JP2021013003A - 発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法、並びに、発光装置及び発光モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】発光面間が狭い発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法、並びに、発光装置及び発光モジュールを提供する。【解決手段】発光装置１００の製造方法は、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える第１素子構造体１５を複数準備する工程と、複数の第１素子構造体１５をサブマウント基板１０がシート部材に対面するように載置する工程と、それぞれの第１素子構造体１５の側面を被覆する第１被覆部材４０をシート部材上に形成する工程と、を含む。【選択図】図１Ｄ
Description
本開示は、発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法、並びに、発光装置及び発光モジュールに関する。
従来、複数の発光面を備える発光装置が知られている。例えば、特許文献１には、複数の発光素子と、発光素子の上面を被覆する光透過性部材と、複数の発光素子の側面を一体的に被覆する光反射性部材と、を備える発光装置が開示されている。
複数の発光面を高密度に配置することについて、その構造には更なる改善の余地がある。
本開示に係る実施形態は、発光面間が狭い発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法、並びに、発光装置及び発光モジュールを提供することを課題とする。
本開示に係る実施形態は、発光面間が狭い発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法、並びに、発光装置及び発光モジュールを提供することを課題とする。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、サブマウント基板と、発光素子と、光透過性部材と、をこの順に備える第１素子構造体を複数準備する工程と、複数の前記第１素子構造体を前記サブマウント基板がシート部材に対面するように載置する工程と、それぞれの前記第１素子構造体の側面を被覆する第１被覆部材を前記シート部材上に形成する工程と、を含む。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、サブマウント基板と、発光素子と、光透過性部材と、をこの順に備える第１素子構造体を複数準備する工程と、複数の前記第１素子構造体を前記サブマウント基板がシート部材に対面するように載置する工程と、それぞれの前記サブマウント基板の側面を被覆する第２被覆部材を前記シート部材上に形成する工程と、それぞれの前記発光素子の側面及びそれぞれの前記光透過性部材の側面を被覆する、前記第２被覆部材よりも前記発光素子からの光に対する光反射率が高い第１被覆部材を前記第２被覆部材上に形成する工程と、を含む。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、サブマウント基板と、発光素子と、をこの順に備える第２素子構造体を複数準備する工程と、複数の前記第２素子構造体を前記サブマウント基板がシート部材に対面するように載置する工程と、複数の前記第２素子構造体を前記シート部材上に載置した後、それぞれの前記発光素子上に光透過性部材を設ける工程と、それぞれの前記第２素子構造体の側面及びそれぞれの前記光透過性部材の側面を被覆する第１被覆部材を前記シート部材上に形成する工程と、を含む。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、サブマウント基板と、発光素子と、をこの順に備える第２素子構造体を複数準備する工程と、複数の前記第２素子構造体を前記サブマウント基板がシート部材に対面するように載置する工程と、複数の前記第２素子構造体を前記シート部材上に載置した後、それぞれの前記発光素子上に光透過性部材を設ける工程と、それぞれの前記サブマウント基板の側面を被覆する第２被覆部材を前記シート部材上に形成する工程と、それぞれの前記発光素子の側面及びそれぞれの前記光透過性部材の側面を被覆する、前記第２被覆部材よりも前記発光素子からの光に対する光反射率が高い第１被覆部材を前記第２被覆部材上に形成する工程と、を含む。
本開示の実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、前記記載の発光装置の製造方法を用いて発光装置を準備する工程と、前記発光装置を前記サブマウント基板がモジュール基板に対面するように載置する工程と、を含む。
本開示の実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、サブマウント基板と、発光素子と、光透過性部材と、をこの順に備える第１素子構造体を複数準備する工程と、複数の前記第１素子構造体を前記サブマウント基板がモジュール基板に対面するように載置する工程と、複数の前記第１素子構造体を取り囲む枠体を前記モジュール基板上に形成する工程と、それぞれの前記第１素子構造体の側面を被覆する第１被覆部材を前記枠体内に形成する工程と、を含む。
本開示の実施形態に係る発光装置は、サブマウント基板と、発光素子と、光透過性部材と、をこの順に備える、複数の第１素子構造体と、それぞれの前記第１素子構造体の側面を被覆して複数の前記第１素子構造体を保持する第１被覆部材と、を備える。
本開示の実施形態に係る発光装置は、サブマウント基板と、発光素子と、光透過性部材と、をこの順に備える、複数の第１素子構造体と、それぞれの前記サブマウント基板の側面を被覆して複数の前記第１素子構造体を保持する第２被覆部材と、それぞれの前記発光素子の側面及びそれぞれの前記光透過性部材の側面を被覆して複数の前記第１素子構造体を保持する、前記第２被覆部材よりも前記発光素子からの光に対する光反射率が高い第１被覆部材と、を備える。
本開示の実施形態に係る発光モジュールは、前記記載の発光装置と、前記サブマウント基板が対面するように前記発光装置が載置されたモジュール基板と、を備える。
本開示に係る実施形態の発光装置の製造方法は、発光面間が狭い発光装置を製造することができる。
本開示に係る実施形態の発光モジュールの製造方法は、発光面間が狭い発光モジュールを製造することができる。
本開示に係る実施形態の発光装置は、発光面間を狭くすることができる。
本開示に係る実施形態の発光モジュールは、発光面間を狭くすることができる。
本開示に係る実施形態の発光モジュールの製造方法は、発光面間が狭い発光モジュールを製造することができる。
本開示に係る実施形態の発光装置は、発光面間を狭くすることができる。
本開示に係る実施形態の発光モジュールは、発光面間を狭くすることができる。
実施形態を、以下に図面を参照しながら説明する。但し、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するための発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法、並びに、発光装置及び発光モジュールを例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示に過ぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。
《第１実施形態》
図１Ａは、第１実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは、第１実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図１Ｃは、図１ＢのＩＣ−ＩＣ線における断面図である。図１Ｄは、図１ＢのＩＤ−ＩＤ線における断面図である。図１Ｅは、第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。図１Ｆは、第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す底面図である。
図１Ａは、第１実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは、第１実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図１Ｃは、図１ＢのＩＣ−ＩＣ線における断面図である。図１Ｄは、図１ＢのＩＤ−ＩＤ線における断面図である。図１Ｅは、第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。図１Ｆは、第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す底面図である。
発光モジュール２００は、発光装置１００と、モジュール基板８０と、を備えている。
［発光装置］
はじめに、発光装置１００について説明する。
発光装置１００は、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える、複数の第１素子構造体１５と、それぞれの第１素子構造体１５の側面を被覆して複数の第１素子構造体１５を保持する第１被覆部材４０と、を備えている。
［発光装置］
はじめに、発光装置１００について説明する。
発光装置１００は、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える、複数の第１素子構造体１５と、それぞれの第１素子構造体１５の側面を被覆して複数の第１素子構造体１５を保持する第１被覆部材４０と、を備えている。
つまり、発光装置１００は、主として、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、保護素子２５と、光透過性部材３０と、第１被覆部材４０と、枠体５０と、を備えている。
以下、発光装置１００の各構成について説明する。
以下、発光装置１００の各構成について説明する。
サブマウント基板１０は、発光素子２０及び保護素子２５を載置する部材であり、発光装置１００を電気的に外部と接続するための配線を備える。サブマウント基板１０は、例えば平面視で略長方形に形成されている。サブマウント基板１０は、基体部２と、第１配線部３と、内部配線部４と、第２配線部５と、を備えている。
基体部２としては、絶縁性材料を用いることが好ましく、かつ、発光素子２０から出射される光や外光等を透過しにくい材料を用いることが好ましい。例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト等のセラミックス、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、又は、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、又は、フェノール樹脂等の樹脂を用いることができる。なかでも放熱性に優れるセラミックスを用いることが好ましい。
基体部２としては、絶縁性材料を用いることが好ましく、かつ、発光素子２０から出射される光や外光等を透過しにくい材料を用いることが好ましい。例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト等のセラミックス、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、又は、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、又は、フェノール樹脂等の樹脂を用いることができる。なかでも放熱性に優れるセラミックスを用いることが好ましい。
発光装置１００において、隣接するサブマウント基板１０間の距離は０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下とすることが好ましい。これにより、サブマウント基板１０間に配置される第１被覆部材４０の厚みが０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下となるため、隣接するサブマウント基板１０同士を密着して接合させることができると共に、熱応力の影響を抑制することができる。
第１配線部３は、基体部２の上面に設けられ、発光素子２０及び保護素子２５と電気的に接続される。第２配線部５は、基体部２の下面側に設けられ、発光装置１００の外部電極として、外部電源と電気的に接続される。内部配線部４は基体部２を貫通する貫通孔内に設けられた配線部であり、第１配線部３と第２配線部５とを電気的に接続している。なお、発光装置は、保護素子２５を備えないものであってもよい。
第１配線部３、内部配線部４及び第２配線部５としては、例えば、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐｄ等の金属又は、これらの少なくとも一種を含む合金を用いて形成することができる。第１配線部３、内部配線部４及び第２配線部５は、例えば、電解めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタ等によって形成することができる。
発光素子２０は、電圧を印加すると自ら発光する半導体素子である。発光素子２０の形状や大きさ等は任意のものを選択できる。発光素子２０の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色系（波長４３０〜５００ｎｍの光）、緑色系（波長５００〜５７０ｎｍの光）の発光素子２０としては、窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰ等を用いたものを使用することができる。赤色系（波長６１０〜７００ｎｍの光）の発光素子２０としては、窒化物系半導体素子の他にもＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等を用いることができる。
発光素子２０は、一つの面に正負の素子電極２３を備え、導電性接着材によりサブマウント基板１０上で第１配線部３にフリップチップ実装されている。導電性接着材としては、例えば共晶はんだ、導電ペースト、バンプ等を用いればよい。
発光素子２０は、一つの面に正負の素子電極２３を備え、導電性接着材によりサブマウント基板１０上で第１配線部３にフリップチップ実装されている。導電性接着材としては、例えば共晶はんだ、導電ペースト、バンプ等を用いればよい。
保護素子２５は、例えば、ツェナーダイオードである。保護素子２５は、一つの面に正負の素子電極２７を備え、導電性接着材によりサブマウント基板１０上で第１配線部３にフリップチップ実装されている。
光透過性部材３０は、例えば、樹脂、ガラス、無機物等により形成される透光性の部材である。光透過性部材３０は、発光素子２０上に配置されて形成されている。光透過性部材３０は、発光素子２０の上面よりも広い上面を有していることが好ましい。
発光装置１００において、発光装置１００の上面に露出する、隣接する光透過性部材３０間の距離は０．２ｍｍ以下であることが好ましい。光透過性部材３０間の距離が０．２ｍｍ以下であれば、例えば、発光装置１００を車の配光可変型ヘッドランプ（Adaptive Driving Beam：ＡＤＢ）に用いる場合、光源を小さくすることができ、ヘッドライトレンズのサイズを小さくすることができる。そのため、光学系においてプライマリーレンズを省略することができる。また、ヘッドライトレンズを通過する光のロスを少なくすることができる。光源をより小さくする観点から、光透過性部材３０間の距離は、より好ましくは０．１ｍｍ以下、更に好ましくは０．０５ｍｍ以下である。光透過性部材３０間の距離は、発光装置１００の製造のし易さの観点から、好ましくは０．０３ｍｍ以上である。
発光装置１００において、発光装置１００の上面に露出する、隣接する光透過性部材３０間の距離は０．２ｍｍ以下であることが好ましい。光透過性部材３０間の距離が０．２ｍｍ以下であれば、例えば、発光装置１００を車の配光可変型ヘッドランプ（Adaptive Driving Beam：ＡＤＢ）に用いる場合、光源を小さくすることができ、ヘッドライトレンズのサイズを小さくすることができる。そのため、光学系においてプライマリーレンズを省略することができる。また、ヘッドライトレンズを通過する光のロスを少なくすることができる。光源をより小さくする観点から、光透過性部材３０間の距離は、より好ましくは０．１ｍｍ以下、更に好ましくは０．０５ｍｍ以下である。光透過性部材３０間の距離は、発光装置１００の製造のし易さの観点から、好ましくは０．０３ｍｍ以上である。
光透過性部材３０の平面形状は、円形、楕円形、正方形又は六角形等の多角形等種々とすることができる。なかでも、正方形、長方形等の矩形であることが好ましく、発光素子２０の平面形状と類似する形状であることがより好ましい。
光透過性部材３０は、波長変換部材を含有してもよい。波長変換部材としては、例えば、蛍光体が挙げられる。蛍光体を含有する光透過性部材３０は、例えば、蛍光体の焼結体や、樹脂、ガラス、セラミック又は他の無機物等に蛍光体粉末を含有させたものが挙げられる。また、光透過性部材３０は、樹脂、ガラス、セラミック等の成形体の表面に蛍光体を含有する樹脂層や蛍光体を含有するガラス層を形成したものでもよい。また、光透過性部材３０は、目的に応じて、拡散材等のフィラーを含有してもよい。また、拡散材等のフィラーを含有する場合、光透過性部材３０は、樹脂、ガラス、セラミック又は他の無機物等にフィラーを含有させたものでもよいし、樹脂、ガラス、セラミック等の成形体の表面にフィラーを含有する樹脂層やフィラーを含有するガラス層を形成したものでもよい。
蛍光体としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、緑色発光する蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＴｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）系蛍光体、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ８Ｍｇ（ＳｉＯ４）４Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））、ＳＧＳ系蛍光体（例えばＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕ）等が挙げられる。黄色発光する蛍光体としては、αサイアロン系蛍光体（例えばＭｚ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素）等が挙げられる。この他、上記緑色発光する蛍光体の中には黄色発光する蛍光体もある。
また例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、Ｙの一部をＧｄで置換することにより、発光ピーク波長を長波長側にシフトさせることができ、黄色発光が可能である。また、これらの中には、橙色発光が可能な蛍光物質もある。赤色発光する蛍光体としては、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）、ＢＳＥＳＮ系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ）等が挙げられる。この他、マンガン賦活フッ化物系蛍光体（一般式（Ｉ）Ａ２［Ｍ１−ａＭｎａＦ６］で表される蛍光体である（但し、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ４からなる群から選ばれる少なくとも一種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも一種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす））が挙げられる。このマンガン賦活フッ化物系蛍光体の代表例としては、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）がある。
拡散材としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等を用いることができる。
光透過性部材３０として樹脂を用いる場合、また蛍光体や拡散材のバインダーとして樹脂を用いる場合、樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。
光透過性部材３０として樹脂を用いる場合、また蛍光体や拡散材のバインダーとして樹脂を用いる場合、樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。
第１被覆部材４０は、複数の第１素子構造体１５の周囲に設けられた部材である。第１被覆部材４０は樹脂材料を用いることが好ましい。第１被覆部材４０は、例えば、反射材を含有する樹脂である光反射性樹脂により、第１素子構造体１５の側面を被覆して形成される。すなわち、第１被覆部材４０は、サブマウント基板１０の側面、発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面を被覆している。第１被覆部材４０は隣接する第１素子構造体１５の間にも設けられており、複数の第１素子構造体１５それぞれの外周側面を被覆している。また、発光装置１００が枠体５０を備える場合、第１被覆部材４０は、枠体５０内において、枠体５０と第１素子構造体１５との間、及び、第１素子構造体１５間に設けられている。
第１被覆部材４０に用いる樹脂材料としては、例えば、光透過性部材３０に用いる樹脂材料として例示したものが挙げられる。第１被覆部材４０の反射材に用いる光反射材としては、例えば、酸化チタン、シリカ、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、チタン酸カリウム、酸化亜鉛、窒化硼素等が挙げられる。なかでも、光反射の観点から、屈折率が比較的高い酸化チタンを用いることが好ましい。
枠体５０は、複数の第１素子構造体１５を取り囲み、第１被覆部材４０を支持するための部材である。枠体５０は、平面視で例えば長方形状に形成され、複数の第１素子構造体１５の周囲に設けられている。
枠体５０は、金属、合金又はセラミックからなる枠状の部材を用いて形成することができる。金属としては、例えば、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐｄ等が挙げられる。合金としては、例えば、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐｄ等のうちの少なくとも一種を含む合金が挙げられる。
また、枠体として樹脂材料を用いてもよい。この場合、樹脂材料で形成された枠体に上記金属、合金又はセラミック部材が埋設されていてもよいし、枠体の一部を樹脂材料、他の一部を金属、合金又はセラミック部材で形成してもよい。
枠体５０は、金属、合金又はセラミックからなる枠状の部材を用いて形成することができる。金属としては、例えば、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐｄ等が挙げられる。合金としては、例えば、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐｄ等のうちの少なくとも一種を含む合金が挙げられる。
また、枠体として樹脂材料を用いてもよい。この場合、樹脂材料で形成された枠体に上記金属、合金又はセラミック部材が埋設されていてもよいし、枠体の一部を樹脂材料、他の一部を金属、合金又はセラミック部材で形成してもよい。
発光装置１００は、第１素子構造体１５を複数備える。ここでは、一列として１１個の第１素子構造体１５が第１被覆部材４０により支持されている。しかし、発光装置は、第１素子構造体１５を１０個以下備えるものであってもよく、１２個以上備えるものであってもよい。
［発光モジュール］
次に、発光モジュール２００について説明する。
発光モジュール２００は、前記記載の発光装置１００と、サブマウント基板１０が対面するように発光装置１００が載置されたモジュール基板８０と、を備えている。
なお、発光装置１００が保護素子２５を備えない場合、モジュール基板８０側に保護素子２５を備える構成とすることが好ましい。
次に、発光モジュール２００について説明する。
発光モジュール２００は、前記記載の発光装置１００と、サブマウント基板１０が対面するように発光装置１００が載置されたモジュール基板８０と、を備えている。
なお、発光装置１００が保護素子２５を備えない場合、モジュール基板８０側に保護素子２５を備える構成とすることが好ましい。
発光装置１００は前記説明した通りである。
モジュール基板８０は、発光装置１００を載置する部材であり、発光装置１００を電気的に外部と接続する。モジュール基板８０は、例えば平面視で略長方形に形成されている。モジュール基板８０は、基板部６と、第３配線部７と、を備えている。
基板部６の材料としては、例えば、サブマウント基板１０の基体部２に用いる材料として例示したものが挙げられる。第３配線部７の材料としては、例えば、サブマウント基板１０の第１配線部３等に用いる材料として例示したものが挙げられる。
発光装置１００は、導電性接着材８を介して第２配線部５と第３配線部７とが接合するようにモジュール基板８０の上面に実装されている。導電性接着材８としては、例えば共晶はんだ、導電ペースト、バンプ等を用いればよい。
発光モジュール２００は、枠体５０が導電性接着材８を介してモジュール基板８０に接合されているので、発光装置１００から生じる熱が枠体５０を介してモジュール基板８０に放熱される。このため、発光モジュール２００は、より放熱性に優れる。なお、枠体５０は非導電性の接着材を介してモジュール基板８０上に接合されていてもよいし、接着材を介さずにモジュール基板８０上に配置されるのみでもよい。
モジュール基板８０は、発光装置１００を載置する部材であり、発光装置１００を電気的に外部と接続する。モジュール基板８０は、例えば平面視で略長方形に形成されている。モジュール基板８０は、基板部６と、第３配線部７と、を備えている。
基板部６の材料としては、例えば、サブマウント基板１０の基体部２に用いる材料として例示したものが挙げられる。第３配線部７の材料としては、例えば、サブマウント基板１０の第１配線部３等に用いる材料として例示したものが挙げられる。
発光装置１００は、導電性接着材８を介して第２配線部５と第３配線部７とが接合するようにモジュール基板８０の上面に実装されている。導電性接着材８としては、例えば共晶はんだ、導電ペースト、バンプ等を用いればよい。
発光モジュール２００は、枠体５０が導電性接着材８を介してモジュール基板８０に接合されているので、発光装置１００から生じる熱が枠体５０を介してモジュール基板８０に放熱される。このため、発光モジュール２００は、より放熱性に優れる。なお、枠体５０は非導電性の接着材を介してモジュール基板８０上に接合されていてもよいし、接着材を介さずにモジュール基板８０上に配置されるのみでもよい。
［発光モジュールの動作］
発光モジュール２００を駆動すると、第３配線部７、第２配線部５、内部配線部４、及び第１配線部３を介して外部電源から発光素子２０に電流が供給され、発光素子２０が発光する。発光素子２０が発光した光は、上方へ進む光が、光透過性部材３０を介して発光装置１００の上方の外部に取り出される。また、下方へ進む光は、サブマウント基板１０で反射され、光透過性部材３０を介して発光装置１００の外部に取り出される。また、発光素子２０と枠体５０との間に進む光は、第１被覆部材４０及び枠体５０で反射され、光透過性部材３０を介して発光装置１００の外部に取り出される。また、発光素子２０間に進む光は、第１被覆部材４０で反射され、光透過性部材３０を介して発光装置１００の外部に取り出される。この際、光透過性部材３０間を狭く（例えば０．２ｍｍ以下）することで、例えば、発光モジュール２００を車両用ヘッドライトの光源に用いる場合、光学系の構成を簡単かつ小型なものとすることができる。
発光モジュール２００を駆動すると、第３配線部７、第２配線部５、内部配線部４、及び第１配線部３を介して外部電源から発光素子２０に電流が供給され、発光素子２０が発光する。発光素子２０が発光した光は、上方へ進む光が、光透過性部材３０を介して発光装置１００の上方の外部に取り出される。また、下方へ進む光は、サブマウント基板１０で反射され、光透過性部材３０を介して発光装置１００の外部に取り出される。また、発光素子２０と枠体５０との間に進む光は、第１被覆部材４０及び枠体５０で反射され、光透過性部材３０を介して発光装置１００の外部に取り出される。また、発光素子２０間に進む光は、第１被覆部材４０で反射され、光透過性部材３０を介して発光装置１００の外部に取り出される。この際、光透過性部材３０間を狭く（例えば０．２ｍｍ以下）することで、例えば、発光モジュール２００を車両用ヘッドライトの光源に用いる場合、光学系の構成を簡単かつ小型なものとすることができる。
《第１実施形態の製造方法》
図２は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。図３は、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法のフローチャートである。図４Ａは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法の第１素子構造体準備工程において、発光素子を載置する工程を示す断面図である。図４Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法の第１素子構造体準備工程において、光透過性部材を設ける工程を示す断面図である。図４Ｃは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法の第１素子構造体準備工程において、第１素子構造体を作成する工程を示す断面図である。図４Ｄは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、枠体を形成する工程を示す断面図である。図４Ｅは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１素子構造体を載置する工程を示す断面図である。図４Ｆは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図４Ｇは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、シート部材を除去する工程を示す断面図である。図４Ｈは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、発光装置を載置する工程を示す断面図である。図４Ｉは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１素子構造体を載置する工程を示す平面図である。図４Ｊは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す平面図である。図４Ｋは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、発光装置を載置する工程を示す平面図である。
図２は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。図３は、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法のフローチャートである。図４Ａは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法の第１素子構造体準備工程において、発光素子を載置する工程を示す断面図である。図４Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法の第１素子構造体準備工程において、光透過性部材を設ける工程を示す断面図である。図４Ｃは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法の第１素子構造体準備工程において、第１素子構造体を作成する工程を示す断面図である。図４Ｄは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、枠体を形成する工程を示す断面図である。図４Ｅは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１素子構造体を載置する工程を示す断面図である。図４Ｆは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図４Ｇは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、シート部材を除去する工程を示す断面図である。図４Ｈは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、発光装置を載置する工程を示す断面図である。図４Ｉは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１素子構造体を載置する工程を示す平面図である。図４Ｊは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す平面図である。図４Ｋは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、発光装置を載置する工程を示す平面図である。
［発光装置の製造方法］
はじめに、発光装置１００の製造方法の一例について説明する。
発光装置１００の製造方法は、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える第１素子構造体１５を複数準備する工程である第１素子構造体準備工程Ｓ１０１と、複数の第１素子構造体１５を取り囲む枠体５０をシート部材７０上に形成する工程である枠体形成工程Ｓ１０２と、複数の第１素子構造体１５をサブマウント基板１０がシート部材７０に対面するように載置する工程である第１素子構造体載置工程Ｓ１０３と、それぞれの第１素子構造体１５の側面を被覆する第１被覆部材４０をシート部材７０上に形成する工程である第１被覆部材形成工程Ｓ１０４と、シート部材７０を除去する工程であるシート部材除去工程Ｓ１０５と、を含む。
はじめに、発光装置１００の製造方法の一例について説明する。
発光装置１００の製造方法は、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える第１素子構造体１５を複数準備する工程である第１素子構造体準備工程Ｓ１０１と、複数の第１素子構造体１５を取り囲む枠体５０をシート部材７０上に形成する工程である枠体形成工程Ｓ１０２と、複数の第１素子構造体１５をサブマウント基板１０がシート部材７０に対面するように載置する工程である第１素子構造体載置工程Ｓ１０３と、それぞれの第１素子構造体１５の側面を被覆する第１被覆部材４０をシート部材７０上に形成する工程である第１被覆部材形成工程Ｓ１０４と、シート部材７０を除去する工程であるシート部材除去工程Ｓ１０５と、を含む。
第１素子構造体準備工程Ｓ１０１は、集合基板１１の分割後にサブマウント基板１０となるサブマウント領域１２を複数含む集合基板１１を準備する工程である集合基板準備工程Ｓ１０１ａと、複数のサブマウント領域１２に発光素子２０を載置する工程である発光素子載置工程Ｓ１０１ｂと、それぞれの発光素子２０上に光透過性部材３０を設ける工程である光透過性部材設置工程Ｓ１０１ｃと、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割して複数の第１素子構造体１５を作成する工程である第１素子構造体作成工程Ｓ１０１ｄと、を含む。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
（第１素子構造体準備工程）
第１素子構造体準備工程Ｓ１０１は、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える第１素子構造体１５を複数準備する工程である。
この工程Ｓ１０１は、集合基板準備工程Ｓ１０１ａと、発光素子載置工程Ｓ１０１ｂと、光透過性部材設置工程Ｓ１０１ｃと、第１素子構造体作成工程Ｓ１０１ｄと、を含む。
第１素子構造体準備工程Ｓ１０１は、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える第１素子構造体１５を複数準備する工程である。
この工程Ｓ１０１は、集合基板準備工程Ｓ１０１ａと、発光素子載置工程Ｓ１０１ｂと、光透過性部材設置工程Ｓ１０１ｃと、第１素子構造体作成工程Ｓ１０１ｄと、を含む。
〈集合基板準備工程〉
集合基板準備工程Ｓ１０１ａは、集合基板１１の分割後にサブマウント基板１０となるサブマウント領域１２を複数含む集合基板１１を準備する工程である。
集合基板１１は、発光素子２０を載置する複数のサブマウント領域１２を含む一枚の基板である。図４Ａでは、便宜上、４つのサブマウント領域１２を含む集合基板１１を図示しているが、サブマウント領域１２の数は、適宜、調整すればよい。
集合基板準備工程Ｓ１０１ａは、集合基板１１の分割後にサブマウント基板１０となるサブマウント領域１２を複数含む集合基板１１を準備する工程である。
集合基板１１は、発光素子２０を載置する複数のサブマウント領域１２を含む一枚の基板である。図４Ａでは、便宜上、４つのサブマウント領域１２を含む集合基板１１を図示しているが、サブマウント領域１２の数は、適宜、調整すればよい。
〈発光素子載置工程〉
発光素子載置工程Ｓ１０１ｂは、複数のサブマウント領域１２に発光素子２０を載置する工程である。
この工程Ｓ１０１ｂでは、複数の発光素子２０のそれぞれを、複数のサブマウント領域１２のそれぞれに載置する。発光素子２０は、電極形成面を実装面として、導電性接着材によりサブマウント領域１２に配置される第１配線上にフリップチップ実装されている。
なお、この際、複数の保護素子２５のそれぞれを、複数のサブマウント領域１２のそれぞれに載置する。
発光素子載置工程Ｓ１０１ｂは、複数のサブマウント領域１２に発光素子２０を載置する工程である。
この工程Ｓ１０１ｂでは、複数の発光素子２０のそれぞれを、複数のサブマウント領域１２のそれぞれに載置する。発光素子２０は、電極形成面を実装面として、導電性接着材によりサブマウント領域１２に配置される第１配線上にフリップチップ実装されている。
なお、この際、複数の保護素子２５のそれぞれを、複数のサブマウント領域１２のそれぞれに載置する。
〈光透過性部材設置工程〉
光透過性部材設置工程Ｓ１０１ｃは、それぞれの発光素子２０上に光透過性部材３０を設ける工程である。
この工程Ｓ１０１ｃでは、例えば、発光素子２０の電極形成面と反対側の上面（つまり主たる光取り出し面側）に、所定形状の光透過性部材３０を接合する。発光素子２０に光透過性部材３０を接合する場合、直接接合で接合させてもよく、透光性の接合部材を介して接合するようにしてもよい。
光透過性部材設置工程Ｓ１０１ｃは、それぞれの発光素子２０上に光透過性部材３０を設ける工程である。
この工程Ｓ１０１ｃでは、例えば、発光素子２０の電極形成面と反対側の上面（つまり主たる光取り出し面側）に、所定形状の光透過性部材３０を接合する。発光素子２０に光透過性部材３０を接合する場合、直接接合で接合させてもよく、透光性の接合部材を介して接合するようにしてもよい。
〈第１素子構造体作成工程〉
第１素子構造体作成工程Ｓ１０１ｄは、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割して複数の第１素子構造体１５を作成する工程である。
この工程Ｓ１０１ｄでは、集合基板１１の所定位置で分割することにより第１素子構造体１５を個片化して、複数の第１素子構造体１５とする。
発光装置１００の製造方法は、個片化された複数の第１素子構造体１５を組み合わせて製造する。つまり、第１素子構造体１５毎に個片化された後に選別工程を行うことができるため、個片化された第１素子構造体１５から所定範囲の発光特性を有するものを選別して、所望の組み合わせで発光装置１００を形成することができる。これにより、色バラつきの少ない、所望の発光色の発光装置１００を得ることができる。
また、製造工程中において、一部の第１素子構造体１５に不具合が生じた場合、第１素子構造体１５をシート部材７０に載置する前に、不具合のある第１素子構造体１５のみを廃棄することができる。一枚のサブマウント基板上に複数の発光素子を載置した発光装置の場合は、部材の一部に不具合が生じた場合、発光装置全体を廃棄する必要がある。そのため、本実施形態の発光装置の製造方法は、工程中に不具合が生じた際に廃棄する部材を少なくすることができる。
第１素子構造体作成工程Ｓ１０１ｄは、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割して複数の第１素子構造体１５を作成する工程である。
この工程Ｓ１０１ｄでは、集合基板１１の所定位置で分割することにより第１素子構造体１５を個片化して、複数の第１素子構造体１５とする。
発光装置１００の製造方法は、個片化された複数の第１素子構造体１５を組み合わせて製造する。つまり、第１素子構造体１５毎に個片化された後に選別工程を行うことができるため、個片化された第１素子構造体１５から所定範囲の発光特性を有するものを選別して、所望の組み合わせで発光装置１００を形成することができる。これにより、色バラつきの少ない、所望の発光色の発光装置１００を得ることができる。
また、製造工程中において、一部の第１素子構造体１５に不具合が生じた場合、第１素子構造体１５をシート部材７０に載置する前に、不具合のある第１素子構造体１５のみを廃棄することができる。一枚のサブマウント基板上に複数の発光素子を載置した発光装置の場合は、部材の一部に不具合が生じた場合、発光装置全体を廃棄する必要がある。そのため、本実施形態の発光装置の製造方法は、工程中に不具合が生じた際に廃棄する部材を少なくすることができる。
（枠体形成工程）
枠体形成工程Ｓ１０２は、複数の第１素子構造体１５を取り囲む枠体５０をシート部材７０上に形成する工程である。
枠体５０は、例えば、金属、合金又はセラミックからなる枠状の部材をシート部材７０上の所望の位置に載置することで形成することができる。
枠体５０として金属、合金又はセラミックを用いることで、第１被覆部材４０の反りの発生が抑制され、発光装置１００の実装面を平坦に形成することができる。第１被覆部材４０に樹脂材料を用いる場合、硬化時の樹脂の収縮等により、発光装置１００に反りが発生する虞があるが、枠体５０に非可撓性の材料を用いることで反りの発生を抑制することができる。これにより、発光装置１００のモジュール基板８０への実装性が良好となる。
更に、第１素子構造体載置工程Ｓ１０３の前に枠体５０を形成することで、枠体５０を基準として第１素子構造体１５をシート部材７０上に載置することができる。これにより、第１素子構造体１５を載置するためのアライメントマークの無いシート部材７０上にも精度よく第１素子構造体１５を載置することができる。
枠体形成工程Ｓ１０２は、複数の第１素子構造体１５を取り囲む枠体５０をシート部材７０上に形成する工程である。
枠体５０は、例えば、金属、合金又はセラミックからなる枠状の部材をシート部材７０上の所望の位置に載置することで形成することができる。
枠体５０として金属、合金又はセラミックを用いることで、第１被覆部材４０の反りの発生が抑制され、発光装置１００の実装面を平坦に形成することができる。第１被覆部材４０に樹脂材料を用いる場合、硬化時の樹脂の収縮等により、発光装置１００に反りが発生する虞があるが、枠体５０に非可撓性の材料を用いることで反りの発生を抑制することができる。これにより、発光装置１００のモジュール基板８０への実装性が良好となる。
更に、第１素子構造体載置工程Ｓ１０３の前に枠体５０を形成することで、枠体５０を基準として第１素子構造体１５をシート部材７０上に載置することができる。これにより、第１素子構造体１５を載置するためのアライメントマークの無いシート部材７０上にも精度よく第１素子構造体１５を載置することができる。
（第１素子構造体載置工程）
第１素子構造体載置工程Ｓ１０３は、複数の第１素子構造体１５をサブマウント基板１０がシート部材７０に対面するように載置する工程である。つまり、複数の第１素子構造体１５は、サブマウント基板１０の下面（つまり発光素子２０が載置される面と反対側の面）がシート部材７０の上面と接するように、シート部材７０上に載置される。ここでは、個片化された後の第１素子構造体１５をシート部材７０上に配置するため、例えば個片化時にブレードを用いる場合、ブレードの幅よりも短い距離で第１素子構造体１５を配置することができる。これにより、発光面間が狭い発光装置１００とすることができる。
この工程Ｓ１０３では、複数の第１素子構造体１５をシート部材７０の上面に載置する。第１素子構造体１５は、第２配線部５の形成面を実装面として、シート部材７０の上面に載置されている。
シート部材７０としては、例えば、耐熱性の樹脂シート等、当該分野で公知のものが挙げられる。
第１素子構造体載置工程Ｓ１０３は、複数の第１素子構造体１５をサブマウント基板１０がシート部材７０に対面するように載置する工程である。つまり、複数の第１素子構造体１５は、サブマウント基板１０の下面（つまり発光素子２０が載置される面と反対側の面）がシート部材７０の上面と接するように、シート部材７０上に載置される。ここでは、個片化された後の第１素子構造体１５をシート部材７０上に配置するため、例えば個片化時にブレードを用いる場合、ブレードの幅よりも短い距離で第１素子構造体１５を配置することができる。これにより、発光面間が狭い発光装置１００とすることができる。
この工程Ｓ１０３では、複数の第１素子構造体１５をシート部材７０の上面に載置する。第１素子構造体１５は、第２配線部５の形成面を実装面として、シート部材７０の上面に載置されている。
シート部材７０としては、例えば、耐熱性の樹脂シート等、当該分野で公知のものが挙げられる。
（第１被覆部材形成工程）
第１被覆部材形成工程Ｓ１０４は、それぞれの第１素子構造体１５の側面を被覆する第１被覆部材４０をシート部材７０上に形成する工程である。
この工程Ｓ１０４では、枠体５０内に第１被覆部材４０を形成して第１被覆部材４０により第１素子構造体１５の側面を被覆する。
この工程Ｓ１０４では、例えば、ポッティングやスプレー等により、枠体５０と第１素子構造体１５との間、及び、隣接する第１素子構造体１５間に第１被覆部材４０を形成する未硬化の樹脂材料を配置する。その後、樹脂材料を硬化させ、第１被覆部材４０を形成する。
この工程Ｓ１０４では、第１素子構造体１５の側面（つまりサブマウント基板１０の側面、発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面）を被覆し、光透過性部材３０の上面が露出するように第１被覆部材４０を設ける。なお、第１被覆部材４０は、光透過性部材３０の上面を被覆するように設けた後、光透過性部材３０の上面が露出するように第１被覆部材４０の一部を研磨、研削、切削等により除去することで設けてもよい。
第１被覆部材形成工程Ｓ１０４は、それぞれの第１素子構造体１５の側面を被覆する第１被覆部材４０をシート部材７０上に形成する工程である。
この工程Ｓ１０４では、枠体５０内に第１被覆部材４０を形成して第１被覆部材４０により第１素子構造体１５の側面を被覆する。
この工程Ｓ１０４では、例えば、ポッティングやスプレー等により、枠体５０と第１素子構造体１５との間、及び、隣接する第１素子構造体１５間に第１被覆部材４０を形成する未硬化の樹脂材料を配置する。その後、樹脂材料を硬化させ、第１被覆部材４０を形成する。
この工程Ｓ１０４では、第１素子構造体１５の側面（つまりサブマウント基板１０の側面、発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面）を被覆し、光透過性部材３０の上面が露出するように第１被覆部材４０を設ける。なお、第１被覆部材４０は、光透過性部材３０の上面を被覆するように設けた後、光透過性部材３０の上面が露出するように第１被覆部材４０の一部を研磨、研削、切削等により除去することで設けてもよい。
（シート部材除去工程）
シート部材除去工程Ｓ１０５は、シート部材７０を除去する工程である。
この工程Ｓ１０５では、第１素子構造体１５等が載置されたシート部材７０を剥がして発光装置１００とする。
シート部材除去工程Ｓ１０５は、シート部材７０を除去する工程である。
この工程Ｓ１０５では、第１素子構造体１５等が載置されたシート部材７０を剥がして発光装置１００とする。
［発光モジュールの製造方法］
次に、発光モジュール２００の製造方法の一例について説明する。
発光モジュール２００の製造方法は、発光装置１００の製造方法を用いて発光装置１００を準備する工程である発光装置準備工程Ｓ１１と、発光装置１００を、サブマウント基板１０がモジュール基板８０に対面するように載置する工程である発光装置載置工程Ｓ１２と、を含む。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光モジュール２００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
次に、発光モジュール２００の製造方法の一例について説明する。
発光モジュール２００の製造方法は、発光装置１００の製造方法を用いて発光装置１００を準備する工程である発光装置準備工程Ｓ１１と、発光装置１００を、サブマウント基板１０がモジュール基板８０に対面するように載置する工程である発光装置載置工程Ｓ１２と、を含む。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光モジュール２００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
（発光装置準備工程）
発光装置準備工程Ｓ１１は、前記した発光装置の製造方法を用いて発光装置１００を準備する工程である。
この工程Ｓ１１では、前記した工程Ｓ１０１〜工程Ｓ１０５を行うことで発光装置１００を製造する。
発光装置準備工程Ｓ１１は、前記した発光装置の製造方法を用いて発光装置１００を準備する工程である。
この工程Ｓ１１では、前記した工程Ｓ１０１〜工程Ｓ１０５を行うことで発光装置１００を製造する。
（発光装置載置工程）
発光装置載置工程Ｓ１２は、発光装置１００をサブマウント基板１０がモジュール基板８０に対面するように載置する工程である。
この工程Ｓ１２では、発光装置１００をモジュール基板８０の上面に載置する。発光装置１００は、サブマウント基板１０側を実装面として、導電性接着材８によりモジュール基板８０の上面に実装されている。
発光装置載置工程Ｓ１２は、発光装置１００をサブマウント基板１０がモジュール基板８０に対面するように載置する工程である。
この工程Ｓ１２では、発光装置１００をモジュール基板８０の上面に載置する。発光装置１００は、サブマウント基板１０側を実装面として、導電性接着材８によりモジュール基板８０の上面に実装されている。
《第２実施形態》
図５Ａは、第２実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図５Ｂは、図５ＡのＶＢ−ＶＢ線における断面図である。図５Ｃは、第２実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。
図５Ａは、第２実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図５Ｂは、図５ＡのＶＢ−ＶＢ線における断面図である。図５Ｃは、第２実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。
発光モジュール２００Ａは、発光装置１００Ａと、モジュール基板８０と、を備えている。
［発光装置］
はじめに、発光装置１００Ａについて説明する。
発光装置１００Ａは、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える、複数の第１素子構造体１５と、それぞれのサブマウント基板１０の側面を被覆して複数の第１素子構造体１５を保持する第２被覆部材６０と、それぞれの発光素子２０の側面及びそれぞれの光透過性部材３０の側面を被覆して複数の第１素子構造体１５を保持する、第２被覆部材６０よりも発光素子２０からの光に対する光反射率が高い第１被覆部材４０と、を備えている。
［発光装置］
はじめに、発光装置１００Ａについて説明する。
発光装置１００Ａは、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える、複数の第１素子構造体１５と、それぞれのサブマウント基板１０の側面を被覆して複数の第１素子構造体１５を保持する第２被覆部材６０と、それぞれの発光素子２０の側面及びそれぞれの光透過性部材３０の側面を被覆して複数の第１素子構造体１５を保持する、第２被覆部材６０よりも発光素子２０からの光に対する光反射率が高い第１被覆部材４０と、を備えている。
つまり、発光装置１００Ａは、主として、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、保護素子２５と、光透過性部材３０と、第２被覆部材６０と、第１被覆部材４０と、枠体５０と、を備えている。
以下、発光装置１００Ａの各構成について、発光装置１００と異なる事項について説明する。
以下、発光装置１００Ａの各構成について、発光装置１００と異なる事項について説明する。
第２被覆部材６０は、複数の第１素子構造体１５のサブマウント基板１０の周囲に設けられた部材である。第２被覆部材６０は、例えば、放熱材を含有する樹脂である放熱性樹脂により、サブマウント基板１０の側面を被覆して形成される。また、第２被覆部材６０は、枠体５０内において、枠体５０とサブマウント基板１０との間、及び、サブマウント基板１０間に、サブマウント基板１０の上面の高さまで設けられている。
第２被覆部材６０の樹脂に用いる樹脂材料としては、例えば、光透過性部材３０に用いる樹脂材料として例示したものが挙げられる。
放熱材としては、例えば、放熱用のシリコーン、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化硼素、酸化マグネシウム等が挙げられる。
第２被覆部材６０は、第１被覆部材４０よりも放熱性が高くなるように、適宜、材料を選択することが好ましい。
放熱材としては、例えば、放熱用のシリコーン、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化硼素、酸化マグネシウム等が挙げられる。
第２被覆部材６０は、第１被覆部材４０よりも放熱性が高くなるように、適宜、材料を選択することが好ましい。
第１被覆部材４０は、第２被覆部材６０の上面に設けられている。第１被覆部材４０は、発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面を被覆している。また、第１被覆部材４０は、枠体５０内において、枠体５０と発光素子２０及び光透過性部材３０との間、発光素子２０間、並びに、光透過性部材３０間に設けられている。
第１被覆部材４０は、第２被覆部材６０よりも発光素子２０からの光に対する光反射率が高くなるように、適宜、材料を選択する。
第１被覆部材４０は、第２被覆部材６０よりも発光素子２０からの光に対する光反射率が高くなるように、適宜、材料を選択する。
［発光モジュール］
次に、発光モジュール２００Ａについて説明する。
発光モジュール２００Ａは、発光装置１００Ａを用いること以外は第１実施形態の発光モジュール２００と同様である。
次に、発光モジュール２００Ａについて説明する。
発光モジュール２００Ａは、発光装置１００Ａを用いること以外は第１実施形態の発光モジュール２００と同様である。
《第２実施形態の製造方法》
図６は、第２実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。図７Ａは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図７Ｂは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図７Ｃは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、シート部材を除去する工程を示す断面図である。図７Ｄは、第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、発光装置を載置する工程を示す断面図である。図７Ｅは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２被覆部材を形成する工程を示す平面図である。図７Ｆは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す平面図である。図７Ｇは、第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、発光装置を載置する工程を示す平面図である。
図６は、第２実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。図７Ａは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図７Ｂは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図７Ｃは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、シート部材を除去する工程を示す断面図である。図７Ｄは、第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、発光装置を載置する工程を示す断面図である。図７Ｅは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２被覆部材を形成する工程を示す平面図である。図７Ｆは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す平面図である。図７Ｇは、第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、発光装置を載置する工程を示す平面図である。
［発光装置の製造方法］
はじめに、発光装置１００Ａの製造方法の一例について説明する。
発光装置１００Ａの製造方法は、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える第１素子構造体１５を複数準備する工程である第１素子構造体準備工程Ｓ２０１と、複数の第１素子構造体１５を取り囲む枠体５０をシート部材７０上に形成する工程である枠体形成工程Ｓ２０２と、複数の第１素子構造体１５をサブマウント基板１０がシート部材７０に対面するように載置する工程である第１素子構造体載置工程Ｓ２０３と、それぞれのサブマウント基板１０の側面を被覆する第２被覆部材６０をシート部材７０上に形成する工程である第２被覆部材形成工程Ｓ２０４と、それぞれの発光素子２０の側面及びそれぞれの光透過性部材３０の側面を被覆する、第２被覆部材６０よりも発光素子２０からの光に対する光反射率が高い第１被覆部材４０を第２被覆部材６０上に形成する工程である第１被覆部材形成工程Ｓ２０５と、シート部材７０を除去する工程であるシート部材除去工程Ｓ２０６と、を含む。
はじめに、発光装置１００Ａの製造方法の一例について説明する。
発光装置１００Ａの製造方法は、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える第１素子構造体１５を複数準備する工程である第１素子構造体準備工程Ｓ２０１と、複数の第１素子構造体１５を取り囲む枠体５０をシート部材７０上に形成する工程である枠体形成工程Ｓ２０２と、複数の第１素子構造体１５をサブマウント基板１０がシート部材７０に対面するように載置する工程である第１素子構造体載置工程Ｓ２０３と、それぞれのサブマウント基板１０の側面を被覆する第２被覆部材６０をシート部材７０上に形成する工程である第２被覆部材形成工程Ｓ２０４と、それぞれの発光素子２０の側面及びそれぞれの光透過性部材３０の側面を被覆する、第２被覆部材６０よりも発光素子２０からの光に対する光反射率が高い第１被覆部材４０を第２被覆部材６０上に形成する工程である第１被覆部材形成工程Ｓ２０５と、シート部材７０を除去する工程であるシート部材除去工程Ｓ２０６と、を含む。
第１素子構造体準備工程Ｓ２０１は、集合基板１１の分割後にサブマウント基板１０となるサブマウント領域１２を複数含む集合基板１１を準備する工程である集合基板準備工程Ｓ２０１ａと、複数のサブマウント領域１２に発光素子２０を載置する工程である発光素子載置工程Ｓ２０１ｂと、それぞれの発光素子２０上に光透過性部材３０を設ける工程である光透過性部材設置工程Ｓ２０１ｃと、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割して複数の第１素子構造体１５を作成する工程である第１素子構造体作成工程Ｓ２０１ｄと、を含む。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００Ａの説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００Ａの説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
（第１素子構造体準備工程）
第１素子構造体準備工程Ｓ２０１は、前記した第１素子構造体準備工程Ｓ１０１と同様である。
第１素子構造体準備工程Ｓ２０１は、前記した第１素子構造体準備工程Ｓ１０１と同様である。
（枠体形成工程）
枠体形成工程Ｓ２０２は、前記した枠体形成工程Ｓ１０２と同様である。
枠体形成工程Ｓ２０２は、前記した枠体形成工程Ｓ１０２と同様である。
（第１素子構造体載置工程）
第１素子構造体載置工程Ｓ２０３は、前記した第１素子構造体載置工程Ｓ１０３と同様である。
第１素子構造体載置工程Ｓ２０３は、前記した第１素子構造体載置工程Ｓ１０３と同様である。
（第２被覆部材形成工程）
第２被覆部材形成工程Ｓ２０４は、それぞれのサブマウント基板１０の側面を被覆する第２被覆部材６０をシート部材７０上に形成する工程である。
この工程Ｓ２０４では、枠体５０内に第２被覆部材６０を形成して第２被覆部材６０によりサブマウント基板１０の側面を被覆する。
この工程Ｓ２０４では、例えば、ポッティングやスプレー等により、枠体５０とサブマウント基板１０との間、及び、隣接するサブマウント基板１０の対向する側面間に放熱材を含有する未硬化の樹脂材料を配置する。その後、樹脂材料を硬化させ、第２被覆部材６０を形成する。
この工程Ｓ２０４では、サブマウント基板１０の側面を被覆するように、サブマウント基板１０の上面の高さまで第２被覆部材６０を設けることが好ましい。なお、第２被覆部材６０は、サブマウント基板１０の上面を被覆してもよいが、発光素子２０とは離隔していることが好ましい。
第２被覆部材形成工程Ｓ２０４は、それぞれのサブマウント基板１０の側面を被覆する第２被覆部材６０をシート部材７０上に形成する工程である。
この工程Ｓ２０４では、枠体５０内に第２被覆部材６０を形成して第２被覆部材６０によりサブマウント基板１０の側面を被覆する。
この工程Ｓ２０４では、例えば、ポッティングやスプレー等により、枠体５０とサブマウント基板１０との間、及び、隣接するサブマウント基板１０の対向する側面間に放熱材を含有する未硬化の樹脂材料を配置する。その後、樹脂材料を硬化させ、第２被覆部材６０を形成する。
この工程Ｓ２０４では、サブマウント基板１０の側面を被覆するように、サブマウント基板１０の上面の高さまで第２被覆部材６０を設けることが好ましい。なお、第２被覆部材６０は、サブマウント基板１０の上面を被覆してもよいが、発光素子２０とは離隔していることが好ましい。
（第１被覆部材形成工程）
第１被覆部材形成工程Ｓ２０５は、それぞれの発光素子２０の側面及びそれぞれの光透過性部材３０の側面を被覆する第１被覆部材４０を第２被覆部材６０上に形成する工程である。この工程Ｓ２０５では、第１被覆部材４０として、第２被覆部材６０よりも発光素子２０からの光に対する光反射率が高い部材を用いる。
この工程Ｓ２０５では、枠体５０内に第１被覆部材４０を形成して第１被覆部材４０により発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面を被覆する。
この工程Ｓ２０５では、例えば、ポッティングやスプレー等により、枠体５０と発光素子２０及び光透過性部材３０との間、隣接する発光素子２０間、並びに、隣接する光透過性部材３０間に反射材を含有する未硬化の樹脂材料を配置する。その後、樹脂材料を硬化させ、第１被覆部材４０を形成する。
この工程Ｓ２０５では、発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面を被覆し、光透過性部材３０の上面が露出するように第１被覆部材４０を設ける。なお、第１被覆部材４０は、光透過性部材３０の上面を被覆するように設けた後、光透過性部材３０の上面が露出するように第１被覆部材４０の一部を研磨、研削、切削等により除去することで設けてもよい。
第１被覆部材形成工程Ｓ２０５は、それぞれの発光素子２０の側面及びそれぞれの光透過性部材３０の側面を被覆する第１被覆部材４０を第２被覆部材６０上に形成する工程である。この工程Ｓ２０５では、第１被覆部材４０として、第２被覆部材６０よりも発光素子２０からの光に対する光反射率が高い部材を用いる。
この工程Ｓ２０５では、枠体５０内に第１被覆部材４０を形成して第１被覆部材４０により発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面を被覆する。
この工程Ｓ２０５では、例えば、ポッティングやスプレー等により、枠体５０と発光素子２０及び光透過性部材３０との間、隣接する発光素子２０間、並びに、隣接する光透過性部材３０間に反射材を含有する未硬化の樹脂材料を配置する。その後、樹脂材料を硬化させ、第１被覆部材４０を形成する。
この工程Ｓ２０５では、発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面を被覆し、光透過性部材３０の上面が露出するように第１被覆部材４０を設ける。なお、第１被覆部材４０は、光透過性部材３０の上面を被覆するように設けた後、光透過性部材３０の上面が露出するように第１被覆部材４０の一部を研磨、研削、切削等により除去することで設けてもよい。
（シート部材除去工程）
シート部材除去工程Ｓ２０６は、前記したシート部材除去工程Ｓ１０５と同様である。
シート部材除去工程Ｓ２０６は、前記したシート部材除去工程Ｓ１０５と同様である。
［発光モジュールの製造方法］
次に、発光モジュール２００Ａの製造方法の一例について説明する。
発光モジュール２００Ａの製造方法は、前記した発光装置１００Ａの製造方法を用いて準備した発光装置１００Ａを用いること以外は第１実施形態の発光モジュール２００の製造方法と同様である。
次に、発光モジュール２００Ａの製造方法の一例について説明する。
発光モジュール２００Ａの製造方法は、前記した発光装置１００Ａの製造方法を用いて準備した発光装置１００Ａを用いること以外は第１実施形態の発光モジュール２００の製造方法と同様である。
《第３実施形態》
図８Ａは、第３実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図８Ｂは、図８ＡのＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ線における断面図である。図８Ｃは、第３実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。
図８Ａは、第３実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図８Ｂは、図８ＡのＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ線における断面図である。図８Ｃは、第３実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。
発光モジュール２００Ｂは、発光装置１００Ｂと、モジュール基板８０と、を備えている。
［発光装置］
はじめに、発光装置１００Ｂについて説明する。
発光装置１００Ｂは、第１素子構造体１５の代わりに第１素子構造体１５Ａを用いたものである。第１素子構造体１５Ａは、平面視で、発光装置１００Ｂの長手方向におけるサブマウント基板１０の幅が、光透過性部材３０の幅よりも狭く形成されている。
その他の事項については、第１実施形態の発光装置１００と同様である。
［発光装置］
はじめに、発光装置１００Ｂについて説明する。
発光装置１００Ｂは、第１素子構造体１５の代わりに第１素子構造体１５Ａを用いたものである。第１素子構造体１５Ａは、平面視で、発光装置１００Ｂの長手方向におけるサブマウント基板１０の幅が、光透過性部材３０の幅よりも狭く形成されている。
その他の事項については、第１実施形態の発光装置１００と同様である。
［発光モジュール］
次に、発光モジュール２００Ｂについて説明する。
発光モジュール２００Ｂは、発光装置１００Ｂを用いること以外は第１実施形態の発光モジュール２００と同様である。
次に、発光モジュール２００Ｂについて説明する。
発光モジュール２００Ｂは、発光装置１００Ｂを用いること以外は第１実施形態の発光モジュール２００と同様である。
《第３実施形態の製造方法》
図９は、第３実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。図１０Ａは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法の第２素子構造体準備工程において、発光素子を載置する工程を示す断面図である。図１０Ｂは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法の第２素子構造体準備工程において、第２素子構造体を作成する工程を示す断面図である。図１０Ｃは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、枠体を形成する工程を示す断面図である。図１０Ｄは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２素子構造体を載置する工程を示す断面図である。図１０Ｅは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、光透過性部材を設ける工程を示す断面図である。図１０Ｆは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図１０Ｇは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、シート部材を除去する工程を示す断面図である。図１０Ｈは、第３実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、発光装置を載置する工程を示す断面図である。
図９は、第３実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。図１０Ａは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法の第２素子構造体準備工程において、発光素子を載置する工程を示す断面図である。図１０Ｂは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法の第２素子構造体準備工程において、第２素子構造体を作成する工程を示す断面図である。図１０Ｃは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、枠体を形成する工程を示す断面図である。図１０Ｄは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２素子構造体を載置する工程を示す断面図である。図１０Ｅは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、光透過性部材を設ける工程を示す断面図である。図１０Ｆは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図１０Ｇは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、シート部材を除去する工程を示す断面図である。図１０Ｈは、第３実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、発光装置を載置する工程を示す断面図である。
［発光装置の製造方法］
はじめに、発光装置１００Ｂの製造方法の一例について説明する。
発光装置１００Ｂの製造方法は、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、をこの順に備える第２素子構造体１６を複数準備する工程である第２素子構造体準備工程Ｓ３０１と、複数の第２素子構造体１６を取り囲む枠体５０をシート部材７０上に形成する工程である枠体形成工程Ｓ３０２と、複数の第２素子構造体１６をサブマウント基板１０がシート部材７０に対面するように載置する工程である第２素子構造体載置工程Ｓ３０３と、複数の第２素子構造体１６をシート部材７０上に載置した後、それぞれの発光素子２０上に光透過性部材３０を設ける工程である光透過性部材設置工程Ｓ３０４と、それぞれの第２素子構造体１６の側面及びそれぞれの光透過性部材３０の側面を被覆する第１被覆部材４０をシート部材７０上に形成する工程である第１被覆部材形成工程Ｓ３０５と、シート部材７０を除去する工程であるシート部材除去工程Ｓ３０６と、を含む。
はじめに、発光装置１００Ｂの製造方法の一例について説明する。
発光装置１００Ｂの製造方法は、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、をこの順に備える第２素子構造体１６を複数準備する工程である第２素子構造体準備工程Ｓ３０１と、複数の第２素子構造体１６を取り囲む枠体５０をシート部材７０上に形成する工程である枠体形成工程Ｓ３０２と、複数の第２素子構造体１６をサブマウント基板１０がシート部材７０に対面するように載置する工程である第２素子構造体載置工程Ｓ３０３と、複数の第２素子構造体１６をシート部材７０上に載置した後、それぞれの発光素子２０上に光透過性部材３０を設ける工程である光透過性部材設置工程Ｓ３０４と、それぞれの第２素子構造体１６の側面及びそれぞれの光透過性部材３０の側面を被覆する第１被覆部材４０をシート部材７０上に形成する工程である第１被覆部材形成工程Ｓ３０５と、シート部材７０を除去する工程であるシート部材除去工程Ｓ３０６と、を含む。
第２素子構造体準備工程Ｓ３０１は、集合基板１１の分割後にサブマウント基板１０となるサブマウント領域１２を複数含む集合基板１１を準備する工程である集合基板準備工程Ｓ３０１ａと、複数のサブマウント領域１２に発光素子２０を載置する工程である発光素子載置工程Ｓ３０１ｂと、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割して複数の第２素子構造体１６を作成する工程である第２素子構造体作成工程Ｓ３０１ｃと、を含む。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００Ｂの説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００Ｂの説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
（第２素子構造体準備工程）
第２素子構造体準備工程Ｓ３０１は、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、をこの順に備える第２素子構造体１６を複数準備する工程である。
この工程Ｓ３０１は、集合基板準備工程Ｓ３０１ａと、発光素子載置工程Ｓ３０１ｂと、第２素子構造体作成工程Ｓ３０１ｃと、を含む。
第２素子構造体準備工程Ｓ３０１は、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、をこの順に備える第２素子構造体１６を複数準備する工程である。
この工程Ｓ３０１は、集合基板準備工程Ｓ３０１ａと、発光素子載置工程Ｓ３０１ｂと、第２素子構造体作成工程Ｓ３０１ｃと、を含む。
〈集合基板準備工程〉
集合基板準備工程Ｓ３０１ａは、前記した集合基板準備工程Ｓ１０１ａと同様である。
集合基板準備工程Ｓ３０１ａは、前記した集合基板準備工程Ｓ１０１ａと同様である。
〈発光素子載置工程〉
発光素子載置工程Ｓ３０１ｂは、前記した発光素子載置工程Ｓ１０１ｂと同様である。
発光素子載置工程Ｓ３０１ｂは、前記した発光素子載置工程Ｓ１０１ｂと同様である。
〈第２素子構造体作成工程〉
第２素子構造体作成工程Ｓ３０１ｃは、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割して複数の第２素子構造体１６を作成する工程である。
この工程Ｓ３０１ｃでは、集合基板１１の所定位置で分割することにより第２素子構造体１６を個片化して、複数の第２素子構造体１６とする。
第２素子構造体作成工程Ｓ３０１ｃは、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割して複数の第２素子構造体１６を作成する工程である。
この工程Ｓ３０１ｃでは、集合基板１１の所定位置で分割することにより第２素子構造体１６を個片化して、複数の第２素子構造体１６とする。
（枠体形成工程）
枠体形成工程Ｓ３０２は、複数の第２素子構造体１６を取り囲む枠体５０をシート部材７０上に形成する工程である。
この工程Ｓ３０２は、第２素子構造体１６が載置される領域の周囲に枠体５０を形成すること以外は第１の製造方法における枠体形成工程Ｓ１０２と同様である。
枠体形成工程Ｓ３０２は、複数の第２素子構造体１６を取り囲む枠体５０をシート部材７０上に形成する工程である。
この工程Ｓ３０２は、第２素子構造体１６が載置される領域の周囲に枠体５０を形成すること以外は第１の製造方法における枠体形成工程Ｓ１０２と同様である。
（第２素子構造体載置工程）
第２素子構造体載置工程Ｓ３０３は、複数の第２素子構造体１６をサブマウント基板１０がシート部材７０に対面するように載置する工程である。
この工程Ｓ３０３は、複数の第２素子構造体１６をシート部材７０の上面に載置すること以外は、第１の製造方法における第１素子構造体載置工程Ｓ１０３と同様である。
第２素子構造体載置工程Ｓ３０３は、複数の第２素子構造体１６をサブマウント基板１０がシート部材７０に対面するように載置する工程である。
この工程Ｓ３０３は、複数の第２素子構造体１６をシート部材７０の上面に載置すること以外は、第１の製造方法における第１素子構造体載置工程Ｓ１０３と同様である。
（光透過性部材設置工程）
光透過性部材設置工程Ｓ３０４は、複数の第２素子構造体１６をシート部材７０上に載置した後、それぞれの発光素子２０上に光透過性部材３０を設ける工程である。
この工程Ｓ３０３では、例えば、発光素子２０の上面（つまり主たる光取り出し面）側に、所定形状の光透過性部材３０を接合する。発光素子２０に光透過性部材３０を接合する場合、直接接合で接合させてもよく、透光性の接合部材を介して接合するようにしてもよい。発光素子２０に光透過性部材３０を接合することで、第１素子構造体１５Ａとなる。
ここで、発光素子２０の上面面積よりも大きい上面を有する光透過性部材３０を各発光素子２０上に設けることで、第２素子構造体１６間（つまりサブマウント基板１０間）の距離よりも光透過性部材３０間の距離をより近づけることができる。これにより、より発光面間が狭い発光装置１００Ｂとすることができる。
光透過性部材設置工程Ｓ３０４は、複数の第２素子構造体１６をシート部材７０上に載置した後、それぞれの発光素子２０上に光透過性部材３０を設ける工程である。
この工程Ｓ３０３では、例えば、発光素子２０の上面（つまり主たる光取り出し面）側に、所定形状の光透過性部材３０を接合する。発光素子２０に光透過性部材３０を接合する場合、直接接合で接合させてもよく、透光性の接合部材を介して接合するようにしてもよい。発光素子２０に光透過性部材３０を接合することで、第１素子構造体１５Ａとなる。
ここで、発光素子２０の上面面積よりも大きい上面を有する光透過性部材３０を各発光素子２０上に設けることで、第２素子構造体１６間（つまりサブマウント基板１０間）の距離よりも光透過性部材３０間の距離をより近づけることができる。これにより、より発光面間が狭い発光装置１００Ｂとすることができる。
（第１被覆部材形成工程）
第１被覆部材形成工程Ｓ３０５は、それぞれの第２素子構造体１６の側面及びそれぞれの光透過性部材３０の側面を被覆する第１被覆部材４０をシート部材７０上に形成する工程である。すなわち、この工程Ｓ３０５は、それぞれの第１素子構造体１５Ａの側面を被覆する第１被覆部材４０をシート部材７０上に形成する工程である。
この工程Ｓ３０５は、第１の製造方法における第１被覆部材形成工程Ｓ１０４と同様である。
第１被覆部材形成工程Ｓ３０５は、それぞれの第２素子構造体１６の側面及びそれぞれの光透過性部材３０の側面を被覆する第１被覆部材４０をシート部材７０上に形成する工程である。すなわち、この工程Ｓ３０５は、それぞれの第１素子構造体１５Ａの側面を被覆する第１被覆部材４０をシート部材７０上に形成する工程である。
この工程Ｓ３０５は、第１の製造方法における第１被覆部材形成工程Ｓ１０４と同様である。
（シート部材除去工程）
シート部材を除去する工程Ｓ３０６は、前記したシート部材除去工程Ｓ１０５と同様である。
シート部材を除去する工程Ｓ３０６は、前記したシート部材除去工程Ｓ１０５と同様である。
第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法では、集合基板１１上に、発光素子２０及び光透過性部材３０を設けた後、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割している。そのため、平面視で、サブマウント基板１０の幅が光透過性部材３０の幅と同じ、或いは大きくなる。この場合、シート部材７０上において光透過性部材３０間の距離を短くするためには、サブマウント基板１０間の距離を短くする必要がある。すなわち、光透過性部材３０間の距離は、サブマウント基板１０の幅によって制約される。
これに対し第３実施形態に係る発光装置１００Ｂの製造方法では、第２素子構造体１６をシート部材７０の上面に載置した後に光透過性部材３０を設けている。そのため、平面視で、サブマウント基板１０の幅を光透過性部材３０の幅をよりも狭くすることができる。この場合、シート部材７０上において、サブマウント基板１０間の距離にかかわらず、光透過性部材３０の幅を調整することで、光透過性部材３０間の距離を短くすることができる。そのため、サブマウント基板１０の幅にかかわらず、光透過性部材３０間の距離を調整することができる。また、シート部材７０上に、第２素子構造体１６を載置し易くなり、第２素子構造体１６の配列精度が向上する。
これに対し第３実施形態に係る発光装置１００Ｂの製造方法では、第２素子構造体１６をシート部材７０の上面に載置した後に光透過性部材３０を設けている。そのため、平面視で、サブマウント基板１０の幅を光透過性部材３０の幅をよりも狭くすることができる。この場合、シート部材７０上において、サブマウント基板１０間の距離にかかわらず、光透過性部材３０の幅を調整することで、光透過性部材３０間の距離を短くすることができる。そのため、サブマウント基板１０の幅にかかわらず、光透過性部材３０間の距離を調整することができる。また、シート部材７０上に、第２素子構造体１６を載置し易くなり、第２素子構造体１６の配列精度が向上する。
［発光モジュールの製造方法］
次に、発光モジュール２００Ｂの製造方法の一例について説明する。
発光モジュール２００Ｂの製造方法は、前記した発光装置１００Ｂの製造方法を用いて準備した発光装置１００Ｂを用いること以外は第１実施形態の発光モジュール２００の製造方法と同様である。
次に、発光モジュール２００Ｂの製造方法の一例について説明する。
発光モジュール２００Ｂの製造方法は、前記した発光装置１００Ｂの製造方法を用いて準備した発光装置１００Ｂを用いること以外は第１実施形態の発光モジュール２００の製造方法と同様である。
《第４実施形態》
図１１Ａは、第４実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図１１Ｂは、図１１ＡのＸＩＢ−ＸＩＢ線における断面図である。図１１Ｃは、第４実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。
図１１Ａは、第４実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図１１Ｂは、図１１ＡのＸＩＢ−ＸＩＢ線における断面図である。図１１Ｃは、第４実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。
発光モジュール２００Ｃは、発光装置１００Ｃと、モジュール基板８０と、を備えている。
［発光装置］
はじめに、発光装置１００Ｃについて説明する。
発光装置１００Ｃは、第１素子構造体１５の代わりに第１素子構造体１５Ａを用いたものである。第１素子構造体１５Ａは、平面視で、発光装置１００Ｃの長手方向におけるサブマウント基板１０の幅が、光透過性部材３０の幅よりも狭く形成されている。
その他の事項については、第２実施形態の発光装置１００Ａと同様である。
［発光装置］
はじめに、発光装置１００Ｃについて説明する。
発光装置１００Ｃは、第１素子構造体１５の代わりに第１素子構造体１５Ａを用いたものである。第１素子構造体１５Ａは、平面視で、発光装置１００Ｃの長手方向におけるサブマウント基板１０の幅が、光透過性部材３０の幅よりも狭く形成されている。
その他の事項については、第２実施形態の発光装置１００Ａと同様である。
［発光モジュール］
次に、発光モジュール２００Ｃについて説明する。
発光モジュール２００Ｃは、発光装置１００Ｃを用いること以外は第２実施形態の発光モジュール２００Ａと同様である。
次に、発光モジュール２００Ｃについて説明する。
発光モジュール２００Ｃは、発光装置１００Ｃを用いること以外は第２実施形態の発光モジュール２００Ａと同様である。
《第４実施形態の製造方法》
図１２は、第４実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。
［発光装置の製造方法］
はじめに、発光装置１００Ｃの製造方法の一例について説明する。
発光装置１００Ｃの製造方法は、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、をこの順に備える第２素子構造体１６を複数準備する工程である第２素子構造体準備工程Ｓ４０１と、複数の第２素子構造体１６を取り囲む枠体をシート部材７０上に形成する工程である枠体形成工程Ｓ４０２と、複数の第２素子構造体１６をサブマウント基板１０がシート部材７０に対面するように載置する工程である第２素子構造体載置工程Ｓ４０３と、複数の第２素子構造体１６をシート部材７０上に載置した後、それぞれの発光素子２０上に光透過性部材３０を設ける工程である光透過性部材設置工程Ｓ４０４と、それぞれのサブマウント基板１０の側面を被覆する第２被覆部材６０をシート部材７０上に形成する工程である第２被覆部材形成工程Ｓ４０５と、それぞれの発光素子２０の側面及びそれぞれの光透過性部材３０の側面を被覆する、第２被覆部材６０よりも発光素子２０からの光に対する光反射率が高い第１被覆部材４０を第２被覆部材６０上に形成する工程である第１被覆部材形成工程Ｓ４０６と、シート部材７０を除去する工程であるシート部材除去工程Ｓ４０７と、を含む。
図１２は、第４実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。
［発光装置の製造方法］
はじめに、発光装置１００Ｃの製造方法の一例について説明する。
発光装置１００Ｃの製造方法は、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、をこの順に備える第２素子構造体１６を複数準備する工程である第２素子構造体準備工程Ｓ４０１と、複数の第２素子構造体１６を取り囲む枠体をシート部材７０上に形成する工程である枠体形成工程Ｓ４０２と、複数の第２素子構造体１６をサブマウント基板１０がシート部材７０に対面するように載置する工程である第２素子構造体載置工程Ｓ４０３と、複数の第２素子構造体１６をシート部材７０上に載置した後、それぞれの発光素子２０上に光透過性部材３０を設ける工程である光透過性部材設置工程Ｓ４０４と、それぞれのサブマウント基板１０の側面を被覆する第２被覆部材６０をシート部材７０上に形成する工程である第２被覆部材形成工程Ｓ４０５と、それぞれの発光素子２０の側面及びそれぞれの光透過性部材３０の側面を被覆する、第２被覆部材６０よりも発光素子２０からの光に対する光反射率が高い第１被覆部材４０を第２被覆部材６０上に形成する工程である第１被覆部材形成工程Ｓ４０６と、シート部材７０を除去する工程であるシート部材除去工程Ｓ４０７と、を含む。
第２素子構造体準備工程Ｓ４０１は、集合基板１１の分割後にサブマウント基板１０となるサブマウント領域１２を複数含む集合基板１１を準備する工程である集合基板準備工程Ｓ４０１ａと、複数のサブマウント領域１２に発光素子２０を載置する工程である発光素子載置工程Ｓ４０１ｂと、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割して複数の第２素子構造体１６を作成する工程である第２素子構造体作成工程Ｓ４０１ｃと、を含む。
発光装置１００Ｃの製造方法は、第２素子構造体１６をシート部材７０上に載置した後、発光素子２０上に光透過性部材３０を設けること以外は、第２実施形態の発光装置１００Ａの製造方法と同様である。
［発光モジュールの製造方法］
次に、発光モジュール２００Ｃの製造方法の一例について説明する。
発光モジュール２００Ｃの製造方法は、前記した発光装置１００Ｃの製造方法を用いて準備した発光装置１００Ｃを用いること以外は第１実施形態の発光モジュール２００の製造方法と同様である。
次に、発光モジュール２００Ｃの製造方法の一例について説明する。
発光モジュール２００Ｃの製造方法は、前記した発光装置１００Ｃの製造方法を用いて準備した発光装置１００Ｃを用いること以外は第１実施形態の発光モジュール２００の製造方法と同様である。
以上、発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法、並びに、発光装置及び発光モジュールについて、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変等したものも本発明の趣旨に含まれる。
《他の実施形態》
図１３Ａは、他の実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す断面図である。図１３Ｂ〜図１３Ｈは、他の実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図１４Ａは、他の実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図１４Ｂは、図１４ＢのＸＩＶＢ−ＸＩＶＢ線における断面図である。図１４Ｃは、図１４Ａの実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す底面図である。図１５Ａは、他の実施形態に係る発光モジュールの構成を模式的に示す断面図である。図１５Ｂは、図１５Ａの実施形態に係る発光モジュールの製造方法のフローチャートである。
図１３Ａは、他の実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す断面図である。図１３Ｂ〜図１３Ｈは、他の実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図１４Ａは、他の実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図１４Ｂは、図１４ＢのＸＩＶＢ−ＸＩＶＢ線における断面図である。図１４Ｃは、図１４Ａの実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す底面図である。図１５Ａは、他の実施形態に係る発光モジュールの構成を模式的に示す断面図である。図１５Ｂは、図１５Ａの実施形態に係る発光モジュールの製造方法のフローチャートである。
発光モジュール２００Ｄ及び発光装置１００Ｄは、枠体５０Ａが、反射材を含有する樹脂を用いたものである。
枠体５０Ａの樹脂に用いる樹脂材料としては、例えば、光透過性部材３０に用いる樹脂材料として例示したものが挙げられる。枠体５０Ａの反射材に用いる光反射材としては、例えば、第１被覆部材４０の反射材に用いる光反射材として例示したものが挙げられる。
枠体５０Ａは、例えば、空気圧で液体樹脂を連続的に吐出可能な吐出装置（樹脂吐出装置）を用いてシート部材７０上の所望の位置に形成することができる（特開２００９−１８２３０７号公報参照）。
枠体５０Ａの樹脂に用いる樹脂材料としては、例えば、光透過性部材３０に用いる樹脂材料として例示したものが挙げられる。枠体５０Ａの反射材に用いる光反射材としては、例えば、第１被覆部材４０の反射材に用いる光反射材として例示したものが挙げられる。
枠体５０Ａは、例えば、空気圧で液体樹脂を連続的に吐出可能な吐出装置（樹脂吐出装置）を用いてシート部材７０上の所望の位置に形成することができる（特開２００９−１８２３０７号公報参照）。
発光モジュール２００Ｅ及び発光装置１００Ｅは、枠体５０Ｂが平面視で略長方形状であり、複数の異なる部材で形成されている。枠体５０Ｂは、長方形の長辺の二辺が第１被覆部材４０よりも剛性が高い材料からなる棒状部材５１であり、長方形の短辺の二辺が反射材を含有する樹脂からなる樹脂部材５２である。棒状部材５１としては、具体的には、金属、合金又はセラミックが挙げられる。
枠体５０Ｂは、例えば、長方形の長辺の領域に棒状部材５１を載置すると共に、長方形の短辺の領域に樹脂部材５２を設けることで形成することができる。なお、棒状部材５１は、長方形の長辺の一辺のみに設けてもよい。
枠体５０Ｂは、例えば、長方形の長辺の領域に棒状部材５１を載置すると共に、長方形の短辺の領域に樹脂部材５２を設けることで形成することができる。なお、棒状部材５１は、長方形の長辺の一辺のみに設けてもよい。
発光モジュール２００Ｆ及び発光装置１００Ｆは、枠体５０Ｃが平面視で略長方形状であり、長方形の長辺の二辺が、金属、合金又はセラミックを含む。枠体５０Ｃは、長方形の長辺に第１被覆部材４０よりも剛性が高い材料からなる棒状部材５１が載置され、この棒状部材５１を被覆するように、長方形状に反射材を含有する樹脂からなる樹脂部材５２が設けられている。
発光モジュール２００Ｇ及び発光装置１００Ｇは、枠体５０Ｄが、長方形の長辺の一辺のみに棒状部材５１が載置されたものである。その他は、発光モジュール２００Ｆ及び発光装置１００Ｆと同様である。
発光モジュール２００Ｇ及び発光装置１００Ｇは、枠体５０Ｄが、長方形の長辺の一辺のみに棒状部材５１が載置されたものである。その他は、発光モジュール２００Ｆ及び発光装置１００Ｆと同様である。
発光装置は、枠体の一部に棒状部材５１を用いることで、第１被覆部材４０を硬化する際の第１被覆部材４０の反りを抑制することができる。第２被覆部材６０を硬化する際も同様である。
発光モジュール２００Ｈ及び発光装置１００Ｈは、複数の第１素子構造体１５が行列状に配置されたものである。ここでは、第１素子構造体１５は３行に配置されており、１行目に７個、２行目に９個、３行目に１１個の計２７個の第１素子構造体１５が設けられている。
発光モジュール２００Ｉ及び発光装置１００Ｉは、複数の第１素子構造体１５が２行１１列の行列状に配置されたものである。ここでは、各行の両端に位置する第１素子構造体１５は、行方向において隣接する第１素子構造体１５との距離が、行方向における他の第１素子構造体１５間距離よりも長くなるように配置されている。
発光モジュール２００Ｉ及び発光装置１００Ｉは、複数の第１素子構造体１５が２行１１列の行列状に配置されたものである。ここでは、各行の両端に位置する第１素子構造体１５は、行方向において隣接する第１素子構造体１５との距離が、行方向における他の第１素子構造体１５間距離よりも長くなるように配置されている。
発光モジュール２００Ｊ及び発光装置１００Ｊは、発光面の大きさの異なる第１素子構造体１５を組み合わせたものである。ここでは、発光面の小さい第１素子構造体１５が、発光装置１００Ｊの中央部に２行６列の行列状に配置されている。また、発光面の大きい第１素子構造体１５が、発光面の小さい第１素子構造体１５の集合体の行方向における両側に、それぞれ行方向に３個並んで配置されている。発光モジュール２００Ｊ及び発光装置１００Ｊは、中央部に発光面の小さい第１素子構造体１５を配置することで、発光面の大きい第１素子構造体１５を配置する場合よりも、中央部に多くの第１素子構造体１５を密集させて配置することができる。発光モジュール２００Ｊ及び発光装置１００Ｊは、中央部に第１素子構造体１５を密集させて配置することで、例えば、発光モジュール２００Ｊを車両用ヘッドライトの光源に用いる場合、中央部（主に道路上）をより高精細に照射することができる。
発光モジュール２００Ｋ及び発光装置１００Ｋは、第１素子構造体１５が２行、かつ千鳥状に配置されている。ここでは、１行目の第１素子構造体１５と、２行目の第１素子構造体１５との行方向におけるギャップが０以下となるように、１行目の第１素子構造体１５と、２行目の第１素子構造体１５とを行方向にずらして配置している。発光モジュール２００Ｋ及び発光装置１００Ｋは、行方向におけるギャップを０以下とできるため、例えば、発光モジュール２００Ｋを車両用ヘッドライトの光源に用いる場合、横方向をより高精細に照射することができる。
このように、発光モジュール及び発光装置は、行数及び列数は限定されるものではなく、各列及び各行における第１素子構造体１５の数も所望の配光パターンに応じて適宜、調整すればよい。また、発光モジュール及び発光装置は、発光面の大きさの異なる第１素子構造体１５の組み合わせや、第１素子構造体１５の配置等も、配光パターンに応じて適宜、調整すればよい。
発光モジュール２００Ｌは、発光装置１００Ｌと、モジュール基板８０と、を備えている。
発光装置１００Ｌは、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える、複数の第３素子構造体１７と、それぞれの第３素子構造体１７の側面を被覆して複数の第３素子構造体１７を保持する第１被覆部材４０と、を備えている。複数の第３素子構造体１７は、それぞれ保護素子２５を含む。
つまり、発光装置１００Ｌは、主として、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、保護素子２５と、光透過性部材３０と、第１被覆部材４０と、を備えている。
発光装置１００Ｌは、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える、複数の第３素子構造体１７と、それぞれの第３素子構造体１７の側面を被覆して複数の第３素子構造体１７を保持する第１被覆部材４０と、を備えている。複数の第３素子構造体１７は、それぞれ保護素子２５を含む。
つまり、発光装置１００Ｌは、主として、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、保護素子２５と、光透過性部材３０と、第１被覆部材４０と、を備えている。
第３素子構造体１７は、赤色光を発する赤色素子構造体１７ａと、青色光を発する青色素子構造体１７ｂと、緑色光を発する緑色素子構造体１７ｃと、を含む。ここでは、第３素子構造体１７は２行２列に配置されており、２つの赤色素子構造体１７ａが対角上に配置され、青色素子構造体１７ｂと緑色素子構造体１７ｃとが対角上に配置されている。
第３素子構造体１７は、それぞれ保護素子２５が外側に位置するように配置されている。これにより、４つの光透過性部材３０をより狭い間隔で行列状に配置することができる。
第３素子構造体１７は、それぞれ保護素子２５が外側に位置するように配置されている。これにより、４つの光透過性部材３０をより狭い間隔で行列状に配置することができる。
赤色素子構造体１７ａとしては、例えば、青色の発光素子２０と、赤色蛍光体を含有した光透過性部材３０と、を備えるものが挙げられる。青色素子構造体１７ｂとしては、例えば、青色の発光素子２０と、拡散材を含有した光透過性部材３０と、を備えるものが挙げられる。緑色素子構造体１７ｃとしては、例えば、緑色の発光素子２０と、拡散材を含有した光透過性部材３０と、を備えるものが挙げられる。又は、緑色素子構造体１７ｃとしては、例えば、青色の発光素子２０と、緑色蛍光体を含有した光透過性部材３０と、を備えるものが挙げられる。
赤色蛍光体や緑色蛍光体を含有する光透過性部材３０としては、ガラス板の表面に蛍光体を含有する樹脂層や蛍光体を含有するガラス層を形成したものを用いることができる。また、拡散材を含有した光透過性部材３０としては、ガラス板の表面に拡散材を含有する樹脂層や拡散材を含有するガラス層を形成したものを用いることができる。
第３素子構造体１７として、発光色の異なる素子構造体を複数組み合わせる場合、各素子構造体の高さを同程度としておくことで、第１被覆部材４０の光透過性部材３０の上面への這い上がりを抑制することができる。各素子構造体において、所望の発光色を得るために必要な蛍光体量が異なる場合や蛍光体の有無による樹脂層の厚みの差は樹脂層を支持するガラス板の厚みで調整することができる。
第３素子構造体１７として、発光色の異なる素子構造体を複数組み合わせる場合、各素子構造体の高さを同程度としておくことで、第１被覆部材４０の光透過性部材３０の上面への這い上がりを抑制することができる。各素子構造体において、所望の発光色を得るために必要な蛍光体量が異なる場合や蛍光体の有無による樹脂層の厚みの差は樹脂層を支持するガラス板の厚みで調整することができる。
発光モジュール２００Ｌは、前記記載の発光装置１００Ｌがモジュール基板８０上に載置されたものである。
その他の事項については、第１実施形態の発光装置１００及び発光モジュール２００と同様である。
その他の事項については、第１実施形態の発光装置１００及び発光モジュール２００と同様である。
その他、発光装置は、赤色素子構造体１７ａと、青色素子構造体１７ｂと、緑色素子構造体１７ｃと、をそれぞれ１個備えるものであってもよい。また、発光装置は、赤色素子構造体１７ａと、青色素子構造体１７ｂと、緑色素子構造体１７ｃと、を交互に１行に配置したものや、行列状に配置したものであってもよい。また、発光装置は、白色の光を発する素子構造体と、アンバー色の光を発する素子構造体と、を備えるものであってもよい。また、発光装置は、用いる発光素子２０の波長、光透過性部材３０に含有する蛍光体の種類や配合比を調整することにより、さまざまな色を発光する素子構造体を用いることができる。そして、これらの素子構造体を所望の組み合わせで配置することができる。
発光モジュール２００Ｍは、発光モジュールの製造方法の他の例として、シート部材７０の代わりにモジュール基板８０を用いて製造されたものである。つまり、モジュール基板８０上に直接発光装置を形成したものである。なお、ここでの発光装置とは、例えば、発光モジュール２００Ｍのうち、第１素子構造体１５と、第１被覆部材４０と、枠体５０Ａと、を備える部分とすることができる。
発光モジュール２００Ｍは、樹脂を用いた枠体５０Ａがモジュール基板８０に直接接合されている。また、発光モジュール２００Ｍは、第１被覆部材４０が枠体５０Ａ内においてモジュール基板８０上に設けられ、第３配線部７の側面及び導電性接着材８の側面も第１被覆部材４０で被覆されている。その他の事項は、第１実施形態の発光モジュール２００と同様である。
発光モジュール２００Ｍは、樹脂を用いた枠体５０Ａがモジュール基板８０に直接接合されている。また、発光モジュール２００Ｍは、第１被覆部材４０が枠体５０Ａ内においてモジュール基板８０上に設けられ、第３配線部７の側面及び導電性接着材８の側面も第１被覆部材４０で被覆されている。その他の事項は、第１実施形態の発光モジュール２００と同様である。
発光モジュール２００Ｍの製造方法は、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える第１素子構造体１５を複数準備する工程である第１素子構造体準備工程Ｓ５０１と、複数の第１素子構造体１５をサブマウント基板１０がモジュール基板８０に対面するように載置する工程である第１素子構造体載置工程Ｓ５０２と、複数の第１素子構造体１５を取り囲む枠体５０Ａをモジュール基板８０上に形成する工程である枠体形成工程Ｓ５０３と、それぞれの第１素子構造体１５の側面を被覆する第１被覆部材４０を枠体５０Ａ内に形成する工程である第１被覆部材形成工程Ｓ５０４と、を含む。
第１素子構造体準備工程Ｓ５０１は、集合基板準備工程Ｓ５０１ａと、発光素子載置工程Ｓ５０１ｂと、光透過性部材設置工程Ｓ５０１ｃと、第１素子構造体作成工程Ｓ５０１ｄと、を含む。第１素子構造体準備工程Ｓ５０１は、前記した第１素子構造体準備工程Ｓ１０１と同様である。
第１素子構造体載置工程Ｓ５０２では、複数の第１素子構造体１５をモジュール基板８０の上面に載置する。第１素子構造体１５は、第２配線部５の形成面を実装面として、導電性接着材８を介してモジュール基板８０の上面に載置されている。
枠体形成工程Ｓ５０３では、モジュール基板８０上に枠体５０Ａを形成する。
第１被覆部材形成工程Ｓ５０４では、枠体５０Ａ内に第１被覆部材４０を形成して、第１被覆部材４０により、第３配線部７の側面、導電性接着材８の側面、及び、第１素子構造体１５の側面を被覆する。
枠体形成工程Ｓ５０３では、モジュール基板８０上に枠体５０Ａを形成する。
第１被覆部材形成工程Ｓ５０４では、枠体５０Ａ内に第１被覆部材４０を形成して、第１被覆部材４０により、第３配線部７の側面、導電性接着材８の側面、及び、第１素子構造体１５の側面を被覆する。
その他の事項については、発光モジュール２００及び発光モジュール２００Ｄの製造方法に準じて行うことができる。
なお、発光モジュール２００Ｍの製造方法は、モジュール基板８０上に枠体５０Ａを形成した後、モジュール基板８０上に第１素子構造体１５を載置してもよい。
また、枠体は、金属、合金又はセラミックを用いたものであってもよい。
なお、発光モジュール２００Ｍの製造方法は、モジュール基板８０上に枠体５０Ａを形成した後、モジュール基板８０上に第１素子構造体１５を載置してもよい。
また、枠体は、金属、合金又はセラミックを用いたものであってもよい。
また、以上説明した発光装置及び発光モジュールは、枠体を有していてもよいし、枠体を有さないものであってもよい。また、枠体を有する場合、枠体は、発光装置の外周に沿って断続的に配置されていてもよい。また、枠体の高さは、第１素子構造体の高さよりも低いものであってもよい。また、サブマウント基板、モジュール基板は、平面視で略正方形であってもよく、枠体も平面視で略正方形状であってもよい。サブマウント基板、モジュール基板、枠体は、その他の形状であってもよい。
また、発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法は、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間、或いは前後に、他の工程を含めてもよい。例えば、製造途中に混入した異物を除去する異物除去工程等を含めてもよい。
また、第１素子構造体準備工程は、サブマウント基板１０上に複数の発光素子２０を載置した後、それぞれの発光素子２０上に光透過性部材３０を設けるものとした。しかしながら、発光素子２０上に光透過性部材３０を設けた後、サブマウント基板１０上に載置してもよい。また、集合基板１１を分割した後、サブマウント基板１０上に発光素子２０及び光透過性部材３０を設けてもよい。第２素子構造体準備工程においても、集合基板１１を分割した後、サブマウント基板１０上に発光素子２０を設けてもよい。
また、第１素子構造体準備工程は、サブマウント基板１０上に複数の発光素子２０を載置した後、それぞれの発光素子２０上に光透過性部材３０を設けるものとした。しかしながら、発光素子２０上に光透過性部材３０を設けた後、サブマウント基板１０上に載置してもよい。また、集合基板１１を分割した後、サブマウント基板１０上に発光素子２０及び光透過性部材３０を設けてもよい。第２素子構造体準備工程においても、集合基板１１を分割した後、サブマウント基板１０上に発光素子２０を設けてもよい。
また、第１実施形態に係る発光装置１００、第２実施形態に係る発光装置１００Ａは、第２素子構造体１６をシート部材７０上に載置した後、発光素子２０上に光透過性部材３０を設けることで製造してもよい。
また、発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法において、一部の工程は、順序が限定されるものではなく、順序が前後してもよい。例えば、前記した発光装置の製造方法は、枠体形成工程は、第１素子構造体載置工程の前、又は、第２素子構造体載置工程の前に行うものとした。しかし、枠体形成工程は、第１素子構造体載置工程の後、第１被覆部材形成工程の前、又は、第２被覆部材形成工程の前に行ってもよい。また、枠体形成工程は、第２素子構造体載置工程の後、第１被覆部材形成工程の前、又は、第２被覆部材形成工程の前に行ってもよい。また、枠体形成工程は、第１素子構造体準備工程の前、又は、第２素子構造体準備工程の前に行ってもよい。
また、第２被覆部材を設ける場合、シート部材除去工程は、第２被覆部材形成工程の後、第１被覆部材形成工程の前に行ってもよい。
また、第２被覆部材を設ける場合、シート部材除去工程は、第２被覆部材形成工程の後、第１被覆部材形成工程の前に行ってもよい。
本開示の実施形態に係る発光装置及び発光モジュールは、配光可変型ヘッドランプ光源に利用することができる。その他、本開示の実施形態に係る発光装置及びほ発光モジュールは、液晶ディスプレイのバックライト光源、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、更には、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置、プロジェクタ装置等に利用することができる。
２ 基体部
３ 第１配線部
４ 内部配線部
５ 第２配線部
６ 基板部
７ 第３配線部
８ 導電性接着材
１０ サブマウント基板
１１ 集合基板
１２ サブマウント領域
１５、１５Ａ 第１素子構造体
１６ 第２素子構造体
１７ 第３素子構造体
１７ａ 赤色素子構造体
１７ｂ 青色素子構造体
１７ｃ 緑色素子構造体
２０ 発光素子
２３ 発光素子の素子電極
２５ 保護素子
２７ 保護素子の素子電極
３０ 光透過性部材
４０ 第１被覆部材
５０、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄ 枠体
５１ 棒状部材
５２ 樹脂部材
６０ 第２被覆部材
７０ シート部材
８０ モジュール基板
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ 発光装置
２００、２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄ、２００Ｅ、２００Ｆ、２００Ｇ、２００Ｈ、２００Ｉ、２００Ｊ、２００Ｋ、２００Ｌ、２００Ｍ 発光モジュール
３ 第１配線部
４ 内部配線部
５ 第２配線部
６ 基板部
７ 第３配線部
８ 導電性接着材
１０ サブマウント基板
１１ 集合基板
１２ サブマウント領域
１５、１５Ａ 第１素子構造体
１６ 第２素子構造体
１７ 第３素子構造体
１７ａ 赤色素子構造体
１７ｂ 青色素子構造体
１７ｃ 緑色素子構造体
２０ 発光素子
２３ 発光素子の素子電極
２５ 保護素子
２７ 保護素子の素子電極
３０ 光透過性部材
４０ 第１被覆部材
５０、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄ 枠体
５１ 棒状部材
５２ 樹脂部材
６０ 第２被覆部材
７０ シート部材
８０ モジュール基板
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ 発光装置
２００、２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄ、２００Ｅ、２００Ｆ、２００Ｇ、２００Ｈ、２００Ｉ、２００Ｊ、２００Ｋ、２００Ｌ、２００Ｍ 発光モジュール
Claims (29)
- サブマウント基板と、発光素子と、光透過性部材と、をこの順に備える第１素子構造体を複数準備する工程と、
複数の前記第１素子構造体を前記サブマウント基板がシート部材に対面するように載置する工程と、
それぞれの前記第１素子構造体の側面を被覆する第１被覆部材を前記シート部材上に形成する工程と、を含む発光装置の製造方法。 - サブマウント基板と、発光素子と、光透過性部材と、をこの順に備える第１素子構造体を複数準備する工程と、
複数の前記第１素子構造体を前記サブマウント基板がシート部材に対面するように載置する工程と、
それぞれの前記サブマウント基板の側面を被覆する第２被覆部材を前記シート部材上に形成する工程と、
それぞれの前記発光素子の側面及びそれぞれの前記光透過性部材の側面を被覆する、前記第２被覆部材よりも前記発光素子からの光に対する光反射率が高い第１被覆部材を前記第２被覆部材上に形成する工程と、を含む発光装置の製造方法。 - 前記第２被覆部材は前記第１被覆部材よりも放熱性が高い請求項２に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第１被覆部材を前記シート部材上に形成する工程の前に、複数の前記第１素子構造体を取り囲む枠体を前記シート部材上に形成する工程を含み、前記枠体内に前記第１被覆部材を形成して前記第１被覆部材により前記第１素子構造体の側面を被覆する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第２被覆部材を前記シート部材上に形成する工程の前に、複数の前記第１素子構造体を取り囲む枠体を前記シート部材上に形成する工程を含み、前記枠体内に前記第２被覆部材及び前記第１被覆部材を形成して前記第２被覆部材により前記サブマウント基板の側面を被覆すると共に、前記第１被覆部材により前記発光素子の側面及び前記光透過性部材の側面を被覆する請求項２又は請求項３に記載の発光装置の製造方法。
- 前記枠体が平面視で長方形状であり、前記長方形の長辺の一辺又は二辺が、金属、合金又はセラミックを含む請求項４又は請求項５に記載の発光装置の製造方法。
- 前記枠体が金属、合金又はセラミックである請求項４又は請求項５に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第１素子構造体を複数準備する工程は、
集合基板の分割後に前記サブマウント基板となるサブマウント領域を複数含む前記集合基板を準備する工程と、
複数の前記サブマウント領域に前記発光素子を載置する工程と、
それぞれの前記発光素子上に光透過性部材を設ける工程と、
前記集合基板を前記サブマウント領域毎に分割して複数の前記第１素子構造体を作成する工程と、を含む請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。 - サブマウント基板と、発光素子と、をこの順に備える第２素子構造体を複数準備する工程と、
複数の前記第２素子構造体を前記サブマウント基板がシート部材に対面するように載置する工程と、
複数の前記第２素子構造体を前記シート部材上に載置した後、それぞれの前記発光素子上に光透過性部材を設ける工程と、
それぞれの前記第２素子構造体の側面及びそれぞれの前記光透過性部材の側面を被覆する第１被覆部材を前記シート部材上に形成する工程と、を含む発光装置の製造方法。 - サブマウント基板と、発光素子と、をこの順に備える第２素子構造体を複数準備する工程と、
複数の前記第２素子構造体を前記サブマウント基板がシート部材に対面するように載置する工程と、
複数の前記第２素子構造体を前記シート部材上に載置した後、それぞれの前記発光素子上に光透過性部材を設ける工程と、
それぞれの前記サブマウント基板の側面を被覆する第２被覆部材を前記シート部材上に形成する工程と、
それぞれの前記発光素子の側面及びそれぞれの前記光透過性部材の側面を被覆する、前記第２被覆部材よりも前記発光素子からの光に対する光反射率が高い第１被覆部材を前記第２被覆部材上に形成する工程と、を含む発光装置の製造方法。 - 前記第２被覆部材は前記第１被覆部材よりも放熱性が高い請求項１０に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第１被覆部材を前記シート部材上に形成する工程の前に、複数の前記第２素子構造体を取り囲む枠体を前記シート部材上に形成する工程を含み、前記枠体内に前記第１被覆部材を形成して前記第１被覆部材により前記第２素子構造体の側面及び前記光透過性部材の側面を被覆する請求項９に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第２被覆部材を前記シート部材上に形成する工程の前に、複数の前記第２素子構造体を取り囲む枠体を前記シート部材上に形成する工程を含み、前記枠体内に前記第２被覆部材及び前記第１被覆部材を形成して前記第２被覆部材により前記サブマウント基板の側面を被覆すると共に、前記第１被覆部材により前記発光素子の側面及び前記光透過性部材の側面を被覆する請求項１０又は請求項１１に記載の発光装置の製造方法。
- 前記枠体が平面視で長方形状であり、前記長方形の長辺の一辺又は二辺が、金属又はセラミックを含む請求項１２又は請求項１３に記載の発光装置の製造方法。
- 前記枠体が金属又はセラミックである請求項１２又は請求項１３に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第２素子構造体を複数準備する工程は、
集合基板の分割後に前記サブマウント基板となるサブマウント領域を複数含む前記集合基板を準備する工程と、
複数の前記サブマウント領域に前記発光素子を載置する工程と、
前記集合基板を前記サブマウント領域毎に分割して複数の前記第２素子構造体を作成する工程と、を含む請求項９乃至請求項１５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。 - 前記シート部材を除去する工程を更に含む請求項１乃至１６のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第１被覆部材が光反射性樹脂である請求項１乃至請求項１７のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 請求項１乃至請求項１８のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法を用いて発光装置を準備する工程と、
前記発光装置を前記サブマウント基板がモジュール基板に対面するように載置する工程と、を含む発光モジュールの製造方法。 - サブマウント基板と、発光素子と、光透過性部材と、をこの順に備える第１素子構造体を複数準備する工程と、
複数の前記第１素子構造体を前記サブマウント基板がモジュール基板に対面するように載置する工程と、
複数の前記第１素子構造体を取り囲む枠体を前記モジュール基板上に形成する工程と、
それぞれの前記第１素子構造体の側面を被覆する第１被覆部材を前記枠体内に形成する工程と、を含む発光モジュールの製造方法。 - サブマウント基板と、発光素子と、光透過性部材と、をこの順に備える、複数の第１素子構造体と、
それぞれの前記第１素子構造体の側面を被覆して複数の前記第１素子構造体を保持する第１被覆部材と、を備える発光装置。 - サブマウント基板と、発光素子と、光透過性部材と、をこの順に備える、複数の第１素子構造体と、
それぞれの前記サブマウント基板の側面を被覆して複数の前記第１素子構造体を保持する第２被覆部材と、
それぞれの前記発光素子の側面及びそれぞれの前記光透過性部材の側面を被覆して複数の前記第１素子構造体を保持する、前記第２被覆部材よりも前記発光素子からの光に対する光反射率が高い第１被覆部材と、を備える発光装置。 - 前記第２被覆部材は前記第１被覆部材よりも放熱性が高い請求項２２に記載の発光装置。
- 複数の前記第１素子構造体を取り囲む枠体を備え、前記第１被覆部材は前記枠体内に配置される請求項２１に記載の発光装置。
- 複数の前記第１素子構造体を取り囲む枠体を備え、前記第２被覆部材及び前記第１被覆部材は前記枠体内に配置される請求項２２又は請求項２３に記載の発光装置。
- 前記枠体が平面視で長方形状であり、前記長方形の長辺の一辺又は二辺が、金属、合金又はセラミックを含む請求項２４又は請求項２５に記載の発光装置。
- 前記枠体が金属、合金又はセラミックである請求項２４又は請求項２５に記載の発光装置。
- 前記第１被覆部材が光反射性樹脂である請求項２１乃至請求項２６のいずれか一項に記載の発光装置。
- 請求項２１乃至請求項２８のいずれか一項に記載の発光装置と、
前記サブマウント基板が対面するように前記発光装置が載置されたモジュール基板と、を備える発光モジュール。
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