JP2021092692A - 光制御フィルターの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造時に成形型が破損しにくく、光学特性が均一で、微細な光透過部が高密度で配列された光制御フィルターも製造できる、光制御フィルターの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板110と、基板110の表面から立ち上がる複数の金属線120と、を備えた成形型100を用い、複数の金属線120に接するように液状樹脂Lを成形型100内へ注入した後、液状樹脂Lを硬化させ、複数の金属線120に対応する複数の貫通孔12が形成された光制御フィルター10を形成し、光制御フィルター10を脱型することを含む、光制御フィルターの製造方法。【選択図】図2
Description
本発明は、光制御フィルターの製造方法に関する。
従来、光の透過率や視野角を調節する光制御フィルターが知られている。例えば、特許文献1には、光吸収材料を含む光硬化性樹脂を基材フィルムとして備え、基材フィルムの一方の主面から反対側の他方の主面に向けて、すり鉢状の凹部が複数形成された光制御フィルターが提案されている。光制御フィルターでは、通常、凹部が光透過部とされ、それ以外の部分が遮光部とされる。
光制御フィルターの製造方法として、フィルターに形成する凹部に対応した複数の突起部が基板に設けられた成形型に硬化性樹脂を流し込み、硬化させて脱型する方法が知られている。成形型の材料としては、アクリル樹脂等の機械加工可能な樹脂、アルミニウム、銅等の機械加工可能な金属が挙げられる。
しかし、本発明者らが検討したところ、機械加工によって成形型の基板に突起部を形成する方法では、突起部を高密度に配列することが困難であった。そこで、本発明者らは、フォトリソグラフ法を利用し、基板に微細な突起部を形成したシリコン製の成形型を用いることを検討した。ところが、シリコン製の成形型では、突起部が折れたり、基板が割れたりして、歩留まりが悪くなる傾向があった。さらに、突起部のアスペクト比(高さ/太さ)を高めることや、基板の中央部と周縁部とで突起部の形状を揃えることが難しいため、光制御フィルターの光学特性が不均一になる傾向もあった。
本発明は、製造時に成形型が破損しにくく、光学特性が均一で、微細な光透過部が高密度で配列された光制御フィルターも製造できる、光制御フィルターの製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、以下の構成を有する。
[1]基板と、前記基板の表面から立ち上がる複数の金属線と、を備えた成形型を用い、前記複数の金属線に接するように液状樹脂を前記成形型内へ注入した後、前記液状樹脂を硬化させ、前記複数の金属線に対応する複数の凹部又は複数の貫通孔が形成された光制御フィルターを形成し、前記光制御フィルターを脱型することを含む、光制御フィルターの製造方法。
[2]前記基板の表面に複数の金属線差込用凹部が設けられており、
前記複数の金属線の下端部が前記金属線差込用凹部に差し込まれている、[1]に記載の光制御フィルターの製造方法。
[3]前記基板の表面に固着層が形成されており、
前記金属線差込用凹部に差し込まれた前記金属線の周囲を前記固着層が固定している、[2]に記載の光制御フィルターの製造方法。
[4]前記基板の前記金属線差込用凹部同士の間隔が、4μm以上40μm以下である、[2]又は[3]に記載の光制御フィルターの製造方法。
[5]前記基板に複数の金属線挿通孔が設けられており、
前記複数の金属線が前記金属線挿通孔に挿通されている、[1]に記載の光制御フィルターの製造方法。
[6]前記基板の前記金属線挿通孔は、前記基板の裏面側から表面側に向かうにつれて縮径しており、
前記金属線の少なくとも一部分の直径が、前記金属線挿通孔の最小径よりも太い、[5]に記載の光制御フィルターの製造方法。
[7]前記基板の前記金属線挿通孔同士の間隔が、4μm以上40μm以下である、[5]又は[6]のいずれかに記載の光制御フィルターの製造方法。
[8]前記金属線が、タングステン、チタン、及びニッケルから選ばれる少なくとも1種を含む、[1]〜[7]のいずれかに記載の光制御フィルターの製造方法。
[1]基板と、前記基板の表面から立ち上がる複数の金属線と、を備えた成形型を用い、前記複数の金属線に接するように液状樹脂を前記成形型内へ注入した後、前記液状樹脂を硬化させ、前記複数の金属線に対応する複数の凹部又は複数の貫通孔が形成された光制御フィルターを形成し、前記光制御フィルターを脱型することを含む、光制御フィルターの製造方法。
[2]前記基板の表面に複数の金属線差込用凹部が設けられており、
前記複数の金属線の下端部が前記金属線差込用凹部に差し込まれている、[1]に記載の光制御フィルターの製造方法。
[3]前記基板の表面に固着層が形成されており、
前記金属線差込用凹部に差し込まれた前記金属線の周囲を前記固着層が固定している、[2]に記載の光制御フィルターの製造方法。
[4]前記基板の前記金属線差込用凹部同士の間隔が、4μm以上40μm以下である、[2]又は[3]に記載の光制御フィルターの製造方法。
[5]前記基板に複数の金属線挿通孔が設けられており、
前記複数の金属線が前記金属線挿通孔に挿通されている、[1]に記載の光制御フィルターの製造方法。
[6]前記基板の前記金属線挿通孔は、前記基板の裏面側から表面側に向かうにつれて縮径しており、
前記金属線の少なくとも一部分の直径が、前記金属線挿通孔の最小径よりも太い、[5]に記載の光制御フィルターの製造方法。
[7]前記基板の前記金属線挿通孔同士の間隔が、4μm以上40μm以下である、[5]又は[6]のいずれかに記載の光制御フィルターの製造方法。
[8]前記金属線が、タングステン、チタン、及びニッケルから選ばれる少なくとも1種を含む、[1]〜[7]のいずれかに記載の光制御フィルターの製造方法。
本発明によれば、製造時に成形型が破損しにくく、光学特性が均一で、微細な光透過部が高密度で配列された光制御フィルターも製造できる、光制御フィルターの製造方法を提供することを目的とする。
本発明の光制御フィルターの製造方法は、基板と、基板の表面から立ち上がる複数の金属線と、を備えた成形型を用いて、それら複数の金属線に対応する複数の凹部又は複数の貫通孔が形成された光制御フィルターを製造する方法である。
以下、使用する成形型の具体例を示しつつ、光制御フィルターの製造方法について詳述する。なお、以下の説明において例示される図の寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
[第1実施形態]
(成形型)
図1は、第1実施形態で使用する成形型100の断面図である。
成形型100は、基板110と、基板110の表面から立ち上がる複数の金属線120と、を備えている。成形型100においては、基板110の表面側に凹状の成形部112が形成されており、成形部112の底面112a(表面)に複数の金属線差込用凹部114が形成されている。各々の金属線120の下端部がそれぞれ金属線差込用凹部114に差し込まれることで、複数の金属線120が基板110の表面から立ち上がるように設けられている。
(成形型)
図1は、第1実施形態で使用する成形型100の断面図である。
成形型100は、基板110と、基板110の表面から立ち上がる複数の金属線120と、を備えている。成形型100においては、基板110の表面側に凹状の成形部112が形成されており、成形部112の底面112a(表面)に複数の金属線差込用凹部114が形成されている。各々の金属線120の下端部がそれぞれ金属線差込用凹部114に差し込まれることで、複数の金属線120が基板110の表面から立ち上がるように設けられている。
基板110の平面視形状は、特に限定されず、例えば、矩形、円形、楕円形、五角形以上の多角形を例示できる。
基板110のサイズは、製造する光制御フィルターのサイズに合わせて適宜設定される。
基板110のサイズは、製造する光制御フィルターのサイズに合わせて適宜設定される。
凹状の成形部112の平面視形状は、特に限定されず、例えば、矩形、円形、楕円形、五角形以上の多角形を例示できる。
成形部112の深さは、50μm以上1000μm以下が好ましく、80μm以上500μm以下がより好ましく、100μm以上300μm以下がさらに好ましい。成形部112の深さを調節することにより、製造する光制御フィルターの厚さを調節できる。
成形部112の平面視でのサイズは、特に限定されず、例えば、平面視形状が矩形の場合、5mm×5mm〜100cm×100cmとすることができる。
成形部112の深さは、50μm以上1000μm以下が好ましく、80μm以上500μm以下がより好ましく、100μm以上300μm以下がさらに好ましい。成形部112の深さを調節することにより、製造する光制御フィルターの厚さを調節できる。
成形部112の平面視でのサイズは、特に限定されず、例えば、平面視形状が矩形の場合、5mm×5mm〜100cm×100cmとすることができる。
成形部112の底面112aにおける平面視での金属線差込用凹部114の配置は、特に限定されず、例えば、X列×Y行(ただし、X,Yはそれぞれ独立に10〜1000の任意の整数である。)の2次元アレイ状の配置、ジグザグ状の配置、無作為なランダム配置を例示できる。
金属線差込用凹部114の平面視形状は、差し込まれる金属線120の軸線方向に垂直な断面形状に応じて設定すればよく、例えば、円形、楕円形を例示できる。
金属線差込用凹部114の平面視でのサイズは、差し込まれる金属線120の軸線方向に垂直な断面のサイズに応じて設定すればよく、例えば、平面視形状が円形の場合、直径を2.5μm〜25μmとすることができる。
金属線差込用凹部114の平面視でのサイズは、差し込まれる金属線120の軸線方向に垂直な断面のサイズに応じて設定すればよく、例えば、平面視形状が円形の場合、直径を2.5μm〜25μmとすることができる。
金属線差込用凹部114の深さは、10μm以上500μm以下が好ましく、20μm以上400μm以下がより好ましい。金属線差込用凹部114の深さが前記範囲の下限値以上であれば、差し込まれた金属線120が抜けにくい。金属線差込用凹部114の深さが前記範囲の上限値以下であれば、孔加工が容易である。
基板110における金属線差込用凹部114同士の間隔は、4μm以上40μm以下が好ましく、4μm以上30μm以下がより好ましく、4μm以上20μm以下がさらに好ましい。金属線差込用凹部114同士の間隔が前記範囲の下限値以上であれば、基板110の製造時の加工が容易である。金属線差込用凹部114同士の間隔が前記範囲の上限値以下であれば、高解像度が得やすくなる。
なお、金属線差込用凹部114同士の間隔は、平面視における金属線差込用凹部114の中心同士の距離である。金属線差込用凹部114の平面視形状が円形でない場合は、平面視での金属線差込用凹部114の外接円の中心同士の距離とする。
なお、金属線差込用凹部114同士の間隔は、平面視における金属線差込用凹部114の中心同士の距離である。金属線差込用凹部114の平面視形状が円形でない場合は、平面視での金属線差込用凹部114の外接円の中心同士の距離とする。
基板110を形成する材料としては、耐熱性を有し、容易に変形したり破損したりすることを抑制できるものであればよく、例えば、アクリル樹脂等の樹脂、アルミニウム、銅等の金属、セラミック等の無機化合物を例示できる。
基板110を形成する材料は、1種でもよく、2種以上でもよい。
基板110を形成する材料は、1種でもよく、2種以上でもよい。
金属線120の軸線方向に垂直な断面形状は、特に限定されず、例えば、円形、楕円形を例示できる。なかでも、加工性の点から、円形(真円)が好ましい。
金属線120を形成する金属は、例えば、タングステン、チタン、ニッケルを例示できる。金属線120を形成する金属としては、剛性に優れる点から、タングステン、チタン及びニッケルから選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましく、タングステン、チタン及びニッケルから選ばれる少なくとも1種からなることがより好ましい。
金属線120を形成する金属は、1種でもよく、2種以上でもよい。
金属線120を形成する金属は、例えば、タングステン、チタン、ニッケルを例示できる。金属線120を形成する金属としては、剛性に優れる点から、タングステン、チタン及びニッケルから選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましく、タングステン、チタン及びニッケルから選ばれる少なくとも1種からなることがより好ましい。
金属線120を形成する金属は、1種でもよく、2種以上でもよい。
金属線120の直径は、2μm以上20μm以下が好ましく、2μm以上15μm以下がより好ましく、2μm以上10μm以下がさらに好ましい。金属線120の直径が前記範囲の下限値以上であれば、金属線の形成が容易である。金属線120の直径が前記範囲の上限値以下であれば、アスペクト比が高い凹部又は貫通孔を有する光制御フィルターを製造しやすい。
なお、金属線120の直径は、金属線120における成形部112の底面112aと一致する位置の直径である。また、金属線120の軸線方向に垂直な断面形状が円形でない場合、金属線120の直径は、金属線120の断面の外接円の直径とする。
なお、金属線120の直径は、金属線120における成形部112の底面112aと一致する位置の直径である。また、金属線120の軸線方向に垂直な断面形状が円形でない場合、金属線120の直径は、金属線120の断面の外接円の直径とする。
金属線120の高さ、すなわち成形部112の底面112aから金属線120の先端までの距離は、50μm以上1000μm以下が好ましく、80μm以上500μm以下がより好ましく、100μm以上300μm以下がさらに好ましい。金属線120の高さが前記範囲の下限値以上であれば、光制御フィルターの製造が容易になる。金属線120の高さが前記範囲の上限値以下であれば、製造時、特に脱型時に金属線120が保持されやすい。
この例では、金属線120の先端の位置が、基板110における成形部112以外の部分の表面と面一になっている。すなわち、金属線120の先端の位置が、成形部112の開口端の位置と一致している。この態様の成形型100を用いる場合には、後述のように、金属線120に対応する複数の貫通孔が形成された光制御フィルターを製造できる。
なお、金属線120の先端の位置が基板110における成形部112以外の部分の表面よりも低い場合、すなわち金属線120の先端の位置が成形部112の開口端の位置よりも低い場合には、金属線120に対応する複数の凹部が形成された光制御フィルターを製造できる。
なお、金属線120の先端の位置が基板110における成形部112以外の部分の表面よりも低い場合、すなわち金属線120の先端の位置が成形部112の開口端の位置よりも低い場合には、金属線120に対応する複数の凹部が形成された光制御フィルターを製造できる。
金属線120間のクリアランスは、2μm以上20μm以下が好ましく、2μm以上15μm以下がより好ましく、2μm以上10μm以下がさらに好ましい。金属線120間のクリアランスが前記範囲の下限値以上であれば、成形型100の製造が容易である。金属線120間のクリアランスが前記範囲の上限値以下であれば、微細な光透過部が高密度で配列された光制御フィルターを製造しやすい。
金属線120間のクリアランスは、成形部112の底面112aと一致する平面上における金属線120の側面同士の最短距離である。
金属線120間のクリアランスは、成形部112の底面112aと一致する平面上における金属線120の側面同士の最短距離である。
基板110の表面の100μm2あたりの金属線120の本数は、4本以上100本以下が好ましく、8本以上70本以下がより好ましく、16本以上45本以下がさらに好ましい。金属線120の前記本数が前記範囲の下限値以上であれば、微細な光透過部が高密度で配列された光制御フィルターを製造しやすい。金属線120の前記本数が前記範囲の上限値以下であれば、成形型100の製造が容易である。
複数の金属線120は、製造の容易さ及び視野角制御の容易さの点では、基板110の垂線方向に沿っていることが好ましい。
この例では、基板110における成形部112の底面112a(表面)に固着層116が形成されており、金属線差込用凹部114に差し込まれた金属線120の周囲が固着層116で固定されている。固着層116が形成されていることで、金属線差込用凹部114に差し込まれた金属線120がより安定になる。
固着層116は、この例では基板110における成形部112の底面112aの全面に形成されている。なお、固着層116は成形部112の底面112aの全面に形成されていなくてもよい。
固着層116は、この例では基板110における成形部112の底面112aの全面に形成されている。なお、固着層116は成形部112の底面112aの全面に形成されていなくてもよい。
固着層116を形成する材料としては、耐熱性を有するものであればよく、例えば、金属アルコキシドや無機ポリマーを主成分とする無機系やエポキシ等の有機系の接着剤、高融点半田(融点が183℃以上の半田)を例示できる。
固着層116を形成する材料は、1種でもよく、2種以上でもよい。
固着層116を形成する材料は、1種でもよく、2種以上でもよい。
成形型100の作製方法としては、特に限定されない。
基板110に成形部112及び金属線差込用凹部114を形成する方法としては、例えば、基板110の一方の面をドライエッチングする方法、基板110の一方の面を切削する方法を例示できる。ドライエッチングとしては、例えば、プラズマエッチング、レーザエッチング、イオンエッチングを例示できる。プラズマエッチングの方法としては、基板の表面にマスクを配置し、マスクを通して基板表面にプラズマを照射し、マスクで覆われていない表面のみをエッチングする方法を例示できる。
基板110に成形部112及び金属線差込用凹部114を形成する方法としては、例えば、基板110の一方の面をドライエッチングする方法、基板110の一方の面を切削する方法を例示できる。ドライエッチングとしては、例えば、プラズマエッチング、レーザエッチング、イオンエッチングを例示できる。プラズマエッチングの方法としては、基板の表面にマスクを配置し、マスクを通して基板表面にプラズマを照射し、マスクで覆われていない表面のみをエッチングする方法を例示できる。
金属線差込用凹部114に金属線120を差し込む方法は、特に限定されない。
固着層116を形成する方法としては、特に限定されず、固着層116を形成する材料に応じて適宜選択すればよい。
固着層116を形成する方法としては、特に限定されず、固着層116を形成する材料に応じて適宜選択すればよい。
(光制御フィルターの製造方法)
以下、成形型100を用いた光制御フィルターの製造方法について説明する。第1実施形態の光制御フィルターの製造方法としては、例えば、以下の方法を例示できる。
まず、図2(A)に示すように、成形型100の成形部112内に、複数の金属線120に接するように液状樹脂Lを注入する。次いで、図2(B)に示すように、液状樹脂Lを硬化させ、複数の金属線120に対応する複数の貫通孔12が形成された光制御フィルター10を形成する。次いで、図2(C)に示すように、光制御フィルター10を成形型100から脱型する。
以下、成形型100を用いた光制御フィルターの製造方法について説明する。第1実施形態の光制御フィルターの製造方法としては、例えば、以下の方法を例示できる。
まず、図2(A)に示すように、成形型100の成形部112内に、複数の金属線120に接するように液状樹脂Lを注入する。次いで、図2(B)に示すように、液状樹脂Lを硬化させ、複数の金属線120に対応する複数の貫通孔12が形成された光制御フィルター10を形成する。次いで、図2(C)に示すように、光制御フィルター10を成形型100から脱型する。
成形型100の成形部112内に液状樹脂Lを注入して硬化させる方法は、特に限定されず、例えば、下記の(a−1)〜(a−4)の方法を例示できる。
(a−1):液状樹脂Lを支持フィルムの平らな表面上に塗布し、液状樹脂Lの膜を形成した後、その膜に成形型100の成形部112を押し当て、液状樹脂Lを硬化させる方法。
(a−2):液状樹脂Lを成形型100の成形部112に流下し、へら等を用いて成形部112内に充填した後、液状樹脂Lを硬化させる方法。
(a−3):液状樹脂Lを成形型100の成形部112に塗布し、塗布した液状樹脂Lを押し型で押圧し、液状樹脂Lを成形部112内に充填した後、液状樹脂Lを硬化させる方法。
(a−4):成形型100を射出成形機に取り付け、液状樹脂Lを成形部112内に射出成形する方法。
(a−1):液状樹脂Lを支持フィルムの平らな表面上に塗布し、液状樹脂Lの膜を形成した後、その膜に成形型100の成形部112を押し当て、液状樹脂Lを硬化させる方法。
(a−2):液状樹脂Lを成形型100の成形部112に流下し、へら等を用いて成形部112内に充填した後、液状樹脂Lを硬化させる方法。
(a−3):液状樹脂Lを成形型100の成形部112に塗布し、塗布した液状樹脂Lを押し型で押圧し、液状樹脂Lを成形部112内に充填した後、液状樹脂Lを硬化させる方法。
(a−4):成形型100を射出成形機に取り付け、液状樹脂Lを成形部112内に射出成形する方法。
(a−1)の方法に用いる支持フィルムとしては、得られた光制御フィルター10から容易に剥離できるフィルムが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルムを例示できる。
液状樹脂Lを支持フィルムに塗布する方法としては、公知のコーターを用いる方法を例示できる。
液状樹脂Lを支持フィルムに塗布する方法としては、公知のコーターを用いる方法を例示できる。
(a−3)の方法における液状樹脂Lの塗布方法としては、(a−1)の方法で例示した方法であってもよく、成形型100の成形部112の任意の位置に付着させた液状樹脂Lに押し型を押し当てて液状樹脂Lを押し延ばす方法であってもよい。
(a−4)の方法においては、公知の射出成形機を使用できる。
(a−4)の方法においては、公知の射出成形機を使用できる。
成形型100の成形部112内に注入する際に使用する液状樹脂Lの量は、目的とする光制御フィルター10の作製に充分な量に調整する。
成形型100の成形部112内に液状樹脂Lを注入する際には、図2(A)に示すように、液状樹脂Lの一部が基板110における成形部112の外側に溢れるようにしてもよい。この場合、図2(B)に示すように、成形部112の外側に溢れた液状樹脂Lは、硬化後には光制御フィルター10の一方の主面を覆う残膜20になる。しかし、余分な残膜20を切削や研磨によって除去することで、目的の光制御フィルター10を成形型100内から取り出すことができる。
成形型100の成形部112内に液状樹脂Lを注入する際には、図2(A)に示すように、液状樹脂Lの一部が基板110における成形部112の外側に溢れるようにしてもよい。この場合、図2(B)に示すように、成形部112の外側に溢れた液状樹脂Lは、硬化後には光制御フィルター10の一方の主面を覆う残膜20になる。しかし、余分な残膜20を切削や研磨によって除去することで、目的の光制御フィルター10を成形型100内から取り出すことができる。
残膜20を除去する方法としては、例えば、一般的な基板の表面を切削又は研磨する接触式の方法、レーザ加工、プラズマ処理等の非接触式の方法を例示できる。
残膜20を形成すると、液状樹脂Lが硬化する際に、成形部112の開口部のエッジの形状や、金属線120の先端の形状が、形成する光制御フィルター10に反映されやすい点で有利である。
残膜20を形成すると、液状樹脂Lが硬化する際に、成形部112の開口部のエッジの形状や、金属線120の先端の形状が、形成する光制御フィルター10に反映されやすい点で有利である。
液状樹脂Lを硬化させる方法は、液状樹脂Lの種類に応じて適宜選択すればよい。
液状樹脂Lが熱硬化性である場合、例えば、成形型100を加熱する方法、成形型100とは別に設けた外部ヒータを用いて加熱する方法を例示できる。液状樹脂Lが光硬化性である場合、例えば、紫外線又は電子線を照射する方法を例示できる。
液状樹脂Lが熱硬化性である場合、例えば、成形型100を加熱する方法、成形型100とは別に設けた外部ヒータを用いて加熱する方法を例示できる。液状樹脂Lが光硬化性である場合、例えば、紫外線又は電子線を照射する方法を例示できる。
液状樹脂Lとしては、例えば、硬化性シリコーン、イソシアネート、ポリオール等の硬化性樹脂を例示できる。使用する液状樹脂Lは、1種でもよく、2種以上でもよい。液状樹脂Lには、重合触媒を添加してもよい。液状樹脂Lが熱硬化性である場合には、熱重合触媒を添加し、液状樹脂Lが光重合性である場合には、光重合触媒を使用する。
液状樹脂Lには、必要に応じて、さらに溶媒等の他の成分を混合してもよい。
液状樹脂Lには、必要に応じて、さらに溶媒等の他の成分を混合してもよい。
液状樹脂Lは、エラストマーを含有することが好ましい。
エラストマーとしては、例えば、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、シリコーンゴム等の熱硬化性エラストマー;ウレタン系、エステル系、スチレン系、オレフィン系、ブタジエン系又はフッ素系等の熱可塑性エラストマー;或いはそれらの複合物を例示できる。これらの中でも、成形型100から脱型した後の光制御フィルターの寸法変化が小さく、また脱型後の反りが生じず、圧縮永久歪が小さく、耐熱性が高い点から、シリコーンゴムが好ましい。
エラストマーは、JIS K6253に従い、デュロメーターを用いて測定したショア硬度Aが80以下のポリマーであることが好ましい。
エラストマーとしては、例えば、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、シリコーンゴム等の熱硬化性エラストマー;ウレタン系、エステル系、スチレン系、オレフィン系、ブタジエン系又はフッ素系等の熱可塑性エラストマー;或いはそれらの複合物を例示できる。これらの中でも、成形型100から脱型した後の光制御フィルターの寸法変化が小さく、また脱型後の反りが生じず、圧縮永久歪が小さく、耐熱性が高い点から、シリコーンゴムが好ましい。
エラストマーは、JIS K6253に従い、デュロメーターを用いて測定したショア硬度Aが80以下のポリマーであることが好ましい。
液状樹脂L中のエラストマーの含有量は、液状樹脂Lの総質量に対して、70質量%以上99.9質量%以下が好ましく、80質量%以上〜99.5質量%以下がより好ましく、90質量%以上99質量%以下がさらに好ましい。前記含有量が前記範囲の下限値以上であれば、光制御フィルターの可撓性が向上する。前記含有量が前記範囲の上限値以下であれば、遮光材等の他の成分を充分に含ませる余地ができる。
エラストマーを含む光制御フィルター10は可撓性を有し、弾性変形するので、成形型100から光制御フィルター10を脱型することは比較的容易であり、取り外しの際に成形型100の基板110や金属線120が破損することを抑制しやすい。
脱型した光制御フィルター10は、図2(C)及び図3に示すように、第1の主面1と、第1の主面1と反対側の第2の主面2とを有する。成形型100においては、金属線120の軸線方向及び金属線120の側面が成形部112の底面112aに対して垂直に配置されている。そのため、得られる光制御フィルター10における貫通孔12の内側面は、光制御フィルター10の第1の主面1及び第2の主面2に対して垂直に形成されている。
貫通孔12同士の間隔(ピッチ)は、金属線差込用凹部114同士の間隔(ピッチ)と一致している。貫通孔12の内径は、金属線120の直径と一致している。
貫通孔12同士の間隔(ピッチ)は、金属線差込用凹部114同士の間隔(ピッチ)と一致している。貫通孔12の内径は、金属線120の直径と一致している。
遮光材を含む液状樹脂Lを用いた場合、貫通孔12の部分が光透過部3となり、それ以外の部分が遮光部4となる。図4(A)に示すように、必要に応じて、貫通孔12の部分に光透過性材料を充填して光透過部3を形成した光制御フィルター10Aとすることもできる。また、遮光材を含まない液状樹脂Lを成形部112内に注入し、硬化させて脱型した後、貫通孔12に遮光材を含む樹脂を充填することで、図4(B)に示すように、貫通孔12の部分が遮光部5であり、それ以外の部分が光透過部6である光制御フィルター10Bとすることもできる。
光透過性材料としては、例えば、透明樹脂、ガラスを例示できる。光制御フィルター10の可撓性を高める点から、透明エラストマーが好ましい。透明エラストマーの具体例としては、例えば、シリコーン、ポリウレタンを例示できる。貫通孔12に充填される透明エラストマーは、1種でもよく、2種以上でもよい。透明性及び耐熱性に優れる点から、透明エラストマーは、シリコーンゴムが好ましい。
遮光材としては、光吸収性材料及び光反射性材料の少なくとも一方が使用される。
光吸収性材料は光吸収剤を含有する。光吸収剤としては、カーボン、染料、顔料を例示できる。光吸収剤のなかでも、光吸収性に優れることから、カーボンが好ましい。カーボンとしては、例えば、カーボンブラック、黒鉛、炭素繊維を例示でき、光吸収剤として汎用的であることから、カーボンブラックが好ましい。
光反射性材料としては、アルミニウム、銀、金、クロム、ニッケル等の金属を例示できる。
光吸収性材料は光吸収剤を含有する。光吸収剤としては、カーボン、染料、顔料を例示できる。光吸収剤のなかでも、光吸収性に優れることから、カーボンが好ましい。カーボンとしては、例えば、カーボンブラック、黒鉛、炭素繊維を例示でき、光吸収剤として汎用的であることから、カーボンブラックが好ましい。
光反射性材料としては、アルミニウム、銀、金、クロム、ニッケル等の金属を例示できる。
貫通孔12に光透過性材料又は遮光材を充填する方法としては、特に限定されず、例えば、下記の(b−1)〜(b−3)の方法を例示できる。
(b−1):光制御フィルター10の第1の主面1に、光透過性材料又は遮光材を含む塗料を流下し、へら等を用いて貫通孔12に掻き入れて充填する方法。
(b−2):光制御フィルター10の第1の主面1に光透過性材料又は遮光材を含む塗料を付着させ、塗料に押し型を押圧して貫通孔12に押し込んで充填する方法。
(b−3):光透過性材料又は遮光材を含む塗料の中に、光制御フィルター10を浸漬して、貫通孔12に塗料を流入させる方法。
貫通孔12に充填された前記塗料は常法により硬化する。
(b−1):光制御フィルター10の第1の主面1に、光透過性材料又は遮光材を含む塗料を流下し、へら等を用いて貫通孔12に掻き入れて充填する方法。
(b−2):光制御フィルター10の第1の主面1に光透過性材料又は遮光材を含む塗料を付着させ、塗料に押し型を押圧して貫通孔12に押し込んで充填する方法。
(b−3):光透過性材料又は遮光材を含む塗料の中に、光制御フィルター10を浸漬して、貫通孔12に塗料を流入させる方法。
貫通孔12に充填された前記塗料は常法により硬化する。
前記塗料には、硬化性樹脂又はバインダーが含まれていることが好ましい。具体的には、例えば、熱硬化性シリコーン、ポリウレタンを形成するイソシアネート及びポリオール、アクリル化合物、エポキシ化合物、不飽和ポリエステルを例示できる。
なお、光制御フィルター10の貫通孔12に嵌合する樹脂製又はガラス製の光ファイバーを貫通孔12に挿通してもよい。
なお、光制御フィルター10の貫通孔12に嵌合する樹脂製又はガラス製の光ファイバーを貫通孔12に挿通してもよい。
製造する光制御フィルター10の厚さは、50μm以上1000μm以下が好ましく、80μm以上500μm以下がより好ましく、100μm以上300μm以下がさらに好ましい。光制御フィルター10の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、光の視野角の制御がより容易になる。光制御フィルター10の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、可撓性がより高くなる。
光制御フィルター10の厚さは、その断面を無作為に選択した10カ所以上で測定した値の平均値として求められる。測定には測定顕微鏡等の公知の微細構造観察手段が適用される。
光制御フィルター10の厚さは、その断面を無作為に選択した10カ所以上で測定した値の平均値として求められる。測定には測定顕微鏡等の公知の微細構造観察手段が適用される。
光制御フィルター10の第1の主面1又は第2の主面2の全面積に対する貫通孔12以外の部分の合計面積の割合は、36.0%以上99.2%以下が好ましく、49.0%以上96.0%以下がより好ましく、65.0%以上91.0以下%がさらに好ましい。第1の主面1の全面積及び貫通孔12以外の部分の合計面積は、主面を撮影した画像を公知の方法で画像処理することにより求められる。
前記割合は、成形部112の底面112aに占める金属線120の割合、すなわち平面視での成形部112の底面112aの全面積に対する金属線差込用凹部114の面積の合計の割合を調節することで調節できる。
前記割合は、成形部112の底面112aに占める金属線120の割合、すなわち平面視での成形部112の底面112aの全面積に対する金属線差込用凹部114の面積の合計の割合を調節することで調節できる。
光透過部の光線透過率は、70%以上が好ましく、80%以上がより好ましく、90%以上がさらに好ましい。
遮光部の光線透過率は、70%未満が好ましく、50%未満がより好ましく、30%未満がさらに好ましく、10%未満が特に好ましい。
ここで、「光線透過率」の値は、光源としてJIS Z 8720に規定されるD65を用い、光源から出射された検査光の強度を受光センサで測定する装置において、前記検査光の光路上に被測定物が無い状態での受光センサの出力値をA、検査光の光路上に被測定物をセットし、被測定物を透過した透過光が受光センサで受光される状態での出力値をBとするとき、光線透過率=(B/A)×100(単位;%)で求められる値とする。
遮光部の光線透過率は、70%未満が好ましく、50%未満がより好ましく、30%未満がさらに好ましく、10%未満が特に好ましい。
ここで、「光線透過率」の値は、光源としてJIS Z 8720に規定されるD65を用い、光源から出射された検査光の強度を受光センサで測定する装置において、前記検査光の光路上に被測定物が無い状態での受光センサの出力値をA、検査光の光路上に被測定物をセットし、被測定物を透過した透過光が受光センサで受光される状態での出力値をBとするとき、光線透過率=(B/A)×100(単位;%)で求められる値とする。
また、光制御フィルター10A,10Bの第1の主面1及び第2の主面2の各々に、第1の透明封止層8及び第2の透明封止層9をさらに積層し、図5(A)及び図5(B)に例示した光制御フィルター20A,20Bとしてもよい。
第1の主面1や第2の主面2に第1の透明封止層8や第2の透明封止層9を形成する方法は、特に限定されず、基板の表面に透明層を形成する際の一般的な方法を適用できる。具体的には、例えば、下記の(c−1)〜(c−2)の方法を例示できる。
(c−1):第1の主面1や第2の主面2に、熱硬化性化合物又は光硬化性化合物を含む塗料を塗布し、加熱又は光照射して、硬化させる方法。
(c−2):第1の主面1や第2の主面2に、予め作製された透明樹脂フィルム又は透明ガラスを積層する方法。
(c−1):第1の主面1や第2の主面2に、熱硬化性化合物又は光硬化性化合物を含む塗料を塗布し、加熱又は光照射して、硬化させる方法。
(c−2):第1の主面1や第2の主面2に、予め作製された透明樹脂フィルム又は透明ガラスを積層する方法。
前記熱硬化性化合物及び前記光硬化性化合物としては、例えば、アクリル化合物、エポキシ化合物、熱硬化性シリコーン、ポリウレタンを形成するイソシアネート及びポリオールを例示できる。これらの硬化性化合物を含む塗料には、重合開始剤が含まれてもよい。重合開始剤としては、有機過酸化物、アゾ化合物を例示できる。前記塗料には、公知の有機溶剤が含まれてもよい。
前記透明樹脂フィルム又は透明ガラスの積層方法としては、例えば、接着剤を用いて貼り合せる方法、熱圧着する方法を例示できる。
[第2実施形態]
(成形型)
図6は、第2実施形態で使用する成形型100Aの断面図である。図6において、図1と同じ部分は同符号を付して説明を省略する。
成形型100Aは、基板110と、基板110の表面から立ち上がる複数の金属線120Aと、を備えている。成形型100Aにおいては、基板110の成形部112の底面112aに複数の金属線挿通孔118が形成されている。各々の金属線120Aの下端部がそれぞれ金属線挿通孔118に挿通されることで、複数の金属線120Aが基板110の表面から立ち上がるように設けられている。
(成形型)
図6は、第2実施形態で使用する成形型100Aの断面図である。図6において、図1と同じ部分は同符号を付して説明を省略する。
成形型100Aは、基板110と、基板110の表面から立ち上がる複数の金属線120Aと、を備えている。成形型100Aにおいては、基板110の成形部112の底面112aに複数の金属線挿通孔118が形成されている。各々の金属線120Aの下端部がそれぞれ金属線挿通孔118に挿通されることで、複数の金属線120Aが基板110の表面から立ち上がるように設けられている。
成形型100Aは、複数の金属線差込用凹部114にそれぞれ金属線120が差し込まれる代わりに、複数の金属線挿通孔118にそれぞれ金属線120Aが挿通されている以外は、成形型100と同様の態様とすることができる。
この例では、基板110に形成された金属線挿通孔118は、基板110の裏面側から表面側に向かうにつれて縮径している。また、金属線挿通孔118に挿通される金属線120Aは基板110の裏面側から表面側に向かうにつれて縮径し、金属線120Aの少なくとも一部分の直径が、金属線挿通孔118の上側開口端の最小径よりも太くなっている。このように、第2実施形態の成形型では、基板の金属線挿通孔が基板の裏面側から表面側に向かうにつれて縮径しており、金属線の少なくとも一部分の直径が金属線挿通孔の最小径よりも太いことが好ましい。これにより、金属線挿通孔の下側から挿通した金属線が上方に抜けることを抑制しやすい。
なお、金属線挿通孔に挿通される金属線の形状は、基板の裏面側から表面側に向かうにつれて縮径する形状には限定されず、例えば、金属線における軸線方向の一部分だけが局所的に太くなっており、その部分の直径が金属線挿通孔の最小径よりも太くなっているものであってもよい。
成形部112の底面112aにおける平面視での金属線挿通孔118の配置は、特に限定されず、例えば、成形型100における金属線差込用凹部114の配置として例示した配置と同じ配置を例示できる。
金属線挿通孔118の平面視形状は、差し込まれる金属線120Aの軸線方向に垂直な断面形状に応じて設定すればよく、例えば、円形、楕円形を例示できる。
金属線挿通孔118の平面視でのサイズは、差し込まれる金属線120Aの軸線方向に垂直な断面のサイズに応じて設定すればよく、例えば、平面視形状が円形の場合、上側開口端の最小径を2.5μm〜25μmとすることができる。
金属線挿通孔118の平面視でのサイズは、差し込まれる金属線120Aの軸線方向に垂直な断面のサイズに応じて設定すればよく、例えば、平面視形状が円形の場合、上側開口端の最小径を2.5μm〜25μmとすることができる。
基板110における金属線挿通孔118同士の間隔は、4μm以上40μm以下が好ましく、4μm以上30μm以下がより好ましく、4μm以上20μm以下がさらに好ましい。金属線挿通孔118同士の間隔が前記範囲の下限値以上であれば、基板110の製造時の加工が容易である。金属線挿通孔118同士の間隔が前記範囲の上限値以下であれば、高解像度が得やすくなる。
なお、金属線挿通孔118同士の間隔は、平面視における金属線挿通孔118の中心同士の距離である。金属線挿通孔118の平面視形状が円形でない場合は、平面視での金属線挿通孔118の外接円の中心同士の距離とする。
なお、金属線挿通孔118同士の間隔は、平面視における金属線挿通孔118の中心同士の距離である。金属線挿通孔118の平面視形状が円形でない場合は、平面視での金属線挿通孔118の外接円の中心同士の距離とする。
金属線120Aの軸線方向に垂直な断面形状は、特に限定されず、例えば、円形、楕円形を例示できる。なかでも、加工性の点から、円形(真円)が好ましい。
金属線120Aを形成する金属は、金属線120を形成する金属と同じ金属を例示でき、好ましい金属も同じである。金属線120Aを形成する金属は、1種でもよく、2種以上でもよい。
金属線120Aを形成する金属は、金属線120を形成する金属と同じ金属を例示でき、好ましい金属も同じである。金属線120Aを形成する金属は、1種でもよく、2種以上でもよい。
金属線120Aにおける金属線挿通孔118の上側開口端と一致する位置の直径は、2μm以上20μm以下が好ましく、2μm以上15μm以下がより好ましく、2μm以上10μm以下がさらに好ましい。金属線120Aの前記直径が前記範囲の下限値以上であれば、金属線の形成が容易である。金属線120Aの前記直径が前記範囲の上限値以下であれば、アスペクト比が高い凹部又は貫通孔を有する光制御フィルターを製造しやすい。
なお、金属線120Aの前記直径は、金属線120Aの軸線方向に垂直な断面形状が円形でない場合、金属線120Aの断面の外接円の直径とする。
なお、金属線120Aの前記直径は、金属線120Aの軸線方向に垂直な断面形状が円形でない場合、金属線120Aの断面の外接円の直径とする。
金属線120Aの高さ、すなわち成形部112の底面112aから金属線120Aの先端までの距離は、第1実施形態の成形型100と同様の理由から、50μm以上1000μm以下が好ましく、80μm以上500μm以下がより好ましく、100μm以上300μm以下がさらに好ましい。
この例では、第1実施形態と同様に、金属線120Aの先端の位置が、基板110における成形部112以外の部分の表面と面一になっている。すなわち、金属線120Aの先端の位置が、成形部112の開口端の位置と一致している。この態様の成形型100を用いる場合には、後述のように、金属線120に対応する複数の貫通孔が形成された光制御フィルターを製造できる。
なお、金属線120Aの先端の位置が基板110における成形部112以外の部分の表面よりも低い場合、すなわち金属線120Aの先端の位置が成形部112の開口端の位置よりも低い場合には、金属線120Aに対応する複数の凹部が形成された光制御フィルターを製造できる。
なお、金属線120Aの先端の位置が基板110における成形部112以外の部分の表面よりも低い場合、すなわち金属線120Aの先端の位置が成形部112の開口端の位置よりも低い場合には、金属線120Aに対応する複数の凹部が形成された光制御フィルターを製造できる。
金属線120A間のクリアランスは、第1実施形態の成形型100と同様の理由から、2μm以上20μm以下が好ましく、2μm以上15μm以下がより好ましく、2μm以上10μm以下がさらに好ましい。金属線120A間のクリアランスは、成形部112の底面112aと一致する平面上における金属線120Aの側面同士の最短距離である。
基板110の表面の100μm2あたりの金属線120Aの本数は、第1実施形態の成形型100と同様の理由から、4本以上100本以下が好ましく、8本以上70本以下がより好ましく、16本以上45本以下がさらに好ましい。
成形型100Aにおいては、成形型100と同様に、基板110における成形部112の底面112a(表面)に固着層を形成し、金属線挿通孔118に挿通された金属線120Aの周囲が固着層で固定されるようにしてもよい。これにより、金属線挿通孔118に挿通された金属線120Aがより安定になる。
(光制御フィルターの製造方法)
以下、成形型100Aを用いた光制御フィルターの製造方法について説明する。第2実施形態の光制御フィルターの製造方法としては、成形型100の代わりに成形型100Aを用いる以外は、第1実施形態と同様の方法を採用できる。
具体的には、図7(A)に示すように、成形型100Aの成形部112内に、複数の金属線120Aに接するように液状樹脂Lを注入する。次いで、図7(B)に示すように、液状樹脂Lを硬化させ、複数の金属線120Aに対応する複数の貫通孔12Aが形成された光制御フィルター10Cを形成する。次いで、図7(C)に示すように、光制御フィルター10Cを成形型100Aから脱型する。
以下、成形型100Aを用いた光制御フィルターの製造方法について説明する。第2実施形態の光制御フィルターの製造方法としては、成形型100の代わりに成形型100Aを用いる以外は、第1実施形態と同様の方法を採用できる。
具体的には、図7(A)に示すように、成形型100Aの成形部112内に、複数の金属線120Aに接するように液状樹脂Lを注入する。次いで、図7(B)に示すように、液状樹脂Lを硬化させ、複数の金属線120Aに対応する複数の貫通孔12Aが形成された光制御フィルター10Cを形成する。次いで、図7(C)に示すように、光制御フィルター10Cを成形型100Aから脱型する。
成形型100Aを用いる場合も、成形型100を用いる場合と同様に、成形部112内に液状樹脂Lを注入する際に、図7(A)に示すように、液状樹脂Lの一部が基板110における成形部112の外側に溢れるようにしてもよい。硬化後の光制御フィルター10の一方の主面を覆う残膜20は、切削や研磨によって除去できる。
成形型100Aを用いた方法では、金属線120Aに対応する、第2の主面2側から第1の主面1側に向かうにつれて縮径する複数の貫通孔12Aが形成されている以外は、光制御フィルター10と同様の態様の光制御フィルター10Cが得られる。貫通孔12A同士の間隔(ピッチ)は、金属線挿通孔118同士の間隔(ピッチ)と一致している。貫通孔12Aの内径は、金属線120Aの直径と一致している。
光制御フィルター10Cにおける厚さ、第1の主面1又は第2の主面2の全面積に対する貫通孔12A以外の部分の合計面積の割合、光透過部の光線透過率、遮光部の光線透過率等の好ましい態様は、光制御フィルター10の好ましい態様と同様である。
光制御フィルター10Cにおける厚さ、第1の主面1又は第2の主面2の全面積に対する貫通孔12A以外の部分の合計面積の割合、光透過部の光線透過率、遮光部の光線透過率等の好ましい態様は、光制御フィルター10の好ましい態様と同様である。
遮光材を含む液状樹脂Lを用いた場合、貫通孔12Aの部分が光透過部3となり、それ以外の部分が遮光部4となる。また、光制御フィルター10の場合と同様に、光制御フィルター10Cにおいて、必要に応じて、貫通孔12Aの部分に光透過性材料を充填して光透過部3を形成してもよい。また、遮光材を含まない液状樹脂Lを成形部112内に注入し、硬化させて脱型した後、貫通孔12Aに遮光材を含む樹脂を充填することで、貫通孔12Aの部分が遮光部であり、それ以外の部分が光透過部である光制御フィルターとしてもよい。
また、光制御フィルター10Cの第1の主面1及び第2の主面2の各々に、第1の透明封止層及び第2の透明封止層をさらに積層してもよい。
また、光制御フィルター10Cの第1の主面1及び第2の主面2の各々に、第1の透明封止層及び第2の透明封止層をさらに積層してもよい。
本発明で製造する光制御フィルターは、例えば、視野角制御、輝度向上、防眩等を目的として、液晶表示装置等の画像表示装置に取り付けられる。また、具体的には、光制御フィルターは、例えば、発光ダイオード、有機エレクトロルミネッセンス素子等の発光体、光センサ等の受光体に取り付けることができる。
以上説明したように、本発明においては、基板の表面から立ち上がるように複数の金属線を設けた成形型を用いて、複数の金属線に対応する複数の凹部又は複数の貫通孔が形成された光制御フィルターを形成する。このような成形型を用いることで、製造時、特に脱型時に成形型が破損することを抑制することができる。また、本発明では、機械加工によって成形型に比べ、複数の金属線を基板表面に高密度に配置した成形型とすることができるため、微細な光透過部が高密度で配列された光制御フィルターも製造できる。また、金属線を用いることで、基板の中央部と周縁部とで金属線の形状を揃えることが容易であるため、光学特性が均一な光制御フィルターを製造できる。
なお、本発明は、前記した成形型100,100Aを用いる方法には限定されない。
例えば、図8(A)及び図8(B)に示す、成形型100,100Aにおいて金属線120,120Aの先端の位置が成形部112の開口端の位置よりも低い成形型100B,100Cを用いて、金属線120,120Aに対応する複数の凹部が形成された光制御フィルターを形成して脱型することを含む方法であってもよい。
例えば、図8(A)及び図8(B)に示す、成形型100,100Aにおいて金属線120,120Aの先端の位置が成形部112の開口端の位置よりも低い成形型100B,100Cを用いて、金属線120,120Aに対応する複数の凹部が形成された光制御フィルターを形成して脱型することを含む方法であってもよい。
1…第1の主面、2…第2の主面、3,6…光透過部、4,5…遮光部、8…第1の透明封止層、9…第2の透明封止層、10,10A〜10C…光制御フィルター、12,12A…貫通孔、100…成形型、110…基板、112…成形部、112a…底面、114…金属線差込用凹部、116…固着層、118…金属線挿通孔、120,120A…金属線。
Claims (8)
- 基板と、前記基板の表面から立ち上がる複数の金属線と、を備えた成形型を用い、前記複数の金属線に接するように液状樹脂を前記成形型内へ注入した後、前記液状樹脂を硬化させ、前記複数の金属線に対応する複数の凹部又は複数の貫通孔が形成された光制御フィルターを形成し、前記光制御フィルターを脱型することを含む、光制御フィルターの製造方法。
- 前記基板の表面に複数の金属線差込用凹部が設けられており、
前記複数の金属線の下端部が前記金属線差込用凹部に差し込まれている、請求項1に記載の光制御フィルターの製造方法。 - 前記基板の表面に固着層が形成されており、
前記金属線差込用凹部に差し込まれた前記金属線の周囲を前記固着層が固定している、請求項2に記載の光制御フィルターの製造方法。 - 前記基板の前記金属線差込用凹部同士の間隔が、4μm以上40μm以下である、請求項2又は3に記載の光制御フィルターの製造方法。
- 前記基板に複数の金属線挿通孔が設けられており、
前記複数の金属線が前記金属線挿通孔に挿通されている、請求項1に記載の光制御フィルターの製造方法。 - 前記基板の前記金属線挿通孔は、前記基板の裏面側から表面側に向かうにつれて縮径しており、
前記金属線の少なくとも一部分の直径が、前記金属線挿通孔の最小径よりも太い、請求項5に記載の光制御フィルターの製造方法。 - 前記基板の前記金属線挿通孔同士の間隔が、4μm以上40μm以下である、請求項5又は6に記載の光制御フィルターの製造方法。
- 前記金属線が、タングステン、チタン、及びニッケルから選ばれる少なくとも1種を含む、請求項1〜7のいずれか一項に記載の光制御フィルターの製造方法。
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