JP2021081361A - Laser beam reception device for reception, laser ultrasonic wave measurement device, and method for measuring laser ultrasonic wave - Google Patents

Laser beam reception device for reception, laser ultrasonic wave measurement device, and method for measuring laser ultrasonic wave Download PDF

Info

Publication number
JP2021081361A
JP2021081361A JP2019210544A JP2019210544A JP2021081361A JP 2021081361 A JP2021081361 A JP 2021081361A JP 2019210544 A JP2019210544 A JP 2019210544A JP 2019210544 A JP2019210544 A JP 2019210544A JP 2021081361 A JP2021081361 A JP 2021081361A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
receiving
laser light
laser beam
laser
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019210544A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7247077B2 (en
Inventor
岳志 星
Takeshi Hoshi
岳志 星
あずさ 菅原
Azusa Sugawara
あずさ 菅原
摂 山本
Setsu Yamamoto
摂 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Energy Systems and Solutions Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Energy Systems and Solutions Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Energy Systems and Solutions Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2019210544A priority Critical patent/JP7247077B2/en
Publication of JP2021081361A publication Critical patent/JP2021081361A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7247077B2 publication Critical patent/JP7247077B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

To allow a reception of a sufficient amount of reflected light even when an optical probe is not facing a measurement target.SOLUTION: A laser beam reception device 10 for reception includes: a laser beam reception unit 12 for reception for receiving a laser beam from a measurement target; and a first light collecting mirror 15 for collecting a laser beam to the laser beam reception unit 12 for reception. The first light collecting mirror 15 is an aspherical rotational body, and the laser beam reception unit 12 for reception is arranged between a focal point 15f of the first light collecting mirror 15 and the first light collecting mirror 15 on a center line 15c of the first light collecting mirror 15.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明の実施形態は、受信用レーザ光受信装置、レーザ超音波計測装置およびレーザ超音波計測方法に関する。 Embodiments of the present invention relate to a receiving laser beam receiver, a laser ultrasonic measuring device, and a laser ultrasonic measuring method.

超音波探傷試験(UT:Ultrasonic Testing)は、非破壊で構造材の表面および内部の健全性を確認できる技術であり、様々な分野で欠かせない検査技術となっている。 Ultrasonic testing (UT) is a technology that can confirm the soundness of the surface and inside of structural materials in a non-destructive manner, and is an indispensable inspection technology in various fields.

圧電素子を検査対象に接触させて超音波を送受信する接触式のUT、小型の超音波送受信用圧電素子を並べ、圧電素子ごとにタイミング(遅延時間)をずらして超音波発信することにより任意の波形を形成できるフェーズドアレイ超音波探傷試験(PAUT)は、工業用途で広く用いられている。またパルスレーザの照射により超音波を励起し、別のレーザおよびレーザ干渉計により検査対象表面の微小振動を計測するレーザ超音波法(LUT:Laser Ultrasonic Testing)などの方法も利用されている。レーザ超音波法は非接触で検査できるため、溶接施工中の検査などにも適用されている。 Arbitrary by arranging contact-type UTs that transmit and receive ultrasonic waves by bringing the piezoelectric elements into contact with the inspection target, and arranging small piezoelectric elements for ultrasonic transmission and reception, and shifting the timing (delay time) for each piezoelectric element to transmit ultrasonic waves. Phased array ultrasonic flaw detection tests (PAUTs) that can form waveforms are widely used in industrial applications. Further, a method such as laser ultrasonic method (LUT: Laser Ultrasonic Testing) in which ultrasonic waves are excited by irradiation with a pulsed laser and minute vibrations on the surface to be inspected are measured by another laser and a laser interferometer is also used. Since the laser ultrasonic method can be inspected without contact, it is also applied to inspection during welding work.

超音波信号の処理方法、検査対象内部を映像化するための装置や手法についても用途に応じた多様な形態が提案されており、例えば生体の内部を超音波により映像化する場合、生体内の組織の違いにより音速が異なることから、検査対象のある特定の領域の音速を仮定して超音波の計測を行い、得られた検出結果とあらかじめ想定していた結果との違いから解析する手法等も提案されている。 Various forms have been proposed for ultrasonic signal processing methods and devices and methods for visualizing the inside of an inspection target according to the application. For example, when visualizing the inside of a living body by ultrasonic waves, the inside of the living body is visualized. Since the speed of sound differs depending on the structure, a method of measuring ultrasonic waves assuming the speed of sound in a specific area to be inspected and analyzing from the difference between the obtained detection result and the expected result, etc. Has also been proposed.

特許第5651533号公報Japanese Patent No. 5651533 特許第4632517号公報Japanese Patent No. 4632517 特許第5528083号公報Japanese Patent No. 5528083

レーザ超音波計測により測定対象内の欠陥を検査する場合、受信レーザ光および干渉計を用いて測定対象の表面の振動を計測して超音波波形を得る。すなわち、光学プローブを用いて受信レーザ光を測定対象の表面に照射し、その反射光を受光する必要がある。この際、受信レーザ光の照射方向を、測定対象上の受信レーザ光照射部分における接面に垂直にすることにより、計測に必要な反射光量を得ることができる。 When inspecting a defect in a measurement target by laser ultrasonic measurement, the vibration of the surface of the measurement target is measured using a received laser beam and an interferometer to obtain an ultrasonic waveform. That is, it is necessary to irradiate the surface of the measurement target with the received laser light using an optical probe and receive the reflected light. At this time, the amount of reflected light required for measurement can be obtained by making the irradiation direction of the received laser light perpendicular to the contact surface of the received laser light irradiation portion on the measurement target.

そのために、レーザ超音波計測を行う際は、受信レーザ光の照射方向を計測の都度、調整する必要が生じ、このため調整機構が複雑になり、かつ調整に時間を要するという課題があった。 Therefore, when performing laser ultrasonic measurement, it is necessary to adjust the irradiation direction of the received laser beam each time the measurement is performed, which causes a problem that the adjustment mechanism becomes complicated and the adjustment takes time.

測定対象上の受信レーザ光照射点における接面に垂直な方向を向いている状態を、受信用光学プローブが測定対象に対して正対していると表現する場合、光学プローブが正対していない状態では、計測に必要な反射光量を得ることができないという課題を解決する必要がある。 When the state in which the receiving optical probe faces the measurement target in the state of facing the direction perpendicular to the contact surface at the receiving laser beam irradiation point on the measurement target, the state in which the optical probe does not face the measurement target. Then, it is necessary to solve the problem that the amount of reflected light required for measurement cannot be obtained.

そこで、本発明の実施形態は、光学プローブが測定対象に正対していない場合にも、十分な反射光量を受光可能とすることを目的とする。 Therefore, an object of the embodiment of the present invention is to make it possible to receive a sufficient amount of reflected light even when the optical probe does not face the measurement target.

上述の目的を達成するため、本実施形態に係る受信用レーザ光受信装置は、測定対象からのレーザ光を受信する受信用レーザ光受光部と、前記受信用レーザ光受光部に向けてレーザ光を集光する第1集光ミラーと、を具備し、前記第1集光ミラーは非球面回転体であり、前記受信用レーザ光受光部は前記第1集光ミラーの中心軸上でかつ前記第1集光ミラーの焦点と前記第1集光ミラーとの間に配されている、ことを特徴とする。 In order to achieve the above object, the receiving laser light receiving device according to the present embodiment has a receiving laser light receiving unit that receives the laser light from the measurement target and a laser light toward the receiving laser light receiving unit. The first condensing mirror is an aspherical rotating body, and the receiving laser light receiving unit is on the central axis of the first condensing mirror and said. It is characterized in that it is arranged between the focal point of the first focusing mirror and the first focusing mirror.

また、本実施形態に係るレーザ超音波計測装置は、前記測定対象に超音波を励起するための超音波発生装置と、上述の受信用レーザ光受信装置と、を備えたことを特徴とする。 Further, the laser ultrasonic measuring device according to the present embodiment is characterized by including an ultrasonic generating device for exciting ultrasonic waves on the measurement target and the above-mentioned receiving laser light receiving device.

また、本実施形態に係るレーザ超音波計測方法は、測定対象の測定のために、超音波発生装置および受信用レーザ光受信装置を設置する設置ステップと、超音波発生装置が検査対象に超音波を発生させる超音波発生ステップと、前記測定対象の測定箇所に受信用レーザ光を照射する受信用レーザ光照射ステップと、前記測定対象の照射を受けた部分からの反射レーザ光を第1集光ミラーで集光する集光ステップと、前記集光ミラーによって集光された反射レーザ光を受信用レーザ光受光部が受光する受光ステップと、を有することを特徴とする。 Further, in the laser ultrasonic measurement method according to the present embodiment, for the measurement of the measurement target, an installation step of installing an ultrasonic generator and a laser light receiver for reception, and an ultrasonic wave generated by the ultrasonic generator as an inspection target. The ultrasonic generation step for generating the measurement target, the reception laser light irradiation step for irradiating the measurement point of the measurement target with the reception laser light, and the first focusing of the reflected laser light from the irradiated portion of the measurement target. It is characterized by having a condensing step of condensing with a mirror and a light receiving step of receiving the reflected laser light condensed by the condensing mirror with a receiving laser light receiving unit.

第1の実施形態に係る受信用レーザ光受信装置の構成を示す縦断面図である。It is a vertical cross-sectional view which shows the structure of the receiving laser beam receiving apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係る受信用レーザ光受信装置の作用の第1の例を概念的に示す縦断面図である。It is a vertical cross-sectional view which conceptually shows 1st example of the operation of the receiving laser beam receiving apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係る受信用レーザ光受信装置の作用の第2の例を概念的に示す縦断面図である。It is a vertical cross-sectional view which conceptually shows the 2nd example of the operation of the receiving laser beam receiving apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係るレーザ超音波計測装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the laser ultrasonic measuring apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係るレーザ超音波計測装置の変形例の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the modification of the laser ultrasonic measuring apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係るレーザ超音波計測方法の手順を示すフロ―図である。It is a flow figure which shows the procedure of the laser ultrasonic measurement method which concerns on 1st Embodiment. 第2の実施形態に係る受信用レーザ光受信装置の構成を概念的に示す縦断面図である。It is a vertical cross-sectional view which conceptually shows the structure of the receiving laser beam receiving apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 第3の実施形態に係る受信用レーザ光受信装置の構成を概念的に示す縦断面図である。It is a vertical cross-sectional view which conceptually shows the structure of the receiving laser beam receiving apparatus which concerns on 3rd Embodiment. 第3の実施形態に係るレーザ超音波計測装置による受信用レーザ光照射部の位置の変更方法の第1の例を示す概念的な斜視図である。It is a conceptual perspective view which shows 1st example of the method of changing the position of the receiving laser light irradiation part by the laser ultrasonic measuring apparatus which concerns on 3rd Embodiment. 第3の実施形態に係るレーザ超音波計測装置による受信用レーザ光照射部の位置の変更方法の第2の例を示す概念的な斜視図である。It is a conceptual perspective view which shows the 2nd example of the method of changing the position of the receiving laser light irradiation part by the laser ultrasonic measuring apparatus which concerns on 3rd Embodiment.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係る受信用レーザ光受信装置、レーザ超音波計測装置およびレーザ超音波計測方法について説明する。ここで、互いに同一または類似の部分には、共通の符号を付して、重畳する説明は省略する。 Hereinafter, a laser light receiving device for receiving, a laser ultrasonic measuring device, and a laser ultrasonic measuring method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Here, the parts that are the same as or similar to each other are designated by a common reference numeral, and the description of superimposition will be omitted.

[第1の実施形態]
図1は、第1の実施形態に係る受信用レーザ光受信装置の構成を示す縦断面図である。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing the configuration of a receiving laser beam receiving device according to the first embodiment.

受信用レーザ光受信装置10は、レーザ超音波計測装置100(図4)において、測定対象1内を伝搬した超音波に含まれる測定対象1内の欠陥などの超音波反射源1dに関する情報を取得するために、測定対象1に照射する受信用レーザ光の測定対象1の表面での反射レーザ光を受信することを目的として構成される。 The receiving laser light receiving device 10 acquires information on an ultrasonic reflection source 1d such as a defect in the measurement target 1 included in the ultrasonic waves propagating in the measurement target 1 in the laser ultrasonic measurement device 100 (FIG. 4). Therefore, it is configured for the purpose of receiving the reflected laser light on the surface of the measurement target 1 of the reception laser light irradiating the measurement target 1.

受信用レーザ光受信装置10は、図1に示すように、受信用レーザ光受光部12および第1集光ミラー15を有する。 As shown in FIG. 1, the receiving laser beam receiving device 10 includes a receiving laser beam receiving unit 12 and a first condensing mirror 15.

受信用レーザ光受光部12は、測定対象1の表面での反射レーザ光を受信する。なお、図1に示す構成では、受信用レーザ光を測定対象1に照射する受信用レーザ光照射部11aが設けられ、受信用レーザ光受光部12と一体に設けられている。 The receiving laser beam receiving unit 12 receives the reflected laser beam on the surface of the measurement target 1. In the configuration shown in FIG. 1, a receiving laser light irradiating unit 11a for irradiating the measurement target 1 with the receiving laser light is provided, and is provided integrally with the receiving laser light receiving unit 12.

ここで、受信用レーザ光照射部11aが使用するレーザは、例えばNd:YAGレーザ、CO2レーザ、Er:YAGレーザ、チタンサファイアレーザ、アレキサンドライトレーザ、ルビーレーザ、色素(ダイ)レーザおよびエキシマレーザなどを用いることができる。レーザ光源は連続波またはパルス波のどちらかとなり、1台だけでなく2台以上の複数台から構成してもよい。 Here, the laser used by the receiving laser light irradiation unit 11a includes, for example, Nd: YAG laser, CO2 laser, Er: YAG laser, titanium sapphire laser, Alexandrite laser, ruby laser, dye (die) laser, and excimer laser. Can be used. The laser light source is either a continuous wave or a pulse wave, and may be composed of not only one but also two or more laser light sources.

受信用レーザ光受光部12から受光された反射レーザ光を取り出すための光学ファイバ13が設けられ第1集光ミラー15を貫通している。なお、光学ファイバ13は、第1集光ミラー15を貫通せずに、その内面側を通るようにしてもよい。 An optical fiber 13 for extracting the reflected laser light received from the receiving laser beam receiving unit 12 is provided and penetrates the first condensing mirror 15. The optical fiber 13 may pass through the inner surface side of the first condensing mirror 15 without penetrating the first condensing mirror 15.

第1集光ミラー15の本体部15aは、たとえば回転楕円体などの非球面回転体であり、その形状は、中心線15cを中心に回転対称である。第1集光ミラー15の凹面側すなわち内面側には、鏡面部15bが設けられている。鏡面部15bは、本体部15aの表面を鏡面に仕上げて形成されてもよいし、あるいは、蒸着等により本体部15aの表面に設けることでもよい。第1集光ミラー15の鏡面部15bの反射率は一般的には高いことが望ましいが、表面粗さを変えることで反射率や集光した光の分布を調整することも可能であり、このような調整がなされたものでもよい。 The main body 15a of the first condensing mirror 15 is an aspherical rotating body such as a rotating elliptical body, and its shape is rotationally symmetric with respect to the center line 15c. A mirror surface portion 15b is provided on the concave surface side, that is, the inner surface side of the first condensing mirror 15. The mirror surface portion 15b may be formed by finishing the surface of the main body portion 15a to a mirror surface, or may be provided on the surface of the main body portion 15a by vapor deposition or the like. It is generally desirable that the reflectance of the mirror surface portion 15b of the first condensing mirror 15 is high, but it is also possible to adjust the reflectance and the distribution of the condensed light by changing the surface roughness. It may be adjusted as described above.

第1集光ミラー15は、これに向かって中心線15cに平行な光束が1点に結ばれる焦点15fを有する。 The first focusing mirror 15 has a focal point 15f in which a light beam parallel to the center line 15c is connected to one point.

受信用レーザ光受光部12は、第1集光ミラー15の中心線15c上で、かつ第1集光ミラー15の焦点15fと第1集光ミラー15との間に配されており、鏡面部15bに対向する向きに配されている。一方、受信用レーザ光照射部11aは、受信用レーザ光受光部12とは反対向き、すなわち、測定対象1に対向する側に配されている。 The receiving laser light receiving unit 12 is arranged on the center line 15c of the first condensing mirror 15 and between the focal point 15f of the first condensing mirror 15 and the first condensing mirror 15, and is a mirror surface portion. It is arranged so as to face 15b. On the other hand, the receiving laser light irradiating unit 11a is arranged in the opposite direction to the receiving laser light receiving unit 12, that is, on the side facing the measurement target 1.

図2は、第1の実施形態に係る受信用レーザ光受信装置の作用の第1の例を概念的に示す縦断面図である。図2では、受信用レーザ光受信装置10が、受信用レーザ光照射部1aに正対している場合を示している。 FIG. 2 is a vertical cross-sectional view conceptually showing a first example of the operation of the receiving laser beam receiving device according to the first embodiment. FIG. 2 shows a case where the receiving laser beam receiving device 10 faces the receiving laser beam irradiating unit 1a.

この場合、従来のように第1集光ミラー15が設けられていない場合であっても、照射部反射光2は、受信用レーザ光受光部12が設けられている位置Pに届くことになるが、本実施形態においては、測定対象1上の受信用レーザ光照射部1aで散乱した照射部反射光2の一部を鏡面反射光3として集光することにより、位置Pにおける受信用レーザ光受光部12による照射部反射光2の受光量を増加させることができる。 In this case, even when the first condensing mirror 15 is not provided as in the conventional case, the light 2 reflected from the irradiation unit reaches the position P where the light receiving unit 12 for receiving laser light is provided. However, in the present embodiment, the reception laser light at the position P is obtained by condensing a part of the irradiation unit reflected light 2 scattered by the reception laser light irradiation unit 1a on the measurement target 1 as the mirror surface reflected light 3. The amount of light received by the light receiving unit 12 reflected from the irradiation unit 2 can be increased.

図3は、第1の実施形態に係る受信用レーザ光受信装置の作用の第2の例を概念的に示す縦断面図である。図3では、受信用レーザ光受信装置10が、受信用レーザ光照射部1aに正対していない非正対の場合を示している。 FIG. 3 is a vertical cross-sectional view conceptually showing a second example of the operation of the receiving laser beam receiving device according to the first embodiment. FIG. 3 shows a case where the receiving laser beam receiving device 10 is not directly facing the receiving laser beam irradiating unit 1a.

この場合、従来のように第1集光ミラー15が設けられていない場合にあっては、正対していない分だけ受光量が低下する。一方、本実施形態にあっては、測定対象1上の受信用レーザ光照射部1aで散乱した照射部反射光2の一部を鏡面反射光3として集光することにより、位置Pにおける受信用レーザ光受光部12による照射部反射光2の受光量を増加させることができる。 In this case, when the first condensing mirror 15 is not provided as in the conventional case, the amount of received light is reduced by the amount not facing each other. On the other hand, in the present embodiment, a part of the irradiation unit reflected light 2 scattered by the reception laser light irradiation unit 1a on the measurement target 1 is condensed as the mirror surface reflected light 3 for reception at the position P. The amount of light received by the irradiation unit reflected light 2 by the laser light receiving unit 12 can be increased.

このように、本実施形態による受信用レーザ光受信装置10は、散乱した照射部反射光2の一部を鏡面反射光3として集光することにより、受信用レーザ光照射部1aに正対させるための調整機構などを用いなくても超音波の計測が可能となる。 As described above, the receiving laser light receiving device 10 according to the present embodiment condenses a part of the scattered irradiation unit reflected light 2 as specular reflected light 3 so as to face the receiving laser light irradiation unit 1a. It is possible to measure ultrasonic light without using an adjustment mechanism for this purpose.

図4は、第1の実施形態に係るレーザ超音波計測装置の構成を示すブロック図である。 FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a laser ultrasonic measuring apparatus according to the first embodiment.

レーザ超音波計測装置100は、超音波発生装置50、受信用レーザ光受信装置10、および受光機構30を有する。 The laser ultrasonic measuring device 100 includes an ultrasonic wave generator 50, a receiving laser beam receiving device 10, and a light receiving mechanism 30.

本実施形態では、超音波の発生方式が接触式の場合を示しており、超音波発生部50は、圧電素子あるいは超音波アレイプローブなどの超音波発生部51を有する。圧電素子は、超音波を発生する機構と、超音波をダンピングするダンピング材と、超音波の発振面に取り付けられた前面板と、いずれかの構成もしくはその組み合わせからなる構成となる。 In the present embodiment, the case where the ultrasonic wave generation method is a contact type is shown, and the ultrasonic wave generation unit 50 includes an ultrasonic wave generation unit 51 such as a piezoelectric element or an ultrasonic array probe. The piezoelectric element has a configuration consisting of a mechanism for generating ultrasonic waves, a damping material for damping the ultrasonic waves, and a front plate attached to the oscillation surface of the ultrasonic waves, or a combination thereof.

本実施形態の受信用レーザ光受信装置10は、照射部反射レーザ光を受光する受信用レーザ光受光部12とともに測定対象1の受信用レーザ光照射部1aに、受信用レーザ光源11からの受信用レーザ光を照射する受信用レーザ光照射部11aも有する。 The receiving laser light receiving device 10 of the present embodiment receives from the receiving laser light source 11 to the receiving laser light irradiating unit 1a of the measurement target 1 together with the receiving laser light receiving unit 12 that receives the reflected laser light of the irradiating unit. It also has a receiving laser beam irradiation unit 11a that irradiates the laser beam for reception.

受光機構30は、干渉計31、信号処理収録部32、および画像表示部33を有する。干渉計31は、受信レーザ反射光のドップラシフトを計測する。信号処理収録部32は、計測された超音波波形を開口合成処理、平均化処理、移動平均、フィルタ、FFT、ウェーブレット変換等の信号処理を行った上で収録する。画像表示部33は、この結果を、画像化し表示する。 The light receiving mechanism 30 includes an interferometer 31, a signal processing recording unit 32, and an image display unit 33. The interferometer 31 measures the Doppler shift of the received laser reflected light. The signal processing recording unit 32 records the measured ultrasonic waveform after performing signal processing such as aperture synthesis processing, averaging processing, moving average, filter, FFT, and wavelet transform. The image display unit 33 displays this result as an image.

以上のような構成によるレーザ超音波計測装置100の作用を説明する。 The operation of the laser ultrasonic measuring apparatus 100 having the above configuration will be described.

超音波発生部50によりにより測定対象1に入射された入射超音波は、測定対象1の内部に存在する欠陥などの超音波反射源1dで反射し、測定対象1の表面に到達する。この結果、超音波により測定対象1の表面に微小振動が生ずる。 The incident ultrasonic wave incident on the measurement target 1 by the ultrasonic wave generating unit 50 is reflected by the ultrasonic reflection source 1d such as a defect existing inside the measurement target 1, and reaches the surface of the measurement target 1. As a result, the ultrasonic waves generate minute vibrations on the surface of the measurement target 1.

この測定対象1の表面の受信用レーザ光照射部1aに受信用レーザ光照射部11aから、受信用レーザ光を照射する。受信用レーザ光が、受信用レーザ光照射部1aで反射した照射部反射光2が、受信用レーザ光受信装置10に入る。 The receiving laser light irradiating unit 1a on the surface of the measurement target 1 is irradiated with the receiving laser light from the receiving laser light irradiating unit 11a. The irradiation unit reflected light 2 reflected by the reception laser light irradiation unit 1a from the reception laser light enters the reception laser light reception device 10.

受信用レーザ光受信装置10では、図1ないし図3で説明したように、測定対象1上の受信用レーザ光照射部1aで散乱した照射部反射光2の一部を鏡面反射光3として集光することにより、位置Pにおける受信用レーザ光受光部12による照射部反射光2の受光量を増加させることができる。 In the receiving laser light receiving device 10, as described with reference to FIGS. 1 to 3, a part of the irradiation unit reflected light 2 scattered by the receiving laser light irradiation unit 1a on the measurement target 1 is collected as the mirror surface reflected light 3. By illuminating, the amount of light received by the irradiation unit reflected light 2 by the reception laser light receiving unit 12 at the position P can be increased.

受信用レーザ光受光部12により受光されたレーザ光は、受光機構30に送られ、干渉計31による干渉測定、信号処理収録部32による信号処理を経て、画像表示部33により表示される。 The laser light received by the receiving laser beam light receiving unit 12 is sent to the light receiving mechanism 30, undergoes interference measurement by the interferometer 31, signal processing by the signal processing recording unit 32, and is displayed by the image display unit 33.

図5は、第1の実施形態に係るレーザ超音波計測装置の変形例の構成を示すブロック図である。この変形例は、超音波の発生について、非接触式の場合を示しており、超音波発生装置50は、超音波励起用レーザ照射装置60をさらに有している。 FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of a modified example of the laser ultrasonic measuring apparatus according to the first embodiment. This modification shows a non-contact type for generating ultrasonic waves, and the ultrasonic wave generator 50 further includes a laser irradiation device 60 for ultrasonic excitation.

超音波発生装置50の超音波励起用レーザ照射装置60は、レーザ光源61、および光学ミラー62を有する。レーザ光源61からの励起用のレーザ光は、必要に応じて、光学ミラー62等により方向転換され、超音波発生部51に到達し、超音波発生部51を励起し、超音波を発生させる。その他の点では、図4に示した場合と同様である。 The ultrasonic excitation laser irradiation device 60 of the ultrasonic generator 50 includes a laser light source 61 and an optical mirror 62. The laser beam for excitation from the laser light source 61 is turned around by an optical mirror 62 or the like as necessary, reaches the ultrasonic wave generating unit 51, excites the ultrasonic wave generating unit 51, and generates ultrasonic waves. In other respects, it is the same as the case shown in FIG.

図6は、第1の実施形態に係るレーザ超音波計測方法の手順を示すフロ―図である。 FIG. 6 is a flow diagram showing the procedure of the laser ultrasonic measurement method according to the first embodiment.

まず、測定対象1の測定のために、超音波発生装置50および受信用レーザ光受信装置10を設置する(ステップS01)。 First, the ultrasonic wave generator 50 and the receiving laser beam receiving device 10 are installed for the measurement of the measurement target 1 (step S01).

次に、超音波発生装置50が測定対象1に超音波を発生させる(ステップS02)。 Next, the ultrasonic wave generator 50 generates ultrasonic waves in the measurement target 1 (step S02).

次に、測定対象1の測定箇所に、受信用レーザ光照射部11aが受信用レーザ光を照射する(ステップS03)。 Next, the receiving laser beam irradiation unit 11a irradiates the measurement point of the measurement target 1 with the receiving laser beam (step S03).

この受信用レーザ光が受信用レーザ光照射部1aで反射した反射レーザ光2を第1集光ミラー15で鏡面反射光3として集光する(ステップS04)。この集光された反射レーザ光2を、受信用レーザ光受光部12が受光する(ステップS05)。 The reflected laser light 2 reflected by the receiving laser light irradiating unit 1a is condensed as the specular reflected light 3 by the first focusing mirror 15 (step S04). The receiving laser beam light receiving unit 12 receives the condensed reflected laser light 2 (step S05).

以上のように、本実施形態によって、光学プローブが測定対象に正対していない場合にも、十分な反射光量が受光できる。 As described above, according to the present embodiment, a sufficient amount of reflected light can be received even when the optical probe does not face the measurement target.

[第2の実施形態]
図7は、第2の実施形態に係る受信用レーザ光受信装置の構成を概念的に示す縦断面図である。
[Second Embodiment]
FIG. 7 is a vertical cross-sectional view conceptually showing the configuration of the receiving laser beam receiving device according to the second embodiment.

本第2の実施形態による受信用レーザ光受信装置10は、第1集光ミラー15に加えて、第2集光ミラー16を有する。第2集光ミラー16の形状も、非球面回転体である。 The receiving laser beam receiving device 10 according to the second embodiment has a second focusing mirror 16 in addition to the first focusing mirror 15. The shape of the second focusing mirror 16 is also an aspherical rotating body.

第2集光ミラー16は、第1集光ミラー15により集光された鏡面反射レーザ光3が集光される位置に配されている。 The second condensing mirror 16 is arranged at a position where the specular reflection laser beam 3 condensed by the first condensing mirror 15 is condensed.

また、受信用レーザ光受光部12は、第2集光ミラー16により集光された鏡面反射レーザ光を受光する。このため、受信用レーザ光受光部12は、第2集光ミラー16の焦点距離より第2集光ミラー16に近い位置に配されている。 Further, the receiving laser beam receiving unit 12 receives the specular reflection laser beam focused by the second focusing mirror 16. Therefore, the receiving laser beam receiving unit 12 is arranged at a position closer to the second focusing mirror 16 than the focal length of the second focusing mirror 16.

受信レーザ反射光が測定対象1の表面の照射部1aで反射した場合の照射部反射光2の分布は、測定対象1の表面状態に影響される。ここで、測定対象1の表面が鏡面に近い状態の場合は、受信レーザ反射光の分布は、受信レーザ照射光の入射角に対して、同じ角度の反射角の方向に集中する。一方、表面が粗い場合、受信レーザ反射光は、より散乱しやすくなり、広い分布を持つことになる。 The distribution of the irradiated portion reflected light 2 when the received laser reflected light is reflected by the irradiation portion 1a on the surface of the measurement target 1 is affected by the surface state of the measurement target 1. Here, when the surface of the measurement target 1 is close to a mirror surface, the distribution of the received laser reflected light is concentrated in the direction of the reflected angle of the same angle with respect to the incident angle of the received laser irradiation light. On the other hand, when the surface is rough, the received laser reflected light is more likely to be scattered and has a wide distribution.

このような場合に、第1集光ミラー15が、粗い面で反射した照射部反射レーザ光2を広く受け、第2集光ミラー16に向けて反射させる。第2集光ミラー16が、そのレーザ光を受信用レーザ光受光部12に伝送することにより、集光量を確保することができる。 In such a case, the first condensing mirror 15 widely receives the irradiation portion reflected laser light 2 reflected on the rough surface and reflects it toward the second condensing mirror 16. The second condensing mirror 16 transmits the laser light to the receiving laser beam receiving unit 12, so that the condensing amount can be secured.

[第3の実施形態]
図8は、第3の実施形態に係る受信用レーザ光受信装置の構成を概念的に示す縦断面図である。
[Third Embodiment]
FIG. 8 is a vertical cross-sectional view conceptually showing the configuration of the receiving laser beam receiving device according to the third embodiment.

本実施形態は、第1の実施形態の変形であり、受信用レーザ光照射部11aが、受信用レーザ光受光部12と別体に構成され、受信用レーザ光照射部11aが別置きとなっている。それ以外は、第1の実施形態と同様である。 This embodiment is a modification of the first embodiment, in which the receiving laser light irradiating unit 11a is configured separately from the receiving laser light receiving unit 12, and the receiving laser light irradiating unit 11a is placed separately. ing. Other than that, it is the same as that of the first embodiment.

一般に、第1の実施形態のように受信用光学プローブの照射部と受光部が一体化した構成の場合、照射光と反射光をプローブの内部でビームスプリッタなどの光学素子を用いて分岐する必要がある。このため、受信用レーザ光源から出射したレーザの一部が照射光として用いられることになるのに対し、別体の構成の場合、受信レーザ光を全て照射光として用いることができる。 Generally, in the case of a configuration in which the irradiation portion and the light receiving portion of the receiving optical probe are integrated as in the first embodiment, it is necessary to split the irradiation light and the reflected light inside the probe by using an optical element such as a beam splitter. There is. Therefore, a part of the laser emitted from the receiving laser light source is used as the irradiation light, whereas in the case of a separate configuration, all the received laser light can be used as the irradiation light.

また、受信用レーザ光照射部11aが受信用レーザ光受光部12と別置きであることから、測定対象1の受信用レーザ光照射部1aの位置を、光学的あるいは機械的な方法で変化させることが可能となる。この場合でも、第1集光ミラー15を含めた構成により、反射レーザ光の集光量を確保することができる。 Further, since the receiving laser light irradiating unit 11a is placed separately from the receiving laser light receiving unit 12, the position of the receiving laser light irradiating unit 1a of the measurement target 1 is changed by an optical or mechanical method. It becomes possible. Even in this case, the amount of collected reflected laser light can be secured by the configuration including the first focusing mirror 15.

図9は、第3の実施形態に係るレーザ超音波計測装置による受信用レーザ光照射部の位置の変更方法の第1の例を示す概念的な斜視図である。この例では、ガルバノスキャナ18を用いており、ガルバノスキャナ18のようにミラーを高速で駆動するシステムにより、高速で受信用レーザ光照射部1aの位置を変更することができる。 FIG. 9 is a conceptual perspective view showing a first example of a method of changing the position of a receiving laser beam irradiation unit by a laser ultrasonic measuring apparatus according to a third embodiment. In this example, the galvano scanner 18 is used, and the position of the receiving laser beam irradiation unit 1a can be changed at high speed by a system that drives the mirror at high speed like the galvano scanner 18.

図10は、第3の実施形態に係るレーザ超音波計測装置による受信用レーザ光照射部の位置の変更方法の第2の例を示す概念的な斜視図である。この例では、駆動ステージ19により受信用レーザ光照射部11aを駆動走査する。 FIG. 10 is a conceptual perspective view showing a second example of a method of changing the position of the receiving laser beam irradiation unit by the laser ultrasonic measuring apparatus according to the third embodiment. In this example, the drive stage 19 drives and scans the receiving laser beam irradiation unit 11a.

図9および図10の例のように、受信用レーザ光照射部11aが受信用レーザ光受光部12と別体であることのメリットを活用することができる。 As in the examples of FIGS. 9 and 10, the merit that the receiving laser light irradiating unit 11a is separate from the receiving laser light receiving unit 12 can be utilized.

また、送信点だけでなく受信点も高速で移動させながら集光ミラーにより十分な集光ができるため、例えば製造中の溶接構造物や積層造形製品のような高温の被測定対象に対するインプロセス検査などを、被測定対象の形状や必要な計測範囲などに対する制約を低減し、よりロバストな非接触計測を行うことが可能となる。 In addition, since not only the transmitting point but also the receiving point can be moved at high speed and sufficient light can be collected by the condensing mirror, in-process inspection of a high-temperature object to be measured such as a welded structure or a laminated molded product during manufacturing It is possible to perform more robust non-contact measurement by reducing restrictions on the shape of the object to be measured and the required measurement range.

[その他の実施形態]
以上、本発明の実施形態を説明したが、実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。
[Other Embodiments]
Although the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention.

また、各実施形態の特徴を組み合わせてもよい。また、実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。 Moreover, you may combine the features of each embodiment. In addition, the embodiment can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention.

実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 The embodiments and variations thereof are included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof, as are included in the scope and gist of the invention.

1…測定対象、1a…受信用レーザ光照射部、1d…超音波反射源、2…照射部反射光、3…鏡面反射光、10…受信用レーザ光受信装置、11…受信用レーザ光源、11a…受信用レーザ光照射部、12…受信用レーザ光受光部、13…光学ファイバ、15…第1集光ミラー、15a…本体部、15b…鏡面部、15c…中心線、15f…焦点、15p…最奥点、16…第2集光ミラー、18…ガルバノスキャナ、19…駆動部、20…受信用レーザ照射部、21…照射用ヘッド、22…光ファイバ、30…受光機構、31…干渉計、32…信号処理収録部、33…画像表示部、50…超音波発生部、60…超音波励起用レーザ照射装置、61…レーザ光源、62…光学ミラー、100…レーザ超音波計測装置 1 ... Measurement target, 1a ... Receiving laser light irradiating unit, 1d ... Ultrasonic reflecting source, 2 ... Irradiating part reflected light, 3 ... Mirror surface reflected light, 10 ... Receiving laser light receiving device, 11 ... Receiving laser light source, 11a ... Receiving laser light irradiating unit, 12 ... Receiving laser light receiving unit, 13 ... Optical fiber, 15 ... First condensing mirror, 15a ... Main body, 15b ... Mirror surface, 15c ... Center line, 15f ... Focus, 15p ... innermost point, 16 ... second condensing mirror, 18 ... galvano scanner, 19 ... drive unit, 20 ... reception laser irradiation unit, 21 ... irradiation head, 22 ... optical fiber, 30 ... light receiving mechanism, 31 ... Interferometer, 32 ... Signal processing recording unit, 33 ... Image display unit, 50 ... Ultrasonic generator, 60 ... Laser irradiation device for ultrasonic excitation, 61 ... Laser light source, 62 ... Optical mirror, 100 ... Laser ultrasonic measuring device

Claims (10)

測定対象からのレーザ光を受光する受信用レーザ光受光部と、
前記受信用レーザ光受光部に向けてレーザ光を集光する第1集光ミラーと、
を具備し、
前記第1集光ミラーは非球面回転体であり、前記受信用レーザ光受光部は前記第1集光ミラーの中心線上でかつ前記第1集光ミラーの焦点と前記第1集光ミラーとの間に配されている、
ことを特徴とする受信用レーザ光受信装置。
A receiving laser beam receiver that receives the laser beam from the measurement target,
A first condensing mirror that condenses laser light toward the receiving laser beam receiving unit,
Equipped with
The first condensing mirror is an aspherical rotating body, and the receiving laser light receiving unit is on the center line of the first condensing mirror, and the focal point of the first condensing mirror and the first condensing mirror. Arranged in between,
A laser beam receiver for reception, characterized in that.
受信用レーザ光を測定対象に照射する受信用レーザ光照射部をさらに具備することを特徴とする請求項1に記載の受信用レーザ光受信装置。 The receiving laser light receiving device according to claim 1, further comprising a receiving laser light irradiating unit that irradiates a measurement target with a receiving laser light. 前記受信用レーザ光受光部は前記受信用レーザ光照射部と一体に形成されていることを特徴とする請求項2記載の受信用レーザ光受信装置。 The receiving laser light receiving device according to claim 2, wherein the receiving laser light receiving unit is integrally formed with the receiving laser light irradiating unit. 前記第1集光ミラーの焦点と前記測定対象における受信用レーザ光の照射部分との距離は、前記第1集光ミラーにおける前記受信用レーザ光の照射部分からの最遠点と前記受信用レーザ光の照射部分との距離との距離よりも短いことを特徴とする請求項2または請求項3に記載の受信用レーザ光受信装置。 The distance between the focal point of the first focusing mirror and the irradiation portion of the receiving laser light in the measurement target is the farthest point from the irradiation portion of the receiving laser light in the first focusing mirror and the receiving laser. The receiving laser light receiving device according to claim 2 or 3, wherein the distance is shorter than the distance to the light-irradiating portion. 前記受信用レーザ光照射部から照射される受信レーザ照射光を操作する光学機構または駆動機構をさらに具備することを特徴とする請求項2ないし請求項4に記載の受信用レーザ光受信装置。 The receiving laser light receiving device according to claim 2 to 4, further comprising an optical mechanism or a driving mechanism for operating the receiving laser irradiation light emitted from the receiving laser light irradiation unit. 測定対象からのレーザ光を集光する第1集光ミラーと、
前記第1集光ミラーにより集光されたレーザ光をさらに集光する第2集光ミラーと、
前記第2集光ミラーにより集光されたレーザ光を受光する受信用レーザ光受光部と、
を具備し、
前記第1集光ミラーおよび前記第2集光ミラーはそれぞれ非球面回転体であり、前記受信用レーザ光受光部は前記第2集光ミラーの焦点距離より前記第2集光ミラーに近い位置に配されている、
ことを特徴とする受信用レーザ光受信装置。
The first condensing mirror that condenses the laser light from the measurement target,
A second condensing mirror that further condenses the laser light focused by the first condensing mirror,
A receiving laser beam receiving unit that receives the laser beam focused by the second focusing mirror, and a receiving laser beam receiving unit.
Equipped with
The first condensing mirror and the second condensing mirror are each an aspherical rotating body, and the receiving laser light receiving unit is located closer to the second condensing mirror than the focal length of the second condensing mirror. Arranged,
A laser beam receiver for reception, characterized in that.
受信用レーザ光受光部で受光したレーザ光を干渉計測するための干渉計と、
受信用光学プローブ干渉計により計測された超音波信号を収録し、解析するための信号処理収録部と、
データ収録手段により解析された超音波波形から検査結果を二次元または三次元画像として表示する画像表示部と、
をさらに具備することを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の受信用レーザ光受信装置。
An interferometer for interferometrically measuring the laser light received by the receiving laser beam receiver,
A signal processing recording unit for recording and analyzing ultrasonic signals measured by a receiving optical probe interferometer,
An image display unit that displays the inspection results as a two-dimensional or three-dimensional image from the ultrasonic waveform analyzed by the data recording means,
The receiving laser beam receiving device according to any one of claims 1 to 6, further comprising.
前記測定対象に超音波を励起するための超音波発生装置と、
前記請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の受信用レーザ光受信装置と、
を備えたことを特徴とするレーザ超音波計測装置。
An ultrasonic generator for exciting ultrasonic waves on the measurement target,
The receiving laser beam receiving device according to any one of claims 1 to 7.
A laser ultrasonic measuring device characterized by being equipped with.
測定対象の測定のために、超音波発生装置および受信用レーザ光受信装置を設置する設置ステップと、
超音波発生装置が前記測定対象に超音波を発生させる超音波発生ステップと、
前記測定対象の測定箇所に受信用レーザ光を照射する受信用レーザ光照射ステップと、
前記測定対象の照射を受けた部分からの反射レーザ光を第1集光ミラーで集光する第1の集光ステップと、
前記集光ミラーによって集光された反射レーザ光を受信用レーザ光受光部が受光する受光ステップと、
を有することを特徴とするレーザ超音波計測方法。
Installation steps to install an ultrasonic generator and a laser beam receiver for reception for measurement of the measurement target, and
An ultrasonic wave generation step in which the ultrasonic wave generator generates ultrasonic waves to the measurement target, and
A receiving laser beam irradiation step of irradiating the measurement point to be measured with a receiving laser beam,
The first condensing step of condensing the reflected laser light from the irradiated portion of the measurement target with the first condensing mirror, and
A light receiving step in which the receiving laser light receiving unit receives the reflected laser light collected by the condensing mirror, and
A laser ultrasonic measuring method characterized by having.
前記第1の集光ステップの後で、受光ステップの前に、前記第1の集光ステップで集光された反射レーザ光を第2集光ミラーでさらに集光する第2の集光ステップをさらに有することを特徴とする請求項8に記載のレーザ超音波計測方法。 After the first focusing step and before the light receiving step, a second focusing step is performed in which the reflected laser light focused in the first focusing step is further focused by the second focusing mirror. The laser ultrasonic measurement method according to claim 8, further comprising.
JP2019210544A 2019-11-21 2019-11-21 LASER RECEIVER FOR RECEIVING, LASER ULTRASOUND MEASUREMENT DEVICE, AND LASER ULTRASOUND MEASUREMENT METHOD Active JP7247077B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019210544A JP7247077B2 (en) 2019-11-21 2019-11-21 LASER RECEIVER FOR RECEIVING, LASER ULTRASOUND MEASUREMENT DEVICE, AND LASER ULTRASOUND MEASUREMENT METHOD

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019210544A JP7247077B2 (en) 2019-11-21 2019-11-21 LASER RECEIVER FOR RECEIVING, LASER ULTRASOUND MEASUREMENT DEVICE, AND LASER ULTRASOUND MEASUREMENT METHOD

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021081361A true JP2021081361A (en) 2021-05-27
JP7247077B2 JP7247077B2 (en) 2023-03-28

Family

ID=75966299

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019210544A Active JP7247077B2 (en) 2019-11-21 2019-11-21 LASER RECEIVER FOR RECEIVING, LASER ULTRASOUND MEASUREMENT DEVICE, AND LASER ULTRASOUND MEASUREMENT METHOD

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7247077B2 (en)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5039544A (en) * 1973-07-09 1975-04-11
JPS60142238A (en) * 1983-12-09 1985-07-27 テンコール・インスツルメンツ Condenser for inspecting surface
JP2002005899A (en) * 2000-06-23 2002-01-09 Shibuya Kogyo Co Ltd Method and apparatus for inspecting concrete structure
JP2003215110A (en) * 2002-01-17 2003-07-30 Nippon Steel Corp Laser ultrasonic inspection device and laser ultrasonic inspection method
JP2009068903A (en) * 2007-09-11 2009-04-02 Hitachi High-Technologies Corp Surface inspection method and surface inspection device
JP2010112803A (en) * 2008-11-05 2010-05-20 Lasertec Corp Substrate inspecting apparatus and photodetector
JP5651533B2 (en) * 2010-05-21 2015-01-14 株式会社東芝 Welding inspection method and apparatus
JP2017090467A (en) * 2011-07-22 2017-05-25 ケーエルエー−テンカー コーポレイション Laser featuring high quality, stable output beam and long life high conversion efficiency non-linear crystal

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5039544A (en) * 1973-07-09 1975-04-11
JPS60142238A (en) * 1983-12-09 1985-07-27 テンコール・インスツルメンツ Condenser for inspecting surface
JP2002005899A (en) * 2000-06-23 2002-01-09 Shibuya Kogyo Co Ltd Method and apparatus for inspecting concrete structure
JP2003215110A (en) * 2002-01-17 2003-07-30 Nippon Steel Corp Laser ultrasonic inspection device and laser ultrasonic inspection method
JP2009068903A (en) * 2007-09-11 2009-04-02 Hitachi High-Technologies Corp Surface inspection method and surface inspection device
JP2010112803A (en) * 2008-11-05 2010-05-20 Lasertec Corp Substrate inspecting apparatus and photodetector
JP5651533B2 (en) * 2010-05-21 2015-01-14 株式会社東芝 Welding inspection method and apparatus
JP2017090467A (en) * 2011-07-22 2017-05-25 ケーエルエー−テンカー コーポレイション Laser featuring high quality, stable output beam and long life high conversion efficiency non-linear crystal

Also Published As

Publication number Publication date
JP7247077B2 (en) 2023-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7369250B2 (en) System and method to inspect components having non-parallel surfaces
EP0129205A2 (en) Noncontacting ultrasonic flaw detecting method
US10761066B2 (en) Micro-resolution ultrasonic nondestructive imaging method
KR102551465B1 (en) Atomic Force Microscopy Systems and Methods for Performing Subsurface Imaging
JP4783263B2 (en) Ultrasonic multi-echo measurement device
JP5104833B2 (en) Structure internal state measurement system and structure internal state measurement method
JP4386709B2 (en) Material nondestructive inspection method and apparatus by laser ultrasonic wave
CN113118461B (en) Method and device for checking printing quality of 3D printing object in 3D printing process and 3D printing system
US8322221B1 (en) Non-contact high resolution near field acoustic imaging system
US20160363563A1 (en) Photoacoustic microscope apparatus
US10197535B2 (en) Apparatus and method for full-field pulse-echo laser ultrasonic propagation imaging
CN104062358A (en) Ultrasonic Inspection Device And Method Of Ultrasonic Inspection
JP6121873B2 (en) Laser ultrasonic inspection apparatus and method
JP2010175340A (en) Plate thickness measuring method and plate thickness measuring apparatus
JP3704843B2 (en) Non-contact non-destructive material evaluation method and apparatus, elastic wave excitation method and elastic wave excitation apparatus
JP2007003197A (en) Ultrasonic material diagnosis method and apparatus
KR100584010B1 (en) The laser ultrasonic apparatus and method using multi-photosensors
JP7247077B2 (en) LASER RECEIVER FOR RECEIVING, LASER ULTRASOUND MEASUREMENT DEVICE, AND LASER ULTRASOUND MEASUREMENT METHOD
US5796004A (en) Method and apparatus for exciting bulk acoustic wave
JP3545611B2 (en) Laser ultrasonic inspection apparatus and laser ultrasonic inspection method
JP7247075B2 (en) Laser light collecting device, laser light receiving device, and laser light collecting method
JP2012063325A (en) Laser ultrasonic inspection device and laser ultrasonic inspection method
JP7258792B2 (en) Laser ultrasonic measuring device and laser ultrasonic measuring method
CN114018825B (en) High-precision photorefractive crystal interference nondestructive flaw detection equipment and method
CN114018822B (en) Remote laser nondestructive flaw detection device and method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220221

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20221124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221206

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230202

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230214

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230315

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7247077

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150