JP2020510543A - レーザー加工装置及びレーザー加工方法 - Google Patents

Abstract

本開示はレーザー加工装置及びレーザー加工方法を提供する。該レーザー加工装置は、加工待ちのワークピース（１５）を載置するように配置される切断テーブル（１０）と、予定の加工経路（１１）においてワークピースを測距して、ワークピースの３次元加工データ（１６）を取得するように配置される測距ユニット（１２）と、３次元加工データに基づいてレーザー（１３０）によってワークピースを加工するように配置されるレーザー加工ユニット（１３）と、を備える。該レーザー加工装置は、レーザー加工過程において、３次元加工データに基づいてワークピースにおけるレーザーの集束位置をリアルタイムに調整することができ、ワークピースの被加工面におけるレーザーの精確な集束を確保し、レーザー加工の加工品質を向上させ、ワークピースの変形程度への適応能力を高め、不良率を低下させ、製品の歩留まりを向上させる。

Description

本願は２０１７年０２月０７日に出願した中国特許出願第２０１７１００６７９８８．７号の優先権を主張し、ここで、上記中国特許出願に開示されている全内容を本願の一部として援用する。

本開示の実施例はレーザー加工装置及びレーザー加工方法に関する。

レーザー加工は、非接触加工に属し、主にレーザービームのエネルギーをレンズによって集束して焦点において高エネルギー密度を達成できることで、光熱効果によって加工する加工方法である。レーザー加工は光化学反応加工とレーザー熱加工を含んでもよい。光化学反応加工とは、レーザービームを物体に照射し、高密度レーザーの高エネルギー光子によって光化学反応を開始又は制御する加工過程を指し、光化学堆積、レーザー彫刻・エッチング等を含み、レーザー熱加工とは、レーザービームを材料の表面に投射して生じた熱効果によって加工過程を完成し、レーザー溶接、レーザー切断及びレーザーダイシング等を含む。レーザー切断は、熱切断方法の一種であり、不可視のビームで従来の機械的カッターを代替し、非接触式の切断を行い、切断過程でワークピースの表面に擦り傷をもたらさず、さらに、切断面が滑らかで、バリがなく、切断速度が速く、切断精度が高く、切断品質が高く、加工コストが低い等の利点を有する。したがって、レーザー切断技術は、有機ガラス、木材、プラスチック等の非金属材料及びステンレス鋼、炭素鋼、合金鋼、アルミニウム板等の金属材料を含む各種材料の切断過程に幅広く適用されている。

レーザー加工は、エネルギー収束レーザービームを利用してワークピースを加工し、レーザービームとワークピースとの間の距離の精度に対して高く要求される。レーザー加工過程において、通常、１つの理想的な集束位置を設定し、該理想的な集束位置に基づいてワークピースを加工するが、被加工ワークピース自体に深刻な反りが存在し、切断テーブルの平坦度が異常であり、及び加工過程において切断テーブルにタイムリーに除去していない廃棄物等の異物が存在して被加工ワークピースを上げる等の理由のため、ワークピースの被加工面が変形する場合、ワークピースにおけるレーザーの実際の集束位置と理想的な集束位置がずれ、レーザー加工の精度に影響を与え、実際の製造時のレーザー加工技術の切断品質が低下し、不良率が高くなる。

本開示の少なくとも一実施例はレーザー加工装置及びレーザー加工方法を提供する。該少なくとも一実施例のレーザー加工装置及びレーザー加工方法によれば、レーザー加工の前に、ワークピースの予定の加工経路におけるすべての位置に対して距離を測定し、ワークピースの３次元加工データを取得することができ、レーザー加工過程において、３次元加工データに基づいてワークピースにおけるレーザーの集束位置をリアルタイムに調整することができ、ワークピースの被加工面におけるレーザーの精確な集束を確保することができ、レーザー加工の加工品質を向上させ、ワークピースの変形程度への適応能力を高め、不良率を低下させ、製品の歩留まりを向上させる。

本開示の少なくとも一実施例はレーザー加工装置を提供し、該レーザー加工装置は、加工待ちのワークピースを載置するように配置される切断テーブルと、予定の加工経路において前記ワークピースを測距して、前記ワークピースの３次元加工データを取得するように配置される測距ユニットと、前記３次元加工データに基づいて前記ワークピースを加工するように配置されるレーザー加工ユニットと、を備えてもよい。

例えば、本開示の一実施例に係るレーザー加工装置において、前記測距ユニットは、前記ワークピースに向けて第１測距信号を出射するように配置される信号送信機と、第２測距信号を受信するように配置される信号受信機であって、前記第２測距信号が、前記第１測距信号が前記ワークピースで反射されて前記信号受信機に戻る信号である信号受信機と、前記ワークピースの３次元加工データを取得するように、前記第１測距信号と第２測距信号を処理するように配置されるデータプロセッサと、を備えてもよい。

例えば、本開示の一実施例に係るレーザー加工装置において、前記第１測距信号はレーザー信号又は超音波信号である。

例えば、本開示の一実施例に係るレーザー加工装置は、メモリをさらに備える。前記メモリは、前記測距ユニットから前記３次元加工データを受信して記憶するように配置され、前記３次元加工データは前記レーザー加工ユニットに提供可能である。

例えば、本開示の一実施例に係るレーザー加工装置において、前記レーザー加工ユニットは、レーザー照射器、光学アセンブリ及びレーザー加工ヘッドを備えてもよく、前記レーザー照射器はレーザーを照射するように配置され、前記光学アセンブリは前記レーザーを収束して前記レーザー加工ヘッドに供給するように配置され、前記レーザー加工ヘッドは前記３次元加工データに基づいて前記ワークピースを加工するように配置される。

例えば、本開示の一実施例に係るレーザー加工装置において、前記レーザー加工ユニットは、前記レーザー加工ヘッドを連動して前記切断テーブルのテーブル面内を移動させるように配置される第１移動部材と、前記レーザー加工ヘッドを連動して前記切断テーブルのテーブル面に垂直な方向に移動させるように配置される第２移動部材と、をさらに備えてもよい。

例えば、本開示の一実施例に係るレーザー加工装置において、前記レーザー加工ヘッドは、前記ワークピースを切断又はブレークするように配置される。

例えば、本開示の一実施例に係るレーザー加工装置において、補償装置をさらに備えてもよい。前記補償装置は、前記レーザー加工ユニットと前記測距ユニットの間の補償信号を発生させるとともに、前記補償信号を利用して前記３次元加工データを補正するように配置される。

本開示の少なくとも一実施例はレーザー加工方法をさらに提供し、該レーザー加工方法は、加工待ちのワークピースを切断テーブルに置くステップと、予定の加工経路において前記ワークピースを測距して、前記ワークピースの３次元加工データを形成するステップと、前記３次元加工データに基づいて、レーザーを利用して前記ワークピースを加工するステップと、を含む。

例えば、本開示の一実施例に係るレーザー加工方法において、前記ワークピースの３次元加工データを形成するステップは、信号送信機によって前記ワークピースに向けて第１測距信号を出射するステップと、信号受信機によって、前記第１測距信号が前記ワークピースで反射された信号である第２測距信号を受信するステップと、前記ワークピースの前記３次元加工データを取得するように、データプロセッサによって前記第１測距信号と第２測距信号を処理するステップと、を含んでもよい。

例えば、本開示の一実施例に係るレーザー加工方法において、前記データプロセッサの処理方法は、位相法、スペクトル共焦点法、三角法又は干渉法を含む。

例えば、本開示の一実施例に係るレーザー加工方法において、前記レーザーを利用して前記ワークピースを加工するステップは、前記ワークピースを加工するように、レーザーを利用してワークピースを切断し又はワークピースをブレークするステップを含んでもよい。

例えば、本開示の一実施例に係るレーザー加工方法において、前記３次元加工データに基づいて、前記レーザーを利用して前記ワークピースを加工するステップは、レーザー照射器によってレーザーを照射するステップと、前記３次元加工データに基づいて前記ワークピースにおける前記レーザーの集束位置を調整するステップと、前記レーザーを利用して前記ワークピースを切断又はブレークするステップと、を含んでもよい。

例えば、本開示の一実施例に係るレーザー加工方法は、補償信号を発生させるステップと、前記補償信号を利用して前記３次元加工データを補正するステップとをさらに含んでもよい。

本開示の実施例の技術案をより明瞭に説明するために、以下では実施例の図面を簡単に説明し、勿論、下記図面は本開示の一部の実施例に関するものに過ぎず、本開示を制限するためのものではない。

図１はレーザー切断装置の模式図である。 図２ａは本開示の一実施例に係るレーザー加工装置の模式図である。 図２ｂは本開示の一実施例に係るレーザー加工装置の模式的なブロック図である。 図３ａは本開示の一実施例に係る測距ユニットの測距模式図である。 図３ｂは本開示の一実施例に係る測距ユニットの模式的なブロック図である。 図３ｃは本開示の一実施例に係る３次元加工データの模式図である。 図４ａは本開示の一実施例に係るレーザー加工ユニットの加工模式図である。 図４ｂは本開示の一実施例に係るレーザー加工ユニットの構造模式図である。 図４ｃは本開示の一実施例に係るレーザー加工ユニットの模式的なブロック図である。 図５は本開示の一実施例に係るレーザー加工方法の模式的なフローチャートである。 図６ａは図５のステップＳ２の模式的なフローチャートである。 図６ｂは図６ａのステップＳ２３の模式的なフローチャートである。 図７は図５のステップＳ３の模式的なフローチャートである。

本開示の実施例の目的、技術案及び利点をより明瞭にするために、以下、本開示の実施例の図面を結合し、本開示の実施例の技術案を明瞭且つ完全に説明する。勿論、下記実施例は本開示の一部の実施例に過ぎず、全部の実施例ではない。下記本開示の実施例に基づいて、当業者が創造的な労力を必要とせずに想到し得るすべての他の実施例は、本開示の保護範囲に属する。

特に定義しない限り、本開示で使用される技術用語又は科学用語は、当業者が理解できる一般的な意味を有する。本開示で使用される「第１」、「第２」及び類似する用語は、順序、数量又は重要性を示すものではなく、異なる構成要素を区別するためのものにすぎない。「備える」又は「含む」等の類似する用語は、「備える」又は「含む」の前に記載された要素又は部材が、「備える」又は「含む」の後に挙げられる要素又は部材及びそれらと同等のものをカバーすることを指し、他の要素又は部材を排除しない。「接続」又は「連結」等の類似する用語は、物理的又は機械的な接続に限定されるのではなく、直接的・間接的な接続にかかわらず、電気的な接続も含む。「上」、「下」、「左」、「右」等は、相対的な位置関係を指すだけであり、説明された対象の絶対的な位置が変化すると、該相対的な位置関係も対応して変化する可能性がある。

レーザー加工は、集束した高パワー密度レーザービームを利用してワークピースを加工するため、ワークピースの表面におけるレーザービームの集束精度に対して高く要求される。実際のレーザー加工製造過程において、ワークピースの表面が絶対的に平坦ではない可能性があり、ある程度の変形、例えば反り、曲げや傾斜等が存在し、また、大面積のワークピースについては、例えば、ワークピースの長さが１２００ｍｍ範囲内の場合に５−１０ｍｍ、延いては２０ｍｍの変形が存在し、それにより、ワークピースの表面におけるレーザーの実際の集束位置と理想的な集束位置がずれ、レーザー加工の精度及び品質が低下し、不良率が高くなる。

例えば、図１はレーザー切断装置の模式図を示す。図１に示すように、該レーザー切断装置は、切断テーブル２５、レーザー照射器２０、レーザー切断ヘッド２１、ガラス基板２３、及びドライバ（図示せず）を備える。ガラス基板２３上に予定の切断経路２４が設置され、レーザー照射器２０により照射されたレーザー２２がレンズにより集束されてレーザー切断ヘッド２１を介してガラス基板２３に入射され、ドライバはレーザー切断ヘッド２１を連動して予定の切断経路２４に沿って移動させ、それによりレーザー２２は予定の切断経路２４に沿ってガラス基板２３を切断加工する。切断加工の前に、通常、１つの理想的な状態においてのレーザー２２の集束位置を設定し、例えば位置Ａ１に、レーザー２２の焦点位置が丁度ガラス基板２３の表面に位置し、切断加工過程で、レーザー照射器２０が位置Ａ１から位置Ａ２まで移動する時、ガラス基板２３の表面が不均一で、切断テーブル２５の表面が不平坦であり、又は切断テーブル２５の表面に異物が存在する等の理由で、位置Ａ２におけるガラス基板２３の表面に反りや変形が発生し、位置Ａ２におけるレーザー２２の集束位置をガラス基板２３の表面に精確に保持できず、そのため、位置Ａ２におけるガラス基板２３の切断スリットが広く、最終的にガラス基板２３の切断スリットの幅が異なってしまい、切断品質と精度が低下し、延いては不良品が発生してしまう。

本開示の少なくとも一実施例は、切断テーブル、測距ユニット、及びレーザー加工ユニットを備えるレーザー加工装置を提供する。切断テーブルは、加工待ちのワークピースを載置するように配置され、測距ユニットは、予定の加工経路において前記ワークピースを測距して、前記ワークピースの３次元加工データを取得するように配置され、レーザー加工ユニットは、前記３次元加工データに基づいて前記ワークピースを加工するように配置される。

本開示の少なくとも一実施例はレーザー加工方法をさらに提供し、該レーザー加工方法は、加工待ちのワークピースを切断テーブルに置くステップと、予定の加工経路において前記ワークピースを測距して、前記ワークピースの３次元加工データを形成するステップと、前記３次元加工データに基づいて、レーザーを利用して前記ワークピースを加工するステップと、を含む。

本開示の少なくとも一実施例に係るレーザー加工装置とレーザー加工方法において、レーザー加工の前に、ワークピースの予定の加工経路におけるすべての位置に対して距離を測定することができ、測距結果に基づいて予定の加工経路の情報を結合してワークピースの３次元加工データを取得することができ、レーザー加工過程において、３次元加工データに基づいてワークピースにおけるレーザーの集束位置をリアルタイムに調整することができ、ワークピースの表面におけるレーザーの精確な集束を確保し、レーザー加工の加工品質を向上させ、ワークピースの変形程度への適応能力を高め、不良率を低下させ、製品の歩留まりを向上させる。

以下、いくつかの実施例によって更に説明する。

実施例１

図２ａは、本開示の実施例に係るレーザー加工装置の模式図であり、図２ｂは、本開示の実施例に係るレーザー加工装置の模式的なブロック図であり、図３ａは、本開示の実施例に係る測距ユニットの測距模式図であり、図３ｂは、本開示の実施例に係る測距ユニットの模式的なブロック図であり、図３ｃは、本開示の実施例に係る３次元加工データの模式図であり、図４ａは、本開示の実施例に係るレーザー加工ユニットの加工模式図であり、図４ｂは、本開示の実施例に係るレーザー加工ユニットの構造模式図であり、図４ｃは、本開示の実施例に係るレーザー加工ユニットの模式的なブロック図である。図２ａ−４ｃは、本開示の実施例をより明瞭に説明するために、関連構造の一部のみを示す。

例えば、図２ａに示すように、本開示の実施例に係るレーザー加工装置は、切断テーブル１０、測距ユニット１２、及びレーザー加工ユニット１３を備える。切断テーブル１０は、加工待ちのワークピース１５を載置するように配置され、該ワークピース１５においてＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って予定の加工経路１１が設置され、測距ユニット１２は、予定の加工経路１１においてワークピース１５をＺ軸方向において測距し、測距の結果に基づいて予定の加工経路１１の情報と結合してワークピース１５の３次元加工データ１６を取得するように配置され（図３ｃに示すように）、レーザー加工ユニット１３は、３次元加工データ１６に基づいてレーザー１３０を利用してワークピース１５を加工するように配置される。該３次元加工データ１６は少なくとも仮想座標系のＸ、Ｙ及びＺ軸の位置座標情報を含んでもよく、該仮想座標系の原点は必要に応じて選択することができる。

例えば、ワークピース１５のＺ軸方向における距離は、ワークピース１５の表面と測距ユニット１２とのＺ軸方向における距離を示すことができる。

例えば、レーザー加工装置は、測距ユニット１２によってワークピース１５の予定の加工経路１１におけるすべての位置に対し距離を測定し、ワークピース１１の３次元加工データ１６を取得し、３次元加工データ１６に基づいてワークピース１５におけるレーザー１３０の集束位置をリアルタイムで動的に調整して、ワークピース１５の表面におけるレーザー１３０の精確な集束を確保することで、レーザー加工の加工品質を向上させ、ワークピースの変形程度への適応能力を高め、不良率を低下させ、製品の歩留まりを向上させる。レーザー加工装置において、測距ユニット１２とレーザー加工ユニット１３は、一体に設置されてもよく、別体に設置されてもよい。別体に設置される場合、測距ユニット１２とレーザー加工ユニット１３は同時に同じ又は異なる領域で作動でき、それによりレーザー加工効率を向上させることができ、一方、先ず測距して３次元加工データ１６を取得し、次に３次元加工データ１６に基づいてレーザー１３０の集束位置をリアルタイムに調整することで、レーザー加工過程における３次元加工データ１６の処理時間を減少させることができ、それによりレーザー加工の速度を向上させる。

例えば、処理待ちのワークピース１５は、金属パネル又は非金属パネルであってもよい。非金属パネルは、例えばガラスパネル、セキエイパネル、セラミックパネル、プラスチックパネルやシリコンパネル等であってもよく、また例えば機能部材が形成されたパネルであり、例えば液晶表示パネル、ＯＬＥＤ表示パネル等が挙げられる。金属パネルは、例えば電気亜鉛めっき鋼板、溶融亜鉛めっき鋼板、アルミニウム亜鉛めっき鋼板又は赤銅板等であってもよい。

例えば、予定の加工経路１１はＸ軸方向に沿って延びる第１組の加工経路１１０とＹ軸方向に沿って延びる第２組の加工経路１１１を含んでもよい。該第１組の加工経路１１０は例えば互いに平行となる直線で、第２組の加工経路１１１も例えば互いに平行となる直線であってもよい。異なる形状のワークピース１５の加工に適するように、第１組の加工経路１１０と第２組の加工経路１１１は曲線、例えば波線や放物線等であってもよい。予定の加工経路１１の具体的な形状はワークピース１５の形状に応じて柔軟に設定でき、本開示の実施例はこれを制限しない。

図２ｂに示すように、レーザー加工装置はメモリ２６をさらに備えてもよい。該メモリ２６は測距ユニット１２から３次元加工データ１６を受信して記憶し、レーザー加工ユニット１３に該３次元加工データ１６を提供するように配置される。該メモリ２６はさらに、予定の加工経路１１の情報を記憶し、測距ユニット１２に該予定の加工経路１１の情報を提供するように配置される。

例えば、メモリ２６は各種タイプの記憶媒体であってもよい。例えば揮発性メモリや不揮発性メモリ、例えば磁気メモリや半導体メモリ等が挙げられ、より具体的に、携帯電話のメモリカード、タブレットパソコンの記憶部材、パーソナルコンピュータのハードディスク、磁気ディスク、光ディスク、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、ポータブルコンパクトディスク読み出し専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、ＵＳＢメモリ又は上記記憶媒体の任意の組合せである。

例えば、図２ｂに示すように、レーザー加工装置は補償装置１４をさらに備える。該補償装置１４は位置検出器、コンパレータ及び信号プロセッサ等のデバイスを備えてもよい。位置検出器は例えば光電型位置検出器であってもよい。位置検出器は、加工初期位置におけるレーザー加工ユニット１３の第１位置情報と、加工初期位置における測距ユニット１２の第２位置情報とを検出するように配置される。コンパレータは、第１位置情報と第２位置情報を比較して、両者の差に基づいて補償信号（データ）を発生させるように配置される。信号プロセッサは、補償信号を利用して３次元加工データ１６を補正するように配置され、補正された３次元加工データ１６がメモリ２６に伝送されて記憶可能で、後続の加工を行うように、最終的にレーザー加工ユニット１３に提供可能である。又は、リアルタイムな補償を行うように、該補償信号は操作中にレーザー加工ユニット１３に提供可能である。例えば、第１位置情報はレーザー加工ユニット１３とワークピース１５とのＺ軸方向における距離情報を含んでもよく、第２位置情報は測距ユニット１２とワークピース１５とのＺ軸方向における距離情報を含んでもよい。また、例えば、第１位置情報はレーザー加工ユニット１３のＸ軸方向及びＹ軸方向における座標情報をさらに含んでもよく、第２位置情報は測距ユニット１２のＸ軸方向及びＹ軸方向における座標情報をさらに含んでもよい。

例えば、切断テーブル１０には制限部材１９がさらに設置されてもよい。該制限部材１９は、ワークピース１５を固定して、レーザー加工過程において切断テーブル１０におけるワークピース１５の移動を防止するように配置される。例えば、制限部材１９の材料はゴム又は他のフレキシブル材で製造されてもよく、それによりワークピース１５の固定過程においてワークピース１５を擦ることを防止することができる。

例えば、レーザー加工装置はマニピュレータをさらに備えてもよい。該マニピュレータは、ワークピース１５を切断テーブル１０のテーブル面に移動し、及び加工済みのサブワークピース１５０を移すように配置される。マニピュレータの材料として、例えばアルミニウム合金及び／又はテフロン（登録商標）が挙げられるが、それらに限定されず、例えばセラミック等の他の材料であってもよい。

例えば、図３ａ及び３ｂに示すように、測距ユニット１２は信号送信機、信号受信機及びデータプロセッサを備えてもよい。測距ユニット１２は、メモリ２６により提供された予定の加工経路１１の情報を受信する。予定の加工経路１１において、信号送信機はワークピース１５の表面に第１測距信号１２０を出射し、信号受信機は第２測距信号１２１を受信し、例えば、第２測距信号１２１は第１測距信号１２０がワークピース１５で反射されて該信号受信機に戻る信号であり、データプロセッサは第１測距信号１２０と第２測距信号１２１を処理し、処理結果に基づいて予定の加工経路１１の情報と結合してワークピース１５の３次元加工データ１６を取得する。

例えば、信号送信機はレーザー照射器又は超音波発生器であってもよく、それに応じて、信号受信機はレーザー受信機又は超音波受信機であってもよい。レーザー照射器は例えばエキシマーレーザー照射器、半導体レーザー照射器、固体レーザー照射器又はガスレーザー照射器であってもよい。

例えば、第１測距信号１２０はレーザー信号又は超音波信号等であってもよく、それに応じて、第２測距信号１２１もレーザー信号又は超音波信号等であってもよい。
なお、ワークピース１５の表面の微小変形を精確に測定するように、測距ユニット１２の測距精度を０．０５ｍｍ以内に制御する必要がある。

例えば、データプロセッサは信号抽出モジュールと信号処理モジュールを備えてもよい。例えば、第１測距信号１２０及び第２測距信号１２１がレーザー信号である場合、信号抽出モジュールは該レーザー信号の特徴情報を抽出することができ、特徴情報は例えば位相情報、波長情報、各パルスピーク振幅比、スポット情報又は発振周波数情報等の一種又は複数種であってもよい。例えば、信号抽出モジュールは第１測距信号１２０と第２測距信号１２１の光波振幅情報を抽出することができ、次に第１測距信号１２０と第２測距信号１２１の光波振幅情報を重ね合わせ、それにより明暗の干渉縞を取得し、次に光信号を電気パルス信号に変換し、その後、総電気パルス数を得るように、カウンターで電気パルス信号をカウントして、それによりワークピース１５と信号送信機及び信号受信機とのＺ軸方向における距離情報を取得することができる。また例えば、信号抽出モジュールは、信号送信機が第１測距信号１２０を出射する出射時間と信号受信機が第２測距信号１２１を受信する受信時間を記録することができ、出射時間と受信時間の差値に基づいてワークピース１５と信号送信機及び信号受信機とのＺ軸方向における距離情報を計算する。

例えば、信号処理モジュールは位相法、スペクトル共焦点法、三角法又は干渉法等の任意一種又は複数種によって第１測距信号１２０と第２測距信号１２１を処理して、ワークピース１５のＺ軸方向における距離情報を取得するようにしてもよい。

例えば、データプロセッサは専用コンピュータ装置（例えば、デジタルプロセッサ（ＤＳＰ）、シングルチップマイクロコンピュータ又はプログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）等）であってもよく、汎用コンピューティング装置（例えば中央処理装置（ＣＰＵ））であってもよく、本開示の実施例はこれを制限しない。

例えば、図３ａに示すように、切断テーブル１０のテーブル面に、測距ユニット１２はワークピース１５における予定の加工経路１１に沿って移動し、位置Ｚ１において、測距ユニット１２は該ワークピース１５の第１距離情報を測定取得し、位置Ｚ２において、測距ユニット１２は該ワークピース１５の第２距離情報を測定取得する。例えば、位置Ｚ２において、ワークピース１５に変形が発生し、それにより第１測距情報と第２測距情報には差異が存在する。例えば、ワークピース１５に突起変形が発生すると、第２測距情報は第１測距情報より小さく、ワークピース１５に窪み変形が発生すると、第２測距情報は第１測距情報より大きい。図３ｃに示すように、予定の加工経路１１の各位置において、測距ユニット１２はワークピース１５のＺ軸方向における距離を測定し、測定結果に基づいて予定の加工経路１１の情報と結合すれば、該ワークピース１５の３次元加工データ１６を取得することができる。例えば、３次元加工データ１６のＺ軸座標はワークピース１５と測距ユニット１２との距離、Ｘ軸及びＹ軸座標は予定の加工経路１１の情報を示すことができる。

なお、ワークピース１５には突起、窪みや傾斜等の変形が発生する可能性があり、ワークピース１５の変形理由は自体の理由又は外的理由を含むことができる。自体の理由は、例えばワークピース１５に反りが発生すること、ワークピース１５自体に欠陥が存在すること等を含み、外的理由は、例えば切断テーブル１１のテーブル面自体が不平坦であること、または切断テーブル１１のテーブル面の上に異物が存在してワークピース１５を上げること等を含む。該レーザー加工装置は、ワークピース１５自体の理由及び／又は外的理由による変形を測定できることで、ワークピース１５の変形程度への適応能力を高めるだけでなく、切断テーブル１０の取付精度、平坦度への要求を低下させ、交換頻度を減少させる。

例えば、図４ａ−４ｃに示すように、レーザー加工ユニット１３は、レーザー照射器１３１、光学アセンブリ（図示せず）及びレーザー加工ヘッド１３２を備えてもよい。レーザー照射器１３１はワークピース１５の表面に向けてレーザー１３０を照射するように配置され、光学アセンブリはレーザー１３０を収束してレーザー加工ヘッド１３２に提供するように配置され、レーザー加工ヘッド１３２は３次元加工データ１６に基づいてレーザー１３０を利用してワークピース１５を加工するように配置される。例えば、レーザー加工ユニット１３はワークピース１５に対して切断加工又はブレーク加工等を行うことができる。レーザー加工ユニット１３がワークピース１５に対して切断加工を行う場合、レーザー１３０の波長は例えば１０６４ｎｍであってもよく、レーザー加工ユニット１３がワークピース１５に対してブレーク加工を行う場合、レーザー１３０の波長は例えば１０．６μｍであってもよい。また例えば、切断加工を行う場合、ワークピース１５がアルミノシリケートガラスであれば、レーザー１３０のパワーは例えば１６−２２Ｗであってもよく、ワークピース１５がソーダ石灰ガラスであれば、レーザー１３０のパワーは例えば３０−５０Ｗであってもよい。ブレーク加工を行う場合、ワークピース１５がソーダ石灰ガラスであれば、レーザー１３０のパワーは例えば９０−１２０Ｗであってもよい。

例えば、レーザー加工ユニット１３が切断及びブレーク加工を行う速度はいずれも１０−３０ｍ／ｍｉｎであってもよい。例えば、切断加工過程において、該レーザー加工ユニット１３の切断速度は１５ｍ／ｍｉｎに保持され、それによりレーザー１３０のワークピース１５に作用する時間が十分に保証され、ワークピース１５を加熱気化させ、蒸発させて空洞を形成し、レーザー加工ユニット１３が予定の加工経路１１に沿って移動することに伴って、連続的な空洞によって幅狭の切断スリットを形成することができ、それによりワークピース１５の切断加工を完了する。

なお、ワークピース１５が高強度ガラスである場合、その内部応力が大きく、ワークピース１５に対して切断加工を行った後、ワークピース１５は複数のサブワークピース１５０に自動的に分解し、ワークピース１５が低強度ガラスである場合、その内部応力が小さく、切断加工を行った後、ワークピース１５は複数のサブワークピース１５０に自動的に分解できない。例えば、ワークピース１５が低強度ガラスである場合、ワークピース１５に対してブレーク加工を行うように、加工過程においてブレーク工程を追加してもよく、それによりワークピース１５が複数のサブワークピース１５０に自動的に分解し、また例えば、ワークピース１５が低強度ガラスである場合、ワークピース１５を切断テーブル１０から取り出した後に、複数のサブワークピース１５０を取得するように、ワークピース１５を手動で分解するようにしてもよい。

例えば、光学アセンブリはレンズ群及び／又は反射鏡群であってもよい。光学アセンブリは、高パワー密度のレーザービームを形成するように、レーザー１３０を収束することができ、光学アセンブリはさらにレーザー１３０の伝播経路を変え、レーザー１３０をレーザー加工ヘッド１３２内に正確に入射させることができる。例えば、レンズ群は１つの凸レンズを含んでもよいが、それに限定されない。レンズ群は凹レンズ、凸レンズ及びその組合せ等を含んでもよく、且つ凸レンズ及び凹レンズの数量、位置関係等は実際の応用需要に応じて設定でき、レンズ群はレーザー１３０を収束してレーザー加工ヘッド１３２に提供できればよい。

例えば、レーザー加工ユニット１３は第１移動部材１７０と第２移動部材１７１をさらに備えてもよい。第１移動部材１７０は、レーザー加工ヘッド１３２を連動して切断テーブル１０のテーブル面内を予定の加工経路１１に沿って移動させるように配置され、図４ｂに示すように、第１移動部材１７０は、レーザー加工ヘッド１３２を連動してＸ軸方向に沿って移動させる第１部分第１移動部材１７０１と、レーザー加工ヘッド１３２を連動してＹ軸方向に沿って移動させる第２部分第１移動部材１７０２とを備え、それにより、第１移動部材１７０はレーザー加工ヘッド１３２を連動して、Ｘ軸及びＹ軸で限定された２次元平面内を移動させる。第２移動部材１７１は、レーザー加工ヘッド１３２を連動して切断テーブル１０のテーブル面に垂直な方向に移動させる。Ｚ軸方向において、第２移動部材１７１は３次元加工データ１６に基づいてレーザー加工ヘッド１３２とワークピース１５との距離を調整可能であることにより、ワークピース１５におけるレーザー１３０の集束位置をリアルタイムに調整することができ、常にレーザー加工ヘッド１３２とワークピース１５との精確なピント合わせを保持し、レーザー加工装置のワークピース１５の変形程度への適応能力を高め、ワークピース１５の加工品質を改善し、ワークピース１５の加工精度を向上させ、不良率を低下させ、製品の歩留まりを向上させる。

例えば、第１移動部材１７０及び第２移動部材１７１は空気圧動力部材、油圧動力部材、モーター又は手動動力部材のうちの一種又はそれらの組合せであってもよい。精確に制御するように、第１移動部材１７０及び第２移動部材１７１は例えばステップモーター及びサーボモーターを採用してもよく、その移動精度は０．０１ｍｍに達することができる。

例えば、レーザー照射器１３１は、ガスレーザー（例えば二酸化炭素レーザー）、固体レーザー（例えばイットリウムアルミニウムガーネットレーザー又はルビーレーザー等）、半導体レーザー（例えばダブルヘテロ接合レーザー又は大光共振器レーザー）、ファイバーレーザー（例えば結晶ファイバーレーザー）又はエキシマーレーザー（例えば不活性ガスエキシマーレーザー、ハロゲン化水銀エキシマーレーザー又は多原子エキシマーレーザー）等であってもよい。

例えば、図４ｂに示すように、レーザー加工装置は、レーザー加工装置の全体操作を制御するためのコントローラ１８をさらに備えてもよい。例えば、コントローラ１８は、第１移動部材１７０及び第２移動部材１７１がレーザー加工ユニット１３を連動して移動させることを制御することができ、測距ユニット１２を予定の加工経路１１に移動させることも制御することができ、コントローラ１８は、信号送信機が第１測距信号１２０を出射させることと、信号受信機が第２測距信号１２１を受信させることと、レーザー照射器１３１がレーザー１３０を照射させることとをさらに制御することができる。コントローラ１８は例えば汎用コンピュータ装置（例えば中央処理装置（ＣＰＵ））、シングルチップマイクロコンピュータ又はマイクロコントローラ等であってもよい。

例えば、図４ａに示すように、切断テーブル１０のテーブル面において、３次元加工データ１６に基づいて、第１移動部材１７０はレーザー加工ヘッド１３２を連動して予定の加工経路１１に沿って移動させ、位置Ｚ１において、レーザー１３０はワークピース１５の表面に精確に集束する。位置Ｚ２において、ワークピース１５に突起、窪みや傾斜等の変形が発生し、レーザー１３０の集束位置はずれる。例えば、ワークピース１５に突起が発生する場合、集束位置は例えばワークピース１５の表面から下方０．１ｍｍに位置し、第２移動部材１７１はレーザー加工ヘッド１３２を連動してＺ軸に沿ってワークピース１５の表面から離れる方向に０．１ｍｍ移動させることができ、ワークピース１５に窪みが発生する場合、集束位置は例えばワークピース１５の表面から上方０．２ｍｍに位置し、第２移動部材１７１はレーザー加工ヘッド１３２を連動してＺ軸に沿ってワークピース１５の表面に接近する方向に０．２ｍｍ移動させることができる。第２移動部材１７１は、レーザー加工ヘッド１３２とワークピース１５との間の距離をリアルタイムで、正確に調整することができ、レーザー１３０をワークピース１５の表面に精確に集束させ、レーザー加工ヘッド１３２とワークピース１５との正確なピント合わせを保持し、ワークピース１５の加工品質と効果を改善し、ワークピース１５の加工精度を向上させる。

なお、レーザー加工の品質を確保するために、レーザー１３０の精確な集束位置をワークピース１５の厚さ中心に位置させてもよい。例えば、ワークピース１５に対して切断加工を行う場合、ワークピース１５の上下表面の切断スリットの幅が一致するように確保し、加工品質をさらに向上させることができる。

実施例２

本開示の実施例はレーザー加工方法を提供し、図５は本開示の実施例に係るレーザー加工方法の模式的なフローチャートであり、図６ａは図５のステップＳ２の模式的なフローチャートであり、図６ｂは図６ａのステップＳ２３の模式的なフローチャートであり、図７は図５のステップＳ３の模式的なフローチャートである。

例えば、本開示の実施例のレーザー加工方法は実施例１に記載のレーザー加工装置に用いられることができ、図５に示すように、該レーザー加工方法は下記ステップを含んでもよい。

ステップＳ１、加工待ちのワークピースを切断テーブルに置く。

ステップＳ２、予定の加工経路においてワークピースを測距して、ワークピースの３次元加工データを形成する。

ステップＳ３、３次元加工データに基づいて、レーザーを利用してワークピースを加工する。

例えば、レーザー加工の前に、先ず予定の加工経路１１の各位置において、測距ユニット１２を利用してワークピース１５のＺ軸方向における距離を測定し、ワークピースの３次元加工データ１６を形成し、３次元加工データ１６はメモリ２６に伝送されて記憶され、レーザー加工過程において、メモリ２６はレーザー加工ユニット１３に該３次元加工データ１６を提供し、レーザー加工ユニット１３は３次元加工データ１６に基づいてレーザー１３０の集束位置をリアルタイムで動的に調整し、レーザー１３０とワークピース１５を精確にピント合わせし、次にワークピース１５を加工し、それにより、レーザー加工の精度を向上させ、加工品質を改善し、不良率を低下させ、製品の歩留まりを向上させることができ、一方、例えば、測距ユニット１２とレーザー加工ユニット１３とは、一体に設置されてもよく、別体に設置されてもよい。別体に設置される場合、測距ユニット１２とレーザー加工ユニット１３は同時に同じ又は異なる領域で作動でき、それにより、レーザー加工効率を向上させることができ、さらに、まず測距して３次元加工データ１６を取得し、次に３次元加工データ１６に基づいてレーザー加工を行い、レーザー加工過程における３次元加工データ１６の処理時間を減少させ、それによりレーザー加工の速度を向上させる。

例えば、ワークピース１５は自体の理由又は外的理由で突起、窪みや傾斜等の変形が発生する可能性があるため、ワークピース１５の表面が不平坦になる。自体の理由は、例えばワークピース１５に反り、曲げが発生すること、及び自体に欠陥が存在すること等を含み、外的理由は、例えば切断テーブル１０のテーブル面が不平坦であること、又は異物が存在してワークピース１５を上げること等を含む。本開示の実施例のレーザー加工方法は、レーザー１３０の集束位置をリアルタイムに調整することができ、レーザー１３０とワークピース１５を精確にピント合わせし、それによりワークピース１５の変形程度への適応能力を高め、一方、切断テーブル１０の取付精度、平坦度への要求を低下させ、交換頻度を減少させる。

例えば、図６ａに示すように、ワークピースの３次元加工データを形成するステップは、下記ステップを含んでもよい。

ステップＳ２１、信号送信機によってワークピースに向けて第１測距信号を出射する。

ステップＳ２２、信号受信機によって、第１測距信号がワークピースで反射された信号である第２測距信号を受信する。

ステップＳ２３、ワークピースの３次元加工データを取得するように、データプロセッサによって第１測距信号と第２測距信号を処理する。

ステップＳ２４、３次元加工データをメモリに伝送して記憶する。

ステップＳ２５、３次元加工データをレーザー加工ユニットに伝送する。

例えば、切断テーブル１０のテーブル面において、測距ユニット１２はワークピース１５における予定の加工経路１１に沿って移動し、位置Ｚ１において、測距ユニット１２は該ワークピース１５の第１距離情報を測定取得し、位置Ｚ２において、測距ユニット１２は該ワークピース１５の第２距離情報を測定取得する。例えば、位置Ｚ２において、ワークピース１５に変形が発生し、それにより第１測距情報と第２測距情報には差異が存在する。例えば、ワークピース１５に突起が発生する場合、第２測距情報は第１測距情報より小さく、ワークピース１５に窪みが発生する場合、第２測距情報は第１測距情報より大きい。測距ユニット１２が予定の加工経路１１の各位置におけるワークピース１５のＺ軸方向の距離を測定した後に、予定の加工経路１１の情報と結合すれば、該ワークピース１５の３次元加工データ１６を取得することができる。

例えば、該３次元加工データ１６のＺ軸座標はワークピース１５と測距ユニット１２との間の距離、Ｘ軸及びＹ軸座標は予定の加工経路１１の情報を示すことができる。

例えば、第１測距信号１２０はレーザー信号又は超音波信号等であってもよく、それに応じて、第２測距信号１２１もレーザー信号又は超音波信号等であってもよい。

なお、信号送信機と信号受信機のタイプ、データプロセッサのタイプと処理方法、及びメモリのタイプ等は実施例１と同じであり、ここで繰り返し説明しない。

例えば、図６ｂに示すように、ステップＳ２３は下記ステップをさらに含んでもよい。

ステップＳ２３１、補償信号を発生させる。

ステップＳ２３２、補償信号を利用して３次元加工データを補正する。

例えば、レーザー加工ユニット１３の加工初期位置における第１位置情報と、測距ユニット１２の加工初期位置における第２位置情報とを検出し、第１位置情報と第２位置情報を比較して、両者の差異に基づいて補償信号を発生させ、次に補償信号を利用して３次元加工データ１６を補正し、補正された３次元加工データ１６がメモリ２６に伝送されて記憶可能で、最終的にレーザー加工ユニット１３に提供可能である。

例えば、第１位置情報はレーザー加工ユニット１３の３次元空間座標情報であってもよく、第２位置情報は測距ユニット１２の３次元空間座標情報であってもよい。第１位置情報はレーザー加工ユニット１３とワークピース１５とのＺ軸方向における距離情報を含んでもよく、第２位置情報は測距ユニット１２とワークピース１５とのＺ軸方向における距離情報を含んでもよく、第１位置情報はレーザー加工ユニット１３の空間においてＸ軸方向及びＹ軸方向における座標情報をさらに含んでもよく、第２位置情報は測距ユニット１２の空間においてＸ軸方向及びＹ軸方向における座標情報をさらに含んでもよい。

なお、ステップＳ２３においては、レーザー加工ユニット１３及び測距ユニット１２の３次元空間座標を予め設定してもよく、コントローラ１８によってレーザー加工ユニット１３及び測距ユニット１２の加工初期位置における３次元空間座標を同一にし、それによりレーザー加工ユニット１３と測距ユニット１２との空間位置差の補償過程を省くことができ、また例えば、レーザー加工ユニット１３と測距ユニット１２との加工初期位置における空間位置差の値を予め測定取得するとともに、該空間位置差の値をデータプロセッサに伝送し、データプロセッサが第１測距信号と第２測距信号を処理する時、レーザー加工ユニット１３と測距ユニット１２との空間位置差を自動的に補償して、補償済みの３次元加工データを取得するようしにてもよい。

例えば、図７に示すように、３次元加工データに基づいて、レーザーを利用してワークピースを加工するステップは下記ステップを含んでもよい。

ステップＳ３１、レーザー照射器によってレーザーを照射する。

ステップＳ３２、３次元加工データに基づいてワークピースにおけるレーザーの集束位置を調整する。

ステップＳ３３、レーザーを利用してワークピースを切断又はブレークする。

例えば、切断テーブル１０のテーブル面に、３次元加工データ１６に基づいて、第１移動部材１７０はレーザー加工ヘッド１３２を連動して予定の加工経路１１に沿って移動させ、位置Ｚ１において、レーザー１３０はワークピース１５の表面に精確に集束し、レーザー１３０を利用してワークピース１５を加工する。レーザー加工ヘッド１３２が位置Ｚ２に移動する時、位置Ｚ２において、ワークピース１５に突起、窪みや傾斜等の変形が発生し、レーザー１３０の集束位置はずれる。例えば、ワークピース１５に突起が発生する場合、集束位置は例えばワークピース１５の表面から下方０．１ｍｍに位置し、第２移動部材１７１はレーザー加工ヘッド１３２を連動してＺ軸に沿ってワークピース１５の表面から離れる方向に０．１ｍｍ移動させることができ、ワークピース１５に窪みが発生する場合、集束位置は例えばワークピース１５の表面から上方０．２ｍｍに位置し、第２移動部材１７１はレーザー加工ヘッド１３２を連動してＺ軸に沿ってワークピース１５の表面に接近する方向に０．２ｍｍ移動させることができる。ワークピースにおけるレーザーの集束位置を調整した後、レーザー１３０を利用してワークピース１５を加工する。第２移動部材１７１は、レーザー加工ヘッド１３２とワークピース１５との間の距離をリアルタイムで正確に調整することができ、レーザー１３０をワークピース１５の表面に精確に集束させ、レーザー加工ヘッド１３２とワークピース１５との精確なピント合わせを保持し、ワークピース１５の加工品質を改善し、ワークピース１５の加工精度を向上させる。

例えば、レーザー１３０を利用してワークピース１５を加工するステップは、ワークピース１５を加工するように、レーザー１３０を利用してワークピースを切断し又はワークピースをブレークすること等を含んでもよい。

例えば、レーザー１３０の波長、加工速度及びパワーは実施例１と同じであってもよく、ここで繰り返し説明しない。

例えば、本開示の実施例のレーザー加工方法は、残留異物による後続ワークピースの加工への影響を防止するために、高速気流を利用して加工中の残留異物を吹くことをさらに含んでもよい。

なお、レーザー加工の品質を確保するために、レーザー１３０の精確な集束位置をワークピース１５の厚さ中心に位置させてもよい。例えば、ワークピース１５に対して切断加工を行う場合、ワークピース１５の上下表面の切断スリットの幅が一致するように確保し、加工品質をさらに向上させることができる。

本開示に対して、以下のように説明する必要がある。

（１）本開示の実施例の図面は、本開示の実施例に関する構造のみに関し、他の構造は通常設計を参照する。

（２）矛盾がない場合に、本開示の実施例及び実施例の特徴を互いに組み合わせて新しい実施例を得ることができる。

以上は本開示の具体的な実施形態に過ぎず、本開示の保護範囲はそれに限定されず、本開示の保護範囲は前記請求項の保護範囲により決められる。

１０ 切断テーブル
１１ 予定の加工経路
１１０ 第１組の加工経路
１１１ 第２組の加工経路
１２ 測距ユニット
１２０ 第１測距信号
１２１ 第２測距信号
１３ レーザー加工ユニット
１３０ レーザー
１３１ レーザー照射器
１３２ レーザー加工ヘッド
１４ 補償装置
１５ ワークピース
１６ ワークピース
１５０ サブワークピース
１７０ 第１移動部材
１７０１ 第１部分第１移動部材
１７０２ 第２部分第１移動部材
１７１ 第２移動部材
１８ コントローラ
１９ 制限部材
２０ レーザー照射器
２１ レーザー切断ヘッド
２２ レーザー
２３ ガラス基板
２４ 予定の切断経路
２５ 切断テーブル
２６ メモリ

Claims (14)

1. 加工待ちのワークピースを載置するように配置される切断テーブルと、
   予定の加工経路において前記ワークピースを測距して、前記ワークピースの３次元加工データを取得するように配置される測距ユニットと、
   前記３次元加工データに基づいて前記ワークピースを加工するように配置されるレーザー加工ユニットと、を備えるレーザー加工装置。
2. 前記測距ユニットは、
   前記ワークピースに向けて第１測距信号を出射するように配置される信号送信機と、
   第２測距信号を受信するように配置される信号受信機であって、前記第２測距信号が、前記第１測距信号が前記ワークピースで反射されて前記信号受信機に戻る信号である信号受信機と、
   前記ワークピースの３次元加工データを取得するように、前記第１測距信号と第２測距信号を処理するように配置されるデータプロセッサと、を備える請求項１に記載のレーザー加工装置。
3. 前記第１測距信号はレーザー信号又は超音波信号である請求項２に記載のレーザー加工装置。
4. メモリをさらに備え、
   前記メモリは、前記測距ユニットから前記３次元加工データを受信して記憶するように配置され、前記３次元加工データは前記レーザー加工ユニットに提供可能である請求項１−３のいずれか一項に記載のレーザー加工装置。
5. 前記レーザー加工ユニットは、レーザー照射器、光学アセンブリ及びレーザー加工ヘッドを備え、
   前記レーザー照射器はレーザーを照射するように配置され、
   前記光学アセンブリは前記レーザーを収束して前記レーザー加工ヘッドに供給するように配置され、
   前記レーザー加工ヘッドは前記３次元加工データに基づいて前記ワークピースを加工するように配置される、請求項１−４のいずれか一項に記載のレーザー加工装置。
6. 前記レーザー加工ユニットは、
   前記レーザー加工ヘッドを連動して前記切断テーブルのテーブル面内を移動させるように配置される第１移動部材と、
   前記レーザー加工ヘッドを連動して前記切断テーブルのテーブル面に垂直な方向に移動させるように配置される第２移動部材と、をさらに備える請求項５に記載のレーザー加工装置。
7. 前記レーザー加工ヘッドは前記ワークピースを切断又はブレークする請求項５に記載のレーザー加工装置。
8. 補償装置をさらに備え、
   前記補償装置は、前記レーザー加工ユニットと前記測距ユニットの間の補償信号を発生させるとともに、前記補償信号を利用して前記３次元加工データを補正するように配置される請求項１−７のいずれか一項に記載のレーザー加工装置。
9. 加工待ちのワークピースを切断テーブルに置くステップと、
   予定の加工経路において前記ワークピースを測距して、前記ワークピースの３次元加工データを形成するステップと、
   前記３次元加工データに基づいて、レーザーを利用して前記ワークピースを加工するステップと、を含むレーザー加工方法。
10. 前記ワークピースの３次元加工データを形成するステップは、
    信号送信機によって前記ワークピースに向けて第１測距信号を出射するステップと、
    信号受信機によって、前記第１測距信号が前記ワークピースで反射された信号である第２測距信号を受信するステップと、
    前記ワークピースの前記３次元加工データを取得するように、データプロセッサによって前記第１測距信号と第２測距信号を処理するステップと、を含む請求項９に記載のレーザー加工方法。
11. 前記データプロセッサの処理方法は、位相法、スペクトル共焦点法、三角法又は干渉法を含む請求項１０に記載のレーザー加工方法。
12. 前記レーザーを利用して前記ワークピースを加工するステップは、前記ワークピースを加工するように、前記レーザーを利用してワークピースを切断し又はワークピースをブレークするステップを含む請求項９−１１のいずれか一項に記載のレーザー加工方法。
13. 前記３次元加工データに基づいて、前記レーザーを利用して前記ワークピースを加工するステップは、
    レーザー照射器によって前記レーザーを照射するステップと、
    前記３次元加工データに基づいて前記ワークピースにおける前記レーザーの集束位置を調整するステップと、
    前記レーザーを利用して前記ワークピースを切断又はブレークするステップと、を含む請求項１２に記載のレーザー加工方法。
14. 補償信号を発生させるステップと、
    前記補償信号を利用して前記３次元加工データを補正するステップとをさらに含む請求項９−１３のいずれか一項に記載のレーザー加工方法。

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