JP2021039997A - 被加工物の加工方法 - Google Patents
被加工物の加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021039997A JP2021039997A JP2019159450A JP2019159450A JP2021039997A JP 2021039997 A JP2021039997 A JP 2021039997A JP 2019159450 A JP2019159450 A JP 2019159450A JP 2019159450 A JP2019159450 A JP 2019159450A JP 2021039997 A JP2021039997 A JP 2021039997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- workpiece
- laser beam
- processing
- work piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 112
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 112
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims description 8
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 7
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
11a :上面
11b :下面
11c :分割予定ライン(加工予定領域)
11d :溝又は孔
13 :テープ(ダイシングテープ)
15 :フレーム
17 :金属板
17a :上面
17b :下面
17c :開口
17d :溶融物
19 :レーザービーム
2 :レーザー加工装置
4 :基台
4a :上面
6 :水平移動機構(加工送り機構、割り出し送り機構)
8 :Y軸ガイドレール
10 :Y軸移動テーブル
12 :Y軸ボールネジ
14 :Y軸パルスモータ
16 :X軸ガイドレール
18 :X軸移動テーブル
20 :X軸ボールネジ
22 :X軸パルスモータ
24 :テーブル基台
26 :チャックテーブル(保持テーブル)
26a :保持面
28 :クランプ
30 :支持構造
30a :面
32 :レーザービーム照射ユニット
34 :ハウジング
36 :照射ヘッド
38 :撮像ユニット
40 :ディスプレイ(入出力ユニット)
52 :チャックテーブル(保持テーブル)
52a :保持面
52b :吸引溝
52c :吸引孔
54 :第1吸引源
56 :第2吸引源
Claims (4)
- 板状の被加工物に設定された加工予定領域で該被加工物を加工する際に用いられる被加工物の加工方法であって、
該加工予定領域を覆うことができる大きさの金属板を該被加工物の上面側に載せて該加工予定領域を該金属板で覆う金属板配置ステップと、
該金属板に吸収される波長のレーザービームを該金属板の上面側から該金属板の該加工予定領域を覆う部分に照射するレーザービーム照射ステップと、を含み、
該レーザービーム照射ステップでは、該レーザービームにより該金属板の該加工予定領域を覆う部分を加工するとともに、該金属板から伝導する熱により該被加工物の該加工予定領域を加工することを特徴とする被加工物の加工方法。 - 該レーザービーム照射ステップでは、該被加工物の光の吸収率に比べて該金属板の光の吸収率が高い波長の該レーザービームを照射することを特徴とする請求項1に記載の被加工物の加工方法。
- 該レーザービーム照射ステップでは、該被加工物の該加工予定領域を加工して形成される溝又は孔の表面が該金属板の溶融物により被覆される条件で該レーザービームを照射することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の被加工物の加工方法。
- 該被加工物として、100μm以上の厚みのサファイア基板を用いることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の被加工物の加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019159450A JP7277030B2 (ja) | 2019-09-02 | 2019-09-02 | 被加工物の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019159450A JP7277030B2 (ja) | 2019-09-02 | 2019-09-02 | 被加工物の加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021039997A true JP2021039997A (ja) | 2021-03-11 |
JP7277030B2 JP7277030B2 (ja) | 2023-05-18 |
Family
ID=74849054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019159450A Active JP7277030B2 (ja) | 2019-09-02 | 2019-09-02 | 被加工物の加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7277030B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003245784A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-09-02 | Ricoh Co Ltd | レーザ加工方法、レーザ加工装置及び立体構造体 |
JP2007165690A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | ヒートスプレッダと金属板との接合方法 |
JP2012138491A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | 光デバイスウエーハの加工方法およびレーザー加工装置 |
JP2013081955A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Disco Corp | 金属板のアブレーション加工方法 |
JP2018170475A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 金属膜付き脆性材料基板の分断方法並びに分断装置 |
-
2019
- 2019-09-02 JP JP2019159450A patent/JP7277030B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003245784A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-09-02 | Ricoh Co Ltd | レーザ加工方法、レーザ加工装置及び立体構造体 |
JP2007165690A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | ヒートスプレッダと金属板との接合方法 |
JP2012138491A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | 光デバイスウエーハの加工方法およびレーザー加工装置 |
JP2013081955A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Disco Corp | 金属板のアブレーション加工方法 |
JP2018170475A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 金属膜付き脆性材料基板の分断方法並びに分断装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7277030B2 (ja) | 2023-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5888927B2 (ja) | ダイアタッチフィルムのアブレーション加工方法 | |
TWI706821B (zh) | 雷射加工裝置 | |
TWI657495B (zh) | 晶圓的加工方法 | |
JP2010123723A (ja) | ウエーハのレーザー加工方法 | |
TWI743297B (zh) | 雷射加工裝置 | |
JP2013089714A (ja) | チップ形成方法 | |
JP6246561B2 (ja) | レーザー加工方法およびレーザー加工装置 | |
JP2011108708A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2013081946A (ja) | アブレーション加工方法 | |
KR102535905B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JP2013081951A (ja) | ガラス基板のアブレーション加工方法 | |
JP2013152988A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP4684717B2 (ja) | ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置 | |
JP2011108709A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP7277030B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP2005142303A (ja) | シリコンウエーハの分割方法および分割装置 | |
JP2018006574A (ja) | チャックテーブル | |
JP2015133437A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2007307597A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2009154188A (ja) | レーザー加工方法、レーザー加工治具、レーザー加工装置 | |
JP2017162855A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2013152995A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2017202510A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2005342760A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP5839383B2 (ja) | ウエーハの加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220715 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230427 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230502 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230502 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7277030 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |