JP2021050446A - Nonwoven fabric, production method of nonwoven fabric, prepreg, printed wiring board and electronic component - Google Patents

Nonwoven fabric, production method of nonwoven fabric, prepreg, printed wiring board and electronic component Download PDF

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Abstract

To provide a nonwoven fabric excellent in heat resistance.SOLUTION: A nonwoven fabric contains a thermoplastic resin A, having a highest melting point in the range of 290°C to 330°C, with a difference between thermal decomposition initiation temperature and the melting point of 80°C or less.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、不織布、不織布の製造方法、プリプレグ、プリント配線基板及び電子部品に関する。 The present invention relates to non-woven fabrics, non-woven fabric manufacturing methods, prepregs, printed wiring boards and electronic components.

不織布は、ガラスクロスと比べて、不織布を構成する繊維を細化できる等の観点から、柔軟性、均一性、及び緻密性等に優れている。このため不織布は、液体フィルターやエアフィルターなどのフィルター、衛生材、メディカル材、農業用被覆材、土木材、建材、油吸着材、自動車材、セパレータ、衣類、包装材など、幅広い用途がある(例えば、特許文献1を参照)。特に、不織布はガラスクロスに比べてカレンダー加工や折り曲げ加工などで破損しにくく加工適正に優れているという長所がある。 Compared with glass cloth, the non-woven fabric is excellent in flexibility, uniformity, denseness and the like from the viewpoint that the fibers constituting the non-woven fabric can be made finer. For this reason, non-woven fabrics have a wide range of uses such as filters such as liquid filters and air filters, sanitary materials, medical materials, agricultural coating materials, earth and wood, building materials, oil adsorbents, automobile materials, separators, clothing, and packaging materials ( For example, see Patent Document 1). In particular, the non-woven fabric has an advantage that it is less likely to be damaged by calendar processing or bending processing and is superior in processing suitability as compared with glass cloth.

特開2014−24061号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-24601

しかしながら、従来の不織布は、耐熱性に優れず、改善の余地があった。そこで、本発明の課題は、耐熱性に優れる不織布及びその製造方法、並びに、これを用いたプリプレグ、プリント配線基板及び電子部品を提供することにある。 However, the conventional non-woven fabric is not excellent in heat resistance, and there is room for improvement. Therefore, an object of the present invention is to provide a non-woven fabric having excellent heat resistance, a method for producing the same, and a prepreg, a printed wiring board, and an electronic component using the non-woven fabric.

前記課題を解決するための具体的手段には、下記の態様が含まれる。 Specific means for solving the above problems include the following aspects.

[1] 熱可塑性樹脂Aを含み、
最も高い融点が290℃〜330℃の範囲であり、且つ、熱分解開始温度と前記融点との差が80℃以下である、不織布。
[2] 平均繊維径が3μm以下である、[1]に記載の不織布。
[3] 前記融点と前記熱分解開始温度との差が30℃以上である、[1]又は[2]に記載の不織布。
[4] 黄色度が6.0以下である、[1]〜[3]のいずれか1つに記載の不織布。
[5] 前記平均繊維径の標準偏差(Dd)から前記平均繊維径(Da)を除して100倍した値(Dd/Da×100)が40〜100である、[1]〜[4]のいずれか1つに記載の不織布。
[6] 熱可塑性樹脂Aが、ポリアミドを含む、[1]〜[5]のいずれか1つに記載の不織布。
[7] 熱可塑性樹脂Aが、芳香族基を有する構造単位を含む、[6]に記載の不織布。
[8] 前記ポリアミドは、1種以上の脂肪族モノマーに由来する構造単位を含み、
下記工程(1)〜(4)により算出される、前記ポリアミドに含まれるCH基の割合が10未満である、[6]又は[7]に記載の不織布。
(1)前記ポリアミドに含まれる前記脂肪族モノマーの数Nを特定する。
(2)前記特定された各脂肪族モノマーそれぞれについて、前記脂肪族モノマーに由来する構造単位当たりのCH基の個数を求める。
(3)前記ポリアミドに含まれる、前記CH基の個数の総和Sを算出する。
(4)前記総和Sを、前記ポリアミドに含まれる前記脂肪族モノマーの数で除算(S/N)し、これを前記ポリアミドに含まれるCH基の割合とする。ただし、前記脂肪族モノマーに由来する構造単位とは、前記ポリアミドの全質量に対する含有率が10質量%以上である脂肪族モノマー単位のみを指す。
[9] 2以上の軸を用いて、
熱可塑性樹脂Aを含む樹脂組成物であって、最も高い融点が290℃〜330℃の範囲であり、且つ、熱分解開始温度と前記融点との差が80℃以下である樹脂組成物を混練溶融させ混練溶融物を得る混練溶融工程と、
複数の孔を有するノズルから前記混練溶融物を加熱空気と共に紡出する紡出工程と、
前記紡出工程により紡出された溶融物を前記加熱空気により延伸する延伸工程と、
を含む、不織布の製造方法。
[10] 前記混練溶融工程が、2以上の軸を用いて、
前記樹脂組成物における最も高い融点よりも10℃以上高く、且つ、前記樹脂組成物における熱分解開始温度よりも5℃以上低い温度で、
前記樹脂組成物を混練溶融させる工程である、[9]に記載の製造方法。
[11] [1]〜[8]のいずれか1つに記載の不織布と、
熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の少なくとも一方を含む樹脂組成物と、
を含むプリプレグ。
[12] 前記熱硬化性樹脂は、前記不織布における最も低い融点よりも20℃以上低い硬化温度を有する熱硬化性樹脂であり、
前記熱可塑性樹脂は、前記不織布における最も低い融点よりも20℃以上低い融点を有する熱可塑性樹脂である、
[11]に記載のプリプレグ。
[13] [11]又は[12]に記載のプリプレグの硬化物又は固化物の片面又は両面に、配線加工を施した導体層を有する、プリント配線基板。
[14] 1GHz以上の電気信号を伝送する回路を有する電子部品であって、
前記電子部品の絶縁層が、[11]又は[12]に記載のプリプレグの硬化物又は固化物を含む、電子部品。
[1] Containing thermoplastic resin A
A non-woven fabric having the highest melting point in the range of 290 ° C. to 330 ° C. and a difference between the thermal decomposition starting temperature and the melting point of 80 ° C. or less.
[2] The non-woven fabric according to [1], which has an average fiber diameter of 3 μm or less.
[3] The non-woven fabric according to [1] or [2], wherein the difference between the melting point and the thermal decomposition start temperature is 30 ° C. or more.
[4] The non-woven fabric according to any one of [1] to [3], which has a yellowness of 6.0 or less.
[5] A value (Dd / Da × 100) obtained by dividing the average fiber diameter (Da) from the standard deviation (Dd) of the average fiber diameter and multiplying by 100 is 40 to 100, [1] to [4]. The non-woven fabric according to any one of.
[6] The non-woven fabric according to any one of [1] to [5], wherein the thermoplastic resin A contains a polyamide.
[7] The non-woven fabric according to [6], wherein the thermoplastic resin A contains a structural unit having an aromatic group.
[8] The polyamide contains structural units derived from one or more aliphatic monomers.
The non-woven fabric according to [6] or [7] , wherein the ratio of two CH groups contained in the polyamide is less than 10, calculated by the following steps (1) to (4).
(1) The number N of the aliphatic monomers contained in the polyamide is specified.
(2) For each of the specified aliphatic monomers, the number of CH 2 groups per structural unit derived from the aliphatic monomer is determined.
(3) The total S of the number of the two CHs contained in the polyamide is calculated.
(4) The total S is divided (S / N) by the number of the aliphatic monomers contained in the polyamide, and this is taken as the ratio of two CHs contained in the polyamide. However, the structural unit derived from the aliphatic monomer refers only to the aliphatic monomer unit in which the content of the polyamide with respect to the total mass is 10% by mass or more.
[9] Using two or more axes,
A resin composition containing a thermoplastic resin A, which has a highest melting point in the range of 290 ° C. to 330 ° C. and a difference between the thermal decomposition start temperature and the melting point of 80 ° C. or less is kneaded. Kneading and melting process to obtain a kneaded melt by melting and
A spinning process in which the kneaded melt is spun together with heated air from a nozzle having a plurality of holes,
A stretching step of stretching the melt spun by the spinning step with the heated air, and a stretching step.
A method for producing a non-woven fabric, including.
[10] The kneading and melting step uses two or more shafts.
At a temperature higher than the highest melting point of the resin composition by 10 ° C. or more and lower than the thermal decomposition start temperature of the resin composition by 5 ° C. or more.
The production method according to [9], which is a step of kneading and melting the resin composition.
[11] The non-woven fabric according to any one of [1] to [8] and
A resin composition containing at least one of a thermosetting resin and a thermoplastic resin,
Prepreg including.
[12] The thermosetting resin is a thermosetting resin having a curing temperature 20 ° C. or more lower than the lowest melting point of the nonwoven fabric.
The thermoplastic resin is a thermoplastic resin having a melting point 20 ° C. or higher lower than the lowest melting point of the nonwoven fabric.
The prepreg according to [11].
[13] A printed wiring board having a conductor layer subjected to wiring processing on one side or both sides of the cured product or solidified product of the prepreg according to [11] or [12].
[14] An electronic component having a circuit for transmitting an electric signal of 1 GHz or higher.
An electronic component in which the insulating layer of the electronic component contains a cured product or solidified product of the prepreg according to [11] or [12].

本開示によれば、耐熱性に優れる不織布、不織布の製造方法、プリプレグ、プリント配線基板及び電子部品が提供される。 According to the present disclosure, a non-woven fabric having excellent heat resistance, a method for producing a non-woven fabric, a prepreg, a printed wiring board, and an electronic component are provided.

以下に、本開示の実施形態について説明する。これらの説明及び実施例は実施形態を例示するものであり、実施形態の範囲を制限するものではない。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described. These explanations and examples illustrate the embodiments and do not limit the scope of the embodiments.

本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
本明細書において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
In the present specification, the numerical range represented by using "~" means a range including the numerical values before and after "~" as the lower limit value and the upper limit value.
In the present specification, the amount of each component in the composition is the total amount of the plurality of substances present in the composition unless otherwise specified, when a plurality of substances corresponding to each component are present in the composition. Means.

本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。 In the numerical range described stepwise in the present disclosure, the upper limit value or the lower limit value described in one numerical range may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of another numerical range described stepwise. .. Further, in the numerical range described in the present disclosure, the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the examples.

本開示において「樹脂組成物」とは樹脂単独を含む概念であり、樹脂単独であっても樹脂とその他の化合物との混合物であってもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。本開示において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計量を意味する。
本開示において「短繊維」とは、平均繊維長200mm以下の繊維をいう。また「長繊維」とは、平均繊維長200mm超えの繊維をいう。
In the present disclosure, the "resin composition" is a concept including a resin alone, and may be a resin alone or a mixture of a resin and other compounds.
In the present disclosure, each component may contain a plurality of applicable substances. When referring to the amount of each component in the composition in the present disclosure, if a plurality of substances corresponding to each component are present in the composition, unless otherwise specified, the plurality of types present in the composition. It means the total amount of substances.
In the present disclosure, the "short fiber" means a fiber having an average fiber length of 200 mm or less. Further, the "long fiber" means a fiber having an average fiber length of more than 200 mm.

≪不織布≫
不織布は、最も高い融点が290℃〜330℃であり、耐熱性により優れる不織布とする観点から、300℃〜320℃であることが好ましい。
本開示に係る不織布は、上記構成とすることにより、耐熱性に優れる。
≪Non-woven fabric≫
The non-woven fabric has the highest melting point of 290 ° C. to 330 ° C., and is preferably 300 ° C. to 320 ° C. from the viewpoint of making the non-woven fabric more excellent in heat resistance.
The non-woven fabric according to the present disclosure has excellent heat resistance due to the above configuration.

〔不織布の性質〕
(融点)
不織布は、最も高い融点が290℃〜330℃であり、耐熱性により優れる不織布とする観点から、300℃〜320℃であることが好ましい。
[Non-woven fabric properties]
(Melting point)
The non-woven fabric has the highest melting point of 290 ° C. to 330 ° C., and is preferably 300 ° C. to 320 ° C. from the viewpoint of making the non-woven fabric more excellent in heat resistance.

不織布の最も高い融点は、以下のようにして求めることができる。
不織布10mgを試料とし、前記試料を、(i)100℃/分で400℃まで昇温して400℃で5分間保持した後、(ii)10℃/分で−50℃まで降温し、次いで(iii)10℃/分で400℃まで昇温した場合において、2回目の昇温過程(iii)で観測される示差走査熱量曲線(DSC曲線)における吸熱ピーク温度のうち、最も高い吸熱ピーク温度を、不織布の最も高い融点とする。なお、前記2回目の昇温過程(iii)の示差走査熱量曲線(DSC曲線)で観測される吸熱ピークは、単一であってよく、その場合、観測される単一の吸熱ピーク温度を、最も高い融点とする。
The highest melting point of the non-woven fabric can be determined as follows.
Using 10 mg of the non-woven fabric as a sample, the sample was (i) heated to 400 ° C. at 100 ° C./min and held at 400 ° C. for 5 minutes, then (ii) cooled to -50 ° C. at 10 ° C./min, and then. (Iii) The highest endothermic peak temperature in the differential scanning calorimetry curve (DSC curve) observed in the second heating process (iii) when the temperature is raised to 400 ° C. at 10 ° C./min. Is the highest melting point of the non-woven fabric. The endothermic peak observed in the differential scanning calorimetry curve (DSC curve) of the second heating process (iii) may be single, and in that case, the observed single endothermic peak temperature may be determined. The highest melting point.

(熱分解開始温度)
不織布は、耐熱性により優れる不織布とする観点から、熱分解開始温度が330℃〜410℃であることが好ましく、340℃〜400℃であることがより好ましく、350℃〜390℃であることがさらに好ましい。
(Pyrolysis start temperature)
From the viewpoint of making the non-woven fabric more excellent in heat resistance, the thermal decomposition start temperature is preferably 330 ° C. to 410 ° C., more preferably 340 ° C. to 400 ° C., and 350 ° C. to 390 ° C. More preferred.

不織布の熱分解開始温度は、以下のようにして求めることができる。
不織布10mgを試料とし、前記試料を、窒素雰囲気下で25℃から450℃まで10℃/分の昇温速度で示唆熱分析(DTA)を行い、試料の質量が1%分解したときの温度(1%熱分解温度)を熱分解開始温度とする。
The thermal decomposition start temperature of the non-woven fabric can be obtained as follows.
Using 10 mg of the non-woven fabric as a sample, the sample was subjected to differential thermal analysis (DTA) from 25 ° C. to 450 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min under a nitrogen atmosphere, and the temperature when the mass of the sample was decomposed by 1% (DTA). 1% thermal decomposition temperature) is defined as the thermal decomposition start temperature.

(熱分解開始温度と融点との差)
不織布は、熱分解開始温度と最も高い融点との差(=熱分解開始温度−最も高い融点)が80℃以下であり、耐熱性により優れる不織布とする観点から、70℃以下であることが好ましく、60℃以下であることがより好ましい。
不織布は、熱分解開始温度と最も高い融点との差(=熱分解開始温度−最も高い融点)が30℃以上であることが好ましく、35℃以上であることがより好ましい。
(Difference between pyrolysis start temperature and melting point)
The difference between the thermal decomposition start temperature and the highest melting point (= thermal decomposition start temperature-highest melting point) of the non-woven fabric is 80 ° C. or less, and from the viewpoint of making the non-woven fabric superior in heat resistance, it is preferably 70 ° C. or less. , 60 ° C. or lower is more preferable.
The difference between the thermal decomposition start temperature and the highest melting point (= thermal decomposition start temperature-highest melting point) of the non-woven fabric is preferably 30 ° C. or higher, and more preferably 35 ° C. or higher.

(極限粘度)
不織布は、製造上の観点から、極限粘度が0.1dl/g〜1.0dl/gであることが好ましく、0.2dl/g〜0.9dl/gであることがより好ましい。
不織布の極限粘度[η]は、デカリン溶媒を用いて、135℃で測定した値である。具体的には、以下のようにして求める。
不織布20mgを試料とし、前記試料を、デカリン15mLに溶解し、135℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定する。このデカリン溶液にデカリン溶媒を5mL追加して希釈後、同様にして比粘度ηspを測定する。この希釈操作をさらに2回繰り返し、濃度(C)を0に外挿したときのηsp/Cの値を極限粘度として求める(下式参照)。
[η]=lim(ηsp/C) (C→0)
(Ultimate viscosity)
From the viewpoint of production, the non-woven fabric preferably has an ultimate viscosity of 0.1 dl / g to 1.0 dl / g, and more preferably 0.2 dl / g to 0.9 dl / g.
The ultimate viscosity [η] of the non-woven fabric is a value measured at 135 ° C. using a decalin solvent. Specifically, it is obtained as follows.
Using 20 mg of a non-woven fabric as a sample, the sample is dissolved in 15 mL of decalin, and the specific viscosity ηsp is measured in an oil bath at 135 ° C. After diluting with 5 mL of decalin solvent added to this decalin solution, the specific viscosity ηsp is measured in the same manner. This dilution operation is repeated twice more, and the value of ηsp / C when the concentration (C) is extrapolated to 0 is obtained as the ultimate viscosity (see the formula below).
[Η] = lim (ηsp / C) (C → 0)

(メルトフローレート)
不織布は、繊維径をより小さくする観点から、メルトフローレート(MFR:ASTM D−1238、320℃、荷重2160g)が1g/10min〜1000g/10minであることが好ましく、10g/10min〜500g/10minであることがより好ましい。
(Melt flow rate)
From the viewpoint of reducing the fiber diameter of the non-woven fabric, the melt flow rate (MFR: ASTM D-1238, 320 ° C., load 2160 g) is preferably 1 g / 10 min to 1000 g / 10 min, and 10 g / 10 min to 500 g / 10 min. Is more preferable.

不織布における融点、熱分解開始温度、熱分解開始温度と最も高い融点との差、極限粘度又はMFRを、それぞれ上記範囲内とする手法は特に制限されないが、例えば、不織布に含まれる熱可塑性樹脂Aの材質を後述する材質とする手法(より好ましくは、熱可塑性樹脂Aの材質をポリアミドを含む仕様とする手法);不織布に含まれる熱可塑性樹脂Aの重量平均分子量を調整する手法;などが挙げられる。 The method for setting the melting point, the thermal decomposition starting temperature, the difference between the thermal decomposition starting temperature and the highest melting point, the ultimate viscosity or the MFR of the nonwoven fabric within the above ranges is not particularly limited, and for example, the thermoplastic resin A contained in the nonwoven fabric is not limited. (More preferably, the material of the thermoplastic resin A is a method containing polyamide); a method of adjusting the weight average molecular weight of the thermoplastic resin A contained in the non-woven fabric; and the like. Be done.

(平均繊維径)
不織布は、後述するプリプレグ、プリント配線基板及び電子部品としたときに、厚みを薄くする観点から、平均繊維径が3μm以下であることが好ましく、0.1μm〜2.0μmであることがより好ましく、0.5μm〜1.8μmであることがさらに好ましい。
(Average fiber diameter)
The non-woven fabric preferably has an average fiber diameter of 3 μm or less, more preferably 0.1 μm to 2.0 μm, from the viewpoint of reducing the thickness of the prepreg, the printed wiring board, and the electronic component described later. , 0.5 μm to 1.8 μm, more preferably.

不織布は、後述するプリプレグとしたときに充填性を向上する観点から、平均繊維径の標準偏差(Dd)から平均繊維径(Da)を除して100倍した値の(Dd/Da×100)が、40〜100であることが好ましい。 The non-woven fabric is a value obtained by dividing the average fiber diameter (Da) from the standard deviation (Dd) of the average fiber diameter and multiplying it by 100 (Dd / Da × 100) from the viewpoint of improving the filling property when the prepreg is used as described later. However, it is preferably 40 to 100.

不織布の平均繊維径は、以下のようにして求めることができる。
測定対象の不織布の表面を、電子顕微鏡(型番;S−3500N、(株)日立製作所製)を用いて、倍率1000倍の写真を撮影する。撮影された写真から、任意に繊維100本(n=100)を選び、選択した繊維の直径(幅)を測定し、その算術平均値を平均繊維径(Da)として求める。平均繊維径の標準偏差(Dd)は、上記平均繊維径(Da)を用いて求めることができる。
The average fiber diameter of the non-woven fabric can be obtained as follows.
The surface of the non-woven fabric to be measured is photographed at a magnification of 1000 times using an electron microscope (model number: S-3500N, manufactured by Hitachi, Ltd.). From the photographed photographs, 100 fibers (n = 100) are arbitrarily selected, the diameter (width) of the selected fibers is measured, and the arithmetic mean value thereof is obtained as the average fiber diameter (Da). The standard deviation (Dd) of the average fiber diameter can be obtained by using the average fiber diameter (Da).

不織布の「平均繊維径」及び「平均繊維径の標準偏差(Dd)から平均繊維径(Da)を除して100倍した値の(Dd/Da×100)」を上記範囲内とする手法は、特に制限されないが、例えば、不織布の製造時における紡糸温度、滞留時間、ノズル孔径、単孔吐出量(ノズルの孔1つあたりの吐出量)、加熱空気の温度、加熱空気の流量等を制御する手法などが挙げられる。 The method of setting the "average fiber diameter" and "(Dd / Da × 100) of the value obtained by subtracting the average fiber diameter (Da) from the standard deviation (Dd) of the average fiber diameter and multiplying by 100" of the non-woven fabric within the above range is Although not particularly limited, for example, the spinning temperature, residence time, nozzle hole diameter, single-hole discharge amount (discharge amount per nozzle hole), temperature of heated air, flow rate of heated air, etc. at the time of manufacturing a non-woven fabric are controlled. There is a method to do it.

(黄色度:イエローインデックス)
不織布は、これを含んでなるプリプレグを用いて作製されたプリント配線基板の長期使用時の耐久性をより向上させる観点から、黄色度(イエローインデックス)が6.0以下であることが好ましく、5.0以下であることがより好ましく、4.0以下であることがさらに好ましい。
(Yellowness: Yellow index)
The non-woven fabric preferably has a yellowness (yellow index) of 6.0 or less from the viewpoint of further improving the durability of the printed wiring board produced by using the prepreg containing the non-woven fabric during long-term use. It is more preferably 9.0 or less, and further preferably 4.0 or less.

不織布の黄色度は、ASTM D1925に準拠して求めることができる。 The yellowness of the non-woven fabric can be determined in accordance with ASTM D1925.

不織布の黄色度を、上記範囲内とする具体的な手法は特に制限されないが、例えば、ポリアミドを含む熱可塑性樹脂Aを含む不織布とする手法;熱分解開始温度よりも低い温度で紡糸する手法(好ましくは、分解温度よりも10℃以上低い温度で紡糸する手法);などが挙げられる。 The specific method for keeping the yellowness of the non-woven fabric within the above range is not particularly limited, but for example, a method for making a non-woven fabric containing a thermoplastic resin A containing polyamide; a method for spinning at a temperature lower than the thermal decomposition start temperature ( Preferably, a method of spinning at a temperature lower than the decomposition temperature by 10 ° C. or more); and the like can be mentioned.

(引張強度)
不織布の引張強度は、5N/50mm以上であることが好ましく、5N/50mm〜200N/50mmであることがより好ましく、10N/50mm〜100N/50mmであることがさらに好ましい。
(Tensile strength)
The tensile strength of the non-woven fabric is preferably 5N / 50mm or more, more preferably 5N / 50mm to 200N / 50mm, and even more preferably 10N / 50mm to 100N / 50mm.

不織布の引張強度は、以下のようにして求めることができる。
測定対象の不織布から、幅50mm×長さ200mmの試験片を採取し、引張試験機(島津製作所オートグラフAGS-J)を用いてチャック間距離100mm、ヘッドスピード300mm/minで縦方向(MD方向):5点、横方向(CD方向):5点を測定し、平均値を算出し、引張強度を求めた。
The tensile strength of the non-woven fabric can be determined as follows.
A test piece having a width of 50 mm and a length of 200 mm is sampled from the non-woven fabric to be measured, and a tensile tester (Shimadzu Seisakusho Autograph AGS-J) is used to measure the distance between chucks to 100 mm and the head speed to 300 mm / min in the vertical direction (MD direction). ): 5 points, lateral direction (CD direction): 5 points were measured, the average value was calculated, and the tensile strength was determined.

不織布の引張強度を、上記範囲内とする具体的な手法は特に制限されないが、例えば、ポリアミドを含む熱可塑性樹脂Aを含む不織布とする手法;紡糸後に捕集するコレクターベルトの位置をノズルに近づける手法;などが挙げられる。 The specific method for setting the tensile strength of the non-woven fabric within the above range is not particularly limited, but for example, a method for using a non-woven fabric containing the thermoplastic resin A containing polyamide; the position of the collector belt to be collected after spinning is brought closer to the nozzle. Method; etc.

(水分率)
不織布の水分率は、用途により適宜決め得るが、例えば、後述するプリプレグとしたときに伝導特性を好適にする観点からは、少ないことが好ましく、具体的には1%以下であることが好ましく、0.8%以下であることがより好ましく、0.5%以下であることがさらに好ましい。
(Moisture percentage)
The moisture content of the non-woven fabric can be appropriately determined depending on the intended use, but for example, from the viewpoint of making the conduction characteristics suitable for the prepreg described later, it is preferably small, specifically 1% or less. It is more preferably 0.8% or less, and further preferably 0.5% or less.

不織布の水分率は、以下のようにして求めることができる。
不織布の水分率は、加熱処理の前後における質量減少分として求めることができる。具体的には、測定対象の不織布の質量を秤により測定して処理前の質量を得る。その後、120℃で20分間、加熱、乾燥した後に、処理後の不織布の質量を、処理前の質量測定と同一の測定方法により得る。得られた処理の前後の質量を比較して、処理による質量減少分を水分率として求める。
The moisture content of the non-woven fabric can be determined as follows.
The moisture content of the non-woven fabric can be determined as the mass loss before and after the heat treatment. Specifically, the mass of the non-woven fabric to be measured is measured with a scale to obtain the mass before treatment. Then, after heating and drying at 120 ° C. for 20 minutes, the mass of the treated nonwoven fabric is obtained by the same measuring method as the mass measurement before the treatment. The mass before and after the obtained treatment is compared, and the amount of mass loss due to the treatment is determined as the water content.

不織布の水分率を、上記範囲内とする具体的な手法は特に制限されないが、例えば、ポリアミドを含む熱可塑性樹脂Aを含む不織布とする手法などが挙げられる。 The specific method for keeping the moisture content of the non-woven fabric within the above range is not particularly limited, and examples thereof include a method for making the non-woven fabric containing the thermoplastic resin A containing polyamide.

(キシレン可溶分)
不織布は、後述するプリント配線基板等としたときの長期信頼性の観点から、キシレン可溶分が5質量%以下であることが好ましく、3質量%以下であることがより好ましく、1質量%以下であることが更に好ましい。
(Xylene soluble content)
From the viewpoint of long-term reliability when the non-woven fabric is used as a printed wiring board or the like described later, the xylene-soluble content is preferably 5% by mass or less, more preferably 3% by mass or less, and 1% by mass or less. Is more preferable.

不織布のキシレン可溶分は、以下のようにして求めることができる。
1)測定対象の不織布を3g±0.2g量りとり、これを試料とする。試料を、300mLの三角フラスコに精秤し、これに100mLのキシレンを入れて攪拌しながら120℃で30分加熱して、試料を完全に溶解する。
2)試料を含むキシレン溶液を、1時間室温(23℃)で静置後、25℃の恒温水槽に1時間さらに静置する。
3)試料を含むキシレン溶液を、ろ布を用いてろ過し、得られたろ液を秤量済みアルミ製皿に入れ、溶媒を蒸発させ、固体を得る。
4)前記固体を含むアルミ製皿を110℃で2時間真空乾燥し、デシケーター中で放冷する。
5)前記固体を含むアルミ製皿を秤量し、固体の量、つまり、抽出量を求める。
6)最初の試料の重量(秤取量)から抽出量を除して、キシレン可溶分量を求める。
The xylene-soluble content of the non-woven fabric can be determined as follows.
1) Weigh 3 g ± 0.2 g of the non-woven fabric to be measured and use this as a sample. The sample is precisely weighed in a 300 mL Erlenmeyer flask, and 100 mL of xylene is added thereto and heated at 120 ° C. for 30 minutes with stirring to completely dissolve the sample.
2) The xylene solution containing the sample is allowed to stand at room temperature (23 ° C.) for 1 hour, and then further allowed to stand in a constant temperature water tank at 25 ° C. for 1 hour.
3) The xylene solution containing the sample is filtered using a filter cloth, the obtained filtrate is placed in a weighed aluminum dish, and the solvent is evaporated to obtain a solid.
4) The aluminum dish containing the solid is vacuum dried at 110 ° C. for 2 hours and allowed to cool in a desiccator.
5) The aluminum dish containing the solid is weighed, and the amount of the solid, that is, the extraction amount is determined.
6) Divide the extraction amount from the weight (weighing amount) of the first sample to obtain the xylene-soluble amount.

不織布の溶出試験における上記キシレン可溶分を、上記範囲内とする具体的な手法は特に制限されないが、例えば、ポリアミドを含む熱可塑性樹脂Aを含む不織布とする手法;不織布の熱分解開始温度よりも10℃以上低い温度で紡出する手法;などが挙げられる。 The specific method for keeping the xylene-soluble component within the above range in the dissolution test of the non-woven fabric is not particularly limited, but for example, a method for making the non-woven fabric containing the thermoplastic resin A containing polyamide; from the thermal decomposition start temperature of the non-woven fabric. A method of spinning at a temperature lower than 10 ° C.;

(目付)
不織布の目付は、用途により適宜決め得るが、0.5g/cm〜200g/mであることが好ましく、1g/m〜100g/mであることがより好ましく、1g/m〜30g/mであることがさらに好ましい。
(Metsuke)
Basis weight of the nonwoven fabric is be properly determined depending on the use, is preferably 0.5g / cm 2 ~200g / m 2 , more preferably from 1g / m 2 ~100g / m 2 , 1g / m 2 ~ It is more preferably 30 g / m 2.

不織布の目付は、以下のようにして求めることができる。
不織布から100mm(繊維の流れ方向:MD)×100mm(繊維の流れ方向と直交する方向(CD方向))の試験片を、10点採取する。試験片の採取場所は、CD方向にわたって10箇所とする。次いで、採取した各試験片に対して上皿電子天秤(研精工業社製)を用いて、それぞれ質量〔g〕を測定して各試験片の質量の平均値を求める。上記で求めた平均値から1m当たりの質量〔g〕に換算し、各不織布の目付〔g/m〕とする。
The basis weight of the non-woven fabric can be obtained as follows.
Ten test pieces of 100 mm (fiber flow direction: MD) × 100 mm (direction orthogonal to the fiber flow direction (CD direction)) are collected from the non-woven fabric. The test pieces shall be collected at 10 locations in the CD direction. Next, the mass [g] of each of the collected test pieces is measured using a precision electronic balance (manufactured by Kensei Kogyo Co., Ltd.), and the average value of the mass of each test piece is obtained. Calculated from the average value obtained in above 1 m 2 per mass [g], the basis weight of the nonwoven fabric [g / m 2].

不織布の目付を上記範囲とする手法は特に制限されないが、例えば、不織布の製造の際に、コレクターの速度を変更させ調整する手法;等が挙げられる。 The method in which the basis weight of the non-woven fabric is within the above range is not particularly limited, and examples thereof include a method of changing and adjusting the speed of the collector during the production of the non-woven fabric.

(通気度)
不織布は、後述するプリプレグとしたときに熱硬化性樹脂の含浸性をより高める観点からは、1cm/cm・sec〜200cm/cm・secであることが好ましく、3cm/cm・sec〜100cm/cm・secであることがより好ましい。
(Breathability)
Nonwoven, from the viewpoint of enhancing the impregnation of the thermosetting resin when formed into a prepreg which will be described later, it is preferably 1cm 3 / cm 2 · sec~200cm 3 / cm 2 · sec, 3cm 3 / cm 2 -Sec to 100 cm 3 / cm 2 · sec is more preferable.

不織布の通気度は以下のようにして求めることができる。
不織布を準備し、JIS L1096(8.27.1A法;フラジール形法)に準拠して、JIS Z8703(試験場所の標準状態)に規定する温度20±2℃、湿度65±2%の恒温室内で不織布から採取した20cm×20cmの試験片5枚を採取し、フラジール形試験機を用いて試験片を通過する空気量(cm/cm・sec)を測定しその平均値を求める。
The air permeability of the non-woven fabric can be determined as follows.
Prepare a non-woven fabric and in a thermostatic chamber with a temperature of 20 ± 2 ° C and a humidity of 65 ± 2% specified in JIS Z8703 (standard condition of the test site) in accordance with JIS L1096 (8.27.1A method; Frazier type method). Five 20 cm × 20 cm test pieces collected from the non-woven fabric are collected, and the amount of air passing through the test pieces (cm 3 / cm 2 · sec) is measured using a Frazier type tester to obtain the average value.

(厚み)
不織布の厚みは、用途により適宜決め得るが、0.01mm〜100mmであることが好ましい。また、例えば、プリプレグ等の電子材料に用いる場合、不織布の厚みは、0.01mm〜0.5mmであることが好ましい。
(Thickness)
The thickness of the non-woven fabric can be appropriately determined depending on the intended use, but is preferably 0.01 mm to 100 mm. Further, for example, when used for an electronic material such as a prepreg, the thickness of the non-woven fabric is preferably 0.01 mm to 0.5 mm.

不織布の厚みは以下のようにして求めることができる。
測定対象の不織布10枚について、中央及び四隅の計5箇所の厚みをそれぞれ測定し、計10箇所の平均値を算出した。厚みの測定には、荷重が7gf/cm(測定子直径50mmφ)の厚み計を使用した。
The thickness of the non-woven fabric can be determined as follows.
The thicknesses of the 10 non-woven fabrics to be measured were measured at a total of 5 locations at the center and the four corners, and the average value of the total of 10 locations was calculated. A thickness gauge with a load of 7 gf / cm 2 (meter diameter 50 mmφ) was used to measure the thickness.

(長さ)
不織布における幅方向の長さは、用途により適宜決め得るが、50cm以上であることが好ましく、100cm以上であることがより好ましい。
(length)
The length in the width direction of the non-woven fabric can be appropriately determined depending on the intended use, but is preferably 50 cm or more, and more preferably 100 cm or more.

不織布における幅方向の長さは、以下のようにして求めることができる。
測定対象の不織布10枚について、幅方向の辺における中央及び端部の計3箇所の長さをそれぞれ測定し、各箇所の平均値を算出した。長さの測定には、鋼尺を使用した。
The length in the width direction of the non-woven fabric can be obtained as follows.
For 10 non-woven fabrics to be measured, the lengths of a total of 3 points at the center and the edge in the width direction were measured, and the average value of each point was calculated. A steel scale was used to measure the length.

〔熱可塑性樹脂A〕
本開示に係る不織布は、熱可塑性樹脂Aを含む。
[Thermoplastic resin A]
The nonwoven fabric according to the present disclosure contains a thermoplastic resin A.

(融点)
熱可塑性樹脂Aは、耐熱性により優れる不織布とする観点から、最も高い融点が290℃〜330℃であることが好ましく、300℃〜320℃であることがより好ましい。
(Melting point)
The thermoplastic resin A preferably has the highest melting point of 290 ° C. to 330 ° C., more preferably 300 ° C. to 320 ° C., from the viewpoint of forming a non-woven fabric having better heat resistance.

熱可塑性樹脂Aの最も高い融点は、以下のようにして求めることができる。
熱可塑性樹脂A10mgを試料とし、前記試料を、(i)100℃/分で400℃まで昇温して400℃で5分間保持した後、(ii)10℃/分で−50℃まで降温し、次いで(iii)10℃/分で400℃まで昇温した場合において、2回目の昇温過程(iii)で観測される示差走査熱量曲線(DSC曲線)における最も高い吸熱ピーク温度を、熱可塑性樹脂Aの最も高い融点とする。なお、前記2回目の昇温過程(iii)の示差走査熱量曲線(DSC曲線)で観測される吸熱ピークは、単一であってよく、その場合、観測される単一の吸熱ピーク温度を、熱可塑性樹脂Aの最も高い融点とする。
The highest melting point of the thermoplastic resin A can be determined as follows.
Using 10 mg of thermoplastic resin A as a sample, the sample was (i) heated to 400 ° C. at 100 ° C./min, held at 400 ° C. for 5 minutes, and (ii) cooled to -50 ° C. at 10 ° C./min. Then, (iii) when the temperature is raised to 400 ° C. at 10 ° C./min, the highest endothermic peak temperature in the differential scanning calorimetry curve (DSC curve) observed in the second heating process (iii) is determined by thermoplasticity. The highest melting point of the resin A is used. The endothermic peak observed in the differential scanning calorimetry curve (DSC curve) of the second heating process (iii) may be single, and in that case, the observed single endothermic peak temperature may be determined. The highest melting point of the thermoplastic resin A is used.

(熱分解開始温度)
熱可塑性樹脂Aは、耐熱性により優れる不織布とする観点から、熱分解開始温度が330℃〜410℃であることが好ましく、340℃〜400℃であることがより好ましく、350℃〜390℃であることがさらに好ましい。
(Pyrolysis start temperature)
The thermoplastic resin A preferably has a thermal decomposition start temperature of 330 ° C. to 410 ° C., more preferably 340 ° C. to 400 ° C., and 350 ° C. to 390 ° C. from the viewpoint of forming a non-woven fabric having better heat resistance. It is more preferable to have.

熱可塑性樹脂Aの熱分解開始温度は、以下のようにして求めることができる。
熱可塑性樹脂A10mgを試料とし、前記試料を、窒素雰囲気下で25℃から450℃まで10℃/分の昇温速度で示唆熱分析(DTA)を行い、試料の質量が1%分解したときの温度(1%熱分解温度)を熱分解開始温度とする。
The thermal decomposition start temperature of the thermoplastic resin A can be obtained as follows.
Using 10 mg of thermoplastic resin A as a sample, the sample was subjected to differential thermal analysis (DTA) from 25 ° C. to 450 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min in a nitrogen atmosphere, and when the mass of the sample was decomposed by 1%. The temperature (1% thermal decomposition temperature) is defined as the thermal decomposition start temperature.

(熱分解開始温度と融点との差)
熱可塑性樹脂Aは、耐熱性により優れる不織布とする観点から、熱分解開始温度と最も高い融点との差(=熱分解開始温度−最も高い融点)が80℃以下であることが好ましく、70℃以下であることがより好ましく、60℃以下であることがさらに好ましい。
熱可塑性樹脂Aは、熱分解開始温度と最も高い融点との差(=熱分解開始温度−最も高い融点)が30℃以上であることが好ましく、35℃以上であることがより好ましい。
(Difference between pyrolysis start temperature and melting point)
From the viewpoint of making the thermoplastic resin A a non-woven fabric having better heat resistance, the difference between the thermal decomposition start temperature and the highest melting point (= thermal decomposition start temperature-highest melting point) is preferably 80 ° C. or less, preferably 70 ° C. The temperature is more preferably 60 ° C. or lower, and further preferably 60 ° C. or lower.
The difference between the thermal decomposition start temperature and the highest melting point (= thermal decomposition start temperature-highest melting point) of the thermoplastic resin A is preferably 30 ° C. or higher, and more preferably 35 ° C. or higher.

(極限粘度)
熱可塑性樹脂Aは、製造上の観点から、極限粘度が0.1dl/g〜1.0dl/gであることが好ましく、0.2dl/g〜0.9dl/gであることがより好ましい。
熱可塑性樹脂Aの極限粘度[η]は、デカリン溶媒を用いて、135℃で測定した値である。具体的には、以下のようにして求める。
熱可塑性樹脂A20mgを試料とし、前記試料を、デカリン15mLに溶解し、135℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定する。このデカリン溶液にデカリン溶媒を5mL追加して希釈後、同様にして比粘度ηspを測定する。この希釈操作をさらに2回繰り返し、濃度(C)を0に外挿したときのηsp/Cの値を極限粘度として求める(下式参照)。
[η]=lim(ηsp/C) (C→0)
(Ultimate viscosity)
From the viewpoint of production, the thermoplastic resin A preferably has an ultimate viscosity of 0.1 dl / g to 1.0 dl / g, and more preferably 0.2 dl / g to 0.9 dl / g.
The ultimate viscosity [η] of the thermoplastic resin A is a value measured at 135 ° C. using a decalin solvent. Specifically, it is obtained as follows.
Using 20 mg of thermoplastic resin A as a sample, the sample is dissolved in 15 mL of decalin, and the specific viscosity ηsp is measured in an oil bath at 135 ° C. After diluting with 5 mL of decalin solvent added to this decalin solution, the specific viscosity ηsp is measured in the same manner. This dilution operation is repeated twice more, and the value of ηsp / C when the concentration (C) is extrapolated to 0 is obtained as the ultimate viscosity (see the formula below).
[Η] = lim (ηsp / C) (C → 0)

(メルトフローレート)
熱可塑性樹脂Aは、繊維径をより小さくする観点から、メルトフローレート(MFR:ASTM D−1238、320℃、荷重2160g)が1g/10min〜1000g/10minであることが好ましく、10g/10min〜500g/10minであることがより好ましい。
(Melt flow rate)
From the viewpoint of reducing the fiber diameter of the thermoplastic resin A, the melt flow rate (MFR: ASTM D-1238, 320 ° C., load 2160 g) is preferably 1 g / 10 min to 1000 g / 10 min, and 10 g / 10 min to 10 min. More preferably, it is 500 g / 10 min.

熱可塑性樹脂Aにおける融点、熱分解開始温度、熱分解開始温度と融点との差、極限粘度又はMFRを、それぞれ上記範囲内とする手法は特に制限されないが、例えば、熱可塑性樹脂Aの材質を後述する材質とする手法(より好ましくは、熱可塑性樹脂Aの材質をポリアミドを含む仕様とする手法);熱可塑性樹脂Aの重量平均分子量を調整する手法;などが挙げられる。 The method of setting the melting point, the thermal decomposition start temperature, the difference between the thermal decomposition start temperature and the melting point, the ultimate viscosity or the MFR of the thermoplastic resin A within the above ranges is not particularly limited, and for example, the material of the thermoplastic resin A is used. Examples thereof include a method of using the material described later (more preferably, a method of using the material of the thermoplastic resin A as a material containing polyamide); a method of adjusting the weight average molecular weight of the thermoplastic resin A; and the like.

(熱可塑性樹脂Aの材質)
熱可塑性樹脂Aは、融点及び熱分解開始温度と融点との差が先述の範囲を満たす熱可塑性樹脂であれば、特に制限されず、公知の材料が適用できる。
熱可塑性樹脂Aとしては、例えば、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、シンジオタクチックポリスチレン、環状ポリオレフィン、ポリフェニレンスルファイド、ポリテトラフロロエチレン、ポリスルホン、ポリエーテルサルフォン、非晶ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミド、及びこれらの共重合体などが挙げられる。熱可塑性樹脂Aは、1種単独で用いても、2種以上の併用であってもよい。
熱可塑性樹脂Aとしては、耐熱性により優れる不織布とする観点から、ポリアミドを含むことが好ましい。
(Material of thermoplastic resin A)
The thermoplastic resin A is not particularly limited as long as the difference between the melting point and the thermal decomposition start temperature and the melting point satisfies the above-mentioned range, and a known material can be applied.
Examples of the thermoplastic resin A include polyamide, polyacetal, polycarbonate, modified polyphenylene ether, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, syndiotactic polystyrene, cyclic polyolefin, polyphenylensulfide, polytetrafluoroethylene, polysulfone, and polyether sulfone. Examples include amorphous polyarylate, polyetheretherketone, thermoplastic polyimide, polyamideimide, and copolymers thereof. The thermoplastic resin A may be used alone or in combination of two or more.
The thermoplastic resin A preferably contains polyamide from the viewpoint of forming a non-woven fabric having better heat resistance.

ポリアミドは、少なくともアミド結合を構造中に含む重合体である。
ポリアミドは、εカプロラクタム等の環状アミドの開環重合体、ジアミンとジカルボン酸との共重合体、又はこれらの混合体のいずれであってもよい。
Polyamide is a polymer containing at least an amide bond in its structure.
The polyamide may be either a ring-opening polymer of a cyclic amide such as ε caprolactam, a copolymer of a diamine and a dicarboxylic acid, or a mixture thereof.

ポリアミドは、耐熱性により優れる不織布とする観点から、ジアミンとジカルボン酸との共重合体であることが好ましい。 The polyamide is preferably a copolymer of a diamine and a dicarboxylic acid from the viewpoint of forming a non-woven fabric having better heat resistance.

ジアミンとしては、炭素数4〜12の脂肪族ジアミンを含むことが好ましい。
炭素数4〜12の脂肪族ジアミンとしては、例えば、1,4−ジアミノブタン、1,6−ジアミノヘキサン、1,7−ジアミノヘプタン、1,8−ジアミノオクタン、1,9−ジアミノノナン、1,10−ジアミノデカン、1,11−ジアミノウンデカン、1,12−ジアミノドデカン等の直鎖状の脂肪族ジアミン;2−メチルー1,5−ジアミノペンタン、2−メチルー1,6−ジアミノヘキサン、2−メチルー1,7−ジアミノヘプタン、2−メチルー1,8−ジアミノオクタン、2−メチルー1,9−ジアミノノナン、2−メチルー1,10−ジアミノデカン等の分岐状の脂肪族ジアミン;などが挙げられる。ジアミンは1種単独であっても2種以上の併用であってもよい。
上記の中でも、耐熱性により優れる不織布とする観点から、炭素数4〜12の脂肪族ジアミンは、炭素数6〜10の脂肪族ジアミンを含むことが好ましく、炭素数6〜10の直鎖状の脂肪族ジアミンを含むことがより好ましく、1,6−ジアミノヘキサン、1,9−ジアミノノナン及び1,10−ジアミノデカンからなる群より選択される少なくとも1種を含むことがさらに好ましい。
The diamine preferably contains an aliphatic diamine having 4 to 12 carbon atoms.
Examples of the aliphatic diamine having 4 to 12 carbon atoms include 1,4-diaminobutane, 1,6-diaminohexane, 1,7-diaminoheptane, 1,8-diaminooctane, 1,9-diaminononane, and 1, Linear aliphatic diamines such as 10-diaminodecane, 1,11-diaminoundecane, 1,12-diaminododecane; 2-methyl-1,5-diaminopentane, 2-methyl-1,6-diaminohexane, 2- Branched aliphatic diamines such as methyl-1,7-diaminoheptane, 2-methyl-1,8-diaminooctane, 2-methyl-1,9-diaminononane, 2-methyl-1,10-diaminodecane; and the like can be mentioned. The diamine may be used alone or in combination of two or more.
Among the above, from the viewpoint of forming a non-woven fabric having more excellent heat resistance, the aliphatic diamine having 4 to 12 carbon atoms preferably contains an aliphatic diamine having 6 to 10 carbon atoms, and is linear with 6 to 10 carbon atoms. It is more preferable to contain an aliphatic diamine, and it is further preferable to contain at least one selected from the group consisting of 1,6-diaminohexane, 1,9-diaminononane and 1,10-diaminodecane.

ジアミンは、炭素数4〜12の脂肪族ジアミン以外のその他のジアミン(以下、単に「その他のジアミン」とも称す。)を含んでいてもよい。その他のジアミンとしては、例えば、メタキシレンジアミン等の芳香族ジアミン;1,4−シクロヘキサンジアミン、1,3−シクロヘキサンジアミン等の脂環族ジアミン;などが挙げられる。この場合、その他のジアミンの量は、前記炭素数4〜12の脂肪族ジアミンの総モル数に対して、10モル%以下であることが好ましい。 The diamine may contain other diamines (hereinafter, also simply referred to as “other diamines”) other than the aliphatic diamine having 4 to 12 carbon atoms. Examples of other diamines include aromatic diamines such as m-xylylenediamine; and alicyclic diamines such as 1,4-cyclohexanediamine and 1,3-cyclohexanediamine. In this case, the amount of the other diamine is preferably 10 mol% or less with respect to the total number of moles of the aliphatic diamine having 4 to 12 carbon atoms.

ジカルボン酸としては、少なくともテレフタル酸、イソフタル酸及び炭素数4〜10の脂肪族ジカルボン酸を含むことが好ましい。
炭素数4〜10の脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の鎖状の脂肪族ジカルボン酸が挙げられる。
The dicarboxylic acid preferably contains at least terephthalic acid, isophthalic acid and an aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 10 carbon atoms.
Examples of the aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 10 carbon atoms include chain aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, suberic acid, azelaic acid, and sebacic acid.

ジカルボン酸は、前記テレフタル酸、イソフタル酸及び炭素数4〜10の脂肪族ジカルボン酸以外のその他のジカルボン酸(以下、単に「その他のジカルボン酸」とも称す。)を含んでいてもよい。その他のジカルボン酸としては、例えば、2−メチルテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸;フランジカルボン酸;1,3−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸;炭素数11以上の脂肪族ジカルボン酸;などが挙げられる。この場合、その他のカルボン酸の量は、前記テレフタル酸、イソフタル酸及び炭素数4〜10の脂肪族ジカルボン酸の総モル数に対して、5モル%以下であることが好ましい。 The dicarboxylic acid may contain other dicarboxylic acids (hereinafter, also simply referred to as “other dicarboxylic acids”) other than the terephthalic acid, isophthalic acid and the aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 10 carbon atoms. Examples of other dicarboxylic acids include aromatic dicarboxylic acids such as 2-methylterephthalic acid and naphthalenedicarboxylic acid; frangicarboxylic acids; alicyclic dicarboxylic acids such as 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid; and fats having 11 or more carbon atoms. Group dicarboxylic acids; and the like. In this case, the amount of the other carboxylic acid is preferably 5 mol% or less with respect to the total number of moles of the terephthalic acid, isophthalic acid and the aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 10 carbon atoms.

ジカルボン酸は、耐熱性により優れる不織布とする観点から、テレフタル酸、イソフタル酸及び炭素数4〜10の脂肪族ジカルボン酸の総モル数を100モル%に占める、テレフタル酸の割合が35〜50モル%、イソフタル酸の割合が25〜40モル%(より好ましくは30〜40モル%)、及び、炭素数4〜10の脂肪族ジカルボン酸の割合が15〜35モル%(より好ましくは20〜30モル%)であることが好ましい。 From the viewpoint of making a non-woven fabric having superior heat resistance, the dicarboxylic acid accounts for 100 mol% of the total number of moles of terephthalic acid, isophthalic acid and an aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 10 carbon atoms, and the ratio of terephthalic acid is 35 to 50 mol. %, Isophthalic acid ratio is 25-40 mol% (more preferably 30-40 mol%), and aliphatic dicarboxylic acid having 4-10 carbon atoms is 15-35 mol% (more preferably 20-30 mol%). It is preferably mol%).

ポリアミドは、耐熱性により優れる不織布とする観点から、全構造単位に占める、炭素数4〜12の脂肪族ジアミン、テレフタル酸、イソフタル酸及び炭素数4〜10の脂肪族ジカルボン酸それぞれに由来する構造単位の総量が、50質量%以上であることが好ましく、70質量%以上であることがより好ましく、90質量%以上であることがさらに好ましい。 Polyamide has a structure derived from an aliphatic diamine having 4 to 12 carbon atoms, a terephthalic acid, an isophthalic acid, and an aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 10 carbon atoms in all structural units from the viewpoint of making a non-woven fabric having excellent heat resistance. The total amount of the units is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and further preferably 90% by mass or more.

ポリアミドは、耐熱性により優れる不織布とする観点から、1種以上の脂肪族モノマーに由来する構造単位を含むことが好ましい。脂肪族モノマーは、脂肪族を有するモノマーであれば特に制限されず、例えば、先述の環状アミド、ジアミン又はジカルボン酸のいずれであってもよい。例えば、脂肪族モノマーとしては、炭素数4〜12の脂肪族モノマーが挙げられる。 The polyamide preferably contains a structural unit derived from one or more aliphatic monomers from the viewpoint of forming a non-woven fabric having better heat resistance. The aliphatic monomer is not particularly limited as long as it is an aliphatic monomer, and may be, for example, any of the above-mentioned cyclic amide, diamine or dicarboxylic acid. For example, examples of the aliphatic monomer include an aliphatic monomer having 4 to 12 carbon atoms.

ポリアミドは、後述するプリプレグとしたときに充填性を向上する観点から、1種以上の脂肪族モノマーに由来する構造単位を含み、下記工程(1)〜(4)により算出される、前記ポリアミドに含まれるCH基の割合が10未満であることが好ましく、8以下であることがより好ましく、6以下であることがさらに好ましい。
(1)前記ポリアミドに含まれる前記脂肪族モノマーの数Nを特定する。
(2)前記特定された各脂肪族モノマーそれぞれについて、前記脂肪族モノマーに由来する構造単位当たりのCH基の個数を求める。
(3)前記ポリアミドに含まれる、前記CH基の個数の総和Sを算出する。
(4)前記総和Sを、前記ポリアミドに含まれる前記脂肪族モノマーの数Nで除算(S/N)し、これを前記ポリアミドに含まれるCH基の割合とする。ただし、前記脂肪族モノマーに由来する構造単位とは、前記ポリアミドの全質量に対する含有率が10質量%以上である脂肪族モノマー単位のみを指す。
The polyamide contains a structural unit derived from one or more kinds of aliphatic monomers from the viewpoint of improving the filling property when it is used as a prepreg, which will be described later, and is calculated by the following steps (1) to (4). The ratio of the two CHs contained is preferably less than 10, more preferably 8 or less, and even more preferably 6 or less.
(1) The number N of the aliphatic monomers contained in the polyamide is specified.
(2) For each of the specified aliphatic monomers, the number of CH 2 groups per structural unit derived from the aliphatic monomer is determined.
(3) The total S of the number of the two CHs contained in the polyamide is calculated.
(4) The total S is divided (S / N) by the number N of the aliphatic monomers contained in the polyamide to obtain the ratio of 2 CHs contained in the polyamide. However, the structural unit derived from the aliphatic monomer refers only to the aliphatic monomer unit in which the content of the polyamide with respect to the total mass is 10% by mass or more.

熱可塑性樹脂Aは、耐熱性により優れる不織布とする観点から、芳香族基を有する構造単位を含むことが好ましい。芳香族基としては、特に制限されないが、炭素数5〜14の芳香族基であることが好ましく、炭素数6〜10の芳香族基であることがより好ましく、炭素数6の芳香族基、つまり、フェニル基であることがさらに好ましい。 The thermoplastic resin A preferably contains a structural unit having an aromatic group from the viewpoint of forming a non-woven fabric having better heat resistance. The aromatic group is not particularly limited, but is preferably an aromatic group having 5 to 14 carbon atoms, more preferably an aromatic group having 6 to 10 carbon atoms, and an aromatic group having 6 carbon atoms. That is, it is more preferably a phenyl group.

不織布全体に占める熱可塑性樹脂Aの割合は、耐熱性により優れる不織布とする観点から、95質量%以上であることが好ましく、98質量%以上であることがより好ましく、99質量%以上であることがさらに好ましい。 The ratio of the thermoplastic resin A to the entire non-woven fabric is preferably 95% by mass or more, more preferably 98% by mass or more, and 99% by mass or more from the viewpoint of making the non-woven fabric more excellent in heat resistance. Is even more preferable.

〔その他の成分〕
本開示に係る不織布は、不織布の耐熱性を損なわない範囲で、必要に応じて、熱可塑性樹脂A以外のその他の成分として、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、帯電防止剤、スリップ剤、防曇剤、滑剤、染料、顔料、天然油、合成油、ワックス、脂肪酸アミド等の種々公知の添加剤を含んでもよい。不織布を後述するプリプレグ、プリント配線基板及び電子部品に用いる場合、回路基板等の長期信頼性の観点から、不織布におけるこれらの添加剤の含有率は少ない方が好ましく、具体的には0.1質量%以下が好ましく、0.05質量%以下がより好ましく、0.01質量%以下が更に好ましい。
[Other ingredients]
The non-woven fabric according to the present disclosure contains antioxidants, heat-resistant stabilizers, weather-resistant stabilizers, antistatic agents, slips, as necessary, as other components other than the thermoplastic resin A, as long as the heat resistance of the non-woven fabric is not impaired. It may contain various known additives such as agents, antistatic agents, lubricants, dyes, pigments, natural oils, synthetic oils, waxes, fatty acid amides and the like. When the non-woven fabric is used for a prepreg, a printed wiring board, and an electronic component described later, it is preferable that the content of these additives in the non-woven fabric is small from the viewpoint of long-term reliability of the circuit board and the like, specifically, 0.1 mass. % Or less is preferable, 0.05% by mass or less is more preferable, and 0.01% by mass or less is further preferable.

(不織布の態様)
本開示に係る不織布は、長繊維不織布又は短繊維不織布のいずれの態様であってもよい。本開示に係る不織布は、例えば、スパンボンド法、メルトブローン法、フラッシュ紡糸法、湿式法、カード法、エアレイド法、静電紡糸法等によって製造できる。
(Aspect of non-woven fabric)
The non-woven fabric according to the present disclosure may be either a long-fiber non-woven fabric or a short-fiber non-woven fabric. The nonwoven fabric according to the present disclosure can be produced by, for example, a spunbond method, a melt blown method, a flash spinning method, a wet method, a card method, an airlaid method, an electrostatic spinning method, or the like.

本開示に係る不織布は、生産性の観点からは、長繊維不織布であることが好ましい。
長繊維不織布としては、スパンボンド法によって製造される不織布(つまり、スパンボンド不織布)、メルトブローン法によって製造される不織布(つまり、メルトブローン不織布)であることが好ましい。特に、平均繊維径をより小さくする観点からは、不織布は、メルトブローン不織布であることが好ましい。
From the viewpoint of productivity, the non-woven fabric according to the present disclosure is preferably a long-fiber non-woven fabric.
The long-fiber non-woven fabric is preferably a non-woven fabric produced by the spunbond method (that is, a spunbond non-woven fabric) or a non-woven fabric produced by the melt-blown method (that is, a melt-blown non-woven fabric). In particular, from the viewpoint of reducing the average fiber diameter, the non-woven fabric is preferably a melt-blown non-woven fabric.

本開示に係る不織布は、単層であっても、複数の層が積層された積層体であってもよい。積層体としては、本開示に係る不織布が積層体のうち少なくとも1層に含まれていればよく、例えば、1種の製造方法により製造された複数の不織布が積層された積層体であってもよく、2種以上の製造方法により製造された複数の不織布が積層された積層体であってもよく、フィルム等のような不織布以外の層と積層されていてもよい。積層される本開示以外の不織布やフィルムなどとしては、従来公知の不織布やフィルムなどが挙げられる。 The nonwoven fabric according to the present disclosure may be a single layer or a laminated body in which a plurality of layers are laminated. As the laminated body, the non-woven fabric according to the present disclosure may be contained in at least one layer of the laminated body, and for example, even a laminated body in which a plurality of non-woven fabrics produced by one manufacturing method are laminated. Often, it may be a laminated body in which a plurality of non-woven fabrics produced by two or more kinds of manufacturing methods are laminated, or may be laminated with a layer other than the non-woven fabric such as a film. Examples of the non-woven fabrics and films other than those disclosed in the present disclosure to be laminated include conventionally known non-woven fabrics and films.

≪不織布の用途≫
本開示に係る不織布の用途は特に制限されず、不織布の用途として公知の用途に用いることができる。用途の具体例としては、例えば、プリプレグ、フィルター、マスク、衛生用品、包装用材料などが挙げられる。これらの中でも、本開示に係る不織布は耐熱性に優れるため、プリプレグとして用いることが好ましい。
≪Use of non-woven fabric≫
The use of the non-woven fabric according to the present disclosure is not particularly limited, and can be used for known uses as the use of the non-woven fabric. Specific examples of applications include prepregs, filters, masks, sanitary goods, packaging materials, and the like. Among these, the non-woven fabric according to the present disclosure is preferably used as a prepreg because it has excellent heat resistance.

≪不織布の製造方法≫
本開示に係る不織布の製造方法は、2以上の軸を用いて、熱可塑性樹脂Aを含む樹脂組成物であって、最も高い融点が290℃〜330℃の範囲であり、且つ、熱分解開始温度と前記融点との差が80℃以下である樹脂組成物を混練溶融させ混練溶融物を得る混練溶融工程と、複数の孔を有するノズルから前記混練溶融物を加熱空気と共に紡出する紡出工程と、前記紡出工程により紡出された溶融物を前記加熱空気により延伸する延伸工程と、を含む。
本開示に係る不織布の製造方法は、上記工程を含むことにより、耐熱性に優れる不織布を製造することができる。
≪Manufacturing method of non-woven fabric≫
The method for producing a non-woven fabric according to the present disclosure is a resin composition containing a thermoplastic resin A using two or more shafts, having a highest melting point in the range of 290 ° C. to 330 ° C., and starting thermal decomposition. A kneading and melting step of kneading and melting a resin composition having a difference between the temperature and the melting point of 80 ° C. or less to obtain a kneaded melt, and spinning to spin the kneaded melt together with heated air from a nozzle having a plurality of holes. It includes a step and a stretching step of stretching the melt spun by the spinning step with the heated air.
The method for producing a non-woven fabric according to the present disclosure can produce a non-woven fabric having excellent heat resistance by including the above steps.

(溶融混練工程)
溶融混練工程では、2以上の軸を用いて、熱可塑性樹脂Aを含む樹脂組成物であって、最も高い融点が290℃〜330℃の範囲であり、且つ、熱分解開始温度と前記融点との差が80℃以下である樹脂組成物を混練溶融させ混練溶融物を得る。
(Melting and kneading process)
In the melt-kneading step, the resin composition containing the thermoplastic resin A using two or more shafts has the highest melting point in the range of 290 ° C. to 330 ° C., and the thermal decomposition start temperature and the melting point. The resin composition having a difference of 80 ° C. or less is kneaded and melted to obtain a kneaded melt.

混練溶融工程は、耐熱性により優れる不織布を製造する観点から、2以上の軸を用いて、
前記樹脂組成物における最も高い融点よりも10℃以上高く、且つ、前記樹脂組成物における熱分解開始温度よりも5℃以上低い温度で、前記樹脂組成物を混練溶融させる工程であることが好ましく、
前記樹脂組成物における最も高い融点よりも15℃以上高く、且つ、前記樹脂組成物における熱分解開始温度よりも5℃以上低い温度で、前記樹脂組成物を混練溶融させる工程であることがより好ましく、
前記樹脂組成物における最も高い融点よりも20℃以上高く、且つ、前記樹脂組成物における熱分解開始温度よりも5℃以上低い温度で、前記樹脂組成物を混練溶融させる工程であることがさらに好ましい。
In the kneading and melting step, two or more shafts are used from the viewpoint of producing a non-woven fabric having better heat resistance.
It is preferable that the step is to knead and melt the resin composition at a temperature higher than the highest melting point of the resin composition by 10 ° C. or more and lower than the thermal decomposition start temperature of the resin composition by 5 ° C. or more.
More preferably, the step is a step of kneading and melting the resin composition at a temperature higher than the highest melting point of the resin composition by 15 ° C. or more and lower than the thermal decomposition start temperature of the resin composition by 5 ° C. or more. ,
It is more preferable that the step is a step of kneading and melting the resin composition at a temperature higher than the highest melting point of the resin composition by 20 ° C. or more and lower than the thermal decomposition start temperature of the resin composition by 5 ° C. or more. ..

混練溶融工程では、2以上の軸を用いることにより、樹脂組成物の混練ムラが生じ難く、精度よく混練することができる。 By using two or more shafts in the kneading and melting step, uneven kneading of the resin composition is unlikely to occur, and kneading can be performed with high accuracy.

混練溶融工程における軸の数は、2以上であり、2〜10であることが好ましい。軸とは、混練に用いられる軸のことをいい、例えば、スクリュー等が挙げられる。混練溶融工程は、例えば、2以上のスクリューを備えた溶融押出機を用いて行っていてもよい。 The number of shafts in the kneading and melting step is 2 or more, preferably 2 to 10. The shaft refers to a shaft used for kneading, and examples thereof include a screw and the like. The kneading and melting step may be performed using, for example, a melt extruder equipped with two or more screws.

本開示に係る不織布の製造方法における熱可塑性樹脂Aとしては、本開示に係る不織布における熱可塑性樹脂Aで挙げられた好ましい態様と同一の態様が挙げられる。
樹脂組成物の好ましい態様としては、本開示に係る熱可塑性樹脂Aで挙げられた好ましい態様と同一の態様が挙げられる。
樹脂組成物における熱可塑性樹脂A以外のその他の成分としては、本開示に係る不織布におけるその他の成分で挙げられた好ましい態様と同一の態様が挙げられる。
Examples of the thermoplastic resin A in the method for producing a nonwoven fabric according to the present disclosure include the same embodiments as those preferred for the thermoplastic resin A in the nonwoven fabric according to the present disclosure.
Preferred embodiments of the resin composition include the same embodiments as those mentioned in the thermoplastic resin A according to the present disclosure.
Examples of the components other than the thermoplastic resin A in the resin composition include the same embodiments as those preferred for the other components in the nonwoven fabric according to the present disclosure.

樹脂組成物を混練溶融する時間、つまり、滞留時間は、製造スケール等に応じて適宜設計し得るが、5分〜30分であることが好ましく、7分〜20分であることがより好ましい。 The time for kneading and melting the resin composition, that is, the residence time can be appropriately designed according to the production scale and the like, but is preferably 5 minutes to 30 minutes, more preferably 7 minutes to 20 minutes.

(紡出工程)
紡出工程では、複数の孔を有するノズルから前記混練溶融物を加熱空気と共に紡出する。具体的には、押出機で圧力をかけて、溶融物をノズルが形成された紡糸口金に供給し、ノズルから溶融物を噴出させる。押出機は、特に限定されず、一軸押出機であっても多軸押出機であってもよい。ノズルの孔径は、0.06mm〜0.50mmが好ましく、0.10mm〜0.30mmがより好ましい。ノズルにおける孔1つあたりの吐出量(単孔吐出量)は、0.01g/min〜0.50g/minが好ましく、0.10g/min〜0.30g/minがより好ましい。加熱空気の温度は、250℃〜350℃であることが好ましい。また、加熱空気の流量は、200Nm/h/m〜800Nm/h/mであることが好ましい。
(Spinning process)
In the spinning step, the kneaded melt is spun together with heated air from a nozzle having a plurality of holes. Specifically, pressure is applied by an extruder to supply the melt to the spinneret on which the nozzle is formed, and the melt is ejected from the nozzle. The extruder is not particularly limited, and may be a single-screw extruder or a multi-screw extruder. The hole diameter of the nozzle is preferably 0.06 mm to 0.50 mm, more preferably 0.10 mm to 0.30 mm. The discharge amount per hole (single hole discharge amount) in the nozzle is preferably 0.01 g / min to 0.50 g / min, more preferably 0.10 g / min to 0.30 g / min. The temperature of the heated air is preferably 250 ° C to 350 ° C. The flow rate of the heated air is preferably 200Nm 3 / h / m~800Nm 3 / h / m.

(延伸工程)
延伸工程では、紡出工程により紡出された溶融物を加熱空気により延伸する。加熱空気の流量、温度及び流量は先述のような高温高速の範囲とすることで、メルトブロー不織布の平均繊維径が小さく、かつ、樹脂粒子の発生が低減される。
(Stretching process)
In the stretching step, the melt spun in the spinning step is stretched with heated air. By setting the flow rate, temperature, and flow rate of the heated air within the high-temperature and high-speed range as described above, the average fiber diameter of the melt-blown nonwoven fabric is small, and the generation of resin particles is reduced.

延伸工程の後、高温高速空気によって細繊維化された繊維は、補集板(例えば、多孔ベルトまたは多孔ドラムなど)上に捕集して、堆積することによって不織布が得られる。 After the stretching step, the fibers fibrillated by high-temperature and high-speed air are collected on a complement plate (for example, a porous belt or a porous drum) and deposited to obtain a non-woven fabric.

捕集板上に捕集して堆積することによって得られた不織布は、二次加工をさらに施されてもよい。二次加工としては、例えば、交絡処理、押圧加工、ギア加工、印刷加工、塗布加工、ラミネート加工、加熱処理、賦型加工、親水加工、撥水加工、プレス加工等が挙げられる。 The non-woven fabric obtained by collecting and depositing on the collection plate may be further subjected to secondary processing. Examples of the secondary processing include entanglement processing, pressing processing, gear processing, printing processing, coating processing, laminating processing, heat treatment, shaping processing, hydrophilic processing, water repellent processing, press processing and the like.

交絡処理としては、例えば、熱エンボス処理、超音波融着処理、ウォータージェット処理、ホットエアースルー処理、ニードルパンチ処理等が挙げられる。 Examples of the entanglement treatment include heat embossing treatment, ultrasonic fusion treatment, water jet treatment, hot air through treatment, needle punch treatment and the like.

剛性と通気性とのバランスをより良好に保つ観点からは、交絡処理としては、熱エンボス処理を含むことが好ましい。
本開示の不織布を熱エンボス処理により熱圧着する場合、エンボス面積率(熱圧着部)は、5%〜30%の範囲であることが好ましく、5%〜20%の範囲であることがより好ましい。刻印形状は、例えば、円、楕円、長円、正方、菱、長方、四角、キルト、格子、亀甲やそれら形状を基本とする連続した形が挙げられる。
From the viewpoint of maintaining a better balance between rigidity and breathability, the entanglement treatment preferably includes a thermal embossing treatment.
When the non-woven fabric of the present disclosure is thermocompression-bonded by thermocompression bonding, the embossed area ratio (thermocompression bonding portion) is preferably in the range of 5% to 30%, more preferably in the range of 5% to 20%. .. Examples of the engraved shape include a circle, an ellipse, an oval, a square, a rhombus, a square, a square, a quilt, a lattice, a turtle shell, and a continuous shape based on these shapes.

本開示の不織布の厚み、剛性、緻密性、通気度等を制御する観点からは、二次加工は、押圧加工を含むことが好ましい。押圧加工における本開示の不織布を押圧する押圧手段は、特に限定されないが、例えば、不織布の厚さ方向(不織布積層体である場合、積層体の積層方向)に対し圧力を加えて押圧する押圧手段であってもよい。押圧加工としては、例えば、シート状に堆積された2層以上の不織布(より好ましくはメルトブロー不織布)をプレス成形する方法;ロールにより不織布を押圧するロール成形;などが挙げられ、これらの中でもロール成形を含むことが好ましい。 From the viewpoint of controlling the thickness, rigidity, denseness, air permeability, etc. of the non-woven fabric of the present disclosure, it is preferable that the secondary processing includes pressing processing. The pressing means for pressing the non-woven fabric of the present disclosure in the pressing process is not particularly limited, but for example, the pressing means for pressing by applying pressure in the thickness direction of the nonwoven fabric (in the case of a laminated body of non-woven fabric, the laminating direction of the laminated body). It may be. Examples of the pressing process include a method of press-molding two or more layers of non-woven fabric (more preferably melt-blown non-woven fabric) deposited in a sheet shape; roll molding in which the non-woven fabric is pressed by a roll; among these, roll molding. Is preferably included.

≪プリプレグ≫
本開示に係るプリプレグは、本開示に係る不織布と、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の少なくとも一方を含む樹脂組成物と、を含む。本開示に係るプリプレグは、本開示に係る不織布を含む樹脂組成物を含有するため、硬化物又は固化物としたときに耐熱性に優れる。
≪Prepreg≫
The prepreg according to the present disclosure includes a non-woven fabric according to the present disclosure and a resin composition containing at least one of a thermosetting resin and a thermoplastic resin. Since the prepreg according to the present disclosure contains a resin composition containing the non-woven fabric according to the present disclosure, it is excellent in heat resistance when made into a cured product or a solidified product.

本開示に係るプリプレグは、硬化物又は固化物としたときに耐熱性により優れるプリプレグとする観点から、145℃10分間で加熱して熱硬化してなる硬化物又は室温(23℃)にて冷却した固化物の50℃〜100℃における熱膨張係数が50ppm/℃以下であることが好ましく、40ppm/℃以下であることがより好ましい。 The prepreg according to the present disclosure is cooled at room temperature (23 ° C.) or a cured product obtained by heating at 145 ° C. for 10 minutes and heat-curing from the viewpoint of making the prepreg having better heat resistance when it is made into a cured product or solidified product. The coefficient of thermal expansion of the solidified product at 50 ° C. to 100 ° C. is preferably 50 ppm / ° C. or lower, and more preferably 40 ppm / ° C. or lower.

本開示に係るプリプレグは、後述するプリント配線基板における絶縁層としたときにより優れる観点から、硬化物としたときの1GHzにおける誘電正接の値が0.005以下であることが好ましく、0.001以下であることがより好ましい。
誘電正接の値を上記範囲内とする手法は特に制限されないが、例えば、水分率を低下する手法;繊維径を細くする手法;などが挙げられる。
The prepreg according to the present disclosure preferably has a dielectric loss tangent value of 0.005 or less at 1 GHz when used as a cured product, preferably 0.001 or less, from the viewpoint of being more excellent when used as an insulating layer in a printed wiring board described later. Is more preferable.
The method of setting the value of the dielectric loss tangent within the above range is not particularly limited, and examples thereof include a method of reducing the water content; a method of reducing the fiber diameter.

プリプレグの製造方法は、特に制限されず、公知の製造方法が適用できる。例えば、プリプレグの製造方法としては、樹脂組成物を含むワニスを、本開示に係る不織布に含浸し、含浸体を得る工程と、得られた含浸体を加熱し、ワニスに含まれる溶媒を除去して乾燥する工程とを含む製造方法が挙げられる。
上記樹脂組成物を含むワニスの本開示に係る不織布への含浸は、例えば、所定量のワニスを、スプレーコート法、ディップコート法、ロールコート法、カーテンコート法、ダイコート法、スリットコート法等の公知の方法により、本開示に係る不織布に塗布し、必要に応じてその上にさらに保護フィルムを重ね、上側からローラーなどで押圧することにより行うことができる。
上記含浸体を加熱しワニスに含まれる溶媒を乾燥する手法は、特に制限されないが、例えば、バッチ式で送風乾燥機により大気雰囲気下又は窒素雰囲気下で乾燥する方法、連続工程で加熱炉を通して乾燥する方法などが挙げられる。
The method for producing the prepreg is not particularly limited, and a known production method can be applied. For example, as a method for producing a prepreg, a step of impregnating a non-woven fabric containing a resin composition with a non-woven fabric according to the present disclosure to obtain an impregnated body and a step of heating the obtained impregnated body to remove a solvent contained in the varnish. Examples thereof include a manufacturing method including a step of drying.
The impregnation of the varnish containing the above resin composition into the non-woven fabric according to the present disclosure can be carried out, for example, by applying a predetermined amount of varnish to a spray coating method, a dip coating method, a roll coating method, a curtain coating method, a die coating method, a slit coating method, or the like. It can be carried out by applying it to the non-woven fabric according to the present disclosure by a known method, further laminating a protective film on it if necessary, and pressing it from above with a roller or the like.
The method of heating the impregnated body to dry the solvent contained in the varnish is not particularly limited. For example, a batch method of drying in an air atmosphere or a nitrogen atmosphere with a blower dryer, or a continuous process of drying through a heating furnace. How to do it.

熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。上記の中でも、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。熱硬化性樹脂は、1種単独であっても、2種以上の併用であってもよい。硬化性樹脂は、硬化物としたときに耐熱性に優れるプリプレグとする観点から、前記不織布における最も低い融点よりも20℃以上低い硬化温度を有する熱硬化性樹脂であることが好ましい。 Examples of the thermosetting resin include epoxy resin, melamine resin, phenol resin, unsaturated polyester resin, silicone resin and the like. Among the above, the thermosetting resin preferably contains an epoxy resin. The thermosetting resin may be used alone or in combination of two or more. The curable resin is preferably a thermosetting resin having a curing temperature 20 ° C. or more lower than the lowest melting point of the non-woven fabric from the viewpoint of forming a prepreg having excellent heat resistance when it is made into a cured product.

熱可塑性樹脂としては、先述の熱可塑性樹脂Aにおいて例示したものと同様の熱可塑性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂は、1種単独であっても、2種以上の併用であってもよい。熱可塑性樹脂は、固化物としたときに耐熱性に優れるプリプレグとする観点から、前記不織布における最も低い融点よりも20℃以上低い融点を有する熱可塑性樹脂であることが好ましい。 Examples of the thermoplastic resin include the same thermoplastic resins as those exemplified in the above-mentioned thermoplastic resin A. The thermoplastic resin may be used alone or in combination of two or more. The thermoplastic resin is preferably a thermoplastic resin having a melting point 20 ° C. or higher lower than the lowest melting point of the nonwoven fabric, from the viewpoint of forming a prepreg having excellent heat resistance when solidified.

プリプレグの厚みは、使用用途に応じて適宜選択できる。
プリプレグの厚みは、例えば、プリプレグを積層するときの賦形性、硬化物の機械的強度、靱性等を向上させる観点から、0.001mm〜10mmであることが好ましく、0.005mm〜1mmであることがより好ましく、0.01mm〜0.5mmであることがさらに好ましい。
The thickness of the prepreg can be appropriately selected according to the intended use.
The thickness of the prepreg is preferably 0.001 mm to 10 mm, preferably 0.005 mm to 1 mm, from the viewpoint of improving the shapeability when laminating the prepreg, the mechanical strength of the cured product, the toughness, and the like. More preferably, it is more preferably 0.01 mm to 0.5 mm.

本開示に係るプリプレグの用途は、特に制限されないが、例えば、後述するプリント配線基板等に用いることができる。 The use of the prepreg according to the present disclosure is not particularly limited, but can be used, for example, for a printed wiring board or the like described later.

≪導体張積層体≫
本開示に係る導体張積層体は、本開示に係るプリプレグの少なくとも一方の面に導体層が積層された積層体である。本開示に係る導体張積層体は、上記構成を有するため、耐熱性に優れる。
導体層としては、導電性を有する材料を含む層であれば特に制限されないが、金属箔が好適である。金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム泊、ニッケル泊、金箔、銀泊、ステンレス泊等が挙げられる。本開示に係る金属張積層体は、公知の製造方法によって製造できる。
≪Conductor tension laminate≫
The conductor tension laminate according to the present disclosure is a laminate in which a conductor layer is laminated on at least one surface of the prepreg according to the present disclosure. Since the conductor tension laminate according to the present disclosure has the above structure, it is excellent in heat resistance.
The conductor layer is not particularly limited as long as it is a layer containing a conductive material, but a metal foil is preferable. Examples of the metal leaf include copper foil, aluminum night, nickel night, gold leaf, silver night, stainless steel night and the like. The metal-clad laminate according to the present disclosure can be produced by a known production method.

≪プリント配線基板≫
本開示に係るプリント配線基板は、本開示に係るプリプレグの硬化物の片面又は両面に、配線加工を施した導体層を有する。本開示に係るプリント配線基板は、上記構成を有するため、耐熱性に優れる。
≪Printed circuit board≫
The printed wiring board according to the present disclosure has a conductor layer in which wiring processing is performed on one side or both sides of the cured product of the prepreg according to the present disclosure. Since the printed wiring board according to the present disclosure has the above configuration, it has excellent heat resistance.

プリント配線基板は、本開示に係るプリプレグの硬化物を積層してなる積層体の片面又は両面に、配線加工を施した導体層を有する態様であってもよい。 The printed wiring board may have a mode in which a conductor layer subjected to wiring processing is provided on one side or both sides of a laminate formed by laminating a cured product of the prepreg according to the present disclosure.

プリント配線基板は、本開示に係るプリプレグの硬化物の片面又は両面に、アンテナ回路加工を施した導体層を有する態様であってもよい。 The printed wiring board may have a conductor layer in which an antenna circuit is processed on one side or both sides of the cured product of the prepreg according to the present disclosure.

プリント配線基板の製造方法は、特に制限されず、公知の製造方法が適用できる。例えば、プリント配線基板の製造方法は、先述の方法により製造されたプリプレグを積層プレス等により加熱硬化し、絶縁層を形成する。次いで、得られた絶縁層に導体層を公知の方法で積層し、積層体を作製する。その後、前記積層体中の導体層を回路加工等することにより、プリント配線基板を得ることができる。 The method for manufacturing the printed wiring board is not particularly limited, and a known manufacturing method can be applied. For example, in the method for manufacturing a printed wiring board, the prepreg manufactured by the above-mentioned method is heat-cured by a laminated press or the like to form an insulating layer. Next, the conductor layer is laminated on the obtained insulating layer by a known method to prepare a laminated body. After that, a printed wiring board can be obtained by circuit-processing or the like on the conductor layer in the laminated body.

導体層としては、金属が好適である。金属としては、銅、アルミニウム、ニッケル、金、銀、ステンレス等の金属を用いることができる。導体層の形成方法としては、例えば、金属等の導電性物質を箔にして絶縁層に熱融着させる方法;接着剤を用いて絶縁層と導体層とを接着する方法;スパッタ、蒸着、めっき等により導体層を形成する方法;などが挙げられる。プリント配線基板は、片面版、又は両面版のいずれであってもよい。
本開示に係るプリント配線基板は、例えば、半導体素子などの電子部品を搭載することにより、電子部品として使用することができる。
As the conductor layer, metal is suitable. As the metal, metals such as copper, aluminum, nickel, gold, silver and stainless steel can be used. Examples of the method for forming the conductor layer include a method of forming a conductive substance such as metal into a foil and heat-sealing it to the insulating layer; a method of adhering the insulating layer and the conductor layer using an adhesive; spatter, vapor deposition, and plating. A method of forming a conductor layer by means of the like; and the like. The printed wiring board may be either a single-sided plate or a double-sided plate.
The printed wiring board according to the present disclosure can be used as an electronic component by mounting an electronic component such as a semiconductor element, for example.

≪電子部品≫
本開示に係る電子部品は、1GHz以上の電気信号を伝送する回路を有する電子部品であって、前記電子部品の絶縁層が、本開示に係るプリプレグの硬化物を含む。本開示に係る電子部品は、上記構成により、耐熱性に優れる。
電子部品は、公知の情報に基づいて作製することができる。
1GHz以上の電気信号を伝送する回路を有する電子部品としては、例えば、高周波アンテナ回路、高速サーバー、ルーター等のバックプレーン;ハードディスク、液晶ディスプレイ等に用いられる高速伝送用フレキシブル基板等が挙げられる。
≪Electronic parts≫
The electronic component according to the present disclosure is an electronic component having a circuit for transmitting an electric signal of 1 GHz or higher, and the insulating layer of the electronic component includes a cured product of the prepreg according to the present disclosure. The electronic component according to the present disclosure has excellent heat resistance due to the above configuration.
Electronic components can be manufactured based on known information.
Examples of electronic components having a circuit for transmitting an electric signal of 1 GHz or higher include a high-frequency antenna circuit, a backplane such as a high-speed server and a router; and a flexible substrate for high-speed transmission used for a hard disk, a liquid crystal display, and the like.

以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明は下記実施例により限定されるものではない。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理手順等は、本開示の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。なお、特に断りがない限り「部」は「質量部」を意味する。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on Examples, but the present invention is not limited to the following Examples. The materials, amounts used, proportions, treatment procedures, etc. shown in the following examples can be appropriately changed as long as they do not deviate from the gist of the present disclosure. Unless otherwise specified, "part" means "part by mass".

−材料の準備−
・ポリプロピレン単独重合体
ExxonMobil社製、Achieve 6936G2
MFR:1550g/10分
・ガラスクロス
日東紡績株式会社製、プリント配線基板用ガラスクロス、IPCスペック1017
-Preparation of materials-
-Polypropylene homopolymer manufactured by ExxonMobil, Achieve 6936G2
MFR: 1550g / 10 minutes, glass cloth Nitto Boseki Co., Ltd., glass cloth for printed wiring boards, IPC spec 1017

・熱可塑性樹脂A:半芳香族ポリアミド樹脂の合成
テレフタル酸1906g(11.5モル)、1,6-ヘキサンジアミン2800g(24.1モル)、イソフタル酸1271g(7.6モル)、アジピン酸699g(4.8モル)、安息香酸36.5g(0.3モル)、次亜リン酸ナトリウム−水和物5.7g(原料に対して0.08重量%)及び蒸留水545gを、内容量13.6Lのオートクレーブに入れ、窒素置換した。このオートクレーブを、190℃から、攪拌しながら、3時間かけて内部温度を250℃まで昇温した。このとき、オートクレーブの内圧を3.03MPaまで昇圧した。このまま1時間反応を続けた後、オートクレーブ下部に設置したスプレーノズルから大気を放出してから、低縮合物を抜き出した。抜き出された低縮合物を、室温(23℃)まで冷却した後、粉砕機で1.5mm以下の粒径まで粉砕し、110℃で24時間乾燥した。得られた低縮合物の水分量は、4100ppm、極限粘度[η]は0.15dl/gであった。次に、この低縮合物を棚段式固相重合装置にいれ、窒素置換した後、約1時間30分かけて180℃まで昇温した。その後、1時間30分反応し、室温(23℃)まで降温した。得られたポリアミドの極限粘度[η]は、0.20dl/gであった。その後、スクリュー径30mm、L/D=36の二軸押出機にて、バレル設定温度330℃、スクリュー回転数200rpm、10Kg/hの樹脂供給速度で溶融重合して、熱可塑性樹脂Aとして半芳香族ポリアミド共重合体を得た。
Thermoplastic Resin A: Synthesis of Semi-Aromatic Polyamide Resin 1906 g (11.5 mol) of terephthalic acid, 2800 g (24.1 mol) of 1,6-hexanediamine, 1271 g (7.6 mol) of isophthalic acid, 699 g of adipic acid (4.8 mol), 36.5 g (0.3 mol) of benzoic acid, 5.7 g of sodium hypophosphate-hydrate (0.08% by weight based on the raw material) and 545 g of distilled water. It was placed in a 13.6 L autoclave and replaced with nitrogen. The internal temperature of this autoclave was raised from 190 ° C. to 250 ° C. over 3 hours with stirring. At this time, the internal pressure of the autoclave was increased to 3.03 MPa. After continuing the reaction for 1 hour as it was, the atmosphere was released from the spray nozzle installed in the lower part of the autoclave, and then the low condensate was extracted. The extracted low condensate was cooled to room temperature (23 ° C.), pulverized with a pulverizer to a particle size of 1.5 mm or less, and dried at 110 ° C. for 24 hours. The water content of the obtained low condensate was 4100 ppm, and the ultimate viscosity [η] was 0.15 dl / g. Next, this low-condensation product was placed in a shelf-stage solid-phase polymerization apparatus, substituted with nitrogen, and then heated to 180 ° C. over about 1 hour and 30 minutes. Then, the reaction was carried out for 1 hour and 30 minutes, and the temperature was lowered to room temperature (23 ° C.). The ultimate viscosity [η] of the obtained polyamide was 0.20 dl / g. Then, in a twin-screw extruder having a screw diameter of 30 mm and L / D = 36, melt polymerization was carried out at a barrel set temperature of 330 ° C. and a screw rotation speed of 200 rpm at a resin supply rate of 10 kg / h to semi-fragrance as thermoplastic resin A. A group polyamide copolymer was obtained.

[実施例1]
(不織布の作製)
表1に示す材料を、ホッパーを介して2軸混練押出機に投入し、340℃で滞留時間10分となるように溶融混練した。そして、前記溶融混練された材料を、ノズルの両側から吹き出す加熱エアー(340℃、300Nm/h/m)とともに、繊維状に吐出させた。この際、条件は、紡糸温度340℃、孔径0.20mmφのノズル口金、単孔吐出量0.15g/minとした。その後、吐出された繊維状の材料を、ウェブ状に捕集し、各例のメルトブローン不織布を得た。
[Example 1]
(Making non-woven fabric)
The materials shown in Table 1 were put into a twin-screw kneading extruder via a hopper and melt-kneaded at 340 ° C. so as to have a residence time of 10 minutes. Then, the melt-kneaded material was discharged in a fibrous form together with heated air (340 ° C., 300 Nm 3 / h / m) blown from both sides of the nozzle. At this time, the conditions were a spinning temperature of 340 ° C., a nozzle cap with a hole diameter of 0.20 mmφ, and a single hole discharge amount of 0.15 g / min. Then, the discharged fibrous material was collected in the form of a web to obtain the meltblown non-woven fabric of each example.

(プリプレグの作製)
熱硬化性樹脂であるビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名JER828、三菱化学社製)と、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール1B2PZ)と、を、トルエン溶媒に溶解させ、樹脂ワニスを得た。ついで、この樹脂ワニスに、各例の不織布を含浸させ、送風乾燥機中で145℃、10分間乾燥することにより、厚さ0.3mmのプリプレグの硬化物を得た。
(Making prepreg)
Bisphenol A type epoxy resin (trade name: JER828, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and 1-benzyl-2-phenylimidazole (Curesol 1B2PZ, manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.), which are thermosetting resins, are dissolved in a toluene solvent. A resin varnish was obtained. Then, this resin varnish was impregnated with the non-woven fabric of each example and dried in a blower dryer at 145 ° C. for 10 minutes to obtain a cured product of a prepreg having a thickness of 0.3 mm.

(銅張積層板の作製)
150mm角に切り出した各例のプリプレグ8枚を、それぞれ重ね、さらに積層方向の両端に銅箔(古川電気工業社製、F1−WS)を重ねた。次いで、真空プレス機にて圧力3.5MPa、200℃で2時間加熱することで、銅箔が接着された銅張積層板を、それぞれ作製した。
(Manufacturing of copper-clad laminate)
Eight prepregs of each example cut into 150 mm squares were stacked, and copper foils (manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd., F1-WS) were further laminated on both ends in the stacking direction. Next, copper-clad laminates to which copper foil was adhered were produced by heating with a vacuum press at a pressure of 3.5 MPa and 200 ° C. for 2 hours.

[比較例1]
不織布に替えて上記のガラスクロスを用いた以外は実施例1と同様にして、厚さ0.3mmのプリプレグの硬化物を得た。
[Comparative Example 1]
A cured product of a prepreg having a thickness of 0.3 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the above glass cloth was used instead of the non-woven fabric.

[比較例2]
不織布の材料と製法を、下記の仕様に変更した以外は実施例1と同様にして、厚さ0.3mmのプリプレグの硬化物を得た。
[Comparative Example 2]
A cured product of a prepreg having a thickness of 0.3 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the material and manufacturing method of the non-woven fabric were changed to the following specifications.

(不織布の作製)
表1に示す材料を、ホッパーを介して2軸混練押出機に投入し、230℃で滞留時間10分となるように溶融混練した。そして、前記溶融混練された材料を、ノズルの両側から吹き出す加熱エアー(280℃、300Nm/h/m)とともに、繊維状に吐出させた。この際、条件は、紡糸温度230℃、孔径0.20mmφのノズル口金、単孔吐出量0.15g/minとした。その後、吐出された繊維状の材料を、ウェブ状に捕集し、各例のメルトブローン不織布を得た。
(Making non-woven fabric)
The materials shown in Table 1 were put into a twin-screw kneading extruder via a hopper and melt-kneaded at 230 ° C. so as to have a residence time of 10 minutes. Then, the melt-kneaded material was discharged into a fibrous form together with heated air (280 ° C., 300 Nm 3 / h / m) blown from both sides of the nozzle. At this time, the conditions were a spinning temperature of 230 ° C., a nozzle cap with a hole diameter of 0.20 mmφ, and a single hole discharge amount of 0.15 g / min. Then, the discharged fibrous material was collected in the form of a web to obtain the meltblown non-woven fabric of each example.

得られた各例のメルトブローン不織布の性質を、表1に示す。なお、表中、「−」は、材質的に測定不可能であり、未測定であることを意味する。各性質は、既述の測定方法により測定した。 Table 1 shows the properties of the obtained melt-blown non-woven fabrics of each example. In the table, "-" means that the material cannot be measured and has not been measured. Each property was measured by the measurement method described above.

−評価−
(1)寸法安定性
プリプレグの硬化前後の寸法、つまり、プリプレグの作製において、樹脂ワニスに含浸させ硬化していない状態の樹脂ワニスを含んだ各例の不織布の寸法Sと、硬化した後のプリプレグの寸法Sと、を比較して、寸法変化率(%)(=S/S×100)を求めた。寸法変化率を下記評価基準に当てはめて、寸法安定性を評価した。結果を表1に示す。
<評価基準>
G1:寸法変化率が5%以下であった。
G2:寸法変化率が5%を超えて15%以下であった。
G3:寸法変化率が15%を超えていた。
-Evaluation-
(1) dimensional stability before and after dimensions curing of the prepreg, i.e., in the preparation of the prepreg, the state of not hardened is impregnated with the resin varnish of the examples containing a resin varnish and dimensions S B of the nonwoven fabric, after curing compared with the size S a prepreg was determined the dimensional change rate (%) (= S B / S a × 100). The dimensional stability was evaluated by applying the dimensional change rate to the following evaluation criteria. The results are shown in Table 1.
<Evaluation criteria>
G1: The dimensional change rate was 5% or less.
G2: The dimensional change rate exceeded 5% and was 15% or less.
G3: The dimensional change rate exceeded 15%.

(2)充填性
プリプレグ作製の際に、樹脂ワニスを各例の不織布に含浸させるのに要した時間を計測しておき、下記評価基準に従って充填性を評価した。なお、含浸させるのに要した時間とは、樹脂ワニスに各例の不織布を含侵させてから、目視で確認できる未含浸部分や気泡がなくなったときまでに要した時間である。
G1:1分未満であった。
G2:1分以上5分未満であった。
G3:5分以上または自然には含浸しきらなかった。
(2) Fillability The time required to impregnate the non-woven fabric of each example with the resin varnish during the preparation of the prepreg was measured, and the fillability was evaluated according to the following evaluation criteria. The time required for impregnation is the time required from the impregnation of the non-woven fabric of each example to the resin varnish until the unimpregnated portion and the air bubbles that can be visually confirmed disappear.
G1: It was less than 1 minute.
G2: 1 minute or more and less than 5 minutes.
G3: It was not completely impregnated for more than 5 minutes or naturally.

(3)ボイド
各例の銅張積層板を、厚み方向に切断し、切断面を走査型電子顕微鏡で1000倍に拡大して10か所を撮像し、以下の基準でボイドの有無を評価した。
G1:観察面に、ボイドが観測されなかった。
G2:観察面に、ボイドが1つ観測された、
G3:観察面に、ボイドが10つ以上観測された。
(3) Voids The copper-clad laminates of each example were cut in the thickness direction, and the cut surface was magnified 1000 times with a scanning electron microscope to image 10 locations, and the presence or absence of voids was evaluated according to the following criteria. ..
G1: No voids were observed on the observation surface.
G2: One void was observed on the observation surface,
G3: Ten or more voids were observed on the observation surface.

(4)加工耐性
各例の不織布又はガラスクロスに対し、カレンダー加工(3MPa、130℃、速度1m/min)を施し、カレンダー加工前後における各例の不織布又はガラスクロスの厚みを測定した。そして、下記評価基準に基づいて、折り曲げ耐性を評価した。
G1:加工後の厚みが加工前の厚みの50%以下であり、かつ、材料の破壊が認められなかった
G2:加工後の厚みが加工前の厚みの50%以下であり、かつ、材料の破壊が認められた
G3:加工後の厚みが加工前の厚みの50%を超えており、かつ、材料の破壊が認められた
(4) Processing resistance The non-woven fabric or glass cloth of each example was subjected to calender processing (3 MPa, 130 ° C., speed 1 m / min), and the thickness of the non-woven fabric or glass cloth of each example was measured before and after the calender processing. Then, the bending resistance was evaluated based on the following evaluation criteria.
G1: The thickness after processing is 50% or less of the thickness before processing, and no destruction of the material is observed. G2: The thickness after processing is 50% or less of the thickness before processing, and the material Destruction was observed G3: The thickness after processing exceeded 50% of the thickness before processing, and the material was observed to be destroyed.

Figure 2021050446
Figure 2021050446

表1に示すように、実施例の不織布を用いて作製されたプリプレグの硬化物は、比較例の不織布又はガラスクロスを用いて作製されたプリプレグの硬化物に比べて、耐熱性に優れることがわかった。 As shown in Table 1, the cured product of the prepreg produced using the non-woven fabric of the example is superior in heat resistance to the cured product of the prepreg produced using the non-woven fabric of the comparative example or the glass cloth. all right.

Claims (14)

熱可塑性樹脂Aを含み、
最も高い融点が290℃〜330℃の範囲であり、且つ、熱分解開始温度と前記融点との差が80℃以下である、不織布。
Contains thermoplastic resin A
A non-woven fabric having the highest melting point in the range of 290 ° C. to 330 ° C. and a difference between the thermal decomposition starting temperature and the melting point of 80 ° C. or less.
平均繊維径が3μm以下である、請求項1に記載の不織布。 The nonwoven fabric according to claim 1, wherein the average fiber diameter is 3 μm or less. 前記融点と前記熱分解開始温度との差が30℃以上である、請求項1又は請求項2に記載の不織布。 The non-woven fabric according to claim 1 or 2, wherein the difference between the melting point and the thermal decomposition start temperature is 30 ° C. or more. 黄色度が6.0以下である、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の不織布。 The non-woven fabric according to any one of claims 1 to 3, wherein the yellowness is 6.0 or less. 前記平均繊維径の標準偏差(Dd)から前記平均繊維径(Da)を除して100倍した値(Dd/Da×100)が40〜100である、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の不織布。 Any of claims 1 to 4, wherein the value (Dd / Da × 100) obtained by dividing the average fiber diameter (Da) from the standard deviation (Dd) of the average fiber diameter and multiplying by 100 is 40 to 100. The non-woven fabric according to item 1. 熱可塑性樹脂Aが、ポリアミドを含む、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の不織布。 The non-woven fabric according to any one of claims 1 to 5, wherein the thermoplastic resin A contains a polyamide. 熱可塑性樹脂Aが、芳香族基を有する構造単位を含む、請求項6に記載の不織布。 The nonwoven fabric according to claim 6, wherein the thermoplastic resin A contains a structural unit having an aromatic group. 前記ポリアミドは、1種以上の脂肪族モノマーに由来する構造単位を含み、
下記工程(1)〜(4)により算出される、前記ポリアミドに含まれるCH基の割合が10未満である、請求項6又は請求項7に記載の不織布。
(1)前記ポリアミドに含まれる前記脂肪族モノマーの数Nを特定する。
(2)前記特定された各脂肪族モノマーそれぞれについて、前記脂肪族モノマーに由来する構造単位当たりのCH基の個数を求める。
(3)前記ポリアミドに含まれる、前記CH基の個数の総和Sを算出する。
(4)前記総和Sを、前記ポリアミドに含まれる前記脂肪族モノマーの数で除算(S/N)し、これを前記ポリアミドに含まれるCH基の割合とする。ただし、前記脂肪族モノマーに由来する構造単位とは、前記ポリアミドの全質量に対する含有率が10質量%以上である脂肪族モノマー単位のみを指す。
The polyamide contains structural units derived from one or more aliphatic monomers.
The non-woven fabric according to claim 6 or 7 , wherein the ratio of 2 CH groups contained in the polyamide is less than 10, calculated by the following steps (1) to (4).
(1) The number N of the aliphatic monomers contained in the polyamide is specified.
(2) For each of the specified aliphatic monomers, the number of CH 2 groups per structural unit derived from the aliphatic monomer is determined.
(3) The total S of the number of the two CHs contained in the polyamide is calculated.
(4) The total S is divided (S / N) by the number of the aliphatic monomers contained in the polyamide, and this is taken as the ratio of two CHs contained in the polyamide. However, the structural unit derived from the aliphatic monomer refers only to the aliphatic monomer unit in which the content of the polyamide with respect to the total mass is 10% by mass or more.
2以上の軸を用いて、
熱可塑性樹脂Aを含む樹脂組成物であって、最も高い融点が290℃〜330℃の範囲であり、且つ、熱分解開始温度と前記融点との差が80℃以下である樹脂組成物を混練溶融させ混練溶融物を得る混練溶融工程と、
複数の孔を有するノズルから前記混練溶融物を加熱空気と共に紡出する紡出工程と、
前記紡出工程により紡出された溶融物を前記加熱空気により延伸する延伸工程と、
を含む、不織布の製造方法。
With two or more axes,
A resin composition containing a thermoplastic resin A, which has a highest melting point in the range of 290 ° C. to 330 ° C. and a difference between the thermal decomposition start temperature and the melting point of 80 ° C. or less is kneaded. Kneading and melting process to obtain a kneaded melt by melting and
A spinning process in which the kneaded melt is spun together with heated air from a nozzle having a plurality of holes,
A stretching step of stretching the melt spun by the spinning step with the heated air, and a stretching step.
A method for producing a non-woven fabric, including.
前記混練溶融工程が、2以上の軸を用いて、
前記樹脂組成物における最も高い融点よりも10℃以上高く、且つ、前記樹脂組成物における熱分解開始温度よりも5℃以上低い温度で、
前記樹脂組成物を混練溶融させる工程である、請求項9に記載の製造方法。
The kneading and melting step uses two or more axes,
At a temperature higher than the highest melting point of the resin composition by 10 ° C. or more and lower than the thermal decomposition start temperature of the resin composition by 5 ° C. or more.
The production method according to claim 9, which is a step of kneading and melting the resin composition.
請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載の不織布と、
熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の少なくとも一方を含む樹脂組成物と、
を含むプリプレグ。
The non-woven fabric according to any one of claims 1 to 8.
A resin composition containing at least one of a thermosetting resin and a thermoplastic resin,
Prepreg including.
前記熱硬化性樹脂は、前記不織布における最も低い融点よりも20℃以上低い硬化温度を有する熱硬化性樹脂であり、
前記熱可塑性樹脂は、前記不織布における最も低い融点よりも20℃以上低い融点を有する熱可塑性樹脂である、
請求項11に記載のプリプレグ。
The thermosetting resin is a thermosetting resin having a curing temperature 20 ° C. or more lower than the lowest melting point of the nonwoven fabric.
The thermoplastic resin is a thermoplastic resin having a melting point 20 ° C. or higher lower than the lowest melting point of the nonwoven fabric.
The prepreg according to claim 11.
請求項11又は請求項12に記載のプリプレグの硬化物又は固化物の片面又は両面に、配線加工を施した導体層を有する、プリント配線基板。 A printed wiring board having a conductor layer subjected to wiring processing on one side or both sides of the cured product or solidified product of the prepreg according to claim 11 or 12. 1GHz以上の電気信号を伝送する回路を有する電子部品であって、
前記電子部品の絶縁層が、請求項11又は請求項12に記載のプリプレグの硬化物又は固化物を含む、電子部品。
An electronic component having a circuit for transmitting an electric signal of 1 GHz or higher.
An electronic component in which the insulating layer of the electronic component contains a cured product or solidified product of the prepreg according to claim 11 or 12.
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