JP2021009116A - Output device, output method and output program - Google Patents

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Abstract

To provide an output device or the like making it possible to specify an abnormal suspicious part whose secular change in temper is difficult to specify.SOLUTION: An output device includes: a magnetic field detection part for outputting a magnetic field detection signal about a detected magnetic field; movement means for moving the magnetic field detection part, that is, an in-plane of a surface parallel with a substrate face, separated from a substrate face of a mounting substrate by a prescribed interval; acquisition means for acquiring magnetic field information on the magnetic field represented by the magnetic field detection signal outputted by the magnetic field detection part in a step of the movement, in association with position information representing the position of the in-plane; and output means for outputting magnetic field difference information representing difference between two pieces of the magnetic field information acquired at the equal position in different periods.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、異常被疑箇所を出力する装置に関する。 The present invention relates to a device that outputs a suspected abnormality.

電子デバイス等が搭載された実装基板において故障等による異常が発生した可能性が疑われる異常被疑箇所を、実装基板の各部分の温度の経時変化により特定する方法が知られている。 A method is known in which an abnormality suspected to have occurred due to a failure or the like on a mounting board on which an electronic device or the like is mounted is identified by a change in temperature of each part of the mounting board over time.

例えば、特許文献1は、基板載置加熱ステージと、被試験基板上の温度変化を調べるためのサーモビュア部と、不良箇所を表示するためのスポットライト部と、それらの動作を制御する制御部とを備える実装検査装置を開示する。 For example, Patent Document 1 includes a substrate mounting heating stage, a thermoviewer unit for investigating a temperature change on a substrate to be tested, a spotlight unit for displaying defective parts, and a control unit for controlling their operation. Disclose a mounting inspection device provided with.

また、特許文献2は、実装基板の実装表面の温度分布から求めた温度分布の変化量がしきい値を超えた場合に、劣化があることを判定する劣化診断方法を開示する。 Further, Patent Document 2 discloses a deterioration diagnosis method for determining that there is deterioration when the amount of change in the temperature distribution obtained from the temperature distribution on the mounting surface of the mounting substrate exceeds the threshold value.

実開平03−023349号公報Jikkenhei 03-0233349 特開平11−014576号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 11-014576

しかしながら、特許文献1及び2が開示する方法は、温度分布の経時変化のみで実装基板の異常被疑箇所を特定するため、異常被疑箇所の十分な特定が困難な場合がある。 However, in the methods disclosed in Patent Documents 1 and 2, it may be difficult to sufficiently identify the suspected abnormality on the mounting substrate because the suspected abnormality is identified only by the change of the temperature distribution with time.

当該困難な場合として、一つには、通常時の発熱量が大きくない通電箇所の通電が異常に停止した場合がある。もともとの温度が高くないので、通電しなくなっても、温度はほとんど変化しないのである。当該通電停止は、例えば、はんだ付けが正しく行われていないことや電気端子の接触不良による搭載電子デバイスの実装の不良により生じ得る。当該実装不良は、振動、環境温度又は湿度により発生する場合もあり得る。当該通電停止は、あるいは、電子デバイスの経時変化による動作停止や、静電気や落雷等の影響により流れる高電圧又は高電流の電流により搭載電子デバイスが破壊されることにより発生する場合がある。 One of the difficult cases is that the energization of the energized portion where the amount of heat generated in the normal state is not large is abnormally stopped. Since the original temperature is not high, the temperature hardly changes even if the power is turned off. The energization stop may occur, for example, due to improper soldering or improper mounting of the mounted electronic device due to poor contact of the electrical terminals. The mounting defect may be caused by vibration, ambient temperature or humidity. The energization stop may occur due to the operation stop of the electronic device due to aging, or the destruction of the on-board electronic device by a high voltage or high current flowing due to the influence of static electricity, lightning strike, or the like.

当該困難な場合として、さらに、異常被疑箇所の近傍に正常時において高温の物がある場合がある。高温の物が発する熱により、異常被疑箇所の温度変化が観測できなくなるのである。当該高温の物は、例えば、中央演算処理装置である。 As a difficult case, there is a case where there is a hot object in the vicinity of the suspected abnormality in the normal state. Due to the heat generated by high-temperature objects, the temperature change at the suspected abnormality cannot be observed. The high temperature object is, for example, a central processing unit.

当該困難な場合として、さらに、熱分布が比較的短い時間で変化する場合がある。例えば、実装基板の回路の動作モードが変わると温度分布が変わる場合がある。その場合、温度分布は動作モードが切り替わってから経過する時間に依存する。従い、温度変化の経時変化により異常被疑箇所を特定するためには、動作モードが切り替わってから経過した時間や、切り替わる前の動作モードの継続時間等を揃えた測定を行う必要がある場合がある。 In that difficult case, the heat distribution may change in a relatively short time. For example, the temperature distribution may change when the operation mode of the circuit on the mounting board changes. In that case, the temperature distribution depends on the time elapsed since the operation mode was switched. Therefore, in order to identify the suspected abnormal location due to changes in temperature over time, it may be necessary to perform measurements with the same time elapsed after the operation mode is switched and the duration of the operation mode before the switch. ..

本発明は、温度の経時変化による特定が困難な異常被疑箇所の特定を可能にする出力装置等の提供を目的とする。 An object of the present invention is to provide an output device or the like that enables identification of a suspected abnormality that is difficult to identify due to a change in temperature over time.

本発明の出力装置は、検出した磁界に関する磁界検出信号を出力する磁界検出部と、実装基板の基板面と所定の間隔が離れた、前記基板面に平行な面、の面内を、前記磁界検出部を移動させる移動手段と、前記移動の過程において前記磁界検出部が出力する前記磁界検出信号が表す前記磁界に関する磁界情報を、前記面内の位置を表す位置情報と関連付けて取得する取得手段と、等しい前記位置における、異なる時期に取得された二つの前記磁界情報の差を表す磁界差情報を出力する出力手段と、を備える。 The output device of the present invention has the magnetic field in the plane of a magnetic field detection unit that outputs a magnetic field detection signal relating to the detected magnetic field and a surface parallel to the substrate surface at a predetermined distance from the substrate surface of the mounting substrate. A moving means for moving the detection unit and an acquisition means for acquiring magnetic field information regarding the magnetic field represented by the magnetic field detection signal output by the magnetic field detection unit in the process of movement in association with position information representing a position in the plane. And an output means for outputting magnetic field difference information representing the difference between the two magnetic field information acquired at different times at the same position.

本発明の出力装置等は、温度の経時変化による特定が困難な異常被疑箇所の特定を可能にする。 The output device or the like of the present invention makes it possible to identify a suspected abnormality that is difficult to identify due to a change in temperature over time.

本実施形態の出力装置の構成例を表す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the structural example of the output device of this embodiment. 磁界検出信号の電圧値に関する情報の例を表す図である。It is a figure which shows the example of the information about the voltage value of a magnetic field detection signal. 処理装置の構成例を表す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the structural example of a processing apparatus. 作業者等が行う動作の動作フロー例を表す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the operation flow example of the operation performed by a worker or the like. 処理部が行う磁界マップ情報の取得及び格納処理の処理フロー例を表す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the processing flow example of the magnetic field map information acquisition and storage processing performed by a processing unit. 処理部が行う磁界差マップ情報の導出及び出力処理の処理フロー例を表す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the processing flow example of derivation of magnetic field difference map information and output processing performed by a processing unit. A111及びA112の動作を処理部が実行する場合に処理部が行う処理の処理フロー例を表す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the processing flow example of the processing performed by the processing unit when the processing unit executes the operation of A111 and A112. 変更された出力装置を表す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the modified output device. 変更された処理装置を表す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the modified processing apparatus. 磁界マップ情報と温度マップ情報とを同時に取得し得る出力装置の構成例を表す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the structural example of the output device which can acquire the magnetic field map information and the temperature map information at the same time. 図10に表される処理装置の構成例を表す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the structural example of the processing apparatus shown in FIG. 実施形態の出力装置の最小限の構成を表す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the minimum structure of the output device of embodiment.

<第一実施形態>
本実施形態は、実装基板の各部分から発生する磁界の経時変化の程度を表す磁界差マップ情報を出力することにより、異常被疑箇所の特定を可能にする出力装置に関する実施形態である。ここで、実施形態における「異常被疑箇所」は、異常の発生が疑われる箇所であり、当該箇所には、現在は異常の発生が不明であるが将来異常が発生する可能性が高い箇所が含まれるものとする。
[構成と動作]
図1は、本実施形態の出力装置の例である出力装置1の構成を表す概念図である。図1には、出力装置1の他、装置50が表されている。装置50は、実装基板71と筐体40とを備える。装置50は、実装基板71の稼働により動作する装置である。当該動作の種類は任意である。また、出力装置1は、実装基板71における異常被疑箇所を特定するための情報を出力するための装置である。
<First Embodiment>
The present embodiment is an embodiment relating to an output device that enables identification of a suspected abnormality by outputting magnetic field difference map information indicating the degree of change of the magnetic field generated from each part of the mounting board with time. Here, the "abnormality suspected place" in the embodiment is a place where the occurrence of an abnormality is suspected, and the place includes a place where the occurrence of the abnormality is unknown at present but is likely to occur in the future. It shall be.
[Configuration and operation]
FIG. 1 is a conceptual diagram showing a configuration of an output device 1 which is an example of the output device of the present embodiment. In FIG. 1, in addition to the output device 1, the device 50 is shown. The device 50 includes a mounting board 71 and a housing 40. The device 50 is a device that operates by operating the mounting board 71. The type of operation is arbitrary. Further, the output device 1 is a device for outputting information for identifying a suspected abnormality location on the mounting board 71.

出力装置1は、測定部10と処理装置20とを備える。 The output device 1 includes a measuring unit 10 and a processing device 20.

測定部10は、以下において説明する磁界マップ情報の取得の際に、作業者又は作業ロボット等(以下、「作業者等」という。)により、筐体40の天板41に取り付けられて使用されるものである。測定部10は、磁界マップ情報の取得を行うとき以外は、筐体40から取り外されている。 The measuring unit 10 is used by being attached to the top plate 41 of the housing 40 by a worker, a working robot, or the like (hereinafter, referred to as “worker or the like”) when acquiring the magnetic field map information described below. It is a thing. The measuring unit 10 is removed from the housing 40 except when acquiring the magnetic field map information.

測定部10は、X−Yステージ11と、Zステージ12と、回転ステージ13と、磁界センサ14とを備える。これらは、図示されない制御用の配線により処理装置20に接続されている。 The measuring unit 10 includes an XY stage 11, a Z stage 12, a rotating stage 13, and a magnetic field sensor 14. These are connected to the processing device 20 by a control wiring (not shown).

X−Yステージ11の上面は筐体40の天板41に固定されている。X−Yステージ11は、処理装置20から送付されるX−Y方向移動制御信号に従い、下面11bを上面11aに対して、X−Y方向に移動させる。当該下面にはZステージ12が固定されている。Zステージ12は、X−Yステージ11の下面11bの移動に伴い、X−Y方向に移動する。 The upper surface of the XY stage 11 is fixed to the top plate 41 of the housing 40. The XY stage 11 moves the lower surface 11b in the XY direction with respect to the upper surface 11a according to the XY direction movement control signal sent from the processing device 20. A Z stage 12 is fixed to the lower surface. The Z stage 12 moves in the XY directions as the lower surface 11b of the XY stage 11 moves.

Zステージ12は、処理装置20から送付されるZ方向移動制御信号に従い、その下面をその上面に対し、Z方向に移動させる。当該下面には回転ステージ13が固定されている。回転ステージ13は、Zステージ12の下面の移動に伴い、移動する。 The Z stage 12 moves its lower surface in the Z direction with respect to its upper surface in accordance with the Z direction movement control signal sent from the processing device 20. A rotating stage 13 is fixed to the lower surface. The rotary stage 13 moves as the lower surface of the Z stage 12 moves.

回転ステージ13は、処理装置20から送付される回転制御信号に従い、その下面をその上面に対してX−Y面内で回転させる。当該下面には磁界センサ14が固定されている。磁界センサ14は当該下面の移動又は回転に伴い、移動又は回転する。 The rotation stage 13 rotates its lower surface in the XY plane with respect to the upper surface in accordance with the rotation control signal sent from the processing device 20. A magnetic field sensor 14 is fixed to the lower surface. The magnetic field sensor 14 moves or rotates as the lower surface moves or rotates.

磁界センサ14は、その下端近傍に位置する磁界検出部が検出した磁界検出信号を処理装置20に送付する。当該送付は、無線によるものでも有線によるものでも構わない。磁界センサ14としては、例えば、NECプラットフォームズ株式会社が販売する磁界プローブCP−25Aや星和電機株式会社が販売する磁界プローブE19−CP−25Aを用いることができる。その場合は、無線により、磁界検出信号を処理部20に送付することができる。ただし、処理部20は、当該無線の磁界検出信号を受信する受信部を備えることを前提とする。 The magnetic field sensor 14 sends a magnetic field detection signal detected by a magnetic field detection unit located near the lower end thereof to the processing device 20. The delivery may be wireless or wired. As the magnetic field sensor 14, for example, the magnetic field probe CP-25A sold by NEC Platforms, Ltd. and the magnetic field probe E19-CP-25A sold by Seiwa Electric Co., Ltd. can be used. In that case, the magnetic field detection signal can be wirelessly sent to the processing unit 20. However, it is premised that the processing unit 20 includes a receiving unit that receives the magnetic field detection signal of the radio.

処理装置20は、例えば、コンピュータを備える構成である。処理装置20は、作業者等からの入力情報に従い、Zステージに、磁界センサ14の下端と実装基板71の上面との距離を所定の設定値に設定させる。当該設定値は、磁界センサ14の下端が実装基板71に実装された部品に当たらず、しかも、実装基板71に十分近い距離である。ただし、処理装置20は、前記設定値を、コネクタや放熱装置等の、高さが他の実装部品と比較して顕著に高い高実装部品がある場合は、高実装部品以外の実装部品に当たらず、実装基板71に十分に近い距離にする。その場合、処理装置20は、磁界センサ14の(X,Y)座標を、高さが顕著に高い実装部品が設置されている(X,Y)座標から除外するよう、予め、X−Yステージ11に指示する。 The processing device 20 is configured to include, for example, a computer. The processing device 20 causes the Z stage to set the distance between the lower end of the magnetic field sensor 14 and the upper surface of the mounting board 71 to a predetermined set value according to the input information from the operator or the like. The set value is such that the lower end of the magnetic field sensor 14 does not hit the component mounted on the mounting board 71 and is sufficiently close to the mounting board 71. However, if the processing device 20 has a high-mounting component such as a connector or a heat-dissipating device whose height is significantly higher than that of other mounting components, the processing device 20 hits a mounting component other than the high-mounting component. Instead, the distance should be sufficiently close to the mounting board 71. In that case, the processing device 20 preliminarily excludes the (X, Y) coordinates of the magnetic field sensor 14 from the (X, Y) coordinates in which mounting components having a significantly high height are installed. Instruct 11.

次に、処理装置20は、回転ステージ13に、磁界センサ14のX−Y面内での回転位置を初期値にさせる。 Next, the processing device 20 causes the rotation stage 13 to set the rotation position of the magnetic field sensor 14 in the XY plane to the initial value.

そして、処理装置20は、X−Yステージ11に、磁界センサ14の下端を実装基板71に対してX−Y面内でスキャンさせる。その際、前述の高実装部品がある場合は、処理装置20は、スキャン範囲から、高実装部品に磁界センサ14が当たる範囲を除外させる。当該スキャンの最中、磁界センサ14は、磁界検出信号を、逐次、処理装置20に送付する。 Then, the processing device 20 causes the XY stage 11 to scan the lower end of the magnetic field sensor 14 with respect to the mounting substrate 71 in the XY plane. At that time, if there is the above-mentioned high-mounting component, the processing device 20 excludes the range in which the magnetic field sensor 14 hits the high-mounting component from the scanning range. During the scan, the magnetic field sensor 14 sequentially sends the magnetic field detection signal to the processing device 20.

処理装置20は、磁界検出信号の電圧値を逐次測定し、その時点における磁界センサ14下端のX−Y座標と関連付けて、逐次記憶する。当該電圧値は、磁界センサ14の検出部の位置の磁界の大きさを表す。 The processing device 20 sequentially measures the voltage value of the magnetic field detection signal, associates it with the XY coordinates of the lower end of the magnetic field sensor 14 at that time, and sequentially stores it. The voltage value represents the magnitude of the magnetic field at the position of the detection unit of the magnetic field sensor 14.

処理装置20は、例えば、スペクトラムアナライザが備える構成を備えることにより、磁界検出信号の電圧値を取得しても構わない。スペクトラムアナライザが備える構成を備える場合、処理装置20は、作業者等が指定した周波数ごとの磁界検出信号の電圧値を取得することが可能になる。実装基板71の各位置から発生する磁界は、その発生原因となる電流の周波数により、複数の異なる周波数になる場合がある。スペクトラムアナライザが備える構成を備える場合、処理装置20は、想定される周波数ごとの磁界検出信号の電圧値を取得することが可能になる。 The processing device 20 may acquire the voltage value of the magnetic field detection signal, for example, by providing the configuration provided in the spectrum analyzer. When the spectrum analyzer has the configuration provided, the processing device 20 can acquire the voltage value of the magnetic field detection signal for each frequency specified by the operator or the like. The magnetic field generated from each position of the mounting board 71 may have a plurality of different frequencies depending on the frequency of the current that causes the generation. When the spectrum analyzer is provided with the configuration, the processing device 20 can acquire the voltage value of the magnetic field detection signal for each assumed frequency.

こうして、一回のスキャンが終了すると、磁界センサ14下端のX−Y座標と関連付けられた磁界検出信号の電圧値を表す磁界マップ情報が処理装置20に格納される。 In this way, when one scan is completed, the magnetic field map information representing the voltage value of the magnetic field detection signal associated with the XY coordinates of the lower end of the magnetic field sensor 14 is stored in the processing device 20.

なお、磁界マップ情報が流れる電流の経路が変わる等により短い期間で頻繁に変わるような場合は、磁界マップ情報を複数回取得して、各(X,Y)座標についての電圧の平均値を求めても構わない。 If the magnetic field map information changes frequently in a short period of time due to changes in the current path, etc., the magnetic field map information is acquired multiple times and the average value of the voltage for each (X, Y) coordinate is obtained. It doesn't matter.

処理装置20は、このようなスキャンを、磁界センサ14のX−Y面内での回転角度をいくつかの値に設定して行う。設定する当該回転角度は、例えば、初期値、初期値から45度回転した角度及び初期値から90度回転した角度の3通りである。このように磁界センサ14のX−Y面内での回転角度を変えるのは、実装基板の各部分から磁界センサ14の磁界検出部に入力される磁界の大きさが、X−Y面内での回転角度に依存する場合があるからである。 The processing device 20 performs such a scan by setting the rotation angle of the magnetic field sensor 14 in the XY plane to some value. The rotation angle to be set is, for example, three types: an initial value, an angle rotated by 45 degrees from the initial value, and an angle rotated by 90 degrees from the initial value. The reason why the rotation angle of the magnetic field sensor 14 in the XY plane is changed in this way is that the magnitude of the magnetic field input from each part of the mounting substrate to the magnetic field detection unit of the magnetic field sensor 14 is changed in the XY plane. This is because it may depend on the rotation angle of.

処理装置20は、各磁界マップ情報が取得されると、それらを、磁界センサ14のX−Y面内での回転角度、及び、取得した日時と関連付けて、保持する。 When each magnetic field map information is acquired, the processing device 20 holds the magnetic field sensor 14 in association with the rotation angle in the XY plane and the acquired date and time.

その後、測定部10は、作業者等により、筐体40の天板41から取り外される。 After that, the measuring unit 10 is removed from the top plate 41 of the housing 40 by an operator or the like.

作業者等は、実装基板71が稼働を開始すると、まず、測定部10を筐体40の天板41に取付け、処理装置20に、上記磁界マップ情報の取得、記憶を行わせる。当該磁界マップ情報を、以下、「初期磁界マップ情報」ということにする。その後、測定部10は、筐体40の天板41から取り外される。 When the mounting board 71 starts operation, the operator first attaches the measuring unit 10 to the top plate 41 of the housing 40, and causes the processing device 20 to acquire and store the magnetic field map information. The magnetic field map information is hereinafter referred to as "initial magnetic field map information". After that, the measuring unit 10 is removed from the top plate 41 of the housing 40.

作業者等は、測定部10の天板41への取付け、処理装置20による磁界マップ情報の取得、記憶、及び、測定部10の天板41からの取り外しを、その後の所定のタイミングで行う。当該タイミングは、例えば、1年ごとのタイミングである。ただし、作業者等は、実装基板の動作モードが複数ある場合は、当該タイミングを、同じ動作モードで動作しているタイミングに統一する。その理由は、磁界マップ情報は動作モードにより異なる場合があるためである。以下、初期磁界マップ情報の取得の後に取得された磁界マップ情報を、測定磁界マップ情報ということにする。 The operator or the like attaches the measuring unit 10 to the top plate 41, acquires and stores the magnetic field map information by the processing device 20, and removes the measuring unit 10 from the top plate 41 at a predetermined timing thereafter. The timing is, for example, an annual timing. However, when there are a plurality of operation modes of the mounting board, the operator or the like unifies the timing to the timing of operating in the same operation mode. The reason is that the magnetic field map information may differ depending on the operation mode. Hereinafter, the magnetic field map information acquired after the acquisition of the initial magnetic field map information will be referred to as the measured magnetic field map information.

処理装置20は、測定磁界マップ情報を取得すると、各X−Y座標についての測定磁界マップ情報と初期磁界マップ情報との差を表すマップ情報を求める。各X−Y座標についての測定磁界マップ情報と初期磁界マップ情報との差を、以下、「磁界差マップ情報」ということにする。磁界差マップ情報は、磁界センサ14のX−Y平面内での回転角度ごとに求められる。 When the processing device 20 acquires the measured magnetic field map information, it obtains the map information representing the difference between the measured magnetic field map information and the initial magnetic field map information for each XY coordinate. The difference between the measured magnetic field map information and the initial magnetic field map information for each XY coordinate is hereinafter referred to as "magnetic field difference map information". The magnetic field difference map information is obtained for each rotation angle of the magnetic field sensor 14 in the XY plane.

処理装置20は、磁界差マップ情報を出力する。磁界差マップ情報は、例えば、磁界センサ14の磁界検出部のX−Y座標について表されたマップ状のものである。 The processing device 20 outputs the magnetic field difference map information. The magnetic field difference map information is, for example, a map-like information representing the XY coordinates of the magnetic field detection unit of the magnetic field sensor 14.

ここで、図1の処理装置20の説明を中断して、初期磁界マップ情報、測定磁界マップ情報及び磁界差マップ情報の例を、図2を参照して説明する。図2は、初期磁界マップ情報、測定磁界マップ情報及び磁界差マップ情報の例を表すイメージ図である。図2は、磁界センサ14のX−Y面内での回転位置を初期値にした場合の、磁界検出信号の電圧値に関する情報例を表す図である。 Here, the description of the processing device 20 of FIG. 1 is interrupted, and examples of the initial magnetic field map information, the measured magnetic field map information, and the magnetic field difference map information will be described with reference to FIG. FIG. 2 is an image diagram showing an example of initial magnetic field map information, measured magnetic field map information, and magnetic field difference map information. FIG. 2 is a diagram showing an example of information regarding the voltage value of the magnetic field detection signal when the rotation position of the magnetic field sensor 14 in the XY plane is set as the initial value.

図2(a)は、前述の初期磁界マップ情報の例を表す。また、図2(b)は測定磁界マップ情報を表す。また、図2(c)は、磁界差マップ情報を表す。図2(a)及び図2(b)において、周囲の濃色領域に囲まれた淡色領域は、当該濃色領域よりも磁界検出信号の電圧値が高い。また、当該淡色領域に囲まれた濃色領域は、当該淡色領域よりも磁界検出信号の電圧値が高い。図2(c)においては、より濃色な領域ほど、初期磁界マップ情報と測定磁界マップ情報とで、磁界検出信号の電圧値の差が大きい。作業者等は、測定磁界マップ情報と、別途保持する電子デバイス等の配置を表す実装マップ情報とを対比する。 FIG. 2A shows an example of the above-mentioned initial magnetic field map information. Further, FIG. 2B shows the measured magnetic field map information. Further, FIG. 2C shows magnetic field difference map information. In FIGS. 2A and 2B, the light color region surrounded by the surrounding dark color region has a higher voltage value of the magnetic field detection signal than the dark color region. Further, the dark color region surrounded by the light color region has a higher voltage value of the magnetic field detection signal than the light color region. In FIG. 2C, the darker the region, the larger the difference in the voltage value of the magnetic field detection signal between the initial magnetic field map information and the measured magnetic field map information. The operator or the like compares the measurement magnetic field map information with the mounting map information indicating the arrangement of the electronic devices and the like separately held.

これにより、作業者等は、図2(c)の濃色領域に設置された電子デバイス等に異常が生じている可能性が高いことを判断する。 As a result, the operator or the like determines that there is a high possibility that an abnormality has occurred in the electronic device or the like installed in the dark color region of FIG. 2C.

例えば、通電箇所の通電が異常に停止した場合には、電流が流れなくなるので、正常時には電流により発生していた磁界が、検出されなくなる。その場合、当該通電停止箇所は、図2(c)に表すような磁界差マップ情報において、濃色に表示される。前記通電停止は、例えば、はんだ付けが正しく行われていないことや電気端子の接触不良による搭載電子デバイスの実装の不良により生じ得る。当該実装不良は、振動、環境温度又は湿度により発生する場合もあり得る。当該通電停止は、あるいは、電子デバイスの経時変化による動作停止や、静電気や落雷等の影響により流れる高電圧、高電流により搭載電子デバイスの破壊により生じる場合がある。 For example, when the energization of the energized portion is abnormally stopped, the current does not flow, so that the magnetic field generated by the current under normal conditions cannot be detected. In that case, the energization stop location is displayed in dark color in the magnetic field difference map information as shown in FIG. 2 (c). The energization stop may occur, for example, due to improper soldering or improper mounting of the mounted electronic device due to poor contact of the electrical terminals. The mounting defect may be caused by vibration, ambient temperature or humidity. The energization stop may occur due to the operation stop of the electronic device due to aging, or the destruction of the on-board electronic device due to the high voltage or high current flowing due to the influence of static electricity or lightning strike.

あるいは、例えば、通電電流が異常に増加した箇所も、図2(c)に表すような磁界差マップ情報において、濃色に表示される。 Alternatively, for example, a portion where the energizing current is abnormally increased is also displayed in dark color in the magnetic field difference map information as shown in FIG. 2C.

作業者等は、磁界差マップ情報において、上記のような異常が生じている箇所を特定することができる。 The operator or the like can identify the location where the above abnormality occurs in the magnetic field difference map information.

ここで、図1の処理装置20に説明を戻す。 Here, the description returns to the processing device 20 of FIG.

処理装置20は、例えば、磁界検出信号の電圧値の差についての閾値である電圧差閾値を予め保持している。そして、処理装置は、各磁界差マップ情報において、これらの閾値を超えたX−Y座標の範囲を表す情報を出力する。当該範囲は、実装基板71における実装されている電子デバイス等に異常が生じていることが疑われる範囲に対応する。 The processing device 20 holds, for example, a voltage difference threshold value, which is a threshold value for the difference in the voltage values of the magnetic field detection signals, in advance. Then, the processing device outputs information representing the range of XY coordinates exceeding these threshold values in each magnetic field difference map information. The range corresponds to a range in which it is suspected that an abnormality has occurred in the electronic device or the like mounted on the mounting board 71.

作業者等は、当該範囲と予め作成されている実装基板71における電子デバイス等の実装位置を表す実装マップ情報とから、異常が生じている電子デバイス等を特定し、交換等の処置を行う。 The operator or the like identifies the electronic device or the like in which the abnormality has occurred from the range and the mounting map information indicating the mounting position of the electronic device or the like on the mounting board 71 created in advance, and takes measures such as replacement.

処理装置20は、予め前記実装マップ情報を保持し、前記範囲と当該実装マップ情報とから異常が生じていることが疑われる電子デバイス等を特定し、その電子デバイス等を表す情報を出力しても構わない。 The processing device 20 holds the mounting map information in advance, identifies an electronic device or the like suspected of having an abnormality from the range and the mounting map information, and outputs information representing the electronic device or the like. It doesn't matter.

また、図1の構成においては、測定部10の上面は、筐体40により実装基板71に対して固定されている。しかしながら、測定部10の上面は、筐体40以外の他の部材を介して実装基板71に対して固定されていても構わない。測定部10の上部を実装基板71に対して固定するために用いられる構造は任意である。 Further, in the configuration of FIG. 1, the upper surface of the measuring unit 10 is fixed to the mounting substrate 71 by the housing 40. However, the upper surface of the measuring unit 10 may be fixed to the mounting substrate 71 via a member other than the housing 40. The structure used to fix the upper part of the measuring unit 10 to the mounting substrate 71 is arbitrary.

また、測定部10の上面が筐体40以外の部材により実装基板71に固定される場合は、筐体40は存在しなくても構わない。 Further, when the upper surface of the measuring unit 10 is fixed to the mounting board 71 by a member other than the housing 40, the housing 40 may not exist.

図3は、図1に表す処理装置20の構成例を表す概念図である。処理装置20は、移動制御部21と、磁界測定部22と、処理部23と、記憶部24と、出力部25と、入力部26とを備える。 FIG. 3 is a conceptual diagram showing a configuration example of the processing device 20 shown in FIG. The processing device 20 includes a movement control unit 21, a magnetic field measuring unit 22, a processing unit 23, a storage unit 24, an output unit 25, and an input unit 26.

入力部26は、例えば、キーボードである。入力部26は入力された情報を処理部23に送る。当該入力情報には、例えば、処理部23が行う磁界マップ情報取得のための開始情報が含まれる。 The input unit 26 is, for example, a keyboard. The input unit 26 sends the input information to the processing unit 23. The input information includes, for example, start information for acquiring magnetic field map information performed by the processing unit 23.

処理部23は、例えば、コンピュータの中央演算処理装置である。処理部23は、入力部26から前述の開始情報が入力されると、移動制御部21に図1に表す磁界センサ14の移動を行わせつつ、磁界測定部22を介して、磁界センサ14から送付される磁界検出信号の電圧値の取得を行う。処理部23は、さらに磁界センサ14の下端近傍の磁界検出部の位置と測定日時を関連付けた磁界マップ情報を、記憶部24に格納させる。 The processing unit 23 is, for example, a central processing unit of a computer. When the above-mentioned start information is input from the input unit 26, the processing unit 23 causes the movement control unit 21 to move the magnetic field sensor 14 shown in FIG. 1 from the magnetic field sensor 14 via the magnetic field measurement unit 22. Acquires the voltage value of the sent magnetic field detection signal. The processing unit 23 further stores the magnetic field map information associated with the position of the magnetic field detection unit near the lower end of the magnetic field sensor 14 and the measurement date and time in the storage unit 24.

処理部23は、最初に格納させる磁界マップ情報を、初期磁界マップ情報として、記憶部24に初期磁界マップ情報格納部51に格納する。処理部23は、また、2回目以降に格納させる磁界マップ情報を、測定磁界マップ情報として、記憶部24に測定磁界マップ情報格納部52に格納する。測定磁界マップ情報格納部52には、測定磁界マップ情報の取得のたびに測定磁界マップ情報が蓄積される。 The processing unit 23 stores the magnetic field map information to be stored first in the storage unit 24 in the initial magnetic field map information storage unit 51 as the initial magnetic field map information. The processing unit 23 also stores the magnetic field map information to be stored in the second and subsequent times as the measurement magnetic field map information in the storage unit 24 and in the measurement magnetic field map information storage unit 52. The measurement magnetic field map information storage unit 52 accumulates the measurement magnetic field map information each time the measurement magnetic field map information is acquired.

処理部23は、新たな測定磁界マップ情報を記憶部24に格納させた場合は、図1に表す磁界センサ14の磁界検出部の各X−Y座標における、磁界差マップ情報を導出し、記憶部24に磁界差マップ情報格納部53に格納させる。当該磁界差マップ情報は、その測定マップ情報と初期磁界マップ情報とにおける電圧差を表すマップ情報である。磁界差マップ情報格納部53には、新たに作成されるたびに磁界差マップ情報が蓄積される。 When the new measurement magnetic field map information is stored in the storage unit 24, the processing unit 23 derives and stores the magnetic field difference map information at each XY coordinates of the magnetic field detection unit of the magnetic field sensor 14 shown in FIG. The magnetic field difference map information storage unit 53 is stored in the unit 24. The magnetic field difference map information is map information representing a voltage difference between the measurement map information and the initial magnetic field map information. The magnetic field difference map information storage unit 53 stores magnetic field difference map information each time it is newly created.

処理部23は、入力部26から入力された情報により指定された、初期磁界マップ情報、測定磁界マップ情報又は磁界差マップ情報を、出力部25に出力させる。 The processing unit 23 causes the output unit 25 to output the initial magnetic field map information, the measured magnetic field map information, or the magnetic field difference map information specified by the information input from the input unit 26.

移動制御部21は、処理部23からの指示情報により、X−Yステージ11、Zステージ12及び回転ステージ13に制御信号を送り、磁界センサ14の磁界検出部を指定された位置に移動させる。 The movement control unit 21 sends a control signal to the XY stage 11, the Z stage 12, and the rotation stage 13 according to the instruction information from the processing unit 23, and moves the magnetic field detection unit of the magnetic field sensor 14 to a designated position.

磁界測定部22は、磁界センサ14から送付される磁界検出信号の電圧値を特定し、それらを表す情報を処理部23に送付する。 The magnetic field measuring unit 22 identifies the voltage value of the magnetic field detection signal sent from the magnetic field sensor 14, and sends information representing the voltage value to the processing unit 23.

磁界検出部22は、スペクトラムアナライザが備える構成を備えることにより、作業者等により指定された周波数ごとの、磁界検出信号の電圧値を取得しても構わない。前述のように、実装基板71の各位置から発生する磁界は、その発生原因となる電流の周波数により、複数の異なる周波数になる場合がある。磁界検出部22が、スペクトラムアナライザが備える構成を備える場合、処理装置20は、想定される周波数ごとの磁界検出信号の電圧値を取得することが可能になる。 The magnetic field detection unit 22 may acquire the voltage value of the magnetic field detection signal for each frequency specified by the operator or the like by providing the configuration provided in the spectrum analyzer. As described above, the magnetic field generated from each position of the mounting board 71 may have a plurality of different frequencies depending on the frequency of the current that causes the generation. When the magnetic field detection unit 22 has a configuration included in the spectrum analyzer, the processing device 20 can acquire the voltage value of the magnetic field detection signal for each assumed frequency.

記憶部24は、処理装置20の各構成が上記動作を行うために必要なプログラムや情報を予め保持する。記憶部24は、また、処理装置20の各構成が指示する情報を保持する。当該情報には、処理部23が格納を指示する、初期磁界マップ情報、測定磁界マップ情報及び磁界差マップ情報が含まれる。記憶部24は、また、処理装置20の各構成が指示する格納情報を、処理装置20の備える、送付を指示された構成に送付する。 The storage unit 24 holds in advance programs and information necessary for each configuration of the processing device 20 to perform the above operation. The storage unit 24 also holds information instructed by each configuration of the processing device 20. The information includes initial magnetic field map information, measured magnetic field map information, and magnetic field difference map information that the processing unit 23 instructs to store. The storage unit 24 also sends the stored information instructed by each configuration of the processing device 20 to the configuration instructed to be sent provided in the processing device 20.

出力部25は、例えば、ディスプレイ、プリンタ又は通信装置である。出力部25は、処理部23が指示する情報を出力する。 The output unit 25 is, for example, a display, a printer, or a communication device. The output unit 25 outputs the information instructed by the processing unit 23.

図4は、作業者等が行う動作の動作フロー例を表す概念図である。 FIG. 4 is a conceptual diagram showing an example of an operation flow of an operation performed by an operator or the like.

作業者等は、例えば、対象基板の最初の稼働が開始されたことを判定することにより、図4に表す動作を開始する。ここで、対象基板は、図4の動作の対象となる実装基板(図1の実装基板71)である。 The operator or the like starts the operation shown in FIG. 4, for example, by determining that the first operation of the target substrate has been started. Here, the target board is the mounting board (mounting board 71 in FIG. 1) that is the target of the operation shown in FIG.

作業者等は、まず、A101の動作として、A102の動作が未実行の対象基板があるかについての判定を行う。ここでは、対象基板が複数枚ある場合が想定されている。 First, as the operation of A101, the operator or the like determines whether or not there is a target substrate for which the operation of A102 has not been executed. Here, it is assumed that there are a plurality of target substrates.

作業者等は、A101の動作による判定結果がyesの場合は、A102の動作として、A102の動作が未実行の対象基板を一つ特定する。 When the determination result by the operation of A101 is yes, the operator or the like identifies one target substrate in which the operation of A102 has not been executed as the operation of A102.

そして、作業者等は、A103の動作として、特定した対象基板に対して、例えば、図1に表されるように、測定部10を筐体40の天板41に設置する。 Then, as the operation of the A103, the operator or the like installs the measuring unit 10 on the top plate 41 of the housing 40 with respect to the specified target substrate, for example, as shown in FIG.

そして、作業者等は、A104の動作として、図1に表す出力装置1により、初期磁界マップ情報の取得及び格納を行う。出力装置1の処理装置20の処理部23が行う、磁界マップ情報(初期磁界マップ情報が含まれる)の取得及び格納のため処理例は、図5に表される。 Then, as the operation of A104, the worker or the like acquires and stores the initial magnetic field map information by the output device 1 shown in FIG. A processing example for acquiring and storing magnetic field map information (including initial magnetic field map information) performed by the processing unit 23 of the processing device 20 of the output device 1 is shown in FIG.

そして、作業者等は、A105の動作として、測定部10を筐体40の天板41から取り外す。そして、作業者等はA101の動作を再度行う。 Then, the operator or the like removes the measuring unit 10 from the top plate 41 of the housing 40 as the operation of the A105. Then, the worker or the like repeats the operation of A101.

こうして、A101乃至A105の動作が繰り返され、すべての対象基板についてA104の動作による初期磁界マップ情報の取得が完了する。すると、A101の動作による判定結果がnoになり、A106の動作として、異常被疑箇所の特定を試みるかについての判定を行う。作業者等主体は、当該判定を、例えば、予め設定された日時になったかを判定することにより行う。 In this way, the operations of A101 to A105 are repeated, and the acquisition of the initial magnetic field map information by the operation of A104 is completed for all the target substrates. Then, the determination result by the operation of A101 becomes no, and it is determined whether or not the operation of A106 attempts to identify the suspected abnormality. The subject such as a worker makes the determination, for example, by determining whether or not the preset date and time has come.

作業者等は、A106の動作による判定結果がyesの場合は、A107の動作として、A108の動作が未実行の対象基板があるかについての判定を行う。 When the determination result by the operation of A106 is yes, the operator or the like determines whether or not there is a target substrate for which the operation of A108 has not been executed as the operation of A107.

作業者等は、A107の動作による判定結果がyesの場合は、A108の動作を行う。一方、作業者等は、A107の動作による判定結果がnoの場合は、同動作として、A108の動作を未実行の対象基板を一つ特定する。 When the determination result by the operation of A107 is yes, the operator or the like performs the operation of A108. On the other hand, when the determination result by the operation of A107 is no, the operator or the like identifies one target substrate for which the operation of A108 has not been executed as the same operation.

そして、作業者等は、A109の動作として、A108の動作により特定した対象基板に対して測定部(図1に表す測定部10)を取り付ける。 Then, as the operation of A109, the operator or the like attaches the measurement unit (measurement unit 10 shown in FIG. 1) to the target substrate specified by the operation of A108.

そして、作業者等は、A110の動作として、図1に表す処理装置20に磁界差マップ情報の出力を行わせる。磁界差マップ情報は、前述のように、新たに取得された測定磁界マップ情報とA104の処理により取得された初期磁界マップ情報との差を表すマップ情報である。磁界差マップ情報のために、図3に表される処理部23が行う処理の例は、図6に表される。 Then, the operator or the like causes the processing device 20 shown in FIG. 1 to output the magnetic field difference map information as the operation of the A110. As described above, the magnetic field difference map information is map information representing the difference between the newly acquired measured magnetic field map information and the initial magnetic field map information acquired by the processing of A104. An example of processing performed by the processing unit 23 shown in FIG. 3 for the magnetic field difference map information is shown in FIG.

そして、作業者等は、A111の動作として、A110の動作により出力された磁界差マップ情報から、その対象基板に異常被疑箇所があるかを判定する。作業者等は、当該判定を、例えば、磁界差マップ情報において、電圧差が予め設定された閾値を超える領域があるか否かを判定することにより行う。 Then, as the operation of A111, the operator or the like determines from the magnetic field difference map information output by the operation of A110 whether or not there is a suspected abnormality on the target substrate. The operator or the like makes the determination by, for example, determining in the magnetic field difference map information whether or not there is a region in which the voltage difference exceeds a preset threshold value.

作業者等は、A111の動作による判定結果がyesの場合は、A112の動作を行う。一方、作業者等は、A111の動作による判定結果がnoの場合は、A113の動作を行う。 When the determination result by the operation of A111 is yes, the operator or the like performs the operation of A112. On the other hand, when the determination result by the operation of A111 is no, the worker or the like performs the operation of A113.

作業者等は、A112の動作を行う場合は、同動作として、異常被疑箇所の特定を行う。作業者等は、当該特定を、例えば、予め保持するその対象基板についての電子デバイス等の配置マップから、A111の動作において異常被疑箇所であることを判定した範囲にあるものを特定することにより行う。 When the operator or the like performs the operation of A112, the operator or the like identifies the suspected abnormality portion as the same operation. The operator or the like performs the identification by, for example, identifying a device within the range determined to be a suspected abnormality in the operation of the A111 from the arrangement map of the electronic device or the like for the target substrate held in advance. ..

そして、作業者等は、A113の動作として、A109の動作により取り付けた測定部を取り外す。そして、作業者等は、A107の動作を再度行う。 Then, the operator or the like removes the measuring unit attached by the operation of A109 as the operation of A113. Then, the operator or the like repeats the operation of A107.

こうして、A107乃至A113の動作を繰り返した結果として、すべての対象基板についてA112の動作により異常被疑箇所が特定される。すると、A107の動作による判定結果がnoになり、A114の動作が行われる。 As a result of repeating the operations of A107 to A113 in this way, the suspected abnormality is identified by the operation of A112 for all the target substrates. Then, the determination result by the operation of A107 becomes no, and the operation of A114 is performed.

作業者等は、A114の動作を行う場合は、同動作として、図4に表される動作を終了するかについての判定を行う。作業者等がロボットである場合は、作業者等は、当該判定を、外部からの終了情報の入力の有無を判定することにより行う。 When the operation of A114 is performed, the operator or the like determines whether to end the operation shown in FIG. 4 as the same operation. When the worker or the like is a robot, the worker or the like makes the determination by determining whether or not the end information is input from the outside.

作業者等は、A114の動作による判定結果がyesの場合は、図4の動作を終了する。一方、作業者等は、A114の動作による判定結果がnoの場合は、A106の動作を再度行う。 When the determination result by the operation of A114 is yes, the operator or the like ends the operation of FIG. On the other hand, when the determination result by the operation of A114 is no, the operator or the like repeats the operation of A106.

そして、A106乃至A114の動作が、A114の動作による判定結果がyesになるまで繰り返され、異なるタイミングで取得された磁界差マップ情報及び異常被疑箇所が、図1に表される処理装置20に蓄積される。 Then, the operations of A106 to A114 are repeated until the determination result of the operation of A114 becomes yes, and the magnetic field difference map information and the suspected abnormality portion acquired at different timings are accumulated in the processing device 20 shown in FIG. Will be done.

なお、測定部の取り外しが行われずに、測定部が対象基板に対して予め取り付けられ、その状態が維持される場合も想定され得る。その場合、図4に表すA103、A105、A109及びA113の動作はなくなる。その場合、図4に表される動作は、動作部分を有さないロボットやコンピュータ等の情報処理装置により行われる処理により実行され得る。 It is also possible that the measuring unit is attached to the target substrate in advance and the state is maintained without removing the measuring unit. In that case, the operations of A103, A105, A109 and A113 shown in FIG. 4 are eliminated. In that case, the operation shown in FIG. 4 can be executed by a process performed by an information processing device such as a robot or a computer having no moving portion.

図5は、図4に表すA104の動作又はA110の動作を受けて図3に表す処理部23が行う、磁界マップ情報の取得及び格納処理の処理フロー例を表す概念図である。当該磁界マップ情報は、図4に表すA104の動作の際に取得される場合は初期磁界マップ情報である。一方、当該磁界マップ情報は、図4に表すA110の動作の際に取得される場合は、初期磁界マップ情報の取得の後に取得される磁界マップ情報である測定磁界マップ情報である。 FIG. 5 is a conceptual diagram showing an example of a processing flow of magnetic field map information acquisition and storage processing performed by the processing unit 23 shown in FIG. 3 in response to the operation of A104 shown in FIG. 4 or the operation of A110. The magnetic field map information is initial magnetic field map information when acquired during the operation of A104 shown in FIG. On the other hand, the magnetic field map information is the measured magnetic field map information which is the magnetic field map information acquired after the acquisition of the initial magnetic field map information when it is acquired during the operation of A110 shown in FIG.

処理部23は、例えば、図3に表す入力部26を介して作業者等により入力された開始情報により、図5に表す処理を開始する。 The processing unit 23 starts the processing shown in FIG. 5 by, for example, the start information input by the operator or the like via the input unit 26 shown in FIG.

処理部23は、まず、S201の処理として、図3に表す移動制御部21に、磁界センサ14の下端と対象基板である実装基板71の上面との距離を、磁界マップ情報の取得のために予め設定された設定値に設定させる。移動制御部21は当該指示を受けて、図1に表されるZステージ12に当該距離を設定値に設定させる。 First, as the processing of S201, the processing unit 23 tells the movement control unit 21 shown in FIG. 3 that the distance between the lower end of the magnetic field sensor 14 and the upper surface of the mounting substrate 71, which is the target substrate, is obtained in order to acquire magnetic field map information. Set to a preset setting value. Upon receiving the instruction, the movement control unit 21 causes the Z stage 12 shown in FIG. 1 to set the distance to a set value.

次に、処理部23は、S202の処理として、予め設定された磁界センサ14の回転角度に、S203の処理を未実施のものがあるかについての判定を行う。処理部23は、S202の処理による判定結果がyesの場合は、S203の処理として、S203の処理をまだ行っていない磁界センサ14の回転角度を、予め設定された値の中から一つ選択する。 Next, the processing unit 23 determines whether or not the processing of S203 has not been performed in the rotation angle of the magnetic field sensor 14 set in advance as the processing of S202. When the determination result by the processing of S202 is yes, the processing unit 23 selects one rotation angle of the magnetic field sensor 14 that has not yet been processed by S203 from the preset values as the processing of S203. ..

そして、処理部23は、図3に表す移動制御部21に、S203の処理により選択した回転角度に、磁界センサ14の回転角度を設定させる。移動制御部21は当該指示を受けて、図1に表す回転ステージ13に、磁界センサ14の回転角度を設定させる。 Then, the processing unit 23 causes the movement control unit 21 shown in FIG. 3 to set the rotation angle of the magnetic field sensor 14 to the rotation angle selected by the processing of S203. In response to the instruction, the movement control unit 21 causes the rotation stage 13 shown in FIG. 1 to set the rotation angle of the magnetic field sensor 14.

そして、処理部23は、S205の処理として、(X,Y)座標の値を初期値である(X0,Y0)に設定する。 Then, the processing unit 23 sets the value of the (X, Y) coordinate to the initial value (X0, Y0) as the processing of S205.

そして、処理部23は、S206の処理として、移動制御部21に、磁界センサ14を座標(X,Y)に移動させる。 Then, the processing unit 23 moves the magnetic field sensor 14 to the coordinates (X, Y) in the movement control unit 21 as the processing of S206.

そして、処理部23は、磁界測定部22が検出した、磁界センサ14から送付された磁界検出信号の電圧値を、(X,Y)座標、回転角度及び対象基板の基板ID(Identifier)と関連付けて、記憶部24に格納させる。記憶部24は、当該情報を、初期磁界マップ情報の取得の際には初期磁界マップ情報格納部51に格納する。また、記憶部24は、当該情報を、測定磁界マップ情報の取得の際には測定磁界マップ情報格納部52に格納する。 Then, the processing unit 23 associates the voltage value of the magnetic field detection signal detected by the magnetic field measurement unit 22 with the magnetic field detection signal 14 with the (X, Y) coordinates, the rotation angle, and the substrate ID (identifier) of the target substrate. And store it in the storage unit 24. The storage unit 24 stores the information in the initial magnetic field map information storage unit 51 when acquiring the initial magnetic field map information. Further, the storage unit 24 stores the information in the measurement magnetic field map information storage unit 52 when acquiring the measurement magnetic field map information.

そして、処理部23は、S208の処理として、X座標をX=X+ΔXに設定する。ΔXは、磁界検出信号の電圧値を取得するX座標に関する間隔である。ΔXは、実装基板71における異常被疑箇所を特定できる限度で、ある程度粗い値に、事前の検討により調整されている。ΔXがある程度粗い値に設定されるのは、磁界マップ情報の取得に要する時間を短くし、また、記憶部24に格納される磁界マップ情報の情報量を少なくするためである。 Then, the processing unit 23 sets the X coordinate to X = X + ΔX as the processing of S208. ΔX is an interval with respect to the X coordinate for acquiring the voltage value of the magnetic field detection signal. ΔX has been adjusted to a somewhat coarse value by prior examination to the extent that an abnormal suspected portion on the mounting substrate 71 can be identified. The reason why ΔX is set to a coarse value to some extent is that the time required for acquiring the magnetic field map information is shortened and the amount of information of the magnetic field map information stored in the storage unit 24 is reduced.

そして、処理部23は、S209の処理として、Xの値がXの最大値として予め設定されている値であるXmを超えたかについての判定を行う。Xmの値は、磁界センサ14が磁界検出信号を検出するX軸方向の範囲に、実装基板71のX軸方向の範囲が含まれるよう、設定されている。 Then, as the process of S209, the processing unit 23 determines whether the value of X exceeds Xm, which is a preset value as the maximum value of X. The value of Xm is set so that the range in the X-axis direction in which the magnetic field sensor 14 detects the magnetic field detection signal includes the range in the X-axis direction of the mounting board 71.

処理部23は、S209の処理による判定結果がnoの場合は、S206の処理を再度行う。そして、S206乃至S209の処理が繰り返され、座標Y=Y0について、ΔXごとのX座標の磁界検出信号の電圧値が記憶部24に格納される。 When the determination result by the processing of S209 is no, the processing unit 23 performs the processing of S206 again. Then, the processes of S206 to S209 are repeated, and the voltage value of the magnetic field detection signal of the X coordinate for each ΔX is stored in the storage unit 24 with respect to the coordinate Y = Y0.

そして、処理部23は、S209の処理によりyesを判定し、S210の処理を行う。その場合、処理部23は、(X,Y)座標の値を(X0、Y+ΔY)に設定する。ΔYは、磁界検出信号の電圧値を取得するY座標に関する間隔である。ΔYは、実装基板71における異常被疑箇所を特定できる限度において、ある程度粗い値に、事前の検討により調整されている。ある程度粗い値に設定されるのは、磁界マップ情報の取得に要する時間を短くし、また、記憶部24に格納される磁界マップ情報の情報量を少なくするためである。 Then, the processing unit 23 determines yes by the processing of S209, and performs the processing of S210. In that case, the processing unit 23 sets the value of the (X, Y) coordinate to (X0, Y + ΔY). ΔY is an interval with respect to the Y coordinate for acquiring the voltage value of the magnetic field detection signal. ΔY has been adjusted to a somewhat coarse value by prior examination to the extent that the suspected abnormality on the mounting substrate 71 can be identified. The reason why the value is set to a coarse value to some extent is to shorten the time required for acquiring the magnetic field map information and to reduce the amount of information of the magnetic field map information stored in the storage unit 24.

そして処理部23は、S211の処理として、Yの値がYの最大値として予め設定されている値のYmを超えたかについての判定を行う。Ymの値は、磁界センサ14が磁界検出信号を検出するY方向の範囲に、実装基板71のY方向の範囲が含まれるように、設定されている。 Then, the processing unit 23 determines whether the value of Y exceeds Ym, which is a preset value as the maximum value of Y, as the processing of S211. The value of Ym is set so that the range in the Y direction in which the magnetic field sensor 14 detects the magnetic field detection signal includes the range in the Y direction of the mounting board 71.

処理部23は、S211の処理による判定結果がnoの場合は、S206の処理を再度行う。そして、S206乃至S211の処理が繰り返され、座標(X0、Y0)と座標(X,Ym)との間に含まれる、ΔXごとのX座標及びΔYごとのY座標の磁界検出信号の電圧値が記憶部24に格納される。 When the determination result by the process of S211 is no, the processing unit 23 performs the process of S206 again. Then, the processes of S206 to S211 are repeated, and the voltage values of the magnetic field detection signals of the X coordinate for each ΔX and the Y coordinate for each ΔY included between the coordinates (X0, Y0) and the coordinates (X, Ym) are obtained. It is stored in the storage unit 24.

そして、処理部23は、S211の処理によりyesを判定し、S202の処理を再度行う。その後、処理部23は、S202乃至S211の処理を繰り返し、磁界センサ14について予め設定された各回転角度についての磁界検出信号の電圧値の分布を表す磁界マップ情報が記憶部24に格納される。 Then, the processing unit 23 determines yes by the processing of S211 and performs the processing of S202 again. After that, the processing unit 23 repeats the processing of S202 to S211 and stores the magnetic field map information representing the distribution of the voltage value of the magnetic field detection signal for each rotation angle preset for the magnetic field sensor 14 in the storage unit 24.

そして、処理部23は、S202の処理によりnoを判定し、図5に表す処理を終了する。 Then, the processing unit 23 determines no by the processing of S202, and ends the processing shown in FIG.

対象基板が複数ある場合は、図5に表す処理が、各対象基板に対して行われる。 When there are a plurality of target substrates, the process shown in FIG. 5 is performed on each target substrate.

図6は、図4に表すA110の動作の際に処理部23が行う、磁界差マップ情報の導出及び出力処理の処理フロー例を表す概念図である。 FIG. 6 is a conceptual diagram showing an example of a processing flow of derivation of magnetic field difference map information and output processing performed by the processing unit 23 during the operation of A110 shown in FIG.

処理部23は、例えば、図3に表す入力部26を介して作業者等により入力された開始情報により、図6に表す処理を開始する。 The processing unit 23 starts the processing shown in FIG. 6 by, for example, the start information input by an operator or the like via the input unit 26 shown in FIG.

処理部23は、まず、S301の処理として、S302の処理が未処理の対象基板はあるかについての判定を行う。 First, as the processing of S301, the processing unit 23 determines whether or not there is a target substrate for which the processing of S302 has not been processed.

処理部23は、S301の処理による判定結果がyesの場合は、S302の処理として、S302の処理が未処理の対象基板を一つ選択する。 When the determination result of the processing of S301 is yes, the processing unit 23 selects one target substrate that has not been processed by S302 as the processing of S302.

そして、処理部23は、S303の処理として、S302の処理により選択された対象基板についての初期磁界マップ情報と測定磁界マップ情報とを記憶部24から読み出す。 Then, as the processing of S303, the processing unit 23 reads out the initial magnetic field map information and the measurement magnetic field map information of the target substrate selected by the processing of S302 from the storage unit 24.

そして、処理部23は、S304の処理として、選択された対象基板についてS305の処理が未実施の磁界センサ14の回転角度があるかについての判定を行う。 Then, as the processing of S304, the processing unit 23 determines whether or not the selected target substrate has a rotation angle of the magnetic field sensor 14 for which the processing of S305 has not been performed.

処理部23は、S304の処理による判定結果がyesの場合は、S305の処理として、S305の処理を未実施の回転角度を一つ選択する。 When the determination result by the processing of S304 is yes, the processing unit 23 selects one rotation angle in which the processing of S305 has not been performed as the processing of S305.

そして、処理部23は、S306の処理として、座標(X,Y)として(X0、Y0)を選択する。座標(X0、Y0)は、図5のS205に表されるものと同じである。 Then, the processing unit 23 selects (X0, Y0) as the coordinates (X, Y) as the processing of S306. The coordinates (X0, Y0) are the same as those shown in S205 of FIG.

そして、処理部23は、S307の処理として電圧差を求める。ここで、電圧差は、S307の処理の時点で選択されている、対象基板、回転角度及び(X、Y)座標についての磁界検出信号の電圧値の、初期磁界マップ情報における値と測定磁界マップ情報における値との差である。 Then, the processing unit 23 obtains the voltage difference as the processing of S307. Here, the voltage difference is the value in the initial magnetic field map information and the measured magnetic field map of the voltage value of the magnetic field detection signal for the target substrate, the rotation angle, and the (X, Y) coordinates selected at the time of processing in S307. The difference from the value in the information.

そして、処理部23は、S308の処理として、S307の処理により導出した電圧差を、その対象基板の基板ID、その回転角度及び(X,Y)座標と関連付けて、記憶部24に格納させる。記憶部24は、これらを、磁界差マップ情報格納部53に格納する。 Then, the processing unit 23 stores the voltage difference derived by the processing of S307 in the storage unit 24 in association with the substrate ID of the target substrate, its rotation angle, and the (X, Y) coordinates as the processing of S308. The storage unit 24 stores these in the magnetic field difference map information storage unit 53.

そして、処理部23は、S309の処理として、Xの値にΔXを加算する。ΔXは図5のS208に表されるものと同じものである。 Then, the processing unit 23 adds ΔX to the value of X as the processing of S309. ΔX is the same as that shown in S208 of FIG.

そして、処理部23は、S310の処理として、Xの値がXmを超えたかについての判定を行う。Xmは、図5のS209に表されるものと同じものである。 Then, the processing unit 23 determines whether the value of X exceeds Xm as the processing of S310. Xm is the same as that shown in S209 of FIG.

処理部23は、S310の処理による判定結果がnoの場合は、S307の処理を行う。 When the determination result by the processing of S310 is no, the processing unit 23 performs the processing of S307.

その後、S307乃至S310の処理が繰り返され、Y=Y0について、ΔXごとの各Xについての電圧差が、図3に表される磁界差マップ情報格納部53に格納される。 After that, the processes of S307 to S310 are repeated, and for Y = Y0, the voltage difference for each X for each ΔX is stored in the magnetic field difference map information storage unit 53 shown in FIG.

そして、処理部23は、S310の処理によりyesを判定し、S311の処理として、(X,Y)を(X0,Y+ΔY)に設定する。ここで、ΔYは、図5のS210に表されるものと同じである。 Then, the processing unit 23 determines yes by the processing of S310, and sets (X, Y) to (X0, Y + ΔY) as the processing of S311. Here, ΔY is the same as that shown in S210 of FIG.

そして、処理部23は、S312の処理によりnoを判定した場合は、S307の処理を再度行う。その後、S307乃至S312の処理が繰り返され、ΔXごと及びΔYごとの各(X,Y)座標についての電圧差が、図3に表される磁界差マップ情報格納部53に格納される。 Then, when the processing unit 23 determines no by the processing of S312, the processing unit 23 performs the processing of S307 again. After that, the processes of S307 to S312 are repeated, and the voltage difference for each (X, Y) coordinate for each ΔX and each ΔY is stored in the magnetic field difference map information storage unit 53 shown in FIG.

そして、処理部23は、312の処理によりyesを判定し、S304の処理を再度行う。その後、S304乃至S312の処理が繰り返され、各回転角度についての磁界差マップ情報が、図3に表される磁界差マップ情報格納部53に格納される。 Then, the processing unit 23 determines yes by the processing of 312, and performs the processing of S304 again. After that, the processes of S304 to S312 are repeated, and the magnetic field difference map information for each rotation angle is stored in the magnetic field difference map information storage unit 53 shown in FIG.

そして、処理部23はS304の処理によりnoを判定し、S301の処理を再度行う。その後、S301乃至S312の処理が繰り返された結果、各対象基板についての磁界差マップ情報が、図3に表される磁界差マップ情報格納部53に格納される。 Then, the processing unit 23 determines no by the processing of S304, and performs the processing of S301 again. After that, as a result of repeating the processes of S301 to S312, the magnetic field difference map information for each target substrate is stored in the magnetic field difference map information storage unit 53 shown in FIG.

そして、処理部23は、S301の処理によりnoを判定し、S313の処理を行う。 Then, the processing unit 23 determines no by the processing of S301, and performs the processing of S313.

処理部23は、S313の処理を行う場合は、図3に表される磁界差マップ情報格納部53に格納された磁界差マップ情報における電圧差を、対象基板ごと及び回転角度ごとに、図2(c)に表されるもののようにマップ化する。そして、処理部23は、マップ化した磁界差マップ情報を、図3に表される出力部に出力させる。 When processing S313, the processing unit 23 displays the voltage difference in the magnetic field difference map information stored in the magnetic field difference map information storage unit 53 shown in FIG. 3 for each target substrate and each rotation angle in FIG. 2. Map as shown in (c). Then, the processing unit 23 outputs the mapped magnetic field difference map information to the output unit shown in FIG.

図4のA111及びA112の動作は、図3に表される処理部23が行う処理として実行される場合も想定され得る。図7は、A111及びA112の動作を処理部23が実行する場合に処理部23が行う処理の処理フロー例を表す概念図である。 It can be assumed that the operations of A111 and A112 of FIG. 4 are executed as the processing performed by the processing unit 23 shown in FIG. FIG. 7 is a conceptual diagram showing an example of a processing flow of processing performed by the processing unit 23 when the processing unit 23 executes the operations of A111 and A112.

処理部23は、例えば、図3に表す入力部26を介して作業者等により入力された開始情報により、図7に表す処理を開始する。 The processing unit 23 starts the processing shown in FIG. 7 based on the start information input by the operator or the like via the input unit 26 shown in FIG. 3, for example.

処理部23は、まず、S401の処理として、図4の直近のA110の動作の際に図3の記憶部24が保持する磁界差マップ情報格納部53に格納された電圧差を、記憶部24から読み出す。各電圧差は、対象基板の基板ID、磁界センサ14の回転角度及び磁界センサ14の(X,Y)座標と関連付けられている。 First, as the processing of S401, the processing unit 23 stores the voltage difference stored in the magnetic field difference map information storage unit 53 held by the storage unit 24 of FIG. 3 during the latest operation of A110 of FIG. Read from. Each voltage difference is associated with the substrate ID of the target substrate, the rotation angle of the magnetic field sensor 14, and the (X, Y) coordinates of the magnetic field sensor 14.

処理部23は、また、S402の処理として、記憶部24から、実装マップ情報を読み出す。実装マップ情報は、各実装基板のX−Y座標上のどの位置にどのような構成(電子デバイス等)が配置されているかを表す情報である。 The processing unit 23 also reads the mounting map information from the storage unit 24 as the processing of S402. The mounting map information is information indicating what kind of configuration (electronic device or the like) is arranged at which position on the XY coordinates of each mounting board.

そして、処理部23は、S403の処理として、S404の処理が未処理の対象基板の基板IDはあるかについての判定を行う。処理部23は、S403の処理による判定結果がyesの場合は、S404の処理として、S404の処理が未処理の対象基板の基板IDを一つ選択する。 Then, as the processing of S403, the processing unit 23 determines whether or not there is a substrate ID of the target substrate for which the processing of S404 has not been processed. When the determination result by the processing of S403 is yes, the processing unit 23 selects one substrate ID of the target substrate whose processing of S404 has not been processed as the processing of S404.

そして、S405の処理として、S406の処理が未処理の磁界センサ14の回転角度があるかについての判定を行う。処理部23は、S405の処理による判定結果がyesの場合は、S406の処理として、S406の処理が未処理の回転角度を一つ選択する。 Then, as the processing of S405, it is determined whether or not the processing of S406 has a rotation angle of the unprocessed magnetic field sensor 14. When the determination result by the processing of S405 is yes, the processing unit 23 selects one rotation angle in which the processing of S406 is not processed as the processing of S406.

そして、処理部23は、S407の処理として、(X,Y)座標として(X0、Y0)を選択する。(X0、Y0)は、図5のS205及び図6のS306の処理に表すものと同じものである。 Then, the processing unit 23 selects (X0, Y0) as the (X, Y) coordinates as the processing of S407. (X0, Y0) are the same as those represented in the processing of S205 of FIG. 5 and S306 of FIG.

そして、処理部23は、S408の処理として、同処理の時点で選択されている基板ID及び回転角度並びに(X,Y)座標と関連付けられている電圧差は、電圧差に関する閾値を超えているかについての判定を行う。当該閾値は、電圧差が当該閾値を超えた場合は異常が発生している可能性が高いものとして、予め、経験等により定められたものである。 Then, as the processing of S408, the processing unit 23 determines whether the voltage difference associated with the substrate ID, the rotation angle, and the (X, Y) coordinates selected at the time of the processing exceeds the threshold value for the voltage difference. To make a judgment about. The threshold value is determined in advance by experience or the like, assuming that an abnormality is likely to occur when the voltage difference exceeds the threshold value.

処理部23は、S408の処理による判定結果がyesの場合は、S410の処理を行う。一方、処理部23は、S408の処理による判定結果がnoの場合は、S410の処理を行う。 When the determination result by the processing of S408 is yes, the processing unit 23 performs the processing of S410. On the other hand, when the determination result by the processing of S408 is no, the processing unit 23 performs the processing of S410.

S408の判定結果がyesの場合、処理部23は、S410の処理として、選択されている基板IDの実装マップにおいて選択されている(X,Y)座標に存在する構成(電子デバイス等)を特定する。 When the determination result of S408 is yes, the processing unit 23 identifies the configuration (electronic device, etc.) existing at the (X, Y) coordinates selected in the mounting map of the selected board ID as the processing of S410. To do.

そして、処理部23は、S410の処理により特定した構成の構成IDが、異常構成リストにあるかについての判定を行う。異常構成リストは、選択された基板IDについての最初のS411の処理が行われる際に、処理部23が作成し、図3に表される記憶部24に保持させるものである。S411の処理は、同じ構成IDの異常構成リストへの重複格納を排除する趣旨で行われるものである。 Then, the processing unit 23 determines whether or not the configuration ID of the configuration specified by the processing of S410 is in the abnormal configuration list. The abnormality configuration list is created by the processing unit 23 when the first processing of S411 for the selected substrate ID is performed, and is stored in the storage unit 24 shown in FIG. The process of S411 is performed for the purpose of eliminating duplicate storage of the same configuration ID in the abnormal configuration list.

処理部23は、S411の処理による判定結果がno場合は、S412の処理として、S410の処理により特定した構成IDを異常構成リストに格納する。一方、処理部23は、S411の処理による判定結果がyesの場合は、S410の処理により特定した構成IDを異常構成リストに格納せずに、S413の処理を行う。 When the determination result by the process of S411 is no, the processing unit 23 stores the configuration ID specified by the process of S410 in the abnormal configuration list as the process of S412. On the other hand, when the determination result by the processing of S411 is yes, the processing unit 23 performs the processing of S413 without storing the configuration ID specified by the processing of S410 in the abnormal configuration list.

処理部23は、S413の処理を行う場合は、Xの値として、X+ΔXを選択する。ここで、ΔXは、図5のS208及び図6のS309に表されるものと同じである。 When processing S413, the processing unit 23 selects X + ΔX as the value of X. Here, ΔX is the same as that represented in S208 of FIG. 5 and S309 of FIG.

そして、処理部23は、S414の処理として、Xの値がXmを超えたかについての判定を行う。ここで、Xmの値は、図5のS209及び図6のS310に表されるものと同じである。 Then, the processing unit 23 determines whether the value of X exceeds Xm as the processing of S414. Here, the value of Xm is the same as that shown in S209 of FIG. 5 and S310 of FIG.

処理部23は、S414の処理による判定結果がnoの場合は、S408の処理を再度行う。そして、S408乃至S414の処理が繰り返された結果、Y=Y0についてのΔXごとの各X座標について、電圧差がそれについての閾値を超えている場合に、その座標にある構成の構成IDが異常構成リストに格納される。 When the determination result by the processing of S414 is no, the processing unit 23 performs the processing of S408 again. Then, as a result of repeating the processes of S408 to S414, when the voltage difference exceeds the threshold value for each X coordinate for each ΔX for Y = Y0, the configuration ID of the configuration at that coordinate is abnormal. Stored in the configuration list.

そして、処理部23は、S414の処理によりyesを判定し、S415の処理により、(X,Y)として、(X0、Y+ΔY)を選択する。 Then, the processing unit 23 determines yes by the processing of S414, and selects (X0, Y + ΔY) as (X, Y) by the processing of S415.

そして、処理部23は、S416の処理によりYの値がYmを超えたかについての判定を行う。そして、処理部23は、S416の処理による判定結果がnoの場合は、S408の処理を再度行う。そして、S408乃至S416の処理が繰り返された結果、ΔYごとの各Y座標及びΔXごとの各X座標について、電圧差がそれについての閾値を超えている場合に、その座標にある構成の構成IDが異常構成リストに格納される。 Then, the processing unit 23 determines whether the value of Y exceeds Ym by the processing of S416. Then, when the determination result by the processing of S416 is no, the processing unit 23 performs the processing of S408 again. Then, as a result of repeating the processes of S408 to S416, when the voltage difference exceeds the threshold value for each Y coordinate for each ΔY and each X coordinate for each ΔX, the configuration ID of the configuration at that coordinate Is stored in the abnormal configuration list.

そして、処理部23は、S416の処理によりyesを判定した場合は、S405の処理を再度行う。そして、図1に表される磁界センサ14についての各回転角度について、上記と同様の場合に構成IDが異常構成リストに格納される。 Then, when the processing unit 23 determines yes by the processing of S416, the processing unit 23 performs the processing of S405 again. Then, for each rotation angle of the magnetic field sensor 14 shown in FIG. 1, the configuration ID is stored in the abnormal configuration list in the same case as described above.

そして、S405の判定結果がnoになり、処理部23は、S403の処理を再度行う。そして、S403乃至S416の処理が繰り返された結果として、上記と同様の場合に、構成IDが、各対象基板についての異常構成リストに格納される。 Then, the determination result of S405 becomes no, and the processing unit 23 performs the processing of S403 again. Then, as a result of repeating the processes of S403 to S416, the configuration ID is stored in the abnormal configuration list for each target substrate in the same case as described above.

そして、処理部23は、S403の処理により、すべての対象基板についての図7の処理が完了したことを表すnoを判定する。 Then, the processing unit 23 determines no indicating that the processing of FIG. 7 for all the target substrates is completed by the processing of S403.

そして、処理部23は、S417の処理として、各対象基板についての、異常の可能性が高い構成の構成IDが格納された異常構成リストを、図3に表される出力部25に出力させる。 Then, as the process of S417, the processing unit 23 causes the output unit 25 shown in FIG. 3 to output the abnormality configuration list in which the configuration IDs of the configurations having a high possibility of abnormality are stored for each target substrate.

そして、処理部23は、図7に表される処理を終了する。 Then, the processing unit 23 ends the processing shown in FIG. 7.

なお、本実施形態の出力装置は、前述のように、磁界検出情報の電圧値の特定にスペクトラムアナライザを用いる場合がある。その場合、当該出力装置は、想定される周波数ごとの、磁界差マップ情報を出力することが可能になる。前述のように、実装基板の各位置から発生する磁界は、その発生原因となる電流の周波数により、複数の異なる周波数になる場合がある。前記出力装置が想定される周波数ごとの磁界差マップ情報を出力する場合、作業者等は、各周波数が関連する電子デバイス等を予め絞り込むが可能になる。そのため、前記出力装置は、作業者等に、異常が疑われる電子デバイス等のより正確な特定を可能にする。 As described above, the output device of the present embodiment may use a spectrum analyzer to specify the voltage value of the magnetic field detection information. In that case, the output device can output magnetic field difference map information for each assumed frequency. As described above, the magnetic field generated from each position of the mounting board may have a plurality of different frequencies depending on the frequency of the current causing the generation. When the output device outputs magnetic field difference map information for each assumed frequency, the operator or the like can narrow down the electronic devices or the like related to each frequency in advance. Therefore, the output device enables an operator or the like to more accurately identify an electronic device or the like suspected of having an abnormality.

以上の説明では、磁界センサが検出する磁界検出信号が表す磁界情報が、磁界検出信号の電圧値の場合の例を説明した。しかしながら、磁界情報は、磁界検出部が検出した、磁界に関する他の情報であっても構わない。当該情報としては、例えば、磁界の周波数や向きを表す情報が想定され得る。その場合、本実施形態の出力装置は、磁界の周波数や向きの経時変化による差を表す情報を出力する。そして、作業者等は、磁界の周波数や向きの経時変化による差を表す情報から異常被疑箇所を特定する。
[効果]
本実施形態の出力装置は、実装基板の各部分から発生する磁界の経時変化の程度を表す磁界差マップ情報を出力する。作業者等は、出力された磁界差マップ情報により実装基板における異常被疑箇所を特定することができる。実装基板のある部分の磁界の経時変化の程度は、必ずしも、その部分の温度の経時変化とは連動しないものである。従い、前記出力装置は、温度の経時変化による実装基板における異常被疑箇所の特定が困難な場合にもその特定を可能にする。なお、温度の経時変化による実装基板における異常被疑箇所の特定が困難な場合は、[発明が解決すべき課題]の項で説明した通りである。
In the above description, an example has been described in which the magnetic field information represented by the magnetic field detection signal detected by the magnetic field sensor is the voltage value of the magnetic field detection signal. However, the magnetic field information may be other information about the magnetic field detected by the magnetic field detection unit. As the information, for example, information indicating the frequency and direction of the magnetic field can be assumed. In that case, the output device of the present embodiment outputs information indicating a difference due to a change over time in the frequency and direction of the magnetic field. Then, the operator or the like identifies the suspected abnormality from the information indicating the difference due to the change in the frequency and direction of the magnetic field with time.
[effect]
The output device of this embodiment outputs magnetic field difference map information indicating the degree of change of the magnetic field generated from each part of the mounting board with time. The operator or the like can identify the suspected abnormality on the mounting board from the output magnetic field difference map information. The degree of change in the magnetic field of a certain part of the mounting substrate with time is not necessarily linked to the change of temperature of that part with time. Therefore, the output device makes it possible to identify a suspected abnormality on the mounting substrate due to a change in temperature over time. If it is difficult to identify the suspected abnormality on the mounting substrate due to changes in temperature over time, it is as described in the section [Problems to be solved by the invention].

前記出力装置は、想定される周波数ごとの、磁界差マップ情報を出力する場合がある。前述のように、実装基板の各位置から発生する磁界は、その発生原因となる電流の周波数により、複数の異なる周波数になる場合がある。前記出力装置が想定される周波数ごとの磁界差マップ情報を出力する場合、作業者等は、各周波数が関連する電子デバイス等を予め絞り込むが可能になる。そのため、前記出力装置は作業者等に、異常が疑われる電子デバイス等のより正確な特定を可能にする。
<第二実施形態>
第二実施形態は、第一実施形態で説明された磁界差マップ情報に加えて温度差マップ情報も出力する出力装置に関する実施形態である。温度差マップ情報は、各(X、Y)座標についての温度の、実装基板の稼働開始当初の温度との差を表すマップ情報である。
[構成と動作]
本実施形態の出力装置は、まず、図1に表す出力装置1の構成により、前述の磁界差マップ情報を出力する。
The output device may output magnetic field difference map information for each assumed frequency. As described above, the magnetic field generated from each position of the mounting board may have a plurality of different frequencies depending on the frequency of the current causing the generation. When the output device outputs magnetic field difference map information for each assumed frequency, the operator or the like can narrow down the electronic devices or the like related to each frequency in advance. Therefore, the output device enables an operator or the like to more accurately identify an electronic device or the like suspected of having an abnormality.
<Second embodiment>
The second embodiment is an embodiment relating to an output device that outputs temperature difference map information in addition to the magnetic field difference map information described in the first embodiment. The temperature difference map information is map information representing the difference between the temperature for each (X, Y) coordinate and the temperature at the start of operation of the mounting board.
[Configuration and operation]
The output device of the present embodiment first outputs the above-mentioned magnetic field difference map information according to the configuration of the output device 1 shown in FIG.

その後、本実施形態の出力装置は、作業者等により、図8及び図9に表される状態に変更される。 After that, the output device of the present embodiment is changed to the state shown in FIGS. 8 and 9 by an operator or the like.

図8に表される状態では、図1に表される出力装置1が備える磁界センサ14は、取り外され、磁界センサ14があった位置に温度センサ15が設置されている。また、図9に表される処理装置20では、図3に表される磁界測定部22は取り外され、温度測定部27が温度センサ15及び処理部23等に接続されている。 In the state shown in FIG. 8, the magnetic field sensor 14 included in the output device 1 shown in FIG. 1 is removed, and the temperature sensor 15 is installed at the position where the magnetic field sensor 14 was. Further, in the processing device 20 shown in FIG. 9, the magnetic field measuring unit 22 shown in FIG. 3 is removed, and the temperature measuring unit 27 is connected to the temperature sensor 15, the processing unit 23, and the like.

以下、本実施形態の出力装置1が行う温度差マップ情報の取得及び出力動作等について説明する。 Hereinafter, the acquisition of temperature difference map information, the output operation, and the like performed by the output device 1 of the present embodiment will be described.

図9に表される処理部23は、第一実施形態における磁界センサ14を移動させた場合と同様の方法により、図8に表される温度センサ15を移動させる。これにより、温度センサ15は、各(X,Y)座標についての温度を検出した温度検出信号を温度測定部27に送付する。温度測定部27は、温度検出信号を温度情報に変換し、処理部23に逐次送付する。 The processing unit 23 shown in FIG. 9 moves the temperature sensor 15 shown in FIG. 8 by the same method as when the magnetic field sensor 14 in the first embodiment is moved. As a result, the temperature sensor 15 sends a temperature detection signal for detecting the temperature for each (X, Y) coordinate to the temperature measuring unit 27. The temperature measuring unit 27 converts the temperature detection signal into temperature information and sequentially sends it to the processing unit 23.

その結果、処理部23は、各(X,Y)座標についての温度情報である温度マップ情報を取得し、図9に表される記憶部24に格納する。処理部23は、実装基板71が最初に稼働を開始した当初に取得した温度マップ情報である初期温度マップ情報を、初期温度マップ情報格納部61に格納させる。処理部23は、その後に取得した温度マップ情報である測定温度マップ情報を、測定温度マップ情報格納部62に格納させる。 As a result, the processing unit 23 acquires the temperature map information which is the temperature information for each (X, Y) coordinate and stores it in the storage unit 24 shown in FIG. The processing unit 23 stores the initial temperature map information, which is the temperature map information acquired at the time when the mounting board 71 first starts operation, in the initial temperature map information storage unit 61. The processing unit 23 stores the measured temperature map information, which is the temperature map information acquired thereafter, in the measured temperature map information storage unit 62.

処理部23は、測定温度マップ情報を格納させた場合には、各(X、Y)座標についての、初期温度マップ情報と測定温度マップ情報とにおける温度差を表す温度差マップ情報を導出する。そして、導出した温度差マップ情報を温度差マップ情報格納部63に格納する。 When the measured temperature map information is stored, the processing unit 23 derives the temperature difference map information representing the temperature difference between the initial temperature map information and the measured temperature map information for each (X, Y) coordinate. Then, the derived temperature difference map information is stored in the temperature difference map information storage unit 63.

処理部23は、格納させた温度差マップ情報を、出力部25に出力させる。 The processing unit 23 causes the output unit 25 to output the stored temperature difference map information.

作業者等は、当該温度差マップ情報と第一実施形態で説明された実装マップ情報から、温度差の観点から異常の発生が疑われる位置にある構成(電子デバイス等)を、異常被疑箇所として特定する。 From the temperature difference map information and the mounting map information described in the first embodiment, the operator or the like sets a configuration (electronic device, etc.) at a position where an abnormality is suspected from the viewpoint of the temperature difference as a suspected abnormality location. Identify.

なお、図9に表される処理部23は、温度差マップ情報と実装マップ情報とから、異常被疑構成を自動的に特定し、特定した被疑構成を出力部25に出力させても構わない。 The processing unit 23 shown in FIG. 9 may automatically identify the abnormal suspected configuration from the temperature difference map information and the mounting map information, and output the specified suspected configuration to the output unit 25.

本実施形態の出力装置は、磁界マップ情報と温度マップ情報とを同時に取得するものであっても構わない。図10及び図11は、磁界マップ情報と温度マップ情報とを同時に取得し得る出力装置1の構成例を表す概念図である。 The output device of the present embodiment may simultaneously acquire the magnetic field map information and the temperature map information. 10 and 11 are conceptual diagrams showing a configuration example of the output device 1 capable of simultaneously acquiring magnetic field map information and temperature map information.

図10に表す測定部10においては、回転ステージ13の下面に、磁界センサ14と温度センサ15とが近接して設置されている。 In the measuring unit 10 shown in FIG. 10, the magnetic field sensor 14 and the temperature sensor 15 are installed close to each other on the lower surface of the rotating stage 13.

また、図11に表されるように、処理装置20は、磁界測定部22と温度測定部27とを備える。 Further, as shown in FIG. 11, the processing device 20 includes a magnetic field measuring unit 22 and a temperature measuring unit 27.

処理部23は、当該構成により、各(X,Y)座標についての磁界マップ情報と温度マップ情報とを取得する。 The processing unit 23 acquires magnetic field map information and temperature map information for each (X, Y) coordinate according to the configuration.

なお、処理部23は、磁界センサ14と温度センサ15とのX−Y平面での位置のずれを、取得した磁界マップ情報におけるX−Y座標と温度マップ情報におけるX−Y座標とで補正しても構わない。 The processing unit 23 corrects the positional deviation between the magnetic field sensor 14 and the temperature sensor 15 on the XY plane with the XY coordinates in the acquired magnetic field map information and the XY coordinates in the temperature map information. It doesn't matter.

図10及び図11に表される出力装置が行う上記以外の動作は、図8及び図9に表されるものと同じである。
[効果]
本実施形態の出力装置は、第一実施形態の出力装置が行う磁界差マップ情報の出力に加えて、温度差マップ情報の出力も行う。温度差マップ情報は、実装基板の各(X,Y)座標についての初期の温度と測定温度との差を表す情報である。そのため、作業者等は、磁界差マップ情報により磁界の経時変化の観点からの異常被疑箇所の特定に加えて、温度の経時変化の観点からも異常被疑箇所を特定することができる。そのため、第二実施形態の出力装置は、磁界の経時変化による異常被疑箇所の特定が困難な場合もその特定を可能にする。磁界の経時変化による異常被疑箇所の特定が困難な場合としては、例えば、第一実施形態において説明した高実装部品があるために、磁界センサを実装基板に十分に近づけられない場合が想定される。そのような場合であっても、温度センサであれば、実装基板から離れた距離で温度を測定することが可能な場合があり得る。
The operations other than the above performed by the output devices shown in FIGS. 10 and 11 are the same as those shown in FIGS. 8 and 9.
[effect]
The output device of the present embodiment also outputs the temperature difference map information in addition to the output of the magnetic field difference map information performed by the output device of the first embodiment. The temperature difference map information is information representing the difference between the initial temperature and the measured temperature for each (X, Y) coordinate of the mounting board. Therefore, the operator or the like can identify the suspected abnormality from the viewpoint of the change in temperature with time, in addition to the identification of the suspected abnormality from the viewpoint of the change in magnetic field with time, from the magnetic field difference map information. Therefore, the output device of the second embodiment makes it possible to identify the suspected abnormal portion due to the change of the magnetic field with time. As a case where it is difficult to identify the suspected abnormality due to the change of the magnetic field with time, for example, it is assumed that the magnetic field sensor cannot be sufficiently brought close to the mounting board due to the high mounting component described in the first embodiment. .. Even in such a case, if it is a temperature sensor, it may be possible to measure the temperature at a distance from the mounting board.

図12は、実施形態の出力装置の最小限の構成である出力装置1xの構成を表す概念図である。 FIG. 12 is a conceptual diagram showing the configuration of the output device 1x, which is the minimum configuration of the output device of the embodiment.

出力装置1xは、磁界検出部14xと、移動手段11xと、取得手段23xと、出力手段25xとを備える。 The output device 1x includes a magnetic field detection unit 14x, a moving means 11x, an acquisition means 23x, and an output means 25x.

磁界検出部14xは、検出した磁界に関する磁界検出信号を出力する。移動手段11xは、実装基板の基板面と所定の間隔が離れた、前記基板面に平行な面、の面内を、前記磁界検出部を移動させる。取得手段23xは、前記移動の過程において前記磁界検出部が出力する前記磁界検出信号が表す前記磁界に関する磁界情報を、前記面内の位置を表す位置情報と関連付けて取得する。出力手段25xは、等しい前記位置における、異なる時期に取得された二つの前記磁界情報の差を表す磁界差情報を出力する。 The magnetic field detection unit 14x outputs a magnetic field detection signal related to the detected magnetic field. The moving means 11x moves the magnetic field detection unit in the plane of a plane parallel to the substrate surface, which is separated from the substrate surface of the mounting substrate by a predetermined distance. The acquisition means 23x acquires the magnetic field information regarding the magnetic field represented by the magnetic field detection signal output by the magnetic field detection unit in the process of the movement in association with the position information representing the position in the plane. The output means 25x outputs magnetic field difference information representing the difference between the two magnetic field information acquired at different times at the same position.

出力装置1xが出力する前記磁界差情報は、前記実装基板の各部分が放出する磁界が経時変化したか否かを表す情報である。従い、作業者等は、当該磁界差情報から、磁界が変化する異常が生じたと判断される前記実装基板上の位置にある構成を特定することができる。また、磁界の経時変化が生じた異常が生じる箇所は、必ずしも、温度の経時変化が生じる箇所に等しくない。そのため、出力装置1xは、温度の経時変化による特定が困難な異常被疑箇所の特定を可能にする。 The magnetic field difference information output by the output device 1x is information indicating whether or not the magnetic field emitted by each portion of the mounting substrate has changed over time. Therefore, the operator or the like can identify the configuration at the position on the mounting board where it is determined that the abnormality in which the magnetic field changes has occurred from the magnetic field difference information. Further, the place where the abnormality occurs in which the magnetic field changes with time is not necessarily equal to the place where the temperature changes with time. Therefore, the output device 1x makes it possible to identify a suspected abnormality that is difficult to identify due to a change in temperature over time.

そのため、出力装置1xは、前記構成により、[発明の効果]の項に記載した効果を奏する。 Therefore, the output device 1x exhibits the effects described in the section [Effects of the Invention] according to the above configuration.

ここで、図12に表す出力装置1xは、例えば、図1又は図10に表す出力装置1である。また、磁界検出部14xは例えば、図1又は図10に表す磁界センサ14の磁界を検出する部分である。また、移動手段11xは、例えば、図1又は図10に表すX−Yステージである。また、取得手段23xは、例えば、図3又は「図10に表す、磁界測定部22と処理部23との組合せである。また、出力手段25xは、例えば、図3又は図11に表される出力部25である。また、前記実装基板は、例えば、図1又は図10に表す実装基板71である。また、前記基板面は、例えば、図1又は図10に表す実装基板71の上面である。また、前記磁界情報は、例えば、前述の、磁界検出信号の電圧値、周波数又は磁界の向きである。また、前記面内は、例えば、前述のX−Y面内である。また、前記位置情報は、例えば、前述の(X,Y)座標である。また、前記磁界差情報は、例えば、前述の電圧差、周波数差又は磁界の向きの経時変化による差である。 Here, the output device 1x shown in FIG. 12 is, for example, the output device 1 shown in FIG. 1 or FIG. Further, the magnetic field detection unit 14x is, for example, a portion that detects the magnetic field of the magnetic field sensor 14 shown in FIG. 1 or FIG. Further, the moving means 11x is, for example, the XY stage shown in FIG. 1 or FIG. Further, the acquisition means 23x is, for example, a combination of the magnetic field measuring unit 22 and the processing unit 23 shown in FIG. 3 or “FIG. 10. The output means 25x is represented by, for example, FIG. 3 or FIG. The output unit 25. Further, the mounting board is, for example, the mounting board 71 shown in FIG. 1 or FIG. 10, and the board surface is, for example, the upper surface of the mounting board 71 shown in FIG. 1 or FIG. Further, the magnetic field information is, for example, the voltage value, frequency, or direction of the magnetic field of the magnetic field detection signal described above, and the in-plane is, for example, in the XY plane described above. The position information is, for example, the above-mentioned (X, Y) coordinates, and the magnetic field difference information is, for example, the above-mentioned voltage difference, frequency difference, or difference due to a change in the direction of the magnetic field over time.

以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明は、前記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の基本的技術的思想を逸脱しない範囲で更なる変形、置換、調整を加えることができる。例えば、各図面に示した要素の構成は、本発明の理解を助けるための一例であり、これらの図面に示した構成に限定されるものではない。 Although each embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and further modifications, substitutions, and adjustments can be made without departing from the basic technical idea of the present invention. Can be added. For example, the composition of the elements shown in each drawing is an example for assisting the understanding of the present invention, and is not limited to the composition shown in these drawings.

また、前記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記述され得るが、以下には限られない。
(付記1)
検出した磁界に関する磁界検出信号を出力する磁界検出部と、
実装基板の基板面と所定の間隔が離れた、前記基板面に平行な面、の面内を、前記磁界検出部を移動させる移動手段と、
前記移動の過程において前記磁界検出部が出力する前記磁界検出信号が表す前記磁界に関する磁界情報を、前記面内の位置を表す位置情報と関連付けて取得する取得手段と、
等しい前記位置における、異なる時期に取得された二つの前記磁界情報の差を表す磁界差情報を出力する出力手段と、
を備える、出力装置。
(付記2)
前記磁界情報が、前記磁界検出信号の電圧値を表す、付記1に記載された出力装置。
(付記3)
前記磁界検出部を前記面内で回転させる回転手段をさらに備え、前記出力手段は、複数の前記回転に係る回転角度についての前記磁界差情報を出力する、付記1又は付記2に記載された出力装置。
(付記4)
温度検出部が検出した温度に関する温度検出信号を出力する温度センサをさらに備え、
前記移動手段は、前記温度検出部を前記移動させ、
前記取得手段は、前記移動の過程において前記温度センサが出力する前記温度検出信号が表す前記温度に関する温度情報を、前記位置情報と関連付けて取得し、
前記出力手段は、等しい前記位置における、異なる時期に取得された二つの前記温度情報の差を表す温度差情報を出力する、
付記1乃至付記3のうちのいずれか一に記載された出力装置。
(付記5)
前記実装基板の前記位置に存在する構成を表す実装情報を保持し、前記磁界差情報と前記実装情報とから、異常が疑われる前記構成である被疑構成を出力する、付記1乃至付記4のうちのいずれか一に記載された出力装置。
(付記6)
前記実装基板の前記位置に存在する構成を表す実装情報を保持し、前記磁界差情報及び前記温度差情報と前記実装情報とから、異常が疑われる前記構成である被疑構成を出力する、付記4に記載された出力装置。
(付記7)
前記磁界差情報が前記磁界検出信号の所定の周波数についてのものである付記1乃至付記6のうちのいずれか一に記載された出力装置。
(付記8)
前記磁界差情報が複数の前記周波数の各々についてのものである付記7に記載された出力装置。
(付記9)
検出した磁界に関する磁界検出信号を出力する磁界検出部を、実装基板の基板面と所定の間隔が離れた、前記基板面に平行な面の面内を移動させ、
前記移動の過程において、前記磁界検出部が出力する前記磁界検出信号が表す前記磁界に関する磁界情報を、前記面内の位置を表す位置情報と関連付けて取得し、
等しい前記位置における、異なる時期に取得された二つの前記磁界情報の差を表す磁界差情報を出力する、
出力方法。
(付記10)
温度検出部が検出した温度に関する温度検出信号を出力する温度センサの前記温度検出部を前記移動させ、
前記移動の過程において前記温度センサが出力する前記温度検出信号が表す前記温度に関する温度情報を、前記位置情報と関連付けて取得し、
等しい前記位置における、異なる時期に取得された二つの前記温度情報の差を表す温度差情報を出力する、
付記9に記載された出力方法。
(付記11)
前記磁界情報の取得の際に前記磁界検出部及び前記移動を行わせる手段である移動手段を前記実装基板に対して設置し、前記磁界情報の取得の後に前記設置を解除する、付記9又は付記10に記載された出力方法。
(付記12)
前記磁界検出部及び前記移動を行わせる手段である移動手段の前記実装基板に対する設置及び前記設置の解除が共に行われない、付記9又は付記10に記載された出力方法。
(付記13)
前記磁界情報の取得の際には、前記移動を行わせる手段である移動手段に前記磁界検出部が取り付けられておりかつ前記移動手段に前記温度検出部が取り付けられておらず、前記温度情報の取得の際には、前記移動手段に前記温度検出部が取り付けられておりかつ前記移動手段に前記磁界検出部が取り付けられていない、付記10に記載された出力方法。
(付記14)
検出した磁界に関する磁界検出信号を出力する磁界検出部との前記磁界検出部を、実装基板の基板面と所定の間隔が離れた、前記基板面に平行な面、の面内を移動させる処理と、
前記移動の過程において前記磁界検出部が出力する前記磁界検出信号が表す前記磁界に関する磁界情報を、前記面内の位置を表す位置情報と関連付けて取得する処理と、
等しい前記位置における、異なる時期に取得された二つの前記磁界情報の差を表す磁界差情報を出力する処理と、
をコンピュータに実行させる、出力プログラム。
Further, a part or all of the above-described embodiment may be described as in the following appendix, but is not limited to the following.
(Appendix 1)
A magnetic field detector that outputs a magnetic field detection signal related to the detected magnetic field,
A moving means for moving the magnetic field detection unit within the plane of a plane parallel to the substrate surface, which is separated from the substrate surface of the mounting board by a predetermined distance.
An acquisition means for acquiring magnetic field information related to the magnetic field represented by the magnetic field detection signal output by the magnetic field detection unit in the process of movement in association with position information representing a position in the plane.
An output means for outputting magnetic field difference information representing the difference between two magnetic field information acquired at different times at the same position, and
The output device.
(Appendix 2)
The output device according to Appendix 1, wherein the magnetic field information represents a voltage value of the magnetic field detection signal.
(Appendix 3)
The output according to Appendix 1 or Appendix 2, further comprising a rotating means for rotating the magnetic field detection unit in the plane, and the output means outputs the magnetic field difference information regarding a plurality of rotation angles related to the rotation. apparatus.
(Appendix 4)
Further equipped with a temperature sensor that outputs a temperature detection signal related to the temperature detected by the temperature detection unit,
The moving means moves the temperature detection unit, and the moving means moves the temperature detection unit.
The acquisition means acquires temperature information related to the temperature represented by the temperature detection signal output by the temperature sensor in the process of the movement in association with the position information.
The output means outputs temperature difference information representing the difference between two temperature information acquired at different times at the same position.
The output device according to any one of Supplementary note 1 to Supplementary note 3.
(Appendix 5)
Of Appendix 1 to Appendix 4, the mounting information representing the configuration existing at the position of the mounting board is held, and the suspected configuration, which is the configuration suspected of being abnormal, is output from the magnetic field difference information and the mounting information. The output device according to any one of.
(Appendix 6)
Appendix 4 holds mounting information representing the configuration existing at the position of the mounting board, and outputs the suspected configuration which is the configuration suspected of being abnormal from the magnetic field difference information, the temperature difference information, and the mounting information. The output device described in.
(Appendix 7)
The output device according to any one of Supplementary note 1 to Supplementary note 6, wherein the magnetic field difference information is for a predetermined frequency of the magnetic field detection signal.
(Appendix 8)
The output device according to Appendix 7, wherein the magnetic field difference information is for each of the plurality of frequencies.
(Appendix 9)
A magnetic field detection unit that outputs a magnetic field detection signal related to the detected magnetic field is moved in a plane parallel to the substrate surface, which is separated from the substrate surface of the mounting substrate by a predetermined distance.
In the process of the movement, the magnetic field information regarding the magnetic field represented by the magnetic field detection signal output by the magnetic field detection unit is acquired in association with the position information representing the position in the plane.
Outputs magnetic field difference information representing the difference between two magnetic field information acquired at different times at the same position.
output method.
(Appendix 10)
The temperature detection unit of the temperature sensor that outputs the temperature detection signal related to the temperature detected by the temperature detection unit is moved.
The temperature information regarding the temperature represented by the temperature detection signal output by the temperature sensor in the process of the movement is acquired in association with the position information.
Outputs temperature difference information representing the difference between two temperature information acquired at different times at the same position.
The output method described in Appendix 9.
(Appendix 11)
The magnetic field detection unit and the moving means which is a means for causing the movement at the time of acquiring the magnetic field information are installed on the mounting substrate, and the installation is canceled after the acquisition of the magnetic field information. The output method according to 10.
(Appendix 12)
The output method according to Appendix 9 or Appendix 10, wherein the magnetic field detection unit and the moving means, which is a means for causing the movement, are not installed on the mounting board and the installation is not released.
(Appendix 13)
At the time of acquisition of the magnetic field information, the magnetic field detection unit is attached to the moving means which is the means for performing the movement, and the temperature detection unit is not attached to the moving means, and the temperature information is obtained. The output method according to Appendix 10, wherein the temperature detection unit is attached to the moving means and the magnetic field detecting unit is not attached to the moving means at the time of acquisition.
(Appendix 14)
A process of moving the magnetic field detection unit with the magnetic field detection unit that outputs a magnetic field detection signal related to the detected magnetic field in the plane of a surface parallel to the substrate surface at a predetermined distance from the substrate surface of the mounting substrate. ,
A process of acquiring magnetic field information related to the magnetic field represented by the magnetic field detection signal output by the magnetic field detection unit in the process of movement in association with position information representing a position in the plane.
Processing to output magnetic field difference information representing the difference between two magnetic field information acquired at different times at the same position, and
An output program that lets your computer run.

1、1x 出力装置
10 測定部
11 X−Yステージ
11x 移動手段
11a 上面
11b 下面
12 Zステージ
13 回転ステージ
14 磁界センサ
14x 磁界検出部
15 温度センサ
20 処理装置
21 移動制御部
22 磁界測定部
23 処理部
23x 取得手段
24 記憶部
25 出力部
25x 出力手段
26 入力部
27 温度測定部
40 筐体
41 天板
51 初期磁界マップ情報格納部
52 測定磁界マップ情報格納部
53 磁界差マップ情報格納部
61 初期温度マップ情報格納部
62 測定温度マップ情報格納部
63 温度差マップ情報格納部
71 実装基板
1, 1x output device 10 Measuring unit 11 XY stage 11x Moving means 11a Upper surface 11b Lower surface 12 Z stage 13 Rotating stage 14 Magnetic field sensor 14x Magnetic field detector 15 Temperature sensor 20 Processing device 21 Moving control unit 22 Magnetic field measuring unit 23 Processing unit 23x Acquisition means 24 Storage unit 25 Output unit 25x Output means 26 Input unit 27 Temperature measurement unit 40 Housing 41 Top plate 51 Initial magnetic field map information storage unit 52 Measurement magnetic field map information storage unit 53 Magnetic field difference map information storage unit 61 Initial temperature map Information storage unit 62 Measurement temperature map information storage unit 63 Temperature difference map information storage unit 71 Mounting board

Claims (10)

検出した磁界に関する磁界検出信号を出力する磁界検出部と、
実装基板の基板面と所定の間隔が離れた、前記基板面に平行な面、の面内を、前記磁界検出部を移動させる移動手段と、
前記移動の過程において前記磁界検出部が出力する前記磁界検出信号が表す前記磁界に関する磁界情報を、前記面内の位置を表す位置情報と関連付けて取得する取得手段と、
等しい前記位置における、異なる時期に取得された二つの前記磁界情報の差を表す磁界差情報を出力する出力手段と、
を備える、出力装置。
A magnetic field detector that outputs a magnetic field detection signal related to the detected magnetic field,
A moving means for moving the magnetic field detection unit within the plane of a plane parallel to the substrate surface, which is separated from the substrate surface of the mounting board by a predetermined distance.
An acquisition means for acquiring magnetic field information related to the magnetic field represented by the magnetic field detection signal output by the magnetic field detection unit in the process of movement in association with position information representing a position in the plane.
An output means for outputting magnetic field difference information representing the difference between two magnetic field information acquired at different times at the same position, and
The output device.
前記磁界情報が、前記磁界検出信号の電圧値を表す、請求項1に記載された出力装置。 The output device according to claim 1, wherein the magnetic field information represents a voltage value of the magnetic field detection signal. 前記磁界検出部を前記面内で回転させる回転手段をさらに備え、前記出力手段は、複数の前記回転に係る回転角度についての前記磁界差情報を出力する、請求項1又は請求項2に記載された出力装置。 The first or second aspect of the present invention, further comprising a rotating means for rotating the magnetic field detection unit in the plane, the output means outputs the magnetic field difference information regarding a plurality of rotation angles related to the rotation. Output device. 温度検出部が検出した温度に関する温度検出信号を出力する温度センサをさらに備え、
前記移動手段は、前記温度検出部を前記移動させ、
前記取得手段は、前記移動の過程において前記温度センサが出力する前記温度検出信号が表す前記温度に関する温度情報を、前記位置情報と関連付けて取得し、
前記出力手段は、等しい前記位置における、異なる時期に取得された二つの前記温度情報の差を表す温度差情報を出力する、
請求項1乃至請求項3のうちのいずれか一に記載された出力装置。
Further equipped with a temperature sensor that outputs a temperature detection signal related to the temperature detected by the temperature detection unit,
The moving means moves the temperature detection unit, and the moving means moves the temperature detection unit.
The acquisition means acquires temperature information related to the temperature represented by the temperature detection signal output by the temperature sensor in the process of the movement in association with the position information.
The output means outputs temperature difference information representing the difference between two temperature information acquired at different times at the same position.
The output device according to any one of claims 1 to 3.
前記実装基板の前記位置に存在する構成を表す実装情報を保持し、前記磁界差情報と前記実装情報とから、異常が疑われる前記構成である被疑構成を出力する、請求項1乃至請求項4のうちのいずれか一に記載された出力装置。 Claims 1 to 4 which hold the mounting information representing the configuration existing at the position of the mounting board and output the suspected configuration which is the configuration suspected of being abnormal from the magnetic field difference information and the mounting information. The output device according to any one of the following. 前記実装基板の前記位置に存在する構成を表す実装情報を保持し、前記磁界差情報及び前記温度差情報と前記実装情報とから、異常が疑われる前記構成である被疑構成を出力する、請求項4に記載された出力装置。 A claim that holds mounting information representing a configuration existing at the position of the mounting board, and outputs a suspected configuration that is the configuration suspected of being abnormal from the magnetic field difference information, the temperature difference information, and the mounting information. The output device according to 4. 前記磁界差情報が前記磁界検出信号の所定の周波数についてのものである請求項1乃至請求項6のうちのいずれか一に記載された出力装置。 The output device according to any one of claims 1 to 6, wherein the magnetic field difference information is for a predetermined frequency of the magnetic field detection signal. 検出した磁界に関する磁界検出信号を出力する磁界検出部を、実装基板の基板面と所定の間隔が離れた、前記基板面に平行な面の面内を移動させ、
前記移動の過程において、前記磁界検出部が出力する前記磁界検出信号が表す前記磁界に関する磁界情報を、前記面内の位置を表す位置情報と関連付けて取得し、
等しい前記位置における、異なる時期に取得された二つの前記磁界情報の差を表す磁界差情報を出力する、
出力方法。
A magnetic field detection unit that outputs a magnetic field detection signal related to the detected magnetic field is moved in a plane parallel to the substrate surface, which is separated from the substrate surface of the mounting substrate by a predetermined distance.
In the process of the movement, the magnetic field information regarding the magnetic field represented by the magnetic field detection signal output by the magnetic field detection unit is acquired in association with the position information representing the position in the plane.
Outputs magnetic field difference information representing the difference between two magnetic field information acquired at different times at the same position.
output method.
温度検出部が検出した温度に関する温度検出信号を出力する温度センサの前記温度検出部を前記移動させ、
前記移動の過程において前記温度センサが出力する前記温度検出信号が表す前記温度に関する温度情報を、前記位置情報と関連付けて取得し、
等しい前記位置における、異なる時期に取得された二つの前記温度情報の差を表す温度差情報を出力する、
請求項8に記載された出力方法。
The temperature detection unit of the temperature sensor that outputs the temperature detection signal related to the temperature detected by the temperature detection unit is moved.
The temperature information regarding the temperature represented by the temperature detection signal output by the temperature sensor in the process of the movement is acquired in association with the position information.
Outputs temperature difference information representing the difference between two temperature information acquired at different times at the same position.
The output method according to claim 8.
検出した磁界に関する磁界検出信号を出力する磁界検出部との前記磁界検出部を、実装基板の基板面と所定の間隔が離れた、前記基板面に平行な面、の面内を移動させる処理と、
前記移動の過程において前記磁界検出部が出力する前記磁界検出信号が表す前記磁界に関する磁界情報を、前記面内の位置を表す位置情報と関連付けて取得する処理と、
等しい前記位置における、異なる時期に取得された二つの前記磁界情報の差を表す磁界差情報を出力する処理と、
をコンピュータに実行させる、出力プログラム。
A process of moving the magnetic field detection unit with the magnetic field detection unit that outputs a magnetic field detection signal related to the detected magnetic field in the plane of a surface parallel to the substrate surface at a predetermined distance from the substrate surface of the mounting substrate. ,
A process of acquiring magnetic field information related to the magnetic field represented by the magnetic field detection signal output by the magnetic field detection unit in the process of movement in association with position information representing a position in the plane.
Processing to output magnetic field difference information representing the difference between two magnetic field information acquired at different times at the same position, and
An output program that lets your computer run.
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