JP2021067800A - Imaging device and control method therefor, mount adapter, and imaging system - Google Patents

Imaging device and control method therefor, mount adapter, and imaging system Download PDF

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Abstract

To cool an imaging device and prevent dew condensation on an imaging lens while maintaining the whole in a compact size.SOLUTION: A heat conductive member 2111 of a mount adapter 2 is heat-conductively connected to a lens mount part 207 which is connected to an imaging lens 4, and to a camera mount part 213 which is connected to the body mount part 318 of an imaging device 3. A first face 206a of a Peltier element 206 is in contact with the heat conductive member 2111 and a second face 206b is not in contact with the heat conductive member 2111. A system control part 302 cools one of the first face 206a and the second face 206b and heats the other of these by voltage control. The system control part 302 controls the voltage of the Peltier element 206 in accordance with the first temperature of the imaging device 3, the second temperature of the mount adapter 2 and a set operation mode.SELECTED DRAWING: Figure 8

Description

本発明は、撮像装置にマウントアダプタを介して撮影レンズを装着可能な撮像装置およびその制御方法、マウントアダプタ、撮像システムに関する。 The present invention relates to an imaging device in which a photographing lens can be attached to the imaging device via a mount adapter, a control method thereof, a mount adapter, and an imaging system.

近年、撮像装置の高性能化に伴い、撮像装置内部の発熱量が増加する傾向にある。また、ＣＣＤやＣＭＯＳなどの撮像素子を用いた撮影装置においては、暗電流の影響で画像にノイズが発生することがある。暗電流ノイズは、撮像素子が高温なほど大きくなる。そこで、撮像素子をペルチェ素子などの電子素子を用いて冷却し、ノイズを抑える技術が提案されている（特許文献１）。 In recent years, the amount of heat generated inside the image pickup apparatus tends to increase as the performance of the image pickup apparatus increases. Further, in a photographing apparatus using an image pickup device such as a CCD or CMOS, noise may be generated in an image due to the influence of a dark current. The dark current noise increases as the temperature of the image sensor increases. Therefore, a technique has been proposed in which an image sensor is cooled by using an electronic element such as a Peltier element to suppress noise (Patent Document 1).

ところで、一般的な撮像装置においては、撮像レンズ本体の最前部に配されるレンズがくもるという問題がある。例えば、寒い屋外から暖かい屋内に移動した際や天体撮影時などの場合に、結露によってくもりが生じやすい。レンズがくもると鮮明な画像を撮影できない。この課題を解決するため、ペルチェ素子を複数個組み合わせて円筒状としたペルチェ素子部を用いてレンズ鏡筒の温度を一定に保つ技術が提案されている（特許文献２）。 By the way, in a general image pickup apparatus, there is a problem that the lens arranged at the front portion of the image pickup lens main body becomes cloudy. For example, when moving from a cold outdoor to a warm indoor or when taking an astronomical image, dew condensation tends to cause cloudiness. If the lens is cloudy, you cannot take a clear image. In order to solve this problem, a technique has been proposed in which the temperature of the lens barrel is kept constant by using a Peltier element portion formed into a cylinder by combining a plurality of Peltier elements (Patent Document 2).

一方、ミラーレスカメラは、一眼レフカメラと比べて、フランジバック距離が短く、小型化されている。しかし表面積が小さいため、放熱の観点では不利となる。また、従来の一眼レフカメラで使用していた撮像レンズをミラーレスカメラで使用する際には、一般に、フランジバック距離を調整するためにマウントアダプタを介在させる。ミラーレスカメラにマウントアダプタを介して接続された撮影レンズも、寒暖差によってくもるという問題は生じる。 On the other hand, the mirrorless camera has a shorter flange back distance and is smaller than the single-lens reflex camera. However, since the surface area is small, it is disadvantageous from the viewpoint of heat dissipation. Further, when the image pickup lens used in the conventional single-lens reflex camera is used in the mirrorless camera, a mount adapter is generally interposed to adjust the flange back distance. The shooting lens connected to the mirrorless camera via the mount adapter also has the problem of becoming cloudy due to the temperature difference.

特開２０１０−２１３０００号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-213000 特開２００６−３３７７６５公報JP-A-2006-337765

しかしながら、特許文献１に開示された技術では、撮像装置の底面部に冷却用の装置を別途装着する必要があり、撮像装置全体が大型化してしまうという問題がある。また、特許文献２に開示された技術では、撮像レンズの結露対策を行うことは可能であるが、撮像装置内部の温度が上昇したときに撮像装置の冷却を行うことができない。 However, in the technique disclosed in Patent Document 1, it is necessary to separately attach a cooling device to the bottom surface of the image pickup device, and there is a problem that the entire image pickup device becomes large. Further, with the technique disclosed in Patent Document 2, it is possible to take measures against dew condensation on the image pickup lens, but it is not possible to cool the image pickup device when the temperature inside the image pickup device rises.

本発明は、全体を小型に保ちつつ、撮像装置の冷却と撮像レンズの結露対策を行うことを目的とする。 An object of the present invention is to cool the image pickup apparatus and take measures against dew condensation on the image pickup lens while keeping the whole size compact.

上記目的を達成するために本発明は、マウントアダプタを介して撮影レンズを装着可能な撮像装置であって、設定可能な動作モードとして、第１モードと、前記第１モードより前記撮像装置における発熱量が小さい第２モードとを有し、前記マウントアダプタは、前記撮影レンズと接続されるレンズマウント部と、前記撮像装置と接続されるカメラマウント部と、前記レンズマウント部と前記カメラマウント部とに対して導熱可能に接続された熱伝導部材と、前記熱伝導部材と当接する第１面、および、前記熱伝導部材と当接しない第２面を有し、電圧制御により、前記第１面および前記第２面のうち任意の一方を冷却すると共に他方を加熱することが可能な電子素子と、を有し、前記撮像装置は、さらに、前記撮像装置の第１の温度を取得する第１取得手段と、前記マウントアダプタの第２の温度を取得する第２取得手段と、前記第１取得手段により取得された前記第１の温度と、前記第２取得手段により取得された前記第２の温度と、設定された動作モードとに応じて、前記電子素子の電圧制御を行う制御手段と、を有することを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention is an imaging device in which a photographing lens can be attached via a mount adapter, and heat is generated in the imaging device from the first mode and the first mode as settable operation modes. The mount adapter has a second mode with a small amount, and the mount adapter includes a lens mount portion connected to the photographing lens, a camera mount portion connected to the image pickup device, the lens mount portion, and the camera mount portion. It has a heat conductive member connected to the heat conductive member, a first surface that comes into contact with the heat conductive member, and a second surface that does not come into contact with the heat conductive member, and the first surface is controlled by voltage. And an electronic element capable of cooling any one of the second surfaces and heating the other, the imaging apparatus further obtains a first temperature of the imaging apparatus. The acquisition means, the second acquisition means for acquiring the second temperature of the mount adapter, the first temperature acquired by the first acquisition means, and the second acquisition means acquired by the second acquisition means. It is characterized by having a control means for controlling the voltage of the electronic element according to the temperature and the set operation mode.

本発明によれば、全体を小型に保ちつつ、撮像装置の冷却と撮像レンズの結露対策を行うことができる。 According to the present invention, it is possible to cool the image pickup apparatus and take measures against dew condensation on the image pickup lens while keeping the whole size small.

撮像システムの斜視図、分解斜視図である。It is a perspective view and an exploded perspective view of an image pickup system. 撮像装置の斜視図、撮像装置の内部構成の斜視図である。It is a perspective view of the image pickup apparatus, and is the perspective view of the internal structure of the image pickup apparatus. 撮像装置の内部構成の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the internal structure of an image pickup apparatus. 撮像システムのブロック図である。It is a block diagram of an imaging system. マウントアダプタの斜視図、分解斜視図である。It is a perspective view and an exploded perspective view of a mount adapter. アダプタ本体の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the adapter body. マウントアダプタの正面図、図７（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、Ｂ部の拡大図である。It is a front view of the mount adapter, the cross-sectional view along the line AA of FIG. 7A, and the enlarged view of the part B. 撮影処理のフローチャートである。It is a flowchart of a shooting process. カメラ冷却処理、レンズ加熱処理のフローチャートである。It is a flowchart of a camera cooling process and a lens heat process. カメラ冷却処理、レンズ加熱処理のフローチャートである。It is a flowchart of a camera cooling process and a lens heat process. マウントアダプタから外装部を外した状態を示す斜視図、図１１（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。It is a perspective view which shows the state which the exterior part was removed from the mount adapter, and is the sectional view taken along the line CC of FIG. 11 (a). 温度と飽和水蒸気量との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the temperature and the saturated water vapor amount. レンズ加熱処理のフローチャートである。It is a flowchart of a lens heat treatment.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（第１の実施の形態）
図１（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、本発明の第１の実施の形態に係る撮像システムの斜視図、分解斜視図である。この撮像システム１は、カメラ本体である撮像装置３と、マウントアダプタ２と、撮影レンズ４とから構成される。撮像装置３は、撮影レンズの交換が可能ないわゆるミラーレスカメラとして構成される。撮影レンズ４は、一眼レフ用カメラのフランジバックに適合した、交換可能な撮像レンズである。マウントアダプタ２は、撮像装置３のフランジバックを撮影レンズ４に適した長さに補正するためのアクセサリである。マウントアダプタ２は、撮像装置３と撮影レンズ４との間に装着可能であり、両者間に介在してフランジバックの長さを調整するほか、撮像装置３と撮影レンズ４とを電気的に接続する。 (First Embodiment)
1 (a) and 1 (b) are a perspective view and an exploded perspective view of an imaging system according to the first embodiment of the present invention, respectively. The imaging system 1 includes an imaging device 3 which is a camera body, a mount adapter 2, and a photographing lens 4. The image pickup apparatus 3 is configured as a so-called mirrorless camera in which the photographing lens can be exchanged. The photographing lens 4 is an interchangeable imaging lens suitable for the flange back of a single-lens reflex camera. The mount adapter 2 is an accessory for correcting the flange back of the image pickup apparatus 3 to a length suitable for the photographing lens 4. The mount adapter 2 can be mounted between the image pickup device 3 and the photographing lens 4, and is interposed between the mount adapter 2 to adjust the flange back length and electrically connect the image pickup device 3 and the photographing lens 4. To do.

以降、各部の方向を、各図に示したＸ、Ｙ、Ｚ座標軸を基準として呼称する。ここでは便宜上、光軸５ａと平行な方向において、被写体側を前方と称し、撮影レンズ４から見た撮像装置３の側を後方と称する。従って、＋Ｙ方向が上方、＋Ｚ方向が前方である。＋Ｘ方向は被写体側から見て右方である。 Hereinafter, the direction of each part will be referred to with reference to the X, Y, and Z coordinate axes shown in each figure. Here, for convenience, the subject side is referred to as the front, and the side of the image pickup device 3 as seen from the photographing lens 4 is referred to as the rear in the direction parallel to the optical axis 5a. Therefore, the + Y direction is upward and the + Z direction is forward. The + X direction is to the right when viewed from the subject side.

図２（ａ）は、撮像装置３の斜視図である。撮像装置３は、静止画撮影を開始するためのレリーズスイッチ３１０、動画撮影を開始するための動画開始スイッチ３１１、各種モードを変更するためのモード切り替えスイッチ３１２を有する。また、撮像装置３は、操作されることで動作・非動作の状態を切り替える電源スイッチ３１３を有する。 FIG. 2A is a perspective view of the image pickup apparatus 3. The imaging device 3 includes a release switch 310 for starting still image shooting, a moving image start switch 311 for starting moving image shooting, and a mode switching switch 312 for changing various modes. Further, the image pickup apparatus 3 has a power switch 313 that switches between operating and non-operating states by being operated.

図２（ｂ）、（ｃ）は、撮像装置３の内部構成の斜視図である。図３（ａ）、（ｂ）は、撮像装置３の内部構成の分解斜視図である。撮像装置３には、回路基板３００が搭載されている。回路基板３００には、システム全体の統合制御を行うシステム制御部３０２、および、その他回路部品等が実装されている。 2 (b) and 2 (c) are perspective views of the internal configuration of the image pickup apparatus 3. 3 (a) and 3 (b) are exploded perspective views of the internal configuration of the image pickup apparatus 3. A circuit board 300 is mounted on the image pickup apparatus 3. A system control unit 302 that performs integrated control of the entire system, other circuit components, and the like are mounted on the circuit board 300.

また、撮像装置３は、撮像部３０３を有し、この撮像部３０３はシステム制御部３０２に電気的に結合されている。回路基板３００および撮像部３０３はそれぞれ、本体ベース部３１７に対して複数のビス３１９、ビス３２０で固定されている（図３（ｂ））。本体ベース部３１７は、撮像装置３の骨格となる部品である。本体ベース部３１７には、撮影レンズ４を固定するための本体マウント部３１８が固定されている（図３（ａ））。本体ベース部３１７は、熱伝導性の良い材料、例えばアルミや銅、マグネシウムなどの合金で形成されている。撮像部３０３は、撮像素子３０３ｃ、内部温度計３０９ａおよび内部温度計３０９ｂを有する（図４）。内部温度計３０９ａは撮像素子３０３ｃの温度を測定する。内部温度計３０９ｂは、システム制御部３０２の温度を測定する。 Further, the imaging device 3 has an imaging unit 303, and the imaging unit 303 is electrically coupled to the system control unit 302. The circuit board 300 and the imaging unit 303 are fixed to the main body base unit 317 with a plurality of screws 319 and 320, respectively (FIG. 3B). The main body base portion 317 is a component that serves as a skeleton of the image pickup apparatus 3. A main body mount portion 318 for fixing the photographing lens 4 is fixed to the main body base portion 317 (FIG. 3 (a)). The main body base portion 317 is made of a material having good thermal conductivity, for example, an alloy such as aluminum, copper, or magnesium. The image pickup unit 303 includes an image pickup device 303c, an internal thermometer 309a, and an internal thermometer 309b (FIG. 4). The internal thermometer 309a measures the temperature of the image sensor 303c. The internal thermometer 309b measures the temperature of the system control unit 302.

図２（ｂ）、（ｃ）に示すように、撮像装置３の撮影動作時の情報処理に伴う電力消費に比例して、撮像部３０３の撮像素子３０３ｃから熱Ｈ１が発生する。熱Ｈ１は、本体ベース部３１７に伝わり、さらには本体マウント部３１８に達する。これと同様に、システム制御部３０２から発生した熱Ｈ２は、本体ベース部３１７に伝わり、さらには本体マウント部３１８に達する。図２（ｂ）に示すように、撮像部３０３やシステム制御部３０２からの熱Ｈ１、Ｈ２によって、本体マウント部３１８の温度は上昇する。 As shown in FIGS. 2B and 2C, heat H1 is generated from the image pickup device 303c of the image pickup unit 303 in proportion to the power consumption associated with information processing during the shooting operation of the image pickup apparatus 3. The heat H1 is transmitted to the main body base portion 317 and further reaches the main body mount portion 318. Similarly, the heat H2 generated from the system control unit 302 is transmitted to the main body base unit 317 and further reaches the main body mount unit 318. As shown in FIG. 2B, the temperature of the main body mount unit 318 rises due to the heat H1 and H2 from the image pickup unit 303 and the system control unit 302.

一般に、ミラーレスカメラと一眼レフカメラとでは、フランジバック距離が異なる。すなわち、一眼レフカメラでは、光学ファインダのミラーが必要であるが、ミラーレスカメラではそれが不要であるため、一眼レフカメラと比べてフランジバック距離を短くすることができる。ミラーレスカメラは内部で発熱する部分と本体マウント部とが直接的に熱結合されているため、カメラ内部の熱が本体マウント部に伝わりやすい構成となっている。このことに着目し、本実施の形態では、本体マウント部３１８の熱を下げることで、撮像部３０３および回路基板３００の温度を下げる。 Generally, the flange back distance differs between a mirrorless camera and a single-lens reflex camera. That is, the single-lens reflex camera requires a mirror of the optical viewfinder, but the mirrorless camera does not need it, so that the flange back distance can be shortened as compared with the single-lens reflex camera. In a mirrorless camera, the heat generated inside and the main body mount are directly thermally coupled, so that the heat inside the camera is easily transferred to the main body mount. Focusing on this, in the present embodiment, the temperature of the image pickup unit 303 and the circuit board 300 is lowered by lowering the heat of the main body mount unit 318.

図４は、撮像システム１のブロック図である。まず、撮影レンズ４の構成について説明する。図４において、撮影レンズ４は、被写体からの光である被写体光束５を撮像部３０３に集光し、光学像を生成する光学レンズ群である。撮像レンズ４０１は通常、複数枚のレンズから構成されるが、ここでは簡略化して一枚のレンズのみを示している。レンズ内接点４０３は、撮影レンズ４がマウントアダプタ２を介して撮像装置３と通信するための電気接続端子であり、マウントアダプタ２のレンズ用接点２０２に対して電気的に接続される。レンズ制御部４０４は、レンズ内接点４０３を介して撮像装置３のシステム制御部３０２と通信可能となっている。レンズ制御部４０４は、システム制御部３０２からの通信情報に応じて、絞り駆動部４０６を介してレンズ絞り４０２を駆動制御すると共に、ＡＦ駆動部４０５を介して撮像レンズ４０１の位置を変位させることで焦点を合わせる。 FIG. 4 is a block diagram of the imaging system 1. First, the configuration of the photographing lens 4 will be described. In FIG. 4, the photographing lens 4 is a group of optical lenses that collects a subject luminous flux 5, which is light from a subject, on an imaging unit 303 to generate an optical image. The image pickup lens 401 is usually composed of a plurality of lenses, but here, only one lens is shown for simplification. The in-lens contact 403 is an electrical connection terminal for the photographing lens 4 to communicate with the image pickup apparatus 3 via the mount adapter 2, and is electrically connected to the lens contact 202 of the mount adapter 2. The lens control unit 404 can communicate with the system control unit 302 of the image pickup apparatus 3 via the contact 403 in the lens. The lens control unit 404 drives and controls the lens aperture 402 via the aperture drive unit 406 and shifts the position of the image pickup lens 401 via the AF drive unit 405 in response to communication information from the system control unit 302. Focus on.

次に、マウントアダプタ２の構成について説明する。レンズ用接点２０２は、マウントアダプタ２のレンズ内接点４０３に対して電気的に接続される電気接続端子である。カメラ用接点２０１は、撮像装置３のカメラ内接点３０１と電気的に接続される電気接続端子である。レンズ用接点２０２とカメラ用接点２０１とは、マウントアダプタ２内の図示しない配線によって電気的に接続されている。従って、マウントアダプタ２は、撮像装置３のシステム制御部３０２と撮影レンズ４のレンズ制御部４０４とを接続するバスの役割も担う。 Next, the configuration of the mount adapter 2 will be described. The lens contact 202 is an electrical connection terminal that is electrically connected to the lens internal contact 403 of the mount adapter 2. The camera contact 201 is an electrical connection terminal that is electrically connected to the in-camera contact 301 of the image pickup apparatus 3. The lens contact 202 and the camera contact 201 are electrically connected by a wiring (not shown) in the mount adapter 2. Therefore, the mount adapter 2 also serves as a bus that connects the system control unit 302 of the image pickup apparatus 3 and the lens control unit 404 of the photographing lens 4.

また、アダプタ制御部２０３は、カメラ用接点２０１に電気的に接続される。アダプタ制御部２０３と撮像装置３との間で電源共有および制御信号の授受が行われる。これにより、アダプタ制御部２０３の動作がシステム制御部３０２により制御される。アダプタ制御部２０３は、アダプタ温度計２０４で測定されたマウントアダプタ２の温度をシステム制御部３０２に通知する。また、アダプタ制御部２０３は、ペルチェ駆動部２０５を介してペルチェ素子２０６の駆動を制御することができる。 Further, the adapter control unit 203 is electrically connected to the camera contact 201. Power sharing and control signals are exchanged between the adapter control unit 203 and the image pickup device 3. As a result, the operation of the adapter control unit 203 is controlled by the system control unit 302. The adapter control unit 203 notifies the system control unit 302 of the temperature of the mount adapter 2 measured by the adapter thermometer 204. Further, the adapter control unit 203 can control the drive of the Peltier element 206 via the Peltier drive unit 205.

ペルチェ素子２０６は、公知の構成の電子素子であり、互いに異なる２種類の金属または半導体（ｎ型とｐ型）を２つの点で接合した構成を有している。ペルチェ素子２０６は、電圧制御により、２つの面（ないし点）のうち任意の一方を冷却すると共に他方を加熱することが可能な電子素子の一例である。ペルチェ素子２０６に電流を流すと、一方の接点から他方の接点に対して熱が輸送される。その結果として、一方の接点は冷やされ他方の接点は温められる。このように、ペルチェ素子２０６は、一方の接点から他方の接点に熱を移動させる効果を有する熱電変換デバイスである。 The Peltier element 206 is an electronic element having a known configuration, and has a configuration in which two different types of metals or semiconductors (n-type and p-type) are joined at two points. The Peltier element 206 is an example of an electronic element capable of cooling any one of two surfaces (or points) and heating the other by voltage control. When an electric current is passed through the Peltier element 206, heat is transferred from one contact to the other. As a result, one contact is cooled and the other is warmed. As described above, the Peltier element 206 is a thermoelectric conversion device having an effect of transferring heat from one contact to the other.

次に、撮像装置３の構成について説明する。シャッタ３０４は、システム制御部３０２により制御されて、撮像部３０３に実装された撮像素子３０３ｃの露光時間を任意に制御するフォーカルプレーンシャッタである。撮像素子３０３ｃは、ＣＣＤやＣＭＯＳ素子等で構成される、撮像レンズ４０１の光学像を光電変換によりアナログ画像信号に変換する。また、撮像素子３０３ｃの受光面には、被写体輝度を検出する輝度検出部３０３ａが設けられている。また、撮像素子３０３ｃの受光面には、位相差ＡＦを行うための位相差情報を出力する焦点検出部３０３ｂが設けられている。焦点検出部３０３ｂは、システム制御部３０２に位相差情報を提供し、システム制御部３０２は、その位相差情報によってデフォーカス量を算出する。さらに、システム制御部３０２は、デフォーカス量に基づいて撮像レンズ４０１を制御し、焦点位置の調整を行う。 Next, the configuration of the image pickup apparatus 3 will be described. The shutter 304 is a focal plane shutter that is controlled by the system control unit 302 to arbitrarily control the exposure time of the image sensor 303c mounted on the image pickup unit 303. The image pickup element 303c converts the optical image of the image pickup lens 401, which is composed of a CCD, a CMOS element, or the like, into an analog image signal by photoelectric conversion. Further, a brightness detection unit 303a for detecting the subject brightness is provided on the light receiving surface of the image sensor 303c. Further, the light receiving surface of the image sensor 303c is provided with a focus detection unit 303b that outputs phase difference information for performing phase difference AF. The focus detection unit 303b provides the system control unit 302 with the phase difference information, and the system control unit 302 calculates the defocus amount based on the phase difference information. Further, the system control unit 302 controls the image pickup lens 401 based on the defocus amount and adjusts the focal position.

Ａ／Ｄ変換部３０５は、撮像素子３０３ｃで生成されたアナログ画像信号をデジタル画像信号に変換し、メモリ制御部３０６や画像処理部３０７に出力する。メモリ制御部３０６は、Ａ／Ｄ変換部３０５から出力されたデジタル画像信号や画像データを一時的に保管する。画像処理部３０７は、Ａ／Ｄ変換部３０５から出力されたデジタル画像信号、または、メモリ制御部３０６に一時的に格納されたデジタル画像信号に対して、所定の画素の補間、間引きといったリサイズ処理や色変換処理などの画像変換処理を行う。また、画像処理部３０７は、メモリ制御部３０６における所定のフォーマットに準じた画像データを生成する。システム制御部３０２は、輝度検出部３０３ａからの輝度情報や焦点検出部３０３ｂからのＡＦ位相差情報に応じてシャッタ３０４やレンズ制御部４０４を制御することにより、露光制御および焦点位置調整制御を行う。 The A / D conversion unit 305 converts the analog image signal generated by the image sensor 303c into a digital image signal and outputs it to the memory control unit 306 and the image processing unit 307. The memory control unit 306 temporarily stores the digital image signal and image data output from the A / D conversion unit 305. The image processing unit 307 performs resizing processing such as interpolation and thinning of predetermined pixels on the digital image signal output from the A / D conversion unit 305 or the digital image signal temporarily stored in the memory control unit 306. And perform image conversion processing such as color conversion processing. Further, the image processing unit 307 generates image data according to a predetermined format in the memory control unit 306. The system control unit 302 performs exposure control and focus position adjustment control by controlling the shutter 304 and the lens control unit 404 according to the brightness information from the brightness detection unit 303a and the AF phase difference information from the focus detection unit 303b. ..

メモリ３０８は、所定枚数の静止画像データや所定時間の動画像データおよび音声データを格納するのに十分な記憶容量を備えている。不揮発性メモリ３１６は、データ読み出し専用のメモリであり、例えばＥＥＰＲＯＭ等で構成される。不揮発性メモリ３１６には、システム制御部３０２の動作用の定数、プログラム等が記憶される。システム制御部３０２は、少なくとも１つの集積回路およびその周辺回路からなる制御ユニットである。システム制御部３０２は、不揮発性メモリ３１６に記録されたプログラムを実行することで、各種撮影動作や撮像装置３の動作全般を制御すると共に、マウントアダプタ２や撮影レンズ４を含むシステム全体を制御する。 The memory 308 has a storage capacity sufficient to store a predetermined number of still image data, moving image data for a predetermined time, and audio data. The non-volatile memory 316 is a memory dedicated to reading data, and is composed of, for example, an EEPROM or the like. The non-volatile memory 316 stores constants, programs, and the like for the operation of the system control unit 302. The system control unit 302 is a control unit including at least one integrated circuit and its peripheral circuits. The system control unit 302 controls various shooting operations and overall operations of the imaging device 3 by executing a program recorded in the non-volatile memory 316, and also controls the entire system including the mount adapter 2 and the shooting lens 4. ..

レリーズスイッチ３１０、動画開始スイッチ３１１および電源スイッチ３１３は、システム制御部３０２にそれぞれ静止画の撮影開始、動画の撮影開始・停止、撮像装置３の起動の開始・停止の動作指示を入力するための操作部材である。モード切り替えスイッチ３１２は、システム制御部３０２の動作モードを静止画撮影モード、動画撮影モード、再生モード等のいずれかに切り替える動作指示を入力するための操作部材である。撮影者は、モード切り替えスイッチ３１２を操作することにより、上記のモードのいずれかに動作モードを切り替えることができる。 The release switch 310, the moving image start switch 311 and the power switch 313 are for inputting the operation instructions of the still image shooting start, the moving image shooting start / stop, and the start / stop start of the imaging device 3 to the system control unit 302, respectively. It is an operating member. The mode changeover switch 312 is an operation member for inputting an operation instruction for switching the operation mode of the system control unit 302 to any one of a still image shooting mode, a moving image shooting mode, a playback mode, and the like. The photographer can switch the operation mode to any of the above modes by operating the mode changeover switch 312.

内部温度計３０９ａは、撮像装置３内の発熱源である撮像素子３０３ｃの温度を測定し、その結果をシステム制御部３０２に出力する。内部温度計３０９ｂは撮像装置３内の発熱源であるシステム制御部３０２の温度上昇を常に測定し、その結果をシステム制御部３０２に出力する。 The internal thermometer 309a measures the temperature of the image pickup device 303c, which is a heat generation source in the image pickup device 3, and outputs the result to the system control unit 302. The internal thermometer 309b constantly measures the temperature rise of the system control unit 302, which is a heat generation source in the image pickup apparatus 3, and outputs the result to the system control unit 302.

電源制御部３１５は、ＤＣ−ＤＣコンバータ、および、通電するブロックを切り替えるスイッチ回路等により構成される。また、電源制御部３１５は、電源部３１４の検出結果およびシステム制御部３０２からの指示に基づいてＤＣ−ＤＣコンバータを制御する。そして電源制御部３１５は、必要な電圧を必要な期間、システム制御部３０２を介して撮像装置３の各ブロック、レンズ制御部４０４およびアダプタ制御部２０３へ供給する。電源部３１４は、アルカリ電池やリチウム電池等の一次電池やＮｉＣｄ電池やＮｉＭＨ電池、Ｌｉ−ｉｏｎ電池等の二次電池、ＡＣアダプタ等からなる。 The power supply control unit 315 is composed of a DC-DC converter, a switch circuit for switching a block to be energized, and the like. Further, the power supply control unit 315 controls the DC-DC converter based on the detection result of the power supply unit 314 and the instruction from the system control unit 302. Then, the power supply control unit 315 supplies a necessary voltage to each block of the image pickup apparatus 3, the lens control unit 404, and the adapter control unit 203 via the system control unit 302 for a necessary period. The power supply unit 314 includes a primary battery such as an alkaline battery or a lithium battery, a secondary battery such as a NiCd battery, a NiMH battery, or a Li-ion battery, an AC adapter, or the like.

図５（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、マウントアダプタ２の斜視図、分解斜視図である。マウントアダプタ２は、レンズマウント部２０７、マウントバネ２０８、三脚座固定部２０９、マウントロックピン２１０、アダプタ本体２１１、外装部２１２、カメラマウント部２１３を有する。レンズマウント部２０７は撮影レンズ４を固定するための金属で形成され、最前部に配置される。レンズマウント部２０７の背面側にマウントバネ２０８が配されている。マウントバネ２０８は、撮影レンズ４の光軸方向のガタつきをおさえるために、撮影レンズ４がレンズマウント部２０７に密着する方向の付勢力を発生させる形状となっている。これにより撮影レンズ４とレンズマウント部２０７とは密着して接続され、熱伝導効率が高くなっている。 5 (a) and 5 (b) are a perspective view and an exploded perspective view of the mount adapter 2, respectively. The mount adapter 2 has a lens mount portion 207, a mount spring 208, a tripod mount fixing portion 209, a mount lock pin 210, an adapter main body 211, an exterior portion 212, and a camera mount portion 213. The lens mount portion 207 is made of metal for fixing the photographing lens 4, and is arranged at the frontmost portion. A mount spring 208 is arranged on the back side of the lens mount portion 207. The mount spring 208 has a shape that generates an urging force in the direction in which the photographing lens 4 comes into close contact with the lens mount portion 207 in order to suppress rattling in the optical axis direction of the photographing lens 4. As a result, the photographing lens 4 and the lens mount portion 207 are closely connected to each other, and the heat conduction efficiency is high.

レンズマウント部２０７およびマウントバネ２０８は、アダプタ本体２１１に固定されている。また、アダプタ本体２１１には、三脚座固定部２０９、外装部２１２、カメラマウント部２１３も固定されている。マウントロックピン２１０はアダプタ本体２１１に対して、撮影レンズ４の光軸方向にスライド可能に固定されている。カメラマウント部２１３は、撮像装置３の本体マウント部３１８（図２（ｂ））に装着されて熱的にも結合される。 The lens mount portion 207 and the mount spring 208 are fixed to the adapter main body 211. Further, the tripod mount fixing portion 209, the exterior portion 212, and the camera mount portion 213 are also fixed to the adapter main body 211. The mount lock pin 210 is slidably fixed to the adapter main body 211 in the optical axis direction of the photographing lens 4. The camera mount portion 213 is attached to the main body mount portion 318 (FIG. 2B) of the image pickup apparatus 3 and is thermally coupled.

図６（ａ）、（ｂ）は、アダプタ本体２１１の分解斜視図である。アダプタ本体２１１は、カメラ用接点２０１、レンズ用接点２０２、アダプタ温度計２０４、ペルチェ素子２０６、放熱板２１４、熱伝導部材２１１１、樹脂本体部２１１２を有する。熱伝導部材２１１１はマウントアダプタ２の主たる構造体であり、アルミ、銅、マグネシウムなどの熱伝導性の良い合金で形成されることが望ましい。ペルチェ素子２０６は、第１面２０６ａと第２面２０６ｂとを有する（図７（ｃ））。 6 (a) and 6 (b) are exploded perspective views of the adapter main body 211. The adapter body 211 includes a camera contact 201, a lens contact 202, an adapter thermometer 204, a Peltier element 206, a heat sink 214, a heat conductive member 2111, and a resin body 2112. The heat conductive member 2111 is the main structure of the mount adapter 2, and is preferably formed of an alloy having good heat conductivity such as aluminum, copper, and magnesium. The Peltier element 206 has a first surface 206a and a second surface 206b (FIG. 7 (c)).

熱伝導部材２１１１には、ペルチェ素子２０６の第１面２０６ａと当接する素子当接面２１１１ａが設けられている（図６（ｂ））。ペルチェ素子２０６の第１面２０６ａと素子当接面２１１１ａとが物理的に接触し、伝熱可能に接続されることで、ペルチェ素子２０６の動作により熱伝導部材２１１１は加熱または冷却される。また、熱伝導部材２１１１は、カメラマウント部２１３（図５（ｂ））と接触するカメラマウント当接面２１１１ｂと、レンズマウント部２０７（図５（ｂ））と接触するレンズマウント当接面２１１１ｃとを有する。また、熱伝導部材２１１１は、樹脂本体部２１１２を固定するための固定用ビス座２１１１ｄと、アダプタ温度計２０４が固定される温度計当接面２１１１ｅとを有する（図６（ｂ））。 The heat conductive member 2111 is provided with an element contact surface 2111a that comes into contact with the first surface 206a of the Peltier element 206 (FIG. 6B). The first surface 206a of the Peltier element 206 and the element contact surface 2111a are physically in contact with each other and are connected so as to be heat transferable, so that the heat conductive member 2111 is heated or cooled by the operation of the Peltier element 206. Further, the heat conductive member 2111 has a camera mount contact surface 2111b that contacts the camera mount portion 213 (FIG. 5 (b)) and a lens mount contact surface 2111c that contacts the lens mount portion 207 (FIG. 5 (b)). And have. Further, the heat conductive member 2111 has a fixing screw seat 2111d for fixing the resin main body 2112 and a thermometer contact surface 2111e to which the adapter thermometer 204 is fixed (FIG. 6B).

放熱板２１４は、ペルチェ素子２０６の第２面２０６ｂに物理的に接触することでペルチェ素子２０６と伝熱可能に接続され、ペルチェ素子２０６の駆動時の熱を移動させる部品である。放熱板２１４は、空気との接触面積を確保するため、大きい表面積を確保できるフィン形状を有し、熱伝導率の高い金属で形成されることが望ましい。樹脂本体部２１１２は、外装部２１２およびカメラマウント部２１３（図５（ｂ））が固定される構造部材である。樹脂本体部２１１２は、プラチック等の熱伝導率の低い材料で形成されている。樹脂本体部２１１２はビス２１１３によって熱伝導部材２１１１に対して固定されている。 The heat radiating plate 214 is a component that is physically contacted with the second surface 206b of the Peltier element 206 so as to be connected to the Peltier element 206 so as to transfer heat and transfer heat during driving of the Peltier element 206. In order to secure a contact area with air, the heat radiating plate 214 preferably has a fin shape capable of securing a large surface area and is formed of a metal having high thermal conductivity. The resin main body portion 2112 is a structural member to which the exterior portion 212 and the camera mount portion 213 (FIG. 5B) are fixed. The resin main body 2112 is made of a material having a low thermal conductivity such as plastic. The resin main body 2112 is fixed to the heat conductive member 2111 by screws 2113.

樹脂本体部２１１２の穴２１１２ａは、放熱板２１４の上部と対応する位置に形成されている。穴２１１２ａは、放熱板２１４に接触して温められたり冷やされたりした空気が、外装部２１２の穴２１２ａ（図７（ｃ））から外部へ移動する際に妨げとならない形状となっている。樹脂本体部２１１２には、カメラマウント部２１３の固定用のビス座２１１２ｂ、および、外装部２１２の固定用のビス座２１１２ｃが、それぞれ複数設けられている。 The hole 2112a of the resin main body 2112 is formed at a position corresponding to the upper part of the heat radiating plate 214. The hole 2112a has a shape that does not hinder the air that has been warmed or cooled in contact with the heat sink 214 and moves to the outside from the hole 212a (FIG. 7C) of the exterior portion 212. The resin main body portion 2112 is provided with a plurality of screw seats 2112b for fixing the camera mount portion 213 and a plurality of screw seats 2112c for fixing the exterior portion 212, respectively.

カメラ用接点２０１とレンズ用接点２０２とは不図示の配線部材によって電気的に接続された上で熱伝導部材２１１１に固定されている。上記不図示の配線部材は、ポリイミドのベース基材に銅箔を積層したフレキシブル配線基板により構成される。このフレキシブル配線基板は、アダプタ制御部２０３、ペルチェ駆動部２０５（図４）を実装し、ペルチェ素子２０６、アダプタ温度計２０４に対して電気的に接続されている。アダプタ温度計２０４は主に熱伝導部材２１１１の温度を測定する。 The camera contact 201 and the lens contact 202 are electrically connected by a wiring member (not shown) and then fixed to the heat conductive member 2111. The wiring member (not shown) is composed of a flexible wiring board in which a copper foil is laminated on a polyimide base base material. This flexible wiring board mounts an adapter control unit 203 and a Peltier drive unit 205 (FIG. 4), and is electrically connected to a Peltier element 206 and an adapter thermometer 204. The adapter thermometer 204 mainly measures the temperature of the heat conductive member 2111.

図７（ａ）は、マウントアダプタ２の正面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図７（ｃ）は、図７（ｂ）におけるＢ部の拡大図である。熱伝導部材２１１１は、カメラマウント当接面２１１１ｂにおいてカメラマウント部２１３と接触することで、カメラマウント部２１３と互いに熱伝導可能な状態となっている。両者の間に生じる微細な隙間を埋めるために、熱伝導グリスなどを用いて接触面積を増やして、熱効率を高めてもよい。また、熱伝導部材２１１１は、レンズマウント当接面２１１１ｃにおいてレンズマウント部２０７と接触しており、レンズマウント部２０７と互いに熱伝導可能な状態となっている。両者の間に生じる微細な隙間を埋めるために、熱伝導グリスなどを用いて接触面積を増やして、熱効率を高めてもよい。 FIG. 7A is a front view of the mount adapter 2. FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 7A. FIG. 7 (c) is an enlarged view of a portion B in FIG. 7 (b). The heat conductive member 2111 comes into contact with the camera mount portion 213 on the camera mount contact surface 2111b, so that the heat conductive member 2111 can conduct heat with the camera mount portion 213. In order to fill the fine gap generated between the two, the contact area may be increased by using heat conductive grease or the like to improve the thermal efficiency. Further, the heat conductive member 2111 is in contact with the lens mount portion 207 on the lens mount contact surface 2111c, and is in a state of being heat conductive with the lens mount portion 207. In order to fill the fine gap generated between the two, the contact area may be increased by using heat conductive grease or the like to improve the thermal efficiency.

撮像装置３の正位置状態で、熱伝導部材２１１１の素子当接面２１１１ａは、撮影レンズ４の被写体光束５の中心である光軸５ａ（図１（ｂ））よりも上方（＋Ｙ方向）に位置する。素子当接面２１１１ａとペルチェ素子２０６の第１面２０６ａとが物理的に接触することで、熱伝導部材２１１１と第１面２０６ａとが互いに伝熱可能な状態となっている。また、ペルチェ素子２０６の第２面２０６ｂと放熱板２１４の対向面２１４ａとが物理的に接触することで、第２面２０６ｂと対向面２１４ａとが互いに伝熱可能な状態となっている。 In the normal position state of the image pickup apparatus 3, the element contact surface 2111a of the heat conductive member 2111 is above (+ Y direction) the optical axis 5a (FIG. 1 (b)) which is the center of the subject luminous flux 5 of the photographing lens 4. To position. By physically contacting the element contact surface 2111a with the first surface 206a of the Peltier element 206, the heat conductive member 2111 and the first surface 206a are in a state of being able to transfer heat to each other. Further, the second surface 206b of the Peltier element 206 and the facing surface 214a of the heat radiating plate 214 are in physical contact with each other so that the second surface 206b and the facing surface 214a can transfer heat to each other.

樹脂本体部２１１２の穴２１１２ａの近傍に、外装部２１２の穴２１２ａが位置する（図７（ｃ））。放熱板２１４により温められた空気が上昇気流を発生させて上方に移動する。温められた空気は、穴２１１２ａおよび穴２１２ａを経由して外部へ放出される。これによりペルチェ素子２０６の駆動時の熱を効率的に廃熱できる構成となっている。しかも、撮影者がマウントアダプタ２を下から支持して構えた際にも穴２１２ａが塞がれない。 The hole 212a of the exterior portion 212 is located near the hole 2112a of the resin main body portion 2112 (FIG. 7 (c)). The air warmed by the heat sink 214 generates an updraft and moves upward. The warmed air is discharged to the outside through the holes 2112a and 212a. As a result, the heat generated when the Peltier element 206 is driven can be efficiently discharged. Moreover, the hole 212a is not closed even when the photographer supports and holds the mount adapter 2 from below.

ペルチェ素子２０６に対してペルチェ駆動部２０５による電圧印加（電流制御）を行うことで、撮影レンズ４の最前部のレンズの結露対策と撮像装置３の冷却対策とを両立することができる。そのための具体的な制御については、図８を用いて後述する。また、外装部２１２は樹脂本体部２１１２に固定されることで、ペルチェ素子２０６の駆動による吸熱、廃熱制御の実施時にも外装部２１２の温度変化による影響を小さく抑えることができる。これにより、撮影者がマウントアダプタ２を支持して構えた際にも撮影者に不快感を与えない。 By applying a voltage (current control) to the Peltier element 206 by the Peltier drive unit 205, it is possible to achieve both measures against dew condensation on the front lens of the photographing lens 4 and measures against cooling of the image pickup device 3. Specific control for that purpose will be described later with reference to FIG. Further, since the exterior portion 212 is fixed to the resin main body portion 2112, the influence of the temperature change of the exterior portion 212 can be suppressed to be small even when the endothermic and waste heat control by driving the Peltier element 206 is performed. As a result, even when the photographer supports and holds the mount adapter 2, the photographer does not feel uncomfortable.

次に、撮像装置３の冷却動作と撮影レンズ４の加熱による結露防止動作について図８、図９を用いて説明する。図８は、撮影処理のフローチャートである。この処理は、不揮発性メモリ３１６に記憶されたプログラムをシステム制御部３０２に備わるＣＰＵがシステム制御部３０２に備わるＲＡＭ等に展開して実行することにより実現される。この処理は、撮像装置３に電源が入ると開始される。 Next, the cooling operation of the image pickup apparatus 3 and the dew condensation prevention operation by heating the photographing lens 4 will be described with reference to FIGS. 8 and 9. FIG. 8 is a flowchart of the shooting process. This process is realized by deploying the program stored in the non-volatile memory 316 to the RAM or the like provided in the system control unit 302 by the CPU provided in the system control unit 302 and executing the program. This process is started when the power of the image pickup apparatus 3 is turned on.

ステップＳ１０１で、システム制御部３０２は、カメラ内接点３０１を介してアダプタ制御部２０３と通信し、マウントアダプタ２が接続されているか否かを判定する。システム制御部３０２は、マウントアダプタ２が装着されていると判定した場合には処理をステップＳ１０２へ進め、マウントアダプタ２が装着されていると判定しなかった場合には処理をステップＳ１０３に進める。ステップＳ１０３では、システム制御部３０２は、通常撮影、すなわちペルチェ素子２０６の駆動による温度制御を行わない従来通りの撮影動作を行う。 In step S101, the system control unit 302 communicates with the adapter control unit 203 via the in-camera contact 301, and determines whether or not the mount adapter 2 is connected. If the system control unit 302 determines that the mount adapter 2 is attached, the process proceeds to step S102, and if it does not determine that the mount adapter 2 is attached, the system control unit 302 advances the process to step S103. In step S103, the system control unit 302 performs normal shooting, that is, a conventional shooting operation in which temperature control by driving the Peltier element 206 is not performed.

ステップＳ１０２では、システム制御部３０２は、撮影者によるモード切り替えスイッチ３１２の操作により、動画モードが選択されているか否かを判定する。上述のように、システム制御部３０２は、設定可能な動作モードとして、動画撮影モード（第１モード）と、静止画撮影モードまたは再生モード（いずれも第２モード）と、を有する。静止画撮影モード時または再生モード時には、動画撮影モード時よりも、撮像装置３における発熱量が小さい。従って、動画撮影モードが設定されている場合は、それ以外の場合に比べて、必要に応じた撮像装置３の冷却を優先する。一方、動画撮影モードが設定されていない場合は、必要に応じた撮影レンズ４の結露防止を優先する。従って、システム制御部３０２は、動画撮影モードが選択されている場合は処理をステップＳ１０４に進め、動画撮影モード以外のモードが選択されている場合には処理をステップＳ１０５に進める。 In step S102, the system control unit 302 determines whether or not the moving image mode is selected by operating the mode changeover switch 312 by the photographer. As described above, the system control unit 302 has a moving image shooting mode (first mode) and a still image shooting mode or a reproduction mode (both are second modes) as operation modes that can be set. In the still image shooting mode or the playback mode, the amount of heat generated by the image pickup apparatus 3 is smaller than in the moving image shooting mode. Therefore, when the moving image shooting mode is set, the cooling of the image pickup apparatus 3 as necessary is prioritized as compared with the other cases. On the other hand, when the moving image shooting mode is not set, priority is given to the prevention of dew condensation on the shooting lens 4 as needed. Therefore, the system control unit 302 advances the process to step S104 when the moving image shooting mode is selected, and proceeds to step S105 when a mode other than the moving image shooting mode is selected.

ステップＳ１０４では、システム制御部３０２は、撮影者による操作により動画開始スイッチ３１１が押下されたか否かを判定する。システム制御部３０２は、動画開始スイッチ３１１が押下されたと判定しなかった場合には、処理をステップＳ１０２に戻し、動画開始スイッチ３１１が押下されたと判定した場合には処理をステップＳ１０６へ進める。 In step S104, the system control unit 302 determines whether or not the moving image start switch 311 is pressed by the operation of the photographer. If the system control unit 302 does not determine that the moving image start switch 311 is pressed, the process returns to step S102, and if it is determined that the moving image start switch 311 is pressed, the process proceeds to step S106.

ステップＳ１０６では、システム制御部３０２は、動画撮影を開始する。次に、ステップＳ１０７では、システム制御部３０２は、カメラ本体である撮像装置３の温度（第１の温度）を温度情報として取得する（第１取得手段）。ここでは、システム制御部３０２は、内部温度計３０９ａにより測定された撮像素子３０３ｃの温度と、内部温度計３０９ｂにより測定されたシステム制御部３０２の温度とを、撮像装置３の温度として取得する。次に、ステップＳ１０８では、システム制御部３０２は、撮像装置３の冷却に関する制御であるカメラ冷却処理（図９（ａ））を実行する。 In step S106, the system control unit 302 starts video recording. Next, in step S107, the system control unit 302 acquires the temperature (first temperature) of the image pickup apparatus 3 which is the camera body as temperature information (first acquisition means). Here, the system control unit 302 acquires the temperature of the image pickup element 303c measured by the internal thermometer 309a and the temperature of the system control unit 302 measured by the internal thermometer 309b as the temperature of the image pickup device 3. Next, in step S108, the system control unit 302 executes a camera cooling process (FIG. 9A), which is a control related to cooling the image pickup apparatus 3.

図９（ａ）は、図８のステップＳ１０８で実行されるカメラ冷却処理のフローチャートである。ステップＳ２０１では、システム制御部３０２は、内部温度計３０９ａおよび内部温度計３０９ｂから取得した測定値が、それぞれの測定値に対して定められた第１の所定温度Ｔ１以上（第１の所定温度以上）であるか否かを判定する。ここで、内部温度計３０９ａの測定値に対して定められた第１の所定温度Ｔ１は第３の所定温度Ｔ３であるとし、内部温度計３０９ａの測定値に対して定められた第１の所定温度Ｔ１は第４の所定温度Ｔ４であるとする。撮像素子３０３ｃに暗電流ノイズの影響が懸念され始める温度が５５°Ｃであるので、これより５°Ｃ低い温度である５０°Ｃに第３の所定温度Ｔ３は設定されている。システム制御部３０２のジャンクション温度である８５°Ｃ対して５°Ｃ低い温度である８０°Ｃに第４の所定温度Ｔ４は設定されている。なお、本実施の形態で例示する所定温度Ｔ１〜Ｔ５は、予め、不揮発性メモリ３１６に格納されている。 FIG. 9A is a flowchart of the camera cooling process executed in step S108 of FIG. In step S201, in the system control unit 302, the measured values acquired from the internal thermometer 309a and the internal thermometer 309b are the first predetermined temperature T1 or higher (the first predetermined temperature or higher) determined for each measured value. ) Is determined. Here, it is assumed that the first predetermined temperature T1 determined with respect to the measured value of the internal thermometer 309a is the third predetermined temperature T3, and the first predetermined temperature T1 determined with respect to the measured value of the internal thermometer 309a. It is assumed that the temperature T1 is the fourth predetermined temperature T4. Since the temperature at which the influence of dark current noise on the image sensor 303c begins to be a concern is 55 ° C, the third predetermined temperature T3 is set to 50 ° C, which is 5 ° C lower than this. The fourth predetermined temperature T4 is set at 80 ° C, which is 5 ° C lower than the junction temperature of 85 ° C of the system control unit 302. The predetermined temperatures T1 to T5 exemplified in this embodiment are stored in the non-volatile memory 316 in advance.

システム制御部３０２は、撮像素子３０３ｃの温度が第３の所定温度Ｔ３以上となるかまたはシステム制御部３０２が第４の所定温度Ｔ４以上となった場合に、撮像装置３の温度が第１の所定温度Ｔ１以上であると判定する。従って、システム制御部３０２は、内部温度計３０９ａ、内部温度計３０９ｂの測定値のうち一方でもそれぞれの所定温度（Ｔ３、Ｔ４）以上である場合には、処理をステップＳ２０２に進める。一方、システム制御部３０２は、両方の測定値がそれぞれの所定温度（Ｔ３、Ｔ４）未満である場合には処理をステップＳ２０６に進める。なお、内部温度計３０９ａ、内部温度計３０９ｂのうちいずれかを有しない構成としてもよく、そのようにした場合、撮像装置３の温度と比較される第１の所定温度Ｔ１は、備わる方の内部温度計に対応する所定温度（Ｔ３またはＴ４）である。 In the system control unit 302, when the temperature of the image sensor 303c becomes the third predetermined temperature T3 or higher, or the system control unit 302 becomes the fourth predetermined temperature T4 or higher, the temperature of the image pickup device 3 becomes the first. It is determined that the temperature is T1 or higher. Therefore, if one of the measured values of the internal thermometer 309a and the internal thermometer 309b is equal to or higher than the respective predetermined temperatures (T3, T4), the system control unit 302 proceeds to the process in step S202. On the other hand, when both measured values are lower than the respective predetermined temperatures (T3, T4), the system control unit 302 advances the process to step S206. The internal thermometer 309a and the internal thermometer 309b may not be provided, and in such a case, the first predetermined temperature T1 to be compared with the temperature of the image pickup apparatus 3 is inside the provided one. A predetermined temperature (T3 or T4) corresponding to the thermometer.

ステップＳ２０２では、システム制御部３０２は、アダプタ制御部２０３を介してペルチェ駆動部２０５を制御し、ペルチェ素子２０６への電圧印加（電流制御）を開始する。このとき、システム制御部３０２は、図７で説明したように、第１面２０６ａが吸熱面（冷却）、第２面２０６ｂが廃熱面（加熱）となるように電流方向を制御する。これにより、ペルチェ素子２０６による熱伝導部材２１１１の冷却が開始される。 In step S202, the system control unit 302 controls the Peltier drive unit 205 via the adapter control unit 203, and starts applying a voltage (current control) to the Peltier element 206. At this time, as described with reference to FIG. 7, the system control unit 302 controls the current direction so that the first surface 206a is an endothermic surface (cooling) and the second surface 206b is a waste heat surface (heating). As a result, the cooling of the heat conductive member 2111 by the Peltier element 206 is started.

ペルチェ素子２０６への電圧印加制御により第１面２０６ａから第２面２０６ｂに熱を移動させることで、熱伝導部材２１１１が冷却され、その冷却効果がカメラマウント部２１３に伝わる。また、カメラマウント部２１３と本体マウント部３１８、撮像部３０３および回路基板３００上のシステム制御部３０２は熱的に結合されているので、熱源であるシステム制御部３０２や撮像素子３０３ｃの温度を下げることが可能となる。撮像素子３０３ｃの温度を下げることにより、暗電流ノイズを少なくでき、画像劣化を防ぐことができる。また、システム制御部３０２のジャンクション温度を上回らないように冷却できるため、より長時間の動画撮影が可能となる。 By transferring heat from the first surface 206a to the second surface 206b by controlling the voltage application to the Peltier element 206, the heat conductive member 2111 is cooled, and the cooling effect is transmitted to the camera mount portion 213. Further, since the camera mount unit 213, the main body mount unit 318, the image pickup unit 303, and the system control unit 302 on the circuit board 300 are thermally coupled, the temperature of the system control unit 302 and the image sensor 303c, which are heat sources, is lowered. It becomes possible. By lowering the temperature of the image sensor 303c, dark current noise can be reduced and image deterioration can be prevented. Further, since the system control unit 302 can be cooled so as not to exceed the junction temperature, it is possible to shoot a moving image for a longer time.

次に、ステップＳ２０３では、システム制御部３０２は、内部温度計３０９ａおよび内部温度計３０９ｂから取得した測定値が、それぞれの測定値に対して定められた第１の所定温度Ｔ１未満（第１の所定温度未満）となったか否かを判定する。つまり、システム制御部３０２は、撮像素子３０３ｃの温度が第３の所定温度Ｔ３未満で且つシステム制御部３０２が第４の所定温度Ｔ４未満となった場合に、撮像装置３の温度が第１の所定温度Ｔ１未満であると判定する。ここでの第１の所定温度Ｔ１の意義はステップＳ２０１で述べたのと同様である。 Next, in step S203, the system control unit 302 has the measured values acquired from the internal thermometer 309a and the internal thermometer 309b less than the first predetermined temperature T1 determined for each measured value (first). It is determined whether or not the temperature has reached a predetermined temperature). That is, in the system control unit 302, when the temperature of the image sensor 303c is less than the third predetermined temperature T3 and the system control unit 302 is less than the fourth predetermined temperature T4, the temperature of the image sensor 3 becomes the first. It is determined that the temperature is less than the predetermined temperature T1. The significance of the first predetermined temperature T1 here is the same as that described in step S201.

そして、システム制御部３０２は、内部温度計３０９ａ、内部温度計３０９ｂの測定値の双方がそれぞれの所定温度（Ｔ３、Ｔ４）未満である場合には、処理をステップＳ２０４に進める。一方、システム制御部３０２は、少なくとも一方の測定値が、対応する所定温度（Ｔ３、Ｔ４）以上である場合には処理をステップＳ２０５に進める。なお、内部温度計３０９ａ、内部温度計３０９ｂのうちいずれかを有しない構成とした場合、測定値は対応する所定温度（Ｔ３またはＴ４）と比較される。 Then, when both the measured values of the internal thermometer 309a and the internal thermometer 309b are lower than the respective predetermined temperatures (T3, T4), the system control unit 302 proceeds to the process in step S204. On the other hand, the system control unit 302 proceeds to step S205 when at least one of the measured values is equal to or higher than the corresponding predetermined temperature (T3, T4). When the configuration does not have either the internal thermometer 309a or the internal thermometer 309b, the measured value is compared with the corresponding predetermined temperature (T3 or T4).

ステップＳ２０４では、システム制御部３０２は、アダプタ制御部２０３を介してペルチェ駆動部２０５を制御し、ペルチェ素子２０６への電圧印加を停止する。これにより、ペルチェ素子２０６による熱伝導部材２１１１の冷却が停止される。次に、ステップＳ２０６で、システム制御部３０２は、動画撮影終了の指示があったか否かを判定する。ここでは、動画撮影状態において動画開始スイッチ３１１が押下されたか否かを判定する。そして、システム制御部３０２は、動画撮影終了の指示がない場合は、処理をステップＳ２０１に戻し、動画撮影終了の指示があった場合は、図９に示す処理を終了する。 In step S204, the system control unit 302 controls the Peltier drive unit 205 via the adapter control unit 203, and stops applying the voltage to the Peltier element 206. As a result, the cooling of the heat conductive member 2111 by the Peltier element 206 is stopped. Next, in step S206, the system control unit 302 determines whether or not there has been an instruction to end moving image recording. Here, it is determined whether or not the moving image start switch 311 is pressed in the moving image shooting state. Then, the system control unit 302 returns the process to step S201 when there is no instruction to end the moving image shooting, and ends the process shown in FIG. 9 when there is an instruction to end the moving image shooting.

ステップＳ２０５では、システム制御部３０２は、ステップＳ２０６と同様の処理を実行する。そして、システム制御部３０２は、動画撮影終了の指示がない場合は、処理をステップＳ２０２に戻し、動画撮影終了の指示があった場合は、処理をステップＳ２０７に進める。ステップＳ２０７では、システム制御部３０２は、アダプタ制御部２０３を介してペルチェ駆動部２０５を制御し、ペルチェ素子２０６への電圧印加を停止する。これにより、ペルチェ素子２０６による熱伝導部材２１１１の冷却が停止される。その後、システム制御部３０２は、図９に示す処理を終了する。図８のステップＳ１０９では、システム制御部３０２は動画撮影を停止し、図８に示す処理を終了する。 In step S205, the system control unit 302 executes the same process as in step S206. Then, the system control unit 302 returns the process to step S202 if there is no instruction to end the moving image shooting, and proceeds to the process to step S207 if there is an instruction to end the moving image shooting. In step S207, the system control unit 302 controls the Peltier drive unit 205 via the adapter control unit 203, and stops applying the voltage to the Peltier element 206. As a result, the cooling of the heat conductive member 2111 by the Peltier element 206 is stopped. After that, the system control unit 302 ends the process shown in FIG. In step S109 of FIG. 8, the system control unit 302 stops the moving image shooting and ends the process shown in FIG.

図８のステップＳ１０５では、システム制御部３０２は、マウントアダプタ２の温度情報、すなわち、アダプタ温度計２０４により測定された測定値であるマウントアダプタ２の温度（第２の温度）を取得する（第２取得手段）。ステップＳ１１０では、システム制御部３０２は、撮影レンズ４の加熱に関する制御であるレンズ加熱処理（図９（ｂ））を実行する。 In step S105 of FIG. 8, the system control unit 302 acquires the temperature information of the mount adapter 2, that is, the temperature (second temperature) of the mount adapter 2 which is a measured value measured by the adapter thermometer 204 (second temperature). 2 Acquisition means). In step S110, the system control unit 302 executes a lens heat treatment (FIG. 9B), which is a control related to heating of the photographing lens 4.

図９（ｂ）は、図８のステップＳ１１０で実行されるレンズ加熱処理のフローチャートである。ステップＳ３０１では、システム制御部３０２は、マウントアダプタ２の温度が第５の所定温度Ｔ５未満であるか否かを判定する。夜の高原での天体撮影を想定した場合の外気温を１３°Ｃ、湿度を８０％とすると、露点温度は１０°Ｃと想定される。そこで、第５の所定温度Ｔ５は、余裕を持たせて１１°Ｃに設定されている。 FIG. 9B is a flowchart of the lens heat treatment executed in step S110 of FIG. In step S301, the system control unit 302 determines whether or not the temperature of the mount adapter 2 is lower than the fifth predetermined temperature T5. Assuming astronomical photography on a plateau at night, the dew point temperature is assumed to be 10 ° C, assuming that the outside temperature is 13 ° C and the humidity is 80%. Therefore, the fifth predetermined temperature T5 is set to 11 ° C with a margin.

システム制御部３０２は、マウントアダプタ２の温度が第５の所定温度Ｔ５未満である場合には、処理をステップＳ３０２に進め、マウントアダプタ２の温度が第５の所定温度Ｔ５を超える場合には図９（ｂ）に示す処理を終了する。ところで、ステップＳ３０１、Ｓ３０３で用いる判定用の動作閾値としての第５の所定温度Ｔ５は、表１に例示するように、予め設けた複数の動作閾値のうち１つを選択して用いてもよい。その際、どの動作閾値を用いるかは、ユーザ操作により選択可能に構成してもよい。各動作閾値は、予め、不揮発性メモリ３１６に格納されている。 When the temperature of the mount adapter 2 is less than the fifth predetermined temperature T5, the system control unit 302 proceeds to step S302, and when the temperature of the mount adapter 2 exceeds the fifth predetermined temperature T5, FIG. The process shown in 9 (b) is terminated. By the way, as the fifth predetermined temperature T5 as the operation threshold value for determination used in steps S301 and S303, one of a plurality of predetermined operation threshold values may be selected and used as illustrated in Table 1. .. At that time, which operation threshold value is used may be configured to be selectable by the user operation. Each operation threshold is stored in the non-volatile memory 316 in advance.

Figure 2021067800
Figure 2021067800

例えば、上記表１に示すように、動作閾値を３段階で選択可能としてもよい。表１において、動作閾値は、余裕を持たせて露点温度に１°Ｃを加えた値としているが、これに限らない。表１において、“標準”は、夜の高原での天体撮影（１３°Ｃ、８０％）を想定し、動作閾値は１１°Ｃに設定される。“強め”は、日中の雨の日（２５°Ｃ、８０％）を想定し、露点温度２１°Ｃに対して動作閾値は２２°Ｃに設定される。“弱め”は、湿度の高い冬場の天体撮影（３°Ｃ、８０％）を想定し、露点温度０°Ｃに対して動作閾値は１°Ｃに設定される。このように、状況に応じて動作閾値を変更可能にし、くもりが発生するリスクが大きい場合はペルチェ素子２０６を駆動し、リスクが小さい場合はペルチェ素子２０６の駆動を行わないように制御することで、電力消費を抑えることができる。 For example, as shown in Table 1 above, the operation threshold value may be selectable in three stages. In Table 1, the operation threshold value is a value obtained by adding 1 ° C to the dew point temperature with a margin, but is not limited to this. In Table 1, "standard" assumes astronomical photography (13 ° C, 80%) on a plateau at night, and the operating threshold is set to 11 ° C. “Strong” assumes a rainy day (25 ° C, 80%) during the day, and the operating threshold is set to 22 ° C for a dew point temperature of 21 ° C. “Weak” assumes astronomical photography (3 ° C, 80%) in winter when the humidity is high, and the operating threshold is set to 1 ° C for a dew point temperature of 0 ° C. In this way, the operation threshold value can be changed according to the situation, and the Peltier element 206 is driven when the risk of cloudiness is high, and the Peltier element 206 is not driven when the risk is low. , Power consumption can be suppressed.

ステップＳ３０２では、システム制御部３０２は、アダプタ制御部２０３を介してペルチェ駆動部２０５を制御し、ペルチェ素子２０６への電圧印加（電流制御）を開始する。このとき、システム制御部３０２は、図７で説明したように、第２面２０６ｂが吸熱面（冷却）、第１面２０６ａが廃熱面（加熱）となるように電流方向を制御する。これにより、ペルチェ素子２０６による熱伝導部材２１１１の加熱が開始される。第２面２０６ｂから第１面２０６ａへ熱を移動させることで、熱伝導部材２１１１を加熱することができる。第１面２０６ａから熱がレンズマウント部２０７に伝わる。レンズマウント部２０７には撮影レンズ４が取り付けられているので、レンズマウント部２０７の熱は撮影レンズ４に伝わる。これにより、撮影レンズ４が温められ、レンズの結露によるくもりが防止される。 In step S302, the system control unit 302 controls the Peltier drive unit 205 via the adapter control unit 203, and starts applying a voltage (current control) to the Peltier element 206. At this time, as described with reference to FIG. 7, the system control unit 302 controls the current direction so that the second surface 206b is an endothermic surface (cooling) and the first surface 206a is a waste heat surface (heating). As a result, the heating of the heat conductive member 2111 by the Peltier element 206 is started. By transferring heat from the second surface 206b to the first surface 206a, the heat conductive member 2111 can be heated. Heat is transferred from the first surface 206a to the lens mount portion 207. Since the photographing lens 4 is attached to the lens mount portion 207, the heat of the lens mount portion 207 is transferred to the photographing lens 4. As a result, the photographing lens 4 is warmed up, and cloudiness due to dew condensation on the lens is prevented.

ステップＳ３０３では、システム制御部３０２は、マウントアダプタ２の温度が第５の所定温度Ｔ５以上となったか否かを判定する。ここでの第５の所定温度Ｔ５の意義はステップＳ３０１で述べたのと同様である。そして、マウントアダプタ２の温度が第５の所定温度Ｔ５以上となっていない場合は、システム制御部３０２は、処理をステップＳ３０２に戻す。一方、第５の所定温度Ｔ５以上となった場合は、システム制御部３０２は、ステップＳ３０４で、アダプタ制御部２０３を介してペルチェ駆動部２０５を制御し、ペルチェ素子２０６への電圧印加を停止する。これにより、ペルチェ素子２０６による熱伝導部材２１１１の加熱が停止される。その後、システム制御部３０２は、図９（ｂ）に示す処理を終了する。 In step S303, the system control unit 302 determines whether or not the temperature of the mount adapter 2 has reached the fifth predetermined temperature T5 or higher. The significance of the fifth predetermined temperature T5 here is the same as that described in step S301. Then, if the temperature of the mount adapter 2 is not equal to or higher than the fifth predetermined temperature T5, the system control unit 302 returns the process to step S302. On the other hand, when the temperature reaches the fifth predetermined temperature T5 or higher, the system control unit 302 controls the Peltier drive unit 205 via the adapter control unit 203 in step S304 to stop applying the voltage to the Peltier element 206. .. As a result, the heating of the heat conductive member 2111 by the Peltier element 206 is stopped. After that, the system control unit 302 ends the process shown in FIG. 9B.

ステップＳ３０４の後、図８のステップＳ１１１では、システム制御部３０２は、撮影者による操作によりレリーズスイッチ３１０が押下されたか否かを判定する。システム制御部３０２は、レリーズスイッチ３１０が押下されたと判定しない場合は、処理をステップＳ１０２に戻し、レリーズスイッチ３１０が押下された場合には処理をステップＳ１１２に進める。ステップＳ１１２では、システム制御部３０２は、予め設定された静止画撮影条件に従い静止画撮影を開始する。ステップＳ１１３では、システム制御部３０２は、静止画撮影を停止し、図８に示す処理を終了する。 After step S304, in step S111 of FIG. 8, the system control unit 302 determines whether or not the release switch 310 has been pressed by the operation of the photographer. If the system control unit 302 does not determine that the release switch 310 has been pressed, the process returns to step S102, and if the release switch 310 is pressed, the process proceeds to step S112. In step S112, the system control unit 302 starts still image shooting according to preset still image shooting conditions. In step S113, the system control unit 302 stops the still image shooting and ends the process shown in FIG.

本実施の形態によれば、マウントアダプタ２の熱伝導部材２１１１が、レンズマウント部２０７とカメラマウント部２１３とに対して導熱可能に接続される。ペルチェ素子２０６の第１面２０６ａは熱伝導部材２１１１と当接し、第２面２０６ｂは熱伝導部材２１１１と当接しない。システム制御部３０２は、電圧制御により、第１面２０６ａおよび第２面２０６ｂのうち任意の一方を冷却すると共に他方を加熱する。システム制御部３０２は、撮像装置３の第１の温度とマウントアダプタ２の第２の温度と設定された動作モードとに応じて、ペルチェ素子２０６の電圧制御を行う。これにより、撮像システム全体を小型に保ちつつ、撮像装置３の冷却と撮影レンズ４の結露対策を行うことができる。 According to this embodiment, the heat conductive member 2111 of the mount adapter 2 is connected to the lens mount portion 207 and the camera mount portion 213 so as to be heat conductive. The first surface 206a of the Peltier element 206 is in contact with the heat conductive member 2111, and the second surface 206b is not in contact with the heat conductive member 2111. The system control unit 302 cools any one of the first surface 206a and the second surface 206b and heats the other by voltage control. The system control unit 302 controls the voltage of the Peltier element 206 according to the first temperature of the image pickup apparatus 3, the second temperature of the mount adapter 2, and the set operation mode. As a result, it is possible to cool the image pickup apparatus 3 and take measures against dew condensation on the photographing lens 4 while keeping the entire image pickup system compact.

すなわち、動画撮影モードにおいては、システム制御部３０２は、撮像装置３の第１の温度が第１の所定温度Ｔ１以上である場合に、第１面２０６ａを冷却し第２面２０６ｂを加熱する（Ｓ２０２）。これにより、撮像装置３の第１の温度が比較的高く且つ撮像装置３の発熱が多い状況では撮像装置３の冷却を優先することができる。このように制御しているときに、撮像装置３の第１の温度が第１の所定温度Ｔ１になるか、または撮影終了の指示があると、ペルチェ素子２０６への電圧印加は停止される（Ｓ２０４、Ｓ２０７）。これにより、撮像装置３の不要な冷却を防止することができる。 That is, in the moving image shooting mode, the system control unit 302 cools the first surface 206a and heats the second surface 206b when the first temperature of the image pickup apparatus 3 is equal to or higher than the first predetermined temperature T1. S202). As a result, in a situation where the first temperature of the image pickup apparatus 3 is relatively high and the heat generation of the image pickup apparatus 3 is large, the cooling of the image pickup apparatus 3 can be prioritized. During such control, if the first temperature of the image pickup apparatus 3 becomes the first predetermined temperature T1 or an instruction to end imaging is given, the voltage application to the Peltier element 206 is stopped ( S204, S207). This makes it possible to prevent unnecessary cooling of the image pickup apparatus 3.

一方、静止画撮影モードまたは再生モードにおいては、システム制御部３０２は、マウントアダプタ２の第２の温度が第５の所定温度Ｔ５未満である場合には、第１面２０６ａを加熱し第２面２０６ｂを冷却する（Ｓ３０２）。これにより、マウントアダプタ２の第２の温度が比較的低く且つ撮像装置３の発熱が少ない状況ではマウントアダプタ２の保温を優先し、レンズのくもりを抑制することができる。このように制御しているときに、マウントアダプタ２の第２の温度が第５の所定温度Ｔ５以上になると、ペルチェ素子２０６への電圧印加は停止される（Ｓ３０４）。これにより、マウントアダプタ２の不要な保温を防止することができる。 On the other hand, in the still image shooting mode or the reproduction mode, when the second temperature of the mount adapter 2 is less than the fifth predetermined temperature T5, the system control unit 302 heats the first surface 206a and the second surface. The 206b is cooled (S302). As a result, when the second temperature of the mount adapter 2 is relatively low and the heat generation of the image pickup apparatus 3 is small, the heat retention of the mount adapter 2 is prioritized and the cloudiness of the lens can be suppressed. During this control, if the second temperature of the mount adapter 2 becomes equal to or higher than the fifth predetermined temperature T5, the voltage application to the Peltier element 206 is stopped (S304). This makes it possible to prevent unnecessary heat retention of the mount adapter 2.

このように、マウントアダプタ２の内部に、能動的に温度制御を実現する機能を搭載することで、レンズ結露によるくもり防止用のヒータを別途設置する必要が無い。また、撮像装置３の放熱のために撮像装置３の表面積を増やす必要が無いため、撮像装置３の大型化を抑制することができる。 As described above, by mounting the function of actively realizing the temperature control inside the mount adapter 2, it is not necessary to separately install a heater for preventing fogging due to dew condensation on the lens. Further, since it is not necessary to increase the surface area of the image pickup device 3 for heat dissipation of the image pickup device 3, it is possible to suppress the increase in size of the image pickup device 3.

また、第５の所定温度Ｔ５は、複数の値から選択されるので、環境に応じた実効的な結露対策を行うことができる。 Further, since the fifth predetermined temperature T5 is selected from a plurality of values, it is possible to take effective measures against dew condensation according to the environment.

なお、ステップＳ２０１とステップＳ２０３とで、用いる第１の所定温度Ｔ１（Ｔ３、Ｔ４）が互いに共通であることは必須でない。同様に、ステップＳ３０１とステップＳ３０３とで、用いる第５の所定温度Ｔ５が互いに共通であることは必須でない。 It is not essential that the first predetermined temperature T1 (T3, T4) used in step S201 and step S203 is common to each other. Similarly, it is not essential that the fifth predetermined temperature T5 used in step S301 and step S303 is common to each other.

（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態では、第１の実施の形態に対し、カメラ冷却処理が異なり、その他の構成は同様である。カメラ冷却処理として、図９（ａ）に代えて図１０（ａ）のフローチャートを適用する。本実施の形態では、カメラ冷却処理の中でもレンズ結露の抑制が考慮される。 (Second Embodiment)
In the second embodiment of the present invention, the camera cooling process is different from that of the first embodiment, and the other configurations are the same. As the camera cooling process, the flowchart of FIG. 10 (a) is applied instead of FIG. 9 (a). In the present embodiment, suppression of lens dew condensation is considered even in the camera cooling process.

図１０（ａ）は、図８のステップＳ１０８で実行されるカメラ冷却処理のフローチャートである。ステップＳ４０１、Ｓ４０２では、システム制御部３０２は、図９（ａ）のステップＳ２０１、Ｓ２０２と同様の処理を実行する。ステップＳ４０３では、システム制御部３０２は、マウントアダプタ２の温度情報、すなわち、アダプタ温度計２０４により測定された測定値であるマウントアダプタ２の温度（第２の温度）を取得する。 FIG. 10A is a flowchart of the camera cooling process executed in step S108 of FIG. In steps S401 and S402, the system control unit 302 executes the same processing as in steps S201 and S202 of FIG. 9A. In step S403, the system control unit 302 acquires the temperature information of the mount adapter 2, that is, the temperature of the mount adapter 2 (second temperature) which is a measured value measured by the adapter thermometer 204.

ステップＳ４０４では、システム制御部３０２は、マウントアダプタ２の温度が第２の所定温度Ｔ２以上であるか否かを判定する。ここで、第２の所定温度Ｔ２は、図９（ｂ）のステップＳ３０１で用いられる第５の所定温度Ｔ５と同じ値であってもよい。そして、システム制御部３０２は、マウントアダプタ２の温度が第２の所定温度Ｔ２以上であると判定した場合は、ステップＳ４０５、Ｓ４０６で、図９（ａ）のステップＳ２０３、Ｓ２０４と同様の処理を実行して、図１０（ａ）に示す処理を終了する。ただし、ステップＳ４０５でＮｏと判定された場合は、システム制御部３０２は、処理をステップＳ４０２に戻す。一方、マウントアダプタ２の温度が第２の所定温度Ｔ２未満（第２の所定温度未満）であると判定した場合は、システム制御部３０２は、処理をステップＳ４０６に進める。 In step S404, the system control unit 302 determines whether or not the temperature of the mount adapter 2 is equal to or higher than the second predetermined temperature T2. Here, the second predetermined temperature T2 may have the same value as the fifth predetermined temperature T5 used in step S301 of FIG. 9B. Then, when the system control unit 302 determines that the temperature of the mount adapter 2 is equal to or higher than the second predetermined temperature T2, the system control unit 302 performs the same processing as in steps S203 and S204 of FIG. 9A in steps S405 and S406. This is executed to end the process shown in FIG. 10 (a). However, if No is determined in step S405, the system control unit 302 returns the process to step S402. On the other hand, if it is determined that the temperature of the mount adapter 2 is less than the second predetermined temperature T2 (less than the second predetermined temperature), the system control unit 302 proceeds to the process in step S406.

本実施の形態によれば、撮像システム全体を小型に保ちつつ、撮像装置３の冷却と撮影レンズ４の結露対策を行うことに関し、第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。また、動画撮影モードにおいて、第１面２０６ａを加熱し第２面２０６ｂを冷却する制御を行っていて且つ、撮像装置３の温度≧Ｔ１であっても、マウントアダプタ２の温度＜Ｔ２になると、ペルチェ素子２０６への電圧印加は停止される。これにより、撮像装置３の冷却中であっても、撮影レンズ４の結露が懸念される状況においては、撮影レンズ４が冷却されることを回避することができる。 According to the present embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained with respect to cooling the image pickup apparatus 3 and taking measures against dew condensation on the photographing lens 4 while keeping the entire image pickup system compact. Further, in the moving image shooting mode, even if the control is performed to heat the first surface 206a and cool the second surface 206b and the temperature of the imaging device 3 is ≥ T1, when the temperature of the mount adapter 2 is <T2, The application of voltage to the Peltier element 206 is stopped. As a result, even while the imaging device 3 is being cooled, it is possible to prevent the photographing lens 4 from being cooled in a situation where dew condensation on the photographing lens 4 is a concern.

なお、本実施の形態でも、ステップＳ４０５でＮｏと判定された後、第１の実施の形態における図９（ａ）のステップＳ２０５、Ｓ２０７と同様の処理を実行してもよい。 In this embodiment as well, after a determination of No in step S405, the same processing as in steps S205 and S207 of FIG. 9A in the first embodiment may be executed.

（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態では、第１の実施の形態に対し、レンズ加熱処理が異なり、その他の構成は同様である。レンズ加熱処理として、図９（ｂ）に代えて図１０（ｂ）のフローチャートを適用する。 (Third Embodiment)
In the third embodiment of the present invention, the lens heat treatment is different from that of the first embodiment, and the other configurations are the same. As the lens heat treatment, the flowchart of FIG. 10 (b) is applied instead of FIG. 9 (b).

図１０（ｂ）は、図８のステップＳ１１０で実行されるレンズ加熱処理のフローチャートである。ステップＳ５０１では、システム制御部３０２は、アダプタ温度計２０４の計測値から、第１の所定時間Ｔｉｍｅ１に対するマウントアダプタ２の温度変化（第２の温度の変化量）を取得する。例えば、システム制御部３０２は、第１の所定時間Ｔｉｍｅ１ごとにアダプタ温度計２０４の計測値を取得し、直近の第１の所定時間Ｔｉｍｅ１におけるアダプタ温度計２０４の計測値の変化を、マウントアダプタ２の温度変化として取得する。さらにシステム制御部３０２は、マウントアダプタ２の温度変化が所定値ｔＨ以上（所定値以上）であるか否かを判定する。マウントアダプタ２の温度変化が所定値ｔＨ未満である場合は、システム制御部３０２は、図１０（ｂ）に示す処理を終了する。一方、マウントアダプタ２の温度変化が所定値ｔＨ以上である場合は、処理をステップＳ５０２に進める。ここで、所定値ｔＨは、表２で説明するように、例えば３°Ｃに設定される。この値は、想定される各状況における外気温と露点との関係から最も不利な条件を想定して設定されている。 FIG. 10B is a flowchart of the lens heat treatment executed in step S110 of FIG. In step S501, the system control unit 302 acquires the temperature change of the mount adapter 2 (the amount of change in the second temperature) with respect to the first predetermined time Time 1 from the measured value of the adapter thermometer 204. For example, the system control unit 302 acquires the measured value of the adapter thermometer 204 for each first predetermined time Time 1, and changes the measured value of the adapter thermometer 204 in the latest first predetermined time Time 1 of the mount adapter 2. Obtained as a temperature change of. Further, the system control unit 302 determines whether or not the temperature change of the mount adapter 2 is a predetermined value tH or more (a predetermined value or more). When the temperature change of the mount adapter 2 is less than the predetermined value tH, the system control unit 302 ends the process shown in FIG. 10B. On the other hand, when the temperature change of the mount adapter 2 is equal to or higher than the predetermined value tH, the process proceeds to step S502. Here, the predetermined value tH is set to, for example, 3 ° C. as described in Table 2. This value is set assuming the most unfavorable condition from the relationship between the outside air temperature and the dew point in each assumed situation.

Figure 2021067800
Figure 2021067800

表２に示すように、“標準”、“強め”、“弱め”に対応する撮影環境は、表１で説明したものと同様に、夜の高原での天体撮影（１３°Ｃ、８０％）、日中の雨の日（２５°Ｃ、８０％）、湿度の高い冬場の天体撮影（３°Ｃ、８０％）である。夜の高原での天体撮影を想定した場合の露点温度は、１０°Ｃであり、温度変化としては、３°Ｃ以上で結露が発生する可能性がある。そのため、動作閾値となる温度変化は３°Ｃとされる。また、日中の雨の日を想定した場合の露点温度は２１°Ｃであり、動作閾値となる温度変化は４°Ｃとされる。湿度の高い冬場の天体撮影を想定した場合の露点温度は０°Ｃであり、動作閾値となる温度変化は３°Ｃとされる。このように、各撮影状況において結露が発生する可能性がある温度変化に対して、最も条件がきびしい温度変化である３°Ｃが動作閾値として設定される。これにより、想定される撮影条件下での結露を防ぐことができる。 As shown in Table 2, the shooting environments corresponding to "standard", "strong", and "weak" are the same as those described in Table 1, and astronomical shooting on the plateau at night (13 ° C, 80%). , Rainy daytime (25 ° C, 80%), humid winter astronomical photography (3 ° C, 80%). Assuming astronomical photography on a plateau at night, the dew point temperature is 10 ° C, and as a temperature change, dew condensation may occur at 3 ° C or higher. Therefore, the temperature change that becomes the operation threshold value is set to 3 ° C. Further, assuming a rainy day during the day, the dew point temperature is 21 ° C, and the temperature change which is the operation threshold is 4 ° C. Assuming astronomical photography in winter with high humidity, the dew point temperature is 0 ° C, and the temperature change, which is the operating threshold, is 3 ° C. In this way, 3 ° C, which is the most severe temperature change, is set as the operating threshold value for the temperature change in which dew condensation may occur in each shooting situation. This makes it possible to prevent dew condensation under the expected shooting conditions.

なお、表２に例示された、予め設けた動作閾値のうち１つを選択して用いてもよい。その際、どの動作閾値を用いるかは、ユーザ操作により選択可能に構成してもよい。各動作閾値は、予め、不揮発性メモリ３１６に格納されている。 It should be noted that one of the preset operation thresholds illustrated in Table 2 may be selected and used. At that time, which operation threshold value is used may be configured to be selectable by the user operation. Each operation threshold is stored in the non-volatile memory 316 in advance.

ステップＳ５０２では、システム制御部３０２は、図９（ｂ）のステップＳ３０２と同様の処理を実行する。ステップＳ５０３では、システム制御部３０２は、ステップＳ５０２でペルチェ素子２０６への電圧印加を開始してから、第２の所定時間Ｔｉｍｅ２が経過したか否かを判定する。そして、ペルチェ素子２０６への電圧印加を開始してから、第２の所定時間Ｔｉｍｅ２が経過していない場合は、システム制御部３０２は、処理をステップＳ５０２に戻す。ペルチェ素子２０６への電圧印加を開始してから、第２の所定時間Ｔｉｍｅ２が経過した場合は、システム制御部３０２は、加熱し過ぎることを回避する必要がある。そこでシステム制御部３０２は、ステップＳ５０４で、図９（ｂ）のステップＳ３０４と同様の処理を実行し、図１０（ｂ）に示す処理を終了する。 In step S502, the system control unit 302 executes the same process as in step S302 of FIG. 9B. In step S503, the system control unit 302 determines whether or not the second predetermined time Time2 has elapsed since the voltage application to the Peltier element 206 was started in step S502. Then, if the second predetermined time Time2 has not elapsed since the voltage application to the Peltier element 206 was started, the system control unit 302 returns the process to step S502. When the second predetermined time Time2 elapses after the voltage application to the Peltier element 206 is started, the system control unit 302 needs to avoid overheating. Therefore, in step S504, the system control unit 302 executes the same process as in step S304 of FIG. 9 (b), and ends the process shown in FIG. 10 (b).

本実施の形態によれば、撮像システム全体を小型に保ちつつ、撮像装置３の冷却と撮影レンズ４の結露対策を行うことに関し、第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。また、静止画撮影モードまたは再生モードにおいて、マウントアダプタ２の温度変化が所定値ｔＨ以上である場合に、システム制御部３０２は、第２面２０６ｂを冷却し第１面２０６ａを加熱する。従って、結露が発生しやすい状況ではマウントアダプタ２の保温を優先し、レンズのくもりを抑制することができる。また、第２面２０６ｂを冷却し第１面２０６ａを加熱するようにペルチェ素子２０６の電圧制御を開始した後、第２の所定時間Ｔｉｍｅ２が経過すると、ペルチェ素子２０６への電圧印加が停止される。これにより、撮像装置３の冷却効果が大きく低下することや、撮影レンズ４が温まり過ぎることを回避することができる。 According to the present embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained with respect to cooling the image pickup apparatus 3 and taking measures against dew condensation on the photographing lens 4 while keeping the entire image pickup system compact. Further, in the still image shooting mode or the reproduction mode, when the temperature change of the mount adapter 2 is a predetermined value tH or more, the system control unit 302 cools the second surface 206b and heats the first surface 206a. Therefore, in a situation where dew condensation is likely to occur, the heat retention of the mount adapter 2 can be prioritized and the cloudiness of the lens can be suppressed. Further, after starting the voltage control of the Peltier element 206 so as to cool the second surface 206b and heat the first surface 206a, when the second predetermined time Time2 elapses, the voltage application to the Peltier element 206 is stopped. .. As a result, it is possible to prevent the cooling effect of the image pickup apparatus 3 from being significantly reduced and the photographing lens 4 from being overheated.

なお、図１０（ｂ）に示す処理は、第２の実施の形態に適用してもよい。 The process shown in FIG. 10B may be applied to the second embodiment.

なお、第１〜第３実施の形態において、第２面２０６ｂを冷却し第１面２０６ａを加熱するように制御している最中に、レリーズスイッチ３１０の押下に基づく静止画撮影を実施できるように構成してもよい。 In the first to third embodiments, while controlling the second surface 206b to be cooled and the first surface 206a to be heated, still image shooting based on pressing the release switch 310 can be performed. It may be configured as.

（第４の実施の形態）
図１１〜図１３を参照して、本発明の第４の実施の形態を説明する。本実施の形態では、システム制御部３０２は、外気温および外気湿度に基づいて決定される露点温度に応じてペルチェ素子２０６の電圧制御を実行する。 (Fourth Embodiment)
A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11 to 13. In the present embodiment, the system control unit 302 executes voltage control of the Peltier element 206 according to the dew point temperature determined based on the outside air temperature and the outside air humidity.

図１１（ａ）は、マウントアダプタ２から外装部２１２を外した状態を示す斜視図である。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図であり、特に、Ｄ部の断面図である。本実施の形態におけるマウントアダプタ２は、第１の実施の形態におけるマウントアダプタ２に対して、さらに外気温温度計２１５と湿度計２１６とを追加した構成となっている。 FIG. 11A is a perspective view showing a state in which the exterior portion 212 is removed from the mount adapter 2. 11 (b) is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 11 (a), and in particular, is a cross-sectional view of the D portion. The mount adapter 2 in the present embodiment has a configuration in which an outside air temperature thermometer 215 and a hygrometer 216 are further added to the mount adapter 2 in the first embodiment.

図１１（ｂ）に示すように、配線部材２１７は、アダプタ温度計２０４を電気的に接続するための配線部材であるプリント配線基板である。配線部材２１７上において、アダプタ温度計２０４を実装した面と対向する面に、外気温温度計２１５および湿度計２１６が実装されている。外気温温度計２１５および湿度計２１６は、外装部２１２の穴２１２ａ（図７（ｃ））に対応する位置に配置されており、穴２１２ａを通して、それぞれ外気温および外気湿度を測定可能である。配線部材２１７は、マウントアダプタ２のカメラ用接点２０１を介して、撮像装置３のシステム制御部３０２に接続される構成となっており、システム制御部３０２は外気温と湿度の情報を得ることができる。 As shown in FIG. 11B, the wiring member 217 is a printed wiring board that is a wiring member for electrically connecting the adapter thermometer 204. On the wiring member 217, the outside air temperature thermometer 215 and the hygrometer 216 are mounted on the surface facing the surface on which the adapter thermometer 204 is mounted. The outside air temperature thermometer 215 and the hygrometer 216 are arranged at positions corresponding to the holes 212a (FIG. 7 (c)) of the exterior portion 212, and the outside air temperature and the outside air humidity can be measured through the holes 212a, respectively. The wiring member 217 is configured to be connected to the system control unit 302 of the image pickup apparatus 3 via the camera contact 201 of the mount adapter 2, and the system control unit 302 can obtain information on the outside air temperature and humidity. it can.

図１２（ａ）、（ｂ）は、温度と飽和水蒸気量との関係を示す図である。この関係は、図１２（ａ）では曲線、図１２（ｂ）では表で表されている。この関係を示すデータは不揮発性メモリ３１６に格納されている。図１２（ａ）において、横軸に温度（°Ｃ）、縦軸に飽和水蒸気量（ｇ／ｍ３）をとる。Ｔｅｔｅｎｓの式により、指定した温度の飽和水蒸気圧を求め、飽和水蒸気圧を気体の状態方程式に代入することで、温度に対する飽和水蒸気量を算出することができる（図１２（ａ））。 12 (a) and 12 (b) are diagrams showing the relationship between the temperature and the amount of saturated water vapor. This relationship is represented by a curve in FIG. 12 (a) and a table in FIG. 12 (b). Data showing this relationship is stored in the non-volatile memory 316. In FIG. 12A, the horizontal axis represents temperature (° C) and the vertical axis represents saturated water vapor content (g / m3). The saturated water vapor pressure with respect to the temperature can be calculated by obtaining the saturated water vapor pressure at the specified temperature by the Tetens equation and substituting the saturated water vapor pressure into the gas state equation (FIG. 12 (a)).

システム制御部３０２は、各外気温における露点温度を、飽和水蒸気量データ、外気温および湿度の関係から算出することができる。２５°Ｃで湿度５６％の環境下での露点温度の算出を例示する。露点温度は、現在の水蒸気量が飽和水蒸気量と一致する温度であり、結露が発生し始める温度である。 The system control unit 302 can calculate the dew point temperature at each outside air temperature from the relationship between the saturated water vapor amount data, the outside air temperature, and the humidity. The calculation of the dew point temperature in an environment of 25 ° C. and a humidity of 56% is illustrated. The dew point temperature is a temperature at which the current amount of water vapor coincides with the amount of saturated water vapor, and is a temperature at which dew condensation begins to occur.

例えば、図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、２５°Ｃ環境下での飽和水蒸気量は２３．１ｇである。従って、２５°Ｃで湿度５６％の環境下における空気中の水蒸気量は、２３．１ｇ×０．５６により、約１２．９ｇと算出される。また、１２．９ｇの水蒸気量が飽和水蒸気量と一致する露点温度は、図１２（ａ）から、１５°Ｃと求めることができる。このように、外気温および外気湿度がわかれば、露点温度を決定することができる。 For example, as shown in FIGS. 12 (a) and 12 (b), the amount of saturated water vapor under a 25 ° C environment is 23.1 g. Therefore, the amount of water vapor in the air in an environment of 25 ° C. and a humidity of 56% is calculated to be about 12.9 g by 23.1 g × 0.56. The dew point temperature at which the amount of water vapor of 12.9 g coincides with the amount of saturated water vapor can be determined to be 15 ° C from FIG. 12 (a). In this way, if the outside air temperature and the outside air humidity are known, the dew point temperature can be determined.

本実施の形態では、第１の実施の形態に対し、レンズ加熱処理が異なる。レンズ加熱処理として、図９（ｂ）に代えて図１３のフローチャートを適用する。レンズ加熱処理と、外気温温度計２１５および湿度計２１６を追加した点以外は、第１の実施の形態と同様である。 In this embodiment, the lens heat treatment is different from that in the first embodiment. As the lens heat treatment, the flowchart of FIG. 13 is applied instead of FIG. 9B. It is the same as the first embodiment except that the lens heat treatment and the outside air temperature thermometer 215 and the hygrometer 216 are added.

図１３は、図８のステップＳ１１０で実行されるレンズ加熱処理のフローチャートである。ステップＳ６０１では、システム制御部３０２は、アダプタ温度計２０４、外気温温度計２１５、湿度計２１６による各測定値を取得する。ステップＳ６０２では、システム制御部３０２は、取得した外気温および外気湿度から、上述した手法により露点温度を算出する。ステップＳ６０３では、システム制御部３０２は、アダプタ温度計２０４の測定値であるマウントアダプタ２の温度（第２の温度）が、露点温度に基づく閾値（ここでは露点温度に対して１°Ｃ高い温度とする）以下であるか否かを判定する。なお、１°Ｃは、余裕を持って結露を回避するために加算されるが、加算値は１°Ｃに限定されない。また、露点温度に基づく閾値は露点温度と同じ値であってもよい。 FIG. 13 is a flowchart of the lens heat treatment executed in step S110 of FIG. In step S601, the system control unit 302 acquires the measured values by the adapter thermometer 204, the outside air temperature thermometer 215, and the hygrometer 216. In step S602, the system control unit 302 calculates the dew point temperature from the acquired outside air temperature and outside air humidity by the method described above. In step S603, in the system control unit 302, the temperature of the mount adapter 2 (second temperature), which is the measured value of the adapter thermometer 204, is a threshold temperature based on the dew point temperature (here, a temperature 1 ° C higher than the dew point temperature). ) Judge whether or not it is less than or equal to. Note that 1 ° C is added to avoid dew condensation with a margin, but the added value is not limited to 1 ° C. Further, the threshold value based on the dew point temperature may be the same value as the dew point temperature.

システム制御部３０２は、マウントアダプタ２の温度が露点温度に基づく閾値（露点温度＋１°Ｃ）を超えている場合は、結露の懸念が低いため、ペルチェ素子２０６を駆動することなく、図１３に示す処理を終了する。一方、マウントアダプタ２の温度が露点温度に基づく閾値（露点温度＋１°Ｃ）以下である場合は、結露の懸念が高いため、システム制御部３０２は、処理をステップＳ６０４に進める。 When the temperature of the mount adapter 2 exceeds the threshold value based on the dew point temperature (dew point temperature + 1 ° C), the system control unit 302 does not drive the Peltier element 206 because there is little concern about dew condensation. The processing shown is finished. On the other hand, when the temperature of the mount adapter 2 is equal to or lower than the threshold value based on the dew point temperature (dew point temperature + 1 ° C), there is a high concern about dew condensation, so the system control unit 302 proceeds to the process in step S604.

ステップＳ６０４では、システム制御部３０２は、図９（ｂ）のステップＳ３０２と同様の処理を実行する。ステップＳ６０５では、システム制御部３０２は、マウントアダプタ２の温度が露点温度に基づく閾値（露点温度＋１°Ｃ）より大きいか否かを判定する。そしてシステム制御部３０２は、マウントアダプタ２の温度が露点温度に基づく閾値以下である場合は、処理をステップＳ６０４に戻す。一方、マウントアダプタ２の温度が露点温度に基づく閾値より大きい場合は、システム制御部３０２は、ステップＳ６０６で、図９（ｂ）のステップＳ３０４と同様の処理を実行して、図１３に示す処理を終了する。なお、ステップＳ６０３で用いる閾値とステップＳ６０６で用いる閾値とが同一であることは必須でない。 In step S604, the system control unit 302 executes the same process as in step S302 of FIG. 9B. In step S605, the system control unit 302 determines whether or not the temperature of the mount adapter 2 is larger than the threshold value (dew point temperature + 1 ° C) based on the dew point temperature. Then, when the temperature of the mount adapter 2 is equal to or less than the threshold value based on the dew point temperature, the system control unit 302 returns the process to step S604. On the other hand, when the temperature of the mount adapter 2 is larger than the threshold value based on the dew point temperature, the system control unit 302 executes the same process as step S304 of FIG. 9B in step S606, and the process shown in FIG. To finish. It is not essential that the threshold value used in step S603 and the threshold value used in step S606 are the same.

本実施の形態によれば、撮像システム全体を小型に保ちつつ、撮像装置３の冷却と撮影レンズ４の結露対策を行うことに関し、第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。また、外気温および湿度から算出された露点温度とマウントアダプタ２の温度との比較によりペルチェ素子２０６が駆動されるので、より確実にレンズのくもりを防止することが可能となる。 According to the present embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained with respect to cooling the image pickup apparatus 3 and taking measures against dew condensation on the photographing lens 4 while keeping the entire image pickup system compact. Further, since the Peltier element 206 is driven by comparing the dew point temperature calculated from the outside air temperature and the humidity with the temperature of the mount adapter 2, it is possible to more reliably prevent the lens from fogging.

なお、図１３に示す処理は、第２の実施の形態に適用してもよい。 The process shown in FIG. 13 may be applied to the second embodiment.

なお、外気温温度計２１５、湿度計２１６は、撮像装置３または撮影レンズ４に設け、それらの測定値をシステム制御部３０２が取得するようにしてもよい。 The outside air temperature thermometer 215 and the hygrometer 216 may be provided in the image pickup apparatus 3 or the photographing lens 4, and the system control unit 302 may acquire the measured values thereof.

なお、上記各実施の形態において、撮影処理（図８）は、システム制御部３０２により実行された。しかし、マウントアダプタ２のアダプタ制御部２０３が、撮影処理（図８）における少なくともペルチェ素子２０６の駆動に関する処理を実行するように構成してもよい。その場合、アダプタ制御部２０３が、撮像装置３において設定されている動作モードや各温度等の必要な情報をシステム制御部３０２から取得するようにしてもよい。 In each of the above embodiments, the photographing process (FIG. 8) was executed by the system control unit 302. However, the adapter control unit 203 of the mount adapter 2 may be configured to execute at least a process related to driving the Peltier element 206 in the photographing process (FIG. 8). In that case, the adapter control unit 203 may acquire necessary information such as the operation mode and each temperature set in the image pickup apparatus 3 from the system control unit 302.

以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。上述の実施形態の一部を適宜組み合わせてもよい。 Although the present invention has been described in detail based on the preferred embodiments thereof, the present invention is not limited to these specific embodiments, and various embodiments within the scope of the gist of the present invention are also included in the present invention. included. Some of the above-described embodiments may be combined as appropriate.

２ マウントアダプタ
３ 撮像装置
２０４ アダプタ温度計
２０６ ペルチェ素子
２０７ レンズマウント部
２１３ カメラマウント部
３０２ システム制御部
３０９ａ、３０９ｂ 内部温度計
２１１１ 熱伝導部材 2 Mount adapter 3 Imaging device 204 Adapter thermometer 206 Peltier element 207 Lens mount part 213 Camera mount part 302 System control part 309a, 309b Internal thermometer 2111 Heat conduction member

Claims (21)

マウントアダプタを介して撮影レンズを装着可能な撮像装置であって、
設定可能な動作モードとして、第１モードと、前記第１モードより前記撮像装置における発熱量が小さい第２モードとを有し、
前記マウントアダプタは、
前記撮影レンズと接続されるレンズマウント部と、
前記撮像装置と接続されるカメラマウント部と、
前記レンズマウント部と前記カメラマウント部とに対して導熱可能に接続された熱伝導部材と、
前記熱伝導部材と当接する第１面、および、前記熱伝導部材と当接しない第２面を有し、電圧制御により、前記第１面および前記第２面のうち任意の一方を冷却すると共に他方を加熱することが可能な電子素子と、を有し、
前記撮像装置は、さらに、
前記撮像装置の第１の温度を取得する第１取得手段と、
前記マウントアダプタの第２の温度を取得する第２取得手段と、
前記第１取得手段により取得された前記第１の温度と、前記第２取得手段により取得された前記第２の温度と、設定された動作モードとに応じて、前記電子素子の電圧制御を行う制御手段と、を有することを特徴とする撮像装置。 An imaging device that allows a shooting lens to be attached via a mount adapter.
The operation mode that can be set includes a first mode and a second mode in which the amount of heat generated by the image pickup apparatus is smaller than that of the first mode.
The mount adapter
A lens mount that is connected to the shooting lens,
A camera mount unit connected to the image pickup device and
A heat conductive member that is electrically conductively connected to the lens mount portion and the camera mount portion.
It has a first surface that comes into contact with the heat conductive member and a second surface that does not come into contact with the heat conductive member, and cools any one of the first surface and the second surface by voltage control. With an electronic element capable of heating the other,
The imaging device further
A first acquisition means for acquiring the first temperature of the image pickup apparatus, and
A second acquisition means for acquiring the second temperature of the mount adapter, and
The voltage of the electronic element is controlled according to the first temperature acquired by the first acquisition means, the second temperature acquired by the second acquisition means, and the set operation mode. An imaging device comprising: a control means. 前記制御手段は、前記第１モードにおいては、前記第１の温度が第１の所定温度以上であると判定した場合、前記第１面を冷却し前記第２面を加熱するように前記電子素子の電圧制御を行うことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。 In the first mode, when the control means determines that the first temperature is equal to or higher than the first predetermined temperature, the electronic element so as to cool the first surface and heat the second surface. The imaging device according to claim 1, wherein the voltage control of the above is performed. 前記制御手段は、前記第１モードにおいて、前記第１面を冷却し前記第２面を加熱するように前記電子素子の電圧制御を行っているときに、前記第１の温度が前記第１の所定温度未満になったと判定すると、前記電子素子への電圧印加を停止することを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。 When the control means controls the voltage of the electronic element so as to cool the first surface and heat the second surface in the first mode, the first temperature is the first. The imaging device according to claim 2, wherein when it is determined that the temperature has fallen below a predetermined temperature, the application of voltage to the electronic element is stopped. 前記制御手段は、前記第１モードにおいて、前記第１面を冷却し前記第２面を加熱するように前記電子素子の電圧制御を行っているときに、前記第１モードにおける撮影終了の指示があると、前記電子素子への電圧印加を停止することを特徴とする請求項２または３に記載の撮像装置。 When the control means controls the voltage of the electronic element so as to cool the first surface and heat the second surface in the first mode, an instruction to end imaging in the first mode is given. The imaging device according to claim 2 or 3, wherein if there is, the voltage application to the electronic element is stopped. 前記制御手段は、前記第１モードにおいて、前記第１面を冷却し前記第２面を加熱するように前記電子素子の電圧制御を行っていて且つ、前記第１の温度が前記第１の所定温度以上であっても、前記第２の温度が第２の所定温度未満になると、前記電子素子への電圧印加を停止することを特徴とする請求項２または３に記載の撮像装置。 In the first mode, the control means controls the voltage of the electronic element so as to cool the first surface and heat the second surface, and the first temperature is the first predetermined temperature. The imaging device according to claim 2 or 3, wherein when the second temperature becomes lower than the second predetermined temperature even if the temperature is equal to or higher than the temperature, the voltage application to the electronic element is stopped. 前記第１取得手段は、撮像素子の温度を取得する手段と撮影動作を制御する制御ユニットの温度を取得する手段とを含み、
前記制御手段は、前記撮像素子の温度が第３の所定温度以上となるかまたは前記制御ユニットの温度が第４の所定温度以上となった場合に、前記第１の温度が前記第１の所定温度以上であると判定することを特徴とする請求項２乃至５のいずれか１項に記載の撮像装置。 The first acquisition means includes a means for acquiring the temperature of the image sensor and a means for acquiring the temperature of the control unit that controls the photographing operation.
When the temperature of the image sensor becomes equal to or higher than a third predetermined temperature or the temperature of the control unit becomes equal to or higher than a fourth predetermined temperature, the control means sets the first temperature to the first predetermined temperature. The imaging device according to any one of claims 2 to 5, wherein it is determined that the temperature is equal to or higher than the temperature. 前記制御手段は、前記第２モードにおいては、前記第２の温度が第５の所定温度未満である場合、前記第２面を冷却し前記第１面を加熱するように前記電子素子の電圧制御を行うことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の撮像装置。 In the second mode, when the second temperature is lower than the fifth predetermined temperature, the control means controls the voltage of the electronic element so as to cool the second surface and heat the first surface. The imaging device according to any one of claims 1 to 6, wherein the image pickup device is characterized in that. 前記制御手段は、前記第２モードにおいて、前記第２面を冷却し前記第１面を加熱するように前記電子素子の電圧制御を行っているときに、前記第２の温度が前記第５の所定温度以上になると、前記電子素子への電圧印加を停止することを特徴とする請求項７に記載の撮像装置。 When the control means controls the voltage of the electronic element so as to cool the second surface and heat the first surface in the second mode, the second temperature is the fifth. The imaging device according to claim 7, wherein when the temperature rises above a predetermined temperature, the application of voltage to the electronic element is stopped. 前記第５の所定温度を、複数の値の中から選択して設定する手段を有することを特徴とする請求項７または８に記載の撮像装置。 The imaging apparatus according to claim 7, wherein the fifth predetermined temperature is provided by means for selecting and setting the fifth predetermined temperature from a plurality of values. 前記制御手段は、前記第２モードにおいては、第１の所定時間に対する前記第２の温度の変化量が所定値以上である場合、前記第２面を冷却し前記第１面を加熱するように前記電子素子の電圧制御を行うことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の撮像装置。 In the second mode, when the amount of change in the second temperature with respect to the first predetermined time is equal to or greater than a predetermined value, the control means cools the second surface and heats the first surface. The imaging device according to any one of claims 1 to 6, wherein the voltage of the electronic element is controlled. 前記制御手段は、前記第２モードにおいて、前記第２面を冷却し前記第１面を加熱するように前記電子素子の電圧制御を開始した後、第２の所定時間が経過すると、前記電子素子への電圧印加を停止することを特徴とする請求項１０に記載の撮像装置。 In the second mode, the control means starts voltage control of the electronic element so as to cool the second surface and heat the first surface, and when a second predetermined time elapses, the electronic element The imaging device according to claim 10, wherein the application of voltage to the image is stopped. 前記所定値を、複数の値の中から選択して設定する手段を有することを特徴とする請求項１０または１１に記載の撮像装置。 The imaging device according to claim 10 or 11, further comprising means for selecting and setting the predetermined value from a plurality of values. 外気温および外気湿度を取得する手段をさらに有し、
前記制御手段は、取得された外気温および外気湿度に基づいて露点温度を決定し、前記第２モードにおいて、前記第２の温度が前記決定した露点温度に基づく値以下である場合、前記第２面を冷却し前記第１面を加熱するように前記電子素子の電圧制御を行うことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の撮像装置。 It also has a means to obtain the outside air temperature and outside air humidity,
The control means determines the dew point temperature based on the acquired outside air temperature and outside air humidity, and when the second temperature is equal to or less than the value based on the determined dew point temperature in the second mode, the second mode. The imaging apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the voltage of the electronic element is controlled so as to cool the surface and heat the first surface. 前記制御手段は、前記第２モードにおいて、前記第２面を冷却し前記第１面を加熱するように前記電子素子の電圧制御を行っているときに、前記第２の温度が前記決定した露点温度に基づく前記値より大きくなると、前記電子素子への電圧印加を停止することを特徴とする請求項１３に記載の撮像装置。 When the control means controls the voltage of the electronic element so as to cool the second surface and heat the first surface in the second mode, the dew point determined by the second temperature is determined. The imaging device according to claim 13, wherein when the value becomes larger than the value based on the temperature, the application of the voltage to the electronic element is stopped. 前記決定した露点温度に基づく値は、前記決定した露点温度よりも高い値であることを特徴とする請求項１３または１４に記載の撮像装置。 The imaging apparatus according to claim 13 or 14, wherein the value based on the determined dew point temperature is higher than the determined dew point temperature. 前記第１モードは、動画を撮影する動画撮影モードであることを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の撮像装置。 The imaging device according to any one of claims 1 to 15, wherein the first mode is a moving image shooting mode for shooting a moving image. 前記第２モードは、静止画を撮影する静止画撮影モード、または撮影した画像を再生する再生モードであることを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか１項に記載の撮像装置。 The imaging device according to any one of claims 1 to 16, wherein the second mode is a still image shooting mode for shooting a still image or a reproduction mode for reproducing the shot image. 前記電子素子はペルチェ素子であることを特徴とする請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の撮像装置。 The imaging device according to any one of claims 1 to 17, wherein the electronic element is a Peltier element. マウントアダプタを介して撮影レンズを装着可能な撮像装置の制御方法であって、
前記撮像装置は、設定可能な動作モードとして、第１モードと、前記第１モードより前記撮像装置における発熱量が小さい第２モードとを有し、
前記マウントアダプタは、
前記撮影レンズと接続されるレンズマウント部と、
前記撮像装置と接続されるカメラマウント部と、
前記レンズマウント部と前記カメラマウント部とに対して導熱可能に接続された熱伝導部材と、
前記熱伝導部材と当接する第１面、および、前記熱伝導部材と当接しない第２面を有し、電圧制御により、前記第１面および前記第２面のうち任意の一方を冷却すると共に他方を加熱することが可能な電子素子と、を有し、
前記撮像装置は、さらに、
前記撮像装置の第１の温度を取得し、
前記マウントアダプタの第２の温度を取得し、
前記取得された前記第１の温度と、前記取得された前記第２の温度と、設定された動作モードとに応じて、前記電子素子の電圧制御を行うことを特徴とする撮像装置の制御方法。 It is a control method of an image pickup device that can attach a photographing lens via a mount adapter.
The image pickup apparatus has a first mode and a second mode in which the amount of heat generated by the image pickup apparatus is smaller than that of the first mode as settable operation modes.
The mount adapter
A lens mount that is connected to the shooting lens,
A camera mount unit connected to the image pickup device and
A heat conductive member that is electrically conductively connected to the lens mount portion and the camera mount portion.
It has a first surface that comes into contact with the heat conductive member and a second surface that does not come into contact with the heat conductive member, and cools any one of the first surface and the second surface by voltage control. With an electronic element capable of heating the other,
The imaging device further
Obtaining the first temperature of the image pickup device,
Obtain the second temperature of the mount adapter and
A control method for an image pickup apparatus, characterized in that voltage control of the electronic element is performed according to the acquired first temperature, the acquired second temperature, and a set operation mode. .. 撮像装置と撮影レンズとを接続するマウントアダプタであって、
前記撮影レンズと接続されるレンズマウント部と、
前記撮像装置と接続されるカメラマウント部と、
前記レンズマウント部と前記カメラマウント部とに対して導熱可能に接続された熱伝導部材と、
前記熱伝導部材と当接する第１面、および、前記熱伝導部材と当接しない第２面を有し、電圧制御により、前記第１面および前記第２面のうち任意の一方を冷却すると共に他方を加熱することが可能な電子素子と、
前記撮像装置の第１の温度を取得する第１取得手段と、
前記熱伝導部材の温度を取得する第２取得手段と、
第１モードと、前記第１モードより前記撮像装置における発熱量が小さい第２モードのうち、前記撮像装置において設定されている動作モードを取得する手段と、
前記第１取得手段により取得された前記第１の温度と、前記第２取得手段により取得された前記第２の温度と、前記取得された動作モードとに応じて、前記電子素子の電圧制御を行う制御手段と、を有することを特徴とするマウントアダプタ。 A mount adapter that connects the image pickup device and the shooting lens.
A lens mount that is connected to the shooting lens,
A camera mount unit connected to the image pickup device and
A heat conductive member that is electrically conductively connected to the lens mount portion and the camera mount portion.
It has a first surface that comes into contact with the heat conductive member and a second surface that does not come into contact with the heat conductive member, and cools any one of the first surface and the second surface by voltage control. An electronic element capable of heating the other,
A first acquisition means for acquiring the first temperature of the image pickup apparatus, and
A second acquisition means for acquiring the temperature of the heat conductive member, and
A means for acquiring an operation mode set in the image pickup apparatus among the first mode and the second mode in which the amount of heat generated by the image pickup apparatus is smaller than that of the first mode.
The voltage control of the electronic element is performed according to the first temperature acquired by the first acquisition means, the second temperature acquired by the second acquisition means, and the acquired operation mode. A mount adapter characterized by having, and a control means to perform. 撮像装置と、
前記撮像装置と撮影レンズとの間に装着可能なマウントアダプタと、を有する撮像システムであって、
前記撮像装置は、
前記撮像装置の第１の温度を取得する第１取得手段を有し、
設定可能な動作モードとして、第１モードと、前記第１モードより前記撮像装置における発熱量が小さい第２モードとを有し、
前記マウントアダプタは、
前記撮影レンズと接続されるレンズマウント部と、
前記撮像装置と接続されるカメラマウント部と、
前記レンズマウント部と前記カメラマウント部とに対して導熱可能に接続された熱伝導部材と、
前記マウントアダプタの第２の温度を取得する第２取得手段と、
前記熱伝導部材と当接する第１面、および、前記熱伝導部材と当接しない第２面を有し、電圧制御により、前記第１面および前記第２面のうち任意の一方を冷却すると共に他方を加熱することが可能な電子素子と、を有し、
前記撮像装置は、さらに、前記第１取得手段により取得された前記第１の温度と、前記第２取得手段により取得された前記第２の温度と、設定された動作モードとに応じて、前記電子素子の電圧制御を行う制御手段を有することを特徴とする撮像システム。 Imaging device and
An imaging system having a mount adapter that can be attached between the imaging device and a photographing lens.
The image pickup device
It has a first acquisition means for acquiring the first temperature of the image pickup apparatus, and has a first acquisition means.
The operation mode that can be set includes a first mode and a second mode in which the amount of heat generated by the image pickup apparatus is smaller than that of the first mode.
The mount adapter
A lens mount that is connected to the shooting lens,
A camera mount unit connected to the image pickup device and
A heat conductive member that is electrically conductively connected to the lens mount portion and the camera mount portion.
A second acquisition means for acquiring the second temperature of the mount adapter, and
It has a first surface that comes into contact with the heat conductive member and a second surface that does not come into contact with the heat conductive member, and cools any one of the first surface and the second surface by voltage control. With an electronic element capable of heating the other,
The image pickup apparatus further receives the first temperature acquired by the first acquisition means, the second temperature acquired by the second acquisition means, and the set operation mode. An imaging system characterized by having a control means for controlling the voltage of an electronic element.
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