JP2021128936A - 異方性導電フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】端子列の各端子の軸が同方向に並列している場合にも、放射状のファンアウト型の場合にも、各端子で十分な導電粒子が挟持されて良好な導通状態を確保し、各端子での導電粒子の捕捉状態を一様とし、また、ファインピッチ化した端子を接続する場合にもショートの発生を防止する。【解決手段】導電粒子２が絶縁性樹脂層３に配置された異方性導電フィルム１０Ａであって、異方性導電フィルム１０Ａを平面視したｘｙ平面に、導電粒子２が正の傾きに配列した配列Ｒbと導電粒子２が負の傾きに配列した配列Ｒcとがｙ方向に所定間隔をあけ、繰り返し設けられたジグザグ状配列Ｒが、ｙ方向の位置を周期的に変えながらｘ方向に所定ピッチで配列している。これにより導電粒子は擬似ランダム型規則配置１Ａとなる。【選択図】図１Ａ−１

Description

本発明は、異方性導電フィルムに関する。

ＩＣチップなどの電子部品を実装する基板には軽量化と屈曲性が求められるようになったことからプラスチック基板やＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）が多用されている。また、ＩＣチップなどの電子部品では端子のファインピッチ化が進んでおり、プラスチック基板やＦＰＣの熱膨張が電子部品の実装時に問題になる場合がある。そこで、電子部品の実装時の温度変動により端子の位置がずれても電子部品の接続を確実に行えるようにするため、電子部品の端子列を構成する各端子を、従前の同方向に並列させることに代えて、放射状に並列させること（所謂、ファンアウト配線）が行われている（特許文献１）。

また、ファンアウト配列以外にも、ＬＥＤ素子（所謂マイクロＬＥＤ、ミニＬＥＤ）などにおいては、従来とは異なるユニークな電極配列が求められている。

一方、電子部品の実装には、導電粒子を絶縁性樹脂層に分散させた異方性導電フィルムが広く使用されている。異方性導電フィルムを用いた電子部品の接続において、電子部品の端子のファインピッチ化が進んでも、異方性導電フィルムの導電粒子が電子部品の端子で安定して捕捉されるようにするため、異方性導電フィルムにおいて導電粒子を６方格子等の格子状に配置し、その配列軸を端子の長手方向に対して傾けることが提案されている（特許文献２）。また、異方性導電フィルムの粒子配置として、導電粒子をフィルムの長手方向に対して斜行する第１方向に配列し、その第１方向の粒子列を、その配列方向と異なる第２方向に複数並列させ、第１方向の粒子列を１本の直線状とせず、その粒子列に導電粒子の粒子径の２．５倍未満の幅をもたせること（特許文献３）や、導電粒子が所定の間隔で配列したユニットを繰り返し配置すること（特許文献４、５）等も提案されている。

特開2015-232660号公報 特開平9-320345号公報 特開2017-168465号公報 特開2017-04462号公報 特開2017-04463号公報

しかしながら、異方性導電フィルムを用いて、例えばＦＯＧ（Film On Glass）接続を行うにあたり、図１１Ａに示すように、接続する各端子２０が同方向に並列しており、異方性導電フィルムの導電粒子２が６方格子に配置し、その配列軸が端子２０の長手方向（配列方向ｘに垂直な方向）に対して角度δで傾いていても、接続時の熱圧着により端子間に矢印方向の樹脂流動が生じるため、条件によっては接続後には図１１Ｂに示すように、端子間に導電粒子２の密集領域Ａが生じ、ショートの原因となる。

また、図１２Ａに示すように、導電粒子２が６方格子に配置されている異方性導電フィルムを６方格子の配列軸がフィルムの長手方向に傾斜（傾斜角γ）するように用いてファンアウト型の端子列を接続しようとすると、ファンアウト角β（即ち、端子の配列方向ｘに対する端子２０の長手方向の角度）が全体的には端子ごとに少しずつ異なるため、ファンアウト型の端子列の右側と左側とでは、一つの端子に捕捉される導電粒子２の数や分布状態が異なり、接続後の圧痕の見え方も異なる。加えて、同図に示した導電粒子の配置では、端子列の熱圧着前の仮貼状態において、紙面左側の端子２０ａ上では導電粒子２が端子の縁部のみでしか捉えられていないので、接続後に導通不良の起こることが懸念される。

また、導電粒子が６方格子に配置されている異方性導電フィルムを使用して端子列を接続すると、端子の配列方向ｘと垂直な配列軸の何列分の導電粒子が捕捉に関わるかが端子ごとに異なり、一つの端子で捕捉される導電粒子の捕捉数にばらつきが多く、捕捉数の分布が二山となる場合もある。これは６方格子に限らず、正方格子や斜方格子でも生じ得る。例えば、図１２Ｂに示すように、端子２０ｂで捕捉される導電粒子２は、端子の配列方向ｘと垂直な１つの配列軸ｙ1に属するものとなるが、端子２０ｃでは、２つの配列軸ｙ2、ｙ3に属する導電粒子２が捕捉されることとなる。このような現象は、図１２Ｃに示すように、端子列がファンアウト型ではなく、各端子の軸が同方向の端子列では更に顕著となり、１つの配列軸ｙ1が接続に関わる端子２０ｂと２つの配列軸ｙ2、ｙ3が接続に関わる端子２０ｃとがそれぞれ相当数存在し、一つの端子で捕捉される導電粒子数のバラツキが大きくなる。そのため、一つの端子における導電粒子の捕捉数と、その捕捉数の端子の出現頻度とをグラフ化すると複数ピークになることがある。即ち、端子幅と端子間スペース、および粒子径と粒子間距離など複数の要因により、例えば二山ピークが発現する場合がある。二山ピークであることにより直ちに実用上の問題が生じるわけではないが、一山ピークの方が導電粒子の捕捉数の制御を行い易い。

また、接続時の熱圧着により、端子上では導電粒子の間隔が、端子の長手方向に比して短手方向に大きく広がり、端子上の導電粒子が端子間に押し出され、押し出された導電粒子も含めて端子間に存在する導電粒子は熱圧着時の樹脂流動により移動する。そのため、端子列の右側と左側で端子に対する導電粒子の分布が異なり、端子間に導電粒子の密集部分が形成されると、その部分でショートが起こりやすいという問題が生じる。

熱圧着時の樹脂流動により端子間の導電粒子がショートを引き起こす現象は、端子列が放射状のファンアウト型の場合にもストレートな端子が同方向にストレートに並列している場合（ストレートな平行配列）にも生じる。これに対しては、異方性導電フィルムの絶縁性樹脂層に光硬化性樹脂を使用して導電粒子の樹脂流動による移動を低減させることが考えられる。しかしながら、光硬化性樹脂の使用により、接続時に硬化する樹脂層中に、光硬化した樹脂が混在した状態とすることで導電粒子の樹脂流動を抑制すると、熱圧着時に導電粒子への加圧が不十分になり易く、端子と導電粒子とに接続不良が生じることが懸念される。そこで、特許6187665号公報に記載のように絶縁性樹脂層にフィラーを含有させること等により絶縁性樹脂層の溶融粘度を上昇させ、熱圧着時に十分に加圧しつつ樹脂流動を抑制することも考えられる。しかしながら、ストレートな平行配列型の端子列に対しても、ファンアウト型の端子列に対しても、ショートを更に発生しにくくすることが求められている。これは導電粒子を保持する絶縁性樹脂の硬化性や粘度だけで導電粒子のショートを完全に防止することが難しいためである。特に、接続工程を担う生産ライン等において多数の接続構造体を連続的に製造する場合にイレギュラーな樹脂流動やアラインメントずれが生じたときにはショートの発生を防止しきれないことが懸念される。更に、端子レイアウトや電子部品の材質が多様化すると、任意の端子レイアウトや電子部品の材質において導通の確保とショートの防止を両立させることは一層難しくなる。

各端子における導電粒子の捕捉数を安定させ、かつ樹脂流動によるショートを抑制するために特許文献３に記載されているように導電粒子の第１粒子列を直線状とせずに粒子列に粒子径以上の幅をもたせると、厳密に粒子配置をコントロールすることができないため、各端子における導電粒子の捕捉数を所定の範囲に収めることが難しくなり、この場合にも接続構造体を連続的に製造する生産ライン等においてイレギュラーな樹脂流動やアラインメントずれが生じると導電粒子の捕捉数を所定の範囲に収めることが更に難しくなる。この難易度は、連続的に製造する接続構造体の数が多くなるほど高くなる。

また、粒子配置を特許文献４、５に記載されているように導電粒子のユニットを繰り返し配置しても、ファンアウト側の端子列の右側と左側で導電粒子の分布を同等にすることは難しく、特に、端子長が短くなるとこの傾向が強まり、各端子における導電粒子の捕捉数のばらつきを低減させることが難しい。

上述した問題に対し、本発明は、接続する端子列の各端子の軸が同方向に並列し、端子列がストレートである場合にも、放射状のファンアウト型の場合にも、電子部品の材質によらず、圧痕等で確認できる接続後の端子における導電粒子の捕捉状態が一様となり、各端子で十分な導電粒子が挟持されて良好な導通状態を確保することができ、また、ファインピッチ化した端子を接続する場合にもショートの発生を防止できるようにすることを課題とする。

本発明者は、異方性導電フィルムにおける導電粒子の配置を、ｘｙ平面においてｙ方向に伸びる導電粒子のジグザグ状配列Ｒを、ｙ方向の位置を周期的に変えながらｘ方向に所定ピッチで配列させると導電粒子は擬似ランダム型規則配置となり、これにより上述の課題を解決できることを想到し、本発明を完成させた。

即ち、本発明は、導電粒子が絶縁性樹脂層に配置された異方性導電フィルムであって、異方性導電フィルムを平面視したｘｙ平面に、導電粒子が正の傾きに配列した配列Ｒbと導電粒子が負の傾きに配列した配列Ｒcとがｙ方向に所定間隔をあけ、繰り返し設けられたジグザグ状配列Ｒが、ｙ方向の位置を周期的に変えながらｘ方向に所定ピッチで配列している異方性導電フィルムを提供する。

また本発明は、上述の異方性導電フィルムを用いて、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続する接続構造体の製造方法を提供する。

更に本発明は、上述の異方性導電フィルムを介して第１の電子部品と第２の電子部品とが異方性導電接続されている接続構造体を提供する。

なお、本発明において、異方性導電フィルムとは異方性導電接続を形成し得るフィルムをいう。また、異方性導電接続状態とは、複数の端子を備えた電子部品同士の対向する端子同士は電気的に接続されているが、隣接する端子同士は電気的に接続されていない状態をいう。

本発明の異方性導電フィルムは平面視における導電粒子の配置が擬似ランダム型規則配置となっている。ここで、擬似ランダム型規則配置とは、導電粒子の配置が規則性や再現性がないランダムな一様な配置に見えるが、実際には再現性や規則性がある配置をいう。本発明の異方性導電フィルムによれば導電粒子の配置が擬似ランダム型規則配置になっており、顕微鏡観察してもムラを認識できない程度に導電粒子が一様に分布しているので、接続する端子列の各端子の軸が同方向に並列し、端子列がストレートである場合にも、放射状のファンアウト型の場合にも、横長の端子でも、異形配線バンプでも、十分な導電粒子が一様に捕捉され、良好な導通状態を得ることが可能となる。

また、端子に対して異方性導電フィルムをいずれの向きで貼っても、良好な導通状態を得ることができる。

更に、導電粒子がムラ無く分散していることにより、ファインピッチ化した端子を接続する場合にもショートが発生することを抑制できる。

加えて、擬似ランダム型規則配置は所定の周期性を有するので、異方性導電フィルムの製品検査においては、導電粒子が所定の擬似ランダム型規則配置に配置されているか否かを容易に検査することができる。

図１Ａ−１は、実施例の異方性導電フィルム１０Ａが有する導電粒子の擬似ランダム型規則配置１Ａである。 図１Ａ−２は、図１Ａ−１の拡大図である。 図１Ｂは、実施例の異方性導電フィルム１０Ａが有する導電粒子の擬似ランダム型規則配置１Ａの作成方法の説明図である。 図２は、実施例の異方性導電フィルム１０Ａの断面図である。 図３Ａは、実施例の異方性導電フィルム１０Ｂの断面図である。 図３Ｂは、実施例の異方性導電フィルム１０Ｃの断面図である。 図４Ａは、実施例の異方性導電フィルムが有する導電粒子の擬似ランダム型規則配置１Ｂである。 図４Ｂは、実施例の異方性導電フィルムが有する導電粒子の擬似ランダム型規則配置１Ｂの作成方法の説明図である。 図５Ａは、実施例の異方性導電フィルムが有する導電粒子の擬似ランダム型規則配置１Ｃである。 図５Ｂは、実施例の異方性導電フィルムが有する導電粒子の擬似ランダム型規則配置１Ｃを作成する方法の説明図である。 図６は、実施例の異方性導電フィルムが有する導電粒子の擬似ランダム型規則配置１Ｄである。 図７は、実施例の異方性導電フィルムが有する導電粒子の擬似ランダム型規則配置１Ｅである。 図８Ａは、実施例の異方性導電フィルムが有する導電粒子の擬似ランダム型規則配置１Ｆである。 図８Ｂは、実施例の異方性導電フィルムが有する導電粒子の擬似ランダム型規則配置１Ｆである。 図９は、実施例の異方性導電フィルムが有する導電粒子のパターン１Ｂ₁である。 図１０は、比較例の異方性導電フィルムが有する導電粒子のパターン１Ｘである。 図１１Ａは、導電粒子が６方格子に配置されている粒子配置の説明図である。 図１１Ｂは、導電粒子が６方格子に配置されている異方性導電フィルムを用いて端子列を接続した後の状態の説明図である。 図１２Ａは、ファンアウト型の端子列に、導電粒子が６方格子（傾斜角γ）に配置されている異方性導電フィルムを重ねた状態の平面図である。 図１２Ｂは、ファンアウト型の端子列に、導電粒子が６方格子（傾斜角γ＝０°）に配置されている異方性導電フィルムを重ねた状態の平面図である。 図１２Ｃは、各端子の端子軸が同方向の端子列に、導電粒子が６方格子（傾斜角γ＝０°）に配置されている異方性導電フィルムを重ねた状態の平面図である。

以下、本発明の一実施例の異方性導電フィルムについて、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一又は同等の構成要素を表している。

＜異方性導電フィルムの全体構成＞
図１Ａ-１は実施例の異方性導電フィルム１０Ａの導電粒子の配置を示す平面図であり、この異方性導電フィルムが有する擬似ランダム型規則配置１Ａを表している。図１Ａ-２は、図１Ａ-１の拡大図である。図２はこの異方性導電フィルム１０Ａを厚み方向に切った断面図である。

異方性導電フィルム１０Ａは、導電粒子２が絶縁性樹脂層３の表面又はその近傍に単層で配置され、その上に低粘度樹脂層４が積層された層構成を有している。なお、本発明において、低粘度樹脂層４は必要に応じて設けられ、図３Ａに示す異方性導電フィルム１０Ｂの断面図のように、低粘度樹脂層４を省略した層構成としてもよい。この異方性導電フィルム１０Ｂの導電粒子２の平面配置は、低粘度樹脂層４を有する異方性導電フィルム１０Ａと同様とすることができる。異方性導電フィルムの層構成としては、図３Ｂに示す異方性導電フィルム１０Ｃのように、貫通孔３ｈを有する絶縁性フィルム３の貫通孔３ｈに導電粒子２を保持させ、その上面と下面に低粘度樹脂層４Ａ、４Ｂが積層されているものとしてもよい。この場合、絶縁性フィルム３は、低粘度樹脂層４Ａ、４Ｂよりも加熱加圧によって変形し難い樹脂層とする。

＜導電粒子＞
・粒子材料
導電粒子２としては、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウムなどの金属粒子、ハンダなどの合金粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。２種以上を併用することもできる。中でも、金属被覆樹脂粒子が、接続された後に樹脂粒子が反発することで端子との接触が維持され易くなり、導通性能が安定する点から好ましい。また、導電粒子の表面には導通特性に支障を来さない絶縁処理が施されていてもよく、例えば公知の技術により絶縁性微粒子が付着していてもよく、絶縁性樹脂により絶縁コートされていてもよい。

・粒子径
導電粒子２の粒子径は、用途によって適宜選択される。通常、導通抵抗の上昇を抑制し、且つショートの発生を抑制するために、好ましくは１μｍ以上３０μｍ以下、ファインピッチ用途であれば、好ましくは２μｍ以上１０μｍ未満とすることができ、更にファインピッチが求められる場合には粒子径２μｍ未満とすることもできる。絶縁性樹脂層に分散させる前の導電粒子の粒子径は、一般的な粒度分布測定装置により測定することができ、また、平均粒子径も粒度分布測定装置を用いて求めることができる。測定装置としては、一例として画像型のＦＰＩＡ−３０００（マルバーン・パナリティカル社）を挙げることができる。この場合、導電粒子径を測定するサンプル数を１０００以上、好ましくは２０００以上とすることが望ましい。異方性導電フィルムにおける導電粒子の粒子径は、ＳＥＭなどの電子顕微鏡観察から求めることができる。この場合、導電粒子径を測定するサンプル数を２００以上、好ましくは１０００以上とすることが望ましい。

また、粒子径のバラツキに関し、粒子径のＣＶ値（変動係数＝標準偏差/平均）は２０％以下であることが好ましい。粒子径のバラツキが小さいことにより、熱圧着時の加熱加圧条件のマージンを大きくとることができる。

微粒子の集合を一つの導電粒子の配置と見なすこともできる。その場合、この集合の径が２０％以下のＣＶ値を満たせばよい。

なお、導電粒子として、その表面に上述の絶縁処理が施されたものを使用する場合、本発明における導電粒子の粒子径は、絶縁処理の部分を含めない粒子径を意味する。

＜導電粒子の平面配置＞
図１Ａ-１は異方性導電フィルム１０Ａが有する導電粒子２の擬似ランダム型規則配置１Ａであり、図１Ｂはその作成方法の説明図であって、ジグザグ配列Ｒのｙ方向の位置を周期的に変える前の状態を表している。

この擬似ランダム型規則配置１Ａは次のように作成することができる。まず、ｘｙ平面において、導電粒子２が正の傾きに配列した配列Ｒbと導電粒子２が負の傾きに配列した配列Ｒcとがｙ方向に所定間隔をあけ、繰り返し設けられたジグザグ状配列Ｒを考え（図１Ｂ）、次にこのジグザグ状配列Ｒのｙ方向の位置を周期的に変えながらｘ方向に所定ピッチで配列させる（図１Ａ-１）。この場合、予めジグザグ状配列Ｒをｘ方向に所定ピッチで配列させた導電粒子のパターンを考え、この導電粒子のパターンを構成するジグザグ状配列Ｒのｙ方向の位置を周期的に変えても良い。

より具体的には、例えば図１Ａ-１に示した擬似ランダム型規則配置１Ａを作成するために、まず、３個の導電粒子２がｘ方向に対して角度αで配列した配列Ｒbと、この配列方向をｘ方向に対して反転させた方向に３個の導電粒子を配列させた配列Ｒcを考える。この配列Ｒcにおける導電粒子の配列方向は、ｘ方向に対して角度−αの方向となる（図１Ｂ）。配列Ｒbにおける導電粒子のｙ方向のピッチＬ1と配列Ｒcにおける導電粒子のｙ方向のピッチＬ2は同一でも異なっていてもよい。

次に配列Ｒbと配列Ｒcとが、ｙ方向に所定間隔Ｌ3₁、Ｌ3₂をあけて繰り返し配置されたジグザグ状配列Ｒを考える（図１Ｂ）。本発明においてジグザグ状配列Ｒは、配列Ｒbと配列Ｒcが繰り返し配置されたものであれば、必ずしもこれらが交互に配置されている必要はないが、本実施例では配列Ｒbと配列Ｒcが交互に配置されている。

また、ジグザグ状配列Ｒにおいて、隣り合う配列Ｒb、配列Ｒcの最近接導電粒子同士のｘ方向のズレ量Ｌd1、Ｌd2（図１Ｂ）は適宜設定することができる。本実施例では、ｙ方向に繰り返し設けられる配列Ｒb同士のｘ方向のズレ量や、配列Ｒc同士のｘ方向のズレ量がゼロであるため、Ｌd1＝Ｌd2＝Ｌdである。

次に、ジクザク状配列Ｒをｘ方向に所定ピッチｐaで配列させることを想定するが（図１Ｂ）、この場合にジグザグ状配列Ｒのｙ方向の位置を、図１Ａ-１において二点鎖線の屈曲線Ｆで示したように、周期的（１周期：Ｒ1,Ｒ2,Ｒ3,Ｒ4,Ｒ5,Ｒ6）に変え、擬似ランダム型規則配置１Ａを得る。

本発明において、配列Ｒbを構成する導電粒子数と配列Ｒcを構成する導電粒子数に特に制限はないが、粒子配置の設計の便宜上、配列Ｒbを好ましくは２〜１０個、より好ましくは２〜６個、更に好ましくは２〜４個、特に２〜３個の導電粒子で形成し、配列Ｒcも好ましくは２〜１０個、より好ましくは２〜６個、更に好ましくは２〜４個、特に２〜３個の導電粒子で形成する。

本実施例において、配列Ｒbがｘ方向となす角度はαで、配列Ｒcがｘ方向となす角度は−αであるから、配列Ｒbの配列方向と配列Ｒcの配列方向はｘ軸に対して対称である。本発明において、配列Ｒbがｘ方向となす角度と配列Ｒcがｘ方向となす角度とは、それらの絶対値が厳密に一致していなくてもよいが、設計の便宜上、配列Ｒbがｘ方向となす角度と配列Ｒcがｘ方向となす角度の絶対値同士の差と、配列Ｒbがｘ方向となす角度の絶対値との比率が２０％以下が好ましい。これにより導電粒子同士の重なりがなく、導電粒子の分布が一様な擬似ランダム型規則配置を作成しやすくなる。一方、ピッチＬ1、ピッチＬ2、ピッチｐa、間隔Ｌ3等の設定により、上述の比率が２０％を超えても、導電粒子の分布が一様な擬似ランダム型規則配置を作成することができる。また、角度αの絶対値は、見た目の不規則性を確保するため５〜８５°とすることが好ましく、１０〜８０°がより好ましく、１５〜７５°が更により好ましい。

また、本実施例では、ｘ方向に配列したジグザグ状配列Ｒのｙ方向の位置が一定であるとした場合の該ジグザグ状配列Ｒのｘ方向のピッチｐa（図１Ｂ）は一定であるが、本発明においてこのピッチｐaには規則性があればよく、必ずしも一定である必要はない。例えば、ピッチｐa1とピッチｐa2が所定の周期で現れるようにしてもよい。ただし、擬似ランダム型規則配置の設計の便宜上、図１Ｂに示すように、ｘ方向に配列したジグザグ状配列Ｒのｙ方向の位置が一定であるとした場合の該ジグザグ状配列Ｒのｘ方向のピッチｐaは一定とすることが好ましい。

本発明では、隣り合う配列Ｒbと配列Ｒcを含む、ジグザグ状配列Ｒの繰り返し最小単位Ｒu（図１Ａ-２）を形成する屈曲線のｘ方向の振れ幅をＬxとした場合に、ｐa＞Ｌxとすることが好ましい。これにより、擬似ランダム型規則配置の作成にあたり、ジグザグ状配列Ｒのｙ方向の位置を周期的に変化させても、導電粒子同士が重なることを防止できる。一方、例えばｘ方向の導電粒子を密にしたい場合は、ｐa≦Ｌxとしてもよい。

配列Ｒbの導電粒子のｙ方向のピッチＬ1と、配列Ｒcの導電粒子のｙ方向のピッチＬ2と、図１Ｂに示すようにジグザグ状配列Ｒのｙ方向の位置が一定であるとした場合の該ジグザグ状配列Ｒのｘ方向のピッチｐaは、互いに異なってもよい。導電粒子のばらつきを一様にする点及び擬似ランダム型規則配置の設計を容易にする点からは、これらは実質的に等しいことが好ましい。ここで、これらが実質的に等しいとは、最終的に得られる擬似ランダム型規則配置の不規則性や均一性が実質的に等しくなることをいう。

配列Ｒbと配列Ｒcとをｙ方向に交互に配置する場合のこれらのｙ方向における間隔Ｌ3については、配列Ｒbの上に配列Ｒcがあるときの間隔Ｌ3₁と、配列Ｒcの上に配列Ｒbがあるときの間隔Ｌ3₂とが同一でも異なっていても擬似ランダム型規則配置は形成することができる。導電粒子のばらつきを一様にする点及び擬似ランダム型規則配置の設計を容易にする点からは、これらの間隔Ｌ3₁、Ｌ3₂にも規則性があることが好ましく、特にこれらが一定で等しいことがより好ましい。また、間隔Ｌ3₁、Ｌ3₂と上述のピッチＬ1、Ｌ2やピッチｐaとは同一でも異なっていてもよいが、間隔Ｌ3₁、Ｌ3₂が一定で等しく、この間隔Ｌ3（Ｌ3₁、Ｌ3₂）と上述のピッチＬ1、Ｌ2、ｐaが等しいことが更に好ましい。

ジグザグ状配列Ｒのｙ方向の位置を周期的に変化させるにあたり、周期的変化のパターンは特に限定されないが、隣り合う配列Ｒbと配列Ｒcを含む、ジグザグ状配列Ｒの繰り返し最小単位Ｒuを形成する屈曲線に対し、これと、ｙ＝ｘに対して対称な屈曲線を形成し、それをジグザグ状配列Ｒのｘ方向の１周期分に対応させた屈曲線Ｆ0とし、この屈曲線Ｆ0に沿わせてジグザグ状配列Ｒのｙ方向の位置を変化させることが好ましい（図１Ａ-２）。これにより、擬似ランダム型規則配置における繰り返しユニットでの導電粒子の配置を、ｙ＝ｘに対して対称な粒子配置に近づけ、導電粒子の配置の一様性を向上させることができる。なお、ジグザグ状配列Ｒのｙ方向の位置を周期的に変化させる時のｘ軸方向に伸びる周期的な屈曲線は後述するようにＦに限られない。ｘ軸方向に伸びる周期的な屈曲線の繰り返し単位として、ジグザグ状配列Ｒの繰り返し最小単位Ｒuを形成する屈曲線と対称な屈曲線又はそれを変形した屈曲線を使用するときに、対称の軸をｙ≠ｘとしてもよい。

また、屈曲線Ｆのｙ方向の変化幅をＬyとした場合に、Ｌy＜Ｌ3（Ｌ3₁、Ｌ3₂）とすることが好ましい。これにより、擬似ランダム型規則配置の繰り返しの最小単位Ｒuを、ｘ方向がジグザグ状配列Ｒの１周期分の長さＬ0xで、ｙ方向がジグザグ状配列Ｒのｙ方向の繰り返し最小単位Ｒuのｙ方向の長さＬ0yの矩形Ｕに含まれる導電粒子のパターン（図１Ａ-１、図１Ａ-２において導電粒子を濃色に塗り潰したパターン）とすることができる。よって、擬似ランダム型規則配置の異方性導電フィルムを製造した場合に、該フィルムの導電粒子が擬似ランダム型規則配置に配置されているかの検査が容易になる。特に、隣り合う配列Ｒbと配列Ｒcを含む、ジグザグ状配列Ｒの繰り返し最小単位Ｒuの導電粒子数と、ジグザグ状配列Ｒのｘ方向の１周期分の配列数が等しいことが好ましい。この場合に、ピッチＬ1＝ピッチＬ2＝間隔Ｌ3＝ピッチｐaとすると、擬似ランダム型規則配置の繰り返しの最小単位となる導電粒子のパターンをｙ＝ｘに対称なパターンとすることができる。これにより、異方性導電フィルムにおいて導電粒子が擬似ランダム型規則配置に配置されているか否かの検査が容易になるので好ましい。

（ランダム型規則配置の変形態様）
図４Ａに示した擬似ランダム型規則配置１Ｂは、配列Ｒb、配列Ｒcがそれぞれ２個の導電粒子からなり、ピッチＬ1＝ピッチＬ2＝間隔Ｌ3＝ピッチｐa、ズレ量Ｌd/ピッチｐa＝0.25、角度α＝60°としたものである。

この擬似ランダム型規則配置１Ｂの作成方法としては、まず、図４Ｂに示したようにジグザグ状配列Ｒをピッチｐaでｘ方向に配列させたものを考え、次にジグザグ状配列Ｒの繰り返し最小単位Ｒuを形成する屈曲線と、ｙ＝ｘに対して対称な屈曲線Ｆ0を考え、ピッチｐａで配列したジグザグ状配列Ｒを、順次屈曲線Ｆ0に沿ってｙ方向に移動させ、これを繰り返すことにより図４Ａに示した導電粒子のパターンを得る。

このように、ピッチＬ1＝ピッチＬ2＝間隔Ｌ3＝ピッチｐaとし、ジグザグ状配列Ｒの繰り返し最小単位Ｒuを形成する導電粒子数と、ジグザグ状配列Ｒのｘ方向の１周期分の配列数とを等しくすることにより、極めて簡便に導電粒子の擬似ランダム型規則配置を形成することができる。

図５Ａに示した擬似ランダム型規則配置１Ｃは、配列Ｒb、配列Ｒcがそれぞれ２個の導電粒子からなり、ピッチＬ1＝ピッチＬ2＝間隔Ｌ3＝ピッチｐa、ズレ量Ｌd/ピッチｐa＝0.5、角度α＝60°としたものである。

この擬似ランダム型規則配置１Ｃの作成方法においても、まず図５Ｂに示したようにジグザグ状配列Ｒをピッチｐaでｘ方向に配列させたものを考え、このジグザグ状配列Ｒのｙ方向の位置を、ジグザグ状配列Ｒの繰り返し最小単位Ｒuを形成する屈曲線とｙ＝ｘに対して対称な屈曲線Ｆ0に沿わせて変えながらｙ方向に順次移動させ、これを繰り返す。

なお、図５Ｂに示した導電粒子のパターンは、配列Ｒｂがｘ方向にピッチｐａで配列した第１領域と、配列Ｒcがｘ方向にピッチｐａで配列した第２領域とがｙ方向に交互に繰り返され、第１領域の配列Ｒｂの軸の延長線が第２領域の配列軸の延長線ともなっているパターンである（即ち、第１領域の配列軸の延長線上に第２領域の導電粒子が位置する）。しかしながら、本実施例の図５Ａに示した擬似ランダム型規則配置は、ジグザグ状配列Ｒのｙ方向の位置を変えながらジグザグ状配列Ｒをｘ方向にピッチｐａで配列したものであるため、本実施例では、配列Ｒｂがｘ方向にピッチｐａで配列した第１領域の配列軸の延長線が、配列Ｒcがｘ方向にピッチｐａで配列した第２領域の配列軸の延長線となることはない。

本発明においてジグザグ状配列Ｒのｙ方向の位置を変化させるにあたり、基準とする屈曲線Ｆ0は、ジグザグ状配列Ｒの繰り返し最小単位Ｒuを形成する屈曲線とｙ＝ｘに対して対称であるものに限られない。例えば、図６に示した擬似ランダム型規則配置１Ｄは、図５Ｂに示したジグザグ状配列Ｒをピッチｐaでｘ方向に配列させたものを、図４Ａと同形状の屈曲線Ｆ0に沿わせて変えながらｙ方向に移動させたものである。

図７に示した擬似ランダム型規則配置１Ｅは、図４Ａに示した擬似ランダム型規則配置１Ｂにおいて、ジグザグ状配列Ｒで繰り返されている配列Ｒb1、Ｒb2同士又は配列Ｒc1、Ｒc2同士にｘ方向のズレ量Ｌｅを設けたものである。この配置では、隣り合う配列Ｒb1、配列Ｒc1の最近接導電粒子同士のｘ方向のズレ量がＬdであるのに対し、隣り合う配列Ｒc1、配列Ｒb2の最近接導電粒子同士のｘ方向のズレ量はゼロとなっている。

図８Ａに示した擬似ランダム型規則配置１Ｆは、図７に示した擬似ランダム型規則配置１Ｅに対し、配列Ｒb1と配列Ｒb2のｘ方向のズレ量Ｌｅを更に大きくしたものである。このようにズレ量Ｌｅの大きさに応じてジグザグ状配列Ｒが伸びる方向をｙ軸に対して斜行させることができる。

なお、本発明においてｘｙ座標は直交座標に限られない。例えば、図８Ｂは、上述の図８Ａに示した擬似ランダム型規則配置１Ｆを、ｘ方向とｙ方向が直交しない非直交座標で表示したものである。設計の便宜上は直交座標を使用することが好ましい。

＜導電粒子の個数密度＞
本発明の異方性導電フィルムにおいて導電粒子の個数密度は、異方性導電フィルムで接続する電子部品の端子の形状、大きさ、配列ピッチなどに応じて定めることができる。通常、導電粒子の個数密度は接続する電子部品の組み合わせや用途によって好ましい条件が変わるために特に制限はないが、下限は実用上３０個／ｍｍ²以上であればよく、１５０個／ｍｍ²以上としてもよく、１０００個／ｍｍ²以上としてもよい。個数密度が低ければコスト削減効果が見込まれる。また上限は実用上５０００００個／ｍｍ^２以下、３５００００個／ｍｍ^２以下、７００００個／ｍｍ^２以下が好ましく、４２０００個／ｍｍ^２以下がより好ましい。ファインピッチ用途の場合には、そのファインピッチの程度に応じて、例えば６０００〜３５０００個／ｍｍ^２としてもよく、１２００００個／ｍｍ²以上３５００００個／ｍｍ²以下、特に１５００００個／ｍｍ²以上３０００００個／ｍｍ²以下としてもよい。また、導電粒子の平均粒子径が１０μｍ以上の場合は、５０〜２０００個／ｍｍ^２の範囲にすることが好ましい。

個数密度を測定する場合の測定領域としては、１辺が１００μｍ以上の矩形領域を任意に複数箇所（好ましくは５箇所以上、より好ましくは１０箇所以上）設定し、測定領域の合計面積を２ｍｍ²以上とすることが好ましい。矩形領域の辺の長さや合計面積は、平均粒子径に応じて調整すればよい。個々の測定領域の大きさや数は、個数密度の状態によって適宜調整すればよい。例えば、一つの矩形領域に数十個以上の導電粒子があればよい。より具体的な例としては、ファインピッチ用途で導電粒子の個数密度が比較的大きい異方性導電フィルムの場合には、面積１００μｍ×１００μｍの領域の２００箇所（２ｍｍ²）について、金属顕微鏡、電子顕微鏡等（例えばＳＥＭやＴＥＭ）などによる観察画像を用いて個数密度を測定し、それを平均することにより求めることができる。個数密度は、三次元表面測定装置を用いて計測してもよく、画像解析ソフト（例えば、三谷商事株式会社製ＷｉｎＲＯＯＦ、旭化成エンジニアリング株式会社製「Ａ像くん」（登録商標）等）により観察画像を計測して求めてもよい。

また、導電粒子の個数密度に関し、次式で算出される導電粒子の面積占有率を、導通抵抗を下げる点から０．３％以上とすることが好ましい。一方、接続時に押圧治具に必要とされる推力を抑制する点からはこの面積占有率を４０％以下としてもよく、３５％以下とすることが好ましく、３０％以下とすることがより好ましい。
導電粒子の面積占有率（％）＝［平面視における導電粒子の個数密度］×[導電粒子２個の平面視面積の平均]×１００

＜導電粒子のフィルム厚方向の位置＞
導電粒子２のフィルム厚方向の位置は揃っていることが好ましい。例えば、図２に示したように、導電粒子２のフィルム厚方向の埋込量Ｌｂを揃えることができる。これにより、端子における導電粒子２の捕捉性が安定し易い。一方、本発明において、導電粒子２は、絶縁性樹脂層３から露出していても、完全に埋め込まれていてもよい。

ここで、埋込量Ｌｂは、導電粒子２が埋め込まれている絶縁性樹脂層３の表面（絶縁性樹脂層３の表裏の面のうち、導電粒子２が露出している側の表面、又は導電粒子２が絶縁性樹脂層３に完全に埋め込まれている場合には、導電粒子２との距離が近い表面）であって、隣接する導電粒子間の中央部における接平面と、導電粒子２の最深部との距離をいう。

なお、埋込量Ｌｂは、異方性導電フィルムのフィルム断面の一部をＳＥＭ画像で観察することにより求めることができる。この場合、異方性導電フィルムから面積３０ｍｍ^２以上の領域を任意に１０箇所以上抜き取り、好ましくは合計５０個以上、より好ましくは２００個以上の導電粒子の埋込量を計測し、その平均を求めることが好ましい。

＜埋込率＞
導電粒子２の平均粒子径Ｄに対する埋込量Ｌｂの割合を埋込率（Ｌｂ/Ｄ）とした場合に、埋込率は３０％以上１０５％以下が好ましい。埋込率（Ｌｂ/Ｄ）を３０％以上とすることにより、導電粒子２を絶縁性樹脂層３によって所定の位置に維持し、また、１０５％以下とすることにより、異方性導電接続時に端子間の導電粒子を不用に流動させるように作用する絶縁性樹脂層の樹脂量を低減させることができる。

＜絶縁性樹脂層＞
本発明の異方性導電フィルムにおいて、絶縁性樹脂層３は、特許第６１８７６６５号公報に記載の異方性導電フィルムの絶縁性樹脂層と同様に、重合性化合物と重合開始剤から形成される硬化性樹脂組成物を用いて形成することができる。この場合、重合開始剤としては熱重合開始剤を使用してもよく、光重合開始剤を使用してもよく、それらを併用してもよい。例えば、熱重合開始剤としてカチオン系重合開始剤、熱重合性化合物としてエポキシ樹脂を使用し、光重合開始剤として光ラジカル重合開始剤、光重合性化合物としてアクリレート化合物を使用する。熱重合開始剤として、熱アニオン重合開始剤を使用してもよい。熱アニオン重合開始剤としては、イミダゾール変性体を核としその表面をポリウレタンで被覆してなるマイクロカプセル型潜在性硬化剤を用いることが好ましい。

＜絶縁性樹脂層の最低溶融粘度＞
絶縁性樹脂層３の最低溶融粘度は、特に限定はないが、１０００Ｐａ・ｓ以上でもよく、特許第６１８７６６５号公報に記載の異方性導電フィルムの絶縁性樹脂層の最低溶融粘度と同様とすることができ、好ましくは１５００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは２０００Ｐａ・ｓ以上、更に好ましくは３０００〜１５０００Ｐａ・ｓ、特に好ましくは３０００〜１００００Ｐａ・ｓである。この最低溶融粘度は、一例として回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を用い、測定圧力５ｇで一定に保持し、直径８ｍｍの測定プレートを使用し求めることができ、より具体的には、温度範囲３０〜２００℃において、昇温速度１０℃／分、測定周波数１０Ｈｚ、前記測定プレートに対する荷重変動５ｇとすることにより求めることができる。なお、最低溶融粘度の調整は、溶融粘度調整剤として含有させる微小固形物の種類や配合量、樹脂組成物の調整条件の変更などにより行うことができる。

＜低粘度樹脂層＞
低粘度樹脂層４は、３０〜２００℃の範囲の最低溶融粘度が絶縁性樹脂層３よりも低い樹脂層である。本発明において、低粘度樹脂層４は必要に応じて設けられるが、低粘度樹脂層４を絶縁性樹脂層３に積層することにより、異方性導電フィルム１０Ａを介して対峙する電子部品を熱圧着する場合に、電子部品の電極やバンプによって形成される空間を低粘度樹脂層４で充填し、電子部品同士の接着性を向上させることができる。

また、絶縁性樹脂層３の最低溶融粘度と低粘度樹脂層４の最低溶融粘度との差があるほど異方性導電フィルム１０Ａを介して接続する電子部品間の空間が低粘度樹脂層４で充填され、電子部品同士の接着性が向上しやすくなる。また、この差があるほど導電粒子２を保持している絶縁性樹脂層３の熱圧着時の移動量が低粘度樹脂層４に対して相対的に小さくなるため、端子における導電粒子２の捕捉性が向上しやすくなる。

絶縁性樹脂層３と低粘度樹脂層４との最低溶融粘度比は、絶縁性樹脂層３と低粘度樹脂層４の層厚の比率にもよるが、好ましくは２以上、より好ましくは５以上、更に好ましくは８以上である。一方、この比が大きすぎると長尺の異方性導電フィルムを巻装体にした場合に、樹脂のはみだしやブロッキングが生じる虞があるので、実用上は１５以下が好ましい。低粘度樹脂層４の好ましい最低溶融粘度は、より具体的には、上述の絶縁性樹脂層の最低溶融粘度比を満たし、かつ好ましくは３０００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは２０００Ｐａ・ｓ以下であり、更に好ましくは１００〜２０００Ｐａ・ｓである。

なお、低粘度樹脂層４は、絶縁性樹脂層３と同様の樹脂組成物において、粘度を調整することにより形成することができる。また、別の樹脂組成物から形成されていてもよい。

＜絶縁性樹脂層と低粘度樹脂層の層厚＞
絶縁性樹脂層３の層厚は、後述する異方性導電フィルムの製造工程において、絶縁性樹脂層３へ導電粒子２を安定して押し込めるようにするため、導電粒子２の平均粒子径Ｄに対して、好ましくは０．３倍以上、より好ましくは０．６倍以上、更に好ましくは０．８倍以上、特に好ましくは１倍以上である。また、絶縁性樹脂層３の層厚の上限については接続する電子部品の端子形状、端子厚、配列ピッチ等に応じて定めることができるが、層厚が厚くなりすぎると接続時に導電粒子２が樹脂流動の影響を不用に受け易くなるため、導電粒子２の平均粒子径Ｄの好ましくは２０倍以下、より好ましくは１５倍以下である。

低粘度樹脂層４は、本発明において必要に応じて設けられるが、低粘度樹脂層４を設ける場合には、その層厚の下限としては、導電粒子２の平均粒子径Ｄの好ましくは０．２倍以上、より好ましくは１倍以上である。また、低粘度樹脂層４の層厚の上限については、厚くなりすぎると絶縁性樹脂層３との積層の困難性が増すことから、導電粒子２の平均粒子径Ｄの好ましくは５０倍以下、より好ましくは１５倍以下、更に好ましくは８倍以下である。

また、絶縁性樹脂層３と低粘度樹脂層４との総厚は、電子部品の接続時に導電粒子２の不用な流動を抑制する点、異方性導電フィルムを巻装体とする場合の樹脂のはみ出しやブロッキングを抑制する点、異方性導電フィルムの単位重量あたりのフィルム長を長くする点等からは、薄い方が好ましい。しかし、薄くなりすぎると異方性導電フィルムの取り扱い性が劣る。また、異方性導電フィルムを電子部品に貼着し難くなり、電子部品を接続する際の仮圧着において必要な粘着力を得られない虞があり、本圧着においても樹脂量の不足により必要な接着力を得られない虞がある。そのため、総厚は、導電粒子２の平均粒子径Ｄに対して好ましくは０．６倍以上、より好ましくは０．８倍以上、更に好ましくは１倍以上、特に好ましくは１．２倍以上である。

絶縁性樹脂層３と低粘度樹脂層４の厚みの比率については、接続に使用される電子部品の組み合わせや、そこで求められる性能などの関係から適宜調整することができる。これらの層厚は市販のデジタルシックネスゲージ等で測定することができる。デジタルシックネスゲージの分解能は０．１μｍ以下であることが好ましい。

絶縁性樹脂層及び低粘度樹脂層の少なくとも一方を複数層とした場合（例えば、図３Ｂに示したように、低粘度樹脂層４Ａ、４Ｂで絶縁性樹脂層３を挟むことにより異方性導電フィルムを３層構成とした場合）、低粘度樹脂層と絶縁性樹脂層の総厚の関係は、上述の関係を満たすことが望ましい。

＜異方性導電フィルムの巻装体＞
本発明の異方性導電フィルムは、その製品形態において巻装体とすることができる。巻装体の長さについて特に制限はないが、出荷物の取り扱い性の点から好ましくは５０００ｍ以下、より好ましくは１０００ｍ以下、更に好ましくは５００ｍ以下である。一方、巻装体の量産性の点からは５ｍ以上が好ましい。フィルム幅としては、特に制限はないが、実装体の小型化の観点からは狭いことが求められている。一方、一括して複数部品を異方性導電接続する、もしくはある程度大きいサイズで一括して異方性導電接続してから切削する、といった使用方法の観点からは面積が大きいことが求められることから、幅が広いものにも需要はある。

＜異方性導電フィルムの製造方法＞
本発明の異方性導電フィルムの製造方法自体には特に限定はないが、例えば、導電粒子を所定の配列に配置するための転写型を製造し、転写型の凹部に導電粒子を充填し、その上に、剥離フィルム上に形成した絶縁性樹脂層を被せて圧力をかけ、絶縁性樹脂層に導電粒子を押し込むことにより、絶縁性樹脂層に導電粒子を転着させ、あるいは更にその導電粒子上、もしくは導電粒子を転着した面と反対の面に低粘度樹脂層を積層することで、異方性導電フィルムを製造する。

また、転写型の凹部に導電粒子を充填した後、その上に絶縁性樹脂層を被せ、転写型では絶縁性樹脂層に導電粒子を押し込むことなく、転写型から絶縁性樹脂層の表面に導電粒子を転写させ、転写後に絶縁性樹脂層上の導電粒子を絶縁性樹脂層内に押し込むことにより異方性導電フィルムを製造してもよい。

なお、転写型としては、凹部に導電粒子を充填するものの他、凸部の天面に微粘着剤を付与してその天面に導電粒子が付着するようにしたものを用いても良い。これらの転写型は機械加工、フォトリソグラフィ、印刷法等の公知の技術を用いて製造することができる。

また、導電粒子を所定の配列に配置する方法としては、転写型を用いる方法に代えて、所定の配置で設けられた貫通孔に導電粒子を充填する方法（貫通孔に導電粒子を充填し、その両面に絶縁性樹脂フィルムを積層する方法）、フィルム上に導電粒子を直接的に散布する方法、導電粒子を密に配置したフィルムを延伸する方法等を使用してもよい。

＜異方性導電フィルムを用いた電子部品の接続方法＞
本発明の異方性導電フィルムを用いて電子部品を接続する方法としては、例えば、ステージに一方の電子部品を載置し、その上に異方性導電フィルムを介してもう一方の電子部品を載置し、圧着ツールで加熱押圧することにより双方の電子部品の端子同士を異方性導電接続して接続構造体を製造する。この場合、ステージに載置する電子部品をＩＣチップ、ＩＣモジュール、ＦＰＣ、ガラス基板、プラスチック基板、リジッド基板、セラミック基板などの第２の電子部品とし、圧着ツールで加熱加圧する電子部品をＦＰＣ、半導体素子（ＩＣチップ、ＩＣモジュール、ＬＥＤ素子（ミニＬＥＤやマイクロＬＥＤなど））、センサー部品、バッテリー素子などの第１の電子部品とする。より詳細な方法としては、各種基板等の第２の電子部品に異方性導電フィルムを仮貼りして仮圧着し、仮圧着した異方性導電フィルムにＩＣチップ等の第１の電子部品を合わせ、熱圧着することにより異方性導電接続して接続構造体を製造する。なお、第２の電子部品ではなく、第１の電子部品に異方性導電フィルムを仮貼りして接続構造体を製造することもできる。また、接続方法は熱圧着に限定されるものではなく、光硬化を利用した圧着や、熱と光を併用した圧着などを行っても良い。これらの電子部品の種類は、近年多様化しており、これらの圧着方法に限定されるものではない。また、接続構造体の製造方法についても、電子部品に合わせて最適なものを選択することが優先されるため、これらに限定されるものではない。

本発明の異方性導電フィルムは、第１の電子部品および第２の電子部品の少なくとも一方を、ＦＰＣやプラスチック基板などの熱膨張しやすい材質のものとする場合に意義が高い。端子列がファンアウト型の場合には、特に効果を発揮する。また、端子の配列方向に対して端子の長手方向が傾斜していない端子列の接続や、ペリフェラル配置の端子のように端子の配列方向が部品の各辺で異なる場合の接続であっても、更には端子形状が矩形であっても円形であっても、各端子に対して導電粒子が一様に配置されるので、これらを確実に接続し、かつショートの発生を抑えることができ、圧痕検査も容易となる。したがって、本発明の異方性導電フィルムは、接続する端子列の形状や配置を問わず汎用的に使用することができる。本発明は、本発明の異方性導電フィルムを用いて第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子を異方性導電接続する接続構造体の製造方法や、本発明の異方性導電フィルムを介して第１の電子部品と第２の電子部品とが異方性導電接続されている接続構造体を包含する。

以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例１
異方性導電フィルムにおける導電粒子の配置として、図４Ａに示した擬似ランダム型規則配置をシミュレーションした。この場合、導電粒子２の直径３μｍ、Ｌ1＝Ｌ2＝Ｌ3＝ｐa＝８μｍ、導電粒子２の個数密度１６０００個／ｍｍ²とした。
この場合の導電粒子パターンを図９に示す。

比較例１
異方性導電フィルムにおける導電粒子の配置として、図４Ｂに示した規則配置をシミュレーションした。この場合、導電粒子２の直径３μｍ、Ｌ1＝Ｌ2＝Ｌ3＝ｐa＝８μｍ、導電粒子２の個数密度１６０００個／ｍｍ²とした。
この場合の導電粒子パターンを図１０に示す。

比較例２
異方性導電フィルムにおける導電粒子の配置が６方格子で、格子軸とｘ方向とのなす角度γが１５°、個数密度１６０００個／ｍｍ²のパターンをシミュレーションした。

比較例３
異方性導電フィルムにおける導電粒子の配置が６方格子で、格子軸とｘ方向とのなす角度γが０°、個数密度１６０００個／ｍｍ²のパターンをシミュレーションした。

（評価）
実施例１、比較例１〜３の異方性導電フィルムを、表１のＣａｓｅ１〜４の端子列と接続した場合の(i)個々の端子における導電粒子の最低捕捉数及び(ii)端子列に捕捉された導電粒子の上下又は左右の均一性をシミュレーションにより調べた。

ここで、(i)最低捕捉数と(ii)端子列に捕捉された導電粒子の上下又は左右の均一性は擬似ランダム性を評価する上で次の基準で評価した。
(i)最低捕捉数
ＯＫ：４個以上
ＮＧ：３個以下

(ii)均一性
均一：端子列において上下又は左右の対称の距離にある端子で捕捉された導電粒子の分布パターン同士が同一に見える場合
不均一：端子列において上下又は左右の対称の距離にある端子で捕捉された導電粒子の分布パターン同士が同一に見えない場合

結果を表２に示す。

表２から、実施例の異方性導電フィルムによれば、端子に対する向きが９０°異なっても捕捉性を得られ、ファンアウト端子に対して捕捉される粒子も上下左右均一であることが確認できた。

また、図９及び図１０を比較することにより、実施例のパターンが見た目の不規則性に優れていることがわかる。

１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｂ_１ 擬似ランダム型規則配置
２ 導電粒子
３ 絶縁性樹脂層、絶縁性フィルム
３ｈ 貫通孔
４、４Ａ、４Ｂ 低粘度樹脂層
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ 異方性導電フィルム
２０ 端子
Ｆ 屈曲線
Ｆ0 ジグザグ状配列Ｒの繰り返し最小単位Ｒuを形成する屈曲線と、ｙ＝ｘに対して対称な屈曲線
ｐa ジグザグ状配列Ｒのｙ方向の位置が一定であるとした場合の該ジグザグ状配列Ｒのｘ方向のピッチ
Ｒ ジグザグ状配列
Ｒｂ、Ｒｃ 配列
Ｒu ジグザグ状配列Ｒの繰り返し最小単位
Ｕ 擬似ランダム型規則配置の繰り返し最小単位
α 配列Ｒbがｘ方向となす角度

Claims (12)

1. 導電粒子が絶縁性樹脂層に配置された異方性導電フィルムであって、異方性導電フィルムを平面視したｘｙ平面に、導電粒子が正の傾きに配列した配列Ｒbと導電粒子が負の傾きに配列した配列Ｒcとがｙ方向に所定間隔をあけ、繰り返し設けられたジグザグ状配列Ｒが、ｙ方向の位置を周期的に変えながらｘ方向に所定ピッチで配列している異方性導電フィルム。
2. 配列Ｒbの配列方向をｘ方向に対して反転させた方向に配列Ｒcが配列している請求項１記載の異方性導電フィルム。
3. ｘ方向に配列したジグザグ状配列Ｒのｙ方向の位置が一定であるとした場合の該ジグザグ状配列Ｒのｘ方向のピッチｐaが一定である請求項１記載の異方性導電フィルム。
4. 配列Ｒbと配列Ｒcとのｙ方向の間隔Ｌ3が一定である請求項１〜３のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
5. 配列Ｒbにおける導電粒子のｙ方向のピッチＬ1と、配列Ｒcにおける導電粒子のｙ方向のピッチＬ2と前記間隔Ｌ3が等しい請求項４記載の異方性導電フィルム。
6. 前記ピッチｐaと、配列Ｒbにおける導電粒子のｙ方向のピッチＬ1と、配列Ｒcにおける導電粒子のｙ方向のピッチＬ2と、前記間隔Ｌ3が等しい請求項４記載の異方性導電フィルム。
7. ジグザグ状配列Ｒのｙ方向の位置の変化幅Ｌyが前記間隔Ｌ3未満である請求項４〜６のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
8. ジグザグ状配列Ｒにおいて繰り返し最小単位を構成する導電粒子数と、ジグザグ状配列Ｒのｙ方向の位置の変化の１周期分に対応する該ジグザグ状配列のｘ方向の配列数が等しい請求項１〜７のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
9. ジグザグ状配列Ｒにおいて繰り返し最小単位を構成する導電粒子を、ｙ方向の位置を１周期分変えながらｘ方向に配列させた導電粒子配置が、ｙ＝ｘに対して対称である請求項１〜８のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
10. ジグザグ状配列Ｒのｘ方向の振れ幅Ｌxが前記ピッチｐaより小さい請求項３〜９いずれかに記載の異方性導電フィルム。
11. 請求項１〜１０のいずれかに記載の異方性導電フィルムを用いて、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子を異方性導電接続する接続構造体の製造方法。
12. 請求項１〜１０のいずれかに記載の異方性導電フィルムを介して第１の電子部品と第２の電子部品とが異方性導電接続されている接続構造体。

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