JP2021054059A - 金型、及び成形体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】成形用スラリーの漏出を抑制可能な金型、及び成形体の製造方法を提供する。【解決手段】金型１００は、第１金型本体２ａ、第１離型層３ａ、及び第２金型本体２ｂを備えている。第１金型本体２ａは、第１凹部２１ａ、第１内壁面２２ａ、第１合わせ面２３ａ、第１保持凹部２４ａ、及び第２内壁面２５ａを有する。第１凹部２１ａは、成形用スラリーが注入される。第１内壁面２２ａは、第１凹部２１ａを画定する。第１合わせ面２３ａは、第１凹部２１ａの周囲に配置される。第１保持凹部２４ａは、第１合わせ面２３ａ上においてバッフル１０１の端部を保持するように構成される。第２内壁面２５ａは、第１保持凹部２４ａを画定する。第１離型層３ａは、第１内壁面２２ａ上、及び第２内壁面２５ａ上を被覆する。第２金型本体２ｂは、第１合わせ面２３ａと合わさる第２合わせ面２３ｂを有する。【選択図】図３

Description

本発明は、金型、及び成形体の製造方法に関する。

一般に、セラミックス部材は、例えば、電気化学素子用の支持体、フィルター、センサ、触媒担体、断熱材、防音材、防震材、及び生体材などの幅広い用途に利用されている。セラミックス部材は、所定形状のセラミックス成形体を焼成することによって作製される。

セラミックス成形体の製造方法としては、鋳込み成形法の一つであるモールドキャスト法が知られている（例えば、特許文献１参照）。モールドキャスト法は、成形用スラリーを金型内に注入した後、成形用スラリーを固化（ゲル化）させることによってセラミックス成形体を製造する方法である。

ここで、セラミックス成形体に貫通孔などを形成する場合は、金型の内部空間にピン（以下、「バッフル」という。）を配置した状態で成形用スラリーを固化させる。その後にバッフルを引き抜くことで貫通孔を形成することができる（例えば、特許文献２）。

特開２００１−３３５３７１号公報 特開２００７−３３１１１９号公報

金型は、その合わせ面に凹部が形成されている。金型は、この凹部によってバッフルの端部を保持している。ここで、バッフルと凹部の内壁面との隙間から、成形用スラリーが外部へ漏出するおそれがある。そこで、本発明は、成形用スラリーの漏出を抑制可能な金型、及び成形体の製造方法の提供を目的とする。

本発明の第１側面に係る金型は、バッフルを内部に配置した状態で成形用スラリーを固化させることによって、成形体を成形するために用いられる。金型は、第１金型本体と、第１離型層と、第２金型本体とを備えている。第１金型本体は、第１凹部、第１内壁面、第１合わせ面、第１保持凹部、及び第２内壁面を有する。第１凹部は、成形用スラリーが注入される。第１内壁面は、第１凹部を画定する。第１合わせ面は、第１凹部の周囲に配置される。第１保持凹部は、第１合わせ面上においてバッフルの端部を保持するように構成される。第２内壁面は、第１保持凹部を画定する。第１離型層は、第１内壁面上、及び第２内壁面上を被覆する。第２金型本体は、第１合わせ面と合わさる第２合わせ面を有する。

この構成によれば、第１離型層が第２内壁面を被覆している。すなわち、第２内壁面とバッフルとの間に第１離型層が介在するため、第２内壁面とバッフルとが直接接触する場合に比べて、金型とバッフルとの隙間を小さくすることができる。この結果、成形用スラリーの漏出を抑制することができる。

好ましくは、第１離型層は、第１内壁面から第２内壁面まで連続して延びる。この構成によれば、第１内壁面と第２内壁面との間の角部が面取り加工されている場合において、成形体のバリの発生を抑制することができる。

好ましくは、第２内壁面上を被覆する第１離型層は、第１内壁面上を被覆する第１離型層よりも薄い。

好ましくは、第２内壁面上を被覆する第１離型層は、底部と開口側端部とを有する。第１離型層の底部は、第１離型層の開口側端部よりも厚い。

好ましくは、第１離型層は、第１合わせ面上を被覆する。

好ましくは、第１金型本体は、第１角部を有する。第１角部は、第１内壁面と第２内壁面との間において面取り加工された部分である。第１離型層は、第１角部上を被覆している。

好ましくは、第１角部上の第１離型層は、第２内壁面上の第１離型層よりも厚い。

好ましくは、第２金型本体は、第２凹部及び第３内壁面を有する。第２凹部は、第１凹部と連通する。第３内壁面は、第２凹部を画定する。第２合わせ面は、第２凹部の周囲に配置される。

好ましくは、第２金型本体は、第２保持凹部及び第４内壁面を有する。第２保持凹部は、第１保持凹部とともにバッフルの端部を保持するように構成される。第４内壁面は、第２保持凹部を画定する。第２保持凹部は、第２合わせ面上に形成される。

好ましくは、金型は、第４内壁面上を被覆する第２離型層をさらに備える。

好ましくは、第２離型層は、第３内壁面上を被覆する。

好ましくは、第２離型層は、第３内壁面から第４内壁面まで連続して延びる。この構成によれば、第３内壁面と第４内壁面との間の角部が面取り加工されている場合において、成形体のバリの発生を抑制することができる。

好ましくは、第４内壁面上を被覆する第２離型層は、第３内壁面上を被覆する第２離型層よりも薄い。

好ましくは、第４内壁面上を被覆する第２離型層は、底部と開口側端部とを有する。第２離型層の底部は、第２離型層の開口側端部よりも厚い。

好ましくは、第２離型層は、第２合わせ面上を被覆する。

好ましくは、第２金型本体は、第２角部を有する。第２角部は、第３内壁面と第４内壁面との間において面取り加工された部分である。第２離型層は、第２角部上を被覆している。

好ましくは、第２角部上の第２離型層は、第４内壁面上の第２離型層よりも厚い。

好ましくは、第２金型本体は、金型内部と外部とを連通する注入口及び排出口を有する。第２離型層は、注入口及び排出口の内壁面上を被覆する。

本発明の第２側面に係る成形体の製造方法は、上記いずれかの金型に成形用スラリーを注入する工程と、注入された成形用スラリーを固化させることによって成形体を成形する工程と、を備える。

本発明によれば、成形用スラリーの漏出を抑制することができる。

金型の断面図。 第１金型本体の平面図。 金型の拡大分解正面図。 第２金型本体の底面図。 金型の拡大断面図。 金型の拡大断面図。 変形例に係る第１金型本体の正面図。 変形例に係る第２金型本体の正面図。 変形例に係る金型の断面図。

本実施形態に係る金型１００の構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、金型１００の断面図である。

［金型１００の構成］
図１に示すように、金型１００は、鋳込み成形法の一つであるモールドキャスト法によって、成形用スラリーを固化（ゲル化）してセラミックス成形体を成形するために用いられる。金型１００は、金型１００の内部空間を延びるバッフル１０１を保持している。このバッフル１０１を内部に配置した状態で成形用スラリーを固化させることによって、貫通孔を有するセラミックス成形体が成形される。

セラミックス成形体は、焼成によりセラミックス部材となる。セラミックス部材としては、電気化学素子（例えば、燃料電池セル、電解セルなど）の支持体が挙げられるが、これに限らず幅広い用途に利用され得る。セラミックス成形体の製造方法については後述する。金型１００は、第１金型本体２ａ、第２金型本体２ｂ、第１離型層３ａ、及び第２離型層３ｂを備える。

［第１及び第２金型本体２ａ、２ｂ］
図２は第１金型本体２ａの平面図、図３は金型１００の拡大分解正面図である。図１から図３に示すように、第１金型本体２ａは、第１凹部２１ａ、第１内壁面２２ａ、第１合わせ面２３ａ、複数の第１保持凹部２４ａ、及び複数の第２内壁面２５ａを有する。

第１凹部２１ａ内には、成形用スラリーが注入される。第１凹部２１ａは、第１内壁面２２ａによって画定されている。第１内壁面２２ａは、第１底面２２１ａ及び第１側面２２２ａを有している。第１側面２２２ａは、第１底面２２１ａの外周部から延びている。

第１合わせ面２３ａは、環状である。第１合わせ面２３ａは、第１凹部２１ａの周囲に配置されている。すなわち、第１合わせ面２３ａは、第１凹部２１ａを囲むように配置されている。第１合わせ面２３ａは、第１凹部２１ａが開口する側に配置されている。本実施形態では、第１合わせ面２３ａは、第１金型本体２ａの上面を構成している。

第１保持凹部２４ａは、第１合わせ面２３ａ上に配置されている。第１保持凹部２４ａは、バッフル１０１の端部を保持するように構成されている。具体的には、一対の第１保持凹部２４ａによって、１つのバッフル１０１を保持している。一対の第１保持凹部２４ａのうち一方は、バッフル１０１の第１端部を保持し、一対の第１保持凹部２４ａのうち他方は、バッフル１０１の第２端部を保持する。

一対の第１保持凹部２４ａのそれぞれは、第１凹部２１ａを挟むように、第１合わせ面２３ａ上に配置されている。一対の第１保持凹部２４ａのうち一方は、第１凹部２１ａに対して第１側（図２の左側）に配置され、一対の第１保持凹部２４ａのうち他方は、第１凹部２１ａに対して第２側（図２の右側）に配置されている。

一対の第１保持凹部２４ａは、第１合わせ面２３ａ上において、第１凹部２１ａから金型１００の外部へ向かって延びている。そして、一対の第１保持凹部２４ａのうち一方は、第１凹部２１ａに開口するとともに、金型１００の外部には開口していない。これに対して、一対の第１保持凹部２４ａのうち他方は、第１凹部２１ａに開口するとともに、金型１００の外部にも開口する。なお、本実施形態では、金型１００は複数本のバッフル１０１を保持しているため、第１金型本体２ａは、複数対の第１保持凹部２４ａを有している。

第１保持凹部２４ａは、バッフル１０１の外周面に沿うような形状である。詳細には、第１保持凹部２４ａは、正面視において半円状となっている。第１保持凹部２４ａは、第２内壁面２５ａによって画定されている。

図４は第２金型本体２ｂの平面図である。図１、図３、及び図４に示すように、第２金型本体２ｂは、第２凹部２１ｂ、第３内壁面２２ｂ、第２合わせ面２３ｂ、複数の第２保持凹部２４ｂ、及び複数の第４内壁面２５ｂを有する。

第２凹部２１ｂ内には、成形用スラリーが注入される。第２凹部２１ｂは、第１凹部２１ａと連通している。第１金型本体２ａと第２金型本体２ｂとは、第１凹部２１ａと第２凹部２１ｂとが合わさるように連結される。この第１凹部２１ａ及び第２凹部２１ｂによって、金型１００の内部空間が構成される。

第２凹部２１ｂは、第３内壁面２２ｂによって画定されている。第３内壁面２２ｂは、第２底面２２１ｂ及び第２側面２２２ｂを有している。第２底面２２１ｂは、第１底面２２１ａと対向している。第２側面２２２ｂは、第２底面２２１ｂの外周部から延びている。

第２合わせ面２３ｂは、環状である。第２合わせ面２３ｂは、第２凹部２１ｂの周囲に配置されている。すなわち、第２合わせ面２３ｂは、第２凹部２１ｂを囲むように配置されている。第２合わせ面２３ｂは、第２凹部２１ｂが開口する側に配置されている。本実施形態では、第２合わせ面２３ｂは、第２金型本体２ｂの下面を構成している。

第１金型本体２ａと第２金型本体２ｂとを組み合わせた状態において、第２合わせ面２３ｂは、第１合わせ面２３ａと合わさる。すなわち、第１合わせ面２３ａと第２合わせ面２３ｂとは、対向している。

第２保持凹部２４ｂは、第２合わせ面２３ｂ上に配置されている。第２保持凹部２４ｂは、第１保持凹部２４ａとともにバッフル１０１の端部を保持するように構成されている。具体的には、一対の第２保持凹部２４ｂによって、１つのバッフル１０１を保持している。一対の第２保持凹部２４ｂのうち一方は、バッフル１０１の第１端部を保持し、一対の第２保持凹部２４ｂのうち他方は、バッフル１０１の第２端部を保持する。すなわち、バッフル１０１の第１端部は、一対の第１保持凹部２４ａのうちの一方と、一対の第２保持凹部２４ｂのうちの一方とによって、保持される。また、バッフル１０１の第２端部は、一対の第１保持凹部２４ａのうちの他方と、一対の第２保持凹部２４ｂのうちの他方とによって、保持される。

一対の第２保持凹部２４ｂのそれぞれは、第２凹部２１ｂを挟むように、第２合わせ面２３ｂ上に配置されている。一対の第２保持凹部２４ｂのうち一方は、第２凹部２１ｂに対して第１側（図４の左側）に配置され、一対の第２保持凹部２４ｂのうち他方は、第２凹部２１ｂに対して第２側（図４の右側）に配置されている。

一対の第２保持凹部２４ｂは、第２合わせ面２３ｂ上において、第２凹部２１ｂから金型１００の外部へ向かって延びている。そして、一対の第２保持凹部２４ｂのうち一方は、第２凹部２１ｂに開口するとともに、金型１００の外部には開口していない。これに対して、一対の第２保持凹部２４ｂのうち他方は、第２凹部２１ｂに開口するとともに、金型１００の外部にも開口する。なお、本実施形態では、金型１００は複数本のバッフル１０１を保持しているため、第２金型本体２ｂは、複数対の第２保持凹部２４ｂを有している。

第２保持凹部２４ｂは、バッフル１０１の外周面に沿うような形状である。詳細には、第２保持凹部２４ｂは、正面視において半円状となっている。第１保持凹部２４ａと第２保持凹部２４ｂとは、互いに合わさって円柱状の凹部を構成している。第２保持凹部２４ｂは、第４内壁面２５ｂによって画定されている。

第２金型本体２ｂは、第１金型本体２ａ上に配置される。第２金型本体２ｂには、成形用スラリーを注入するための注入口２７と、成形用スラリーの注入時に空気及び余剰の成形用スラリーを排出するための排出口２８とが形成されている。第１金型本体２ａ及び第２金型本体２ｂは、例えば、金属によって構成される。具体的には、第１金型本体２ａ及び第２金型本体２ｂは、金属（アルミニウム、アルミニウム合金、ＳＵＳ鋼、又はニッケル合金など）によって構成されている。

［第１及び第２離型層３ａ、３ｂ］
図１及び図３に示すように、第１離型層３ａは、第１凹部２１ａの第１内壁面２２ａ上を被覆している。また、第１離型層３ａは、第１保持凹部２４ａの第２内壁面２５ａ上を被覆している。

このように、第２内壁面２５ａ上に第１離型層３ａが形成されているため、バッフル１０１は、第１離型層３ａと当接する。このため、第１金型本体２ａがバッフル１０１と当接する態様に比べて、バッフル１０１との隙間を小さくすることができる。

第１内壁面２２ａ上に形成された第１離型層３ａと第２内壁面２５ａ上に形成された第１離型層３ａとは、互いに繋がっていることが好ましい。すなわち、第１離型層３ａは、第１内壁面２２ａから第２内壁面２５ａまで連続して延びている。

第１離型層３ａの厚さは、例えば、それぞれ０．１〜１００μｍ程度とすることができる。第１離型層３ａは、第１内壁面２２ａ及び第２内壁面２５ａ上に離型剤を塗布することによって形成されている。第１離型層３ａを構成する離型剤としては、フッ素系、シリコーン系、ウレタン系などの被膜剤を用いることができる。

第１離型層３ａは、第１内壁面２２ａ上に形成された第１離型層３ａよりも、第２内壁面２５ａ上に形成された第１離型層３ａの方が薄くなるように構成することができる。なお、第１内壁面２２ａ上に形成された第１離型層３ａと、第２内壁面２５ａ上に形成された第１離型層３ａとは、実質的に互いに同じ厚さとすることもできる。

第１離型層３ａの弾性率は、第１金型本体２ａの弾性率よりも小さい。第１離型層３ａの算術平均粗さは、第１金型本体２ａの算術平均粗さよりも小さい。

第１合わせ面２３ａ上の第１離型層３ａは、第１内壁面２２ａ上の第１離型層３ａよりも表面粗さが大きい。なお、表面粗さとは、具体的には算術平均粗さである。第１合わせ面２３ａ上、及び第１内壁面２２ａ上の第１離型層３ａの算術平均粗さは、触針式表面粗さ測定機（例えば、ACCRETECH社のSURFCOM 480A）によって測定することができる。

詳細には、第１合わせ面２３ａ上の第１離型層３ａの算術平均粗さは、第１合わせ面２３ａの中央部を第１合わせ面２３ａが延びる方向に沿って全周に亘って１０回測定し、その平均値とすることができる。

また、第１内壁面２２ａ上の第１離型層３ａの算術平均粗さは、第１内壁面２２ａの第１底面２２１ａの中央部を長手方向に沿って１０回測定し、その平均値とすることができる。

第２離型層３ｂは、第２凹部２１ｂの第３内壁面２２ｂ上を被覆している。また、第２離型層３ｂは、第２保持凹部２４ｂの第４内壁面２５ｂ上を被覆している。

このように、第４内壁面２５ｂ上に第２離型層３ｂが形成されているため、第２離型層３ｂはバッフル１０１と当接する。このため、第２金型本体２ｂがバッフル１０１と当接する態様に比べて、バッフル１０１との隙間を小さくすることができる。

第３内壁面２２ｂ上に形成された第２離型層３ｂと第４内壁面２５ｂ上に形成された第２離型層３ｂとは、互いに繋がっていることが好ましい。すなわち、第２離型層３ｂは、第３内壁面２２ｂから第４内壁面２５ｂまで連続して延びている。

第２離型層３ｂは、第３内壁面２２ｂ上に形成された第２離型層３ｂよりも、第４内壁面２５ｂ上に形成された第２離型層３ｂの方が薄くなるように構成することができる。第２離型層３ｂの弾性率は、第２金型本体２ｂの弾性率よりも小さい。第２離型層３ｂの算術平均粗さは、第２金型本体２ｂの算術平均粗さよりも小さい。なお、第２離型層３ｂの厚さ、材質、及び製造方法は、第１離型層３ａと同様であるため、詳細な説明を省略する。

第２合わせ面２３ｂ上の第２離型層３ｂは、第３内壁面２２ｂ上の第２離型層３ｂよりも表面粗さが大きい。なお、表面粗さとは、具体的には算術平均粗さである。第２合わせ面２３ｂ上、及び第２内壁面２２ｂ上の第２離型層３ｂの算術平均粗さは、触針式表面粗さ測定機（例えば、ACCRETECH社のSURFCOM 480A）によって測定することができる。

詳細には、第２合わせ面２３ｂ上の第２離型層３ｂの算術平均粗さは、第２合わせ面２３ｂの中央部を第２合わせ面２３ｂが延びる方向に沿って全周に亘って１０回測定し、その平均値とすることができる。

また、第２内壁面２２ｂ上の第２離型層３ｂの算術平均粗さは、第２内壁面２２ｂの第２底面２２１ｂの中央部を長手方向に沿って１０回測定し、その平均値とすることができる。

図５に示すように、第１金型本体２ａの第１側面２２２ａと第２内壁面２５ａとの間の第１角部２６ａは、面取り加工されている。同様に、第２金型本体２ｂの第２側面２２２ｂと第４内壁面２５ｂとの間の第２角部２６ｂも、面取り加工されている。

ここで、第１離型層３ａは、第１角部２６ａを覆っている。また、第２離型層３ｂは、第２角部２６ｂを覆っている。このため、第１離型層３ａによって、第１角部２６ａとバッフル１０１との隙間を小さくすることができる。この結果、第１角部２６ａとバッフル１０１との隙間に起因して発生する成形体のバリを抑制することができる。

また、第２離型層３ｂによって、第２角部２６ｂとバッフル１０１との隙間を小さくすることができる。この結果、第２角部２６ｂとバッフル１０１との隙間に起因して発生する成形体のバリを抑制することができる。

図６に示すように、第１角部２６ａ上の第１離型層３ａは、第２内壁面２５ａ上の第１離型層３ａよりも厚い。例えば、第２内壁面２５ａ上の第１離型層３ａの厚さｔ１に対する、第１角部２６ａ上の第１離型層３ａの厚さｔ２の割合（ｔ２／ｔ１）は、１．０１〜１．３程度である。

なお、第２内壁面２５ａ上の第１離型層３ａの厚さｔ１は、及び第１角部２６ａ上の第１離型層３ａの厚さｔ２は、第１金型本体２ａを切断し、その切断面において測定することができる。なお、第１金型本体２ａを５カ所において切断し、各切断面において厚さｔ１、ｔ２をそれぞれ測定し、その平均値を厚さｔ１、ｔ２とする。

第２角部２６ｂ上の第２離型層３ｂは、第４内壁面２５ｂ上の第２離型層３ｂよりも厚い。例えば、第４内壁面２５ｂ上の第２離型層３ｂの厚さｔ３に対する、第２角部２６ｂ上の第２離型層３ｂの厚さｔ４の割合（ｔ４／ｔ３）は、１．０１〜１．３程度である。

なお、第４内壁面２５ｂ上の第２離型層３ｂの厚さｔ３、及び第２角部２６ｂ上の第２離型層３ｂの厚さｔ４は、上記第２内壁面２５ａ上の第１離型層３ａの厚さｔ１、及び第１角部２６ａ上の第１離型層３ａの厚さｔ２の測定方法と同様の方法によって測定することができる。

（セラミックス成形体の製造方法）
次に、セラミックス成形体の製造方法について説明する。

まず、第１金型本体２ａの第１内壁面２２ａ及び第２内壁面２５ａ上に離型剤を塗布する。また、第２金型本体２ｂの第３内壁面２２ｂ及び第４内壁面２５ｂ上にも離型剤を塗布する。離型剤の塗布方法は特に制限されず、例えば、静電塗布法、ディップコート法、スプレーコート法、ロールコート法などを用いることができる。以上により、第１及び第２離型層３ａ、３ｂが形成される。

次に、バッフル１０１を挟んだ状態で、第１金型本体２ａと第２金型本体２ｂとを連結する。ここで、バッフル１０１の両端部は、第１保持凹部２４ａ及び第２保持凹部２４ｂ内に配置されている。このように、バッフル１０１は、第１保持凹部２４ａ及び第２保持凹部２４ｂによって保持されている。バッフル１０１は、第１凹部２１ａ及び第２凹部２１ｂによって構成される内部空間内を延びている。

次に、セラミックス粉末、分散媒、及びゲル化剤を混合して成形用スラリーを調製する。セラミックス粉末は、セラミックス部材に必要とされる特性に応じて適宜選択される。そして、第２金型本体２ｂの注入口２７から第１及び第２凹部２１ａ、２１ｂ内に成形用スラリーを注入する。

次に、一定時間（例えば、０．１〜２４時間）放置して、成形用スラリーを固化（ゲル化）させることによって、セラミックス成形体を形成する。そして、バッフル１０１を抜き取り、第１金型本体２ａから第２金型本体２ｂを取り外して、セラミックス成形体を取り出す。

＜他の実施形態＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。

上記実施形態では、第１金型本体２ａは１つの部材で構成されていたが、第１金型本体２ａは、複数の部材に分割されていてもよい。また、第２金型本体２ｂも複数の部材に分割されていてもよい。

上記実施形態では、第１金型本体２ａが下に配置されて、第２金型本体２ｂが上に配置されていたが、この配置は特に限定されない。例えば、第１金型本体２ａが上に配置されて、第２金型本体２ｂが下に配置されていてもよい。また、第１金型本体２ａに注入口２７及び排出口２８が形成されていてもよい。

第１離型層３ａは、第１合わせ面２３ａ上を被覆していてもよい。この場合、第１離型層３ａは、第１合わせ面２３ａ上を環状に延びている。すなわち、第１離型層３ａは、第１凹部２１ａを囲むように配置されている。なお、第１離型層３ａは、第１合わせ面２３ａの全体に形成されていてもよいし、第１合わせ面２３ａの内周端部のみに形成されていてもよいし、第１合わせ面２３ａの外周端部のみに形成されていてもよい。

第２離型層３ｂは、第２合わせ面２３ｂ上を被覆していてもよい。この場合、第２離型層３ｂは、第２合わせ面２３ｂ上を環状に延びている。すなわち、第２離型層３ｂは、第２凹部２１ｂを囲むように配置されている。なお、第２離型層３ｂは、第２合わせ面２３ｂの全体に形成されていてもよいし、第２合わせ面２３ｂの内周端部のみに形成されていてもよいし、第２合わせ面２３ｂの外周端部のみに形成されていてもよい。

上記実施形態では、第２金型本体２ｂの第３内壁面２２ｂ及び第４内壁面２５ｂ上に第２離型層３ｂが形成されていたが、第２離型層３ｂの構成はこれに限定されない。例えば、第２離型層３ｂは、第４内壁面２５ｂ上に形成されていなくてもよい。また、第２離型層３ｂは、第３内壁面２２ｂ上に形成されていなくてもよい。

上記実施形態では、第２内壁面２５ａ上を被覆する第１離型層３ａの厚さは一定であるが、第１離型層３ａの厚さはこれに限定されない。例えば、図７に示すように、第２内壁面２５ａ上を被覆する第１離型層３ａは、底部３１ａと一対の開口側端部３２ａとを有する。そして、底部３１ａの厚さｔ５は、一対の開口側端部３２ａのそれぞれの厚さｔ６よりも厚くすることができる。

上記実施形態では、第４内壁面２５ｂ上を被覆する第２離型層３ｂの厚さは一定であるが、第２離型層３ｂの厚さはこれに限定されない。例えば、図８に示すように、第４内壁面２５ｂ上を被覆する第２離型層３ｂは、底部３１ｂと一対の開口側端部３２ｂとを有する。そして、底部３１ｂの厚さｔ７は、一対の開口側端部３２ｂのそれぞれの厚さｔ８よりも厚くすることができる。

図９に示すように、注入口２７及び排出口２８の内壁面上を第２離型層３ｂが被覆していてもよい。

上記実施形態では、第１合わせ面２３ａ上の第１離型層３ａは、第１内壁面２２ａ上の第１離型層３ａよりも表面粗さが大きくなるように形成されているが、これに限定されない。すなわち、第１合わせ面２３ａ上の第１離型層３ａは、第１内壁面２２ａ上の第１離型層３ａよりも表面粗さが小さくてもよい。

上記実施形態では、第２合わせ面２３ｂ上の第２離型層３ｂは、第２内壁面２２ｂ上の第２離型層３ｂよりも表面粗さが大きくなるように形成されているが、これに限定されない。すなわち、第２合わせ面２３ｂ上の第２離型層３ｂは、第２内壁面２２ｂ上の第２離型層３ｂよりも表面粗さが小さくてもよい。

１００ 金型
２ａ 第１金型本体
２１ａ 第１凹部
２２ａ 第１内壁面
２３ａ 第１合わせ面
２４ａ 第１保持凹部
２５ａ 第２内壁面
２ｂ 第２金型本体
２１ｂ 第２凹部
２２ｂ 第３内壁面
２３ｂ 第２合わせ面
２４ｂ 第２保持凹部
２５ｂ 第４内壁面
３ａ 第１離型層
３ｂ 第２離型層

Claims (19)

1. バッフルを内部に配置した状態で成形用スラリーを固化させることによって、成形体を成形するために用いられる金型であって、
   前記成形用スラリーが注入される第１凹部、前記第１凹部を画定する第１内壁面、前記第１凹部の周囲に配置される第１合わせ面、前記第１合わせ面上において前記バッフルの端部を保持するように構成された第１保持凹部、及び前記第１保持凹部を画定する第２内壁面、を有する第１金型本体と、
   前記第１内壁面上、及び前記第２内壁面上を被覆する第１離型層と、
   前記第１合わせ面と合わさる第２合わせ面、を有する第２金型本体と、
   を備える、金型。
   
2. 前記第１離型層は、前記第１内壁面から前記第２内壁面まで連続して延びる、
   請求項１に記載の金型。
   
3. 前記第２内壁面上を被覆する第１離型層は、前記第１内壁面上を被覆する第１離型層よりも薄い、
   請求項１又は２に記載の金型。
   
4. 前記第２内壁面上を被覆する第１離型層は、底部と開口側端部とを有し、
   前記第１離型層の底部は、前記第１離型層の開口側端部よりも厚い、
   請求項１から３のいずれかに記載の金型。
   
5. 前記第１離型層は、前記第１合わせ面上を被覆する、
   請求項１から４のいずれかに記載の金型。
   
6. 前記第１金型本体は、前記第１内壁面と前記第２内壁面との間において面取り加工された第１角部を有しており、
   前記第１離型層は、前記第１角部上を被覆している、
   請求項１から５のいずれかに記載の金型。
   
7. 前記第１角部上の第１離型層は、前記第２内壁面上の第１離型層よりも厚い、
   請求項６に記載の金型。
   
8. 前記第２金型本体は、前記第１凹部と連通する第２凹部、及び前記第２凹部を画定する第３内壁面、を有し、
   前記第２合わせ面は、前記第２凹部の周囲に配置される、
   請求項１から７のいずれかに記載の金型。
   
   
9. 前記第２金型本体は、前記第１保持凹部とともに前記バッフルの端部を保持するように構成された第２保持凹部と、前記第２保持凹部を画定する第４内壁面と、を有し、
   前記第２保持凹部は、前記第２合わせ面上に形成される、
   請求項８に記載の金型。
   
10. 前記第４内壁面上を被覆する第２離型層をさらに備える、
    請求項９に記載の金型。
    
11. 前記第２離型層は、前記第３内壁面上を被覆する、
    請求項１０に記載の金型。
    
12. 前記第２離型層は、前記第３内壁面から前記第４内壁面まで連続して延びる、
    請求項１１に記載の金型。
    
13. 前記第４内壁面上を被覆する第２離型層は、前記第３内壁面上を被覆する第２離型層よりも薄い、
    請求項１１又は１２に記載の金型。
    
14. 前記第４内壁面上を被覆する第２離型層は、底部と開口側端部とを有し、
    前記第２離型層の底部は、前記第２離型層の開口側端部よりも厚い、
    請求項１０から１３のいずれかに記載の金型。
    
15. 前記第２離型層は、前記第２合わせ面上を被覆する、
    請求項１０から１４のいずれかに記載の金型。
    
16. 前記第２金型本体は、前記第３内壁面と前記第４内壁面との間において面取り加工された第２角部を有しており、
    前記第２離型層は、前記第２角部上を被覆している、
    請求項１０から１５のいずれかに記載の金型。
    
17. 前記第２角部上の第２離型層は、前記第４内壁面上の第２離型層よりも厚い、
    請求項１６に記載の金型。
    
18. 前記第２金型本体は、前記金型内部と外部とを連通する注入口及び排出口を有し、
    前記第２離型層は、前記注入口及び前記排出口の内壁面上を被覆する、
    請求項１０から１７のいずれかに記載の金型。
    
19. 請求項１から１８のいずれかに記載の金型に前記成形用スラリーを注入する工程と、
    注入された前記成形用スラリーを固化させることによって前記成形体を成形する工程と、
    を備える成形体の製造方法。

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