JP2021091094A - Resin molding apparatus and method for producing resin molded product - Google Patents

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Abstract

To provide a resin molding apparatus and a method for producing a resin molded product, that can grasp transfer output more accurately.SOLUTION: The resin molding apparatus comprises: a molding tool; plunger columns 641, 643 configured to allow transfer of resin to the molding tool; a detector 66 configured to allow detection of detected values for the transfer output of the plunger columns 641, 643; and a control part 68 configured to allow control of the transfer output. The resin molding apparatus is configured so that the number of the plunger columns 641, 643 can be applied to either a single number or a plurality of columns. The control part 68 is configured to be able to switch a calibration value for calibrating the detected values detected by the detector so as to generate the transfer output according to the number of columns of the plunger columns 641, 643.SELECTED DRAWING: Figure 10

Description

本開示は、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法に関する。 The present disclosure relates to a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded product.

たとえば特許文献1には、プランジャに掛かる力を注入抵抗力と摺動抵抗力に区別してモニターすることにより、未充填、巣不良の原因が樹脂特性異常か装置異常によるものかを区別して装置を的確に自動制御する半導体樹脂封止装置が記載されている。 For example, in Patent Document 1, by monitoring the force applied to the plunger separately for the injection resistance force and the sliding resistance force, it is possible to distinguish whether the cause of the unfilled or nest defect is due to an abnormality in the resin characteristics or an abnormality in the apparatus. A semiconductor resin encapsulation device that is accurately and automatically controlled is described.

特開平11−260844号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 11-260844

特許文献1に記載の半導体樹脂封止装置は、成形中の注入抵抗力と、装置駆動制御部によりプランジャを上昇させたときにプランジャの下部のロードセルより得られた閾値(摺動閾値)とを比較して、樹脂異常が発生したかどうかを判定する。 The semiconductor resin encapsulation device described in Patent Document 1 has an injection resistance force during molding and a threshold value (sliding threshold value) obtained from a load cell at the lower part of the plunger when the plunger is raised by the device drive control unit. By comparison, it is determined whether or not a resin abnormality has occurred.

半導体樹脂封止装置のプランジャを一方向に並べてプランジャ列を構成し、プランジャ列の列数を単数または複数にして樹脂成形品を製造することがある。しかしながら、プランジャ列の列数が単数および複数のいずれの場合にも同一の閾値を用いたときには、プランジャに適正なトランスファ出力を加えることができないことがあった。 In some cases, the plungers of the semiconductor resin sealing device are arranged in one direction to form a plunger row, and the number of rows of the plunger row is one or more to manufacture a resin molded product. However, when the same threshold value is used regardless of whether the number of columns of the plunger is singular or plural, it may not be possible to add an appropriate transfer output to the plunger.

ここで開示された実施形態によれば、成形型と、成形型に樹脂を移送可能に構成されたプランジャ列と、プランジャ列のトランスファ出力に関する検出値を検出可能に構成された検出器と、トランスファ出力を制御可能に構成された制御部と、を備えた樹脂成形装置であって、樹脂成形装置は、プランジャ列の列数を単数または複数のいずれにも適用可能に構成されており、制御部は、プランジャ列の列数に応じて、トランスファ出力を生成するように、検出器により検出された検出値を校正する校正値を切り替え可能に構成されている、樹脂成形装置を提供することができる。 According to the embodiments disclosed herein, a molding die, a plunger row configured to transfer resin to the molding die, a detector configured to detect a detection value related to the transfer output of the plunger row, and a transfer. It is a resin molding apparatus including a control unit configured to control the output, and the resin molding apparatus is configured so that the number of rows of the plunger row can be applied to either one or a plurality of rows of the plunger row. Can provide a resin molding apparatus configured to calibrate the detection value detected by the detector so as to generate a transfer output according to the number of columns in the plunger column. ..

ここで開示された実施形態によれば、上記の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造するための樹脂成形品の製造方法であって、成形型に成形対象物を設置する工程と、成形型を型締めする工程と、成形対象物を樹脂成形する工程と、成形型を型開きする工程と、を備える、樹脂成形品の製造方法を提供することができる。 According to the embodiment disclosed here, it is a method of manufacturing a resin molded product for manufacturing a resin molded product using the above-mentioned resin molding apparatus, and is a step of installing a molding object in a molding mold and molding. It is possible to provide a method for producing a resin molded product, which comprises a step of molding a mold, a step of resin molding an object to be molded, and a step of opening the mold.

ここで開示された実施形態によれば、トランスファ出力をより正確に把握することが可能な樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法を提供することができる。 According to the embodiment disclosed here, it is possible to provide a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded product, which can more accurately grasp the transfer output.

実施形態の樹脂成形品の製造装置の模式的な平面図である。It is a schematic plan view of the manufacturing apparatus of the resin molded article of embodiment. 実施形態の樹脂成形装置の模式的な斜視図である。It is a schematic perspective view of the resin molding apparatus of embodiment. 実施形態の樹脂成形装置の模式的な部分断面図である。It is a schematic partial sectional view of the resin molding apparatus of embodiment. 実施形態の樹脂成形装置に用いられるトランスファ駆動機構の一例の模式的な側面図である。It is a schematic side view of an example of the transfer drive mechanism used in the resin molding apparatus of embodiment. 図4に示されるトランスファ駆動機構の模式的な平面図である。It is a schematic plan view of the transfer drive mechanism shown in FIG. 実施形態の樹脂成形装置に用いられるトランスファ駆動機構の他の一例の模式的な側面図である。It is a schematic side view of another example of the transfer drive mechanism used in the resin molding apparatus of embodiment. 図6に示されるトランスファ駆動機構の模式的な平面図である。It is a schematic plan view of the transfer drive mechanism shown in FIG. 実施形態の樹脂成形品の製造方法のフローチャートである。It is a flowchart of the manufacturing method of the resin molded article of embodiment. 校正値を決定する工程の一例を図解する模式的な部分断面図である。It is a schematic partial cross-sectional view which illustrates an example of the process of determining a calibration value. 実施形態の樹脂成形装置の要部のブロック図である。It is a block diagram of the main part of the resin molding apparatus of an embodiment. 成形対象物を設置する工程の一例を図解する模式的な部分断面図である。It is a schematic partial cross-sectional view which illustrates an example of the process of installing a molding object. 実施形態の樹脂成形装置に用いられる第2型の一例の模式的な平面図である。It is a schematic plan view of an example of the 2nd type used in the resin molding apparatus of an embodiment. 成形対象物を設置する工程の一例を図解する模式的な部分断面図である。It is a schematic partial cross-sectional view which illustrates an example of the process of installing a molding object. 実施形態の樹脂成形品の製造方法の型締めする工程を図解する模式的な部分断面図である。It is a schematic partial cross-sectional view which illustrates the process of mold clamping of the manufacturing method of the resin molded article of embodiment. プランジャの移動による樹脂のキャビティ内への移送を図解する模式的な拡大部分断面図である。FIG. 5 is a schematic enlarged partial cross-sectional view illustrating the transfer of resin into a cavity by the movement of a plunger. プランジャの移動による樹脂のキャビティ内への移送を図解する模式的な拡大部分断面図である。FIG. 5 is a schematic enlarged partial cross-sectional view illustrating the transfer of resin into a cavity by the movement of a plunger. 実施形態の樹脂成形装置に用いられる第2型の他の一例の模式的な平面図である。It is a schematic plan view of another example of the 2nd type used for the resin molding apparatus of an embodiment. 実施形態の樹脂成形装置の制御部がプランジャ列のトランスファ出力を制御する動作の一例のフローチャートである。It is a flowchart of an example of the operation which the control part of the resin molding apparatus of embodiment controls the transfer output of a plunger row.

以下、実施形態について説明する。なお、実施形態の説明に用いられる図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。 Hereinafter, embodiments will be described. In addition, in the drawing used for the description of embodiment, the same reference numeral shall represent the same part or the corresponding part.

図1に、実施形態の樹脂成形品の製造装置の模式的な平面図を示す。図1に示すように、実施形態1の樹脂成形品の製造装置は、モールディングモジュールAと、インローダモジュールBと、アウトローダモジュールCとを備えている。 FIG. 1 shows a schematic plan view of the resin molded product manufacturing apparatus of the embodiment. As shown in FIG. 1, the resin molded product manufacturing apparatus of the first embodiment includes a molding module A, an inloader module B, and an outloader module C.

モールディングモジュールAは、たとえばリードフレームに搭載された半導体チップ等の成形対象物を樹脂成形可能に構成されたモールド機構部1000を備えている。インローダモジュールBは、モールディングモジュールAに成形対象物と樹脂とを供給可能に構成されたインローダ2000を備えている。アウトローダモジュールCは、モールディングモジュールAから樹脂形品を取り出し可能に構成されたアウトローダ3000を備えている。インローダ2000およびアウトローダ3000は、図1の矢印で示される方向に移動可能に構成されている。 The molding module A includes a molding mechanism portion 1000 configured to be capable of resin molding an object to be molded, such as a semiconductor chip mounted on a lead frame. The inloader module B includes an inloader 2000 configured to be able to supply a molding object and a resin to the molding module A. The outloader module C includes an outlawer 3000 configured so that a resin-shaped product can be taken out from the molding module A. The inloader 2000 and the outloader 3000 are configured to be movable in the directions indicated by the arrows in FIG.

モールディングモジュールAとインローダモジュールBとは、たとえばボルトやピン等の連結機構によって、互いに着脱可能に連結されている。また、モールディングモジュールAとアウトローダモジュールCも、たとえばボルトやピン等の連結機構によって、互いに着脱可能に連結されている。 The molding module A and the inloader module B are detachably connected to each other by, for example, a connecting mechanism such as a bolt or a pin. Further, the molding module A and the outloader module C are also detachably connected to each other by a connecting mechanism such as a bolt or a pin.

図1に示される実施形態の樹脂成形品の製造装置は、2個のモールディングモジュールAを備えているが、モールディングモジュールAの個数は生産量に応じて増減調整することが可能である。実施形態の樹脂成形品の製造装置は、たとえば、1個のモールディングモジュールAを備えていてもよく、4個に増設されたモールディングモジュールAを備えていてもよい。すなわち、実施形態の樹脂成形品の製造装置は、モールディングモジュールAの個数を増減可能な構成とすることができる。 The resin molded product manufacturing apparatus of the embodiment shown in FIG. 1 includes two molding modules A, and the number of molding modules A can be increased or decreased according to the production amount. The resin molded product manufacturing apparatus of the embodiment may include, for example, one molding module A, or may include four molding modules A. That is, the resin molded product manufacturing apparatus of the embodiment can be configured so that the number of molding modules A can be increased or decreased.

また、図1に示される実施形態の樹脂成形品の製造装置においては、モールディングモジュールA、インローダモジュールB、およびアウトローダモジュールCは、図1に示される順に配置されているが、たとえば、モールディングモジュールA、インローダモジュールB、およびアウトローダモジュールCが一体となった1つの親機と、モールディングモジュールAのみを備えた1つまたは複数の子機とによって樹脂成形品の製造装置が構成されてもよい。なお、1個のモールディングモジュールAを実施形態の樹脂成形品の製造装置と捉えることもできる。 Further, in the resin molded product manufacturing apparatus of the embodiment shown in FIG. 1, the molding module A, the inloader module B, and the outloader module C are arranged in the order shown in FIG. 1, but for example, molding. A resin molded product manufacturing apparatus is composed of one master unit in which module A, inloader module B, and outloader module C are integrated, and one or more slave units having only molding module A. May be good. It should be noted that one molding module A can also be regarded as a manufacturing apparatus for the resin molded product of the embodiment.

図2に、実施形態の樹脂成形装置の模式的な斜視図を示す。図2に示される実施形態の樹脂成形装置は、図1に示される実施形態の樹脂成形品の製造装置のモールド機構部1000に配置されている。 FIG. 2 shows a schematic perspective view of the resin molding apparatus of the embodiment. The resin molding apparatus of the embodiment shown in FIG. 2 is arranged in the mold mechanism portion 1000 of the resin molded article manufacturing apparatus of the embodiment shown in FIG.

図2に示すように、実施形態の樹脂成形装置は、第1プラテン200と、第2プラテン400と、可動プラテン300と、タイバー500とを備えている。第2プラテン400は、第1プラテン200と離れて向かい合っている。 As shown in FIG. 2, the resin molding apparatus of the embodiment includes a first platen 200, a second platen 400, a movable platen 300, and a tie bar 500. The second platen 400 faces the first platen 200 at a distance.

可動プラテン300は、第1プラテン200と第2プラテン400との間に位置しており、第1プラテン200と第2プラテン400との間をタイバー500に沿って第1プラテン200に対して移動可能に構成されている。 The movable platen 300 is located between the first platen 200 and the second platen 400, and can move between the first platen 200 and the second platen 400 with respect to the first platen 200 along the tie bar 500. It is configured in.

タイバー500は、第1プラテン200と第2プラテン400との間に延びる棒状部材である。タイバー500の一端は第1プラテン200に固定され、タイバー500の他端は第2プラテン400に固定されている。 The tie bar 500 is a rod-shaped member extending between the first platen 200 and the second platen 400. One end of the tie bar 500 is fixed to the first platen 200, and the other end of the tie bar 500 is fixed to the second platen 400.

図2に示される実施形態の樹脂成形装置は、第1プラテン200に取り付けられた第1型ホルダ30と、可動プラテン300に取り付けられた第2型ホルダ取付ブロック50と、第2型ホルダ取付ブロック50に取り付けられた第2型ホルダ40と、第2型ホルダ取付ブロック50内のトランスファ駆動機構60と、可動プラテン300と第2プラテン400との間の型締機構600とを備えている。ここで、第2型ホルダ40は、第2型ホルダ取付ブロック50を介して可動プラテン300に取り付けられることになる。 The resin molding apparatus of the embodiment shown in FIG. 2 includes a first mold holder 30 mounted on the first platen 200, a second mold holder mounting block 50 mounted on the movable platen 300, and a second mold holder mounting block. It includes a second mold holder 40 mounted on the 50, a transfer drive mechanism 60 in the second mold holder mounting block 50, and a mold clamping mechanism 600 between the movable platen 300 and the second platen 400. Here, the second type holder 40 is attached to the movable platen 300 via the second type holder attachment block 50.

図3に、実施形態の樹脂成形装置の模式的な部分断面図を示す。図3に示すように、実施形態の樹脂成形装置は、第1型ホルダ30に保持される成形型としての第1型10と、第2型ホルダ40に保持される成形型としての第2型20とを備えている。 FIG. 3 shows a schematic partial cross-sectional view of the resin molding apparatus of the embodiment. As shown in FIG. 3, the resin molding apparatus of the embodiment includes a first mold 10 as a molding mold held by the first mold holder 30 and a second mold as a molding mold held by the second mold holder 40. It has 20 and.

型締機構600は、可動プラテン300を第1プラテン200に対して移動させ、第1型10と第2型20とをプレスすることによって、第1型10と第2型20とを型締め可能に構成されている。 The mold clamping mechanism 600 can mold the first mold 10 and the second mold 20 by moving the movable platen 300 with respect to the first platen 200 and pressing the first mold 10 and the second mold 20. It is configured in.

第1型ホルダ30は、第1プレート31と、第1アシストブロック32とを備えている。第1プレート31は、第1プラテン200に取り付け可能に構成されており、断熱プレートおよびヒータプレートを第1プラテン200側からこの順に備えている。第1アシストブロック32は、第1プレート31の下に第1型10を固定可能に構成されている。 The first type holder 30 includes a first plate 31 and a first assist block 32. The first plate 31 is configured to be attachable to the first platen 200, and is provided with a heat insulating plate and a heater plate in this order from the first platen 200 side. The first assist block 32 is configured so that the first type 10 can be fixed under the first plate 31.

第2型ホルダ40は、第2アシストブロック41と、第2プレート42とを備えている。第2プレート42は、第2型ホルダ取付ブロック50に取り付け可能に構成されており、断熱プレートおよびヒータプレートを第2型ホルダ取付ブロック50側からこの順に備えている。第2アシストブロック41は、第2プレート42上に第2型20を固定可能に構成されている。 The second type holder 40 includes a second assist block 41 and a second plate 42. The second plate 42 is configured to be mountable on the second type holder mounting block 50, and is provided with a heat insulating plate and a heater plate in this order from the second type holder mounting block 50 side. The second assist block 41 is configured so that the second type 20 can be fixed on the second plate 42.

第1型10は、第1凹部11と、カル部12と、第1型プレート13とを備えている。第1凹部11は、成形対象物の樹脂成形後の形状に応じた形状を備え得る。カル部12は、成形対象物に樹脂が移送される前の樹脂の溜まり部として用いられる。第1型プレート13は、第1型ホルダ30の第1プレート31に固定可能に構成されている。 The first mold 10 includes a first recess 11, a cal portion 12, and a first mold plate 13. The first recess 11 may have a shape corresponding to the shape of the object to be molded after resin molding. The cal portion 12 is used as a pool portion of the resin before the resin is transferred to the object to be molded. The first mold plate 13 is configured to be fixed to the first plate 31 of the first mold holder 30.

第2型20は、第2凹部21と、ポット22と、第2型プレート23とを備えている。第2凹部21は、成形対象物の樹脂成形後の形状に応じた形状を備え得る。ポット22は、成形対象物の樹脂成形に用いられる樹脂の設置部として用いられる。第2型プレート23は、第2型ホルダ40の第2プレート42に固定可能に構成されている。 The second mold 20 includes a second recess 21, a pot 22, and a second mold plate 23. The second recess 21 may have a shape corresponding to the shape of the object to be molded after resin molding. The pot 22 is used as an installation portion of a resin used for resin molding of an object to be molded. The second mold plate 23 is configured to be fixed to the second plate 42 of the second mold holder 40.

図4に、実施形態の樹脂成形装置に用いられるトランスファ駆動機構の一例の模式的な側面図を示す。図4に示すように、実施形態のトランスファ駆動機構60は、第1のトランスファ駆動軸63aと、第1のトランスファ駆動軸63a上のロードセル等の第1の検出器66aとを備えている。また、実施形態のトランスファ駆動機構60は、第3のトランスファ駆動軸63cと、第3のトランスファ駆動軸63c上のロードセル等の第3の検出器66cとを備えている。 FIG. 4 shows a schematic side view of an example of the transfer drive mechanism used in the resin molding apparatus of the embodiment. As shown in FIG. 4, the transfer drive mechanism 60 of the embodiment includes a first transfer drive shaft 63a and a first detector 66a such as a load cell on the first transfer drive shaft 63a. Further, the transfer drive mechanism 60 of the embodiment includes a third transfer drive shaft 63c and a third detector 66c such as a load cell on the third transfer drive shaft 63c.

また、実施形態のトランスファ駆動機構60は、第1の検出器66a上および第3の検出器66c上のプランジャユニット支持プレート62と、プランジャユニット支持プレート62上のプランジャユニット61とを備えている。 Further, the transfer drive mechanism 60 of the embodiment includes a plunger unit support plate 62 on the first detector 66a and a third detector 66c, and a plunger unit 61 on the plunger unit support plate 62.

プランジャユニット61は、成形型に樹脂を注入するためのプランジャ64と、プランジャユニット本体65とを備えている。プランジャ64はZ軸方向に直線状に延在する棒状部材である。図4に示す例においては、プランジャ64の先端740がプランジャユニット本体65の外部に位置するとともに、プランジャ64の先端740の他端(図示せずがプランジャユニット本体65の内部に位置している。 The plunger unit 61 includes a plunger 64 for injecting resin into a molding die and a plunger unit main body 65. The plunger 64 is a rod-shaped member extending linearly in the Z-axis direction. In the example shown in FIG. 4, the tip 740 of the plunger 64 is located outside the plunger unit body 65, and the other end (not shown ) of the tip 740 of the plunger 64 is located inside the plunger unit body 65. ..

図5に、実施形態のトランスファ駆動機構60の模式的な平面図を示す。図5は、図4に示されるトランスファ駆動機構60をプランジャ64の先端740から見たときの模式的な平面視である。 FIG. 5 shows a schematic plan view of the transfer drive mechanism 60 of the embodiment. FIG. 5 is a schematic plan view of the transfer drive mechanism 60 shown in FIG. 4 when viewed from the tip 740 of the plunger 64.

図5の平面視に示すように、プランジャ64は、X軸方向に並んで単数列のプランジャ列641を構成している。図5の平面視に示すように、単数列のプランジャ列641は、プランジャ64のそれぞれの先端740が任意の直線741上に位置することによって構成されている。 As shown in the plan view of FIG. 5, the plungers 64 form a singular row of plunger rows 641 arranged side by side in the X-axis direction. As shown in the plan view of FIG. 5, the plunger row 641 of the singular row is configured such that the respective tips 740 of the plunger 64 are located on an arbitrary straight line 741.

図5の平面視に示すように、プランジャ列641は、プランジャユニット本体65のY軸方向の幅を2等分するX軸方向に延びる中心線C−Cで区切られた2つの領域R1と領域R2のうち一方の領域R1に位置している。また、プランジャ列641を構成するプランジャ64のそれぞれの先端740を通りX軸方向に延びる直線741が領域R1に位置している。 As shown in the plan view of FIG. 5, the plunger row 641 has two regions R1 and regions separated by a center line CC extending in the X-axis direction that bisects the width of the plunger unit main body 65 in the Y-axis direction. It is located in one of the regions R1 of R2. Further, a straight line 741 extending in the X-axis direction through each tip 740 of the plunger 64 constituting the plunger row 641 is located in the region R1.

なお、単数のプランジャ列641または直線741はプランジャユニット本体65の中心線C−Cで区切られた2つの領域R1および領域R2のうち他方の領域R2に位置していてもよい。なお、単数列のプランジャ列641または直線741が領域R1または領域R2のいずれか一方に位置する構成は、多品種少量生産等の様々な理由により要望がある。 The single plunger row 641 or straight line 741 may be located in the other region R2 of the two regions R1 and the region R2 separated by the center line CC of the plunger unit main body 65. The configuration in which the plunger row 641 or the straight line 741 of the singular row is located in either the region R1 or the region R2 is desired for various reasons such as high-mix low-volume production.

図5の平面視に示すように、トランスファ駆動機構60は、第1のトランスファ駆動軸63aと、第2のトランスファ駆動軸63bと、第3のトランスファ駆動軸63cとを備えている。図5の平面視に示すように、第1のトランスファ駆動軸63aと、第3のトランスファ駆動軸63cと、第2のトランスファ駆動軸63bとが、X軸方向にこの順で位置している。 As shown in the plan view of FIG. 5, the transfer drive mechanism 60 includes a first transfer drive shaft 63a, a second transfer drive shaft 63b, and a third transfer drive shaft 63c. As shown in the plan view of FIG. 5, the first transfer drive shaft 63a, the third transfer drive shaft 63c, and the second transfer drive shaft 63b are located in this order in the X-axis direction.

図5の平面視に示すように、実施形態のトランスファ駆動機構60においては、第1のトランスファ駆動軸63aの中心631aと第2のトランスファ駆動軸63bの中心631bとを通る直線632上以外の箇所に第3のトランスファ駆動軸63cの中心631cが位置している。 As shown in the plan view of FIG. 5, in the transfer drive mechanism 60 of the embodiment, a portion other than on the straight line 632 passing through the center 631a of the first transfer drive shaft 63a and the center 631b of the second transfer drive shaft 63b. The center 631c of the third transfer drive shaft 63c is located at.

また、図5の平面視に示すように、トランスファ駆動機構60は、第1のトランスファ駆動軸63aとプランジャユニット支持プレート62との間の第1の検出器66a、第2のトランスファ駆動軸63bとプランジャユニット支持プレート62との間の第2の検出器66bと、第3のトランスファ駆動軸63cとプランジャユニット支持プレート62との間の第3の検出器66cとを備えている。 Further, as shown in the plan view of FIG. 5, the transfer drive mechanism 60 includes a first detector 66a and a second transfer drive shaft 63b between the first transfer drive shaft 63a and the plunger unit support plate 62. It includes a second detector 66b between the plunger unit support plate 62 and a third detector 66c between the third transfer drive shaft 63c and the plunger unit support plate 62.

トランスファ駆動機構60は、たとえばボールねじ等を備えた第1のトランスファ駆動軸63a、第2のトランスファ駆動軸63bおよび第3のトランスファ駆動軸63cによって、プランジャユニット本体65を昇降可能、すなわち、プランジャ列641を昇降可能に構成されている。 The transfer drive mechanism 60 can raise and lower the plunger unit body 65 by the first transfer drive shaft 63a, the second transfer drive shaft 63b, and the third transfer drive shaft 63c provided with, for example, a ball screw, that is, the plunger row. The 641 is configured to be able to move up and down.

トランスファ駆動機構60のプランジャ列641は、プランジャ列641が上昇することによって、プランジャ列641の上方に配置された樹脂を成形型に移送可能に構成されている。プランジャ列641を上昇させるためにトランスファ駆動機構60が印加する力が、プランジャ列641のトランスファ出力である。第1の検出器66a、第2の検出器66bおよび第3の検出器66cは、プランジャ列641のトランスファ出力に関する検出値を検出可能に構成されている。 The plunger row 641 of the transfer drive mechanism 60 is configured so that the resin arranged above the plunger row 641 can be transferred to the molding die by raising the plunger row 641. The force applied by the transfer drive mechanism 60 to raise the plunger row 641 is the transfer output of the plunger row 641. The first detector 66a, the second detector 66b, and the third detector 66c are configured to be able to detect the detected value related to the transfer output of the plunger row 641.

図6に、実施形態の樹脂成形装置に用いられるトランスファ駆動機構60の他の一例の模式的な側面図を示す。図6に示されるトランスファ駆動機構60は、複数列のプランジャ列を備えていることを特徴としている。このように、実施形態の樹脂成形装置は、単数列のプランジャ列を備えたトランスファ駆動機構60と、複数列のプランジャ列を備えたトランスファ駆動機構60とを交換して用いることができるように構成されている。すなわち、実施形態の樹脂成形装置は、プランジャ列の列数が単数または複数のいずれの場合にも適用可能であるように構成されている。 FIG. 6 shows a schematic side view of another example of the transfer drive mechanism 60 used in the resin molding apparatus of the embodiment. The transfer drive mechanism 60 shown in FIG. 6 is characterized in that it includes a plurality of rows of plungers. As described above, the resin molding apparatus of the embodiment is configured so that the transfer drive mechanism 60 having a single row of plunger rows and the transfer drive mechanism 60 having a plurality of rows of plunger rows can be exchanged and used. Has been done. That is, the resin molding apparatus of the embodiment is configured to be applicable when the number of rows of the plunger rows is singular or plural.

図6に示す実施形態のトランスファ駆動機構60のプランジャユニット61は、成形型に樹脂を注入するためのプランジャ64a,64bを備えている。プランジャ64a,64bもZ軸方向に直線状に延びる棒状部材である。図6に示す例においては、プランジャ64aの先端740aがプランジャユニット本体65の外部に位置するとともに、プランジャ64aの先端740aの他端(図示せず)がプランジャユニット本体65の内部に位置している。また、プランジャ64bの先端740bがプランジャユニット本体65の外部に位置するとともに、プランジャ64bの先端740bの他端(図示せず)がプランジャユニット本体65の内部に位置している。 The plunger unit 61 of the transfer drive mechanism 60 of the embodiment shown in FIG. 6 includes plungers 64a and 64b for injecting resin into the molding die. Plungers 64a and 64b are also rod-shaped members extending linearly in the Z-axis direction. In the example shown in FIG. 6, the tip 740a of the plunger 64a is located outside the plunger unit main body 65, and the other end (not shown) of the tip 740a of the plunger 64a is located inside the plunger unit main body 65. .. Further, the tip 740b of the plunger 64b is located outside the plunger unit main body 65, and the other end (not shown) of the tip 740b of the plunger 64b is located inside the plunger unit main body 65.

図7に、実施形態のトランスファ駆動機構60の模式的な平面図を示す。図7は、図6に示されるトランスファ駆動機構60をプランジャ64a,64bの先端740a,740bから見たときの模式的な平面視である。 FIG. 7 shows a schematic plan view of the transfer drive mechanism 60 of the embodiment. FIG. 7 is a schematic plan view of the transfer drive mechanism 60 shown in FIG. 6 when viewed from the tips 740a and 740b of the plungers 64a and 64b.

図7の平面視に示すように、トランスファ駆動機構60は、複数列のプランジャ列643を備えている。複数列のプランジャ列643は、単数列のプランジャ列641と単数列のプランジャ列642とがY軸方向に互いに間隔を空けて並ぶことによって構成されている。単数列のプランジャ列641は複数のプランジャ64aにより構成され、単数列のプランジャ列642は複数のプランジャ64bにより構成されている。単数列のプランジャ列641および単数列のプランジャ列642はそれぞれX軸方向に延在している。 As shown in the plan view of FIG. 7, the transfer drive mechanism 60 includes a plurality of rows of plunger rows 643. The plural-row plunger row 643 is configured by arranging the singular row plunger row 641 and the singular row plunger row 642 at intervals in the Y-axis direction. The singular plunger row 641 is composed of a plurality of plungers 64a, and the singular plunger row 642 is composed of a plurality of plungers 64b. The plunger row 641 of the singular row and the plunger row 642 of the singular row extend in the X-axis direction, respectively.

図7の平面視に示すように、プランジャユニット本体65の中心線C−Cで区切られた2つの領域R1および領域R2のうち一方の領域R1に単数列のプランジャ列641が位置し、他方の領域R2に単数列のプランジャ列642が位置している。また、単数列のプランジャ列641を構成する複数のプランジャ64aのそれぞれの先端740aを通りX軸方向に延在する直線741aが領域R1に位置し、単数列のプランジャ列642を構成する複数のプランジャ64bのそれぞれの先端740bを通りX軸方向に延在する直線741bが領域R2に位置している。 As shown in the plan view of FIG. 7, the plunger row 641 of the singular row is located in one of the two regions R1 and the region R2 separated by the center line CC of the plunger unit main body 65, and the other region R1. A single row of plunger rows 642 is located in region R2. Further, a straight line 741a extending in the X-axis direction through the tips 740a of each of the plurality of plungers 64a constituting the plunger row 641 of the singular row is located in the region R1, and the plurality of plungers constituting the plunger row 642 of the singular row are formed. A straight line 741b extending in the X-axis direction through each of the tips 740b of 64b is located in the region R2.

複数列のプランジャ列643の構成は、図7の平面視に示される構成に限定されないことは言うまでもなく、複数列のプランジャ列643は、たとえば単数列のプランジャ列が3列以上Y軸方向に互いに間隔を空けて並んで構成されていてもよい。 It goes without saying that the configuration of the plurality of plunger rows 643 is not limited to the configuration shown in the plan view of FIG. They may be arranged side by side at intervals.

以下、図8〜図18を参照して、実施形態の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する方法の一例である実施形態の樹脂成形品の製造方法について説明する。図8に、実施形態の樹脂成形品の製造方法のフローチャートを示す。図8に示すように、実施形態の樹脂成形品の製造方法は、校正値を決定する工程(S10)と、成形対象物を設置する工程(S20)と、型締めする工程(S30)と、樹脂成形する工程(S40)と、型開きする工程(S50)とを備える。以下、各工程についてより詳細に説明する。 Hereinafter, a method for producing a resin molded product according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 8 to 18 as an example of a method for producing a resin molded product using the resin molding apparatus of the embodiment. FIG. 8 shows a flowchart of the method for manufacturing the resin molded product of the embodiment. As shown in FIG. 8, the method for manufacturing the resin molded product of the embodiment includes a step of determining a calibration value (S10), a step of installing a molding target (S20), a step of molding, and a step of molding (S30). It includes a resin molding step (S40) and a mold opening step (S50). Hereinafter, each step will be described in more detail.

図8に示すように、実施形態の樹脂成形品の製造方法は、校正値を決定する工程(S10)から開始する。校正値を決定する工程(S10)は、たとえば以下のように行うことができる。まず、図4または図6に示されるトランスファ駆動機構60のプランジャユニット61を図9の模式的部分断面図に示される検定治具900に交換する。検定治具900は、ダミープランジャユニット本体65cと、ダミープランジャユニット本体65c上のダミープランジャ64cとを備えている。また、図3に示される実施形態の樹脂成形装置から第2型20を取り除く。 As shown in FIG. 8, the method for producing the resin molded product of the embodiment starts from the step (S10) of determining the calibration value. The step (S10) of determining the calibration value can be performed, for example, as follows. First, the plunger unit 61 of the transfer drive mechanism 60 shown in FIG. 4 or FIG. 6 is replaced with the verification jig 900 shown in the schematic partial cross-sectional view of FIG. The verification jig 900 includes a dummy plunger unit main body 65c and a dummy plunger 64c on the dummy plunger unit main body 65c. Further, the second mold 20 is removed from the resin molding apparatus of the embodiment shown in FIG.

次に、図3に示される実施形態の樹脂成形装置において、トランスファ駆動機構60に代えて図9に示される検定治具900を設置する。次に、図9に示すように、第2プレート42上に外部校正されたロードセル等の基準検出器800を設置する。次に、たとえばボールねじ等によって、第1のトランスファ駆動軸63a、第2のトランスファ駆動軸63bおよび第3のトランスファ駆動軸63cを駆動させて検定治具900を上昇させる。これにより、検定治具900のダミープランジャ64cが基準検出器800に力を印加して、基準検出器800はダミープランジャ64cに印加された力の測定値を検出する。また、同時に、第1の検出器66a、第2の検出器66bおよび第3の検出器66cによっても、力の測定値が検出される。なお、基準検出器800は増幅器を内蔵しており、基準検出器800から出力される測定値は増幅器により増幅された値となる。 Next, in the resin molding apparatus of the embodiment shown in FIG. 3, the verification jig 900 shown in FIG. 9 is installed in place of the transfer drive mechanism 60. Next, as shown in FIG. 9, a reference detector 800 such as an externally calibrated load cell is installed on the second plate 42. Next, for example, a ball screw or the like drives the first transfer drive shaft 63a, the second transfer drive shaft 63b, and the third transfer drive shaft 63c to raise the verification jig 900. As a result, the dummy plunger 64c of the verification jig 900 applies a force to the reference detector 800, and the reference detector 800 detects the measured value of the force applied to the dummy plunger 64c. At the same time, the force measurement value is also detected by the first detector 66a, the second detector 66b, and the third detector 66c. The reference detector 800 has a built-in amplifier, and the measured value output from the reference detector 800 is a value amplified by the amplifier.

ここで、基準検出器800は外部校正されているため、基準検出器800によって検出された力の測定値は、第1の検出器66a、第2の検出器66bおよび第3の検出器66cによって検出された検出値に基づく力の測定値よりも正確な値である。このように、基準検出器800によって検出された力の測定値を基準として、第1の検出器66a、第2の検出器66bおよび第3の検出器66cによる検出値に基づく力の測定値を校正する。実施形態の樹脂成形装置においては、当該校正値を用いることによって、プランジャ列のトランスファ出力のより正確な値を検出することが可能となる。当該校正値は、プランジャ列の列数のそれぞれに対応した値が決定される。 Here, since the reference detector 800 is externally calibrated, the measured value of the force detected by the reference detector 800 is measured by the first detector 66a, the second detector 66b, and the third detector 66c. It is a more accurate value than the force measurement value based on the detected detection value. In this way, based on the measured value of the force detected by the reference detector 800, the measured value of the force based on the measured value by the first detector 66a, the second detector 66b and the third detector 66c is obtained. Calibrate. In the resin molding apparatus of the embodiment, it is possible to detect a more accurate value of the transfer output of the plunger row by using the calibration value. As the calibration value, a value corresponding to each of the number of columns of the plunger column is determined.

なお、たとえば図5に示される単数列のプランジャ列641を用いる場合には、基準検出器800は、図5の平面視において、X軸方向に延在する直線741がプランジャユニット本体65で切り取られた線分の中点751に設置して校正値を決定する工程が行われる。また、図7に示される複数列のプランジャ列643を用いる場合には、基準検出器800は、図7の平面視において、X軸方向に延在する中心線C−Cがプランジャユニット本体65で切り取られた線分の中点752に設置されて校正値を決定する工程が行われる。 For example, when the plunger row 641 of the singular row shown in FIG. 5 is used, in the plan view of FIG. 5, the straight line 741 extending in the X-axis direction is cut off by the plunger unit main body 65. The step of determining the calibration value by installing it at the midpoint 751 of the line segment is performed. Further, when the plurality of rows of plunger rows 643 shown in FIG. 7 are used, in the reference detector 800, in the plan view of FIG. 7, the center line CC extending in the X-axis direction is the plunger unit main body 65. A step of determining the calibration value is performed by being installed at the midpoint 752 of the cut line segment.

図10に、実施形態の樹脂成形装置の要部のブロック図を示す。図10に示すように、実施形態の樹脂成形装置は、たとえばタッチパネル等の入出力部67と、入出力部67に接続された制御部68と、制御部68に接続されたトランスファ駆動機構60と、制御部68に接続されたアンプ等の増幅器69と、増幅器69に接続された検出器66(第1の検出器66a、第2の検出器66bおよび第3の検出器66c)とを備えている。 FIG. 10 shows a block diagram of a main part of the resin molding apparatus of the embodiment. As shown in FIG. 10, the resin molding apparatus of the embodiment includes, for example, an input / output unit 67 such as a touch panel, a control unit 68 connected to the input / output unit 67, and a transfer drive mechanism 60 connected to the control unit 68. , An amplifier 69 such as an amplifier connected to the control unit 68, and a detector 66 (first detector 66a, second detector 66b, and third detector 66c) connected to the amplifier 69. There is.

校正値を決定する工程において、実施形態の樹脂成形装置は、たとえば以下のように動作する。まず、入出力部67から制御部68に校正値を決定する工程を行うように指令を出力する。これにより、制御部68はトランスファ駆動軸(第1のトランスファ駆動軸63a、第2のトランスファ駆動軸63bおよび第3のトランスファ駆動軸63c)に駆動するように指令を出力する。制御部68からの指示を受けて、トランスファ駆動軸は、検定治具900を上昇させる。 In the step of determining the calibration value, the resin molding apparatus of the embodiment operates as follows, for example. First, a command is output from the input / output unit 67 to the control unit 68 to perform the step of determining the calibration value. As a result, the control unit 68 outputs a command to drive the transfer drive shaft (first transfer drive shaft 63a, second transfer drive shaft 63b, and third transfer drive shaft 63c). In response to the instruction from the control unit 68, the transfer drive shaft raises the verification jig 900.

検出器66(第1の検出器66a、第2の検出器66bおよび第3の検出器66c)は、基準検出器800によるダミープランジャ64cに印加した力の測定と同時に検出を行う。次に、第1の検出器66a、第2の検出器66bおよび第3の検出器66cは、検出値を増幅器69で増幅した後に制御部68に出力する。 The detector 66 (first detector 66a, second detector 66b and third detector 66c) performs detection at the same time as measuring the force applied to the dummy plunger 64c by the reference detector 800. Next, the first detector 66a, the second detector 66b, and the third detector 66c amplify the detected value by the amplifier 69 and then output it to the control unit 68.

その後、基準検出器800から出力されてきた力の値を基準として、第1の検出器66a、第2の検出器66bおよび第3の検出器66cから増幅器を介して出力された値により校正値を決定する。この校正値の決定は制御部68により行うことが可能である。制御部68は、記憶部を備えている。制御部68の記憶部は、プランジャ列が単数列の場合と、プランジャ列が複数(2列以上)の場合とのプランジャ列の列数に対応したそれぞれ校正値とを記憶する。制御部68は、記憶部以外にも、たとえば、PLC(プログラマブルロジックコントローラ)またはHMI(ヒューマン・マシン・インターフェイス)などを含み得る。 After that, based on the force value output from the reference detector 800, the calibration value is based on the value output from the first detector 66a, the second detector 66b, and the third detector 66c via the amplifier. To determine. The calibration value can be determined by the control unit 68. The control unit 68 includes a storage unit. The storage unit of the control unit 68 stores the calibration values corresponding to the number of columns of the plunger row when the plunger row is a single row and when the plunger row is a plurality of (two or more rows). The control unit 68 may include, for example, a PLC (programmable logic controller) or an HMI (human machine interface) in addition to the storage unit.

次に、図8に示すように、校正値を決定する工程(S10)の後には、成形対象物を設置する工程(S20)が行われる。成形対象物を設置する工程(S20)は、たとえば以下のように行うことができる。まず、図11の模式的な部分断面図に示すように、第1型10と第2型20との間に成形対象物1を設置する。図11に示す例においては、成形対象物1は第2型20の凹部21に設置されている。成形対象物1としては、たとえばリードフレームに搭載された半導体チップ等を用いることができる。 Next, as shown in FIG. 8, after the step of determining the calibration value (S10), the step of installing the object to be molded (S20) is performed. The step (S20) of installing the object to be molded can be performed as follows, for example. First, as shown in the schematic partial cross-sectional view of FIG. 11, the object 1 to be molded is installed between the first mold 10 and the second mold 20. In the example shown in FIG. 11, the object 1 to be molded is installed in the recess 21 of the second mold 20. As the object 1 to be molded, for example, a semiconductor chip mounted on a lead frame or the like can be used.

図12に、実施形態で用いられる第2型20の一例の模式的な平面図を示す。図12に示すように、第2型20の第2凹部21は、プランジャ64が移動する通路でもあるポット22の片側のみに設けられている。また、図12に示す例においては、第2凹部21の形状は矩形となっており、ポット22の形状は円形となっているが、これらの形状には限定されない。 FIG. 12 shows a schematic plan view of an example of the second type 20 used in the embodiment. As shown in FIG. 12, the second recess 21 of the second type 20 is provided only on one side of the pot 22, which is also a passage through which the plunger 64 moves. Further, in the example shown in FIG. 12, the shape of the second recess 21 is rectangular, and the shape of the pot 22 is circular, but the shape is not limited to these shapes.

次に、型締めする工程(S30)が行われる。型締めする工程(S30)は、たとえば以下のように行うことができる。まず、型締機構600が可動プラテン300を上昇させ、固定された第1型10に対して第2型20を移動させ、図13の模式的な部分断面図に示すように、第1型10と第2型20とをプレスすることによって行なうことができる。なお、第1型10と第2型20との型締めは、固定された第2型20に対して第1型10を移動させることにより行なってもよく、第1型10および第2型20の両方を移動させることにより行なってもよい。 Next, the mold clamping step (S30) is performed. The mold clamping step (S30) can be performed as follows, for example. First, the mold clamping mechanism 600 raises the movable platen 300, moves the second mold 20 with respect to the fixed first mold 10, and as shown in the schematic partial cross-sectional view of FIG. 13, the first mold 10 And the second mold 20 can be pressed. The mold clamping between the first type 10 and the second type 20 may be performed by moving the first type 10 with respect to the fixed second type 20, and the first type 10 and the second type 20 may be performed. It may be done by moving both of them.

次に、樹脂成形する工程(S40)が行われる。樹脂成形する工程(S40)は、たとえば以下のように行なうことができる。まず、図4に示されるトランスファ駆動機構60がプランジャユニット支持プレート62を介してプランジャユニット61を上昇させる。これにより、プランジャ64が上昇し、図14の模式的な部分断面図に示されるように、ポット22内に供給された樹脂をポット22の外部に押し出す。 Next, the resin molding step (S40) is performed. The resin molding step (S40) can be performed, for example, as follows. First, the transfer drive mechanism 60 shown in FIG. 4 raises the plunger unit 61 via the plunger unit support plate 62. As a result, the plunger 64 rises, and as shown in the schematic partial cross-sectional view of FIG. 14, the resin supplied into the pot 22 is pushed out of the pot 22.

次に、ポット22の外部に押し出された樹脂が溶融してカル部12に溜まる。次に、第1型10の凹部11と第2型20の凹部21とによって構成されたキャビティ90内に溶融後の樹脂が移送される。その後、樹脂が固化することによって成形対象物1を封止すること等によって成形対象物1の樹脂成形が行なわれる。 Next, the resin extruded to the outside of the pot 22 melts and accumulates in the cal portion 12. Next, the molten resin is transferred into the cavity 90 formed by the recess 11 of the first mold 10 and the recess 21 of the second mold 20. After that, the resin of the object 1 to be molded is molded by sealing the object 1 to be molded by solidifying the resin.

図15および図16に、実施形態の樹脂成形装置におけるプランジャ64の移動による樹脂70のキャビティ90内への移送を図解する模式的な拡大部分断面図を示す。図15に示すように、成形対象物を設置する工程(S20)の後であって型締めする工程(S30)の前においては、ポット22内に固形の樹脂70aが設置されており、プランジャ64は固形の樹脂70aの下側に位置している。 15 and 16 show a schematic enlarged partial cross-sectional view illustrating the transfer of the resin 70 into the cavity 90 by the movement of the plunger 64 in the resin molding apparatus of the embodiment. As shown in FIG. 15, a solid resin 70a is installed in the pot 22 after the step of installing the object to be molded (S20) and before the step of mold clamping (S30), and the plunger 64 Is located below the solid resin 70a.

その後の成形対象物1を樹脂成形する工程(S40)においては、図16に示すように、プランジャ64がポット22内の固形の樹脂70aを第1型10のカル部12に向けて押し出し、第1型10の図示しないヒータプレートによって固形の樹脂70aが溶融し、溶融した樹脂70がカル部12の内部に溜まる。その後、溶融した樹脂70は、プランジャ64の移動によって生じる圧力によって樹脂通路14を通ってキャビティ90内の成形対象物1上に移送される。その後、溶融した樹脂70が固化して、成形対象物1の樹脂成形が完了する。 In the subsequent step of resin molding the object 1 to be molded (S40), as shown in FIG. 16, the plunger 64 extrudes the solid resin 70a in the pot 22 toward the cal portion 12 of the first mold 10, and the first mold 10. The solid resin 70a is melted by a heater plate of type 1 10 (not shown), and the melted resin 70 is accumulated inside the cal portion 12. After that, the molten resin 70 is transferred to the object 1 to be molded in the cavity 90 through the resin passage 14 by the pressure generated by the movement of the plunger 64. After that, the molten resin 70 solidifies, and the resin molding of the object 1 to be molded is completed.

なお、上記においては、実施形態の樹脂成形装置が、図5に示される複数のプランジャ64から構成される単数列のプランジャ列641を有するトランスファ駆動機構60を用いた場合の実施形態の樹脂成形品の製造方法について説明したが、実施形態の樹脂成形装置は、たとえば図17の模式的平面図に示されるような第2型20を用いるとともに、たとえば図6および図7に示されるような複数列のプランジャ列を有するトランスファ駆動機構60に切り替えて樹脂成形品を製造することもできる。 In the above, the resin molded product of the embodiment when the resin molding apparatus of the embodiment uses a transfer drive mechanism 60 having a single row of plunger rows 641 composed of a plurality of plungers 64 shown in FIG. Although the method of manufacturing the above is described, the resin molding apparatus of the embodiment uses, for example, the second type 20 as shown in the schematic plan view of FIG. 17, and a plurality of rows as shown in FIGS. 6 and 7, for example. It is also possible to manufacture a resin molded product by switching to the transfer drive mechanism 60 having the plunger row of.

制御部68は、プランジャ列のトランスファ出力を制御可能に構成されている。図18に、実施形態の樹脂成形装置の制御部68が、プランジャ列のトランスファ出力を制御する動作の一例のフローチャートを示す。制御部68は、まず、入出力部67から動作条件を取得する。ここで、動作条件には、プランジャ列の列数およびそのプランジャ列の列数に対応して予め設定されたトランスファ出力値(トランスファ出力の設定値)が含まれる。 The control unit 68 is configured to be able to control the transfer output of the plunger train. FIG. 18 shows a flowchart of an example of an operation in which the control unit 68 of the resin molding apparatus of the embodiment controls the transfer output of the plunger row. The control unit 68 first acquires the operating conditions from the input / output unit 67. Here, the operating conditions include the number of columns in the plunger column and the transfer output value (transfer output set value) set in advance corresponding to the number of columns in the plunger column.

次に、制御部68は、動作条件に基づいて増幅器69に対して指令値(校正値)を出力する。制御部68は、プランジャ列の列数に応じて、制御部68の記憶部が記憶する校正値を出力する。すなわち、制御部68は、プランジャ列の列数が単数のトランスファ駆動機構60を用いた場合には、プランジャ列の列数が単数のときの校正値を出力する。プランジャ列の列数が単数のトランスファ駆動機構60をプランジャ列の列数が複数のトランスファ駆動機構60に交換した場合には、制御部68は、当該プランジャ列の列数に応じた校正値に切り替えて増幅器69に出力する。 Next, the control unit 68 outputs a command value (calibration value) to the amplifier 69 based on the operating conditions. The control unit 68 outputs the calibration value stored in the storage unit of the control unit 68 according to the number of columns in the plunger row. That is, when the transfer drive mechanism 60 having a single number of columns in the plunger row is used, the control unit 68 outputs a calibration value when the number of rows in the plunger row is singular. When the transfer drive mechanism 60 having a single number of columns in the plunger row is replaced with a transfer drive mechanism 60 having a plurality of rows in the plunger row, the control unit 68 switches to a calibration value according to the number of rows in the plunger row. Is output to the amplifier 69.

次に、制御部68は、動作条件に基づいてトランスファ駆動機構60に対して指令値(トランスファ出力の設定値)を出力する。制御部68は、プランジャ列の列数に応じて、制御部68の記憶部が記憶するトランスファ出力の設定値を出力する。たとえばプランジャ列の列数が単数の場合には、制御部68は、プランジャ列の列数が単数のときのトランスファ出力の設定値を出力する。また、たとえばプランジャ列の列数が複数の場合には、制御部68は、当該プランジャ列の列数に対応したトランスファ出力の設定値を出力する。 Next, the control unit 68 outputs a command value (a set value of the transfer output) to the transfer drive mechanism 60 based on the operating conditions. The control unit 68 outputs a set value of the transfer output stored in the storage unit of the control unit 68 according to the number of columns in the plunger column. For example, when the number of columns in the plunger column is singular, the control unit 68 outputs the set value of the transfer output when the number of columns in the plunger column is singular. Further, for example, when the number of columns in the plunger column is plurality, the control unit 68 outputs a transfer output set value corresponding to the number of columns in the plunger column.

次に、制御部68は、トランスファ駆動機構60のプランジャ列のトランスファ出力がトランスファ出力の設定値に到達したか否かを確認する。制御部68は、検出器66(第1の検出器66a、第2の検出器66bおよび第3の検出器66c)による検出に基づくプランジャ列のトランスファ出力値を増幅器69を通して取得する。ここで、増幅器69からのトランスファ出力値は、校正値に基づき、検出器66による検出に基づくプランジャ列のトランスファ出力値が校正された値である。そして、制御部68は、取得したトランスファ出力値がトランスファ出力の設定値に到達しているか否かを、これらの値の比較に基づき判断する。なお、トランスファ出力を生成する際の校正を、制御部68または検出器66(第1の検出器66a、第2の検出器66bおよび第3の検出器66c)で行なってもよい。さらに、制御部68と増幅器69との間に校正部を設け、この校正部でトランスファ出力を生成する際の校正を行なってもよい。 Next, the control unit 68 confirms whether or not the transfer output of the plunger row of the transfer drive mechanism 60 has reached the set value of the transfer output. The control unit 68 acquires the transfer output value of the plunger sequence based on the detection by the detector 66 (the first detector 66a, the second detector 66b, and the third detector 66c) through the amplifier 69. Here, the transfer output value from the amplifier 69 is a value obtained by calibrating the transfer output value of the plunger column based on the detection by the detector 66 based on the calibration value. Then, the control unit 68 determines whether or not the acquired transfer output value has reached the set value of the transfer output based on the comparison of these values. The calibration for generating the transfer output may be performed by the control unit 68 or the detector 66 (first detector 66a, second detector 66b, and third detector 66c). Further, a calibration unit may be provided between the control unit 68 and the amplifier 69, and the calibration unit may perform calibration when generating a transfer output.

制御部68は、プランジャ列のトランスファ出力の校正後の値がトランスファ出力の設定値に到達していると判断した場合には、トランスファ駆動機構60に対して、プランジャ列のトランスファ出力を変更する旨の指令を出力しない。すなわち、制御部68は、プランジャ列の上昇動作を停止させるようにトランスファ出力値を一定値に維持する。 When the control unit 68 determines that the calibrated value of the transfer output of the plunger row has reached the set value of the transfer output, the control unit 68 changes the transfer output of the plunger row with respect to the transfer drive mechanism 60. Command is not output. That is, the control unit 68 maintains the transfer output value at a constant value so as to stop the ascending operation of the plunger row.

一方、制御部68が、トランスファ出力の校正後の値がトランスファ出力の設定値に到達していないと判断した場合には、トランスファ駆動機構60に対して、プランジャ列のトランスファ出力を上昇させるための指令を出力する。制御部68は、プランジャ列のトランスファ出力がトランスファ出力の設定値に到達したと判断するときまで、トランスファ駆動機構60に対して、プランジャ列のトランスファ出力を上昇させるための指令を出力する。 On the other hand, when the control unit 68 determines that the calibrated value of the transfer output has not reached the set value of the transfer output, the transfer drive mechanism 60 is used to increase the transfer output of the plunger row. Output the command. The control unit 68 outputs a command for increasing the transfer output of the plunger row to the transfer drive mechanism 60 until it is determined that the transfer output value of the plunger row has reached the set value of the transfer output.

表1の左欄に、トランスファ駆動機構60に代えて図9に示される検定治具900に実際に印加され、基準検出器によって検出されたプランジャ列のトランスファ出力値を示す。さらに、表1の中欄に、図4および図5に示される単数列のプランジャ列641を有するトランスファ駆動機構60を用いた実施形態の樹脂成形装置で実際に印加され、検出器66(第1の検出器66a、第2の検出器66bおよび第3の検出器66c)に基づくプランジャ列のトランスファ出力値を示す。表1の右欄に、これらの出力値の差を示す。 The left column of Table 1 shows the transfer output value of the plunger row actually applied to the verification jig 900 shown in FIG. 9 instead of the transfer drive mechanism 60 and detected by the reference detector. Further, in the middle column of Table 1, it is actually applied by the resin molding apparatus of the embodiment using the transfer drive mechanism 60 having the plunger row 641 of the singular row shown in FIGS. 4 and 5, and the detector 66 (first The transfer output value of the plunger row based on the detector 66a, the second detector 66b and the third detector 66c) is shown. The difference between these output values is shown in the right column of Table 1.

表2および表3の左欄に、トランスファ駆動機構60に代えて図9に示される検定治具900に実際に印加され、基準検出器によって検出されたプランジャ列のトランスファ出力値を示す。さらに、表2および表3の中欄に、図6および図7に示される2列のプランジャ列643を有するトランスファ駆動機構60を用いた実施形態の樹脂成形装置で実際に印加され、検出器66(第1の検出器66a、第2の検出器66bおよび第3の検出器66c)に基づくプランジャ列のトランスファ出力値を示す。表2および表3の右欄に、これらの出力値の差を示す。 The left column of Tables 2 and 3 shows the transfer output value of the plunger row actually applied to the verification jig 900 shown in FIG. 9 instead of the transfer drive mechanism 60 and detected by the reference detector. Further, in the middle column of Tables 2 and 3, the detector 66 is actually applied by the resin molding apparatus of the embodiment using the transfer drive mechanism 60 having the two rows of plunger rows 643 shown in FIGS. 6 and 7. The transfer output value of the plunger row based on (1st detector 66a, 2nd detector 66b and 3rd detector 66c) is shown. The difference between these output values is shown in the right column of Tables 2 and 3.

表1〜表3における「基準検出器の出力値[kN]」の欄の数値が基準検出器800によって実際に印加されたプランジャ列のトランスファ出力値を示し、「検出器の出力値[kN]」の欄の数値が実施形態の樹脂成形装置の検出器66(第1の検出器66a、第2の検出器66bおよび第3の検出器66c)によって実際に検出された検出値に基づくプランジャ列のトランスファ出力値を示している。また、表1〜表3における「検出器の出力値[kN]」の欄の数値は、「基準検出器の出力値[kN]」の欄の数値と「試験加圧力[kN]」の欄の数値との差を示している。表1〜表3における「差[kN]」の欄の数値が小さい方が、実際のプランジャ列のトランスファ出力の値をより正確に把握することができることを示している。 The numerical value in the column of "output value [kN] of the reference detector" in Tables 1 to 3 indicates the transfer output value of the plunger column actually applied by the reference detector 800, and "output value of the detector [kN]". The numerical values in the column of "" are the plunger rows based on the detection values actually detected by the detectors 66 (first detector 66a, second detector 66b and third detector 66c) of the resin molding apparatus of the embodiment. The transfer output value of is shown. Further, the numerical values in the "detector output value [kN]" column in Tables 1 to 3 are the numerical values in the "reference detector output value [kN]" column and the "test pressurization [kN]" column. It shows the difference from the numerical value of. It is shown that the smaller the numerical value in the column of "difference [kN]" in Tables 1 to 3, the more accurately the value of the transfer output of the actual plunger column can be grasped.

なお、表1および表2の「検出器の出力値[kN]」は、プランジャ列の列数が単数である場合の校正値で校正した後の値を示しているのに対し、表3の「検出器の出力値[kN]」の欄の数値はプランジャ列の列数が2列である場合の校正値に基づいて演算した出力値を示している。 The "detector output value [kN]" in Tables 1 and 2 shows the value after calibration with the calibration value when the number of columns in the plunger column is single, whereas in Table 3. The numerical value in the column of "detector output value [kN]" indicates the output value calculated based on the calibration value when the number of columns of the plunger column is two.

Figure 2021091094
Figure 2021091094

Figure 2021091094
Figure 2021091094

Figure 2021091094
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表2の「差[kN]」の欄の数値と、表3の「差[kN]」の欄の数値との比較から明らかなように、2列のプランジャ列を有するトランスファ駆動機構を用いた場合には、単数列のプランジャ列に応じた校正値に基づいて演算するよりも、2列のプランジャ列に応じた校正値に基づいて演算した方が、実際のプランジャ列のトランスファ出力の値をより正確に把握することができることが確認された。 As is clear from the comparison between the numerical values in the “difference [kN]” column of Table 2 and the numerical values in the “difference [kN]” column of Table 3, a transfer drive mechanism having two rows of plunger rows was used. In this case, it is better to calculate the value of the transfer output of the actual plunger column by calculating based on the calibration value corresponding to the plunger column of the two columns than to calculate based on the calibration value corresponding to the plunger column of the single column. It was confirmed that it can be grasped more accurately.

このように、実施形態の樹脂成形装置は、制御部が、プランジャ列の列数に応じて検出器により検出されたトランスファ出力値を校正する校正値を切り替え可能に構成されているため、プランジャ列のトランスファ出力をより正確に制御可能である。 As described above, the resin molding apparatus of the embodiment is configured so that the control unit can switch the calibration value for calibrating the transfer output value detected by the detector according to the number of rows in the plunger row. The transfer output of is more accurately controlled.

以上のように実施形態について説明を行なったが、上述の実施形態の各構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。 Although the embodiments have been described above, it is planned from the beginning that the configurations of the above-described embodiments are appropriately combined.

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The embodiments disclosed this time should be considered to be exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is shown by the scope of claims rather than the above description, and it is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.

1 成形対象物、10 第1型、11 第1凹部、12 カル部、13 第1型プレート、14 樹脂通路、20 第2型、21 第2凹部、22 ポット、23 第2型プレート、30 第1型ホルダ、31 第1プレート、32 第1アシストブロック、40 第2型ホルダ、41 第2アシストブロック、42 第2型プレート、50 第2型ホルダ取付ブロック、60 トランスファ駆動機構、61 プランジャユニット、62 プランジャユニット支持プレート、63a 第1のトランスファ駆動軸、63b 第2のトランスファ駆動軸、63c 第3のトランスファ駆動軸、64,64a,64b プランジャ、64c ダミープランジャ、65 プランジャユニット本体、65c ダミープランジャユニット本体、66 検出器、66a 第1の検出器、66b 第2の検出器、66c 第3の検出器、67 入出力部、68 制御部、69 増幅器、70,70a 樹脂、90 キャビティ、100 モールド機構部、200 第1プラテン、300 可動プラテン、400 第2プラテン、500 タイバー、600 型締機構、631a,631b,631c 中心、632,741,741a,741b 直線、641,642,643 プランジャ列、740,740a,740b 先端、751,752 中点、800 基準検出器、900 検定治具、1000 モールド機構部、2000 インローダ、3000 アウトローダ。 1 Molding object, 10 1st mold, 11 1st recess, 12 cal part, 13 1st mold plate, 14 resin passage, 20 2nd mold, 21 2nd recess, 22 pot, 23 2nd mold plate, 30th Type 1 holder, 31 1st plate, 32 1st assist block, 40 2nd type holder, 41 2nd assist block, 42 2nd type plate, 50 2nd type holder mounting block, 60 transfer drive mechanism, 61 plunger unit, 62 Plunger unit support plate, 63a 1st transfer drive shaft, 63b 2nd transfer drive shaft, 63c 3rd transfer drive shaft, 64, 64a, 64b plunger, 64c dummy plunger, 65 plunger unit body, 65c dummy plunger unit Main body, 66 detector, 66a first detector, 66b second detector, 66c third detector, 67 input / output unit, 68 control unit, 69 amplifier, 70, 70a resin, 90 cavity, 100 mold mechanism Part, 200 1st platen, 300 movable platen, 400 2nd platen, 500 tie bar, 600 mold clamping mechanism, 631a, 631b, 631c center, 632,741,741a, 741b straight line, 641,642,643 plunger row, 740, 740a, 740b tip, 751,752 midpoint, 800 reference detector, 900 verification jig, 1000 mold mechanism, 2000 inloader, 3000 outloader.

表1〜表3における「基準検出器の出力値[kN]」の欄の数値が基準検出器800によって実際に印加されたプランジャ列のトランスファ出力値を示し、「検出器の出力値[kN]」の欄の数値が実施形態の樹脂成形装置の検出器66(第1の検出器66a、第2の検出器66bおよび第3の検出器66c)によって実際に検出された検出値に基づくプランジャ列のトランスファ出力値を示している。また、表1〜表3における「[kN]」の欄の数値は、「基準検出器の出力値[kN]」の欄の数値と「検出器の出力値[kN]」の欄の数値との差を示している。表1〜表3における「差[kN]」の欄の数値が小さい方が、実際のプランジャ列のトランスファ出力の値をより正確に把握することができることを示している。 The numerical value in the column of "output value [kN] of the reference detector" in Tables 1 to 3 indicates the transfer output value of the plunger column actually applied by the reference detector 800, and "output value of the detector [kN]". The numerical values in the column of "" are the plunger rows based on the detection values actually detected by the detectors 66 (first detector 66a, second detector 66b and third detector 66c) of the resin molding apparatus of the embodiment. The transfer output value of is shown. The numerical values in the "difference [kN]" column in Tables 1 to 3 are the numerical values in the "reference detector output value [kN]" column and the numerical values in the " detector output value [kN]" column. Shows the difference with. The smaller the numerical value in the "difference [kN]" column in Tables 1 to 3, the more accurately the value of the transfer output of the actual plunger column can be grasped.

1 成形対象物、10 第1型、11 第1凹部、12 カル部、13 第1型プレート、14 樹脂通路、20 第2型、21 第2凹部、22 ポット、23 第2型プレート、30 第1型ホルダ、31 第1プレート、32 第1アシストブロック、40 第2型ホルダ、41 第2アシストブロック、42 第2型プレート、50 第2型ホルダ取付ブロック、60 トランスファ駆動機構、61 プランジャユニット、62 プランジャユニット支持プレート、63a 第1のトランスファ駆動軸、63b 第2のトランスファ駆動軸、63c 第3のトランスファ駆動軸、64,64a,64b プランジャ、64c ダミープランジャ、65 プランジャユニット本体、65c ダミープランジャユニット本体、66 検出器、66a 第1の検出器、66b 第2の検出器、66c 第3の検出器、67 入出力部、68 制御部、69 増幅器、70,70a 樹脂、90 キャビティ、200 第1プラテン、300 可動プラテン、400 第2プラテン、500 タイバー、600 型締機構、631a,631b,631c 中心、632,741,741a,741b 直線、641,642,643 プランジャ列、740,740a,740b 先端、751,752 中点、800 基準検出器、900 検定治具、1000 モールド機構部、2000 インローダ、3000 アウトローダ。 1 Molding object, 10 1st mold, 11 1st recess, 12 cal part, 13 1st mold plate, 14 resin passage, 20 2nd mold, 21 2nd recess, 22 pot, 23 2nd mold plate, 30th Type 1 holder, 31 1st plate, 32 1st assist block, 40 2nd type holder, 41 2nd assist block, 42 2nd type plate, 50 2nd type holder mounting block, 60 transfer drive mechanism, 61 plunger unit, 62 Plunger unit support plate, 63a 1st transfer drive shaft, 63b 2nd transfer drive shaft, 63c 3rd transfer drive shaft, 64, 64a, 64b plunger, 64c dummy plunger, 65 plunger unit body, 65c dummy plunger unit Main body, 66 detector, 66a first detector, 66b second detector, 66c third detector, 67 input / output unit, 68 control unit, 69 amplifier, 70, 70a resin, 90 cavity , 200th 1 platen, 300 movable platen, 400 second platen, 500 tie bar, 600 mold clamping mechanism, 631a, 631b, 631c center, 632,741,741a, 741b straight line, 641,642,643 plunger row, 740,740a, 740b tip , 751, 752 midpoint, 800 reference detector, 900 verification jig, 1000 mold mechanism, 2000 inloader, 3000 outloader.

Claims (6)

成形型と、
前記成形型に樹脂を移送可能に構成されたプランジャ列と、
前記プランジャ列のトランスファ出力に関する検出値を検出可能に構成された検出器と、
前記トランスファ出力を制御可能に構成された制御部と、を備えた樹脂成形装置であって、
前記樹脂成形装置は、前記プランジャ列の列数を単数または複数のいずれにも適用可能に構成されており、
前記制御部は、前記プランジャ列の前記列数に応じて、前記トランスファ出力を生成するように、前記検出器により検出された前記検出値を校正する校正値を切り替え可能に構成されている、樹脂成形装置。
Mold and
A plunger row configured to transfer the resin to the molding mold and
A detector configured to be able to detect the detected value related to the transfer output of the plunger column, and
A resin molding apparatus including a control unit configured to control the transfer output.
The resin molding apparatus is configured so that the number of rows of the plunger rows can be applied to either one or more.
The control unit is configured to be able to switch the calibration value for calibrating the detected value detected by the detector so as to generate the transfer output according to the number of the plunger rows. Molding equipment.
前記制御部と前記検出器とに接続された増幅器をさらに備える、請求項1に記載の樹脂成形装置。 The resin molding apparatus according to claim 1, further comprising an amplifier connected to the control unit and the detector. 前記制御部は、前記校正値を記憶するように構成された記憶部を備える、請求項1または請求項2に記載の樹脂成形装置。 The resin molding apparatus according to claim 1 or 2, wherein the control unit includes a storage unit configured to store the calibration value. 前記プランジャ列を昇降可能に構成されたトランスファ駆動機構をさらに備える、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の樹脂成形装置。 The resin molding apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising a transfer drive mechanism configured to move the plunger row up and down. 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造するための樹脂成形品の製造方法であって、
前記成形型に成形対象物を設置する工程と、
前記成形型を型締めする工程と、
前記成形対象物を樹脂成形する工程と、
前記成形型を型開きする工程と、を備える、樹脂成形品の製造方法。
A method for manufacturing a resin molded product for manufacturing a resin molded product using the resin molding apparatus according to any one of claims 1 to 4.
The process of installing the object to be molded in the molding mold and
The process of molding the molding mold and
The process of resin molding the object to be molded and
A method for producing a resin molded product, comprising a step of opening the mold.
前記校正値を決定する工程をさらに備え、
前記樹脂成形する工程は、前記制御部が前記校正値を用いて前記トランスファ出力を制御する工程を備える、請求項5に記載の樹脂成形品の製造方法。
Further provided with a step of determining the calibration value,
The method for manufacturing a resin molded product according to claim 5, wherein the resin molding step includes a step in which the control unit controls the transfer output using the calibration value.
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