JP2002290130A - Radio communication unit - Google Patents

Radio communication unit

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JP2002290130A
JP2002290130A JP2001093782A JP2001093782A JP2002290130A JP 2002290130 A JP2002290130 A JP 2002290130A JP 2001093782 A JP2001093782 A JP 2001093782A JP 2001093782 A JP2001093782 A JP 2001093782A JP 2002290130 A JP2002290130 A JP 2002290130A
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conductor
device
antenna device
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JP2001093782A
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Japanese (ja)
Inventor
Naoki Suhara
直樹 栖原
Original Assignee
Aiwa Co Ltd
アイワ株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To transmit/receive radio waves with high directivity and to shield the radio waves especially to the head direction of a user, when a radio communication unit is applied to a portable telephone set. SOLUTION: The radio communication unit which transmits and receives radio waves is provided with a wiring board for mounting antenna 1, a chip antenna device 50, having a loop antenna-like conductor 23 and is mounted on the antenna fitting position 5 of the wiring board 1 and a shielding member 30, arranged on the wiring board 1 side of a face confronting the conductor 23 of the chip antenna device 50. The radio waves from the conductor 23 to the direction of the wiring board 1 can be shielded, and the radio waves can be transmitted/received with high directivity.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、チップアンテナ装置を搭載して無線電波を送受信する携帯電話機等に適用して好適な無線通信機器に関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a preferred wireless communication device applied to a portable telephone or the like for transmitting and receiving radio waves by mounting the chip antenna device.

【0002】 [0002]

【従来の技術】近年、携帯電話機等の小型移動体通信機器はますます高性能化しつつあり、これに伴い、その使用周波数はますます高帯域化しつつある。 In recent years, small-sized mobile communication equipment such as mobile phones are becoming increasingly high performance, along with this, the operating frequency is becoming increasingly high-band.

【0003】図9は、従来例に係る無線通信機器90である。 [0003] Figure 9 is a wireless communication device 90 according to a conventional example. この無線通信機器90は配線基板91を有している。 The wireless communication device 90 has a wiring board 91. この配線基板91は、無線電波を送受信するアンテナ装置を実装するためのものである。 The wiring board 91 is intended for mounting the antenna device for transmitting and receiving radio waves. 配線基板91上には、配線パターン98が設けられている。 On the wiring board 91, wiring patterns 98 are provided. この配線パターン98はアンテナ装置に電気信号を送信し、または、 The wiring pattern 98 sends an electrical signal to the antenna device, or,
アンテナ装置から電気信号を受信するためのものである。 It is for receiving an electrical signal from the antenna device.

【0004】また、無線通信機器90は、配線基板91 [0004] The wireless communication device 90, wiring board 91
上の所定位置にチップアンテナ装置95を有している。 And a chip antenna device 95 at a predetermined position of the upper.
このチップアンテナ装置95は絶縁部材からなる基体9 The chip antenna device 95 made of an insulating member substrate 9
7と、基体97上にループアンテナ形状を有する導電体96を備えている。 7, a conductor 96 having a loop antenna shape on the substrate 97. この導電体96は、例えば795M The conductor 96 is, for example 795M
Hzの無線電波や電気信号に共振し、795MHzの無線電波を送受信できるようになされている。 It resonates the radio waves or electric signals Hz, have been made to send and receive radio waves of 795 MHz.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来方式に係る無線通信機器90によれば、導電体96に対向する面に対して垂直方向に無線電波は輻射されるので、導電体96から配線基板91方向への無線電波を遮蔽できない。 [SUMMARY OF THE INVENTION Incidentally, according to the radio communication device 90 according to the conventional method, since radio waves are radiated in a direction perpendicular to the surface opposite to the conductor 96, the wiring board from the conductor 96 91 can not shield the radio waves in the direction. それゆえ、当該機器90を携帯電話機等に適用する場合には、携帯電話機の利用者の頭部等が配線基板91 Therefore, when applying the device 90 to the cellular phone or the like, the head or the like wiring of the user of the portable telephone board 91
の裏面に接近した状態で無線電波が輻射され、利用者の健康を損なうおそれがある。 Are radio waves in a state of approaching the back surface radiation may impair the health of the user.

【0006】そこで、本発明はこのような従来の問題を解決したものであって、指向性良く無線電波を送受信できるようにすると共に、当該無線通信機器を携帯電話機等に適用する場合には、特に利用者の頭部方向への無線電波を遮蔽できるようにした無線通信機器の提供を目的とする。 [0006] Therefore, when the present invention was to solve the conventional problems, along with to allow directional well transmit and receive radio waves, to apply the wireless communication device to the cellular phone or the like, in particular an object to provide a wireless communication device to be able to shield the radio wave in the direction of the head of the user.

【0007】 [0007]

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決するために、本発明に係る無線通信機器は、無線電波を送受信する無線通信機器において、アンテナ実装用の基板と、所定形状のアンテナパターンを有してこの基板の所定位置に実装されたアンテナ装置と、アンテナ装置のアンテナパターンと対向する面の基板側に設けられた遮蔽部材とを備えるものである。 Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, a radio communication apparatus according to the present invention is a wireless communication device for transmitting and receiving radio waves, and a substrate for the antenna mounting, the antenna pattern having a predetermined shape It has been those comprising an antenna device mounted on a predetermined position of the substrate, and a shielding member provided on the substrate side of the antenna pattern and the opposing surfaces of the antenna device. 本発明に係る無線通信機器によれば、アンテナパターンから基板方向への無線電波を遮ることができ、指向性良く無線電波を送受信できる。 According to the wireless communication apparatus according to the present invention, it can block the radio waves from the antenna pattern toward the substrate, a directional well capable of transmitting and receiving radio waves.

【0008】 [0008]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この発明の実施形態に係る無線通信機器について詳しく説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, will be described in detail a wireless communication device according to an embodiment of the present invention. (1)実施形態 図1は本発明の実施形態に係る無線通信機器100の構成例を示す斜視図である。 (1) Embodiment FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a wireless communication device 100 according to the embodiment of the present invention. この実施形態では、アンテナ装置のアンテナパターンと対向する面のアンテナ実装用の基板側に遮蔽部材を設けて、アンテナパターンから基板方向への無線電波を遮ることができるようにし、従来と比べて、指向性良く無線電波を送受信できるようにすると共に、当該無線通信機器を携帯電話機等に適用する場合には、特に利用者の頭部方向への無線電波を遮蔽できるようにしたものである。 In this embodiment, by providing a shielding member on the substrate side of the antenna mounting of the antenna pattern and the opposing surfaces of the antenna device, to be able to block the radio waves from the antenna pattern toward the substrate, as compared with the conventional, directional well with to send and receive radio waves, when applying the wireless communication device to the cellular phone or the like, it is intended in particular to be able to shield the radio waves to the user's head direction.

【0009】図1に示す無線通信機器100は基板の一例として配線基板1を有している。 [0009] Wireless communication device 100 shown in FIG. 1 has a wiring board 1 as an example of a substrate. この配線基板1は、 The wiring substrate 1,
無線電波を送信するアンテナ装置を実装するためのものである。 It is intended for mounting an antenna device for transmitting radio waves. 配線基板1は、ガラスエポキシプリプレグ等の有機樹脂系絶縁物から成り、その大きさは、例えば縦4 Wiring substrate 1 is made of an organic resin insulating material such as glass epoxy prepreg, the size thereof, for example, four vertical
0mm×横20mm×厚さ1mm程度である。 It is 0mm × horizontal 20mm × 1mm thick about. この配線基板1には、アンテナ装置に給電するための配線パターン3が設けられている。 The wiring board 1, the wiring patterns 3 for supplying power to the antenna device is provided. 配線パターン3は、例えば銅等の導電性部材から成り、その大きさは線幅250μm、 Wiring pattern 3, for example, a conductive member such as copper, the size of the line width 250 [mu] m,
厚さ50μm程度である。 A thickness of 50μm about.

【0010】また、無線通信機器100は、アンテナ装置の一例となる、送信用のチップアンテナ装置50を有している。 [0010] The wireless communication device 100 serves as an example of an antenna device, and a chip antenna device 50 for transmission. この送信用のチップアンテナ装置50は所定のアンテナパターン形状を有して、配線基板1のアンテナ取付位置5に実装されるものである。 The chip antenna device 50 for transmission with a predetermined antenna pattern, is intended to be mounted on the antenna mounting position 5 of the wiring board 1. このチップアンテナ装置50について、以下に説明する。 This chip antenna device 50 will be described below.

【0011】図1のチップアンテナ装置50は基体21 [0011] chip antenna device 50 of FIG. 1 is a substrate 21
を有している。 have. 基体21はその上面または側面で導電体及び電極を支持するものである。 Substrate 21 is to support the conductor and the electrode at the upper surface or side. 基体21は、例えばガラス繊維とエポキシ樹脂とを組み合わせた有機樹脂系絶縁物から成っている。 Substrate 21, for example, consist of an organic resin insulating material which is a combination of glass fiber and epoxy resin. また、基体21と、導電体及び電極との密着性を高めるために、少なくとも導電体及び電極直下の基体21の表面は凹凸状に粗く成されている。 Further, the base body 21, in order to enhance the adhesion between the conductor and the electrode, the surface of the substrate 21 immediately below at least the conductor and the electrodes are made rough uneven shape.
基体21の大きさは、例えば長さ5mm×幅2.5mm The size of the substrate 21, for example, a length of 5 mm × width 2.5mm
×高さ1mm程度である。 × a height of 1mm about.

【0012】また、チップアンテナ装置50は、所定のアンテナパターン形状を有して、基体21の上面に設けられた導電体23を有している。 Further, the chip antenna device 50, a predetermined antenna pattern has a conductor 23 provided on the upper surface of the base body 21. 導電体23は、チップアンテナ装置50のアンテナ本体であり、例えばループアンテナ形状を有している。 Conductor 23 is an antenna main body of the chip antenna device 50, for example has a loop antenna shape. 導電体23は、銅等の導電性部材から成っており、その大きさは線幅250μm、 Conductor 23 is formed of a conductive member such as copper, the size of the line width 250 [mu] m,
厚さ50μm程度である。 A thickness of 50μm about.

【0013】さらに、チップアンテナ装置50は導電体23に給電する電極25A及び25Bを有している。 Furthermore, the chip antenna device 50 has an electrode 25A and 25B for feeding the conductor 23. 電極25A及び25Bは、当該機器100の送信周波数に対応した給電点27A及び27Bから引き出され、配線基板1の配線パターン3と接続するようになされている。 Electrodes 25A and 25B is pulled out from the feed point 27A and 27B corresponding to the transmission frequency of the device 100 is adapted to connect the wiring pattern 3 of the wiring substrate 1. 電極25A及び25Bは銅等の導電性部材から成り、その大きさは、例えば線幅250μm、厚さ50μ Electrodes 25A and 25B are made of a conductive member such as copper, the size thereof, for example, line width 250 [mu] m, thickness 50μ
m程度である。 It is about m.

【0014】図1に示す無線通信機器100は、チップアンテナ装置50の導電体23と対向する面の配線基板1側に設けられた遮蔽部材30を有している。 [0014] Wireless communication device 100 shown in FIG. 1 includes a shielding member 30 provided on the wiring board 1 side of the surface facing the conductor 23 of the chip antenna 50. 図1において、遮蔽部材30は、配線基板1のアンテナ取付位置5と対峙する当該配線基板1の裏面に設けられている。 In Figure 1, the shielding member 30 is provided on the back surface of the wiring substrate 1 facing the antenna mounting position 5 of the wiring board 1.
これにより、導電体23から配線基板1方向へ輻射される無線電波を、遮蔽部材30によって遮蔽できる。 Thereby, radio waves radiated from the conductor 23 to the wiring substrate 1 direction can be shielded by the shielding member 30.

【0015】また、この遮蔽部材30を、チップアンテナ装置50を実装するアンテナ取付位置5上や、導電体23と対向する当該チップアンテナ装置50の基体21 Further, the shielding member 30, the chip antenna device and the upper antenna mounting positions 5 to implement 50, the substrate 21 of the chip antenna device 50 that faces the conductor 23
の裏面に取り付けても良い。 It may be attached to the back. これらの場合も、導電体2 In these cases, the conductor 2
3から配線基板1方向へ輻射される無線電波を、遮蔽部材30によって遮蔽できる。 A radio wave radiated from 3 to wiring board 1 direction can be shielded by the shielding member 30.

【0016】図2は、本発明に係る無線通信機器100 [0016] Figure 2 is a wireless communication device 100 according to the present invention
の構成例を示すブロック図である。 It is a block diagram showing a configuration example of a. 無線通信機器100 Wireless communication device 100
は、上述した送信用のチップアンテナ装置50の他に、 , In addition to the chip antenna device 50 for transmission as described above,
受信用のチップアンテナ装置60を有している。 And a chip antenna device 60 for reception. 無線通信機器100では、送信用と受信用の無線電波の混信を防ぐために、共振周波数が異なる2つのチップアンテナ装置を備えている。 In the wireless communication device 100, in order to prevent radio wave interference for transmission and reception, the resonance frequency is provided with two different chip antenna device. 例えば、送信用の周波数は795M For example, the frequency for transmission 795M
Hzであり、受信用の周波数は805MHzである。 Is Hz, the frequency of the reception is 805 MHz.

【0017】受信用のチップアンテナ装置60は、送信用のチップアンテナ装置50と同様に、有機樹脂系絶縁物からなる基体と、この基体上に設けられたループアンテナ形状の導電体と、この導電体から引き出された電極とを有し、配線基板1の所定位置に実装されている。 The chip antenna 60 for reception, similar to the chip antenna device 50 for transmission, a substrate made of an organic resin-based insulating material, a conductor of the loop antenna shape provided on the base body on, the conductive and a drawn from the body electrode, is mounted in a predetermined position of the wiring board 1. チップアンテナ装置60の導電体は、例えば805MHz Conductor of the chip antenna device 60, for example, 805MHz
の無線電波に共振するようになされている。 It is made to resonate in the radio wave.

【0018】また、このチップアンテナ装置60の実装位置と対峙する当該配線基板1の裏面にも、遮蔽部材が設けられている。 Further, also the back surface of the wiring substrate 1 to face the mounting position of the chip antenna device 60, the shielding member is provided. この遮蔽部材は遮蔽部材30と同様の構成を有している。 The shielding member has a configuration similar to the shielding member 30. それゆえ、配線基板1からチップアンテナ装置60方向へ輻射される受信用の無線電波を遮蔽できる。 Therefore, it shields a radio wave for the received radiated from the wiring substrate 1 to the chip antenna device 60 direction.

【0019】さらに、無線通信機器100は、所定の周波数を有する電気信号を送受する送受信装置55を有している。 Furthermore, the wireless communication device 100 includes a transceiver 55 for transmitting and receiving an electrical signal having a predetermined frequency. この送受信装置55は、例えば795MHzの周波数を有する電気信号を送信用のチップアンテナ装置50へ送信する送信装置56と、805MHzの電気信号を受信用のチップアンテナ装置60から受信する受信装置57とから構成されている。 The transceiver 55 includes, for example, a transmission device 56 for transmitting an electrical signal having a frequency of 795MHz to the chip antenna device 50 for transmission, the receiving device 57 for receiving from the chip antenna 60 for receiving electrical signals 805MHz It is configured.

【0020】また、無線通信機器100は、送受信装置55と2つのチップアンテナ装置との間にセレクタ回路62を有している。 Further, the wireless communication device 100 includes a selector circuit 62 between the transceiver 55 and the two chip antenna device. このセレクタ回路62は、当該機器100の送受信に応じて、送信装置56とチップアンテナ装置50とを、または受信装置57とチップアンテナ装置60とを選択的に接続するものである。 The selector circuit 62, in response to reception of the device 100, in which the transmitting device 56 and the chip antenna device 50, or to selectively connect the receiving apparatus 57 and the chip antenna device 60.

【0021】このように、本発明に係る無線通信機器1 [0021] Thus, the wireless communication device 1 according to the present invention
00によれば、チップアンテナ装置50を実装する配線基板1のアンテナ取付位置5と対峙して、当該配線基板1の裏面に遮蔽部材30を備えたものである。 According to 00, to face the antenna mounting position 5 of the wiring board 1 mounting a chip antenna device 50, those having a shielding member 30 on the back surface of the wiring board 1. 従って、 Therefore,
チップアンテナ装置50のアンテナ本体である導電体2 Conductor 2 is an antenna main body of the chip antenna device 50
3から配線基板1方向へ輻射される無線電波を遮ることができる。 Radiated from 3 to wiring board 1 direction can block the radio waves.

【0022】これにより、従来と比べて、指向性良く無線電波を送受信できる。 [0022] Thus, compared with the conventional, it can send and receive directional good radio waves. また当該無線通信機器100を携帯電話機等に適用する場合には、携帯電話機を利用者の頭部付近に近づけたとき、チップアンテナ装置50と頭部との間に遮蔽部材を介在できるので、利用者の頭部方向への無線電波を遮蔽でき、携帯電話機の使用による健康面への不安を低減できる。 In the case of applying the wireless communication device 100 to the cellular phone or the like, when brought close to the mobile phone near the head of the user, it is possible to interpose a shielding member between the chip antenna device 50 and the head, use who can shield the radio wave in the direction of the head, it is possible to reduce the anxiety of the health through the use of a mobile phone.

【0023】尚、この実施形態では、アンテナ装置の一例として、ループアンテナパターン形状を有したチップアンテナ装置50を示したが、これに限られることはない。 [0023] In this embodiment, as an example of an antenna device, although the chip antenna device 50 having a loop antenna pattern shape, is not limited thereto. 例えば、図3に示すような、基体81上にI型の導電体82を有し、この導電体82の所定位置に開口部8 For example, as shown in FIG. 3 has a conductor 82 of the type I on the substrate 81, the opening 8 in a predetermined position of the conductor 82
4が設けられ、この開口部84の側壁に沿って電極83 4 is provided, the electrode 83 along the side wall of the opening 84
を形成されて成るチップアンテナ装置80を用いても良い。 It may be using a chip antenna device 80 comprising a form.

【0024】(2)第1の実施例 図4は、本発明の第1の実施例に係る無線通信機器20 [0024] (2) First Embodiment FIG. 4, the radio communication device 20 according to a first embodiment of the present invention
0の遮蔽部材40の構成例を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a configuration example of the shielding member 40 of the 0. この実施例では、無線通信機器200の遮蔽部材の一例となる、裏面短絡パターン付きの遮蔽部材40に、導電体3 In this embodiment, as an example of the shielding member of the wireless communication device 200, the shielding member 40 with the rear surface short pattern, the conductor 3
2を短絡したチップアンテナ装置を使用し、この遮蔽部材40を配線基板1のアンテナ取付位置5と対峙する当該配線基板1の裏面に設けた場合を想定する。 Using the chip antenna device with shorted 2, a case provided on the back surface of the wiring substrate 1 which faces the shielding member 40 and the antenna attachment position 5 of the wiring board 1. その他の構成は、実施形態で説明した無線通信機器100と同様である。 Other configurations are the same as the wireless communication device 100 described in the embodiment. 従って、実施形態と同じ符号のものは、同一の構成と機能を有するので、その説明を省略する。 Thus, the same reference numerals as those embodiments, since it has the same configuration and function, description thereof is omitted.

【0025】図4に示す遮蔽部材40は、有機樹脂系絶縁物から成る基体21を有している。 The shielding member 40 shown in FIG. 4 includes a base body 21 made of an organic resin insulating material. この基体21は短絡された導電体を支持するものであり、図1に示したチップアンテナ装置50の有する基体と同じものである。 The substrate 21 is intended to support the conductors are short-circuited, it is the same as the substrate having the chip antenna device 50 shown in FIG.

【0026】また、遮蔽部材40は、短絡された導電体23を基体21の上面に有している。 Further, the shielding member 40 has a conductor 23 which is shorted to the upper surface of the base body 21. この導電体23 The conductor 23
は、図1に示したチップアンテナ装置50の有する導電体と同じものであり、給電点27A及び27B間を半田等によって短絡されたものである。 Is the same as the conductor having the chip antenna device 50 shown in FIG. 1, in which the short-circuit by solder or the like between the feeding points 27A and 27B.

【0027】図5に示すように、上述した遮蔽部材40 As shown in FIG. 5, described above shielding member 40
はその短絡された導電体23を下方にして、チップアンテナ装置50の導電体23と対向するように、配線基板1のアンテナ取付位置5の裏側に設けられている。 Is a conductor 23 that is the short downward so as to face the conductor 23 of the chip antenna device 50 is provided on the back side of the antenna mounting position 5 of the wiring board 1. これにより、チップアンテナ装置50と遮蔽部材40には同じ部品を使用し、遮蔽部材40のアンテナ給電点を短絡している(起電力が0V)ので、チップアンテナ装置5 Thus, using the same parts in chip antenna device 50 and the shielding member 40, since the short-circuiting the antenna feed point of the shielding member 40 (electromotive force is 0V), the chip antenna device 5
0の導電体23から配線基板1方向へ輻射される無線電波を打ち消すことができる。 Radio waves radiated from 0 conductor 23 to circuit board 1 direction can be canceled.

【0028】このように、本発明の第1の実施例に係る無線通信機器200によれば、給電点27A及び27B [0028] Thus, according to the wireless communication apparatus 200 according to a first embodiment of the present invention, the feed point 27A and 27B
を短絡された導電体33を有する遮蔽部材40は、チップアンテナ装置50の導電体23と対向するように、配線基板1の裏面に設けられて成るものである。 Shielding member 40 having a conductor 33 which is short-circuited, as opposed to the conductor 23 of the chip antenna device 50 is one formed by provided on the back surface of the wiring board 1. 従って、 Therefore,
導電体23から配線基板1方向へ輻射される無線電波を遮ることができ、導電体23の上方向へ指向性良く無線電波を送信できる。 Can intercept the radio waves radiated from the conductor 23 to the wiring substrate 1 direction, it can transmit a directional well radio waves upward of the conductor 23.

【0029】尚、この実施例では、遮蔽部材の有する導電体の一例として、短絡されたループアンテナパターンを示したが、これに限られることはなく、例えば矩形に成された銅箔パターンでもよい。 [0029] Incidentally, in this embodiment, as an example of a conductor having a shielding member, showed the loop antenna patterns are short-circuited, it is not limited thereto and may be a copper foil pattern example was made in a rectangular . さらに、無線通信機器200のアンテナ装置として、図3に示したI型の導電体82を有するチップアンテナ装置80を具備する場合には、導電体82を接地したチップアンテナ装置を遮蔽部材40に使用すれば良い。 Further, the antenna device of the wireless communication device 200, when having a chip antenna device 80 having the I-shaped conductor 82 shown in Figure 3, using the chip antenna apparatus grounded conductor 82 to the shield member 40 it is sufficient.

【0030】(3)第2の実施例 図6〜図8は、本発明の第2の実施例に係る無線通信機器300の構成例(その1〜3)を示す平面図である。 [0030] (3) Second Embodiment FIG. 6 to FIG. 8 is a plan view showing an example of the configuration of the radio communication apparatus 300 according to a second embodiment of the present invention (1-3).
この実施例では、無線通信機器300の遮蔽部材の一例として銅板75を使用し、この銅板75をチップアンテナ装置50の導電体23と対向する面の配線基板1側に設けて、接地した場合を想定する。 In this embodiment, using the copper plate 75 as an example of a shielding member of the wireless communication devices 300, it provided the copper plate 75 on the wiring board 1 side of the surface facing the conductor 23 of the chip antenna device 50, a case where the ground Suppose. その他の構成は、実施形態で説明した無線通信機器100と同様である。 Other configurations are the same as the wireless communication device 100 described in the embodiment. 従って、実施形態と同じ符号のものは、同一の構成と機能を有するので、その説明を省略する。 Thus, the same reference numerals as those embodiments, since it has the same configuration and function, description thereof is omitted.

【0031】図6に示すように、無線通信機器300は遮蔽部材の一例として、銅板75を有している。 As shown in FIG. 6, the wireless communication device 300 as an example of a shielding member, and a copper plate 75. この銅板75は、導電体23から配線基板1方向へ輻射される無線電波を遮蔽するものである。 The copper plate 75 is to shield the radio waves radiated from the conductor 23 to the wiring substrate 1 direction. 銅板75は、チップアンテナ装置50の導電体23と対向するように、配線基板1にあるアンテナ取付位置5の裏側に設けられている。 Copper plate 75 so as to face the conductor 23 of the chip antenna device 50 is provided on the back side of the antenna mounting position 5 in the wiring board 1.

【0032】この銅板75は、例えば銅箔を配線基板1 [0032] The copper plate 75, for example, copper foil wiring board 1
の裏面に形成し、この銅箔上に所定の形状を有するレジストパターンを形成し、その後、このレジストパターンをマスクにして、エッチングして形成される。 Back surface formed of, this on the copper foil to form a resist pattern having a predetermined shape, then, using the resist pattern as a mask, it is formed by etching. この銅板75は、アンテナ取付位置5と同程度の面積を有しており、その大きさは、例えば長さ5mm×幅2.5mm× The copper plate 75 has an antenna mounting position 5 has the same degree of area, the size thereof, for example, a length of 5 mm × width 2.5 mm ×
厚さ100μm程度である。 And a thickness of 100μm about. また、この銅板75は、図示しない配線部材に接合されて、接地するようになされている。 Further, the copper plate 75 is joined to a wiring member (not shown) is adapted to the ground. それゆえ、導電体23から配線基板1方向へ輻射される無線電波を遮蔽できる。 Therefore, it shields a radio wave radiated from the conductor 23 to the wiring substrate 1 direction.

【0033】図7に示す無線通信機器300は、銅板7 The wireless communication device 300 shown in FIG. 7, the copper plate 7
5を配線基板1のアンテナ取付位置5上に設けるようなされたものである。 5 in which such have been as a provision on the antenna mounting position 5 of the wiring board 1. この場合、所定形状を有する銅板7 In this case, the copper plate 7 having a predetermined shape
5を配線基板1の配線パターン3と一括して形成できる。 5 can be formed collectively with the wiring pattern 3 of the wiring substrate 1. それゆえ、銅板75を配線基板1の裏面に設ける場合と比べてその製造工程を短縮でき、製造コストを確実に低減できる。 Therefore, as compared with the case where the copper plate 75 on the back surface of the wiring substrate 1 can shorten the manufacturing process can be reliably reduce the manufacturing cost.

【0034】さらに、図8に示す無線通信機器300 Furthermore, wireless communication device 300 shown in FIG. 8
は、銅板75を基体21の底面29に設けるようなされたものである。 Is a copper plate 75 which is, as provided in the bottom surface 29 of the base 21. 銅板75は、導電体23と対向する底面29に設けられているので、例えば、チップアンテナ装置50がアンテナ取付位置5からずれた位置に実装されても、配線基板1方向へ輻射される無線電波を確実に遮蔽できる。 Copper plate 75, so provided on the bottom surface 29 facing the conductor 23, for example, radio wave chip antenna device 50 be mounted at a position shifted from the antenna mounting position 5, radiated to the wiring board 1 direction the can be reliably shielded.

【0035】このように、本発明に係る無線通信機器3 [0035] Thus, the wireless communication apparatus 3 according to the present invention
00によれば、銅板75が導電体23と対向する面の配線基板1側に接地するように設けられて成るものである。 According to 00, those consisting provided to ground the wiring board 1 side of the surface on which the copper plate 75 is opposed to the conductor 23. 従って、導電体23から配線基板1方向へ輻射される無線電波を遮蔽できる。 Thus, it shields a radio wave radiated from the conductor 23 to the wiring substrate 1 direction.

【0036】 [0036]

【発明の効果】本発明に係る無線通信機器によれば、アンテナ装置のアンテナパターンと対向する面のアンテナ実装用の基板側に遮蔽部材を設けられて成るものである。 According to the wireless communication apparatus according to the present invention are those comprising provided a shielding member on the substrate side of the antenna mounting of the antenna pattern and the opposing surfaces of the antenna device. この構成によって、アンテナパターンから基板方向への無線電波の輻射を、この遮蔽部材により遮ることができる。 This configuration, the radio wave radiated from the antenna pattern toward the substrate, it can be blocked by the shielding member.

【0037】従って、従来と比べて、指向性良く無線電波を送受信できる。 [0037] Therefore, as compared with the conventional directional well capable of transmitting and receiving radio waves. また、当該アンテナ装置を携帯電話機等に適用する場合には、携帯電話機を利用者の頭部に近づけたとき、そのアンテナパターンと頭部との間に遮蔽部材を介在できるので、利用者の頭部方向への無線電波を遮蔽でき、携帯電話機の使用による健康面への不安を低減できる。 Further, in the case of applying the antenna device in a portable telephone or the like, when brought close to the portable telephone to a user's head, it is possible to interpose a shielding member between its antenna pattern and head of the user head can shield the radio waves in the section direction, it is possible to reduce the fear of health by the use of a mobile phone.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の実施形態に係る無線通信機器100の構成例を示す斜視図である。 1 is a perspective view showing a configuration example of a wireless communication device 100 according to the embodiment of the present invention.

【図2】無線通信機器100の構成例を示すブロック図である。 2 is a block diagram showing a configuration example of the wireless communication device 100.

【図3】アンテナ装置の一例となるチップアンテナ装置80の構成例を示す斜視図である。 3 is a perspective view showing a configuration example of a chip antenna device 80 as an example of the antenna device.

【図4】遮蔽部材の一例となる遮蔽部材40の構成例を示す斜視図である。 4 is a perspective view showing a configuration example of a shielding member 40 as an example of the shielding member.

【図5】本発明の第1の実施例に係る無線通信機器20 [5] the wireless communication device 20 according to a first embodiment of the present invention
0の構成例を示す側面図である。 It is a side view showing a configuration example of a 0.

【図6】本発明の第2の実施例に係る無線通信機器30 Wireless communication device 30 according to a second embodiment of the invention; FIG
0の構成例(その1)を示す側面図である。 Configuration Example of 0 is a side view showing a (first).

【図7】無線通信機器300の構成例(その2)を示す側面図である。 7 is a side view showing a configuration example of a wireless communication device 300 (Part 2).

【図8】無線通信機器300の構成例(その3)を示す側面図である。 8 is a side view showing a configuration example of a wireless communication device 300 (Part 3).

【図9】従来例に係る無線通信機器90の構成例を示す斜視図である。 9 is a perspective view showing a configuration example of a radio communication apparatus 90 according to a conventional example.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 配線基板 3 配線パターン 5 アンテナ取付位置 21 基体 23 導電体 30、40 遮蔽部材 50 チップアンテナ装置 100、200、300 無線通信機器 1 wiring board 3 wiring pattern 5 antenna mounting position 21 base 23 conductors 30, 40 shielding member 50 chip antenna device 100, 200, and 300 wireless communication device

フロントページの続き (51)Int.Cl. 7識別記号 FI テーマコート゛(参考) H04M 1/02 H04M 1/02 C Of the front page Continued (51) Int.Cl. 7 identification mark FI theme Court Bu (Reference) H04M 1/02 H04M 1/02 C

Claims (5)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 無線電波を送受信する無線通信機器において、 アンテナ実装用の基板と、 所定形状のアンテナパターンを有して前記基板の所定位置に実装されたアンテナ装置と、 前記アンテナ装置のアンテナパターンと対向する面の前記基板側に設けられた遮蔽部材とを備えることを特徴とする無線通信機器。 1. A wireless communication device for transmitting and receiving radio waves, and a substrate for the antenna mounting, the antenna device is mounted on a predetermined position of the substrate having an antenna pattern having a predetermined shape, the antenna pattern of the antenna device wireless communication device, characterized in that it comprises a shielding member provided on the substrate side of the opposing surfaces and.
  2. 【請求項2】 前記遮蔽部材は、前記アンテナ装置において、当該アンテナ装置のアンテナパターンと対向する面の前記基板側に設けられて成ることを特徴とする請求項1に記載の無線通信機器。 Wherein said shield member, said in the antenna device, a wireless communications device according to claim 1, characterized by comprising provided on the substrate side of the antenna pattern and the opposing surfaces of the antenna device.
  3. 【請求項3】 前記遮蔽部材は、前記アンテナ装置の実装位置を含む当該基板上に設けられて成ることを特徴とする請求項1に記載の無線通信機器。 Wherein said shield member is a wireless communications device according to claim 1, characterized by comprising provided on the substrate including the mounting position of the antenna device.
  4. 【請求項4】 前記遮蔽部材は、前記アンテナ装置の実装位置と対峙する当該基板の裏面に設けられて成ることを特徴とする請求項1に記載の無線通信機器。 Wherein said shield member is a wireless communications device according to claim 1, characterized by comprising provided on the back surface of the substrate that faces the mounting position of the antenna device.
  5. 【請求項5】 前記遮蔽部材には、アンテナ給電点を短絡若しくは接地された前記アンテナ装置が使用されることを特徴とする請求項4に記載の無線通信機器。 Wherein said shield member is a wireless communications device according to claim 4, characterized in that said antenna device is shorted or grounded antenna feed point is used.
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