JP2020123472A - Electric cable - Google Patents

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Abstract

To enable attenuation of a surge at various frequency bands in an electric cable.SOLUTION: An electric cable 1 is disposed to penetrate inside and outside an architectural structure. The electric cable 1 includes: a plurality of conductors 11, 12 extending in an axial direction and arranged with an interval with each other; a semiconductor layer 13 with a level of electrical resistivity between those of the conductors 11, 12 and the insulator and at least interposing between the plurality of conductors 11, 12; and a cylindrical coating layer 14 composed of an insulator and covering one of conductors 11, 12 and the semiconductor layer 13.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

この発明は、電気ケーブルに関する。 This invention relates to electrical cables.

建築物の内外において電力や通信を送受信するための電気ケーブルは、建築物の内外に貫通する。この種の電気ケーブルは、電力信号や通信信号を減衰させないように構成されている。
特許文献１には、導体からなる芯線に、内部半導体層、絶縁層、外部半導体層及び外部導体を順番に重ねた電気ケーブルが開示されている。特許文献１の電気ケーブルでは、雷によるサージ（ノイズ）が芯線に重畳しても、当該サージを２つの半導体層及びこれらの間にある絶縁層において減衰させることができる。 An electric cable for transmitting and receiving electric power and communication inside and outside the building penetrates inside and outside the building. This type of electric cable is configured so as not to attenuate power signals and communication signals.
Patent Document 1 discloses an electric cable in which an inner semiconductor layer, an insulating layer, an outer semiconductor layer, and an outer conductor are sequentially stacked on a core wire made of a conductor. In the electric cable of Patent Document 1, even if surge (noise) due to lightning is superimposed on the core wire, the surge can be attenuated in the two semiconductor layers and the insulating layer between them.

特開昭６２−２６２３１０号公報JP 62-262310 A

しかしながら、特許文献１の電気ケーブルでは、雷のサージの減衰に特化した構造であり、雷のサージと異なる周波数帯のサージを減衰させることが難しい。 However, the electric cable of Patent Document 1 has a structure specialized for the attenuation of lightning surges, and it is difficult to attenuate surges in a frequency band different from that of lightning surges.

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであって、様々な周波数帯のサージを減衰させることができる電気ケーブルを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is to provide an electric cable capable of attenuating surges in various frequency bands.

本発明の一態様に係る電気ケーブルは、建築物の内外に貫通するように設けられる電気ケーブルであって、軸方向に延びるとともに互いに間隔をあけて配される複数の導体と、電気抵抗率の大きさが前記導体と絶縁体との間であり、少なくとも複数の前記導体の間に介在する半導体層と、絶縁体からなり、前記導体及び前記半導体層のいずれか一方を被覆する筒状の被覆層と、を備える。 An electric cable according to one aspect of the present invention is an electric cable that is provided so as to penetrate the inside and outside of a building, and includes a plurality of conductors that extend in the axial direction and are spaced apart from each other, and A cylindrical coating having a size between the conductor and the insulator, comprising at least a semiconductor layer interposed between the conductors, and an insulator, and covering either one of the conductor and the semiconductor layer. And a layer.

この構成によれば、様々な周波数帯のサージが電気ケーブルの導体に重畳しても、当該サージが互いに隣り合う導体の間で流れることで、当該サージを半導体層において減衰させることができる。 According to this configuration, even if surges of various frequency bands are superimposed on the conductors of the electric cable, the surges can be attenuated in the semiconductor layer by flowing between the conductors adjacent to each other.

上記の電気ケーブルでは、複数の前記導体が、軸方向に延びる芯線と、軸方向に延びる筒状に形成されて前記芯線を挿通させるシールド層と、を含み、前記半導体層は、軸方向に延びる筒状に形成され、前記芯線を被覆するとともに、前記シールド層によって被覆され、前記被覆層は、前記シールド層を被覆してもよい。 In the above electric cable, the plurality of conductors include a core wire that extends in the axial direction and a shield layer that is formed in a tubular shape that extends in the axial direction and allows the core wire to be inserted, and the semiconductor layer extends in the axial direction. It may be formed in a tubular shape and may cover the core wire and the shield layer, and the cover layer may cover the shield layer.

この構成では、サージが芯線とシールド層との間で流れることで、これらの間に介在する半導体層において当該サージを減衰させることができる。 In this configuration, the surge flows between the core wire and the shield layer, so that the surge can be attenuated in the semiconductor layer interposed therebetween.

また、上記の電気ケーブルでは、複数の前記導体が、軸方向に延びるとともに互いに間隔をあけて配された複数の芯線を含み、前記半導体層は、複数の前記芯線の間に介在するように複数の前記芯線をそれぞれ被覆し、前記被覆層は、前記半導体層を被覆してもよい。 Further, in the above electric cable, the plurality of conductors include a plurality of core wires that extend in the axial direction and are arranged at intervals, and the plurality of semiconductor layers are provided so as to be interposed between the plurality of core wires. The core wires may be respectively covered, and the coating layer may cover the semiconductor layer.

この構成では、サージが互いに隣り合う芯線の間で流れることで、これらの間に介在する半導体層において当該サージを減衰させることができる。 In this configuration, the surge flows between the core wires adjacent to each other, so that the surge can be attenuated in the semiconductor layer interposed therebetween.

また、上記の電気ケーブルでは、前記半導体層の電気抵抗率が、１．０×１０９［Ω・ｃｍ］以下であってもよい。 Further, in the above electric cable, the electric resistivity of the semiconductor layer may be 1.0×10 9 [Ω·cm] or less.

この構成では、商用電源周波数（例えば５０［Ｈｚ］、６０［Ｈｚ］）よりも高い周波数帯のサージを半導体層において効果的に減衰できる。一方、商用電源周波数の電流が半導体層において減衰することを効果的に抑制できる。 With this configuration, surges in a frequency band higher than the commercial power supply frequency (for example, 50 [Hz] and 60 [Hz]) can be effectively attenuated in the semiconductor layer. On the other hand, it is possible to effectively suppress the attenuation of the current of the commercial power frequency in the semiconductor layer.

また、上記の電気ケーブルでは、前記半導体層が、絶縁材料に炭素粉又は金属粉を添加した材料によって構成されてもよい。 Further, in the above electric cable, the semiconductor layer may be made of a material obtained by adding carbon powder or metal powder to an insulating material.

また、上記の電気ケーブルでは、前記半導体層が、導電性を有する導電性樹脂によって構成されてもよい。 Further, in the above electric cable, the semiconductor layer may be made of a conductive resin having conductivity.

これらの構成では、電気ケーブルの導体に重畳した様々な周波数帯のサージを、半導体層においてより一層減衰することができる。 With these configurations, surges in various frequency bands superimposed on the conductor of the electric cable can be further attenuated in the semiconductor layer.

また、上記の電気ケーブルでは、前記建築物が、プラントの建屋であってもよい。 Further, in the above electric cable, the building may be a building of a plant.

この場合には、プラント内部に設けられた各種の電気機器を、電気ケーブルの導体に重畳するサージから保護することができる。 In this case, various electric devices provided inside the plant can be protected from surges superimposed on the conductor of the electric cable.

本発明の電気ケーブルによれば、様々な周波数帯のサージを減衰させることができる。 According to the electric cable of the present invention, surges in various frequency bands can be attenuated.

本発明の第一実施形態に係る電気ケーブルを建築物に設けた状態の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the state which provided the electric cable which concerns on 1st embodiment of this invention in the building. 本発明の第一実施形態に係る電気ケーブルを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the electric cable which concerns on 1st embodiment of this invention. 図２の電気ケーブルの等価回路を示す図である。It is a figure which shows the equivalent circuit of the electric cable of FIG. 本発明の第一実施形態に係る電気ケーブルの変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the electric cable which concerns on 1st embodiment of this invention. 本発明の第二実施形態に係る電気ケーブルを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the electric cable which concerns on 2nd embodiment of this invention. 図５の電気ケーブルの等価回路を示す図である。It is a figure which shows the equivalent circuit of the electric cable of FIG.

〔第一実施形態〕
以下、図１〜３を参照して本発明の第一実施形態について説明する。
図１に示すように、本実施形態に係る電気ケーブル１は、建築物２の内外に貫通するように設けられる。電気ケーブル１は、建築物２の壁部から建築物２の内側において所定の長さだけ延びている。本実施形態の電気ケーブル１は、電力を外部から建築物２内に設けられた各種の機器（不図示）に供給する電力用のケーブルである。電気ケーブル１には、例えば、商用電源周波数（例えば５０［Ｈｚ］や６０［Ｈｚ］）の交流電流が流れる。本実施形態における建築物２は、原子力プラントや火力プラントなど各種のプラントの建屋である。建築物２は、例えば居住用の家屋、工場、倉庫等であってもよい。
図１において、電気ケーブル１は、建築物２の内部において配電盤３、及び、配電盤３に接続された複数の配線４を介して各種の機器に接続される。図示しないが、電気ケーブル１は、建築物２の外側において送電線に接続される。 [First embodiment]
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, the electric cable 1 according to the present embodiment is provided so as to penetrate inside and outside the building 2. The electric cable 1 extends from the wall of the building 2 inside the building 2 by a predetermined length. The electric cable 1 of the present embodiment is a cable for electric power that supplies electric power from the outside to various devices (not shown) provided in the building 2. An alternating current having a commercial power supply frequency (for example, 50 [Hz] or 60 [Hz]) flows through the electric cable 1. The building 2 in the present embodiment is a building of various plants such as a nuclear power plant and a thermal power plant. The building 2 may be, for example, a residential house, a factory, a warehouse, or the like.
In FIG. 1, an electric cable 1 is connected to various devices inside a building 2 via a switchboard 3 and a plurality of wirings 4 connected to the switchboard 3. Although not shown, the electric cable 1 is connected to a power transmission line outside the building 2.

図２に示すように、電気ケーブル１は、複数の導体１１，１２と、半導体層１３と、被覆層１４と、を備える。複数の導体１１，１２は、それぞれ電気ケーブル１の軸方向に延びている。図２において、軸方向は紙面に直交する方向である。複数の導体１１，１２は、互いに間隔をあけて配されている。
本実施形態の電気ケーブル１は、同軸ケーブルである。具体的に、複数の導体１１，１２は、軸方向に延びる芯線１１及びシールド層１２を含む。シールド層１２は、軸方向に延びる筒状に形成されている。芯線１１は、シールド層１２の内側に挿通されている。芯線１１は、シールド層１２の内周に対して間隔をあけて位置する。具体的に、シールド層１２は芯線１１を中心とする同心状に配されている。本実施形態において、芯線１１には商用電源周波数の電流が流れる。 As shown in FIG. 2, the electric cable 1 includes a plurality of conductors 11 and 12, a semiconductor layer 13, and a coating layer 14. Each of the plurality of conductors 11 and 12 extends in the axial direction of the electric cable 1. In FIG. 2, the axial direction is a direction orthogonal to the paper surface. The plurality of conductors 11 and 12 are arranged at intervals.
The electric cable 1 of this embodiment is a coaxial cable. Specifically, the plurality of conductors 11 and 12 include a core wire 11 and a shield layer 12 that extend in the axial direction. The shield layer 12 is formed in a tubular shape extending in the axial direction. The core wire 11 is inserted inside the shield layer 12. The core wire 11 is located at a distance from the inner circumference of the shield layer 12. Specifically, the shield layer 12 is arranged concentrically around the core wire 11. In the present embodiment, a current having a commercial power supply frequency flows through the core wire 11.

半導体層１３は、複数の導体１１，１２の間に介在する。半導体層１３の電気抵抗率の大きさは、導体と絶縁体との間である。
本実施形態において、半導体層１３は、軸方向に延びる筒状に形成されている。半導体層１３は、芯線１１を被覆するとともにシールド層１２によって被覆される。半導体層１３は、芯線１１を中心とする同心状に設けられ、芯線１１とシールド層１２との間に介在する。半導体層１３は、芯線１１とシールド層１２との隙間を埋める。 The semiconductor layer 13 is interposed between the plurality of conductors 11 and 12. The magnitude of the electrical resistivity of the semiconductor layer 13 is between the conductor and the insulator.
In the present embodiment, the semiconductor layer 13 is formed in a tubular shape extending in the axial direction. The semiconductor layer 13 covers the core wire 11 and the shield layer 12. The semiconductor layer 13 is provided concentrically around the core wire 11 and is interposed between the core wire 11 and the shield layer 12. The semiconductor layer 13 fills the gap between the core wire 11 and the shield layer 12.

半導体層１３の電気抵抗率は、１．０×１０９［Ω・ｃｍ］以下であってよい。半導体層１３の電気抵抗率は、１．０×１０3［Ω・ｃｍ］以上、かつ、１．０×１０7［Ω・ｃｍ］以下であることがより望ましい。 The electrical resistivity of the semiconductor layer 13 may be 1.0×10 9 [Ω·cm] or less. The electric resistivity of the semiconductor layer 13 is more preferably 1.0×10 3 [Ω·cm] or more and 1.0×10 7 [Ω·cm] or less.

半導体層１３は、例えば、絶縁材料に炭素粉又は金属粉を添加した材料によって構成されてよい。この場合、絶縁材料は、例えば架橋ポリエチレンやエチレンポリプロピレンゴム（ＥＰゴム）であってよい。絶縁材料に炭素粉又は金属粉を添加することで、半導体層１３の電気抵抗率は、絶縁材料の電気抵抗率よりも低くなる。絶縁材料に添加する炭素粉又は金属粉の量を適切に調整することで、半導体層１３の電気抵抗率を導体よりも高くすることができる。
また、半導体層１３は、例えば、導電性を有する導電性樹脂によって構成されてもよい。導電性樹脂は、例えば導電性ポリエチレンであってよい。 The semiconductor layer 13 may be made of, for example, a material obtained by adding carbon powder or metal powder to an insulating material. In this case, the insulating material may be, for example, crosslinked polyethylene or ethylene polypropylene rubber (EP rubber). By adding carbon powder or metal powder to the insulating material, the electrical resistivity of the semiconductor layer 13 becomes lower than that of the insulating material. By appropriately adjusting the amount of carbon powder or metal powder added to the insulating material, the electrical resistivity of the semiconductor layer 13 can be made higher than that of the conductor.
The semiconductor layer 13 may be made of, for example, a conductive resin having conductivity. The conductive resin may be conductive polyethylene, for example.

被覆層１４は、電気的な絶縁体からなり、軸方向に延びる筒状に形成されている。本実施形態の被覆層１４は、シールド層１２を被覆する。 The coating layer 14 is made of an electrical insulator and is formed in a cylindrical shape extending in the axial direction. The coating layer 14 of the present embodiment covers the shield layer 12.

本実施形態の電気ケーブル１は、図３に示す等価回路で表すことができる。図３の等価回路において、半導体層１３は、芯線１１とシールド層１２との間において並列接続されたコンダクタンス１３１とキャパシタンス１３２とによって表される。 The electric cable 1 of this embodiment can be represented by an equivalent circuit shown in FIG. In the equivalent circuit of FIG. 3, the semiconductor layer 13 is represented by the conductance 131 and the capacitance 132 that are connected in parallel between the core wire 11 and the shield layer 12.

本実施形態の電気ケーブル１において、半導体層１３の電気抵抗率は、商用電源周波数の電流に対して高く、かつ、商用電源周波数よりも高い周波数帯域の電流に対して低い。このため、例えば、商用電源周波数よりも高い周波数帯域のサージが、芯線１１に重畳しても、当該サージ（伝導ノイズ）を電気ケーブル１において減衰させることができる。具体的には、芯線１１に重畳した伝導ノイズが半導体層１３を介して芯線１１とシールド層１２との間で流れることで、伝導ノイズの電気的エネルギーが半導体層１３において消費される。これにより伝導ノイズを減衰させることができる。 In the electric cable 1 of the present embodiment, the electric resistivity of the semiconductor layer 13 is high with respect to the current of the commercial power supply frequency and low with respect to the current of the frequency band higher than the commercial power supply frequency. Therefore, for example, even if a surge having a frequency band higher than the commercial power frequency is superimposed on the core wire 11, the surge (conduction noise) can be attenuated in the electric cable 1. Specifically, the conduction noise superimposed on the core wire 11 flows between the core wire 11 and the shield layer 12 via the semiconductor layer 13, so that the electrical energy of the conduction noise is consumed in the semiconductor layer 13. Thereby, the conduction noise can be attenuated.

また、本実施形態の電気ケーブル１は、サージが侵入し難い建築物２の内側において所定の長さだけ延びている。このため、建築物２の外側において芯線１１に重畳したサージ（伝導ノイズ）を、建築物２の内側において効果的に減衰させることができる。
一方、芯線１１に流れる商用電源周波数の電流は、半導体層１３を通り難いため、芯線１１とシールド層１２との間で流れることはほとんどない。これにより、芯線１１に流れる商用電源周波数の電流が減衰することを抑制できる。 Further, the electric cable 1 of the present embodiment extends a predetermined length inside the building 2 where surges are unlikely to enter. Therefore, the surge (conduction noise) superimposed on the core wire 11 on the outer side of the building 2 can be effectively attenuated on the inner side of the building 2.
On the other hand, since the current of the commercial power supply frequency flowing through the core wire 11 does not easily pass through the semiconductor layer 13, it hardly flows between the core wire 11 and the shield layer 12. As a result, it is possible to suppress the attenuation of the current of the commercial power supply frequency flowing through the core wire 11.

本実施形態の電気ケーブル１によれば、軸方向に延びる芯線１１とシールド層１２との間には半導体層１３だけが介在している。すなわち、芯線１１とシールド層１２との間には従来のような絶縁層が介在していない。これにより、様々な周波数帯のサージが電気ケーブル１の芯線１１に重畳しても、当該サージが芯線１１とシールド層１２との間で流れることで、当該サージを半導体層１３において減衰させることができる。 According to the electric cable 1 of the present embodiment, only the semiconductor layer 13 is interposed between the core wire 11 extending in the axial direction and the shield layer 12. That is, there is no conventional insulating layer between the core wire 11 and the shield layer 12. Thereby, even if surges of various frequency bands are superposed on the core wire 11 of the electric cable 1, the surge flows in the semiconductor layer 13 by flowing between the core wire 11 and the shield layer 12. it can.

また、本実施形態の電気ケーブル１によれば、電気ケーブル１においてサージを減衰できるため、サージを減衰するための別個の機器（例えばラインフィルタやＳＰＤ（避雷器）等）を新たに設置する必要がない。このため、サージ減衰用の機器を設置するためのスペースを確保する必要がなくなる。また、サージ減衰用の機器の設置に伴って、建築物２内に設けられた既存の機器の位置を変更する必要もない。したがって、本実施形態の電気ケーブル１を設置するだけで、簡単に建築物２内の既存の機器を様々な周波数帯のサージから保護することができる。 Further, according to the electric cable 1 of the present embodiment, a surge can be attenuated in the electric cable 1, so it is necessary to newly install a separate device (for example, a line filter or an SPD (lightning arrester)) for attenuating the surge. Absent. Therefore, it is not necessary to secure a space for installing a device for surge attenuation. In addition, it is not necessary to change the position of the existing device provided in the building 2 with the installation of the device for surge attenuation. Therefore, only by installing the electric cable 1 of the present embodiment, it is possible to easily protect the existing equipment in the building 2 from surges in various frequency bands.

また、本実施形態の電気ケーブル１によれば、半導体層１３の電気抵抗率が１．０×１０９［Ω・ｃｍ］以下である。このため、半導体層１３の電気抵抗率を、商用電源周波数の電流に対して高く、かつ、商用電源周波数よりも高い周波数帯域の電流に対して低くすることができる。これにより、商用電源周波数よりも高い周波数帯のサージを半導体層１３において効果的に減衰できる。一方、商用電源周波数の電流が半導体層１３において減衰することを効果的に抑制できる。 Further, according to the electric cable 1 of the present embodiment, the electric resistivity of the semiconductor layer 13 is 1.0×10 9 [Ω·cm] or less. Therefore, the electrical resistivity of the semiconductor layer 13 can be made high with respect to the current of the commercial power supply frequency and low with respect to the current of the frequency band higher than the commercial power supply frequency. Thereby, the surge in the frequency band higher than the commercial power supply frequency can be effectively attenuated in the semiconductor layer 13. On the other hand, it is possible to effectively suppress the current of the commercial power frequency from being attenuated in the semiconductor layer 13.

また、本実施形態の電気ケーブル１において、半導体層１３が、絶縁材料に炭素粉又は金属粉を添加した材料からなる場合、あるいは、導電性を有する導電性樹脂からなる場合には、電気ケーブル１の芯線１１に重畳した様々な周波数帯のサージを、半導体層１３においてより一層減衰することができる。 Further, in the electric cable 1 of the present embodiment, when the semiconductor layer 13 is made of a material obtained by adding carbon powder or metal powder to an insulating material, or made of a conductive resin having conductivity, the electric cable 1 The surges of various frequency bands superimposed on the core wire 11 can be further attenuated in the semiconductor layer 13.

また、本実施形態の電気ケーブル１によれば、当該電気ケーブル１を設ける建築物２がプラントの建屋である。これにより、プラントの内部に設けられた各種の機器をサージから保護することができる。 Further, according to the electric cable 1 of the present embodiment, the building 2 in which the electric cable 1 is provided is the building of the plant. This makes it possible to protect various devices provided inside the plant from surges.

第一実施形態においては、例えば図４に示すように、芯線１１とシールド層１２との間に、電気抵抗率が互いに異なる複数の半導体層１３Ａ，１３Ｂが介在していてもよい。複数の半導体層１３Ａ，１３Ｂは、シールド層１２は芯線１１を中心とする同心状に重ねて設けられる。図５における半導体層１３の数は、２つであるが、これに限ることはない。 In the first embodiment, for example, as shown in FIG. 4, a plurality of semiconductor layers 13A and 13B having different electrical resistivities may be interposed between the core wire 11 and the shield layer 12. In the plurality of semiconductor layers 13A and 13B, the shield layer 12 is provided concentrically with the core wire 11 as a center. The number of semiconductor layers 13 in FIG. 5 is two, but the number is not limited to this.

〔第二実施形態〕
次に、図５，６を参照して本発明の第二実施形態について説明する。第二実施形態においては、第一実施形態と同様の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。 [Second embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

図５に示すように、本実施形態の電気ケーブル１Ｃは、第一実施形態と同様に、複数の導体１１、半導体層１３Ｃ及び被覆層１４を備える。
本実施形態において、複数の導体１１は、軸方向に延びるとともに互いに間隔をあけて配された複数の芯線１１を含む。芯線１１の数は、任意であってよいが、本実施形態では３つである。すなわち、本実施形態の電気ケーブル１Ｃは、３相交流の電流を流すように構成されている。図５に示す断面において、３つの芯線１１は、電気ケーブル１Ｃの軸方向に直交する同心円上に配列されているが、例えば軸方向に直交する一方向に並べられてもよい。 As shown in FIG. 5, the electric cable 1C of this embodiment includes a plurality of conductors 11, a semiconductor layer 13C, and a coating layer 14, as in the first embodiment.
In the present embodiment, the plurality of conductors 11 include a plurality of core wires 11 extending in the axial direction and arranged at intervals. The number of core wires 11 may be arbitrary, but is three in this embodiment. That is, the electric cable 1C of the present embodiment is configured to flow a three-phase alternating current. In the cross section shown in FIG. 5, the three core wires 11 are arranged on a concentric circle orthogonal to the axial direction of the electric cable 1C, but may be arranged in one direction orthogonal to the axial direction, for example.

半導体層１３Ｃは、複数の芯線１１の間に介在するように複数の芯線１１をそれぞれ被覆する。すなわち、各芯線１１の外周は半導体層１３Ｃによって被覆され、外部に露出しない。半導体層１３Ｃの電気抵抗率や材料は、第一実施形態と同様であってよい。
被覆層１４は、第一実施形態と同様に、絶縁体からなり、筒状に形成されている。本実施形態の被覆層１４は、半導体層１３Ｃを被覆する。 The semiconductor layer 13C covers the plurality of core wires 11 so as to be interposed between the plurality of core wires 11. That is, the outer circumference of each core wire 11 is covered with the semiconductor layer 13C and is not exposed to the outside. The electrical resistivity and material of the semiconductor layer 13C may be the same as in the first embodiment.
The coating layer 14 is made of an insulating material and has a tubular shape, as in the first embodiment. The coating layer 14 of the present embodiment covers the semiconductor layer 13C.

本実施形態の電気ケーブル１Ｃは、図６に示す等価回路で表すことができる。図６の等価回路において、半導体層１３Ｃは、第一実施形態と同様に、芯線１１とシールド層１２との間において並列接続されたコンダクタンス１３１とキャパシタンス１３２とによって表される。 The electric cable 1C of this embodiment can be represented by an equivalent circuit shown in FIG. In the equivalent circuit of FIG. 6, the semiconductor layer 13C is represented by the conductance 131 and the capacitance 132 connected in parallel between the core wire 11 and the shield layer 12, as in the first embodiment.

本実施形態の電気ケーブル１Ｃにおいて、半導体層１３Ｃの電気抵抗率は、第一実施形態と同様に、商用電源周波数の電流に対して高く、かつ、商用電源周波数よりも高い周波数帯域の電流に対して低い。このため、例えば、商用電源周波数よりも高い周波数帯域のサージが、芯線１１に重畳しても、当該サージ（伝導ノイズ）を電気ケーブル１Ｃにおいて減衰させることができる。具体的には、芯線１１に重畳した伝導ノイズが半導体層１３Ｃを介して互いに隣り合う芯線１１の間で流れることで、伝導ノイズの電気的エネルギーが半導体層１３Ｃにおいて消費される。これにより伝導ノイズを減衰させることができる。
一方、芯線１１に流れる商用電源周波数の電流は、半導体層１３Ｃを通り難いため、芯線１１とシールド層１２との間で流れることはほとんどない。これにより、芯線１１に流れる商用電源周波数の電流が減衰することを抑制できる。 In the electric cable 1C of the present embodiment, the electric resistivity of the semiconductor layer 13C is high with respect to the current of the commercial power supply frequency and with respect to the current of the frequency band higher than the commercial power supply frequency, as in the first embodiment. Low. Therefore, for example, even if a surge in a frequency band higher than the commercial power frequency is superimposed on the core wire 11, the surge (conduction noise) can be attenuated in the electric cable 1C. Specifically, the conduction noise superimposed on the core wire 11 flows between the core wires 11 adjacent to each other via the semiconductor layer 13C, so that the electrical energy of the conduction noise is consumed in the semiconductor layer 13C. Thereby, the conduction noise can be attenuated.
On the other hand, since the current of the commercial power supply frequency flowing through the core wire 11 hardly passes through the semiconductor layer 13C, it hardly flows between the core wire 11 and the shield layer 12. As a result, it is possible to suppress the attenuation of the current of the commercial power supply frequency flowing through the core wire 11.

以上説明したように、第二実施形態の電気ケーブル１Ｃによれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。すなわち、様々な周波数帯のサージが電気ケーブル１Ｃの芯線１１に重畳しても、当該サージが互いに隣り合う芯線１１の間で流れることで、当該サージを半導体層１３Ｃにおいて減衰させることができる。 As described above, according to the electric cable 1C of the second embodiment, the same effect as that of the first embodiment is obtained. That is, even if surges of various frequency bands are superposed on the core wires 11 of the electric cable 1C, the surges can be attenuated in the semiconductor layer 13C by flowing between the core wires 11 adjacent to each other.

第二実施形態の電気ケーブル１Ｃは、例えば第一実施形態と同様のシールド層１２をさらに含んでもよい。この場合、筒状のシールド層１２は、半導体層１３Ｃと被覆層１４との間に介在していればよい。すなわち、半導体層１３Ｃによって被覆された複数の芯線１１が、シールド層１２の内側に挿通されればよい。 The electric cable 1C of the second embodiment may further include, for example, a shield layer 12 similar to that of the first embodiment. In this case, the cylindrical shield layer 12 may be interposed between the semiconductor layer 13C and the coating layer 14. That is, the plurality of core wires 11 covered with the semiconductor layer 13C may be inserted inside the shield layer 12.

＜その他の実施形態＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。 <Other embodiments>
Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to this, and can be appropriately modified without departing from the technical idea of the present invention.

本発明の電気ケーブルは、例えば外部と建物内に設けられた各種の機器との間で通信信号を送受信する通信用のケーブルであってもよい。 The electric cable of the present invention may be a cable for communication that transmits and receives a communication signal between the outside and various devices provided in the building, for example.

１，１Ｃ 電気ケーブル
２ 建築物
１１ 芯線（導体）
１２ シールド層（導体）
１３，１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ 半導体層
１４ 被覆層 1,1C Electric cable 2 Building 11 Core wire (conductor)
12 Shield layer (conductor)
13, 13A, 13B, 13C Semiconductor layer 14 Covering layer

Claims (7)

建築物の内外に貫通するように設けられる電気ケーブルであって、
軸方向に延びるとともに互いに間隔をあけて配される複数の導体と、
電気抵抗率の大きさが前記導体と絶縁体との間であり、少なくとも複数の前記導体の間に介在する半導体層と、
絶縁体からなり、前記導体及び前記半導体層のいずれか一方を被覆する筒状の被覆層と、
を備える電気ケーブル。 An electric cable provided so as to penetrate inside and outside a building,
A plurality of conductors that extend in the axial direction and are spaced apart from each other;
A semiconductor layer having a magnitude of electric resistivity between the conductor and the insulator, and interposed between at least a plurality of the conductors;
A cylindrical coating layer made of an insulator, which covers one of the conductor and the semiconductor layer,
Electrical cable with. 複数の前記導体が、軸方向に延びる芯線と、軸方向に延びる筒状に形成されて前記芯線を挿通させるシールド層と、を含み、
前記半導体層は、軸方向に延びる筒状に形成され、前記芯線を被覆するとともに、前記シールド層によって被覆され、
前記被覆層は、前記シールド層を被覆する請求項１に記載の電気ケーブル。 A plurality of the conductors, including a core wire extending in the axial direction, and a shield layer formed in a tubular shape extending in the axial direction to insert the core wire,
The semiconductor layer is formed in a cylindrical shape extending in the axial direction, covers the core wire, and is covered by the shield layer,
The electric cable according to claim 1, wherein the coating layer covers the shield layer. 複数の前記導体が、軸方向に延びるとともに互いに間隔をあけて配された複数の芯線を含み、
前記半導体層は、複数の前記芯線の間に介在するように複数の前記芯線をそれぞれ被覆し、
前記被覆層は、前記半導体層を被覆する請求項１に記載の電気ケーブル。 The plurality of conductors include a plurality of core wires extending in the axial direction and spaced from each other,
The semiconductor layer respectively covers the plurality of core wires so as to be interposed between the plurality of core wires,
The electric cable according to claim 1, wherein the coating layer covers the semiconductor layer. 前記半導体層の電気抵抗率が、１．０×１０９［Ω・ｃｍ］以下である請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電気ケーブル。 The electric resistivity of the said semiconductor layer is 1.0*10< 9 >[(ohm)cm] or less, The electric cable as described in any one of Claims 1-3. 前記半導体層が、絶縁材料に炭素粉又は金属粉を添加した材料からなる請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電気ケーブル。 The electric cable according to any one of claims 1 to 4, wherein the semiconductor layer is made of a material obtained by adding carbon powder or metal powder to an insulating material. 前記半導体層が、導電性を有する導電性樹脂からなる請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電気ケーブル。 The electric cable according to any one of claims 1 to 4, wherein the semiconductor layer is made of a conductive resin having conductivity. 前記建築物が、プラントの建屋である請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の電気ケーブル。 The electric cable according to any one of claims 1 to 6, wherein the building is a building of a plant.
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