JP2021039997A

JP2021039997A - 被加工物の加工方法

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Publication number: JP2021039997A
Application number: JP2019159450A
Authority: JP
Inventors: 裕介大武; Yusuke Otake; 高橋　邦充; Kunimitsu Takahashi; 邦充高橋; 幸弘桐林; Yukihiro Kiribayashi
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2019-09-02
Filing date: 2019-09-02
Publication date: 2021-03-11
Anticipated expiration: 2039-09-02
Also published as: JP7277030B2

Abstract

【課題】板状の被加工物を加工する際に用いられる新たな被加工物の加工方法を提供する。【解決手段】板状の被加工物に設定された加工予定領域で被加工物を加工する際に用いられる被加工物の加工方法であって、加工予定領域を覆うことができる大きさの金属板を被加工物の上面側に載せて加工予定領域を金属板で覆う金属板配置ステップと、金属板に吸収される波長のレーザービームを金属板の上面側から金属板の加工予定領域を覆う部分に照射するレーザービーム照射ステップと、を含み、レーザービーム照射ステップでは、レーザービームにより金属板の加工予定領域を覆う部分を加工するとともに、金属板から伝導する熱により被加工物の加工予定領域を加工する。【選択図】図３

Description

本発明は、板状の被加工物に設定された加工予定領域で被加工物を加工する際に用いられる被加工物の加工方法に関する。

可視域で透明なケイ酸塩ガラスやサファイア等の材料で構成される板状の被加工物を加工するために、例えば、被加工物を透過する波長のレーザービームを被加工物の任意の領域に集めて多光子吸収を生じさせ、この領域を改質することがある（例えば、特許文献１参照）。

多光子吸収によって改質された領域は、他の領域に比べて脆いので、例えば、被加工物に小さな力を加えるだけで、この改質された領域を起点に被加工物を破断できる。また、多光子吸収によって改質された領域と他の領域との化学的な性質が異なる場合には、改質された領域をエッチング等の方法によって優先的に除去することもできる。

特開２００２−１９２３７０号公報

ところが、上述の方法では、レーザービームを集中させた小さな領域だけが改質されるので、厚い被加工物をその厚み方向の全体で加工する際には、厚み方向の複数の領域に対して順にレーザービームを集中させなくてはならない。つまり、上述の方法では、厚い被加工物を必ずしも効率良く加工できなかった。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、板状の被加工物を加工する際に用いられる新たな被加工物の加工方法を提供することである。

本発明の一態様によれば、板状の被加工物に設定された加工予定領域で該被加工物を加工する際に用いられる被加工物の加工方法であって、該加工予定領域を覆うことができる大きさの金属板を該被加工物の上面側に載せて該加工予定領域を該金属板で覆う金属板配置ステップと、該金属板に吸収される波長のレーザービームを該金属板の上面側から該金属板の該加工予定領域を覆う部分に照射するレーザービーム照射ステップと、を含み、該レーザービーム照射ステップでは、該レーザービームにより該金属板の該加工予定領域を覆う部分を加工するとともに、該金属板から伝導する熱により該被加工物の該加工予定領域を加工する被加工物の加工方法が提供される。

本発明の一態様において、該レーザービーム照射ステップでは、該被加工物の光の吸収率に比べて該金属板の光の吸収率が高い波長の該レーザービームを照射すると良い。

また、本発明の一態様において、該レーザービーム照射ステップでは、該被加工物の該加工予定領域を加工して形成される溝又は孔の表面が該金属板の溶融物により被覆される条件で該レーザービームを照射しても良い。

また、本発明の一態様では、該被加工物として、１００μｍ以上の厚みのサファイア基板を用いることがある。

本発明の一態様にかかる被加工物の加工方法では、被加工物の加工予定領域を金属板で覆った後に、金属板に吸収される波長のレーザービームを金属板の加工予定領域を覆う部分に照射して、金属板の加工予定領域を覆う部分をレーザービームによって加工するとともに、被加工物の加工予定領域を金属板から伝導する熱によって加工する。

すなわち、本発明の一態様にかかる被加工物の加工方法では、金属板の加工予定領域を覆う部分を光の吸収によって加工し、被加工物の加工予定領域を熱の伝導によって加工する。そのため、被加工物の厚み方向に広い領域を一度に精度良く加工できる。

レーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。図２（Ａ）は、チャックテーブルによって被加工物が保持された様子を示す断面図であり、図２（Ｂ）は、被加工物の分割予定ラインが金属板によって覆われた様子を示す断面図である。図３（Ａ）は、金属板にレーザービームが照射される様子を模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、加工後の被加工物の状態を模式的に示す断面図である。図４（Ａ）は、変形例にかかる被加工物の加工方法で金属板にレーザービームが照射される様子を模式的に示す断面図であり、図４（Ｂ）は、加工後の被加工物の状態を模式的に示す断面図である。

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかる被加工物の加工方法で用いられるレーザー加工装置２の構成例を示す斜視図である。なお、以下の説明で用いられるＸ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）、及びＺ軸方向（高さ方向）は、互いに垂直である。

図１に示すように、レーザー加工装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。基台４の上面４ａには、水平移動機構（加工送り機構、割り出し送り機構）６が配置されている。水平移動機構６は、基台４の上面に固定されＹ軸方向に対して概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール８を備えている。Ｙ軸ガイドレール８には、Ｙ軸移動テーブル１０がスライド可能に取り付けられている。

Ｙ軸移動テーブル１０の下面側には、ナット部（不図示）が設けられている。このＹ軸移動テーブル１０のナット部には、Ｙ軸ガイドレール８に対して概ね平行なＹ軸ボールネジ１２が螺合されている。Ｙ軸ボールネジ１２の一端部には、Ｙ軸パルスモータ１４が連結されている。Ｙ軸パルスモータ１４でＹ軸ボールネジ１２を回転させれば、Ｙ軸移動テーブル１０は、Ｙ軸ガイドレール８に沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動テーブル１０の上面には、Ｘ軸方向に対して概ね平行な一対のＸ軸ガイドレール１６が設けられている。Ｘ軸ガイドレール１６には、Ｘ軸移動テーブル１８がスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸移動テーブル１８の下面側には、ナット部（不図示）が設けられている。

このＸ軸移動テーブル１８のナット部には、Ｘ軸ガイドレール１６に対して概ね平行なＸ軸ボールネジ２０が螺合されている。Ｘ軸ボールネジ２０の一端部には、Ｘ軸パルスモータ２２が連結されている。Ｘ軸パルスモータ２２でＸ軸ボールネジ２０を回転させれば、Ｘ軸移動テーブル１８は、Ｘ軸ガイドレール１６に沿ってＸ軸方向に移動する。

Ｘ軸移動テーブル１８の上面側には、円柱状のテーブル基台２４が配置されている。また、テーブル基台２４の上部には、被加工物１１の保持に使用されるチャックテーブル（保持テーブル）２６が配置されている。テーブル基台２４の下部には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

この回転駆動源から発生する力によって、チャックテーブル２６は、Ｚ軸方向に対して概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、テーブル基台２４及びチャックテーブル２６は、上述した水平移動機構６によって、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動する（加工送り、割り出し送り）。

本実施形態で用いられる被加工物１１は、例えば、可視域で透明なケイ酸塩ガラスやサファイア等のセラミックスを用いて円盤状に形成され、円形の上面１１ａと、上面１１ａとは反対側に位置する円形の下面１１ｂ（図２（Ａ）等参照）と、を含む。この被加工物１１の厚みは、代表的には、１００μｍ以上である。また、この被加工物１１には、例えば、分割予定ライン（加工予定領域）１１ｃ（図２（Ａ）等参照）が設定されている。

被加工物１１をレーザー加工装置２で加工する際には、その下面１１ｂ側に、被加工物１１よりも大きな径のテープ（ダイシングテープ）１３が貼付される。また、テープ１３の外周部分に、環状のフレーム１５が接着される。すなわち、被加工物１１は、テープ１３を介してフレーム１５に支持された状態でチャックテーブル２６へと搬入される。

なお、本実施形態では、可視域で透明な材料を用いて形成された円盤状の被加工物１１を用いるが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他のセラミックス、半導体、樹脂、金属等の材料を用いて形成される基板を被加工物１１として用いることもできる。

同様に、被加工物１１には、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）やＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが形成されていても良い。また、加工の際に被加工物１１を適切に保持できるようであれば、被加工物１１の下面１１ｂには、必ずしもテープ１３を貼付しなくて良い。

チャックテーブル２６の上面の一部は、例えば、多孔質材で構成されており、被加工物１１を保持するための保持面２６ａになる。この保持面２６ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル２６の内部に設けられた吸引路（不図示）等を介して吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル２６の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム１５を固定する４個のクランプ２８が設けられている。

水平移動機構６のＹ軸方向の一方側の領域には、Ｙ軸方向に対して概ね垂直な面３０ａを持つ支持構造３０が設けられている。この支持構造３０の面３０ａには、レーザービーム照射ユニット３２の一部が配置されている。レーザービーム照射ユニット３２は、例えば、基台４に固定されたレーザー発振器（不図示）と、支持構造３０の面３０ａに固定された筒状のハウジング３４と、ハウジング３４のＹ軸方向の端部に設けられた照射ヘッド３６と、を含む。

レーザー発振器は、レーザー発振に適したＮｄ：ＹＡＧ等のレーザー媒質を含み、例えば、被加工物１１を透過する波長のレーザービーム１９（図３（Ａ）等参照）を生成してハウジング３４側に放射する。ハウジング３４は、レーザービーム照射ユニット３２を構成する光学系の一部を収容しており、レーザー発振器から放射されたレーザービーム１９を照射ヘッド３６へと導く。なお、この光学系は、主に、ミラーやレンズ等の光学部品によって構成される。

照射ヘッド３６には、レーザービーム照射ユニット３２を構成する光学系の別の一部が設けられている。例えば、この照射ヘッド３６は、ハウジング３４から導かれたレーザービーム１９の進路をミラー（不図示）等で下向きに変え、集光用のレンズ（不図示）で所定の高さに集光する。

照射ヘッド３６のＸ軸方向の一方側の領域には、レーザービーム照射ユニット３２のハウジング３４に固定された撮像ユニット３８が配置されている。撮像ユニット３８は、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサやＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ等を含み、チャックテーブル２６によって保持された被加工物１１の上面１１ａ側を撮像する際に用いられる。

基台４の上部は、各構成要素を収容できるカバー（不図示）によって覆われている。このカバーの側面には、ユーザーインターフェースとなるタッチパネル式のディスプレイ（入出力ユニット）４０が配置されている。例えば、被加工物１１を加工する際に適用される種々の条件は、ディスプレイ４０を介してレーザー加工装置２に入力される。また、撮像ユニット３８で生成された画像は、ディスプレイ４０に表示される。

水平移動機構６、レーザービーム照射ユニット３２、撮像ユニット３８、ディスプレイ４０等の構成要素は、それぞれ、制御ユニット（不図示）に接続されている。制御ユニットは、被加工物１１の加工に必要な一連の工程に合わせて、上述した各構成要素を制御する。

制御ユニットは、代表的には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置や、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。記憶装置に記憶されたソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニットの機能が実現される。

本実施形態にかかる被加工物の加工方法では、まず、上述したレーザー加工装置２のチャックテーブル２６によって被加工物１１を保持する（保持ステップ）。図２（Ａ）は、チャックテーブル２６によって被加工物１１が保持された様子を示す断面図である。具体的には、例えば、下面１１ｂに貼付されたテープ１３を介して被加工物１１をチャックテーブル２６の保持面２６ａに載せる。

そして、このチャックテーブル２６の保持面２６ａに吸引源の負圧を作用させる。これにより、被加工物１１はチャックテーブル２６によって保持され、上面１１ａが上方に露出する。なお、テープ１３に接着されたフレーム１５は、４個のクランプ２８によって固定される。

被加工物１１をチャックテーブル２６で保持した後には、この被加工物１１の分割予定ライン１１ｃを金属板で覆う（金属板配置ステップ）。図２（Ｂ）は、被加工物１１の分割予定ライン１１ｃが金属板１７によって覆われた様子を示す断面図である。金属板１７は、例えば、レーザービーム１９を吸収するステンレス鋼やアルミニウム等の金属を用いて被加工物１１と同程度の大きさの円盤状に形成され、円形の上面１７ａと、上面１７ａとは反対側に位置する円形の下面１７ｂと、を含む。

本実施形態では、この金属板１７の下面１７ｂと被加工物１１の上面１１ａとが接触するように、被加工物１１の上面１１ａ側に金属板１７を載せる。なお、被加工物１１の上面１１ａと金属板１７の下面１７ｂとは、必ずしも密着していなくて良い。

また、金属板１７の大きさ、形状、構造、材質等に大きな制限はない。例えば、金属板１７は、少なくとも分割予定ライン１１ｃを覆うことができる大きさ、形状を有していれば良い。

一方で、金属板１７の厚みは、レーザービーム１９を十分に吸収できる範囲内で適切に調整される。具体的には、例えば、被加工物１１の厚みの１／５０〜１／１０程度の厚みの金属板１７を用いると良い。被加工物１１の厚みが１ｍｍ程度の場合には、金属板１７の厚みは２０μｍ〜１００μｍ程度になる。

また、金属板１７は、ある程度に熱伝導率の低い材質で形成されることが望ましい。熱伝導率の低い材質で金属板１７を形成すると、レーザービーム１９の被照射部に熱が溜まり易いので、被加工物１１の厚み方向の加工に有利になる。

金属板１７は、複数の金属板を重ねたものでも良い。具体的には、例えば、ステンレス鋼でなる金属板と、銅でなる金属板と、アルミニウムでなる金属板と、を重ねて得られるもの等を金属板１７として用いることができる。なお、複数の金属板を重ねたものを金属板１７として用いる場合には、レーザービーム１９が最も吸収され易い材質の金属板を最上部に配置すると良い。これにより、被加工物１１をより効率的に精度良く加工できる。

被加工物１１の分割予定ライン１１ｃを金属板１７で覆った後には、被加工物１１を透過し、金属板１７に吸収される波長のレーザービーム１９を金属板１７の上面１７ａ側から金属板１７の分割予定ライン１１ｃを覆う部分に照射する（レーザービーム照射ステップ）。つまり、被加工物１１の光の吸収率に比べて金属板１７の光の吸収率が高い波長のレーザービーム１９を金属板１７に照射する。

図３（Ａ）は、金属板１７にレーザービーム１９が照射される様子を模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、加工後の被加工物１１の状態を模式的に示す断面図である。金属板１７にレーザービーム１９を照射する際には、水平移動機構６でチャックテーブル２６を分割予定ライン１１ｃに沿って移動させながら、図３（Ａ）に示すように、照射ヘッド３６から下方にレーザービーム１９を照射する。

なお、本実施形態では、金属板１７の分割予定ライン１１ｃを覆う部分（分割予定ライン１１ｃの直上の領域）にレーザービーム１９が集光するように、レーザービーム照射ユニット３２の各部の状態が調整される。ただし、レーザービーム１９は、必ずしも金属板１７に集光しなくて良い。

これにより、図３（Ｂ）に示すように、金属板１７の分割予定ライン１１ｃを覆う部分にレーザービーム１９を照射して、金属板１７のレーザービーム１９が照射された部分（被照射部）を加工できる。具体的には、金属板１７の分割予定ライン１１ｃを覆う部分がレーザービーム１９によってアブレーションされ、この金属板１７に開口１７ｃが形成される。

レーザービーム１９が金属板１７の被照射部に吸収されると、この被照射部には、熱が発生する。被照射部で発生した熱の一部は、被加工物１１の上面１１ａ側に伝導して被加工物１１を加工する。具体的には、被加工物１１の分割予定ライン１１ｃが金属板１７から伝導する熱によってアブレーションされ、被加工物１１の分割予定ライン１１ｃに溝又は孔１１ｄが形成される。

例えば、１ｍｍの厚みのサファイア基板を被加工物１１として用い、５０μｍの厚みのステンレス板を金属板１７として用い、レーザービーム１９の波長を１０６４ｎｍ、レーザービーム１９の出力を５００Ｗ、集光用レンズの焦点距離を１００ｍｍ、金属板１７の上面１７ａでのレーザービーム１９の直径を１０μｍとする場合には、この被加工物１１を貫通する１００μｍの直径の孔を形成できた。ただし、具体的な条件はこの限りではない。

以上のように、本実施形態にかかる被加工物の加工方法では、被加工物１１の分割予定ライン（加工予定領域）１１ｃを金属板１７で覆った後に、金属板１７に吸収される波長のレーザービーム１９を金属板１７の分割予定ライン１１ｃを覆う部分に照射して、金属板１７の分割予定ライン１１ｃを覆う部分をレーザービーム１９によって加工するとともに、被加工物１１の分割予定ライン１１ｃを金属板１７から伝導する熱によって加工する。

すなわち、本実施形態にかかる被加工物の加工方法では、金属板１７の分割予定ライン１１ｃを覆う部分を光の吸収によって加工し、被加工物１１の分割予定ライン１１ｃを熱の伝導によって加工する。そのため、被加工物１１の厚み方向に広い領域を一度に精度良く加工できる。被加工物１１を加工した後には、この被加工物１１から金属板１７を除去すると良い。もちろん、被加工物１１に金属板１７をそのまま残すこともできる。

なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、レーザービーム１９によって金属板１７が溶融する現象を利用して、被加工物１１に形成される溝又は孔１１ｄの表面を金属板１７の溶融物によって被覆することもできる。

図４（Ａ）は、変形例にかかる被加工物の加工方法で金属板１７にレーザービーム１９が照射される様子を模式的に示す断面図であり、図４（Ｂ）は、加工後の被加工物１１の状態を模式的に示す断面図である。なお、変形例にかかる被加工物の加工方法の多くの部分は、上述した実施形態にかかる被加工物の加工方法と共通している。よって、以下では、主に相違点について説明し、共通する部分の詳細な説明を省略する。

変形例にかかる被加工物の加工方法では、上述した実施形態のレーザー加工装置２と同様のレーザー加工装置が使用される。ただし、この変形例で使用されるレーザー加工装置は、図４（Ａ）等に示すように、チャックテーブル２６とは異なるチャックテーブル（保持テーブル）５２を備えている。なお、図４（Ａ）等では、上述した実施形態のレーザー加工装置２と同等の構成要素に同じ符号を付している。

チャックテーブル５２は、例えば、樹脂や金属等の材料を用いて板状に形成されており、保持面５２ａに開口する吸引溝５２ｂを有している。この吸引溝５２ｂは、被加工物１１の分割予定ライン（加工予定領域）１１ｃが配置される領域に設けられている。また、吸引溝５２ｂは、第１吸引源５４に接続されている。

吸引溝５２ｂによって区画されたチャックテーブル５２の各領域には、保持面５２ａに開口する吸引孔５２ｃが設けられている。吸引孔５２ｃは、第２吸引源５６に接続されている。そのため、第２吸引源５６が生成する負圧を吸引孔５２ｃに作用させることで、被加工物１１の分割予定ライン１１ｃで囲まれた領域を吸引できる。

変形例にかかる被加工物の加工方法では、まず、レーザー加工装置のチャックテーブル５２によって被加工物１１を保持する（保持ステップ）。具体的には、図４（Ａ）等に示すように、吸引溝５２ｂの上方に分割予定ライン１１ｃを配置するように、被加工物１１をチャックテーブル５２に載せる。

なお、この変形例では、被加工物１１の下面１１ｂにテープ１３を貼付しない。つまり、被加工物１１の下面１１ｂをチャックテーブル５２の保持面５２ａに接触させる。そして、チャックテーブル５２の吸引孔５２ｃに第２吸引源５６の負圧を作用させる。これにより、被加工物１１はチャックテーブル５２によって保持され、上面１１ａが上方に露出する。

被加工物１１をチャックテーブル５２で保持した後には、この被加工物１１の分割予定ライン１１ｃを金属板１７で覆う（金属板配置ステップ）。その後、被加工物１１を透過し、金属板１７に吸収される波長のレーザービーム１９を金属板１７の上面１７ａ側から金属板１７の分割予定ライン１１ｃを覆う部分に照射する（レーザービーム照射ステップ）。

つまり、被加工物１１の光の吸収率に比べて金属板１７の光の吸収率が高い波長のレーザービーム１９を金属板１７に照射する。なお、金属板１７にレーザービーム１９を照射する際には、チャックテーブル５２の吸引溝５２ｂに第１吸引源５４の負圧を作用させておく。

その結果、図４（Ａ）に示すように、金属板１７の分割予定ライン１１ｃを覆う部分がレーザービーム１９によってアブレーションされ、この金属板１７に開口１７ｃが形成される。また、被加工物１１の分割予定ライン１１ｃが金属板１７から伝導する熱によってアブレーションされ、被加工物１１の分割予定ライン１１ｃに溝又は孔１１ｄが形成される。

この変形例では、チャックテーブル５２の吸引溝５２ｂに第１吸引源５４の負圧を作用させているので、レーザービーム１９によって溶融する金属板１７の溶融物が吸引溝５２ｂ側（下方）に吸引される。これにより、被加工物１１の溝又は孔１１ｄの表面を、金属板１７の溶融物１７ｄによって覆うことができる。

すなわち、第１吸引源５４の負圧が吸引溝５２ｂに作用する条件の下でレーザービーム１９を照射することにより、被加工物１１の溝又は孔１１ｄの表面は、金属板１７の溶融物１７ｄによって被覆される。この現象を利用することで、例えば、被加工物１１を貫通する貫通電極等を形成できる。

なお、変形例でも、金属板１７として、複数の金属板を重ねて得られるものを用いることができる。また、例えば、金属板１７を構成する複数の金属板の材質や厚み、熱伝導率等を調整することにより、溝又は孔１１ｄの表面を覆う溶融物１７ｄの組成を制御することもできる。

その他、上述した実施形態や変形例にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて変更して実施できる。

１１：被加工物
１１ａ：上面
１１ｂ：下面
１１ｃ：分割予定ライン（加工予定領域）
１１ｄ：溝又は孔
１３：テープ（ダイシングテープ）
１５：フレーム
１７：金属板
１７ａ：上面
１７ｂ：下面
１７ｃ：開口
１７ｄ：溶融物
１９：レーザービーム
２：レーザー加工装置
４：基台
４ａ：上面
６：水平移動機構（加工送り機構、割り出し送り機構）
８：Ｙ軸ガイドレール
１０：Ｙ軸移動テーブル
１２：Ｙ軸ボールネジ
１４：Ｙ軸パルスモータ
１６：Ｘ軸ガイドレール
１８：Ｘ軸移動テーブル
２０：Ｘ軸ボールネジ
２２：Ｘ軸パルスモータ
２４：テーブル基台
２６：チャックテーブル（保持テーブル）
２６ａ：保持面
２８：クランプ
３０：支持構造
３０ａ：面
３２：レーザービーム照射ユニット
３４：ハウジング
３６：照射ヘッド
３８：撮像ユニット
４０：ディスプレイ（入出力ユニット）
５２：チャックテーブル（保持テーブル）
５２ａ：保持面
５２ｂ：吸引溝
５２ｃ：吸引孔
５４：第１吸引源
５６：第２吸引源

Claims

板状の被加工物に設定された加工予定領域で該被加工物を加工する際に用いられる被加工物の加工方法であって、
該加工予定領域を覆うことができる大きさの金属板を該被加工物の上面側に載せて該加工予定領域を該金属板で覆う金属板配置ステップと、
該金属板に吸収される波長のレーザービームを該金属板の上面側から該金属板の該加工予定領域を覆う部分に照射するレーザービーム照射ステップと、を含み、
該レーザービーム照射ステップでは、該レーザービームにより該金属板の該加工予定領域を覆う部分を加工するとともに、該金属板から伝導する熱により該被加工物の該加工予定領域を加工することを特徴とする被加工物の加工方法。
該レーザービーム照射ステップでは、該被加工物の光の吸収率に比べて該金属板の光の吸収率が高い波長の該レーザービームを照射することを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
該レーザービーム照射ステップでは、該被加工物の該加工予定領域を加工して形成される溝又は孔の表面が該金属板の溶融物により被覆される条件で該レーザービームを照射することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の被加工物の加工方法。
該被加工物として、１００μｍ以上の厚みのサファイア基板を用いることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の被加工物の加工方法。