JP2020153607A

JP2020153607A - Air conditioning system

Info

Publication number: JP2020153607A
Application number: JP2019053803A
Authority: JP
Inventors: 雅旦田口; Masakatsu Taguchi
Original assignee: Osaka Gas Co Ltd
Current assignee: Osaka Gas Co Ltd
Priority date: 2019-03-20
Filing date: 2019-03-20
Publication date: 2020-09-24

Abstract

To provide an air conditioning system capable of suppressing hunting of a temperature of air to be discharged indoors.SOLUTION: An air conditioning system 1 includes a heat pump device 2, a heat source device 3, a high temperature terminal 4, a low temperature terminal 5, a circulation amount adjustment portion 11, and a control portion 10. The low temperature terminal 5 has an indoor-side heat medium heat exchanger 50 applying heat to the air to be discharged indoors by circulating a heat medium heated by a heat source portion 31. In a high temperature terminal operation, the heat medium of a first temperature is circulated to the high temperature terminal 4. In a low temperature terminal operation, the heat medium of a second temperature lower than the first temperature is circulated to the low temperature terminal 5. In the high/low temperature terminal operations, the heat medium of the first temperature is circulated to the high temperature terminal 4 and the low temperature terminal 5. A circulation amount of the heat medium to the low temperature terminal 5 in the high/low temperature terminal operations is smaller than a circulation amount of the heat medium to the low temperature terminal 5 in the low temperature terminal operation.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、空調システムに関するものである。 The present invention relates to an air conditioning system.

従来、冷凍サイクルを構成するコンプレッサ及び膨張弁に加え、ボイラーなどの温水源を備える温水供給装置を備えた空気調和装置が知られている（例えば特許文献１参照）。 Conventionally, an air conditioner including a hot water supply device including a hot water source such as a boiler in addition to a compressor and an expansion valve constituting a refrigeration cycle is known (see, for example, Patent Document 1).

この空気調和装置は、ドライ運転時には、コンプレッサからの冷媒を室外熱交換器に流して空冷し、空冷された冷媒は膨張弁および室内冷媒熱交換器を通ってコンプレッサに戻り、室内冷媒熱交換器には冷却された冷たい冷媒が流れる。室内機の前面中央部の前面開口から吸い込まれた空気は、室内冷媒熱交換器で冷却されて水分が除去される。 During dry operation, this air conditioner flows the refrigerant from the compressor through the outdoor heat exchanger to cool it air, and the air-cooled refrigerant returns to the compressor through the expansion valve and the indoor refrigerant heat exchanger, and the indoor refrigerant heat exchanger Cooled cold refrigerant flows through. The air sucked from the front opening at the center of the front of the indoor unit is cooled by the indoor refrigerant heat exchanger to remove moisture.

また、ドライ運転時には、温水供給装置からの温水が温水熱交換器を流れる。室内冷媒熱交換器で冷却されて水分が除去された空気は、温水熱交換器で温められて適温に戻されて、吹出口から吹き出す（特許文献１の段落［００２１］、［００２２］及び［００２６］等参照）。 Further, during the dry operation, hot water from the hot water supply device flows through the hot water heat exchanger. The air cooled by the indoor refrigerant heat exchanger to remove moisture is warmed by the hot water heat exchanger, returned to an appropriate temperature, and blown out from the outlet (paragraphs [0021], [0022] and [0022] of Patent Document 1 0026] etc.).

特開２００６−１３２８４６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-132846

ところで、上記のような温水供給装置は、空気調和装置に温水を供給するのみならず、他の温水端末にも温水を供給することが広く行われている。温水供給装置には、温水端末として、浴室暖房乾燥機のように例えば８０℃程の高温の温水を通流させる高温端末と、上記のような空気調和装置や床暖房装置のように例えば６０℃程の低温の温水を通流させる低温端末とが混成してよく接続される。 By the way, the hot water supply device as described above is widely used not only to supply hot water to an air conditioner but also to supply hot water to other hot water terminals. The hot water supply device includes, as hot water terminals, a high-temperature terminal that allows hot water at a high temperature of, for example, about 80 ° C. to flow, such as a bathroom heater / dryer, and an air conditioner, such as a floor heater, that has a temperature of 60 ° C. It is well connected with a low temperature terminal that allows hot water to flow at a moderately low temperature.

温水供給装置は、同時には単一温度の温水しか供給することができない。温水供給装置は、高温端末にのみ温水を供給するときには、高温の温水を高温端末に供給すればよく、低温端末にのみ温水を供給するときには、低温の温水を低温端末に供給すればよい。 The hot water supply device can only supply hot water at a single temperature at the same time. When the hot water supply device supplies hot water only to the high temperature terminal, the hot water may be supplied to the high temperature terminal, and when the hot water is supplied only to the low temperature terminal, the low temperature hot water may be supplied to the low temperature terminal.

しかしながら、温水供給装置は、高温端末と低温端末の両方に温水を供給する場合、同時には、高温端末に高温の温水を供給すると共に低温端末に低温の温水を供給することはできない。このため、温水供給装置は、高温端末と低温端末の両方に同時に温水を供給する場合、高温端末と低温端末の両方に高温の温水を供給し、かつ、低温端末への温水の供給のＯＮ／ＯＦＦを切り替えるデューティ制御を行っている。このようにすることで、低温端末に高温の温水が供給されても、温水から低温端末に付与される平均熱量は、低温端末に低温の温水が常に供給される場合の熱量に近づけることができる。 However, when the hot water supply device supplies hot water to both the high temperature terminal and the low temperature terminal, it cannot supply the high temperature hot water to the high temperature terminal and the low temperature hot water to the low temperature terminal at the same time. Therefore, when the hot water supply device supplies hot water to both the high temperature terminal and the low temperature terminal at the same time, the hot water supply device supplies the high temperature hot water to both the high temperature terminal and the low temperature terminal, and turns on the hot water supply to the low temperature terminal. Duty control to switch OFF is performed. By doing so, even if the high temperature hot water is supplied to the low temperature terminal, the average amount of heat given to the low temperature terminal from the hot water can be close to the amount of heat when the low temperature hot water is always supplied to the low temperature terminal. ..

しかしながら、この場合、空気が空気調和装置の低温端末としての温水熱交換器から付与される熱量が上下に変動し、吹出口から吹き出される空気の温度のハンチングが生じやすい、という問題があった。 However, in this case, there is a problem that the amount of heat applied to the air from the hot water heat exchanger as the low temperature terminal of the air conditioner fluctuates up and down, and hunting of the temperature of the air blown out from the air outlet is likely to occur. ..

本発明は上記従来の問題点に鑑みたものであって、室内へ吐出する空気の温度のハンチングを抑制することができる空調システムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide an air conditioning system capable of suppressing hunting of the temperature of air discharged into a room.

上記課題を解決するために、請求項１に係る空調システムは、ヒートポンプ装置と、熱源装置と、高温端末と、低温端末と、通流量調整部と、制御部と、を備える。前記ヒートポンプ装置は、圧縮機と、室外側冷媒熱交換器と、膨張機構と、室内側冷媒熱交換器と、を有する。前記熱源装置は、熱媒を加熱する熱源部と、前記熱源部で加熱された熱媒が通流する熱媒流路と、を有する。前記高温端末は、前記熱源部で加熱された前記熱媒が通流する。前記低温端末は、前記熱源部で加熱された前記熱媒が通流して室内へ吐出する空気に熱を付与する室内側熱媒熱交換器を有する。前記通流量調整部は、前記低温端末への前記熱媒の通流量を調整する。 In order to solve the above problems, the air conditioning system according to claim 1 includes a heat pump device, a heat source device, a high temperature terminal, a low temperature terminal, a flow rate adjusting unit, and a control unit. The heat pump device includes a compressor, an outdoor refrigerant heat exchanger, an expansion mechanism, and an indoor refrigerant heat exchanger. The heat source device has a heat source unit for heating the heat medium and a heat medium flow path through which the heat medium heated by the heat source unit passes. The heat medium heated in the heat source section passes through the high temperature terminal. The low temperature terminal has an indoor heat medium heat exchanger that applies heat to the air through which the heat medium heated in the heat source unit passes and discharges into the room. The flow rate adjusting unit adjusts the flow rate of the heat medium to the low temperature terminal.

前記制御部は、前記高温端末に前記熱媒を通流させると共に前記低温端末に前記熱媒を通流させない高温端末運転を行う場合には、第一温度の前記熱媒を前記高温端末に通流させる。前記制御部は、前記高温端末に前記熱媒を通流させないと共に前記低温端末に前記熱媒を通流させる低温端末運転を行う場合には、前記第一温度よりも低い第二温度の前記熱媒を前記低温端末に通流させる。前記制御部は、前記高温端末に前記熱媒を通流させると共に前記低温端末に前記熱媒を通流させる高低温端末運転を行う場合には、前記第一温度の前記熱媒を前記高温端末及び前記低温端末に通流させるように制御するものである。 When the control unit performs a high-temperature terminal operation in which the heat medium is passed through the high-temperature terminal and the heat medium is not passed through the low-temperature terminal, the control unit passes the heat medium at the first temperature through the high-temperature terminal. Let it flow. When the control unit performs a low temperature terminal operation in which the heat medium is not passed through the high temperature terminal and the heat medium is passed through the low temperature terminal, the heat having a second temperature lower than the first temperature is used. The medium is passed through the low temperature terminal. When the control unit performs a high / low temperature terminal operation in which the heat medium is passed through the high temperature terminal and the heat medium is passed through the low temperature terminal, the heat medium at the first temperature is passed through the high temperature terminal. And it is controlled so that it can be passed through the low temperature terminal.

前記高低温端末運転時の前記低温端末への前記熱媒の通流量が、前記低温端末運転時の前記低温端末への前記熱媒の通流量よりも小さいことを特徴とする。 The flow rate of the heat medium to the low temperature terminal during operation of the high / low temperature terminal is smaller than the flow rate of the heat medium to the low temperature terminal during operation of the low temperature terminal.

また、請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明において、前記高低温端末運転時に、前記低温端末への前記熱媒の通流の実行及び停止を切り替えるデューティ制御を行うことを特徴とする。 The invention according to claim 2 is characterized in that, in the invention according to claim 1, duty control is performed to switch between execution and stop of the flow of the heat medium to the low temperature terminal during operation of the high / low temperature terminal. To do.

請求項１に係る発明にあっては、高低温端末運転時における低温端末への高温の熱媒の通流量を、低温端末運転時における低温端末への低温の熱媒の通流量よりも小さい量とすることにより、従来例におけるようなデューティ制御が必要ではなくなるため、室内へ吐出する空気の温度のハンチングをなくすかあるいは抑制することができる。 In the invention according to claim 1, the flow rate of the high temperature heat medium to the low temperature terminal during operation of the high / low temperature terminal is smaller than the flow rate of the low temperature heat medium to the low temperature terminal during operation of the low temperature terminal. By doing so, the duty control as in the conventional example is not required, and the hunting of the temperature of the air discharged into the room can be eliminated or suppressed.

請求項２に係る発明にあっては、従来例におけるようなデューティ制御を行うものにおいては、高低温端末運転時における低温端末への高温の熱媒の通流量を小さくするだけで、室内へ吐出する空気の温度のハンチングを抑制することができる。 In the invention according to claim 2, in the case of performing duty control as in the conventional example, the high-temperature heat medium is discharged into the room only by reducing the flow rate of the high-temperature heat medium to the low-temperature terminal during operation of the high-temperature terminal. It is possible to suppress hunting of the temperature of the air.

本発明の一実施形態に係る空調システムの全体を概略的に示す構成図である。It is a block diagram which shows the whole of the air-conditioning system which concerns on one Embodiment of this invention. 同上の空調システムの制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of the above-mentioned air conditioning system. 同上の空調システムの運転例１における高温端末の運転を監視する制御のフロー図である。It is a control flow chart which monitors the operation of a high temperature terminal in the operation example 1 of the air conditioning system of the same above. 同上の空調システムの運転例２のタイムチャートである。It is a time chart of the operation example 2 of the air conditioning system of the same above. 同上の空調システムの運転例２における高温端末の運転を監視する制御のフロー図である。It is a flow chart of the control which monitors the operation of the high temperature terminal in the operation example 2 of the air conditioning system of the same above.

本開示は、空調システム（空気調和システム）に関し、更に詳しくは、ヒートポンプ装置及びヒートポンプ装置とは別の熱源装置と、を備えた空調システムに関するものである。以下、本開示に係る空調システムの一実施形態について、図１〜図５に基づいて説明する。なお、本開示に係る空調システムの実施形態は、下記実施形態に限定されるものではなく、本開示に係る技術的思想を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能である。 The present disclosure relates to an air conditioning system (air conditioning system), and more particularly to an air conditioning system including a heat pump device and a heat source device different from the heat pump device. Hereinafter, an embodiment of the air conditioning system according to the present disclosure will be described with reference to FIGS. 1 to 5. The embodiment of the air conditioning system according to the present disclosure is not limited to the following embodiment, and various changes can be made without departing from the technical idea of the present disclosure.

空調システム１は、ヒートポンプ装置２により冷凍サイクルを成立させるのみならず、冷凍サイクルとは無関係な熱媒を介して、室内へ吐出する空気に熱を付与することができる。図１に示すように、空調システム１は、ヒートポンプ装置２と、熱源装置３と、高温端末４と、低温端末５と、制御部１０（図２参照）と、を備える。本実施形態の空調システム１は、いわゆる温水エアコンであり、再熱除湿機能を有する。 The air conditioning system 1 can not only establish a refrigeration cycle by the heat pump device 2, but also apply heat to the air discharged into the room through a heat medium unrelated to the refrigeration cycle. As shown in FIG. 1, the air conditioning system 1 includes a heat pump device 2, a heat source device 3, a high temperature terminal 4, a low temperature terminal 5, and a control unit 10 (see FIG. 2). The air conditioning system 1 of the present embodiment is a so-called hot water air conditioner and has a reheat dehumidifying function.

ヒートポンプ装置２は、圧縮機２１と、室外側冷媒熱交換器２２と、膨張機構２３と、室内側冷媒熱交換器２４と、ヒートポンプ制御部２０（図２参照）と、を有する。ヒートポンプ装置２が動作することにより、冷凍サイクルが成立する。 The heat pump device 2 includes a compressor 21, an outdoor refrigerant heat exchanger 22, an expansion mechanism 23, an indoor refrigerant heat exchanger 24, and a heat pump control unit 20 (see FIG. 2). The refrigeration cycle is established by the operation of the heat pump device 2.

ヒートポンプ装置２は、室外機２０１と室内機２０２とを有する。室外機２０１は、ケーシング（不図示）と、ケーシング内に収容される、圧縮機２１と、室外側冷媒熱交換器２２と、膨張機構２３と、四方弁２５と、送風装置２６等の機器を有する。 The heat pump device 2 has an outdoor unit 201 and an indoor unit 202. The outdoor unit 201 includes a casing (not shown), a compressor 21 housed in the casing, an outdoor refrigerant heat exchanger 22, an expansion mechanism 23, a four-way valve 25, and equipment such as a blower 26. Have.

膨張機構２３は、キャピラリチューブや電子膨張弁等により構成される。膨張機構２３の流路の一端は、冷媒流路２７を介して室外側冷媒熱交換器２２の流路の一端に接続される。室外側冷媒熱交換器２２は、室外機２０１内の外気流路（不図示）の途中に配置される。室外機２０１のケーシングは、外気を吸込むための吸込み口（不図示）と、空気を吹出すための吹出し口（不図示）とを有し、吸込み口と吹出し口との間に外気流路が形成される。外気流路の途中には更に、送風装置２６としてのファンが配置される。 The expansion mechanism 23 is composed of a capillary tube, an electronic expansion valve, and the like. One end of the flow path of the expansion mechanism 23 is connected to one end of the flow path of the outdoor refrigerant heat exchanger 22 via the refrigerant flow path 27. The outdoor refrigerant heat exchanger 22 is arranged in the middle of the outside air flow path (not shown) in the outdoor unit 201. The casing of the outdoor unit 201 has a suction port (not shown) for sucking in outside air and an outlet (not shown) for blowing out air, and an outside air flow path is provided between the suction port and the outlet. It is formed. A fan as a blower 26 is further arranged in the middle of the outside air flow path.

室外側冷媒熱交換器２２の流路の他端は、冷媒流路２７を介して四方弁２５の第１のポート２５１に接続される。四方弁２５の第２のポート２５２は、冷媒流路２７を介して圧縮機２１の流路の一端に接続される。圧縮機２１の流路の他端は、冷媒流路２７を介して四方弁２５の第３のポート２５３に接続される。膨張機構２３の流路の他端に接続される冷媒流路２７と、四方弁２５の第４のポート２５４に接続される冷媒流路２７とは、室外機２０１より導出され、室内機２０２に導入される。 The other end of the flow path of the outdoor refrigerant heat exchanger 22 is connected to the first port 251 of the four-way valve 25 via the refrigerant flow path 27. The second port 252 of the four-way valve 25 is connected to one end of the flow path of the compressor 21 via the refrigerant flow path 27. The other end of the flow path of the compressor 21 is connected to the third port 253 of the four-way valve 25 via the refrigerant flow path 27. The refrigerant flow path 27 connected to the other end of the flow path of the expansion mechanism 23 and the refrigerant flow path 27 connected to the fourth port 254 of the four-way valve 25 are led out from the outdoor unit 201 and reach the indoor unit 202. be introduced.

室内機２０２は、ケーシング（不図示）と、ケーシング内に収容される、室内側冷媒熱交換器２４と、室内側熱媒熱交換器５０と、送風装置２８等の機器を有する。ただし、室内側熱媒熱交換器５０は、空調システム１を構成する要素であるが、ヒートポンプ装置２を構成する要素（すなわち冷凍サイクルを成立させるための要素）ではない。室内機２０２のケーシングは、室内の空気を吸込むための吸込み口（不図示）と、空気を吹出すための吹出し口（不図示）とを有し、吸込み口と吹出し口との間に室内流路（不図示）が形成される。室内流路の途中には、吸込み口側から吹出し口側にかけて、室内側冷媒熱交換器２４と、室内側熱媒熱交換器５０と、送風装置２８としてのファンと、がこの順に配置される。 The indoor unit 202 includes a casing (not shown), an indoor refrigerant heat exchanger 24 housed in the casing, an indoor heat medium heat exchanger 50, and equipment such as a blower 28. However, the indoor heat medium heat exchanger 50 is an element that constitutes the air conditioning system 1, but is not an element that constitutes the heat pump device 2 (that is, an element for establishing a refrigeration cycle). The casing of the indoor unit 202 has a suction port (not shown) for sucking indoor air and an outlet (not shown) for blowing out air, and an indoor flow is provided between the suction port and the outlet. A road (not shown) is formed. In the middle of the indoor flow path, the indoor refrigerant heat exchanger 24, the indoor heat medium heat exchanger 50, and the fan as the blower 28 are arranged in this order from the suction port side to the outlet side. ..

室内側冷媒熱交換器２４の流路の一端は、冷媒流路２７を介して四方弁２５の第４のポート２５４に接続される。室内側冷媒熱交換器２４の流路の他端は、冷媒流路２７を介して膨張機構２３の流路の他端に接続される。 One end of the flow path of the indoor refrigerant heat exchanger 24 is connected to the fourth port 254 of the four-way valve 25 via the refrigerant flow path 27. The other end of the flow path of the indoor refrigerant heat exchanger 24 is connected to the other end of the flow path of the expansion mechanism 23 via the refrigerant flow path 27.

四方弁２５は、第１のポート２５１と第２のポート２５２とが通じると共に第３のポート２５３と第４のポート２５４とが通じる状態と、第１のポート２５１と第３のポート２５３とが通じると共に第２のポート２５２と第４のポート２５４とが通じる状態のいずれかに任意に切り替えることができる。 The four-way valve 25 has a state in which the first port 251 and the second port 252 communicate with each other and the third port 253 and the fourth port 254 communicate with each other, and the first port 251 and the third port 253 communicate with each other. It is possible to arbitrarily switch to any of the states in which the second port 252 and the fourth port 254 are communicated with each other.

ヒートポンプ制御部２０は、ヒートポンプ装置２を制御する。ヒートポンプ制御部２０は、例えばマイクロコンピュータを有し、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の記憶媒体に記憶されたプログラムを実行することで、ヒートポンプ装置２を構成する要素の動作を制御する。ヒートポンプ制御部２０は、具体的には、圧縮機２１により搬送される冷媒の単位時間当たりの搬送量（ｌ／ｓ）、室外機２０１及び室内機２０２に配置された送風装置２６，２８による単位時間当たりの風量（ｍ^３／ｓ）、四方弁２５の切り替えを制御することができる。ヒートポンプ制御部２０は、室内機２０２に設けられるが、室外機２０１に設けられてもよく、設けられる場所は特に限定されない。 The heat pump control unit 20 controls the heat pump device 2. The heat pump control unit 20 has, for example, a microcomputer and controls the operation of the elements constituting the heat pump device 2 by executing a program stored in a storage medium such as a ROM (Read Only Memory). Specifically, the heat pump control unit 20 is a unit of the amount of refrigerant conveyed by the compressor 21 per unit time (l / s), and units of blowers 26 and 28 arranged in the outdoor unit 201 and the indoor unit 202. It is possible to control the air volume per hour (m ³ / s) and the switching of the four-way valve 25. The heat pump control unit 20 is provided in the indoor unit 202, but may be provided in the outdoor unit 201, and the place where the heat pump control unit 20 is provided is not particularly limited.

ヒートポンプ装置２は、本実施形態では、吸込み温度検知部２０３（図２参照）を備えている。吸込み温度検知部２０３は、室内機２０２の室内流路の吸込み口近傍に配置されている。吸込み温度検知部２０３は、サーミスタにより構成されるが、サーミスタ以外にも各種の温度センサが適宜利用可能であり、特に限定されない。吸込み温度検知部２０３は、室内機２０２の室内流路に吸込まれる空気の吸込み温度Ｔｒ（℃）（すなわち室内温度）を検知する。吸込み温度検知部２０３により検知された吸込み温度Ｔｒ情報は、ヒートポンプ制御部２０に受信される。 In the present embodiment, the heat pump device 2 includes a suction temperature detecting unit 203 (see FIG. 2). The suction temperature detection unit 203 is arranged near the suction port of the indoor flow path of the indoor unit 202. The suction temperature detection unit 203 is composed of a thermistor, but various temperature sensors other than the thermistor can be appropriately used and are not particularly limited. The suction temperature detection unit 203 detects the suction temperature Tr (° C.) (that is, the room temperature) of the air sucked into the indoor flow path of the indoor unit 202. The suction temperature Tr information detected by the suction temperature detection unit 203 is received by the heat pump control unit 20.

ヒートポンプ装置２は、本実施形態では、外気温度検知部２０４（図２参照）を備えている。外気温度検知部２０４は、室外機２０１の外気流路の吸込み口近傍に配置されている。外気温度検知部２０４は、サーミスタにより構成されるが、サーミスタ以外にも各種の温度センサが適宜利用可能であり、特に限定されない。外気温度検知部２０４は、室外機２０１の外気流路に吸込まれる空気（外気）の外気温度Ｔｏ（℃）を検知する。外気温度検知部２０４により検知された外気温度Ｔｏ情報は、ヒートポンプ制御部２０に受信される。 In the present embodiment, the heat pump device 2 includes an outside air temperature detection unit 204 (see FIG. 2). The outside air temperature detection unit 204 is arranged near the suction port of the outside air flow path of the outdoor unit 201. The outside air temperature detection unit 204 is composed of a thermistor, but various temperature sensors other than the thermistor can be appropriately used and are not particularly limited. The outside air temperature detection unit 204 detects the outside air temperature To (° C.) of the air (outside air) sucked into the outside air flow path of the outdoor unit 201. The outside air temperature To information detected by the outside air temperature detection unit 204 is received by the heat pump control unit 20.

ヒートポンプ装置２は、本実施形態では、空調操作部２９（図２参照）を備えている。使用者は、空調操作部２９を操作して、室内目標温度Ｔａ（℃）と、室内機２０２の吹出し口から吹き出す風量Ｑａ（ｍ^３／ｓ）とを任意に設定することができる。空調操作部２９より入力された室内目標温度Ｔａと風量Ｑａの情報は、ヒートポンプ制御部２０に受信される。 In the present embodiment, the heat pump device 2 includes an air conditioning operation unit 29 (see FIG. 2). The user can arbitrarily set the indoor target temperature Ta (° C.) and the air volume Qa (m ³ / s) blown out from the outlet of the indoor unit 202 by operating the air conditioning operation unit 29. The information on the indoor target temperature Ta and the air volume Qa input from the air conditioning operation unit 29 is received by the heat pump control unit 20.

このヒートポンプ装置２により、冷凍サイクルによる冷房運転と暖房運転とが選択的に運転可能である。冷房運転では、ヒートポンプ制御部２０は、四方弁２５を、第１のポート２５１と第２のポート２５２とが通じると共に第３のポート２５３と第４のポート２５４とが通じる状態とする。これにより、圧縮機２１、室外側冷媒熱交換器２２（凝縮器）、膨張機構２３、室内側冷媒熱交換器２４（蒸発器）、圧縮機２１へと到る冷媒流路２７が形成され、冷房運転の冷凍サイクルが成立する。 With this heat pump device 2, the cooling operation and the heating operation by the refrigeration cycle can be selectively operated. In the cooling operation, the heat pump control unit 20 sets the four-way valve 25 in a state in which the first port 251 and the second port 252 communicate with each other and the third port 253 and the fourth port 254 communicate with each other. As a result, a refrigerant flow path 27 leading to the compressor 21, the outdoor refrigerant heat exchanger 22 (condenser), the expansion mechanism 23, the indoor refrigerant heat exchanger 24 (evaporator), and the compressor 21 is formed. A refrigeration cycle for cooling operation is established.

冷房運転では、ヒートポンプ制御部２０は、吸込み温度Ｔｒが室内目標温度Ｔａとなるように制御する。室内目標温度Ｔａは、例えば２６℃等の一般的に快適となる温度である。ヒートポンプ制御部２０は、吸込み温度Ｔｒが室内目標温度Ｔａを含む所定の温度範囲に入るように、例えばフィードバック制御を行う。所定の温度範囲は、室内目標温度Ｔａ以上の温度である許容上限温度Ｔｕ（℃）と、許容下限温度Ｔｌ（℃）との間の温度範囲である。具体的には、ヒートポンプ制御部２０は、圧縮機２１が有するモータの単位時間当たりの回転数を調整して、冷媒の搬送量を制御する。また、ヒートポンプ制御部２０は、室内機２０２に配置された送風装置２８が有するモータの単位時間当たりの回転数を調整して、室内機２０２の吹出し口から吹き出す風量Ｑａを制御する。また、ヒートポンプ制御部２０は、室外機２０１に配置された送風装置２６が有するモータの単位時間当たりの回転数を調整して、室外機２０１の外気流路を通流する風量を制御する。 In the cooling operation, the heat pump control unit 20 controls so that the suction temperature Tr becomes the indoor target temperature Ta. The indoor target temperature Ta is a generally comfortable temperature such as 26 ° C. The heat pump control unit 20 performs, for example, feedback control so that the suction temperature Tr falls within a predetermined temperature range including the indoor target temperature Ta. The predetermined temperature range is a temperature range between the allowable upper limit temperature Tu (° C.), which is a temperature equal to or higher than the indoor target temperature Ta, and the allowable lower limit temperature Tl (° C.). Specifically, the heat pump control unit 20 controls the amount of refrigerant transported by adjusting the number of revolutions of the motor of the compressor 21 per unit time. Further, the heat pump control unit 20 controls the air volume Qa blown out from the outlet of the indoor unit 202 by adjusting the rotation speed of the motor included in the blower device 28 arranged in the indoor unit 202 per unit time. Further, the heat pump control unit 20 controls the amount of air flowing through the outside air flow path of the outdoor unit 201 by adjusting the rotation speed of the motor of the blower device 26 arranged in the outdoor unit 201 per unit time.

また、暖房運転では、四方弁２５を、第１のポート２５１と第３のポート２５３とが通じると共に第２のポート２５２と第４のポート２５４とが通じる状態とする。これにより、圧縮機２１、室内側冷媒熱交換器２４（凝縮器）、膨張機構２３、室外側冷媒熱交換器２２（蒸発器）、再び圧縮機２１へと到る冷媒流路２７が形成され、暖房運転が行われる。ヒートポンプ制御部２０は、冷房運転の場合と同じ要領で、吸込み温度Ｔｒが室内目標温度Ｔａとなるように制御する。このようなヒートポンプ装置２は、従来広く知られており、様々なものが適宜利用可能であって特に限定されない。また、ヒートポンプ装置２が適宜アキュミュレータ等の機器を有してもよい。 Further, in the heating operation, the four-way valve 25 is in a state in which the first port 251 and the third port 253 are communicated with each other and the second port 252 and the fourth port 254 are communicated with each other. As a result, the compressor 21, the indoor refrigerant heat exchanger 24 (condenser), the expansion mechanism 23, the outdoor refrigerant heat exchanger 22 (evaporator), and the refrigerant flow path 27 leading to the compressor 21 again are formed. , Heating operation is performed. The heat pump control unit 20 controls so that the suction temperature Tr becomes the indoor target temperature Ta in the same manner as in the case of the cooling operation. Such a heat pump device 2 is widely known in the past, and various devices can be appropriately used and are not particularly limited. Further, the heat pump device 2 may appropriately have equipment such as an accumulator.

熱源装置３は、熱媒と、熱源部３１と、熱源部３１で加熱された熱媒が通流する熱媒流路３２と、熱源制御部３０（図２参照）と、を有する。本実施形態では、熱媒は温水（水）であるが、熱媒は特に限定されない。熱源部３１は、熱媒を加熱する。本実施形態では、固体高分子形燃料電池（Polymer Electrolyte Fuel Cell、略してＰＥＦＣとする）により、熱源部３１が構成されている。燃料電池は、貯湯式のいわゆるコージェネレーションシステムを構成するものであってもよいし、単体で用いられるものでもよい。燃料電池において発電に伴って発生する熱（排熱）が、熱交換器（不図示）を介して熱媒に付与される。特に、燃料電池がコージェネレーションシステムを構成するものである場合、エネルギー効率が高い。このため、コージェネレーションシステムを構成する燃料電池により、熱源部３１が構成されることが好ましい。 The heat source device 3 includes a heat medium, a heat source unit 31, a heat medium flow path 32 through which the heat medium heated by the heat source unit 31 passes, and a heat source control unit 30 (see FIG. 2). In the present embodiment, the heat medium is hot water (water), but the heat medium is not particularly limited. The heat source unit 31 heats the heat medium. In the present embodiment, the heat source unit 31 is composed of a polymer electrolyte fuel cell (PEFC for short). The fuel cell may constitute a hot water storage type so-called cogeneration system, or may be used alone. Heat (exhaust heat) generated by power generation in a fuel cell is applied to a heat medium via a heat exchanger (not shown). In particular, when the fuel cell constitutes a cogeneration system, it is highly energy efficient. Therefore, it is preferable that the heat source unit 31 is configured by the fuel cell that constitutes the cogeneration system.

なお、熱源部３１は、ＰＥＦＣに限定されず、他の種類の燃料電池であってもよいし、燃料電池以外であってもよい。例えば、熱源部３１は、エンジンやガスタービンによりジェネレータを動作させる発電装置であってもよい。発電装置は、コージェネレーションシステムを構成するものであることが好ましいが、コージェネレーションシステムを構成しないものでもよい。また、熱源部３１は、例えば燃焼装置であってもよく、特に限定されない。 The heat source unit 31 is not limited to PEFC, and may be another type of fuel cell or may be other than the fuel cell. For example, the heat source unit 31 may be a power generation device in which a generator is operated by an engine or a gas turbine. The power generation device preferably constitutes a cogeneration system, but may not constitute a cogeneration system. Further, the heat source unit 31 may be, for example, a combustion device, and is not particularly limited.

熱媒流路３２は、途中に、ポンプ等からなる搬送装置３３と、流量調整弁３４と、を有する。 The heat medium flow path 32 has a transfer device 33 including a pump or the like and a flow rate adjusting valve 34 in the middle.

熱源制御部３０は、熱源装置３を構成する要素の動作を制御する。熱源制御部３０は、例えばマイクロコンピュータを有し、ＲＯＭ等の記憶媒体に記憶されたプログラムを実行することで、熱源装置３の要素の動作を制御する。熱源制御部３０は、熱源部３１を制御して、熱源部３１における単位時間当たりの発熱量を調整することができる。また、熱源制御部３０は、搬送装置３３及び流量調整弁３４を制御して、熱媒流路３２を通流する熱媒の通流の実行及び停止、熱媒の通流量を調整することができる。 The heat source control unit 30 controls the operation of the elements constituting the heat source device 3. The heat source control unit 30 has, for example, a microcomputer, and controls the operation of the elements of the heat source device 3 by executing a program stored in a storage medium such as a ROM. The heat source control unit 30 can control the heat source unit 31 to adjust the amount of heat generated per unit time in the heat source unit 31. Further, the heat source control unit 30 can control the transfer device 33 and the flow rate adjusting valve 34 to execute and stop the flow of the heat medium passing through the heat medium flow path 32, and adjust the flow rate of the heat medium. it can.

熱源装置３は、本実施形態では、熱源操作部３５（図２参照）を備えている。使用者は、熱源操作部３５を操作して、低温端末５及び高温端末４の動作、停止及び各種設定を行う。熱源操作部３５より入力された情報は、熱源制御部３０に受信される。 In this embodiment, the heat source device 3 includes a heat source operation unit 35 (see FIG. 2). The user operates the heat source operation unit 35 to operate, stop, and make various settings for the low temperature terminal 5 and the high temperature terminal 4. The information input from the heat source operation unit 35 is received by the heat source control unit 30.

熱媒流路３２には、流路５１を介して低温端末５が接続される。低温端末５に接続される流路５１と熱媒流路３２とにより、途中に低温端末５及び熱源部３１の熱交換器を有する循環流路が構成される。低温端末５に接続される流路５１は、途中に流量調整弁からなる通流量調整部１１を有する。通流量調整部１１は、低温端末５への熱媒の通流の実行及び停止を切り替え可能であると共に、低温端末５への熱媒の通流量を調整可能である。通流量調整部１１は、熱源制御部３０により制御される。 The low temperature terminal 5 is connected to the heat medium flow path 32 via the flow path 51. The flow path 51 and the heat medium flow path 32 connected to the low temperature terminal 5 form a circulation flow path having a heat exchanger of the low temperature terminal 5 and the heat source portion 31 in the middle. The flow path 51 connected to the low temperature terminal 5 has a flow rate adjusting unit 11 including a flow rate adjusting valve in the middle. The flow rate adjusting unit 11 can switch between executing and stopping the flow of the heat medium to the low temperature terminal 5, and can adjust the flow rate of the heat medium to the low temperature terminal 5. The flow rate adjusting unit 11 is controlled by the heat source control unit 30.

低温端末５は、室内側熱媒熱交換器５０を有する。室内側熱媒熱交換器５０は、熱源部３１で加熱された熱媒が通流して、室内へ吐出する空気に熱を付与する。室内側熱媒熱交換器５０からなる低温端末５は、上述したように、室内機２０２の室内流路の途中に配置される。この室内側熱媒熱交換器５０には、基本的に、熱源部３１としてのＰＥＦＣからの排熱を回収して生成される、４０℃程の低温の熱媒が通流するものとして、空調システム１が設計されている。なお、低温の熱媒の温度は、４０℃程に限定されない。また、熱媒流路３２に、室内側熱媒熱交換器５０を有する低温端末５以外の低温端末（すなわち低温の熱媒を利用する端末）が接続されてもよく、この場合、室内側熱媒熱交換器５０を有する低温端末５以外の低温端末の種類や個数は限定されない。 The low temperature terminal 5 has an indoor heat medium heat exchanger 50. The indoor heat medium heat exchanger 50 applies heat to the air discharged into the room through the heat medium heated by the heat source unit 31. As described above, the low temperature terminal 5 including the indoor heat medium heat exchanger 50 is arranged in the middle of the indoor flow path of the indoor unit 202. The indoor heat medium heat exchanger 50 is basically air-conditioned on the assumption that a low-temperature heat medium of about 40 ° C., which is generated by recovering exhaust heat from PEFC as a heat source unit 31, flows through the heat medium heat exchanger 50. System 1 is designed. The temperature of the low temperature heat medium is not limited to about 40 ° C. Further, a low temperature terminal other than the low temperature terminal 5 having the indoor side heat medium heat exchanger 50 (that is, a terminal using a low temperature heat medium) may be connected to the heat medium flow path 32, and in this case, the indoor side heat. The type and number of low temperature terminals other than the low temperature terminal 5 having the medium heat exchanger 50 are not limited.

高温端末４は、熱源部３１で加熱された熱媒が通流する。高温端末４は、浴室暖房乾燥機であり、８０℃程の高温の熱媒を通流させて利用する。なお、高温の熱媒の温度は、８０℃程に限定されず、低温の熱媒の温度よりも高ければよい。また、高温端末４は浴室暖房乾燥機に限定されず、熱媒流路３２に接続される高温端末４の個数は限定されない。高温端末４に接続される流路は、途中に流量調整弁からなる通流量調整部１２を有する。通流量調整部１２は、高温端末４への熱媒の通流の実行及び停止を切り替え可能であると共に、高温端末４への熱媒の通流量を調整可能である。通流量調整部１２は、熱源制御部３０により制御される。 The heat medium heated by the heat source unit 31 passes through the high temperature terminal 4. The high temperature terminal 4 is a bathroom heater / dryer, and is used by passing a heat medium having a high temperature of about 80 ° C. The temperature of the high temperature heat medium is not limited to about 80 ° C., and may be higher than the temperature of the low temperature heat medium. Further, the high temperature terminal 4 is not limited to the bathroom heater / dryer, and the number of high temperature terminals 4 connected to the heat medium flow path 32 is not limited. The flow path connected to the high temperature terminal 4 has a flow rate adjusting unit 12 including a flow rate adjusting valve in the middle. The flow rate adjusting unit 12 can switch between executing and stopping the flow of the heat medium to the high temperature terminal 4, and can adjust the flow rate of the heat medium to the high temperature terminal 4. The flow rate adjusting unit 12 is controlled by the heat source control unit 30.

空調システム１は、ヒートポンプ制御部２０と熱源制御部３０との間で通信を行う通信装置（不図示）を更に備える。通信装置により、ヒートポンプ制御部２０と熱源制御部３０とは、無線又は有線により相互に送受信を行うことができる。このような通信装置は、従来知られている様々なものが適宜利用可能であり、特に限定されない。 The air conditioning system 1 further includes a communication device (not shown) for communicating between the heat pump control unit 20 and the heat source control unit 30. With the communication device, the heat pump control unit 20 and the heat source control unit 30 can transmit and receive each other wirelessly or by wire. As such a communication device, various conventionally known ones can be appropriately used, and the present invention is not particularly limited.

本実施形態では、空調システム１の制御部１０は、ヒートポンプ制御部２０と熱源制御部３０とにより構成される。すなわち、ヒートポンプ制御部２０と熱源制御部３０とが協働して、空調システム１の全体の制御部１０として機能する。なお、空調システム１が単一の制御部１０を備え、単一の制御部１０が空調システム１の全体を制御してもよい。 In the present embodiment, the control unit 10 of the air conditioning system 1 is composed of a heat pump control unit 20 and a heat source control unit 30. That is, the heat pump control unit 20 and the heat source control unit 30 cooperate with each other to function as the overall control unit 10 of the air conditioning system 1. The air conditioning system 1 may include a single control unit 10, and the single control unit 10 may control the entire air conditioning system 1.

次に、空調システム１の各種の運転について説明する。 Next, various operations of the air conditioning system 1 will be described.

空調システム１は、再熱除湿運転（ドライ運転）が可能である。再熱除湿運転は、室内機２０２の吸込み口より吸込まれた吸込み温度Ｔｒの空気を、室内側冷媒熱交換器２４で冷却することにより、空気の潜熱を回収して除湿する。更に、室内側冷媒熱交換器２４を通過して温度Ｔｅ（℃）となった空気を、低温端末５としての室内側熱媒熱交換器５０で再加熱することにより吹出し温度Ｔｓ（℃）の空気として、室内機２０２の吹出し口より吹出す。吹出し温度Ｔｓは、吸込み温度Ｔｒと同じにする。なお、吹出し温度Ｔｓは、吸込み温度Ｔｒと異なってもよい。 The air conditioning system 1 is capable of reheat dehumidification operation (dry operation). In the reheat dehumidification operation, the latent heat of the air is recovered and dehumidified by cooling the air of the suction temperature Tr sucked from the suction port of the indoor unit 202 by the indoor refrigerant heat exchanger 24. Further, the air that has passed through the indoor refrigerant heat exchanger 24 and has reached a temperature Te (° C.) is reheated by the indoor heat medium heat exchanger 50 as the low temperature terminal 5 to bring the blowout temperature Ts (° C.). As air, it is blown out from the outlet of the indoor unit 202. The blowing temperature Ts is the same as the suction temperature Tr. The blowing temperature Ts may be different from the suction temperature Tr.

また、空調システム１は、高温端末運転が可能である。高温端末運転は、高温端末４に熱媒を通流させると共に低温端末５に熱媒を通流させない運転である。高温端末運転では、ヒートポンプ装置２が動作してもよいし、ヒートポンプ装置２が動作しなくてもよい。制御部１０は、高温端末運転を行う場合には、第一温度の熱媒を高温端末４に通流させる。具体的には、浴室暖房乾燥機等の高温端末４のみが動作する運転は、高温端末運転にもちろん該当する。高温端末４が動作し、かつ、ヒートポンプ装置２が動作して冷房運転又は暖房運転（低温端末５が動作しない運転）が行われる運転も、高温端末運転に該当する。再熱除湿運転は、低温端末５が動作するため、高温端末運転に該当しない。 Further, the air conditioning system 1 can operate at a high temperature terminal. The high-temperature terminal operation is an operation in which the heat medium is passed through the high-temperature terminal 4 and the heat medium is not passed through the low-temperature terminal 5. In the high temperature terminal operation, the heat pump device 2 may operate or the heat pump device 2 may not operate. When the high temperature terminal operation is performed, the control unit 10 passes the heat medium of the first temperature through the high temperature terminal 4. Specifically, the operation in which only the high-temperature terminal 4 such as the bathroom heater / dryer operates corresponds to, of course, the high-temperature terminal operation. An operation in which the high temperature terminal 4 operates and the heat pump device 2 operates to perform a cooling operation or a heating operation (an operation in which the low temperature terminal 5 does not operate) also corresponds to a high temperature terminal operation. The reheat dehumidifying operation does not correspond to the high temperature terminal operation because the low temperature terminal 5 operates.

また、空調システム１は、低温端末運転が可能である。低温端末運転は、高温端末４に熱媒を通流させないと共に低温端末５に熱媒を通流させる運転である。制御部１０は、低温端末運転を行う場合には、第一温度よりも低い第二温度の熱媒を低温端末５に通流させる。具体的には、高温端末４が動作せず、かつ、ヒートポンプ装置２が動作して再熱除湿運転が行われる運転は、低温端末運転に該当する。高温端末４が動作せず、かつ、ヒートポンプ装置２が動作して冷房運転又は暖房運転（低温端末５が動作しない運転）が行われる運転は、低温端末運転に該当しない。 Further, the air conditioning system 1 can operate at a low temperature terminal. The low temperature terminal operation is an operation in which the heat medium is not passed through the high temperature terminal 4 and the heat medium is passed through the low temperature terminal 5. When the low temperature terminal is operated, the control unit 10 passes a heat medium having a second temperature lower than the first temperature to the low temperature terminal 5. Specifically, the operation in which the high temperature terminal 4 does not operate and the heat pump device 2 operates to perform the reheat dehumidification operation corresponds to the low temperature terminal operation. An operation in which the high temperature terminal 4 does not operate and the heat pump device 2 operates to perform cooling operation or heating operation (operation in which the low temperature terminal 5 does not operate) does not correspond to low temperature terminal operation.

また、空調システム１は、高低温端末運転が可能である。高低温端末運転は、高温端末４に熱媒を通流させると共に低温端末５に熱媒を通流させる運転である。制御部１０は、高低温端末運転を行う場合には、第一温度の熱媒を高温端末４及び低温端末５に通流させるように制御するものである。具体的には、高温端末４が動作し、かつ、ヒートポンプ装置２が動作して再熱除湿運転が行われる運転は、高低温端末運転に該当する。高温端末４が動作し、かつ、ヒートポンプ装置２が動作して冷房運転又は暖房運転（低温端末５が動作しない運転）が行われる運転は、高低温端末運転に該当しない。 Further, the air conditioning system 1 is capable of high / low temperature terminal operation. The high / low temperature terminal operation is an operation in which the heat medium is passed through the high temperature terminal 4 and the heat medium is passed through the low temperature terminal 5. The control unit 10 controls so that the heat medium of the first temperature is passed through the high temperature terminal 4 and the low temperature terminal 5 when the high / low temperature terminal operation is performed. Specifically, the operation in which the high temperature terminal 4 operates and the heat pump device 2 operates to perform the reheat dehumidification operation corresponds to the high / low temperature terminal operation. An operation in which the high temperature terminal 4 operates and the heat pump device 2 operates to perform a cooling operation or a heating operation (an operation in which the low temperature terminal 5 does not operate) does not correspond to a high / low temperature terminal operation.

更に、高低温端末運転時の低温端末５への熱媒の通流量は、低温端末運転時の低温端末５への熱媒の通流量よりも小さい。すなわち、低温端末５は、本来、４０℃程の低温の熱媒が通流するものとして、空調システム１が設計されている。しかしながら、熱源装置３では、同時には単一温度の温水しか生成することができない。従って、熱源装置３は、同時に、高温端末４に高温の熱媒を通流させると共に、低温端末５に低温の熱媒を通流させることができない。このため、高温端末４と低温端末５とが同時に使用される場合には、熱媒の温度を高温端末４に通流させる熱媒の温度（高温）に合わせる。この場合、低温端末５への高温の熱媒の通流量を、低温端末運転時における低温端末５への低温の熱媒の通流量と同じにすると、低温端末５に過剰な熱を付与することになる。 Further, the flow rate of the heat medium to the low temperature terminal 5 during operation of the high / low temperature terminal is smaller than the flow rate of the heat medium to the low temperature terminal 5 during operation of the low temperature terminal. That is, the air conditioning system 1 is originally designed so that the low temperature terminal 5 allows a low temperature heat medium of about 40 ° C. to pass through. However, the heat source device 3 can only generate hot water at a single temperature at the same time. Therefore, the heat source device 3 cannot simultaneously pass the high temperature heat medium through the high temperature terminal 4 and the low temperature heat medium through the low temperature terminal 5. Therefore, when the high temperature terminal 4 and the low temperature terminal 5 are used at the same time, the temperature of the heat medium is adjusted to the temperature (high temperature) of the heat medium to be passed through the high temperature terminal 4. In this case, if the flow rate of the high temperature heat medium to the low temperature terminal 5 is the same as the flow rate of the low temperature heat medium to the low temperature terminal 5 during operation of the low temperature terminal 5, excessive heat is given to the low temperature terminal 5. become.

そこで、高低温端末運転時における低温端末５への高温の熱媒の通流量を、低温端末運転時における低温端末５への低温の熱媒の通流量よりも小さい量とする。具体的には、高低温端末運転時に、制御部１０は、流量調整弁からなる通流量調整部１１を制御して、通流量調整部１１の開度を低温端末運転時における開度よりも小さくする。これにより、高低温端末運転時に高温の熱媒が低温端末５に付与する熱量を、低温端末運転時に低温の熱媒が低温端末５に付与する本来の熱量と比較して、過剰に大きくならないようにすることができる。高低温端末運転時に高温の熱媒が低温端末５に付与する熱量は、低温端末運転時に低温の熱媒が低温端末５に付与する本来の熱量と同じであることが好ましいが、特に限定されない。 Therefore, the flow rate of the high temperature heat medium to the low temperature terminal 5 during the operation of the high / low temperature terminal is set to be smaller than the flow rate of the low temperature heat medium to the low temperature terminal 5 during the operation of the low temperature terminal. Specifically, during operation of the high / low temperature terminal, the control unit 10 controls the flow rate adjusting unit 11 including the flow rate adjusting valve, and the opening degree of the flow rate adjusting unit 11 is smaller than the opening degree during operation of the low temperature terminal. To do. As a result, the amount of heat given to the low temperature terminal 5 by the high temperature heat medium during operation of the high / low temperature terminal is not excessively large compared to the original amount of heat given to the low temperature terminal 5 by the low temperature heat medium during operation of the low temperature terminal. Can be. The amount of heat given to the low temperature terminal 5 by the high temperature heat medium during operation of the high / low temperature terminal is preferably the same as the original amount of heat given to the low temperature terminal 5 by the low temperature heat medium during operation of the low temperature terminal, but is not particularly limited.

また、高低温端末運転時における低温端末５への高温の熱媒の通流量を、低温端末運転時における低温端末５への低温の熱媒の通流量よりも小さい量とすることにより、従来例のようなデューティ制御を行わなくても、低温端末５に付与する熱を抑えることが可能となる。空調システム１においては、デューティ制御を行わないようにすることで、室内へ吐出する空気の温度のハンチングをなくすことができる。 Further, by setting the flow rate of the high temperature heat medium to the low temperature terminal 5 during operation of the high / low temperature terminal to be smaller than the flow rate of the low temperature heat medium to the low temperature terminal 5 during operation of the low temperature terminal, a conventional example. It is possible to suppress the heat applied to the low temperature terminal 5 without performing the duty control as described above. In the air conditioning system 1, hunting of the temperature of the air discharged into the room can be eliminated by not performing duty control.

更に、制御部１０は、高低温端末運転時に、低温端末５への熱媒の通流の実行及び停止を切り替えるデューティ制御を行ってもよい。このようなデューティ制御は、高温端末４と低温端末５の両方に熱媒を通流させる運転において、従来よく行われていた。この場合、デューティ制御を行う既存の制御プログラムに、高低温端末運転時の低温端末５への熱媒の通流量を、低温端末運転時の低温端末５への熱媒の通流量よりも小さくする制御プログラムを加えるだけでよいため、改良がしやすい。また、通流量調整部１１の開度を調整することにより熱媒の通流量を小さくするのに加えて、デューティ制御によっても熱媒の通流量を小さくすることができて、熱媒の通流量の調整幅が大きくなる。また、高低温端末運転時に低温端末５への熱媒の通流量を小さくせずにデューティ制御のみを行っている従来例と比較して、室内へ吐出する空気の温度のハンチングが抑制される。 Further, the control unit 10 may perform duty control for switching between execution and stop of the flow of the heat medium to the low temperature terminal 5 during operation of the high / low temperature terminal. Such duty control has been often performed in the operation of passing a heat medium through both the high temperature terminal 4 and the low temperature terminal 5. In this case, in the existing control program that performs duty control, the flow rate of the heat medium to the low temperature terminal 5 during operation of the high / low temperature terminal is made smaller than the flow rate of the heat medium to the low temperature terminal 5 during operation of the low temperature terminal. It is easy to improve because it is only necessary to add a control program. Further, in addition to reducing the flow rate of the heat medium by adjusting the opening degree of the flow rate adjusting unit 11, the flow rate of the heat medium can also be reduced by duty control, and the flow rate of the heat medium can be reduced. The adjustment range of is increased. Further, as compared with the conventional example in which only the duty control is performed without reducing the flow rate of the heat medium to the low temperature terminal 5 during the operation of the high / low temperature terminal, the hunting of the temperature of the air discharged into the room is suppressed.

以下、空調システム１の運転例１について説明する。運転例１では、再熱除湿運転が行われている。更に、再熱除湿運転による低温端末５の運転のみ行われて低温端末運転であったところ、途中から高温端末４の運転も加わって高低温端末運転となっている。図３に、運転例１の再熱除湿運転における、高温端末４の運転を監視する制御のフロー図を示す。 Hereinafter, operation example 1 of the air conditioning system 1 will be described. In operation example 1, the reheat dehumidifying operation is performed. Further, when only the low temperature terminal 5 was operated by the reheat dehumidifying operation and the low temperature terminal operation was performed, the operation of the high temperature terminal 4 was added from the middle to the high and low temperature terminal operation. FIG. 3 shows a flow chart of control for monitoring the operation of the high temperature terminal 4 in the reheat dehumidifying operation of the operation example 1.

使用者は、空調操作部２９を操作して、空調システム１による再熱除湿運転を開始する。使用者は、空調操作部２９を操作して、設定温度（室内目標温度Ｔａ）及び設定湿度を設定する。 The user operates the air conditioning operation unit 29 to start the reheat dehumidification operation by the air conditioning system 1. The user operates the air conditioning operation unit 29 to set the set temperature (indoor target temperature Ta) and the set humidity.

制御部１０は、再熱除湿運転の開始と同時に、高温端末４の運転を監視する制御を開始する。 At the same time as the reheat dehumidification operation is started, the control unit 10 starts the control for monitoring the operation of the high temperature terminal 4.

図３に示すように、ステップＳ１において、高温端末４が運転されているか否かが判定され、高温端末４が運転されていないと判定された場合には、ステップＳ１に戻る。高温端末４が運転されていると判定された場合には、ステップＳ２に進む。 As shown in FIG. 3, in step S1, it is determined whether or not the high temperature terminal 4 is being operated, and if it is determined that the high temperature terminal 4 is not being operated, the process returns to step S1. If it is determined that the high temperature terminal 4 is being operated, the process proceeds to step S2.

ステップＳ２において、この時点における吹出し温度Ｔｓと、低温端末５に通流する熱媒の通流量ｑとが、制御部１０が有する記憶部（不図示）に記憶される。記憶部は、例えばＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）等からなる不揮発性メモリであるが、特に限定されない。ステップＳ２の後、ステップＳ３に進む。 In step S2, the blowing temperature Ts at this time and the flow rate q of the heat medium flowing through the low temperature terminal 5 are stored in the storage unit (not shown) of the control unit 10. The storage unit is, for example, a non-volatile memory including an EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) or the like, but is not particularly limited. After step S2, the process proceeds to step S3.

ステップＳ３において、低温端末５に通流する熱媒の通流量ｑを、記憶部に記憶されている通流量ｑから一段階下げて、これを新たな通流量ｑとして設定すると共に、先に記憶部に記憶されていた通流量ｑを消去して、新たな通流量ｑを記憶部に記憶する。 In step S3, the flow rate q of the heat medium flowing through the low temperature terminal 5 is lowered by one step from the flow rate q stored in the storage unit, this is set as a new flow rate q, and is stored first. The flow rate q stored in the unit is erased, and a new flow rate q is stored in the storage unit.

ここで、この高温端末４の運転を監視する制御において、通流量ｑはテーブル化されている。すなわち、通流量ｑは、本来は連続的な値をとり得るものである。しかしながら、制御を行う上では、例えば０以上１０未満（単位は例えばｌ／ｓ）の通流量ｑを５、１０以上２０未満の通流量ｑを１５、２０以上３０未満の通流量ｑを２５、といったように、離散的な有限個の値に集約すると制御しやすい。運転例１においては、所定の範囲の通流量ｑを複数の値に集約したテーブルを作成し、このテーブル上の値に基づいて、制御を行っている。なお、テーブル上の通流量ｑの具体的な値の説明については省略する。ステップＳ３の後、ステップＳ４に進む。 Here, in the control for monitoring the operation of the high temperature terminal 4, the flow rate q is tabulated. That is, the flow rate q can originally take a continuous value. However, in controlling, for example, a flow rate q of 0 or more and less than 10 (unit: l / s) is 5, a flow rate q of 10 or more and less than 20 is 15, and a flow rate q of 20 or more and less than 30 is 25. It is easy to control if it is aggregated into a finite number of discrete values. In the operation example 1, a table in which the flow rates q in a predetermined range are aggregated into a plurality of values is created, and control is performed based on the values on the table. The description of the specific value of the flow rate q on the table will be omitted. After step S3, the process proceeds to step S4.

ステップＳ４において、一定時間が経過したか否かが判定され、一定時間が経過していないと判定された場合には、ステップＳ４に戻る。一定時間は、適宜設定されるもので、特に限定されない。ステップＳ４において、一定時間が経過していると判定された場合には、ステップＳ５に進む。 In step S4, it is determined whether or not a certain time has elapsed, and if it is determined that a certain time has not elapsed, the process returns to step S4. The fixed time is set as appropriate and is not particularly limited. If it is determined in step S4 that a certain time has passed, the process proceeds to step S5.

ステップＳ５において、この時点における吹出し温度Ｔｓを計測する。次に、ステップＳ６に進む。 In step S5, the blowing temperature Ts at this time is measured. Next, the process proceeds to step S6.

ステップＳ６において、ステップＳ５において計測された吹出し温度Ｔｓが、記憶部に記憶されている吹出し温度Ｔｓ以下となっているか否かが判定され、記憶部に記憶されている吹出し温度Ｔｓ以下となっていないと判定された場合には、ステップＳ３に戻る。ステップＳ５において計測された吹出し温度Ｔｓが、記憶部に記憶されている吹出し温度Ｔｓ以下となっていると判定された場合には、ステップＳ７に進む。 In step S6, it is determined whether or not the blowout temperature Ts measured in step S5 is equal to or lower than the blowout temperature Ts stored in the storage unit, and is equal to or lower than the blowout temperature Ts stored in the storage unit. If it is determined that there is no such case, the process returns to step S3. If it is determined that the blowout temperature Ts measured in step S5 is equal to or lower than the blowout temperature Ts stored in the storage unit, the process proceeds to step S7.

ステップＳ７において、通流量ｑをこの時点で記憶部に記憶されている通流量ｑに固定する。この状態で、制御部１０は、再熱除湿運転及び高低温端末運転を継続させる。その後、制御部１０は、再熱除湿運転及び高低温端末運転を継続させた状態で、高温端末４の運転を監視する制御を終了する。 In step S7, the flow rate q is fixed to the flow rate q stored in the storage unit at this time. In this state, the control unit 10 continues the reheat dehumidifying operation and the high / low temperature terminal operation. After that, the control unit 10 ends the control for monitoring the operation of the high temperature terminal 4 while continuing the reheat dehumidifying operation and the high / low temperature terminal operation.

運転例１においては、低温端末５への熱媒の通流量ｑをテーブル化した上で、高低温端末運転時における低温端末５への高温の熱媒の通流量ｑを、低温端末運転時における低温端末５への低温の熱媒の通流量よりも小さい量としている。このため、制御部１０は、高温端末４の運転を監視する制御を行いやすく、また、この制御プログラムを作成しやすい。また、運転例１ではデューティ制御を行わないため、室内へ吐出する空気の温度のハンチングをなくすことができる。 In the operation example 1, the flow rate q of the heat medium to the low temperature terminal 5 is tabulated, and then the flow rate q of the high temperature heat medium to the low temperature terminal 5 during the operation of the high / low temperature terminal is calculated. The amount is smaller than the flow rate of the low-temperature heat medium to the low-temperature terminal 5. Therefore, the control unit 10 can easily control to monitor the operation of the high temperature terminal 4, and can easily create this control program. Further, since the duty control is not performed in the operation example 1, the hunting of the temperature of the air discharged into the room can be eliminated.

次に、空調システム１の運転例２について説明する。運転例１では、高低温端末運転時に、低温端末５への熱媒の通流の実行及び停止を切り替えるデューティ制御を行っていなかった。これに対して、運転例２では、高低温端末運転となってから、低温端末５への熱媒の通流の実行及び停止を切り替えるデューティ制御を行う点でのみ、運転例１と異なる。 Next, operation example 2 of the air conditioning system 1 will be described. In the operation example 1, the duty control for switching the execution and stop of the heat medium flow to the low temperature terminal 5 was not performed during the operation of the high / low temperature terminal. On the other hand, the operation example 2 is different from the operation example 1 only in that the duty control for switching between the execution and the stop of the flow of the heat medium to the low temperature terminal 5 is performed after the high / low temperature terminal operation is performed.

図４に、運転例２のタイムチャートを示す。タイムチャートは、デューティ制御における低温端末５への熱媒の通流の実行（ＯＮ）及び停止（ＯＦＦ）、低温端末５に通流する熱媒の通流量ｑ、低温端末５に通流する熱媒の温度Ｔｌ、吹出し温度Ｔｓを示している。 FIG. 4 shows a time chart of operation example 2. The time chart shows execution (ON) and stop (OFF) of heat medium flow to the low temperature terminal 5 in duty control, flow rate q of the heat medium flowing through the low temperature terminal 5, and heat flowing through the low temperature terminal 5. The temperature Tl of the medium and the blowing temperature Ts are shown.

図５に、運転例２の再熱除湿運転における、高温端末４の運転を監視する制御のフロー図を示す。図４及び図５に基づいて、運転例２について説明する。 FIG. 5 shows a flow chart of control for monitoring the operation of the high temperature terminal 4 in the reheat dehumidifying operation of the operation example 2. The operation example 2 will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

使用者は、空調操作部２９を操作して、空調システム１による再熱除湿運転を開始する。使用者は、空調操作部２９を操作して、設定温度（室内目標温度Ｔａ）及び設定湿度を設定する。図４の時間ｔが０の時点においては、吸込み温度Ｔｒが設定温度とほぼ一致すると共に吸込み湿度も設定湿度とほぼ一致し、定常状態となっている。定常状態は、時間ｔが０の時点から、高温端末４の運転が開始する時間ｔ１まで続く。 The user operates the air conditioning operation unit 29 to start the reheat dehumidification operation by the air conditioning system 1. The user operates the air conditioning operation unit 29 to set the set temperature (indoor target temperature Ta) and the set humidity. When the time t in FIG. 4 is 0, the suction temperature Tr substantially matches the set temperature and the suction humidity also substantially matches the set humidity, and the state is in a steady state. The steady state continues from the time when the time t is 0 to the time t1 when the operation of the high temperature terminal 4 starts.

制御部１０は、再熱除湿運転の開始と同時に、図５に示すように、高温端末４の運転を監視する制御を開始する。図４に示すように、運転例２では、時間ｔが０〜ｔ１の間は、デューティ制御が行われず、低温端末５に通流する熱媒の通流量ｑがｑ１、低温端末５に通流する熱媒の温度Ｔｌが低温、吹出し温度ＴｓがＴｓ１である。 At the same time as the start of the reheat dehumidification operation, the control unit 10 starts the control for monitoring the operation of the high temperature terminal 4, as shown in FIG. As shown in FIG. 4, in the operation example 2, duty control is not performed during the time t from 0 to t1, and the flow rate q of the heat medium flowing through the low temperature terminal 5 is q1 and flows through the low temperature terminal 5. The temperature Tl of the heat medium is low, and the blowing temperature Ts is Ts1.

図５に示すように、ステップＳ１１において、高温端末４が運転されているか否かが判定され、高温端末４が運転されていないと判定された場合には、ステップＳ１１に戻る。高温端末４が運転されていると判定された場合には、ステップＳ１２に進む。図４に示すように、時間ｔ１において高温端末４の運転が開始して、ステップＳ１２に進む。 As shown in FIG. 5, in step S11, it is determined whether or not the high temperature terminal 4 is being operated, and if it is determined that the high temperature terminal 4 is not being operated, the process returns to step S11. If it is determined that the high temperature terminal 4 is being operated, the process proceeds to step S12. As shown in FIG. 4, the operation of the high temperature terminal 4 starts at time t1 and proceeds to step S12.

図５に示すように、ステップＳ１２において、この時点（時間ｔ１）における吹出し温度Ｔｓ１と低温端末５に通流する熱媒の通流量ｑ１とが、制御部１０が有する記憶部に記憶される。次に、ステップＳ１３に進む。 As shown in FIG. 5, in step S12, the blowing temperature Ts1 at this time point (time t1) and the flow rate q1 of the heat medium flowing through the low temperature terminal 5 are stored in the storage unit included in the control unit 10. Next, the process proceeds to step S13.

ステップＳ１３において、デューティ制御が開始される。図４に示すように、時間ｔ１で通流がＯＦＦとなり、通流量ｑが０となり、吹出し温度Ｔｓが低下する。時間ｔ２で通流がＯＮとなり、通流量ｑがｑ２、温度Ｔｌが高温、吹出し温度ＴｓがＴｓ２となっており、吹出し温度Ｔｓは上昇に転じる。時間ｔ３で通流がＯＦＦとなり、通流量ｑが０となり、吹出し温度ＴｓがＴｓ３となっており、吹出し温度Ｔｓは低下に転じる。図５に示すように、ステップＳ１３の後、ステップＳ１４に進む。 In step S13, duty control is started. As shown in FIG. 4, the flow rate is turned off at time t1, the flow rate q becomes 0, and the blowing temperature Ts decreases. At time t2, the flow is turned on, the flow rate q is q2, the temperature Tl is high, the blowout temperature Ts is Ts2, and the blowout temperature Ts starts to rise. At time t3, the flow is turned off, the flow rate q becomes 0, the blowout temperature Ts is Ts3, and the blowout temperature Ts starts to decrease. As shown in FIG. 5, the process proceeds to step S14 after step S13.

ステップＳ１４において、一定時間が経過したか否かが判定され、一定時間が経過していないと判定された場合には、ステップＳ１４に戻る。一定時間は、デューティ制御のＯＮ又はＯＦＦの時間を基に適宜設定されるもので、特に限定されない。ステップＳ１４において、一定時間が経過していると判定された場合には、ステップＳ１５に進む。 In step S14, it is determined whether or not a certain time has passed, and if it is determined that a certain time has not passed, the process returns to step S14. The fixed time is appropriately set based on the ON or OFF time of the duty control, and is not particularly limited. If it is determined in step S14 that a certain time has passed, the process proceeds to step S15.

ステップＳ１５において、低温端末５に通流する熱媒の通流量ｑを、記憶部に記憶されている通流量ｑから一段階下げて、これを新たな通流量ｑとして設定すると共に、先に記憶部に記憶されていた通流量ｑを消去して、新たな通流量ｑを記憶部に記憶する。運転例２でも、通流量ｑはテーブル化されている。 In step S15, the flow rate q of the heat medium flowing through the low temperature terminal 5 is lowered by one step from the flow rate q stored in the storage unit, this is set as a new flow rate q, and is stored first. The flow rate q stored in the unit is erased, and a new flow rate q is stored in the storage unit. Even in Operation Example 2, the flow rate q is tabulated.

図４に示すように、時間ｔ４で通流がＯＮとなり、通流量ｑがｑ４（＜ｑ２）、温度Ｔｌが高温、吹出し温度ＴｓがＴｓ４となっており、吹出し温度Ｔｓは上昇に転じる。通流量ｑ４は、テーブル上、通流量ｑ１より一段階低い通流量である。時間ｔ５で通流がＯＦＦとなり、通流量ｑが０となり、吹出し温度ＴｓがＴｓ５となっている。ここで、時間ｔ４で通流量ｑがｑ４（＜ｑ２）に下がり、室内へ吐出する空気に付与される熱量が低下している分、吹出し温度Ｔｓ５は、時間ｔ３時の吹出し温度Ｔｓ３よりも低下している。図５に示すように、ステップＳ１５の後、ステップＳ１６に進む。 As shown in FIG. 4, the flow rate is turned on at time t4, the flow rate q is q4 (<q2), the temperature Tl is high, the blowout temperature Ts is Ts4, and the blowout temperature Ts starts to rise. The flow rate q4 is one step lower than the flow rate q1 on the table. At time t5, the flow is turned off, the flow rate q becomes 0, and the outlet temperature Ts is Ts5. Here, the flow rate q drops to q4 (<q2) at time t4, and the amount of heat applied to the air discharged into the room decreases, so that the blowout temperature Ts5 is lower than the blowout temperature Ts3 at time t3. are doing. As shown in FIG. 5, after step S15, the process proceeds to step S16.

ステップＳ１６において、一定時間が経過したか否かが判定され、一定時間が経過していないと判定された場合には、ステップＳ１６に戻る。ステップＳ１６における一定時間は、適宜設定されるもので、特に限定されない。また、ステップＳ１６における一定時間は、ステップＳ１４における一定時間とは関係がない。ステップＳ１６において、一定時間が経過していると判定された場合には、ステップＳ１７に進む。 In step S16, it is determined whether or not a certain time has passed, and if it is determined that a certain time has not passed, the process returns to step S16. The fixed time in step S16 is appropriately set and is not particularly limited. Further, the fixed time in step S16 has nothing to do with the fixed time in step S14. If it is determined in step S16 that a certain time has elapsed, the process proceeds to step S17.

ステップＳ１７において、この時点における吹出し温度Ｔｓを計測する。次に、ステップＳ１８に進む。 In step S17, the blowing temperature Ts at this time is measured. Next, the process proceeds to step S18.

ステップＳ１８において、ステップＳ１７において計測された吹出し温度Ｔｓが、記憶部に記憶されている吹出し温度Ｔｓ以下となっているか否かが判定され、記憶部に記憶されている吹出し温度Ｔｓ以下となっていないと判定された場合には、ステップＳ１５に戻る。 In step S18, it is determined whether or not the blowout temperature Ts measured in step S17 is equal to or lower than the blowout temperature Ts stored in the storage unit, and is equal to or lower than the blowout temperature Ts stored in the storage unit. If it is determined that there is no such case, the process returns to step S15.

図４に示すように、時間ｔ５での吹出し温度Ｔｓ５は、記憶部に記憶されている吹出し温度Ｔｓ１以下となっていないため、ステップＳ１５に戻る。時間ｔ６で通流がＯＮとなり、通流量ｑがｑ６（＜ｑ４）、温度Ｔｌが高温、吹出し温度ＴｓがＴｓ６となっており、吹出し温度Ｔｓは上昇に転じる。通流量ｑ６は、テーブル上、通流量ｑ４より一段階低い通流量である。時間ｔ７で通流がＯＦＦとなり、通流量ｑが０となり、吹出し温度Ｔｓ７が、記憶部に記憶されている吹出し温度Ｔｓ１以下となっている。図５に示すように、再度、ステップＳ１６及びステップＳ１７を経て、ステップＳ１８に進む。 As shown in FIG. 4, since the blowing temperature Ts5 at the time t5 is not equal to or lower than the blowing temperature Ts1 stored in the storage unit, the process returns to step S15. At time t6, the flow is turned on, the flow rate q is q6 (<q4), the temperature Tl is high, the blowout temperature Ts is Ts6, and the blowout temperature Ts starts to rise. The flow rate q6 is one step lower than the flow rate q4 on the table. At time t7, the flow is turned off, the flow rate q becomes 0, and the blowout temperature Ts7 is equal to or lower than the blowout temperature Ts1 stored in the storage unit. As shown in FIG. 5, the process proceeds to step S18 again through steps S16 and S17.

ステップＳ１８において、ステップＳ１７で計測された吹出し温度Ｔｓが、記憶部に記憶されている吹出し温度Ｔｓ以下となっていると判定された場合には、ステップＳ１９に進む。図４に示すように、時間ｔ７での吹出し温度Ｔｓ７はＴｓ１以下であり、ステップＳ１９に進む。 If it is determined in step S18 that the blowing temperature Ts measured in step S17 is equal to or lower than the blowing temperature Ts stored in the storage unit, the process proceeds to step S19. As shown in FIG. 4, the blowing temperature Ts7 at the time t7 is Ts1 or less, and the process proceeds to step S19.

図５に示すように、ステップＳ１９において、通流量ｑをこの時点で記憶部に記憶されている通流量ｑに固定する。この状態で、制御部１０は、再熱除湿運転及び高低温端末運転（デューティ制御を含む）を継続させる。その後、制御部１０は、再熱除湿運転及び高低温端末運転（デューティ制御を含む）を継続させた状態で、高温端末４の運転を監視する制御を終了する。 As shown in FIG. 5, in step S19, the flow rate q is fixed to the flow rate q stored in the storage unit at this time. In this state, the control unit 10 continues the reheat dehumidifying operation and the high / low temperature terminal operation (including duty control). After that, the control unit 10 ends the control for monitoring the operation of the high temperature terminal 4 in a state where the reheat dehumidification operation and the high / low temperature terminal operation (including duty control) are continued.

運転例２においては、従来例のように高低温端末運転時に低温端末５への熱媒の通流量を小さくせずにデューティ制御のみを行うものと比較して、室内へ吐出する空気の温度のハンチングを抑制することができる。 In the operation example 2, the temperature of the air discharged into the room is higher than that in the conventional example in which only the duty control is performed without reducing the flow rate of the heat medium to the low temperature terminal 5 during the operation of the high / low temperature terminal. Hunting can be suppressed.

また、デューティ制御を行う既存の制御プログラムに、高低温端末運転時の低温端末５への熱媒の通流量を、低温端末運転時の低温端末５への熱媒の通流量よりも小さくする制御プログラムを加えるだけでよいため、制御プログラムの改良がしやすい。 Further, in the existing control program that performs duty control, the flow rate of the heat medium to the low temperature terminal 5 during operation of the high / low temperature terminal is smaller than the flow rate of the heat medium to the low temperature terminal 5 during operation of the low temperature terminal. Since it is only necessary to add a program, it is easy to improve the control program.

なお、運転例１及び運転例２においては、通流量ｑはテーブル化されていたが、通流量ｑはテーブル化されていなくてもよい。例えば、ステップＳ３又はステップＳ１５において、ステップＳ２又はステップＳ１２で取得した吹出し温度Ｔｓを所定の演算式に代入して、新たな通流量ｑを算出してもよい。このとき、所定の演算式に代入するパラメータは、吹出し温度Ｔｓのみでなくてもよい。 In Operation Example 1 and Operation Example 2, the flow rate q is tabulated, but the flow rate q may not be tabulated. For example, in step S3 or step S15, the blowout temperature Ts acquired in step S2 or step S12 may be substituted into a predetermined calculation formula to calculate a new flow rate q. At this time, the parameter to be substituted into the predetermined calculation formula does not have to be only the blowing temperature Ts.

１空調システム
１０制御部
１１通流量調整部
２ヒートポンプ装置
２１圧縮機
２２室外側冷媒熱交換器
２３膨張機構
２４室内側冷媒熱交換器
３熱源装置
３１熱源部
３２熱媒流路
４高温端末
５低温端末
５０室内側熱媒熱交換器 1 Air conditioning system
10 Control unit
11 Flow rate adjustment unit 2 Heat pump device
21 Compressor
22 Outdoor refrigerant heat exchanger
23 Expansion mechanism
24 Indoor refrigerant heat exchanger
3 Heat source device
31 Heat source
32 Heat medium flow path
4 High temperature terminal
5 Low temperature terminal
50 Indoor heat medium heat exchanger

Claims

A heat pump device including a compressor, an outdoor refrigerant heat exchanger, an expansion mechanism, and an indoor refrigerant heat exchanger.
A heat source device having a heat source unit for heating the heat medium and a heat medium flow path through which the heat medium heated by the heat source unit passes.
A high-temperature terminal through which the heat medium heated in the heat source unit flows, and
A low-temperature terminal having an indoor heat medium heat exchanger that applies heat to the air that the heat medium heated by the heat source unit passes through and discharges into the room.
A flow rate adjusting unit that adjusts the flow rate of the heat medium to the low temperature terminal,
With a control unit
The control unit
In the case of performing a high temperature terminal operation in which the heat medium is passed through the high temperature terminal and the heat medium is not passed through the low temperature terminal, the heat medium at the first temperature is passed through the high temperature terminal.
In the case of performing a low temperature terminal operation in which the heat medium is not passed through the high temperature terminal and the heat medium is passed through the low temperature terminal, the heat medium having a second temperature lower than the first temperature is used as the low temperature terminal. Let it flow to
In the case of performing a high-temperature terminal operation in which the heat medium is passed through the high-temperature terminal and the heat medium is passed through the low-temperature terminal, the heat medium at the first temperature is passed through the high-temperature terminal and the low-temperature terminal. It controls to let the air flow,
An air conditioning system characterized in that the flow rate of the heat medium to the low temperature terminal during operation of the high / low temperature terminal is smaller than the flow rate of the heat medium to the low temperature terminal during operation of the low temperature terminal.

The air conditioning system according to claim 1, further comprising performing duty control for switching between execution and stop of the flow of the heat medium to the low temperature terminal during operation of the high / low temperature terminal.