JP2021039964A - Wafer pincette - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ウェーハピンセットに関する。 The present invention relates to wafer tweezers.
ウェーハを保持するためのピンセットとして、特許文献１には、真空式のピンセットが開示されている。また、特許文献２および特許文献３には、把持式のピンセットが開示されている。 As tweezers for holding a wafer, Patent Document 1 discloses a vacuum type tweezers. Further, Patent Document 2 and Patent Document 3 disclose gripping type tweezers.
真空式のピンセットでは、真空発生源を備える必要があり、ピンセットが大きくなってしまう。さらに、真空式のピンセットは、ウェーハの面を吸引保持するため、ウェーハの面に接触する。ウェーハの面にピンセットを接触させたくない時には、把持式のピンセットが用いられる。しかし、把持式ピンセットでは、板の上に置かれたウェーハを把持しにくい。 Vacuum type tweezers need to be provided with a vacuum source, which makes the tweezers large. Further, the vacuum type tweezers attract and hold the surface of the wafer, so that the tweezers come into contact with the surface of the wafer. When you do not want the tweezers to come into contact with the surface of the wafer, grip-type tweezers are used. However, with gripping tweezers, it is difficult to grip the wafer placed on the plate.
したがって、本発明の目的は、把持式のウェーハピンセットによって、板の上に置かれているウェーハを容易に把持することにある。 Therefore, an object of the present invention is to easily grip a wafer placed on a plate by a gripping type wafer tweezers.
本発明のウェーハピンセット（本ウェーハピンセット）は、ウェーハの外周の少なくとも２箇所に接触してウェーハを把持するウェーハピンセットであって、本体となる円筒部と、該円筒部から該円筒部の長手方向に沿って延在する、互いに対面する少なくとも２つのアームと、該円筒部の中を該アームの延在方向に沿って進退可能であり、該延在方向に沿って進出することにより、該アームを、該アームの先端間の距離を広げるように弾性変形させるシャフトと、を備え、少なくとも２つの該アームは、該シャフトが該延在方向に沿って後退する際、元の形状に戻ろうとするように構成されており、少なくとも２つの該アームにおける元の形状に戻ろうとする力を用いて、少なくとも２つの該アームの先端によってウェーハを把持する。 The wafer tweezers of the present invention (the present wafer tweezers) are wafer tweezers that grip the wafer by contacting at least two places on the outer periphery of the wafer, and are a cylindrical portion as a main body and a longitudinal direction from the cylindrical portion to the cylindrical portion. At least two arms facing each other extending along the line, and the arm can move forward and backward along the extending direction of the arm in the cylindrical portion, and by advancing along the extending direction, the arm The arm comprises a shaft that elastically deforms to increase the distance between the tips of the arms, and at least two of the arms try to return to their original shape as the shaft retracts along the extending direction. The wafer is gripped by the tips of at least two of the arms, using the force of the at least two of the arms to return to their original shape.
本ウェーハピンセットは、該シャフトを、該延在方向に沿って後退させる方向に付勢するバネをさらに備えてもよい。 The wafer tweezers may further include a spring that urges the shaft to retract along the extending direction.
本ウェーハピンセットを用いる場合、作業者は、たとえばシャフトを押圧することにより、アームの延在方向に沿ってシャフト進出させる。これにより、アームが、その先端間の距離が広がるように弾性変形される。さらに、この状態で、複数のアームの先端を、ウェーハの外周の周囲に配置する。そして、シャフトを後退させることにより得られる、アームにおける元の形状に戻ろうとする力を用いて、アームの先端によってウェーハの外周を把持する。 When using the present wafer tweezers, the operator advances the shaft along the extending direction of the arm by, for example, pressing the shaft. As a result, the arm is elastically deformed so that the distance between its tips increases. Further, in this state, the tips of the plurality of arms are arranged around the outer periphery of the wafer. Then, the outer circumference of the wafer is gripped by the tip of the arm by using the force obtained by retracting the shaft to return to the original shape of the arm.
このように、本ウェーハピンセットでは、ウェーハの外周の周囲に配置されたアームの先端を閉じることによって、ウェーハの外周を把持する。これにより、平らな板の上にウェーハが置かれている場合でも、ウェーハを良好に把持することができる。 In this way, in the present wafer tweezers, the outer circumference of the wafer is gripped by closing the tip of the arm arranged around the outer circumference of the wafer. As a result, even when the wafer is placed on a flat plate, the wafer can be gripped well.
また、本ウェーハピンセットは、ウェーハの外周に接触してウェーハを把持するピンセットであり、ウェーハの表面に接触しにくい。このため、ウェーハの表面が傷ついたり汚れたりすることを抑制することができる。また、作業者は、ウェーハの表面を、良好に観察することができる。 Further, the present wafer tweezers are tweezers that come into contact with the outer periphery of the wafer to grip the wafer, and are unlikely to come into contact with the surface of the wafer. Therefore, it is possible to prevent the surface of the wafer from being scratched or soiled. In addition, the operator can observe the surface of the wafer well.
また、作業者は、本ウェーハピンセットによってウェーハを把持した状態で、ウェーハの表面を加工すること、たとえば、表面にエッチング液を垂らしてウェーハのエッチングを実施することもできる。 Further, the operator can process the surface of the wafer while holding the wafer with the present wafer tweezers, for example, the wafer can be etched by dripping an etching solution on the surface.
また、本ウェーハピンセットは、シャフトを、アームの延在方向に沿って後退させる方向に付勢するバネを備えていてもよい。これにより、作業者は、シャフトに対する押圧を停止することにより、シャフトを後退させて、アームの先端を閉じることができる。これにより、作業者は、本ウェーハピンセットにより、ウェーハを容易に把持することができる。 Further, the wafer tweezers may be provided with a spring that urges the shaft in a direction of retracting along the extending direction of the arm. As a result, the operator can retract the shaft and close the tip of the arm by stopping the pressing against the shaft. As a result, the operator can easily grip the wafer with the present wafer tweezers.
［実施形態１］
図１に示すように、本実施形態にかかるウェーハピンセット１は、ウェーハＷの外周の少なくとも２箇所に接触して、ウェーハＷを把持するものである。たとえば、ウェーハＷは、ハーフインチウェーハであり、その直径は、たとえば、１２．５ｍｍあるいは１３．５ｍｍである。
[Embodiment 1]
As shown in FIG. 1, the wafer tweezers 1 according to the present embodiment is in contact with at least two locations on the outer periphery of the wafer W to grip the wafer W. For example, the wafer W is a half-inch wafer, the diameter of which is, for example, 12.5 mm or 13.5 mm.
図１に示すように、ウェーハピンセット１は、本体部１１およびシャフト３１を備えている。 As shown in FIG. 1, the wafer tweezers 1 includes a main body 11 and a shaft 31.
本体部１１は、図１に示すように、円筒部１２と、円筒部１２に取り付けられた複数本（本実施形態では３本）のアーム１３とを有している。以下では、円筒部１２におけるアーム１３が取り付けられている端部（−Ｚ方向側の端部）を先端、その逆側の端部（＋Ｚ方向側の端部）を基端と称する。 As shown in FIG. 1, the main body portion 11 has a cylindrical portion 12 and a plurality of (three in the present embodiment) arms 13 attached to the cylindrical portion 12. Hereinafter, the end portion (end portion on the −Z direction side) to which the arm 13 is attached in the cylindrical portion 12 is referred to as a tip end, and the end portion on the opposite side (end portion on the + Z direction side) is referred to as a base end.
円筒部１２内には、貫通孔１４が設けられている。貫通孔１４は、円筒部１２を、その長手方向であるＺ軸方向に沿って貫通している。貫通孔１４は、基端側寄りに、バネ収容部２１を備えている。
バネ収容部２１は、その両側に、径の細い部分である小径部２１ａおよび２１ｂを有しており、小径部２１ａと小径部２１ｂとの間に、バネ２３を収容するように構成されている。
A through hole 14 is provided in the cylindrical portion 12. The through hole 14 penetrates the cylindrical portion 12 along the Z-axis direction, which is the longitudinal direction thereof. The through hole 14 is provided with a spring accommodating portion 21 near the base end side.
The spring accommodating portion 21 has small diameter portions 21a and 21b, which are small diameter portions, on both sides thereof, and is configured to accommodate the spring 23 between the small diameter portion 21a and the small diameter portion 21b. ..
３本のアーム１３は、円筒部１２の長手方向に沿って延在しており、互いに対面している。アーム１３の先端１３ａは自由端となっており、また、アーム１３は、弾性変形可能な素材から構成されている。このため、３本のアーム１３は、外力に応じて、３つ先端１３ａが互いに近づいたり遠ざかったりするように、弾性変形することが可能である。外力を受けて弾性変形して互いに先端１３ａが遠ざけられた後、アーム１３は、もとの形状に戻ろうとする。また、外力を受けない状態では、３本のアーム１３の先端１３ａに接する円の直径は、ウェーハＷの直径と同等か、それ以下の長さとなっている。 The three arms 13 extend along the longitudinal direction of the cylindrical portion 12 and face each other. The tip 13a of the arm 13 is a free end, and the arm 13 is made of an elastically deformable material. Therefore, the three arms 13 can be elastically deformed so that the three tips 13a approach or move away from each other in response to an external force. After receiving an external force and elastically deforming and moving the tips 13a away from each other, the arm 13 tries to return to its original shape. Further, in a state where no external force is received, the diameter of the circle in contact with the tips 13a of the three arms 13 is equal to or smaller than the diameter of the wafer W.
また、各アーム１３の延在方向における略中間部の内側には、凸部１５が形成されている。各アーム１３の凸部１５は、互いに向き合うように配置されている。凸部１５の形状は、たとえば、球あるいは楕円体の一部をなす形状（たとえば、略半球体あるいは略半楕円体）であってもよい。凸部１５は、たとえば、なめらかな表面を有している。 Further, a convex portion 15 is formed inside the substantially intermediate portion of each arm 13 in the extending direction. The convex portions 15 of each arm 13 are arranged so as to face each other. The shape of the convex portion 15 may be, for example, a shape forming a part of a sphere or an ellipsoid (for example, a substantially hemisphere or a substantially semi-ellipsoid). The convex portion 15 has, for example, a smooth surface.
また、図１に示すように、シャフト３１は、円筒部１２の貫通孔１４内に挿入されている。シャフト３１は、円筒部１２の貫通孔１４の中を、円筒部１２の長手方向、すなわち、アーム１３の延在方向に沿って進退可能である。 Further, as shown in FIG. 1, the shaft 31 is inserted into the through hole 14 of the cylindrical portion 12. The shaft 31 can move forward and backward in the through hole 14 of the cylindrical portion 12 along the longitudinal direction of the cylindrical portion 12, that is, the extending direction of the arm 13.
シャフト３１の基端側（＋Ｚ方向側）は、円筒部１２から突出しており、作業者によって操作される操作部（押し部）３７となっている。また、シャフト３１は、図１に示すように、その基端側に、フランジ部３５を有している。 The base end side (+ Z direction side) of the shaft 31 protrudes from the cylindrical portion 12 and serves as an operation portion (push portion) 37 operated by an operator. Further, as shown in FIG. 1, the shaft 31 has a flange portion 35 on the proximal end side thereof.
図１および図２に示すように、フランジ部３５は、円筒部１２における貫通孔１４のバネ収容部２１に配設されている。すなわち、フランジ部３５は、バネ収容部２１におけるバネ２３の基端側（小径部２１ａの側）に配設されている。これにより、シャフト３１は、円筒部１２の貫通孔１４内において、フランジ部３５を介して、バネ２３により、図２において矢印Ａによって示すように、円筒部１２の基端側に付勢されている。
このように、バネ２３は、シャフト３１を、円筒部１２の長手方向（アーム１３の延在方向）に沿って後退させる方向（＋Ｚ方向）に付勢している。
As shown in FIGS. 1 and 2, the flange portion 35 is arranged in the spring accommodating portion 21 of the through hole 14 in the cylindrical portion 12. That is, the flange portion 35 is arranged on the base end side (the side of the small diameter portion 21a) of the spring 23 in the spring accommodating portion 21. As a result, the shaft 31 is urged by the spring 23 in the through hole 14 of the cylindrical portion 12 via the flange portion 35 toward the proximal end side of the cylindrical portion 12, as shown by the arrow A in FIG. There is.
In this way, the spring 23 urges the shaft 31 in the direction (+ Z direction) of retracting the shaft 31 along the longitudinal direction of the cylindrical portion 12 (extending direction of the arm 13).
さらに、シャフト３１は、図１に示すように、その先端側に、径の太い部分を有する拡張部（進退部）３３を有している。拡張部３３における最も太い径の部分は、図１に示した複数のアーム１３における凸部１５どうしの間よりも、太くなっている。拡張部３３の形状は、たとえば、略球体あるいは略楕円体であってもよい。拡張部３３は、たとえば、なめらかな表面を有している。 Further, as shown in FIG. 1, the shaft 31 has an expansion portion (advance / retreat portion) 33 having a large diameter portion on the tip end side thereof. The thickest diameter portion of the expansion portion 33 is thicker than between the convex portions 15 of the plurality of arms 13 shown in FIG. The shape of the expansion portion 33 may be, for example, a substantially sphere or a substantially ellipsoid. The extension 33 has, for example, a smooth surface.
本実施形態では、作業者は、ウェーハピンセット１によってウェーハＷを把持する際、図３に示すように、シャフト３１の操作部３７を、矢印Ｂ方向に押圧する。これにより、シャフト３１が、フランジ部３５を介したバネ２３の付勢力に抗して（図１参照）、円筒部１２の長手方向（アーム１３の延在方向）に沿って、矢印Ｂによって示す方向（−Ｚ方向）に、すなわち先端側に進出する。これにより、シャフト３１の拡張部３３が、３本のアーム１３の内側で、各アーム１３の凸部１５に接触する。 In the present embodiment, when the operator grips the wafer W with the wafer tweezers 1, the operator presses the operation portion 37 of the shaft 31 in the direction of arrow B as shown in FIG. As a result, the shaft 31 opposes the urging force of the spring 23 via the flange portion 35 (see FIG. 1), and is indicated by an arrow B along the longitudinal direction of the cylindrical portion 12 (extending direction of the arm 13). It advances in the direction (-Z direction), that is, toward the tip side. As a result, the expansion portion 33 of the shaft 31 comes into contact with the convex portion 15 of each arm 13 inside the three arms 13.
すなわち、拡張部３３は、アーム１３における凸部１５どうしの間よりも太い部分を有する。このため、シャフト３１がアーム１３の延在方向に沿って進出することにより、シャフト３１の拡張部３３が、３本のアーム１３の凸部１５に接触する。これにより、３本のアーム１３は、アーム１３の基端（円筒部１２との接点）の近傍の部分を支点として、３つの先端１３ａが互いに遠ざかるように、すなわち、アーム１３の先端１３ａ間の距離が広がるように、弾性変形される。その結果、図３に示すように、アーム１３の先端１３ａに接触する円の直径が、ウェーハＷの直径よりも広くなる。 That is, the expansion portion 33 has a portion thicker than between the convex portions 15 on the arm 13. Therefore, as the shaft 31 advances along the extending direction of the arm 13, the expansion portion 33 of the shaft 31 comes into contact with the convex portions 15 of the three arms 13. As a result, the three arms 13 have the three tips 13a away from each other, that is, between the tips 13a of the arms 13, with the portion near the base end (contact point with the cylindrical portion 12) of the arms 13 as a fulcrum. It is elastically deformed so that the distance increases. As a result, as shown in FIG. 3, the diameter of the circle in contact with the tip 13a of the arm 13 becomes wider than the diameter of the wafer W.
作業者は、この状態で、３本のアーム１３の先端１３ａを、ウェーハＷの周囲に配置する。その後、作業者は、シャフト３１の操作部３７に対する押圧を停止する。これにより、シャフト３１が、フランジ部３５を介したバネ２３の付勢力により、円筒部１２の長手方向（アーム１３の延在方向）に沿って、＋Ｚ方向（基端側）に戻る。 In this state, the operator arranges the tips 13a of the three arms 13 around the wafer W. After that, the operator stops pressing the shaft 31 against the operating portion 37. As a result, the shaft 31 returns to the + Z direction (base end side) along the longitudinal direction of the cylindrical portion 12 (extending direction of the arm 13) by the urging force of the spring 23 via the flange portion 35.
これにより、図４に示すように、３本のアーム１３の凸部１５に対するシャフト３１の拡張部３３の接触が解除される。その結果、弾性変形されていた３本のアーム１３は、シャフト３１の後退に伴って、元の形状に戻ろうとする。これにより、アーム１３の先端１３ａ間の距離が縮まり、３つの先端１３ａが、ウェーハＷの周囲に当接する。このようにして、アーム１３によって、ウェーハＷが把持される。 As a result, as shown in FIG. 4, the contact of the expansion portion 33 of the shaft 31 with the convex portion 15 of the three arms 13 is released. As a result, the three arms 13 that have been elastically deformed try to return to their original shapes as the shaft 31 retracts. As a result, the distance between the tips 13a of the arm 13 is shortened, and the three tips 13a come into contact with the periphery of the wafer W. In this way, the wafer W is gripped by the arm 13.
以上のように、本実施形態にかかるウェーハピンセット１では、シャフト３１をアーム１３の延在方向に沿って進出させることにより、アーム１３を、先端１３ａ間の距離が広がるように弾性変形させる。さらに、この状態で、複数のアーム１３の先端１３ａを、ウェーハＷの外周の周囲に配置する。そして、シャフト３１を後退させることにより得られる、アーム１３における元の形状に戻ろうとする力を用いて、先端１３ａによってウェーハＷの外周を把持する。 As described above, in the wafer tweezers 1 according to the present embodiment, by advancing the shaft 31 along the extending direction of the arm 13, the arm 13 is elastically deformed so that the distance between the tips 13a is widened. Further, in this state, the tips 13a of the plurality of arms 13 are arranged around the outer periphery of the wafer W. Then, the outer circumference of the wafer W is gripped by the tip 13a by using the force obtained by retracting the shaft 31 to return to the original shape of the arm 13.
このように、ウェーハピンセット１では、ウェーハＷの外周の周囲に配置されたアーム１３の先端１３ａを閉じることによって、ウェーハＷの外周を把持する。これにより、平らな板の上にウェーハＷが置かれている場合でも、ウェーハＷを良好に把持することができる。 In this way, the wafer tweezers 1 grips the outer circumference of the wafer W by closing the tip 13a of the arm 13 arranged around the outer circumference of the wafer W. As a result, even when the wafer W is placed on a flat plate, the wafer W can be gripped well.
また、ウェーハピンセット１は、ウェーハＷの外周に接触してウェーハＷを把持するピンセットであり、真空ピンセットのようにウェーハＷの表面に接触することが抑制される。このため、ウェーハＷの表面が傷ついたり汚れたりすることを抑制することができる。また、作業者は、ウェーハＷの表面を、良好に観察することができる。 Further, the wafer tweezers 1 are tweezers that come into contact with the outer periphery of the wafer W to grip the wafer W, and are prevented from coming into contact with the surface of the wafer W like vacuum tweezers. Therefore, it is possible to prevent the surface of the wafer W from being scratched or soiled. In addition, the operator can observe the surface of the wafer W satisfactorily.
また、作業者は、ウェーハピンセット１によってウェーハＷを把持した状態で、ウェーハＷの表面を加工すること、たとえば、表面にエッチング液を垂らしてウェーハＷのエッチングを実施することもできる。 Further, the operator can process the surface of the wafer W while holding the wafer W with the wafer tweezers 1, for example, the wafer W can be etched by dropping an etching solution on the surface.
また、本実施形態では、シャフト３１を、円筒部１２の長手方向（アーム１３の延在方向）に沿って後退させる方向（＋Ｚ方向）に付勢するバネ２３を備えている。これにより、作業者は、シャフト３１の操作部３７に対する押圧を停止することにより、シャフト３１を後退させて、アーム１３の先端１３ａを閉じることができる。これにより、作業者は、ウェーハピンセット１により、ウェーハＷを容易に把持することができる。 Further, in the present embodiment, the shaft 31 is provided with a spring 23 that urges the shaft 31 in a direction (+ Z direction) to retract along the longitudinal direction (extending direction of the arm 13) of the cylindrical portion 12. As a result, the operator can retract the shaft 31 and close the tip 13a of the arm 13 by stopping the pressing of the shaft 31 against the operating portion 37. As a result, the operator can easily grip the wafer W with the wafer tweezers 1.
［実施形態２］
上述した実施形態１にかかるウェーハピンセット１では、凸部１５を有する３本のアーム１３が用いられている。これに対し、本実施形態にかかるウェーハピンセット２は、図５に示すように、凸部１５を有していないアーム４３を備えている。すなわち、ウェーハピンセット２は、実施形態１に示したウェーハピンセット１の構成において、３本のアーム１３に代えて、３本のアーム４３を有するものである。
[Embodiment 2]
In the wafer tweezers 1 according to the first embodiment described above, three arms 13 having a convex portion 15 are used. On the other hand, the wafer tweezers 2 according to the present embodiment includes an arm 43 having no convex portion 15 as shown in FIG. That is, the wafer tweezers 2 has three arms 43 instead of the three arms 13 in the configuration of the wafer tweezers 1 shown in the first embodiment.
図５に示すように、３本のアーム４３は、円筒部１２の先端側の側部から、円筒部１２の長手方向に沿って延在している。アーム４３は、アーム１３と同様に、弾性変形可能な素材から構成されている。 As shown in FIG. 5, the three arms 43 extend from the side portion on the distal end side of the cylindrical portion 12 along the longitudinal direction of the cylindrical portion 12. Like the arm 13, the arm 43 is made of an elastically deformable material.
また、各アーム４３は、基端側から先端側に向かって、先端４３ａが互いに接近するように、円筒部１２に設けられている。したがって、アーム４３における先端側（−Ｚ方向側）の部分は、シャフト３１の拡張部３３の太い部分よりも細くなっている。
また、シャフト３１の拡張部３３は、図５に示すように、操作部３７に押圧力が加えられていない場合には、アーム４３に接触しない位置に配置されている。また、本実施形態では、拡張部３３は、ウェーハＷの直径よりも太い部分を有する。
Further, each arm 43 is provided on the cylindrical portion 12 so that the tip 43a approaches each other from the base end side to the tip end side. Therefore, the tip end side (−Z direction side) portion of the arm 43 is thinner than the thick portion of the expansion portion 33 of the shaft 31.
Further, as shown in FIG. 5, the expansion portion 33 of the shaft 31 is arranged at a position where it does not come into contact with the arm 43 when no pressing force is applied to the operation portion 37. Further, in the present embodiment, the expansion portion 33 has a portion thicker than the diameter of the wafer W.
このウェーハピンセット２を用いる場合、作業者は、図６に示すように、シャフト３１の操作部３７を、矢印Ｃ方向に押圧する。これにより、シャフト３１が、フランジ部３５を介したバネ２３の付勢力に抗して（図５参照）、円筒部１２の長手方向（アーム４３の延在方向）に沿って、矢印Ｃ方向（−Ｚ方向）に、すなわち先端側に進出する。これにより、シャフト３１の拡張部３３が、３本のアーム４３の内側に接触する。 When using the wafer tweezers 2, the operator presses the operation portion 37 of the shaft 31 in the direction of arrow C as shown in FIG. As a result, the shaft 31 opposes the urging force of the spring 23 via the flange portion 35 (see FIG. 5), and along the longitudinal direction of the cylindrical portion 12 (extending direction of the arm 43), the arrow C direction (see FIG. 5). -Z direction), that is, advance to the tip side. As a result, the expansion portion 33 of the shaft 31 comes into contact with the inside of the three arms 43.
すなわち、拡張部３３は、アーム４３どうしの間よりも太い部分を有する。このため、シャフト３１がアーム４３の延在方向に沿って進出することにより、シャフト３１の拡張部３３が、３本のアーム４３に接触する。これにより、３本のアーム４３は、アーム４３の基端（円筒部１２との接点）の近傍の部分を支点として、３つの先端４３ａが互いに遠ざかるように、すなわち、アーム４３の先端４３ａ間の距離が広がるように、弾性変形される。その結果、図６に示すように、アーム４３の先端４３ａに接触する円の直径が、ウェーハＷの直径よりも広くなる。 That is, the expansion portion 33 has a portion thicker than between the arms 43. Therefore, as the shaft 31 advances along the extending direction of the arm 43, the expansion portion 33 of the shaft 31 comes into contact with the three arms 43. As a result, the three arms 43 have the three tips 43a away from each other, that is, between the tips 43a of the arms 43, with the portion near the base end (contact point with the cylindrical portion 12) of the arms 43 as a fulcrum. It is elastically deformed so that the distance increases. As a result, as shown in FIG. 6, the diameter of the circle in contact with the tip 43a of the arm 43 becomes wider than the diameter of the wafer W.
作業者は、この状態で、３本のアーム４３の先端４３ａを、ウェーハＷの周囲に配置する。その後、作業者は、シャフト３１の操作部３７に対する押圧を停止する。これにより、シャフト３１が、フランジ部３５を介したバネ２３の付勢力により、円筒部１２の長手方向（アーム４３の延在方向）に沿って、＋Ｚ方向（基端側）に戻る。 In this state, the operator arranges the tips 43a of the three arms 43 around the wafer W. After that, the operator stops pressing the shaft 31 against the operating portion 37. As a result, the shaft 31 returns to the + Z direction (base end side) along the longitudinal direction of the cylindrical portion 12 (extending direction of the arm 43) by the urging force of the spring 23 via the flange portion 35.
これにより、図７に示すように、３本のアーム４３に対するシャフト３１の拡張部３３の接触が解除される。その結果、弾性変形されていた３本のアーム４３は、シャフト３１の後退に伴って、元の形状に戻ろうとする。これにより、アーム４３の先端４３ａ間の距離が縮まり、３つの先端４３ａが、ウェーハＷの周囲に当接する。このようにして、アーム４３によって、ウェーハＷが把持される。 As a result, as shown in FIG. 7, the contact of the expansion portion 33 of the shaft 31 with respect to the three arms 43 is released. As a result, the three arms 43 that have been elastically deformed try to return to their original shapes as the shaft 31 retracts. As a result, the distance between the tips 43a of the arm 43 is shortened, and the three tips 43a come into contact with the periphery of the wafer W. In this way, the wafer W is gripped by the arm 43.
この構成では、アーム４３が、実施形態１に示したような凸部１５を備えていない。このため、ウェーハピンセット２のコストを低減することが可能である。 In this configuration, the arm 43 does not include the convex portion 15 as shown in the first embodiment. Therefore, it is possible to reduce the cost of the wafer tweezers 2.
なお、実施形態１におけるアーム１３の先端１３ａ、および、実施形態２におけるアーム４３の先端４３ａに、ウェーハＷの厚みに応じた溝を設けてもよい。この構成では、ウェーハピンセット１によってウェーハＷを把持する際、アーム１３の先端１３ａあるいはアーム４３の先端４３ａの溝に、ウェーハＷをはめ込むことができる。これにより、ウェーハＷを堅固に保持することができる。 The tip 13a of the arm 13 in the first embodiment and the tip 43a of the arm 43 in the second embodiment may be provided with grooves according to the thickness of the wafer W. In this configuration, when the wafer W is gripped by the wafer tweezers 1, the wafer W can be fitted into the groove of the tip 13a of the arm 13 or the tip 43a of the arm 43. As a result, the wafer W can be firmly held.
また、実施形態１および２では、円筒部１２に、３本のアーム１３あるいはアーム４３が設けられている。これに関し、円筒部１２に設けられるアームの数は、３本に限らず、２本以上であればよい。円筒部１２に設けられるアームの数および形状は、把持されるウェーハＷの形状に応じて、適切に設定されることが好ましい。 Further, in the first and second embodiments, the cylindrical portion 12 is provided with three arms 13 or arms 43. In this regard, the number of arms provided in the cylindrical portion 12 is not limited to three, and may be two or more. It is preferable that the number and shape of the arms provided on the cylindrical portion 12 are appropriately set according to the shape of the wafer W to be gripped.
１，２：ウェーハピンセット、１１：本体部、１２：円筒部、
１３：アーム、１３ａ：アームの先端、１５：凸部、
１４：貫通孔、２１：バネ収容部、２１ａ：小径部、２１ｂ：小径部、
２３：バネ、
３１：シャフト、３３：拡張部、３５：フランジ部、３７：操作部、
４３：アーム、４３ａ：アームの先端、
Ｗ：ウェーハ
1,2: Wafer tweezers, 11: Main body, 12: Cylindrical part,
13: Arm, 13a: Tip of arm, 15: Convex part,
14: Through hole, 21: Spring accommodating part, 21a: Small diameter part, 21b: Small diameter part,
23: Spring,
31: Shaft, 33: Expansion part, 35: Flange part, 37: Operation part,
43: Arm, 43a: Tip of arm,
W: Wafer
Claims (2)
本体となる円筒部と、
該円筒部から該円筒部の長手方向に沿って延在する、互いに対面する少なくとも２つのアームと、
該円筒部の中を該アームの延在方向に沿って進退可能であり、該延在方向に沿って進出することにより、該アームを、該アームの先端間の距離を広げるように弾性変形させるシャフトと、を備え、
少なくとも２つの該アームは、該シャフトが該延在方向に沿って後退する際、元の形状に戻ろうとするように構成されており、
少なくとも２つの該アームにおける元の形状に戻ろうとする力を用いて、少なくとも２つの該アームの先端によってウェーハを把持する、
ウェーハピンセット。 Wafer tweezers that grip the wafer by contacting at least two locations on the outer circumference of the wafer.
The cylindrical part that becomes the main body and
At least two facing arms extending from the cylinder along the longitudinal direction of the cylinder.
It is possible to move forward and backward in the cylindrical portion along the extending direction of the arm, and by advancing along the extending direction, the arm is elastically deformed so as to increase the distance between the tips of the arms. With a shaft,
At least two of the arms are configured to try to return to their original shape as the shaft retracts along the extending direction.
The wafer is gripped by the tips of at least two of the arms, using the force of the at least two of the arms to return to their original shape.
Wafer tweezers.
請求項１記載のウェーハピンセット。 The shaft is further provided with a spring that urges the shaft to retract along the extending direction.
The wafer tweezers according to claim 1.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2019158378A JP2021039964A (en) | 2019-08-30 | 2019-08-30 | Wafer pincette |
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| JP2021039964A true JP2021039964A (en) | 2021-03-11 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2021039964A (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2019
- 2019-08-30 JP JP2019158378A patent/JP2021039964A/en active Pending
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