JP2020158192A - 包装材料 - Google Patents
包装材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020158192A JP2020158192A JP2019062527A JP2019062527A JP2020158192A JP 2020158192 A JP2020158192 A JP 2020158192A JP 2019062527 A JP2019062527 A JP 2019062527A JP 2019062527 A JP2019062527 A JP 2019062527A JP 2020158192 A JP2020158192 A JP 2020158192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- base material
- film
- layer
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/80—Packaging reuse or recycling, e.g. of multilayer packaging
Abstract
Description
さらに、当該基材を、ポリエチレンから構成されるヒートシール層と積層し、積層体とすることにより、高い強度や耐熱性を有し、かつリサイクル可能な包装材料を作製可能な積層体を得ることができるとの知見を得た。
基材と、ヒートシール層とを備える積層体から構成され、
基材およびヒートシール層が、同一材料により構成され、
基材は、延伸処理が施されており、
基材の少なくとも一方の面は、電子線照射処理が施されており、
同一材料が、ポリエチレンであり、
基材の電子線照射面が最表面となるように、基材が設けられていることを特徴とする。
本発明の包装材料は、共にポリエチレンから構成される基材およびヒートシール層を備える積層体から構成されていることを特徴とする。
本発明の包装材料がこのような構成を有していることにより、該包装材料のリサイクル性を顕著に改善することができる。
なお、図中、斜線部分はヒートシール部分を表す。
また、他の実施形態において、袋状の包装材料は、2枚の積層体を、ヒートシール層が向かい合うように重ね合わせ、その端部をヒートシールすることによっても製造することができる。
内容物充填後、開口をヒートシールすることにより、包装体とすることができる。
本発明の包装材料の作製に用いられる積層体10は、図3に示すように、基材11と、ヒートシール層12とを備える。
積層体全体におけるポリエチレンの含有量を90質量%以上とすることにより、積層体のリサイクル性を向上することができる。
基材は、ポリエチレンから構成されるフィルムであり、延伸処理およびその少なくとも一方の面が電子線照射処理されていることを特徴とする。
このように、ポリエチレンから構成されるフィルムを延伸すると共に、その少なくとも一方の面に、電子線を照射しポリエチレンの架橋密度を向上させることにより、該フィルムの耐熱性および強度を著しく改善することができ、包装材料の外層として要求される物性を満足することができる。
これらの中でも、基材の強度および耐熱性という観点から、高密度ポリエチレンおよび中密度ポリエチレンが好ましく、延伸適性という観点から、中密度ポリエチレンがより好ましい。
本発明においては、密度が、0.935g/cm3以上0.950g/cm3以下のポリエチレンを使用することが好ましい。このような密度を有するポリエチレンを使用することにより、架橋反応がより良好に進行し、基材の強度および耐熱性をより向上することができる。
一実施形態において、基材は、高密度ポリエチレンから構成される層(以下、高密度ポリエチレン層という)と、中密度ポリエチレンから構成される層(以下、中密度ポリエチレン層という)と、高密度ポリエチレンから構成される層(以下、高密度ポリエチレン層という)とを備える。
このような構成とすることにより、基材の延伸適性を維持しつつ、その強度および耐熱性をより向上することができる。
このとき、高密度ポリエチレン層の厚さは、中密度ポリエチレン層の厚さよりも薄いことが好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比は、1/10以上1/1以下であることが好ましく、1/5以上1/2以下であることがより好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/10以上とすることにより、基材の強度および耐熱性をより向上することができる。また、高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/1以下とすることにより、基材の延伸適性をより向上することができる。
このような構成とすることにより、基材の延伸適性を向上することができる。また、基材の強度および耐熱性を向上することができる。また、基材におけるカールの発生を防止することができる。さらに、基材の生産効率を向上することができる。
このとき、高密度ポリエチレン層の厚さは、中密度ポリエチレン層の厚さよりも薄いことが好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比は、1/10以上1/1以下であることが好ましく、1/5以上1/2以下であることがより好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/10以上とすることにより、基材の強度および耐熱性を向上することができる。また、高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/1以下とすることにより、基材の延伸適性を向上することができる。
また、高密度ポリエチレン層の厚さは、低密度ポリエチレン層の厚さと同じまたは低密度ポリエチレンの厚さよりも厚いことが好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、低密度ポリエチレン層の厚さとの比は、1/0.25以上1/2以下であることが好ましく、1/0.5以上1/1以下であることがより好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、低密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/0.25以上とすることにより、基材の耐熱性を向上することができる。また、高密度ポリエチレン層の厚さと、低密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/1以下とすることにより、中密度ポリエチレン層間の密着性を向上することができる。
一実施形態において、このような構成の基材は、例えば、インフレーション法により作製することができる。
具体的には、外側から、高密度ポリエチレンと、中密度ポリエチレン層と、および低密度ポリエチレン層、直鎖状低密度ポリエチレン層または超低密度ポリエチレン層とをチューブ状に共押出し、次いで、対向する低密度ポリエチレン層、直鎖状低密度ポリエチレン層または超低密度ポリエチレン層同士を、これをゴムロールなどにより、圧着することによって作製することができる。
このような方法により作製することにより、製造における欠陥品数を顕著に低減することができ、最終的には、生産効率を向上することができる。
また、インフレーション製膜機において、延伸も合わせて行うことができ、これにより、生産効率をより向上することができる。
基材の長手方向(MD)の延伸倍率は、2倍以上10倍以下であることが好ましく、3倍以上7倍以下であることが好ましい。
基材の長手方向(MD)の延伸倍率を2倍以上とすることにより、本発明の基材の強度および耐熱性を向上することができる。さらに、基材への印刷適性を向上することができる。また、基材の透明性を向上することができる。一方、基材の長手方向(MD)の延伸倍率の上限値は、特に制限されるものではないが、基材の破断限界の観点からは10倍以下とすることが好ましい。
また、基材の横手方向(TD)の延伸倍率は、2倍以上10倍以下であることが好ましく、3倍以上7倍以下であることが好ましい。
基材の横手方向(TD)の延伸倍率を2倍以上とすることにより、本発明の基材の強度および耐熱性を向上することができる。さらに、基材への印刷適性を向上することができる。また、基材の透明性を向上することができる。一方、基材の横手方向(TD)の延伸倍率の上限値は、特に制限されるものではないが、基材の破断限界の観点からは10倍以下とすることが好ましい。
また、基材が多層構造を有する場合、最表面の層におけるポリエチレンが少なくとも電子線照射により架橋密度が向上されていればよい。
強度および耐熱性という観点からは、全体におけるポリエチレンの架橋密度が電子線照射により向上されていることが好ましい。
また、電子線の加速電圧は、30kV以上300kV以下の範囲が好ましく、50kV以上300kV以下の範囲がより好ましく、50kV以上250kV以下の範囲がさらに好ましい。
また、電子線の照射エネルギーは、20keV以上750keV以下の範囲であることが好ましく、25keV以上500keV以下の範囲であることがより好ましく、30keV以上400keV以下の範囲であることがさらに好ましく、20keV以上200keV以下の範囲であることが特に好ましい。
表面処理の方法は特に限定されず、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガスおよび/または窒素ガスなどを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理などの物理的処理、並びに化学薬品を用いた酸化処理などの化学的処理が挙げられる。
また、基材表面に従来公知のアンカーコート剤を用いて、アンカーコート層を形成してもよい。
基材への画像形成は、バイオマス由来のインキを用いて行われることが好ましく、これにより基材を用いて、環境負荷のより少ない包装材料を作製することができる。
画像の形成方法は、特に限定されるものではなく、グラビア印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法などの従来公知の印刷法を挙げることができる。これらの中でも、環境負荷の観点から、フレキソ印刷法が好ましい。
蒸着膜の厚さを1nm以上とすることにより、基材の酸素バリア性および水蒸気バリア性をより向上することができる。また、蒸着膜の厚さを150nm以下とすることにより、蒸着膜におけるクラックの発生を防止することができる。また、基材を、下記する積層体に適用したときに、そのリサイクル性を維持することができる。
基材が、蒸着膜を備える場合、該バリアコート層は、上記蒸着膜上に設けられていても、蒸着膜下に設けられていてもよい。
また、上記蒸着膜が、無機酸化物から構成される場合、バリアコート層にポリビニルアルコールを含有させることにより、蒸着膜におけるクラックの発生を効果的に防止することができる。
バリアコート層の厚さを0.01μm以上とすることにより、基材の酸素バリア性および水蒸気バリア性をより向上することができる。バリアコート層の厚さを10μm以下とすることにより、基材を下記する積層体に適用したときに、そのリサイクル性を維持することができる。
基材が、無機酸化物から構成される蒸着膜を備える場合、該形態のバリアコート層を、蒸着膜と隣接するように設けることにより、蒸着膜におけるクラックの発生を効果的に防止することができる。
R1 nM(OR2)m
(ただし、式中、R1、R2は、それぞれ、炭素数1〜8の有機基を表し、Mは金属原子を表し、nは0以上の整数を表し、mは1以上の整数を表し、n+mはMの原子価を表す。)
また、R1およびR2で表される有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基およびi−ブチル基などのアルキル基を挙げることができる。
シランカップリング剤としては、既知の有機反応性基含有オルガノアルコキシシランを用いることができるが、特に、エポキシ基を有するオルガノアルコキシシランが好ましい。エポキシ基を有するオルガノアルコキシシランとしては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランおよびβ−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランなどが挙げられる。
ガスバリア性塗布膜における水溶性高分子の含有量を、金属アルコキシド100質量部に対して5質量部以上とすることにより、基材の酸素バリア性および水蒸気バリア性をより向上することができる。また、ガスバリア性塗布膜における水溶性高分子の含有量を、金属アルコキシド100質量部に対して500質量部以下とすることにより、ガスバリア性塗布膜の製膜性を向上することができる。
ガスバリア性塗布膜の厚さを0.01μm以上とすることにより、基材の酸素バリア性および水蒸気バリア性を向上することができる。また、無機酸化物から構成される蒸着膜と隣接するように設けた場合に、蒸着膜におけるクラックの発生を防止することができる。
ゾルゲル法触媒としては、酸またはアミン系化合物が好適である。アミン系化合物としては、水に実質的に不溶であり、且つ有機溶媒に可溶な第3級アミンが好適であり、例えば、N,N−ジメチルベンジルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、トリペンチルアミンなどが挙げられる。これらの中でも、N,N−ジメチルべンジルアミンが好ましい。
ゾルゲル法触媒は、金属アルコキシド100質量部当り、0.01質量部以上1.0質量部以下の範囲で使用することが好ましく、0.03質量部以上0.3質量部以下の範囲で使用することがより好ましい。
ゾルゲル法触媒の使用量を金属アルコキシド100質量部当り、0.01質量部以上とすることにより、その触媒効果を向上することができる。また、ゾルゲル法触媒の使用量を金属アルコキシド100質量部当り、1.0質量部以下とすることにより、形成されるガスバリア性塗布膜の厚さを均一にすることができる。
酸としては、硫酸、塩酸、硝酸などの鉱酸、ならびに酢酸、酒石酸などの有機酸が用いられる。酸の使用量は、アルコキシドおよびシランカップリング剤のアルコキシド分(例えばシリケート部分)の総モル量に対して、0.001モル以上0.05モル以下であることが好ましい。
酸の使用量をアルコキシドおよびシランカップリング剤のアルコキシド分(例えばシリケート部分)の総モル量に対して、0.001モル以上とすることにより、触媒効果を向上することができる。また、アルコキシドおよびシランカップリング剤のアルコキシド分(例えばシリケート部分)の総モル量に対して、0.05モル以下とすることにより、形成されるガスバリア性塗布膜の厚さを均一にすることができる。
水の含有量をアルコキシドの合計モル量1モルに対して、0.1モル以上とすることにより、積層体の酸素バリア性および水蒸気バリア性を向上することができる。また、水の含有量をアルコキシドの合計モル量1モルに対して、100モル以上とすることにより、加水分解反応を速やかに行うことができる。
まず、金属アルコキシド、水溶性高分子、ゾルゲル法触媒、水、有機溶媒および必要に応じてシランカップリング剤などを混合し、組成物を調製する。該組成物中では次第に重縮合反応が進行する。
次いで、ポリオレフィン樹脂層上に、上記従来公知の方法により、該組成物を塗布、乾燥する。この乾燥により、アルコキシドおよび水溶性高分子(組成物が、シランカップリング剤を含む場合は、シランカップリング剤も)の重縮合反応がさらに進行し、複合ポリマーの層が形成される。
最後に、該組成物を20〜250℃、好ましくは50〜220℃の温度で、1秒〜10分間加熱することにより、ガスバリア性塗布膜を形成することができる。
基材の厚さを10μm以上とすることにより、包装材料などの基材として要求される強度を十分に満足することができる。また、基材の厚さを50μm以下とすることにより、基材の加工適性を向上することができる。
インフレーション法により製膜することにより、樹脂フィルムの延伸を同時に行うことができる。
樹脂フィルムの延伸および電子線照射はいずれを先に行ってもよいが、延伸加工適性という理由からは、延伸を先に行うことが好ましい。
樹脂組成物のMFRを3g/10分以上とすることにより、基材の加工適性を向上することができる。また、樹脂組成物のMFRを20g/10分以下とすることにより、基材が破断してしまうことを防止することができる。
樹脂組成物のMFRを0.5g/10分以上とすることにより、基材の加工適性を向上することができる。また、樹脂組成物のMFRを5g/10分以下とすることにより、製膜性を向上することができる。
ヒートシール層は、ポリエチレンにより構成されていることを特徴とする。積層体が、ポリエチレンから構成される基材およびヒートシール層から構成されていることにより、該積層体を用いて作製される包装材料のリサイクル性を向上することができる。
但し、ヒートシール層は、未延伸のポリオレフィン樹脂フィルムにより形成するか、或いはポリオレフィンの溶融押出により形成する。
また、上記バイオマス由来のポリエチレンおよびメカニカルリサイクルされたポリエチレンを使用することもできる。
具体的には、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、および超低密度ポリエチレンの少なくともいずれかを含む層/中密度ポリエチレンおよび高密度ポリエチレンの少なくともいずれかを含む層/低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、および超低密度ポリエチレンの少なくともいずれかを含む層からなる構成とすることができる。
上記のような構成とすることにより、ヒートシール性を維持しつつ、本発明の積層体の製袋適性および強度をより向上することができる。
例えば、1g以上、200g以下の内容物を充填する図1に示すような包装袋を作製する場合、ヒートシール層の厚さは、20μm以上、60μm以下であることが好ましい。
ヒートシール層の厚さを20μm以上とすることにより、充填された内容物が、ヒートシール層の破損により漏れてしまうことを防止することができる。また、ヒートシール層を60μm以下とすることにより、積層体の加工適性を向上することができる。
ヒートシール層の厚さを50μm以上とすることにより、充填された内容物が、ヒートシール層の破損により漏れてしまうことを防止することができる。また、ヒートシール層の厚さを200μm以下とすることにより、積層体の加工適性を向上することができる。
なお、図1および図2における斜線部分は、ヒートシール部である
一実施形態において、中間層は、延伸ポリエチレンフィルムを備え、これにより、積層体の強度をより向上することができる。
該延伸ポリエチレンフィルムは、ポリエチレンから構成されており、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンおよび超低密度ポリエチレンを使用することができる。
また、バイオマス由来のポリエチレンおよびメカニカルリサイクルされたポリエチレンを使用することもできる。
延伸ポリエチレンフィルムの厚さを10μm以上とすることにより、本発明の積層体の強度および耐熱性を向上することができる。また、延伸ポリエチレンフィルムの厚さを50μm以下とすることにより、積層体の加工適性を向上することができる。
ガスバリア性樹脂としては、例えば、エチレン−ビニルアルコール共重合体(EVOH)、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル、ナイロン6、ナイロン6,6およびポリメタキシリレンアジパミド(MXD6)などのポリアミド、ポリエステル、ポリウレタン、並びに(メタ)アクリル樹脂などが挙げられる。
ガスバリア層の厚さを0.01μm以上とすることにより、積層体の酸素バリア性および水蒸気バリア性をより向上することができる。ガスバリア層の厚さを10μm以下とすることにより、積層体のリサイクル性を維持することができる。
積層体は、任意の層間に、接着剤層を備えることができる。これにより、層間の密着性を向上することができる。
また、接着剤は、無溶剤型の接着剤であっても、溶剤型の接着剤であってもよいが、環境負荷の観点からは、無溶剤型の接着剤が好ましく使用できる。
無溶剤型接着剤としては、例えば、ポリエーテル系接着剤、ポリエステル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤およびウレタン系接着剤などが挙げられ、これらのなかでも2液硬化型のウレタン系接着剤を好ましく使用することができる。
溶剤型接着剤としては、例えば、ゴム系接着剤、ビニル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤およびオレフィン系接着剤などが挙げられる。
蒸着膜を備えた積層体を包装材料に成形する際には、成形機などにより積層体に屈曲負荷がかかるため、アルミニウム蒸着膜に亀裂などが生じる恐れがある。接着剤層を上記した構成とすることにより、アルミニウム蒸着膜に亀裂が生じた場合であっても、酸素バリア性および水蒸気バリア性の低下を抑制することができる(耐屈曲負荷性)。
〔第1例〕オルト配向多価カルボン酸またはその無水物と、多価アルコールとを重縮合して得られるポリエステルポリオール
〔第2例〕グリセロール骨格を有するポリエステルポリオール
〔第3例〕イソシアヌル環を有するポリエステルポリオール
以下、各ポリエステルポリオールについて説明する。
特に、オルトフタル酸およびその無水物の、多価カルボン酸全成分に対する含有率が70〜100質量%であるポリエステルポリオールが好ましい。
具体的には、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸およびドデカンジカルボン酸など脂肪族多価カルボン酸、無水マレイン酸、マレイン酸およびフマル酸などの不飽和結合含有多価カルボン酸、1,3−シクロペンタンジカルボン酸および1,4−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族多価カルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ピロメリット酸、トリメリット酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、2,5−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、ナフタル酸、ビフェニルジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−p,p’−ジカルボン酸、これらジカルボン酸の無水物およびこれらジカルボン酸のエステル形成性誘導体などの芳香族多価カルボン酸、p−ヒドロキシ安息香酸、p−(2−ヒドロキシエトキシ)安息香酸およびこれらのジヒドロキシカルボン酸のエステル形成性誘導体などの多塩基酸などが挙げられる。これらの中でも、コハク酸、1,3−シクロペンタンジカルボン酸、イソフタル酸が好ましい。
なお、上記その他の多価カルボン酸を2種以上使用してもよい。
但し、R1、R2、R3のうち少なくとも一つは、一般式(2)で表される基を表す。
Xが置換基によって置換されている場合、1または複数の置換基で置換されていてもよく、該置換基は、X上の、遊離基とは異なる任意の炭素原子に結合している。該置換基としては、クロロ基、ブロモ基、メチル基、エチル基、i−プロピル基、ヒドロキシル基、メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、メチルチオ基、フェニルチオ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、フタルイミド基、カルボキシル基、カルバモイル基、N−エチルカルバモイル基、フェニル基およびナフチル基などが挙げられる。
これらの化合物は、芳香環の任意の炭素原子に置換基を有していても良い。該置換基としては、クロロ基、ブロモ基、メチル基、エチル基、i−プロピル基、ヒドロキシル基、メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、メチルチオ基、フェニルチオ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、フタルイミド基、カルボキシル基、カルバモイル基、N−エチルカルバモイル基、フェニル基およびナフチル基などが挙げられる。
Xは1,2−フェニレン基、1,2−ナフチレン基、2,3−ナフチレン基、2,3−アントラキノンジイル基、および2,3−アントラセンジイル基から成る群から選ばれ、置換基を有していてもよいアリーレン基を表す。
Xの置換基は、中でもヒドロキシル基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、フタルイミド基、カルバモイル基、N−エチルカルバモイル基およびフェニル基が好ましくヒドロキシル基、フェノキシ基、シアノ基、ニトロ基、フタルイミド基およびフェニル基が最も好ましい。
中でも、イソシアヌル環を有するトリオール化合物として1,3,5−トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌル酸、または1,3,5−トリス(2−ヒドロキシプロピル)イソシアヌル酸を使用し、カルボン酸がオルト位に置換された芳香族多価カルボン酸またはその無水物としてオルトフタル酸無水物を使用し、多価アルコールとしてエチレングリコールを使用したイソシアヌル環を有するポリエステルポリオール化合物が、酸素バリア性や接着性に特に優れ好ましい。
また、イソシアネート化合物は、芳香族であっても、脂肪族であってもよく、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。
さらに、イソシアネート化合物は、公知のイソシアネートブロック化剤を用いて公知慣用の適宜の方法より付加反応させて得られたブロック化イソシアネート化合物であってもよい。
中でも、接着性や耐レトルト性の観点から、イソシアネート基を3個以上有するポリイソシアネート化合物が好ましく、酸素バリア性および水蒸気バリア性の観点からは、芳香族であることが好ましい。
低分子活性水素化合物としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、メタキシリレンアルコール、1,3−ビスヒドロキシエチルベンゼン、1,4−ビスヒドロキシエチルベンゼン、トリメチロールプロパン、グリセロール、ペンタエリスリトール、エリスリトール、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンおよびメタキシリレンジアミンなどが挙げられ、分子活性水素化合物としては、各種ポリエステル樹脂、ポリエーテルポリオールおよびポリアミドの高分子活性水素化合物などが挙げられる。
リン酸変性化合物の含有量を0.005質量%以上とすることにより、積層体の酸素バリア性および水蒸気バリア性を向上することができる。また、リン酸変性化合物の含有量を10質量%以下とすることにより、接着剤層の接着性を向上することができる。
板状無機化合物としては、例えば、カオリナイト−蛇紋族粘土鉱物(ハロイサイト、カオリナイト、エンデライト、ディッカイト、ナクライト、アンチゴライト、クリソタイルなど)およびパイロフィライト−タルク族(パイロフィライト、タルク、ケロライなど)などが挙げられる。
具体的には、例えば、シクロデキストリン、アルキル化シクロデキストリン、アセチル化シクロデキストリンおよびヒドロキシアルキル化シクロデキストリンなどのシクロデキストリンのグルコース単位の水酸基の水素原子を他の官能基で置換したものなどを用いることができる。また、分岐環状デキストリンも用いることができる。
また、シクロデキストリンおよびシクロデキストリン誘導体におけるシクロデキストリン骨格は、6個のグルコース単位からなるα−シクロデキストリン、7個のグルコース単位からなるβ−シクロデキストリン、8個のグルコース単位からなるγ−シクロデキストリンのいずれであってもよい。
これらの化合物は単独で用いても2種以上を併用してもよい。また、これらシクロデキストリンおよび/またはその誘導体を以降、デキストリン化合物と総称する場合がある。
接着剤層の厚さを0.5μm以上とすることにより、接着剤層の接着性を向上することができる。また、接着剤層をポリエステルポリオールとイソシアネート化合物とリン酸変性化合物を含む樹脂組成物の硬化物からなる構成とした場合には、積層体の耐屈曲負荷性を向上することができる。
接着剤層の厚さを6μm以下とすることにより、積層体の加工適性を向上することができる。
中密度ポリエチレン(密度:0.941g/cm3、融点129℃、MFR:1.3g/10分、Dowchemical社製、商品名:Elite5538G)をインフレーション成形法により製膜し、厚さ100μmのポリエチレンフィルムを得た。
このポリエチレンフィルムを長手方向(MD)に、5倍の延伸倍率で延伸し、厚さ20μmのフィルムを得た。
電圧:100kV
照射線量:280kGy
装置内酸素濃度:100ppm以下
ライン速度:25m/min
なお、2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。
LLDPEフィルムの基材積層面に、PVD法により、厚さ20nmのアルミニウム蒸着膜を形成した以外は、実施例1と同様にして、積層体を作製した。
中密度ポリエチレン(密度:0.941g/cm3、融点129℃、MFR:1.3g/10分、Dowchemical社製、商品名:Elite5538G)をインフレーション成形法により製膜し、厚さ100μmのポリエチレンフィルムを得た。
このポリエチレンフィルムを長手方向(MD)に、5倍の延伸倍率で延伸し、厚さ20μmのフィルムを得た。
高密度ポリエチレン(密度:0.961g/cm3、融点135℃、MFR:0.7g/10分、ExxonMobil社製、商品名:HTA108)および上記中密度ポリエチレンを、インフレーション成形法により製膜し、高密度ポリエチレン層/中密度ポリエチレン層/高密度ポリエチレン層からなるポリエチレンフィルムを作製した。高密度ポリエチレン層の厚さは、それぞれ20μm、中密度ポリエチレン層の厚さは、60μmであった。
このポリエチレンフィルムを長手方向(MD)に、5倍の延伸倍率で延伸し、高密度ポリエチレン層の厚さがそれぞれ4μm、中密度ポリエチレン層の厚さが12μmである、総厚さ20μmのフィルムを得た。
得られたフィルムに対し、実施例1と同様の条件で、電子線照射を行い、基材を得た。
上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により、製膜し、厚さ20μmのポリエチレンフィルムを得た。
基材を、該ポリエチレンフィルムに変更した以外は、実施例1と同様にして、積層体を作製した。
比較例1において作製したポリエチレンフィルムの一方の面に、実施例1と同様にして電子線照射を行った以外は、比較例1と同様にして、積層体を作製した。
上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ100μmのポリエチレンフィルムを得た。
このポリエチレンフィルムを長手方向(MD)に、5倍の延伸倍率で延伸し、厚さ20μmのポリエチレンフィルムを得た。
基材を、該ポリエチレンフィルムに変更した以外は、実施例1と同様にして、積層体を作製した。
基材を、厚さ12μmの2軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡(株)製、商品名:E5100)とした以外は、実施例1と同様にして積層体を得た。
上記実施例および比較例において得られた積層体のリサイクル性を下記評価基準に基づいて、評価した。評価結果を表1にまとめた。
(評価基準)
○:積層体におけるポリエチレンの含有量が90質量%以上であった。
×:積層体におけるポリエチレンの含有量が90質量%未満であった。
上記実施例および比較例において作製した積層体を、引っ張り試験機(オリエンテック社製、商品名:RTC−1310A)により、直径0.5mmの針を突き刺した際の強度を測定した。なお、突き刺し速度は、50mm/分とした。測定結果を表1にまとめた
上記実施例および比較例において得られた積層体から、縦80mm×横80mmの試験片をそれぞれ2枚ずつ作製した。
2枚の試験片を、ヒートシール層が向かい合うように重ね合わせ、3辺を150℃でヒートシールし、小袋状の包装材料を作製した。
作製した包装材料を目視により観察し、積層体の耐熱性を以下の評価基準に基づいて、評価した。評価結果を表1にまとめた。
(評価基準)
◎:包装材料の表面にシワなどが発生しておらず、また、ヒートシールバーへの付着が見られなかった。
○:包装材料の表面にシワなど少し発生しており、また、ヒートシールバーへの付着が少し見られたが、実用上問題ない程度であった。
×:包装材料の表面にシワなどが発生しており、また、ヒートシールバーへの付着が見られ、製袋できなかった。
上記実施例および比較例において得られた積層体をA4サイズにカットし、米国MOCON社製OXTRAN2/20を使用し、23℃、相対湿度90%の環境下での酸素透過度(cc/m2/day/atm)を測定した。測定結果を表1にまとめた。
なお、測定上限である200cc/m2/day/atmを超えたものについては、「−」と記載した。
上記実施例および比較例において得られた積層体をA4サイズにカットし、米国MOCON社製PERMATRAN3/31を使用し、40℃、相対湿度90%の環境下での水蒸気透過度(g/m2/day/atm)を測定した。測定結果を表1にまとめた。
上記実施例および比較例において得られた積層体を10cm×10cmにカットしサンプル片を作成した。このサンプル片を、ヒートシール層が内側になるように二つ折りにし、温度を140℃、圧力1kgf/cm2、1秒の条件にて1cm×10cmの領域をヒートシールした。
ヒートシール後のサンプル片を15mm幅で短冊状に切り、ヒートシールしなかった両端部を引張試験機に把持し、速度300mm/分、荷重レンジ50Nの条件にて剥離強度(N/15mm)を測定した。測定結果を表1にまとめた。
なお、比較例1において得られた積層体は、ヒートシールバーに付着してしまい、剥離強度を測定することができなかったため、「−」とした。
Claims (6)
- 基材と、ヒートシール層とを備える積層体から構成される包装材料であって、
前記基材およびヒートシール層が同一の材料により構成され、
前記基材は、延伸処理が施されており、
前記基材の少なくとも一方の面は、電子線照射処理が施されており、
前記同一材料が、ポリエチレンであり、
前記基材の電子線照射面が最表面となるように、前記基材が設けられていることを特徴とする、包装材料。 - 前記基材の厚さが、10μm以上50μm以下である、請求項1に記載の包装材料。
- 前記基材の長手方向および/または横手方向の延伸倍率が、2倍以上10倍以下である、請求項1または2に記載の包装材料。
- 前記基材に含まれる、電子線照射前の前記ポリエチレンの密度が、0.935g/cm3以上0.957g/cm3以下である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の包装材料。
- 前記ヒートシール層の厚さが、20μm以上60μm以下であり、
包装袋形状を有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の包装材料。 - 前記ヒートシール層の厚さが、50μm以上200μm以下であり、
スタンドパウチ形状を有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の包装材料
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019062527A JP2020158192A (ja) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | 包装材料 |
JP2023096539A JP2023112005A (ja) | 2019-03-28 | 2023-06-12 | 包装材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019062527A JP2020158192A (ja) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | 包装材料 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023096539A Division JP2023112005A (ja) | 2019-03-28 | 2023-06-12 | 包装材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020158192A true JP2020158192A (ja) | 2020-10-01 |
Family
ID=72641585
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019062527A Pending JP2020158192A (ja) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | 包装材料 |
JP2023096539A Pending JP2023112005A (ja) | 2019-03-28 | 2023-06-12 | 包装材料 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023096539A Pending JP2023112005A (ja) | 2019-03-28 | 2023-06-12 | 包装材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP2020158192A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022131356A1 (ja) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | 凸版印刷株式会社 | 積層体および包装材料 |
WO2023033159A1 (ja) * | 2021-09-03 | 2023-03-09 | 凸版印刷株式会社 | 積層体、包装体及び包装物品 |
WO2023190581A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 藤森工業株式会社 | 滅菌バッグ |
WO2023190580A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 藤森工業株式会社 | 滅菌バッグの製造方法 |
WO2023190582A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 藤森工業株式会社 | 滅菌バッグ |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010167762A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-08-05 | Kohjin Co Ltd | ポリエチレン系架橋シュリンクフィルム |
JP2017081037A (ja) * | 2015-10-29 | 2017-05-18 | 大日本印刷株式会社 | 積層体およびそれを用いた包装体 |
JP2018520908A (ja) * | 2015-06-30 | 2018-08-02 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 多層構造及びそれを含む物品 |
-
2019
- 2019-03-28 JP JP2019062527A patent/JP2020158192A/ja active Pending
-
2023
- 2023-06-12 JP JP2023096539A patent/JP2023112005A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010167762A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-08-05 | Kohjin Co Ltd | ポリエチレン系架橋シュリンクフィルム |
JP2018520908A (ja) * | 2015-06-30 | 2018-08-02 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 多層構造及びそれを含む物品 |
JP2017081037A (ja) * | 2015-10-29 | 2017-05-18 | 大日本印刷株式会社 | 積層体およびそれを用いた包装体 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022131356A1 (ja) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | 凸版印刷株式会社 | 積層体および包装材料 |
WO2023033159A1 (ja) * | 2021-09-03 | 2023-03-09 | 凸版印刷株式会社 | 積層体、包装体及び包装物品 |
WO2023190581A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 藤森工業株式会社 | 滅菌バッグ |
WO2023190580A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 藤森工業株式会社 | 滅菌バッグの製造方法 |
WO2023190582A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 藤森工業株式会社 | 滅菌バッグ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023112005A (ja) | 2023-08-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2020158192A (ja) | 包装材料 | |
JP2022133337A (ja) | 積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ | |
JP2023071675A (ja) | 基材、積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ | |
JP7151342B2 (ja) | 多層基材、積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ | |
JP2020157514A (ja) | 積層体および包装袋 | |
JP2023073246A (ja) | 積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ | |
JP2020203405A (ja) | 積層体および包装袋 | |
JP2023065359A (ja) | 積層体および該積層体からなる包装材料 | |
JP2022132355A (ja) | 包装材料用積層体および包装材料 | |
JP2023021240A (ja) | 積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ | |
JP2023168376A (ja) | 積層基材、包装材料用積層体および包装材料 | |
JP2023153189A (ja) | 積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ | |
JP2024059746A (ja) | 包装材料用積層体および包装材料 | |
JP2023168375A (ja) | 包装材料用積層体および包装材料 | |
JP2023168377A (ja) | 包装材料用積層体および包装材料 | |
JP7236046B2 (ja) | 積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ | |
JP2023089053A (ja) | 包装材料用積層体および包装材料 | |
JP2020158191A (ja) | 基材、積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ | |
JP2020158722A (ja) | 基材、積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ | |
JP2020157723A (ja) | 積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ | |
JP2020157730A (ja) | 積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ | |
JP7324414B2 (ja) | 積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ | |
JP7324413B2 (ja) | 積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ | |
JP7324415B2 (ja) | 積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ | |
JP7482384B2 (ja) | 積層体および包装袋 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220927 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230310 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230612 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20230620 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20230707 |