JP2021074658A - 面方向型振動構造 - Google Patents

Abstract

【課題】保護カバーにより振動を阻害せず、かつ厚みの増加を最小限に抑える面方向型振動構造を提供する。【解決手段】開口を有する枠状部材と、前記開口に位置する振動部と、前記枠状部材と前記振動部とを接続する複数の梁部と、電圧を加えることで面方向に振動する圧電フィルムと、前記枠状部材に配置され、前記圧電フィルムを支持する第１の支持部と、前記振動部に配置され、前記圧電フィルムを支持する第２の支持部と、平面視で前記圧電フィルムを覆う保護フィルムと、前記枠状部材に配置され、前記保護フィルムを支持する第３の支持部と、前記枠状部材に配置され、前記保護フィルムを支持する第４の支持部と、を備え、前記保護フィルムの前記圧電フィルムに対向する第１主面は、凹凸が形成されている。【選択図】 図４

Description

本発明は、面方向に振動する面方向型振動構造に関する。

近年、タッチパネル等の入力機器において、利用者が押し込み操作を行った際に振動を伝えることで、利用者に押したことを実感させる触覚提示装置が提案されている。

例えば、特許文献１には、圧電フィルムを用いて触覚フィードバックを利用者に与える触覚提示装置が提案されている。特許文献１において、圧電フィルムは、電圧を加えることにより面方向に変形する。圧電フィルムの伸縮により、圧電フィルムに接続された振動部が面方向に振動する。

国際公開２０１９／０１３１６４号

圧電フィルムに高電圧を印加する場合、保護カバーで圧電フィルムを覆うのが好ましい。圧電フィルムを覆うように保護カバーを固定すると、固定された保護カバーは、振動板又は圧電フィルムに接触して、振動板の振動を阻害する。振動板の振動を阻害しないためには、例えば保護カバーを支持する支持部を設けて、保護カバーが圧電フィルム及び振動板から厚み方向に離れる様にして、保護カバーを圧電フィルム及び振動板に触れないように配置することが考えられる。しかし、支持部の厚みを厚くして保護カバーを圧電フィルム及び振動板から大きく離す場合、保護カバーの設置構造に起因して振動構造全体の厚みが増加する。

そこで、本発明の目的は、保護カバーにより振動を阻害せず、かつ厚みの増加を最小限に抑える面方向型振動構造を提供することにある。

この発明の面方向型振動構造は、開口を有する枠状部材と、前記開口に位置する振動部と、前記枠状部材と前記振動部とを接続する複数の梁部と、電圧を加えることで面方向に振動する圧電フィルムと、前記枠状部材に配置され、前記圧電フィルムを支持する第１の支持部と、前記振動部に配置され、前記圧電フィルムを支持する第２の支持部と、平面視で前記圧電フィルムを覆う保護フィルムと、前記枠状部材に配置され、前記保護フィルムを支持する第３の支持部と、前記枠状部材に配置され、前記保護フィルムを支持する第４の支持部と、を備え、前記保護フィルムの前記圧電フィルムに対向する第１主面は、凹凸が形成されていることを特徴とする。

この構成によると、保護フィルムは、圧電フィルムに対向する第１主面に凹凸が形成されている。保護フィルムが圧電フィルムと接触する場合でも、保護フィルムの第１主面は、圧電フィルム側へ突出している部分で圧電フィルムと接触する。保護フィルムの圧電フィルムと接触する面積が小さくなるため、保護フィルムと圧電フィルムとの間で生じる摩擦力は抑制される。このため、仮に保護フィルムが圧電フィルムと接触する場合でも、振動部の振動への影響を抑える。従って、本発明の面方向型振動構造は、厚みの増加を最小限に抑えるために第３の支持部及び第４の支持部の厚みを抑えて、保護フィルムが圧電フィルムに接触する場合であっても、振動部の振動を阻害しない。

この発明の面方向型振動構造は、開口を有する枠状部材と、前記開口に位置する振動部と、前記枠状部材と前記振動部とを接続する複数の梁部と、電圧を加えることで面方向に振動する圧電フィルムと、前記枠状部材に配置され、前記圧電フィルムを支持する第１の支持部と、前記振動部に配置され、前記圧電フィルムを支持する第２の支持部と、平面視で前記圧電フィルムを覆う保護フィルムと、前記枠状部材に配置され、前記保護フィルムを支持する第３の支持部と、前記枠状部材に配置され、前記保護フィルムを支持する第４の支持部と、を備え、前記保護フィルムの前記圧電フィルムに対向する第１主面は、前記保護フィルムよりも摩擦係数の低い低摩擦係数体が配置されていることを特徴とする。

この構成によると、保護フィルムは、圧電フィルムに対向する第１主面に保護フィルムよりも摩擦係数の低い低摩擦係数体が配置されている。保護フィルムが圧電フィルムと接触する場合、保護フィルムの第１主面は、摩擦係数の低い低摩擦係数体の配置されていない場合と比べて、圧電フィルムとの間で生じる摩擦力を抑制する。このため、仮に保護フィルムが圧電フィルムと接触する場合でも、保護フィルムは振動部の振動への影響を抑える。従って、本発明の面方向型振動構造は、厚みの増加を最小限に抑えるために第３の支持部及び第４の支持部の厚みを抑えて、保護フィルムが圧電フィルムに接触する場合であっても、振動部の振動を阻害しない。

この発明によれば、保護カバーにより振動を阻害せず、かつ厚みの増加を最小限に抑えることができる。

図１（Ａ）は、第１実施形態に係る面方向型振動構造１００の構成を示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、面方向型振動構造１００の平面図であり、図１（Ｃ）は、図１（Ｂ）に示すＩ−Ｉ線で切断した断面図である。 図２は、面方向型振動構造１００の分解斜視図である。 図３は、圧電素子１１の構造の断面図である。 図４は、図１（Ｃ）に示すＩＩで囲った部分の拡大図である。 図５（Ａ）は、図４は、第２実施形態に係る面方向型振動構造２００の保護フィルム５２を説明するための一部断面拡大図であり、図５（Ｂ）は、第２実施形態の変形例を説明するための一部断面拡大図である。

図１（Ａ）は、第１実施形態に係る面方向型振動構造１００の構成を示す斜視図である。図１（Ｂ）は、面方向型振動構造１００の平面図である。図１（Ｃ）は、図１（Ｂ）に示すＩ−Ｉ線で切断した断面図である。図２は、面方向型振動構造１００の分解斜視図である。なお、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）は、保護フィルム１４及び圧電フィルム３０を透過させて示す。以下、各図では、面方向型振動構造１００の短手方向をＸ軸方向、面方向型振動構造１００の長手方向をＹ軸方向、厚み方向をＺ軸方向として示す。また、図３以外の各図は、回路、配線及び電源等を省略して示す。さらに、各断面図は、厚み方向であるＺ軸方向に拡大して示す。

図１（Ａ）〜（Ｃ）及び図２に示すように、本実施形態の面方向型振動構造１００は、基部１０、圧電素子１１、両面テープ１２、両面テープ１３、保護フィルム１４、粘着材３５、及び粘着材３６を備える。基部１０は、枠状部材１６、振動部１７、及び４つの梁部（梁部１８１、梁部１８２、梁部１８３、梁部１８４）を備える。以下、４つの梁部（梁部１８１、梁部１８２、梁部１８３、梁部１８４）をまとめて梁部１８ともいう。

枠状部材１６は、平面視した形状が長方形状である。枠状部材１６は、２つの第１開口２１と、２つの第２開口２２を有する。第１開口２１は、枠状部材１６の長手方向であるＹ軸方向の両端側に配置されている。第２開口２２は、枠状部材１６の短手方向であるＸ軸方向の両端側に配置されている。第１開口２１は、略長方形状であり、Ｘ軸方向に沿って長い形状となっている。第２開口２２は、Ｙ軸方向に沿って長い略長方形状の開口である。

振動部１７は、平面視して長方形状であり、第１開口２１及び第２開口２２の内側に位置する。振動部１７の面積は、第１開口２１及び第２開口２２によって囲まれる面積より小さくなっている。

梁部１８は、枠状部材１６と振動部１７とを接続する。梁部１８は、振動部１７を枠状部材１６に支持する。この例では、梁部１８は、Ｘ軸方向に沿って長い長方形状であり、振動部１７のＹ軸方向の両端部で、振動部１７を保持する。梁部１８は、圧電素子１１が伸縮するＹ軸方向に直交するＸ軸方向に沿った長さが、Ｙ軸方向に沿った長さよりも長い。

枠状部材１６、振動部１７、及び梁部１８は、同一部材（例えば、アクリル樹脂、ＰＥＴ、ポリカーボネイト、ガラスエポキシ、ＦＲＰ、金属、又はガラス等）で形成されている。金属としては、例えばＳＵＳ（ステインレス鋼材）が挙げられ、必要に応じてポリイミド等の樹脂でコーティングすることにより、絶縁を施したものであってもよい。

枠状部材１６、振動部１７、及び梁部１８は、１枚の長方形状の板部材を、第１開口２１及び第２開口２２の形状に沿って打抜き加工することで形成される。枠状部材１６、振動部１７、及び梁部１８は、それぞれ別の部材であってもよいが、同一部材で形成されることで、容易に製造することができる。又は、同一部材で形成されることで、振動部１７の支持にゴム等の別の部材（クリープ劣化のある部材）を用いる必要がなく、長期間安定して振動部１７を保持することができる。また、基部１０の厚みは、０．１ｍｍ以上３ｍｍ以下が好ましい。基部１０の厚みが０．１ｍｍ以上３ｍｍ以下であると、基部１０は適度な剛性を有し、振動部１７の振動により基部１０全体が塑性変形することを防止でき、かつ面方向型振動構造１００の厚みを低減できる。

圧電素子１１は、基部１０の片方の主面に接続される。詳細に説明すると、圧電素子１１は、両面テープ１２を介して枠状部材１６に、両面テープ１３を介して振動部１７に接続される。圧電素子１１の長手方向であるＹ軸方向の第１端１１１は、振動部１７のＹ軸方向の第２端１７２側に接続される。圧電素子１１の第２端１１２は、枠状部材１６のＹ軸方向の第２端１６２に接続される。

両面テープ１２及び両面テープ１３は、平面視してＸ軸方向に沿って長い長方形状である。両面テープ１２及び両面テープ１３は、絶縁性で粘着性のある素材が使用される。なお、両面テープ１２は本発明に係る「第１の支持部」の一例であり、両面テープ１３は本発明に係る「第２の支持部」の一例である。

図３は、圧電素子１１の構造の断面図である。図３に示すように、圧電素子１１は、圧電フィルム３０、第１電極３１、及び第２電極３２を備える。圧電フィルム３０は、両主面に第１電極３１及び第２電極３２が形成されている。第１電極３１及び第２電極３２は、圧電フィルム３０に例えば蒸着法で形成される。第１電極３１及び第２電極３２は、それぞれ電源３３に接続されている。

両面テープ１２及び両面テープ１３は、ある程度の厚みがあり、圧電素子１１を振動部１７に接触させないように、ある程度離れた位置で、圧電素子１１と振動部１７とを接続する。これにより、圧電フィルム３０の両主面に設けられた第１電極３１及び第２電極３２が振動部１７に接触しないため、圧電フィルム３０が伸縮して振動部１７が振動したとしても、第１電極３１及び第２電極３２が削られることがない。例えば、両面テープ１２及び両面テープ１３の厚みは、１０μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。両面テープ１２及び両面テープ１３の厚みが１０μｍ以上５００μｍ以下であると、圧電素子１１が変形した場合でも振動部１７に接触し難くなり、かつ面方向型振動構造１００の厚みを低減できる。

圧電フィルム３０は、電圧を加えると面方向に変形することにより振動するフィルムの一例である。圧電フィルム３０は、平面視して枠状部材１６の長手方向であるＹ軸方向に沿って長い長方形状である。圧電フィルム３０は、例えば、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）からなる。他にも、圧電フィルム３０は、キラル高分子からなる態様であってもよい。キラル高分子は、例えば、Ｌ型ポリ乳酸（ＰＬＬＡ）又はＤ型ポリ乳酸（ＰＤＬＡ）等を用いる。

圧電フィルム３０にＰＶＤＦを用いた場合、ＰＶＤＦは耐水性があるため、この例における面方向型振動構造１００を備えた電子機器をどのような湿度環境下においても同じような振動をさせることができる。

また、圧電フィルム３０にＰＬＬＡを用いた場合、ＰＬＬＡは透過性の高い材料であるため、ＰＬＬＡに付加する電極及び振動部１７が透明な材料であれば、機器の内部状況を視認できるため、製造し易くなる。また、ＰＬＬＡは、焦電性が無いため、どのような温度環境下においても同じような振動をさせることができる。例えば、面方向型振動構造１００に人の手が触れて、圧電フィルム３０に体温が伝わった場合であっても、圧電フィルム３０の特性は変化しない。このため、人の手が触れる電子機器の圧電フィルム３０としてＰＬＬＡを用いることは好ましい。圧電素子１１は、仮にＰＬＬＡで構成される場合、延伸方向に対して各外周辺が略４５°となるように裁断することで、圧電性を持たせる。

本実施形態の面方向型振動構造１００は、触覚提示装置に用いることができる。触覚提示装置は、タッチ操作を検出するタッチパネル（不図示）と、面方向型振動構造１００と、を備える。タッチパネル（不図示）がユーザのタッチ操作を検出すると、不図示の駆動回路は、圧電フィルム３０に電源３３から電圧を第１電極３１及び第２電極３２を介して印加する。圧電フィルム３０は、電圧を印加すると面方向に変形する。具体的には、圧電フィルム３０は、電圧を印加するとＹ軸方向に伸縮する。圧電フィルム３０が長手方向に伸縮することにより、振動部１７は、Ｙ軸方向に振動する。これにより、圧電フィルム３０で生じた振動が振動部１７を介してユーザに伝達される。

なお、振動部１７は、ＸＹ平面方向に沿って振動するものであればよく、振動部１７を振動させる方法は上記の例に限定されない。振動部１７を振動させるには、例えば、モータ等を利用してもよい。

保護フィルム１４は、基部１０の片方の主面に接続される。片方の主面とは、圧電素子１１が接続されている主面と同一の主面である。保護フィルム１４は、粘着材３５及び粘着材３６を介して基部１０の枠状部材１６に接続される。粘着材３５は、枠状部材１６の長手方向であるＹ軸方向の第１端１６１の端部に配置されている。粘着材３６は、枠状部材１６の長手方向であるＹ軸方向の第２端１６２の端部に配置されている。

粘着材３５及び粘着材３６は、平面視した形状がＸ軸方向に沿って長い長方形状である。粘着材３５及び粘着材３６は、ある程度の厚みを有する。このため、保護フィルム１４は、粘着材３５及び粘着材３６の厚み分、基部１０（振動部１７）から離れた位置に位置する。圧電素子１１は、保護フィルム１４と基部１０とに挟まれた空間に位置する。

粘着材３５及び粘着材３６は、絶縁性を有する素材からなる。粘着材３５及び粘着材３６は、例えば、両面テープ等を用いることができる。

粘着材３５及び粘着材３６の厚みは、例えば、５μｍ以上４０μｍ以下が好ましい。粘着材３５及び粘着材３６の厚みが５μｍ以上４０μｍ以下であると、保護フィルム１４が変形した場合でも振動部１７に接触し難くなり、かつ面方向型振動構造１００の厚みを低減できる。なお、粘着材３５は本発明に係る「第３の支持部」の一例であり、粘着材３６は本発明に係る「第４の支持部」の一例である。

保護フィルム１４は、平面視した形状が長方形状である。保護フィルム１４は、平面視で圧電素子１１、すなわち圧電フィルム３０を覆う。詳細に説明すると、保護フィルム１４は、枠状部材１６のＹ軸方向の第１端１６１側の端部から枠状部材１６のＹ軸方向の第２端１６２の端部までを覆う。また、保護フィルム１４のＸ軸方向の幅は、振動部１７のＸ軸方向の幅と概ね同じである。これにより、圧電フィルム３０の全体が保護フィルム１４によって覆われる。

保護フィルム１４は、絶縁性を有するフィルムである。保護フィルム１４は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好ましい。ＰＥＴからなるフィルムはある程度の剛性を有するため、保護フィルム１４は不必要な変形を抑止できる。このため、仮に圧電フィルム３０に大きな電圧が印加された場合であっても、保護フィルム１４は、圧電フィルム３０の外部へ与える影響を防止できる。例えば、保護フィルム１４は、圧電素子１１に人が直接触れることによる感電を防止できる。

保護フィルム１４の厚みは、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。保護フィルム１４の厚みが１０μｍ以上１００μｍ以下であると、保護フィルム１４は、適度な剛性を有するため、保護フィルム１４が変形した場合でも圧電素子１１又は基部１０に接触し難くなる。このため、保護フィルム１４は、圧電素子１１又は基部１０に接触しても、圧電素子１１又は基部１０から加えられた力を逃がすことで振動部１７の振動に対する影響を低減できる。

図４は、図１（Ｃ）に示すＩＩで囲った部分の拡大図である。図４に示すように、保護フィルム１４は、第１主面１４１及び第２主面１４２を有する。第１主面１４１は、圧電素子１１に対向する。保護フィルム１４は、第１主面１４１に凹凸が形成されている。保護フィルム１４は、第１主面１４１に複数の凸部４１及び複数の平部４２を有する。凸部４１は、平部４２と比べて圧電素子１１側に突出している。また、保護フィルム１４は、第２主面１４２に複数の凹部４３を及び複数の平部４４を有する。凹部４３は、平部４４と比べて圧電素子１１側に窪んでいる。凸部４１及び凹部４３は、それぞれ対となるように第１主面１４１及び第２主面１４２に形成されている。なお、凸部４１及び凹部４３の形状は特に限定されず、例えば点状や線状であってもよい。

凸部４１及び凹部４３は、公知の技術で形成することができる。凸部４１及び凹部４３は、例えば、プレス機を用いて凸部４１及び凹部４３となる部分を熱プレスで裏から押し出すことによって保護フィルム１４の表面に形成してもよい。

保護フィルム１４が圧電素子１１と接触する場合、保護フィルム１４の第１主面１４１は、凸部４１で圧電素子１１と接触する。このため、保護フィルム１４の圧電素子１１と接触する面積は、第１主面１４１に凹凸が形成されていない場合と比べて小さくなる。保護フィルム１４は、圧電素子１１と接触し、かつ圧電素子１１が伸縮する際に動摩擦を生じる。保護フィルム１４が圧電素子１１と接触、かつ圧電素子１１が伸縮する時に生じる摩擦力は、保護フィルム１４の圧電素子１１と接触する面積に依存する。保護フィルム１４の圧電素子１１と接触する面積が小さくなるほど、保護フィルム１４と圧電素子１１との間で生じる摩擦力は、小さくなる。このため、凸部４１により保護フィルム１４の圧電素子１１と接触する面積が小さくなると、保護フィルム１４が第１主面１４１全面に亘り圧電素子１１と接触する場合と比べて、保護フィルム１４と圧電素子１１との間で生じる摩擦力は、小さくなる。すなわち、保護フィルム１４は、凸部４１により圧電素子１１との間で生じる摩擦力を抑制する。従って、保護フィルム１４が圧電素子１１と接触する場合でも、面方向型振動構造１００は、振動部１７の振動への影響を抑えることができる。

また、粘着材３５及び粘着材３６のＺ軸方向の厚みを厚くすれば保護フィルム１４は、圧電素子１１又は基部１０と接触し難い構造とすることができる。また、厚みの増加を最小限に抑えるために粘着材３５及び粘着材３６の厚みを抑えて、面方向型振動構造１００を薄くすればするほど、保護フィルム１４は、圧電素子１１又は基部１０と接触し易くなる。ここで、本発明に係る面方向型振動構造１００において、保護フィルム１４は第１主面１４１に凹凸が形成されているため、保護フィルム１４が圧電素子１１又は基部１０と接触したとしても、振動部１７の振動に対する影響を抑える。このため、面方向型振動構造１００は、粘着材３５及び粘着材３６の厚みを抑えることができる。

図５（Ａ）は、図４は、第２実施形態に係る面方向型振動構造２００の保護フィルム５２を説明するための一部断面拡大図であり、図５（Ｂ）は、第２実施形態の変形例に係る面方向型振動構造３００を説明するための一部断面拡大図である。第２実施形態の説明においては、第１実施形態と異なる個所についてのみ説明し、第２実施形態の変形例の説明においては、第１実施形態と異なる個所についてのみ説明し、後は省略する。

図５（Ａ）に示すように、面方向型振動構造２００は、保護フィルム１４の代わりに保護フィルム５２及び低摩擦係数体５１を備える。保護フィルム５２は、保護フィルム１４と同じくＰＥＴからなるフィルムである。保護フィルム５２の圧電素子１１に対向する第１主面１５１は、平らに形成されている。

低摩擦係数体５１は、第１主面１５１の全体を覆うように配置されている。低摩擦係数体５１は、保護フィルム５２よりも摩擦係数の低い材料からなる。例えば、保護フィルム５２がＰＥＴを含む場合、低摩擦係数体５１は、ＰＥＴよりも摩擦係数の低いシリコーンを含む。シリコーンは、塗布プロセスにより、容易にＰＥＴの表面を覆うことができる。シリコーンは、分子量の違いにより摩擦係数を容易に調整できる。なお、低摩擦係数体５１は、第１主面１５１の一部を覆うように配置されていてもよい。

また、粘着材３５及び粘着材３６が低摩擦係数体５１介して保護フィルム１４と接続される場合、粘着材３５及び粘着材３６は、シリコーンを含む樹脂であることが好ましい。低摩擦係数体５１は、シリコーンを含む。そのため、同じくシリコーンを含む粘着材３５及び粘着材３６の粘着力は、シリコーンを含まない粘着材の粘着力と比べて高い。このため、低摩擦係数体５１は、シリコーンを含む場合、低摩擦係数体５１に対して強固に接続することができる。なお、粘着材３５及び粘着材３６がウレタン等の他の材料からなる場合、低摩擦係数体５１は、粘着材３５及び粘着材３６と保護フィルム１４とを接続する部分には配置しないことが好ましい。これにより、粘着材３５及び粘着材３６は保護フィルム１４に対し直接強固に接続することができる。

保護フィルム５２が圧電素子１１と接触する場合、保護フィルム５２の第１主面１５１は、低摩擦係数体５１で圧電素子１１と接触する。低摩擦係数体５１の摩擦係数は、保護フィルム５２よりも低い。このため、低摩擦係数体５１は、第１主面１５１に配置されていない場合と比べて、保護フィルム５２と圧電素子１１との間で生じる摩擦力を抑制する。従って、保護フィルム５２が圧電素子１１と接触する場合でも、面方向型振動構造２００は、振動部１７の振動への影響を抑えることができる。

図５（Ｂ）に示すように、面方向型振動構造３００は、保護フィルム１４に加えて低摩擦係数体５１を備える。低摩擦係数体５１は、保護フィルム１４の第１主面１４１の全体を覆うように配置されている。第１主面１４１の凸部４１は、低摩擦係数体５１で覆われている。これにより、第１主面１４１は、凸部４１を低摩擦係数体５１で覆った凸部５３が形成されている。

保護フィルム１４が圧電素子１１と接触する場合、保護フィルム１４の第１主面１４１は、凸部５３で圧電素子１１と接触する。保護フィルム１４は、圧電素子１１と接触する面積が小さくなる。このため、保護フィルム１４が圧電素子１１と接触する場合でも、保護フィルム１４は、振動部１７の振動への影響を抑えることができる。また、凸部４１は低摩擦係数体５１で覆われている。凸部５３は、低摩擦係数体５１で覆われていない場合と比べて、保護フィルム１４と圧電素子１１との間で生じる摩擦力をさらに抑制する。従って、保護フィルム１４が圧電素子１１と接触する場合でも、面方向型振動構造３００は、振動部１７の振動への影響をさらに抑えることができる。

最後に、本実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１０…基部
１１…圧電素子
１２…両面テープ（第１の支持部）
１３…両面テープ（第２の支持部）
１４，５２…保護フィルム
１６…枠状部材
１７…振動部
１８（１８１，１８２，１８３，１８４）…梁部
２１…第１開口
２２…第２開口
３０…圧電フィルム
３１…第１電極
３２…第２電極
３３…電源
３５…粘着材（第３の支持部）
３６…粘着材（第４の支持部）
４１，５３…凸部
４２…平部
５１…低摩擦係数体
１００，２００，３００…面方向型振動構造
１４１，１５１…第１主面

Claims (4)

1. 開口を有する枠状部材と、
   前記開口に位置する振動部と、
   前記枠状部材と前記振動部とを接続する複数の梁部と、
   電圧を加えることで面方向に振動する圧電フィルムと、
   前記枠状部材に配置され、前記圧電フィルムを支持する第１の支持部と、
   前記振動部に配置され、前記圧電フィルムを支持する第２の支持部と、
   平面視で前記圧電フィルムを覆う保護フィルムと、
   前記枠状部材に配置され、前記保護フィルムを支持する第３の支持部と、
   前記枠状部材に配置され、前記保護フィルムを支持する第４の支持部と、
   を備え、
   前記保護フィルムの前記圧電フィルムに対向する第１主面は、凹凸が形成されている、
   面方向型振動構造。
2. 開口を有する枠状部材と、
   前記開口に位置する振動部と、
   前記枠状部材と前記振動部とを接続する複数の梁部と、
   電圧を加えることで面方向に振動する圧電フィルムと、
   前記枠状部材に配置され、前記圧電フィルムを支持する第１の支持部と、
   前記振動部に配置され、前記圧電フィルムを支持する第２の支持部と、
   平面視で前記圧電フィルムを覆う保護フィルムと、
   前記枠状部材に配置され、前記保護フィルムを支持する第３の支持部と、
   前記枠状部材に配置され、前記保護フィルムを支持する第４の支持部と、
   を備え、
   前記保護フィルムの前記圧電フィルムに対向する第１主面は、前記保護フィルムよりも摩擦係数の低い低摩擦係数体が配置されている、
   面方向型振動構造。
3. 前記保護フィルムは、ポリエチレンテレフタレートを含み、
   前記低摩擦係数体は、シリコーンを含む、
   請求項２に記載の面方向型振動構造。
4. 前記第１主面は、凹凸が形成されている、
   請求項２又は３に記載の面方向型振動構造。

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