JP2021113871A - 電子写真用ブレードの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子写真用ブレードを硬化処理した場合においても、含浸した部分の膨潤による変形を抑制した電子写真用ブレードの製造方法を提供する。【解決手段】支持部材と、支持部材の一端に設けられている、ウレタン樹脂を含むブレード部材2とを有し、該ブレード部材の少なくとも1面が硬化処理されている電子写真用ブレードの製造方法であって、工程(1)〜(3)によって上記課題は達成される。(1)硬化処理される被処理面を有するブレード部材前駆体を用意する工程(2)該被処理面と当接可能な処理面11を有する処理用治具10を用意する工程(3)該ブレード部材前駆体の該被処理面に対して、該処理用治具の該処理面を、イソシアネート化合物を含む処理液12の液膜を介して当接させつつ、該イソシアネート化合物を該被処理面から該ブレード部材前駆体に含浸させる工程。【選択図】図4
Description
本開示は、電子写真用ブレードの製造方法に関する。
近年の電子写真技術の進歩に伴い、電子写真画像形成装置においては、粒径が微細な現像剤が用いられるようになった。これに伴い、クリーニングブレードは、転写後に残る電子写真感光体上の微細な現像剤を除去する必要があり非常に高い寸法精度が要求されるようになった。また、現像ブレードでも、微細な現像剤を現像剤担持体上に均一な層な層に形成するために、非常に精密な寸法精度が必要となった。このようなクリーニングブレードや現像ブレードは電子写真用ブレードと称される。そして、電子写真用ブレードは、電子写真感光体や現像剤担持体(以下「被当接部材」ともいう)と当接し摺擦されるために、耐磨耗性の高い材料が必要であり、主に機械的強度に優れたウレタン樹脂を用いる事が多い。
特許文献1には、ウレタン樹脂を用いたクリーニングブレードが開示されている。該クリーニングブレードは、被当接部材と当接する部分(「当接部」という)を強化する硬化層をブレード部材の該当接部に形成している。該硬化層は、イソシアネート化合物を基材のウレタン樹脂に含浸し、基材の表面に残留しているイソシアネート化合物を除去し、ウレタン樹脂と含浸したイソシアネート化合物を反応させて形成している。
しかし、本発明者らの検討によれば、特許文献1に記載された方法により硬化層を設けた場合、当接部がイソシアネート化合物の含浸により膨潤し、先端が図8に示すような形状になる場合があった。かかる形状を有するブレードを電子写真感光体上に残留する現像剤のクリーニングブレードとして用いた場合、当該現像剤がクリーニングブレードをすり抜け、クリーニング不良を生ずる場合があった。また、当該ブレードを現像ブレードとして用いた場合には、現像剤担持体上に形成する現像剤層が不均一になる場合があった。
本開示の一態様は、硬化層を有するにも関わらず、膨潤による変形が生じにくい電子写真用ブレードの製造方法の提供に向けたものである。
本開示の一態様は、硬化層を有するにも関わらず、膨潤による変形が生じにくい電子写真用ブレードの製造方法の提供に向けたものである。
本開示の一態様によれば、支持部材と、該支持部材の一端に設けられている、ウレタン樹脂を含むブレード部材と、を有し、該ブレード部材の少なくとも1面が硬化処理されている電子写真用ブレードの製造方法であって、下記(1)〜(3)の工程を有する電子写真用ブレードの製造方法が提供される:
(1)硬化処理される被処理面を有するブレード部材前駆体を用意する工程、
(2)該被処理面と当接可能な処理面を有する処理用治具を用意する工程、
(3)該ブレード部材前駆体の該被処理面に対して、該処理用治具の該処理面を、イソシアネート化合物を含む処理液の液膜を介して当接させつつ、該イソシアネート化合物を該被処理面から該ブレード部材前駆体に含浸させる工程。
(1)硬化処理される被処理面を有するブレード部材前駆体を用意する工程、
(2)該被処理面と当接可能な処理面を有する処理用治具を用意する工程、
(3)該ブレード部材前駆体の該被処理面に対して、該処理用治具の該処理面を、イソシアネート化合物を含む処理液の液膜を介して当接させつつ、該イソシアネート化合物を該被処理面から該ブレード部材前駆体に含浸させる工程。
本開示の一態様によれば、硬化層を有するにも関わらず、膨潤による変形が抑えられた電子写真用ブレードを得ることができる。
図1及び図2を用いて、本開示の一態様に係る電子写真用ブレード1の構成について説明する。図1は模式的斜視図、図2は硬化処理後の模式的断面図を示す。
電子写真用ブレード1は、支持部材3と支持部材3の一端に設けられた、少なくとも1面が硬化処理されているブレード部材2から構成される。ここで、硬化処理される前のブレード部材をブレード部材前駆体と称すことがある。図2では、硬化処理面4がエッジ部5を挟んで2面に形成されている。なお、硬化処理面4は、硬化処理前は被処理面と称することがある。エッジ部5は電子写真用ブレード1を被当接部材と当接させる際の当接部となる。
電子写真用ブレード1は、支持部材3と支持部材3の一端に設けられた、少なくとも1面が硬化処理されているブレード部材2から構成される。ここで、硬化処理される前のブレード部材をブレード部材前駆体と称すことがある。図2では、硬化処理面4がエッジ部5を挟んで2面に形成されている。なお、硬化処理面4は、硬化処理前は被処理面と称することがある。エッジ部5は電子写真用ブレード1を被当接部材と当接させる際の当接部となる。
≪電子写真用ブレード≫
<支持部材>
該電子写真用ブレード1の支持部材3を構成する材料は特に限定されず、例えば、以下の公知の材料を挙げることができる。鋼板、ステンレス鋼板、亜鉛めっき鋼板、クロムフリー鋼板の如き金属材料、6−ナイロン、6,6−ナイロンの如き樹脂材料等。また、支持部材3の構造も特に限定されない。
<ブレード部材前駆体>
図1に示すように電子写真用ブレード1のブレード部材2は、支持部材3の一端によって支持されている。
電子写真用ブレード1のブレード部材2は、ウレタン樹脂を含み、2面が硬化処理された構成となっている。ブレード部材前駆体のウレタン樹脂としては、機械的特性が優れることから、ポリエステルウレタンであることが好ましい。ウレタン樹脂は、主にポリイソシアネート、ポリオール、鎖延長剤、触媒、その他添加剤等の原料から得られる材料である。以下に、これらの原料について詳細に説明する。
<支持部材>
該電子写真用ブレード1の支持部材3を構成する材料は特に限定されず、例えば、以下の公知の材料を挙げることができる。鋼板、ステンレス鋼板、亜鉛めっき鋼板、クロムフリー鋼板の如き金属材料、6−ナイロン、6,6−ナイロンの如き樹脂材料等。また、支持部材3の構造も特に限定されない。
<ブレード部材前駆体>
図1に示すように電子写真用ブレード1のブレード部材2は、支持部材3の一端によって支持されている。
電子写真用ブレード1のブレード部材2は、ウレタン樹脂を含み、2面が硬化処理された構成となっている。ブレード部材前駆体のウレタン樹脂としては、機械的特性が優れることから、ポリエステルウレタンであることが好ましい。ウレタン樹脂は、主にポリイソシアネート、ポリオール、鎖延長剤、触媒、その他添加剤等の原料から得られる材料である。以下に、これらの原料について詳細に説明する。
上記ポリイソシアネートとしては、例えば以下のものが挙げられる。4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、2,4−トリレンジイソシアネート(2,4−TDI)、2,6−トリレンジイソシアネート(2,6−TDI)、キシレンジイソシアネート(XDI)、1,5−ナフチレンジイソシアネート(1,5−NDI)、p−フェニレンジイソシアネート(PPDI)、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート(水添MDI)、テトラメチルキシレンジイソシアネート(TMXDI)、カルボジイミド変性MDI、ポリメリックMDI。これらの中では、機械的特性が優れたウレタン樹脂が得られることから、MDIが好ましい。
上記ポリオールとしては、例えば以下のものが挙げられる。ポリエチレンアジペートポリオール、ポリブチレンアジペートポリオール、ポリヘキシレンアジペートポリオール、(ポリエチレン/ポリプロピレン)アジペートポリオール、(ポリエチレン/ポリブチレン)アジペートポリオール、(ポリエチレン/ポリネオペンチレン)アジペートポリオールなどのポリエステルポリオール;カプロラクトンを開環重合して得られるポリカプロラクトン系ポリオール;ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリエーテルポリオール;ポリカーボネートジオール。これらは単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。上記ポリオールの中でも、機械的特性に優れたウレタン樹脂が得られることからポリエステルポリオールが好ましい。
上記鎖延長剤としては、ウレタン樹脂鎖を延長可能なものであって、例えばグリコールが使用される。このようなグリコールとしては、例えば以下のものを挙げることができる。エチレングリコール(EG)、ジエチレングリコール(DEG)、プロピレングリコール(PG)、ジプロピレングリコール(DPG)、1,4−ブタンジオール(1,4−BD)、1,6−ヘキサンジオール(1,6−HD)、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、キシリレングリコール(テレフタリルアルコール)、トリエチレングリコール。また、上記グリコールの他に、その他の多価アルコールも使用でき、例えば、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ソルビトールを挙げることができる。これらは単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
上記触媒としては、一般的に用いられるウレタン樹脂硬化用の触媒を使用することができ、例えば、三級アミン触媒が挙げられ、具体的には、以下のものを例示できる。ジメチルエタノールアミン、N,N,N’−トリメチルアミノプロピルエタノールアミンの如きアミノアルコール;トリエチルアミンの如きトリアルキルアミン;N,N,N’N’−テトラメチル−1,3−ブタンジアミンの如きテトラアルキルジアミン;トリエチレンジアミン、ピペラジン系化合物、トリアジン系化合物。また、酢酸カリウム、オクチル酸カリウムアルカリなどの金属の有機酸塩も用いることができる。さらに、通常、ウレタン化に用いられる金属触媒、例えば、ジブチル錫ジラウレートも使用可能である。これらは単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの原料組成物中には必要に応じて、さらに、顔料、可塑剤、防水剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等の添加剤を配合することができる。
[硬化処理面]
ブレード部材2の硬化処理面4は、処理前のブレード部材(以降、「ブレード部材前駆体」ともいう)の2つの面からイソシアネート化合物を含む処理液を含浸させて形成される。ここで、イソシアネート化合物を含浸させる面を被処理面ともいう。処理液は、イソシアネート化合物を含むものであり、イソシアネート化合物を希釈する溶剤等を含んでいてもよい。希釈に用いる溶剤としては、ブレード部材のウレタン樹脂への影響が少なく、イソシアネート化合物を溶解するものであれば特に限定されず、例えば、トルエン、キシレン、酢酸ブチル、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン等が挙げられる。
イソシアネート化合物としては、分子中に1個以上のイソシアネート基を有するものを使用することができる。分子中に1個のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物としては、オクタデシルイソシアネート(ODI)等の脂肪族モノイソシアネート、フェニルイソシアネート(PHI)等の芳香族モノイソシアネートなどを使用することができる。分子中に2個のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物としては、通常、ウレタン樹脂の製造に用いられるものが使用でき、具体的には、以下のものを挙げることができる。ポリメリックMDI、2,4−トリレンジイソシアネート(2,4−TDI)、2,6−トリレンジイソシアネート(2,6−TDI)、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、m−フェニレンジイソシアネート(MPDI)、テトラメチレンジイソシアネート(TMDI)、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)等。また、分子中に3個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物として、例えば、4,4’,4”−トリフェニルメタントリイソシアネート、2,4,4’−ビフェニルトリイソシアネート、2,4,4’−ジフェニルメタントリイソシアネート等が使用できる。また、2個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物は、その変性誘導体や多量体等も使用可能である。中でも、硬化領域の硬度を効率的に上げるためには、結晶性の高い、つまり構造が対称性をもっているMDIが好ましく、さらに、変性体を含んだMDIは常温で液体であるため、作業性の面からより好ましい。
ブレード部材2の硬化処理面4は、処理前のブレード部材(以降、「ブレード部材前駆体」ともいう)の2つの面からイソシアネート化合物を含む処理液を含浸させて形成される。ここで、イソシアネート化合物を含浸させる面を被処理面ともいう。処理液は、イソシアネート化合物を含むものであり、イソシアネート化合物を希釈する溶剤等を含んでいてもよい。希釈に用いる溶剤としては、ブレード部材のウレタン樹脂への影響が少なく、イソシアネート化合物を溶解するものであれば特に限定されず、例えば、トルエン、キシレン、酢酸ブチル、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン等が挙げられる。
イソシアネート化合物としては、分子中に1個以上のイソシアネート基を有するものを使用することができる。分子中に1個のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物としては、オクタデシルイソシアネート(ODI)等の脂肪族モノイソシアネート、フェニルイソシアネート(PHI)等の芳香族モノイソシアネートなどを使用することができる。分子中に2個のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物としては、通常、ウレタン樹脂の製造に用いられるものが使用でき、具体的には、以下のものを挙げることができる。ポリメリックMDI、2,4−トリレンジイソシアネート(2,4−TDI)、2,6−トリレンジイソシアネート(2,6−TDI)、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、m−フェニレンジイソシアネート(MPDI)、テトラメチレンジイソシアネート(TMDI)、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)等。また、分子中に3個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物として、例えば、4,4’,4”−トリフェニルメタントリイソシアネート、2,4,4’−ビフェニルトリイソシアネート、2,4,4’−ジフェニルメタントリイソシアネート等が使用できる。また、2個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物は、その変性誘導体や多量体等も使用可能である。中でも、硬化領域の硬度を効率的に上げるためには、結晶性の高い、つまり構造が対称性をもっているMDIが好ましく、さらに、変性体を含んだMDIは常温で液体であるため、作業性の面からより好ましい。
≪電子写真用ブレードの製造方法≫
本開示に係る電子写真用ブレードの製造方法は、工程(1)〜(3)を有する。
<工程(1)>
本工程は、硬化処理される被処理面を有するブレード部材前駆体を用意する工程である。
本開示に係るブレード部材前駆体は、金型成形法や遠心成形法等の公知の方法の中から適したものを選択して製造すればよい。
例えば、ブレード部材前駆体を形成するためのキャビティを備えた電子写真用ブレードの金型内に、ブレード部材前駆体との接触部分に接着剤を塗布した支持部材3を配置する。また、金型とブレード部材前駆体との離形性を高めるために、必要に応じて金型のキャビティ内面に離型剤を塗布してもよい。一方、ポリイソシアネートとポリオールを部分的に重合したプレポリマーならびにポリオール、鎖延長剤、触媒、その他添加剤を含む硬化剤等の原料を用意する。これらの原料を注型機内に投入し、ミキシングチャンバー内で、一定比率にて混合、攪拌し、ウレタン樹脂等のブレード部材前駆体用原料を得る。このブレード部材前駆体用原料を上記金型内に注入して支持部材3の接着剤塗布面上にブレード部材前駆体の硬化成型物(弾性部材)を形成し、反応硬化後に脱型する。必要に応じて、弾性部材を所定の寸法や、弾性部材の当接部のエッジ寸法精度を確保するために適宜切断して、支持部材と一体的に成形されたブレード部材前駆体を製造することができる。
また、ブレード部材前駆体を遠心成形機により製造する場合は、以下の通りである。ポリイソシアネートとポリオールを部分的に重合したプレポリマーならびにポリオール、鎖延長剤、触媒、その他添加剤を含む硬化剤を混合、攪拌して得たウレタン樹脂等のブレード部材前駆体用原料を、回転するドラム内に投入し、ウレタン樹脂シートを得る。ドラム内面とウレタン樹脂シートとの離形性を高めるために、必要に応じてドラム内面に離型剤を塗布してもよい。
ウレタン樹脂シートを、所定の寸法や、弾性部材の当接部のエッジ寸法精度を確保するために切断しブレード部材前駆体を製造することができる。接着剤を塗布した支持部材への貼り付けは、硬化処理前のブレード部材前駆体でも、後述する硬化処理面の形成後のブレード部材のどちらでもよい。
本開示に係る電子写真用ブレードの製造方法は、工程(1)〜(3)を有する。
<工程(1)>
本工程は、硬化処理される被処理面を有するブレード部材前駆体を用意する工程である。
本開示に係るブレード部材前駆体は、金型成形法や遠心成形法等の公知の方法の中から適したものを選択して製造すればよい。
例えば、ブレード部材前駆体を形成するためのキャビティを備えた電子写真用ブレードの金型内に、ブレード部材前駆体との接触部分に接着剤を塗布した支持部材3を配置する。また、金型とブレード部材前駆体との離形性を高めるために、必要に応じて金型のキャビティ内面に離型剤を塗布してもよい。一方、ポリイソシアネートとポリオールを部分的に重合したプレポリマーならびにポリオール、鎖延長剤、触媒、その他添加剤を含む硬化剤等の原料を用意する。これらの原料を注型機内に投入し、ミキシングチャンバー内で、一定比率にて混合、攪拌し、ウレタン樹脂等のブレード部材前駆体用原料を得る。このブレード部材前駆体用原料を上記金型内に注入して支持部材3の接着剤塗布面上にブレード部材前駆体の硬化成型物(弾性部材)を形成し、反応硬化後に脱型する。必要に応じて、弾性部材を所定の寸法や、弾性部材の当接部のエッジ寸法精度を確保するために適宜切断して、支持部材と一体的に成形されたブレード部材前駆体を製造することができる。
また、ブレード部材前駆体を遠心成形機により製造する場合は、以下の通りである。ポリイソシアネートとポリオールを部分的に重合したプレポリマーならびにポリオール、鎖延長剤、触媒、その他添加剤を含む硬化剤を混合、攪拌して得たウレタン樹脂等のブレード部材前駆体用原料を、回転するドラム内に投入し、ウレタン樹脂シートを得る。ドラム内面とウレタン樹脂シートとの離形性を高めるために、必要に応じてドラム内面に離型剤を塗布してもよい。
ウレタン樹脂シートを、所定の寸法や、弾性部材の当接部のエッジ寸法精度を確保するために切断しブレード部材前駆体を製造することができる。接着剤を塗布した支持部材への貼り付けは、硬化処理前のブレード部材前駆体でも、後述する硬化処理面の形成後のブレード部材のどちらでもよい。
<工程(2)>
本工程は、ブレード部材前駆体の被処理面と当接可能な処理面を有する処理用治具を用意する工程である。
電子写真用ブレード1は、被当接部材との当接部を形成する面のうち少なくとも1面を硬化処理し、必要に応じて2面以上硬化処理しても構わない。
2面以上硬化処理する場合は、例えば、図3で示すような処理用治具10を用意し、1面を硬化処理する場合は、例えば図7で示すような処理用治具20を用意する。処理用治具10(または20)はブレード部材2の被処理面4に対応した処理面11を有している。形状は特に限定されず例えば図3に示す様な直方体にV溝を加工したものや図7に示す様な直方体など被処理面に対応した処理面を有した形状であればよい。
材質は処理液に対して耐性が有り、さらに耐熱性のある材質であれば、特に限定されず例えば以下の材質を挙げることが出来る。鋼、ステンレス、アルミの如き金属材料、PTFEの如き樹脂材料等特に限定されない。金属材料については、クロームメッキ、アルマイト処理など表面処理等を施していてもよい。
本工程は、ブレード部材前駆体の被処理面と当接可能な処理面を有する処理用治具を用意する工程である。
電子写真用ブレード1は、被当接部材との当接部を形成する面のうち少なくとも1面を硬化処理し、必要に応じて2面以上硬化処理しても構わない。
2面以上硬化処理する場合は、例えば、図3で示すような処理用治具10を用意し、1面を硬化処理する場合は、例えば図7で示すような処理用治具20を用意する。処理用治具10(または20)はブレード部材2の被処理面4に対応した処理面11を有している。形状は特に限定されず例えば図3に示す様な直方体にV溝を加工したものや図7に示す様な直方体など被処理面に対応した処理面を有した形状であればよい。
材質は処理液に対して耐性が有り、さらに耐熱性のある材質であれば、特に限定されず例えば以下の材質を挙げることが出来る。鋼、ステンレス、アルミの如き金属材料、PTFEの如き樹脂材料等特に限定されない。金属材料については、クロームメッキ、アルマイト処理など表面処理等を施していてもよい。
<工程(3)>
本工程は、ブレード部材前駆体の被処理面4に対して、処理用治具10(20)の処理面11を、イソシアネート化合物を含む処理液12の液膜を介して当接させつつ、イソシアネート化合物を被処理面からブレード部材前駆体に含浸させる工程である。
図3に示す様に、前記工程(2)で準備した処理用治具10の処理面11に処理液12を供給する。次に図4に示す様に、前記工程(1)で準備したブレード部材前駆体の被処理面4を処理面11に処理液12の液膜を介して当接させて、被処理面4に処理液12を含浸させる。
本工程は、ブレード部材前駆体の被処理面4に対して、処理用治具10(20)の処理面11を、イソシアネート化合物を含む処理液12の液膜を介して当接させつつ、イソシアネート化合物を被処理面からブレード部材前駆体に含浸させる工程である。
図3に示す様に、前記工程(2)で準備した処理用治具10の処理面11に処理液12を供給する。次に図4に示す様に、前記工程(1)で準備したブレード部材前駆体の被処理面4を処理面11に処理液12の液膜を介して当接させて、被処理面4に処理液12を含浸させる。
従来技術の硬化処理方法である、処理液の入った液槽にブレード部材前駆体の被処理面4を浸漬するディッピングで硬化処理した場合、処理液12がウレタン樹脂に含浸するため、処理液の含浸した量だけ被処理面4が膨潤する。被処理面4の形状に対して規制のない状態で浸漬するディッピングによる硬化処理においては、膨潤による被処理面4の形状の変形を規制することが困難であり、膨潤変形が起こりやすい。またブレード部材前駆体の被処理面4を上向き、かつ水平にして、被処理面4の長手の一端から他端にかけて、ディスペンサーにより処理液12を塗布する方法では、ディッピングに比べて膨潤変形の度合いは改善されるものの十分とはいえない。
これに対し、本開示の如く、処理用治具10を用いることにより、被処理面4に対して形状変形を規制することにより膨潤変形が抑制される。
処理用治具10の処理面11の表面粗さRzJIS(JIS B 0601:2013)は、1μm以上20μm以下にすることが好ましい。表面粗さが、1μm以上であると処理面11に処理液12の液溜り部分が形成され処理液12の膜厚が均一に形成されやすくなり、硬化処理面4にムラが生じにくくなる。また、表面粗さが20μm以下であると、画像不良の一因となるブレード部材2に含浸しきれない処理液12がブレード部材2の表面に残留することがない。又、処理面11の粗さが転写されてブレード部材2が粗面化することもない。
これに対し、本開示の如く、処理用治具10を用いることにより、被処理面4に対して形状変形を規制することにより膨潤変形が抑制される。
処理用治具10の処理面11の表面粗さRzJIS(JIS B 0601:2013)は、1μm以上20μm以下にすることが好ましい。表面粗さが、1μm以上であると処理面11に処理液12の液溜り部分が形成され処理液12の膜厚が均一に形成されやすくなり、硬化処理面4にムラが生じにくくなる。また、表面粗さが20μm以下であると、画像不良の一因となるブレード部材2に含浸しきれない処理液12がブレード部材2の表面に残留することがない。又、処理面11の粗さが転写されてブレード部材2が粗面化することもない。
硬化処理を制御するためには、工程(3)において、被処理面4と処理面11とを当接させた状態で、ブレード部材前駆体、および、前記処理用治具10の少なくとも一方を加熱せしめることも有効である。加熱することで、ウレタン樹脂とイソシアネート化合物を含む処理液12の反応を促進することができる。加熱する温度としては、ブレード部材前駆体、および、処理用治具10の少なくとも一方を、60℃以上150℃以下にすることが好ましい。加熱温度が60℃以上にすることで反応を十分促進することができ、反応が完了するまでに時間を要する。また、加熱温度が150℃以下にすることでウレタン樹脂が熱劣化することがなく、ブレードのエッジ部分が使用に十分な強度を有することができる。
また、加熱時間は、反応効率とウレタン樹脂の熱劣化の観点から、5分以上、100分以内であることが好ましい。
また、加熱時間は、反応効率とウレタン樹脂の熱劣化の観点から、5分以上、100分以内であることが好ましい。
また、工程(3)において、被処理面4を処理面11に対して相対的に押圧することも有効である。被処理面4を処理面11に対して相対的に押圧することで、膨潤による変形を、さらに抑制することができる。押圧する方法としては、図5に示す様にブレード部材前駆体の弾性力を用いて当接力が発生するように支持部材3を固定することで押圧状態を確保することができる。また、図6に示すように、押圧部材13を用いるとブレード部材前駆体を処理用治具10の処理面11に均一な力で押圧させることができるため、さらに有効である。
硬化処理面の硬化層の厚さは、電子写真用ブレードの耐久性の観点から0.1mm以上が好ましく、ブレード部材全体の硬度の観点から、1mm以下が好ましい。
また、硬化処理面の硬度は、適宜選択すればよいが、電子写真用ブレードとしては、IRHD(国際ゴム硬さ)で、60〜90°程度が好ましい。なお、硬化処理面の硬度は硬化処理を施していないウレタン樹脂の硬さに比べ、1〜30°程度大きいことが好ましい。
硬化処理面の硬化層の厚さは、電子写真用ブレードの耐久性の観点から0.1mm以上が好ましく、ブレード部材全体の硬度の観点から、1mm以下が好ましい。
また、硬化処理面の硬度は、適宜選択すればよいが、電子写真用ブレードとしては、IRHD(国際ゴム硬さ)で、60〜90°程度が好ましい。なお、硬化処理面の硬度は硬化処理を施していないウレタン樹脂の硬さに比べ、1〜30°程度大きいことが好ましい。
上記の通り作製された電子写真用ブレードは、電子写真画像形成装置や、電子写真画像形成装置に装着されるプロセスカートリッジに使用するクリーニングブレードや現像剤量規制ブレードとして使用することができる。
以下、実施例により本開示を説明する。
≪実施例1≫
この実施例においては、図1に示す一体成型タイプの電子写真用ブレードを製造して評価した。
<支持部材>
厚さ1.6mmの亜鉛めっき鋼板を用意し、これを加工して、断面がL字形状の支持部材3を得た。なお、ブレード部材前駆体が接触する支持部材の箇所に、ウレタン樹脂接着用の接着剤(商品名;ケムロック219、ロード・コーポレーション社製)を塗布した。
<ブレード部材前駆体用原料の調製>
表1に示す成分1の欄に示す材料と使用量を80℃で3時間、攪拌しながら反応させてイソシアネートのモル濃度が8.50%のプレポリマーを得た。このプレポリマー1000gに、表1中の成分2の欄に示す材料と使用量からなる硬化剤212.97gを混合して、イソシアネート基に対する水酸基のモル比(α値)0.60のウレタン樹脂組成物を調製し、これをブレード部材前駆体用原料とした。
≪実施例1≫
この実施例においては、図1に示す一体成型タイプの電子写真用ブレードを製造して評価した。
<支持部材>
厚さ1.6mmの亜鉛めっき鋼板を用意し、これを加工して、断面がL字形状の支持部材3を得た。なお、ブレード部材前駆体が接触する支持部材の箇所に、ウレタン樹脂接着用の接着剤(商品名;ケムロック219、ロード・コーポレーション社製)を塗布した。
<ブレード部材前駆体用原料の調製>
表1に示す成分1の欄に示す材料と使用量を80℃で3時間、攪拌しながら反応させてイソシアネートのモル濃度が8.50%のプレポリマーを得た。このプレポリマー1000gに、表1中の成分2の欄に示す材料と使用量からなる硬化剤212.97gを混合して、イソシアネート基に対する水酸基のモル比(α値)0.60のウレタン樹脂組成物を調製し、これをブレード部材前駆体用原料とした。
<ブレード部材前駆体の成型>
ブレード部材前駆体の成型は、支持部材3のブレード部材前駆体が接触する部分が、キャビティ内に突出するように構成された金型(割型)を使用して成型を行った。前記金型のキャビティ内に離型剤(商品名:フロロサーフ FG−5093F130−0.5;フロロテクノロジー社)を塗布し、接着剤を塗布した支持部材3を金型内に配置した。前記ブレード部材前駆体用原料を金型のキャビティ内に注入して、130℃で2分間硬化させた後に脱型し、ブレード部材前駆体と支持部材を一体成型した。
その後、ブレード部材前駆体を切断して、エッジ部の角度90度、ブレード部材2の短手方向、厚み方向および長手方向の長さをそれぞれ7.5mm、1.8mm、240mmとした。
ブレード部材前駆体の成型は、支持部材3のブレード部材前駆体が接触する部分が、キャビティ内に突出するように構成された金型(割型)を使用して成型を行った。前記金型のキャビティ内に離型剤(商品名:フロロサーフ FG−5093F130−0.5;フロロテクノロジー社)を塗布し、接着剤を塗布した支持部材3を金型内に配置した。前記ブレード部材前駆体用原料を金型のキャビティ内に注入して、130℃で2分間硬化させた後に脱型し、ブレード部材前駆体と支持部材を一体成型した。
その後、ブレード部材前駆体を切断して、エッジ部の角度90度、ブレード部材2の短手方向、厚み方向および長手方向の長さをそれぞれ7.5mm、1.8mm、240mmとした。
<硬化処理面の形成>
処理用治具10は、図3に示す様な直方体にV溝を加工した形状を有し、材質は鋼材にハードクロームメッキを施したものを使用した。硬化処理前に処理用治具10を100℃に予熱し、表面粗さを5μmとした処理面11に処理液12として変性MDI(商品名:ミリオネートMTL;東ソー社製)を0.5g供給した。次にブレード部材前駆体の被処理面4を処理面11に当接させて、処理液12により形成される液膜を介して、図6に示す押圧部材13を用いて押圧圧力を0.05MPaにて当接させた。その後、ブレード部材前駆体を当接させたまま、処理用治具10を100℃に設定したホットプレートに載せて、ブレード部材前駆体が100℃に昇温後10分間加熱した。得られた電子写真用ブレードを以下のように評価を行った。
処理用治具10は、図3に示す様な直方体にV溝を加工した形状を有し、材質は鋼材にハードクロームメッキを施したものを使用した。硬化処理前に処理用治具10を100℃に予熱し、表面粗さを5μmとした処理面11に処理液12として変性MDI(商品名:ミリオネートMTL;東ソー社製)を0.5g供給した。次にブレード部材前駆体の被処理面4を処理面11に当接させて、処理液12により形成される液膜を介して、図6に示す押圧部材13を用いて押圧圧力を0.05MPaにて当接させた。その後、ブレード部材前駆体を当接させたまま、処理用治具10を100℃に設定したホットプレートに載せて、ブレード部材前駆体が100℃に昇温後10分間加熱した。得られた電子写真用ブレードを以下のように評価を行った。
≪評価≫
<ブレード部材の膨潤による変形測定>
硬化処理前のブレード部材前駆体と硬化処理後のブレード部材について、ラッパ状態を(全周三次元測定装置 MLP−3:三鷹光器(株))にて測定した。それぞれのラッパ状態は、硬化処理する前のブレード前駆体と硬化処理後のブレード部材について測定した。図8に示すそれぞれのラッパ寸法rの値について、(硬化処理後のブレード部材のラッパ寸法)−(ブレード前駆体のラッパ寸法)を膨潤によるブレード部材の変形量として評価を行った。
<硬化処理面の硬度測定方法>
本開示において硬化処理面の硬度は、マルテンス硬さを測定した。マルテンス硬さは、以下の方法により測定することができる。測定機としては、島津製作所製「島津ダイナミック超微小硬度計 DUH−W211S」を用いる。圧子としては、115°三角すい圧子を用い、以下の計算式よりマルテンス硬さを求めることができる。
マルテンス硬さ:HM115=1000F/26.43h2
式中、HM115は115°の三角すい圧子によるマルテンス硬さ、Fは試験力(mN)、hは押し込み深さ(μm)を表す。
尚、測定条件は以下の通りである。
測定モード:押し込み深さ設定試験
押し込み深さh:2μm
負荷速度:0.03mN/sec、
保持時間:5秒、
測定環境:温度23℃
測定圧子:三角すい圧子115°(稜線角115°)
硬化表面のマルテンス硬さHM115は、測定サンプルの硬化処理面に圧子が垂直に当たるようにサンプルを配置し、エッジ部から短手方向もしくは厚み方向に100μm以上500μm以下離れた位置において測定する。長手方向の位置については、長手方向の中央部と中央部から両端部側に1mm間隔で各4点の合計9点を測定位置とし、各測定値の平均を硬化処理面の硬さとした。
<硬化処理面の硬度の均一性>
上記9点の測定値の(最大値−最小値)を計算し、硬化処理面の硬度の均一性(硬度ムラ)の評価とした。
<ブレード部材の膨潤による変形測定>
硬化処理前のブレード部材前駆体と硬化処理後のブレード部材について、ラッパ状態を(全周三次元測定装置 MLP−3:三鷹光器(株))にて測定した。それぞれのラッパ状態は、硬化処理する前のブレード前駆体と硬化処理後のブレード部材について測定した。図8に示すそれぞれのラッパ寸法rの値について、(硬化処理後のブレード部材のラッパ寸法)−(ブレード前駆体のラッパ寸法)を膨潤によるブレード部材の変形量として評価を行った。
<硬化処理面の硬度測定方法>
本開示において硬化処理面の硬度は、マルテンス硬さを測定した。マルテンス硬さは、以下の方法により測定することができる。測定機としては、島津製作所製「島津ダイナミック超微小硬度計 DUH−W211S」を用いる。圧子としては、115°三角すい圧子を用い、以下の計算式よりマルテンス硬さを求めることができる。
マルテンス硬さ:HM115=1000F/26.43h2
式中、HM115は115°の三角すい圧子によるマルテンス硬さ、Fは試験力(mN)、hは押し込み深さ(μm)を表す。
尚、測定条件は以下の通りである。
測定モード:押し込み深さ設定試験
押し込み深さh:2μm
負荷速度:0.03mN/sec、
保持時間:5秒、
測定環境:温度23℃
測定圧子:三角すい圧子115°(稜線角115°)
硬化表面のマルテンス硬さHM115は、測定サンプルの硬化処理面に圧子が垂直に当たるようにサンプルを配置し、エッジ部から短手方向もしくは厚み方向に100μm以上500μm以下離れた位置において測定する。長手方向の位置については、長手方向の中央部と中央部から両端部側に1mm間隔で各4点の合計9点を測定位置とし、各測定値の平均を硬化処理面の硬さとした。
<硬化処理面の硬度の均一性>
上記9点の測定値の(最大値−最小値)を計算し、硬化処理面の硬度の均一性(硬度ムラ)の評価とした。
<ラッパ形状のクリーニングブレード性能への影響を評価>
電子写真用ブレードをカラーレーザービームプリンター(商品名;HP LaserJet Enterprise Color M553dn、ヒューレット・パッカード社製)のブラックカートリッジに感光ドラム表面に残留した現像剤をクリーニングするクリーニングブレードとして組み込んだ。次いで、低温、低湿度環境(温度15℃、相対湿度10%)下で印刷可能枚数である1万2500枚の画像形成を行った(以下、「通常評価」と称す。)。更に、ブラックカートリッジの現像機部分を新しい現像機部分に付け替え、再度印刷可能枚数である1万2500枚の画像形成を2回行った。以下、ブラックカートリッジの新しい現像機部分に付け替えた画像形成の1回目を「2倍評価」、ブラックカートリッジの新しい現像機部分に付け替えた画像形成の2回目を「3倍評価」と称す。また、廃現像剤は適時、カートリッジ背面に穴を開けて吸い出しながら、評価を行った。得られた画像について、画像評価は2500枚おきに行い以下の評価基準により性能をランク付けした。
A:クリーニングブレード起因の画像不良(画像上スジ)が2倍評価でも3倍評価でも発生しない。
B:クリーニングブレード起因の画像不良(画像上スジ)が2倍評価では発生せず、3倍評価で軽微に発生する。
C:クリーニングブレード起因の画像不良(画像上スジ)が2倍評価では発生せず、3倍評価10000枚で発生する。
D:クリーニングブレード起因の画像不良(画像上スジ)が2倍評価では発生せず、3倍評価7500枚で発生する。
E:クリーニングブレード起因の画像不良(画像上スジ)が2倍評価では発生せず、3倍評価5000枚で発生する。
電子写真用ブレードをカラーレーザービームプリンター(商品名;HP LaserJet Enterprise Color M553dn、ヒューレット・パッカード社製)のブラックカートリッジに感光ドラム表面に残留した現像剤をクリーニングするクリーニングブレードとして組み込んだ。次いで、低温、低湿度環境(温度15℃、相対湿度10%)下で印刷可能枚数である1万2500枚の画像形成を行った(以下、「通常評価」と称す。)。更に、ブラックカートリッジの現像機部分を新しい現像機部分に付け替え、再度印刷可能枚数である1万2500枚の画像形成を2回行った。以下、ブラックカートリッジの新しい現像機部分に付け替えた画像形成の1回目を「2倍評価」、ブラックカートリッジの新しい現像機部分に付け替えた画像形成の2回目を「3倍評価」と称す。また、廃現像剤は適時、カートリッジ背面に穴を開けて吸い出しながら、評価を行った。得られた画像について、画像評価は2500枚おきに行い以下の評価基準により性能をランク付けした。
A:クリーニングブレード起因の画像不良(画像上スジ)が2倍評価でも3倍評価でも発生しない。
B:クリーニングブレード起因の画像不良(画像上スジ)が2倍評価では発生せず、3倍評価で軽微に発生する。
C:クリーニングブレード起因の画像不良(画像上スジ)が2倍評価では発生せず、3倍評価10000枚で発生する。
D:クリーニングブレード起因の画像不良(画像上スジ)が2倍評価では発生せず、3倍評価7500枚で発生する。
E:クリーニングブレード起因の画像不良(画像上スジ)が2倍評価では発生せず、3倍評価5000枚で発生する。
≪実施例2≫
実施例1において、ブレード部材前駆体を当接させたまま、ホットプレートの代わりに熱風式電気炉を使用して、100℃で処理用治具を10分間加熱したこと以外は、実施例1と同様にして、電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
実施例1において、ブレード部材前駆体を当接させたまま、ホットプレートの代わりに熱風式電気炉を使用して、100℃で処理用治具を10分間加熱したこと以外は、実施例1と同様にして、電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
≪実施例3≫
実施例1において、処理用治具10の処理面11の表面粗さを1μmとする以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
実施例1において、処理用治具10の処理面11の表面粗さを1μmとする以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
≪実施例4≫
実施例1において、処理用治具10の処理面11の表面粗さを20μmとする以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
実施例1において、処理用治具10の処理面11の表面粗さを20μmとする以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
≪実施例5≫
実施例1において、処理用治具10を60℃に予熱し、処理用治具10を60℃に設定したホットプレートに載せて、ブレード部材前駆体が60℃に昇温後10分間加熱する以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の評価をした。
実施例1において、処理用治具10を60℃に予熱し、処理用治具10を60℃に設定したホットプレートに載せて、ブレード部材前駆体が60℃に昇温後10分間加熱する以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の評価をした。
≪実施例6≫
実施例1において、処理用治具10を150℃に予熱し、処理用治具10を150℃に設定したホットプレートに載せて、ブレード部材前駆体が150℃に昇温後10分間加熱する以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
実施例1において、処理用治具10を150℃に予熱し、処理用治具10を150℃に設定したホットプレートに載せて、ブレード部材前駆体が150℃に昇温後10分間加熱する以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
≪実施例7≫
実施例1において、処理用治具10の予熱と、ホットプレートでの加熱を行わずに常温のまま30分間ブレード部材前駆体と処理用治具の当接状態を維持したこと以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
実施例1において、処理用治具10の予熱と、ホットプレートでの加熱を行わずに常温のまま30分間ブレード部材前駆体と処理用治具の当接状態を維持したこと以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
≪実施例8≫
実施例1において、処理用治具10を40℃に予熱し、処理用治具を40℃に設定したホットプレートに載せて、ブレード部材前駆体が40℃に昇温後10分間加熱する以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
実施例1において、処理用治具10を40℃に予熱し、処理用治具を40℃に設定したホットプレートに載せて、ブレード部材前駆体が40℃に昇温後10分間加熱する以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
≪実施例9≫
実施例1において、処理用治具10を200℃に予熱し、処理用治具を200℃に設定したホットプレートに載せて、ブレード部材前駆体が200℃に昇温後10分間加熱する以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
実施例1において、処理用治具10を200℃に予熱し、処理用治具を200℃に設定したホットプレートに載せて、ブレード部材前駆体が200℃に昇温後10分間加熱する以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
≪実施例10≫
実施例1において、図5に示すようにブレード部材前駆体の被処理面4は押圧部材を使用せずに処理用治具10の処理面11に当接させる以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
実施例1において、図5に示すようにブレード部材前駆体の被処理面4は押圧部材を使用せずに処理用治具10の処理面11に当接させる以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
≪実施例11≫
実施例1において、図4に示すようにブレード部材前駆体の被処理面4を押圧せずに自重で処理用治具10の処理面11に当接させる以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
実施例1において、図4に示すようにブレード部材前駆体の被処理面4を押圧せずに自重で処理用治具10の処理面11に当接させる以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
≪実施例12≫
実施例1において、処理用治具10の処理面11の表面粗さを0.5μmとする以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
実施例1において、処理用治具10の処理面11の表面粗さを0.5μmとする以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
≪実施例13≫
実施例1において、処理用治具10の処理面11の表面粗さを30μmとする以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
実施例1において、処理用治具10の処理面11の表面粗さを30μmとする以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
≪実施例14≫
実施例1において、処理用治具10として図3に示す形状の物を準備した。処理用治具10を予熱せずに、表面粗さを0.5μmとした処理面11に変性MDI(商品名:ミリオネートMTL;東ソー社製)を供給した。次にブレード部材前駆体を当接させて形成される液膜を介して、図4に示すようにブレード部材前駆体の被処理面を押圧しないで自重で処理用治具の処理面に当接させた。
その後、ブレード部材前駆体を当接させたまま、処理用治具を常温で30分間放置して、ブレード部材前駆体と処理用治具の当接状態を維持した。得られた電子写真用ブレードは、実施例1と同様の評価を行った。
実施例1において、処理用治具10として図3に示す形状の物を準備した。処理用治具10を予熱せずに、表面粗さを0.5μmとした処理面11に変性MDI(商品名:ミリオネートMTL;東ソー社製)を供給した。次にブレード部材前駆体を当接させて形成される液膜を介して、図4に示すようにブレード部材前駆体の被処理面を押圧しないで自重で処理用治具の処理面に当接させた。
その後、ブレード部材前駆体を当接させたまま、処理用治具を常温で30分間放置して、ブレード部材前駆体と処理用治具の当接状態を維持した。得られた電子写真用ブレードは、実施例1と同様の評価を行った。
≪実施例15≫
実施例14において、処理用治具の処理面の表面粗さを30μmとする以外は、実施例14と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
実施例14において、処理用治具の処理面の表面粗さを30μmとする以外は、実施例14と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
≪実施例16≫
実施例1において、図7に示す様な直方体を加工した一面処理を行う処理用治具20を用いブレード部材前駆体の被処理面4を処理面11に当接させる以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
実施例1において、図7に示す様な直方体を加工した一面処理を行う処理用治具20を用いブレード部材前駆体の被処理面4を処理面11に当接させる以外は、実施例1と同様にして電子写真用ブレードを得た。以下、実施例1と同様の製造及び評価を行った。
≪比較例1≫
ブレード部材前駆体を実施例1と同様に準備した。前記ブレード部材前駆体を図9に示すように、液槽14に溜められている処理液12に浸漬し、ディッピングによる硬化処理を行った。処理液12は、MDI(商品名:ミリオネートMTL;東ソー社)を使用し、80℃に加熱して液槽14に溜めた。支持部材3と一体成型したブレード部材前駆体を支持部材3が上方、ブレード部材前駆体が下方、長手方向が水平になる姿勢に保った。そして、ブレード部材前駆体のエッジ部5から短手方向に5mmまでが、処理液12に浸漬するように速度;1mm/secで降下させた。処理液12にブレード部材前駆体の被処理面を浸漬させて5分間放置した。その後、ブレード部材前駆体を液槽14から速度;1mm/secで引き上げ、開口径1mmのノズル(図示せず。)を用い、50℃の温風を0.5m3/分で被処理面から処理液が垂れ落ちなくなるまで吹き付けて、被処理面に残留した処理液を除去した。なお、温風はノズルの先端と被処理面との距離は20mmに保ち、ブレード部材の長手方向の一端部に位置する被処理面から、もう一方の他端部に位置する被処理面まで、速度;11mm/secで移動させて吹付を行った。温風処理後、被処理面の表面を少量のトルエンを含むスポンジで仕上げ拭きを行い、さらに乾燥した。その後、処理液を含浸させたブレード部材前駆体を熱風式電気炉中、80℃で30分加熱し、さらに室温で2日間静置し電子写真用ブレードを得た。得られた電子写真用ブレードは、実施例1と同様の評価を行った。
ブレード部材前駆体を実施例1と同様に準備した。前記ブレード部材前駆体を図9に示すように、液槽14に溜められている処理液12に浸漬し、ディッピングによる硬化処理を行った。処理液12は、MDI(商品名:ミリオネートMTL;東ソー社)を使用し、80℃に加熱して液槽14に溜めた。支持部材3と一体成型したブレード部材前駆体を支持部材3が上方、ブレード部材前駆体が下方、長手方向が水平になる姿勢に保った。そして、ブレード部材前駆体のエッジ部5から短手方向に5mmまでが、処理液12に浸漬するように速度;1mm/secで降下させた。処理液12にブレード部材前駆体の被処理面を浸漬させて5分間放置した。その後、ブレード部材前駆体を液槽14から速度;1mm/secで引き上げ、開口径1mmのノズル(図示せず。)を用い、50℃の温風を0.5m3/分で被処理面から処理液が垂れ落ちなくなるまで吹き付けて、被処理面に残留した処理液を除去した。なお、温風はノズルの先端と被処理面との距離は20mmに保ち、ブレード部材の長手方向の一端部に位置する被処理面から、もう一方の他端部に位置する被処理面まで、速度;11mm/secで移動させて吹付を行った。温風処理後、被処理面の表面を少量のトルエンを含むスポンジで仕上げ拭きを行い、さらに乾燥した。その後、処理液を含浸させたブレード部材前駆体を熱風式電気炉中、80℃で30分加熱し、さらに室温で2日間静置し電子写真用ブレードを得た。得られた電子写真用ブレードは、実施例1と同様の評価を行った。
≪比較例2≫
ブレード部材前駆体を実施例1と同様に準備した。前記ブレード部材前駆体を図10に示すように、エッジ部5を上向き、かつ被処理面となる前駆体上面を水平にして(重力方向に直交するよう)固定する。モータとガイドより構成される移動機構(図示せず。)に固定された、ディスペンサー15が被処理面の長手の一端から他端まで移動する。移動の際、塗工位置検出手段(モータのエンコーダ)にて位置検出を行い、開始位置を検出してディスペンサーにより、被処理面の長手の一端から他端の範囲において処理液12を間欠吐出した。処理液12はMDI(商品名:ミリオネートMTL;東ソー社)を使用した。処理液12を間欠吐出する際の条件は、以下のとおりである。ディスペンサー15と被処理面との距離は1mm、ディスペンサー15とブレード部材前駆体の厚み方向(前駆体上面の幅)の位置関係は、厚み方向の中心に対して±0.5mmの範囲(厚み;1.8mm)となるようにディスペンサー15の中心を調整した。吐出量を1.0mg、吐出時間33mm/sec(3mm/sec吐出、30mm/sec停止)、吐出ピッチ1.2mmに設定し、吐出ピッチと吐出時間により、速度を36.3mm/secにした。吐出量 1.0mgその後、被処理面に残留した処理液12を酢酸ブチルで拭き取りながら除去して、30分間室温に静置することにより、被処理面を反応硬化させて電子写真用ブレードを得た。得られた電子写真用ブレードは、実施例1と同様の評価を行った。
ブレード部材前駆体を実施例1と同様に準備した。前記ブレード部材前駆体を図10に示すように、エッジ部5を上向き、かつ被処理面となる前駆体上面を水平にして(重力方向に直交するよう)固定する。モータとガイドより構成される移動機構(図示せず。)に固定された、ディスペンサー15が被処理面の長手の一端から他端まで移動する。移動の際、塗工位置検出手段(モータのエンコーダ)にて位置検出を行い、開始位置を検出してディスペンサーにより、被処理面の長手の一端から他端の範囲において処理液12を間欠吐出した。処理液12はMDI(商品名:ミリオネートMTL;東ソー社)を使用した。処理液12を間欠吐出する際の条件は、以下のとおりである。ディスペンサー15と被処理面との距離は1mm、ディスペンサー15とブレード部材前駆体の厚み方向(前駆体上面の幅)の位置関係は、厚み方向の中心に対して±0.5mmの範囲(厚み;1.8mm)となるようにディスペンサー15の中心を調整した。吐出量を1.0mg、吐出時間33mm/sec(3mm/sec吐出、30mm/sec停止)、吐出ピッチ1.2mmに設定し、吐出ピッチと吐出時間により、速度を36.3mm/secにした。吐出量 1.0mgその後、被処理面に残留した処理液12を酢酸ブチルで拭き取りながら除去して、30分間室温に静置することにより、被処理面を反応硬化させて電子写真用ブレードを得た。得られた電子写真用ブレードは、実施例1と同様の評価を行った。
以上の通り、処理用治具を使用して硬化処理を行った実施例1〜15では、比較例1,2と比べて、いずれも、膨潤による変形が抑制されており、クリーニングブレードとして使用した場合の性能評価においても良好な結果が得られた。処理面の表面粗さが20μmを超える実施例13や15は、初期画像に処理面の粗さ起因の画像ムラが見られた。
1 電子写真用ブレード
2 ブレード部材
3 支持部材
4 硬化処理面(硬化処理後)/被処理面(硬化処理前)
5 エッジ部
10 処理用治具
11 処理面
12 処理液
13 押圧部材
14 液槽
15 ディスペンサー
2 ブレード部材
3 支持部材
4 硬化処理面(硬化処理後)/被処理面(硬化処理前)
5 エッジ部
10 処理用治具
11 処理面
12 処理液
13 押圧部材
14 液槽
15 ディスペンサー
Claims (6)
- 支持部材と、
該支持部材の一端に設けられている、ウレタン樹脂を含むブレード部材と、を有し、該ブレード部材の少なくとも1面が硬化処理されている電子写真用ブレードの製造方法であって、
工程(1)〜(3)を有することを特徴とする電子写真用ブレードの製造方法:
(1)硬化処理される被処理面を有するブレード部材前駆体を用意する工程
(2)該被処理面と当接可能な処理面を有する処理用治具を用意する工程
(3)該ブレード部材前駆体の該被処理面に対して、該処理用治具の該処理面を、イソシアネート化合物を含む処理液の液膜を介して当接させつつ、該イソシアネート化合物を該被処理面から該ブレード部材前駆体に含浸させる工程。 - 前記工程(3)において、前記被処理面と前記処理面とを当接させた状態で、前記ブレード部材前駆体、および、前記処理用治具の少なくとも一方を加熱せしめる工程を含む請求項1に記載の電子写真用ブレードの製造方法。
- 前記工程(3)において、前記ブレード部材前駆体、および、前記処理用治具の少なくとも一方を、60℃以上150℃以下に加熱する請求項2に記載の電子写真用ブレードの製造方法。
- 前記工程(3)において、前記被処理面を前記処理面に対して相対的に押圧する工程を含む請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子写真用ブレードの製造方法。
- 前記工程(3)において、押圧部材を用いて前記ブレード部材前駆体の被処理面を、前記処理用治具の前記処理面に対して押圧させる請求項4に記載の電子写真用ブレードの製造方法。
- 前記処理面の表面粗さRzJIS(JIS B 0601:2013)が、1μm以上20μm以下である請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子写真用ブレードの製造方法。
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JP2020005829A Pending JP2021113871A (ja) | 2020-01-17 | 2020-01-17 | 電子写真用ブレードの製造方法 |
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JP (1) | JP2021113871A (ja) |
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2020
- 2020-01-17 JP JP2020005829A patent/JP2021113871A/ja active Pending
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