JP2020197954A - 対象物の画像抽出処理方法、電子・電気機器部品屑の組成解析方法、電子・電気機器部品屑の組成解析装置、及び電子・電気機器部品屑の処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
なお、以下に示す実施の形態においては、画像抽出対象物として電子・電気機器部品屑を抽出する場合を例に示すが、電子・電気機器部品屑以外にも種々の画像の構成要素を対象物として応用できることは勿論である。
本発明の実施の形態に係る対象物の画像抽出処理方法は、解析装置を用いて、形状又は面積が異なる複数の対象物を撮像した画像の中から、対象物の認識情報を含む分類データに基づいて、対象物に認識枠を付与することにより対象物の画像を抽出することと、認識枠が2個以上重なり合う対象物を画像の中から抽出し、抽出された対象物に含まれる任意の2個の認識枠の重複部分の面積を算出し、任意の2個の認識枠のうち面積が小さい方の認識枠の面積に対する重複部分の面積の比が基準値以上1.0未満となる場合に、2個の認識枠を削除して2個の認識枠と外接する新たな認識枠を設定することを含む。
本発明の実施の形態に係る電子・電気機器部品屑の処理装置は、図1に示すように、電子・電気機器部品屑を撮像する撮像装置12と、電子・電気機器部品屑の組成を推定する解析手段を備える組成解析装置10と、組成解析装置10によって解析された組成解析結果に基づいて電子・電気機器部品屑から特定の部品屑を選別する選別機13とを備える。
図5に示すフローチャートを用いて本発明の実施の形態に係る対象物の画像抽出処理方法の例を説明する。ステップS1において、画像抽出手段140が備える認識枠付与手段141が、分類データ記憶手段111に記憶された対象物の認識情報を含む分類データに基づいて、対象物に認識枠を付与する。認識枠の付与結果は記憶装置110内に格納される。
図1に示す電子・電気機器部品屑の処理装置を用いた対象物の画像抽出処理方法、組成解析方法及び電子・電気機器部品屑の処理方法の一例について、図6のフローチャートを用いて説明する。なお、図6のステップS11〜S18は、図5のステップS1〜S8と実質的に同様であるため、重複した記載を省略する。
11…ネットワーク
12…撮像装置
13、14…選別機
15…サーバ
100…処理装置
101…分類手段
102…計測手段
103…解析手段
104…運転条件生成手段
105…変更情報生成手段
106…位置情報出力手段
107…機械学習手段
108…更新手段
110…記憶装置
111…分類データ記憶手段
112…解析情報記憶手段
113…運転条件記憶手段
114…位置情報記憶手段
120…入力装置
130…表示装置
140…画像抽出手段
141…認識枠付与手段
142…補正手段
Claims (11)
- 認識枠付与手段が、形状又は面積が異なる複数の対象物を撮像した画像の中から、前記対象物の認識情報を含む分類データに基づいて、前記対象物に認識枠を付与することにより前記対象物の画像を抽出することと、
補正手段が、前記認識枠が2個以上重なり合う前記対象物を前記画像の中から抽出し、抽出された前記対象物に含まれる任意の2個の認識枠の重複部分の面積を算出し、前記任意の2個の認識枠のうち面積が小さい方の認識枠の面積に対する前記重複部分の面積の比が基準値以上1.0未満となる場合に、前記2個の認識枠を削除して前記2個の認識枠と外接する新たな認識枠を設定することを含むことを特徴とする対象物の画像抽出処理方法。 - 前記補正手段が、前記認識枠が3個以上重なり合う場合に、前記2つの認識枠が外接する新たな認識枠を設定する処理を、前記任意の2個の認識枠のうち面積が小さい方の認識枠の面積に対する前記重複部分の面積の比が基準値以上1.0未満となる場合が無くなるまで繰り返すことを含む請求項1に記載の対象物の画像抽出処理方法。
- 前記任意の2個の認識枠のうち面積が小さい方の認識枠の面積に対する前記重複部分の面積の比が1.0となる場合に、前記小さい方の認識枠を削除することを更に含む請求項1又は2に記載の対象物の画像抽出処理方法。
- 前記対象物に認識枠を付与することが、前記対象物の構成要素及び色彩を含む認識情報を含む分類データに基づいて、前記対象物に対して前記対象物と外接する最小外接図形を付与することを含む請求項1〜3のいずれか1項に記載の対象物の画像抽出処理方法。
- 前記基準値が、0.7以上1.0未満であることを含む請求項1〜4のいずれか1項に記載の対象物の画像抽出処理方法。
- 前記対象物が、電子・電気機器部品屑であることを含む請求項1〜5のいずれか1項に記載の対象物の画像抽出処理方法。
- 前記形状又は面積が異なる複数の対象物を撮像した画像が、複数の部品屑を含む電子・電気機器部品屑を撮像した画像を含み、
前記対象物に認識枠を付与することにより前記対象物の画像を抽出することが、前記電子・電気機器部品屑を、基板、プラスチック及びその他部品屑に分類して抽出することを含み、且つ、抽出された前記基板、前記プラスチック及び前記その他部品屑について、それぞれ異なる描画条件の認識枠を付与すること
を含む対象物の請求項1〜6のいずれか1項に記載の対象物の画像抽出処理方法。 - 前記形状又は面積が異なる複数の対象物を撮像した画像が、複数の部品屑を含む電子・電気機器部品屑を撮像した画像を含み、
前記対象物に認識枠を付与することにより前記対象物の画像を抽出することが、前記電子・電気機器部品を、基板、プラスチック、金属片、銅線屑、コンデンサー、ICチップ及びその他部品屑に分類して抽出することを含み、且つ、抽出された前記基板、前記プラスチック、前記金属片、前記銅線屑、前記コンデンサー、前記ICチップ及び前記その他部品屑について、それぞれ異なる描画条件の認識枠を付与すること
を含む対象物の請求項1〜6のいずれか1項に記載の対象物の画像抽出処理方法。 - 形状又は面積が異なる複数の部品屑を含む電子・電気機器部品屑を撮像した画像の中から前記複数の部品屑毎にそれぞれ異なる描画条件の認識枠を付与し、
前記認識枠が2個以上重なり合う前記部品屑を前記画像の中から抽出し、抽出された前記部品屑に含まれる任意の2個の認識枠の重複部分の面積を算出し、前記任意の2個の認識枠のうち面積が小さい方の認識枠の面積に対する前記重複部分の面積の比が基準値以上1.0未満となる場合に、前記2個の認識枠を削除して前記2個の認識枠と外接する新たな認識枠を設定し、
前記削除後の画像に含まれる前記認識枠が付された複数の部品屑を、前記複数の部品屑毎に分類してそれぞれの総面積を計測し、
前記複数の部品屑の単位面積当たりの想定重量を前記複数の部品屑の総面積と乗算して前記複数の部品屑の重量比率を解析することにより、前記電子・電気機器部品屑の組成を推定すること
を含むことを特徴とする電子・電気機器部品屑の組成解析方法。 - 形状又は面積が異なる複数の部品屑を含む電子・電気機器部品屑を撮像した画像の中から、前記複数の部品屑毎にそれぞれ異なる描画条件の認識枠を付与するための前記部品屑の認識情報を含む分類データを備える記憶装置と、
前記分類データに基づいて、前記複数の部品屑に認識枠を付与する認識枠付与手段と、
前記認識枠が2個以上重なり合う前記部品屑を前記画像の中から抽出し、抽出された前記部品屑に含まれる任意の2個の認識枠の重複部分の面積を算出し、前記任意の2個の認識枠のうち面積が小さい方の認識枠の面積に対する前記重複部分の面積の比が基準値以上1.0未満となる場合に、前記2個の認識枠を削除して前記2個の認識枠と外接する新たな認識枠を設定することにより、認識枠の補正を行う補正手段と、
前記削除後の画像に含まれる前記認識枠が付された複数の部品屑を、前記複数の部品屑毎に分類してそれぞれの総面積を計測する計測手段と、
前記複数の部品屑の単位面積当たりの想定重量を前記複数の部品屑の総面積と乗算して前記複数の部品屑の重量比率を解析することにより、前記電子・電気機器部品屑の組成を推定する解析手段と
を備えることを特徴とする電子・電気機器部品屑の組成解析装置。 - 複数の部品屑からなる電子・電気機器部品屑を撮像する撮像工程と、
前記電子・電気機器部品屑を撮像した画像の中から前記複数の部品屑の画像を抽出して前記複数の部品屑毎に分類するための分類データを記憶する分類データに基づいて、前記複数の部品屑の画像を抽出して前記複数の部品屑毎に認識枠を付与する認識枠付与工程と、
前記認識枠が2個以上重なり合う前記部品屑を前記画像の中から抽出し、抽出された前記部品屑に含まれる任意の2個の認識枠の重複部分の面積を算出し、前記任意の2個の認識枠のうち面積が小さい方の認識枠の面積に対する前記重複部分の面積の比が基準値以上1.0未満となる場合に、前記2個の認識枠を削除して前記2個の認識枠と外接する新たな認識枠を設定することにより、認識枠の補正を行う補正工程と、
前記補正工程後の画像に含まれる前記認識枠が付された複数の部品屑を、前記複数の部品屑毎に分類してそれぞれの総面積を計測する計測工程と、
前記複数の部品屑の単位面積当たりの想定重量を前記複数の部品屑の総面積と乗算して前記複数の部品屑の重量比率を解析することにより、前記電子・電気機器部品屑の組成を解析すること解析工程と、
を含むことを特徴とする電子・電気機器部品屑の処理方法。
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