JP2020124288A - Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic device - Google Patents

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Abstract

To improve a luminance difference in an ultrasonic image.SOLUTION: An ultrasonic probe in an embodiment includes a first element group and a second element group. In the first element group, a plurality of first elements each having at least one center element and two edge elements in a first direction are arrayed in a second direction orthogonal to the first direction. In the second element group, a plurality of second elements each having a length of 50% or more of the length of the center element, and less than the length of the first element are arrayed in the second direction.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明の実施形態は、超音波プローブおよび超音波診断装置に関する。 Embodiments of the present invention relate to an ultrasonic probe and an ultrasonic diagnostic apparatus.

従来、超音波プローブに切り欠き部分を設けて、当該切り欠き部分に対して穿刺針の刺入をガイドするための穿刺ガイドアダプタを装着することにより、ガイドに沿って穿刺針を刺入することができる超音波プローブが知られている。このような超音波プローブは、例えば、穿刺用超音波プローブと呼ばれる。穿刺ガイドアダプタが装着された穿刺用超音波プローブを用いることによって、医師は、超音波画像を確認しながら、適切な部位に穿刺針を刺入することができる。 Conventionally, by inserting a puncture needle along the guide by providing a cutout portion in the ultrasonic probe and mounting a puncture guide adapter for guiding the insertion of the puncture needle into the cutout portion. An ultrasonic probe capable of performing the above is known. Such an ultrasonic probe is called, for example, a puncture ultrasonic probe. By using the puncture ultrasonic probe equipped with the puncture guide adapter, the doctor can insert the puncture needle into an appropriate site while checking the ultrasonic image.

上記穿刺用超音波プローブは、二種類の素子を有している。この二種類の素子には、切り欠き部分が設けられている箇所の素子(切欠部素子)とそうでない箇所の素子(通常部素子)とがある。切欠部素子および通常部素子は1次元的に配置(1次元のアレイ構造)され、切欠部素子の長さは、通常部素子の長さよりも短くなっている。このような1次元のアレイ構造を有する穿刺用超音波プローブは、取得された超音波画像において、切欠部素子に近い部分の領域とそれ以外の領域とにおいて輝度差がつくことが知られている。 The puncture ultrasonic probe has two types of elements. The two types of elements include an element at a portion where a cutout portion is provided (a cutout element) and an element at a portion other than that (a normal portion element). The notch element and the normal element are arranged one-dimensionally (one-dimensional array structure), and the length of the notch element is shorter than the length of the normal element. It is known that such a puncture ultrasonic probe having a one-dimensional array structure has a difference in luminance between a region near the cutout element and a region other than the cutout element in the obtained ultrasonic image. ..

実開昭58−116308号公報Japanese Utility Model Laid-Open No. 58-116308

本発明が解決しようとする課題は、超音波画像における輝度差を改善することである。 The problem to be solved by the present invention is to improve the brightness difference in an ultrasonic image.

実施形態に係る超音波プローブは、第1の素子群と、第2の素子群とを備える。第1の素子群は、第1の方向に一つの中央素子および二つの端部素子を少なくとも有する第1の素子を、第1の方向に直交する第2の方向に複数配列する。第2の素子群は、第1の素子の長さ未満の長さである第2の素子を、第2の方向に複数配列する。 The ultrasonic probe according to the embodiment includes a first element group and a second element group. In the first element group, a plurality of first elements having at least one central element and two end elements in the first direction are arranged in a second direction orthogonal to the first direction. The second element group arranges a plurality of second elements having a length shorter than that of the first element in the second direction.

図1は、第1の実施形態に係る超音波診断装置の構成例を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration example of the ultrasonic diagnostic apparatus according to the first embodiment. 図2は、第1の実施形態に係る超音波プローブの外観を例示する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating the appearance of the ultrasonic probe according to the first embodiment. 図3は、図2の超音波プローブの接触面を音響放射方向から見た模式図である。FIG. 3 is a schematic view of the contact surface of the ultrasonic probe of FIG. 2 viewed from the acoustic emission direction. 図4は、図3の接触面の穿刺溝を含む部分領域に配置される複数の素子を例示する模式図である。FIG. 4 is a schematic view illustrating a plurality of elements arranged in a partial area including a puncture groove on the contact surface of FIG. 図5は、図4の複数の素子のそれぞれの長さを説明するための模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the length of each of the plurality of elements in FIG. 図6は、図4の複数の素子の制御を説明するための模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram for explaining control of the plurality of elements in FIG. 図7は、第2の実施形態に係る超音波プローブの外観を例示する図である。FIG. 7 is a diagram illustrating the appearance of the ultrasonic probe according to the second embodiment. 図8は、図7の超音波プローブの接触面を音響放射方向から見た模式図である。FIG. 8 is a schematic view of the contact surface of the ultrasonic probe of FIG. 7 viewed from the acoustic emission direction. 図9は、図8の接触面の穿刺溝を含む部分領域に配置される複数の素子を例示する模式図である。FIG. 9 is a schematic view illustrating a plurality of elements arranged in a partial area including the puncture groove on the contact surface of FIG. 8. 図10は、図9の複数の素子の制御を説明するための模式図である。FIG. 10 is a schematic diagram for explaining control of the plurality of elements in FIG. 図11は、第1の応用例に係る、図3の接触面の穿刺溝を含む部分領域に配置される複数の素子を例示する模式図である。FIG. 11 is a schematic view illustrating a plurality of elements arranged in a partial region including the puncture groove of the contact surface of FIG. 3 according to the first application example. 図12は、図11の複数の素子のそれぞれの長さを説明するための模式図である。FIG. 12 is a schematic diagram for explaining the length of each of the plurality of elements in FIG. 11. 図13は、図11の複数の素子の制御を説明するための模式図である。FIG. 13 is a schematic diagram for explaining control of the plurality of elements in FIG. 図14は、第2の応用例に係る、図3の接触面の穿刺溝を含む部分領域に配置される複数に素子を例示する模式図である。FIG. 14 is a schematic diagram illustrating a plurality of elements arranged in a partial region including the puncture groove of the contact surface of FIG. 3 according to the second application example. 図15は、図14の複数の素子のそれぞれの長さを説明するための模式図である。FIG. 15 is a schematic diagram for explaining the length of each of the plurality of elements in FIG. 図16は、図14の複数の素子の制御を説明するための模式図である。FIG. 16 is a schematic diagram for explaining control of the plurality of elements in FIG.

以下、図面を参照しながら、超音波プローブおよび超音波診断装置の実施形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of an ultrasonic probe and an ultrasonic diagnostic apparatus will be described in detail with reference to the drawings.

(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係る超音波診断装置1の構成例を示すブロック図である。図1に示されるように、超音波診断装置1は、装置本体10、及び超音波プローブ20を備える。装置本体10は、ネットワーク100を介して外部装置30と接続される。また、装置本体10は、表示機器40及び入力装置50と接続される。
(First embodiment)
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration example of an ultrasonic diagnostic apparatus 1 according to the first embodiment. As shown in FIG. 1, the ultrasonic diagnostic apparatus 1 includes an apparatus body 10 and an ultrasonic probe 20. The device body 10 is connected to the external device 30 via the network 100. The device body 10 is also connected to the display device 40 and the input device 50.

超音波プローブ20は、例えば、装置本体10からの制御に従い、生体P内のスキャン領域について超音波スキャンを実行する。超音波プローブ20は、例えば、音響レンズ、複数の圧電振動子、圧電振動子に設けられる整合層、及び圧電振動子から後方への超音波の伝播を防止するバッキング材等を有する。本実施形態における超音波プローブ20は、例えば、穿刺ガイドアダプタを装着する切り欠き部分が設けられた穿刺用超音波プローブである。尚、以降では、「圧電振動子」を単に「素子」と称する。 The ultrasonic probe 20 executes an ultrasonic scan on the scan area in the living body P, for example, under the control of the apparatus body 10. The ultrasonic probe 20 includes, for example, an acoustic lens, a plurality of piezoelectric vibrators, a matching layer provided on the piezoelectric vibrator, and a backing material that prevents ultrasonic waves from propagating backward from the piezoelectric vibrator. The ultrasonic probe 20 in the present embodiment is, for example, an ultrasonic probe for puncture provided with a cutout portion for mounting a puncture guide adapter. Note that, hereinafter, the “piezoelectric vibrator” is simply referred to as “element”.

また、本実施形態における超音波プローブ20は、第1の方向(スライス方向)に一つの中央素子および二つの端部素子を少なくとも有する第1の素子を、第1の方向に直交する第2の方向(スキャン方向)に複数配列する第1の素子群と、中央素子の長さの50%以上、第1の素子の長さ未満の長さである第2の素子を、第2の方向に複数配列する第2の素子群とを含む。または、上記第2の素子群は、二つの端部素子の各々の長さ以上、第1の素子の長さ未満の長さであってもよい。即ち、第1の素子群は、所謂1.5次元(Dimension:D)アレイ構造となっており、超音波プローブ20は、第2の方向の開口だけでなく第1の方向に関する開口も制御することができる。この1.5Dアレイ構造により、超音波プローブ20は、第1の方向の画像分解能を向上させることができる。 In addition, the ultrasonic probe 20 according to the present embodiment includes the first element having at least one central element and two end elements in the first direction (slice direction) as the second element orthogonal to the first direction. A plurality of first elements arranged in the direction (scanning direction) and a second element having a length of 50% or more of the length of the central element and less than the length of the first element in the second direction. And a second element group in which a plurality of elements are arranged. Alternatively, the second element group may have a length that is greater than or equal to the length of each of the two end elements and less than the length of the first element. That is, the first element group has a so-called 1.5-dimensional (Dimension: D) array structure, and the ultrasonic probe 20 controls not only the opening in the second direction but also the opening in the first direction. be able to. With this 1.5D array structure, the ultrasonic probe 20 can improve the image resolution in the first direction.

また、超音波プローブ20は、装置本体10と着脱自在に接続される。超音波プローブ20には、オフセット処理、及び超音波画像のフリーズ等の際に押下されるボタンが配置されてもよい。尚、超音波プローブ20の具体的な構成などについては後述される。 In addition, the ultrasonic probe 20 is detachably connected to the apparatus body 10. The ultrasonic probe 20 may be provided with a button that is pressed during offset processing, ultrasonic image freeze, and the like. The specific configuration of the ultrasonic probe 20 will be described later.

複数の素子は、装置本体10が有する超音波送信回路11から供給される駆動信号に基づき超音波を発生する。これにより、超音波プローブ20から生体Pへ超音波が送信される。超音波プローブ20から生体Pへ超音波が送信されると、送信された超音波は、生体Pの体内組織における音響インピーダンスの不連続面で次々と反射され、反射波信号として複数の素子にて受信される。受信される反射波信号の振幅は、超音波が反射される不連続面における音響インピーダンスの差に依存する。また、送信された超音波パルスが、移動している血流又は心臓壁等の表面で反射された場合の反射波信号は、ドプラ効果により、移動体の超音波送信方向の速度成分に依存して、周波数偏移を受ける。超音波プローブ20は、生体Pからの反射波信号を受信して電気信号に変換する。 The plurality of elements generate ultrasonic waves based on the drive signal supplied from the ultrasonic wave transmission circuit 11 of the apparatus body 10. Thereby, ultrasonic waves are transmitted from the ultrasonic probe 20 to the living body P. When ultrasonic waves are transmitted from the ultrasonic probe 20 to the living body P, the transmitted ultrasonic waves are successively reflected by the discontinuity surface of the acoustic impedance in the internal tissues of the living body P, and are reflected by a plurality of elements as reflected wave signals. Be received. The amplitude of the received reflected wave signal depends on the difference in acoustic impedance at the discontinuous surface on which the ultrasonic waves are reflected. In addition, the reflected wave signal when the transmitted ultrasonic pulse is reflected by the moving blood flow or the surface such as the heart wall depends on the velocity component of the moving body in the ultrasonic transmitting direction due to the Doppler effect. Receive a frequency shift. The ultrasonic probe 20 receives the reflected wave signal from the living body P and converts it into an electric signal.

なお、図1においては、撮影に用いられる超音波プローブ20と装置本体10との接続関係のみを例示している。しかしながら、装置本体10には、複数の超音波プローブを接続することが可能である。接続された複数の超音波プローブのうちいずれを撮影に使用するかは、切り替え操作によって任意に選択することができる。 Note that FIG. 1 illustrates only the connection relationship between the ultrasonic probe 20 used for imaging and the apparatus body 10. However, it is possible to connect a plurality of ultrasonic probes to the device body 10. Which of a plurality of connected ultrasonic probes is to be used for imaging can be arbitrarily selected by a switching operation.

図1に示される装置本体10は、超音波プローブ20により受信された反射波信号に基づいて超音波画像を生成する装置である。装置本体10は、図1に示されるように、超音波送信回路11、超音波受信回路12、内部記憶回路13、画像メモリ14(シネメモリ)、入力インタフェース15、通信インタフェース16、及び処理回路17を有する。 The device body 10 shown in FIG. 1 is a device that generates an ultrasonic image based on a reflected wave signal received by the ultrasonic probe 20. As shown in FIG. 1, the apparatus main body 10 includes an ultrasonic wave transmission circuit 11, an ultrasonic wave reception circuit 12, an internal storage circuit 13, an image memory 14 (cine memory), an input interface 15, a communication interface 16, and a processing circuit 17. Have.

超音波送信回路11は、超音波プローブ20に駆動信号を供給するプロセッサである。超音波送信回路11は、例えば、トリガ発生回路、遅延回路、及びパルサ回路等により実現される。トリガ発生回路は、所定のレート周波数で、送信超音波を形成するためのレートパルスを繰り返し発生する。遅延回路は、超音波プローブ20から発生される超音波をビーム状に集束して送信指向性を決定するために必要な素子毎の遅延時間を、トリガ発生回路が発生する各レートパルスに対し与える。パルサ回路は、レートパルスに基づくタイミングで、超音波プローブ20に設けられる複数の超音波振動子へ駆動信号(駆動パルス)を印加する。遅延回路により各レートパルスに対し与える遅延時間を変化させることで、素子面からの送信方向が任意に調整可能となる。 The ultrasonic transmission circuit 11 is a processor that supplies a drive signal to the ultrasonic probe 20. The ultrasonic wave transmission circuit 11 is realized by, for example, a trigger generation circuit, a delay circuit, a pulser circuit, and the like. The trigger generation circuit repeatedly generates a rate pulse for forming a transmission ultrasonic wave at a predetermined rate frequency. The delay circuit gives a delay time for each element necessary for focusing the ultrasonic waves generated from the ultrasonic probe 20 into a beam shape and determining the transmission directivity for each rate pulse generated by the trigger generation circuit. .. The pulsar circuit applies a drive signal (drive pulse) to a plurality of ultrasonic transducers provided in the ultrasonic probe 20 at a timing based on the rate pulse. By changing the delay time given to each rate pulse by the delay circuit, the transmission direction from the element surface can be arbitrarily adjusted.

超音波受信回路12は、超音波プローブ20が受信した反射波信号に対して各種処理を施し、受信信号を生成するプロセッサである。超音波受信回路12は、例えば、アンプ回路、A/D変換器、受信遅延回路、及び加算器等により実現される。アンプ回路は、超音波プローブ20が受信した反射波信号をチャンネル毎に増幅してゲイン補正処理を行う。A/D変換器は、ゲイン補正された反射波信号をデジタル信号に変換する。受信遅延回路は、デジタル信号に受信指向性を決定するのに必要な遅延時間を与える。加算器は、遅延時間が与えられた複数のデジタル信号を加算する。加算器の加算処理により、受信指向性に応じた方向からの反射成分が強調された受信信号が発生する。 The ultrasonic receiving circuit 12 is a processor that performs various processes on the reflected wave signal received by the ultrasonic probe 20 to generate a received signal. The ultrasonic wave reception circuit 12 is realized by, for example, an amplifier circuit, an A/D converter, a reception delay circuit, and an adder. The amplifier circuit amplifies the reflected wave signal received by the ultrasonic probe 20 for each channel and performs gain correction processing. The A/D converter converts the gain-corrected reflected wave signal into a digital signal. The reception delay circuit gives a delay time necessary for determining the reception directivity to the digital signal. The adder adds a plurality of digital signals given a delay time. By the addition processing of the adder, a reception signal in which the reflection component from the direction corresponding to the reception directivity is emphasized is generated.

内部記憶回路13は、例えば、磁気的若しくは光学的記録媒体、又は半導体メモリ等のプロセッサにより読み取り可能な記録媒体等を有する。内部記憶回路13は、超音波送受信を実現するためのプログラム、及び穿刺を支援するためのプログラム等を記憶している。また、内部記憶回路13は、診断情報(例えば、患者ID、医師の所見等)、診断プロトコル、送信条件、受信条件、信号処理条件、画像生成条件、画像処理条件、ボディマーク生成プログラム、表示条件、及び映像化に用いるカラーデータの範囲を診断部位毎に予め設定する変換テーブル等の各種データを記憶している。なお、上記プログラム、及び各種データは、例えば、内部記憶回路13に予め記憶されていてもよい。また、例えば、非一過性の記憶媒体に記憶されて配布され、非一過性の記憶媒体から読み出されて内部記憶回路13にインストールされてもよい。 The internal storage circuit 13 has, for example, a magnetic or optical recording medium, a recording medium readable by a processor such as a semiconductor memory, or the like. The internal storage circuit 13 stores a program for realizing ultrasonic transmission/reception, a program for supporting puncture, and the like. In addition, the internal storage circuit 13 includes diagnostic information (for example, patient ID, doctor's findings, etc.), diagnostic protocol, transmission condition, reception condition, signal processing condition, image generation condition, image processing condition, body mark generation program, display condition. , And various data such as a conversion table for presetting the range of color data used for visualization for each diagnostic region. The program and various data may be stored in advance in the internal storage circuit 13, for example. Further, for example, it may be stored in a non-transitory storage medium and distributed, read from the non-transitory storage medium, and installed in the internal storage circuit 13.

また、内部記憶回路13は、入力インタフェース15を介して入力される記憶操作に従い、処理回路17で発生される2次元Bモード画像データ、及び2次元ドプラ画像データ等を記憶する。内部記憶回路13は、記憶しているデータを、通信インタフェース16を介して外部装置30へ転送することも可能である。 Further, the internal storage circuit 13 stores the two-dimensional B-mode image data generated by the processing circuit 17, the two-dimensional Doppler image data, and the like according to the storage operation input via the input interface 15. The internal storage circuit 13 can also transfer the stored data to the external device 30 via the communication interface 16.

なお、内部記憶回路13は、CD−ROMドライブ、DVDドライブ、及びフラッシュメモリ等の可搬性記憶媒体との間で種々の情報を読み書きする駆動装置等であってもよい。内部記憶回路13は、記憶しているデータを可搬性記憶媒体へ書き込み、可搬性記憶媒体を介してデータを外部装置30に記憶させることも可能である。 The internal storage circuit 13 may be a drive device or the like that reads/writes various information from/to a portable storage medium such as a CD-ROM drive, a DVD drive, and a flash memory. The internal storage circuit 13 can also write the stored data in a portable storage medium and store the data in the external device 30 via the portable storage medium.

画像メモリ14は、例えば、磁気的若しくは光学的記録媒体、又は半導体メモリ等のプロセッサにより読み取り可能な記録媒体等を有する。画像メモリ14は、入力インタフェース15を介して入力されるフリーズ操作直前の複数フレームに対応する画像データを保存する。画像メモリ14に記憶されている画像データは、例えば、連続表示(シネ表示)される。 The image memory 14 has, for example, a magnetic or optical recording medium, a recording medium readable by a processor such as a semiconductor memory, or the like. The image memory 14 stores image data input via the input interface 15 and corresponding to a plurality of frames immediately before the freeze operation. The image data stored in the image memory 14 is continuously displayed (cine display), for example.

内部記憶回路13及び画像メモリ14は、必ずしもそれぞれが独立した記憶装置により実現される訳ではない。内部記憶回路13及び画像メモリ14は単一の記憶装置により実現されても構わない。また、内部記憶回路13及び画像メモリ14は、それぞれが複数の記憶装置により実現されても構わない。 The internal storage circuit 13 and the image memory 14 are not necessarily realized by independent storage devices. The internal storage circuit 13 and the image memory 14 may be realized by a single storage device. Further, each of the internal storage circuit 13 and the image memory 14 may be realized by a plurality of storage devices.

入力インタフェース15は、入力装置50を介し、操作者からの各種指示を受け付ける。入力装置50は、例えば、マウス、キーボード、パネルスイッチ、スライダースイッチ、トラックボール、ロータリーエンコーダ、操作パネル、及びタッチコマンドスクリーン(Touch Command Screen:TCS)である。入力インタフェース15は、例えばバスを介して処理回路17に接続され、操作者から入力される操作指示を電気信号へ変換し、電気信号を処理回路17へ出力する。なお、本実施形態において入力インタフェース15は、マウス及びキーボード等の物理的な操作部品と接続するものだけに限られない。例えば、超音波診断装置1とは別体に設けられた外部の入力機器から入力される操作指示に対応する電気信号を受け取り、この電気信号を処理回路17へ出力する回路も入力インタフェース15の例に含まれる。 The input interface 15 receives various instructions from the operator via the input device 50. The input device 50 is, for example, a mouse, a keyboard, a panel switch, a slider switch, a trackball, a rotary encoder, an operation panel, and a touch command screen (Touch Command Screen: TCS). The input interface 15 is connected to the processing circuit 17 via, for example, a bus, converts an operation instruction input by an operator into an electric signal, and outputs the electric signal to the processing circuit 17. In the present embodiment, the input interface 15 is not limited to the one that is connected to a physical operation component such as a mouse and a keyboard. For example, a circuit that receives an electric signal corresponding to an operation instruction input from an external input device provided separately from the ultrasonic diagnostic apparatus 1 and outputs the electric signal to the processing circuit 17 is also an example of the input interface 15. include.

通信インタフェース16は、ネットワーク100等を介して外部装置30と接続され、外部装置30との間でデータ通信を行う。外部装置30は、例えば、各種の医用画像のデータを管理するシステムであるPACS(Picture Archiving and Communication System)、医用画像が添付された電子カルテを管理する電子カルテシステム等のデータベースである。なお、外部装置30との通信の規格は、如何なる規格であってもよいが、例えば、DICOM(Digital Imaging and COmmunication in Medicine)が挙げられる。 The communication interface 16 is connected to the external device 30 via the network 100 or the like, and performs data communication with the external device 30. The external device 30 is, for example, a database such as a PACS (Picture Archiving and Communication System) that is a system that manages various types of medical image data, an electronic medical chart system that manages an electronic medical chart to which medical images are attached, and the like. The standard for communication with the external device 30 may be any standard, and examples thereof include DICOM (Digital Imaging and Communication in Medicine).

処理回路17は、例えば、超音波診断装置1の中枢として機能するプロセッサである。処理回路17は、内部記憶回路13に記憶されているプログラムを実行することで、当該プログラムに対応する機能を実現する。処理回路17は、例えば、Bモード処理機能171、ドプラ処理機能172、画像生成機能173、画像処理機能174、開口制御機能175、遅延制御機能176、表示制御機能177、及びシステム制御機能178を有する。 The processing circuit 17 is, for example, a processor that functions as the center of the ultrasonic diagnostic apparatus 1. The processing circuit 17 implements the function corresponding to the program by executing the program stored in the internal storage circuit 13. The processing circuit 17 has, for example, a B-mode processing function 171, a Doppler processing function 172, an image generation function 173, an image processing function 174, an aperture control function 175, a delay control function 176, a display control function 177, and a system control function 178. ..

Bモード処理機能171は、超音波受信回路12から受け取った受信信号に基づき、Bモードデータを生成する機能である。具体的には、Bモード処理機能171において処理回路17は、例えば、超音波受信回路12から受け取った受信信号に対して包絡線検波処理、及び対数増幅処理等を施し、信号強度が輝度の明るさで表現されるデータ(Bモードデータ)を生成する。生成されたBモードデータは、2次元的な超音波走査線(ラスタ)上のBモードRAWデータとして不図示のRAWデータメモリに記憶される。 The B-mode processing function 171 is a function of generating B-mode data based on the reception signal received from the ultrasonic receiving circuit 12. Specifically, in the B-mode processing function 171, the processing circuit 17 performs, for example, envelope detection processing, logarithmic amplification processing, and the like on the received signal received from the ultrasonic receiving circuit 12, and the signal strength is brightness and brightness. Data (B mode data) represented by The generated B-mode data is stored in a RAW data memory (not shown) as B-mode RAW data on a two-dimensional ultrasonic scanning line (raster).

ドプラ処理機能172は、超音波受信回路12から受け取った受信信号を周波数解析することで、スキャン領域に設定される関心領域(Region Of Interest:ROI)内にある移動体のドプラ効果に基づく運動情報を抽出したデータ(ドプラデータ)を生成する機能である。具体的には、ドプラ処理機能172において処理回路17は、例えば、移動体の運動情報として、平均速度、平均分散値、平均パワー値等を、複数のサンプル点それぞれで推定したドプラデータを生成する。ここで、移動体とは、例えば、血流、心壁等の組織、及び造影剤等である。本実施形態では、処理回路17は、血流の運動情報(血流情報)として、血流の平均速度、血流の平均分散値、血流の平均パワー値等を、複数のサンプル点それぞれで推定したドプラデータを生成する。生成されたドプラデータは、2次元的な超音波走査線上のドプラRAWデータとして不図示のRAWデータメモリに記憶される。 The Doppler processing function 172 frequency-analyzes the received signal received from the ultrasonic receiving circuit 12 to obtain motion information based on the Doppler effect of the moving object within the region of interest (ROI) set in the scan region. Is a function to generate data (Doppler data) extracted from. Specifically, the processing circuit 17 in the Doppler processing function 172 generates Doppler data in which the average velocity, the average variance value, the average power value, and the like are estimated at each of a plurality of sample points as the motion information of the moving body, for example. .. Here, the moving body is, for example, a blood flow, a tissue such as a heart wall, a contrast medium, or the like. In the present embodiment, the processing circuit 17 uses, as the blood flow motion information (blood flow information), an average blood flow velocity, an average blood flow variance value, an average blood flow power value, and the like at each of a plurality of sample points. Generate estimated Doppler data. The generated Doppler data is stored in a RAW data memory (not shown) as Doppler RAW data on a two-dimensional ultrasonic scanning line.

処理回路17は、ドプラ処理機能172を用い、カラーフローマッピング(Color Flow Mapping:CFM)法と称されるカラードプラ法を実行可能である。CFM法では、超音波の送受信が複数の走査線上で複数回行なわれる。ドプラ処理機能172において処理回路17は、同一位置のデータ列に対してMTI(Moving Target Indicator)フィルタを掛けることで、静止している組織、又は動きの遅い組織に由来する信号(クラッタ信号)を抑制し、血流に由来する信号を抽出する。そして、処理回路17は、抽出した血流信号から血流の速度、血流の分散、血流のパワー等の血流情報を推定する。 The processing circuit 17 uses the Doppler processing function 172 and can execute a color Doppler method called a color flow mapping (CFM) method. In the CFM method, ultrasonic waves are transmitted and received a plurality of times on a plurality of scanning lines. In the Doppler processing function 172, the processing circuit 17 applies a MTI (Moving Target Indicator) filter to the data string at the same position to obtain a signal (clutter signal) derived from a stationary tissue or a slow moving tissue. Suppress and extract signals originating from the bloodstream. Then, the processing circuit 17 estimates blood flow information such as blood flow velocity, blood flow dispersion, and blood flow power from the extracted blood flow signal.

画像生成機能173は、Bモード処理機能171、及びドプラ処理機能172により生成されたデータに基づき、画像データを生成する機能である。例えば、画像生成機能173において処理回路17は、超音波走査の走査線信号列を、テレビ等に代表されるビデオフォーマットの走査線信号列に変換(スキャンコンバート)し、表示用の画像データを生成する。具体的には、処理回路17は、RAWデータメモリに記憶されたBモードRAWデータに対してRAW−ピクセル変換、例えば、超音波プローブ20による超音波の走査形態に応じた座標変換を実行することで、ピクセルから構成される2次元Bモード画像データを生成する。 The image generation function 173 is a function of generating image data based on the data generated by the B-mode processing function 171 and the Doppler processing function 172. For example, in the image generation function 173, the processing circuit 17 converts the scanning line signal sequence of ultrasonic scanning into a scanning line signal sequence of a video format typified by a television (scan conversion) and generates image data for display. To do. Specifically, the processing circuit 17 performs RAW-pixel conversion on the B-mode RAW data stored in the RAW data memory, for example, coordinate conversion according to the scanning form of ultrasonic waves by the ultrasonic probe 20. Then, two-dimensional B-mode image data composed of pixels is generated.

また、処理回路17は、RAWデータメモリに記憶されたドプラRAWデータに対してRAW−ピクセル変換を実行することで、血流情報が映像化された2次元ドプラ画像データを生成する。2次元ドプラ画像データは、速度画像データ、分散画像データ、パワー画像データ、又はこれらを組み合わせた画像データを含む。 The processing circuit 17 also performs RAW-pixel conversion on the Doppler RAW data stored in the RAW data memory to generate two-dimensional Doppler image data in which blood flow information is visualized. The two-dimensional Doppler image data includes velocity image data, dispersed image data, power image data, or image data obtained by combining these.

また、処理回路17は、生成した2次元Bモード画像データ、及び2次元ドプラ画像データに、種々のパラメータの文字情報、目盛り、及びボディマーク等を合成しても構わない。 Further, the processing circuit 17 may combine the generated two-dimensional B-mode image data and two-dimensional Doppler image data with character information of various parameters, scales, body marks, and the like.

画像処理機能174は、2次元Bモード画像データ、及び2次元ドプラ画像データに対し、所定の画像処理を施す機能である。具体的には、画像処理機能174において処理回路17は、例えば、画像生成機能173により生成された2次元Bモード画像データ、又は2次元ドプラ画像データにおける複数の画像フレームを用いて輝度の平均値画像を再生成する画像処理(平滑化処理)、画像内で微分フィルタを用いる画像処理(エッジ強調処理)等を実施する。 The image processing function 174 is a function of performing predetermined image processing on the two-dimensional B-mode image data and the two-dimensional Doppler image data. Specifically, the processing circuit 17 in the image processing function 174 uses, for example, the two-dimensional B-mode image data generated by the image generation function 173 or a plurality of image frames in the two-dimensional Doppler image data to calculate an average value of luminance. Image processing for regenerating an image (smoothing processing), image processing using a differential filter in an image (edge emphasis processing), and the like are performed.

開口制御機能175は、超音波送受信に関する素子の開口を制御する開口制御を実行する機能である。具体的には、開口制御機能175において処理回路17は、例えば、送信超音波を発生させる際に用いる複数の素子の数(同時駆動素子数)および実際に駆動させる複数の素子を設定することにより、超音波送信回路11の駆動信号を制御する。また、処理回路17は、例えば、送信超音波を発生させる際に用いた複数の素子に対応する複数の素子で反射波信号を受信するように、超音波受信回路12を制御する。 The aperture control function 175 is a function of performing aperture control for controlling the aperture of the element relating to ultrasonic transmission/reception. Specifically, the processing circuit 17 in the aperture control function 175 sets, for example, the number of a plurality of elements (the number of simultaneously driven elements) used when generating the transmission ultrasonic wave and the plurality of elements to be actually driven. , And controls the drive signal of the ultrasonic transmission circuit 11. Further, the processing circuit 17 controls the ultrasonic wave reception circuit 12 so that, for example, a plurality of elements corresponding to the plurality of elements used when generating the transmitted ultrasonic waves receive the reflected wave signal.

開口制御は、例えば、開口位置の制御および開口幅の制御などを含む。開口位置の制御では、例えば、X軸方向において、開口中心の位置が制御される。開口面積の制御では、例えば、X軸方向およびY軸方向において、同時駆動素子数が制御される。換言すれば、遅延制御では、例えば、ある素子群と、他の素子群とを同期させて開口面積を制御する。 The opening control includes, for example, control of the opening position and control of the opening width. In controlling the opening position, for example, the position of the center of the opening is controlled in the X-axis direction. In controlling the opening area, for example, the number of simultaneous driving elements is controlled in the X-axis direction and the Y-axis direction. In other words, in delay control, for example, a certain element group and another element group are synchronized to control the aperture area.

遅延制御機能176は、超音波送受信に関する素子の遅延時間を制御する遅延制御を実行する機能である。具体的には、遅延制御機能176において処理回路17は、例えば、送信超音波を発生させる際に用いる複数の素子に基づいて、複数の素子毎の遅延時間を設定し、超音波送信回路11の駆動信号を制御する。また、処理回路17は、例えば、送信超音波を発生させる際に設定された複数の素子毎の遅延時間と同じ遅延時間を上記受信信号に適用するように、超音波受信回路12を制御する。 The delay control function 176 is a function for executing delay control for controlling the delay time of the element relating to ultrasonic transmission/reception. Specifically, in the delay control function 176, the processing circuit 17 sets the delay time for each of the plurality of elements based on, for example, the plurality of elements used when generating the transmitted ultrasonic wave, Control the drive signal. Further, the processing circuit 17 controls the ultrasonic receiving circuit 12 so that, for example, the same delay time as the delay time for each of the plurality of elements set when generating the transmission ultrasonic wave is applied to the reception signal.

遅延制御では、例えば、ある素子群と他の素子群とを同期させて遅延時間が制御される。また、遅延制御では、例えば、ある素子群と他の素子群とのそれぞれにおいて、それぞれの素子群の素子の中心位置を基準として遅延時間が制御されてもよい。また、遅延制御では、例えば、ある素子群の素子の中心位置を基準として、ある素子群と他の素子群との両方の遅延時間が制御されてもよい。尚、素子の中心位置とは、Y軸方向の素子の中心を示す。 In the delay control, for example, a delay time is controlled by synchronizing a certain element group with another element group. In the delay control, for example, the delay time may be controlled in each of the certain element group and the other element group with reference to the center position of the element of each element group. In the delay control, for example, the delay time of both a certain element group and another element group may be controlled with reference to the center position of the element of the certain element group. The center position of the element means the center of the element in the Y-axis direction.

概説すると、処理回路17は、開口制御機能175および遅延制御機能176により、複数の素子群を制御し、送信ビームおよび受信ビームを形成する。尚、開口制御機能175および遅延制御機能176を実現する処理回路17は、制御部と呼ばれてもよい。 Briefly, the processing circuit 17 controls a plurality of element groups by the aperture control function 175 and the delay control function 176 to form a transmission beam and a reception beam. The processing circuit 17 that realizes the aperture control function 175 and the delay control function 176 may be called a control unit.

表示制御機能177は、画像処理機能174で生成・処理された2次元Bモード画像データ、及び2次元ドプラ画像データの表示機器40における表示を制御する機能である。具体的には、表示制御機能177において処理回路17は、例えば、2次元Bモード画像データに、ドプラデータを収集するためのROIを表す表示を合成する。処理回路17は、入力装置50から入力される操作者からの指示に従い、2次元Bモード画像データにおける対応する部位に、2次元ドプラ画像データを合成する。このとき、処理回路17は、操作者からの指示に従い、合成する2次元ドプラ画像データの不透明度を調整するようにしてもよい。 The display control function 177 is a function of controlling the display on the display device 40 of the two-dimensional B-mode image data generated and processed by the image processing function 174 and the two-dimensional Doppler image data. Specifically, in the display control function 177, the processing circuit 17 combines, for example, the two-dimensional B-mode image data with a display representing an ROI for collecting Doppler data. The processing circuit 17 synthesizes the two-dimensional Doppler image data with the corresponding part in the two-dimensional B-mode image data according to the instruction from the operator input from the input device 50. At this time, the processing circuit 17 may adjust the opacity of the two-dimensional Doppler image data to be combined in accordance with the instruction from the operator.

また、処理回路17は、2次元ドプラ画像データが合成された2次元Bモード画像データに、計測ライン、及び計測値を合成する。計測ラインは、スキャン領域の中央部分に位置する走査線において、超音波プローブ20の表面から血管中心までの線を表す。計測値は、計測ラインにおける、超音波プローブ20の表面から血管中心までの距離を表す。なお、処理回路17は、2次元Bモード画像データに、計測ライン、及び計測値を合成してもよい。 Further, the processing circuit 17 combines the measurement line and the measurement value with the two-dimensional B-mode image data obtained by combining the two-dimensional Doppler image data. The measurement line represents a line from the surface of the ultrasonic probe 20 to the center of the blood vessel in the scan line located in the central portion of the scan area. The measurement value represents the distance from the surface of the ultrasonic probe 20 to the center of the blood vessel in the measurement line. The processing circuit 17 may combine the measurement line and the measurement value with the two-dimensional B-mode image data.

また、処理回路17は、2次元Bモード画像データ、又は2次元ドプラ画像データが合成された2次元Bモード画像データに対し、ダイナミックレンジ、輝度(ブライトネス)、コントラスト、γカーブ補正、及びRGB変換等の各種処理を実行することで、画像データをビデオ信号に変換する。処理回路17は、ビデオ信号を表示機器40に表示させる。なお、処理回路17は、操作者が入力装置50により各種指示を入力するためのユーザインタフェース(Graphical User Interface:GUI)を生成し、GUIを表示機器40に表示させてもよい。表示機器40としては、例えば、CRTディスプレイや液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、LEDディスプレイ、プラズマディスプレイ、又は当技術分野で知られている他の任意のディスプレイが適宜利用可能である。 The processing circuit 17 also applies dynamic range, brightness (brightness), contrast, γ curve correction, and RGB conversion to the two-dimensional B-mode image data or the two-dimensional B-mode image data in which the two-dimensional Doppler image data is combined. Image data is converted into a video signal by executing various processes such as. The processing circuit 17 causes the display device 40 to display the video signal. The processing circuit 17 may generate a user interface (Graphical User Interface: GUI) for the operator to input various instructions using the input device 50, and display the GUI on the display device 40. As the display device 40, for example, a CRT display, a liquid crystal display, an organic EL display, an LED display, a plasma display, or any other display known in the art can be appropriately used.

システム制御機能178は、超音波診断装置1の処理全体を制御する機能である。具体的には、システム制御機能178において処理回路17は、入力装置50を介して操作者から入力された各種設定要求、並びに、内部記憶回路13から読み出した各種制御プログラム、及び各種データに基づき、超音波送信回路11、超音波受信回路12、及び処理回路17の機能を制御する。 The system control function 178 is a function of controlling the entire processing of the ultrasonic diagnostic apparatus 1. Specifically, in the system control function 178, the processing circuit 17, based on various setting requests input from the operator via the input device 50, various control programs read from the internal storage circuit 13, and various data, It controls the functions of the ultrasonic wave transmission circuit 11, the ultrasonic wave reception circuit 12, and the processing circuit 17.

例えば、処理回路17は、超音波送信回路11、及び超音波受信回路12を制御することで、超音波プローブ20に超音波スキャンを実行させる。具体的には、処理回路17は、例えば、CFM法を実行するため、操作者からの指示に基づき、ドプラデータを収集するためのROIを設定する。処理回路17は、超音波送信回路11、及び超音波受信回路12を制御することで、ROIにおけるドプラデータを収集するための超音波スキャンを超音波プローブ20に実行させる。また、処理回路17は、超音波送信回路11、及び超音波受信回路12を制御することで、ROI以外の領域におけるBモードデータを収集するための超音波スキャンを超音波プローブ20に実行させる。 For example, the processing circuit 17 controls the ultrasonic transmission circuit 11 and the ultrasonic reception circuit 12 to cause the ultrasonic probe 20 to execute an ultrasonic scan. Specifically, the processing circuit 17 sets an ROI for collecting Doppler data based on an instruction from the operator, for example, to execute the CFM method. The processing circuit 17 controls the ultrasonic transmission circuit 11 and the ultrasonic reception circuit 12 to cause the ultrasonic probe 20 to execute an ultrasonic scan for collecting Doppler data in the ROI. Further, the processing circuit 17 controls the ultrasonic transmission circuit 11 and the ultrasonic reception circuit 12 to cause the ultrasonic probe 20 to execute an ultrasonic scan for collecting B-mode data in a region other than the ROI.

次に、以上のように構成された超音波診断装置1によって用いられる超音波プローブ20について具体的に説明する。 Next, the ultrasonic probe 20 used by the ultrasonic diagnostic apparatus 1 configured as described above will be specifically described.

図2は、第1の実施形態に係る超音波プローブの外観を例示する図である。図2に示されるように、超音波プローブ20は、コンベックス型の穿刺用超音波プローブに相当する。超音波プローブ20のヘッドには、接触面201が設けられている。接触面201は、生体Pの体表面に接触する面である。超音波プローブ20のヘッドの端部には、切り欠き部分が設けられている。同様に、接触面201の端部にも、切り欠き部分が設けられている。 FIG. 2 is a diagram illustrating the appearance of the ultrasonic probe according to the first embodiment. As shown in FIG. 2, the ultrasonic probe 20 corresponds to a convex type ultrasonic probe for puncture. A contact surface 201 is provided on the head of the ultrasonic probe 20. The contact surface 201 is a surface that contacts the body surface of the living body P. A cutout portion is provided at the end of the head of the ultrasonic probe 20. Similarly, a cutout portion is also provided at the end of the contact surface 201.

超音波プローブ20には、当該切り欠き部分に対して穿刺針の刺入をガイドするための穿刺ガイドアダプタ21が装着される。穿刺ガイドアダプタ21が装着された超音波プローブ20を用いることによって、医師は、超音波画像を確認しながら、被検体Pの体内における適切な部位に穿刺針を刺入することができる。 The ultrasonic probe 20 is equipped with a puncture guide adapter 21 for guiding the insertion of a puncture needle into the cutout portion. By using the ultrasonic probe 20 to which the puncture guide adapter 21 is attached, the doctor can insert the puncture needle into an appropriate site in the body of the subject P while checking the ultrasonic image.

なお、以降では、スキャン方向であるアジマス方向にX軸を設定し、スライス方向であるエレベーション方向にY軸を設定し、超音波を放射する音響放射方向にZ軸を設定するものとする。また、切り欠き部分に対して穿刺ガイドアダプタが装着されることから、切り欠き部分は穿刺溝と呼ばれてもよい。 Note that, hereinafter, the X axis is set in the azimuth direction that is the scanning direction, the Y axis is set in the elevation direction that is the slice direction, and the Z axis is set in the acoustic emission direction that radiates ultrasonic waves. Further, since the puncture guide adapter is attached to the cutout portion, the cutout portion may be referred to as a puncture groove.

図3は、図2の超音波プローブの接触面を音響放射方向から見た模式図である。図3に示される接触面201は、本来であれば、Z軸方向に凸形状を有するが、説明の便宜上、X軸方向に平坦な面であるものとして説明する。このことは以降でも同様である。 FIG. 3 is a schematic view of the contact surface of the ultrasonic probe of FIG. 2 viewed from the acoustic emission direction. The contact surface 201 shown in FIG. 3 originally has a convex shape in the Z-axis direction, but for convenience of explanation, the contact surface 201 will be described as a flat surface in the X-axis direction. This also applies to the following.

接触面201は、超音波が放射される面である。接触面201には、X軸方向の端部に穿刺溝202が設けられている。接触面201のX軸方向において、穿刺溝202が設けられていない範囲を第1の範囲201aと定義し、穿刺溝202が設けられている範囲を第2の範囲201bと定義する。 The contact surface 201 is a surface from which ultrasonic waves are emitted. The contact surface 201 is provided with a puncture groove 202 at the end in the X-axis direction. In the X-axis direction of the contact surface 201, a range in which the puncture groove 202 is not provided is defined as a first range 201a, and a range in which the puncture groove 202 is provided is defined as a second range 201b.

接触面201に対して平行な面には、複数の素子が配列されている。具体的には、複数の素子は、当該素子のY軸方向を長軸として、X軸方向に沿って配置される。ここで、複数の素子が配列されている面は、接触面201の面積と略同様の面積を有するものとする。よって、穿刺溝202の有無により、第1の範囲201aに配列されている複数の素子と、第2の範囲201bに配列されている複数の素子とは、Y軸方向の長さが互いに異なっている。具体的には、第2の範囲201bに配列される複数の素子の長さは、第1の範囲201aに配列される複数の素子の長さよりも短くなっている。 A plurality of elements are arranged on a plane parallel to the contact surface 201. Specifically, the plurality of elements are arranged along the X-axis direction with the Y-axis direction of the elements as the major axis. Here, it is assumed that the surface on which the plurality of elements are arranged has an area substantially similar to the area of the contact surface 201. Therefore, depending on the presence or absence of the puncture groove 202, the plurality of elements arranged in the first range 201a and the plurality of elements arranged in the second range 201b have different lengths in the Y-axis direction. There is. Specifically, the length of the plurality of elements arranged in the second range 201b is shorter than the length of the plurality of elements arranged in the first range 201a.

次に、素子の具体的な配列について、接触面201の穿刺溝202が設けられている部分を含む領域である部分領域210について説明する。 Next, the specific arrangement of the elements will be described with respect to the partial region 210 which is a region including the portion of the contact surface 201 where the puncture groove 202 is provided.

図4は、図3の接触面の穿刺溝を含む部分領域に配置される複数の素子を例示する模式図である。図4に示すように、X軸方向について、第1の範囲201aには、複数の第1の素子211が配列され、第2の範囲201bには、複数の第2の素子212が配列される。第1の素子211は、Y軸方向において、端部素子211a、中央素子211bおよび端部素子211cの三つに分割されている。尚、図4において、X軸方向に配列される素子の数は、図示されている数に限らない。 FIG. 4 is a schematic view illustrating a plurality of elements arranged in a partial area including a puncture groove on the contact surface of FIG. As shown in FIG. 4, in the X-axis direction, a plurality of first elements 211 are arranged in the first range 201a, and a plurality of second elements 212 are arranged in the second range 201b. .. The first element 211 is divided in the Y-axis direction into three parts, an end element 211a, a central element 211b, and an end element 211c. Note that, in FIG. 4, the number of elements arranged in the X-axis direction is not limited to the number shown.

図5は、図4の複数の素子のそれぞれの長さを説明するための模式図である。以降では、素子の長さは、Y軸方向の長さであるものとする。図5に示すように、第1の素子211の長さはL1であり、第2の素子212の長さは、L1よりも短いL2である。端部素子211aの長さはL1aであり、中央素子211bの長さはL1bであり、端部素子211cの長さはL1cである。 FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the length of each of the plurality of elements in FIG. Hereinafter, the length of the element is assumed to be the length in the Y-axis direction. As shown in FIG. 5, the length of the first element 211 is L1 and the length of the second element 212 is L2 shorter than L1. The length of the end element 211a is L1a, the length of the central element 211b is L1b, and the length of the end element 211c is L1c.

端部素子211aと中央素子211bとの間には、例えば、素子を分割した際にできた間隙として、d1の隔たりがある。同様に、中央素子211bと端部素子211cとの間には、d2の隔たりがある。よって、第1の素子211の長さ(L1)は、L1aと、d1と、L1bと、d2と、L1cとの合計である。 There is a gap d1 between the end element 211a and the central element 211b, for example, as a gap formed when the element is divided. Similarly, there is a distance d2 between the central element 211b and the end element 211c. Therefore, the length (L1) of the first element 211 is the sum of L1a, d1, L1b, d2, and L1c.

本実施形態では、第2の素子212の長さ(L2)は、中央素子211bの長さ(L1b)の50%以上であり、第2の素子212の長さ(L2)は、第1の素子211の長さ(L1)未満の長さである。この場合、第2の素子212の長さ(L2)は、端部素子211aの長さ(L1a)および端部素子211cの長さ(L1c)以上でもよく、第2の素子212の長さ(L2)は、中央素子211bの長さ(L1b)以下でもよい。 In the present embodiment, the length (L2) of the second element 212 is 50% or more of the length (L1b) of the central element 211b, and the length (L2) of the second element 212 is the first length. The length is less than the length (L1) of the element 211. In this case, the length (L2) of the second element 212 may be equal to or longer than the length (L1a) of the end element 211a and the length (L1c) of the end element 211c, and the length (L2) of the second element 212 ( L2) may be less than or equal to the length (L1b) of central element 211b.

または、本実施形態では、第2の素子212の長さ(L2)は、端部素子211aの長さ(L1a)および端部素子211cの長さ(L1c)以上であり、第2の素子212の長さ(L2)は、第1の素子211の長さ(L1)未満の長さである。この場合、第2の素子212の長さ(L2)は、中央素子211bの長さ(L1b)以下でもよい。 Alternatively, in the present embodiment, the length (L2) of the second element 212 is equal to or greater than the length (L1a) of the end element 211a and the length (L1c) of the end element 211c, and the second element 212 is (L2) is less than the length (L1) of the first element 211. In this case, the length (L2) of the second element 212 may be less than or equal to the length (L1b) of the central element 211b.

なお、本実施形態では、端部素子211aの長さ(L1a)および端部素子211cの長さ(L1c)は、略同じであるものとする。 In this embodiment, the length (L1a) of the end element 211a and the length (L1c) of the end element 211c are substantially the same.

図6は、図4の複数の素子の制御を説明するための模式図である。複数の素子の制御には、上述したように、開口制御および遅延制御などがある。以降では、このような制御について、同じ長さの素子をグルーピングした素子群単位で説明する。素子群とは、例えば、図6に示すように、複数の端部素子211aをグルーピングした端部素子群221、複数の中央素子211bをグルーピングした中央素子群222、複数の端部素子211cをグルーピングした端部素子群223、および、複数の第2の素子212をグルーピングした第2の素子群224である。 FIG. 6 is a schematic diagram for explaining control of the plurality of elements in FIG. Control of a plurality of elements includes aperture control and delay control, as described above. Hereinafter, such control will be described in units of element groups in which elements having the same length are grouped. The element group is, for example, as shown in FIG. 6, an end element group 221 in which a plurality of end elements 211a are grouped, a central element group 222 in which a plurality of center elements 211b are grouped, and a plurality of end elements 211c are grouped. And a second element group 224 in which a plurality of second elements 212 are grouped.

処理回路17は、開口制御機能175により、中央素子群222と、第2の素子群224とを同期させて開口面積を制御してもよい。 The processing circuit 17 may control the aperture area by synchronizing the central element group 222 and the second element group 224 with the aperture control function 175.

処理回路17は、遅延制御機能176により、端部素子群223と第2の素子群224とを同期させて遅延時間を制御してもよい。処理回路17は、遅延制御機能176により、端部素子群223においては端部素子211cの中心位置を基準として遅延時間を制御し、第2の素子群224においては第2の素子212の中心位置を基準として遅延時間を制御してもよい。処理回路17は、遅延制御機能176により、端部素子群223および第2の素子群224において、端部素子211cの中心位置を基準としてそれぞれの遅延時間を制御してもよい。処理回路17は、遅延制御機能176により、中央素子群222と第2の素子群224とを同期させて遅延時間を制御してもよい。 The processing circuit 17 may control the delay time by synchronizing the end element group 223 and the second element group 224 with the delay control function 176. The processing circuit 17 controls the delay time by the delay control function 176 with reference to the center position of the end element 211c in the end element group 223, and the center position of the second element 212 in the second element group 224. The delay time may be controlled with reference to. The processing circuit 17 may control the delay time of each of the end element group 223 and the second element group 224 by the delay control function 176 with reference to the center position of the end element 211c. The processing circuit 17 may control the delay time by synchronizing the central element group 222 and the second element group 224 with the delay control function 176.

よって、処理回路17は、複数の素子群を様々に制御することによって、送信ビームおよび受信ビームを形成することができる。 Therefore, the processing circuit 17 can form a transmission beam and a reception beam by variously controlling the plurality of element groups.

以上説明したように、第1の実施形態に係る超音波プローブは、第1の方向に一つの中央素子および二つの端部素子を少なくとも有する第1の素子を、第1の方向に直交する第2の方向に複数配列する第1の素子群と、中央素子の長さの50%以上、第1の素子の長さ未満の長さである第2の素子を、第2の方向に複数配列する第2の素子群とを含む。 As described above, in the ultrasonic probe according to the first embodiment, the first element having at least one central element and two end elements in the first direction is orthogonal to the first direction. A plurality of first elements arranged in the second direction and a plurality of second elements having a length of 50% or more of the length of the central element and less than the length of the first element are arranged in the second direction. And a second element group that operates.

または、第1の実施形態に係る超音波プローブは、第1の方向に一つの中央素子および二つの端部素子を少なくとも有する第1の素子を、第1の方向に直交する第2の方向に複数配列する第1の素子群と、二つの端部素子の各々の長さ以上、第1の素子の長さ未満の長さである第2の素子を、第2の方向に複数配列する第2の素子群とを含む。 Alternatively, in the ultrasonic probe according to the first embodiment, the first element having at least one central element and two end elements in the first direction is arranged in the second direction orthogonal to the first direction. A plurality of first element groups and a plurality of second elements each having a length equal to or more than the length of each of the two end elements and less than the length of the first element are arranged in the second direction. 2 element groups.

従来の超音波プローブは、切り欠き素子および通常部素子における送受信感度の差が大きかった。送受信感度の差は、輝度値の差に相関し、特に、穿刺針が挿入される領域が相対的に暗くなることから、当該領域における死角領域が大きかった。しかし、上記のように、1.5Dアレイ構造を有する穿刺用超音波プローブを用い、さらに、第2の素子、中央素子および端部素子のそれぞれの長が設定されることにより、中央素子および第2の素子における送受信感度の差が小さくできる。よって、本超音波プローブを用いて取得された超音波画像は、表示画像中の輝度差を小さくすることができるため、上記死角領域も小さくすることができる。また、本超音波プローブは、浅部から深部まで均一な音場が形成でき、画質分解能の向上および穿刺針の視認性向上を実現することができる。 The conventional ultrasonic probe has a large difference in transmission and reception sensitivity between the cutout element and the normal element. The difference in transmission/reception sensitivity correlates with the difference in luminance value, and in particular, the area in which the puncture needle is inserted becomes relatively dark, so the blind spot area in that area was large. However, as described above, by using the puncture ultrasonic probe having the 1.5D array structure, and further by setting the lengths of the second element, the central element and the end element, respectively, The difference in transmission/reception sensitivity between the two elements can be reduced. Therefore, in the ultrasonic image acquired using the present ultrasonic probe, the brightness difference in the display image can be reduced, and the blind spot region can also be reduced. In addition, the present ultrasonic probe can form a uniform sound field from a shallow portion to a deep portion, and can improve image resolution and visibility of the puncture needle.

また、上記超音波プローブを有する超音波診断装置は、複数の素子群を様々に制御することによって、送信ビームおよび受信ビームを形成することができ、従来の穿刺用超音波プローブで取得された超音波画像に比べて、輝度差の少ない超音波画像を生成することができる。 Further, the ultrasonic diagnostic apparatus having the ultrasonic probe can form a transmission beam and a reception beam by variously controlling a plurality of element groups, and the ultrasonic beam obtained by the conventional ultrasonic probe for puncture is used. It is possible to generate an ultrasonic image having a smaller difference in luminance than an ultrasonic image.

第1の実施形態に係る超音波プローブでは、エレベーション方向の送受信音場の広がりを抑えられるため、第1の実施形態に係る超音波プローブにより取得される超音波画像は、従来の穿刺用超音波プローブにより取得される超音波画像に比べて、例えばコントラスト分解能などの画質が向上する。 In the ultrasonic probe according to the first embodiment, since the spread of the transmitted/received sound field in the elevation direction can be suppressed, the ultrasonic image acquired by the ultrasonic probe according to the first embodiment is the same as the conventional ultrasonic probe for puncture. The image quality such as contrast resolution is improved as compared with the ultrasonic image acquired by the acoustic probe.

(第2の実施形態)
第1の実施形態に係る超音波プローブは、プローブのヘッドの端部に穿刺溝が設けられていた。他方、第2の実施形態に係る超音波プローブは、プローブのヘッドの端部と中央との間に穿刺溝が設けられる。
(Second embodiment)
In the ultrasonic probe according to the first embodiment, the puncture groove was provided at the end of the probe head. On the other hand, in the ultrasonic probe according to the second embodiment, a puncture groove is provided between the end portion and the center of the probe head.

図7は、第2の実施形態に係る超音波プローブの外観を例示する図である。図7に示されるように、超音波プローブ20Aは、リニア型の穿刺用超音波プローブに相当する。超音波プローブ20Aのヘッドには、接触面301が設けられている。接触面301は、生体Pの体表面に接触する面である。超音波プローブ20Aのヘッドの端部と中央との間には、穿刺溝が設けられている。同様に、接触面301の端部と中央との間にも、穿刺溝が設けられている。 FIG. 7 is a diagram illustrating the appearance of the ultrasonic probe according to the second embodiment. As shown in FIG. 7, the ultrasonic probe 20A corresponds to a linear puncture ultrasonic probe. A contact surface 301 is provided on the head of the ultrasonic probe 20A. The contact surface 301 is a surface that contacts the body surface of the living body P. A puncture groove is provided between the end and the center of the head of the ultrasonic probe 20A. Similarly, a puncture groove is also provided between the end and the center of the contact surface 301.

超音波プローブ20Aには、当該穿刺溝に対して穿刺針の刺入をガイドするための穿刺ガイドアダプタ21Aが装着される。穿刺ガイドアダプタ21Aが装着された超音波プローブ20Aを用いることによって、医師は、超音波画像を確認しながら、被検体Pの体内における適切な部位に穿刺針を刺入することができる。 A puncture guide adapter 21A for guiding insertion of a puncture needle into the puncture groove is attached to the ultrasonic probe 20A. By using the ultrasonic probe 20A equipped with the puncture guide adapter 21A, the doctor can insert the puncture needle into an appropriate site in the body of the subject P while checking the ultrasonic image.

図8は、図7の超音波プローブの接触面を音響放射方向から見た模式図である。図8に示される接触面301は、超音波が放射される面である。接触面301には、X軸方向の端部と中央との間に穿刺溝302が設けられている。接触面301のX軸方向において、穿刺溝302が設けられていない範囲を第1の範囲301aおよび第3の範囲301cと定義し、穿刺溝302が設けられている範囲を第2の範囲301bと定義する。 FIG. 8 is a schematic view of the contact surface of the ultrasonic probe of FIG. 7 viewed from the acoustic emission direction. The contact surface 301 shown in FIG. 8 is a surface from which ultrasonic waves are radiated. A puncture groove 302 is provided on the contact surface 301 between the end and the center in the X-axis direction. In the X-axis direction of the contact surface 301, a range where the puncture groove 302 is not provided is defined as a first range 301a and a third range 301c, and a range where the puncture groove 302 is provided is referred to as a second range 301b. Define.

接触面301に対して並行な面には、複数の素子が配列されている。具体的には、複数の素子は、当該素子のY軸方向を長軸として、X軸方向に沿って短冊状に配置される。ここで、複数の素子が配列されている面は、接触面301の面積と略同様の面積を有するものとする。よって、穿刺溝302の有無により、第1の範囲301aおよび第3の範囲301cに配列されている複数の素子と、第2の範囲301bに配列されている複数の素子とは、Y軸方向の長さが互いに異なっている。具体的には、第2の範囲301bに配列されている複数の素子の長さは、第1の範囲301aおよび第3の範囲301cに配列されている複数の素子の長さよりも短くなっている。 A plurality of elements are arranged on a surface parallel to the contact surface 301. Specifically, the plurality of elements are arranged in a strip shape along the X-axis direction with the Y-axis direction of the elements as the major axis. Here, the surface on which the plurality of elements are arranged has an area substantially similar to the area of the contact surface 301. Therefore, depending on the presence or absence of the puncture groove 302, the plurality of elements arranged in the first range 301a and the third range 301c and the plurality of elements arranged in the second range 301b are arranged in the Y-axis direction. The lengths are different from each other. Specifically, the lengths of the plurality of elements arranged in the second range 301b are shorter than the lengths of the plurality of elements arranged in the first range 301a and the third range 301c. ..

次に、素子の具体的な配列について、接触面301の穿刺溝302が設けられている部分を含む領域である部分領域310について説明する。 Next, the specific arrangement of the elements will be described with respect to the partial area 310 that is an area including the portion of the contact surface 301 where the puncture groove 302 is provided.

図9は、図8の接触面の穿刺溝を含む部分領域に配置される複数の素子を例示する模式図である。図9に示すように、X軸方向について、第1の範囲301aには、複数の第1の素子311が配列され、第2の範囲301bには、複数の第2の素子312が配列され、第3の範囲301cには、複数の第3の素子313が配列される。第1の素子311は、Y軸方向において、端部素子311a、中央素子311bおよび端部素子311cの三つに分割されている。第3の素子313は、Y軸方向において、端部素子313a、中央素子313bおよび端部素子313cの三つに分割されている。尚、図9において、X軸方向に配列される素子の数は、図示されている数に限らない。また、第1の素子311および第3の素子313は、同様の素子であるため、以降では、第1の素子311について述べる。 FIG. 9 is a schematic view illustrating a plurality of elements arranged in a partial area including the puncture groove on the contact surface of FIG. 8. As shown in FIG. 9, in the X-axis direction, a plurality of first elements 311 are arranged in the first range 301a, and a plurality of second elements 312 are arranged in the second range 301b. A plurality of third elements 313 are arranged in the third range 301c. The first element 311 is divided in the Y-axis direction into three parts, an end element 311a, a central element 311b, and an end element 311c. The third element 313 is divided in the Y-axis direction into three parts, an end element 313a, a central element 313b, and an end element 313c. Note that, in FIG. 9, the number of elements arranged in the X-axis direction is not limited to the illustrated number. Since the first element 311 and the third element 313 are similar elements, the first element 311 will be described below.

第1の素子311は、図4の第1の素子211および図5の素子の長さの条件と略同様である。第2の素子312は、図4の第2の素子212および図5の素子の長さの条件と略同様である。即ち、本実施形態では、第2の素子312の長さは、中央素子311bの長さの50%以上である。また、第2の素子312の長さは、端部素子311aの長さおよび端部素子311cの長さより長くてもよい。典型的には、端部素子311aの長さおよび端部素子311cの長さは、略同じである。また、中央素子311bの長さは、端部素子311aの長さおよび端部素子311cの長さより長い。 The first element 311 has substantially the same length condition as the first element 211 of FIG. 4 and the element of FIG. The second element 312 has substantially the same length conditions as those of the second element 212 of FIG. 4 and the element of FIG. That is, in this embodiment, the length of the second element 312 is 50% or more of the length of the central element 311b. Further, the length of the second element 312 may be longer than the length of the end element 311a and the length of the end element 311c. Typically, the length of the end element 311a and the end element 311c are substantially the same. Further, the length of the central element 311b is longer than the length of the end element 311a and the length of the end element 311c.

図10は、図9の複数の素子の制御を説明するための模式図である。図10において、端部素子群321、中央素子群322、端部素子群323、第2の素子群324、端部素子群325、中央素子群326および端部素子群327が示される。尚、端部素子群321および端部素子群325は、それぞれ同じX軸方向に位置しているため、処理回路17は、同様の制御を行う。また、中央素子群322および中央素子群326は、それぞれ同じX軸方向に位置しているため、処理回路17は、それぞれ同様の制御を行う。また、端部素子群325および端部素子群327は、それぞれ同じX軸方向に位置しているため、処理回路17は、それぞれ同様の制御を行う。 FIG. 10 is a schematic diagram for explaining control of the plurality of elements in FIG. In FIG. 10, an end element group 321, a central element group 322, an end element group 323, a second element group 324, an end element group 325, a central element group 326 and an end element group 327 are shown. Since the end element group 321 and the end element group 325 are located in the same X-axis direction, the processing circuit 17 performs the same control. Further, since the central element group 322 and the central element group 326 are located in the same X-axis direction, the processing circuit 17 performs similar control. Since the end element group 325 and the end element group 327 are located in the same X-axis direction, the processing circuit 17 performs the same control.

本実施形態において、処理回路17での具体的な制御は、第1の実施形態において説明した制御と同様である。即ち、本実施形態では、端部素子群321を端部素子群221に読み替え、中央素子群322を中央素子群222に読み替え、端部素子群323を端部素子群223に読み替え、第2の素子群324を第2の素子群224に読み替えることで、前述と同様の制御を行うことができる。 In this embodiment, the specific control in the processing circuit 17 is the same as the control described in the first embodiment. That is, in the present embodiment, the end element group 321 is replaced with the end element group 221, the central element group 322 is replaced with the central element group 222, the end element group 323 is replaced with the end element group 223, and the second element group 223 is read. By replacing the element group 324 with the second element group 224, the same control as described above can be performed.

以上説明したように、第2の実施形態に係る超音波プローブは、第1の実施形態に係る超音波プローブと同様に、本超音波プローブを用いて取得された超音波画像における輝度差を改善することができる。 As described above, the ultrasonic probe according to the second embodiment improves the brightness difference in the ultrasonic image acquired by using the ultrasonic probe, similarly to the ultrasonic probe according to the first embodiment. can do.

また、上記超音波プローブを有する超音波診断装置は、輝度差の少ない超音波画像を生成することができる。 Further, the ultrasonic diagnostic apparatus having the ultrasonic probe can generate an ultrasonic image with a small brightness difference.

(第1の応用例)
第1の実施形態に係る超音波プローブは、第2の素子として、Y軸方向に分割していない単一の素子を有していた。他方、本実施形態の第1の応用例に係る超音波プローブは、Y軸方向において、二つに分割されている第2の素子を有する。
(First application example)
The ultrasonic probe according to the first embodiment has a single element that is not divided in the Y-axis direction as the second element. On the other hand, the ultrasonic probe according to the first application example of the present embodiment has a second element that is divided into two in the Y-axis direction.

図11は、第1の応用例に係る、図3の接触面の穿刺溝を含む部分領域に配置される複数の素子を例示する模式図である。図11に示すように、X軸方向について、第1の範囲201aには、複数の第1の素子411が配列され、第2の範囲201bには、複数の第2の素子412が配列される。第1の素子411は、Y軸方向において、端部素子411a、中央素子411bおよび端部素子411cの三つに分割されている。第2の素子412は、Y軸方向において、穿刺溝側素子412aおよび端部素子412bの二つに分割されている。尚、図11において、X軸方向に配列される素子の数は、図示されている数に限らない。 FIG. 11 is a schematic view illustrating a plurality of elements arranged in a partial region including the puncture groove of the contact surface of FIG. 3 according to the first application example. As shown in FIG. 11, in the X-axis direction, a plurality of first elements 411 are arranged in the first range 201a, and a plurality of second elements 412 are arranged in the second range 201b. .. The first element 411 is divided in the Y-axis direction into three parts, an end element 411a, a central element 411b, and an end element 411c. The second element 412 is divided in the Y-axis direction into a puncture groove side element 412a and an end element 412b. In addition, in FIG. 11, the number of elements arranged in the X-axis direction is not limited to the illustrated number.

図12は、図11の複数の素子のそれぞれの長さを説明するための模式図である。図12に示すように、第1の素子411の長さはL1であり、第2の素子412の長さは、L1よりも短いL2である。端部素子411aの長さはL1aであり、中央素子411bの長さはL1bであり、端部素子411cの長さはL1cである。穿刺溝側素子412aの長さはL2aであり、端部素子412bの長さはL2bである。尚、第1の素子411は、図5の第1の素子211と略同様であるため、説明を省略する。 FIG. 12 is a schematic diagram for explaining the length of each of the plurality of elements in FIG. 11. As shown in FIG. 12, the length of the first element 411 is L1 and the length of the second element 412 is L2 shorter than L1. The end element 411a has a length of L1a, the central element 411b has a length of L1b, and the end element 411c has a length of L1c. The puncture groove side element 412a has a length of L2a, and the end element 412b has a length of L2b. Note that the first element 411 is substantially the same as the first element 211 in FIG. 5, so description thereof will be omitted.

穿刺溝側素子412aと端部素子412bとの間には、例えば、素子を分割した際にできた間隙として、d2の隔たりがある。よって、第2の素子412の長さ(L2)は、L2aと、d2と、L2bとの合計である。 There is a gap of d2 between the puncture groove side element 412a and the end element 412b, for example, as a gap formed when the element is divided. Therefore, the length (L2) of the second element 412 is the sum of L2a, d2, and L2b.

第1の応用例では、第2の素子412の長さ(L2)は、中央素子411bの長さ(L1b)の50%以上であり、第2の素子412の長さ(L2)は、第1の素子411の長さ(L1)未満の長さである。この場合、第2の素子412の長さ(L2)は、端部素子411aの長さ(L1a)および端部素子411cの長さ(L1c)以上でもよく、第2の素子412の長さ(L2)は、中央素子411bの長さ(L1b)以下でもよい。また、第2の素子412は、二つの部分素子にそれぞれ相当する穿刺溝側素子412aおよび端部素子412bを含み、端部素子412bの長さ(L2b)は、隣接した端部素子411cの長さ(L1c)と略同じである。 In the first application example, the length (L2) of the second element 412 is 50% or more of the length (L1b) of the central element 411b, and the length (L2) of the second element 412 is The length is less than the length (L1) of the element 411 of No. 1. In this case, the length (L2) of the second element 412 may be equal to or greater than the length (L1a) of the end element 411a and the length (L1c) of the end element 411c, and the length (L2) of the second element 412 ( L2) may be less than or equal to the length (L1b) of central element 411b. The second element 412 includes a puncture groove side element 412a and an end element 412b corresponding to two partial elements, respectively, and the length (L2b) of the end element 412b is the length of the adjacent end element 411c. (L1c).

または、第1の応用例では、第2の素子412の長さ(L2)は、端部素子411aの長さ(L1a)および端部素子411cの長さ(L1c)以上であり、第2の素子412の長さ(L2)は、第1の素子411の長さ(L1)未満の長さである。この場合、第2の素子412の長さ(L2)は、中央素子411bの長さ(L1b)以下でもよい。また、第2の素子412は、二つの部分素子にそれぞれ相当する穿刺溝側素子412aおよび端部素子412bを含み、端部素子412bの長さ(L2b)は、隣接した端部素子411cの長さ(L1c)と略同じである。 Alternatively, in the first application example, the length (L2) of the second element 412 is greater than or equal to the length (L1a) of the end element 411a and the length (L1c) of the end element 411c, and The length (L2) of the element 412 is less than the length (L1) of the first element 411. In this case, the length (L2) of the second element 412 may be less than or equal to the length (L1b) of the central element 411b. The second element 412 includes a puncture groove side element 412a and an end element 412b corresponding to two partial elements, respectively, and the length (L2b) of the end element 412b is the length of the adjacent end element 411c. (L1c).

なお、第1の応用例では、端部素子411aの長さ(L1a)および端部素子411cの長さ(L1c)は、略同じであるものとする。 In addition, in the first application example, the length (L1a) of the end element 411a and the length (L1c) of the end element 411c are assumed to be substantially the same.

図13は、図11の複数の素子の制御を説明するための模式図である。図13において、端部素子群421、中央素子群422、端部素子群423、穿刺溝側素子群424および端部素子群425が示される。第1の応用例において、穿刺溝側素子群424および端部素子群425は、それぞれ同時に制御される。即ち、第1の応用例では、穿刺溝側素子群424および端部素子群425を第2の素子群224に読み替えることで、前述と同様の制御を行うことができる。このことから、穿刺溝側素子群424および端部素子群425は、機械的に分割されているが、電気的には分割されていないと解してもよい。さらに、第1の応用例では、端部素子群421を端部素子群221に読み替え、中央素子群422を中央素子群222に読み替え、端部素子群423を端部素子群223に読み替えることで、前述と同様の制御を行うことができる。 FIG. 13 is a schematic diagram for explaining control of the plurality of elements in FIG. In FIG. 13, an end element group 421, a central element group 422, an end element group 423, a puncture groove side element group 424 and an end element group 425 are shown. In the first application example, the puncture groove side element group 424 and the end element group 425 are controlled simultaneously. That is, in the first application example, by replacing the puncture groove side element group 424 and the end element group 425 with the second element group 224, the same control as described above can be performed. From this, it can be understood that the puncture groove side element group 424 and the end element group 425 are mechanically divided but are not electrically divided. Furthermore, in the first application example, the end element group 421 is replaced with the end element group 221, the central element group 422 is replaced with the central element group 222, and the end element group 423 is replaced with the end element group 223. The same control as described above can be performed.

以上説明したように、第1の応用例に係る超音波プローブは、第1の実施形態に係る超音波プローブの構成において、第2の素子が第1の方向に少なくとも二つの部分素子を有する。そして、二つの部分素子の内の一方の部分素子と、部分素子に隣接した端部素子とは、それぞれ等しい長さである。 As described above, in the ultrasonic probe according to the first application example, in the configuration of the ultrasonic probe according to the first embodiment, the second element has at least two partial elements in the first direction. One of the two partial elements and the end element adjacent to the partial element have the same length.

よって、第1の応用例に係る超音波プローブは、第1の実施形態に係る超音波プローブと同様に、本超音波プローブを用いて取得された超音波画像における輝度差を改善することができる。 Therefore, the ultrasonic probe according to the first application example can improve the brightness difference in the ultrasonic image acquired by using the present ultrasonic probe, like the ultrasonic probe according to the first embodiment. ..

また、上記超音波プローブを有する超音波診断装置は、輝度差の少ない超音波画像を生成することができる。 Further, the ultrasonic diagnostic apparatus having the ultrasonic probe can generate an ultrasonic image with a small brightness difference.

第2の応用例に係る超音波プローブは、第2の素子を穿刺溝側素子と端部素子との二つに分けている。そして第2の素子に属する端部素子は、第1の素子に属する端部素子と長さが略等しくなっている。例えば図13において、X軸に沿った直線上に、穿刺溝側素子群424および端部素子群425の境界と、中央素子群422および端部素子群423との境界とが位置する。これにより、素子の製造プロセスを容易にすることができる。 In the ultrasonic probe according to the second application example, the second element is divided into a puncture groove side element and an end element. The end element belonging to the second element has substantially the same length as the end element belonging to the first element. For example, in FIG. 13, the boundary between the puncture groove side element group 424 and the end element group 425 and the boundary between the central element group 422 and the end element group 423 are located on a straight line along the X axis. This can facilitate the manufacturing process of the device.

(第2の応用例)
第1の実施形態に係る超音波プローブは、三つに分割された第1の素子を有していた。他方、第1の実施形態の第2の応用例に係る超音波プローブは、Y軸方向において、五つに分割されている第1の素子を有する。
(Second application example)
The ultrasonic probe according to the first embodiment has the first element divided into three parts. On the other hand, the ultrasonic probe according to the second application example of the first embodiment has the first element divided into five in the Y-axis direction.

図14は、第2の応用例に係る、図3の接触面の穿刺溝を含む部分領域に配置される複数に素子を例示する模式図である。図14に示すように、X軸方向について、第1の範囲201aには、複数の第1の素子511が配列され、第2の範囲201bには、複数の第2の素子512が配列される。第1の素子511は、Y軸方向において、端部素子511a、中間素子511b、中央素子511c、中間素子511dおよび端部素子511eの五つに分割されている。尚、図14において、X軸方向に配列される素子の数は、図示されている数に限らない。 FIG. 14 is a schematic diagram illustrating a plurality of elements arranged in a partial region including the puncture groove of the contact surface of FIG. 3 according to the second application example. As shown in FIG. 14, in the X-axis direction, a plurality of first elements 511 are arranged in the first range 201a, and a plurality of second elements 512 are arranged in the second range 201b. .. The first element 511 is divided in the Y-axis direction into five parts, an end element 511a, an intermediate element 511b, a central element 511c, an intermediate element 511d, and an end element 511e. Note that, in FIG. 14, the number of elements arranged in the X-axis direction is not limited to the illustrated number.

図15は、図14の複数の素子のそれぞれの長さを説明するための模式図である。図15に示すように、第1の素子511の長さはL1であり、第2の素子512の長さは、L1よりも短いL2である。端部素子511aの長さはL11aであり、中間素子511bの長さはL11bであり、中央素子511cの長さはL11cであり、中間素子511dの長さはL11dであり、端部素子511eの長さはL11eである。尚、第2の素子512は、図5の第2の素子212と略同様であるため、説明を省略する。 FIG. 15 is a schematic diagram for explaining the length of each of the plurality of elements in FIG. As shown in FIG. 15, the length of the first element 511 is L1 and the length of the second element 512 is L2 shorter than L1. The length of the end element 511a is L11a, the length of the intermediate element 511b is L11b, the length of the central element 511c is L11c, the length of the intermediate element 511d is L11d, and the length of the end element 511e is The length is L11e. The second element 512 is substantially the same as the second element 212 in FIG.

端部素子511aと中間素子511bとの間には、例えば、素子を分割した際にできた間隙として、d11の隔たりがある。同様に、中間素子511bと中央素子511cとの間には、d12の隔たりがあり、中央素子511cと中間素子511dとの間には、d13の隔たりがあり、中間素子511dと端部素子511eとの間には、d14の隔たりがある。よって、第1の素子511の長さ(L1)は、L11aと、d11と、L11bと、d12と、L11cと、d13と、L11dと、d14と、L11eとの合計である。 There is a gap d11 between the end element 511a and the intermediate element 511b, for example, as a gap formed when the element is divided. Similarly, there is a distance d12 between the intermediate element 511b and the central element 511c, and a distance d13 between the central element 511c and the intermediate element 511d. There is a gap of d14 between them. Therefore, the length (L1) of the first element 511 is the sum of L11a, d11, L11b, d12, L11c, d13, L11d, d14, and L11e.

第2の応用例では、第2の素子512の長さ(L2)は、中央素子511cの長さ(L11c)の50%以上であり、第2の素子512の長さ(L2)は、第1の素子511の長さ(L1)未満の長さである。この場合、第2の素子512の長さ(L2)は、二つの部分素子にそれぞれ相当する中間素子511dおよび端部素子511eを含んだ長さ(L11dと、d14と、L11eとの合計)または二つの部分素子にそれぞれ相当する端部素子511aおよび中間素子511bを含んだ長さ(L11aと、d11と、L11bとの合計)以上でもよく、第2の素子512の長さ(L2)は、中央素子511cの長さ(L11c)以下でもよい。 In the second application example, the length (L2) of the second element 512 is 50% or more of the length (L11c) of the central element 511c, and the length (L2) of the second element 512 is The length is less than the length (L1) of the first element 511. In this case, the length (L2) of the second element 512 is the length including the intermediate element 511d and the end element 511e corresponding to the two partial elements (the sum of L11d, d14, and L11e) or The length (L11a, d11, and L11b) including the end element 511a and the intermediate element 511b respectively corresponding to the two partial elements may be equal to or more than the length, and the length (L2) of the second element 512 is It may be equal to or less than the length (L11c) of the central element 511c.

または、第2の応用例では、第2の素子512の長さ(L2)は、二つの部分素子にそれぞれ相当する中間素子511dおよび端部素子511eを含んだ長さ(L11dと、d14と、L11eとの合計)または二つの部分素子にそれぞれ相当する端部素子511aおよび中間素子511bを含んだ長さ(L11aと、d11と、L11bとの合計)以上であり、第2の素子512の長さ(L2)は、第1の素子511の長さ(L1)未満の長さである。この場合、第2の素子512の長さ(L2)は、中央素子511cの長さ(L11c)以下でもよい。 Alternatively, in the second application example, the length (L2) of the second element 512 includes the length (L11d, d14, and L11d, d14, which includes the intermediate element 511d and the end element 511e respectively corresponding to the two partial elements. L11e) or the length including the end element 511a and the intermediate element 511b corresponding to two partial elements (the sum of L11a, d11, and L11b) or more, and the length of the second element 512. The length (L2) is less than the length (L1) of the first element 511. In this case, the length (L2) of the second element 512 may be less than or equal to the length (L11c) of the central element 511c.

なお、端部素子511aの長さ(L11a)および端部素子511eの長さ(L11e)は、略同じであり、中間素子511bの長さ(L11b)および中間素子511dの長さ(L11d)は、略同じであるものとする。また、中間素子511dおよび端部素子511eを合わせて「端部素子」と呼ばれてもよく、端部素子511aおよび中間素子511bを合わせて「端部素子」と呼ばれてもよい。 The length of the end element 511a (L11a) and the length of the end element 511e (L11e) are substantially the same, and the length of the intermediate element 511b (L11b) and the length of the intermediate element 511d (L11d) are , And are almost the same. Further, the intermediate element 511d and the end element 511e may be collectively referred to as an “end element”, and the end element 511a and the intermediate element 511b may be collectively referred to as an “end element”.

図16は、図14の複数の素子の制御を説明するための模式図である。図16において、端部素子群521、中間素子群522、中央素子群523、中間素子群524、端部素子群525および第2の素子群526が示される。 FIG. 16 is a schematic diagram for explaining control of the plurality of elements in FIG. In FIG. 16, an end element group 521, an intermediate element group 522, a central element group 523, an intermediate element group 524, an end element group 525 and a second element group 526 are shown.

処理回路17は、開口制御機能175により、中央素子群523と、第2の素子群526とを同期させて開口面積を制御してもよい。処理回路17は、開口制御機能175により、中間素子群522、中央素子群523および中間素子群524と、第2の素子群526とを同期させて開口面積を制御してもよい。 The processing circuit 17 may control the aperture area by synchronizing the central element group 523 and the second element group 526 with the aperture control function 175. The processing circuit 17 may control the aperture area by synchronizing the intermediate element group 522, the central element group 523 and the intermediate element group 524 with the second element group 526 by the aperture control function 175.

処理回路17は、遅延制御機能176により、中間素子群524と第2の素子群526とを同期させて遅延時間を制御してもよい。処理回路17は、遅延制御機能176により、端部素子群525と第2の素子群526とを同期させて遅延時間を制御してもよい。処理回路17は、遅延制御機能176により、中間素子群524においては中間素子511dの中心位置を基準として遅延時間を制御し、第2の素子群526においては第2の素子512の中心位置を基準として遅延時間を制御してもよい。処理回路17は、遅延制御機能176により、端部素子群525においては端部素子511eの中心位置を基準として遅延時間を制御し、第2の素子群526においては第2の素子512の中心位置を基準として遅延時間を制御してもよい。処理回路17は、遅延制御機能176により、中間素子群524および第2の素子群526において、中間素子511dの中心位置を基準としてそれぞれの遅延時間を制御してもよい。処理回路17は、遅延制御機能176により、端部素子群525および第2の素子群526において、端部素子511eの中心位置を基準としてそれぞれの遅延時間を制御してもよい。処理回路17は、遅延制御機能176により、中央素子群523と第2の素子群526とを同期させて遅延時間を制御してもよい。 The processing circuit 17 may control the delay time by synchronizing the intermediate element group 524 and the second element group 526 with the delay control function 176. The processing circuit 17 may control the delay time by synchronizing the end element group 525 and the second element group 526 with the delay control function 176. With the delay control function 176, the processing circuit 17 controls the delay time with the center position of the intermediate element 511d as the reference in the intermediate element group 524, and the center position of the second element 512 as the reference in the second element group 526. The delay time may be controlled as The processing circuit 17 controls the delay time by the delay control function 176 with reference to the center position of the end element 511e in the end element group 525, and the center position of the second element 512 in the second element group 526. The delay time may be controlled with reference to. The processing circuit 17 may control the delay time of each of the intermediate element group 524 and the second element group 526 by using the delay control function 176 with the center position of the intermediate element 511d as a reference. The processing circuit 17 may control the delay time of each of the end element group 525 and the second element group 526 by using the delay control function 176 with reference to the center position of the end element 511e. The processing circuit 17 may control the delay time by synchronizing the central element group 523 and the second element group 526 with the delay control function 176.

よって、処理回路17は、複数の素子群を様々に制御することによって、送信ビームおよび受信ビームを形成することができる。 Therefore, the processing circuit 17 can form a transmission beam and a reception beam by variously controlling the plurality of element groups.

以上説明したように、第2の応用例に係る超音波プローブは、第1の実施形態に係る超音波プローブと同様に、本超音波プローブを用いて取得された超音波画像における輝度差を改善することができる。 As described above, the ultrasonic probe according to the second application example improves the brightness difference in the ultrasonic image acquired by using the present ultrasonic probe, like the ultrasonic probe according to the first embodiment. can do.

また、上記超音波プローブを有する超音波診断装置は、輝度差の少ない超音波画像を生成することができる。 Further, the ultrasonic diagnostic apparatus having the ultrasonic probe can generate an ultrasonic image with a small brightness difference.

以上説明した少なくとも一つの実施形態によれば、超音波画像における輝度差を改善することができる。 According to at least one embodiment described above, it is possible to improve the brightness difference in the ultrasonic image.

実施形態の説明において用いた「プロセッサ」という文言は、例えば、CPU(CentralPprocessing Unit)、GPU(Graphics Processing Unit)、或いは、特定用途向け集積回路(Application Specific Integrated Circuit:ASIC))、プログラマブル論理デバイス(例えば、単純プログラマブル論理デバイス(Simple Programmable Logic Device:SPLD)、複合プログラマブル論理デバイス(Complex Programmable Logic Device:CPLD)、及びフィールドプログラマブルゲートアレイ(Field Programmable Gate Array:FPGA))等の回路を意味する。プロセッサは記憶回路に保存されたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、記憶回路にプログラムを保存する代わりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むよう構成しても構わない。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、上記各実施形態の各プロセッサは、プロセッサごとに単一の回路として構成される場合に限らず、複数の独立した回路を組み合わせて1つのプロセッサとして構成し、その機能を実現するようにしてもよい。さらに、上記各実施形態における複数の構成要素を1つのプロセッサへ統合してその機能を実現するようにしてもよい。 The word "processor" used in the description of the embodiments is, for example, a CPU (Central Processing Unit), a GPU (Graphics Processing Unit), or an application-specific integrated circuit (ASIC) programmable. For example, it includes a simple programmable logic device (SPLD), a complex programmable logic device (CPLD), and a field programmable gate array (FPGA), which means a circuit such as a field programmable gate array (FPGA). The processor realizes the function by reading and executing the program stored in the memory circuit. Instead of storing the program in the memory circuit, the program may be directly incorporated in the circuit of the processor. In this case, the processor realizes the function by reading and executing the program incorporated in the circuit. It should be noted that each processor of each of the above-described embodiments is not limited to a case where each processor is configured as a single circuit, and a plurality of independent circuits are combined to configure one processor to realize its function. Good. Further, a plurality of constituent elements in each of the above-described embodiments may be integrated into one processor to realize its function.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 While some embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. The embodiments and their modifications are included in the scope of the invention and the scope thereof, as well as in the invention described in the claims and the scope of equivalents thereof.

1…超音波診断装置
20,20A…超音波プローブ
21,21A…穿刺ガイドアダプタ
201,301…接触面
201a,301a…第1の範囲
201b,301b…第2の範囲
301c…第3の範囲
202,302…穿刺溝
210,310…部分領域
211,311,411,511…第1の素子
313…第3の素子
211a,211c,311a,311c,313a,313c,411a,411c,412b,511a,511e…端部素子
211b,311b,313b,411b…中央素子
511b,511d…中間素子
212,312,412,512…第2の素子
412a…穿刺溝側素子
221,223,321,323,325,327,421,423,425,521,525…端部素子群
222,322,326,422,523…中央素子群
522,524…中間素子群
224,324,526…第2の素子群
424…穿刺溝側素子群
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Ultrasonic diagnostic apparatus 20, 20A... Ultrasonic probe 21,21A... Puncture guide adapter 201, 301... Contact surface 201a, 301a... 1st range 201b, 301b... 2nd range 301c... 3rd range 202, 302... Puncture groove 210, 310... Partial region 211, 311, 411, 511... 1st element 313... 3rd element 211a, 211c, 311a, 311c, 313a, 313c, 411a, 411c, 412b, 511a, 511e... End element 211b, 311b, 313b, 411b... Central element 511b, 511d... Intermediate element 212, 312, 412, 512... Second element 412a... Puncture groove side element 221, 223, 321, 323, 325, 327, 421 , 423, 425, 521, 525... End element group 222, 322, 326, 422, 523... Central element group 522, 524... Intermediate element group 224, 324, 526... Second element group 424... Puncture groove side element group

Claims (12)

第1の方向に一つの中央素子および二つの端部素子を少なくとも有する第1の素子を、前記第1の方向に直交する第2の方向に複数配列する第1の素子群と、
前記中央素子の長さの50%以上、前記第1の素子の長さ未満の長さである第2の素子を、前記第2の方向に複数配列する第2の素子群と
を具備する、超音波プローブ。
A first element group in which a plurality of first elements having at least one central element and two end elements in the first direction are arranged in a second direction orthogonal to the first direction;
A second element group in which a plurality of second elements having a length of 50% or more of the length of the central element and less than the length of the first element are arranged in the second direction. Ultrasonic probe.
前記第2の素子は、前記二つの端部素子の各々の長さ以上である、
請求項1に記載の超音波プローブ。
The second element is greater than or equal to the length of each of the two end elements,
The ultrasonic probe according to claim 1.
第1の方向に一つの中央素子および二つの端部素子を少なくとも有する第1の素子を、前記第1の方向に直交する第2の方向に複数配列する第1の素子群と、
前記二つの端部素子の各々の長さ以上、前記第1の素子の長さ未満の長さである第2の素子を、前記第2の方向に複数配列する第2の素子群と
を具備する、超音波プローブ。
A first element group in which a plurality of first elements having at least one central element and two end elements in the first direction are arranged in a second direction orthogonal to the first direction;
A second element group in which a plurality of second elements each having a length equal to or greater than the length of each of the two end elements and less than the length of the first element are arranged in the second direction. Ultrasonic probe.
前記第2の素子は、前記中央素子の長さ以下である、
請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の超音波プローブ。
The second element is less than or equal to the length of the central element,
The ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 3.
前記第2の素子は、前記第1の方向に少なくとも二つの部分素子を有し、
前記二つの部分素子のうちの一方の部分素子と、前記部分素子に隣接した前記端部素子とは、それぞれ等しい長さである、
請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載の超音波プローブ。
The second element has at least two subelements in the first direction,
One subelement of the two subelements and the end element adjacent to the subelement have the same length,
The ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 4.
前記二つの端部素子の各々は、前記第1の方向に少なくとも二つの部分素子を有する、
請求項1から請求項5までのいずれか一項に記載の超音波プローブ。
Each of the two end elements has at least two subelements in the first direction,
The ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 5.
請求項1から請求項6までのいずれか一項に記載の超音波プローブと、
前記第1の素子群および前記第2の素子群を制御し、送信ビームおよび受信ビームを形成する制御部と
を具備する、超音波診断装置。
An ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 6,
An ultrasonic diagnostic apparatus comprising: a control unit that controls the first element group and the second element group to form a transmission beam and a reception beam.
前記制御部は、前記中央素子が前記第1の方向に複数配列された中央素子群と、前記第2の素子群とを同期させて開口面積を制御する、
請求項7に記載の超音波診断装置。
The control unit controls the opening area by synchronizing the central element group in which the central elements are arranged in a plurality in the first direction with the second element group.
The ultrasonic diagnostic apparatus according to claim 7.
前記制御部は、前記第2の素子に隣接した前記端部素子が前記第1の方向に複数配列された端部素子群と前記第2の素子群とを同期させて遅延時間を制御する
請求項7または請求項8に記載の超音波診断装置。
The control unit controls a delay time by synchronizing an end element group in which a plurality of end elements adjacent to the second element are arranged in the first direction with the second element group. The ultrasonic diagnostic apparatus according to claim 7 or claim 8.
前記制御部は、前記端部素子群においては前記端部素子の中心位置を基準として遅延時間を制御し、前記第2の素子群においては前記第2の素子の中心位置を基準として遅延時間を制御する、
請求項9に記載の超音波診断装置。
The control unit controls the delay time in the end element group with reference to the center position of the end element, and controls the delay time in the second element group with reference to the center position of the second element. Control,
The ultrasonic diagnostic apparatus according to claim 9.
前記制御部は、前記端部素子群および前記第2の素子群において、前記端部素子の中心位置を基準としてそれぞれの遅延時間を制御する、
請求項9に記載の超音波診断装置。
In the end element group and the second element group, the control unit controls each delay time with reference to the center position of the end element.
The ultrasonic diagnostic apparatus according to claim 9.
前記制御部は、前記中央素子が前記第1の方向に複数配列された中央素子群と前記第2の素子群とを同期させて遅延時間を制御する、
請求項7または請求項8に記載の超音波診断装置。
The control unit controls a delay time by synchronizing a central element group in which a plurality of central elements are arranged in the first direction and the second element group.
The ultrasonic diagnostic apparatus according to claim 7 or claim 8.
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