JP2021088758A - 一体的に形成された通路、チャネル、および導管を含む付加製造された構成要素、ならびにそれらを形成する方法 - Google Patents

Abstract

【課題】一体的に形成された通路、チャネル、および導管を含む付加製造された構成要素、ならびにそれらを形成する方法を提供する。【解決手段】単一本体２０２を含む、付加製造された構成要素２００。単一本体は、構成要素セクション２０４と補足セクション２０６を有し、構成要素セクション２０４は、少なくとも１つの通路２０８Ａ、２０８Ｂを含み、補足セクション２０６は、構成要素セクション２０４の通路２０８Ａ、２０８Ｂ上に配置され、少なくとも１つの通路２０８Ａ、２０８Ｂと連通するチャネル２１８Ａ、２１８Ｂを含む。加えて、単一本体２０２は、構成要素セクション２０４および補足セクション２０６内に位置決めされた遷移導管２２４Ａ、２２４Ｂを含み、遷移導管２２４Ａ、２２４Ｂは、通路２０８Ａ、２０８Ｂとチャネル２１８Ａ、２１８Ｂを流体結合する。【選択図】図１１

Description

本開示は、一般に、付加製造された構成要素に関し、より具体的には、一体的に形成された通路、チャネル、および導管を含む付加製造された構成要素、ならびにそれらを形成する方法に関する。

様々な機械および機械システム用の構成要素または部品は、付加製造システムを使用して構築することができる。付加製造システムは、所定の領域に粉末材料を連続的に層状にし、粉末材料上で焼結または溶融などの材料変換プロセスを実施することによって、そのような構成要素を構築することが可能である。材料変換プロセスは、粉末材料の物理的状態を粒状組成物から固体材料に変更し、構成要素を構築し得る。付加製造システムを使用して構築された構成要素は、ストック材料に対して機械加工プロセス（例えば、材料除去プロセス）を実施することによって典型的には作製される従来の構成要素とほぼ同一の物理的属性を有する。ただし、有利なプロセスのために、付加製造を使用して形成された構成要素は、従来の機械加工プロセスを使用して取得および／または構築することが困難または不可能である固有の特徴および／または複雑な幾何学的形状を含み得る。

しかし、固有の特徴および／または複雑な幾何学的形状を容易に形成することができる能力は、新たなおよび／または追加の製造上の困難または問題をもたらす。例えば、導管またはチャネルが露出され、かつ／または構成要素の表面まで延びるように形成されるとき、付加製造された構成要素に対して実施される構築後処理は、それらの導管またはチャネルの意図された使用に問題を生じさせる場合がある。すなわち、過剰な構築材料を除去するとき、および／または導管またはチャネル用の開口部を含む構成要素の表面を再表面化（例えば、研磨／平削り）するとき、望ましくないバリが表面上に形成され、かつ／または開口部内に延びる可能性がある。構築後プロセス中に形成されたバリは、構成要素内に形成された導管またはチャネルを妨害、ブロック、または他の方法で詰まらせることがあり、その意図された目的に対して特徴を動作不能にしてしまう。形成されたバリを除去するために構成要素に対してバリ除去プロセスを実施することができるが、バリを除去するために使用されるツールは、開口部および／または導管もしくはチャネルの一部を再成形、再構成、および／または場合によっては損傷する場合がある。これは、開口部または導管のサイズまたは寸法が小さい場合、および／または導管またはチャネルが開口部を含む表面に対して直接垂直に延びていない場合（例えば、角度の付いた導管）に、特に一般的である。

本開示の第１の態様は、構成要素セクションであって、構成要素セクションを少なくとも部分的に通って延びる少なくとも１つの通路であって、第１の寸法を有する開口部を含む少なくとも１つの通路を含む構成要素セクションと、構成要素セクションと一体に形成された補足セクションであって、構成要素セクションの少なくとも１つの通路上に配置され、補足セクションを少なくとも部分的に通って延びるチャネルであって、構成要素セクションの少なくとも１つの通路と流体連通するチャネルを含む補足セクションと、構成要素セクションおよび補足セクション内に位置決めされた遷移導管（ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ ｃｏｎｄｕｉｔ）であって、構成要素セクションの少なくとも１つの通路と補足セクションのチャネルとの間に延び、少なくとも１つの通路とチャネルを流体結合する遷移導管とを含む単一本体を含む、構成要素を提供する。

本開示の第２の態様は、構成要素の単一本体を付加製造することであって、単一本体は、構成要素セクションであって、構成要素セクションを少なくとも部分的に通って延びる少なくとも１つの通路であって、第１の寸法を有する開口部を含む少なくとも１つの通路を含む構成要素セクション、構成要素セクションと一体に形成された補足セクションであって、構成要素セクションの少なくとも１つの通路上に配置され、補足セクションを少なくとも部分的に通って延びるチャネルであって、構成要素セクションの少なくとも１つの通路と流体連通するチャネルを含む補足セクション、ならびに構成要素セクションおよび補足セクション内に位置決めされた遷移導管であって、構成要素セクションの少なくとも１つの通路と補足セクションのチャネルとの間に延び、少なくとも１つの通路とチャネルを流体結合する遷移導管を含むことと、単一本体を含む構成要素に対して少なくとも１つの構築後プロセスを実施することと、単一本体の構成要素セクションから補足セクションを除去し、遷移導管の一部および構成要素セクションの少なくとも１つの通路を露出させることとを含む、方法を提供する。

本開示の例示的な態様は、本明細書で説明される問題および／または検討されていない他の問題を解決するように設計される。

本開示のこれらおよび他の特徴は、本開示の様々な実施形態を図示する添付の図面と併せて、本開示の様々な態様に関する以下の詳細な説明から、さらに容易に理解されるであろう。

本開示の実施形態による、構成要素セクションおよび補足セクションを含む構成要素の分解斜視図である。 本開示の実施形態による、図１の構成要素セクションおよび補足セクションを含む構成要素の正面図である。 本開示の実施形態による、線ＣＳ−ＣＳに沿った図２の構成要素の正面断面図である。 本開示の実施形態による、補足セクションが構成要素セクションから除去された図２の構成要素の正面断面図である。 本開示の実施形態による、バリを含む図４の構成要素セクションの一部の拡大図である。 本開示の実施形態による、バリが除去された図４の構成要素セクションの一部の拡大図である。 本開示の追加の実施形態による、構成要素セクションおよび補足セクションを含む構成要素の正面断面図である。 本開示の追加の実施形態による、補足セクションが構成要素セクションから除去された図７の構成要素の正面断面図である。 本開示のさらなる実施形態による、構成要素セクションおよび補足セクションを含む構成要素の正面断面図である。 本開示のさらなる実施形態による、補足セクションが構成要素セクションから除去された図９の構成要素の正面断面図である。 本開示の実施形態による、構成要素セクション、補足セクション、およびその中に延びる複数の通路を含む構成要素の正面断面図である。 本開示の実施形態による、構成要素セクション、補足セクション、およびその中に延びる複数の通路を含む構成要素の正面断面図である。 本開示の実施形態による、構成要素セクション、補足セクション、その中に延びる複数の通路、およびマニホルドを含む構成要素の正面断面図である。 本開示の実施形態による、構成要素セクションおよび複数の補足セクションを含む構成要素の正面図である。 本開示の実施形態による、構成要素セクションおよび補足セクションを含む付加製造された構成要素を形成するための例示的なプロセスのフローチャートである。 本開示の実施形態による、構成要素セクションおよび補足セクションを含む構成要素を表すコードを記憶する非一時的コンピュータ可読記憶媒体を含む、付加製造システムおよびプロセスのブロック図である。

本開示の図面は、必ずしも原寸に比例しないことに留意されたい。図面は、本開示の典型的な態様だけを図示することを意図しており、したがって、本開示の範囲を限定するものと考えるべきではない。図面では、類似する符号は、図面間で類似する要素を表す。

最初の問題として、現在の開示を明確に説明するために、本開示内の関連する機械構成要素を参照して説明するときに、特定の専門用語を選択することが必要になる。これを行う場合、可能な限り、一般的な工業専門用語が、その受け入れられた意味と同じ意味で使用および利用される。別途記載のない限り、このような専門用語は、本出願の文脈および添付の特許請求の範囲と一致する広義の解釈を与えられるべきである。当業者であれば、多くの場合、特定の構成要素がいくつかの異なるまたは重複する用語を使用して参照されることがあることを理解するであろう。単一の部品であるとして本明細書に記載され得るものは、複数の構成要素からなるものとして別の文脈を含み、かつ別の文脈で参照されてもよい。あるいは、複数の構成要素を含むものとして本明細書に記載され得るものは、単一の部品として他の場所で参照されてもよい。

以下の開示は、一般に、付加製造された構成要素に関し、より具体的には、一体的に形成された通路、チャネル、および導管を含む付加製造された構成要素、ならびにそれらを形成する方法に関する。

これらおよび他の実施形態は、図１〜図１６を参照して以下に論じられる。しかし、当業者であれば、これらの図に関して本明細書に与えられた詳細な説明は説明の目的のためのものに過ぎず、限定するものとして解釈すべきではないことを容易に理解するであろう。

図１および図２は、単一本体１０２を含む構成要素１００の様々な図を示す。具体的には、図１は、単一本体１０２を含む構成要素１００の斜視分解図を示し、図２は、単一本体１０２を含む構成要素１００の正面図を示す。単一本体１０２を含む構成要素１００は、「中間に」形成された構成要素および／または処理の中間段階にあり得る構成要素と見なされ得る。したがって、本明細書で論じられるように、構成要素１００は、構成要素１００（例えば、構成要素セクション）の最終構成がその意図された目的のために利用され得る前および／または後に実施される追加の構築後プロセスを受けることができる。

本明細書で論じられる非限定的な例では、構成要素１００は、構成要素１００が単一の、連続的な、および／または分離されていない構成要素または部品であるように、単一本体１０２を含み、かつ／または単一本体１０２として形成され得る。図１〜図１４に示す非限定的な例では、構成要素１００が単一本体１０２を含むので、タービンシュラウド１００は、構成要素１００を完全に形成するための様々な部品の接合、結合、および／または組み立てを必要としない場合がある。むしろ、構成要素１００用の単一の、連続的な、および／または分離されていない単一本体１０２が構築されると、本明細書で論じられるように、構成要素１００の単一本体１０２は、構成要素１００の最終構成のための意図された目的で利用され得るすべての所望の特徴をその中に含み得る（例えば、構成要素部分）。

非限定的な例では、構成要素１００の単一本体１０２、ならびに構成要素１００の様々な構成要素および／または特徴は、任意の適切な付加製造プロセスおよび／または方法を使用して形成されてもよい。例えば、単一本体１０２を含む構成要素１００は、直接金属レーザ溶融（ＤＭＬＭ）（選択的レーザ溶融（ＳＬＭ）とも呼ばれる）、直接金属レーザ焼結（ＤＭＬＳ）、電子ビーム溶融（ＥＢＭ）、ステレオリソグラフィ（ＳＬＡ）、バインダジェッティング、または任意の他の適切な付加製造プロセスによって形成されてもよい。したがって、構成要素１００の単一本体１０２、ならびに構成要素１００の単一本体１０２の上および／または中に一体的に形成された様々な構成要素および／または特徴は、単一の付加製造プロセスおよび／または方法の間に形成され得る。加えて、構成要素１００、より具体的には単一本体１０２は、付加製造システム（ＡＭＳ）によって実施される付加製造プロセス（図１５参照）を受けることができる任意の適切な材料から形成することができる。非限定的な例では、構成要素１００の単一本体１０２は、熱可塑性プラスチック、金属、金属合金、セラミック、ガラス、および他の適切な材料から形成されてもよい。

図１および図２に示すように、構成要素１００の単一本体１０２は、２つの別個の部分および／またはセクションを含み得る。すなわち、単一本体１０２が単一の連続的な構成要素または部品として形成されるが、構成要素１００の単一本体１０２は、２つの別個のセクションとして形成され得る。本明細書で論じられる非限定的な例では、単一本体１０２は、それぞれ構成要素セクション１０４および少なくとも１つの補足セクション１０６を含むことができる。図２に示すように、構成要素セクション１０４および補足セクション１０６は、構成要素１００の単一本体１０２を形成するように一体的に形成され得る。構成要素セクション１０４および補足セクション１０６は、（単一の）付加製造プロセスおよび／またはＡＭＳ（図１５参照）を使用して一体的に形成することができる。本明細書で論じられるように、構成要素セクション１０４および補足セクション１０６は、（単一の）付加製造プロセスを介して、形成後に互いに分離され得、その後、構成要素セクション１０４はその意図された目的のために利用することができるが、補足セクション１０６は廃棄され得る。本明細書で論じられるように、構成要素１００の構成要素セクション１０４は、意図された目的のために構成要素、装置、および／またはシステムによって使用され得るＡＭＳによって製造された「最終」構成、幾何学的形状、部品、および／またはアセンブリを表すことができる。

単一本体１０２から形成された結果として、本明細書で論じられるように、構成要素１００は、構成要素１００の最終構成に対して所望の機能および／または動作を提供し得る様々な一体的に形成された特徴、構成要素、および／またはセグメント（例えば、構成要素セクション１０４）を含み得る。すなわち、構成要素１００が任意の適切な（単一の）付加製造プロセスおよび／または方法を使用して形成された単一本体１０２を含むため、構成要素１００の特徴、構成要素、および／またはセグメントは、単一本体１０２と一体的に形成され得る。「一体特徴」または「一体的に形成された特徴」という用語は、（単一の）付加製造プロセス中に単一本体１０２の上または中に形成された特徴、単一本体１０２と同じ材料から形成された特徴、および／または単一本体１０２の上または中に形成された特徴を指すことができ、したがって特徴は、別個のプロセスおよび／または構成要素１００の単一本体１０２の上または中に別々に続いて構築、接合、結合、および／または組み立てられる原材料構成要素を使用して製作されない。加えて、構成要素１００の単一本体１０２内に形成された特徴は、構成要素１００の構成要素セクション１０４の動作および／または機能に固有であり得る。

図１および図２に示すように、構成要素１００は、単一本体１０２内に形成された少なくとも１つの特徴を含み得る。より具体的には、構成要素１００は、単一本体１０２の構成要素セクション１０４の中、上、および／または通して少なくとも部分的に形成された少なくとも１つの特徴を含むことができる。図１および図２に示す非限定的な例では、単一本体１０２、より具体的には構成要素セクション１０４内に形成された特徴は、少なくとも１つの通路１０８であり得る。通路１０８は、単一本体１０２の構成要素セクション１０４内に少なくとも部分的に形成されてもよいし、かつ／または少なくとも部分的に通って延びてもよい。非限定的な例では、通路１０８は、構成要素セクション１０４を部分的に通ってのみ延びることができ、凹部として形成することができる。他の非限定的な例（例えば、図１２参照）では、通路１０８は、単一本体１０２および／または構成要素セクション１０４を完全に通って延びてもよく、構成要素１００の構成要素セクション１０４の表面上に露出および／または形成される２つの開口部を含んでもよい。

通路１０８は、図１および図２に示すように、開口部１１０を含み得る。すなわち、通路１０８は、開口部１１０によって少なくとも部分的に画定されてもよく、および／または開口部１１０は、通路１０８と流体連通してもよい。開口部１１０は、第１の所定の寸法（Ｄ１）を有し得る。例えば、開口部１１０が実質的に円形の形状である場合、通路１０８の開口部１１０は、開口部１１０の円周に対応する第１の所定の寸法（Ｄ１）を含むことができる。図１の分解図に示すように、かつ図４を簡単に参照すると、通路１０８および／または開口部１１０は、本明細書で論じるように、補足セクション１０６が除去された後、構成要素セクション１０４上に形成された「完成した」表面１１２に隣接して露出および／または形成され得る。補足セクション１０６を除去する前、本明細書で論じられるように、「完成した」表面１１２は、下に形成／配置され得る、かつ／または補足セクション１０６によって「覆われる」ことができる、構成要素１００の構成要素セクション１０４の参照、人工、および／または予想される表面と見なされ得る。

本明細書に示す通路１０８および／または開口部１１０の形状および／または幾何学的形状は、例示的であることが理解される。したがって、通路１０８および／または開口部１１０は、構成要素セクション１０４のための意図された機能および／または動作に対応し得る任意の幾何学的形状および／またはサイズを含んでもよい。加えて、構成要素セクション１０４内に少なくとも部分的に延びる通路１０８の残りの部分と均一および／または実質的に同様の形状であるものとして示されているが、開口部１１０は、通路１０８から形状および／または寸法が変化し得ることが理解される。さらに、本明細書に示す単一本体１０２の構成要素セクション１０４内に形成された通路１０８／開口部１１０の数も例示的であり得、構成要素１００の単一本体１０２は、本明細書に示され論じられるものよりも多くのまたは少ない数の通路１０８および／または開口部１１０を含んでもよい。

本明細書で論じられるように、構成要素１００の単一本体１０２はまた、補足セクション１０６を含み得る。補足セクション１０６は、構成要素１００用の単一本体１０２の構成要素セクション１０４と一体に形成され得る。すなわち、図１では構成要素セクション１０４から分解または分離して示されているが、補足セクション１０６は、単一本体１０２の構成要素セクション１０４と一体に、その一部として、および／または統合して形成され得る（図２参照）。図２に示す破線（ＤＬ）は、構成要素セクション１０４と補足セクション１０６を分離または区別する構成要素１００内の場所を表すことができる。図１および図２に示す非限定的な例では、補足セクション１０６は、構成要素セクション１０４の「完成した」表面１１２の少なくとも一部と一体に形成され得る。加えて、本明細書で論じられるように、単一本体１０２の構成要素セクション１０４からの補足セクション１０６の除去は、「完成した」表面１１２、および単一本体１０２の構成要素セクション１０４内に形成された通路１０８／開口部１１０（例えば、特徴）を実質的に画定および／または露出させ得る。構成要素セクション１０４の「完成した」表面１１２上および／または一体に形成されるものとして示されているが、補足セクション１０６は、構成要素セクション１０４の他の部分または表面上に（図１２参照）、かつ／または構築プレート１８の構築表面２０と単一本体１０２の構成要素セクション１０４との間に（図示せず）形成されてもよく、構成要素１００は、付加製造システムの構築プレート上に直接構築されることが理解される。

図１および図２に示す非限定的な例では、補足セクション１０６は、構成要素セクション１０４と同様の幾何学的形状を含み得る。すなわち、補足セクション１０６は、通路１０８および／または開口部１１０を含む構成要素セクション１０４の部分と同様または実質的に同一の幾何学的形状、形状、および／または寸法（例えば、幅、深さ）を含むことができる。結果として、補足セクション１０６は、単一本体１０２の構成要素セクション１０４を覆うことができ、かつ／またはその上に配置され得る。より具体的には、補足セクション１０６は、「完成した」表面１１２上に配置されてもよく、かつ／または「完成した」表面１１２を画定してもよく、構成要素セクション１０４内に形成された通路１０８／開口部１１０（例えば、特徴）を実質的に覆い、隣接して位置決めされてもよく、かつ／またはその上に配置されてもよい。別の非限定的な例（図示せず）では、補足セクション１０６は、単一本体１０２の構成要素セクション１０４とは実質的に別個の幾何学的形状、形状、および／または寸法（例えば、幅、深さ）を含んでもよい。この非限定的な例では、補足セクション１０６は、その中に形成された特徴（例えば、通路１０８／開口部１１０）を含む構成要素セクション１０４の一部のみを覆うかつ／もしくはその上に配置することができるようにサイズ決定されてもよく、かつ／またはそのための幾何学的形状を含むことができる。したがって、構成要素セクション１０４の別個の部分、より具体的には構成要素セクション１０４の「完成した」表面１１２の一部は、補足セクション１０６によって覆われなくてもよく、本明細書で論じられるように、構築後処理中に完全に露出され得る。

図１および図２に示すように、補足セクション１０６はまた、少なくとも１つのチャネル１１８を含み得る。より具体的には、チャネル１１８は、補足セクション１０６内に形成されてもよく、かつ／または少なくとも部分的に通って延びてもよい。補足セクション１０６のチャネル１１８は、単一本体１０２の構成要素セクション１０４内に形成された通路１０８／開口部１１０（例えば、特徴）と流体連通してもよい。チャネル１１８は、構成要素１００の形成後、構成要素セクション１０４の通路１０８に望ましくないまま残り得る未焼結の粉末材料および／または粒子を除去するために、流体（例えば、加圧空気）が単一本体１０２の構成要素セクション１０４内に形成された通路１０８を通って流れることを可能にすることができる。加えて、または代わりに、チャネル１１８は、試験流体が構成要素セクション１０４内に形成された通路１０８を通って流れることを可能にし、通路１０８の動作パラメータおよび／または特性を試験することができる。例えば、通路１０８が構成要素１００内の冷却通路として形成され得る場合、補足セクション１０６のチャネル１１８は、試験／実際の流量および／または流圧が所望の動作流量および／または流圧を満たすことを確実にするために、試験流体が通路１０８に提供されることを可能にし得る。

図１および図２に示す非限定的な例では、補足セクション１０６のチャネル１１８はまた、開口部１２０を含み得る。具体的には、補足セクション１０６を少なくとも部分的に通って延びるチャネル１１８は、単一本体１０２の表面１２２の中、上、および／または通して形成された開口部１２０を含むことができる。単一本体１０２の表面１２２上にチャネル１１８の開口部１２０を形成する結果として、チャネル１１８は、構成要素１００において露出され得る。加えて、チャネル１１８が構成要素セクション１０４を少なくとも部分的に通って延びる通路１０８／開口部１１０と流体連通しているので、単一本体１０２の表面１２２上にチャネル１１８の開口部１２０を形成することはまた、構成要素１００である「中間に」形成された構成要素内の通路１０８を露出させることができる。

図１および図２に示す非限定的な例では、構成要素１００の単一本体１０２はまた、遷移導管１２４を含み得る。遷移導管１２４は、構成要素セクション１０４および補足セクション１０６内に位置決めすることができる。より具体的には、遷移導管１２４は、単一本体１０２の構成要素セクション１０４と補足セクション１０６の両方の少なくとも一部内に位置決めされ得、その中に形成／構築され得、かつ／またはその中に配置され得る。非限定的な例では、遷移導管１２４は、図２に示す破線（ＤＬ）によって画定されるように、かつ本明細書で論じられるように、構成要素セクション１０４と補足セクション１０６との間の遷移間に延びることができる。遷移導管１２４は、（単一の）付加製造プロセスおよび／もしくは単一本体１０２内のＡＭＳを使用して一体的に形成されてもよく、かつ／または本明細書で論じられるように、同じ付加製造プロセス中、および／もしくは単一本体１０２内に特徴（例えば、通路１０８、チャネル１１８）を形成し得る同じＡＭＳを使用して形成されてもよい。図１および図２に示され、本明細書で論じられるように、遷移導管１２４は、構成要素セクション１０４を少なくとも部分的に通って延びる通路１０８の開口部１１０の第１の寸法（Ｄ１）よりも大きい第２の寸法（Ｄ２）を含み得る。

図３は、図２の線ＣＳ−ＣＳに沿った単一本体１０２の一部の断面正面図を示す。図３に示すように、また図１および図２を引き続き参照すると、単一本体１０２の遷移導管１２４はまた、構成要素セクション１０４の通路１０８と補足セクション１０６のチャネル１１８との間に延びることができる。したがって、遷移導管１２４は、構成要素セクション１０４を通って延びる通路１０８と、単一本体１０２の補足セクション１０６を通って延びるチャネル１１８を流体結合することができる。図１〜図３に示す非限定的な例では、遷移導管１２４はまた、形状および／または幾何学的形状が円錐台状であり得る。より具体的には、遷移導管１２４は、構成要素セクション１０４内に形成された通路１０８の開口部１１０と直接隣接して直接流体連通するように位置決めされた第１の端部１２６（図３参照）と、第１の端部１２６の反対側に位置決めされた第２の端部１２８（図３参照）とを含むことができる。第２の端部１２８は、補足セクション１０６内に位置決めされたチャネル１１８と直接隣接して直接流体連通するように位置決めされ得る。非限定的な例では、遷移導管１２４の第１の端部１２６は、単一本体１０２の構成要素セクション１０４で形成、構築、および／または画定されてもよく、遷移導管１２４の第２の端部１２８は、単一本体１０２の補足セクション１０６で形成、構築、および／または画定されてもよい。遷移導管１２４の第１の端部１２６は、通路１０８の開口部１１０の第１の寸法（Ｄ１）よりも（わずかに）大きくてもよい寸法（例えば、第３の寸法）（Ｄ３）を含み得るか、または有し得る。遷移導管１２４の第２の端部１２８は、通路１０８の開口部１１０の第１の寸法（Ｄ１）よりも大きく、第１の端部１２６の第３の寸法（Ｄ３）よりも大きい第２の寸法（Ｄ２）を含むことができる。加えて、図３に示すように、第２の寸法（Ｄ２）は、単一本体１０２の補足セクション１０６のチャネル１１８の寸法と実質的に同様であり得る。したがって、遷移導管１２４の円錐台状の形状に基づいて、遷移導管１２４の全体は、通路１０８の開口部１１０よりも大きい寸法（例えば、Ｄ２、Ｄ３）を含むことができ、寸法の差は、遷移導管１２４の開口部１１０と第２の端部１２８との間の距離が増加するにつれて増加し得る。

単一本体１０２内の遷移導管１２４の形成および／または位置決めは、単一本体１０２に対して構築後プロセスを実施した後に構成要素１００に与えられる望ましくない結果および／または効果を防止、排除、および／または低減することができ、様々なセクション／特徴である。すなわち、構成要素１００が構成要素セクション１０４、補足セクション１０６、およびその中の様々な特徴（例えば、通路１０８、チャネル１１８など）を含むように付加製造されると、構成要素１００の単一本体１０２は、様々な構築後プロセスを受けることができる。構築後プロセスは、例えば、単一本体１０２の構成要素セクション１０４からの補足セクション１０６の除去を含み得る。本明細書で論じられるように、補足セクション１０６は、構成要素１００の構成要素セクション１０４が意図された目的のために構成要素、装置、および／またはシステムによって使用され得る「最終」構成を表すことができるように、構成要素セクション１０４から除去され得る。図３および図４に示すように、補足セクション１０６は、図では分離線（ＳＬ）（図３参照）としても識別される破線（ＤＬ）で構成要素セクション１０４から除去することができる。図３に示すように、分離線（ＳＬ）は、構成要素セクション１０４の通路１０８と補足セクション１０６のチャネル１１８との間に延び、それらを流体結合する遷移導管１２４を通過することができる。加えて、図２に関して本明細書で論じられるように、破線基準線／分離線（ＳＬ）は、構成要素セクション１０４が単一本体１０２内で終了する場所、および／または補足セクション１０６が単一本体１０２内で開始する場所を識別し得る。したがって、本明細書で論じられるように、補足セクション１０６は、構築後の除去プロセス中、分離線（ＳＬ）に沿って、構成要素セクション１０４から完全に除去することができる。

補足セクション１０６は、任意の適切な材料除去技術および／またはプロセスを使用して、構成要素セクション１０４から除去することができる。例えば、構成要素１００の単一本体１０２は、分離線（ＳＬ）に沿って機械加工（例えば、切断、フライス加工など）され、構成要素セクション１０４から完全に補足セクション１０６を除去することができる。別の非限定的な例では、構成要素１００の単一本体１０２は、放電加工プロセスを受け、分離線（ＳＬ）に沿って構成要素セクション１０４から補足セクション１０６を除去することができる。構成要素セクション１０４から補足セクション１０６を除去した結果として、構成要素セクション１０４の「完成した」表面１１２は、露出、形成、および／または画定され得る。加えて、第１の端部１２６を含む遷移導管１２４の残りの部分１３０、ならびに構成要素セクション１０４の通路１０８および開口部１１０は、「完成した」表面１１２を介して露出され得る。

構成要素１００用の単一本体１０２の補足セクション１０６は、単一本体１０２の構成要素セクション１０４の所定の構築特性から実質的に同様または別個の所定の構築特性を含むように、ＡＭＳによって形成することができる。所定の構築特性が補足セクション１０６と構成要素セクション１０４との間で異なる非限定的な例では、補足セクション１０６の材料密度または材料多孔性は、構成要素セクション１０４の材料密度または材料多孔性とは異なり得る。より具体的には、補足セクション１０６の材料密度または材料多孔性は、構成要素セクション１０４の材料密度または材料多孔性よりも小さくてもよい。補足セクション１０６の減少した材料密度または材料多孔性は、構成要素セクション１０４から補足セクション１０６を除去することをより容易にし得る。図１〜図４に関して本明細書で論じられる非限定的な例では、補足セクション１０６は、分離線（ＳＬ）で構成要素セクション１０４から除去され得、これはまた、補足セクション１０６と構成要素セクション１０４を区別する破線（ＤＬ）と一致し得る。本明細書で論じられるように、構成要素セクション１０４は、補足セクション１０６を含まなくてもよく、したがって、減少した密度または多孔性を含む補足セクション１０６のいかなる部分も含まなくてもよい。ＡＭＳは、例えば、補足セクション１０６および構成要素セクション１０４を形成するために使用されるエネルギー放出デバイスについての強度または電力出力、ならびに／または補足セクション１０６および構成要素セクション１０４を形成するために使用されるエネルギー放出デバイスについての速度を調整することによって、構成要素セクション１０４のものとは別個の所定の構築特性を含むように補足セクション１０６を構築することができる。

他の非限定的な例（図９および１０参照）では、補足セクション１０６が構成要素セクション１０４から除去される分離線（ＳＬ）は、補足セクション１０６と構成要素セクション１０４を区別する破線（ＤＬ）と一致しない場合がある。したがって、構成要素セクション１０４の一部は、補足セクション１０６と共に除去され得、および／または補足セクション１０６の一部は、構成要素セクション１０４と共に残され得る。これらの例では、構成要素セクション１０４および補足セクション１０６は、同様の所定の構築特性を含むことができる。

非限定的な例では、補足セクション１０６が構成要素セクション１０４から除去されると、構成要素１００の構成要素セクション１０４は、その意図された目的のために実装、設置、および／または利用され得る。すなわち、遷移導管１２４、通路１０８、および開口部１１０の残りの部分１３０を含む構成要素セクション１０４は、追加の構築後処理なしで、その意図された目的のために利用され、かつ／または意図された装置内で使用され得る、完成した、最終の、および／またはすぐに使用可能な構成要素と見なされ得る。

図５を参照すると、補足セクション１０６を除去するために単一本体１０２に対して機械加工プロセスを実施した後の、図４の構成要素セクション１０４の拡大部分が示されている。非限定的な例では、バリ１３２は、「完成した」表面１１２に沿って形成され得、かつ／または遷移導管１２４内に延び得る。すなわち、構成要素セクション１０４から補足セクション１０６を除去するために機械加工プロセスを実施すると、過剰な材料またはバリ１３２が形成され、内側に押し込まれ、かつ／または「完成した」表面１１２から遷移導管１２４内に延びる可能性がある。非限定的な例に示すように、遷移導管１２４内に延びるバリ１３２は、通路１０８を閉じ、妨害し、かつ／または他の方法でブロックすることはない（例えば、流体が流入および／または流出することを可能にする）。すなわち、バリ１３２を含んでいても、構成要素セクション１０４の通路１０８は、依然として露出され、かつ／または開口部１１０および／もしくはバリ１３２を含む遷移導管１２４を通して流体を受け取りおよび／もしくは排出することが可能であり得る。構成要素セクション１０４の通路１０８は、遷移導管１２４、より具体的には、開口部１１０および／または通路１０８の第１の寸法（Ｄ１）よりも大きい寸法を含む、「完成した」表面１１２に直接隣接して形成された遷移導管１２４の残りの部分１３０の結果として、バリ１３２によって妨害されることはない。したがって、構成要素セクション１０４の通路１０８は、動作または動作パラメータの減少がないか、または無視できる程度で、その意図された目的のために利用することができる。

別の非限定的な例では、補足セクション１０６を実質的に含まない単一本体１０２の構成要素セクション１０４は、追加の構築後プロセスを経ることができる。例えば、図５を引き続き参照すると、構成要素セクション１０４からバリ１３２を除去することが望ましい場合がある。したがって、補足セクション１０６が機械加工技術を使用して単一本体１０２から除去された後、バリ取りプロセスを構成要素セクション１０４に対して実施することができる。図６を参照すると、バリ１３２（想像線で示す）は、バリ取りプロセスを介して、ならびに／またはバリ１３２を除去するように構成され得る任意の適切な技術および／もしくはシステムを使用して除去され得る。構成要素セクション１０４に対してバリ取りプロセスを実施することはまた、構成要素１００の単一本体１０２に対して除去プロセスを実施する前に、遷移導管１２４の残りの部分１３０をその元の形態、幾何学的形状、および／または形状に復元および／または再成形することができる（例えば、図３参照）。加えて、構成要素セクション１０４に対してバリ取りプロセスを実施するとき、バリ取りプロセスを実施する作業ツールおよび／またはシステム（例えば、バリ取りツール）は、バリ１３２を除去しながら、遷移導管１２４の残りの部分１３０に対する接触、復元、および／または再成形のみが可能である。したがって、構成要素セクション１０４の開口部１１０および／または通路１０８の構成、幾何学的形状、および／または形状は、変化していない、変更され得ないか、かつ／または所望の／構築された幾何学的形状を維持し得る。遷移導管１２４内に延び得るバリ１３２を除去することにより、構成要素セクション１０４の通路１０８／開口部１１０が、その目的のために利用されるときに意図したように動作し得、かつ／または所望の動作パラメータおよび特性で実施し得ることを確実にすることができる。

図７〜図１０は、構成要素１００の単一本体１０２の追加の非限定的な例を示す。より具体的には、図７〜図１０は、一体的に形成された構成要素セクション１０４および補足セクション１０６（例えば、図７および図９）を含む単一本体１０２の一部の正面断面図、ならびに構成要素セクション１０４から除去された補足セクション１０６（例えば、図８および図１０）の断面図を示す。同様の符号および／または名称を付した構成要素は、実質的に同様の様式で機能し得ることが理解される。これらの構成要素の冗長な説明は、明確化のために省略している。

図７および図８に示す非限定的な例では、遷移導管１２４は、形状が実質的に均一および／または線形であり得る。すなわち、図１〜図６に関して本明細書で論じられる遷移導管１２４とは別個に、遷移導管１２４は、形状が円錐台状ではなく、かつ／または変化する／収束する寸法を含み得る。むしろ、図７および図８に示す遷移導管１２４は、実質的に線形であり得、第１の端部１２６と第２の端部１２８との間に単一の均一な寸法（Ｄ２）を含み得る。通路１０８とチャネル１１８との間に延び、それらを流体結合する遷移導管１２４の均一な第２の寸法は、開口部１１０および／または通路１０８の第１の寸法（Ｄ１）よりも大きくてもよい。図８に示すように、補足セクション１０６が構成要素セクション１０４から除去されると、遷移導管１２４の残りの部分１３０は、開口部１１０の第１の寸法（Ｄ１）よりも大きくてもよい均一な第２の寸法（Ｄ２）を含むかまたは維持することができる。図５および６に関して本明細書で同様に論じられるように、遷移導管１２４、より具体的にはより大きい第２の寸法（Ｄ２）を含む遷移導管１２４の残りの部分１３０は、バリ１３２（図５参照）が通路１０８／開口部１１０を妨害するのを防止することができる。加えて、または代わりに、均一な第２の寸法（Ｄ２）を含む遷移導管１２４の残りの部分１３０は、通路１０８／開口部１１０が、補足セクション１０６を除去した後、遷移導管１２４内に延びるバリ１３２を除去するために使用され得るツールまたはシステム（例えば、バリ取りツール）によって望ましくないように再成形または再構成されることを防止し得る。

図９および図１０を参照すると、通路１０８は、角度（α）で構成要素セクション１０４を通って延びることができる。より具体的には、通路１０８は、単一本体１０２の構成要素セクション１０４上の「完成した」表面１１２（図１０参照）に対して非垂直角度で構成要素セクション１０４を少なくとも部分的に通って延びる。同様に、本明細書で論じられるように、補足セクション１０６が構成要素セクション１０４から除去されると、「完成した」表面１１２は、構成要素セクション１０４の角度の付いたまたは非垂直の通路１０８を露出させ得る。

加えて、図９および図１０は、補足セクション１０６が基準線（ＲＬ）および／または構成要素セクション１０４と補足セクション１０６との間の遷移で構成要素セクション１０４から除去されない非限定的な例を図示する。すなわち、補足セクション１０６は、単一本体１０２の２つのセクション１０４、１０６間の遷移を示す基準線（ＲＬ）とは別個の分離線（ＳＬ）で構成要素セクション１０４から除去され得る。非限定的な例では、分離線（ＳＬ）は、基準線（ＲＬ）に隣接しておよび／またはその上に位置決めされてもよい。本明細書で同様に論じられるように、分離線（ＳＬ）は、構成要素セクション１０４と補足セクション１０６との間に形成、位置決め、画定、および／または延びる遷移導管１２４を通して依然として位置決めすることができる。しかし、図１〜図８に関して本明細書で論じられる非限定的な例とは別個に、図９に示す分離線（ＳＬ）は、単一本体１０２の補足セクション１０６内に位置決め、画定、および／または延びる遷移導管１２４の一部を通してのみ位置決めされ得る。

図１０を参照すると、補足セクション１０６は、基準線（ＲＬ）に隣接しておよび／またはその上に位置決めされた分離線（ＳＬ）で除去され、補足セクション１０６の一部は、構成要素セクション１０４と共に残ることができる。すなわち、付加製造された構成要素１００の単一本体１０２から形成された最終構成は、補足セクション１０６の除去されていないまたは残りの部分１３６を含み得る。この非限定的な例では、「完成した」表面１１２は、除去されない、かつ／または構成要素セクション１０４と一体的に形成されたままである、単一本体１０２の補足セクション１０６の残りの部分１３６によって形成され得る。補足セクション１０６の残りの部分１３６から形成された「完成した」表面１１２を露出／画定することはまた、本明細書で同様に論じられるように、遷移導管１２４、通路１０８、および構成要素セクション１０４の開口部１１０の残りの部分１３０を露出させることができる。

図１１〜図１３は、構成要素２００の単一本体２０２の追加の非限定的な例を示す。より具体的には、図１１〜図１３は、一体的に形成された構成要素セクション２０４および補足セクション２０６を含む単一本体２０２の一部の正面断面図を示す。非限定的な例の各々において、本明細書で論じられるように、構成要素セクション２０４は、その中に延びる複数の通路２０８Ａ、２０８Ｂを含み得る。本明細書に示す単一本体２０２の構成要素セクション２０４内に形成された通路２０８の数は例示的であり得、構成要素２００の単一本体２０２は、本明細書に示され論じられるものよりも多くのまたは少ない数の通路２０８を含んでもよいことが理解される。

図１１に示す非限定的な例では、構成要素セクション２０４は、第１の通路２０８Ａと、別個の第２の通路２０８Ｂとを含み得る。第１の通路２０８Ａは、構成要素セクション２０４を少なくとも部分的に通って延びることができ、第１の寸法（Ｄ１）を有する第１の開口部２１０Ａを含むことができる。第１の通路２０８Ａは、図１〜図６に関して本明細書で論じられる通路１０８と実質的に同様であり得る。単一本体２０２の第２の通路２０８Ｂは、第１の通路２０８Ａに隣接して、構成要素セクション２０４を少なくとも部分的に通って延びることができる。第２の通路２０８Ｂはまた、第３の寸法（Ｄ３）を有する第２の開口部２１０Ｂを含み得る。

図１１に示すように、補足セクション２０６は、構成要素セクション２０４内に形成された複数の通路２０８Ａ、２０８Ｂの１つに各々対応する複数のチャネル２１８Ａ、２１８Ｂを含むことができる。すなわち、補足セクション２０６は、第１の通路２０８Ａの第１の開口部２１０Ａおよび第２の通路２０８Ｂの第２の開口部２１０Ｂ上に配置、形成、かつ／またはそれらを覆うことができ、その中に延びる複数の対応するチャネル２１８Ａ、２１８Ｂを含み得る。例えば、補足セクション２０６は、第１の通路２０８Ａと流体連通する第１のチャネル２１８Ａを含んでもよい。第１のチャネル２１８Ａは、表面２２２を通して形成された第１の開口部２２０Ａを含み得、第１のチャネル２１８Ａと第１の通路２０８Ａとの間に位置決めされた第１の遷移導管２２４Ａを介して第１の通路２０８Ａと流体連通し得る。本明細書で同様に論じられるように、第１の遷移導管２２４Ａは、構成要素セクション２０４と補足セクション２０６との間に延びる、形成、画定、および／または位置決めされ、第１のチャネル２１８Ａと第１の通路２０８Ａを流体結合することができる。本明細書で同様に論じられるように、第１の遷移導管２２４Ａは、円錐台状の形状を含み得、遷移導管２２４Ａの全体は、第１の通路２０８Ａの第１の開口部２１０Ａについての第１の寸法（Ｄ１）よりも大きい寸法（例えば、Ｄ２）を含み得る。加えて、寸法の差は、第１の遷移導管２２４Ａが第１のチャネル２１８Ａ内に遷移する、かつ／または第１の開口部２１０Ａから離れるにつれて増加し得る。

図１１に示す非限定的な例では、補足セクション２０６はまた、別個の第２のチャネル２１８Ｂを含み得る。第２のチャネル２１８Ｂは、補足セクション２０６を少なくとも部分的に通って延びることができ、第２の通路２０８Ｂと流体連通することができる。すなわち、第２のチャネル２１８Ｂは、第２の通路２０８Ｂ上に配置され、表面２２２内に形成された開口部２２０Ｂを含み得る補足セクション２０６の一部を少なくとも部分的に通って延びることができる。第２のチャネル２１８Ｂはまた、構成要素セクション２０４を少なくとも部分的に通って延びる第２の通路２０８Ｂと流体連通し得る。

加えて、図１１に示すように、単一本体２０２は、構成要素セクション２０４および補足セクション２０６内に位置決めされる、かつ／またはその間に延びる第２の遷移導管２２４Ｂを含み得る。第２の遷移導管２２４Ｂは、構成要素セクション２０４の第２の通路２０８Ｂと補足セクション２０６の第２のチャネル２１８Ｂとの間に延び、第２の通路２０８Ｂと第２のチャネル２１８Ｂを流体結合することができる。図１１に示す非限定的な例では、図７および８に関して本明細書で同様に論じられるように、第２の遷移導管２２４Ｂは、実質的に均一な第４の寸法（Ｄ４）を含み得る。第２の遷移導管２２４Ｂの第４の寸法（Ｄ４）は、第２の通路２０８Ｂの第２の開口部２１０Ｂの第３の寸法（Ｄ３）よりも大きくてもよい。実質的に均一な第４の寸法（Ｄ４）を含むものとして示されているが、あるいは、第２の遷移導管２２４Ｂは、円錐台状の形状を含むように形成され得（図１２参照）、第２の遷移導管２２４Ｂの全体は、第２の通路２０８Ｂの第２の開口部２１０Ｂについての第３の寸法（Ｄ３）よりも大きい寸法（例えば、Ｄ４）を含み得ることが理解される。

図１２を参照すると、構成要素２００の単一本体２０２は、図１１に関して本明細書に示され論じられるものなどの同様の特徴（例えば、通路２０８Ａ、２０８Ｂ、開口部２１０Ａ、２１０Ｂ、および／または遷移導管２２４Ａ、２２４Ｂ）を含み得る。同様の符号および／または名称を付した構成要素は、実質的に同様の様式で機能し得ることが理解される。これらの構成要素の冗長な説明は、明確化のために省略している。

図１１とは別個に、図１２の非限定的な例は、その中に延びる単一のチャネル２１８を含む補足セクション２０６を示す。より具体的には、単一本体２０２の補足セクション２０６は、表面２２２内および／または通して形成された単一の開口部２２０を含み得る単一のチャネル２１８を含むことができる。非限定的な例では、単一のチャネル２１８は、構成要素セクション２０４を少なくとも部分的に通って延びる第１の通路２０８Ａおよび第２の通路２０８Ｂの各々と流体連通してもよい。単一のチャネル２１８はまた、第１の遷移導管２２４Ａおよび第２の遷移導管２２４Ｂの各々と直接流体連通し、かつ／または流体結合され得る。したがって、第１の遷移導管２２４Ａは、第１の通路２０８Ａを単一のチャネル２１８に流体結合することができ、第２の遷移導管２２４Ｂは、同様に第２の通路２０８Ｂを単一のチャネル２１８に流体結合することができる。

図１３に示す非限定的な例では、補足セクション２０６は、その中に形成されたマニホルド２３６を含み得る。補足セクション２０６のマニホルド２３６は、補足セクション２０６を少なくとも部分的に通って延びる第１のチャネル２１８Ａおよび第２のチャネル２１８Ｂの各々と流体連通することができる。図１３に示すように、マニホルド２３６は、補足セクション２０６の表面２２２内に形成された単一の開口部２３８を含み得る。単一の開口部２３８は、マニホルド２３６の複数の分岐２４０、２４２と流体連通することができる。各分岐２４０、２４２は、補足セクション２０６のチャネル２１８Ａ、２１８Ｂに対応し得、かつ／または流体結合され得る。例えば、マニホルド２３６の第１の分岐２４０は、第１のチャネル２１８Ａに流体結合され得、第２の分岐２４２は、第２のチャネル２１８Ｂに流体結合され得る。本明細書で論じられるように、補足セクション２０６のマニホルド２３６はまた、チャネル２１８Ａ、２１８Ｂを介して構成要素セクション２０４の通路２０８Ａ、２０８Ｂに流れる、かつ／またはそこから流れる流体であってもよい。

図１４は、単一本体３０２を含む構成要素３００の正面図を示す。非限定的な例では、単一本体３０２の構成要素セクション３０４は、内部を通って延び、その中に形成された空洞３４４と流体連通し、かつ／または流体結合された第１の通路３０８Ａおよび第２の通路３０８Ｂを含み得る。示すように、第２の通路３０８Ｂは、第１の通路３０８Ａに対してある角度（例えば、垂直）で構成要素セクション３０４を少なくとも部分的に通って延びることができる。したがって、図１１〜図１３に関して本明細書で論じられる非限定的な例とは別個に、第２の通路３０８Ｂは、構成要素セクション３０４が使用のための最終形態および／または構成にあるとき、第１の通路３０８Ａとは別個の「完成した」表面（例えば、「完成した」表面１１２）上に露出され得る。

結果として、構成要素３００の単一本体３０２は、構成要素セクション３０４と一体に形成された第１の補足セクション３０６Ａおよび別個の第２の補足セクション３０６Ｂを含むことができる。すなわち、第１の補足セクション３０６Ａは、構成要素セクション３０４と一体に形成され得、第１の通路３０８Ａ／第１の開口部３１０Ａ上に配置され、かつ／またはそれらを覆うことができる。図１４に示す単一本体３０２は、第１の補足セクション３０６Ａを少なくとも部分的に通って延び、第１の通路３０８Ａと流体連通する第１のチャネル３１８Ａを含み得る。本明細書で同様に論じられるように、単一本体３０２はまた、構成要素セクション３０４と第１の補足セクション３０６Ａとの間に延び、かつ／またはその中に位置決めされる第１の遷移導管３２４Ａを含み得る。第１の遷移導管３２４Ａは、構成要素セクション３０４の第１の通路３０８Ａと第１の補足セクション３０６Ａの第１のチャネル３１８Ａとの間に延び、第１の通路３０８Ａと第１のチャネル３１８Ａを流体結合することができる。

第２の補足セクション３０６Ｂは、単一本体３０２の構成要素セクション３０４の別個の部分と一体に形成され得る。すなわち、第２の補足セクション３０６Ｂは、構成要素セクション３０４と一体に形成され得、第２の通路３０８Ｂ／第２の開口部３１０Ｂ上に配置され、かつ／またはそれらを覆うことができる。図１４に示すように、単一本体３０２の第２の補足セクション３０６Ｂは、第２の補足セクション３０６Ｂを少なくとも部分的に通って延びる第２のチャネル３１８Ｂを含み得る。第２のチャネル３１８Ｂは、第２の通路３０８Ｂと流体連通することができる。非限定的な例では、単一本体３０２はまた、構成要素セクション３０４と第２の補足セクション３０６Ｂとの間に延び、かつ／またはその中に位置決めされる第２の遷移導管３２４Ｂを含み得る。第２の遷移導管３２４Ｂは、構成要素セクション３０４の第２の通路３０８Ｂと第２の補足セクション３０６Ｂの第２のチャネル３１８Ｂとの間に延び、第２の通路３０８Ｂと第２のチャネル３１８Ｂを流体結合することができる。本明細書で同様に論じられるように、第１の補足セクション３０６Ａおよび第２の補足セクション３０６Ｂの各々は、それぞれの分離線（ＳＬ１、ＳＬ２）に沿って除去され、その意図された目的のために利用され得る構成要素３００（例えば、構成要素セクション３０４）の最終構成を形成し得る。

２つの別個の補足セクション３０６Ａ、３０６Ｂとして示されているが、図１４に示す非限定的な例は、第１の通路３０８Ａと第２の通路３０８Ｂの両方の上に配置され、かつ／またはそれらを覆うことができる単一の補足セクション３０６を含み得ることが理解される。例えば、ボイド３４６（想像線で示す）は、単一本体３０２に対する付加製造構築プロセス中に第１の補足セクション３０６Ａと第２の補足セクション３０６Ｂとの間に形成され、第１の補足セクション３０６Ａと第２の補足セクション３０６Ｂを分離および／または区別することができる。別の非限定的な例では、図１４に示すボイド３４６は、単一本体３０２の単一の一体補足セクションとして第１の補足セクション３０６Ａと第２の補足セクション３０６Ｂとの間を橋渡しし、それらの間に形成され、延び、かつ／または画定することができる付加製造された材料または構築材料を含み得る。

図１５は、付加製造プロセスおよび／またはシステムを使用して構成要素を形成するための非限定的な例示的なプロセスを示す。具体的には、図１５は、構成要素セクションおよび補足セクションを含む構成要素を形成するための例示的なプロセスを図示するフローチャートである。場合によっては、プロセスは、図１〜図１４に関して本明細書で論じられるように、構成要素１００、２００、３００を形成するために使用され得る。

プロセスＰ１において、構成要素の単一本体は、付加製造または構築され得る。すなわち、付加製造システム（ＡＭＳ）は、構築プロセス（例えば、直接金属レーザ溶融）を実施し、構成要素の単一の本体を構築することができる。構成要素の単一本体は、その中に形成された様々なセクションおよび少なくとも１つの特徴を含むように構築され得る。例えば、付加製造された単一本体は、構成要素セクションを少なくとも部分的に通って延びる少なくとも１つの通路を含む構成要素セクションを含み得る。通路は、第１の寸法を有する開口部を含むことができる。非限定的な例では、単一本体を付加製造することは、単一本体の完成した表面に対して非垂直角度で通路を付加製造することを含んでもよい。付加製造された単一本体はまた、構成要素セクションと一体に形成された補足セクションを含み得る。補足セクションは、構成要素セクションの通路上に配置することができ、補足セクションを少なくとも部分的に通って延びるチャネルを含むことができる。補足セクションのチャネルは、構成要素セクションの通路と流体連通してもよい。加えて、付加製造された単一本体は、構成要素セクションと補足セクションとの間に位置決めされる、かつ／またはその間に延びる遷移導管を含み得る。遷移導管は、構成要素セクションの通路と補足セクションのチャネルとの間に延び、通路とチャネルを流体結合することができる。

遷移導管はまた、構成要素セクションの通路の開口部の第１の寸法よりも大きい第２の寸法を含むように付加製造され得る。非限定的な例では、遷移導管の第２の寸法は、形状および／または寸法が実質的に均一であってもよい。別の非限定的な例では、遷移導管は、プロセスＰ１において、円錐台状の形状である、および／またはそれを含むように付加製造され得る。円錐台状の遷移導管は、構成要素セクション内に延びる通路の開口部と直接隣接して直接流体連通するように位置決めされた第１の端部を含むように付加製造され得る。円錐台状の遷移導管の第１の端部は、構成要素セクションの通路の開口部の第１の寸法よりも大きい第３の寸法を有し得る。円錐台状の遷移導管はまた、第１の端部の反対側に位置決めされた第２の端部を含むように付加製造されてもよい。第２の端部は、補足セクション内に位置決めされたチャネルと直接隣接して直接流体連通するように位置決めされ得る。第２の端部はまた、通路の開口部の第１の寸法および遷移導管の第１の端部の第３の寸法よりも大きい第２の寸法を有し得る。

追加の非限定的な例では、単一本体は、複数の通路を含み得る。より具体的には、プロセスＰ１で実施される付加製造はまた、構成要素セクションを少なくとも部分的に通って延びる第１の通路を付加製造することを含むことができる。第１の通路は、第１の寸法を有する第１の開口部を含み得る。加えて、プロセスＰ１はまた、第１の通路に隣接して、構成要素セクションを少なくとも部分的に通って延びる第２の通路を付加製造することを含んでもよい。第２の通路は、第３の寸法を有する第２の開口部を含み得る。

２つ（またはそれ以上）の通路を形成する結果として、補足セクションは、少なくとも１つのチャネルを含み得、および／または単一本体は、複数の遷移導管を含み得る。上記の例を続けると、プロセスＰ１は、補足セクションを少なくとも部分的に通って延び、第２の通路と流体連通する第２のチャネルを付加製造することを含むことができる。補足セクションは、第１の通路の第１の開口部および第２の通路の第２の開口部上に配置することができる。加えて、プロセスＰ１は、構成要素セクションおよび補足セクション内に位置決めされる第２の遷移導管を付加製造することをさらに含み得る。第２の遷移導管は、構成要素セクションの第２の通路と補足セクションの第２のチャネルとの間に延び、第２の通路と第２のチャネルを流体結合することができる。この非限定的な例では、補足セクションの（第１の）チャネルは、（第１の）遷移導管を介して第１の通路と流体連通し、補足セクションの第２のチャネルは、第２の遷移導管を介して第２の通路と流体連通する。

構成要素セクションが第１の通路および第２の通路を含む別の非限定的な例では、プロセスＰ１は、構成要素セクションと一体に形成され、第２の通路の第２の開口部上に配置される第２の補足セクションを付加製造することをさらに含み得る。第２の補足セクションは、（第１の）補足セクションとは別個であり得、第２の補足セクションを少なくとも部分的に通って延び、第２の通路と流体連通する第２のチャネルを含むことができる。加えて、非限定的な例では、プロセスＰ１において単一本体を付加製造することは、構成要素セクションおよび第２の補足セクション内に位置決めされる第２の遷移導管を付加製造することを含んでもよい。第２の遷移導管は、構成要素セクションの第２の通路と第２の補足セクションの第２のチャネルとの間に延び、第２の通路と第２のチャネルを流体結合することができる。

構成要素セクションが第１の通路および第２の通路を含み、補足セクションが第１のチャネルおよび第２のチャネルを含むいずれかの非限定的な例では、プロセスＰ１において単一本体を付加製造することはまた、補足セクションにおいてマニホルドを付加製造することを含み得る。構成要素の単一本体において付加製造されたマニホルドは、補足セクションのチャネルおよび第２のチャネルと直接流体連通していてもよい。

プロセスＰ２（任意選択として想像線で示す）において、少なくとも１つの構築後プロセスが単一本体を含む構成要素に対して実施されてもよい。具体的には、構成要素セクションおよび補足セクションを一体的に形成および／または付加製造（例えば、プロセスＰ１）した後、１つまたは複数の構築後プロセスが一体的に形成された構成要素セクションおよび補足セクションを含む構成要素の単一本体に対して実施されてもよい。単一本体を含む構成要素に対して実施される構築後プロセスは、意図された目的のために構成要素、装置、および／またはシステムによって使用される構成要素の単一本体を準備することができる。単一本体を含む構成要素に対して少なくとも１つの構築後プロセスを実施することはまた、例えば、単一本体のショットピーニング、および／または単一本体を含む構成要素の再結晶化を含み得る。

プロセスＰ３において、補足セクションは、単一本体から除去され得る。すなわち、補足セクションは、構成要素の単一本体の構成要素セクションから除去することができる。付加製造された単一本体の構成要素セクションから補足セクションを除去することは、単一本体についての構成要素セクションの「完成した」表面を実質的に露出、画定、および／または形成し得る。加えて、単一本体の構成要素セクションから補足セクションを除去することはまた、遷移導管の残りの部分および構成要素セクションの通路を少なくとも露出させ得る。補足セクションは、例えば、放電加工（ＥＤＭ）、切断砥石など、任意の現在知られているまたは後に開発される切断プロセスを実施することによって除去することができる。例えば、補足セクションを除去することは、遷移導管を通して補足セクションを機械加工し、単一本体／構成要素の構成要素セクションの完成した表面を画定することを含んでもよい。完成した表面は、露出した／残りの遷移導管の部分と、構成要素セクションの通路とを含み得る。遷移導管を通して補足セクションを除去／機械加工することによって、構成要素セクションの開口部／通路の第１の寸法よりも大きい第２の寸法を含む遷移導管の少なくとも一部は、構成要素の構成要素セクションの中および／または上に残ることができる。

プロセスＰ４（任意選択として想像線で示す）において、追加の構築後プロセスが単一本体に対して実施されてもよい。具体的には、単一本体の構成要素セクションから補足セクションを除去した後、その意図された使用のために構成要素セクションを準備するため、および／または構成要素セクションを提供するために、追加の構築後プロセスが構成要素の構成要素セクションに対して実施されてもよい。プロセスＰ２においてショットピーニングプロセスのみが実施される非限定的な例では、構成要素セクションは、補足セクションなしで再結晶化プロセスを受けることができる。加えて、または代わりに、バリ除去プロセスが、補足セクションの除去に続いて実施され得る。例えば、補足セクションが機械加工プロセスを使用して構成要素セクションから除去される場合、バリが「完成した」表面上に形成されることがある。バリは、遷移導管の残りの部分から延び得、構成要素セクションの開口部／通路内におよび／または隣接して少なくとも部分的に延びる場合がある。したがって、プロセスＰ４は、単一本体の構成要素セクションから補足セクションを除去した後にバリ除去プロセスを実施し、遷移導管の残りの部分内におよび／またはそこから延びる少なくとも１つのバリを除去することを含み得る。

構成要素１００、２００、３００は、いくつかの方法で形成することができる。一実施形態では、構成要素１００、２００、３００は、鋳造によって作製され得る。しかし、本明細書で述べるように、付加製造は、単一本体を含む構成要素１００、２００、３００を製造するために特に適している。本明細書で使用する場合、付加製造（ＡＭ）は、従来のプロセスで行う材料の除去ではなく、材料の連続した層形成を通して物体を生成する任意のプロセスを含んでもよい。付加製造は、あらゆる種類のツール、金型、または器具を使用することなく、かつ廃棄材料をほとんどまたは全く伴わずに複雑な幾何学的形状を形成することができる。その多くは切り取られ廃棄されることになるプラスチックまたは金属の固体ビレットから構成要素を機械加工する代わりに、付加製造に使用される材料は、部品を成形するために必要とされる材料のみである。付加製造プロセスは、限定はしないが、３Ｄ印刷、ラピッドプロトタイピング（ＲＰ）、直接デジタル製造（ＤＤＭ）、バインダジェッティング、選択的レーザ溶融（ＳＬＭ）、および直接金属レーザ溶融（ＤＭＬＭ）を含むことができる。現在の設定では、ＤＭＬＭまたはＳＬＭが有利であることがわかっている。

付加製造プロセスの例を説明するために、図１６は、物体９０２を生成するための例示のコンピュータ化された付加製造システム９００の概略／ブロック図を示す。この例では、システム９００は、ＤＭＬＭ用に構成される。本開示の一般的な教示は、他の形態の付加製造に同様に適用可能であることが理解される。物体９０２は、構成要素１００、２００、３００として示されている（図１〜図１４参照）。ＡＭシステム９００は、一般に、コンピュータ化された付加製造（ＡＭ）制御システム９０４と、ＡＭプリンタ９０６とを含む。ＡＭシステム９００は、説明するように、ＡＭプリンタ９０６を使用して物体９０２を物理的に生成するために構成要素１００、２００、３００を定義する一組のコンピュータ実行可能命令を含むコード９２０を実行する。各ＡＭプロセスは、例えば、細粒粉末、液体（例えば、ポリマー）、シートなどの形態の異なる原材料を使用することができ、そのストックは、ＡＭプリンタ９０６のチャンバ９１０に保持することができる。図示されているように、アプリケータ９１２は、ＡＭプリンタ９０６の構築プレート９１５上の空白キャンバスとして広がる原材料９１４の薄層を作成してもよく、これから最終物体の各連続スライスが作成される。他の場合では、アプリケータ９１２は、例えば、金属バインダジェッティングプロセスが使用される場合、コード９２０によって定義されるように先の層上に次の層を直接適用または印刷してもよい。示されている例では、レーザまたは電子ビーム９１６は、コード９２０によって定義されるように、各スライスの粒子を融合するが、これは迅速に硬化する液体プラスチック／ポリマーが採用される場合には必要ではない。ＡＭプリンタ９０６の様々な部品は、各新しい層の追加に対応するように移動してもよく、例えば、各層の後で、構築プラットフォーム９１８は降下してもよく、および／またはチャンバ９１０および／またはアプリケータ９１２が上昇してもよい。

ＡＭ制御システム９０４は、コンピュータプログラムコードとしてコンピュータ９３０に実装されて示されている。この点に関して、コンピュータ９３０は、メモリ９３２と、プロセッサ９３４と、入力／出力（Ｉ／Ｏ）インターフェース９３６と、バス９３８とを含むものとして示されている。さらに、コンピュータ９３０は、外部Ｉ／Ｏデバイス／リソース９４０および記憶システム９４２と通信するように示されている。一般に、プロセッサ９３４は、本明細書に記載の構成要素１００、２００、３００を表すコード９２０からの命令の下で、メモリ９３２および／または記憶システム９４２に記憶されるＡＭ制御システム９０４などのコンピュータプログラムコードを実行する。コンピュータプログラムコードの実行時に、プロセッサ９３４は、メモリ９３２、記憶システム９４２、Ｉ／Ｏデバイス９４０、および／またはＡＭプリンタ９０６からデータを読み出すことおよび／またはこれらにデータを書き込むことができる。バス９３８は、コンピュータ９３０の構成要素の各々の間の通信リンクを提供し、Ｉ／Ｏデバイス９４０は、ユーザのコンピュータとの相互作用を可能にする任意のデバイス９４０（例えば、キーボード、ポインティングデバイス、ディスプレイなど）を備えることができる。コンピュータ９３０は、ハードウェアおよびソフトウェアの考えられる様々な組み合わせの代表に過ぎない。例えば、プロセッサ９３４は、単一の処理ユニットを備えることができ、または例えば、クライアントおよびサーバ上などの１つまたは複数の場所の１つまたは複数の処理ユニットに分散することができる。同様に、メモリ９３２および／または記憶システム９４２は、１つまたは複数の物理的な場所に存在していてもよい。メモリ９３２および／または記憶システム９４２は、磁気媒体、光学媒体、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）などを含む、様々なタイプの非一時的コンピュータ可読記憶媒体の任意の組み合わせを備えることができる。コンピュータ９３０は、ネットワークサーバ、デスクトップコンピュータ、ラップトップ、携帯デバイス、携帯電話、ポケットベル、携帯情報端末などのような任意のタイプのコンピューティングデバイスを備えることができる。

付加製造プロセスは、非一時的コンピュータ可読記憶媒体（例えば、メモリ９３２、記憶システム９４２など）に構成要素１００、２００、３００を表すコード９２０を記憶することによって始まる。前述のように、コード９２０は、外側電極を定義する一組のコンピュータ実行可能命令を含み、これはシステム９００によるコードの実行時に、先端を物理的に生成するために使用することができる。例えば、コード９２０は、構成要素１００、２００、３００の正確に定義された３Ｄモデルを含んでもよく、ＡｕｔｏＣＡＤ（登録商標）、ＴｕｒｂｏＣＡＤ（登録商標）、ＤｅｓｉｇｎＣＡＤ ３Ｄ Ｍａｘなどの多様な周知のコンピュータ支援設計（ＣＡＤ）ソフトウェアシステムのいずれかから生成することができる。これに関連して、コード９２０は、任意の現在知られているまたは後に開発されるファイルフォーマットとすることができる。例えば、コード９２０は、３Ｄ ＳｙｓｔｅｍｓのステレオリソグラフィＣＡＤプログラム用に生成された標準テッセレーション言語（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｔｅｓｓｅｌｌａｔｉｏｎ Ｌａｎｇｕａｇｅ、ＳＴＬ）によることができ、または任意のＡＭプリンタ上で製作される任意の三次元物体の形状および構成の記述をあらゆるＣＡＤソフトウェアにとって可能にするように設計された拡張マークアップ言語（ＸＭＬ）ベースのフォーマットである米国機械学会（ＡＳＭＥ）規格の付加製造ファイル（ＡＭＦ）によることができる。コード９２０は、必要に応じて、異なるフォーマット間での転換、一組のデータ信号への変換および送信、一組のデータ信号としての受信およびコードへの変換、記憶などが可能である。コード９２０は、システム９００への入力とすることができ、かつ部品設計者、知的財産（ＩＰ）プロバイダ、設計会社、システム９００のオペレータもしくは所有者から、または他のソースから到来することができる。いずれにしても、ＡＭ制御システム９０４は、コード９２０を実行し、構成要素１００、２００、３００を連続した薄いスライスに分割し、構成要素１００、２００、３００は、液体、粉末、シート、または他の材料の連続した層でＡＭプリンタ９０６を使用して組み立てられる。ＤＭＬＭの例では、各層は、コード９２０によって定義された正確な幾何学的形状に溶融されて先行の層に融合される。その後、構成要素１００、２００、３００は、任意の様々な仕上げプロセス、例えば、再輪郭加工または他の小規模の機械加工、シーリング、研磨などのための本明細書に記載される仕上げプロセスを受けることができる。

本開示の技術的効果は、例えば、構成要素セクション、補足セクション、および構成要素セクションの通路と補足セクションのチャネルとの間に延び、それらを流体結合する遷移導管を含む単一本体から形成された構成要素を提供することを含む。単一本体の構成要素セクションと補足セクションとの間に位置決めされた遷移導管は、構成要素セクションに対して構築後プロセス（例えば、バリ除去）を実施するとき、構成要素セクションの通過を妨害することなく補足セクションが構成要素セクションから除去されることを可能にし、かつ／または通路が望ましくないほど変更されるリスクを排除する。

図中のフローチャートおよびブロック図は、本開示の様々な実施形態による、システム、方法、およびコンピュータプログラム製品の可能な実施態様のアーキテクチャ、機能性、および動作を示している。これに関連して、フローチャートまたはブロック図における各ブロックは、モジュール、セグメント、またはコードの一部を表すことができ、それは、指定された論理機能を実現するための１つまたは複数の実行可能命令を含む。いくつかの代替的な実施態様では、ブロックで説明した機能は図で説明した順序と異なる順序で行われてもよいことに留意されたい。例えば、連続して示す２つのブロックが、実際に、実質的に同時に実行されてもよいし、またはそれらのブロックが含まれる機能性に応じて時には逆の順序で実行されてもよい。ブロック図および／もしくはフローチャート図の各ブロック、ならびにブロック図および／もしくはフローチャート図中のブロックの組み合わせが、指定された機能もしくは動作を実施する専用のハードウェアベースのシステム、または専用ハードウェアおよびコンピュータ命令の組み合わせによって実現することができることもまた留意されたい。

本明細書で論じられるように、様々なシステムおよび構成要素は、データを「取得する」ものとして説明されている。対応するデータは、任意の解決策を使用して取得することができることが理解される。例えば、対応するシステム／構成要素は、データを生成し、かつ／またはデータを生成するために使用され、１つまたは複数のデータ記憶装置（例えば、データベース）からデータを取り出し、別のシステム／構成要素からデータを受信することなどができる。特定のシステム／構成要素によってデータが生成されないとき、図示のシステム／構成要素とは別に、データを生成してシステム／構成要素に提供する、および／またはシステム／構成要素によるアクセスのためにデータを記憶する、別のシステム／構成要素を実装することができることが理解される。

上記の図面は、本開示のいくつかの実施形態による関連する処理のいくつかを示す。これに関連して、図面の流れ図内の各図面またはブロックは、記載した方法の実施形態に関連するプロセスを表している。いくつかの代替の実施態様では、図面またはブロックで説明した動作は、図で説明した順序から外れて生じてもよいし、または例えば、関連する動作に応じて、実際には実質的に同時に、または逆の順序で実行されてもよいことにも留意されたい。また、当業者であれば、プロセスを説明する付加的なブロックを追加することができることを認識するであろう。

本明細書で使用される専門用語は、単に特定の実施形態を説明するためのものに過ぎず、本開示を限定することを意図するものではない。本明細書で使用する場合、単数形「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」、および「この（ｔｈｅ）」は、特に明示しない限り、複数形も含むことを意図している。「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」および／または「備えている（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語は、本明細書で使用する場合、記載した特徴、整数、ステップ、動作、要素、および／または構成要素が存在することを明示するが、１つまたは複数の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、構成要素、および／またはそれらの組が存在することまたは追加することを除外しないことがさらに理解されよう。「任意選択の」または「任意選択で」は、後で述べられる事象または状況が、起こる場合も起こらない場合もあることを意味し、この記述は、その事象が起こる事例と、起こらない事例とを含むことを意味する。

本明細書および特許請求の範囲を通してここで使用される、近似を表す文言は、関連する基本的機能に変化をもたらすことなく、差し支えない程度に変動し得る任意の量的表現を修飾するために適用することができる。したがって、「およそ」、「約」、および「実質的に」などの用語によって修飾された値は、明記された厳密な値に限定されるものではない。少なくともいくつかの例では、近似を表す文言は、値を測定するための機器の精度に対応することができる。ここで、ならびに本明細書および特許請求の範囲を通して、範囲の限定は組み合わせおよび／または置き換えが可能であり、文脈および文言が特に指示しない限り、このような範囲は識別され、それに包含されるすべての部分範囲を含む。範囲の特定の値に適用される「約」は、両方の値に適用され、値を測定する機器の精度に特に依存しない限り、記載された値の＋／−１０％を示すことができる。

以下の特許請求の範囲におけるミーンズプラスファンクションまたはステッププラスファンクションの要素すべての、対応する構造、材料、動作、および均等物は、具体的に請求された他の請求要素と組み合わせてその機能を実施するための、一切の構造、材料、または動作を包含することを意図している。本開示の記述は、例示および説明の目的で提示されており、網羅的であることも、または本開示を開示した形態に限定することも意図していない。当業者には、本開示の範囲および趣旨から逸脱することなく多くの修正および変形が明らかであろう。本開示の原理および実際の用途を最良に説明し、想定される特定の使用に適するように様々な修正を伴う様々な実施形態の本開示を他の当業者が理解することができるようにするために、本実施形態を選択し、かつ説明した。

１８ 構築プレート
２０ 構築表面
１００ 構成要素、タービンシュラウド
１０２ 単一本体
１０４ 構成要素セクション
１０６ 補足セクション
１０８ 通路
１１０ 開口部
１１２ 完成した表面
１１８ チャネル
１２０ 開口部
１２２ 表面
１２４ 遷移導管
１２６ 第１の端部
１２８ 第２の端部
１３０ 残りの部分
１３２ バリ
１３６ 残りの部分
２００ 構成要素
２０２ 単一本体
２０４ 構成要素セクション
２０６ 補足セクション
２０８ 通路
２０８Ａ 第１の通路
２０８Ｂ 第２の通路
２１０Ａ 第１の開口部
２１０Ｂ 第２の開口部
２１８ 単一のチャネル
２１８Ａ 第１のチャネル
２１８Ｂ 第２のチャネル
２２０ 開口部
２２０Ａ 第１の開口部
２２０Ｂ 開口部
２２２ 表面
２２４Ａ 第１の遷移導管
２２４Ｂ 第２の遷移導管
２３６ マニホルド
２３８ 単一の開口部
２４０ 分岐
２４２ 分岐
３００ 構成要素
３０２ 単一本体
３０４ 構成要素セクション
３０６ 単一の補足セクション
３０６Ａ 第１の補足セクション
３０６Ｂ 第２の補足セクション
３０８Ａ 第１の通路
３０８Ｂ 第２の通路
３１０Ａ 第１の開口部
３１０Ｂ 第２の開口部
３１８Ａ 第１のチャネル
３１８Ｂ 第２のチャネル
３２４Ａ 第１の遷移導管
３２４Ｂ 第２の遷移導管
３４４ 空洞
３４６ ボイド
９００ 付加製造（ＡＭ）システム
９０２ 物体
９０４ ＡＭ制御システム
９０６ ＡＭプリンタ
９１０ チャンバ
９１２ アプリケータ
９１４ 原材料
９１５ 構築プレート
９１６ レーザ、電子ビーム
９１８ 構築プラットフォーム
９２０ コード
９３０ コンピュータ
９３２ メモリ
９３４ プロセッサ
９３６ 入力／出力（Ｉ／Ｏ）インターフェース
９３８ バス
９４０ 外部Ｉ／Ｏデバイス、リソース
９４２ 記憶システム
Ｐ１ プロセス
Ｐ２ プロセス
Ｐ３ プロセス
Ｐ４ プロセス
Ｄ１ 第１の寸法
Ｄ２ 第２の寸法
Ｄ３ 第３の寸法
Ｄ４ 第４の寸法
ＤＬ 破線
ＲＬ 基準線
ＳＬ 分離線
ＳＬ１ 分離線
ＳＬ２ 分離線
ＣＳ−ＣＳ 線
α 角度

Claims (15)

1. 構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）であって、
   前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）を少なくとも部分的に通って延びる少なくとも１つの通路（１０８）であって、第１の寸法（Ｄ１）を有する開口部（１１０、２２０Ｂ）を含む少なくとも１つの通路（１０８）
   を含む構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）と、
   前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）と一体に形成された補足セクション（２０６）であって、前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）の前記少なくとも１つの通路（１０８）上に配置され、
   前記補足セクション（２０６）を少なくとも部分的に通って延びるチャネル（１１８、２１８Ａ、２１８Ｂ）であって、前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）の前記少なくとも１つの通路（１０８）と流体連通するチャネル（１１８、２１８Ａ、２１８Ｂ）
   を含む補足セクション（２０６）と、
   前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）および前記補足セクション（２０６）内に位置決めされた遷移導管（１２４、２２４Ａ）であって、前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）の前記少なくとも１つの通路（１０８）と前記補足セクション（２０６）の前記チャネル（１１８、２１８Ａ、２１８Ｂ）との間に延び、前記少なくとも１つの通路（１０８）と前記チャネル（１１８、２１８Ａ、２１８Ｂ）を流体結合する遷移導管（１２４、２２４Ａ）と
   を含む単一本体（１０２、２０２、３０２）
   を備える、構成要素（２００）。
2. 前記遷移導管（１２４、２２４Ａ）は、前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）の前記少なくとも１つの通路（１０８）の前記開口部（１１０、２２０Ｂ）の前記第１の寸法（Ｄ１）よりも大きい第２の寸法を含む、請求項１に記載の構成要素（２００）。
3. 前記少なくとも１つの通路（１０８）は、
   前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）を少なくとも部分的に通って延びる第１の通路（２０８Ａ）であって、前記第１の寸法（Ｄ１）を有する第１の開口部（２２０Ａ）を含み、
   前記補足セクション（２０６）の前記チャネル（１１８、２１８Ａ、２１８Ｂ）は、前記第１の通路（２０８Ａ）と流体連通する
   第１の通路（２０８Ａ）と、
   前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）を少なくとも部分的に通って延びる第２の通路（２０８、２０８Ｂ）であって、第３の寸法（Ｄ３）を有する第２の開口部（２１０Ｂ）を含む第２の通路（２０８、２０８Ｂ）と
   を含む、請求項２に記載の構成要素（２００）。
4. 前記補足セクション（２０６）は、前記第２の通路（２０８、２０８Ｂ）の前記第２の開口部（２１０Ｂ）上に配置され、前記補足セクション（２０６）は、
   前記補足セクション（２０６）を少なくとも部分的に通って延び、前記第２の通路（２０８、２０８Ｂ）と流体連通する第２のチャネル（２１８Ｂ、３１８Ｂ）
   をさらに含む、請求項３に記載の構成要素（２００）。
5. 前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）および前記補足セクション（２０６）内に位置決めされた第２の遷移導管（２２４Ｂ、３２４Ｂ）であって、前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）の前記第２の通路（２０８、２０８Ｂ）と前記補足セクション（２０６）の前記第２のチャネル（２１８Ｂ、３１８Ｂ）との間に延び、前記第２の通路（２０８、２０８Ｂ）と前記第２のチャネル（２１８Ｂ、３１８Ｂ）を流体結合する第２の遷移導管（２２４Ｂ、３２４Ｂ）
   をさらに備え、
   前記第２の遷移導管（２２４Ｂ、３２４Ｂ）は、実質的に均一な第４の寸法（Ｄ４）を含み、前記第４の寸法（Ｄ４）は、前記第２の通路（２０８、２０８Ｂ）の前記第２の開口部（２１０Ｂ）の前記第３の寸法（Ｄ３）よりも大きい、
   請求項４に記載の構成要素（２００）。
6. 前記補足セクション（２０６）は、前記チャネル（１１８、２１８Ａ、２１８Ｂ）および前記第２のチャネル（２１８Ｂ、３１８Ｂ）と流体連通するマニホルド（２３６）をさらに含む、請求項４に記載の構成要素（２００）。
7. 前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）と一体に形成され、前記第２の通路（２０８、２０８Ｂ）の前記第２の開口部（２１０Ｂ）上に配置された第２の補足セクション（３０６Ｂ）をさらに備え、前記第２の補足セクション（３０６Ｂ）は、
   前記第２の補足セクション（３０６Ｂ）を少なくとも部分的に通って延び、前記第２の通路（２０８、２０８Ｂ）と流体連通する第２のチャネル（２１８Ｂ、３１８Ｂ）
   を含む、
   請求項３に記載の構成要素（２００）。
8. 前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）および前記第２の補足セクション（３０６Ｂ）内に位置決めされた第２の遷移導管（２２４Ｂ、３２４Ｂ）であって、前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）の前記第２の通路（２０８、２０８Ｂ）と前記第２の補足セクション（３０６Ｂ）の前記第２のチャネル（２１８Ｂ、３１８Ｂ）との間に延び、前記第２の通路（２０８、２０８Ｂ）と前記第２のチャネル（２１８Ｂ、３１８Ｂ）を流体結合する第２の遷移導管（２２４Ｂ、３２４Ｂ）
   をさらに備える、請求項７に記載の構成要素（２００）。
9. 前記遷移導管（１２４、２２４Ａ）は、円錐台状であり、
   前記少なくとも１つの通路（１０８）の前記開口部（１１０、２２０Ｂ）と直接隣接して直接流体連通するように位置決めされた第１の端部（１２６）であって、前記少なくとも１つの通路（１０８）の前記開口部（１１０、２２０Ｂ）の前記第１の寸法（Ｄ１）よりも大きい第３の寸法（Ｄ３）を有する第１の端部（１２６）と、
   前記第１の端部（１２６）の反対側に位置決めされた第２の端部（１２８）であって、前記補足セクション（２０６）内に位置決めされた前記チャネル（１１８、２１８Ａ、２１８Ｂ）と直接隣接して直接流体連通するように位置決めされた第２の端部（１２８）と
   を含み、
   前記第２の端部（１２８）は、
   前記少なくとも１つの通路（１０８）の前記開口部（１１０、２２０Ｂ）の前記第１の寸法（Ｄ１）、および
   前記遷移導管（１２４、２２４Ａ）の前記第１の端部（１２６）の前記第３の寸法（Ｄ３）
   よりも大きい前記第２の寸法（Ｄ２）を有する、
   請求項２に記載の構成要素（２００）。
10. 前記少なくとも１つの通路（１０８）は、前記単一本体（１０２、２０２、３０２）の完成した表面（２０、１１２、１２２、２２２）に対して非垂直角度で前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）を少なくとも部分的に通って延び、前記単一本体（１０２、２０２、３０２）の前記完成した表面（２０、１１２、１２２、２２２）は、前記少なくとも１つの通路（１０８）を露出させる、請求項１に記載の構成要素（２００）。
11. 構成要素（２００）の単一本体（１０２、２０２、３０２）を付加製造すること（Ｐ１）であって、前記単一本体（１０２、２０２、３０２）は、
    構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）であって、前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）を少なくとも部分的に通って延びる少なくとも１つの通路（１０８）であって、第１の寸法（Ｄ１）を有する開口部（１１０、２２０Ｂ）を含む少なくとも１つの通路（１０８）を含む構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）、
    前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）と一体に形成された補足セクション（２０６）であって、前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）の前記少なくとも１つの通路（１０８）上に配置され、前記補足セクション（２０６）を少なくとも部分的に通って延びるチャネル（１１８、２１８Ａ、２１８Ｂ）であって、前記構成要素（２００）セクションの前記少なくとも１つの通路（１０８）と流体連通するチャネル（１１８、２１８Ａ、２１８Ｂ）を含む補足セクション（２０６）、ならびに
    前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）および前記補足セクション（２０６）内に位置決めされた遷移導管（１２４、２２４Ａ）であって、前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）の前記少なくとも１つの通路（１０８）と前記補足セクション（２０６）の前記チャネル（１１８、２１８Ａ、２１８Ｂ）との間に延び、前記少なくとも１つの通路（１０８）と前記チャネル（１１８、２１８Ａ、２１８Ｂ）を流体結合する遷移導管（１２４、２２４Ａ）
    を含むことと、
    前記単一本体（１０２、２０２、３０２）を含む前記構成要素（２００）に対して少なくとも１つの構築後プロセスを実施すること（Ｐ２）と、
    前記単一本体（１０２、２０２、３０２）の前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）から前記補足セクション（２０６）を除去し（Ｐ３）、前記遷移導管（１２４、２２４Ａ）の一部および前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）の前記少なくとも１つの通路（１０８）を露出させることと
    を含む、方法。
12. 前記遷移導管（１２４、２２４Ａ）は、前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）の前記少なくとも１つの通路（１０８）の前記開口部（１１０、２２０Ｂ）の前記第１の寸法（Ｄ１）よりも大きい第２の寸法を含む、請求項１１に記載の方法。
13. 前記遷移導管（１２４、２２４Ａ）は、円錐台状であり、
    前記少なくとも１つの通路（１０８）の前記開口部（１１０、２２０Ｂ）と直接隣接して直接流体連通するように位置決めされた第１の端部（１２６）であって、前記少なくとも１つの通路（１０８）の前記開口部（１１０、２２０Ｂ）の前記第１の寸法（Ｄ１）よりも大きい第３の寸法（Ｄ３）を有する第１の端部（１２６）と、
    前記第１の端部（１２６）の反対側に位置決めされた第２の端部（１２８）であって、前記補足セクション（２０６）内に位置決めされた前記チャネル（１１８、２１８Ａ、２１８Ｂ）と直接隣接して直接流体連通するように位置決めされた第２の端部（１２８）と
    を含み、
    前記第２の端部（１２８）は、
    前記少なくとも１つの通路（１０８）の前記開口部（１１０、２２０Ｂ）の前記第１の寸法（Ｄ１）、および
    前記遷移導管（１２４、２２４Ａ）の前記第１の端部（１２６）の前記第３の寸法（Ｄ３）
    よりも大きい前記第２の寸法（Ｄ２）を有する、
    請求項１２に記載の方法。
14. 前記単一本体（１０２、２０２、３０２）の前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）から前記補足セクション（２０６）を除去すること（Ｐ３）は、
    前記遷移導管（１２４、２２４Ａ）を通して前記補足セクション（２０６）を機械加工し、前記構成要素（２００）の前記単一本体（１０２、２０２、３０２）の完成した表面（２０、１１２、１２２、２２２）を画定することであって、前記完成した表面（２０、１１２、１２２、２２２）は、前記露出した遷移導管（１２４、２２４Ａ）の前記一部および前記構成要素セクション（１０４、２０４、３０４）の前記少なくとも１つの通路（１０８）を含むこと
    をさらに含む、請求項１１に記載の方法。
15. 前記単一本体（１０２、２０２、３０２）を付加製造すること（Ｐ１）は、
    前記単一本体（１０２、２０２、３０２）の前記完成した表面（２０、１１２、１２２、２２２）に対して非垂直角度で前記少なくとも１つの通路（１０８）を付加製造する
    ことをさらに含む、請求項１４に記載の方法。

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