JP2020156008A - Crystal oscillator - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、水晶発振器に係り、特に、結露が発生する過酷な使用条件下でも製品の信頼性を向上させることができる水晶発振器に関する。 The present invention relates to a crystal oscillator, and more particularly to a crystal oscillator capable of improving the reliability of a product even under harsh usage conditions where dew condensation occurs.
［従来の技術］
水晶発振器では、セラミックパッケージにより気密構造を備え、気密性を確保している。
そして、セラミックパッケージにおいて、電極の下地には、モリブデン、タングステン、ニッケル等を使用し、電極表面には金メッキを施すことが多い。
[Conventional technology]
The crystal oscillator has an airtight structure with a ceramic package to ensure airtightness.
In a ceramic package, molybdenum, tungsten, nickel or the like is used as the base of the electrode, and the surface of the electrode is often plated with gold.
セラミック基板上に形成された電極パターンは、当該基板の四隅に引き出され、角部側面を介してセラミックパッケージの底面の電極に接続する構造がある。 The electrode pattern formed on the ceramic substrate has a structure in which the electrode pattern is drawn out at the four corners of the substrate and is connected to the electrodes on the bottom surface of the ceramic package via the side surfaces of the corners.
［関連技術］
尚、関連する先行技術として、特開２０１０−１５４４８１号公報「表面実装用の水晶デバイス」（特許文献１がある。
特許文献１の従来技術には、セラミック基板から引き出された電極が基板の四隅の垂直方向に形成された端面電極を介して底面の四隅の実装端子に接続する水晶振動素子が示されている。
[Related technology]
As a related prior art, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-154481 “Crystal device for surface mounting” (Patent Document 1 is available.
The prior art of Patent Document 1 discloses a crystal oscillator in which electrodes drawn from a ceramic substrate are connected to mounting terminals at the four corners of the bottom surface via end face electrodes formed in the four corners of the substrate in the vertical direction.
しかしながら、上記従来の水晶発振器では、過酷な使用条件の場合、発振器に結露が発生することがあり、この結露状態で動作させると、特に電圧の大きく掛かる電源ラインにおける電極のモリブデン等が電池反応により水に溶け出して、その結果、下地電極がなくなり、導通が失われるという問題点があった。 However, in the above-mentioned conventional crystal oscillator, dew condensation may occur on the oscillator under severe usage conditions, and when operated in this dew condensation state, the molybdenum and the like of the electrodes in the power supply line where a large voltage is applied are caused by the battery reaction. There is a problem that it dissolves in water, and as a result, the base electrode disappears and the conduction is lost.
尚、特許文献１には、結露が発生した場合の導通が失われることを考慮した構成の記載がない。 It should be noted that Patent Document 1 does not describe a configuration in consideration of loss of conduction when dew condensation occurs.
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、結露が発生する過酷な使用条件下でも製品の信頼性を向上させることができる水晶発振器を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a crystal oscillator capable of improving the reliability of a product even under harsh usage conditions where dew condensation occurs.
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、水晶振動子と、発振回路とをセラミックパッケージに収納した水晶発振器であって、セラミックパッケージにおいて、発振回路を搭載する内側平面に電極パターンが形成され、外側側面の垂直方向に第１の電極が形成され、底面に外部接続電極が形成されて、電極パターンが外側側面まで延びて第１の電極に接続し、第１の電極が外部接続電極に接続するものであり、外側側面の内側の内部にスルーホールが形成され、底面の外部接続電極の内、電源ラインの電極と、電極パターンとがスルーホール内に形成された第２の電極により接続されていることを特徴とする。 The present invention for solving the problems of the above-mentioned conventional example is a crystal oscillator in which a crystal oscillator and an oscillation circuit are housed in a ceramic package. In the ceramic package, an electrode pattern is provided on an inner plane on which the oscillation circuit is mounted. It is formed, the first electrode is formed in the direction perpendicular to the outer side surface, the external connection electrode is formed on the bottom surface, the electrode pattern extends to the outer side surface and connects to the first electrode, and the first electrode is externally connected. A second electrode that is connected to an electrode and has a through hole formed inside the inside of the outer side surface, and an electrode of a power supply line and an electrode pattern are formed in the through hole among the external connection electrodes on the bottom surface. It is characterized by being connected by.
本発明は、上記水晶発振器において、セラミックパッケージが、水晶振動子を囲む第１のセラミック層と、水晶振動子を搭載する第２のセラミック層と、発振回路を裏面に搭載し、電極パターンが形成される第３のセラミック層と、発振回路を囲み、底面四隅に外部接続電極を形成する第４のセラミック層とを有し、第１の電極が、第４のセラミック層の外側側面の垂直方向に形成され、第２の電極が、第４のセラミック層を貫通して形成されたスルーホール内に形成されていることを特徴とする。 In the present invention, in the crystal oscillator, the ceramic package mounts a first ceramic layer surrounding the crystal oscillator, a second ceramic layer on which the crystal oscillator is mounted, and an oscillation circuit on the back surface, and an electrode pattern is formed. It has a third ceramic layer to be formed, and a fourth ceramic layer surrounding the oscillation circuit and forming external connection electrodes at the four corners of the bottom surface, and the first electrode is in the vertical direction of the outer side surface of the fourth ceramic layer. The second electrode is formed in a through hole formed through the fourth ceramic layer.
本発明は、上記水晶発振器において、スルーホールが、第３のセラミック層の裏面に形成される電極パターンが外側側面まで延びる途中に設けられ、電極パターンと第２の電極を接続していることを特徴とする。 In the present invention, in the crystal oscillator, a through hole is provided in the middle of extending the electrode pattern formed on the back surface of the third ceramic layer to the outer side surface, and connects the electrode pattern and the second electrode. It is a feature.
本発明によれば、セラミックパッケージにおいて、発振回路を搭載する内側平面に電極パターンが形成され、外側側面の垂直方向に第１の電極が形成され、底面に外部接続電極が形成されて、電極パターンが外側側面まで延びて第１の電極に接続し、第１の電極が外部接続電極に接続するものであり、外側側面の内側の内部にスルーホールが形成され、底面の外部接続電極の内、電源ラインの電極と、電極パターンとがスルーホール内に形成された第２の電極により接続されている水晶発振器としているので、結露が発生する劣悪な使用条件で、第１の電極が水に溶けだして導通が失われても、第２の電極で導通できるので、製品の信頼性を向上させることができる効果がある。 According to the present invention, in the ceramic package, an electrode pattern is formed on the inner plane on which the oscillation circuit is mounted, the first electrode is formed in the direction perpendicular to the outer side surface, and the external connection electrode is formed on the bottom surface. Extends to the outer side surface and connects to the first electrode, and the first electrode connects to the external connection electrode. A through hole is formed inside the inside of the outer side surface, and among the external connection electrodes on the bottom surface, Since the electrode of the power supply line and the electrode pattern are connected by a second electrode formed in the through hole, the first electrode dissolves in water under poor operating conditions where dew condensation occurs. Even if the continuity is lost, the second electrode can conduct the conduction, so that there is an effect that the reliability of the product can be improved.
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係る水晶発振器（本発振器）は、セラミックの基板から四隅に引き出された電極パターンの内、電源ラインについて側面角部の垂直方向に形成された端面電極（第１の電極）を底面の外部接続電極に接続すると共に、当該角部の内側にスルーホールを形成して、当該スルーホール内に内部電極（第２の電極）を形成して底面の外部接続電極に接続する構造としているので、端面電極の第１の系統と内部電極の第２の系統との２系統で底面の外部接続電極に接続するため、結露が発生する劣悪な使用条件で、第１系統の端面電極が水に溶けだして導通が失われても、第２系統の内部電極で導通できるので、製品の信頼性を向上させることができるものである。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[Outline of Embodiment]
The crystal oscillator (this oscillator) according to the embodiment of the present invention is an end face electrode (first electrode) formed in the direction perpendicular to the side corner of the power supply line among the electrode patterns drawn out from the ceramic substrate at the four corners. ) Is connected to the external connection electrode on the bottom surface, a through hole is formed inside the corner, and an internal electrode (second electrode) is formed in the through hole to connect to the external connection electrode on the bottom surface. Since it has a structure, it is connected to the external connection electrode on the bottom surface by two systems, the first system of the end face electrode and the second system of the internal electrode, so that the end face of the first system is under poor usage conditions where dew condensation occurs. Even if the electrodes dissolve in water and the continuity is lost, the internal electrodes of the second system can conduct the electrodes, so that the reliability of the product can be improved.
［本発振器：図１］
本発振器について図１を参照しながら説明する。図１は、本発振器の断面説明図である。
本発振器は、図１に示すように、セラミックパッケージが４層のセラミック層１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄで形成されている。
[Oscillator: Fig. 1]
This oscillator will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a cross-sectional explanatory view of this oscillator.
In this oscillator, as shown in FIG. 1, the ceramic package is formed of four ceramic layers 1a, 1b, 1c, and 1d.
第１のセラミック層１ａは、水晶振動子２を収納するよう、内部がくり抜かれた構造で、つまり、水晶振動子２を保護する側壁となるものである。
第１のセラミック層１ａの上には蓋となるリッド４が設けられ、内部の気密性を保持している。
The first ceramic layer 1a has a structure in which the inside is hollowed out so as to house the crystal oscillator 2, that is, it serves as a side wall for protecting the crystal oscillator 2.
A lid 4 serving as a lid is provided on the first ceramic layer 1a to maintain the airtightness inside.
第２のセラミック層１ｂは、水晶振動子２が導電性接着剤５により固定される基板であり、搭載される構成となっている。
図示はしていないが、第２のセラミック層１ｂの表面にも水晶振動子２の電極に導電性接着剤５を介して接続する電極パターンが形成されている。
The second ceramic layer 1b is a substrate on which the crystal oscillator 2 is fixed by the conductive adhesive 5, and is configured to be mounted.
Although not shown, an electrode pattern is also formed on the surface of the second ceramic layer 1b to connect to the electrode of the crystal oscillator 2 via the conductive adhesive 5.
第３のセラミック層１ｃは、裏面に電極パターンが形成され、発振回路３が半田６により固定されて搭載される基板である。
また、第２のセラミック層１ｂ及び第３のセラミック層１ｃを貫通するスルーホールが形成され、その中に垂直方向に電極が形成されて、発振回路（ＩＣ）３に接続するようになっている。
The third ceramic layer 1c is a substrate on which an electrode pattern is formed on the back surface and the oscillation circuit 3 is fixed and mounted by the solder 6.
Further, through holes penetrating the second ceramic layer 1b and the third ceramic layer 1c are formed, and electrodes are formed in the through holes in the vertical direction so as to be connected to the oscillation circuit (IC) 3. ..
そして、電極パターンにおける電源ラインの電極パターン１２ｂは、第３のセラミック層１ｃの角部に引き出され、当該角部で第４のセラミック層１ｄの垂直方向に形成された端面電極（第１の電極）１２ｃに接続している。更に、端面電極１２ｃは、第４のセラミック層１ｄの底面に形成された外部接続電極１２ｄにも接続している。外部接続電極１２ｄは、電源ラインに接続するものである。 Then, the electrode pattern 12b of the power supply line in the electrode pattern is drawn out to the corner portion of the third ceramic layer 1c, and the end face electrode (first electrode) formed at the corner portion in the vertical direction of the fourth ceramic layer 1d. ) It is connected to 12c. Further, the end face electrode 12c is also connected to the external connection electrode 12d formed on the bottom surface of the fourth ceramic layer 1d. The external connection electrode 12d is connected to the power supply line.
また、本実施の形態の特徴として、第４のセラミック層１ｄの垂直方向にスルーホールが形成され、その内部に金属膜が形成されて金属パターン１２ｂと外部接続電極１２ｄとを接続する内部電極（第２の電極）１３が形成されている。 Further, as a feature of the present embodiment, an internal electrode (a through hole is formed in the vertical direction of the fourth ceramic layer 1d, a metal film is formed inside the through hole, and the metal pattern 12b and the external connection electrode 12d are connected to each other. The second electrode) 13 is formed.
つまり、電源ラインは、第１の電極（端面電極）１２ｃの系統と第２の電極（内部電極）１３の系統の２つが並列に金属パターン１２ｂと外部接続電極１２ｄに接続するものとなっている。
これによって、結露が発生する過酷な使用条件下で、第１の系統の第１の電極１２ｃが水に溶けて導通が失われても、第２の系統の第２の電極１３が外部に露出した状態とはなっていないため、水に溶けることがなく、導通を維持することができるものである。
That is, in the power supply line, the system of the first electrode (end face electrode) 12c and the system of the second electrode (internal electrode) 13 are connected in parallel to the metal pattern 12b and the external connection electrode 12d. ..
As a result, even if the first electrode 12c of the first system dissolves in water and the continuity is lost under harsh usage conditions where dew condensation occurs, the second electrode 13 of the second system is exposed to the outside. Since it is not in such a state, it does not dissolve in water and can maintain continuity.
また、第１のセラミック層１ａ、第２のセラミック層１ｂ及び第３のセラミック層１ｃには垂直方向に連続したスルーホールが形成され、その内側に金属膜の電極１１ａが形成され、リッド４と第３のセラミック層１ｃの裏面のグランド（ＧＮＤ）レベルの電極パターン１１ｂに接続している。 Further, a through hole continuous in the vertical direction is formed in the first ceramic layer 1a, the second ceramic layer 1b, and the third ceramic layer 1c, and a metal film electrode 11a is formed inside the through hole, and the lid 4 and the lid 4 are formed. It is connected to the ground (GND) level electrode pattern 11b on the back surface of the third ceramic layer 1c.
そして、ＧＮＤレベルの電極パターン１１ｂは、第３のセラミック層１ｃの角部に引き出され、その角部で第４のセラミック層１ｄの垂直方向に形成された端面電極１１ｃに接続している。更に、端面電極１１ｃは、第４のセラミック層１ｄの底面に形成された外部接続電極１１ｄにも接続している。外部接続電極１１ｄは、ＧＮＤラインに接続するものである。 Then, the GND level electrode pattern 11b is drawn out to the corner portion of the third ceramic layer 1c, and is connected to the end face electrode 11c formed at the corner portion in the vertical direction of the fourth ceramic layer 1d. Further, the end face electrode 11c is also connected to the external connection electrode 11d formed on the bottom surface of the fourth ceramic layer 1d. The external connection electrode 11d is connected to the GND line.
［第１のセラミック層１ａの平面：図２］
次に、セラミックパッケージを構成する各セラミック層について説明する。
まず、第１のセラミック層１ａについて図２を参照しながら説明する。図２は、第１のセラミック層の平面説明図である。
第１のセラミック層１ａは、図２に示すように、内部がくり抜かれた構造となっている。尚、図中に（１）〜（６）と示したのは、電極の位置である。
また、右下にスルーホールが形成され、その内部に金属膜が形成されて電極１１ａを構成している。
[Plane of the first ceramic layer 1a: FIG. 2]
Next, each ceramic layer constituting the ceramic package will be described.
First, the first ceramic layer 1a will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a plan explanatory view of the first ceramic layer.
As shown in FIG. 2, the first ceramic layer 1a has a hollowed-out structure. In the figure, (1) to (6) are the positions of the electrodes.
Further, a through hole is formed in the lower right, and a metal film is formed inside the through hole to form the electrode 11a.
［第２のセラミック層１ｂの平面：図３］
第２のセラミック層１ｂについて図３を参照しながら説明する。図３は、第２のセラミック層の平面説明図である。
第２のセラミック層１ｂは、平面（表面／上面）に水晶振動子２が搭載されるもので、図の左側に、水晶振動子２の電極が導電性接着剤５を介して接続する電極パターンが黒色で示されている。
尚、右下にスルーホールが形成され、その内部に金属膜が形成されて電極１１ａを構成している。
[Plane of the second ceramic layer 1b: FIG. 3]
The second ceramic layer 1b will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a plan explanatory view of the second ceramic layer.
The second ceramic layer 1b has a crystal oscillator 2 mounted on a flat surface (front surface / upper surface), and on the left side of the drawing, an electrode pattern in which the electrodes of the crystal oscillator 2 are connected via a conductive adhesive 5. Is shown in black.
A through hole is formed in the lower right, and a metal film is formed inside the through hole to form the electrode 11a.
［第３のセラミック層１ｃの平面：図４］
第３のセラミック層１ｃについて図４を参照しながら説明する。図４は、第３のセラミック層の平面説明図である。尚、図４は、第３のセラミック層１ｃの裏面に形成された電極パターンを表面から透過して表現した図である。
第３のセラミック層１ｃは、図４に示すように、電源ラインの電極パターン１２ｂが左上の角部（電極（１））に引き出され、その途中で第４のセラミック層１ｄと重なる部分にスルーホールが形成され、その内部に金属膜を形成して内部電極（第２の電極）１３を構成している。
[Plane of the third ceramic layer 1c: FIG. 4]
The third ceramic layer 1c will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a plan explanatory view of the third ceramic layer. Note that FIG. 4 is a view showing the electrode pattern formed on the back surface of the third ceramic layer 1c transmitted through the front surface.
As shown in FIG. 4, the third ceramic layer 1c is pulled out to the upper left corner (electrode (1)) of the electrode pattern 12b of the power supply line, and is passed through to a portion overlapping the fourth ceramic layer 1d in the middle. A hole is formed, and a metal film is formed inside the hole to form an internal electrode (second electrode) 13.
また、第３のセラミック層１ｃの右下の角部（電極（４））にもＧＮＤ接続の金属パターン１１ｂが引き出され、その途中でリッド４と接続する電極１１ａに接続している。 Further, a metal pattern 11b for GND connection is also drawn out from the lower right corner portion (electrode (4)) of the third ceramic layer 1c, and is connected to the electrode 11a connected to the lid 4 in the middle.
［第４のセラミック層１ｄの平面：図５］
第４のセラミック層１ｄについて図５を参照しながら説明する。図５は、第４のセラミック層の平面説明図である。尚、図５は、第４のセラミック層１ｄの裏面に形成された電極パターンを表面から透過して表現した図である。
第４のセラミック層１ｄは、図５に示すように、電極（１）〜（６）が形成されており、角部には端面電極が形成されている。
[Plane of the fourth ceramic layer 1d: FIG. 5]
The fourth ceramic layer 1d will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a plan explanatory view of the fourth ceramic layer. It should be noted that FIG. 5 is a view showing the electrode pattern formed on the back surface of the fourth ceramic layer 1d transmitted from the front surface.
As shown in FIG. 5, electrodes (1) to (6) are formed in the fourth ceramic layer 1d, and end face electrodes are formed at the corners.
特に、左上の角部（電極（１））では、端面電極１２ｃが電源ラインの外部接続電極１２ｄに接続すると共に、スルーホールにより内部電極１３が外部接続電極１２ｄに接続している。
また、右下の角部（電極（４））では、端面電極１１ｃがＧＮＤラインの外部接続電極１１ｄに接続している。
In particular, at the upper left corner (electrode (1)), the end face electrode 12c is connected to the external connection electrode 12d of the power supply line, and the internal electrode 13 is connected to the external connection electrode 12d by a through hole.
Further, at the lower right corner (electrode (4)), the end face electrode 11c is connected to the external connection electrode 11d of the GND line.
尚、ＧＮＤラインに接続する外部接続電極１１ｄにスルーホールの電極を介して２系統の接続を行っていないのは、電源ラインは駆動電圧が印加されるため電池反応が起こり易いが、ＧＮＤラインはグランドレベルであるから電池反応が起こりにくいため、設ける必要がないものである。但し、スルーホールによる２系統の接続をＧＮＤの外部接続電極１１ｄで行ってもよい。 It should be noted that the reason why the two systems are not connected to the external connection electrode 11d connected to the GND line via the through-hole electrode is that the power supply line is prone to battery reaction because the drive voltage is applied, but the GND line is Since it is at the ground level, battery reaction is unlikely to occur, so it is not necessary to provide it. However, the two systems may be connected by through holes with the external connection electrode 11d of the GND.
［本発振器の製造方法］
本発振器は、各セラミック層について別々に電極パターンを形成して、その後各セラミック層を貼り合わせてセラミックパッケージを形成する。
その後、発振回路３を半田６で固定して搭載し、水晶振動子２を導電性接着剤５で固定して搭載し、リッド４で密閉する。
更に、本発振器は、基板に固定されるようになっている。
[Manufacturing method of this oscillator]
In this oscillator, an electrode pattern is formed separately for each ceramic layer, and then the ceramic layers are bonded together to form a ceramic package.
After that, the oscillation circuit 3 is fixed and mounted with the solder 6, the crystal oscillator 2 is fixed and mounted with the conductive adhesive 5, and is sealed with the lid 4.
Further, the oscillator is fixed to the substrate.
また、金属パターンの金属膜は、モリブデン（Ｍｏ）をメタライズで形成し、その上に電解メッキでニッケル（Ｎｉ）層を形成し、更にその上に電解メッキで金（Ａｕ）層を形成する。 Further, in the metal film of the metal pattern, molybdenum (Mo) is formed by metallizing, a nickel (Ni) layer is formed on the molybdenum (Mo) by electroplating, and a gold (Au) layer is further formed on the nickel (Ni) layer by electroplating.
［実施の形態の効果］
本発振器によれば、セラミックの基板から四隅に引き出された電源ラインの電極パターン１２ｂについて側面角部の垂直方向に形成された端面電極（第１の電極）１２ｃを底面の外部接続電極１２ｄに接続すると共に、当該角部の内側にスルーホールを形成して、当該スルーホール内に内部電極（第２の電極）１３を形成して底面の外部接続電極１２ｄに接続する構造としているので、端面電極１２ｃの第１の系統と内部電極１３の第２の系統との２系統で底面の外部接続電極１２ｄに接続するため、結露が発生する劣悪な使用条件で、第１系統の端面電極１２ｃが水に溶けだして導通が失われても、第２系統の内部電極１３で導通できるので、製品の信頼性を向上させることができる効果がある。
[Effect of Embodiment]
According to this oscillator, the end face electrodes (first electrodes) 12c formed in the vertical direction of the side corners of the electrode patterns 12b of the power supply lines drawn out from the ceramic substrate at the four corners are connected to the external connection electrodes 12d on the bottom surface. At the same time, a through hole is formed inside the corner portion, and an internal electrode (second electrode) 13 is formed in the through hole to connect to the external connection electrode 12d on the bottom surface. Since the first system of 12c and the second system of the internal electrode 13 are connected to the external connection electrode 12d on the bottom surface, the end face electrode 12c of the first system is water under poor usage conditions where dew condensation occurs. Even if the conduction is lost due to melting into, the internal electrode 13 of the second system can conduct the conduction, so that there is an effect that the reliability of the product can be improved.
本発明は、結露が発生する過酷な使用条件下でも製品の信頼性を向上させることができる水晶発振器に好適である。 The present invention is suitable for a quartz oscillator that can improve the reliability of a product even under harsh usage conditions where dew condensation occurs.
１ａ…第１のセラミック層、 １ｂ…第２のセラミック層、 １ｃ…第３のセラミック層、 １ｄ…第４のセラミック層、 ２…水晶振動子、 ３…発振回路、 ４…リッド、 ５…導電性接着剤、 ６…半田、 １１ａ…電極、 １１ｂ，１２ｂ…電極パターン、 １１ｃ，１２ｃ…端面電極、 １１ｄ，１２ｄ…外部接続電極、 １３…内部電極 1a ... 1st ceramic layer, 1b ... 2nd ceramic layer, 1c ... 3rd ceramic layer, 1d ... 4th ceramic layer, 2 ... crystal oscillator, 3 ... oscillation circuit, 4 ... lid, 5 ... conductive Sexual adhesive, 6 ... solder, 11a ... electrode, 11b, 12b ... electrode pattern, 11c, 12c ... end face electrode, 11d, 12d ... external connection electrode, 13 ... internal electrode
Claims (3)
前記セラミックパッケージにおいて、前記発振回路を搭載する内側平面に電極パターンが形成され、外側側面の垂直方向に第１の電極が形成され、底面に外部接続電極が形成されて、前記電極パターンが前記外側側面まで延びて前記第１の電極に接続し、前記第１の電極が前記外部接続電極に接続するものであり、
前記外側側面の内側の内部にスルーホールが形成され、前記底面の外部接続電極の内、電源ラインの電極と、前記電極パターンとが前記スルーホール内に形成された第２の電極により接続されていることを特徴とする水晶発振器。 A crystal oscillator in which a crystal oscillator and an oscillator circuit are housed in a ceramic package.
In the ceramic package, an electrode pattern is formed on the inner plane on which the oscillation circuit is mounted, a first electrode is formed in the direction perpendicular to the outer side surface, an external connection electrode is formed on the bottom surface, and the electrode pattern is the outer side. It extends to the side surface and connects to the first electrode, and the first electrode connects to the external connection electrode.
A through hole is formed inside the outer side surface, and among the external connection electrodes on the bottom surface, the electrode of the power supply line and the electrode pattern are connected by a second electrode formed in the through hole. A crystal oscillator characterized by being
水晶振動子を囲む第１のセラミック層と、
前記水晶振動子を搭載する第２のセラミック層と、
発振回路を裏面に搭載し、電極パターンが形成される第３のセラミック層と、
前記発振回路を囲み、底面四隅に外部接続電極を形成する第４のセラミック層とを有し、
第１の電極が、前記第４のセラミック層の外側側面の垂直方向に形成され、
第２の電極が、前記第４のセラミック層を貫通して形成されたスルーホール内に形成されていることを特徴とする請求項１記載の水晶発振器。 Ceramic package
The first ceramic layer surrounding the crystal unit and
A second ceramic layer on which the crystal oscillator is mounted and
A third ceramic layer on which an oscillator circuit is mounted on the back surface and an electrode pattern is formed,
It has a fourth ceramic layer that surrounds the oscillation circuit and forms external connection electrodes at the four corners of the bottom surface.
A first electrode is formed in the direction perpendicular to the outer side surface of the fourth ceramic layer.
The crystal oscillator according to claim 1, wherein the second electrode is formed in a through hole formed through the fourth ceramic layer.
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