JP2020196194A - Laminated film - Google Patents

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良司 森脇
Ryoji Moriwaki
良司 森脇
裕 保谷
Hiroshi Hoya
裕 保谷
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Tatsuya Oku
達也 奥
真 江川
Makoto Egawa
真 江川
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Abstract

To provide a stretched laminated film for packaging which can produce a packaging bag without breaking of a sealed portion even in the case of using a high speed sealing and packaging means such as a vertical form fill seal machine (VFFS), and to provide a packaging bag storing contents.SOLUTION: The invention relates to a stretched laminated film comprising: a heat-sealable layer including a resin composition which contains 40 to 100 pts.mass of a 1-butene-based polymer (B) having a melting point (Tm) of lower than 120°C measured by differential scanning calorimetry (DSC), and comprising 10 to 90 mol% of a structural unit derived from 1-butene and 90 to 10 mol% of a structural unit derived from an α-olefin having 3 or 5 to 20 carbon atoms, wherein a sum of the unit derived from 1-butene and the unit derived from an α-olefin is 100 mol%, and 0 to 60 pts.mass of a propylene-based polymer (A) having a melting point (Tm) of 150°C or higher and 170°C or lower measured by differential scanning calorimetry (DSC), and 40 to 100 pts.mass of a 1-butene-based polymer (B) having a melting point (Tm) of lower than 120°C measured by differential scanning calorimetry (DSC), and comprising 10 to 90 mol% of a structural unit derived from 1-butene and 90 to 10 mol% of a structural unit derived from an α-olefin having 3 or 5 to 20 carbon atoms, wherein a sum of the unit derived from 1-butene and the unit derived from an α-olefin is 100 mol%, and wherein (AB)+(BA)=100 pts.mass; and a base layer.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、ヒートシール性に優れた積層フィルムに関するものであり、より詳細にはヒートシール性、低温シール性及びホットタック性に優れたヒートシール層に基材層が積層された、特に高速包装に好適に用いられる積層フィルムに関する。 The present invention relates to a laminated film having excellent heat-sealing properties, and more particularly, a high-speed packaging in which a base material layer is laminated on a heat-sealing layer having excellent heat-sealing properties, low-temperature sealing properties and hot tack properties. The present invention relates to a laminated film preferably used in the above.

魚肉、ハム、ソーセージなどの食用加工品、チーズやバターなどの乳製品、あるいはインスタント食品等に使われる液体スープ等の被包装物を包装する作業においては、包装体の生産スピードを向上させるために、連続的に供給されるプラスチックフィルムで包装袋を高速形成しつつ、ほぼ同時に形成された該包装袋中に、例えば縦型製袋充填機(VFFS)を用いて被包装物を高速充填・シーリングする包装手段が産業界に徐々に浸透しつつある(例えば、特許文献1、2)。 In order to improve the production speed of packages in the work of packaging processed edible products such as fish, ham and sausage, dairy products such as cheese and butter, and liquid soups used in instant foods. , While forming a packaging bag with a continuously supplied plastic film at high speed, the packaged object is filled and sealed at high speed using, for example, a vertical bag making filling machine (VFFS) in the packaging bag formed at almost the same time. Packaging means to be used is gradually permeating the industry (for example, Patent Documents 1 and 2).

従来から直鎖状低密度ポリエチレン(L−LDPE)をベースとした樹脂フィルムが広く使われてきたが、ますます高速化される充填・シーリングスピードに対応して、より高度のヒートシール性と低温シール性及びホットタック性が付与された高速包装用の積層フィルムの要求が強まっている。 Conventionally, resin films based on linear low-density polyethylene (L-LDPE) have been widely used, but they have higher heat-sealing properties and lower temperatures in response to the ever-increasing speed of filling and sealing. There is an increasing demand for laminated films for high-speed packaging that are provided with sealing properties and hot tack properties.

例えば、縦型製袋充填機(VFFS)の如き高速シーリング・包装手段を用いた場合であってもシール部分の破袋を起こすことなく包装体を製造可能な包装用積層フィルム、ならびに内容物が収納された包装体を提供しようとするものである。このような縦型製袋充填機(VFFS)を用いて高速包装する際には、被包装物が鉛直方向にヒートシール直後の十分冷えきっていない下部シール部分に落下するため、被包装物重量が重い場合や、あるいは被包装物形状に突起部分がある場合などでは下部シール面が裂けてしまい破袋する可能性があった。 For example, even when a high-speed sealing / packaging means such as a vertical bag-making filling machine (VFFS) is used, a laminated film for packaging and contents that can manufacture a package without causing bag breakage of the sealed portion are available. It is intended to provide a stored package. When high-speed packaging is performed using such a vertical bag-making filling machine (VFFS), the packaged object falls in the vertical direction to the lower seal portion which is not sufficiently cooled immediately after the heat seal, so that the packaged object weight If the package is heavy, or if the shape of the packaged object has protrusions, the lower sealing surface may tear and the bag may break.

このような不具合を防止するためヒートシール層に要求される主なる性能は高度なヒートシール性能と低温シール性(すなわち、現行より低いシール温度で高いヒートシール強度を発現、あるいは現行温度であっても、より短いシール時間で高いヒートシール強度を発現する性能)と、高度なホットタック性能(すなわち、シール部の温度が十分に冷えきっていない高温状態にあったとしてもシール部分が強い接着力を示す性能)の三点であり、本出願人は、低温ヒートシール性およびホットタック性を改良する方法として、ヒートシール層として融点が120〜170℃の範囲にあるプロピレン系重合体を主成分(50〜97重量部)に1−ブテン系重合体を3〜50重量部加えた樹脂組成物を用いることを提案(特許文献3)した。当該特許文献3の実施例には、プロピレン系重合体として、融点が138℃のプロピレンランダム共重合体:85重量部に、融点が75.3℃のプロピレン・1−ブテン共重合体を15重量部加えた組成物を用いたことが記載されている。 The main performances required for the heat seal layer to prevent such defects are high heat seal performance and low temperature sealability (that is, high heat seal strength is exhibited at a seal temperature lower than the current level, or the current temperature. However, it has high heat tack performance (that is, the ability to develop high heat seal strength in a shorter sealing time) and high hot tack performance (that is, the sealing part has strong adhesive force even in a high temperature state where the temperature of the sealing part is not sufficiently cooled). As a method for improving low-temperature heat-sealing properties and hot-tacking properties, the applicant has made a main component of a propylene-based polymer having a melting point in the range of 120 to 170 ° C. as a heat-sealing layer. It has been proposed to use a resin composition obtained by adding 3 to 50 parts by weight of a 1-butene polymer to (50 to 97 parts by weight) (Patent Document 3). In the examples of Patent Document 3, as the propylene-based polymer, a propylene random copolymer having a melting point of 138 ° C.: 85 parts by weight and a propylene / 1-butene copolymer having a melting point of 75.3 ° C. by 15 weights by weight. It is described that a partially added composition was used.

一方、近年では、更に製袋機を高速化することがはかられており、より低温ヒートシール性、ヒートシール性およびホットタック性に優れるフィルムへの要望が高まっている。 On the other hand, in recent years, the speed of the bag making machine has been further increased, and there is an increasing demand for a film having higher low temperature heat sealing property, heat sealing property and hot tack property.

特開2009−051212公報JP-A-2009-051212 特開2013−18161号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-18161 国際公開WO2016/052326号パンフレットInternational Publication WO 2016/052326 Pamphlet

本発明は、より低温ヒートシール性、ヒートシール強度およびホットタック性能に優れる積層フィルムを開発することにある。 The present invention is to develop a laminated film having higher low temperature heat sealability, heat seal strength and hot tack performance.

すなわち、本発明は、[1]〜[10]に係る。
[1]示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が120℃未満であり、1−ブテンから導かれる構成単位を10〜90モル%の量で含有し、炭素原子数3または炭素原子数5〜20のα―オレフィンから導かれる構成単位を90〜10モル%の量で含有する(ただし、1−ブテンから導かれる単位とα―オレフィンから導かれる単位との合計は100モル%である。)1−ブテン系共重合体(B)を40〜100質量部、および示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が150℃以上170℃以下であるプロピレン系重合体(A)を0〜60質量部〔但し(B)+(A)=100質量部とする。〕を含む樹脂組成物を含むヒートシール層および基材層を含むことを特徴とする積層フィルム。
[2]上記樹脂組成物が、1−ブテン系共重合体(B)を50〜95質量部、およびプロピレン系重合体(A)を5〜50質量部〔但し(B)+(A)=100質量部とする。〕含むことを特徴とする項[1]に記載の積層フィルム。
[3]上記樹脂組成物が、さらに示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が120℃以上150℃未満であるプロピレン系共重合体(C)を0〜100質量部〔但し(B)+(A)=100質量部に対し。〕含むことを特徴とする請求項1または2に記載の積層フィルム。項[1]または[2]に記載の積層フィルム。
[4]上記1−ブテン系共重合体(B)が、1−ブテンから導かれる構成単位を10〜90モル%の量で含有し、プロピレンから導かれる構成単位を90〜10モル%の量で含有する(ただし、1−ブテンから導かれる単位とプロピレンから導かれる単位との合計は100モル%である。)1−ブテン系共重合体(B’)であることを特徴とする項[1]〜[3]の何れかの項に記載の積層フィルム。
[5]上記1−ブテン系共重合体(B’)が、示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が90℃以上110℃以下である1−ブテン系共重合体(b1)、同方法により測定した融点が65℃以上90℃未満である1−ブテン系共重合体(b2)および同方法により測定した融点が65℃未満である1−ブテン系共重合体(b3)から選ばれる一種以上を含むことを特徴とする項[4]に記載の積層フィルム。
[6]上記1−ブテン系共重合体(b1)および(b2)がメタロセン触媒によって製造された重合体であることを特徴とする項[5]に記載の積層フィルム。
[7]上記樹脂組成物を含むヒートシール層が延伸されてなる項[1]〜[6]の何れかの項に記載の積層フィルム。
[8]上記基材層が延伸されてなる項[1]〜[7]の何れかの項に記載の積層フィルム。
[9]項[1]〜[8]の何れかの項に記載の積層フィルムのヒートシール層を内側にしてシールされた包装袋。
[10]項[9]に記載の包装袋に被包装物が収納されていることを特徴とする包装袋。
That is, the present invention relates to [1] to [10].
[1] The melting point (Tm) measured by differential scanning calorimetry (DSC) is less than 120 ° C., contains a structural unit derived from 1-butene in an amount of 10 to 90 mol%, and has 3 carbon atoms or carbon. It contains 90-10 mol% of structural units derived from α-olefins having 5 to 20 atoms (however, the total of the units derived from 1-butene and the units derived from α-olefin is 100 mol%. A propylene-based polymer having a 1-butene-based copolymer (B) of 40 to 100 parts by mass and a melting point (Tm) of 150 ° C. or higher and 170 ° C. or lower as measured by differential scanning calorimetry (DSC). A) is 0 to 60 parts by mass [however, (B) + (A) = 100 parts by mass. ] Included in a heat-sealing layer and a base material layer containing the resin composition.
[2] The resin composition contains 50 to 95 parts by mass of the 1-butene copolymer (B) and 5 to 50 parts by mass of the propylene-based polymer (A) [provided that (B) + (A) = It is 100 parts by mass. ] The laminated film according to the item [1], which comprises.
[3] The resin composition further comprises 0 to 100 parts by mass of a propylene-based copolymer (C) having a melting point (Tm) of 120 ° C. or higher and lower than 150 ° C. measured by differential scanning calorimetry (DSC). B) + (A) = 100 parts by mass. ] The laminated film according to claim 1 or 2, wherein the laminated film comprises. The laminated film according to item [1] or [2].
[4] The 1-butene-based copolymer (B) contains a structural unit derived from 1-butene in an amount of 10 to 90 mol%, and a structural unit derived from propylene in an amount of 90 to 10 mol%. (However, the total of the unit derived from 1-butene and the unit derived from propylene is 100 mol%.) The term is characterized by being a 1-butene copolymer (B') [ The laminated film according to any one of 1] to [3].
[5] The 1-butene copolymer (B1) having a melting point (Tm) of 90 ° C. or higher and 110 ° C. or lower as measured by differential scanning calorimetry (DSC) for the 1-butene copolymer (B'). From the 1-butene copolymer (b2) having a melting point of 65 ° C. or higher and lower than 90 ° C. and the 1-butene copolymer (b3) having a melting point of less than 65 ° C. measured by the same method. Item 3. The laminated film according to Item [4], which comprises one or more selected ones.
[6] The laminated film according to Item [5], wherein the 1-butene copolymers (b1) and (b2) are polymers produced by a metallocene catalyst.
[7] The laminated film according to any one of Items [1] to [6], wherein the heat seal layer containing the resin composition is stretched.
[8] The laminated film according to any one of items [1] to [7], wherein the base material layer is stretched.
[9] A packaging bag sealed with the heat-sealing layer of the laminated film according to any one of items [1] to [8] inside.
[10] A packaging bag according to item [9], wherein the packaged object is stored in the packaging bag.

本発明の積層フィルムは、110℃以上はもちろん、70〜100℃の温度範囲でヒートシールした場合でも十分なヒートシール強度を示すと同時に、このような低温ヒートシール性を有するフィルムで懸念となる110℃以上におけるホットタック強度の低下が軽減され、高温で十分なホットタック強度を示す。そのため、縦型製袋充填機(VFFS)を用いて被包装物を高速充填・シーリングする際の包装フィルムとして好適に利用される。 The laminated film of the present invention exhibits sufficient heat-sealing strength even when heat-sealed in the temperature range of 70 to 100 ° C. as well as 110 ° C. or higher, and at the same time, there is concern about a film having such low-temperature heat-sealing property. The decrease in hot tack strength at 110 ° C. or higher is reduced, and sufficient hot tack strength is exhibited at high temperatures. Therefore, it is suitably used as a packaging film when the object to be packed is filled and sealed at high speed by using a vertical bag-making filling machine (VFFS).

実施例の積層フィルムを示す模式断面図である。It is a schematic cross-sectional view which shows the laminated film of an Example.

以下、本発明の実施の形態について詳説する。
〔1−ブテン系共重合体(B)〕
本発明の積層フィルムのヒートシール層を形成する樹脂組成物の主成分である1−ブテン系共重合体(B)は、示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が120℃未満であり、1−ブテンから導かれる構成単位を10〜90モル%の量で含有し、炭素原子数3または炭素数5〜20のα−オレフィンから導かれる構成単位を90〜10モル%の量で含有する、1−ブテン系共重合体(ただし、1−ブテンから導かれる単位とα−オレフィンから導かれる単位との合計は100モル%である。)である。〔以下、「成分(B)」と呼称する場合がある。〕
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
[1-Butene copolymer (B)]
The 1-butene copolymer (B), which is the main component of the resin composition forming the heat seal layer of the laminated film of the present invention, has a melting point (Tm) of less than 120 ° C. as measured by differential scanning calorific value measurement (DSC). It contains a structural unit derived from 1-butene in an amount of 10 to 90 mol%, and contains a structural unit derived from an α-olefin having 3 carbon atoms or 5 to 20 carbon atoms in an amount of 90 to 10 mol%. 1-Butene-based copolymer contained in (however, the total of the units derived from 1-butene and the units derived from α-olefin is 100 mol%). [Hereinafter, it may be referred to as "component (B)". ]

炭素原子数3または炭素数5〜20のα−オレフィンとしては、汎用性と入手容易性の視点から炭素原子数3のα−オレフィン、すなわちプロピレンが好適に用いられる(以下の説明では、α−オレフィンとしてプロピレンを用いた場合の1−ブテン系共重合体を成分(B’)と呼ぶ場合がある)。α−オレフィンとしてプロピレンを用いた場合の成分(B’)の融点(Tm)は、好ましくは40℃〜115℃、より好ましくは45〜110℃の範囲にある。 As the α-olefin having 3 carbon atoms or 5 to 20 carbon atoms, an α-olefin having 3 carbon atoms, that is, propylene is preferably used from the viewpoint of versatility and availability (in the following description, α-olefin). The 1-butene copolymer when propylene is used as the olefin may be referred to as a component (B')). The melting point (Tm) of the component (B') when propylene is used as the α-olefin is preferably in the range of 40 ° C. to 115 ° C., more preferably 45 to 110 ° C.

本発明に係わる成分(B)は、1−ブテンから導かれる構成単位を10〜80モル%の量で含有し、炭素原子数3または炭素数5〜20のα−オレフィン、好ましくはプロピレンから導かれる構成単位を90〜20モル%の量で含有することが特に好ましい態様である。このような好ましい態様にすることによって、本発明の効果である優れたヒートシール性能とホットタック性を発現し易く、またハンドリング性にも優れる。 The component (B) according to the present invention contains a structural unit derived from 1-butene in an amount of 10 to 80 mol%, and is derived from an α-olefin having 3 carbon atoms or 5 to 20 carbon atoms, preferably propylene. It is a particularly preferable embodiment to contain the constituent unit to be obtained in an amount of 90 to 20 mol%. By adopting such a preferred embodiment, the excellent heat-sealing performance and hot tackiness, which are the effects of the present invention, can be easily exhibited, and the handling property is also excellent.

本実施形態においては、前記の成分(B’)が、示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が90℃以上110℃以下である1−ブテン系共重合体(b1)、同方法により測定した融点(Tm)が65℃以上90℃未満である1−ブテン系共重合体(b2)および同方法により測定した融点(Tm)が65℃未満である1−ブテン系共重合体(b3)から選ばれる一種以上から構成されていることが好ましい態様として挙げられる。 In the present embodiment, the component (B') is a 1-butene copolymer (b1) having a melting point (Tm) of 90 ° C. or higher and 110 ° C. or lower as measured by differential scanning calorimetry (DSC). A 1-butene copolymer (b2) having a melting point (Tm) of 65 ° C. or higher and lower than 90 ° C. measured by the method and a 1-butene copolymer having a melting point (Tm) of less than 65 ° C. measured by the same method. It is mentioned as a preferable embodiment that it is composed of one or more selected from (b3).

なお、本発明に係わる成分(B)の融点(Tm)は以下の方法にて測定することができる。すなわち、セイコーインスツルメンツ社製DSCを用い、測定用アルミパンに約5mgの試料をつめて、100℃/minで200℃まで昇温し、200℃で5分間保持した後、10℃/minで−150℃まで降温し、ついで10℃/minで200℃まで昇温した吸熱曲線より求めることができる。 The melting point (Tm) of the component (B) according to the present invention can be measured by the following method. That is, using a DSC manufactured by Seiko Instruments, a sample of about 5 mg was packed in an aluminum pan for measurement, the temperature was raised to 200 ° C. at 100 ° C./min, held at 200 ° C. for 5 minutes, and then-at 10 ° C./min. It can be obtained from the endothermic curve in which the temperature is lowered to 150 ° C. and then raised to 200 ° C. at 10 ° C./min.

本発明に係わる成分(B)は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー(GPC)により求められる分子量分布(Mw/Mn)が3.0以下であること好ましく、より好ましくは2.0〜3.0であり、さらに好ましくは2.0〜2.5である。 The component (B) according to the present invention preferably has a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 3.0 or less, more preferably 2.0 to 3.0, as determined by gel permeation chromatography (GPC). Yes, more preferably 2.0-2.5.

Mw/Mnを上記範囲に設定することで、成分(B)として低分子量の含有量を制御できるので、積層フィルムの表層からブリードが起こり辛くなり、積層フィルムの保管時における表層のべた付き、ブロッキングを抑制できる。Mw/Mnの測定方法については、後述のプロピレン系重合体(A)に対する測定方法と同様の方法を採用することができる。 By setting Mw / Mn in the above range, the content of low molecular weight as the component (B) can be controlled, so that bleeding does not easily occur from the surface layer of the laminated film, and the surface layer becomes sticky and blocking during storage of the laminated film. Can be suppressed. As the method for measuring Mw / Mn, the same method as the method for measuring the propylene-based polymer (A) described later can be adopted.

本発明に係わる成分(B)は、示差走査型熱量計によって測定される融点(Tm)と、1−ブテン構成単位含量M(モル%)との関係が、
−3.2M+130≦Tm≦−2.3M+155
を満たすことが好ましい。このTmとMが以上の関係を満たすことにより、低温ヒートシール性に優れ、ヒートシール強度が高く、延伸後のエージングによるシール強度の低下が少ない積層フィルムを得ることができる。
The component (B) according to the present invention has a relationship between the melting point (Tm) measured by a differential scanning calorimeter and the 1-butene constituent unit content M (mol%).
-3.2M + 130 ≤ Tm ≤ -2.3M + 155
It is preferable to satisfy. By satisfying the above relationship between Tm and M, it is possible to obtain a laminated film having excellent low-temperature heat-sealing properties, high heat-sealing strength, and little decrease in sealing strength due to aging after stretching.

また、本実施形態に使用される成分(B)のメルトフローレート(MFR;ASTM D1238、230℃、2.16kg荷重下)は、0.1〜30g/10分とすることが好ましく、より好ましくは0.5〜20g/10分、特に好ましくは1.0〜10g/10分である。 The melt flow rate (MFR; ASTM D1238, 230 ° C., under a 2.16 kg load) of the component (B) used in the present embodiment is preferably 0.1 to 30 g / 10 minutes, more preferably. Is 0.5 to 20 g / 10 minutes, particularly preferably 1.0 to 10 g / 10 minutes.

本発明に係わる1−ブテン系共重合体(B)の好ましい態様である1−ブテン・プロピレン共重合体(B’)は、1−ブテンとプロピレンを、メタロセン化合物を含む触媒の存在下に共重合することにより好適に得ることができる。本発明においては1−ブテン・プロピレン共重合体(B’)の内で、融点(Tm)が90℃以上110℃以下である1−ブテン系共重合体(b1)と融点(Tm)が65℃以上90℃未満である1−ブテン系共重合体(b2)は、メタロセン触媒、好ましくは、WO2004/087775号パンフレットまたはWO01/27124号パンフレットに記載の方法で製造することができる。 The 1-butene-propylene copolymer (B'), which is a preferred embodiment of the 1-butene copolymer (B) according to the present invention, is a copolymer of 1-butene and propylene in the presence of a catalyst containing a metallocene compound. It can be preferably obtained by polymerizing. In the present invention, among the 1-butene-propylene copolymers (B'), the 1-butene copolymer (b1) having a melting point (Tm) of 90 ° C. or higher and 110 ° C. or lower and the melting point (Tm) of 65 The 1-butene copolymer (b2) having a temperature of ° C. or higher and lower than 90 ° C. can be produced by a metallocene catalyst, preferably by the method described in WO2004 / 087775 or WO01 / 27124.

より好ましくは、成分(B)は、下記一般式(1a)で表される遷移金属化合物を含む触媒の存在下に、1−ブテンと炭素原子数3または炭素数5〜20のα−オレフィン、好ましくはプロピレンとを共重合して得られたものであることが望ましい。遷移金属化合物(1a)は、置換シクロペンタジエニル環および置換フルオレニル環が炭素で架橋された配位子が、遷移金属原子に配位した化合物である。 More preferably, the component (B) is 1-butene and an α-olefin having 3 carbon atoms or 5 to 20 carbon atoms in the presence of a catalyst containing a transition metal compound represented by the following general formula (1a). It is preferably obtained by copolymerizing with propylene. The transition metal compound (1a) is a compound in which a ligand in which a substituted cyclopentadienyl ring and a substituted fluorenyl ring are crosslinked with carbon is coordinated to a transition metal atom.

ここで、遷移金属化合物(1a)を含む触媒は、(2a)有機金属化合物と、(2b)有機アルミニウムオキシ化合物と、(2c)遷移金属化合物(1a)と反応してイオン対を形成する化合物と、から選ばれる少なくとも1種の化合物を、遷移金属化合物(1a)とともに含む触媒であることが望ましい。 Here, the catalyst containing the transition metal compound (1a) is a compound that reacts with (2a) an organometallic compound, (2b) an organoaluminum oxy compound, and (2c) a transition metal compound (1a) to form an ion pair. It is desirable that the catalyst contains at least one compound selected from the above, together with the transition metal compound (1a).

(式(1a)中、R1、R3は水素であり、R2、R4は炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13およびR14は水素、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよく、R5からR12までの、隣接した炭素に結合した置換基は互いに結合して環を形成してもよい。R13とR14はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。Mは第4族遷移金属であり、Yは炭素原子であり、Qはハロゲン、炭化水素基、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選ばれ、jは1〜4の整数である。) (In the formula (1a), R 1 and R 3 are hydrogen, and R 2 and R 4 are selected from a hydrocarbon group and a silicon-containing group, which may be the same or different, respectively. R 5 , R 6 and R. 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 , R 12 , R 13 and R 14 are selected from hydrogen, hydrocarbon groups, silicon-containing groups, which may be the same or different, respectively, R 5 to R 12 The substituents bonded to the adjacent carbons up to the above may be bonded to each other to form a ring. R 13 and R 14 may be the same or different from each other, or may be bonded to each other to form a ring. . M is a Group 4 transition metal, Y is a carbon atom, and Q is the same or different combination from halogens, hydrocarbon groups, anionic ligands or neutral ligands that can be coordinated with isolated electron pairs. Selected, j is an integer of 1-4.)

上述の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、アリル基、n−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デカニル基などの直鎖状炭化水素基;イソプロピル基、tert−ブチル基、アミル基、3−メチルペンチル基、1,1−ジエチルプロピル基、1,1−ジメチルブチル基、1−メチル−1−プロピルブチル基、1,1−プロピルブチル基、1,1−ジメチル−2−メチルプロピル基、1−メチル−1−イソプロピル−2−メチルプロピル基などの分岐状炭化水素基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などの環状飽和炭化水素基;フェニル基、トリル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェナントリル基、アントラセニル基などの環状不飽和炭化水素基;ベンジル基、クミル基、1,1−ジフェニルエチル基、トリフェニルメチル基などの環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基;メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、フリル基、N−メチルアミノ基、N,N−ジメチルアミノ基、N−フェニルアミノ基、ピリル基、チエニル基等のヘテロ原子含有炭化水素基などを挙げることができる。 Examples of the above-mentioned hydrocarbon group include methyl group, ethyl group, n-propyl group, allyl group, n-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group and n-nonyl. Linear hydrocarbon group such as group, n-decanyl group; isopropyl group, tert-butyl group, amyl group, 3-methylpentyl group, 1,1-diethylpropyl group, 1,1-dimethylbutyl group, 1- Branched hydrocarbon groups such as methyl-1-propylbutyl group, 1,1-propylbutyl group, 1,1-dimethyl-2-methylpropyl group, 1-methyl-1-isopropyl-2-methylpropyl group; cyclopentyl Cyclic saturated hydrocarbon groups such as group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group, norbornyl group, adamantyl group; cyclic unsaturated hydrocarbons such as phenyl group, tolyl group, naphthyl group, biphenyl group, phenanthryl group and anthracenyl group. Group: Saturated hydrocarbon group substituted with cyclic unsaturated hydrocarbon group such as benzyl group, cumyl group, 1,1-diphenylethyl group, triphenylmethyl group; methoxy group, ethoxy group, phenoxy group, frill group, N- Examples thereof include heteroatom-containing hydrocarbon groups such as methylamino group, N, N-dimethylamino group, N-phenylamino group, pyryl group and thienyl group.

上述のケイ素含有基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチルフェニルシリル基、ジフェニルメチルシリル基、トリフェニルシリル基などを挙げることができる。 Examples of the above-mentioned silicon-containing group include a trimethylsilyl group, a triethylsilyl group, a dimethylphenylsilyl group, a diphenylmethylsilyl group, and a triphenylsilyl group.

また、R5からR12までの、隣接した炭素に結合した置換基は互いに結合して環を形成してもよい。このような置換フルオレニル基としては、ベンゾフルオレニル基、ジベンゾフルオレニル基、オクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルテトラヒドロジシクロペンタフルオレニル基などを挙げることができる。 Further, the substituents from R 5 to R 12 bonded to adjacent carbons may be bonded to each other to form a ring. Examples of such substituted fluorenyl groups include benzofluorenyl groups, dibenzofluorenyl groups, octahydrodibenzofluorenyl groups, octamethyloctahydrodibenzofluorenyl groups, octamethyltetrahydrodicyclopentafluorenyl groups and the like. Can be mentioned.

13およびR14はアリール基であることが好ましい。アリール基としては、前述の環状不飽和炭化水素基、環状不飽和炭化水素基で置換された飽和炭化水素基、フリル基、ピリル基、チエニル基などのヘテロ原子含有環状不飽和炭化水素基等を挙げることができる。また、R13、R14はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。 R 13 and R 14 are preferably aryl groups. Examples of the aryl group include the above-mentioned cyclic unsaturated hydrocarbon group, a saturated hydrocarbon group substituted with a cyclic unsaturated hydrocarbon group, a heteroatom-containing cyclic unsaturated hydrocarbon group such as a frill group, a pyryl group, and a thienyl group. Can be mentioned. Further, R 13 and R 14 may be the same or different from each other, and may be combined with each other to form a ring.

一般式(1a)において、シクロペンタジエニル環に結合した置換基であるR2、R4は炭素数1〜20の炭化水素基であることが好ましい。炭素数1〜20の炭化水素基としては、前述の炭化水素基を例示することができる。中でも、R2はtert−ブチル基、アダマンチル基、トリフェニルメチル基のような嵩高い置換基であることがより好ましく、R4はメチル基、エチル基、n−プロピル基のようにR2より立体的に小さい置換基であることがより好ましい。ここでいう立体的に小さいとは、その置換基が占有する体積が小さいことを指す。 In the general formula (1a), R 2 and R 4 , which are substituents bonded to the cyclopentadienyl ring, are preferably hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms. As the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, the above-mentioned hydrocarbon group can be exemplified. Among them, R 2 is more preferably a bulky substituent such as a tert-butyl group, an adamantyl group and a triphenylmethyl group, and R 4 is more preferable than R 2 such as a methyl group, an ethyl group and an n-propyl group. More preferably, it is a sterically small substituent. The term "sterically small" as used herein means that the volume occupied by the substituent is small.

一般式(1a)において、フルオレニル環に結合した置換基であるR5からR12のうち、R6、R7、R10、R11のうちの任意の二つ以上は炭素数1〜20の炭化水素基であることが好ましい。炭素数1〜20の炭化水素基としては、前述の炭化水素基を例示することができる。特に配位子の合成上の容易さから、左右対称、すなわちR6とR11およびR7とR10が同一の基であることが好ましい。このような好ましい態様の中には、R6とR7が脂肪族環(AR−1)を形成し、かつ、R10とR11が脂肪族環(AR−1)と同一な脂肪族環(AR−2)を形成している場合も含まれる。 In the general formula (1a), among R 5 to R 12 which are substituents bonded to the fluorenyl ring, any two or more of R 6 , R 7 , R 10 and R 11 have 1 to 20 carbon atoms. It is preferably a hydrocarbon group. As the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, the above-mentioned hydrocarbon group can be exemplified. In particular, from the viewpoint of ease of synthesizing the ligand, it is preferable that R 6 and R 11 and R 7 and R 10 are the same group. In such a preferred embodiment, R 6 and R 7 form an aliphatic ring (AR-1), and R 10 and R 11 are the same aliphatic ring as the aliphatic ring (AR-1). The case where (AR-2) is formed is also included.

一般式(1a)において、シクロペンタジエニル環とフルオレニル環を架橋するYは炭素原子である。このYに結合した置換基であるR13とR14は同時に炭素数6〜20のアリール基であることが好ましい。炭素数6〜20のアリール基としては、前述の環状不飽和炭化水素基、環状不飽和炭化水素基で置換された飽和炭化水素基、ヘテロ原子含有環状不飽和炭化水素基を挙げることができる。また、R13、R14はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。このような置換基としては、フルオレニリデン基、10−ヒドロアントラセニリデン基、ジベンゾシクロヘプタジエニリデン基などが好ましい。 In the general formula (1a), Y for cross-linking the cyclopentadienyl ring and the fluorenyl ring is a carbon atom. The substituents R 13 and R 14 bonded to Y are preferably aryl groups having 6 to 20 carbon atoms at the same time. Examples of the aryl group having 6 to 20 carbon atoms include the above-mentioned cyclic unsaturated hydrocarbon group, a saturated hydrocarbon group substituted with a cyclic unsaturated hydrocarbon group, and a heteroatom-containing cyclic unsaturated hydrocarbon group. Further, R 13 and R 14 may be the same or different from each other, and may be combined with each other to form a ring. As such a substituent, a fluorenylidene group, a 10-hydroanthrasenilidene group, a dibenzocycloheptadienylidene group and the like are preferable.

一般式(1a)において、Mは第4族遷移金属であり、具体的にはTi、Zr、Hf等が挙げられる。
また、Qはハロゲン、炭化水素基、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選ばれる。jは1〜4の整数であり、jが2以上の時は、複数あるQは互いに同一でも異なっていてもよい。
In the general formula (1a), M is a Group 4 transition metal, and specific examples thereof include Ti, Zr, and Hf.
In addition, Q is selected from halogens, hydrocarbon groups, anionic ligands or neutral ligands that can be coordinated with lone electron pairs in the same or different combinations. j is an integer of 1 to 4, and when j is 2 or more, a plurality of Qs may be the same or different from each other.

ハロゲンの具体例としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が挙げられ、炭化水素基の具体例としては前述と同様のものなどが挙げられる。アニオン配位子の具体例としては、メトキシ、tert−ブトキシ、フェノキシなどのアルコキシ基、アセテート、ベンゾエートなどのカルボキシレート基、メシレート、トシレートなどのスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、1,2−ジメトキシエタンなどのエーテル類等が挙げられる。Qは少なくとも1つがハロゲンまたはアルキル基であることが好ましい。 Specific examples of the halogen include fluorine, chlorine, bromine, and iodine, and specific examples of the hydrocarbon group include the same as described above. Specific examples of the anion ligand include an alkoxy group such as methoxy, tert-butoxy and phenoxy, a carboxylate group such as acetate and benzoate, and a sulfonate group such as mesylate and tosylate. Specific examples of the neutral ligand that can be coordinated with a lone electron pair include organic phosphorus compounds such as trimethylphosphine, triethylphosphine, triphenylphosphine, and diphenylmethylphosphine, tetrahydrofuran, diethyl ether, dioxane, 1,2-dimethoxy. Examples include ethers such as ethane. It is preferable that at least one Q is a halogen or alkyl group.

このような遷移金属化合物(1a)としては、例えばジメチルメチレン(3−tert−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル)フルオレニルジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン(3−tert−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル)(2,7−ジ−tert−ブチルフルオレニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン(3−tert−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル)(3,6−ジ−tert−ブチルフルオレニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン(3−tert−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル)(オクタメチルオクタヒドリドジベンズフルオレニル)ジルコニウムジクロリド、 ジフェニルメチレン(3−tert−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−tert−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル)(2,7−ジ−tert−ブチルフルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−tert−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル)(3,6−ジ−tert−ブチルフルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−tert−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル)(オクタメチルオクタヒドリドジベンズフルオレニル)ジルコニウムジクロリドなどが挙げられるがこれらに限定されるものではない。 Examples of such a transition metal compound (1a) include dimethylmethylene (3-tert-butyl-5-methylcyclopentadienyl) fluorenyl zirconium dichloride and isopropylidene (3-tert-butyl-5-methylcyclopenta). Dienyl) (2,7-di-tert-butylfluorenyl) zirconium dichloride, isopropylidene (3-tert-butyl-5-methylcyclopentadienyl) (3,6-di-tert-butylfluorenyl) ) Zyroxide dichloride, isopropylidene (3-tert-butyl-5-methylcyclopentadienyl) (octamethyloctahydridodibenzfluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-tert-butyl-5-methylcyclopentadi) Enyl) (fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-tert-butyl-5-methylcyclopentadienyl) (2,7-di-tert-butylfluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-tert-butyl) -5-Methylcyclopentadienyl) (3,6-di-tert-butylfluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-tert-butyl-5-methylcyclopentadienyl) (octamethyloctahydridodibenz) Fluolenyl) zirconium dichloride and the like, but are not limited thereto.

本発明に係わる成分(B)、好ましくは成分(b1)および成分(b2)、を製造する際に好適に用いられる触媒は、上述の遷移金属化合物(1a)とともに、(2a)有機金属化合物、(2b)有機アルミニウムオキシ化合物、(2c)遷移金属化合物(1a)と反応してイオン対を形成する化合物、から選ばれる少なくとも1種の化合物を含むことが好ましい。これらの(2a)、(2b)、(2c)の化合物には特に制限はないが、好ましくは、WO2004/087775号パンフレットまたはWO01/27124号パンフレットに記載の化合物が挙げられ、例えば以下のものが挙げられる。 The catalyst preferably used in producing the component (B), preferably the component (b1) and the component (b2) according to the present invention is the above-mentioned transition metal compound (1a) and the organometallic compound (2a). It preferably contains at least one compound selected from (2b) an organoaluminum oxy compound and (2c) a compound that reacts with a transition metal compound (1a) to form an ion pair. The compounds of (2a), (2b), and (2c) are not particularly limited, but the compounds described in WO2004 / 087775 pamphlet or WO01 / 27124 pamphlet are preferable, and examples thereof include the following. Can be mentioned.

(2a)有機金属化合物としては、下記のような第1、2族および第12、13族の有機金属化合物が用いられる。
(2a−1)一般式:Ra mAl(ORbnpq
(式中、RaおよびRbは、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素数が1〜15、好ましくは1〜4の炭化水素基を示し、Xはハロゲン原子を示し、mは0<m≦3、nは0≦n<3、pは0≦p<3、qは0≦q<3の数であり、かつm+n+p+q=3である。)で表される有機アルミニウム化合物。
As the (2a) organometallic compound, the following group 1, 2 and 12 and 13 organometallic compounds are used.
(2a-1) the general formula: R a m Al (OR b ) n H p X q
(In the formula, R a and R b may be the same or different from each other, and represent hydrocarbon groups having 1 to 15 carbon atoms, preferably 1 to 4 carbon atoms, X represents a halogen atom, and m is 0 <. An organic aluminum compound represented by m ≦ 3, n is 0 ≦ n <3, p is 0 ≦ p <3, q is a number of 0 ≦ q <3, and m + n + p + q = 3).

このような化合物の具体例として、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジイソブチルアルミニウムハイドライドなどを例示することができる。 Specific examples of such compounds include trimethylaluminum, triethylaluminum, triisobutylaluminum, diisobutylaluminum hydride and the like.

(2a−2)一般式:M2AlRa 4
(式中、M2はLi、NaまたはKを示し、Raは炭素数が1〜15、好ましくは1〜4の炭化水素基を示す。)で表される第1族金属とアルミニウムとの錯アルキル化物。
このような化合物としては、LiAl(C254、LiAl(C7154などを例示することができる。
(2a-2) General formula: M 2 AlR a 4
(Wherein, M 2 represents a Li, Na or K, R a is from 1 to 15 carbon atoms, preferably. Showing the 1-4 hydrocarbon group) and Group 1 metal and aluminum represented by Complex alkylated product.
Examples of such compounds include LiAl (C 2 H 5 ) 4 , LiAl (C 7 H 15 ) 4, and the like.

(2a−3)一般式:Rab3
(式中、RaおよびRbは、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素数が1〜15、好ましくは1〜4の炭化水素基を示し、M3はMg、ZnまたはCdである)で表される第2族または第12族金属のジアルキル化合物。
(2a-3) General formula: R a R b M 3
(In the formula, Ra and R b may be the same or different from each other, and represent hydrocarbon groups having 1 to 15 carbon atoms, preferably 1 to 4 carbon atoms, and M 3 is Mg, Zn or Cd). A dialkyl compound of a Group 2 or Group 12 metal represented by.

これらの有機金属化合物(2a)のなかでは、有機アルミニウム化合物が好ましい。また、このような有機金属化合物(2a)は、1種単独で用いてもよいし2種以上組み合わせて用いてもよい。 Among these organometallic compounds (2a), organoaluminum compounds are preferable. Further, such an organometallic compound (2a) may be used alone or in combination of two or more.

(2b)有機アルミニウムオキシ化合物は、従来公知のアルミノキサンであってもよく、また特開平2−78687号公報に例示されているようなベンゼン不溶性の有機アルミニウムオキシ化合物であってもよい。 (2b) The organoaluminum oxy compound may be a conventionally known aluminoxane, or may be a benzene-insoluble organoaluminum oxy compound as exemplified in JP-A-2-78687.

従来公知のアルミノキサンは、たとえば下記のような方法によって製造することができ、通常、炭化水素溶媒の溶液として得られる。
1)吸着水を含有する化合物または結晶水を含有する塩類、たとえば塩化マグネシウム水和物、硫酸銅水和物、硫酸アルミニウム水和物、硫酸ニッケル水和物、塩化第1セリウム水和物などの炭化水素媒体懸濁液に、トリアルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物を添加して、吸着水または結晶水と有機アルミニウム化合物とを反応させる方法。
2)ベンゼン、トルエン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどの媒体中で、トリアルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物に直接水、氷または水蒸気を作用させる方法。
3)デカン、ベンゼン、トルエンなどの媒体中でトリアルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物に、ジメチルスズオキシド、ジブチルスズオキシドなどの有機スズ酸化物を反応させる方法。
Conventionally known aluminoxane can be produced, for example, by the following method, and is usually obtained as a solution of a hydrocarbon solvent.
1) Compounds containing adsorbed water or salts containing water of crystallization, such as magnesium chloride hydrate, copper sulfate hydrate, aluminum sulfate hydrate, nickel sulfate hydrate, and first cerium chloride hydrate. A method in which an organic aluminum compound such as trialkylaluminum is added to a hydrocarbon medium suspension to cause the adsorbed water or water of crystallization to react with the organic aluminum compound.
2) A method in which water, ice or water vapor is allowed to act directly on an organoaluminum compound such as trialkylaluminum in a medium such as benzene, toluene, diethyl ether or tetrahydrofuran.
3) A method of reacting an organoaluminum compound such as trialkylaluminum with an organotin oxide such as dimethyltin oxide or dibutyltin oxide in a medium such as decane, benzene or toluene.

なお、アルミノキサンは、アルミノキサン以外の少量の有機金属成分を含有してもよい。また、回収された上記のアルミノキサンの溶液から溶媒または未反応有機アルミニウム化合物を蒸留して除去した後、溶媒に再溶解またはアルミノキサンの貧溶媒に懸濁させてもよい。アルミノキサンを調製する際に用いられる有機アルミニウム化合物として具体的には、前記(2a−1)に属する有機アルミニウム化合物として例示したものと同一の有機アルミニウム化合物を挙げることができる。これらのうち、トリアルキルアルミニウム、トリシクロアルキルアルミニウムが好ましく、トリメチルアルミニウムが特に好ましい。上記のような有機アルミニウム化合物は、1種単独でまたは2種以上組み合せて用いられる。 The aluminoxane may contain a small amount of an organometallic component other than the aluminoxane. Alternatively, the solvent or unreacted organoaluminum compound may be distilled and removed from the recovered solution of aluminoxane, and then redissolved in the solvent or suspended in a poor solvent of aluminoxane. Specific examples of the organoaluminum compound used when preparing alminoxane include the same organoaluminum compounds as those exemplified as the organoaluminum compounds belonging to (2a-1) above. Of these, trialkylaluminum and tricycloalkylaluminum are preferable, and trimethylaluminum is particularly preferable. The above-mentioned organoaluminum compounds are used alone or in combination of two or more.

また、ベンゼン不溶性の有機アルミニウムオキシ化合物(2b)としては、60℃のベンゼンに対する溶解量(100ミリグラム原子のアルミニウムに相当する有機アルミニウムオキシ化合物を100mlのベンゼンに懸濁させ、60℃で撹拌しながら6時間混合した後、ジャケット付きG5ガラス製フィルターを用いて60℃で熱時濾過を行い、フィルター上に分離した固体を60℃のベンゼン50mlで4回洗浄して濾液を回収し、濾液中に存在するアルミニウム原子の存在量(ミリモル)を測定することによって求められる。)が、アルミニウム原子換算で通常10ミリモル以下、好ましくは5ミリモル以下、特に好ましくは2ミリモル以下であるものが好ましく、すなわち、ベンゼンに対して不溶性または難溶性であるものが好ましい。これらの有機アルミニウムオキシ化合物(2b)は、1種単独でまたは2種以上組み合わせて用いられる。 As the benzene-insoluble organic aluminum oxy compound (2b), the amount dissolved in benzene at 60 ° C. (an organic aluminum oxy compound corresponding to 100 mg atom of aluminum is suspended in 100 ml of benzene and stirred at 60 ° C. After mixing for 6 hours, hot filtration was performed at 60 ° C. using a G5 glass filter with a jacket, and the solid separated on the filter was washed 4 times with 50 ml of benzene at 60 ° C. to collect the filtrate and put it in the filtrate. It is determined by measuring the abundance (mmol) of existing aluminum atoms.) Is usually 10 mmol or less, preferably 5 mmol or less, particularly preferably 2 mmol or less in terms of aluminum atoms, that is, that is, Those that are insoluble or sparingly soluble in benzene are preferred. These organoaluminum oxy compounds (2b) are used alone or in combination of two or more.

(2c)遷移金属化合物(1a)と反応してイオン対を形成する化合物としては、特公平1−501950号公報、特公平1−502036号公報、特開平3−179005号公報、特開平3−179006号公報、特開平3−207703号公報、特開平3−207704号公報、USP−5321106号明細書などに記載されたルイス酸、イオン性化合物、ボラン化合物およびカルボラン化合物などを挙げることができる。さらに、ヘテロポリ化合物およびイソポリ化合物も挙げることができる。このような(2c)の化合物は、1種単独または2種以上組み合わせて用いられる。 (2c) Examples of the compound that reacts with the transition metal compound (1a) to form an ion pair include JP-A-1-501950, JP-A-1-502036, JP-A-3-179005, and JP-A-3-179005. Lewis acid, an ionic compound, a borane compound, a carborane compound and the like described in JP-A-179006, JP-A-3-207703, JP-A-3-207704, and USP-5321106 can be mentioned. In addition, heteropoly compounds and isopoly compounds can also be mentioned. Such a compound (2c) is used alone or in combination of two or more.

本発明に係わる成分(B)の製造においては、遷移金属化合物(1a)とともに、メチルアルミノキサンなどの有機アルミニウムオキシ化合物(2b)を併用した触媒を用いると、特に高い重合活性を達成できるため好ましい。 In the production of the component (B) according to the present invention, it is preferable to use a catalyst in which an organoaluminum oxy compound (2b) such as methylaluminoxane is used in combination with the transition metal compound (1a) because particularly high polymerization activity can be achieved.

また、本発明に係わる成分(B)の製造に用いる重合用触媒は、必要に応じて担体を用いたものであってもよく、その他の助触媒成分を含むものであってもよい。
このような触媒は、あらかじめ各成分を混合するか、または担体に担持させて調製してもよく、重合系に各成分を同時にまたは逐次に添加して用いてもよい。
Further, the polymerization catalyst used for producing the component (B) according to the present invention may be a catalyst using a carrier, if necessary, or may contain other co-catalyst components.
Such a catalyst may be prepared by mixing each component in advance or supporting it on a carrier, or may be used by adding each component to the polymerization system simultaneously or sequentially.

本発明に係わる成分(B)は、好適には、上述の触媒の存在下に、1−ブテンとプロピレンとを共重合して得られる。共重合に際し、各モノマーは、製造する成分(B)中の各構成単位量が所望の比率となる量で用いられればよく、具体的には、プロピレン/1−ブテンのモル比が50/50〜95/5、好ましくは60/40〜90/10、より好ましくは70/30〜90/10となる割合で用いられる。 The component (B) according to the present invention is preferably obtained by copolymerizing 1-butene and propylene in the presence of the above-mentioned catalyst. In the copolymerization, each monomer may be used in an amount such that the amount of each structural unit in the component (B) to be produced is a desired ratio. Specifically, the molar ratio of propylene / 1-butene is 50/50. It is used in a ratio of ~ 95/5, preferably 60/40 to 90/10, more preferably 70/30 to 90/10.

共重合条件は特に限定されるものではなく、たとえば、重合温度は通常−50〜+200℃、好ましくは0〜170℃の範囲、重合圧力は、通常常圧〜10MPaゲージ圧、好ましくは常圧〜5MPaゲージ圧の条件下で行うことができる。また、重合反応は、回分式、半連続式、連続式のいずれの方法においても行うことができる。さらに重合を反応条件の異なる二段以上に分けて行うことも可能である。 The copolymerization conditions are not particularly limited. For example, the polymerization temperature is usually in the range of −50 to + 200 ° C., preferably 0 to 170 ° C., and the polymerization pressure is usually normal pressure to 10 MPa gauge pressure, preferably normal pressure to ~. It can be carried out under the condition of 5 MPa gauge pressure. Further, the polymerization reaction can be carried out by any of a batch type, a semi-continuous type and a continuous type. Further, it is also possible to carry out the polymerization in two or more stages having different reaction conditions.

成分(B)の分子量は、重合系に水素を存在させるか、または重合温度を変化させることによっても調節することができ、触媒中の(2a)、(2b)または(2c)の量により調節することもできる。水素を添加する場合、その量はモノマー1kgあたり0.001〜100NL程度が適当である。 The molecular weight of the component (B) can also be adjusted by the presence of hydrogen in the polymerization system or by changing the polymerization temperature, and is adjusted by the amount of (2a), (2b) or (2c) in the catalyst. You can also do it. When hydrogen is added, the amount thereof is appropriately about 0.001 to 100 NL per 1 kg of the monomer.

〔プロピレン系重合体(A)〕
本発明の積層フィルムのヒートシール層を形成する樹脂組成物の副成分であるプロピレン系重合体(A)は、示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が150℃以上170℃以下であるプロピレン系重合体〔以下、「成分(A)」と呼称する場合がある。〕であり、当該プロピレン系重合体はプロピレンの単独重合体(ホモPP)であっても、プロピレンと炭素数2〜20のα−オレフィン(ただしプロピレンを除く)とのランダム共重合体であっても、プロピレンブロック共重合体であってもよいが、好ましくはプロピレン単独重合体である。
[Propylene polymer (A)]
The propylene-based polymer (A), which is a subcomponent of the resin composition forming the heat seal layer of the laminated film of the present invention, has a melting point (Tm) of 150 ° C. or higher and 170 ° C. or lower as measured by differential scanning calorimetry (DSC). Is a propylene-based polymer [hereinafter, may be referred to as “component (A)”. ], And the propylene-based polymer is a random copolymer of propylene and α-olefin (excluding propylene) having 2 to 20 carbon atoms, even if it is a homopolymer of propylene (homo PP). Although it may be a propylene block copolymer, it is preferably a propylene homopolymer.

本発明に係わる成分(A)としては、積層フィルムのヒートシール層に耐熱性と剛性を付与する観点からは、融点(Tm)が高い、特にプロピレン単独重合体を用いることが好ましく、ヒートシール層に柔軟性と透明性を付与する観点からは、融点(Tm)が低いプロピレン・炭素数2〜20のα−オレフィンランダム共重合体を用いることが好ましい。後述するように、プロピレン単独重合体とプロピレンランダム共重合体を併用する方法も本発明の好ましい仕様の一つである。 As the component (A) according to the present invention, from the viewpoint of imparting heat resistance and rigidity to the heat-sealing layer of the laminated film, it is preferable to use a propylene copolymer having a high melting point (Tm), particularly preferably a heat-sealing layer. From the viewpoint of imparting flexibility and transparency to the polymer, it is preferable to use a propylene / α-olefin random copolymer having a low melting point (Tm) and having 2 to 20 carbon atoms. As will be described later, a method of using a propylene homopolymer and a propylene random copolymer in combination is also one of the preferable specifications of the present invention.

ここで、プロピレンと共重合させるα−オレフィンとしては、エチレン、1−ブテン、1−ペンテン、3−メチル−1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラセン、1−ヘキサデセン、1−オクタデセン、1−エイコセン等が挙げられる。本実施形態においては二種類以上のα−オレフィンを用いることも好ましい態様の一つである
また、本発明に係わる成分(A)としては、アイソタクティックプロピレン系重合体が好ましく用いられる。
Here, as the α-olefin to be copolymerized with propylene, ethylene, 1-butene, 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1- Examples thereof include decene, 1-dodecene, 1-tetracene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosene and the like. In the present embodiment, it is also preferable to use two or more kinds of α-olefins. Further, as the component (A) according to the present invention, an isotactic propylene-based polymer is preferably used.

アイソタクティックプロピレン系重合体とは、NMR法により測定したアイソタクティックペンタッド分率が0.9以上、好ましくは0.95以上であるプロピレン系重合体である。このアイソタクティックプロピレン重合体のアイソタクティックペンタッド分率を百分率で表すと90%以上、好ましくは95%以上である。 The isotactic propylene-based polymer is a propylene-based polymer having an isotactic pentad fraction of 0.9 or more, preferably 0.95 or more, measured by an NMR method. The isotactic pentad fraction of this isotactic propylene polymer is expressed as a percentage of 90% or more, preferably 95% or more.

アイソタクティックペンタッド分率(mmmm分率)は、13C−NMRを使用して測定される分子鎖中のペンタッド分率単位でのアイソタクティック連鎖の存在割合を示しており、プロピレンモノマー単位が5個連続してメソ結合した連鎖の中心にあるプロピレンモノマー単位の分率である。具体的には13C−NMRスペクトルで観測されるメチル炭素領域の全吸収ピーク中に占めるmmmmピークの分率として算出される値である。なお、このアイソタクティックペンタッド分率(mmmm分率)は、以下のようにして測定される。 The isotactic pentad fraction (mmmm fraction) indicates the abundance ratio of the isotactic chain in the pentad fraction unit in the molecular chain measured using 13 C-NMR, and is a propylene monomer unit. Is the fraction of the propylene monomer unit at the center of the chain in which 5 consecutive mesobonds are formed. Specifically, it is a value calculated as a fraction of the mmmm peak in the total absorption peak of the methyl carbon region observed in the 13 C-NMR spectrum. The isotactic pentad fraction (mmmm fraction) is measured as follows.

mmmm分率は、13C−NMRスペクトルにおけるPmmmm(プロピレン単位が5単位連続してアイソタクティック結合した部位における第3番目のメチル基に由来する吸収強度)およびPw(プロピレン単位の全メチル基に由来する吸収強度)の吸収強度から下記式により求められる。
mmmm分率=Pmmmm/Pw
The mmmm fractions are P mmmm (absorption intensity derived from the third methyl group at the site where 5 units of propylene units are isotactically bonded consecutively) and P w (total methyl of propylene units) in the 13 C-NMR spectrum. It is calculated by the following formula from the absorption strength (absorption strength derived from the group).
mm mm fraction = P mmmm / P w

NMR測定は、例えば次のようにして行われる。すなわち、試料0.35gをヘキサクロロブタジエン2.0mLに加熱溶解させる。この溶液をグラスフィルター(G2)で濾過した後、重水素化ベンゼン0.5mLを加え、内径10mmのNMRチューブに装入する。そして日本電子株式会社製JNM GX−500型NMR測定装置を用い、120℃で13C−NMR測定を行う。積算回数は10,000回以上とする。 The NMR measurement is performed, for example, as follows. That is, 0.35 g of the sample is dissolved by heating in 2.0 mL of hexachlorobutadiene. After filtering this solution with a glass filter (G2), 0.5 mL of deuterated benzene is added, and the solution is charged into an NMR tube having an inner diameter of 10 mm. Then, 13 C-NMR measurement is performed at 120 ° C. using a JNM GX-500 type NMR measuring device manufactured by JEOL Ltd. The total number of times is 10,000 or more.

また、本発明に係わる成分(A)は、示差走査熱量測定(Differential Scanning Calorimetry(DSC))により得られる融点(Tm)は150℃以上170℃以下であり、好ましくは155℃以上168℃以下である。 The component (A) according to the present invention has a melting point (Tm) of 150 ° C. or higher and 170 ° C. or lower, preferably 155 ° C. or higher and 168 ° C. or lower, as obtained by differential scanning calorimetry (DSC). is there.

融点(Tm)がこの範囲である成分(A)を用いることで、ヒートシール層として優れたシール強度とホットタック性、成形性、耐熱性が付与される。
さらに、同時に得られる融解熱量(ΔH)は50mJ/mg以上であることが好ましい。
By using the component (A) having a melting point (Tm) in this range, excellent seal strength, hot tackiness, moldability, and heat resistance are imparted as a heat seal layer.
Further, the heat of fusion (ΔH) obtained at the same time is preferably 50 mJ / mg or more.

本発明に係わる成分(A)の融点(Tm)ならびに融解熱量(ΔH)は例えば以下のようにして測定される。
すなわち、パーキンエルマー社製DSCPyris1またはDSC7を用い、窒素雰囲気下(20ml/min)、約5mgの試料を200℃まで昇温・10分間保持した後、10℃/分で30℃まで冷却する。30℃で5分間保持した後、10℃/分で200℃まで昇温させた時の結晶溶融ピークのピーク頂点から融点を求めることができる。
The melting point (Tm) and the amount of heat of fusion (ΔH) of the component (A) according to the present invention are measured as follows, for example.
That is, using DSC Pris 1 or DSC7 manufactured by PerkinElmer, a sample of about 5 mg is heated to 200 ° C. and held for 10 minutes under a nitrogen atmosphere (20 ml / min), and then cooled to 30 ° C. at 10 ° C./min. The melting point can be determined from the peak apex of the crystal melting peak when the temperature is raised to 200 ° C. at 10 ° C./min after holding at 30 ° C. for 5 minutes.

本発明に係わる成分(A)のメルトフローレート(MFR;ASTM D1238、230℃、2.16kg荷重下)は、好ましくは0.01〜400g/10分、より好ましくは0.1〜100g/10分である。このようなMFR値の成分(A)を用いることにより、樹脂組成物としての流動性を向上させ、比較的大きめのシートであっても成形が容易となる。 The melt flow rate (MFR; ASTM D1238, 230 ° C., under a load of 2.16 kg) of the component (A) according to the present invention is preferably 0.01 to 400 g / 10 minutes, more preferably 0.1 to 100 g / 10. Minutes. By using the component (A) having such an MFR value, the fluidity of the resin composition is improved, and even a relatively large sheet can be easily molded.

また、本発明に係わる成分(A)のゲルパーミエイションクロマトグラフィー(GPC)により求められる分子量分布(Mw/Mn)が3.0以下であること好ましく、より好ましくは2.0〜3.0であり、さらに好ましくは2.0〜2.5である。 Further, the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the component (A) according to the present invention determined by gel permeation chromatography (GPC) is preferably 3.0 or less, more preferably 2.0 to 3.0. It is more preferably 2.0 to 2.5.

この分子量分布(Mw/Mn)は、たとえばWaters社製ゲル浸透クロマトグラフAlliance GPC−2000型を用い、以下のようにして測定することができる。分離カラムは、TSKgel GNH6−HTを2本およびTSKgel GNH6−HTLを2本であり、カラムサイズはいずれも直径7.5mm、長さ300mmであり、カラム温度は140℃とし、移動相にはo−ジクロロベンゼン(和光純薬工業社製)および酸化防止剤としてBHT(武田薬品社製)0.025質量部を用い、1.0ml/分で移動させ、試料濃度は15mg/10mLとし、試料注入量は500マイクロリットルとし、検出器として示差屈折計を用いる。標準ポリスチレンは、分子量Mw<1000およびMw>4×106については東ソー社製を用い、1000≦Mw≦4×106についてはプレッシャーケミカル社製を用いる。 This molecular weight distribution (Mw / Mn) can be measured as follows using, for example, a gel permeation chromatograph Alliance GPC-2000 manufactured by Waters Corp. The separation column has two TSKgel GNH6-HT and two TSKgel GNH6-HTL, the column size is 7.5 mm in diameter and 300 mm in length, the column temperature is 140 ° C., and the mobile phase is o. -Use 0.025 parts by mass of dichlorobenzene (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and BHT (manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.) as an antioxidant, move at 1.0 ml / min, set the sample concentration to 15 mg / 10 mL, and inject the sample. The amount is 500 microliters, and a differential refractometer is used as a detector. As the standard polystyrene, Tosoh Co., Ltd. is used for the molecular weights Mw <1000 and Mw> 4 × 106, and Pressure Chemical Co., Ltd. is used for 1000 ≦ Mw ≦ 4 × 106.

また、本発明に係わる成分(A)としては、引張弾性率は500MPa以上であるものを好ましく用いることができる。引張弾性率は、JIS K6301に準拠して、JIS 3号ダンベルを用いて、スパン間:30mm、引張り速度:30mm/minで23℃にて測定した値である。 Further, as the component (A) according to the present invention, a component (A) having a tensile elastic modulus of 500 MPa or more can be preferably used. The tensile elastic modulus is a value measured at 23 ° C. using a JIS No. 3 dumbbell with a span spacing of 30 mm and a tensile speed of 30 mm / min in accordance with JIS K6301.

本発明に係わる成分(A)は、種々の方法により製造することができるが、例えば立体規則性触媒を用いて製造することができる。具体的には、固体状チタン触媒成分と有機金属化合物触媒成分とさらに必要に応じて電子供与体とから形成される触媒を用いて製造することができる。固体状チタン触媒成分としては、具体的に、三塩化チタンまたは三塩化チタン組成物が、比表面積が100m2/g以上である担体に担持された固体状チタン触媒成分、あるいはマグネシウム、ハロゲン、電子供与体(好ましくは芳香族カルボン酸エステルまたはアルキル基含有エーテル)およびチタンを必須成分とし、これらの必須成分を比表面積が100m2/g以上である担体に担持した固体状チタン触媒成分が挙げられる。 The component (A) according to the present invention can be produced by various methods, for example, it can be produced by using a stereoregular catalyst. Specifically, it can be produced by using a catalyst formed from a solid titanium catalyst component, an organometallic compound catalyst component, and, if necessary, an electron donor. Specific examples of the solid titanium catalyst component include a solid titanium catalyst component in which titanium trichloride or a titanium trichloride composition is supported on a carrier having a specific surface area of 100 m 2 / g or more, or magnesium, halogen, or electrons. Examples thereof include a solid titanium catalyst component in which a donor (preferably an aromatic carboxylic acid ester or an alkyl group-containing ether) and titanium are essential components, and these essential components are supported on a carrier having a specific surface area of 100 m 2 / g or more. ..

また、メタロセン触媒を用いて製造することもできる。
また、有機金属化合物触媒成分としては、有機アルミニウム化合物が好ましく、有機アルミニウム化合物としては具体的に、トリアルキルアルミニウム、ジアルキルアルミニウムハライド、アルキルアルミニウムセスキハライド、アルキルアルミニウムジハライドなどが挙げられる。なお、有機アルミニウム化合物は、使用するチタン触媒成分の種類に合わせて適宜選択することができる。
It can also be produced using a metallocene catalyst.
The organometallic compound catalyst component is preferably an organoaluminum compound, and specific examples of the organoaluminum compound include trialkylaluminum, dialkylaluminum halide, alkylaluminum sesquihalide, and alkylaluminum dihalide. The organoaluminum compound can be appropriately selected according to the type of titanium catalyst component used.

電子供与体としては、窒素原子、リン原子、硫黄原子、ケイ素原子あるいはホウ素原子などを有する有機化合物を使用することができ、好ましくは上記のような原子を有するエステル化合物およびエーテル化合物等が挙げられる。
なお、このような触媒は、さらに共粉砕等の手法により活性化されていてもよく、また上記のようなα−オレフィンが前重合されていてもよい。
As the electron donor, an organic compound having a nitrogen atom, a phosphorus atom, a sulfur atom, a silicon atom, a boron atom and the like can be used, and an ester compound and an ether compound having the above-mentioned atoms are preferable. ..
In addition, such a catalyst may be further activated by a method such as co-grinding, or the α-olefin as described above may be prepolymerized.

〔プロピレン系共重合体(C)〕
本発明の積層フィルムのヒートシール層を形成する樹脂組成物に含まれてもよい成分の一つであるプロピレン系共重合体(C)〔以下、「成分(C)」と呼称する場合がある。〕は、示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が120℃以上150℃未満であるプロピレン系共重合体であり、当該プロピレン系重合体はプロピレンと炭素数2〜20のα−オレフィン(ただしプロピレンを除く)ランダム共重合体であっても、プロピレンブロック共重合体であってもよいが、好ましくはプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体である。
[Propylene copolymer (C)]
A propylene-based copolymer (C) which is one of the components which may be contained in the resin composition forming the heat seal layer of the laminated film of the present invention [hereinafter, may be referred to as "component (C)". .. ] Is a propylene-based copolymer having a melting point (Tm) of 120 ° C. or higher and lower than 150 ° C. measured by differential scanning calorimetry (DSC), and the propylene-based copolymer is α- with propylene and 2 to 20 carbon atoms. It may be an olefin (excluding propylene) random copolymer or a propylene block copolymer, but is preferably a propylene / α-olefin random copolymer.

本発明に係わる成分(C)は、積層フィルムのヒートシール層に柔軟性と低温シール性を付与する観点から、プロピレン・炭素数2〜20のα−オレフィンランダム共重合体を用いることが好ましい。 As the component (C) according to the present invention, it is preferable to use an α-olefin random copolymer having 2 to 20 carbon atoms of propylene from the viewpoint of imparting flexibility and low-temperature sealing property to the heat-sealing layer of the laminated film.

ここで、プロピレンと共重合させるα−オレフィンとしては、エチレン、1−ブテン、1−ペンテン、3−メチル−1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラセン、1−ヘキサデセン、1−オクタデセン、1−エイコセン等が挙げられる。本実施形態においてはエチレン、1−ブテン、1−ヘキセン、1−オクテンのα−オレフィンを用いることも好ましい態様の一つである。 Here, as the α-olefin to be copolymerized with propylene, ethylene, 1-butene, 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1- Examples thereof include decene, 1-dodecene, 1-tetracene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosene and the like. In this embodiment, it is also one of the preferable embodiments to use an α-olefin of ethylene, 1-butene, 1-hexene and 1-octene.

また、本発明に係わる成分(C)は、アイソタクティックプロピレン系共重合体が好ましく用いられる。
アイソタクティックプロピレン系共重合体とは、NMR法により測定したアイソタクティックペンタッド分率が0.9以上、好ましくは0.95以上であるプロピレン系共重合体である。このアイソタクティックプロピレン系重合体のアイソタクティックペンタッド分率を百分率で表すと90%以上、好ましくは95%以上である。
Further, as the component (C) according to the present invention, an isotactic propylene-based copolymer is preferably used.
The isotactic propylene-based copolymer is a propylene-based copolymer having an isotactic pentad fraction of 0.9 or more, preferably 0.95 or more, measured by an NMR method. The isotactic pentad fraction of this isotactic propylene-based polymer is expressed as a percentage of 90% or more, preferably 95% or more.

本発明に係わる成分(C)は、示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が120℃以上150℃以下であるプロピレン系重合体(a1)0〜45質量部、好ましくは0〜30質量部、より好ましくは0〜20質量部から構成されるプロピレン系重合体を用いる方法が好ましい態様である。成分(C)の好ましい融点(Tm)は120℃〜150℃、より好ましい融点(Tm)は120〜140℃である。 The component (C) according to the present invention is a propylene-based polymer (a1) having a melting point (Tm) of 120 ° C. or higher and 150 ° C. or lower as measured by differential scanning calorimetry (DSC), preferably 0 to 45 parts by mass. A method using a propylene-based polymer composed of 30 parts by mass, more preferably 0 to 20 parts by mass is a preferred embodiment. The preferred melting point (Tm) of the component (C) is 120 ° C. to 150 ° C., and the more preferable melting point (Tm) is 120 to 140 ° C.

〔樹脂組成物〕
本発明の積層フィルムのヒートシール層を形成する樹脂組成物は、上記1−ブテン系共重合体(B)「成分(B)」を40〜100質量部、好ましくは50〜100質量部、さらに好ましくは75〜95質量部、および上記プロピレン系重合体(A)「成分(A)」を0〜60質量部、好ましくは0〜50質量部、さらに好ましくは5〜30質量部〔但し、(B)+(A)=100質量部とする。〕の範囲で含む。
[Resin composition]
The resin composition for forming the heat seal layer of the laminated film of the present invention contains 40 to 100 parts by mass, preferably 50 to 100 parts by mass, and further of the 1-butene copolymer (B) "component (B)". Preferably, 75 to 95 parts by mass, and 0 to 60 parts by mass, preferably 0 to 50 parts by mass, and more preferably 5 to 30 parts by mass of the propylene-based polymer (A) "component (A)" [however, ( B) + (A) = 100 parts by mass. ] Included in the range.

本発明に係わる樹脂組成物は、上記記載のように、上記成分(A)が0、すなわち、上記成分(A)を含まない態様を含むが、その場合も便宜上、樹脂組成物と呼称する。
本発明に係わる樹脂組成物は、上記成分(B)を主成分として含むので、当該樹脂組成物を含むヒートシール層は、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、ホットタック性に優れる。
As described above, the resin composition according to the present invention includes an embodiment in which the component (A) is 0, that is, does not contain the component (A), but even in that case, it is also referred to as a resin composition for convenience.
Since the resin composition according to the present invention contains the above component (B) as a main component, the heat seal layer containing the resin composition is excellent in low temperature heat seal property, heat seal strength, and hot tack property.

樹脂組成物に含まれる成分(A)の量が60質量部を超える樹脂組成物をヒートシール層に用いた場合は、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、ホットタック性が改良されない。 When a resin composition in which the amount of the component (A) contained in the resin composition exceeds 60 parts by mass is used for the heat seal layer, the low temperature heat seal property, the heat seal strength, and the hot tack property are not improved.

本発明の積層フィルムを形成する樹脂組成物が、上記成分(C)を含む場合は、上記成分(B)と上記成分(A)の合計量=100質量部〕に対して、上記プロピレン系共重合体(C)〔成分(C)〕を0〜100質量部含む。
成分(C)の配合量の下限は、好ましくは、通常1重量部、好ましくは5質量部、より好ましくは10質量部、さらに好ましく20質量部である。
When the resin composition forming the laminated film of the present invention contains the above component (C), the above propylene-based copolymer is used with respect to the total amount of the above component (B) and the above component (A) = 100 parts by mass]. It contains 0 to 100 parts by mass of the polymer (C) [component (C)].
The lower limit of the blending amount of the component (C) is preferably usually 1 part by mass, preferably 5 parts by mass, more preferably 10 parts by mass, and further preferably 20 parts by mass.

本発明に係る樹脂組成物、あるいは、本発明に係る成分(B)、成分(A)および成分(C)には、必要に応じて、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、スリップ剤、核剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防曇剤、顔料、染料等の通常ポリオレフィンに用いる各種添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加しておいてもよい。 The resin composition according to the present invention, or the component (B), the component (A) and the component (C) according to the present invention may contain a heat-resistant stabilizer, a weather-resistant stabilizer, an ultraviolet absorber, a lubricant, as necessary. Various additives usually used for polyolefins such as slip agents, nucleating agents, antiblocking agents, antistatic agents, antifogging agents, pigments and dyes may be added as long as the object of the present invention is not impaired.

〔積層フィルム〕
本発明の積層フィルムは、上記樹脂組成物を含むヒートシール層と基材層を含む積層フィルムである。
[Laminated film]
The laminated film of the present invention is a laminated film containing a heat-sealing layer containing the above resin composition and a base material layer.

〈ヒートシール層〉
本発明の積層フィルムを構成するヒートシール層は、上記樹脂組成物を含む層である。
本発明の積層フィルムを構成するヒートシール層の厚さは、用途に応じて、適宜決め得るが、通常、0.5〜20μm、好ましくは1〜15μm、さらに好ましくは1〜10μmの範囲にある。
<Heat seal layer>
The heat-sealing layer constituting the laminated film of the present invention is a layer containing the above resin composition.
The thickness of the heat seal layer constituting the laminated film of the present invention can be appropriately determined depending on the application, but is usually in the range of 0.5 to 20 μm, preferably 1 to 15 μm, and more preferably 1 to 10 μm. ..

〈基材層〉
本発明の積層フィルムを構成する基材層としては、用途に合わせて従来公知のものが適宜採用される。その具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートに代表されるポリエステルからなるフィルム、ポリカーボネートフィルム、ナイロン6、ナイロン66等からなるポリアミドフィルム、エチレン・ビニルアルコール共重合体フィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、及びポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ1−ブテン、ポリ4−メチルー1−ペンテン等のポリオレフィンからなるフィルム等の熱可塑性樹脂フィルム等が挙げられる。
<Base layer>
As the base material layer constituting the laminated film of the present invention, conventionally known ones are appropriately adopted according to the intended use. Specific examples thereof include polyethylene terephthalate, a film made of polyester typified by polyethylene naphthalate, a polycarbonate film, a polyamide film made of nylon 6, nylon 66, etc., an ethylene / vinyl alcohol copolymer film, a polyvinyl alcohol film, and polychloride. Examples thereof include vinyl films, polyvinylidene chloride films, and thermoplastic resin films such as films made of polyolefins such as polypropylene, polyethylene, poly1-butene, and poly-4-methyl-1-pentene.

また、基材層は目的に合わせて一層でも二層以上としてもよい。また、基材層としての熱可塑性樹脂フィルムは、アルミニウム、亜鉛、シリカ等の無機物あるいはその酸化物が蒸着された異種無機材料との積層フィルムの形態であってもよい。 Further, the base material layer may be one layer or two or more layers depending on the purpose. Further, the thermoplastic resin film as the base material layer may be in the form of a laminated film with an inorganic substance such as aluminum, zinc, silica or a different inorganic material on which an oxide thereof is deposited.

本発明の積層フィルムを構成する基材層の厚さは、用途に応じて、適宜決め得るが、通常、5〜100μm、好ましくは10〜80μm、さらに好ましくは10〜50μmの範囲にある。 The thickness of the base material layer constituting the laminated film of the present invention can be appropriately determined depending on the intended use, but is usually in the range of 5 to 100 μm, preferably 10 to 80 μm, and more preferably 10 to 50 μm.

本発明の積層フィルムは、上記ヒートシール層および上記基材層に加えて、本発明の目的を損なわない範囲で、ポリオレフィンやポリ塩化ビニル等の他の樹脂からなる層、シリカ蒸着層等のガスバリア層などの中間層を介在させても良い。 In addition to the heat-sealing layer and the base material layer, the laminated film of the present invention is a gas barrier such as a layer made of another resin such as polyolefin or polyvinyl chloride, or a silica-deposited layer, as long as the object of the present invention is not impaired. An intermediate layer such as a layer may be interposed.

本発明の積層フィルムは、通常、5〜250μm、好ましくは10〜120μmの範囲にある。
本発明の積層フィルムを構成するヒートシール層およびまたは基材層は、無延伸(未延伸)であっても、延伸されていてもよい。
The laminated film of the present invention is usually in the range of 5 to 250 μm, preferably 10 to 120 μm.
The heat-sealing layer and / or the base material layer constituting the laminated film of the present invention may be unstretched (unstretched) or stretched.

〔積層フィルムの製造方法〕
本発明の積層フィルムは、公知の種々公知のフィルム成形方法を採用し得る。例えば、二層以上の構造の多層ダイを備えた少なくとも二台の押出機を用い、一台の押出機に予め用意したヒートシール層を形成する上記組成樹脂組成物、あるいは上記成分(B)、成分(A)および成分(C)を所定量計量して投入し、他の押出機に基材層を形成する上記熱可塑性樹脂等を投入し、樹脂組成物と熱可塑性樹脂とを溶融して、共押出し成形して、ヒートシール層と基材層とが積層された積層フィルムとする方法、あるいは、それぞれ、別個のフィルム成形機で、樹脂組成物と熱可塑性樹脂とを溶融してフィルムを得た後、樹脂組成物からなるフィルム(ヒートシール層)と熱可塑性樹脂からなるフィルム(基材層)とを貼り合わせる(積層する)方法、あるいは、予め得た熱可塑性樹脂からなるフィルム(基材層)上に、上記樹脂組成物を押出しラミネートして、積層フィルムとする方法などが挙げられる。
[Manufacturing method of laminated film]
As the laminated film of the present invention, various known and known film forming methods can be adopted. For example, the composition resin composition or the component (B), which forms a heat-sealed layer prepared in advance in one extruder using at least two extruders having a multilayer die having a structure of two or more layers. A predetermined amount of the component (A) and the component (C) are weighed and charged, the above-mentioned thermoplastic resin or the like forming a base material layer is charged into another extruder, and the resin composition and the thermoplastic resin are melted. , Co-extrusion to obtain a laminated film in which a heat seal layer and a base material layer are laminated, or melt the resin composition and the thermoplastic resin with separate film molding machines to form a film. After obtaining, a method of laminating (laminating) a film made of a resin composition (heat seal layer) and a film made of a thermoplastic resin (base material layer), or a film made of a previously obtained thermoplastic resin (base). A method of extruding and laminating the above resin composition on the material layer) to form a laminated film can be mentioned.

延伸された積層フィルムを得るには、例えば、上記製造方法で得た積層フィルムを種々公知の方法で、一軸あるいは二軸延伸する方法、上記樹脂組成物あるいは熱可塑性樹脂からなるフィルムを各々個別に一軸、あるいは二軸延伸して得たフィルムを貼り合わせる(積層する方法)、予め一軸、あるいは二軸延伸して得た熱可塑性樹脂からなる基材層に上記樹脂組成物を押出しラミネートして、積層フィルムとする方法などが挙げられる。 In order to obtain a stretched laminated film, for example, a method of uniaxially or biaxially stretching the laminated film obtained by the above-mentioned production method by various known methods, a film made of the above-mentioned resin composition or a thermoplastic resin, respectively. The film obtained by uniaxial or biaxial stretching is laminated (lamination method), and the resin composition is extruded and laminated on a substrate layer made of a thermoplastic resin obtained by uniaxial or biaxial stretching in advance. Examples thereof include a method of forming a laminated film.

〔積層フィルムの用途〕
本発明の積層フィルムは、当該積層フィルムのヒートシール層同士をヒートシールさせることにより、包装袋を作製することができる。そして包装袋の中に内容物(被包装物)を収納し、必要に応じて更なるヒートシール密封操作を行うことによって包装袋を得ることが可能となる。
[Use of laminated film]
In the laminated film of the present invention, a packaging bag can be produced by heat-sealing the heat-sealing layers of the laminated film. Then, the contents (object to be packaged) are stored in the packaging bag, and a packaging bag can be obtained by further performing a heat seal sealing operation as needed.

本発明の積層フィルムは包装フィルムからの製袋業界で一般的に採用されているヒートシール温度でシールする場合であっても十分なヒートシール強度と現行の強度を凌駕するホットタック性能を発現し、また通常業界で採用されているヒートシール温度以下の温度であっても十分なヒートシール強度とホットタック性能を発現させる。 The laminated film of the present invention exhibits sufficient heat-sealing strength and hot tack performance that surpasses the current strength even when sealing at the heat-sealing temperature generally used in the bag making industry from packaging films. In addition, sufficient heat seal strength and hot tack performance are exhibited even at temperatures below the heat seal temperature normally used in the industry.

そのため、縦型製袋充填機(VFFS)の如き高速シーリング・包装手段を用いた場合であってもシール部分の破袋を起こすことのない丈夫な包装袋および包装袋を提供可能な包装用積層フィルムとして好適に用いられる。 Therefore, even when a high-speed sealing / packaging means such as a vertical bag-making filling machine (VFFS) is used, a durable packaging bag and a packaging stack that can provide a durable packaging bag that does not cause the seal portion to break are provided. It is preferably used as a film.

次に、本発明の積層フィルムおよびそれから得られる包装袋について実施例を示してさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
まず、成分(A)および成分(B)の各物性値の測定方法を以下に示す。
Next, the laminated film of the present invention and the packaging bag obtained from the laminated film will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.
First, a method for measuring the physical property values of the component (A) and the component (B) is shown below.

[分子量分布(Mw/Mn)]
分子量分布(Mw/Mn)は、Waters社製ゲル浸透クロマトグラフAlliance GPC−2000型を用い、以下のようにして測定した。分離カラムは、TSKgel GNH6−HTが2本およびTSKgel GNH6−HTLが2本であり、カラムサイズはいずれも直径7.5mm、長さ300mmであり、カラム温度は140℃とし、移動相にはo−ジクロロベンゼン(和光純薬工業社製)および酸化防止剤としてBHT(武田薬品社製)0.025質量部を用い、1.0ml/分で移動させ、試料濃度は15mg/10mLとし、試料注入量は500マイクロリットルとし、検出器として示差屈折計を用いた。標準ポリスチレンは、分子量Mw<103およびMw>4×106については東ソー社製を用い、103≦Mw≦4×106についてはプレッシャーケミカル社製を用いた。
[Molecular weight distribution (Mw / Mn)]
The molecular weight distribution (Mw / Mn) was measured as follows using a gel permeation chromatograph Alliance GPC-2000 manufactured by Waters Corp. The separation column has two TSKgel GNH6-HT and two TSKgel GNH6-HTL, the column size is 7.5 mm in diameter and 300 mm in length, the column temperature is 140 ° C., and the mobile phase is o. -Use 0.025 parts by mass of dichlorobenzene (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and BHT (manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.) as an antioxidant, move at 1.0 ml / min, set the sample concentration to 15 mg / 10 mL, and inject the sample. The amount was 500 microliters, and a differential refractometer was used as a detector. Standard polystyrene for molecular weights Mw <10 3 and Mw> 4 × 10 6 Using Tosoh Corp., was used Pressure Chemical Co. for 10 3 ≦ Mw ≦ 4 × 10 6.

[重合体中のプロピレンおよびα−オレフィン含量]
プロピレンおよびα−オレフィン含量の定量は、日本電子(株)製JNM GX−500型NMR測定装置を用いて、下記のように測定した。試料0.35gをヘキサクロロブタジエン2.0mlに加熱溶解させる。この溶液をグラスフィルター(G2)で濾過した後、重水素化ベンゼン0.5mlを加え、内径10mmのNMRチューブに装入して、120℃で13C−NMR測定を行う。積算回数は、10,000回以上とする。得られた13C−NMRスペクトルにより、プロピレンおよびα−オレフィンの組成を定量化した。
[Propylene and α-olefin content in polymer]
The propylene and α-olefin contents were quantified as follows using a JNM GX-500 type NMR measuring device manufactured by JEOL Ltd. 0.35 g of the sample is dissolved by heating in 2.0 ml of hexachlorobutadiene. After filtering this solution with a glass filter (G2), 0.5 ml of deuterated benzene is added, and the solution is placed in an NMR tube having an inner diameter of 10 mm, and 13 C-NMR measurement is performed at 120 ° C. The total number of times is 10,000 or more. The composition of propylene and α-olefin was quantified by the obtained 13 C-NMR spectrum.

[成分(A)の融点(Tm)]
パーキンエルマー社製DSCPyris1またはDSC7を用い、窒素雰囲気下(20ml/min)、約5mgの試料を200℃まで昇温・10分間保持した後、10℃/分で−100℃まで冷却した。−100℃で1分間保持した後、10℃/分で200℃まで昇温させた時の結晶溶融ピークのピーク頂点から融点を求めた。
[Melting point (Tm) of component (A)]
Using DSC Pris 1 or DSC7 manufactured by PerkinElmer, a sample of about 5 mg was heated to 200 ° C. and held for 10 minutes under a nitrogen atmosphere (20 ml / min), and then cooled to −100 ° C. at 10 ° C./min. The melting point was determined from the peak apex of the crystal melting peak when the temperature was raised to 200 ° C. at 10 ° C./min after holding at −100 ° C. for 1 minute.

[成分(B)および成分(C)の融点(Tm)]
セイコーインスツルメンツ社製DSCを用い、測定用アルミパンに約5mgの試料をつめて、100℃/minで200℃まで昇温し、200℃で5分間保持した後、10℃/minで−100℃まで降温し、ついで10℃/minで200℃まで昇温した吸熱曲線より求めた。
[Melting points (Tm) of component (B) and component (C)]
Using a DSC manufactured by Seiko Instruments, fill an aluminum pan for measurement with a sample of about 5 mg, raise the temperature to 200 ° C at 100 ° C / min, hold at 200 ° C for 5 minutes, and then hold at -100 ° C at 10 ° C / min. The temperature was lowered to 200 ° C., and then the temperature was raised to 200 ° C. at 10 ° C./min.

[成分(A)、成分(B)および成分(C)のメルトフローレート(MFR)]
メルトフローレート(MFR)は、ASTM D1238に準拠し、230℃、2.16kg荷重下にて測定を行った。
[Melt flow rate (MFR) of component (A), component (B) and component (C)]
The melt flow rate (MFR) was measured in accordance with ASTM D1238 at 230 ° C. under a load of 2.16 kg.

[ヒートシール強度]
後述する方法で調製した積層フィルムをヒートシール層同士が重なるようにフィルムを重ね、重ねたフィルムの両面を厚さ50μmのテフロン(登録商標)シートで挟んだ試験体を作製した。次いで、ヒートシールテスター(テスター産業株式会社製TB−701B型)のヒートシールバーを幅5mm×長さ300mmに設置し、上下シールバーを同温度に設定した。ヒートシールバー部分に、該試験体(テフロン(登録商標)シート/フィルム/フィルム/テフロン(登録商標)シート)を挟み、0.1MPaの圧力で0.5秒間ヒートシールを行った。テフロン(登録商標)シートを外し、ヒートシールされたフィルム部分を約23℃の室温下で1日間放置した。フィルムのヒートシール部分を含むように15mm幅のスリットを入れ、シールされていない部分を引張試験機(「INTESCO社製 IM−20ST」)にチャックした。300mm/分の速度でフィルムの180°剥離強度を測定した。上記操作を5回行い、その平均値をヒートシール強度とした。
[Heat seal strength]
Laminated films prepared by the method described later were laminated so that the heat-sealing layers overlap each other, and a test piece was prepared by sandwiching both sides of the laminated films with a Teflon (registered trademark) sheet having a thickness of 50 μm. Next, the heat seal bar of the heat seal tester (TB-701B type manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.) was installed at a width of 5 mm and a length of 300 mm, and the upper and lower seal bars were set to the same temperature. The test piece (Teflon (registered trademark) sheet / film / film / Teflon (registered trademark) sheet) was sandwiched between the heat seal bar portions, and heat sealing was performed at a pressure of 0.1 MPa for 0.5 seconds. The Teflon (registered trademark) sheet was removed, and the heat-sealed film portion was left at room temperature of about 23 ° C. for 1 day. A slit having a width of 15 mm was made so as to include the heat-sealed portion of the film, and the unsealed portion was chucked on a tensile tester (“IM-20ST manufactured by INTESCO”). The 180 ° peel strength of the film was measured at a speed of 300 mm / min. The above operation was performed 5 times, and the average value was taken as the heat seal strength.

[ホットタック性]
後述する方法で調製した積層フィルムをヒートシール層同士が重なるように短冊状フィルムを重ねPETフィルム(12μm)で挟んだ試験体を作製した。ホットタック試験機(Theller社製Model HT、U.S.A.特許#5,331,858.;5,847,284.)でのシール面積は横幅25mm、奥行き12,7mmとし、上下シールバー同温度、0,1MPaの圧力で0,5秒間シール、次いで0.05秒後に400mm/分の速度でフィルムの180℃剥離強度を測定した。上記操作を5回行い、それぞれの最大強度の平均をホットタック強度とした。
[Hot tackiness]
A test piece was prepared by stacking strip-shaped films so that the heat-sealing layers overlap each other and sandwiching the laminated films prepared by the method described later with PET films (12 μm). The seal area of the hot tack tester (Model HT manufactured by Teller, USA Patent # 5,331,858 .; 5,847,284.) Is 25 mm in width and 12.7 mm in depth, and the upper and lower seal bars. The film was sealed at the same temperature and pressure of 0.1 MPa for 0.5 seconds, and then after 0.05 seconds, the peel strength of the film at 180 ° C. was measured at a rate of 400 mm / min. The above operation was performed 5 times, and the average of the maximum intensities of each was taken as the hot tack intensity.

次に、オレフィン重合触媒の構成成分であるメタロセン型錯体の合成例、並びに該メタロセン触媒を用いてプロピレン・1−ブテン共重合体成分(b2)および(b1)の調製例を示す。 Next, an example of synthesizing a metallocene-type complex which is a constituent component of the olefin polymerization catalyst, and an example of preparing propylene / 1-butene copolymer components (b2) and (b1) using the metallocene catalyst are shown.

〔合成例〕−メタロセン型錯体の合成−
(1)1−tert−ブチル−3−メチルシクロペンタジエンの調製
窒素雰囲気下でtert−ブチルマグネシウムクロライド/ジエチルエーテル溶液(450ml、0.90mol、2.0mol/L溶液)に脱水ジエチルエーテル(350ml)を加えた溶液に、氷冷下で0℃を保ちながら3−メチルシクロペンテノン(43.7g、0.45mmol)の脱水ジエチルエーテル(150ml)溶液を滴下し、さらに室温で15時間攪拌した。反応溶液に塩化アンモニウム(80.0g、1.50mol)の水(350ml)溶液を、氷冷下で0℃を保ちながら滴下した。この溶液に水(2500ml)を加え攪拌した後、有機層を分離して水で洗浄した。この有機層に、氷冷下で0℃を保ちながら10%塩酸水溶液(82ml)を加えた後、室温で6時間攪拌した。この反応液の有機層を分離し、水、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液、水、飽和食塩水で洗浄した後、無水硫酸マグネシウムで乾燥した。乾燥剤を濾過し、濾液から溶媒を留去して液体を得た。この液体を減圧蒸留(45−47℃/10mmHg)することにより14.6gの淡黄色の液体を得た。分析値を以下に示す。
1H−NMR(270MHz、CDCl3中、TMS基準)δ6.31+6.13+5.94+5.87(s+s+t+d、2H)、3.04+2.95(s+s、2H)、2.17+2.09(s+s、3H)、1.27(d、9H)
[Synthesis example] -Synthesis of metallocene complex-
(1) Preparation of 1-tert-butyl-3-methylcyclopentadiene Dehydrated diethyl ether (350 ml) in tert-butyl magnesium chloride / diethyl ether solution (450 ml, 0.90 mol, 2.0 mol / L solution) under a nitrogen atmosphere. To the solution to which was added, a solution of 3-methylcyclopentenone (43.7 g, 0.45 mmol) in dehydrated diethyl ether (150 ml) was added dropwise while maintaining 0 ° C. under ice-cooling, and the mixture was further stirred at room temperature for 15 hours. A solution of ammonium chloride (80.0 g, 1.50 mol) in water (350 ml) was added dropwise to the reaction solution under ice-cooling while maintaining 0 ° C. Water (2500 ml) was added to this solution and stirred, and then the organic layer was separated and washed with water. A 10% aqueous hydrochloric acid solution (82 ml) was added to the organic layer while maintaining 0 ° C. under ice cooling, and the mixture was stirred at room temperature for 6 hours. The organic layer of this reaction solution was separated, washed with water, saturated aqueous sodium hydrogen carbonate solution, water and saturated brine, and dried over anhydrous magnesium sulfate. The desiccant was filtered and the solvent was distilled off from the filtrate to obtain a liquid. This liquid was distilled under reduced pressure (45-47 ° C./10 mmHg) to obtain 14.6 g of a pale yellow liquid. The analytical values are shown below.
1 1 H-NMR (270 MHz, CDCl 3 , TMS standard) δ6.31 + 6.13 + 5.94 + 5.87 (s + s + t + d, 2H), 3.04 + 2.95 (s + s, 2H), 2.17 + 2.09 (s + s, 3H) , 1.27 (d, 9H)

(2)3−tert−ブチル−1,6,6−トリメチルフルベンの調製
窒素雰囲気下で1−tert−ブチル−3−メチルシクロペンタジエン(13.0g、95.6mmol)の脱水メタノール(130ml)溶液に、氷冷下で0℃を保ちながら脱水アセトン(55.2g、950.4mmol)を滴下し、さらにピロリジン(68.0g、956.1mmol)を滴下した後、室温で4日間攪拌した。反応液をジエチルエーテル(400ml)で希釈後、水(400ml)を加えた。有機層を分離し、0.5Nの塩酸水溶液(150ml×4)、水(200ml×3)飽和食塩水(150ml)で洗浄した後、無水硫酸マグネシウムで乾燥した。乾燥剤を濾過し、濾液から溶媒を留去して液体を得た。この液体を減圧蒸留(70〜80℃/0.1mmHg)することにより10.5gの黄色の液体を得た。分析値を以下に示す。
1H−NMR(270MHz、CDCl3中、TMS基準)δ6.23(s、1H)、6.05(d、1H)、2.23(s、3H)、2.17(d、6H)、1.17(s、9H)
(2) Preparation of 3-tert-butyl-1,6,6-trimethylfulvene A solution of 1-tert-butyl-3-methylcyclopentadiene (13.0 g, 95.6 mmol) in dehydrated methanol (130 ml) under a nitrogen atmosphere. Dehydrated acetone (55.2 g, 950.4 mmol) was added dropwise to the mixture under ice-cooling while maintaining 0 ° C., and pyrrolidine (68.0 g, 956.1 mmol) was further added dropwise, and the mixture was stirred at room temperature for 4 days. The reaction mixture was diluted with diethyl ether (400 ml), and then water (400 ml) was added. The organic layer was separated, washed with 0.5 N aqueous hydrochloric acid solution (150 ml × 4), water (200 ml × 3) and saturated brine (150 ml), and then dried over anhydrous magnesium sulfate. The desiccant was filtered and the solvent was distilled off from the filtrate to obtain a liquid. This liquid was distilled under reduced pressure (70 to 80 ° C./0.1 mmHg) to obtain 10.5 g of a yellow liquid. The analytical values are shown below.
1 1 H-NMR (270 MHz, CDCl 3 , TMS standard) δ6.23 (s, 1H), 6.05 (d, 1H), 2.23 (s, 3H), 2.17 (d, 6H), 1.17 (s, 9H)

(3)2−(3−tert−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル)−2−フルオレニルプロパンの調製
フルオレン(10.1g、60.8mmol)のTHF(300ml)溶液に、氷冷下でn−ブチルリチウムのヘキサン溶液(40ml、61.6mmol)を窒素雰囲気下で滴下し、さらに室温で5時間攪拌した(濃褐色溶液)。この溶液を再度氷冷し、3−tert−ブチル−1,6,6−トリメチルフルベン(11.7g、66.5mmol)のTHF(300ml)溶液を窒素雰囲気下で滴下した。室温で14時間攪拌した後に得られた褐色溶液を氷冷し、水(200ml)を加えた。ジエチルエーテルで抽出、分離した有機相を硫酸マグネシウムで乾燥した後、濾過し、濾液から溶媒を減圧下で除去して橙褐色オイルを得た。このオイルをシリカゲルカラムクロマトグラフィー(展開溶媒:ヘキサン)で精製して3.8gの黄色オイルを得た。分析値を以下に示す。
1H−NMR(270MHz、CDCl3中、TMS基準)δ7.70(d、4H)、7.34−7.26(m、6H)、7.18−7.11(m、6H)、6.17(s、1H)、6.01(s、1H)、4.42(s、1H)、4.27(s、1H)、3.01(s、2H)、2.87(s、2H)、2.17(s、3H)、1.99(s、3H)、2.10(s、9H)、1.99(s、9H)、1.10(s、6H)、1.07(s、6H)
(3) Preparation of 2- (3-tert-butyl-5-methylcyclopentadienyl) -2-fluorenylpropane in a solution of fluorene (10.1 g, 60.8 mmol) in THF (300 ml) under ice-cooling. A hexane solution of n-butyllithium (40 ml, 61.6 mmol) was added dropwise under a nitrogen atmosphere, and the mixture was further stirred at room temperature for 5 hours (dark brown solution). This solution was ice-cooled again and a solution of 3-tert-butyl-1,6,6-trimethylfluvene (11.7 g, 66.5 mmol) in THF (300 ml) was added dropwise under a nitrogen atmosphere. After stirring at room temperature for 14 hours, the obtained brown solution was ice-cooled and water (200 ml) was added. The organic phase extracted and separated with diethyl ether was dried over magnesium sulfate, filtered, and the solvent was removed from the filtrate under reduced pressure to obtain an orange-brown oil. This oil was purified by silica gel column chromatography (developing solvent: hexane) to obtain 3.8 g of yellow oil. The analytical values are shown below.
1 1 H-NMR (270 MHz, CDCl 3 , TMS standard) δ7.70 (d, 4H), 7.34-7.26 (m, 6H), 7.18-7.11 (m, 6H), 6 .17 (s, 1H), 6.01 (s, 1H), 4.42 (s, 1H), 4.27 (s, 1H), 3.01 (s, 2H), 2.87 (s, 2H), 2.17 (s, 3H), 1.99 (s, 3H), 2.10 (s, 9H), 1.99 (s, 9H), 1.10 (s, 6H), 1. 07 (s, 6H)

(4)ジメチルメチレン(3−tert−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル)フルオレニルジルコニウムジクロリドの調製
氷冷下で2−(3−tert−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル)−2−フルオレニルプロパン(1.14g、3.3mmol)のジエチルエーテル(25ml)溶液にn−ブチルリチウムのヘキサン溶液(5.0ml、7.7mmol)を窒素雰囲気下で滴下し、さらに室温で14時間攪拌して桃色スラリーを得た。このスラリーに−78℃でジルコニウムテトラクロライド(0.77g、3.3mmol)を加え、−78℃で数時間攪拌し、室温で65時間撹拌した。得られた黒褐色スラリーを濾過し、濾物をジエチルエーテル10mlで洗浄した後、ジクロロメタンで抽出して赤色溶液を得た。この溶液の溶媒を減圧留去して0.53gの赤橙色の固体状のメタロセン触媒であるジメチルメチレン(3−tert−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル)フルオレニルジルコニウムジクロリドを得た。分析値を以下に示す。
1H−NMR(270MHz、CDCl3中、TMS基準)δ8.11−8.02(m、3H)、7.82(d、1H)、7.56−7.45(m、2H)、7.23−7.17(m、2H)、6.08(d、1H)、5.72(d、1H)、2.59(s、3H)、2.41(s、3H)、2.30(s、3H)、1.08(s、9H)
(4) Preparation of dimethylmethylene (3-tert-butyl-5-methylcyclopentadienyl) fluorenyl zirconium dichloride 2- (3-tert-butyl-5-methylcyclopentadienyl) -2 under ice-cooling A solution of n-butyllithium in hexane (5.0 ml, 7.7 mmol) was added dropwise to a solution of fluorenylpropane (1.14 g, 3.3 mmol) in diethyl ether (25 ml) under a nitrogen atmosphere, and the mixture was further added dropwise at room temperature. Stirring for hours gave a pink slurry. Zirconium tetrachloride (0.77 g, 3.3 mmol) was added to this slurry at −78 ° C., and the mixture was stirred at −78 ° C. for several hours and at room temperature for 65 hours. The obtained black-brown slurry was filtered, the filtrate was washed with 10 ml of diethyl ether, and then extracted with dichloromethane to obtain a red solution. The solvent of this solution was distilled off under reduced pressure to obtain 0.53 g of dimethylmethylene (3-tert-butyl-5-methylcyclopentadienyl) fluorenylzirconium dichloride, which is a red-orange solid metallocene catalyst. The analytical values are shown below.
1 1 H-NMR (270 MHz, CDCl 3 , TMS standard) δ8.11-8.02 (m, 3H), 7.82 (d, 1H), 7.56-7.45 (m, 2H), 7 .23-7.17 (m, 2H), 6.08 (d, 1H), 5.72 (d, 1H), 2.59 (s, 3H), 2.41 (s, 3H), 2. 30 (s, 3H), 1.08 (s, 9H)

〔調製例1〕プロピレン・1−ブテン共重合体(b2)の調製
充分に窒素置換した2000mlの重合装置に、875mlの乾燥ヘキサン、1−ブテン75gとトリイソブチルアルミニウム(1.0mmol)を常温で仕込んだ後、重合装置内温を65℃に昇温し、プロピレンで0.7MPaに加圧した。次いで、上記合成例で得られたメタロセン触媒であるジメチルメチレン(3−tert−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル)フルオレニルジルコニウムジクロリド0.002mmolと、アルミニウム換算で0.6mmolのメチルアルミノキサン(東ソー・ファインケム社製)とを接触させたトルエン溶液を重合器内に添加し、内温65℃、プロピレン圧0.7MPaを保ちながら30分間重合し、20mlのメタノールを添加し重合を停止した。脱圧後、2Lのメタノール中で重合溶液からポリマーを析出し、真空下130℃、12時間乾燥した。
[Preparation Example 1] Preparation of Propylene 1-Butene Copolymer (b2) 875 ml of dry hexane, 75 g of 1-butene and triisobutylaluminum (1.0 mmol) were added to a sufficiently nitrogen-substituted 2000 ml polymerizer at room temperature. After charging, the temperature inside the polymerization apparatus was raised to 65 ° C. and pressurized to 0.7 MPa with propylene. Next, 0.002 mmol of dimethylmethylene (3-tert-butyl-5-methylcyclopentadienyl) fluorenyl zirconium dichloride, which is a metallocene catalyst obtained in the above synthesis example, and 0.6 mmol of methylaluminoxane (0.6 mmol in terms of aluminum). A toluene solution in contact with Toso Finechem Co., Ltd.) was added into the polymerizer, polymerized for 30 minutes while maintaining an internal temperature of 65 ° C. and a propylene pressure of 0.7 MPa, and 20 ml of methanol was added to terminate the polymerization. After decompression, the polymer was precipitated from the polymerization solution in 2 L of methanol and dried under vacuum at 130 ° C. for 12 hours.

得られた重合ポリマーは、15.2gであった。重合ポリマーは、1−ブテン含量(M):19.4モル%、メルトフローレート(MFR):6.5g/10分で、分子量分布(Mw/Mn):2.11および融点(Tm):75.3℃であった。なお、以下の説明では該重合ポリマーをPBR(1)と略称する場合がある。 The obtained polymerized polymer weighed 15.2 g. The polymerized polymer has a 1-butene content (M): 19.4 mol%, a melt flow rate (MFR): 6.5 g / 10 minutes, a molecular weight distribution (Mw / Mn): 2.11 and a melting point (Tm) :. It was 75.3 ° C. In the following description, the polymerized polymer may be abbreviated as PBR (1).

〔調製例2〕プロピレン・1−ブテン共重合体(b1)の調製
前記調製例2において、1−ブテンの使用量を45gに、プロピレン圧を0.7MPaに変更した以外は調製例1と全く同様にして重合ポリマーを得た。重合ポリマーの、1−ブテン含量(M):14.5モル%、メルトフローレート(MFR):6.7g/10分で、分子量分布(Mw/Mn):2.25および融点(Tm):85.7℃であった。なお、以下の説明では該重合ポリマーをPBR(2)と略称する場合がある。
[Preparation Example 2] Preparation of propylene / 1-butene copolymer (b1) In Preparation Example 2, the amount of 1-butene used was changed to 45 g and the propylene pressure was changed to 0.7 MPa. A polymer was obtained in the same manner. Polymerized polymer, 1-butene content (M): 14.5 mol%, melt flow rate (MFR): 6.7 g / 10 min, molecular weight distribution (Mw / Mn): 2.25 and melting point (Tm) :. It was 85.7 ° C. In the following description, the polymerized polymer may be abbreviated as PBR (2).

〔実施例1〕
(未延伸積層フィルム1の製造)
Tダイが接続された二台の押出機を用いて、以下に示すヒートシール層用の樹脂組成物と基材層用の熱可塑性樹脂をそれぞれの押出機に供給し、ダイおよび樹脂温度が230℃に、ヒートシール層と基材層の厚みが2/18になるように各押出機の押出し量を設定し、共押出成形により厚み800μmの未延伸フィルム1を得た。
[Example 1]
(Manufacturing of unstretched laminated film 1)
Using two extruders to which a T-die is connected, the resin composition for the heat seal layer and the thermoplastic resin for the base material layer shown below are supplied to each extruder, and the die and resin temperature are 230. The extrusion amount of each extruder was set at ° C. so that the thickness of the heat seal layer and the base material layer was 2/18, and an unstretched film 1 having a thickness of 800 μm was obtained by coextrusion molding.

ヒートシール層用樹脂組成物;成分(B)として前記調製例1で得たPBR(1)を単独で用いた。
基材層用の熱可塑性樹脂;プロピレン単独重合体〔プライムポリマー社製 商品名 プライムポリプロF−300SP〕
The resin composition for the heat seal layer; the PBR (1) obtained in Preparation Example 1 was used alone as the component (B).
Thermoplastic resin for base material layer; propylene homopolymer [Product name Prime Polypro F-300SP manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.]

(延伸積層フィルム1の製造)
上記未延伸フィルム1をバッチ式二軸延伸機により、延伸温度158℃、延伸速度238%で、縦×横=5倍×8倍に二軸延伸(延伸後応力緩和30秒)して延伸積層フィルム1を得た(基材層厚み;18μm、ヒートシール層厚み;2μm)。
(Manufacturing of Stretched Laminated Film 1)
The unstretched film 1 was stretched and laminated by a batch type biaxial stretching machine at a stretching temperature of 158 ° C. and a stretching speed of 238% in a length x width = 5 times x 8 times (stress relaxation after stretching for 30 seconds). Film 1 was obtained (base material layer thickness: 18 μm, heat seal layer thickness: 2 μm).

(ヒートシール強度およびホットタック強度の測定)
次に、ヒートシール層同士が重なるように延伸積層フィルム1を重ね、重ねたフィルムの両面を厚さ50μmのテフロン(登録商標)シートで挟んだ試験体を作製した。前述のヒートシール強度およびホットタック試験方法に従い剥離強度を測定した。表1に各物性値を示す。
(Measurement of heat seal strength and hot tack strength)
Next, the stretched laminated films 1 were laminated so that the heat seal layers overlap each other, and a test piece was prepared in which both sides of the laminated films were sandwiched between Teflon (registered trademark) sheets having a thickness of 50 μm. The peel strength was measured according to the heat seal strength and hot tack test method described above. Table 1 shows each physical property value.

〔実施例2〕
実施例1で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例1と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例1と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
[Example 2]
A stretched laminated film was produced in the same manner as in Example 1 except that the following resin composition was used in place of the resin composition for the heat seal layer used in Example 1, and heat was performed by the same evaluation method as in Example 1. Seal strength and hot tack strength were measured. The results are shown in Table 1.

ヒートシール層用樹脂組成物;成分(A)として、MFR=3g/10分および融点(Tm)=160℃を有するプロピレン単独重合体(ホモPP)〔プライムポリマー社製 商品名F−300SP〕と、成分(B)として前記調製例1で得たPBR(1)を5/95の質量比でブレンドして得られた樹脂組成物。 Resin composition for heat seal layer; as component (A), propylene homopolymer having MFR = 3 g / 10 minutes and melting point (Tm) = 160 ° C. (Homo PP) [trade name F-300SP manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.] , A resin composition obtained by blending PBR (1) obtained in Preparation Example 1 as a component (B) at a mass ratio of 5/95.

〔実施例3〕
実施例1で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例1と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例1と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
[Example 3]
A stretched laminated film was produced in the same manner as in Example 1 except that the following resin composition was used in place of the resin composition for the heat seal layer used in Example 1, and heat was performed by the same evaluation method as in Example 1. Seal strength and hot tack strength were measured. The results are shown in Table 1.

ヒートシール層用樹脂組成物;成分(A)として、MFR=3g/10分および融点(Tm)=160℃を有するプロピレン単独重合体(ホモPP)〔プライムポリマー社製 商品名F−300SP〕と、成分(B)として前記調製例1で得たPBR(1)を10/90の質量比でブレンドして得られた樹脂組成物。 Resin composition for heat seal layer; as component (A), propylene homopolymer having MFR = 3 g / 10 minutes and melting point (Tm) = 160 ° C. (Homo PP) [trade name F-300SP manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.] , A resin composition obtained by blending PBR (1) obtained in Preparation Example 1 as a component (B) at a mass ratio of 10/90.

〔実施例4〕
実施例1で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例1と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例1と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
[Example 4]
A stretched laminated film was produced in the same manner as in Example 1 except that the following resin composition was used in place of the resin composition for the heat seal layer used in Example 1, and heat was performed by the same evaluation method as in Example 1. Seal strength and hot tack strength were measured. The results are shown in Table 1.

ヒートシール層用樹脂組成物;成分(A)として、MFR=3g/10分および融点(Tm)=160℃を有するプロピレン単独重合体(ホモPP)〔プライムポリマー社製 商品名F−300SP〕と、成分(B)として前記調製例1で得たPBR(1)を20/80の質量比でブレンドして得られた樹脂組成物。 Resin composition for heat seal layer; as component (A), propylene homopolymer having MFR = 3 g / 10 minutes and melting point (Tm) = 160 ° C. (Homo PP) [trade name F-300SP manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.] , A resin composition obtained by blending PBR (1) obtained in Preparation Example 1 as a component (B) at a mass ratio of 20/80.

〔実施例5〕
実施例1で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例1と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例1と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
[Example 5]
A stretched laminated film was produced in the same manner as in Example 1 except that the following resin composition was used in place of the resin composition for the heat seal layer used in Example 1, and heat was performed by the same evaluation method as in Example 1. Seal strength and hot tack strength were measured. The results are shown in Table 1.

ヒートシール層用樹脂組成物;成分(A)として、MFR=3g/10分および融点(Tm)=160℃を有するプロピレン単独重合体(ホモPP)〔プライムポリマー社製 商品名F−300SP〕と、成分(B)として前記調製例1で得たPBR(1)を30/70の質量比でブレンドして得られた樹脂組成物。 Resin composition for heat seal layer; as component (A), propylene homopolymer having MFR = 3 g / 10 minutes and melting point (Tm) = 160 ° C. (Homo PP) [trade name F-300SP manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.] , A resin composition obtained by blending PBR (1) obtained in Preparation Example 1 as a component (B) at a mass ratio of 30/70.

〔実施例6〕
実施例1で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例1と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例1と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
[Example 6]
A stretched laminated film was produced in the same manner as in Example 1 except that the following resin composition was used in place of the resin composition for the heat seal layer used in Example 1, and heat was performed by the same evaluation method as in Example 1. Seal strength and hot tack strength were measured. The results are shown in Table 1.

ヒートシール層用樹脂組成物;成分(A)として、MFR=3g/10分および融点(Tm)=160℃を有するプロピレン単独重合体(ホモPP)〔プライムポリマー社製 商品名F−300SP〕と、成分(B)として前記調製例1で得たPBR(1)を40/60の質量比でブレンドして得られた樹脂組成物。 Resin composition for heat seal layer; as component (A), propylene homopolymer having MFR = 3 g / 10 minutes and melting point (Tm) = 160 ° C. (Homo PP) [trade name F-300SP manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.] , A resin composition obtained by blending PBR (1) obtained in Preparation Example 1 as a component (B) at a mass ratio of 40/60.

〔実施例7〕
実施例1で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例1と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例1と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
[Example 7]
A stretched laminated film was produced in the same manner as in Example 1 except that the following resin composition was used in place of the resin composition for the heat seal layer used in Example 1, and heat was performed by the same evaluation method as in Example 1. Seal strength and hot tack strength were measured. The results are shown in Table 1.

ヒートシール層用樹脂組成物;成分(A)として、MFR=3g/10分および融点(Tm)=160℃を有するプロピレン単独重合体(ホモPP)〔プライムポリマー社製 商品名F−300SP〕と、成分(B)として前記調製例1で得たPBR(1)を45/55の質量比でブレンドして得られた樹脂組成物。 Resin composition for heat seal layer; as component (A), propylene homopolymer having MFR = 3 g / 10 minutes and melting point (Tm) = 160 ° C. (Homo PP) [trade name F-300SP manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.] , A resin composition obtained by blending PBR (1) obtained in Preparation Example 1 as a component (B) at a mass ratio of 45/55.

〔実施例8〕
実施例1で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例1と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例1と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
[Example 8]
A stretched laminated film was produced in the same manner as in Example 1 except that the following resin composition was used in place of the resin composition for the heat seal layer used in Example 1, and heat was performed by the same evaluation method as in Example 1. Seal strength and hot tack strength were measured. The results are shown in Table 1.

ヒートシール層用樹脂組成物;成分(A)として、MFR=3g/10分および融点(Tm)=160℃を有するプロピレン単独重合体(ホモPP)〔プライムポリマー社製 商品名F−300SP〕と、成分(B)として前記調製例1で得たPBR(1)を50/50の質量比でブレンドして得られた樹脂組成物。 Resin composition for heat seal layer; as component (A), propylene homopolymer having MFR = 3 g / 10 minutes and melting point (Tm) = 160 ° C. (Homo PP) [trade name F-300SP manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.] , A resin composition obtained by blending PBR (1) obtained in Preparation Example 1 as a component (B) at a mass ratio of 50/50.

〔実施例9〕
実施例1で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例1と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例1と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
[Example 9]
A stretched laminated film was produced in the same manner as in Example 1 except that the following resin composition was used in place of the resin composition for the heat seal layer used in Example 1, and heat was performed by the same evaluation method as in Example 1. Seal strength and hot tack strength were measured. The results are shown in Table 1.

ヒートシール層用樹脂組成物;成分(A)として、MFR=3g/10分および融点(Tm)=160℃を有するプロピレン単独重合体(ホモPP)〔プライムポリマー社製 商品名F−300SP〕と、成分(B)として前記調製例1で得たPBR(1)を60/40の質量比でブレンドして得られた樹脂組成物。 Resin composition for heat seal layer; as component (A), propylene homopolymer having MFR = 3 g / 10 minutes and melting point (Tm) = 160 ° C. (Homo PP) [trade name F-300SP manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.] , A resin composition obtained by blending PBR (1) obtained in Preparation Example 1 as a component (B) at a mass ratio of 60/40.

〔実施例10〕
実施例1で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、前記調製例2で得たPBR(2)を単独で用いる以外は、実施例1と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例1と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
[Example 10]
A stretched laminated film was produced in the same manner as in Example 1 except that the PBR (2) obtained in Preparation Example 2 was used alone in place of the resin composition for the heat seal layer used in Example 1. The heat seal strength and the hot tack strength were measured by the same evaluation method as in Example 1. The results are shown in Table 1.

〔実施例11〕
実施例10で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例10と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例10と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
[Example 11]
A stretched laminated film was produced in the same manner as in Example 10 except that the following resin composition was used in place of the resin composition for the heat seal layer used in Example 10, and heat was performed by the same evaluation method as in Example 10. Seal strength and hot tack strength were measured. The results are shown in Table 1.

ヒートシール層用樹脂組成物;成分(A)として、MFR=3g/10分および融点(Tm)=160℃を有するプロピレン単独重合体(ホモPP)〔プライムポリマー社製 商品名F−300SP〕と、成分(B)としての前記調製例2で得たPBR(2)を30/70の質量比でブレンドして得られる樹脂組成物。 Resin composition for heat seal layer; as component (A), propylene homopolymer having MFR = 3 g / 10 minutes and melting point (Tm) = 160 ° C. (Homo PP) [trade name F-300SP manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.] , A resin composition obtained by blending PBR (2) obtained in Preparation Example 2 as a component (B) at a mass ratio of 30/70.

〔実施例12〕
実施例10で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例10と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例10と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
[Example 12]
A stretched laminated film was produced in the same manner as in Example 10 except that the following resin composition was used in place of the resin composition for the heat seal layer used in Example 10, and heat was performed by the same evaluation method as in Example 10. Seal strength and hot tack strength were measured. The results are shown in Table 1.

ヒートシール層用樹脂組成物;成分(A)としてMFR=3g/10分および融点(Tm)=160℃を有するプロピレン単独重合体(ホモPP)〔プライムポリマー社製 商品名F−300SP〕と、成分(B)として前記調製例2で得たPBR(2)を、成分(C)として、MFR=5.5g/10分および融点(Tm)=138℃を有するプロピレンランダム共重合体〔lyondellbasell社製 商品名Adsyl5C30F〕を、30/50/30の質量比でブレンドして得られる樹脂組成物。 Resin composition for heat seal layer; propylene copolymer (homo PP) having MFR = 3 g / 10 minutes and melting point (Tm) = 160 ° C. as component (A) [Prime Polymer Co., Ltd. trade name F-300SP]. The PBR (2) obtained in Preparation Example 2 as the component (B) is used as the component (C) as a propylene random copolymer having an MFR of 5.5 g / 10 min and a melting point (Tm) of 138 ° C. [lyondelbasell] A resin composition obtained by blending [trade name Addsyl5C30F] with a mass ratio of 30/50/30.

〔実施例13〕
実施例10で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例10と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例10と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
[Example 13]
A stretched laminated film was produced in the same manner as in Example 10 except that the following resin composition was used in place of the resin composition for the heat seal layer used in Example 10, and heat was performed by the same evaluation method as in Example 10. Seal strength and hot tack strength were measured. The results are shown in Table 1.

ヒートシール層用樹脂組成物;成分(A)としてMFR=3g/10分および融点(Tm)=160℃を有するプロピレン単独重合体(ホモPP)〔プライムポリマー社製 商品名F−300SP〕と、成分(B)として前記調製例1で得たPBR(1)を、成分(C)として、MFR=5.5g/10分および融点(Tm)=138℃を有するプロピレンランダム共重合体〔lyondellbasell社製 商品名Adsyl5C30F〕を、30/35/35の質量比でブレンドして得られる樹脂組成物。 Resin composition for heat seal layer; propylene copolymer (homo PP) having MFR = 3 g / 10 minutes and melting point (Tm) = 160 ° C. as component (A) [Prime Polymer Co., Ltd. trade name F-300SP]. The PBR (1) obtained in Preparation Example 1 as the component (B) is used as the component (C) as a propylene random copolymer having an MFR of 5.5 g / 10 min and a melting point (Tm) of 138 ° C. [lyondelbasell] A resin composition obtained by blending [trade name Addsyl5C30F] with a mass ratio of 30/35/35.

〔実施例14〕
実施例10で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例10と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例10と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
[Example 14]
A stretched laminated film was produced in the same manner as in Example 10 except that the following resin composition was used in place of the resin composition for the heat seal layer used in Example 10, and heat was performed by the same evaluation method as in Example 10. Seal strength and hot tack strength were measured. The results are shown in Table 1.

ヒートシール層用樹脂組成物;成分(A)としてMFR=3g/10分および融点(Tm)=160℃を有するプロピレン単独重合体(ホモPP)〔プライムポリマー社製 商品名F−300SP〕と、成分(B)として前記調製例1で得たPBR(1)を、成分(C)として、MFR=5.5g/10分および融点(Tm)=138℃を有するプロピレンランダム共重合体〔lyondellbasell社製 商品名Adsyl5C30F〕を、30/20/50の質量比でブレンドして得られる樹脂組成物。 Resin composition for heat seal layer; propylene copolymer (homo PP) having MFR = 3 g / 10 minutes and melting point (Tm) = 160 ° C. as component (A) [Prime Polymer Co., Ltd. trade name F-300SP]. The PBR (1) obtained in Preparation Example 1 as the component (B) is used as the component (C) as a propylene random copolymer having an MFR of 5.5 g / 10 min and a melting point (Tm) of 138 ° C. [lyondelbasell] A resin composition obtained by blending [trade name Addsyl5C30F] with a mass ratio of 30/20/50.

〔比較例1〕
実施例1で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例1と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例1と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
[Comparative Example 1]
A stretched laminated film was produced in the same manner as in Example 1 except that the following resin composition was used in place of the resin composition for the heat seal layer used in Example 1, and heat was performed by the same evaluation method as in Example 1. Seal strength and hot tack strength were measured. The results are shown in Table 1.

ヒートシール層用樹脂組成物;成分(B)として前記調製例1で得たPBR(1)と、成分(C)として、MFR=5.5g/10分および融点(Tm)=138℃を有するプロピレンランダム共重合体〔lyondellbasell社製 商品名Adsyl5C30F〕をを15/85の質量比でブレンドして得られる樹脂組成物。 Resin composition for heat seal layer; It has PBR (1) obtained in Preparation Example 1 as component (B), and MFR = 5.5 g / 10 minutes and melting point (Tm) = 138 ° C. as component (C). A resin composition obtained by blending a propylene random copolymer [trade name Adsyl5C30F manufactured by lyondollbasell] at a mass ratio of 15/85.

表1から容易に理解されるように、本発明の積層フィルムは、ヒートシール強度に優れる。例えばヒートシール温度が110℃を例にとった場合、成分(B)と成分(C)のみからなる比較例1のヒートシール強度が1.5Nであるのに対して実施例1〜11のヒートシール強度は約4倍程度になる。本発明の積層フィルムの、このような低温における優れたヒートシール強度特性は、70〜120℃の広いヒートシール温度範囲で認められる。一方で、実施例1〜4はホットタック強度においても80〜120℃の範囲で比較例1以上の強度を発現している。 As can be easily understood from Table 1, the laminated film of the present invention has excellent heat-sealing strength. For example, when the heat seal temperature is 110 ° C., the heat seal strength of Comparative Example 1 consisting of only the component (B) and the component (C) is 1.5 N, whereas the heat of Examples 1 to 11 The seal strength is about 4 times. The excellent heat-sealing strength characteristics of the laminated film of the present invention at such a low temperature are recognized in a wide heat-sealing temperature range of 70 to 120 ° C. On the other hand, Examples 1 to 4 also exhibit the strength of Comparative Example 1 or higher in the range of 80 to 120 ° C. in terms of hot tack strength.

また、実施例1のように低温でのヒートシール強度が高いフィルムでは110℃以上のヒートシール強度が変化しない傾向を示すが、これに対し、実施例2〜5のように成分(A)のようなプロピレン単独重合体(ホモPP)を配合した積層フィルムでは、90〜100℃において、実施例1以上の十分なヒートシール強度を発現すると同時に、なおかつ、100℃以上におけるホットタック強度の低下も抑制できることが分かる。すなわち、本願発明品は幅広い温度範囲において十分なヒートシール強度と低温シール性、ホットタック強度を発現することが認められる。よって高速包装時のヒートシール温度に幅広く対応することが可能となる、 Further, a film having a high heat-sealing strength at a low temperature as in Example 1 tends not to change the heat-sealing strength at 110 ° C. or higher, whereas the component (A) as in Examples 2 to 5 shows. In a laminated film containing such a propylene homopolymer (homo PP), sufficient heat seal strength of Example 1 or higher is exhibited at 90 to 100 ° C., and at the same time, hot tack strength is lowered at 100 ° C. or higher. It turns out that it can be suppressed. That is, it is recognized that the product of the present invention exhibits sufficient heat-sealing strength, low-temperature sealing property, and hot tack strength in a wide temperature range. Therefore, it is possible to handle a wide range of heat seal temperatures during high-speed packaging.

30・・・積層フィルム
10・・・ヒートシール層
20・・・基材層
30 ... Laminated film 10 ... Heat seal layer 20 ... Base material layer

Claims (10)

示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が120℃未満であり、1−ブテンから導かれる構成単位を10〜90モル%の量で含有し、炭素原子数3または炭素原子数5〜20のα―オレフィンから導かれる構成単位を90〜10モル%の量で含有する(ただし、1−ブテンから導かれる単位とα―オレフィンから導かれる単位との合計は100モル%である。)1−ブテン系共重合体(B)を40〜100質量部、および示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が150℃以上170℃以下であるプロピレン系重合体(A)を0〜60質量部〔但し(B)+(A)=100質量部とする。〕を含む樹脂組成物を含むヒートシール層および基材層を含むことを特徴とする積層フィルム。 It has a melting point (Tm) of less than 120 ° C. as measured by differential scanning calorimetry (DSC), contains 10-90 mol% of building blocks derived from 1-butene, and has 3 or 5 carbon atoms. It contains 90-10 mol% of the building blocks derived from ~ 20 α-olefins (where the sum of the units derived from 1-butene and the units derived from the α-olefin is 100 mol%. ) A propylene-based polymer (A) having a 1-butene copolymer (B) of 40 to 100 parts by mass and a melting point (Tm) of 150 ° C. or higher and 170 ° C. or lower as measured by differential scanning calorimetry (DSC). 0 to 60 parts by mass [However, (B) + (A) = 100 parts by mass. ] Included in a heat-sealing layer and a base material layer containing the resin composition. 上記樹脂組成物が、1−ブテン系共重合体(B)を50〜95質量部、およびプロピレン系重合体(A)を5〜50質量部〔但し(B)+(A)=100質量部とする。〕含むことを特徴とする請求項1に記載の積層フィルム。 The resin composition contains 50 to 95 parts by mass of the 1-butene copolymer (B) and 5 to 50 parts by mass of the propylene-based polymer (A) [provided that (B) + (A) = 100 parts by mass. And. ] The laminated film according to claim 1, further comprising. 上記樹脂組成物が、さらに示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が120℃以上150℃未満であるプロピレン系共重合体(C)を0〜100質量部〔但し(B)+(A)=100質量部に対し。〕含むことを特徴とする請求項1または2に記載の積層フィルム。 The resin composition further comprises 0 to 100 parts by mass of a propylene copolymer (C) having a melting point (Tm) of 120 ° C. or higher and lower than 150 ° C. measured by differential scanning calorimetry (DSC) [however (B) + (A) = 100 parts by mass. ] The laminated film according to claim 1 or 2, wherein the laminated film comprises. 上記1−ブテン系共重合体(B)が、1−ブテンから導かれる構成単位を10〜90モル%の量で含有し、プロピレンから導かれる構成単位を90〜10モル%の量で含有する(ただし、1−ブテンから導かれる単位とプロピレンから導かれる単位との合計は100モル%である。)1−ブテン系共重合体(B’)であることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の積層フィルム。 The 1-butene copolymer (B) contains a structural unit derived from 1-butene in an amount of 10 to 90 mol% and a structural unit derived from propylene in an amount of 90 to 10 mol%. (However, the total of the unit derived from 1-butene and the unit derived from propylene is 100 mol%.) Claims 1 to 3 characterized by being a 1-butene copolymer (B'). The laminated film according to any one of the above items. 上記1−ブテン系共重合体(B’)が、示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が90℃以上110℃以下である1−ブテン系共重合体(b1)、同方法により測定した融点が65℃以上90℃未満である1−ブテン系共重合体(b2)および同方法により測定した融点が65℃未満である1−ブテン系共重合体(b3)から選ばれる一種以上を含むことを特徴とする請求項4に記載の積層フィルム。 The same method as the 1-butene copolymer (b1), wherein the 1-butene copolymer (B') has a melting point (Tm) of 90 ° C. or higher and 110 ° C. or lower as measured by differential scanning calorimetry (DSC). A type selected from a 1-butene copolymer (b2) having a melting point of 65 ° C. or higher and lower than 90 ° C. and a 1-butene copolymer (b3) having a melting point of less than 65 ° C. measured by the same method. The laminated film according to claim 4, further comprising the above. 上記1−ブテン系共重合体(b1)および(b2)がメタロセン触媒によって製造された重合体であることを特徴とする請求項5に記載の積層フィルム。 The laminated film according to claim 5, wherein the 1-butene copolymers (b1) and (b2) are polymers produced by a metallocene catalyst. 上記樹脂組成物を含むヒートシール層が延伸されてなる請求項1〜6の何れか1項に記載の積層フィルム。 The laminated film according to any one of claims 1 to 6, wherein the heat seal layer containing the resin composition is stretched. 上記基材層が延伸されてなる請求項1〜7の何れか1項に記載の積層フィルム。 The laminated film according to any one of claims 1 to 7, wherein the base material layer is stretched. 請求項1〜8の何れか1項に記載の積層フィルムのヒートシール層を内側にしてシールされた包装袋。 A packaging bag sealed with the heat-sealing layer of the laminated film according to any one of claims 1 to 8 inside. 請求項9に記載の包装袋に被包装物が収納されていることを特徴とする包装袋。 A packaging bag according to claim 9, wherein the packaged object is stored in the packaging bag.
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