JP2020187488A - State monitoring apparatus and program - Google Patents

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尚史 堀尾
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Abstract

To easily ascertain a processing quality in a processing apparatus.SOLUTION: The present invention comprises: a reception unit for receiving process setting information in a processing apparatus; an acquisition unit for acquiring physical information indicating a state of processing performed by the processing apparatus in the setting of the setting information; a storage unit for storing level information indicating a state of the processing performed by the processing apparatus in the setting of the setting information, in association with the setting information; and an output unit for adding display information according to a level of the level information, to an object of the processing included in image information, and for outputting the resultant information.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、状態監視装置及びプログラムに関する。 The present invention relates to condition monitoring devices and programs.

工作機械による部品の生産において加工時に工具に異常が発生すると、製品となる部品の加工品質が低下し、そのままの状態で加工を続けてしまうと、不良品が発生するなどして、多大な損害が出てしまう。そこで異常が発生した場合に工作機械の稼動情報や加工時の計測データを表示することにより異常の原因を確認する技術が既に知られている。 If an abnormality occurs in a tool during machining in the production of parts by a machine tool, the machining quality of the part to be a product deteriorates, and if machining is continued as it is, defective products will occur and cause great damage. Will come out. Therefore, when an abnormality occurs, a technique for confirming the cause of the abnormality by displaying the operation information of the machine tool and the measurement data at the time of machining is already known.

特許文献1には、加工機のびびり振動を検出したものをモニタにグラフとしてマッピング表示する技術が開示されている。 Patent Document 1 discloses a technique of mapping and displaying a graph obtained by detecting chatter vibration of a processing machine on a monitor.

しかし、従来は、加工の品質など各種の処理装置で行われる処理の品質を容易に把握することができないという問題がある。 However, conventionally, there is a problem that the quality of processing performed by various processing devices such as the quality of processing cannot be easily grasped.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、処理装置における処理の品質を容易に把握することが可能な状態監視装置及びプログラムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a condition monitoring device and a program capable of easily grasping the quality of processing in the processing device.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、処理装置における処理の設定情報を受信する受信部と、前記処理装置において前記設定情報の設定で行われる前記処理の状態を示す物理情報を取得する取得部と、前記設定情報の設定で前記処理装置により行われる前記処理の状態を示すレベル情報を前記設定情報に対応付けて記憶する記憶部と、画像情報に含まれる前記処理の対象に前記レベル情報のレベルに応じた表示情報を付加して出力する出力部と、を有することを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the present invention shows a receiving unit that receives processing setting information in the processing device, and a state of the processing performed by setting the setting information in the processing device. An acquisition unit that acquires physical information, a storage unit that stores level information indicating the state of the processing performed by the processing device in the setting of the setting information in association with the setting information, and the processing included in the image information. It is characterized by having an output unit for adding and outputting display information according to the level of the level information to the target of the above.

本発明によれば、処理装置における処理の品質を容易に把握することが可能になるという効果を奏する。 According to the present invention, there is an effect that the quality of processing in the processing apparatus can be easily grasped.

図1は、本実施の形態に係る状態監視システムの構成の一例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an example of a configuration of a condition monitoring system according to the present embodiment. 図2は、工作機械のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing an example of the hardware configuration of the machine tool. 図3は、状態監視装置のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing an example of the hardware configuration of the condition monitoring device. 図4は、状態監視システムの機能構成の一例を示すブロック図である。FIG. 4 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the condition monitoring system. 図5は、制御部が保存部のスコアデータ加工工程毎に状態を示すスコアを記録する処理の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a process in which the control unit records a score indicating a state for each score data processing process of the storage unit. 図6は、時系列データ画面の一例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an example of a time series data screen. 図7は、ワーク画像に対して加工の軌跡をマッピングし、異常の発生のしやすさを可視化表示した場合の画面の一例を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing an example of a screen when a machining trajectory is mapped to a work image and the susceptibility to occurrence of an abnormality is visualized and displayed. 図8は、統計処理の説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of statistical processing. 図9は、画面の切り替えを説明する図である。FIG. 9 is a diagram illustrating screen switching. 図10は、変形例に係る状態監視システムの機能構成の一例を示すブロック図である。FIG. 10 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the condition monitoring system according to the modified example.

以下、添付図面を参照しながら、本発明に係る状態監視装置及びプログラムの実施の形態を詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the condition monitoring device and the program according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

(実施の形態)
図1は、本実施の形態に係る状態監視システムの構成の一例を示す図である。図1に示すように、状態監視システム1は、状態監視装置100と工作機械200とを有する。工作機械200は、処理装置の一例であり、状態監視装置100により処理の状態(この例では加工時の状態)が監視される。例えば、工作機械200は状態監視装置100により、異常や加工品質の良し悪しなどを示す状態が監視される。なお、図1には、1台の工作機械200に1台の状態監視装置100が接続されている接続例を示しているが、複数台の工作機械200に1台の状態監視装置100を接続してもよい。また、工作機械200や状態監視装置100をネットワーク接続してもよい。
(Embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing an example of a configuration of a condition monitoring system according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the condition monitoring system 1 includes a condition monitoring device 100 and a machine tool 200. The machine tool 200 is an example of a processing device, and the state of processing (in this example, the state at the time of machining) is monitored by the state monitoring device 100. For example, the machine tool 200 is monitored by a condition monitoring device 100 for a state indicating an abnormality or good or bad processing quality. Although FIG. 1 shows a connection example in which one condition monitoring device 100 is connected to one machine tool 200, one condition monitoring device 100 is connected to a plurality of machine tools 200. You may. Further, the machine tool 200 and the condition monitoring device 100 may be connected to the network.

工作機械200は、ワークなどと呼ばれる被加工物(「処理の対象」に相当)を加工する。工作機械200は、例えばCNC(Computerized Numerical Control)旋盤や、CNCフライス盤や、マシニングセンタなど、数値制御によりワークを加工するCNC工作機器が一例として挙げられる。本実施の形態では、複数の加工工程(「処理」に相当)を自動で行う工作機械について説明する。 The machine tool 200 processes a work piece (corresponding to a "process target") called a work or the like. An example of the machine tool 200 is a CNC machine tool that processes a workpiece by numerical control, such as a CNC (Computerized Numerical Control) lathe, a CNC milling machine, and a machining center. In the present embodiment, a machine tool that automatically performs a plurality of processing steps (corresponding to "processing") will be described.

状態監視装置100は、工作機械200からワークの各加工工程における加工時の情報を随時受信し、受信した情報を基にワークの加工工程ごとに状態を示す情報を出力する。例えば、状態監視装置100は異常や加工品質の良し悪しなどを示す情報を表示部に出力する。表示部は、状態監視装置100が備える表示部でもよいし、状態監視装置100の外部の表示部でもよい。本実施の形態では、一例として状態監視装置100が表示部を備えるものとして説明する。 The condition monitoring device 100 receives information at the time of machining in each machining process of the work from the machine tool 200 at any time, and outputs information indicating the state for each machining process of the work based on the received information. For example, the condition monitoring device 100 outputs information indicating an abnormality or the quality of processing to the display unit. The display unit may be a display unit included in the condition monitoring device 100 or an external display unit of the condition monitoring device 100. In the present embodiment, as an example, the condition monitoring device 100 will be described as having a display unit.

状態監視装置100と工作機械200とは、有線または無線で接続される。また、状態監視装置100と工作機械200とは、専用の接続線で接続されてもよいし、有線LAN(Local Area Network)などの有線ネットワークや、無線LANなどの無線ネットワークなどにより接続されてもよい。 The condition monitoring device 100 and the machine tool 200 are connected by wire or wirelessly. Further, the condition monitoring device 100 and the machine tool 200 may be connected by a dedicated connection line, or may be connected by a wired network such as a wired LAN (Local Area Network) or a wireless network such as a wireless LAN. Good.

図2は、工作機械200のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。図2に示すように、工作機械200は、CPU(Central Processing Unit)51と、ROM(Read Only Memory)52と、RAM(Random Access Memory)53と、通信I/F(インタフェース)54と、駆動制御回路55と、モータ56とが、バス58で接続された構成となっている。 FIG. 2 is a block diagram showing an example of the hardware configuration of the machine tool 200. As shown in FIG. 2, the machine tool 200 is driven by a CPU (Central Processing Unit) 51, a ROM (Read Only Memory) 52, a RAM (Random Access Memory) 53, a communication I / F (interface) 54, and the like. The control circuit 55 and the motor 56 are connected by a bus 58.

CPU51は、工作機械200の全体を制御する。CPU51は、例えばRAM53をワークエリア(作業領域)としてROM52等に格納された制御プログラムを実行することで、工作機械200全体の動作を制御する。また、CPU51は、CNCの加工プログラムを実行することで、駆動制御回路55をCNC指令値で制御してワークに対し所定の加工工程で加工を行う。また、CPU51は、通信I/F54を介して状態監視装置100に各加工工程の稼動内容を示す稼動情報(「処理の設定情報」に相当)を送信する。ここで、稼動情報とは、例えば、各加工工程における加工時の主軸回転数や、送り速度や、主軸のXYZ座標値や、主軸の電流値などである。また、ユーザが情報を入力した場合には、工具種、工具メーカ、工具径、工具の突き出し量などの情報も稼動情報に含められる。 The CPU 51 controls the entire machine tool 200. The CPU 51 controls the operation of the entire machine tool 200 by executing a control program stored in the ROM 52 or the like, for example, using the RAM 53 as a work area (work area). Further, the CPU 51 controls the drive control circuit 55 with the CNC command value by executing the CNC machining program, and machining the workpiece in a predetermined machining step. Further, the CPU 51 transmits operation information (corresponding to "processing setting information") indicating the operation contents of each processing process to the condition monitoring device 100 via the communication I / F 54. Here, the operation information is, for example, the spindle rotation speed at the time of machining in each machining process, the feed rate, the XYZ coordinate value of the spindle, the current value of the spindle, and the like. When the user inputs information, information such as the tool type, tool maker, tool diameter, and tool protrusion amount is also included in the operation information.

通信I/F54は、状態監視装置100などの外部装置と通信するためのインタフェースである。通信I/F54は、例えば近距離無線通信回路や、LANに接続するためのLANボードなどである。 The communication I / F 54 is an interface for communicating with an external device such as the condition monitoring device 100. The communication I / F 54 is, for example, a short-range wireless communication circuit, a LAN board for connecting to a LAN, or the like.

駆動制御回路55は、CPU51からのCNC指令値に基づきモータ56の駆動を制御する。例えば、駆動制御回路55はモータ56の駆動制御により、ドリル、エンドミル、バイトなどの工具交換や、ワークの載置テーブルの移動制御や、ワークに対する工具の切削開始位置や切削終了位置や回転数や送り速度などを制御する。これにより、ワークに対するフライス削り、中ぐり、穴あけ、ねじ立てなどの加工工程が所定の順序で実施される。工具は、ドリル、エンドミル、バイトに限らない。加工に用いられるものであれば、その他のものであってもよい。また、モータ56も1つに限らない。例えば工具に応じて複数のモータを備えていてもよい。 The drive control circuit 55 controls the drive of the motor 56 based on the CNC command value from the CPU 51. For example, the drive control circuit 55 controls the drive of the motor 56 to change tools such as drills, end mills, and tools, control the movement of the work mounting table, and determine the cutting start position, cutting end position, and rotation speed of the tool with respect to the work. Control the feed speed and so on. As a result, processing steps such as milling, boring, drilling, and screwing on the work are carried out in a predetermined order. Tools are not limited to drills, end mills, and cutting tools. Any other material may be used as long as it is used for processing. Further, the number of motors 56 is not limited to one. For example, a plurality of motors may be provided depending on the tool.

センサ57は、物理計測データとして波形データを出力する。具体的に、センサ57は、工具によるワークの切削時などにおいて、ワークに対する工具の送り速度等の物理量を検知し、検知した検知情報(本例では波形データ)を状態監視装置100に出力する。状態監視装置100への波形データの出力は、センサ57からの波形データの送信に使用する専用の接続線や通信インタフェースを設けて行ってもよいし、稼動情報を送信する通信手段を兼用して利用してもよい。 The sensor 57 outputs waveform data as physical measurement data. Specifically, the sensor 57 detects a physical quantity such as the feeding speed of the tool with respect to the work when the work is cut by the tool, and outputs the detected detection information (waveform data in this example) to the state monitoring device 100. The waveform data may be output to the condition monitoring device 100 by providing a dedicated connection line or communication interface used for transmitting the waveform data from the sensor 57, or also as a communication means for transmitting operation information. You may use it.

本実施の形態では、センサ57として、加速度センサを使用した場合を例に説明する。例えば工具の刃の折れやチッピングなどが発生すると、ワークに対する工具の研削速度等が変化する。状態監視装置100はセンサ57から出力される波形データを受信することで工作機械200で行われる各種加工工程の状態を監視する。なお、センサ57は、加速度に限らず、各種加工工程の状態が分かるものであれば、その他の物理量(例えば音や振動など)を検知するものであってもよい。例えば、センサ57を、マイクや、AE(アコースティックエミッション)センサとし、それぞれが出力する物理量を情報(物理情報や検知情報などと言う)として取得するようにしてもよい。また、センサ57の個数は任意である。同一の物理量を検知する複数のセンサ57を備えてもよいし、相互に異なる物理量を検知する複数のセンサ57を備えてもよい。 In the present embodiment, a case where an acceleration sensor is used as the sensor 57 will be described as an example. For example, when the blade of a tool is broken or chipped, the grinding speed of the tool with respect to the work changes. The state monitoring device 100 monitors the state of various machining processes performed by the machine tool 200 by receiving the waveform data output from the sensor 57. The sensor 57 is not limited to acceleration, and may detect other physical quantities (for example, sound, vibration, etc.) as long as the state of various processing processes can be known. For example, the sensor 57 may be a microphone or an AE (acoustic emission) sensor, and the physical quantity output by each may be acquired as information (referred to as physical information, detection information, or the like). Further, the number of sensors 57 is arbitrary. A plurality of sensors 57 that detect the same physical quantity may be provided, or a plurality of sensors 57 that detect different physical quantities may be provided.

図3は、状態監視装置100のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。図3に示すように、状態監視装置100は、CPU61と、ROM62と、RAM63と、通信I/F64と、ストレージ65と、I/O(Input/Output)67とがバス66で接続された構成となっている。 FIG. 3 is a block diagram showing an example of the hardware configuration of the condition monitoring device 100. As shown in FIG. 3, the condition monitoring device 100 has a configuration in which a CPU 61, a ROM 62, a RAM 63, a communication I / F 64, a storage 65, and an I / O (Input / Output) 67 are connected by a bus 66. It has become.

CPU61は、状態監視装置100の全体を制御する。CPU61は、例えばRAM63をワークエリア(作業領域)としてROM62等に格納された制御プログラム(状態監視プログラムを含む)を実行することで、状態監視装置100全体の動作を制御し、状態監視機能を実現する。 The CPU 61 controls the entire condition monitoring device 100. The CPU 61 controls the operation of the entire state monitoring device 100 by executing a control program (including a state monitoring program) stored in the ROM 62 or the like using the RAM 63 as a work area (work area), and realizes a state monitoring function. To do.

通信I/F64は、工作機械200などの外部装置と通信するためのインタフェースである。通信I/F64は、例えば近距離無線通信回路や、LANに接続するためのLANボードなどである。 The communication I / F64 is an interface for communicating with an external device such as a machine tool 200. The communication I / F64 is, for example, a short-range wireless communication circuit, a LAN board for connecting to a LAN, or the like.

ストレージ65は、HDD(Hard Disk Drive)や、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)や、SSD(Solid State Drive)などの不揮発性の記憶手段である。ストレージ65は、工作機械200から送信された稼動情報や、センサ57が出力する検知情報や、これら稼動情報と検知情報とに基づいて状態監視装置100にて判定された判定結果を示す情報などを記憶することができる。 The storage 65 is a non-volatile storage means such as an HDD (Hard Disk Drive), an EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), and an SSD (Solid State Drive). The storage 65 stores operation information transmitted from the machine tool 200, detection information output by the sensor 57, information indicating a determination result determined by the condition monitoring device 100 based on the operation information and the detection information, and the like. Can be remembered.

I/O67は、マウスやキーボード等の入力装置68、LCD(Liquid Crystal Display)や有機EL等のディスプレイ69、センサ57などの外部機器を接続し、外部機器とCPU61との間のデータの入出力を切り替える。 The I / O 67 connects an input device 68 such as a mouse or keyboard, a display 69 such as an LCD (Liquid Crystal Display) or an organic EL, and an external device such as a sensor 57, and inputs / outputs data between the external device and the CPU 61. To switch.

図4は、状態監視システム1の機能構成の一例を示すブロック図である。図4に示すように、工作機械200は、数値制御部201と、通信制御部202と、センサ情報出力部203とを備えている。数値制御部201と、通信制御部202とは、CPU51にプログラムを実行させることにより実現される。なお、センサ57とCPU51とをバスを介して接続する場合には、プログラムの実行によりセンサ情報出力部203を含めて実現する。また、これらの機能の一部または全てをIC(Integrated Circuit)などのハードウェアにより実現してもよい。 FIG. 4 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the condition monitoring system 1. As shown in FIG. 4, the machine tool 200 includes a numerical control unit 201, a communication control unit 202, and a sensor information output unit 203. The numerical control unit 201 and the communication control unit 202 are realized by causing the CPU 51 to execute a program. When the sensor 57 and the CPU 51 are connected via the bus, the sensor information output unit 203 is included in the connection by executing the program. Further, some or all of these functions may be realized by hardware such as an IC (Integrated Circuit).

数値制御部201は、ワークの加工を駆動制御回路55を介して数値制御により実行する。例えば数値制御部201は、加工プログラムの手順に基づく数値制御データを駆動制御回路55に出力する。また、数値制御部201は、各種加工工程の稼動情報を通信制御部202に出力する。数値制御部201は、ワークを加工する際に、その加工工程に応じて、駆動される工具の識別情報や、モータ56の駆動状態(回転数、回転速度など)を変更し、変更を行った場合に、稼動情報を、通信制御部202に出力する。 The numerical control unit 201 executes machining of the work by numerical control via the drive control circuit 55. For example, the numerical control unit 201 outputs numerical control data based on the procedure of the machining program to the drive control circuit 55. Further, the numerical control unit 201 outputs operation information of various processing processes to the communication control unit 202. When machining a workpiece, the numerical control unit 201 changes the identification information of the tool to be driven and the driving state (rotation speed, rotation speed, etc.) of the motor 56 according to the machining process. In this case, the operation information is output to the communication control unit 202.

通信制御部202は、通信I/F54を制御して状態監視装置100と通信し、例えば現在の加工工程の稼動情報を状態監視装置100に送信する。 The communication control unit 202 controls the communication I / F 54 to communicate with the condition monitoring device 100, and for example, transmits the operation information of the current processing process to the condition monitoring device 100.

センサ情報出力部203は、センサ57が検知した検知情報(1次元の波形データ)を状態監視装置100に出力する。 The sensor information output unit 203 outputs the detection information (one-dimensional waveform data) detected by the sensor 57 to the condition monitoring device 100.

状態監視装置100は、通信制御部101と、収集部102と、信号処理部103と、特徴量算出部104と、判定部105と、制御部106と、操作部107と、保存部108と、表示部109とを備えている。各部は、CPU61にプログラムを実行させることにより実現される。なお、これらの機能の一部または全てをICなどのハードウェアにより実現してもよい。 The condition monitoring device 100 includes a communication control unit 101, a collection unit 102, a signal processing unit 103, a feature amount calculation unit 104, a determination unit 105, a control unit 106, an operation unit 107, and a storage unit 108. It is provided with a display unit 109. Each part is realized by causing the CPU 61 to execute a program. Note that some or all of these functions may be realized by hardware such as an IC.

通信制御部101は、通信I/F64を制御し、工作機械200の通信制御部202と通信し、工作機械200から稼動情報を受信する。 The communication control unit 101 controls the communication I / F 64, communicates with the communication control unit 202 of the machine tool 200, and receives operation information from the machine tool 200.

収集部102は、通信制御部101で受信した稼動情報とセンサ情報出力部203から出力された検知情報(波形データ)とを紐付ける。例えば、収集部102は、通信制御部101が稼動情報を受信すると、センサ57からの検知情報(波形データ)をAD変換処理などによりI/O67を通じて読み込み、その検知情報(波形データ)と稼動情報とをストレージ65の記憶テーブルに対応付けて紐付ける。 The collecting unit 102 associates the operation information received by the communication control unit 101 with the detection information (waveform data) output from the sensor information output unit 203. For example, when the communication control unit 101 receives the operation information, the collection unit 102 reads the detection information (waveform data) from the sensor 57 through the I / O 67 by AD conversion processing or the like, and the detection information (waveform data) and the operation information. Is associated with the storage table of the storage 65.

信号処理部103は、記憶テーブルに記憶された検知情報(波形データ)を基に前処理として例えばFFTによるスペクトログラムへの変換などを行い、前処理で得られた物理計測データと、稼動情報とを特徴量算出部104へ出力する。 The signal processing unit 103 performs, for example, conversion to a spectrogram by FFT as preprocessing based on the detection information (waveform data) stored in the storage table, and the physical measurement data obtained by the preprocessing and the operation information are combined. Output to the feature amount calculation unit 104.

特徴量算出部104は、前処理後の物理計測データから特徴量を算出する。特徴量は、切削等の加工の異常度を示す指標であり、一回の加工ごとにおける処理の状態(この例では加工時の状態)を示すレベル情報であるスコアとして算出され利用される。例えば新品時と摩耗時の切削中のスペクトログラムの誤差値などでスコアを算出する方法があるが、これに限らず異常度(レベル情報)を何かしらスコアとして算出できるものなら他の物理量から算出する方法であってもよい。 The feature amount calculation unit 104 calculates the feature amount from the physical measurement data after the preprocessing. The feature amount is an index showing the degree of abnormality in machining such as cutting, and is calculated and used as a score which is level information indicating the state of processing (in this example, the state at the time of machining) in each machining. For example, there is a method of calculating the score based on the error value of the spectrogram during cutting when it is new and when it is worn, but not limited to this, if the degree of abnormality (level information) can be calculated as a score, it is calculated from other physical quantities. It may be.

判定部105は、特徴量算出部104で算出された特徴量と、予め設定された閾値(所定のレベル)とを比較し、算出された特徴量が閾値以上であるかどうかを判定する。本例では、閾値のレベルは、工具や加工番号(加工工程を示す識別番号)ごとに個別に設定することを可能とする。判定部105は、加工工程毎に、算出された特徴量が加工工程に対応する閾値のレベル以上であった場合に当該加工工程を異常な状態と判定してラベリングする。 The determination unit 105 compares the feature amount calculated by the feature amount calculation unit 104 with a preset threshold value (predetermined level), and determines whether or not the calculated feature amount is equal to or greater than the threshold value. In this example, the threshold level can be set individually for each tool or machining number (identification number indicating the machining process). The determination unit 105 determines that the processing process is in an abnormal state and labels the processing process when the calculated feature amount is equal to or higher than the threshold level corresponding to the processing process for each processing process.

制御部106は、状態監視処理を行う。例えば、制御部106は、加工工程(稼動情報に含まれる識別情報)毎にスコアデータを保存部108に保存する。 The control unit 106 performs a state monitoring process. For example, the control unit 106 stores score data in the storage unit 108 for each processing process (identification information included in the operation information).

具体的に、制御部106は、判定部105から加工工程毎に正常や異常などの判定結果の通知があると、保存部108に対し、サイクル数の1つ増加を指示し、そのサイクル番号にスコアを対応付けて保存する。なお、判定結果が閾値を超える異常である場合は、そのサイクル番号に、異常データのラべリングを示す情報を保存してもよい。 Specifically, when the determination unit 105 notifies the storage unit 108 of the determination result such as normal or abnormal for each processing process, the control unit 106 instructs the storage unit 108 to increase the number of cycles by one, and sets the cycle number to the cycle number. Save the scores in association with each other. If the determination result is an abnormality exceeding the threshold value, information indicating the labeling of the abnormal data may be saved in the cycle number.

また、制御部106は、ユーザ操作により操作部107から異常度(レベル情報)を含む画面表示の指示があると、保存部108から、各加工工程の時系列(サイクル番号順)のスコアデータやラべリングデータなどを読出し、スコアデータやラべリングデータなどに基づく確認画面を生成して表示部109に出力する。例えば、制御部106は、ワーク画像(画像情報)に対し加工を行う箇所(加工工程)に、それぞれに対応する異常度を示す表示情報を付加(マッピング)して表示する。異常度は、スペクトルの振幅値(スコア)や異常データのラベリング数などに基づいてもよいし、閾値を超えるものだけを異常としてもよい。また、例えば過去データが十分蓄積できている場合は異常加工サイクル数/全サイクル数など過去の値で正規化したものを異常度と新たに定義して用いてもよい。異常度を示す表示情報は、異常度(レベル情報)のレベルに応じて色分けして表示してもよいし、閾値を超えるものだけを所定の色で表示してもよい。ワーク画像は、ワークの3次元モデルの画像でもよいし、ワークを撮影した画像でもよい。 Further, when the control unit 106 is instructed by the operation unit 107 to display the screen including the abnormality degree (level information) by the user operation, the control unit 106 receives the score data of the time series (cycle number order) of each processing process from the storage unit 108. The labeling data and the like are read, a confirmation screen based on the score data and the labeling data and the like is generated, and the confirmation screen is output to the display unit 109. For example, the control unit 106 adds (maps) display information indicating the degree of abnormality corresponding to each portion (processing process) to be processed on the work image (image information). The degree of anomaly may be based on the amplitude value (score) of the spectrum, the number of labeling of anomalous data, or the like, or only those exceeding the threshold value may be regarded as anomalous. Further, for example, when the past data is sufficiently accumulated, the degree of abnormality may be newly defined and used, which is normalized by the past values such as the number of abnormal machining cycles / the total number of cycles. The display information indicating the degree of abnormality may be color-coded according to the level of the degree of abnormality (level information), or only those exceeding the threshold value may be displayed in a predetermined color. The work image may be an image of a three-dimensional model of the work or an image obtained by photographing the work.

さらに、制御部106は、表示部109で表示中の確認画面において操作部107から統計情報や個別情報等の表示の指示を受けると、それに対応する情報を保存部108から読み出し、画面を生成して表示部109に出力する。例えば、制御部106は、統計情報の表示の指示を受けると、該当する加工工程のスコアデータやラべリングデータなど、もしくはさらにこれらを基に統計処理を行いその結果に基づき、時系列のスコアデータのグラフを表示する。また、制御部106は、グラフのデータが選択されると、個別情報である特徴量や波形データなどを表示する。ここで、統計情報は、過去に行った複数回の加工のスコア一覧や統計量(例えば閾値を超えた数など)である。 Further, when the control unit 106 receives an instruction to display statistical information, individual information, or the like from the operation unit 107 on the confirmation screen displayed by the display unit 109, the control unit 106 reads the corresponding information from the storage unit 108 and generates a screen. Is output to the display unit 109. For example, when the control unit 106 receives an instruction to display statistical information, it performs statistical processing based on the score data, labeling data, etc. of the corresponding processing process, or further, based on the result, a time-series score. Display a graph of the data. Further, when the graph data is selected, the control unit 106 displays the feature amount and the waveform data which are individual information. Here, the statistical information is a list of scores and statistics (for example, a number exceeding a threshold value) of a plurality of times of processing performed in the past.

保存部108は、制御部106から保存が指示された加工工程の情報をストレージ65へ保存する。また、保存部108は、判定された加工工程(加工工程の識別情報)に対応付けて時系列のスコアデータをストレージ65へ保存する。また、本例では、保存部108は、時系列のスコアデータだけでなく、判定時の特徴量とラべリング情報とを加工工程に対応付けてストレージ65に保存する。また、稼動情報や波形データなどをストレージ65に対応付けて保存する。また、これらに限らず、保存するデータは、その他にも適宜設定してよい。 The storage unit 108 stores the information of the processing process instructed to be stored by the control unit 106 in the storage 65. Further, the storage unit 108 stores the time-series score data in the storage 65 in association with the determined processing process (identification information of the processing process). Further, in this example, the storage unit 108 stores not only the time-series score data but also the feature amount at the time of determination and the labeling information in the storage 65 in association with the processing process. In addition, operation information, waveform data, and the like are stored in association with the storage 65. Further, not limited to these, the data to be saved may be set as appropriate.

操作部107は、入力装置68から操作を受け付け、制御部106に操作情報を出力する。表示部109は、制御部106が生成した画面情報をディスプレイ69に出力して表示する。 The operation unit 107 receives an operation from the input device 68 and outputs operation information to the control unit 106. The display unit 109 outputs the screen information generated by the control unit 106 to the display 69 and displays it.

次に、時系列のスコアデータの記録処理について説明する。
図5は、制御部106が保存部108に加工工程毎にスコアを記録する処理の説明図である。図5には、ワークを加工1〜加工m(mは自然数)までの複数の加工工程で加工する場合の例を示している。例えば、加工1は、ドリルを使用して穴あけを行う加工工程で、加工2は、エンドミルで面取りを行う工程を示している。実際の現場における加工工程は1回のプログラム実行(ここではサイクルと読んでいる)で1つのワークを加工することができる。一例の加工工程のうちの特定の加工の状態を監視するためには複数回プログラムを実行し、そのうち同じ加工を図5に破線で囲むようにグループ化して処理する。
Next, the recording process of the time-series score data will be described.
FIG. 5 is an explanatory diagram of a process in which the control unit 106 records a score in the storage unit 108 for each processing process. FIG. 5 shows an example in which the work is machined in a plurality of machining steps from machining 1 to machining m (m is a natural number). For example, machining 1 is a machining step of drilling a hole using a drill, and machining 2 is a step of chamfering with an end mill. In the actual machining process at the site, one workpiece can be machined by executing one program (read as a cycle here). In order to monitor the state of a specific machining in one machining process, the program is executed a plurality of times, and the same machining is grouped and processed so as to be surrounded by a broken line in FIG.

図5に示すサイクル1〜n(nは自然数)は、多数のワークに対して同じ加工工程(加工1〜加工m)で加工を行う、つまり同じ工具を繰り返し使い続けるサイクルの数を示している。例えば、サイクル1の加工1は、1つ目のワークに加工1の加工を行う場合であり、サイクル2の加工1は、2つ目のワークに加工1の加工を行う場合である。つまり、ドリルを交換せずに使用し続けた場合、ドリルが交換されるサイクルnまで、そのドリルで加工1の穴あけがn回繰り返される。このように、複数回プログラムを実行することにより、同じ加工をグループ化する。制御部106は、加工工程毎に1サイクル分のスコアを時系列順に記録テーブルに記録する。異常と判定されない場合でも、同じ工具を使用し続けた場合は、サイクル数が増える度にスコアデータを記録する。記録テーブルは、保存部108によりストレージ65に保存され、制御部106の表示指示により読み出され、時系列データ画面G1などとして表示される。 The cycles 1 to n (n is a natural number) shown in FIG. 5 indicate the number of cycles in which a large number of workpieces are machined in the same machining process (machining 1 to machining m), that is, the same tool is repeatedly used. .. For example, the processing 1 of the cycle 1 is the case where the processing of the processing 1 is performed on the first work, and the processing 1 of the cycle 2 is the case where the processing of the processing 1 is performed on the second work. That is, if the drill is continuously used without being replaced, the drilling of machining 1 is repeated n times with the drill until the cycle n in which the drill is replaced. In this way, the same machining is grouped by executing the program a plurality of times. The control unit 106 records the score for one cycle for each machining process in the recording table in chronological order. Even if it is not judged to be abnormal, if the same tool is used continuously, score data will be recorded each time the number of cycles increases. The recording table is stored in the storage 65 by the storage unit 108, read out according to the display instruction of the control unit 106, and displayed as a time series data screen G1 or the like.

ストレージ65の記録テーブルには、メンテナンス(工具交換またはデータ(情報)リセット)されるまで、加工工程毎にスコアデータが記録される。また、異常が検知されたスコアデータにはラべリングを示す情報も対応付けて記録される。例えば、記録テーブルにおいて、加工工程を示す識別情報毎に、サイクル数(サイクル番号)と、スコアデータとが対応づけて記録される。また、サイクル番号にラべリング番号が対応付けて記録される。ラべリング番号は、異常と判定された場合に発行され、ラべリング番号と、異常と判定した判定元のデータ(特徴量および波形データ)とが対応付けられる。新品の工具に取り換えが行われたことを検出した場合などは、サイクル数およびスコアデータが0に初期化され、サイクル番号1から順にスコアデータの記録が開始される。 Score data is recorded in the recording table of the storage 65 for each machining process until maintenance (tool change or data (information) reset) is performed. In addition, information indicating labeling is also recorded in association with the score data in which an abnormality is detected. For example, in the recording table, the number of cycles (cycle number) and the score data are recorded in association with each identification information indicating the processing process. In addition, the labeling number is recorded in association with the cycle number. The labeling number is issued when it is determined to be abnormal, and the labeling number is associated with the data (feature amount and waveform data) of the determination source determined to be abnormal. When it is detected that a new tool has been replaced, the number of cycles and the score data are initialized to 0, and the recording of the score data is started in order from the cycle number 1.

図6は、時系列データ画面G1の一例を示す図である。図6には、横軸をサイクル数(時系列の順に対応)、縦軸を異常度としてスコアデータを示している。ストレージ65の記録テーブルには加工工程毎にサイクル数と異常度を示す値とが対応付けされている。 FIG. 6 is a diagram showing an example of the time series data screen G1. In FIG. 6, score data is shown with the horizontal axis representing the number of cycles (corresponding to the order in time series) and the vertical axis representing the degree of abnormality. The recording table of the storage 65 is associated with the number of cycles and the value indicating the degree of abnormality for each processing process.

図6は、加工1のグループ化された時系列データを表示させた場合の例である。この画面は、加工工程毎に表示可能である。閾値Tは、異常を示す閾値である。図6に示すようにサイクル数の増加と共に異常度が徐々に増加する。例えば新品時の加工のスペクトログラムから摩耗したときのスペクトログラムの誤差は使用回数に応じて徐々に大きくなるため異常度が増加している。例としては、工具が摩耗すると加工時の振動が大きくなる。各サイクルの異常度に単純にスペクトログラムの平均パワーなどを用いてもよい。 FIG. 6 is an example in which the grouped time series data of processing 1 is displayed. This screen can be displayed for each processing process. The threshold value T is a threshold value indicating an abnormality. As shown in FIG. 6, the degree of abnormality gradually increases as the number of cycles increases. For example, the error of the spectrogram when it is worn from the spectrogram when it is new is gradually increased according to the number of times of use, so that the degree of abnormality is increasing. As an example, when the tool wears, the vibration during machining increases. The average power of the spectrogram may be simply used for the degree of abnormality in each cycle.

また、工具に不良が発生した場合には交換時期を過ぎる前などでも閾値を超え、異常として検知される。異常と検知されたデータには本例ではラべリングが施されている。例えば、図6において閾値Tを超える部分にカーソルを合わせると、その範囲のグラフの色が変化し、ラべリング番号などが表示される。ラべリングが施されている場合、その部分をユーザがクリックなどで選択することにより個別情報が表示され、ユーザは詳細を分析することができる。また、選択した個別情報の前後のデータにも移動することができる。ここでは一例としてラべリングが施されている部分を選択して個別情報を表示するものを説明したが、ラべリングが無い部分の選択により個別情報を表示できるようにしてもよい。 Further, when a defect occurs in the tool, the threshold value is exceeded even before the replacement time has passed, and it is detected as an abnormality. In this example, the data detected as abnormal is labeled. For example, when the cursor is placed on the portion exceeding the threshold value T in FIG. 6, the color of the graph in that range changes, and the labeling number and the like are displayed. When labeling is applied, individual information is displayed when the user selects the part by clicking or the like, and the user can analyze the details. You can also move to the data before and after the selected individual information. Here, as an example, the one in which the labeled portion is selected and the individual information is displayed has been described, but the individual information may be displayed by selecting the portion without the labeling.

次に、制御部106がワークの画像に対し異常が発生しやすい加工工程をマッピングする処理について説明する。例えば、制御部106は、稼動情報が有する各加工の開始点と終了点の各座標値を取得し、開始点と終了点をそれぞれ直線で結んで加工の軌跡の描画を行う。ワークの画像に対して加工の軌跡が一致するようにマッピングするには、機械座標系を基準としてワーク座標の原点を設定するなどの方法で実現する。例えば、工作機械200において、あらかじめワークの形状ごとに決められた位置に工具の先端を合わせて、そこをワーク座標の原点に設定しておく。この場合、それを原点とする稼動情報が得られるため、稼動情報から取得したワーク座標値とワーク画像とは座標系が一致し、ワークの画像に対して加工の軌跡を一致させてマッピングを行うことができる。 Next, a process in which the control unit 106 maps a processing process in which an abnormality is likely to occur with respect to an image of the work will be described. For example, the control unit 106 acquires the coordinate values of the start point and the end point of each machining possessed by the operation information, connects the start point and the end point with a straight line, and draws the machining locus. In order to map the image of the work so that the processing trajectories match, the origin of the work coordinates is set with reference to the machine coordinate system. For example, in the machine tool 200, the tip of the tool is aligned with a position determined in advance for each shape of the work, and that position is set as the origin of the work coordinates. In this case, since the operation information with that as the origin can be obtained, the coordinate system of the work coordinate value acquired from the operation information and the work image match, and the machining trajectory is matched with the work image for mapping. be able to.

機械座標系は一般的な工作機械の場合、台座と主軸が独立して動くため、台座の位置がXY座標系で示され、主軸がZ座標系で示される。ワーク座標はワークを基準とした座標で機械座標を元に原点を設定できる。 In the case of a general machine tool, the machine coordinate system shows the position of the pedestal in the XY coordinate system and the spindle in the Z coordinate system because the pedestal and the main axis move independently. The work coordinates are coordinates based on the work, and the origin can be set based on the machine coordinates.

ワークの画像は基本的な長方形や円柱であればデフォルトのモデルとして用意しておき、基本形ではない特殊な形状であればDXF(Drawing Exchange Format)形式などに代表されるCAD(コンピュータ支援設計)データを読み込むことで設定することができる。また、表示画面において正面から見えない加工を表示するには、画面の視点変更のボタンをクリックする。この場合、例えばワークをZ軸に関して時計回りに回転して表示することができる。この視点変更の機能は、既知の射影変換、座標変換によって実施することができる。 If the work image is a basic rectangle or cylinder, prepare it as a default model, and if it is a special shape that is not a basic shape, CAD (computer-aided design) data represented by DXF (Drawing Exchange Format) format etc. It can be set by reading. To display the processing that cannot be seen from the front on the display screen, click the button for changing the viewpoint on the screen. In this case, for example, the work can be displayed by rotating it clockwise with respect to the Z axis. This viewpoint changing function can be performed by known projective transformations and coordinate transformations.

なお、CNCに組み込まれたシミュレータが備えるワーク画像に加工の軌跡をマッピングしてもよいし、固定点からのカメラ撮影画像にマッピングしてもよい。 The processing trajectory may be mapped to the work image provided in the simulator incorporated in the CNC, or may be mapped to the camera-captured image from a fixed point.

カメラ撮影画像にマッピングする場合、設定したカメラの取り付け位置、方向、画角に加えてワークサイズ情報(画像に写ったワークサイズ)に基づいて行う。また、カメラは1つである必要はない。複数のカメラを用いてより死角を減らして表示するようにしてもよい。例えば2つのカメラを平行に設置してパノラマ画像とすることで幅の広いワークに対して死角を減らして加工の軌跡を可視化する。また、例えばワークの正面と側面の向きにカメラを設置して撮影画像をスイッチして死角を減らすこともできる。複数台のカメラの設定は個別にカメラ座標などの設定を行うこともできるが、各カメラ画像からワークのエッジやコーナーなどの対応点を取りエピポーラ幾何や、多視点画像から3次元世界を復元する技術を用いて、1つのカメラから他のカメラの位置や姿勢を推定することで設定を自動化することもできる。 When mapping to a camera-captured image, it is performed based on the work size information (work size captured in the image) in addition to the set camera mounting position, direction, and angle of view. Also, there does not have to be one camera. A plurality of cameras may be used to reduce the blind spots for display. For example, by installing two cameras in parallel to create a panoramic image, the blind spot is reduced for a wide workpiece and the processing trajectory is visualized. Further, for example, it is possible to install cameras in the front and side directions of the work and switch the captured image to reduce the blind spot. Although it is possible to set the camera coordinates individually for the settings of multiple cameras, the 3D world is restored from the epipolar geometry and the multi-viewpoint image by taking the corresponding points such as the edges and corners of the work from each camera image. The technology can also be used to automate settings by estimating the position and orientation of another camera from one camera.

図7は、ワーク画像に対して加工の軌跡をマッピングし、異常の発生のしやすさを可視化表示した場合の画面の一例を示す図である。図7には、直方形状のワークに対して複数の加工を行う場合における各加工の異常の発生のしやすさを可視化して表示している。図7には、複数の加工として、X方向の面取りと、Z方向の4個所の穴あけを例示している。そして、すべての加工のうち、異常の発生しやすい加工を強調表示させている。具体的に、図7に示す例では、X方向の面取りで異常が発生しやすいため、面取りの開始点と終了点を結ぶ直線を強調表示している。強調表示する方法は、例えば赤などの所定の色を施すなどして強調する。また、異常度(レベル情報)のレベルに応じて濃度を変えるなどしてもよい。例えば、モノクロ濃淡で示してもよいし、カラーで色自体に強弱の意味を持たせてもよい(例:赤>黄>青 の順で濃淡で表す)。これにより、異常発生のしやすさをヒートマップとして表示させることができる。 FIG. 7 is a diagram showing an example of a screen when a machining trajectory is mapped to a work image and the susceptibility to occurrence of an abnormality is visualized and displayed. FIG. 7 visualizes and displays the susceptibility to occurrence of abnormalities in each machining when a plurality of machining is performed on a rectangular workpiece. FIG. 7 illustrates chamfering in the X direction and drilling at four locations in the Z direction as a plurality of processes. Then, of all the processing, the processing in which an abnormality is likely to occur is highlighted. Specifically, in the example shown in FIG. 7, since an abnormality is likely to occur in the chamfer in the X direction, the straight line connecting the start point and the end point of the chamfer is highlighted. The highlighting method is to emphasize by applying a predetermined color such as red. Further, the concentration may be changed according to the level of the degree of abnormality (level information). For example, it may be indicated by monochrome shading, or the color itself may have a meaning of strength or weakness by color (eg, it is represented by shading in the order of red> yellow> blue). As a result, the susceptibility to abnormality can be displayed as a heat map.

異常度は、上述した各種算出結果を用いて値が高いところのマッピングの色を濃く描画することで分かりやすく表示することができる。 The degree of anomaly can be displayed in an easy-to-understand manner by drawing the mapping color where the value is high using the various calculation results described above.

図8は、統計処理の説明図である。例えば指定した加工系列(複数のサイクル)のデータを散布図で表示したい場合には、次のように散布図を表示させる。一例として、データ一覧に設定されている回転数、送り速度、電流値、サイクルなどを選択する場合について説明する。先ず、データ一覧から散布図のグラフに遷移する際、データを1つ以上選択して「分析」ボタンをクリックする。データ一覧を選択する場合、散布図に表示されるデータ点は異常の自動ラベリング結果にもとづいて「正常」、「異常」で異なった色で表示されるので異常が起きている加工条件の特定に役立てることができる。また、散布図として表示できるデータとして複数のサイクルによる加工の系列だけではなく、同加工条件による異なる座標の加工系列なども比較することができる。たとえばドリル加工のワークの中心と隅の加工系列を散布図として表示することでビビリのおきやすさなどを比較することができる。グラフからデータ一覧に遷移する際は、データをクリックして「データ一覧へ」ボタンをクリックすると、データ一覧上での該当行の値がハイライト表示される。ここでは複数サイクルの比較を例としたがこれに限定しない。また、本例では2次元のグラフで説明したが、グラフの次元数は2に限定しない。 FIG. 8 is an explanatory diagram of statistical processing. For example, if you want to display the data of the specified machining series (multiple cycles) in a scatter plot, display the scatter plot as follows. As an example, a case where the rotation speed, feed rate, current value, cycle, etc. set in the data list are selected will be described. First, when transitioning from the data list to the scatter plot graph, select one or more data and click the "Analysis" button. When selecting a data list, the data points displayed in the scatter plot are displayed in different colors for "normal" and "abnormal" based on the automatic labeling result of the abnormality, so it is possible to identify the processing conditions in which the abnormality occurs. Can be useful. Further, as the data that can be displayed as a scatter plot, not only the processing series by a plurality of cycles but also the processing series of different coordinates under the same processing conditions can be compared. For example, by displaying the machining series of the center and corner of the drilled workpiece as a scatter plot, it is possible to compare the ease of chattering. When transitioning from the graph to the data list, click the data and click the "Go to data list" button, and the value of the corresponding row on the data list will be highlighted. Here, the comparison of multiple cycles is taken as an example, but the comparison is not limited to this. Further, in this example, the two-dimensional graph has been described, but the number of dimensions of the graph is not limited to two.

図9は、画面の切り替えを説明する図である。図9に示すように、確認画面は、複数種類の画面に切り替えが可能に構成されている。各画面は、図9に矢印で示すように切り替えることができる。例えば、分析画面などは、加工ごとの特徴量のグラフ(異常度グラフ)で指定した加工の異常度のデータをクリックすることで加工情報画面へ遷移し特定の加工情報を表示することができる。加工情報画面では異常データのラベリング結果に基づいて該当の加工が「正常」か「異常」かどうかを確認することができる。加工情報画面で右下の左右の矢印のボタンをクリックすることで、表示中のデータの前後のサイクルのデータを表示できる。異常な加工の波形やスペクトログラムを表示することで異常が発生した後に加工のどの部分で異常が起きたか原因調査を行い、加工工程の見直しをすることができる。「画面右上の異常度グラフ画面へ」と表示されたボタンをクリックすると異常度グラフ画面へ戻ることができる。なお、加工情報画面から異常度グラフ画面または分析画面に遷移したとき、加工情報画面で選択していたデータを、色を変えて分かりやすく表示する。 FIG. 9 is a diagram illustrating screen switching. As shown in FIG. 9, the confirmation screen is configured to be switchable to a plurality of types of screens. Each screen can be switched as shown by an arrow in FIG. For example, the analysis screen or the like can transition to the machining information screen and display specific machining information by clicking the machining abnormality degree data specified in the feature amount graph (abnormality degree graph) for each machining. On the processing information screen, it is possible to confirm whether or not the corresponding processing is "normal" or "abnormal" based on the labeling result of the abnormality data. By clicking the left and right arrow buttons at the bottom right of the processing information screen, you can display the cycle data before and after the displayed data. By displaying the waveform or spectrogram of abnormal machining, it is possible to investigate the cause of the abnormality in which part of the machining occurred after the abnormality occurred and review the machining process. You can return to the anomaly graph screen by clicking the button that says "To the anomaly graph screen at the top right of the screen". When the processing information screen is changed to the abnormality graph screen or the analysis screen, the data selected on the processing information screen is changed in color and displayed in an easy-to-understand manner.

異常加工可視化画面では加工の軌跡をクリックすると該当の加工の新品から現在までの異常度グラフを表示することができる。例えば異常の発生の可能性が高い加工についての現在の異常度グラフをリアルタイムで表示することができる。 On the abnormal processing visualization screen, you can display the abnormality degree graph from the new product to the present of the corresponding processing by clicking the processing trajectory. For example, the current abnormality degree graph for machining with a high possibility of occurrence of abnormality can be displayed in real time.

分析画面で表示した加工のデータ点をクリックすることで該当の加工情報を表示することができる。加工情報画面の右上の「分析画面へ」と表示されたボタンをクリックすると分析画面へ戻ることができる。 By clicking the processing data point displayed on the analysis screen, the corresponding processing information can be displayed. You can return to the analysis screen by clicking the button labeled "To analysis screen" at the top right of the processing information screen.

以上のように、本実施の形態では、処理装置における処理の品質を容易に把握することが可能になる。 As described above, in the present embodiment, it is possible to easily grasp the quality of processing in the processing apparatus.

(変形例)
状態監視装置100は異常度を示す情報(レベル情報)を表示部に出力する。実施の形態では状態監視装置100が表示部を備える場合の構成を示したが、変形例では、工作機械200が表示部を備える場合の構成について説明する。なお、工作機械200のハードウェア構成は、図3のハードウェア構成にさらに入力装置とディスプレイを構成したものである。ここでは、実施の形態と異なる機能ブロックの構成について説明する。
(Modification example)
The condition monitoring device 100 outputs information (level information) indicating the degree of abnormality to the display unit. In the embodiment, the configuration when the condition monitoring device 100 includes the display unit is shown, but in the modified example, the configuration when the machine tool 200 includes the display unit will be described. The hardware configuration of the machine tool 200 is a configuration of an input device and a display in addition to the hardware configuration of FIG. Here, the configuration of the functional block different from the embodiment will be described.

図10は、変形例に係る状態監視システム1の機能構成の一例を示すブロック図である。図10に示すように、変形例に係る状態監視システム1では、工作機械200側に表示部109を備える。状態監視装置100の制御部106は、生成した画面情報を工作機械200に送信し、工作機械200側の表示部109が異常度を示す情報を表示する。なお、工作機械200で表示する内容は、実施の形態に示した状態監視装置100側で表示する内容と同様である。これ以上の説明は、実施の形態の説明の繰り返しになるため、説明を省略する。 FIG. 10 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the state monitoring system 1 according to the modified example. As shown in FIG. 10, the condition monitoring system 1 according to the modified example includes a display unit 109 on the machine tool 200 side. The control unit 106 of the condition monitoring device 100 transmits the generated screen information to the machine tool 200, and the display unit 109 on the machine tool 200 side displays information indicating the degree of abnormality. The content displayed on the machine tool 200 is the same as the content displayed on the condition monitoring device 100 side shown in the embodiment. Further description will be omitted because the description of the embodiment will be repeated.

なお、本実施の形態において説明したプログラムは、ROMに予め組み込んで提供してもよい。また、インストール可能な形式または実行可能な形式のファイルでCD−ROM、フレキシブルディスク(FD)、CD−R、DVD(Digital Versatile Disk)等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録されて提供されてもよい。また、インターネット等のネットワークに接続されたコンピュータ上に格納し、ネットワーク経由でダウンロードさせることにより提供するように構成してもよい。 The program described in this embodiment may be provided by incorporating it into a ROM in advance. In addition, files in an installable or executable format are provided by being recorded on a computer-readable recording medium such as a CD-ROM, flexible disk (FD), CD-R, or DVD (Digital Versatile Disk). May be good. Further, it may be configured to be stored on a computer connected to a network such as the Internet and provided by downloading via the network.

また、工作機械に限らず、様々なものに幅広く適用できる。センサには検知対象から読み取る物理量に応じて適宜対応する種類のセンサを使用する。検知対象は、例えば風力発電を行う風車など大型のものから測定器など小型のものまで幅広く対応できる。例えば検知対象が発する音(動作音等)を取得する場合、センサとしてマイクを配置する。また、検知対象の加速度や検知対象の回転速度などを読み取る場合、加速度センサや速度センサなどを検知対象に配置する。また、センサは、検知対象や周辺の映像を撮影するCCDやCMOS等の画像センサを有するカメラなどであってもよい。 Moreover, it can be widely applied not only to machine tools but also to various things. As the sensor, a sensor of the type corresponding to the physical quantity read from the detection target is used. The detection target can correspond to a wide range from large objects such as wind turbines that generate wind power to small objects such as measuring instruments. For example, when acquiring the sound (operating sound, etc.) emitted by the detection target, a microphone is arranged as a sensor. Further, when reading the acceleration of the detection target, the rotation speed of the detection target, or the like, an acceleration sensor, a speed sensor, or the like is arranged as the detection target. Further, the sensor may be a camera having an image sensor such as a CCD or CMOS that captures an image of the detection target or the surroundings.

1 状態監視システム
100 状態監視装置
101 通信制御部
102 収集部
103 信号処理部
104 特徴量算出部
105 判定部
106 制御部
107 操作部
108 保存部
109 表示部
200 工作機械
201 数値制御部
202 通信制御部
203 センサ情報出力部
1 Condition monitoring system 100 Condition monitoring device 101 Communication control unit 102 Collection unit 103 Signal processing unit 104 Feature amount calculation unit 105 Judgment unit 106 Control unit 107 Operation unit 108 Storage unit 109 Display unit 200 Machine tool 201 Numerical control unit 202 Communication control unit 203 Sensor information output unit

特開2012−088967号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-088967

Claims (6)

処理装置における処理の設定情報を受信する受信部と、
前記処理装置において前記設定情報の設定で行われる前記処理の状態を示す物理情報を取得する取得部と、
前記設定情報の設定で前記処理装置により行われる前記処理の状態を示すレベル情報を前記設定情報に対応付けて記憶する記憶部と、
画像情報に含まれる前記処理の対象に前記レベル情報のレベルに応じた表示情報を付加して出力する出力部と、
を有する状態監視装置。
A receiver that receives processing setting information in the processing device,
An acquisition unit that acquires physical information indicating the state of the processing performed by setting the setting information in the processing device, and
A storage unit that stores level information indicating the state of the processing performed by the processing device in the setting of the setting information in association with the setting information.
An output unit that adds display information according to the level of the level information to the processing target included in the image information and outputs it.
Condition monitoring device.
前記受信部は、前記処理装置から処理毎に設定情報を受信し、
前記出力部は、画像情報に含まれる各処理の対象毎に前記各処理の前記レベル情報のレベルに応じた表示情報を付加して出力する、
請求項1に記載の状態監視装置。
The receiving unit receives setting information from the processing device for each process, and receives the setting information.
The output unit adds and outputs display information corresponding to the level of the level information of each process for each processing target included in the image information.
The condition monitoring device according to claim 1.
前記出力部は、画像情報に含まれる前記処理の対象に前記レベル情報のレベルに応じた表示情報をマッピングすることで可視化する、
請求項1に記載の状態監視装置。
The output unit visualizes the target of the processing included in the image information by mapping display information according to the level of the level information.
The condition monitoring device according to claim 1.
前記記憶部は、前記設定情報の設定で前記処理装置による処理が行われる度に、前記レベル情報を前記設定情報に対応付けて記憶し、
前記出力部は、前記レベル情報の統計結果に応じた表示情報を付加して出力する、
請求項1に記載の状態監視装置。
The storage unit stores the level information in association with the setting information each time the processing device performs processing in the setting of the setting information.
The output unit adds and outputs display information according to the statistical result of the level information.
The condition monitoring device according to claim 1.
前記取得部が取得した前記物理情報から所定のレベル以上の処理の状態を検出する検出部と、
前記所定のレベル以上の処理の状態が検出された場合に前記物理情報に基づく情報を前記記憶部の前記設定情報に対応付ける対応付け部と、をさらに備え、
前記出力部は、
前記所定のレベル以上の処理の状態が検出された前記対象について前記物理情報に基づく情報を更に出力する、
請求項1に記載の状態監視装置。
A detection unit that detects a processing state of a predetermined level or higher from the physical information acquired by the acquisition unit, and a detection unit.
Further provided with an association unit that associates information based on the physical information with the setting information of the storage unit when a processing state of the predetermined level or higher is detected.
The output unit
Information based on the physical information is further output for the target in which the processing state of the predetermined level or higher is detected.
The condition monitoring device according to claim 1.
コンピュータを、
処理装置における処理の設定情報を受信する受信部と、
前記処理装置において前記設定情報の設定で行われる前記処理の状態を示す物理情報を取得する取得部と、
前記設定情報の設定で前記処理装置により行われる前記処理の状態を示すレベル情報を前記設定情報に対応付けて記憶する記憶部と、
画像情報に含まれる前記処理の対象に前記レベル情報のレベルに応じた表示情報を付加して出力する出力部
として機能させるためのプログラム。
Computer,
A receiver that receives processing setting information in the processing device,
An acquisition unit that acquires physical information indicating the state of the processing performed by setting the setting information in the processing device, and
A storage unit that stores level information indicating the state of the processing performed by the processing device in the setting of the setting information in association with the setting information.
A program for functioning as an output unit that adds display information according to the level of the level information to the processing target included in the image information and outputs the information.
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