JP2021043469A - Optical coupling method - Google Patents

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壮人 河野
Taketo Kono
壮人 河野
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Abstract

To increase choices in adjusting a positional relationship in order to obtain desired optical coupling strength.SOLUTION: An optical coupling method includes; a step of acquiring first optical coupling strength by placing a first installation surface of a first lens to face a lens mounting surface; a step of acquiring second optical coupling strength by placing a second installation surface of the first lens to face the lens mounting surface; a step of selecting either the first installation surface or the second installation surface on the basis of the first optical coupling strength and the second optical coupling strength; and a step of fixing a base to the selected installation surface.SELECTED DRAWING: Figure 19

Description

本発明は、光結合方法に関する。 The present invention relates to a photocoupling method.

特許文献1には、コヒーレント光受信装置に関する技術が開示されている。コヒーレント通信用光受信デバイス等の光受信器では、偏波や位相が多重化された光信号が偏波保持ファイバを介して入力され、偏光ビームスプリッタ(PBS:Polarization beam splitter)により偏光に応じて分波される。分波された光信号は、例えば光90度ハイブリッド素子により位相に応じて分離される。分離された光信号は、受光素子により電気信号に変換される。 Patent Document 1 discloses a technique relating to a coherent optical receiver. In an optical receiver such as an optical receiving device for coherent communication, an optical signal in which polarization and phase are multiplexed is input via a polarization holding fiber, and a polarization beam splitter (PBS) is used to respond to polarization. It is split. The demultiplexed optical signal is separated according to the phase by, for example, a 90-degree optical hybrid element. The separated optical signal is converted into an electric signal by the light receiving element.

特開平5‐158096号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 5-158096

図23は、このコヒーレント光受信装置の構成を概略的に示す。図23に示されるコヒーレント光受信装置300は、偏光ビームスプリッタ302、ビームスプリッタ304、モニタ用受光素子306、2個の多モード干渉器(光90度ハイブリッド)311及び312、8個(4組)の信号光用受光素子334、4個のアンプ335、並びに8個(4組)のカップリングコンデンサ336を備えている。 FIG. 23 schematically shows the configuration of this coherent optical receiver. The coherent optical receiver 300 shown in FIG. 23 includes a polarization beam splitter 302, a beam splitter 304, a monitor light receiving element 306, two multimode interferers (optical 90 degree hybrid) 311 and 312, and eight (4 sets). The signal light receiving element 334 of the above, four amplifiers 335, and eight (four sets) of coupling capacitors 336 are provided.

このコヒーレント光受信装置300には、偏光方向が互いに異なる2つの偏光成分を有する信号光Noと、局発光Loとが入力される。信号光Noの一部は、ビームスプリッタ308によって分岐されてモニタ用受光素子306に入力される。モニタ用受光素子306は、信号光Noの平均光強度を検出する。信号光Noの残部は、可変減衰器310を経て偏光ビームスプリッタ302に達し、偏光ビームスプリッタ302によって一方の偏光成分N1と他方の偏光成分N2とに分岐される。一方の偏光成分N1は一方の多モード干渉器311に入力され、他方の偏光成分N2は他方の多モード干渉器312に入力される。 In the coherent light receiving device 300, a signal light No having two polarization components having different polarization directions and a local light emitting Lo are input. A part of the signal light No. is branched by the beam splitter 308 and input to the monitor light receiving element 306. The monitor light receiving element 306 detects the average light intensity of the signal light No. The rest of the signal light No reaches the polarization beam splitter 302 via the variable attenuator 310, and is split into one polarization component N1 and the other polarization component N2 by the polarization beam splitter 302. One polarization component N1 is input to one multimode interferer 311 and the other polarization component N2 is input to the other multimode interferer 312.

局発光Loは、ビームスプリッタ304によって分岐される。分岐された一方の局発光L1は一方の多モード干渉器311に入力され、他方の局発光L2は他方の多モード干渉器312に入力される。多モード干渉器311は、局発光L1と偏光成分N1とを干渉させることにより、XI信号成分及びXQ信号成分をそれぞれ示す2対の干渉光を出力する。多モード干渉器312は、局発光L2と偏光成分N2とを干渉させることにより、YI信号成分及びYQ信号成分をそれぞれ示す2対の干渉光を出力する。これらの干渉光は、各信号光用受光素子334によって電流信号に変換される。各信号光用受光素子334から出力された電流信号は、アンプ335によって差動の電圧信号に変換されたのち、カップリングコンデンサ336を介して外部に出力される。 The local emission Lo is branched by the beam splitter 304. One of the branched station emission L1s is input to one multimode interferer 311 and the other station emission L2 is input to the other multimode interferer 312. The multi-mode interferer 311 outputs two pairs of interference light indicating the XI signal component and the XQ signal component, respectively, by interfering the local emission L1 with the polarization component N1. The multi-mode interferer 312 outputs two pairs of interference light indicating a YI signal component and a YQ signal component, respectively, by interfering the local emission L2 with the polarization component N2. These interference lights are converted into current signals by each signal light light receiving element 334. The current signal output from each signal light receiving element 334 is converted into a differential voltage signal by the amplifier 335, and then output to the outside via the coupling capacitor 336.

このように、コヒーレントレシーバは、レンズや多モード干渉器といった互いに光結合される複数の光学部品を有する。コヒーレントレシーバを組み立てる際には、光学部品同士において所望の光結合強度を得るために、光学部品同士の相対的な位置関係を調整しながら組み立てる。この位置関係の調整においては、調整の選択肢が増加するほど、所望の光結合強度を得やすくなる。 In this way, the coherent receiver has a plurality of optical components that are optically coupled to each other, such as a lens and a multimode interferer. When assembling a coherent receiver, the relative positional relationship between the optical components is adjusted in order to obtain a desired optical coupling strength between the optical components. In adjusting the positional relationship, the more adjustment options are available, the easier it is to obtain the desired photobonding intensity.

本発明は、位置関係の調整における選択肢を増すことにより、所望の光結合強度を得ることが可能な光結合方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a photocoupling method capable of obtaining a desired photocoupling strength by increasing the options for adjusting the positional relationship.

本発明の一実施形態は、光提供部と対象部との間にレンズを配置することにより、光提供部から提供される光を対象部に光結合させる光結合方法であって、レンズは、レンズ部と支持部とを有し、支持部は、レンズが設置される第1基板の主面に対して設置可能な第1設置面及び第1設置面と対向あるいは直角の位置関係に配置された第2設置面を含み、第1設置面からレンズ部の光軸までの第1距離は、第2設置面からレンズ部の光軸までの第2距離と異なり、第1設置面を第1基板の主面に対面させてレンズを載置した後に、光提供部と対象部の間の第1光結合強度を得る工程と、第2設置面を第1基板の主面に対面させてレンズを載置した後に、光提供部と対象部の間の第2光結合強度を得る工程と、第1光結合強度と第2光結合強度とに基づいて、第1設置面と第2設置面の何れかを選択する工程と、選択された設置面に第1基板を固定する工程と、含む。 One embodiment of the present invention is an optical coupling method in which a lens is arranged between a light providing portion and a target portion to photocouple the light provided by the light providing portion to the target portion. It has a lens portion and a support portion, and the support portion is arranged in a positional relationship facing or perpendicular to the first installation surface and the first installation surface that can be installed with respect to the main surface of the first substrate on which the lens is installed. The first distance from the first installation surface to the optical axis of the lens unit, including the second installation surface, is different from the second distance from the second installation surface to the optical axis of the lens unit, and the first installation surface is the first. A process of obtaining the first light coupling strength between the light providing portion and the target portion after mounting the lens so as to face the main surface of the substrate, and a lens having the second installation surface facing the main surface of the first substrate. The first installation surface and the second installation surface are based on the step of obtaining the second light coupling strength between the light providing portion and the target portion and the first light coupling strength and the second light coupling strength. A step of selecting any of the above and a step of fixing the first substrate to the selected installation surface are included.

本発明によれば、位置関係の調整における選択肢を増すことにより、所望の光結合強度を得ることが可能な光結合方法が提供される。 According to the present invention, there is provided a photocoupling method capable of obtaining a desired photocoupling strength by increasing the options for adjusting the positional relationship.

図1は、実施形態に係る光結合方法によって製造されるコヒーレントレシーバを概略的に示した平面図である。FIG. 1 is a plan view schematically showing a coherent receiver manufactured by the optical coupling method according to the embodiment. 図2は、図1に示すコヒーレントレシーバの内部を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the inside of the coherent receiver shown in FIG. 図3は、実施形態に係る光結合方法の一工程を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing one step of the optical coupling method according to the embodiment. 図4(a)及び(b)は、実施形態に係る光結合方法の一工程を模式的に示す図である。4 (a) and 4 (b) are diagrams schematically showing one step of the optical coupling method according to the embodiment. 図5は、実施形態に係る光結合方法の一工程を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing one step of the optical coupling method according to the embodiment. 図6は、実施形態に係る光結合方法の一工程を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing one step of the optical coupling method according to the embodiment. 図7(a)及び(b)は、実施形態に係る光結合方法の一工程を模式的に示す図である。7 (a) and 7 (b) are diagrams schematically showing one step of the optical coupling method according to the embodiment. 図8は、実施形態に係る光結合方法の一工程を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing one step of the optical coupling method according to the embodiment. 図9は、実施形態に係る光結合方法の一工程を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing one step of the optical coupling method according to the embodiment. 図10は、実施形態に係る光結合方法の一工程を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing one step of the optical coupling method according to the embodiment. 図11は、実施形態に係る光結合方法の一工程を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing one step of the optical coupling method according to the embodiment. 図12は、実施形態に係る光結合方法の一工程を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing one step of the optical coupling method according to the embodiment. 図13は、光減衰器の印加バイアス電圧と減衰量の関係を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing the relationship between the applied bias voltage of the optical attenuator and the amount of attenuation. 図14は、実施形態に係る光結合方法の一工程を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing one step of the optical coupling method according to the embodiment. 図15は、実施形態に係る光結合方法の一工程を示す図である。FIG. 15 is a diagram showing one step of the optical coupling method according to the embodiment. 図16は、実施形態に係る光結合方法の一工程を示す図である。FIG. 16 is a diagram showing one step of the optical coupling method according to the embodiment. 図17(a)は、第1レンズを側面視した図であり、図17(b)は、第1レンズを正面視した図である。FIG. 17A is a side view of the first lens, and FIG. 17B is a front view of the first lens. 図18(a)は第1設置面をベースに対面させた第1レンズの取付形態を正面視した図であり、図18(b)は第2設置面をベースに対面させた第1レンズの取付形態を正面視した図であり、図18(c)は第3設置面をベースに対面させた第1レンズの取付形態を正面視した図であり、図18(d)は第4設置面をベースに対面させた第1レンズの取付形態を正面視した図である。FIG. 18A is a front view of the mounting form of the first lens facing the first installation surface as a base, and FIG. 18B is a front view of the first lens facing the second mounting surface as a base. FIG. 18 (c) is a front view of the mounting form, FIG. 18 (c) is a front view of the mounting form of the first lens facing the third mounting surface as a base, and FIG. 18 (d) is a front view of the fourth mounting surface. It is a front view of the mounting form of the first lens facing the base. 図19は、実施形態に係る光結合方法の主要な工程を示す図である。FIG. 19 is a diagram showing a main step of the optical coupling method according to the embodiment. 図20は、実施形態に係る第1レンズと偏波依存光分岐素子とがベース上に取り付けられた構成を正面視した図である。FIG. 20 is a front view of a configuration in which the first lens and the polarization-dependent optical branching element according to the embodiment are mounted on the base. 図21(a)、(b)、(c)及び(d)は、2レンズ群におけるそれぞれのレンズの結合トレランスの関係を示す図である。21 (a), (b), (c) and (d) are diagrams showing the relationship of the coupling tolerance of each lens in the two lens groups. 図22(a)及び(b)は、比較例に係るレンズと偏波依存光分岐素子とがベース上に取り付けられた構成を正面視した図である。22 (a) and 22 (b) are views of a front view of a configuration in which the lens and the polarization-dependent optical branching element according to the comparative example are mounted on the base. 図23は、特許文献1に示されたコヒーレント光受信装置の構成を概略的に示す図である。FIG. 23 is a diagram schematically showing the configuration of the coherent optical receiver shown in Patent Document 1.

[本願発明の実施形態の説明]
最初に、本発明の実施形態の内容を列記して説明する。
[Explanation of Embodiments of the Invention]
First, the contents of the embodiments of the present invention will be listed and described.

本発明の一実施形態は、光提供部と対象部との間にレンズを配置することにより、光提供部から提供される光を対象部に光結合させる光結合方法であって、レンズは、レンズ部と支持部とを有し、支持部は、レンズが設置される第1基板の主面に対して設置可能な第1設置面及び第1設置面と対向あるいは直角の位置関係に配置された第2設置面を含み、第1設置面からレンズ部の光軸までの第1距離は、第2設置面からレンズ部の光軸までの第2距離と異なり、第1設置面を第1基板の主面に対面させてレンズを載置した後に、光提供部と対象部の間の第1光結合強度を得る工程と、第2設置面を第1基板の主面に対面させてレンズを載置した後に、光提供部と対象部の間の第2光結合強度を得る工程と、第1光結合強度と第2光結合強度とに基づいて、第1設置面と第2設置面の何れかを選択する工程と、選択された設置面に第1基板を固定する工程と、含む。 One embodiment of the present invention is an optical coupling method in which a lens is arranged between a light providing portion and a target portion to photocouple the light provided by the light providing portion to the target portion. It has a lens portion and a support portion, and the support portion is arranged in a positional relationship facing or perpendicular to the first installation surface and the first installation surface that can be installed with respect to the main surface of the first substrate on which the lens is installed. The first distance from the first installation surface to the optical axis of the lens unit, including the second installation surface, is different from the second distance from the second installation surface to the optical axis of the lens unit, and the first installation surface is the first. A process of obtaining the first light coupling strength between the light providing portion and the target portion after mounting the lens so as to face the main surface of the substrate, and a lens having the second installation surface facing the main surface of the first substrate. The first installation surface and the second installation surface are based on the step of obtaining the second light coupling strength between the light providing portion and the target portion and the first light coupling strength and the second light coupling strength. A step of selecting any of the above and a step of fixing the first substrate to the selected installation surface are included.

上記工程を有する光結合方法によれば、レンズを第1基板の主面に取り付ける際に、第1設置面を主面に対面させたときの第1光結合強度と、第2設置面を主面に対面させたときの第2光結合強度と、を得る。第1設置面からレンズ部の光軸までの第1距離は、第2設置面からレンズ部の光軸までの第2距離とは異なっているので、第1光結合強度及び第2光結合強度は互いに異なり得る。従って、位置関係の調整における選択肢が増すので、所望の光結合強度を得ることできる。 According to the optical coupling method having the above steps, when the lens is attached to the main surface of the first substrate, the first optical coupling strength when the first installation surface is made to face the main surface and the second installation surface are mainly used. The second photobonding strength when face-to-face is obtained. Since the first distance from the first installation surface to the optical axis of the lens portion is different from the second distance from the second installation surface to the optical axis of the lens portion, the first optical coupling strength and the second optical coupling strength Can differ from each other. Therefore, since the options for adjusting the positional relationship are increased, the desired photobonding intensity can be obtained.

また、第1設置面と第2設置面の何れかを選択する工程は、第1光結合強度と第2光結合強度のうち、光結合強度の大きい方を選択する工程であってもよい。この方法によれば、光結合強度が最も大きくなるようにレンズが第1基板に固定される。従って、光結合強度を向上させることができる。 Further, the step of selecting either the first installation surface or the second installation surface may be a step of selecting which of the first photobonding strength and the second photobonding strength has the larger photobonding strength. According to this method, the lens is fixed to the first substrate so that the light coupling strength is maximized. Therefore, the photobonding strength can be improved.

また、レンズを複数備え、複数のレンズについて、第1光結合強度を得る工程と第2光結合強度を得る工程とを実施し、複数のレンズにおいて、第1設置面と第2設置面の何れかを選択する工程は、レンズの光結合強度の差が最も小さい関係で設置面の選択がなされてもよい。この方法によれば、光結合強度のばらつきを抑制することができる。 Further, a plurality of lenses are provided, and for the plurality of lenses, a step of obtaining the first light coupling strength and a step of obtaining the second light coupling strength are carried out, and in the plurality of lenses, either the first mounting surface or the second mounting surface is performed. In the step of selecting the lens, the installation surface may be selected in relation to the smallest difference in the optical coupling strength of the lens. According to this method, the variation in the photobonding strength can be suppressed.

対象部は、局発光と信号光とを干渉させて信号を得る多モード干渉部であり、レンズは、多モード干渉部に入射する局発光の光路上、または、多モード干渉部に入射する信号光の光路上に設置されてもよい。この方法によれば、所望の光結合強度をもって多モード干渉部に対して局発光と信号光とを光結合させることができる。 The target unit is a multi-mode interference unit that obtains a signal by interfering the local light emission with the signal light, and the lens is a signal incident on the optical path of the local light emission incident on the multi-mode interference unit or on the multi-mode interference unit. It may be installed on the light path of light. According to this method, the local emission and the signal light can be photocoupled to the multimode interfering unit with a desired photocoupling strength.

[本願発明の実施形態の詳細]
本発明の実施形態に係る光結合方法の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
[Details of Embodiments of the present invention]
Specific examples of the optical coupling method according to the embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited to these examples, and is indicated by the scope of claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims. In the following description, the same elements will be designated by the same reference numerals in the description of the drawings, and duplicate description will be omitted.

図1は実施形態に係る光結合方法によって製造されるコヒーレントレシーバを概略的に示した平面図である。図2は、図1に示すコヒーレントレシーバ1の内部を示す斜視図である。図1及び図2に示されるように、コヒーレントレシーバ1は、局発光(Local Beam:Lo光)と信号光(Signal Beam:Sig光)とを干渉させ、位相変調されたSig光に含まれる情報を復調する装置である。復調された情報は電気信号に変換されてコヒーレントレシーバ外に出力される。コヒーレントレシーバ1は、Lo光、Sig光それぞれに対する光学系と、二つの多モード干渉器(対象部、多モード干渉部:Multi-Mode Interference:MMI40,50)を含む。そして、これら光学系とMMI40,50を搭載する筐体2を有する。光学系とMMI40,50はキャリア3(第2基板)及びベース4(第1基板)を介して筐体2の底面2E(図6参照)上に搭載されている。また、キャリア3上には復調された情報を処理する回路を搭載する配線基板46,56が搭載されている。キャリア3は、例えば銅タングステン(CuW)等の金属製であり、一方、ベース4はアルミナ(Al)、窒化アルミニウム(AlN)等の絶縁材料で構成される。二つのMMI40,50は半導体MMIであり、例えばInP製である。MMI40,50はそれぞれ、光入力部41,51、及び光入力部42,52を有する。光入力部41,52に入力したLo光と光入力部42,52に入力したSig光を干渉させて位相情報を復調する。なお、二つのMMI40,50は独立して設けられてもよく、あるいは一体に集積化されていてもよい。二つのMMI40,50が独立して設けられた場合には、MMI40,50の一個あたりの外形寸法を小さくすることができる。従って、MMI40,50が傾いてキャリア3に設置されたとき、一辺あたりの長さが短くなっているので、高さ方向のずれを低減することができる。また、二つのMMI40,50が一体に集積化された場合には、1つの工程でMMIを設置することができる。 FIG. 1 is a plan view schematically showing a coherent receiver manufactured by the optical coupling method according to the embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing the inside of the coherent receiver 1 shown in FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the coherent receiver 1 causes local light emission (Local Beam: Lo light) and signal light (Signal Beam: Sigma light) to interfere with each other, and information contained in the phase-modulated Sigma light. It is a device that demodulates. The demodulated information is converted into an electric signal and output to the outside of the coherent receiver. The coherent receiver 1 includes an optical system for each of Lo light and Sigma light, and two multi-mode interferators (target unit, multi-mode interferometer: Multi-Mode Interference: MMI 40, 50). Then, it has a housing 2 on which these optical systems and MMIs 40 and 50 are mounted. The optical system and the MMIs 40 and 50 are mounted on the bottom surface 2E (see FIG. 6) of the housing 2 via the carrier 3 (second substrate) and the base 4 (first substrate). Further, wiring boards 46 and 56 on which a circuit for processing demodulated information is mounted are mounted on the carrier 3. The carrier 3 is made of a metal such as copper tungsten (CuW), while the base 4 is made of an insulating material such as alumina (Al 2 O 3) and aluminum nitride (Al N). The two MMIs 40 and 50 are semiconductor MMIs, for example made of InP. The MMIs 40 and 50 have optical input units 41 and 51 and optical input units 42 and 52, respectively. The Lo light input to the optical input units 41 and 52 and the Sigma light input to the optical input units 42 and 52 interfere with each other to demodulate the phase information. The two MMIs 40 and 50 may be provided independently or may be integrated as one. When the two MMIs 40 and 50 are provided independently, the external dimensions of each of the MMIs 40 and 50 can be reduced. Therefore, when the MMIs 40 and 50 are tilted and installed on the carrier 3, the length per side is shortened, so that the deviation in the height direction can be reduced. Further, when the two MMIs 40 and 50 are integrally integrated, the MMI can be installed in one step.

筐体2は、前壁2Aを有する。以下の説明において、前壁2A側を前方、反対側を後方と呼ぶ。但し、これら前方/後方はあくまでも説明のためだけであり、本発明の範囲を制限するものではない。前壁2Aには、Lo光のポート5(光提供部)及びSig光のポート6(光提供部)が、例えばレーザ溶接により固定されている。ポート5には偏波保持ファイバ35を介してLo光L0が提供され、ポート6には単一モードファイバ36を介してSig光N0が提供される。ポート5,6は、それぞれコリメートレンズを有しており、偏波保持ファイバ35、単一モードファイバ36から出射されたLo光L0,Sig光N0(それぞれのファイバから出射された状態では発散光)をそれぞれコリメート光に変更して筐体2内に導く。 The housing 2 has a front wall 2A. In the following description, the front wall 2A side is referred to as the front side, and the opposite side is referred to as the rear side. However, these front / rear are for illustration purposes only and do not limit the scope of the present invention. A Lo light port 5 (light providing portion) and a Sigma light port 6 (light providing portion) are fixed to the front wall 2A by, for example, laser welding. Lo light L 0 is provided to the port 5 via the polarization holding fiber 35, and sig light N 0 is provided to the port 6 via the single mode fiber 36. Ports 5 and 6 each have a collimating lens, and Lo light L 0 and Sigma light N 0 emitted from the polarization-holding fiber 35 and the single-mode fiber 36 (diverge when emitted from the respective fibers). Light) is changed to collimated light and guided into the housing 2.

Lo光用光学系は、Lo光のポート5から提供されたLo光をMMI40,50のLo光の光入力部41,51に導く。具体的には、Lo光用光学系は、偏光子(polarizer)11、光分波素子(Beam Splitter:BS12)、反射器13、二つのレンズ群14,15、スキュー調整素子16、及び光減衰器(光ATT71)を含む。なお、スキュー調整素子16及び光ATT71は、必要でなければ省かれてもよい。 The Lo optical optical system guides the Lo light provided from the Lo light port 5 to the Lo light input units 41 and 51 of the MMI 40 and 50. Specifically, the Lo optical optical system includes a polarizer 11, a beam splitter (BS12), a reflector 13, two lens groups 14 and 15, a skew adjusting element 16, and an optical attenuator. Includes a vessel (optical ATT71). The skew adjusting element 16 and the optical ATT 71 may be omitted if not necessary.

レンズ群14は、BS12とMMI40との間の光路上に配置され、BS12によって分岐された一方のLo光L1を、MMI40のLo光の光入力部41に集光する。レンズ群15は、反射器13とMMI50との間の光路上に配置され、BS12によって分岐され反射器13において反射した他方のLo光L2を、MMI50のLo光の光入力部51に集光する。レンズ群14,15は、それぞれMMI40,50に相対的に近接配置された第1レンズ14b,15b、及び相対的にMMI40,50から離間して配置された第2レンズ14a,15aを有する。このように、第1レンズ14b,15bと第2レンズ14a,15aとを組み合わせてレンズとすることによって、MMI40,50の小さなLo光の光入力部41,51に対するLo光L1,L2の光結合強度を高めることができる。 The lens group 14 is arranged on the optical path between the BS 12 and the MMI 40, and one Lo light L 1 branched by the BS 12 is focused on the light input unit 41 of the Lo light of the MMI 40. The lens group 15 is arranged on the optical path between the reflector 13 and the MMI 50, and the other Lo light L2 branched by the BS 12 and reflected by the reflector 13 is focused on the Lo light input unit 51 of the MMI 50. .. The lens groups 14 and 15 have a first lens 14b and 15b arranged relatively close to the MMI 40 and 50, and a second lens 14a and 15a arranged relatively separated from the MMI 40 and 50, respectively. In this way, by combining the first lenses 14b and 15b and the second lenses 14a and 15a into a lens, the Lo light L 1 and L 2 with respect to the small Lo light input units 41 and 51 of the MMI 40 and 50 can be obtained. The photobonding strength can be increased.

Sig光用光学系は、偏波依存光分岐素子である偏光ビームスプリッタ(Polarization Beam Splitter:PBS21)、反射器22、二つのレンズ群23,24、半波長板25、スキュー調整素子26、及び光減衰器(光ATT81)を含む。なお、スキュー調整素子26及び光ATT81は、必要でなければ省かれてもよい。 The sig optical system includes a polarization beam splitter (PBS21), which is a polarization-dependent optical splitting element, a reflector 22, two lens groups 23 and 24, a half-wave plate 25, a skew adjusting element 26, and light. Includes an attenuator (optical ATT81). The skew adjusting element 26 and the optical ATT81 may be omitted if not necessary.

次にコヒーレントレシーバ1の製造方法について説明する。 Next, a method of manufacturing the coherent receiver 1 will be described.

図3に示されるように、まず、筐体2の外部において、ベース4をキャリア3上に搭載し、互いに固着させる。キャリア3は、例えば銅タングステン(CuW)からなる矩形の板状部材である。ベース4は、例えばアルミナ(Al)からなる矩形の板状部材である。ベース4とキャリア3の固着は、例えばAuSn共晶半田を用いることができる。キャリア3上にはベース4の搭載領域とMMI40,50の搭載領域とを区画する溝が予め形成されている。この前縁にベース4の後端を目視で合わせることにより、筐体2の前後方向におけるキャリア3とベース4との相対位置を決定する。なお、これに代えて、キャリア3の前縁とベース4の前縁を合致させるアライメントを行ってもよい。 As shown in FIG. 3, first, outside the housing 2, the base 4 is mounted on the carrier 3 and fixed to each other. The carrier 3 is a rectangular plate-shaped member made of, for example, copper tungsten (CuW). The base 4 is a rectangular plate-shaped member made of, for example, alumina (Al 2 O 3). For fixing the base 4 and the carrier 3, for example, AuSn eutectic solder can be used. A groove for partitioning the mounting area of the base 4 and the mounting areas of the MMIs 40 and 50 is formed in advance on the carrier 3. By visually aligning the rear end of the base 4 with the front edge, the relative position of the carrier 3 and the base 4 in the front-rear direction of the housing 2 is determined. Instead of this, alignment may be performed so that the front edge of the carrier 3 and the front edge of the base 4 are matched.

なお、後の工程においてキャリア3を筐体2内に配置する際には、キャリア3の幅が筐体2の内壁の間隔に略合致しているため、キャリア3の側面に形成された一対の括れを把持するとよい。そして、ベース4の筐体2の左右方向についてのアライメントは、キャリア3に形成された一対の括れを用いてもよい。すなわち、括れによりキャリア3の中央部分の間隔が狭くなっているので、その狭い部分の両端位置とベース4の両端位置とを一致させるとよい。 When the carrier 3 is arranged in the housing 2 in a later step, since the width of the carrier 3 substantially matches the distance between the inner walls of the housing 2, a pair of carriers formed on the side surface of the carrier 3. It is good to grasp the constriction. Then, for the alignment of the housing 2 of the base 4 in the left-right direction, a pair of constrictions formed on the carrier 3 may be used. That is, since the distance between the central portions of the carrier 3 is narrowed due to the constriction, it is preferable to match the positions of both ends of the narrow portion with the positions of both ends of the base 4.

次に、MMI40をMMIキャリア(不図示)上に搭載し、互いに固着(ダイボンド)する。同様に、MMI50を別のMMIキャリア(不図示)上に搭載し、互いに固着する。MMIキャリアは、直方体状の部材であり、例えば窒化アルミニウム(AlN)、あるいはアルミナ(Al)等のセラミックからなる。MMI40,50とMMIキャリアとの固着には、例えば金錫(AuSn)系のAuSn共晶半田が用いられる。この固着には、通常の半導体デバイスを絶縁基板上にマウントする公知の方法と同様の技術を用いることができる。その後、MMI40,50をそれぞれ搭載した二つのMMIキャリアを、キャリア3上であってベース4の後端側に位置する領域に固定する。キャリア3上には予めMMIキャリアの固定領域を囲むように溝が形成されており、MMIキャリアは当該溝を基準として目視アライメントにより配置される。 Next, the MMI 40 is mounted on an MMI carrier (not shown) and fixed (die-bonded) to each other. Similarly, the MMI 50 is mounted on another MMI carrier (not shown) and fixed to each other. The MMI carrier is a rectangular parallelepiped member, and is made of, for example, a ceramic such as aluminum nitride (AlN) or alumina (Al 2 O 3). For fixing the MMI 40, 50 and the MMI carrier, for example, a gold-tin (AuSn) -based AuSn eutectic solder is used. For this fixing, a technique similar to a known method of mounting a normal semiconductor device on an insulating substrate can be used. After that, the two MMI carriers equipped with the MMIs 40 and 50 are fixed to the region on the carrier 3 located on the rear end side of the base 4. A groove is formed in advance on the carrier 3 so as to surround the fixed region of the MMI carrier, and the MMI carrier is arranged by visual alignment with reference to the groove.

なお、MMIキャリア上には、MMIキャリアの前方側と後方側とを分離する溝が形成されている。MMIキャリアの前方側は、MMI40,50に内蔵される光導波路部分44,54(図1参照)に相当する。MMIキャリアの後方側は、MMI40,50に内蔵されるフォトダイオード部分(内蔵フォトダイオード45,55:図1参照)に相当する。MMI40,50の裏面電極もまた前方側と後方側とに分離されており、その結果、内蔵フォトダイオード45,55のリーク電流の減少が実現される。 A groove is formed on the MMI carrier to separate the front side and the rear side of the MMI carrier. The front side of the MMI carrier corresponds to the optical waveguide portions 44, 54 (see FIG. 1) incorporated in the MMI 40, 50. The rear side of the MMI carrier corresponds to the photodiode portion (built-in photodiodes 45, 55: see FIG. 1) incorporated in the MMIs 40 and 50. The back electrode of the MMIs 40 and 50 is also separated into a front side and a rear side, and as a result, the leakage current of the built-in photodiodes 45 and 55 is reduced.

上述したMMIキャリアとMMI40,50との固着と並行して、二つの配線基板46,56上に複数のダイキャパシタ(平行平板コンデンサ)を実装する。配線基板46,56は、例えば窒化アルミニウム(AlN)からなる。複数のダイキャパシタの実装には、例えばAuSnペレットを使用でき、また、公知のソルダリング工程を採用してもよい。その後、複数のダイキャパシタがそれぞれ実装された二つの配線基板46,56のうち一方を、MMI40を囲んでキャリア3に固定し、他方の配線基板56を、MMI50を囲んで配置してキャリア3に固定する。配線基板46,56のキャリア3上への搭載は、例えばAuSn等の共晶はんだにて、その後、キャリア3を筐体2内に搭載する。 A plurality of die capacitors (parallel plate capacitors) are mounted on the two wiring boards 46 and 56 in parallel with the fixation of the MMI carrier and the MMI 40 and 50 described above. The wiring boards 46 and 56 are made of, for example, aluminum nitride (AlN). For mounting the plurality of die capacitors, for example, AuSn pellets can be used, or a known soldering step may be adopted. After that, one of the two wiring boards 46 and 56 on which a plurality of die capacitors are mounted is fixed to the carrier 3 by surrounding the MMI 40, and the other wiring board 56 is arranged so as to surround the MMI 50 and is attached to the carrier 3. Fix it. The wiring boards 46 and 56 are mounted on the carrier 3, for example, by eutectic solder such as AuSn, and then the carrier 3 is mounted in the housing 2.

続いて、キャリア3を筐体2の底面2E上に搭載する(工程S1:図19参照)。このとき、例えば、筐体2の前壁2Aを構成する前壁の内面にキャリア3の前端を突き当て、キャリア3と筐体2とのアライメントを行った後、所定寸法だけキャリア3を当該側壁から離し、その状態でキャリア3を筐体2の底面2Eに配置するとよい。ここで、筐体2の各側壁の内面は二段に構成されており、上段は金属製であり、下段は複数の端子を互いに絶縁するためにセラミック製のフィードスルー61である。下段の内寸(壁間距離)はキャリア3の幅とほぼ一致しているが、上段の内寸はキャリア3の幅よりも広い。従って、上段の側壁の内面にキャリア3を突き当てることができ、これにより、筐体2とキャリア3(及びすでにキャリア3上に搭載されている各部品)とのアライメントを±0.5°以内で実現することが可能である。底面2Eへのキャリア3の固定は、例えば半田を用いて行われる。 Subsequently, the carrier 3 is mounted on the bottom surface 2E of the housing 2 (step S1: see FIG. 19). At this time, for example, the front end of the carrier 3 is abutted against the inner surface of the front wall forming the front wall 2A of the housing 2, the carrier 3 and the housing 2 are aligned, and then the carrier 3 is placed on the side wall by a predetermined size. It is preferable to dispose the carrier 3 on the bottom surface 2E of the housing 2 in that state. Here, the inner surface of each side wall of the housing 2 is configured in two stages, the upper stage is made of metal, and the lower stage is a ceramic feedthrough 61 for insulating a plurality of terminals from each other. The inner dimension of the lower row (distance between walls) is almost the same as the width of the carrier 3, but the inner dimension of the upper row is wider than the width of the carrier 3. Therefore, the carrier 3 can be abutted against the inner surface of the upper side wall, whereby the alignment between the housing 2 and the carrier 3 (and each component already mounted on the carrier 3) can be within ± 0.5 °. It is possible to realize with. The carrier 3 is fixed to the bottom surface 2E by using, for example, solder.

また、この工程では、キャリア3とともにVOAキャリア30を筐体2の底面2E上に搭載する。このとき、例えば、筐体2の前壁2Aを構成する側壁の内面にVOAキャリア30の前端を突き当て、VOAキャリア30と筐体2とのアライメントを行った後、所定寸法だけVOAキャリア30を当該側壁から離し、その状態でVOAキャリア30を筐体2の底面2Eに配置するとよい。これにより、前述のキャリア3の前端と、VOAキャリア30の後端とが互いに平行になる。底面2EへのVOAキャリア30の固定は、例えば半田を用いて行われる。 Further, in this step, the VOA carrier 30 is mounted on the bottom surface 2E of the housing 2 together with the carrier 3. At this time, for example, the front end of the VOA carrier 30 is abutted against the inner surface of the side wall forming the front wall 2A of the housing 2, the VOA carrier 30 and the housing 2 are aligned, and then the VOA carrier 30 is provided by a predetermined size. The VOA carrier 30 may be placed on the bottom surface 2E of the housing 2 in a state separated from the side wall. As a result, the front end of the carrier 3 and the rear end of the VOA carrier 30 are parallel to each other. The VOA carrier 30 is fixed to the bottom surface 2E by using, for example, solder.

キャリア3を底面2Eに固定したのち、集積回路43,53を配線基板46,56上に実装する。集積回路43,53の実装は、例えば銀ペースト等の導電性樹脂を使用して公知の実装方法により行う。集積回路43,53の搭載後、筐体2全体を昇温(〜180℃)することにより、導電性樹脂に含まれる溶剤を気化する。その後、集積回路43,53の上面の電極パッドと、筐体2の後方側の端子65をワイヤリングにより電気的に接続する。なお、このワイヤリングにより、次工程以降における各光部品のアクティブ調芯、すなわちMMI40,50に試験光を入力し、MMI40,50に内蔵されているフォトダイオード(45,55:不図示)の出力信号強度が最大となる位置に各光部品を配置することが可能となる。 After fixing the carrier 3 to the bottom surface 2E, the integrated circuits 43 and 53 are mounted on the wiring boards 46 and 56. The integrated circuits 43 and 53 are mounted by a known mounting method using a conductive resin such as silver paste. After mounting the integrated circuits 43 and 53, the temperature of the entire housing 2 is raised (to 180 ° C.) to vaporize the solvent contained in the conductive resin. After that, the electrode pads on the upper surfaces of the integrated circuits 43 and 53 and the terminals 65 on the rear side of the housing 2 are electrically connected by wiring. By this wiring, the test light is input to the active centering of each optical component in the next step and thereafter, that is, the MMI 40, 50, and the output signal of the photodiode (45, 55: not shown) built in the MMI 40, 50. It is possible to arrange each optical component at the position where the intensity is maximized.

続いて、各光部品を筐体2内に搭載する。まず、光学調芯のためのLo光を生成する。図4(a)に示されるように、互いに垂直な光反射面104a及び底面104bを有する標準反射器104を用意する。光反射面104aは筐体2の前壁2Aを模擬し、底面104bは筐体2の底面を模擬する。標準反射器104は、例えば直方体状のガラスブロックにより構成される。そして、この標準反射器104を、調芯装置の支持台105上に固定されたステージ103上に設置する。このとき、底面104bとステージ103を密に接触させる。 Subsequently, each optical component is mounted in the housing 2. First, Lo light for optical alignment is generated. As shown in FIG. 4A, a standard reflector 104 having a light reflecting surface 104a and a bottom surface 104b perpendicular to each other is prepared. The light reflecting surface 104a simulates the front wall 2A of the housing 2, and the bottom surface 104b simulates the bottom surface of the housing 2. The standard reflector 104 is composed of, for example, a rectangular parallelepiped glass block. Then, the standard reflector 104 is installed on the stage 103 fixed on the support base 105 of the centering device. At this time, the bottom surface 104b and the stage 103 are brought into close contact with each other.

標準反射器104の光軸方向にオートコリメータ125の光軸方向を合わせる。具体的には、オートコリメータ125から可視レーザ光Lを出力し、可視レーザ光Lを光反射面104aに当てる。そして、光反射面104aが反射した可視レーザ光Lの光強度を、オートコリメータ125側で検出する。反射前の可視レーザ光Lと反射後の可視レーザ光Lとが互いに重なるとき、検出される光強度は最大となる。このことを利用して、光反射面104aの法線方向、すなわち標準反射器104の光軸方向にオートコリメータ125の光軸方向を合わせる。その後、標準反射器104をステージ103から取り外し、MMI40,50、配線基板46,56及びVOAキャリア30を搭載した筐体2に置き換える(図4(b))。このとき、筐体2の底面をステージ103に密に接触させる。オートコリメータ125の光軸は筐体2の上方空間を通過するので、可視レーザ光Lは筐体2の上方を通過し、筐体2内には導入されない。 Align the optical axis direction of the autocollimator 125 with the optical axis direction of the standard reflector 104. Specifically, the visible laser light L is output from the autocollimator 125, and the visible laser light L is applied to the light reflecting surface 104a. Then, the light intensity of the visible laser light L reflected by the light reflecting surface 104a is detected on the autocollimator 125 side. When the visible laser light L before reflection and the visible laser light L after reflection overlap each other, the detected light intensity becomes maximum. Utilizing this fact, the optical axis direction of the autocollimator 125 is aligned with the normal direction of the light reflecting surface 104a, that is, the optical axis direction of the standard reflector 104. After that, the standard reflector 104 is removed from the stage 103 and replaced with a housing 2 equipped with MMI 40, 50, wiring boards 46, 56, and VOA carrier 30 (FIG. 4 (b)). At this time, the bottom surface of the housing 2 is brought into close contact with the stage 103. Since the optical axis of the autocollimator 125 passes above the housing 2, the visible laser light L passes above the housing 2 and is not introduced into the housing 2.

続いて、図5に示されるように、モニタフォトダイオード33をVOAキャリア30上に搭載する。また、PBS21、スキュー調整素子16,26、半波長板25、偏光子11、及びBS12を筐体2内の所定の搭載位置にそれぞれ搭載する。これらの光部品は、調芯作業を実施しない光部品であって、その光入射面の方向のみが調整されたのち固定される。具体的には、この工程では、すでにその調整が終了しているオートコリメータ125の光軸を利用して光部品の角度(光入射面の角度)を調整する。これらの光部品の一側面をオートコリメータ125の可視レーザ光Lに対する反射面とし、反射前の可視レーザ光Lと反射後の可視レーザ光Lとを互いに重ね合わせ、これらの光部品の角度(光軸方向)を調整する。なお、この作業はオートコリメータ125の光軸上すなわち筐体2の上方空間において行われる。そして、その向きを保持したまま(あるいは必要に応じて所定角度だけ回転させ)、各搭載位置に設けられた接着樹脂上にこれらの光部品を移動させ、該接着樹脂を硬化させてこれらを固定する。 Subsequently, as shown in FIG. 5, the monitor photodiode 33 is mounted on the VOA carrier 30. Further, the PBS 21, the skew adjusting elements 16 and 26, the half-wave plate 25, the polarizer 11, and the BS 12 are mounted at predetermined mounting positions in the housing 2, respectively. These optical components are optical components that do not perform alignment work, and are fixed after adjusting only the direction of the light incident surface. Specifically, in this step, the angle of the optical component (angle of the light incident surface) is adjusted by using the optical axis of the autocollimator 125 whose adjustment has already been completed. One side surface of these optical components is used as a reflecting surface for the visible laser light L of the autocollimeter 125, and the visible laser light L before reflection and the visible laser light L after reflection are superposed on each other, and the angle (light) of these optical components (light) Axial direction) is adjusted. This work is performed on the optical axis of the autocollimator 125, that is, in the space above the housing 2. Then, while maintaining the orientation (or rotating by a predetermined angle as necessary), these optical components are moved onto the adhesive resin provided at each mounting position, and the adhesive resin is cured to fix them. To do.

PBS21、スキュー調整素子16,26、及び偏光子11については、筐体2に搭載された状態において光入射面が前壁2A側を向くので、該光入射面の法線方向とオートコリメータ125の光軸とを一致させて光軸方向を調整し、その向きを維持しつつ搭載するとよい。また、半波長板25及びモニタフォトダイオード33については、筐体2に搭載された状態において光入射面が側方を向くので、該光入射面の法線方向とオートコリメータ125の光軸とを一致させそれらの光軸方向を調整したのち、底面2Eの法線周りに90°回転してから搭載する。なお、モニタフォトダイオード33については、更に所定の端子との間のワイヤボンディングにより、該所定の端子に対して電気的接続を行う。BS12については、筐体2に搭載された状態において光入射面が側方を向くが、光出射面が後方を向くので、光出射面若しくはこの光出射面とは反対側の面の法線方向とオートコリメータ125の光軸とを一致させ光軸方向を調整したのち、その向きを維持しながら筐体2内に搭載するとよい。 Regarding the PBS 21, the skew adjusting elements 16 and 26, and the polarizer 11, since the light incident surface faces the front wall 2A side when mounted on the housing 2, the normal direction of the light incident surface and the autocollimator 125 It is advisable to adjust the direction of the optical axis by matching it with the optical axis and mount it while maintaining that direction. Further, with respect to the half-wave plate 25 and the monitor photodiode 33, since the light incident surface faces sideways when mounted on the housing 2, the normal direction of the light incident surface and the optical axis of the autocollimeter 125 are set. After matching them and adjusting their optical axis directions, they are mounted after rotating 90 ° around the normal of the bottom surface 2E. The monitor photodiode 33 is further electrically connected to the predetermined terminal by wire bonding with the predetermined terminal. Regarding the BS12, the light incident surface faces sideways when mounted on the housing 2, but the light emitting surface faces rearward, so that the normal direction of the light emitting surface or the surface opposite to the light emitting surface. After adjusting the optical axis direction by matching the optical axis of the autocollimator 125 with the optical axis, it is preferable to mount the autocollimator 125 in the housing 2 while maintaining the orientation.

続いて、上述の各光部品とは別の光部品、すなわちMMI40,50に対する光結合トレランスが上記の各光部品よりも小さい故に調芯を必要とするSig光のレンズ27;反射器13,22;及び各レンズ群14,15,23,24;を筐体2内に搭載する。その準備として、模擬コネクタ123a,123bを筐体2の前壁2Aに配置する。模擬コネクタ123a,123bは、Sig光のポート6及びLo光のポート5をそれぞれ模擬し、模擬コネクタ123a,123bからは、当該別の光部品の調芯に用いられる試験光が出射される。以下、試験光を準備する工程の詳細について説明する。 Subsequently, a Sigma light lens 27 that requires alignment because the optical coupling tolerance for MMI 40, 50 is smaller than that of each of the above-mentioned optical components; reflectors 13, 22; ; And each lens group 14, 15, 23, 24; are mounted in the housing 2. As a preparation for this, the simulated connectors 123a and 123b are arranged on the front wall 2A of the housing 2. The simulated connectors 123a and 123b simulate the Sigma light port 6 and the Lo light port 5, respectively, and the simulated connectors 123a and 123b emit test light used for centering the other optical component. Hereinafter, the details of the process of preparing the test light will be described.

図6は、模擬コネクタ123a(図8参照)を保持するためのマニピュレータ100の一部を示す斜視図である。マニピュレータ100は、位置及び角度(具体的には、互いに直交する3軸(X、Y、Z軸の方向の位置、及び模擬コネクタ123aの光軸方向に垂直な2軸周りの角度)を自在に変更可能なアーム101と、アーム101の先端に設けられたヘッド102を有する。模擬コネクタ123aは、ヘッド102上に保持されており、Sig光のポート6の取り付け予定位置に配置される。なお、模擬コネクタ123bもまた、別のマニピュレータ100によって模擬コネクタ123aと同様に保持され、Lo光のポート5の取り付け予定位置に配置される。 FIG. 6 is a perspective view showing a part of the manipulator 100 for holding the simulated connector 123a (see FIG. 8). The manipulator 100 can freely set a position and an angle (specifically, a position in the direction of three axes orthogonal to each other (positions in the directions of the X, Y, Z axes, and an angle around two axes perpendicular to the optical axis direction of the simulated connector 123a)). It has a changeable arm 101 and a head 102 provided at the tip of the arm 101. The simulated connector 123a is held on the head 102 and is arranged at a position where the Sigma optical port 6 is to be attached. The simulated connector 123b is also held by another manipulator 100 in the same manner as the simulated connector 123a, and is arranged at the planned mounting position of the Lo optical port 5.

図7(a)は、試験光を生成する構成を示すブロック図である。図7(a)に示されるように、この構成では、バイアス電源111が出力するバイアス電圧を光源112(光提供部、例えば半導体レーザ)に与えて、試験光(CW光)を発生させる。この試験光は偏光制御素子113に導入され、その偏光面が制御される。これにより、試験光は、Sig光が有する二つの偏光成分を模擬する偏光成分を有する。その後、試験光は光カプラ114を介してコネクタ116に達する。コネクタ116は、コネクタ117,118の何れか一方と選択的に接続される。コネクタ117には模擬コネクタ123aが光結合しており、他方のコネクタ118にはパワーメータ119が光結合されている。また、光カプラ114にはパワーメータ115が接続されている。図7(a)は二つのパワーメータ115,119を備える系を示しているが、一つのパワーメータを、それぞれのパワーメータ115,119で併用してもよい。また、模擬コネクタ123bに対しても、上記と同様の構成が用意される。 FIG. 7A is a block diagram showing a configuration for generating test light. As shown in FIG. 7A, in this configuration, the bias voltage output by the bias power supply 111 is applied to the light source 112 (light providing unit, for example, a semiconductor laser) to generate test light (CW light). This test light is introduced into the polarization control element 113, and the polarization plane thereof is controlled. As a result, the test light has a polarization component that simulates the two polarization components of the Sigma light. After that, the test light reaches the connector 116 via the optical coupler 114. The connector 116 is selectively connected to either one of the connectors 117 and 118. A simulated connector 123a is optically coupled to the connector 117, and a power meter 119 is optically coupled to the other connector 118. A power meter 115 is connected to the optical coupler 114. Although FIG. 7A shows a system including two power meters 115 and 119, one power meter may be used in combination with the respective power meters 115 and 119. Further, the same configuration as described above is prepared for the simulated connector 123b.

まず、コネクタ116とコネクタ118とを接続する。そして、光源112から出力される試験光の強度をパワーメータ119により検出し、バイアス電圧を調整することにより試験光の強度、すなわち、筐体2に対する入射光強度を所定の値に設定する。次に、筐体2をステージ103から再び取り外し、標準反射器104に置き換える。そして、コネクタ116とコネクタ117を接続し、模擬コネクタ123a,123bを、標準反射器104の光反射面104aと対向させる。この状態で光源112から試験光が出力されると、この試験光は模擬コネクタ123a,123bから出射されたのちに光反射面104aにて反射し、再び模擬コネクタ123a,123bに入射する。この試験光の強度は、光カプラ114を経由してパワーメータ115において検出される。模擬コネクタ123a,123bの光軸方向を調整してその光検出強度を最大とすることで、標準反射器104の光軸方向に模擬コネクタ123a(もしくは模擬コネクタ123b)の光軸方向を合わせる。その後、図7(b)に示されるように、標準反射器104をステージ103から取り外し、筐体2に置き換える。 First, the connector 116 and the connector 118 are connected. Then, the intensity of the test light output from the light source 112 is detected by the power meter 119, and the intensity of the test light, that is, the intensity of the incident light with respect to the housing 2 is set to a predetermined value by adjusting the bias voltage. Next, the housing 2 is removed from the stage 103 again and replaced with a standard reflector 104. Then, the connector 116 and the connector 117 are connected, and the simulated connectors 123a and 123b are made to face the light reflecting surface 104a of the standard reflector 104. When the test light is output from the light source 112 in this state, the test light is emitted from the simulated connectors 123a and 123b, then reflected by the light reflecting surface 104a, and is incident on the simulated connectors 123a and 123b again. The intensity of this test light is detected in the power meter 115 via the optical coupler 114. By adjusting the optical axis directions of the simulated connectors 123a and 123b to maximize the optical detection intensity thereof, the optical axis direction of the simulated connector 123a (or the simulated connector 123b) is aligned with the optical axis direction of the standard reflector 104. After that, as shown in FIG. 7B, the standard reflector 104 is removed from the stage 103 and replaced with the housing 2.

続いて、模擬コネクタ123aから筐体2内に入射する試験光の偏光面を調整する。そのために、PBS及び二つのモニタフォトダイオードを有する試験治具を、筐体2内部で模擬コネクタ123aの後段(例えばVOA31の搭載位置)に配置する。この試験治具は、例えばPBSの二つの光出射端それぞれにモニタフォトダイオードを貼り付けられた構成が想定される。あるいは、この試験治具は、PBSの二つの光出射端それぞれとモニタフォトダイオードとを互いに光結合させ、両者を共通の基板上に搭載したものであってもよい。そして、模擬コネクタ123aを介して試験光を筐体2内に提供し、偏光ビームスプリッタによって分岐した二つの偏光成分の強度を各モニタフォトダイオードにおいて検知し、二つの偏光成分の強度が互いに略等しくなるべく、偏光制御素子113により試験光の偏光面を調整する。なお、この工程では、筐体2に代えて、偏光ビームスプリッタ及び二つのモニタフォトダイオードを搭載する模擬モジュールを用意し、これをステージ103上に搭載して偏光面の調整を行ってもよい。 Subsequently, the polarization plane of the test light incident on the housing 2 from the simulated connector 123a is adjusted. Therefore, a test jig having PBS and two monitor photodiodes is arranged inside the housing 2 at the rear stage of the simulated connector 123a (for example, the mounting position of the VOA 31). This test jig is assumed to have a configuration in which a monitor photodiode is attached to each of the two light emitting ends of PBS, for example. Alternatively, this test jig may be one in which each of the two light emitting ends of PBS and the monitor photodiode are photocoupled to each other and both are mounted on a common substrate. Then, the test light is provided in the housing 2 via the simulated connector 123a, the intensities of the two polarization components branched by the polarization beam splitter are detected in each monitor photodiode, and the intensities of the two polarization components are substantially equal to each other. If possible, the polarization control element 113 adjusts the polarization plane of the test light. In this step, instead of the housing 2, a simulation module on which a polarizing beam splitter and two monitor photodiodes are mounted may be prepared, and this may be mounted on the stage 103 to adjust the polarization plane.

なお、上述の偏光調整において、試験治具が有する二つのモニタフォトダイオードの出力信号を、筐体2の何れかの端子65を介して取り出してもよい。また、試験治具が、二つのモニタフォトダイオードの出力信号を取り出すための端子を備えている場合には、筐体2をステージ103上に配置する前に、上記の試験光の偏光調整を行ってもよい。 In the above-mentioned polarization adjustment, the output signals of the two monitor photodiodes included in the test jig may be taken out via any terminal 65 of the housing 2. Further, when the test jig is provided with terminals for extracting the output signals of the two monitor photodiodes, the polarization of the test light is adjusted as described above before the housing 2 is arranged on the stage 103. You may.

この工程では、更に、模擬コネクタ123a,123bの調芯を行う。まず、模擬コネクタ123aから筐体2内に入射した試験光の強度を、MMI40に内蔵されたフォトダイオードにより検出する。そして、検出される試験光の強度が大きくなる方向に模擬コネクタ123aを筐体2の前壁2A上で移動させ、模擬コネクタ123aの光軸に垂直な面内での調芯を行う。同様に、模擬コネクタ123bから筐体2内に入射した試験光の強度を、他方のMMI50に内蔵されたフォトダイオードで検出し、その検出光の強度が大きくなる方向に模擬コネクタ123bを移動する。これにより、模擬コネクタ123bの光軸に垂直な面内での調芯を行う。なお、試験光のフィールド径は300μm程度もあり、一方、MMI40,50の光入力端は小さく、例えば幅数μm、厚さ1μm以下といった程度である。従って、MMI40,50に入力される試験光の強度は微弱となるが、試験光の光軸を決定する程度の検出信号を得ることは可能である。 In this step, the simulated connectors 123a and 123b are further aligned. First, the intensity of the test light incident on the housing 2 from the simulated connector 123a is detected by the photodiode built in the MMI 40. Then, the simulated connector 123a is moved on the front wall 2A of the housing 2 in the direction in which the intensity of the detected test light increases, and the simulated connector 123a is centered in a plane perpendicular to the optical axis. Similarly, the intensity of the test light incident on the housing 2 from the simulated connector 123b is detected by the photodiode built in the other MMI 50, and the simulated connector 123b is moved in the direction in which the intensity of the detected light increases. As a result, the alignment is performed in the plane perpendicular to the optical axis of the simulated connector 123b. The field diameter of the test light is as large as about 300 μm, while the optical input ends of the MMIs 40 and 50 are small, for example, a width of several μm and a thickness of 1 μm or less. Therefore, although the intensity of the test light input to the MMIs 40 and 50 is weak, it is possible to obtain a detection signal sufficient to determine the optical axis of the test light.

模擬コネクタ123a,123bの光軸方向の位置に関しては、模擬コネクタ123a,123bの端面を筐体2の前壁2Aに当接させることにより決定することができる。 The positions of the simulated connectors 123a and 123b in the optical axis direction can be determined by bringing the end faces of the simulated connectors 123a and 123b into contact with the front wall 2A of the housing 2.

続いて、調芯を要する各光部品を模擬コネクタ123a若しくは模擬コネクタ123bとMMI40,50との間の光路上に配置し、MMI40,50に内蔵されるフォトダイオード(もしくはモニタフォトダイオード33)で検出される試験光の強度を参照し、これらの光部品の調芯を行う。更に、これらの光部品を筐体2内に固定する。なお、これらの光部品の調芯及び固定の順序は以下の説明に限られるものではなく、任意の順序で行うことができる。 Subsequently, each optical component that requires alignment is arranged on the optical path between the simulated connector 123a or the simulated connector 123b and the MMI 40, 50, and is detected by the photodiode (or monitor photodiode 33) built in the MMI 40, 50. The intensity of the test light to be tested is referred to, and the alignment of these optical components is performed. Further, these optical components are fixed in the housing 2. The order of centering and fixing of these optical components is not limited to the following description, and may be performed in any order.

この工程では、図7(b)に示されるように、VOAバイアス電源120、電圧モニタ121,122を筐体2と接続する。VOAバイアス電源120は、後述するVOA31をVOAキャリア30上に設置する際に、VOA31にバイアス電圧を与える。電圧モニタ121,122は、配線基板46,56からの電圧信号をそれぞれモニタする。 In this step, as shown in FIG. 7B, the VOA bias power supply 120 and the voltage monitors 121 and 122 are connected to the housing 2. The VOA bias power supply 120 applies a bias voltage to the VOA 31 when the VOA 31 described later is installed on the VOA carrier 30. The voltage monitors 121 and 122 monitor the voltage signals from the wiring boards 46 and 56, respectively.

まず、BS32(図1、図2を参照)の調芯及び固定を行う。すなわち、BS32の前面を反射面とし、筐体2の上方空間を通過しているオートコリメータ125の可視レーザ光Lを用いて、BS32の角度(光軸方向)を調整する。そして、BS32の向きを維持したまま、VOAキャリア30上にBS32を移動する。そして、VOAキャリア30上で、BS12をSig光の光軸に沿って移動させ、モニタフォトダイオード33の光結合強度が最大となるBS12の搭載位置を決定するその後、接着樹脂を用いてBS12をVOAキャリア30に固定する。 First, the BS 32 (see FIGS. 1 and 2) is centered and fixed. That is, the angle (optical axis direction) of the BS 32 is adjusted by using the visible laser light L of the autocollimator 125 passing through the space above the housing 2 with the front surface of the BS 32 as the reflecting surface. Then, while maintaining the orientation of the BS 32, the BS 32 is moved onto the VOA carrier 30. Then, the BS 12 is moved along the optical axis of the Sigma light on the VOA carrier 30 to determine the mounting position of the BS 12 that maximizes the optical coupling strength of the monitor photodiode 33. Then, the BS 12 is VOA using the adhesive resin. It is fixed to the carrier 30.

次に、図8に示されるように、反射器13,22の調芯及び固定を行う。まず、これらの反射器13,22の前面を反射面とし、筐体2の上方空間を通過しているオートコリメータ125の可視レーザ光を用いて、反射器13,22の角度(光軸方向)を調整する。そして、反射器13,22の角度を維持しつつ、反射器13,22が反射した試験光をMMI40,50の内蔵フォトダイオードにより検出する。そして、反射器13,22を二つの模擬コネクタ123a,123bの光軸に垂直な方向に僅かに移動し、内蔵フォトダイオードの検出強度が最大となる位置を決定する。留意すべきは、反射器13,22の調芯に際しては、オートコリメータ125が出射する可視レーザ光により決定された角度は、以後の調芯作業で維持される点にある。MMI40,50の筐体2に対する搭載角度、及び、ポート5,6の光軸がすでに決定されているため、光軸を90°変換する反射器13,22についてその搭載角度を変更することは、これらすでに実施された調芯状態を狂わせてしまうからである。 Next, as shown in FIG. 8, the reflectors 13 and 22 are centered and fixed. First, the front surface of these reflectors 13 and 22 is used as a reflecting surface, and the angle (optical axis direction) of the reflectors 13 and 22 is used by using the visible laser light of the autocollimator 125 passing through the space above the housing 2. To adjust. Then, while maintaining the angles of the reflectors 13 and 22, the test light reflected by the reflectors 13 and 22 is detected by the built-in photodiodes of the MMIs 40 and 50. Then, the reflectors 13 and 22 are slightly moved in the direction perpendicular to the optical axis of the two simulated connectors 123a and 123b to determine the position where the detection intensity of the built-in photodiode is maximized. It should be noted that when the reflectors 13 and 22 are centered, the angle determined by the visible laser light emitted by the autocollimator 125 is maintained in the subsequent centering work. Since the mounting angles of the MMIs 40 and 50 with respect to the housing 2 and the optical axes of the ports 5 and 6 have already been determined, changing the mounting angles of the reflectors 13 and 22 that convert the optical axes by 90 ° is not possible. This is because it upsets the alignment state that has already been carried out.

続いて、4つのレンズ群14,15,23,24の調芯、及び固定を行う。図9に示されるように、第1レンズ14b,15b,23b,24b(すなわちMMI40,50寄りのレンズ)の調芯及び固定を行う(工程S2:図19参照)。続いて、図10に示されるように、第2レンズ14a,15a,23a,24aの調芯及び固定を行う(工程S3:図19参照)。なお、第1レンズ14b,15b,23b,24bの調芯の方法については、後に詳細に説明する。また、第2レンズ14a,15a,23a,24aの調芯及び固定は、第1レンズ14b,15b,23b,24bの調芯及び固定の方法と同様であるので詳細な説明は省略する。 Subsequently, the four lens groups 14, 15, 23, and 24 are aligned and fixed. As shown in FIG. 9, the first lenses 14b, 15b, 23b, 24b (that is, lenses closer to MMI 40, 50) are aligned and fixed (step S2: see FIG. 19). Subsequently, as shown in FIG. 10, the second lenses 14a, 15a, 23a, and 24a are centered and fixed (step S3: see FIG. 19). The method of aligning the first lenses 14b, 15b, 23b, and 24b will be described in detail later. Further, since the alignment and fixing of the second lenses 14a, 15a, 23a and 24a are the same as the alignment and fixing method of the first lenses 14b, 15b, 23b and 24b, detailed description thereof will be omitted.

続いて、図11に示されるように、Sig光のレンズ27の調芯及び固定を行う。Sig光のポート6にはレンズが内蔵されており、この内蔵レンズの焦点とレンズ27の焦点とを一致させ、レンズ27の光軸方向を決定する。そして、内蔵レンズとレンズ27の間に形成されるビームウェストの位置にVOA31を配置することにより、VOA31の限られた面積のシャッタにSig光を通過させることができ、VOA31の消光比を大きくすることができる。以上の理由により、レンズ27の調芯には、模擬コネクタ123bに代えて、Sig光のポート6に内蔵されているレンズと同じ焦点距離を有するレンズを内蔵する別の模擬コネクタ123Bを用いるとよい。従って、本工程では、模擬コネクタ123bを模擬コネクタ123Bに置き換える。 Subsequently, as shown in FIG. 11, the Sigma light lens 27 is centered and fixed. A lens is built in the Sigma light port 6, and the focal point of the built-in lens and the focal point of the lens 27 are matched to determine the optical axis direction of the lens 27. Then, by arranging the VOA 31 at the position of the beam waist formed between the built-in lens and the lens 27, the Sigma light can be passed through the shutter having a limited area of the VOA 31, and the extinction ratio of the VOA 31 is increased. be able to. For the above reasons, it is preferable to use another simulated connector 123B containing a lens having the same focal length as the lens built in the Sigma light port 6 instead of the simulated connector 123b for the alignment of the lens 27. .. Therefore, in this step, the simulated connector 123b is replaced with the simulated connector 123B.

具体的には、筐体2に代えて標準反射器104をステージ103上に再び設置し、コネクタ116(図7(a)参照)を模擬コネクタ123bから模擬コネクタ123Bに付け替える。そして、模擬コネクタ123Bを、マニピュレータ100(図6参照)を用いてSig光のポート6の取り付け予定位置に配置し、標準反射器104の光反射面104aと対向させる。この状態で模擬コネクタ123Bから試験光を出力し、模擬コネクタ123Bの光軸位置を調整してパワーメータ115により検出される光強度を最大とし、標準反射器104の光軸方向に模擬コネクタ123Bの光軸方向を合わせる。次に、模擬コネクタ123Bから筐体2内に入射する試験光の偏光面を、前述した試験治具を用いて調整する。すなわち、模擬コネクタ123Bを介して試験光を筐体2内に提供し、試験治具のPBSによって分岐した二つの偏光成分の強度を各モニタフォトダイオードにおいて検知し、これらの強度が互いに略等しくなるよう、偏光制御素子113から提供される試験光の偏光面を調整する。更に、模擬コネクタ123Bから筐体2内に入射した試験光の強度をMMI50に内蔵されたフォトダイオード55により検出し、その光結合強度が大きくなる方向に模擬コネクタ123Bを移動させることにより、模擬コネクタ123Bの光軸に垂直な面内での調芯を行う。なお、模擬コネクタ123Bの光軸方向の位置に関しては、模擬コネクタ123Bの端面を筐体2の前壁2Aに当接させることにより決定することができる。 Specifically, the standard reflector 104 is re-installed on the stage 103 instead of the housing 2, and the connector 116 (see FIG. 7A) is replaced from the simulated connector 123b to the simulated connector 123B. Then, the simulated connector 123B is arranged at the planned mounting position of the Sigma light port 6 using the manipulator 100 (see FIG. 6), and faces the light reflecting surface 104a of the standard reflector 104. In this state, the test light is output from the simulated connector 123B, the optical axis position of the simulated connector 123B is adjusted to maximize the light intensity detected by the power meter 115, and the simulated connector 123B of the simulated connector 123B is oriented in the optical axis direction of the standard reflector 104. Align the optical axis direction. Next, the polarization plane of the test light incident on the housing 2 from the simulated connector 123B is adjusted by using the test jig described above. That is, the test light is provided in the housing 2 via the simulated connector 123B, the intensities of the two polarization components branched by the PBS of the test jig are detected in each monitor photodiode, and these intensities become substantially equal to each other. The polarization plane of the test light provided by the polarization control element 113 is adjusted. Further, the intensity of the test light incident on the housing 2 from the simulated connector 123B is detected by the photodiode 55 built in the MMI 50, and the simulated connector 123B is moved in the direction in which the optical coupling intensity increases, thereby performing the simulated connector. Aligning is performed in a plane perpendicular to the optical axis of 123B. The position of the simulated connector 123B in the optical axis direction can be determined by bringing the end surface of the simulated connector 123B into contact with the front wall 2A of the housing 2.

次に、レンズ27を搭載位置に移動し、模擬コネクタ123Bが提供する試験光をレンズ27に入射し、通過した試験光の強度をMMI50に内蔵したフォトダイオード55により検出する。そして、レンズ27の位置を僅かに変化させ、内蔵フォトダイオード55の光結合強度が最大となる位置(前後方向、左右方向、及び上下方向)を決定する。決定後、接着樹脂を用いてレンズ27を固定する。 Next, the lens 27 is moved to the mounting position, the test light provided by the simulated connector 123B is incident on the lens 27, and the intensity of the passed test light is detected by the photodiode 55 built in the MMI 50. Then, the position of the lens 27 is slightly changed to determine the position (front-back direction, left-right direction, and up-down direction) at which the optical coupling strength of the built-in photodiode 55 is maximized. After the determination, the lens 27 is fixed using an adhesive resin.

続いて、図12に示されるように、VOA31をVOAキャリア30上に搭載する。この工程では、VOA31をマニピュレータ100Aにより把持し、VOA31を試験光の光路上に配置する。マニピュレータ100Aは、位置及び角度(具体的には、互いに直交する3軸方向の位置、及びVOA31の光軸方向に垂直な2軸まわりの角度)を自在に変更可能な2本のアーム101Aと、これらのアーム101Aの先端に設けられたヘッド102Aとを有する。VOA31は、ヘッド102Aにより挟まれ、保持される。このとき、一方のヘッド102AはVOA31の一方の電極に電気的に接触している。また、他方のヘッド102AはVOA31の他方の電極に電気的に接触している。そして、VOAバイアス電源120(図7(a)参照)からアーム101A及び102Aを介して、VOA31にバイアス電圧を印加する。VOAキャリア30上に予め紫外線硬化樹脂を所定厚さ(例えば100μm以上)塗布しておき、VOA31をVOAキャリア30の表面から所定距離(例えば100μm)だけ離れた状態でVOA31を保持する。そして、VOAバイアス電源120から提供されるバイアスを、0V〜5Vの間で繰り返し(例えば1秒程度の周期)VOA31に印加する。同時に、筐体2の底面2Eに平行で且つ光軸に垂直な方向にVOA31を移動させ、VOA31による減衰後の試験光の二つの偏光成分の強度を、MMI40,50の内蔵フォトダイオードにより検出する。 Subsequently, as shown in FIG. 12, the VOA 31 is mounted on the VOA carrier 30. In this step, the VOA 31 is gripped by the manipulator 100A, and the VOA 31 is arranged on the optical path of the test light. The manipulator 100A includes two arms 101A that can freely change the position and angle (specifically, the position in the three-axis direction orthogonal to each other and the angle around the two axes perpendicular to the optical axis direction of the VOA 31). It has a head 102A provided at the tip of these arms 101A. The VOA 31 is sandwiched and held by the head 102A. At this time, one head 102A is in electrical contact with one electrode of VOA31. Further, the other head 102A is in electrical contact with the other electrode of the VOA 31. Then, a bias voltage is applied to the VOA 31 from the VOA bias power supply 120 (see FIG. 7A) via the arms 101A and 102A. An ultraviolet curable resin is previously applied on the VOA carrier 30 to a predetermined thickness (for example, 100 μm or more), and the VOA 31 is held in a state where the VOA 31 is separated from the surface of the VOA carrier 30 by a predetermined distance (for example, 100 μm). Then, the bias provided by the VOA bias power supply 120 is repeatedly applied to the VOA 31 between 0V and 5V (for example, a cycle of about 1 second). At the same time, the VOA31 is moved in a direction parallel to the bottom surface 2E of the housing 2 and perpendicular to the optical axis, and the intensities of the two polarization components of the test light after attenuation by the VOA31 are detected by the built-in photodiodes of the MMIs 40 and 50. ..

その後、減衰後の偏光成分の減衰度の差が許容範囲内に収まる位置にてVOA31を固定する。このとき、MMI40,50の内蔵フォトダイオードの出力差を、試験光の偏光成分の減衰度の差と見なしてもよい。なお、VOA31は、模擬コネクタ123B内のレンズとレンズ27とを結ぶ光軸に対して所定角度(例えば7°)傾けて搭載される。反射光をSig光のポート6に回帰させないためである。 After that, the VOA 31 is fixed at a position where the difference in the degree of attenuation of the polarized light component after attenuation is within the permissible range. At this time, the output difference of the built-in photodiodes of the MMIs 40 and 50 may be regarded as the difference in the attenuation of the polarization component of the test light. The VOA 31 is mounted at an angle (for example, 7 °) with respect to the optical axis connecting the lens and the lens 27 in the simulated connector 123B. This is because the reflected light is not returned to the port 6 of the sig light.

図13は、VOA31の印加バイアス電圧に対する減衰特性の一例を示すグラフである。グラフG11,G22は、各偏光成分(グラフG11:X偏波、グラフG12:Y偏波)の減衰度を示す。また、グラフG13は、偏波成分の減衰度の差を示す。印加バイアス電圧が0Vのとき、VOA31は全開状態となる。図13に示されるように、バイアス電圧が大きくなるほど減衰度が大きくなるが、同じバイアス電圧であっても各偏波成分の減衰度が僅かに異なる。そして、それらの減衰度の差はバイアス電圧が大きくなるほど拡大する傾向にある。本実施形態では、VOA31の光軸方向、光軸と直交し、底面2Eと平行な方向、及び光軸と直交し、底面2Eと垂直な方向の3方向について調芯することにより、二つの偏波成分の減衰度の差を許容範囲内に収める。一例では、バイアス電圧が4.5Vのときに各偏波成分の減衰度が12dB以上となり、且つ、VOA31を調芯し、二つの偏波成分の減衰度の差をバイアス電圧が0V〜5Vの範囲で±0.5dB以内に収めることができる。 FIG. 13 is a graph showing an example of the attenuation characteristic of the VOA 31 with respect to the applied bias voltage. Graphs G11 and G22 show the degree of attenuation of each polarization component (graph G11: X polarization, graph G12: Y polarization). Further, the graph G13 shows the difference in the degree of attenuation of the polarization component. When the applied bias voltage is 0V, the VOA 31 is in the fully open state. As shown in FIG. 13, the degree of attenuation increases as the bias voltage increases, but the degree of attenuation of each polarization component is slightly different even if the bias voltage is the same. The difference in the degree of attenuation tends to increase as the bias voltage increases. In the present embodiment, two deviations are obtained by aligning the VOA 31 in three directions: the optical axis direction, orthogonal to the optical axis, parallel to the bottom surface 2E, and orthogonal to the optical axis, and perpendicular to the bottom surface 2E. Keep the difference in the degree of attenuation of the wave component within the permissible range. In one example, when the bias voltage is 4.5V, the degree of attenuation of each polarization component is 12 dB or more, and the VOA31 is centered, and the difference between the degree of attenuation of the two polarization components is the difference between the degree of attenuation of the two polarization components, and the bias voltage is 0V to 5V. It can be contained within ± 0.5 dB in the range.

続いて図14に示されるように、二つの光ATT71,81をそれぞれの搭載領域70,80に搭載する。具体的には、これまでの工程により、コヒーレントレシーバ1では、Lo光についてBS21で分岐した後、それぞれの分岐されたLo光L,LをMMI40,50に内蔵されているフォトダイオード45,55によってMMI40,50に対する光結合強度を知ることができる状態にある。Lo光Lについて、BS12で分岐された二つのLo光L,Lはそれぞれ異なる光路R1,R2を介してMMI40,50に光結合する。例えば、光路R1,R2上に搭載された光部品の光透過率はMMIに対する調芯状態により、BS12の分岐比が1:1に設定されていると仮定する。この場合であっても、MMI40,50に対する光結合強度は異なる。この差が大きい場合には、MMI40,50によるSig光に含まれる位相情報の抽出精度が低下する。 Subsequently, as shown in FIG. 14, two optical ATTs 71 and 81 are mounted in the respective mounting areas 70 and 80. Specifically, according to the steps so far, in the coherent receiver 1, after the Lo light is branched at BS21, the branched Lo light L 1 and L 2 are divided into the photodiode 45, which is built in the MMI 40, 50. It is in a state where the photobonding intensity with respect to MMI 40 and 50 can be known by 55. For Lo light L 0 , the two Lo light L 1 and L 2 branched by BS12 are photocoupled to MMI 40 and 50 via different optical paths R1 and R2, respectively. For example, it is assumed that the light transmittance of the optical components mounted on the optical paths R1 and R2 is set to 1: 1 depending on the alignment state with respect to the MMI. Even in this case, the photobonding intensities for MMIs 40 and 50 are different. When this difference is large, the accuracy of extracting the phase information contained in the Sigma light by the MMIs 40 and 50 is lowered.

同様にSig光についても、PBS21で分岐後に異なる光路R3,R4を経てMMI40,50に至る。PBS21の偏波依存分岐比を正確に1:1に設定することは難しく、また、それぞれの光路R3,R4に介在する光部品も等価ではなく、MMI40,50に対する光結合強度も光路R3,R4について一様にはなり得ない。コヒーレントレシーバ1ではLo光、Sig光についてMMI40,50に対する光結合強度の差を補償すべく、Lo光L1について光路R1上のスキュー調整素子16とBS12との間、Sig光N1について光路R3上のスキュー調整素子26とPBS21との間に、それぞれ光ATT71、81(光減衰器)を介在させることに特徴を有する。具体的な搭載手順としては、BS12、PBS21と同様に、筐体2の上方においてオートコリメータ125からの可視レーザ光LDにより、光ATT71,81の角度を決定する。その後、当該角度を維持したまま、それぞれ所定の搭載領域70,80上に載置し、固定用の樹脂を硬化させて光ATT71,81を固定する。 Similarly, for Sigma light, after branching at PBS21, it reaches MMI40,50 via different optical paths R3 and R4. It is difficult to set the polarization-dependent branching ratio of PBS21 to exactly 1: 1, and the optical components intervening in the respective optical paths R3 and R4 are not equivalent, and the optical coupling strength to MMI40 and 50 is also the optical path R3 and R4. Cannot be uniform. In the coherent receiver 1, in order to compensate for the difference in optical coupling strength between Lo light and Sigma light with respect to MMI 40 and 50, Lo light L1 is on the optical path R3 between the skew adjusting element 16 and BS12 on the optical path R1 and Sigma light N1 is on the optical path R3. It is characterized in that optical ATTs 71 and 81 (optical attenuators) are interposed between the skew adjusting element 26 and PBS 21, respectively. As a specific mounting procedure, similarly to BS12 and PBS21, the angles of the optical ATTs 71 and 81 are determined by the visible laser light LD from the autocollimator 125 above the housing 2. Then, while maintaining the angle, the light ATTs 71 and 81 are fixed by placing them on the predetermined mounting areas 70 and 80, respectively, and curing the fixing resin.

続いて、図15に示されるように、筐体2を塞ぐリッド2Cをシームシールにより取り付け、筐体2の内部を気密封止する。そして、図16に示されるように、模擬コネクタ123a,123bを本来のSig光のポート6及びLo光のポート5に置き換え、Sig光のポート6及びLo光のポート5の調芯及び固定を行う。具体的には、Sig光のポート6から模擬Sig光を導入し、該Sig光の強度をMMI40の内蔵フォトダイオードにより検出する。そして、検出されるSig光の強度を参照し、Sig光のポート6の位置を変化させ、内蔵フォトダイオードでの光結合強度が最大となる位置を決定する。Lo光のポート5についても同様に、実際にLo光を導入し、該Lo光の強度をMMI40,50の内蔵フォトダイオード45,55により検出する。検出されるLo光の強度を参照しつつLo光のポート5の位置を変化させ、内蔵フォトダイオード45,55での光結合強度が最大となる位置を決定する。決定後、Sig光のポート6及びLo光のポート5を筐体2に固定する。固定はYAG溶接を採用することができる。 Subsequently, as shown in FIG. 15, the lid 2C that closes the housing 2 is attached by a seam seal, and the inside of the housing 2 is airtightly sealed. Then, as shown in FIG. 16, the simulated connectors 123a and 123b are replaced with the original Sigma light port 6 and Lo light port 5, and the Sigma light port 6 and Lo light port 5 are centered and fixed. .. Specifically, simulated Sigma light is introduced from the Sigma light port 6, and the intensity of the Sigma light is detected by the built-in photodiode of the MMI 40. Then, with reference to the detected intensity of the Sigma light, the position of the port 6 of the Sigma light is changed to determine the position where the optical coupling intensity of the built-in photodiode is maximized. Similarly, Lo light is actually introduced into the Lo light port 5, and the intensity of the Lo light is detected by the built-in photodiodes 45 and 55 of the MMI 40 and 50. The position of the port 5 of the Lo light is changed with reference to the detected intensity of the Lo light, and the position where the optical coupling intensity of the built-in photodiodes 45 and 55 is maximized is determined. After the determination, the Sigma light port 6 and the Lo light port 5 are fixed to the housing 2. YAG welding can be adopted for fixing.

次に、第1レンズ14b,15b,23b,24bの構成と、調芯及び固定の方法と、について詳細に説明する。第1レンズ14b,15b,23b,24bは、互いに同様の構成を有すると共に、調芯及び固定の方法も同様の手順に従って行われる。そこで、第1レンズ14bの構成とその調芯の方法について詳細に説明し、第1レンズ15b、23b、24bについては詳細な説明を省略する。 Next, the configuration of the first lenses 14b, 15b, 23b, 24b and the method of centering and fixing will be described in detail. The first lenses 14b, 15b, 23b, and 24b have the same configuration as each other, and the method of centering and fixing is also performed according to the same procedure. Therefore, the configuration of the first lens 14b and the method of aligning the first lens 14b will be described in detail, and detailed description of the first lenses 15b, 23b, and 24b will be omitted.

図17(a)は、第1レンズ14bを側面視した図である。図17(b)は、第1レンズ14bを正面視した図である。図17(a)及び図17(b)に示されるように、第1レンズ14bは、支持部91とレンズ部92とを有し、これら支持部91とレンズ部92とは一体に成形される。第1レンズ14bは、sig光及びLo光に対して透明な樹脂材料あるいはガラス材料からなる。 FIG. 17A is a side view of the first lens 14b. FIG. 17B is a front view of the first lens 14b. As shown in FIGS. 17A and 17B, the first lens 14b has a support portion 91 and a lens portion 92, and the support portion 91 and the lens portion 92 are integrally molded. .. The first lens 14b is made of a resin material or a glass material that is transparent to sig light and Lo light.

支持部91は、ベース4に対するレンズ部92の位置を保持する矩形平板状の部材である。支持部91は、レンズ部92が設けられる一対の光通過面93a,93bと、光通過面93a,93bを連結する第1設置面94a、第2設置面94b、第3設置面94c及び第4設置面94dを有する。すなわち、第1〜第4設置面94a〜94dは、支持部91の側面である。第1〜第4設置面94a〜94dは、第1レンズ14bがベース4に設置されたときに、ベース4に対して対面する面である。 The support portion 91 is a rectangular flat plate-shaped member that holds the position of the lens portion 92 with respect to the base 4. The support portion 91 includes a pair of light passing surfaces 93a and 93b on which the lens portion 92 is provided, and a first installation surface 94a, a second installation surface 94b, a third installation surface 94c and a fourth that connect the light passing surfaces 93a and 93b. It has an installation surface 94d. That is, the first to fourth installation surfaces 94a to 94d are side surfaces of the support portion 91. The first to fourth installation surfaces 94a to 94d are surfaces facing the base 4 when the first lens 14b is installed on the base 4.

第1レンズ14bのレンズ部92は、MMI40の光入力部41に集光スポットPを形成する。レンズ部92は、第1レンズ部92aと第2レンズ部92bとを有する。第1レンズ部92aは、支持部91の一方の光通過面93aに設けられ、第2レンズ部92bは、支持部91の他方の光通過面93bに設けられる。本実施形態のレンズ部92では、第1レンズ部92aの第1光軸A1aと第2レンズ部92bの第2光軸A1bとは、互いに平行であり、且つ、同一の仮想線上に配置される。従って、第1レンズ14bは、第1光軸A1aと第2光軸A1bとを含む一つの光軸A1を有する。なお、第1光軸A1aと第2光軸A1bとは、一方の光軸に対して他方の光軸が傾いていてもよい。また、第1光軸A1aと第2光軸A1bとは、互いに平行であるが、光軸A1の方向と直交する方向にずれていてもよい。 The lens unit 92 of the first lens 14b forms a condensing spot P in the light input unit 41 of the MMI 40. The lens unit 92 has a first lens unit 92a and a second lens unit 92b. The first lens portion 92a is provided on one light passing surface 93a of the support portion 91, and the second lens portion 92b is provided on the other light passing surface 93b of the support portion 91. In the lens unit 92 of the present embodiment, the first optical axis A1a of the first lens unit 92a and the second optical axis A1b of the second lens unit 92b are parallel to each other and arranged on the same virtual line. .. Therefore, the first lens 14b has one optical axis A1 including the first optical axis A1a and the second optical axis A1b. The first optical axis A1a and the second optical axis A1b may have the other optical axis tilted with respect to one optical axis. Further, although the first optical axis A1a and the second optical axis A1b are parallel to each other, they may be displaced in a direction orthogonal to the direction of the optical axis A1.

レンズ部92は、支持部91の物理的な中央(重心)からずれた位置に設けられる。従って、第1〜第4設置面94a〜94dから光軸A1までの距離D1〜D4は、互いに相違する。具体的には、第1設置面94aに対して光軸A1は、距離D1だけ離間する。第2設置面94bに対して光軸A1は、距離D2だけ離間する。第3設置面94cに対して光軸A1は、距離D3だけ離間する。第4設置面94dに対して光軸A1は、距離D4だけ離間する。距離D1〜D4は、互いに相違する。なお、距離D1〜D4のうち、2つの距離(例えば距離D3,D4)が同じ大きさであってもよい。また、距離D1〜D4のうち、3つの距離(例えば距離D2,D3,D4)が同じ大きさであってもよい。なお、距離D1〜D4の互いのずれ量は、第1レンズ14bの設計における許容寸法よりも大きい。すなわち、ずれ量とは、第1レンズ14bの製造時に生じ得る製造誤差によるずれよりも大きいものを意味する。 The lens portion 92 is provided at a position deviated from the physical center (center of gravity) of the support portion 91. Therefore, the distances D1 to D4 from the first to fourth installation surfaces 94a to 94d to the optical axis A1 are different from each other. Specifically, the optical axis A1 is separated from the first installation surface 94a by a distance D1. The optical axis A1 is separated from the second installation surface 94b by a distance D2. The optical axis A1 is separated from the third installation surface 94c by a distance D3. The optical axis A1 is separated from the fourth installation surface 94d by a distance D4. The distances D1 to D4 are different from each other. Of the distances D1 to D4, two distances (for example, distances D3 and D4) may have the same magnitude. Further, of the distances D1 to D4, three distances (for example, distances D2, D3, D4) may have the same magnitude. The amount of deviation between the distances D1 to D4 is larger than the allowable dimension in the design of the first lens 14b. That is, the deviation amount means a deviation larger than the deviation due to the manufacturing error that may occur during the manufacturing of the first lens 14b.

図18(a)は、第1設置面94aがベース4のレンズ配置面4a(主面)に対面するように、第1レンズ14bをベース4に設置した場合を示す。図18(a)に示されるように、第1設置面94aを標準の設置面としたとき、第1レンズ14bの光軸A1は、ベース4を基準として標準高さH1に位置する。この標準高さH1は、距離D1(図17(b)参照)に起因する。具体的には、標準高さH1は、距離D1と同一であるか、あるいは、距離D1にベース4と第1設置面94aとの間に設けられる接着部96の厚みを合計した長さである。図18(b)は、第2設置面94bがベース4のレンズ配置面4aに対面するように、第1レンズ14bをベース4に設置した場合を示す。図18(b)に示されるように、第2設置面94bがベース4と対面するように、第1レンズ部92aがベース4に設置されたとき、第1レンズ14bの光軸A1は、ベース4を基準として高さH2に位置する。従って、光軸A1は、標準高さH1よりも高さΔH2だけ上方に位置する。図18(c)は、第3設置面94cがベース4のレンズ配置面4aに対面するように、第1レンズ14bをベース4を設置した場合を示す。図18(c)に示されるように、第3設置面94cがベース4と対面するように、第1レンズ部92aがベース4に設置されたとき、第1レンズ14bの光軸A1は、ベース4を基準として高さH3に位置する。従って、光軸A1は、標準高さH1よりも高さΔH3だけ下方に位置する。図18(d)は、第4設置面94dがベース4のレンズ配置面4aに対面するように、第1レンズ14bをベース4の設置した場合を示す。図18(d)に示されるように、第4設置面94dがベース4と対面するように、第1レンズ部92aがベース4に設置されたとき、第1レンズ14bの光軸A1は、ベース4を基準として高さH4に位置する。従って、光軸A1は、標準高さH1よりも高さΔH4だけ下方に位置する。 FIG. 18A shows a case where the first lens 14b is installed on the base 4 so that the first installation surface 94a faces the lens arrangement surface 4a (main surface) of the base 4. As shown in FIG. 18A, when the first installation surface 94a is used as the standard installation surface, the optical axis A1 of the first lens 14b is located at the standard height H1 with reference to the base 4. This standard height H1 is due to the distance D1 (see FIG. 17B). Specifically, the standard height H1 is the same as the distance D1, or is the total length of the adhesive portions 96 provided between the base 4 and the first installation surface 94a at the distance D1. .. FIG. 18B shows a case where the first lens 14b is installed on the base 4 so that the second installation surface 94b faces the lens arrangement surface 4a of the base 4. As shown in FIG. 18B, when the first lens portion 92a is installed on the base 4 so that the second installation surface 94b faces the base 4, the optical axis A1 of the first lens 14b is the base. It is located at height H2 with reference to 4. Therefore, the optical axis A1 is located above the standard height H1 by a height ΔH2. FIG. 18C shows a case where the base 4 is installed with the first lens 14b so that the third installation surface 94c faces the lens arrangement surface 4a of the base 4. As shown in FIG. 18C, when the first lens portion 92a is mounted on the base 4 so that the third mounting surface 94c faces the base 4, the optical axis A1 of the first lens 14b is the base. It is located at height H3 with reference to 4. Therefore, the optical axis A1 is located below the standard height H1 by a height ΔH3. FIG. 18D shows a case where the first lens 14b is installed on the base 4 so that the fourth installation surface 94d faces the lens arrangement surface 4a on the base 4. As shown in FIG. 18D, when the first lens portion 92a is installed on the base 4 so that the fourth installation surface 94d faces the base 4, the optical axis A1 of the first lens 14b is the base. It is located at a height of H4 with reference to 4. Therefore, the optical axis A1 is located below the standard height H1 by a height ΔH4.

次に、第1レンズ14bの調芯及び固定の方法(工程S2:図19参照)について詳細に説明する。 Next, a method of aligning and fixing the first lens 14b (step S2: see FIG. 19) will be described in detail.

まず、第1光結合強度を得る(工程S2a:図19参照)。より詳細には、図18(a)に示されるように、第1設置面94aがレンズ配置面4aに対面するように、第1レンズ14bをベース4上に載置する。模擬コネクタ123a,123b(図8参照)からの試験光を入射し、第1レンズ14bを通過し、MMI40に入力した試験光をMMI40の内蔵フォトダイオード45により検出する。そして、第1レンズ14bの位置及び角度を僅かに変化させ、内蔵フォトダイオード45の光結合強度が最大となる位置及び角度を決定する。そして最大となった第1光結合強度を得る。 First, the first photobonding strength is obtained (step S2a: see FIG. 19). More specifically, as shown in FIG. 18A, the first lens 14b is placed on the base 4 so that the first installation surface 94a faces the lens arrangement surface 4a. The test light from the simulated connectors 123a and 123b (see FIG. 8) is incident, passes through the first lens 14b, and the test light input to the MMI 40 is detected by the built-in photodiode 45 of the MMI 40. Then, the position and angle of the first lens 14b are slightly changed to determine the position and angle at which the optical coupling strength of the built-in photodiode 45 is maximized. Then, the maximum first photobonding strength is obtained.

続いて、第2光結合強度を得る(工程S2b:図19参照)。より詳細には、図18(b)に示されるように、第2設置面94bがレンズ配置面4aに対面するように、第1レンズ14bをベース4上に載置する。そして、上述した手順により、第2光結合強度を得る(工程S2b:図19参照)。続いて、第3光結合強度を得る(工程S2c:図19参照)。図18(c)に示されるように、第1レンズ14bを配置して第3光結合強度を得る(工程S2c:図19参照)。そして、第4光結合強度を得る(工程S2d:図19参照)。図18(d)に示されるように、第1レンズ14bを配置して第4光結合強度を得る。続いて、第1〜第4光結合強度を互いに比較することにより、実設置面を選択する(工程S2e)。光結合強度が最も高くなる設置面を第1〜第4設置面94a〜94dから一つ選択する。この設置面は、第1レンズ14bをベース4に実際に固定する際に、ベース4と対面される実設置面である。 Subsequently, the second photobonding strength is obtained (step S2b: see FIG. 19). More specifically, as shown in FIG. 18B, the first lens 14b is placed on the base 4 so that the second mounting surface 94b faces the lens arranging surface 4a. Then, the second photobonding strength is obtained by the above-mentioned procedure (step S2b: see FIG. 19). Subsequently, the third photobonding strength is obtained (step S2c: see FIG. 19). As shown in FIG. 18 (c), the first lens 14b is arranged to obtain the third photobonding strength (step S2c: see FIG. 19). Then, the fourth photobonding strength is obtained (step S2d: see FIG. 19). As shown in FIG. 18D, the first lens 14b is arranged to obtain the fourth photobonding intensity. Subsequently, the actual installation surface is selected by comparing the first to fourth photobonding intensities with each other (step S2e). One of the first to fourth installation surfaces 94a to 94d is selected as the installation surface having the highest photobonding strength. This installation surface is an actual installation surface that faces the base 4 when the first lens 14b is actually fixed to the base 4.

続いて、第1レンズ14bをベース4に固定する(工程S2f:図19参照)。より詳細には、ベース4における第1レンズ14bの設置領域(レンズ配置面4a)に紫外線硬化樹脂を塗布する。続いて、第1レンズ14bは工程S2eで選択された実設置面がベース4と対面される。また、光結合強度を得るときと同様に、水平方向位置及び角度を微調整して光結合強度が最大になるように、第1レンズ14bの取付位置及び取付角度を調整する。そして、紫外線を照射することにより、紫外線硬化樹脂が硬化して、第1レンズ14bはベース4に固定される。 Subsequently, the first lens 14b is fixed to the base 4 (step S2f: see FIG. 19). More specifically, the ultraviolet curable resin is applied to the installation region (lens arrangement surface 4a) of the first lens 14b on the base 4. Subsequently, in the first lens 14b, the actual installation surface selected in the step S2e faces the base 4. Further, the mounting position and mounting angle of the first lens 14b are adjusted so that the horizontal position and angle are finely adjusted to maximize the light coupling strength, as in the case of obtaining the light coupling strength. Then, by irradiating with ultraviolet rays, the ultraviolet curable resin is cured, and the first lens 14b is fixed to the base 4.

第1レンズ15b,23b,24bについても同様の工程を実施し、ベース4に固定する。なお、上記の例では第1レンズ14b,15b,23b,24bそれぞれについて、光結合強度が最も高くなる設置面を選択したが、別の基準をもって設置面を選択してもよい。第1レンズ14b,15b,23b,24bそれぞれの相関に基づいて設置面を選択してもよい。例えば、各第1レンズ14b,15b,23b,24bそれぞれにおいて、各設置面における光強度を検知した後、各第1レンズ14b,15b,23b,24bのそれぞれにおける光結合強度の差が最も小さくなる設置面を各第1レンズ14b,15b,23b,24bの設置面として選択する手法も有用である。 The same process is performed for the first lenses 15b, 23b, and 24b, and the first lenses are fixed to the base 4. In the above example, the installation surface having the highest optical coupling strength was selected for each of the first lenses 14b, 15b, 23b, and 24b, but the installation surface may be selected based on another criterion. The installation surface may be selected based on the correlation of each of the first lenses 14b, 15b, 23b, and 24b. For example, after detecting the light intensity on each installation surface in each of the first lenses 14b, 15b, 23b, 24b, the difference in the light coupling intensity in each of the first lenses 14b, 15b, 23b, 24b becomes the smallest. A method of selecting the installation surface as the installation surface of each of the first lenses 14b, 15b, 23b, and 24b is also useful.

ここで、比較例に係るコヒーレントレシーバを示しつつ、その問題点について説明する。図22(a)及び図22(a)は、比較例に係るコヒーレントレシーバ200を構成するMMI210,220とレンズ230とを正面視した図である。MMI210,220は、MMI40,50と同様の構成を有する。4個のレンズ230は、全て同じ構成を有する。レンズ230は、4つの側面から光軸までの距離が全て同じである。従って、何れの側面を設置面とした場合であっても、ベース201から光軸までの高さは一定である。レンズ230の外形、あるいは、レンズ230を支持する支持部の外形から、レンズ230の光軸中心までの高さは、MMI210,220といった光デバイスの光軸の高さと一致するように設計される。 Here, the problem will be described while showing a coherent receiver according to a comparative example. 22 (a) and 22 (a) are views of the MMI 210, 220 and the lens 230 constituting the coherent receiver 200 according to the comparative example, viewed from the front. The MMI 210 and 220 have the same configuration as the MMI 40 and 50. The four lenses 230 all have the same configuration. The lens 230 has the same distance from the four side surfaces to the optical axis. Therefore, the height from the base 201 to the optical axis is constant regardless of which side surface is used as the installation surface. The height from the outer shape of the lens 230 or the outer shape of the support portion that supports the lens 230 to the center of the optical axis of the lens 230 is designed to match the height of the optical axis of an optical device such as the MMI 210 or 220.

図22(a)は、MMI210,220及びレンズ230のそれぞれが設計された寸法値どおりに製造され、且つ、設計された寸法値どおりにベース4に取り付けられた場合の構成を示す。設計値どおりに製造及び組み立てられた場合には、レンズ230は、MMI210の2箇所の光入力部211と、MMI220の2箇所の光入力部222と、のそれぞれに対して集光スポットQを形成する。従って、光結合強度が最大となるようにそれぞれのレンズ230とMMI210,220とが光結合される。 FIG. 22A shows a configuration in which each of the MMI 210, 220 and the lens 230 is manufactured according to the designed dimensional values and is attached to the base 4 according to the designed dimensional values. When manufactured and assembled according to the design values, the lens 230 forms a condensing spot Q for each of the two light input units 211 of the MMI 210 and the two light input units 222 of the MMI 220. To do. Therefore, the respective lenses 230 and the MMIs 210 and 220 are photocoupled so that the photocoupling strength is maximized.

しかし、実際には、MMI210,220及びレンズ230のそれぞれは、外形形状における製造上のばらつきを有する。また、MMI210,220及びレンズ230をベース201に設置するときに、組立上のばらつきを生じる。図22(b)に示されるように、MMI210,220をベース201に設置した際に、MMI210,220がベース201に対して傾くことがあり得る。この場合、ベース201から光入力部211,221までの距離が光導波路ごとに異なってしまう。具体的には、レンズ230は、MMI210の2箇所の光入力部211と、MMI220の2箇所の光入力部222と、のそれぞれに対して集光スポットQを形成する。しかし、一部の集光スポットQは、光入力部211,221からずれてしまう。従って、光結合強度が低下してしまう。 However, in reality, each of the MMI 210, 220 and the lens 230 has manufacturing variations in the outer shape. Further, when the MMI 210, 220 and the lens 230 are installed on the base 201, variations in assembly occur. As shown in FIG. 22B, when the MMI 210, 220 is installed on the base 201, the MMI 210, 220 may be tilted with respect to the base 201. In this case, the distance from the base 201 to the optical input units 211 and 221 differs for each optical waveguide. Specifically, the lens 230 forms a condensing spot Q for each of the two light input units 211 of the MMI 210 and the two light input units 222 of the MMI 220. However, some of the light-collecting spots Q are displaced from the optical input units 211 and 221. Therefore, the photobonding strength is lowered.

比較例の構成において、レンズ230はベース201上においてX軸方向における位置は所望の位置に設定できる。従って、X軸方向に沿ったずれは解消することが可能である。一方、レンズ230は、Y軸方向については、調整の余地は制限される。例えば、集光スポットQが光入力部221よりも下方にずれるような場合(図22(b)の符号K1参照)には、紫外線硬化樹脂によってある程度であれば調整可能である。しかし、その調整可能な範囲は僅かである。そのうえ、集光スポットQが光入力部211よりも上方にずれるような場合(図22(b)の符号K2参照)には、集光スポットQの位置を下方にずらすことは不可能であるので、事実上調整ができなくなってしまう。 In the configuration of the comparative example, the position of the lens 230 on the base 201 in the X-axis direction can be set to a desired position. Therefore, the deviation along the X-axis direction can be eliminated. On the other hand, the lens 230 has limited room for adjustment in the Y-axis direction. For example, when the condensing spot Q is displaced below the light input unit 221 (see reference numeral K1 in FIG. 22B), it can be adjusted to some extent by the ultraviolet curable resin. However, its adjustable range is small. Moreover, when the condensing spot Q is displaced above the light input unit 211 (see reference numeral K2 in FIG. 22B), it is impossible to shift the position of the condensing spot Q downward. , Virtually impossible to adjust.

図20は、実施形態に係る第1レンズ14b,15b,23b,24bとMMI40,50とがベース4上に取り付けられた構成を正面視した図である。図20に示されるように、MMI40,50がベース4に対して傾いて固定された場合であっても、第1レンズ14b,15b,23b,24bをベース4に取り付ける際に、実設置面を第1〜第4設置面94a〜94dから選択し得る。そして、第1〜第4設置面94a〜94dからレンズ部92までの距離D1〜D4がそれぞれ異なっているので、第1〜第4設置面94a〜94dから実配置面を選択することにより、ベース4から光軸A1までの高さ、すなわち、集光スポットPの位置を選択することができる。従って、より光結合強度が高い第1レンズ14b,15b,23b,24bの設置構成を選択することが可能になる。 FIG. 20 is a front view of a configuration in which the first lenses 14b, 15b, 23b, 24b and MMI 40, 50 according to the embodiment are mounted on the base 4. As shown in FIG. 20, even when the MMIs 40 and 50 are tilted and fixed with respect to the base 4, when the first lenses 14b, 15b, 23b, and 24b are attached to the base 4, the actual installation surface is set. It can be selected from the first to fourth installation surfaces 94a to 94d. Since the distances D1 to D4 from the first to fourth installation surfaces 94a to 94d to the lens unit 92 are different, the base can be selected by selecting the actual arrangement surface from the first to fourth installation surfaces 94a to 94d. The height from 4 to the optical axis A1, that is, the position of the focusing spot P can be selected. Therefore, it is possible to select the installation configuration of the first lenses 14b, 15b, 23b, 24b having higher photocoupling strength.

例えば、第1レンズ14bは第3設置面94cをレンズ配置面4aに対面させるようにベース4に設置することにより、最も低い位置に配置された光入力部41に対して集光スポットPを重複させ得る。例えば、第1レンズ24bは第4設置面94dをレンズ配置面4aに対面させるようにベース4に設置することにより、光入力部42に対して集光スポットPを重複させ得る。以下同様に、第1レンズ15bは第1設置面94aをレンズ配置面4aに対面させるようにベース4に設置することにより、光入力部51に対して集光スポットPを重複させ得る。第1レンズ23bは第2設置面94bをレンズ配置面4aに対面させるようにベース4に設置することにより、光入力部52に対して集光スポットPを重複させ得る。 For example, the first lens 14b is installed on the base 4 so that the third installation surface 94c faces the lens arrangement surface 4a, so that the light focusing spot P overlaps with the light input unit 41 arranged at the lowest position. I can let you. For example, by installing the first lens 24b on the base 4 so that the fourth installation surface 94d faces the lens arrangement surface 4a, the focusing spot P can be overlapped with the light input unit 42. Similarly, by installing the first lens 15b on the base 4 so that the first installation surface 94a faces the lens arrangement surface 4a, the condensing spot P can be overlapped with the light input unit 51. By installing the first lens 23b on the base 4 so that the second installation surface 94b faces the lens arrangement surface 4a, the focusing spot P can be overlapped with the light input unit 52.

また、上記の光結合方法は、ベース4において、PBS21と第1レンズ23b,24bとの間、及び、BS12と第1レンズ14b,15bとの間のそれぞれに第2レンズ14a,15a,23a,24aを設置する工程S4を更に有する。レンズ群14,15,23,24が第1レンズ14b,15b,23b,24bに加えて第2レンズ14a,15a,23a,24aを有する理由について以下に説明する。 Further, in the above optical coupling method, in the base 4, the second lenses 14a, 15a, 23a, respectively, are used between the PBS 21 and the first lenses 23b and 24b, and between the BS12 and the first lenses 14b and 15b, respectively. It further includes a step S4 for installing the 24a. The reason why the lens groups 14, 15, 23, 24 have the second lenses 14a, 15a, 23a, 24a in addition to the first lenses 14b, 15b, 23b, 24b will be described below.

図21は、2個のレンズが光軸方向に並んで配置された場合に、レンズ位置の設計位置からのずれと、微小な結合対象(本実施形態ではMMI40,50の光入力部41,42,51,52)に対する結合効率の変化との関係の一例を示すグラフである。図21(a)及び図21(c)は、結合対象側のレンズ(結合対象に相対的に近接して配置されたレンズ)の位置ずれ((a)は光軸に直交する方向のずれ、(c)は光軸方向のずれ)による結合効率の変化を示す。また、図21(b)及び図21(d)は、結合対象とは反対側のレンズ(結合対象から相対的に離間して配置されたレンズ)の位置ずれ((b)は光軸に直交する方向のずれ、(d)は光軸方向のずれ)による結合効率の変化を示す。なお、図21(b)及び図21(d)においては、結合対象側のレンズが予めその設計位置に配置されているものと仮定している。 In FIG. 21, when two lenses are arranged side by side in the optical axis direction, the deviation of the lens position from the design position and a minute coupling target (in this embodiment, the optical input units 41, 42 of the MMI 40, 50) are shown. , 51, 52) is a graph showing an example of the relationship with the change in binding efficiency. 21 (a) and 21 (c) show the displacement of the lens on the coupling target side (lens arranged relatively close to the coupling target) ((a) is the displacement in the direction orthogonal to the optical axis. (C) shows the change in the coupling efficiency due to the deviation in the optical axis direction). Further, in FIGS. 21 (b) and 21 (d), the misalignment of the lens (lens arranged relatively separated from the coupling target) on the opposite side of the coupling target ((b) is orthogonal to the optical axis). The change in the coupling efficiency due to the deviation in the direction of movement and (d) the deviation in the optical axis direction is shown. In addition, in FIG. 21B and FIG. 21D, it is assumed that the lens on the coupling target side is arranged in advance at the design position.

まず、光軸に直交する方向(X,Y)のずれについて検討する。図21(a)に示されるように、結合対象側のレンズでは、僅か数μmの位置ずれであっても結合効率が劣化し、1μm程度の位置ずれによって結合効率が30%も劣化する。これに対し、図21(c)に示されるように、結合対象とは反対側のレンズにおいては、数μmの位置ずれであれば結合効率はほとんど劣化せず、結合効率の劣化には数十μmの位置ずれを要する。また、光軸方向のずれについて検討すると、図21(b)に示されるように、結合対象側のレンズでは数十μmの位置ずれであっても結合効率が劣化するが、図21(d)に示されるように、結合対象とは反対側のレンズでは数十μmの位置ずれであれば結合効率はほとんど劣化しない。 First, the deviation in the direction (X, Y) orthogonal to the optical axis is examined. As shown in FIG. 21 (a), in the lens on the coupling target side, the coupling efficiency deteriorates even if the misalignment is only a few μm, and the coupling efficiency deteriorates by as much as 30% due to the misalignment of about 1 μm. On the other hand, as shown in FIG. 21 (c), in the lens on the opposite side of the coupling target, the coupling efficiency hardly deteriorates if the position is displaced by several μm, and the deterioration of the coupling efficiency is several tens. A displacement of μm is required. Further, when the deviation in the optical axis direction is examined, as shown in FIG. 21 (b), the coupling efficiency of the lens on the coupling target side deteriorates even if the displacement is several tens of μm, but FIG. 21 (d) shows. As shown in the above, the coupling efficiency of the lens on the opposite side of the coupling target hardly deteriorates if the lens is displaced by several tens of μm.

レンズ群14,15,23,24の各レンズは、例えば紫外線硬化樹脂などの樹脂によってベース4に固定される。樹脂は固化時に数μmの収縮を生じるので、レンズの位置は、樹脂の固化に伴って数μmのずれを生じることがある。そして、上述したように、結合対象側のレンズでは数μmの位置ずれであっても結合効率が劣化してしまう。 Each lens of the lens group 14, 15, 23, 24 is fixed to the base 4 with a resin such as an ultraviolet curable resin. Since the resin shrinks by several μm when solidified, the position of the lens may shift by several μm as the resin solidifies. Then, as described above, the coupling efficiency of the lens on the coupling target side deteriorates even if the lens is displaced by several μm.

これに対し、結合対象とは反対側のレンズでは、数μmの位置ずれであれば結合効率はほとんど劣化しないので、結合対象側のレンズと比較して格段に大きな尤度を確保できる。特に、光軸方向においては数十μmの位置ずれであっても許容されるので、実質的に光軸方向の調芯精度は無視できる。従って、結合対象側のレンズ(本実施形態では第1レンズ14b,15b,23b,24b)の調芯及び固定を行った後に、結合対象とは反対側のレンズ(本実施形態では第2レンズ14a,15a,23a,24a)の調芯及び固定を行うことにより、結合対象側のレンズにおいて生じる結合効率の劣化を十分に補償することができる。 On the other hand, in the lens on the opposite side of the coupling target, the coupling efficiency hardly deteriorates if the position is displaced by several μm, so that a significantly larger likelihood can be secured as compared with the lens on the coupling target side. In particular, since a misalignment of several tens of μm is allowed in the optical axis direction, the alignment accuracy in the optical axis direction can be substantially ignored. Therefore, after aligning and fixing the lens on the coupling target side (first lens 14b, 15b, 23b, 24b in the present embodiment), the lens on the opposite side to the coupling target (second lens 14a in the present embodiment). , 15a, 23a, 24a) can be sufficiently compensated for the deterioration of the coupling efficiency that occurs in the lens on the coupling target side.

なお、上記の方法では、MMI40,50寄りの4つの第1レンズ14b,15b,23b,24bの調芯及び固定を行ったのち、別の4つの第2レンズ14a,15a,23a,24aの調芯及び固定を行っている。これに対し、例えば二つの模擬コネクタ123a,123bに対して一組の光源112、コネクタ116(図7(b)参照)を共通して使用する場合には、一方の模擬コネクタからの試験光を利用して各レンズの調芯及び固定を行ったのち、他方の模擬コネクタからの試験光を利用して各レンズの調芯及び固定を行ってもよい。例えば、まず第1レンズ14b,15bの調芯及び固定を行い、第1レンズ23b,24bの調芯及び固定を行ったのちに、第2レンズ14a、15aの調芯及び固定を行い、第2レンズ23a,24aの調芯及び固定を行ってもよい。これにより、光源112等の接続替えの回数を低減することができる。 In the above method, after aligning and fixing the four first lenses 14b, 15b, 23b, 24b closer to the MMI 40, 50, the other four second lenses 14a, 15a, 23a, 24a are adjusted. The core and fixing are performed. On the other hand, for example, when a set of light source 112 and connector 116 (see FIG. 7B) are commonly used for two simulated connectors 123a and 123b, the test light from one simulated connector is used. After aligning and fixing each lens by using the test light, the alignment and fixing of each lens may be performed by using the test light from the other simulated connector. For example, first, the first lenses 14b and 15b are centered and fixed, the first lenses 23b and 24b are centered and fixed, and then the second lenses 14a and 15a are centered and fixed. The lenses 23a and 24a may be aligned and fixed. Thereby, the number of times of reconnection of the light source 112 and the like can be reduced.

また、上記の方法では、MMI40,50に近接配置されるレンズを、その結合効率が最大となる位置で固定しているが、当該位置から所定距離だけ結合対象から遠ざかる(オフセットした)位置に対象のレンズを固定し、MMI40,50から相対的に離間して配置されるレンズを、結合効率が最大となる位置で固定してもよい。近接配置されるレンズのみで結合効率が最大となる位置と、二つのレンズの組み合わせにより結合効率が最大となるときの近接配置されるレンズの位置とは異なり、後者の場合は前者と比較して結合対象から遠くなるからである。 Further, in the above method, the lenses arranged close to the MMIs 40 and 50 are fixed at the position where the coupling efficiency is maximized, but the target is located at a position away from the coupling target (offset) by a predetermined distance from the position. The lens may be fixed, and the lens arranged at a relative distance from the MMIs 40 and 50 may be fixed at the position where the coupling efficiency is maximized. The position where the coupling efficiency is maximized only by the lenses arranged in close proximity and the position of the lenses arranged in close proximity when the coupling efficiency is maximized by the combination of the two lenses are different. In the latter case, compared with the former. This is because it is far from the binding target.

以上、本発明をその実施形態に基づいて詳細に説明した。しかし、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。 The present invention has been described in detail above based on the embodiment. However, the present invention is not limited to the above embodiment. The present invention can be modified in various ways without departing from the gist thereof.

1…コヒーレントレシーバ、2…筐体、2C…リッド、3…キャリア(第2基板)、4…ベース(第1基板)、4a…レンズ配置面、5,6…ポート(光提供部)、12…BS(光分波素子)、16,26…スキュー調整素子、13,22…反射器、14,15,23,24…レンズ群、14b,15b,23b,24b…第1レンズ、14a,15a,23a,24a…第2レンズ、30…VOAキャリア、21…PBS(偏波依存光分岐素子)、27…レンズ、31…VOA、33…モニタフォトダイオード、43,53…集積回路、40,50…MMI(多モード干渉部、対象部)、41,42,51,52…光入力部、44,54…光導波路部分、45,55…内蔵フォトダイオード、46,56…配線基板、61…フィードスルー、71,81…光ATT(光減衰器)、70,80…搭載領域、91…支持部、92…レンズ部、92a…第1レンズ部、92b…第2レンズ部、94a…第1設置面、94b…第2設置面、94c…第3設置面、94d…第4設置面、96…接着部、A1a…第1光軸、A1b…第2光軸、A1…光軸、P…集光スポット、L…可視レーザ光、L0,L1,L2…Lo光(局発光)、R1,R2,R3,R4…光路、N1…Sig光(信号光)。
1 ... Coherent receiver, 2 ... Housing, 2C ... Lid, 3 ... Carrier (second substrate), 4 ... Base (first substrate), 4a ... Lens arrangement surface, 5, 6 ... Port (light supply unit), 12 ... BS (optical demultiplexing element), 16, 26 ... skew adjusting element, 13, 22 ... reflector, 14, 15, 23, 24 ... lens group, 14b, 15b, 23b, 24b ... first lens, 14a, 15a , 23a, 24a ... 2nd lens, 30 ... VOA carrier, 21 ... PBS (polarization-dependent optical branching element), 27 ... lens, 31 ... VOA, 33 ... monitor photodiode, 43, 53 ... integrated circuit, 40, 50 ... MMI (multimode interference part, target part), 41,42,51,52 ... optical input part, 44,54 ... optical waveguide part, 45,55 ... built-in photodiode, 46,56 ... wiring board, 61 ... feed Through, 71, 81 ... Optical ATT (optical attenuator), 70, 80 ... Mounting area, 91 ... Support, 92 ... Lens, 92a ... First lens, 92b ... Second lens, 94a ... First installation Surface, 94b ... 2nd installation surface, 94c ... 3rd installation surface, 94d ... 4th installation surface, 96 ... Adhesive part, A1a ... 1st optical axis, A1b ... 2nd optical axis, A1 ... Optical axis, P ... Collection Light spot, L ... visible laser light, L0, L1, L2 ... Lo light (local emission), R1, R2, R3, R4 ... optical path, N1 ... Sigma light (signal light).

Claims (4)

光提供部と対象部との間にレンズを配置することにより、前記光提供部から提供される光を前記対象部に光結合させる光結合方法であって、
前記レンズは、レンズ部と支持部とを有し、前記支持部は、前記レンズが設置される第1基板の主面に対して設置可能な第1設置面及び前記第1設置面と対向あるいは直角の位置関係に配置された第2設置面を含み、
前記第1設置面から前記レンズ部の光軸までの第1距離は、前記第2設置面から前記レンズ部の光軸までの第2距離と異なり、
前記第1設置面を前記第1基板の前記主面に対面させて前記レンズを載置した後に、前記光提供部と前記対象部の間の第1光結合強度を得る工程と、
前記第2設置面を前記第1基板の前記主面に対面させて前記レンズを載置した後に、前記光提供部と前記対象部の間の第2光結合強度を得る工程と、
前記第1光結合強度と前記第2光結合強度とに基づいて、前記第1設置面と前記第2設置面の何れかを選択する工程と、
前記選択された設置面に前記第1基板を固定する工程と、を含む、光結合方法。
A light coupling method in which the light provided by the light providing unit is photocoupled to the target unit by arranging a lens between the light providing unit and the target unit.
The lens has a lens portion and a support portion, and the support portion faces or faces a first installation surface that can be installed with respect to a main surface of a first substrate on which the lens is installed and the first installation surface. Including the second installation surface arranged at right angles
The first distance from the first installation surface to the optical axis of the lens portion is different from the second distance from the second installation surface to the optical axis of the lens portion.
A step of obtaining a first light coupling strength between the light providing portion and the target portion after mounting the lens with the first installation surface facing the main surface of the first substrate.
A step of obtaining a second light coupling strength between the light providing portion and the target portion after mounting the lens with the second mounting surface facing the main surface of the first substrate.
A step of selecting either the first installation surface or the second installation surface based on the first photobonding strength and the second photobonding strength.
A photocoupling method comprising the step of fixing the first substrate to the selected installation surface.
前記第1設置面と前記第2設置面の何れかを選択する工程は、前記第1光結合強度と前記第2光結合強度のうち、光結合強度の大きい方を選択する工程である、請求項1記載の光結合方法。 The step of selecting either the first installation surface or the second installation surface is a step of selecting whichever of the first photobonding strength and the second photobonding strength has the larger photobonding strength. Item 1. The optical coupling method according to item 1. 前記レンズを複数備え、
複数の前記レンズについて、前記第1光結合強度を得る工程と前記第2光結合強度を得る工程とを実施し、
複数の前記レンズにおいて、前記第1設置面と前記第2設置面の何れかを選択する工程は、前記レンズの光結合強度の差が最も小さい関係で設置面の選択がなされる、請求項1記載の光結合方法。
With multiple lenses
For the plurality of the lenses, the step of obtaining the first photobonding strength and the step of obtaining the second photobonding strength are carried out.
Claim 1 in the step of selecting either the first installation surface or the second installation surface of the plurality of lenses, the installation surface is selected in relation to the smallest difference in the optical coupling strength of the lenses. The optical coupling method described.
前記対象部は、局発光と信号光とを干渉させて信号を得る多モード干渉部であり、
前記レンズは、前記多モード干渉部に入射する前記局発光の光路上、または、前記多モード干渉部に入射する前記信号光の光路上に設置される、請求項1記載の光結合方法。
The target unit is a multi-mode interference unit that obtains a signal by interfering between local light emission and signal light.
The optical coupling method according to claim 1, wherein the lens is installed on the optical path of the station emission incident on the multimode interference section or on the optical path of the signal light incident on the multimode interference section.
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