JP2021005440A - Induction heating cooker - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、誘導加熱調理器に関する。 The present invention relates to an induction cooker.
特許文献１は、誘導加熱調理器を開示する。特許文献１には、筐体内において、コイルを保持して筐体に連結される支持部が開示されている。支持部の材料は金属である。支持部が金属の場合、支持部自体が誘導加熱され、エネルギー効率が低下する場合がある。これに対し、支持部を樹脂に替えると、支持部自体が誘導加熱されないため、エネルギー効率は向上する。 Patent Document 1 discloses an induction cooking device. Patent Document 1 discloses a support portion that holds a coil and is connected to the housing in the housing. The material of the support is metal. If the support is made of metal, the support itself may be induced and heated, reducing energy efficiency. On the other hand, when the support portion is replaced with resin, the support portion itself is not induced and heated, so that the energy efficiency is improved.
しかし、支持部が樹脂の場合、エネルギー効率は向上するが、漏れ磁束が支持部下方の制御基板に影響を及ぼす場合がある。そこで、本発明は、支持部を樹脂にした場合に、漏れ磁束の制御基板への影響を低減することを目的とする。 However, when the support portion is made of resin, the energy efficiency is improved, but the leakage flux may affect the control board below the support portion. Therefore, an object of the present invention is to reduce the influence of the leakage flux on the control substrate when the support portion is made of resin.
上述の課題を解決するために、本発明の一態様によれば、調理容器が載置されるトッププレートと、前記トッププレートの下方に配置されたコイルと、前記コイルの下方に配置された第１フェライト及び第２フェライトと、前記第２フェライトの下方に配置され、前記コイル、前記第１フェライト、および前記第２フェライトを支持する樹脂製の支持部と、前記支持部の下方に配置された制御基板と、を備え、前記第２フェライトは、前記第１フェライトが配置された第１仮想平面上よりも前記制御基板に近い第２仮想平面上に配置された、誘導加熱調理器が提供される。 In order to solve the above-mentioned problems, according to one aspect of the present invention, a top plate on which a cooking container is placed, a coil arranged below the top plate, and a second coil arranged below the coil. The 1-ferrite and the 2nd ferrite were arranged below the 2nd ferrite, and the coil, the 1st ferrite, and the resin support portion supporting the 2nd ferrite, and the lower support portion were arranged. Provided is an induction heating cooker comprising a control substrate, wherein the second ferrite is arranged on a second virtual plane closer to the control board than on a first virtual plane on which the first ferrite is arranged. To.
本発明によれば、コイルを支持する支持部を樹脂製にした場合に、第２フェライトにより、漏れ磁束の制御基板への影響を低減できる。 According to the present invention, when the support portion that supports the coil is made of resin, the influence of the leakage flux on the control substrate can be reduced by the second ferrite.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。 図１に示すように、本実施の形態にかかる誘導加熱調理器１００は、トップユニット１０と、本体ユニット３０とを含む。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the induction heating cooker 100 according to the present embodiment includes a top unit 10 and a main body unit 30.
トップユニット１０は、トッププレート１１と、アンダーフレーム（図示せず）とを有する。トッププレート１１は、鍋などの調理容器を載置するために用いられる。トッププレート１１は、本体ユニット３０上に配置される。トッププレート１１は、平板形状である。トッププレート１１の材料は絶縁性かつ耐熱性の高いガラスであり、たとえば結晶化ガラスである。本実施の形態では、トッププレート１１は、後述の操作ユニットのインターフェースおよび表示面としても機能する。 The top unit 10 has a top plate 11 and an underframe (not shown). The top plate 11 is used for placing a cooking container such as a pot. The top plate 11 is arranged on the main body unit 30. The top plate 11 has a flat plate shape. The material of the top plate 11 is glass having high insulating properties and heat resistance, for example, crystallized glass. In the present embodiment, the top plate 11 also functions as an interface and a display surface of an operation unit described later.
アンダーフレームはトッププレート１１を本体ユニット３０の筐体に取り付けるために用いられる。アンダーフレームは、トッププレート１１の下面（つまり裏面）に接着剤を介して接着される。アンダーフレームは４つのフレーム片から構成されている。それぞれのフレーム片は、トッププレート１１の下面に水平な面と、その面から下方に折れ曲がる垂直な面とを有する。水平な面はトッププレート１１の下面と接着され、垂直な面は筐体と接合される。それぞれのフレーム片は、トッププレート１１の４つの辺の内側に配置されている。アンダーフレームの材料は例えば鉄鋼、またはステンレス鋼などである。 The underframe is used to attach the top plate 11 to the housing of the main unit 30. The underframe is adhered to the lower surface (that is, the back surface) of the top plate 11 via an adhesive. The underframe is composed of four frame pieces. Each frame piece has a horizontal surface on the lower surface of the top plate 11 and a vertical surface that bends downward from that surface. The horizontal surface is bonded to the lower surface of the top plate 11, and the vertical surface is bonded to the housing. Each frame piece is arranged inside the four sides of the top plate 11. The material of the underframe is, for example, steel or stainless steel.
図２〜図４に示すように、本体ユニット３０は、筐体３１と、コイルユニット（第１コイルユニット３２、第２コイルユニット３３）と、支持部３４と、ファンユニット３５と、コイル制御基板３６と、操作ユニット３７と、第２フェライト３８と、を含む。 As shown in FIGS. 2 to 4, the main body unit 30 includes a housing 31, a coil unit (first coil unit 32, second coil unit 33), a support portion 34, a fan unit 35, and a coil control board. 36, an operation unit 37, and a second ferrite 38 are included.
筐体３１は、第１、第２コイルユニット３２、３３、支持部３４、第２フェライト３８、ファンユニット３５、コイル制御基板３６、および操作ユニット３７などを収容する。筐体３１は、トップユニット１０の下方に配置される。筐体３１は、調理台に設けられた開口部に埋め込むように配置されてもよいし、調理台上に配置されてもよい。筐体３１の形状は箱状である。筐体３１の奥側の面には、排気用の複数の穴が形成されている。図２には図示していないが、図２の筐体３１の底面であって、右側かつ奥側から電源コードが出ている。筐体３１の材料は、例えば、アンダーフレームと同じであり、鉄鋼、またはステンレス鋼などである。 The housing 31 houses the first and second coil units 32 and 33, the support portion 34, the second ferrite 38, the fan unit 35, the coil control board 36, the operation unit 37, and the like. The housing 31 is arranged below the top unit 10. The housing 31 may be arranged so as to be embedded in an opening provided in the countertop, or may be arranged on the countertop. The shape of the housing 31 is box-shaped. A plurality of holes for exhaust are formed on the inner surface of the housing 31. Although not shown in FIG. 2, the power cord comes out from the right side and the back side of the bottom surface of the housing 31 of FIG. The material of the housing 31 is, for example, the same as that of the underframe, such as steel or stainless steel.
コイルユニットは、第１コイルユニット３２と、第２コイルユニット３３とを含む。第１コイルユニット３２は、図２の紙面上において、左側に配置される。第２コイルユニット３３は、図２の紙面上において、右側に配置される。第１、第２コイルユニット３２、３３の基本的な構成は、第２フェライト３８の有無を除いてほぼ同じであるため、第１コイルユニット３２について説明する。 The coil unit includes a first coil unit 32 and a second coil unit 33. The first coil unit 32 is arranged on the left side on the paper surface of FIG. The second coil unit 33 is arranged on the right side on the paper surface of FIG. Since the basic configurations of the first and second coil units 32 and 33 are almost the same except for the presence or absence of the second ferrite 38, the first coil unit 32 will be described.
図３Ａ、図３Ｂ、図４に示すように第１コイルユニット３２は、ベース５１と、第１フェライト５２と、コイル５３と、導光ユニット５４と、図７および図８に示す光センサ５５と、を含む。 As shown in FIGS. 3A, 3B, and 4, the first coil unit 32 includes a base 51, a first ferrite 52, a coil 53, a light guide unit 54, and an optical sensor 55 shown in FIGS. 7 and 8. ,including.
ベース５１は、第１フェライト５２、コイル５３、および導光ユニット５４を収容する。ベース５１は、支持部３４上に配置される。ベース５１は支持部３４との間に配置されたコイルバネ３９によって、トッププレート１１側に付勢されるように配置される。ベース５１の外形は、コイル５３よりやや大きい円形である。ベース５１上には、第１フェラ
イト５２、コイル５３、および導光ユニット５４を収容するための溝５１ａが形成されている。ベース５１の材料は、耐熱性の高い樹脂であり、たとえばＰＢＴ樹脂（ポリブチレンテレフタレート樹脂）である。
The base 51 houses the first ferrite 52, the coil 53, and the light guide unit 54. The base 51 is arranged on the support portion 34. The base 51 is arranged so as to be urged toward the top plate 11 by a coil spring 39 arranged between the base 51 and the support portion 34. The outer shape of the base 51 is a circle slightly larger than the coil 53. A groove 51a for accommodating the first ferrite 52, the coil 53, and the light guide unit 54 is formed on the base 51. The material of the base 51 is a resin having high heat resistance, for example, PBT resin (polybutylene terephthalate resin).
第１フェライト５２は、コイル５３から発生する磁束を調理容器に誘導するために用いられる。第１フェライト５２は、複数の第１フェライト片５２ａを含む。本実施の形態では、たとえば８つの第１フェライト片５２ａを含む。それぞれの第１フェライト片５２ａはベース５１上であって、コイル５３の下方に配置されている。８つの第１フェライト片５２ａは、放射状に配置されている。それぞれの第１フェライト片５２ａの形状は、細長い板状体であり、長軸方向の両端が上に折れ曲がっている。 The first ferrite 52 is used to induce the magnetic flux generated from the coil 53 into the cooking container. The first ferrite 52 includes a plurality of first ferrite pieces 52a. In this embodiment, for example, eight first ferrite pieces 52a are included. Each first ferrite piece 52a is on the base 51 and is located below the coil 53. The eight first ferrite pieces 52a are arranged radially. The shape of each first ferrite piece 52a is an elongated plate-like body, and both ends in the major axis direction are bent upward.
コイル５３は、高周波電流を流し磁束線を発生させて、調理容器に渦電流を発生させ、抵抗熱により調理容器を加熱する。コイル５３は、絶縁シートを介して第１フェライト５２上に配置される。コイル５３とベース５１とが直接対向する領域には、接着剤が塗布されて、コイル５３はベース５１に接着されている。コイル５３は銅線の巻線コイルである。 The coil 53 passes a high-frequency current to generate a magnetic flux line, generates an eddy current in the cooking container, and heats the cooking container by resistance heat. The coil 53 is arranged on the first ferrite 52 via an insulating sheet. An adhesive is applied to the region where the coil 53 and the base 51 directly face each other, and the coil 53 is adhered to the base 51. The coil 53 is a winding coil of copper wire.
導光ユニット５４は、クッキングゾーンの位置を示すとともに、火力レベルを表すために用いられる。導光ユニット５４は導光板５４ａとＬＥＤ基板とを有する。導光板５４ａはＬＥＤ基板５４ｂからの光を通す。導光板５４ａはベース５１内にあってコイル５３の外側に配置される。導光板５４ａの形状は円環状である。ＬＥＤ基板５４ｂは光源として機能する。ＬＥＤ基板５４ｂは導光板５４ａの一部に挿入されるように配置される。導光板５４ａとコイル５３との間には防磁リングが配置されていても良い。防磁リングはコイル５３からの漏れ磁束を遮断する。防磁リングの材料は金属であり、たとえばアルミニウムである。 The light guide unit 54 is used to indicate the position of the cooking zone and to indicate the thermal power level. The light guide unit 54 has a light guide plate 54a and an LED substrate. The light guide plate 54a allows light from the LED substrate 54b to pass through. The light guide plate 54a is located inside the base 51 and outside the coil 53. The shape of the light guide plate 54a is annular. The LED substrate 54b functions as a light source. The LED substrate 54b is arranged so as to be inserted into a part of the light guide plate 54a. A magnetic shield ring may be arranged between the light guide plate 54a and the coil 53. The magnetic shield ring blocks the leakage flux from the coil 53. The material of the magnetic shield ring is metal, for example aluminum.
図７、図８に示す光センサ５５は、調理容器の底面の温度を測定する。光センサ５５はコイル５３の隙間の下方に配置される。光センサ５５は例えばＩＲセンサであり、受光部と基板から構成される。なお、本実施の形態では光センサ５５は図７、図８に示すようなセンサホルダ５５ａに収容されている。センサホルダ５５ａには第１爪５５ｂと第２孔５５ｃとが設けられている。第１爪５５ｂはセンサホルダ５５ａの内側の端面に設けられている。第２孔５５ｃは外側端面に設けられている。ベース５１の裏面には第１爪５５ｂがはめ込まれる第１孔５１ｂが形成されている。また、ベース５１の裏面には第２孔５５ｃにはめ込まれる第２爪５１ｃが形成される。第１爪５５ｂと第１孔５１ｂ、第２爪５１ｃと第２孔５５ｃの組み合わせによりベース５１にセンサホルダ５５ａが着脱可能に取り付けられている。本実施の形態では、第１爪５５ｂと第１孔５１ｂ、第２爪５１ｃと第２孔５５ｃの組み合わせを例示したが、これらの爪と孔とはベース５１に設けられてもよいしセンサホルダ５５ａに設けられてもいい。また、組み合わせの数は本実施の形態では２つであるが１つでもよいし３つ以上でもよい。 The optical sensor 55 shown in FIGS. 7 and 8 measures the temperature of the bottom surface of the cooking container. The optical sensor 55 is arranged below the gap of the coil 53. The optical sensor 55 is, for example, an IR sensor, and is composed of a light receiving unit and a substrate. In the present embodiment, the optical sensor 55 is housed in the sensor holder 55a as shown in FIGS. 7 and 8. The sensor holder 55a is provided with a first claw 55b and a second hole 55c. The first claw 55b is provided on the inner end surface of the sensor holder 55a. The second hole 55c is provided on the outer end face. A first hole 51b into which the first claw 55b is fitted is formed on the back surface of the base 51. Further, a second claw 51c fitted into the second hole 55c is formed on the back surface of the base 51. The sensor holder 55a is detachably attached to the base 51 by the combination of the first claw 55b and the first hole 51b, and the second claw 51c and the second hole 55c. In the present embodiment, the combination of the first claw 55b and the first hole 51b and the second claw 51c and the second hole 55c is illustrated, but these claws and holes may be provided in the base 51 or a sensor holder. It may be provided in 55a. Further, the number of combinations is two in the present embodiment, but may be one or three or more.
次に、図３Ａ、図３Ｂ、図４を用いて支持部３４の構成について説明する。支持部３４は、ベース５１を支持してトッププレート１１との距離を所定の間隔に維持するものである。支持部３４はベース５１の下方に配置される。支持部３４は筐体３１の手前側と奥側とを橋渡しするように配置される。ベース５１は平板形状であり、突起３４ａ、溝３４ｂ、孔３４ｃなどが形成されている。突起３４ａには、コイルバネ３９が挿入される。コイルバネ３９は、ベース５１を介してコイル５３をトッププレート１１に押し当てる。溝３４ｂには、第２フェライト３８およびコイル５３の信号線が配置される。孔３４ｃは通風させるためのものである。支持部３４の材料は、ＰＢＴ樹脂である。本実施の形態では、支持部３４の手前側と奥側とに二つずつ固定金具４０が接続されている。固定金具４０は、支持部３４を筐体３１に固定するものである。固定金具４０は折り曲げられた板状体で
あり、垂直面と、垂直面の下端から内側に折り曲げられた水平面と、垂直面の上端から外側に折り曲げられた水平面とを有する。固定金具４０の材料は、鋼板である。固定金具４０は、樹脂製の固定具と比べて強度が高い。
Next, the configuration of the support portion 34 will be described with reference to FIGS. 3A, 3B, and 4. The support portion 34 supports the base 51 and maintains a distance from the top plate 11 at a predetermined distance. The support portion 34 is arranged below the base 51. The support portion 34 is arranged so as to bridge the front side and the back side of the housing 31. The base 51 has a flat plate shape, and protrusions 34a, grooves 34b, holes 34c, and the like are formed. A coil spring 39 is inserted into the protrusion 34a. The coil spring 39 presses the coil 53 against the top plate 11 via the base 51. The signal lines of the second ferrite 38 and the coil 53 are arranged in the groove 34b. The hole 34c is for ventilation. The material of the support portion 34 is PBT resin. In the present embodiment, two fixing brackets 40 are connected to each of the front side and the back side of the support portion 34. The fixing bracket 40 fixes the support portion 34 to the housing 31. The fixing bracket 40 is a bent plate-like body, and has a vertical surface, a horizontal plane bent inward from the lower end of the vertical plane, and a horizontal plane bent outward from the upper end of the vertical plane. The material of the fixing bracket 40 is a steel plate. The fixing bracket 40 has higher strength than the resin fixing tool.
第２フェライト３８はベース５１から下方に漏れた磁束を、水平方向に分散させる。つまり、第２フェライト３８は、ベース５１から漏れた磁束が、支持部３４の下方に配置された部品（本実施の形態ではファンユニット３５）に到達するのを抑制する。第２フェライト３８はベース５１の下方であって支持部３４上に収容されている。第２フェライト３８は、第１フェライト５２が配置された領域（図６の領域６３）の下方に、局所的に配置されている。つまり、図６に示すように、第１フェライト５２が配置された領域６３の外形が円形状である場合に、垂直投影面の一部に局所的に配置されている。第２フェライト３８はファンユニット３５のファンコントローラ３５ｄ（本開示の第１電子部品であり、ファンの制御部）の上方に配置されている。第２フェライト３８は３つの第２フェライト片３８ａで構成される。それぞれの第２フェライト片３８ａは細長い平板状である。３つの第２フェライト片３８ａは長辺が対向するように平行に配置される。なお、本実施の形態では、第２フェライト３８は、左側のコイル５３の下方にのみ配置され、右側のコイル５３の下方には配置されない。本実施の形態では、ファンコントローラ３５ｄが左側のコイル５３の下方にのみ配置されているためである。詳細は後述する。 The second ferrite 38 disperses the magnetic flux leaking downward from the base 51 in the horizontal direction. That is, the second ferrite 38 suppresses the magnetic flux leaking from the base 51 from reaching the component (fan unit 35 in the present embodiment) arranged below the support portion 34. The second ferrite 38 is housed below the base 51 and on the support 34. The second ferrite 38 is locally arranged below the region where the first ferrite 52 is arranged (region 63 in FIG. 6). That is, as shown in FIG. 6, when the outer shape of the region 63 in which the first ferrite 52 is arranged is circular, it is locally arranged in a part of the vertical projection plane. The second ferrite 38 is arranged above the fan controller 35d (the first electronic component of the present disclosure and the fan control unit) of the fan unit 35. The second ferrite 38 is composed of three second ferrite pieces 38a. Each second ferrite piece 38a has an elongated flat plate shape. The three second ferrite pieces 38a are arranged in parallel so that their long sides face each other. In this embodiment, the second ferrite 38 is arranged only below the coil 53 on the left side, and is not arranged below the coil 53 on the right side. This is because in the present embodiment, the fan controller 35d is arranged only below the coil 53 on the left side. Details will be described later.
ファンユニット３５は、ファン３５ａ、ファン制御基板３５ｂと、およびファン３５ａとファン制御基板３５ｂとを収容するファンケース３５ｃを有する。なお本実施の形態では、電源コードが筐体３１の右奥の底面から引き出される。したがって、本実施の形態では、右側のスペースが少ないため、ファンユニット３５は、左側のコイル５３の下方にのみ配置され、右側のコイル５３の下方には配置されていない。図４ではファンコントローラ３５ｄとファン３５ａを説明するためにファンケース３５ｃを省略している。ファン制御基板３５ｂには、ファンコントローラ３５ｄが配置されている。ファンコントローラ３５ｄはファン３５ａの回転を制御する。ファンコントローラ３５ｄの配置は支持部３４を介して第２フェライト３８の直下にある。ファンコントローラ３５ｄはＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などを含む。ファン３５ａは下方から吸気してヒートシンク３６ｂを介して左から右側に空気を送る。ファン３５ａ上にはファンコントローラ３５ｄが配置されている。 The fan unit 35 has a fan 35a, a fan control board 35b, and a fan case 35c that houses the fan 35a and the fan control board 35b. In this embodiment, the power cord is pulled out from the bottom right of the housing 31. Therefore, in the present embodiment, since the space on the right side is small, the fan unit 35 is arranged only below the coil 53 on the left side, and is not arranged below the coil 53 on the right side. In FIG. 4, the fan case 35c is omitted in order to explain the fan controller 35d and the fan 35a. A fan controller 35d is arranged on the fan control board 35b. The fan controller 35d controls the rotation of the fan 35a. The arrangement of the fan controller 35d is directly below the second ferrite 38 via the support portion 34. The fan controller 35d includes a CPU (Central Processing Unit) and the like. The fan 35a takes in air from below and sends air from the left to the right through the heat sink 36b. A fan controller 35d is arranged on the fan 35a.
コイル制御基板３６は左側コイル５３と右側コイル５３の加熱を制御する。コイル制御基板３６は、ファン制御基板３５ｂと離間して配置されている。ファンユニット３５の右側であって左側の支持部３４と右側の支持部３４の下方に配置されている。コイル制御基板３６にはコイル５３用のコントローラ（つまり、コイルコントローラ３６ａ）とヒートシンク３６ｂなどが配置されている。ヒートシンク３６ｂはファン３５ａの近傍から右側に延びるように配置されている。ヒートシンク３６ｂにはコイルコントローラ３６ａの一部であるＩＧＢＴが配置されている。コイル制御基板３６に配置された部品と左側のコイル５３との距離はファンコントローラ３５ｄと左側コイル５３との距離よりも長い。つまり、本実施の形態ではファンコントローラ３５ｄが左側コイル５３に最も近接して配置された電子部品である。また、本実施の形態では、ファンコントローラ３５ｄの上方には第２フェライト３８が配置され、コイルコントローラ３６ａの上方には第２フェライト３８が配置されていない。 The coil control board 36 controls the heating of the left coil 53 and the right coil 53. The coil control board 36 is arranged apart from the fan control board 35b. It is located on the right side of the fan unit 35 and below the support portion 34 on the left side and the support portion 34 on the right side. A controller for the coil 53 (that is, a coil controller 36a), a heat sink 36b, and the like are arranged on the coil control board 36. The heat sink 36b is arranged so as to extend to the right from the vicinity of the fan 35a. An IGBT that is a part of the coil controller 36a is arranged on the heat sink 36b. The distance between the component arranged on the coil control board 36 and the left coil 53 is longer than the distance between the fan controller 35d and the left coil 53. That is, in the present embodiment, the fan controller 35d is an electronic component arranged closest to the left coil 53. Further, in the present embodiment, the second ferrite 38 is arranged above the fan controller 35d, and the second ferrite 38 is not arranged above the coil controller 36a.
図２の操作ユニット３７は、トッププレート１１の表示を制御し、ユーザの操作を受け付ける。操作ユニット３７は、受け付けた信号をコイルコントローラ３６ａに入力する、操作ユニット３７は、支持部３４上に配置される。 The operation unit 37 of FIG. 2 controls the display of the top plate 11 and accepts the user's operation. The operation unit 37 inputs the received signal to the coil controller 36a, and the operation unit 37 is arranged on the support portion 34.
以下、本実施の形態の誘導加熱調理器１００の動作を説明する。コイル５３に高周波電
流が流れるとコイル５３周りに磁力線が発生する。磁力線は第１フェライト片５２ａを通って鍋底に伝わる。ここで第２フェライト３８が配置されていない場合、第１フェライト片５２ａの隙間から下方に漏れた磁力線は支持部３４を通ってファンコントローラ３５ｄに到達することがある。それに対して本実施の形態では第２フェライト３８が配置されているため、漏れた磁力線は第２フェライト３８に沿って水平方向に分散される。したがって、漏れた磁力線はファンコントローラ３５ｄに到達しにくくなる。
Hereinafter, the operation of the induction cooking device 100 of the present embodiment will be described. When a high-frequency current flows through the coil 53, magnetic field lines are generated around the coil 53. The lines of magnetic force are transmitted to the bottom of the pot through the first ferrite piece 52a. Here, when the second ferrite 38 is not arranged, the magnetic field lines leaking downward from the gap of the first ferrite piece 52a may reach the fan controller 35d through the support portion 34. On the other hand, in the present embodiment, since the second ferrite 38 is arranged, the leaked magnetic field lines are dispersed in the horizontal direction along the second ferrite 38. Therefore, the leaked magnetic field lines are less likely to reach the fan controller 35d.
なお、本実施の形態では筐体３１の底面であってファンユニット３５の下方に吸気口が設けられている。ファン３５ａによって吸気口から吸引された空気はヒートシンク３６ｂを放熱する。したがって、ヒートシンク３６ｂに取り付けられたＩＧＢＴが放熱される。 In the present embodiment, an intake port is provided on the bottom surface of the housing 31 and below the fan unit 35. The air sucked from the intake port by the fan 35a dissipates heat from the heat sink 36b. Therefore, the IGBT attached to the heat sink 36b dissipates heat.
以上のとおり、本実施の形態の誘導加熱調理器１００は、調理容器が載置されるトッププレート１１と、トッププレート１１の下方に配置されたコイル５３と、コイル５３の下方に配置された第１フェライト５２及び第２フェライト３８と、第２フェライト３８の下方に配置され、コイル５３、第１フェライト５２、および第２フェライト３８を支持する樹脂製の支持部３４と、支持部３４の下方に配置されたファン制御基板３５ｂ（本開示の制御基板の一例）と、を備える。図４に示すように、第２フェライト３８は、第１フェライト５２が配置された第１仮想平面６１上よりもファン制御基板３５ｂに近い第２仮想平面６２上に配置されている。 As described above, in the induction heating cooker 100 of the present embodiment, the top plate 11 on which the cooking container is placed, the coil 53 arranged below the top plate 11, and the first coil 53 arranged below the coil 53 are arranged. A resin support 34 arranged below the 1-ferrite 52 and the 2nd ferrite 38 and the 2nd ferrite 38 and supporting the coil 53, the 1st ferrite 52, and the 2nd ferrite 38, and below the support 34. The arranged fan control board 35b (an example of the control board of the present disclosure) is provided. As shown in FIG. 4, the second ferrite 38 is arranged on the second virtual plane 62 closer to the fan control substrate 35b than on the first virtual plane 61 on which the first ferrite 52 is arranged.
これにより本実施の形態では、第１フェライト片５２ａの隙間から下方に漏れた磁力線は、第２フェライト３８に沿って水平方向に分散される。したがって、漏れた磁力線はファンコントローラ３５ｄに到達しにくくなる。 As a result, in the present embodiment, the magnetic field lines leaking downward from the gap of the first ferrite piece 52a are dispersed in the horizontal direction along the second ferrite 38. Therefore, the leaked magnetic field lines are less likely to reach the fan controller 35d.
また、本実施の形態ではさらにファンを備え、制御基板はファンの制御基板３５ｂである。 Further, in the present embodiment, a fan is further provided, and the control board is the control board 35b of the fan.
誘導加熱調理器を小型化しようとすると、コイルの下方にファンが配置される場合がある。この場合においても、本実施の形態では、第２フェライト３８によって、ファンの制御基板３５ｂへの漏れ磁束の影響を抑制できる。 When trying to miniaturize an induction cooker, a fan may be placed below the coil. Even in this case, in the present embodiment, the influence of the leakage flux on the control substrate 35b of the fan can be suppressed by the second ferrite 38.
また、本実施の形態では、筐体３１を備える。筐体３１には、ファンの下方に吸気口が設けられている。 Further, in the present embodiment, the housing 31 is provided. The housing 31 is provided with an air intake port below the fan.
ファンの下方に吸気口を設けると、筐体３１内の温度よりも低い温度の空気を取り込むことができる。また、筐体３１の側面または背面に吸気口を設ける場合と比べて十分な量の空気を取り込むことができる。したがって、ファンの下方から吸気する場合、ファンの制御基板３５ｂを、ファンの羽よりも上方に配置する必要がある。ファンの上方にファンの制御基板３５ｂを配置すると、ファンの制御基板３５ｂがコイルに近づき、漏れ磁束の影響を受けやすくなる。これに対し本実施の形態では、第２フェライト３８によって、ファンの制御基板３５ｂへの漏れ磁束の影響を抑制できる。 If an intake port is provided below the fan, air having a temperature lower than the temperature inside the housing 31 can be taken in. In addition, a sufficient amount of air can be taken in as compared with the case where the intake port is provided on the side surface or the back surface of the housing 31. Therefore, when the air is sucked from below the fan, the control board 35b of the fan needs to be arranged above the blades of the fan. When the fan control board 35b is arranged above the fan, the fan control board 35b approaches the coil and is easily affected by the leakage flux. On the other hand, in the present embodiment, the second ferrite 38 can suppress the influence of the leakage flux on the control substrate 35b of the fan.
また、本実施の形態では、第２フェライト３８は、図６に示すように、第１フェライト５２が配置された領域６３の下方に、局所的に配置されている。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, the second ferrite 38 is locally arranged below the region 63 in which the first ferrite 52 is arranged.
これにより本実施の形態では、必要な領域にのみ、第２フェライト３８を配置できるため、部品点数が低減できる。また、誘導加熱調理器１００の軽量化を図ることができる。 As a result, in the present embodiment, the second ferrite 38 can be arranged only in a necessary region, so that the number of parts can be reduced. In addition, the weight of the induction heating cooker 100 can be reduced.
また、本実施の形態では、第１フェライト５２は放射状に配置された複数の第１フェライト片５２ａを含み、第２フェライト３８は直線状に配置された複数の第２フェライト片
３８ａを含む。
Further, in the present embodiment, the first ferrite 52 includes a plurality of first ferrite pieces 52a arranged radially, and the second ferrite 38 includes a plurality of second ferrite pieces 38a arranged linearly.
これにより本実施の形態では、第２フェライト片３８ａどうしの隙間を極力減らして配置できる。 As a result, in the present embodiment, the gap between the second ferrite pieces 38a can be reduced as much as possible.
また、本実施の形態では、ファン制御基板３５ｂ上には、ファンコントローラ３５ｄ（本開示の第１電子部品の一例）が配置される。ファン制御基板３５ｂと離間して配置されたコイル制御基板３６（本開示の他の制御基板の一例）にはコイルコントローラ３６ａ（本開示の第２電子部品）が配置される。ファンコントローラ３５ｄとコイル５３との距離は、コイルコントローラ３６ａとコイル５３との距離よりも短い。ファンコントローラ３５ｄの上方には第２フェライト３８が配置される。コイルコントローラ３６ａの上方には第２フェライト３８が配置されていない。 Further, in the present embodiment, the fan controller 35d (an example of the first electronic component of the present disclosure) is arranged on the fan control board 35b. A coil controller 36a (second electronic component of the present disclosure) is arranged on a coil control board 36 (an example of another control board of the present disclosure) arranged apart from the fan control board 35b. The distance between the fan controller 35d and the coil 53 is shorter than the distance between the coil controller 36a and the coil 53. A second ferrite 38 is arranged above the fan controller 35d. The second ferrite 38 is not arranged above the coil controller 36a.
これにより本実施の形態では、コイル５３と最も近い電子部品（本実施の形態ではファンコントローラ３５ｄ）への磁力線の影響を低減できる。 Thereby, in the present embodiment, the influence of the magnetic field lines on the electronic component closest to the coil 53 (the fan controller 35d in the present embodiment) can be reduced.
また、本実施の形態では、誘導加熱調理器１００はファンを備える。ファンコントローラ３５ｄの上方には、第２フェライト３８が配置される。 Further, in the present embodiment, the induction heating cooker 100 includes a fan. A second ferrite 38 is arranged above the fan controller 35d.
これにより本実施の形態では、コイル５３と最も近いファンコントローラ３５ｄへの磁力線の影響を低減できる。 Thereby, in the present embodiment, the influence of the magnetic field lines on the fan controller 35d closest to the coil 53 can be reduced.
本発明は、樹脂製の支持部でコイルを支持する誘導加熱調理器に適用可能である。 The present invention is applicable to an induction heating cooker in which a coil is supported by a resin support portion.
１００ 誘導加熱調理器
１０ トップユニット
１１ トッププレート
３０ 本体ユニット
３１ 筐体
３２ 第１コイルユニット
３３ 第２コイルユニット
３４ 支持部
３４ａ 突起
３４ｂ 溝
３４ｃ 孔
３５ ファンユニット
３５ａ ファン
３５ｂ ファン制御基板（制御基板）
３５ｃ ファンケース
３５ｄ ファンコントローラ
３６ コイル制御基板（他の制御基板）
３６ａ コイルコントローラ
３６ｂ ヒートシンク
３７ 操作ユニット
３８ 第２フェライト
３８ａ 第２フェライト片
３９ コイルバネ
４０ 固定金具
５１ ベース
５１ａ 溝
５１ｂ 第１孔
５１ｃ 第２爪
５２ 第１フェライト
５２ａ 第１フェライト片
５３ コイル
５４ 導光ユニット
５４ａ 導光板
５４ｂ ＬＥＤ基板
５５ 光センサ
５５ａ センサホルダ
５５ｂ 第１爪
５５ｃ 第２孔
６１ 第１仮想平面
６２ 第２仮想平面
６３ 領域
100 Induction heating cooker 10 Top unit 11 Top plate 30 Main unit 31 Housing 32 1st coil unit 33 2nd coil unit 34 Support 34a Protrusion 34b Groove 34c Hole 35 Fan unit 35a Fan 35b Fan control board (control board)
35c fan case 35d fan controller 36 coil control board (other control boards)
36a Coil controller 36b Heat sink 37 Operation unit 38 2nd ferrite 38a 2nd ferrite piece 39 Coil spring 40 Fixing bracket 51 Base 51a Groove 51b 1st hole 51c 2nd claw 52 1st ferrite 52a 1st ferrite piece 53 Coil 54 Light guide unit 54a Light guide plate 54b LED substrate 55 Optical sensor 55a Sensor holder 55b 1st claw 55c 2nd hole 61 1st virtual plane 62 2nd virtual plane 63 area
Claims (6)
前記トッププレートの下方に配置されたコイルと、
前記コイルの下方に配置された第１フェライト及び第２フェライトと、
前記第２フェライトの下方に配置され、前記コイル、前記第１フェライト、および前記第２フェライトを支持する樹脂製の支持部と、
前記支持部の下方に配置された制御基板と、を備え、
前記第２フェライトは、前記第１フェライトが配置された第１仮想平面上よりも前記制御基板に近い第２仮想平面上に配置された、誘導加熱調理器。 The top plate on which the cooking container is placed and
With the coil arranged below the top plate,
The first ferrite and the second ferrite arranged below the coil,
A resin-made support portion arranged below the second ferrite and supporting the coil, the first ferrite, and the second ferrite.
A control board arranged below the support portion is provided.
The second ferrite is an induction heating cooker arranged on a second virtual plane closer to the control board than on the first virtual plane on which the first ferrite is arranged.
前記第２フェライトは直線状に配置された複数の第２フェライト片を含む、
請求項１から４いずれか一つに記載の誘導加熱調理器。 The first ferrite contains a plurality of first ferrite pieces arranged radially.
The second ferrite includes a plurality of linearly arranged second ferrite pieces.
The induction heating cooker according to any one of claims 1 to 4.
前記制御基板と離間して配置された他の制御基板には第２電子部品が配置され、
前記第１電子部品と前記コイルとの距離は、前記第２電子部品と前記コイルとの距離よりも短く、
前記第１電子部品の上方には前記第２フェライトが配置され、
前記第２電子部品の上方には前記第２フェライトが配置されていない、請求項１から５のいずれか一つに記載の誘導加熱調理器。 The first electronic component is arranged on the control board.
The second electronic component is arranged on another control board arranged apart from the control board.
The distance between the first electronic component and the coil is shorter than the distance between the second electronic component and the coil.
The second ferrite is arranged above the first electronic component.
The induction heating cooker according to any one of claims 1 to 5, wherein the second ferrite is not arranged above the second electronic component.
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