JP2021032945A - Photosensitive resin composition, photosensitive dry film, production method of photosensitive dry film, production method of patterned resist film, method for manufacturing plated molded article, and polyfunctional vinyl ether compound - Google Patents
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- -1 vinyl ether compound Chemical class 0.000 title claims abstract description 203
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 115
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 85
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 85
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 53
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 51
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 claims abstract description 50
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 48
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 26
- 125000006841 cyclic skeleton Chemical group 0.000 claims abstract description 20
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 138
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 84
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 77
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 72
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 34
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 claims description 24
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 17
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 15
- 239000002585 base Substances 0.000 claims description 14
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 11
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 10
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 8
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical group [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 155
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 124
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 87
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 82
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 63
- 239000010408 film Substances 0.000 description 61
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 57
- 229960000834 vinyl ether Drugs 0.000 description 49
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 39
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 33
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 32
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 32
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 29
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 29
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 26
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 26
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 26
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 26
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 26
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 25
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 25
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 24
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical group C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 21
- 125000002521 alkyl halide group Chemical group 0.000 description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 19
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 18
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 18
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 17
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 17
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N Cyclopentane Chemical compound C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 16
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 16
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 16
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 16
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 15
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 15
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 15
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N heptamethylene Natural products C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 14
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 14
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 13
- 125000003866 trichloromethyl group Chemical group ClC(Cl)(Cl)* 0.000 description 13
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 12
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 12
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 11
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 11
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 11
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 10
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 10
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 10
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 9
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 9
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 9
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 9
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 8
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 8
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 7
- 125000005358 mercaptoalkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 7
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 7
- UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N norbornane Chemical compound C1C[C@H]2CC[C@@H]1C2 UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 7
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 7
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 6
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 6
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 6
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 6
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 6
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 6
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 6
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 6
- LMDZBCPBFSXMTL-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-3-(3-dimethylaminopropyl)carbodiimide Chemical compound CCN=C=NCCCN(C)C LMDZBCPBFSXMTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical group C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 5
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 4
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 4
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 description 4
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 4
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N gallic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 150000004715 keto acids Chemical class 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 4
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-methyl phenol Natural products CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 4
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1C QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical class OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 0 CC(C)C(C#N)=NO* Chemical compound CC(C)C(C#N)=NO* 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N Di-Et ester-Fumaric acid Natural products CCOC(=O)C=CC(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N Diethyl maleate Chemical compound CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 3
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical compound C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IPTNXMGXEGQYSY-UHFFFAOYSA-N acetic acid;1-methoxybutan-1-ol Chemical compound CC(O)=O.CCCC(O)OC IPTNXMGXEGQYSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 3
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical group C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- WJTCGQSWYFHTAC-UHFFFAOYSA-N cyclooctane Chemical compound C1CCCCCCC1 WJTCGQSWYFHTAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004914 cyclooctane Substances 0.000 description 3
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 3
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 125000004772 dichloromethyl group Chemical group [H]C(Cl)(Cl)* 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-O diphenylsulfanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[SH+]C1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 3
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 3
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 3
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 3
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N methyl 2-hydroxypropionate Chemical group COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 3
- 150000004010 onium ions Chemical class 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004043 oxo group Chemical group O=* 0.000 description 3
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 3
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 3
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 3
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 3
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 3
- 125000000475 sulfinyl group Chemical group [*:2]S([*:1])=O 0.000 description 3
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 3
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 3
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N (2s,3r)-butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C[C@H](C(O)=O)[C@H](C(O)=O)CC(O)=O GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N 0.000 description 2
- JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-M 1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- GWEHVDNNLFDJLR-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenylurea Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=O)NC1=CC=CC=C1 GWEHVDNNLFDJLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 2
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YUTHQCGFZNYPIG-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethyl]cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC1(C(O)=O)CCCCC1C(O)=O YUTHQCGFZNYPIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004066 1-hydroxyethyl group Chemical group [H]OC([H])([*])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- OGRAOKJKVGDSFR-UHFFFAOYSA-N 2,3,5-trimethylphenol Chemical compound CC1=CC(C)=C(C)C(O)=C1 OGRAOKJKVGDSFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FRZHWQQBYDFNTH-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triphenylpyridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC(C=2C=CC=CC=2)=NC(C=2C=CC=CC=2)=C1 FRZHWQQBYDFNTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OJVAMHKKJGICOG-UHFFFAOYSA-N 2,5-hexanedione Chemical compound CC(=O)CCC(C)=O OJVAMHKKJGICOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 2,5-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PJUOHDQXFNPPRF-UHFFFAOYSA-N 2,6-diphenylpyridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=N1 PJUOHDQXFNPPRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BFQFFNWLTHFJOZ-UHFFFAOYSA-N 2-(1,3-benzodioxol-5-yl)-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C=2C=C3OCOC3=CC=2)=N1 BFQFFNWLTHFJOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LBNDGEZENJUBCO-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethyl]butanedioic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC(C(O)=O)CC(O)=O LBNDGEZENJUBCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004777 2-fluoroethyl group Chemical group [H]C([H])(F)C([H])([H])* 0.000 description 2
- RLHGFJMGWQXPBW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-3-(1h-imidazol-5-ylmethyl)benzamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC(CC=2NC=NC=2)=C1O RLHGFJMGWQXPBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGBVAGIVGBLKFE-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbut-1-en-1-ol Chemical compound CCC(=CO)C1=CC=CC=C1 YGBVAGIVGBLKFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MKHXOKALQIHXPI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylprop-1-en-1-ol Chemical compound OC=C(C)C1=CC=CC=C1 MKHXOKALQIHXPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCOXTKKNXUZSKD-UHFFFAOYSA-N 3,4-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1C YCOXTKKNXUZSKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 3,5-xylenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(O)=C1 TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HMNKTRSOROOSPP-UHFFFAOYSA-N 3-Ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC(O)=C1 HMNKTRSOROOSPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DWTKNKBWDQHROK-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethyl]phthalic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O DWTKNKBWDQHROK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 3-chloroprop-1-enylbenzene Chemical compound ClCC=CC1=CC=CC=C1 IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHBMMWSBFZVSSR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybutyric acid Chemical compound CC(O)CC(O)=O WHBMMWSBFZVSSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutyl acetate Chemical compound COC(C)CCOC(C)=O QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1 HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003143 4-hydroxybenzyl group Chemical group [H]C([*])([H])C1=C([H])C([H])=C(O[H])C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 4-methylimidazole Chemical compound CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KYMOWQQIZINTJZ-UHFFFAOYSA-N 4-methylsulfanylbenzenethiol Chemical compound CSC1=CC=C(S)C=C1 KYMOWQQIZINTJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-hexanone Chemical compound CC(C)CCC(C)=O FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 5-valerolactone Chemical compound O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDCGOANMDULRCW-UHFFFAOYSA-N 7H-purine Chemical compound N1=CNC2=NC=NC2=C1 KDCGOANMDULRCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 2
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 2
- QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N Dicylcohexylcarbodiimide Chemical compound C1CCCCC1N=C=NC1CCCCC1 QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N N-methylacetamide Chemical compound CNC(C)=O OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N Pyrazine Chemical compound C1=CN=CC=N1 KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004448 alkyl carbonyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005192 alkyl ethylene group Chemical group 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006615 aromatic heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005129 aryl carbonyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005110 aryl thio group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 2
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 2
- XSCHRSMBECNVNS-UHFFFAOYSA-N benzopyrazine Natural products N1=CC=NC2=CC=CC=C21 XSCHRSMBECNVNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N benzyl acetate Chemical compound CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005997 bromomethyl group Chemical group 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PFKFTWBEEFSNDU-UHFFFAOYSA-N carbonyldiimidazole Chemical compound C1=CN=CN1C(=O)N1C=CN=C1 PFKFTWBEEFSNDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 2
- 239000012043 crude product Substances 0.000 description 2
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,1,2,2-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCC1(C(O)=O)C(O)=O STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- PIZLBWGMERQCOC-UHFFFAOYSA-N dibenzyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1COC(=O)OCC1=CC=CC=C1 PIZLBWGMERQCOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBSLOWBPDRZSMB-BQYQJAHWSA-N dibutyl (e)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCOC(=O)\C=C\C(=O)OCCCC JBSLOWBPDRZSMB-BQYQJAHWSA-N 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001028 difluoromethyl group Chemical group [H]C(F)(F)* 0.000 description 2
- URSLCTBXQMKCFE-UHFFFAOYSA-N dihydrogenborate Chemical compound OB(O)[O-] URSLCTBXQMKCFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OWZDULOODZHVCQ-UHFFFAOYSA-N diphenyl-(4-phenylsulfanylphenyl)sulfanium Chemical compound C=1C=C([S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC1=CC=CC=C1 OWZDULOODZHVCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N ethyl benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004705 ethylthio group Chemical group C(C)S* 0.000 description 2
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003682 fluorination reaction Methods 0.000 description 2
- 125000004216 fluoromethyl group Chemical group [H]C([H])(F)* 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 description 2
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 2
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N mono-hydroxyphenyl-ethylene Natural products OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OOHAUGDGCWURIT-UHFFFAOYSA-N n,n-dipentylpentan-1-amine Chemical compound CCCCCN(CCCCC)CCCCC OOHAUGDGCWURIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006606 n-butoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003506 n-propoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- ZWRUINPWMLAQRD-UHFFFAOYSA-N nonan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCO ZWRUINPWMLAQRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NWAHZAIDMVNENC-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoinden-5-yl methacrylate Chemical compound C12CCCC2C2CC(OC(=O)C(=C)C)C1C2 NWAHZAIDMVNENC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N p-toluenesulfonic acid Substances CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004817 pentamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 2
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N phenyl mercaptan Natural products SC1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002432 poly(vinyl methyl ether) polymer Polymers 0.000 description 2
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 2
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004213 tert-butoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(O*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- WUPCFMITFBVJMS-UHFFFAOYSA-N tetrakis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) butane-1,2,3,4-tetracarboxylate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)CC(C(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1)C(C(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1)CC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 WUPCFMITFBVJMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004665 trialkylsilyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 2
- JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol monomethyl ether Chemical compound COCCOCCOCCO JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M triflate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WTVXIBRMWGUIMI-UHFFFAOYSA-N trifluoro($l^{1}-oxidanylsulfonyl)methane Chemical group [O]S(=O)(=O)C(F)(F)F WTVXIBRMWGUIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- MZVIAOIHWLOXPX-UHFFFAOYSA-N (1,3-dioxoisoindol-2-yl) methanesulfonate Chemical compound C1=CC=C2C(=O)N(OS(=O)(=O)C)C(=O)C2=C1 MZVIAOIHWLOXPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYXAHUXQRATWDV-UHFFFAOYSA-N (1,3-dioxoisoindol-2-yl) trifluoromethanesulfonate Chemical compound C1=CC=C2C(=O)N(OS(=O)(=O)C(F)(F)F)C(=O)C2=C1 GYXAHUXQRATWDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKWURGDTWUGDQB-UHFFFAOYSA-N (1-ethylcyclohexyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1(CC)CCCCC1 FKWURGDTWUGDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCIOIBLOWNIOOF-UHFFFAOYSA-N (2,3-difluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=CC=CC(F)=C1F LCIOIBLOWNIOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZYZDWOTYBTZQO-UHFFFAOYSA-N (2,5-dioxopyrrolidin-1-yl) methanesulfonate Chemical compound CS(=O)(=O)ON1C(=O)CCC1=O AZYZDWOTYBTZQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGLBWFAMJODNHB-UHFFFAOYSA-N (2,5-dioxopyrrolidin-1-yl) trichloromethanesulfonate Chemical compound ClC(Cl)(Cl)S(=O)(=O)ON1C(=O)CCC1=O XGLBWFAMJODNHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMGVPDQNPUQRND-UHFFFAOYSA-N (2-methylphenyl)acetonitrile Chemical compound CC1=CC=CC=C1CC#N WMGVPDQNPUQRND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLDWUFCUUXXYTB-UHFFFAOYSA-N (2-oxo-1,2-diphenylethyl) 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1S(=O)(=O)OC(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=CC=CC=C1 DLDWUFCUUXXYTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylbutyl) acetate Chemical compound COC(C)(C)CCOC(C)=O RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIPCTBAMTPCGJK-UHFFFAOYSA-N (3-sulfanylphenyl)methanol Chemical compound OCC1=CC=CC(S)=C1 IIPCTBAMTPCGJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBUSZOLVSDXDOC-UHFFFAOYSA-M (4-methoxyphenyl)-diphenylsulfanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC(OC)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WBUSZOLVSDXDOC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YXSLFXLNXREQFW-UHFFFAOYSA-M (4-methoxyphenyl)-phenyliodanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC(OC)=CC=C1[I+]C1=CC=CC=C1 YXSLFXLNXREQFW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CIZFAASMIWNDTR-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)-[4-(2-methylpropyl)phenyl]iodanium Chemical compound C1=CC(CC(C)C)=CC=C1[I+]C1=CC=C(C)C=C1 CIZFAASMIWNDTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVGJEIVVJBMCV-UHFFFAOYSA-N (4-octoxyphenyl)-phenyliodanium Chemical compound C1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1[I+]C1=CC=CC=C1 VQVGJEIVVJBMCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLAWXWSZTKMPQQ-UHFFFAOYSA-M (4-tert-butylphenyl)-diphenylsulfanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RLAWXWSZTKMPQQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WAGRICKHSWCAEE-UHFFFAOYSA-N (9-oxo-7-propan-2-ylthioxanthen-2-yl)-diphenylsulfanium Chemical compound C1=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WAGRICKHSWCAEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBQHLCCONMXKNT-UHFFFAOYSA-N (9-oxothioxanthen-2-yl)-diphenylsulfanium Chemical compound C1=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 YBQHLCCONMXKNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFENDNXGAFYKQO-VKHMYHEASA-N (S)-2-hydroxybutyric acid Chemical compound CC[C@H](O)C(O)=O AFENDNXGAFYKQO-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- JHVQWALHXJPODC-ALCCZGGFSA-N (z)-2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethyl]but-2-enedioic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC\C(C(O)=O)=C\C(O)=O JHVQWALHXJPODC-ALCCZGGFSA-N 0.000 description 1
- SASYHUDIOGGZCN-ARJAWSKDSA-N (z)-2-ethylbut-2-enedioic acid Chemical compound CC\C(C(O)=O)=C\C(O)=O SASYHUDIOGGZCN-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- YFSUTJLHUFNCNZ-UHFFFAOYSA-M 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-heptadecafluorooctane-1-sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F YFSUTJLHUFNCNZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBBLOADPFWKNGS-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethylurea Chemical compound CN(C)C(N)=O YBBLOADPFWKNGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PENVMWNMCGXFCT-UHFFFAOYSA-N 1,10-bis(ethenoxy)decane Chemical compound C=COCCCCCCCCCCOC=C PENVMWNMCGXFCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIDRAVVQGKNYQK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrahydrotriazine Chemical compound C1NNNC=C1 FIDRAVVQGKNYQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYADHXFMURLYQI-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-triazine Chemical compound C1=CN=NC=N1 FYADHXFMURLYQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOCCOC=C CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXSCVLLHYAVKIP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenoxy)benzene Chemical compound C=COC1=CC=CC=C1OC=C RXSCVLLHYAVKIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXHDVRATSGZISC-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenoxy)ethane Chemical compound C=COCCOC=C ZXHDVRATSGZISC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAYMFNLXIJOBDL-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenoxymethyl)benzene Chemical compound C=COCC1=CC=CC=C1COC=C AAYMFNLXIJOBDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPHCYOASDIMGRA-UHFFFAOYSA-N 1,2-di(decan-4-yloxy)-3-iodobenzene Chemical compound CCCC(CCCCCC)OC=1C(=C(C=CC=1)I)OC(CCC)CCCCCC DPHCYOASDIMGRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002030 1,2-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([*:2])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine Chemical compound C1=NC=NC=N1 JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZUPFZNVGSWLQC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2,3-dibromopropyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound BrCC(Br)CN1C(=O)N(CC(Br)CBr)C(=O)N(CC(Br)CBr)C1=O NZUPFZNVGSWLQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC=NC2=C1 BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000355 1,3-benzoxazolyl group Chemical group O1C(=NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- AITKNDQVEUUYHE-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(ethenoxy)-2,2-dimethylpropane Chemical compound C=COCC(C)(C)COC=C AITKNDQVEUUYHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOYBXUIKQOIDQO-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(ethenoxy)propane Chemical compound C=COCCCOC=C QOYBXUIKQOIDQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKWRRQKYCIBGRW-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(ethenoxymethyl)benzene Chemical compound C=COCC1=CC=CC(COC=C)=C1 XKWRRQKYCIBGRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940057054 1,3-dimethylurea Drugs 0.000 description 1
- 125000001989 1,3-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([H])C([*:2])=C1[H] 0.000 description 1
- VJTRKNQJKKJYNM-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(ethenoxy)butane 1,5-bis(ethenoxy)pentane Chemical compound C(=C)OCCCCCOC=C.C(=C)OCCCCOC=C VJTRKNQJKKJYNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGHMMUAOPPRRMX-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(ethenoxy)cyclohexane Chemical compound C=COC1CCC(OC=C)CC1 CGHMMUAOPPRRMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYDMLQIUOVVNOP-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(ethenoxymethyl)benzene Chemical compound C=COCC1=CC=C(COC=C)C=C1 IYDMLQIUOVVNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJIKETNVAMWHDD-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(sulfanylmethyl)cyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound SCC1(CC=C(C=C1)CS)O AJIKETNVAMWHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXYPXQSKLGGKOL-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethylpiperazine Chemical compound CN1CCN(C)CC1 RXYPXQSKLGGKOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPGNITOIECCLAQ-UHFFFAOYSA-N 1,5-bis(sulfanylmethyl)cyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound SCC1(CC(=CC=C1)CS)O OPGNITOIECCLAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOSFJABFAXRZJQ-UHFFFAOYSA-N 1,6-bis(ethenoxy)hexane Chemical compound C=COCCCCCCOC=C JOSFJABFAXRZJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRECSNJNCXXLOR-UHFFFAOYSA-N 1,8-bis(ethenoxy)octane Chemical compound C=COCCCCCCCCOC=C IRECSNJNCXXLOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGYZMNBUZFHYRX-UHFFFAOYSA-N 1-(1-methoxypropan-2-yloxy)propan-2-ol Chemical compound COCC(C)OCC(C)O WGYZMNBUZFHYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYQQFWWMZYBCIB-UHFFFAOYSA-N 1-[diazo-(4-methylphenyl)sulfonylmethyl]sulfonyl-4-methylbenzene Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1S(=O)(=O)C(=[N+]=[N-])S(=O)(=O)C1=CC=C(C)C=C1 GYQQFWWMZYBCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOC=C SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQJCIXUNHZZFMB-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-(2-ethenoxypropoxy)propane Chemical compound C=COCC(C)OCC(C)OC=C RQJCIXUNHZZFMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOWNZLLMQHBVQT-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-[2-(2-ethenoxypropoxy)propoxy]propane Chemical compound C=COCC(C)OCC(C)OCC(C)OC=C FOWNZLLMQHBVQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 1-hexanamine Chemical compound CCCCCCN BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPIUIOXAFBGMNB-UHFFFAOYSA-N 1-hexoxyhexane Chemical compound CCCCCCOCCCCCC BPIUIOXAFBGMNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWENRTYMTSOGBR-UHFFFAOYSA-N 1H-1,2,3-Triazole Chemical compound C=1C=NNN=1 QWENRTYMTSOGBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAXOFTOLAUCFNW-UHFFFAOYSA-N 1H-indazole Chemical compound C1=CC=C2C=NNC2=C1 BAXOFTOLAUCFNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYHKNCXZYYTLRG-UHFFFAOYSA-N 1h-imidazole-2-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=NC=CN1 XYHKNCXZYYTLRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUFSXWBMZQUYOC-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(ethenoxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound C=COCC(CO)(CO)COC=C SUFSXWBMZQUYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004778 2,2-difluoroethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])(F)F 0.000 description 1
- IKMBXKGUMLSBOT-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentafluorobenzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F IKMBXKGUMLSBOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trihydroxbenzophenone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMVWNDHKTPHDMT-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tripyridin-2-yl-1,3,5-triazine Chemical compound N1=CC=CC=C1C1=NC(C=2N=CC=CC=2)=NC(C=2N=CC=CC=2)=N1 KMVWNDHKTPHDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBIAOEWDBQBCLI-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris(1,3-dibromopropyl)-1,3,5-triazine Chemical compound BrCCC(Br)C1=NC(C(Br)CCBr)=NC(C(Br)CCBr)=N1 IBIAOEWDBQBCLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVBUVHZVGAXBJX-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris(2,3-dibromopropyl)-1,3,5-triazine Chemical compound BrCC(Br)CC1=NC(CC(Br)CBr)=NC(CC(Br)CBr)=N1 BVBUVHZVGAXBJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUFFULVDNCHOFZ-UHFFFAOYSA-N 2,4-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C)=C1 KUFFULVDNCHOFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOWFRAUGTCYVPS-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis[(4-hydroxy-2,5-dimethylphenyl)methyl]-4-methylphenol Chemical compound OC=1C(CC=2C(=CC(O)=C(C)C=2)C)=CC(C)=CC=1CC1=CC(C)=C(O)C=C1C GOWFRAUGTCYVPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWKQJZCTQGMHKD-UHFFFAOYSA-N 2,6-di-tert-butylpyridine Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)C)=N1 UWKQJZCTQGMHKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLIDCXVFHGNTTM-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethoxyphenol Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1O KLIDCXVFHGNTTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFVMNXZFSKGLDR-UHFFFAOYSA-N 2,6-ditert-butyl-4-sulfanylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(S)=CC(C(C)(C)C)=C1O NFVMNXZFSKGLDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIRUERQWPNHWRC-UHFFFAOYSA-N 2-(1,3-benzodioxol-5-ylmethyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(CC=2C=C3OCOC3=CC=2)=N1 QIRUERQWPNHWRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXXFZKQPYACQLD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOCCO XXXFZKQPYACQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVXLLHWEQSZBLW-UHFFFAOYSA-N 2-(4-acetyl-2-methoxyphenoxy)acetic acid Chemical compound COC1=CC(C(C)=O)=CC=C1OCC(O)=O WVXLLHWEQSZBLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVNIIPIYHHEXQA-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methoxynaphthalen-1-yl)-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound C12=CC=CC=C2C(OC)=CC=C1C1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=N1 FVNIIPIYHHEXQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUYKJZQOPXDNOK-UHFFFAOYSA-N 2-(ethylamino)-2-thiophen-2-ylcyclohexan-1-one;hydrochloride Chemical class Cl.C=1C=CSC=1C1(NCC)CCCCC1=O ZUYKJZQOPXDNOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGHPOHVCFWVZBU-UHFFFAOYSA-N 2-(propanoylamino)benzamide Chemical compound CCC(=O)NC1=CC=CC=C1C(N)=O ZGHPOHVCFWVZBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKUYCJUBDAXZRX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(1,3-benzodioxol-5-yl)ethenyl]-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C=CC=2C=C3OCOC3=CC=2)=N1 NKUYCJUBDAXZRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJRNXDIVAGHETA-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(3,4-dimethoxyphenyl)ethenyl]-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound C1=C(OC)C(OC)=CC=C1C=CC1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=N1 ZJRNXDIVAGHETA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCIXLYIKKUQVST-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(3,5-dimethoxyphenyl)ethenyl]-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C=CC=2N=C(N=C(N=2)C(Cl)(Cl)Cl)C(Cl)(Cl)Cl)=C1 XCIXLYIKKUQVST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOPKKHCDIAYUSK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(5-methylfuran-2-yl)ethenyl]-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound O1C(C)=CC=C1C=CC1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=N1 XOPKKHCDIAYUSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNDRGJCVJPHPOZ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(furan-2-yl)ethenyl]-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C=CC=2OC=CC=2)=N1 PNDRGJCVJPHPOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYOZIVFRHLSSKN-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-hydroxy-3-[(2-hydroxy-5-methylphenyl)methyl]-5-methylphenyl]methyl]-6-[(2-hydroxy-5-methylphenyl)methyl]-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(CC=2C(=C(CC=3C(=C(CC=4C(=CC=C(C)C=4)O)C=C(C)C=3)O)C=C(C)C=2)O)=C1 KYOZIVFRHLSSKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAFWZKVQMVOANB-UHFFFAOYSA-N 2-[tert-butylsulfonyl(diazo)methyl]sulfonyl-2-methylpropane Chemical compound CC(C)(C)S(=O)(=O)C(=[N+]=[N-])S(=O)(=O)C(C)(C)C SAFWZKVQMVOANB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOZJPUXMNANKIQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-3-nitro-4-(nitromethyl)benzenesulfonic acid Chemical class OS(=O)(=O)C1=CC=C(C[N+]([O-])=O)C([N+]([O-])=O)=C1CC1=CC=CC=C1 LOZJPUXMNANKIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXARSGWUNAXHIJ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-4-methyl-3-nitrobenzenesulfonic acid Chemical class CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C(CC=2C=CC=CC=2)=C1[N+]([O-])=O OXARSGWUNAXHIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005999 2-bromoethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001340 2-chloroethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)C([H])([H])* 0.000 description 1
- XYIJEFGAYUMNPF-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-4-[(5-cyclohexyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)-(3-hydroxyphenyl)methyl]-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C2CCCCC2)C=C1C(C=1C(=CC(O)=C(C2CCCCC2)C=1)C)C1=CC=CC(O)=C1 XYIJEFGAYUMNPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUBNHXBTFDDYPI-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-4-[(5-cyclohexyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)-(4-hydroxyphenyl)methyl]-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C2CCCCC2)C=C1C(C=1C(=CC(O)=C(C2CCCCC2)C=1)C)C1=CC=C(O)C=C1 TUBNHXBTFDDYPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxyethanol Chemical compound OCCOC=C VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLPQUCKLVZXJEH-UHFFFAOYSA-N 2-fluoro-4-[2-(3-fluoro-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C(F)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(F)=C1 KLPQUCKLVZXJEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCO HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPPFYBPQAPISCT-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl acetate Chemical compound CC(O)COC(C)=O PPPFYBPQAPISCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFDUTQGPGFEDHJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;oxolan-2-one Chemical compound CC(=C)C(O)=O.O=C1CCCO1 IFDUTQGPGFEDHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 236TMPh Natural products CC1=CC=C(C)C(O)=C1C QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLFIUDXNGYVYMP-UHFFFAOYSA-N 3,4,5-trimethoxybenzenethiol Chemical compound COC1=CC(S)=CC(OC)=C1OC BLFIUDXNGYVYMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNJZDPKMMZXSKT-UHFFFAOYSA-N 3,4-dichlorobenzenethiol Chemical compound SC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 HNJZDPKMMZXSKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGVRHDQMTMPAEZ-UHFFFAOYSA-N 3,4-difluorobenzenethiol Chemical compound FC1=CC=C(S)C=C1F BGVRHDQMTMPAEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTKAJLNGIVXZIS-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethoxybenzenethiol Chemical compound COC1=CC=C(S)C=C1OC MTKAJLNGIVXZIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZWSDXZIWQVUCP-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethylbenzenethiol Chemical compound CC=1C=C(C=CC1C)S.CC=1C=C(C=CC1C)S QZWSDXZIWQVUCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRXIPCQPHZMXOO-UHFFFAOYSA-N 3,5-dichlorobenzenethiol Chemical compound SC1=CC(Cl)=CC(Cl)=C1 WRXIPCQPHZMXOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFYVNHDFVIPZHV-UHFFFAOYSA-N 3,5-difluorobenzenethiol Chemical compound FC1=CC(F)=CC(S)=C1 LFYVNHDFVIPZHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CESBAYSBPMVAEI-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylbenzenethiol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(S)=C1 CESBAYSBPMVAEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGDKKLOSMYJVOK-UHFFFAOYSA-N 3,5-ditert-butyl-4-methoxybenzenethiol Chemical compound COC1=C(C(C)(C)C)C=C(S)C=C1C(C)(C)C CGDKKLOSMYJVOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPQQSJJWHUJYPU-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethylamino)propyliminomethylidene-ethylazanium;chloride Chemical compound Cl.CCN=C=NCCCN(C)C FPQQSJJWHUJYPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSHPNRUFIUTBAP-UHFFFAOYSA-N 3-(sulfanylmethyl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC(CS)=C1 XSHPNRUFIUTBAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCURCOWZQJIUGR-UHFFFAOYSA-N 3-(trifluoromethyl)benzenethiol Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(S)=C1 SCURCOWZQJIUGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M 3-Methylbutanoic acid Natural products CC(C)CC([O-])=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- HNGQQUDFJDROPY-UHFFFAOYSA-N 3-bromobenzenethiol Chemical compound SC1=CC=CC(Br)=C1 HNGQQUDFJDROPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPVIODAMAHTWHF-UHFFFAOYSA-N 3-butylbenzenethiol Chemical compound CCCCC1=CC=CC(S)=C1 LPVIODAMAHTWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQSXUKPGWMJYBT-UHFFFAOYSA-N 3-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC(O)=C1 MQSXUKPGWMJYBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KELJOFMJRUIPLI-UHFFFAOYSA-N 3-chlorobenzenethiol Chemical compound ClC=1C=C(C=CC1)S.ClC=1C=C(C=CC1)S KELJOFMJRUIPLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WULNDUPZYLKLBH-UHFFFAOYSA-N 3-ethylbenzenethiol Chemical compound CCC1=CC=CC(S)=C1 WULNDUPZYLKLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDEUGINAVLMAET-UHFFFAOYSA-N 3-fluorobenzenethiol Chemical compound FC1=CC=CC(S)=C1 ZDEUGINAVLMAET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMVAZEHZOPDGHA-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybenzenethiol Chemical compound COC1=CC=CC(S)=C1 QMVAZEHZOPDGHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRXOZRLZDJAYDR-UHFFFAOYSA-N 3-methylbenzenethiol Chemical compound CC1=CC=CC(S)=C1 WRXOZRLZDJAYDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBFNLGUGYAFVCX-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butyl-4-methylbenzenethiol Chemical compound CC1=CC=C(S)C=C1C(C)(C)C PBFNLGUGYAFVCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIJGIDMKYZLJSU-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butyl-5-methylbenzenethiol Chemical compound CC1=CC(S)=CC(C(C)(C)C)=C1 MIJGIDMKYZLJSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIBAYVMQQFJSGC-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzenethiol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(S)=C1 JIBAYVMQQFJSGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGLOORYXUIFLSZ-UHFFFAOYSA-N 4-(sulfanylmethyl)phenol Chemical compound OC1=CC=C(CS)C=C1 KGLOORYXUIFLSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCMLRSZJUIKVCW-UHFFFAOYSA-N 4-(trifluoromethyl)benzenethiol Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=C(S)C=C1 WCMLRSZJUIKVCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKIHXNKYYGUVTE-UHFFFAOYSA-N 4-Fluorothiophenol Chemical compound FC1=CC=C(S)C=C1 OKIHXNKYYGUVTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STEYNUVPFMIUOY-UHFFFAOYSA-N 4-Hydroxy-1-(2-hydroxyethyl)-2,2,6,6-tetramethylpiperidine Chemical compound CC1(C)CC(O)CC(C)(C)N1CCO STEYNUVPFMIUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBLFJUWXERDUEN-UHFFFAOYSA-N 4-[(2,3,4-trihydroxyphenyl)methyl]benzene-1,2,3-triol Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C(O)=C1O NBLFJUWXERDUEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNFYXIMJKWENNK-UHFFFAOYSA-N 4-[(2,4-dihydroxyphenyl)methyl]benzene-1,3-diol Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1O FNFYXIMJKWENNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CLAQXRONBVEWMK-UHFFFAOYSA-N 4-[(2-hydroxyphenyl)-(4-hydroxy-2,3,5-trimethylphenyl)methyl]-2,3,6-trimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C=2C(=CC=CC=2)O)C=2C(=C(C)C(O)=C(C)C=2)C)=C1C CLAQXRONBVEWMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARRIPSQGMHQZCZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]benzenethiol Chemical compound CC(C)(C)OC1=CC=C(S)C=C1 ARRIPSQGMHQZCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNICUQBUXHBYCH-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-2,5-dimethylphenyl)-(2-hydroxyphenyl)methyl]-2,5-dimethylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C=2C(=CC=CC=2)O)C=2C(=CC(O)=C(C)C=2)C)=C1C YNICUQBUXHBYCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEZQZRQRHKJVHD-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-2,5-dimethylphenyl)-(3-hydroxyphenyl)methyl]-2,5-dimethylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C=2C=C(O)C=CC=2)C=2C(=CC(O)=C(C)C=2)C)=C1C DEZQZRQRHKJVHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMCUJWGUNKCREZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)-(2-hydroxyphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)C=2C(=CC=CC=2)O)=C1 BMCUJWGUNKCREZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHKJCZQKHJHUBB-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)-(3-hydroxyphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C=2C=C(O)C=CC=2)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 WHKJCZQKHJHUBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHKTUDSKDILFJC-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)-(4-hydroxyphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C=2C=CC(O)=CC=2)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 OHKTUDSKDILFJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBBQDUFLZGOASY-OWOJBTEDSA-N 4-[(e)-2-(4-carboxyphenyl)ethenyl]benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1\C=C\C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 SBBQDUFLZGOASY-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- NYIWTDSCYULDTJ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(2,3,4-trihydroxyphenyl)propan-2-yl]benzene-1,2,3-triol Chemical compound C=1C=C(O)C(O)=C(O)C=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(O)=C1O NYIWTDSCYULDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMSALPCDWZMQQG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(2,4-dihydroxyphenyl)propan-2-yl]benzene-1,3-diol Chemical compound C=1C=C(O)C=C(O)C=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1O YMSALPCDWZMQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYTKVAARVZTBKG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]benzene-1,2,3-triol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C(=C(O)C(O)=CC=2)O)=C1 CYTKVAARVZTBKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJGTVJRTDRARGO-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]benzene-1,3-diol Chemical compound C=1C=C(O)C=C(O)C=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 XJGTVJRTDRARGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXYSZTISEJBRHW-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-[1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(C(C)(C=2C=CC(O)=CC=2)C=2C=CC(O)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 WXYSZTISEJBRHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPNVPSVQCVBKFC-UHFFFAOYSA-N 4-[[2-hydroxy-3-[[4-hydroxy-3-[(2-hydroxy-5-methylphenyl)methyl]-2,5-dimethylphenyl]methyl]-5-methylphenyl]methyl]-2-[(2-hydroxy-5-methylphenyl)methyl]-3,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(CC=2C(=C(C)C=C(CC=3C(=C(CC=4C(=C(CC=5C(=CC=C(C)C=5)O)C(O)=C(C)C=4)C)C=C(C)C=3)O)C=2C)O)=C1 FPNVPSVQCVBKFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPKFUDOVENAMKW-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-hydroxy-3-[(2-hydroxy-5-methylphenyl)methyl]-2,5-dimethylphenyl]methyl]-2-[(2-hydroxy-5-methylphenyl)methyl]-3,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(CC=2C(=C(C)C=C(CC=3C(=C(CC=4C(=CC=C(C)C=4)O)C(O)=C(C)C=3)C)C=2C)O)=C1 MPKFUDOVENAMKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QADWFOCZWOGZGV-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(4-hydroxy-2,5-dimethylphenyl)methyl]benzene-1,2-diol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C=2C=C(O)C(O)=CC=2)C=2C(=CC(O)=C(C)C=2)C)=C1C QADWFOCZWOGZGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLLXOMGGDNSEMO-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(4-hydroxy-2,5-dimethylphenyl)methyl]benzene-1,3-diol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C=2C(=CC(O)=CC=2)O)C=2C(=CC(O)=C(C)C=2)C)=C1C QLLXOMGGDNSEMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFUILMHBCVIMK-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)methyl]benzene-1,2-diol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C=2C=C(O)C(O)=CC=2)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 UWFUILMHBCVIMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYHOGIGLTWTDIM-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(4-hydroxyphenyl)methyl]-2-methoxyphenol Chemical compound C1=C(O)C(OC)=CC(C(C=2C=CC(O)=CC=2)C=2C=CC(O)=CC=2)=C1 TYHOGIGLTWTDIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHHCPUPIFYYPCN-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(5-cyclohexyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)methyl]benzene-1,2-diol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C2CCCCC2)C=C1C(C=1C(=CC(O)=C(C2CCCCC2)C=1)C)C1=CC=C(O)C(O)=C1 XHHCPUPIFYYPCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZJWLHDEWPQTPL-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-3-methylbenzenethiol Chemical compound CC1=CC(S)=CC=C1Br LZJWLHDEWPQTPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTBCOQFMQSTCQQ-UHFFFAOYSA-N 4-bromobenzenethiol Chemical compound SC1=CC=C(Br)C=C1 FTBCOQFMQSTCQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXOZSQDJJNBRC-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzenethiol Chemical compound SC1=CC=C(Cl)C=C1 VZXOZSQDJJNBRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXWOIUVGAWIZQQ-UHFFFAOYSA-N 4-ethoxybenzenethiol Chemical compound CCOC1=CC=C(S)C=C1 OXWOIUVGAWIZQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWQQPHUHTAZWDH-UHFFFAOYSA-N 4-ethylbenzenethiol Chemical compound CCC1=CC=C(S)C=C1 WWQQPHUHTAZWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKZUTVQEBGHQJA-UHFFFAOYSA-N 4-iodobenzenethiol Chemical compound SC1=CC=C(I)C=C1 IKZUTVQEBGHQJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004861 4-isopropyl phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NIFAOMSJMGEFTQ-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybenzenethiol Chemical compound COC1=CC=C(S)C=C1 NIFAOMSJMGEFTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004172 4-methoxyphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(OC([H])([H])[H])=C([H])C([H])=C1* 0.000 description 1
- WLHCBQAPPJAULW-UHFFFAOYSA-N 4-methylbenzenethiol Chemical compound CC1=CC=C(S)C=C1 WLHCBQAPPJAULW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZHXKQKKEBXYRG-UHFFFAOYSA-N 4-n-(4-aminophenyl)benzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC1=CC=C(N)C=C1 QZHXKQKKEBXYRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYYZDBDROVLTJU-UHFFFAOYSA-N 4-n-Butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=C(O)C=C1 CYYZDBDROVLTJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APDUDRFJNCIWAG-UHFFFAOYSA-N 4-propan-2-ylbenzenethiol Chemical compound CC(C)C1=CC=C(S)C=C1 APDUDRFJNCIWAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTNBBGMFIFDMFW-UHFFFAOYSA-N 4-sulfanylbenzene-1,2-diol Chemical compound OC1=CC=C(S)C=C1O HTNBBGMFIFDMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXAVKNRWVKUTLY-UHFFFAOYSA-N 4-sulfanylphenol Chemical compound OC1=CC=C(S)C=C1 BXAVKNRWVKUTLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEQLOBCWMSSZTP-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butyl-3-methylbenzenethiol Chemical compound CC1=CC(S)=CC=C1C(C)(C)C XEQLOBCWMSSZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNXBFFHXJDZGEK-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylbenzenethiol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(S)C=C1 GNXBFFHXJDZGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DADBIDGDDHNYJO-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylsulfanylbenzenethiol Chemical compound CC(C)(C)SC1=CC=C(S)C=C1 DADBIDGDDHNYJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 4H-1,2,4-triazole Chemical compound C=1N=CNN=1 NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M Bicarbonate Chemical compound OC([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTVZSQKMQXLHM-UHFFFAOYSA-N C(C1=CC=CC=C1)(=O)C1=CC=C(C=C1)SC1=C(C=CC=C1)[S+](C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C(C1=CC=CC=C1)(=O)C1=CC=C(C=C1)SC1=C(C=CC=C1)[S+](C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 RTTVZSQKMQXLHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOTPKKFNQFKFKC-UHFFFAOYSA-N C[S+](C)c1c(CC(C=C2)O)c2ccc1 Chemical compound C[S+](C)c1c(CC(C=C2)O)c2ccc1 JOTPKKFNQFKFKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- YXHKONLOYHBTNS-UHFFFAOYSA-N Diazomethane Chemical compound C=[N+]=[N-] YXHKONLOYHBTNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZCDANOFLILNSA-UHFFFAOYSA-N Dimethyl hydrogen phosphite Chemical compound COP(=O)OC HZCDANOFLILNSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N Dimethyl succinate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N Ethyl pyruvate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=O XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJYIASZWHGOTOU-UHFFFAOYSA-N Heptylamine Chemical compound CCCCCCCN WJYIASZWHGOTOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000692259 Homo sapiens Phosphoprotein associated with glycosphingolipid-enriched microdomains 1 Proteins 0.000 description 1
- SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N Indole Chemical compound C1=CC=C2NC=CC2=C1 SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N N,N'-dimethylurea Chemical compound CNC(=O)NC MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGEGHDBEHXKFPX-UHFFFAOYSA-N N-methylthiourea Natural products CNC(N)=O XGEGHDBEHXKFPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYBRCKYEBDBPCY-UHFFFAOYSA-N O=C(CS1CCCC1)c1ccc(cccc2)c2c1 Chemical compound O=C(CS1CCCC1)c1ccc(cccc2)c2c1 LYBRCKYEBDBPCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N O=S1(CCCC1)=O Chemical compound O=S1(CCCC1)=O HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSSPGSAQUIYDCN-UHFFFAOYSA-N O=S1(OCCC1)=O Chemical compound O=S1(OCCC1)=O FSSPGSAQUIYDCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMNFDTCOWIDEAV-UHFFFAOYSA-N OP(O)=O.OP(O)=O Chemical class OP(O)=O.OP(O)=O NMNFDTCOWIDEAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N Phenazine Natural products C1=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3N=C21 PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLZHNIAADXEJJP-UHFFFAOYSA-N Phenylphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)C1=CC=CC=C1 QLZHNIAADXEJJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100026066 Phosphoprotein associated with glycosphingolipid-enriched microdomains 1 Human genes 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N Pyrimidine Chemical compound C1=CN=CN=C1 CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000987219 Sus scrofa Pregnancy-associated glycoprotein 1 Proteins 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical group C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- UVSSPWOKVSKHCU-UHFFFAOYSA-N [2-(trifluoromethyl)phenoxy]boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=CC=CC=C1C(F)(F)F UVSSPWOKVSKHCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYGCUEYOKGLJQZ-UHFFFAOYSA-N [4-(2-hydroxytetradecoxy)phenyl]-phenyliodanium Chemical compound C1=CC(OCC(O)CCCCCCCCCCCC)=CC=C1[I+]C1=CC=CC=C1 HYGCUEYOKGLJQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUUNHCQWPCGZDH-UHFFFAOYSA-N [4-(4-benzoyl-2-chlorophenyl)sulfanylphenyl]-bis(4-fluorophenyl)sulfanium Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1[S+](C=1C=CC(SC=2C(=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=CC=CC=2)Cl)=CC=1)C1=CC=C(F)C=C1 ZUUNHCQWPCGZDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXIYJLVGNSDKDI-UHFFFAOYSA-N [4-(4-benzoylphenyl)sulfanylphenyl]-diphenylsulfanium Chemical compound C=1C=C(SC=2C=CC(=CC=2)[S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXIYJLVGNSDKDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N [4-(4-diphenylsulfoniophenyl)sulfanylphenyl]-diphenylsulfanium Chemical compound C=1C=C([S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC(C=C1)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBRKCXPVSANVAF-UHFFFAOYSA-N [4-[4-(4-tert-butylbenzoyl)phenyl]sulfanylphenyl]-bis(4-methylphenyl)sulfanium Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1[S+](C=1C=CC(SC=2C=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=CC(=CC=2)C(C)(C)C)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 RBRKCXPVSANVAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAAHGUZODNTQGA-UHFFFAOYSA-N [4-[4-bis(4-fluorophenyl)sulfoniophenyl]sulfanylphenyl]-bis(4-fluorophenyl)sulfanium Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1[S+](C=1C=CC(SC=2C=CC(=CC=2)[S+](C=2C=CC(F)=CC=2)C=2C=CC(F)=CC=2)=CC=1)C1=CC=C(F)C=C1 DAAHGUZODNTQGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABKJGHLMKKHLGY-UHFFFAOYSA-N [4-[4-bis[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]sulfoniophenyl]sulfanylphenyl]-bis[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]sulfanium Chemical compound C1=CC(OCCO)=CC=C1[S+](C=1C=CC(SC=2C=CC(=CC=2)[S+](C=2C=CC(OCCO)=CC=2)C=2C=CC(OCCO)=CC=2)=CC=1)C1=CC=C(OCCO)C=C1 ABKJGHLMKKHLGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMBCUZJGJVCPSD-UHFFFAOYSA-N [[cyano(phenyl)methylidene]amino] 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1S(=O)(=O)ON=C(C#N)C1=CC=CC=C1 LMBCUZJGJVCPSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHNRALZVSXNUTL-UHFFFAOYSA-N [[cyano-(2,4-dichlorophenyl)methylidene]amino] benzenesulfonate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(C#N)=NOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 UHNRALZVSXNUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOVKRNMQTUTWQJ-UHFFFAOYSA-N [[cyano-(4-methoxyphenyl)methylidene]amino] 2-chlorobenzenesulfonate Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(C#N)=NOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1Cl LOVKRNMQTUTWQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLGXSTXZLFQYKJ-UHFFFAOYSA-N [cyclohexylsulfonyl(diazo)methyl]sulfonylcyclohexane Chemical compound C1CCCCC1S(=O)(=O)C(=[N+]=[N-])S(=O)(=O)C1CCCCC1 GLGXSTXZLFQYKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRLHGXGMYJNYCR-UHFFFAOYSA-N acetic acid;2-(2-hydroxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CC(O)=O.CC(O)COC(C)CO XRLHGXGMYJNYCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005196 alkyl carbonyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004644 alkyl sulfinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004390 alkyl sulfonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005529 alkyleneoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005161 aryl oxy carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005135 aryl sulfinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004391 aryl sulfonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- CIZVQWNPBGYCGK-UHFFFAOYSA-N benzenediazonium Chemical class N#[N+]C1=CC=CC=C1 CIZVQWNPBGYCGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBMPJXWHIMIXSH-UHFFFAOYSA-N benzenethiol Chemical compound SC1=CC=CC=C1.SC1=CC=CC=C1 OBMPJXWHIMIXSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVHDZBAFUMEXCX-UHFFFAOYSA-N benzyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1S(=O)(=O)OCC1=CC=CC=C1 OVHDZBAFUMEXCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940007550 benzyl acetate Drugs 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N beta-methyl-butyric acid Natural products CC(C)CC(O)=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N beta-propiolactone Chemical compound O=C1CCO1 VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4-ol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULDQRQPAMMXVIS-UHFFFAOYSA-N bis(4-fluorophenyl)-phenylsulfanium Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1[S+](C=1C=CC(F)=CC=1)C1=CC=CC=C1 ULDQRQPAMMXVIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWBJZABVMXQFPV-UHFFFAOYSA-N bis(4-methoxyphenyl)iodanium Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1[I+]C1=CC=C(OC)C=C1 DWBJZABVMXQFPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUJZSXVOPPFFOT-UHFFFAOYSA-N bis(4-methylphenyl)-(9-oxo-7-propan-2-ylthioxanthen-2-yl)sulfanium Chemical compound C1=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=CC=C1[S+](C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 UUJZSXVOPPFFOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKWWDSQUZURFQR-UHFFFAOYSA-N bis(4-methylphenyl)iodanium Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1[I+]C1=CC=C(C)C=C1 HKWWDSQUZURFQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGZKCAUAQHHGDK-UHFFFAOYSA-M bis(4-tert-butylphenyl)iodanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1[I+]C1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1 VGZKCAUAQHHGDK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000000609 carbazolyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical class OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- WCZVZNOTHYJIEI-UHFFFAOYSA-N cinnoline Chemical compound N1=NC=CC2=CC=CC=C21 WCZVZNOTHYJIEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical group 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- WTNDADANUZETTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1 WTNDADANUZETTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- UOQACRNTVQWTFF-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-dithiol Chemical compound SCCCCCCCCCCS UOQACRNTVQWTFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010511 deprotection reaction Methods 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004177 diethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- WYACBZDAHNBPPB-UHFFFAOYSA-N diethyl oxalate Chemical compound CCOC(=O)C(=O)OCC WYACBZDAHNBPPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012972 dimethylethanolamine Substances 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)([O-])OC1=CC=CC=C1 ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000006232 ethoxy propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- DWKWNUVRZPQFQZ-UHFFFAOYSA-N ethoxycarbonyl-ethyl-(naphthalen-2-ylmethyl)sulfanium Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C[S+](CC)C(=O)OCC)=CC=C21 DWKWNUVRZPQFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- CKSRFHWWBKRUKA-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxyacetate Chemical compound CCOCC(=O)OCC CKSRFHWWBKRUKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxypropanoate Chemical compound CCOC(C)C(=O)OCC UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFUIDHWFLMPAGY-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxy-2-methylpropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)(C)O GFUIDHWFLMPAGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEEHFWSNEHHQPJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 5-hydroxy-7-oxo-2-phenyl-8-prop-2-enylpyrido[2,3-d]pyrimidine-6-carboxylate Chemical compound N1=C2N(CC=C)C(=O)C(C(=O)OCC)=C(O)C2=CN=C1C1=CC=CC=C1 CEEHFWSNEHHQPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 229940117360 ethyl pyruvate Drugs 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000005549 heteroarylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 1
- 125000006289 hydroxybenzyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 125000002510 isobutoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000006229 isopropoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(OC([H])([H])C([H])([H])*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- YSGBMDFJWFIEDF-UHFFFAOYSA-N methyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate Chemical compound COC(=O)C(O)C(C)C YSGBMDFJWFIEDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N methyl pyruvate Chemical compound COC(=O)C(C)=O CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEPMBNBMFNHEJO-UHFFFAOYSA-N methyl-octadecyl-phenacylsulfanium Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC[S+](C)CC(=O)C1=CC=CC=C1 KEPMBNBMFNHEJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGEGHDBEHXKFPX-NJFSPNSNSA-N methylurea Chemical compound [14CH3]NC(N)=O XGEGHDBEHXKFPX-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- MXHTZQSKTCCMFG-UHFFFAOYSA-N n,n-dibenzyl-1-phenylmethanamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1CN(CC=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 MXHTZQSKTCCMFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APVPOHHVBBYQAV-UHFFFAOYSA-N n-(4-aminophenyl)sulfonyloctadecanamide Chemical group CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NS(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 APVPOHHVBBYQAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCKPCBLVNKHBMX-UHFFFAOYSA-N n-butyl-benzene Natural products CCCCC1=CC=CC=C1 OCKPCBLVNKHBMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004708 n-butylthio group Chemical group C(CCC)S* 0.000 description 1
- GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-n-methylethanamine Chemical compound CCN(C)CC GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004706 n-propylthio group Chemical group C(CC)S* 0.000 description 1
- HDLRSIQOZFLEPK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 HDLRSIQOZFLEPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical group [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000004998 naphthylethyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)CC* 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 1
- IZJVVXCHJIQVOL-UHFFFAOYSA-N nitro(phenyl)methanesulfonic acid Chemical class OS(=O)(=O)C([N+]([O-])=O)C1=CC=CC=C1 IZJVVXCHJIQVOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- FJDUDHYHRVPMJZ-UHFFFAOYSA-N nonan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCCN FJDUDHYHRVPMJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002868 norbornyl group Chemical group C12(CCC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N octan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOUWNNABOUGTDQ-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCC[CH2+] NOUWNNABOUGTDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- CDXVUROVRIFQMV-UHFFFAOYSA-N oxo(diphenoxy)phosphanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1O[P+](=O)OC1=CC=CC=C1 CDXVUROVRIFQMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQKYHDHLEMEVDR-UHFFFAOYSA-N oxo-bis(phenylmethoxy)phosphanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1CO[P+](=O)OCC1=CC=CC=C1 RQKYHDHLEMEVDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATGUVEKSASEFFO-UHFFFAOYSA-N p-aminodiphenylamine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC1=CC=CC=C1 ATGUVEKSASEFFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006551 perfluoro alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- NKIFVPLJBNCZFN-UHFFFAOYSA-N phenacyl(diphenyl)sulfanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NKIFVPLJBNCZFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- NIXKBAZVOQAHGC-UHFFFAOYSA-N phenylmethanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC1=CC=CC=C1 NIXKBAZVOQAHGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLCHBQKMVKNBOV-UHFFFAOYSA-N phenylphosphinic acid Chemical compound OP(=O)C1=CC=CC=C1 MLCHBQKMVKNBOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003007 phosphonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003016 phosphoric acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- LFSXCDWNBUNEEM-UHFFFAOYSA-N phthalazine Chemical compound C1=NN=CC2=CC=CC=C21 LFSXCDWNBUNEEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N phthalic anhydride Chemical compound C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N pyridazine Chemical compound C1=CC=NN=C1 PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003222 pyridines Chemical class 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWVCLYRUEFBMGU-UHFFFAOYSA-N quinazoline Chemical compound N1=CN=CC2=CC=CC=C21 JWVCLYRUEFBMGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N quinolin-8-ol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- RINCXYDBBGOEEQ-UHFFFAOYSA-N succinic anhydride Chemical compound O=C1CCC(=O)O1 RINCXYDBBGOEEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003459 sulfonic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 125000005931 tert-butyloxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(OC(*)=O)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000003718 tetrahydrofuranyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001412 tetrahydropyranyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 125000002813 thiocarbonyl group Chemical group *C(*)=S 0.000 description 1
- 125000005300 thiocarboxy group Chemical group C(=S)(O)* 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 125000005147 toluenesulfonyl group Chemical group C=1(C(=CC=CC1)S(=O)(=O)*)C 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKFJVDSYTSWPII-UHFFFAOYSA-N tris(4-methylphenyl)sulfanium Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1[S+](C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 QKFJVDSYTSWPII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
Description
本発明は、感光性樹脂組成物と、当該感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を備える感光性ドライフィルムと、当該感光性ドライフィルムの製造方法と、前述の感光性樹脂組成物を用いるパターン化されたレジスト膜の製造方法と、前述の感光性樹脂組成物を用いて作成された鋳型付き基板を用いるめっき造形物の製造方法と、前述の感光性樹脂組成物に好適に配合され得る多官能ビニルエーテル化合物とに関する。 The present invention uses a photosensitive resin composition, a photosensitive dry film comprising a photosensitive resin layer composed of the photosensitive resin composition, a method for producing the photosensitive dry film, and the above-mentioned photosensitive resin composition. It can be suitably blended with a method for producing a patterned resist film, a method for producing a plated molded product using a substrate with a mold prepared by using the above-mentioned photosensitive resin composition, and the above-mentioned photosensitive resin composition. With respect to polyfunctional vinyl ether compounds.
現在、ホトファブリケーションが精密微細加工技術の主流となっている。ホトファブリケーションとは、ホトレジスト組成物を被加工物表面に塗布してホトレジスト層を形成し、ホトリソグラフィー技術によってホトレジスト層をパターニングし、パターニングされたホトレジスト層(ホトレジストパターン)をマスクとして化学エッチング、電解エッチング、又は電気めっきを主体とするエレクトロフォーミング等を行って、半導体パッケージ等の各種精密部品を製造する技術の総称である。 Currently, photofabrication is the mainstream of precision microfabrication technology. Photofabrication is a method of applying a photoresist composition to the surface of a work piece to form a photoresist layer, patterning the photoresist layer by photolithography technology, and chemically etching and electrolyzing the patterned photoresist layer (photoresist pattern) as a mask. It is a general term for technologies for manufacturing various precision parts such as semiconductor packages by performing etching or electroforming mainly by electroplating.
また、近年、電子機器のダウンサイジングに伴い、半導体パッケージの高密度実装技術が進み、パッケージの多ピン薄膜実装化、パッケージサイズの小型化、フリップチップ方式による2次元実装技術、3次元実装技術に基づいた実装密度の向上が図られている。このような高密度実装技術においては、接続端子として、例えば、パッケージ上に突出したバンプ等の突起電極(実装端子)や、ウェーハ上のペリフェラル端子から延びる再配線と実装端子とを接続するメタルポスト等が基板上に高精度に配置される。 In recent years, along with the downsizing of electronic devices, high-density mounting technology for semiconductor packages has advanced, and the packaging has become multi-pin thin film mounting, package size miniaturization, two-dimensional mounting technology by flip chip method, and three-dimensional mounting technology. Based on this, the mounting density has been improved. In such a high-density mounting technology, as connection terminals, for example, a protruding electrode (mounting terminal) such as a bump protruding on a package, or a metal post connecting a rewiring extending from a peripheral terminal on a wafer and a mounting terminal. Etc. are arranged on the substrate with high precision.
上記のようなホトファブリケーションにはホトレジスト組成物が使用されるが、そのようなホトレジスト組成物としては、酸発生剤を含む化学増幅型ホトレジスト組成物が知られている(特許文献1、2等を参照)。化学増幅型ホトレジスト組成物は、放射線照射(露光)により酸発生剤から酸が発生し、加熱処理により酸の拡散が促進されて、組成物中のベース樹脂等に対し酸触媒反応を起こし、そのアルカリ溶解性が変化するというものである。 Photoresist compositions are used for photofabrication as described above, and as such photoresist compositions, chemically amplified photoresist compositions containing an acid generator are known (Patent Documents 1, 2, etc.). See). In the chemically amplified polyether composition, acid is generated from the acid generator by irradiation (exposure), the diffusion of the acid is promoted by the heat treatment, and an acid catalytic reaction is caused with the base resin or the like in the composition. The alkali solubility changes.
このような化学増幅型ポジ型ホトレジスト組成物は、例えばめっき工程によるバンプやメタルポストのようなめっき造形物の形成等に用いられている。具体的には、化学増幅型ホトレジスト組成物を用いて、金属基板のような支持体上に所望の膜厚のホトレジスト層を形成し、所定のマスクパターンを介して露光し、現像して、バンプやメタルポストを形成する部分が選択的に除去(剥離)された鋳型として使用されるホトレジストパターンを形成する。そして、この除去された部分(非レジスト部)に銅等の導体をめっきによって埋め込んだ後、その周囲のホトレジストパターンを除去することにより、バンプやメタルポストを形成することができる。 Such a chemically amplified positive photoresist composition is used, for example, for forming a plated object such as a bump or a metal post in a plating process. Specifically, a chemically amplified photoresist composition is used to form a photoresist layer of a desired film thickness on a support such as a metal substrate, exposed through a predetermined mask pattern, developed, and bumped. Or a photoresist pattern used as a mold in which the portion forming the metal post is selectively removed (peeled) is formed. Then, after embedding a conductor such as copper in the removed portion (non-resist portion) by plating, the bump or metal post can be formed by removing the photoresist pattern around the conductor.
バンプやメタルポスト等のめっき造形物を形成するための鋳型となるレジストパターンの形成に用いられるホトレジスト組成物には、所望する形状のめっき造形物を安定して製造するために、クラックの発生を抑制しつつ、めっき条件下でめっき液に接触しても形状が変化しにくいレジストパターンを形成できることや、室温である程度の長期間保管していても増粘やゲル化が生じない保管安定性が望まれる。そうすることにより、精密なバンプやメタルポスト等の接続端子を形成できる。 In the photoresist composition used for forming a resist pattern that serves as a mold for forming a plated molded product such as a bump or a metal post, cracks are generated in order to stably produce a plated molded product having a desired shape. While suppressing it, it is possible to form a resist pattern that does not easily change its shape even when it comes into contact with the plating solution under plating conditions, and it has storage stability that does not cause thickening or gelation even when stored at room temperature for a certain period of time. desired. By doing so, it is possible to form a connection terminal such as a precise bump or a metal post.
しかし、特許文献1、2等に開示されるような、従来から知られるホトレジスト組成物は、バンプやメタルポスト等のめっき造形物を形成するための鋳型となるレジストパターンの形成に用いられるホトレジスト組成物に要求される上記の性能を満たさない場合がある。 However, conventionally known phosphate compositions such as those disclosed in Patent Documents 1 and 2 are used for forming a resist pattern that serves as a template for forming plated shaped objects such as bumps and metal posts. It may not meet the above performance required for the object.
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、クラックの発生を抑制しつつ、めっき条件下でめっき液に接触しても形状が変化しにくいレジストパターンを形成できる感光性樹脂組成物と、当該感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を備える感光性ドライフィルムと、当該感光性ドライフィルムの製造方法と、前述の感光性樹脂組成物を用いるパターン化されたレジスト膜の製造方法と、前述の感光性樹脂組成物を用いて作成された鋳型付き基板を用いるめっき造形物の製造方法と、前述の感光性樹脂組成物に好適に配合され得る多官能ビニルエーテル化合物とを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and is a photosensitive resin composition capable of forming a resist pattern whose shape does not easily change even when in contact with a plating solution under plating conditions while suppressing the occurrence of cracks. A photosensitive dry film having a photosensitive resin layer composed of the photosensitive resin composition, a method for producing the photosensitive dry film, and a method for producing a patterned resist film using the above-mentioned photosensitive resin composition. To provide a method for producing a plated molded product using a substrate with a mold prepared by using the above-mentioned photosensitive resin composition, and a polyfunctional vinyl ether compound that can be suitably blended in the above-mentioned photosensitive resin composition. With the goal.
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、カルボキシ基、及び/又は水酸基を有する基材ポリマー(A)を含有する感光性樹脂組成物に、環式骨格を含む特定の構造の多官能ビニルエーテルモノマー(B)を含有させることにより、上記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。具体的には、本発明は以下のものを提供する。 As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have identified a photosensitive resin composition containing a base polymer (A) having a carboxy group and / or a hydroxyl group, which contains a cyclic skeleton. It has been found that the above-mentioned problems can be solved by containing the polyfunctional vinyl ether monomer (B) having the structure of the above, and the present invention has been completed. Specifically, the present invention provides the following.
本発明の第1の態様は、
基材ポリマー(A)と、多官能ビニルエーテルモノマー(B)とを含み、
基材ポリマー(A)がカルボキシ基、及び/又は水酸基を有し、
多官能ビニルエーテルモノマー(B)が、下記式(B1):
RB−(−Rb1−O−CH=CH2)n1・・・(B1)
で表される化合物を含み、
式(B1)において、RBは、単環式骨格、及び/又は2以上の単環が縮合した縮合環式骨格を含むn1価の連結基であり、RBにおける単環式骨格の数と、縮合環式骨格を構成する単環の数との合計が2以上であり、Rb1は、単結合、又は2価の連結基であり、2以上のRb1は同一であっても異なっていてもよく、n1が2以上の整数である、めっき造形物形成用の鋳型形成に用いられる感光性樹脂組成物である。
The first aspect of the present invention is
It contains a base polymer (A) and a polyfunctional vinyl ether monomer (B).
The base polymer (A) has a carboxy group and / or a hydroxyl group,
The polyfunctional vinyl ether monomer (B) has the following formula (B1):
R B- (-R b1 -O-CH = CH 2 ) n1 ... (B1)
Including the compound represented by
In the formula (B1), R B is n1 divalent linking group containing a monocyclic skeleton, and / or fused cyclic skeleton in which two or more single rings condensed, the number of monocyclic skeleton in R B , The total number of monocycles constituting the fused cyclic skeleton is 2 or more, R b1 is a single bond or a divalent linking group, and 2 or more R b1s are different even if they are the same. It may be a photosensitive resin composition used for forming a mold for forming a plated model, in which n1 is an integer of 2 or more.
本発明の第2の態様は、基材フィルムと、基材フィルムの表面に形成された感光性樹脂層とを有し、感光性樹脂層が第1の態様にかかる感光性樹脂組成物からなる感光性ドライフィルムである。 The second aspect of the present invention comprises a photosensitive resin composition having a base film and a photosensitive resin layer formed on the surface of the base film, and the photosensitive resin layer comprises the first aspect. It is a photosensitive dry film.
本発明の第3の態様は、基材フィルム上に、第1の態様にかかる感光性樹脂組成物を塗布して感光性樹脂層を形成することを含む、感光性ドライフィルムの製造方法である。 A third aspect of the present invention is a method for producing a photosensitive dry film, which comprises applying the photosensitive resin composition according to the first aspect on a base film to form a photosensitive resin layer. ..
本発明の第4の態様は、
金属表面を有する基板上に、第1の態様にかかる感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を積層する積層工程と、
感光性樹脂層に、位置選択的に活性光線又は放射線を照射する露光工程と、
露光後の感光性樹脂層を現像する現像工程と、を含む、パターン化されたレジスト膜の製造方法である。
A fourth aspect of the present invention is
A laminating step of laminating a photosensitive resin layer made of the photosensitive resin composition according to the first aspect on a substrate having a metal surface.
An exposure process in which the photosensitive resin layer is regioselectively irradiated with active light rays or radiation,
A method for producing a patterned resist film, which comprises a developing step of developing a photosensitive resin layer after exposure.
本発明の第5の態様は、
金属表面を有する基板上に、第1の態様にかかる感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を積層する積層工程と、
感光性樹脂層に、活性光線又は放射線を照射する露光工程と、
露光後の感光性樹脂層を現像して、めっき造形物を形成するための鋳型付き基板を作製する現像工程と、
鋳型付き基板にめっきを施して、鋳型内にめっき造形物を形成する工程と、
を含む、めっき造形物の製造方法である。
A fifth aspect of the present invention is
A laminating step of laminating a photosensitive resin layer made of the photosensitive resin composition according to the first aspect on a substrate having a metal surface.
An exposure process in which the photosensitive resin layer is irradiated with active light or radiation,
A development process in which the photosensitive resin layer after exposure is developed to prepare a substrate with a mold for forming a plated model, and a development process.
The process of plating a substrate with a mold to form a plated object in the mold,
It is a manufacturing method of a plated model including.
本発明の第6の態様は、下記式(B3):
RB1−(−CO−O−Rb3−O−CH=CH2)n2・・・(B3)
で表され、
式(B3)において、Rb3が2価の炭化水素基であり、n2が2以上4以下の整数であり、RB1が下記式(B3−1)〜(B3−3):
−RB2−Rb4−PB2−・・・(B3−1)
−RB2−Rb4−RB3<・・・(B3−2)
>RB3−Rb4−RB3<・・・(B3−3)
のいずれかで表される2価以上4価以下の連結基であり、RB2が置換基を有してもよいフェニレン基であり、RB3が置換基を有してもよいベンゼントリイル基であり、Rb4が、単結合又は2価の連結基である、多官能ビニルエーテル化合物である。
A sixth aspect of the present invention is the following formula (B3):
R B1- (-CO-O-R b3 -O-CH = CH 2 ) n2 ... (B3)
Represented by
In the formula (B3), R b3 is a divalent hydrocarbon group, n2 is an integer of 2 or more and 4 or less, and R B1 is the following formulas (B3-1) to (B3-3):
-R B2- R b4- P B2 -... (B3-1)
-R B2 -R b4 -R B3 <... (B3-2)
> R B3- R b4- R B3 <... (B3-3)
It is a linking group of divalent or more and tetravalent or less represented by any of the above, RB2 is a phenylene group which may have a substituent, and RB3 is a benzenetriyl group which may have a substituent. R b4 is a polyfunctional vinyl ether compound which is a single bond or a divalent linking group.
本発明によれば、クラックの発生を抑制しつつ、めっき条件下でめっき液に接触しても形状が変化しにくいレジストパターンを形成できる感光性樹脂組成物と、当該感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を備える感光性ドライフィルムと、当該感光性ドライフィルムの製造方法と、前述の感光性樹脂組成物を用いるパターン化されたレジスト膜の製造方法と、前述の感光性樹脂組成物を用いて製造される鋳型付き基板に対してめっきを施すめっき造形物の製造方法と、前述の感光性樹脂組成物の成分として好適に用いられる多官能ビニルエーテル化合物とを提供することができる。 According to the present invention, the photosensitive resin composition comprises a photosensitive resin composition capable of forming a resist pattern whose shape does not easily change even when in contact with a plating solution under plating conditions while suppressing the occurrence of cracks. A photosensitive dry film provided with a photosensitive resin layer, a method for producing the photosensitive dry film, a method for producing a patterned resist film using the above-mentioned photosensitive resin composition, and the above-mentioned photosensitive resin composition. It is possible to provide a method for producing a plated molded product in which a plated substrate produced using the product is plated, and a polyfunctional vinyl ether compound preferably used as a component of the above-mentioned photosensitive resin composition.
≪感光性樹脂組成物≫
感光性樹脂組成物は、基材ポリマー(A)と、多官能ビニルエーテルモノマー(B)とを含む。かかる感光性樹脂組成物は、めっき造形物形成用の鋳型形成に用いられる。
基材ポリマー(A)は、カルボキシ基、及び/又は水酸基を有する。
多官能ビニルエーテルモノマー(B)は、下記式(B1):
RB−(−Rb1−O−CH=CH2)n1・・・(B1)
で表される化合物である。
式(B1)において、RBは、2以上の単環式骨格、及び/又は2以上の単環が縮合した縮合環式骨格を含むn1価の連結基であり、Rb1は、単結合、又は2価の連結基であり、2以上のRb1は同一であっても異なっていてもよく、n1が2以上の整数である、めっき造形物形成用の鋳型形成に用いられる感光性樹脂組成物である。
<< Photosensitive resin composition >>
The photosensitive resin composition contains a base polymer (A) and a polyfunctional vinyl ether monomer (B). Such a photosensitive resin composition is used for forming a mold for forming a plated model.
The base polymer (A) has a carboxy group and / or a hydroxyl group.
The polyfunctional vinyl ether monomer (B) has the following formula (B1):
R B- (-R b1 -O-CH = CH 2 ) n1 ... (B1)
It is a compound represented by.
In the formula (B1), R B is 2 or more n1 valent linking group containing a monocyclic skeleton, and / or fused cyclic skeleton in which two or more single rings condensed, R b1 represents a single bond, Alternatively, it is a divalent linking group, and R b1 of 2 or more may be the same or different, and n1 is an integer of 2 or more. It is a thing.
上記の感光性樹脂組成物を用いて形成される、めっき造形物形成用の鋳型は、クラックの発生が抑制され、且つめっき条件下でめっき液に接触しても形状が変化しにくい。
理由は定かではないものの、めっき造形物形成用の鋳型として用いられるパターン化されたレジスト膜において、前述の基材ポリマ(A)が有するカルボキシ基、及び/又は水酸基と、特定の構造を有する多官能ビニルエーテルモノマー(B)との間で生じる架橋反応が生じることによって上記の効果が得られると考えられる。
The mold for forming a plated model, which is formed by using the above-mentioned photosensitive resin composition, suppresses the occurrence of cracks and does not easily change its shape even when it comes into contact with a plating solution under plating conditions.
Although the reason is not clear, in the patterned resist film used as a template for forming a plated model, many having a specific structure with the carboxy group and / or the hydroxyl group of the above-mentioned substrate polymer (A). It is considered that the above effect is obtained by causing a cross-linking reaction with the functional vinyl ether monomer (B).
感光性樹脂組成物は、ポジ型又はネガ型のいずれであってもよい。 The photosensitive resin composition may be either a positive type or a negative type.
感光性樹脂組成物がネガ型である場合の好適な例としては、上記の基材ポリマー(A)、及び多官能ビニルエーテルモノマー(B)に加えて、単官能又は多官能(メタ)アクリレートモノマー等の光重合性モノマーと、光重合開始剤とを含む感光性樹脂組成物が挙げられる。 Preferable examples of the case where the photosensitive resin composition is a negative type include a monofunctional or polyfunctional (meth) acrylate monomer in addition to the above-mentioned substrate polymer (A) and polyfunctional vinyl ether monomer (B). Examples thereof include a photosensitive resin composition containing the photopolymerizable monomer of the above and a photopolymerization initiator.
かかるネガ感光性樹脂組成物を用いてレジストパターンを形成する場合、感光性樹脂組成物からなる塗布膜をベークすることで、基材ポリマー(A)が有するカルボキシ基、及び/又は水酸基と、多官能ビニルエーテルモノマー(B)が有するビニルオキシ基とが反応し、基材ポリマー(A)の分子鎖が架橋される。ここで、基材ポリマー(A)が有するカルボキシ基やフェノール性水酸基等のアルカリ可溶性基の量を、多官能ビニルエーテルモノマー(B)が有するビニルオキシ基の量よりも過剰量に設定しておくと、架橋された基材ポリマー(A)はアルカリ可溶性基を有する。架橋された基材ポリマー(A)は、アルカリ可溶性基を有することによってアルカリ可溶性を示す。
そして、架橋された基材ポリマー(A)を含む塗布膜を位置選択的に露光すると、光重合開始剤の作用により光重合性モノマーが重合することで、露光部がアルカリ現像液に対して不溶化する。
他方、未露光部は、光重合性モノマーが重合していないことと、架橋された基材ポリマー(A)がアルカリ可溶性を示すこととによって、アルカリ現像液に対して可溶である。
従って、上記の基材ポリマー(A)、基材ポリマー多官能ビニルエーテルモノマー(B)に加えて、単官能又は多官能(メタ)アクリレートモノマー等の光重合性モノマーと、光重合開始剤とを含むネガ型感光性樹脂組成物を用いてレジストパターンを形成する場合、感光性樹脂組成物からなる塗布膜をベークした後に、位置選択的な露光と、アルカリ現像液による現像とを施すことにより、アルカリ現像液に対して可溶な未露光部が除かれ、クラックの発生を抑制しつつ、めっき条件下でめっき液に接触しても形状が変化しにくい架橋された基材ポリマー(A)を含むレジストパターンを形成できる。
When a resist pattern is formed using such a negative photosensitive resin composition, by baking a coating film made of the photosensitive resin composition, a large number of carboxy groups and / or hydroxyl groups contained in the base polymer (A) can be obtained. The vinyloxy group of the functional vinyl ether monomer (B) reacts with each other to crosslink the molecular chain of the base polymer (A). Here, if the amount of the alkali-soluble group such as the carboxy group or the phenolic hydroxyl group contained in the base polymer (A) is set to be an excess amount than the amount of the vinyloxy group contained in the polyfunctional vinyl ether monomer (B), The crosslinked substrate polymer (A) has an alkali-soluble group. The crosslinked substrate polymer (A) exhibits alkali solubility by having an alkali-soluble group.
Then, when the coating film containing the crosslinked base material polymer (A) is exposed in a position-selective manner, the photopolymerizable monomer is polymerized by the action of the photopolymerization initiator, so that the exposed portion is insoluble in the alkaline developer. To do.
On the other hand, the unexposed portion is soluble in an alkaline developer because the photopolymerizable monomer is not polymerized and the crosslinked base material polymer (A) is alkaline soluble.
Therefore, in addition to the above-mentioned base polymer (A) and base polymer polyfunctional vinyl ether monomer (B), a photopolymerizable monomer such as a monofunctional or polyfunctional (meth) acrylate monomer and a photopolymerization initiator are included. When a resist pattern is formed using a negative photosensitive resin composition, a coating film made of the photosensitive resin composition is baked, and then position-selective exposure and development with an alkali developing solution are performed to make an alkali. It contains a crosslinked base polymer (A) that does not easily change its shape even when it comes into contact with the plating solution under plating conditions, while removing unexposed areas that are soluble in the developing solution and suppressing the occurrence of cracks. A resist pattern can be formed.
感光性樹脂組成物がポジ型である場合の好適な例としては、上記の基材ポリマー(A)、及び多官能ビニルエーテルモノマー(B)に加えて、露光によって感光性樹脂組成物のアルカリ現像液に対する溶解性を高める感光剤(G)を含む感光性樹脂組成物が挙げられる。 As a preferable example when the photosensitive resin composition is of the positive type, in addition to the above-mentioned base polymer (A) and polyfunctional vinyl ether monomer (B), an alkaline developer of the photosensitive resin composition by exposure is used. Examples thereof include a photosensitive resin composition containing a photosensitive agent (G) that enhances the solubility in a photosensitivity.
上記のポジ型感光性樹脂組成物からなる塗布膜が加熱されると、基材ポリマー(A)が有するカルボキシ基、及び/又は水酸基と、多官能ビニルエーテルモノマー(B)が有するビニルオキシ基とが反応し、基材ポリマー(A)の分子鎖が架橋されることで、感光性樹脂組成物のアルカリ現像液に対する溶解性が低下する。
しかし、加熱後の塗布膜を、位置選択的に露光する場合、上記の感光剤(G)の作用によって露光部がアルカリ現像液に対して可溶化する。
When the coating film made of the above positive photosensitive resin composition is heated, the carboxy group and / or the hydroxyl group of the base polymer (A) reacts with the vinyloxy group of the polyfunctional vinyl ether monomer (B). However, the crosslinking of the molecular chains of the base polymer (A) reduces the solubility of the photosensitive resin composition in the alkaline developing solution.
However, when the coated film after heating is exposed in a regioselective manner, the exposed portion is solubilized in the alkaline developer by the action of the photosensitizer (G).
従って、上記の基材ポリマー(A)、及び多官能ビニルエーテルモノマー(B)に加えて、露光によって感光性樹脂組成物のアルカリ現像液に対する溶解性を高める感光剤(G)を含むポジ型感光性樹脂組成物を用いてレジストパターンを形成する場合、感光性樹脂組成物からなる塗布膜をベークした後に、位置選択的な露光と、アルカリ現像液による現像とを施すことにより、アルカリ現像液に対して可溶な露光部が除かれ、クラックの発生を抑制しつつ、めっき条件下でめっき液に接触しても形状が変化しにくい架橋された基材ポリマー(A)を含むレジストパターンを形成できる。 Therefore, in addition to the above-mentioned base polymer (A) and polyfunctional vinyl ether monomer (B), positive photosensitive including a photosensitive agent (G) that enhances the solubility of the photosensitive resin composition in an alkaline developer by exposure. When a resist pattern is formed using a resin composition, a coating film made of a photosensitive resin composition is baked, and then position-selective exposure and development with an alkaline developer are performed on the alkaline developer. It is possible to form a resist pattern containing a crosslinked substrate polymer (A) whose shape does not easily change even when it comes into contact with a plating solution under plating conditions while suppressing the occurrence of cracks by removing the soluble exposed part. ..
感光剤(G)は、露光によって分子内に生じる光反応によって、感光性樹脂組成物のアルカリ現像液に対する溶解性を高める感光性の化合物である。光酸発生剤や、光塩基発生剤等の作用による脱保護反応等によりアルカリ現像液に対して可溶化する化合物は、感光剤(G)に含めない。典型的には、感光剤(G)としては、ナフトキノンジアジド基含有化合物が挙げられる。 The photosensitive agent (G) is a photosensitive compound that enhances the solubility of the photosensitive resin composition in an alkaline developer by a photoreaction generated in the molecule by exposure. Compounds that are solubilized in an alkaline developer by a deprotection reaction or the like due to the action of a photoacid generator or a photobase generator are not included in the photosensitizer (G). Typically, the photosensitizer (G) includes a naphthoquinone diazide group-containing compound.
キノンジアジド基含有化合物としては、フェノール化合物と、ナフトキノンジアジドスルホン酸化合物との完全エステル化物や部分エステル化物が挙げられる。上記フェノール化合物としては、例えば2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン等のポリヒドロキシベンゾフェノン化合物;トリス(4−ヒドロシキフェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,3,5−トリメチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−4−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−3−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)−4−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)−3−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−3,4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)−3,4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)−2,4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−メトキシ−4−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(5−シクロヘキシル−4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)−4−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(5−シクロヘキシル−4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)−3−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(5−シクロヘキシル−4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(5−シクロヘキシル−4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)−3,4−ジヒドロキシフェニルメタン等のトリスフェノール型化合物;2,4−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−5−ヒドロキシフェノール、2,6−ビス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−4−メチルフェノール等のリニア型3核体フェノール化合物;1,1−ビス〔3−(2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)−4−ヒドロキシ−5−シクロヘキシルフェニル〕イソプロパン、ビス[2,5−ジメチル−3−(4−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)−4−ヒドロキシフェニル]メタン、ビス[2,5−ジメチル−3−(4−ヒドロキシベンジル)−4−ヒドロキシフェニル]メタン、ビス[3−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル]メタン、ビス[3−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−4−ヒドロキシ−5−エチルフェニル]メタン、ビス[3−(3,5−ジエチル−4−ヒドロキシベンジル)−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル]メタン、ビス[3−(3,5−ジエチル−4−ヒドロキシベンジル)−4−ヒドロキシ−5−エチルフェニル]メタン、ビス[2−ヒドロキシ−3−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−5−メチルフェニル]メタン、ビス[2−ヒドロキシ−3−(2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)−5−メチルフェニル]メタン、ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)−5−メチルフェニル]メタン、ビス[2,5−ジメチル−3−(2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)−4−ヒドロキシフェニル]メタン等のリニア型4核体フェノール化合物;2,4−ビス[2−ヒドロキシ−3−(4−ヒドロキシベンジル)−5−メチルベンジル]−6−シクロヘキシルフェノール、2,4−ビス[4−ヒドロキシ−3−(4−ヒドロキシベンジル)−5−メチルベンジル]−6−シクロヘキシルフェノール、2,6−ビス[2,5−ジメチル−3−(2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)−4−ヒドロキシベンジル]−4−メチルフェノール等のリニア型5核体フェノール化合物等のリニア型ポリフェノール化合物;ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2,4−ジヒドロキシフェニル)メタン、2,3,4−トリヒドロキシフェニル−4’−ヒドロキシフェニルメタン、2−(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)−2−(2’,3’,4’−トリヒドロキシフェニル)プロパン、2−(2,4−ジヒドロキシフェニル)−2−(2’,4’−ジヒドロキシフェニル)プロパン、2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−(4’−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(3−フルオロ−4−ヒドロキシフェニル)−2−(3’−フルオロ−4´−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(2,4−ジヒドロキシフェニル)−2−(4’−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)−2−(4’−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)−2−(4’−ヒドロキシ−3’,5’−ジメチルフェニル)プロパン等のビスフェノール型化合物;1−[1−(4−ヒドロキシフェニル)イソプロピル]−4−[1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エチル]ベンゼン、1−[1−(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)イソプロピル]−4−[1,1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)エチル]ベンゼン等の多核枝分かれ型化合物;1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン等の縮合型フェノール化合物等が挙げられる。これらは1種又は2種以上組み合わせて用いることができる。 Examples of the quinonediazide group-containing compound include a complete esterified product and a partially esterified product of a phenol compound and a naphthoquinonediazide sulfonic acid compound. Examples of the phenol compound include polyhydroxybenzophenone compounds such as 2,3,4-trihydroxybenzophenone and 2,3,4,4'-tetrahydroxybenzophenone; tris (4-hydroshikiphenyl) methane and bis (4-). Hydroxy-3-methylphenyl) -2-hydroxyphenylmethane, bis (4-hydroxy-2,3,5-trimethylphenyl) -2-hydroxyphenylmethane, bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)- 4-Hydroxyphenylmethane, bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) -3-hydroxyphenylmethane, bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) -2-hydroxyphenylmethane, bis (4-) Hydroxy-2,5-dimethylphenyl) -4-hydroxyphenylmethane, bis (4-hydroxy-2,5-dimethylphenyl) -3-hydroxyphenylmethane, bis (4-hydroxy-2,5-dimethylphenyl)- 2-Hydroxyphenylmethane, bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) -3,4-dihydroxyphenylmethane, bis (4-hydroxy-2,5-dimethylphenyl) -3,4-dihydroxyphenylmethane, Bis (4-hydroxy-2,5-dimethylphenyl) -2,4-dihydroxyphenylmethane, Bis (4-hydroxyphenyl) -3-methoxy-4-hydroxyphenylmethane, Bis (5-cyclohexyl-4-hydroxy- 2-Methylphenyl) -4-hydroxyphenylmethane, bis (5-cyclohexyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) -3-hydroxyphenylmethane, bis (5-cyclohexyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)- Trisphenol-type compounds such as 2-hydroxyphenylmethane and bis (5-cyclohexyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) -3,4-dihydroxyphenylmethane; 2,4-bis (3,5-dimethyl-4- Linear trinuclear phenolic compounds such as hydroxybenzyl) -5-hydroxyphenol, 2,6-bis (2,5-dimethyl-4-hydroxybenzyl) -4-methylphenol; 1,1-bis [3- (3- ( 2-Hydroxy-5-methylbenzyl) -4-hydroxy-5-cyclohexylphenyl] isopropane, bis [2,5-dimethyl-3- (4-hydroxy-5-methylbenzyl) -4-hydroxyphenyl] meta , Bis [2,5-dimethyl-3- (4-hydroxybenzyl) -4-hydroxyphenyl] methane, bis [3- (3,5-dimethyl-4-hydroxybenzyl) -4-hydroxy-5-methyl Phenyl] methane, bis [3- (3,5-dimethyl-4-hydroxybenzyl) -4-hydroxy-5-ethylphenyl] methane, bis [3- (3,5-diethyl-4-hydroxybenzyl) -4 -Hydroxy-5-methylphenyl] methane, bis [3- (3,5-diethyl-4-hydroxybenzyl) -4-hydroxy-5-ethylphenyl] methane, bis [2-hydroxy-3- (3,5) -Dimethyl-4-hydroxybenzyl) -5-methylphenyl] methane, bis [2-hydroxy-3- (2-hydroxy-5-methylbenzyl) -5-methylphenyl] methane, bis [4-hydroxy-3-3] Linear type 4 such as (2-hydroxy-5-methylbenzyl) -5-methylphenyl] methane, bis [2,5-dimethyl-3- (2-hydroxy-5-methylbenzyl) -4-hydroxyphenyl] methane Nuclear phenol compound; 2,4-bis [2-hydroxy-3- (4-hydroxybenzyl) -5-methylbenzyl] -6-cyclohexylphenol, 2,4-bis [4-hydroxy-3- (4-hydroxybenzyl) 4-hydroxy-3- (4-hydroxybenzyl) -6-cyclohexylphenol Hydroxybenzyl) -5-methylbenzyl] -6-cyclohexylphenol, 2,6-bis [2,5-dimethyl-3- (2-hydroxy-5-methylbenzyl) -4-hydroxybenzyl] -4-methylphenol Linear polyphenol compounds such as linear pentanucleic phenol compounds such as bis (2,3,4-trihydroxyphenyl) methane, bis (2,4-dihydroxyphenyl) methane, 2,3,4-trihydroxyphenyl -4'-hydroxyphenylmethane, 2- (2,3,4-trihydroxyphenyl) -2- (2', 3', 4'-trihydroxyphenyl) propane, 2- (2,4-dihydroxyphenyl) -2- (2', 4'-dihydroxyphenyl) propane, 2- (4-hydroxyphenyl) -2- (4'-hydroxyphenyl) propane, 2- (3-fluoro-4-hydroxyphenyl) -2- (3'-Fluoro-4'-hydroxyphenyl) propane, 2- (2,4-dihydroxyphenyl) -2- (4'-hydroxyphenyl) propane, 2- (2,3,4-trihydroxyphenyl)- 2- (4'-Hi Bisphenol-type compounds such as droxyphenyl) propane, 2- (2,3,4-trihydroxyphenyl) -2- (4'-hydroxy-3', 5'-dimethylphenyl) propane; 1- [1-( 4-Hydroxyphenyl) isopropyl] -4- [1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethyl] benzene, 1- [1- (3-methyl-4-hydroxyphenyl) isopropyl] -4- [1,1 Polynuclear branched compounds such as −bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) ethyl] benzene; condensed phenol compounds such as 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane and the like can be mentioned. These can be used alone or in combination of two or more.
また、上記ナフトキノンジアジドスルホン酸化合物としては、ナフトキノン−1,2−ジアジド−5−スルホン酸クロライド又はナフトキノン−1,2−ジアジド−4−スルホン酸クロライド等が挙げられる。 Examples of the naphthoquinone diazidosulfonic acid compound include naphthoquinone-1,2-diazide-5-sulfonic acid chloride, naphthoquinone-1,2-diazide-4-sulfonic acid chloride and the like.
また、他のキノンジアジド基含有化合物、例えばオルトベンゾキノンジアジド、オルトナフトキノンジアジド、オルトアントラキノンジアジド又はオルトナフトキノンジアジドスルホン酸エステル類等のこれらの核置換誘導体、さらにはオルトキノンジアジドスルホニルクロリドと水酸基又はアミノ基をもつ化合物、例えばフェノール、p−メトキシフェノール、ジメチルフェノール、ヒドロキノン、ビスフェノールA、ナフトール、ピロカテコール、ピロガロール、ピロガロールモノメチルエーテル、ピロガロール−1,3−ジメチルエーテル、没食子酸、水酸基を一部残してエステル化又はエーテル化された没食子酸、アニリン、p−アミノジフェニルアミン等との反応生成物等も用いることができる。これらは単独で用いてもよいし、また2種以上を組み合わせて用いてもよい。 It also has hydroxyl or amino groups with other quinonediazide group-containing compounds such as orthobenzoquinonediazide, orthonaphthoquinonediazide, orthoanthraquinonediazide or orthonaphthoquinonediazide sulfonic acid esters and other nuclear substitution derivatives, as well as orthoquinonediazidesulfonyl chloride. Compounds such as phenol, p-methoxyphenol, dimethylphenol, hydroquinone, bisphenol A, naphthol, pyrocatechol, pyrogallol, pyrogallol monomethyl ether, pyrogallol-1,3-dimethyl ether, gallic acid, esterified or ether with some hydroxyl groups left. Reaction products with the converted gallic acid, aniline, p-aminodiphenylamine and the like can also be used. These may be used alone or in combination of two or more.
これらのキノンジアジド基含有化合物は、例えば上記のフェノール化合物と、ナフトキノン−1,2−ジアジド−5−スルホン酸クロライド又はナフトキノン−1,2−ジアジド−4−スルホン酸クロライドとをジオキサン等の適当な溶剤中において、トリエタノールアミン、炭酸アルカリ、炭酸水素アルカリ等のアルカリの存在下に縮合させ、完全エステル化又は部分エステル化することにより製造することができる。 These quinone diazide group-containing compounds include, for example, the above-mentioned phenol compound and a suitable solvent such as dioxane containing naphthoquinone-1,2-diazide-5-sulfonic acid chloride or naphthoquinone-1,2-diazide-4-sulfonic acid chloride. It can be produced by condensing in the presence of an alkali such as triethanolamine, alkali carbonate, alkali hydrogencarbonate, etc., and completely esterifying or partially esterifying.
感光剤(G)の使用量は、基材ポリマー(A)の質量と多官能ビニルエーテルモノマー(B)の質量との合計に対して、50質量%以下が好ましく、40質量%以下がより好ましく、30質量%以下が特に好ましい。感光剤(G)の使用量の下限は、例えば、基材ポリマー(A)の質量と多官能ビニルエーテルモノマー(B)の質量との合計に対して、10質量%以上が好ましく、15質量%以上がより好ましく、20質量%以上がさらに好ましい。 The amount of the photosensitizer (G) used is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, based on the total mass of the base polymer (A) and the polyfunctional vinyl ether monomer (B). 30% by mass or less is particularly preferable. The lower limit of the amount of the photosensitizer (G) used is, for example, preferably 10% by mass or more, preferably 15% by mass or more, based on the total mass of the base polymer (A) and the polyfunctional vinyl ether monomer (B). Is more preferable, and 20% by mass or more is further preferable.
ポジ型感光性樹脂組成物の他の好ましい例としては、上記の基材ポリマー(A)としての酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂、及び多官能ビニルエーテルモノマー(B)に加えて、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する酸発生剤(C)を含む感光性樹脂組成物が挙げられる。
酸発生剤(C)を含む、上記のポジ型感光性樹脂組成物は、感度及び解像性が良好である点で、感光性樹脂組成物として特に好ましい。
Other preferred examples of the positive photosensitive resin composition include a resin whose solubility in alkali is increased by the action of an acid as the base polymer (A), and a polyfunctional vinyl ether monomer (B). Examples thereof include a photosensitive resin composition containing an acid generator (C) that generates an acid by irradiation with active light or radiation.
The positive photosensitive resin composition containing the acid generator (C) is particularly preferable as the photosensitive resin composition in that it has good sensitivity and resolution.
以下、特に好ましい感光性樹脂組成物である、上記の基材ポリマー(A)、多官能ビニルエーテルモノマー(B)、及び活性光線又は放射線の照射により酸を発生する酸発生剤(C)を含み、基材ポリマー(A)として酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に関して、必須又は任意の成分と、ポジ型感光性樹脂組成物の製造方法とについて以下に説明する。
なお、以下に説明する多官能ビニルエーテルモノマー(B)に関する構成は、本願発明にかかる感光性樹脂組成物のいずれにも共通する構成である。
Hereinafter, the above-mentioned base polymer (A), the polyfunctional vinyl ether monomer (B), and the acid generator (C) that generates an acid by irradiation with active light or radiation, which are particularly preferable photosensitive resin compositions, are contained. Regarding the positive photosensitive resin composition containing a resin whose solubility in alkali is increased by the action of an acid as the base polymer (A), essential or arbitrary components and a method for producing the positive photosensitive resin composition are as follows. Explain to.
The configuration relating to the polyfunctional vinyl ether monomer (B) described below is a configuration common to all of the photosensitive resin compositions according to the present invention.
<基材ポリマー(A)>
以下、特に好ましいポジ型感光性樹脂組成物において、基材ポリマー(A)として含まれる、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂について説明する。酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂としては、特に限定されず、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する任意の樹脂を用いることができる。その中でも、ノボラック樹脂(A1)、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A2)、及びアクリル樹脂(A3)からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂を含有することが好ましい。
なお、ノボラック樹脂(A1)、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A2)、及びアクリル樹脂(A3)は、いずれもカルボキシ基、及び/又は水酸基を必須に含む。
<Base polymer (A)>
Hereinafter, a resin contained as the base polymer (A) in which the solubility in alkali is increased by the action of an acid in a particularly preferable positive photosensitive resin composition will be described. The resin whose solubility in alkali is increased by the action of acid is not particularly limited, and any resin whose solubility in alkali is increased by the action of acid can be used. Among them, it is preferable to contain at least one resin selected from the group consisting of novolak resin (A1), polyhydroxystyrene resin (A2), and acrylic resin (A3).
The novolak resin (A1), the polyhydroxystyrene resin (A2), and the acrylic resin (A3) all indispensably contain a carboxy group and / or a hydroxyl group.
[ノボラック樹脂(A1)]
ノボラック樹脂(A1)としては、下記式(a1)で表される構成単位を含む樹脂を使用することができる。
[Novolak resin (A1)]
As the novolak resin (A1), a resin containing a structural unit represented by the following formula (a1) can be used.
上記式(a1)中、R1aは、酸解離性溶解抑制基を示し、R2a、R3aは、それぞれ独立に水素原子又は炭素原子数1以上6以下のアルキル基を表す。 In the above formula (a1), R 1a represents an acid dissociation dissolution inhibitory group, and R 2a and R 3a independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms.
式(a1)で表される構成単位を含む樹脂は、ノボラック樹脂が有するフェノール性水酸基に対して酸解離性溶解抑制基を導入することにより調製され得る。他方で、基材ポリマー(A)は、前述の通り、カルボキシ基、及び/又は水酸基を含む。このため、フェノール性水酸基を有するノボラック樹脂を用いてノボラック樹脂(A1)を調製する際、ノボラック樹脂(A1)が所望する量の水酸基を有するように酸解離性溶解用抑制基の導入量が調整される。 The resin containing the structural unit represented by the formula (a1) can be prepared by introducing an acid dissociative dissolution inhibitory group into the phenolic hydroxyl group of the novolak resin. On the other hand, the base polymer (A) contains a carboxy group and / or a hydroxyl group as described above. Therefore, when the novolak resin (A1) is prepared using the novolak resin having a phenolic hydroxyl group, the amount of the acid dissociative dissolution inhibitor introduced is adjusted so that the novolak resin (A1) has a desired amount of hydroxyl groups. Will be done.
上記R1aで表される酸解離性溶解抑制基としては、下記式(a2)、(a3)で表される基、炭素原子数1以上6以下の直鎖状、分岐状、若しくは環状のアルキル基、ビニルオキシエチル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基、又はトリアルキルシリル基であることが好ましい。 Examples of the acid dissociative dissolution inhibitor group represented by R 1a include a group represented by the following formulas (a2) and (a3), and a linear, branched, or cyclic alkyl having 1 to 6 carbon atoms. It is preferably a group, a vinyloxyethyl group, a tetrahydropyranyl group, a tetrahydrofuranyl group, or a trialkylsilyl group.
上記式(a2)、(a3)中、R4a、R5aは、それぞれ独立に水素原子、又は炭素原子数1以上6以下の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基を表し、R6aは、炭素原子数1以上10以下の直鎖状、分岐状、又は環状のアルキル基を表し、R7aは、炭素原子数1以上6以下の直鎖状、分岐状、又は環状のアルキル基を表し、oは0又は1を表す。 In the above formulas (a2) and (a3), R4a and R5a each independently represent a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and R6a is carbon. It represents a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 or more and 10 or less atoms, and R 7a represents a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms. Represents 0 or 1.
上記直鎖状又は分岐状のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基等が挙げられる。また、上記環状のアルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。 Examples of the linear or branched alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a tert-butyl group, a pentyl group, an isopentyl group, a neopentyl group and the like. .. Examples of the cyclic alkyl group include a cyclopentyl group and a cyclohexyl group.
ここで、上記式(a2)で表される酸解離性溶解抑制基として、具体的には、メトキシエチル基、エトキシエチル基、n−プロポキシエチル基、イソプロポキシエチル基、n−ブトキシエチル基、イソブトキシエチル基、tert−ブトキシエチル基、シクロヘキシロキシエチル基、メトキシプロピル基、エトキシプロピル基、1−メトキシ−1−メチル−エチル基、1−エトキシ−1−メチルエチル基等が挙げられる。また、上記式(a3)で表される酸解離性溶解抑制基として、具体的には、tert−ブトキシカルボニル基、tert−ブトキシカルボニルメチル基等が挙げられる。また、上記トリアルキルシリル基としては、トリメチルシリル基、トリ−tert−ブチルジメチルシリル基等の各アルキル基の炭素原子数が1以上6以下の基が挙げられる。 Here, as the acid dissociative dissolution inhibitory group represented by the above formula (a2), specifically, a methoxyethyl group, an ethoxyethyl group, an n-propoxyethyl group, an isopropoxyethyl group, an n-butoxyethyl group, Examples thereof include isobutoxyethyl group, tert-butoxyethyl group, cyclohexyloxyethyl group, methoxypropyl group, ethoxypropyl group, 1-methoxy-1-methyl-ethyl group, 1-ethoxy-1-methylethyl group and the like. Specific examples of the acid dissociative dissolution inhibitory group represented by the above formula (a3) include a tert-butoxycarbonyl group and a tert-butoxycarbonylmethyl group. Examples of the trialkylsilyl group include groups having 1 or more and 6 or less carbon atoms in each alkyl group such as a trimethylsilyl group and a tri-tert-butyldimethylsilyl group.
[ポリヒドロキシスチレン樹脂(A2)]
ポリヒドロキシスチレン樹脂(A2)としては、下記式(a4)で表される構成単位を含む樹脂を使用することができる。
基材ポリマー(A)は、前述の通り、カルボキシ基、及び/又は水酸基を含む。このため、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A2)としての式(a4)で表される構成単位を含む樹脂は、当該樹脂が、式(a4)で表される構成単位とともに、(メタ)アクリル酸のような不飽和カルボン酸に由来する構成単位やヒドロキシスチレン類に由来する構成単位を所望する量含むように調製される。
[Polyhydroxystyrene resin (A2)]
As the polyhydroxystyrene resin (A2), a resin containing a structural unit represented by the following formula (a4) can be used.
As described above, the base polymer (A) contains a carboxy group and / or a hydroxyl group. Therefore, the resin containing the structural unit represented by the formula (a4) as the polyhydroxystyrene resin (A2) is such that the resin is (meth) acrylic acid together with the structural unit represented by the formula (a4). It is prepared to contain a desired amount of a structural unit derived from an unsaturated carboxylic acid or a structural unit derived from hydroxystyrenes.
上記式(a4)中、R8aは、水素原子又は炭素原子数1以上6以下のアルキル基を表し、R9aは、酸解離性溶解抑制基を表す。 In the above formula (a4), R 8a represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms, and R 9a represents an acid dissociation dissolution inhibitory group.
上記炭素原子数1以上6以下のアルキル基は、例えば炭素原子数1以上6以下の直鎖状、分岐状、又は環状のアルキル基である。直鎖状又は分岐状のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基等が挙げられ、環状のアルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。 The alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms is, for example, a linear, branched, or cyclic alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms. Examples of the linear or branched alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a tert-butyl group, a pentyl group, an isopentyl group, a neopentyl group and the like. Examples of the cyclic alkyl group include a cyclopentyl group and a cyclohexyl group.
上記R9aで表される酸解離性溶解抑制基としては、上記式(a2)、(a3)に例示したものと同様の酸解離性溶解抑制基を用いることができる。 As the acid dissociative dissolution inhibitor represented by R 9a , the same acid dissociative dissolution inhibitor as those exemplified in the above formulas (a2) and (a3) can be used.
さらに、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A2)は、物理的、化学的特性を適度にコントロールする目的で他の重合性化合物を構成単位として含むことができる。このような重合性化合物としては、公知のラジカル重合性化合物や、アニオン重合性化合物が挙げられる。また、このような重合性化合物としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のモノカルボン酸類;マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のジカルボン酸類;2−メタクリロイルオキシエチルコハク酸、2−メタクリロイルオキシエチルマレイン酸、2−メタクリロイルオキシエチルフタル酸、2−メタクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸等のカルボキシ基及びエステル結合を有するメタクリル酸誘導体類;メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸アルキルエステル類;2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル類;フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸アリールエステル類;マレイン酸ジエチル、フマル酸ジブチル等のジカルボン酸ジエステル類;スチレン、α−メチルスチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、ビニルトルエン、ヒドロキシスチレン、α−メチルヒドロキシスチレン、α−エチルヒドロキシスチレン等のビニル基含有芳香族化合物類;酢酸ビニル等のビニル基含有脂肪族化合物類;ブタジエン、イソプレン等の共役ジオレフィン類;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル基含有重合性化合物類;塩化ビニル、塩化ビニリデン等の塩素含有重合性化合物;アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド結合含有重合性化合物類;等を挙げることができる。 Further, the polyhydroxystyrene resin (A2) can contain another polymerizable compound as a constituent unit for the purpose of appropriately controlling the physical and chemical properties. Examples of such a polymerizable compound include known radical polymerizable compounds and anionic polymerizable compounds. Examples of such polymerizable compounds include monocarboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, and crotonic acid; dicarboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid, and itaconic acid; 2-methacryloyloxyethyl succinic acid, 2-. Methacrylic acid derivatives having carboxy groups and ester bonds such as methacryloyloxyethyl maleic acid, 2-methacryloyloxyethylphthalic acid, 2-methacryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid; methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (Meth) acrylic acid alkyl esters such as (meth) acrylate; (meth) acrylic acid hydroxyalkyl esters such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxypropyl (meth) acrylate; phenyl (meth) acrylate, (Meta) acrylic acid aryl esters such as benzyl (meth) acrylate; dicarboxylic acid diesters such as diethyl maleate and dibutyl fumarate; styrene, α-methylstyrene, chlorostyrene, chloromethylstyrene, vinyltoluene, hydroxystyrene, Vinyl group-containing aromatic compounds such as α-methylhydroxystyrene and α-ethylhydroxystyrene; Vinyl group-containing aliphatic compounds such as vinyl acetate; conjugated diolefins such as butadiene and isoprene; acrylonitrile, methacrylic nitrile and the like Examples thereof include nitrile group-containing polymerizable compounds; chlorine-containing polymerizable compounds such as vinyl chloride and vinylidene chloride; and amide bond-containing polymerizable compounds such as acrylamide and methacrylamide; and the like.
[アクリル樹脂(A3)]
アクリル樹脂(A3)としては、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大するアクリル樹脂であって、従来から、種々の感光性樹脂組成物に配合されているものであれば、特に限定されない。
ただし、基材ポリマー(A)は、前述の通り、カルボキシ基、及び/又は水酸基を含む。このため、アクリル樹脂(A3)は、ノボラック樹脂が有するフェノール性水酸基に対して酸解離性溶解抑制基を導入することにより調製され得る。このため、アクリル樹脂(A3)は、(メタ)アクリル酸のような不飽和カルボン酸に由来する構成単位や、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートのような水酸基を有する不飽和単量体に由来する構成単位を所望する量含むように調製される。
アクリル樹脂(A3)は、例えば、−SO2−含有環式基、又はラクトン含有環式基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位(a−3)を含有するのが好ましい。かかる場合、レジストパターンを形成する際に、好ましい断面形状を有するレジストパターンを形成しやすい。
[Acrylic resin (A3)]
The acrylic resin (A3) is not particularly limited as long as it is an acrylic resin whose solubility in alkali is increased by the action of an acid and has been conventionally blended in various photosensitive resin compositions.
However, the base polymer (A) contains a carboxy group and / or a hydroxyl group as described above. Therefore, the acrylic resin (A3) can be prepared by introducing an acid dissociation dissolution inhibitory group into the phenolic hydroxyl group of the novolak resin. Therefore, the acrylic resin (A3) is composed of a structural unit derived from an unsaturated carboxylic acid such as (meth) acrylic acid or an unsaturated monomer having a hydroxyl group such as hydroxyethyl (meth) acrylate. It is prepared to contain the desired amount of units.
Acrylic resin (A3) is, for example, -SO 2 - containing cyclic group, or preferably contains a structural unit (a-3) derived from an acrylate ester containing a lactone-containing cyclic group. In such a case, when forming a resist pattern, it is easy to form a resist pattern having a preferable cross-sectional shape.
(−SO2−含有環式基)
ここで、「−SO2−含有環式基」とは、その環骨格中に−SO2−を含む環を含有する環式基を示し、具体的には、−SO2−における硫黄原子(S)が環式基の環骨格の一部を形成する環式基である。その環骨格中に−SO2−を含む環をひとつ目の環として数え、当該環のみの場合は単環式基、さらに他の環構造を有する場合は、その構造に関わらず多環式基と称する。−SO2−含有環式基は、単環式であってもよく、多環式であってもよい。
(-SO 2 -containing cyclic group)
Here, "- SO 2 - containing cyclic group" means, -SO 2 - within the ring skeleton thereof shows a cyclic group containing a ring containing, in particular, -SO 2 - in the sulfur atom ( S) is a cyclic group forming a part of the cyclic skeleton of the cyclic group. A ring containing −SO 2 − in its ring skeleton is counted as the first ring, and if it is the ring alone, it is a monocyclic group, and if it has another ring structure, it is a polycyclic group regardless of its structure. It is called. The −SO 2 − containing cyclic group may be monocyclic or polycyclic.
−SO2−含有環式基は、特に、その環骨格中に−O−SO2−を含む環式基、すなわち−O−SO2−中の−O−S−が環骨格の一部を形成するサルトン(sultone)環を含有する環式基であることが好ましい。 -SO 2 - containing cyclic group, in particular, -O-SO 2 - within the ring skeleton cyclic group containing, i.e. -O-SO 2 - -O-S- medium is a part of the ring skeleton It is preferably a cyclic group containing a sulfurone ring to be formed.
−SO2−含有環式基の炭素原子数は、3以上30以下が好ましく、4以上20以下がより好ましく、4以上15以下がさらに好ましく、4以上12以下が特に好ましい。当該炭素原子数は環骨格を構成する炭素原子の数であり、置換基における炭素原子数を含まないものとする。 -SO 2 - carbon atoms containing cyclic group preferably has 3 to 30, more preferably 4 to 20, more preferably 4 to 15, particularly preferably 4 to 12. The number of carbon atoms is the number of carbon atoms constituting the ring skeleton, and does not include the number of carbon atoms in the substituent.
−SO2−含有環式基は、−SO2−含有脂肪族環式基であってもよく、−SO2−含有芳香族環式基であってもよい。好ましくは−SO2−含有脂肪族環式基である。 The −SO 2 -containing cyclic group may be a −SO 2 -containing aliphatic cyclic group or a −SO 2 -containing aromatic cyclic group. Preferably -SO 2 - containing aliphatic cyclic group.
−SO2−含有脂肪族環式基としては、その環骨格を構成する炭素原子の一部が−SO2−、又は−O−SO2−で置換された脂肪族炭化水素環から水素原子を少なくとも1つ除いた基が挙げられる。より具体的には、その環骨格を構成する−CH2−が−SO2−で置換された脂肪族炭化水素環から水素原子を少なくとも1つ除いた基、その環を構成する−CH2−CH2−が−O−SO2−で置換された脂肪族炭化水素環から水素原子を少なくとも1つ除いた基等が挙げられる。 As the −SO 2 − containing aliphatic cyclic group, a hydrogen atom is obtained from an aliphatic hydrocarbon ring in which a part of carbon atoms constituting the ring skeleton is substituted with −SO 2 − or −O−SO 2 −. Examples include groups excluding at least one. More specifically, a group in which at least one hydrogen atom is removed from an aliphatic hydrocarbon ring in which −CH 2 − constituting the ring skeleton is substituted with −SO 2− , and −CH 2 − constituting the ring. Examples thereof include a group in which at least one hydrogen atom is removed from an aliphatic hydrocarbon ring in which CH 2 − is substituted with −O−SO 2−.
当該脂環式炭化水素環の炭素原子数は、3以上20以下が好ましく、3以上12以下がより好ましい。当該脂環式炭化水素環は、多環式であってもよく、単環式であってもよい。単環式の脂環式炭化水素基としては、炭素原子数3以上6以下のモノシクロアルカンから2個の水素原子を除いた基が好ましい。当該モノシクロアルカンとしてはシクロペンタン、シクロヘキサン等が例示できる。多環式の脂環式炭化水素環としては、炭素原子数7以上12以下のポリシクロアルカンから2個の水素原子を除いた基が好ましく、当該ポリシクロアルカンとして具体的には、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等が挙げられる。 The number of carbon atoms in the alicyclic hydrocarbon ring is preferably 3 or more and 20 or less, and more preferably 3 or more and 12 or less. The alicyclic hydrocarbon ring may be a polycyclic type or a monocyclic type. As the monocyclic alicyclic hydrocarbon group, a group obtained by removing two hydrogen atoms from a monocycloalkane having 3 or more and 6 or less carbon atoms is preferable. Examples of the monocycloalkane include cyclopentane and cyclohexane. The polycyclic alicyclic hydrocarbon ring is preferably a group obtained by removing two hydrogen atoms from a polycycloalkane having 7 or more and 12 or less carbon atoms, and specifically, the polycycloalkane is adamantane or norbornane. , Isobornane, tricyclodecane, tetracyclododecane and the like.
−SO2−含有環式基は、置換基を有していてもよい。当該置換基としては、例えばアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、水酸基、酸素原子(=O)、−COOR”、−OC(=O)R”、ヒドロキシアルキル基、シアノ基等が挙げられる。 The −SO 2 − containing cyclic group may have a substituent. Examples of the substituent include an alkyl group, an alkoxy group, a halogen atom, an alkyl halide group, a hydroxyl group, an oxygen atom (= O), -COOR ", -OC (= O) R", a hydroxyalkyl group, a cyano group and the like. Can be mentioned.
当該置換基としてのアルキル基としては、炭素原子数1以上6以下のアルキル基が好ましい。当該アルキル基は、直鎖状又は分岐鎖状であることが好ましい。具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、n−ヘキシル基等が挙げられる。これらの中では、メチル基、又はエチル基が好ましく、メチル基が特に好ましい。 As the alkyl group as the substituent, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is preferable. The alkyl group is preferably linear or branched. Specific examples thereof include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, n-hexyl group and the like. Be done. Among these, a methyl group or an ethyl group is preferable, and a methyl group is particularly preferable.
当該置換基としてのアルコキシ基としては、炭素原子数1以上6以下のアルコキシ基が好ましい。当該アルコキシ基は、直鎖状又は分岐鎖状であることが好ましい。具体的には、前述の置換基としてのアルキル基として挙げたアルキル基が酸素原子(−O−)に結合した基が挙げられる。 As the alkoxy group as the substituent, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms is preferable. The alkoxy group is preferably linear or branched. Specific examples thereof include a group in which an alkyl group mentioned as the above-mentioned alkyl group as a substituent is bonded to an oxygen atom (−O−).
当該置換基としてのハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。 Examples of the halogen atom as the substituent include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like, and a fluorine atom is preferable.
当該置換基のハロゲン化アルキル基としては、前述のアルキル基の水素原子の一部又は全部が前述のハロゲン原子で置換された基が挙げられる。 Examples of the alkyl halide group of the substituent include a group in which a part or all of the hydrogen atom of the above-mentioned alkyl group is substituted with the above-mentioned halogen atom.
当該置換基としてのハロゲン化アルキル基としては、前述の置換基としてのアルキル基として挙げたアルキル基の水素原子の一部又は全部が前述のハロゲン原子で置換された基が挙げられる。当該ハロゲン化アルキル基としてはフッ素化アルキル基が好ましく、特にパーフルオロアルキル基が好ましい。 Examples of the alkyl halide group as the substituent include a group in which a part or all of the hydrogen atoms of the alkyl group mentioned as the alkyl group as the substituent are substituted with the above-mentioned halogen atom. As the alkyl halide group, a fluorinated alkyl group is preferable, and a perfluoroalkyl group is particularly preferable.
前述の−COOR”、−OC(=O)R”におけるR”は、いずれも、水素原子又は炭素原子数1以上15以下の直鎖状、分岐鎖状若しくは環状のアルキル基である。 The R "in the above-mentioned -COOR" and -OC (= O) R "is a hydrogen atom or a linear, branched-chain or cyclic alkyl group having 1 to 15 carbon atoms.
R”が直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基の場合、当該鎖状のアルキル基の炭素原子数は、1以上10以下が好ましく、1以上5以下がより好ましく、1又は2が特に好ましい。 When R "is a linear or branched alkyl group, the number of carbon atoms of the chain alkyl group is preferably 1 or more and 10 or less, more preferably 1 or more and 5 or less, and particularly preferably 1 or 2.
R”が環状のアルキル基の場合、当該環状のアルキル基の炭素原子数は3以上15以下が好ましく、4以上12以下がより好ましく、5以上10以下が特に好ましい。具体的には、フッ素原子、又はフッ素化アルキル基で置換されていてもよいし、されていなくてもよいモノシクロアルカンや、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカン等のポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基等を例示できる。より具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン等のモノシクロアルカンや、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等のポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基等が挙げられる。 When R "is a cyclic alkyl group, the number of carbon atoms of the cyclic alkyl group is preferably 3 or more and 15 or less, more preferably 4 or more and 12 or less, and particularly preferably 5 or more and 10 or less. Specifically, a fluorine atom. , Or monocycloalkanes that may or may not be substituted with an alkyl fluorinated group, or polycycloalkanes such as bicycloalkanes, tricycloalkanes, tetracycloalkanes, etc., except for one or more hydrogen atoms. More specifically, one or more hydrogen atoms can be obtained from monocycloalkanes such as cyclopentane and cyclohexane, and polycycloalkanes such as adamantan, norbornan, isobornane, tricyclodecane, and tetracyclododecane. Excluded groups and the like can be mentioned.
当該置換基としてのヒドロキシアルキル基としては、炭素原子数1以上6以下のヒドロキシアルキル基が好ましい。具体的には、前述の置換基としてのアルキル基として挙げたアルキル基の水素原子の少なくとも1つが水酸基で置換された基が挙げられる。 As the hydroxyalkyl group as the substituent, a hydroxyalkyl group having 1 to 6 carbon atoms is preferable. Specifically, a group in which at least one hydrogen atom of the alkyl group mentioned as the alkyl group as the above-mentioned substituent is substituted with a hydroxyl group can be mentioned.
−SO2−含有環式基として、より具体的には、下記式(3−1)〜(3−4)で表される基が挙げられる。
上記式(3−1)〜(3−4)中、A’は、酸素原子(−O−)若しくは硫黄原子(−S−)を含んでいてもよい炭素原子数1以上5以下のアルキレン基、酸素原子、又は硫黄原子である。A’における炭素原子数1以上5以下のアルキレン基としては、直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、メチレン基、エチレン基、n−プロピレン基、イソプロピレン基等が挙げられる。 In the above formulas (3-1) to (3-4), A'is an alkylene group having 1 or more and 5 or less carbon atoms which may contain an oxygen atom (-O-) or a sulfur atom (-S-). , Oxygen atom, or sulfur atom. The alkylene group having 1 or more and 5 or less carbon atoms in A'preferably a linear or branched alkylene group, and examples thereof include a methylene group, an ethylene group, an n-propylene group and an isopropylene group.
当該アルキレン基が酸素原子又は硫黄原子を含む場合、その具体例としては、前述のアルキレン基の末端又は炭素原子間に−O−、又は−S−が介在する基が挙げられ、例えば−O−CH2−、−CH2−O−CH2−、−S−CH2−、−CH2−S−CH2−等が挙げられる。A’としては、炭素原子数1以上5以下のアルキレン基、又は−O−が好ましく、炭素原子数1以上5以下のアルキレン基がより好ましく、メチレン基が最も好ましい。 When the alkylene group contains an oxygen atom or a sulfur atom, specific examples thereof include a group in which -O- or -S- is interposed between the terminal or carbon atom of the above-mentioned alkylene group, for example, -O-. CH 2 -, - CH 2 -O -CH 2 -, - S-CH 2 -, - CH 2 -S-CH 2 - , and the like. As A', an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms or —O— is preferable, an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms is more preferable, and a methylene group is most preferable.
zは0、1、及び2のいずれであってもよく、0が最も好ましい。zが2である場合、複数のR10aはそれぞれ同じであってもよく、異なっていてもよい。 z may be any of 0, 1, and 2, with 0 being most preferred. When z is 2, the plurality of R 10a may be the same or different.
R10aにおけるアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルキル基、−COOR”、−OC(=O)R”、ヒドロキシアルキル基としては、それぞれ、−SO2−含有環式基が有していてもよい置換基として挙げたアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルキル基、−COOR”、−OC(=O)R”、及びヒドロキシアルキル基について、上記で説明したものと同様のものが挙げられる。 The alkyl group, alkoxy group, alkyl halide group, -COOR ", -OC (= O) R", and hydroxyalkyl group in R 10a may each have a -SO 2 -containing cyclic group. Examples of the alkyl group, alkoxy group, alkyl halide group, -COOR ", -OC (= O) R", and hydroxyalkyl group mentioned as substituents are the same as those described above.
以下に、前述の式(3−1)〜(3−4)で表される具体的な環式基を例示する。なお、式中の「Ac」はアセチル基を示す。 Specific cyclic groups represented by the above formulas (3-1) to (3-4) will be illustrated below. In addition, "Ac" in the formula indicates an acetyl group.
−SO2−含有環式基としては、上記の中では、前述の式(3−1)で表される基が好ましく、前述の化学式(3−1−1)、(3−1−18)、(3−3−1)、及び(3−4−1)のいずれかで表される基からなる群から選択される少なくとも一種がより好ましく、前述の化学式(3−1−1)で表される基が最も好ましい。 The -SO 2 - containing cyclic group, among the above, preferably a group represented by the formula (3-1) described above, the aforementioned chemical formula (3-1-1), (3-1-18) , (3-3-1), and (3-4-1), at least one selected from the group consisting of groups represented by any of (3-4-1) is more preferable, and it is represented by the above-mentioned chemical formula (3-1-1). The groups that are used are most preferred.
(ラクトン含有環式基)
「ラクトン含有環式基」とは、その環骨格中に−O−C(=O)−を含む環(ラクトン環)を含有する環式基を示す。ラクトン環をひとつ目の環として数え、ラクトン環のみの場合は単環式基、さらに他の環構造を有する場合は、その構造に関わらず多環式基と称する。ラクトン含有環式基は、単環式基であってもよく、多環式基であってもよい。
(Lactone-containing cyclic group)
The “lactone-containing cyclic group” refers to a cyclic group containing a ring (lactone ring) containing −OC (= O) − in its cyclic skeleton. The lactone ring is counted as the first ring, and when it has only a lactone ring, it is called a monocyclic group, and when it has another ring structure, it is called a polycyclic group regardless of its structure. The lactone-containing cyclic group may be a monocyclic group or a polycyclic group.
構成単位(a−3)におけるラクトン環式基としては、特に限定されることなく任意のものが使用可能である。具体的には、ラクトン含有単環式基としては、4〜6員環ラクトンから水素原子を1つ除いた基、例えばβ−プロピオノラクトンから水素原子を1つ除いた基、γ−ブチロラクトンから水素原子1つを除いた基、δ−バレロラクトンから水素原子を1つ除いた基等が挙げられる。また、ラクトン含有多環式基としては、ラクトン環を有するビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカンから水素原子1つを除いた基が挙げられる。 As the lactone cyclic group in the structural unit (a-3), any one can be used without particular limitation. Specifically, the lactone-containing monocyclic group is a group obtained by removing one hydrogen atom from a 4- to 6-membered ring lactone, for example, a group obtained by removing one hydrogen atom from β-propionolactone, or γ-butyrolactone. Examples thereof include a group from which one hydrogen atom has been removed, a group from which one hydrogen atom has been removed from δ-valerolactone, and the like. Examples of the lactone-containing polycyclic group include a bicycloalkane having a lactone ring, a tricycloalkane, and a tetracycloalkane from which one hydrogen atom has been removed.
構成単位(a−3)としては、−SO2−含有環式基、又はラクトン含有環式基を有するものであれば他の部分の構造は特に限定されないが、α位の炭素原子に結合した水素原子が置換基で置換されていてもよいアクリル酸エステルから誘導される構成単位であって−SO2−含有環式基を含む構成単位(a−3−S)、及びα位の炭素原子に結合した水素原子が置換基で置換されていてもよいアクリル酸エステルから誘導される構成単位であってラクトン含有環式基を含む構成単位(a−3−L)からなる群より選択される少なくとも1種の構成単位が好ましい。 As the structural unit (a-3), -SO 2 - containing cyclic group, or a lactone-containing cyclic structure other parts as long as it has a group is not particularly limited, and bonded to the α-position carbon atom -SO 2 a structural unit is a hydrogen atom are derived substituted from even an acrylate ester with a substituent - structural unit containing an containing cyclic group (a-3-S), and α-position carbon atom It is selected from the group consisting of a structural unit (a-3-L) derived from an acrylic acid ester in which the hydrogen atom bonded to is optionally substituted with a substituent and containing a lactone-containing cyclic group. At least one structural unit is preferred.
〔構成単位(a−3−S)〕
構成単位(a−3−S)の例として、より具体的には、下記式(a−S1)で表される構成単位が挙げられる。
[Constituent unit (a-3-S)]
More specifically, as an example of the structural unit (a-3-S), a structural unit represented by the following formula (a-S1) can be mentioned.
式(a−S1)中、Rは前記と同様である。
R11aは、前記で挙げた−SO2−含有環式基と同様である。
R12aは、単結合、2価の連結基のいずれであってもよい。本発明の効果に優れることから、2価の連結基であることが好ましい。
In the formula (a-S1), R is the same as described above.
R 11a is, -SO 2 mentioned above - is similar to the containing cyclic group.
R 12a may be either a single bond or a divalent linking group. Since the effect of the present invention is excellent, it is preferably a divalent linking group.
R12aにおける2価の連結基としては、特に限定されないが、置換基を有していてもよい2価の炭化水素基、ヘテロ原子を含む2価の連結基等が好適なものとして挙げられる。 The divalent linking group in R 12a is not particularly limited, and examples thereof include a divalent hydrocarbon group which may have a substituent and a divalent linking group containing a heteroatom.
・置換基を有していてもよい2価の炭化水素基
2価の連結基としての炭化水素基は、脂肪族炭化水素基であってもよく、芳香族炭化水素基であってもよい。脂肪族炭化水素基は、芳香族性を持たない炭化水素基を意味する。当該脂肪族炭化水素基は、飽和であってもよく、不飽和であってもよい。通常は飽和炭化水素基が好ましい。当該脂肪族炭化水素基として、より具体的には、直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基、構造中に環を含む脂肪族炭化水素基等が挙げられる。
-Divalent hydrocarbon group which may have a substituent The hydrocarbon group as the divalent linking group may be an aliphatic hydrocarbon group or an aromatic hydrocarbon group. Aliphatic hydrocarbon groups mean hydrocarbon groups that do not have aromaticity. The aliphatic hydrocarbon group may be saturated or unsaturated. Saturated hydrocarbon groups are usually preferred. More specific examples of the aliphatic hydrocarbon group include a linear or branched aliphatic hydrocarbon group, an aliphatic hydrocarbon group containing a ring in the structure, and the like.
前記直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基の炭素原子数は、1以上10以下が好ましく、1以上8以下がより好ましく、1以上5以下がさらに好ましい。 The number of carbon atoms of the linear or branched aliphatic hydrocarbon group is preferably 1 or more and 10 or less, more preferably 1 or more and 8 or less, and further preferably 1 or more and 5 or less.
直鎖状の脂肪族炭化水素基としては、直鎖状のアルキレン基が好ましい。具体的には、メチレン基[−CH2−]、エチレン基[−(CH2)2−]、トリメチレン基[−(CH2)3−]、テトラメチレン基[−(CH2)4−]、ペンタメチレン基[−(CH2)5−]等が挙げられる。 As the linear aliphatic hydrocarbon group, a linear alkylene group is preferable. Specifically, a methylene group [-CH 2 -], an ethylene group [- (CH 2) 2 - ], a trimethylene group [- (CH 2) 3 - ], a tetramethylene group [- (CH 2) 4 - ] , Pentamethylene group [-(CH 2 ) 5- ] and the like.
分岐鎖状の脂肪族炭化水素基としては、分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。具体的には、−CH(CH3)−、−CH(CH2CH3)−、−C(CH3)2−、−C(CH3)(CH2CH3)−、−C(CH3)(CH2CH2CH3)−、−C(CH2CH3)2−等のアルキルメチレン基;−CH(CH3)CH2−、−CH(CH3)CH(CH3)−、−C(CH3)2CH2−、−CH(CH2CH3)CH2−、−C(CH2CH3)2−CH2−等のアルキルエチレン基;−CH(CH3)CH2CH2−、−CH2CH(CH3)CH2−等のアルキルトリメチレン基;−CH(CH3)CH2CH2CH2−、−CH2CH(CH3)CH2CH2−等のアルキルテトラメチレン基等のアルキルアルキレン基等が挙げられる。アルキルアルキレン基におけるアルキル基としては、炭素原子数1以上5以下の直鎖状のアルキル基が好ましい。 As the branched-chain aliphatic hydrocarbon group, a branched-chain alkylene group is preferable. Specifically, -CH (CH 3 )-, -CH (CH 2 CH 3 )-, -C (CH 3 ) 2- , -C (CH 3 ) (CH 2 CH 3 )-, -C (CH) 3 ) (CH 2 CH 2 CH 3 )-, -C (CH 2 CH 3 ) 2 -etc. Alkyl methylene groups; -CH (CH 3 ) CH 2- , -CH (CH 3 ) CH (CH 3 )- , -C (CH 3 ) 2 CH 2- , -CH (CH 2 CH 3 ) CH 2- , -C (CH 2 CH 3 ) 2- CH 2-, etc. Alkylethylene groups; -CH (CH 3 ) CH 2 CH 2 −, −CH 2 CH (CH 3 ) CH 2 − and other alkyl trimethylene groups; −CH (CH 3 ) CH 2 CH 2 CH 2 −, −CH 2 CH (CH 3 ) CH 2 CH 2 − Alkyltetramethylene groups such as alkylalkylene groups and the like can be mentioned. As the alkyl group in the alkylalkylene group, a linear alkyl group having 1 to 5 carbon atoms is preferable.
上記の直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基は、水素原子を置換する置換基(水素原子以外の基又は原子)を有していてもよく、有していなくてもよい。当該置換基としては、フッ素原子、フッ素原子で置換された炭素原子数1以上5以下のフッ素化アルキル基、オキソ基(=O)等が挙げられる。 The linear or branched aliphatic hydrocarbon group may or may not have a substituent (a group or atom other than a hydrogen atom) for substituting a hydrogen atom. Examples of the substituent include a fluorine atom, a fluorinated alkyl group having 1 to 5 carbon atoms substituted with a fluorine atom, and an oxo group (= O).
上記の構造中に環を含む脂肪族炭化水素基としては、環構造中にヘテロ原子を含む置換基を含んでもよい環状の脂肪族炭化水素基(脂肪族炭化水素環から水素原子を2個除いた基)、当該環状の脂肪族炭化水素基が直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基の末端に結合した基、当該環状の脂肪族炭化水素基が直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基の途中に介在する基等が挙げられる。上記の直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基としては前述と同様のものが挙げられる。 As the aliphatic hydrocarbon group containing a ring in the above structure, a cyclic aliphatic hydrocarbon group which may contain a substituent containing a hetero atom in the ring structure (two hydrogen atoms are removed from the aliphatic hydrocarbon ring). Group), a group in which the cyclic aliphatic hydrocarbon group is bonded to the terminal of a linear or branched aliphatic hydrocarbon group, or a cyclic aliphatic hydrocarbon group in a linear or branched chain. Examples thereof include groups intervening in the middle of the aliphatic hydrocarbon group. Examples of the above-mentioned linear or branched-chain aliphatic hydrocarbon group include the same as those described above.
環状の脂肪族炭化水素基の炭素原子数は、3以上20以下が好ましく、3以上12以下がより好ましい。 The number of carbon atoms of the cyclic aliphatic hydrocarbon group is preferably 3 or more and 20 or less, and more preferably 3 or more and 12 or less.
環状の脂肪族炭化水素基は、多環式であってもよく、単環式であってもよい。単環式の脂肪族炭化水素基としては、モノシクロアルカンから2個の水素原子を除いた基が好ましい。当該モノシクロアルカンの炭素原子数は、3以上6以下が好ましい。具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン等が挙げられる。多環式の脂肪族炭化水素基としては、ポリシクロアルカンから2個の水素原子を除いた基が好ましい。当該ポリシクロアルカンの炭素原子数は、7以上12以下が好ましい。具体的には、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等が挙げられる。 The cyclic aliphatic hydrocarbon group may be a polycyclic type or a monocyclic type. As the monocyclic aliphatic hydrocarbon group, a group obtained by removing two hydrogen atoms from a monocycloalkane is preferable. The number of carbon atoms of the monocycloalkane is preferably 3 or more and 6 or less. Specific examples thereof include cyclopentane and cyclohexane. As the polycyclic aliphatic hydrocarbon group, a group obtained by removing two hydrogen atoms from a polycycloalkane is preferable. The number of carbon atoms of the polycycloalkane is preferably 7 or more and 12 or less. Specific examples thereof include adamantane, norbornane, isobornane, tricyclodecane, tetracyclododecane and the like.
環状の脂肪族炭化水素基は、水素原子を置換する置換基(水素原子以外の基又は原子)を有していてもよいし、有していなくてもよい。当該置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、水酸基、オキソ基(=O)等が挙げられる。 The cyclic aliphatic hydrocarbon group may or may not have a substituent (a group or atom other than a hydrogen atom) that substitutes for a hydrogen atom. Examples of the substituent include an alkyl group, an alkoxy group, a halogen atom, an alkyl halide group, a hydroxyl group, an oxo group (= O) and the like.
上記の置換基としてのアルキル基としては、炭素原子数1以上5以下のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、及びtert−ブチル基がより好ましい。 As the alkyl group as the substituent, an alkyl group having 1 or more carbon atoms and 5 or less carbon atoms is preferable, and a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an n-butyl group, and a tert-butyl group are more preferable.
上記の置換基としてのアルコキシ基としては、炭素原子数1以上5以下のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、iso−プロポキシ基、n−ブトキシ基、及びtert−ブトキシ基がより好ましく、メトキシ基、及びエトキシ基が特に好ましい。 The alkoxy group as the substituent is preferably an alkoxy group having 1 or more and 5 or less carbon atoms, and is a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an iso-propoxy group, an n-butoxy group, and a tert-butoxy group. Is more preferable, and a methoxy group and an ethoxy group are particularly preferable.
上記の置換基としてのハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。 Examples of the halogen atom as the above-mentioned substituent include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like, and a fluorine atom is preferable.
上記の置換基としてのハロゲン化アルキル基としては、前述のアルキル基の水素原子の一部又は全部が上記のハロゲン原子で置換された基が挙げられる。 Examples of the alkyl halide group as the above-mentioned substituent include a group in which a part or all of the hydrogen atom of the above-mentioned alkyl group is substituted with the above-mentioned halogen atom.
環状の脂肪族炭化水素基は、その環構造を構成する炭素原子の一部が−O−、又は−S−で置換されてもよい。該ヘテロ原子を含む置換基としては、−O−、−C(=O)−O−、−S−、−S(=O)2−、−S(=O)2−O−が好ましい。 The cyclic aliphatic hydrocarbon group may have a part of carbon atoms constituting its ring structure substituted with -O- or -S-. The substituent containing a hetero atom, -O -, - C (= O) -O -, - S -, - S (= O) 2 -, - S (= O) 2 -O- are preferred.
2価の炭化水素基としての芳香族炭化水素基は、芳香環を少なくとも1つ有する2価の炭化水素基であり、置換基を有していてもよい。芳香環は、4n+2個のπ電子を持つ環状共役系であれば特に限定されず、単環式でも多環式でもよい。芳香環の炭素原子数は、5以上30以下が好ましく、5以上20以下がより好ましく、6以上15以下がさらに好ましく、6以上12以下が特に好ましい。ただし、当該炭素原子数には、置換基の炭素原子数を含まないものとする。 The aromatic hydrocarbon group as the divalent hydrocarbon group is a divalent hydrocarbon group having at least one aromatic ring, and may have a substituent. The aromatic ring is not particularly limited as long as it is a cyclic conjugated system having 4n + 2 π electrons, and may be a monocyclic type or a polycyclic type. The number of carbon atoms in the aromatic ring is preferably 5 or more and 30 or less, more preferably 5 or more and 20 or less, further preferably 6 or more and 15 or less, and particularly preferably 6 or more and 12 or less. However, the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of the substituent.
芳香環として具体的には、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、及びフェナントレン等の芳香族炭化水素環;前記芳香族炭化水素環を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子で置換された芳香族複素環;等が挙げられる。芳香族複素環におけるヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。芳香族複素環として具体的には、ピリジン環、チオフェン環等が挙げられる。 Specifically, the aromatic ring is an aromatic hydrocarbon ring such as benzene, naphthalene, anthracene, and phenanthrene; an aromatic heterocycle in which a part of carbon atoms constituting the aromatic hydrocarbon ring is replaced with a heteroatom; And so on. Examples of the hetero atom in the aromatic heterocycle include an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom and the like. Specific examples of the aromatic heterocycle include a pyridine ring and a thiophene ring.
2価の炭化水素基としての芳香族炭化水素基として具体的には、上記の芳香族炭化水素環又は芳香族複素環から水素原子を2つ除いた基(アリーレン基、又はヘテロアリーレン基);2以上の芳香環を含む芳香族化合物(例えば、ビフェニル、フルオレン等)から水素原子を2つ除いた基;上記の芳香族炭化水素環又は芳香族複素環から水素原子を1つ除いた基(アリール基、又はヘテロアリール基)の水素原子の1つがアルキレン基で置換された基(例えば、ベンジル基、フェネチル基、1−ナフチルメチル基、2−ナフチルメチル基、1−ナフチルエチル基、2−ナフチルエチル基等のアリールアルキル基におけるアリール基から水素原子をさらに1つ除いた基);等が挙げられる。 Specifically, as an aromatic hydrocarbon group as a divalent hydrocarbon group, a group obtained by removing two hydrogen atoms from the above aromatic hydrocarbon ring or aromatic heterocycle (arylene group or heteroarylene group); A group obtained by removing two hydrogen atoms from an aromatic compound containing two or more aromatic rings (for example, biphenyl, fluorene, etc.); a group obtained by removing one hydrogen atom from the above aromatic hydrocarbon ring or aromatic heterocycle (for example, biphenyl, fluorene, etc.). A group in which one of the hydrogen atoms of an aryl group or heteroaryl group is substituted with an alkylene group (for example, a benzyl group, a phenethyl group, a 1-naphthylmethyl group, a 2-naphthylmethyl group, a 1-naphthylethyl group, 2- A group obtained by removing one more hydrogen atom from an aryl group in an arylalkyl group such as a naphthylethyl group); and the like.
上記のアリール基、又はヘテロアリール基に結合するアルキレン基の炭素原子数は、1以上4以下が好ましく、1以上2以下がより好ましく、1が特に好ましい。 The number of carbon atoms of the alkylene group bonded to the above aryl group or heteroaryl group is preferably 1 or more and 4 or less, more preferably 1 or more and 2 or less, and particularly preferably 1.
上記の芳香族炭化水素基は、当該芳香族炭化水素基が有する水素原子が置換基で置換されていてもよい。例えば、当該芳香族炭化水素基中の芳香環に結合した水素原子が置換基で置換されていてもよい。当該置換基としては、例えば、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、水酸基、オキソ基(=O)等が挙げられる。 In the above aromatic hydrocarbon group, the hydrogen atom contained in the aromatic hydrocarbon group may be substituted with a substituent. For example, the hydrogen atom bonded to the aromatic ring in the aromatic hydrocarbon group may be substituted with a substituent. Examples of the substituent include an alkyl group, an alkoxy group, a halogen atom, an alkyl halide group, a hydroxyl group, an oxo group (= O) and the like.
上記の置換基としてのアルキル基としては、炭素原子数1以上5以下のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、n−プロピル基、n−ブチル基、及びtert−ブチル基がより好ましい。 As the alkyl group as the substituent, an alkyl group having 1 or more carbon atoms and 5 or less carbon atoms is preferable, and a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an n-butyl group, and a tert-butyl group are more preferable.
上記の置換基としてのアルコキシ基としては、炭素原子数1以上5以下のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、iso−プロポキシ基、n−ブトキシ基、及びtert−ブトキシ基が好ましく、メトキシ基、及びエトキシ基がより好ましい。 As the alkoxy group as the above-mentioned substituent, an alkoxy group having 1 or more and 5 or less carbon atoms is preferable, and a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an iso-propoxy group, an n-butoxy group, and a tert-butoxy group. Is preferable, and a methoxy group and an ethoxy group are more preferable.
上記の置換基としてのハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。 Examples of the halogen atom as the above-mentioned substituent include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like, and a fluorine atom is preferable.
上記の置換基としてのハロゲン化アルキル基としては、前述のアルキル基の水素原子の一部又は全部が前記ハロゲン原子で置換された基が挙げられる。 Examples of the alkyl halide group as the above-mentioned substituent include a group in which a part or all of the hydrogen atom of the above-mentioned alkyl group is substituted with the halogen atom.
・ヘテロ原子を含む2価の連結基
ヘテロ原子を含む2価の連結基におけるヘテロ原子とは、炭素原子及び水素原子以外の原子であり、例えば、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、及びハロゲン原子等が挙げられる。
-Divalent linking group containing a hetero atom The hetero atom in the divalent linking group containing a hetero atom is an atom other than a carbon atom and a hydrogen atom, and is, for example, an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, and a halogen atom. And so on.
ヘテロ原子を含む2価の連結基として、具体的には、−O−、−C(=O)−、−C(=O)−O−、−O−C(=O)−O−、−S−、−S(=O)2−、−S(=O)2−O−、−NH−、−NH−C(=O)−、−NH−C(=NH)−、=N−等の非炭化水素系連結基、これらの非炭化水素系連結基の少なくとも1種と2価の炭化水素基との組み合わせ等が挙げられる。当該2価の炭化水素基としては、上述した置換基を有していてもよい2価の炭化水素基と同様のものが挙げられ、直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましい。 Specific examples of the divalent linking group containing a heteroatom include -O-, -C (= O)-, -C (= O) -O-, -OC (= O) -O-, -S -, - S (= O ) 2 -, - S (= O) 2 -O -, - NH -, - NH-C (= O) -, - NH-C (= NH) -, = N Examples thereof include a non-hydrocarbon-based linking group such as −, and a combination of at least one of these non-hydrocarbon-based linking groups and a divalent hydrocarbon group. Examples of the divalent hydrocarbon group include those similar to the divalent hydrocarbon group which may have the above-mentioned substituent, and a linear or branched aliphatic hydrocarbon group is preferable. ..
上記のうち、−C(=O)−NH−中の−NH−、−NH−、−NH−C(=NH)−中のHは、それぞれ、アルキル基、アシル基等の置換基で置換されていてもよい。当該置換基の炭素原子数は、1以上10以下が好ましく、1以上8以下がより好ましく、1以上5以下が特に好ましい。 Of the above, H in -NH-, -NH-, and -NH-C (= NH)- in -C (= O) -NH- is substituted with a substituent such as an alkyl group or an acyl group, respectively. It may have been done. The number of carbon atoms of the substituent is preferably 1 or more and 10 or less, more preferably 1 or more and 8 or less, and particularly preferably 1 or more and 5 or less.
R12aにおける2価の連結基としては、特に、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、環状の脂肪族炭化水素基、又はヘテロ原子を含む2価の連結基が好ましい。 As the divalent linking group in R 12a, a divalent linking group containing a linear or branched alkylene group, a cyclic aliphatic hydrocarbon group, or a heteroatom is particularly preferable.
R12aにおける2価の連結基が直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基である場合、該アルキレン基の炭素原子数は、1以上10以下が好ましく、1以上6以下がより好ましく、1以上4以下が特に好ましく、1以上3以下が最も好ましい。具体的には、前述の2価の連結基としての「置換基を有していてもよい2価の炭化水素基」の説明中、直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基として挙げた直鎖状のアルキレン基、分岐鎖状のアルキレン基と同様のものが挙げられる。 When the divalent linking group in R 12a is a linear or branched alkylene group, the number of carbon atoms of the alkylene group is preferably 1 or more and 10 or less, more preferably 1 or more and 6 or less, and 1 or more and 4 or less. Is particularly preferable, and 1 or more and 3 or less are most preferable. Specifically, in the description of the above-mentioned "divalent hydrocarbon group which may have a substituent" as the divalent linking group, it is mentioned as a linear or branched aliphatic hydrocarbon group. Examples thereof include a linear alkylene group and a branched alkylene group.
R12aにおける2価の連結基が環状の脂肪族炭化水素基である場合、当該環状の脂肪族炭化水素基としては、前述の2価の連結基としての「置換基を有していてもよい2価の炭化水素基」の説明中、「構造中に環を含む脂肪族炭化水素基」として挙げた環状の脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。 When the divalent linking group in R 12a is a cyclic aliphatic hydrocarbon group, the cyclic aliphatic hydrocarbon group may have a "substituent" as the divalent linking group described above. In the description of "divalent hydrocarbon group", the same group as the cyclic aliphatic hydrocarbon group mentioned as "aliphatic hydrocarbon group containing a ring in the structure" can be mentioned.
当該環状の脂肪族炭化水素基としては、シクロペンタン、シクロヘキサン、ノルボルナン、イソボルナン、アダマンタン、トリシクロデカン、又はテトラシクロドデカンから水素原子が二個以上除かれた基が特に好ましい。 As the cyclic aliphatic hydrocarbon group, a group in which two or more hydrogen atoms are removed from cyclopentane, cyclohexane, norbornane, isobornane, adamantane, tricyclodecane, or tetracyclododecane is particularly preferable.
R12aにおける2価の連結基が、ヘテロ原子を含む2価の連結基である場合、当該連結基として好ましいものとして、−O−、−C(=O)−O−、−C(=O)−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−NH−(Hはアルキル基、アシル基等の置換基で置換されていてもよい。)、−S−、−S(=O)2−、−S(=O)2−O−、一般式−Y1−O−Y2−、−[Y1−C(=O)−O]m’−Y2−、又は−Y1−O−C(=O)−Y2−で表される基[式中、Y1、及びY2はそれぞれ独立して置換基を有していてもよい2価の炭化水素基であり、Oは酸素原子であり、m’は0以上3以下の整数である。]等が挙げられる。 When the divalent linking group in R 12a is a divalent linking group containing a hetero atom, -O-, -C (= O) -O-, -C (= O) are preferable as the linking group. )-, -OC (= O) -O-, -C (= O) -NH-, -NH- (H may be substituted with a substituent such as an alkyl group or an acyl group), -S-, -S (= O) 2- , -S (= O) 2- O-, general formula -Y 1- O-Y 2 -,-[Y 1- C (= O) -O] m ' Groups represented by −Y 2 − or −Y 1 −OC (= O) −Y 2− [Even if Y 1 and Y 2 in the formula each have independent substituents. It is a good divalent hydrocarbon group, where O is an oxygen atom and m'is an integer greater than or equal to 0 and less than or equal to 3. ] Etc. can be mentioned.
R12aにおける2価の連結基が−NH−の場合、−NH−中の水素原子はアルキル基、アシル等の置換基で置換されていてもよい。当該置換基(アルキル基、アシル基等)の炭素原子数は、1以上10以下が好ましく、1以上8以下がより好ましく、1以上5以下が特に好ましい。 When the divalent linking group in R 12a is -NH-, the hydrogen atom in -NH- may be substituted with a substituent such as an alkyl group or an acyl group. The number of carbon atoms of the substituent (alkyl group, acyl group, etc.) is preferably 1 or more and 10 or less, more preferably 1 or more and 8 or less, and particularly preferably 1 or more and 5 or less.
式−Y1−O−Y2−、−[Y1−C(=O)−O]m’−Y2−、又は−Y1−O−C(=O)−Y2−中、Y1、及びY2は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい2価の炭化水素基である。当該2価の炭化水素基としては、前記2価の連結基としての説明で挙げた「置換基を有していてもよい2価の炭化水素基」と同様のものが挙げられる。 Wherein -Y 1 -O-Y 2 -, - [Y 1 -C (= O) -O] m '-Y 2 -, or -Y 1 -O-C (= O ) -Y 2 - In, Y 1 and Y 2 are divalent hydrocarbon groups that may independently have substituents. Examples of the divalent hydrocarbon group include the same as the “divalent hydrocarbon group which may have a substituent” mentioned in the explanation as the divalent linking group.
Y1としては、直鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましく、直鎖状のアルキレン基がより好ましく、炭素原子数1以上5以下の直鎖状のアルキレン基がより好ましく、メチレン基、及びエチレン基が特に好ましい。 As Y 1 , a linear aliphatic hydrocarbon group is preferable, a linear alkylene group is more preferable, a linear alkylene group having 1 or more carbon atoms and 5 or less carbon atoms is more preferable, and a methylene group and ethylene are preferable. Groups are particularly preferred.
Y2としては、直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましく、メチレン基、エチレン基、及びアルキルメチレン基がより好ましい。当該アルキルメチレン基におけるアルキル基は、炭素原子数1以上5以下の直鎖状のアルキル基が好ましく、炭素原子数1以上3以下の直鎖状のアルキル基がより好ましく、メチル基が特に好ましい。 As Y 2 , a linear or branched aliphatic hydrocarbon group is preferable, and a methylene group, an ethylene group, and an alkyl methylene group are more preferable. The alkyl group in the alkylmethylene group is preferably a linear alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, more preferably a linear alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and particularly preferably a methyl group.
式−[Y1−C(=O)−O]m’−Y2−で表される基において、m’は0以上3以下の整数であり、0以上2以下の整数が好ましく、0又は1がより好ましく、1が特に好ましい。つまり、式−[Y1−C(=O)−O]m’−Y2−で表される基としては、式−Y1−C(=O)−O−Y2−で表される基が特に好ましい。なかでも、式−(CH2)a’−C(=O)−O−(CH2)b’−で表される基が好ましい。当該式中、a’は、1以上10以下の整数であり、1以上8以下の整数が好ましく、1以上5以下の整数がより好ましく、1、又は2がさらに好ましく、1が最も好ましい。b’は、1以上10以下の整数であり、1以上8以下の整数が好ましく、1以上5以下の整数がより好ましく、1又は2がさらに好ましく、1が最も好ましい。 Formula - [Y 1 -C (= O ) -O] m '-Y 2 - In the group represented by, m' is an integer of 0 to 3, preferably 0 to 2 integer 0 or 1 is more preferable, and 1 is particularly preferable. That is, the group represented by the formula − [Y 1 −C (= O) −O] m ′ −Y 2 − is represented by the formula −Y 1 −C (= O) −O−Y 2−. Groups are particularly preferred. Among them, the formula - (CH 2) a '-C (= O) -O- (CH 2) b' - a group represented by are preferred. In the formula, a'is an integer of 1 or more and 10 or less, preferably an integer of 1 or more and 8 or less, more preferably an integer of 1 or more and 5 or less, still more preferably 1 or 2, and most preferably 1. b'is an integer of 1 or more and 10 or less, preferably an integer of 1 or more and 8 or less, more preferably an integer of 1 or more and 5 or less, still more preferably 1 or 2, and most preferably 1.
R12aにおける2価の連結基について、ヘテロ原子を含む2価の連結基としては、少なくとも1種の非炭化水素基と2価の炭化水素基との組み合わせからなる有機基が好ましい。なかでも、ヘテロ原子として酸素原子を有する直鎖状の基、例えばエーテル結合、又はエステル結合を含む基が好ましく、前述の式−Y1−O−Y2−、−[Y1−C(=O)−O]m’−Y2−、又は−Y1−O−C(=O)−Y2−で表される基がより好ましく、前述の式−[Y1−C(=O)−O]m’−Y2−、又は−Y1−O−C(=O)−Y2−で表される基が特に好ましい。 Regarding the divalent linking group in R 12a, as the divalent linking group containing a hetero atom, an organic group composed of a combination of at least one non-hydrocarbon group and a divalent hydrocarbon group is preferable. Among them, a linear group containing an oxygen atom, for example, an ether bond, or a group containing an ester bond preferably as a hetero atom, formula -Y 1 -O-Y 2 described above -, - [Y 1 -C ( = O) -O] m '-Y 2 -, or -Y 1 -O-C (= O ) -Y 2 - , more preferably a group represented by, the above formula - [Y 1 -C (= O ) -O] m '-Y 2 -, or -Y 1 -O-C (= O ) -Y 2 - is particularly desirable.
R12aにおける2価の連結基としては、アルキレン基、又はエステル結合(−C(=O)−O−)を含むものが好ましい。 As the divalent linking group in R 12a, those containing an alkylene group or an ester bond (-C (= O) -O-) are preferable.
当該アルキレン基は、直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。当該直鎖状の脂肪族炭化水素基の好適な例としては、メチレン基[−CH2−]、エチレン基[−(CH2)2−]、トリメチレン基[−(CH2)3−]、テトラメチレン基[−(CH2)4−]、及びペンタメチレン基[−(CH2)5−]等が挙げられる。当分岐鎖状のアルキレン基の好適な例としては、−CH(CH3)−、−CH(CH2CH3)−、−C(CH3)2−、−C(CH3)(CH2CH3)−、−C(CH3)(CH2CH2CH3)−、−C(CH2CH3)2−等のアルキルメチレン基;−CH(CH3)CH2−、−CH(CH3)CH(CH3)−、−C(CH3)2CH2−、−CH(CH2CH3)CH2−、−C(CH2CH3)2−CH2−等のアルキルエチレン基;−CH(CH3)CH2CH2−、−CH2CH(CH3)CH2−等のアルキルトリメチレン基;−CH(CH3)CH2CH2CH2−、−CH2CH(CH3)CH2CH2−等のアルキルテトラメチレン基等のアルキルアルキレン基等が挙げられる。 The alkylene group is preferably a linear or branched alkylene group. Preferable examples of the linear aliphatic hydrocarbon group include methylene group [−CH 2 −], ethylene group [− (CH 2 ) 2 −], trimethylene group [− (CH 2 ) 3 −], a tetramethylene group [- (CH 2) 4 - ], and a pentamethylene group [- (CH 2) 5 - ] , and the like. Preferable examples of this branched alkylene group are -CH (CH 3 )-, -CH (CH 2 CH 3 )-, -C (CH 3 ) 2- , -C (CH 3 ) (CH 2). Alkylmethylene groups such as CH 3 )-, -C (CH 3 ) (CH 2 CH 2 CH 3 )-, -C (CH 2 CH 3 ) 2- ; -CH (CH 3 ) CH 2- , -CH ( CH 3) CH (CH 3) -, - C (CH 3) 2 CH 2 -, - CH (CH 2 CH 3) CH 2 -, - C (CH 2 CH 3) 2 -CH 2 - alkyl ethylene such as Group; -CH (CH 3 ) CH 2 CH 2 −, −CH 2 CH (CH 3 ) CH 2 − and other alkyl methylene groups; −CH (CH 3 ) CH 2 CH 2 CH 2 −, −CH 2 CH Examples thereof include alkylalkylene groups such as alkyltetramethylene groups such as (CH 3 ) CH 2 CH 2- and the like.
エステル結合を含む2価の連結基としては、特に、式:−R13a−C(=O)−O−[式中、R13aは2価の連結基である。]で表される基が好ましい。すなわち、構成単位(a−3−S)は、下記式(a−S1−1)で表される構成単位であることが好ましい。 As the divalent linking group containing an ester bond, in particular, the formula: -R 13a- C (= O) -O- [in the formula, R 13a is a divalent linking group. ] Is preferred. That is, the structural unit (a-3-S) is preferably a structural unit represented by the following formula (a-S1-1).
R13aとしては、特に限定されず、例えば、前述のR12aにおける2価の連結基と同様のものが挙げられる。
R13aの2価の連結基としては、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、構造中に環を含む脂肪族炭化水素基、又はヘテロ原子を含む2価の連結基が好ましく、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、又はヘテロ原子として酸素原子を含む2価の連結基が好ましい。
The R 13a is not particularly limited, and examples thereof include the same as the divalent linking group in the above-mentioned R 12a.
As the divalent linking group of R 13a, a linear or branched alkylene group, an aliphatic hydrocarbon group containing a ring in the structure, or a divalent linking group containing a heteroatom is preferable, and the divalent linking group is linear. Alternatively, a branched alkylene group or a divalent linking group containing an oxygen atom as a hetero atom is preferable.
直鎖状のアルキレン基としては、メチレン基、又はエチレン基が好ましく、メチレン基が特に好ましい。分岐鎖状のアルキレン基としては、アルキルメチレン基、又はアルキルエチレン基が好ましく、−CH(CH3)−、−C(CH3)2−、又は−C(CH3)2CH2−が特に好ましい。 As the linear alkylene group, a methylene group or an ethylene group is preferable, and a methylene group is particularly preferable. As the branched alkylene group, an alkylmethylene group or an alkylethylene group is preferable, and -CH (CH 3 )-, -C (CH 3 ) 2- , or -C (CH 3 ) 2 CH 2- is particularly preferable. preferable.
酸素原子を含む2価の連結基としては、エーテル結合、又はエステル結合を含む2価の連結基が好ましく、前述した、−Y1−O−Y2−、−[Y1−C(=O)−O]m’−Y2−、又は−Y1−O−C(=O)−Y2−がより好ましい。Y1、及びY2は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい2価の炭化水素基であり、m’は0以上3以下の整数である。なかでも、−Y1−O−C(=O)−Y2−が好ましく、−(CH2)c−O−C(=O)−(CH2)d−で表される基が特に好ましい。cは1以上5以下の整数であり、1又は2が好ましい。dは1以上5以下の整数であり、1又は2が好ましい。 As the divalent linking group containing an oxygen atom, an ether bond or a divalent linking group containing an ester bond is preferable, and the above-mentioned −Y 1 −O−Y 2− , − [Y 1− C (= O). ) -O] m '-Y 2 - , or -Y 1 -O-C (= O ) -Y 2 - is more preferable. Y 1 and Y 2 are divalent hydrocarbon groups that may independently have substituents, and m'is an integer of 0 or more and 3 or less. Of these, -Y 1- OC (= O) -Y 2- is preferable, and the group represented by-(CH 2 ) c- OC (= O)-(CH 2 ) d- is particularly preferable. .. c is an integer of 1 or more and 5 or less, preferably 1 or 2. d is an integer of 1 or more and 5 or less, preferably 1 or 2.
構成単位(a−3−S)としては、特に、下記式(a−S1−11)、又は(a−S1−12)で表される構成単位が好ましく、式(a−S1−12)で表される構成単位がより好ましい。 As the structural unit (a-3-S), a structural unit represented by the following formula (a-S1-11) or (a-S1-12) is particularly preferable, and the structural unit (a-S1-12) is used. The structural unit represented is more preferable.
式(a−S1−11)中、A’はメチレン基、酸素原子(−O−)、又は硫黄原子(−S−)であることが好ましい。 In the formula (a-S1-11), A'preferably is a methylene group, an oxygen atom (-O-), or a sulfur atom (-S-).
R13aとしては、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、又は酸素原子を含む2価の連結基が好ましい。R13aにおける直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、酸素原子を含む2価の連結基としては、それぞれ、前述の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、酸素原子を含む2価の連結基と同様のものが挙げられる。 As R 13a , a linear or branched alkylene group or a divalent linking group containing an oxygen atom is preferable. The linear or branched alkylene group and the divalent linking group containing an oxygen atom in R 13a include the above-mentioned linear or branched alkylene group and a divalent linking group containing an oxygen atom, respectively. The same can be mentioned.
式(a−S1−12)で表される構成単位としては、特に、下記式(a−S1−12a)、又は(a−S1−12b)で表される構成単位が好ましい。 As the structural unit represented by the formula (a-S1-12), the structural unit represented by the following formula (a-S1-12a) or (a-S1-12b) is particularly preferable.
〔構成単位(a−3−L)〕
構成単位(a−3−L)の例としては、例えば前述の式(a−S1)中のR11aをラクトン含有環式基で置換したものが挙げられ、より具体的には、下記式(a−L1)〜(a−L5)で表される構成単位が挙げられる。
[Constituent unit (a-3-L)]
Examples of the structural unit (a-3-L) include, for example, those in which R 11a in the above formula (a-S1) is replaced with a lactone-containing cyclic group, and more specifically, the following formula (a-3L) Examples thereof include structural units represented by a-L1) to (a-L5).
式(a−L1)〜(a−L5)におけるRは、前述と同様である。
R’におけるアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルキル基、−COOR”、−OC(=O)R”、ヒドロキシアルキル基としては、それぞれ、−SO2−含有環式基が有していてもよい置換基として挙げたアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルキル基、−COOR”、−OC(=O)R”、ヒドロキシアルキル基について前述したものと同様のものが挙げられる。
R in the formulas (a-L1) to (a-L5) is the same as described above.
The alkyl group in R ', alkoxy group, halogenated alkyl group, -COOR ", - OC (= O) R", The hydroxyalkyl group, respectively, -SO 2 - may have the containing cyclic group Examples of the substituents include an alkyl group, an alkoxy group, an alkyl halide group, -COOR ", -OC (= O) R", and a hydroxyalkyl group similar to those described above.
R’は、工業上入手が容易であること等を考慮すると、水素原子が好ましい。
R”におけるアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。
R”が直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基の場合は、炭素原子数1以上10以下であることが好ましく、炭素原子数1以上5以下であることがさらに好ましい。
R”が環状のアルキル基の場合は、炭素原子数3以上15以下であることが好ましく、炭素原子数4以上12以下であることがさらに好ましく、炭素原子数5以上10以下が最も好ましい。具体的には、フッ素原子又はフッ素化アルキル基で置換されていてもよいし、されていなくてもよいモノシクロアルカン、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカン等のポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基等を例示できる。具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン等のモノシクロアルカンや、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等のポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基等が挙げられる。
A”としては、前述の式(3−1)中のA’と同様のものが挙げられる。A”は、炭素原子数1以上5以下のアルキレン基、酸素原子(−O−)又は硫黄原子(−S−)であることが好ましく、炭素原子数1以上5以下のアルキレン基、又は−O−がより好ましい。炭素原子数1以上5以下のアルキレン基としては、メチレン基、又はジメチルメチレン基がより好ましく、メチレン基が最も好ましい。
R'is preferably a hydrogen atom in consideration of industrial availability and the like.
The alkyl group in "R" may be linear, branched or cyclic.
When R "is a linear or branched alkyl group, the number of carbon atoms is preferably 1 or more and 10 or less, and more preferably 1 or more and 5 or less.
When R "is a cyclic alkyl group, the number of carbon atoms is preferably 3 or more and 15 or less, more preferably 4 or more and 12 or less, and most preferably 5 or more and 10 or less. Specifically, one or more polycycloalkanes such as monocycloalcan, bicycloalcan, tricycloalcan, tetracycloalcan, which may or may not be substituted with a fluorine atom or an alkyl fluorinated group. Examples thereof include groups excluding hydrogen atoms. Specifically, one or more monocycloalkanes such as cyclopentane and cyclohexane, and polycycloalkanes such as adamantan, norbornan, isobornane, tricyclodecane, and tetracyclododecane. Examples include groups excluding hydrogen atoms.
Examples of A ″ include the same as A ′ in the above formula (3-1). A ″ is an alkylene group having 1 or more carbon atoms and 5 or less carbon atoms, an oxygen atom (−O−) or a sulfur atom. It is preferably (-S-), and more preferably an alkylene group having 1 or more and 5 or less carbon atoms, or -O-. As the alkylene group having 1 or more and 5 or less carbon atoms, a methylene group or a dimethylmethylene group is more preferable, and a methylene group is most preferable.
R12aは、前述の式(a−S1)中のR12aと同様である。
式(a−L1)中、s”は1又は2であることが好ましい。
以下に、前述の式(a−L1)〜(a−L3)で表される構成単位の具体例を例示する。以下の各式中、Rαは、水素原子、メチル基、又はトリフルオロメチル基を示す。
R 12a is the same as R 12a in the above-mentioned formula (a-S1).
In the formula (a-L1), s "is preferably 1 or 2.
Hereinafter, specific examples of the structural units represented by the above-mentioned formulas (a-L1) to (a-L3) will be illustrated. In each of the following formulas, R α represents a hydrogen atom, a methyl group, or a trifluoromethyl group.
構成単位(a−3−L)としては、前述の式(a−L1)〜(a−L5)で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも1種が好ましく、式(a−L1)〜(a−L3)で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも1種がより好ましく、前述の式(a−L1)、又は(a−L3)で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも1種が特に好ましい。
なかでも、前述の式(a−L1−1)、(a−L1−2)、(a−L2−1)、(a−L2−7)、(a−L2−12)、(a−L2−14)、(a−L3−1)、及び(a−L3−5)で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも1種が好ましい。
As the structural unit (a-3-L), at least one selected from the group consisting of the structural units represented by the above-mentioned formulas (a-L1) to (a-L5) is preferable, and the structural unit (a-3-L) is preferably at least one type. ) To (a-L3), at least one selected from the group consisting of the structural units represented by the above formulas (a-L1) or (a-L3) is more preferable. At least one selected from the group is particularly preferred.
Among them, the above-mentioned formulas (a-L1-1), (a-L1-2), (a-L2-1), (a-L2-7), (a-L2-12), (a-L2). At least one selected from the group consisting of the structural units represented by -14), (a-L3-1), and (a-L3-5) is preferable.
また、構成単位(a−3−L)としては、下記式(a−L6)〜(a−L7)で表される構成単位も好ましい。
また、アクリル樹脂(A3)は、酸の作用によりアクリル樹脂(A3)のアルカリに対する溶解性を高める構成単位として、酸解離性基を有する下記式(a5)〜(a7)で表される構成単位を含む。 Further, the acrylic resin (A3) is a structural unit represented by the following formulas (a5) to (a7) having an acid dissociative group as a structural unit that enhances the solubility of the acrylic resin (A3) in alkali by the action of an acid. including.
上記式(a5)〜(a7)中、R14a、及びR18a〜R23aは、それぞれ独立に水素原子、炭素原子数1以上6以下の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、フッ素原子、又は炭素原子数1以上6以下の直鎖状若しくは分岐状のフッ素化アルキル基を表し、R15a〜R17aは、それぞれ独立に炭素原子数1以上6以下の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、炭素原子数1以上6以下の直鎖状若しくは分岐状のフッ素化アルキル基、又は炭素原子数5以上20以下の脂肪族環式基を表し、それぞれ独立に炭素原子数1以上6以下の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素原子数1以上6以下の直鎖状若しくは分岐状のフッ素化アルキル基を表し、R16a及びR17aは互いに結合して、両者が結合している炭素原子とともに炭素原子数5以上20以下の炭化水素環を形成してもよく、Yaは、置換基を有していてもよい脂肪族環式基又はアルキル基を表し、pは0以上4以下の整数を表し、qは0又は1を表す。 In the above formulas (a5) to (a7), R 14a and R 18a to R 23a are independently hydrogen atoms, linear or branched alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms, fluorine atoms, or fluorine atoms, respectively. Represents a linear or branched fluorinated alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms, and R 15a to R 17a are independently linear or branched alkyl groups having 1 or more and 6 or less carbon atoms. Represents a linear or branched fluorinated alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an aliphatic cyclic group having 5 to 20 carbon atoms, and each independently has a linear chain having 1 to 6 carbon atoms. Represents a linear or branched alkyl group or a linear or branched fluorinated alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms, and R 16a and R 17a are bonded to each other, and both are bonded carbon atoms. together may form a hydrocarbon ring or less carbon atoms 5 or 20, Y a is substituted represents those aliphatic cyclic group or an alkyl group, p is 0 to 4 It represents an integer and q represents 0 or 1.
なお、上記直鎖状又は分岐状のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基等が挙げられる。また、フッ素化アルキル基とは、上記アルキル基の水素原子の一部又は全部がフッ素原子により置換されたものである。
脂肪族環式基の具体例としては、モノシクロアルカン、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカン等のポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基が挙げられる。具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン等のモノシクロアルカンや、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等のポリシクロアルカンから1個の水素原子を除いた基が挙げられる。特に、シクロヘキサン、アダマンタンから1個の水素原子を除いた基(さらに置換基を有していてもよい)が好ましい。
Examples of the linear or branched alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a tert-butyl group, a pentyl group, an isopentyl group, a neopentyl group and the like. Can be mentioned. The fluorinated alkyl group is one in which a part or all of the hydrogen atom of the alkyl group is replaced by a fluorine atom.
Specific examples of the aliphatic cyclic group include a group obtained by removing one or more hydrogen atoms from a polycycloalkane such as a monocycloalkane, a bicycloalkane, a tricycloalkane, or a tetracycloalkane. Specifically, a group obtained by removing one hydrogen atom from monocycloalkanes such as cyclopentane, cyclohexane, cycloheptane, and cyclooctane, and polycycloalkanes such as adamantane, norbornane, isobornane, tricyclodecane, and tetracyclododecane. Can be mentioned. In particular, a group obtained by removing one hydrogen atom from cyclohexane or adamantane (which may further have a substituent) is preferable.
上記R16a及びR17aが互いに結合して炭化水素環を形成しない場合、上記R15a、R16a、及びR17aとしては、高コントラストで、解像度、焦点深度幅等が良好な点から、炭素原子数2以上4以下の直鎖状又は分岐状のアルキル基であることが好ましい。上記R19a、R20a、R22a、R23aとしては、水素原子又はメチル基であることが好ましい。 When the R 16a and R 17a do not bond with each other to form a hydrocarbon ring , the carbon atoms of the R 15a , R 16a , and R 17a are high in contrast and have good resolution, depth of focus, and the like. It is preferably a linear or branched alkyl group having a number of 2 or more and 4 or less. The R 19a , R 20a , R 22a , and R 23a are preferably hydrogen atoms or methyl groups.
上記R16a及びR17aは、両者が結合している炭素原子とともに炭素原子数5以上20以下の脂肪族環式基を形成してもよい。このような脂肪族環式基の具体例としては、モノシクロアルカン、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカン等のポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基が挙げられる。具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン等のモノシクロアルカンや、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等のポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基が挙げられる。特に、シクロヘキサン、アダマンタンから1個以上の水素原子を除いた基(さらに置換基を有していてもよい)が好ましい。 The R 16a and R 17a may form an aliphatic cyclic group having 5 or more and 20 or less carbon atoms together with the carbon atom to which both are bonded. Specific examples of such an aliphatic cyclic group include a group obtained by removing one or more hydrogen atoms from a polycycloalkane such as a monocycloalkane, a bicycloalkane, a tricycloalkane, or a tetracycloalkane. Specifically, one or more hydrogen atoms were removed from monocycloalkanes such as cyclopentane, cyclohexane, cycloheptane, and cyclooctane, and polycycloalkanes such as adamantane, norbornane, isobornane, tricyclodecane, and tetracyclododecane. The group is mentioned. In particular, a group obtained by removing one or more hydrogen atoms from cyclohexane or adamantane (which may further have a substituent) is preferable.
さらに、上記R16a及びR17aが形成する脂肪族環式基が、その環骨格上に置換基を有する場合、当該置換基の例としては、水酸基、カルボキシ基、シアノ基、酸素原子(=O)等の極性基や、炭素原子数1以上4以下の直鎖状又は分岐状のアルキル基が挙げられる。極性基としては特に酸素原子(=O)が好ましい。 Further, when the aliphatic cyclic group formed by R 16a and R 17a has a substituent on its ring skeleton, examples of the substituent include a hydroxyl group, a carboxy group, a cyano group, and an oxygen atom (= O). ), And linear or branched alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms. As the polar group, an oxygen atom (= O) is particularly preferable.
上記Yaは、脂肪族環式基又はアルキル基であり、モノシクロアルカン、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカン等のポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基等が挙げられる。具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン等のモノシクロアルカンや、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等のポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基等が挙げられる。特に、アダマンタンから1個以上の水素原子を除いた基(さらに置換基を有していてもよい)が好ましい。 Said Y a is an aliphatic cyclic group or an alkyl group, and monocycloalkane, bicycloalkane, tricycloalkane, or the like groups obtained by removing one or more hydrogen atoms from polycycloalkanes such as tetramethylammonium cycloalkane .. Specifically, one or more hydrogen atoms were removed from monocycloalkanes such as cyclopentane, cyclohexane, cycloheptane, and cyclooctane, and polycycloalkanes such as adamantane, norbornane, isobornane, tricyclodecane, and tetracyclododecane. The basis etc. can be mentioned. In particular, a group obtained by removing one or more hydrogen atoms from adamantane (which may further have a substituent) is preferable.
さらに、上記Yaの脂肪族環式基が、その環骨格上に置換基を有する場合、当該置換基の例としては、水酸基、カルボキシ基、シアノ基、酸素原子(=O)等の極性基や、炭素原子数1以上4以下の直鎖状又は分岐状のアルキル基が挙げられる。極性基としては特に酸素原子(=O)が好ましい。 Furthermore, the alicyclic group of the abovementioned Y a is, the case of having a substituent on the ring skeleton, examples of the substituents include a hydroxyl group, a carboxyl group, a cyano group, an oxygen atom (= O) polar groups such as Examples thereof include a linear or branched alkyl group having 1 or more and 4 or less carbon atoms. As the polar group, an oxygen atom (= O) is particularly preferable.
また、Yaがアルキル基である場合、炭素原子数1以上20以下、好ましくは6以上15以下の直鎖状又は分岐状のアルキル基であることが好ましい。このようなアルキル基は、特にアルコキシアルキル基であることが好ましく、このようなアルコキシアルキル基としては、1−メトキシエチル基、1−エトキシエチル基、1−n−プロポキシエチル基、1−イソプロポキシエチル基、1−n−ブトキシエチル基、1−イソブトキシエチル基、1−tert−ブトキシエチル基、1−メトキシプロピル基、1−エトキシプロピル基、1−メトキシ−1−メチル−エチル基、1−エトキシ−1−メチルエチル基等が挙げられる。 When Ya is an alkyl group, it is preferably a linear or branched alkyl group having 1 or more and 20 or less carbon atoms, preferably 6 or more and 15 or less. Such an alkyl group is particularly preferably an alkoxyalkyl group, and examples of such an alkoxyalkyl group include a 1-methoxyethyl group, a 1-ethoxyethyl group, a 1-n-propoxyethyl group, and a 1-isopropoxy. Ethyl group, 1-n-butoxyethyl group, 1-isobutoxyethyl group, 1-tert-butoxyethyl group, 1-methoxypropyl group, 1-ethoxypropyl group, 1-methoxy-1-methyl-ethyl group, 1 -Ethoxy-1-methylethyl group and the like can be mentioned.
上記式(a5)で表される構成単位の好ましい具体例としては、下記式(a5−1)〜(a5−33)で表されるものを挙げることができる。 As a preferable specific example of the structural unit represented by the above formula (a5), those represented by the following formulas (a5-1) to (a5-33) can be mentioned.
上記式(a5−1)〜(a5−33)中、R24aは、水素原子又はメチル基を表す。 In the above formulas (a5-1) to (a5-33), R 24a represents a hydrogen atom or a methyl group.
上記式(a6)で表される構成単位の好ましい具体例としては、下記式(a6−1)〜(a6−26)で表されるものを挙げることができる。 As a preferable specific example of the structural unit represented by the above formula (a6), those represented by the following formulas (a6-1) to (a6-26) can be mentioned.
上記式(a6−1)〜(a6−26)中、R24aは、水素原子又はメチル基を表す。 In the above formulas (a6-1) to (a6-26), R 24 a represents a hydrogen atom or a methyl group.
上記式(a7)で表される構成単位の好ましい具体例としては、下記式(a7−1)〜(a7−15)で表されるものを挙げることができる。 As a preferable specific example of the structural unit represented by the above formula (a7), those represented by the following formulas (a7-1) to (a7-15) can be mentioned.
上記式(a7−1)〜(a7−15)中、R24aは、水素原子又はメチル基を表す。 In the above formulas (a7-1) to (a7-15), R 24a represents a hydrogen atom or a methyl group.
以上説明した式(a5)〜(a7)で表される構成単位の中では、合成がしやすく且つ比較的高感度化しやすい点から、式(a6)で表される構成単位が好ましい。また、式(a6)で表される構成単位の中では、Yaがアルキル基である構成単位が好ましく、R19a及びR20aの一方又は双方がアルキル基である構成単位が好ましい。 Among the structural units represented by the formulas (a5) to (a7) described above, the structural unit represented by the formula (a6) is preferable from the viewpoint of easy synthesis and relatively high sensitivity. Furthermore, among the structural units represented by the formula (a6) is preferably the structural unit Y a is an alkyl group, the structural unit one or both of R 19a and R 20a is alkyl group.
さらに、アクリル樹脂(A3)は、上記式(a5)〜(a7)で表される構成単位とともに、エーテル結合を有する重合性化合物から誘導された構成単位を含む共重合体からなる樹脂であることが好ましい。 Further, the acrylic resin (A3) is a resin composed of a copolymer containing the structural units represented by the above formulas (a5) to (a7) and the structural units derived from the polymerizable compound having an ether bond. Is preferable.
上記エーテル結合を有する重合性化合物としては、エーテル結合及びエステル結合を有する(メタ)アクリル酸誘導体等のラジカル重合性化合物を例示することができ、具体例としては、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、2−エトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、3−メトキシブチル(メタ)アクリレート、エチルカルビトール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート等が挙げられる。また、上記エーテル結合を有する重合性化合物は、好ましくは、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、2−エトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレートである。これらの重合性化合物は、単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the polymerizable compound having an ether bond include a radically polymerizable compound such as a (meth) acrylic acid derivative having an ether bond and an ester bond, and specific examples thereof include 2-methoxyethyl (meth) acrylate. , 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, 3-methoxybutyl (meth) acrylate, ethylcarbitol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) Examples thereof include acrylate, methoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, and tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate. The polymerizable compound having an ether bond is preferably 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, or methoxytriethylene glycol (meth) acrylate. These polymerizable compounds may be used alone or in combination of two or more.
さらに、アクリル樹脂(A3)には、物理的、化学的特性を適度にコントロールする目的で他の重合性化合物を構成単位として含めることができる。このような重合性化合物としては、公知のラジカル重合性化合物や、アニオン重合性化合物が挙げられる。 Further, the acrylic resin (A3) can contain other polymerizable compounds as a constituent unit for the purpose of appropriately controlling the physical and chemical properties. Examples of such a polymerizable compound include known radical polymerizable compounds and anionic polymerizable compounds.
このような重合性化合物としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のモノカルボン酸類;マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のジカルボン酸類;2−メタクリロイルオキシエチルコハク酸、2−メタクリロイルオキシエチルマレイン酸、2−メタクリロイルオキシエチルフタル酸、2−メタクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸等のカルボキシ基及びエステル結合を有するメタクリル酸誘導体類;メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸アルキルエステル類;2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル類;フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸アリールエステル類;マレイン酸ジエチル、フマル酸ジブチル等のジカルボン酸ジエステル類;スチレン、α−メチルスチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、ビニルトルエン、ヒドロキシスチレン、α−メチルヒドロキシスチレン、α−エチルヒドロキシスチレン等のビニル基含有芳香族化合物類;酢酸ビニル等のビニル基含有脂肪族化合物類;ブタジエン、イソプレン等の共役ジオレフィン類;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル基含有重合性化合物類;塩化ビニル、塩化ビニリデン等の塩素含有重合性化合物;アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド結合含有重合性化合物類;等を挙げることができる。 Examples of such polymerizable compounds include monocarboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid and crotonic acid; dicarboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid and itaconic acid; 2-methacryloyloxyethyl succinic acid and 2-methacryloyloxy. Methacrylic acid derivatives having carboxy groups and ester bonds such as ethyl maleic acid, 2-methacryloyloxyethyl phthalic acid, 2-methacryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid; methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) ) (Meta) acrylic acid alkyl esters such as acrylates and cyclohexyl (meth) acrylates; (meth) acrylic acid hydroxyalkyl esters such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylates and 2-hydroxypropyl (meth) acrylates; phenyl ( (Meta) acrylic acid aryl esters such as meta) acrylates and benzyl (meth) acrylates; dicarboxylic acid diesters such as diethyl maleate and dibutyl fumarate; styrene, α-methylstyrene, chlorostyrene, chloromethylstyrene, vinyltoluene , Hydroxystyrene, α-methylhydroxystyrene, α-ethylhydroxystyrene and other vinyl group-containing aromatic compounds; vinyl acetate and other vinyl group-containing aliphatic compounds; butadiene, isoprene and other conjugated diolefins; Binitrile group-containing polymerizable compounds such as bnitrile; chlorine-containing polymerizable compounds such as vinyl chloride and vinylidene chloride; amide bond-containing polymerizable compounds such as acrylamide and methacrylicamide; and the like can be mentioned.
上記の通り、アクリル樹脂(A3)は、上記のモノカルボン酸類やジカルボン酸類のようなカルボキシ基を有する重合性化合物に由来する構成単位を含んでいてもよい。しかし、断面形状が良好な矩形である非レジスト部を含むレジストパターンを形成しやすい点から、アクリル樹脂(A3)は、カルボキシ基を有する重合性化合物に由来する構成単位を実質的に含まないのが好ましい。具体的には、アクリル樹脂(A3)中の、カルボキシ基を有する重合性化合物に由来する構成単位の比率は、20質量%以下が好ましく、15質量%以下がより好ましく、5質量%以下が特に好ましい。
アクリル樹脂(A3)において、カルボキシ基を有する重合性化合物に由来する構成単位を比較的多量に含むアクリル樹脂は、カルボキシ基を有する重合性化合物に由来する構成単位を少量しか含まないか、含まないアクリル樹脂と併用されるのが好ましい。
As described above, the acrylic resin (A3) may contain a structural unit derived from a polymerizable compound having a carboxy group, such as the monocarboxylic acids and dicarboxylic acids described above. However, the acrylic resin (A3) does not substantially contain a structural unit derived from a polymerizable compound having a carboxy group because it is easy to form a resist pattern including a non-resist portion having a rectangular shape having a good cross-sectional shape. Is preferable. Specifically, the ratio of the structural units derived from the polymerizable compound having a carboxy group in the acrylic resin (A3) is preferably 20% by mass or less, more preferably 15% by mass or less, and particularly preferably 5% by mass or less. preferable.
In the acrylic resin (A3), the acrylic resin containing a relatively large amount of the structural unit derived from the polymerizable compound having a carboxy group contains or does not contain a small amount of the structural unit derived from the polymerizable compound having a carboxy group. It is preferably used in combination with an acrylic resin.
また、重合性化合物としては、酸非解離性の脂肪族多環式基を有する(メタ)アクリル酸エステル類、ビニル基含有芳香族化合物類等を挙げることができる。酸非解離性の脂肪族多環式基としては、特にトリシクロデカニル基、アダマンチル基、テトラシクロドデカニル基、イソボルニル基、ノルボルニル基等が、工業上入手しやすい等の点で好ましい。これらの脂肪族多環式基は、炭素原子数1以上5以下の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を置換基として有していてもよい。 Examples of the polymerizable compound include (meth) acrylic acid esters having an acid-non-dissociable aliphatic polycyclic group, vinyl group-containing aromatic compounds, and the like. As the acid non-dissociable aliphatic polycyclic group, a tricyclodecanyl group, an adamantyl group, a tetracyclododecanyl group, an isobornyl group, a norbornyl group and the like are particularly preferable in terms of being easily available industrially. These aliphatic polycyclic groups may have a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms as a substituent.
酸非解離性の脂肪族多環式基を有する(メタ)アクリル酸エステル類としては、具体的には、下記式(a8−1)〜(a8−5)の構造のものを例示することができる。 Specific examples of the (meth) acrylic acid esters having an acid-non-dissociative aliphatic polycyclic group include those having the structures of the following formulas (a8-1) to (a8-5). it can.
上記式(a8−1)〜(a8−5)中、R25aは、水素原子又はメチル基を表す。 In the above formulas (a8-1) to (a8-5), R 25a represents a hydrogen atom or a methyl group.
アクリル樹脂(A3)が、−SO2−含有環式基、又はラクトン含有環式基を含む構成単位(a−3)を含む場合、アクリル樹脂(A3)中の構成単位(a−3)の含有量は、5質量%以上が好ましく、10質量%以上がより好ましく、10質量%以上50質量%以下が特に好ましく、10質量%以上30質量%以下が最も好ましい。ポジ型感光性樹脂組成物が、上記の範囲内の量の構成単位(a−3)を含む場合、良好な現像性と、良好なパターン形状とを両立しやすい。 Acrylic resin (A3) is, -SO 2 - containing cyclic group, or containing a structural unit containing a lactone-containing cyclic group (a-3), acrylic resin (A3) structural unit in (a-3) The content is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, particularly preferably 10% by mass or more and 50% by mass or less, and most preferably 10% by mass or more and 30% by mass or less. When the positive photosensitive resin composition contains the structural unit (a-3) in an amount within the above range, it is easy to achieve both good developability and good pattern shape.
また、アクリル樹脂(A3)は、前述の式(a5)〜(a7)で表される構成単位を、5質量%以上含むのが好ましく、10質量%以上含むのがより好ましく、10質量%以上50質量%以下含むのが特に好ましい。 Further, the acrylic resin (A3) preferably contains 5% by mass or more of the structural units represented by the above formulas (a5) to (a7), more preferably 10% by mass or more, and 10% by mass or more. It is particularly preferable to contain 50% by mass or less.
アクリル樹脂(A3)は、上記のエーテル結合を有する重合性化合物に由来する構成単位を含むのが好ましい。アクリル樹脂(A3)中の、エーテル結合を有する重合性化合物に由来する構成単位の含有量は、0質量%以上50質量%以下が好ましく、5質量%以上30質量%以下がより好ましい。 The acrylic resin (A3) preferably contains a structural unit derived from the above-mentioned polymerizable compound having an ether bond. The content of the structural unit derived from the polymerizable compound having an ether bond in the acrylic resin (A3) is preferably 0% by mass or more and 50% by mass or less, and more preferably 5% by mass or more and 30% by mass or less.
アクリル樹脂(A3)は、上記の酸非解離性の脂肪族多環式基を有する(メタ)アクリル酸エステル類に由来する構成単位を含むのが好ましい。アクリル樹脂(A3)中の、酸非解離性の脂肪族多環式基を有する(メタ)アクリル酸エステル類に由来する構成単位の含有量は、0質量%以上50質量%以下が好ましく、5質量%以上30質量%以下がより好ましい。 The acrylic resin (A3) preferably contains a structural unit derived from the (meth) acrylic acid esters having the above-mentioned acid non-dissociative aliphatic polycyclic group. The content of the structural unit derived from the (meth) acrylic acid ester having an acid-non-dissociable aliphatic polycyclic group in the acrylic resin (A3) is preferably 0% by mass or more and 50% by mass or less. More preferably, it is by mass% or more and 30% by mass or less.
ポジ型感光性樹脂組成物が所定の量のアクリル樹脂(A3)を含有する限りにおいて、以上説明したアクリル樹脂(A3)以外のアクリル樹脂も基材ポリマー(A)として用いることができる。このような、アクリル樹脂(A3)以外のアクリル樹脂としては、前述の式(a5)〜(a7)で表される構成単位を含む樹脂であれば特に限定されない。 As long as the positive photosensitive resin composition contains a predetermined amount of the acrylic resin (A3), an acrylic resin other than the acrylic resin (A3) described above can also be used as the base polymer (A). The acrylic resin other than the acrylic resin (A3) is not particularly limited as long as it contains the structural units represented by the above formulas (a5) to (a7).
以上説明した基材ポリマー(A)のポリスチレン換算質量平均分子量は、好ましくは10000以上600000以下であり、より好ましくは20000以上400000以下であり、さらに好ましくは30000以上300000以下である。このような質量平均分子量とすることにより、基板からの剥離性を低下させることなく感光性樹脂層の十分な強度を保持でき、さらにはめっき時のプロファイルの膨れや、クラックの発生を防ぐことができる。 The polystyrene-equivalent mass average molecular weight of the base polymer (A) described above is preferably 10,000 or more and 600,000 or less, more preferably 20,000 or more and 400,000 or less, and further preferably 30,000 or more and 300,000 or less. By setting such a mass average molecular weight, it is possible to maintain sufficient strength of the photosensitive resin layer without lowering the peelability from the substrate, and further, it is possible to prevent profile swelling and cracks during plating. it can.
また、基材ポリマー(A)の分散度は1.05以上が好ましい。ここで、分散度とは、質量平均分子量を数平均分子量で除した値のことである。このような分散度とすることにより、所望とするめっきに対する応力耐性や、めっき処理により得られる金属層が膨らみやすくなるという問題を回避できる。 The dispersity of the base polymer (A) is preferably 1.05 or more. Here, the degree of dispersion is a value obtained by dividing the mass average molecular weight by the number average molecular weight. By setting such a dispersion degree, it is possible to avoid problems such as stress resistance to the desired plating and the tendency of the metal layer obtained by the plating treatment to swell.
基材ポリマー(A)の含有量は、ポジ型感光性樹脂組成物の全質量に対して5質量%以上60質量%以下とすることが好ましい。 The content of the base polymer (A) is preferably 5% by mass or more and 60% by mass or less with respect to the total mass of the positive photosensitive resin composition.
<多官能ビニルエーテルモノマー(B)>
好ましいポジ型感光性樹脂組成物は、多官能ビニルエーテルモノマー(B)を含有する。多官能ビニルエーテルモノマー(B)は、下記式(B1):
RB−(−Rb1−O−CH=CH2)n1・・・(B1)
で表される化合物を含む。
式(B1)において、RBは、単環式骨格、及び/又は2以上の単環が縮合した縮合環式骨格を含むn1価の連結基である。RBにおける単環式骨格の数と、縮合環式骨格を構成する単環の数との合計は、2以上である。Rb1は、単結合、又は2価の連結基である。2以上のRb1は同一であっても異なっていてもよい。n1は、2以上の整数である。
<Polyfunctional vinyl ether monomer (B)>
A preferred positive photosensitive resin composition contains a polyfunctional vinyl ether monomer (B). The polyfunctional vinyl ether monomer (B) has the following formula (B1):
R B- (-R b1 -O-CH = CH 2 ) n1 ... (B1)
Includes compounds represented by.
In the formula (B1), R B is an n1 valent linking group containing a monocyclic skeleton, and / or fused cyclic skeleton in which two or more single rings condensed. Total The number of monocyclic skeleton, the number of single-ring constituting the condensed cyclic skeleton in R B is 2 or more. R b1 is a single bond or a divalent linking group. Two or more R b1s may be the same or different. n1 is an integer of 2 or more.
ポジ型感光性樹脂組成物が、前述の基材ポリマー(A)とともに、上記の多官能ビニルエーテルモノマーを含むことにより、クラックの発生を抑制しつつ、めっき条件下でめっき液に接触しても形状が変化しにくいレジストパターンを形成できる。
ポジ型感光性樹脂組成物が、上記の基材ポリマー(A)とともに、多官能ビニルエーテルモノマー(B)を含む場合、レジストパターンを形成する際にポジ型感光性樹脂組成物からなる塗布膜が加熱されることで、基材ポリマー(A)が有するカルボキシ基、及び/又は水酸基と、多官能ビニルエーテルモノマー(B)とが反応して基材ポリマー(A)の分子鎖が架橋されるためである。
The positive photosensitive resin composition contains the above-mentioned polyfunctional vinyl ether monomer together with the above-mentioned base polymer (A), so that the shape can be formed even if it comes into contact with the plating solution under plating conditions while suppressing the occurrence of cracks. Can form a resist pattern that does not easily change.
When the positive photosensitive resin composition contains the polyfunctional vinyl ether monomer (B) together with the above-mentioned base polymer (A), the coating film composed of the positive photosensitive resin composition is heated when forming the resist pattern. This is because the carboxy group and / or hydroxyl group of the base polymer (A) reacts with the polyfunctional vinyl ether monomer (B) to crosslink the molecular chain of the base polymer (A). ..
式(B1)において、RBが有するn1個の結合手は、RBに含まれる単環式骨格又は縮合環式骨格に結合しているのが好ましい。
RBに含まれる単環式骨格は、脂肪族炭化水素環骨格でも、脂肪族複素環骨格でも、芳香族炭化水素骨格でも、芳香族複素環骨格でもよく、芳香族炭化水素骨格が好ましい。RBとしての単環式骨格としては、炭素原子数6以上10以下のシクロアルカン骨格、又はベンゼン骨格が好ましく、ベンゼン骨格がより好ましい。
RBに含まれる縮合環式骨格は、脂肪族炭化水素環骨格でも、脂肪族複素環骨格でも、芳香族炭化水素骨格でも、芳香族複素環骨格でもよい。また、縮合環式骨格は、脂肪族環と芳香族環とが縮合した縮合環に基づく骨格であってもよい。RBに含まれる縮合環式骨格としては、アダマンタン骨格、ノルボルナン骨格、イソボルナン骨格、トリシクロデカン骨格、テトラシクロドデカン骨格、ナフタレン骨格、ベンゾオキサゾール骨格、ベンゾチアゾール骨格、ベンゾイミダゾール骨格、フルオレン骨格、及びカルバゾール骨格が好ましい。
RBに含まれる縮合環式骨格を構成する単環の数は、2以上4以下が好ましく、2又は3がより好ましい。
In the formula (B1), n1 or bonds with the R B is, the group which is bonded with a monocyclic skeleton or fused ring skeleton contained in R B is preferred.
Monocyclic skeleton contained in R B may be a aliphatic hydrocarbon ring skeleton, also in aliphatic heterocyclic skeleton in the aromatic hydrocarbon backbone may be an aromatic heterocyclic skeleton, an aromatic hydrocarbon skeleton is preferable. Examples of the monocyclic skeleton as R B, the following cycloalkane skeleton 10 6 or more carbon atoms, or a benzene skeleton are preferable, benzene skeleton is more preferable.
Condensed cyclic skeleton contained in R B may be a aliphatic hydrocarbon ring skeleton, also in aliphatic heterocyclic skeleton in the aromatic hydrocarbon skeleton, or an aromatic heterocyclic skeleton. Further, the condensed ring type skeleton may be a skeleton based on a condensed ring in which an aliphatic ring and an aromatic ring are condensed. The condensed cyclic skeleton contained in R B, adamantane skeleton, norbornane skeleton, isobornane skeleton, tricyclodecane skeleton, tetracyclododecane skeleton, naphthalene skeleton, a benzoxazole skeleton, benzothiazole skeleton, benzimidazole, fluorene skeleton, and A carbazole skeleton is preferred.
The number of single-ring constituting the condensed cyclic skeleton contained in R B is preferably 2 to 4, 2 or 3 is more preferable.
RBにおける単環式骨格又は縮合環式骨格を与える単環又は縮合環は、1以上の置換基を有していてもよい。置換基としては、炭素原子数1以上6以下のアルキル基、炭素原子数1以上6以下のアルコキシ基、炭素原子数2以上6以下の脂肪族アシル基、炭素原子数2以上6以下の脂肪族アシルオキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、及びニトロ基等が挙げられる。 Monocyclic or fused give monocyclic skeleton or fused cyclic skeleton in R B may have one or more substituents. The substituents include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an aliphatic acyl group having 2 to 6 carbon atoms, and an aliphatic group having 2 to 6 carbon atoms. Examples thereof include an acyloxy group, a halogen atom, a cyano group, and a nitro group.
RBにおける単環式骨格の数と、縮合環式骨格を構成する単環の数との合計は、2以上であり、2以上4以下が好ましく、2又は3がより好ましい。 The number of monocyclic skeleton in R B, the sum of the number of single-ring constituting the condensed cyclic skeleton is 2 or more, preferably 2 to 4, 2 or 3 is more preferable.
RBが、2以上の単環式骨格、又は縮合環式骨格を含む場合、複数の環式骨格は、単結合、又は2価以上の多価連結基により結合される。複数の環式骨格は、単結合、又は2価の連結基により結合されるのが好ましい。 R B is, 2 or more monocyclic skeleton, or including fused cyclic skeleton, the plurality of cyclic skeleton, a single bond, or is linked by divalent or higher polyvalent linking group. The plurality of cyclic skeletons are preferably bonded by a single bond or a divalent linking group.
複数の環式骨格を連結する2価の連結基としては、炭素原子数1以上6以下のアルキレン基、炭素原子数2以上6以下の不飽和脂肪族炭化水素基、エステル結合(−CO−O−)、アミド結合(−CO−NH―)、エーテル結合(−O−)、カルボニル基(−CO−)、スルフィド結合(−S−)、ジスルフィド結合(−S−S−)、スルホニル基(−SO2−)、スルフィニル基(−SO−)、イミノ基(−NH−)、及びアゾ基(−N=N−)等が挙げられる。
炭素原子数1以上6以下のアルキレン基の例としては、メチレン基、エタン−1,1−ジイル基、エチレン基(エタン−1,2−ジイル基)、及びプロパン−2,2−ジイル基等が挙げられる。
炭素原子数2以上6以下の不飽和脂肪族炭化水素基の例としては、ビニレン基(エチレン−1,2−ジイル基)、2−ブテン−1,2−ジイル基(−CH2−CH=CH−CH2−)、及び1,3−ブタジエン−1,4−ジイル基(−CH=CH−CH=CH−)等が挙げられる。
The divalent linking group that links the plurality of cyclic skeletons includes an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, an unsaturated aliphatic hydrocarbon group having 2 to 6 carbon atoms, and an ester bond (-CO-O). -), Amid bond (-CO-NH-), ether bond (-O-), carbonyl group (-CO-), sulfide bond (-S-), disulfide bond (-S-S-), sulfonyl group (-) -SO 2- ), sulfinyl group (-SO-), imino group (-NH-), azo group (-N = N-) and the like can be mentioned.
Examples of the alkylene group having 1 or more and 6 or less carbon atoms include a methylene group, an ethane-1,1-diyl group, an ethylene group (ethane-1,2-diyl group), a propane-2,2-diyl group and the like. Can be mentioned.
Examples of unsaturated aliphatic hydrocarbon groups having 2 or more and 6 or less carbon atoms include vinylene group (ethylene-1,2-diyl group) and 2-butylene-1,2-diyl group (-CH 2- CH =). CH-CH 2- ), 1,3-butadiene-1,4-diyl group (-CH = CH-CH = CH-) and the like can be mentioned.
n1は2以上の整数である。n1としては、式(B1)で表される化合物の合成又は入手が容易であることから2以上4以下が好ましく、2又は3がより好ましく、2がさらに好ましい。 n1 is an integer of 2 or more. The n1 is preferably 2 or more and 4 or less, more preferably 2 or 3, and even more preferably 2 because the compound represented by the formula (B1) can be easily synthesized or obtained.
RBの好適な具体例としては、以下の2価以上4価以下の連結基が挙げられる。
上記の具体例の中では、以下の連結基がより好ましい。
Rb1は、単結合、又は2価の連結基である。2価の連結基は、特に限定されない。例えば、2価の連結基としては、2価の炭化水素基、エステル結合(−CO−O−)、アミド結合(−CO−NH―)、エーテル結合(−O−)、カルボニル基(−CO−)、スルフィド結合(−S−)、ジスルフィド結合(−S−S−)、スルホニル基(−SO2−)、スルフィニル基(−SO−)、イミノ基(−NH−)、及びアゾ基(−N=N−)からなる群より選択される1種、又は2種以上の組み合わせが好ましい。
より好ましい2価の連結基としては、後述する式(B2)における−Rb2−Rb3−で表される基が挙げられる。
R b1 is a single bond or a divalent linking group. The divalent linking group is not particularly limited. For example, the divalent linking group includes a divalent hydrocarbon group, an ester bond (-CO-O-), an amide bond (-CO-NH-), an ether bond (-O-), and a carbonyl group (-CO). -), Sulf group (-S-), disulfide bond (-S-S-), sulfonyl group (-SO 2- ), sulfinyl group (-SO-), imino group (-NH-), and azo group (-). One kind or a combination of two or more kinds selected from the group consisting of −N = N−) is preferable.
As a more preferable divalent linking group, a group represented by −R b2 −R b3− in the formula (B2) described later can be mentioned.
クラックの発生を抑制しつつ、めっき条件下でめっき液に接触しても形状が変化しにくいレジストパターンを形成することが特に容易であることから、式(B1)で表される化合物は、下記式(B2):
RB−(−Rb2−Rb3−O−CH=CH2)n1・・・(B2)
で表される化合物であるのが好ましい。
式(B2)において、RB及びn1は、式(B1)におけるRB及びn1と同様である。Rb2は、エーテル結合又はエステル結合である。Rb3は、2価の炭化水素基である。
Since it is particularly easy to form a resist pattern whose shape does not easily change even when it comes into contact with the plating solution under plating conditions while suppressing the occurrence of cracks, the compound represented by the formula (B1) is described below. Equation (B2):
R B - (- R b2 -R b3 -O-CH = CH 2) n1 ··· (B2)
It is preferably a compound represented by.
In formula (B2), R B and n1 are the same as R B and n1 in Formula (B1). R b2 is an ether bond or an ester bond. R b3 is a divalent hydrocarbon group.
Rb2としてのエステル結合の向きは特に限定されない。つまり、式(B2)で表される化合物は、以下の式(B2−1)〜式(B2−3)で表される化合物のいずれかに該当する。
RB−(−O−Rb3−O−CH=CH2)n1・・・(B2−1)
RB−(−CO−O−Rb3−O−CH=CH2)n1・・・(B2−2)
RB−(−O−CO−Rb3−O−CH=CH2)n1・・・(B2−3)
The direction of the ester bond as R b2 is not particularly limited. That is, the compound represented by the formula (B2) corresponds to any of the compounds represented by the following formulas (B2-1) to (B2-3).
R B - (- O-R b3 -O-CH = CH 2) n1 ··· (B2-1)
R B - (- CO-O -R b3 -O-CH = CH 2) n1 ··· (B2-2)
R B - (- O-CO -R b3 -O-CH = CH 2) n1 ··· (B2-3)
Rb3としての2価の炭化水素基の炭素原子数は特に限定されない。Rb3としての2価の炭化水素基の炭素原子数は、1以上10以下が好ましく、1以上6以下がより好ましく、2又は3がさらに好ましい。 The number of carbon atoms of the divalent hydrocarbon group as R b3 is not particularly limited. The number of carbon atoms of the divalent hydrocarbon group as R b3 is preferably 1 or more and 10 or less, more preferably 1 or more and 6 or less, and further preferably 2 or 3.
Rb3としての2価の炭化水素基は、脂肪族基であっても、芳香族基であっても、脂肪族基と芳香族基との組み合わせであってもよい。Rb3としての2価の炭化水素基としては、柔軟であってレジストパターンのクラックを抑制しやすいことから脂肪族炭化水素基が好ましい。脂肪族炭化水素基は、直鎖脂肪族炭化水素基であっても、分岐鎖脂肪族炭化水素基であっても、環状脂肪族炭化水素基であっても、これらの組み合わせであってもよい。脂肪族炭化水素基としては、直鎖脂肪族炭化水素基、又は分岐鎖状脂肪族炭化水素基が好ましく、直鎖状脂肪族炭化水素基がより好ましい。脂肪族炭化水素基は、不飽和結合を有していてもよい。脂肪族炭化水素基としては、飽和脂肪族炭化水素基が好ましい。 The divalent hydrocarbon group as R b3 may be an aliphatic group, an aromatic group, or a combination of an aliphatic group and an aromatic group. As the divalent hydrocarbon group as R b3 , an aliphatic hydrocarbon group is preferable because it is flexible and easily suppresses cracks in the resist pattern. The aliphatic hydrocarbon group may be a linear aliphatic hydrocarbon group, a branched chain aliphatic hydrocarbon group, a cyclic aliphatic hydrocarbon group, or a combination thereof. .. As the aliphatic hydrocarbon group, a linear aliphatic hydrocarbon group or a branched chain aliphatic hydrocarbon group is preferable, and a linear aliphatic hydrocarbon group is more preferable. The aliphatic hydrocarbon group may have an unsaturated bond. As the aliphatic hydrocarbon group, a saturated aliphatic hydrocarbon group is preferable.
Rb3としての2価の炭化水素基の具体例としては、p−フェニレン基、m−フェニレン基、o−フェニレン基、メチレン基、エタン−1,1−ジイル基、エチレン基(エタン−1,2−ジイル基)、プロパン−1,3−ジイル基、プロパン−1,2−ジイル基、プロパン−1,1−ジイル基、プロパン−1,3−ジイル基、ブタン−1,4−ジイル基、ペンタン−1,5−ジイル基、ヘキサン−1,6−ジイル基、ヘプタン−1,7−ジイル基、オクタン−1,8−ジイル基、ノナン−1,9−ジイル基、デカン−1,10−ジイル基、シクロヘキサン−1,4−ジイル基、シクロヘキサン−1,3−ジイル基、及びシクロヘキサン−1,2−ジイル基が挙げられる。
これらの中では、エチレン基(エタン−1,2−ジイル基)、プロパン−1,3−ジイル基、及びプロパン−1,2−ジイル基が好ましい。
Specific examples of the divalent hydrocarbon group as R b3 include a p-phenylene group, an m-phenylene group, an o-phenylene group, a methylene group, an ethane-1,1-diyl group, and an ethylene group (ethane-1,1-diyl group). 2-diyl group), propane-1,3-diyl group, propane-1,2-diyl group, propane-1,1-diyl group, propane-1,3-diyl group, butane-1,4-diyl group , Pentan-1,5-diyl group, hexane-1,6-diyl group, heptane-1,7-diyl group, octane-1,8-diyl group, nonan-1,9-diyl group, decane-1, Examples thereof include a 10-diyl group, a cyclohexane-1,4-diyl group, a cyclohexane-1,3-diyl group, and a cyclohexane-1,2-diyl group.
Among these, an ethylene group (ethane-1,2-diyl group), a propane-1,3-diyl group, and a propane-1,2-diyl group are preferable.
式(B2)で表される化合物は、下記式(B3):
RB1−(−CO−O−Rb3−O−CH=CH2)n2・・・(B3)
で表される化合物であるのが好ましい。
式(B3)において、Rb3は、式(B2)におけるRb3と同様である。n2は、2以上4以下の整数である。RB1は、下記式(B3−1)〜(B3−3):
−RB2−Rb4−RB2−・・・(B3−1)
−RB2−Rb4−RB3<・・・(B3−2)
>RB3−Rb4−RB3<・・・(B3−3)
のいずれかで表される2価以上4価以下の連結基である。RB2は置換基を有してもよいフェニレン基である。RB3は、置換基を有してもよいベンゼントリイル基である。Rb4は、単結合又は2価の連結基である。
The compound represented by the formula (B2) is represented by the following formula (B3):
R B1- (-CO-O-R b3 -O-CH = CH 2 ) n2 ... (B3)
It is preferably a compound represented by.
In formula (B3), R b3 is similar to R b3 in formula (B2). n2 is an integer of 2 or more and 4 or less. R B1 is expressed by the following formulas (B3-1) to (B3-3):
-R B2- R b4- R B2 -... (B3-1)
-R B2 -R b4 -R B3 <... (B3-2)
> R B3- R b4- R B3 <... (B3-3)
It is a linking group of divalent or more and tetravalent or less represented by any of. RB2 is a phenylene group which may have a substituent. RB3 is a benzenetriyl group which may have a substituent. R b4 is a single bond or divalent linking group.
RB2としてのフェニレン基としては、p−フェニレン基、及びm−フェニレン基が好ましく、p−フェニレン基がより好ましい。RB3としてのベンゼントリイル基としては、ベンゼン−1,3,5−トリイル基、及びベンゼン−1,3,4−トリイル基が好ましく、ベンゼン−1,3,5−トリイル基がより好ましい。 The phenylene group represented by R B2, preferably p- phenylene group, and m- phenylene, p- phenylene group is more preferable. The benzenetriyl group as R B3, benzene-1,3,5-triyl group and benzene-1,3,4-triyl group, preferably a benzene-1,3,5-triyl group is more preferable.
RB2としてのフェニレン基、又はRB3としてのベンゼントリイル基が有していもよい置換基としてはとしては、炭素原子数1以上6以下のアルキル基、炭素原子数1以上6以下のアルコキシ基、炭素原子数2以上6以下の脂肪族アシル基、炭素原子数2以上6以下の脂肪族アシルオキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、及びニトロ基等が挙げられる。 A phenylene group as R B2, or as as the benzenetriyl group has also substituents have as R B3, the number 1 to 6 an alkyl group having a carbon atom, 1 to 6 alkoxy group carbon atoms , An aliphatic acyl group having 2 or more and 6 or less carbon atoms, an aliphatic acyloxy group having 2 or more and 6 or less carbon atoms, a halogen atom, a cyano group, a nitro group and the like.
Rb4は、単結合又は2価の連結基である。Rb4としての2価の連結基としては、炭素原子数1以上6以下のアルキレン基、炭素原子数2以上6以下の不飽和脂肪族炭化水素基、エステル結合(−CO−O−)、アミド結合(−CO−NH―)、エーテル結合(−O−)、カルボニル基(−CO−)、スルフィド結合(−S−)、ジスルフィド結合(−S−S−)、スルホニル基(−SO2−)、スルフィニル基(−SO−)、イミノ基(−NH−)、及びアゾ基(−N=N−)等が挙げられる。 R b4 is a single bond or divalent linking group. The divalent linking group as R b4 includes an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, an unsaturated aliphatic hydrocarbon group having 2 to 6 carbon atoms, an ester bond (-CO-O-), and an amide. bond (-CO-NH-), ether bond (-O-), carbonyl group (-CO-), a sulfide bond (-S-), disulfide bond (-S-S-), a sulfonyl group (-SO 2 - ), Sulfinyl group (-SO-), imino group (-NH-), azo group (-N = N-) and the like.
式(B3−1)で表される2価の連結基としては以下の基が好ましい。
式(B3−2)で表される3価の連結基としては以下の基が好ましい。
式(B3−3)で表される4価の連結基としては以下の基がより好ましい。
式(B3−1)〜式(B3−3)で表される連結基の中では、式(B3−1)で表される2価の連結基が好ましい。式(B3−1)で表される2価の連結基の好ましい具体例としては、以下の基が挙げられる。
以上説明した式(B1)で表される化合物の好適な具体例としては、下記の2価の基に、下式(B1−i)〜(B1−vi)で表される基が結合した化合物が挙げられる。下記の2価の基には、下式(B1−i)〜(B1−vi)で表される基から選択される異種の2つの基が結合してもよいが、同種の2つの基が結合するのが好ましい。
−CO−O−CH2CH2−O−CH=CH2・・・(B1−i)
−O−CO−CH2CH2−O−CH=CH2・・・(B1−ii)
−O−CH2CH2−O−CH=CH2・・・(B1−iii)
−CO−O−CH2CH2CH2−O−CH=CH2・・・(B1−iv)
−O−CO−CH2CH2CH2−O−CH=CH2・・・(B1−v)
−O−CH2CH2CH2−O−CH=CH2・・・(B1−vi)
-CO-O-CH 2 CH 2- O-CH = CH 2 ... (B1-i)
-O-CO-CH 2 CH 2 -O-CH = CH 2 ... (B1-ii)
-O-CH 2 CH 2 -O-CH = CH 2 ... (B1-iii)
-CO-O-CH 2 CH 2 CH 2 -O-CH = CH 2 ... (B1-iv)
-O-CO-CH 2 CH 2 CH 2 -O-CH = CH 2 ... (B1-v)
-O-CH 2 CH 2 CH 2 -O-CH = CH 2 ... (B1-vi)
多官能ビニルエーテルモノマー(B)の質量に対する、式(B1)で表される化合物の質量の比率は、50質量%以上が好ましく、70質量%以上がより好ましく、80質量%以上がさらに好ましく、90質量%以上がさらにより好ましく、100質量%が特に好ましい。 The ratio of the mass of the compound represented by the formula (B1) to the mass of the polyfunctional vinyl ether monomer (B) is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, further preferably 80% by mass or more, and 90% by mass or more. It is even more preferably mass% or more, and particularly preferably 100% by mass.
以上説明した、下記式(B1)で表される化合物の合成方法は特に限定されない。
RB−(−Rb1−O−CH=CH2)n1・・・(B1)
合成方法は、RB及びRb1の構造を考慮して、適宜選択される。
以下、前述の式(B2)で表される化合物を代表例として、合成方法について説明する。
The method for synthesizing the compound represented by the following formula (B1) described above is not particularly limited.
R B- (-R b1 -O-CH = CH 2 ) n1 ... (B1)
Synthesis method, taking into account the structure of R B and R b1, are appropriately selected.
Hereinafter, the synthesis method will be described using the compound represented by the above formula (B2) as a typical example.
前述の通り、式(B2)で表される化合物は、下記式(B2−1)〜式(B2−3)のいずれかで表される化合物に該当する。
RB−(−O−Rb3−O−CH=CH2)n1・・・(B2−1)
RB−(−CO−O−Rb3−O−CH=CH2)n1・・・(B2−2)
RB−(−O−CO−Rb3−O−CH=CH2)n1・・・(B2−3)
As described above, the compound represented by the formula (B2) corresponds to the compound represented by any of the following formulas (B2-1) to (B2-3).
R B - (- O-R b3 -O-CH = CH 2) n1 ··· (B2-1)
R B - (- CO-O -R b3 -O-CH = CH 2) n1 ··· (B2-2)
R B - (- O-CO -R b3 -O-CH = CH 2) n1 ··· (B2-3)
式(B2−1)で表される化合物については、RB−(OH)n1で表されるポリオールに対して、Hal−Rb3−O−CH=CH2で表されるハロゲン含有ビニルエーテル化合物を用いて、所謂、Williamsonのエーテル合成法に従った反応を行うことにより合成することができる。ここで、Halはハロゲン原子である。ハロゲン原子としては、塩素原子、及び臭素原子が好ましい。 The compound represented by the formula (B2-1), R B - the polyol represented by (OH) n1, a halogen-containing vinyl ether compound represented by Hal-R b3 -O-CH = CH 2 It can be synthesized by carrying out a reaction according to a so-called Halogen's ether synthesis method. Here, Hall is a halogen atom. As the halogen atom, a chlorine atom and a bromine atom are preferable.
式(B2−2)で表される化合物については、RB−(COOH)n1で表される多価カルボン酸化合物と、HO−Rb3−O−CH=CH2で表されるアルコールとを、縮合剤の存在下に縮合させる方法により合成することができる。縮合剤としては、1−エチル−3−(3−ジメチルアミノプロピル)カルボジイミド、ジシクロヘキシルカルボジイミド等のカルボジイミド化合物やカルボニルジイミダゾール等を用いることができる。
また、RB−(COHal)n1で表される多価カルボン酸の酸ハライドと、HO−Rb3−O−CH=CH2で表されるアルコールとを、反応させる方法によっても、式(B2−2)で表される化合物を合成することができる。ここで、Halはハロゲン原子である。ハロゲン原子としては、塩素原子、及び臭素原子が好ましい。
The compound represented by the formula (B2-2), R B - and a polycarboxylic acid compound represented by (COOH) n1, an alcohol represented by HO-R b3 -O-CH = CH 2 , Can be synthesized by a method of condensing in the presence of a condensing agent. As the condensing agent, carbodiimide compounds such as 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide and dicyclohexylcarbodiimide, carbonyldiimidazole and the like can be used.
Also, R B - and acid halides of the polyvalent carboxylic acid represented by (COHal) n1, an alcohol represented by HO-R b3 -O-CH = CH 2, by a method of reacting the formula (B2 The compound represented by -2) can be synthesized. Here, Hall is a halogen atom. As the halogen atom, a chlorine atom and a bromine atom are preferable.
式(B2−3)で表される化合物については、RB−(OH)n1で表されるポリオールと、HO−CO−Rb3−O−CH=CH2で表されるビニルオキシ基含有カルボン酸とを、縮合剤の存在下に縮合させる方法により合成することができる。縮合剤としては、1−エチル−3−(3−ジメチルアミノプロピル)カルボジイミド、ジシクロヘキシルカルボジイミド等のカルボジイミド化合物やカルボニルジイミダゾール等を用いることができる。
また、RB−(OH)n1で表されるポリオールと、Hal−CO−Rb3−O−CH=CH2で表されるビニルオキシ基含有カルボン酸の酸ハライドとを、反応させる方法によっても、式(B2−3)で表される化合物を合成することができる。ここで、Halはハロゲン原子である。ハロゲン原子としては、塩素原子、及び臭素原子が好ましい。
For compounds of the formula (B2-3), R B - ( OH) a polyol represented by n1, vinyloxy group-containing carboxylic acid represented by HO-CO-R b3 -O- CH = CH 2 Can be synthesized by a method of condensing in the presence of a condensing agent. As the condensing agent, carbodiimide compounds such as 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide and dicyclohexylcarbodiimide, carbonyldiimidazole and the like can be used.
Also, R B - and the polyol represented by (OH) n1, an acid halide of a vinyloxy group-containing carboxylic acid represented by Hal-CO-R b3 -O- CH = CH 2, by a method of reacting, The compound represented by the formula (B2-3) can be synthesized. Here, Hall is a halogen atom. As the halogen atom, a chlorine atom and a bromine atom are preferable.
上記の各反応において使用される溶媒としては、それぞれの反応に対して不活性な溶媒であれば特に限定されない。上記の各反応において使用し得る溶媒としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素;トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素;塩化メチレン等のハロゲン化炭化水素;アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、シクロヘキサノン、アセトフェノン、ベンゾフェノン等のケトン類;酢酸エチル、酢酸n−ブチル等のエステル類等が挙げられる。
上記の各反応における温度及び時間は特に限定されない。反応温度及び反応温度としては、上記の各反応において通常採用される範囲の条件から適宜選択される。
The solvent used in each of the above reactions is not particularly limited as long as it is a solvent that is inert to each reaction. Solvents that can be used in each of the above reactions include aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane, and octane; aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, and mesityrene; halogenated hydrocarbons such as methylene chloride; acetone, methyl ethyl ketone, and diethyl. Ketones such as ketones, cyclohexanones, acetophenones and benzophenones; esters such as ethyl acetate and n-butyl acetate can be mentioned.
The temperature and time in each of the above reactions are not particularly limited. The reaction temperature and the reaction temperature are appropriately selected from the conditions in the range usually adopted in each of the above reactions.
多官能ビニルエーテルモノマー(B)が、式(B1)で表される化合物とともに含んでいてもよい化合物の具体例としては、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、ポリエチレングリコールジビニルエーテル、プロピレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、トリプロピレングリコールジビニルエーテル、ポリプロピレングリコールジビニルエーテル、1,3−プロパンジオールジビニルエーテル、1,4−ブタンジオールジビニルエーテル1,5−ペンタンジオールジビニルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジビニルエーテル、1,8−オクタンジオールジビニルエーテル、1,10−デカンジオールジビニルエーテル、ネオペンチルグリコールジビニルエーテル、トリメチロールプロパンジビニルエーテル、ペンタエリスリトールジビニルエーテル等の鎖状脂肪族ジビニルエーテル;1,4−シクロヘキサンジオールジビニルエーテル、及び1,4−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル等の環状脂肪族ジビニルエーテル;1,4−ジビニロキシベンゼン、1,3−ジビニロキシベンゼン、1,2−ジビニロキシベンゼン、1,4−ベンゼンジメタノールジビニルエーテル、1,3−ベンゼンジメタノールジビニルエーテル、及び1,2−ベンゼンジメタノールジビニルエーテル等の芳香族ジビニルエーテル;トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ソルビトールテトラビニルエーテル、ソルビトールペンタビニルエーテル、ジペンタエリスリトールペンタビニルエーテル、及びジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル等の3価以上の多価ビニルエーテルが挙げられる。 Specific examples of the compound that the polyfunctional vinyl ether monomer (B) may contain together with the compound represented by the formula (B1) include ethylene glycol divinyl ether, diethylene glycol divinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, and polyethylene glycol divinyl ether. , Propropylene glycol divinyl ether, Dipropylene glycol divinyl ether, Tripropylene glycol divinyl ether, Polypropylene glycol divinyl ether, 1,3-Propanediol divinyl ether, 1,4-Butanediol divinyl ether 1,5-Pentanediol divinyl ether, 1 , 6-Hexanediol divinyl ether, 1,8-octanediol divinyl ether, 1,10-decanediol divinyl ether, neopentyl glycol divinyl ether, trimethylpropandivinyl ether, pentaerythritol divinyl ether and other chain aliphatic divinyl ethers. Cyclic aliphatic divinyl ethers such as 1,4-cyclohexanediol divinyl ether and 1,4-cyclohexanedimethanol divinyl ether; 1,4-dibinyloxybenzene, 1,3-dibinyloxybenzene, 1,2- Aromatic divinyl ethers such as divinyloxybenzene, 1,4-benzenedimethanol divinyl ether, 1,3-benzenedimethanol divinyl ether, and 1,2-benzenedimethanol divinyl ether; trimethylpropantrivinyl ether, pentaerythritol Examples thereof include trivalent or higher-valent polyvalent vinyl ethers such as tetravinyl ether, sorbitol tetravinyl ether, sorbitol pentavinyl ether, dipentaerythritol pentavinyl ether, and dipentaerythritol hexavinyl ether.
ポジ型感光性樹脂組成物における、多官能ビニルエーテルモノマー(B)の含有量は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。レジストパターン形成時のクラックの発生を特に抑制しやすく、めっき条件下でめっき液に接触しても形状が変化しにくいレジストパターンの形成が特に容易であることから、ポジ型感光性樹脂組成物における、多官能ビニルエーテルモノマー(B)の含有量は、基材ポリマー(A)100質量部に対して、0.5質量部以上50質量部以下が好ましく、1質量部以上30質量部以下がより好ましい。 The content of the polyfunctional vinyl ether monomer (B) in the positive photosensitive resin composition is not particularly limited as long as it does not impair the object of the present invention. In a positive photosensitive resin composition, it is particularly easy to suppress the occurrence of cracks during the formation of a resist pattern, and it is particularly easy to form a resist pattern whose shape does not easily change even when it comes into contact with a plating solution under plating conditions. The content of the polyfunctional vinyl ether monomer (B) is preferably 0.5 parts by mass or more and 50 parts by mass or less, and more preferably 1 part by mass or more and 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the base polymer (A). ..
<活性光線又は放射線の照射により酸を発生する酸発生剤(C)>
酸発生剤(C)は、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物であり、光により直接又は間接的に酸を発生する化合物であれば特に限定されない。酸発生剤(C)としては、以下に説明する、第一〜第五の態様の酸発生剤が好ましい。以下、ポジ型感光性樹脂組成物において好適に使用される酸発生剤(C)の好適な態様について、第一から第五の態様として説明する。
<Acid generator (C) that generates acid by irradiation with active light or radiation>
The acid generator (C) is a compound that generates an acid by irradiation with active light or radiation, and is not particularly limited as long as it is a compound that directly or indirectly generates an acid by light. As the acid generator (C), the acid generators of the first to fifth aspects described below are preferable. Hereinafter, preferred embodiments of the acid generator (C) preferably used in the positive photosensitive resin composition will be described as the first to fifth embodiments.
酸発生剤(C)における第一の態様としては、下記式(c1)で表される化合物が挙げられる。 As the first aspect of the acid generator (C), a compound represented by the following formula (c1) can be mentioned.
上記式(c1)中、X1cは、原子価gの硫黄原子又はヨウ素原子を表し、gは1又は2である。hは括弧内の構造の繰り返し単位数を表す。R1cは、X1cに結合している有機基であり、炭素原子数6以上30以下のアリール基、炭素原子数4以上30以下の複素環基、炭素原子数1以上30以下のアルキル基、炭素原子数2以上30以下のアルケニル基、又は炭素原子数2以上30以下のアルキニル基を表し、R1cは、アルキル、ヒドロキシ、アルコキシ、アルキルカルボニル、アリールカルボニル、アルコキシカルボニル、アリールオキシカルボニル、アリールチオカルボニル、アシロキシ、アリールチオ、アルキルチオ、アリール、複素環、アリールオキシ、アルキルスルフィニル、アリールスルフィニル、アルキルスルホニル、アリールスルホニル、アルキレンオキシ、アミノ、シアノ、ニトロの各基、及びハロゲンからなる群より選ばれる少なくとも1種で置換されていてもよい。R1cの個数はg+h(g−1)+1であり、R1aはそれぞれ互いに同じであっても異なっていてもよい。また、2個以上のR1cが互いに直接、又は−O−、−S−、−SO−、−SO2−、−NH−、−NR2a−、−CO−、−COO−、−CONH−、炭素原子数1以上3以下のアルキレン基、若しくはフェニレン基を介して結合し、X1cを含む環構造を形成してもよい。R2aは炭素原子数1以下5以上のアルキル基又は炭素原子数6以下10以上のアリール基である。 In the above formula (c1), X 1c represents a sulfur atom or an iodine atom having a valence of g, and g is 1 or 2. h represents the number of repeating units of the structure in parentheses. R 1c is an organic group bonded to X 1c , an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, a heterocyclic group having 4 to 30 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, and the like. Represents an alkenyl group having 2 to 30 carbon atoms or an alkynyl group having 2 to 30 carbon atoms, and R 1c represents alkyl, hydroxy, alkoxy, alkylcarbonyl, arylcarbonyl, alkoxycarbonyl, aryloxycarbonyl, arylthio. At least one selected from the group consisting of carbonyl, asyloxy, arylthio, alkylthio, aryl, heterocyclic, aryloxy, alkylsulfinyl, arylsulfinyl, alkylsulfonyl, arylsulfonyl, alkyleneoxy, amino, cyano, nitro groups, and halogens. It may be replaced with a seed. The number of R 1c is g + h (g-1) + 1, and R 1a may be the same or different from each other. Also, directly with each other two or more R 1c, or -O -, - S -, - SO -, - SO 2 -, - NH -, - NR 2a -, - CO -, - COO -, - CONH- , An alkylene group having 1 to 3 carbon atoms or a phenylene group may be bonded to form a ring structure containing X 1c. R 2a is an alkyl group having 1 or less carbon atoms and 5 or more carbon atoms or an aryl group having 6 or less carbon atoms and 10 or more carbon atoms.
X2cは下記式(c2)で表される構造である。 X 2c has a structure represented by the following formula (c2).
上記式(c2)中、X4cは炭素原子数1以上8以下のアルキレン基、炭素原子数6以上20以下のアリーレン基、又は炭素原子数8以上20以下の複素環化合物の2価の基を表し、X4cは炭素原子数1以上8以下のアルキル、炭素原子数1以上8以下のアルコキシ、炭素原子数6以上10以下のアリール、ヒドロキシ、シアノ、ニトロの各基、及びハロゲンからなる群より選ばれる少なくとも1種で置換されていてもよい。X5cは−O−、−S−、−SO−、−SO2−、−NH−、−NR2c−、−CO−、−COO−、−CONH−、炭素原子数1以上3以下のアルキレン基、又はフェニレン基を表す。hは括弧内の構造の繰り返し単位数を表す。h+1個のX4c及びh個のX5cはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。R2aは前述の定義と同じである。 In the above formula (c2), X 4c is an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, an arylene group having 6 to 20 carbon atoms, or a divalent group of a heterocyclic compound having 8 to 20 carbon atoms. Represented, X 4c consists of a group consisting of alkyl having 1 to 8 carbon atoms, alkoxy having 1 to 8 carbon atoms, aryl, hydroxy, cyano, and nitro groups having 6 to 10 carbon atoms, and halogen. It may be replaced with at least one selected. X 5c is -O -, - S -, - SO -, - SO 2 -, - NH -, - NR 2c -, - CO -, - COO -, - CONH-, carbon atom number of 1 to 3 alkylene Represents a group or a phenylene group. h represents the number of repeating units of the structure in parentheses. The h + 1 X 4c and the h X 5c may be the same or different, respectively. R 2a is the same as the above definition.
X3c−はオニウムの対イオンであり、下記式(c17)で表されるフッ素化アルキルフルオロリン酸アニオン又は下記式(c18)で表されるボレートアニオンが挙げられる。 X 3c- is a counterion of onium, and examples thereof include a fluorinated alkylfluorophosphate anion represented by the following formula (c17) and a borate anion represented by the following formula (c18).
上記式(c17)中、R3cは水素原子の80%以上がフッ素原子で置換されたアルキル基を表す。jはその個数を示し、1以上5以下の整数である。j個のR3cはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。 In the above formula (c17), R 3c represents an alkyl group in which 80% or more of hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms. j indicates the number thereof, and is an integer of 1 or more and 5 or less. The j R 3c may be the same or different.
上記式(c18)中、R4c〜R7cは、それぞれ独立にフッ素原子又はフェニル基を表し、該フェニル基の水素原子の一部又は全部は、フッ素原子及びトリフルオロメチル基からなる群より選ばれる少なくとも1種で置換されていてもよい。 In the above formula (c18), R 4c to R 7c independently represent a fluorine atom or a phenyl group, and a part or all of the hydrogen atoms of the phenyl group are selected from the group consisting of a fluorine atom and a trifluoromethyl group. It may be replaced with at least one of these.
上記式(c1)で表される化合物中のオニウムイオンとしては、トリフェニルスルホニウム、トリ−p−トリルスルホニウム、4−(フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウム、ビス[4−(ジフェニルスルホニオ)フェニル]スルフィド、ビス〔4−{ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]スルホニオ}フェニル〕スルフィド、ビス{4−[ビス(4−フルオロフェニル)スルホニオ]フェニル}スルフィド、4−(4−ベンゾイル−2−クロロフェニルチオ)フェニルビス(4−フルオロフェニル)スルホニウム、7−イソプロピル−9−オキソ−10−チア−9,10−ジヒドロアントラセン−2−イルジ−p−トリルスルホニウム、7−イソプロピル−9−オキソ−10−チア−9,10−ジヒドロアントラセン−2−イルジフェニルスルホニウム、2−[(ジフェニル)スルホニオ]チオキサントン、4−[4−(4−tert−ブチルベンゾイル)フェニルチオ]フェニルジ−p−トリルスルホニウム、4−(4−ベンゾイルフェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウム、ジフェニルフェナシルスルホニウム、2−ナフチルメチル(1−エトキシカルボニル)エチルスルホニウム、フェニル[4−(4−ビフェニルチオ)フェニル]4−ビフェニルスルホニウム、フェニル[4−(4−ビフェニルチオ)フェニル]3−ビフェニルスルホニウム、[4−(4−アセトフェニルチオ)フェニル]ジフェニルスルホニウム、オクタデシルメチルフェナシルスルホニウム、ジフェニルヨードニウム、ジ−p−トリルヨードニウム、ビス(4−ドデシルフェニル)ヨードニウム、ビス(4−メトキシフェニル)ヨードニウム、(4−オクチルオキシフェニル)フェニルヨードニウム、ビス(4−デシルオキシ)フェニルヨードニウム、4−(2−ヒドロキシテトラデシルオキシ)フェニルフェニルヨードニウム、4−イソプロピルフェニル(p−トリル)ヨードニウム、又は4−イソブチルフェニル(p−トリル)ヨードニウム、等が挙げられる。 Examples of the onium ion in the compound represented by the above formula (c1) include triphenylsulfonium, tri-p-tolylsulfonium, 4- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium, and bis [4- (diphenylsulfonio) phenyl] sulfide. Bis [4- {bis [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] sulfonio} phenyl] sulfide, bis {4- [bis (4-fluorophenyl) sulfonio] phenyl} sulfide, 4- (4-benzoyl-2-) Chlorophenylthio) Phenylbis (4-fluorophenyl) sulfonium, 7-isopropyl-9-oxo-10-thia-9,10-dihydroanthracene-2-yldi-p-tolylsulfonium, 7-isopropyl-9-oxo-10 -Thia-9,10-dihydroanthracene-2-yldiphenylsulfonium, 2-[(diphenyl) sulfonio] thioxanthone, 4- [4- (4-tert-butylbenzoyl) phenylthio] phenyldi-p-tolylsulfonium, 4- (4-Benzoylphenylthio) Phenyldiphenylsulfonium, diphenylphenacylsulfonium, 2-naphthylmethyl (1-ethoxycarbonyl) ethylsulfonium, phenyl [4- (4-biphenylthio) phenyl] 4-biphenylsulfonium, phenyl [4- (4-Biphenylthio) phenyl] 3-biphenylsulfonium, [4- (4-acetophenylthio) phenyl] diphenylsulfonium, octadecylmethylphenacylsulfonium, diphenyliodonium, di-p-tolyliodonium, bis (4-dodecylphenyl) ) Iodonium, bis (4-methoxyphenyl) iodonium, (4-octyloxyphenyl) phenyliodonium, bis (4-decyloxy) phenyliodonium, 4- (2-hydroxytetradecyloxy) phenylphenyliodonium, 4-isopropylphenyl ( Examples thereof include p-tolyl) iodonium and 4-isobutylphenyl (p-tolyl) iodonium.
上記式(c1)で表される化合物中のオニウムイオンのうち、好ましいオニウムイオンとしては下記式(c19)で表されるスルホニウムイオンが挙げられる。 Among the onium ions in the compound represented by the above formula (c1), preferable onium ions include sulfonium ions represented by the following formula (c19).
上記式(c19)中、R8cはそれぞれ独立に水素原子、アルキル、ヒドロキシ、アルコキシ、アルキルカルボニル、アルキルカルボニルオキシ、アルキルオキシカルボニル、ハロゲン原子、置換基を有してもよいアリール、アリールカルボニル、からなる群より選ばれる基を表す。X2cは、上記式(c1)中のX2cと同じ意味を表す。 In the above formula (c19), R 8c is independently composed of a hydrogen atom, an alkyl, a hydroxy, an alkoxy, an alkylcarbonyl, an alkylcarbonyloxy, an alkyloxycarbonyl, a halogen atom, and an aryl, an arylcarbonyl, which may have a substituent. Represents a group selected from the group. X 2c represents the same meaning as X 2c in the formula (c1).
上記式(c19)で表されるスルホニウムイオンの具体例としては、4−(フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウム、4−(4−ベンゾイル−2−クロロフェニルチオ)フェニルビス(4−フルオロフェニル)スルホニウム、4−(4−ベンゾイルフェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウム、フェニル[4−(4−ビフェニルチオ)フェニル]4−ビフェニルスルホニウム、フェニル[4−(4−ビフェニルチオ)フェニル]3−ビフェニルスルホニウム、[4−(4−アセトフェニルチオ)フェニル]ジフェニルスルホニウム、ジフェニル[4−(p−ターフェニルチオ)フェニル]ジフェニルスルホニウムが挙げられる。 Specific examples of the sulfonium ion represented by the above formula (c19) include 4- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium, 4- (4-benzoyl-2-chlorophenylthio) phenylbis (4-fluorophenyl) sulfonium, 4-. (4-Benzoylphenylthio) phenyldiphenylsulfonium, phenyl [4- (4-biphenylthio) phenyl] 4-biphenylsulfonium, phenyl [4- (4-biphenylthio) phenyl] 3-biphenylsulfonium, [4- (4) Examples thereof include −acetophenylthio) phenyl] diphenylsulfonium and diphenyl [4- (p-terphenylthio) phenyl] diphenylsulfonium.
上記式(c17)で表されるフッ素化アルキルフルオロリン酸アニオンにおいて、R3cはフッ素原子で置換されたアルキル基を表し、好ましい炭素原子数は1以上8以下、さらに好ましい炭素原子数は1以上4以下である。アルキル基の具体例としては、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、オクチル等の直鎖アルキル基;イソプロピル、イソブチル、sec−ブチル、tert−ブチル等の分岐アルキル基;さらにシクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル等のシクロアルキル基等が挙げられ、アルキル基の水素原子がフッ素原子に置換された割合は、通常、80%以上、好ましくは90%以上、さらに好ましくは100%である。フッ素原子の置換率が80%未満である場合には、上記式(c1)で表されるオニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩の酸強度が低下する。 In the fluorinated alkylfluorophosphate anion represented by the above formula (c17), R 3c represents an alkyl group substituted with a fluorine atom, and the preferable number of carbon atoms is 1 or more and 8 or less, and the more preferable number of carbon atoms is 1 or more. It is 4 or less. Specific examples of the alkyl group include linear alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl and octyl; branched alkyl groups such as isopropyl, isobutyl, sec-butyl and tert-butyl; and further cyclopropyl, cyclobutyl and cyclopentyl. , Cycloalkyl group such as cyclohexyl, and the like, and the ratio of the hydrogen atom of the alkyl group substituted with the fluorine atom is usually 80% or more, preferably 90% or more, and more preferably 100%. When the substitution rate of the fluorine atom is less than 80%, the acid strength of the onium fluorinated alkylfluorophosphate represented by the above formula (c1) decreases.
特に好ましいR3cは、炭素原子数が1以上4以下、且つフッ素原子の置換率が100%の直鎖状又は分岐状のパーフルオロアルキル基であり、具体例としては、CF3、CF3CF2、(CF3)2CF、CF3CF2CF2、CF3CF2CF2CF2、(CF3)2CFCF2、CF3CF2(CF3)CF、(CF3)3Cが挙げられる。R3cの個数jは、1以上5以下の整数であり、好ましくは2以上4以下、特に好ましくは2又は3である。 Particularly preferable R 3c is a linear or branched perfluoroalkyl group having 1 or more and 4 or less carbon atoms and a fluorine atom substitution rate of 100%. Specific examples thereof include CF 3 and CF 3 CF. 2, (CF 3) 2 CF , CF 3 CF 2 CF 2, CF 3 CF 2 CF 2 CF 2, (CF 3) 2 CFCF 2, CF 3 CF 2 (CF 3) CF, is (CF 3) 3 C Can be mentioned. The number j of R 3c is an integer of 1 or more and 5 or less, preferably 2 or more and 4 or less, and particularly preferably 2 or 3.
好ましいフッ素化アルキルフルオロリン酸アニオンの具体例としては、[(CF3CF2)2PF4]−、[(CF3CF2)3PF3]−、[((CF3)2CF)2PF4]−、[((CF3)2CF)3PF3]−、[(CF3CF2CF2)2PF4]−、[(CF3CF2CF2)3PF3]−、[((CF3)2CFCF2)2PF4]−、[((CF3)2CFCF2)3PF3]−、[(CF3CF2CF2CF2)2PF4]−、又は[(CF3CF2CF2)3PF3]−が挙げられ、これらのうち、[(CF3CF2)3PF3]−、[(CF3CF2CF2)3PF3]−、[((CF3)2CF)3PF3]−、[((CF3)2CF)2PF4]−、[((CF3)2CFCF2)3PF3]−、又は[((CF3)2CFCF2)2PF4]−が特に好ましい。 Specific examples of preferred fluorinated alkylfluorophosphate anions include [(CF 3 CF 2 ) 2 PF 4 ] − , [(CF 3 CF 2 ) 3 PF 3 ] − , [((CF 3 ) 2 CF) 2 PF 4 ] - , [((CF 3 ) 2 CF) 3 PF 3 ] - , [(CF 3 CF 2 CF 2 ) 2 PF 4 ] - , [(CF 3 CF 2 CF 2 ) 3 PF 3 ] - , [((CF 3 ) 2 CFCF 2 ) 2 PF 4 ] − , [((CF 3 ) 2 CFCF 2 ) 3 PF 3 ] − , [(CF 3 CF 2 CF 2 CF 2 ) 2 PF 4 ] − , or [(CF 3 CF 2 CF 2 ) 3 PF 3 ] - , among these, [(CF 3 CF 2 ) 3 PF 3 ] - , [(CF 3 CF 2 CF 2 ) 3 PF 3 ] - , [((CF 3 ) 2 CF) 3 PF 3 ] − , [((CF 3 ) 2 CF) 2 PF 4 ] − , [((CF 3 ) 2 CFCF 2 ) 3 PF 3 ] − , or [((CF 3) 2 CF) CF 3 ) 2 CFCF 2 ) 2 PF 4 ] − is particularly preferable.
上記式(c18)で表されるボレートアニオンの好ましい具体例としては、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート([B(C6F5)4]−)、テトラキス[(トリフルオロメチル)フェニル]ボレート([B(C6H4CF3)4]−)、ジフルオロビス(ペンタフルオロフェニル)ボレート([(C6F5)2BF2]−)、トリフルオロ(ペンタフルオロフェニル)ボレート([(C6F5)BF3]−)、テトラキス(ジフルオロフェニル)ボレート([B(C6H3F2)4]−)等が挙げられる。これらの中でも、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート([B(C6F5)4]−)が特に好ましい。 Specific preferred examples of the borate anion represented by the formula (c18), tetrakis (pentafluorophenyl) borate ([B (C 6 F 5 ) 4] -), tetrakis [(trifluoromethyl) phenyl] borate ( [B (C 6 H 4 CF 3 ) 4 ] - ), difluorobis (pentafluorophenyl) borate ([(C 6 F 5 ) 2 BF 2 ] - ), trifluoro (pentafluorophenyl) borate ([(C) 6 F 5 ) BF 3 ] - ), tetrakis (difluorophenyl) borate ([B (C 6 H 3 F 2 ) 4 ] - ) and the like. Of these, tetrakis (pentafluorophenyl) borate ([B (C 6 F 5 ) 4 ] − ) is particularly preferable.
酸発生剤(C)における第二の態様としては、2,4−ビス(トリクロロメチル)−6−ピペロニル−1,3,5−トリアジン、2,4−ビス(トリクロロメチル)−6−[2−(2−フリル)エテニル]−s−トリアジン、2,4−ビス(トリクロロメチル)−6−[2−(5−メチル−2−フリル)エテニル]−s−トリアジン、2,4−ビス(トリクロロメチル)−6−[2−(5−エチル−2−フリル)エテニル]−s−トリアジン、2,4−ビス(トリクロロメチル)−6−[2−(5−プロピル−2−フリル)エテニル]−s−トリアジン、2,4−ビス(トリクロロメチル)−6−[2−(3,5−ジメトキシフェニル)エテニル]−s−トリアジン、2,4−ビス(トリクロロメチル)−6−[2−(3,5−ジエトキシフェニル)エテニル]−s−トリアジン、2,4−ビス(トリクロロメチル)−6−[2−(3,5−ジプロポキシフェニル)エテニル]−s−トリアジン、2,4−ビス(トリクロロメチル)−6−[2−(3−メトキシ−5−エトキシフェニル)エテニル]−s−トリアジン、2,4−ビス(トリクロロメチル)−6−[2−(3−メトキシ−5−プロポキシフェニル)エテニル]−s−トリアジン、2,4−ビス(トリクロロメチル)−6−[2−(3,4−メチレンジオキシフェニル)エテニル]−s−トリアジン、2,4−ビス(トリクロロメチル)−6−(3,4−メチレンジオキシフェニル)−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(3−ブロモ−4−メトキシ)フェニル−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(2−ブロモ−4−メトキシ)フェニル−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(2−ブロモ−4−メトキシ)スチリルフェニル−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(3−ブロモ−4−メトキシ)スチリルフェニル−s−トリアジン、2−(4−メトキシフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(4−メトキシナフチル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−[2−(2−フリル)エテニル]−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−[2−(5−メチル−2−フリル)エテニル]−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−[2−(3,5−ジメトキシフェニル)エテニル]−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−[2−(3,4−ジメトキシフェニル)エテニル]−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(3,4−メチレンジオキシフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、トリス(1,3−ジブロモプロピル)−1,3,5−トリアジン、トリス(2,3−ジブロモプロピル)−1,3,5−トリアジン等のハロゲン含有トリアジン化合物、並びにトリス(2,3−ジブロモプロピル)イソシアヌレート等の下記式(c3)で表されるハロゲン含有トリアジン化合物が挙げられる。 The second aspect of the acid generator (C) is 2,4-bis (trichloromethyl) -6-piperonyl-1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2. -(2-Frill) ethenyl] -s-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (5-methyl-2-furyl) ethenyl] -s-triazine, 2,4-bis ( Trichloromethyl) -6- [2- (5-ethyl-2-furyl) ethenyl] -s-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (5-propyl-2-furyl) ethenyl ] -S-Triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (3,5-dimethoxyphenyl) ethenyl] -s-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2 -(3,5-diethoxyphenyl) ethenyl] -s-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (3,5-dipropoxyphenyl) ethenyl] -s-triazine, 2, 4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (3-methoxy-5-ethoxyphenyl) ethenyl] -s-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (3-methoxy-) 5-propoxyphenyl) ethenyl] -s-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (3,4-methylenedioxyphenyl) ethenyl] -s-triazine, 2,4-bis ( Trichloromethyl) -6- (3,4-methylenedioxyphenyl) -s-triazine, 2,4-bis-trichloromethyl-6- (3-bromo-4-methoxy) phenyl-s-triazine, 2,4 -Bis-trichloromethyl-6- (2-bromo-4-methoxy) phenyl-s-triazine, 2,4-bis-trichloromethyl-6- (2-bromo-4-methoxy) styrylphenyl-s-triazine, 2,4-Bis-trichloromethyl-6- (3-bromo-4-methoxy) styrylphenyl-s-triazine, 2- (4-methoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3 5-Triazine, 2- (4-methoxynaphthyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine, 2- [2- (2-furyl) ethenyl] -4,6-bis ( Trichloromethyl) -1,3,5-triazine, 2- [2- (5-methyl-2-furyl) ethenyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine, 2-[ 2- (3,5- Dimethoxyphenyl) ethenyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine, 2- [2- (3,4-dimethoxyphenyl) ethenyl] -4,6-bis (trichloromethyl)- 1,3,5-triazine, 2- (3,4-methylenedioxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine, tris (1,3-dibromopropyl) -1 , 3,5-Triazine, Tris (2,3-dibromopropyl) -1,3,5-Triazine and other halogen-containing triazine compounds, and Tris (2,3-dibromopropyl) isocyanurate and the like according to the following formula (c3). Examples thereof include halogen-containing triazine compounds represented by.
上記式(c3)中、R9c、R10c、R11cは、それぞれ独立にハロゲン化アルキル基を表す。 In the above formula (c3), R 9c , R 10c , and R 11c each independently represent an alkyl halide group.
また、酸発生剤(C)における第三の態様としては、α−(p−トルエンスルホニルオキシイミノ)−フェニルアセトニトリル、α−(ベンゼンスルホニルオキシイミノ)−2,4−ジクロロフェニルアセトニトリル、α−(ベンゼンスルホニルオキシイミノ)−2,6−ジクロロフェニルアセトニトリル、α−(2−クロロベンゼンスルホニルオキシイミノ)−4−メトキシフェニルアセトニトリル、α−(エチルスルホニルオキシイミノ)−1−シクロペンテニルアセトニトリル、並びにオキシムスルホネート基を含有する下記式(c4)で表される化合物が挙げられる。 In addition, as a third aspect of the acid generator (C), α- (p-toluenesulfonyloxyimino) -phenylacetonitrile, α- (benzenesulfonyloxyimino) -2,4-dichlorophenylacetonitrile, α- (benzene) Contains sulfonyloxyimino) -2,6-dichlorophenylacetonitrile, α- (2-chlorobenzenesulfonyloxyimino) -4-methoxyphenylacetonitrile, α- (ethylsulfonyloxyimino) -1-cyclopentenyl acetonitrile, and oxime sulfonate group Examples thereof include compounds represented by the following formula (c4).
上記式(c4)中、R12cは、1価、2価、又は3価の有機基を表し、R13cは、置換若しくは未置換の飽和炭化水素基、不飽和炭化水素基、又は芳香族基を表し、nは括弧内の構造の繰り返し単位数を表す。 In the above formula (c4), R 12c represents a monovalent, divalent or trivalent organic group, and R 13c is a substituted or unsubstituted saturated hydrocarbon group, unsaturated hydrocarbon group, or aromatic group. Represents, and n represents the number of repeating units of the structure in parentheses.
上記式(c4)中、芳香族基とは、芳香族化合物に特有な物理的・化学的性質を示す化合物の基を示し、例えば、フェニル基、ナフチル基等のアリール基や、フリル基、チエニル基等のヘテロアリール基が挙げられる。これらは環上に適当な置換基、例えばハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、ニトロ基等を1個以上有していてもよい。また、R13cは、炭素原子数1以上6以下のアルキル基が特に好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げられる。特に、R12cが芳香族基であり、R13cが炭素原子数1以上4以下のアルキル基である化合物が好ましい。 In the above formula (c4), the aromatic group refers to a group of a compound exhibiting physical and chemical properties peculiar to an aromatic compound, for example, an aryl group such as a phenyl group or a naphthyl group, a frill group, or a thienyl group. Heteroaryl groups such as groups can be mentioned. These may have one or more suitable substituents such as a halogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, a nitro group and the like on the ring. Further, R 13c is particularly preferably an alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group and a butyl group. In particular, a compound in which R 12c is an aromatic group and R 13c is an alkyl group having 1 or more and 4 or less carbon atoms is preferable.
上記式(c4)で表される酸発生剤としては、n=1のとき、R12cがフェニル基、メチルフェニル基、メトキシフェニル基のいずれかであって、R13cがメチル基の化合物、具体的にはα−(メチルスルホニルオキシイミノ)−1−フェニルアセトニトリル、α−(メチルスルホニルオキシイミノ)−1−(p−メチルフェニル)アセトニトリル、α−(メチルスルホニルオキシイミノ)−1−(p−メトキシフェニル)アセトニトリル、〔2−(プロピルスルホニルオキシイミノ)−2,3−ジヒドロキシチオフェン−3−イリデン〕(o−トリル)アセトニトリル等が挙げられる。n=2のとき、上記式(c4)で表される酸発生剤としては、具体的には下記式で表される酸発生剤が挙げられる。 As the acid generator represented by the above formula (c4), when n = 1, R 12c is any of a phenyl group, a methyl phenyl group, and a methoxy phenyl group, and R 13 c is a compound having a methyl group, specifically. Specifically, α- (methylsulfonyloxyimino) -1-phenyl acetonitrile, α- (methylsulfonyloxyimino) -1- (p-methylphenyl) acetonitrile, α- (methylsulfonyloxyimino) -1- (p-) Examples thereof include methoxyphenyl) acetonitrile, [2- (propylsulfonyloxyimino) -2,3-dihydroxythiophene-3-iriden] (o-tolyl) acetonitrile and the like. When n = 2, the acid generator represented by the above formula (c4) specifically includes an acid generator represented by the following formula.
また、酸発生剤(C)における第四の態様としては、カチオン部にナフタレン環を有するオニウム塩が挙げられる。この「ナフタレン環を有する」とは、ナフタレンに由来する構造を有することを意味し、少なくとも2つの環の構造と、それらの芳香族性が維持されていることを意味する。このナフタレン環は炭素原子数1以上6以下の直鎖状又は分岐状のアルキル基、水酸基、炭素原子数1以上6以下の直鎖状又は分岐状のアルコキシ基等の置換基を有していてもよい。ナフタレン環に由来する構造は、1価基(遊離原子価が1つ)であっても、2価基(遊離原子価が2つ)以上であってもよいが、1価基であることが望ましい(ただし、このとき、上記置換基と結合する部分を除いて遊離原子価を数えるものとする)。ナフタレン環の数は1以上3以下が好ましい。 Further, as a fourth aspect of the acid generator (C), an onium salt having a naphthalene ring in the cation portion can be mentioned. By "having a naphthalene ring", it means having a structure derived from naphthalene, and it means that the structure of at least two rings and their aromaticity are maintained. This naphthalene ring has a substituent such as a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a hydroxyl group, and a linear or branched alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms. May be good. The structure derived from the naphthalene ring may be a monovalent group (one free valence) or a divalent group (two free valences) or more, but it may be a monovalent group. Desirable (however, at this time, the free valence shall be counted except for the portion bonded to the above substituent). The number of naphthalene rings is preferably 1 or more and 3 or less.
このようなカチオン部にナフタレン環を有するオニウム塩のカチオン部としては、下記式(c5)で表される構造が好ましい。 As the cation portion of the onium salt having a naphthalene ring in such a cation portion, a structure represented by the following formula (c5) is preferable.
上記式(c5)中、R14c、R15c、R16cのうち少なくとも1つは下記式(c6)で表される基を表し、残りは炭素原子数1以上6以下の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、置換基を有していてもよいフェニル基、水酸基、又は炭素原子数1以上6以下の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシ基を表す。あるいは、R14c、R15c、R16cのうちの1つが下記式(c6)で表される基であり、残りの2つはそれぞれ独立に炭素原子数1以上6以下の直鎖状又は分岐状のアルキレン基であり、これらの末端が結合して環状になっていてもよい。 In the above formula (c5), at least one of R 14c , R 15c , and R 16c represents a group represented by the following formula (c6), and the rest are linear or branched with 1 to 6 carbon atoms. Represents an alkyl group, a phenyl group which may have a substituent, a hydroxyl group, or a linear or branched alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms. Alternatively, one of R 14c , R 15c , and R 16c is a group represented by the following formula (c6), and the remaining two are independently linear or branched with 1 to 6 carbon atoms. It is an alkylene group of, and these ends may be bonded to form a cyclic.
上記式(c6)中、R17c、R18cは、それぞれ独立に水酸基、炭素原子数1以上6以下の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシ基、又は炭素原子数1以上6以下の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基を表し、R19cは、単結合又は置換基を有していてもよい炭素原子数1以上6以下の直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基を表す。l及びmは、それぞれ独立に0以上2以下の整数を表し、l+mは3以下である。ただし、R17cが複数存在する場合、それらは互いに同じであっても異なっていてもよい。また、R18cが複数存在する場合、それらは互いに同じであっても異なっていてもよい。 In the above formula (c6), R 17c and R 18c are independently hydroxyl groups, linear or branched alkoxy groups having 1 to 6 carbon atoms, or linear or branched having 1 to 6 carbon atoms, respectively. It represents a branched alkyl group, and R 19c represents a linear or branched alkylene group having 1 to 6 carbon atoms which may have a single bond or a substituent. l and m each independently represent an integer of 0 or more and 2 or less, and l + m is 3 or less. However, when there are a plurality of R 17c , they may be the same or different from each other. Further, when a plurality of R 18c are present, they may be the same or different from each other.
上記R14c、R15c、R16cのうち上記式(c6)で表される基の数は、化合物の安定性の点から好ましくは1つであり、残りは炭素原子数1以上6以下の直鎖状又は分岐状のアルキレン基であり、これらの末端が結合して環状になっていてもよい。この場合、上記2つのアルキレン基は、硫黄原子を含めて3〜9員環を構成する。環を構成する原子(硫黄原子を含む)の数は、好ましくは5以上6以下である。 Of the above R 14c , R 15c , and R 16c , the number of groups represented by the above formula (c6) is preferably one from the viewpoint of compound stability, and the rest is directly formed with 1 or more and 6 or less carbon atoms. It is a chain or branched alkylene group, and these ends may be bonded to form a cyclic group. In this case, the above two alkylene groups form a 3- to 9-membered ring including a sulfur atom. The number of atoms (including sulfur atoms) constituting the ring is preferably 5 or more and 6 or less.
また、上記アルキレン基が有していてもよい置換基としては、酸素原子(この場合、アルキレン基を構成する炭素原子とともにカルボニル基を形成する)、水酸基等が挙げられる。 Examples of the substituent that the alkylene group may have include an oxygen atom (in this case, a carbonyl group is formed together with a carbon atom constituting the alkylene group), a hydroxyl group and the like.
また、フェニル基が有していてもよい置換基としては、炭素原子数1以上6以下の直鎖状又は分岐状のアルコキシ基、炭素原子数1以上6以下の直鎖状又は分岐状のアルキル基等が挙げられる。 The substituents that the phenyl group may have include a linear or branched alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms and a linear or branched alkyl having 1 to 6 carbon atoms. The group and the like can be mentioned.
これらのカチオン部として好適なカチオンとしては、下記式(c7)、(c8)で表されるカチオン等を挙げることができ、特に下記式(c8)で表される構造が好ましい。 Examples of cations suitable as these cation portions include cations represented by the following formulas (c7) and (c8), and a structure represented by the following formula (c8) is particularly preferable.
このようなカチオン部としては、ヨードニウム塩であってもスルホニウム塩であってもよいが、酸発生効率等の点からスルホニウム塩が望ましい。 The cation portion may be an iodonium salt or a sulfonium salt, but a sulfonium salt is preferable from the viewpoint of acid generation efficiency and the like.
従って、カチオン部にナフタレン環を有するオニウム塩のアニオン部として好適なアニオンとしては、スルホニウム塩を形成可能なアニオンが望ましい。 Therefore, as an anion suitable as an anion portion of an onium salt having a naphthalene ring in the cation portion, an anion capable of forming a sulfonium salt is desirable.
このような酸発生剤のアニオン部としては、水素原子の一部又は全部がフッ素化されたフルオロアルキルスルホン酸イオン又はアリールスルホン酸イオンである。 The anion portion of such an acid generator is a fluoroalkyl sulfonic acid ion or an aryl sulfonic acid ion in which a part or all of hydrogen atoms are fluorinated.
フルオロアルキルスルホン酸イオンにおけるアルキル基は、炭素原子数1以上20以下の直鎖状でも分岐状でも環状でもよく、発生する酸の嵩高さとその拡散距離から、炭素原子数1以上10以下であることが好ましい。特に、分岐状や環状のアルキル基は拡散距離が短いため好ましい。また、安価に合成可能なことから、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基等を好ましいものとして挙げることができる。 The alkyl group in the fluoroalkyl sulfonic acid ion may be linear, branched or cyclic with 1 or more and 20 or less carbon atoms, and has 1 or more and 10 or less carbon atoms from the bulkiness of the generated acid and its diffusion distance. Is preferable. In particular, branched or cyclic alkyl groups are preferable because they have a short diffusion distance. Moreover, since it can be synthesized at low cost, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an octyl group and the like can be mentioned as preferable ones.
アリールスルホン酸イオンにおけるアリール基は、炭素原子数6以上20以下のアリール基であって、アルキル基、ハロゲン原子で置換されていてもされていなくてもよいフェニル基、ナフチル基が挙げられる。特に、安価に合成可能なことから、炭素原子数6以上10以下のアリール基が好ましい。好ましいアリール基の具体例として、フェニル基、トルエンスルホニル基、エチルフェニル基、ナフチル基、メチルナフチル基等を挙げることができる。 Examples of the aryl group in the aryl sulfonic acid ion include an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an alkyl group, a phenyl group which may or may not be substituted with a halogen atom, and a naphthyl group. In particular, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms is preferable because it can be synthesized at low cost. Specific examples of the preferred aryl group include a phenyl group, a toluenesulfonyl group, an ethylphenyl group, a naphthyl group, a methylnaphthyl group and the like.
上記フルオロアルキルスルホン酸イオン又はアリールスルホン酸イオンにおいて、水素原子の一部又は全部がフッ素化されている場合のフッ素化率は、好ましくは10%以上100%以下、より好ましくは50%以上100%以下であり、特に水素原子を全てフッ素原子で置換したものが、酸の強度が強くなるので好ましい。このようなものとしては、具体的には、トリフルオロメタンスルホネート、パーフルオロブタンスルホネート、パーフルオロオクタンスルホネート、パーフルオロベンゼンスルホネート等が挙げられる。 In the above fluoroalkyl sulfonic acid ion or aryl sulfonic acid ion, the fluorination rate when a part or all of hydrogen atoms is fluorinated is preferably 10% or more and 100% or less, more preferably 50% or more and 100%. The following is particularly preferable, in which all hydrogen atoms are replaced with fluorine atoms because the strength of the acid becomes stronger. Specific examples thereof include trifluoromethanesulfonate, perfluorobutane sulfonate, perfluorooctane sulfonate, and perfluorobenzene sulfonate.
これらの中でも、好ましいアニオン部として、下記式(c9)で表されるものが挙げられる。 Among these, preferred anion portions include those represented by the following formula (c9).
上記式(c9)において、R20cは、下記式(c10)、(c11)、及び(c12)で表される基である。 In the above formula (c9), R 20c is a group represented by the following formulas (c10), (c11), and (c12).
上記式(c10)中、xは1以上4以下の整数を表す。また、上記式(c11)中、R21cは、水素原子、水酸基、炭素原子数1以上6以下の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素原子数1以上6以下の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシ基を表し、yは1以上3以下の整数を表す。これらの中でも、安全性の観点からトリフルオロメタンスルホネート、パーフルオロブタンスルホネートが好ましい。 In the above equation (c10), x represents an integer of 1 or more and 4 or less. Further, in the above formula (c11), R 21c is a hydrogen atom, a hydroxyl group, a linear or branched alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms, or a linear or branched alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms. Represents an alkoxy group in the form, and y represents an integer of 1 or more and 3 or less. Among these, trifluoromethanesulfonate and perfluorobutanesulfonate are preferable from the viewpoint of safety.
また、アニオン部としては、下記式(c13)、(c14)で表される窒素を含有するアニオン部を用いることもできる。 Further, as the anion portion, a nitrogen-containing anion portion represented by the following formulas (c13) and (c14) can also be used.
上記式(c13)、(c14)中、Xcは、少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換された直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表し、該アルキレン基の炭素原子数は2以上6以下であり、好ましくは3以上5以下、最も好ましくは炭素原子数3である。また、Yc、Zcは、それぞれ独立に少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換された直鎖状又は分岐状のアルキル基を表し、該アルキル基の炭素原子数は1以上10以下であり、好ましくは1以上7以下、より好ましくは1以上3以下である。 The formula (c13), (c14) in, X c represents a linear or branched alkylene group having at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom, the number of carbon atoms of the alkylene group 2 to 6 It is preferably 3 or more and 5 or less, and most preferably the number of carbon atoms is 3. Further, Y c and Z c each independently represent a linear or branched alkyl group in which at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom, and the number of carbon atoms of the alkyl group is 1 or more and 10 or less. It is preferably 1 or more and 7 or less, and more preferably 1 or more and 3 or less.
Xcのアルキレン基の炭素原子数、又はYc、Zcのアルキル基の炭素原子数が小さいほど有機溶剤への溶解性も良好であるため好ましい。 The smaller the number of carbon atoms of the alkylene group of X c or the number of carbon atoms of the alkyl group of Y c and Z c , the better the solubility in an organic solvent, which is preferable.
また、Xcのアルキレン基又はYc、Zcのアルキル基において、フッ素原子で置換されている水素原子の数が多いほど、酸の強度が強くなるため好ましい。該アルキレン基又はアルキル基中のフッ素原子の割合、すなわちフッ素化率は、好ましくは70%以上100%以下、より好ましくは90%以上100%以下であり、最も好ましくは、全ての水素原子がフッ素原子で置換されたパーフルオロアルキレン基又はパーフルオロアルキル基である。 Further, in the alkylene group of X c or the alkyl group of Y c and Z c , the larger the number of hydrogen atoms substituted with fluorine atoms, the stronger the acid strength, which is preferable. The ratio of fluorine atoms in the alkylene group or alkyl group, that is, the fluorination rate is preferably 70% or more and 100% or less, more preferably 90% or more and 100% or less, and most preferably all hydrogen atoms are fluorine. It is an atomically substituted perfluoroalkylene group or perfluoroalkyl group.
このようなカチオン部にナフタレン環を有するオニウム塩として好ましい化合物としては、下記式(c15)、(c16)で表される化合物が挙げられる。 Preferable compounds as an onium salt having a naphthalene ring in such a cation portion include compounds represented by the following formulas (c15) and (c16).
また、酸発生剤(C)における第五の態様としては、ビス(p−トルエンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(1,1−ジメチルエチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(2,4−ジメチルフェニルスルホニル)ジアゾメタン等のビススルホニルジアゾメタン類;p−トルエンスルホン酸2−ニトロベンジル、p−トルエンスルホン酸2,6−ジニトロベンジル、ニトロベンジルトシレート、ジニトロベンジルトシラート、ニトロベンジルスルホナート、ニトロベンジルカルボナート、ジニトロベンジルカルボナート等のニトロベンジル誘導体;ピロガロールトリメシラート、ピロガロールトリトシラート、ベンジルトシラート、ベンジルスルホナート、N−メチルスルホニルオキシスクシンイミド、N−トリクロロメチルスルホニルオキシスクシンイミド、N−フェニルスルホニルオキシマレイミド、N−メチルスルホニルオキシフタルイミド等のスルホン酸エステル類;N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)フタルイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)−1,8−ナフタルイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)−4−ブチル−1,8−ナフタルイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)−4−ブチルチオ−1,8−ナフタルイミド等のトリフルオロメタンスルホン酸エステル類;ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスファート、(4−メトキシフェニル)フェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、ビス(p−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスファート、(4−メトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、(p−tert−ブチルフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート等のオニウム塩類;ベンゾイントシラート、α−メチルベンゾイントシラート等のベンゾイントシレート類;その他のジフェニルヨードニウム塩、トリフェニルスルホニウム塩、フェニルジアゾニウム塩、ベンジルカルボナート等が挙げられる。 Further, as a fifth aspect of the acid generator (C), bis (p-toluenesulfonyl) diazomethane, bis (1,1-dimethylethylsulfonyl) diazomethane, bis (cyclohexylsulfonyl) diazomethane, bis (2,4-) Dimethylphenylsulfonyl) Bissulfonyldiazomethanes such as diazomethane; p-toluenesulfonic acid 2-nitrobenzyl, p-toluenesulfonic acid 2,6-dinitrobenzyl, nitrobenzyltosylate, dinitrobenzyltosylate, nitrobenzylsulfonate, nitro Nitrobenzyl derivatives such as benzylcarbonate and dinitrobenzylcarbonate; pyrogalloltrimesylate, pyrogalloltritosylate, benzyltosylate, benzylsulfonate, N-methylsulfonyloxysuccinimide, N-trichloromethylsulfonyloxysuccinimide, N-phenylsulfonyl Sulfonic acid esters such as oxymaleimide and N-methylsulfonyloxyphthalimide; N- (trifluoromethylsulfonyloxy) phthalimide, N- (trifluoromethylsulfonyloxy) -1,8-naphthalimide, N- (trifluoromethyl) Trifluoromethanesulfonic acid esters such as sulfonyloxy) -4-butyl-1,8-naphthalimide, N- (trifluoromethylsulfonyloxy) -4-butylthio-1,8-naphthalimide; diphenyliodonium hexafluorophosphate , (4-methoxyphenyl) phenyliodonium trifluoromethanesulphonate, bis (p-tert-butylphenyl) iodonium trifluoromethanesulphonate, triphenylsulfonium hexafluorophosphate, (4-methoxyphenyl) diphenylsulfonium trifluoromethanesulphonate, Onium salts such as (p-tert-butylphenyl) diphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate; benzointosylates such as benzointosylate and α-methylbenzointosylate; other diphenyliodonium salts, triphenylsulfonium salts, phenyldiazonium salts , Benzylcarbonate and the like.
酸発生剤(C)は単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。また、酸発生剤(C)の含有量は、ポジ型感光性樹脂組成物の全固形分質量に対し、0.1質量%以上10質量%以下が好ましく、0.3質量%以上5質量%がより好ましい。酸発生剤(C)の使用量を上記の範囲とすることにより、良好な感度を備え、均一な溶液であって、保存安定性に優れる感光性樹脂組成物を調製しやすい。 The acid generator (C) may be used alone or in combination of two or more. The content of the acid generator (C) is preferably 0.1% by mass or more and 10% by mass or less, and 0.3% by mass or more and 5% by mass, based on the total solid content mass of the positive photosensitive resin composition. Is more preferable. By setting the amount of the acid generator (C) to be used in the above range, it is easy to prepare a photosensitive resin composition having good sensitivity, a uniform solution, and excellent storage stability.
<架橋剤(D)>
ポジ型感光性樹脂組成物は、基材ポリマー(A)と、多官能ビニルエーテルモノマー(B)との間の架橋反応を触媒的に促進させる架橋剤(D)を含むのが好ましい。架橋剤(D)は、前述の架橋反応を促進させ得る化合物であれば特に限定されない。好ましい架橋剤(D)としては、フェノール性水酸基を有する化合物が挙げられる。
なお、基材ポリマー(A)、多官能ビニルエーテルモノマー(B)、酸発生剤(C)、及び感光剤(G)等の、架橋剤(D)以外の成分がフェノール性水酸基を有する場合がある。この場合、ポジ型感光性樹脂組成物が架橋剤(D)を含んでいなくても、基材ポリマー(A)と、多官能ビニルエーテルモノマー(B)との間の架橋反応が促進される。
また、後述する含硫黄化合物(E)も、基材ポリマー(A)と、多官能ビニルエーテルモノマー(B)との間の架橋反応を触媒的に促進させるを有する。
以下、フェノール性水酸基を有する化合物について説明する。
<Crosslinking agent (D)>
The positive photosensitive resin composition preferably contains a cross-linking agent (D) that catalytically promotes a cross-linking reaction between the base polymer (A) and the polyfunctional vinyl ether monomer (B). The cross-linking agent (D) is not particularly limited as long as it is a compound capable of promoting the above-mentioned cross-linking reaction. Preferred cross-linking agent (D) includes a compound having a phenolic hydroxyl group.
In some cases, components other than the cross-linking agent (D), such as the base polymer (A), the polyfunctional vinyl ether monomer (B), the acid generator (C), and the photosensitizer (G), have a phenolic hydroxyl group. .. In this case, even if the positive photosensitive resin composition does not contain the cross-linking agent (D), the cross-linking reaction between the base polymer (A) and the polyfunctional vinyl ether monomer (B) is promoted.
In addition, the sulfur-containing compound (E) described later also has the effect of catalytically promoting the cross-linking reaction between the base polymer (A) and the polyfunctional vinyl ether monomer (B).
Hereinafter, the compound having a phenolic hydroxyl group will be described.
フェノール性水酸基を有する化合物は、1以上のフェノール性水酸基を有する化合物である。以下、フェノール性水酸基を有する化合物としてのフェノール類について説明する。 The compound having a phenolic hydroxyl group is a compound having one or more phenolic hydroxyl groups. Hereinafter, phenols as a compound having a phenolic hydroxyl group will be described.
フェノール類は、フェノール性水酸基を有する化合物であれば特に限定されない。フェノール類は、フェノール性水酸基を有する限りにおいて脂肪族基を有してもよい。フェノール類が1分子中に有するフェノール性水酸基の数は特に限定されない。フェノール類が1分子中に有するフェノール性水酸基の数は、例えば、1以上6以下であり、1以上4以下が好ましい。 The phenols are not particularly limited as long as they are compounds having a phenolic hydroxyl group. Phenols may have an aliphatic group as long as they have a phenolic hydroxyl group. The number of phenolic hydroxyl groups contained in one molecule of phenols is not particularly limited. The number of phenolic hydroxyl groups contained in one molecule of phenols is, for example, 1 or more and 6 or less, preferably 1 or more and 4 or less.
フェノール類の好適な具体例としては、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、o−エチルフェノール、m−エチルフェノール、p−エチルフェノール、o−ブチルフェノール、m−ブチルフェノール、p−ブチルフェノール、2,3−キシレノール、2,4−キシレノール、2,5−キシレノール、2,6−キシレノール、3,4−キシレノール、3,5−キシレノール、2,3,5−トリメチルフェノール、3,4,5−トリメチルフェノール、p−フェニルフェノール、レゾルシノール、ヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、ピロガロール、フロログリシノール、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ビスフェノールA、没食子酸、没食子酸メチル及び没食子酸エチル等の没食子酸エステル、α−ナフトール、並びにβ−ナフトール等が挙げられる。 Preferable specific examples of phenols include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, o-ethylphenol, m-ethylphenol, p-ethylphenol, o-butylphenol, m-butylphenol, p-butylphenol. , 2,3-Xylenol, 2,4-Xylenol, 2,5-Xylenol, 2,6-Xylenol, 3,4-Xylenol, 3,5-Xylenol, 2,3,5-trimethylphenol, 3,4 Glycoic acid esters such as 5-trimethylphenol, p-phenylphenol, resorcinol, hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, pyrogallol, fluoroglycinol, 4,4'-dihydroxybiphenyl, bisphenol A, carous acid, methyl carnivorate and ethyl carnivorate. , Α-naphthol, β-naphthol and the like.
フェノール性水酸基を有する化合物の使用量は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。フェノール性水酸基を有する化合物の使用量は、基材ポリマー(A)と、多官能ビニルエーテルモノマー(B)との架橋反応の促進効果が良好であることから、上記基材ポリマー(A)の質量に対して、10質量ppm以上20質量%以下であり、100質量ppm以上15質量%以下が好ましく、200質量ppm以上10質量%以下が特に好ましい。 The amount of the compound having a phenolic hydroxyl group used is not particularly limited as long as the object of the present invention is not impaired. The amount of the compound having a phenolic hydroxyl group is adjusted to the mass of the base polymer (A) because the effect of promoting the cross-linking reaction between the base polymer (A) and the polyfunctional vinyl ether monomer (B) is good. On the other hand, it is preferably 10% by mass or more and 20% by mass or less, preferably 100% by mass or more and 15% by mass or less, and particularly preferably 200% by mass or more and 10% by mass or less.
<含硫黄化合物(E)>
ポジ型感光性樹脂組成物は、含硫黄化合物(E)を含むのが好ましい。含硫黄化合物(E)は、金属に対して配位し得る硫黄原子を含む化合物である。なお、2以上の互変異性体を生じ得る化合物に関して、少なくとも1つの互変異性体が金属層を構成する金属に対して配位する硫黄原子を含む場合、当該化合物は含硫黄化合物に該当する。
Cu等の金属からなる表面上に、めっき用の鋳型として用いられるレジストパターンを形成する場合、フッティング等の断面形状の不具合が生じやすい。しかし、ポジ型感光性樹脂組成物が含硫黄化合物(E)を含む場合、基板における金属からなる表面上にレジストパターンを形成する場合でも、フッティング等の断面形状の不具合の発生を抑制しやすい。
<Sulfur-containing compound (E)>
The positive photosensitive resin composition preferably contains the sulfur-containing compound (E). The sulfur-containing compound (E) is a compound containing a sulfur atom that can coordinate with a metal. Regarding a compound capable of producing two or more tautomers, when at least one tautomer contains a sulfur atom coordinated with a metal constituting the metal layer, the compound corresponds to a sulfur-containing compound. ..
When a resist pattern used as a plating mold is formed on a surface made of a metal such as Cu, defects in cross-sectional shape such as footing are likely to occur. However, when the positive photosensitive resin composition contains the sulfur-containing compound (E), it is easy to suppress the occurrence of cross-sectional shape defects such as footing even when a resist pattern is formed on the metal surface of the substrate. ..
金属に対して配位し得る硫黄原子は、例えば、メルカプト基(−SH)、チオカルボキシ基(−CO−SH)、ジチオカルボキシ基(−CS−SH)、及びチオカルボニル基(−CS−)等として含硫黄化合物に含まれる。
金属に対して配位しやすく、フッティングの抑制効果に優れることから、含硫黄化合物がメルカプト基を有するのが好ましい。
The sulfur atoms that can coordinate with the metal are, for example, a mercapto group (-SH), a thiocarboxy group (-CO-SH), a dithiocarboxy group (-CS-SH), and a thiocarbonyl group (-CS-). Etc. are included in sulfur-containing compounds.
It is preferable that the sulfur-containing compound has a mercapto group because it is easy to coordinate with a metal and has an excellent effect of suppressing footing.
メルカプト基を有する含硫黄化合物の好ましい例としては、下記式(e1)で表される化合物が挙げられる。
Re1及びRe2がアルキル基である場合、当該アルキル基は、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、直鎖状であるのが好ましい。Re1及びRe2がアルキル基である場合、当該アルキル基の炭素原子数は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。当該アルキル基の炭素原子数としては、1以上4以下が好ましく、1又は2であるのが特に好ましく、1であるのが最も好ましい。Re1とRe2との組み合わせとしては、一方が水素原子であり他方がアルキル基であるのが好ましく、一方が水素原子であり他方がメチル基であるのが特に好ましい。 When R e1 and R e2 are alkyl groups, the alkyl group may be linear or branched, and is preferably linear. When R e1 and R e2 are alkyl groups, the number of carbon atoms of the alkyl group is not particularly limited as long as the object of the present invention is not impaired. The number of carbon atoms of the alkyl group is preferably 1 or more and 4 or less, particularly preferably 1 or 2, and most preferably 1. As a combination of R e1 and R e2 , one is preferably a hydrogen atom and the other is an alkyl group, and one is particularly preferably a hydrogen atom and the other is a methyl group.
Re3がアルキレン基である場合、当該アルキレン基は、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、直鎖状であるのが好ましい。Re3がアルキレン基である場合、当該アルキレン基の炭素原子数は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。当該アルキレン基の炭素原子数としては、1以上10以下が好ましく、1以上5以下がより好ましく、1又は2であるのが特に好ましく、1であるのが最も好ましい。 When Re3 is an alkylene group, the alkylene group may be linear or branched, and is preferably linear. When Re3 is an alkylene group, the number of carbon atoms of the alkylene group is not particularly limited as long as it does not impair the object of the present invention. The number of carbon atoms of the alkylene group is preferably 1 or more and 10 or less, more preferably 1 or more and 5 or less, particularly preferably 1 or 2, and most preferably 1.
Re4は炭素以外の原子を含んでいてもよい2価以上4価以下の脂肪族基である。Re4が含んでいてもよい炭素以外の原子としては、窒素原子、酸素原子、硫黄原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子等が挙げられる。Re4である脂肪族基の構造は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよく、環状であってもよく、これらの構造を組み合わせた構造であってもよい。 Re4 is an aliphatic group having a divalent value or more and a tetravalent value or less, which may contain an atom other than carbon. Examples of the atom other than carbon that Re4 may contain include a nitrogen atom, an oxygen atom, a sulfur atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom. Structure of the aliphatic group is an R e4 may be linear, may be branched, may be cyclic, may be a structure combining these structures.
式(e1)で表される化合物の中では、下記式(e2)で表される化合物がより好ましい。
上記式(e2)で表される化合物の中では、下記の化合物が好ましい。
下記式(e3−L1)〜(e3−L7)で表される化合物も、メルカプト基を有する含硫黄化合物の好ましい例として挙げられる。
上記式(e3−L1)〜(e3−L7)で表されるメルカプト化合物の好適な具体例としては、下記の化合物が挙げられる。
下記式(e3−1)〜(e3−4)で表される化合物も、メルカプト基を有する含硫黄化合物の好ましい例として挙げられる。
上記式(e3−1)〜(e3−4)で表されるメルカプト化合物の好適な具体例としては、下記の化合物が挙げられる。 Preferable specific examples of the mercapto compounds represented by the above formulas (e3-1) to (e3-4) include the following compounds.
また、メルカプト基を有する化合物の好適な例として、下記式(e4)で表される化合物が挙げられる。
Re5が炭素原子数1以上4以下の水酸基を有していてもよいアルキル基である場合の具体例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、及びtert−ブチル基が挙げられる。これらのアルキル基の中では、メチル基、ヒドロキシメチル基、及びエチル基が好ましい。 Specific example of R e5 is an alkyl group which may have a hydroxyl group or less carbon atoms having 1 to 4 include a methyl group, an ethyl group, n- propyl group, an isopropyl group, n- butyl group, isobutyl Groups, sec-butyl groups, and tert-butyl groups can be mentioned. Among these alkyl groups, a methyl group, a hydroxymethyl group, and an ethyl group are preferable.
Re5が炭素原子数1以上4以下のアルコキシ基である場合の具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、n−プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、n−ブチルオキシ基、イソブチルオキシ基、sec−ブチルオキシ基、及びtert−ブチルオキシ基が挙げられる。これらのアルコキシ基の中では、メトキシ基、及びエトキシ基が好ましく、メトキシ基がより好ましい。 Specific examples of the case where Re5 is an alkoxy group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms include a methoxy group, an ethoxy group, an n-propyloxy group, an isopropyloxy group, an n-butyloxy group, an isobutyloxy group and a sec-butyloxy group. Groups and tert-butyloxy groups can be mentioned. Among these alkoxy groups, a methoxy group and an ethoxy group are preferable, and a methoxy group is more preferable.
Re5が炭素原子数1以上4以下のアルキルチオ基である場合の具体例としては、メチルチオ基、エチルチオ基、n−プロピルチオ基、イソプロピルチオ基、n−ブチルチオ基、イソブチルチオ基、sec−ブチルチオ基、及びtert−ブチルチオ基が挙げられる。これらのアルキルチオ基の中では、メチルチオ基、及びエチルチオ基が好ましく、メチルチオ基がより好ましい。 Specific example of R e5 is an alkylthio group having 1 to 4 carbon atoms include methylthio group, ethylthio group, n- propylthio group, isopropylthio group, n- butylthio group, isobutylthio, sec- butylthio , And the tert-butylthio group. Among these alkylthio groups, a methylthio group and an ethylthio group are preferable, and a methylthio group is more preferable.
Re5が炭素原子数1以上4以下のヒドロキシアルキル基である場合の具体例としては、ヒドロキシメチル基、2−ヒドロキシエチル基、1−ヒドロキシエチル基、3−ヒドロキシ−n−プロピル基、及び4−ヒドロキシ−n−ブチル基等が挙げられる。これらのヒドロキシアルキル基の中では、ヒドロキシメチル基、2−ヒドロキシエチル基、及び1−ヒドロキシエチル基が好ましく、ヒドロキシメチル基がより好ましい。 Specific examples of the case where Re5 is a hydroxyalkyl group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms include a hydroxymethyl group, a 2-hydroxyethyl group, a 1-hydroxyethyl group, a 3-hydroxy-n-propyl group, and 4 -Hydroxy-n-butyl group and the like can be mentioned. Among these hydroxyalkyl groups, a hydroxymethyl group, a 2-hydroxyethyl group, and a 1-hydroxyethyl group are preferable, and a hydroxymethyl group is more preferable.
Re5が炭素原子数1以上4以下のメルカプトアルキル基である場合の具体例としては、メルカプトメチル基、2−メルカプトエチル基、1−メルカプトエチル基、3−メルカプト−n−プロピル基、及び4−メルカプト−n−ブチル基等が挙げられる。これらのメルカプトアルキル基の中では、メルカプトメチル基、2−メルカプトエチル基、及び1−メルカプトエチル基が好ましく、メルカプトメチル基がより好ましい。 Specific examples of the case where Re5 is a mercaptoalkyl group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms include a mercaptomethyl group, a 2-mercaptoethyl group, a 1-mercaptoethyl group, a 3-mercapto-n-propyl group, and 4 -Mercapto-n-butyl group and the like can be mentioned. Among these mercaptoalkyl groups, a mercaptomethyl group, a 2-mercaptoethyl group, and a 1-mercaptoethyl group are preferable, and a mercaptomethyl group is more preferable.
Re5が炭素原子数1以上4以下のハロゲン化アルキル基である場合、ハロゲン化アルキル基に含まれるハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等が挙げられる。Re5が炭素原子数1以上4以下のハロゲン化アルキル基である場合の具体例としては、クロロメチル基、ブロモメチル基、ヨードメチル基、フルオロメチル基、ジクロロメチル基、ジブロモメチル基、ジフルオロメチル基、トリクロロメチル基、トリブロモメチル基、トリフルオロメチル基、2−クロロエチル基、2−ブロモエチル基、2−フルオロエチル基、1,2−ジクロロエチル基、2,2−ジフルオロエチル基、1−クロロ−2−フルオロエチル基、3−クロロ−n−プロピル基、3−ブロモ−n−プロピル基、3−フルオロ−n−プロピル基、及び4−クロロ−n−ブチル基等が挙げられる。これらのハロゲン化アルキル基の中では、クロロメチル基、ブロモメチル基、ヨードメチル基、フルオロメチル基、ジクロロメチル基、ジブロモメチル基、ジフルオロメチル基、トリクロロメチル基、トリブロモメチル基、及びトリフルオロメチル基が好ましく、クロロメチル基、ジクロロメチル基、トリクロロメチル基、及びトリフルオロメチル基がより好ましい。 When Re5 is an alkyl halide group having 1 or more and 4 or less carbon atoms, examples of the halogen atom contained in the alkyl halide group include fluorine, chlorine, bromine, and iodine. Specific example of R e5 is a halogenated alkyl group having 1 to 4 carbon atoms are chloromethyl group, bromomethyl group, iodomethyl group, fluoromethyl group, dichloromethyl group, dibromomethyl group, a difluoromethyl group, Trichloromethyl group, tribromomethyl group, trifluoromethyl group, 2-chloroethyl group, 2-bromoethyl group, 2-fluoroethyl group, 1,2-dichloroethyl group, 2,2-difluoroethyl group, 1-chloro- Examples thereof include 2-fluoroethyl group, 3-chloro-n-propyl group, 3-bromo-n-propyl group, 3-fluoro-n-propyl group, 4-chloro-n-butyl group and the like. Among these alkyl halide groups, chloromethyl group, bromomethyl group, iodomethyl group, fluoromethyl group, dichloromethyl group, dibromomethyl group, difluoromethyl group, trichloromethyl group, tribromomethyl group, and trifluoromethyl group Is preferable, and a chloromethyl group, a dichloromethyl group, a trichloromethyl group, and a trifluoromethyl group are more preferable.
Re5がハロゲン原子である場合の具体例としては、フッ素、塩素、臭素、又はヨウ素が挙げられる。 Specific examples of the case where Re5 is a halogen atom include fluorine, chlorine, bromine, and iodine.
式(e4)において、k1は0以上3以下の整数であり、1がより好ましい。k1が2又は3である場合、複数のRe5は同一であっても異なっていてもよい。 In the formula (e4), k1 is an integer of 0 or more and 3 or less, and 1 is more preferable. When k1 is 2 or 3, the plurality of Re5s may be the same or different.
式(e4)で表される化合物において、ベンゼン環上のRe5の置換位置は特に限定されない。ベンゼン環上のRe5の置換位置は−(CH2)k0−SHの結合位置に対してメタ位又はパラ位であるのが好ましい。 In the compound represented by the formula (e4), the substitution position of Re5 on the benzene ring is not particularly limited. The substitution position of Re5 on the benzene ring is preferably the meta position or the para position with respect to the bond position of − (CH 2 ) k0 −SH.
式(e4)で表される化合物としては、Re5として、アルキル基、ヒドロキシアルキル基、及びメルカプトアルキル基からなる群より選択される基を、少なくとも1つ有する化合物が好ましく、Re5として、アルキル基、ヒドロキシアルキル基、及びメルカプトアルキル基からなる群より選択される基を1つ有する化合物がより好ましい。式(e4)で表される化合物が、Re5として、アルキル基、ヒドロキシアルキル基、及びメルカプトアルキル基からなる群より選択される基を1つ有する場合、アルキル基、ヒドロキシアルキル基、又はメルカプトアルキル基のベンゼン環上の置換位置は、−(CH2)k0−SHの結合位置に対してメタ位又はパラ位であるのが好ましく、パラ位であるのがより好ましい。 Examples of the compound represented by formula (e4), as R e5, alkyl group, hydroxyalkyl group, and a group selected from the group consisting of mercaptoalkyl group, a compound having at least one is preferable, as R e5, alkyl A compound having one group selected from the group consisting of a group, a hydroxyalkyl group, and a mercaptoalkyl group is more preferable. When the compound represented by the formula (e4) has one group selected from the group consisting of an alkyl group, a hydroxyalkyl group, and a mercaptoalkyl group as Re5, an alkyl group, a hydroxyalkyl group, or a mercaptoalkyl group is used. The substitution position of the group on the benzene ring is preferably the meta-position or the para-position with respect to the bond position of − (CH 2 ) k0-SH, and more preferably the para-position.
式(e4)において、k0は0以上3以下の整数である。化合物の調製や、入手が容易であることからk0は0又は1であるのが好ましく、0であるのがより好ましい。 In the equation (e4), k0 is an integer of 0 or more and 3 or less. Since the compound can be easily prepared and obtained, k0 is preferably 0 or 1, and more preferably 0.
式(e4)で表される化合物の具体例としては、p−メルカプトフェノール、p−チオクレゾール、m−チオクレゾール、4−(メチルチオ)ベンゼンチオール、4−メトキシベンゼンチオール、3−メトキシベンゼンチオール、4−エトキシベンゼンチオール、4−イソプロピルオキシベンゼンチオール、4−tert−ブトキシベンゼンチオール、3,4−ジメトキシベンゼンチオール、3,4,5−トリメトキシベンゼンチオール、4−エチルベンゼンチオール、4−イソプロピルベンゼンチオール、4−n−ブチルベンゼンチオール、4−tert−ブチルベンゼンチオール、3−エチルベンゼンチオール、3−イソプロピルベンゼンチオール、3−n−ブチルベンゼンチオール、3−tert−ブチルベンゼンチオール、3,5−ジメチルベンゼンチオール、3,4−ジメチルベンゼンチオール、3−tert−ブチル−4−メチルベンゼンチオール、3−tert−4−メチルベンゼンチオール、3−tert−ブチル−5−メチルベンゼンチオール、4−tert−ブチル−3−メチルベンゼンチオール、4−メルカプトベンジルアルコール、3−メルカプトベンジルアルコール、4−(メルカプトメチル)フェノール、3−(メルカプトメチル)フェノール、1,4−ジ(メルカプトメチル)フェノール、1,3−ジ(メルカプトメチル)フェノール、4−フルオロベンゼンチオール、3−フルオロベンゼンチオール、4−クロロベンゼンチオール、3−クロロベンゼンチオール、4−ブロモベンゼンチオール、4−ヨードベンゼンチオール、3−ブロモベンゼンチオール、3,4−ジクロロベンゼンチオール、3,5−ジクロロベンゼンチオール、3,4−ジフルオロベンゼンチオール、3,5−ジフルオロベンゼンチオール、4−メルカプトカテコール、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メルカプトフェノール、3,5−ジ−tert−ブチル−4−メトキシベンゼンチオール、4−ブロモ−3−メチルベンゼンチオール、4−(トリフルオロメチル)ベンゼンチオール、3−(トリフルオロメチル)ベンゼンチオール、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンゼンチオール、4−メチルチオベンゼンチオール、4−エチルチオベンゼンチオール、4−n−ブチルチオベンゼンチオール、及び4−tert−ブチルチオベンゼンチオール等が挙げられる。 Specific examples of the compound represented by the formula (e4) include p-mercaptophenol, p-thiocresol, m-thiocresol, 4- (methylthio) benzenethiol, 4-methoxybenzenethiol, 3-methoxybenzenethiol, and the like. 4-ethoxybenzene thiol, 4-isopropyloxybenzene thiol, 4-tert-butoxybenzene thiol, 3,4-dimethoxybenzene thiol, 3,4,5-trimethoxybenzene thiol, 4-ethylbenzene thiol, 4-isopropylbenzene thiol , 4-n-butylbenzene thiol, 4-tert-butylbenzene thiol, 3-ethylbenzene thiol, 3-isopropylbenzene thiol, 3-n-butylbenzene thiol, 3-tert-butylbenzene thiol, 3,5-dimethylbenzene Thiol, 3,4-dimethylbenzene thiol, 3-tert-butyl-4-methylbenzene thiol, 3-tert-4-methylbenzene thiol, 3-tert-butyl-5-methylbenzene thiol, 4-tert-butyl- 3-Methylbenzene thiol, 4-mercaptobenzyl alcohol, 3-mercaptobenzyl alcohol, 4- (mercaptomethyl) phenol, 3- (mercaptomethyl) phenol, 1,4-di (mercaptomethyl) phenol, 1,3-di (Mercaptomethyl) phenol, 4-fluorobenzene thiol, 3-fluorobenzene thiol, 4-chlorobenzene thiol, 3-chlorobenzene thiol, 4-bromobenzene thiol, 4-iodobenzene thiol, 3-bromobenzene thiol, 3,4- Dichlorobenzene thiol, 3,5-dichlorobenzene thiol, 3,4-difluorobenzene thiol, 3,5-difluorobenzene thiol, 4-mercaptocatechol, 2,6-di-tert-butyl-4-mercaptophenol, 3, 5-Di-tert-butyl-4-methoxybenzenethiool, 4-bromo-3-methylbenzenethiool, 4- (trifluoromethyl) benzenethiool, 3- (trifluoromethyl) benzenethiool, 3,5-bis ( Examples thereof include trifluoromethyl) benzene thiol, 4-methyl thiobenzene thiol, 4-ethyl thiobenzene thiol, 4-n-butyl thiobenzene thiol, 4-tert-butyl thiobenzene thiol and the like.
また、メルカプト基を有する化合物の好適な例として、下記式(e5)で表される化合物が挙げられる。 Moreover, as a preferable example of the compound having a mercapto group, the compound represented by the following formula (e5) can be mentioned.
上記式(e5)で表されるメルカプト化合物としては、下記式(e5−1):
で表されるメルカプト化合物が好ましい。
Examples of the mercapto compound represented by the above formula (e5) include the following formula (e5-1):
The mercapto compound represented by is preferable.
上記式(e5−1)で表される化合物の好適な具体例としては、下記の化合物が挙げられる。 Preferable specific examples of the compound represented by the above formula (e5-1) include the following compounds.
またメルカプト基を有する含硫黄化合物としては、メルカプト基で置換された含窒素芳香族複素環を含む化合物、及びメルカプト基で置換された含窒素芳香族複素環を含む化合物の互変異性体が挙げられる。
含窒素芳香族複素環の好適な具体例としては、イミダゾール、ピラゾール、1,2,3−トリアゾール、1,2,4−トリアゾール、オキサゾール、チアゾール、ピリジン、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、1,2,3−トリアジン、1,2,4−トリアジン、1,3,5−トリアジン、インドール、インダゾール、ベンゾイミダゾール、ベンゾオキサゾール、ベンゾチアゾール、1H−ベンゾトリアゾール、キノリン、イソキノリン、シンノリン、フタラジン、キナゾリン、キノキサリン、及び1,8−ナフチリジンが挙げられる。
Examples of the sulfur-containing compound having a mercapto group include tautomers of a compound containing a nitrogen-containing aromatic heterocycle substituted with a mercapto group and a compound containing a nitrogen-containing aromatic heterocycle substituted with a mercapto group. Be done.
Suitable specific examples of the nitrogen-containing aromatic heterocycle include imidazole, pyrazole, 1,2,3-triazole, 1,2,4-triazole, oxazole, thiazole, pyridine, pyrimidine, pyridazine, pyrazine, 1,2, 3-triazine, 1,2,4-triazine, 1,3,5-triazine, indol, indazole, benzimidazole, benzoxazole, benzothiazole, 1H-benzotriazole, quinoline, isoquinolin, cinnoline, phthalazine, quinazoline, quinoxalin, And 1,8-naphthylidine.
含硫黄化合物として好適な含窒素複素環化合物、及び含窒素複素環化合物の互変異性体の好適な具体例としては、以下の化合物が挙げられる。
ポジ型感光性樹脂組成物が含硫黄化合物(E)を含む場合、その使用量は、基材ポリマー(A)100質量部に対して、0.01質量部以上5質量部以下が好ましく、0.02質量部以上3質量部以下がより好ましく、0.05質量部以上2質量部以下が特に好ましい。 When the positive photosensitive resin composition contains the sulfur-containing compound (E), the amount used is preferably 0.01 part by mass or more and 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the base polymer (A), and is 0. It is more preferably 0.02 parts by mass or more and 3 parts by mass or less, and particularly preferably 0.05 parts by mass or more and 2 parts by mass or less.
<酸拡散制御剤(F)>
ポジ型感光性樹脂組成物は、鋳型として使用されるレジストパターンの形状や、ポジ型感光性樹脂膜の引き置き安定性等の向上のため、さらに酸拡散制御剤(F)を含有することが好ましい。酸拡散制御剤(F)としては、含窒素化合物(F1)が好ましく、さらに必要に応じて、有機カルボン酸、又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体(F2)を含有させることができる。
<Acid diffusion control agent (F)>
The positive photosensitive resin composition may further contain an acid diffusion control agent (F) in order to improve the shape of the resist pattern used as a template and the retention stability of the positive photosensitive resin film. preferable. As the acid diffusion control agent (F), a nitrogen-containing compound (F1) is preferable, and if necessary, an organic carboxylic acid, or an oxo acid of phosphorus or a derivative thereof (F2) can be contained.
[含窒素化合物(F1)]
含窒素化合物(F1)としては、トリメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−n−ペンチルアミン、トリベンジルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、n−ヘキシルアミン、n−ヘプチルアミン、n−オクチルアミン、n−ノニルアミン、エチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノジフェニルアミン、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズアミド、ピロリドン、N−メチルピロリドン、メチルウレア、1,1−ジメチルウレア、1,3−ジメチルウレア、1,1,3,3,−テトラメチルウレア、1,3−ジフェニルウレア、イミダゾール、ベンズイミダゾール、4−メチルイミダゾール、8−オキシキノリン、アクリジン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、2,4,6−トリ(2−ピリジル)−S−トリアジン、モルホリン、4−メチルモルホリン、ピペラジン、1,4−ジメチルピペラジン、1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン、及びピリジンや、2,6−ジ−tert−ブチルピリジン、及び2,6−ジフェニルピリジン、2,4,6−トリフェニルピリジン等の置換ピリジン類等を挙げることができる。また、テトラキス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6,−ペンタメチル−4−ピペリジノールとβ,β,β’,β’−テトラメチル−3,9−(2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン)−ジエタノールとの縮合物、コハク酸ジメチルと4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジンエタノールの重合物等のヒンダードアミン化合物も、含窒素化合物(E1)として用いることができる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
[Nitrogen-containing compound (F1)]
Examples of the nitrogen-containing compound (F1) include trimethylamine, diethylamine, triethylamine, di-n-propylamine, tri-n-propylamine, tri-n-pentylamine, tribenzylamine, diethanolamine, triethanolamine and n-hexylamine. , N-Heptylamine, n-octylamine, n-nonylamine, ethylenediamine, N, N, N', N'-tetramethylethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4 '-Diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminobenzophenone, 4,4'-diaminodiphenylamine, formamide, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, propion Amido, benzamide, pyrrolidone, N-methylpyrrolidone, methylurea, 1,1-dimethylurea, 1,3-dimethylurea, 1,1,3,3-tetramethylurea, 1,3-diphenylurea, imidazole, benz Imidazole, 4-methylimidazole, 8-oxyquinolin, acrydin, purine, pyrrolidine, piperidine, 2,4,6-tri (2-pyridyl) -S-triazine, morpholin, 4-methylmorpholin, piperazin, 1,4- Dimethylpiperazin, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane, and pyridine, 2,6-di-tert-butylpyridine, and 2,6-diphenylpyridine, 2,4,6-triphenylpyridine, etc. Substituted pyridines and the like can be mentioned. In addition, tetrakis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) 1,2,3,4-butanetetracarboxylate, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid and 1,2, 2,6,6, -Pentamethyl-4-piperidinol and β, β, β', β'-tetramethyl-3,9- (2,4,5,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane)- Hindered amine compounds such as condensates with diethanol and polymers of dimethyl succinate and 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethyl-1-piperidinethanol can also be used as the nitrogen-containing compound (E1). These may be used alone or in combination of two or more.
含窒素化合物(F1)は、上記基材ポリマー(A)の質量と、多官能ビニルエーテル化合物(B)の質量との合計100質量部に対して、通常0質量部以上5質量部以下の範囲で用いられるのが好ましく、0質量部以上3質量部以下の範囲で用いられるのが特に好ましい。 The nitrogen-containing compound (F1) is usually in the range of 0 parts by mass or more and 5 parts by mass or less with respect to a total of 100 parts by mass of the mass of the base polymer (A) and the mass of the polyfunctional vinyl ether compound (B). It is preferably used, and it is particularly preferable to use it in the range of 0 parts by mass or more and 3 parts by mass or less.
[有機カルボン酸、又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体(F2)]
有機カルボン酸、又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体(F2)のうち、有機カルボン酸としては、具体的には、マロン酸、クエン酸、リンゴ酸、コハク酸、安息香酸、サリチル酸等が好適であり、特にサリチル酸が好ましい。
[Organic carboxylic acid, or phosphorus oxo acid or derivative thereof (F2)]
Of the organic carboxylic acid, or the oxo acid of phosphorus or a derivative thereof (F2), the organic carboxylic acid is specifically malonic acid, citric acid, malic acid, succinic acid, benzoic acid, salicylic acid and the like. , Particularly salicylic acid is preferred.
リンのオキソ酸又はその誘導体としては、リン酸、リン酸ジ−n−ブチルエステル、リン酸ジフェニルエステル等のリン酸及びそれらのエステルのような誘導体;ホスホン酸、ホスホン酸ジメチルエステル、ホスホン酸−ジ−n−ブチルエステル、フェニルホスホン酸、ホスホン酸ジフェニルエステル、ホスホン酸ジベンジルエステル等のホスホン酸及びそれらのエステルのような誘導体;ホスフィン酸、フェニルホスフィン酸等のホスフィン酸及びそれらのエステルのような誘導体;等が挙げられる。これらの中でも、特にホスホン酸が好ましい。これらは単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 Phosphonic oxo acids or derivatives thereof include phosphoric acids such as phosphoric acid, di-n-butyl ester of phosphoric acid, diphenyl ester of phosphoric acid and derivatives such as their esters; phosphonic acid, dimethyl phosphonic acid ester, phosphonic acid- Phosphonates such as di-n-butyl ester, phenylphosphonic acid, phosphonic acid diphenyl ester, phosphonic acid dibenzyl ester and derivatives such as their esters; such as phosphinic acid such as phosphinic acid, phenylphosphinic acid and their esters. Derivatives; etc. Of these, phosphonic acid is particularly preferable. These may be used alone or in combination of two or more.
有機カルボン酸、又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体(F2)は、上記基材ポリマー(A)の質量と、多官能ビニルエーテル化合物(B)の質量との合計100質量部に対して、通常0質量部以上5質量部以下の範囲で用いられるのが好ましく、0質量部以上3質量部以下の範囲で用いられるのが特に好ましい。 The organic carboxylic acid, or phosphorus oxo acid or derivative (F2) thereof is usually 0 mass by mass with respect to 100 parts by mass in total of the mass of the base material polymer (A) and the mass of the polyfunctional vinyl ether compound (B). It is preferably used in the range of 0 parts by mass or more and 5 parts by mass or less, and particularly preferably used in the range of 0 parts by mass or more and 3 parts by mass or less.
また、塩を形成させて安定させるために、有機カルボン酸、又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体(F2)は、上記含窒素化合物(F1)と同等量を用いることが好ましい。 Further, in order to form and stabilize the salt, it is preferable to use the same amount of the organic carboxylic acid, or the oxo acid of phosphorus or its derivative (F2) as that of the nitrogen-containing compound (F1).
<感光剤(G)>
ポジ型感光性樹脂組成物は、前述の感光剤(G)を含んでいてもよい。
<Photosensitizer (G)>
The positive photosensitive resin composition may contain the above-mentioned photosensitive agent (G).
<有機溶剤(S)>
ポジ型感光性樹脂組成物は、塗布性の調整の目的等で有機溶剤(S)を含有するのが好ましい。有機溶剤(S)の種類は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されず、従来よりポジ型の感光性樹脂組成物に使用されている有機溶剤から適宜選択して使用することができる。
<Organic solvent (S)>
The positive photosensitive resin composition preferably contains an organic solvent (S) for the purpose of adjusting the coatability and the like. The type of the organic solvent (S) is not particularly limited as long as it does not impair the object of the present invention, and can be appropriately selected from the organic solvents conventionally used in positive photosensitive resin compositions. ..
有機溶剤(S)の具体例としては、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソアミルケトン、2−ヘプタノン等のケトン類;エチレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコール、ジプロピレングリコールモノアセテートのモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル、モノフェニルエーテル等の多価アルコール類及びその誘導体;ジオキサン等の環式エーテル類;蟻酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、ピルビン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシプロピオン酸メチル、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチルブタン酸メチル、3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルアセテート等のエステル類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;等を挙げることができる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。 Specific examples of the organic solvent (S) include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, methyl isoamyl ketone, and 2-heptanone; ethylene glycol, ethylene glycol monoacetate, diethylene glycol, diethylene glycol monoacetate, propylene glycol, and propylene glycol monoacetate. , Dipropylene glycol, monomethyl ether of dipropylene glycol monoacetate, monoethyl ether, monopropyl ether, monobutyl ether, monophenyl ether and other polyvalent alcohols and derivatives thereof; cyclic ethers such as dioxane; ethyl acetate, lactic acid Methyl, ethyl lactate, methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl pyruvate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, ethyl pyruvate, ethyl ethoxyacetate, methyl methoxypropionate, ethyl ethoxypropionate, methyl 2-hydroxypropionate , Ethyl 2-hydroxypropionate, ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, methyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate, 3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate and other esters; toluene , Aromatic hydrocarbons such as xylene; and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
有機溶剤(S)の含有量は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。ポジ型感光性樹脂組成物を、スピンコート法等により得られる感光性樹脂層の膜厚が10μm以上となるような厚膜用途で用いる場合、ポジ型感光性樹脂組成物の固形分濃度が、好ましくは20質量部以上80質量%以下、より好ましくは30質量%以上70質量%以下となる範囲で、有機溶剤(S)を用いるのが好ましい。 The content of the organic solvent (S) is not particularly limited as long as it does not impair the object of the present invention. When the positive photosensitive resin composition is used in a thick film application in which the thickness of the photosensitive resin layer obtained by a spin coating method or the like is 10 μm or more, the solid content concentration of the positive photosensitive resin composition is increased. It is preferable to use the organic solvent (S) in the range of preferably 20 parts by mass or more and 80% by mass or less, more preferably 30% by mass or more and 70% by mass or less.
<その他の成分>
ポジ型感光性樹脂組成物は、可塑性を向上させるため、さらにポリビニル樹脂を含有していてもよい。ポリビニル樹脂の具体例としては、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリヒドロキシスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニル安息香酸、ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、及びこれらの共重合体等が挙げられる。ポリビニル樹脂は、ガラス転移点の低さの点から、好ましくはポリビニルメチルエーテルである。
<Other ingredients>
The positive photosensitive resin composition may further contain a polyvinyl resin in order to improve the plasticity. Specific examples of the polyvinyl resin include polyvinyl chloride, polystyrene, polyhydroxystyrene, polyvinyl acetate, polyvinylbenzoic acid, polyvinylmethyl ether, polyvinyl ethyl ether, polyvinyl alcohol, polyvinylpyrrolidone, and copolymers thereof. .. The polyvinyl resin is preferably polyvinyl methyl ether because of its low glass transition point.
また、ポジ型感光性樹脂組成物は、ポジ型感光性樹脂組成物を用いて形成される鋳型と金属基板との接着性を向上させるため、さらに接着助剤を含有していてもよい。 Further, the positive photosensitive resin composition may further contain an adhesion aid in order to improve the adhesiveness between the mold and the metal substrate formed by using the positive photosensitive resin composition.
ポジ型感光性樹脂組成物は、塗布性、消泡性、レベリング性等を向上させるため、さらに界面活性剤を含有していてもよい。界面活性剤としては、例えば、フッ素系界面活性剤やシリコーン系界面活性剤が好ましく用いられる。
フッ素系界面活性剤の具体例としては、BM−1000、BM−1100(いずれもBMケミー社製)、メガファックF142D、メガファックF172、メガファックF173、メガファックF183(いずれも大日本インキ化学工業社製)、フロラードFC−135、フロラードFC−170C、フロラードFC−430、フロラードFC−431(いずれも住友スリーエム社製)、サーフロンS−112、サーフロンS−113、サーフロンS−131、サーフロンS−141、サーフロンS−145(いずれも旭硝子社製)、SH−28PA、SH−190、SH−193、SZ−6032、SF−8428(いずれも東レシリコーン社製)等の市販のフッ素系界面活性剤が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
The positive photosensitive resin composition may further contain a surfactant in order to improve coatability, defoaming property, leveling property and the like. As the surfactant, for example, a fluorine-based surfactant or a silicone-based surfactant is preferably used.
Specific examples of fluorine-based surfactants include BM-1000 and BM-1100 (all manufactured by BM Chemie), Megafuck F142D, Megafuck F172, Megafuck F173, and Megafuck F183 (all manufactured by Dainippon Ink and Chemicals Co., Ltd.). , Florard FC-135, Florard FC-170C, Florard FC-430, Florard FC-431 (all manufactured by Sumitomo 3M), Surfron S-112, Surfron S-113, Surfron S-131, Surfron S- Commercially available fluorine-based surfactants such as 141, Surflon S-145 (all manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), SH-28PA, SH-190, SH-193, SZ-6032, SF-8428 (all manufactured by Toray Silicone Co., Ltd.) However, the present invention is not limited to these.
シリコーン系界面活性剤としては、未変性シリコーン系界面活性剤、ポリエーテル変性シリコーン系界面活性剤、ポリエステル変性シリコーン系界面活性剤、アルキル変性シリコーン系界面活性剤、アラルキル変性シリコーン系界面活性剤、及び反応性シリコーン系界面活性剤等を好ましく用いることができる。
シリコーン系界面活性剤としては、市販のシリコーン系界面活性剤を用いることができる。市販のシリコーン系界面活性剤の具体例としては、ペインタッドM(東レ・ダウコーニング社製)、トピカK1000、トピカK2000、トピカK5000(いずれも高千穂産業社製)、XL−121(ポリエーテル変性シリコーン系界面活性剤、クラリアント社製)、BYK−310(ポリエステル変性シリコーン系界面活性剤、ビックケミー社製)等が挙げられる。
Silicone-based surfactants include unmodified silicone-based surfactants, polyether-modified silicone-based surfactants, polyester-modified silicone-based surfactants, alkyl-modified silicone-based surfactants, aralkyl-modified silicone-based surfactants, and aralkyl-based silicone-based surfactants. A reactive silicone-based surfactant or the like can be preferably used.
As the silicone-based surfactant, a commercially available silicone-based surfactant can be used. Specific examples of commercially available silicone-based surfactants include Painted M (manufactured by Toray Dow Corning), Topica K1000, Topica K2000, Topica K5000 (all manufactured by Takachiho Sangyo Co., Ltd.), XL-121 (polyester-modified silicone-based). Surfactants, manufactured by Clariant, BYK-310 (polyester-modified silicone-based surfactants, manufactured by Big Chemie) and the like.
ポジ型感光性樹脂組成物は、現像液に対する溶解性の微調整を行うため、酸、酸無水物、又は高沸点溶媒をさらに含有していてもよい。 The positive photosensitive resin composition may further contain an acid, an acid anhydride, or a high boiling point solvent in order to finely adjust the solubility in a developing solution.
酸及び酸無水物の具体例としては、酢酸、プロピオン酸、n−酪酸、イソ酪酸、n−吉草酸、イソ吉草酸、安息香酸、桂皮酸等のモノカルボン酸類;乳酸、2−ヒドロキシ酪酸、3−ヒドロキシ酪酸等のヒドロキシモノカルボン酸類;シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、マレイン酸、イタコン酸、ヘキサヒドロフタル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、シクロペンタンテトラカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、1,2,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸等の多価カルボン酸類;無水イタコン酸、無水コハク酸、無水シトラコン酸、無水ドデセニルコハク酸、無水トリカルバニル酸、無水マレイン酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水ハイミック酸、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビス無水トリメリタート、グリセリントリス無水トリメリタート等の酸無水物;等を挙げることができる。 Specific examples of acids and acid anhydrides include monocarboxylic acids such as acetic acid, propionic acid, n-butyric acid, isobutylic acid, n-valeric acid, isovaleric acid, benzoic acid and cinnamic acid; lactic acid, 2-hydroxybutyric acid, Hydroxymonocarboxylic acids such as 3-hydroxybutyric acid; oxalic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, maleic acid, itaconic acid, hexahydrophthalic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid , 1,2,4-Cyclohexanetricarboxylic acid, butanetetracarboxylic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, cyclopentanetetracarboxylic acid, butanetetracarboxylic acid, 1,2,5,8-naphthalenetetracarboxylic acid, etc. Valuable carboxylic acids; itaconic acid anhydride, succinic acid anhydride, citraconic acid anhydride, dodecenyl succinic acid anhydride, tricarbanyl anhydride, maleic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, hymic anhydride, 1, 2, 3, 4-Butanetetracarboxylic acid anhydride, cyclopentanetetracarboxylic acid dianhydride, phthalic acid anhydride, pyromellitic anhydride, trimellitic anhydride, benzophenonetetracarboxylic acid anhydride, ethylene glycol bis anhydride trimellitate, glycerintris anhydride trimeritate, etc. Acid anhydride; etc. can be mentioned.
また、高沸点溶媒の具体例としては、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N−メチルホルムアニリド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、ベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、アセトニルアセトン、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、1−オクタノール、1−ノナノール、ベンジルアルコール、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、γ−ブチロラクトン、炭酸エチレン、炭酸プロピレン、フェニルセロソルブアセタート等を挙げることができる。 Specific examples of the high boiling point solvent include N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N-methylformamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide, and benzyl. Ethyl ether, dihexyl ether, acetonyl acetone, isophorone, caproic acid, capricic acid, 1-octanol, 1-nonanol, benzyl alcohol, benzyl acetate, ethyl benzoate, diethyl oxalate, diethyl maleate, γ-butyrolactone, ethylene carbonate , Propylene carbonate, phenylcellosolveacetate and the like.
ポジ型感光性樹脂組成物は、感度を向上させるため、増感剤をさらに含有していてもよい。 The positive photosensitive resin composition may further contain a sensitizer in order to improve the sensitivity.
<感光性樹脂組成物の調製方法>
感光性樹脂組成物は、上記の各成分を通常の方法で混合、撹拌して調製される。上記の各成分を、混合、撹拌する際に使用できる装置としては、ディゾルバー、ホモジナイザー、3本ロールミル等が挙げられる。上記の各成分を均一に混合した後に、得られた混合物を、さらにメッシュ、メンブランフィルタ等を用いて濾過してもよい。
<Method of preparing photosensitive resin composition>
The photosensitive resin composition is prepared by mixing and stirring each of the above components by a usual method. Examples of an apparatus that can be used when mixing and stirring each of the above components include a dissolver, a homogenizer, and a three-roll mill. After uniformly mixing each of the above components, the obtained mixture may be further filtered using a mesh, a membrane filter or the like.
≪感光性ドライフィルム≫
感光性ドライフィルムは、基材フィルムと、該基材フィルムの表面に形成された感光性樹脂層とを有し、感光性樹脂層が前述の感光性樹脂組成物からなる。
≪Photosensitive dry film≫
The photosensitive dry film has a base film and a photosensitive resin layer formed on the surface of the base film, and the photosensitive resin layer is made of the above-mentioned photosensitive resin composition.
基材フィルムとしては、光透過性を有するフィルムが好ましい。具体的には、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、ポリプロピレン(PP)フィルム、ポリエチレン(PE)フィルム等が挙げられる。光透過性及び破断強度のバランスに優れる点でポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムが好ましい。 As the base film, a film having light transmission is preferable. Specific examples thereof include polyethylene terephthalate (PET) film, polypropylene (PP) film, polyethylene (PE) film and the like. A polyethylene terephthalate (PET) film is preferable because it has an excellent balance between light transmission and breaking strength.
基材フィルム上に、前述の感光性樹脂組成物を塗布して感光性樹脂層を形成することにより、感光性ドライフィルムが製造される。
基材フィルム上に感光性樹脂層を形成するに際しては、アプリケーター、バーコーター、ワイヤーバーコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター等を用いて、基材フィルム上に乾燥後の膜厚が好ましくは0.5μm以上300μm以下、より好ましくは1μm以上300μm以下、特に好ましくは3μm以上100μm以下となるように感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥させる。
A photosensitive dry film is produced by applying the above-mentioned photosensitive resin composition on a base film to form a photosensitive resin layer.
When forming the photosensitive resin layer on the base film, an applicator, a bar coater, a wire bar coater, a roll coater, a curtain flow coater, or the like is used, and the film thickness after drying on the base film is preferably 0. The photosensitive resin composition is applied and dried so as to be 5 μm or more and 300 μm or less, more preferably 1 μm or more and 300 μm or less, and particularly preferably 3 μm or more and 100 μm or less.
感光性ドライフィルムは、感光性樹脂層の上にさらに保護フィルムを有していてもよい。この保護フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、ポリプロピレン(PP)フィルム、ポリエチレン(PE)フィルム等が挙げられる。 The photosensitive dry film may further have a protective film on the photosensitive resin layer. Examples of this protective film include polyethylene terephthalate (PET) film, polypropylene (PP) film, polyethylene (PE) film and the like.
≪パターン化されたレジスト膜、及び鋳型付き基板の製造方法≫
上記説明した感光性樹脂組成物を用いて、金属表面を有する基板の金属表面上に、パターン化されたレジスト膜を形成する方法は特に限定されない。かかるパターン化されたレジスト膜は、めっき造形物を形成するための鋳型として好適に用いられる。
好適な方法としては、
金属表面を有する基板の金属表面上に、感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を積層する積層工程と、
感光性樹脂層に、位置選択的に活性光線又は放射線を照射して露光する露光工程と、
露光後の感光性樹脂層を現像する現像工程と、
を含む、パターン化されたレジスト膜が挙げられる。
めっき造形物を形成するための鋳型を備える鋳型付基板の製造方法は、現像工程において、現像によりめっき造形物を形成するための鋳型を作成することの他は、パターン化されたレジスト膜の製造方法と同様である。
<< Manufacturing method of patterned resist film and substrate with mold >>
The method for forming a patterned resist film on the metal surface of a substrate having a metal surface by using the photosensitive resin composition described above is not particularly limited. Such a patterned resist film is suitably used as a mold for forming a plated model.
The preferred method is
A laminating step of laminating a photosensitive resin layer made of a photosensitive resin composition on a metal surface of a substrate having a metal surface, and
An exposure process in which the photosensitive resin layer is exposed by irradiating the photosensitive resin layer with active light or radiation in a regioselective manner.
A developing process that develops the photosensitive resin layer after exposure,
Examples thereof include a patterned resist film containing.
The method for manufacturing a substrate with a mold provided with a mold for forming a plated molded product is to manufacture a patterned resist film in the developing process, except for creating a mold for forming the plated molded product by development. Similar to the method.
感光性樹脂層を積層する基板としては、特に限定されず、従来公知の基板を用いることができ、例えば、電子部品用の基板や、これに所定の配線パターンが形成された基板等を例示することができる。該基板としては、金属表面を有する基板が用いられるが、金属表面を構成する金属種としては、銅、金、アルミニウムが好ましく、銅がより好ましい。 The substrate on which the photosensitive resin layer is laminated is not particularly limited, and a conventionally known substrate can be used. Examples thereof include a substrate for electronic components and a substrate on which a predetermined wiring pattern is formed. be able to. As the substrate, a substrate having a metal surface is used, and as the metal species constituting the metal surface, copper, gold, and aluminum are preferable, and copper is more preferable.
感光性樹脂層は、例えば以下のようにして、基板上に積層される。すなわち、液状の感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、加熱により溶媒を除去することによって所望の膜厚の感光性樹脂層を形成する。感光性樹脂層の厚さは、鋳型となるレジストパターンを所望の膜厚で形成できる限り特に限定されない。感光性樹脂層の膜厚は特に限定されないが、0.5μm以上が好ましく、0.5μm以上300μm以下がより好ましく、1μm以上150μm以下が特に好ましく、3μm以上100μm以下が最も好ましい。 The photosensitive resin layer is laminated on the substrate as follows, for example. That is, a liquid photosensitive resin composition is applied onto the substrate, and the solvent is removed by heating to form a photosensitive resin layer having a desired film thickness. The thickness of the photosensitive resin layer is not particularly limited as long as the resist pattern used as a mold can be formed with a desired film thickness. The film thickness of the photosensitive resin layer is not particularly limited, but is preferably 0.5 μm or more, more preferably 0.5 μm or more and 300 μm or less, particularly preferably 1 μm or more and 150 μm or less, and most preferably 3 μm or more and 100 μm or less.
基板上への感光性樹脂組成物の塗布方法としては、スピンコート法、スリットコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法、アプリケーター法等の方法を採用することができる。感光性樹脂層に対してはプレベークを行うのが好ましい。プレベーク条件は、感光性樹脂組成物中の各成分の種類、配合割合、塗布膜厚等によって異なるが、通常は70℃以上200℃以下で、好ましくは80℃以上150℃以下で、2分以上120分以下程度である。 As a method for applying the photosensitive resin composition on the substrate, a spin coating method, a slit coating method, a roll coating method, a screen printing method, an applicator method, or the like can be adopted. It is preferable to prebake the photosensitive resin layer. The prebaking conditions vary depending on the type, blending ratio, coating film thickness, etc. of each component in the photosensitive resin composition, but are usually 70 ° C. or higher and 200 ° C. or lower, preferably 80 ° C. or higher and 150 ° C. or lower, for 2 minutes or longer. It takes about 120 minutes or less.
上記のようにして形成された感光性樹脂層に対して、所定のパターンのマスクを介して、活性光線又は放射線、例えば波長が300nm以上500nm以下の紫外線又は可視光線が選択的に照射(露光)される。 The photosensitive resin layer formed as described above is selectively irradiated (exposed) with active light or radiation, for example, ultraviolet rays having a wavelength of 300 nm or more and 500 nm or less or visible light through a mask having a predetermined pattern. Will be done.
放射線の線源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、アルゴンガスレーザー等を用いることができる。また、放射線には、マイクロ波、赤外線、可視光線、紫外線、X線、γ線、電子線、陽子線、中性子線、イオン線等が含まれる。放射線照射量は、感光性樹脂組成物の組成や感光性樹脂層の膜厚等によっても異なるが、例えば超高圧水銀灯使用の場合、100mJ/cm2以上10000mJ/cm2以下である。また、放射線には、酸を発生させるために、酸発生剤(A)を活性化させる光線が含まれる。 As the radiation source, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an argon gas laser, or the like can be used. Further, the radiation includes microwaves, infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, X-rays, γ-rays, electron beams, proton beams, neutron beams, ion rays and the like. Dose of radiation varies depending on the film thickness and the like of the composition of the photosensitive resin composition and a photosensitive resin layer, for example, in the case of ultra-high pressure mercury lamp used is 100 mJ / cm 2 or more 10000 mJ / cm 2 or less. Further, the radiation includes a light beam that activates the acid generator (A) in order to generate an acid.
露光後は、公知の方法を用いて感光性樹脂層を加熱することにより酸の拡散を促進させて、感光性樹脂膜中の露光された部分において、感光性樹脂層のアルカリ溶解性を変化させる。 After the exposure, the photosensitive resin layer is heated by a known method to promote the diffusion of the acid, and the alkali solubility of the photosensitive resin layer is changed in the exposed portion of the photosensitive resin film. ..
次いで、露光された感光性樹脂層を、従来知られる方法に従って現像し、不溶な部分を溶解、除去することにより、所定のレジストパターン、又はめっき造形物を形成するための鋳型が形成される。この際、現像液としては、アルカリ性水溶液が使用される。 Next, the exposed photosensitive resin layer is developed according to a conventionally known method, and the insoluble portion is dissolved and removed to form a predetermined resist pattern or a mold for forming a plated model. At this time, an alkaline aqueous solution is used as the developing solution.
現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、ピロール、ピペリジン、1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ[4,3,0]−5−ノナン等のアルカリ類の水溶液を使用することができる。また、上記アルカリ類の水溶液にメタノール、エタノール等の水溶性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加した水溶液を現像液として使用することもできる。 Examples of the developing solution include sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, aqueous ammonia, ethylamine, n-propylamine, diethylamine, di-n-propylamine, triethylamine, methyldiethylamine, and the like. Dimethylethanolamine, triethanolamine, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, pyrrole, piperidine, 1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7-undecene, 1,5-diazabicyclo [4,3 0] An aqueous solution of an alkali such as -5-nonane can be used. Further, an aqueous solution obtained by adding an appropriate amount of a water-soluble organic solvent such as methanol or ethanol or a surfactant to the above-mentioned aqueous solution of alkalis can also be used as a developing solution.
現像時間は、感光性樹脂組成物の組成や感光性樹脂層の膜厚等によっても異なるが、通常1分以上30分以下の間である。現像方法は、液盛り法、ディッピング法、パドル法、スプレー現像法等のいずれでもよい。 The developing time varies depending on the composition of the photosensitive resin composition, the film thickness of the photosensitive resin layer, and the like, but is usually between 1 minute and 30 minutes or less. The developing method may be any of a liquid filling method, a dipping method, a paddle method, a spray developing method and the like.
現像後は、流水洗浄を30秒以上90秒以下の間行い、エアーガンや、オーブン等を用いて乾燥させる。このようにして、金属表面を有する基板の金属表面上に、所望する形状にパターン化されたレジストパターンが形成される。また、このようにして、金属表面を有する基板の金属表面上に、鋳型となるレジストパターンを備える鋳型付き基板を製造できる。 After development, it is washed with running water for 30 seconds or more and 90 seconds or less, and dried using an air gun, an oven, or the like. In this way, a resist pattern patterned in a desired shape is formed on the metal surface of the substrate having the metal surface. Further, in this way, a substrate with a mold having a resist pattern serving as a mold can be manufactured on the metal surface of the substrate having a metal surface.
≪めっき造形物の製造方法≫
上記の方法で製造される鋳型付き基板にめっきを施すことにより、めっき造形物が製造される。具体的には、上記の方法により形成された鋳型付き基板の鋳型中の非レジスト部(現像液で除去された部分)に、めっきにより金属等の導体を埋め込むことにより、例えば、バンプやメタルポスト等の接続端子のようなめっき造形物を形成することができる。なお、めっき処理方法は特に制限されず、従来から公知の各種方法を採用することができる。めっき液としては、特にハンダめっき、銅めっき、金めっき、ニッケルめっき液が好適に用いられる。残っている鋳型は、最後に、常法に従って剥離液等を用いて除去される。
≪Manufacturing method of plated objects≫
A plated model is manufactured by plating a substrate with a mold manufactured by the above method. Specifically, by embedding a conductor such as metal by plating in the non-resist portion (the portion removed by the developing solution) in the mold of the substrate with a mold formed by the above method, for example, a bump or a metal post. It is possible to form a plated object such as a connection terminal such as. The plating treatment method is not particularly limited, and various conventionally known methods can be adopted. As the plating solution, solder plating, copper plating, gold plating, and nickel plating solution are particularly preferably used. Finally, the remaining mold is removed using a stripping solution or the like according to a conventional method.
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
〔調製例1〕
(樹脂(A)の合成)
冷却管、窒素導入管を備えた三ツ口フラスコにメトキシブチルアセテート91.8gを加え、80℃に加熱した。
別途、エチルシクロヘキシルアクリレート(ECHA)70.0gと、メタクリル酸(MA)10.0gと、n−ブチルアクリレート(n−BA)14.0gと、ジシクロペンタニルメタクリレート(DCPMA)46.0gと、テトラヒドロフルフリルアクリレート(THFA)60.0gと、開始剤V−601HP(富士フィルム和光純薬製)24.9gを、メトキシブチルアセテート252gに溶解させ滴下溶液を調製した。
調製した滴下溶液を3時間かけて三ツ口フラスコに滴下した。滴下完了後、80℃を維持したまま3時間撹拌した。メタノールで再沈殿することで、101.3gの樹脂P1を得た。これをメトキシブチルアセテートに溶解させることで、固形成分濃度70%の樹脂P1の溶液を得た。
得られた樹脂P1の質量平均分子量はMw10600であった。
[Preparation Example 1]
(Synthesis of resin (A))
91.8 g of methoxybutyl acetate was added to a three-necked flask equipped with a cooling tube and a nitrogen introduction tube, and the mixture was heated to 80 ° C.
Separately, 70.0 g of ethylcyclohexyl acrylate (ECHA), 10.0 g of methacrylic acid (MA), 14.0 g of n-butyl acrylate (n-BA), 46.0 g of dicyclopentanyl methacrylate (DCPMA), and the like. A dropping solution was prepared by dissolving 60.0 g of tetrahydrofurfuryl acrylate (THFA) and 24.9 g of the initiator V-601HP (manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) in 252 g of methoxybutyl acetate.
The prepared dropping solution was dropped into a three-necked flask over 3 hours. After the dropping was completed, the mixture was stirred for 3 hours while maintaining 80 ° C. Reprecipitation with methanol gave 101.3 g of resin P1. By dissolving this in methoxybutyl acetate, a solution of resin P1 having a solid component concentration of 70% was obtained.
The mass average molecular weight of the obtained resin P1 was Mw10600.
〔調製例2〜8〕
モノマーの組成を下表1に記載の組成に変更することの他は、調製例1と同様にして、下記表1に記載の樹脂P2〜P8を合成した。
[Preparation Examples 2 to 8]
Resins P2 to P8 shown in Table 1 below were synthesized in the same manner as in Preparation Example 1 except that the composition of the monomer was changed to the composition shown in Table 1 below.
GBLA:γ−ブチロラクトンメタクリレート
〔調製例9〕
ビフェニル−4,4’−ジカルボン酸10g、1−エチル−3−(3−ジメチルアミノプロピル)カルボジイミド塩酸塩24.35g、N,N−ジメチル−4−アミノピリジン0.1g、及びエチレングリコールモノビニルエーテル10gを、塩化メチレン40g中で窒素雰囲気下に室温で24時間撹拌した。次いで、反応液を純水50gで5回洗浄した後、洗浄された反応液から溶媒を留去して粗生成物を得た。得られた粗生成物を、塩化メチレンで再結晶して、多官能ビニルエーテルモノマー(B)である下記VE2を4.38g得た。
VE2の1H−NMRの測定結果は以下の通りであった。1H−NMR:カチオンδ(ppm)=8.08(4H,d),7.92(4H,d),6.57(2H,dd),4.53(4H,t),4.28(2H,d),4.04(6H,m)
Biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid 10g, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride 24.35g, N, N-dimethyl-4-aminopyridine 0.1g, and ethylene glycol monovinyl ether. 10 g was stirred in 40 g of methylene chloride under a nitrogen atmosphere at room temperature for 24 hours. Then, the reaction solution was washed 5 times with 50 g of pure water, and then the solvent was distilled off from the washed reaction solution to obtain a crude product. The obtained crude product was recrystallized from methylene chloride to obtain 4.38 g of the following VE2, which is a polyfunctional vinyl ether monomer (B).
The measurement result of 1 H-NMR of VE2 was as follows. 1 1 H-NMR: cation δ (ppm) = 8.08 (4H, d), 7.92 (4H, d), 6.57 (2H, dd), 4.53 (4H, t), 4.28 (2H, d), 4.04 (6H, m)
〔調製例10〕
ビフェニル−4,4’−ジカルボン酸10gを、ビフェニル−4,4’−ジカルボン酸10gと等モルのスチルベン−4,4’−ジカルボン酸に変えることの他は、調製例9と同様にして、多官能ビニルエーテルモノマー(B)である下記VE3を得た。
VE3の1H−NMRの測定結果は以下の通りであった。1H−NMR:カチオンδ(ppm)=7.98(4H,d),7.75(4H,d),7.50(2H,s),6.57(2H,dd),4.50(4H,t),4.24(2H,d),4.04(6H,m)
In the same manner as in Preparation Example 9, except that 10 g of biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid is changed to stilbene-4,4'-dicarboxylic acid having an equimolar amount of 10 g of biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid. The following VE3, which is a polyfunctional vinyl ether monomer (B), was obtained.
The measurement result of 1 H-NMR of VE3 was as follows. 1 1 H-NMR: cation δ (ppm) = 7.98 (4H, d), 7.75 (4H, d), 7.50 (2H, s), 6.57 (2H, dd), 4.50 (4H, t), 4.24 (2H, d), 4.04 (6H, m)
〔実施例1〜14、及び比較例1〜16〕
実施例、及び比較例において、多官能ビニルエーテルモノマー(B)((B)成分)として、下記VE1〜VE4を用いた。VE1としては、Jounal of Materials Chemistry, Volume 19, Issue 24, Pages 4085−4087に記載の方法により合成された下記化合物を用いた。
In Examples and Comparative Examples, the following VE1 to VE4 were used as the polyfunctional vinyl ether monomers (B) (component (B)). As VE1, the following compounds synthesized by the method described in Journal of Materials Chemistry, Volume 19, Issue 24, Pages 4085-4087 were used.
実施例、及び比較例において、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する酸発生剤(C)((C)成分)として、下記のPAG1〜PAG4を用いた。
実施例、及び比較例において、架橋剤(D)((D)成分)として、フェノール性水酸基を有する化合物であるヒドロキノンモノメチルエーテルを用いた。 In Examples and Comparative Examples, hydroquinone monomethyl ether, which is a compound having a phenolic hydroxyl group, was used as the cross-linking agent (D) (component (D)).
実施例、及び比較例において、含硫黄化合物(E)として下記の化合物を用いた。
実施例、及び比較例において、酸拡散制御剤(F)((F)成分)として、下記E1〜E4を用いた。
E1:トリ−n−ペンチルアミン
E2:テトラキス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート
E3:2,6−ジフェニルピリジン
E4:2,4,6−トリフェニルピリジン
In Examples and Comparative Examples, the following E1 to E4 were used as the acid diffusion control agents (F) (component (F)).
E1: Tri-n-pentylamine E2: Tetrakis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) 1,2,3,4-butanetetracarboxylate E3: 2,6-diphenylpyridine E4: 2,4,6-triphenylpyridine
表2に記載の種類の基材ポリマー(A)100質量部と、表2に記載の種類及び量の多官能ビニルエーテルモノマー(B)と、表2に記載の種類及び量の酸発生剤(C)と、表2に記載の量の架橋剤(D)としてのヒドロキノンモノメチルエーテルと、表2に記載の量の含硫黄化合物(E)と、表2に記載の種類及び量の酸拡散制御剤(F)と、界面活性剤(BYK310、ビックケミー社製)0.05質量部とを、3−メトキシブチルアセテートに、固形分濃度が60質量%であるように均一に混合、溶解させて各実施例及び比較例の感光性樹脂組成物を得た。 100 parts by mass of the base polymer (A) of the type shown in Table 2, the polyfunctional vinyl ether monomer (B) of the type and amount shown in Table 2, and the acid generator (C) of the type and amount shown in Table 2. ), Hydroquinone monomethyl ether as the cross-linking agent (D) in the amount shown in Table 2, the sulfur-containing compound (E) in the amount shown in Table 2, and the acid diffusion control agent of the type and amount shown in Table 2. (F) and 0.05 parts by mass of a surfactant (BYK310, manufactured by Big Chemie) were uniformly mixed and dissolved in 3-methoxybutyl acetate so that the solid content concentration was 60% by mass. Photosensitive resin compositions of Examples and Comparative Examples were obtained.
得られた各実施例及び比較例の感光性樹脂組成物を用いて、以下の方法に従い、クラック耐性、及びめっき耐性を評価した。これらの評価結果を表2に記す。 Using the obtained photosensitive resin compositions of Examples and Comparative Examples, crack resistance and plating resistance were evaluated according to the following methods. The results of these evaluations are shown in Table 2.
<クラック耐性評価>
各実施例、及び比較例の感光性樹脂組成物を、直径8インチの銅基板上に塗布し、膜厚55μmの感光性樹脂層を形成した。次いで、感光性樹脂層を140℃で5分間プリベークした。プリベーク後、30μm径のスクェアパターンのマスクと露光装置Prisma GHI(ウルトラテック社製)とを用いて、所定のサイズのパターン(レジストパターンのトップのCDが35μm)が形成される露光量にて、ghi線でパターン露光した。次いで、基板をホットプレート上に載置して100℃で3分間の露光後加熱(PEB)を行った。その後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの2.38重量%水溶液(現像液、NMD−3、東京応化工業株式会社製)を露光された感光性樹脂層に滴下した後に23℃で60秒間静置する操作を、計4回繰り返して行った。その後、レジストパターン表面を流水洗浄した後に、窒素ブローしてレジストパターンを得た。このレジストパターンを走査型電子顕微鏡に観察して、クラックの有無を観察した。
クラックが観察された場合を×と判定し、クラックが観察されなかった場合を○と判定した。
<Crack resistance evaluation>
The photosensitive resin compositions of the respective examples and comparative examples were applied onto a copper substrate having a diameter of 8 inches to form a photosensitive resin layer having a film thickness of 55 μm. The photosensitive resin layer was then prebaked at 140 ° C. for 5 minutes. After prebaking, using a mask with a square pattern having a diameter of 30 μm and an exposure device Prisma GHI (manufactured by Ultratech), at an exposure amount at which a pattern of a predetermined size (CD at the top of the resist pattern is 35 μm) is formed. The pattern was exposed with a ghi line. The substrate was then placed on a hot plate and exposed and then heated (PEB) at 100 ° C. for 3 minutes. Then, a 2.38 wt% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (developing solution, NMD-3, manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) is added dropwise to the exposed photosensitive resin layer, and then the mixture is allowed to stand at 23 ° C. for 60 seconds. Was repeated 4 times in total. Then, after washing the surface of the resist pattern with running water, nitrogen blow was performed to obtain a resist pattern. This resist pattern was observed with a scanning electron microscope to observe the presence or absence of cracks.
When cracks were observed, it was judged as x, and when no cracks were observed, it was judged as ◯.
<めっき耐性評価>
クラック耐性評価において形成したレジストパターンを、硫酸銅めっき液に、28℃で1時間浸漬した後、レジストパターンのトップのCDを測定して
浸漬後のレジストパターンのトップのCDの、浸漬前のレジストパターンのトップのCDに対する変動が±5%以上である場合を×と判定し、前述の変動が±5%未満である場合を○と判定した。
<Plating resistance evaluation>
The resist pattern formed in the crack resistance evaluation was immersed in a copper sulfate plating solution at 28 ° C. for 1 hour, and then the top CD of the resist pattern was measured to measure the top CD of the resist pattern after immersion and the resist before immersion. When the fluctuation of the top of the pattern with respect to the CD was ± 5% or more, it was judged as x, and when the fluctuation was less than ± 5%, it was judged as ◯.
表2より、カルボキシ基、及び/又は水酸基を有する基材ポリマー(A)とともに、式(B1)で表される所定の構造の及び多官能ビニルエーテルモノマー(B)を含有する実施例の感光性樹脂組成物であれば、クラックの発生を抑制しつつ、めっき条件下でめっき液に接触しても形状が変化しにくいレジストパターンを形成できることが分かる。
他方、比較例からは、感光性樹脂組成物が、カルボキシ基、及び/又は水酸基を有する基材ポリマー(A)を含んでいても、多官能ビニルエーテルモノマー(B)を含まないか、式(B1)で表される構造に該当しない構造の多官能ビニルエーテルモノマー(B)を含む場合、クラック耐性、及びめっき耐性がともに優れる感光性樹脂組成物が得られないことが分かる。
From Table 2, the photosensitive resin of the example containing a base polymer (A) having a carboxy group and / or a hydroxyl group and a polyfunctional vinyl ether monomer (B) having a predetermined structure represented by the formula (B1). It can be seen that the composition can form a resist pattern whose shape does not easily change even when it comes into contact with the plating solution under plating conditions while suppressing the occurrence of cracks.
On the other hand, from the comparative example, even if the photosensitive resin composition contains the base polymer (A) having a carboxy group and / or a hydroxyl group, it does not contain the polyfunctional vinyl ether monomer (B) or the formula (B1). ) Is contained, it can be seen that a photosensitive resin composition having excellent crack resistance and plating resistance cannot be obtained when the polyfunctional vinyl ether monomer (B) having a structure not corresponding to the structure represented by) is contained.
Claims (12)
前記基材ポリマー(A)がカルボキシ基、及び/又は水酸基を有し、
前記多官能ビニルエーテルモノマー(B)が、下記式(B1):
RB−(−Rb1−O−CH=CH2)n1・・・(B1)
で表される化合物を含み、
前記式(B1)において、RBは、単環式骨格、及び/又は2以上の単環が縮合した縮合環式骨格を含むn1価の連結基であり、RBにおける単環式骨格の数と、縮合環式骨格を構成する単環の数との合計が2以上であり、Rb1は、単結合、又は2価の連結基であり、2以上のRb1は同一であっても異なっていてもよく、n1が2以上の整数である、めっき造形物形成用の鋳型形成に用いられる感光性樹脂組成物。 It contains a base polymer (A) and a polyfunctional vinyl ether monomer (B).
The base polymer (A) has a carboxy group and / or a hydroxyl group, and has
The polyfunctional vinyl ether monomer (B) has the following formula (B1):
R B- (-R b1 -O-CH = CH 2 ) n1 ... (B1)
Including the compound represented by
In the formula (B1), R B is a monocyclic skeleton, and / or two or more single rings are n1 divalent linking group containing a condensed cyclic skeleton fused, the number of monocyclic skeleton in R B And the total number of monocycles constituting the fused cyclic skeleton are 2 or more, R b1 is a single bond or a divalent linking group, and 2 or more R b1s are different even if they are the same. A photosensitive resin composition used for forming a mold for forming a plated model, wherein n1 is an integer of 2 or more.
前記基材ポリマー(A)が、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂(C1)である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。 Contains an acid generator (C) that generates an acid upon irradiation with active light or radiation.
The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the base polymer (A) is a resin (C1) whose solubility in alkali is increased by the action of an acid.
RB−(−Rb2−Rb3−O−CH=CH2)n1・・・(B2)
で表される化合物であり、
前記式(B2)において、RB及びn1は前記式(B1)と同様であり、Rb2がエーテル結合又はエステル結合であり、Rb3が2価の炭化水素基である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。 The compound represented by the formula (B1) is the following formula (B2):
R B - (- R b2 -R b3 -O-CH = CH 2) n1 ··· (B2)
It is a compound represented by
In the formula (B2), R B and n1 is the same as the formula (B1), R b2 is an ether bond or an ester bond, R b3 is a divalent hydrocarbon group, claims 1 to 5 The photosensitive resin composition according to any one of the above.
RB1−(−CO−O−Rb3−O−CH=CH2)n2・・・(B3)
で表される化合物であり、
前記式(B3)において、Rb3は前記式(B2)と同様であり、n2が2以上4以下の整数であり、RB1が下記式(B3−1)〜(B3−3):
−RB2−Rb4−PB2−・・・(B3−1)
−RB2−Rb4−RB3<・・・(B3−2)
>RB3−Rb4−RB3<・・・(B3−3)
のいずれかで表される2価以上4価以下の連結基であり、RB2が置換基を有してもよいフェニレン基であり、RB3が置換基を有してもよいベンゼントリイル基であり、Rb4が、単結合又は2価の連結基である、請求項6に記載の感光性樹脂組成物。 The compound represented by the formula (B2) is the following formula (B3):
R B1- (-CO-O-R b3 -O-CH = CH 2 ) n2 ... (B3)
It is a compound represented by
In the formula (B3), R b3 is the same as the formula (B2), n2 is an integer of 2 or more and 4 or less, and R B1 is the following formulas (B3-1) to (B3-3):
-R B2- R b4- P B2 -... (B3-1)
-R B2 -R b4 -R B3 <... (B3-2)
> R B3- R b4- R B3 <... (B3-3)
It is a linking group of divalent or more and tetravalent or less represented by any of the above, RB2 is a phenylene group which may have a substituent, and RB3 is a benzenetriyl group which may have a substituent. The photosensitive resin composition according to claim 6, wherein R b4 is a single-bonded or divalent linking group.
前記感光性樹脂層に、位置選択的に活性光線又は放射線を照射する露光工程と、
露光後の前記感光性樹脂層を現像する現像工程と、を含む、パターン化されたレジスト膜の製造方法。 A laminating step of laminating a photosensitive resin layer made of the photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 7 on a substrate having a metal surface.
An exposure step of irradiating the photosensitive resin layer with active rays or radiation in a regioselective manner.
A method for producing a patterned resist film, which comprises a developing step of developing the photosensitive resin layer after exposure.
前記感光性樹脂層に、活性光線又は放射線を照射する露光工程と、
露光後の前記感光性樹脂層を現像して、めっき造形物を形成するための鋳型付き基板を作製する現像工程と、
前記鋳型付き基板にめっきを施して、鋳型内にめっき造形物を形成する工程と、
を含む、めっき造形物の製造方法。 A laminating step of laminating a photosensitive resin layer having a photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 7 on a substrate having a metal surface.
An exposure step of irradiating the photosensitive resin layer with active light or radiation,
A developing step of developing the photosensitive resin layer after exposure to prepare a substrate with a mold for forming a plated model, and a developing process.
The process of plating the substrate with a mold to form a plated object in the mold, and
A method for manufacturing a plated model, including.
RB1−(−CO−O−Rb3−O−CH=CH2)n2・・・(B3)
で表され、
前記式(B3)において、Rb3が2価の炭化水素基であり、n2が2以上4以下の整数であり、RB1が下記式(B3−1)〜(B3−3):
−RB2−Rb4−PB2−・・・(B3−1)
−RB2−Rb4−RB3<・・・(B3−2)
>RB3−Rb4−RB3<・・・(B3−3)
のいずれかで表される2価以上4価以下の連結基であり、RB2が置換基を有してもよいフェニレン基であり、RB3が置換基を有してもよいベンゼントリイル基であり、Rb4が、単結合又は2価の連結基である、多官能ビニルエーテル化合物。 The following formula (B3):
R B1- (-CO-O-R b3 -O-CH = CH 2 ) n2 ... (B3)
Represented by
In the formula (B3), R b3 is a divalent hydrocarbon group, n2 is an integer of 2 or more and 4 or less, and R B1 is the following formulas (B3-1) to (B3-3):
-R B2- R b4- P B2 -... (B3-1)
-R B2 -R b4 -R B3 <... (B3-2)
> R B3- R b4- R B3 <... (B3-3)
It is a linking group of divalent or more and tetravalent or less represented by any of the above, RB2 is a phenylene group which may have a substituent, and RB3 is a benzenetriyl group which may have a substituent. A polyfunctional vinyl ether compound in which R b4 is a single bond or a divalent linking group.
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01126638A (en) * | 1987-11-11 | 1989-05-18 | Nippon Soda Co Ltd | Image forming resin composition |
WO1999054788A1 (en) * | 1998-04-17 | 1999-10-28 | Kansai Paint Co., Ltd. | Photosensitive resin composition |
JP2000122284A (en) * | 1998-10-20 | 2000-04-28 | Mitsubishi Chemicals Corp | Photosensitive composition, image forming material and image forming method |
US20080187867A1 (en) * | 2007-02-01 | 2008-08-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Photosensitive polyimide composition, polyimide film and semiconductor device using the same |
JP2011022509A (en) * | 2009-07-17 | 2011-02-03 | Fujifilm Corp | Positive photosensitive resin composition for organic insulating film, organic insulating film, organic el display device and liquid crystal display device |
JP2019066829A (en) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | Jsr株式会社 | Radiation sensitive resin composition and application thereof |
-
2019
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01126638A (en) * | 1987-11-11 | 1989-05-18 | Nippon Soda Co Ltd | Image forming resin composition |
WO1999054788A1 (en) * | 1998-04-17 | 1999-10-28 | Kansai Paint Co., Ltd. | Photosensitive resin composition |
JP2000122284A (en) * | 1998-10-20 | 2000-04-28 | Mitsubishi Chemicals Corp | Photosensitive composition, image forming material and image forming method |
US20080187867A1 (en) * | 2007-02-01 | 2008-08-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Photosensitive polyimide composition, polyimide film and semiconductor device using the same |
JP2011022509A (en) * | 2009-07-17 | 2011-02-03 | Fujifilm Corp | Positive photosensitive resin composition for organic insulating film, organic insulating film, organic el display device and liquid crystal display device |
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