JP2020197394A - Magnetic sensor - Google Patents

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Abstract

To provide a magnetic sensor in which a manufacturing cost is reduced and detection accuracy is improved.SOLUTION: A magnetic sensor 1 outputs a signal according to a distance to a magnetic body. The magnetic sensor 1 includes magnetic field generation means for applying a magnetic field in a direction opposite to each other to a predetermined space so that a magnetic field strength of the predetermined space is smaller than a magnetic field strength of a region around the predetermined space, and an electric circuit in which at least a pair of giant magnetoresistance effect elements, the electric resistance value of which decreases as the intensity of the applied magnetic field increases, are arranged in a predetermined plane in the predetermined space at a predetermined first distance in a predetermined first direction and are bridge-connected.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、磁性体との距離に応じた信号を出力する磁気センサに関する。 The present invention relates to a magnetic sensor that outputs a signal according to a distance from a magnetic material.

例えば、下記特許文献1に示されているように、例えば、凸部及び凹部の移動(さらに具体的には、歯車の回転速度、回転角度など)を検出する磁気センサMSは知られている(図24参照)。この磁気センサMSは、センサチップSC、チップパッケージCP及びバイアス磁石BMを備える。 For example, as shown in Patent Document 1 below, for example, a magnetic sensor MS that detects the movement of convex portions and concave portions (more specifically, the rotation speed, rotation angle, etc. of a gear) is known (more specifically, See FIG. 24). This magnetic sensor MS includes a sensor chip SC, a chip package CP, and a bias magnet BM.

センサチップSCは、磁界強度検知型の4つのGMR素子(巨大磁気抵抗効果素子)Ra〜Rdを備えている。これらのGMR素子Ra〜Rdがフルブリッジ接続されている。GMR素子Ra〜Rdは、絶縁基板SC1に形成された線状のグラニュラ薄膜又は線状の人工格子膜でそれぞれ構成されている。GMR素子Ra〜Rdの構成は同一である。GMR素子Ra,Rb及びGMR素子Rc,Rdがそれぞれ接続されてハーフブリッジ回路が形成されている。そして、これらの2つのハーフブリッジ回路が接続されてフルブリッジ回路が形成されている。GMR素子Ra,RdとGMR素子Rb,Rcは、絶縁基板SC1の表面内にて、図示上下方向に延びる中心線CL11を対称軸として左右対称位置に配置されている。そして、GMR素子Ra〜Rdを構成する線状のグラニュラ薄膜又は線状の人工格子膜の長手方向が中心線CL11の延設方向に対して平行になるように配置されている。 The sensor chip SC includes four GMR elements (giant magnetoresistive elements) Ra to Rd of the magnetic field strength detection type. These GMR elements Ra to Rd are fully bridge-connected. The GMR elements Ra to Rd are each composed of a linear granular thin film or a linear artificial lattice film formed on the insulating substrate SC1. The configurations of the GMR elements Ra to Rd are the same. The GMR elements Ra and Rb and the GMR elements Rc and Rd are connected to each other to form a half-bridge circuit. Then, these two half-bridge circuits are connected to form a full-bridge circuit. The GMR elements Ra and Rd and the GMR elements Rb and Rc are arranged symmetrically on the surface of the insulating substrate SC1 with the center line CL11 extending in the vertical direction shown in the drawing as the axis of symmetry. The linear granular thin film or the linear artificial lattice film constituting the GMR elements Ra to Rd is arranged so that the longitudinal direction is parallel to the extending direction of the center line CL11.

絶縁基板SC1にはフルブリッジ接続されたGMR素子Ra〜Rdに電気的に接続された複数の電極Pa〜Pdが設けられている。GMR素子Ra〜Rd、絶縁基板SC1は、樹脂により成型されたチップパッケージCP内に収容(封止)され、かつ複数の電極Pa〜Pdに電気的に接続された複数の導電性のリードフレーム部Fa〜FdがチップパッケージCPから突出している。 The insulating substrate SC1 is provided with a plurality of electrodes Pa to Pd electrically connected to the GMR elements Ra to Rd connected by a full bridge. The GMR elements Ra to Rd and the insulating substrate SC1 are housed (sealed) in a chip package CP molded from resin, and a plurality of conductive lead frame portions electrically connected to a plurality of electrodes Pa to Pd. Fa to Fd protrude from the chip package CP.

バイアス磁石BMは、直方体状であって長尺状に構成され、その第1面がN極に磁化されるとともに、第1面の反対側の第2面がS極に磁化されている。このバイアス磁石BMは、第1面(又は第2面)をGMR素子Ra〜Rdに対向させ、かつGMR素子Ra〜Rdに対向した第1面(又は第2面)における2つの長辺間の中心線CL13が、GMR素子Ra,RdとGMR素子Rb,Rcとの中心を結ぶ中心線CL12に対して所定角度(例えば、45度)だけ傾いている。中心線CL12上であってGMR素子Ra,RdとGMR素子Rb,Rcとの間の中点O11が、中心線CL13上の点であるバイアス磁石BMの第1面(又は第2面)の中心点に対向するように配置される。これにより、GMR素子Ra〜GMR素子Rdの平面内において、中心線CL11,CL12に対して所定角度だけ傾いた方向であって、反対向きの等しい強度のバイアス磁界がGMR素子Ra,RdとGMR素子Rb,Rcとにそれぞれ印加される。 The bias magnet BM has a rectangular parallelepiped shape and is formed in a long shape, and its first surface is magnetized to the N pole and the second surface opposite to the first surface is magnetized to the S pole. In this bias magnet BM, the first surface (or the second surface) is opposed to the GMR elements Ra to Rd, and between the two long sides on the first surface (or the second surface) facing the GMR elements Ra to Rd. The center line CL13 is tilted by a predetermined angle (for example, 45 degrees) with respect to the center line CL12 connecting the centers of the GMR elements Ra and Rd and the GMR elements Rb and Rc. The midpoint O11 between the GMR elements Ra and Rd and the GMR elements Rb and Rc on the center line CL12 is the center of the first surface (or second surface) of the bias magnet BM which is a point on the center line CL13. Arranged so as to face the points. As a result, in the plane of the GMR elements Ra to GMR elements Rd, bias magnetic fields of equal strength in opposite directions, which are inclined by a predetermined angle with respect to the center lines CL11 and CL12, are the GMR elements Ra and Rd and the GMR element. It is applied to Rb and Rc, respectively.

このように構成した磁気センサは、移動方向に対して直交する方向に延設された凸部(歯)及び凹部を有して磁性体で形成された歯車の外周面上に、中心線CL12が歯車の回転方向(歯の移動方向)に直交するように配置される。そして、歯車を回転させれば、GMR素子Ra,RdとGMR素子Rb,Rcとには、中心線CL11の方向に反対向きの正弦波状に変化するバイアス磁界がそれぞれ印加され、GMR素子Ra,Rdの電気抵抗値とGMR素子Rb,Rcの電気抵抗値は磁性体の移動に応じて、正弦波状に互いに逆方向に変化する。これにより、GMR素子Ra〜Rdからなるブリッジ回路から、歯車の回転に応じた正弦波状の差動信号が得られる。 The magnetic sensor configured in this way has a center line CL12 on the outer peripheral surface of a gear formed of a magnetic material having convex portions (teeth) and concave portions extending in a direction orthogonal to the moving direction. It is arranged so as to be orthogonal to the rotation direction of the gear (movement direction of the teeth). Then, when the gear is rotated, a bias magnetic field that changes in a sinusoidal shape in the direction opposite to the center line CL11 is applied to the GMR elements Ra and Rd and the GMR elements Rb and Rc, respectively, and the GMR elements Ra and Rd And the magnetoresistive values of the GMR elements Rb and Rc change in a sinusoidal direction in opposite directions according to the movement of the magnetic material. As a result, a sinusoidal differential signal corresponding to the rotation of the gear can be obtained from the bridge circuit composed of the GMR elements Ra to Rd.

特許6425519号公報Japanese Patent No. 6425519

上記従来の磁気センサMSにおいて、中点O11が、バイアス磁石BMの第1面(又は第2面)の中心点に対向していない場合(両者がずれている場合)には、GMR素子Ra〜Rdの平面内において、GMR素子Ra,Rdに印加されるバイアス磁界の強度と、GMR素子Rb,Rcに印加されるバイアス磁界の強度が異なる。そのため、歯車が回転した際のブリッジ回路の出力信号の波形が正弦波状ではなく、少し歪んでしまう。歯車の回転の検出精度を高くするために、GMR素子Ra〜Rdに対するバイアス磁石BMの配置精度を高く保つ必要があり、磁気センサMSの製造コストが高い。 In the conventional magnetic sensor MS, when the midpoint O11 does not face the center point of the first surface (or the second surface) of the bias magnet BM (when both are deviated), the GMR element Ra ~ In the plane of Rd, the strength of the bias magnetic field applied to the GMR elements Ra and Rd is different from the strength of the bias magnetic field applied to the GMR elements Rb and Rc. Therefore, the waveform of the output signal of the bridge circuit when the gear rotates is not sinusoidal and is slightly distorted. In order to increase the detection accuracy of the rotation of the gear, it is necessary to keep the arrangement accuracy of the bias magnet BM with respect to the GMR elements Ra to Rd high, and the manufacturing cost of the magnetic sensor MS is high.

また、一般に、GMR素子Ra〜GMR素子Rdの電気抵抗値は、印加された磁界の強度が「0」であるとき最も大きい(図12参照)。そして、磁界の強度が大きくなるに従って徐々に電気抵抗値が減少する。同図に示すように、磁界の強度の所定の範囲において、電気抵抗値の変化率は略一定である。すなわち、磁界の強度の変化に対する電気抵抗値の変化が直線的(線形)である。磁界の強度が前記所定値を超えると、電気抵抗値の変化率が徐々に減少し、磁界強度を変化させても電気抵抗値がほとんど変化しなくなる(飽和する)。 Further, in general, the electric resistance values of the GMR elements Ra to the GMR elements Rd are the largest when the strength of the applied magnetic field is “0” (see FIG. 12). Then, as the strength of the magnetic field increases, the electric resistance value gradually decreases. As shown in the figure, the rate of change of the electric resistance value is substantially constant within a predetermined range of the strength of the magnetic field. That is, the change in the electric resistance value with respect to the change in the strength of the magnetic field is linear. When the strength of the magnetic field exceeds the predetermined value, the rate of change of the electric resistance value gradually decreases, and the electric resistance value hardly changes (saturates) even if the magnetic field strength is changed.

上記のように、特許文献1の磁気センサMSにおいては、GMR素子Ra〜Rdにバイアス磁界を印加している。すなわち、GMR素子Ra〜Rdの電気抵抗値が、その変化範囲の中間値(最大値と最小値の間の値)に設定されている。そして、歯車の回転に伴い、バイアス磁界の強度が変化し、GMR素子Ra〜Rdの電気抵抗値が略正弦波状に変化して、前記フルブリッジ回路から正弦波状の電気信号(電圧)が出力される。 As described above, in the magnetic sensor MS of Patent Document 1, a bias magnetic field is applied to the GMR elements Ra to Rd. That is, the electrical resistance values of the GMR elements Ra to Rd are set to the intermediate value (value between the maximum value and the minimum value) of the change range. Then, as the gear rotates, the strength of the bias magnetic field changes, the electric resistance values of the GMR elements Ra to Rd change in a substantially sinusoidal shape, and a sinusoidal electric signal (voltage) is output from the full bridge circuit. To.

ここで、GMR素子Ra〜Rdに印加されるバイアス磁界の強度の変化を大きくすれば、出力信号の振幅が大きくなる。たとえば、GMR素子Ra〜Rdと磁性体とのギャップを比較的小さく設定すると、出力信号の振幅が大きくなる。ただし、GMR素子Ra〜Rdに印加されるバイアス磁界の強度が変化した際に、電気抵抗値があまり変化しない領域(飽和領域)では、出力信号が正弦波状ではなく、その波形が歪む。したがって、この場合には、歯車の回転検出精度が低下する。 Here, if the change in the intensity of the bias magnetic field applied to the GMR elements Ra to Rd is increased, the amplitude of the output signal is increased. For example, if the gap between the GMR elements Ra to Rd and the magnetic material is set to be relatively small, the amplitude of the output signal becomes large. However, when the intensity of the bias magnetic field applied to the GMR elements Ra to Rd changes, the output signal is not sinusoidal in the region (saturation region) where the electrical resistance value does not change so much, and the waveform is distorted. Therefore, in this case, the rotation detection accuracy of the gear is lowered.

本発明は、このような課題に対処するためになされたもので、その目的は、製造コストを低減するとともに、検出精度を良好にした磁気センサを提供することにある。なお、下記本発明の各構成要件の記載においては、本発明の理解を容易にするために、実施形態の対応箇所の符号を括弧内に記載しているが、本発明の各構成要件は、実施形態の符号によって示された対応箇所の構成に限定解釈されるべきものではない。 The present invention has been made to address such a problem, and an object of the present invention is to provide a magnetic sensor having improved detection accuracy while reducing manufacturing cost. In the following description of each component of the present invention, in order to facilitate understanding of the present invention, the reference numerals of the corresponding parts of the embodiments are described in parentheses, but each component of the present invention is described. It should not be construed as limited to the configuration of the corresponding parts indicated by the reference numerals of the embodiments.

前述した目的を達成するため、本発明に係る磁気センサ(1、2)は、所定の空間の磁界強度が、その周囲の領域の磁界強度よりも小さくなるように、前記所定の空間に互いに反対方向へ向かう磁界を印加する磁界形成手段(13)と、少なくとも一対の巨大磁気抵抗効果素子(122a〜122d、222a〜222d)であって、印加された磁界の強度が増大するに従って、その電気抵抗値が減少する巨大磁気抵抗効果素子が、前記所定の空間内の所定の平面内にて所定の第1方向へ所定の第1距離だけ隔てて配置されるとともにブリッジ接続された電気回路と、を備え、磁性体(G)との距離に応じた信号を出力する。 In order to achieve the above-mentioned object, the magnetic sensors (1, 2) according to the present invention oppose each other so that the magnetic field strength in the predetermined space is smaller than the magnetic field strength in the surrounding region. A magnetic field forming means (13) for applying a magnetic field in a direction and at least a pair of giant magnetic resistance effect elements (122a to 122d, 222a to 222d), the electric resistance thereof as the strength of the applied magnetic field increases. A giant magnetic resistance effect element whose value decreases is arranged in a predetermined plane in the predetermined space in a predetermined first direction at a predetermined distance by a predetermined first distance, and is bridge-connected with an electric circuit. A signal corresponding to the distance from the magnetic material (G) is output.

本発明の一態様において、前記磁界形成手段は、前記所定の第1方向に直交する第2方向に延びる筒状の永久磁石であって、その軸方向における一端面がN極に磁化され、他端面がS極に磁化されている永久磁石であり、前記電気回路が、前記筒状に形成された磁界形成手段の内側に収容されている。 In one aspect of the present invention, the magnetic field forming means is a tubular permanent magnet extending in a second direction orthogonal to the predetermined first direction, and one end surface in the axial direction thereof is magnetized to the north pole, and the other It is a permanent magnet whose end face is magnetized to the S pole, and the electric circuit is housed inside the magnetic field forming means formed in a tubular shape.

本発明の一態様において、前記磁界形成手段は、前記第1方向に直交する第2方向に平行な一対の板状の永久磁石であって、前記第1方向及び前記第2方向に直交する第3方向に離間した一対の永久磁石からなり、前記一対の永久磁石のうちの前記第2方向における一端面がN極に磁化され、他端面がS極に磁化されている。 In one aspect of the present invention, the magnetic field forming means is a pair of plate-shaped permanent magnets parallel to the second direction orthogonal to the first direction, and is orthogonal to the first direction and the second direction. It is composed of a pair of permanent magnets separated in three directions, one end surface of the pair of permanent magnets in the second direction is magnetized to the N pole, and the other end surface is magnetized to the S pole.

本発明の一態様において、前記一対の巨大磁気抵抗効果素子は、前記第2方向に延びる線状部を有するグラニュラ薄膜から構成されている。 In one aspect of the present invention, the pair of giant magnetoresistive elements is composed of a granular thin film having a linear portion extending in the second direction.

本発明の一態様において、前記第1方向に移動する少なくとも1つの凸部又は凹部を有する磁性体の動作の検出に適用される。 In one aspect of the present invention, it is applied to the detection of the operation of a magnetic material having at least one convex portion or concave portion moving in the first direction.

上記の本発明に係る磁気センサが磁性体の近傍に配置されていない状態において、巨大磁気抵抗効果素子に印加される磁界強度が比較的小さく、巨大磁気抵抗効果素子の電気抵抗値が比較的大きい。そのため、磁気センサに磁性体が近づけられ、そのギャップ(距離)が比較的小さくなったとしても、巨大磁気抵抗効果素子の電気抵抗値が飽和し難い。よって、本発明に係る磁気センサを用いた場合には、出力信号波形が歪み難く、磁性体を高精度に検出できる。 In a state where the magnetic sensor according to the present invention is not arranged near the magnetic material, the magnetic field strength applied to the giant magnetoresistive element is relatively small, and the electric resistance value of the giant magnetoresistive element is relatively large. .. Therefore, even if the magnetic material is brought close to the magnetic sensor and the gap (distance) is relatively small, the electric resistance value of the giant magnetoresistive element is unlikely to be saturated. Therefore, when the magnetic sensor according to the present invention is used, the output signal waveform is not easily distorted, and the magnetic material can be detected with high accuracy.

また、磁気センサの近傍に磁性体が配置された場合には、磁気センサに対して印加される磁界であって磁性体の方向へ向かう磁界の強度がより大きくなる。その結果、磁気センサと磁性体との距離(ギャップ)が小さいほど、磁気センサの大きな出力が得られる。 Further, when the magnetic material is arranged in the vicinity of the magnetic sensor, the strength of the magnetic field applied to the magnetic sensor in the direction of the magnetic material becomes larger. As a result, the smaller the distance (gap) between the magnetic sensor and the magnetic material, the larger the output of the magnetic sensor can be obtained.

また、磁界形成手段として永久磁石を用いた場合に、反対方向へ向かう磁界によって磁力が弱められた領域内では、位置に応じて磁界の向きが大きく異なるが、その強度が略同一になる傾向にある。したがって、印加された磁界の強度が増大するに従って、その電気抵抗値が減少するという特性を有する巨大磁気抵抗効果素子に対しては、磁界形成手段の配置精度が多少低くても、電気抵抗値の変動(ずれ)を抑制できるため、磁気センサによる磁性体の検出精度を高く保つことができる。よって、磁気センサの製造コストを低減できる。 Further, when a permanent magnet is used as the magnetic field forming means, the direction of the magnetic field differs greatly depending on the position in the region where the magnetic force is weakened by the magnetic field heading in the opposite direction, but the intensities tend to be substantially the same. is there. Therefore, for a giant magnetoresistive element having a characteristic that the electric resistance value decreases as the strength of the applied magnetic field increases, even if the arrangement accuracy of the magnetic field forming means is slightly low, the electric resistance value of the electric resistance value Since fluctuation (deviation) can be suppressed, the detection accuracy of the magnetic material by the magnetic sensor can be kept high. Therefore, the manufacturing cost of the magnetic sensor can be reduced.

本発明の一態様において、前記所定の平面内にそれぞれ配置された、2組の前記電気回路を備え、前記2組の電気回路が前記第1方向へ所定の第2距離だけずれるように配置されている。 In one aspect of the present invention, two sets of the electric circuits are provided, respectively, arranged in the predetermined plane, and the two sets of electric circuits are arranged so as to be displaced in the first direction by a predetermined second distance. ing.

これによれば、磁性体で構成された凹凸部を前記第1方向に平行な方向へ移動させた場合、位相のずれた2つ(2相)の出力信号波形が得られる。この2つの信号波形に基づく演算処理により、前記凹凸部の位置を高精度に検出可能である。 According to this, when the uneven portion made of the magnetic material is moved in the direction parallel to the first direction, two (two-phase) output signal waveforms out of phase can be obtained. By the arithmetic processing based on these two signal waveforms, the position of the uneven portion can be detected with high accuracy.

また、本発明の一態様において、前記電気回路の電気抵抗値に基づいて、前記磁界形成手段に対する前記電気回路の位置及び姿勢が決定されている。 Further, in one aspect of the present invention, the position and orientation of the electric circuit with respect to the magnetic field forming means are determined based on the electric resistance value of the electric circuit.

前記電気回路を構成する巨大磁気抵抗効果素子に印加される磁力の強さに応じて、前記電気回路の電気抵抗値が変化する。そのため、磁界形成手段の近傍にて、前記電気回路を移動させると、前記電気回路の電気抵抗値が変化する。その電気抵抗値の変化に基づいて、磁界形成手段における磁力が弱められた領域を容易に検出できる。これによれば、磁界形成手段に対する前記電気回路の位置及び姿勢を容易に決定できる。 The electric resistance value of the electric circuit changes according to the strength of the magnetic force applied to the giant magnetoresistive element constituting the electric circuit. Therefore, when the electric circuit is moved in the vicinity of the magnetic field forming means, the electric resistance value of the electric circuit changes. Based on the change in the electric resistance value, the region where the magnetic force in the magnetic field forming means is weakened can be easily detected. According to this, the position and orientation of the electric circuit with respect to the magnetic field forming means can be easily determined.

本発明の第1実施形態に係る磁気センサが検出対象としての歯車の近傍に配置された状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which the magnetic sensor which concerns on 1st Embodiment of this invention is arranged near a gear as a detection target. 図1において磁気センサのバイアス磁石を省略した状態を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a state in which the bias magnet of the magnetic sensor is omitted. 図2において磁気センサの樹脂封止部を省略した状態を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the resin sealing portion of the magnetic sensor is omitted in FIG. 図1の磁気センサの内部を示す正面図(右側から見た図)である。It is a front view (view from the right side) which shows the inside of the magnetic sensor of FIG. 図4におけるセンサチップの拡大図である。It is an enlarged view of the sensor chip in FIG. 図4の磁気センサのGMR素子の電気的接続関係を示す電気回路図である。It is an electric circuit diagram which shows the electrical connection relation of the GMR element of the magnetic sensor of FIG. 磁気センサの平面図である。It is a top view of the magnetic sensor. バイアス磁石の下面における磁界(磁気ベクトル)の概略を示す概略図である。It is the schematic which shows the outline of the magnetic field (magnetic vector) in the lower surface of a bias magnet. バイアス磁石の下方にて歯車を回転させた際のバイアス磁石の下面の左右方向における中央部の磁界成分の強度比を示すグラフである。It is a graph which shows the intensity ratio of the magnetic field component of the central part in the left-right direction of the lower surface of the bias magnet when the gear is rotated below the bias magnet. バイアス磁石に対する、図1の磁気センサのGMR素子の位置を示す配置図である。It is a layout drawing which shows the position of the GMR element of the magnetic sensor of FIG. 1 with respect to a bias magnet. 歯車に対する、図1の磁気センサのGMR素子の位置を示す配置図である。It is a layout drawing which shows the position of the GMR element of the magnetic sensor of FIG. 1 with respect to a gear. GMR素子への印加磁界に対するGMR素子の電気抵抗値の変化を示すグラフである。It is a graph which shows the change of the electric resistance value of a GMR element with respect to the magnetic field applied to a GMR element. 図1の磁気センサの出力信号波形を示すグラフである。It is a graph which shows the output signal waveform of the magnetic sensor of FIG. 図1の磁気センサのGMR素子の左右方向の位置ずれに対する磁気センサの出力信号のオフセットを示すグラフである。It is a graph which shows the offset of the output signal of a magnetic sensor with respect to the misalignment in the left-right direction of the GMR element of the magnetic sensor of FIG. 図1の磁気センサのGMR素子の前後方向の位置ずれに対する磁気センサの出力信号のオフセットを示すグラフである。It is a graph which shows the offset of the output signal of a magnetic sensor with respect to the positional deviation of the GMR element of the magnetic sensor of FIG. 1 in the front-rear direction. 本発明の第2実施形態に係る磁気センサの内部を示す正面図(右側から見た図)である。It is a front view (the view seen from the right side) which shows the inside of the magnetic sensor which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図16の磁気センサのGMR素子の電気的接続関係を示す電気回路図である。It is an electric circuit diagram which shows the electrical connection relation of the GMR element of the magnetic sensor of FIG. 歯車に対する、図16の磁気センサのGMR素子の位置を示す配置図である。It is a layout drawing which shows the position of the GMR element of the magnetic sensor of FIG. 16 with respect to a gear. 図16の磁気センサの出力信号波形を示すグラフである。It is a graph which shows the output signal waveform of the magnetic sensor of FIG. 図16の磁気センサのGMR素子の左右方向の位置ずれに対する磁気センサの出力信号のオフセットを示すグラフである。It is a graph which shows the offset of the output signal of a magnetic sensor with respect to the misalignment in the left-right direction of the GMR element of the magnetic sensor of FIG. 図16の磁気センサのGMR素子の前後方向の位置ずれに対する磁気センサの出力信号のオフセットを示すグラフである。It is a graph which shows the offset of the output signal of a magnetic sensor with respect to the displacement in the front-rear direction of the GMR element of the magnetic sensor of FIG. 本発明の変形例に係る磁気センサの斜視図である。It is a perspective view of the magnetic sensor which concerns on the modification of this invention. 本発明の他の変形例に係る磁気センサの斜視図である。It is a perspective view of the magnetic sensor which concerns on other modification of this invention. 従来の磁気センサの内部を示す平面図である。It is a top view which shows the inside of the conventional magnetic sensor. 図24の磁気センサのGMR素子の長手方向への位置ずれに対する磁気センサの出力信号のオフセットを示すグラフである。It is a graph which shows the offset of the output signal of a magnetic sensor with respect to the displacement in the longitudinal direction of the GMR element of the magnetic sensor of FIG. 図24の磁気センサのGMR素子の短手方向への位置ずれに対する磁気センサの出力信号のオフセットを示すグラフである。It is a graph which shows the offset of the output signal of a magnetic sensor with respect to the displacement of the GMR element of the magnetic sensor in the lateral direction of FIG. 24. 図24の磁気センサの出力信号波形を示すグラフである。It is a graph which shows the output signal waveform of the magnetic sensor of FIG. 従来の他の磁気センサの内部を示す平面図である。It is a top view which shows the inside of another conventional magnetic sensor. 図28の磁気センサのGMR素子の長手方向への位置ずれに対する磁気センサの出力信号のオフセットを示すグラフである。It is a graph which shows the offset of the output signal of a magnetic sensor with respect to the displacement in the longitudinal direction of the GMR element of the magnetic sensor of FIG. 28. 図28の磁気センサのGMR素子の短手方向への位置ずれに対する磁気センサの出力信号のオフセットを示すグラフである。It is a graph which shows the offset of the output signal of a magnetic sensor with respect to the displacement of the GMR element of the magnetic sensor in FIG. 28 in the lateral direction.

(第1実施形態)
以下、本発明の第1実施形態について図面を用いて説明する。本発明の第1実施形態に係る磁気センサ1は、図1乃至図3に示すように、チップパッケージ11、センサチップ12及びバイアス磁石13を備える。
(First Embodiment)
Hereinafter, the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 to 3, the magnetic sensor 1 according to the first embodiment of the present invention includes a chip package 11, a sensor chip 12, and a bias magnet 13.

チップパッケージ11は、エポキシ樹脂により、略長方形の板状に構成された樹脂封止部を含む。以下の説明において、チップパッケージ11の長辺の延設方向を前後方向と呼び、チップパッケージ11の短辺の延設方向を上下方向と呼ぶ。さらに、チップパッケージ11の板厚方向を左右方向と呼ぶ。 The chip package 11 includes a resin sealing portion formed of an epoxy resin in a substantially rectangular plate shape. In the following description, the extending direction of the long side of the chip package 11 is referred to as the front-rear direction, and the extending direction of the short side of the chip package 11 is referred to as the vertical direction. Further, the plate thickness direction of the chip package 11 is referred to as a left-right direction.

チップパッケージ11は、図3及び図4に示すように、アイランド部111、及びリードフレーム部112a〜112dを含む。これらの部位は、左右方向に対して略垂直な薄板部である。これらの部位は、非磁性の導電体材料(例えば、銅板)で形成されている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the chip package 11 includes an island portion 111 and lead frame portions 112a to 112d. These parts are thin plate parts that are substantially perpendicular to the left-right direction. These sites are made of a non-magnetic conductor material (eg, a copper plate).

アイランド部111は、前後方向に延びる長方形を呈し、チップパッケージ11の下半部に配置されている。アイランド部111の長辺及び短辺は、チップパッケージ11の長辺及び短辺に対してそれぞれ平行である。 The island portion 111 has a rectangular shape extending in the front-rear direction, and is arranged in the lower half portion of the chip package 11. The long side and the short side of the island portion 111 are parallel to the long side and the short side of the chip package 11, respectively.

リードフレーム部112a〜112dは、鉤型形状を呈し、それらの下縁部をアイランド部111の上縁部より少し上方に位置させ、それらの上端部をチップパッケージ11の上面から上方へ突出させている。なお、図1乃至図3において、リードフレーム部112a〜112dの形状を簡略化している。 The lead frame portions 112a to 112d have a hook shape, their lower edge portions are positioned slightly above the upper edge portion of the island portion 111, and their upper end portions are projected upward from the upper surface of the chip package 11. There is. In addition, in FIGS. 1 to 3, the shapes of the lead frame portions 112a to 112d are simplified.

アイランド部111の表面(右面)に、センサチップ12が固定されている。センサチップ12は、シリコン、ガラス、セラミックなどの絶縁体材料で略長方形の板状に構成された絶縁基板121を備えている。絶縁基板121の短辺の長さL1が1.05mmに設定され、長辺の長さL2が1.8mmに設定されている(図5参照)。また、絶縁基板121の厚みが0.25mmに設定されている。この絶縁基板121は、その長辺及び短辺をチップパッケージ11の長辺及び短辺とそれぞれ平行にして、ダイボンド材によりアイランド部111の上面に固着されている。 The sensor chip 12 is fixed to the surface (right surface) of the island portion 111. The sensor chip 12 includes an insulating substrate 121 made of an insulating material such as silicon, glass, or ceramic and formed in a substantially rectangular plate shape. The length L1 of the short side of the insulating substrate 121 is set to 1.05 mm, and the length L2 of the long side is set to 1.8 mm (see FIG. 5). Further, the thickness of the insulating substrate 121 is set to 0.25 mm. The long side and the short side of the insulating substrate 121 are parallel to the long side and the short side of the chip package 11, respectively, and are fixed to the upper surface of the island portion 111 by a die bond material.

絶縁基板121の表面には、GMR素子(巨大磁気抵抗効果素子)122a〜122d及び電極123a〜123dが配置されている。GMR素子122a〜122dは、Ag−FeCoからなる線状のグラニュラ薄膜で構成されており、絶縁基板121の表面にスパッタリング法を用いてグラニュラ薄膜を成膜することにより、絶縁基板121上に形成されている。GMR素子122a,122dは絶縁基板121の表面における後側部分に設けた長方形領域121aに成膜され、GMR素子122b,122cは絶縁基板121の表面における前側部分に設けた長方形領域121bに成膜されている。長方形領域121a,121bの形状及び大きさは同一であり、上下方向の長さが前後方向の長さよりも大きく設定されている。長方形領域121a,121bの上下方向の位置は同一である。すなわち長方形領域121a,121bの下辺から絶縁基板121及びチップパッケージ11の下辺までの距離は同一であり、長方形領域121a,121bは絶縁基板121の前後方向における中心を通り上下方向に延びる中心線CL1に関して前後対称位置に配置されている。これらの長方形領域121a,121bの長辺の長さL3が0.48mmに設定され、短辺の長さL4が0.3mmに設定されている。また、長方形領域121a及び長方形領域121bの対向する長辺の距離L5は、0.92mmに設定されている。そして、長方形領域121aの中心と長方形領域121bの中心との間の距離L6は、1.25mmである。 GMR elements (giant magnetoresistive elements) 122a to 122d and electrodes 123a to 123d are arranged on the surface of the insulating substrate 121. The GMR elements 122a to 122d are composed of a linear granular thin film made of Ag-FeCo, and are formed on the insulating substrate 121 by forming a granular thin film on the surface of the insulating substrate 121 by a sputtering method. ing. The GMR elements 122a and 122d are formed on the rectangular region 121a provided on the rear side portion of the surface of the insulating substrate 121, and the GMR elements 122b and 122c are formed on the rectangular region 121b provided on the front side portion on the surface of the insulating substrate 121. ing. The shapes and sizes of the rectangular regions 121a and 121b are the same, and the length in the vertical direction is set to be larger than the length in the front-rear direction. The positions of the rectangular regions 121a and 121b in the vertical direction are the same. That is, the distances from the lower sides of the rectangular regions 121a and 121b to the lower sides of the insulating substrate 121 and the chip package 11 are the same, and the rectangular regions 121a and 121b are related to the center line CL1 extending in the vertical direction through the center in the front-rear direction of the insulating substrate 121. It is arranged in a symmetrical position. The length L3 of the long side of these rectangular regions 121a and 121b is set to 0.48 mm, and the length L4 of the short side is set to 0.3 mm. Further, the distance L5 of the opposite long sides of the rectangular region 121a and the rectangular region 121b is set to 0.92 mm. The distance L6 between the center of the rectangular region 121a and the center of the rectangular region 121b is 1.25 mm.

GMR素子122a,122dは、長方形領域121a上に、形成されている。GMR素子122a,122dは全体として上下方向に延びる長方形を呈する。GMR素子122a,122dは、それぞれ複数の折り返し部がある線状に形成されている。より具体的には、GMR素子122a,122dは、長方形領域121aにて、上下方向に一直線状に一定長さ(長さL3よりも若干短い長さ)延び、その上端又は下端から前方へ折り返すように湾曲し、再び上下方向に直線状に前記一定長さだけ延びるように構成された部位が連続するように構成されている。 The GMR elements 122a and 122d are formed on the rectangular region 121a. The GMR elements 122a and 122d exhibit a rectangle extending in the vertical direction as a whole. The GMR elements 122a and 122d are each formed in a linear shape having a plurality of folded portions. More specifically, the GMR elements 122a and 122d extend in a straight line in the vertical direction by a fixed length (a length slightly shorter than the length L3) in the rectangular region 121a, and are folded forward from the upper end or the lower end thereof. It is configured so that the portions that are curved in the vertical direction and are configured to extend linearly in the vertical direction by the fixed length are continuous.

また、GMR素子122a,122dは、隣り合う線状部分の前後方向の間隔を大きくした部分と、隣り合う線状部分の前後方向の間隔を小さくした部分とを有する。そして、GMR素子122aにおける隣り合う線状部分の前後方向の間隔を大きくした部分に、GMR素子122dにおける隣り合う線状部分の前後方向の間隔を小さくした部分を侵入させるとともに、GMR素子122dにおける隣り合う線状部分の前後方向の間隔を大きくした部分に、GMR素子122aにおける隣り合う線状部分の前後方向の間隔を小さくした部分を侵入させている。なお、これらのGMR素子122a,122dの折り返し回数は、例えば、GMR素子122a,122dの上下方向に延設された直線部分の本数が17本となるように設定されている。 Further, the GMR elements 122a and 122d have a portion in which the distance between the adjacent linear portions in the front-rear direction is increased and a portion in which the distance between the adjacent linear portions is reduced in the front-rear direction. Then, the portion of the GMR element 122a in which the distance between the adjacent linear portions in the front-rear direction is increased is inserted into the portion of the GMR element 122d in which the distance between the adjacent linear portions is reduced in the front-rear direction, and the portion adjacent to the GMR element 122d is adjacent. A portion of the GMR element 122a in which the distance between the adjacent linear portions in the front-rear direction is reduced is inserted into the portion where the distance between the adjacent linear portions is increased in the front-rear direction. The number of turns of these GMR elements 122a and 122d is set so that, for example, the number of straight portions extending in the vertical direction of the GMR elements 122a and 122d is 17.

GMR素子122b,122cは、長方形領域121b上にて、GMR素子122a,122dと同様に構成されている。そして、GMR素子122bは、前記中心線CL1を対称軸として、GMR素子122aと前後対称になるように配置されている。また、GMR素子122cは、前記中心線CL1を対称軸として、GMR素子122dと前後対称になるように配置されている。 The GMR elements 122b and 122c are configured in the same manner as the GMR elements 122a and 122d on the rectangular region 121b. The GMR element 122b is arranged so as to be symmetrical with respect to the GMR element 122a with the center line CL1 as the axis of symmetry. Further, the GMR element 122c is arranged so as to be symmetrical with respect to the GMR element 122d with the center line CL1 as the axis of symmetry.

電極123a〜123dは、薄板状に非磁性の導電体材料(例えば、アルミニウム)で、絶縁基板121上に正方形状にパターン形成されている。電極123aはGMR素子122b,122cの上方に位置し、電極123bはGMR素子122a,122dの上方に位置する。電極123a,123bは、前記中心線CL1に関して前後対称に配置されている。電極123cはGMR素子122b,122cの後方であって前記中心線CL1とGMR素子122b,122cの間に位置し、電極123dはGMR素子122a,122dの前方であって前記中心線CL1とGMR素子122a,122dの間に位置する。電極123c,123dは、前記中心線CL1に関して前後対称に配置されている。 The electrodes 123a to 123d are thin plate-shaped non-magnetic conductor materials (for example, aluminum), and are formed in a square pattern on the insulating substrate 121. The electrode 123a is located above the GMR elements 122b and 122c, and the electrode 123b is located above the GMR elements 122a and 122d. The electrodes 123a and 123b are arranged symmetrically with respect to the center line CL1. The electrode 123c is located behind the GMR elements 122b and 122c and between the center line CL1 and the GMR elements 122b and 122c, and the electrode 123d is in front of the GMR elements 122a and 122d and is located in front of the center lines CL1 and the GMR element 122a. , 122d. The electrodes 123c and 123d are arranged symmetrically with respect to the center line CL1.

また、図5に示すように、絶縁基板121上には、GMR素子122a〜122dと電極123a〜123dとをそれぞれ電気接続するための配線パターン124が形成されている。この配線パターン124も、薄板状の非磁性の導電体材料(例えば、アルミニウム)で構成されている。GMR素子122aの一端は配線パターン124により電極123aに電気接続され、GMR素子122aの他端は配線パターン124により電極123cに接続されている。GMR素子122bの一端は配線パターン124により電極123bに電気接続され、GMR素子122bの他端は配線パターン124により電極123cに接続されている。これにより、GMR素子122a,122bはハーフブリッジ接続されている(図6参照)。また、GMR素子122cの一端は配線パターン124により電極123aに電気接続され、GMR素子122cの他端は配線パターン124により電極123dに接続されている。GMR素子122dの一端は配線パターン124により電極123bに電気接続され、GMR素子122dの他端は配線パターン124により電極123dに接続されている。これにより、GMR素子122c,122dもハーフブリッジ接続されている。 Further, as shown in FIG. 5, a wiring pattern 124 for electrically connecting the GMR elements 122a to 122d and the electrodes 123a to 123d is formed on the insulating substrate 121. The wiring pattern 124 is also made of a thin plate-shaped non-magnetic conductor material (for example, aluminum). One end of the GMR element 122a is electrically connected to the electrode 123a by the wiring pattern 124, and the other end of the GMR element 122a is connected to the electrode 123c by the wiring pattern 124. One end of the GMR element 122b is electrically connected to the electrode 123b by the wiring pattern 124, and the other end of the GMR element 122b is connected to the electrode 123c by the wiring pattern 124. As a result, the GMR elements 122a and 122b are half-bridged (see FIG. 6). Further, one end of the GMR element 122c is electrically connected to the electrode 123a by the wiring pattern 124, and the other end of the GMR element 122c is connected to the electrode 123d by the wiring pattern 124. One end of the GMR element 122d is electrically connected to the electrode 123b by the wiring pattern 124, and the other end of the GMR element 122d is connected to the electrode 123d by the wiring pattern 124. As a result, the GMR elements 122c and 122d are also half-bridged.

電極123a〜123dは、導電線(例えば、金線)からなるワイヤ113a〜113dを介して、リードフレーム部112a〜112dにそれぞれ電気的に接続されている(図4参照)。リードフレーム部112aは、外部に設けた電気回路装置の電力供給端子に接続されている。リードフレーム部112bは前記電気回路装置の接地端子に接続されている(図6参照)。これにより、リードフレーム部112aとリードフレーム部112bとの間に一定電圧Vが印加される。リードフレーム部112cは、前記電気回路装置に、GMR素子122aとGMR素子122bとの接続点の電圧Vo1を出力する。リードフレーム部112dは、前記電気回路装置に、GMR素子122cとGMR素子122dとの接続点の電圧Vo2を出力する。このように、GMR素子122a〜122dはフルブリッジ回路を構成している。また、前記電気回路装置は差動増幅器125を備えており、差動増幅器125は電圧,Vo1,Vo2の差分電圧を出力信号として出力する。 The electrodes 123a to 123d are electrically connected to the lead frame portions 112a to 112d, respectively, via wires 113a to 113d made of conductive wires (for example, gold wires) (see FIG. 4). The lead frame portion 112a is connected to a power supply terminal of an electric circuit device provided externally. The lead frame portion 112b is connected to the ground terminal of the electric circuit device (see FIG. 6). As a result, a constant voltage V is applied between the lead frame portion 112a and the lead frame portion 112b. The lead frame unit 112c outputs the voltage Vo1 at the connection point between the GMR element 122a and the GMR element 122b to the electric circuit device. The lead frame unit 112d outputs the voltage Vo2 at the connection point between the GMR element 122c and the GMR element 122d to the electric circuit device. As described above, the GMR elements 122a to 122d form a full bridge circuit. Further, the electric circuit device includes a differential amplifier 125, and the differential amplifier 125 outputs a voltage and a difference voltage of Vo1 and Vo2 as an output signal.

バイアス磁石13は、ネオジウムと鉄を主原料としたネオジウム磁石である。バイアス磁石13は、上下方向に延びる筒状を呈する(図1参照)。すなわち、バイアス磁石13は、上下方向に貫通する貫通孔TH13を有する。バイアス磁石13の平面視において、バイアス磁石13は前後方向に延びる略長方形を呈する(図7参照)。同図において、バイアス磁石13の外形の長辺の長さL7及び短辺の長さL8がそれぞれ7.5mm及び2.7mmに設定されている。また、貫通孔TH13の長辺の長さL9及び貫通孔TH13の短辺の長さL10は、それぞれ6.0mm及び1.5mmに設定されている。 The bias magnet 13 is a neodymium magnet whose main raw materials are neodymium and iron. The bias magnet 13 has a tubular shape extending in the vertical direction (see FIG. 1). That is, the bias magnet 13 has a through hole TH 13 that penetrates in the vertical direction. In the plan view of the bias magnet 13, the bias magnet 13 exhibits a substantially rectangular shape extending in the front-rear direction (see FIG. 7). In the figure, the length L7 of the long side and the length L8 of the short side of the outer shape of the bias magnet 13 are set to 7.5 mm and 2.7 mm, respectively. The length L10 of the shorter side of the long side length L9 and the through-hole TH 13 of the through-hole TH 13 is set to 6.0mm and 1.5mm respectively.

また、バイアス磁石13の高さL11(図1参照)が3.0mmに設定されている。また、バイアス磁石13は、その高さ方向を2等分する面を境界として分極され、その境界面に対して垂直方向に2極に着磁されており、下側がN極に磁化されるとともに、上側がS極に磁化されている。 Further, the height L11 (see FIG. 1) of the bias magnet 13 is set to 3.0 mm. Further, the bias magnet 13 is polarized with a surface that divides the height direction into two equal parts as a boundary, and is magnetized to two poles in the direction perpendicular to the boundary surface, and the lower side is magnetized to the N pole. , The upper side is magnetized to the S pole.

上記のように構成されたバイアス磁石13のN極からS極へ向かう磁力線のうちの一部が、貫通孔TH13内を通る。それらの磁力線のうち、互いに反対方向へ向かう磁力線同士が互いに打ち消し合う。これにより、バイアス磁石13の貫通孔TH13の少し下方に、その周囲に比べて磁力が弱められた領域Zが形成されている(図8参照)。領域Zは、貫通孔TH13の少し下方にて前後方向に延びている。領域Zの中心軸は、貫通孔TH13の幅方向(左右方向)における中央部(又はその少し下方)に位置している。なお、領域Zの中心軸からの距離が同一である2点であって、領域Zの中心軸まわりに少し離間した2点の磁気ベクトルの大きさは同等であるが、磁気ベクトルの向きが大きく異なる。 A part of the magnetic field lines from the north pole to the south pole of the bias magnet 13 configured as described above passes through the through hole TH 13 . Of these lines of magnetic force, the lines of magnetic force that go in opposite directions cancel each other out. As a result, a region Z in which the magnetic force is weakened as compared with the periphery thereof is formed slightly below the through hole TH 13 of the bias magnet 13 (see FIG. 8). The region Z extends in the anteroposterior direction slightly below the through hole TH 13 . The central axis of the region Z is located at the central portion (or slightly below it) in the width direction (left-right direction) of the through hole TH 13 . It should be noted that the two points having the same distance from the central axis of the region Z and the two points slightly separated from each other around the central axis of the region Z have the same magnitude, but the directions of the magnetic vectors are large. different.

なお、図8は、バイアス磁石13の周囲に磁性体が存在しない場合の磁界(磁気ベクトル)を示している。バイアス磁石13の周囲に磁性体が存在する場合には、磁界は、図8とは異なる状態になる。例えば、図9に示すシミュレーション結果のように、領域Zの下方にて歯車が回転した場合に、領域Zの磁界が周期的に変化する。なお、このシミュレーションにおいて、磁性体としてのS45C鋼材インボリュート歯車をバイアス磁石の下方にて回転させた状態を想定している。この場合の歯車の歯のピッチは、2.5mmに設定されている。また、バイアス磁石として、筒状の磁石ではなく、簡易的に、2枚の角板状の磁石を対面配置した状態を想定している。この2枚の各板状の磁石の構成は同一としている。両磁石の板厚方向が左右方向に一致している。両磁石の隙間が1.5mmに設定されている。両磁石の辺のうち、上下方向に延びる辺の長さが5.0mmに設定され、前後方向に延びる辺の長さが6.0mmに設定されている。また、両磁石の厚さが0.6mmに設定されている。そして、両磁石の下方にて、歯車の回転軸が左右方向に一致するように配置されている状態を想定している。このような条件下にて、歯車を回転させた際、両磁石の下面間の中央位置における磁気ベクトルの上下方向の成分が主に変化する。図9は、その成分の強度(磁界強度)の変化を示している。同図において、歯車の歯の天面と両永久磁石の下面との距離(ギャップ)を0.5mm〜1.5mmの範囲内におけるいずれかの値に設定した際の磁界強度の変化をそれぞれ示している。なお、同図において、ギャップを0.5mmに設定した際の磁界強度を基準とし、他のギャップにおける磁界強度は、上記の基準に対する相対値である。 Note that FIG. 8 shows a magnetic field (magnetic vector) when there is no magnetic material around the bias magnet 13. When a magnetic material is present around the bias magnet 13, the magnetic field is in a state different from that in FIG. For example, as shown in the simulation result shown in FIG. 9, when the gear rotates below the region Z, the magnetic field in the region Z changes periodically. In this simulation, it is assumed that the S45C steel involute gear as a magnetic material is rotated below the bias magnet. The gear tooth pitch in this case is set to 2.5 mm. Further, as the bias magnet, it is assumed that two square plate-shaped magnets are simply arranged facing each other instead of the tubular magnet. The configuration of each of the two plate-shaped magnets is the same. The plate thickness directions of both magnets coincide with the left-right direction. The gap between the two magnets is set to 1.5 mm. Of the sides of both magnets, the length of the side extending in the vertical direction is set to 5.0 mm, and the length of the side extending in the front-rear direction is set to 6.0 mm. Further, the thickness of both magnets is set to 0.6 mm. Then, it is assumed that the rotation axes of the gears are arranged below both magnets so as to coincide with each other in the left-right direction. Under such conditions, when the gear is rotated, the vertical component of the magnetic vector at the central position between the lower surfaces of both magnets mainly changes. FIG. 9 shows a change in the intensity (magnetic field intensity) of the component. In the figure, the changes in the magnetic field strength when the distance (gap) between the top surface of the gear teeth and the bottom surfaces of both permanent magnets is set to any value within the range of 0.5 mm to 1.5 mm are shown. ing. In the figure, the magnetic field strength when the gap is set to 0.5 mm is used as a reference, and the magnetic field strengths in other gaps are relative values to the above reference.

同図に示すように、歯の移動(歯車の回転)に伴う磁界強度の変化は略正弦波状を呈する。また、歯と磁石のギャップが小さくなるに従って、磁界強度が全体的に大きくなるとともに、その振幅が大きくなる。なお、バイアス磁石13を用いた場合も、図9と同様の特性を示す。 As shown in the figure, the change in magnetic field strength with the movement of teeth (rotation of gears) is substantially sinusoidal. Further, as the gap between the tooth and the magnet becomes smaller, the magnetic field strength becomes larger as a whole and its amplitude becomes larger. Even when the bias magnet 13 is used, the same characteristics as those in FIG. 9 are exhibited.

上記のように構成されたチップパッケージ11及びセンサチップ12からなる本体部M1が、バイアス磁石13の貫通孔TH13内に収容されている(図1参照)。GMR素子122a,122dの中心とGMR素子122b,122cの中心とを通る中心線CL2(図5参照)と領域Zの中心軸とが同軸配置されている(図7及び図10参照)。なお、実際には、バイアス磁石13の周囲に磁性体が存在しない状態にて、本体部M1が移動され、各GMR素子122a〜122dが接続されて構成された電気回路の電気抵抗値が最大になるように、バイアス磁石13に対する本体部M1の位置及び姿勢が調整される。そして、中心線CL2と中心線CL1との交点O1(すなわちGMR素子122a,122dとGMR素子122b,122cの中心間の中央位置)が、貫通孔TH13の前後方向における中央位置の下方に位置している。なお、図7及び図10において、チップパッケージCPの樹脂封止部を省略している。 The main body M1 composed of the chip package 11 and the sensor chip 12 configured as described above is housed in the through hole TH 13 of the bias magnet 13 (see FIG. 1). The center line CL2 (see FIG. 5) passing through the centers of the GMR elements 122a and 122d and the centers of the GMR elements 122b and 122c and the central axis of the region Z are coaxially arranged (see FIGS. 7 and 10). In reality, the main body M1 is moved in a state where no magnetic material exists around the bias magnet 13, and the electric resistance value of the electric circuit configured by connecting the GMR elements 122a to 122d is maximized. The position and orientation of the main body M1 with respect to the bias magnet 13 are adjusted so as to be. Then, the intersection O1 between the center line CL2 and the center line CL1 (that is, the central position between the centers of the GMR elements 122a and 122d and the GMR elements 122b and 122c) is located below the central position in the front-rear direction of the through hole TH 13. ing. In addition, in FIG. 7 and FIG. 10, the resin sealing portion of the chip package CP is omitted.

つぎに、磁気センサ1を用いて、磁性体である歯車Gの回転を検出した例(実測値)について説明する。まず、歯車Gの構成について説明する。歯車Gは、円形の外周面上にそれぞれ同じ形状及び大きさの方形状の凸部(歯)G1と凹部G2を交互に配置させている。歯車Gの凸部G1の間隔(ピッチ)が、長さL6の2倍に一致している。歯車Gは磁性体材料で構成されていれば、種々の磁性体材料で種々の形状に構成され得る。また、歯車Gの形状に関しても、凸部G1及び凹部G2を有していれば、種々の形状に構成され得る。本実施形態の歯車Gは、S45C鋼材インボリュート形状歯車である。なお、各種実験で用いられる本発明に関する歯車Gも、背景技術の項で説明した従来の歯車Gも、S45C鋼材インボリュート形状歯車である。 Next, an example (actual measurement value) of detecting the rotation of the gear G, which is a magnetic material, using the magnetic sensor 1 will be described. First, the configuration of the gear G will be described. The gear G has rectangular convex portions (teeth) G1 and concave portions G2 having the same shape and size alternately arranged on a circular outer peripheral surface. The spacing (pitch) of the convex portions G1 of the gear G coincides with twice the length L6. If the gear G is made of a magnetic material, it can be made of various magnetic materials into various shapes. Further, as for the shape of the gear G, if it has the convex portion G1 and the concave portion G2, it can be configured into various shapes. The gear G of the present embodiment is an S45C steel involute-shaped gear. Both the gear G according to the present invention used in various experiments and the conventional gear G described in the section of background technology are S45C steel involute-shaped gears.

磁気センサ1は、図示しない固定部品を用いて歯車Gの近傍に固定される。本体部M1の下端面が歯車Gの凸部G1の天面に平行に対向し、かつ本体部M1(センサチップ12)の前後方向が歯車Gの回転方向(凸部G1の移動方向)に一致するように、磁気センサ1及び歯車Gが配置される(図10及び図11参照)。そして、チップパッケージ11の下端から前記一つの凸部G1の天面までの距離(ギャップ)は、例えば、0.1mm〜1.0mmの範囲内のいずれかの値に設定される。 The magnetic sensor 1 is fixed in the vicinity of the gear G by using a fixing component (not shown). The lower end surface of the main body M1 faces parallel to the top surface of the convex portion G1 of the gear G, and the front-rear direction of the main body M1 (sensor chip 12) coincides with the rotation direction of the gear G (movement direction of the convex portion G1). The magnetic sensor 1 and the gear G are arranged so as to (see FIGS. 10 and 11). The distance (gap) from the lower end of the chip package 11 to the top surface of the one convex portion G1 is set to, for example, any value within the range of 0.1 mm to 1.0 mm.

歯車Gに対して磁気センサ1を上記のように配置した状態で、歯車Gを回転させると、GMR素子122a,122dの素子面に対して平行(上下方向)に通過する磁界と、GMR素子122b,122cの素子面に対して平行(上下方向)に通過する磁界の磁界強度は、180°の位相差をもってそれぞれほぼ正弦波状に変化する。 When the gear G is rotated with the magnetic sensor 1 arranged with respect to the gear G as described above, the magnetic field passing in parallel (vertical direction) with respect to the element surfaces of the GMR elements 122a and 122d and the GMR element 122b , The magnetic field strength of the magnetic field passing parallel to the element surface of 122c (vertical direction) changes in a substantially sinusoidal shape with a phase difference of 180 °.

具体的には、GMR素子122a,122dの素子面に対して平行(下方)に通過する磁界強度Hadは、GMR素子122a,122dが隣り合う2つの凸部G1の中間位置にあるとき第1強度である。このとき、GMR素子122b,122cは、1つの凸部G1に対向している。そして、GMR素子122b,122cの素子面に対して平行(下方)に通過する磁界強度Hbcが、第1強度より大きな第2強度になっている。 Specifically, the magnetic field strength Had that passes parallel (downward) to the element surface of the GMR elements 122a and 122d is the first when the GMR elements 122a and 122d are at an intermediate position between two adjacent convex portions G1. It is strength. At this time, the GMR elements 122b and 122c face one convex portion G1. The magnetic field strength H bc passing parallel (downward) to the element surface of the GMR elements 122b and 122c has a second strength higher than the first strength.

歯車Gの回転に従って、磁界強度Hadは、前記第1強度から徐々に大きくなるとともに、磁界強度Hbcが前記第2強度から徐々に小さくなる。GMR素子122a,122dが1つの凸部G1に対向した状態では、磁界強度Hadが前記第2強度になる。このとき、GMR素子122b,122cは、隣り合う2つの凸部G1の中間位置にあり、磁界強度Hbcが前記第1強度になっている。 As the gear G rotates, the magnetic field strength Had gradually increases from the first strength, and the magnetic field strength H bc gradually decreases from the second strength. In a state where the GMR elements 122a and 122d face one convex portion G1, the magnetic field strength Had becomes the second strength. At this time, the GMR elements 122b and 122c are located at intermediate positions between the two adjacent convex portions G1, and the magnetic field strength H bc has the first strength.

歯車Gがさらに回転すると、磁界強度Hadが前記第2強度から徐々に小さくなるとともに、磁界強度Hbcが前記第1強度から徐々に大きくなる。GMR素子122a,122dが隣り合う2つの凸部G1の中間位置にある状態になると、磁界強度Hadは、前記第1強度に戻る。このとき、GMR素子122b,122cが一つの凸部G1に対向しており、磁界強度Hbcが前記第2強度に戻る。なお、磁界強度Had,Hbcの変化は、略正弦波状を呈する。 When the gear G further rotates, the magnetic field strength Had gradually decreases from the second strength, and the magnetic field strength H bc gradually increases from the first strength. When the GMR elements 122a and 122d are in the intermediate position between the two adjacent convex portions G1, the magnetic field strength Had returns to the first strength. At this time, the GMR elements 122b and 122c face one convex portion G1, and the magnetic field strength H bc returns to the second strength. The changes in the magnetic field intensities Had and Hbc are substantially sinusoidal.

ここで、GMR素子122a〜122dに印加された磁界強度の変化に対し、GMR素子122a〜122dの電気抵抗値は、図12に示すように変化する。したがって、上記のような磁界強度Had,Hbcの変化により、GMR素子122a〜122dの電気抵抗値はほぼ正弦波状に変化する。そして、GMR素子122b,122cの電気抵抗値の変化の位相が、GMR素子122a,122dの電気抵抗値変化に対して、180°(歯車Gの凸部G1の1/2ピッチ)だけ異なっている。 Here, with respect to the change in the magnetic field strength applied to the GMR elements 122a to 122d, the electrical resistance values of the GMR elements 122a to 122d change as shown in FIG. Thus, the magnetic field intensity H ad as described above, a change in H bc, the electric resistance value of the GMR element 122a~122d varies approximately sinusoidally. The phase of the change in the electrical resistance value of the GMR elements 122b and 122c differs by 180 ° (1/2 pitch of the convex portion G1 of the gear G) with respect to the change in the electrical resistance value of the GMR elements 122a and 122d. ..

GMR素子122a〜122dがフルブリッジ接続され手形成されたフルブリッジ回路の電圧Vo1,Vo2の差分電圧が、出力信号として、差動増幅器125から出力される。すなわち、比較的大きな振幅値を有する歯車Gの回転検出信号を得ることができる(図13参照)。 The differential voltage of the voltage Vo1 and Vo2 of the full bridge circuit formed by hand forming the GMR elements 122a to 122d by full bridge connection is output from the differential amplifier 125 as an output signal. That is, it is possible to obtain a rotation detection signal of the gear G having a relatively large amplitude value (see FIG. 13).

ここで、GMR素子122a〜122dの長手方向を磁界の印加方向とする場合と、GMR素子122a〜122dの短手方向を磁界の印加方向とする場合とについて説明しておく。図12の実線は、GMR素子の長手方向を磁界の印加方向としたときにおける、印加磁界強度に対するGMR素子の電気抵抗値の変化特性を示す。図12の破線は、GMR素子の短手方向を磁界の印加方向としたときにおける、印加磁界強度に対するGMR素子の電気抵抗値の変化特性を示す。すなわち、磁界感度異方性に関しては、前記長手方向を磁界の印加方向とする場合の方が、前記短手方向を磁界の印加方向とする場合よりも、磁界強度が「0」である状態からのGMR素子の電気抵抗値の変化が直線的且つ大きくなり、歪みが少なく且つ大きな出力電圧が得られる。したがって、上記実施形態のように、GMR素子122a〜122dの長手方向を磁界の印加方向とすることが、GMR素子122a〜122dの短手方向を磁界の印加方向とすることよりも好ましい。すなわち、上記実施形態のように、GMR素子122a〜122dの長手方向が歯車Gの径方向(歯たけ方向)に対して平行になるように、磁気センサ1を歯車Gに対して配置することが好ましい。その結果、図13に示すように、上記実施形態の歯車Gの回転検出においては、振幅の大きくかつ高精度な正弦波状の出力電圧を得ることができる。 Here, a case where the longitudinal direction of the GMR elements 122a to 122d is the application direction of the magnetic field and a case where the short direction of the GMR elements 122a to 122d is the application direction of the magnetic field will be described. The solid line in FIG. 12 shows the change characteristic of the electric resistance value of the GMR element with respect to the applied magnetic field strength when the longitudinal direction of the GMR element is the application direction of the magnetic field. The broken line in FIG. 12 shows the change characteristic of the electric resistance value of the GMR element with respect to the applied magnetic field strength when the lateral direction of the GMR element is the application direction of the magnetic field. That is, with respect to the magnetic field sensitivity anisotropy, when the longitudinal direction is the magnetic field application direction, the magnetic field strength is "0" than when the short direction is the magnetic field application direction. The change in the electric resistance value of the GMR element is linear and large, and a large output voltage with little distortion can be obtained. Therefore, it is preferable to set the longitudinal direction of the GMR elements 122a to 122d as the magnetic field application direction as in the above embodiment, rather than to set the lateral direction of the GMR elements 122a to 122d as the magnetic field application direction. That is, as in the above embodiment, the magnetic sensor 1 can be arranged with respect to the gear G so that the longitudinal direction of the GMR elements 122a to 122d is parallel to the radial direction (toothing direction) of the gear G. preferable. As a result, as shown in FIG. 13, in the rotation detection of the gear G of the above embodiment, a sinusoidal output voltage having a large amplitude and high accuracy can be obtained.

また、ここで、特許文献1の磁気センサMSにおいて、バイアス磁石BMを、素子短手方向にずらした際の出力電圧のオフセットの変化を図25に示す。また、磁気センサMSにおいて、バイアス磁石BMを、素子長手方向にずらした際の出力電圧のオフセットの変化を図26に示す。また、本実施形態の磁気センサ1において、本体部M1に対し、バイアス磁石13を左右方向にずらした際の出力電圧のオフセットの変化を図14に示す。さらに、磁気センサ1において、本体部M1に対し、バイアス磁石13を前後方向にずらした際の出力電圧のオフセットの変化を図15に示す。 Further, FIG. 25 shows a change in the offset of the output voltage when the bias magnet BM is shifted in the lateral direction of the element in the magnetic sensor MS of Patent Document 1. Further, FIG. 26 shows a change in the offset of the output voltage when the bias magnet BM is shifted in the longitudinal direction of the element in the magnetic sensor MS. Further, in the magnetic sensor 1 of the present embodiment, FIG. 14 shows a change in the offset of the output voltage when the bias magnet 13 is shifted in the left-right direction with respect to the main body portion M1. Further, FIG. 15 shows a change in the offset of the output voltage when the bias magnet 13 is displaced in the front-rear direction with respect to the main body portion M1 of the magnetic sensor 1.

図25及び図26に示したように、磁気センサMSにおいて、GMR素子Ra〜Rdに対するバイアス磁石BMの位置が少しずれると、出力電圧のオフセットが大きく変化する。よって、磁気センサMSによる歯車Gの回転検出精度を高く保つためには、バイアス磁石BMの配置精度を高く保つ必要がある。これに対し、図14及び図15に示したように、磁気センサ1において、GMR素子122a〜122dに対するバイアス磁石13の位置が多少ずれても、出力電圧のオフセットはそれほど変化しない。よって、バイアス磁石13の配置精度が多少低くても、磁気センサ1による歯車Gの回転検出精度を高く保つことができる。 As shown in FIGS. 25 and 26, in the magnetic sensor MS, if the position of the bias magnet BM with respect to the GMR elements Ra to Rd is slightly deviated, the offset of the output voltage changes significantly. Therefore, in order to keep the rotation detection accuracy of the gear G by the magnetic sensor MS high, it is necessary to keep the placement accuracy of the bias magnet BM high. On the other hand, as shown in FIGS. 14 and 15, even if the position of the bias magnet 13 with respect to the GMR elements 122a to 122d is slightly deviated in the magnetic sensor 1, the offset of the output voltage does not change so much. Therefore, even if the placement accuracy of the bias magnet 13 is slightly low, the rotation detection accuracy of the gear G by the magnetic sensor 1 can be kept high.

また、ここで、特許文献1の磁気センサMSを用いて歯車Gの回転を検出した例を図27に示す。同図に示すように、この場合には、ギャップを小さくすると(例えば、0.1mmであるとき)、出力信号波形が歪む。この要因は、磁気センサMSにおいては、磁気センサMSが歯車G(磁性体)の近傍に配置されていない状態において、GMR素子Ra〜Rdに印加されるバイアス磁石BMの磁界強度が比較的大きい状態にあるためである。すなわち、歯車Gの近傍に磁気センサMSが配置され、そのギャップが小さい場合には、GMR素子Ra〜Rdに印加される磁界強度が大きく、その変化に対して電気抵抗値が直線的に変化しない(感度が低下する)ためである。 Further, FIG. 27 shows an example in which the rotation of the gear G is detected by using the magnetic sensor MS of Patent Document 1. As shown in the figure, in this case, if the gap is made small (for example, when it is 0.1 mm), the output signal waveform is distorted. This factor is due to the fact that in the magnetic sensor MS, the magnetic field strength of the bias magnets BM applied to the GMR elements Ra to Rd is relatively large when the magnetic sensor MS is not arranged in the vicinity of the gear G (magnetic material). Because it is in. That is, when the magnetic sensor MS is arranged in the vicinity of the gear G and the gap is small, the magnetic field strength applied to the GMR elements Ra to Rd is large, and the electric resistance value does not change linearly with the change. This is because (the sensitivity decreases).

これに対し、本実施形態では、磁気センサ1が歯車G(磁性体)の近傍に配置されていない状態において、GMR素子122a〜122dに印加されるバイアス磁石13の磁界強度が比較的小さい状態(略「0」)にある。よって、歯車Gの近傍に磁気センサ1が配置され、そのギャップが小さい場合であっても、GMR素子122a〜122dに印加される磁界強度の変化に対して電気抵抗値が直線的に変化する(電気抵抗値が飽和し難い)。よって、本実施形態に係る磁気センサ1を用いた場合には、図13において実線で示したように、同ギャップ(0.1mm)においても、出力信号波形は歪むことなく、正弦波状を呈する。 On the other hand, in the present embodiment, the magnetic field strength of the bias magnets 13 applied to the GMR elements 122a to 122d is relatively small (in the state where the magnetic sensor 1 is not arranged in the vicinity of the gear G (magnetic material)). It is abbreviated as "0"). Therefore, even when the magnetic sensor 1 is arranged in the vicinity of the gear G and the gap is small, the electric resistance value changes linearly with respect to the change in the magnetic field strength applied to the GMR elements 122a to 122d (). The electrical resistance value is hard to saturate). Therefore, when the magnetic sensor 1 according to the present embodiment is used, as shown by the solid line in FIG. 13, the output signal waveform is not distorted and exhibits a sinusoidal shape even in the same gap (0.1 mm).

このように、磁気センサ1によれば、歯車Gの回転を精度良く検出できる。さらに、本体部M1に対するバイアス磁石13の配置精度が多少低くても、歯車Gの回転の検出精度が低下し難い。よって、磁気センサ1の製造コストを削減できる。 As described above, according to the magnetic sensor 1, the rotation of the gear G can be detected with high accuracy. Further, even if the placement accuracy of the bias magnet 13 with respect to the main body M1 is slightly low, the rotation detection accuracy of the gear G is unlikely to decrease. Therefore, the manufacturing cost of the magnetic sensor 1 can be reduced.

(第2実施形態)
以下、本発明の第2実施形態について図面を用いて説明する。本発明の第2実施形態に係る磁気センサ2の構成は、第1実施形態と略同一である。磁気センサ2の外観は、磁気センサ1と同一である(図1参照)。ただし、センサチップ12に代えて、センサチップ22が用いられる(図16参照)。
(Second Embodiment)
Hereinafter, the second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The configuration of the magnetic sensor 2 according to the second embodiment of the present invention is substantially the same as that of the first embodiment. The appearance of the magnetic sensor 2 is the same as that of the magnetic sensor 1 (see FIG. 1). However, the sensor chip 22 is used instead of the sensor chip 12 (see FIG. 16).

チップパッケージ11の構成は、第1実施形態と同一である。第2実施形態においても、チップパッケージ11の長辺の延設方向を前後方向と呼び、チップパッケージ11の短辺の延設方向を上下方向と呼ぶ。さらに、チップパッケージ11の板厚方向を左右方向と呼ぶ。 The configuration of the chip package 11 is the same as that of the first embodiment. Also in the second embodiment, the extending direction of the long side of the chip package 11 is referred to as the front-rear direction, and the extending direction of the short side of the chip package 11 is referred to as the vertical direction. Further, the plate thickness direction of the chip package 11 is referred to as a left-right direction.

アイランド部111の表面(左面)に、センサチップ22が固定されている。センサチップ22は、第1実施形態の絶縁基板121と同様の絶縁基板221を備えている。絶縁基板221の表面(右面)には、GMR素子(巨大磁気抵抗効果素子)222a〜222d及び電極223a〜223dが配置されている。 The sensor chip 22 is fixed to the surface (left surface) of the island portion 111. The sensor chip 22 includes an insulating substrate 221 similar to the insulating substrate 121 of the first embodiment. GMR elements (giant magnetoresistive elements) 222a to 222d and electrodes 223a to 223d are arranged on the surface (right surface) of the insulating substrate 221.

GMR素子222a〜222dは、絶縁基板221の上縁部に沿って前後方向に等間隔に配置されている。前後方向に隣り合う2つのGMR素子の中央部同士の間隔は、歯車Gの歯のピッチの1/4(=0.625mm)である。GMR素子222a〜222dの構成は、GMR素子122a〜122dの構成と略同一である。上記のように、GMR素子122a〜122dは、隣り合う線状部分の前後方向の間隔を大きくした部分と、隣り合う線状部分の前後方向の間隔を小さくした部分とを有する。これに対し、GMR素子222a〜222dにおいては、隣り合う線状部分の前後方向の間隔は一定である。 The GMR elements 222a to 222d are arranged at equal intervals in the front-rear direction along the upper edge of the insulating substrate 221. The distance between the central portions of the two GMR elements adjacent to each other in the front-rear direction is 1/4 (= 0.625 mm) of the pitch of the teeth of the gear G. The configuration of the GMR elements 222a to 222d is substantially the same as the configuration of the GMR elements 122a to 122d. As described above, the GMR elements 122a to 122d have a portion in which the distance between the adjacent linear portions in the front-rear direction is increased and a portion in which the distance between the adjacent linear portions is reduced in the front-rear direction. On the other hand, in the GMR elements 222a to 222d, the distance between the adjacent linear portions in the front-rear direction is constant.

電極223a〜223dの構成も、電極123a〜123dの構成と同一である。さらに、第1実施形態と同様に、GMR素子222a〜222dと電極223a〜223dとが配線パターン224により、それぞれ電気的に接続されている。これにより、GMR素子222a,222cがハーフブリッジ接続され、GMR素子222b,222dがハーフブリッジ接続されている(図17参照)。 The configurations of the electrodes 223a to 223d are also the same as the configurations of the electrodes 123a to 123d. Further, as in the first embodiment, the GMR elements 222a to 222d and the electrodes 223a to 223d are electrically connected by the wiring pattern 224, respectively. As a result, the GMR elements 222a and 222c are half-bridged, and the GMR elements 222b and 222d are half-bridged (see FIG. 17).

電極223a〜223dは、導電線(例えば、金線)からなるワイヤ113a〜113dを介して、リードフレーム部112a〜112dにそれぞれ電気的に接続されている。リードフレーム部112aは、外部に設けた電気回路装置の電力供給端子に接続されている。リードフレーム部112cは前記電気回路装置の接地端子に接続されている。これにより、リードフレーム部112aとリードフレーム部112cとの間に一定電圧Vが印加される。リードフレーム部112bは、GMR素子222aとGMR素子222cとの接続点の電圧VoAを前記電気回路装置に出力する。リードフレーム部112dは、GMR素子222bとGMR素子222dとの接続点の電圧VoBを前記電気回路装置にそれぞれ出力する。 The electrodes 223a to 223d are electrically connected to the lead frame portions 112a to 112d, respectively, via wires 113a to 113d made of conductive wires (for example, gold wires). The lead frame portion 112a is connected to a power supply terminal of an electric circuit device provided externally. The lead frame portion 112c is connected to the ground terminal of the electric circuit device. As a result, a constant voltage V is applied between the lead frame portion 112a and the lead frame portion 112c. The lead frame unit 112b outputs the voltage VoA at the connection point between the GMR element 222a and the GMR element 222c to the electric circuit device. The lead frame unit 112d outputs the voltage VoB at the connection point between the GMR element 222b and the GMR element 222d to the electric circuit device, respectively.

上記のように構成されたチップパッケージ11及びセンサチップ22からなる本体部M2が、第1実施形態と同様に、バイアス磁石13の貫通孔TH13内に収容されている。その下方にて歯車Gが回転される(図18参照)。本実施形態では、GMR素子222aとGMR素子222cとの前後方向の間隔が歯車Gの凸部G1のピッチの1/2に設定されている。したがって、歯車Gが回転すると、第1実施形態と同様に、電圧VoAが正弦波状に変化する。一方、GMR素子222bとGMR素子222dとの前後方向の間隔も歯車Gの凸部G1のピッチの1/2に設定されている。したがって、歯車Gが回転すると、第1実施形態と同様に、電圧VoBが正弦波状に変化する。ただし、本実施形態では、GMR素子222aとGMR素子222bとの前後方向の間隔が、歯車Gの凸部G1のピッチの1/4に設定され、GMR素子222cとGMR素子222dとの前後方向の間隔が、歯車Gの凸部G1のピッチの1/4に設定されている。したがって、電圧VoAと電圧VoAの波形の位相差は90°である(図19参照)。 The main body M2 composed of the chip package 11 and the sensor chip 22 configured as described above is housed in the through hole TH 13 of the bias magnet 13 as in the first embodiment. The gear G is rotated below it (see FIG. 18). In the present embodiment, the distance between the GMR element 222a and the GMR element 222c in the front-rear direction is set to 1/2 of the pitch of the convex portion G1 of the gear G. Therefore, when the gear G rotates, the voltage VoA changes in a sinusoidal shape as in the first embodiment. On the other hand, the distance between the GMR element 222b and the GMR element 222d in the front-rear direction is also set to 1/2 of the pitch of the convex portion G1 of the gear G. Therefore, when the gear G rotates, the voltage VoB changes in a sinusoidal shape as in the first embodiment. However, in the present embodiment, the distance between the GMR element 222a and the GMR element 222b in the front-rear direction is set to 1/4 of the pitch of the convex portion G1 of the gear G, and the distance between the GMR element 222c and the GMR element 222d in the front-rear direction is set. The interval is set to 1/4 of the pitch of the convex portion G1 of the gear G. Therefore, the phase difference between the waveforms of voltage VoA and voltage VoA is 90 ° (see FIG. 19).

これによれば、第1実施形態と同様に、歯車Gの回転を精度良く検出できる。さらに、歯車Gの回転を表す、高精度な正弦波状の出力信号A(電圧VoA)及び余弦波状の出力B(電圧VoB)を得ることができ、出力信号A,Bを用いた逆正接(アークタンジェント)演算により、歯車Gの回転角度を簡単に計算することができる。 According to this, the rotation of the gear G can be detected with high accuracy as in the first embodiment. Further, a highly accurate sinusoidal output signal A (voltage VoA) and cosine wave-shaped output B (voltage VoB) representing the rotation of the gear G can be obtained, and the inverse tangent (arc) using the output signals A and B can be obtained. The rotation angle of the gear G can be easily calculated by the tangent) calculation.

なお、特許文献1には、2組のセンサチップSCA,SCBを備えた磁気センサMSが記載されている(図28参照)。この例において、2組のセンサチップSCA,SCBが、歯車Gの回転方向及び歯車Gの歯幅方向にずれて配置されている。この場合、センサチップSCA,SCBのGMR素子Ra,Rdにそれぞれ印加されるバイアス磁界の強度が、センサチップSCA,SCBのGMR素子Rb,Rcにそれぞれ印加されるバイアス磁界の強度と略同一であり、且つそれらの方向が略反対になるように、バイアス磁石BMが配置される。このように構成された磁気センサMSによっても、センサチップSCA,SCBから、90°だけ位相のずれた正弦波状の出力信号が得られ、これらの出力信号を用いて、歯車Gの回転角度を計算できる。 In addition, Patent Document 1 describes a magnetic sensor MS including two sets of sensor chips SCA and SCB (see FIG. 28). In this example, the two sets of sensor chips SCA and SCB are arranged so as to be offset in the rotation direction of the gear G and the tooth width direction of the gear G. In this case, the strength of the bias magnetic field applied to the GMR elements Ra and Rd of the sensor chips SCA and SCB is substantially the same as the strength of the bias magnetic field applied to the GMR elements Rb and Rc of the sensor chips SCA and SCB, respectively. The bias magnet BM is arranged so that the directions thereof are substantially opposite to each other. Even with the magnetic sensor MS configured in this way, sinusoidal output signals with a phase shift of 90 ° can be obtained from the sensor chips SCA and SCB, and the rotation angle of the gear G is calculated using these output signals. it can.

ここで、図28の磁気センサMSにおいて、バイアス磁石BMを、その長手方向にずらした際のセンサチップSCA,SCBのそれぞれの出力電圧のオフセットの変化を図29に示す。また、磁気センサMSにおいて、バイアス磁石BMを、その短手方向にずらした際の出力電圧のオフセットの変化を図30に示す。また、本発明の第2実施形態の磁気センサ2において、本体部MBに対し、バイアス磁石13を左右方向にずらした際の出力電圧のオフセットの変化を図20に示す。さらに、磁気センサ1において、本体部MBに対し、バイアス磁石13を前後方向にずらした際の出力電圧のオフセットの変化を図21に示す。 Here, in the magnetic sensor MS of FIG. 28, the change in the offset of the output voltage of each of the sensor chips SCA and SCB when the bias magnet BM is shifted in the longitudinal direction is shown in FIG. 29. Further, FIG. 30 shows a change in the offset of the output voltage when the bias magnet BM is shifted in the lateral direction in the magnetic sensor MS. Further, in the magnetic sensor 2 of the second embodiment of the present invention, FIG. 20 shows a change in the offset of the output voltage when the bias magnet 13 is shifted in the left-right direction with respect to the main body MB. Further, FIG. 21 shows a change in the offset of the output voltage when the bias magnet 13 is shifted in the front-rear direction with respect to the main body MB in the magnetic sensor 1.

図29及び図30に示したように、磁気センサMSにおいて、両センサチップSCA,SCBのGMR素子Ra〜Rdに対するバイアス磁石BMの位置がずれると、センサチップSCA,SCBの出力電圧が大きく変化する。しかも、センサチップSCA,SCBの出力電圧の変化の態様(方向)が反対である。よって、バイアス磁石BMの配置精度を高く保つことが困難である。これに対し、図20及び図21に示したように、磁気センサ2において、GMR素子222a〜222dに対するバイアス磁石13の位置が多少ずれても、出力電圧はそれほど変化しない。よって、バイアス磁石13の配置精度が多少低くても、磁気センサ2による歯車Gの回転検出精度を高く保つことができる。したがって、磁気センサ2の製造コストを低減できる。 As shown in FIGS. 29 and 30, when the positions of the bias magnets BM with respect to the GMR elements Ra to Rd of both sensor chips SCA and SCB are displaced in the magnetic sensor MS, the output voltages of the sensor chips SCA and SCB change significantly. .. Moreover, the mode (direction) of the change in the output voltage of the sensor chips SCA and SCB is opposite. Therefore, it is difficult to maintain high placement accuracy of the bias magnet BM. On the other hand, as shown in FIGS. 20 and 21, the output voltage does not change so much even if the position of the bias magnet 13 with respect to the GMR elements 222a to 222d is slightly deviated in the magnetic sensor 2. Therefore, even if the placement accuracy of the bias magnet 13 is slightly low, the rotation detection accuracy of the gear G by the magnetic sensor 2 can be kept high. Therefore, the manufacturing cost of the magnetic sensor 2 can be reduced.

さらに、本発明の実施にあたっては、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。 Furthermore, the practice of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes can be made as long as the object of the present invention is not deviated.

例えば、図22に示すように、2つの本体部M1を向かい合わせるとともに、歯車Gの凸部G1のピッチの1/4に相当する距離だけ前後方向にずらして配置し、これらの一組の本体部M1,M1をバイアス磁石13の貫通孔TH13に収容してもよい。これによっても、第2実施形態と略同一の効果が得られる。 For example, as shown in FIG. 22, the two main bodies M1 are opposed to each other and are arranged so as to be displaced in the front-rear direction by a distance corresponding to 1/4 of the pitch of the convex portion G1 of the gear G, and a set of these main bodies The portions M1 and M1 may be housed in the through hole TH 13 of the bias magnet 13. This also has substantially the same effect as that of the second embodiment.

また、上記実施形態では、筒状の磁石をバイアス磁石13として採用しているが、これに代えて、図23に示すように、2枚の平板状の永久磁石13A,13Aからなるバイアス磁石を採用しても良い。 Further, in the above embodiment, the tubular magnet is used as the bias magnet 13, but instead, as shown in FIG. 23, a bias magnet composed of two flat plate-shaped permanent magnets 13A and 13A is used. You may adopt it.

上記実施形態においては、各種長さ及び距離L1〜L11を所定の値に設定したが、この値は適宜変更され得る。また、上記実施形態においては、バイアス磁石13の下側(歯車Gに対面する側)をN極にして反対側をS極に磁化したが、このN極とS極を逆にしてもよい。また、上記実施形態では、アイランド部111を、リードフレーム部112a〜112dと同様な非磁性の導電板で構成した。しかし、アイランド部は導電性を必要としないので、非磁性体であれば、導電性を有さない材料の薄板を用いてもよい。 In the above embodiment, various lengths and distances L1 to L11 are set to predetermined values, but these values can be changed as appropriate. Further, in the above embodiment, the lower side (the side facing the gear G) of the bias magnet 13 is the N pole and the opposite side is magnetized to the S pole, but the N pole and the S pole may be reversed. Further, in the above embodiment, the island portion 111 is formed of a non-magnetic conductive plate similar to the lead frame portions 112a to 112d. However, since the island portion does not require conductivity, a thin plate made of a non-conductive material may be used as long as it is a non-magnetic material.

また、上記第1実施形態においては、4個のGMR素子122a〜122dでフルブリッジ回路を構成し、フルブリッジ回路から正弦波状の出力信号を得て、歯車Gの回転を検出するようにした。しかし、出力振幅値は小さくなるが、2個のGMR素子122a,122b(又はGMR素子122c,122d)でハーフブリッジ回路を構成し、ハーフブリッジ回路から正弦波状の出力信号を得て、歯車Gの回転を検出するようにしてもよい。 Further, in the first embodiment, the full bridge circuit is configured by the four GMR elements 122a to 122d, a sinusoidal output signal is obtained from the full bridge circuit, and the rotation of the gear G is detected. However, although the output amplitude value becomes smaller, a half-bridge circuit is formed by two GMR elements 122a and 122b (or GMR elements 122c and 122d), and a sinusoidal output signal is obtained from the half-bridge circuit to obtain a sinusoidal output signal of the gear G. The rotation may be detected.

また、上記実施形態においては、面内感磁素子である磁界強度検知型のGMR素子として、グラニュラ薄膜を用いたGMR素子を用いた。しかし、これに代えて、面内感磁素子である磁界強度検知型のGMR素子として、人工格子型のGMR素子を用いることができる。この人工格子型のGMR素子は、例えば、日本応用磁気学会誌Vol.15,No51991,P813〜821の「人工格子の磁気抵抗効果」と題する論文に記載されている数オングストロームから数十オングストロームの厚さの磁性層と非磁性層とを交互に積層させた積層体、いわゆる人工格子膜((Fe/Cr)n,(パーマロイ/Cu/Co/Cu)n,(Co/Cu)nなど)で構成される。 Further, in the above embodiment, a GMR element using a granular thin film is used as the magnetic field strength detection type GMR element which is an in-plane magnetic sensing element. However, instead of this, an artificial lattice type GMR element can be used as the magnetic field strength detection type GMR element which is an in-plane magnetoreceptive element. This artificial lattice type GMR element is described, for example, in Vol. 15. A laminate in which magnetic layers and non-magnetic layers having a thickness of several angstroms to several tens of angstroms are alternately laminated, which is described in the paper entitled "Magnetic Resistance Effect of Artificial Lattice" in Nos. 51991 and P813-121. It is composed of a so-called artificial lattice film ((Fe / Cr) n, (Permalloy / Cu / Co / Cu) n, (Co / Cu) n, etc.).

また、上記実施形態では、GMR素子として、グラニュラ薄膜を折り返しながら直線状に延設させたGMR素子122a〜122d、又はGMR素子222a〜222dを用いた。しかし、これらのGMR素子122a〜122d、又はGMR素子222a〜222dに代えて、渦巻き状のGMR素子を用いてもよい。これらの渦巻き状のGMR素子とは、絶縁基板上に、外側から内側に渦巻き状に線状のグラニュラ薄膜(又は人工格子膜)を延設させ、内側端から外側に渦巻き状に線状のグラニュラ薄膜(又は人工格子膜)を延設させたものである。 Further, in the above embodiment, as the GMR element, the GMR elements 122a to 122d or the GMR elements 222a to 222d in which the granular thin film is folded back and extended linearly are used. However, a spiral GMR element may be used instead of these GMR elements 122a to 122d or the GMR elements 222a to 222d. These spiral GMR elements are formed by extending a linear granular thin film (or artificial lattice film) spirally from the outside to the inside on an insulating substrate and spirally linearly linearly extending from the inner end to the outer side. It is an extension of a thin film (or artificial lattice film).

また、上記実施形態では、磁気センサ1及び磁気センサ2を磁性体からなる歯車Gの回転を検出する検出装置に適用した。しかし、上述した磁気センサ1は、歯車Gでなくても、また、円盤状部材の外周面に一つ以上の凹部を有する円盤状部材の回転検出にも適用され得る。さらには、回転体でなくても、磁性体からなり凸部(歯)又は凹部を有していて直線的に移動する移動体の検出にも、上述した磁気センサ1及び磁気センサ2は適用され得る。この場合も、移動体の凹凸部に対向させて上述した磁気センサ1及び磁気センサ2を配置すればよい。 Further, in the above embodiment, the magnetic sensor 1 and the magnetic sensor 2 are applied to a detection device that detects the rotation of the gear G made of a magnetic material. However, the magnetic sensor 1 described above can be applied not only to the gear G but also to the rotation detection of a disk-shaped member having one or more recesses on the outer peripheral surface of the disk-shaped member. Further, the above-mentioned magnetic sensor 1 and magnetic sensor 2 are also applied to the detection of a moving body which is made of a magnetic material and has convex portions (teeth) or concave portions and moves linearly even if it is not a rotating body. obtain. Also in this case, the magnetic sensor 1 and the magnetic sensor 2 described above may be arranged so as to face the uneven portion of the moving body.

1…磁気センサ、2…磁気センサ、11…チップパッケージ、12…センサチップ、13…バイアス磁石、13A…バイアス磁石、22…センサチップ、121…絶縁基板、122a…GMR素子、122b…GMR素子、122c…GMR素子、122d…GMR素子、124…配線パターン、125…差動増幅器、221…絶縁基板、222a…GMR素子、222b…GMR素子、222c…GMR素子、222d…GMR素子、224…配線パターン、G…歯車、G1…凸部、G2…凹部、Had…磁界強度、Hbc…磁界強度、Z…領域 1 ... Magnetic sensor, 2 ... Magnetic sensor, 11 ... Chip package, 12 ... Sensor chip, 13 ... Bias magnet, 13A ... Bias magnet, 22 ... Sensor chip, 121 ... Insulated substrate, 122a ... GMR element, 122b ... GMR element, 122c ... GMR element, 122d ... GMR element, 124 ... Wiring pattern, 125 ... Differential amplifier, 221 ... Insulated substrate, 222a ... GMR element, 222b ... GMR element, 222c ... GMR element, 222d ... GMR element, 224 ... Wiring pattern , G ... Gear, G1 ... Convex, G2 ... Concave, Had ... Magnetic field strength, Hbc ... Magnetic field strength, Z ... Region

Claims (7)

磁性体との距離に応じた信号を出力する磁気センサであって、
所定の空間の磁界強度が、その周囲の領域の磁界強度よりも小さくなるように、前記所定の空間に互いに反対方向へ向かう磁界を印加する磁界形成手段と、
少なくとも一対の巨大磁気抵抗効果素子であって、印加された磁界の強度が増大するに従って、その電気抵抗値が減少する巨大磁気抵抗効果素子が、前記所定の空間内の所定の平面内にて所定の第1方向へ所定の第1距離だけ隔てて配置されるとともにブリッジ接続された電気回路と、
を備えた、磁気センサ。
A magnetic sensor that outputs a signal according to the distance to the magnetic material.
A magnetic field forming means for applying magnetic fields in opposite directions to the predetermined space so that the magnetic field strength in the predetermined space is smaller than the magnetic field strength in the surrounding region.
At least a pair of giant magnetoresistive elements whose electrical resistance value decreases as the strength of the applied magnetic field increases, are predetermined in a predetermined plane in the predetermined space. An electric circuit that is arranged and bridge-connected by a predetermined first distance in the first direction of the
With a magnetic sensor.
請求項1に記載の磁気センサにおいて、
前記所定の平面内にそれぞれ配置された、2組の前記電気回路を備え、
前記2組の電気回路が前記第1方向へ所定の第2距離だけずれるように配置されている、磁気センサ。
In the magnetic sensor according to claim 1,
It comprises two sets of the electric circuits, each arranged in the predetermined plane.
A magnetic sensor in which the two sets of electric circuits are arranged so as to be displaced in the first direction by a predetermined second distance.
請求項1又は請求項2に記載の磁気センサにおいて、
前記磁界形成手段は、前記所定の第1方向に直交する第2方向に延びる筒状の永久磁石であって、その軸方向における一端面がN極に磁化され、他端面がS極に磁化されている永久磁石であり、
前記電気回路が、前記筒状に形成された磁界形成手段の内側に収容されている、磁気センサ。
In the magnetic sensor according to claim 1 or 2.
The magnetic field forming means is a tubular permanent magnet extending in a second direction orthogonal to the predetermined first direction, and one end surface in the axial direction thereof is magnetized to the N pole and the other end surface is magnetized to the S pole. Is a permanent magnet
A magnetic sensor in which the electric circuit is housed inside the magnetic field forming means formed in a tubular shape.
請求項1又は請求項2に記載の磁気センサにおいて、
前記磁界形成手段は、前記第1方向に直交する第2方向に平行な一対の板状の永久磁石であって、前記第1方向及び前記第2方向に直交する第3方向に離間した一対の永久磁石からなり、
前記一対の永久磁石のうちの前記第2方向における一端面がN極に磁化され、他端面がS極に磁化されている、磁気センサ。
In the magnetic sensor according to claim 1 or 2.
The magnetic field forming means is a pair of plate-shaped permanent magnets parallel to the second direction orthogonal to the first direction, and a pair of plate-shaped permanent magnets separated from each other in the first direction and the third direction orthogonal to the second direction. Consists of permanent magnets
A magnetic sensor in which one end surface of the pair of permanent magnets in the second direction is magnetized to the N pole and the other end surface is magnetized to the S pole.
請求項3又は請求項4に記載の磁気センサにおいて、
前記一対の巨大磁気抵抗効果素子は、前記第2方向に延びる線状部を有するグラニュラ薄膜から構成されている、磁気センサ。
In the magnetic sensor according to claim 3 or 4.
The pair of giant magnetoresistive elements is a magnetic sensor composed of a granular thin film having a linear portion extending in the second direction.
請求項1乃至請求項5のうちのいずれか1つに記載の磁気センサにおいて、
前記電気回路の電気抵抗値に基づいて、前記磁界形成手段に対する前記電気回路の位置及び姿勢が決定されている、磁気センサ。
In the magnetic sensor according to any one of claims 1 to 5.
A magnetic sensor in which the position and orientation of the electric circuit with respect to the magnetic field forming means are determined based on the electric resistance value of the electric circuit.
請求項1乃至請求項6のうちのいずれか1つに記載の磁気センサにおいて、
前記第1方向に移動する少なくとも1つの凸部又は凹部を有する磁性体の動作の検出に適用される磁気センサ。
The magnetic sensor according to any one of claims 1 to 6.
A magnetic sensor applied to detect the movement of a magnetic material having at least one convex or concave portion moving in the first direction.
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