JP2020140002A

JP2020140002A - Image forming apparatus

Info

Publication number: JP2020140002A
Application number: JP2019033871A
Authority: JP
Inventors: 宝浩島津; Michihiro Shimazu; 和司朱宮; Kazuji Akemiya; 健太郎青山; Kentaro Aoyama; 駿介蜂谷; Shunsuke Hachiya; 寿則荒木; Toshinori Araki; 恵太井上; Keita Inoue
Original assignee: Brother Industries Ltd
Current assignee: Brother Industries Ltd
Priority date: 2019-02-27
Filing date: 2019-02-27
Publication date: 2020-09-03
Anticipated expiration: 2039-02-27
Also published as: JP7303995B2

Abstract

To improve efficiency in use of light to improve an S/N ratio in detecting mark images with optical sensors.SOLUTION: A color printer 1 comprises: an image forming unit 30 that forms an image on a transfer belt 73; and optical sensors 100L, 100R that detect mark images TL, TR formed in areas to be detected 75L, 75R. The optical sensors 100L, 100R each include a light emitting element 110, a first light receiving element 121 on which light regularly reflected in the area to be detected 75L or 75R is incident, and a substrate 145. The light emitting element 110 has directivity in the direction of perpendicular K1 of the substrate 145 at a position where it is mounted. The first light receiving element 121 has directivity in the direction of perpendicular K2 of the substrate 145 at a position where it is mounted. The substrate 145 is arranged such that the perpendicular K1 at the position where the light emitting element 110 is mounted and the perpendicular K2 at the position where the first light receiving element 121 is mounted are directed to the areas to be detected 75L, 75R, respectively.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、像担持体に形成されたマーク画像を検知する光センサを備えた画像形成装置に関する。 The present invention relates to an image forming apparatus including an optical sensor that detects a mark image formed on an image carrier.

従来、例えば特許文献１に記載のように、ベルト上に形成されたテストパターンに光を照射しその正反射光及び拡散反射光を受光することで上記テストパターンを検知し、色ずれや濃度を調整する画像形成装置が知られている。
この画像形成装置では、基板の表面に実装される発光素子及び受光素子の光軸が基板に垂直となることから、素子の感度を向上させるために基板を傾斜させている。 Conventionally, for example, as described in Patent Document 1, the test pattern formed on the belt is irradiated with light and the specularly reflected light and the diffusely reflected light are received to detect the test pattern, and color shift and density are detected. An image forming apparatus for adjusting is known.
In this image forming apparatus, since the optical axes of the light emitting element and the light receiving element mounted on the surface of the substrate are perpendicular to the substrate, the substrate is tilted in order to improve the sensitivity of the elements.

特開２０１３−１９１８３５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-191835

しかし、特許文献１に記載の画像形成装置では、テストパターンを検知する際、基板の上記傾斜によって特定の１つの素子に対しては光軸を適切に設定できるものの、それ以外の素子に対しては光軸を適切に設定することができない。そのため、光の利用効率を向上させＳ／Ｎ比を向上させるのが困難である、という問題があった。 However, in the image forming apparatus described in Patent Document 1, when detecting a test pattern, the optical axis can be appropriately set for one specific element by the inclination of the substrate, but for other elements. Cannot set the optical axis properly. Therefore, there is a problem that it is difficult to improve the light utilization efficiency and the S / N ratio.

本発明の目的は、光センサにより、上記テストパターンとして機能するマーク画像を検知する際の、光の利用効率を向上させＳ／Ｎ比を向上することができる画像形成装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an image forming apparatus capable of improving the light utilization efficiency and the S / N ratio when detecting a mark image functioning as the test pattern by an optical sensor. ..

（１）上記した目的を達成するため、本発明の画像形成装置は、像担持体に画像を形成する画像形成部と、前記像担持体の幅方向の所定位置に形成されたマーク画像を検知する光センサと、を備え、前記光センサは、発光素子と、前記発光素子から出射され、前記像担持体の前記所定位置で正反射された光が入射する第１受光素子と、前記発光素子及び前記第１受光素子が実装された基板と、を有し、前記発光素子は、実装された位置における前記基板の垂線方向に指向性を有し、前記第１受光素子は、実装された位置における前記基板の垂線方向に指向性を有し、前記基板は、前記発光素子の実装された位置における垂線と前記第１受光素子の実装された位置における垂線とが、それぞれ前記所定位置に向くように配置されている。 (1) In order to achieve the above object, the image forming apparatus of the present invention detects an image forming portion that forms an image on an image carrier and a mark image formed at a predetermined position in the width direction of the image carrier. The optical sensor includes a light emitting element, a first light receiving element that is emitted from the light emitting element and is positively reflected at the predetermined position of the image carrier, and the light emitting element. And a substrate on which the first light receiving element is mounted, the light emitting element has directionality in the perpendicular direction of the substrate at the mounted position, and the first light receiving element is at the mounted position. The substrate has directivity in the perpendicular direction of the substrate, so that the perpendicular at the position where the light emitting element is mounted and the perpendicular at the position where the first light receiving element is mounted face each of the predetermined positions. Is located in.

本願発明の画像形成装置においては、基板に、発光素子と、像担持体のうちマーク画像が形成された幅方向の所定位置での正反射光を入射する第１受光素子と、が実装されている。発光素子は、実装位置における基板の垂線方向に指向性を有しており、また基板上において実装位置におけるその垂線が上記所定位置に向いている。第１受光素子は、実装位置における基板の垂線方向に指向性を有しており、また基板上において実装位置におけるその垂線が上記所定位置に向いている。
そのため、発光素子の光軸及び第１受光素子の光軸がいずれもマーク画像に向くこととなり、光の利用効率を向上させることができる。その結果、Ｓ／Ｎ比を向上させることができる。 In the image forming apparatus of the present invention, a light emitting element and a first light receiving element that injects specularly reflected light at a predetermined position in the width direction in which the mark image is formed among the image carriers are mounted on the substrate. There is. The light emitting element has directivity in the perpendicular direction of the substrate at the mounting position, and the perpendicular at the mounting position on the substrate faces the predetermined position. The first light receiving element has directivity in the perpendicular direction of the substrate at the mounting position, and the perpendicular at the mounting position on the substrate faces the predetermined position.
Therefore, both the optical axis of the light emitting element and the optical axis of the first light receiving element are oriented toward the mark image, and the light utilization efficiency can be improved. As a result, the S / N ratio can be improved.

（２）また、前記光センサは、前記所定位置で拡散反射された光が入射する第２受光素子をさらに有し、前記第２受光素子は、実装された位置における前記基板の垂線方向に指向性を有し、前記基板は、前記発光素子の実装された位置における垂線と、前記第１受光素子及び前記第２受光素子のうち少なくとも一方の実装された位置における垂線とが、それぞれ前記所定位置に向くように配置されていてもよい。 (2) Further, the optical sensor further has a second light receiving element into which the light diffusely reflected at the predetermined position is incident, and the second light receiving element is directed in the perpendicular direction of the substrate at the mounted position. In the substrate, the perpendicular line at the position where the light emitting element is mounted and the perpendicular line at the position where at least one of the first light receiving element and the second light receiving element is mounted are at the predetermined positions, respectively. It may be arranged so as to face.

本願発明の画像形成装置においては、基板に、上記所定位置での拡散反射光を入射する第２受光素子が実装される。第２受光素子は、実装された位置における基板の垂線方向に指向性を有している。また基板上において、実装位置における第１受光素子及び第２受光素子の少なくとも一方の垂線が上記所定位置に向いている。
そのため、発光素子の光軸と、第１受光素子及び第２受光素子のうち少なくとも一方の光軸とが、マーク画像に向くこととなる。その結果、単に基板を傾斜させる場合に比べれば光の利用効率を向上させることができ、Ｓ／Ｎ比を向上させることができる。 In the image forming apparatus of the present invention, a second light receiving element that incidents diffusely reflected light at the predetermined position is mounted on a substrate. The second light receiving element has directivity in the perpendicular direction of the substrate at the mounted position. Further, on the substrate, at least one perpendicular line of the first light receiving element and the second light receiving element at the mounting position faces the predetermined position.
Therefore, the optical axis of the light emitting element and at least one of the first light receiving element and the second light receiving element are oriented toward the mark image. As a result, the light utilization efficiency can be improved and the S / N ratio can be improved as compared with the case where the substrate is simply tilted.

（３）また、前記基板は、前記発光素子の実装された位置における垂線と、前記第１受光素子の実装された位置における垂線と、前記第２受光素子の実装された位置における垂線とが、それぞれ前記所定位置に向くように配置されていてもよい。 (3) Further, the substrate has a perpendicular line at a position where the light emitting element is mounted, a perpendicular line at a position where the first light receiving element is mounted, and a perpendicular line at a position where the second light receiving element is mounted. They may be arranged so as to face the predetermined positions.

本願発明の画像形成装置においては、基板上において、実装位置における第１受光素子及び第２受光素子の両方の垂線が上記所定位置に向いている。
そのため、発光素子の光軸と、第１受光素子の光軸と、第２受光素子の光軸とが、マーク画像に向くこととなる。その結果、光の利用効率をさらに向上させることができ、Ｓ／Ｎ比をさらに向上させることができる。 In the image forming apparatus of the present invention, the perpendicular lines of both the first light receiving element and the second light receiving element at the mounting position are oriented to the predetermined positions on the substrate.
Therefore, the optical axis of the light emitting element, the optical axis of the first light receiving element, and the optical axis of the second light receiving element are oriented toward the mark image. As a result, the light utilization efficiency can be further improved, and the S / N ratio can be further improved.

（４）また、前記基板は、１つの可撓性基板であり、前記発光素子と、前記第１受光素子及び前記第２受光素子のうち少なくとも一方とが、前記１つの可撓性基板に実装されていてもよい。 (4) Further, the substrate is one flexible substrate, and the light emitting element and at least one of the first light receiving element and the second light receiving element are mounted on the one flexible substrate. It may have been.

本願発明の画像形成装置においては、基板として、１つの可撓性基板が用いられる。基板が可撓性を備えていることから、それぞれの光軸がマーク画像に向いた状態の発光素子及び受光素子の両方を、１つの共通の基板に実装することが可能となる。すなわち、基板の共通化、及び、光軸をマーク画像に向けること、の両立を図れる効果がある。 In the image forming apparatus of the present invention, one flexible substrate is used as the substrate. Since the substrate has flexibility, it is possible to mount both the light emitting element and the light receiving element in a state where the respective optical axes are oriented toward the mark image on one common substrate. That is, there is an effect that the substrate can be standardized and the optical axis can be directed to the mark image.

（５）また、前記基板は、前記像担持体の表面に対して互いに異なる角度で配置された複数の平板状基板に分割されており、前記発光素子と、前記第１受光素子及び前記第２受光素子のうち少なくとも一方とが、互いに異なる前記平板状基板にそれぞれ実装されていてもよい。 (5) Further, the substrate is divided into a plurality of flat plate-shaped substrates arranged at different angles with respect to the surface of the image carrier, and the light emitting element, the first light receiving element, and the second light receiving element. At least one of the light receiving elements may be mounted on the flat substrate which is different from each other.

本願発明の画像形成装置においては、複数の平板状基板に分割された構造の基板が用いられる。素子をそれぞれ載置した複数の平板状基板が像担持体の表面に対して互いに異なる角度で配置されることにより、発光素子の光軸と、第１受光素子及び第２受光素子の少なくとも一方の光軸とを、マーク画像に向けることができる。 In the image forming apparatus of the present invention, a substrate having a structure divided into a plurality of flat plate-shaped substrates is used. By arranging a plurality of flat plates on which the elements are placed at different angles with respect to the surface of the image carrier, the optical axis of the light emitting element and at least one of the first light receiving element and the second light receiving element The optical axis can be oriented toward the mark image.

（６）また、前記光センサは、前記基板の一方側の面を保持する第１ホルダをさらに備えていてもよい。 (6) Further, the optical sensor may further include a first holder that holds one surface of the substrate.

本願発明の画像形成装置においては、第１ホルダによって基板の一方側が保持される。そのため、基板を、素子の光軸がマーク画像に向くような好適な角度で保持することができる。 In the image forming apparatus of the present invention, one side of the substrate is held by the first holder. Therefore, the substrate can be held at a suitable angle so that the optical axis of the element faces the mark image.

（７）また、前記光センサは、前記基板の他方側の面を保持する第２ホルダをさらに備えていてもよい。 (7) Further, the optical sensor may further include a second holder that holds the other surface of the substrate.

本願発明の画像形成装置においては、第１ホルダに加え、第２ホルダによって基板の他方側も保持される。そのため、基板を、高精度に好適な角度で保持することができる。 In the image forming apparatus of the present invention, in addition to the first holder, the other side of the substrate is also held by the second holder. Therefore, the substrate can be held at a suitable angle with high accuracy.

（８）また、前記光センサは、前記発光素子と、前記第１受光素子及び前記第２受光素子のうち少なくとも一方と、の間を遮光する遮光部をさらに備えていてもよい。 (8) Further, the optical sensor may further include a light-shielding portion that shields light between the light-emitting element and at least one of the first light-receiving element and the second light-receiving element.

本願発明の画像形成装置においては、発光素子と、第１受光素子及び第２受光素子の少なくとも一方の間の遮光が、遮光部によって行われる。そのため、光の漏洩による利用効率の低下を抑制し、Ｓ／Ｎ比をさらに向上させることができる。 In the image forming apparatus of the present invention, the light-shielding portion performs light-shielding between the light-emitting element and at least one of the first light-receiving element and the second light-receiving element. Therefore, it is possible to suppress a decrease in utilization efficiency due to light leakage and further improve the S / N ratio.

本発明によれば、発光素子の光軸及び第１受光素子の光軸がいずれもマーク画像に向くこととなり、光の利用効率を向上させることができる。その結果、Ｓ／Ｎ比を向上させることができる。 According to the present invention, both the optical axis of the light emitting element and the optical axis of the first light receiving element are oriented toward the mark image, and the light utilization efficiency can be improved. As a result, the S / N ratio can be improved.

本発明の実施形態によるプリンタの全体構造を表す側断面図である。It is a side sectional view showing the whole structure of the printer by embodiment of this invention. ベルトユニットと光センサとの位置関係を表す斜視図である。It is a perspective view which shows the positional relationship between a belt unit and an optical sensor. 光センサの詳細構造を示す側断面図である。It is a side sectional view which shows the detailed structure of an optical sensor. 図３（ａ）に示す構造の分解組立図である。It is an exploded view of the structure shown in FIG. 3 (a). ２分割された平板状基板を用いる変形例における、光センサの詳細構造を示す側断面図である。It is a side sectional view which shows the detailed structure of the optical sensor in the modification which uses the flat plate-like substrate divided into two. 曲面状の基板を用いる変形例における、光センサの詳細構造を示す側断面図である。It is a side sectional view which shows the detailed structure of an optical sensor in the modification which uses a curved substrate.

次に、本発明の一実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。 Next, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate.

＜プリンタの概略構成＞
図１に示すように、カラープリンタ１は、本体筐体１０内に、シートＰを供給する給紙部２０と、給紙されたシートＰに画像を形成する画像形成部３０と、画像が形成されたシートＰを排出する排紙部９０と、を備えている。 <Outline configuration of printer>
As shown in FIG. 1, in the color printer 1, an image is formed in a main body housing 10 by a paper feeding unit 20 for supplying a sheet P and an image forming unit 30 for forming an image on the fed sheet P. It is provided with a paper ejection unit 90 for discharging the sheet P.

給紙部２０は、給紙トレイ２１と、給紙トレイ２１からシートＰを画像形成部３０へ搬送する用紙供給装置２２と、を備えている。 The paper feed unit 20 includes a paper feed tray 21 and a paper supply device 22 for transporting the sheet P from the paper feed tray 21 to the image forming unit 30.

画像形成部３０は、複数のＬＥＤユニット４０と、複数のプロセスカートリッジ５０と、ベルトユニット７０と、定着装置８０と、を備えている。 The image forming unit 30 includes a plurality of LED units 40, a plurality of process cartridges 50, a belt unit 70, and a fixing device 80.

ＬＥＤユニット４０は、複数のＬＥＤを有しており、後述する感光ドラム５１を露光する。 The LED unit 40 has a plurality of LEDs and exposes a photosensitive drum 51, which will be described later.

プロセスカートリッジ５０は、感光ドラム５１と、帯電器５２と、符号を省略して示す現像ローラ及びトナー収容室等と、を備えている。 The process cartridge 50 includes a photosensitive drum 51, a charger 52, a developing roller shown by omitting reference numerals, a toner storage chamber, and the like.

ベルトユニット７０は、給紙部２０と各プロセスカートリッジ５０との間に設けられ、駆動ローラ７１と、従動ローラ７２と、像担持体の一例としての転写ベルト７３と、転写ローラ７４と、を備えている。 The belt unit 70 is provided between the paper feed unit 20 and each process cartridge 50, and includes a drive roller 71, a driven roller 72, a transfer belt 73 as an example of an image carrier, and a transfer roller 74. ing.

駆動ローラ７１及び従動ローラ７２は、離間して平行に配置され、その間にエンドレスベルトからなる転写ベルト７３を掛け渡している。転写ベルト７３の外側の面は、各感光ドラム５１と対向している。また、転写ローラ７４は、転写ベルト７３に対して感光ドラム５１とは反対側に複数配置されている。 The drive roller 71 and the driven roller 72 are arranged in parallel with each other apart from each other, and a transfer belt 73 made of an endless belt is hung between them. The outer surface of the transfer belt 73 faces each photosensitive drum 51. Further, a plurality of transfer rollers 74 are arranged on the side opposite to the photosensitive drum 51 with respect to the transfer belt 73.

定着装置８０は、ヒータ８１Ａを内部に備える加熱ローラ８１と、加熱ローラ８１を押圧する加圧ローラ８２と、を備えている。 The fixing device 80 includes a heating roller 81 having a heater 81A inside, and a pressurizing roller 82 for pressing the heating roller 81.

排紙部９０は、シートＰを搬送する搬送ローラ９１と、本体筐体１０の排出口９２からシートＰを排紙トレイ１１に排出する排紙ローラ９３と、を備えている。 The paper ejection unit 90 includes a transport roller 91 that conveys the sheet P, and a paper ejection roller 93 that ejects the sheet P from the ejection port 92 of the main body housing 10 to the paper ejection tray 11.

＜画像形成動作＞
このように構成される画像形成部３０では、各感光ドラム５１の表面が各帯電器５２により一様に帯電された後、各ＬＥＤユニット４０で露光され、各感光ドラム５１上に印刷データに基づく静電潜像が形成される。静電潜像に上記現像ローラからトナーが供給されることで、感光ドラム５１上にトナー像が形成される。 <Image formation operation>
In the image forming unit 30 configured in this way, the surface of each photosensitive drum 51 is uniformly charged by each charging device 52, then exposed by each LED unit 40, and based on print data on each photosensitive drum 51. An electrostatic latent image is formed. By supplying toner to the electrostatic latent image from the developing roller, a toner image is formed on the photosensitive drum 51.

転写ベルト７３上に供給されたシートＰが各感光ドラム５１と各転写ローラ７４との間を通過することで、各感光ドラム５１上に上記形成されたトナー像がシートＰ上に転写される。シートＰが加熱ローラ８１と加圧ローラ８２との間を通過することで、シートＰ上に転写されたトナー像が熱定着される。 When the sheet P supplied on the transfer belt 73 passes between the photosensitive drums 51 and the transfer rollers 74, the toner image formed on the photosensitive drums 51 is transferred onto the sheets P. When the sheet P passes between the heating roller 81 and the pressure roller 82, the toner image transferred onto the sheet P is heat-fixed.

＜光センサによる転写ベルトの読み取り＞
転写ベルト７３は、図２に示すように、幅方向両側それぞれに、幅方向の所定位置の一例としての被検知領域７５Ｌ，７５Ｒを有している。なお、上記幅方向は、駆動ローラ７１の回転軸線方向と一致している。以下適宜、これら両側の被検知領域７５Ｌ，７５Ｒを総称して単に「被検知領域７５」と称する。被検知領域７５は、光センサ１００により情報が読み取られる領域である。 <Reading the transfer belt with an optical sensor>
As shown in FIG. 2, the transfer belt 73 has detected areas 75L and 75R as an example of predetermined positions in the width direction on both sides in the width direction. The width direction coincides with the rotation axis direction of the drive roller 71. Hereinafter, the detected areas 75L and 75R on both sides thereof are collectively referred to simply as “detected area 75”. The detected area 75 is an area where information is read by the optical sensor 100.

光センサ１００は、図２に示すように、転写ベルト７３の幅方向における両端側それぞれに２つ設けられた光センサ１００Ｌ，１００Ｒを含む。以下適宜、これら２つの光センサ１００Ｌ，１００Ｒを総称して単に「光センサ１００」と称する。光センサ１００は、図１に示すように、転写ベルト７３の回転方向に沿った最下流側の感光ドラム５１よりも回転方向下流側において、駆動ローラ７１の斜め下方に、転写ベルト７３に対向して配置されている。 As shown in FIG. 2, the optical sensor 100 includes two optical sensors 100L and 100R provided on both end sides of the transfer belt 73 in the width direction. Hereinafter, these two optical sensors 100L and 100R will be collectively referred to simply as "optical sensor 100" as appropriate. As shown in FIG. 1, the optical sensor 100 faces the transfer belt 73 diagonally below the drive roller 71 on the downstream side in the rotation direction of the photosensitive drum 51 on the most downstream side along the rotation direction of the transfer belt 73. Is arranged.

光センサ１００は、転写ベルト７３の被検知領域７５に光を照射し、被検知領域７５での反射光を受光することによって情報読み取りを行う。光センサ１００で検知された情報は、図示しない制御装置に出力される。制御装置は、この情報を元に、各感光ドラム５１に対応した上記ＬＥＤの発光タイミングや、上記現像ローラに印加するバイアスを調整し、トナーの色ずれや濃度を補正する制御を行うことができる。 The optical sensor 100 irradiates the detected area 75 of the transfer belt 73 with light and receives the reflected light in the detected area 75 to read the information. The information detected by the optical sensor 100 is output to a control device (not shown). Based on this information, the control device can adjust the light emission timing of the LED corresponding to each photosensitive drum 51 and the bias applied to the developing roller to correct the color shift and density of the toner. ..

＜マーク画像＞
上記トナーの色ずれや濃度の補正を行う際には、画像形成部３０によって転写ベルト７３に画像が形成される。具体的には、画像形成部３０の感光ドラム５１上に形成された、マーク画像が、転写ベルト７３の被検知領域７５Ｌ，７５Ｒ上にそれぞれ転写される。被検知領域７５上に形成されたマーク画像は、光センサ１００によって読み取られる。 <Mark image>
When correcting the color shift and density of the toner, the image forming unit 30 forms an image on the transfer belt 73. Specifically, the mark image formed on the photosensitive drum 51 of the image forming unit 30 is transferred onto the detected areas 75L and 75R of the transfer belt 73, respectively. The mark image formed on the detected area 75 is read by the optical sensor 100.

図２に示すように、被検知領域７５Ｌ，７５Ｒは、２つの光センサ１００Ｌ，１００Ｒに対応して、転写ベルト７３の幅方向両端部側の全周面に２ヶ所存在している。上記マーク画像は、後述の図３（ａ）及び図３（ｂ）にも示すように、上記２ヶ所の被検知領域７５Ｌ，７５Ｒ内において、転写ベルト７３の周方向に複数形成されている。 As shown in FIG. 2, the detected regions 75L and 75R correspond to the two optical sensors 100L and 100R, and are present at two locations on the entire peripheral surface of the transfer belt 73 on both ends in the width direction. As shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b) described later, a plurality of the mark images are formed in the circumferential direction of the transfer belt 73 in the two detected areas 75L and 75R.

＜光センサ＞
光センサ１００Ｌ，１００Ｒについて図３（ａ）及び図３（ｂ）を参照して詳細に説明する。なお、図３（ａ）及び図３（ｂ）においては、便宜上、被検知領域７５Ｌ，７５Ｒの範囲を２点鎖線で図示する。 <Optical sensor>
The optical sensors 100L and 100R will be described in detail with reference to FIGS. 3 (a) and 3 (b). In FIGS. 3 (a) and 3 (b), the range of the detected areas 75L and 75R is shown by a two-dot chain line for convenience.

＜光センサ１００Ｌの概略＞
まず図３（ａ）を用いて、光センサ１００Ｌの概略構成及び被検知領域７５Ｌの読み取りについて説明する。図３（ａ）に示すように、被検知領域７５Ｌには、マーク画像ＴＬが形成されている。光センサ１００Ｌは、発光素子１１０と、第１受光素子１２１と、第２受光素子１２２と、基板１４５と、ホルダ１４７と、を備え、マーク画像ＴＬの検知を行う。 <Outline of optical sensor 100L>
First, the schematic configuration of the optical sensor 100L and the reading of the detected area 75L will be described with reference to FIG. 3A. As shown in FIG. 3A, a mark image TL is formed in the detected area 75L. The optical sensor 100L includes a light emitting element 110, a first light receiving element 121, a second light receiving element 122, a substrate 145, and a holder 147, and detects a mark image TL.

発光素子１１０は、矢印Ａで示すように、被検知領域７５Ｌに光を出射する。
第１受光素子１２１及び第２受光素子１２２は、被検知領域７５Ｌから反射された光をそれぞれ受光する。第１受光素子１２１は、矢印Ｂで示すように、発光素子１１０から出射され被検知領域７５Ｌで正反射された光を入射する。第２受光素子１２２は、矢印Ｃで示すように、発光素子１１０から出射され、被検知領域７５Ｌで拡散反射された光を入射する。マーク画像ＴＬは上記正反射を弱め拡散反射を強める作用を備えるため、第１受光素子１２１及び第２受光素子１２２での受光結果に基づき、光センサ１００Ｌは、公知の手法によりマーク画像ＴＬを検知することができる。上記制御装置は、光センサ１００Ｌによる、マーク画像ＴＬを含む被検知領域７５Ｌからの受光結果に基づき、トナーの色ずれや濃度を補正する。なお、色ずれの補正を行う時に使用するマーク画像ＴＬと、濃度の補正を行う時に使用するマーク画像ＴＬとは、異なるものでもよいし同一のものでもよい。本明細書では、便宜上、両者を区別せずに単に「マーク画像ＴＬ」として説明している。 As shown by the arrow A, the light emitting element 110 emits light to the detected region 75L.
The first light receiving element 121 and the second light receiving element 122 receive the light reflected from the detected region 75L, respectively. As shown by the arrow B, the first light receiving element 121 receives the light emitted from the light emitting element 110 and specularly reflected in the detected region 75L. As shown by the arrow C, the second light receiving element 122 emits light emitted from the light emitting element 110 and is incident with the light diffusely reflected in the detected region 75L. Since the mark image TL has the function of weakening the specular reflection and strengthening the diffuse reflection, the optical sensor 100L detects the mark image TL by a known method based on the light receiving results of the first light receiving element 121 and the second light receiving element 122. can do. The control device corrects the color shift and density of the toner based on the light reception result from the detected area 75L including the mark image TL by the optical sensor 100L. The mark image TL used when correcting the color shift and the mark image TL used when correcting the density may be different or the same. In this specification, for convenience, they are simply described as "mark image TL" without distinguishing between them.

基板１４５は、横断面が略Ｖ字形状となるように折り曲げた形状の１枚の可撓性の基板であり、いわゆるフレキシブルプリント回路基板（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔｓ）によって構成されている。基板１４５のうち図示左側の一方側部分１４５ａには、発光素子１１０が実装され、基板１４５のうち図示右側の他方側部分１４５ｂには、第１受光素子１２１及び第２受光素子１２２が実装されている。一方側部分１４５ａ及び他方側部分１４５ｂは、それぞれ平板状に構成されている。一方側部分１４５ａは、発光素子１１０の端子がはんだ付けされるランドを備え、他方側部分１４５ｂは、第１受光素子１２１及び第２受光素子１２２それぞれの端子がはんだ付けされるランドを備えている。 The substrate 145 is a single flexible substrate having a shape bent so that the cross section has a substantially V shape, and is composed of a so-called flexible printed circuit board (Flexible Printed Circuits). A light emitting element 110 is mounted on one side portion 145a on the left side of the substrate 145, and a first light receiving element 121 and a second light receiving element 122 are mounted on the other side portion 145b on the right side of the substrate 145. There is. The one-side portion 145a and the other-side portion 145b are each formed in a flat plate shape. The one side portion 145a includes a land on which the terminal of the light emitting element 110 is soldered, and the other side portion 145b includes a land on which the terminals of the first light receiving element 121 and the second light receiving element 122 are soldered. ..

ホルダ１４７は、樹脂製であり、基板１４５を保持する。ホルダ１４７は、上部に設けた取り付け部１４８を介しフレーム１４９に組み付けられ、ボス１４４によってフレーム１４９に対し位置決めされている。 The holder 147 is made of resin and holds the substrate 145. The holder 147 is assembled to the frame 149 via a mounting portion 148 provided on the upper portion, and is positioned with respect to the frame 149 by the boss 144.

＜発光素子＞
発光素子１１０は、ＬＥＤで構成されている。発光素子１１０は、ホルダ１４７に設けた貫通部１４２ａ、及び、フレーム１４９に設けた貫通部１４９ａ、を通して被検知領域７５Ｌと対向している。貫通部１４２ａ及び貫通部１４９ａは、発光素子１１０から被検知領域７５Ｌに向けて出射された光が通る孔であり、被検知領域７５Ｌの中心すなわち光が当たる部分と発光素子１１０とを結ぶ直線上に位置している。発光素子１１０は、基板１４５の一方側部分１４５ａへの実装位置における当該一方側部分１４５ａの垂線Ｋ１の方向に指向性を有し、その垂線Ｋ１の方向において光強度が最大となっている。
なお、上記の光強度が最大となる方向が、発光素子１１０の光軸方向となる。 <Light emitting element>
The light emitting element 110 is composed of LEDs. The light emitting element 110 faces the detected region 75L through the penetrating portion 142a provided in the holder 147 and the penetrating portion 149a provided in the frame 149. The penetrating portion 142a and the penetrating portion 149a are holes through which the light emitted from the light emitting element 110 toward the detected region 75L passes, and are on a straight line connecting the center of the detected region 75L, that is, the portion exposed to the light and the light emitting element 110. Is located in. The light emitting element 110 has directivity in the direction of the perpendicular line K1 of the one side portion 145a at the mounting position on the one side portion 145a of the substrate 145, and the light intensity is maximum in the direction of the perpendicular line K1.
The direction in which the light intensity is maximized is the optical axis direction of the light emitting element 110.

＜第１受光素子＞
第１受光素子１２１は、発光素子１１０から出射される光の波長に対して感度があるフォトダイオードである。第１受光素子１２１は、ホルダ１４７に設けた貫通部１４２ｂ、及び、フレーム１４９に設けた貫通部１４９ｂ、を通して被検知領域７５Ｌと対向している。貫通部１４２ｂ及び貫通部１４９ｂは、被検知領域７５Ｌで正反射された正反射光を通すための孔であり、被検知領域７５Ｌの中心すなわち光が当たる部分と第１受光素子１２１とを結ぶ直線上に位置している。第１受光素子１２１は、基板１４５の他方側部分１４５ｂへの実装位置における当該他方側部分１４５ｂの垂線Ｋ２の方向に指向性を有し、その垂線Ｋ２の方向において受光感度が最大となっている。
なお、上記の受光感度が最大となる方向が、第１受光素子１２１の光軸方向となる。 <First light receiving element>
The first light receiving element 121 is a photodiode that is sensitive to the wavelength of light emitted from the light emitting element 110. The first light receiving element 121 faces the detected region 75L through the penetrating portion 142b provided in the holder 147 and the penetrating portion 149b provided in the frame 149. The penetrating portion 142b and the penetrating portion 149b are holes for passing the specularly reflected light reflected in the detected region 75L, and are a straight line connecting the center of the detected region 75L, that is, the portion exposed to the light and the first light receiving element 121. Located on top. The first light receiving element 121 has directivity in the direction of the perpendicular line K2 of the other side portion 145b at the mounting position on the other side portion 145b of the substrate 145, and the light receiving sensitivity is maximized in the direction of the perpendicular line K2. ..
The direction in which the light receiving sensitivity is maximized is the optical axis direction of the first light receiving element 121.

＜第２受光素子＞
第２受光素子１２２は、発光素子１１０から出射される光の波長に対して感度があるフォトダイオードである。第２受光素子１２２は、ホルダ１４７に設けた貫通部１４２ｃ、及び、フレーム１４９に設けた貫通部１４９ｃ、を通して被検知領域７５Ｌと対向している。貫通部１４２ｃ及び貫通部１４９ｃは、被検知領域７５Ｌで拡散反射された拡散反射光を通すための穴であり、被検知領域７５Ｌの中心すなわち光が当たる部分と第２受光素子１２２とを結ぶ直線上に位置している。第２受光素子１２２は、基板１４５の他方側部分１４５ｂへの実装位置における当該他方側部分１４５ｂの垂線Ｋ３の方向に指向性を有し、その垂線Ｋ３の方向において受光感度が最大となっている。
なお、上記の受光感度が最大となる方向が、第２受光素子１２２の光軸方向となる。 <Second light receiving element>
The second light receiving element 122 is a photodiode that is sensitive to the wavelength of light emitted from the light emitting element 110. The second light receiving element 122 faces the detected region 75L through the penetrating portion 142c provided in the holder 147 and the penetrating portion 149c provided in the frame 149. The penetrating portion 142c and the penetrating portion 149c are holes for passing diffusely reflected light diffusely reflected in the detected region 75L, and are a straight line connecting the center of the detected region 75L, that is, the portion exposed to the light and the second light receiving element 122. Located on top. The second light receiving element 122 has directivity in the direction of the perpendicular line K3 of the other side portion 145b at the mounting position on the other side portion 145b of the substrate 145, and the light receiving sensitivity is maximized in the direction of the perpendicular line K3. ..
The direction in which the light receiving sensitivity is maximized is the optical axis direction of the second light receiving element 122.

＜基板＞
基板１４５の一方側部分１４５ａは、垂線Ｋ１が被検知領域７５Ｌに向くように、傾斜して配置されている。基板１４５の他方側部分１４５ｂは、垂線Ｋ２及び垂線Ｋ３のうち少なくとも一方が被検知領域７５Ｌに向くように、傾斜して配置されている。この例では垂線Ｋ２が被検知領域７５Ｌに向いている。この結果、基板１４５は被検知領域７５Ｌに直交する基準線Ｌｂに対して、垂線Ｋ１と垂線Ｋ２とが対称な角度をなすように配置されている。これにより、発光素子１１０から出射され被検知領域７５Ｌで正反射された光は、第１受光素子１２１へと入射されて第１受光素子１２１によって検出される。
また、基板１４５は、垂線Ｋ１と、被検知領域７５Ｌと第２受光素子１２２とを結ぶ直線Ｌａとが、基準線Ｌｂに対して非対称な角度をなすように配置されている。これにより、発光素子１１０から出射され被検知領域７５Ｌで拡散反射された光は、第２受光素子１２２へと入射されて第２受光素子１２２によって検出される。
なお、第２受光素子１２２は、上述のように傾斜した他方側部分１４５ｂの上に実装される結果、垂線Ｋ３は被検知領域７５Ｌに向いていない。 <Board>
The one side portion 145a of the substrate 145 is arranged so as to be inclined so that the perpendicular line K1 faces the detected region 75L. The other side portion 145b of the substrate 145 is arranged so as to be inclined so that at least one of the perpendicular line K2 and the perpendicular line K3 faces the detected region 75L. In this example, the perpendicular line K2 faces the detected area 75L. As a result, the substrate 145 is arranged so that the perpendicular line K1 and the perpendicular line K2 form a symmetrical angle with respect to the reference line Lb orthogonal to the detected region 75L. As a result, the light emitted from the light emitting element 110 and specularly reflected in the detected region 75L is incident on the first light receiving element 121 and detected by the first light receiving element 121.
Further, the substrate 145 is arranged so that the perpendicular line K1 and the straight line La connecting the detected region 75L and the second light receiving element 122 form an asymmetric angle with respect to the reference line Lb. As a result, the light emitted from the light emitting element 110 and diffusely reflected in the detected region 75L is incident on the second light receiving element 122 and detected by the second light receiving element 122.
As a result of mounting the second light receiving element 122 on the other side portion 145b that is inclined as described above, the perpendicular line K3 is not oriented to the detected region 75L.

＜ホルダ＞
ホルダ１４７は、図４に示されるように、第１ホルダの一例としての図示上側の一方側部分１４７Ｕと、第２ホルダの一例としての図示下側の他方側部分１４７Ｄと、に分割可能な構造となっている。一方側部分１４７Ｕの図示下方に設けた凸部１４７ａと、他方側部分１４７Ｄの図示上方に設けた凹部１４７ｂとが、互いに係合することで、上記図３（ａ）及び図３（ｂ）に示したホルダ１４７の構造が実現されている。一方側部分１４７Ｕは、一方側の面の一例としての基板１４５の図示上側の面１４５ｕを保持し、他方側部分１４７Ｄは、他方側の面の一例としての基板１４５の図示下側の面１４５ｄを保持する。 <Holder>
As shown in FIG. 4, the holder 147 has a structure that can be divided into an upper one side portion 147U shown as an example of the first holder and a lower other side portion 147D shown as an example of the second holder. It has become. The convex portion 147a provided at the lower side of the drawing of the one side portion 147U and the concave portion 147b provided at the upper side of the drawing of the other side portion 147D engage with each other, so that the above FIGS. 3 (a) and 3 (b) can be obtained. The structure of the holder 147 shown is realized. The one-side portion 147U holds the illustrated upper surface 145u of the substrate 145 as an example of one side surface, and the other side portion 147D holds the illustrated lower surface 145d of the substrate 145 as an example of the other side surface. Hold.

一方側部分１４７Ｕは、基板１４５に配置された各素子１１０，１２１，１２２を覆うハウジング２００としての機能を兼ねており、貫通部１４２ａと、貫通部１４２ｂと、貫通部１４２ｃと、を備えている。一方側部分１４７Ｕは、貫通部１４２ａと貫通部１４２ｂとの間に遮光部１４７ｐを備え、貫通部１４２ｂと貫通部１４２ｃとの間に遮光部１４７ｑを備えている。 The one-side portion 147U also functions as a housing 200 that covers the elements 110, 121, and 122 arranged on the substrate 145, and includes a penetrating portion 142a, a penetrating portion 142b, and a penetrating portion 142c. .. The one-side portion 147U is provided with a light-shielding portion 147p between the penetrating portion 142a and the penetrating portion 142b, and is provided with a light-shielding portion 147q between the penetrating portion 142b and the penetrating portion 142c.

遮光部１４７ｐ，１４７ｑは、発光素子１１０と、第１受光素子１２１及び第２受光素子１２２のうち少なくとも一方と、の間を遮光する。この例では、遮光部１４７ｐは発光素子１１０と第１受光素子１２１との間を遮光し、遮光部１４７ｑは発光素子１１０と第２受光素子１２２との間を遮光する。これにより、発光素子１１０から出射したホルダ１４７内にて乱反射した光が第１受光素子１２１若しくは第２受光素子１２２で受光されるのが抑制される。 The light-shielding portions 147p and 147q block light between the light emitting element 110 and at least one of the first light receiving element 121 and the second light receiving element 122. In this example, the light-shielding unit 147p blocks light between the light-emitting element 110 and the first light-receiving element 121, and the light-shielding unit 147q blocks light between the light-emitting element 110 and the second light-receiving element 122. As a result, the light diffusely reflected in the holder 147 emitted from the light emitting element 110 is suppressed from being received by the first light receiving element 121 or the second light receiving element 122.

＜光センサ１００Ｒ＞
次に、図３（ｂ）を用いて、光センサ１００Ｒの概略構成及び被検知領域７５Ｒの読み取りについて説明する。図３（ｂ）に示すように、被検知領域７５Ｒには、マーク画像ＴＲが形成されている。光センサ１００Ｒは、光センサ１００Ｌにおける基板１４５の他方側部分１４５ｂ上の第２受光素子１２２が省略されている以外は、光センサ１００Ｌと同様の構成である。すなわち、光センサ１００Ｒは、発光素子１１０と、第１受光素子１２１と、基板１４５と、ホルダ１４７と、を備え、マーク画像ＴＲの検知を行う。 <Optical sensor 100R>
Next, the schematic configuration of the optical sensor 100R and the reading of the detected area 75R will be described with reference to FIG. 3B. As shown in FIG. 3B, a mark image TR is formed in the detected region 75R. The optical sensor 100R has the same configuration as the optical sensor 100L except that the second light receiving element 122 on the other side portion 145b of the substrate 145 in the optical sensor 100L is omitted. That is, the optical sensor 100R includes a light emitting element 110, a first light receiving element 121, a substrate 145, and a holder 147, and detects the mark image TR.

光センサ１００Ｒにおいては、発光素子１１０はマーク画像ＴＲが形成された被検知領域７５Ｒに光を出射し、第１受光素子１２１は被検知領域７５Ｒで正反射された光を入射する。マーク画像ＴＲは上記正反射を弱め拡散反射を強める作用を備えるため、第１受光素子１２１及び第２受光素子１２２での受光結果に基づき、光センサ１００Ｒは、公知の手法によりマーク画像ＴＲを検知することができる。上記制御装置は、光センサ１００Ｒによる、マーク画像ＴＲを含む被検知領域７５Ｒからの受光結果に基づき、トナーの色ずれを補正する。 In the optical sensor 100R, the light emitting element 110 emits light to the detected region 75R on which the mark image TR is formed, and the first light receiving element 121 specularly reflects the light in the detected region 75R. Since the mark image TR has the function of weakening the specular reflection and strengthening the diffuse reflection, the optical sensor 100R detects the mark image TR by a known method based on the light receiving results of the first light receiving element 121 and the second light receiving element 122. can do. The control device corrects the color shift of the toner based on the light reception result from the detected area 75R including the mark image TR by the optical sensor 100R.

発光素子１１０は、ホルダ１４７の貫通部１４２ａ、及び、フレーム１４９の貫通部１４９ａ、を通して被検知領域７５Ｒと対向している。第１受光素子１２１は、ホルダ１４７の貫通部１４２ｂ、及び、フレーム１４９の貫通部１４９ｂ、を通して被検知領域７５Ｒと対向している。 The light emitting element 110 faces the detected region 75R through the penetrating portion 142a of the holder 147 and the penetrating portion 149a of the frame 149. The first light receiving element 121 faces the detected region 75R through the penetrating portion 142b of the holder 147 and the penetrating portion 149b of the frame 149.

基板１４５の一方側部分１４５ａは、垂線Ｋ１が被検知領域７５Ｒに向くように、傾斜して配置されている。基板１４５の他方側部分１４５ｂは、垂線Ｋ２が被検知領域７５Ｒに向くように、傾斜して配置されている。この結果、基板１４５は被検知領域７５Ｒに直交する基準線Ｌｂに対して、垂線Ｋ１と垂線Ｋ２とが対称な角度をなすように配置されている。これにより、発光素子１１０から出射され被検知領域７５Ｒで正反射された光は、第１受光素子１２１へと入射されて第１受光素子１２１によって検出される。 The one side portion 145a of the substrate 145 is arranged so as to be inclined so that the perpendicular line K1 faces the detected region 75R. The other side portion 145b of the substrate 145 is arranged so as to be inclined so that the perpendicular line K2 faces the detected region 75R. As a result, the substrate 145 is arranged so that the perpendicular line K1 and the perpendicular line K2 form a symmetrical angle with respect to the reference line Lb orthogonal to the detected region 75R. As a result, the light emitted from the light emitting element 110 and specularly reflected in the detected region 75R is incident on the first light receiving element 121 and detected by the first light receiving element 121.

なお、光センサ１００Ｒにおけるホルダ１４７の構造は、図４を用いて前述した光センサ１００Ｌのホルダ１４７と同様であり、遮光部１４７ｐは、発光素子１１０と第１受光素子１２１との間を遮光する。 The structure of the holder 147 in the optical sensor 100R is the same as that of the holder 147 of the optical sensor 100L described above with reference to FIG. 4, and the light shielding portion 147p shields light between the light emitting element 110 and the first light receiving element 121. ..

＜アンプなど＞
光センサ１００Ｌの発光素子１１０、第１受光素子１２１、及び第２受光素子１２２と、光センサ１００Ｒの発光素子１１０Ｒ及び第１受光素子１２１Ｒとは、中継基板１２５に備えられたアンプ１３０及び可変ＶＲ１３１に接続されている。アンプ１３０は、第１受光素子１２１及び第２受光素子１２２の信号を増幅する素子である。 <Amplifier, etc.>
The light emitting element 110, the first light receiving element 121, and the second light receiving element 122 of the optical sensor 100L, and the light emitting element 110R and the first light receiving element 121R of the optical sensor 100R are an amplifier 130 and a variable VR 131 provided on the relay substrate 125. It is connected to the. The amplifier 130 is an element that amplifies the signals of the first light receiving element 121 and the second light receiving element 122.

＜実施形態の効果＞
以上説明したように、本実施形態においては、光センサ１００Ｌ，１００Ｒの基板１４５に、発光素子１１０と、転写ベルト７３のうちマーク画像ＴＬ，ＴＲが形成された被検知領域７５Ｌ，７５Ｒでの正反射光を入射する第１受光素子１２１と、が実装されている。発光素子１１０は、実装位置における基板１４５の垂線Ｋ１の方向に指向性を有しており、また基板上１４５において実装位置におけるその垂線Ｋ１が被検知領域７５Ｌ，７５Ｒに向いている。第１受光素子１２１は、実装位置における基板１４５の垂線Ｋ２の方向に指向性を有しており、また基板１４５上において実装位置におけるその垂線Ｋ２が被検知領域７５Ｌ，７５Ｒに向いている。
そのため、発光素子１１０の光軸及び第１受光素子１２１の光軸がいずれもマーク画像ＴＬ，ＴＲに向くこととなり、光の利用効率を向上させることができる。その結果、Ｓ／Ｎ比を向上させることができる。 <Effect of embodiment>
As described above, in the present embodiment, the light emitting element 110 and the positive areas 75L and 75R of the transfer belt 73 in which the mark images TL and TR are formed are positive on the substrate 145 of the optical sensors 100L and 100R. A first light receiving element 121 that incidents reflected light is mounted. The light emitting element 110 has directivity in the direction of the perpendicular line K1 of the substrate 145 at the mounting position, and the perpendicular line K1 at the mounting position on the substrate 145 faces the detected regions 75L and 75R. The first light receiving element 121 has directivity in the direction of the perpendicular line K2 of the substrate 145 at the mounting position, and the perpendicular line K2 at the mounting position on the substrate 145 faces the detected regions 75L and 75R.
Therefore, both the optical axis of the light emitting element 110 and the optical axis of the first light receiving element 121 are oriented toward the mark images TL and TR, and the light utilization efficiency can be improved. As a result, the S / N ratio can be improved.

また、本実施形態では特に、光センサ１００Ｌの基板１４５に、被検知領域７５Ｌでの拡散反射光を入射する第２受光素子１２２が実装される。第２受光素子１２２は、実装された位置における基板１４５の垂線Ｋ３の方向に指向性を有している。また基板１４５上において、実装位置における第１受光素子１２１の垂線Ｋ２及び第２受光素子１２２の垂線Ｋ３のうち少なくとも一方が被検知領域７５Ｌに向いている。
そのため、発光素子１１０の光軸と、第１受光素子１２１の光軸及び第２受光素子１２２の光軸のうち少なくとも一方とが、マーク画像ＴＬに向くこととなる。その結果、１つの平板状の基板を単に傾斜させる場合に比べれば光の利用効率を向上させることができ、Ｓ／Ｎ比を向上させることができる。 Further, in the present embodiment, in particular, the second light receiving element 122 that injects the diffuse reflected light in the detected region 75L is mounted on the substrate 145 of the optical sensor 100L. The second light receiving element 122 has directivity in the direction of the perpendicular line K3 of the substrate 145 at the mounted position. Further, on the substrate 145, at least one of the perpendicular line K2 of the first light receiving element 121 and the perpendicular line K3 of the second light receiving element 122 at the mounting position faces the detected region 75L.
Therefore, at least one of the optical axis of the light emitting element 110, the optical axis of the first light receiving element 121, and the optical axis of the second light receiving element 122 is oriented toward the mark image TL. As a result, the light utilization efficiency can be improved and the S / N ratio can be improved as compared with the case where one flat plate-shaped substrate is simply tilted.

また、本実施形態では特に、基板として、１つの可撓性基板１４５が用いられる。基板１４５が可撓性を備えていることから、前述のようにそれぞれの光軸がマーク画像ＴＬ，ＴＲに向いた状態の発光素子１１０及び受光素子１２１，１２２の両方を、１つの共通の基板１４５に実装することが可能となる。すなわち、基板１４５の共通化、及び、光軸をマーク画像ＴＬ，ＴＲに向けること、の両立を図れる効果がある。 Further, in this embodiment, one flexible substrate 145 is particularly used as the substrate. Since the substrate 145 has flexibility, as described above, both the light emitting element 110 and the light receiving elements 121 and 122 in a state where their respective optical axes are oriented toward the mark images TL and TR are used as one common substrate. It can be mounted on the 145. That is, there is an effect that the substrate 145 can be standardized and the optical axis can be directed to the mark images TL and TR.

また、本実施形態では特に、ホルダ１４７の一方側部分１４７Ｕによって基板１４５の一方側が保持される。そのため、基板１４５を、素子１１０，１２１の光軸がマーク画像ＴＬ，ＴＲに向くような好適な角度で保持することができる。 Further, in the present embodiment, in particular, one side of the substrate 145 is held by the one side portion 147U of the holder 147. Therefore, the substrate 145 can be held at a suitable angle so that the optical axes of the elements 110 and 121 face the mark images TL and TR.

また、本実施形態では特に、ホルダ１４７の一方側部分１４７Ｕに加え、他方側部分１４７Ｄによって基板１４５の他方側も保持される。そのため、基板１４５を、高精度に好適な角度で保持することができる。 Further, in the present embodiment, in particular, in addition to the one side portion 147U of the holder 147, the other side portion 147D of the other side portion 147 also holds the other side of the substrate 145. Therefore, the substrate 145 can be held at a suitable angle with high accuracy.

また、本実施形態では特に、発光素子１１０と、第１受光素子１２１及び第２受光素子１２２の少なくとも一方と、の間の遮光が、遮光部１４７ｐ，１４７ｑによって行われる。そのため、光の漏洩による利用効率の低下を抑制し、Ｓ／Ｎ比をさらに向上させることができる。 Further, in the present embodiment, particularly, light shielding between the light emitting element 110 and at least one of the first light receiving element 121 and the second light receiving element 122 is performed by the light shielding portions 147p and 147q. Therefore, it is possible to suppress a decrease in utilization efficiency due to light leakage and further improve the S / N ratio.

＜変形例＞
なお、本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。以下、そのような変形例を順を追って説明する。上記実施形態と同等の部分には同一の符号を付し、適宜、説明を省略又は簡略化する。 <Modification example>
The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit and technical idea. Hereinafter, such modification examples will be described step by step. The same parts as those in the above embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted or simplified as appropriate.

（１）２分割された平板状基板を用いる場合
この変形例を、上記図３（ａ）及び図３（ｂ）にそれぞれ対応する、図５（ａ）及び図５（ｂ）を用いて説明する。 (1) When a flat plate-shaped substrate divided into two is used This modification will be described with reference to FIGS. 5 (a) and 5 (b) corresponding to FIGS. 3 (a) and 3 (b), respectively. To do.

＜光センサ１００Ｌ，１００Ｒの概略＞
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、本変形例の光センサ１００Ｌ，１００Ｒの基板は、上記実施形態の基板１４５と異なり、複数の平板状の基板１４５Ａ，１４５Ｂにそれぞれ分割されている。基板１４５Ａ及び基板１４５Ｂは、転写ベルト７３の表面に対して、互いに異なる角度で傾斜しつつ配置されている。 <Outline of optical sensors 100L and 100R>
As shown in FIGS. 5A and 5B, the substrates of the optical sensors 100L and 100R of this modification are divided into a plurality of flat plates 145A and 145B, respectively, unlike the substrate 145 of the above embodiment. Has been done. The substrate 145A and the substrate 145B are arranged so as to be inclined at different angles with respect to the surface of the transfer belt 73.

光センサ１００Ｌ，１００Ｒにおいては、発光素子１１０と、第１受光素子１２１及び第２受光素子１２２のうち少なくとも一方とが、互いに異なる基板１４５Ａ，１４５Ｂにそれぞれ実装されている。
光センサ１００Ｌについては、基板１４５Ａが上記実施形態の基板１４５の一方側部分１４５ａに対応しており、発光素子１１０が実装されている。基板１４５Ｂが上記実施形態の基板１４５の他方側部分１４５ｂに対応しており、第１受光素子１２１及び第２受光素子１２２の両方が実装されている。
光センサ１００Ｒについては、基板１４５Ａが上記実施形態の基板１４５の一方側部分１４５ａに対応しており、発光素子１１０が実装されている。基板１４５Ｂが上記実施形態の基板１４５の他方側部分１４５ｂに対応しており、第１受光素子１２１が実装されている。 In the optical sensors 100L and 100R, the light emitting element 110 and at least one of the first light receiving element 121 and the second light receiving element 122 are mounted on different substrates 145A and 145B, respectively.
Regarding the optical sensor 100L, the substrate 145A corresponds to one side portion 145a of the substrate 145 of the above embodiment, and the light emitting element 110 is mounted. The substrate 145B corresponds to the other side portion 145b of the substrate 145 of the above embodiment, and both the first light receiving element 121 and the second light receiving element 122 are mounted.
Regarding the optical sensor 100R, the substrate 145A corresponds to one side portion 145a of the substrate 145 of the above embodiment, and the light emitting element 110 is mounted. The substrate 145B corresponds to the other side portion 145b of the substrate 145 of the above embodiment, and the first light receiving element 121 is mounted.

＜発光素子及び受光素子＞
光センサ１００Ｌ，１００Ｒにおいて、発光素子１１０は、基板１４５Ａへの実装位置における当該基板１４５Ａの垂線Ｋ１の方向に指向性を有し、その垂線Ｋ１の方向において光強度が最大となっている。なお、上記の光強度が最大となる方向が、発光素子１１０の光軸方向となる。
光センサ１００Ｌ，１００Ｒにおいて、第１受光素子１２１は、基板１４５Ｂへの実装位置における当該基板１４５Ｂの垂線Ｋ２の方向に指向性を有し、その垂線Ｋ２の方向において受光感度が最大となっている。光センサ１００Ｌにおいて、第２受光素子１２２は、基板１４５Ｂへの実装位置における当該基板１４５Ｂの垂線Ｋ３の方向に指向性を有し、その垂線Ｋ３の方向において受光感度が最大となっている。
なお、上記の受光感度が最大となる方向が、それぞれ、第１受光素子１２１及び第２受光素子１２２の光軸方向となる。 <Light emitting element and light receiving element>
In the optical sensors 100L and 100R, the light emitting element 110 has directivity in the direction of the perpendicular line K1 of the substrate 145A at the mounting position on the substrate 145A, and the light intensity is maximum in the direction of the perpendicular line K1. The direction in which the light intensity is maximized is the optical axis direction of the light emitting element 110.
In the optical sensors 100L and 100R, the first light receiving element 121 has directivity in the direction of the perpendicular line K2 of the substrate 145B at the mounting position on the substrate 145B, and the light receiving sensitivity is maximized in the direction of the perpendicular line K2. .. In the optical sensor 100L, the second light receiving element 122 has directivity in the direction of the perpendicular line K3 of the substrate 145B at the mounting position on the substrate 145B, and the light receiving sensitivity is maximized in the direction of the perpendicular line K3.
The direction in which the light receiving sensitivity is maximized is the optical axis direction of the first light receiving element 121 and the second light receiving element 122, respectively.

＜基板＞
光センサ１００Ｌ，１００Ｒにおいて、基板１４５Ａは、垂線Ｋ１が被検知領域７５Ｌ，７５Ｒにそれぞれ向くように、傾斜して配置されている。また光センサ１００Ｌ，１００Ｒにおいて、基板１４５Ｂは、垂線Ｋ２及び垂線Ｋ３のうち少なくとも一方が被検知領域７５Ｌ，７５Ｒにそれぞれ向くように、傾斜して配置されている。この例では、垂線Ｋ２が被検知領域７５Ｌ，７５Ｒに向いている。この結果、基板１４５Ａ，１４５Ｂは、被検知領域７５Ｌ，７５Ｒに直交する基準線Ｌｂに対して、垂線Ｋ１と垂線Ｋ２とが対称な角度をなすように配置されている。これにより、発光素子１１０から出射され被検知領域７５Ｌ，７５Ｒで正反射された光は、それぞれ第１受光素子１２１へと入射されて第１受光素子１２１によって検出される。
また、基板１４５Ａ，１４５Ｂは、垂線Ｋ１と、被検知領域７５Ｌと第２受光素子１２２とを結ぶ直線Ｌａとが、基準線Ｌｂに対して非対称な角度をなすように配置されている。これにより、発光素子１１０から出射され被検知領域７５Ｌで拡散反射された光は、第２受光素子１２２へと入射されて第２受光素子１２２によって検出される。
なお、光センサ１００Ｌにおいて、第２受光素子１２２は、上述のように傾斜した基板１４５Ｂの上に実装される結果、垂線Ｋ３は被検知領域７５Ｌに向いていない。 <Board>
In the optical sensors 100L and 100R, the substrate 145A is arranged so as to be inclined so that the perpendicular line K1 faces the detected areas 75L and 75R, respectively. Further, in the optical sensors 100L and 100R, the substrate 145B is arranged so as to be inclined so that at least one of the perpendicular line K2 and the perpendicular line K3 faces the detected areas 75L and 75R, respectively. In this example, the perpendicular line K2 faces the detected areas 75L and 75R. As a result, the substrates 145A and 145B are arranged so that the perpendicular lines K1 and the perpendicular lines K2 form a symmetrical angle with respect to the reference line Lb orthogonal to the detected regions 75L and 75R. As a result, the light emitted from the light emitting element 110 and specularly reflected in the detected areas 75L and 75R is incident on the first light receiving element 121 and detected by the first light receiving element 121, respectively.
Further, the substrates 145A and 145B are arranged so that the perpendicular line K1 and the straight line La connecting the detected region 75L and the second light receiving element 122 form an asymmetric angle with respect to the reference line Lb. As a result, the light emitted from the light emitting element 110 and diffusely reflected in the detected region 75L is incident on the second light receiving element 122 and detected by the second light receiving element 122.
In the optical sensor 100L, the second light receiving element 122 is mounted on the inclined substrate 145B as described above, and as a result, the perpendicular line K3 is not oriented to the detected region 75L.

＜ホルダ＞
光センサ１００Ｌ，１００Ｒにおいて、ホルダ１４７は、上記図４を用いて前述した実施形態と同様、一方側部分１４７Ｕと他方側部分１４７Ｄとに分割可能である。一方側部分１４７Ｕは、一方側の面の一例としての基板１４５Ａ，１４５Ｂの図示上側の面を保持し、他方側部分１４７Ｄは、他方側の面の一例としての基板１４５Ａ，１４５Ｂの図示下側の面を保持する。 <Holder>
In the optical sensors 100L and 100R, the holder 147 can be divided into one side portion 147U and the other side portion 147D as in the above-described embodiment with reference to FIG. The one side portion 147U holds the upper surface of the substrates 145A and 145B as an example of the one side surface, and the other side portion 147D is the lower side of the illustration of the substrates 145A and 145B as an example of the other side surface. Hold the face.

＜変形例の効果＞
本変形例においては、上記実施形態と同様、発光素子１１０は、実装位置における基板１４５Ａの垂線Ｋ１の方向に指向性を有しており、また基板上１４５Ａにおいて実装位置におけるその垂線Ｋ１が被検知領域７５Ｌ，７５Ｒに向いている。第１受光素子１２１は、実装位置における基板１４５Ｂの垂線Ｋ２の方向に指向性を有しており、また基板１４５Ｂ上において実装位置におけるその垂線Ｋ２が被検知領域７５Ｌ，７５Ｒに向いている。そのため、発光素子１１０の光軸及び第１受光素子１２１の光軸がいずれもマーク画像ＴＬ，ＴＲに向くこととなり、光の利用効率を向上させることができる。その結果、Ｓ／Ｎ比を向上させることができる。 <Effect of modified example>
In this modification, as in the above embodiment, the light emitting element 110 has directivity in the direction of the perpendicular K1 of the substrate 145A at the mounting position, and the perpendicular K1 at the mounting position is detected at 145A on the substrate. It is suitable for areas 75L and 75R. The first light receiving element 121 has directivity in the direction of the perpendicular line K2 of the substrate 145B at the mounting position, and the perpendicular line K2 at the mounting position on the substrate 145B faces the detected regions 75L and 75R. Therefore, both the optical axis of the light emitting element 110 and the optical axis of the first light receiving element 121 are oriented toward the mark images TL and TR, and the light utilization efficiency can be improved. As a result, the S / N ratio can be improved.

また、本変形例では特に、光センサ１００Ｌの基板１４５Ｂに、被検知領域７５Ｌでの拡散反射光を入射する第２受光素子１２２が実装される。第２受光素子１２２は、実装された位置における基板１４５Ｂの垂線Ｋ３の方向に指向性を有している。また基板１４５Ｂ上において、実装位置における第１受光素子１２１の垂線Ｋ２及び第２受光素子１２２の垂線Ｋ３のうち少なくとも一方が被検知領域７５Ｌに向いている。そのため、上記実施形態と同様、発光素子１１０の光軸と、第１受光素子１２１の光軸及び第２受光素子１２２の光軸のうち少なくとも一方とが、マーク画像ＴＬに向くこととなる。その結果、１つの平板状の基板を単に傾斜させる場合に比べれば光の利用効率を向上させることができ、Ｓ／Ｎ比を向上させることができる。 Further, in this modification, in particular, the second light receiving element 122 that injects the diffuse reflected light in the detected region 75L is mounted on the substrate 145B of the optical sensor 100L. The second light receiving element 122 has directivity in the direction of the perpendicular line K3 of the substrate 145B at the mounted position. Further, on the substrate 145B, at least one of the perpendicular line K2 of the first light receiving element 121 and the perpendicular line K3 of the second light receiving element 122 at the mounting position faces the detected region 75L. Therefore, as in the above embodiment, at least one of the optical axis of the light emitting element 110, the optical axis of the first light receiving element 121, and the optical axis of the second light receiving element 122 is oriented toward the mark image TL. As a result, the light utilization efficiency can be improved and the S / N ratio can be improved as compared with the case where one flat plate-shaped substrate is simply tilted.

また、本変形例では特に、複数の平板状の基板１４５Ａ，１４５Ｂに分割された構造の基板が用いられる。光センサ１００Ｌでは、発光素子１１０及び受光素子１２１，１２２をそれぞれ載置した複数の平板状の基板１４５Ａ，１４５Ｂが転写ベルト７３の表面に対して互いに異なる角度で配置される。光センサ１００Ｒでは、発光素子１１０及び受光素子１２１をそれぞれ載置した複数の平板状の基板１４５Ａ，１４５Ｂが転写ベルト７３の表面に対して互いに異なる角度で配置される。これにより、発光素子１１０の光軸と、第１受光素子１２１及び第２受光素子１３３の少なくとも一方の光軸とを、マーク画像ＴＬ，ＴＲに向けることができる。 Further, in this modification, in particular, a substrate having a structure divided into a plurality of flat plate-shaped substrates 145A and 145B is used. In the optical sensor 100L, a plurality of flat plate-shaped substrates 145A and 145B on which the light emitting element 110 and the light receiving elements 121 and 122 are placed are arranged at different angles with respect to the surface of the transfer belt 73. In the optical sensor 100R, a plurality of flat plate-shaped substrates 145A and 145B on which the light emitting element 110 and the light receiving element 121 are placed are arranged at different angles with respect to the surface of the transfer belt 73. As a result, the optical axis of the light emitting element 110 and at least one of the optical axes of the first light receiving element 121 and the second light receiving element 133 can be directed to the mark images TL and TR.

また、本変形例では特に、ホルダ１４７の一方側部分１４７Ｕによって基板１４５Ａ，１４５Ｂの一方側が保持される。そのため、基板１４５Ａ，１４５Ｂを、素子１１０，１２１の光軸がマーク画像ＴＬ，ＴＲに向くような好適な角度で保持することができる。また、ホルダ１４７の他方側部分１４７Ｄによって基板１４５Ａ，１４５Ｂの他方側も保持される。そのため、基板１４５Ａ，１４５Ｂを、高精度に好適な角度で保持することができる。 Further, in this modification, in particular, one side of the substrates 145A and 145B is held by the one side portion 147U of the holder 147. Therefore, the substrates 145A and 145B can be held at a suitable angle so that the optical axes of the elements 110 and 121 face the mark images TL and TR. Further, the other side of the substrates 145A and 145B is also held by the other side portion 147D of the holder 147. Therefore, the substrates 145A and 145B can be held at a suitable angle with high accuracy.

（２）曲面状の基板を用いる場合
この変形例を、上記図３（ａ）及び図３（ｂ）にそれぞれ対応する、図６（ａ）及び図６（ｂ）を用いて説明する。 (2) When Using a Curved Substrate An example of this modification will be described with reference to FIGS. 6 (a) and 6 (b) corresponding to FIGS. 3 (a) and 3 (b), respectively.

＜光センサ１００Ｌ，１００Ｒの概略＞
図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、本変形例の光センサ１００Ｌ，１００Ｒの基板は、上記実施形態の基板１４５と異なり、１つの曲面状の基板１４５Ｍである。この例では、光センサ１００Ｌ，１００Ｒの基板１４５Ｍは、マーク画像ＴＬ，ＴＲの表面の１点をそれぞれ半径中心とする、略円弧状の断面形状を備えている。基板１４５Ｍは、上記実施形態の基板１４５と同様、いわゆるフレキシブルプリント回路基板によって構成されている。 <Outline of optical sensors 100L and 100R>
As shown in FIGS. 6A and 6B, the substrates of the optical sensors 100L and 100R of this modification are one curved substrate 145M, unlike the substrate 145 of the above embodiment. In this example, the substrate 145M of the optical sensors 100L and 100R has a substantially arcuate cross-sectional shape with one point on the surface of the mark images TL and TR as the center of radius. The substrate 145M is composed of a so-called flexible printed circuit board like the substrate 145 of the above embodiment.

光センサ１００Ｌ，１００Ｒにおいては、発光素子１１０と、第１受光素子１２１及び第２受光素子１２２のうち少なくとも一方とが、同一の基板１４５Ｍにそれぞれ実装されている。
光センサ１００Ｌについては、基板１４５Ｍに対し、発光素子１１０と、第１受光素子１２１及び第２受光素子１２２の両方と、が実装されている。
光センサ１００Ｒについては、基板１４５Ｍに対し、発光素子１１０と第１受光素子１２１とが実装されている。 In the optical sensors 100L and 100R, the light emitting element 110 and at least one of the first light receiving element 121 and the second light receiving element 122 are mounted on the same substrate 145M, respectively.
Regarding the optical sensor 100L, the light emitting element 110 and both the first light receiving element 121 and the second light receiving element 122 are mounted on the substrate 145M.
Regarding the optical sensor 100R, the light emitting element 110 and the first light receiving element 121 are mounted on the substrate 145M.

＜発光素子及び受光素子＞
光センサ１００Ｌ，１００Ｒにおいて、発光素子１１０は、基板１４５Ｍへの実装位置における当該基板１４５Ｍの垂線Ｋ１の方向に指向性を有し、その垂線Ｋ１の方向において光強度が最大となっている。なお、上記の光強度が最大となる方向が、発光素子１１０の光軸方向となる。
光センサ１００Ｌ，１００Ｒにおいて、第１受光素子１２１は、基板１４５Ｍへの実装位置における当該基板１４５Ｍの垂線Ｋ２の方向に指向性を有し、その垂線Ｋ２の方向において受光感度が最大となっている。光センサ１００Ｌにおいて、第２受光素子１２２は、基板１４５Ｍへの実装位置における当該基板１４５Ｍの垂線Ｋ３の方向に指向性を有し、その垂線Ｋ３の方向において受光感度が最大となっている。
なお、上記の受光感度が最大となる方向が、それぞれ、第１受光素子１２１及び第２受光素子１２２の光軸方向となる。 <Light emitting element and light receiving element>
In the optical sensors 100L and 100R, the light emitting element 110 has directivity in the direction of the perpendicular line K1 of the substrate 145M at the mounting position on the substrate 145M, and the light intensity is maximum in the direction of the perpendicular line K1. The direction in which the light intensity is maximized is the optical axis direction of the light emitting element 110.
In the optical sensors 100L and 100R, the first light receiving element 121 has directivity in the direction of the perpendicular line K2 of the substrate 145M at the mounting position on the substrate 145M, and the light receiving sensitivity is maximized in the direction of the perpendicular line K2. .. In the optical sensor 100L, the second light receiving element 122 has directivity in the direction of the perpendicular line K3 of the substrate 145M at the mounting position on the substrate 145M, and the light receiving sensitivity is maximized in the direction of the perpendicular line K3.
The direction in which the light receiving sensitivity is maximized is the optical axis direction of the first light receiving element 121 and the second light receiving element 122, respectively.

＜基板＞
光センサ１００Ｌ，１００Ｒにおいて、基板１４５Ｍは、垂線Ｋ１が被検知領域７５Ｌ，７５Ｒにそれぞれ向くように配置されている。また光センサ１００Ｌ，１００Ｒにおいて、基板１４５Ｍは、垂線Ｋ２及び垂線Ｋ３のうち少なくとも一方が被検知領域７５Ｌ，７５Ｒに向くように配置されている。この例では、光センサ１００Ｌでは、垂線Ｋ２と垂線Ｋ３との両方が被検知領域７５Ｌに向いている。光センサ１００Ｒでは、垂線Ｋ２が被検知領域７５Ｒに向いている。これらの結果、上記実施形態と同様、光センサ１００Ｌ，１００Ｒにおいて、被検知領域７５Ｌ，７５Ｒのマーク画像ＴＬ，ＴＲに直交する基準線Ｌｂに対して、垂線Ｋ１と垂線Ｋ２とが対称な角度をなすように配置されている。これにより、発光素子１１０から出射され被検知領域７５Ｌ，７５Ｒで正反射された光は、それぞれ第１受光素子１２１へと入射されて第１受光素子１２１によって検出される。
また、光センサ１００Ｌの基板１４５Ｍは、垂線Ｋ１と、被検知領域７５Ｌと第２受光素子１２２とを結ぶ直線でもある垂線Ｋ３とが、基準線Ｌｂに対して非対称な角度をなすように配置されている。これにより、発光素子１１０から出射され被検知領域７５Ｌで拡散反射された光は、第２受光素子１２２へと入射されて第２受光素子１２２によって検出される。 <Board>
In the optical sensors 100L and 100R, the substrate 145M is arranged so that the perpendicular line K1 faces the detected areas 75L and 75R, respectively. Further, in the optical sensors 100L and 100R, the substrate 145M is arranged so that at least one of the perpendicular line K2 and the perpendicular line K3 faces the detected area 75L and 75R. In this example, in the optical sensor 100L, both the perpendicular line K2 and the perpendicular line K3 are directed to the detected region 75L. In the optical sensor 100R, the perpendicular line K2 faces the detected region 75R. As a result, as in the above embodiment, in the optical sensors 100L and 100R, the perpendicular line K1 and the perpendicular line K2 are symmetrical with respect to the reference line Lb orthogonal to the mark images TL and TR of the detected areas 75L and 75R. It is arranged to make an eggplant. As a result, the light emitted from the light emitting element 110 and specularly reflected in the detected areas 75L and 75R is incident on the first light receiving element 121 and detected by the first light receiving element 121, respectively.
Further, in the substrate 145M of the optical sensor 100L, the perpendicular line K1 and the perpendicular line K3 which is also a straight line connecting the detected region 75L and the second light receiving element 122 are arranged so as to form an asymmetric angle with respect to the reference line Lb. ing. As a result, the light emitted from the light emitting element 110 and diffusely reflected in the detected region 75L is incident on the second light receiving element 122 and detected by the second light receiving element 122.

＜ホルダ＞
光センサ１００Ｌ，１００Ｒにおいて、ホルダ１４７は、上記図４を用いて前述した実施形態と同様、一方側部分１４７Ｕと他方側部分１４７Ｄとに分割可能である。一方側部分１４７Ｕは、一方側の面の一例としての基板１４５Ｍの図示上側の面を保持し、他方側部分１４７Ｄは、他方側の面の一例としての基板１４５Ｍの図示下側の面を保持する。 <Holder>
In the optical sensors 100L and 100R, the holder 147 can be divided into one side portion 147U and the other side portion 147D as in the above-described embodiment with reference to FIG. The one-side portion 147U holds the illustrated upper surface of the substrate 145M as an example of one side surface, and the other side portion 147D holds the illustrated lower surface of the substrate 145M as an example of the other side surface. ..

＜変形例の効果＞
本変形例においては、上記実施形態と同様、発光素子１１０は、実装位置における基板１４５Ｍの垂線Ｋ１の方向に指向性を有しており、また基板上１４５Ｍにおいて実装位置におけるその垂線Ｋ１が被検知領域７５Ｌ，７５Ｒに向いている。第１受光素子１２１は、実装位置における基板１４５Ｍの垂線Ｋ２の方向に指向性を有しており、また基板１４５Ｍ上において実装位置におけるその垂線Ｋ２が被検知領域７５Ｌ，７５Ｒに向いている。そのため、発光素子１１０の光軸及び第１受光素子１２１の光軸がいずれもマーク画像ＴＬ，ＴＲに向くこととなり、光の利用効率を向上させることができる。その結果、Ｓ／Ｎ比を向上させることができる。 <Effect of modified example>
In the present modification, as in the above embodiment, the light emitting element 110 has directivity in the direction of the perpendicular K1 of the substrate 145M at the mounting position, and the perpendicular K1 at the mounting position is detected at 145M on the substrate. It is suitable for areas 75L and 75R. The first light receiving element 121 has directivity in the direction of the perpendicular line K2 of the substrate 145M at the mounting position, and the perpendicular line K2 at the mounting position on the substrate 145M faces the detected regions 75L and 75R. Therefore, both the optical axis of the light emitting element 110 and the optical axis of the first light receiving element 121 are oriented toward the mark images TL and TR, and the light utilization efficiency can be improved. As a result, the S / N ratio can be improved.

また、本変形例では特に、光センサ１００Ｌの基板１４５Ｍに、被検知領域７５Ｌでの拡散反射光を入射する第２受光素子１２２が実装される。第２受光素子１２２は、実装された位置における基板１４５Ｍの垂線Ｋ３の方向に指向性を有している。また基板１４５Ｍ上において、実装位置における第１受光素子１２１の垂線Ｋ２及び第２受光素子１２２の垂線Ｋ３のうち少なくとも一方が被検知領域７５Ｌに向いている。そのため、上記実施形態と同様、発光素子１１０の光軸と、第１受光素子１２１の光軸及び第２受光素子１２２の光軸のうち少なくとも一方とが、マーク画像ＴＬに向くこととなる。その結果、１つの平板状の基板を単に傾斜させる場合に比べれば光の利用効率を向上させることができ、Ｓ／Ｎ比を向上させることができる。 Further, in this modification, in particular, the second light receiving element 122 that injects the diffuse reflected light in the detected region 75L is mounted on the substrate 145M of the optical sensor 100L. The second light receiving element 122 has directivity in the direction of the perpendicular line K3 of the substrate 145M at the mounted position. Further, on the substrate 145M, at least one of the perpendicular line K2 of the first light receiving element 121 and the perpendicular line K3 of the second light receiving element 122 at the mounting position faces the detected region 75L. Therefore, as in the above embodiment, at least one of the optical axis of the light emitting element 110, the optical axis of the first light receiving element 121, and the optical axis of the second light receiving element 122 is oriented toward the mark image TL. As a result, the light utilization efficiency can be improved and the S / N ratio can be improved as compared with the case where one flat plate-shaped substrate is simply tilted.

また、本変形例では特に、光センサ１００Ｌでは、基板１４５Ｍ上において、実装位置における第１受光素子１２１の垂線Ｋ２及び第２受光素子１２２の垂線Ｋ３の両方が被検知領域７５Ｌに向いている。そのため、発光素子１１０の光軸と、第１受光素子１２１の光軸と、第２受光素子１２２の光軸とが、マーク画像ＴＬに向くこととなる。その結果、光の利用効率をさらに向上させることができ、Ｓ／Ｎ比をさらに向上させることができる。 Further, in the present modification, in particular, in the optical sensor 100L, both the perpendicular line K2 of the first light receiving element 121 and the perpendicular line K3 of the second light receiving element 122 at the mounting position face the detected region 75L on the substrate 145M. Therefore, the optical axis of the light emitting element 110, the optical axis of the first light receiving element 121, and the optical axis of the second light receiving element 122 are oriented toward the mark image TL. As a result, the light utilization efficiency can be further improved, and the S / N ratio can be further improved.

また、本変形例では特に、ホルダ１４７の一方側部分１４７Ｕによって基板１４５Ｍの一方側が保持される。そのため、基板１４５Ｍを、素子１１０，１２１の光軸がマーク画像ＴＬ，ＴＲに向くような好適な角度で保持することができる。また、ホルダ１４７の他方側部分１４７Ｄによって基板１４５Ｍの他方側も保持される。そのため、基板１４５Ｍを、高精度に好適な角度で保持することができる。 Further, in this modification, in particular, one side of the substrate 145M is held by the one side portion 147U of the holder 147. Therefore, the substrate 145M can be held at a suitable angle so that the optical axes of the elements 110 and 121 face the mark images TL and TR. The other side of the substrate 145M is also held by the other side portion 147D of the holder 147. Therefore, the substrate 145M can be held at a suitable angle with high accuracy.

（３）その他
以上においては、像担持体として転写ベルト７３を例示したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、例えば用紙にマーク画像を形成して、用紙上のマーク画像を光センサで検知する構造においては、用紙が像担持体に相当する。また、像担持体は、例えば、中間転写方式における中間転写ベルトや、感光ドラム５１であってもよい。 (3) Others In the above, the transfer belt 73 has been exemplified as the image carrier, but the present invention is not limited thereto. That is, for example, in a structure in which a mark image is formed on paper and the mark image on the paper is detected by an optical sensor, the paper corresponds to an image carrier. Further, the image carrier may be, for example, an intermediate transfer belt in the intermediate transfer method or a photosensitive drum 51.

また以上においては、カラープリンタ１に本発明を適用したが、本発明はこれに限定されず、その他の画像形成装置、例えば複写機や複合機などに本発明を適用してもよい。 Further, in the above, the present invention has been applied to the color printer 1, but the present invention is not limited to this, and the present invention may be applied to other image forming devices such as a copier and a multifunction device.

なお、以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。 In addition to the above-described above, the methods according to the above-described embodiment and each modification may be appropriately combined and used.

その他、一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。 In addition, although not illustrated one by one, the present invention is carried out with various modifications within a range not deviating from the gist thereof.

１カラープリンタ（画像形成装置の一例）
３０画像形成部
７３転写ベルト（像担持体の一例）
７５Ｌ被検知領域（幅方向の所定位置の一例）
７５Ｒ被検知領域（幅方向の所定位置の一例）
１００Ｌ光センサ
１００Ｒ光センサ
１１０発光素子
１２１第１受光素子
１２２第２受光素子
１４５基板（可撓性基板の一例）
１４５Ａ基板（平板状基板の一例）
１４５Ｂ基板（平板状基板の一例）
１４５ｄ面（他方側の面の一例）
１４５Ｍ基板（可撓性基板の一例）
１４５ｕ面（一方側の面の一例）
１４７ホルダ
１４７Ｄ他方側部分（第２ホルダの一例）
１４７ｐ遮光部
１４７ｑ遮光部
１４７Ｕ一方側部分（第１ホルダの一例）
Ｋ１発光素子の垂線
Ｋ２第１受光素子の垂線
Ｋ３第２受光素子の垂線
ＴＬマーク画像
ＴＲマーク画像 1 Color printer (an example of image forming apparatus)
30 Image forming part 73 Transfer belt (example of image carrier)
75L Detected area (an example of a predetermined position in the width direction)
75R Detected area (an example of a predetermined position in the width direction)
100L optical sensor 100R optical sensor 110 light emitting element 121 first light receiving element 122 second light receiving element 145 substrate (example of flexible substrate)
145A substrate (example of flat substrate)
145B substrate (example of flat substrate)
145d surface (an example of the other surface)
145M substrate (example of flexible substrate)
145u surface (an example of one side surface)
147 Holder 147D The other side (an example of the second holder)
147p Light-shielding part 147q Light-shielding part 147U One side part (an example of the first holder)
K1 Perpendicular line of light emitting element K2 Perpendicular line of first light receiving element K3 Perpendicular line of second light receiving element TL mark image TR mark image

Claims

An image forming part that forms an image on the image carrier,
An optical sensor that detects a mark image formed at a predetermined position in the width direction of the image carrier, and
With
The optical sensor is
Light emitting element and
A first light receiving element that is emitted from the light emitting element and specularly reflected at the predetermined position of the image carrier is incident.
A substrate on which the light emitting element and the first light receiving element are mounted,
Have,
The light emitting element is
It has directivity in the perpendicular direction of the substrate at the mounted position.
The first light receiving element is
It has directivity in the perpendicular direction of the substrate at the mounted position.
The substrate is
An image forming apparatus, characterized in that a perpendicular line at a position where the light emitting element is mounted and a perpendicular line at a position where the first light receiving element is mounted are arranged so as to face the predetermined positions.

The optical sensor is
It further has a second light receiving element on which the diffusely reflected light is incident at the predetermined position.
The second light receiving element has directivity in the perpendicular direction of the substrate at the mounted position.
The substrate is
The perpendicular line at the position where the light emitting element is mounted and the perpendicular line at the position where at least one of the first light receiving element and the second light receiving element is mounted are arranged so as to face the predetermined positions. The image forming apparatus according to claim 1.

The substrate is
The perpendicular line at the position where the light emitting element is mounted, the perpendicular line at the position where the first light receiving element is mounted, and the perpendicular line at the position where the second light receiving element is mounted are arranged so as to face the predetermined positions. The image forming apparatus according to claim 2, wherein the image forming apparatus is provided.

The substrate is one flexible substrate.
The image forming apparatus according to claim 2, wherein the light emitting element and at least one of the first light receiving element and the second light receiving element are mounted on the one flexible substrate.

The substrate is divided into a plurality of flat plate-shaped substrates arranged at different angles with respect to the surface of the image carrier.
The image forming apparatus according to claim 2, wherein the light emitting element and at least one of the first light receiving element and the second light receiving element are mounted on different flat plates.

The optical sensor is
The image forming apparatus according to claim 1, further comprising a first holder for holding one surface of the substrate.

The optical sensor is
The image forming apparatus according to claim 6, further comprising a second holder for holding the other side surface of the substrate.

The optical sensor is
The image forming apparatus according to claim 2, further comprising a light-shielding portion that blocks light between the light-emitting element and at least one of the first light-receiving element and the second light-receiving element.