JP2020163857A - Protective film, film laminate using the same and method for producing the same - Google Patents
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 83
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 151
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 151
- 239000002585 base Substances 0.000 claims abstract description 62
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 claims abstract description 50
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 315
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 212
- 229910001420 alkaline earth metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 48
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 34
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 claims description 26
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 25
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 25
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 23
- 150000001341 alkaline earth metal compounds Chemical class 0.000 claims description 20
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 14
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 11
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 9
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 8
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims description 7
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims description 5
- BHPQYMZQTOCNFJ-UHFFFAOYSA-N Calcium cation Chemical compound [Ca+2] BHPQYMZQTOCNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N Magnesium ion Chemical compound [Mg+2] JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910001424 calcium ion Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910001629 magnesium chloride Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910001425 magnesium ion Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 claims description 4
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 claims description 4
- 229910001414 potassium ion Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000007736 thin film deposition technique Methods 0.000 claims description 4
- NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N Potassium ion Chemical compound [K+] NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N Sodium cation Chemical compound [Na+] FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 claims 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract description 58
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 16
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 description 42
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 29
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 27
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 23
- -1 isocyanate compound Chemical class 0.000 description 22
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 22
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 15
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 14
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 14
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 13
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 10
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 9
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 8
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 8
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical group C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 6
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 239000004846 water-soluble epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 4
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical group NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 4
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical group O1C(=NCC1)* 0.000 description 3
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 3
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 3
- VPKDCDLSJZCGKE-UHFFFAOYSA-N carbodiimide group Chemical group N=C=N VPKDCDLSJZCGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GVJHHUAWPYXKBD-UHFFFAOYSA-N (±)-α-Tocopherol Chemical compound OC1=C(C)C(C)=C2OC(CCCC(C)CCCC(C)CCCC(C)C)(C)CCC2=C1C GVJHHUAWPYXKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940123973 Oxygen scavenger Drugs 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical group 0.000 description 2
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N gallic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIADVASZMLCQIF-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6,8,8-octamethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetrazatetrasilocane Chemical compound C[Si]1(C)N[Si](C)(C)N[Si](C)(C)N[Si](C)(C)N1 FIADVASZMLCQIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGGNJZRNHUJNEM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexamethyl-1,3,5,2,4,6-triazatrisilinane Chemical compound C[Si]1(C)N[Si](C)(C)N[Si](C)(C)N1 WGGNJZRNHUJNEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANZPUCVQARFCDW-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexamethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C[Si]1(C)O[SiH2]O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 ANZPUCVQARFCDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRFUTOWWOWFHAR-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethyl-4-phenylpentaneperoxoic acid Chemical compound OOC(=O)C(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=CC=C1 RRFUTOWWOWFHAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2$l^{3},4$l^{3},6$l^{3},8$l^{3}-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C[Si]1O[Si](C)O[Si](C)O[Si](C)O1 WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanobutan-2-yldiazenyl)-2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CC)C#N AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMYCJCOPYOPWTI-UHFFFAOYSA-N 2-[(1-amino-1-imino-2-methylpropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanimidamide;hydron;chloride Chemical compound Cl.NC(=N)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(N)=N QMYCJCOPYOPWTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVCNXQOWACZAFN-UHFFFAOYSA-N 4-ethylmorpholine Chemical compound CCN1CCOCC1 HVCNXQOWACZAFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXEKPEMOWBOYRF-QDBORUFSSA-N AAPH Chemical compound Cl.Cl.NC(=N)C(C)(C)\N=N\C(C)(C)C(N)=N LXEKPEMOWBOYRF-QDBORUFSSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZZCUOFIHGPKAK-UHFFFAOYSA-N D-erythro-ascorbic acid Natural products OCC1OC(=O)C(O)=C1O ZZZCUOFIHGPKAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- JOOMLFKONHCLCJ-UHFFFAOYSA-N N-(trimethylsilyl)diethylamine Chemical compound CCN(CC)[Si](C)(C)C JOOMLFKONHCLCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFFFKMOABOFIDF-UHFFFAOYSA-N Pentanenitrile Chemical compound CCCCC#N RFFFKMOABOFIDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229930003268 Vitamin C Natural products 0.000 description 1
- 229930003427 Vitamin E Natural products 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- GJWAPAVRQYYSTK-UHFFFAOYSA-N [(dimethyl-$l^{3}-silanyl)amino]-dimethylsilicon Chemical compound C[Si](C)N[Si](C)C GJWAPAVRQYYSTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXEKPEMOWBOYRF-UHFFFAOYSA-N [2-[(1-azaniumyl-1-imino-2-methylpropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanimidoyl]azanium;dichloride Chemical compound Cl.Cl.NC(=N)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(N)=N LXEKPEMOWBOYRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNRMKBGKZCPZSL-UHFFFAOYSA-N [SiH4].C(CN)N Chemical compound [SiH4].C(CN)N FNRMKBGKZCPZSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEGHITPVRNZWSI-UHFFFAOYSA-N [[bis(trimethylsilyl)amino]-dimethylsilyl]methane Chemical compound C[Si](C)(C)N([Si](C)(C)C)[Si](C)(C)C PEGHITPVRNZWSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N abcn Chemical compound C1CCCCC1(C#N)N=NC1(C#N)CCCCC1 KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium peroxydisulfate Substances [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)OOS([O-])=O VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- MRIWRLGWLMRJIW-UHFFFAOYSA-N benzyl(trimethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)CC1=CC=CC=C1 MRIWRLGWLMRJIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDWYFWIBTZJGOR-UHFFFAOYSA-N bis(trimethylsilyl)acetylene Chemical group C[Si](C)(C)C#C[Si](C)(C)C ZDWYFWIBTZJGOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNZSPXKCIAAEJK-UHFFFAOYSA-N bis(trimethylsilyl)methyl-trimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C([Si](C)(C)C)[Si](C)(C)C BNZSPXKCIAAEJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 235000011132 calcium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- BIOOACNPATUQFW-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(dioxo)molybdenum Chemical compound [Ca+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O BIOOACNPATUQFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- VMFHCJPMKUTMMQ-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-2,4-dien-1-yl(trimethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C1C=CC=C1 VMFHCJPMKUTMMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(oxo)silane Chemical compound O[Si](O)=O IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIKHZBFJHONJJB-UHFFFAOYSA-N dimethyl(phenyl)silicon Chemical compound C[Si](C)C1=CC=CC=C1 OIKHZBFJHONJJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMGMUODZNQAQI-UHFFFAOYSA-N dimethyl(prop-2-enyl)silicon Chemical compound C[Si](C)CC=C ZBMGMUODZNQAQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZFNONVXCZVHRD-UHFFFAOYSA-N dimethylamino(dimethyl)silicon Chemical compound CN(C)[Si](C)C KZFNONVXCZVHRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTGAUXSVQKWNHO-UHFFFAOYSA-N ditert-butylsilicon Chemical compound CC(C)(C)[Si]C(C)(C)C JTGAUXSVQKWNHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- GCSJLQSCSDMKTP-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C=C GCSJLQSCSDMKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 description 1
- WIGCFUFOHFEKBI-UHFFFAOYSA-N gamma-tocopherol Natural products CC(C)CCCC(C)CCCC(C)CCCC1CCC2C(C)C(O)C(C)C(C)C2O1 WIGCFUFOHFEKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- RZXDTJIXPSCHCI-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene-2,5-diol Chemical compound OC(=C)CCC(O)=C RZXDTJIXPSCHCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEXSMEBSBIABKL-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilane Chemical compound C[Si](C)(C)[Si](C)(C)C NEXSMEBSBIABKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000398 iron phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- WBJZTOZJJYAKHQ-UHFFFAOYSA-K iron(3+) phosphate Chemical compound [Fe+3].[O-]P([O-])([O-])=O WBJZTOZJJYAKHQ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H magnesium phosphate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000004137 magnesium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000157 magnesium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960002261 magnesium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 235000010994 magnesium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- KSVMTHKYDGMXFJ-UHFFFAOYSA-N n,n'-bis(trimethylsilyl)methanediimine Chemical compound C[Si](C)(C)N=C=N[Si](C)(C)C KSVMTHKYDGMXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSMNRKGGHXLZEC-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(trimethylsilyl)methanamine Chemical compound C[Si](C)(C)N(C)[Si](C)(C)C ZSMNRKGGHXLZEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIRXZHKWFHIBOF-UHFFFAOYSA-N n-(dimethylamino-ethenyl-methylsilyl)-n-methylmethanamine Chemical compound CN(C)[Si](C)(C=C)N(C)C FIRXZHKWFHIBOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QULMGWCCKILBTO-UHFFFAOYSA-N n-[dimethylamino(dimethyl)silyl]-n-methylmethanamine Chemical compound CN(C)[Si](C)(C)N(C)C QULMGWCCKILBTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGAVXENYOVMGDJ-UHFFFAOYSA-N n-[ethylamino(dimethyl)silyl]ethanamine Chemical compound CCN[Si](C)(C)NCC NGAVXENYOVMGDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L peroxydisulfate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920003050 poly-cycloolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000002000 scavenging effect Effects 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N sulfanyl Chemical class [SH] PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N tetramethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N tetrapropan-2-yl silicate Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003623 transition metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- XVYIJOWQJOQFBG-UHFFFAOYSA-N triethoxy(fluoro)silane Chemical compound CCO[Si](F)(OCC)OCC XVYIJOWQJOQFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXFSUVJPEQYUGN-UHFFFAOYSA-N trimethyl(phenyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C1=CC=CC=C1 KXFSUVJPEQYUGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYWCXWRMUZYRPH-UHFFFAOYSA-N trimethyl(prop-2-enyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)CC=C HYWCXWRMUZYRPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULYLMHUHFUQKOE-UHFFFAOYSA-N trimethyl(prop-2-ynyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)CC#C ULYLMHUHFUQKOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYIODRUWWNNGPI-UHFFFAOYSA-N trimethyl(trimethylsilylmethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C[Si](C)(C)C GYIODRUWWNNGPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIOVKLKJSOKLIF-HJWRWDBZSA-N trimethylsilyl (1z)-n-trimethylsilylethanimidate Chemical compound C[Si](C)(C)OC(/C)=N\[Si](C)(C)C SIOVKLKJSOKLIF-HJWRWDBZSA-N 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- CWMFRHBXRUITQE-UHFFFAOYSA-N trimethylsilylacetylene Chemical group C[Si](C)(C)C#C CWMFRHBXRUITQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIRKRMUMWJFNRI-UHFFFAOYSA-N tris(dimethylamino)silicon Chemical compound CN(C)[Si](N(C)C)N(C)C GIRKRMUMWJFNRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCHZCUMIENIQMY-UHFFFAOYSA-N tris(trimethylsilyl)silicon Chemical compound C[Si](C)(C)[Si]([Si](C)(C)C)[Si](C)(C)C SCHZCUMIENIQMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 235000019154 vitamin C Nutrition 0.000 description 1
- 239000011718 vitamin C Substances 0.000 description 1
- 235000019165 vitamin E Nutrition 0.000 description 1
- 229940046009 vitamin E Drugs 0.000 description 1
- 239000011709 vitamin E Substances 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H zinc phosphate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229910000165 zinc phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
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- Laminated Bodies (AREA)
- Wrappers (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ガスバリア性に優れた保護フィルム、それを用いたフィルム積層体およびその製造方法に関する。 The present invention relates to a protective film having excellent gas barrier properties, a film laminate using the protective film, and a method for producing the same.
従来から、プラスチックフィルムを基材とし、無機酸化物蒸着層などの無機物を主材とする層(「無機物層」と称する)を前記基材の表面に形成した構成のガスバリアフィルムは、水蒸気や酸素等の各種ガスの遮断を必要とする物品の包装、例えば、食品や工業用品及び医薬品等の変質防止用包装に広く利用されている。
また、このガスバリアフィルムについては、包装用途以外にも、近年、液晶表示素子、太陽電池、電磁波シールド、タッチパネル、EL用基板、カラーフィルターなど、新しい用途も注目されている。
Conventionally, a gas barrier film having a structure in which a plastic film is used as a base material and a layer (referred to as "inorganic material layer") mainly made of an inorganic substance such as an inorganic oxide vapor deposition layer is formed on the surface of the base material has been used for water vapor or oxygen. It is widely used for packaging of articles that require blocking of various gases such as, for example, packaging for preventing deterioration of foods, industrial products, pharmaceuticals, and the like.
In addition to packaging applications, new applications such as liquid crystal display elements, solar cells, electromagnetic wave shields, touch panels, EL substrates, and color filters have also been attracting attention in recent years.
このような無機物層を有するガスバリアフィルムに関しては、種々の改良検討がされている。
例えば、透明性及びガスバリア性と共に、デラミネーション等の発生がない耐ボイル性及び耐レトルト性を持たせる観点から、プラスチック基材の少なくとも片面に、官能基含有シランカップリング剤又はシランカップリング剤の加水分解物とポリオール及びイソシアネート化合物との複合物からなるプライマー層、及び厚さ5〜300nmの無機酸化物薄膜層を順次積層してなる蒸着フィルムが開示されている(特許文献1)。
Various improvements have been studied for gas barrier films having such an inorganic layer.
For example, from the viewpoint of providing transparency and gas barrier properties, as well as boil resistance and retort resistance that do not cause deposition, etc., a functional group-containing silane coupling agent or silane coupling agent is applied to at least one surface of the plastic base material. A vapor-deposited film is disclosed in which a primer layer composed of a composite of a hydrolyzate, a polyol and an isocyanate compound, and an inorganic oxide thin film layer having a thickness of 5 to 300 nm are sequentially laminated (Patent Document 1).
また、優れたガスバリア性及び構成層間の密着強度の観点から、基材フィルム/無機薄膜層/アンカー層/無機薄膜層からなり、アンカー層の厚みが0.1〜10nmである極薄いガスバリア性積層フィルムが開示されている(特許文献2)。 Further, from the viewpoint of excellent gas barrier properties and adhesion strength between the constituent layers, it is composed of a base film / inorganic thin film layer / anchor layer / inorganic thin film layer, and the thickness of the anchor layer is 0.1 to 10 nm. The film is disclosed (Patent Document 2).
さらに、プラスチック基材の片面又は両面に、酸化ケイ素膜(SiOx)をバリア層として積層してなるバリアフィルムにおいて、前記バリア層が少なくとも2層以上の酸化ケイ素膜で構成されており、前記酸化ケイ素膜1層あたりの膜厚が10nm以上50nm以下であり、前記2層以上の酸化ケイ素膜で構成されているバリア層の膜厚が20nm以上200nm以下であり、前記バリア層中の炭素原子の割合が10at.%以下である、ガスバリアフィルムが開示されている(特許文献3)。 Further, in a barrier film formed by laminating a silicon oxide film (SiOx) as a barrier layer on one side or both sides of a plastic base material, the barrier layer is composed of at least two or more silicon oxide films, and the silicon oxide The film thickness per film layer is 10 nm or more and 50 nm or less, the film thickness of the barrier layer composed of the two or more silicon oxide films is 20 nm or more and 200 nm or less, and the ratio of carbon atoms in the barrier layer. Is 10 at. A gas barrier film having a value of% or less is disclosed (Patent Document 3).
本発明の目的は、基材フィルムの片面側に無機物層を備えた保護フィルムに関し、より高いガスバリア性を得ることができる新たな保護フィルム及びその製造方法、さらには、該保護フィルムを用いたフィルム積層体を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a protective film having an inorganic layer on one side of a base film, a new protective film capable of obtaining higher gas barrier properties, a method for producing the same, and a film using the protective film. The purpose is to provide a laminate.
本発明は、基材フィルム(1)の片面側に、無機物層及び架橋樹脂層がこの順に積層してなる構成を備えた保護フィルムであって、前記架橋樹脂層がアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含む保護フィルムを提案する。 The present invention is a protective film having a structure in which an inorganic material layer and a crosslinked resin layer are laminated in this order on one side of the base film (1), and the crosslinked resin layer is an alkaline earth metal ion or an alkali. We propose a protective film containing metal ions.
本発明はまた、基材フィルム(1)の片面側に無機物層及び架橋樹脂層を順次形成する保護フィルムの製造方法において、水溶性又は水分散性のバインダー樹脂、水溶性アルカリ土類金属化合物または水溶性アルカリ金属化合物を含む架橋性樹脂組成物を塗布及び架橋させて架橋樹脂層を形成することを特徴とする保護フィルムの製造方法を提案する。 The present invention also relates to a water-soluble or water-dispersible binder resin, a water-soluble alkaline earth metal compound, or a method for producing a protective film in which an inorganic material layer and a crosslinked resin layer are sequentially formed on one side of the base film (1). We propose a method for producing a protective film, which comprises applying and cross-linking a cross-linkable resin composition containing a water-soluble alkali metal compound to form a cross-linked resin layer.
本発明はさらに、上記保護フィルムの架橋樹脂層表面に、接着剤層を介して、基材フィルム(2)が貼り合わされてなる構成を備えたフィルム積層体を提案する。
また、上記保護フィルムの架橋樹脂層表面に、接着剤層を介して、基材フィルム(2)及び架橋樹脂層を備えた保護フィルムの当該架橋樹脂層が貼り合わされてなる構成を備えたれたフィルム積層体を提案する。
The present invention further proposes a film laminate having a structure in which a base film (2) is bonded to the surface of a crosslinked resin layer of the protective film via an adhesive layer.
Further, a film having a structure in which the crosslinked resin layer of the protective film provided with the base film (2) and the crosslinked resin layer is bonded to the surface of the crosslinked resin layer of the protective film via an adhesive layer. We propose a laminate.
本発明が提案する保護フィルムは、前記架橋樹脂層がアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含むことにより、より高いガスバリア性を得ることができる。よって、本発明が提案する保護フィルム及びこれを用いたフィルム積層体は、例えば、水蒸気や酸素等の各種ガスの遮断を必要とする物品の包装、例えば、食品や工業用品及び医薬品等の変質防止用の包装材料として広く利用することができる。また、包装用途以外にも、液晶表示素子、太陽電池、電磁波シールド、タッチパネル、EL用基板、カラーフィルターなど、各種部材に好適に利用することができる。 In the protective film proposed by the present invention, higher gas barrier properties can be obtained when the crosslinked resin layer contains alkaline earth metal ions or alkali metal ions. Therefore, the protective film and the film laminate using the protective film proposed by the present invention prevent deterioration of, for example, packaging of articles that require blocking of various gases such as water vapor and oxygen, such as foods, industrial products, and pharmaceuticals. It can be widely used as a packaging material for. In addition to packaging applications, it can be suitably used for various members such as liquid crystal display elements, solar cells, electromagnetic wave shields, touch panels, EL substrates, and color filters.
次に、実施の形態例に基づいて本発明を説明する。但し、本発明が次に説明する実施形態に限定されるものではない。 Next, the present invention will be described based on examples of embodiments. However, the present invention is not limited to the embodiments described below.
<<本保護フィルム>>
本発明の実施形態の一例に係る保護フィルム(「本保護フィルム」と称する)は、基材フィルム(1)(「本基材フィルム」と称する)の片面側に、アンカー層、無機物層及び架橋樹脂層がこの順に積層してなる構成を備えており、前記架橋樹脂層が、アルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含む保護フィルムである。但し、前記アンカー層は省略することもできる。
<< This protective film >>
The protective film (referred to as the "protective film") according to an example of the embodiment of the present invention has an anchor layer, an inorganic material layer and a crosslinked film on one side of the base film (1) (referred to as the "base film"). The resin layers are laminated in this order, and the crosslinked resin layer is a protective film containing alkaline earth metal ions or alkali metal ions. However, the anchor layer may be omitted.
本保護フィルムは、前記架橋樹脂層が、アルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含むことで、より高いガスバリア性を得ることができる。このメカニズムを推測すると、無機物層内の隙間、例えば無機物層を構成する無機物粒子間の隙間や、無機物結晶粒界、欠陥などにアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンが侵入して存在することで、ガスバリア性が高まるものと推定することができる。
また、架橋樹脂層内にアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンが存在すると、該アルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンが隣接する無機物層内に拡散浸透して、上記のように無機物層内の隙間にアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンが侵入して存在するようになるため、ガスバリア性が高まるものと推定することができる。
よって、前記架橋樹脂層がアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含むことで、より高いガスバリア性を得ることができる。
In this protective film, higher gas barrier properties can be obtained by containing alkaline earth metal ions or alkali metal ions in the crosslinked resin layer. Presuming this mechanism, alkaline earth metal ions or alkali metal ions are present in the gaps in the inorganic layer, for example, the gaps between the inorganic particles constituting the inorganic layer, the grain boundaries of the inorganic material, and defects. , It can be estimated that the gas barrier property is enhanced.
Further, when the alkaline earth metal ion or the alkali metal ion is present in the crosslinked resin layer, the alkaline earth metal ion or the alkali metal ion diffuses and permeates into the adjacent inorganic layer, and as described above, in the inorganic layer. It can be presumed that the gas barrier property is enhanced because alkaline earth metal ions or alkali metal ions invade the gaps and exist.
Therefore, when the crosslinked resin layer contains alkaline earth metal ions or alkali metal ions, higher gas barrier properties can be obtained.
<本基材フィルム>
本保護フィルムを構成する本基材フィルムは、透明性を有し、且つ、保護フィルムとして必要十分な剛性を備えたフィルムであれば、材質及び構成を限定するものではない。
<This base film>
The material and composition of the base film constituting the protective film are not limited as long as they are transparent and have the necessary and sufficient rigidity as the protective film.
本基材フィルムは、単層構成であっても、多層構成であってもよい。
本基材フィルムが多層構成の場合、2層又は3層構成であってもよいし、4層又はそれ以上の多層であってもよい。
The base film may have a single-layer structure or a multi-layer structure.
When the base film has a multi-layer structure, it may have a two-layer or three-layer structure, or may have a four-layer or more multi-layer structure.
本基材フィルムが単層構成であっても、多層構成であっても、各層の主成分樹脂がポリエステルであるのが好ましい。
この際、「主成分樹脂」とは、各層を構成する樹脂のうち最も含有割合の多い樹脂を意味し、例えば各層を構成する樹脂のうち50質量%以上、特に70質量%以上、中でも80質量%以上(100質量%を含む)を占める樹脂である。
本基材フィルムの各層は、ポリエステルを主成分樹脂として含有すれば、ポリエステル以外の樹脂或いは樹脂以外の成分を含有していてもよい。
Regardless of whether the base film has a single-layer structure or a multi-layer structure, it is preferable that the main component resin of each layer is polyester.
At this time, the "main component resin" means the resin having the highest content ratio among the resins constituting each layer, for example, 50% by mass or more, particularly 70% by mass or more, particularly 80% by mass of the resins constituting each layer. It is a resin that occupies% or more (including 100% by mass).
Each layer of the base film may contain a resin other than polyester or a component other than the resin as long as it contains polyester as the main component resin.
上記ポリエステルは、ホモポリエステルであっても、共重合ポリエステルであってもよい。ホモポリエステルからなる場合、芳香族ジカルボン酸と脂肪族グリコールとを重縮合させて得られるものが好ましい。前記芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸などを挙げることができる。前記脂肪族グリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、1,4−シクロヘキサンジメタノール等を挙げることができる。代表的なポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート等を例示することができる。 The polyester may be a homopolyester or a copolymerized polyester. When it is made of homopolyester, it is preferably obtained by polycondensing an aromatic dicarboxylic acid and an aliphatic glycol. Examples of the aromatic dicarboxylic acid include terephthalic acid and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid. Examples of the aliphatic glycol include ethylene glycol, diethylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol and the like. As a typical polyester, polyethylene terephthalate and the like can be exemplified.
他方、共重合ポリエステルのジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、フタル酸、テレフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、セバシン酸などの1種又は2種以上を挙げることができ、グリコール成分として、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、4−シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール等の1種又は2種以上を挙げることができる。 On the other hand, examples of the dicarboxylic acid component of the copolymerized polyester include one or more of isophthalic acid, phthalic acid, terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, sebacic acid and the like, and ethylene as the glycol component. One or more of glycol, diethylene glycol, propylene glycol, butanediol, 4-cyclohexanedimethanol, neopentyl glycol and the like can be mentioned.
本基材フィルムの主成分樹脂としてのポリエステルの具体例としては、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリブチレンナフタレート(PBN)、ポリアリレート類、ポリエーテルスルフォン、ポリカーボネート、ポリエーテルケトン、ポリスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエステル系液晶ポリマー、トリアセチルセルロース、セルロース誘導体、ポリプロピレン、ポリアミド類、ポリイミド、ポリシクロオレフィン類等を例示することができる。この中でも、PET、PEN等を主成分樹脂とするフィルムは取扱い性の点で特に好ましい。 Specific examples of polyester as the main component resin of the base film include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene terephthalate (PEN), polybutylene terephthalate (PBT), polybutylene terephthalate (PBN), polyallylates, and the like. Examples thereof include polyether sulphon, polycarbonate, polyether ketone, polysulphon, polyphenylene terephide, polyester-based liquid crystal polymer, triacetyl cellulose, cellulose derivative, polypropylene, polyamides, polyimide, polycycloolefins, and the like. Among these, a film containing PET, PEN or the like as a main component resin is particularly preferable in terms of handleability.
本基材フィルムは、フィルム表面を粗面化して易滑性を付与する目的および各工程での傷発生防止を主たる目的として、粒子を含有してもよい。
当該粒子の種類は、易滑性付与可能な粒子であれば特に限定されるものではない。例えば、シリカ炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタン等の無機粒子、アクリル樹脂、スチレン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等の有機粒子等を挙げることができる。これらは1種単独で用いても、これらのうちの2種以上を組み合わせて用いてもよい。
さらに、ポリエステル製造工程中、触媒等の金属化合物の一部を沈殿、微分散させた析出粒子を用いることもできる。
上記粒子の形状は、特に限定されるわけではない。例えば球状、塊状、棒状、扁平状等のいずれであってもよい。
また、上記粒子の硬度、比重、色等についても特に制限はない。これら一連の粒子は、必要に応じて2種類以上を併用してもよい。
The base film may contain particles for the purpose of roughening the surface of the film to impart slipperiness and for the main purpose of preventing scratches in each step.
The type of the particles is not particularly limited as long as it is a particle capable of imparting slipperiness. For example, inorganic particles such as silica calcium carbonate, magnesium carbonate, barium carbonate, calcium sulfate, calcium phosphate, magnesium phosphate, kaolin, aluminum oxide, titanium oxide, acrylic resin, styrene resin, urea resin, phenol resin, epoxy resin, benzoguanamine resin. Organic particles such as, etc. can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more of them.
Further, during the polyester manufacturing process, precipitated particles in which a part of a metal compound such as a catalyst is precipitated and finely dispersed can also be used.
The shape of the particles is not particularly limited. For example, it may be spherical, lumpy, rod-shaped, flat-shaped or the like.
Further, the hardness, specific gravity, color and the like of the particles are not particularly limited. Two or more kinds of these series of particles may be used in combination, if necessary.
上記粒子の平均粒径は、5μm以下であるのが好ましく、中でも0.01μm以上或いは3μm以下、その中でも0.5μm以上或いは2.5μm以下であるのがさらに好ましい。当該粒子の平均粒径が5μm以下であれば、本基材フィルムの表面粗度が粗くなり過ぎることがないから、その点で本基材フィルムの表面にアンカー層乃至無機物層を形成する際の不具合が減らすことができる。 The average particle size of the particles is preferably 5 μm or less, more preferably 0.01 μm or more or 3 μm or less, and more preferably 0.5 μm or more or 2.5 μm or less. When the average particle size of the particles is 5 μm or less, the surface roughness of the base film does not become too rough. Therefore, in that respect, when the anchor layer or the inorganic layer is formed on the surface of the base film. Problems can be reduced.
粒子含有量は、本基材フィルムの5質量%以下であるのが好ましく、中でも0.0003質量%以上或いは3質量%以下、その中でも0.01質量%以上或いは2質量%以下であるのがさらに好ましい。粒子含有量を前記範囲とすることで、フィルムの滑り性と透明性との両立が可能となるので好ましい。 The particle content is preferably 5% by mass or less of the present base film, particularly 0.0003% by mass or more or 3% by mass or less, and among them, 0.01% by mass or more or 2% by mass or less. More preferred. By setting the particle content within the above range, it is possible to achieve both slipperiness and transparency of the film, which is preferable.
本基材フィルムに粒子を添加する方法としては、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を採用することができる。例えば、ポリエステルを製造する任意の段階において添加することができる。好ましくはエステル化もしくはエステル交換反応終了後、添加するのが良い。 The method of adding the particles to the base film is not particularly limited, and a conventionally known method can be adopted. For example, it can be added at any stage in the production of polyester. It is preferable to add the ester after the esterification or transesterification reaction is completed.
本基材フィルムは、必要に応じて、従来公知の酸化防止剤、帯電防止剤、熱安定剤、潤滑剤、染料、顔料、紫外線吸収剤などを含有することもできる。 The base film may also contain conventionally known antioxidants, antistatic agents, heat stabilizers, lubricants, dyes, pigments, ultraviolet absorbers and the like, if necessary.
本基材フィルムの厚みは、フィルムとして製膜可能な範囲であれば特に限定されるものではなく、9μm〜100μmであるのが好ましく、中でも12μm以上或いは75μm以下、その中でも15μm以上或いは60μm以下であるのがさらに好ましい。 The thickness of the base film is not particularly limited as long as it can be formed as a film, and is preferably 9 μm to 100 μm, particularly 12 μm or more or 75 μm or less, and 15 μm or more or 60 μm or less. It is more preferable to have it.
本基材フィルムは、例えば樹脂組成物を溶融製膜方法や溶液製膜方法によりフィルム形状にすることにより形成することができる。多層構造の場合は、共押出してもよい。
また、一軸延伸又は二軸延伸したものであってもよく、剛性の点から、二軸延伸フィルムであるのが好ましい。
The base film can be formed, for example, by forming a resin composition into a film shape by a melt film forming method or a solution film forming method. In the case of a multi-layer structure, co-extrusion may be performed.
Further, it may be uniaxially stretched or biaxially stretched, and is preferably a biaxially stretched film from the viewpoint of rigidity.
<本アンカー層>
本保護フィルムを構成するアンカー層(「本アンカー層」と称する)は、本基材フィルムと本無機物層との接着性を高めるための層であり、本基材フィルムと本無機物層との接着性を高めることができれば、その組成は任意である。
<This anchor layer>
The anchor layer (referred to as "the anchor layer") constituting the protective film is a layer for enhancing the adhesiveness between the base film and the inorganic layer, and the adhesion between the base film and the inorganic layer. The composition is arbitrary as long as it can enhance the sex.
本アンカー層は、例えばアンカーコート剤から形成することができる。
当該アンカーコート剤としては、溶剤性又は水性のポリエステル、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ビニルアルコール樹脂、エチレンビニルアルコール樹脂、ビニル変性樹脂、オキサゾリン基含有樹脂、カルボジイミド基含有樹脂、エポキシ基含有樹脂、イソシアネート基含有樹脂、アルコキシル基含有樹脂、変性スチレン樹脂及び変性シリコーン樹脂等を挙げることができ、これらを単独或いは2種以上組み合わせて使用することができる。中でも、密着性及び耐熱水性の点から、ポリエステル、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、オキサゾリン基含有樹脂、カルボジイミド基含有樹脂、エポキシ基含有樹脂、イソシアネート含有樹脂及びこれらの共重合体から選ばれる少なくとも1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることが好ましく、その中でも、ポリエステル、ウレタン樹脂、アクリル樹脂の1種類以上と、オキサゾリン基含有樹脂、カルボジイミド基含有樹脂、エポキシ基含有樹脂、イソシアネート基含有樹脂から選ばれる少なくとも1種を単独で又は2種以上と、を組み合わせて用いることが好ましい。
The anchor layer can be formed from, for example, an anchor coating agent.
Examples of the anchor coating agent include solvent-based or water-based polyester, urethane resin, acrylic resin, vinyl alcohol resin, ethylene vinyl alcohol resin, vinyl modified resin, oxazoline group-containing resin, carbodiimide group-containing resin, epoxy group-containing resin, and isocyanate group. Examples thereof include a containing resin, an alkoxyl group-containing resin, a modified styrene resin, a modified silicone resin, and the like, and these can be used alone or in combination of two or more. Among them, at least one selected from polyester, urethane resin, acrylic resin, oxazoline group-containing resin, carbodiimide group-containing resin, epoxy group-containing resin, isocyanate-containing resin and copolymers thereof from the viewpoint of adhesion and heat resistance. It is preferable to use it alone or in combination of two or more, and among them, one or more of polyester, urethane resin, and acrylic resin, and oxazoline group-containing resin, carbodiimide group-containing resin, epoxy group-containing resin, and isocyanate group-containing resin. It is preferable to use at least one selected type alone or in combination with two or more types.
本アンカー層の厚さが5μm以下であれば、滑り性が良好であり、アンカー層自体の内部応力による本基材フィルムからの剥離もほとんどなく、また、0.005μm以上の厚さであれば、均一な厚さを保持できるので好ましい。
かかる観点から、本アンカー層の厚さは0.005〜5μmであるのが好ましく、中でも0.01μm以上或いは1μm以下、その中でも0.02μm以上或いは0.5μm以下であるのがより好ましい。
If the thickness of the anchor layer is 5 μm or less, the slipperiness is good, there is almost no peeling from the base film due to the internal stress of the anchor layer itself, and if the thickness is 0.005 μm or more. , It is preferable because it can maintain a uniform thickness.
From this point of view, the thickness of the anchor layer is preferably 0.005 to 5 μm, more preferably 0.01 μm or more or 1 μm or less, and more preferably 0.02 μm or more or 0.5 μm or less.
<本無機物層>
本保護フィルムを構成する無機物層(「本無機物層」と称する)は、無機物、特に無機酸化物を主材として含有する層である。
該「主材」とは、本無機物層の50質量%以上、中でも70質量%以上、中でも80質量%以上、中でも90質量%以上(100質量%を含む)を占める材料という意味である。
<Genuine inorganic layer>
The inorganic layer (referred to as "the present inorganic layer") constituting the present protective film is a layer containing an inorganic substance, particularly an inorganic oxide as a main material.
The "main material" means a material that occupies 50% by mass or more, particularly 70% by mass or more, particularly 80% by mass or more, and 90% by mass or more (including 100% by mass) of the present inorganic material layer.
本無機物層は、ガス透過を抑制する性質(「ガスバリア性」とも称する)、特に水蒸気バリア性を高めることができる層である。さらに本無機物層の場合は、アルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含むことで、より高いガスバリア性を得ることができる。このメカニズムを推論すると、前述したように、無機物層内の隙間、例えば無機物層を構成する無機物粒子間の隙間や、無機物結晶粒界、欠陥、例えばシリカ蒸着膜においてはシリカ結晶構造中の空隙などにアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンが侵入して該隙間を埋めることで、ガスの通り道を遮断することができ、ガスバリア性が高まるものと推定することができる。 This inorganic layer is a layer capable of enhancing the property of suppressing gas permeation (also referred to as "gas barrier property"), particularly the water vapor barrier property. Further, in the case of this inorganic layer, higher gas barrier properties can be obtained by containing alkaline earth metal ions or alkali metal ions. Inferring this mechanism, as described above, gaps in the inorganic layer, for example, gaps between the inorganic particles constituting the inorganic layer, inorganic crystal grain boundaries, defects, for example, voids in the silica crystal structure in the silica vapor deposition film, etc. It can be presumed that the passage of gas can be blocked and the gas barrier property is enhanced by invading the alkaline earth metal ion or the alkali metal ion to fill the gap.
本無機物層がアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含むようにするためには、隣接する架橋樹脂層がアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含むように該架橋樹脂層を形成することによっても、本無機物層がアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含むようにすることができる。つまり、隣接する架橋樹脂層がアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含んでいれば、最初から本無機物層がアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含んでいる必要はない。
なお、本無機物層がアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含むようにする手法を、これらの方法に限定するものではない。
In order for the inorganic layer to contain an alkaline earth metal ion or an alkali metal ion, the crosslinked resin layer is formed so that the adjacent crosslinked resin layer contains the alkaline earth metal ion or the alkali metal ion. Also, the inorganic layer can be made to contain alkaline earth metal ions or alkali metal ions. That is, if the adjacent crosslinked resin layer contains an alkaline earth metal ion or an alkali metal ion, it is not necessary for the present inorganic layer to contain the alkaline earth metal ion or the alkali metal ion from the beginning.
The method for making the present inorganic layer contain alkaline earth metal ions or alkali metal ions is not limited to these methods.
前記アルカリ金属イオンとしては、ナトリウムイオン及びカリウムイオンの何れか又はこれら両方を例示することができる。但し、これらに限定するものではない。
本無機酸化物中の前記アルカリ金属イオンは、イオンの状態で存在してもよいし、アルカリ金属化合物の状態で存在してもよい。
当該アルカリ金属化合物としては、水溶性アルカリ金属、例えば水酸化ナトリウム、塩化ナトリウム、水酸化カリウム及び塩化カリウムのうちから選択される少なくとも1種類以上を挙げることができる。
As the alkali metal ion, either or both of sodium ion and potassium ion can be exemplified. However, it is not limited to these.
The alkali metal ion in the present inorganic oxide may exist in the state of an ion or may exist in the state of an alkali metal compound.
Examples of the alkali metal compound include at least one selected from water-soluble alkali metals such as sodium hydroxide, sodium chloride, potassium hydroxide and potassium chloride.
また、前記アルカリ土類金属イオンとしては、マグネシウムイオン及びカルシウムイオンのうちの何れか又はこれら両方を例示することができる。但し、これらに限定するものではない。
本無機酸化物中の前記アルカリ土類金属イオンは、イオンの状態で存在してもよいし、アルカリ土類金属化合物の状態で存在してもよい。
当該アルカリ土類金属化合物としては、水溶性アルカリ土類金属化合物、例えば塩化マグネシウム及び水酸化カルシウムのうちから選択される少なくとも1種類以上を挙げることができる。
ガスバリア性向上の観点から、アルカリ金属化合物を含むのがより好ましい。
Further, as the alkaline earth metal ion, either or both of magnesium ion and calcium ion can be exemplified. However, it is not limited to these.
The alkaline earth metal ion in the present inorganic oxide may exist in the state of an ion or may exist in the state of an alkaline earth metal compound.
Examples of the alkaline earth metal compound include at least one selected from water-soluble alkaline earth metal compounds such as magnesium chloride and calcium hydroxide.
From the viewpoint of improving the gas barrier property, it is more preferable to contain an alkali metal compound.
本無機物層を構成する主材としての無機物としては、例えば酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化窒化ケイ素、酸化炭化ケイ素、酸化炭化窒化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム及び酸化炭化アルミニウムからなる群から選択される1種又は2種以上の無機化合物を挙げることができる。 Examples of the inorganic substance as the main material constituting the inorganic substance layer include a group consisting of silicon oxide, silicon nitride, silicon nitride nitride, silicon carbide, silicon oxide nitride, aluminum oxide, aluminum nitride, aluminum nitride and aluminum oxide. One or more inorganic compounds selected from the above can be mentioned.
本無機物層としては、例えば物理的気相蒸着(PVD)法により形成されたPVD無機物層、プラズマアシスト蒸着法により形成されたプラズマアシスト蒸着無機物層、化学蒸着(CVD)法により形成されたCVD無機物層、無機粒子を有機ポリマーに分散させて塗布する方法により形成されたコート無機物層などであるのが好ましい。
ここでは、本無機物層の代表例として、PVD無機物層、プラズマアシスト蒸着無機物層、及び、CVD無機物層について説明する。
Examples of the inorganic layer include a PVD inorganic layer formed by a physical vapor deposition (PVD) method, a plasma-assisted vapor deposition inorganic layer formed by a plasma-assisted vapor deposition method, and a CVD inorganic substance formed by a chemical vapor deposition (CVD) method. A layer, a coated inorganic layer formed by a method in which inorganic particles are dispersed in an organic polymer and applied is preferable.
Here, a PVD inorganic layer, a plasma-assisted vapor-deposited inorganic layer, and a CVD inorganic layer will be described as typical examples of the present inorganic layer.
(PVD無機物層)
本無機物層が、物理的気相蒸着法(PVD)により形成されたPVD無機物層を少なくとも1層備えていれば、より高いガスバリア性を発揮させることができる点で好ましい。
(PVD inorganic layer)
It is preferable that the present inorganic layer includes at least one PVD inorganic layer formed by the physical vapor deposition method (PVD) in that higher gas barrier properties can be exhibited.
PVD無機物層の一例として、SiOx(1.0<x≦2.0)で表されるケイ素酸化物から構成された層を挙げることができる。この際、前記SiOxのxの値(下限値)が小さくなれば、ガス透過度が小さくなり、本無機物層のガスバリア性を高めることができる一方、ケイ素酸化物膜自体が黄色性を帯び、透明性が低くなる傾向がある。かかる観点から、前記SiOxにおけるxは、1.2≦x≦2.0であるのがより好ましく、その中でも1.4≦x≦2.0であるのがさらに好ましい。
上記組成であることはXPS分析などで確認することができる。
As an example of the PVD inorganic layer, a layer composed of a silicon oxide represented by SiOx (1.0 <x ≦ 2.0) can be mentioned. At this time, if the x value (lower limit value) of SiOx becomes smaller, the gas permeability becomes smaller and the gas barrier property of the present inorganic layer can be enhanced, while the silicon oxide film itself becomes yellowish and transparent. It tends to be less sexual. From this point of view, x in the SiOx is more preferably 1.2 ≦ x ≦ 2.0, and more preferably 1.4 ≦ x ≦ 2.0.
The composition can be confirmed by XPS analysis or the like.
PVD無機物層形成時の好ましい圧力は、ガスバリア性と真空排気能力と製膜するSiOx層の酸化度の観点から、1×10-7Pa〜1Paであるのが好ましく、中でも1×10-6Pa以上或いは1×10-1Pa以下、その中でも1×10-4Pa以上或いは1×10-2Pa以下であるのがさらに好ましい。
酸素の導入時の分圧は、全圧に対して10〜90%の範囲であるのが好ましく、中でも20%以上或いは80%以下であるのがさらに好ましい。
The preferable pressure at the time of forming the PVD inorganic layer is preferably 1 × 10 -7 Pa to 1 Pa, particularly 1 × 10 -6 Pa, from the viewpoint of gas barrier property, vacuum exhaust capacity, and degree of oxidation of the SiOx layer to be formed. It is more preferably 1 × 10 -1 Pa or less, and more preferably 1 × 10 -4 Pa or more or 1 × 10 −2 Pa or less.
The partial pressure at the time of introducing oxygen is preferably in the range of 10 to 90% with respect to the total pressure, and more preferably 20% or more or 80% or less.
本無機物層は、前述のように、PVD無機物層を少なくとも1層備えているのが好ましい。この際、本無機物層は、PVD無機物層からなる単層構成でもよいし、また、より高いガスバリア性確保のために、当該PVD無機物層上に、後述するCVD無機物層や、組成が同一もしくは異なるPVD無機物層が積層してなる複層(二層以上)構成としてもよい。例えば、PVD無機物層とCVD無機物層とが交互に形成された構成(例えば、PVD無機物層とCVD無機物層とPVD無機物層との3層構成等)とすることもできる。また、PVD無機物層上にCVD無機物層を形成することにより、PVD無機物層に生じた欠陥等の目止めが行われ、ガスバリア性や層間の密着性が向上する傾向にある。 As described above, the present inorganic layer preferably includes at least one PVD inorganic layer. At this time, the present inorganic layer may have a single-layer structure composed of a PVD inorganic layer, or may have the same or different composition as the CVD inorganic layer described later on the PVD inorganic layer in order to secure higher gas barrier properties. It may be a multi-layer (two or more layers) structure in which PVD inorganic layers are laminated. For example, a PVD inorganic layer and a CVD inorganic layer may be alternately formed (for example, a three-layer structure consisting of a PVD inorganic layer, a CVD inorganic layer, and a PVD inorganic layer). Further, by forming the CVD inorganic material layer on the PVD inorganic material layer, defects and the like generated in the PVD inorganic material layer are sealed, and the gas barrier property and the adhesion between layers tend to be improved.
(プラズマアシスト蒸着無機物層)
本無機物層が、プラズマアシスト蒸着無機物層から構成されていれば、ガスバリア性を低下させずに透明性を向上させることができる。
「プラズマアシスト蒸着法」とは、真空蒸着中に、プラズマにより蒸着材料をイオン化しながら蒸着する、或いは別に設けたイオン源から気体イオンを照射する方法をいう。
プラズマアシスト蒸着法により本無機物層を形成すれば、効率的に酸素を本無機物層に取り込むことができ、上述したように、ガスバリア性を低下させずに透明性を向上させることができる。
通常の真空蒸着による薄膜は、スパッタリングなどにおける薄膜と比べて、飛来する粒子のもつエネルギーが小さく、膜の強度や密度において有利ではない。一方、プラズマアシスト蒸着法によれば、蒸着物質がエネルギーを得るため、真空蒸着においても強度、密度の高い薄膜を形成することができる。また、プラズマ中の励起種は、反応性に富むため、酸素、窒素、アセチレンなどのガスを導入することで、蒸発源を任意に酸化、窒化、炭化させた薄膜形成が可能となる。該方法により本無機物層を設けることで、スパッタリングやプラズマCVD法よりも速く製膜できるという利点も有している。
(Plasma assisted vapor deposition inorganic material layer)
If the present inorganic layer is composed of the plasma-assisted vapor-deposited inorganic layer, the transparency can be improved without lowering the gas barrier property.
The "plasma-assisted thin-film deposition method" refers to a method of vapor-depositing a vapor-deposited material while ionizing it with plasma during vacuum-film deposition, or irradiating gas ions from a separately provided ion source.
If the present inorganic layer is formed by the plasma-assisted thin-film deposition method, oxygen can be efficiently taken into the present inorganic layer, and as described above, the transparency can be improved without lowering the gas barrier property.
A thin film produced by ordinary vacuum deposition has less energy than the thin film produced by sputtering or the like, and is not advantageous in terms of film strength and density. On the other hand, according to the plasma-assisted thin-film deposition method, since the vapor-deposited substance obtains energy, a thin film having high strength and density can be formed even in vacuum-film deposition. Further, since the excited species in the plasma are highly reactive, it is possible to form a thin film in which the evaporation source is arbitrarily oxidized, nitrided, or carbonized by introducing a gas such as oxygen, nitrogen, or acetylene. By providing the present inorganic layer by this method, there is also an advantage that a film can be formed faster than the sputtering or plasma CVD method.
プラズマアシスト蒸着無機物層の一例として、SiOx(1.0<x≦2.0)で表されるケイ素酸化物から構成された層を挙げることができる。上述のように、プラズマアシスト蒸着法により本無機物層に酸素ガスを導入すれば、酸化ケイ素の酸素モル比を高めることができるから、前記SiOxにおけるxを1.2≦x≦2.0とすることができ、さらには1.4≦x≦2.0とすることができるから、より透明性を高めることができる。なお、酸素モル比(x)が大きくなれば、ガスバリア性は低下するのが通常であるが、本保護フィルムに関しては優れたガスバリア性を維持することができる。 As an example of the plasma-assisted vapor-deposited inorganic material layer, a layer composed of a silicon oxide represented by SiOx (1.0 <x ≦ 2.0) can be mentioned. As described above, if oxygen gas is introduced into the inorganic layer by the plasma-assisted vapor deposition method, the oxygen molar ratio of silicon oxide can be increased, so x in the SiOx is set to 1.2 ≦ x ≦ 2.0. Further, since 1.4 ≦ x ≦ 2.0 can be set, the transparency can be further improved. In addition, when the oxygen molar ratio (x) becomes large, the gas barrier property usually decreases, but the excellent gas barrier property can be maintained for this protective film.
(CVD無機物層)
本無機物層が、CVD無機物層を少なくとも1層備えている場合、CVD無機物層は、金属、金属酸化物、金属窒化物及びケイ素化合物から選ばれる少なくとも一種を化学蒸着させてなる薄膜から構成されるのが好ましい。
前記金属酸化物又は金属窒化物としては、ガスバリア性、密着性の点から、前記金属の酸化物、窒化物及びこれらの混合物を用いるのが好ましい。また、有機化合物をプラズマ分解して得られる金属酸化物又は金属窒化物であってもよい。
また、ガスバリア性、密着性の点から、ケイ素、アルミニウム等の金属又は化合物を用いるのも好ましい。
(CVD Inorganic Layer)
When the present inorganic layer includes at least one CVD inorganic layer, the CVD inorganic layer is composed of a thin film formed by chemically vapor deposition of at least one selected from a metal, a metal oxide, a metal nitride and a silicon compound. Is preferable.
As the metal oxide or metal nitride, it is preferable to use the metal oxide, nitride or a mixture thereof from the viewpoint of gas barrier property and adhesion. Further, it may be a metal oxide or a metal nitride obtained by plasma-decomposing an organic compound.
Further, from the viewpoint of gas barrier property and adhesion, it is also preferable to use a metal or compound such as silicon or aluminum.
本無機物層の好ましい一例として、酸化ケイ素、酸化炭化ケイ素、酸化窒化ケイ素、酸化炭化窒化ケイ素、窒化ケイ素などのケイ素化合物、及び酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも一種を化学蒸着させてなる薄膜からなる構成を挙げることができる。
上記ケイ素化合物としては、シラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラn−プロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラn−ブトキシシラン、テトラt−ブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、(3,3,3−トリフルオロプロピル)トリメトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、ビス(ジメチルアミノ)ジメチルシラン、ビス(ジメチルアミノ)メチルビニルシラン、ビス(エチルアミノ)ジメチルシラン、N,O−ビス(トリメチルシリル)アセトアミド、ビス(トリメチルシリル)カルボジイミド、ジエチルアミノトリメチルシラン、ジメチルアミノジメチルシラン、ヘキサメチルジシラザン、ヘキサメチルシクロトリシラザン、ヘプタメチルジシラザン、ノナメチルトリシラザン、オクタメチルシクロテトラシラザン、テトラキスジメチルアミノシラン、テトライソシアナートシラン、テトラメチルジシラザン、トリス(ジメチルアミノ)シラン、トリエトキシフルオロシラン、アリルジメチルシラン、アリルトリメチルシラン、ベンジルトリメチルシラン、ビス(トリメチルシリル)アセチレン、1,4−ビストリメチルシリル−1,3−ブタジイン、ジ−t−ブチルシラン、1,3−ジシラブタン、ビス(トリメチルシリル)メタン、シクロペンタジエニルトリメチルシラン、フェニルジメチルシラン、フェニルトリメチルシラン、プロパルギルトリメチルシラン、テトラメチルシラン、トリメチルシリルアセチレン、1−(トリメチルシリル)−1−プロピン、トリス(トリメチルシリル)メタン、トリス(トリメチルシリル)シラン、ビニルトリメチルシラン、ヘキサメチルジシラン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、テトラメチルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルシクロテトラシロキサン、Mシリケート51等を挙げることができる。
As a preferable example of the present inorganic layer, a composition composed of a silicon compound such as silicon oxide, silicon oxide, silicon oxide, silicon oxide, silicon nitride, and silicon nitride, and a thin film formed by chemically vapor deposition of at least one selected from aluminum oxide. Can be mentioned.
Examples of the silicon compound include silane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetra n-propoxysilane, tetraisopropoxysilane, tetra n-butoxysilane, tetrat-butoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, and diethyldimethoxy. Silane, diphenyldimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, (3,3,3-trifluoropropyl) trimethoxysilane, hexamethyldisiloxane, bis (dimethylamino) dimethylsilane, bis (Dimethylamino) methylvinylsilane, bis (ethylamino) dimethylsilane, N, O-bis (trimethylsilyl) acetamide, bis (trimethylsilyl) carbodiimide, diethylaminotrimethylsilane, dimethylaminodimethylsilane, hexamethyldisilazane, hexamethylcyclotrisilazane , Heptamethyldisilazane, nonamethyltrisilazane, octamethylcyclotetrasilazane, tetrakisdimethylaminosilane, tetraisosianatosilane, tetramethyldisilazane, tris (dimethylamino) silane, triethoxyfluorosilane, allyldimethylsilane, allyltrimethylsilane , Benzyltrimethylsilane, bis (trimethylsilyl) acetylene, 1,4-bistrimethylsilyl-1,3-butadiine, di-t-butylsilane, 1,3-disilabtan, bis (trimethylsilyl) methane, cyclopentadienyltrimethylsilane, phenyl Dimethylsilane, phenyltrimethylsilane, propargyltrimethylsilane, tetramethylsilane, trimethylsilylacetylene, 1- (trimethylsilyl) -1-propine, tris (trimethylsilyl) methane, tris (trimethylsilyl) silane, vinyltrimethylsilane, hexamethyldisilane, octamethyl Cyclotetrasiloxane, tetramethylcyclotetrasiloxane, hexamethyldisiloxane, hexamethylcyclotetrasiloxane, M silicate 51 and the like can be mentioned.
CVD無機物層は、炭素を含有するのが好ましい。その際、CVD無機物層の炭素含有量は0.5at.%以上、好ましくは1at.%以上、より好ましくは2at.%以上であるのがよい。
CVD無機物層が炭素を微量含有することで、応力緩和が効率よくなされ、バリアフィルム自体のカールを低減することもできる。その一方、ガスバリア性の観点から、CVD無機物層における炭素含有量は20at.%未満であることが好ましく、中でも10at.%以下であるのがより好ましく、その中でも5at.%以下であるのが最も好ましい。
炭素含有量を上記範囲とすることで、無機物層の表面エネルギーが大きくなり、無機物層同士の間の密着性が良好となるため、バリアフィルムの耐折曲げ性、耐剥離性が向上する。
なお、「at.%」とは、原子組成百分率(atomic%)を示す。
また、組成に関してはXPS分析などで確認することが可能である。
The CVD inorganic layer preferably contains carbon. At that time, the carbon content of the CVD inorganic layer was 0.5 at. % Or more, preferably 1 at. % Or more, more preferably 2 at. It should be% or more.
Since the CVD inorganic layer contains a small amount of carbon, stress relaxation can be efficiently performed and curling of the barrier film itself can be reduced. On the other hand, from the viewpoint of gas barrier property, the carbon content in the CVD inorganic layer is 20 at. It is preferably less than%, and above all, 10 at. It is more preferably less than%, and among them, 5 at. Most preferably, it is% or less.
By setting the carbon content in the above range, the surface energy of the inorganic layers is increased, and the adhesion between the inorganic layers is improved, so that the bending resistance and peeling resistance of the barrier film are improved.
In addition, "at.%" Indicates an atomic composition percentage (atomic%).
In addition, the composition can be confirmed by XPS analysis or the like.
CVD無機物層の形成は、例えば特開2013−226829号公報記載の方法により実施することができる。
例えば化学蒸着(CVD)法により、ケイ素酸化物からなる層を形成する場合、そのための原料としては、ケイ素化合物であれば、常温常圧下で気体、液体、固体いずれの状態であっても使用することができる。気体の場合には、そのまま放電空間に導入できる。液体、固体の場合は、加熱、バブリング、減圧、超音波照射等の手段により気化させて使用するのが好ましい。また、溶媒希釈してから使用してもよい。該溶媒としては、メタノール、エタノール、n−ヘキサンなどの有機溶媒及びこれらの混合溶媒を使用することができる。
The CVD inorganic layer can be formed, for example, by the method described in JP2013-226829.
For example, when a layer made of silicon oxide is formed by a chemical vapor deposition (CVD) method, a silicon compound can be used as a raw material in any state of gas, liquid, or solid under normal temperature and pressure. be able to. In the case of gas, it can be introduced into the discharge space as it is. In the case of a liquid or solid, it is preferable to vaporize it by means such as heating, bubbling, depressurization, and ultrasonic irradiation. Alternatively, it may be used after being diluted with a solvent. As the solvent, an organic solvent such as methanol, ethanol, n-hexane or a mixed solvent thereof can be used.
化学蒸着(CVD)法を実施する際、10Pa以下の減圧環境下において、本基材フィルム、特にアンカー層を設けた本基材フィルムを、100m/分以上の速度で搬送しながら化学蒸着(CVD)法を実施するのが好ましい。
化学的気相蒸着法(CVD)により薄膜を形成する際の圧力は、緻密な薄膜を形成するため減圧下で行うことが好ましく、成膜速度とバリア性の観点から、10Pa以下であるのが好ましく、中でも1×10-2Pa以上或いは10Pa以下、その中でも1×10-1Pa以上或いは1Pa以下がより好ましい。
When performing the chemical vapor deposition (CVD) method, the chemical vapor deposition (CVD) is carried out while transporting the base film, particularly the base film provided with the anchor layer, at a speed of 100 m / min or more in a reduced pressure environment of 10 Pa or less. ) It is preferable to carry out the method.
The pressure when forming a thin film by the chemical vapor deposition method (CVD) is preferably performed under reduced pressure in order to form a dense thin film, and is preferably 10 Pa or less from the viewpoint of film forming speed and barrier property. Of these, 1 × 10 −2 Pa or more or 10 Pa or less, and among them, 1 × 10 -1 Pa or more or 1 Pa or less is more preferable.
CVD無機物層には、耐水性、耐久性向上のため、必要に応じて、電子線照射による架橋処理を施してもよい。 The CVD inorganic layer may be subjected to a cross-linking treatment by electron beam irradiation, if necessary, in order to improve water resistance and durability.
(本無機物層の層構成)
本無機物層は、単層構成であっても、2層以上の複層構成であってもよい。
例えば、2層以上の複層構成の一例として、そのうちの一層を無機物、例えば無機酸化物のみからなる無機物層とし、他の一層を、無機物例えば無機酸化物と有機物とからなる無機・有機混合層とする例を挙げることができる。
無機物に有機物を混合して本無機物層を形成することにより、本無機物層を比較的柔軟な層とすることができるため、このような柔軟な層を設けることにより、ガスバリア性を高めることができる場合がある。すなわち、基材フィルムの粗大突起部が起点となって、無機物層表面に、ピンホールと呼ばれる微小な欠陥が生じたり、加熱蒸着時に原料が塊となって飛来し付着して、無機物層表面に微小な欠陥が生じたりすることがあり、この欠陥による空隙をガスが通過することによってガスバリア性が低下することがある。そこで、前述のような柔軟な層を、前記表面に重ねて積層することで、前記欠陥を埋めることができ、ガスバリア性を高めることができる場合がある。
なお、ここで言う「柔軟な層」とは、例えばフレキシブル用途など、屈曲性が必要な用途に対応できるように、無機物層の応力を緩和する層の意味を包含するものである。
(Layer composition of this inorganic layer)
The inorganic layer may have a single layer structure or a multi-layer structure having two or more layers.
For example, as an example of a multi-layer structure having two or more layers, one layer thereof is an inorganic substance, for example, an inorganic substance layer composed of only an inorganic oxide, and the other layer is an inorganic / organic mixed layer composed of an inorganic substance, for example, an inorganic oxide and an organic substance. For example,
By forming the present inorganic layer by mixing the organic substance with the inorganic substance, the present inorganic layer can be made into a relatively flexible layer. Therefore, by providing such a flexible layer, the gas barrier property can be enhanced. In some cases. That is, the coarse protrusions of the base film are the starting points, and minute defects called pinholes are generated on the surface of the inorganic layer, or the raw material is lumped and adheres to the surface of the inorganic layer during heat deposition. Minor defects may occur, and the gas barrier property may decrease as the gas passes through the voids due to these defects. Therefore, by laminating and laminating the above-mentioned flexible layer on the surface, the defect can be filled and the gas barrier property may be enhanced.
The term "flexible layer" as used herein includes the meaning of a layer that relaxes the stress of the inorganic layer so that it can be used for applications that require flexibility, such as flexible applications.
前記のように、柔軟な層を形成するために、前記無機物に有機物を混合して層を形成すればよく、その際の有機物としては、例えばポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、PVAなどの有機物のほか、有機系フィラーを挙げることができる。 As described above, in order to form a flexible layer, an organic substance may be mixed with the inorganic substance to form a layer, and the organic substance at that time includes, for example, an organic substance such as a polyester resin, an acrylic resin, a urethane resin, or a PVA. In addition, organic fillers can be mentioned.
(厚さ)
本無機物層の厚さ(無機物層が複層構成である場合はそれらの合計厚)は、0.1nm〜500nmであるのが好ましく、中でも1nm以上或いは300nm以下、その中でも5nm以上或いは100nm以下であるのがさらに好ましい。
本無機物層の厚さが前記範囲であれば、所望するガスバリア性を確保することが可能となる。
(thickness)
The thickness of the inorganic layer (the total thickness of the inorganic layer when the inorganic layer has a multi-layer structure) is preferably 0.1 nm to 500 nm, particularly 1 nm or more or 300 nm or less, and 5 nm or more or 100 nm or less. It is more preferable to have it.
When the thickness of the inorganic material layer is within the above range, it is possible to secure the desired gas barrier property.
<本架橋樹脂層>
本保護フィルムを構成する架橋樹脂層(「本架橋樹脂層」と称する)は、樹脂が架橋してなる架橋樹脂を含む層であればよく、架橋樹脂を基本骨格とする層であるのが好ましい。
<This crosslinked resin layer>
The crosslinked resin layer (referred to as "the present crosslinked resin layer") constituting the present protective film may be a layer containing a crosslinked resin formed by cross-linking the resin, and is preferably a layer having the crosslinked resin as a basic skeleton. ..
本架橋樹脂層は、本無機物層に比べて柔軟であるから、本無機物層の表面凹凸を吸収することができ、それによってガスバリア性を向上させることができる。また、本無機物層に起因する黄色化抑制或いは黄褐色化抑制を図ることもできる。
本架橋樹脂層が上述のようにアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含むことで、より高いガスバリア性を得ることができる。
本架橋樹脂層はさらに、アルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを本無機物層に供給する役割を有する場合もある。すなわち、本架橋樹脂層がアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含有していると、本架橋樹脂層と接する本無機物層中に拡散移動するため、本無機物層にアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを供給することができる。
Since the crosslinked resin layer is more flexible than the inorganic layer, it can absorb the surface irregularities of the inorganic layer, thereby improving the gas barrier property. It is also possible to suppress yellowing or yellowish browning caused by the present inorganic layer.
When the crosslinked resin layer contains alkaline earth metal ions or alkali metal ions as described above, higher gas barrier properties can be obtained.
The crosslinked resin layer may also have a role of supplying alkaline earth metal ions or alkali metal ions to the inorganic layer. That is, when the crosslinked resin layer contains an alkaline earth metal ion or an alkali metal ion, it diffuses and moves into the present inorganic layer in contact with the present crosslinked resin layer, so that the alkaline earth metal ion or alkali is transferred to the present inorganic layer. Metal ions can be supplied.
本架橋樹脂層は、必要に応じて、アルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含有するのが好ましい。すなわち、アルカリ土類金属イオンを生じるアルカリ土類金属化合物またはアルカリ金属イオンを生じるアルカリ金属化合物を含有するのが好ましい。
上記本無機物層がアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含有しない場合、アルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含有するのが好ましい。但し、上記本無機物層がアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含有する場合であっても、本架橋樹脂層がアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含有してもよい。
上述したように、本架橋樹脂層がアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含んでいれば、本架橋樹脂層中のアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンが本無機物層内に拡散浸透し、本無機物層がアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含むようにすることができる。
The crosslinked resin layer preferably contains alkaline earth metal ions or alkali metal ions, if necessary. That is, it is preferable to contain an alkaline earth metal compound that produces alkaline earth metal ions or an alkali metal compound that produces alkali metal ions.
When the present inorganic layer does not contain an alkaline earth metal ion or an alkali metal ion, it preferably contains an alkaline earth metal ion or an alkali metal ion. However, even when the present inorganic layer contains alkaline earth metal ions or alkali metal ions, the crosslinked resin layer may contain alkaline earth metal ions or alkali metal ions.
As described above, if the crosslinked resin layer contains an alkaline earth metal ion or an alkali metal ion, the alkaline earth metal ion or the alkali metal ion in the crosslinked resin layer diffuses and permeates into the inorganic material layer. The inorganic layer can contain alkaline earth metal ions or alkali metal ions.
なお、前記アルカリ金属イオンとしては、ナトリウムイオン及びカリウムイオンの何れか又はこれら両方を例示することができる。但し、これらに限定するものではない。
前記アルカリ金属イオンは、イオンの状態で存在してもよいし、アルカリ金属化合物の状態で存在してもよい。
当該アルカリ金属化合物としては、例えば水溶性アルカリ金属、例えば水酸化ナトリウム、塩化ナトリウム、水酸化カリウム及び塩化カリウムのうちから選択される少なくとも1種類以上を挙げることができる。
As the alkali metal ion, either or both of sodium ion and potassium ion can be exemplified. However, it is not limited to these.
The alkali metal ion may exist in the state of an ion or may exist in the state of an alkali metal compound.
Examples of the alkali metal compound include at least one selected from water-soluble alkali metals such as sodium hydroxide, sodium chloride, potassium hydroxide and potassium chloride.
また、前記アルカリ土類金属イオンとしては、マグネシウムイオン及びカルシウムイオンのうちの何れか又はこれら両方を例示することができる。但し、これらに限定するものではない。
本無機酸化物中の前記アルカリ土類金属イオンは、イオンの状態で存在してもよいし、アルカリ土類金属化合物の状態で存在してもよい。
当該アルカリ土類金属化合物としては、水溶性アルカリ土類金属化合物、例えば塩化マグネシウム及び水酸化カルシウムのうちから選択される少なくとも1種類以上を挙げることができる。
ガスバリア性向上の観点から、アルカリ金属化合物を含むのがより好ましい。
Further, as the alkaline earth metal ion, either or both of magnesium ion and calcium ion can be exemplified. However, it is not limited to these.
The alkaline earth metal ion in the present inorganic oxide may exist in the state of an ion or may exist in the state of an alkaline earth metal compound.
Examples of the alkaline earth metal compound include at least one selected from water-soluble alkaline earth metal compounds such as magnesium chloride and calcium hydroxide.
From the viewpoint of improving the gas barrier property, it is more preferable to contain an alkali metal compound.
(本架橋樹脂層の組成)
本架橋樹脂層は、主成分樹脂としてのバインダー樹脂およびその他の成分、例えば硬化剤又は架橋開始剤などを含む架橋性樹脂組成物が架橋して硬化してなる架橋樹脂構造からなる層であるのが好ましい。
この際、「主成分樹脂」とは、本架橋樹脂層を構成する樹脂の中で最も含有量(質量%)に多い樹脂の意味である。本架橋樹脂層の含有割合としては、50質量%以上、中でも70質量%以上、中でも80質量%以上、中でも90質量%以上(100質量%を含む)を占める樹脂であるのが好ましい。
(Composition of this crosslinked resin layer)
The crosslinked resin layer is a layer having a crosslinked resin structure formed by crosslinking and curing a crosslinkable resin composition containing a binder resin as a main component resin and other components such as a curing agent or a crosslinking initiator. Is preferable.
At this time, the "main component resin" means the resin having the highest content (mass%) among the resins constituting the main crosslinked resin layer. The content ratio of the crosslinked resin layer is preferably 50% by mass or more, particularly 70% by mass or more, particularly 80% by mass or more, and particularly preferably 90% by mass or more (including 100% by mass).
本架橋樹脂層がアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含むようにする場合は、主成分樹脂としてのバインダー樹脂として、水溶性又は水分散性のバインダー樹脂を含み、さらにアルカリ土類金属イオンを生じる水溶性アルカリ土類金属化合物またはアルカリ金属イオンを生じる水溶性アルカリ金属化合物と、必要に応じて溶媒と、必要に応じて硬化剤又は架橋開始剤とを含む架橋性樹脂組成物が架橋してなる架橋樹脂構造からなる層であるのが好ましい。
本架橋樹脂層を形成する際は、例えば、水溶性又は水分散性のバインダー樹脂と、水溶性アルカリ土類金属イオンまたは水溶性アルカリ金属化合物と、必要に応じて硬化剤又は架橋開始剤と、水性溶媒とを含む架橋性樹脂組成物を本無機物層上に塗布し、架橋させて本架橋樹脂層を形成するのが好ましい。この際、架橋方法としては、熱架橋、光架橋のいずれを採用することもできる。
When the crosslinked resin layer contains an alkaline earth metal ion or an alkali metal ion, the binder resin as the main component resin contains a water-soluble or water-dispersible binder resin, and further contains an alkaline earth metal ion. A crosslinkable resin composition containing a water-soluble alkaline earth metal compound or a water-soluble alkali metal compound that produces an alkali metal ion, a solvent as required, and a curing agent or a cross-linking initiator as required is crosslinked. It is preferable that the layer is made of a crosslinked resin structure.
When forming the present crosslinked resin layer, for example, a water-soluble or water-dispersible binder resin, a water-soluble alkaline earth metal ion or a water-soluble alkali metal compound, and, if necessary, a curing agent or a cross-linking initiator. It is preferable that the crosslinkable resin composition containing an aqueous solvent is applied onto the present inorganic layer and crosslinked to form the present crosslinked resin layer. At this time, as the crosslinking method, either thermal crosslinking or optical crosslinking can be adopted.
(バインダー樹脂)
水溶性又は水分散性バインダー樹脂としては、例えば、次に説明する、水溶性エポキシ樹脂、水分散性ポリウレタン樹脂、水分散型ウレタンアクリレートなどを挙げることができる。
(Binder resin)
Examples of the water-soluble or water-dispersible binder resin include water-soluble epoxy resins, water-dispersible polyurethane resins, and water-dispersible urethane acrylates, which will be described below.
[水溶性エポキシ樹脂]
前記の水溶性エポキシ樹脂としては、末端にエポキシ基を有するプレポリマーである水溶性エポキシ樹脂を用いるのが好ましい。
中でも、プレポリマー鎖が芳香族系であるものが好ましい。具体例としては、メタキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミン部位を有するエポキシ樹脂、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンから誘導されたグリシジルアミン部位を有するエポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタンから誘導されたグリシジルアミン部位を有するエポキシ樹脂、パラアミノフェノールから誘導されたグリシジルアミン部位および/又はグリシジルエーテル部位を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールAから誘導されたグリシジルエーテル部位を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールFから誘導されたグリシジルエーテル部位を有するエポキシ樹脂、フェノールノボラックから誘導されたグリシジルエーテル部位を有するエポキシ樹脂、レゾルシノールから誘導されたグリシジルエーテル部位を有するエポキシ樹脂などの樹脂を挙げることができる。これらの中でも、メタキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミン部位を有するエポキシ樹脂が特に好ましい。
[Water-soluble epoxy resin]
As the water-soluble epoxy resin, it is preferable to use a water-soluble epoxy resin which is a prepolymer having an epoxy group at the terminal.
Of these, those having an aromatic prepolymer chain are preferable. Specific examples include an epoxy resin having a glycidylamine moiety derived from metaxylylene diamine, an epoxy resin having a glycidylamine moiety derived from 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, and glycidyl derived from diaminodiphenylmethane. Epoxy resin with amine moiety, glycidyl amine moiety and / or glycidyl ether moiety derived from paraaminophenol, epoxy resin with glycidyl ether moiety derived from bisphenol A, glycidyl ether moiety derived from bisphenol F Examples thereof include an epoxy resin having a glycidyl ether moiety derived from phenol novolac, an epoxy resin having a glycidyl ether moiety derived from phenol novolac, and an epoxy resin having a glycidyl ether moiety derived from resorcinol. Among these, an epoxy resin having a glycidylamine moiety derived from metaxylylenediamine is particularly preferable.
[水分散性ポリウレタン樹脂]
前記の水分散性ポリウレタン樹脂としては、分子内にカルボキシル基を含まないポリオール化合物とポリイソシアネート化合物とを反応させたポリウレタン化合物に界面活性を使用して水の中に強制乳化させて水分散性としたポリウレタン樹脂を挙げることができる。但し、これに限定するものではない。
[Water-dispersible polyurethane resin]
As the water-dispersible polyurethane resin, a polyurethane compound obtained by reacting a polyol compound containing no carboxyl group in the molecule with a polyisocyanate compound is forcibly emulsified in water by using surface activity to obtain water dispersibility. Polyurethane resin can be mentioned. However, it is not limited to this.
[水分散型ウレタンアクリレート]
前記の水分散型ウレタンアクリレートは、ウレタンアクリレート原料と、乳化剤、例えばアニオン系および/又はノニオン系の反応性乳化剤と、油溶性重合開始剤とを混合して、乳化機、例えば、ホモミキサー、超音波分散機などで加熱処理をしながら、分散する要領にて乳化重合して得られる、水分散体のウレタンアクリレートを挙げることができる。但し、これに限定するものではない。
[Water-dispersed urethane acrylate]
The aqueous dispersion type urethane acrylate is obtained by mixing a urethane acrylate raw material, an emulsifier such as an anionic and / or nonionic reactive emulsifier, and an oil-soluble polymerization initiator, and using an emulsifier such as a homomixer or super. Examples thereof include urethane acrylate, which is an aqueous dispersion obtained by emulsion polymerization in a manner of dispersing while heat-treating with a sonic disperser or the like. However, it is not limited to this.
前記ウレタンアクリレート原料としては、1分子中にアクリロイル基又はメタクリロイル基を2つ以上有するラジカル重合性オリゴマーを用いることができる。
ウレタンアクリレートの市販品として、ビームセット505A−6(荒川化学社製)、Ebecryl270(ダイセル工業(株)製)、UA−160TM、UA−7100、(新中村化学工業(株))などが例示される。
As the urethane acrylate raw material, a radically polymerizable oligomer having two or more acryloyl groups or methacryloyl groups in one molecule can be used.
Examples of commercially available urethane acrylate products include Beam Set 505A-6 (manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.), Ebeclyl270 (manufactured by Daicel Industries, Ltd.), UA-160TM, UA-7100, (Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), and the like. To.
前記乳化剤としては、乳化重合に使用できる乳化剤であれば特に限定されるわけではない。
前記アニオン系反応性乳化剤としては、市販品として、例えばアクアロンシリーズ:KH−05,KH−10、AR−10、AR−20(商品名:第一工業製薬製)、Antox−MS−60、Antox−MS−2N(日本乳化剤社製)、アデカリアソープシリーズ:SE−10N、SE―20N、SR−10(アデカ製)を挙げることができる。その中でも、スルホン酸塩からなるものが好ましい。
前記ノニオン系反応性乳化剤としては、市販品として、例えばアデカリアソープシリーズ:NE−10、NE−20、NE−30、ER−10、ER−20、ER−30、ER−40(アデカ製)、ラテムルシリーズ:PD−420、PD−430、PD−450(花王)などを挙げることができる。
The emulsifier is not particularly limited as long as it can be used for emulsion polymerization.
As the anionic reactive emulsifier, commercially available products such as Aqualon series: KH-05, KH-10, AR-10, AR-20 (trade name: manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.), Antox-MS-60, etc. Antox-MS-2N (manufactured by Japan Emulsifier Co., Ltd.), Adecaria soap series: SE-10N, SE-20N, SR-10 (manufactured by ADEKA) can be mentioned. Among them, those made of sulfonate are preferable.
Examples of the nonionic reactive emulsifier include commercially available products such as Adecaria Soap Series: NE-10, NE-20, NE-30, ER-10, ER-20, ER-30, ER-40 (manufactured by ADEKA). , Latemul series: PD-420, PD-430, PD-450 (Kao) and the like.
前記油溶性重合開始剤としては、例えば2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス−(2−メチルプロパンニトリル)、2,2’−アゾビス−(2,4−ジメチルペンタンニトリル)、2,2’−アゾビス−(2−メチルブタンニトリル)、1,1’−アゾビス−(シクロヘキサンカルボニトリル)、2,2’−アゾビス−(2,4−ジメチル−4−メトキシバレロニトリル)、2,2’−アゾビス−(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス−(2−アミジノプロパン)ヒドロクロリド等のアゾ(アゾビスニトリル)タイプの開始剤、過酸化ベンゾイル、クメンヒドロペルオキシド、過酸化水素、過酸化アセチル、過酸化ラウロイル、過硫酸塩(例えば過硫酸アンモニウム)、過酸エステル(例えばt−ブチルペルオクテート、α−クミルペルオキシピバレート及びt−ブチルペルオクテート)等の過酸化物タイプの開始剤を例示することができる。 Examples of the oil-soluble polymerization initiator include 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis- (2-methylpropanenitrile), and 2,2'-azobis- (2,4-dimethyl). Pentannitrile), 2,2'-azobis- (2-methylbutanenitrile), 1,1'-azobis- (cyclohexanecarbonitrile), 2,2'-azobis- (2,4-dimethyl-4-methoxyvalero) Azo (azobis nitrile) type initiators such as nitrile), 2,2'-azobis- (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis- (2-amidinopropane) hydrochloride, peroxide, peroxide Benzoyl, cumenehydroperoxide, hydrogen peroxide, acetyl peroxide, lauroyl peroxide, persulfate (eg ammonium persulfate), peracid ester (eg t-butylperoctate, α-cumylperoxypivalate and t-butyl) Peroxide-type initiators such as peroctate) can be exemplified.
(水溶性アルカリ土類金属化合物または水溶性アルカリ金属化合物)
水溶性アルカリ金属化合物は、アルカリ金属イオン、例えばナトリウムイオン(Na+)やカリウムイオン(K+)を供給することができる化合物であればよい。具体的には、例えば、塩化ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、塩化カリウムなどを挙げることができる。
(Water-soluble alkaline earth metal compound or water-soluble alkali metal compound)
The water-soluble alkali metal compound may be any compound capable of supplying alkali metal ions, for example, sodium ions (Na + ) and potassium ions (K + ). Specifically, for example, sodium chloride, sodium hydroxide, potassium hydroxide, potassium chloride and the like can be mentioned.
水溶性アルカリ土類金属化合物は、アルカリ土類金属イオン、例えばマグネシウムイオン(Mg2+)、カルシウムイオン(Ca2+)を供給することができる化合物であればよい。具体的には、例えば、塩化マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、塩化カルシウムなどを挙げることができる。 The water-soluble alkaline earth metal compound may be any compound capable of supplying alkaline earth metal ions such as magnesium ion (Mg 2+ ) and calcium ion (Ca 2+ ). Specifically, for example, magnesium chloride, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, calcium chloride and the like can be mentioned.
水溶性アルカリ土類金属化合物または水溶性アルカリ金属化合物の添加量は、バインダー樹脂の全質量(100質量部)を基準として、0.0001質量部〜5.0質量部であるのが好ましい。好ましくは0.001質量部〜5.0質量部、その中でも0.01質量部〜5.0質量部がよい。 The amount of the water-soluble alkaline earth metal compound or the water-soluble alkali metal compound added is preferably 0.0001 parts by mass to 5.0 parts by mass based on the total mass (100 parts by mass) of the binder resin. It is preferably 0.001 part by mass to 5.0 part by mass, and more preferably 0.01 part by mass to 5.0 part by mass.
(硬化剤又は架橋開始剤)
硬化剤又は架橋開始剤は、熱架橋及び光架橋のいずれの架橋方法を選択するか、さらにはバインダー樹脂として何を使用するかによって適宜使用するのが好ましい。
例えば、バインダー樹脂として水溶性エポキシ樹脂を用いる場合は、硬化剤として、アミン系化合物を用いるのが好ましく、中でも、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミンが好ましい。
(Curing agent or cross-linking initiator)
The curing agent or the cross-linking initiator is preferably used as appropriate depending on whether a cross-linking method of thermal cross-linking or photo-crosslinking is selected, and what is used as the binder resin.
For example, when a water-soluble epoxy resin is used as the binder resin, it is preferable to use an amine compound as a curing agent, and among them, aromatic amines such as metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, and diaminodiphenylsulfone are preferable.
架橋性樹脂組成物を光架橋させる場合には、光重合開始剤を配合するのが好ましい。
当該光重合開始剤としては、特に制限するものではなく、例えばケトン系光重合開始剤、アミン系光重合開始剤等を挙げることができる。
When the crosslinkable resin composition is photocrosslinked, it is preferable to add a photopolymerization initiator.
The photopolymerization initiator is not particularly limited, and examples thereof include a ketone-based photopolymerization initiator and an amine-based photopolymerization initiator.
(溶媒)
水性溶媒としては、水又はアルコール溶媒を主溶媒として用いることができる。
アルコール溶媒の具体例として、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノールなどを挙げることができる。但し、これらに限定するものではない。
本発明の主旨を損なわない範囲において、必要に応じて、酢酸エチル、トルエンなどの有機溶媒を用いてもよい。
(solvent)
As the aqueous solvent, water or an alcohol solvent can be used as the main solvent.
Specific examples of the alcohol solvent include methanol, ethanol, isopropyl alcohol, butanol and the like. However, it is not limited to these.
If necessary, an organic solvent such as ethyl acetate or toluene may be used as long as the gist of the present invention is not impaired.
(その他成分)
本架橋樹脂層は、上述の材料以外に、他の成分乃至材料を含有していてもよい。
「他の成分乃至材料」としては、無機充填剤、酸素捕捉剤、カップリング剤、硬化促進剤などを挙げることができる。
(Other ingredients)
The crosslinked resin layer may contain other components or materials in addition to the above-mentioned materials.
Examples of the "other component or material" include an inorganic filler, an oxygen scavenger, a coupling agent, a curing accelerator and the like.
上記無機充填剤としては、架橋樹脂層のガスバリア性、耐衝撃性、耐熱性等の諸性能を向上させるために、シリカ、アルミナ、マイカ、タルク、アルミニウムフレーク、ガラスフレークなどの無機充填剤を含有していても良い。また、トップコート層の透明性を考慮した場合には、無機充填剤が平板状であることが好ましい。 The inorganic filler contains inorganic fillers such as silica, alumina, mica, talc, aluminum flakes, and glass flakes in order to improve various performances such as gas barrier property, impact resistance, and heat resistance of the crosslinked resin layer. You may be doing it. Further, when considering the transparency of the top coat layer, it is preferable that the inorganic filler is in the form of a flat plate.
上記酸素捕捉剤としては、酸素捕捉機能を有する化合物であればよい。例えばヒンダードフェノー類、ビタミンC、ビタミンE、有機燐化合物、没食子酸、ピロガロール等の酸素と反応する低分子有機化合物や、コバルト、マンガン、ニッケル、鉄、銅等の遷移金属化合物等を挙げることができる。 The oxygen scavenger may be any compound having an oxygen scavenging function. For example, low molecular weight organic compounds that react with oxygen such as hindered pheno, vitamin C, vitamin E, organic phosphorus compounds, gallic acid, and pyrogallol, and transition metal compounds such as cobalt, manganese, nickel, iron, and copper can be mentioned. Can be done.
上記カップリング剤は、本架橋樹脂層と本無機物層との密着性向上あるいはガスバリア性向上の観点から、必要に応じて本架橋樹脂層に含有させることができる。
カップリング剤としては、シランカップリング剤あるいはチタンカップリング剤などのカップリング剤を添加してもよい。
カップリング剤としては、市販品が使用できる。具体的には、チッソ(株)、東レ・ダウコーニング(株)、信越化学工業(株)等から入手可能な、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N、N’−ビス[3−トリメトキシシリル]プロピル]エチレンジアミン等のアミノ系シランカップリング剤、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ系シランカップリング剤、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のメタクリロキシ系シランカップリング剤、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト系シランカップリング剤、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート系シランカップリング剤、東レ・ダウコーニング(株)製のSH−6026、Z−6050などのアミノシラン系カップリング剤、信越化学工業(株)製のKP−390、KC−223などのアミノ基含有アルコキシシラン等を挙げることができる。
中でも、本架橋樹脂層のバインダー樹脂組成物と反応する有機官能基を有するものが望ましい。
カップリング剤の添加量は、バインダー樹脂組成物の全質量を基準として0.01質量%〜5.0質量%の範囲が好ましい。
The coupling agent can be contained in the crosslinked resin layer as needed from the viewpoint of improving the adhesion between the crosslinked resin layer and the inorganic material layer or improving the gas barrier property.
As the coupling agent, a coupling agent such as a silane coupling agent or a titanium coupling agent may be added.
A commercially available product can be used as the coupling agent. Specifically, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, which can be obtained from Chisso Co., Ltd., Toray Dow Corning Co., Ltd., Shinetsu Chemical Industry Co., Ltd., etc. 2-Aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, N, N'-bis [3-trimethoxysilyl] propyl] Amino-based such as ethylenediamine Silane coupling agent, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, etc. Epoxy-based silane coupling agent, methacryloxy-based silane coupling agent such as 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, mercapto-based silane coupling agent such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-isocyanoxidetriethoxysilane and the like. Silane-based silane coupling agents, aminosilane-based coupling agents such as SH-6026 and Z-6050 manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., amino groups such as KP-390 and KC-223 manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd. Examples include the contained alkoxysilane.
Among them, those having an organic functional group that reacts with the binder resin composition of the crosslinked resin layer are desirable.
The amount of the coupling agent added is preferably in the range of 0.01% by mass to 5.0% by mass based on the total mass of the binder resin composition.
上記硬化促進剤は、架橋性樹脂組成物を架橋させる際に、低温で架橋可能なように、N−エチルモルホリン、ジブチル錫ジラウレート、ナフテン酸コバルト、塩化第一錫などの硬化促進触媒、ベンジルアルコールなどの有機溶剤、リン酸亜鉛、リン酸鉄、モリブデン酸カルシウム、酸化バナジウム、水分散シリカ、ヒュームドシリカなどの防錆添加剤、フタロシアニン系有機顔料、縮合多環系有機顔料などの有機顔料、酸化チタン、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ、カーボンブラックなどの無機顔料等の各成分を必要割合量添加することもできる。 The curing accelerator is a curing accelerator such as N-ethylmorpholine, dibutyltin dilaurate, cobalt naphthenate, stannous chloride, and benzyl alcohol so that the crosslinkable resin composition can be crosslinked at a low temperature. Organic solvents such as zinc phosphate, iron phosphate, calcium molybdate, vanadium oxide, water-dispersed silica, rust-preventive additives such as fumed silica, phthalocyanine-based organic pigments, condensed polycyclic organic pigments and other organic pigments, It is also possible to add each component such as an inorganic pigment such as titanium oxide, zinc oxide, calcium carbonate, barium sulfate, alumina, and carbon black in a required ratio amount.
(各成分の量)
架橋性樹脂組成物中の全固形成分(100質量部)に対するバインダー樹脂の割合は、20質量部以上であることが好ましく、30質量部以上であることがさらに好ましく、一方、90質量部以下であることが好ましく、80質量部以下であることがさらに好ましい。なお、バインダー樹脂を2種以上併用する場合、それらの合計量の割合が上記の範囲内であることが好ましい。なお、バインダー樹脂を2種以上併用する場合、それらの合計量の割合が上記の範囲内であることが好ましい。
(Amount of each component)
The ratio of the binder resin to the total solid component (100 parts by mass) in the crosslinkable resin composition is preferably 20 parts by mass or more, more preferably 30 parts by mass or more, and 90 parts by mass or less. It is preferably 80 parts by mass or less, and more preferably 80 parts by mass or less. When two or more kinds of binder resins are used in combination, the ratio of the total amount thereof is preferably within the above range. When two or more kinds of binder resins are used in combination, the ratio of the total amount thereof is preferably within the above range.
架橋性樹脂組成物中の全固形成分(100質量部)に対する硬化剤又は架橋開始剤の割合は、5質量部以上であるのが好ましく、中でも10質量部以上、その中でも特に20質量部以上であるのがさらに好ましい。一方、上限は80質量部以下であるのが好ましく、70質量部以下であるのがさらに好ましく、その中でも60質量部以下であるのが特に好ましい。 The ratio of the curing agent or the crosslink initiator to the total solid component (100 parts by mass) in the crosslinkable resin composition is preferably 5 parts by mass or more, particularly 10 parts by mass or more, and particularly 20 parts by mass or more. It is even more preferable to have it. On the other hand, the upper limit is preferably 80 parts by mass or less, more preferably 70 parts by mass or less, and particularly preferably 60 parts by mass or less.
架橋性樹脂組成物中の全固形成分(100質量部)に対するバインダー樹脂及び硬化剤又は架橋開始剤以外の固形成分の割合は0.01質量部以上10質量部以下であるのが好ましく、中でも0.1質量部以上或いは10質量部以下、その中でも1質量部以上或いは10質量部以下であるのがさらに好ましい。 The ratio of the binder resin and the solid components other than the curing agent or the cross-linking initiator to the total solid components (100 parts by mass) in the crosslinkable resin composition is preferably 0.01 parts by mass or more and 10 parts by mass or less, and 0 .1 part by mass or more or 10 parts by mass or less, and more preferably 1 part by mass or more or 10 parts by mass or less.
(本架橋樹脂層の厚み)
本架橋樹脂層の厚さは、本無機物層に対する密着力を確保する観点から、1μm以上であるのが好ましく、中でも2μm以上であるのが好ましく、中でも4μm以上であるのがさらに好ましく、6μm以上であるのが特に好ましい。一方、本架橋樹脂層の表面から水分や酸素が侵入するのを抑制する観点から、35μm以下が好ましく、20μm以下がさらに好ましく、中でも10μm以下であるのが特に好ましい。
(Thickness of this crosslinked resin layer)
The thickness of the crosslinked resin layer is preferably 1 μm or more, more preferably 2 μm or more, still more preferably 4 μm or more, and further preferably 6 μm or more, from the viewpoint of ensuring the adhesion to the inorganic material layer. Is particularly preferable. On the other hand, from the viewpoint of suppressing the invasion of water and oxygen from the surface of the crosslinked resin layer, it is preferably 35 μm or less, more preferably 20 μm or less, and particularly preferably 10 μm or less.
(本架橋樹脂層の形成方法)
本架橋樹脂層の形成方法としては、前述した架橋性樹脂組成物を、本無機物層表面に塗布して架橋すればよい。
(Method of forming this crosslinked resin layer)
As a method for forming the present crosslinked resin layer, the above-mentioned crosslinkable resin composition may be applied to the surface of the present inorganic layer and crosslinked.
この際、架橋性樹脂組成物の塗布方法としては、従来から公知のコーティング方法を採用することができる。例えば、リバースロールコーター、グラビアコーター、ロッドコーター、エアドクタコーター、バーコーター、スプレイを用いたコーティング方法等のいずれの方法も採用可能である。これらの方法に限定するものではない。 At this time, as a coating method of the crosslinkable resin composition, a conventionally known coating method can be adopted. For example, any method such as a reverse roll coater, a gravure coater, a rod coater, an air doctor coater, a bar coater, and a coating method using a spray can be adopted. It is not limited to these methods.
架橋方法としては、熱架橋させる場合には加熱すればよいし、光架橋させる場合には紫外線などの光線を照射すればよい。また、耐水性及び耐久性を高めるために、必要に応じて、電子線照射など、活性エネルギー線照射による架橋を行うこともできる。 As a cross-linking method, heating may be performed in the case of thermal cross-linking, and light rays such as ultraviolet rays may be irradiated in the case of photocross-linking. Further, in order to improve water resistance and durability, if necessary, cross-linking by active energy beam irradiation such as electron beam irradiation can be performed.
<本保護フィルムの積層構成>
本保護フィルムは、基材フィルムの片面側(「表面側」と称する)に、無機物層及び架橋樹脂層をこの順に積層してなる構成を備えていればよいから、基材フィルムの裏面側や、基材フィルムと無機物層との間や、架橋樹脂層の表面側などに「他の層」を備えていてもよい。
例えば、上記実施形態例のように、基材フィルムと無機物層との間にアンカー層が介在してもよい。
<Laminated structure of this protective film>
Since the protective film may have a structure in which an inorganic layer and a crosslinked resin layer are laminated in this order on one side (referred to as "front side") of the base film, the back side of the base film or , An "other layer" may be provided between the base film and the inorganic layer, or on the surface side of the crosslinked resin layer.
For example, as in the above embodiment, an anchor layer may be interposed between the base film and the inorganic layer.
<本保護フィルムの厚み>
本保護フィルムの全体厚みを調整することで、光透過性を確保しつつシワの発生などを抑制することができる。かかる観点から、本保護フィルムの全体厚みは20μm以上であるのが好ましく、中でも23μm以上或いは500μm以下、その中でも23μm以上或いは250μm以下、その中でも特に23μm以上或いは125μm以下であるのが好ましい。
<Thickness of this protective film>
By adjusting the overall thickness of the protective film, it is possible to suppress the occurrence of wrinkles while ensuring light transmission. From this point of view, the total thickness of the protective film is preferably 20 μm or more, particularly preferably 23 μm or more or 500 μm or less, particularly 23 μm or more or 250 μm or less, and particularly preferably 23 μm or more or 125 μm or less.
<本保護フィルムの特性>
本保護フィルムは、温度40℃、相対湿度90%における水蒸気透過率(WvTR)を0.060g/m2/day以下とすることができ、好ましくは0.040g/m2/day以下、その中でも特に好ましくは0.020g/m2/day以下とすることもできる。
なお、上記水蒸気透過率(WvTR)の測定方法は、後述する実施例で行った測定方法を採用すればよい。
<Characteristics of this protective film>
The protective film can have a water vapor transmittance (WvTR) of 0.060 g / m 2 / day or less at a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 90%, preferably 0.040 g / m 2 / day or less, among which. Particularly preferably, it can be 0.020 g / m 2 / day or less.
As the method for measuring the water vapor transmittance (WvTR), the measuring method performed in the examples described later may be adopted.
本保護フィルムはさらに、表側の水蒸気透過率/裏側の水蒸気透過率の比率を0.5未満とすることができる。
なお、本保護フィルムにおいて前記「表側」とは、基材フィルム(1)の片面側に、無機物層及び架橋樹脂層がこの順に積層してなる構成を備えた保護フィルムにおいて、当該架橋樹脂層側を意味し、前記「裏側」とは、基材フィルム(1)側を意味する。
従来使われていた保護フィルムには、測定面を表側とするか裏側とするかによって、水蒸気透過率が2倍以上の差を有するものがあり、保護フィルムを貼り合せるフィルム面の方向が常に制限される場合があり、不便さがあった。
これに対し、上記のように、表側の水蒸気透過率/裏側の水蒸気透過率の比率が0.5未満であれば、本保護フィルムを貼り合せるフィルム面の方向を気にすることなく、つまり表裏の方向に関係なく、好適に使用することができる。
In this protective film, the ratio of the water vapor transmission rate on the front side to the water vapor transmission rate on the back side can be further set to less than 0.5.
In this protective film, the "front side" is a protective film having a structure in which an inorganic material layer and a crosslinked resin layer are laminated in this order on one side of the base film (1), and the crosslinked resin layer side. The "back side" means the base film (1) side.
Some of the protective films that have been used conventionally have a difference of more than twice the water vapor transmittance depending on whether the measurement surface is the front side or the back side, and the direction of the film surface to which the protective film is attached is always limited. It was inconvenient because it was sometimes done.
On the other hand, as described above, if the ratio of the water vapor transmittance on the front side / the water vapor transmittance on the back side is less than 0.5, the direction of the film surface to which the protective film is attached does not matter, that is, the front and back sides. It can be preferably used regardless of the direction of.
<本保護フィルムの製造方法>
本保護フィルムの製造方法の一例として、基材フィルムの片面に必要に応じてアンカー層を形成し、該アンカー層の表面に本無機物層を形成した後、該本無機物層の表面に、水溶性又は水分散性のバインダー樹脂、水溶性アルカリ土類金属化合物または水溶性アルカリ金属化合物、および、硬化剤又は架橋開始剤を含む架橋性樹脂組成物を塗布及び架橋させて架橋樹脂層を形成する方法を挙げることができる。但し、この方法に限定するものではない。
<Manufacturing method of this protective film>
As an example of the method for producing the protective film, an anchor layer is formed on one side of the base film as needed, the inorganic layer is formed on the surface of the anchor layer, and then the surface of the inorganic layer is water-soluble. Alternatively, a method of applying and cross-linking a cross-linking resin composition containing a water-dispersible binder resin, a water-soluble alkaline earth metal compound or a water-soluble alkali metal compound, and a curing agent or a cross-linking initiator to form a cross-linked resin layer. Can be mentioned. However, the method is not limited to this method.
本アンカー層の形成は、基材フィルムの片面に、上述したアンカーコート剤を塗布し、必要に応じて乾燥させて形成することができる。
本無機物層の形成は、上述したように、例えば物理的気相蒸着(PVD)法、プラズマアシスト蒸着法、化学蒸着(CVD)法、或いは、無機粒子を有機ポリマーに分散させて塗布する方法などにより、形成することができる。
The anchor layer can be formed by applying the above-mentioned anchor coating agent to one side of the base film and drying it if necessary.
As described above, the inorganic layer is formed by, for example, a physical vapor deposition (PVD) method, a plasma-assisted vapor deposition method, a chemical vapor deposition (CVD) method, or a method in which inorganic particles are dispersed in an organic polymer and applied. Can be formed by
そして、形成した本無機物層の表面に、水溶性又は水分散性のバインダー樹脂、水溶性アルカリ土類金属化合物または水溶性アルカリ金属化合物、硬化剤又は架橋開始剤及び溶媒を含む架橋性樹脂組成物を塗布し、架橋させて架橋樹脂層を形成すればよい。
このようにして本架橋樹脂層を形成すれば、本架橋樹脂層にアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを存在させることができる。そして、本架橋樹脂層中のアルカリ金属イオンまたはアルカリ金属イオンは、隣接する本無機物層内に拡散浸透して、本無機物層内にアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを存在させることができる。
Then, a crosslinkable resin composition containing a water-soluble or water-dispersible binder resin, a water-soluble alkaline earth metal compound or a water-soluble alkali metal compound, a curing agent or a cross-linking initiator, and a solvent on the surface of the formed inorganic material layer. May be applied and crosslinked to form a crosslinked resin layer.
By forming the main crosslinked resin layer in this way, alkaline earth metal ions or alkali metal ions can be present in the main crosslinked resin layer. Then, the alkali metal ion or the alkali metal ion in the crosslinked resin layer can diffuse and permeate into the adjacent present inorganic layer, and the alkaline earth metal ion or the alkali metal ion can be present in the present inorganic layer.
<<本フィルム積層体>>
次に、本保護フィルムを用いた実施形態の一例として、本保護フィルムを用いたフィルム積層体(「本フィルム積層体」と称する。)について説明する。
<< This film laminate >>
Next, as an example of the embodiment using the present protective film, a film laminate using the present protective film (referred to as “the present film laminate”) will be described.
本フィルム積層体の一例として、本保護フィルムすなわち基材フィルム(1)の少なくとも片面側に本無機物層及び本架橋樹脂層が順次積層してなる構成を備えた積層フィルムの本架橋樹脂層表面に、接着剤層を介して、基材フィルム(2)が貼り合わされてなる構成を備えたフィルム積層体を挙げることができる。 As an example of the present film laminate, on the surface of the present crosslinked resin layer of the laminated film having a structure in which the present inorganic layer and the present crosslinked resin layer are sequentially laminated on at least one side of the present protective film, that is, the base film (1). , A film laminate having a structure in which a base film (2) is bonded to each other via an adhesive layer can be mentioned.
また、本フィルム積層体の他例として、本保護フィルムの本架橋樹脂層表面に、接着剤層を介して積層フィルム(1)が貼り合わされてなる構成を備えたれたフィルム積層体を形成することができる。 Further, as another example of the present film laminate, a film laminate having a structure in which the laminated film (1) is bonded to the surface of the main crosslinked resin layer of the present protective film via an adhesive layer is formed. Can be done.
この際、積層フィルム(1)の一例として、基材フィルム(2)の片面側に架橋樹脂層を備えた積層フィルムを挙げることができる。
また、積層フィルム(1)の他例として、基材フィルム(2)の片面側に無機物層及び架橋樹種層がこの順に積層してなる構成を備えた積層フィルムを挙げることができる。
また、積層フィルム(1)のさらなる他例として、基材フィルム(2)の片面側にアンカー層、無機物層及び架橋樹種層がこの順に積層してなる構成を備えた積層フィルムを挙げることができる。
At this time, as an example of the laminated film (1), a laminated film having a crosslinked resin layer on one side of the base film (2) can be mentioned.
Further, as another example of the laminated film (1), a laminated film having a structure in which an inorganic material layer and a crosslinked tree species layer are laminated in this order on one side of the base film (2) can be mentioned.
Further, as a further example of the laminated film (1), a laminated film having a structure in which an anchor layer, an inorganic substance layer, and a crosslinked tree species layer are laminated in this order on one side of the base film (2) can be mentioned. ..
前記積層フィルム(1)の基材フィルム(2)、アンカー層、無機物層及び架橋樹種層はいずれも、本保護フィルムの基材フィルム(1)、アンカー層、無機物層及び架橋樹種層と同様であるのが好ましい。 The base film (2), anchor layer, inorganic layer and crosslinked tree species layer of the laminated film (1) are all the same as the base film (1), anchor layer, inorganic layer and crosslinked tree species layer of the present protective film. It is preferable to have it.
また、本フィルム積層体の接着剤層は、公知の接着剤組成物を用いて形成することができる。接着性とバリア性との両立の観点からは、バインダー樹脂および硬化剤又は架橋開始剤を含む接着剤組成物を用いるのが好ましく、当該バインダー樹脂として、例えば水溶性エポキシ樹脂、水分散性ポリウレタン樹脂、水分散型ウレタンアクリレートオリゴマーなどを用いるのが好ましい。 Further, the adhesive layer of the present film laminate can be formed by using a known adhesive composition. From the viewpoint of achieving both adhesiveness and barrier property, it is preferable to use an adhesive composition containing a binder resin and a curing agent or a cross-linking initiator. As the binder resin, for example, a water-soluble epoxy resin or a water-dispersible polyurethane resin is used. , Water-dispersed urethane acrylate oligomer or the like is preferably used.
<本フィルム積層体の厚み>
本フィルム積層体の全体厚みを調整することで、光透過性を確保しつつシワの発生などを抑制することができる。かかる観点から、本フィルム積層体の全体厚みは40μm以上であるのが好ましく、中でも50μm以上或いは500μm以下、その中でも50μm以上或いは250μm以下、特に50μm以上或いは125μm以下が好ましい。
<Thickness of this film laminate>
By adjusting the overall thickness of the film laminate, it is possible to suppress the occurrence of wrinkles while ensuring light transmission. From this point of view, the total thickness of the present film laminate is preferably 40 μm or more, particularly preferably 50 μm or more or 500 μm or less, and particularly preferably 50 μm or more or 250 μm or less, particularly 50 μm or more or 125 μm or less.
<本フィルム積層体の特性>
本フォルム積層体は、温度40℃、相対湿度90%における水蒸気透過率(WvTR)を0.060g/m2/day以下とすることができ、好ましくは0.040g/m2/day以下、その中でも特に好ましくは0.0202g/m2/day以下とすることもできる。
なお、上記水蒸気透過率(WvTR)の測定方法は、後述する実施例で行った測定方法を採用すればよい。
<Characteristics of this film laminate>
This form laminates temperature 40 ° C., water vapor permeability at 90% relative humidity the (WVTR) can be less 0.060g / m 2 / day, preferably not more than 0.040g / m 2 / day, the Above all, it is particularly preferable that the temperature is 0.0202 g / m 2 / day or less.
As the method for measuring the water vapor transmittance (WvTR), the measuring method performed in the examples described later may be adopted.
<<本保護フィルムおよび本フィルム積層体の用途>>
本保護フィルムおよび本フィルム積層体は、水蒸気や酸素等の各種ガスの遮断を必要とする用途、例えば各種ガスの遮断を必要とする包装材料、例えば、食品や工業用品及び医薬品等の変質防止用包装材料として広く利用することができる。また、包装用途以外にも、液晶表示素子、太陽電池、電磁波シールド、タッチパネル、EL用基板、カラーフィルターなど、各種部材に好適である。
<< Applications of this protective film and this film laminate >>
The protective film and the film laminate are used for applications that require blocking of various gases such as water vapor and oxygen, for example, for packaging materials that require blocking of various gases, for example, for preventing deterioration of foods, industrial products, pharmaceuticals, and the like. It can be widely used as a packaging material. In addition to packaging applications, it is suitable for various members such as liquid crystal display elements, solar cells, electromagnetic wave shields, touch panels, EL substrates, and color filters.
<<語句の説明>>
本発明においては、「フィルム」と称する場合でも「シート」を含むものとし、「シート」と称する場合でも「フィルム」を含むものとする。
また、画像表示パネル、保護パネル等のように「パネル」と表現する場合、板体、シート及びフィルムを包含するものである。
<< Explanation of words >>
In the present invention, the term "film" shall include the "sheet", and the term "sheet" shall include the "film".
Further, when the term "panel" is used, such as an image display panel, a protective panel, etc., it includes a plate body, a sheet, and a film.
本発明において、「X〜Y」(X,Yは任意の数字)と記載した場合、特にことわらない限り「X以上Y以下」の意と共に、「好ましくはXより大きい」或いは「好ましくはYより小さい」の意も包含するものである。
また、「X以上」(Xは任意の数字)と記載した場合、特にことわらない限り「好ましくはXより大きい」の意を包含し、「Y以下」(Yは任意の数字)と記載した場合、特にことわらない限り「好ましくはYより小さい」の意も包含するものである。
In the present invention, when "X to Y" (X, Y are arbitrary numbers) is described, it means "X or more and Y or less" and "preferably larger than X" or "preferably Y", unless otherwise specified. It also includes the meaning of "smaller".
Further, when "X or more" (X is an arbitrary number) is described, it includes the meaning of "preferably larger than X" and is described as "Y or less" (Y is an arbitrary number) unless otherwise specified. In this case, unless otherwise specified, it also includes the meaning of "preferably smaller than Y".
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。但し、本発明は、以下の実施例により何ら限定されるものではない。
本発明で用いた測定法および評価方法は次のとおりである。
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples. However, the present invention is not limited to the following examples.
The measurement method and evaluation method used in the present invention are as follows.
(1)真空蒸着法(PVD)により形成した無機物層の膜厚
無機物層の膜厚の測定は、蛍光X線を用いて行った。この方法は、原子にX線を照射すると、その原子特有の蛍光X線を放射する現象を利用した方法で、放射される蛍光X線強度を測定することにより原子の数(量)を知ることができる。具体的には、フィルム上に既知の2種の厚みの薄膜を形成し、それぞれについて放射される特定の蛍光X線強度を測定し、この情報より検量線を作成した。そして、測定試料について同様に蛍光X線強度を測定し、前記検量線からその膜厚を測定した。
(1) Film thickness of the inorganic layer formed by the vacuum vapor deposition method (PVD) The film thickness of the inorganic layer was measured by using fluorescent X-rays. This method utilizes the phenomenon that when an atom is irradiated with X-rays, it emits fluorescent X-rays peculiar to that atom. The number (amount) of atoms is known by measuring the emitted fluorescent X-ray intensity. Can be done. Specifically, thin films of two known thicknesses were formed on the film, specific fluorescent X-ray intensities emitted from each were measured, and a calibration curve was created from this information. Then, the fluorescence X-ray intensity of the measurement sample was measured in the same manner, and the film thickness was measured from the calibration curve.
(2)水蒸気透過率(WvTR)
厚さ50μmのPETフィルムの表面に、ウレタン系接着剤〔東洋モートン(株)製AD900とCAT−RT85を、D900:CAT−RT85=10:1.5(重量比)の割合で配合したもの〕を塗布し、次いで乾燥し、厚さ約3μmの接着剤層を形成した。
この接着剤層上に、保護フィルム(サンプル)の無機薄膜層側が該接着剤層と隣接するようにラミネートし、(表側)PETフィルム/接着剤層/架橋樹脂層/PVD無機物層/アンカーコート層/基材フィルム(裏側)の構成を有する、水蒸気透過率評価用の試料フィルムを得た。
該試料フィルムを10.0cm×10.0cm角にカットし、温度40℃、相対湿度90%の恒温恒湿装置に入れ、48時間以上間隔で、重量増加がほぼ一定になる目安として14日間まで質量を測定(0.1mg単位)し、表側及び裏側の水蒸気透過率を下記式からそれぞれ算出した。なお、表側とは、水蒸気透過率評価用の試料フィルムにおける前記PETフィルム側面を示し、裏側とは、前記基材フィルム側面を示す。
そして、測定された水蒸気透過率(WvTR)が0.060g/m2/day以下であれば「○(good)」と評価し、0.060g/m2/dayよりも高ければ「×(poor)」と評価した。
(2) Water vapor permeability (WvTR)
Urethane adhesive [AD900 and CAT-RT85 manufactured by Toyo Morton Co., Ltd. mixed at a ratio of D900: CAT-RT85 = 10: 1.5 (weight ratio)] on the surface of a PET film with a thickness of 50 μm] Was then dried and dried to form an adhesive layer with a thickness of about 3 μm.
On this adhesive layer, the inorganic thin film layer side of the protective film (sample) is laminated so as to be adjacent to the adhesive layer, and (front side) PET film / adhesive layer / crosslinked resin layer / PVD inorganic material layer / anchor coat layer. / A sample film for evaluating water vapor permeability, which has a structure of a base film (back side), was obtained.
The sample film is cut into 10.0 cm x 10.0 cm squares, placed in a constant temperature and humidity device with a temperature of 40 ° C and a relative humidity of 90%, and at intervals of 48 hours or more, up to 14 days as a guideline for the weight increase to become almost constant. The mass was measured (in units of 0.1 mg), and the water vapor permeability on the front side and the back side was calculated from the following formulas, respectively. The front side indicates the side surface of the PET film in the sample film for evaluating the water vapor transmittance, and the back side indicates the side surface of the base film.
Then, if the measured water vapor transmittance (WvTR) is 0.060 g / m 2 / day or less, it is evaluated as “○ (good)”, and if it is higher than 0.060 g / m 2 / day, it is “x (poor)”. ) ”.
水蒸気透過率[g/m2/day]=(m/s)/t
m;試験期間最後2回の秤量間隔の増加質量(g)
s;透湿面積(m2)
t;試験期間最後2回の秤量間隔の時間(h)/24(h)
Water vapor permeability [g / m 2 / day] = (m / s) / t
m; Increased mass (g) of the last two weighing intervals during the test period
s; Moisture permeability area (m 2 )
t; Time (h) / 24 (h) of the last two weighing intervals during the test period
<実施例1>
基材フィルムとしての二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムF1(三菱ケミカル(株)製「ダイアホイル T602Eタイプ」、厚さ23μm、「ポリエステルフィルムF1」と称する)上に、下記のように調製したアンカー層組成物を塗布量(乾燥後)が0.025g/m2になるように塗布し、乾燥させてアンカー層を形成した。
<Example 1>
Anchor layer composition prepared as follows on a biaxially stretched polyethylene terephthalate film F1 (“Diafoil T602E type” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, thickness 23 μm, referred to as “polyester film F1”) as a base film. The material was applied so that the coating amount (after drying) was 0.025 g / m 2 , and dried to form an anchor layer.
(アンカーコート剤組成物の調製)
イソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業(株)製「コロネートL」)と飽和ポリエステル((株)東洋紡績製「バイロン300」数平均分子量23,000)とを1:1質量比で配合し、アンカーコート剤を調製した。
(Preparation of anchor coating agent composition)
An isocyanate compound (“Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) and saturated polyester (“Byron 300” manufactured by Toyo Spinning Co., Ltd., number average molecular weight 23,000) are blended in a 1: 1 mass ratio to form an anchor coating agent. Was prepared.
(PVD無機物層形成)
次に、真空蒸着装置を使用して、SiO(純度99.9%以上)を加熱方式で蒸発させ、酸素を導入し、酸素分圧を3.5×10-3Paとし、5×10-3Paの真空下にて、前記アンカー層上に、厚さ40nmの酸化ケイ素からなるPVD無機物層(「無機物層」とも称する)を形成した。
この際、前記PVD無機物層を形成する過程において、プラズマアシスト法を併用することにより、無機物層内に酸素ガスを導入した。
(PVD inorganic layer formation)
Then, using a vacuum evaporation apparatus, SiO (purity 99.9% or higher) was evaporated in a heating system, by introducing oxygen, an oxygen partial pressure of 3.5 × 10 -3 Pa, 5 × 10 - A PVD inorganic layer (also referred to as “inorganic layer”) made of silicon oxide having a thickness of 40 nm was formed on the anchor layer under a vacuum of 3 Pa.
At this time, in the process of forming the PVD inorganic layer, oxygen gas was introduced into the inorganic layer by using the plasma assist method in combination.
(架橋樹脂層1の形成)
次に、前記無機物層表面に、下記のように調製した架橋性樹脂組成物1をバーコート方式で塗布し、次いで、80℃の熱風で60秒間乾燥させ、厚さ(乾燥後)3g/m2の架橋樹脂層1を形成して、ポリエステルフィルムF1/アンカー層/PVD無機物層/架橋樹脂層1からなる保護フィルム(サンプル)を得た。
(Formation of Crosslinked Resin Layer 1)
Next, the crosslinkable resin composition 1 prepared as described below is applied to the surface of the inorganic layer by a bar coat method, and then dried with hot air at 80 ° C. for 60 seconds to a thickness (after drying) of 3 g / m. The crosslinked resin layer 1 of No. 2 was formed to obtain a protective film (sample) composed of the polyester film F1 / anchor layer / PVD inorganic layer / crosslinked resin layer 1.
(架橋性樹脂組成物1の調製)
バインダー樹脂:変性ポリウレタン樹脂
(東洋モートン(株)製 LIS−7390) 15質量部
硬化剤:ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂
(東洋モートン(株)製 LCR−1901) 1質量部
添加剤:塩化ナトリウム(水溶性アルカリ金属化合物)
溶媒:(3質量%濃度の塩化ナトリウム水溶液):イソプロピルアルコール
=3:97(質量%) 47.7質量部
上記配合により、13質量%の濃度に調整した。
(Preparation of Crosslinkable Resin Composition 1)
Binder resin: Modified polyurethane resin
(LIS-7390 manufactured by Toyo Morton Co., Ltd.) 15 parts by mass
Hardener: Bisphenol A type liquid epoxy resin
(LCR-1901 manufactured by Toyo Morton Co., Ltd.) 1 part by mass
Additive: Sodium chloride (water-soluble alkali metal compound)
Solvent: (3% by mass concentration sodium chloride aqueous solution): Isopropyl alcohol
= 3: 97 (mass%) 47.7 parts by mass The concentration was adjusted to 13% by mass by the above formulation.
<実施例2>〜<実施例11>
表に記載する通り、架橋性樹脂組成物1の種類を変更した以外は、実施例1と同様にして製造し、保護フィルム(サンプル)を得た。
なお、架橋性樹脂組成物2、3、5、6は、添加剤(水溶性アルカリ金属化合物または水溶性アルカリ土類金属化合物)の種類を変えた以外、架橋性樹脂組成物1と同様にして調製したものである。添加剤(水溶性アルカリ金属化合物)の種類が同じであれば、添加剤の量が異なっていても同名の架橋性樹脂組成物とした。
架橋性樹脂組成物4は、添加剤を加えなかった以外、架橋性樹脂組成物1と同様にして調製したものである。
<Example 2> to <Example 11>
As described in the table, a protective film (sample) was obtained by producing in the same manner as in Example 1 except that the type of the crosslinkable resin composition 1 was changed.
The crosslinkable resin compositions 2, 3, 5 and 6 are the same as those of the crosslinkable resin composition 1 except that the type of the additive (water-soluble alkali metal compound or water-soluble alkaline earth metal compound) is changed. It is prepared. As long as the types of additives (water-soluble alkali metal compounds) were the same, the crosslinkable resin composition having the same name was used even if the amounts of the additives were different.
The crosslinkable resin composition 4 was prepared in the same manner as the crosslinkable resin composition 1 except that no additive was added.
<比較例1>
架橋性樹脂層1を設けない点、及び、PVD無機物層表面を塩化ナトリウム水溶液で前処理しない点以外は実施例1と同様にして製造し、ポリエステルフィルムF1/アンカー層/PVD無機物層からなる保護フィルム(サンプル)を作製した。
<Comparative example 1>
Manufactured in the same manner as in Example 1 except that the crosslinkable resin layer 1 is not provided and the surface of the PVD inorganic layer surface is not pretreated with an aqueous sodium chloride solution, and is protected by a polyester film F1 / anchor layer / PVD inorganic layer. A film (sample) was prepared.
<比較例2>
実施例1において、架橋性樹脂組成物1を架橋性樹脂組成物4に変更した以外、、実施例1と同様にして製造し、保護フィルム(サンプル)を得た。
なお、架橋性樹脂組成物4は、添加剤(水溶性アルカリ金属化合物)を加えなかった以外、架橋性樹脂組成物1と同様にして調製したものである。
<Comparative example 2>
A protective film (sample) was obtained in the same manner as in Example 1 except that the crosslinkable resin composition 1 was changed to the crosslinkable resin composition 4 in Example 1.
The crosslinkable resin composition 4 was prepared in the same manner as the crosslinkable resin composition 1 except that no additive (water-soluble alkali metal compound) was added.
<評価結果>
上記実施例および比較例で得られた、各保護フィルムの特性を下記表1に示す。
<Evaluation result>
The characteristics of each protective film obtained in the above Examples and Comparative Examples are shown in Table 1 below.
表1において、PVA:ポリビニルアルコール、EMAA:エチレンメタクリル酸共重合体、AAPH:2,2’−アゾビス(2−アミジノプロパン)二塩酸塩をそれぞれ示す。 In Table 1, PVA: polyvinyl alcohol, EMAA: ethylene methacrylate copolymer, and AAPH: 2,2'-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride are shown.
<考察>
比較例1,2の保護フィルムは、ガスバリア性(水蒸気透過率)が所望するレベルに到達しないことが分かった。
また、比較例2のように、架橋樹脂層中に添加剤を含まない場合、高湿度下において水分を吸湿したままで存在するため、無機物層に該水分が浸透し、無機物層中に存在する結晶構造の空隙などに水分が侵入した結果、ガスバリア性能が低下したものと推定される。
さらに、酸素ガスを追加で導入して形成した無機物層が露出した(架橋樹脂層がない)状態の保護フィルム(比較例1)は、ガスバリア性(水蒸気透過率)が所望するレベルに到達しないことも分かった。
<Discussion>
It was found that the protective films of Comparative Examples 1 and 2 did not reach the desired level of gas barrier property (water vapor permeability).
Further, as in Comparative Example 2, when the crosslinked resin layer does not contain an additive, it exists while absorbing moisture under high humidity, so that the moisture permeates the inorganic layer and exists in the inorganic layer. It is highly probable that the gas barrier performance deteriorated as a result of water entering the voids of the crystal structure.
Further, the protective film (Comparative Example 1) in which the inorganic layer formed by additionally introducing oxygen gas is exposed (without the crosslinked resin layer) does not reach the desired level of gas barrier property (water vapor permeability). I also understood.
これに対し、実施例1〜11の保護フィルムは、ガスバリア性(水蒸気透過率)が所望するレベルに到達できることが分かった。これら実施例1〜11の保護フィルムは、基材フィルムの片面側に無機物層及び架橋樹脂層を備えており、当該架橋樹脂層が三次元的に架橋ネットワーク構造を構築しており、水分の侵入を防ぐことができ、安定したガスバリア性を発現することができる。 On the other hand, it was found that the protective films of Examples 1 to 11 can reach a desired level of gas barrier property (water vapor permeability). The protective films of Examples 1 to 11 are provided with an inorganic material layer and a crosslinked resin layer on one side of the base film, and the crosslinked resin layer three-dimensionally constructs a crosslinked network structure to allow moisture to enter. Can be prevented and stable gas barrier properties can be exhibited.
さらに実施例1〜11の保護フィルムは、水溶性アルカリ金属化合物または水溶性アルカリ金属化合物を含有する架橋性樹脂組成物を架橋させて架橋樹脂層を形成しており、該架橋樹脂層がアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含有することにより、ガスバリア性をさらに高めることができることが分かった。
このような実施例の結果、並びに、本発明者がこれまで行ってきた試験結果などから、架橋樹脂層内にアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンが存在すると、ガスバリア性能が向上することが分かった。これは、架橋樹脂層内にアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンが存在すると、該アルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンが隣接する無機物層内に拡散浸透し、無機物層中に存在する結晶構造の空隙や亀裂、欠陥などの隙間に侵入する結果、ガスバリア性が高まるものと推定することができる。よって、架橋樹脂層がアルカリ土類金属イオンまたはアルカリ金属イオンを含有していれば、ガスバリア性を高めることができることが分かった。
特にガスバリア性の効果としては、アルカリ金属イオンの方がより良好な結果であることがわかった。
Further, in the protective films of Examples 1 to 11, a crosslinked resin composition containing a water-soluble alkali metal compound or a water-soluble alkali metal compound is crosslinked to form a crosslinked resin layer, and the crosslinked resin layer is made of alkaline soil. It was found that the gas barrier property can be further enhanced by containing a similar metal ion or an alkali metal ion.
From the results of such examples and the test results conducted by the present inventor so far, it was found that the presence of alkaline earth metal ions or alkali metal ions in the crosslinked resin layer improves the gas barrier performance. It was. This is because when an alkaline earth metal ion or an alkali metal ion is present in the crosslinked resin layer, the alkaline earth metal ion or the alkali metal ion diffuses and permeates into the adjacent inorganic layer, and the crystal structure exists in the inorganic layer. It can be presumed that the gas barrier property is enhanced as a result of invading gaps such as voids, cracks, and defects. Therefore, it was found that the gas barrier property can be enhanced if the crosslinked resin layer contains alkaline earth metal ions or alkali metal ions.
In particular, it was found that the alkali metal ion had a better result as a gas barrier effect.
本発明の保護フィルムおよびフィルム積層体は、水蒸気や酸素等の各種ガスの遮断を必要とする物品の包装、例えば、食品や工業用品及び医薬品等の変質防止用の包装材料として広く利用することができる。また、包装用途以外にも、液晶表示素子、太陽電池、電磁波シールド、タッチパネル、EL用基板、カラーフィルターなど、各種部材にも好適に利用することができる。 The protective film and film laminate of the present invention can be widely used for packaging articles that require blocking of various gases such as water vapor and oxygen, for example, as a packaging material for preventing deterioration of foods, industrial products, pharmaceuticals, and the like. it can. In addition to packaging applications, it can also be suitably used for various members such as liquid crystal display elements, solar cells, electromagnetic wave shields, touch panels, EL substrates, and color filters.
Claims (17)
水溶性又は水分散性のバインダー樹脂、水溶性アルカリ土類金属化合物または水溶性アルカリ金属化合物を含む架橋性樹脂組成物を塗布及び架橋させて架橋樹脂層を形成することを特徴とする保護フィルムの製造方法。 In the method for producing a protective film in which an inorganic material layer and a crosslinked resin layer are sequentially formed on one side of the base film (1).
A protective film for forming a crosslinked resin layer by applying and crosslinking a crosslinkable resin composition containing a water-soluble or water-dispersible binder resin, a water-soluble alkaline earth metal compound or a water-soluble alkali metal compound. Production method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2024021651A JP2024050925A (en) | 2019-03-29 | 2024-02-16 | Protective film, film laminate using the same and method for producing the same |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019068538 | 2019-03-29 | ||
JP2019068538 | 2019-03-29 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024021651A Division JP2024050925A (en) | 2019-03-29 | 2024-02-16 | Protective film, film laminate using the same and method for producing the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020163857A true JP2020163857A (en) | 2020-10-08 |
Family
ID=72714227
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020055599A Pending JP2020163858A (en) | 2019-03-29 | 2020-03-26 | Protective film, film laminate using the same and method for producing the same |
JP2020055598A Pending JP2020163857A (en) | 2019-03-29 | 2020-03-26 | Protective film, film laminate using the same and method for producing the same |
JP2024021651A Pending JP2024050925A (en) | 2019-03-29 | 2024-02-16 | Protective film, film laminate using the same and method for producing the same |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020055599A Pending JP2020163858A (en) | 2019-03-29 | 2020-03-26 | Protective film, film laminate using the same and method for producing the same |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024021651A Pending JP2024050925A (en) | 2019-03-29 | 2024-02-16 | Protective film, film laminate using the same and method for producing the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (3) | JP2020163858A (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113004811B (en) * | 2021-03-18 | 2022-12-02 | 常州百佳年代薄膜科技股份有限公司 | Packaging adhesive film and preparation method thereof, alkaline organic matter grafting process and photovoltaic module |
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Publication number | Publication date |
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JP2024050925A (en) | 2024-04-10 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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