JP2021107808A - サブサンプリングに起因した歪みの下での低コヒーレンス光干渉法テクニックを用いた本体と物体の表面との間の分離距離を決定する方法およびシステム - Google Patents
サブサンプリングに起因した歪みの下での低コヒーレンス光干渉法テクニックを用いた本体と物体の表面との間の分離距離を決定する方法およびシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021107808A JP2021107808A JP2020202027A JP2020202027A JP2021107808A JP 2021107808 A JP2021107808 A JP 2021107808A JP 2020202027 A JP2020202027 A JP 2020202027A JP 2020202027 A JP2020202027 A JP 2020202027A JP 2021107808 A JP2021107808 A JP 2021107808A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- measurement
- machining
- optical
- optical path
- separation distance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 168
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 77
- 238000000926 separation method Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 238000005305 interferometry Methods 0.000 title description 15
- 238000005070 sampling Methods 0.000 title description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 177
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 159
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 73
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 53
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 143
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 24
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 18
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 12
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 9
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 7
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 5
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 5
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 4
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 3
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 3
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000012994 industrial processing Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000013532 laser treatment Methods 0.000 description 1
- 230000005226 mechanical processes and functions Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000012800 visualization Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/026—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring distance between sensor and object
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/02015—Interferometers characterised by the beam path configuration
- G01B9/02032—Interferometers characterised by the beam path configuration generating a spatial carrier frequency, e.g. by creating lateral or angular offset between reference and object beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/14—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/02001—Interferometers characterised by controlling or generating intrinsic radiation properties
- G01B9/02002—Interferometers characterised by controlling or generating intrinsic radiation properties using two or more frequencies
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/02001—Interferometers characterised by controlling or generating intrinsic radiation properties
- G01B9/02007—Two or more frequencies or sources used for interferometric measurement
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/0209—Low-coherence interferometers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J9/00—Measuring optical phase difference; Determining degree of coherence; Measuring optical wavelength
- G01J9/02—Measuring optical phase difference; Determining degree of coherence; Measuring optical wavelength by interferometric methods
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B2290/00—Aspects of interferometers not specifically covered by any group under G01B9/02
- G01B2290/45—Multiple detectors for detecting interferometer signals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B2290/00—Aspects of interferometers not specifically covered by any group under G01B9/02
- G01B2290/70—Using polarization in the interferometer
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Instruments For Measurement Of Length By Optical Means (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
干渉縞は、これがゼロである条件で出現する。即ち、PM−PR=0
次のように分類できる関係がある。P1+p1−(P2+p2)=0
これは次のように書き換えられる。Phead+Dstandoff+p1−P2−p2=0
ここから次のことが推測される。
Phead+Dstandoff−P2+Δp=0
Phead+Dstandoff−P1nom+Δp=0
Phead+Dstandoff−Phead−Dstandoff_nom+Δp=0
Δp=Dstandoff_nom−Dstandoff
即ち、(a)加工ヘッドと加工領域でのピースまたは材料の表面との間の現在の分離距離Dstandoffと、(b)公称分離距離Dstandoff_nomとの差は、測定光学経路および基準光学経路の追加長さの間の差に等しい。
ピースまたは材料WPの切削または穴あけ部分における加工レーザビームBおよび測定光学手段Mの相対位置の例示的な実施形態を示す。
Claims (15)
- 物体または材料と、前記物体または材料を加工または測定するための手段との間の分離距離を決定する方法であって、
・測定低コヒーレンス光放射線ビームを発生し、前記測定ビームを、物体に近接した前記加工または測定手段の少なくとも1つの端部を経由して前記物体に向けて導いて、物体に近接した加工または測定手段の前記端部を経由して物体から反射または拡散した測定ビームを、第1入射方向に沿って光干渉計センサ手段に向けて導くステップであって、測定ビームは、個々の光源から、光干渉計センサ手段までの測定光学経路を進行し、光干渉計センサ手段は、前記光源と、物体に近接した加工または測定手段の端部との間の第1セクション、および、物体に近接した加工または測定手段の前記端部と、個々の予め定めた不変の幾何学的長さを有する光干渉計センサ手段との間の第2セクションを含む、ステップと、
・前記低コヒーレンス光放射線の基準ビームを発生し、前記基準ビームを、前記測定ビームの第1入射方向に対して予め定めた入射角の第2入射方向に沿って前記光干渉計センサ手段に向けて導くステップであって、基準ビームは、物体に近接した加工または測定手段の端部と物体との間の距離が予め定めた公称分離距離に対応する公称動作条件で測定光学経路の光学長さと等価である光学長さの基準光学経路を進行する、ステップと、
・予め定めた照射軸に沿って、前記光干渉計センサ手段の共通入射領域上で測定ビームおよび基準ビームを重ね合わせるステップと、
・前記共通入射領域上で、前記照射軸に沿った測定ビームと基準ビームとの間の干渉縞パターンの位置を検出するステップであって、照射軸に沿ったその延長は、前記低コヒーレンス光放射線のコヒーレンス長に対応している、ステップと、
・測定光学経路と基準光学経路との間の光学長さの差を決定するステップであって、差は、前記入射領域の前記照射軸に沿った前記干渉縞パターンの位置の関数として、(a)物体に近接した加工または測定手段の端部で、加工または測定手段と物体の表面との間の現在の分離距離と、(b)予め定めた公称分離距離との間の差を示す、ステップと、を含み、
前記光干渉計センサ手段は、前記照射軸に沿った光検出器の配置を備え、
入射角は、前記干渉縞パターンの空間周波数が光検出器の空間周波数よりも大きくなるように制御され、
前記干渉縞パターンの空間周波数は、前記入射角の増加とともに増加し、サブサンプリングに起因した歪みの結果として、より低い空間周波数で干渉縞パターンの空間的復調を生じさせ、測定光学経路と基準光学経路との間で決定できる光学長さの最大差が増加するようにした、方法。 - 前記干渉縞パターンの空間周波数は、光検出器の空間周波数の倍数とは異なり、好ましくは光検出器の前記空間周波数の半整数倍に近接している、請求項1に記載の方法。
- 光検出器の前記配置は、光検出器のリニア配置である、請求項1に記載の方法。
- 光検出器の前記配置は、光検出器の2次元配置である、請求項1に記載の方法。
- 照射軸に沿った干渉縞パターンの光放射線の強度の包絡線の位置は、前記干渉縞パターンの光放射線の強度の包絡線の固有の位置である、請求項1に記載の方法。
- 前記干渉縞パターンの光放射線の強度の包絡線の固有の位置は、前記光放射線の強度の包絡線のピークまたは最大の位置である、請求項5に記載の方法。
- 入射領域の前記照射軸は、前記入射角によって定義される平面と前記光干渉計センサ手段の検知面との間の交点によって決定される、請求項1〜6のいずれかに記載の方法。
- 測定光学経路および基準光学経路は、対応する光学エレメントを含み、
基準光学経路は、測定光学経路に介在する物体に対応する反射戻りエレメントを含み、
光減衰手段が、物体によって反射した測定光放射線の強度に対して、前記反射戻りエレメントによって反射した基準光放射線の強度をバランスさせるように構成される、請求項1〜7のいずれかに記載の方法。 - 前記測定光学経路および前記基準光学経路が共通の光源に由来し、ビーム分割手段を用いて分離され、物体および前記反射戻りエレメントに別個にそれぞれ導かれ、検出光学経路において収集され、
検出光学経路では、測定ビームは基準ビームから分離しており、前記ビームは、光干渉計センサ手段の前記共通入射領域に向かって制御可能な向きで方向付けられ、制御可能な向きは、測定ビームと基準ビームとの間の入射角を決定する、請求項8に記載の方法。 - 前記加工または測定手段は、一連の加工エリアを含むワークピースまたは材料上の加工軌道に沿って案内される高出力加工レーザビームを用いて動作するワークピースまたは材料のレーザ加工のための機械の加工ヘッドによって搬送され、
前記物体は、前記加工エリアにおけるワークピースまたは材料の表面である、請求項1〜9のいずれかに記載の方法。 - 物体に近接した加工または測定手段の端部は、ワークピースのレーザ切削、穴あけまたは溶接のための機械の加工ヘッド内のアシストガスの流れを分配するため、またはレーザによる前駆体材料から3次元構造の積層造形のためのノズルであり、
測定ビームは、前記ノズルを経由して案内される、請求項10に記載の方法。 - 物体に近接した加工または測定手段の端部は、ワークピースのレーザ溶接のため、またはレーザによる前駆体材料から3次元構造の積層造形のための機械の加工ヘッド内の高出力加工レーザビームの出力である、請求項10に記載の方法。
- 物体または材料と、前記物体または材料を加工または測定するための手段との間の分離距離を決定するシステムであって、
・測定低コヒーレンス光放射線ビームを発生する手段と、
・前記測定ビームを、物体に近接した前記加工または測定手段の少なくとも1つの端部を経由して前記物体に向けて導いて、物体に近接した加工または測定手段の前記端部を経由して物体によって反射または拡散した測定ビームを、第1入射方向に沿って光干渉計センサ手段に向けて導くように構成された、前記測定ビーム伝搬用手段であって、測定ビームは、個々の光源から、前記光干渉計センサ手段までの測定光学経路を進行し、光干渉計センサ手段は、前記光源と、物体に近接した加工または測定手段の端部との間の第1セクション、および、物体に近接した加工または測定手段の前記端部と、個々の予め定めた不変の幾何学的長さを有する光干渉計センサ手段との間の第2セクションを含む、手段と、
・前記低コヒーレンス光放射線の基準ビームを発生する手段と、
・前記基準ビームを、前記測定ビームの第1入射方向に対して予め定めた入射角の第2入射方向に沿って前記光干渉計センサ手段に向けて導くように構成された、前記基準ビーム伝搬用手段であって、基準ビームは、物体に近接した加工または測定手段の端部と物体との間の距離が予め定めた公称分離距離に対応する公称動作条件で測定光学経路の光学長さと等価である光学長さの基準光学経路を進行する、手段と、
・前記共通入射領域上で、前記照射軸に沿った測定ビームと基準ビームとの間の干渉縞パターンの位置を検出する手段であって、照射軸に沿ったその延長は、前記低コヒーレンス光放射線のコヒーレンス長に対応している、手段と、
・測定光学経路と基準光学経路との間の光学長さの差を決定するように構成された処理手段であって、差は、前記入射領域の前記照射軸に沿った前記干渉縞パターンの位置の関数として、(a)物体に近接した加工または測定手段の端部で、加工または測定手段と物体の表面との間の現在の分離距離と、(b)予め定めた公称分離距離との間の差を示す、手段と、を備え、
前記測定ビーム伝搬用手段および基準ビーム伝搬用手段は、予め定めた照射軸に沿って、前記光干渉計センサ手段の共通入射領域に測定ビームおよび基準ビームを重ね合わせるように構成され、
前記光干渉計センサ手段は、前記照射軸に沿った光検出器の配置を備え、
入射角は、前記干渉縞パターンの空間周波数が光検出器の空間周波数よりも大きくなるように制御され、
前記干渉縞パターンの空間周波数は、前記入射角の増加とともに増加し、サブサンプリングに起因した歪みの結果として、より低い空間周波数で干渉縞パターンの空間的復調を生じさせ、測定光学経路と基準光学経路との間で決定できる光学長さの最大差が増加するようにした、システム。 - 請求項1〜12のいずれかに記載の方法を実行するように構成され、工作機械とワークピースまたは材料の表面との間の分離距離を決定するためのシステムを含むことを特徴とする、ワークピースまたは材料を加工するための工作機械。
- ワークピースまたは材料のレーザ加工のための機械であって、
加工ヘッドによって放出される高出力加工レーザビームを用いて動作し、
一連の加工エリアを含むワークピースまたは材料上の加工軌道に沿って案内され、
前記加工ヘッドと前記ワークピースまたは材料との間の相対位置を制御する手段を含み、
請求項1〜12のいずれかに記載の方法を実行するように構成され、加工エリアにおいて、工作機械とワークピースまたは材料の表面との間の分離距離を決定するためのシステムを含み、
前記加工ヘッドと前記ワークピースまたは材料との間の相対位置を制御する前記手段は、予め定めた処理設計および加工ヘッドとワークピースまたは材料の表面との間の決定した分離距離に従って動作する、機械。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IT102019000023202A IT201900023202A1 (it) | 2019-12-06 | 2019-12-06 | Procedimento e sistema per la determinazione della distanza di separazione tra un corpo e la superficie di un oggetto tramite tecniche d’interferometria ottica a bassa coerenza in regime di distorsione da sottocampionamento |
IT102019000023202 | 2019-12-06 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021107808A true JP2021107808A (ja) | 2021-07-29 |
Family
ID=70009271
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020202027A Pending JP2021107808A (ja) | 2019-12-06 | 2020-12-04 | サブサンプリングに起因した歪みの下での低コヒーレンス光干渉法テクニックを用いた本体と物体の表面との間の分離距離を決定する方法およびシステム |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11320254B2 (ja) |
EP (1) | EP3832251B1 (ja) |
JP (1) | JP2021107808A (ja) |
KR (1) | KR20210072715A (ja) |
CN (1) | CN112923856A (ja) |
BR (1) | BR102020024966A2 (ja) |
CA (1) | CA3101718A1 (ja) |
ES (1) | ES2958405T3 (ja) |
IT (1) | IT201900023202A1 (ja) |
MX (1) | MX2020013250A (ja) |
PL (1) | PL3832251T3 (ja) |
TW (1) | TW202138749A (ja) |
ZA (1) | ZA202007498B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114397092B (zh) * | 2022-01-14 | 2024-01-30 | 深圳迈塔兰斯科技有限公司 | 一种测量超表面相位的方法及系统 |
CN114871571B (zh) * | 2022-05-27 | 2023-05-26 | 华中科技大学 | 一种蓝光激光焊接机器人的一体式主副分束装置 |
CN114682934B (zh) * | 2022-06-01 | 2022-09-20 | 杭州凌像科技有限公司 | 多脉宽复合的印制电路板激光加工装置 |
WO2024068961A1 (en) * | 2022-09-29 | 2024-04-04 | Universiteit Leiden | Camera-based interference fringe metrology with superresolution for laser beam angle and absolute frequency measurement |
CN115877032B (zh) * | 2022-12-08 | 2023-08-08 | 青岛众瑞智能仪器股份有限公司 | 光干涉闪烁法检测烟气流速的方法及烟气流速测量仪 |
FR3146078A1 (fr) * | 2023-02-23 | 2024-08-30 | Irt Antoine De Saint Exupéry | Dispositif et procédé de traitement surfacique au LASER |
KR102695448B1 (ko) | 2023-06-27 | 2024-08-16 | 이명승 | 수돗가 시공용 블록 및 그를 이용한 수돗가 시공방법 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007023293B3 (de) * | 2007-05-16 | 2008-09-25 | Universität Zu Lübeck | Verfahren zur Optischen Kohärenztomographie |
WO2010092533A1 (en) * | 2009-02-13 | 2010-08-19 | Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) | Method and apparatus for 3d object shape and surface topology measurements by contour depth extraction acquired in a single shot |
US8934104B2 (en) * | 2010-01-22 | 2015-01-13 | Universitaet Stuttgart | Method and arrangement for robust interferometry for detecting a feature of an object |
DE102012111008B4 (de) * | 2012-11-15 | 2014-05-22 | Precitec Optronik Gmbh | Optisches Messverfahren und optische Messvorrichtung zum Erfassen einer Oberflächentopographie |
DE102014011569B4 (de) * | 2014-08-02 | 2016-08-18 | Precitec Optronik Gmbh | Verfahren zum Messen des Abstands zwischen einem Werkstück und einem Bearbeitungskopf einer Laserbearbeitungsvorrichtung |
DE102017115922C5 (de) * | 2017-07-14 | 2023-03-23 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zur Messung und Einstellung eines Abstands zwischen einem Bearbeitungskopf und einem Werkstück sowie dazugehöriges Verfahren zur Regelung |
TWI794416B (zh) * | 2018-02-28 | 2023-03-01 | 美商賽格股份有限公司 | 多層堆疊結構之計量方法及干涉儀系統 |
DE102018118501A1 (de) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Messvorrichtung zur Bestimmung eines Abstands zwischen einem Laserbearbeitungskopf und einem Werkstück, Laserbearbeitungssystem mit derselben und Verfahren zur Bestimmung eines Abstands zwischen einem Laserbearbeitungskopf und einem Werkstück |
-
2019
- 2019-12-06 IT IT102019000023202A patent/IT201900023202A1/it unknown
-
2020
- 2020-12-02 ZA ZA2020/07498A patent/ZA202007498B/en unknown
- 2020-12-03 PL PL20211434.4T patent/PL3832251T3/pl unknown
- 2020-12-03 EP EP20211434.4A patent/EP3832251B1/en active Active
- 2020-12-03 US US17/110,419 patent/US11320254B2/en active Active
- 2020-12-03 ES ES20211434T patent/ES2958405T3/es active Active
- 2020-12-04 TW TW109142931A patent/TW202138749A/zh unknown
- 2020-12-04 KR KR1020200168903A patent/KR20210072715A/ko active Search and Examination
- 2020-12-04 JP JP2020202027A patent/JP2021107808A/ja active Pending
- 2020-12-04 MX MX2020013250A patent/MX2020013250A/es unknown
- 2020-12-04 CA CA3101718A patent/CA3101718A1/en active Pending
- 2020-12-07 BR BR102020024966-5A patent/BR102020024966A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2020-12-07 CN CN202011431703.1A patent/CN112923856A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3832251B1 (en) | 2023-08-02 |
ZA202007498B (en) | 2021-09-29 |
PL3832251T3 (pl) | 2023-10-23 |
MX2020013250A (es) | 2021-06-07 |
KR20210072715A (ko) | 2021-06-17 |
IT201900023202A1 (it) | 2021-06-06 |
BR102020024966A2 (pt) | 2021-07-27 |
TW202138749A (zh) | 2021-10-16 |
CN112923856A (zh) | 2021-06-08 |
ES2958405T3 (es) | 2024-02-08 |
US20210172721A1 (en) | 2021-06-10 |
US11320254B2 (en) | 2022-05-03 |
CA3101718A1 (en) | 2021-06-06 |
EP3832251A1 (en) | 2021-06-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2021107808A (ja) | サブサンプリングに起因した歪みの下での低コヒーレンス光干渉法テクニックを用いた本体と物体の表面との間の分離距離を決定する方法およびシステム | |
CA3020046C (en) | Method and device for measuring the depth of the vapor capillary during a machining process with a high energy beam | |
JP6808027B2 (ja) | 溶接深さを光学的に測定するための方法 | |
Stadter et al. | Process control and quality assurance in remote laser beam welding by optical coherence tomography | |
JP2023505772A (ja) | 低コヒーレンス光干渉法を用いてレーザ加工機の加工ヘッドと加工対象の物体の表面との間の分離距離を決定し制御するための方法およびシステム | |
JP6360051B2 (ja) | 光学距離測定システムを備えるマイクロリソグラフィー用の投影露光装置 | |
CN115038930A (zh) | 使用低相干光学干涉测量技术来确定在对材料激光加工的机器中的至少一个光学元件的局部位置的方法和系统 | |
Stadter et al. | Correlation analysis between the beam propagation and the vapor capillary geometry by machine learning | |
US20230013339A1 (en) | Method and system for determining the position of an element of an optical system in an assembly for processing or measuring an object, as well as the position of said object relative to said assembly, by parallel interferometric measurements | |
KR20050102323A (ko) | 박막 성형공정에서 코팅 두께 검출장치 및 방법 | |
KR102227168B1 (ko) | 가공물의 표면 경계 및 깊이 측정을 위한 광계측 장치 및 광계측 방법 | |
Schönleber et al. | When Ideas Serve as Benchmark: The rapid ascent of low coherence interferometry in laser materials processing | |
Nippolainen et al. | Fast distance sensing by use of the speckle effect | |
DE29715904U1 (de) | Interferenzoptische Meßeinrichtung | |
Sidorov | Applications of dynamic speckles in optical sensing | |
Semenov et al. | Surface profile acquisition using dynamic speckles | |
Kamshilin et al. | Computer acquisition of 3D images utilizing dynamic speckles |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20231114 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240607 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240618 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240905 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20241001 |