JP2021106188A

JP2021106188A - Electronic apparatus

Info

Publication number: JP2021106188A
Application number: JP2019235980A
Authority: JP
Inventors: 雅一小路; Masakazu Shoji; 哲史中田; Tetsushi Nakata; 佐伯　和彦; Kazuhiko Saeki; 和彦佐伯
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2019-12-26
Filing date: 2019-12-26
Publication date: 2021-07-26
Anticipated expiration: 2039-12-26
Also published as: JP7341050B2

Abstract

To provide, in a chassis structure in which two substrates are separated by a partition, an electronic apparatus capable of electrically connecting the two substrates inside the entire chassis structure.SOLUTION: The electronic apparatus comprises: a first chassis 10 on which a first substrate 61 is mounted; a second chassis 20 on which a second substrate 62 disposed opposite the first substrate 61 is mounted; a bottom plate portion 21 separating the first substrate 61 and the second substrate 62 as a partition; and an opening 24 formed in the bottom plate portion 21, through which a cable 71 connecting the first substrate 61 and the second substrate 62 is passed.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本開示は、電子機器に関するものである。 The present disclosure relates to electronic devices.

従来の電子機器には、２つのシャーシを連結させたシャーシ構造を備えるものがある。このシャーシ構造では、メインシャーシにメイン基板を取り付け、サブシャーシにサブ基板を取り付け、更に、それらの基板同士をケーブルで接続する場合がある。特許文献１には、そのようなシャーシ構造を備える電子機器の一例が開示されている。 Some conventional electronic devices have a chassis structure in which two chassis are connected. In this chassis structure, a main board may be attached to the main chassis, a sub board may be attached to the sub chassis, and the boards may be connected to each other with a cable. Patent Document 1 discloses an example of an electronic device having such a chassis structure.

実開昭６４−４４６７８号公報Jitsukaisho 64-44678

特許文献１に開示されたような電子機器においては、メイン基板とサブ基板とが対向し、それらの間を遮るものが何もないため、ケーブルをシャーシ構造全体の内側に配置することができる。 In an electronic device as disclosed in Patent Document 1, since the main board and the sub board face each other and there is nothing blocking between them, the cable can be arranged inside the entire chassis structure.

これに対して、上述したシャーシ構造を備える電子機器の中には、２つのシャーシを連結させる際に、メイン基板とサブ基板とを、仕切り部によって仕切るようにしたものがある。このようなシャーシ構造において、メイン基板とサブ基板とを電気的に接続する場合、従来では、ケーブルをシャーシ構造全体の外側に引き回している。 On the other hand, among the electronic devices having the chassis structure described above, when connecting the two chassis, the main board and the sub board are partitioned by a partition portion. In such a chassis structure, when the main board and the sub board are electrically connected, the cable is conventionally routed to the outside of the entire chassis structure.

従って、メイン基板とサブ基板とが仕切り部によって仕切られたシャーシ構造では、メイン基板とサブ基板とが仕切り部によって仕切られていないシャーシ構造に比べて、ケーブルの長さが長くなる。また、ケーブルの長さがが長くなると、余長処理が必要となるため、当該ケーブルに折り癖が発生するおそれがある。 Therefore, in the chassis structure in which the main board and the sub board are partitioned by the partition portion, the length of the cable is longer than in the chassis structure in which the main board and the sub board are not partitioned by the partition portion. Further, if the length of the cable becomes long, extra length processing is required, so that the cable may have a crease.

本開示は、上記のような課題を解決するためになされたもので、２つの基板が仕切り部によって仕切られたシャーシ構造において、当該２つの基板間をシャーシ構造全体の内側で電気的に接続させることができる電子機器を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made to solve the above-mentioned problems, and in a chassis structure in which two boards are partitioned by a partition portion, the two boards are electrically connected inside the entire chassis structure. The purpose is to provide electronic devices that can be used.

本開示に係る電子機器は、第１基板が取り付けられる第１シャーシと、第１基板と対向するように配置される第２基板が取り付けられる第２シャーシと、第１基板と第２基板との間を仕切る仕切り部と、仕切り部に形成され、第１基板と第２基板とを接続するケーブルが通過する開口部とを備えるものである。 The electronic devices according to the present disclosure include a first chassis to which a first substrate is mounted, a second chassis to which a second substrate arranged so as to face the first substrate is mounted, and a first substrate and a second substrate. It is provided with a partition portion for partitioning the space and an opening formed in the partition portion through which a cable connecting the first substrate and the second substrate passes.

本開示によれば、２つの基板が仕切り部によって仕切られ他シャーシ構造において、当該２つの基板間をシャーシ構造全体の内側で電気的に接続させることができる。 According to the present disclosure, two substrates are partitioned by a partition portion, and in another chassis structure, the two substrates can be electrically connected inside the entire chassis structure.

実施の形態１に係る電子機器の組み立て完了状態を示す背面側からの斜視図である。It is a perspective view from the back side which shows the assembly completion state of the electronic device which concerns on Embodiment 1. FIG. 第２シャーシを第１シャーシに組み付ける前の状態を示す背面側からの斜視図である。It is a perspective view from the back side which shows the state before assembling the 2nd chassis to the 1st chassis. 第２シャーシと第３シャーシとの組み付け状態を示す正面側からの斜視図である。It is a perspective view from the front side which shows the assembled state of a 2nd chassis and a 3rd chassis. 図４Ａは、第１基板が取り付けられた第１シャーシにおける正面側からの斜視図である。図４Ｂは、第１基板が取り付けられた第１シャーシにおける背面側からの斜視図である。FIG. 4A is a perspective view from the front side of the first chassis to which the first substrate is attached. FIG. 4B is a perspective view from the back side of the first chassis to which the first substrate is attached. 図５Ａは、第１基板が取り外された第１シャーシにおける正面側からの斜視図である。図５Ｂは、第１基板が取り外された第１シャーシにおける背面側からの斜視図である。FIG. 5A is a perspective view from the front side of the first chassis from which the first substrate has been removed. FIG. 5B is a perspective view from the back side of the first chassis from which the first substrate has been removed. 図６Ａは、第２基板が取り付けられた第２シャーシにおける正面左側からの斜視図である。図６Ｂは、第２基板が取り付けられた第２シャーシにおける正面右側からの斜視図である。FIG. 6A is a perspective view from the front left side of the second chassis to which the second substrate is attached. FIG. 6B is a perspective view from the front right side of the second chassis to which the second substrate is attached. 図７Ａは、第２基板が取り外された第２シャーシにおける正面左側からの斜視図である。図７Ｂは、第２基板が取り外された第２シャーシにおける正面右側からの斜視図である。FIG. 7A is a perspective view from the front left side of the second chassis from which the second substrate has been removed. FIG. 7B is a perspective view from the front right side of the second chassis from which the second substrate has been removed. 電子機器の組み立て完了状態におけるケーブルの接続状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the connection state of the cable in the assembled state of an electronic device.

以下、本開示の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings.

実施の形態１．
実施の形態１に係る電子機器について、図１から図８を用いて説明する。 Embodiment 1.
The electronic device according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 8.

図１は、実施の形態１に係る電子機器の組み立て完了状態を示す背面側からの斜視図である。図２は、第２シャーシ２０を第１シャーシ１０に組み付ける前の状態を示す背面側からの斜視図である。図３は、第２シャーシ２０と第３シャーシ３０との組み付け状態を示す正面側からの斜視図である。 FIG. 1 is a perspective view from the back side showing an assembled state of the electronic device according to the first embodiment. FIG. 2 is a perspective view from the rear side showing a state before the second chassis 20 is assembled to the first chassis 10. FIG. 3 is a perspective view from the front side showing the assembled state of the second chassis 20 and the third chassis 30.

図１から図３に示すように、実施の形態１に係る電子機器は、第１シャーシ１０、第２シャーシ２０、及び、第３シャーシ３０を備えている。これらの第１シャーシ１０、第２シャーシ２０、及び、第３シャーシ３０は、金属で形成されており、電子機器の筐体を構成している。そして、第１シャーシ１０には、第１基板６１が取り付けられている。第２シャーシ２０には、第２基板６２が取り付けられている。第３シャーシ３０には、第３基板６３が取り付けられている。この電子機器は、第１基板６１と第２基板６２とが後述する仕切り部によって仕切られたシャーシ構造となっている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the electronic device according to the first embodiment includes a first chassis 10, a second chassis 20, and a third chassis 30. The first chassis 10, the second chassis 20, and the third chassis 30 are made of metal and form a housing for an electronic device. A first substrate 61 is attached to the first chassis 10. A second substrate 62 is attached to the second chassis 20. A third substrate 63 is attached to the third chassis 30. This electronic device has a chassis structure in which the first substrate 61 and the second substrate 62 are partitioned by a partition portion described later.

なお、筐体の前部には、フロントシャーシが設けられており、筐体の後部には、リアシャーシが設けられている。そして、電子機器においては、フロントシャーシが設置される側を正面側とする一方、リアシャーシが設置される側を背面側とする。 A front chassis is provided at the front portion of the chassis, and a rear chassis is provided at the rear portion of the chassis. In the electronic device, the side where the front chassis is installed is the front side, while the side where the rear chassis is installed is the back side.

図４Ａは、第１基板６１が取り付けられた第１シャーシ１０における正面側からの斜視図である。図４Ｂは、第１基板６１が取り付けられた第１シャーシ１０における背面側からの斜視図である。図５Ａは、第１基板６１が取り外された第１シャーシ１０における正面側からの斜視図である。図５Ｂは、第１基板６１が取り外された第１シャーシ１０における背面側からの斜視図である。 FIG. 4A is a perspective view from the front side of the first chassis 10 to which the first substrate 61 is attached. FIG. 4B is a perspective view from the back side of the first chassis 10 to which the first substrate 61 is attached. FIG. 5A is a perspective view from the front side of the first chassis 10 from which the first substrate 61 has been removed. FIG. 5B is a perspective view from the back side of the first chassis 10 from which the first substrate 61 has been removed.

図１から図５に示すように、第１シャーシ１０は、底板部１１、右側壁部１２、及び、左側壁部１３を有している。底板部１１の上面は、第１シャーシ１０全体の底面となるベース面１１ａを構成している。一方、底板部１１の下面は、第１シャーシ１０全体の下面１１ｂを構成している。右側壁部１２は、正面側から見て、底板部１１の右側部に配置されている。左側壁部１３は、正面側から見て、底板部１１の左側部に配置されている。即ち、第１シャーシ１０は、前部、後部、及び、上部が開口するような、構成になっている。 As shown in FIGS. 1 to 5, the first chassis 10 has a bottom plate portion 11, a right side wall portion 12, and a left side wall portion 13. The upper surface of the bottom plate portion 11 constitutes a base surface 11a which is the bottom surface of the entire first chassis 10. On the other hand, the lower surface of the bottom plate portion 11 constitutes the lower surface 11b of the entire first chassis 10. The right side wall portion 12 is arranged on the right side portion of the bottom plate portion 11 when viewed from the front side. The left side wall portion 13 is arranged on the left side portion of the bottom plate portion 11 when viewed from the front side. That is, the first chassis 10 is configured so that the front portion, the rear portion, and the upper portion are open.

上述したように、第１シャーシ１０には、第１基板６１が取り付けられている。この第１基板６１は、ベース面１１ａに取り付けられている。第１基板６１は、メイン実装面６１ａ及びサブ実装面６１ｂを有している。メイン実装面６１ａは、背の高い電子部品を実装するための面である。一方、サブ実装面６１ｂは、背の低い電子部品を実装するための面である。即ち、第１基板６１は、メイン実装面６１ａを上方に向け、且つ、サブ実装面６１ｂを下方に向けてベース面１１ａと対向させた状態で、当該ベース面１１ａに取り付けられている。 As described above, the first substrate 61 is attached to the first chassis 10. The first substrate 61 is attached to the base surface 11a. The first substrate 61 has a main mounting surface 61a and a sub mounting surface 61b. The main mounting surface 61a is a surface for mounting tall electronic components. On the other hand, the sub-mounting surface 61b is a surface for mounting a short electronic component. That is, the first substrate 61 is attached to the base surface 11a with the main mounting surface 61a facing upward and the sub mounting surface 61b facing downward with the base surface 11a.

図６Ａは、第２基板６２が取り付けられた第２シャーシ２０における正面左側からの斜視図である。図６Ｂは、第２基板６２が取り付けられた第２シャーシ２０における正面右側からの斜視図である。図７Ａは、第２基板６２が取り外された第２シャーシ２０における正面左側からの斜視図である。図７Ｂは、第２基板６２が取り外された第２シャーシ２０における正面右側からの斜視図である。 FIG. 6A is a perspective view from the front left side of the second chassis 20 to which the second substrate 62 is attached. FIG. 6B is a perspective view from the front right side of the second chassis 20 to which the second substrate 62 is attached. FIG. 7A is a perspective view from the front left side of the second chassis 20 from which the second substrate 62 has been removed. FIG. 7B is a perspective view from the front right side of the second chassis 20 from which the second substrate 62 has been removed.

図１から図３、図６、図７に示すように、第２シャーシ２０は、底板部２１、右側壁部２２、及び、左側壁部２３を有している。底板部２１の上面は、第２シャーシ２０全体の底面となるベース面２１ａを構成している。一方、底板部２１の下面は、第２シャーシ２０全体の下面２１ｂを構成している。右側壁部２２は、正面側から見て、底板部２１の右側部に配置されている。左側壁部２３は、正面側から見て、底板部２１の左側部に配置されている。即ち、第２シャーシ２０は、前部、後部、及び、上部が開口するような、構成になっている。 As shown in FIGS. 1 to 3, 6 and 7, the second chassis 20 has a bottom plate portion 21, a right side wall portion 22, and a left side wall portion 23. The upper surface of the bottom plate portion 21 constitutes a base surface 21a which is the bottom surface of the entire second chassis 20. On the other hand, the lower surface of the bottom plate portion 21 constitutes the lower surface 21b of the entire second chassis 20. The right side wall portion 22 is arranged on the right side portion of the bottom plate portion 21 when viewed from the front side. The left side wall portion 23 is arranged on the left side portion of the bottom plate portion 21 when viewed from the front side. That is, the second chassis 20 is configured so that the front portion, the rear portion, and the upper portion are open.

上述したように、第２シャーシ２０には、第２基板６２が取り付けられている。この第２基板６２は、ベース面２１ａに取り付けられている。第２基板６２は、メイン実装面６２ａ及びサブ実装面６２ｂを有している。メイン実装面６２ａは、背の高い電子部品を実装するための面である。一方、サブ実装面６２ｂは、背の低い電子部品を実装するための面である。即ち、第２基板６２は、メイン実装面６２ａを上方に向け、且つ、サブ実装面６２ｂを下方に向けてベース面２１ａと対向させた状態で、当該ベース面２１ａに取り付けられている。従って、第１基板６１と第２基板６２とは、対向して配置されており、メイン実装面６１ａ，６２ａ同士が互いに同じ方向を向いた状態で取り付けられている。 As described above, the second substrate 62 is attached to the second chassis 20. The second substrate 62 is attached to the base surface 21a. The second substrate 62 has a main mounting surface 62a and a sub mounting surface 62b. The main mounting surface 62a is a surface for mounting a tall electronic component. On the other hand, the sub-mounting surface 62b is a surface for mounting a short electronic component. That is, the second substrate 62 is attached to the base surface 21a with the main mounting surface 62a facing upward and the sub mounting surface 62b facing downward and facing the base surface 21a. Therefore, the first board 61 and the second board 62 are arranged so as to face each other, and the main mounting surfaces 61a and 62a are mounted so as to face each other in the same direction.

図１から図３に示すように、第３シャーシ３０は、第２シャーシ２０における底板部２１の下面２１ｂに取り付けられている。上述したように、第３シャーシ３０には、第３基板６３が取り付けられている。この第３基板６３は、第２基板６２と電気的に接続されている。例えば、第２基板６２と第３基板６３とは、ケーブル及びコネクタ等を用いて、電気的に接続されており、そのケーブルは、底板部２１に開口する通し孔（図示省略）を通過している。 As shown in FIGS. 1 to 3, the third chassis 30 is attached to the lower surface 21b of the bottom plate portion 21 of the second chassis 20. As described above, the third substrate 63 is attached to the third chassis 30. The third substrate 63 is electrically connected to the second substrate 62. For example, the second board 62 and the third board 63 are electrically connected by using a cable, a connector, or the like, and the cable passes through a through hole (not shown) that opens in the bottom plate portion 21. There is.

ここで、第１シャーシ１０と第２シャーシ２０とは、第１シャーシ１０の上開口部と第２シャーシ２０の底板部２１とを対面させつつ、右側壁部１２の上辺と右側壁部２２の下辺とを突き合わせると共に、左側壁部１３の上辺と左側壁部２３の下辺とを突き合わせるように重ね合わされて、互いに組み付けられている。これにより、第１シャーシ１０に取り付けられた第１基板６１と、第２シャーシ２０に取り付けられた第２基板６２とは、仕切り部となる底板部２１によって仕切られてしまう。しかしながら、第１シャーシ１０と第２シャーシ２０とは、第１基板６１と第２基板６２とを、当該電子機器のシャーシ構造全体の内側で電気的に接続されている。 Here, the first chassis 10 and the second chassis 20 are the upper side of the right side wall portion 12 and the right side wall portion 22 while facing the upper opening of the first chassis 10 and the bottom plate portion 21 of the second chassis 20. The lower side is butted against each other, and the upper side of the left side wall portion 13 and the lower side of the left side wall portion 23 are overlapped with each other and assembled to each other. As a result, the first substrate 61 attached to the first chassis 10 and the second substrate 62 attached to the second chassis 20 are partitioned by the bottom plate portion 21 which is a partition portion. However, the first chassis 10 and the second chassis 20 are electrically connected to the first substrate 61 and the second substrate 62 inside the entire chassis structure of the electronic device.

図８は、電子機器の組み立て完了状態におけるケーブル７１の接続状態を示す断面図である。具体的には、図２、図３、図７、図８に示すように、第２シャーシ２０は、開口部２４を有している。この開口部２４は、第１シャーシ１０の内部と第２シャーシ２０の内部とを連通するように、底板部２１に形成されている。そして、その開口部２４には、ケーブル７１が通過可能となっている。 FIG. 8 is a cross-sectional view showing a connection state of the cable 71 in the assembled state of the electronic device. Specifically, as shown in FIGS. 2, 3, 7, and 8, the second chassis 20 has an opening 24. The opening 24 is formed in the bottom plate portion 21 so as to communicate the inside of the first chassis 10 and the inside of the second chassis 20. A cable 71 can pass through the opening 24.

第１基板６１のメイン実装面６１ａには、コネクタ６１ｃが設けられている。第２基板６２のサブ実装面６２ｂには、コネクタ６２ｃが設けられている。これに対して、ケーブル７１の一端には、コネクタ７１ａが設けられている。ケーブル７１の他端には、コネクタ７１ｂが設けられている。そして、メイン実装面６１ａのコネクタ６１ｃと、ケーブル７１のコネクタ７１ａとは、接続されている。一方、サブ実装面６２ｂのコネクタ６２ｃと、ケーブル７１のコネクタ７１ｂとは、接続されている。このように、ケーブル７１は、開口部２４を通過した状態で、メイン実装面６１ａとサブ実装面６２ｂとの間を電気的に接続している。 A connector 61c is provided on the main mounting surface 61a of the first substrate 61. A connector 62c is provided on the sub-mounting surface 62b of the second substrate 62. On the other hand, a connector 71a is provided at one end of the cable 71. A connector 71b is provided at the other end of the cable 71. The connector 61c on the main mounting surface 61a and the connector 71a on the cable 71 are connected to each other. On the other hand, the connector 62c on the sub-mounting surface 62b and the connector 71b of the cable 71 are connected. In this way, the cable 71 electrically connects the main mounting surface 61a and the sub-mounting surface 62b while passing through the opening 24.

なお、実施の形態１に係る電子機器においては、仕切り部を底板部２１としているが、これに限定されることはない。仕切り部は、第１基板６１と第２基板６２とを仕切るものであれば良く、例えば、第２シャーシ２０の底板部２１に替えて、第１シャーシ１０の部位であっても良い。また、仕切り部は、第１シャーシ１０又は第２シャーシ２０の一部分ではなく、それらとは別分部品であっても構わない。 In the electronic device according to the first embodiment, the partition portion is the bottom plate portion 21, but the present invention is not limited to this. The partition portion may be any one that partitions the first substrate 61 and the second substrate 62, and may be, for example, a portion of the first chassis 10 instead of the bottom plate portion 21 of the second chassis 20. Further, the partition portion may not be a part of the first chassis 10 or the second chassis 20, but may be a separate part from them.

また、第１シャーシ１０と第２シャーシ２０とは、互いに嵌合することで組み付け可能となっている。図１、図２、図４、図５に示すように、第１シャーシ１０は、例えば、嵌合凸部１５ａ，１５ｂ及び嵌合凹部１６ａ，１６ｂを有している。嵌合凸部１５ａは、右側壁部１２の上辺に２つ設けられており、その上辺から上方に向けて突出している。嵌合凸部１５ｂは、左側壁部１３の上辺に１つ設けられており、その上辺から上方に向けて突出している。また、嵌合凹部１６ａは、右側壁部１２の上辺に１つ設けられており、当該右側壁部１２の外側から内側に向けて凹んでいる。嵌合凹部１６ｂは、左側壁部１３の上辺に１つ設けられており、当該左側壁部１３の外側から内側に向けて凹んでいる。 Further, the first chassis 10 and the second chassis 20 can be assembled by fitting each other. As shown in FIGS. 1, 2, 4, and 5, the first chassis 10 has, for example, fitting protrusions 15a and 15b and fitting recesses 16a and 16b. Two fitting convex portions 15a are provided on the upper side of the right side wall portion 12, and project upward from the upper side thereof. One fitting convex portion 15b is provided on the upper side of the left side wall portion 13, and projects upward from the upper side thereof. Further, one fitting recess 16a is provided on the upper side of the right side wall portion 12, and is recessed from the outside to the inside of the right side wall portion 12. One fitting recess 16b is provided on the upper side of the left side wall portion 13, and is recessed from the outside to the inside of the left side wall portion 13.

これに対して、図１から図３、図６、図７に示すように、第２シャーシ２０は、例えば、嵌合凹部２５ａ，２５ｂ及び嵌合凸部２６ａ，２６ｂを有している。嵌合凹部２５ａは、右側壁部２２の下辺に２つ設けられており、その下辺において上下方向に貫通している。嵌合凹部２５ｂは、左側壁部２３の下辺に１つ設けられており、その下辺において上下方向に貫通している。また、嵌合凸部２６ａは、右側壁部２２の下辺に１つ設けられており、その下辺から下方に向けて突出している。嵌合凸部２６ｂは、左側壁部２３の下辺に１つ設けられており、その下辺から下方に向けて突出している。 On the other hand, as shown in FIGS. 1 to 3, 6 and 7, the second chassis 20 has, for example, fitting recesses 25a and 25b and fitting protrusions 26a and 26b. Two fitting recesses 25a are provided on the lower side of the right side wall portion 22, and penetrate in the vertical direction on the lower side thereof. One fitting recess 25b is provided on the lower side of the left side wall portion 23, and penetrates in the vertical direction on the lower side thereof. Further, one fitting convex portion 26a is provided on the lower side of the right side wall portion 22, and projects downward from the lower side thereof. One fitting convex portion 26b is provided on the lower side of the left side wall portion 23, and projects downward from the lower side thereof.

そして、嵌合凸部１５ａと嵌合凹部２５ａとは、右側壁部１２の上辺と右側壁部２２の下辺とが突き合わされると、嵌合凸部１５ａが嵌合凹部２５ａに挿入されるように嵌合する。嵌合凸部１５ｂと嵌合凹部２５ｂとは、左側壁部１３の上辺と左側壁部２３の下辺とが突き合わされると、嵌合凸部１５ｂが嵌合凹部２５ａに挿入されるように嵌合する。 Then, when the upper side of the right side wall portion 12 and the lower side of the right side wall portion 22 are abutted against each other, the fitting convex portion 15a and the fitting concave portion 25a are inserted into the fitting concave portion 25a. Fit into. The fitting convex portion 15b and the fitting concave portion 25b are fitted so that the fitting convex portion 15b is inserted into the fitting concave portion 25a when the upper side of the left side wall portion 13 and the lower side of the left side wall portion 23 are abutted against each other. It fits.

また、嵌合凹部１６ａと嵌合凸部２６ａとは、右側壁部１２の上辺と右側壁部２２の下辺とが突き合わされると、左右方向（幅方向）において面接触するように嵌合する。嵌合凹部１６ｂと嵌合凸部２６ｂとは、左側壁部１３の上辺と左側壁部２３の下辺とが突き合わされると、左右方向において面接触するように嵌合する。 Further, when the upper side of the right side wall portion 12 and the lower side of the right side wall portion 22 are butted against each other, the fitting concave portion 16a and the fitting convex portion 26a are fitted so as to be in surface contact in the left-right direction (width direction). .. When the upper side of the left side wall portion 13 and the lower side of the left side wall portion 23 are abutted against each other, the fitting concave portion 16b and the fitting convex portion 26b are fitted so as to be in surface contact in the left-right direction.

これにより、第１シャーシ１０と第２シャーシ２０とは、組み付け時において、上述した各嵌合が行われることにより、左右方向への位置ずれが抑制される。 As a result, when the first chassis 10 and the second chassis 20 are assembled, the above-mentioned fittings are performed, so that the displacement in the left-right direction is suppressed.

更に、第１シャーシ１０と第２シャーシ２０との組み付けを行う場合、右側壁部１２の上辺と右側壁部２２の下辺とは、予め互いに接触されている。この２つの辺が接触して形成された辺は、回転軸８０となる。そして、第２シャーシ２０は、回転軸８０周りに回転可能に支持されており、第１シャーシ１０に対して回転することにより、当該第１シャーシ１０に組み付け可能となっている。 Further, when the first chassis 10 and the second chassis 20 are assembled, the upper side of the right side wall portion 12 and the lower side of the right side wall portion 22 are in contact with each other in advance. The side formed by contacting these two sides becomes the rotation shaft 80. The second chassis 20 is rotatably supported around the rotation shaft 80, and can be assembled to the first chassis 10 by rotating with respect to the first chassis 10.

このとき、図１に示すように、ケーブル７１は、第２シャーシ２０が第１シャーシ１０に対して最も開いた状態（最も遠くに回転した状態）で、メイン実装面６１ａのコネクタ６１ｃとサブ実装面６２ｂのコネクタ６２ｃとの間で接続されている。これにより、ケーブル７１の長さは、必要最低限の長さとなり、第１シャーシ１０に対して第２シャーシ２０を組み付けた状態におけるケーブル７１の余長処理は、簡素化される。また、ケーブル７１は、余長処理が簡素化された分、折り癖が低減されている。 At this time, as shown in FIG. 1, the cable 71 is sub-mounted with the connector 61c on the main mounting surface 61a in the state where the second chassis 20 is most open with respect to the first chassis 10 (the state where it is rotated farthest). It is connected to the connector 62c on the surface 62b. As a result, the length of the cable 71 becomes the minimum necessary length, and the extra length processing of the cable 71 in the state where the second chassis 20 is assembled to the first chassis 10 is simplified. Further, the cable 71 has reduced bending habits due to the simplification of the extra length processing.

また、図８に示すように、第１シャーシ１０に対して第２シャーシ２０を組み付けた状態においては、ケーブル７１の第１基板６１との接続位置と、ケーブル７１の第２基板６２との接続位置とは、回転軸８０が延びる方向（回転軸方向）と直交する方向において、ずれて配置されている。即ち、ケーブル７１のコネクタ７１ａと第１基板６１のコネクタ６１ｃとの接続位置と、ケーブル７１のコネクタ７１ｂと第２基板６２のコネクタ６２ｃとの接続位置とは、左右方向においてずれている。 Further, as shown in FIG. 8, in the state where the second chassis 20 is assembled to the first chassis 10, the connection position of the cable 71 with the first board 61 and the connection of the cable 71 with the second board 62. The positions are arranged so as to be offset in a direction orthogonal to the direction in which the rotation axis 80 extends (direction of the rotation axis). That is, the connection position between the connector 71a of the cable 71 and the connector 61c of the first board 61 and the connection position between the connector 71b of the cable 71 and the connector 62c of the second board 62 are deviated in the left-right direction.

例えば、回転軸８０（右側壁部１２）とコネクタ７１ａとの間の距離を、Ｘｍｍとし、回転軸８０（右側壁部２２）とコネクタ７１ｂとの間の距離を、Ｙｍｍとし、コネクタ７１ａ，７１ｂ間の距離を、３０ｍｍとする。そして、コネクタ７１ａ，７１ｂは、「Ｘ＞Ｙ＋３０」又は「Ｙ＞Ｘ＋３０」の関係が成り立つように、配置されている。 For example, the distance between the rotating shaft 80 (right side wall portion 12) and the connector 71a is X mm, the distance between the rotating shaft 80 (right side wall portion 22) and the connector 71b is Y mm, and the connectors 71a and 71b. The distance between them is 30 mm. The connectors 71a and 71b are arranged so that the relationship of "X> Y + 30" or "Y> X + 30" is established.

これにより、第１シャーシ１０に対して第２シャーシ２０を組み付けた際には、ケーブル７１は、自然とＳ字を描くように、大きく湾曲して配置される。 As a result, when the second chassis 20 is assembled to the first chassis 10, the cable 71 is arranged in a greatly curved shape so as to naturally draw an S shape.

以上、実施の形態１に係る電子機器は、第１基板６１が取り付けられる第１シャーシ１０と、第１基板６１と対向するように配置される第２基板６２が取り付けられる第２シャーシ２０と、第１基板６１と第２基板６２との間を仕切る底板部２１と、底板部２１に形成され、第１基板６１と第２基板６２とを接続するケーブル７１が通過する開口部２４とを備える。これにより、電子機器は、第１基板６１と第２基板６２とが底板部２１によって仕切られたシャーシ構造において、第１基板６１と第２基板６２との間をシャーシ構造全体の内側で電気的に接続させることができる。 As described above, the electronic devices according to the first embodiment include a first chassis 10 to which the first board 61 is mounted, a second chassis 20 to which the second board 62 arranged to face the first board 61 is mounted, and the like. It includes a bottom plate portion 21 that partitions the first substrate 61 and the second substrate 62, and an opening 24 that is formed in the bottom plate portion 21 and through which a cable 71 that connects the first substrate 61 and the second substrate 62 passes. .. As a result, in the chassis structure in which the first substrate 61 and the second substrate 62 are partitioned by the bottom plate portion 21, the electronic device electrically connects the first substrate 61 and the second substrate 62 inside the entire chassis structure. Can be connected to.

電子機器は、第１シャーシ１０に設けられる嵌合凸部１５ａ，１５ｂと、第２シャーシ２０に設けられ、嵌合凸部１５ａ，１５ｂと嵌合する嵌合凹部２５ａ，２５ｂとを備える。また、電子機器は、第１シャーシ１０に設けられる嵌合凹部１６ａ，１６ｂと、第２シャーシ２０に設けられ、嵌合凹部１６ａ，１６ｂと嵌合する嵌合凸部２６ａ，２６ｂとを備える。これにより、電子機器は、第１シャーシ１０及び第２シャーシ２０を、左右方向への位置ずれを抑えて、組み付けることができる。 The electronic device includes fitting protrusions 15a and 15b provided on the first chassis 10 and fitting recesses 25a and 25b provided on the second chassis 20 and fitted with the fitting protrusions 15a and 15b. Further, the electronic device includes fitting recesses 16a and 16b provided in the first chassis 10 and fitting protrusions 26a and 26b provided in the second chassis 20 and fitted with the fitting recesses 16a and 16b. As a result, the electronic device can assemble the first chassis 10 and the second chassis 20 while suppressing the positional deviation in the left-right direction.

第１基板６１と第２基板６２とは、メイン実装面６１ａ，６２ａ同士が互いに同じ方向を向いた状態で取り付けられる。更に、ケーブル７１は、第１基板６１のメイン実装面６１ａと第２基板６２のサブ実装面６２ｂとの間に接続される。これにより、電子機器は、第２シャーシ２０を第１シャーシ１０に対して回転させて開いた状態にすることにより、ケーブル７１の第１基板６１への取り付けと、ケーブル７１の第２基板６２への取り付けとを、同じ工程で実施することができる。このとき、ケーブル７１は、納入トレイ等の収納箱から仮置きをすることなく直接的に取り付け可能となる。従って、電子機器は、その生産性を向上させることができる。 The first substrate 61 and the second substrate 62 are mounted in a state where the main mounting surfaces 61a and 62a face each other in the same direction. Further, the cable 71 is connected between the main mounting surface 61a of the first board 61 and the sub-mounting surface 62b of the second board 62. As a result, the electronic device rotates the second chassis 20 with respect to the first chassis 10 to open the second chassis 20 so that the cable 71 can be attached to the first substrate 61 and the cable 71 can be attached to the second substrate 62. Can be carried out in the same process. At this time, the cable 71 can be directly attached from the storage box such as the delivery tray without temporarily placing it. Therefore, the electronic device can improve its productivity.

第２シャーシ２０は、前記第１シャーシに対して、回転軸８０周りに回転可能に支持され、ケーブル７１の一端と第１基板６１との接続位置と、ケーブル７１の他端と第２基板６２との接続位置とは、回転軸方向と直交する方向においてずれて配置される。これにより、電子機器は、第１シャーシ１０に対して第２シャーシ２０を組み付ける際に、ケーブル７１の余長処理を自動的に行うことができる。 The second chassis 20 is rotatably supported around the rotation shaft 80 with respect to the first chassis, and the connection position between one end of the cable 71 and the first substrate 61, the other end of the cable 71, and the second substrate 62. The connection position with and is arranged so as to be offset in a direction orthogonal to the rotation axis direction. As a result, the electronic device can automatically perform the extra length processing of the cable 71 when assembling the second chassis 20 to the first chassis 10.

なお、本開示は、その開示の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは、実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。 In the present disclosure, within the scope of the disclosure, it is possible to modify any component of the embodiment or omit any component of the embodiment.

１０第１シャーシ、１１底板部、１１ａベース面、１１ｂ下面、１２右側壁部、１３左側壁部、１５ａ，１５ｂ嵌合凸部、１６ａ，１６ｂ嵌合凹部、２０第２シャーシ、２１底板部、２１ａベース面、２１ｂ下面、２２右側壁部、２３左側壁部、２４開口部、２５ａ，２５ｂ嵌合凹部、２６ａ，２６ｂ嵌合凸部、３０第３シャーシ、６１第１基板、６１ａメイン実装面、６１ｂサブ実装面、６１ｃコネクタ、６２第２基板、６２ａメイン実装面、６２ｂサブ実装面、６２ｃコネクタ、６３第３基板、７１ケーブル、７１ａ，７１ｂコネクタ、８０回転軸。 10 1st chassis, 11 bottom plate, 11a base surface, 11b lower surface, 12 right side wall, 13 left side wall, 15a, 15b fitting convex, 16a, 16b fitting concave, 20 second chassis, 21 bottom plate, 21a base surface, 21b lower surface, 22 right side wall, 23 left side wall, 24 opening, 25a, 25b fitting recess, 26a, 26b fitting convex, 30 third chassis, 61 first board, 61a main mounting surface , 61b sub-mounting surface, 61c connector, 62 second board, 62a main mounting surface, 62b sub-mounting surface, 62c connector, 63 third board, 71 cable, 71a, 71b connector, 80 rotating shafts.

Claims

The first chassis to which the first board is mounted and
A second chassis to which a second board arranged so as to face the first board is mounted, and
A partition portion that partitions the first substrate and the second substrate,
An electronic device formed in the partition portion and provided with an opening through which a cable connecting the first substrate and the second substrate passes.

A fitting convex portion provided on either one of the first chassis and the second chassis, and
The electronic device according to claim 1, which is provided on any one of the second chassis and the first chassis and includes a fitting convex portion and a fitting concave portion to be fitted.

The first board and the second board are mounted so that the main mounting surfaces face each other in the same direction.
The electronic device according to claim 1 or 2, wherein the cable is connected between the main mounting surface of the first board and the sub-mounting surface of the second board.

The second chassis is rotatably supported around the rotation axis with respect to the first chassis.
The connection position between one end of the cable and the first substrate and the connection position between the other end of the cable and the second substrate are arranged so as to be offset in a direction orthogonal to the rotation axis direction. The electronic device according to any one of claims 1 to 3.