JP2021077836A - 光学部品及びアイソレータ - Google Patents

光学部品及びアイソレータ Download PDF

Info

Publication number
JP2021077836A
JP2021077836A JP2019205843A JP2019205843A JP2021077836A JP 2021077836 A JP2021077836 A JP 2021077836A JP 2019205843 A JP2019205843 A JP 2019205843A JP 2019205843 A JP2019205843 A JP 2019205843A JP 2021077836 A JP2021077836 A JP 2021077836A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
pair
region
optical component
optical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019205843A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6675701B1 (ja
Inventor
学良 宋
Gakuyoshi So
学良 宋
佐藤 望
Nozomi Sato
望 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advanced Photonics Inc
Original Assignee
Advanced Photonics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advanced Photonics Inc filed Critical Advanced Photonics Inc
Priority to JP2019205843A priority Critical patent/JP6675701B1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6675701B1 publication Critical patent/JP6675701B1/ja
Priority to PCT/JP2020/036752 priority patent/WO2021095378A1/ja
Priority to CN202080069600.7A priority patent/CN114616493B/zh
Priority to US17/765,863 priority patent/US11688822B2/en
Publication of JP2021077836A publication Critical patent/JP2021077836A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0225Out-coupling of light
    • H01S5/02255Out-coupling of light using beam deflecting elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00Simple or compound lenses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0203Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0232Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L31/02325Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • H01L31/16Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources
    • H01L31/167Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources the light sources and the devices sensitive to radiation all being semiconductor devices characterised by potential barriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/023Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02325Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/026Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
    • H01S5/0262Photo-diodes, e.g. transceiver devices, bidirectional devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B10/00Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/80Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water
    • H04B10/801Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water using optical interconnects, e.g. light coupled isolators, circuit board interconnections
    • H04B10/802Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water using optical interconnects, e.g. light coupled isolators, circuit board interconnections for isolation, e.g. using optocouplers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/005Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/005Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H01S5/0071Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping for beam steering, e.g. using a mirror outside the cavity to change the beam direction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0239Combinations of electrical or optical elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

【課題】絶縁性能を確保しつつ通信速度を高める光学部品、及びそれを備えているアイソレータを提供する。【解決手段】光学部品7は、電気的に絶縁するアイソレータ1に対で用いられる。この光学部品7は、互いに異なる光路上に配置され、第1の方向D1の光を透過させる複数の第1のレンズ部71と、互いに異なる光路上に配置され、第1の方向D1に直交する第2の方向D2の光を透過させる複数の第2のレンズ部72と、第1のレンズ部71を透過した第1の方向D1の光を第2の方向D2に反射させて第2のレンズ部72に導き、又は、第2のレンズ部72を透過した第2の方向D2の光を第1の方向D1に反射させて第1のレンズ部71に導く反射部73と、を備え、対の一方の光学部品7が備えている第2のレンズ部72と、対の他方の光学部品7が備えている第2のレンズ部72と、が互いに間隔を空けて対向するように配置される。【選択図】図3

Description

本発明は、光学部品及びアイソレータに関する。
ホスト機器とデバイス機器との間に介在させるアイソレータが知られている(例えば、特許文献1参照)。このようなアイソレータは、ホスト機器とデバイス機器とを電気的に絶縁する。
特表2014−523556号公報
例えば、医療機器の分野においては、人体が触れる可能性がある機器が完全に絶縁されている必要がある。医療機器の分野に限らず、種々の分野において、アイソレータの絶縁性能を確保することが望まれている。また、データ容量の増大に伴い、通信速度を高めることが望まれている。
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、絶縁性能を確保しつつ通信速度を高める光学部品、及びそれを備えているアイソレータを提供することを目的とする。
(1)本発明は、電気的に絶縁するアイソレータに対で用いられる光学部品であって、互いに異なる光路上に配置され、第1の方向の光を透過させる複数の第1のレンズ部と、互いに異なる光路上に配置され、前記第1の方向に直交する第2の方向の光を透過させる複数の第2のレンズ部と、前記第1のレンズ部を透過した前記第1の方向の光を前記第2の方向に反射させて前記第2のレンズ部に導き、又は前記第2のレンズ部を透過した前記第2の方向の光を前記第1の方向に反射させて前記第1のレンズ部に導く反射部と、を備え、対の一方の光学部品が備えている前記第2のレンズ部と、対の他方の光学部品が備えている前記第2のレンズ部と、が互いに間隔を空けて対向するように配置されることを特徴とする光学部品である。
(2)本発明はまた、樹脂で一体に成型されていることを特徴とする上記(1)に記載の光学部品である。
(3)本発明はまた、対の双方の互いに対向する対向面同士を突き当てて用いられる光学部品であって、前記対向面に設けられた凸部と、前記対向面に設けられた凹部と、を備え、対の一方の光学部品が備えている前記凸部が対の他方の光学部品が備えている前記凹部に挿入されると共に、対の一方の光学部品が備えている前記凹部に対の他方の光学部品が備えている前記凸部が挿入されることで、対の双方の光学部品が互いに連結されることを特徴とする上記(2)に記載の光学部品である。
(4)本発明はまた、上記(1)〜(3)のいずれかに記載の対の光学部品と、第1の領域と、前記第1の領域と電気的に絶縁されている第2の領域と、を有している基板と、前記第1の領域に配置され、対の一方の光学部品が備えている前記第1のレンズ部に向けて前記第1の方向の光を照射する第1の投光手段と、前記第2の領域に配置され、対の他方の光学部品が備えていて且つ前記第1の投光手段と同一の光路上に配置されている前記第1のレンズ部を透過した前記第1の方向の光を入射する第1の受光手段と、前記第2の領域に配置され、対の他方の光学部品が備えていて且つ前記第1の投光手段と異なる光路上に配置されている前記第1のレンズ部に向けて前記第1の方向の光を照射する第2の投光手段と、前記第1の領域に配置され、対の一方の光学部品が備えていて且つ前記第2の投光手段と同一の光路上に配置されている前記第1のレンズ部を透過した前記第1の方向の光を入射する第2の受光手段と、を備えていることを特徴とするアイソレータである。
(5)本発明はまた、上記(1)〜(3)のいずれかに記載の対の光学部品と、第1の領域と、前記第1の領域と電気的に絶縁されている第2の領域と、を有している基板と、前記第1の領域に配置され、対の一方の光学部品が備えている前記第1のレンズ部に向けて前記第1の方向の光を照射する投光手段と、前記第2の領域に配置され、対の他方の光学部品が備えていて且つ前記投光手段と同一の光路上に配置されている前記第1のレンズ部を透過した前記第1の方向の光を入射する受光手段と、を備えていることを特徴とするアイソレータである。
本発明の上記(1)〜(3)に記載の光学部品、並びに上記(4)及び(5)に記載のアイソレータによれば、絶縁性能を確保しつつ通信速度を高めることができる。
本発明の実施形態に係るアイソレータの主要部品を示す外観斜視図である。 図1のアイソレータの主要部品を示す分解斜視図である。 図1のアイソレータの主要部品を示す正面図である。 図1のアイソレータの主要部品を示す背面図である。 図1のアイソレータを構成する対の光学部品の斜め上方から視た外観斜視図である。 図1のアイソレータを構成する対の光学部品の斜め下方から視た外観斜視図である 図5に示す対の光学部品の分解斜視図である。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係るアイソレータ1について詳細に説明する。なお、以下の説明において、第1の方向D1は基板2に直交する方向を意味し、第2の方向D2は基板と平行な方向を意味する。
まず、図1〜図7を用いて、アイソレータ1の構成について説明する。図1は、本発明の実施形態に係るアイソレータ1の主要部品を示す外観斜視図である。図2は、図1のアイソレータ1の主要部品を示す分解斜視図である。図3は、図1のアイソレータ1の主要部品を示す正面図である。図4は、図1のアイソレータ1の主要部品を示す背面図である。図5は、図1のアイソレータ1を構成する対の光学部品7,7の斜め上方から視た外観斜視図である。図6は、図1のアイソレータ1を構成する対の光学部品7,7の斜め下方から視た外観斜視図である。図7は、図5に示す対の光学部品7,7の分解斜視図である。なお、各図において、一部の構成を適宜省略して図面を簡略化する。
図1〜図7に示すアイソレータ1は、基板2における第1の領域2Aと第2の領域2Bとを電気的に絶縁すると共に、基板2における第1の領域2Aと第2の領域2Bとの間の光通信を実現する。具体的に、アイソレータ1は、基板2と、レーザ3,4と、フォトダイオード5,6と、対の光学部品7,7と、パッド8A,8B等を備えている。
基板2は、第1の領域2Aと、第2の領域2Bと、を有している。第1の領域2A及び第2の領域2Bは、互いに電気的に絶縁されていると共に、対の光学部品7,7によって互いの間の光通信を実現している。
レーザ3は、基板2の第1の領域2Aに配置されているパッド8Aに、フォトダイオード6と共に実装されている。このレーザ3は、対の一方の光学部品7が備えていて且つレーザ4と異なる光路上に配置されている第1のレンズ部71に向けて第1の方向D1の光を照射する第1の投光手段として機能する。
レーザ4は、基板2の第2の領域2Bに配置されているパッド8Bに、フォトダイオード5と共に実装されている。このレーザ4は、対の他方の光学部品7が備えていて且つレーザ3と異なる光路上に配置されている第1のレンズ部71に向けて第1の方向D2の光を照射する第2の投光手段として機能する。
フォトダイオード5は、基板2の第2の領域2Bに配置されているパッド8Bに、レーザ4と共に実装されている。このフォトダイオード5は、対の他方の光学部品7が備えていて且つレーザ3と同一の光路上に配置されている第1のレンズ部71を透過した第1の方向D1の光を入射する第1の受光手段として機能する。
フォトダイオード6は、基板2の第1の領域2Aに配置されているパッド8Aに、レーザ3と共に実装されている。このフォトダイオード6は、対の一方の光学部品7が備えていて且つレーザ4と同一の光路上に配置されている第1のレンズ部71を透過した第1の方向D1の光を入射する第2の受光手段として機能する。
光学部品7は、電気的に絶縁するアイソレータ1に対で用いられる。この光学部品7は、対の双方の互いに対向する対向面740同士を突き当てて互いに連結させた状態で用いられる。対の一方の光学部品7は、基板2の第1の領域2Aに配置されている。対の他方の光学部品7は、基板2の第2の領域2Bに配置されている。具体的に、光学部品7は、複数の第1のレンズ部71と、複数の第2のレンズ部72と、反射部73と、連結部74と、を備え、樹脂で一体に成型されている。
複数の第1のレンズ部71は、互いに異なる光路上に配置され、第1の方向D1の光を透過させる。
対の一方の光学部品7が備えている複数の第1のレンズ部71のうち、一つの第1のレンズ部71はレーザ3と対向するように配置されていて、他の一つの第1のレンズ部71はフォトダイオード6と対向するように配置されている。
対の他方の光学部品7が備えている複数の第1のレンズ部71のうち、一つの第1のレンズ部71はレーザ4と対向するように配置されていて、他の一つの第1のレンズ部71はフォトダイオード5と対向するように配置されている。
複数の第2のレンズ部72は、互いに異なる光路上に配置され、第1の方向D1に直交する第2の方向D2の光を透過させる。
対の光学部品7は、対の一方の光学部品7が備えている複数の第2のレンズ部72の各々と、対の他方の光学部品7が備えている複数の第2のレンズ部72の各々と、が互いに間隔を空けて一対一で対向するように配置されている。対の一方の光学部品7が備えている複数の第2のレンズ部72の各々と、対の他方の光学部品7が備えている複数の第2のレンズ部72の各々と、の間は空間になっている。
反射部73は、複数の第1のレンズ部71の上方で且つ複数の第2のレンズ部72の側方に配置されている。この反射部73は、第1のレンズ部71を透過した第1の方向D1の光を第2の方向D2に反射させて第2のレンズ部72に導き、又は、第2のレンズ部72を透過した第2の方向D2の光を第1の方向D1に反射させて第1のレンズ部71に導く。
連結部74は、対の双方の光学部品7を互いに連結させる。具体的に、連結部74は、凸部741と、凹部742と、を備えている。
凸部741は、対の双方の光学部品7の互いに対向する対向面740に設けられている。凹部742は、対の双方の光学部品7の互いに対向する対向面740に設けられている。対の双方の光学部品7は、対の一方の光学部品7が備えている凸部741が対の他方の光学部品7が備えている凹部742に挿入されると共に、対の一方の光学部品7が備えている凹部742に対の他方の光学部品7が備えている凸部741が挿入されることで、互いに連結される。
パッド8Aは、基板2の第1の領域2Aに配置され、レーザ3及びフォトダイオード6を実装している。パッド8Bは、基板2の第2の領域2Bに配置され、レーザ4及びフォトダイオード5を実装している。これらのパッド8A,8Bは、互いの間で放電を起こすことのないよう、互いに必要な距離を置いて基板2に配置されている。
次に、図3及び図4を用いて、アイソレータ1における光の流れを説明する。
まず、図3に示すように、基板2の第1の領域2Aに配置されているレーザ3から照射された第1の方向D1の光は、基板2の第1の領域2Aに配置されている光学部品7が備えている第1のレンズ部71を透過して、基板2の第1の領域2Aに配置されている光学部品7の中に入る。基板2の第1の領域2Aに配置されている光学部品7の中に入った第1の方向D1の光は、反射部73で第2の方向D2に反射する。反射部73で第2の方向D2に反射した光は、第2のレンズ部72を透過して、基板2の第1の領域2Aに配置されている光学部品7の外に出る。
基板2の第1の領域2Aに配置されている光学部品7の外に出た光は、基板2の第2の領域2Bに配置されている光学部品7が備えている第2のレンズ部72を透過して、基板2の第2の領域2Bに配置されている光学部品7の中に入る。基板2の第2の領域2Bに配置されている光学部品7の中に入った第2の方向D2の光は、反射部73で第1の方向D1に反射する。反射部73で第1の方向D1に反射した光は、第1のレンズ部71を透過して、基板2の第2の領域2Bに配置されている光学部品7の外に出る。基板2の第2の領域2Bに配置されている光学部品7の外に出た光は、基板2の第2の領域2Bに配置されているフォトダイオード5に入射される。
また、図4に示すように、基板2の第2の領域2Bに配置されているレーザ4から照射された第1の方向D1の光は、基板2の第2の領域2Bに配置されている光学部品7が備えている第1のレンズ部71を透過して、基板2の第2の領域2Bに配置されている光学部品7の中に入る。基板2の第2の領域2Bに配置されている光学部品7の中に入った第1の方向D1の光は、反射部73で第2の方向D2に反射する。反射部73で第2の方向D2に反射した光は、第2のレンズ部72を透過して、基板2の第2の領域2Bに配置されている光学部品7の外に出る。
基板2の第2の領域2Bに配置されている光学部品7の外に出た光は、基板2の第1の領域2Aに配置されている光学部品7が備えている第2のレンズ部72を透過して、基板2の第1の領域2Aに配置されている光学部品7の中に入る。基板2の第1の領域2Aに配置されている光学部品7の中に入った第2の方向D2の光は、反射部73で第1の方向D1に反射する。反射部73で第1の方向D1に反射した光は、第1のレンズ部71を透過して、基板2の第1の領域2Aに配置されている光学部品7の外に出る。基板2の第1の領域2Aに配置されている光学部品7の外に出た光は、基板2の第1の領域2Aに配置されているフォトダイオード6に入射される。
このようなアイソレータ1によれば、絶縁性能を確保しつつ通信速度を高めることができる。
本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、その趣旨及び技術思想を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。すなわち、各構成の位置、大きさ、長さ、数量、形状、材質、などは適宜変更できる。
例えば、上記実施形態では、第1及び第2の受光手段として、フォトダイオード5,6を備えている場合を例に説明したが、本発明はこれに限定されず、光を入射して電気に変換するその他のフォトディテクタを備えているようにしてもよい。
あるいは、上記実施形態において、アイソレータ1は、基板2における第1の領域2A及び第2の領域2Bの双方向の通信を行う場合を例に説明したが、本発明はこれに限定されず、基板2における第1の領域2A及び第2の領域2Bの一方向のみの通信を行うようにしてもよい。
すなわち、アイソレータ1は、対の光学部品7,7と、第1の領域2Aと、第1の領域2Aと電気的に絶縁されている第2の領域2Bと、を有している基板2と、第1の領域2Aに配置され、対の一方の光学部品7が備えている第1のレンズ部71に向けて第1の方向D1の光を照射するレーザ(投光手段)3と、第2の領域2Bに配置され、対の他方の光学部品7が備えていて且つレーザ(投光手段)3と同一の光路上に配置されている第1のレンズ部71を透過した第1の方向D1の光を入射するフォトダイオード(受光手段)5と、を備え、且つ、レーザ4及びフォトダイオード6を備えていなくてもよい。
1 アイソレータ
2 基板
2A 第1の領域
2B 第2の領域
3 レーザ(第1の投光手段,投光手段)
4 レーザ(第2の投光手段)
5 フォトダイオード(第1の受光手段,受光手段)
6 フォトダイオード(第2の受光手段)
7 光学部品
71 第1のレンズ部
72 第2のレンズ部
73 反射部
74 連結部
740 対向面
741 凸部
742 凹部
8A,8B パッド
D1 第1の方向
D2 第2の方向

(1)本発明は、電気的に絶縁するアイソレータに対で用いられ、対の双方の互いに対向する対向面同士を突き当てて用いられる光学部品であって、互いに異なる光路上に配置され、第1の方向の光を透過させる複数の第1のレンズ部と、互いに異なる光路上に配置され、前記第1の方向に直交する第2の方向の光を透過させる複数の第2のレンズ部と、前記第1のレンズ部を透過した前記第1の方向の光を前記第2の方向に反射させて前記第2のレンズ部に導き、又は前記第2のレンズ部を透過した前記第2の方向の光を前記第1の方向に反射させて前記第1のレンズ部に導く反射部と、前記対向面に設けられた凸部と、前記対向面に設けられた凹部と、を備え、対の一方の光学部品が備えている前記第2のレンズ部と、対の他方の光学部品が備えている前記第2のレンズ部と、が互いに間隔を空けて対向するように配置され、樹脂で一体に成型され、対の一方の光学部品が備えている前記凸部が対の他方の光学部品が備えている前記凹部に挿入されると共に、対の一方の光学部品が備えている前記凹部に対の他方の光学部品が備えている前記凸部が挿入されることで、対の双方の光学部品が互いに連結されることを特徴とする光学部品である。
)本発明はまた、上記(1)記載の対の光学部品と、第1の領域と、前記第1の領域と電気的に絶縁されている第2の領域と、を有している基板と、前記第1の領域に配置され、対の一方の光学部品が備えている前記第1のレンズ部に向けて前記第1の方向の光を照射する第1の投光手段と、前記第2の領域に配置され、対の他方の光学部品が備えていて且つ前記第1の投光手段と同一の光路上に配置されている前記第1のレンズ部を透過した前記第1の方向の光を入射する第1の受光手段と、前記第2の領域に配置され、対の他方の光学部品が備えていて且つ前記第1の投光手段と異なる光路上に配置されている前記第1のレンズ部に向けて前記第1の方向の光を照射する第2の投光手段と、前記第1の領域に配置され、対の一方の光学部品が備えていて且つ前記第2の投光手段と同一の光路上に配置されている前記第1のレンズ部を透過した前記第1の方向の光を入射する第2の受光手段と、を備えていることを特徴とするアイソレータである。
)本発明はまた、上記(1)記載の対の光学部品と、第1の領域と、前記第1の領域と電気的に絶縁されている第2の領域と、を有している基板と、前記第1の領域に配置され、対の一方の光学部品が備えている前記第1のレンズ部に向けて前記第1の方向の光を照射する投光手段と、前記第2の領域に配置され、対の他方の光学部品が備えていて且つ前記投光手段と同一の光路上に配置されている前記第1のレンズ部を透過した前記第1の方向の光を入射する受光手段と、を備えていることを特徴とするアイソレータである。
本発明の上記(1)記載の光学部品、並びに上記()及び()に記載のアイソレータによれば、絶縁性能を確保しつつ通信速度を高めることができる。

Claims (5)

  1. 電気的に絶縁するアイソレータに対で用いられる光学部品であって、
    互いに異なる光路上に配置され、第1の方向の光を透過させる複数の第1のレンズ部と、
    互いに異なる光路上に配置され、前記第1の方向に直交する第2の方向の光を透過させる複数の第2のレンズ部と、
    前記第1のレンズ部を透過した前記第1の方向の光を前記第2の方向に反射させて前記第2のレンズ部に導き、又は、前記第2のレンズ部を透過した前記第2の方向の光を前記第1の方向に反射させて前記第1のレンズ部に導く反射部と、を備え、
    対の一方の光学部品が備えている前記第2のレンズ部と、対の他方の光学部品が備えている前記第2のレンズ部と、が互いに間隔を空けて対向するように配置されることを特徴とする
    光学部品。
  2. 樹脂で一体に成型されていることを特徴とする
    請求項1に記載の光学部品。
  3. 対の双方の互いに対向する対向面同士を突き当てて用いられる光学部品であって、
    前記対向面に設けられた凸部と、
    前記対向面に設けられた凹部と、を備え、
    対の一方の光学部品が備えている前記凸部が対の他方の光学部品が備えている前記凹部に挿入されると共に、対の一方の光学部品が備えている前記凹部に対の他方の光学部品が備えている前記凸部が挿入されることで、対の双方の光学部品が互いに連結されることを特徴とする
    請求項2に記載の光学部品。
  4. 請求項1〜3のいずれかに記載の対の光学部品と、
    第1の領域と、前記第1の領域と電気的に絶縁されている第2の領域と、を有している基板と、
    前記第1の領域に配置され、対の一方の光学部品が備えている前記第1のレンズ部に向けて前記第1の方向の光を照射する第1の投光手段と、
    前記第2の領域に配置され、対の他方の光学部品が備えていて且つ前記第1の投光手段と同一の光路上に配置されている前記第1のレンズ部を透過した前記第1の方向の光を入射する第1の受光手段と、
    前記第2の領域に配置され、対の他方の光学部品が備えていて且つ前記第1の投光手段と異なる光路上に配置されている前記第1のレンズ部に向けて前記第1の方向の光を照射する第2の投光手段と、
    前記第1の領域に配置され、対の一方の光学部品が備えていて且つ前記第2の投光手段と同一の光路上に配置されている前記第1のレンズ部を透過した前記第1の方向の光を入射する第2の受光手段と、を備えていることを特徴とする
    アイソレータ。
  5. 請求項1〜3のいずれかに記載の対の光学部品と、
    第1の領域と、前記第1の領域と電気的に絶縁されている第2の領域と、を有している基板と、
    前記第1の領域に配置され、対の一方の光学部品が備えている前記第1のレンズ部に向けて前記第1の方向の光を照射する投光手段と、
    前記第2の領域に配置され、対の他方の光学部品が備えていて且つ前記投光手段と同一の光路上に配置されている前記第1のレンズ部を透過した前記第1の方向の光を入射する受光手段と、を備えていることを特徴とする
    アイソレータ。

JP2019205843A 2019-11-13 2019-11-13 光学部品及びアイソレータ Active JP6675701B1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019205843A JP6675701B1 (ja) 2019-11-13 2019-11-13 光学部品及びアイソレータ
PCT/JP2020/036752 WO2021095378A1 (ja) 2019-11-13 2020-09-29 光学部品及びアイソレータ
CN202080069600.7A CN114616493B (zh) 2019-11-13 2020-09-29 光学部件以及隔离器
US17/765,863 US11688822B2 (en) 2019-11-13 2020-09-29 Optical component and isolator

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019205843A JP6675701B1 (ja) 2019-11-13 2019-11-13 光学部品及びアイソレータ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6675701B1 JP6675701B1 (ja) 2020-04-01
JP2021077836A true JP2021077836A (ja) 2021-05-20

Family

ID=70001029

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019205843A Active JP6675701B1 (ja) 2019-11-13 2019-11-13 光学部品及びアイソレータ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11688822B2 (ja)
JP (1) JP6675701B1 (ja)
CN (1) CN114616493B (ja)
WO (1) WO2021095378A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021054803A1 (ko) * 2019-09-20 2021-03-25 주식회사 라이팩 초소형 광송신 모듈 및 반도체 패키징 방식을 이용한 그의 제조방법

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01220482A (ja) 1988-02-29 1989-09-04 Iwasaki Electric Co Ltd オプトアイソレータ
JPH02161782A (ja) 1988-12-14 1990-06-21 Nec Corp 光センサ
KR20010030946A (ko) * 1998-08-07 2001-04-16 오카야마 노리오 광 커넥터용 페룰, 그 성형용 금형, 광 커넥터용 페룰의제조 방법 및, 광 커넥터용 페룰의 검사 방법
US7835410B2 (en) * 2007-02-07 2010-11-16 Finisar Corporation Opto-isolator including a vertical cavity surface emitting laser
CN101339277A (zh) * 2007-07-04 2009-01-07 珠海保税区光联通讯技术有限公司 单个无源光学器件的封装方法
US8785897B2 (en) 2007-09-05 2014-07-22 Finisar Corporation Monolithic opto-isolators
JP5416639B2 (ja) * 2010-04-01 2014-02-12 ファイベスト株式会社 半導体レーザ装置
US9465170B1 (en) * 2010-10-19 2016-10-11 US Conec, Ltd Unitary multi-fiber optical ferrule with integrated lenses
WO2012159168A1 (en) 2011-05-25 2012-11-29 The Silanna Group Pty Ltd Usb isolator integrated circuit with usb 2.0 high speed mode and automatic speed detection
JP6089354B2 (ja) 2011-10-25 2017-03-08 株式会社エンプラス レンズアレイおよびその製造方法
TW201423187A (zh) 2012-12-03 2014-06-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 光電轉換裝置
US10075246B2 (en) 2013-09-26 2018-09-11 Micro Motion, Inc. Optical isolator mounted in printed circuit board recess
JP6359848B2 (ja) 2014-03-18 2018-07-18 株式会社エンプラス 光レセプタクルおよびこれを備えた光モジュール
WO2016058135A1 (en) * 2014-10-14 2016-04-21 Source Photonics (Chengdu) Co., Ltd. Optical transmitter and method of transmitting an optical signal
JP6821402B2 (ja) * 2016-11-15 2021-01-27 株式会社エンプラス 光学部品、光学部品の射出成形金型、及び光学部品の射出成形方法
CN111355533B (zh) * 2018-12-20 2022-06-28 福州高意光学有限公司 基于vcsel的自由空间有源光学收发组件
JP7396304B2 (ja) * 2019-01-24 2023-12-12 ソニーグループ株式会社 光通信装置、光通信方法および光通信システム
WO2021103958A1 (zh) * 2019-11-25 2021-06-03 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块

Also Published As

Publication number Publication date
CN114616493B (zh) 2023-11-14
US20220328712A1 (en) 2022-10-13
CN114616493A (zh) 2022-06-10
WO2021095378A1 (ja) 2021-05-20
JP6675701B1 (ja) 2020-04-01
US11688822B2 (en) 2023-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI612353B (zh) 光插座及具備它之光模組
IL272997B1 (en) Exposure and spread of light with transmission and reception paths aligned together
JP6127053B2 (ja) マルチチャンネルトランシーバ
JP2001296449A (ja) 角度が付けられた光学コネクタ
CN107045197B (zh) 光路控制系统及光模块
JP2015014748A (ja) 光レセプタクルおよび光モジュール
JP2006517675A (ja) 光ファイバの結合効率を改善した装置
CN108957649B (zh) 一种平行光结构双收双发盒型密封封装光器件
EP2518549A1 (en) Spatial multiplexer for coupling single-mode fibers to a multi-core fiber
US9513448B2 (en) Optical assembly
CN106896447A (zh) 具有高密度光学互连模块的波分复用的光学部件
US6674941B2 (en) Optical coupling for optical fibers
JP2004271921A (ja) 双方向光モジュール及び光伝送装置
WO2021095378A1 (ja) 光学部品及びアイソレータ
CN108490556B (zh) 光模块
JP2010157710A (ja) 検出モジュール
KR20140034681A (ko) 광학 분할 장치
CN103576252A (zh) 光学耦合透镜以及光学通讯装置
TW201228250A (en) Optical fiber communication apparatus
WO2019105048A1 (zh) 光发射次模块及光收发组件
TWI599808B (zh) 光學通訊裝置
CN203287567U (zh) 一种同轴单纤双向器件
JP2017097194A (ja) 空間光結合器及び空間光結合装置
JP2016102834A (ja) 光アセンブリ及び光モジュール
JP2014137384A (ja) 光モジュールおよび光伝送システム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191113

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20191113

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20191205

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200109

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200129

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200228

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200228

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6675701

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250