JP2021034394A

JP2021034394A - 基板ケース

Info

Publication number: JP2021034394A
Application number: JP2019148692A
Authority: JP
Inventors: 宏長屋; Hiroshi Nagaya
Original assignee: Inoue MTP KK; Inoac Corp
Current assignee: Inoac Corp
Priority date: 2019-08-13
Filing date: 2019-08-13
Publication date: 2021-03-01

Abstract

【課題】放熱性の低下を抑えつつ軽量化を図ることが可能な基板ケースを提供すること。【解決手段】基板ケース１０は、第１と第２のケース構成体２０，３０を備え、第１と第２のケース構成体２０，３０が合体することで、回路基板８０を収容する密閉空間が内部に形成される。第１のケース構成体２０は、金属製である一方、第２のケース構成体３０は、樹脂製である。基板ケース１０には、第２のケース構成体３０のうち回路基板８０側を向く面を被覆し、第１のケース構成体２０に接触する排熱金属層４０が設けられている。そして、基板ケース１０は、回路基板８０と排熱金属層４０に接触して回路基板８０の熱を排熱金属層４０に伝える伝熱部材、又は、回路基板８０と排熱金属層４０を隔てて回路基板８０の熱を排熱金属層４０に輻射するための隙間Ｓを形成する隙間形成部材、を有する。【選択図】図１

Description

本開示は、回路基板を収容する基板ケースに関する。

従来より、この種の基板ケースとして、回路基板を挟む金属製の１対のケース構成体からなるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。このような基板ケースでは、回路基板が発熱したときに回路基板からの熱が１対のケース構成体を通して外部に放熱される。

特開２０１４−１３８１１号公報（段落［００１９］）

しかしながら、上述した従来の基板ケースでは、１対のケース構成体が金属製なので、重いという問題がある。そのため、放熱性の低下を抑えつつ軽量化を図ることが可能な基板ケースが求められている。

上記課題を解決するためになされた請求項１の発明は、第１と第２のケース構成体を備え、前記第１と第２のケース構成体が合体することで、回路基板を収容する密閉空間が内部に形成される基板ケースにおいて、前記第１のケース構成体は、金属製である一方、前記第２のケース構成体は、樹脂製であり、前記第２のケース構成体のうち前記回路基板側を向く面を被覆し、前記第１のケース構成体に接触する排熱金属層を有し、前記回路基板と前記排熱金属層に接触して前記回路基板の熱を前記排熱金属層に伝える伝熱部材、又は、前記回路基板と前記排熱金属層を隔てて前記回路基板の熱を前記排熱金属層に輻射するための隙間を形成する隙間形成部材、を有する基板ケースである。

請求項２の発明は、前記回路基板を前記排熱金属層から離した状態にして前記第２のケース構成体に固定する金属製の複数の基板支持脚を、前記伝熱部材として備える請求項１に記載の基板ケースである。

請求項３の発明は、前記回路基板と前記排熱金属層との間に挟まれるシート状伝熱部材を、前記伝熱部材として備える請求項１又は２に記載の基板ケースである。

請求項４の発明は、前記排熱金属層は、金属を溶射してなる請求項１から３のうち何れか１の請求項に記載の基板ケースである。

請求項５の発明は、前記第１のケース構成体と前記第２のケース構成体との間をシールする環状のシール部が設けられ、そのシール部よりも内側に、前記排熱金属層と前記第１のケース構成体との接触部位が少なくとも設けられる、請求項１から４のうち何れか１の請求項に記載の基板ケースである。

請求項６の発明は、前記第２のケース構成体に、前記シール部としてのシールリングを受容する環状溝が形成され、前記環状溝の内面が前記排熱金属層で被覆されている請求項１から５のうち何れか１の請求項に記載の基板ケースである。

請求項７の発明は、前記第１のケース構成体の外面に放熱フィンを有する請求項１から６のうち何れか１の請求項に記載の基板ケースである。

請求項８の発明は、前記排熱金属層は、前記第１と第２のケース構成体の間から外側に一部を露出させる請求項１から７のうち何れか１の請求項に記載の基板ケースである。

請求項１の基板ケースでは、第１と第２のケース構成体が合体することで、回路基板を収容する密閉空間が内部に形成される。そして、基板ケースでは、第１のケース構成体が金属製である一方で、第２のケース構成体は樹脂製である。従って、両方のケース構成体が金属製である従来の構成に比べて、軽量化を図ることができる。また、樹脂製の第２のケース構成体のうち回路基板側を向く面は、排熱金属層で被覆され、この排熱金属層が第１のケース構成体に接触する。そして、基板ケースには、回路基板と排熱金属層に接触して回路基板の熱を排熱金属層に伝える伝熱部材、又は、回路基板と排熱金属層を隔てて回路基板の熱を排熱金属層に輻射するための隙間を形成する隙間形成部材、が設けられている。これにより、回路基板からの伝達熱又は輻射熱を、排熱金属層を通して金属製の第１のケース構成体に伝えることができ、第１のケース構成体から外部に放熱することができる。以上のように、本発明の基板ケースによれば、放熱性の低下を抑えつつ軽量化を図ることができる。

回路基板を排熱金属層から離した状態にして第２のケース構成体に固定する金属製の基板支持脚を、伝熱部材として備えていてもよい（請求項２の発明）。基板支持脚を備えることにより、基板ケースが外力等により振動した場合でも回路基板に振動が伝わることを抑制することができ、回路基板を振動から保護することができる。更に、基板支持脚が金属製であるので、基板ケース内で排熱金属層に接触しかつ回路基板からの熱が伝達又は輻射される金属部材の量を増やすことができ、排熱金属層へ伝わる熱の量を増加させることが可能となる。また、回路基板と排熱金属層との間に挟まれるシート状伝熱部材を備えていてもよい（請求項３の発明）。これにより、回路基板の熱を、シート状伝熱部材を介して、排熱金属層へ伝えることができ、排熱金属層へ伝わる熱の量を増加させることができる。

請求項４の発明では、排熱金属層が金属を溶射してなるので、例えば、第２のケース構成体のうち回路基板側を向く面が、平坦でない場合でも厚みが均一な金属層を容易に形成することが可能となる。

第１のケース構成体と第２のケース構成体との間をシールする環状のシール部を設け、そのシール部よりも内側に、第１のケース構成体と第２のケース構成体との接触部位を設ければ、排熱金属層からの熱を第１のケース構成体へ効率よく伝えつつ、第１と第２のケース構成体の間がシールされ、外部からの埃等が内部に侵入することを防止できる（請求項５の発明）。また、環状溝の内面が、排熱金属層で被覆されていてもよい（請求項６の発明）。この場合、例えば、排熱金属層を金属溶射により形成することで、環状溝の内面を容易に排熱金属層で被覆することが可能となる。

請求項７の発明では、第１のケース構成体の外面の放熱フィンにより、第１のケース構成体の外面の表面積を大きくすることができるので、第１のケース構成体から外部に熱を放出し易くすることができる。

請求項８の発明では、排熱金属層が第１と第２のケース構成体の間から外側に一部を露出させるので、その露出した部分によって、排熱金属層を伝わってきた回路基板からの熱を放出することが可能となる。

本開示の第１実施形態に係る基板ケースの側断面図第２実施形態に係る基板ケースの側断面図他の実施形態に係る基板ケースの側断面図

［第１実施形態］
図１には、本実施形態の基板ケース１０で回路基板８０を収容してなるコントロールユニット９０が示されている。コントロールユニット９０としては、車両のエンジンコントロールユニットや、ハイブリッド車のハイブリッド機構のコントロールユニット等が挙げられる。なお、回路基板８０には、マイクロコンピュータユニット等の電子部品８１が実装される。

基板ケース１０は、回路基板８０を表裏から間隔をあけて挟む第１と第２のケース構成体２０，３０を備え、第１と第２のケース構成体２０，３０が合体することで、基板ケース１０の内部に回路基板８０を収容する密閉された収容空間Ｒが形成される。具体的には、第１のケース構成体２０は、板状本体部２１の外縁部から外周壁２２が突出してなる容器状をなしている。第２のケース構成体３０は、平板状をなしている。そして、第１のケース構成体２０の外周壁２２の突出先端面が第２のケース構成体３０の外縁部に突き当てられた状態で、第１と第２のケース構成体２０，３０同士が固定され、第１のケース構成体２０の外周壁２２に囲まれた領域により、回路基板８０の収容空間Ｒが形成される。ここで、本実施形態の第１と第２のケース構成体２０，３０は、例えば、ビス等により固定される。第１のケース構成体２０と第２のケース構成体３０をビス等で着脱可能に固定する構成は、必要に応じて、基板ケース１０を再び開けることができるので（第１と第２のケース構成体２０，３０を再び分離することができるので）、好ましい。なお、第１と第２のケース構成体２０，３０を分離する必要が無い場合は、第１と第２のケース構成体２０，３０を接着剤等で固定してもよい。

第１のケース構成体２０は、金属製であり、例えばアルミのダイカスト成形品である。本実施形態では、第１のケース構成体２０の外面（詳細には、板状本体部２１のうち回路基板８０と反対側を向く外側面）には、放熱フィン２３が形成されている。放熱フィン２３は、例えば、複数の突条２３Ｔを略平行に並べてなる。

第２のケース構成体３０は、樹脂製である。第２のケース構成体３０のうち回路基板８０側を向く基板対向面３０Ｋの外縁部には、環状溝３１が形成されている。環状溝３１には、シールリング１９（特許請求の範囲に記載の「シール部」に相当する。）が受容される。シールリング１９により、第１のケース構成体２０（詳細には、外周壁２２の突出先端面）と第２のケース構成体３０との間がシールされ、基板ケース１０内に密閉空間（収容空間Ｒ）が形成される。これにより、外部からの埃等が基板ケース１０の内部に侵入することを防止できる。なお、例えば、基板ケース１０には、回路基板８０と外部機器とを接続するための配線（図示せず）が貫通する。

基板ケース１０には、第２のケース構成体３０の基板対向面３０Ｋを被覆する排熱金属層４０が設けられている。排熱金属層４０は、第１のケース構成体２０（詳細には、外周壁２２の突出先端面）と接触する。本実施形態では、排熱金属層４０は、第２のケース構成体３０の基板対向面３０Ｋの全体を覆っている。即ち、排熱金属層４０は、環状溝３１の溝内面及び第２のケース構成体３０のうち環状溝３１よりも外側の部分も覆っていると共に、第１と第２のケース構成体２０，３０の間から外側に排熱金属層４０の外端部が露出する。排熱金属層４０と第１のケース構成体２０との接触部位は、第２のケース構成体３０の環状溝３１よりも内側に少なくとも設けられることが好ましい。本実施形態では、第１のケース構成体２０（外周壁２２）と第２のケース構成体３０とは、環状溝３１よりも内側と環状溝３１よりも外側との両方で接触するが、何れか一方でのみ接触してもよい。また、本実施形態では、排熱金属層４０は、上述のように、環状溝３１の溝内面や第２のケース構成体３０のうち環状溝３１よりも外側の部分も覆っているが、例えば、第２のケース構成体３０のうち環状溝３１よりも内側の部分のみを覆っていてもよい。ここで、排熱金属層４０の目付量は、回路基板８０からの輻射熱を受け取り、第１のケース構成体２０へ熱を伝えるために、５０ｇ／ｍ^２以上であることが好ましく、７０ｇ／ｍ^２以上であることがより好ましく、１００ｇ／ｍ^２以上であることが更に好ましい。排熱金属層４０の目付量の上限は、特に限定されないが、基板ケース１０の軽量化の面から、排熱金属層４０の目付量は、３００ｇ／ｍ^２以下であることが好ましい。

本実施形態では、排熱金属層４０は、金属が溶射されてなる。排熱金属層４０を構成する金属の種類は、例えば、亜鉛、アルミニウム、銅、銀、金等が挙げられ、これらを単独で用いてもよく、２種類以上を混合して用いてもよい（互いに異なる種類の金属からなる金属粒子が混在していてもよいし、１つの金属粒子が合金で構成されていてもよい）。金属溶射としては、燃焼ガスを熱源とするフレーム式溶射、電気を熱源とするアーク式溶射、高速フレーム式溶射、プラズマ溶射、ＲＦプラズマ溶射、爆発溶射、線爆溶射等を用いることができる。これらの中でも、アーク溶射は、排熱金属層４０の形成速度が速い点と、排熱金属層４０の目付量を精度高く制御できる点で、好ましい。

本実施形態の基板ケース１０には、回路基板８０を、排熱金属層４０から離した状態にして第２のケース構成体３０に固定する複数の基板支持脚４１が設けられている。具体的には、基板支持脚４１の一端部は、回路基板８０に固定されると共に、基板支持脚４１の他端部は、第２のケース構成体３０の基板対向面３０Ｋに固定され、排熱金属層４０と接触する。本実施形態では、基板支持脚４１により、回路基板８０と排熱金属層４０の間に隙間Ｓが形成される。また、本実施形態では、基板支持脚４１は金属製のビスであり、伝熱性を有する。なお、基板支持脚４１により回路基板８０が、排熱金属層４０から、即ち、第２のケース構成体３０から離れた状態に固定されると共に、第１のケース構成体２０からも離れた状態となるので、車両等の振動が回路基板８０や電子部品８１に伝わることを抑制できる。本実施形態では、基板支持脚４１が、特許請求の範囲に記載の「隙間形成部材」に相当すると共に、「伝熱部材」にも相当する。

上述のように、本実施形態の基板ケース１０では、第１と第２のケース構成体２０，３０が合体することで、回路基板８０を収容する密閉された収容空間Ｒが内部に形成される。そして、基板ケース１０では、第１のケース構成体２０が金属製である一方で、第２のケース構成体３０は樹脂製である。従って、両方のケース構成体が金属製である従来の構成に比べて、軽量化を図ることができる。

また、樹脂製の第２のケース構成体３０の基板対向面３０Ｋは、排熱金属層４０で被覆され、この排熱金属層４０が第１のケース構成体２０に接触する。そして、基板ケース１０では、回路基板８０を排熱金属層４０から離した状態に固定する基板支持脚４１が設けられることで、回路基板８０と排熱金属層４０とが隔てられて、隙間Ｓを挟んで対向配置される。これにより、回路基板８０や電子部品８１が発熱した場合に、回路基板８０（特に、裏側に配置された回路配線等）の熱を排熱金属層４０に輻射することができる。そして、その熱を、排熱金属層４０を通して金属製の第１のケース構成体２０に伝えることができ、第１のケース構成体２０から外部に放熱することができる。以上により、本実施形態の基板ケース１０によれば、両方のケース構成体が金属製である構成に比べて、放熱性の低下を抑えつつ軽量化を図ることができる。

また、基板ケース１０が車両の振動等により振動した場合でも、基板支持脚４１によって回路基板８０に振動が伝わることを抑制することができ、回路基板８０を振動から保護することができる。更に、基板支持脚４１が金属製であるので、基板ケース１０内で排熱金属層４０に接触しかつ回路基板８０からの熱が伝達又は輻射される金属部材の量を増やすことができ、排熱金属層４０へ伝わる熱の量を増加させることが可能となる。

本実施形態では、第１のケース構成体２０と第２のケース構成体３０との間をシールする環状のシール部（シールリング１９）よりも内側に、第１のケース構成体２０と第２のケース構成体３０の接触部位を設けることにより、排熱金属層４０からの熱を第１のケース構成体２０へ効率よく伝えることができる。また、本実施形態では、第１のケース構成体２０の放熱フィン２３により、第１のケース構成体２０の外面の表面積を大きくすることができるので、第１のケース構成体２０から外部に熱を放出し易くすることができる。また、本実施形態では、第１と第２のケース構成体２０，３０の間から外側に排熱金属層４０の一部が露出するので、その露出する部分からも、排熱金属層４０を伝わってきた回路基板８０からの熱を外部へ放出することが可能となる。

また、例えば、第１のケース構成体２０のように金属製のケースは、耐久性や成形性の観点等から、アルミダイカスト成形品からなるものが多い。ここで、第２のケース構成体３０上の排熱金属層４０を銅、銀、金、又は、亜鉛とアルミの混合物等のようにアルミダイカストよりも熱伝導率が高いもので構成することで、排熱金属層４０の伝熱性を高くして、回路基板８０の熱の放熱性を高めることが可能となる。

本実施形態では、排熱金属層４０が金属を溶射してなるので、例えば、第２のケース構成体３０の基板対向面３０Ｋが平坦でない場合でも、排熱金属層４０を容易に形成することができ、厚みが均一な排熱金属層４０を容易に形成することが可能となる。本実施形態の例では、排熱金属層４０を金属溶射により形成することで、環状溝３１の内面を排熱金属層４０で容易に被覆することが可能となる。また、樹脂製の第２のケース構成体３０を排熱金属層４０で被覆することで、第２のケース構成体３０に、電磁波シールド性を付与することができる。

［第２実施形態］
本実施形態の基板ケース１０Ｖは、上記第１実施形態の基板ケース１０にさらにシート状伝熱部材４２を設けたものである。具体的には、シート状伝熱部材４２は、第２のケース構成体３０上の排熱金属層４０と、回路基板８０との間に挟まれ、両者に接触する。シート状伝熱部材４２のように、回路基板８０からの熱を排熱金属層４０に伝える伝熱部材としては、回路基板８０に用いられる金属（回路配線に用いられる金属等）や排熱金属層４０に用いられる金属よりも柔らかいもの（例えば、ゲル体）を用いることで、回路基板８０に凹凸（例えば、半田付け部分や回路配線等による凹凸）がある場合又は排熱金属層４０に凹凸がある場合に、このような凹凸に伝熱部材を追従させ易くなる。これにより、伝熱部材を回路基板８０と排熱金属層４０に密着させ易くなるので、回路基板８０と排熱金属層４０との間の伝熱性を向上させることが可能となる。なお、シート状伝熱部材４２の材料としては、例えば、トランスクール（登録商標）Ｇシリーズ（株式会社イノアックコーポレーション製）等が挙げられ、その中では、例えば、トランスクールＧＶ（熱伝導率：５Ｗ／ｍｋ）等が挙げられる。シート状伝熱部材４２は、１種類のものを用いてもよく、物性の異なる複数種類のものを用いてもよい。また、回路基板８０と排熱金属層４０との間隔が大きい場合、伝熱性を有するシートを複数枚積層してシート状伝熱部材４２を構成し、そのシート状伝熱部材４２を、回路基板８０と排熱金属層４０とに接触させればよい。なお、シート状伝熱部材４２は、回路基板８０における排熱金属層４０との対向面の全体と接してもよいし、回路基板８０の該対向面の一部のみと接してもよい。後者の場合、回路基板８０と排熱金属層４０との間に、上記第１実施形態と同様に、隙間Ｓが形成されてもよい（図２参照）。

本実施形態では、シート状伝熱部材４２によって、回路基板８０の熱を排熱金属層４０に伝えて、第１のケース構成体２０から外部に放熱することができる。従って、本実施形態の基板ケース１０Ｖによっても、両方のケース構成体が金属製である構成に比べて、放熱性の低下を抑えつつ軽量化を図ることができる。また、排熱金属層４０が金属溶射で形成されることで、排熱金属層４０の表面に、溶射された金属粒子により凹凸を形成することができるので、排熱金属層４０の表面積を大きくすることができる。これにより、排熱金属層４０におけるシート状伝熱部材４２との接触面積を大きくして、伝熱性を向上させることが可能となる。しかも、表面に凹凸を設けた方が排熱金属層４０の表面積が大きくなって良いので、排熱金属層４０の表面を平坦にする等の仕上げ加工をする必要がないため、排熱金属層４０を金属溶射で形成すれば、排熱金属層４０を素地のまま使用することが可能となり、表面積の大きい排熱金属層４０を容易に形成することが可能となる。

［他の実施形態］
（１）上記実施形態では、排熱金属層４０が、金属溶射により形成されていたが、排熱金属層４０が、金属フィルムを第２のケース構成体３０に転写又は接着して形成されたものであってもよい。

（２）上記実施形態では、基板支持脚４１が、回路基板８０と第２のケース構成体３０を固定したが、基板支持脚４１が、回路基板８０と第１のケース構成体２０を固定してもよい。この場合、図３に示される基板ケース１０Ｗのように、基板支持脚４１が、第１のケース構成体２０から突出して、回路基板８０を第１のケース構成体２０に対して離した状態に固定する構成であってもよい（同図の例では、回路基板８０は第２のケース構成体３０上の排熱金属層４０からも離れて配置される）。この構成によっても、回路基板８０からの熱を、基板支持脚４１を通して金属製の第１のケース構成体２０へと伝えることが可能となり、回路基板８０からの熱を放熱することが可能となる。この構成では、回路基板８０と排熱金属層４０の間に、両者に接触するシート状伝熱部材４２が設けられてもよいし、シート状伝熱部材４２が設けられずに隙間Ｓが形成されてもよい。前者の場合、シート状伝熱部材４２が、回路基板８０における排熱金属層４０との対向面の一部のみに接して、回路基板８０と排熱金属層４０の間に隙間Ｓが形成されてもよい（図３参照）。

（３）上記第２実施形態では、シート状伝熱部材４２が、回路基板８０と排熱金属層４０の間に配置されるが、回路基板８０と第１のケース構成体２０の間に配置されてもよい。

（４）上記実施形態では、第１のケース構成体２０が容器状をなしていると共に第２のケース構成体３０が平板状をなしていたが、逆の構成で、第１のケース構成体２０が平板状で第２のケース構成体３０が容器状であってもよい。また、第１のケース構成体２０と第２のケース構成体３０の両方が、容器状であってもよい。

（５）上記実施形態では、シールリング１９が、第２のケース構成体３０と別体になっていたが、第２のケース構成体３０と一体になっていてもよい。この場合、例えば、第２のケース構成体３０の外縁部に、環状の凹部や、外縁端を陥没させる段差部が設けられるように第２のケース構成体３０を成形（例えば、射出成形）した後、上記凹部や上記段差部にゴムやエラストマー等からなるシール部を一体に成形すればよい。そして、このシール部によって第１のケース構成体２０と第２のケース構成体３０との間がシールされる。

（６）上記実施形態において、回路基板８０と排熱金属層４０の間が伝熱性を有するポッティング材で充填されていてもよい。この構成では、ポッティング材が回路基板８０からの熱を排熱金属層４０に伝える伝熱部材となる。

（７）上記実施形態において、排熱金属層４０を、第１と第２のケース構成体２０，３０の間から外側に一部露出させたが、排熱金属層４０を、第２のケース構成体３０の外周面を覆うように基板対向面３０Ｋよりも更に外側（第１のケース構成体２０の反対側）に延出させてもよい。これにより、排熱金属層４０における上記延出する部分からも外部に放熱することができ、基板ケース１０の放熱性を向上させることができる。

（８）上記実施形態では、環状溝３１が、第２のケース構成体３０に設けられていたが、第１のケース構成体２０に設けられていてもよい。

（９）上記実施形態では、基板支持脚４１が、金属製であったが、例えば、樹脂製であってもよい。

１０基板ケース
２０第１のケース構成体
３０第２のケース構成体
４０排熱金属層
４１基板支持脚（伝熱部材、隙間形成部材）
４２シート状伝熱部材（伝熱部材）

Claims

第１と第２のケース構成体を備え、前記第１と第２のケース構成体が合体することで、回路基板を収容する密閉空間が内部に形成される基板ケースにおいて、
前記第１のケース構成体は、金属製である一方、前記第２のケース構成体は、樹脂製であり、
前記第２のケース構成体のうち前記回路基板側を向く面を被覆し、前記第１のケース構成体に接触する排熱金属層を有し、
前記回路基板と前記排熱金属層に接触して前記回路基板の熱を前記排熱金属層に伝える伝熱部材、又は、前記回路基板と前記排熱金属層を隔てて前記回路基板の熱を前記排熱金属層に輻射するための隙間を形成する隙間形成部材、を有する基板ケース。
前記回路基板を前記排熱金属層から離した状態にして前記第２のケース構成体に固定する金属製の複数の基板支持脚を、前記伝熱部材として備える請求項１に記載の基板ケース。
前記回路基板と前記排熱金属層との間に挟まれるシート状伝熱部材を、前記伝熱部材として備える請求項１又は２に記載の基板ケース。
前記排熱金属層は、金属を溶射してなる請求項１から３のうち何れか１の請求項に記載の基板ケース。
前記第１のケース構成体と前記第２のケース構成体との間をシールする環状のシール部が設けられ、そのシール部よりも内側に、前記排熱金属層と前記第１のケース構成体との接触部位が少なくとも設けられる、請求項１から４のうち何れか１の請求項に記載の基板ケース。
前記第２のケース構成体に、前記シール部としてのシールリングを受容する環状溝が形成され、前記環状溝の内面が前記排熱金属層で被覆されている請求項１から５のうち何れか１の請求項に記載の基板ケース。
前記第１のケース構成体の外面に放熱フィンを有する請求項１から６のうち何れか１の請求項に記載の基板ケース。
前記排熱金属層は、前記第１と第２のケース構成体の間から外側に一部を露出させる請求項１から７のうち何れか１の請求項に記載の基板ケース。