JP2020170751A - Printed circuit board, and method of manufacturing printed circuit board - Google Patents

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Abstract

To provide a printed circuit board capable of eliminating a capacitor provided on the high frequency signal wiring from the printed circuit board after manufacturing the printed circuit board, and also to provide and a method of manufacturing the printed circuit board.SOLUTION: A printed circuit board includes: a first printed circuit board 11, a metal electrode plate 16, and an insulating film 17. The first printed circuit board 11 includes: a first conductor 13 provided on a surface 12a of an insulating base material 12; and a high-frequency signal wiring 14 connected to the first conductor 13. On the side opposite to the insulating base material 12, the metal electrode plate 16 is overlapped on the first conductor 13 across the first conductor 13 and is grounded to the first printed circuit board 11. The insulating film 17 is interposed between the metal electrode plate 16 and the first conductor 13. A capacitor C is formed by the first conductor 13, the metal electrode plate 16, and the insulating film 17.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、プリント基板、プリント基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a printed circuit board and a method for manufacturing a printed circuit board.

特許文献１には、プリント基板として、絶縁基材に第一の電極が設けられ、第一の電極に誘電体層が設けられ、誘電体層に第二の電極が設けられた構成が開示されている。第一の電極はグランド層を兼ねている。また、第二の電極は信号層を兼ねている。よって、第一の電極、誘電体層、および第二の電極でプリント基板にコンデンサが形成される。これにより、コンデンサの小型化や平坦化が可能になり、コンデンサのコストを抑えることができる。 Patent Document 1 discloses a configuration in which a first electrode is provided on an insulating base material, a dielectric layer is provided on the first electrode, and a second electrode is provided on the dielectric layer as a printed circuit board. ing. The first electrode also serves as a ground layer. The second electrode also serves as a signal layer. Therefore, a capacitor is formed on the printed circuit board by the first electrode, the dielectric layer, and the second electrode. As a result, the capacitor can be miniaturized and flattened, and the cost of the capacitor can be suppressed.

特開２００４−２３５４９０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-235490

しかし、特許文献１のプリント基板は、プリント基板を製造する際にコンデンサが同時に形成されている。よって、プリント基板を製造した後、プリント基板から高周波信号配線に設けられたコンデンサを削除することが難しい。 However, in the printed circuit board of Patent Document 1, a capacitor is formed at the same time when the printed circuit board is manufactured. Therefore, it is difficult to remove the capacitor provided in the high-frequency signal wiring from the printed circuit board after manufacturing the printed circuit board.

本発明の目的は、上述した課題のいずれかを解決するプリント基板、プリント基板の製造方法を提供する。 An object of the present invention is to provide a printed circuit board or a method for manufacturing a printed circuit board that solves any of the above-mentioned problems.

第一の態様のプリント基板は、絶縁基材の表面に設けられた第１導体と、前記第１導体に接続された高周波信号配線と、を備えた第１プリント基板と、前記絶縁基材の反対側において、前記第１導体を跨いで前記第１導体に重ねられ、接地された金属極板と、前記金属極板および前記第１導体の間に介在された絶縁膜と、を備え、前記第１導体、前記金属極板および前記絶縁膜により形成されたコンデンサを備える。 The printed circuit board of the first aspect is the first printed circuit board provided with the first conductor provided on the surface of the insulating base material and the high-frequency signal wiring connected to the first conductor, and the insulating base material. On the opposite side, a metal electrode plate that is overlapped with the first conductor and is grounded across the first conductor, and an insulating film interposed between the metal electrode plate and the first conductor are provided. It includes a first conductor, the metal electrode plate, and a capacitor formed by the insulating film.

第二の態様のプリント基板の製造方法は、絶縁基材の表面に設けられた第１導体と、第１導体に接続された高周波信号配線と、を備えた第１プリント基板に、前記絶縁基材の反対側において、前記第１導体を跨いで、前記第１導体に絶縁膜を介在させて金属極板を重ねる工程と、前記金属極板を前記第１プリント基板に接地する工程と、を備え、前記第１導体、前記金属極板および前記絶縁膜によりコンデンサを形成する。 The method for manufacturing a printed circuit board according to the second aspect is to attach the insulating group to the first printed circuit board provided with the first conductor provided on the surface of the insulating base material and the high frequency signal wiring connected to the first conductor. On the opposite side of the material, a step of stacking a metal electrode plate on the first conductor with an insulating film interposed therebetween and a step of grounding the metal electrode plate on the first printed circuit board are performed. A capacitor is formed by the first conductor, the metal electrode plate, and the insulating film.

本発明によれば、プリント基板を製造した後、プリント基板から高周波信号配線に設けられたコンデンサを削除できる。 According to the present invention, after manufacturing the printed circuit board, the capacitor provided in the high frequency signal wiring can be removed from the printed circuit board.

第一実施形態におけるプリント基板を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the printed circuit board in 1st Embodiment. 第一実施形態におけるプリント基板を示す平面図である。It is a top view which shows the printed circuit board in 1st Embodiment. 図２のIII-III線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the line III-III of FIG. 第一実施形態におけるプリント基板の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the printed circuit board in 1st Embodiment. 第二実施形態におけるプリント基板を示す平面図である。It is a top view which shows the printed circuit board in 2nd Embodiment. 第三実施形態におけるプリント基板を示す平面図である。It is a top view which shows the printed circuit board in 3rd Embodiment. 第四実施形態におけるプリント基板を示す平面図である。It is a top view which shows the printed circuit board in 4th Embodiment. 第五実施形態におけるプリント基板を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the printed circuit board in 5th Embodiment. 第五実施形態におけるプリント基板を示す平面図である。It is a top view which shows the printed circuit board in 5th Embodiment. 第六実施形態におけるプリント基板を示す平面図である。It is a top view which shows the printed circuit board in 6th Embodiment. 最小構成の第七実施形態おけるプリント基板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the printed circuit board in 7th Embodiment of a minimum structure.

以下、各実施形態について、図面を用いて説明する。すべての図面において同一または相当する構成には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。 Hereinafter, each embodiment will be described with reference to the drawings. The same or corresponding configurations are designated by the same reference numerals in all drawings, and common description will be omitted.

＜第一実施形態＞
プリント基板１０およびプリント基板１０の製造方法の実施形態について、図１から図４を参照して説明する。なお、プリント基板１０を適用する代表例として、例えば、高周波帯域を使用する無線回路などが考えられる。すなわち、１ＧＨｚよりも高い周波数帯域において内部インダクタ成分による影響が大きくなる。このため、高周波帯域を利用する無線通信などにプリント基板１０を備えることにより内部インダクタ成分を抑えることができる。 <First Embodiment>
An embodiment of the printed circuit board 10 and the method for manufacturing the printed circuit board 10 will be described with reference to FIGS. 1 to 4. As a typical example of applying the printed circuit board 10, for example, a wireless circuit using a high frequency band can be considered. That is, the influence of the internal inductor component becomes large in the frequency band higher than 1 GHz. Therefore, the internal inductor component can be suppressed by providing the printed circuit board 10 for wireless communication using a high frequency band or the like.

図１から図３に示すように、プリント基板１０は、絶縁基材１２と、第１導体１３と、高周波信号配線１４と、第２導体１５と、金属極板１６と、絶縁膜１７と、を備えている。
絶縁基材１２は、例えば、ポリイミドなどの絶縁材料で形成される絶縁性を備えた基材である。
絶縁基材１２の表面１２ａに第１導体１３が設けられている。第１導体１３は、絶縁基材１２の表面１２ａに銅箔などの導体層により形成された矩形状のパターンである。 As shown in FIGS. 1 to 3, the printed circuit board 10 includes an insulating base material 12, a first conductor 13, a high frequency signal wiring 14, a second conductor 15, a metal electrode plate 16, and an insulating film 17. It has.
The insulating base material 12 is a base material having an insulating property formed of, for example, an insulating material such as polyimide.
The first conductor 13 is provided on the surface 12a of the insulating base material 12. The first conductor 13 is a rectangular pattern formed by a conductor layer such as copper foil on the surface 12a of the insulating base material 12.

第１導体１３に高周波信号配線１４が接続されている。
高周波信号配線１４は、高周波帯域の信号を伝送できる信号配線である。
高周波信号配線１４は、絶縁基材１２の表面１２ａに銅箔などの導体層により形成されたパターンである。
例えば、第１導体１３と高周波信号配線１４とは、繋がっている導体パターンであってもよい。
例えば、第１導体１３は、第１導体１３の両側に間隔をおいて設けられている一対の高周波信号配線１４に繋がっていてもよい。
例えば、第１導体１３は、繋がっている一対の高周波信号配線１４が並ぶ方向に延びている。
例えば、第１導体１３は、繋がっている一対の高周波信号配線１４が並ぶ方向に長く延びる長方形形状のパターンであってもよい。 The high frequency signal wiring 14 is connected to the first conductor 13.
The high frequency signal wiring 14 is a signal wiring capable of transmitting a signal in a high frequency band.
The high-frequency signal wiring 14 is a pattern formed by a conductor layer such as copper foil on the surface 12a of the insulating base material 12.
For example, the first conductor 13 and the high-frequency signal wiring 14 may have a connected conductor pattern.
For example, the first conductor 13 may be connected to a pair of high-frequency signal wirings 14 provided on both sides of the first conductor 13 at intervals.
For example, the first conductor 13 extends in the direction in which a pair of connected high-frequency signal wirings 14 are lined up.
For example, the first conductor 13 may have a rectangular pattern that extends long in the direction in which the pair of connected high-frequency signal wirings 14 are arranged.

第１導体１３および高周波信号配線１４により信号配線パターンが形成されている。
例えば、第１導体１３および高周波信号配線１４は、高周波帯域の信号を伝送できる信号配線パターンであってもよい。
例えば、第１導体１３を介して一対の高周波信号配線１４間において、高周波帯域の信号を伝送できる信号配線パターンであってもよい。
例えば、第１導体１３および高周波信号配線１４は、高周波帯域の信号として、１ＧＨｚよりも高い周波数帯域の信号を伝送できる信号配線パターンであってもよい。 A signal wiring pattern is formed by the first conductor 13 and the high frequency signal wiring 14.
For example, the first conductor 13 and the high frequency signal wiring 14 may have a signal wiring pattern capable of transmitting a signal in the high frequency band.
For example, it may be a signal wiring pattern capable of transmitting a signal in a high frequency band between a pair of high frequency signal wirings 14 via the first conductor 13.
For example, the first conductor 13 and the high-frequency signal wiring 14 may have a signal wiring pattern capable of transmitting a signal in a frequency band higher than 1 GHz as a signal in the high-frequency band.

第１導体１３の両側に間隔をおいて第２導体１５が設けられている。
第２導体１５は、接地導体である。
第２導体１５は、絶縁基材１２の表面１２ａに銅箔などの導体層により形成されたパターンである。第２導体１５は、第１導体１３と同じ長さ寸法に形成されている。
絶縁基材１２、第１導体１３、高周波信号配線１４、および第２導体１５により、通常使用される既存の第１プリント基板１１が形成されている。第１プリント基板１１に備えられた第１導体１３の表面１３ａに絶縁膜（絶縁体）１７が重ねられている。絶縁膜１７は、ポリイミドなどの誘電体層で形成されている。
例えば、第２導体１５は、第１プリント基板１１上の接地パターンに接続されていてもよい。
例えば、絶縁基材１２の表面１２ａに沿う方向において、一対の第２導体１５が、第１導体１３を挟んで設けられていてもよい。
例えば、第１導体１３が、繋がっている一対の高周波信号配線１４が並ぶ方向に長く延びる長方形形状のパターンとされ、第１導体１３の長辺を挟むように、第１導体１３の両側に間隔をおいて一対の高周波信号配線１４が設けられてもよい。その際、一対の高周波信号配線１４は、第１導体１３の長辺に沿って延びていてもよい。 The second conductor 15 is provided on both sides of the first conductor 13 at intervals.
The second conductor 15 is a ground conductor.
The second conductor 15 is a pattern formed by a conductor layer such as copper foil on the surface 12a of the insulating base material 12. The second conductor 15 is formed to have the same length dimension as the first conductor 13.
The insulating base material 12, the first conductor 13, the high frequency signal wiring 14, and the second conductor 15 form the existing first printed circuit board 11 which is usually used. An insulating film (insulator) 17 is superposed on the surface 13a of the first conductor 13 provided on the first printed circuit board 11. The insulating film 17 is formed of a dielectric layer such as polyimide.
For example, the second conductor 15 may be connected to the grounding pattern on the first printed circuit board 11.
For example, a pair of second conductors 15 may be provided with the first conductor 13 interposed therebetween in the direction along the surface 12a of the insulating base material 12.
For example, the first conductor 13 has a rectangular pattern that extends long in the direction in which the pair of connected high-frequency signal wirings 14 are arranged, and is spaced on both sides of the first conductor 13 so as to sandwich the long side of the first conductor 13. A pair of high frequency signal wirings 14 may be provided. At that time, the pair of high-frequency signal wirings 14 may extend along the long side of the first conductor 13.

金属極板１６は、絶縁基材１２の反対側において、第１導体１３を跨いで第１導体１３に重ねられ、接地されている。
例えば、金属極板１６は、絶縁膜１７の表面１７ａに金属極板１６が重ねられてもよい。
例えば、金属極板１６は、矩形状に形成され、第１導体１３の表面１３ａに対して間隔をおいて重ねられてもよい。
例えば、金属極板１６は、絶縁膜１７を介して、第１導体１３の表面１３ａに重ねられてもよい。
例えば、金属極板１６は、両側辺１６ａ，１６ｂが第２導体１５の表面１５ａに対して間隔をおいて重ねられた状態に配置されてもよい。 On the opposite side of the insulating base material 12, the metal electrode plate 16 is placed on the first conductor 13 across the first conductor 13 and is grounded.
For example, in the metal electrode plate 16, the metal electrode plate 16 may be superposed on the surface 17a of the insulating film 17.
For example, the metal electrode plate 16 may be formed in a rectangular shape and may be overlapped with respect to the surface 13a of the first conductor 13 at intervals.
For example, the metal electrode plate 16 may be superposed on the surface 13a of the first conductor 13 via the insulating film 17.
For example, the metal electrode plate 16 may be arranged in a state in which both side surfaces 16a and 16b are overlapped with respect to the surface 15a of the second conductor 15 at intervals.

金属極板１６は、接地されている。
例えば、金属極板１６は、両側辺１６ａ，１６ｂが第２導体１５の表面１５ａに、はんだ２１により接続されることにより接地されてもよい。
このように、金属極板１６の両側辺１６ａ，１６ｂを第２導体１５の表面１５ａに接続することにより、第１プリント基板１１に容易に確実に接地することができる。 The metal electrode plate 16 is grounded.
For example, the metal electrode plate 16 may be grounded by connecting both side surfaces 16a and 16b to the surface 15a of the second conductor 15 with solder 21.
By connecting the side surfaces 16a and 16b of the metal electrode plate 16 to the surface 15a of the second conductor 15 in this way, it is possible to easily and surely ground the first printed circuit board 11.

例えば、高周波信号配線１４と高周波信号配線１４との間を第１導体１３が延びる方向と交差する方向に、金属極板１６が、第１導体１３を跨ぐように構成されてもよい。
その際、金属極板１６は、第１導体１３との間に絶縁膜１７を介在させて、第１導体１３を跨いでもよい。 For example, the metal electrode plate 16 may be configured to straddle the first conductor 13 in a direction intersecting the direction in which the first conductor 13 extends between the high frequency signal wiring 14 and the high frequency signal wiring 14.
At that time, the metal electrode plate 16 may straddle the first conductor 13 with an insulating film 17 interposed between the metal electrode plate 16 and the first conductor 13.

金属極板１６としては、例えば、金属プレート、金属膜が挙げられる。また、金属極板１６は、代表的な素材として銅が考えられるが、その他の例として、一般的に電気を流すことが可能で、かつ、第２導体１５への接続が可能な素材を採用することも可能である。
さらに、金属極板１６と第２導体１５との接続は、はんだ２１に限らない。その他の例として、例えば、溶接などで電気的に導通させてもよい。 Examples of the metal electrode plate 16 include a metal plate and a metal film. Further, copper can be considered as a typical material for the metal electrode plate 16, but as another example, a material that can generally carry electricity and can be connected to the second conductor 15 is adopted. It is also possible to do.
Further, the connection between the metal electrode plate 16 and the second conductor 15 is not limited to the solder 21. As another example, it may be electrically conducted, for example, by welding.

金属極板１６が接地された状態において、第１導体１３の表面１３ａと金属極板１６の裏面１６ｃとの間に絶縁膜１７が介在されている。第１導体１３、金属極板１６および絶縁膜１７によりコンデンサＣが形成されている。すなわち、第１導体１３および金属極板１６がコンデンサＣの極板となる。 In a state where the metal electrode plate 16 is grounded, an insulating film 17 is interposed between the front surface 13a of the first conductor 13 and the back surface 16c of the metal electrode plate 16. The capacitor C is formed by the first conductor 13, the metal electrode plate 16, and the insulating film 17. That is, the first conductor 13 and the metal plate 16 serve as the plate of the capacitor C.

ここで、コンデンサＣの容量Ｃは、つぎの式（１）により計算される。
Ｃ＝ε×（Ｓ／ｄ） （１）
但し、
Ｃ：コンデンサＣのキャパシタ容量（単位：Ｆ［ファラッド］）
ε:誘電率（真空中の誘電率ε０と、素材により異なる比誘電率εrによって表すこともできる。（単位：Ｆ／ｍ））
ε０の値はつぎの式（２）により計算される。
ε０≒８．８５４×１０−１２ （２）
空気の比誘電率はεr≒1である。よって、真空中と空気中は同一に扱える。
Ｓ：第１導体１３および高周波信号配線１４により形成される信号配線パターンのうち、金属極板１６と重なる第２導体１５の面積（単位：ｍ２）
ｄ：金属極板１６と第２導体１５との間の距離（すなわち、絶縁膜１７の厚さ寸法）（単位：ｍ） Here, the capacitance C of the capacitor C is calculated by the following equation (1).
C = ε × (S / d) (1)
However,
C: Capacitor capacity of capacitor C (Unit: F [Farad])
ε: Permittivity (It can also be expressed by the permittivity ε 0 in vacuum and the relative permittivity ε r that differs depending on the material. (Unit: F / m))
The value of ε 0 is calculated by the following equation (2).
ε 0 ≒ 8.854 × 10-12 (2)
The relative permittivity of air is ε r ≈ 1. Therefore, the vacuum and the air can be treated in the same way.
S: Of the signal wiring patterns formed by the first conductor 13 and the high-frequency signal wiring 14, the area of the second conductor 15 overlapping the metal electrode plate 16 (unit: m 2 ).
d: Distance between the metal electrode plate 16 and the second conductor 15 (that is, the thickness dimension of the insulating film 17) (unit: m)

以上説明したように、プリント基板１０によれば、第１プリント基板１１に金属極板１６および絶縁膜１７だけを備えることによりコンデンサＣを形成できる。これにより、コンデンサＣの小型化や平坦化が可能になり、加えて、コンデンサＣのコストを抑えることができる。 As described above, according to the printed circuit board 10, the capacitor C can be formed by providing only the metal electrode plate 16 and the insulating film 17 on the first printed circuit board 11. As a result, the capacitor C can be miniaturized and flattened, and in addition, the cost of the capacitor C can be suppressed.

ここで、一般的な単体部品のコンデンサは、例えば、プリント基板に、はんだにより実装される。この場合には、内部インダクタ成分に加えて信号配線に構築されたパッドと接続するはんだによって、一般的な単体部品のコンデンサの内部の電極までの経路に微小なインダクタ成分が発生することが考えられる。
これに対して、プリント基板１０は、第１導体１３をコンデンサＣの極板とすることにより、信号配線パターンそのものを電極化しており、コンデンサＣの極板を高周波信号配線１４に対して同一ライン上に形成できる。よって、コンデンサＣの電極までに発生するインダクタ成分を最小限まで抑えることができる。
これにより、コンデンサＣが持つ自己共振周波数が高周波帯域にシフトすることになり、高周波帯域までコンデンサＣとしての特性を維持でき、高周波向けＥＭＣ（electromagnetic compatibility：電磁両立性）の対策に活用できる。 Here, a capacitor of a general single component is mounted on a printed circuit board, for example, by soldering. In this case, in addition to the internal inductor component, it is conceivable that a minute inductor component will be generated in the path to the internal electrode of the capacitor of a general single component due to the solder connected to the pad constructed in the signal wiring. ..
On the other hand, in the printed circuit board 10, the signal wiring pattern itself is made into an electrode by using the first conductor 13 as the electrode plate of the capacitor C, and the electrode plate of the capacitor C is on the same line with respect to the high frequency signal wiring 14. Can be formed on top. Therefore, the inductor component generated up to the electrode of the capacitor C can be suppressed to the minimum.
As a result, the self-resonant frequency of the capacitor C is shifted to the high frequency band, and the characteristics of the capacitor C can be maintained up to the high frequency band, which can be utilized as a countermeasure for EMC (electromagnetic compatibility) for high frequencies.

さらに、第１プリント基板１１に金属極板１６が、はんだ２１により接続されることにより、プリント基板１０にコンデンサＣが実装されている。これにより、コンデンサＣの有無を容易に確認できる。 Further, the metal electrode plate 16 is connected to the first printed circuit board 11 by the solder 21, so that the capacitor C is mounted on the printed circuit board 10. As a result, the presence or absence of the capacitor C can be easily confirmed.

加えて、プリント基板１０に実装したコンデンサＣの高さ寸法を、金属極板１６の厚み寸法を基準とすることができる。よって、コンデンサＣの高さ寸法を、一般的な単体部品のコンデンサと比べて小さく抑え、小型化や平坦化が可能になる。これにより、一般的な単体部品のコンデンサを実装できなかった位置に、コンデンサＣを実装することができる。
特に、コンデンサＣを、一般的な単体部品のコンデンサを備えることなく、同一電位の金属極板１６で形成することから、コンデンサＣの破損のおそれが抑えられる。これにより、一般的な単体部品のコンデンサの実装が難しい箇所においてもコンデンサＣを実装することができる。 In addition, the height dimension of the capacitor C mounted on the printed circuit board 10 can be based on the thickness dimension of the metal electrode plate 16. Therefore, the height dimension of the capacitor C can be suppressed to be smaller than that of a general single component capacitor, and miniaturization and flattening can be achieved. As a result, the capacitor C can be mounted at a position where the capacitor of a general single component cannot be mounted.
In particular, since the capacitor C is formed of a metal electrode plate 16 having the same potential without being provided with a capacitor as a general single component, the risk of damage to the capacitor C can be suppressed. As a result, the capacitor C can be mounted even in a place where it is difficult to mount a capacitor of a general single component.

つぎに、プリント基板１０の製造方法を図４に基づいて説明する。
図４に示すように、絶縁基材１２の表面１２ａに第１導体１３および高周波信号配線１４（図２参照）を形成する。第１導体１３および高周波信号配線１４により、極板を有する信号配線パターンが形成される。さらに、絶縁基材１２の表面１２ａに第２導体１５を形成する。これにより、絶縁基材１２、第１導体１３、高周波信号配線１４、および第２導体１５により、第１プリント基板１１が形成される。 Next, a method of manufacturing the printed circuit board 10 will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 4, the first conductor 13 and the high frequency signal wiring 14 (see FIG. 2) are formed on the surface 12a of the insulating base material 12. The first conductor 13 and the high-frequency signal wiring 14 form a signal wiring pattern having a plate. Further, the second conductor 15 is formed on the surface 12a of the insulating base material 12. As a result, the first printed circuit board 11 is formed by the insulating base material 12, the first conductor 13, the high frequency signal wiring 14, and the second conductor 15.

第１プリント基板１１につぎの工程によりコンデンサＣの絶縁膜（絶縁体）１７および金属極板１６を形成する。
すなわち、第１工程において、第１プリント基板１１に備えられた第１導体１３の表面１３ａに絶縁膜１７を矢印Ａの如く重ねる。 The insulating film (insulator) 17 of the capacitor C and the metal electrode plate 16 are formed on the first printed circuit board 11 by the following steps.
That is, in the first step, the insulating film 17 is superposed on the surface 13a of the first conductor 13 provided on the first printed circuit board 11 as shown by the arrow A.

第２工程において、絶縁基材１２の反対側において、第１導体１３を跨いで、絶縁膜１７の表面１７ａに金属極板１６を矢印Ｂの如く重ねる。よって、第１導体１３の表面１３ａと金属極板１６の裏面１６ｃとの間に絶縁膜１７が介在される。 In the second step, on the opposite side of the insulating base material 12, the metal electrode plate 16 is superposed on the surface 17a of the insulating film 17 as shown by an arrow B, straddling the first conductor 13. Therefore, the insulating film 17 is interposed between the front surface 13a of the first conductor 13 and the back surface 16c of the metal electrode plate 16.

第３工程において、金属極板１６の両側辺１６ａ，１６ｂを第２導体１５の表面１５ａに、例えば、はんだ２１（図３参照）により接続することにより、金属極板１６を接地する。
これにより、第１導体１３、金属極板１６および絶縁膜１７によりコンデンサＣが形成される。 In the third step, the metal electrode plate 16 is grounded by connecting both side surfaces 16a and 16b of the metal electrode plate 16 to the surface 15a of the second conductor 15, for example, by soldering 21 (see FIG. 3).
As a result, the capacitor C is formed by the first conductor 13, the metal electrode plate 16, and the insulating film 17.

以上説明したように、プリント基板１０の製造方法によれば、コンデンサＣは、第１プリント基板１１に絶縁膜１７および金属極板１６を備えることによりコンデンサＣが実装されている。よって、第１プリント基板１１を製造した後工程により、第１プリント基板１１に金属極板１６および絶縁膜１７を設けることにより、コンデンサＣを実装したプリント基板１０を形成できる。これにより、例えば、プリント基板１０から金属極板１６および絶縁膜１７を外すことにより、コンデンサを削除でき、第１プリント基板１１に容易に戻すことができる。 As described above, according to the method for manufacturing the printed circuit board 10, the capacitor C is mounted by providing the insulating film 17 and the metal electrode plate 16 on the first printed circuit board 11. Therefore, the printed circuit board 10 on which the capacitor C is mounted can be formed by providing the metal electrode plate 16 and the insulating film 17 on the first printed circuit board 11 in a post-process after manufacturing the first printed circuit board 11. Thereby, for example, by removing the metal electrode plate 16 and the insulating film 17 from the printed circuit board 10, the capacitor can be deleted and can be easily returned to the first printed circuit board 11.

以下、第二実施形態から第七実施形態のプリント基板を図５から図１１に基づいて説明する。なお、第二実施形態から第七実施形態のプリント基板において、第一実施形態のプリント基板１０と同一、類似部材については同じ符号を付して詳しい説明を省略する。 Hereinafter, the printed circuit boards of the second to seventh embodiments will be described with reference to FIGS. 5 to 11. In the printed circuit boards of the second to seventh embodiments, the same and similar members as those of the printed circuit board 10 of the first embodiment are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

＜第二実施形態＞
図５に示すように、プリント基板３０は、第１プリント基板１１の第２導体１５を第２導体３１に代えたもので、その他の構成は第一実施形態のプリント基板１０と同様である。
第２導体３１は、第１導体１３と比べて長さ寸法が小さく形成され、金属極板１６の両側辺１６ａ，１６ｂの角部に分割されて設けられている。金属極板１６の両側辺１６ａ，１６ｂが第２導体３１に、例えば、はんだ２１（図３参照）により接続（接地）されている。 <Second embodiment>
As shown in FIG. 5, the printed circuit board 30 has the second conductor 15 of the first printed circuit board 11 replaced with the second conductor 31, and other configurations are the same as those of the printed circuit board 10 of the first embodiment.
The second conductor 31 is formed to be smaller in length than the first conductor 13, and is provided by being divided into corners of both side surfaces 16a and 16b of the metal electrode plate 16. Both sides 16a and 16b of the metal electrode plate 16 are connected (grounded) to the second conductor 31 by, for example, solder 21 (see FIG. 3).

このように、第２導体３１の形状や数を変えることにより、多種の既存のプリント基板にコンデンサＣを実装することができ、プリント基板の用途の拡大を図ることができる。
さらに、第一実施形態と同様に、コンデンサの小型化や平坦化が可能になり、加えて、コンデンサのコストを抑えることができる。加えて、例えば、プリント基板３０から金属極板１６および絶縁膜１７を外すことにより、コンデンサを削除でき、第１プリント基板１１に容易に戻すことができる。 By changing the shape and number of the second conductor 31 in this way, the capacitor C can be mounted on various existing printed circuit boards, and the use of the printed circuit board can be expanded.
Further, as in the first embodiment, the capacitor can be miniaturized and flattened, and in addition, the cost of the capacitor can be suppressed. In addition, for example, by removing the metal electrode plate 16 and the insulating film 17 from the printed circuit board 30, the capacitor can be removed and can be easily returned to the first printed circuit board 11.

＜第三実施形態＞
図６に示すように、プリント基板４０は、第１プリント基板１１の第１導体１３を第１導体４１に代えたもので、その他の構成は第二実施形態のプリント基板３０と同様である。
第１導体４１は、絶縁基材１２の表面１２ａに銅箔などの導体層により形成された円形のパターン（極板）である。 <Third Embodiment>
As shown in FIG. 6, the printed circuit board 40 has the first conductor 13 of the first printed circuit board 11 replaced with the first conductor 41, and other configurations are the same as those of the printed circuit board 30 of the second embodiment.
The first conductor 41 is a circular pattern (plate) formed by a conductor layer such as copper foil on the surface 12a of the insulating base material 12.

このように、第１導体４１の形状を変えることにより、多種の既存のプリント基板にコンデンサＣを実装することができ、プリント基板の用途の拡大を図ることができる。
さらに、第一実施形態と同様に、コンデンサの小型化や平坦化が可能になり、加えて、コンデンサのコストを抑えることができる。加えて、例えば、プリント基板４０から金属極板１６および絶縁膜１７を外すことにより、コンデンサを削除でき、第１プリント基板１１に容易に戻すことができる。 By changing the shape of the first conductor 41 in this way, the capacitor C can be mounted on various existing printed circuit boards, and the applications of the printed circuit board can be expanded.
Further, as in the first embodiment, the capacitor can be miniaturized and flattened, and in addition, the cost of the capacitor can be suppressed. In addition, for example, by removing the metal electrode plate 16 and the insulating film 17 from the printed circuit board 40, the capacitor can be removed and can be easily returned to the first printed circuit board 11.

＜第四実施形態＞
図７に示すように、プリント基板５０は、第１プリント基板１１の金属極板１６および第２導体１５を金属極板５１および第２導体５２に代えたもので、その他の構成は第三実施形態のプリント基板４０と同様である。
金属極板５１は、円形に形成されている。また、第２導体５２は、円弧状に形成されている。金属極板５１は、第２導体５２に重ねあわされ、外周辺５１ａが第２導体５２に、例えば、はんだ２１（図３参照）により接続（接地）されている。 <Fourth Embodiment>
As shown in FIG. 7, in the printed circuit board 50, the metal electrode plate 16 and the second conductor 15 of the first printed circuit board 11 are replaced with the metal electrode plate 51 and the second conductor 52, and the other configurations are the third implementation. It is the same as the printed circuit board 40 of the form.
The metal electrode plate 51 is formed in a circular shape. Further, the second conductor 52 is formed in an arc shape. The metal electrode plate 51 is overlapped with the second conductor 52, and the outer peripheral edge 51a is connected (grounded) to the second conductor 52 by, for example, solder 21 (see FIG. 3).

このように、金属極板５１および第２導体５２の形状を変えることにより、多種の既存のプリント基板にコンデンサＣを実装することができ、プリント基板の用途の拡大を図ることができる。
さらに、第一実施形態と同様に、コンデンサの小型化や平坦化が可能になり、加えて、コンデンサのコストを抑えることができる。加えて、例えば、プリント基板５０から金属極板５１および絶縁膜を外すことにより、コンデンサを削除でき、第１プリント基板１１に容易に戻すことができる。 By changing the shapes of the metal electrode plate 51 and the second conductor 52 in this way, the capacitor C can be mounted on various existing printed circuit boards, and the applications of the printed circuit board can be expanded.
Further, as in the first embodiment, the capacitor can be miniaturized and flattened, and in addition, the cost of the capacitor can be suppressed. In addition, for example, by removing the metal electrode plate 51 and the insulating film from the printed circuit board 50, the capacitor can be removed and can be easily returned to the first printed circuit board 11.

＜第五実施形態＞
図８、図９に示すように、プリント基板６０は、コンデンサＣに代えて第１コンデンサＣ１、第２コンデンサＣ２、第３コンデンサＣ３を実装したもので、その他の構成は第一実施形態のプリント基板１０と同様である。
具体的には、プリント基板６０は、絶縁基材１２の表面１２ａに第１導体１３が間隔をおいて設けられている。また、絶縁基材１２の表面１２ａには、第１導体１３および第１導体１３の間と、最外側の第１導体１３の外側とに第２導体１５が設けられている。さらに、第１導体１３の表面１３ａに絶縁膜１７（図３参照）が重ねられている。
絶縁膜１７の表面１７ａには一枚の金属極板６２が重ねられている。一枚の金属極板６２の両側辺６２ａ，６２ｂは、最外側の第２導体１５に、はんだ２１（図３参照）により接続（接地）されている。 <Fifth Embodiment>
As shown in FIGS. 8 and 9, the printed circuit board 60 has a first capacitor C1, a second capacitor C2, and a third capacitor C3 mounted instead of the capacitor C, and the other configurations are the printed circuit boards of the first embodiment. It is the same as the substrate 10.
Specifically, in the printed circuit board 60, the first conductor 13 is provided on the surface 12a of the insulating base material 12 at intervals. Further, on the surface 12a of the insulating base material 12, a second conductor 15 is provided between the first conductor 13 and the first conductor 13 and outside the outermost first conductor 13. Further, an insulating film 17 (see FIG. 3) is superposed on the surface 13a of the first conductor 13.
A single metal electrode plate 62 is laminated on the surface 17a of the insulating film 17. Both side sides 62a and 62b of one metal electrode plate 62 are connected (grounded) to the outermost second conductor 15 by solder 21 (see FIG. 3).

よって、プリント基板６０は、第１コンデンサＣ１、第２コンデンサＣ２、および第３コンデンサＣ３が実装されている。これにより、多種の既存のプリント基板に少なくとも一つ以上の第１コンデンサＣ１、第２コンデンサＣ２、および第３コンデンサＣ３を実装することができ、プリント基板の用途の拡大を図ることができる。 Therefore, the printed circuit board 60 is mounted with the first capacitor C1, the second capacitor C2, and the third capacitor C3. As a result, at least one or more first capacitor C1, second capacitor C2, and third capacitor C3 can be mounted on various existing printed circuit boards, and the applications of the printed circuit board can be expanded.

さらに、第一実施形態と同様に、第１コンデンサＣ１、第２コンデンサＣ２、および第３コンデンサＣ３の小型化や平坦化が可能になり、加えて、第１コンデンサＣ１、第２コンデンサＣ２、および第３コンデンサＣ３のコストを抑えることができる。加えて、例えば、プリント基板６０から金属極板６２および絶縁膜１７を外すことにより、コンデンサを削除でき、第１プリント基板１１に容易に戻すことができる。
なお、第１導体１３の形状や金属極板６２の形状は、例えば、第三実施形態の第１導体４１や第四実施形態の金属極板５１のように適宜変更が可能である。 Further, as in the first embodiment, the first capacitor C1, the second capacitor C2, and the third capacitor C3 can be miniaturized and flattened, and in addition, the first capacitor C1, the second capacitor C2, and The cost of the third capacitor C3 can be suppressed. In addition, for example, by removing the metal electrode plate 62 and the insulating film 17 from the printed circuit board 60, the capacitor can be removed and can be easily returned to the first printed circuit board 11.
The shape of the first conductor 13 and the shape of the metal electrode plate 62 can be appropriately changed, for example, as in the first conductor 41 of the third embodiment and the metal electrode plate 51 of the fourth embodiment.

＜第六実施形態＞
図１０に示すように、プリント基板７０は、最外側の第１導体１３の外側のみに第２導体１５が設けられたもので、その他の構成は第五実施形態のプリント基板６０と同様である。
すなわち、プリント基板７０は、第五実施形態のプリント基板６０において、第１導体１３および第１導体１３の間から第１導体１３を除去したものである。これにより、プリント基板７０は、第１コンデンサＣ１、第２コンデンサＣ２、および第３コンデンサＣ３を、第五実施形態のプリント基板６０に比べて、コンパクトにまとめた状態に実装されている。
また、多種の既存のプリント基板に少なくとも一つ以上の第１コンデンサＣ１、第２コンデンサＣ２、および第３コンデンサＣ３を実装することができ、プリント基板の用途の拡大を図ることができる。 <Sixth Embodiment>
As shown in FIG. 10, the printed circuit board 70 is provided with the second conductor 15 only on the outside of the outermost first conductor 13, and the other configurations are the same as those of the printed circuit board 60 of the fifth embodiment. ..
That is, the printed circuit board 70 is the printed circuit board 60 of the fifth embodiment in which the first conductor 13 is removed from between the first conductor 13 and the first conductor 13. As a result, the printed circuit board 70 is mounted in a state in which the first capacitor C1, the second capacitor C2, and the third capacitor C3 are put together more compactly than the printed circuit board 60 of the fifth embodiment.
Further, at least one or more first capacitor C1, second capacitor C2, and third capacitor C3 can be mounted on various existing printed circuit boards, and the use of the printed circuit board can be expanded.

さらに、第一実施形態と同様に、第１コンデンサＣ１、第２コンデンサＣ２、および第３コンデンサＣ３の小型化や平坦化が可能になり、加えて、第１コンデンサＣ１、第２コンデンサＣ２、および第３コンデンサＣ３のコストを抑えることができる。加えて、例えば、プリント基板７０から金属極板６２および絶縁膜１７を外すことにより、コンデンサを削除でき、第１プリント基板１１に容易に戻すことができる。
なお、第１導体１３の形状や金属極板６２の形状は、例えば、第三実施形態の第１導体４１や第四実施形態の金属極板５１のように適宜変更が可能である。 Further, as in the first embodiment, the first capacitor C1, the second capacitor C2, and the third capacitor C3 can be miniaturized and flattened, and in addition, the first capacitor C1, the second capacitor C2, and The cost of the third capacitor C3 can be suppressed. In addition, for example, by removing the metal electrode plate 62 and the insulating film 17 from the printed circuit board 70, the capacitor can be removed and can be easily returned to the first printed circuit board 11.
The shape of the first conductor 13 and the shape of the metal electrode plate 62 can be appropriately changed, for example, as in the first conductor 41 of the third embodiment and the metal electrode plate 51 of the fourth embodiment.

＜プリント基板１０の最小構成の第七実施形態＞
プリント基板１０の最小構成の第七実施形態について、図１１を参照して説明する。
プリント基板１０は、第１プリント基板１１と、金属極板１６と、絶縁膜１７と、を備える。第１プリント基板１１は、絶縁基材１２の表面１２ａに設けられた第１導体１３と、第１導体１３に接続された高周波信号配線１４と、を備える。
金属極板１６は、絶縁基材１２の反対側において、第１導体１３を跨いで、第１導体１３に重ねられ、接地されている。
絶縁膜１７は、金属極板１６および第１導体１３の間に介在されている。
第１導体１３、金属極板１６および絶縁膜１７によりコンデンサＣが形成されている。 <Seventh Embodiment of Minimum Configuration of Printed Circuit Board 10>
A seventh embodiment having a minimum configuration of the printed circuit board 10 will be described with reference to FIG.
The printed circuit board 10 includes a first printed circuit board 11, a metal electrode plate 16, and an insulating film 17. The first printed circuit board 11 includes a first conductor 13 provided on the surface 12a of the insulating base material 12 and a high-frequency signal wiring 14 connected to the first conductor 13.
On the opposite side of the insulating base material 12, the metal electrode plate 16 straddles the first conductor 13 and is overlapped with the first conductor 13 and is grounded.
The insulating film 17 is interposed between the metal electrode plate 16 and the first conductor 13.
The capacitor C is formed by the first conductor 13, the metal electrode plate 16, and the insulating film 17.

このため、第１プリント基板１１に金属極板１６および絶縁膜１７だけを備えることによりコンデンサＣを形成できるので、コンデンサＣの小型化や平坦化が可能になり、加えて、コンデンサＣのコストを抑えることができる。
また、コンデンサＣは、第１プリント基板１１に絶縁膜１７および金属極板１６を備えることによりコンデンサＣが実装されている。よって、第１プリント基板１１を製造した後工程により、第１プリント基板１１に金属極板１６および絶縁膜１７を設けることにより、コンデンサＣを実装したプリント基板１０を形成できる。これにより、例えば、プリント基板１０から金属極板１６および絶縁膜１７を外すことにより、コンデンサを削除でき、第１プリント基板１１に容易に戻すことができる。 Therefore, since the capacitor C can be formed by providing only the metal electrode plate 16 and the insulating film 17 on the first printed circuit board 11, the capacitor C can be miniaturized and flattened, and in addition, the cost of the capacitor C can be reduced. It can be suppressed.
Further, as the capacitor C, the capacitor C is mounted by providing the insulating film 17 and the metal electrode plate 16 on the first printed circuit board 11. Therefore, the printed circuit board 10 on which the capacitor C is mounted can be formed by providing the metal electrode plate 16 and the insulating film 17 on the first printed circuit board 11 in a post-process after manufacturing the first printed circuit board 11. Thereby, for example, by removing the metal electrode plate 16 and the insulating film 17 from the printed circuit board 10, the capacitor can be deleted and can be easily returned to the first printed circuit board 11.

以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものとする。 Although the embodiment of the present invention has been described above, this embodiment is shown as an example and is not intended to limit the scope of the invention. This embodiment can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. This embodiment and its modifications are included in the scope and gist of the invention as well as in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.

例えば、前記第一実施形態では、第１導体１３に絶縁膜１７を重ね、絶縁膜１７に金属極板１６を重ねることにより、第１導体１３と金属極板１６との間に絶縁膜１７を介在する例について説明したが、これに限らない。
その他の例として、例えば、第１導体１３の表面１３ａに絶縁膜１７を予め塗布しておくことも可能である。よって、金属極板１６を第１導体１３に重ねることにより、第１導体１３と金属極板１６との間に絶縁膜１７を介在させることができる。これにより、プリント基板１０にコンデンサＣを一層簡単に実装することができる。 For example, in the first embodiment, the insulating film 17 is superposed on the first conductor 13 and the metal electrode plate 16 is superposed on the insulating film 17, so that the insulating film 17 is formed between the first conductor 13 and the metal electrode plate 16. The intervening example has been described, but the present invention is not limited to this.
As another example, for example, the insulating film 17 can be applied in advance to the surface 13a of the first conductor 13. Therefore, by superimposing the metal electrode plate 16 on the first conductor 13, the insulating film 17 can be interposed between the first conductor 13 and the metal electrode plate 16. As a result, the capacitor C can be mounted on the printed circuit board 10 more easily.

また、前記第一実施形態と同様に、コンデンサＣの小型化や平坦化が可能になり、加えて、コンデンサＣのコストを抑えることができる。さらに、例えば、プリント基板１０から金属極板１６を外すことにより、コンデンサを削除でき、第１プリント基板１１に一層容易に戻すことができる。なお、前記第二実施形態から前記第七実施形態においても、同様の構成にすることが可能である。 Further, as in the first embodiment, the capacitor C can be miniaturized and flattened, and in addition, the cost of the capacitor C can be suppressed. Further, for example, by removing the metal electrode plate 16 from the printed circuit board 10, the capacitor can be deleted, and the capacitor can be returned to the first printed circuit board 11 more easily. It should be noted that the same configuration can be made from the second embodiment to the seventh embodiment.

さらに、その他の例として、例えば、金属極板１６を第１導体１３に重ねる前に、金属極板１６の裏面１６ｃに絶縁膜１７を予め塗布しておくことも可能である。よって、金属極板１６を第１導体１３に重ねることにより、第１導体１３と金属極板１６との間に絶縁膜１７を介在させることができる。これにより、プリント基板１０にコンデンサＣを一層簡単に実装することができる。 Further, as another example, for example, it is possible to apply the insulating film 17 to the back surface 16c of the metal electrode plate 16 in advance before stacking the metal electrode plate 16 on the first conductor 13. Therefore, by superimposing the metal electrode plate 16 on the first conductor 13, the insulating film 17 can be interposed between the first conductor 13 and the metal electrode plate 16. As a result, the capacitor C can be mounted on the printed circuit board 10 more easily.

また、前記第一実施形態と同様に、コンデンサＣの小型化や平坦化が可能になり、加えて、コンデンサＣのコストを抑えることができる。さらに、例えば、プリント基板１０から金属極板１６を外すことにより、コンデンサを削除でき、第１プリント基板１１に一層容易に戻すことができる。なお、前記第二実施形態から前記第七実施形態においても、同様の構成にすることが可能である。 Further, as in the first embodiment, the capacitor C can be miniaturized and flattened, and in addition, the cost of the capacitor C can be suppressed. Further, for example, by removing the metal electrode plate 16 from the printed circuit board 10, the capacitor can be deleted, and the capacitor can be returned to the first printed circuit board 11 more easily. It should be noted that the same configuration can be made from the second embodiment to the seventh embodiment.

さらに、その他の例として、例えば、金属極板１６を第１導体１３に重ねる前に、第１導体１３の表面１３ａに絶縁膜１７を予め塗布しておくと共に、金属極板１６の裏面１６ｃにも絶縁膜１７を予め塗布しておくことも可能である。 Further, as another example, for example, before stacking the metal electrode plate 16 on the first conductor 13, the insulating film 17 is applied in advance to the surface 13a of the first conductor 13 and on the back surface 16c of the metal electrode plate 16. It is also possible to apply the insulating film 17 in advance.

１０，３０，４０，５０，６０，７０ プリント基板
１１ 第１プリント基板
１２ 絶縁基材
１２ａ 絶縁基材の表面
１３ 第１導体
１４ 高周波信号配線
１６ 金属極板
１７ 絶縁膜
Ｃ コンデンサ
Ｃ１〜Ｃ３ 第１〜第３のコンデンサ（コンデンサ） 10, 30, 40, 50, 60, 70 Printed circuit board 11 1st printed circuit board 12 Insulation base material 12a Surface of insulation base material 13 1st conductor 14 High frequency signal wiring 16 Metal electrode plate 17 Insulation film C Capacitors C1 to C3 1st ~ Third capacitor (capacitor)

Claims (6)

絶縁基材の表面に設けられた第１導体と、前記第１導体に接続された高周波信号配線と、を備えた第１プリント基板と、
前記絶縁基材の反対側において、前記第１導体を跨いで前記第１導体に重ねられ、接地された金属極板と、
前記金属極板および前記第１導体の間に介在された絶縁膜と、を備え、
前記第１導体、前記金属極板および前記絶縁膜により形成されたコンデンサを備えたプリント基板。 A first printed circuit board provided with a first conductor provided on the surface of an insulating base material and a high-frequency signal wiring connected to the first conductor.
On the opposite side of the insulating base material, a metal electrode plate that straddles the first conductor and is overlapped with the first conductor and grounded.
An insulating film interposed between the metal electrode plate and the first conductor is provided.
A printed circuit board comprising the first conductor, the metal electrode plate, and a capacitor formed of the insulating film. 前記第１導体および前記高周波信号配線が、高周波帯域の信号を伝送できる信号配線パターンである請求項１に記載のプリント基板。 The printed circuit board according to claim 1, wherein the first conductor and the high-frequency signal wiring are signal wiring patterns capable of transmitting a signal in a high-frequency band. 前記絶縁膜は、前記第１導体に塗布されている請求項１又は２に記載のプリント基板。 The printed circuit board according to claim 1 or 2, wherein the insulating film is applied to the first conductor. 前記絶縁膜は、前記金属極板に塗布されている請求項１から３の何れ一項に記載のプリント基板。 The printed circuit board according to any one of claims 1 to 3, wherein the insulating film is applied to the metal electrode plate. 前記第１プリント基板は、
前記絶縁基材の表面に設けられて、前記金属極板が接地される第２導体を備えた請求項１から４の何れか一項に記載のプリント基板。 The first printed circuit board
The printed circuit board according to any one of claims 1 to 4, which is provided on the surface of the insulating base material and includes a second conductor on which the metal electrode plate is grounded. 絶縁基材の表面に設けられた第１導体と、第１導体に接続された高周波信号配線と、を備えた第１プリント基板に、前記絶縁基材の反対側において、前記第１導体を跨いで、前記第１導体に絶縁膜を介在させて金属極板を重ねる工程と、
前記金属極板を前記第１プリント基板に接地する工程と、を備え、
前記第１導体、前記金属極板および前記絶縁膜によりコンデンサを形成するプリント基板の製造方法。 A first printed circuit board provided with a first conductor provided on the surface of the insulating base material and a high-frequency signal wiring connected to the first conductor straddles the first conductor on the opposite side of the insulating base material. Then, the step of stacking the metal electrode plates with the insulating film interposed in the first conductor, and
A step of grounding the metal electrode plate to the first printed circuit board is provided.
A method for manufacturing a printed circuit board in which a capacitor is formed by the first conductor, the metal electrode plate, and the insulating film.
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