JP2021085727A - Detector, surface property measuring device, and measurement method - Google Patents

Detector, surface property measuring device, and measurement method Download PDF

Info

Publication number
JP2021085727A
JP2021085727A JP2019214039A JP2019214039A JP2021085727A JP 2021085727 A JP2021085727 A JP 2021085727A JP 2019214039 A JP2019214039 A JP 2019214039A JP 2019214039 A JP2019214039 A JP 2019214039A JP 2021085727 A JP2021085727 A JP 2021085727A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
measurement
arm
cleaning member
detector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019214039A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6810882B1 (en
Inventor
森井 秀樹
Hideki Morii
秀樹 森井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP2019214039A priority Critical patent/JP6810882B1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6810882B1 publication Critical patent/JP6810882B1/en
Publication of JP2021085727A publication Critical patent/JP2021085727A/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)

Abstract

To provide a detector, a surface property measuring device and a measurement method with which it is possible to suppress the influence of foreign matter on the measured data of a measurement object.SOLUTION: A detector comprises: a contact maker (102) brought into contact with a measurement object (110); an arm (104) with the contact maker attached to a tip (104B); a cleaning member (114) attached to the tip of the arm, the cleaning member being brought into contact with the measurement object and removing the foreign matter sticking to the measurement object; a contact switching unit for switching whether to bring the contact maker or the cleaning member into contact with the measurement object; a measurement force addition unit (106) for adding an urging force via the arm to either the contact maker or the cleaning member; and a displacement detector (108) for detecting the displacement of the contact maker via the arm.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は検出器、表面性状測定装置及び測定方法に関する。 The present invention relates to a detector, a surface texture measuring device, and a measuring method.

測定対象物に対して接触子を接触させて、測定対象物の表面性状を測定する際に、測定対象物の表面に付着しているほこり及びちり等の微細な異物の存在に起因して、測定データが影響を受けてしまうという課題が存在する。 When measuring the surface texture of the object to be measured by bringing the contactor into contact with the object to be measured, due to the presence of fine foreign matter such as dust and dirt adhering to the surface of the object to be measured, There is a problem that the measurement data is affected.

従来は、測定者が測定データを確認し、異物の影響を受けた場合には再測定を実施して、微細な異物に起因する測定データへの影響に対応していた。また、数学的なフィルタを適用したフィルタ処理を行い、異物の影響を測定データから除去する対応を実施し得る。 In the past, the measurer confirmed the measurement data, and if it was affected by a foreign substance, remeasured it to deal with the influence on the measurement data caused by the minute foreign substance. In addition, it is possible to perform a filter process to which a mathematical filter is applied to remove the influence of foreign matter from the measurement data.

特許文献1は、同じ部分を二回にわたって測定し、二回の測定の間で変化した部分をごみと判定する表面性状測定装置が記載されている。同文献に記載の装置は、ごみの存在を自動的に識別し補正して、誤った測定結果の出力を回避している。 Patent Document 1 describes a surface property measuring device that measures the same portion twice and determines the portion changed between the two measurements as dust. The device described in the document automatically identifies and corrects the presence of debris to avoid the output of erroneous measurement results.

特開平5−264213号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 5-264213

しかしながら、従来の対応は、測定ごとに測定者が測定データを確認する必要が生じ、測定の自動化の障害となり得る。また、測定データに対してフィルタ処理を適用する場合、フィルタ処理の対象となる測定データが、測定対象物の実際の形状を表すか又は異物の影響を表すのかの判定が困難である。 However, conventional measures require the measurer to check the measurement data for each measurement, which can be an obstacle to the automation of measurement. Further, when the filter processing is applied to the measurement data, it is difficult to determine whether the measurement data to be filtered represents the actual shape of the measurement target or the influence of a foreign substance.

更に、特許文献1に記載の装置は、測定の実施に起因して異物が何らかの変位を受けることを前提としているが、異物の変位が微小である場合は、二回の測定の間で測定データが変化しない。そうすると、測定データは測定対象物の形状を表すものとして処理される。また、二回の測定の間の変化が微小である場合は、異物に起因する変化であるか又は測定誤差であるかの区別が困難である。 Further, the apparatus described in Patent Document 1 is based on the premise that the foreign matter receives some displacement due to the measurement, but when the displacement of the foreign matter is minute, the measurement data is measured between the two measurements. Does not change. Then, the measurement data is processed as representing the shape of the object to be measured. Further, when the change between the two measurements is minute, it is difficult to distinguish whether the change is due to a foreign substance or a measurement error.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、測定対象物の測定データにおける異物の影響を抑制し得る検出器、表面性状測定装置及び測定方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a detector, a surface property measuring device, and a measuring method capable of suppressing the influence of a foreign substance on the measurement data of a measurement object.

上記目的を達成するために、次の発明態様を提供する。 In order to achieve the above object, the following aspects of the invention are provided.

第1態様に係る検出器は、測定対象物に接触させる接触子と、接触子が先端部に取り付けられるアームと、アームの先端部に取り付けられる清掃部材であり、測定対象物に接触させて測定対象物に付着した異物を除去する清掃部材と、測定対象物に対して接触子を接触させるか又は清掃部材を接触させるかを切り替える接触切替部と、アームを介して接触子又は清掃部材のいずれかに対して付勢力を付与する測定力付与部と、アームを介して接触子の変位を検出する変位検出部と、を備えた検出器である。 The detector according to the first aspect is a contactor that comes into contact with the object to be measured, an arm to which the contactor is attached to the tip, and a cleaning member that is attached to the tip of the arm, and measures by contacting the object to be measured. A cleaning member that removes foreign matter adhering to the object, a contact switching unit that switches between contacting the contact with the object to be measured or contacting the cleaning member, and either the contact or the cleaning member via an arm. It is a detector provided with a measuring force applying unit that applies urging force to the object and a displacement detecting unit that detects the displacement of the contactor via the arm.

第1態様によれば、測定対象物を測定する際に測定対象物に対してアームの先端部に取り付けられる接触子を接触させる。測定対象物の異物を除去する際に、接触子に代わりアームの先端部に取り付けられる清掃部材を測定対象物に対して接触させる。これにより、測定対象物への異物の付着を効率的に抑制し得る。 According to the first aspect, when measuring an object to be measured, a contactor attached to the tip of the arm is brought into contact with the object to be measured. When removing foreign matter from the object to be measured, a cleaning member attached to the tip of the arm instead of the contactor is brought into contact with the object to be measured. As a result, the adhesion of foreign matter to the object to be measured can be effectively suppressed.

第2態様は、第1態様の検出器において、清掃部材は、アームの先端部において、アームを挟んで接触子の反対側の位置に取り付けられる。 In the second aspect, in the detector of the first aspect, the cleaning member is attached to the tip of the arm at a position opposite to the contacts with the arm interposed therebetween.

第2態様において、接触子と清掃部材とのなす角度は、180度が好ましい。 In the second aspect, the angle formed by the contactor and the cleaning member is preferably 180 degrees.

第3態様は、第1態様又は第2態様の検出器において、接触切替部は、アームの中心軸についてアーム又は検出器を回転させて、測定対象物に対して接触子を接触させるか又は清掃部材を接触させるかを切り替える。 In the third aspect, in the detector of the first aspect or the second aspect, the contact switching unit rotates the arm or the detector with respect to the central axis of the arm to bring the contactor into contact with the object to be measured or to clean it. Switch whether to bring the members into contact.

第3態様によれば、接触子と清掃部材との切り替えが容易である。 According to the third aspect, it is easy to switch between the contact and the cleaning member.

第4態様は、第1態様から第3態様のいずれか一態様の検出器において、測定対象物に対して清掃部材を接触させる際に、測定力付与部を用いて清掃部材へ付与する付勢力の方向を切り替える付勢方向切替部を備える。 The fourth aspect is the urging force applied to the cleaning member by using the measuring force applying unit when the cleaning member is brought into contact with the object to be measured in the detector of any one of the first to third aspects. It is provided with an urging direction switching unit that switches the direction of.

第4態様によれば、測定対象物の測定の際の接触子及び異物の除去の際の清掃部材の両者に対して、測定対象物へ向く付勢力を付与し得る。 According to the fourth aspect, both the contactor when measuring the object to be measured and the cleaning member when removing the foreign matter can be provided with an urging force toward the object to be measured.

第5態様は、第1態様から第4態様のいずれか一態様の検出器において、清掃部材は、測定対象物へ接触させる接触面が曲面を含む。 A fifth aspect is the detector according to any one of the first to fourth aspects, wherein the cleaning member has a curved contact surface in contact with the object to be measured.

第5態様によれば、母線ずれが生じた場合でも、測定対象物に対して清掃部材が接触し得る。 According to the fifth aspect, the cleaning member can come into contact with the object to be measured even when the bus is displaced.

第6態様は、第1態様から第5態様のいずれか一態様の検出器において、清掃部材は、アームの中心軸からの距離が、アームの中心軸から検出器の本体の外周までの距離を超える位置に支持される。 A sixth aspect is the detector according to any one of the first to fifth aspects, wherein the cleaning member has a distance from the central axis of the arm as a distance from the central axis of the arm to the outer circumference of the main body of the detector. It is supported in a position that exceeds it.

第6態様によれば、測定対象物に対して接触子及び清掃部材を接触させる際の、検出器の本体と測定対象物との干渉を抑制し得る。 According to the sixth aspect, it is possible to suppress the interference between the main body of the detector and the object to be measured when the contactor and the cleaning member are brought into contact with the object to be measured.

第7態様は、第1態様から第6態様のいずれか一態様の検出器において、清掃部材は、アームの中心軸からからの距離が、アームの中心軸から接触子までの距離と同一の位置に支持される。 In the seventh aspect, in the detector of any one of the first to sixth aspects, the cleaning member is located at a position where the distance from the central axis of the arm is the same as the distance from the central axis of the arm to the contactor. Supported by.

第7態様によれば、測定対象物に対する接触子の接触位置及び清掃部材の接触位置が一致し得る。これにより、測定対象位置に付着する異物を除去し得る。また、測定対象物について無駄な異物の除去を実施しないので、清掃部材の消耗を抑制し得る。 According to the seventh aspect, the contact position of the contactor with respect to the object to be measured and the contact position of the cleaning member can be the same. As a result, foreign matter adhering to the measurement target position can be removed. In addition, since unnecessary foreign matter is not removed from the object to be measured, consumption of the cleaning member can be suppressed.

第8態様は、第1態様から第7態様のいずれか一態様の検出器において、測定力付与部は、測定対象物に対して清掃部材を接触させる際に、測定対象物に対して接触子を接触させる際の測定力と同一の大きさの付勢力を付与する。 The eighth aspect is the detector of any one of the first to seventh aspects, in which the measuring force applying unit is a contactor with respect to the measuring object when the cleaning member is brought into contact with the measuring object. An urging force of the same magnitude as the measuring force at the time of contact is applied.

第8態様によれば、清掃部材を用いた測定対象物の異物の除去の際に、測定力と同一の付勢力が付与される。これにより、測定対象物の異物の除去の際に測定対象物に対して過剰な付勢力を加えることがなく、測定対象物の変形を抑制し得る。 According to the eighth aspect, when the foreign matter of the measurement object is removed by using the cleaning member, the same urging force as the measuring force is applied. As a result, deformation of the measurement target can be suppressed without applying an excessive urging force to the measurement target when removing the foreign matter of the measurement target.

第9態様に係る表面性状測定装置は、測定対象物の変位を検出する検出器と、測定対象物の測定及び清掃を制御する制御装置と、を備え、検出器は、測定対象物に接触させる接触子と、接触子が先端部に取り付けられるアームと、アームの先端部に取り付けられる清掃部材であり、測定対象物に接触させて測定対象物に付着した異物を除去する清掃部材と、測定対象物に対して接触子を接触させるか又は清掃部材を接触させるかを切り替える接触切替部と、アームを介して接触子又は清掃部材のいずれかに対して付勢力を付与する測定力付与部と、アームを介して接触子の変位を検出する変位検出部と、を備えた表面性状測定装置である。 The surface property measuring device according to the ninth aspect includes a detector for detecting the displacement of the object to be measured and a control device for controlling the measurement and cleaning of the object to be measured, and the detector is brought into contact with the object to be measured. A contactor, an arm to which the contactor is attached to the tip, and a cleaning member attached to the tip of the arm, which is a cleaning member that comes into contact with the object to be measured and removes foreign matter adhering to the object to be measured, and the object to be measured. A contact switching unit that switches whether the contactor is brought into contact with an object or the cleaning member is brought into contact with the object, and a measuring force applying unit that applies an urging force to either the contactor or the cleaning member via an arm. It is a surface property measuring device provided with a displacement detecting unit for detecting the displacement of the contactor via an arm.

第9態様によれば、第1態様と同様の効果を得ることができる。 According to the ninth aspect, the same effect as that of the first aspect can be obtained.

第9態様において、第2態様から第8態様で特定した事項と同様の事項を適宜組み合わせることができる。その場合、検出器において特定される処理や機能を担う構成要素は、これに対応する処理や機能を担う表面性状測定装置の構成要素として把握することができる。 In the ninth aspect, the same items as those specified in the second to eighth aspects can be appropriately combined. In that case, the component responsible for the process or function specified in the detector can be grasped as the component of the surface texture measuring device responsible for the corresponding process or function.

第10態様は、第9態様の表面性状測定装置において、制御装置は、測定対象物に対して清掃部材を接触させて測定対象物の清掃を実施する際に、測定対象物に対して接触子を接触させて測定対象物を測定する際の手順を適用する。 A tenth aspect is the surface texture measuring device of the ninth aspect, in which the control device contacts the measuring object with a contact element when the cleaning member is brought into contact with the measuring object to clean the measurement object. Apply the procedure for measuring the object to be measured by contacting.

第10態様によれば、測定対象物の測定と同様の手順が適用された、測定対象物の異物の除去を自動化し得る。また、異物の除去用の手順を作成する必要がなく、異物の除去用の手順を作成するコストを低減し得る。 According to the tenth aspect, the removal of foreign matter of the object to be measured can be automated by applying the same procedure as the measurement of the object to be measured. In addition, it is not necessary to create a procedure for removing foreign matter, and the cost of creating a procedure for removing foreign matter can be reduced.

第11態様は、第9態様又は第10態様の表面性状測定装置において、制御装置は、測定対象物の異物の除去を実施した後に、測定対象物の測定を実施する。 The eleventh aspect is the surface texture measuring device of the ninth aspect or the tenth aspect, in which the control device performs the measurement of the measurement object after removing the foreign matter of the measurement object.

第11態様によれば、測定対象物から異物が除去された直後に、測定対象物の測定を実施し得る。また、測定対象物への異物の付着を抑制し得る。 According to the eleventh aspect, the measurement of the object to be measured can be performed immediately after the foreign matter is removed from the object to be measured. In addition, it is possible to suppress the adhesion of foreign matter to the object to be measured.

第11態様において、複数の測定対象位置について一括して異物の除去を実施した後に、複数の測定対象位置について一括して測定を実施してもよい。かかる態様によれば、接触子と清掃部材との切替回数を低減でき、測定及び異物の除去に費やされる期間を短縮し得る。 In the eleventh aspect, after removing the foreign matter collectively at a plurality of measurement target positions, the measurement may be performed collectively at the plurality of measurement target positions. According to such an aspect, the number of times of switching between the contact and the cleaning member can be reduced, and the period spent for measurement and removal of foreign matter can be shortened.

第12態様は、第9態様から第11態様のいずれか一態様の表面性状測定装置において、制御装置は、変位検出部から出力される測定対象物の測定データを解析し、異物の影響を受けた測定データの有無を判定する測定データ処理部を備え、制御装置は、異物の影響を受けた測定データが有る場合に、清掃部材を測定対象物に接触させて、測定対象物に付着した異物を除去する。 In the twelfth aspect, in the surface property measuring device of any one of the ninth to eleventh aspects, the control device analyzes the measurement data of the measurement object output from the displacement detection unit and is affected by the foreign matter. Equipped with a measurement data processing unit that determines the presence or absence of measured data, the control device brings the cleaning member into contact with the measurement object when there is measurement data affected by the foreign matter, and the foreign matter adheres to the measurement object. To remove.

第12態様によれば、必要に応じて異物の除去を実施し得る。これにより、異物の除去に費やされる期間を短縮し得る。 According to the twelfth aspect, the foreign matter can be removed if necessary. This can reduce the time spent removing foreign matter.

第13態様は、第9態様から第12態様のいずれか一態様の表面性状測定装置において、制御装置は、測定対象物の清掃回数が規定回数を超えるか否かを判定する清掃回数判定部を備え、制御装置は、測定対象物の清掃回数が規定回数以下の場合、以降の測定対象物の清掃を実施し、測定対象物の清掃回数が規定回数を超える場合は、以降の測定対象物の清掃を非実施とする。 In the thirteenth aspect, in the surface property measuring device of any one of the ninth to twelfth aspects, the control device includes a cleaning number determination unit for determining whether or not the number of cleanings of the object to be measured exceeds the specified number of times. If the number of times the measurement object is cleaned is less than or equal to the specified number of times, the control device will perform subsequent cleaning of the measurement object, and if the number of times the measurement object is cleaned exceeds the specified number of times, the subsequent measurement object will be cleaned. Cleaning will not be carried out.

第13態様によれば、測定対象物に対する異物の付着に起因する測定データの発生を低減し得る。また、測定の信頼性向上と測定に費やされる期間の短縮とのバランスを取ることができる。 According to the thirteenth aspect, it is possible to reduce the generation of measurement data due to the adhesion of foreign matter to the object to be measured. In addition, it is possible to balance the improvement of measurement reliability with the reduction of the period spent for measurement.

第14態様は、第9態様から第13態様のいずれか一態様の表面性状測定装置において、制御装置は、異物の除去が実施された測定対象位置と異物の除去が未実施の測定対象位置との比率を用いて表される測定対象物の清浄度を算出する清浄度算出部を備える。 In the 14th aspect, in the surface property measuring device of any one of the 9th to 13th aspects, the control device includes a measurement target position where the foreign matter has been removed and a measurement target position where the foreign matter has not been removed. It is provided with a cleanliness calculation unit for calculating the cleanliness of the measurement object represented by the ratio of.

第14態様によれば、測定対象物の清浄度を評価し得る。 According to the fourteenth aspect, the cleanliness of the object to be measured can be evaluated.

第15態様に係る測定方法は、測定対象物に対して、アームの先端部に取り付けられた接触子を接触させて、測定対象物の表面性状を測定する測定方法であって、測定対象物に対して、アームの先端部に取り付けられる清掃部材を接触させる接触切替工程と、アームを介して清掃部材に対して付勢力を付与する付勢力付与工程と、測定対象物に対して接触させた清掃部材を用いて、測定対象物に付着した異物を除去する除去工程と、を含む測定方法。 The measuring method according to the fifteenth aspect is a measuring method in which a contactor attached to the tip of an arm is brought into contact with a measuring object to measure the surface texture of the measuring object. On the other hand, a contact switching step of contacting the cleaning member attached to the tip of the arm, an urging force applying step of applying urging force to the cleaning member via the arm, and cleaning contacting the object to be measured. A measurement method including a removal step of removing foreign matter adhering to a measurement object using a member.

第15態様によれば、第1態様と同様の効果を得ることができる。 According to the fifteenth aspect, the same effect as that of the first aspect can be obtained.

第15態様において、第2態様から第8態様及び第10態様から第14態様で特定した事項と同様の事項を適宜組み合わせることができる。その場合、検出器及び表面性状測定装置において特定される処理や機能を担う構成要素は、これに対応する処理や機能を担う測定方法の構成要素として把握することができる。 In the fifteenth aspect, the same items as those specified in the second to eighth aspects and the tenth to fourteenth aspects can be appropriately combined. In that case, the component responsible for the process or function specified in the detector and the surface texture measuring device can be grasped as the component of the measurement method responsible for the corresponding process or function.

本発明によれば、測定対象物を測定する際に測定対象物に対してアームの先端部に取り付けられる接触子を接触させる。測定対象物の異物を除去する際に、接触子に代わりアームの先端部に取り付けられる清掃部材を測定対象物に対して接触させる。これにより、測定対象物への異物の付着を効率的に抑制し得る。 According to the present invention, when measuring an object to be measured, a contactor attached to the tip of the arm is brought into contact with the object to be measured. When removing foreign matter from the object to be measured, a cleaning member attached to the tip of the arm instead of the contactor is brought into contact with the object to be measured. As a result, the adhesion of foreign matter to the object to be measured can be effectively suppressed.

図1は第一実施形態に係る検出器の全体構成図である。FIG. 1 is an overall configuration diagram of the detector according to the first embodiment. 図2は図1に示す検出器を用いた測定対象物の測定の模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram of measurement of a measurement object using the detector shown in FIG. 図3は第一変形例に係る吸着材の模式図である。FIG. 3 is a schematic view of the adsorbent according to the first modification. 図4は第二変形例に係る検出器の全体構成図である。FIG. 4 is an overall configuration diagram of the detector according to the second modification. 図5は図1に示す検出器が適用される真円度測定装置の全体構成図である。FIG. 5 is an overall configuration diagram of a roundness measuring device to which the detector shown in FIG. 1 is applied. 図6は図5に示す真円度測定装置の機能ブロック図である。FIG. 6 is a functional block diagram of the roundness measuring device shown in FIG. 図7は図5に示す真円度測定装置に適用される測定方法の手順を示すフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart showing a procedure of a measuring method applied to the roundness measuring apparatus shown in FIG. 図8は第二実施形態に係る測定方法の手順を示すフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart showing the procedure of the measurement method according to the second embodiment. 図9は第三実施形態に係る真円度測定装置の機能ブロック図である。FIG. 9 is a functional block diagram of the roundness measuring device according to the third embodiment. 図10は第三実施形態に係る測定方法の手順を示すフローチャートである。FIG. 10 is a flowchart showing the procedure of the measurement method according to the third embodiment. 図11は第三実施形態の変形例に係る測定データ解析の模式図である。FIG. 11 is a schematic diagram of measurement data analysis according to a modified example of the third embodiment. 図12は応用例に係る検出器の全体構成図である。FIG. 12 is an overall configuration diagram of the detector according to the application example. 図13は図12に示す検出器において吸着材に代わり接触子を取り付ける態様の説明図である。FIG. 13 is an explanatory view of a mode in which a contactor is attached instead of the adsorbent in the detector shown in FIG.

以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。本明細書では、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明は適宜省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification, the same components are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted as appropriate.

[第一実施形態]
〔検出器の全体構成〕
図1は第一実施形態に係る検出器の全体構成図である。同図に示す検出器100はテコ式検出器が適用される。検出器100は、接触子102、アーム104、測定力付与機構106及び変位センサ108を備える。
[First Embodiment]
[Overall configuration of detector]
FIG. 1 is an overall configuration diagram of the detector according to the first embodiment. A lever type detector is applied to the detector 100 shown in the figure. The detector 100 includes a contact 102, an arm 104, a measuring force applying mechanism 106, and a displacement sensor 108.

接触子102は、揺動支点104Aにおいて揺動可能に支持されるアーム104の先端部104Bに取り付けられる。揺動支点104Aは固定部118を用いて支持される。符号104Eを付した矢印線はアーム104の揺動方向を表す。 The contact 102 is attached to the tip 104B of the arm 104 that is swingably supported at the swing fulcrum 104A. The swing fulcrum 104A is supported by the fixed portion 118. The arrow line with reference numeral 104E indicates the swing direction of the arm 104.

アーム104の先端部104Bは、アーム104の先端104Cを含み、アーム104の先端104Cからアーム104の長手方向について一定の長さを有する、アーム104の部分を意味する。 The tip 104B of the arm 104 means a portion of the arm 104 that includes the tip 104C of the arm 104 and has a constant length from the tip 104C of the arm 104 in the longitudinal direction of the arm 104.

測定力付与機構106は、測定対象物110に対して接触子102を接触させる際に、接触子102に対して測定対象物110へ向かう付勢力である測定力を付与する。図1では測定力の図示を省略する。測定力は符号Fを付して図2に図示する。また、図1では、測定対象物110は全体を図示せず一部のみを図示する。図2等についても同様である。 When the contactor 102 is brought into contact with the object to be measured 110, the measuring force applying mechanism 106 applies a measuring force, which is an urging force toward the object to be measured 110, to the contact 102. In FIG. 1, the measurement force is not shown. Measuring force is shown in Figure 2 by reference numeral F M. Further, in FIG. 1, the measurement object 110 is not shown as a whole but only a part thereof. The same applies to FIG. 2 and the like.

変位センサ108は、アーム104の変位検出位置112の変位を検出する。変位検出位置112は、アーム104の揺動支点104Aを挟んで、接触子102と反対側のアーム104の位置である。図1には、変位検出位置112にアーム104の基端を適用する態様を示す。 The displacement sensor 108 detects the displacement of the displacement detection position 112 of the arm 104. The displacement detection position 112 is the position of the arm 104 on the side opposite to the contact 102 with the swing fulcrum 104A of the arm 104 interposed therebetween. FIG. 1 shows an embodiment in which the base end of the arm 104 is applied to the displacement detection position 112.

変位センサ108は、変位検出位置112の変位を表す測定データを出力する。図1には、固定部118に固定支持されるスケールを用いて、変位センサ108を模式的に図示する。 The displacement sensor 108 outputs measurement data representing the displacement of the displacement detection position 112. FIG. 1 schematically illustrates the displacement sensor 108 using a scale fixedly supported by the fixed portion 118.

検出器100は、アーム104の先端部104Bにおける、アーム104の中心軸104Dを挟んで接触子102と対称となる位置に、吸着材114が取り付けられる。吸着材114の先端114Aからアーム104の中心軸104Dの距離Lは、接触子102の先端102Aからアーム104の中心軸104Dまでの距離Lと同一である。ここでいう同一は一定の誤差を含み得る。 In the detector 100, the adsorbent 114 is attached to the tip portion 104B of the arm 104 at a position symmetrical with the contactor 102 across the central axis 104D of the arm 104. Distance L C of the center axis 104D of arm 104 from the tip 114A of the adsorbent 114 is the same as the distance L M from the distal end 102A of the contact 102 to the center axis 104D of arm 104. The same here may include a certain error.

検出器100は、測定対象物110に対して吸着材114を接触させて、測定対象物110に付着するほこり及びちり等の微細な異物を拭き取る。吸着材114の材料の一例としてセーム革が挙げられる。 The detector 100 brings the adsorbent 114 into contact with the object to be measured 110 and wipes off fine foreign substances such as dust and dirt adhering to the object to be measured 110. Chamois leather is an example of the material of the adsorbent 114.

検出器100は、測定対象物110に対して、接触子102を接触させるか又は吸着材114を接触させるかを切り替える接触切替部を備える。接触切替部は、アーム104の中心軸104Dを回転軸として、検出器100を回転させる態様を適用し得る。 The detector 100 includes a contact switching unit that switches between contacting the contact element 102 and contacting the adsorbent 114 with the object to be measured 110. The contact switching unit may apply an embodiment in which the detector 100 is rotated around the central axis 104D of the arm 104 as a rotation axis.

接触切替部は、アーム104の中心軸104Dを回転軸として、アーム104を回転させる態様を適用してもよい。なお、図1では接触切替部の図示を省略する。接触切替部は符号76を付して図6に図示する。 The contact switching unit may apply an embodiment in which the arm 104 is rotated around the central axis 104D of the arm 104 as a rotation axis. In FIG. 1, the contact switching portion is not shown. The contact switching unit is designated by reference numeral 76 and is shown in FIG.

測定力付与機構106は、測定対象物110に対して吸着材114を接触させる際に、吸着材114に対して測定対象物110へ向かう付勢力Fを付与する。また、測定力付与機構106は、測定対象物110に対して接触子102を接触させる際に、接触子102に対して測定対象物110へ向かう測定力を付与する。なお、測定対象物110に対して接触子102を接触させる状態は図2に図示する。図1には、コイルバネを用いて測定力付与機構106を模式的に図示する。 Measuring force applying mechanism 106, when contacting the adsorbent 114 with respect to the measurement object 110, imparts force F C with towards the measurement object 110 with respect to the adsorbent 114. Further, the measuring force applying mechanism 106 applies a measuring force toward the measuring object 110 to the contact 102 when the contactor 102 is brought into contact with the measuring object 110. The state in which the contactor 102 is brought into contact with the object to be measured 110 is shown in FIG. FIG. 1 schematically illustrates a measuring force applying mechanism 106 using a coil spring.

すなわち、検出器100は、測定力付与機構106を用いて付与する付勢力の方向を切り替える付勢方向切替部を備える。図1では付勢方向切替部の図示を省略する。付勢方向切替部は符号78を付して図6に図示する。 That is, the detector 100 includes an urging direction switching unit that switches the direction of the urging force applied by using the measuring force applying mechanism 106. In FIG. 1, the urging direction switching portion is not shown. The urging direction switching unit is designated by reference numeral 78 and is shown in FIG.

検出器100は測定対象物110に対して吸着材114を接触させる。測定対象物110の清掃を実施する際に、測定対象物110は回転する。符号110Aは測定対象物110の回転方向を示す。 The detector 100 brings the adsorbent 114 into contact with the object to be measured 110. When cleaning the measurement object 110, the measurement object 110 rotates. Reference numeral 110A indicates the rotation direction of the object to be measured 110.

なお、実施形態に記載の吸着材114は清掃部材の一例に相当する。実施形態に記載の測定力付与機構106は測定力付与部の一例に相当する。実施形態に記載の変位センサ108は変位検出部の一例に相当する。 The adsorbent 114 described in the embodiment corresponds to an example of a cleaning member. The measuring force applying mechanism 106 described in the embodiment corresponds to an example of the measuring force applying unit. The displacement sensor 108 described in the embodiment corresponds to an example of a displacement detection unit.

図2は図1に示す検出器を用いた測定対象物の測定の模式図である。図2には、図1に示す検出器100に対して、アーム104の中心軸104Dについて検出器100を180度回転させた状態を図示する。 FIG. 2 is a schematic diagram of measurement of a measurement object using the detector shown in FIG. FIG. 2 illustrates a state in which the detector 100 is rotated 180 degrees with respect to the detector 100 shown in FIG. 1 with respect to the central axis 104D of the arm 104.

検出器100は、測定対象物110に対して接触子102を接触させる。測定力付与機構106は、接触子102に対して測定対象物110へ向く測定力Fを付与する。測定力付与機構106は、付勢力Fと測定力Fとを同一の値として、測定対象物110の測定及び測定対象物110の清掃を実施し得る。なお、付勢力Fと測定力Fとを異なる値としてもよい。 The detector 100 brings the contactor 102 into contact with the object to be measured 110. Measuring force applying mechanism 106 imparts a measuring force F M facing the measurement object 110 with respect to the contact 102. Measuring force applying mechanism 106, the measuring force F M and the urging force F C as the same value, can perform a measurement and cleaning of the measuring object 110 to be measured 110. It is also a measuring force F M and the urging force F C different values.

測定力付与機構106は、吸着材114に付勢力Fを付与する場合、接触子102に測定力Fを付与する場合に対して付勢方向を切り替える。図2に破線を用いて図示する測定力付与機構106は、付勢方向の切り替え前の状態を示す。 Measuring force applying mechanism 106, to give a biasing force F C to the adsorbent 114, switching the urging direction relative to the case of providing the measuring force F M in the contact 102. The measuring force applying mechanism 106, which is illustrated with a broken line in FIG. 2, shows a state before switching the urging direction.

一方、実線を用いて図示する測定力付与機構106は、付勢方向の切り替え後の状態を示す。測定力付与機構106に付した破線を用いた矢印線は、付勢方向を切り替える際に測定力付与機構106の移動方向を表す。 On the other hand, the measuring force applying mechanism 106 shown by the solid line shows the state after switching the urging direction. The arrow line using the broken line attached to the measuring force applying mechanism 106 represents the moving direction of the measuring force applying mechanism 106 when switching the urging direction.

[第一実施形態に係る検出器の作用効果]
上記の如く構成された検出器100によれば、以下の作用効果を得ることが可能である。
[Action and effect of the detector according to the first embodiment]
According to the detector 100 configured as described above, the following effects can be obtained.

〔1〕
アーム104の先端部104Bに取り付けられた接触子102に対して、アーム104の中心軸104Dを挟んで反対側の位置に吸着材114を取り付ける。接触切替部を用いて、測定対象物110に対して吸着材114を接触させるか又は接触子102を接触させるかを切替可能に構成する。これにより、検出器100を用いて測定対象物110に付着した異物を除去し得る。また、検出器100を用いた測定のアルゴリズムを利用した異物の除去の自動化が可能である。
[1]
The adsorbent 114 is attached to the contactor 102 attached to the tip portion 104B of the arm 104 at a position opposite to the contactor 102 with the central axis 104D of the arm 104 interposed therebetween. The contact switching unit is used to switch between contacting the adsorbent 114 and contacting the contactor 102 with the object to be measured 110. As a result, the detector 100 can be used to remove the foreign matter adhering to the object to be measured 110. In addition, it is possible to automate the removal of foreign matter by using a measurement algorithm using the detector 100.

〔2〕
アーム104の先端部104Bに取り付けられた接触子102に対して、アーム104の中心軸104Dを挟んで対称となる、反対側の位置に吸着材114を取り付ける。これにより、測定対象物110における接触子102を接触させる測定位置に対して吸着材114を接触させることができ、測定位置に存在する異物を除去し得る。また、測定位置以外を清掃しないので、吸着材114の消耗を抑制でき、吸着材114が長持ちする。
[2]
The adsorbent 114 is attached to the contactor 102 attached to the tip portion 104B of the arm 104 at a position symmetrical with respect to the central axis 104D of the arm 104. As a result, the adsorbent 114 can be brought into contact with the measurement position where the contactor 102 is brought into contact with the measurement object 110, and the foreign matter existing at the measurement position can be removed. Further, since the cleaning is not performed except at the measurement position, the consumption of the adsorbent 114 can be suppressed, and the adsorbent 114 lasts a long time.

〔3〕
測定力付与機構106は、測定対象物110に対して吸着材114を接触させる際に、測定対象物110へ向かう方向の付勢力Fを吸着材114に対して付与する。これにより、規定の付勢力Fを付与した吸着材114を用いた測定対象物110に付着した異物の除去が可能となる。
[3]
Measuring force applying mechanism 106, when contacting the adsorbent 114 with respect to the measurement object 110, the biasing force F C in the direction towards the measurement object 110 is given to the adsorbent 114. Thus, removal of the foreign matter is possible the measuring object 110 using the adsorbent 114 that imparts a biasing force F C provisions.

〔4〕
測定力付与機構106は、測定対象物110の清掃の際に測定対象物110へ付与する付勢力Fを、測定対象物110を測定する際に付与される測定力Fと同一の値とする。これにより、吸着材114を用いた測定対象物110の清掃の際に、測定力Fを超える過剰な付勢力Fを測定対象物110へ付加することがなく、測定対象物110の変形等を抑制し得る。
[4]
Measuring force applying mechanism 106, the same value as the measuring force F M applied when the biasing force F C, to measure the measurement target 110 to impart to the measurement target 110 during the cleaning of the measuring object 110 To do. Thus, during the cleaning of the measuring object 110 using the adsorbent 114, the excess biasing force F C that exceeds the measuring force F M without adding to the measurement object 110, deformation of the measuring object 110, etc. Can be suppressed.

〔検出器の第一変形例〕
図3は第一変形例に係る吸着材の模式図である。図3に示す検出器100Bは、鉛直方向の上側から下側へ見た際の吸着材114Bの形状が円形状となっている。換言すると、吸着材114Bは、測定対象物110へ接触させる接触面114Cに曲面が含まれる。図3に示す吸着材114Bの接触面114Cを構成する曲面の例として、球面一部が挙げられる。吸着材114Bの全体形状を球形状としてもよい。
[First modification of detector]
FIG. 3 is a schematic view of the adsorbent according to the first modification. In the detector 100B shown in FIG. 3, the shape of the adsorbent 114B when viewed from the upper side to the lower side in the vertical direction is circular. In other words, the adsorbent 114B includes a curved surface on the contact surface 114C that comes into contact with the object to be measured 110. As an example of the curved surface forming the contact surface 114C of the adsorbent 114B shown in FIG. 3, a part of a spherical surface can be mentioned. The overall shape of the adsorbent 114B may be spherical.

第一変形例に係る検出器100Bによれば、測定対象物110の母線121に対して、実際の吸着材114Bの接触位置122のずれが生じた場合でも、吸着材114Bが測定対象物110に接触するので、母線ずれが発生した場合でも、吸着材114Bの接触位置122において異物の除去が可能となる。 According to the detector 100B according to the first modification, even if the contact position 122 of the actual adsorbent 114B deviates from the bus 121 of the measurement object 110, the adsorbent 114B is attached to the measurement object 110. Since they are in contact with each other, foreign matter can be removed at the contact position 122 of the adsorbent 114B even if the bus is displaced.

〔検出器の第二変形例〕
図4は第二変形例に係る検出器の全体構成図である。図4に示す検出器100Cは、スタイラス130が、検出器本体101の全幅を超える全長を有している。スタイラス130は、一方の端に接触子102が取り付けられ、他方の端に吸着材114が取り付けられる。
[Second modification of the detector]
FIG. 4 is an overall configuration diagram of the detector according to the second modification. In the detector 100C shown in FIG. 4, the stylus 130 has a total length exceeding the total width of the detector main body 101. The stylus 130 has a contactor 102 attached to one end and an adsorbent 114 attached to the other end.

検出器本体101の全幅をDとする場合、アーム104の中心軸104Dから吸着材114の吸着材114の接触面114Cまでの距離Lは、L>D/2を満たす。換言すると、アーム104の中心軸104Dから吸着材114の吸着材114の接触面114Cまでの距離Lは、アーム104の中心軸104Dから検出器本体101の外周面101Aまでの距離を超える。 If the full width of the detector body 101 is D, the distance L C from the central axis 104D of arm 104 to the contact surface 114C of the adsorbent 114 of the adsorbent 114 satisfies L C> D / 2. In other words, the distance L C from the central axis 104D of arm 104 to the contact surface 114C of the adsorbent 114 of the adsorbent 114 is greater than the distance from the center axis 104D of arm 104 to the outer peripheral surface 101A of the detector body 101.

同様に、アーム104の中心軸104Dから接触子102の先端102Aまでの距離Lは、L>D/2を満たす。換言すると、アーム104の中心軸104Dから接触子102の先端102Aまでの距離Lは、アーム104の中心軸104Dから検出器本体101の外周面101Aまでの距離を超える。 Similarly, the distance L M of the center axis 104D of arm 104 to the tip 102A of the contact 102 satisfies L M> D / 2. In other words, the distance L M of the center axis 104D of arm 104 to the tip 102A of the contact 102 is greater than the distance from the center axis 104D of arm 104 to the outer peripheral surface 101A of the detector body 101.

第二変形例に係る検出器100Cによれば、測定対象物110に対して吸着材114を接触させた際に、測定対象物110と検出器本体101との接触を回避し得る。同様に、測定対象物110に対して接触子102を接触させた際に、測定対象物110と検出器本体101との接触を回避し得る。 According to the detector 100C according to the second modification, when the adsorbent 114 is brought into contact with the measurement object 110, the contact between the measurement object 110 and the detector main body 101 can be avoided. Similarly, when the contactor 102 is brought into contact with the measurement object 110, the contact between the measurement object 110 and the detector main body 101 can be avoided.

〔検出器の第三変形例〕
図1等には、アーム104の先端部104Bにおいて、アーム104の中心軸104Dを挟んで接触子102の反対側の位置に吸着材114を取り付ける態様を例示したが、アーム104の中心軸104Dについて接触子102と同じ側の位置に吸着材114を取り付けてもよい。
[Third modification of the detector]
FIG. 1 and the like exemplify an embodiment in which the adsorbent 114 is attached to the tip 104B of the arm 104 at a position opposite to the contactor 102 with the central axis 104D of the arm 104 interposed therebetween. The adsorbent 114 may be attached at a position on the same side as the contactor 102.

すなわち、アーム104の先端104Cから、アーム104の中心軸104Dの方向を見た場合に、接触子102と吸着材114とのなす角度は0度を超え180度未満の角度であってもよい。但し、接触子102と吸着材114との切り替えの容易性、測定対象位置と清掃対象位置との同一性の確保等を考慮すると、接触子102と吸着材114とのなす角度は180度が好ましい。なお、ここでいう180度には、許容範囲の誤差が含まれ得る。 That is, when the direction of the central axis 104D of the arm 104 is viewed from the tip 104C of the arm 104, the angle formed by the contactor 102 and the adsorbent 114 may be an angle of more than 0 degrees and less than 180 degrees. However, considering the ease of switching between the contact 102 and the adsorbent 114, ensuring the sameness between the measurement target position and the cleaning target position, etc., the angle formed by the contact 102 and the adsorbent 114 is preferably 180 degrees. .. The 180 degrees referred to here may include an error within an allowable range.

本実施形態では、アーム104の中心軸104Dが鉛直方向に沿う態様を例示したが、アーム104の中心軸104Dが鉛直方向と直交する水平方向に沿う態様も可能である。 In the present embodiment, the embodiment in which the central axis 104D of the arm 104 is along the vertical direction is illustrated, but the embodiment in which the central axis 104D of the arm 104 is along the horizontal direction orthogonal to the vertical direction is also possible.

〔真円度測定装置への適用例〕
図5は図1に示す検出器が適用される真円度測定装置の全体構成図である。図5に示す真円度測定装置10は、ワーク9の測定対象部分に接触子102を接触させて、ワーク9の測定を実施する。真円度測定装置10は、ワーク9の測定データを解析して、ワーク9の円筒度及び真円度等の幾何公差を導出し得る。なお、ワーク9は、図1等に示す測定対象物110に対応する。
[Example of application to roundness measuring device]
FIG. 5 is an overall configuration diagram of a roundness measuring device to which the detector shown in FIG. 1 is applied. The roundness measuring device 10 shown in FIG. 5 brings the contactor 102 into contact with the measurement target portion of the work 9 to measure the work 9. The roundness measuring device 10 can analyze the measurement data of the work 9 to derive geometrical tolerances such as the cylindricity and the roundness of the work 9. The work 9 corresponds to the measurement object 110 shown in FIG. 1 and the like.

真円度測定装置10は、ベース11を備える。ベース11は真円度測定装置10の各部を支持する支持台である。なお、支持台は基台と呼ばれる場合がある。真円度測定装置10は、テーブル13を備える。テーブル13は載物台と呼ばれる場合がある。 The roundness measuring device 10 includes a base 11. The base 11 is a support base that supports each part of the roundness measuring device 10. The support base may be called a base. The roundness measuring device 10 includes a table 13. The table 13 is sometimes called a loading platform.

テーブル13は、円盤状であり、ベース11の上面に取り付けられる。テーブル13は、テーブル13の中心を通り、かつ、上下方向に延びる回転軸22の位置において、ベース11を用いて回転可能に支持される。テーブル13は、水平方向の基準面に対して平行となるように、基準面に対する傾きが調整される。 The table 13 has a disk shape and is attached to the upper surface of the base 11. The table 13 is rotatably supported by the base 11 at a position of a rotation shaft 22 that passes through the center of the table 13 and extends in the vertical direction. The inclination of the table 13 with respect to the reference plane is adjusted so as to be parallel to the reference plane in the horizontal direction.

ここで、本明細書のおける上方向という用語は鉛直上方向を表す。また、下方向という用語は鉛直下方向を表す。 Here, the term upward in the present specification means a vertical upward direction. The term downward refers to the vertical downward direction.

テーブル13の上面は把持具が取り付けられる。把持具は、ワーク9をテーブル13の上面に載置する際にワーク9の基端部を把持する。把持具は、三爪のスクロールチャックを適用し得る。なお、把持具の図示は省略する。 A gripper is attached to the upper surface of the table 13. The gripper grips the base end portion of the work 9 when the work 9 is placed on the upper surface of the table 13. As the gripping tool, a three-claw scroll chuck may be applied. The illustration of the gripper is omitted.

ワーク9は、測定対象部分の形状中心がテーブル13の回転軸22と一致するように、テーブル13の上面に載置される。図5には、円柱形状のワーク9における外周面が測定対象部分であり、円柱の中心軸がテーブル13の回転軸22と一致するようにワーク9が載置される例を示す。 The work 9 is placed on the upper surface of the table 13 so that the shape center of the measurement target portion coincides with the rotation axis 22 of the table 13. FIG. 5 shows an example in which the outer peripheral surface of the cylindrical work 9 is the measurement target portion, and the work 9 is placed so that the central axis of the cylinder coincides with the rotation axis 22 of the table 13.

真円度測定装置10は、モータ14を備える。モータ14は、ベース11の内部に配置される。モータ14の回転軸は、駆動伝達機構20を介してテーブル13の駆動軸と連結される。モータ14は、回転軸22を回転中心として、テーブル13を回転動作させる。駆動伝達機構20は、ギア等を含み得る。 The roundness measuring device 10 includes a motor 14. The motor 14 is arranged inside the base 11. The rotation shaft of the motor 14 is connected to the drive shaft of the table 13 via the drive transmission mechanism 20. The motor 14 rotates the table 13 around the rotation shaft 22 as the center of rotation. The drive transmission mechanism 20 may include gears and the like.

真円度測定装置10は、コラム15、キャリッジ16、水平アーム17及び検出器100を備える。コラム15は、ベース11の上面であり、水平方向におけるベース11の側方側に配置される。コラム15は上下方向に延びる柱である。 The roundness measuring device 10 includes a column 15, a carriage 16, a horizontal arm 17, and a detector 100. The column 15 is the upper surface of the base 11 and is arranged on the side side of the base 11 in the horizontal direction. Column 15 is a pillar extending in the vertical direction.

コラム15は、水平アーム17が水平方向に移動可能に取り付けられるキャリッジ16を昇降可能に支持する。水平アーム17の先端部は、検出器100が取り付けられる。ここでは、検出器100の詳細な説明は省略する。符号Aは接触子102及び吸着材114の移動方向を表す。 The column 15 supports the carriage 16 to which the horizontal arm 17 is movably attached in the horizontal direction so as to be able to move up and down. A detector 100 is attached to the tip of the horizontal arm 17. Here, a detailed description of the detector 100 will be omitted. Reference numeral A represents the moving direction of the contactor 102 and the adsorbent 114.

真円度測定装置10は、制御装置19、表示装置19A及び入力装置19Bを備える。制御装置19は、表示装置19A及び入力装置19Bが接続される。表示装置19Aは液晶ディスプレイ等のディスプレイ装置を適用し得る。入力装置19Bは、キーボード及びマウスを適用し得る。タッチパネル方式のディスプレイ装置を表示装置19Aに適用して、表示装置19Aと入力装置19Bとを兼用してもよい。 The roundness measuring device 10 includes a control device 19, a display device 19A, and an input device 19B. A display device 19A and an input device 19B are connected to the control device 19. The display device 19A may apply a display device such as a liquid crystal display. The input device 19B may apply a keyboard and a mouse. A touch panel type display device may be applied to the display device 19A, and the display device 19A and the input device 19B may be used in combination.

検出器100から出力されるワーク9の測定データは、制御装置19へ送信される。制御装置19は、ワーク9の測定データに基づき、ワーク9の真円度等の測定結果を導出する。表示装置19Aは、ワーク9の測定結果を表示する。 The measurement data of the work 9 output from the detector 100 is transmitted to the control device 19. The control device 19 derives a measurement result such as the roundness of the work 9 based on the measurement data of the work 9. The display device 19A displays the measurement result of the work 9.

入力装置19Bは、ワーク9の測定を実施する際の測定条件等の情報を制御装置19へ入力する。制御装置19は、制御装置19を用いて入力された測定条件に基づいて、モータ14、キャリッジ16及び検出器100の動作を制御する。 The input device 19B inputs information such as measurement conditions when carrying out the measurement of the work 9 to the control device 19. The control device 19 controls the operations of the motor 14, the carriage 16, and the detector 100 based on the measurement conditions input by using the control device 19.

〔制御装置の説明〕
図6は図5に示す真円度測定装置の機能ブロック図である。真円度測定装置10は、制御装置19を備える。制御装置19は、測定データ取得部40、測定データ処理部42、測定データ記憶部44、処理結果記憶部46を備える。
[Explanation of control device]
FIG. 6 is a functional block diagram of the roundness measuring device shown in FIG. The roundness measuring device 10 includes a control device 19. The control device 19 includes a measurement data acquisition unit 40, a measurement data processing unit 42, a measurement data storage unit 44, and a processing result storage unit 46.

測定データ取得部40は、検出器100に具備される変位センサ108から送信されるワーク9の測定データを取得する。測定データ取得部40は、測定データ記憶部44を用いて測定データ取得部40を介して取得した測定データを記憶する。 The measurement data acquisition unit 40 acquires the measurement data of the work 9 transmitted from the displacement sensor 108 provided in the detector 100. The measurement data acquisition unit 40 stores the measurement data acquired through the measurement data acquisition unit 40 using the measurement data storage unit 44.

測定データ処理部42は、測定データ取得部40を介して取得した測定データに対して処理を実施する。測定データ処理部42は、処理結果記憶部46を用いて処理結果を記憶する。 The measurement data processing unit 42 processes the measurement data acquired via the measurement data acquisition unit 40. The measurement data processing unit 42 stores the processing result using the processing result storage unit 46.

制御装置19は、表示制御部48を備える。表示制御部48は、表示装置19Aを制御する。表示制御部48は、表示装置19Aに表示させる情報に対応する電気信号を表示信号へ変換し、表示信号を表示装置19Aへ送信する。表示装置19Aは、表示制御部48から送信された表示信号が表す情報を表示する。 The control device 19 includes a display control unit 48. The display control unit 48 controls the display device 19A. The display control unit 48 converts an electric signal corresponding to the information to be displayed on the display device 19A into a display signal, and transmits the display signal to the display device 19A. The display device 19A displays the information represented by the display signal transmitted from the display control unit 48.

制御装置19は、測定力付与制御部50及び測定力設定部52を備える。測定力付与制御部50は、ワーク9の測定に適用される測定力付与機構106の設定値に基づき、検出器100に具備される測定力付与機構106の動作を制御する。 The control device 19 includes a measuring force applying control unit 50 and a measuring force setting unit 52. The measuring force applying control unit 50 controls the operation of the measuring force applying mechanism 106 provided in the detector 100 based on the set value of the measuring force applying mechanism 106 applied to the measurement of the work 9.

測定力設定部52は、測定力付与機構106の設定値を取得する。測定力設定部52は、入力装置19B等を用いて入力された測定力付与機構106の設定値を取得し得る。測定力設定部52は、取得した測定力付与機構106の設定値を測定力付与制御部50へ送信する。 The measuring force setting unit 52 acquires the set value of the measuring force applying mechanism 106. The measuring force setting unit 52 can acquire the set value of the measuring force applying mechanism 106 input by using the input device 19B or the like. The measuring force setting unit 52 transmits the acquired set value of the measuring force applying mechanism 106 to the measuring force applying control unit 50.

制御装置19は、駆動制御部60を備える。駆動制御部60は、駆動機構62の動作パラメータに基づき駆動機構62の動作を制御する。駆動機構62は、図5にテーブル13を回転させるモータ14、キャリッジ16を動作させるモータ及び水平アーム17を動作させるモータを含み得る。 The control device 19 includes a drive control unit 60. The drive control unit 60 controls the operation of the drive mechanism 62 based on the operation parameters of the drive mechanism 62. The drive mechanism 62 may include, in FIG. 5, a motor 14 for rotating the table 13, a motor for operating the carriage 16, and a motor for operating the horizontal arm 17.

制御装置19は、入力部64を備える。入力部64は入力装置19Bから送信される入力信号を取得する。入力部64は入力信号に対応する情報を制御装置19の各部へ送信する。例えば、入力装置19Bを用いて制御パラメータの設定値が入力される場合、入力部64は取得した入力信号に対応する制御パラメータを該当する制御部へ送信する。 The control device 19 includes an input unit 64. The input unit 64 acquires an input signal transmitted from the input device 19B. The input unit 64 transmits information corresponding to the input signal to each unit of the control device 19. For example, when the set value of the control parameter is input using the input device 19B, the input unit 64 transmits the control parameter corresponding to the acquired input signal to the corresponding control unit.

制御装置19は、プログラム記憶部66を備える。プログラム記憶部66は、真円度測定装置10及び制御装置19に適用される各種のプログラムが記憶される。プログラムの一例として、円筒度測定に適用される円筒度測定プログラムが挙げられる。 The control device 19 includes a program storage unit 66. The program storage unit 66 stores various programs applied to the roundness measuring device 10 and the control device 19. An example of a program is a cylindricity measurement program applied to cylindricity measurement.

制御装置19は、モード設定部70を備える。モード設定部70は入力部64を介して入力された動作モード情報に基づき、真円度測定装置10の動作モードを設定する。真円度測定装置10は、動作モードとして測定モード又は清掃モードのいずれかを実施し得る。測定モードはワーク9を設定する動作モードである。清掃モードはワーク9の清掃を実施する動作モードである。 The control device 19 includes a mode setting unit 70. The mode setting unit 70 sets the operation mode of the roundness measuring device 10 based on the operation mode information input via the input unit 64. The roundness measuring device 10 may carry out either a measurement mode or a cleaning mode as an operation mode. The measurement mode is an operation mode for setting the work 9. The cleaning mode is an operation mode for cleaning the work 9.

制御装置19は、接触切替制御部72及び付勢方向切替制御部74を備える。接触切替制御部72は、真円度測定装置10の動作モードに応じて、検出器100に具備される接触切替部76の動作を制御する。 The control device 19 includes a contact switching control unit 72 and an urging direction switching control unit 74. The contact switching control unit 72 controls the operation of the contact switching unit 76 provided in the detector 100 according to the operation mode of the roundness measuring device 10.

接触切替部76は、接触切替制御部72から送信される制御信号に基づき、ワーク9に対して接触子102を接触させるか又は吸着材114を接触させるかを切り替える。例えば、測定モードが設定される場合、接触切替部76はワーク9に対して接触子102を接触させる。また、清掃モードが設定される場合、接触切替部76はワーク9に対して吸着材114を接触させる。 The contact switching unit 76 switches whether the contact element 102 is brought into contact with the work 9 or the adsorbent 114 is brought into contact with the work 9 based on the control signal transmitted from the contact switching control unit 72. For example, when the measurement mode is set, the contact switching unit 76 brings the contact element 102 into contact with the work 9. When the cleaning mode is set, the contact switching unit 76 brings the adsorbent 114 into contact with the work 9.

付勢方向切替制御部74は、検出器100に具備される付勢方向切替部78の動作を制御する。付勢方向切替部78は、測定モードにおいてワーク9に対して接触子102させる場合と、清掃モードにおいてワーク9に対して吸着材114を接触させる場合とにおいて、接触子102又は吸着材114に対して付与される付勢力の方向を切り替える。 The urging direction switching control unit 74 controls the operation of the urging direction switching unit 78 provided in the detector 100. The urging direction switching unit 78 refers to the contact element 102 or the adsorbent 114 when the contact element 102 is brought into contact with the work 9 in the measurement mode and when the adsorbent 114 is brought into contact with the work 9 in the cleaning mode. Switch the direction of the urging force given.

〔制御装置のハードウェア構成〕
制御装置19は、コンピュータを適用し得る。制御装置19は、以下に説明するハードウェアを用いて、規定のプログラムを実行して真円度測定装置10の機能を実現する。各制御部のハードウェアは、各種のプロセッサ及び各種のメモリを適用し得る。プロセッサの例として、CPU(Central Processing Unit)が挙げられる。CPUはプログラムを実行して各種処理部として機能する。メモリの例として、ROM(Read Only Memory)及びRAM(Random Access Memory)が挙げられる。
[Hardware configuration of control device]
The control device 19 may apply a computer. The control device 19 executes a specified program to realize the function of the roundness measuring device 10 by using the hardware described below. The hardware of each control unit may apply various processors and various memories. An example of a processor is a CPU (Central Processing Unit). The CPU executes a program and functions as various processing units. Examples of the memory include ROM (Read Only Memory) and RAM (Random Access Memory).

〔測定方法の手順〕
図7は図5に示す真円度測定装置に適用される測定方法の手順を示すフローチャートである。移動工程S10では、図6に示す駆動制御部60は駆動機構62を動作させて、ワーク9における未測定の測定対象位置へ検出器100を移動させる。移動工程S10の後に清掃工程S12へ進む。
[Measurement method procedure]
FIG. 7 is a flowchart showing a procedure of a measuring method applied to the roundness measuring apparatus shown in FIG. In the moving step S10, the drive control unit 60 shown in FIG. 6 operates the drive mechanism 62 to move the detector 100 to an unmeasured measurement target position on the work 9. After the moving step S10, the process proceeds to the cleaning step S12.

清掃工程S12では、モード設定部70は動作モードを清掃モードに設定する。すなわち、清掃工程S12では、接触切替制御部72は接触切替部76を動作させて、ワーク9に対して吸着材114を接触させる。 In the cleaning step S12, the mode setting unit 70 sets the operation mode to the cleaning mode. That is, in the cleaning step S12, the contact switching control unit 72 operates the contact switching unit 76 to bring the adsorbent 114 into contact with the work 9.

また、清掃工程S12では、付勢方向切替制御部74は、付勢方向切替部78を動作させて、吸着材114からワーク9へ向かう付勢力Fを吸着材114に対して付与する。 Further, in the cleaning step S12, the urging direction switching control unit 74 operates the urging direction switching unit 78, to impart force F C with directed from the adsorbent 114 to the work 9 against the adsorbent 114.

更にまた、清掃工程S12では、駆動制御部60は駆動機構62を動作させ、ワーク9を回転させて、吸着材114を用いたワーク9の清掃を実施する。清掃工程S12の後に
測定工程S14へ進む。
Furthermore, in the cleaning step S12, the drive control unit 60 operates the drive mechanism 62 to rotate the work 9, and cleans the work 9 using the adsorbent 114. After the cleaning step S12, the process proceeds to the measurement step S14.

なお、実施形態に記載の清掃工程S12において、ワーク9に対して吸着材114を接触させる工程は、接触切替工程の一例に相当する。実施形態に記載の清掃工程S12において、吸着材114からワーク9へ向かう付勢力Fを吸着材114に対して付与する工程は、付勢力付与工程の一例に相当する。実施形態に記載の清掃工程S12は除去工程の一例に相当する。 In the cleaning step S12 described in the embodiment, the step of bringing the adsorbent 114 into contact with the work 9 corresponds to an example of the contact switching step. In the cleaning step S12 in described embodiment, applying a force F C with directed from the adsorbent 114 to the work 9 relative adsorbent 114 corresponds to an example of a biasing force applying step. The cleaning step S12 described in the embodiment corresponds to an example of the removing step.

測定工程S14では、接触切替制御部72は動作モードを測定モードに設定する。また、測定工程S14では、接触切替制御部72は接触切替部76を動作させて、接触切替制御部72はワーク9に対して接触子102を接触させる。 In the measurement step S14, the contact switching control unit 72 sets the operation mode to the measurement mode. Further, in the measurement step S14, the contact switching control unit 72 operates the contact switching unit 76, and the contact switching control unit 72 brings the contactor 102 into contact with the work 9.

更に、測定工程S14では、付勢方向切替制御部74は付勢方向切替部78を動作させて、接触子102からワーク9へ向かう測定力Fを接触子102に対して付与する。 Furthermore, the measuring step S14, the urging direction switching controller 74 operates the urging direction switching unit 78, imparts measuring force F M directed from the contact 102 to the work 9 against the contact 102.

更にまた、測定工程S14では、駆動制御部60は駆動機構62を動作させ、ワーク9を回転させて、接触子102を用いたワーク9の測定を実施する。検出器100はワーク9の測定データを制御装置19へ送信する。測定工程S14の後に測定判定工程S16へ進む。 Furthermore, in the measurement step S14, the drive control unit 60 operates the drive mechanism 62, rotates the work 9, and measures the work 9 using the contact 102. The detector 100 transmits the measurement data of the work 9 to the control device 19. After the measurement step S14, the process proceeds to the measurement determination step S16.

なお、実施形態に記載の測定工程S14において、ワーク9に対して接触子102を接触させる工程は、接触切替工程の一例に相当する。 In the measurement step S14 described in the embodiment, the step of bringing the contactor 102 into contact with the work 9 corresponds to an example of the contact switching step.

測定判定工程S16では、測定データ取得部40は全ての測定対象位置の測定が実施済みであるか否かを判定する。すなわち、測定データ取得部40は全ての測定対象位置における測定データを取得したか否かを判定する。 In the measurement determination step S16, the measurement data acquisition unit 40 determines whether or not all the measurement target positions have been measured. That is, the measurement data acquisition unit 40 determines whether or not the measurement data at all the measurement target positions has been acquired.

測定判定工程S16において、測定データ取得部40が未測定の測定対象位置が存在すると判定する場合はNo判定となる。No判定の場合は移動工程S10へ進み、測定判定工程S16においてYes判定となるまで、移動工程S10から測定判定工程S16までの各工程を繰り返し実施する。 In the measurement determination step S16, when the measurement data acquisition unit 40 determines that there is an unmeasured measurement target position, a No determination is made. In the case of No determination, the process proceeds to the moving step S10, and each step from the moving step S10 to the measurement determination step S16 is repeatedly carried out until a Yes determination is made in the measurement determination step S16.

一方、測定判定工程S16において、測定データ取得部40が全ての測定対象位置の測定が実施済みである判定する場合はYes判定となる。Yes判定の場合は、制御装置19は規定の終了処理を実施して、測定方法を終了させる。 On the other hand, in the measurement determination step S16, when the measurement data acquisition unit 40 determines that all the measurement target positions have been measured, the determination is Yes. In the case of Yes determination, the control device 19 executes a specified termination process to terminate the measurement method.

[第一実施形態に係る測定方法の作用効果]
第一実施形態に係る測定方法によれば、以下の作用効果を得ることが可能である。
[Action and effect of the measurement method according to the first embodiment]
According to the measurement method according to the first embodiment, the following effects can be obtained.

〔1〕
測定対象位置ごとに、測定前に測定対象位置の清掃が実施される。これにより、異物が除去された直後に、各測定対象位置の測定が可能となる。
[1]
For each measurement target position, the measurement target position is cleaned before measurement. As a result, it is possible to measure each measurement target position immediately after the foreign matter is removed.

〔2〕
測定対象位置ごとに、清掃が実施された直後に測定を実施する。これにより、測定中において、測定対象位置への異物付着の可能性を低減し得る。
[2]
Measurement is performed immediately after cleaning is performed for each measurement target position. This makes it possible to reduce the possibility of foreign matter adhering to the measurement target position during measurement.

[第二実施形態]
図8は第二実施形態に係る測定方法の手順を示すフローチャートである。第二実施形態に係る測定方法は、第一実施形態に係る検出器100が適用される真円度測定装置10を用いて実施し得る。
[Second Embodiment]
FIG. 8 is a flowchart showing the procedure of the measurement method according to the second embodiment. The measuring method according to the second embodiment can be carried out by using the roundness measuring device 10 to which the detector 100 according to the first embodiment is applied.

第二実施形態に係る測定方法は、清掃モードにおいて全ての測定対象位置の清掃を実施し、動作モードを測定モードに切り替えて、測定モードにおいて全ての測定対象位置の測定を実施する。 In the measurement method according to the second embodiment, all the measurement target positions are cleaned in the cleaning mode, the operation mode is switched to the measurement mode, and all the measurement target positions are measured in the measurement mode.

清掃モード設定工程S100では、モード設定部70は動作モードを清掃モードに設定する。清掃モード設定工程S100では、図7の清掃工程S12と同様に、ワーク9へ吸着材114を接触させる切り替え及び吸着材114に対する付勢方向の切り替えを実施する。清掃モード設定工程S100の後に第一移動工程S102へ進む。 In the cleaning mode setting step S100, the mode setting unit 70 sets the operation mode to the cleaning mode. In the cleaning mode setting step S100, as in the cleaning step S12 of FIG. 7, switching of contacting the adsorbent 114 with the work 9 and switching of the urging direction with respect to the adsorbent 114 are performed. After the cleaning mode setting step S100, the process proceeds to the first moving step S102.

第一移動工程S102は、移動工程S10に対応する。第一移動工程S102の後に清掃工程S104へ進む。清掃工程S104では、清掃工程S12と同様に、吸着材114を用いて測定対象位置ごとに清掃を実施する。 The first moving step S102 corresponds to the moving step S10. After the first moving step S102, the process proceeds to the cleaning step S104. In the cleaning step S104, as in the cleaning step S12, cleaning is performed for each measurement target position using the adsorbent 114.

清掃工程S104では、測定対象位置ごとの清掃が一括して実施されるので、測定工程S14に適用される測定プログラムを適用し得る。清掃工程S104の後に清掃判定工程S106へ進む。 In the cleaning step S104, cleaning for each measurement target position is performed collectively, so that the measurement program applied to the measurement step S14 can be applied. After the cleaning step S104, the process proceeds to the cleaning determination step S106.

清掃判定工程S106では、制御装置19は全ての測定対象位置の清掃が実施済みであるか否かを判定する。制御装置19は測定対象位置の数から第一移動工程の実施回数を減算し、減算結果が0以下となる場合に、全ての測定対象位置の清掃が実施済みであると判定し得る。 In the cleaning determination step S106, the control device 19 determines whether or not all the measurement target positions have been cleaned. The control device 19 subtracts the number of times the first moving step is performed from the number of measurement target positions, and when the subtraction result is 0 or less, it can be determined that all the measurement target positions have been cleaned.

清掃判定工程S106において、制御装置19が未清掃の測定対象位置が存在すると判定する場合はNo判定となる。No判定の場合は第一移動工程S102のへ進み、清掃判定工程S106においてYes判定となるまで、第一移動工程S102から清掃判定工程S106までの各工程を繰り返し実施する。 In the cleaning determination step S106, when the control device 19 determines that there is an uncleaned measurement target position, a No determination is made. In the case of No determination, the process proceeds to the first moving step S102, and each step from the first moving step S102 to the cleaning determination step S106 is repeatedly carried out until a Yes determination is made in the cleaning determination step S106.

一方、清掃判定工程S106において、制御装置19が全ての測定対象位置の清掃が実施済みである判定する場合はYes判定となる。Yes判定の場合は、測定モード設定工程S108へ進む。 On the other hand, in the cleaning determination step S106, when the control device 19 determines that all the measurement target positions have been cleaned, the determination is Yes. In the case of Yes determination, the process proceeds to the measurement mode setting step S108.

測定モード設定工程S108では、モード設定部70は動作モードを測定モードに設定する。測定モード設定工程S108では、ワーク9へ接触子102を接触させる切り替え及び接触子102に対する付勢方向の切り替えを実施する。測定モード設定工程S108の後に第二移動工程S110へ進む。 In the measurement mode setting step S108, the mode setting unit 70 sets the operation mode to the measurement mode. In the measurement mode setting step S108, switching for bringing the contactor 102 into contact with the work 9 and switching for the biasing direction with respect to the contactor 102 are performed. After the measurement mode setting step S108, the process proceeds to the second moving step S110.

第二移動工程S110は、第一移動工程S102と同様の処理が実施される。第二移動工程S110の後に測定工程S112へ進む。測定工程S112では、測定工程S14と同様に、測定対象位置に対して接触子102を接触させて、測定対象位置ごとに測定を実施する。測定工程S112では、測定工程S14と同様の測定プログラムが適用される。測定工程S112の後に測定判定工程S114へ進む。 In the second moving step S110, the same processing as in the first moving step S102 is carried out. After the second moving step S110, the process proceeds to the measuring step S112. In the measurement step S112, similarly to the measurement step S14, the contactor 102 is brought into contact with the measurement target position, and measurement is performed for each measurement target position. In the measurement step S112, the same measurement program as in the measurement step S14 is applied. After the measurement step S112, the process proceeds to the measurement determination step S114.

測定判定工程S114では、測定判定工程S16と同様に、測定データ取得部40は全ての測定対象位置の測定が実施済みであるか否かを判定する。測定判定工程S114において、測定データ取得部40が未測定の測定対象位置が存在すると判定する場合はNo判定となる。No判定の場合は第二移動工程S110へ進み、測定判定工程S114においてYes判定となるまで、第二移動工程S110から測定判定工程S114までの各工程を繰り返し実施する。 In the measurement determination step S114, similarly to the measurement determination step S16, the measurement data acquisition unit 40 determines whether or not all the measurement target positions have been measured. In the measurement determination step S114, when the measurement data acquisition unit 40 determines that there is an unmeasured measurement target position, a No determination is made. In the case of No determination, the process proceeds to the second movement step S110, and each step from the second movement step S110 to the measurement determination step S114 is repeatedly carried out until a Yes determination is made in the measurement determination step S114.

一方、測定判定工程S114において、測定データ取得部40が全ての測定対象位置の測定が実施済みである判定する場合はYes判定となる。Yes判定の場合は、制御装置19は規定の終了処理を実施して、測定方法を終了させる。 On the other hand, in the measurement determination step S114, when the measurement data acquisition unit 40 determines that all the measurement target positions have been measured, the determination is Yes. In the case of Yes determination, the control device 19 executes a specified termination process to terminate the measurement method.

[第二実施形態の作用効果]
第二実施形態によれば、以下の作用効果を得ることが可能である。
[Action and effect of the second embodiment]
According to the second embodiment, the following effects can be obtained.

〔1〕
第一実施形態に係る測定方法と比較して、清掃モードと測定モードとの切替回数が少ないので、測定方法の全体の実施期間を短縮し得る。
[1]
Since the number of times of switching between the cleaning mode and the measurement mode is smaller than that of the measurement method according to the first embodiment, the entire implementation period of the measurement method can be shortened.

〔2〕
清掃工程S104において、測定工程S112と同様のプログラムが適用される。これにより、清掃工程S104に適用される清掃工程用のプログラムの作成を必要とせず、プログラムの作成に必要なコストを低減し得る。
[2]
In the cleaning step S104, the same program as in the measuring step S112 is applied. As a result, it is not necessary to create a program for the cleaning process applied to the cleaning step S104, and the cost required for creating the program can be reduced.

[第三実施形態]
図9は第三実施形態に係る真円度測定装置の機能ブロック図である。第三実施形態に係る真円度測定装置10Aは、図6に示す真円度測定装置10に対して、制御装置19Cに清掃回数判定部80、清掃回数設定部82及び清掃回数記憶部84が追加される。
[Third Embodiment]
FIG. 9 is a functional block diagram of the roundness measuring device according to the third embodiment. In the roundness measuring device 10A according to the third embodiment, the control device 19C has a cleaning count determination unit 80, a cleaning count setting unit 82, and a cleaning count storage unit 84 with respect to the roundness measuring device 10 shown in FIG. Will be added.

清掃回数判定部80は、ワーク9の清掃回数が規定回数を超えるか否かを判定する。清掃回数は、図7の清掃工程S12及び図8の清掃工程S104等の実施回数を適用し得る。制御装置19Cは、ワーク9の清掃回数が規定回数以下の場合にワーク9の清掃を実施し、ワーク9の清掃回数が規定回数を超える場合にワーク9の清掃を非実施とする。 The cleaning count determination unit 80 determines whether or not the cleaning count of the work 9 exceeds the predetermined number of cleanings. As the number of cleanings, the number of times the cleaning steps S12 of FIG. 7 and the cleaning process S104 of FIG. 8 are carried out can be applied. The control device 19C cleans the work 9 when the number of times the work 9 is cleaned is less than or equal to the specified number of times, and does not clean the work 9 when the number of times the work 9 is cleaned exceeds the specified number of times.

清掃回数設定部82は、最大の清掃回数を設定する。最大の清掃回数は、固定値でもよいし、変動値でもよい。清掃回数記憶部84は、実際に実施された清掃回数を記憶する。 The cleaning number setting unit 82 sets the maximum number of cleanings. The maximum number of cleanings may be a fixed value or a variable value. The cleaning count storage unit 84 stores the number of cleanings actually performed.

図10は第三実施形態に係る測定方法の手順を示すフローチャートである。第三実施形態に係る測定方法は、測定データの解析の際に異物の影響を受けた測定データが発見された場合に、ワーク9の清掃直後に再測定を実施する。測定データの解析は、図9に示す測定データ処理部42を用いて実施される。 FIG. 10 is a flowchart showing the procedure of the measurement method according to the third embodiment. In the measurement method according to the third embodiment, when measurement data affected by a foreign substance is found during analysis of the measurement data, remeasurement is performed immediately after cleaning the work 9. The analysis of the measurement data is performed using the measurement data processing unit 42 shown in FIG.

第一測定工程S200では、制御装置19は未測定の測定対象位置に対する測定を実施する。第一測定工程S200は測定工程S14と同様の処理を実施し、全ての測定対象位置についての測定を実施する。第一測定工程S200の後に第一測定データ判定工程S202へ進む。 In the first measurement step S200, the control device 19 performs measurement with respect to an unmeasured measurement target position. In the first measurement step S200, the same processing as in the measurement step S14 is performed, and measurement is performed for all the measurement target positions. After the first measurement step S200, the process proceeds to the first measurement data determination step S202.

第一測定データ判定工程S202では、測定データ処理部42は異物の影響を受けた測定データの有無を判定する。異物の影響を受けた測定データの例として、急激な変化がある測定データが挙げられる。 In the first measurement data determination step S202, the measurement data processing unit 42 determines the presence or absence of measurement data affected by the foreign matter. An example of measurement data affected by a foreign substance is measurement data with abrupt changes.

第一測定データ判定工程S202において、測定データ処理部42が異物の影響を受けた測定データが無いと判定する場合はNo判定となる。No判定の場合は、測定判定工程S204へ進む。 In the first measurement data determination step S202, when the measurement data processing unit 42 determines that there is no measurement data affected by the foreign matter, a No determination is made. In the case of No determination, the process proceeds to the measurement determination step S204.

第一測定データ判定工程S202において、測定データ処理部42が異物の影響を受けた測定データがあると判定する場合はYes判定となる。Yes判定の場合は、清掃工程S206へ進む。 In the first measurement data determination step S202, when the measurement data processing unit 42 determines that there is measurement data affected by a foreign substance, a Yes determination is made. In the case of Yes determination, the process proceeds to the cleaning step S206.

測定判定工程S204は、測定判定工程S16に対応する。測定判定工程S204においてNo判定の場合は第一測定工程S200へ進み、測定判定工程S204においてYes判定となるまで、第一測定工程S200から測定判定工程S204までの各工程を繰り返し実施する。 The measurement determination step S204 corresponds to the measurement determination step S16. In the case of No determination in the measurement determination step S204, the process proceeds to the first measurement step S200, and each step from the first measurement step S200 to the measurement determination step S204 is repeatedly carried out until a Yes determination is made in the measurement determination step S204.

一方、測定判定工程S204においてYes判定の場合は、制御装置19は規定の終了処理を実施して、測定方法を終了させる。 On the other hand, in the case of Yes determination in the measurement determination step S204, the control device 19 executes a specified termination process to terminate the measurement method.

清掃工程S206では、制御装置19は異物の影響を受けた測定データに対応する測定対象位置について清掃を実施する。清掃工程S206は清掃工程S12に対応する。清掃工程S206の後に第二測定工程S208へ進む。 In the cleaning step S206, the control device 19 cleans the measurement target position corresponding to the measurement data affected by the foreign matter. The cleaning step S206 corresponds to the cleaning step S12. After the cleaning step S206, the process proceeds to the second measurement step S208.

第二測定工程S208では、制御装置19は清掃工程S206において清掃を実施した測定対象位置について測定を実施する。第二測定工程S208は清掃工程S12に対応する。第二測定工程S208の後に清掃回数判定工程S210へ進む。 In the second measurement step S208, the control device 19 measures the measurement target position cleaned in the cleaning step S206. The second measurement step S208 corresponds to the cleaning step S12. After the second measurement step S208, the process proceeds to the cleaning frequency determination step S210.

清掃回数判定工程S210では、清掃回数判定部80は清掃工程S206の実施回数が規定回数を超えるか否かを判定する。清掃回数判定工程S210において、清掃回数判定部80が清掃工程S206の実施回数が規定回数以下と判定する場合はNo判定となる。No判定の場合は、第二測定データ判定工程S212へ進む。 In the cleaning number determination step S210, the cleaning number determination unit 80 determines whether or not the number of times the cleaning step S206 is performed exceeds the specified number of times. In the cleaning number determination step S210, when the cleaning number determination unit 80 determines that the number of times the cleaning step S206 is performed is equal to or less than the specified number, a No determination is made. In the case of No determination, the process proceeds to the second measurement data determination step S212.

一方、清掃回数判定工程S210において、清掃回数判定部80が清掃工程S206の実施回数が規定回数を超えると判定する場合はYes判定となる。Yes判定の場合は、第一測定工程S200へ進む。 On the other hand, in the cleaning number determination step S210, when the cleaning number determination unit 80 determines that the number of times the cleaning step S206 is performed exceeds the specified number, a Yes determination is made. In the case of Yes determination, the process proceeds to the first measurement step S200.

すなわち、清掃回数判定工程S210においてNo判定の場合は、以降のワーク9の測定は非実施とされる。一方、清掃回数判定工程S210においてYes判定の場合は、以降のワーク9の測定は実施される。 That is, in the case of No determination in the cleaning frequency determination step S210, the subsequent measurement of the work 9 is not performed. On the other hand, in the case of Yes determination in the cleaning number determination step S210, the subsequent measurement of the work 9 is carried out.

清掃工程S206の実施回数が規定回数を超える場合は、第一測定データ判定工程S202において、異物の影響を受けた測定データと判定された測定データは現実のワーク9の測定データとして記憶される。すなわち、一回以上の清掃工程S206を実施して十分な清掃が実施された直後の測定において得られた測定データは、異物の影響を受けていないと判定される。 When the number of times the cleaning step S206 is performed exceeds the specified number of times, the measurement data determined to be the measurement data affected by the foreign matter in the first measurement data determination step S202 is stored as the actual measurement data of the work 9. That is, it is determined that the measurement data obtained in the measurement immediately after the cleaning step S206 is performed one or more times and sufficient cleaning is performed is not affected by the foreign matter.

第二測定データ判定工程S212では、第一測定データ判定工程S202と同様に、測定データ処理部42は異物の影響を受けた測定データの有無を判定する。第二測定データ判定工程S212におけるNo判定の場合は、第一測定工程S200へ進む。 In the second measurement data determination step S212, similarly to the first measurement data determination step S202, the measurement data processing unit 42 determines the presence or absence of measurement data affected by the foreign matter. In the case of No determination in the second measurement data determination step S212, the process proceeds to the first measurement step S200.

すなわち、第二測定データ判定工程S212においるNo判定の場合は、測定対象位置の異物が除去され、異物の影響を受けていない測定データが取得されたと判定される。かかる測定データは現実のワーク9の測定データとして記憶される。 That is, in the case of the No determination in the second measurement data determination step S212, it is determined that the foreign matter at the measurement target position has been removed and the measurement data not affected by the foreign matter has been acquired. Such measurement data is stored as measurement data of the actual work 9.

一方、第二測定データ判定工程S212においるYes判定の場合は、清掃工程S206へ進み、清掃回数判定工程S210においてYes判定となるまで、清掃工程S206から清掃回数判定工程S210までの各工程を繰り返し実施する。 On the other hand, in the case of Yes determination in the second measurement data determination step S212, the process proceeds to the cleaning step S206, and each step from the cleaning step S206 to the cleaning number determination step S210 is performed until a Yes determination is made in the cleaning number determination step S210. Repeat.

第三実施形態に係る真円度測定装置10Aにおいて、清掃を実施した清掃実施測定対象位置と清掃を実施しない未実施測定対象位置と比率を算出する清浄度算出部を備えてもよい。清浄度算出部の算出結果に基づき、ワーク9の表面の清浄度を評価してもよい。かかる比率を算出する際に、清掃実施測定対象位置について、測定対象位置ごとの清掃回数に応じた重み係数を用いてもよい。 The roundness measuring device 10A according to the third embodiment may include a cleanliness calculation unit that calculates a ratio between a cleaning-implemented measurement target position that has been cleaned and a non-cleaning measurement target position that has not been cleaned. The cleanliness of the surface of the work 9 may be evaluated based on the calculation result of the cleanliness calculation unit. When calculating such a ratio, a weighting coefficient corresponding to the number of cleanings for each measurement target position may be used for the cleaning execution measurement target position.

[第三実施形態の作用効果]
第三実施形態によれば、以下の作用効果を得ることが可能である。
[Action and effect of the third embodiment]
According to the third embodiment, the following effects can be obtained.

〔1〕
測定データの解析結果に基づき、必要に応じて測定対象位置ごとに清掃を実施する。これにより、第一実施形態に係る測定方法及び第二実施形態に係る測定方法と比較して、ワーク9の清掃に費やされる期間を低減し得る。
[1]
Based on the analysis result of the measurement data, cleaning is performed at each measurement target position as necessary. As a result, the period spent for cleaning the work 9 can be reduced as compared with the measurement method according to the first embodiment and the measurement method according to the second embodiment.

〔2〕
清掃工程S206の最大実施回数を規定する。これにより、ワーク9の測定データの全体の中に、異物の影響を受けた測定データが残る可能性を抑制し得る。また、測定の信頼性向上と測定に費やされる期間の短縮とのバランスを取ることができる。
[2]
The maximum number of times the cleaning step S206 is performed is specified. As a result, it is possible to suppress the possibility that the measurement data affected by the foreign matter remains in the entire measurement data of the work 9. In addition, it is possible to balance the improvement of measurement reliability with the reduction of the period spent for measurement.

〔3〕
清掃を実施した測定対象位置と清掃を未実施の測定対象位置との比率を算出する。これにより、ワーク9の表面の清浄度を評価し得る。
[3]
Calculate the ratio between the measurement target position that has been cleaned and the measurement target position that has not been cleaned. Thereby, the cleanliness of the surface of the work 9 can be evaluated.

[第三実施形態の変形例]
図11は第三実施形態の変形例に係る測定データ解析の模式図である。図11には、測定対象位置における回転断面の輪郭における位置を横軸、変位センサ108の測定値を縦軸としたグラフ200を示す。
[Modified example of the third embodiment]
FIG. 11 is a schematic diagram of measurement data analysis according to a modified example of the third embodiment. FIG. 11 shows a graph 200 in which the position on the contour of the rotating cross section at the measurement target position is on the horizontal axis and the measured value of the displacement sensor 108 is on the vertical axis.

グラフ200における点線を用いて図示した曲線は、清掃前の測定データ202を示す。清掃前の測定データは、図10の第一測定工程S200において取得された測定データである。 The curve shown by the dotted line in the graph 200 shows the measurement data 202 before cleaning. The measurement data before cleaning is the measurement data acquired in the first measurement step S200 of FIG.

グラフ200における実線を用いて図示した曲線は、清掃後の測定データ204を示す。清掃後の測定データは、図10の第二測定工程S208において取得された測定データである。 The curve illustrated with the solid line in the graph 200 shows the measurement data 204 after cleaning. The measurement data after cleaning is the measurement data acquired in the second measurement step S208 of FIG.

清掃前の測定データ202は、急激な変化である突起形状202Aが含まれる。同様に、清掃後の測定データ204は突起形状204Aが含まれる。清掃前の測定データ202における突起形状202Aの出現位置Pと、清掃後の測定データ204における突起形状204Aの出現位置Pとが異なる場合、出現位置Pの異物の出現位置Pへの移動及び出現位置Pへの新たな異物の付着が考えられる。 The measurement data 202 before cleaning includes the protrusion shape 202A, which is a sudden change. Similarly, the measurement data 204 after cleaning includes the protrusion shape 204A. The appearance position P 1 of the projecting shapes 202A in cleaning prior measurement data 202, if the appearance position P 2 of the projection-shaped 204A is different in the measurement data 204 after cleaning of the appearance position P 1 foreign matter into appearance position P 2 deposition of new foreign matter into movement and appearance position P 2 can be considered.

かかる場合、出現位置Pにおける測定データ及び出現位置Pにおける測定データは、いずれも異物の影響を受けた測定データと判定し、出現位置P及び出現位置Pを含む測定対象位置の清掃が実施される。 In such a case, the measurement data in the measurement data and the occurrence position P 2 in appearance position P 1 are all determined to measured data affected by foreign substances, cleaning of the measuring points including appearance position P 1 and the appearance position P 2 Is carried out.

第三実施形態の変形例によれば、異物の影響を受けた測定データを正確に認識でき、清掃を実施して異物の除去が可能である。 According to the modified example of the third embodiment, the measurement data affected by the foreign matter can be accurately recognized, and the foreign matter can be removed by cleaning.

[検出器の応用例]
図12は応用例に係る検出器の全体構成図である。同図に示す検出器300は、アーム104の先端部104Bに吸着材114のみが取り付けられ、図1等に示す接触子102が取り付けられていない。
[Application example of detector]
FIG. 12 is an overall configuration diagram of the detector according to the application example. In the detector 300 shown in the figure, only the adsorbent 114 is attached to the tip portion 104B of the arm 104, and the contactor 102 shown in FIG. 1 and the like is not attached.

図13は図12に示す検出器において吸着材に代わり接触子を取り付ける態様の説明図である。すなわち、図12等に示す検出器300は、接触子102と吸着材114とを付け替える構造を有する。 FIG. 13 is an explanatory view of a mode in which a contactor is attached instead of the adsorbent in the detector shown in FIG. That is, the detector 300 shown in FIG. 12 and the like has a structure in which the contactor 102 and the adsorbent 114 are replaced.

検出器300は、付勢方向の切り替えを必要とせず、ワーク9の測定に適用される測定力Fを、ワーク9の清掃の際の付勢力Fとして適用し得る。 Detector 300 does not require switching of the biasing direction, the measuring force F M applied to the measurement of the workpiece 9 can be applied as the biasing force F C during cleaning work 9.

検出器300を備える真円度測定装置は、アーム104の先端部104Bに接触子102が取り付けられるか又は吸着材114が取り付けられるかを検出し、接触子102が取り付けられる場合は測定モードを自動実施し、吸着材114が取り付けられる場合は清掃モードを自動実施し得る。 The roundness measuring device including the detector 300 detects whether the contact 102 or the adsorbent 114 is attached to the tip 104B of the arm 104, and automatically sets the measurement mode when the contact 102 is attached. If the adsorbent 114 is attached, the cleaning mode can be automatically performed.

図12等に示す検出器300は、アーム104の先端部104Bを交換可能に構成してもよい。すなわち、検出器300は、接触子102が取り付けられるアーム104の先端部104Bと、吸着材114が取り付けられるアーム104の先端部104Bとを交換可能に構成されたアーム104を備えてもよい。 The detector 300 shown in FIG. 12 and the like may be configured such that the tip portion 104B of the arm 104 can be exchanged. That is, the detector 300 may include an arm 104 configured so that the tip portion 104B of the arm 104 to which the contactor 102 is attached and the tip portion 104B of the arm 104 to which the adsorbent 114 is attached can be exchanged.

本実施形態では、ワーク9の表面性状を測定する表面性状測定装置の一例として、ワーク9の円筒度等を測定する真円度測定装置を例に挙げて説明したが、これに限らず、真円度測定装置以外の表面性状測定装置であってもよい。 In the present embodiment, as an example of the surface texture measuring device for measuring the surface texture of the work 9, a roundness measuring device for measuring the cylindricity and the like of the work 9 has been described as an example, but the present invention is not limited to this. A surface property measuring device other than the circularity measuring device may be used.

以上説明した本発明の実施形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜構成要件を変更、追加、削除することが可能である。本発明は以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を有する者により、多くの変形が可能である。 In the embodiment of the present invention described above, the constituent requirements can be appropriately changed, added, or deleted without departing from the spirit of the present invention. The present invention is not limited to the embodiments described above, and many modifications can be made by a person having ordinary knowledge in the art within the technical idea of the present invention.

9…ワーク、10…真円度測定装置、19…制御装置、42…測定データ処理部、70…モード設定部、72…接触切替制御部、74…付勢方向切替制御部、76…接触切替部、78…付勢方向切替部、100,100B,100C…検出器、102…接触子、102A…先端、104…アーム、104B…先端部、106…測定力付与機構、108…変位センサ、114,114B…吸着材、114C…接触面、130…スタイラス 9 ... work, 10 ... roundness measuring device, 19 ... control device, 42 ... measurement data processing unit, 70 ... mode setting unit, 72 ... contact switching control unit, 74 ... urging direction switching control unit, 76 ... contact switching Unit, 78 ... Biasing direction switching unit, 100, 100B, 100C ... Detector, 102 ... Contact, 102A ... Tip, 104 ... Arm, 104B ... Tip, 106 ... Measuring force applying mechanism, 108 ... Displacement sensor, 114 , 114B ... Adsorbent, 114C ... Contact surface, 130 ... Stylus

第7態様は、第1態様から第6態様のいずれか一態様の検出器において、清掃部材は、アームの中心軸からの距離が、アームの中心軸から接触子までの距離と同一の位置に支持される。 The seventh embodiment is the detector according to any one of the sixth aspect of the first embodiment, the cleaning member, the distance from the center axis of the arm, the same positions as the distance to the contact from the central axis of the arm Be supported.

Claims (15)

測定対象物に接触させる接触子と、
前記接触子が先端部に取り付けられるアームと、
前記アームの先端部に取り付けられる清掃部材であり、前記測定対象物に接触させて前記測定対象物に付着した異物を除去する清掃部材と、
前記測定対象物に対して前記接触子を接触させるか又は前記清掃部材を接触させるかを切り替える接触切替部と、
前記アームを介して前記接触子又は前記清掃部材のいずれかに対して付勢力を付与する測定力付与部と、
前記アームを介して前記接触子の変位を検出する変位検出部と、
を備えた検出器。
A contactor that comes into contact with the object to be measured and
An arm to which the contact is attached to the tip,
A cleaning member attached to the tip of the arm, which is a cleaning member that comes into contact with the measurement object to remove foreign matter adhering to the measurement object.
A contact switching unit that switches whether the contactor is brought into contact with the measurement object or the cleaning member is brought into contact with the object to be measured.
A measuring force applying unit that applies an urging force to either the contactor or the cleaning member via the arm, and a measuring force applying unit.
A displacement detection unit that detects the displacement of the contact via the arm, and
Detector equipped with.
前記清掃部材は、前記アームの先端部において、前記アームを挟んで前記接触子の反対側の位置に取り付けられる請求項1に記載の検出器。 The detector according to claim 1, wherein the cleaning member is attached to a position opposite to the contact with the arm at the tip of the arm. 前記接触切替部は、前記アームの中心軸について前記アーム又は前記検出器を回転させて、前記測定対象物に対して前記接触子を接触させるか又は前記清掃部材を接触させるかを切り替える請求項1又は2に記載の検出器。 The contact switching unit rotates the arm or the detector with respect to the central axis of the arm to switch whether the contactor is brought into contact with the measurement object or the cleaning member is brought into contact with the object to be measured. Or the detector according to 2. 前記測定対象物に対して前記清掃部材を接触させる際に、前記測定力付与部を用いて前記清掃部材へ付与する付勢力の方向を切り替える付勢方向切替部を備える請求項1から3のいずれか一項に記載の検出器。 Any of claims 1 to 3, further comprising an urging direction switching unit that switches the direction of the urging force applied to the cleaning member by using the measuring force applying unit when the cleaning member is brought into contact with the measurement object. The detector according to one item. 前記清掃部材は、前記測定対象物へ接触させる接触面が曲面を含む請求項1から4のいずれか一項に記載の検出器。 The detector according to any one of claims 1 to 4, wherein the cleaning member includes a curved surface as a contact surface for contacting the object to be measured. 前記清掃部材は、前記アームの中心軸からの距離が、前記アームの中心軸から前記検出器の本体の外周までの距離を超える位置に支持される請求項1から5のいずれか一項に記載の検出器。 The cleaning member according to any one of claims 1 to 5, wherein the cleaning member is supported at a position where the distance from the central axis of the arm exceeds the distance from the central axis of the arm to the outer periphery of the main body of the detector. Detector. 前記清掃部材は、前記アームの中心軸からからの距離が、前記アームの中心軸から前記接触子までの距離と同一の位置に支持される請求項1から6のいずれか一項に記載の検出器。 The detection according to any one of claims 1 to 6, wherein the cleaning member is supported at a position where the distance from the central axis of the arm is the same as the distance from the central axis of the arm to the contactor. vessel. 前記測定力付与部は、前記測定対象物に対して前記清掃部材を接触させる際に、前記測定対象物に対して前記接触子を接触させる際の測定力と同一の大きさの付勢力を付与する請求項1から7のいずれか一項に記載の検出器。 When the cleaning member is brought into contact with the object to be measured, the measuring force applying unit imparts an urging force having the same magnitude as the measuring force when the contact is brought into contact with the object to be measured. The detector according to any one of claims 1 to 7. 測定対象物の変位を検出する検出器と、
前記測定対象物の測定及び清掃を制御する制御装置と、
を備え、
前記検出器は、
測定対象物に接触させる接触子と、
前記接触子が先端部に取り付けられるアームと、
前記アームの先端部に取り付けられる清掃部材であり、前記測定対象物に接触させて前記測定対象物に付着した異物を除去する清掃部材と、
前記測定対象物に対して前記接触子を接触させるか又は前記清掃部材を接触させるかを切り替える接触切替部と、
前記アームを介して前記接触子又は前記清掃部材のいずれかに対して付勢力を付与する測定力付与部と、
前記アームを介して前記接触子の変位を検出する変位検出部と、
を備えた表面性状測定装置。
A detector that detects the displacement of the object to be measured and
A control device that controls the measurement and cleaning of the object to be measured, and
With
The detector
A contactor that comes into contact with the object to be measured and
An arm to which the contact is attached to the tip,
A cleaning member attached to the tip of the arm, which is a cleaning member that comes into contact with the measurement object to remove foreign matter adhering to the measurement object.
A contact switching unit that switches whether the contactor is brought into contact with the measurement object or the cleaning member is brought into contact with the object to be measured.
A measuring force applying unit that applies an urging force to either the contactor or the cleaning member via the arm, and a measuring force applying unit.
A displacement detection unit that detects the displacement of the contact via the arm, and
Surface property measuring device equipped with.
前記制御装置は、前記測定対象物に対して前記清掃部材を接触させて前記測定対象物の異物の除去を実施する際に、前記測定対象物に対して前記接触子を接触させて前記測定対象物を測定する際の手順を適用する請求項9に記載の表面性状測定装置。 When the cleaning member is brought into contact with the measurement object to remove foreign matter from the measurement object, the control device brings the contactor into contact with the measurement object to perform the measurement object. The surface property measuring device according to claim 9, wherein the procedure for measuring an object is applied. 前記制御装置は、前記測定対象物の異物の除去を実施した後に、前記測定対象物の測定を実施する請求項9又は10に記載の表面性状測定装置。 The surface property measuring device according to claim 9 or 10, wherein the control device measures the measurement target after removing foreign substances from the measurement target. 前記制御装置は、前記変位検出部から出力される前記測定対象物の測定データを解析し、異物の影響を受けた測定データの有無を判定する測定データ処理部を備え、
前記制御装置は、異物の影響を受けた測定データが有る場合に、前記清掃部材を前記測定対象物に接触させて、前記測定対象物に付着した異物を除去する請求項9から11のいずれか一項に記載の表面性状測定装置。
The control device includes a measurement data processing unit that analyzes measurement data of the measurement object output from the displacement detection unit and determines the presence or absence of measurement data affected by a foreign substance.
The control device is any one of claims 9 to 11 for removing the foreign matter adhering to the measurement object by bringing the cleaning member into contact with the measurement object when there is measurement data affected by the foreign matter. The surface property measuring apparatus according to one item.
前記制御装置は、前記測定対象物の清掃回数が規定回数を超えるか否かを判定する清掃回数判定部を備え、
前記制御装置は、前記測定対象物の清掃回数が規定回数以下の場合、以降の前記測定対象物の清掃を実施し、前記測定対象物の清掃回数が規定回数を超える場合は、以降の前記測定対象物の清掃を非実施とする請求項9から12のいずれか一項に記載の表面性状測定装置。
The control device includes a cleaning count determination unit that determines whether or not the number of cleanings of the measurement object exceeds a predetermined number.
When the number of times the measurement object is cleaned is less than or equal to the specified number of times, the control device performs subsequent cleaning of the measurement object, and when the number of times the measurement object is cleaned exceeds the specified number of times, the subsequent measurement is performed. The surface property measuring device according to any one of claims 9 to 12, wherein cleaning of the object is not performed.
前記制御装置は、異物の除去が実施された測定対象位置と異物の除去が未実施の測定対象位置との比率を用いて表される前記測定対象物の清浄度を算出する清浄度算出部を備える請求項9から13のいずれか一項に記載の表面性状測定装置。 The control device includes a cleanliness calculation unit that calculates the cleanliness of the measurement object, which is represented by using the ratio between the measurement target position where the foreign matter has been removed and the measurement target position where the foreign matter has not been removed. The surface texture measuring apparatus according to any one of claims 9 to 13. 測定対象物に対して、アームの先端部に取り付けられた接触子を接触させて、前記測定対象物の表面性状を測定する測定方法であって、
前記測定対象物に対して、前記アームの先端部に取り付けられる清掃部材を接触させる接触切替工程と、
前記アームを介して前記清掃部材に対して付勢力を付与する付勢力付与工程と、
前記測定対象物に対して接触させた前記清掃部材を用いて、前記測定対象物に付着する異物を除去する除去工程と、
を含む測定方法。
A measurement method in which a contactor attached to the tip of an arm is brought into contact with a measurement object to measure the surface texture of the measurement object.
A contact switching step in which a cleaning member attached to the tip of the arm is brought into contact with the object to be measured.
An urging force applying step of applying an urging force to the cleaning member via the arm,
A removal step of removing foreign matter adhering to the measurement object by using the cleaning member brought into contact with the measurement object.
Measurement method including.
JP2019214039A 2019-11-27 2019-11-27 Detector, surface texture measuring device and measuring method Active JP6810882B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019214039A JP6810882B1 (en) 2019-11-27 2019-11-27 Detector, surface texture measuring device and measuring method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019214039A JP6810882B1 (en) 2019-11-27 2019-11-27 Detector, surface texture measuring device and measuring method

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020199509A Division JP7030280B2 (en) 2020-12-01 2020-12-01 Surface property measuring device and measuring method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6810882B1 JP6810882B1 (en) 2021-01-13
JP2021085727A true JP2021085727A (en) 2021-06-03

Family

ID=74096200

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019214039A Active JP6810882B1 (en) 2019-11-27 2019-11-27 Detector, surface texture measuring device and measuring method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6810882B1 (en)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000035325A (en) * 1998-07-16 2000-02-02 Mitsutoyo Corp Measuring machine with cleaning device
JP2000221024A (en) * 1998-11-25 2000-08-11 Fuji Seiki Kk Contact probe for measuring workpiece cleaning fluid blow-out port, and measuring method using same
JP2006090945A (en) * 2004-09-27 2006-04-06 Olympus Corp Profile measuring instrument
JP2008185535A (en) * 2007-01-31 2008-08-14 Mitsutoyo Corp Measuring machine
JP2009053052A (en) * 2007-08-27 2009-03-12 Mitsutoyo Corp Shape measuring machine and its probe
JP2016515192A (en) * 2012-11-14 2016-05-26 レニショウ パブリック リミテッド カンパニーRenishaw Public Limited Company Method and apparatus for measuring a workpiece with a machine tool

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000035325A (en) * 1998-07-16 2000-02-02 Mitsutoyo Corp Measuring machine with cleaning device
JP2000221024A (en) * 1998-11-25 2000-08-11 Fuji Seiki Kk Contact probe for measuring workpiece cleaning fluid blow-out port, and measuring method using same
JP2006090945A (en) * 2004-09-27 2006-04-06 Olympus Corp Profile measuring instrument
JP2008185535A (en) * 2007-01-31 2008-08-14 Mitsutoyo Corp Measuring machine
JP2009053052A (en) * 2007-08-27 2009-03-12 Mitsutoyo Corp Shape measuring machine and its probe
JP2016515192A (en) * 2012-11-14 2016-05-26 レニショウ パブリック リミテッド カンパニーRenishaw Public Limited Company Method and apparatus for measuring a workpiece with a machine tool

Also Published As

Publication number Publication date
JP6810882B1 (en) 2021-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102401524B1 (en) Substrate cleaning apparatus and method executed thereby
CN103313822B (en) Grinding anomaly monitoring method and grinding abnormality monitoring apparatus
EP1043564A2 (en) Machine control gage system performing roundness measuring function
EP2102589A1 (en) A method for measuring a workpiece using a machine tool
WO2006025257A1 (en) Device and method for inspecting for flaw on surface of work
WO2013150905A1 (en) Machining system and method
GB2203837A (en) Apparatus and method for spatial coordinate measurement
JP6810882B1 (en) Detector, surface texture measuring device and measuring method
EP2835216A1 (en) Grinding system and spot welding system
JP7030280B2 (en) Surface property measuring device and measuring method
WO2018150178A1 (en) Surface finish or surface roughness probe
GB2481476A (en) Centring method for optical elements
JP6147998B2 (en) Surface texture measuring device, surface texture measuring method and program
JP6361912B2 (en) Tile deterioration diagnosis apparatus and tile deterioration diagnosis method
JP3939959B2 (en) Crankshaft processing machine pin diameter measurement method
CN107238359B (en) Small-size aeroengine bent axle circle is beated, roundness detection system
JP2559401B2 (en) Degradation inspection method for metal
JP2019084643A (en) Grinding device and method for manufacturing metal component
JPH10163143A (en) Semiconductor-manufacturing equipment
JP7392254B2 (en) Surface texture measurement method and surface texture measurement device
JP7055582B2 (en) Grinding device
JPH07113603A (en) Inside measuring device
KR102618657B1 (en) Apparatus for polishing using a robot and polishing method by the same
WO2022163348A1 (en) Onboard measurement system
JP2003130632A (en) Method and apparatus for detecting abnormal measurement of touch signal probe

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200821

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20200821

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20201015

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201021

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201028

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20201111

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20201124

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6810882

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250