JP2020146892A - Molding manufacturing method - Google Patents

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Abstract

To provide a molding manufacturing method which can efficiently manufacture a molding of a thermosetting resin using a mold with high quality.SOLUTION: A molding manufacturing method includes: a step of filling a cavity 100 of a mold 10, which includes a plurality of mold members 11 and 12 forming a cavity 100 for molding and has a communication hole 111 that communicates the outside of the mold 10 with the cavity 100, with a thermosetting resin 80; and a step of irradiating the thermosetting resin 80 filling the cavity 100 with microwaves through a plurality of coaxial cables 20 mounted on the communication hole 111 of the mold 10, and curing the thermosetting resin 80 in the cavity 100.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、熱硬化性樹脂の成形品の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for producing a molded product of a thermosetting resin.

従来の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物の成形品の製造方法として、互いに対向する金型の間に形成されるキャビティ内に、熱硬化性樹脂を含む材料を注入し、金型を加熱して樹脂組成物を固化する製造方法がある(例えば、特許文献1参照)。 As a conventional method for producing a molded product of a resin composition containing a thermosetting resin, a material containing a thermosetting resin is injected into a cavity formed between molds facing each other, and the mold is heated. There is a production method for solidifying the resin composition (see, for example, Patent Document 1).

特開2018−134796号公報(第1頁等)Japanese Unexamined Patent Publication No. 2018-134996 (page 1, etc.)

しかしながら、上記技術においても、以下のような課題があり、必ずしも品質のよい熱硬化性樹脂の成形品を、金型を用いて効率良く製造することができない、という課題があった。 However, the above technique also has the following problems, and there is a problem that a molded product of a thermosetting resin having good quality cannot always be efficiently manufactured by using a mold.

例えば、上記技術においては、金型を加熱することによって、金型のキャビティ内に注入された熱硬化性樹脂を加熱するため、加熱されて硬化した熱硬化性樹脂を冷却して金型から外す際には、熱容量の大きな金型全体を冷却しなければならず、成形時間が長くなり、効率良く成形品を製造することができなかった。 For example, in the above technique, in order to heat the thermosetting resin injected into the cavity of the mold by heating the mold, the thermosetting resin that has been heated and cured is cooled and removed from the mold. In that case, the entire mold having a large heat capacity had to be cooled, which took a long time to mold and could not efficiently manufacture the molded product.

また、金型のキャビティ内に注入された熱硬化性樹脂を含む材料を、加熱した金型を用いて加熱するため、熱硬化性樹脂が外側から硬化して、成形品に内部応力が蓄積されることとなり、硬化・冷却後に成形品が変形する場合があり、好ましい品質の樹脂組成物の成形品を得ることが困難であった。 Further, since the material containing the thermosetting resin injected into the cavity of the mold is heated by using the heated mold, the thermosetting resin is cured from the outside and internal stress is accumulated in the molded product. As a result, the molded product may be deformed after curing and cooling, and it is difficult to obtain a molded product having a resin composition of preferable quality.

本発明は、上記のような課題を解消するためになされたものであり、熱硬化性樹脂の成形品を、金型を用いて高品質にかつ効率的に製造することができる成形品の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and is capable of producing a molded product of a thermosetting resin with high quality and efficiency using a mold. The purpose is to provide a method.

本発明の成形品製造方法は、成形用のキャビティを形成する複数の金型部材を備えた金型であって、金型の外部とキャビティとを連通する連通孔を有している金型のキャビティ内に、熱硬化性樹脂を充填する工程と、キャビティ内に充填された熱硬化性樹脂に対し、前記連通孔に取付けられた伝送手段を介してマイクロ波を照射して、キャビティ内で熱硬化性樹脂を硬化させる工程とを備えた成形品製造方法である。 The molded product manufacturing method of the present invention is a mold provided with a plurality of mold members forming a cavity for molding, and the mold has a communication hole for communicating the outside of the mold with the cavity. The process of filling the cavity with a thermosetting resin and the thermosetting resin filled in the cavity are irradiated with microwaves via a transmission means attached to the communication hole to heat the cavity. It is a molded article manufacturing method including a step of curing a curable resin.

かかる構成により、熱硬化樹脂の成形品を、金型を用いて高品質にかつ効率的に製造することができる。例えば、金型内において、マイクロ波により熱硬化性樹脂のみを加熱して熱硬化性樹脂を硬化させることができ、マイクロ波照射を停止後即座に加熱されていない熱容量の大きな金型がヒートシンクとして作用して硬化した熱硬化性樹脂を有する成形品を冷却することで、速やかに型外し可能となり、成形時間が著しく短縮されるばかりでなく、マイクロ波による加熱のため、キャビティ内の熱硬化性樹脂を有する成形品は、その内部から硬化するため、従来の金型からの加熱のように外側から硬化する場合とは異なり、成形品に内部応力が蓄積されることがなく、硬化・冷却後に変形することがない。 With such a configuration, a molded product of a thermosetting resin can be produced with high quality and efficiency using a mold. For example, in a mold, only the thermosetting resin can be heated by microwaves to cure the thermosetting resin, and a mold having a large heat capacity that is not heated immediately after stopping the microwave irradiation serves as a heat sink. By cooling the molded product having the thermosetting resin that has been cured by acting, it becomes possible to quickly remove the mold, and not only the molding time is significantly shortened, but also the thermosetting property in the cavity due to heating by microwaves. Since a molded product having a resin is cured from the inside, unlike the case where it is cured from the outside as in the case of heating from a conventional mold, internal stress is not accumulated in the molded product, and after curing and cooling, the molded product does not accumulate internal stress. It does not deform.

また、本発明の成形品製造方法において、伝送手段を複数設けて、キャビティ内に行われるマイクロ波照射強度が所望の分布となるように制御してもよい。 Further, in the molded article manufacturing method of the present invention, a plurality of transmission means may be provided to control the microwave irradiation intensity performed in the cavity so as to have a desired distribution.

かかる構成により、例えば、キャビティ内の厚さの厚い部分のマイクロ波の強度を高くし、厚さの薄い部分のマイクロ波の強度を弱くするなど、成形品の肉厚に応じた照射が可能となり、厚さの厚い部分の加熱不足や薄い部分の過加熱等を防ぐことができる。 With such a configuration, for example, the intensity of the microwave in the thick portion in the cavity is increased and the intensity of the microwave in the thin portion in the cavity is weakened, so that irradiation according to the wall thickness of the molded product becomes possible. , It is possible to prevent insufficient heating of the thick portion and overheating of the thin portion.

また、本発明の成形品製造方法において、複数の伝送手段を介してキャビティ内に行われるマイクロ波の照射は、伝送手段毎に位相を制御して行われるようにしてもよい。 Further, in the molded article manufacturing method of the present invention, the irradiation of microwaves performed in the cavity via a plurality of transmission means may be performed by controlling the phase for each transmission means.

かかる構成により、位相を制御して、例えば、所望の箇所に電界や磁界を集中させたり、所望の領域の電界分布や磁界分布を均等になるようにでき、成形品の形状やサイズに最適なマイクロ波照射を行うことができる。 With such a configuration, the phase can be controlled, for example, the electric field or magnetic field can be concentrated at a desired location, or the electric field distribution or magnetic field distribution in a desired region can be made uniform, which is optimal for the shape and size of the molded product. Microwave irradiation can be performed.

また、本発明の成形品製造方法において、複数の伝送手段を介してキャビティ内に行われるマイクロ波の照射は、異なる周波数で行われるようにしてもよい。 Further, in the molded article manufacturing method of the present invention, the irradiation of microwaves performed in the cavity via a plurality of transmission means may be performed at different frequencies.

かかる構成により、例えば、金型を変更することなく、比誘電損失が高くなるような周波数でマイクロ波照射を行って、成形しようとする成形品に最適なマイクロ波照射を行うことができる。 With such a configuration, for example, it is possible to perform microwave irradiation at a frequency at which the relative dielectric loss is high without changing the mold, and to perform optimum microwave irradiation for the molded product to be molded.

また、本発明の成形品製造方法において、複数の伝送手段を介してキャビティ内に行われるマイクロ波の照射は、異なる出力で行われるようにしてもよい。 Further, in the molded article manufacturing method of the present invention, the microwave irradiation performed in the cavity via the plurality of transmission means may be performed with different outputs.

かかる構成により、出力を変更してマイクロ波の照射強度の分布を変更することができ、成形しようとする成形品に最適なマイクロ波照射を行うことができる。例えば、一の伝送手段からキャビティ内の厚さの厚い部分に照射されるマイクロ波の出力を、他の伝送手段から厚さの薄い部分に照射されるマイクロ波の出力よりも強くして、厚さの厚い部分の加熱不足等や薄い部分の過加熱を防ぐことができる。 With such a configuration, the output can be changed to change the distribution of the microwave irradiation intensity, and the optimum microwave irradiation can be performed on the molded product to be molded. For example, the output of microwaves radiated from one transmission means to a thick portion in a cavity is made stronger than the output of microwaves radiated from another transmission means to a thin portion in a cavity to be thicker. It is possible to prevent insufficient heating of the thick part and overheating of the thin part.

また、本発明の成形品製造方法において、複数の伝送手段を介してキャビティ内に行われるマイクロ波の照射は、異なる期間に行われるようにしてもよい。 Further, in the molded article manufacturing method of the present invention, the irradiation of microwaves performed in the cavity via a plurality of transmission means may be performed at different periods.

かかる構成により、キャビティ内の異なる位置において、マイクロ波の照射する期間を変更してマイクロ波が照射される時間等を変更することができ、成形しようとする成形品に最適なマイクロ波照射を行うことができる。 With such a configuration, it is possible to change the period of microwave irradiation and the time of microwave irradiation at different positions in the cavity, and the optimum microwave irradiation is performed for the molded product to be molded. be able to.

また、本発明の成形品製造方法において、マイクロ波の照射は、伝送手段として、同軸ケーブルまたは可変導波管を用いて行われるようにしてもよい。 Further, in the molded article manufacturing method of the present invention, microwave irradiation may be performed by using a coaxial cable or a variable waveguide as a transmission means.

かかる構成により、伝送手段を変形させて容易に金型を開いたり閉じたりすることが可能となり、効率良く熱硬化性樹脂の成形品を製造することができる。 With such a configuration, the transmission means can be deformed to easily open and close the mold, and a molded product of a thermosetting resin can be efficiently manufactured.

本発明によれば、熱硬化性樹脂の成形品を、金型を用いて高品質にかつ効率的に製造することができる。 According to the present invention, a molded product of a thermosetting resin can be produced with high quality and efficiency using a mold.

本実施の形態1における成形装置を示す図(図1(a))、および成形装置の金型の斜視図(図1(b)A view showing a molding apparatus according to the first embodiment (FIG. 1 (a)) and a perspective view of a mold of the molding apparatus (FIG. 1 (b)). 同成形装置を用いた成形品の製造方法を示す断面図(図2(a)〜図2(d))Cross-sectional view showing a method of manufacturing a molded product using the molding apparatus (FIGS. 2 (a) to 2 (d)). 同成形装置の第二の金型部材の変形例を示す斜視図(図3(a))、およびその分解図(図3(b))A perspective view (FIG. 3 (a)) showing a modified example of the second mold member of the molding apparatus, and an exploded view thereof (FIG. 3 (b)). 本実施の形態2における成形装置を示す斜視図(図4(a))、および断面図(図4(b))A perspective view (FIG. 4 (a)) and a sectional view (FIG. 4 (b)) showing the molding apparatus according to the second embodiment. 同成形装置を用いた成形品の製造方法を示す断面図(図5(a)〜図5(d))A cross-sectional view showing a method of manufacturing a molded product using the molding apparatus (FIGS. 5 (a) to 5 (d)). 本実施の形態3における成形装置の第一の例を示す図(図6(a))、および第二の例を示す図(図6(b))A diagram showing a first example of the molding apparatus according to the third embodiment (FIG. 6 (a)) and a diagram showing a second example (FIG. 6 (b)).

以下、成形装置等の実施形態について図面を参照して説明する。なお、実施の形態において同じ符号を付した構成要素は同様の動作を行うので、再度の説明を省略する場合がある。 Hereinafter, embodiments of the molding apparatus and the like will be described with reference to the drawings. In the embodiment, the components with the same reference numerals perform the same operation, and thus the description may be omitted again.

(実施の形態1)
図1は、本実施の形態における成形装置を示す図(図1(a))、および成形装置の金型近傍を示す斜視図(図1(b))である。図1(a)においては、金型の部分を断面で示している。また、図1(b)は、金型を閉じた状態を示している。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a view showing a molding apparatus according to the present embodiment (FIG. 1 (a)) and a perspective view showing the vicinity of a mold of the molding apparatus (FIG. 1 (b)). In FIG. 1A, a portion of the mold is shown in cross section. Further, FIG. 1B shows a state in which the mold is closed.

以下、本実施の形態においては、成形装置1000が射出成形を行う横型の成形装置である場合を例に挙げて説明する。 Hereinafter, in the present embodiment, a case where the molding apparatus 1000 is a horizontal molding apparatus that performs injection molding will be described as an example.

成形装置1000は、金型10と、2本の可変伝送手段としての同軸ケーブル20と、マイクロ波照射手段30と、冷却装置60と、冷却媒体の供給用チューブ61と、同じく冷却媒体の排出用チューブ62と、成形用樹脂材料の射出装置70とを備えている。 The molding apparatus 1000 includes a mold 10, a coaxial cable 20 as two variable transmission means, a microwave irradiation means 30, a cooling device 60, a cooling medium supply tube 61, and a cooling medium discharge. A tube 62 and an injection device 70 for a resin material for molding are provided.

金型10は、熱硬化性樹脂の成形に用いられる射出成形用の金型である。この金型10は、成形用のキャビティ100を形成する複数の金型部材である第一の金型部材11と第二の金型部材12とを備えている。金型10内には、金型10を閉じた状態で、第一の金型部材11と第二の金型部材12との間に成形用のキャビティ100が形成される。キャビティ100は、通常、第一の金型部材11と第二の金型部材12とが対向する部分に形成される。金型10を閉じた状態とは、例えば、金型10を型締めした状態や、金型10を構成する第一の金型部材11と第二の金型部材12とを、最終的な成形を行う位置関係となるよう配置した状態、第一の金型部材11と第二の金型部材12とを成形のために最も近接させた状態、第一の金型部材11および第二の金型部材12を合せた状態等である。金型10が開かれた状態とは、例えば、金型10が閉じられていない状態であり、例えば、第一の金型部材11と第二の金型部材12とを、成形を行うための最終的な位置関係以外の位置関係となるよう配置した状態である。 The mold 10 is a mold for injection molding used for molding a thermosetting resin. The mold 10 includes a first mold member 11 and a second mold member 12, which are a plurality of mold members forming a cavity 100 for molding. In the mold 10, a cavity 100 for molding is formed between the first mold member 11 and the second mold member 12 with the mold 10 closed. The cavity 100 is usually formed in a portion where the first mold member 11 and the second mold member 12 face each other. The state in which the mold 10 is closed means, for example, a state in which the mold 10 is molded, or a state in which the first mold member 11 and the second mold member 12 constituting the mold 10 are finally molded. The first mold member 11 and the second mold member 12 are closest to each other for molding, the first mold member 11 and the second mold are arranged so as to be in a positional relationship to perform It is a state where the mold members 12 are combined. The state in which the mold 10 is opened is, for example, a state in which the mold 10 is not closed, for example, for molding the first mold member 11 and the second mold member 12. It is in a state of being arranged so as to have a positional relationship other than the final positional relationship.

キャビティ100は、金型10を用いて成形される成形品のうちの製品となる部分が成形される空間や空洞である。ここでの成形品とは、金型10を用いて成形されたもの全体を意味する。一方、製品は、成形材料を加工して得られる完成品である。より具体的には、成形品は、後述する注入孔221内において成形材料を用いて注入孔221の形状に成形されたもの(例えば、ランナー等)と、キャビティ100内において成形材料を用いてキャビティ100の形状に成形された製品とが接続されたものである。製品は、金型10で成形された成形品から、ランナー等の、後述する注入孔221等のキャビティ100以外の空間等で成形される不要な部分を取り除くこと等により最終的に得られるものである。ここでの製品は、任意の最終製品の一部として用いられる部品等であってもよい。なお、金型10が、成形材料が充填される空間として、キャビティ100のみを有する場合等においては、金型10で成形される成形品がそのまま製品となる場合がある。 The cavity 100 is a space or cavity in which a part to be a product of a molded product molded using the mold 10 is molded. The molded product here means the entire product molded using the mold 10. On the other hand, the product is a finished product obtained by processing a molding material. More specifically, the molded product is one that is molded into the shape of the injection hole 221 using a molding material in the injection hole 221 described later (for example, a runner or the like), and a cavity in the cavity 100 that uses the molding material. It is connected to a product molded into a shape of 100. The product is finally obtained by removing unnecessary parts such as a runner, which are molded in a space other than the cavity 100, such as the injection hole 221 described later, from the molded product molded by the mold 10. is there. The product here may be a part or the like used as a part of an arbitrary final product. In addition, when the mold 10 has only the cavity 100 as a space for filling the molding material, the molded product molded by the mold 10 may be a product as it is.

本実施の形態においては、成形品の成形を行う際に金型10を閉じてキャビティ100を形成した後に、このキャビティ100内に熱硬化性樹脂を注入し、充填する。第一の金型部材11および第二の金型部材12のキャビティ100側の面を、ここでは、キャビティ100の内面100aと呼ぶ。成形用のキャビティ100の内面100aには、例えば、成形時に成形材料である熱硬化性樹脂が接触することとなる。 In the present embodiment, when molding a molded product, the mold 10 is closed to form the cavity 100, and then the thermosetting resin is injected into the cavity 100 and filled. The surfaces of the first mold member 11 and the second mold member 12 on the cavity 100 side are referred to as the inner surface 100a of the cavity 100 here. For example, a thermosetting resin, which is a molding material, comes into contact with the inner surface 100a of the cavity 100 for molding during molding.

ここで、第一の金型部材11はいわゆる可動型と呼ばれる移動可能な金型部材であり、第二の金型部材12はいわゆる固定型と呼ばれる固定された金型部材である。また、金型10の第一の金型部材11および第二の金型部材12が向かい合う部分にキャビティ100が形成される。第一の金型部材11は、第二の金型部材12と対向するするよう、油圧駆動手段等のいわゆる型締め装置(図示せず)に、直接、または着脱可能な可動板や固定板等を介して間接的に取付けられており、この型締め装置を動作させることで、第一の金型部材11を横方向、すなわち第二の金型部材12に近づける方向および離れる方向に移動可能となっている。ただし、第一の金型部材11を移動させる手段は型締め装置に限定されるものではない。また、第一の金型部材11には、移動方向を制限するためのガイド用のロッド(図示せず)やタイバー(図示せず)等が、直接または間接的に取付けられていてもよい。以下、第一の金型部材11の、第二の金型部材12に近づける方向の移動を、金型を閉じる方向の移動と呼び、第一の金型部材11の、第二の金型部材12から離す方向の移動を、金型を開く方向の移動と呼ぶ。 Here, the first mold member 11 is a movable mold member called a so-called movable mold, and the second mold member 12 is a fixed mold member so-called a fixed mold. Further, a cavity 100 is formed in a portion of the mold 10 where the first mold member 11 and the second mold member 12 face each other. The first mold member 11 is directly or detachably attached to a so-called mold clamping device (not shown) such as a hydraulic drive means or a fixed plate so as to face the second mold member 12. By operating this mold clamping device, the first mold member 11 can be moved in the lateral direction, that is, in the direction toward and away from the second mold member 12. It has become. However, the means for moving the first mold member 11 is not limited to the mold clamping device. Further, a guide rod (not shown), a tie bar (not shown), or the like for limiting the moving direction may be directly or indirectly attached to the first mold member 11. Hereinafter, the movement of the first mold member 11 in the direction of approaching the second mold member 12 is referred to as the movement in the direction of closing the mold, and the movement of the first mold member 11 in the second mold member The movement in the direction away from 12 is called the movement in the direction of opening the mold.

なお、第一の金型部材11および第二の金型部材12は、例えば、互いに近づけたり離したりすることが可能となるように、少なくとも一方が移動可能となっていれば、第一の金型部材11および第二の金型部材12のいずれが移動可能であるかは問わず、例えば、両方が移動可能であってもよい。また、第一の金型部材11と第二の金型部材12の移動方向、第一の金型部材11と第二の金型部材12とが配置される位置は金型10を開閉できれば良く上記に限られない。 If at least one of the first mold member 11 and the second mold member 12 is movable so that they can be moved closer to each other or separated from each other, for example, the first mold member 12 can be moved. It does not matter whether the mold member 11 or the second mold member 12 is movable, for example, both may be movable. Further, the moving direction of the first mold member 11 and the second mold member 12 and the position where the first mold member 11 and the second mold member 12 are arranged need only be able to open and close the mold 10. Not limited to the above.

第一の金型部材11および第二の金型部材12の材質としては、金属やセラミック等の通常の金型に利用可能な材質が用いられる。なお、第一の金型部材11および第二の金型部材12の材質としては、金属等のマイクロ波の反射性が高い材質を用いることが好ましく、このような材質を用いることで、キャビティ100内に照射されるマイクロ波を、キャビティ100内で反射させて、キャビティ100内に閉じ込めることで、マイクロ波を効率良く利用することができるとともに、キャビティ100外へのマイクロ波の漏洩を低減させることができる。ただし、第一の金型部材11および第二の金型部材12の材質等は、上記に限定されるものではない。また、第一の金型部材11および第二の金型部材12は、複数の材質の組合せで構成されていてもよい。 As the material of the first mold member 11 and the second mold member 12, a material that can be used for a normal mold such as metal or ceramic is used. As the material of the first mold member 11 and the second mold member 12, it is preferable to use a material having high microwave reflectivity such as metal, and by using such a material, the cavity 100 By reflecting the microwave radiated inside in the cavity 100 and confining it in the cavity 100, the microwave can be efficiently used and the leakage of the microwave to the outside of the cavity 100 can be reduced. Can be done. However, the materials of the first mold member 11 and the second mold member 12 are not limited to the above. Further, the first mold member 11 and the second mold member 12 may be made of a combination of a plurality of materials.

なお、第一の金型部材11と第二の金型部材12とは、キャビティ100内に照射されたマイクロ波が、キャビティ100から金型10の外部に漏洩しないような形状であることが好ましい。例えば、金型10を閉じた状態において、キャビティ100を除いた第一の金型部材11と第二の金型部材12との間の間隙が、マイクロ波が漏洩しない大きさであることが好ましい。 The first mold member 11 and the second mold member 12 are preferably shaped so that the microwave irradiated in the cavity 100 does not leak from the cavity 100 to the outside of the mold 10. .. For example, when the mold 10 is closed, the gap between the first mold member 11 and the second mold member 12 excluding the cavity 100 is preferably large enough to prevent microwave leakage. ..

第二の金型部材12は凹部122を有し、第一の金型部材11はこの凹部122に挿入される凸部121を有しており、第一の金型部材11の凸部121を凹部122に挿入して金型を閉じた状態で、凹部122の底面側において、凸部121と凹部122との間に、キャビティ100が形成される。その際、キャビティ100以外の第一の金型部材11の凸部121と第二の金型部材12の凹部122との間の間隙は、マイクロ波を漏洩しない大きさとなるようになっている。ただし、キャビティ100内に照射されたマイクロ波が、キャビティ100から金型10の外部に漏洩しないようにするための金型10の構造や形状等は上記のような形状や構造等に限定されるものではない。また、第一の金型部材11と第二の金型部材12の形状等は、上記に限定されるものではない。なお、金型10からのマイクロ波の漏洩を防止するために、漏洩が発生する可能性のある部分に、マイクロ波の漏洩を防ぐためのシールド等の漏洩防止部材(図示せず)を適宜設けるようにしてもよい。 The second mold member 12 has a concave portion 122, the first mold member 11 has a convex portion 121 inserted into the concave portion 122, and the convex portion 121 of the first mold member 11 is formed. A cavity 100 is formed between the convex portion 121 and the concave portion 122 on the bottom surface side of the concave portion 122 in a state where the mold is inserted into the concave portion 122 and the mold is closed. At that time, the gap between the convex portion 121 of the first mold member 11 other than the cavity 100 and the concave portion 122 of the second mold member 12 is large enough not to leak microwaves. However, the structure and shape of the mold 10 for preventing the microwaves irradiated into the cavity 100 from leaking from the cavity 100 to the outside of the mold 10 are limited to the above-mentioned shape and structure. It's not a thing. Further, the shapes of the first mold member 11 and the second mold member 12 are not limited to the above. In addition, in order to prevent the leakage of microwaves from the mold 10, a leakage prevention member (not shown) such as a shield for preventing the leakage of microwaves is appropriately provided in a portion where leakage may occur. You may do so.

キャビティ100内には、熱硬化性樹脂が充填される。ここでの熱硬化樹脂は、例えば、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、もしくはメラミン樹脂等等である。ただし、熱硬化性樹脂はこれらの樹脂の2以上の組み合わせであっても良く、また、これらに限定されるものではない。ここでは、熱硬化性樹脂のみで構成されるものも、熱硬化性樹脂とそれ以外のものとを有するものも、いずれも熱硬化性樹脂と考えてもよい。例えば、上記のような熱硬化性樹脂と、ガラス繊維、カーボン繊維、もしくは植物性繊維等の繊維類、炭酸カルシウム粉末、黒鉛粉末、もしくは金属粉末等のフィラー、または、シリカゲル等の増粘剤と、を有する熱硬化性樹脂の樹脂組成物も、ここでは熱硬化性樹脂と考えてもよい。また、ここでは、成形時に発泡する熱硬化性樹脂の樹脂組成物を熱硬化性樹脂と考えてもよく、発泡剤を添加することにより発泡する熱硬化性樹脂と発泡剤とを有する樹脂組成物を、熱硬化性樹脂と考えてもよい。 The cavity 100 is filled with a thermosetting resin. The thermosetting resin here is, for example, an unsaturated polyester resin, an epoxy resin, a phenol resin, a urethane resin, a melamine resin, or the like. However, the thermosetting resin may be a combination of two or more of these resins, and is not limited to these. Here, a resin composed only of a thermosetting resin and a resin having a thermosetting resin and other substances may be considered as a thermosetting resin. For example, the above-mentioned thermosetting resin, fibers such as glass fiber, carbon fiber, or vegetable fiber, filler such as calcium carbonate powder, graphite powder, or metal powder, or thickener such as silica gel. The resin composition of the thermosetting resin having, may also be considered as a thermosetting resin here. Further, here, the resin composition of a thermosetting resin that foams during molding may be considered as a thermosetting resin, and a resin composition having a thermosetting resin that foams by adding a foaming agent and a foaming agent. May be considered as a thermosetting resin.

キャビティ100内に充填される熱硬化性樹脂は、硬化前の低分子量状態の熱硬化性樹脂等の硬化前の熱硬化性樹脂である。ここでは、熱により硬化して熱硬化性樹脂となる熱硬化性組成物や、熱硬化性樹脂の原料や、硬化前の複数種類の熱硬化性樹脂の混合物等も、硬化前の熱硬化性樹脂と考えてもよい。硬化前の熱硬化性樹脂は、硬化前の熱硬化性樹脂以外のものを含んでいてもよい。例えば、硬化前の熱硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂の硬化に用いられる硬化剤等を更に含んでいてもよい。また、硬化前の熱硬化性樹脂は、例えば、硬化前の上述したような熱硬化性樹脂の樹脂組成物であってもよい。キャビティ100内に充填される熱硬化性樹脂としては、射出装置70等によりキャビティ100内に供給可能な状態のものが用いられる。キャビティ100内に充填される熱硬化性樹脂としては、例えば、流動性を有するものを用いることが好ましい。例えば、液状や流体状(例えば、高粘度の流体状)のものを用いることが好ましい。ただし、キャビティ100内に充填可能であれば、上記以外の状態の熱硬化性樹脂を用いてもよい。 The thermosetting resin filled in the cavity 100 is a thermosetting resin before curing, such as a thermosetting resin in a low molecular weight state before curing. Here, the thermosetting composition which is cured by heat to become a thermosetting resin, the raw material of the thermosetting resin, the mixture of a plurality of types of thermosetting resins before curing, and the like are also thermosetting before curing. You may think of it as a resin. The thermosetting resin before curing may contain a resin other than the thermosetting resin before curing. For example, the thermosetting resin before curing may further contain a curing agent or the like used for curing the thermosetting resin. Further, the thermosetting resin before curing may be, for example, a resin composition of the thermosetting resin as described above before curing. As the thermosetting resin filled in the cavity 100, a resin that can be supplied into the cavity 100 by an injection device 70 or the like is used. As the thermosetting resin filled in the cavity 100, for example, one having fluidity is preferably used. For example, it is preferable to use a liquid or fluid (for example, a highly viscous fluid). However, if the cavity 100 can be filled, a thermosetting resin in a state other than the above may be used.

金型10は、金型10の外部とキャビティ100の内面100aとを連通する2つの連通孔111を有している。金型10の外部は、金型10の外側や、連通孔111が設けられている金型部材(ここでは、第一の金型部材11)の外部等と考えてもよい。各連通孔111は、軸方向が直線状に伸びる形状の孔であることが好ましいが、軸方向が曲がっていても良い。連通孔111の軸方向に垂直な断面は、円形であることが好ましいが、円形以外の形状(例えば、多角形等)であっても良い。連通孔111の太さは、一定であっても良く、一定でなくても良い。例えば、連通孔111の太さは、金型10の外部側からキャビティ100の内面100aに向かって、連続的または段階的に変化していてもよく、例えば、内面100aに向かって、太さが連続的または段階的に広がっていてもよい。ここでは、2つの連通孔111が、第一の金型部材11のキャビティ100の内面100aの中心に対して点対称となる位置に配置されている場合を例に挙げて説明する。 The mold 10 has two communication holes 111 that communicate the outside of the mold 10 and the inner surface 100a of the cavity 100. The outside of the mold 10 may be considered as the outside of the mold 10 or the outside of the mold member (here, the first mold member 11) provided with the communication hole 111. Each communication hole 111 is preferably a hole having a shape extending linearly in the axial direction, but may be curved in the axial direction. The cross section of the communication hole 111 perpendicular to the axial direction is preferably circular, but may have a shape other than circular (for example, a polygon). The thickness of the communication hole 111 may or may not be constant. For example, the thickness of the communication hole 111 may change continuously or stepwise from the outer side of the mold 10 toward the inner surface 100a of the cavity 100, and for example, the thickness may change toward the inner surface 100a. It may spread continuously or in stages. Here, a case where the two communication holes 111 are arranged at positions symmetrical with respect to the center of the inner surface 100a of the cavity 100 of the first mold member 11 will be described as an example.

金型10が有する連通孔111に対して、それぞれ、同軸ケーブル20の第一の端部20aが取付けられている。ここでは、同軸ケーブル20の第一の端部20a側の部分が、連通孔111内に金型10の外側から挿入されている。これにより、同軸ケーブル20の第一の端部20aは、第一の端部20aがキャビティ100の内面100a側に達しないように連通孔111内に配置されている。ここでの連通孔111は、例えば、キャビティ100内にマイクロ波を照射するための同軸ケーブル20が取付けられる孔である。 The first end portion 20a of the coaxial cable 20 is attached to each of the communication holes 111 of the mold 10. Here, the portion of the coaxial cable 20 on the first end 20a side is inserted into the communication hole 111 from the outside of the mold 10. As a result, the first end portion 20a of the coaxial cable 20 is arranged in the communication hole 111 so that the first end portion 20a does not reach the inner surface 100a side of the cavity 100. The communication hole 111 here is, for example, a hole in which the coaxial cable 20 for irradiating microwaves is attached into the cavity 100.

連通孔111のキャビティ100の内面100a側には、マイクロ波透過性を有する石英などの栓状部材50がはめ込まれている。栓状部材50のキャビティ100側の表面形状は、その周辺のキャビティ100の内面100aと、同一面を形成するような形状であることが好ましい。栓状部材50は、キャビティ100内の成形材料が成形時に連通孔111内に侵入することを防いでいる。栓状部材50は、石英に限られずマイクロ波透過性が高い材料であれば良く、その厚さは問わない。 A plug-like member 50 such as quartz having microwave transparency is fitted on the inner surface 100a side of the cavity 100 of the communication hole 111. The surface shape of the plug-shaped member 50 on the cavity 100 side is preferably a shape that forms the same surface as the inner surface 100a of the cavity 100 around it. The plug-shaped member 50 prevents the molding material in the cavity 100 from entering the communication hole 111 during molding. The plug-shaped member 50 is not limited to quartz and may be any material having high microwave transparency, and its thickness is not limited.

連通孔111内に配置された同軸ケーブル20の第一の端部20aと、栓状部材50との間には、同軸ケーブル20の中心導体(図示せず)と接続されたマイクロ波アンテナ40が配置されている。同軸ケーブル20を伝送されたマイクロ波は、マイクロ波アンテナ40から出射される。栓状部材50がマイクロ波透過性を有しているため、出射されたマイクロ波は、栓状部材50を透過して、キャビティ100内に照射される。これにより、同軸ケーブル20を伝送されたマイクロ波が、連通孔111を経てキャビティ100内に照射される。キャビティ100内にマイクロ波が照射できれば、マイクロ波アンテナ40の形状や構造、長さ等は問わない。マイクロ波アンテナ40は、栓状部材50と接していても良く、接していなくても良い。また、マイクロ波アンテナ40のキャビティ100側の部分が、栓状部材50に埋め込まれていても良い。また、マイクロ波アンテナ40の先端は、キャビティ100の内面100a側に露出していても良く、露出していなくても良い。同軸ケーブル20の中心導体と、マイクロ波アンテナ40とは、どのように接続されていても良く、例えば、図示しないコネクタ等により接続されていても良い。なお、同軸ケーブル20の第一の端部20aにおいて中心導体を露出するようにし、この露出した部分をマイクロ波アンテナ40として用いるようにしてもよい。 A microwave antenna 40 connected to a central conductor (not shown) of the coaxial cable 20 is located between the first end 20a of the coaxial cable 20 arranged in the communication hole 111 and the plug-shaped member 50. It is arranged. The microwave transmitted through the coaxial cable 20 is emitted from the microwave antenna 40. Since the plug-shaped member 50 has microwave transparency, the emitted microwaves pass through the plug-shaped member 50 and are irradiated into the cavity 100. As a result, the microwave transmitted through the coaxial cable 20 is irradiated into the cavity 100 through the communication hole 111. As long as the inside of the cavity 100 can be irradiated with microwaves, the shape, structure, length, etc. of the microwave antenna 40 do not matter. The microwave antenna 40 may or may not be in contact with the plug-shaped member 50. Further, the portion of the microwave antenna 40 on the cavity 100 side may be embedded in the plug-shaped member 50. Further, the tip of the microwave antenna 40 may or may not be exposed on the inner surface 100a side of the cavity 100. The central conductor of the coaxial cable 20 and the microwave antenna 40 may be connected in any way, and may be connected by, for example, a connector (not shown). The central conductor may be exposed at the first end 20a of the coaxial cable 20, and this exposed portion may be used as the microwave antenna 40.

なお、マイクロ波アンテナ40のキャビティ100側の形状が、面形状等である場合においては、栓状部材50を省略して、このマイクロ波アンテナ40のキャビティ100側の面形状の部分で、連通孔111のキャビティ100側の開口部を塞ぐようにしても良い。 When the shape of the microwave antenna 40 on the cavity 100 side is a surface shape or the like, the plug-shaped member 50 is omitted, and the surface-shaped portion of the microwave antenna 40 on the cavity 100 side is a communication hole. The opening on the cavity 100 side of 111 may be closed.

連通孔111のサイズは問わない。ここでは、連通孔111をマイクロ波の導波管として用いていないため、連通孔111のサイズ等は、同軸ケーブル20を伝送されるマイクロ波に直接依存したサイズ等でなくても良い。連通孔111のサイズは、例えば、連通孔111内に同軸ケーブル20が挿入される場合、同軸ケーブル20が挿入可能なサイズであることが好ましい。例えば、同軸ケーブル20よりも大きいサイズであることが好ましい。 The size of the communication hole 111 does not matter. Here, since the communication hole 111 is not used as a microwave waveguide, the size of the communication hole 111 does not have to be the size directly dependent on the microwave transmitted through the coaxial cable 20. The size of the communication hole 111 is preferably a size in which the coaxial cable 20 can be inserted, for example, when the coaxial cable 20 is inserted into the communication hole 111. For example, the size is preferably larger than that of the coaxial cable 20.

なお、連通孔111に対する同軸ケーブル20の第一の端部20aの取付け方法は、上記に限定されるものではない。例えば、同軸ケーブル20は、同軸ケーブル20を伝送されたマイクロ波が、連通孔111を経てキャビティ100内に照射されるよう取付けられていれば、連通孔111に対してどのように取付けられていてもよい。図1(b)に示すように、同軸ケーブル20の第一の端部20aが連通孔111内に位置するように取付けられていてもよく、第一の端部20aが連通孔111内に位置しないように取付けられていてもよい。例えば、第一の端部20aが、連通孔111内に挿入されていても良く、挿入されていなくても良い。例えば、連通孔111内に配置されるマイクロ波アンテナ40の長さが、金型10の外部に突き出る長さである場合、同軸ケーブル20は、第一の端部20aが連通孔111に位置しないように取付けられ、同軸ケーブル20の中心導体が、金型10の外部で、連通孔111内のマイクロ波アンテナ40と接続されても良い。ただし、連通孔111の軸心方向と、同軸ケーブル20の軸心方向とが同じ方向となるように取付けられていることが好ましく、連通孔111の軸心と、同軸ケーブル20の軸心とが同軸となるよう取付けられていることが好ましい。 The method of attaching the first end 20a of the coaxial cable 20 to the communication hole 111 is not limited to the above. For example, if the coaxial cable 20 is attached so that the microwave transmitted through the coaxial cable 20 is irradiated into the cavity 100 through the communication hole 111, how is the coaxial cable 20 attached to the communication hole 111? May be good. As shown in FIG. 1B, the first end 20a of the coaxial cable 20 may be mounted so as to be located in the communication hole 111, and the first end 20a may be located in the communication hole 111. It may be installed so as not to. For example, the first end portion 20a may or may not be inserted into the communication hole 111. For example, when the length of the microwave antenna 40 arranged in the communication hole 111 is a length protruding to the outside of the mold 10, the first end portion 20a of the coaxial cable 20 is not located in the communication hole 111. The central conductor of the coaxial cable 20 may be connected to the microwave antenna 40 in the communication hole 111 outside the mold 10. However, it is preferable that the communication hole 111 is mounted so that the axial direction of the communication hole 111 and the coaxial cable 20 are in the same direction, and the axial center of the communication hole 111 and the axial center of the coaxial cable 20 are aligned. It is preferable that they are mounted so as to be coaxial.

また、同軸ケーブル20の第一の端部20aは、連通孔111に対して直接取付けられていてもよく、間接的に取付けられていてもよい。例えば、第一の端部20aは連通孔111内にはめ込まれて取付けられていてもよく、第一の端部20aと連通孔111とにそれぞれ設けられた継手等により取付けられていてもよい。このような継手としては、例えば、同軸ケーブルを、他の部材や機器等とに取付ける公知の継手等が利用可能である。 Further, the first end portion 20a of the coaxial cable 20 may be directly attached to the communication hole 111, or may be indirectly attached to the communication hole 111. For example, the first end portion 20a may be fitted and mounted in the communication hole 111, or may be mounted by a joint or the like provided in each of the first end portion 20a and the communication hole 111. As such a joint, for example, a known joint for attaching a coaxial cable to another member, equipment, or the like can be used.

また、同軸ケーブル20は、連通孔111に対して、例えば、着脱可能に継手等を介して取付けられていることが好ましい。 Further, it is preferable that the coaxial cable 20 is detachably attached to the communication hole 111 via, for example, a joint or the like.

また、同軸ケーブル20は、第一の端部20aを連通孔111に取付けた状態で、連通孔111と、同軸ケーブル20との間の隙間等からマイクロ波が漏洩しないように取付けられることが好ましい。例えば、同軸ケーブル20の第一の端部20aが連通孔111内に挿入される場合であって、同軸ケーブル20の連通孔111内に挿入されている部分の側面と、連通孔111の内面との間に隙間等がある場合、この部分に、金属メッシュ等のシールド材が配置されていることが好ましい。また、同軸ケーブル20の第一の端部20aとマイクロ波アンテナ40とが連通孔111の外側で接続される場合、マイクロ波反射性材料等のカバーを、この接続部分および連通孔111を覆うように配置することが好ましい。例えば、継手がこれらを覆うように配置されていることが好ましい。なお、同軸ケーブル20の第一の端部20a近傍は昇温することから、その金型から露出する部分に例えば円盤状の放熱フィンなどの冷却機構を設けると良い。 Further, it is preferable that the coaxial cable 20 is attached with the first end 20a attached to the communication hole 111 so that microwaves do not leak from the gap between the communication hole 111 and the coaxial cable 20. .. For example, when the first end portion 20a of the coaxial cable 20 is inserted into the communication hole 111, the side surface of the portion inserted into the communication hole 111 of the coaxial cable 20 and the inner surface of the communication hole 111. When there is a gap or the like between the two, it is preferable that a shield material such as a metal mesh is arranged in this portion. When the first end portion 20a of the coaxial cable 20 and the microwave antenna 40 are connected to the outside of the communication hole 111, a cover such as a microwave reflective material covers the connection portion and the communication hole 111. It is preferable to arrange it in. For example, it is preferable that the joints are arranged so as to cover them. Since the temperature rises in the vicinity of the first end 20a of the coaxial cable 20, it is preferable to provide a cooling mechanism such as a disk-shaped heat radiation fin in the portion exposed from the mold.

同軸ケーブル20とマイクロ波アンテナ40との接続は、上記のような接続に限定されるものではない。例えば、同軸ケーブル20と、マイクロ波アンテナ40とは、同軸管(図示せず)等を介して接続されていても良い。例えば、マイクロ波アンテナ40を、同軸管の中心導体(図示せず)の第一の端部(図示せず)と接続し、この同軸管の中心導体の第二の端部(図示せず)を、同軸ケーブル20の中心導体(図示せず)の第一の端部20a側の部分と接続しても良い。この同軸管は、全体が連通孔111内に配置されていても良く、その一部が連通孔111内に配置されていても良く、全体が連通孔111の外側に取付けられていてもよい。この同軸管は、連通孔111内にはめ込むこと等によって連通孔111に固定されていても良い。この同軸管と同軸ケーブル20とは、例えば、図示しない継手等を介して接続されていても良い。また、同軸管と同軸ケーブル20とは、着脱可能な継手等により、着脱可能となるよう接続されていることが好ましい。かかることは同軸管とマイクロ波アンテナ40との接続についても同様である。 The connection between the coaxial cable 20 and the microwave antenna 40 is not limited to the above connection. For example, the coaxial cable 20 and the microwave antenna 40 may be connected via a coaxial tube (not shown) or the like. For example, the microwave antenna 40 is connected to the first end (not shown) of the central conductor of the coaxial tube (not shown), and the second end (not shown) of the central conductor of the coaxial tube is connected. May be connected to a portion of the coaxial cable 20 on the first end 20a side of the central conductor (not shown). The entire coaxial tube may be arranged in the communication hole 111, a part of the coaxial tube may be arranged in the communication hole 111, or the entire coaxial tube may be attached to the outside of the communication hole 111. This coaxial tube may be fixed to the communication hole 111 by fitting it into the communication hole 111 or the like. The coaxial tube and the coaxial cable 20 may be connected via, for example, a joint (not shown). Further, it is preferable that the coaxial tube and the coaxial cable 20 are connected so as to be detachable by a detachable joint or the like. The same applies to the connection between the coaxial tube and the microwave antenna 40.

なお、連通孔111の配置は、図1に示すような配置に限定されるものではない。連通孔111は、例えば、キャビティ100の形状や大きさや、照射されるマイクロ波の波長や強度等に応じて、キャビティ100内のマイクロ波の強度分布が所望の強度分布となるような配置とすることが好ましい。なお、マイクロ波の強度は、マイクロ波の電界強度であっても良く、磁界強度であっても良い。かかることは、以下においても同様である。 The arrangement of the communication holes 111 is not limited to the arrangement shown in FIG. The communication holes 111 are arranged so that the intensity distribution of the microwaves in the cavity 100 becomes a desired intensity distribution according to, for example, the shape and size of the cavity 100, the wavelength and intensity of the irradiated microwaves, and the like. Is preferable. The intensity of the microwave may be the electric field strength of the microwave or the magnetic field strength. The same applies to the following.

第二の金型部材12は、注入孔221を有している。注入孔221は射出装置70から射出される成形材料である熱硬化性樹脂を、キャビティ100内に注入するために設けられた孔であり、キャビティ100と、第二の金型部材12aの外部とを連通する孔である。注入孔221の外側は、射出装置70の射出口71と接続されており、射出装置70の射出口71から射出される熱硬化性樹脂が、注入孔221のキャビティ100側の開口部から、キャビティ100内に注入される。注入孔221は、いわゆるスプルーやランナー等の、熱硬化性樹脂をキャビティ100に注入するための流路である。本実施形態では、注入孔221は、その孔内で硬化した熱硬化性樹脂が金型10を開いた際に、成形品の一部として金型10から取り外せるよう、キャビティ100側に向かってテーパー状に広がっている形状を有している。金型10に設けられる注入孔221の形状等については、スプルーやランナー等の形状等として公知技術であるため、説明を省略する。 The second mold member 12 has an injection hole 221. The injection hole 221 is a hole provided for injecting a thermosetting resin, which is a molding material injected from the injection device 70, into the cavity 100, and is formed between the cavity 100 and the outside of the second mold member 12a. It is a hole that communicates with. The outside of the injection hole 221 is connected to the injection port 71 of the injection device 70, and the thermosetting resin injected from the injection port 71 of the injection device 70 enters the cavity through the opening on the cavity 100 side of the injection hole 221. It is injected into 100. The injection hole 221 is a flow path for injecting a thermosetting resin into the cavity 100, such as a so-called sprue or runner. In the present embodiment, the injection hole 221 is tapered toward the cavity 100 side so that the thermosetting resin cured in the hole can be removed from the mold 10 as a part of the molded product when the mold 10 is opened. It has a shape that spreads out like a shape. The shape of the injection hole 221 provided in the mold 10 and the like are known techniques as the shape of the sprue, the runner, and the like, and thus the description thereof will be omitted.

第一の金型部材11および第二の金型部材12のそれぞれの内部には、冷却媒体の流路(図示せず)が設けられている。冷却媒体は、例えば、水等の、通常の金型の冷却に利用可能な冷媒を利用することができる。第一の金型部材11および第二の金型部材12にそれぞれ設けられている冷却媒体の流路は、それぞれ、供給用チューブ61および排出用チューブ62を介して冷却装置60と接続され、冷却装置60から供給される冷却媒体が、供給用チューブ61を介して冷却媒体の流路に供給されて流路内を循環し、排出用チューブ62を介して冷却装置60に対して排出される。冷却装置60は、例えば、排出用チューブ62を介して排出された媒体を、再度冷却して、供給用チューブ61を介して金型10に供給する。本発明によればそもそも金型は昇温しないが、成形を繰り返すことにより、金型温度が経時的に徐々に昇温することを適宜な冷却によって防止でき、金型全体をヒートシンクとして作用して硬化した成形品を速やかに取り出す温度まで冷却することができる。金型を冷却するための構成については、公知であるため、ここでは詳細な説明は省略する。なお、金型10の冷却はあくまでオプションであり、金型の熱容量や成形速度などを考慮して、不要であれば、冷却媒体の流路や、供給用チューブ61、排出用チューブ62、および冷却装置60を設けないようにしても良い。また、成形装置1000が有する金型を冷却するための構成は、ここで説明したような構成に限定されるものではない。 A flow path (not shown) of a cooling medium is provided inside each of the first mold member 11 and the second mold member 12. As the cooling medium, a refrigerant that can be used for cooling a normal mold, such as water, can be used. The flow paths of the cooling media provided in the first mold member 11 and the second mold member 12, respectively, are connected to the cooling device 60 via the supply tube 61 and the discharge tube 62, respectively, and are cooled. The cooling medium supplied from the device 60 is supplied to the flow path of the cooling medium via the supply tube 61, circulates in the flow path, and is discharged to the cooling device 60 via the discharge tube 62. For example, the cooling device 60 cools the medium discharged through the discharge tube 62 again and supplies the medium to the mold 10 via the supply tube 61. According to the present invention, the temperature of the mold is not raised in the first place, but by repeating molding, it is possible to prevent the mold temperature from gradually rising over time by appropriate cooling, and the entire mold acts as a heat sink. The cured molded product can be cooled to a temperature at which it can be quickly taken out. Since the configuration for cooling the mold is known, detailed description thereof will be omitted here. Note that cooling the mold 10 is only an option, and if it is not necessary in consideration of the heat capacity and molding speed of the mold, the flow path of the cooling medium, the supply tube 61, the discharge tube 62, and the cooling The device 60 may not be provided. Further, the configuration for cooling the mold included in the molding apparatus 1000 is not limited to the configuration as described here.

同軸ケーブル20は、第一の端部20a(一端)と、第二の端部20b(他端)とを有している。一の同軸ケーブル20の第一の端部20aは、一の連通孔111に対して取付けられている。例えば、同軸ケーブル20は、金型10に設けられた1または2以上の連通孔111に対してそれぞれ、一本ずつ取付けられている。ただし、金型10が有する全ての連通孔111に対して、同軸ケーブルが取付けられていなくてもよい。ここでは、2つの連通孔111のそれぞれに対して一つずつ2本の同軸ケーブルが取付けられている場合について説明する。各同軸ケーブル20は、第二の端部20bが、マイクロ波照射手段30と接続され、マイクロ波照射手段30が出力するマイクロ波をそれぞれ伝送する。 The coaxial cable 20 has a first end portion 20a (one end) and a second end portion 20b (end end). The first end 20a of one coaxial cable 20 is attached to one communication hole 111. For example, one coaxial cable 20 is attached to each of one or more communication holes 111 provided in the mold 10. However, the coaxial cable may not be attached to all the communication holes 111 of the mold 10. Here, a case where two coaxial cables are attached to each of the two communication holes 111 will be described. The second end 20b of each coaxial cable 20 is connected to the microwave irradiation means 30, and the microwave output by the microwave irradiation means 30 is transmitted.

同軸ケーブル20の太さ等は問わない。同軸ケーブル20としては、例えば、マイクロ波照射手段30が出力するマイクロ波を伝送可能なものを用いる。同軸ケーブルは形状が固定された一般的な導波管と異なり、一種類のケーブルで複数種類の周波数のマイクロ波を選択的に伝送可能である。なお、後述するフレキシブル導波管を用いても所定の周波数範囲に対応できるが、同軸ケーブルの方がより広い範囲の周波数に対応可能である。例えば、ある周波数のマイクロ波を伝送可能な同軸ケーブルを変更することなく、更に高い周波数のマイクロ波をも伝送することが可能である。このため、同軸ケーブル20を用いることで、金型10に大きな変更を加えることなく、異なる周波数のマイクロ波を伝送して、キャビティ100内に照射することが可能となる。マイクロ波照射手段30が異なる周波数のマイクロ波を照射するものである場合、同軸ケーブル20としては、例えば、マイクロ波照射手段30が照射する異なる周波数のマイクロ波の全ての伝送可能な同軸ケーブルを用いるようにしてもよい。 The thickness of the coaxial cable 20 does not matter. As the coaxial cable 20, for example, a cable capable of transmitting microwaves output by the microwave irradiation means 30 is used. A coaxial cable is different from a general waveguide having a fixed shape, and can selectively transmit microwaves of a plurality of types of frequencies with one type of cable. Although a flexible waveguide described later can be used to support a predetermined frequency range, a coaxial cable can handle a wider range of frequencies. For example, it is possible to transmit microwaves of a higher frequency without changing a coaxial cable capable of transmitting microwaves of a certain frequency. Therefore, by using the coaxial cable 20, it is possible to transmit microwaves of different frequencies and irradiate the inside of the cavity 100 without making major changes to the mold 10. When the microwave irradiating means 30 irradiates microwaves of different frequencies, as the coaxial cable 20, for example, a coaxial cable capable of transmitting all the microwaves of different frequencies radiated by the microwave irradiating means 30 is used. You may do so.

マイクロ波照射手段30は、同軸ケーブル20の第二の端部20bと接続されており、同軸ケーブル20を介して、金型10のキャビティ100内にマイクロ波を照射する。具体的には、マイクロ波照射手段30が有する2つの異なるマイクロ波発振器300は、それぞれ、第一の端部20aが異なる連通孔111に対して取付けられた異なる2本の同軸ケーブル20の第二の端部20bとそれぞれ接続されており、各マイクロ波発振器300が出力するマイクロ波は、それぞれに接続された同軸ケーブル20を伝送される。各同軸ケーブル20を伝送されたマイクロ波は、各同軸ケーブル20の第一の端部20aに接続された異なる連通孔111内のマイクロ波アンテナ40から出射され、キャビティ100内に照射される。これにより、各マイクロ波発振器300が出力したマイクロ波が、それぞれ、異なる連通孔111を経てキャビティ100内に照射される。 The microwave irradiating means 30 is connected to the second end portion 20b of the coaxial cable 20, and irradiates the cavity 100 of the mold 10 with microwaves via the coaxial cable 20. Specifically, the two different microwave oscillators 300 included in the microwave irradiation means 30 are the second of two different coaxial cables 20 whose first end 20a is attached to a different communication hole 111, respectively. The microwaves output from each microwave oscillator 300 are transmitted through the coaxial cable 20 connected to each of the ends 20b of the microwave oscillator 300. The microwave transmitted through each coaxial cable 20 is emitted from a microwave antenna 40 in a different communication hole 111 connected to the first end portion 20a of each coaxial cable 20, and is irradiated into the cavity 100. As a result, the microwave output from each microwave oscillator 300 is irradiated into the cavity 100 through different communication holes 111.

マイクロ波照射手段30は、キャビティ100内に充填された成形材料である熱硬化性樹脂に対してマイクロ波を照射する。マイクロ波照射手段30は、例えば、金型10のキャビティ100内に熱硬化性樹脂が充填されている状態で、キャビティ100内にマイクロ波を照射することで、キャビティ100内の熱硬化性樹脂に対してマイクロ波を照射して、熱硬化性樹脂を加熱する。マイクロ波照射手段30は、キャビティ100内に充填された硬化前の熱硬化性樹脂(流動性を有する熱硬化性樹脂)にマイクロ波を照射して加熱することで、キャビティ100内において該樹脂を硬化させる。 The microwave irradiating means 30 irradiates the thermosetting resin, which is a molding material filled in the cavity 100, with microwaves. The microwave irradiating means 30 can, for example, irradiate the cavity 100 with a microwave while the cavity 100 of the mold 10 is filled with the thermosetting resin to make the thermosetting resin in the cavity 100. The thermosetting resin is heated by irradiating it with microwaves. The microwave irradiation means 30 irradiates the thermosetting resin (thermosetting resin having fluidity) before curing filled in the cavity 100 with microwaves and heats the resin in the cavity 100. Let it cure.

マイクロ波照射手段30は、キャビティ100内に硬化前の熱硬化性樹脂が充填された後にマイクロ波の照射を開始し、この熱硬化性樹脂が加熱されて硬化するまでマイクロ波の照射を行う。マイクロ波照射手段30によるマイクロ波の照射は、連続的に行われてもよく、断続的に行われてもよい。キャビティ100内に熱硬化性樹脂が充填されたことはどのように判断してもよく、例えば、射出装置70が熱硬化性樹脂を射出する時間によって充填の完了を判断してもよく、射出装置70が、キャビティ100を充填するために必要な量の熱硬化性樹脂を射出した場合に、充填の完了を判断してもよい。例えば、マイクロ波照射手段30は、射出装置70が成形材料である熱硬化性樹脂の射出を開始してから、予め決められた充填に必要な時間が経過した場合に、マイクロ波の照射を開始するようにしても良い。上記のようなマイクロ波照射手段30がマイクロ波の照射を行う時期や長さ等の制御は、例えば、成形装置1000が有する制御部(図示せず)等により行われる。また、上記のような充填完了の判断等も、この制御部が行うようにしても良い。この制御部は、マイクロ波照射手段30内に設けられていてもよく、マイクロ波照射手段30の外部に設けられていてもよい。このマイクロ波照射手段30を制御する制御部は、例えば、専用の制御回路や、コンピュータ等を用いて実現可能である。 The microwave irradiation means 30 starts irradiation of microwaves after the cavity 100 is filled with the thermosetting resin before curing, and irradiates the microwaves until the thermosetting resin is heated and cured. The microwave irradiation by the microwave irradiation means 30 may be performed continuously or intermittently. It may be determined in any way that the cavity 100 is filled with the thermosetting resin. For example, the completion of filling may be determined by the time when the injection device 70 injects the thermosetting resin. When the 70 injects an amount of thermosetting resin necessary for filling the cavity 100, the completion of filling may be determined. For example, the microwave irradiating means 30 starts irradiating microwaves when a predetermined time required for filling has elapsed since the injection device 70 started injecting the thermosetting resin which is a molding material. You may try to do it. The timing, length, and the like of the microwave irradiation means 30 as described above are controlled by, for example, a control unit (not shown) included in the molding apparatus 1000. Further, the control unit may also determine the completion of filling as described above. This control unit may be provided inside the microwave irradiation means 30, or may be provided outside the microwave irradiation means 30. The control unit that controls the microwave irradiation means 30 can be realized by using, for example, a dedicated control circuit, a computer, or the like.

マイクロ波照射手段30が有する各マイクロ波発振器300は、マイクロ波を発生して出力可能なものであれば、どのような構造のものであるかは問わない。マイクロ波発振器300は、例えば、半導体型発振器または注入同期型発振器である。半導体型発振器または注入同期型発振器をマイクロ波発振器300として用いることで、例えば、出力するマイクロ波の位相を制御することが可能であるため、位相を制御する場合は、半導体型発振器または注入同期型発振器を用いることが好ましい。また、マイクロ波発振器300は、マグネトロンや、クライストロン、ジャイロトロン等のマイクロ波発振器であってもよい。また、各マイクロ波発振器300は、増幅器(図示せず)等を有していても良い。 Each microwave oscillator 300 included in the microwave irradiation means 30 may have any structure as long as it can generate and output microwaves. The microwave oscillator 300 is, for example, a semiconductor oscillator or an injection synchronous oscillator. By using a semiconductor oscillator or an injection synchronous oscillator as the microwave oscillator 300, for example, it is possible to control the phase of the output microwave. Therefore, when controlling the phase, the semiconductor oscillator or the injection synchronous oscillator It is preferable to use an oscillator. Further, the microwave oscillator 300 may be a microwave oscillator such as a magnetron, a klystron, or a gyrotron. Further, each microwave oscillator 300 may have an amplifier (not shown) or the like.

マイクロ波発振器300が出射するマイクロ波の周波数や、出力等は問わない。各マイクロ波発振器300が出射するマイクロ波の周波数は、例えば、2.45GHzであってもよく、5.8GHzであってもよく、24GHzであってもよく、10GHzであってもよく、その他の300MHzから300GHzの範囲内の周波数であってもよい。 The frequency and output of the microwave emitted by the microwave oscillator 300 are not limited. The frequency of the microwave emitted by each microwave oscillator 300 may be, for example, 2.45 GHz, 5.8 GHz, 24 GHz, 10 GHz, or any other. The frequency may be in the range of 300 MHz to 300 GHz.

なお、マイクロ波照射手段30は、同軸ケーブル20の第二の端部20bと接続されており、同軸ケーブル20を介して、金型10のキャビティ100内にマイクロ波を照射するものであれば、上記のものに限定されるものではない。 If the microwave irradiating means 30 is connected to the second end 20b of the coaxial cable 20 and irradiates the cavity 100 of the mold 10 with microwaves via the coaxial cable 20, the microwave irradiating means 30 is used. It is not limited to the above.

また、マイクロ波照射手段30は、一のマイクロ波発振器300が出力するマイクロ波を、分岐して、2本の同軸ケーブル20に伝送させ、各同軸ケーブル20が取付けられた2つの連通孔111からキャビティ100内にマイクロ波を照射するようにしても良い。例えば、一のマイクロ波発振器300を、分岐器(図示せず)や、分配器(図示せず)等の分岐手段等を介して、2つの連通孔111に第一の端部20aが取付けられた2本の同軸ケーブル20の第二の端部20bと接続し、一のマイクロ波発振器300が出力するマイクロ波を、2本の同軸ケーブル20を介して伝送させるようにしてもよい。この場合、各同軸ケーブル20の第二の端部20bは、同軸ケーブル20の分岐器等と接続されている部分等と考えても良く、分岐器等の分岐手段がマイクロ波発振器300と接続されている部分と考えてもよい。なお、例えば、マイクロ波発振器300として半導体型発振器または注入同期型発振器を用いる場合であって、一のマイクロ波発振器300が出力するマイクロ波を分岐して、分岐した各マイクロ波をそれぞれ異なる増幅器で増幅して、同軸ケーブル20を介して伝送する場合、各増幅器をそれぞれ異なるマイクロ波発振器300と考えるようにしてもよい。 Further, the microwave irradiating means 30 branches the microwave output from one microwave oscillator 300 and transmits it to two coaxial cables 20, and from two communication holes 111 to which each coaxial cable 20 is attached. The cavity 100 may be irradiated with microwaves. For example, one microwave oscillator 300 is attached with a first end portion 20a in two communication holes 111 via a branching means (not shown), a branching means (not shown), or the like. It may be connected to the second end portion 20b of the two coaxial cables 20 so that the microwave output by one microwave oscillator 300 is transmitted via the two coaxial cables 20. In this case, the second end 20b of each coaxial cable 20 may be considered as a portion connected to a turnout or the like of the coaxial cable 20, and a branching means such as a turnout is connected to the microwave oscillator 300. You can think of it as the part that is. For example, when a semiconductor oscillator or an injection coaxial oscillator is used as the microwave oscillator 300, the microwave output by one microwave oscillator 300 is branched, and the branched microwaves are branched by different amplifiers. When amplifying and transmitting via the coaxial cable 20, each amplifier may be considered as a different microwave oscillator 300.

マイクロ波照射手段30は、異なる周波数のマイクロ波を照射するものであっても良い。例えば、マイクロ波照射手段30は、キャビティ100内にマイクロ波を照射する工程において、複数の同軸ケーブル20を介してキャビティ100内に行われるマイクロ波の照射を、異なる周波数で行うようにしてもよい。例えば、マイクロ波照射手段30は、周波数を変更可能な1以上のマイクロ波発振器300を有しており、同軸ケーブル20を介して照射するマイクロ波の周波数を変更しても良い。また、マイクロ波照射手段30は、異なる周波数のマイクロ波を照射する2以上のマイクロ波発振器300を有しており、一の同軸ケーブル20の第二の端部20bに接続するマイクロ波発振器300を、異なる周波数のマイクロ波を照射する2以上のマイクロ波発振器300のいずれか一方に切替えて利用可能なものであっても良い。また、マイクロ波照射手段30は、異なる周波数のマイクロ波をそれぞれ照射する2つのマイクロ波発振器300を有しており、それぞれのマイクロ波発振器300と接続された同軸ケーブル20を介して、異なる連通孔111から異なる周波数のマイクロ波を照射するようにしても良い。この場合、例えば、全てのマイクロ波発振器300から同時に異なるマイクロ波を出力しても良く、同時にマイクロ波を出力しないようにしても良い。 The microwave irradiating means 30 may irradiate microwaves having different frequencies. For example, in the step of irradiating the cavity 100 with microwaves, the microwave irradiating means 30 may irradiate the cavities 100 with microwaves at different frequencies via a plurality of coaxial cables 20. .. For example, the microwave irradiation means 30 has one or more microwave oscillators 300 whose frequency can be changed, and the frequency of the microwave irradiated via the coaxial cable 20 may be changed. Further, the microwave irradiating means 30 has two or more microwave oscillators 300 that irradiate microwaves of different frequencies, and connects the microwave oscillator 300 to the second end 20b of one coaxial cable 20. , It may be available by switching to any one of two or more microwave oscillators 300 that irradiate microwaves of different frequencies. Further, the microwave irradiating means 30 has two microwave oscillators 300 for irradiating microwaves having different frequencies, and different communication holes via a coaxial cable 20 connected to each microwave oscillator 300. Microwaves of different frequencies may be irradiated from 111. In this case, for example, different microwaves may be output from all the microwave oscillators 300 at the same time, or the microwaves may not be output at the same time.

マイクロ波照射手段30は、例えば、成形材料の比誘電損失が高くなるように、異なる周波数のマイクロ波を照射するようにしても良い。本実施の形態においては、異なる周波数のマイクロ波を伝送可能な同軸ケーブル20を用いてマイクロ波照射を行うため、金型10等を作り替えたり、同軸ケーブル20を取り替えたりすることなく、同じ金型10のキャビティ100内に異なる周波数のマイクロ波を照射することができる。かかることは、他の実施の形態においても同様である。マイクロ波照射手段30は、成形材料の比誘電損失の経時的な変化に応じて、経時的に異なる周波数のマイクロ波を照射しても良く、異なる成形材料を用いた成形等の異なる成形を一の金型10を用いて行う際に、異なる周波数のマイクロ波を照射しても良い。これにより、例えば、マイクロ波加熱の効率を、成形材料毎の比誘電損失の違いや、成形材料の温度変化による比誘電損失の変化にあわせて最適化したり、向上させたりすることができる。 The microwave irradiating means 30 may irradiate microwaves having different frequencies so that the relative dielectric loss of the molding material is increased, for example. In the present embodiment, since microwave irradiation is performed using a coaxial cable 20 capable of transmitting microwaves of different frequencies, the same metal is used without remodeling the mold 10 or the like or replacing the coaxial cable 20. Microwaves of different frequencies can be irradiated into the cavity 100 of the mold 10. This also applies to other embodiments. The microwave irradiating means 30 may irradiate microwaves having different frequencies over time according to the change over time in the specific dielectric loss of the molding material, and performs different molding such as molding using different molding materials. When using the mold 10 of the above, microwaves of different frequencies may be irradiated. Thereby, for example, the efficiency of microwave heating can be optimized or improved according to the difference in the relative dielectric loss for each molding material and the change in the relative dielectric loss due to the temperature change of the molding material.

例えば、成形品のグレード等にあわせて、一の金型を用いて同じ形状を有する異なる材質の成形品を製造する場合がある。一方、マイクロ波加熱等においては、比誘電損失が最大となるマイクロ波の周波数等が加熱対象となる成形材料等によって異なることが知られている。このことから、一の金型により、異なる成形材料を用いて成形を行う場合、成形材料ごとに、その成形材料に最適な周波数のマイクロ波を照射して成形を行うことが、加熱効率等の点から好ましい。同軸ケーブル20は、異なる周波数のマイクロ波を伝送可能であるため、各実施の形態の成形装置1000においては、同軸ケーブル20を介して異なる周波数のマイクロ波を金型10のキャビティ100内に照射でき、一の金型10を用いた成形において、異なる周波数のマイクロ波照射を行うことができる。これにより、例えば、上記のように、一の金型10により異なる成形材料を用いた成形を行う際に、成形材料に適した周波数のマイクロ波照射を行うことができ、加熱効率等の向上を図ることができる。 For example, there are cases where one mold is used to manufacture molded products of different materials having the same shape according to the grade of the molded product. On the other hand, in microwave heating and the like, it is known that the frequency and the like of the microwave having the maximum relative dielectric loss differ depending on the molding material or the like to be heated. For this reason, when molding is performed using different molding materials with one mold, it is possible to perform molding by irradiating the molding material with microwaves having an optimum frequency for each molding material, such as heating efficiency. It is preferable from the point of view. Since the coaxial cable 20 can transmit microwaves of different frequencies, in the molding apparatus 1000 of each embodiment, microwaves of different frequencies can be irradiated into the cavity 100 of the mold 10 via the coaxial cable 20. , Microwave irradiation of different frequencies can be performed in molding using one mold 10. As a result, for example, when molding using different molding materials by one mold 10 as described above, microwave irradiation at a frequency suitable for the molding material can be performed, and the heating efficiency and the like can be improved. Can be planned.

また、マイクロ波加熱においては、材料の温度によっても比誘電損失が最大となるマイクロ波の周波数が異なることが知られている。このため、マイクロ波照射を行って、成形材料を加熱する工程においては、成形材料の温度の変化に応じて、照射するマイクロ波の周波数を、その温度における比誘電損失が大きくなるような周波数に変更することが、加熱効率等の点から望まれる。本実施の形態の成形装置1000においては、同軸ケーブル20を用いてマイクロ波を照射するため、異なる周波数のマイクロ波照射を金型のキャビティ100内に行うことができ、例えば、マイクロ波照射によって成形材料を加熱している際に、マイクロ波照射手段30が出力するマイクロ波の周波数を変更して、成形材料の現在の温度に適した周波数のマイクロ波照射を行うことできる。なお、成形時の成形材料の温度は、金型10に図示しない温度センサ等を取付けて検出しても良く、予め、実験等を行って、マイクロ波照射時の温度の経時的な変化を示す情報を取得し、この情報を用いて、経過時間から温度を取得しても良い。 Further, in microwave heating, it is known that the frequency of the microwave having the maximum relative dielectric loss differs depending on the temperature of the material. Therefore, in the process of heating the molding material by irradiating with microwaves, the frequency of the microwave to be irradiated is set to a frequency at which the relative dielectric loss at that temperature becomes large according to the change in the temperature of the molding material. It is desirable to change it from the viewpoint of heating efficiency and the like. In the molding apparatus 1000 of the present embodiment, since microwaves are irradiated using the coaxial cable 20, microwave irradiation of different frequencies can be performed in the cavity 100 of the mold. For example, molding is performed by microwave irradiation. When the material is being heated, the frequency of the microwave output by the microwave irradiation means 30 can be changed to perform microwave irradiation at a frequency suitable for the current temperature of the molding material. The temperature of the molding material at the time of molding may be detected by attaching a temperature sensor or the like (not shown) to the mold 10, and an experiment or the like is conducted in advance to show a change over time in the temperature at the time of microwave irradiation. Information may be acquired and the temperature may be acquired from the elapsed time using this information.

なお、例えば、上記実施の形態の成形装置において、同軸ケーブル20の第一の端部20aを取付ける連通孔111を金型に設ける代わりに、形状が固定された一般的な導波管等を金型に取付けて、キャビティ100内にマイクロ波照射を行うことも考えられるが、導波管は、伝送するマイクロ波の波長毎に、その断面形状や断面のサイズ、長さ等が決まってしまう。このため、このような一般的な導波管を用いた場合、同軸ケーブルを用いた場合に比べて、伝送可能な周波数の範囲が狭く、同軸ケーブルほどには、周波数を大きく変更することはできない。このため、導波管と取付けられた金型で周波数が大きく異なるマイクロ波を照射するためには、金型を作り替える必要がある。また、同軸ケーブルを用いた場合のように、一の金型を用いて成形を行っている途中に周波数を大きく変更することが同軸ケーブルを用いた場合に比べて困難となる。したがって、周波数を変更する場合、同軸ケーブル20を利用することが好ましい。 For example, in the molding apparatus of the above embodiment, instead of providing the mold with the communication hole 111 for attaching the first end portion 20a of the coaxial cable 20, a general waveguide having a fixed shape or the like is used. It is conceivable to attach it to a mold and irradiate the inside of the cavity 100 with microwaves, but the shape of the waveguide, the size of the cross section, the length, etc. of the waveguide are determined for each wavelength of the transmitted microwaves. Therefore, when such a general waveguide is used, the range of frequencies that can be transmitted is narrower than when a coaxial cable is used, and the frequency cannot be changed as much as the coaxial cable. .. Therefore, in order to irradiate microwaves having significantly different frequencies between the waveguide and the mold attached to the waveguide, it is necessary to remake the mold. Further, as in the case of using a coaxial cable, it is more difficult to change the frequency significantly during molding using one mold as compared with the case of using a coaxial cable. Therefore, when changing the frequency, it is preferable to use the coaxial cable 20.

マイクロ波照射手段30は、例えば、複数の同軸ケーブル20を介して、異なる出力のマイクロ波を照射しても良い。例えば、マイクロ波照射手段30は、キャビティ100内にマイクロ波を照射する工程において、複数の同軸ケーブル20を介してキャビティ100内に行われるマイクロ波の照射を、異なる出力で行うようにしてもよい。例えば、マイクロ波照射手段30は、同軸ケーブル20毎に異なる出力のマイクロ波を照射しても良い。ここでのマイクロ波の出力とは、マイクロ波の強度や電力と考えてもよい。例えば、マイクロ波照射手段30は、強度が異なるマイクロ波を照射する2以上のマイクロ波発振器300を有しており、一の同軸ケーブル20の第二の端部20bに接続するマイクロ波発振器300を、強度が異なるマイクロ波を照射する2以上のマイクロ波発振器300のいずれか一方に切替えて利用可能なものであっても良い。また、一のマイクロ波発振器300が出力するマイクロ波を分岐して、分岐した各マイクロ波をそれぞれ異なる増幅器で増幅して、同軸ケーブル20を介して伝送する場合、各増幅器の増幅率を変化させることで、出力を同軸ケーブル20毎に変更してもよい。この場合、各増幅器をそれぞれ異なるマイクロ波発振器300と考えるようにしてもよい。また、マイクロ波照射手段30が有するマイクロ波発振器300は、個別に出力のオンとオフとを制御可能なものであっても良い。 The microwave irradiating means 30 may irradiate microwaves having different outputs, for example, via a plurality of coaxial cables 20. For example, in the step of irradiating the cavity 100 with microwaves, the microwave irradiating means 30 may irradiate the cavities 100 with different outputs via a plurality of coaxial cables 20. .. For example, the microwave irradiating means 30 may irradiate microwaves having different outputs for each coaxial cable 20. The microwave output here may be considered as the intensity or electric power of the microwave. For example, the microwave irradiating means 30 has two or more microwave oscillators 300 that irradiate microwaves having different intensities, and connects the microwave oscillator 300 to the second end 20b of one coaxial cable 20. , It may be possible to switch to one of two or more microwave oscillators 300 that irradiate microwaves having different intensities. Further, when the microwave output by one microwave oscillator 300 is branched, each branched microwave is amplified by a different amplifier, and transmitted via the coaxial cable 20, the amplification factor of each amplifier is changed. Therefore, the output may be changed for each coaxial cable 20. In this case, each amplifier may be considered as a different microwave oscillator 300. Further, the microwave oscillator 300 included in the microwave irradiation means 30 may be capable of individually controlling the on and off of the output.

なお、マイクロ波照射手段30が、異なる同軸ケーブル20を介して伝送するマイクロ波の位相は、同位相であってもよく、異なる位相であってもよい。例えば、マイクロ波照射手段30は、キャビティ100内にマイクロ波を照射する工程において、複数の同軸ケーブル20を介してキャビティ100内に行われるマイクロ波の照射を、同軸ケーブル毎に位相を制御して行うようにしてもよい。 The phases of the microwaves transmitted by the microwave irradiation means 30 via the different coaxial cables 20 may be the same phase or different phases. For example, in the step of irradiating the cavity 100 with microwaves, the microwave irradiation means 30 controls the phase of the microwave irradiation performed in the cavity 100 via the plurality of coaxial cables 20 for each coaxial cable. You may do it.

例えば、マイクロ波照射手段30は、2本の同軸ケーブル20を介して2つの連通孔111からそれぞれ照射するマイクロ波の位相を制御するようにしてもよい。2本の同軸ケーブル20を介してキャビティ100内にそれぞれ照射するマイクロ波の位相を制御することで、例えば、マイクロ波同士の干渉等によって、キャビティ100内にマイクロ波を均等に照射させたり、キャビティ100内の1以上の所望の箇所において、マイクロ波を集中させたり、マイクロ波の強度を強めあうようにすることができる。これにより、例えば、キャビティ100内のマイクロ波の強度の分布を所望の分布となるように制御することができる。なお、マイクロ波照射手段30は、2つのマイクロ波発振器300が出射するマイクロ波の位相を同位相となるよう制御して良い。ここでの位相の制御は、例えば、初期位相の制御と考えてもよい。マイクロ波照射手段30が出力する位相が異なるマイクロ波は、例えば、同じ周波数の位相が異なる周波数である。 For example, the microwave irradiating means 30 may control the phase of the microwave irradiating from the two communication holes 111 via the two coaxial cables 20. By controlling the phase of the microwaves irradiating into the cavity 100 via the two coaxial cables 20, for example, the cavities 100 can be uniformly irradiated with microwaves due to interference between microwaves or the like. Microwaves can be concentrated or the intensity of microwaves can be strengthened at one or more desired points within 100. Thereby, for example, the distribution of the intensity of the microwave in the cavity 100 can be controlled to be a desired distribution. The microwave irradiation means 30 may control the phases of the microwaves emitted by the two microwave oscillators 300 to be in phase. The phase control here may be considered as, for example, an initial phase control. The microwaves output by the microwave irradiation means 30 having different phases are, for example, frequencies having the same frequency but different phases.

例えば、2本の同軸ケーブル20にそれぞれ接続されたマイクロ波照射手段30が有する2つのマイクロ波発振器300として、出力するマイクロ波の位相が制御可能なものを用いるようにし、これらが出力するマイクロ波の位相を個別に制御することで、それぞれに接続された異なる同軸ケーブル20から照射されるマイクロ波の位相を個別に制御できるようにしても良い。位相を制御可能なマイクロ波発振器300は、例えば、位相器または位相制御器(図示せず)等を備えたマイクロ波発振器である。位相を制御可能なマイクロ波発振器300は、例えば、半導体型発振器(または注入同期型発振器)と、この半導体型発振器(または注入同期型発振器)が出力するマイクロ波の位相を変更する位相器または位相制御器とを有するマイクロ波発振器である。各マイクロ波発振器300の位相は、例えば、図示しない制御手段等により制御される。位相を制御する制御手段は、例えば、マイクロ波照射手段30が有していてもよい。なお、2つのマイクロ波発振器300のうちの、いずれか一方のみを、位相を制御可能なものとしても良い。なお、一のマイクロ波発振器300が出力するマイクロ波を分岐し、分岐した各マイクロ波の位相をそれぞれ異なる位相器または位相制御器(図示せず)で変更して同軸ケーブル20を介して伝送する場合、各位相器または位相制御器をそれぞれ、位相を制御可能な異なるマイクロ波発振器300と考えるようにしてもよい。なお、例えば、マイクロ波発振器300としてマグネトロンを用いる場合においても、一のマイクロ波発振器300が出力するマイクロ波を、分岐手段等を用いて分岐して、分岐したマイクロ波をそれぞれ同軸ケーブル20を介して伝送させるようにしてもよい。また、この場合、分岐したマイクロ波の少なくとも1以上については、位相を位相器または位相制御器を用いて変更して同軸ケーブルに伝送させるようにしても良く、分岐したマイクロ波の少なくとも1以上については、増幅器で増幅して同軸ケーブルに伝送させるようにしても良い。 For example, as the two microwave oscillators 300 of the microwave irradiation means 30 connected to the two coaxial cables 20, those whose output microwave phases can be controlled are used, and the microwaves output by these are used. By individually controlling the phases of the microwaves, the phases of the microwaves emitted from the different coaxial cables 20 connected to the cables may be individually controlled. The microwave oscillator 300 whose phase can be controlled is, for example, a microwave oscillator including a phase controller or a phase controller (not shown). The phase-controllable microwave oscillator 300 is, for example, a phase device or phase that changes the phase of a semiconductor oscillator (or injection synchronous oscillator) and the microwave output by the semiconductor oscillator (or injection synchronous oscillator). It is a microwave oscillator having a controller. The phase of each microwave oscillator 300 is controlled by, for example, a control means (not shown). For example, the microwave irradiation means 30 may have a control means for controlling the phase. Note that only one of the two microwave oscillators 300 may be capable of controlling the phase. The microwave output by one microwave oscillator 300 is branched, the phase of each branched microwave is changed by a different phase controller or phase controller (not shown), and the microwave is transmitted via the coaxial cable 20. In this case, each phase controller or phase controller may be considered as a different microwave oscillator 300 whose phase can be controlled. For example, even when a magnetron is used as the microwave oscillator 300, the microwave output by one microwave oscillator 300 is branched by using a branching means or the like, and the branched microwaves are branched via the coaxial cable 20. May be transmitted. Further, in this case, for at least one or more of the branched microwaves, the phase may be changed by using a phase controller or a phase controller to be transmitted to the coaxial cable, and for at least one or more of the branched microwaves. May be amplified by an amplifier and transmitted to a coaxial cable.

また、例えば、マイクロ波照射手段30が、1本の同軸ケーブル20と接続されるマイクロ波発振器300として、異なる位相のマイクロ波を出力する2以上のマイクロ波発振器300を有するようにして、同軸ケーブル20と接続されるマイクロ波発振器300を、異なる位相のマイクロ波を出力するマイクロ波発振器300に切替えることで、異なる位相のマイクロ波を1本の同軸ケーブル20を介して照射できるようにしても良い。 Further, for example, the microwave irradiating means 30 has two or more microwave oscillators 300 that output microwaves of different phases as the microwave oscillator 300 connected to one coaxial cable 20, and the coaxial cable. By switching the microwave oscillator 300 connected to 20 to the microwave oscillator 300 that outputs microwaves of different phases, microwaves of different phases may be irradiated via one coaxial cable 20. ..

マイクロ波照射手段30は、例えば、複数のマイクロ波発振器300を備えたものであって、そのマイクロ波発振器300のうちの少なくとも一部が、他のマイクロ波発振器300とは異なる位相のマイクロ波を発生するよう制御可能であるものであってもよい。なお、マイクロ波照射手段30は、複数のマイクロ波発振器300が出射するマイクロ波の位相が同位相となるよう制御可能なものであっても良い。位相の制御は、例えば初期位相の制御と考えてもよい。 The microwave irradiation means 30 is provided with, for example, a plurality of microwave oscillators 300, and at least a part of the microwave oscillators 300 emits microwaves having a phase different from that of the other microwave oscillators 300. It may be controllable to occur. The microwave irradiation means 30 may be controllable so that the phases of the microwaves emitted by the plurality of microwave oscillators 300 are in phase with each other. The phase control may be considered as, for example, the initial phase control.

なお、マイクロ波照射手段30は、キャビティ100内におけるマイクロ波の強度分布が所望の強度分布となるように、2本の同軸ケーブル20を介して2つの連通孔111からキャビティ100内にマイクロ波を照射するものであることが好ましい。例えば、マイクロ波照射手段30は、キャビティ100内にマイクロ波を照射する工程において、複数の同軸ケーブル20を介してキャビティ100内に行われるマイクロ波の照射を、キャビティ100内のマイクロ波が所望の強度分布となるよう行うようにしてもよい。このようなマイクロ波照射が行われるよう、上述した制御部(図示せず)等がマイクロ波照射手段30を制御してもよい。かかることは、他の実施の形態においても同様である。例えば、マイクロ波照射手段30は、キャビティ100内におけるマイクロ波が所望の強度分布となるよう、2本の同軸ケーブル20を介してそれぞれキャビティ100内に照射するマイクロ波を異なる強度や同じ強度等となるように個別に設定しても良い。また、それぞれの連通孔111から照射される強度を経時的に変更しても良い。 The microwave irradiation means 30 transmits microwaves into the cavity 100 from two communication holes 111 via two coaxial cables 20 so that the intensity distribution of the microwaves in the cavity 100 becomes a desired intensity distribution. It is preferable to irradiate. For example, in the microwave irradiating means 30, in the step of irradiating the inside of the cavity 100 with microwaves, the microwave in the cavity 100 is desired to irradiate the microwave in the cavity 100 via a plurality of coaxial cables 20. It may be done so that the intensity distribution is obtained. The above-mentioned control unit (not shown) or the like may control the microwave irradiation means 30 so that such microwave irradiation is performed. This also applies to other embodiments. For example, the microwave irradiating means 30 irradiates the microwaves in the cavity 100 with different intensities or the same intensities via the two coaxial cables 20 so that the microwaves in the cavity 100 have a desired intensity distribution. It may be set individually so as to be. Further, the intensity of irradiation from each communication hole 111 may be changed over time.

また、例えば、マイクロ波照射手段30は、キャビティ100内におけるマイクロ波が所望の強度分布となるよう、2本の同軸ケーブル20を介してそれぞれキャビティ100内に照射されるマイクロ波の位相を制御しても良い。例えば、第一の金型部材11が有する2つの連通孔111からそれぞれ照射されるマイクロ波の位相を制御することで、干渉等によって、マイクロ波同士が強度を強めあう位置や、打ち消しあう位置、マイクロ波が集中する位置等を変更することができるため、照射するマイクロ波の位相をそれぞれ制御することで、マイクロ波を所望の強度分布となるようにすることができる。照射されるマイクロ波の位相は、経時的に変化させても良い。 Further, for example, the microwave irradiation means 30 controls the phase of the microwaves irradiated into the cavity 100 via the two coaxial cables 20 so that the microwaves in the cavity 100 have a desired intensity distribution. You may. For example, by controlling the phase of the microwaves radiated from the two communication holes 111 of the first mold member 11, the positions where the microwaves strengthen each other's intensities due to interference or the like, or the positions where the microwaves cancel each other out, Since the position where the microwaves are concentrated can be changed, the phase of the irradiated microwaves can be controlled so that the microwaves have a desired intensity distribution. The phase of the irradiated microwave may be changed over time.

また、マイクロ波照射手段30は、2本の同軸ケーブル20をそれぞれ介してマイクロ波を照射する期間を異なる期間としても良い。例えば、マイクロ波照射手段30は、キャビティ100内にマイクロ波を照射する工程において、複数の同軸ケーブル20を介してキャビティ100内に行われるマイクロ波の照射を、異なる期間に行うようにしてもよい。例えば、マイクロ波照射手段30は、同軸ケーブル20毎に、マイクロ波を照射する期間を異なる期間としても良い。例えば、マイクロ波照射手段30は、2本の同軸ケーブル20を介してマイクロ波を照射する期間を、異なる期間としてもよく、同じ期間としてもよい。異なる期間とは、例えば、期間同士の終了時刻と開始時刻との少なくとも一方が異なる期間である。例えば、異なる同軸ケーブル20を介して行われるマイクロ波照射の期間を異なる期間とすることで、キャビティ100内のマイクロ波の強度分布を、経時的に異なるように変更できる。また、キャビティ100の形状と、連通孔111の位置との関係等から、成形材料に対して、最適な加熱を行うことが可能となる。例えば、キャビティ100の厚さ(例えば、第一の金型部材11と、第二の金型部材12との距離)が厚い部分に位置する連通孔111からのマイクロ波照射を、厚さの薄い部分に位置する連通孔111からのマイクロ波照射よりも早く開始したりすることで、キャビティ100内の熱硬化性樹脂を均等に加熱したり、場合によっては、不均一に加熱することが可能となる。なお、マイクロ波照射手段30が有する一のマイクロ波発振器300の出力が分岐手段等で分岐されて、2本の同軸ケーブル20と接続されている場合、少なくとも一本の同軸ケーブル20に、伝送されるマイクロ波を遮断する遮断手段等を設けるようにし、この遮断手段を適宜操作、あるいは図示しない制御手段等により制御して、分岐されて2本の同軸ケーブル20をそれぞれ伝送されるマイクロ波を異なるタイミングで遮断すること等によって、2本の同軸ケーブル20を介して照射されるマイクロ波の照射期間を異なる期間とするようにしてもよい。 Further, the microwave irradiating means 30 may have different periods for irradiating microwaves via the two coaxial cables 20. For example, in the step of irradiating the cavity 100 with microwaves, the microwave irradiating means 30 may irradiate the cavities 100 with microwaves via a plurality of coaxial cables 20 at different periods. .. For example, in the microwave irradiation means 30, the period for irradiating the microwave may be different for each coaxial cable 20. For example, the microwave irradiating means 30 may irradiate microwaves through the two coaxial cables 20 as different periods or the same period. The different period is, for example, a period in which at least one of the end time and the start time of the periods is different. For example, by setting the period of microwave irradiation performed via different coaxial cables 20 to different periods, the intensity distribution of microwaves in the cavity 100 can be changed so as to be different with time. Further, from the relationship between the shape of the cavity 100 and the position of the communication hole 111, it is possible to optimally heat the molding material. For example, microwave irradiation from a communication hole 111 located in a portion where the thickness of the cavity 100 (for example, the distance between the first mold member 11 and the second mold member 12) is thick is thin. By starting earlier than the microwave irradiation from the communication hole 111 located in the portion, it is possible to heat the thermosetting resin in the cavity 100 evenly or, in some cases, non-uniformly. Become. When the output of one microwave oscillator 300 included in the microwave irradiation means 30 is branched by a branching means or the like and connected to two coaxial cables 20, it is transmitted to at least one coaxial cable 20. A blocking means or the like for blocking the microwaves is provided, and the blocking means is appropriately operated or controlled by a control means or the like (not shown) so that the microwaves that are branched and transmitted through the two coaxial cables 20 are different. The irradiation period of the microwaves irradiated through the two coaxial cables 20 may be set to different periods by shutting off at the timing or the like.

射出装置70は、成形材料である硬化前の熱硬化性樹を射出する装置であり、熱硬化性樹脂を射出する射出口71を有している。射出装置70や射出口71の構造等は問わない。射出装置70については、公知技術であるため、説明を省略する。また、射出口71の構造等についても、公知技術であるため、説明は省略する。なお、ここでは、成形装置1000が、射出装置70を含む場合について説明したが、成形装置1000は、射出装置70を含むと考えてもよく、含まないと考えてもよい。含まない場合、例えば、成形装置1000の外部の射出装置70等を用いるようにすればよい。 The injection device 70 is a device for injecting a thermosetting tree before curing, which is a molding material, and has an injection port 71 for injecting a thermosetting resin. The structure of the injection device 70 and the injection port 71 does not matter. Since the injection device 70 is a known technique, description thereof will be omitted. Further, since the structure of the injection port 71 is a known technique, the description thereof will be omitted. Although the case where the molding device 1000 includes the injection device 70 has been described here, it may be considered that the molding device 1000 includes the injection device 70 or not. If it is not included, for example, an injection device 70 or the like outside the molding device 1000 may be used.

図2は、成形装置1000を用いた成形品の製造方法を説明するための断面図(図2(a)〜図2(d))である。図2において、冷却装置60、供給用チューブ61、および排出用チューブ62等は省略している。 FIG. 2 is a cross-sectional view (FIGS. 2A to 2D) for explaining a method of manufacturing a molded product using the molding apparatus 1000. In FIG. 2, the cooling device 60, the supply tube 61, the discharge tube 62, and the like are omitted.

以下、成形装置1000を用いた熱硬化性樹脂の成形品の製造方法の具体例について、図2を用いて説明する。 Hereinafter, a specific example of a method for producing a molded product of a thermosetting resin using the molding apparatus 1000 will be described with reference to FIG.

(ステップS101)まず、図2(a)に示すように、図示しない型締め装置等を動作させて、第一の金型部材11を成形時の位置まで、第二の金型部材12に近づける方向に移動させて、凸部121を凹部122に挿入して、金型10を閉じた状態とする。第一の金型部材11と第二の金型部材12との間には成形用のキャビティ100が形成される。具体的には凸部121と凹部122とに挟まれた部分に成形用のキャビティ100が形成される。 (Step S101) First, as shown in FIG. 2A, a mold clamping device or the like (not shown) is operated to bring the first mold member 11 closer to the second mold member 12 to the position at the time of molding. By moving in the direction, the convex portion 121 is inserted into the concave portion 122, and the mold 10 is closed. A molding cavity 100 is formed between the first mold member 11 and the second mold member 12. Specifically, the cavity 100 for molding is formed in the portion sandwiched between the convex portion 121 and the concave portion 122.

(ステップS102)つぎに、キャビティ100内に熱硬化性樹脂80を充填する。ここでは、ステップS101のように金型10を閉じた状態で、注入孔221から、金型10が有するキャビティ100内に成形材料である熱硬化性樹脂80を注入して、キャビティ100内を熱硬化性樹脂80で充填する。具体的には、図2(b)に示すように、射出装置70の射出口71から流動性を有する硬化前の熱硬化性樹脂80を射出して、第二の金型部材12aの注入孔221を介してキャビティ100内に硬化前の熱硬化性樹脂80を注入する。この注入を、キャビティ100が熱硬化性樹脂で充填されるまで行う。なお、硬化しない温度に射出装置70で予備的に加熱した熱硬化性樹脂を射出装置70から注入するようにしてもよい。 (Step S102) Next, the cavity 100 is filled with the thermosetting resin 80. Here, with the mold 10 closed as in step S101, the thermosetting resin 80, which is a molding material, is injected into the cavity 100 of the mold 10 from the injection hole 221 to heat the inside of the cavity 100. Fill with curable resin 80. Specifically, as shown in FIG. 2B, the thermosetting resin 80 before curing having fluidity is injected from the injection port 71 of the injection device 70, and the injection hole of the second mold member 12a is injected. The thermosetting resin 80 before curing is injected into the cavity 100 via 221. This injection is carried out until the cavity 100 is filled with the thermosetting resin. The thermosetting resin preheated by the injection device 70 at a temperature at which it does not cure may be injected from the injection device 70.

なお、キャビティ100内に熱硬化性樹脂80を充填する、ということは、例えば、キャビティ100内の成形に必要な位置に、成形に必要な量の熱硬化性樹脂80を配置する(例えば、注入する)ことであり、例えば、キャビティ100を熱硬化性樹脂80で満たすことであってもよく、キャビティ100の設計等によっては、キャビティ100内の、予め決められた部分だけを熱硬化性樹脂で満たすことであってもよい。例えば、熱硬化性樹脂80で充填された状態のキャビティ100内には、熱硬化性樹脂80が隙間なく入っていてもよく、その製品仕様によっては熱硬化性樹脂とキャビティ100とに間に積極的に空隙等が存在している部分を設けるようにしても良い。かかることは、他の実施の形態においても同様である。 In addition, filling the cavity 100 with the thermosetting resin 80 means that, for example, the thermosetting resin 80 in an amount required for molding is arranged at a position required for molding in the cavity 100 (for example, injection). For example, the cavity 100 may be filled with the thermosetting resin 80, and depending on the design of the cavity 100 or the like, only a predetermined portion in the cavity 100 is filled with the thermosetting resin. It may be to satisfy. For example, the thermosetting resin 80 may be contained in the cavity 100 in a state of being filled with the thermosetting resin 80 without a gap, and depending on the product specifications, the thermosetting resin and the cavity 100 may be positively inserted. A portion where a gap or the like is present may be provided. This also applies to other embodiments.

(ステップS103)図2(c)に示すように、キャビティ100内への熱硬化性樹脂80の充填が終了した後、マイクロ波照射手段30から、金型10の複数の連通孔111にそれぞれ取付けられた同軸ケーブル20を介してキャビティ100内に充填された熱硬化性樹脂80に対してマイクロ波を照射して、キャビティ100内で熱硬化性樹脂80を硬化させる。例えば、マイクロ波照射手段30の2つのマイクロ波発振器300がそれぞれマイクロ波を発生し出力すると、出力されたマイクロ波は、それぞれ、同軸ケーブル20を介して伝送され、同軸ケーブル20の第一の端部20aに接続されたマイクロ波アンテナ40からそれぞれ出射され、栓状部材50を透過してキャビティ100内に照射される。これにより、各連通孔111からマイクロ波がキャビティ100内に照射される。キャビティ100内に照射されたマイクロ波は、キャビティ100内に充填された硬化前の熱硬化性樹脂80に照射される。マイクロ波の照射によって、充填された熱硬化性樹脂80が加熱されて硬化する。 (Step S103) As shown in FIG. 2C, after the filling of the thermosetting resin 80 into the cavity 100 is completed, the microwave irradiation means 30 attaches the thermosetting resin 80 to the plurality of communication holes 111 of the mold 10. The thermosetting resin 80 filled in the cavity 100 is irradiated with microwaves via the coaxial cable 20 to cure the thermosetting resin 80 in the cavity 100. For example, when the two microwave oscillators 300 of the microwave irradiation means 30 generate and output microwaves, the output microwaves are transmitted via the coaxial cable 20, respectively, and the first end of the coaxial cable 20. It is emitted from each of the microwave antennas 40 connected to the portion 20a, passes through the plug-shaped member 50, and is irradiated into the cavity 100. As a result, microwaves are irradiated into the cavity 100 from each communication hole 111. The microwave emitted into the cavity 100 is applied to the thermosetting resin 80 before curing filled in the cavity 100. The filled thermosetting resin 80 is heated and cured by irradiation with microwaves.

ここでのマイクロ波の照射は、例えば、キャビティ100内に充填された熱硬化性樹脂80が硬化するまで行う。例えば、マイクロ波の照射は、硬化に必要な予め設定された時間だけ行う。例えば、マイクロ波の照射時間等は、キャビティ100のサイズや、照射されるマイクロ波の強度に応じて設定される。照射するマイクロ波の波長等は、使用する熱硬化性樹脂の種類等に応じて設定する。なお、金型10等に取付けた温度センサ等のセンサ(図示せず)を利用して、温度の変化から熱硬化性樹脂の硬化の終了を検出し、硬化の終了を検出した場合に、マイクロ波の照射を終了してもよい。 The microwave irradiation here is performed until, for example, the thermosetting resin 80 filled in the cavity 100 is cured. For example, microwave irradiation is performed for a preset time required for curing. For example, the microwave irradiation time and the like are set according to the size of the cavity 100 and the intensity of the irradiated microwave. The wavelength of the microwave to be irradiated is set according to the type of thermosetting resin used. When a sensor (not shown) such as a temperature sensor attached to the mold 10 or the like is used to detect the end of curing of the thermosetting resin from the change in temperature and the end of curing is detected, the microwave is used. Irradiation of the wave may be terminated.

ここでは、上述したように、金型10が、キャビティ100内に照射されたマイクロ波を漏洩しない構造を有しているため、マイクロ波のロスが少ない。また、金型10からのマイクロ波漏洩を防ぐための構成(例えば、成形装置1000の金型10部分全体を覆うシールド等)が不要である。 Here, as described above, since the mold 10 has a structure that does not leak the microwave irradiated into the cavity 100, the loss of the microwave is small. Further, a configuration for preventing microwave leakage from the mold 10 (for example, a shield covering the entire mold 10 portion of the molding apparatus 1000) is unnecessary.

(ステップS104)キャビティ100内の熱硬化性樹脂80の硬化が終了すると、マイクロ波照射手段30からのマイクロ波の出力を停止する。マイクロ波の照射を停止した後、金型10を冷却して、キャビティ100内の硬化した熱硬化性樹脂を冷却する。ここでは、冷却装置60から供給用チューブ61および排出用チューブ62を介して第一の金型部材11aと第二の金型部材12aとにそれぞれ設けられた冷却媒体用の流路に冷却媒体を循環させて、硬化した熱硬化性樹脂80を冷却する。マイクロ波の照射を停止した際の金型10の温度が、加熱により硬化した熱硬化性樹脂80をキャビティ100から取り外し可能な温度である場合のように、冷却装置60を用いた冷却等が不要であれば、上記したように冷却装置60は不要であり、かつこの工程は行わなくてもよい。 (Step S104) When the curing of the thermosetting resin 80 in the cavity 100 is completed, the output of microwaves from the microwave irradiation means 30 is stopped. After stopping the microwave irradiation, the mold 10 is cooled to cool the cured thermosetting resin in the cavity 100. Here, the cooling medium is supplied from the cooling device 60 to the flow paths for the cooling media provided in the first mold member 11a and the second mold member 12a via the supply tube 61 and the discharge tube 62, respectively. It is circulated to cool the cured thermosetting resin 80. Unlike the case where the temperature of the mold 10 when the microwave irradiation is stopped is the temperature at which the thermosetting resin 80 cured by heating can be removed from the cavity 100, cooling or the like using the cooling device 60 is unnecessary. If so, the cooling device 60 is unnecessary as described above, and this step does not have to be performed.

(ステップS105)図2(d)に示すように、図示しない型締め装置を用いて、第一の金型部材11aを、金型10を開く方向、すなわち、第二の金型部材12aから離れるよう横方向に移動させて金型10を開く。そして、成形品81を取り出す。ここでは、キャビティ100内で硬化した熱可塑性樹脂と、注入孔221内で硬化した熱硬化樹脂とで構成される成形品81が取り出される。 (Step S105) As shown in FIG. 2D, using a mold clamping device (not shown), the first mold member 11a is separated from the direction in which the mold 10 is opened, that is, the second mold member 12a. Move it laterally to open the mold 10. Then, the molded product 81 is taken out. Here, the molded product 81 composed of the thermoplastic resin cured in the cavity 100 and the thermosetting resin cured in the injection hole 221 is taken out.

なお、ステップS103において、複数の同軸ケーブル20を介してキャビティ100内に行われるマイクロ波の照射を、上記で説明したように、キャビティ100内におけるマイクロ波の強度分布が所望の強度分布となるように行うようにしてもよい。また、複数の同軸ケーブル20を介してキャビティ100内に行われるマイクロ波の照射を、上記で説明したように、同軸ケーブル20毎に位相を制御して行うようにしてもよい。また、複数の同軸ケーブル20を介してキャビティ100内に行われるマイクロ波の照射を、上記で説明したように、異なる周波数で行うようにしてもよい。例えば、時間の経過応じて、照射するマイクロ波の周波数を変更してもよい。また、複数の同軸ケーブル20を介してキャビティ100内に行われるマイクロ波の照射を、上記で説明したように、異なる出力で行うようにしてもよい。例えば、各同軸ケーブル20を介して照射されるマイクロ波を異なる出力(例えば、異なる電力)としてもよい。また、複数の同軸ケーブル20を介してキャビティ100内に行われるマイクロ波の照射を、上記で説明したように、異なる期間に行うようにしてもよい。かかることは、後述する他の実施の形態におけるキャビティ内にマイクロ波を照射する工程においても同様である。 In step S103, the irradiation of microwaves performed in the cavity 100 via the plurality of coaxial cables 20 is such that the intensity distribution of the microwaves in the cavity 100 becomes a desired intensity distribution as described above. You may try to do it. Further, as described above, the irradiation of microwaves performed in the cavity 100 via the plurality of coaxial cables 20 may be performed by controlling the phase for each coaxial cable 20. Further, the irradiation of microwaves performed in the cavity 100 via the plurality of coaxial cables 20 may be performed at different frequencies as described above. For example, the frequency of the microwave to be irradiated may be changed according to the passage of time. Further, the irradiation of microwaves performed in the cavity 100 via the plurality of coaxial cables 20 may be performed with different outputs as described above. For example, the microwaves radiated through each coaxial cable 20 may have different outputs (for example, different electric powers). Further, the microwave irradiation performed in the cavity 100 via the plurality of coaxial cables 20 may be performed in different periods as described above. This also applies to the step of irradiating the cavity with microwaves in another embodiment described later.

以上、本実施の形態においては、金型10のキャビティ100内に、硬化前の熱硬化性樹脂を充填した後、金型10の連通孔111に第一の端部20aが取付けられた同軸ケーブル20を介して、金型10のキャビティ100内にマイクロ波を照射して、熱硬化性樹脂を硬化させるようにしたから、マイクロ波により、金型10をほとんど昇温させずに、キャビティ10内に充填された熱硬化性樹脂のみを加熱して硬化させることができる。これにより、金型10は冷えたままなので、この金型10と硬化した熱硬化性樹脂との温度差により、マイクロ波の照射を終了して即座に、成形品が冷えて型外し可能となり、成形時間が著しく短縮される。また、マイクロ波による加熱のため、成形材料である熱硬化性樹脂は、その内部から硬化するため、従来の金型からの加熱のように外側から硬化する場合とは異なり、成形品に内部応力が蓄積されることがなく、硬化・冷却後に変形することがない。これにより、射出成形においても、高品質な成形品を効率良く製造することができる。 As described above, in the present embodiment, the cavity 100 of the mold 10 is filled with the thermosetting resin before curing, and then the first end portion 20a is attached to the communication hole 111 of the mold 10. Since the thermosetting resin is cured by irradiating the inside of the cavity 100 of the mold 10 through the 20 to cure the thermosetting resin, the inside of the cavity 10 is hardly heated by the microwave. Only the thermosetting resin filled in can be heated and cured. As a result, since the mold 10 remains cold, the temperature difference between the mold 10 and the cured thermosetting resin causes the molded product to cool immediately after the microwave irradiation is finished, and the molded product can be removed from the mold. Molding time is significantly reduced. In addition, since the thermosetting resin, which is a molding material, is cured from the inside due to heating by microwaves, the internal stress on the molded product is different from the case where it is cured from the outside as in the case of heating from a conventional mold. Does not accumulate and does not deform after curing and cooling. As a result, even in injection molding, high-quality molded products can be efficiently manufactured.

また、金型10の連通孔111に第一の端部20aが取付けられた同軸ケーブル20を介して、金型10のキャビティ100内に充填された成形材料にマイクロ波を照射するため、金型10を開いた際に、熱硬化性樹脂にマイクロ波を照射するマイクロ波照射手段30等を連通孔111が設けられた第1の金型部材11等とともに移動させたりする必要がなく、容易にかつ迅速にマイクロ波照射を行うことができる。 Further, in order to irradiate the molding material filled in the cavity 100 of the mold 10 with microwaves via the coaxial cable 20 in which the first end portion 20a is attached to the communication hole 111 of the mold 10, the mold is used. When the 10 is opened, it is not necessary to move the microwave irradiating means 30 or the like that irradiates the thermosetting resin with the microwave together with the first mold member 11 or the like provided with the communication hole 111, and it is easy. Moreover, microwave irradiation can be performed quickly.

また、本実施の形態においては、同軸ケーブル20を用いてキャビティ100内にマイクロ波を照射することができるため、一の金型10を用いて、異なる周波数のマイクロ波を照射した成形を行うことができる。また、マイクロ波照射手段30が出力するマイクロ波の伝送路としてフレキシブルに曲げたり伸したりすることができる同軸ケーブル20を用いることで、伝送路の取り回し等が容易となり、成形装置1000の設計等が容易になる。 Further, in the present embodiment, since the cavity 100 can be irradiated with microwaves by using the coaxial cable 20, molding is performed by irradiating microwaves of different frequencies using one mold 10. Can be done. Further, by using the coaxial cable 20 that can be flexibly bent and extended as the microwave transmission path output by the microwave irradiation means 30, the transmission path can be easily routed, and the molding apparatus 1000 can be designed. Becomes easier.

なお、同軸ケーブル20が取付けられる連通孔111は、固定型である第二の金型部材12に設けるようにしてもよいが、上記実施の形態のように、可動型である第一の金型部材11に設けることが好ましい。通常の金型においては、可動型が成形品の裏面側に接する金型部材となるため、連通孔111の跡等が、成形品に残っても成形品の品質に影響が少ないと考えられるからである。なお、上記実施の形態の成形装置において、仮に、マイクロ波の伝送路として同軸ケーブル20ではなく、形状が固定された一般的な導波管(図示せず)を用いた場合、このような導波管はフレキシブルに曲げたり伸したりすることができず、また、導波管の長さ等も、伝送するマイクロ波の周波数によって制限されることから、導波管によりマイクロ波照射手段30と接続された金型部材を可動型として用いるためには、例えば、マイクロ波照射手段30と導波管とを可動型とともに移動させることが必要となり、構成が複雑化し、可動型である金型部材からマイクロ波照射を行えるようにする構成は容易に得られないと考えられる。これに対し、本実施の形態においては、可変伝送手段としてフレキシブルな同軸ケーブル20によってマイクロ波を伝送して照射するため、マイクロ波照射手段30の配置等を移動させたりすることなく、同軸ケーブル20を取付けた金型部材だけを移動させることができる。このため、可動部である金型部材から容易にマイクロ波照射を行えるようにすることができる。また、比較的軽量で薄い可動型に連通孔を設けることで金型に対する加工も固定型に設けるよりも容易になる。なお、かかることは、他の実施の形態においても同様である。 The communication hole 111 to which the coaxial cable 20 is attached may be provided in the second mold member 12 which is a fixed mold, but as in the above embodiment, the first mold which is a movable mold It is preferable to provide it on the member 11. In a normal mold, since the movable mold is a mold member in contact with the back surface side of the molded product, it is considered that the traces of the communication holes 111 and the like remain on the molded product with little influence on the quality of the molded product. Is. In the molding apparatus of the above embodiment, if a general waveguide (not shown) having a fixed shape is used as the microwave transmission path instead of the coaxial cable 20, such a guide is used. Since the wave tube cannot be flexibly bent or stretched, and the length of the waveguide is also limited by the frequency of the transmitted microwave, the waveguide can be used with the microwave irradiation means 30. In order to use the connected mold member as a movable mold, for example, it is necessary to move the microwave irradiation means 30 and the waveguide together with the movable mold, which complicates the configuration and the mold member which is a movable mold. It is considered that it is not easy to obtain a configuration that enables microwave irradiation. On the other hand, in the present embodiment, since the microwave is transmitted and irradiated by the flexible coaxial cable 20 as the variable transmission means, the coaxial cable 20 does not move the arrangement of the microwave irradiation means 30 or the like. Only the mold member to which the is attached can be moved. Therefore, microwave irradiation can be easily performed from the mold member which is a movable portion. Further, by providing the communication hole in the relatively lightweight and thin movable mold, it becomes easier to process the mold than in the fixed mold. It should be noted that this is the same in other embodiments.

なお、上記実施の形態においては、金型10内に注入される熱硬化性樹脂をキャビティ100に流し込むための注入孔221を一つ有している場合について説明したが、注入孔221は、一以上の分岐部(図示せず)により、熱硬化性樹脂をキャビティ100に流し込むための複数の流路(図示せず)に分岐した構造を有していてもよい。例えば、注入孔221は、射出口71と接続されるスプルー(図示せず)と、スプルーとキャビティとを接続する複数のランナー(図示せず)とを有していてもよい。この場合、複数のランナーが分岐した流路に相当する。また、注入孔221は、多階層に分岐していてもよく、例えば、一の分岐部により分岐した流路の一以上が、更に他の分岐部により分岐していてもよい。注入孔221の分岐構造については問わない。 In the above embodiment, the case where the thermosetting resin to be injected into the mold 10 has one injection hole 221 for flowing into the cavity 100 has been described, but the injection hole 221 is one. The above-mentioned branching portion (not shown) may have a structure branched into a plurality of flow paths (not shown) for pouring the thermosetting resin into the cavity 100. For example, the injection hole 221 may have a sprue (not shown) connected to the injection port 71 and a plurality of runners (not shown) connecting the sprue and the cavity. In this case, it corresponds to a flow path in which a plurality of runners are branched. Further, the injection hole 221 may be branched in multiple layers, and for example, one or more of the flow paths branched by one branch may be further branched by another branch. The branch structure of the injection hole 221 does not matter.

注入孔221がこのような分岐構造を有している場合、分岐した流路内で硬化する熱硬化性樹脂を、金型10を開いたときに取り外せるように、この分岐構造を有する注入孔221を有する一の金型部材を、複数の金型部材で構成するようにしてもよい。この複数の金型部材は、組み合わせた状態で、分岐した構造を有する注入孔221を有する金型部材となるとともに、分解した状態で、注入孔221内で硬化した熱硬化性樹脂を、キャビティ100内で硬化した熱硬化性樹脂とともに取り外せるような構造となるようにする。 When the injection hole 221 has such a branched structure, the injection hole 221 having this branched structure can be removed when the mold 10 is opened so that the thermosetting resin that cures in the branched flow path can be removed. One mold member having the above may be composed of a plurality of mold members. The plurality of mold members become a mold member having an injection hole 221 having a branched structure in a combined state, and a thermosetting resin cured in the injection hole 221 in a disassembled state is formed in a cavity 100. The structure should be removable together with the thermosetting resin cured inside.

図3は、2つの金型部材12bおよび12bにより構成された金型部材であって、分岐構造を有する注入孔221を備えている金型部材である金型部材12bを示す斜視図(図3(a))、および、金型部材12bを二つの金型部材12bおよび12bに分解した状態を示す斜視図(図3(b))である。図3(a)は、金型部材12bを射出口71と接続される側から見た斜視図である。この金型部材12bは、上記実施の形態の第二の金型部材12に相当する金型部材であり、第二の金型部材12の代わりに金型10の一部として利用可能な金型部材であるとする。 FIG. 3 is a perspective view showing a mold member 12b which is a mold member composed of two mold members 12b 1 and 12b 2 and which is a mold member having an injection hole 221 having a branched structure. FIG. 3A) and a perspective view (FIG. 3B) showing a state in which the mold member 12b is disassembled into two mold members 12b 1 and 12b 2 . FIG. 3A is a perspective view of the mold member 12b as viewed from the side connected to the injection port 71. The mold member 12b is a mold member corresponding to the second mold member 12 of the above embodiment, and is a mold that can be used as a part of the mold 10 instead of the second mold member 12. It is assumed to be a member.

図3(a)に示すように、金型部材12bは、分岐部222においてキャビティ100の内面100a側に向かって3方向に分岐して、キャビティ100の内面100a側にそれぞれ接続された注入孔221を有している。例えば、この注入口221の、外部に開口している端部から分岐部222までの部分がいわゆるスプルーに相当し、分岐部222からキャビティ100と接続される部分がいわゆるランナーに相当する。この注入孔221は、分岐した部分も含めて、軸心が仮想の同一平面上に位置しているものとする。図3(a)に示すように、金型部材12bが形成されている状態では、キャビティ100内で硬化した熱硬化性樹脂と、注入孔221内で硬化した熱硬化性樹脂とを、開いた金型10から取り外すことができない。しかしながら、この金型部材12bは、この金型部材12bを、注入孔221の分岐した部分も含めた全ての部分の軸心を通る平面で2つに分割した形状を有する金型部材12bおよび12bを組み合わせたものであるため、金型10を開いて第一の金型部材11を取り外したあと、金型部材12bを、図3(b)に示すように金型部材12bおよび12bに分解することで、キャビティ100内で硬化した熱硬化性樹脂と、注入孔221内で硬化した熱硬化性樹脂とを、開いた金型10から取り外すことができる。 As shown in FIG. 3A, the mold member 12b branches in three directions toward the inner surface 100a side of the cavity 100 at the branch portion 222, and is connected to the inner surface 100a side of the cavity 100, respectively. have. For example, the portion of the injection port 221 from the end portion open to the outside to the branch portion 222 corresponds to a so-called sprue, and the portion connected from the branch portion 222 to the cavity 100 corresponds to a so-called runner. It is assumed that the axis of the injection hole 221 including the branched portion is located on a virtual coplanar surface. As shown in FIG. 3A, in the state where the mold member 12b is formed, the thermosetting resin cured in the cavity 100 and the thermosetting resin cured in the injection hole 221 are opened. It cannot be removed from the mold 10. However, the mold member 12b has a shape in which the mold member 12b is divided into two in a plane passing through the axis of all the portions including the branched portion of the injection hole 221 and the mold member 12b 1. Since it is a combination of 12b 2, after the mold 10 is opened and the first mold member 11 is removed, the mold member 12b is replaced with the mold members 12b 1 and 12b as shown in FIG. 3 (b). By disassembling into 2 , the thermosetting resin cured in the cavity 100 and the thermosetting resin cured in the injection hole 221 can be removed from the open mold 10.

なお、金型部材を金型部材片に分解することで、注入孔221内で硬化した熱硬化性樹脂を、取り外すことが可能であれば、注入孔221を形成する金型部材の数や、各金型部材の形状等は問わない。また、注入孔221が分岐していない場合においても、注入孔221内で硬化した熱硬化性樹脂を取り外せる、あるいは取り外しやすくなるように、注入孔221が形成される金型部材を複数の金型部材で構成するようにしてもよい。例えば、注入孔221が曲がっている場合においても、注入口221を有する金型部材を複数の金型部材で構成するようにして、曲がった注入孔221内で硬化した熱硬化性樹脂を上記のように取り外せるようにしてもよい。なお、注入孔221内で硬化した樹脂を取り出せるよう、注入口221を有する金型部材を複数の金型部材で構成する技術は、金型のスプルーやランナーで硬化した樹脂を取り外せるように、金型部材を、複数の金型部材で構成する技術と同様であるため、ここでは詳細な説明は省略する。 If the thermosetting resin cured in the injection hole 221 can be removed by disassembling the mold member into mold member pieces, the number of mold members forming the injection hole 221 and the number of mold members can be determined. The shape of each mold member does not matter. Further, even when the injection hole 221 is not branched, a plurality of mold members in which the injection hole 221 is formed are formed so that the thermosetting resin cured in the injection hole 221 can be removed or easily removed. It may be composed of members. For example, even when the injection hole 221 is bent, the thermosetting resin cured in the bent injection hole 221 can be obtained by forming the mold member having the injection port 221 with a plurality of mold members. It may be possible to remove it as follows. The technique of forming the mold member having the injection port 221 with a plurality of mold members so that the cured resin can be taken out in the injection hole 221 is a metal so that the cured resin can be removed by the sprue or runner of the mold. Since it is the same as the technique for forming a mold member with a plurality of mold members, detailed description thereof will be omitted here.

(実施の形態2)
上記実施の形態においては、射出成形を行う成形装置に本発明を適用した例について説明したが、本実施の形態においては、上記実施の形態において説明した成形装置と同様の構成を、プレス成形を行う縦型の成形装置に適用した場合について説明する。
(Embodiment 2)
In the above embodiment, an example in which the present invention is applied to a molding apparatus that performs injection molding has been described, but in the present embodiment, the same configuration as the molding apparatus described in the above embodiment is press-molded. The case where it is applied to the vertical molding apparatus to be performed will be described.

図4は、本実施の形態における成形装置を示す斜視図(図4(a))、および、図4(a)のIVb−IVb線による断面図(図1(b))である。ここでは、成形装置の金型10aを閉じた状態を示している。 FIG. 4 is a perspective view (FIG. 4 (a)) showing the molding apparatus according to the present embodiment, and a cross-sectional view taken along the line IVb-IVb of FIG. 4 (a) (FIG. 1 (b)). Here, the state in which the mold 10a of the molding apparatus is closed is shown.

成形装置2000は、金型10aと、2本の可変伝送手段としての同軸ケーブル20と、マイクロ波照射手段30と、冷却装置60と、供給用チューブ61と、排出用チューブ62と、射出装置70とを備えている。2本の同軸ケーブル20と、マイクロ波照射手段30と、冷却装置60と、供給用チューブ61と、排出用チューブ62とについては、上記実施の形態と同様であるため、ここでは詳細な説明は省略する。 The molding apparatus 2000 includes a mold 10a, two coaxial cables 20 as variable transmission means, a microwave irradiation means 30, a cooling device 60, a supply tube 61, a discharge tube 62, and an injection device 70. And have. Since the two coaxial cables 20, the microwave irradiation means 30, the cooling device 60, the supply tube 61, and the discharge tube 62 are the same as those in the above embodiment, detailed description thereof will be given here. Omit.

金型10aは、第一の金型部材11aと、第二の金型部材12aとを備えている。金型10aは、例えば、プレス成形用の金型である。成形装置2000が縦型の成形装置であるため、ここでは、金型10aの第一の金型部材11aおよび第二の金型部材12aとは、縦方向に並ぶよう配置されており、金型10aを閉じた状態で、第一の金型部材11aの下面と、第二の金型部材12aの上面との間にキャビティ100が形成される。ここでは、上記実施の形態と同様に、金型10aを閉じた状態で、第一の金型部材11aの下面の凸部121が、第二の金型部材12aの上面の凹部122内に挿入され、凹部122の底面側において、凸部121と凹部122との間にキャビティ100が形成される。ここでは、第一の金型部材11aが第二の金型部材12aの上方に配置されて用いられる例を示している。 The mold 10a includes a first mold member 11a and a second mold member 12a. The die 10a is, for example, a die for press molding. Since the molding apparatus 2000 is a vertical molding apparatus, here, the first mold member 11a and the second mold member 12a of the mold 10a are arranged so as to be arranged in the vertical direction, and the mold With the 10a closed, the cavity 100 is formed between the lower surface of the first mold member 11a and the upper surface of the second mold member 12a. Here, as in the above embodiment, with the mold 10a closed, the convex portion 121 on the lower surface of the first mold member 11a is inserted into the concave portion 122 on the upper surface of the second mold member 12a. A cavity 100 is formed between the convex portion 121 and the concave portion 122 on the bottom surface side of the concave portion 122. Here, an example is shown in which the first mold member 11a is arranged and used above the second mold member 12a.

第一の金型部材11aは、上述した第一の金型部材11を、キャビティ100の内面100aを有する面が第二の金型部材12aと対向する面(ここでは下面)となるように配置したものであり、第一の金型部材11と同様の構成を有しているため、ここでは詳細な説明は省略する。なお、ここでは、第一の金型部材11aが可動型であり、第二の金型部材12aに近づける方向および離れる方向、すなわち、上下方向に移動するよう型締め装置(図示せず)等に直接、または間接的に取付けられているものとする。なお、成形装置2000は、第一の金型部材11aの移動方向を制限するガイドロッドやタイバー等を有していても良い。 The first mold member 11a arranges the above-mentioned first mold member 11 so that the surface having the inner surface 100a of the cavity 100 faces the second mold member 12a (here, the lower surface). Since it has the same configuration as the first mold member 11, detailed description thereof will be omitted here. Here, the first mold member 11a is a movable mold, and the mold clamping device (not shown) or the like is used so as to move in the direction of approaching and away from the second mold member 12a, that is, in the vertical direction. It shall be installed directly or indirectly. The molding apparatus 2000 may have a guide rod, a tie bar, or the like that limits the moving direction of the first mold member 11a.

第二の金型部材12aは、上述した第二の金型部材12を、キャビティ100の内面100aとなる面を有する面が、第一の金型部材11aと対向する面(ここでは上面)となるように配置し、注入孔221を設けないようにしたものであり、注入孔221以外の構成については、第二の金型部材12と同様であるため、ここでは説明を省略する。 In the second mold member 12a, the surface of the above-mentioned second mold member 12 having a surface to be the inner surface 100a of the cavity 100 is a surface facing the first mold member 11a (here, the upper surface). The injection hole 221 is not provided, and the configuration other than the injection hole 221 is the same as that of the second mold member 12, so the description thereof is omitted here.

本実施の形態においても、キャビティ100内には熱硬化性樹脂が充填される。キャビティ100内に充填される熱硬化性樹脂は、上記実施の形態において説明した熱硬化性樹脂と同様のものが利用可能である。また、キャビティ100内に充填される熱硬化性樹脂は、キャビティ100内に充填可能な状態ものであればよい。例えば、キャビティ100内に充填される熱硬化性樹脂は、例えば、液状、ペースト状、流体状(例えば、高粘度の流体状)等の流動性を有するものや、シート状のものが用いられる。 Also in this embodiment, the cavity 100 is filled with a thermosetting resin. As the thermosetting resin filled in the cavity 100, the same thermosetting resin as described in the above embodiment can be used. Further, the thermosetting resin filled in the cavity 100 may be in a state where it can be filled in the cavity 100. For example, as the thermosetting resin filled in the cavity 100, for example, a liquid, a paste, a fluid (for example, a highly viscous fluid) or the like having fluidity, or a sheet is used.

なお、本実施の形態においては、金型10を閉じた状態においては、キャビティ100内に硬化前の熱硬化性樹脂を注入することができないため、例えば、金型10を閉じる前(すなわち、金型10を開いた状態)の、金型10のキャビティ100が形成される位置に、キャビティ100を充填する量の硬化前の熱硬化性樹脂を配置した後、金型10を閉じてキャビティ100を形成することで、結果的に、キャビティ100内を熱硬化性樹脂で充填するようにすればよい。 In the present embodiment, since the thermosetting resin before curing cannot be injected into the cavity 100 in the state where the mold 10 is closed, for example, before the mold 10 is closed (that is, the mold). After arranging an amount of thermosetting resin before curing in an amount that fills the cavity 100 at the position where the cavity 100 of the mold 10 is formed in the state where the mold 10 is opened), the mold 10 is closed to close the cavity 100. By forming the cavity 100, as a result, the inside of the cavity 100 may be filled with a thermosetting resin.

図5は、成形装置2000を用いた成形品の製造方法を説明するための断面図(図5(a)〜図5(d))である。図5において、マイクロ波照射手段30、冷却装置60、供給用チューブ61、および排出用チューブ62等は省略している。 FIG. 5 is a cross-sectional view (FIGS. 5A to 5D) for explaining a method of manufacturing a molded product using the molding apparatus 2000. In FIG. 5, the microwave irradiation means 30, the cooling device 60, the supply tube 61, the discharge tube 62, and the like are omitted.

以下、成形装置2000を用いた熱硬化性樹脂の成形品の製造方法の具体例について、図5を用いて説明する。 Hereinafter, a specific example of a method for producing a molded product of a thermosetting resin using the molding apparatus 2000 will be described with reference to FIG.

(ステップS201)まず、金型10aを開いた状態で、キャビティ100内となる部分に熱硬化性樹脂80を配置する。キャビティ100内となる部分とは、例えば、金型10aの、金型10aを閉じた場合にキャビティ100内となる部分である。キャビティ100内となる部分とは、金型10aを閉じた場合に、配置された熱硬化性樹脂80がキャビティ100内に配置されるようになる部分と考えてもよく、金型10aを閉じた場合に、配置された熱硬化性樹脂80が、キャビティ100内に押しやられる位置や領域や空間と考えてもよい。ここでは、図5(a)に示すように、第一の金型部材11を、第二の金型部材12の上方に移動させて保持して、金型10aを開いた状態で、第二の金型部材12aの凹部122の底面上に、硬化前の熱硬化性樹脂80を配置する。凹部122の底面は、ここでは、キャビティ100の内面100aであり、この内面100a上が、金型10aを閉じた場合にキャビティ100内となる。配置する熱硬化性樹脂の量は、金型10aを閉じた場合に、配置された熱硬化性樹脂80によってキャビティ100が充填される量とする。ここでは、配置する硬化前の熱硬化性樹脂80として、例えば、柔らかいシート状の熱硬化性樹脂80を配置する。なお、硬化しない温度で予備的に加熱しておいた熱硬化性樹脂を配置してもよい。 (Step S201) First, with the mold 10a open, the thermosetting resin 80 is placed in a portion inside the cavity 100. The portion inside the cavity 100 is, for example, a portion of the mold 10a that is inside the cavity 100 when the mold 10a is closed. The portion inside the cavity 100 may be considered as a portion where the arranged thermosetting resin 80 is arranged in the cavity 100 when the mold 10a is closed, and the mold 10a is closed. In this case, the arranged thermosetting resin 80 may be considered as a position, a region, or a space pushed into the cavity 100. Here, as shown in FIG. 5A, the first mold member 11 is moved and held above the second mold member 12, and the second mold 10a is opened. The thermosetting resin 80 before curing is arranged on the bottom surface of the recess 122 of the mold member 12a. Here, the bottom surface of the recess 122 is the inner surface 100a of the cavity 100, and the upper surface of the inner surface 100a is inside the cavity 100 when the mold 10a is closed. The amount of the thermosetting resin to be arranged is the amount that the cavity 100 is filled with the arranged thermosetting resin 80 when the mold 10a is closed. Here, as the thermosetting resin 80 before curing, for example, a soft sheet-shaped thermosetting resin 80 is arranged. A thermosetting resin that has been preliminarily heated at a temperature at which it does not cure may be arranged.

(ステップS202)つぎに、金型10aを閉じて、上記のステップS101でキャビティ100内となる部分に配置された熱硬化性樹脂80を、キャビティ100内に充填させる。ここでは、図5(b)に示すように、図示しない型締め装置等を動作させて第一の金型部材11aを下方向に移動させ、第一の金型部材11aの凸部121を、第二の金型部材12aの凹部122内に挿入していくことで、金型10aを閉じる。金型10aを閉じる際に、キャビティ100となる部分である凹部122の底面上に配置された硬化前の熱硬化性樹脂80が、第一の金型部材11aと第二の金型部材12aとの間、具体的には凸部121と凹部122との間に挟まれて押圧されて変形し、金型10aを閉じ終えた時点で、図5(c)のように、キャビティ100内に硬化前の熱硬化性樹脂80が充填される。キャビティ100は、成形時の状態、すなわち成形時の形状となる。金型10aが閉じられると、第一の金型部材11aの凸部121と、第二の金型部材12aの凹部122との間の、キャビティ100以外の部分の間隙がほぼ0となり、この間隙がマイクロ波を通過させないサイズとなる。なお、ここでは、ステップS201のように、金型10aを開いた状態で、キャビティ100となる部分に硬化前の熱硬化性樹脂を配置し、ステップS202のように金型102を閉じることによって、結果的に、キャビティ100内に熱硬化性樹脂80が充填されることから、この一連の工程を、キャビティ100内に熱硬化性樹脂80を充填する工程の一態様と考えてよい。 (Step S202) Next, the mold 10a is closed, and the thermosetting resin 80 arranged in the portion inside the cavity 100 in the above step S101 is filled in the cavity 100. Here, as shown in FIG. 5B, a mold clamping device or the like (not shown) is operated to move the first mold member 11a downward, and the convex portion 121 of the first mold member 11a is moved. The mold 10a is closed by inserting it into the recess 122 of the second mold member 12a. When the mold 10a is closed, the thermosetting resin 80 before curing, which is arranged on the bottom surface of the recess 122 which is the portion to be the cavity 100, is the first mold member 11a and the second mold member 12a. During the period, specifically, it is sandwiched between the convex portion 121 and the concave portion 122, pressed and deformed, and when the mold 10a is completely closed, it is cured in the cavity 100 as shown in FIG. 5C. The previous thermosetting resin 80 is filled. The cavity 100 has a state at the time of molding, that is, a shape at the time of molding. When the mold 10a is closed, the gap between the convex portion 121 of the first mold member 11a and the concave portion 122 of the second mold member 12a other than the cavity 100 becomes almost 0, and this gap becomes almost zero. Is a size that does not allow microwaves to pass through. Here, in the state where the mold 10a is opened as in step S201, the thermosetting resin before curing is placed in the portion to be the cavity 100, and the mold 102 is closed as in step S202. As a result, the thermosetting resin 80 is filled in the cavity 100. Therefore, this series of steps can be considered as one aspect of the step of filling the cavity 100 with the thermosetting resin 80.

(ステップS203)図5(c)のように、キャビティ100内に熱硬化性樹脂80が充填された後、マイクロ波照射手段30から、キャビティ100内に充填された硬化前の熱硬化性樹脂80に対し、金型10の複数の連通孔111にそれぞれ取付けられた複数の同軸ケーブル20を介してマイクロ波を照射して、キャビティ100内で熱硬化性樹脂80を硬化させる。例えば、マイクロ波照射手段30の2つのマイクロ波発振器300がそれぞれマイクロ波を発生し出力すると、出力されたマイクロ波は、それぞれ、同軸ケーブル20を介して伝送され、同軸ケーブル20の第一の端部20aに接続されたマイクロ波アンテナ40からそれぞれ出射され、栓状部材50を透過してキャビティ100内に照射される。これにより、各連通孔111からマイクロ波がキャビティ100内に照射される。キャビティ100内に照射されたマイクロ波は、キャビティ100内に充填された硬化前の熱硬化性樹脂80に照射され、マイクロ波の照射によって、充填された熱硬化性樹脂80が加熱されて硬化する。マイクロ波の照射時間等は、上記実施の形態においてステップS103等で説明した照射時間等と同様に設定するようにすればよい。 (Step S203) As shown in FIG. 5C, after the thermosetting resin 80 is filled in the cavity 100, the thermosetting resin 80 before curing is filled in the cavity 100 from the microwave irradiation means 30. On the other hand, the thermosetting resin 80 is cured in the cavity 100 by irradiating microwaves through the plurality of coaxial cables 20 attached to the plurality of communication holes 111 of the mold 10. For example, when the two microwave oscillators 300 of the microwave irradiation means 30 generate and output microwaves, the output microwaves are transmitted via the coaxial cable 20, respectively, and the first end of the coaxial cable 20. It is emitted from each of the microwave antennas 40 connected to the portion 20a, passes through the plug-shaped member 50, and is irradiated into the cavity 100. As a result, microwaves are irradiated into the cavity 100 from each communication hole 111. The microwave irradiated in the cavity 100 is applied to the thermosetting resin 80 before curing filled in the cavity 100, and the thermosetting resin 80 filled in the cavity is heated and cured by the irradiation of the microwave. .. The microwave irradiation time and the like may be set in the same manner as the irradiation time and the like described in step S103 and the like in the above embodiment.

上記のように、第一の金型部材11aの凸部121と、第二の金型部材12aの凹部122との間の、キャビティ100以外の部分の間隙からは、マイクロ波が漏洩しないため、マイクロ波のロスが少なく、また、金型10aからのマイクロ波漏洩を防ぐための構成(例えば、成形装置2000の金型10全体を覆うシールド等)が不要である。 As described above, microwaves do not leak from the gap of the portion other than the cavity 100 between the convex portion 121 of the first mold member 11a and the concave portion 122 of the second mold member 12a. There is little loss of microwaves, and a configuration for preventing microwave leakage from the mold 10a (for example, a shield covering the entire mold 10 of the molding apparatus 2000) is unnecessary.

(ステップS204)キャビティ100内の熱硬化性樹脂80の硬化が終了すると、上記実施の形態1のステップS104と同様に、マイクロ波照射手段30からのマイクロ波の出力を停止し、冷却装置60を用いて、金型10を冷却して、キャビティ100内の硬化した熱硬化性樹脂80を冷却する。冷却装置60を用いた冷却等が不要であれば、上記したように冷却装置60は不要であり、かつこの工程は省略してもよい。 (Step S204) When the curing of the thermosetting resin 80 in the cavity 100 is completed, the microwave output from the microwave irradiation means 30 is stopped and the cooling device 60 is turned on, as in step S104 of the first embodiment. In use, the mold 10 is cooled to cool the cured thermosetting resin 80 in the cavity 100. If cooling or the like using the cooling device 60 is unnecessary, the cooling device 60 is unnecessary as described above, and this step may be omitted.

(ステップS205)図5(d)に示すように、型締め装置により、第一の金型部材11を金型10aが開く方向、すなわち、上方に移動させ、金型10aを開く。そして、成形品81を取り出す。 (Step S205) As shown in FIG. 5D, the mold clamping device moves the first mold member 11 in the direction in which the mold 10a opens, that is, upward, and opens the mold 10a. Then, the molded product 81 is taken out.

以上、本実施の形態においては、金型10aのキャビティ100内に、熱硬化性樹脂を充填した後、金型10aの連通孔111に第一の端部20aが取付けられた同軸ケーブル20を介して、金型10aのキャビティ100内にマイクロ波を照射して、熱硬化性樹脂を硬化させるようにしたから、プレス成形を行う場合においても、上記実施の形態と同様の効果を奏する。 As described above, in the present embodiment, after the cavity 100 of the mold 10a is filled with the thermosetting resin, the coaxial cable 20 to which the first end portion 20a is attached to the communication hole 111 of the mold 10a is used. Since the thermosetting resin is cured by irradiating the cavity 100 of the die 10a with a microwave, the same effect as that of the above-described embodiment can be obtained even when press molding is performed.

また、本実施の形態においても金型10aの連通孔111に第一の端部20aが取付けられた同軸ケーブル20を介して、金型10aのキャビティ100内に充填された成形材料にマイクロ波を照射するため、金型10aを開く際に、マイクロ波照射手段30等を連通孔111が設けられた金型部材とともに移動させたりする必要がなく、上記実施の形態と同様の効果を奏する。 Further, also in the present embodiment, microwaves are applied to the molding material filled in the cavity 100 of the mold 10a via the coaxial cable 20 in which the first end portion 20a is attached to the communication hole 111 of the mold 10a. In order to irradiate the mold 10a, it is not necessary to move the microwave irradiation means 30 or the like together with the mold member provided with the communication hole 111, and the same effect as that of the above embodiment can be obtained.

また、本実施の形態においては、同軸ケーブル20を用いてキャビティ100内にマイクロ波を照射することができるため、一の金型10aを用いて、異なる周波数のマイクロ波を照射した成形を行うことができるとともに、マイクロ波の伝送路としてフレキシブルに曲げたり伸したりすることができる同軸ケーブル20を用いることで、伝送路の取り回し等が容易となり、成形装置2000の設計等が容易になる。 Further, in the present embodiment, since the cavity 100 can be irradiated with microwaves by using the coaxial cable 20, molding is performed by irradiating microwaves of different frequencies using one mold 10a. By using a coaxial cable 20 that can be flexibly bent and stretched as a microwave transmission path, the transmission path can be easily routed, and the design of the molding apparatus 2000 can be facilitated.

なお、上記各実施の形態において、閉じた状態の金型10および10aのキャビティ100内に、熱硬化性樹脂の充填が完了するまでは、キャビティ100内の熱硬化性樹脂にマイクロ波を照射しないようにすることが好ましい。例えば、上記実施の形態1のステップS102で説明された工程や、上記実施の形態2のステップS201およびS202で説明された工程等の、金型10および10aを閉じた状態のキャビティ100内に熱硬化性樹脂を充填する工程においては、キャビティ100内に注入される熱硬化性樹脂80や、キャビティ100となる部分に配置された熱硬化性樹脂80等に対してマイクロ波の照射が行われないようにすることが好ましい。なお、キャビティ100内に熱硬化性樹脂を充填する工程は、例えば、キャビティ100内に熱硬化性樹脂の充填が完了するまでの工程と考えてもよい。キャビティ100内に充填される熱硬化性樹脂とは、例えば、キャビティ100内に充填中の熱硬化性樹脂や、充填が完了する前のキャビティ100内やキャビティ100となる部分に配置される熱硬化性樹脂である。例えば、充填が完了するまえに、マイクロ波を照射すると、一部の熱硬化性樹脂が硬化したり、流動性が悪くなってしまい、充填が正常に行われず、正常な成形が行えなくなる場合があることから、上記のように、充填が完了するまでは、マイクロ波を照射しないことが好ましい。 In each of the above embodiments, the thermosetting resin in the cavity 100 is not irradiated with microwaves until the filling of the thermosetting resin in the cavities 100 of the molds 10 and 10a in the closed state is completed. It is preferable to do so. For example, heat is generated in the cavity 100 with the molds 10 and 10a closed, such as the step described in step S102 of the first embodiment and the steps described in steps S201 and S202 of the second embodiment. In the step of filling the curable resin, the thermosetting resin 80 injected into the cavity 100, the thermosetting resin 80 arranged in the portion to be the cavity 100, and the like are not irradiated with microwaves. It is preferable to do so. The step of filling the cavity 100 with the thermosetting resin may be considered as, for example, a step until the filling of the cavity 100 with the thermosetting resin is completed. The thermosetting resin filled in the cavity 100 is, for example, a thermosetting resin being filled in the cavity 100, or a thermosetting resin placed in the cavity 100 or a portion to be the cavity 100 before the filling is completed. It is a sex resin. For example, if microwaves are irradiated before filling is completed, some thermosetting resins may be cured or the fluidity may be deteriorated, so that filling may not be performed normally and normal molding may not be possible. Therefore, as described above, it is preferable not to irradiate the microwave until the filling is completed.

なお、上記各実施の形態においては、金型10および10aが、2つの金型部材、すなわち、第一の金型部材と、第二の金型部材とにより構成されている場合について説明したが、金型10および10aを構成する金属部材の数は、2つに限定されるものでなく、2以上であれば良い。例えば、金型10および10aは、3以上の金型部材で構成されていても良い。また、金型10および10aが複数の金型部材で構成されている場合において、例えば、どの金型部材を固定型とし、どの金型部材を可動型として用いるかは問わない。例えば、上記実施の形態1において、図3(a)および図3(b)に示した場合のように、第二の金型部材12bが2つの金型部材12bおよび12bにより構成されている金型10は、三つの金型部材で構成されている金型10の一例と考えてもよい。金型10および10aが複数の金型部材で構成されている場合、例えば、各実施の形態における第一の金型部材と第二の金型部材とについての説明は、適宜、複数の金型部材についての説明に読み替えるようにすればよい。例えば、金型10および10aが複数の金型部材で構成されている場合、各実施の形態等における第一の金型部材についての説明を、適宜、複数の金型部材のうちの可動型として用いられる金型部材や、同軸ケーブル20が取付けられる連通孔111を有する金型部材についての説明に読み替え、第二の金型部材についての説明を、適宜、複数の金型部材のうちの固定型として用いられる金型部材や、同軸ケーブル20が取付けられない金型部材についての説明に読み替えるようにしてもよい。 In each of the above embodiments, the case where the molds 10 and 10a are composed of two mold members, that is, a first mold member and a second mold member has been described. The number of metal members constituting the molds 10 and 10a is not limited to two, and may be two or more. For example, the molds 10 and 10a may be composed of three or more mold members. Further, when the molds 10 and 10a are composed of a plurality of mold members, for example, it does not matter which mold member is used as the fixed mold and which mold member is used as the movable mold. For example, in the first embodiment, as shown in FIGS. 3A and 3B, the second mold member 12b is composed of two mold members 12b 1 and 12b 2. The current mold 10 may be considered as an example of the mold 10 composed of three mold members. When the molds 10 and 10a are composed of a plurality of mold members, for example, the description of the first mold member and the second mold member in each embodiment will be described as appropriate for the plurality of molds. It may be read as the explanation about the member. For example, when the molds 10 and 10a are composed of a plurality of mold members, the description of the first mold member in each embodiment and the like will be appropriately described as a movable mold among the plurality of mold members. The description of the mold member used and the mold member having the communication hole 111 to which the coaxial cable 20 is attached should be read, and the description of the second mold member should be appropriately described as a fixed mold among a plurality of mold members. It may be read as the description about the mold member used as the above and the mold member to which the coaxial cable 20 cannot be attached.

また、金型10および10aは2以上の連通孔111を有していればよく、例えば、連通孔111が設けられている金型部材や位置等は問わない。例えば、同軸ケーブル20の第一の端部20aが取付けられる連通孔111を有する金型部材は、一つに限定されるものではなく、金型10および10aが有する複数の金型部材のうちの1以上であればよい。例えば、連通孔111を有する金型部材は、金型10および10aが有する複数の金型部材のうちの一部であっても良く、全てであっても良い。例えば、上記各実施の形態において、1以上の連通孔111を、第二の金型部材に設けてもよい。また、連通孔111が、金型を構成する2以上の金型部材のうちの、固定型に設けられていてもよく、可動型に設けられていてもよく、固定型と可動型との両方に設けられていてもよい。また、第一の金型部材等の、連通孔111を有する金型部材がそれぞれ有している連通孔111の数は2つに限定されるものではなく、例えば、1以上の連通孔111を有していればよい。例えば、上記実施の形態1の第一の金型部材11および実施の形態2の第一の金型部材11aが有する連通孔111の数は、1または2以上であればよく、3以上であってもよい。また、金型10および10aの複数の金型部材が連通孔111を有する場合、各金型部材が有する連通孔111の数は、同じであっても異なっていても良い。また、各金型部材に配置されている連通孔111の配置や、連通孔111のサイズ(例えば、径や、長さ等)は、同じであっても良く、異なっていても良い。また、金型10および10aが有する1または2以上の連通孔111の配置は問わない。1または2以上の連通孔111は、例えば、キャビティ100内におけるマイクロ波の強度分布が所望の強度分布となるような位置に配置することが好ましい。 Further, the molds 10 and 10a may have two or more communication holes 111, and for example, the mold member and the position where the communication holes 111 are provided are not limited. For example, the mold member having the communication hole 111 to which the first end portion 20a of the coaxial cable 20 is attached is not limited to one, and among the plurality of mold members included in the molds 10 and 10a. It may be 1 or more. For example, the mold member having the communication hole 111 may be a part or all of the plurality of mold members included in the molds 10 and 10a. For example, in each of the above embodiments, one or more communication holes 111 may be provided in the second mold member. Further, the communication hole 111 may be provided in the fixed mold or the movable mold among the two or more mold members constituting the mold, and both the fixed mold and the movable mold may be provided. It may be provided in. Further, the number of communication holes 111 each of the mold members having communication holes 111 such as the first mold member is not limited to two, and for example, one or more communication holes 111 may be provided. You just have to have it. For example, the number of communication holes 111 included in the first mold member 11 of the first embodiment and the first mold member 11a of the second embodiment may be 1 or 2 or more, and may be 3 or more. You may. Further, when the plurality of mold members of the molds 10 and 10a have communication holes 111, the number of communication holes 111 of each mold member may be the same or different. Further, the arrangement of the communication holes 111 arranged in each mold member and the size (for example, diameter, length, etc.) of the communication holes 111 may be the same or different. Further, the arrangement of one or more communication holes 111 included in the molds 10 and 10a does not matter. It is preferable that the one or more communication holes 111 are arranged at positions such that the intensity distribution of microwaves in the cavity 100 becomes a desired intensity distribution.

なお、マイクロ波照射手段30は、金型10および10aが有する1または2以上の連通孔111に対してそれぞれ取付けられた同軸ケーブル20を介して、マイクロ波を照射可能なものであれば、どのような構成であっても良く、例えば、上記各実施の形態で説明したように、マイクロ波照射手段30は、1または2以上の連通孔111と同数のマイクロ波発振器300を有していてもよい。また、例えば、マイクロ波照射手段30は、1以上のマイクロ波発振器300の出力を分岐して、2以上の同軸ケーブル20を介してそれぞれマイクロ波を出力してもよい。なお、金型10および10aが有する連通孔111とは、金型10および10aを構成する複数の金型部材が有する連通孔111である。 The microwave irradiating means 30 can irradiate microwaves via a coaxial cable 20 attached to one or more communication holes 111 of the molds 10 and 10a, respectively. For example, as described in each of the above embodiments, the microwave irradiation means 30 may have the same number of microwave oscillators 300 as one or two or more communication holes 111. Good. Further, for example, the microwave irradiation means 30 may branch the output of one or more microwave oscillators 300 and output microwaves via two or more coaxial cables 20. The communication holes 111 included in the molds 10 and 10a are communication holes 111 included in a plurality of mold members constituting the molds 10 and 10a.

また、金型10および10aが2以上の連通孔111を有する場合において、マイクロ波照射手段30が、金型10および10aの複数の連通孔111を介してそれぞれ照射するマイクロ波の周波数は、上記各実施の形態と同様に、同じ周波数であってもよく、異なる周波数であってもよく、周波数が可変であっても良く、周波数が固定であっても良い。例えば、マイクロ波照射手段30は、上記実施の形態1と同様に、熱硬化性樹脂の比誘電損失が高くなるように、キャビティ100内に異なる周波数のマイクロ波を照射するようにしても良い。 Further, when the molds 10 and 10a have two or more communication holes 111, the frequency of the microwave irradiated by the microwave irradiation means 30 through the plurality of communication holes 111 of the molds 10 and 10a is the above. Similar to each embodiment, the frequency may be the same, may be different, the frequency may be variable, or the frequency may be fixed. For example, the microwave irradiating means 30 may irradiate the cavity 100 with microwaves having different frequencies so that the relative dielectric loss of the thermosetting resin is high, as in the first embodiment.

また、金型10および10aが、同軸ケーブル20が取付けられる2以上の連通孔111を有する場合において、マイクロ波照射手段30が、2以上の連通孔111から同軸ケーブル20を介して出射するマイクロ波の強度は、上記各実施の形態と同様に、同じであってもよく、異なっていてもよく、マイクロ波の強度が可変であっても良く、強度が固定であってもよい。 Further, when the molds 10 and 10a have two or more communication holes 111 to which the coaxial cable 20 is attached, the microwave irradiation means 30 emits microwaves from the two or more communication holes 111 via the coaxial cable 20. The intensity of the microwave may be the same or different, the intensity of the microwave may be variable, or the intensity may be fixed, as in each of the above embodiments.

また、金型10および10aが、同軸ケーブル20が取付けられる2以上の連通孔を有する場合において、マイクロ波照射手段30は、上記各実施の形態と同様に、同軸ケーブル20を介して複数の連通孔111のうちの1以上から照射するマイクロ波の位相を制御しても良い。 Further, when the molds 10 and 10a have two or more communication holes to which the coaxial cable 20 is attached, the microwave irradiation means 30 communicates with a plurality of communication via the coaxial cable 20 as in each of the above embodiments. The phase of the microwave emitted from one or more of the holes 111 may be controlled.

なお、金型10および10aが、3以上の金型部材で構成されている場合においても上記各実施の形態と同様に、同軸ケーブル20が取付けられる連通孔111は、金型10および10aを構成する複数の金型部材のうちの、移動可能な金型部材、すなわち可動型に設けられていることが好ましい。 Even when the molds 10 and 10a are composed of three or more mold members, the communication hole 111 to which the coaxial cable 20 is attached constitutes the molds 10 and 10a as in each of the above embodiments. It is preferable that the movable mold member, that is, the movable mold, is provided among the plurality of mold members.

また、金型10および10aが、同軸ケーブル20が取付けられる2以上の連通孔111を有する場合、マイクロ波照射手段30は、キャビティ100内におけるマイクロ波の強度分布が所望の強度分布となるよう、キャビティ100内に2以上の同軸ケーブル20を介してそれぞれマイクロ波を照射してもよい。例えば、マイクロ波照射手段30は、上記実施の形態1と同様に、複数の同軸ケーブル20を介してそれぞれキャビティ100内に照射するマイクロ波の強度を異なる強度や同じ強度等となるように個別に設定したり、複数の同軸ケーブル20を介してそれぞれキャビティ100内に照射されるマイクロ波の位相を制御したり、複数の同軸ケーブル20をそれぞれ介してマイクロ波を照射する期間を異なる期間としたりして、キャビティ100内におけるマイクロ波の強度分布が所望の強度分布となるようにマイクロ波照射をしてもよい。なお、位相を制御して、マイクロ波の強度を局所的に高くなるようにする場合には、同軸ケーブル20が取付けられる連通孔111の数が3以上であることがより好ましい。例えば、3以上の連通孔111から照射されるマイクロ波が、キャビティ100内の所望の位置において干渉によって強めあうように、それぞれのマイクロ波の位相を制御することで、所望の位置を局所的に加熱すること等が可能となる。 Further, when the molds 10 and 10a have two or more communication holes 111 to which the coaxial cable 20 is attached, the microwave irradiation means 30 makes the microwave intensity distribution in the cavity 100 a desired intensity distribution. Microwaves may be irradiated into the cavity 100 via two or more coaxial cables 20. For example, the microwave irradiating means 30 individually irradiates the cavity 100 via the plurality of coaxial cables 20 so that the microwave irradiating means has a different intensity, the same intensity, or the like, as in the first embodiment. It can be set, the phase of microwaves radiated into the cavity 100 via the plurality of coaxial cables 20 can be controlled, and the period of irradiating the microwaves via the plurality of coaxial cables 20 can be set to different periods. Therefore, microwave irradiation may be performed so that the intensity distribution of the microwave in the cavity 100 becomes a desired intensity distribution. When the phase is controlled so that the intensity of the microwave is locally increased, it is more preferable that the number of communication holes 111 to which the coaxial cable 20 is attached is 3 or more. For example, by controlling the phase of each microwave so that the microwaves radiated from three or more communication holes 111 are strengthened by interference at a desired position in the cavity 100, the desired position can be locally located. It is possible to heat it.

(実施の形態3)
なお、上記各実施の形態において、マイクロ波照射手段30が出力するマイクロ波を伝送する伝送手段として同軸ケーブル20を用いる代わりに、フレキシブル導波管を用いるようにしてもよい。
(Embodiment 3)
In each of the above embodiments, a flexible waveguide may be used instead of using the coaxial cable 20 as the transmission means for transmitting the microwave output by the microwave irradiation means 30.

図6(a)は、本発明の実施の形態3にかかる成形装置の第一の例を示す図であり、図において、金型部分を断面で表している。この成形装置1000aは、上記実施の形態1において説明した射出成形を行う成型装置において、同軸ケーブル20の代わりに、フレキシブル導波管25を用いたものである。 FIG. 6A is a diagram showing a first example of the molding apparatus according to the third embodiment of the present invention, in which the mold portion is represented by a cross section. The molding apparatus 1000a uses a flexible waveguide 25 instead of the coaxial cable 20 in the molding apparatus for performing injection molding described in the first embodiment.

フレキシブル導波管25は、例えば、可撓性を有する導波管である。フレキシブル導波管25は、例えば、蛇腹状の金属箔等を側面に有して筒形状に形成された導波管である。フレキシブル導波管の一例については、例えば、以下の非特許文献1を参照されたい。非特許文献1:"方形長尺可とう導波管"、[online]、古川C&B株式会社、[平成30年12月7日検索]、インターネット<URL:https://www.furukawa-fcb.co.jp/product/micro/longpipe.htm>。ただし、本実施の形態において用いられるフレキシブル導波管25は、上記のような構造を有するものに限定されるものではない。ここでは、フレキシブル導波管25として、長手方向に垂直な断面形状が矩形形状であるものを用いた例を示している。ただし、フレキシブル導波管25の断面形状は矩形に限定されるものではなく、例えば、断面形状が角丸の矩形や、楕円形や円形等であってもよい。ここでの断面形状は、例えば、フレキシブル導波管の開口部の断面形状である。フレキシブル導波管25の断面形状と連通孔111の断面形状とは、同形状であることが好ましい。例えば、上記のようにフレキシブル導波管25の断面形状が矩形である場合、連通孔111の断面形状も矩形であることが好ましい。ただし、フレキシブル導波管25と連通孔111との断面形状は異なる形状であってもよい。 The flexible waveguide 25 is, for example, a flexible waveguide. The flexible waveguide 25 is, for example, a waveguide formed in a tubular shape having a bellows-shaped metal foil or the like on the side surface. For an example of the flexible waveguide, refer to Non-Patent Document 1 below, for example. Non-Patent Document 1: "Square Long Flexible Waveguide", [online], Furukawa C & B Co., Ltd., [Searched on December 7, 2018], Internet <URL: https://www.furukawa-fcb. co.jp/product/micro/longpipe.htm>. However, the flexible waveguide 25 used in the present embodiment is not limited to the one having the above-mentioned structure. Here, an example is shown in which the flexible waveguide 25 having a rectangular cross-sectional shape perpendicular to the longitudinal direction is used. However, the cross-sectional shape of the flexible waveguide 25 is not limited to a rectangle, and may be, for example, a rectangle with rounded corners, an ellipse, or a circle. The cross-sectional shape here is, for example, the cross-sectional shape of the opening of the flexible waveguide. It is preferable that the cross-sectional shape of the flexible waveguide 25 and the cross-sectional shape of the communication hole 111 are the same. For example, when the cross-sectional shape of the flexible waveguide 25 is rectangular as described above, it is preferable that the cross-sectional shape of the communication hole 111 is also rectangular. However, the cross-sectional shapes of the flexible waveguide 25 and the communication hole 111 may be different.

フレキシブル導波管25は、同軸ケーブル20と同様に、第一の端部25aが金型10の連通孔111に対して取付けられ、第二の端部25bがマイクロ波照射手段30と接続される。ここでは、第一の端部25aが、金型10の外側の連通孔111により開口している部分を覆うように取付けられている例を示している。これにより、連通孔111とフレキシブル導波管25の第一の端部25aの開口部とが連通している。ただし、フレキシブル導波管25の第一の端部25aの連通孔111への取付け方は、フレキシブル導波管25内を伝送されるマイクロ波が、連通孔111を介して、金型10のキャビティ100内に照射可能となるよう取付けられるものであれば、上記の取付け方に限定されるものではない。例えば、第一の端部25aの連通孔111への取付け方としては、連通孔111への同軸ケーブル20の第一の端部20aの取付け方と同様の取付け方が適宜利用可能である。例えば、同軸ケーブル20の第一の端部20aと同様に、フレキシブル導波管25の第一の端部25aが、連通孔111内に挿入されるよう取付けられていてもよい。また、フレキシブル導波管25の第一の端部25aが、継手(図示せず)等を介して間接的に連通孔111に取付けられていてもよい。また、同軸ケーブル20の第一の端部20aと同様に、フレキシブル導波管25の第一の端部25aに、アンテナ(図示しない)を取付けるようにし、このアンテナが連通孔111内に配置されるようにしてもよい。フレキシブル導波管25は、金型10の可動型に設けられた連通孔111に対して取付けることが好ましい。連通孔111やアンテナ(図示せず)を比較的軽量で薄い可動型に連通孔111を設けるようにすることで金型に対する加工も固定型に設けるよりも容易になる。また、フレキシブル導波管25の第一の端部25aは、連通孔111に対して着脱可能に取付けられることが好ましい。ここでは、第一の端部25aには、フランジ26が設けられており、このフランジ26が、連通孔111により開口している部分の周囲に、ボルト(図示せず)で着脱可能に取付けられているものとする。また、ここでは、フレキシブル導波管25の開口部と、連通孔111の第一の端部25a側の開口部とは、同形状かつ同サイズであり、開口部同士が重なり合うよう取付けられているものとする。とする。この開口部同士は同形状でなくても良く、同サイズでなくても良い。また、フレキシブル導波管25を着脱可能に取付けるための構造等は、上記に限定されるものではない。 Similar to the coaxial cable 20, the flexible waveguide 25 has a first end 25a attached to the communication hole 111 of the mold 10 and a second end 25b connected to the microwave irradiation means 30. .. Here, an example is shown in which the first end portion 25a is attached so as to cover a portion opened by the communication hole 111 on the outside of the mold 10. As a result, the communication hole 111 and the opening of the first end portion 25a of the flexible waveguide 25 communicate with each other. However, in the method of attaching the first end portion 25a of the flexible waveguide 25 to the communication hole 111, the microwave transmitted in the flexible waveguide 25 is passed through the communication hole 111 to the cavity of the mold 10. As long as it is mounted so as to be able to irradiate within 100, it is not limited to the above mounting method. For example, as a method of attaching the first end portion 25a to the communication hole 111, the same attachment method as the attachment method of the first end portion 20a of the coaxial cable 20 to the communication hole 111 can be appropriately used. For example, similarly to the first end 20a of the coaxial cable 20, the first end 25a of the flexible waveguide 25 may be installed so as to be inserted into the communication hole 111. Further, the first end portion 25a of the flexible waveguide 25 may be indirectly attached to the communication hole 111 via a joint (not shown) or the like. Further, similarly to the first end portion 20a of the coaxial cable 20, an antenna (not shown) is attached to the first end portion 25a of the flexible waveguide 25, and this antenna is arranged in the communication hole 111. You may do so. The flexible waveguide 25 is preferably attached to the communication hole 111 provided in the movable mold of the mold 10. By providing the communication hole 111 and the antenna (not shown) in a relatively lightweight and thin movable mold, processing on the mold becomes easier than in the fixed mold. Further, it is preferable that the first end portion 25a of the flexible waveguide 25 is detachably attached to the communication hole 111. Here, a flange 26 is provided at the first end portion 25a, and the flange 26 is detachably attached with a bolt (not shown) around a portion opened by the communication hole 111. It is assumed that Further, here, the opening of the flexible waveguide 25 and the opening on the first end 25a side of the communication hole 111 have the same shape and size, and are attached so that the openings overlap each other. Shall be. And. The openings do not have to have the same shape and may not have the same size. Further, the structure for attaching and detaching the flexible waveguide 25 is not limited to the above.

なお、連通孔111のキャビティ100側に、栓状部材50を設ける代わりに、フレキシブル導波管25の第一の端部25aの開口部が、キャビティ100の内面と同じ高さ、あるいはほぼ同じ高さとなるように、第一の端部25aを連通孔111内に挿入して取付けるようにし、第一の端部25aの開口部を、栓状部材50と同様の材料の部材で塞ぐようにしても良い。 Instead of providing the plug-shaped member 50 on the cavity 100 side of the communication hole 111, the opening of the first end 25a of the flexible waveguide 25 is at the same height as or substantially the same height as the inner surface of the cavity 100. The first end 25a is inserted into the communication hole 111 for mounting, and the opening of the first end 25a is closed with a member of the same material as the plug-shaped member 50. Is also good.

フレキシブル導波管25の第二の端部25bと、マイクロ波照射手段30とは、マイクロ波照射手段30が出力するマイクロ波が、フレキシブル導波管25内に伝送されるよう接続されれば、どのように接続されるかは問わない。例えば、フレキシブル導波管25の第二の端部25bは、形状を変形させることができない導波管(図示せず)や、同軸ケーブル等を介して、マイクロ波照射手段30と接続されいてもよい。ここでのフレキシブル導波管25の第二の端部25bと、マイクロ波照射手段30との接続は、例えば、マイクロ波照射手段30が有するマイクロ波発振器300の接続と考えてもよい。 If the second end 25b of the flexible waveguide 25 and the microwave irradiation means 30 are connected so that the microwave output by the microwave irradiation means 30 is transmitted into the flexible waveguide 25, It doesn't matter how it is connected. For example, the second end 25b of the flexible waveguide 25 may be connected to the microwave irradiation means 30 via a waveguide (not shown) whose shape cannot be deformed, a coaxial cable, or the like. Good. The connection between the second end portion 25b of the flexible waveguide 25 and the microwave irradiation means 30 here may be considered as, for example, the connection of the microwave oscillator 300 included in the microwave irradiation means 30.

なお、金型10に設けられた2以上の連通孔111のそれぞれに対して、2以上のフレキシブル導波管25がそれぞれ取付けられている場合において、上記各実施の形態と同様に、マイクロ波照射手段30が、2以上のフレキシブル導波管25のそれぞれに対して接続された複数のマイクロ波発振器300を有しているようにしても良い。これにより、マイクロ波照射手段30が、各マイクロ波発振器300が出力するマイクロ波を、各マイクロ波発振器300と接続されたフレキシブル導波管に伝送させて、各フレキシブル導波管25が取付けられた2つの連通孔111からキャビティ100内にマイクロ波を照射するようにしても良い。 In the case where two or more flexible waveguides 25 are attached to each of the two or more communication holes 111 provided in the mold 10, microwave irradiation is performed in the same manner as in each of the above embodiments. The means 30 may have a plurality of microwave oscillators 300 connected to each of the two or more flexible waveguides 25. As a result, the microwave irradiation means 30 transmits the microwave output from each microwave oscillator 300 to the flexible waveguide connected to each microwave oscillator 300, and each flexible waveguide 25 is attached. Microwaves may be irradiated into the cavity 100 from the two communication holes 111.

また、金型10に設けられた2以上の連通孔111のそれぞれに対して、2以上のフレキシブル導波管25がそれぞれ取付けられている場合において、上記各実施の形態と同様に、マイクロ波照射手段30が有するマグネトロンや半導体型発振器等の一のマイクロ波発振器300が、導波管用の分岐器(図示せず)や分配器(図示せず)等の分岐手段等を介して、2以上のフレキシブル導波管25に接続されるようにしてもよい。これにより、マイクロ波照射手段30が、一のマイクロ波発振器300が出力するマイクロ波を分岐して、2以上のフレキシブル導波管25に伝送させて、各フレキシブル導波管25が取付けられた2つの連通孔111からキャビティ100内にマイクロ波を照射するようにしても良い。なお、分岐手段と、マイクロ波発振器300とは、直接接続されていても良く、導波管等を介して接続されていても良く、その接続がどのような接続であるかは問わない。 Further, when two or more flexible waveguides 25 are attached to each of the two or more communication holes 111 provided in the mold 10, microwave irradiation is performed as in each of the above-described embodiments. One microwave oscillator 300 such as a magnetron or a semiconductor type oscillator included in the means 30 has two or more via a branching means such as a branching device (not shown) or a distributor (not shown) for a waveguide. It may be connected to the flexible waveguide 25. As a result, the microwave irradiation means 30 branches the microwave output from one microwave oscillator 300 and transmits it to two or more flexible waveguides 25, and each flexible waveguide 25 is attached. Microwaves may be irradiated into the cavity 100 from the two communication holes 111. The branching means and the microwave oscillator 300 may be directly connected or may be connected via a waveguide or the like, regardless of what kind of connection the connection is.

なお、例えば、入力されるマイクロ波から異なる強度のマイクロ波をそれぞれ取り出す分岐器を用いてマグネトロンや半導体型発振器等のマイクロ波発振器300が出力するマイクロ波を分岐することで、分岐されたマイクロ波の強度を異なる強度としてもよい。また、マグネトロンや半導体型発振器等の一のマイクロ波発振器300と分岐手段(図示せず)等を介して接続された2以上のフレキシブル導波管25の長さを異なる長さとすることで、分岐後に各フレキシブル導波管25を伝送されてキャビティ100内に照射されるマイクロ波の位相を異なる位相としてもよい。また、マグネトロンや半導体型発振器等の一のマイクロ波発振器300が出力するマイクロ波を分岐手段等を用いて分岐してそれぞれをフレキシブル導波管25に伝送させるようにするとともに、分岐したマイクロ波の少なくとも1以上については、位相を導波管型の位相器または位相制御器を用いて変更してフレキシブル導波管25に伝送させるようにすることで、キャビティ100内に照射されるマイクロ波の位相を異なる位相としてもよい。また、同様に分岐したマイクロ波の少なくとも1以上については増幅器で増幅してフレキシブル導波管25に伝送させることで、分岐されたマイクロ波の強度を異なる強度としてもよい。また、マグネトロンや半導体型発振器等の一のマイクロ波発振器300と分岐手段等を介して接続された2以上のフレキシブル導波管25の少なくとも一方に、マイクロ波の伝送を必要に応じて遮断できる遮断手段を設けることで、各フレキシブル導波管25からキャビティ100内にマイクロ波を照射する期間を異なる期間としてもよい。 For example, a branched microwave is obtained by branching a microwave output by a microwave oscillator 300 such as a magnetron or a semiconductor oscillator using a branching device that extracts microwaves of different intensities from the input microwave. The strength of the above may be different. Further, branching is performed by setting the lengths of two or more flexible waveguides 25 connected to one microwave oscillator 300 such as a magnetron or a semiconductor oscillator 300 via a branching means (not shown) to different lengths. The phases of the microwaves that are later transmitted through each flexible waveguide 25 and oscillated into the cavity 100 may be different phases. Further, the microwave output by one microwave oscillator 300 such as a magnetron or a semiconductor type oscillator is branched by using a branching means or the like so that each is transmitted to the flexible waveguide 25, and the branched microwave is transmitted. For at least one or more, the phase of the microwave irradiated in the cavity 100 is changed by changing the phase using a waveguide type phase controller or a phase controller so that the microwave is transmitted to the flexible waveguide 25. May be in different phases. Further, at least one or more of the similarly branched microwaves may be amplified by an amplifier and transmitted to the flexible waveguide 25, so that the intensities of the branched microwaves may be different. Further, a cutoff capable of cutting off microwave transmission to at least one of two or more flexible waveguides 25 connected to one microwave oscillator 300 such as a magnetron or a semiconductor type oscillator via a branching means or the like, if necessary. By providing the means, the period for irradiating the cavity 100 with microwaves from each flexible waveguide 25 may be a different period.

なお、上記においては、実施の形態1において説明した成形装置1000の同軸ケーブル20の代わりにフレキシブル導波管25を用いた場合について説明したが、実施の形態2において説明したプレス成形を行う成形装置2000において、同軸ケーブル20の代わりにフレキシブル導波管25を用いるようにしてもよい。 In the above, the case where the flexible waveguide 25 is used instead of the coaxial cable 20 of the molding apparatus 1000 described in the first embodiment has been described, but the press molding apparatus described in the second embodiment has been described. In 2000, the flexible waveguide 25 may be used instead of the coaxial cable 20.

図6(b)は、本発明の実施の形態3にかかる成形装置の第二の例を示す図であり、図において、金型部分を断面で表している。この成形装置1000aは、上記実施の形態2において説明したプレス成形を行う成型装置において、同軸ケーブル20の代わりに、フレキシブル導波管25を用いたものである。フレキシブル導波管25の金型10aへの取付け方や、フレキシブル導波管25のマイクロ波照射手段30への取付け方等については、上記の第一の例と同様であるため、ここでは説明は省略する。 FIG. 6B is a diagram showing a second example of the molding apparatus according to the third embodiment of the present invention, in which the mold portion is represented by a cross section. This molding apparatus 1000a uses a flexible waveguide 25 instead of the coaxial cable 20 in the molding apparatus that performs press molding described in the second embodiment. The method of attaching the flexible waveguide 25 to the mold 10a, the method of attaching the flexible waveguide 25 to the microwave irradiation means 30, and the like are the same as those in the first example described above. Omit.

上記の第一の例や第二の例に示したような、同軸ケーブル20の代わりにフレキシブル導波管25を用いた成形装置においても、上記実施の形態1および2と同様に、マイクロ波照射手段30が、キャビティ内におけるマイクロ波の強度分布が所望の強度分布となるよう、複数のフレキシブル導波管25を介してそれぞれキャビティ100内にマイクロ波を照射するようにしてもよい。また、マイクロ波照射手段30が、複数のフレキシブル導波管25を介して、位相を制御したマイクロ波をそれぞれキャビティ100内に照射するようにしてもよい。なお、キャビティ内の所望の強度分布は、例えば、キャビティの形状および複数の連通孔111の配置等によって設定してもよく、複数のフレキシブル導波管25を介してそれぞれ照射されるマイクロ波の位相を制御して設定しても良い。また、複数のフレキシブル導波管25を介して、異なる出力のマイクロ波をキャビティ100内に照射するようにしてよい。また、複数の同軸ケーブルを介して、照射する期間がそれぞれ異なるマイクロ波の照射をキャビティ100内に行うようにしてもよい。 Also in the molding apparatus using the flexible waveguide 25 instead of the coaxial cable 20 as shown in the first example and the second example above, microwave irradiation is performed as in the first and second embodiments. The means 30 may irradiate the cavity 100 with microwaves via the plurality of flexible waveguides 25 so that the microwave intensity distribution in the cavity becomes a desired intensity distribution. Further, the microwave irradiating means 30 may irradiate the cavity 100 with phase-controlled microwaves via the plurality of flexible waveguides 25. The desired intensity distribution in the cavity may be set by, for example, the shape of the cavity and the arrangement of the plurality of communication holes 111, and the phase of the microwaves irradiated through the plurality of flexible waveguides 25, respectively. May be controlled and set. Further, the cavity 100 may be irradiated with microwaves having different outputs via the plurality of flexible waveguides 25. Further, the cavity 100 may be irradiated with microwaves having different irradiation periods via a plurality of coaxial cables.

以上、本実施の形態の成形装置においては、フレキシブル導波管25を介して、金型のキャビティ100内にマイクロ波を照射することにより、同軸ケーブルを用いた場合と同様に、金型を用いてマイクロ波を照射した熱硬化性樹脂の成形を適切に行うことができる。また、フレキシブル導波管は同軸ケーブルに比較してマイクロ波の減衰が小さいことから、高いエネルギー効率で成形が可能である。 As described above, in the molding apparatus of the present embodiment, the mold is used by irradiating the cavity 100 of the mold with microwaves via the flexible waveguide 25, as in the case of using the coaxial cable. The thermosetting resin irradiated with microwaves can be appropriately molded. Further, since the flexible waveguide has a smaller microwave attenuation than the coaxial cable, it can be molded with high energy efficiency.

また、成型を行なう際や、成型の前後には、金型を構成する1以上の金型部材を移動させる必要があるが、本実施の形態においては、マイクロ波照射手段30が出力するマイクロ波の伝送路として、同軸ケーブル20と同様に、フレキシブルに曲げたり伸したりすることができるフレキシブル導波管25を用いることにより、形状が固定された形状を変更させることができない導波管を伝送路として用いる場合とは異なり、例えば、連通孔111が設けられた金型部材を動かす際に、金型部材とともに、マイクロ波照射手段30を動かさなくても、フレキシブル導波管25を曲げたり伸したりすることで、金型部材を動かすことが可能となり、利便性が向上するとともに、マイクロ波照射手段30を移動させるための手段等が不要となり、成形装置を備えたシステム全体を小型化することができる。 Further, it is necessary to move one or more mold members constituting the mold at the time of molding and before and after molding, but in the present embodiment, the microwave output by the microwave irradiation means 30 By using a flexible waveguide 25 that can be flexibly bent and stretched as in the coaxial cable 20, a waveguide whose shape is fixed and whose shape cannot be changed is transmitted. Unlike the case of using it as a path, for example, when moving a mold member provided with a communication hole 111, the flexible waveguide 25 is bent or stretched without moving the microwave irradiation means 30 together with the mold member. By doing so, it becomes possible to move the mold member, improving convenience, eliminating the need for means for moving the microwave irradiation means 30, and reducing the size of the entire system equipped with the molding apparatus. be able to.

なお、本実施の形態においても、上記実施の形態1および2と同様に金型10および10aが有する連通孔111が2以上であれば良いことはいうまでもない。また、マイクロ波照射手段30が2以上のマイクロ波発振器300を有するようにし、各マイクロ波発振器300が、それぞれ、2以上の連通孔111に取付けられた2以上のフレキシブル導波管25と接続されていてもよい。また、マイクロ波照射手段30が有する1以上のマイクロ波発振器300が、分岐手段等を介して、2以上の連通孔111にそれぞれ取付けられたフレキシブル導波管25と接続されていてもよい。また、複数のマイクロ波発振器300の一部が、分岐手段等を介して2以上のフレキシブル導波管25と接続されるようにし、他のマイクロ波照射手段30が、それぞれ一のフレキシブル導波管25と接続されるようにしても良い。また、マイクロ波照射手段30が2以上のマイクロ波発振器300を有し、各マイクロ波発振器300が、分岐手段等を介してそれぞれ2以上のフレキシブル導波管25と接続されている場合において、各マイクロ波発振器300がマイクロ波を出力する期間を異なる期間となるようにしても良い。 Needless to say, also in the present embodiment, it is sufficient that the communication holes 111 of the molds 10 and 10a are 2 or more as in the above-described first and second embodiments. Further, the microwave irradiation means 30 is provided with two or more microwave oscillators 300, and each microwave oscillator 300 is connected to two or more flexible waveguides 25 attached to two or more communication holes 111, respectively. You may be. Further, one or more microwave oscillators 300 included in the microwave irradiation means 30 may be connected to the flexible waveguide 25 attached to each of the two or more communication holes 111 via a branching means or the like. Further, a part of the plurality of microwave oscillators 300 is connected to two or more flexible waveguides 25 via a branching means or the like, and the other microwave irradiation means 30 are each one flexible waveguide. It may be connected with 25. Further, when the microwave irradiation means 30 has two or more microwave oscillators 300 and each microwave oscillator 300 is connected to two or more flexible waveguides 25 via a branching means or the like, each of them The period in which the microwave oscillator 300 outputs the microwave may be different.

また、上記実施の形態においては、マイクロ波照射手段30が出力するマイクロ波を伝送するための手段が、フレキシブル導波管25である成形装置について説明したが、マイクロ波照射手段30が出力するマイクロ波を伝送するための手段は、可変導波管であればよい。可変導波管は、例えば、上述したフレキシブル導波管20や、導波管の長さを伸縮するためのスライド機構を有するスライド式導波管(図示せず)等の、マイクロ波が伝送可能で、マイクロ波の伝送路の形状が変形可能な導波管である。マイクロ波の伝送路の形状が変更可能であるということは、例えば、伝送路の形状が可撓性を有するということや、伸縮性を有するということである。例えば、フレキシブル導波管25は、可撓性を有する可変導波管である。また、スライド式導波管(図示せず)は、伸縮性を有する可変導波管である。スライド式導波管のスライド機構は、例えば、ズームレンズや望遠鏡等と同様の、管や筒の伸縮機構であっても良い。スライド式導波管については、特許文献である特開平8−288710号公報を参照されたい。このような可変導波管を、マイクロ波照射手段30が出力するマイクロ波を伝送する手段として用いることで、上記各実施の形態と同様に、例えば、連通孔111が設けられた金型部材を動かす際に、金型部材とともにマイクロ波照射手段30を動かさなくても、可変導波管を、曲げたり伸したり、金型部材の移動方向においてスライド機構をスライドさせて伸縮させたりすることで、金型部材を動かすことが可能となり、利便性が向上するとともに、マイクロ波照射手段30を移動させるための手段等が不要となり、成形装置を備えたシステム全体を小型化することができる。なお、可変導波管は、第一の端部が金型の連通孔に取付けられ、第二の端部がマイクロ波出力手段に接続に接続される。例えば、可変導波管の第二の端部が、マイクロ波出力手段が有するマイクロ波発振器と接続される。また、金型と接続される2以上の可変導波管は、分配器等の分岐手段(図示せず)で分岐したものであっても良い。 Further, in the above embodiment, the molding apparatus in which the means for transmitting the microwave output by the microwave irradiation means 30 is the flexible waveguide 25 has been described, but the microwave output by the microwave irradiation means 30 has been described. The means for transmitting the wave may be a variable waveguide. The variable waveguide can transmit microwaves, such as the flexible waveguide 20 described above and a slide-type waveguide having a slide mechanism for expanding and contracting the length of the waveguide (not shown). Therefore, it is a waveguide in which the shape of the microwave transmission path can be deformed. The fact that the shape of the microwave transmission line can be changed means that, for example, the shape of the transmission line has flexibility and elasticity. For example, the flexible waveguide 25 is a flexible variable waveguide. The sliding waveguide (not shown) is a variable waveguide having elasticity. The slide mechanism of the slide-type waveguide may be, for example, an expansion / contraction mechanism of a tube or a cylinder similar to a zoom lens or a telescope. For the sliding waveguide, refer to Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-288710, which is a patent document. By using such a variable waveguide as a means for transmitting microwaves output by the microwave irradiation means 30, for example, a mold member provided with a communication hole 111 can be provided in the same manner as in each of the above embodiments. By bending or extending the variable waveguide, or by sliding the slide mechanism in the moving direction of the mold member to expand or contract it, without moving the microwave irradiation means 30 together with the mold member when moving it. , The mold member can be moved, the convenience is improved, the means for moving the microwave irradiation means 30 and the like are not required, and the entire system provided with the molding apparatus can be miniaturized. In the variable waveguide, the first end is attached to the communication hole of the mold, and the second end is connected to the microwave output means. For example, the second end of the variable waveguide is connected to the microwave oscillator of the microwave output means. Further, the two or more variable waveguides connected to the mold may be branched by a branching means (not shown) such as a distributor.

また、上記各実施の形態においては、マイクロ波照射手段30が出力するマイクロ波を伝送するための手段が、同軸ケーブル20や、フレキシブル導波管等の可変導波管である成形装置について説明したが、マイクロ波照射手段30が出力するマイクロ波を伝送するための手段は、可変伝送手段であれば上記の構成に限定されるものではない。可変伝送手段は、例えば、同軸ケーブル20や可変導波管等の、マイクロ波が伝送可能で、マイクロ波の伝送路の形状が変形可能な手段である。マイクロ波の伝送路の形状が変更可能であるということは、上記と同様に、例えば、伝送路の形状が可撓性を有するということや、伸縮性を有するということである。例えば、この可変伝送手段の第一の端部が金型の連通孔に取付けられ、第二の端部がマイクロ波出力手段に接続に接続される。例えば、可変伝送手段の第二の端部が、マイクロ波出力手段が有するマイクロ波発振器と接続される。 Further, in each of the above embodiments, the molding apparatus in which the means for transmitting the microwave output by the microwave irradiation means 30 is a coaxial cable 20 or a variable waveguide such as a flexible waveguide has been described. However, the means for transmitting the microwave output by the microwave irradiation means 30 is not limited to the above configuration as long as it is a variable transmission means. The variable transmission means is, for example, a coaxial cable 20, a variable waveguide, or the like, which can transmit microwaves and can change the shape of the microwave transmission path. The fact that the shape of the microwave transmission line can be changed means that, for example, the shape of the transmission line has flexibility and elasticity, as described above. For example, the first end of the variable transmission means is attached to the communication hole of the mold and the second end is connected to the microwave output means for connection. For example, the second end of the variable transmission means is connected to the microwave oscillator of the microwave output means.

このような可変伝送手段を、マイクロ波照射手段30が出力するマイクロ波を伝送する手段として用いることで、上記各実施の形態と同様に、例えば、連通孔111が設けられた金型部材を動かす際に、金型部材とともにマイクロ波照射手段30を動かさなくても、可変伝送手段を、曲げたり伸したり、金型部材の移動方向においてスライド機構をスライドさせて伸縮させたりすることで、金型部材を動かすことが可能となり、利便性が向上するとともに、マイクロ波照射手段30を移動させるための手段等が不要となり、成形装置を備えたシステム全体を小型化することができる。 By using such a variable transmission means as a means for transmitting microwaves output by the microwave irradiation means 30, for example, a mold member provided with a communication hole 111 can be moved in the same manner as in each of the above embodiments. At that time, even if the microwave irradiation means 30 is not moved together with the mold member, the variable transmission means can be bent or stretched, or the slide mechanism can be slid and expanded or contracted in the moving direction of the mold member to expand or contract the metal. The mold member can be moved, the convenience is improved, the means for moving the microwave irradiation means 30 and the like are not required, and the entire system provided with the molding apparatus can be miniaturized.

このような可変伝送手段を用いた成形装置においても、上記各実施の形態と同様に、マイクロ波照射手段30が、キャビティ内におけるマイクロ波の強度分布が所望の強度分布となるよう、複数の可変伝送手段を介してそれぞれキャビティ100内にマイクロ波を照射してもよい。また、上記各実施の形態と同様に、マイクロ波照射手段30が、複数の可変伝送手段を介して、位相を制御したマイクロ波をそれぞれキャビティ100内に照射するようにしてもよい。なお、キャビティ内の所望の強度分布は、例えば、キャビティの形状および複数の連通孔111の配置等によって設定してもよく、複数の可変伝送手段を介してそれぞれ照射されるマイクロ波の位相を制御して設定しても良い。また、上記各実施の形態と同様に、複数の可変伝送手段を介して、異なる出力のマイクロ波をキャビティ100内に照射するようにしてもよい。また、上記各実施の形態と同様に、複数の可変伝送手段を介して、照射する期間がそれぞれ異なるマイクロ波の照射をキャビティ100内に行うようにしてもよい。 In the molding apparatus using such a variable transmission means, similarly to each of the above-described embodiments, the microwave irradiation means 30 has a plurality of variables so that the microwave intensity distribution in the cavity becomes a desired intensity distribution. Microwaves may be irradiated into each of the cavities 100 via a transmission means. Further, similarly to each of the above-described embodiments, the microwave irradiation means 30 may irradiate the cavity 100 with microwaves whose phase is controlled via a plurality of variable transmission means. The desired intensity distribution in the cavity may be set by, for example, the shape of the cavity and the arrangement of the plurality of communication holes 111, and the phase of the microwaves irradiated through the plurality of variable transmission means is controlled. You may set it. Further, as in each of the above-described embodiments, the cavity 100 may be irradiated with microwaves having different outputs via the plurality of variable transmission means. Further, as in each of the above-described embodiments, the cavity 100 may be irradiated with microwaves having different irradiation periods via the plurality of variable transmission means.

なお、金型10および10aと接続される2以上の可変伝送手段は、上述した同軸ケーブル20やフレキシブル導波管25等と同様に、分配器等の分岐手段(図示せず)で分岐したものであっても良い。また、分岐した可変伝送手段にそれぞれ伝送されるマイクロ波の少なくとも一方を、上述したような同軸ケーブル20やフレキシブル導波管25の場合と同様に増幅して異なる強度のマイクロ波が出力されるようにしても良い。また、分岐した可変伝送手段にそれぞれ伝送されるマイクロ波の少なくとも一方の位相を、上記の同軸ケーブル20やフレキシブル導波管25の場合と同様に位相器等を用いて制御してキャビティ100内に出力されるマイクロ波の位相を異なる位相としても良い。また、分岐した可変伝送手段にそれぞれ伝送されるマイクロ波の少なくとも一方を、予め決められた一定または不定のタイミング等で遮断したりすること等により、マイクロ波が照射される期間を異なる期間としても良い。 The two or more variable transmission means connected to the molds 10 and 10a are branched by a branching means (not shown) such as a distributor, similarly to the coaxial cable 20 and the flexible waveguide 25 described above. It may be. Further, at least one of the microwaves transmitted to the branched variable transmission means is amplified in the same manner as in the case of the coaxial cable 20 and the flexible waveguide 25 as described above, and microwaves having different intensities are output. You can do it. Further, at least one phase of the microwave transmitted to each of the branched variable transmission means is controlled in the cavity 100 by using a phase device or the like as in the case of the coaxial cable 20 or the flexible waveguide 25 described above. The phase of the output microwave may be different. Further, the period in which the microwave is irradiated may be set to a different period by blocking at least one of the microwaves transmitted to the branched variable transmission means at a predetermined constant or indefinite timing or the like. good.

なお、可変伝送手段は、異なる構造の可変伝送手段(例えば、同軸ケーブルとフレキシブル導波管)を、マイクロ波が伝送可能となるよう接続したものであっても良い。また、可変伝送手段は、伝送路の形状が可変である部分と、形状が可変でない部分とを有する手段であっても良い。ただし、このような可変伝送手段は、形状が可変である部分の形状が変形すること(例えば、曲がったり、伸縮したりすること)によって、可変伝送手段を取り外すことなく、連通孔111が設けられた金型部材等を移動させることが可能となるようになっているものであることが好ましい。例えば、同軸ケーブルおよび可変導波管の少なくとも一方と、可変導波管以外の形状が可変ではない導波管等の、形状が固定された伝送手段とを、マイクロ波が伝送可能となるよう接続したものを、伝送路の形状が可変である部分と、形状が可変でない部分とを有する可変伝送手段と考えてもよい。 The variable transmission means may be a variable transmission means having a different structure (for example, a coaxial cable and a flexible waveguide) connected so that microwaves can be transmitted. Further, the variable transmission means may be a means having a portion in which the shape of the transmission line is variable and a portion in which the shape is not variable. However, in such a variable transmission means, the communication hole 111 is provided without removing the variable transmission means by deforming the shape of the portion having a variable shape (for example, bending or expanding / contracting). It is preferable that the mold member or the like can be moved. For example, at least one of a coaxial cable and a variable waveguide and a transmission means having a fixed shape such as a waveguide whose shape is not variable other than the variable waveguide are connected so that microwaves can be transmitted. It may be considered as a variable transmission means having a portion in which the shape of the transmission path is variable and a portion in which the shape is not variable.

なお、上記各実施の形態においては、マイクロ波のキャビティ100への伝送に、可変伝送手段を用いることが好ましいが、通常の形状を変更できない導波管等の可変伝送手段以外の伝送手段を用いてもよい。例えば、通常の形状を変更できない導波管を伝送手段として用いた場合においても、マイクロ波を照射する際等には上記各実施の形態と同様の機能を果たすことができる。つまり、マイクロ波照射手段が出力するマイクロ波を伝送するための手段は、伝送手段であればよく、上記のような可変伝送手段に限定されるものではない。なお、通常の形状を変更できない導波管は、例えば、上述したフレキシブル導波管25と同様に、金型10または10aと、マイクロ波照射手段30との間に取付けるようにすればよい。 In each of the above embodiments, it is preferable to use a variable transmission means for transmitting the microwave to the cavity 100, but a transmission means other than the variable transmission means such as a waveguide whose shape cannot be changed is used. You may. For example, even when a waveguide whose shape cannot be changed is used as a transmission means, it can perform the same function as that of each of the above-described embodiments when irradiating microwaves. That is, the means for transmitting the microwave output by the microwave irradiation means may be any transmission means, and is not limited to the variable transmission means as described above. The waveguide whose usual shape cannot be changed may be attached between the mold 10 or 10a and the microwave irradiation means 30 in the same manner as the flexible waveguide 25 described above.

なお、上記各実施の形態においては、成形装置が、縦型のプレス成形を行う成形装置である場合や、射出成形を行う成形装置である場合を例に挙げて説明したが、成形装置は、金型を利用して成形を行う装置であって、従来においては金型を加熱することで熱硬化性樹脂を加熱して硬化させていた成形装置であれば、これらの装置に限定されるものではない。例えば、成形装置は、例えば、トランスファー成形を行う成形装置であってもよく、積層成形を行う成形装置であってもよく、シートモールドコンパウンド成形を行う成形装置等であってもよい。つまり、成形装置は、キャビティ内に熱硬化性樹脂を充填する工程と、キャビティ内に充填された熱硬化性樹脂に対し、金型の複数の連通孔にそれぞれ取付けられた複数の可変伝送手段を介してマイクロ波を照射して、キャビティ内で熱硬化性樹脂を硬化させる工程とを行うことで熱硬化性樹脂の成形が可能な成形装置であればよい。 In each of the above embodiments, the case where the molding apparatus is a molding apparatus that performs vertical press molding and the case where the molding apparatus is an injection molding is described as an example, but the molding apparatus is described. A device that performs molding using a mold and is limited to these devices as long as it is a molding device that conventionally heats and cures a thermosetting resin by heating the mold. is not. For example, the molding apparatus may be, for example, a molding apparatus that performs transfer molding, a molding apparatus that performs laminating molding, a molding apparatus that performs sheet mold compound molding, or the like. That is, the molding apparatus includes a step of filling the cavity with the thermosetting resin and a plurality of variable transmission means attached to the plurality of communication holes of the mold for the thermosetting resin filled in the cavity. Any molding apparatus may be used as long as it can mold the thermosetting resin by performing a step of irradiating a microwave through the cavity to cure the thermosetting resin in the cavity.

なお、キャビティ内に熱硬化性樹脂を充填する工程は、結果的に、金型10および10aが閉じられた状態において、熱硬化性樹脂がキャビティ100内に充填されているようになる工程であればよく、この工程がどのように行われるかは問わない。例えば、上記実施の形態1のように、金型を閉じた後に、キャビティ内に硬化前の熱硬化性樹脂を注入することで充填するようにしてもよく、上記実施の形態2のように、金型を開いた状態で、キャビティとなる部分に硬化前の熱硬化性樹脂を配置した後、金型を閉じることで、結果的にキャビティ内が熱硬化性樹脂で充填されるようにしてもよい。 The step of filling the cavity with the thermosetting resin is a step in which the thermosetting resin is filled in the cavity 100 in a state where the molds 10 and 10a are closed as a result. It does not matter how this process is performed. For example, as in the first embodiment, after the mold is closed, the cavity may be filled by injecting a thermosetting resin before curing, as in the second embodiment. Even if the cavity is filled with the thermosetting resin by arranging the thermosetting resin before curing in the cavity with the mold open and then closing the mold. Good.

なお、上記各実施の形態において、金型10および10aが有する連通孔111が2以上である場合について説明したが、1以上の連通孔111で実現可能な場合においては、連通孔111は1以上であればよい。この1以上の連通孔111の配置等は問わない。連通孔111を1以上とした場合、連通孔111に取り付けられる同軸ケーブル20やフレキシブル導波管25等の伝送手段も、連通孔111にあわせて1以上としてもよい。また、マイクロ波照射手段30等は、この1以上の伝送手段を介してマイクロ波を照射可能なものであればよい。 In each of the above embodiments, the case where the molds 10 and 10a have two or more communication holes 111 has been described, but in the case where one or more communication holes 111 can be realized, the number of communication holes 111 is one or more. It should be. The arrangement of the one or more communication holes 111 does not matter. When the communication hole 111 is set to 1 or more, the transmission means such as the coaxial cable 20 and the flexible waveguide 25 attached to the communication hole 111 may also be set to 1 or more according to the communication hole 111. Further, the microwave irradiation means 30 and the like may be any as long as they can irradiate microwaves via the one or more transmission means.

本発明は、以上の実施の形態に限定されることなく、種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることは言うまでもない。 It goes without saying that the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made, and these are also included in the scope of the present invention.

以上のように、本発明にかかる成形品の製造方法等は、金型を用いた成形品の製造方法等として適しており、特に、熱硬化性樹脂の成形品の製造方法等として有用である。 As described above, the method for producing a molded product according to the present invention is suitable as a method for producing a molded product using a mold, and is particularly useful as a method for producing a molded product of a thermosetting resin. ..

10,10a 金型
11,11a 第一の金型部材
12,12a 第二の金型部材
20 同軸ケーブル
20a、25a 第一の端部
20b、25b 第二の端部
25 フレキシブル導波管
26 フランジ
30 マイクロ波照射手段
40 マイクロ波アンテナ
50 栓状部材
60 冷却装置
70 射出装置
71 射出口
80 熱硬化性樹脂
100 キャビティ
100a 内面
111 連通孔
221 注入孔
300 マイクロ波発振器
1000、1000a、2000、2000a 成形装置
10,10a Mold 11,11a First mold member 12,12a Second mold member 20 Coaxial cable 20a, 25a First end 20b, 25b Second end 25 Flexible waveguide 26 Flange 30 Microwave irradiation means 40 Microwave antenna 50 Plug-like member 60 Cooling device 70 Injection device 71 Injection port 80 Thermosetting resin 100 Cavity 100a Inner surface 111 Communication hole 221 Injection hole 300 Microwave oscillator 1000, 1000a, 2000, 2000a Molding device

Claims (7)

成形用のキャビティを形成する複数の金型部材を備えた金型であって、当該金型の外部と前記キャビティとを連通する連通孔を有している金型の前記キャビティ内に、熱硬化性樹脂を充填する工程と、
前記キャビティ内に充填された熱硬化性樹脂に対し、前記金型の連通孔に取付けられた複数の伝送手段を介してマイクロ波を照射して、前記キャビティ内で熱硬化性樹脂を硬化させる工程とを備えた成形品製造方法。
A mold provided with a plurality of mold members forming a cavity for molding, and thermosetting in the cavity of the mold having a communication hole for communicating the outside of the mold and the cavity. The process of filling the sex resin and
A step of irradiating the thermosetting resin filled in the cavity with microwaves via a plurality of transmission means attached to the communication holes of the mold to cure the thermosetting resin in the cavity. Molded product manufacturing method with and.
前記伝送手段を複数設けて、前記キャビティ内に行われるマイクロ波照射は、強度が所望の分布となるように制御される請求項1記載の成形品製造方法。 The molded article manufacturing method according to claim 1, wherein a plurality of the transmission means are provided, and the microwave irradiation performed in the cavity is controlled so that the intensity has a desired distribution. 前記複数の伝送手段を介して前記キャビティ内に行われるマイクロ波の照射は、前記伝送手段毎に位相を制御して行われる請求項2記載の成形品製造方法。 The molded article manufacturing method according to claim 2, wherein the irradiation of microwaves performed in the cavity via the plurality of transmission means is performed by controlling the phase for each transmission means. 前記複数の伝送手段を介して前記キャビティ内に行われるマイクロ波の照射は、異なる周波数で行われる請求項2または請求項3記載の成形品製造方法。 The molded article manufacturing method according to claim 2 or 3, wherein the irradiation of microwaves performed in the cavity via the plurality of transmission means is performed at different frequencies. 前記複数の伝送手段を介して前記キャビティ内に行われるマイクロ波の照射は、異なる出力で行われる請求項2から請求項4いずれか一項記載の成形品製造方法。 The molded article manufacturing method according to any one of claims 2 to 4, wherein the irradiation of microwaves performed in the cavity via the plurality of transmission means is performed with different outputs. 前記複数の伝送手段を介して前記キャビティ内に行われるマイクロ波の照射は、異なる期間に行われる請求項2から請求項5いずれか一項記載の成形品製造方法。 The molded article manufacturing method according to any one of claims 2 to 5, wherein the irradiation of microwaves performed in the cavity via the plurality of transmission means is performed in different periods. 前記マイクロ波の照射は、前記伝送手段として、同軸ケーブルまたは可変導波管を用いて行われる請求項1から請求項6いずれか一項記載の成形品製造方法。 The molded article manufacturing method according to any one of claims 1 to 6, wherein the microwave irradiation is performed by using a coaxial cable or a variable waveguide as the transmission means.
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