JP2020177512A - RFID tag - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はＲＦＩＤタグに関する。 The present invention relates to RFID tags.
ＲＦＩＤタグにはカードタイプやラベルタイプなどがあるが、一般的に金属に近づけると通信距離が著しく短くなる性質がある。
これに対して、金属物に貼り付けることを前提とした金属対応ＲＦＩＤタグが提案されているが（例えば特許文献１、２）、従来の金属対応ＲＦＩＤタグには、依然として通信距離が短いという問題があった。
RFID tags include card type and label type, but generally have the property that the communication distance becomes significantly shorter when they are brought closer to metal.
On the other hand, although metal-compatible RFID tags that are premised on being attached to metal objects have been proposed (for example, Patent Documents 1 and 2), conventional metal-compatible RFID tags still have a problem that the communication distance is short. was there.
本発明が解決しようとする課題は、金属物に貼り付けることを前提とした金属対応ＲＦＩＤタグにおいて、通信距離を長くすることにある。 An object to be solved by the present invention is to increase the communication distance in a metal-compatible RFID tag that is premised on being attached to a metal object.
本発明によれば、次の１〜３のＲＦＩＤタグ（金属対応ＲＦＩＤタグ）が提供される。
１．
プリント基板にＲＦＩＤタグチップを実装してなるＲＦＩＤタグであって、
前記プリント基板は、表面に形成された表面配線パターンと、裏面に形成された裏面配線パターンと、前記表面配線パターン及び前記裏面配線パターンをショートする複数個のスルーホールとを備え、前記複数個のスルーホールは、当該プリント基板の一方の端部側に一直線状に並ぶように配置され、
前記ＲＦＩＤタグチップは、前記複数個のスルーホールが並ぶ直線に対して垂直方向の、前記プリント基板の表面であって当該プリント基板の他方の端部側に配置され、
当該ＲＦＩＤタグチップは、前記表面配線パターンと接続され、かつ、１個以上のスルーホールにて前記裏面配線パターンと接続されている、ＲＦＩＤタグ。
２．
プリント基板にＲＦＩＤタグチップを実装してなるＲＦＩＤタグであって、
前記プリント基板は、表面に形成された表面配線パターンと、内部に形成された１層以上の内部配線パターンと、裏面に形成された裏面配線パターンと、表面配線パターン、内部配線パターン及び裏面配線パターンをショートする複数個のスルーホールとを備え、前記複数個のスルーホールは、当該プリント基板の一方の端部側に一直線状に並ぶように配置され、
前記ＲＦＩＤタグチップは、前記複数個のスルーホールが並ぶ直線に対して垂直方向の、前記プリント基板の内部であって当該プリント基板の他方の端部側に配置され、
当該ＲＦＩＤタグチップは、前記内部配線パターン及び前記表面配線パターンをショートする１個以上のスルーホールにて前記表面配線パターンと接続され、かつ、前記内部配線パターン及び前記裏面配線パターンをショートする１個以上のスルーホールにて前記裏面配線パターンと接続されている、ＲＦＩＤタグ。
３．
前記裏面配線パターンを覆うように形成された接着剤層と、前記ＲＦＩＤタグチップ及び前記プリント基板の表面に露出するスルーホールを覆うように形成された封止層とを更に備える、前記１又は前記２に記載のＲＦＩＤタグ。
According to the present invention, the following RFID tags 1 to 3 (metal-compatible RFID tags) are provided.
1. 1.
An RFID tag with an RFID tag chip mounted on a printed circuit board.
The printed circuit board includes a front surface wiring pattern formed on the front surface, a back surface wiring pattern formed on the back surface, and a plurality of through holes for shorting the front surface wiring pattern and the back surface wiring pattern. The through holes are arranged so as to be aligned on one end side of the printed circuit board.
The RFID tag chip is arranged on the surface of the printed circuit board and on the other end side of the printed circuit board in the direction perpendicular to the straight line in which the plurality of through holes are lined up.
The RFID tag chip is an RFID tag that is connected to the front surface wiring pattern and is connected to the back surface wiring pattern by one or more through holes.
2.
An RFID tag with an RFID tag chip mounted on a printed circuit board.
The printed circuit board has a front surface wiring pattern formed on the front surface, one or more layers of internal wiring patterns formed inside, a back surface wiring pattern formed on the back surface, a front surface wiring pattern, an internal wiring pattern, and a back surface wiring pattern. The plurality of through holes are provided so as to be arranged in a straight line on one end side of the printed circuit board.
The RFID tag chip is arranged inside the printed circuit board and on the other end side of the printed circuit board in a direction perpendicular to the straight line in which the plurality of through holes are lined up.
The RFID tag chip is connected to the front surface wiring pattern by one or more through holes that short-circuit the internal wiring pattern and the front surface wiring pattern, and one or more short-circuit the internal wiring pattern and the back surface wiring pattern. RFID tag connected to the back surface wiring pattern by a through hole of.
3. 3.
1 or 2 above, further comprising an adhesive layer formed to cover the back surface wiring pattern and a sealing layer formed to cover through holes exposed on the surface of the RFID tag chip and the printed circuit board. RFID tag described in.
本発明によれば、ＲＦＩＤタグ（金属対応ＲＦＩＤタグ）の通信距離を長くすることができる。 According to the present invention, the communication distance of the RFID tag (metal-compatible RFID tag) can be increased.
図１に本発明の一実施形態であるＲＦＩＤタグ１０を示している。
ＲＦＩＤタグ１０は、プリント基板２０にＲＦＩＤタグチップ３０を実装してなる。
FIG. 1 shows an RFID tag 10 which is an embodiment of the present invention.
The RFID tag 10 is formed by mounting the RFID tag chip 30 on the printed circuit board 20.
プリント基板２０は平面視の形状が長方形であり、その基板本体である誘電体２１の表面には表面配線パターンとして放射パターン２２が形成され、裏面には裏面配線パターンとして接地パターン２３が形成され、この接地パターン２３側を金属物に貼り付けて使用する。また、プリント基板２０の長手方向の一方の端部側（長方形の一方の短辺側）には、放射パターン２２と接地パターン２３とをショートする複数個（本実施形態では６個）のスルーホール２４が、長方形の一方の短辺に沿うように一直線状に並んで配置されている。 The printed circuit board 20 has a rectangular shape in a plan view, a radiation pattern 22 is formed as a front surface wiring pattern on the front surface of the dielectric 21 which is the substrate body, and a ground pattern 23 is formed as a back surface wiring pattern on the back surface. The grounding pattern 23 side is attached to a metal object for use. Further, on one end side (one short side side of the rectangle) in the longitudinal direction of the printed circuit board 20, a plurality of (six in this embodiment) through holes for short-circuiting the radiation pattern 22 and the ground pattern 23. 24 are arranged in a straight line along one short side of the rectangle.
ＲＦＩＤタグチップ３０は、複数個のスルーホール２４が並ぶ直線に対して垂直方向の、プリント基板２０の表面であって当該プリント基板２０の長手方向の他方の端部側（長方形の他方の短辺側）に配置されている。そして、このＲＦＩＤタグチップ３０は、放射パターン２２と接続され、かつ、１個以上（本実施形態では１個）のスルーホール２５にて接地パターン２３と接続されている。 The RFID tag chip 30 is the surface of the printed circuit board 20 in the direction perpendicular to the straight line in which the plurality of through holes 24 are lined up, and is the other end side (the other short side side of the rectangle) in the longitudinal direction of the printed circuit board 20. ) Is placed. The RFID tag chip 30 is connected to the radiation pattern 22, and is connected to the ground pattern 23 through one or more (one in this embodiment) through holes 25.
ここで、ＲＦＩＤタグチップ３０は図２に示すように、電波受信部と、電波送信部と、これらを制御する制御部とを備える。そして、このＲＦＩＤタグチップ３０にアンテナを接続することで、ＲＦＩＤタグ１０となる。すなわち、図１に示す放射パターン２２、スルーホール２４及び接地パターン２３が図２に示すアンテナとなる。 Here, as shown in FIG. 2, the RFID tag chip 30 includes a radio wave receiving unit, a radio wave transmitting unit, and a control unit that controls them. Then, by connecting an antenna to the RFID tag chip 30, the RFID tag 10 is formed. That is, the radiation pattern 22, the through hole 24, and the ground pattern 23 shown in FIG. 1 serve as the antenna shown in FIG.
このＲＦＩＤタグ１０はパッシブ型タグであり、図３に示すタグリーダ５０と電波通信方式で通信する。すなわち、ＲＦＩＤタグ１０はタグリーダ５０の電波送信部から送信される電波を自身のアンテナを介して電波受信部で受信し、その電波を動力源として作動し、更に自身の電波送信部よりアンテナを介して所定の情報を含む電波を送信する。そして、その電波はタグリーダ５０の電波受信部で受信され、タグリーダ５０の制御部で処理される。なお、タグリーダ５０において電波受信と電波送信の切替えはスイッチ部にて行う。 The RFID tag 10 is a passive tag and communicates with the tag reader 50 shown in FIG. 3 by a radio wave communication method. That is, the RFID tag 10 receives the radio wave transmitted from the radio wave transmitting unit of the tag reader 50 at the radio wave receiving unit via its own antenna, operates using the radio wave as a power source, and further from its own radio wave transmitting unit via the antenna. To transmit radio waves containing predetermined information. Then, the radio wave is received by the radio wave receiving unit of the tag reader 50 and processed by the control unit of the tag reader 50. In the tag reader 50, switching between radio wave reception and radio wave transmission is performed by the switch unit.
次に、ＲＦＩＤタグ１０の特徴について説明する。
前述のとおり、ＲＦＩＤタグ１０の放射パターン２２、スルーホール２４及び接地パターン２３がＲＦＩＤタグ１０のアンテナになるところ、ＲＦＩＤタグ１０では、そのアンテナの長さ（放射パターン２２、スルーホール２４及び接地パターン２３の経路長）を通信周波数の電気長（λｇ）の略λｇ／２（λｇは誘電体２１の誘電率効果を含めた等価波長）に設定している。
そうすると、アンテナに流れる高周波電流は、図４に矢印で概念的に示すように、プリント基板２０の長手方向の一方の端部側に形成されているスルーホール２４付近で大きくなり、プリント基板２０の長手方向の他方の端部側で小さくなる。そこでＲＦＩＤタグ１０では、スルーホール２４付近の電流の流れを強化するため、スルーホール２４を複数個配置している。これにより、ＲＦＩＤタグ１０の通信距離を長くすることができる。
Next, the features of the RFID tag 10 will be described.
As described above, where the radiation pattern 22, through hole 24, and ground pattern 23 of the RFID tag 10 serve as the antenna of the RFID tag 10, the length of the antenna (radiation pattern 22, through hole 24, and ground pattern) of the RFID tag 10 is used. The path length of 23) is set to approximately λg / 2 (λg is an equivalent wavelength including the dielectric constant effect of the dielectric 21) of the electrical length (λg) of the communication frequency.
Then, as conceptually shown by an arrow in FIG. 4, the high-frequency current flowing through the antenna becomes large near the through hole 24 formed on one end side in the longitudinal direction of the printed circuit board 20, and the printed circuit board 20 becomes large. It becomes smaller on the other end side in the longitudinal direction. Therefore, in the RFID tag 10, a plurality of through holes 24 are arranged in order to strengthen the current flow near the through holes 24. As a result, the communication distance of the RFID tag 10 can be increased.
また、ＲＦＩＤタグ１０において、ＲＦＩＤタグチップ３０は、前述のとおり、複数個のスルーホール２４が並ぶ直線に対して垂直方向の、プリント基板２０の表面であって当該プリント基板２０の長手方向の他方の端部側（長方形の他方の短辺側）に配置されている。ＲＦＩＤタグチップ３０と複数個のスルーホール２４の位置関係をこのように限定した理由は、以下のとおりである。
すなわち、ＲＦＩＤタグ１０においては、放射パターン２２と接地バターン２３を接続するスルーホール２４と、ＲＦＩＤタグチップ３０（厳密にはＲＦＩＤタグチップ３０と接地パターン２３を接続するスルーホール２５である。以下この段落において同じ。）との間隔により、ＲＦＩＤタグチップ３０のインピーダンスが調整できるが、複数個のスルーホール２４を配置する場合、複数個のスルーホール２４とＲＦＩＤタグチップ３０との間隔を略一定にしておかないと、それぞれのスルーホール２４に流れる電流のインピーダンスがずれてしまい、それぞれのスルーホール２４に流れる電流を最大にすることができない。そこでＲＦＩＤタグ１０では、複数個のスルーホール２４とＲＦＩＤタグチップ３０との間隔を略一定にするため、ＲＦＩＤタグチップ３０を複数個のスルーホール２４が並ぶ直線に対して垂直方向の位置に配置している。これに対して、ＲＦＩＤタグチップ３０を複数個のスルーホール２４が並ぶ直線に沿う方向の位置に配置すると、複数個のスルーホール２４とＲＦＩＤタグチップ３０との間隔が大きく異なることになる。
Further, in the RFID tag 10, as described above, the RFID tag chip 30 is the surface of the printed circuit board 20 in the direction perpendicular to the straight line in which the plurality of through holes 24 are lined up, and the other in the longitudinal direction of the printed circuit board 20. It is located on the end side (the other short side of the rectangle). The reason for limiting the positional relationship between the RFID tag chip 30 and the plurality of through holes 24 in this way is as follows.
That is, in the RFID tag 10, a through hole 24 for connecting the radiation pattern 22 and the ground pattern 23 and a through hole 25 for connecting the RFID tag chip 30 (strictly speaking, the RFID tag chip 30 and the ground pattern 23) are referred to in this paragraph. The impedance of the RFID tag chip 30 can be adjusted by the distance from the RFID tag chip 30. However, when a plurality of through holes 24 are arranged, the distance between the plurality of through holes 24 and the RFID tag chip 30 must be made substantially constant. , The impedance of the current flowing through each through hole 24 is deviated, and the current flowing through each through hole 24 cannot be maximized. Therefore, in the RFID tag 10, in order to make the distance between the plurality of through holes 24 and the RFID tag chips 30 substantially constant, the RFID tag chips 30 are arranged at positions perpendicular to the straight line in which the plurality of through holes 24 are lined up. There is. On the other hand, if the RFID tag chip 30 is arranged at a position along a straight line in which the plurality of through holes 24 are lined up, the distance between the plurality of through holes 24 and the RFID tag chip 30 will be significantly different.
前述のとおりＲＦＩＤタグ１０は、接地パターン２３側を金属物に貼り付けて使用することから、金属物への貼り付けを容易にするために、ＲＦＩＤタグ１０は図５（ｂ）に示すように、接地パターン２３（図１（ｂ）参照）を覆うように形成された接着剤層２６を更に備えることができる。この接着剤２６は、両面テープを貼り付けたり、接着剤を塗布したりすることで形成することができる。なお、この接着剤２６にはＲＦＩＤタグ１０の補強としての役割もあり、この接着剤２６により衝撃や振動に対してＲＦＩＤタグ１０が破損しないようにすることができる。 As described above, since the RFID tag 10 is used by attaching the grounding pattern 23 side to a metal object, the RFID tag 10 is used as shown in FIG. 5 (b) in order to facilitate the attachment to the metal object. , An adhesive layer 26 formed to cover the grounding pattern 23 (see FIG. 1B) can be further provided. The adhesive 26 can be formed by attaching a double-sided tape or applying an adhesive. The adhesive 26 also serves as a reinforcement for the RFID tag 10, and the adhesive 26 can prevent the RFID tag 10 from being damaged by impact or vibration.
また、ＲＦＩＤタグ１０は屋外で使用されることもあることから、屋外での使用にも耐え得るようにするため、ＲＦＩＤタグ１０は図５（ａ）に示すように、ＲＦＩＤタグチップ３０及びプリント基板２０の表面に露出するスルーホール２４，２５（図１（ａ）参照）を覆うように形成された封止層２７を更に備えることができる。封止層２７を備えることで、ＲＦＩＤタグ１０の表面（露出面）において防水性及び防塵性を確保することができる。この封止層２７は例えば樹脂によって形成することができる。
なお、前述の接着剤２６は、ＲＦＩＤタグ１０の裏面（設置面）において防水性及び防塵性を確保する機能も有する。
Further, since the RFID tag 10 may be used outdoors, the RFID tag 10 has an RFID tag chip 30 and a printed substrate as shown in FIG. 5A so that the RFID tag 10 can withstand outdoor use. A sealing layer 27 formed so as to cover the through holes 24, 25 (see FIG. 1A) exposed on the surface of 20 can be further provided. By providing the sealing layer 27, waterproofness and dustproofness can be ensured on the surface (exposed surface) of the RFID tag 10. The sealing layer 27 can be formed of, for example, a resin.
The adhesive 26 also has a function of ensuring waterproofness and dustproofness on the back surface (installation surface) of the RFID tag 10.
ここで、ＲＦＩＤタグ１０に使用したプリント基板２０の平面視の形状は長方形であるが、プリント基板２０の平面視の形状は長方形には限定されず、例えば楕円形、円形、正方形などであってもよい。いずれの場合も、複数個のスルーホール２４を当該プリント基板の一方の端部側に一直線状に並ぶように配置し、ＲＦＩＤタグチップ３０を、複数個のスルーホール２４が並ぶ直線に対して垂直方向の、プリント基板の表面であって当該プリント基板の他方の端部側に配置するようにすれば、そのＲＦＩＤタグの通信距離を長くすることができる。
なお、「プリント基板の一方の端部側」とは、プリント基板の一方の端部とこの一方の端部に対向する他方の端部との中間位置より一方の端部側のことをいい、「プリント基板の他方の端部側」とは、プリント基板の一方の端部とこの一方の端部に対向する他方の端部との中間位置より他方の端部側のことをいう。
また、「一直線状に並ぶ」とは厳密な直線性を要求するものではなく、プリント基板２０の形状等に応じて多少不揃いである場合や、多少弧を描くように並ぶ場合などを含む概念である。
Here, the plan view shape of the printed circuit board 20 used for the RFID tag 10 is rectangular, but the plan view shape of the printed circuit board 20 is not limited to a rectangle, and is, for example, an ellipse, a circle, or a square. May be good. In either case, the plurality of through holes 24 are arranged so as to be arranged in a straight line on one end side of the printed circuit board, and the RFID tag chip 30 is arranged in the direction perpendicular to the straight line in which the plurality of through holes 24 are arranged. If the RFID tag is arranged on the surface of the printed circuit board and on the other end side of the printed circuit board, the communication distance of the RFID tag can be increased.
The term "one end side of the printed circuit board" means one end side from the intermediate position between one end of the printed circuit board and the other end facing the one end. "The other end side of the printed circuit board" means the other end side from the intermediate position between one end of the printed circuit board and the other end facing the one end.
Further, "arranging in a straight line" does not require strict linearity, but is a concept including a case where the printed circuit board 20 is slightly uneven depending on the shape and the like, and a case where the printed circuit board is arranged in an arc. is there.
次に、プリント基板２０として多層基板を使用する実施形態について、図６を参照しつつ説明する。
図６においてプリント基板２０は、表面に形成された放射パターン２２、及び裏面に形成された接地パターン２３に加え、内部に形成された１層以上（本実施形態では２層）の内部配線パターン２８を備えている。
また、このプリント基板２０の長手方向の一方の端部側（長方形の一方の短辺側）には、放射パターン２２と内部配線パターン２８と接地パターン２３とをショートする複数個のスルーホール２４が、長方形の一方の短辺に沿うように一直線状に並んで配置されている。
Next, an embodiment in which a multilayer board is used as the printed circuit board 20 will be described with reference to FIG.
In FIG. 6, the printed circuit board 20 has an internal wiring pattern 28 having one or more layers (two layers in this embodiment) formed inside in addition to the radiation pattern 22 formed on the front surface and the grounding pattern 23 formed on the back surface. It has.
Further, on one end side (one short side side of the rectangle) in the longitudinal direction of the printed circuit board 20, a plurality of through holes 24 for shorting the radiation pattern 22, the internal wiring pattern 28, and the ground pattern 23 are provided. , Are arranged in a straight line along one short side of the rectangle.
一方、ＲＦＩＤタグチップ３０は、複数個のスルーホール２４が並ぶ直線に対して垂直方向の、プリント基板２０の内部（内部配線パターン２８上）であって当該プリント基板２０の他方の端部側に配置されている。そして、このＲＦＩＤタグチップ３０は、内部配線パターン２８と放射パターン２２とをショートする１個以上のスルーホール２９ａにて放射パターン２２と接続され、かつ、内部配線パターン２８と接地パターン２３とをショートする１個以上のスルーホール２９ｂにて接地パターン２３と接続されている。なお、このＲＦＩＤタグチップ３０は封止層２７で覆われている。 On the other hand, the RFID tag chip 30 is arranged inside the printed board 20 (on the internal wiring pattern 28) in the direction perpendicular to the straight line in which the plurality of through holes 24 are lined up, on the other end side of the printed board 20. Has been done. Then, the RFID tag chip 30 is connected to the radiation pattern 22 by one or more through holes 29a that short-circuit the internal wiring pattern 28 and the radiation pattern 22, and shorts the internal wiring pattern 28 and the grounding pattern 23. It is connected to the grounding pattern 23 by one or more through holes 29b. The RFID tag chip 30 is covered with a sealing layer 27.
図６に示すＲＦＩＤタグ１０においても、放射パターン２２、スルーホール２４及び接地パターン２３がＲＦＩＤタグ１０のアンテナになり、このＲＦＩＤタグ１０においても、そのアンテナの長さ（放射パターン２２、スルーホール２４及び接地パターン２３の経路長）を通信周波数の電気長（λｇ）の略λｇ／２（λｇは誘電体２１の誘電率効果を含めた等価波長）に設定している。
そして、ＲＦＩＤタグ１０においても複数個のスルーホール２４を備え、かつ、ＲＦＩＤタグチップ３０を複数個のスルーホール２４が並ぶ直線に対して垂直方向の位置に配置している。これにより、ＲＦＩＤタグ１０の通信距離を長くすることができる。
Also in the RFID tag 10 shown in FIG. 6, the radiation pattern 22, the through hole 24 and the ground pattern 23 serve as the antenna of the RFID tag 10, and also in this RFID tag 10, the length of the antenna (radiation pattern 22, through hole 24). And the path length of the ground pattern 23) is set to approximately λg / 2 (λg is an equivalent wavelength including the dielectric constant effect of the dielectric 21) of the electrical length (λg) of the communication frequency.
The RFID tag 10 also has a plurality of through holes 24, and the RFID tag chip 30 is arranged at a position perpendicular to the straight line in which the plurality of through holes 24 are lined up. As a result, the communication distance of the RFID tag 10 can be increased.
なお、このＲＦＩＤタグ１０においても、接地パターン２３を覆うように形成された接着剤層を更に備えることができ、また、プリント基板２０の表面に露出するスルーホール２４，２９ａを覆うように形成された封止層を更に備えることもできる。 The RFID tag 10 can also be further provided with an adhesive layer formed so as to cover the ground contact pattern 23, and is also formed so as to cover the through holes 24 and 29a exposed on the surface of the printed circuit board 20. It is also possible to further provide a sealing layer.
１０ ＲＦＩＤタグ
２０ プリント基板
２１ 誘電体（基板本体）
２２ 放射パターン（表面配線パターン）
２３ 接地パターン（裏面配線パターン）
２４，２５ スルーホール
２６ 接着剤層
２７ 封止層
２８ 内部配線パターン
２９ａ，２９ａ スルーホール
３０ ＲＦＩＤタグチップ
10 RFID tag 20 Printed board 21 Dielectric (board body)
22 Radiation pattern (surface wiring pattern)
23 Grounding pattern (backside wiring pattern)
24, 25 Through holes 26 Adhesive layer 27 Sealing layer 28 Internal wiring pattern 29a, 29a Through holes 30 RFID tag chip
Claims (3)
前記プリント基板は、表面に形成された表面配線パターンと、裏面に形成された裏面配線パターンと、前記表面配線パターン及び前記裏面配線パターンをショートする複数個のスルーホールとを備え、前記複数個のスルーホールは、当該プリント基板の一方の端部側に一直線状に並ぶように配置され、
前記ＲＦＩＤタグチップは、前記複数個のスルーホールが並ぶ直線に対して垂直方向の、前記プリント基板の表面であって当該プリント基板の他方の端部側に配置され、
当該ＲＦＩＤタグチップは、前記表面配線パターンと接続され、かつ、１個以上のスルーホールにて前記裏面配線パターンと接続されている、ＲＦＩＤタグ。 An RFID tag with an RFID tag chip mounted on a printed circuit board.
The printed circuit board includes a front surface wiring pattern formed on the front surface, a back surface wiring pattern formed on the back surface, and a plurality of through holes for shorting the front surface wiring pattern and the back surface wiring pattern. The through holes are arranged so as to be aligned on one end side of the printed circuit board.
The RFID tag chip is arranged on the surface of the printed circuit board and on the other end side of the printed circuit board in the direction perpendicular to the straight line in which the plurality of through holes are lined up.
The RFID tag chip is connected to the front surface wiring pattern and is connected to the back surface wiring pattern by one or more through holes.
前記プリント基板は、表面に形成された表面配線パターンと、内部に形成された１層以上の内部配線パターンと、裏面に形成された裏面配線パターンと、前記表面配線パターン、前記内部配線パターン及び前記裏面配線パターンをショートする複数個のスルーホールとを備え、前記複数個のスルーホールは、当該プリント基板の一方の端部側に一直線状に並ぶように配置され、
前記ＲＦＩＤタグチップは、前記複数個のスルーホールが並ぶ直線に対して垂直方向の、前記プリント基板の内部であって当該プリント基板の他方の端部側に配置され、
当該ＲＦＩＤタグチップは、前記内部配線パターン及び前記表面配線パターンをショートする１個以上のスルーホールにて前記表面配線パターンと接続され、かつ、前記内部配線パターン及び前記裏面配線パターンをショートする１個以上のスルーホールにて前記裏面配線パターンと接続されている、ＲＦＩＤタグ。 An RFID tag with an RFID tag chip mounted on a printed circuit board.
The printed circuit board has a front surface wiring pattern formed on the front surface, one or more layers of internal wiring patterns formed inside, a back surface wiring pattern formed on the back surface, the front surface wiring pattern, the internal wiring pattern, and the above. A plurality of through holes for shorting the back surface wiring pattern are provided, and the plurality of through holes are arranged so as to be aligned on one end side of the printed circuit board.
The RFID tag chip is arranged inside the printed circuit board and on the other end side of the printed circuit board in a direction perpendicular to the straight line in which the plurality of through holes are lined up.
The RFID tag chip is connected to the front surface wiring pattern by one or more through holes that short-circuit the internal wiring pattern and the front surface wiring pattern, and one or more short-circuit the internal wiring pattern and the back surface wiring pattern. RFID tag connected to the back surface wiring pattern by a through hole of.
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2019
- 2019-04-19 JP JP2019080219A patent/JP2020177512A/en active Pending
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