JP2020131672A - Ultraviolet curing device and ultraviolet curing system - Google Patents

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JP2020131672A JP2019032053A JP2019032053A JP2020131672A JP 2020131672 A JP2020131672 A JP 2020131672A JP 2019032053 A JP2019032053 A JP 2019032053A JP 2019032053 A JP2019032053 A JP 2019032053A JP 2020131672 A JP2020131672 A JP 2020131672A
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Takahiro Tahara
敬洋 田原
剛司 乾
Goji Inui
剛司 乾
隆慶 西端
Takayoshi Nishihata
隆慶 西端
敏之 水野
Toshiyuki Mizuno
敏之 水野
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Abstract

To provide an ultraviolet curing device which can cure an object to be cured with good efficiency by a simple configuration.SOLUTION: An ultraviolet curing device 10 comprises: an LED module 22 which outputs light with a wavelength in an ultraviolet range; and a reflector 26 which reflects light outputted from the LED module 22, radiates the same onto an upper surface Wa of a work-piece W transported in one direction. The LED module 22 irradiates a first irradiation region A1 of the upper surface Wa and a reflection region Ar (reflection surface 26a) of the reflector 26 with light. The reflector 26 focuses light in the reflection region Ar to a second irradiation region A2 which is narrow than the reflection region Ar on the upper surface Wa. In a transportation direction of the work-piece W, the first irradiation region A1 is formed on a downstream side of the second irradiation region A2.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、紫外線硬化装置及び紫外線硬化システムに関するものである。 The present invention relates to an ultraviolet curing device and an ultraviolet curing system.

従来、紫外線硬化型のインクや接着剤等の被硬化対象に対して紫外線領域の波長の光を照射して硬化させる紫外線硬化装置がある(例えば特許文献1参照)。
特許文献1の紫外線硬化装置では、光源としてLEDを用いて、単位面積あたりのLEDの配置密度を被硬化対象の搬送方向下流側に比べて上流側を高くしている。これにより、搬送方向上流側において紫外線強度のピークを形成し、効率よくインクや接着剤等の被硬化対象を硬化させている。
Conventionally, there is an ultraviolet curing device that irradiates an object to be cured such as an ultraviolet curable ink or an adhesive with light having a wavelength in the ultraviolet region to cure it (see, for example, Patent Document 1).
In the ultraviolet curing device of Patent Document 1, an LED is used as a light source, and the arrangement density of the LED per unit area is higher on the upstream side than on the downstream side in the transport direction of the object to be cured. As a result, a peak of ultraviolet intensity is formed on the upstream side in the transport direction, and the object to be cured such as ink and adhesive is efficiently cured.

特開2012−256754号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-256754

ところで、上記のような紫外線硬化装置では、単位面積あたりのLEDの配置密度を変更するために、LEDチップ数(素子数)の異なるLEDを用いている。すなわち、複数種類のLEDを用いている。しかしながら、より簡易な構成で効率よく被硬化対象を硬化できる紫外線硬化装置の開発が望まれている。 By the way, in the above-mentioned ultraviolet curing device, LEDs having different numbers of LED chips (number of elements) are used in order to change the arrangement density of LEDs per unit area. That is, a plurality of types of LEDs are used. However, it is desired to develop an ultraviolet curing apparatus capable of efficiently curing the object to be cured with a simpler configuration.

本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、簡易な構成により効率よく被硬化対象を硬化できる紫外線硬化装置及び紫外線硬化システムを提供することにある。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an ultraviolet curing device and an ultraviolet curing system capable of efficiently curing an object to be cured by a simple configuration.

上記課題を解決する紫外線硬化装置は、紫外線領域の波長の光を出力する光源と、前記光源が出力した光を反射して、上流から下流に向かって一方向に搬送される被照射対象の被照射面に照射する反射鏡と、を備え、前記光源は、前記被照射面上の第1照射領域と前記反射鏡上の反射領域とに光を照射し、前記反射鏡は、前記反射領域の光を、前記被照射面上において前記反射領域よりも狭い第2照射領域に対して集光し、前記被照射対象の搬送方向において、前記第1照射領域は、前記第2照射領域の下流側に形成されている。 An ultraviolet curing device that solves the above problems includes a light source that outputs light having a wavelength in the ultraviolet region, and an object to be irradiated that reflects the light output by the light source and is transported in one direction from upstream to downstream. The light source comprises a reflecting mirror that irradiates the irradiated surface, the light source irradiates the first irradiation region on the irradiated surface and the reflecting region on the reflecting mirror, and the reflecting mirror is a reflection region of the reflecting region. Light is focused on a second irradiation region narrower than the reflection region on the irradiated surface, and the first irradiation region is on the downstream side of the second irradiation region in the transport direction of the irradiation target. Is formed in.

上記態様によれば、搬送方向上流側の第2照射領域において反射鏡により集光された紫外線強度の高い光により、インク等の被硬化対象の内部を硬化させ、搬送方向下流側の第1照射領域において光源から出射された紫外線強度の低い光により、インク等の被硬化対象の表面を硬化させることができる。これにより、単一種類の光源を用いたとしても、反射鏡を用いた簡易な構成で、硬化不足を低減できるとともに硬化時間を短くすることができる。 According to the above aspect, the inside of the object to be cured such as ink is cured by the light having high ultraviolet intensity focused by the reflector in the second irradiation region on the upstream side in the transport direction, and the first irradiation on the downstream side in the transport direction. The surface of the object to be cured, such as ink, can be cured by the light having a low ultraviolet intensity emitted from the light source in the region. As a result, even if a single type of light source is used, the curing shortage can be reduced and the curing time can be shortened by a simple configuration using a reflecting mirror.

上記紫外線硬化装置において、前記第1照射領域と前記第2照射領域とは、前記被照射面上において連なる、又は一部が重なることが好ましい。
上記態様によれば、第1照射領域と第2照射領域とが連なる又は一部重なることで、紫外線強度の高い光による硬化と、紫外線強度の低い光による硬化とを連続して実施することができる。
In the ultraviolet curing device, it is preferable that the first irradiation region and the second irradiation region are continuous or partially overlap on the irradiated surface.
According to the above aspect, by connecting or partially overlapping the first irradiation region and the second irradiation region, curing by light having high ultraviolet intensity and curing by light having low ultraviolet intensity can be continuously performed. it can.

上記紫外線硬化装置において、前記光源は、前記被照射面に対して前記搬送方向に直交した幅方向に延びる帯状の光を出力することが好ましい。
上記態様によれば、幅方向に延びる帯状の光であるため、被照射面に対してより確実に光を照射することができる。
In the ultraviolet curing device, the light source preferably outputs band-shaped light extending in the width direction orthogonal to the transport direction with respect to the irradiated surface.
According to the above aspect, since the light is a band-shaped light extending in the width direction, the light can be more reliably irradiated to the irradiated surface.

上記紫外線硬化装置において、前記光源は、前記幅方向に並んで設けられた複数のLEDチップを含むことが好ましい。
上記態様によれば、前記幅方向に並んで設けられた複数のLEDチップにより広い範囲に光を照射することができる。
In the ultraviolet curing device, the light source preferably includes a plurality of LED chips provided side by side in the width direction.
According to the above aspect, it is possible to irradiate a wide range of light with a plurality of LED chips provided side by side in the width direction.

上記紫外線硬化装置において、前記光源は、前記幅方向に直交するとともに前記搬送方向に直交する方向に並んで設けられた複数のLEDチップを含むことが好ましい。
上記態様によれば、幅方向に直交するとともに前記搬送方向に直交する方向に並んで設けられた複数のLEDチップにより広い範囲に光を照射することができる。
In the ultraviolet curing device, the light source preferably includes a plurality of LED chips provided side by side in a direction orthogonal to the width direction and orthogonal to the transport direction.
According to the above aspect, it is possible to irradiate a wide range of light by a plurality of LED chips provided side by side in a direction orthogonal to the width direction and orthogonal to the transport direction.

上記紫外線硬化装置において、前記下流から前記上流に向う第1の方向において前記光源と前記第1照射領域の中心とを結ぶ第1の直線と前記被照射面との交わる角度は、前記第1の方向において前記反射領域の中心と前記第2照射領域の中心とを結ぶ第2の直線と前記被照射面との交わる角度よりも小さいことが好ましい。 In the ultraviolet curing device, the angle at which the first straight line connecting the light source and the center of the first irradiation region and the irradiated surface intersect in the first direction from the downstream to the upstream is the first. In the direction, it is preferably smaller than the angle at which the second straight line connecting the center of the reflection region and the center of the second irradiation region intersects the irradiated surface.

上記態様によれば、第1照射領域A1を第2照射領域A2と比較して広くでき、更に相対的に紫外線照度を小さくできる。
上記課題を解決する紫外線硬化システムは、上記何れかに記載の紫外線硬化装置と、被照射対象を搬送方向に搬送する搬送部とを備える。
According to the above aspect, the first irradiation region A1 can be made wider than the second irradiation region A2, and the ultraviolet illuminance can be made relatively small.
The ultraviolet curing system that solves the above problems includes the ultraviolet curing device according to any one of the above, and a conveying unit that conveys the object to be irradiated in the conveying direction.

上記態様によれば、上記何れかに記載の紫外線硬化装置の硬化と同様の効果を奏する紫外線硬化システムを提供することができる。 According to the above aspect, it is possible to provide an ultraviolet curing system having the same effect as the curing of the ultraviolet curing device according to any one of the above.

本開示の一態様によれば、簡易な構成により効率よく被硬化対象を硬化できる紫外線硬化装置及び紫外線硬化システムを提供できる。 According to one aspect of the present disclosure, it is possible to provide an ultraviolet curing device and an ultraviolet curing system capable of efficiently curing an object to be cured by a simple configuration.

一実施形態における紫外線硬化システムの概略構成図。The schematic block diagram of the ultraviolet curing system in one Embodiment. 同実施形態における紫外線硬化装置の斜視図。The perspective view of the ultraviolet curing apparatus in the same embodiment. 同実施形態における紫外線硬化装置の光源の配置態様を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating arrangement mode of the light source of the ultraviolet curing apparatus in the same embodiment. 同実施形態における紫外線硬化装置の第1照射領域並びに第2照射領域の光による紫外線照度の変化を示すグラフ。The graph which shows the change of the ultraviolet illuminance by the light of the 1st irradiation area and the 2nd irradiation area of the ultraviolet curing apparatus in the same embodiment. 同実施形態における紫外線硬化装置の第1照射領域並びに第2照射領域の光による紫外線照度の変化を示すグラフ。The graph which shows the change of the ultraviolet illuminance by the light of the 1st irradiation area and the 2nd irradiation area of the ultraviolet curing apparatus in the same embodiment. 同実施形態における紫外線硬化装置の第2照射領域の光による紫外線照度の変化を示すグラフ。The graph which shows the change of the ultraviolet illuminance by the light of the 2nd irradiation region of the ultraviolet curing apparatus in the same embodiment. 同実施形態における紫外線硬化装置の第1照射領域の光による紫外線照度の変化を示すグラフ。The graph which shows the change of the ultraviolet illuminance by the light of the 1st irradiation region of the ultraviolet curing apparatus in the same embodiment. 変更例における紫外線硬化装置の光源の配置態様を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating arrangement mode of the light source of the ultraviolet curing apparatus in the modified example. 同変更例における紫外線硬化装置の第1照射領域並びに第2照射領域の光による紫外線照度の変化を示すグラフ。The graph which shows the change of the ultraviolet illuminance by the light of the 1st irradiation area and the 2nd irradiation area of the ultraviolet curing apparatus in the modified example. 変更例における紫外線硬化システムの概略構成図。The schematic block diagram of the ultraviolet curing system in the modified example.

以下、紫外線硬化装置の一実施形態を図面に従って説明する。
図1に示すように、本実施形態の紫外線硬化システム1は、紫外線硬化装置10と、ワークWを搬送する搬送部100とを有する。
Hereinafter, an embodiment of the ultraviolet curing apparatus will be described with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, the ultraviolet curing system 1 of the present embodiment has an ultraviolet curing device 10 and a conveying unit 100 for conveying the work W.

図1及び図2に示すように、本実施形態の紫外線硬化装置10は、紫外線照射ヘッド11とコントローラ12とを有する。
図1に示すように、紫外線硬化装置10は、例えば紫外線硬化材料に対しその硬化のために、照射ヘッド11の光源から紫外線を照射する装置である。紫外線硬化装置10は、搬送部100に対する位置が固定され、搬送部100により搬送されるワークWに対して紫外線の光を照射する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the ultraviolet curing device 10 of the present embodiment has an ultraviolet irradiation head 11 and a controller 12.
As shown in FIG. 1, the ultraviolet curing device 10 is a device that irradiates, for example, an ultraviolet curing material with ultraviolet rays from a light source of an irradiation head 11 in order to cure the material. The position of the ultraviolet curing device 10 with respect to the transport unit 100 is fixed, and the work W transported by the transport unit 100 is irradiated with ultraviolet light.

図2に示すように、紫外線照射ヘッド11は、筐体21内に光源としての複数のLEDモジュール22が一列に並んで設けられる。
図1及び図2に示すように筐体21は、LEDモジュール22の並設方向に長い長方形箱状にて形成されている。筐体21は、紫外線硬化装置10が搬送部100に対して位置を固定した状態で一方に開口部21aを有する。そして、紫外線照射ヘッド11において、開口部21aはワークW(の硬化したい面)を向いて配置されている。例えば、ワークWの紫外線硬化材料を、ワークWの上方から硬化した場合、筐体21は、開口部21aが下方(鉛直方向下側)を向くように配置される。なお、以下の説明において鉛直方向を上下方向Xとし、LEDモジュール22の並設方向並びに筐体21の長手方向を並設方向Yとし、搬送部100によるワークWの搬送方向を搬送方向Zとする。また、各図においてそれぞれの方向を「X」、「Y」、「Z」として適宜図示する。なお、ここでの上下方向は、あくまで図面における上下を示すに過ぎず、実際の紫外線照射ヘッド11における上下を示すものではない。
As shown in FIG. 2, the ultraviolet irradiation head 11 is provided with a plurality of LED modules 22 as light sources arranged side by side in a housing 21.
As shown in FIGS. 1 and 2, the housing 21 is formed in a rectangular box shape that is long in the parallel direction of the LED modules 22. The housing 21 has an opening 21a on one side in a state where the ultraviolet curing device 10 is fixed in position with respect to the conveying portion 100. Then, in the ultraviolet irradiation head 11, the opening 21a is arranged so as to face the work W (the surface to be cured). For example, when the ultraviolet curable material of the work W is cured from above the work W, the housing 21 is arranged so that the opening 21a faces downward (downward in the vertical direction). In the following description, the vertical direction is the vertical direction X, the parallel direction of the LED modules 22 and the longitudinal direction of the housing 21 are the parallel direction Y, and the transport direction of the work W by the transport unit 100 is the transport direction Z. .. Further, in each figure, the respective directions are appropriately illustrated as "X", "Y", and "Z". It should be noted that the vertical direction here merely indicates the vertical direction in the drawing, and does not indicate the vertical direction in the actual ultraviolet irradiation head 11.

図2に示すように、筐体21の開口部21aは、並設方向Yに長い矩形状の貫通孔である。開口部21aには、開口部21aを閉塞するように透光カバー23が設けられる。透光カバー23は、平板状であり、少なくとも紫外線の波長が透過する材料によって形成されている。なお、透光カバー23は、可視光透明な部材によって構成しても良い。 As shown in FIG. 2, the opening 21a of the housing 21 is a rectangular through hole long in the parallel direction Y. The opening 21a is provided with a light-transmitting cover 23 so as to close the opening 21a. The translucent cover 23 has a flat plate shape and is made of a material that transmits at least the wavelength of ultraviolet rays. The translucent cover 23 may be made of a member that is transparent to visible light.

図3に示すように、各LEDモジュール22は、板状のベース部材24と、ベース部材24に複数取り付けられたCOB(Chip On Board)型のLED(Light Emitting Diode)25とを有する。本実施形態の各LEDモジュール22は、それぞれ6つのLED25を有し、各LED25が並設方向Yに並ぶように設けられる。 As shown in FIG. 3, each LED module 22 has a plate-shaped base member 24 and a plurality of COB (Chip On Board) type LEDs (Light Emitting Diodes) 25 attached to the base member 24. Each LED module 22 of the present embodiment has six LEDs 25, and the LEDs 25 are provided so as to be arranged in the parallel direction Y.

COB型のLED25は、基板25aと、基板25a上に設けられた複数のLEDチップ25bとを有する。
基板25aは、搬送部100に対する紫外線硬化装置10の位置を固定した状態で、LEDチップ25bを搭載する搭載面が搬送方向Zと直交して配置されている。換言すると、LEDチップ25bを搭載する搭載面が搬送方向Zと平行な方向(図1のZ方向下流側)を向いている。基板25aの前記搭載面には、LEDチップ25bが複数設けられる。
The COB type LED 25 has a substrate 25a and a plurality of LED chips 25b provided on the substrate 25a.
On the substrate 25a, the mounting surface on which the LED chip 25b is mounted is arranged orthogonal to the transport direction Z in a state where the position of the ultraviolet curing device 10 is fixed with respect to the transport unit 100. In other words, the mounting surface on which the LED chip 25b is mounted faces a direction parallel to the transport direction Z (downstream side in the Z direction in FIG. 1). A plurality of LED chips 25b are provided on the mounting surface of the substrate 25a.

LEDチップ25bは、搬送方向Zと直交する並設方向Y(幅方向)に複数(本例では4個)並んで設けられる。また、LEDチップ25bは搬送方向Zと直交するとともに並設方向Yと直交する上下方向Xに複数(本例では5個)並んで設けられる。つまり、LEDチップ25bは、1つの基板25aに対して計20個設けられる。 A plurality of (4 in this example) LED chips 25b are provided side by side in the parallel direction Y (width direction) orthogonal to the transport direction Z. Further, a plurality of LED chips 25b (five in this example) are provided side by side in the vertical direction X orthogonal to the transport direction Z and orthogonal to the parallel direction Y. That is, a total of 20 LED chips 25b are provided for one substrate 25a.

各LEDチップ25bは、紫外線領域の波長の光を出力するものである。なお、LEDチップ25bは紫外線領域の波長の光を含んでいれば良く、紫外線領域以外の領域の波長の光を含んでいてもよい。 Each LED chip 25b outputs light having a wavelength in the ultraviolet region. The LED chip 25b may include light having a wavelength in the ultraviolet region, and may include light having a wavelength in a region other than the ultraviolet region.

図1に示すように、LEDモジュール22において、各LEDチップ25bから出射された光は、その一部が筐体21の開口部21aに設けられた透光カバー23を介して外部に出射される。ここで、LEDモジュール22から出射された光の内、搬送されるワークWの被照射面としての上面Waに対して直接光が照射される領域を第1照射領域A1とする。 As shown in FIG. 1, in the LED module 22, the light emitted from each LED chip 25b is partially emitted to the outside through the translucent cover 23 provided in the opening 21a of the housing 21. .. Here, among the light emitted from the LED module 22, the region where the light is directly irradiated to the upper surface Wa as the irradiated surface of the transported work W is referred to as the first irradiation region A1.

LEDモジュール22の出射面側であって搬送方向Z下流側には反射鏡26が設けられる。反射鏡26は、筐体21に固定されている。
反射鏡26は、上下方向Xに切断した断面形状が略U字状の窪んだ反射面26aを有し、各LEDモジュール22に対応するように並設方向Yに延在するように形成される。ここで、反射鏡26は、反射面26aがLEDモジュール22を向く方向で配置されている。そして、LEDモジュール22から出射された光のうちで第1照射領域A1に到達する光は、反射鏡26の反射面26a側を通過する。
A reflector 26 is provided on the exit surface side of the LED module 22 and on the downstream side in the transport direction Z. The reflector 26 is fixed to the housing 21.
The reflector 26 has a concave reflecting surface 26a having a substantially U-shaped cross section cut in the vertical direction X, and is formed so as to extend in the parallel direction Y so as to correspond to each LED module 22. .. Here, the reflecting mirror 26 is arranged so that the reflecting surface 26a faces the LED module 22. Then, among the light emitted from the LED module 22, the light that reaches the first irradiation region A1 passes through the reflecting surface 26a side of the reflecting mirror 26.

反射鏡26は、反射面26aに対してLEDモジュール22から出射された光の一部が入射され、それらを反射するようになっている。反射鏡26で反射された光は、筐体21の開口部21aに設けられた透光カバー23を介して外部に出射される。ここで、LEDモジュール22から出射された光の内、搬送されるワークWの上面Waに対して反射鏡26によって反射された光が照射される領域を第2照射領域A2とする。また、LEDモジュール22から出射され反射鏡26に入射された光の内、前記第2照射領域A2に反射する際に反射面26aにおいて入射された光を反射領域Arとする。 The reflecting mirror 26 is adapted so that a part of the light emitted from the LED module 22 is incident on the reflecting surface 26a and is reflected by the reflecting mirror 26. The light reflected by the reflector 26 is emitted to the outside through the translucent cover 23 provided in the opening 21a of the housing 21. Here, among the light emitted from the LED module 22, the region where the light reflected by the reflector 26 is irradiated to the upper surface Wa of the conveyed work W is referred to as the second irradiation region A2. Further, among the light emitted from the LED module 22 and incident on the reflecting mirror 26, the light incident on the reflecting surface 26a when reflected on the second irradiation region A2 is defined as the reflection region Ar.

第1照射領域A1は、その大半が第2照射領域A2よりも搬送方向Zの下流側に位置する。また第1照射領域A1は、その一部が第2照射領域A2の一部と重なっている。また、第1照射領域A1は、第2照射領域A2よりも広い。また、反射領域Arよりも第2照射領域A2が狭い。 Most of the first irradiation region A1 is located downstream of the second irradiation region A2 in the transport direction Z. A part of the first irradiation region A1 overlaps with a part of the second irradiation region A2. Further, the first irradiation region A1 is wider than the second irradiation region A2. Further, the second irradiation region A2 is narrower than the reflection region Ar.

また、下流から上流に向う方向において、LEDモジュール22と第1照射領域A1の中心とを結ぶ第1の直線L1と、被照射面としての上面Waとは、角度D1で交わっている。一方、第1の方向において、反射領域Arの中心と第2照射領域A2の中心とを結ぶ第2の直線L2と、上面Waとは、角度D2で交わっている。そして、角度D1は、角度D2よりも小さくしている。すなわち、第1照射領域A1の光は、鉛直方向に対して傾いている。したがって、第1照射領域A1を広くでき、かつ第1照射領域A1での紫外線照度を小さくできる。 Further, in the direction from the downstream to the upstream, the first straight line L1 connecting the LED module 22 and the center of the first irradiation region A1 and the upper surface Wa as the irradiated surface intersect at an angle D1. On the other hand, in the first direction, the second straight line L2 connecting the center of the reflection region Ar and the center of the second irradiation region A2 and the upper surface Wa intersect at an angle D2. The angle D1 is smaller than the angle D2. That is, the light in the first irradiation region A1 is inclined with respect to the vertical direction. Therefore, the first irradiation region A1 can be widened, and the ultraviolet illuminance in the first irradiation region A1 can be reduced.

また、第1照射領域A1並びに第2照射領域A2は、透光カバー23からワークWの上面Waまでの距離であるワークディスタンスWDによってその範囲が変化する。すなわち、第1照射領域A1については、出射方向に放射状に光が広がるように構成されているが、第2照射領域A2については、所定のワークディスタンスWD(ここでは、WD0と規定する。例えば、WD0=50mmである)において、第2照射領域A2は、搬送方向での幅(長さ)が最も短くなる。この最も短くなる場合でも、搬送方向には所定幅(所定長)の帯状の領域となるように構成されている。 Further, the range of the first irradiation region A1 and the second irradiation region A2 changes depending on the work distance WD, which is the distance from the translucent cover 23 to the upper surface Wa of the work W. That is, the first irradiation region A1 is configured so that the light spreads radially in the emission direction, but the second irradiation region A2 is defined as a predetermined work distance WD (here, WD0). In (WD0 = 50 mm), the width (length) of the second irradiation region A2 in the transport direction is the shortest. Even when it is the shortest, it is configured to be a strip-shaped region having a predetermined width (predetermined length) in the transport direction.

そして、所定のワークディスタンスWD0よりも短い側では、ワークディスタンスWDが短くなるほど、第1照射領域A1は狭く、第2照射領域A2は広くなり、所定のワークディスタンスWD0よりも長い側では、ワークディスタンスWDが長くなるほど、第1照射領域並びに第2照射領域A2は広くなる。また、第1照射領域A1は、開口部21aによっても調整できる。一方、第2照射領域A2は、反射鏡26の曲率半径や反射領域Arの長さによっても調整できる。 Then, on the side shorter than the predetermined work distance WD0, the shorter the work distance WD, the narrower the first irradiation area A1 and the wider the second irradiation area A2, and on the side longer than the predetermined work distance WD0, the work distance. The longer the WD, the wider the first irradiation region and the second irradiation region A2. The first irradiation region A1 can also be adjusted by the opening 21a. On the other hand, the second irradiation region A2 can also be adjusted by the radius of curvature of the reflecting mirror 26 and the length of the reflecting region Ar.

上記のように構成された紫外線硬化装置10は、搬送部100の搬送方向Zの上流側に光源としてのLEDモジュール22が位置し、搬送部100の搬送方向Zの下流側に反射鏡26が位置するように固定されている。 In the ultraviolet curing device 10 configured as described above, the LED module 22 as a light source is located on the upstream side of the transport unit 100 in the transport direction Z, and the reflector 26 is located on the downstream side of the transport unit 100 in the transport direction Z. It is fixed to do.

本実施形態の作用を説明する。
本実施形態の紫外線硬化装置10は、搬送部100によって搬送されるワークWに対して紫外線領域の波長を含む光を照射する。紫外線硬化装置10の光源としてのLEDモジュール22から出射された光は、直接外部に照射される第1照射領域A1と、反射鏡26を介して外部に照射される第2照射領域A2とに照射される。
The operation of this embodiment will be described.
The ultraviolet curing device 10 of the present embodiment irradiates the work W conveyed by the conveying unit 100 with light having a wavelength in the ultraviolet region. The light emitted from the LED module 22 as the light source of the ultraviolet curing device 10 irradiates the first irradiation region A1 that is directly irradiated to the outside and the second irradiation region A2 that is irradiated to the outside through the reflector 26. Will be done.

ここで、第1照射領域A1並びに第2照射領域A2における紫外線照度について図4〜図7を用いて説明する。これらの図は、測定位置と紫外線強度との関係を示したグラフである。これらのグラフにおいて、縦軸は紫外線強度を示し、横軸は測定位置を示している。図4は、第1照射領域A1並びに第2照射領域A2における紫外線照度の変化を示すグラフである。図4において、ワークディスタンスWDが30mmである場合のグラフを一点鎖線で示し、ワークディスタンスWDが50mmである場合のグラフを実線で示す。図5は、ワークディスタンスWDが50mmである場合の第1照射領域A1並びに第2照射領域A2における紫外線照度の変化を示すグラフである。図5に示す紫外線照度の変化のグラフは、図4に示すワークディスタンスWDが50mmである場合のグラフと比較して測定位置の範囲が異なっており、測定タイミング等も異なっている。図6は、ワークディスタンスWDが50mmである場合の第2照射領域A2の光による紫外線強度の変化を示すグラフである。図7は、ワークディスタンスWDが50mmである場合の第1照射領域A1の光による紫外線強度の変化を示すグラフである。ここで、図6及び図7で示すグラフを合成したものが図5において実線で示すグラフである。図4〜図7における測定位置は紫外線硬化装置10の直下の規定の位置を0(ゼロ)とし、正の値が大きいほど搬送方向上流側であり、負の値が大きいほど搬送方向下流側を示している。 Here, the ultraviolet illuminance in the first irradiation region A1 and the second irradiation region A2 will be described with reference to FIGS. 4 to 7. These figures are graphs showing the relationship between the measurement position and the ultraviolet intensity. In these graphs, the vertical axis shows the ultraviolet intensity and the horizontal axis shows the measurement position. FIG. 4 is a graph showing changes in ultraviolet illuminance in the first irradiation region A1 and the second irradiation region A2. In FIG. 4, the graph when the work distance WD is 30 mm is shown by a chain line, and the graph when the work distance WD is 50 mm is shown by a solid line. FIG. 5 is a graph showing changes in ultraviolet illuminance in the first irradiation region A1 and the second irradiation region A2 when the work distance WD is 50 mm. The graph of the change in the ultraviolet illuminance shown in FIG. 5 has a different measurement position range and a different measurement timing as compared with the graph when the work distance WD shown in FIG. 4 is 50 mm. FIG. 6 is a graph showing a change in ultraviolet intensity due to light in the second irradiation region A2 when the work distance WD is 50 mm. FIG. 7 is a graph showing a change in ultraviolet intensity due to light in the first irradiation region A1 when the work distance WD is 50 mm. Here, a composite of the graphs shown in FIGS. 6 and 7 is the graph shown by the solid line in FIG. As for the measurement positions in FIGS. 4 to 7, the specified position directly under the ultraviolet curing device 10 is set to 0 (zero), the larger the positive value, the upstream side in the transport direction, and the larger the negative value, the downstream side in the transport direction. Shown.

図5からわかるように、ワークディスタンスWDが50mmである場合において、第2照射領域A2による光では、測定位置が10mm付近で紫外線照度が急激に高くなり、測定位置が0mm付近で紫外線照度がピークとなり、測定位置が約−10mm〜−20mm付近で紫外線照度が急激に低くなる。そして、測定位置が約50mm〜10mmおよび約−20mm〜−50mmの範囲では、概ね0(ゼロ)となる。 As can be seen from FIG. 5, when the work distance WD is 50 mm, the ultraviolet illuminance sharply increases when the measurement position is around 10 mm and the ultraviolet illuminance peaks when the measurement position is around 0 mm in the light from the second irradiation region A2. Therefore, the ultraviolet illuminance sharply decreases when the measurement position is around -10 mm to -20 mm. Then, when the measurement position is in the range of about 50 mm to 10 mm and about -20 mm to -50 mm, it becomes approximately 0 (zero).

図6からわかるように、ワークディスタンスWDが50mmである場合において、第1照射領域A1による光では、測定位置が0mm付近から紫外線が徐々に高くなり、測定位置が約−40mm〜−50mm付近で紫外線照度がピークとなる。また、図4からわかるように、−50mm〜−120mmの範囲で紫外線照度が徐々に低くなる。また、測定位置が約50mm〜0mmの範囲では、概ね0(ゼロ)となる。 As can be seen from FIG. 6, when the work distance WD is 50 mm, in the light from the first irradiation region A1, the ultraviolet rays gradually increase from the measurement position of about 0 mm, and the measurement position is about -40 mm to -50 mm. Ultraviolet illuminance peaks. Further, as can be seen from FIG. 4, the ultraviolet illuminance gradually decreases in the range of −50 mm to −120 mm. Further, when the measurement position is in the range of about 50 mm to 0 mm, it is approximately 0 (zero).

図4からわかるように、ワークディスタンスWDが50mmである場合において、第1照射領域A1の光並びに第2照射領域A2の光により、測定位置が約10mm〜−120mmの範囲において紫外線照度が0になることがない。すなわち、第1照射領域A1と第2照射領域A2とが連なる若しくは一部重なることがわかる。これは、図4において一点鎖線で示すようにワークディスタンスWDが30mmである場合でもその範囲は異なるものの同様である。 As can be seen from FIG. 4, when the work distance WD is 50 mm, the ultraviolet illuminance becomes 0 in the range of about 10 mm to −120 mm due to the light of the first irradiation region A1 and the light of the second irradiation region A2. It never becomes. That is, it can be seen that the first irradiation region A1 and the second irradiation region A2 are continuous or partially overlapped. This is the same even when the work distance WD is 30 mm as shown by the alternate long and short dash line in FIG. 4, although the range is different.

図4〜図6からわかるように、第1照射領域A1の光による紫外線照度のピークは、第2照射領域A2の光による紫外線照度のピークよりも低い。換言すると、第2照射領域A2の光による紫外線照度は第1照射領域A1の光による紫外線照度のピークよりも高い。これは、反射鏡26のU字状に窪んだ反射面26aによって、LEDモジュール22から照射された光が、反射面26aの反射領域Arよりも狭い第2領域A2へと集光されたためである。すなわち、反射鏡26の反射面26aによって反射された光は第1照射領域A1よりも相対的に搬送方向Z上流側の第2照射領域A2において紫外線照度の高い光として照射される。これにより、例えばワークWの上面Waに印刷されたインク(被硬化対象)の内部を硬化させることができる。そして、LEDモジュール22から直接出射された光は、相対的に搬送方向Z下流側の第1照射領域A1において紫外線照度の低い光として照射される。これにより、インクの表面を硬化させることができる。 As can be seen from FIGS. 4 to 6, the peak of the ultraviolet illuminance due to the light in the first irradiation region A1 is lower than the peak of the ultraviolet illuminance due to the light in the second irradiation region A2. In other words, the ultraviolet illuminance due to the light in the second irradiation region A2 is higher than the peak of the ultraviolet illuminance due to the light in the first irradiation region A1. This is because the light emitted from the LED module 22 is focused on the second region A2, which is narrower than the reflection region Ar of the reflection surface 26a, by the reflection surface 26a recessed in the U shape of the reflector 26. .. That is, the light reflected by the reflecting surface 26a of the reflecting mirror 26 is irradiated as light having a high ultraviolet illuminance in the second irradiation region A2 on the upstream side of the transport direction Z relative to the first irradiation region A1. Thereby, for example, the inside of the ink (target to be cured) printed on the upper surface Wa of the work W can be cured. Then, the light directly emitted from the LED module 22 is irradiated as light having a low ultraviolet illuminance in the first irradiation region A1 on the downstream side of the transport direction Z. As a result, the surface of the ink can be cured.

以上説明した本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
(1)搬送方向Z上流側の第2照射領域A2において反射鏡26により集光された紫外線強度の高い光により、インク等の被硬化対象の内部を硬化させ、搬送方向Z下流側の第1照射領域A1において光源としてのLEDモジュール22から出射された紫外線強度の低い光により、インク等の被硬化対象の表面を硬化させることができる。これにより、単一種類の光源を用いたとしても、反射鏡26を用いた簡易な構成により、硬化不足を低減できるとともに硬化時間を短くすることができる。
According to the present embodiment described above, the following effects are obtained.
(1) In the second irradiation region A2 on the upstream side of the transport direction Z, the inside of the object to be cured such as ink is cured by the light having high ultraviolet intensity condensed by the reflecting mirror 26, and the first on the downstream side of the transport direction Z. The surface of the object to be cured, such as ink, can be cured by the light having a low ultraviolet intensity emitted from the LED module 22 as a light source in the irradiation region A1. As a result, even if a single type of light source is used, the curing shortage can be reduced and the curing time can be shortened by a simple configuration using the reflecting mirror 26.

図4でも説明したとおり、WD30、WD50の紫外線強度の強度分布は似たような分布となっており、紫外線強度が高くなる領域は、同じような領域を形成するように構成されている。つまり、本実施形態では、WD30、WD50(より具体的には、WD30〜WD90)では、第2照射領域A2の強度の高い領域(搬送方向における幅(長さ・エリア))は、その範囲でのWDの変化においては、変動が少ないように設計されている。換言すると、第2照射領域A2の最も搬送方向における幅が狭くなるワークディスタンスWDの範囲が、所定範囲(WD30〜WD90)とみなせるような設計となっている。 As described in FIG. 4, the intensity distributions of the ultraviolet intensities of WD30 and WD50 are similar, and the regions where the ultraviolet intensities are high are configured to form similar regions. That is, in the present embodiment, in the WD30 and WD50 (more specifically, WD30 to WD90), the high intensity region (width (length / area) in the transport direction) of the second irradiation region A2 is within that range. It is designed so that there is little fluctuation in the change of WD. In other words, the work distance WD range in which the width of the second irradiation region A2 is narrowest in the transport direction can be regarded as a predetermined range (WD30 to WD90).

(2)第1照射領域A1と第2照射領域A2とが連なる又は一部重なることで、紫外線強度の高い光による硬化と、紫外線強度の低い光による硬化とを連続して実施することができる。 (2) By connecting or partially overlapping the first irradiation region A1 and the second irradiation region A2, curing by light having high ultraviolet intensity and curing by light having low ultraviolet intensity can be continuously carried out. ..

(3)LEDモジュール22から照射される光は幅方向に延びる帯状の光であるため、被照射面である上面Waに対してより確実に光を照射することができる。
(4)幅方向である並設方向Yに並んで設けられた複数のLEDチップ25bにより広い範囲に光を照射することができる。
(3) Since the light emitted from the LED module 22 is a band-shaped light extending in the width direction, the light can be more reliably irradiated to the upper surface Wa which is the irradiated surface.
(4) It is possible to irradiate a wide range with light by a plurality of LED chips 25b provided side by side in the parallel direction Y, which is the width direction.

(5)並設方向Yに直交するとともに搬送方向Zに直交する方向である上下方向Xに並んで設けられた複数のLEDチップ25bにより広い範囲に光を照射することができる。
(6)LEDモジュール22と第1照射領域A1の中心とを結ぶ第1の直線L1と上面Waとの交わる角度D1は、反射領域Arの中心と第2照射領域A2の中心とを結ぶ第2の直線L2と上面Waとの交わる角度D2よりも小さいため、第1照射領域A1を第2照射領域A2と比較して広くでき、更に相対的に紫外線照度を小さくできる。
(5) Light can be irradiated over a wide range by a plurality of LED chips 25b provided side by side in the vertical direction X, which is orthogonal to the parallel direction Y and orthogonal to the transport direction Z.
(6) The angle D1 at which the first straight line L1 connecting the LED module 22 and the center of the first irradiation region A1 intersects the upper surface Wa is the second angle D1 connecting the center of the reflection region Ar and the center of the second irradiation region A2. Since it is smaller than the angle D2 at which the straight line L2 and the upper surface Wa intersect, the first irradiation region A1 can be made wider than the second irradiation region A2, and the ultraviolet illuminance can be made relatively smaller.

なお、上記実施形態は、以下のように変更して実施することができる。上記実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。 The above embodiment can be modified and implemented as follows. The above-described embodiment and the following modified examples can be implemented in combination with each other within a technically consistent range.

・上記実施形態では、LED25をCOB型としたが、これに限らず、例えば砲弾型やSMD(Surface Mount Device)型などのLEDを採用することができる。
・上記実施形態では、1つのLEDモジュール22においてLED25を6つ設ける構成としたが、これに限らない。LED25の数を任意に変更してもよい。
-In the above embodiment, the LED 25 is a COB type, but the LED 25 is not limited to this, and for example, a bullet type or an SMD (Surface Mount Device) type LED can be adopted.
-In the above embodiment, one LED module 22 is provided with six LEDs 25, but the present invention is not limited to this. The number of LEDs 25 may be arbitrarily changed.

図8に示すように、1つのLEDモジュール30においてLED25を4つ設ける構成としてもよい。このように、LED25の数を間引いた場合における第1照射領域A1並びに第2照射領域A2における紫外線照度の変化を示すグラフを図9に示す。 As shown in FIG. 8, one LED module 30 may be configured to provide four LEDs 25. FIG. 9 shows a graph showing changes in ultraviolet illuminance in the first irradiation region A1 and the second irradiation region A2 when the number of LEDs 25 is thinned out.

図9において縦軸は紫外線強度を示し、横軸は測定位置を示している。図9において、ワークディスタンスWDが30mmである場合のグラフを一点鎖線で示し、ワークディスタンスWDが50mmである場合のグラフを実線で示す。図9における測定位置は紫外線硬化装置10の直下の規定の位置を0(ゼロ)とし、正の値が大きいほど搬送方向上流側であり、負の値が大きいほど搬送方向下流側を示している。 In FIG. 9, the vertical axis represents the ultraviolet intensity, and the horizontal axis represents the measurement position. In FIG. 9, the graph when the work distance WD is 30 mm is shown by a dash-dotted line, and the graph when the work distance WD is 50 mm is shown by a solid line. As for the measurement position in FIG. 9, the specified position directly under the ultraviolet curing device 10 is set to 0 (zero), and the larger the positive value, the upstream side in the transport direction, and the larger the negative value, the downstream side in the transport direction. ..

なお図9からわかるように、ワークディスタンスWDが50mmである場合において、測定位置が約10mm付近で紫外線照度が急激に高くなり、測定位置が約−10mm付近で紫外線照度がピークとなり、測定位置が約−20mm付近で紫外線照度が急激に低くなる。そして、測定位置が約−30mm〜−150mmの範囲で、紫外線強度が徐々に低くなる。これは、図9において一点鎖線で示すようにワークディスタンスWDが30mmである場合でもその範囲は異なるものの同様である。すなわち、LED25を間引いた構成であっても、上記実施形態と同様に搬送方向Z上流側の第2照射領域A2において反射鏡26により集光された紫外線強度の高い光により、インク等の被硬化対象の内部を硬化させ、搬送方向Z下流側の第1照射領域A1において光源としてのLEDモジュール22から出射された紫外線強度の低い光により、インク等の被硬化対象の表面を硬化させることができる。 As can be seen from FIG. 9, when the work distance WD is 50 mm, the ultraviolet illuminance sharply increases when the measurement position is around 10 mm, and the ultraviolet illuminance peaks when the measurement position is around -10 mm, and the measurement position becomes The ultraviolet illuminance drops sharply around -20 mm. Then, the ultraviolet intensity gradually decreases in the range of the measurement position of about −30 mm to −150 mm. This is the same even when the work distance WD is 30 mm as shown by the alternate long and short dash line in FIG. 9, although the range is different. That is, even in the configuration in which the LEDs 25 are thinned out, the ink or the like is cured by the light having high ultraviolet intensity focused by the reflecting mirror 26 in the second irradiation region A2 on the upstream side in the transport direction Z as in the above embodiment. The inside of the object is cured, and the surface of the object to be cured such as ink can be cured by the light having a low ultraviolet intensity emitted from the LED module 22 as a light source in the first irradiation region A1 on the downstream side of the transport direction Z. ..

・上記実施形態では、1つのLED25においてLEDチップ25bをアレイ状に配置したが、その配置態様は適宜変更してもよい。またLEDチップ25bの幅方向である並設方向Yにおける個数や、上下方向Xにおける個数は適宜変更してもよい。 -In the above embodiment, the LED chips 25b are arranged in an array in one LED 25, but the arrangement mode may be changed as appropriate. Further, the number of LED chips 25b in the parallel direction Y, which is the width direction, and the number in the vertical direction X may be appropriately changed.

・上記実施形態では、第1照射領域A1と第2照射領域A2とが一部重なることとしたが、これに限らない。例えば第1照射領域A1と第2照射領域A2とが連なる(隣接する)ようにしてもよい。また、第1照射領域A1と第2照射領域A2とが離れていてもよい。第1照射領域A1と第2照射領域A2との配置関係は、LEDモジュール22に対する反射鏡26の相対角度を調整することで、調整できる。 -In the above embodiment, the first irradiation region A1 and the second irradiation region A2 are partially overlapped, but the present invention is not limited to this. For example, the first irradiation region A1 and the second irradiation region A2 may be connected (adjacent) to each other. Further, the first irradiation region A1 and the second irradiation region A2 may be separated from each other. The arrangement relationship between the first irradiation region A1 and the second irradiation region A2 can be adjusted by adjusting the relative angle of the reflector 26 with respect to the LED module 22.

・上記実施形態では、LEDモジュール22から第1照射領域A1に到達する光は、反射鏡26の反射面26a側(表側)を通過する構成としたが、これに限られず、反射鏡26の反射面26aの反対側(裏側)を通過する構成としてもよい。その一例として、図10を用いて説明する。 -In the above embodiment, the light reaching the first irradiation region A1 from the LED module 22 passes through the reflection surface 26a side (front side) of the reflector 26, but the present invention is not limited to this, and the reflection of the reflector 26 is not limited to this. It may be configured to pass through the opposite side (back side) of the surface 26a. As an example thereof, FIG. 10 will be described.

図10に示すように、反射鏡26をLEDモジュール22のLED25の下側部分から出射される光を反射鏡26により反射させて第2照射領域A2を形成し、LED25から出射される光を反射鏡26の反射面26aの反対側を通過させて直接ワークW上に照射して第1照射領域A1を形成している。なお、図10に示す例では、第1照射領域A1と第2照射領域A2とが離れた状態となっている。また、図10に示す例では筐体21の一部によりLED25の光を反射鏡26の下方から直接ワークW上に光が照射されることが制限されている。 As shown in FIG. 10, the reflecting mirror 26 reflects the light emitted from the lower portion of the LED 25 of the LED module 22 by the reflecting mirror 26 to form the second irradiation region A2, and reflects the light emitted from the LED 25. The first irradiation region A1 is formed by directly irradiating the work W through the opposite side of the reflection surface 26a of the mirror 26. In the example shown in FIG. 10, the first irradiation region A1 and the second irradiation region A2 are separated from each other. Further, in the example shown in FIG. 10, it is restricted that the light of the LED 25 is directly irradiated onto the work W from below the reflector 26 by a part of the housing 21.

・上記実施形態では、LEDモジュール22が出射した光が、第1照射領域A1と第2照射領域A2を照射するが、この構成に限られない。たとえば、LEDモジュール22から出射される光のほとんどを、もっぱら反射面26aに照射する構成としてもよい。すなわち、LEDモジュール22から出射される光のほとんどは、第2照射領域A2を照射する。この場合、LEDモジュール22とは別に、第1照射領域A1を照射する直射LEDモジュールを設けておく。なお、直射LEDモジュールは、筐体21に対して、下方を向いて配置される。 -In the above embodiment, the light emitted by the LED module 22 irradiates the first irradiation region A1 and the second irradiation region A2, but the present invention is not limited to this configuration. For example, most of the light emitted from the LED module 22 may be applied exclusively to the reflecting surface 26a. That is, most of the light emitted from the LED module 22 irradiates the second irradiation region A2. In this case, a direct LED module that irradiates the first irradiation region A1 is provided separately from the LED module 22. The direct LED module is arranged so as to face downward with respect to the housing 21.

・上記実施形態において、LEDモジュール22と反射鏡26との間の相対角度や、紫外線照射ヘッド11とワークWとの間の相対角度を調整可能であることが好ましい。これにより、第1照射領域A1や第2照射領域A2の幅を調整できる。 -In the above embodiment, it is preferable that the relative angle between the LED module 22 and the reflector 26 and the relative angle between the ultraviolet irradiation head 11 and the work W can be adjusted. Thereby, the width of the first irradiation region A1 and the second irradiation region A2 can be adjusted.

・上記実施形態において、紫外線照射ヘッド11は、開口部21aを鉛直方向下側に向けて配置しているが、この構成に限られない。たとえば、ワークWの下方から硬化したい場合、開口部21aを鉛直方向上側に向けて配置する。すなわち、紫外線照射ヘッド11は、ワークWの紫外線硬化材料を硬化した方向を向くように配置すればよい。 -In the above embodiment, the ultraviolet irradiation head 11 is arranged with the opening 21a facing downward in the vertical direction, but is not limited to this configuration. For example, when it is desired to cure from below the work W, the opening 21a is arranged so as to face upward in the vertical direction. That is, the ultraviolet irradiation head 11 may be arranged so that the ultraviolet curing material of the work W faces the cured direction.

・上記実施形態において、紫外線照射ヘッド11は、開口部21aをワークWとほぼ平行となるように配置しているが、この構成に限られず、開口部21aをワークWに対して傾けて配置してもよい。このように紫外線照射ヘッド11を傾けて配置することによって、第1照射領域A1や第2照射領域A2を調整できる。このために、紫外線照射ヘッド11は、ワークWに対する傾きを調整可能であることが好ましい。 -In the above embodiment, the ultraviolet irradiation head 11 is arranged so that the opening 21a is substantially parallel to the work W, but the present invention is not limited to this configuration, and the opening 21a is arranged at an angle with respect to the work W. You may. By arranging the ultraviolet irradiation head 11 at an angle in this way, the first irradiation region A1 and the second irradiation region A2 can be adjusted. For this reason, it is preferable that the ultraviolet irradiation head 11 can adjust the inclination with respect to the work W.

・上記実施形態では、光源としてLEDモジュールを用いたが、紫外線ランプ等の他の光源を用いてもよい。 -In the above embodiment, the LED module is used as the light source, but another light source such as an ultraviolet lamp may be used.

1…紫外線硬化システム、10…紫外線硬化装置、22…LEDモジュール(光源)、25…LED、25b…LEDチップ、26…反射鏡、100…搬送部、A1…第1照射領域、A2…第2照射領域、Ar…反射領域、D1,D2…角度、L1…第1の直線、L2…第2の直線、W…ワーク(被照射対象)、Wa…上面(被照射面)、X…上下方向、Y…並設方向(幅方向)、Z…搬送方向。 1 ... UV curing system, 10 ... UV curing device, 22 ... LED module (light source), 25 ... LED, 25b ... LED chip, 26 ... reflector, 100 ... transport unit, A1 ... first irradiation area, A2 ... second Irradiation area, Ar ... Reflection area, D1, D2 ... Angle, L1 ... First straight line, L2 ... Second straight line, W ... Work (irradiated object), Wa ... Upper surface (irradiated surface), X ... Vertical direction , Y ... Parallel arrangement direction (width direction), Z ... Transport direction.

Claims (7)

紫外線領域の波長の光を出力する光源と、
前記光源が出力した光を反射して、上流から下流に向って一方向に搬送される被照射対象の被照射面に照射する反射鏡と、
を備え、
前記光源は、前記被照射面上の第1照射領域と前記反射鏡上の反射領域とに光を照射し、
前記反射鏡は、前記反射領域の光を、前記被照射面上において前記反射領域よりも狭い第2照射領域に対して集光し、
前記被照射対象の搬送方向において、前記第1照射領域は、前記第2照射領域の下流側に形成されている、紫外線硬化装置。
A light source that outputs light with wavelengths in the ultraviolet region,
A reflector that reflects the light output by the light source and irradiates the irradiated surface of the object to be irradiated, which is transported in one direction from upstream to downstream.
With
The light source irradiates the first irradiation region on the irradiated surface and the reflection region on the reflector with light.
The reflecting mirror collects the light in the reflecting region on the irradiated surface with respect to the second irradiation region narrower than the reflecting region.
An ultraviolet curing device in which the first irradiation region is formed on the downstream side of the second irradiation region in the transport direction of the irradiation target.
前記第1照射領域と前記第2照射領域とは、前記被照射面上において連なる、又は一部が重なる、請求項1に記載の紫外線硬化装置。 The ultraviolet curing apparatus according to claim 1, wherein the first irradiation region and the second irradiation region are continuous or partially overlapped on the irradiated surface. 前記光源は、前記被照射面に対して前記搬送方向に直交した幅方向に延びる帯状の光を出力する、請求項1又は請求項2に記載の紫外線硬化装置。 The ultraviolet curing device according to claim 1 or 2, wherein the light source outputs band-shaped light extending in a width direction orthogonal to the transport direction with respect to the irradiated surface. 前記光源は、前記幅方向に並んで設けられた複数のLEDチップを含む、請求項3に記載の紫外線硬化装置。 The ultraviolet curing device according to claim 3, wherein the light source includes a plurality of LED chips provided side by side in the width direction. 前記光源は、前記幅方向に直交するとともに前記搬送方向に直交する方向に並んで設けられた複数のLEDチップを含む、請求項3又は4に記載の紫外線硬化装置。 The ultraviolet curing device according to claim 3 or 4, wherein the light source includes a plurality of LED chips provided side by side in a direction orthogonal to the width direction and orthogonal to the transport direction. 前記下流から前記上流に向う第1の方向において前記光源と前記第1照射領域の中心とを結ぶ第1の直線と前記被照射面との交わる角度は、前記第1の方向において前記反射領域の中心と前記第2照射領域の中心とを結ぶ第2の直線と前記被照射面との交わる角度よりも小さい、請求項1に記載の紫外線硬化装置。 The angle at which the first straight line connecting the light source and the center of the first irradiation region and the irradiated surface in the first direction from the downstream to the upstream is the angle of the reflection region in the first direction. The ultraviolet curing apparatus according to claim 1, wherein the angle is smaller than the angle at which the second straight line connecting the center and the center of the second irradiation region intersects the irradiated surface. 請求項1から請求項6の何れか1項に記載の紫外線硬化装置と、前記被照射対象を搬送方向に搬送する搬送部と、を備えた紫外線硬化システム。 An ultraviolet curing system comprising the ultraviolet curing apparatus according to any one of claims 1 to 6 and a transporting unit that transports the irradiated object in a transporting direction.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0429739A (en) * 1990-05-28 1992-01-31 Toshiba Lighting & Technol Corp Device for irradiating ultraviolet ray
JP2012106351A (en) * 2010-11-15 2012-06-07 Seiko Epson Corp Printer
JP2012256754A (en) * 2011-06-09 2012-12-27 Kyocera Corp Lighting device, lighting module and printing apparatus
CN106004030A (en) * 2016-05-26 2016-10-12 北京印刷学院 Complementary curing device for plane light source and light reflection multiplication line light source of label printing machine

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0429739A (en) * 1990-05-28 1992-01-31 Toshiba Lighting & Technol Corp Device for irradiating ultraviolet ray
JP2012106351A (en) * 2010-11-15 2012-06-07 Seiko Epson Corp Printer
JP2012256754A (en) * 2011-06-09 2012-12-27 Kyocera Corp Lighting device, lighting module and printing apparatus
CN106004030A (en) * 2016-05-26 2016-10-12 北京印刷学院 Complementary curing device for plane light source and light reflection multiplication line light source of label printing machine

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