JP2021077686A - Pickup method and pickup device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、テープに貼着されたチップのピックアップ方法に関するものである。 The present invention relates to a method of picking up a chip attached to a tape.
従来、例えば特許文献１に開示されるように、テープに超着された矩形のチップを下側から突き上げ部材にて突き上げて剥離させるとともに、チップの上側面をチップ保持部材にて吸引保持して、チップをピックアップする方法が知られている。 Conventionally, as disclosed in Patent Document 1, for example, a rectangular tip super-attached to a tape is pushed up from below by a pushing member to be peeled off, and the upper side surface of the tip is sucked and held by a tip holding member. , The method of picking up chips is known.
チップを下から突き上げる際に、チップに局所的に応力が作用すると、チップが破損してしまう恐れがある。特に、チップが１００μｍ以下のような薄い場合は破損するリスクが非常に高いものとなる。 When the tip is pushed up from below, if stress is applied locally to the tip, the tip may be damaged. In particular, when the chip is as thin as 100 μm or less, the risk of breakage is extremely high.
以上の観点から、突き上げ部材の押圧面の面積をチップのサイズに対応させる構成とし、チップの中心位置に突き上げ部材を位置付けて突き上げることにより、できるだけチップに局所的に応力がかからないようにピックアップすることが理想である。 From the above viewpoint, the area of the pressing surface of the push-up member is configured to correspond to the size of the chip, and the push-up member is positioned at the center position of the chip and pushed up so that the chip is picked up so that stress is not applied locally to the chip as much as possible. Is ideal.
特許文献１においては、突き上げ部材が第一〜第三の復数の押圧部にて構成され、全ての突き上げ部材を所定の位置まで上昇させた後、段階的にチップの中心に近い側の押圧部を上昇させるようにしており、復数の押圧部によりピラミット状に突き上げられる構成となっている。 In Patent Document 1, the push-up member is composed of the pressing portions of the first to third multiples, and after raising all the push-up members to a predetermined position, the push-up member is gradually pressed toward the center of the chip. The part is raised, and it is configured to be pushed up in a pyramid shape by the pressing part of the number of times.
従来の方法によると、チップのサイズに応じて突き上げ部材の押圧面の面積を設定する必要があり、異なるサイズのチップのピックアップを実施する場合には、その都度チップのサイズに対応する突き上げ部材を準備する必要がある。 According to the conventional method, it is necessary to set the area of the pressing surface of the push-up member according to the size of the chip, and when picking up chips of different sizes, the push-up member corresponding to the size of the chip is provided each time. You need to prepare.
このため、従来は、サイズの異なる復数種類の突き上げ部材を制作し、その都度チップのサイズに応じて突き上げ部材を付け替える必要があった。 For this reason, conventionally, it has been necessary to produce several types of push-up members having different sizes, and to replace the push-up members according to the size of the chip each time.
以上のような突き上げ部材の付け替えは、付替え作業のための作業手間や作業時間を要するものであり、さらには、復数種類の突き上げ部材の制作コスト負担や管理負担を伴うものであって、改善が求められていた。 Replacing the push-up member as described above requires labor and work time for the replacement work, and further involves a production cost burden and a management burden for several types of push-up members, which is improved. Was required.
以上に鑑み、本願発明は、チップのサイズに応じて突き上げ部材を付け替える必要がなく、複数種類のチップのサイズに対応可能なピックアップ方法を提案するものである。 In view of the above, the present invention proposes a pickup method capable of corresponding to a plurality of types of chip sizes without the need to replace the push-up member according to the chip size.
本発明の一態様によれば、
テープの表面側に貼着された矩形のチップを該テープからピックアップするピックアップ方法であって、
該テープの裏面側から該テープを突き上げるための押圧面であって、ピックアップすべき該チップの裏面の面積よりも小さい押圧面を上部に有した昇降自在な突き上げ部材と、
該突き上げ部材の周囲において該テープの裏面を吸引保持する吸引面を有する外層部と、を備える突き上げ機構を用い、
該突き上げ部材が該テープを介して該チップの第一角部に位置付けられるように該突き上げ機構を位置付ける第一位置付けステップと、
該第一位置付けステップを実施した後、該吸引面で該テープを吸引保持するとともに該突き上げ部材で該テープを介して該第一角部を突き上げて該テープから該第一角部を剥離させる第一突き上げステップと、
該第一突き上げステップを実施した後、該突き上げ部材が該テープを介して該チップの第二角部に位置付けられるように該突き上げ機構を位置付ける第二位置付けステップと、
該第二位置付けステップを実施した後、該吸引面で該テープを吸引保持するとともに該突き上げ部材で該テープを介して該第二角部を突き上げて該テープから該第二角部を剥離させる第二突き上げステップと、
該第二突き上げステップを実施した後、該突き上げ部材が該テープを介して該チップの第三角部に位置付けられるように該突き上げ機構を位置付ける第三位置付けステップと、
該第三位置付けステップを実施した後、該吸引面で該テープを吸引保持するとともに該突き上げ部材で該テープを介して該第三角部を突き上げて該テープから該第三角部を剥離させる第三突き上げステップと、
該第三突き上げステップを実施した後、該突き上げ部材が該テープを介して該チップの第四角部に位置付けられるように該突き上げ機構を位置付ける第四位置付けステップと、
該第四位置付けステップを実施した後、該吸引面で該テープを吸引保持するとともに該突き上げ部材で該テープを介して該第四角部を突き上げて該テープから該第四角部を剥離させる第四突き上げステップと、
該第四突き上げステップを実施した後、該チップを挟んで該突き上げ機構に対面したチップ保持部材で該チップを保持して該テープから該チップをピックアップするピックアップステップと、を実行する、ピックアップ方法とする。
According to one aspect of the invention
This is a pickup method in which a rectangular chip attached to the surface side of a tape is picked up from the tape.
A push-up member that is a pressing surface for pushing up the tape from the back surface side of the tape and has a pressing surface smaller than the area of the back surface of the chip to be picked up at the upper part, and an elevating push-up member.
A push-up mechanism including an outer layer portion having a suction surface for sucking and holding the back surface of the tape around the push-up member is used.
A first positioning step that positions the push-up mechanism so that the push-up member is positioned at the first corner of the chip via the tape.
After performing the first positioning step, the tape is sucked and held on the suction surface, and the first corner portion is pushed up through the tape by the push-up member to peel the first corner portion from the tape. One push up step and
After performing the first push-up step, a second positioning step for positioning the push-up mechanism so that the push-up member is positioned at the second corner of the chip via the tape,
After performing the second positioning step, the tape is sucked and held on the suction surface, and the second corner portion is pushed up through the tape by the push-up member to peel the second corner portion from the tape. Two push-up steps and
After performing the second push-up step, a third positioning step that positions the push-up mechanism so that the push-up member is positioned at the third triangular portion of the chip via the tape.
After performing the third positioning step, the tape is sucked and held on the suction surface, and the third triangular portion is pushed up through the tape by the pushing member to peel the third triangular portion from the tape. Steps and
After performing the third push-up step, a fourth positioning step for positioning the push-up mechanism so that the push-up member is positioned at the fourth corner portion of the chip via the tape,
After performing the fourth positioning step, the tape is sucked and held on the suction surface, and the fourth square portion is pushed up through the tape by the push-up member to peel the fourth square portion from the tape. Four push-up steps and
After carrying out the fourth push-up step, a pickup method for holding the tip with a chip holding member facing the push-up mechanism and picking up the tip from the tape is executed. To do.
また、本発明の一態様によれば、
テープに貼着された矩形のチップを該テープからピックアップするピックアップ装置であって、
該テープの外周側が固定される環状フレームを保持するフレーム保持機構と、
該テープの裏面側から該テープを突き上げるための押圧面であって、ピックアップすべき該チップの裏面の面積よりも小さい押圧面を上部に有した昇降自在な突き上げ部材と、該突き上げ部材の周囲において該テープの裏面を吸引保持する吸引面を有する外層部と、を備えた突き上げ機構と、
該テープに貼着された該チップを挟んで該突き上げ機構に対向して配設され、該チップを吸引保持するピックアップ機構と、
該フレーム保持機構を該突き上げ機構に対して相対移動させる位置付け機構と、
少なくとも該突き上げ機構と該位置付け機構とを制御するコントローラと、を備え、
該コントローラは、ピックアップすべき該チップの角部に該突き上げ部材が位置付くように該フレーム保持機構を位置付けた後、該吸引面で該テープを吸引保持するとともに該突き上げ部材で該テープを介して該角部を突き上げて該テープから該角部を剥離させる操作を全ての角部に対して実施するように制御する、
ピックアップ装置とする。
Further, according to one aspect of the present invention.
A pickup device that picks up a rectangular chip attached to a tape from the tape.
A frame holding mechanism for holding an annular frame to which the outer peripheral side of the tape is fixed, and
A pressing surface for pushing up the tape from the back surface side of the tape, the elevating and lowering pushing-up member having a pressing surface smaller than the area of the back surface of the chip to be picked up, and around the pushing-up member. A push-up mechanism including an outer layer portion having a suction surface that sucks and holds the back surface of the tape.
A pickup mechanism that is arranged to face the push-up mechanism with the chip attached to the tape and holds the chip by suction.
A positioning mechanism that moves the frame holding mechanism relative to the pushing mechanism, and
At least a controller for controlling the push-up mechanism and the positioning mechanism is provided.
The controller positions the frame holding mechanism so that the push-up member is positioned at the corner of the chip to be picked up, and then sucks and holds the tape on the suction surface and uses the push-up member via the tape. The operation of pushing up the corner portion and peeling the corner portion from the tape is controlled so as to be performed on all the corner portions.
Use as a pickup device.
本発明の構成によれば、ピックアップされるチップよりも小さい押圧面を有するた突き上げ部材により、チップの角部を順に突き上げることで、テープからチップを剥離させるものであり、これにより、複数の異なるチップのサイズに対応することが可能となる。こうして、突き上げ部材の付替え作業のための作業手間や作業時間を省略できるとともに、さらには、復数種類の突き上げ部材の制作コスト負担や管理負担もなくすことが可能となる。 According to the configuration of the present invention, the tip is peeled off from the tape by sequentially pushing up the corners of the tip by a push-up member having a pressing surface smaller than that of the tip to be picked up. It becomes possible to correspond to the size of the chip. In this way, it is possible to omit the work labor and work time for the replacement work of the push-up member, and further, it is possible to eliminate the production cost burden and the management burden of several types of push-up members.
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１、及び、図２は、ピックアップ装置２の構成について示す図である。
ピックアップ装置２は、ピックアップ装置２を構成する各構要素を支持する基台４を備える。基台４の一側角部にはカセット載置台５が設けられており、カセット載置台５にはカセット５ａが載置される。このカセット５ａには、図３に示すように、切削加工などによってチップ２３に個片化された状態のウェーハ１３をテープ１９を介して環状フレーム２１で保持したウェーハユニット１１が、複数枚収容される。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 and 2 are views showing the configuration of the pickup device 2.
The pickup device 2 includes a base 4 that supports each structural element constituting the pickup device 2. A cassette mounting table 5 is provided at one side corner of the base 4, and the
図１に示すカセット載置台５に隣接する位置には、ウェーハユニットを二段で仮置き可能な仮置き機構１０が設けられている。仮置き機構１０は、互いに平行に配置された一対のガイドレール１２を備える。一対のガイドレール１２はそれぞれ、二段の棚を形成すべく構成され、Ｘ軸方向（第一水平方向、左右方向）及びＹ軸方向（第二水平方向、前後方向）と概ね平行な第一支持面１２ａ及び第二支持面１２ｂを備える。
At a position adjacent to the cassette mounting table 5 shown in FIG. 1, a temporary placing mechanism 10 capable of temporarily placing the wafer unit in two stages is provided. The temporary placement mechanism 10 includes a pair of
図１に示すように、第一支持面１２ａはそれぞれ、第二支持面１２ｂの上方で第二支持面１２ｂと重なるように配置されている。そして、一対の第一支持面１２ａと一対の第二支持面１２ｂとはそれぞれ、ウェーハユニットの端部（環状フレーム２１（図３））の下面側を支持する。例えば、一対の第一支持面１２ａはカセット載置台５から搬送されたウェーハユニットを支持し、一対の第二支持面１２ｂは後述のフレーム保持機構１４から搬送されたウェーハユニットを支持する。
As shown in FIG. 1, each of the
図１に示すように、仮置き機構１０に隣接する位置には、フレーム保持機構１４が設けられる。フレーム保持機構１４は、環状フレーム（図３）の下面側を支持するフレーム支持部１６と、フレーム支持部１６の上方に配置され環状フレーム（図３）の上面側と接触するフレーム押さえ部１８とを備える。フレーム支持部１６とフレーム押さえ部１８とはそれぞれ、環状フレーム（図３）の形状に対応して環状に形成され、互いに重なるように配置される。
As shown in FIG. 1, a
図１に示すフレーム支持部１６は、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向）に沿って移動可能に構成されている。環状フレーム２１（図３）がフレーム支持部１６によって支持されるようにウェーハユニットを配置した状態で、フレーム支持部１６を上方に移動させると、環状フレーム２１（図３）がフレーム支持部１６とフレーム押さえ部１８とによって挟まれて固定される。
The
なお、環状フレーム２１（図３）がフレーム保持機構１４によって適切に固定されているか否かは、例えば、フレーム支持部１６とフレーム押さえ部１８とが環状フレーム（図３）を介して導通しているか否かを検出することによって確認される。
Whether or not the annular frame 21 (FIG. 3) is properly fixed by the
また、図１に示すように、仮置き機構１０及びフレーム支持部１６の上方には、カセット５ａとフレーム保持機構１４との間でウェーハユニット１１（図３）を搬送する搬送機構（搬送手段）２０が設けられている。搬送機構２０は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動可能に構成されており、ウェーハユニット１１の環状フレーム２１（図３）を上下から把持する第一把持部２２ａ及び第二把持部２２ｂを備える。なお、第一把持部２２ａは搬送機構２０のカセット載置台５側に設けられており、第二把持部２２ｂは搬送機構２０のフレーム保持機構１４側に設けられている。
Further, as shown in FIG. 1, a transfer mechanism (transport means) for transporting the wafer unit 11 (FIG. 3) between the
図１に示すように、カセット５ａからウェーハユニット１１（図３）を搬出する際は、カセット５ａに収容されたウェーハユニット１１（図３）の端部を第一把持部２２ａで把持した状態で、搬送機構２０をＹ軸方向に沿って仮置き機構１０側に移動させる。これにより、ウェーハユニット１１（図３）がカセット５ａから引き出され、仮置き機構１０が備える一対の第一支持面１２ａ上（上段）に配置される。その後、第一把持部２２ａによる把持を解除する。
As shown in FIG. 1, when the wafer unit 11 (FIG. 3) is carried out from the
次に、ウェーハユニット１１（図３）のカセット５ａ側の端部を搬送機構２０の第二把持部２２ｂで把持した状態で、搬送機構２０をＹ軸方向に沿ってフレーム保持機構１４側に移動させる。これにより、ウェーハユニット１１（図３）がフレーム支持部１６とフレーム押さえ部１８との間に搬送され、環状フレーム２１（図３）がフレーム支持部１６によって支持される。
Next, the
なお、図１及び図２に示すように、フレーム押さえ部１８の仮置き機構１０側には、フレーム押さえ部１８が切り欠かれて形成された切り欠き部１８ａが設けられている。この切り欠き部１８ａは、搬送機構２０が通過可能な大きさで構成されている。これにより、ウェーハユニット１１（図３）がフレーム保持機構１４に搬送される際に、搬送機構２０がフレーム押さえ部１８と接触することを防止できる。
As shown in FIGS. 1 and 2, a
その後、図１に示すように、第二把持部２２ｂによる把持を解除し、フレーム支持部１６を上方に移動させる。これにより、環状フレーム２１（図３）がフレーム支持部１６とフレーム押さえ部１８とによって挟まれて固定される。
After that, as shown in FIG. 1, the grip by the
図１及び図２に示すように、フレーム保持機構１４は、フレーム保持機構１４の位置を制御する位置付け機構３０に支持されている。位置付け機構３０は、フレーム保持機構１４をＸ軸方向に沿って移動させるＸ軸移動機構３２と、フレーム保持機構１４をＹ軸方向に沿って移動させるＹ軸移動機構４２とを備える。Ｘ軸移動機構３２及びＹ軸移動機構４２により、フレーム保持機構１４の水平方向における位置が制御される。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
Ｘ軸移動機構３２は、基台４上にＸ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール３４を備える。一対のガイドレール３４の間には、一対のガイドレール３４と概ね平行に配置されたボールねじ３６が設けられている。また、ボールねじ３６の一端部には、ボールねじ３６を回転させるパルスモータ３８が連結されている。
The
一対のガイドレール３４上には、移動ブロック４０がスライド可能に配置されている。移動ブロック４０の下面側（裏面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部はボールねじ３６に螺合されている。パルスモータ３８によってボールねじ３６を回転させると、移動ブロック４０が一対のガイドレール３４に沿ってＸ軸方向に移動する。
The moving blocks 40 are slidably arranged on the pair of guide rails 34. A nut portion (not shown) is provided on the lower surface side (back surface side) of the moving
Ｙ軸移動機構４２は、移動ブロック４０上にＹ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール４４を備える。一対のガイドレール４４の間には、一対のガイドレール４４と概ね平行に配置されたボールネジ４６が設けられている。また、ボールネジ４６の一端部には、ボールネジ４６を回転させるパルスモータ４８が連結されている。
The Y-
図１に示すように、一対のガイドレール４４上には、フレーム保持機構１４がスライド可能に配置されている。フレーム保持機構１４の支持部１４ｆにはナット部（不図示）が設けられており、このナット部はボールネジ４６に螺合されている。パルスモータ４８によってボールネジ４６を回転させると、フレーム保持機構１４が一対のガイドレール４４に沿ってＹ軸方向に移動する。
As shown in FIG. 1, a
図１及び図２に示すように、移動ブロック４０は、板状にて構成されており、フレーム保持機構１４の下方の位置において、上下方向に貫通する開口部４１が形成される。この開口部４１を通じて後述する突き上げ機構５０による下方からの突き上げが可能となる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the moving
基台４において一対のガイドレール３６によって挟まれた領域には、矩形状の開口４ｂが設けられている。この開口４ｂの内部には、ウェーハユニット１１のウェーハ１３に含まれるチップ２３（図３）を下面側から上方に向かって突き上げる円筒状の突き上げ機構（突き上げ手段）５０が設けられている。突き上げ機構５０は、モーター等で構成される昇降機構（不図示）と接続されており、Ｚ軸方向に沿って昇降する。
A
ウェーハユニット１１（図３）の環状フレーム２１をフレーム保持機構１４によって固定した状態で、位置付け機構３０によってフレーム保持機構１４をＸ軸方向に沿って移動させると、ウェーハユニット１１が開口の上方に位置付けられる。
When the
図１、図２、及び図４に示すように、フレーム保持機構１４を突き上げ機構５０の上方までに移動させる経路には、フレーム保持機構１４によって固定された環状フレーム２１に貼着されたウェーハ１３（図４）の上面を撮像する撮像手段としてのウェーハ撮像カメラ６０が設けられる。
As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the
ウェーハ撮像カメラ６０による撮像は、フレーム保持機構１４に固定された状態で行われることとする他、フレーム保持機構１４に固定される前の搬送機構２０によって搬送されるタイミング、仮置き機構１０に載置されたタイミングなど、であってもよい。また、ウェーハ撮像カメラ６０の配置も、各タイミングに対応する適切な位置に応じて設計されることができる。
The image pickup by the
図１及び図２に示すように、開口４ｂの上方に位置付けられたフレーム保持機構１４は、図５（Ａ）に示すように、ピックアップするチップ２３の位置を突き上げ機構５０の真上に位置合わせするために、位置付け機構３０（図１，図２）によって位置調整がされる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
図５（Ａ）は、突き上げ機構５０の上方に配置されたウェーハユニット１１を示す断面図であり、突き上げ機構５０は、図５（Ｂ）に示すように、中空の円柱状に形成された外層部５２と、外層部５２の内側に配置された四角柱状の突き上げ部５４とを備える。
FIG. 5 (A) is a cross-sectional view showing a
図５（Ｂ）に示すように、外層部５２の上端には、外層部５２の周方向に沿って同心円状に形成された複数の吸引溝５２ｂが形成されることで、外層部５２の上端面が吸引面５２ａとして構成されている。吸引溝５２ｂはそれぞれ、突き上げ機構５０の内部に形成された吸引路（不図示）及びバルブ５６を介して、エジェクタ等でなる吸引源５８に接続されている。外層部５２は、モーター等で構成される昇降機構５２ｃと接続されており、Ｚ軸方向に沿って昇降する。
As shown in FIG. 5 (B), a plurality of
突き上げ部５４は、四角柱状に形成された第一突き上げピン５４ａと、中空の四角柱状に形成され第一突き上げピン５４ａを囲繞する第二突き上げピン５４ｂと、を備える。第一突き上げピン５４ａ、第二突き上げピン５４ｂはそれぞれ、モーター等で構成される昇降機構５５ａ，５５ｂと接続されており、Ｚ軸方向に沿って昇降する。
The push-up
第一突き上げピン５４ａ、第二突き上げピン５４ｂの上面５７ａ，５７ｂは、平坦な面にて構成され、全体として一つの押圧面５７を形成し、詳しくは後述するように、テープの下面に当接して下側からチップを突き上げるものである。
The
なお、図５（Ｃ）に示す突き上げ部５４Ａのように、一つの突き上げピン５４ｃを備える構成とし、突き上げピン５４ｃの上面５７ｃにて押圧面５７Ａが構成されることとしてもよい。
As in the push-up
図６（Ａ）に示すように、突き上げ部５４の押圧面５７の面積５７Ｍ、すなわち、２つの上面５７ａ，５７ｂを合わせた面積は、ピックアップされるチップ２３の面積２３Ｍ（裏面の面積）よりも小さく設定される。図６（Ａ）の例では、チップ２３の面積２３Ｍに対し、押圧面５７の面積５７Ｍが約四分の１となるように設定されている。
As shown in FIG. 6A, the
図６（Ａ）に示すように、突き上げ部５４の上面で構成される押圧面５７は矩形とされており、最外周部の各角部（第二突き上げピン５４ｂの角部）において第一角部〜第四角部５９ａ〜５９ｄを構成する。第一角部〜第四角部５９ａ〜５９ｄは、後述するように、矩形に構成されるチップ２３の各角部である第一角部〜第四角部２３ａ〜２３ｄに合わせられるように順次位置付けられるものである。
As shown in FIG. 6A, the
図６（Ｂ）は、図５（Ｃ）の突き上げ部５４Ａの構成の場合であり、上面５７ｃにて構成する押圧面５７Ａの面積５７ＡＭは、ピックアップされるチップ２３の面積２３Ｍ（裏面の面積）よりも小さく設定される。図６（Ｂ）の例では、チップ２３の面積２３Ｍに対し、押圧面５７Ａの面積５７ＡＭが約四分の１となるように設定されている。
FIG. 6B shows the configuration of the push-up
押圧面５７Ａは、その表面が矩形となるように構成されており、最外周部の各角部において第一角部〜第四角部５９ａ〜５７ｄを構成する。第一角部〜第四角部５９ａ〜５９ｄは、矩形に構成されるチップ２３の各角部である第一角部〜第四角部２３ａ〜２３ｄに合わせられるように順次位置付けられるものである。
The
次に、図２に示されるピックアップ機構７０について説明する。
突き上げ機構５０によって突き上げられたチップは、ピックアップ機構７０によってピックアップされる。ピックアップ機構７０は、突き上げ機構５０によって突き上げられたチップをピックアップするコレット７６を備えるとともに、コレット７６の位置を制御するコレット移動機構（コレット移動手段）８０に接続されている。
Next, the
The chip pushed up by the push-up
図７は、ピックアップ機構７０を示す斜視図である。ピックアップ機構７０は、コレット移動機構８０に接続される移動基台７２と、移動基台７２からコレット移動機構８０とは反対側に向かってＸ軸方向に沿うように配置され、コレット７６とコレット移動機構８０とを接続する柱状のアーム７４とを備える。アーム７４は、移動基台７２を介してコレット移動機構８０と接続された柱状の第一支持部７４ａと、第一支持部７４ａの先端部から下方に向かって突出する第二支持部７４ｂとを備える。
FIG. 7 is a perspective view showing the
なお、第一支持部７４ａと第二支持部７４ｂとは、互いに結合及び分離可能に構成されている。例えば、第一支持部７４ａ及び第二支持部７４ｂは、ツールチェンジャー等によって互いに着脱自在に構成される。また、第一支持部７４ａはＸ軸方向移動機構７４ｄによりＸ軸方向に移動するように構成されており、これにより、第二支持部７４ｂがＸ軸方向に移動可能に構成される。これにより、図１に示すチップ収容具５０１内への収容に際し、Ｘ軸方向の収容位置が選択可能となる。
The
図７に示すように、第二支持部７４ｂの下端側には、チップを保持するコレット７６が固定されている。コレット７６の下面は、チップを吸引保持する吸引面７６ａを構成する。吸引面７６ａは、コレット７６の内部に形成された吸引路（不図示）を介して吸引源（不図示）と接続されている。コレット７６の吸引面７６ａにチップを接触させた状態で、吸引面７６ａに吸引源の負圧を作用させることにより、チップがコレット７６によって吸引保持される。
As shown in FIG. 7, a
図２に示すように、ピックアップ機構７０は、コレット移動機構８０に接続されている。コレット移動機構８０は、ピックアップ機構７０をＹ軸方向に沿って移動させるＹ軸移動機構８２と、ピックアップ機構７０をＺ軸方向に沿って移動させるＺ軸移動機構９２とを備える。Ｙ軸移動機構８２及びＺ軸移動機構９２により、コレット７６のＹ軸方向及びＺ軸方向における位置が制御される。
As shown in FIG. 2, the
Ｙ軸移動機構８２は、Ｙ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール８４を備える。一対のガイドレール８４の間には、一対のガイドレール８４と概ね平行に配置されたボールねじ８６が設けられている。また、ボールねじ８６の一端部には、ボールねじ８６を回転させるパルスモータ８８が連結されている。
The Y-axis moving mechanism 82 includes a pair of
一対のガイドレール８４には、移動ブロック９０がスライド可能に装着されている。また、移動ブロック９０にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部はボールねじ８６に螺合されている。パルスモータ８８によってボールねじ８６を回転させると、移動ブロック９０が一対のガイドレール８４に沿ってＹ軸方向に移動する。
A moving
図２及び図７に示すように、Ｚ軸移動機構９２は、移動ブロック９０の側面にＺ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール９４を備える。一対のガイドレール９４の間には、一対のガイドレール９４と概ね平行に配置されたボールねじ９６が設けられている。また、ボールねじ９６の一端部には、ボールねじ９６を回転させるパルスモータ９８が連結されている。
As shown in FIGS. 2 and 7, the Z-
図７に示すように、一対のガイドレール９４には、ピックアップ機構７０の移動基台７２がスライド可能に装着されている。また、移動基台７２にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部はボールねじ９６に螺合されている。パルスモータ９８によってボールねじ９６を回転させると、移動基台７２が一対のガイドレール９４に沿ってＺ軸方向に移動する。
As shown in FIG. 7, the moving
以上のように構成されたピックアップ機構７０により、突き上げ機構５０によって突き上げたチップ２３をピックアップする。ピックアップされたチップは、図１に示すように、チップ観察機構１００や、強度測定機構２００に適宜搬送され、また、適宜チップ収容具５０１に収容される。
The
次に、以上の構成を用いたピックアップ方法について説明する。以下では、図５（Ｂ）、及び、図６（Ａ）に示される突き上げ部５４の構成の場合について説明するが、図５（Ｃ）、及び、図６（Ｂ）においても同様である。また、以下方法を実施するために必要な各動作の制御や、撮像した画像に基づく位置座標の算出などの各種処理は、図１に示すように、ピックアップ装置２を制御するコントローラ１に格納するプログラムにより実行することができる。
Next, a pickup method using the above configuration will be described. Hereinafter, the case of the configuration of the push-up
＜ウェーハ撮像ステップ＞
図４に示すように、ウェーハ撮像カメラ６０により、ウェーハ１３を上から撮像し、各チップ２３の配置を特定するための画像を撮像する。撮像した画像により、各チップ２３の第一角部〜第四角部２３ａ〜２３ｄ（図６（Ａ））の位置座標が算出される。
<Wafer imaging step>
As shown in FIG. 4, the
＜第一位置付けステップ＞
図５（Ａ）に示すように、ピックアップされるチップ２３を突き上げ機構５０の上方に移動させるとともに、図８（Ａ）に示すように、チップ２３の第一角部２３ａが突き上げ部５４（押圧面５７）の第一角部５９ａに一致するように、チップ２３を位置付ける。
<First positioning step>
As shown in FIG. 5A, the picked-up
このチップ２３の位置付けは、図１に示すように、位置付け機構３０によりフレーム保持機構１４を移動させることにより行うものであり、この移動は、ピックアップされるチップ２３の第一角部２３ａの位置座標を参照して行われる。
As shown in FIG. 1, the positioning of the
＜第一突き上げステップ＞
図８（Ｂ）に示すように、外層部５２の吸引面５２ａをテープ１９に当着させるまで上昇させるとともに、吸引を開始して吸引面５２ａにてテープ１９を吸引保持する。次いで、第一突き上げピン５４ａ及び第二突き上げピン５４ｂを突き上げることで、チップ２３の第一角部２３ａをテープ１９から剥離させる。図８（Ｂ）の例では、第一突き上げピン５４ａは、第二突き上げピン５４ｂよりも高く突き上げられる。なお、チップ２３の上面にはデバイス２４が形成されている。
<First push-up step>
As shown in FIG. 8B, the
＜第二〜第四位置付けステップ、及び、第二〜第四突き上げステップ＞
図９及び図１０に示すように、上述した第一位置付けステップと第一突き上げステップと同様の操作を、チップ２３の第二角部〜第四角部２３ｂ〜２３ｄについて順に実施する。
<Second to fourth positioning steps and second to fourth push-up steps>
As shown in FIGS. 9 and 10, the same operations as the first positioning step and the first push-up step described above are sequentially performed for the second corner portion to the
即ち、図９及び図１０に示すように、チップ２３の第二角部２３ｂを突き上げ部５４の第二角部５９ｂに位置付けて突き上げる。次いで、チップ２３の第三角部２３ｃを突き上げ部５４の第三角部５９ｃに位置付けて突き上げる。次いで、チップ２３の第四角部２３ｄを突き上げ部５４の第四角部５９ｄに位置付けて突き上げる。
That is, as shown in FIGS. 9 and 10, the
以上のようにして、合計四回の突き上げステップが実施され、各第一領域〜第四領域２３Ａ〜２３Ｄについて突き上げがなされる。なお、第一角部〜第四角部２３ａ〜２３ｄについて、どの角部から順番に位置付けや突き上げをするかについては、特に限定されるものはない。
As described above, a total of four push-up steps are carried out, and push-up is performed for each of the first region to the
＜ピックアップステップ＞
図１１（Ａ）に示すように、コレット移動機構８０（図２）によりピックアップ機構７０のコレット７６をチップ２３の上方に位置付けるとともに、コレット７６の吸引面７６ａによりチップ２３を吸引保持することで、チップ２３をテープ１９から離反させてピックアップする。
<Pickup step>
As shown in FIG. 11A, the
なお、ピックアップステップは、図１１（Ａ）に示すように、チップ２３を突き上げた状態、つまり、上述の四回目に実施される突き上げステップと同時に行うこととする他、突き上げ機構５０（突き上げ部５４）を下降させた状態で行うこととしてもよい。
As shown in FIG. 11A, the pickup step is performed in a state where the
また、ピックアップ機構７０が移動しない構成においては、フレーム保持機構１４（図１）をピックアップ機構７０の下方の位置まで移動させてピックアップがされることとしてもよい。
Further, in the configuration in which the
さらに、図１１（Ｂ）に示すように、ピックアップステップの際に、チップ２３の中心領域２３Ｅを突き上げることとしてもよい。この図１１（Ｂ）では、第一〜第四突き上げステップにおいて押圧される第一領域〜第四領域２３Ａ〜２３Ｄに加え、中心領域２３Ｅが押圧される例が示される。
Further, as shown in FIG. 11B, the
以上のようにして本発明を実現することができる。
即ち、図５乃至図９に示すように、
テープ１９の表面側に貼着された矩形のチップ２３をテープ１９からピックアップするピックアップ方法であって、
テープ１９の裏面側からテープ１９を突き上げるための押圧面５７であって、ピックアップすべきチップ２３の裏面の面積よりも小さい押圧面５７を上部に有した昇降自在な突き上げ部材５４と、
突き上げ部材５４の周囲においてテープ１９の裏面を吸引保持する吸引面５２ａを有する外層部５２と、を備える突き上げ機構５０を用い、
突き上げ部材５４がテープ１９を介してチップ２３の第一角部に位置付けられるように突き上げ機構５０を位置付ける第一位置付けステップと、
第一位置付けステップを実施した後、吸引面５２ａでテープ１９を吸引保持するとともに突き上げ部材５４でテープ１９を介して第一角部を突き上げてテープ１９から第一角部を剥離させる第一突き上げステップと、
第一突き上げステップを実施した後、突き上げ部材５４がテープ１９を介してチップ２３の第二角部に位置付けられるように突き上げ機構５０を位置付ける第二位置付けステップと、
第二位置付けステップを実施した後、吸引面５２ａでテープ１９を吸引保持するとともに突き上げ部材５４でテープ１９を介して第二角部を突き上げてテープ１９から第二角部を剥離させる第二突き上げステップと、
第二突き上げステップを実施した後、突き上げ部材５４がテープ１９を介してチップ２３の第三角部に位置付けられるように突き上げ機構５０を位置付ける第三位置付けステップと、
第三位置付けステップを実施した後、吸引面５２ａでテープ１９を吸引保持するとともに突き上げ部材５４でテープ１９を介して第三角部を突き上げてテープ１９から第三角部を剥離させる第三突き上げステップと、
第三突き上げステップを実施した後、突き上げ部材５４がテープ１９を介してチップ２３の第四角部に位置付けられるように突き上げ機構５０を位置付ける第四位置付けステップと、
第四位置付けステップを実施した後、吸引面５２ａでテープ１９を吸引保持するとともに突き上げ部材５４でテープ１９を介して第四角部を突き上げてテープ１９から第四角部を剥離させる第四突き上げステップと、
第四突き上げステップを実施した後、チップ２３を挟んで突き上げ機構５０に対面したピックアップ機構７０のコレット７６（チップ保持部材）でチップ２３を保持してテープ１９からチップ２３をピックアップするピックアップステップと、を実行する、ピックアップ方法とするものである。
The present invention can be realized as described above.
That is, as shown in FIGS. 5 to 9.
This is a pickup method for picking up a
An elevating push-up
A push-up
A first positioning step that positions the push-up
After performing the first positioning step, the
After performing the first push-up step, a second positioning step of positioning the push-up
After performing the second positioning step, the
After performing the second push-up step, a third positioning step for positioning the push-up
After performing the third positioning step, the
After performing the third push-up step, the fourth positioning step of positioning the push-up
After performing the fourth positioning step, the
After performing the fourth push-up step, a pickup step in which the
また、図１、図２、及び、図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、
テープ１９に貼着された矩形のチップ２３をテープ１９からピックアップするピックアップ装置２であって、
テープ１９の外周側が固定されるフレームを保持するフレーム保持機構１４と、
テープ１９の裏面側からテープ１９を突き上げるための押圧面５７であって、ピックアップすべきチップ２３の裏面の面積よりも小さい押圧面５７を上部に有した昇降自在な突き上げ部材５４と、突き上げ部材５４の周囲においてテープ１９の裏面を吸引保持する吸引面５２ａを有する外層部５２と、を備えた突き上げ機構５０と、
テープ１９に貼着されたチップ２３を挟んで突き上げ機構５０に対向して配設され、チップ２３を吸引保持するピックアップ機構７０と、
フレーム保持機構１４を突き上げ機構５０に対して相対移動させる位置付け機構３０と、
少なくとも突き上げ機構５０と位置付け機構３０とを制御するコントローラ１と、を備え、
コントローラ１は、ピックアップすべきチップ２３の角部に突き上げ部材５４が位置付くようにフレーム保持機構１４を位置付けた後、吸引面５２ａでテープ１９を吸引保持するとともに突き上げ部材５４でテープ１９を介して角部を突き上げてテープ１９から角部を剥離させる操作を全ての角部に対して実施するように制御する、
ピックアップ装置２とするものである。
Further, as shown in FIGS. 1, 2 and 5 (A) and 5 (B),
A pickup device 2 that picks up a
A
A push-up
A
A
At least a controller 1 for controlling the push-up
The controller 1 positions the
It is a pickup device 2.
以上に説明した実施形態によれば、図６（Ａ）の例に示されるように、ピックアップされるチップ２３よりも小さい押圧面５７を有するた突き上げ部材５４により、チップの角部を順に突き上げることで、テープからチップを剥離させるものであり、これにより、複数の異なるチップのサイズに対応することが可能となる。
According to the embodiment described above, as shown in the example of FIG. 6A, the corners of the chips are sequentially pushed up by the push-up
こうして、突き上げ部材の付替え作業のための作業手間や作業時間を省略できるとともに、さらには、復数種類の突き上げ部材の制作コスト負担や管理負担もなくすことが可能となる。 In this way, it is possible to omit the work labor and work time for the replacement work of the push-up member, and further, it is possible to eliminate the production cost burden and the management burden of several types of push-up members.
１ コントローラ
２ ピックアップ装置
１３ ウェーハ
１４ フレーム保持機構
１６ フレーム支持部
１８ フレーム押さえ部
１９ テープ
２１ 環状フレーム
２３ チップ
２３ａ 第一角部
２３Ｅ 中心領域
２３Ｍ 面積
３０ 位置付け機構
５０ 突き上げ機構
５２ 外層部
５２ａ 吸引面
５２ｂ 吸引溝
５２ｃ 昇降機構
５４ 突き上げ部
５４ａ 第一突き上げピン
５４ｂ 第二突き上げピン
５７ 押圧面
５７ａ 第一角部
５７Ｍ 面積
６０ ウェーハ撮像カメラ
７０ ピックアップ機構
７６ コレット（チップ保持部材）
７６ａ 吸引面
８０ コレット移動機構
1 Controller 2
Claims (2)
該テープの裏面側から該テープを突き上げるための押圧面であって、ピックアップすべき該チップの裏面の面積よりも小さい押圧面を上部に有した昇降自在な突き上げ部材と、
該突き上げ部材の周囲において該テープの裏面を吸引保持する吸引面を有する外層部と、を備える突き上げ機構を用い、
該突き上げ部材が該テープを介して該チップの第一角部に位置付けられるように該突き上げ機構を位置付ける第一位置付けステップと、
該第一位置付けステップを実施した後、該吸引面で該テープを吸引保持するとともに該突き上げ部材で該テープを介して該第一角部を突き上げて該テープから該第一角部を剥離させる第一突き上げステップと、
該第一突き上げステップを実施した後、該突き上げ部材が該テープを介して該チップの第二角部に位置付けられるように該突き上げ機構を位置付ける第二位置付けステップと、
該第二位置付けステップを実施した後、該吸引面で該テープを吸引保持するとともに該突き上げ部材で該テープを介して該第二角部を突き上げて該テープから該第二角部を剥離させる第二突き上げステップと、
該第二突き上げステップを実施した後、該突き上げ部材が該テープを介して該チップの第三角部に位置付けられるように該突き上げ機構を位置付ける第三位置付けステップと、
該第三位置付けステップを実施した後、該吸引面で該テープを吸引保持するとともに該突き上げ部材で該テープを介して該第三角部を突き上げて該テープから該第三角部を剥離させる第三突き上げステップと、
該第三突き上げステップを実施した後、該突き上げ部材が該テープを介して該チップの第四角部に位置付けられるように該突き上げ機構を位置付ける第四位置付けステップと、
該第四位置付けステップを実施した後、該吸引面で該テープを吸引保持するとともに該突き上げ部材で該テープを介して該第四角部を突き上げて該テープから該第四角部を剥離させる第四突き上げステップと、
該第四突き上げステップを実施した後、該チップを挟んで該突き上げ機構に対面したチップ保持部材で該チップを保持して該テープから該チップをピックアップするピックアップステップと、を実行する、ピックアップ方法。 This is a pickup method in which a rectangular chip attached to the surface side of a tape is picked up from the tape.
A push-up member that is a pressing surface for pushing up the tape from the back surface side of the tape and has a pressing surface smaller than the area of the back surface of the chip to be picked up at the upper part, and an elevating push-up member.
A push-up mechanism including an outer layer portion having a suction surface for sucking and holding the back surface of the tape around the push-up member is used.
A first positioning step that positions the push-up mechanism so that the push-up member is positioned at the first corner of the chip via the tape.
After performing the first positioning step, the tape is sucked and held on the suction surface, and the first corner portion is pushed up through the tape by the push-up member to peel the first corner portion from the tape. One push up step and
After performing the first push-up step, a second positioning step for positioning the push-up mechanism so that the push-up member is positioned at the second corner of the chip via the tape,
After performing the second positioning step, the tape is sucked and held on the suction surface, and the second corner portion is pushed up through the tape by the push-up member to peel the second corner portion from the tape. Two push-up steps and
After performing the second push-up step, a third positioning step that positions the push-up mechanism so that the push-up member is positioned at the third triangular portion of the chip via the tape.
After performing the third positioning step, the tape is sucked and held on the suction surface, and the third triangular portion is pushed up through the tape by the pushing member to peel the third triangular portion from the tape. Steps and
After performing the third push-up step, a fourth positioning step for positioning the push-up mechanism so that the push-up member is positioned at the fourth corner portion of the chip via the tape,
After performing the fourth positioning step, the tape is sucked and held on the suction surface, and the fourth square portion is pushed up through the tape by the push-up member to peel the fourth square portion from the tape. Four push-up steps and
A pickup method in which after carrying out the fourth push-up step, a pickup step of holding the chip with a chip holding member facing the push-up mechanism and picking up the chip from the tape is executed.
該テープの外周側が固定される環状フレームを保持するフレーム保持機構と、
該テープの裏面側から該テープを突き上げるための押圧面であって、ピックアップすべき該チップの裏面の面積よりも小さい押圧面を上部に有した昇降自在な突き上げ部材と、該突き上げ部材の周囲において該テープの裏面を吸引保持する吸引面を有する外層部と、を備えた突き上げ機構と、
該テープに貼着された該チップを挟んで該突き上げ機構に対向して配設され、該チップを吸引保持するピックアップ機構と、
該フレーム保持機構を該突き上げ機構に対して相対移動させる位置付け機構と、
少なくとも該突き上げ機構と該位置付け機構とを制御するコントローラと、を備え、
該コントローラは、ピックアップすべき該チップの角部に該突き上げ部材が位置付くように該フレーム保持機構を位置付けた後、該吸引面で該テープを吸引保持するとともに該突き上げ部材で該テープを介して該角部を突き上げて該テープから該角部を剥離させる操作を全ての角部に対して実施するように制御する、
ピックアップ装置。
A pickup device that picks up a rectangular chip attached to a tape from the tape.
A frame holding mechanism for holding an annular frame to which the outer peripheral side of the tape is fixed, and
A pressing surface for pushing up the tape from the back surface side of the tape, the elevating and lowering pushing-up member having a pressing surface smaller than the area of the back surface of the chip to be picked up, and around the pushing-up member. A push-up mechanism including an outer layer portion having a suction surface that sucks and holds the back surface of the tape.
A pickup mechanism that is arranged to face the push-up mechanism with the chip attached to the tape and holds the chip by suction.
A positioning mechanism that moves the frame holding mechanism relative to the pushing mechanism, and
At least a controller for controlling the push-up mechanism and the positioning mechanism is provided.
The controller positions the frame holding mechanism so that the push-up member is positioned at the corner of the chip to be picked up, and then sucks and holds the tape on the suction surface and uses the push-up member via the tape. The operation of pushing up the corner portion and peeling the corner portion from the tape is controlled so as to be performed on all the corner portions.
Pickup device.
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