JP2020194818A - Printed board device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント基板装置に関する。 The present invention relates to a printed circuit board device.
電子機器の小型化・高密度化に伴い、発熱量が多い高発熱部品と、温度変化に対する特性変化率が高く耐熱性が低い弱耐熱部品とが1つのプリント基板に実装されるケースが増えている。このようなケースにおいては、高発熱部品の熱により弱耐熱部品の温度が上昇し、部品、もしくは電子機器自体の故障または寿命の低下が引き起こされるおそれがある。 With the miniaturization and high density of electronic devices, the number of cases where high heat generation parts with a large amount of heat generation and weak heat resistance parts with a high rate of change in characteristics and low heat resistance with respect to temperature changes are mounted on one printed circuit board is increasing. There is. In such a case, the temperature of the weakly heat-resistant component may rise due to the heat of the high heat-generating component, which may cause a failure of the component or the electronic device itself or a decrease in life.
特開2005−72954公報には、スリット状に形成された2つの接地電極非形成部と接地電極非形成部間に配置された隣接接地電極とが弱耐熱部品の周囲に形成されたプリント基板装置、およびスリット状に形成された一連の接地電極非形成部と接地電極非形成部を跨ぐように配置されたコンデンサとが形成されたプリント基板装置が開示されている。 According to JP-A-2005-72954, a printed circuit board device in which two slit-shaped non-formed ground electrode portions and adjacent ground electrode arranged between the non-formed ground electrode portions are formed around a weak heat-resistant component. , And a printed circuit board device in which a series of non-formed ground electrode formed portions formed in a slit shape and a capacitor arranged so as to straddle the non-formed ground electrode portions are disclosed.
しかしながら、従来のプリント基板装置では、高発熱部品が実装される高発熱部品実装領域の接地電位と、弱耐熱部品が実装される弱耐熱部品実装領域の接地電位とが、直流的(DC(Direct Current)的)または交流的(AC(Alternating Current)的)に接続されているのみである。そのため、ノイズによって各接地電極に微少電流が流れた場合、その電流の周波数によっては上記2つの接地電位に差が生じ、信号レベルの変化や信号波形のひずみといった信号品質の劣化を生じることが問題となる。 However, in the conventional printed board device, the ground potential of the high heat generation component mounting region on which the high heat generation component is mounted and the ground potential of the weak heat resistant component mounting region on which the weak heat resistant component is mounted are direct current (DC (Direct)). It is only connected in a currant) or alternating current (AC (Alternating Current)) connection. Therefore, when a minute current flows through each ground electrode due to noise, there is a problem that the above two ground potentials differ depending on the frequency of the current, resulting in deterioration of signal quality such as a change in signal level and distortion of signal waveform. It becomes.
本発明の主たる目的は、高発熱部品から弱耐熱部品への熱伝導を抑制しながらも、信号品質の劣化が抑制されたプリント基板装置を提供することにある。 A main object of the present invention is to provide a printed circuit board device in which deterioration of signal quality is suppressed while suppressing heat conduction from a high heat generation component to a weak heat resistant component.
本発明に係るプリント基板装置は、第1プリント基板と、第1部品と、第2部品と、コンデンサとを備える。第1プリント基板は、第1接地電極を有する第1実装部と、第2接地電極を有しかつ第1実装部を囲むように配置された第2実装部と、第1接地電極と第2接地電極とを接続する配線部を有しかつ第1実装部と第2実装部とを接続する接続部と、第1実装部と第2実装部との間に形成された絶縁部を含む。第1部品は、第1実装部に実装されておりかつ第1接地電極に接続されている。第2部品は、第2実装部に実装されておりかつ第2接地電極に接続されている。コンデンサは、絶縁部上に配置されておりかつ第1接地電極と第2接地電極とを接続する。絶縁部の熱伝導率は、第1実装部および第2実装部の熱伝導率よりも低い。接続部と第2部品との間の距離は、第1部品と第2部品との間の距離よりも長い。 The printed circuit board device according to the present invention includes a first printed circuit board, a first component, a second component, and a capacitor. The first printed circuit board has a first mounting portion having a first grounding electrode, a second mounting portion having a second grounding electrode and arranged so as to surround the first mounting portion, and a first grounding electrode and a second. It includes a connecting portion having a wiring portion for connecting the ground electrode and connecting the first mounting portion and the second mounting portion, and an insulating portion formed between the first mounting portion and the second mounting portion. The first component is mounted on the first mounting portion and is connected to the first ground electrode. The second component is mounted on the second mounting portion and is connected to the second ground electrode. The capacitor is arranged on the insulating portion and connects the first ground electrode and the second ground electrode. The thermal conductivity of the insulating portion is lower than the thermal conductivity of the first mounting portion and the second mounting portion. The distance between the connection and the second component is longer than the distance between the first component and the second component.
本発明によれば、高発熱部品から弱耐熱部品への熱伝導を抑制しながらも、信号品質の劣化が抑制されたプリント基板装置を提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide a printed circuit board device in which deterioration of signal quality is suppressed while suppressing heat conduction from a high heat generation component to a weak heat resistant component.
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。また、説明の便宜上、以下ではX方向、Y方向、およびZ方向が導入されており、各方向は互いに直交している。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings below, the same or corresponding parts are given the same reference numbers, and the explanations are not repeated. Further, for convenience of explanation, the X direction, the Y direction, and the Z direction are introduced below, and the respective directions are orthogonal to each other.
実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係るプリント基板装置100をZ方向から視た平面図である。図2は、図1中の矢印II−IIから視た断面図である。図3は、図1中の矢印III−IIIから視た断面図である。
FIG. 1 is a plan view of the printed
図1に示されるように、実施の形態1に係るプリント基板装置100は、プリント基板1と、プリント基板1に実装された第1部品2、第2部品3、およびコンデンサ4とを主に備える。プリント基板装置100では、第1部品2が弱耐熱部品であり、第2部品3が高発熱部品である。すなわち、第1部品2の耐熱温度は、第2部品3の耐熱温度未満である。第2部品3の発熱量は、第1部品2の発熱量超えである。第1部品2は、例えば低ノイズ増幅器(Low Noise Amplifier)である。第2部品3は、例えば電力増幅器(Power Amplifier)である。コンデンサ4は、例えば外付けのコンデンサ素子である。コンデンサ4は、第1端子部4Aと第2端子部4Bとを有している。
As shown in FIG. 1, the printed
プリント基板1は、第1部品2が実装された第1実装部5と、第2部品3が実装された第2実装部6と、第1実装部5と第2実装部6との間に配置された絶縁部7および接続部8とを含む。コンデンサ4の第1端子部4Aは、第1実装部5に実装されている。コンデンサ4の第2端子部4Bは、第2実装部6に実装されている。
The printed
図1に示されるように、Z方向から視て、第1実装部5は、第2実装部6よりも内側に配置されている外周端部5Aを有している。第2実装部6は、第1実装部5を囲むように配置されている。第2実装部6は、第1実装部5よりも外側に配置されている内周端部6Aを有している。外周端部5Aおよび内周端部6Aは、互いに対向している。外周端部5Aおよび内周端部6Aは、絶縁部7に面している。異なる観点から言えば、プリント基板1には、第1実装部5と第2実装部6とを区画する貫通孔が形成されており、外周端部5Aおよび内周端部6Aは貫通孔1A(図2参照)の側壁を構成している。Z方向から視て、外周端部5Aおよび内周端部6Aは、第1部品2を囲むように形成されている。Z方向から視て、外周端部5Aおよび内周端部6Aの各形状は、任意の形状であればよいが、例えば角形状である。
As shown in FIG. 1, when viewed from the Z direction, the
図2に示されるように、第1実装部5は、例えば複数の第1配線層10および複数の第1絶縁層11を有している。複数の第1配線層10および複数の第1絶縁層11は、例えば交互に積層している。複数の第1配線層10の少なくとも一部は、接地電位とされる第1接地電極を構成している。第1部品2は、第1接地電極に接続されている。第2実装部6は、例えば複数の第2配線層20および複数の第2絶縁層21を有している。複数の第2配線層20および複数の第2絶縁層21は、例えば交互に積層している。複数の第2配線層20の少なくとも一部は、接地電位とされる第2接地電極を構成している。第2部品3は、第2接地電極に接続されている。
As shown in FIG. 2, the
絶縁部7は、第1実装部5の外周端部5Aと第2実装部6の内周端部6Aとの間に配置されている。絶縁部7は、第1実装部5の周方向に沿って延在している。絶縁部7および接続部8は第1実装部5の上記周方向において並んで配置されている。絶縁部7の延在方向における一端部7Aおよび他端部7Bは、接続部8に面している。絶縁部7の一端部7Aおよび他端部7Bとの間の最短距離、すなわち接続部8の最小幅は、絶縁部7の一端部7Aおよび他端部7Bとの間の上記延在方向に沿った距離よりも短い。
The insulating
絶縁部7は、第1実装部5と第2実装部6との間、すなわち第1配線層10と第2配線層20との間、を電気的および熱的に絶縁している。絶縁部7の熱伝導率は、第1実装部5および第2実装部6の各熱伝導率より低い。絶縁部7の電気伝導率は、第1実装部5および第2実装部6の各電気伝導率より低い。絶縁部7は、例えば上記貫通孔1Aに配置された樹脂部9を有する。樹脂部9を構成する材料は、例えば第1絶縁層11および第2絶縁層21を構成する材料と同じである。
The insulating
なお、絶縁部7は複数の第4配線層40と複数の第4絶縁層41を有していてもよい。複数の第4配線層40および複数の第4絶縁層41は、例えば交互に積層している。この場合、絶縁部7の配線密度、すなわちZ方向から視た絶縁部7の面積に対する第4配線層40の延べ面積の比率は、接続部8の配線密度、すなわちZ方向から視た接続部8の面積に対する第3配線層30の延べ面積の比率よりも低い。
The insulating
接続部8は、第1実装部5と第2実装部6との間、すなわち第1配線層10と第2配線層20との間、を電気的および熱的に接続している。接続部8の熱伝導率は、コンデンサ4および絶縁部7の各熱伝導率より高い。接続部8の電気伝導率は、絶縁部7の電気伝導率より高い。接続部8は、例えば複数の第3配線層30および複数の第3絶縁層31を有している。複数の第3配線層30および複数の第3絶縁層31は、例えば交互に積層している。第3配線層30を構成する材料は、例えば第1配線層10および第2配線層20を構成する材料と同じである。第3絶縁層31を構成する材料は、例えば第1絶縁層11および第2絶縁層21を構成する材料と同じである。
The connecting
第1実装部5の第1接地電極と第2実装部6の第2接地電極とは、コンデンサ4を介していわゆるAC(Alternating Current)的に接続されており、かつ接続部8の第3配線層30を介していわゆるDC(Direct Current)的に接続されている。異なる観点から言えば、コンデンサ4は、第1実装部5の第1接地電極と第2実装部6の第2接地電極との間を、いわゆるAC的に接続している。接続部8は、第1実装部5の第1接地電極と第2実装部6の第2接地電極との間を、いわゆるDC的に接続している。
The first ground electrode of the first mounting
図1に示されるように、第2部品3と接続部8との間の距離L1は、第1部品2と第2部品3との間の距離L2よりも長い。
As shown in FIG. 1, the distance L1 between the
第2部品3、絶縁部7、第1部品2、および接続部8は、仮想直線上に並んで配置されている。当該仮想直線上において、接続部8は、第1部品2から視て第2部品3および絶縁部7とは反対側に配置されている。接続部8とコンデンサ4との間の距離L3は、接続部8と第1部品2との間の距離L4よりも長い。コンデンサ4は、絶縁部7において接続部8から最も離れた領域上に配置されている。なお、距離L1〜L4は、いずれもZ方向から視たときの2部分間の最短距離である。
The
第2部品3と絶縁部7との間の距離は、例えば第2部品3と第1部品2とを最短距離で結ぶ仮想直線に近い領域上において最も短く、該領域から離れるにつれて長い。
The distance between the
<作用効果>
プリント基板装置100は、プリント基板1と、第1部品2と、第2部品3と、コンデンサ4とを備える。プリント基板1は、第1実装部5、第2実装部6、絶縁部7、および接続部8を含む。第1実装部5は、第1接地電極を有する。第2実装部6は、第2接地電極を有しかつ第1実装部5を囲むように配置されている。絶縁部7は、第1実装部5と第2実装部6との間に形成されている。接続部8は、第2実装部6と、第1接地電極と第2接地電極とを接続する配線部としての第3配線層30を有しかつ第1実装部5と第2実装部6とを接続する。第1部品2は、第1実装部5に実装されておりかつ第1接地電極に接続されている。第2部品3は、第2実装部に実装されておりかつ第2接地電極に接続されている。コンデンサ4は、絶縁部7上に配置されておりかつ第1接地電極と第2接地電極とを接続する。絶縁部7の熱伝導率は、第1実装部5および第2実装部6の熱伝導率よりも低い。接続部8と第2部品3との間の距離L1は、第1部品2と第2部品3との間の距離L2よりも長い。第1部品2の耐熱温度は、第2部品3の耐熱温度よりも低い。
<Effect>
The printed
プリント基板装置100では、第1部品2が接続されている第1接地電極と第2部品3が接続されている第2接地電極とが、コンデンサ4によっていわゆるAC的に接続されているとともに、接続部8によってDC的に接続されている。そのため、プリント基板装置100では、ノイズによって第1実装部5および第2実装部6の少なくともいずれかにおいて接地電位の変動が高周波的にまたは低周波的に生じた場合にも、第1実装部5と第2実装部6との間の接地電位差が生じにくいため、広帯域に渡って信号品質の劣化が抑制されている。
In the printed
さらに、プリント基板装置100では、第2部品3に生じた熱は第1部品2に達するまでに接続部8を通る必要がある。すなわち、第2部品3と第1部品2との間の熱経路の長さは、接続部8と第2部品3との間の距離L1と、接続部8と第1部品2との間の距離L4との和に等しくなる。その上で、プリント基板装置100では、接続部8と第2部品3との間の距離L1が第1部品2と第2部品3との間の距離L2よりも長く設けられている。そのため、第2部品3と第1部品2との間の熱経路の長さは、第1部品2と第2部品3との間の最短距離よりも長くなる。よって、プリント基板装置100は、従来のプリント基板装置と比べて、高発熱部品としての第2部品3から弱耐熱部品としての第1部品2への熱伝導を抑制できる。
Further, in the printed
さらに、プリント基板装置100では、絶縁部7が第1実装部5の周方向に沿って延在している。接続部8と絶縁部7とは上記周方向において並んで配置されている。そのため、絶縁部7による断熱効果は、絶縁部7が周方向に沿って延在していない場合と比べて、高められている。
Further, in the printed
さらに、プリント基板装置100では、接続部8は、第1部品2から視て第2部品3とは反対側に配置されている。そのため、第2部品3と第1部品2との間の熱経路の長さは、接続部8が第1部品2から視て第2部品3とは反対側に配置されていない場合のそれと比べて、接続部8と第2部品3との間の距離L1が長くなるため、長くなる。つまり、プリント基板装置100では、従来のプリント基板装置と比べて、高発熱部品から弱耐熱部品への熱伝導が効果的に抑制されている。
Further, in the printed
プリント基板装置100では、接続部8とコンデンサ4との間の距離L3が、接続部8と第1部品2との間の距離L4よりも長い。
In the printed
仮に第1接地電極と第2接地電極とが接続部8のみによって接続されている場合、絶縁部7を介して隣り合う第1接地電極および第2接地電極の各部分間の接地電位差は、当該部分と第2実装部6との間のインピーダンス、すなわち距離および絶縁部7と接続部8との間の距離に比例する。これに対し、プリント基板装置100では、上記距離L3が上記L4よりも長くなるようにコンデンサ4が配置されているため、上記のような接地電位差の発生が抑制されている。
If the first ground electrode and the second ground electrode are connected only by the connecting
プリント基板装置100では、コンデンサ4は、絶縁部7において接続部8から最も離れた領域上に配置されている。コンデンサ4は、絶縁部7において接続部8から最も離れた領域を挟んで隣り合う第1接地電極および第2接地電極の各部分間を接続している。
In the printed
上述のように、仮に第1接地電極と第2接地電極とが接続部8のみによって接続されている場合、絶縁部7を介して隣り合う第1接地電極および第2接地電極の各部分間の接地電位差は当該部分と第2実装部6との間の距離および絶縁部7と接続部8との間の距離に比例する。そのため、絶縁部7において接続部8から最も離れた領域を挟んで隣り合う第1接地電極および第2接地電極の各部分間の接地電位差は、最大となる。これに対し、プリント基板装置100では、コンデンサ4が絶縁部7において接続部8から最も離れた領域を挟んで隣り合う第1接地電極および第2接地電極の各部分間を接続しているため、上記のような接地電位差の発生が抑制されている。
As described above, if the first ground electrode and the second ground electrode are connected only by the connecting
<変形例>
プリント基板装置100では、絶縁部7が第1絶縁層11および第2絶縁層21と同等の材料で構成されているが、これに限られるものではない。図5に示されるように、絶縁部7は、プリント基板1を貫通する貫通孔1Aのみで構成されていてもよい。このようにしても、絶縁部7の熱伝導率、すなわち上記貫通孔内の気体の熱伝導率は、第1配線層10および第2配線層20の熱伝導率よりも低くなる。そのため、このような絶縁部7を含むプリント基板装置100は、絶縁部7を含まない従来のプリント基板装置と比べて、高発熱部品から弱耐熱部品への熱伝導を抑制できる。図2および図5に示される絶縁部7の各構成は、プリント基板装置100に求められる断熱効果に応じて、選択され得る。
<Modification example>
In the printed
実施の形態2.
図6は、実施の形態2に係るプリント基板装置101を示す斜視図である。実施の形態2に係るプリント基板装置101は、実施の形態1に係るプリント基板装置100と基本的に同様の構成を備えるが、第2部品3に接続されたヒートシンク13をさらに備えている点で、プリント基板装置100と異なる。
FIG. 6 is a perspective view showing the printed
ヒートシンク13は、第2部品3においてプリント基板1に実装されている面以外の他の面、例えば第2部品3においてプリント基板1に実装されている面とは反対側に位置する面に、接続されている。ヒートシンク13は、任意の形状を有していれば良いが、例えば複数のフィンを有している。ヒートシンク13は、例えば熱媒体としての空気と熱交換するように設けられている。ヒートシンク13を構成する材料は、熱伝導率が比較的高い任意の材料であればよいが、例えば銅(Cu)またはアルミニウム(Al)を含む。好ましくは、ヒートシンク13の表面には、ヒートシンク13の表面の輻射率を高めるために、メッキおよび塗装などの表面処理が施されている。
The
プリント基板装置101は、プリント基板装置100と基本的に同様の構成を備えているため、プリント基板装置100と同様の効果を奏することができる。さらに、プリント基板装置101では、第2部品3の発熱量のうちヒートシンク13により放熱される熱量の分だけプリント基板1に伝えられる熱量が低下する。その結果、プリント基板装置101は、従来のプリント基板装置と比べて、高発熱部品としての第2部品3から弱耐熱部品としての第1部品2への熱伝導をより効果的に抑制できる。
<変形例>
プリント基板装置101は、ヒートシンク13に代えてあるいはこれに加えて、伝熱部材14を備えていてもよい。図7に示されるプリント基板装置101は、ヒートシンク13に代えて、伝熱部材14を備えている。伝熱部材14は、第2部品3に生じた熱を、第2部品3よりも熱容量が大きい他の部材、例えば筐体15、に伝えるように設けられている。伝熱部材14は、第2部品3と筐体15とに接続されている。言い換えると、第2部品3および筐体15は、伝熱部材14を介して接続されている。伝熱部材14を構成する材料は、熱伝導率が比較的高い任意の材料であればよいが、例えば銅(Cu)またはアルミニウム(Al)を含む。好ましくは、筐体15を構成する材料も、熱伝導率が比較的高い任意の材料であり、例えば銅(Cu)またはアルミニウム(Al)を含む。
Since the printed
<Modification example>
The printed
また、プリント基板装置101は、図示しないファンをさらに備えていてもよい。ファンは、例えばヒートシンク13に送風するように設けられている。このようなプリント基板装置101では、第2部品3はヒートシンク13およびファンによって強制的に空冷される。また、プリント基板装置101は、図示しないヒートパイプをさらに備えていてもよい。ヒートパイプは、例えば伝熱部材14の内部に配設されている第1部分と、プリント基板装置101の内部または外部において当該第1部分および第1部品2から離れた他の領域に配設されている第2部分とを有している。ヒートパイプは、第1部分から第2部分に伝熱するように設けられている。このようなプリント基板装置101では、第2部品3は伝熱部材14およびヒートパイプによって強制的に冷却される。そのため、このようなプリント基板装置101は、従来のプリント基板装置と比べて、高発熱部品としての第2部品3から弱耐熱部品としての第1部品2への熱伝導をより効果的に抑制できる。
Further, the printed
なお、プリント基板装置101においても、絶縁部7は、図2に示される構成を備えていてもよいし、図5に示される構成を備えていてもよい。
In the printed
実施の形態3.
図8は、実施の形態3に係るプリント基板装置102を示す側面図である。実施の形態3に係るプリント基板装置102は、実施の形態1に係るプリント基板装置100と基本的に同様の構成を備えるが、第3部品51が実装された第2プリント基板50をさらに備え、第1部品2が第1プリント基板1と第2プリント基板50とを接続する基板間コネクタとして構成されている点で、プリント基板装置100と異なる。
FIG. 8 is a side view showing the printed
プリント基板装置102では、プリント基板装置100,101におけるプリント基板1と同等の構成を備えるプリント基板を第1プリント基板1とよぶ。第1部品2、第2部品3、およびコンデンサ4は、第1プリント基板1に実装されている。第1部品2は、第1接地電極に接続されている一端2Aと、後述する第3接地電極に接続されている他端2Bとを有している。
In the printed
第2プリント基板50は、図示しない第5配線層を含む。第5配線層の少なくとも一部は、接地電位とされる第3接地電極を構成している。第3部品51は、第3接地電極に接続されている。
The second printed
プリント基板装置102では、第3部品51が弱耐熱部品であり、第2部品3が高発熱部品である。第3部品51の耐熱温度は、第1部品2および第2部品3の耐熱温度未満である。第3部品51は、例えば低ノイズ増幅器(Low Noise Amplifier)である。
In the printed
プリント基板装置102では、第2部品3から第3部品51に至る熱経路は、第2部品3から接続部8を経て第1部品2に至る熱経路と、第1部品2から第3部品51に至る熱経路とが直列に接続された経路となる。
In the printed
プリント基板装置102は、プリント基板装置100と基本的に同様の構成を備えているため、プリント基板装置100と同様の効果を奏することができる。特に、プリント基板装置102では、プリント基板装置100と比べて、高発熱部品としての第2部品3と弱耐熱部品としての第3部品51との間の熱経路が延長されているため、高発熱部品としての第2部品3から弱耐熱部品としての第3部品51への熱伝導がより効果的に抑制される。
Since the printed
また、プリント基板装置102では、ノイズによって第1実装部5および第2実装部6の少なくともいずれかにおいて接地電位の変動が高周波的にまたは低周波的に生じた場合にも、第1実装部5と第2実装部6との間の接地電位差が生じにくいため、第1部品2を介した第1プリント基板1および第2プリント基板50に形成された各回路間の通信に関する信号品質の劣化が抑制されている。
<変形例>
図9に示されるように、プリント基板装置102において、第2プリント基板50は、第1プリント基板1と同様の構成を備えていてもよい。この場合、プリント基板装置102は、第2プリント基板50に実装された第2コンデンサ54をさらに備える。
Further, in the printed
<Modification example>
As shown in FIG. 9, in the printed
図9に示されるように、第2プリント基板50は、第1プリント基板1の第1実装部5と同様の構成を備える第3実装部55と、第1プリント基板1の第2実装部6と同様の構成を備える第4実装部56と、絶縁部7と同様の構成を備える絶縁部57と、接続部8と同様の構成を備える接続部58とを含む。絶縁部57および接続部58は、第3実装部55と第2実装部6との間に配置されている。第2コンデンサ54は、第1コンデンサ4と同様の構成を備える。第2コンデンサ54の第1端子部54Aは、第3実装部55に実装されている。第2コンデンサ54の第2端子部54Bは、第4実装部56に実装されている。
As shown in FIG. 9, the second printed
第3実装部55は、例えば複数の第5配線層および複数の第5絶縁層を有している。複数の第5配線層および複数の第5絶縁層は、例えば交互に積層している。複数の第5配線層の少なくとも一部は、接地電位とされる第4接地電極を構成している。第3部品51は、第4接地電極に接続されている。
The third mounting portion 55 has, for example, a plurality of fifth wiring layers and a plurality of fifth insulating layers. The plurality of fifth wiring layers and the plurality of fifth insulating layers are laminated, for example, alternately. At least a part of the plurality of fifth wiring layers constitutes a fourth ground electrode to be a ground potential. The
第4実装部56は、例えば複数の第6配線層および複数の第6絶縁層を有している。複数の第6配線層および複数の第6絶縁層は、例えば交互に積層している。複数の第6配線層の少なくとも一部は、接地電位とされる第3接地電極を構成している。第1部品2の上記他端2Bは、第4実装部56の第3接地電極に接続されている。
The fourth mounting unit 56 has, for example, a plurality of sixth wiring layers and a plurality of sixth insulating layers. The plurality of sixth wiring layers and the plurality of sixth insulating layers are laminated, for example, alternately. At least a part of the plurality of sixth wiring layers constitutes a third ground electrode to be a ground potential. The other end 2B of the
第3実装部55の第4接地電極と第4実装部56の第3接地電極とは、第2コンデンサ54を介していわゆるAC(Alternating Current)的に接続されており、かつ接続部58を介していわゆるDC(Direct Current)的に接続されている。
The fourth ground electrode of the third mounting portion 55 and the third ground electrode of the fourth mounting portion 56 are connected in a so-called AC (Alternating Current) manner via the
第1部品2の他端2Bと接続部58との間の距離は、第3部品51と第1部品2の他端2Bとの間の距離よりも長い。
The distance between the other end 2B of the
第1部品2の他端2B、絶縁部57、第3部品51、および接続部58は、仮想直線上に並んで配置されている。当該仮想直線上において、接続部58は、第3部品51から視て第1部品2の他端2Bおよび絶縁部57とは反対側に配置されている。接続部58と第2コンデンサ54との間の距離は、接続部58と第3部品51との間の距離よりも長い。第2コンデンサ54は、絶縁部57において接続部58から最も離れた領域上に配置されている。
The other end 2B of the
第1部品2の他端2Bと絶縁部57との間の距離は、例えば第1部品2の他端2Bと第3部品51とを最短距離で結ぶ仮想直線に近い領域上において最も短く、該領域から離れるにつれて長い。
The distance between the other end 2B of the
このようなプリント基板装置102では、第3部品51が弱耐熱部品であり、第2部品3が高発熱部品である。プリント基板装置102では、第2部品3から第3部品51に至る熱経路は、第2部品3から接続部8を経て第1部品2に至る熱経路と、第1部品2から接続部58を経て第3部品51に至る熱経路とが直列に接続された経路となる。
In such a printed
図9に示されるプリント基板装置102では、図8に示されるプリント基板装置102と比べて、第2プリント基板50上での熱経路が延長されているため、高発熱部品としての第2部品3から弱耐熱部品としての第3部品51への熱伝導がより効果的に抑制される。
In the printed
また、プリント基板装置102において、第1部品2はケーブルおよび接続端子として構成されていてもよい。また、プリント基板装置102は、第1プリント基板1と第2プリント基板50とが互いに平行に配置されている構成に限られるものではなく、第2プリント基板50は第1プリント基板1に対して交差する方向、例えば直交する方向に配置されていてもよい。
Further, in the printed
また、プリント基板装置102は、プリント基板装置101と同様に、第2部品3に接続されたヒートシンク13をさらに備えていてもよい。
Further, the printed
実施の形態4.
図10は、実施の形態4に係るプリント基板装置103を示す側面図である。実施の形態4に係るプリント基板装置103は、実施の形態1に係るプリント基板装置100と基本的に同様の構成を備えるが、複数のプリント基板1と、複数のプリント基板1の間を接続する基板間コネクタ60,61とを備える点で、プリント基板装置100と異なる。
FIG. 10 is a side view showing the printed
基板間コネクタ60は、一方のプリント基板1の第1接地電極と接続されている一端と、他方のプリント基板1の第1接地電極とを接続されている他端とを有している。
The
基板間コネクタ61は、一方のプリント基板1の第2接地電極と接続されている一端と、他方のプリント基板1の第2接地電極とを接続されている他端とを有している。
The
プリント基板装置103は、プリント基板装置100と基本的に同様の構成を備えているため、プリント基板装置100と同様の効果を奏することができる。さらに、複数のプリント基板1間の接地電位差が生じにくいため、基板間コネクタ60,61を介した各プリント基板1間の通信に関する信号品質の劣化が抑制されている。
Since the printed
以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、上述の実施の形態を様々に変形することも可能である。また、本発明の範囲は上述の実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。 Although the embodiment of the present invention has been described above, it is possible to modify the above-described embodiment in various ways. Moreover, the scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment. The scope of the present invention is indicated by the scope of claims and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.
1 プリント基板、2 第1部品、2A 一端、2B 他端、3 第2部品、4 コンデンサ、4A,54A 第1端子部、4B,54B 第2端子部、5 第1実装部、5A 外周端部、6 第2実装部、6A 内周端部、7,57 絶縁部、7A 一端部、7B 他端部、8,58 接続部、10 第1配線層、11 第1絶縁層、13 ヒートシンク、14 伝熱部材、15 筐体、20 第2配線層、21 第2絶縁層、30 第3配線層、31 第3絶縁層、40 第4配線層、41 第4絶縁層、50 第2プリント基板、51 第3部品、54 第2コンデンサ、55 第3実装部、56 第4実装部、60,61 基板間コネクタ、100,101,102,103 プリント基板装置。 1 Printed circuit board, 2 1st component, 2A one end, 2B other end, 3 2nd component, 4 capacitor, 4A, 54A 1st terminal, 4B, 54B 2nd terminal, 5 1st mounting, 5A outer peripheral end , 6 2nd mounting part, 6A inner peripheral end part, 7,57 insulation part, 7A one end part, 7B other end part, 8,58 connection part, 10 1st wiring layer, 11 1st insulation layer, 13 heat sink, 14 Heat transfer member, 15 housing, 20 second wiring layer, 21 second insulation layer, 30 third wiring layer, 31 third insulation layer, 40 fourth wiring layer, 41 fourth insulation layer, 50 second printed circuit board, 51 3rd component, 54 2nd capacitor, 55 3rd mounting part, 56 4th mounting part, 60, 61 Board-to-board connector, 100, 101, 102, 103 Printed circuit board device.
Claims (10)
前記第1実装部に実装されておりかつ前記第1接地電極に接続された第1部品と、
前記第2実装部に実装されておりかつ前記第2接地電極に接続された第2部品と、
前記絶縁部上に配置されておりかつ前記第1接地電極と前記第2接地電極とを接続するコンデンサとを備え、
前記絶縁部の熱伝導率は、前記第1実装部および前記第2実装部の熱伝導率よりも低く、
前記接続部と前記第2部品との間の距離は、前記第1部品と前記第2部品との間の距離よりも長い、プリント基板装置。 A first mounting portion having a first grounding electrode, a second mounting portion having a second grounding electrode and arranged so as to surround the first mounting portion, and the first grounding electrode and the second grounding electrode. Includes a connection portion that has a wiring portion for connecting the first mounting portion and connects the first mounting portion and the second mounting portion, and an insulating portion formed between the first mounting portion and the second mounting portion. 1st printed board and
The first component mounted on the first mounting portion and connected to the first ground electrode, and
A second component mounted on the second mounting portion and connected to the second ground electrode, and
It is provided with a capacitor arranged on the insulating portion and connecting the first ground electrode and the second ground electrode.
The thermal conductivity of the insulating portion is lower than the thermal conductivity of the first mounting portion and the second mounting portion.
A printed circuit board device in which the distance between the connection portion and the second component is longer than the distance between the first component and the second component.
前記接続部と前記絶縁部とは前記周方向において並んで配置されている、請求項1に記載のプリント基板装置。 The insulating portion extends along the circumferential direction of the first mounting portion.
The printed circuit board device according to claim 1, wherein the connecting portion and the insulating portion are arranged side by side in the circumferential direction.
前記絶縁部における配線密度は、前記第1実装部、前記第2実装部、および前記接続部の各配線密度よりも低い、請求項1〜5のいずれか1項に記載のプリント基板装置。 The first printed circuit board further includes wiring.
The printed circuit board device according to any one of claims 1 to 5, wherein the wiring density in the insulating portion is lower than the wiring densities of the first mounting portion, the second mounting portion, and the connecting portion.
前記第3部品が実装された第2プリント基板とをさらに備え、
前記第1部品は、前記第1プリント基板と前記第2プリント基板とを接続する基板間コネクタであり、
前記第3部品の耐熱温度は、前記第2部品の耐熱温度よりも低い、請求項1〜7のいずれか1項に記載のプリント基板装置。 With the third part
Further provided with a second printed circuit board on which the third component is mounted,
The first component is an inter-board connector that connects the first printed circuit board and the second printed circuit board.
The printed circuit board device according to any one of claims 1 to 7, wherein the heat resistant temperature of the third component is lower than the heat resistant temperature of the second component.
前記第3部品は、前記第3実装部に実装されかつ前記第4接地電極に接続されており、
前記第1部品は、前記第1プリント基板の前記第1接地電極と接続されている一端と、前記第2プリント基板の前記第3接地電極と接続されている他端とを有する基板間コネクタであり、
前記第2プリント基板において、前記第1部品の前記他端と前記接続部との間の距離は、前記第3部品と前記第1部品の前記他端との間の距離よりも長い、請求項9に記載のプリント基板装置。
The second printed substrate has a third mounting portion having a fourth grounding electrode, a fourth mounting portion having a third grounding electrode and arranged so as to surround the third mounting portion, and the fourth grounding electrode. Between the third mounting portion and the fourth mounting portion, the connecting portion having a wiring portion for connecting the third mounting portion and the third mounting portion and connecting the third mounting portion and the fourth mounting portion, and the third mounting portion and the fourth mounting portion. Including the formed insulation
The third component is mounted on the third mounting portion and connected to the fourth ground electrode.
The first component is an inter-board connector having one end connected to the first ground electrode of the first printed circuit board and the other end connected to the third ground electrode of the second printed circuit board. Yes,
A claim that the distance between the other end of the first component and the connection portion of the second printed circuit board is longer than the distance between the third component and the other end of the first component. 9. The printed circuit board device according to 9.
Priority Applications (1)
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JP2019097868A JP2020194818A (en) | 2019-05-24 | 2019-05-24 | Printed board device |
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WO2022244494A1 (en) * | 2021-05-21 | 2022-11-24 | キヤノン株式会社 | Electronic instrument and imaging device |
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2019
- 2019-05-24 JP JP2019097868A patent/JP2020194818A/en active Pending
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