JP2020145121A - 近接センサユニット - Google Patents
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Abstract
【課題】磁気センサによる検知精度を向上させて、部品精度や組付け誤差等によって磁気センサによる検知誤差が生じることを防止することができる近接センサユニットを提供する。【解決手段】磁石2と磁気センサ3とを備え、磁石2の磁界を磁気センサ3が検知することによって磁石2と磁気センサ3との近接状態を検知する、近接センサユニット1であって、磁石2と磁気センサ3とは相対的に近接または離間するように移動可能に構成され、磁石2は、円環状に構成され、磁化方向が軸心方向となるように構成され、磁気センサ3は、磁石2の軸心からオフセットした位置で磁石2の磁界を検知するように構成され、感磁方向が磁石2の径方向となるように構成されるものとする。【選択図】図1
Description
本発明は、近接センサユニットの技術に関する。
従来、検出対象物に接触することなく検出対象物との近接状態を検知する近接センサユニットに関する技術は種々知られている(特許文献1参照)。
また、前記近接センサユニットには、磁石と磁気センサとを備え、磁石の磁界を磁気センサが検知することによって、検出対象物(検出対象物に設けられた磁石)と磁気センサとの近接状態を検知する構成のものがある(特許文献2参照)。
また、前記近接センサユニットには、磁石と磁気センサとを備え、磁石の磁界を磁気センサが検知することによって、検出対象物(検出対象物に設けられた磁石)と磁気センサとの近接状態を検知する構成のものがある(特許文献2参照)。
しかしながら、前記近接センサユニットの磁気センサの検知精度(例えば、検知精度±0.05mm程度)では、部品精度や組付け誤差等によって磁気センサによる検知誤差が生じ易くなる場合があり、磁気センサの検知精度を向上させることが求められている。
本発明は以上の如き状況に鑑みてなされたものであり、磁気センサによる検知精度を向上させて、部品精度や組付け誤差等によって磁気センサによる検知誤差が生じることを防止することができる近接センサユニットを提供することを課題とする。
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
即ち、請求項1においては、磁石と磁気センサとを備え、前記磁石の磁界を前記磁気センサが検知することによって前記磁石と前記磁気センサとの近接状態を検知する、近接センサユニットであって、前記磁石と前記磁気センサとは相対的に近接または離間するように移動可能に構成され、前記磁石は、円環状に構成され、磁化方向が軸心方向となるように構成され、前記磁気センサは、前記磁石の軸心からオフセットした位置で前記磁石の磁界を検知するように構成され、感磁方向が前記磁石の径方向となるように構成されるものである。
請求項2においては、前記磁気センサは、前記磁石の内側に配置されたときに、前記磁石の軸心よりも前記磁石の内周面側に位置するように構成されるものである。
請求項3においては、前記磁気センサは、常磁性体素材で構成される筐体内に配置されるものである。
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
即ち、本発明によれば、磁気センサによる検知精度を向上させて、部品精度や組付け誤差等によって磁気センサによる検知誤差が生じることを防止することができる。
即ち、本発明によれば、磁気センサによる検知精度を向上させて、部品精度や組付け誤差等によって磁気センサによる検知誤差が生じることを防止することができる。
次に、図1から図6に記載の近接センサユニット1について説明する。
図1から図5に示すように、近接センサユニット1は、磁石2と磁気センサ3とを備え、磁石2周りの磁界を磁気センサ3が検知することによって、検出対象物(不図示)に接触することなく検出対象物(検出対象物に設けられた磁石2)と磁気センサ3との近接状態を検知する。
磁石2と磁気センサ3とは、相対的に近接または離間するように移動可能に構成される。本実施形態では、磁気センサ3が移動して磁石2側に近接または離間するように移動可能に構成されるものとして説明する。
磁石2と磁気センサ3とは、相対的に近接または離間するように移動可能に構成される。本実施形態では、磁気センサ3が移動して磁石2側に近接または離間するように移動可能に構成されるものとして説明する。
磁石2は、検出対象物に設けられる。円環状に構成される。磁石2は、磁化方向が軸心α(高さ)方向となるように構成される。磁石2は、所定の検出対象物(不図示)に固定して配置される。
磁気センサ3は、リニアホールICであり、磁石2の磁界(磁界の大きさ・方向)を検知する。磁気センサ3は、検知装置10内に配置される。
検知装置10は、カバー11と、シャフト12と、基板13と、ハーネス14と、磁気センサ3と、を備える。シャフト12とカバー11とは検知装置10の筐体として構成される。筐体(検知装置10)は、長手方向を軸心β方向とする略円筒状に構成される。
検知装置10のカバー11は、常磁性体素材(例えばアルミ素材)で構成される。カバー11は、先端側に底部を有する略円筒状に構成される。カバー11は、先端部11aが縮径されて構成される。カバー11の先端部11aの直径は、磁石2の内径よりも小さく構成される。磁石2の内径は、カバー11の先端部11aの直径の約7倍の長さに構成される。
シャフト12は、例えば、アルミ、鉄、またはステンレス鋼素材等で構成される。シャフト12は、略円筒状に構成される。シャフト12は、カバー11の基端部にシャフト12の先端部が挿入された状態で固定されてカバー11に連結される。
基板13はカバー11内に配置される。
ハーネス14は、ハーネス14の一端部がカバー11及びシャフト12の内部に挿入されて、基板13に接続される。
シャフト12は、例えば、アルミ、鉄、またはステンレス鋼素材等で構成される。シャフト12は、略円筒状に構成される。シャフト12は、カバー11の基端部にシャフト12の先端部が挿入された状態で固定されてカバー11に連結される。
基板13はカバー11内に配置される。
ハーネス14は、ハーネス14の一端部がカバー11及びシャフト12の内部に挿入されて、基板13に接続される。
磁気センサ3は、基板13に設けられる。磁気センサ3は、カバー11の先端部11aの内側に配置される。磁気センサ3は、感磁方向が検知装置10(カバー11)の径方向(ラジアル方向)になるように配置される。磁気センサ3は、検知装置10(カバー11)の軸心βと交差する方向に軸心βからオフセットした位置(例えば、軸心βから1.7mmずらした位置)に配置される。
磁気センサ3が検知した磁界に関する情報は、ハーネス14等を介して接続されたPC等の情報処理装置に送信される。
磁気センサ3が検知した磁界に関する情報は、ハーネス14等を介して接続されたPC等の情報処理装置に送信される。
検知装置10(磁気センサ3)は、検知装置10の軸心β方向に移動可能に構成される。検知装置10は、検知装置10の軸心βと磁石2の軸心αとが並行するように配置される。検知装置10は、検知装置10の軸心βと磁石2の軸心αとが一致しないように、磁石2の軸心αからオフセットして配置される。検知装置10(磁気センサ3)は、磁石2方向に移動したときに、カバー11の先端部11a(磁気センサ3)が磁石2の内側に配置可能に構成される。検知装置10(磁気センサ3)は、磁石2方向に移動してカバー11の先端部11a(磁気センサ3)が磁石2の内側に配置されたときに、磁石2の内周面近傍(磁石2の軸心αよりも磁石2の内周面側)に位置するように構成される(図5参照)。
検知装置10(磁気センサ3)が磁石2側に移動して、磁石2との距離が所定の距離に近接したとき(例えば、磁石2の内側に磁気センサ3が位置したとき)に、磁気センサ3が磁石2の磁界を検出する。
検知装置10(磁気センサ3)が磁石2側に移動して、磁石2との距離が所定の距離に近接したとき(例えば、磁石2の内側に磁気センサ3が位置したとき)に、磁気センサ3が磁石2の磁界を検出する。
このように構成される近接センサユニット1では、磁気センサ3は、検知装置10の軸心βと交差する方向に軸心βからオフセットした位置に配置され、検知装置10の軸心β方向に移動可能に構成され、また、検知装置10は、検知装置10の軸心βと磁石2の軸心αとが並行しつつ互いの軸心α・βが一致しないように配置されることから、磁気センサ3は、磁石2の軸心αからオフセットした位置で磁石2の磁界を検知するように構成される。また、磁気センサ3は、感磁方向が磁石2の径方向となるように構成される。
このため、近接センサユニット1によれば、リニア特性を得ることができ(図6参照)、磁気センサ3による検知精度を向上させること(検知精度±0.05mm以上とすること)ができる。
また、このように磁気センサ3による検知精度が向上することによって、部品精度や組付け誤差等によって磁気センサ3による検知誤差が生じることを防止することができる。
また、磁気センサ3は、磁石2の内側に配置されたときに、磁石2の軸心αよりも磁石2の内周面側に位置するように構成されることから、より確実に、磁気センサ3による検知精度を向上させることができる。
このため、近接センサユニット1によれば、リニア特性を得ることができ(図6参照)、磁気センサ3による検知精度を向上させること(検知精度±0.05mm以上とすること)ができる。
また、このように磁気センサ3による検知精度が向上することによって、部品精度や組付け誤差等によって磁気センサ3による検知誤差が生じることを防止することができる。
また、磁気センサ3は、磁石2の内側に配置されたときに、磁石2の軸心αよりも磁石2の内周面側に位置するように構成されることから、より確実に、磁気センサ3による検知精度を向上させることができる。
またこのように、磁気センサ3が常磁性体素材でありアルミ等の導電性素材で構成される筐体(検知装置10のカバー11及びシャフト12)内に配置されることから、外部からの電界等の影響を受けることを防止することができる。
次に、図7から図10に記載の近接センサユニット1について説明する。
なお、図7から図10に記載の近接センサユニット1の説明については、図1から図6に記載の近接センサユニット1と同様の部分の説明については適宜省略し、図1から図6に記載の近接センサユニット1と異なる部分を中心に説明する。
なお、図7から図10に記載の近接センサユニット1の説明については、図1から図6に記載の近接センサユニット1と同様の部分の説明については適宜省略し、図1から図6に記載の近接センサユニット1と異なる部分を中心に説明する。
図7から図10に示すように、近接センサユニット1は、磁石2と磁気センサ3とを備える。
磁石2は、円環状に構成される。磁石2は、磁化方向が軸心α(高さ)方向となるように構成される。磁石2は、保持部材20内に保持される。
保持部材20は、本体21と、支持体22と、磁石2と、スペーサ23と、を備える。
保持部材20の本体21は、強磁性体素材(例えば鉄系素材)で構成され、円筒状に構成される。本体21の外径は検知装置10のカバー11の先端部11a以外の外径と略同一に構成される。本体21の基端側(検知装置10側)の内径は拡径して構成される。
磁石2は、前記本体21の拡径される部分に配置される。磁石2は、磁石2の内径が本体21の先端部11aの外径よりも若干大きく構成される。
支持体22は、常磁性体素材(例えばアルミ素材)で構成され、本体21内に嵌装可能な略円筒状に構成される。支持体22は、支持体22の内径が磁石2の内径よりも若干小さく且つ本体21の先端部の外径よりも若干小さく構成される。支持体22は、本体21内に磁石2が配置された状態で本体21内に嵌装されて、本体21内に配置された磁石2が脱落することを防止するように支持する。
スペーサ23は、本体21と磁石2との間、及び支持体22と磁石2との間に配置される。
磁石2は、前記本体21の拡径される部分に配置される。磁石2は、磁石2の内径が本体21の先端部11aの外径よりも若干大きく構成される。
支持体22は、常磁性体素材(例えばアルミ素材)で構成され、本体21内に嵌装可能な略円筒状に構成される。支持体22は、支持体22の内径が磁石2の内径よりも若干小さく且つ本体21の先端部の外径よりも若干小さく構成される。支持体22は、本体21内に磁石2が配置された状態で本体21内に嵌装されて、本体21内に配置された磁石2が脱落することを防止するように支持する。
スペーサ23は、本体21と磁石2との間、及び支持体22と磁石2との間に配置される。
検知装置10は、検知装置10の軸心βと磁石2の軸心αとが並行し、検知装置10の軸心βと磁石2の軸心αとが一致するように配置される。検知装置10(磁気センサ3)は、磁石2方向に移動したときに、カバー11の先端部11a(磁気センサ3)が磁石2の内側に配置可能に構成される。検知装置10(磁気センサ3)は、磁石2方向に移動してカバー11の先端部11a(磁気センサ3)が磁石2の内側に配置されたときに、磁石2の内周面近傍(磁石2の内周面よりも磁石2の軸心α側)に位置するように構成される。
検知装置10(磁気センサ3)が磁石2側に移動して、磁石2との距離が所定の距離に近接したとき(例えば、磁石2の内側に磁気センサ3が位置したとき)に、磁気センサ3が磁石2の磁界を検出する。
検知装置10(磁気センサ3)が磁石2側に移動して、磁石2との距離が所定の距離に近接したとき(例えば、磁石2の内側に磁気センサ3が位置したとき)に、磁気センサ3が磁石2の磁界を検出する。
このように構成される近接センサユニット1では、磁気センサ3は、磁石2の軸心αからオフセットした位置で磁石2の磁界を検知するように構成され、また、感磁方向が磁石2の径方向となるように構成される。
このため、近接センサユニット1によれば、リニア特性を得ることができ、磁気センサ3による検知精度を向上させることができる。
また、このように磁気センサ3による検知精度が向上することによって、部品精度や組付け誤差等によって磁気センサ3による検知誤差が生じることを防止することができる。
また、保持部材20(保持部材20の本体21及び支持体22)が略円筒状に構成されることから、より確実に、外部からの磁界等の影響を受けることを防止することができる。さらに、磁気センサ3が常磁性体素材で構成される筐体内に配置され、保持部材20(保持部材20の本体21及び支持体22)が略円筒状に構成されることから、EMC(ELECTRO−MAGNETIC COMPATIBILITY)対策とすることができる。
このため、近接センサユニット1によれば、リニア特性を得ることができ、磁気センサ3による検知精度を向上させることができる。
また、このように磁気センサ3による検知精度が向上することによって、部品精度や組付け誤差等によって磁気センサ3による検知誤差が生じることを防止することができる。
また、保持部材20(保持部材20の本体21及び支持体22)が略円筒状に構成されることから、より確実に、外部からの磁界等の影響を受けることを防止することができる。さらに、磁気センサ3が常磁性体素材で構成される筐体内に配置され、保持部材20(保持部材20の本体21及び支持体22)が略円筒状に構成されることから、EMC(ELECTRO−MAGNETIC COMPATIBILITY)対策とすることができる。
次に、図11から図12に記載の近接センサユニット1について説明する。
なお、図11から図12に記載の近接センサユニット1の説明については、図1から図10に記載の近接センサユニット1と同様の部分の説明については適宜省略し、図1から図10に記載の近接センサユニット1と異なる部分を中心に説明する。
なお、図11から図12に記載の近接センサユニット1の説明については、図1から図10に記載の近接センサユニット1と同様の部分の説明については適宜省略し、図1から図10に記載の近接センサユニット1と異なる部分を中心に説明する。
図11から図12に示すように、近接センサユニット1は、磁石2と、磁気センサ3と、センサ側磁石16と、を備える。
磁石2は、円環状に構成される。磁石2は、磁化方向が軸心α(高さ)方向となるように構成される。磁石2は、保持部材20内に保持される。
磁気センサ3は、磁石2及びセンサ側磁石16の磁界(磁界の大きさ・方向)を検知する。磁気センサ3は、検知装置10内に配置される。磁気センサ3は、検知装置10内に配置される。
センサ側磁石16は、円環状に構成される。センサ側磁石16は、磁化方向が軸心γ方向となるように構成される。センサ側磁石16は、検知装置10内に配置される。
検知装置10は、カバー11と、シャフト12と、基板13と、ハーネス14と、磁気センサ3と、キャップ15と、センサ側磁石16と、を備える。シャフト12とカバー11とキャップ15は検知装置10の筐体として構成される。筐体(検知装置10)は、長手方向を軸心β・γ方向とする略円筒状に構成される。
キャップ15は、強磁性体素材(例えば鉄系素材)で構成される。キャップ15は、カバー11の先端部11aの外側に配置されて、カバー11の先端部11aの径方向外側を覆うように構成される。
キャップ15は、先端側に底部を有する略円筒状に構成される。カバー11の底部の中央部は、カバー11の先端部11aが挿入可能に開口する。キャップ15は、キャップ15の外径がカバー11の先端部11a以外の部分の外径と略同一に構成される。
キャップ15は、先端側に底部を有する略円筒状に構成される。カバー11の底部の中央部は、カバー11の先端部11aが挿入可能に開口する。キャップ15は、キャップ15の外径がカバー11の先端部11a以外の部分の外径と略同一に構成される。
センサ側磁石16は、カバー11の先端部11a(磁気センサ3)の径方向外側であってキャップ15の内側に配置される。
センサ側磁石16は、センサ側磁石16の内径がカバー11の先端部11aの外径よりも大きく構成され、センサ側磁石16の外径がキャップ15の内径と略同一に構成される。センサ側磁石16は、磁石2の外径及び内径と略同一に構成される。
センサ側磁石16と磁石とは、互いの軸心α・γが一致するとともに、互いの異極同士が対向するように配置される。
センサ側磁石16は、センサ側磁石16の内径がカバー11の先端部11aの外径よりも大きく構成され、センサ側磁石16の外径がキャップ15の内径と略同一に構成される。センサ側磁石16は、磁石2の外径及び内径と略同一に構成される。
センサ側磁石16と磁石とは、互いの軸心α・γが一致するとともに、互いの異極同士が対向するように配置される。
磁気センサ3は、カバー11の先端部11aの内側に配置されて、センサ側磁石16の内側に配置される。磁気センサ3は、感磁方向が磁石2及びセンサ側磁石16の径方向(ラジアル方向)になるように配置される。磁気センサ3は、磁石2及びセンサ側磁石16の軸心α・γと交差する方向にセンサ側磁石16の軸心γからオフセットした位置(例えば、センサ側磁石16の軸心γから1.7mmずらした位置)に配置される。
検知装置10は、センサ側磁石16の軸心γと磁石2の軸心αとが並行し、センサ側磁石16の軸心γと磁石2の軸心αとが一致するように配置される。
検知装置10(磁気センサ3)が磁石2側に移動して、磁石2との距離が所定の距離(例えば、磁気センサ3と磁石2との距離が1mm)に近接したときに、磁気センサ3が磁石2及びセンサ側磁石16の磁界を検出する。
検知装置10(磁気センサ3)が磁石2側に移動して、磁石2との距離が所定の距離(例えば、磁気センサ3と磁石2との距離が1mm)に近接したときに、磁気センサ3が磁石2及びセンサ側磁石16の磁界を検出する。
このように構成される近接センサユニット1では、磁気センサ3は、磁石2及びセンサ側磁石16の軸心α・γからオフセットした位置で磁石2の磁界を検知するように構成され、また、感磁方向が磁石2及びセンサ側磁石16の径方向となるように構成される。
このため、近接センサユニット1によれば、リニア特性を得ることができ、磁気センサ3による検知精度を向上させることができる。
また、このように磁気センサ3による検知精度が向上することによって、部品精度や組付け誤差等によって磁気センサ3による検知誤差が生じることを防止することができる。
このため、近接センサユニット1によれば、リニア特性を得ることができ、磁気センサ3による検知精度を向上させることができる。
また、このように磁気センサ3による検知精度が向上することによって、部品精度や組付け誤差等によって磁気センサ3による検知誤差が生じることを防止することができる。
1 近接センサユニット
2 磁石
3 磁気センサ
10 検知装置
11 カバー
12 シャフト
13 基板
14 ハーネス
15 キャップ
16 センサ側磁石
20 保持部材
21 本体
22 支持体
23 スペーサ
α 軸心
β 軸心
γ 軸心
2 磁石
3 磁気センサ
10 検知装置
11 カバー
12 シャフト
13 基板
14 ハーネス
15 キャップ
16 センサ側磁石
20 保持部材
21 本体
22 支持体
23 スペーサ
α 軸心
β 軸心
γ 軸心
Claims (3)
- 磁石と磁気センサとを備え、前記磁石の磁界を前記磁気センサが検知することによって前記磁石と前記磁気センサとの近接状態を検知する、近接センサユニットであって、
前記磁石と前記磁気センサとは相対的に近接または離間するように移動可能に構成され、
前記磁石は、円環状に構成され、磁化方向が軸心方向となるように構成され、
前記磁気センサは、前記磁石の軸心からオフセットした位置で前記磁石の磁界を検知するように構成され、感磁方向が前記磁石の径方向となるように構成される、
近接センサユニット。 - 前記磁気センサは、前記磁石の内側に配置されたときに、前記磁石の軸心よりも前記磁石の内周面側に位置するように構成される、
請求項1に記載の近接センサユニット。 - 前記磁気センサは、常磁性体素材で構成される筐体内に配置される、
請求項1または請求項2に記載の近接センサユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019042017A JP2020145121A (ja) | 2019-03-07 | 2019-03-07 | 近接センサユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019042017A JP2020145121A (ja) | 2019-03-07 | 2019-03-07 | 近接センサユニット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020145121A true JP2020145121A (ja) | 2020-09-10 |
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ID=72354440
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019042017A Pending JP2020145121A (ja) | 2019-03-07 | 2019-03-07 | 近接センサユニット |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020145121A (ja) |
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2019
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