JP2020136518A - Capacitor and manufacturing method of capacitor - Google Patents

Capacitor and manufacturing method of capacitor Download PDF

Info

Publication number
JP2020136518A
JP2020136518A JP2019028807A JP2019028807A JP2020136518A JP 2020136518 A JP2020136518 A JP 2020136518A JP 2019028807 A JP2019028807 A JP 2019028807A JP 2019028807 A JP2019028807 A JP 2019028807A JP 2020136518 A JP2020136518 A JP 2020136518A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitor element
capacitor
metallikon
film
exterior material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019028807A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7300637B2 (en
Inventor
竹岡 宏樹
Hiroki Takeoka
宏樹 竹岡
崇史 奥戸
Takashi Okuto
崇史 奥戸
康一 西村
Koichi Nishimura
康一 西村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2019028807A priority Critical patent/JP7300637B2/en
Publication of JP2020136518A publication Critical patent/JP2020136518A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7300637B2 publication Critical patent/JP7300637B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

To provide a capacitor achieving weight saving and having excellent moisture resistance.SOLUTION: A capacitor 10 includes: a capacitor element 1; and a pair of metallicon electrodes 2 provided to both ends of the capacitor element. The pair of metallicon electrodes cover the boundary between both end surfaces and the side surface of the capacitor element. The capacitor element preferably includes: a body 11; and an exterior material 12 that covers at least part of the side of the body, and further preferably includes a metal foil 4 covering at least part of the capacitor element.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は、一般にコンデンサ及びコンデンサの製造方法に関し、より詳細にはコンデンサ素子を備えるコンデンサ及びコンデンサ素子を備えるコンデンサの製造方法に関する。 The present disclosure relates generally to a capacitor and a method of manufacturing a capacitor, and more particularly to a capacitor including a capacitor element and a method of manufacturing a capacitor including a capacitor element.

コンデンサは、電荷を蓄えたり、放出したりする受動部品であり、電子機器の部品として用いられる。コンデンサは、吸湿により不良が生じることがあるため、優れた耐湿性を有するコンデンサが求められている。例えば、特許文献1には、樹脂製のケースにコンデンサを収容し、ケース内に絶縁性のモールド樹脂を充填したケースモールド型コンデンサが開示されている。 Capacitors are passive components that store and release electric charges and are used as components in electronic devices. Since a capacitor may be defective due to moisture absorption, a capacitor having excellent moisture resistance is required. For example, Patent Document 1 discloses a case-molded capacitor in which a capacitor is housed in a resin case and the case is filled with an insulating mold resin.

特開2008−251595号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-25159

特許文献1では、ある程度の耐湿性を有するフィルムコンデンサを得ることができるものの、軽量化は配慮されていない。 In Patent Document 1, although a film capacitor having a certain degree of moisture resistance can be obtained, weight reduction is not considered.

本開示の目的は、軽量化を実現するとともに、優れた耐湿性を有するコンデンサ及びコンデンサの製造方法を提供することである。 An object of the present disclosure is to provide a capacitor and a method for manufacturing a capacitor, which realizes weight reduction and has excellent moisture resistance.

本開示の一態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の両端面に設けられた一対のメタリコン電極と、を備え、前記一対のメタリコン電極は、前記コンデンサ素子の前記両端面と側面との境界部を被覆する。 The capacitor according to one aspect of the present disclosure includes a capacitor element and a pair of metallikon electrodes provided on both end faces of the capacitor element, and the pair of metallikon electrodes includes both end faces and side surfaces of the capacitor element. Cover the boundary of the.

本開示の一態様に係るコンデンサの製造方法は、コンデンサ素子の両端面に、前記コンデンサ素子の前記両端面と側面との境界部を被覆する一対のメタリコン電極を形成する工程を含む。 The method for manufacturing a capacitor according to one aspect of the present disclosure includes a step of forming a pair of metallikon electrodes covering both end faces and side surfaces of the capacitor element on both end faces of the capacitor element.

本開示によれば、軽量化を実現するとともに、優れた耐湿性を有するコンデンサを提供することができる。 According to the present disclosure, it is possible to provide a capacitor having excellent moisture resistance while realizing weight reduction.

図1Aは、本開示の一実施形態に係るコンデンサの概略断面図である。図1Bは、本開示の他の実施形態に係るコンデンサの概略断面図である。FIG. 1A is a schematic cross-sectional view of a capacitor according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 1B is a schematic cross-sectional view of a capacitor according to another embodiment of the present disclosure. 図2は、本開示の一実施形態に係るコンデンサの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a capacitor according to an embodiment of the present disclosure.

1.概要
図1A及び図1Bに示すように、本実施形態に係るコンデンサ10は、コンデンサ素子1と、コンデンサ素子1の両端面に設けられた一対のメタリコン電極2(21,22)と、を備える。一対のメタリコン電極2(21,22)は、コンデンサ素子1の両端面と側面との境界部を被覆する。
1. 1. Overview As shown in FIGS. 1A and 1B, the capacitor 10 according to the present embodiment includes a capacitor element 1 and a pair of metallikon electrodes 2 (21, 22) provided on both end faces of the capacitor element 1. The pair of metallikon electrodes 2 (21, 22) covers the boundary between both end faces and the side surfaces of the capacitor element 1.

コンデンサ10は、特許文献1に記載されているような外装ケース及び外装ケース内に充填されたモールド樹脂を備えていない。すなわち、コンデンサ10は、いわゆるケースレス構造を採用している。そのため、コンデンサ10は、少なくとも従来の外装ケースに相当する分だけ、軽量化を実現することができる。 The capacitor 10 does not include an outer case as described in Patent Document 1 and a mold resin filled in the outer case. That is, the capacitor 10 adopts a so-called caseless structure. Therefore, the capacitor 10 can be reduced in weight by at least the amount corresponding to the conventional outer case.

また、コンデンサ10は、コンデンサ素子1の両端面と側面との境界部を被覆する一対のメタリコン電極2(21,22)を備える。そのため、コンデンサ素子の両端面にのみメタリコン電極を形成する場合と比較して、コンデンサ素子1の両端面と側面との境界部からの水蒸気などのガスが侵入することを防ぐことができ、コンデンサ素子1の吸湿を防止しやすくなる。これにより、コンデンサ10が水蒸気などのガスによって劣化することを防ぐことができる。 Further, the capacitor 10 includes a pair of metallikon electrodes 2 (21, 22) that cover the boundary between both end faces and the side surfaces of the capacitor element 1. Therefore, as compared with the case where the metallikon electrodes are formed only on both end faces of the capacitor element, it is possible to prevent gas such as water vapor from entering from the boundary between both end faces and the side surface of the capacitor element 1, and the capacitor element can be prevented from entering. It becomes easy to prevent the moisture absorption of 1. This makes it possible to prevent the capacitor 10 from being deteriorated by a gas such as water vapor.

2.詳細
以下、図1A、図1B、及び図2を参照して本実施形態に係るコンデンサ10について詳細に説明する。図2は、本実施形態に係るコンデンサ10の斜視図である。図1Aは、図2の切断線X−Xにおけるコンデンサ10の断面図である。図1Bは、図1Aに示すコンデンサ10の変形例である。
2. 2. Details Hereinafter, the capacitor 10 according to the present embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1A, 1B, and 2. FIG. 2 is a perspective view of the capacitor 10 according to the present embodiment. FIG. 1A is a cross-sectional view of the capacitor 10 at the cutting line XX of FIG. FIG. 1B is a modification of the capacitor 10 shown in FIG. 1A.

本実施形態に係るコンデンサ10は、いわゆるケースレス構造を採用しており、特許文献1に記載されているような外装ケースを備えていない。つまり、コンデンサ10は、ケースレスコンデンサである。図1A及び図1Bに示すように、コンデンサ10は、コンデンサ素子1と、コンデンサ素子1の両端面に設けられた一対のメタリコン電極2(21,22)と、を備える。 The capacitor 10 according to the present embodiment adopts a so-called caseless structure, and does not have an exterior case as described in Patent Document 1. That is, the capacitor 10 is a caseless capacitor. As shown in FIGS. 1A and 1B, the capacitor 10 includes a capacitor element 1 and a pair of metallikon electrodes 2 (21, 22) provided on both end faces of the capacitor element 1.

まず、メタリコン電極2(21,22)について説明する。図1A及び1Bに示すように、メタリコン電極2は、コンデンサ素子1の両端面のそれぞれに設けられ、後述するコンデンサ素子1の第1導電層(第1内部電極)及び第2導電層(第2内部電極)と電気的に接続されている。すなわち、コンデンサ10は、一対のメタリコン電極21,22を有する。なお、コンデンサ素子1の両端面とは、後述するコンデンサ素子1における複数の第1金属化フィルム及び複数の第2金属化フィルムの断面からなる端面を意味する。また、コンデンサ素子の側面とは、コンデンサ素子1の端面同士を結ぶ周面を意味する。 First, the metallikon electrode 2 (21, 22) will be described. As shown in FIGS. 1A and 1B, the metallikon electrodes 2 are provided on both end faces of the capacitor element 1, and the first conductive layer (first internal electrode) and the second conductive layer (second conductive layer) of the capacitor element 1 described later. It is electrically connected to the internal electrode). That is, the capacitor 10 has a pair of metallikon electrodes 21 and 22. The both end faces of the capacitor element 1 mean the end faces formed by the cross sections of the plurality of first metallized films and the plurality of second metallized films in the capacitor element 1 described later. Further, the side surface of the capacitor element means a peripheral surface connecting the end faces of the capacitor element 1.

メタリコン電極2(21,22)は、コンデンサ素子1の両端面と側面との境界部を被覆する。図1A及び図1Bに示すように、一対のメタリコン電極2のうちのメタリコン電極21はコンデンサ素子1の一方の端面に形成され、メタリコン電極22はコンデンサ素子1の他方の端面に形成される。メタリコン電極2(21,22)は、コンデンサ素子1の両端面と側面との境界部の全周を被覆し、キャップ状に形成されている。コンデンサ素子1の両端面は、後述するように、第1金属化フィルム及び第2金属化フィルムの断面を複数含む。そのため、メタリコン電極2をコンデンサ素子1の両端面に形成するだけでは、メタリコン電極及びコンデンサ素子1の両端面と側面との境界部の間から水蒸気などのガスが入り込むおそれがある。このような箇所から水分やガスが入り込むと、第1金属化フィルム及び第2金属化フィルムの断面に水分やガスが到達してしまい、コンデンサ10に不良が生じたり、コンデンサ10の寿命が短くなったりするおそれがある。しかし、図1A及び図1Bに示すように、メタリコン電極でコンデンサ素子1の両端面と側面との境界部を被覆することで、この境界部からのガスや水分の侵入を防ぐことができ、コンデンサ10の耐湿性を向上することができる。 The metallikon electrodes 2 (21, 22) cover the boundary between both end faces and the side surfaces of the capacitor element 1. As shown in FIGS. 1A and 1B, the metallikon electrode 21 of the pair of metallicon electrodes 2 is formed on one end face of the capacitor element 1, and the metallikon electrode 22 is formed on the other end face of the capacitor element 1. The metallikon electrodes 2 (21, 22) cover the entire circumference of the boundary between both end faces and the side surfaces of the capacitor element 1 and are formed in a cap shape. Both end faces of the capacitor element 1 include a plurality of cross sections of the first metallized film and the second metallized film, as will be described later. Therefore, simply forming the metallikon electrode 2 on both end faces of the capacitor element 1 may allow gas such as water vapor to enter between the boundary between both end faces and the side surface of the metallikon electrode and the capacitor element 1. If water or gas enters from such a place, the water or gas reaches the cross section of the first metallized film and the second metallized film, causing a defect in the capacitor 10 or shortening the life of the capacitor 10. There is a risk of However, as shown in FIGS. 1A and 1B, by covering the boundary between both end faces and the side surfaces of the capacitor element 1 with the metallikon electrode, it is possible to prevent the intrusion of gas and moisture from this boundary, and the capacitor. Moisture resistance of 10 can be improved.

一対のメタリコン電極2(21,22)は互いに接触しないように形成される。すなわち、メタリコン電極21とメタリコン電極22とは互いに接触しないように形成される。後述のように、メタリコン電極2は、メタリコン(金属溶射)によって形成される。そのため、例えば、コンデンサ素子1の側面のメタリコン電極2で被覆しない部分を、接着性を有するテープなどを用いてマスキングしてから、金属を溶射し、その後マスキングを除去することで、メタリコン電極21,22同士が接触しないように形成することができる。これにより、ショート不良を防止することができる。メタリコン電極21のコンデンサ素子1の側面上の端部と、メタリコン電極22のコンデンサ素子1の側面上の端部との最短距離Aは、10mm以上であることが好ましい。この場合、メタリコン電極21,22同士が接触してショート不良することをより防止しやすくなる。メタリコン電極21のコンデンサ素子1の側面上の端部と、メタリコン電極22のコンデンサ素子1の側面上の端部との最短距離Aは、20mm以上であることがより好ましい。 The pair of metallikon electrodes 2 (21, 22) are formed so as not to come into contact with each other. That is, the metallikon electrode 21 and the metallicon electrode 22 are formed so as not to come into contact with each other. As will be described later, the metallikon electrode 2 is formed by metallikon (metal spraying). Therefore, for example, the portion of the side surface of the capacitor element 1 that is not covered with the metallikon electrode 2 is masked with an adhesive tape or the like, the metal is sprayed, and then the masking is removed. The 22 can be formed so that they do not come into contact with each other. Thereby, a short circuit defect can be prevented. The shortest distance A between the end on the side surface of the capacitor element 1 of the metallikon electrode 21 and the end on the side surface of the capacitor element 1 of the metallikon electrode 22 is preferably 10 mm or more. In this case, it becomes easier to prevent the metallikon electrodes 21 and 22 from coming into contact with each other and causing a short circuit failure. The shortest distance A between the end on the side surface of the capacitor element 1 of the metallikon electrode 21 and the end on the side surface of the capacitor element 1 of the metallikon electrode 22 is more preferably 20 mm or more.

メタリコン電極2のコンデンサ素子1の側面上の端部及びコンデンサ素子1の端面と側面との境界部の間の距離Bは、2.5mm以上であることが好ましい。すなわち、メタリコン電極2は、コンデンサ素子1の両端側の側面の全周を幅2.5mm以上被覆することが好ましい。この場合、コンデンサ素子1の両端面と側面との境界部からガスや水分が侵入することをより防ぎやすくなる。メタリコン電極2のコンデンサ素子1の側面上の端部及びコンデンサ素子1の端面と側面との境界部の間の距離Bは、5.0mm以上であることがより好ましい。 The distance B between the end on the side surface of the capacitor element 1 of the metallikon electrode 2 and the boundary between the end surface and the side surface of the capacitor element 1 is preferably 2.5 mm or more. That is, it is preferable that the metallikon electrode 2 covers the entire circumference of the side surfaces on both ends of the capacitor element 1 with a width of 2.5 mm or more. In this case, it becomes easier to prevent gas and moisture from entering from the boundary between both end faces and the side surfaces of the capacitor element 1. The distance B between the end of the metallikon electrode 2 on the side surface of the capacitor element 1 and the boundary between the end surface and the side surface of the capacitor element 1 is more preferably 5.0 mm or more.

メタリコン電極2は、メタリコン(金属溶射)により形成される外部電極である。メタリコン電極2は、メタリコンにより、コンデンサ素子1の両端面に、コンデンサ素子1の両端面と側面との境界部を被覆するように形成される。メタリコン電極2は、コンデンサ素子1の第1導電層(第1内部電極)及び第2導電層(第2内部電極)と電気的に接続されている。 The metallikon electrode 2 is an external electrode formed by metallikon (metal spraying). The metallikon electrode 2 is formed by the metallikon so as to cover both end faces of the capacitor element 1 with a boundary portion between both end faces and side surfaces of the capacitor element 1. The metallikon electrode 2 is electrically connected to the first conductive layer (first internal electrode) and the second conductive layer (second internal electrode) of the capacitor element 1.

例えば、後述する巻回型コンデンサ素子を用いる場合、扁平化された巻回型コンデンサ素子の両端に位置する二つの面にメタリコンにより一対のメタリコン電極21,22を形成する。巻回型コンデンサ素子の両端に位置する二つの面は、第1金属化フィルム及び複数の第2金属化フィルムの断面を含む。そのため、巻回型コンデンサ素子の両端に位置する二つの面にメタリコン電極21,22を形成することで、メタリコン電極21,22と第1導電層(第1内部電極)及び第2導電層(第2内部電極)とをそれぞれ電気的に接続することができる。 For example, when a winding type capacitor element described later is used, a pair of metallikon electrodes 21 and 22 are formed by metallikons on two surfaces located at both ends of the flattened winding type capacitor element. The two surfaces located at both ends of the wound capacitor element include a cross section of a first metallized film and a plurality of second metallized films. Therefore, by forming the metallikon electrodes 21 and 22 on the two surfaces located at both ends of the wound capacitor element, the metallikon electrodes 21 and 22 and the first conductive layer (first internal electrode) and the second conductive layer (first) are formed. 2 Internal electrodes) can be electrically connected to each other.

一方、後述する積層型コンデンサ素子を用いる場合、複数の第1金属化フィルム及び複数の第2金属化フィルムの断面からなる一対の面に、メタリコンにより一対のメタリコン電極21,22を形成する。一対の面とは、二つの面が積層型コンデンサ素子の両端に位置することを意味する。積層型コンデンサ素子の両端に位置する二つの面は、複数の第1金属化フィルム及び複数の第2金属化フィルムの断面からなる。そのため、積層型コンデンサ素子の両端に位置する二つの面にメタリコン電極21,22を形成することで、メタリコン電極21,22と第1導電層(第1内部電極)及び第2導電層(第2内部電極)とをそれぞれ電気的に接続することができる。 On the other hand, when a laminated capacitor element described later is used, a pair of metallikon electrodes 21 and 22 are formed by a metallikon on a pair of surfaces having a cross section of a plurality of first metallized films and a plurality of second metallized films. The pair of surfaces means that the two surfaces are located at both ends of the laminated capacitor element. The two surfaces located at both ends of the laminated capacitor element are composed of a plurality of first metallized films and a plurality of cross sections of the second metallized films. Therefore, by forming the metallikon electrodes 21 and 22 on the two surfaces located at both ends of the laminated capacitor element, the metallikon electrodes 21 and 22 and the first conductive layer (first internal electrode) and the second conductive layer (second conductive layer) are formed. Internal electrodes) can be electrically connected to each other.

メタリコン(金属溶射)の方法は特に限定されないが、例えば、プラズマ溶射法、フレーム溶射法、及びアーク溶射法を用いることができる。メタリコン電極2を形成する際には、プラズマ溶射法及びフレーム溶射法を用いることが好ましい。この場合、形成されるメタリコン電極2の層の均質性を高めることができ、水分やガスを透過させにくくすることができる。また、プラズマ溶射法及びフレーム溶射法では、メタリコン電極2の材料として用いられる金属材料の温度をより高くすることができるため、コンデンサ素子1の側面にメタリコン電極2を形成しやすくなるとともに、コンデンサ素子1とメタリコン電極2との密着性が高くなりやすい。これは、金属材料の温度を高めることで、コンデンサ素子1の側面に金属材料が付着した際に、コンデンサ素子1の側面が溶射された高温の金属材料の熱により僅かに溶融されてコンデンサ素子1の側面に微小な凹凸が生じることで、金属材料が凹凸に入り込み、コンデンサ素子1の側面との密着性が向上するためであると考えられる。メタリコン電極2を形成する際の金属材料の温度は、コンデンサ素子1の側面の材料の融点よりも高くすることが好ましい。また、後述のように、コンデンサ素子1が外装材12を有する場合には、金属材料の温度は、外装材12の融点よりも高くすることが好ましい。これにより、メタリコン電極2とコンデンサ素子1の側面との密着性をより高めることができる。 The method of metallikon (metal spraying) is not particularly limited, and for example, a plasma spraying method, a frame spraying method, and an arc spraying method can be used. When forming the metallikon electrode 2, it is preferable to use a plasma spraying method and a frame spraying method. In this case, the homogeneity of the formed metallikon electrode 2 layer can be enhanced, and moisture and gas can be made difficult to permeate. Further, in the plasma spraying method and the frame spraying method, the temperature of the metal material used as the material of the metallikon electrode 2 can be raised, so that the metallikon electrode 2 can be easily formed on the side surface of the capacitor element 1 and the capacitor element can be easily formed. The adhesion between 1 and the metallikon electrode 2 tends to be high. This is because by raising the temperature of the metal material, when the metal material adheres to the side surface of the capacitor element 1, the side surface of the capacitor element 1 is slightly melted by the heat of the hot metal material that has been sprayed, and the capacitor element 1 It is considered that this is because the metal material enters the unevenness due to the occurrence of minute irregularities on the side surface of the capacitor element 1 and the adhesion to the side surface of the capacitor element 1 is improved. The temperature of the metal material when forming the metallikon electrode 2 is preferably higher than the melting point of the material on the side surface of the capacitor element 1. Further, as described later, when the capacitor element 1 has the exterior material 12, the temperature of the metal material is preferably higher than the melting point of the exterior material 12. As a result, the adhesion between the metallikon electrode 2 and the side surface of the capacitor element 1 can be further improved.

メタリコン電極2を形成する際の金属材料の温度は、1200℃以下であることが好ましい。この場合、溶射された金属材料の熱によってコンデンサ素子1の両端面に不良が生じることを防止しやすくなる。メタリコン電極2を形成する際の金属材料の温度は、1000℃以下であることがより好ましい。 The temperature of the metal material when forming the metallikon electrode 2 is preferably 1200 ° C. or lower. In this case, it becomes easy to prevent defects from occurring on both end faces of the capacitor element 1 due to the heat of the sprayed metal material. The temperature of the metal material when forming the metallikon electrode 2 is more preferably 1000 ° C. or lower.

メタリコン電極2の材料は特に限定されないが、例えば亜鉛、銅、アルミニウムを含む。メタリコン電極2は、一種類の金属のみで形成されてもよく、二種類以上の金属の混合物によって形成されていてもよい。 The material of the metallikon electrode 2 is not particularly limited, and includes, for example, zinc, copper, and aluminum. The metallikon electrode 2 may be formed of only one kind of metal, or may be formed of a mixture of two or more kinds of metals.

次に、コンデンサ素子1について説明する。コンデンサ素子1は、プラスチックフィルムを誘電体として有する。コンデンサ素子1は、巻回型コンデンサ素子でもよいし、積層型コンデンサ素子でもよい。以下に、巻回型コンデンサ素子及び積層型コンデンサ素子の一例を示す。 Next, the capacitor element 1 will be described. The capacitor element 1 has a plastic film as a dielectric. The capacitor element 1 may be a winding type capacitor element or a laminated type capacitor element. An example of a winding type capacitor element and a laminated type capacitor element is shown below.

巻回型コンデンサ素子は、例えば、次のようにして製造することができる。まず、第1誘電体フィルムと第1導電層とを有する第1金属化フィルム及び第2誘電体フィルムと第2導電層とを有する第2金属化フィルムを用意する。第1誘電体フィルム及び第2誘電体フィルムは、長尺物である。第1誘電体フィルムの片面に、第1導電層が形成されている。また、第2誘電体フィルムの片面に、第2導電層が形成されている。 The winding type capacitor element can be manufactured, for example, as follows. First, a first metallized film having a first dielectric film and a first conductive layer and a second metallized film having a second dielectric film and a second conductive layer are prepared. The first dielectric film and the second dielectric film are long products. A first conductive layer is formed on one side of the first dielectric film. Further, a second conductive layer is formed on one side of the second dielectric film.

第1誘電体フィルム及び第2誘電体フィルムは、例えばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド又はポリスチレンなどで形成されている。第1導電層及び第2導電層は、蒸着法又はスパッタリング法などの方法で形成される。第1導電層及び第2導電層は、例えばアルミニウム、亜鉛及びマグネシウムなどで形成されている。 The first dielectric film and the second dielectric film are made of, for example, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyphenyl sulfide, polystyrene, or the like. The first conductive layer and the second conductive layer are formed by a method such as a vapor deposition method or a sputtering method. The first conductive layer and the second conductive layer are made of, for example, aluminum, zinc, magnesium, or the like.

次に、第1導電層と第2導電層との間に、第1誘電体フィルム又は第2誘電体フィルムが介在するように、第1金属化フィルム及び第2金属化フィルムの各々の2つの長辺を揃えて重ねる。このように第1金属化フィルム及び第2金属化フィルムを重ねた状態で巻き取ることによって、円柱状の巻回体を得ることができる。次にこの巻回体の側面を両側から押圧して、断面長円状の巻回体に加工する。これにより、巻回型コンデンサ素子を得ることができる。この断面長円状の巻回体における両端面は、複数の第1金属化フィルム及び複数の第2金属化フィルムの断面からなる面であり、この面がコンデンサ素子1の両端面となる。このように、コンデンサ素子を扁平化することで、省スペース化を図ることができる。なお、巻回型コンデンサ素子の側面は、例えば、電気的絶縁性を有する保護フィルムで被覆されていてもよい。また、巻回体の側面における最外層に位置する第1金属化フィルムにおける第1誘電体フィルムが保護フィルムとして機能していてもよい。 Next, two of each of the first metallized film and the second metallized film so that the first dielectric film or the second dielectric film is interposed between the first conductive layer and the second conductive layer. Align the long sides and stack them. By winding the first metallized film and the second metallized film in a stacked state in this way, a columnar wound body can be obtained. Next, the side surfaces of the winding body are pressed from both sides to process the winding body having an oval cross section. Thereby, a winding type capacitor element can be obtained. Both end faces of the wound body having an elongated cross section are surfaces composed of cross sections of a plurality of first metallized films and a plurality of second metallized films, and these surfaces are both end surfaces of the capacitor element 1. By flattening the capacitor element in this way, space can be saved. The side surface of the wound capacitor element may be covered with, for example, a protective film having electrical insulation. Further, the first dielectric film in the first metallized film located on the outermost layer on the side surface of the wound body may function as a protective film.

一方、積層型コンデンサ素子は、例えば、次のようにして製造することができる。まず、第1誘電体フィルムと第1導電層とを有する第1金属化フィルム及び第2誘電体フィルムと第2導電層とを有する第2金属化フィルムを用意する。第1誘電体フィルム及び第2誘電体フィルムは、同じ大きさの矩形状である。第1誘電体フィルムの片面に、第1導電層が形成されている。また、第2誘電体フィルムの片面に、第2導電層が形成されている。 On the other hand, the laminated capacitor element can be manufactured, for example, as follows. First, a first metallized film having a first dielectric film and a first conductive layer and a second metallized film having a second dielectric film and a second conductive layer are prepared. The first dielectric film and the second dielectric film have a rectangular shape having the same size. A first conductive layer is formed on one side of the first dielectric film. Further, a second conductive layer is formed on one side of the second dielectric film.

第1誘電体フィルム及び第2誘電体フィルムは、例えばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド又はポリスチレンなどで形成されている。第1導電層及び第2導電層は、蒸着法又はスパッタリング法などの方法で形成される。第1導電層及び第2導電層は、例えばアルミニウム、亜鉛及びマグネシウムなどで形成されている。 The first dielectric film and the second dielectric film are made of, for example, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyphenyl sulfide, polystyrene, or the like. The first conductive layer and the second conductive layer are formed by a method such as a vapor deposition method or a sputtering method. The first conductive layer and the second conductive layer are made of, for example, aluminum, zinc, magnesium, or the like.

次に、第1導電層と第2導電層との間に、第1誘電体フィルム又は第2誘電体フィルムが介在するように、第1金属化フィルム及び第2金属化フィルムの四辺を揃えて交互に重ねる。このように、複数の第1金属化フィルム及び第2金属化フィルムを積層して一体化することによって、積層体を得ることができる。この積層体は、外部電極が形成される一対の面を除いて、例えば、電気的絶縁性を有する保護フィルムで被覆されていてよい。コンデンサ素子1が積層型コンデンサ素子である場合、外部電極が形成される一対の面以外の面を、コンデンサ素子1の側面という。なお、この積層体において外部電極は、複数の第1金属化フィルム及び複数の第2金属化フィルムの断面からなる面に形成される。これにより、積層型コンデンサ素子を得ることができる。 Next, the four sides of the first metallized film and the second metallized film are aligned so that the first dielectric film or the second dielectric film is interposed between the first conductive layer and the second conductive layer. Stack alternately. In this way, a laminated body can be obtained by laminating and integrating a plurality of first metallized films and second metallized films. The laminate may be coated with, for example, a protective film having electrical insulation, except for a pair of surfaces on which the external electrodes are formed. When the capacitor element 1 is a laminated capacitor element, the surface other than the pair of surfaces on which the external electrode is formed is referred to as the side surface of the capacitor element 1. In this laminated body, the external electrode is formed on a surface formed by a cross section of a plurality of first metallized films and a plurality of second metallized films. As a result, a laminated capacitor element can be obtained.

巻回型コンデンサ素子又は積層型コンデンサ素子をコンデンサ素子1としてそのまま用いてもよい。また、巻回型コンデンサ素子及び積層型コンデンサ素子をコンデンサ素子1の本体11とし、本体11の側面の少なくとも一部を外装材12で被覆することで、コンデンサ素子1を得てもよい。コンデンサ素子1は、本体11と、本体11の側面の少なくとも一部を被覆する外装材12とを備えることが好ましい。外装材12は、電気的絶縁性を有する。外装材12は、フィルム状であることが好ましい。 A winding type capacitor element or a laminated type capacitor element may be used as it is as the capacitor element 1. Further, the capacitor element 1 may be obtained by using the wound capacitor element and the laminated capacitor element as the main body 11 of the capacitor element 1 and covering at least a part of the side surface of the main body 11 with the exterior material 12. The capacitor element 1 preferably includes a main body 11 and an exterior material 12 that covers at least a part of the side surface of the main body 11. The exterior material 12 has an electrical insulating property. The exterior material 12 is preferably in the form of a film.

外装材12は、本体11の側面において、メタリコン電極2によって被覆される箇所を被覆することが好ましい。すなわち、外装材12は、本体11の両端面側の側面の全周を被覆することが好ましい。この場合、メタリコン電極2は、本体11の側面に直接形成されずに、外装材12上に形成されるため、メタリコン電極2とコンデンサ素子1の側面との密着性を高めやすくなる。 The exterior material 12 preferably covers a portion of the side surface of the main body 11 that is covered with the metallikon electrode 2. That is, it is preferable that the exterior material 12 covers the entire circumference of the side surfaces of the main body 11 on both end faces. In this case, since the metallikon electrode 2 is not directly formed on the side surface of the main body 11 but is formed on the exterior material 12, it is easy to improve the adhesion between the metallikon electrode 2 and the side surface of the capacitor element 1.

上述のように、巻回型コンデンサ素子及び積層型コンデンサ素子の側面は、電気的絶縁性を有する保護フィルム(図示せず)で被覆されていてもよい。すなわち、コンデンサ素子1の本体11の側面は保護フィルムで被覆されていてもよい。この場合、保護フィルムの上から外装材12で本体11の側面の少なくとも一部を被覆してもよい。保護フィルムの材料は特に限定されず、電気的絶縁性を有するフィルムであればよい。 As described above, the side surfaces of the wound capacitor element and the laminated capacitor element may be coated with a protective film (not shown) having electrical insulation. That is, the side surface of the main body 11 of the capacitor element 1 may be covered with a protective film. In this case, at least a part of the side surface of the main body 11 may be covered with the exterior material 12 from above the protective film. The material of the protective film is not particularly limited as long as it is a film having electrical insulation.

外装材12で本体11の側面全体を被覆する場合について説明する。外装材12は、図1Aに示すように、本体11の側面全体を被覆していてもよい。この場合、本体11の側面は保護フィルムで被覆されていてもよく、保護フィルムで被覆されていなくてもよい。本体11の側面が保護フィルムで被覆されている場合、外装材12は、保護フィルムの上から本体11の側面を被覆する。本体11の側面が保護フィルムで被覆されていない場合、外装材12は、本体11の側面、すなわち巻回型コンデンサ素子又は積層型コンデンサ素子の側面を直接被覆するため、保護フィルムとしての機能も果たす。 A case where the entire side surface of the main body 11 is covered with the exterior material 12 will be described. As shown in FIG. 1A, the exterior material 12 may cover the entire side surface of the main body 11. In this case, the side surface of the main body 11 may or may not be covered with the protective film. When the side surface of the main body 11 is covered with the protective film, the exterior material 12 covers the side surface of the main body 11 from above the protective film. When the side surface of the main body 11 is not covered with the protective film, the exterior material 12 directly covers the side surface of the main body 11, that is, the side surface of the wound capacitor element or the laminated capacitor element, and therefore also functions as a protective film. ..

次に、外装材12で本体11の側面の一部を被覆する場合について説明する。外装材12は、図1Bに示すように、本体11の側面において、メタリコン電極2によって被覆される箇所を被覆していてもよい。すなわち、外装材12(121,122)は、本体11の両端面側の側面の全周を被覆していてもよい。図1Bでは、外装材121は、メタリコン電極21が形成される側の側面を被覆し、外装材122は、メタリコン電極22が形成される側の側面を被覆する。この場合、本体11の側面は保護フィルムで被覆されていてもよく、保護フィルムで被覆されていなくてもよい。ただし、ショート不良を防ぐ観点から、本体11の側面のうち、少なくとも外装材12で被覆されてない部分は、保護フィルムによって被覆されることが好ましい。すなわち、例えば、保護フィルムで本体11の側面全体を被覆してから、更に本体11の両端面側の側面を外装材12で被覆してもよく、本体11の側面における両端面側以外の箇所を保護フィルムで被覆してから、両端面側の側面を外装材12で被覆してもよい。 Next, a case where a part of the side surface of the main body 11 is covered with the exterior material 12 will be described. As shown in FIG. 1B, the exterior material 12 may cover the portion covered by the metallikon electrode 2 on the side surface of the main body 11. That is, the exterior material 12 (121, 122) may cover the entire circumference of the side surface on both end faces of the main body 11. In FIG. 1B, the exterior material 121 covers the side surface on the side where the metallikon electrode 21 is formed, and the exterior material 122 covers the side surface on the side where the metallikon electrode 22 is formed. In this case, the side surface of the main body 11 may or may not be covered with the protective film. However, from the viewpoint of preventing short-circuit defects, it is preferable that at least the portion of the side surface of the main body 11 that is not covered with the exterior material 12 is covered with a protective film. That is, for example, the entire side surface of the main body 11 may be covered with a protective film, and then the side surfaces on both end faces of the main body 11 may be further covered with the exterior material 12, and the portion of the side surface of the main body 11 other than the end surface sides may be covered. After covering with a protective film, the side surfaces on both end faces may be covered with the exterior material 12.

図1Bに示すように、外装材12が被覆する本体11の両端面側の側面の幅Cは、メタリコン電極2が被覆するコンデンサ素子11の両端面側の側面の幅Bよりも大きいことが好ましい。この場合、メタリコン電極2とコンデンサ素子1の側面との密着性を高めやすくなる。 As shown in FIG. 1B, the width C of the side surfaces of the main body 11 covered by the exterior material 12 on both end faces is preferably larger than the width B of the side surfaces of the capacitor element 11 covered by the metallikon electrode 2. .. In this case, it becomes easy to improve the adhesion between the metallikon electrode 2 and the side surface of the capacitor element 1.

外装材12の材料は特に限定されず、電気的絶縁性を有する材料で形成されていればよい。外装材12の材料の例は、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブタジエン、及びナイロンを含む。 The material of the exterior material 12 is not particularly limited, and may be made of a material having electrical insulation. Examples of materials for exterior material 12 include polypropylene, polyethylene, polyethylene terephthalate (PET), polybutadiene, and nylon.

本体11の側面が保護フィルムで被覆されている場合、外装材12の融点は、保護フィルムの融点よりも低いことが好ましい。この場合、上述したように、金属溶射によってコンデンサ素子1の側面にメタリコン電極2が形成される際に、外装材12の表面が溶射された金属の熱によって溶融しやすくなり、コンデンサ素子1とメタリコン電極2との密着性が高くなりやすい。さらに、保護フィルムの融点が外装材12の融点も高いことで、外装材12の表面が熱によって溶融した場合でも、保護フィルムの表面は溶融しにくくなり、熱によってコンデンサ素子1に不良が生じるのを防ぎやすくなる。 When the side surface of the main body 11 is covered with a protective film, the melting point of the exterior material 12 is preferably lower than the melting point of the protective film. In this case, as described above, when the metallikon electrode 2 is formed on the side surface of the capacitor element 1 by thermal spraying, the surface of the exterior material 12 is easily melted by the heat of the sprayed metal, and the capacitor element 1 and the metallikon are easily melted. Adhesion with the electrode 2 tends to be high. Further, since the melting point of the protective film is also high in the exterior material 12, even if the surface of the exterior material 12 is melted by heat, the surface of the protective film is difficult to melt, and the heat causes a defect in the capacitor element 1. It becomes easier to prevent.

外装材12は、フィルム状であることが好ましい。この場合、本体11を容易に外装材12で被覆することができる。 The exterior material 12 is preferably in the form of a film. In this case, the main body 11 can be easily covered with the exterior material 12.

外装材12は、無延伸フィルムで形成されることが好ましい。この場合、メタリコン電極2と外装材12との密着性がより向上するため、メタリコン電極2とコンデンサ素子1の側面との密着性が高まり、水分やガスの透過をより防止しやすくなる。上述のように、本体11の側面全体を外装材12で被覆する場合には、無延伸フィルムで本体11の側面全体を被覆してもよく、フィルムの一部を2軸延伸などによって延伸加工し、一部を延伸せずに無延伸のままにしたフィルムを用いてもよい。このように一部のみが無延伸のフィルムを用いる場合には、本体11の側面において、メタリコン電極2によって被覆される箇所が無延伸のフィルムによって被覆されるようにすることが好ましい。例えばコンデンサ素子1の長さと同じ長さを有する長尺状のフィルムの両端部を延伸せずに中央部分のみを延伸し、フィルムの両端部の無延伸部分がコンデンサ素子1の両端側に位置するようにフィルムを本体11の側面に巻き付けることによって、外装材12で本体11を被覆することができる。 The exterior material 12 is preferably formed of a non-stretched film. In this case, since the adhesion between the metallikon electrode 2 and the exterior material 12 is further improved, the adhesion between the metallikon electrode 2 and the side surface of the capacitor element 1 is enhanced, and it becomes easier to prevent the permeation of moisture and gas. As described above, when the entire side surface of the main body 11 is covered with the exterior material 12, the entire side surface of the main body 11 may be covered with an unstretched film, and a part of the film is stretched by biaxial stretching or the like. , A film in which a part of the film is not stretched and is left unstretched may be used. When a partially unstretched film is used as described above, it is preferable that the portion of the side surface of the main body 11 covered by the metallikon electrode 2 is covered with the unstretched film. For example, only the central portion is stretched without stretching both ends of a long film having the same length as the capacitor element 1, and the unstretched portions at both ends of the film are located on both ends of the capacitor element 1. By wrapping the film around the side surface of the main body 11 as described above, the main body 11 can be covered with the exterior material 12.

外装材12は、粗化されていることが好ましい。この場合、メタリコン電極2と外装材12との密着性がより向上するため、メタリコン電極2とコンデンサ素子1の側面との密着性が高まり、水分やガスの透過をより防止しやすくなる。粗化の方法は特に限定されず、例えば、ブラスト法及びエッチング法を用いることができる。外装材12として用いるフィルムをあらかじめ粗化した後に、本体11に巻き付けて本体11を被覆してもよい。また、外装材12で本体11を被覆した後に、外装材12の側面(すなわちコンデンサ素子1の側面)に粗化処理を行ってもよい。上述のように、本体11の側面全体を外装材12で被覆する場合には、粗化されたフィルムで本体11の側面全体を被覆してもよく、外装材12で本体11を被覆した後に、外装材12全体を粗化処理してもよい。また、一部のみが粗化されたフィルムで本体11の側面全体を被覆してもよく、外装材12で本体11を被覆した後に、外装材12の一部のみを粗化処理してもよい。一部のみを粗化したフィルムを用いる場合には、本体11の側面において、メタリコン電極2によって被覆される箇所が粗化されたフィルムによって被覆されるようにすることが好ましい。例えばコンデンサ素子1の長さと同じ長さを有する長尺状のフィルムの両端部のみを粗化し、フィルムの両端部の粗化された部分がコンデンサ素子1の両端側に位置するようにフィルムを本体11の側面に巻き付けることによって、外装材12で本体11を被覆することができる。もちろん、外装材12で本体11の側面全体を被覆した後に、メタリコン電極2が形成される両端側の側面のみを粗化してもよい。 The exterior material 12 is preferably roughened. In this case, since the adhesion between the metallikon electrode 2 and the exterior material 12 is further improved, the adhesion between the metallikon electrode 2 and the side surface of the capacitor element 1 is enhanced, and it becomes easier to prevent the permeation of moisture and gas. The roughening method is not particularly limited, and for example, a blast method and an etching method can be used. After the film used as the exterior material 12 is roughened in advance, it may be wound around the main body 11 to cover the main body 11. Further, after covering the main body 11 with the exterior material 12, the side surface of the exterior material 12 (that is, the side surface of the capacitor element 1) may be roughened. As described above, when the entire side surface of the main body 11 is covered with the exterior material 12, the entire side surface of the main body 11 may be covered with the roughened film, and after the main body 11 is covered with the exterior material 12, The entire exterior material 12 may be roughened. Further, the entire side surface of the main body 11 may be covered with a partially roughened film, or only a part of the exterior material 12 may be roughened after the main body 11 is covered with the exterior material 12. .. When a partially roughened film is used, it is preferable that the portion covered by the metallikon electrode 2 on the side surface of the main body 11 is covered with the roughened film. For example, the main body of the film is such that only both ends of a long film having the same length as the capacitor element 1 are roughened, and the roughened portions at both ends of the film are located on both ends of the capacitor element 1. By wrapping around the side surface of 11, the main body 11 can be covered with the exterior material 12. Of course, after covering the entire side surface of the main body 11 with the exterior material 12, only the side surfaces on both ends on which the metallikon electrode 2 is formed may be roughened.

コンデンサ10は、コンデンサ素子1の少なくとも一部を被覆する金属箔4を更に備えることが好ましい。コンデンサ素子1の表面の少なくとも一部を、金属箔4を用いて被覆することで、コンデンサ素子1の表面からの吸湿を防止しやすくなる。 It is preferable that the capacitor 10 further includes a metal foil 4 that covers at least a part of the capacitor element 1. By covering at least a part of the surface of the capacitor element 1 with the metal foil 4, it becomes easy to prevent moisture absorption from the surface of the capacitor element 1.

金属箔4の種類は特に限定されず、メタリコン電極2よりも水蒸気などの水分やガスを透過させにくいものであればよい。コンデンサ素子1が外装材12を有する場合には、外装材12よりも水蒸気などの水分やガスを透過させにくい材料を用いることが好ましい。また、コンデンサ素子1の本体11が保護フィルムを有する場合には、保護フィルムよりも水蒸気などの水分やガスを透過させにくい材料を用いることが好ましい。金属箔4の材料の具体例は、銅、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、マグネシウム、銀、金、ニッケル、及び白金を含む。金属箔4として、樹脂層が金属箔の片面に設けられた樹脂付き金属箔を用いてもよい。 The type of the metal foil 4 is not particularly limited, and any metal foil 4 may be used as long as it is less likely to allow moisture or gas such as water vapor to permeate than the metallikon electrode 2. When the capacitor element 1 has the exterior material 12, it is preferable to use a material that is less likely to allow moisture or gas such as water vapor to permeate than the exterior material 12. When the main body 11 of the capacitor element 1 has a protective film, it is preferable to use a material that is less likely to allow moisture or gas such as water vapor to permeate than the protective film. Specific examples of the material of the metal leaf 4 include copper, aluminum, iron, stainless steel, magnesium, silver, gold, nickel, and platinum. As the metal foil 4, a metal foil with a resin having a resin layer provided on one side of the metal foil may be used.

コンデンサ10は、コンデンサ素子1と金属箔4との間に設けられる絶縁性保護材5を更に備えることが好ましい。コンデンサ素子1を、金属箔4で被覆するとともに、更に絶縁性保護材5で被覆することで、コンデンサ素子1の表面からの吸湿をより防止しやすくなる。 It is preferable that the capacitor 10 further includes an insulating protective material 5 provided between the capacitor element 1 and the metal foil 4. By covering the capacitor element 1 with the metal foil 4 and further covering it with the insulating protective material 5, it becomes easier to prevent moisture absorption from the surface of the capacitor element 1.

絶縁性保護材5の材料は特に限定されず、絶縁性を有する材料であればよい。絶縁性保護材5の材料として、メタリコン電極2よりも水蒸気などの水分やガスを透過させにくいものを用いることが好ましい。この場合、コンデンサ10の耐湿性をより向上させることができる。コンデンサ素子1が外装材12を有する場合には、外装材12よりも水蒸気などの水分やガスを透過させにくい材料を用いることが好ましい。また、コンデンサ素子1の本体11が保護フィルムを有する場合には、保護フィルムよりも水蒸気などの水分やガスを透過させにくい材料を用いることが好ましい。 The material of the insulating protective material 5 is not particularly limited, and may be any material having insulating properties. As the material of the insulating protective material 5, it is preferable to use a material that is less likely to allow moisture or gas such as water vapor to permeate than the metallikon electrode 2. In this case, the moisture resistance of the capacitor 10 can be further improved. When the capacitor element 1 has the exterior material 12, it is preferable to use a material that is less likely to allow moisture or gas such as water vapor to permeate than the exterior material 12. When the main body 11 of the capacitor element 1 has a protective film, it is preferable to use a material that is less likely to allow moisture or gas such as water vapor to permeate than the protective film.

絶縁性保護材5は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。この場合、コンデンサ素子1の表面からの吸湿をより防止しやすくなり、コンデンサ10の耐湿性をより向上させることができる。 The insulating protective material 5 preferably contains at least one selected from the group consisting of an insulating film, a gas barrier film, and a cured product of a prepreg. In this case, it becomes easier to prevent moisture absorption from the surface of the capacitor element 1, and the moisture resistance of the capacitor 10 can be further improved.

絶縁性フィルムは、特に限定されず、絶縁性を有するフィルムであればよい。絶縁性フィルムの材質の具体例は、ポリプロピレン、ポリエチレン、及びポリイミド等を含む。 The insulating film is not particularly limited as long as it is a film having insulating properties. Specific examples of the material of the insulating film include polypropylene, polyethylene, polyimide and the like.

ガスバリアフィルムは、特に限定されず、絶縁性を有し、かつ水蒸気などのガスを透過させにくい性質を有するフィルムであればよい。ガスバリアフィルムとして、基材フィルムと、基材フィルム上に形成されたガスバリア層と、を有するフィルムを用いることができる。基材フィルムは、特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(融点265℃、ガラス転移点80℃(TMA法))、ポリフェニレンサルファイド(PPS)フィルム(融点280℃、ガラス転移点100℃)、ポリエーテルサルフォン(PES)フィルム(ガラス転移点220℃)、ポリエーテルイミド(PEI)フィルム(ガラス転移点220℃)、及びポリエーテルエーテルケトン(PEEK)フィルム(融点340℃、ガラス転移点140℃)などを用いることができる。これらのフィルムは、耐熱性にも優れているため、コンデンサ10の耐熱性を高めることもできる。なお、上記の融点及びガラス転移点は、DSC法(昇温速度:10℃/min)によるデータである。ガスバリア層は、特に限定されないが、例えば、酸化ケイ素及び酸化アルミニウムの少なくともいずれかを含む。ガスバリア層は、例えば、蒸着法、スパッタリング法、又はプラズマCVD法などにより形成可能である。 The gas barrier film is not particularly limited as long as it has an insulating property and has a property of making it difficult for a gas such as water vapor to permeate. As the gas barrier film, a film having a base film and a gas barrier layer formed on the base film can be used. The base film is not particularly limited, and is, for example, a polyethylene terephthalate (PET) film (melting point 265 ° C., glass transition point 80 ° C. (TMA method)), a polyphenylene sulfide (PPS) film (melting point 280 ° C., glass transition point 100 ° C.). ), Polyetheralphon (PES) film (glass transition point 220 ° C), polyetherimide (PEI) film (glass transition point 220 ° C), and polyetheretherketone (PEEK) film (melting point 340 ° C, glass transition point). 140 ° C.) and the like can be used. Since these films are also excellent in heat resistance, the heat resistance of the capacitor 10 can be improved. The above melting point and glass transition point are data obtained by the DSC method (heating rate: 10 ° C./min). The gas barrier layer is not particularly limited, and includes, for example, at least one of silicon oxide and aluminum oxide. The gas barrier layer can be formed by, for example, a vapor deposition method, a sputtering method, a plasma CVD method, or the like.

プリプレグの硬化物は、プリプレグが完全に硬化し、C−ステージ状態にあることを意味する。C−ステージとは不溶不融の状態であり、硬化反応の最終状態である。プリプレグは、補強材と熱硬化性樹脂組成物とを含む。 A cured product of the prepreg means that the prepreg is completely cured and is in the C-stage state. The C-stage is an insoluble and insoluble state, which is the final state of the curing reaction. The prepreg contains a reinforcing material and a thermosetting resin composition.

補強材は、特に限定されないが、例えば有機繊維又は無機繊維の織布や不織布であってよい。補強材の具体例は、ガラスクロス及びPET繊維の不織布を含む。 The reinforcing material is not particularly limited, and may be, for example, an organic fiber or an inorganic fiber woven fabric or a non-woven fabric. Specific examples of the reinforcing material include a glass cloth and a non-woven fabric of PET fibers.

熱硬化性樹脂組成物は、特に限定されず、硬化反応前の常温(25℃)において、液状である熱硬化性樹脂を含有する組成物を用いることができる。熱硬化性樹脂は特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及びポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの中ではエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、耐熱性、耐薬品性、強靭性、電気絶縁性及び接着性などの特性に優れている。熱硬化性樹脂組成物の硬化温度は、120℃以下であることが好ましい。この場合、プリプレグを硬化させる際の熱によるコンデンサ素子1への影響を小さくすることができる。熱硬化性樹脂組成物は、無機充填材を含有してもよい。無機充填材は特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化硼素、マグネシア、ベーマイト、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム及びタルクなどが挙げられる。また、熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、公知の硬化剤及び触媒などを含有してもよい。 The thermosetting resin composition is not particularly limited, and a composition containing a thermosetting resin that is liquid at room temperature (25 ° C.) before the curing reaction can be used. The thermosetting resin is not particularly limited, and examples thereof include an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, and a polyimide resin. Of these, epoxy resin is preferred. Epoxy resin is excellent in properties such as heat resistance, chemical resistance, toughness, electrical insulation and adhesiveness. The curing temperature of the thermosetting resin composition is preferably 120 ° C. or lower. In this case, the influence of heat on the capacitor element 1 when curing the prepreg can be reduced. The thermosetting resin composition may contain an inorganic filler. The inorganic filler is not particularly limited, and examples thereof include silica, alumina, silicon nitride, boron nitride, magnesia, boehmite, calcium carbonate, aluminum hydroxide and talc. Further, the thermosetting resin composition may contain a known curing agent, catalyst and the like, if necessary.

絶縁性保護材5は、コンデンサ素子1と金属箔4との間に設けられることが好ましい。本実施形態では、図1A及び図1Bに示すように、絶縁性保護材5は、コンデンサ素子1と金属箔4との間に設けられ、コンデンサ素子1の表面全体とメタリコン電極2の一部を被覆する。このように、絶縁性保護材5が、コンデンサ素子1と金属箔4との間に設けられることで、コンデンサ素子1の表面からの吸湿をより防止しやすくなる。 The insulating protective material 5 is preferably provided between the capacitor element 1 and the metal foil 4. In the present embodiment, as shown in FIGS. 1A and 1B, the insulating protective material 5 is provided between the capacitor element 1 and the metal foil 4, and covers the entire surface of the capacitor element 1 and a part of the metallikon electrode 2. Cover. By providing the insulating protective material 5 between the capacitor element 1 and the metal foil 4 in this way, it becomes easier to prevent moisture absorption from the surface of the capacitor element 1.

絶縁性保護材5は、金属箔4とメタリコン電極2とを電気的に絶縁することが好ましい。上述のように、本実施形態では、絶縁性保護材5は、コンデンサ素子1の表面全体とメタリコン電極2の側面を被覆している。そのため、絶縁性保護材5の上からコンデンサ素子1を被覆するための金属箔4を設けても、金属箔4とメタリコン電極2とが電気的に絶縁され、短絡を防止することができる。 The insulating protective material 5 preferably electrically insulates the metal foil 4 and the metallikon electrode 2. As described above, in the present embodiment, the insulating protective material 5 covers the entire surface of the capacitor element 1 and the side surface of the metallikon electrode 2. Therefore, even if the metal foil 4 for covering the capacitor element 1 is provided on the insulating protective material 5, the metal foil 4 and the metallikon electrode 2 are electrically insulated, and a short circuit can be prevented.

絶縁性保護材5は、コンデンサ素子1の両端面と側面との境界部を被覆することが好ましい。本実施形態では、後述する熱収縮チューブ6がコンデンサ素子1の両端面と側面との境界部を被覆しており、絶縁性保護材5は、コンデンサ素子1の両端面と側面との境界部を被覆していない。しかし、例えば、コンデンサ10が熱収縮チューブ6を有さない場合、及び熱収縮チューブ6がコンデンサ素子1の両端面と側面との境界部を被覆しない場合、絶縁性保護材5は、コンデンサ素子1の両端面と側面との境界部を被覆することが好ましい。これにより、コンデンサ素子1の両端面と側面との境界部から蒸気などの水分やガスが侵入することを防ぐことができ、コンデンサ10はより優れた耐湿性を有しうる。 The insulating protective material 5 preferably covers the boundary between both end faces and the side surfaces of the capacitor element 1. In the present embodiment, the heat-shrinkable tube 6 described later covers the boundary between both end faces and the side surfaces of the capacitor element 1, and the insulating protective material 5 covers the boundary between both end faces and the side surfaces of the capacitor element 1. Not covered. However, for example, when the capacitor 10 does not have the heat-shrinkable tube 6, or when the heat-shrinkable tube 6 does not cover the boundary between both end faces and the side surfaces of the capacitor element 1, the insulating protective material 5 is the capacitor element 1. It is preferable to cover the boundary between both end faces and the side surfaces of the above. As a result, it is possible to prevent moisture or gas such as steam from entering from the boundary between both end faces and the side surfaces of the capacitor element 1, and the capacitor 10 can have more excellent moisture resistance.

図1A及び図1Bでは、一つ絶縁性保護材5が、コンデンサ素子1の表面全体と一対のメタリコン電極21,22の側面を被覆しているがこれに限られない。一対の絶縁性保護材5を用いて、メタリコン電極21の側面及びコンデンサ素子1のメタリコン電極21側の表面の一部と、メタリコン電極22の側面及びコンデンサ素子1のメタリコン電極22側の表面の一部と、をそれぞれ被覆するようにしてもよい。この場合でも、金属箔4とメタリコン電極21,22各々とが電気的に絶縁されるため、短絡を防止することができる。ただし、製造工程を簡素化する観点及びコンデンサ10の耐湿性を向上させる観点から、一つの絶縁性保護材5が、図1A及び図1Bに示すように、コンデンサ素子1の表面全体とメタリコン電極21,22の側面とを被覆することが好ましい。 In FIGS. 1A and 1B, one insulating protective material 5 covers the entire surface of the capacitor element 1 and the side surfaces of the pair of metallikon electrodes 21 and 22, but is not limited to this. Using a pair of insulating protective materials 5, a part of the side surface of the metallikon electrode 21 and the surface of the capacitor element 1 on the metallikon electrode 21 side, and one of the side surface of the metallikon electrode 22 and the surface of the capacitor element 1 on the metallikon electrode 22 side. The portions may be covered with each other. Even in this case, since the metal foil 4 and the metallikon electrodes 21 and 22 are electrically insulated from each other, a short circuit can be prevented. However, from the viewpoint of simplifying the manufacturing process and improving the moisture resistance of the capacitor 10, one insulating protective material 5 forms the entire surface of the capacitor element 1 and the metallikon electrode 21 as shown in FIGS. 1A and 1B. , 22 are preferably covered with the side surface.

コンデンサ10が絶縁性保護材5を有し、金属箔4とメタリコン電極2とが絶縁性保護材5によって電気的に絶縁されている場合、金属箔4は、メタリコン電極2とコンデンサ素子1との境界部を被覆していることが好ましい。すなわち、図1A及び図1Bに示すように、金属箔4の端部は、メタリコン電極2とコンデンサ素子1との境界部よりも外側に延伸し、絶縁性保護材5を介してメタリコン電極2とコンデンサ素子1との境界部を被覆していることが好ましい。この場合、メタリコン電極2とコンデンサ素子1との境界部から水蒸気などの水分やガスが入り込むことを防ぎやすくなるため、コンデンサ10の耐湿性を更に向上させることができる。 When the capacitor 10 has an insulating protective material 5 and the metal foil 4 and the metallikon electrode 2 are electrically insulated by the insulating protective material 5, the metal foil 4 is formed by the metallikon electrode 2 and the capacitor element 1. It is preferable to cover the boundary portion. That is, as shown in FIGS. 1A and 1B, the end portion of the metal foil 4 extends outward from the boundary portion between the metallikon electrode 2 and the capacitor element 1, and is connected to the metallikon electrode 2 via the insulating protective material 5. It is preferable to cover the boundary portion with the capacitor element 1. In this case, it becomes easy to prevent moisture or gas such as water vapor from entering from the boundary portion between the metallikon electrode 2 and the capacitor element 1, so that the moisture resistance of the capacitor 10 can be further improved.

コンデンサ10が絶縁性保護材5を有さない場合、金属箔4は、メタリコン電極21,22と接触しないように設けられる。これにより、短絡を防止することができる。この場合、例えば、メタリコン電極21とコンデンサ素子1との境界部からメタリコン電極22とコンデンサ素子1との境界部までの距離よりも幅の短い金属箔4を用いて、コンデンサ素子1の中央部分のみを、メタリコン電極21,22と接触しないように金属箔4で被覆することができる。メタリコン電極21とコンデンサ素子1との境界部と、金属箔4のメタリコン電極21側の端部との距離は3mm以上であることが好ましい。また、メタリコン電極22とコンデンサ素子1との境界部と、金属箔4のメタリコン電極22側の端部との距離は3mm以上であることが好ましい。この場合、メタリコン電極21,22と金属箔4との接触をより防止しやすくなる。メタリコン電極21とコンデンサ素子1との境界部と、金属箔4のメタリコン電極21側の端部との距離は5mm以上であることがより好ましい。また、メタリコン電極22とコンデンサ素子1との境界部と、金属箔4のメタリコン電極22側の端部との距離は5mm以上であることがより好ましい。 When the capacitor 10 does not have the insulating protective material 5, the metal foil 4 is provided so as not to come into contact with the metallikon electrodes 21 and 22. Thereby, a short circuit can be prevented. In this case, for example, using a metal foil 4 having a width shorter than the distance from the boundary between the metallikon electrode 21 and the capacitor element 1 to the boundary between the metallikon electrode 22 and the capacitor element 1, only the central portion of the capacitor element 1 is used. Can be coated with the metal foil 4 so as not to come into contact with the metallikon electrodes 21 and 22. The distance between the boundary portion between the metallikon electrode 21 and the capacitor element 1 and the end portion of the metal foil 4 on the metallicon electrode 21 side is preferably 3 mm or more. Further, the distance between the boundary portion between the metallikon electrode 22 and the capacitor element 1 and the end portion of the metal foil 4 on the metallicon electrode 22 side is preferably 3 mm or more. In this case, it becomes easier to prevent contact between the metallikon electrodes 21 and 22 and the metal foil 4. It is more preferable that the distance between the boundary portion between the metallikon electrode 21 and the capacitor element 1 and the end portion of the metal foil 4 on the metallicon electrode 21 side is 5 mm or more. Further, it is more preferable that the distance between the boundary portion between the metallikon electrode 22 and the capacitor element 1 and the end portion of the metal foil 4 on the metallicon electrode 22 side is 5 mm or more.

コンデンサ10は、金属箔4の少なくとも一部を被覆する熱収縮チューブ6を更に備えることが好ましい。熱収縮チューブ6は、チューブ状に形成された樹脂部材であり、熱を加えると収縮する性質を有する。 The capacitor 10 preferably further includes a heat shrink tube 6 that covers at least a part of the metal foil 4. The heat-shrinkable tube 6 is a resin member formed in a tubular shape and has a property of shrinking when heat is applied.

金属箔4は、外部に露出していないことが好ましい。すなわち、熱収縮チューブは、金属箔4の全体を被覆することが好ましい。図1A及び図1Bに示すように、金属箔4は、露出しないように絶縁性保護材5及び熱収縮チューブ6の間に配置されていることが好ましい。このように、金属箔4を外部に露出させないことで、金属箔4とメタリコン電極2とが接触して短絡することを防ぐことができる。また、金属箔4が外部に露出しないことで、コンデンサ10の耐湿性を特に向上させることができる。 It is preferable that the metal foil 4 is not exposed to the outside. That is, the heat-shrinkable tube preferably covers the entire metal foil 4. As shown in FIGS. 1A and 1B, the metal foil 4 is preferably arranged between the insulating protective material 5 and the heat shrink tube 6 so as not to be exposed. By not exposing the metal foil 4 to the outside in this way, it is possible to prevent the metal foil 4 and the metallikon electrode 2 from coming into contact with each other and causing a short circuit. Further, since the metal foil 4 is not exposed to the outside, the moisture resistance of the capacitor 10 can be particularly improved.

熱収縮チューブ6は、例えば、熱収縮チューブをコンデンサ10の長さに合わせて切り取り、切り取った熱収縮チューブ6をコンデンサ10にはめて加熱することで、熱収縮チューブ6が収縮し、これによってコンデンサ10に熱収縮チューブ6を密着させることができる。熱収縮チューブ6の材質、厚み、及び大きさは特に限定されず、コンデンサ10の大きさに合わせて任意のものを用いることができる。コンデンサ10が熱収縮チューブ6を有することで、コンデンサ素子1の内部に水蒸気などの水分やガスが侵入することを防ぐことができ、コンデンサ10はより優れた耐湿性を有しうる。なお、熱収縮チューブ6は、コンデンサ10の最外層に装着されることが好ましい。 In the heat-shrinkable tube 6, for example, the heat-shrinkable tube 6 is cut out according to the length of the condenser 10, and the cut-out heat-shrinkable tube 6 is fitted in the condenser 10 and heated, whereby the heat-shrinkable tube 6 is contracted, whereby the condenser The heat shrink tube 6 can be brought into close contact with the 10. The material, thickness, and size of the heat-shrinkable tube 6 are not particularly limited, and any one can be used according to the size of the capacitor 10. Since the capacitor 10 has the heat-shrinkable tube 6, it is possible to prevent moisture such as water vapor and gas from entering the inside of the capacitor element 1, and the capacitor 10 can have better moisture resistance. The heat-shrinkable tube 6 is preferably mounted on the outermost layer of the capacitor 10.

熱収縮チューブ6は、コンデンサ素子1の両端面と側面との境界部を被覆することが好ましい。本実施形態では、図1A及び図1Bに示すように、熱収縮チューブ6は、コンデンサ素子1の両端面と側面との境界部を被覆し、コンデンサ素子1の両端面の一部を被覆している。これにより、コンデンサ素子1の両端面と側面との境界部から蒸気などの水分やガスが侵入することを防ぐことができ、コンデンサ10はより優れた耐湿性を有しうる。 The heat-shrinkable tube 6 preferably covers the boundary between both end faces and the side surfaces of the capacitor element 1. In the present embodiment, as shown in FIGS. 1A and 1B, the heat-shrinkable tube 6 covers the boundary between both end faces and the side surfaces of the capacitor element 1 and partially covers both end faces of the capacitor element 1. There is. As a result, it is possible to prevent moisture or gas such as steam from entering from the boundary between both end faces and the side surfaces of the capacitor element 1, and the capacitor 10 can have more excellent moisture resistance.

コンデンサ10は、更にバスバー(図示せず)を備えてもよい。一対のバスバーを、メタリコン電極21,22にそれぞれ接着して、メタリコン電極21,22と一対のバスバーとをそれぞれ電気的に接続することができる。バスバーは、特に限定されず、例えば銅や銅合金などが板状に形成されたものを用いることができる。バスバーをメタリコン電極2に接着する方法は、特に限定されず、例えば半田溶接、抵抗溶接、及び超音波溶接などによって接着することができる。なお、短絡防止の観点から、コンデンサ10が金属箔4を有する場合、バスバーは、金属箔4と接触せず、バスバーと金属箔4とは電気的に絶縁されるように設けられる。 The capacitor 10 may further include a bus bar (not shown). A pair of bus bars can be adhered to the metallikon electrodes 21 and 22, respectively, and the metallikon electrodes 21 and 22 and the pair of bus bars can be electrically connected to each other. The bus bar is not particularly limited, and for example, a bus bar formed of copper, a copper alloy, or the like in a plate shape can be used. The method of bonding the bus bar to the metallikon electrode 2 is not particularly limited, and the bus bar can be bonded by, for example, solder welding, resistance welding, ultrasonic welding or the like. From the viewpoint of preventing a short circuit, when the capacitor 10 has the metal foil 4, the bus bar is provided so as not to come into contact with the metal foil 4 and to electrically insulate the bus bar and the metal foil 4.

コンデンサ10は、メタリコン電極21,22を被覆する樹脂封止材(図示せず)を備えてもよい。メタリコン電極2を樹脂封止材で被覆することで、外部電極2による吸湿をより防止しやすくなる。 The capacitor 10 may include a resin encapsulant (not shown) that covers the metallikon electrodes 21 and 22. By coating the metallikon electrode 2 with a resin encapsulant, it becomes easier to prevent moisture absorption by the external electrode 2.

樹脂封止材の材料は特に限定されず、メタリコン電極2よりも水蒸気などの水分やガスを透過させにくい樹脂材料であればよい。例えば、樹脂封止材の材料として、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。この場合、バスバーをメタリコン電極2に接着した後に、このような樹脂材料を、メタリコン電極2を被覆するよう塗布して硬化させることによって樹脂封止材を形成することができる。樹脂封止材の材料として熱硬化性樹脂を用いる場合、熱硬化性樹脂の硬化温度は120℃以下であることが好ましい。この場合、プリプレグを硬化させる際の熱によるコンデンサ素子1への影響を小さくすることができる。なお、樹脂に無機充填材、公知の硬化剤、及び触媒など添加した樹脂組成物を用いて樹脂不封止材を形成してもよい。 The material of the resin encapsulant is not particularly limited, and any resin material that is less likely to allow moisture or gas such as water vapor to permeate than the metallikon electrode 2 may be used. For example, a thermosetting resin such as an epoxy resin can be used as the material of the resin encapsulant. In this case, the resin encapsulant can be formed by adhering the bus bar to the metallikon electrode 2 and then applying and curing such a resin material so as to cover the metallikon electrode 2. When a thermosetting resin is used as the material of the resin encapsulant, the curing temperature of the thermosetting resin is preferably 120 ° C. or lower. In this case, the influence of heat on the capacitor element 1 when curing the prepreg can be reduced. A resin non-sealing material may be formed by using a resin composition in which an inorganic filler, a known curing agent, a catalyst, or the like is added to the resin.

コンデンサ10は、一対のメタリコン電極21,22を被覆する撥水層(図示せず)を備えてもよい。メタリコン電極2を撥水層で被覆することで、メタリコン電極2による吸湿を防止しやすくなる。 The capacitor 10 may include a water-repellent layer (not shown) that covers a pair of metallikon electrodes 21 and 22. By coating the metallikon electrode 2 with a water-repellent layer, it becomes easy to prevent moisture absorption by the metallikon electrode 2.

撥水層の材料は特に限定されず、メタリコン電極2よりも水蒸気などの水分やガスを透過させにくい材料を用いて撥水層を形成すればよい。例えば、フッ素系やシリコン系の撥水剤を用いて撥水層を形成することができる。この場合、バスバーをメタリコン電極2に接着した後に、メタリコン電極2を被覆するように撥水剤を塗布して乾燥させることによって撥水層を形成することができる。 The material of the water-repellent layer is not particularly limited, and the water-repellent layer may be formed by using a material that is less likely to allow moisture or gas such as water vapor to permeate than the metallikon electrode 2. For example, a water-repellent layer can be formed by using a fluorine-based or silicon-based water repellent. In this case, after the bus bar is adhered to the metallikon electrode 2, a water repellent layer can be formed by applying a water repellent agent so as to cover the metallikon electrode 2 and drying the bus bar.

3.態様
上記実施形態及び変形例から明らかなように、本開示は、下記の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。
3. 3. Aspects As will be clear from the above embodiments and modifications, the present disclosure includes the following aspects. In the following, reference numerals are given in parentheses only to clearly indicate the correspondence with the embodiments.

第1の態様に係るコンデンサ(10)は、コンデンサ素子(1)と、前記コンデンサ素子(1)の両端面に設けられた一対のメタリコン電極(2)と、を備え、前記一対のメタリコン電極(2)は、前記コンデンサ素子(1)の前記両端面と側面との境界部を被覆する。 The capacitor (10) according to the first aspect includes a capacitor element (1) and a pair of metallikon electrodes (2) provided on both end faces of the capacitor element (1), and the pair of metallicon electrodes (1). 2) covers the boundary between both end faces and the side surfaces of the capacitor element (1).

第1の態様によれば、軽量化を実現するとともに、優れた耐湿性を有するコンデンサ(10)を得ることができる。 According to the first aspect, it is possible to obtain a capacitor (10) having excellent moisture resistance while realizing weight reduction.

第2の態様に係るコンデンサ(10)では、第1の態様において、前記コンデンサ素子(1)は、本体(11)と前記本体(11)の側面の少なくとも一部を被覆する外装材(12)と、を備え、前記外装材(12)は、無延伸フィルムで形成される。 In the capacitor (10) according to the second aspect, in the first aspect, the capacitor element (1) is an exterior material (12) that covers at least a part of a main body (11) and a side surface of the main body (11). The exterior material (12) is formed of a non-stretched film.

第2の態様によれば、メタリコン電極(2)とコンデンサ素子(1)との密着性を高めることができる。 According to the second aspect, the adhesion between the metallikon electrode (2) and the capacitor element (1) can be improved.

第3の態様に係るコンデンサ(10)は、第1又は第2の態様において、前記コンデンサ素子(1)の少なくとも一部を被覆する金属箔(4)を更に備える。 The capacitor (10) according to the third aspect further includes a metal foil (4) that covers at least a part of the capacitor element (1) in the first or second aspect.

第3の態様によれば、コンデンサ素子(1)の表面からの吸湿をより防止しやすくなる。 According to the third aspect, it becomes easier to prevent moisture absorption from the surface of the capacitor element (1).

第4の態様に係るコンデンサ(10)は、第3の態様において、前記コンデンサ素子(1)と前記金属箔(4)との間に設けられる絶縁性保護材(5)を更に備える。 The capacitor (10) according to the fourth aspect further includes an insulating protective material (5) provided between the capacitor element (1) and the metal foil (4) in the third aspect.

第4の態様によれば、コンデンサ素子(1)の表面からの吸湿をより防止しやすくなるとともに、短絡を防ぎやすくなる。 According to the fourth aspect, it becomes easier to prevent moisture absorption from the surface of the capacitor element (1), and it becomes easier to prevent a short circuit.

第5の態様に係るコンデンサ(10)では、第4の態様において、前記絶縁性保護材(5)は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種を含む。 In the capacitor (10) according to the fifth aspect, in the fourth aspect, the insulating protective material (5) is at least one selected from the group consisting of an insulating film, a gas barrier film, and a cured product of a prepreg. Including.

第5の態様によれば、コンデンサ素子(1)の表面からの吸湿をより防止しやすくなる。 According to the fifth aspect, it becomes easier to prevent moisture absorption from the surface of the capacitor element (1).

第6の態様に係るコンデンサ(10)は、第3から第5のいずれか一つの態様において、前記金属箔(4)の少なくとも一部を被覆する熱収縮チューブ(6)を更に備える。 The capacitor (10) according to the sixth aspect further includes a heat shrink tube (6) that covers at least a part of the metal foil (4) in any one of the third to fifth aspects.

第6の態様によれば、コンデンサ(10)の耐湿性を更に高めることができる。 According to the sixth aspect, the moisture resistance of the capacitor (10) can be further improved.

第7の態様に係るコンデンサ(10)の製造方法は、コンデンサ素子(1)の両端面に、前記コンデンサ素子(1)の前記両端面と側面との境界部を被覆する一対のメタリコン電極(2)を形成する工程を含む。 The method for manufacturing a capacitor (10) according to a seventh aspect is a pair of metallikon electrodes (2) that cover both end faces of the capacitor element (1) with a boundary portion between both end faces and side surfaces of the capacitor element (1). ) Is included.

第7の態様によれば、軽量化を実現するとともに、優れた耐湿性を有するコンデンサ(10)を得ることができる。 According to the seventh aspect, it is possible to obtain a capacitor (10) having excellent moisture resistance while realizing weight reduction.

第8の態様に係るコンデンサ(10)の製造方法では、第7の態様において、コンデンサ素子(1)は本体(11)と外装材(12)とを備え、前記本体(11)の側面の少なくとも一部を前記外装材(12)で被覆する工程を更に含む。 In the method for manufacturing a capacitor (10) according to the eighth aspect, in the seventh aspect, the capacitor element (1) includes a main body (11) and an exterior material (12), and at least a side surface of the main body (11) is provided. The step of covering a part with the exterior material (12) is further included.

第8の態様によれば、メタリコン電極(2)とコンデンサ素子(1)との密着性を高めることができる。 According to the eighth aspect, the adhesion between the metallikon electrode (2) and the capacitor element (1) can be improved.

第9の態様に係るコンデンサ(10)の製造方法では、第8の態様において、前記外装材(12)は、無延伸フィルムで形成される。 In the method for manufacturing the capacitor (10) according to the ninth aspect, in the eighth aspect, the exterior material (12) is formed of a non-stretched film.

第9の態様によれば、メタリコン電極(2)とコンデンサ素子(1)との密着性を高めることができる。 According to the ninth aspect, the adhesion between the metallikon electrode (2) and the capacitor element (1) can be improved.

第10の態様に係るコンデンサ(10)の製造方法は、第8の態様において、前記外装材(12)を粗化する工程を更に含む。 The method for manufacturing the capacitor (10) according to the tenth aspect further includes a step of roughening the exterior material (12) in the eighth aspect.

第10の態様によれば、メタリコン電極(2)とコンデンサ素子(1)との密着性を高めることができる。 According to the tenth aspect, the adhesion between the metallikon electrode (2) and the capacitor element (1) can be improved.

10 コンデンサ
1 コンデンサ素子
11 本体
12 外装材
2 メタリコン電極
4 金属箔
5 絶縁性保護材
6 熱収縮チューブ
10 Capacitor 1 Capacitor element 11 Main body 12 Exterior material 2 Metallicon electrode 4 Metal foil 5 Insulating protective material 6 Heat shrink tube

Claims (10)

コンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の両端面に設けられた一対のメタリコン電極と、を備え、
前記一対のメタリコン電極は、前記コンデンサ素子の前記両端面と側面との境界部を被覆する
コンデンサ。
Capacitor element and
A pair of metallikon electrodes provided on both end faces of the capacitor element are provided.
The pair of metallikon electrodes are capacitors that cover the boundary between both end faces and side surfaces of the capacitor element.
前記コンデンサ素子は、本体と前記本体の側面の少なくとも一部を被覆する外装材と、を備え、
前記外装材は、無延伸フィルムで形成される、
請求項1に記載のコンデンサ。
The capacitor element includes a main body and an exterior material that covers at least a part of the side surface of the main body.
The exterior material is formed of a non-stretched film.
The capacitor according to claim 1.
前記コンデンサ素子の少なくとも一部を被覆する金属箔を更に備える、
請求項1又は2に記載のコンデンサ。
Further comprising a metal foil covering at least a part of the capacitor element.
The capacitor according to claim 1 or 2.
前記コンデンサ素子と前記金属箔との間に設けられる絶縁性保護材を更に備える、
請求項3に記載のコンデンサ。
Further provided with an insulating protective material provided between the capacitor element and the metal foil.
The capacitor according to claim 3.
前記絶縁性保護材は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種を含む、
請求項4に記載のコンデンサ。
The insulating protective material comprises at least one selected from the group consisting of an insulating film, a gas barrier film, and a cured product of a prepreg.
The capacitor according to claim 4.
前記金属箔の少なくとも一部を被覆する熱収縮チューブを更に備える、
請求項3から5のいずれか一項に記載のコンデンサ。
Further comprising a heat shrink tube covering at least a part of the metal foil.
The capacitor according to any one of claims 3 to 5.
コンデンサ素子の両端面に、前記コンデンサ素子の前記両端面と側面との境界部を被覆する一対のメタリコン電極を形成する工程を含む、
コンデンサの製造方法。
A step of forming a pair of metallicon electrodes covering the boundary between both end faces and the side surfaces of the capacitor element is included on both end faces of the capacitor element.
How to make a capacitor.
前記コンデンサ素子は本体と外装材とを備え、
前記本体の側面の少なくとも一部を前記外装材で被覆する工程を更に含む、
請求項7に記載のコンデンサの製造方法。
The capacitor element includes a main body and an exterior material, and has
Further including a step of covering at least a part of the side surface of the main body with the exterior material.
The method for manufacturing a capacitor according to claim 7.
前記外装材は、無延伸フィルムで形成される、
請求項8に記載のコンデンサの製造方法。
The exterior material is formed of a non-stretched film.
The method for manufacturing a capacitor according to claim 8.
前記外装材を粗化する工程を更に含む、
請求項8に記載のコンデンサの製造方法。
Further including a step of roughening the exterior material,
The method for manufacturing a capacitor according to claim 8.
JP2019028807A 2019-02-20 2019-02-20 Manufacturing method of caseless film capacitor Active JP7300637B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019028807A JP7300637B2 (en) 2019-02-20 2019-02-20 Manufacturing method of caseless film capacitor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019028807A JP7300637B2 (en) 2019-02-20 2019-02-20 Manufacturing method of caseless film capacitor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020136518A true JP2020136518A (en) 2020-08-31
JP7300637B2 JP7300637B2 (en) 2023-06-30

Family

ID=72263581

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019028807A Active JP7300637B2 (en) 2019-02-20 2019-02-20 Manufacturing method of caseless film capacitor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7300637B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022118616A1 (en) * 2020-12-02 2022-06-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 Capacitor and manufacturing method thereof

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5662315A (en) * 1979-10-26 1981-05-28 Nissei Electric Method of manufacturing metallized plastic film capacitor
JPS5897829U (en) * 1981-12-25 1983-07-02 ニチコン株式会社 Chip type film capacitor
JPS60196920A (en) * 1984-03-21 1985-10-05 日通工株式会社 Method of producing film capacitor
JPH0461108A (en) * 1990-06-22 1992-02-27 Matsuo Denki Kk Manufacture of film chip capacitor
JPH04133419U (en) * 1991-06-03 1992-12-11 日通工株式会社 Metalized plastic film capacitor for surface mount
JPH0566952U (en) * 1992-02-21 1993-09-03 日通工株式会社 Protective film for metallized film capacitors
JP2007019235A (en) * 2005-07-07 2007-01-25 Shizuki Electric Co Inc Dry capacitor
JP2007287829A (en) * 2006-04-14 2007-11-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Metallized film capacitor

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5662315A (en) * 1979-10-26 1981-05-28 Nissei Electric Method of manufacturing metallized plastic film capacitor
JPS5897829U (en) * 1981-12-25 1983-07-02 ニチコン株式会社 Chip type film capacitor
JPS60196920A (en) * 1984-03-21 1985-10-05 日通工株式会社 Method of producing film capacitor
JPH0461108A (en) * 1990-06-22 1992-02-27 Matsuo Denki Kk Manufacture of film chip capacitor
JPH04133419U (en) * 1991-06-03 1992-12-11 日通工株式会社 Metalized plastic film capacitor for surface mount
JPH0566952U (en) * 1992-02-21 1993-09-03 日通工株式会社 Protective film for metallized film capacitors
JP2007019235A (en) * 2005-07-07 2007-01-25 Shizuki Electric Co Inc Dry capacitor
JP2007287829A (en) * 2006-04-14 2007-11-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Metallized film capacitor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022118616A1 (en) * 2020-12-02 2022-06-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 Capacitor and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JP7300637B2 (en) 2023-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008288242A (en) Case-molded capacitor
JP2007287829A (en) Metallized film capacitor
JP7083419B2 (en) Caseless film capacitor
WO2020044778A1 (en) Capacitor and production method thereof
JP2010225970A (en) Case mold type capacitor
JP2020136518A (en) Capacitor and manufacturing method of capacitor
JP2024012698A (en) capacitor
US11935697B2 (en) Capacitor
JP7390559B2 (en) capacitor
JP3791457B2 (en) Capacitor and its manufacturing method
JP2021132166A (en) Capacitor
JP2993900B2 (en) Multilayer metallized film capacitors
JP2021132165A (en) Capacitor
JP2012227222A (en) Metalization film capacitor
JPH10312930A (en) Metallized film capacitor
JPH0142615B2 (en)
JP2021150399A (en) Capacitor and manufacturing method of capacitor
JP6441585B2 (en) Film capacitor
JP7244032B2 (en) Film capacitor
WO2024143173A1 (en) Solid electrolytic capacitor
JP2012099552A (en) Metalized film capacitor
JPH10261543A (en) Capacitor
JP2870133B2 (en) Film capacitor
JP6411737B2 (en) Film capacitor
JPH11204368A (en) Metallized film chip capacitor

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211201

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20221125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221206

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230206

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230516

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230609

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7300637

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151