JP2020121911A - ガラス基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ガラス基板の製造に使用されるガラス原板の合格欠陥の個数が短期的に増加した場合に、ロットに対する合格欠陥の平均個数の増加を抑制する。【解決手段】ガラス原板からガラス基板を製造する方法は、前記ガラス原板に存在する所定の判定基準で合格と判定される合格欠陥と前記判定基準で不合格と判定される不合格欠陥とを検出する欠陥検出工程Ｓ１１と、欠陥検出工程Ｓ１１の結果に基づき、前記ガラス原板の良否を判定する原板判定工程Ｓ１２とを備える。原板判定工程Ｓ１２で良品と判定された複数の前記ガラス原板について、１枚当りの前記合格欠陥の個数の平均値を監視値として算出し、前記監視値に基づき、前記判定基準を変更する。【選択図】図３

Description

本発明は、例えば電子機器等に使用されるガラス基板の製造方法に関するものである。

周知のように、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、及び有機ＥＬディスプレイ
等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）、有機ＥＬ照明、タッチパネル、更には太陽
電池のパネル等の電子機器には、ガラス基板が広く用いられている。

この種のガラス基板は、マザーガラスと呼ばれるガラス板（以下、ガラス原板と称す）から切り出されることによって製造されるのが通例である（例えば特許文献１参照）。

国際公開第０３／０８７９２３号 国際公開第２０１８／１１６７５６号

ところで、特許文献２には、ガラス原板で検出された欠陥を、所定の判定基準で合格と判定される合格欠陥と、前記判定基準で不合格と判定される不合格欠陥とに区分して、この合格欠陥の個数を、ガラス原板で形成されたロットの合否の判定に利用することが開示されている。より具体的には、ロット毎にガラス原板１枚当たりの合格欠陥の平均個数を算出し、ロットの合否を判定することが開示されている。

この合格欠陥の個数は、種々の要因によって短期的（例えば数分〜数時間）又は長期的（例えば数時間超）に変動する。特許文献２に記載の方法では、ロット単位で合格欠陥の個数を管理するため、長期的な変動は把握できるが、短期的な変動の把握が難しい。このため、合格欠陥の個数が短期的に増加するのに伴ってロットの合格欠陥の平均個数が増加し、その結果、製品の品質が低下したり、ロットが不合格となったりする。

本発明は、上記事情に鑑み、ガラス基板の製造に使用されるガラス原板の合格欠陥の個数が短期的に増加した場合に、ロットに対する合格欠陥の平均個数の増加を抑制することを技術的課題とする。

上記課題を解決するための本発明に係るガラス基板の製造方法は、ガラス原板からガラス基板を製造する方法であって、前記ガラス原板に存在する所定の判定基準で合格と判定される合格欠陥と前記判定基準で不合格と判定される不合格欠陥とを検出する欠陥検出工程と、前記欠陥検出工程の結果に基づき、前記ガラス原板の良否を判定する原板判定工程と、前記原板判定工程で良品と判定された前記ガラス原板でロットを形成するロット形成工程とを備えるガラス基板の製造方法において、前記原板判定工程で良品と判定された複数の前記ガラス原板について、１枚当りの前記合格欠陥の個数の平均値を監視値として算出し、前記監視値に基づき、前記判定基準を変更することに特徴づけられる。

ここで、ロットとは、複数のガラス原板の集合体であり、搬送、製造処理等を行う単位である（以下、同様）。なお、合格欠陥は、電子機器に致命的な不良を生じる可能性が低い欠陥であり、不合格欠陥は、電子機器に致命的な不良を生じる可能性が高い欠陥である（以下、同様）。また、不合格欠陥が、従来の欠陥用の検査で不合格とされる欠陥に相当し、合格欠陥が、従来の欠陥用の検査で合格とされる欠陥に相当する（以下、同様）。不合格欠陥が存在するガラス原板については、例えば、廃棄処分されたり、不合格欠陥が存在しない部分からガラス基板が採取されたりする。

上記の構成では、１枚当りの合格欠陥の個数の平均値である監視値に基づいて、欠陥検出工程の判定基準を変更する。例えば、合格欠陥の個数が増加した場合には、欠陥検出工程の判定基準を厳しくすることにより、増加した合格欠陥の個数を減少させて監視値を所定の範囲にすることが可能である。一方、合格欠陥の個数が減少した場合には、欠陥検出工程の判定基準を緩くすることにより、減少した合格欠陥の個数を増加させて監視値を所望の範囲に制御することが可能である。このように、本発明のガラス基板の製造方法によれば、ガラス基板の製造に使用されるガラス原板の合格欠陥の個数を安定化することが可能である。このため、合格欠陥の個数が短期的に増加した場合であっても、ロットにおける合格欠陥の平均個数の増加を抑制することができる。このことにより、後工程のガラス基板を用いて電子機器を製造する工程（具体的にはパターニング工程等）で断線や、膜剥がれ等の発生をなくすことができる。

上記の構成において、前記監視値を算出する対象となる前記ガラス原板が、所定の時間内に前記原板判定工程で良品と判定されたものであってもよい。

上記の構成において、前記監視値が予め設定された上限値を超えている場合に、前記判定基準を厳しくし、前記監視値が予め設定された下限値未満の場合に、前記判定基準を緩くするようにしてもよい。

この構成であれば、監視値が上限値を超えている場合に判定基準を厳しくすることにより、合格欠陥の個数が増加しても、ロットにおける合格欠陥の平均個数が増加することを確実に抑制できる。通常、監視値を厳しくすると、不良が増加するので、製造歩留が低下するが、監視値が下限値未満である場合に判定基準を緩くするので、製造歩留の低下を最小限に留めることができる。

上記の構成において、前記ロット形成工程の前に、前記原板判定工程で良品と判定された前記ガラス原板を複数の取出装置に振り分ける振り分け工程を備え、前記ロット形成工程で、前記複数の取出装置が前記ロットをそれぞれ形成し、前記複数の取出装置が形成する前記ロットは、前記ガラス原板からの前記ガラス基板の切り出しパターンが互いに異なる前記ロットを含み、前記振り分け工程では、前記ガラス原板が、前記不合格欠陥が前記ガラス基板となる領域に位置しない前記切り出しパターンを有する前記ロットを形成する前記取出装置に振り分けられてもよい。

上記の構成において、１つの前記ロットに対して前記ガラス原板１枚当りの前記合格欠陥の個数の平均値をロット判定値として算出し、前記ロット判定値に基づき、前記ロットの合否を判定してもよい。

この構成であれば、監視値に基づいて、判定基準を厳しくすれば、不合格となるロットの数を抑制することが可能となる。

この構成において、１つの前記ロット判定値を算出する対象となる前記ガラス原板の数は、１つの前記監視値を算出する対象となる前記ガラス原板の数よりも多くてもよい。

この構成であれば、判定基準を厳しくした場合、判定基準を厳しくする前のガラス原板が、既にロットを途中まで形成していても、判定基準を厳しくした後のガラス原板が、同じロットを形成することが可能になる。そのため、形成される１つのロットの全体の合格欠陥数を抑制することができる。従って、より確実に、不合格となるロットの数を抑制することが可能となる。

上記の構成において、前記判定基準が、欠陥のサイズであってもよい。

以上のように本発明によれば、ガラス基板の製造に使用されるガラス原板の合格欠陥の個数が短期的に増加した場合に、ロットに対する合格欠陥の平均個数の増加を抑制することができる。

本発明の実施形態に係るガラス基板の製造方法を使用した製造ラインの要部を示す概略平面図である。 本発明の実施形態に係るガラス基板の製造方法の主要な工程を示すフローチャートである。 欠陥検査工程の主要な工程を示すフローチャートである。 欠陥検査工程の主要な工程を説明するためのグラフである。 ガラス原板におけるガラス基板の切り出しパターンを示す平面図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面に基づき説明する。

本発明に係るガラス基板の製造方法は、ガラス原板からガラス基板を切り出して製造する方法であり、図１は、本発明の実施形態に係るガラス基板の製造方法を使用した製造ラインの要部を示す概略平面図である。この製造ラインの要部は、複数のガラス原板１を搬送するコンベヤ等の搬送路２と、搬送路２上のガラス原板１の欠陥を検査する欠陥検査装置３と、欠陥検査装置３で検査されたガラス原板１を搬送路２上から取り出す取出装置４を主要な構成要素とする。

また、図２に示すように、本発明の実施形態に係るガラス基板の製造方法は、欠陥検査装置３によってガラス原板１の欠陥を検査する欠陥検査工程Ｓ１と、欠陥検査工程Ｓ１の後に、複数の取出装置４にガラス原板１を振り分ける振り分け工程Ｓ２と、振り分け工程Ｓ２の後に、取出装置４によってガラス原板１でロットＬを形成するロット形成工程Ｓ３と、ロット判定値算出工程Ｓ４と、ロット判定工程Ｓ５とを備える。

次に、図３に基づき、欠陥検査工程Ｓ１で行われる工程について詳細に説明する。

最初の欠陥検出工程Ｓ１１では、欠陥検査装置３で、ガラス原板１に存在する欠陥を検出する。この欠陥は、例えば、泡、異物等であり、所定の判定基準で合格と判定される合格欠陥と、前記判定基準で不合格と判定される不合格欠陥から成る。本実施形態の判定基準は、欠陥の所定のサイズであり、このサイズ未満の欠陥が合格欠陥であり、このサイズ以上の欠陥が不合格欠陥である。この判定基準となる欠陥サイズは、製造されるガラス基板のサイズ・用途等に応じて適宜設定され、例えば、欠陥が泡であれば５０μｍ〜１０００μｍであり、欠陥が異物であれば２０μｍ〜５００μｍである。なお、欠陥検査装置３では、例えば、泡であれば、１０数μｍ以上のものが欠陥として検出され、異物であれば、数μｍ以上のものが欠陥として検出される。

また、欠陥検出工程Ｓ１１では、欠陥検査装置３で検出した欠陥の種類（泡、異物等）、個数、サイズ、位置（座標）等のデータを取得する。

次の原板判定工程Ｓ１２では、欠陥検出工程Ｓ１１の結果に基づき（欠陥検出工程Ｓ１１で取得された欠陥のデータから）、ガラス原板１の良否を判定する。原板判定工程Ｓ１２で良品と判定されるガラス原板１は、後に詳述する振り分け工程Ｓ２で、取出装置４に振り分けられるものである。原板判定工程Ｓ１２で不良品と判定されるガラス原板１は、後に詳述する振り分け工程Ｓ２で、取出装置４に振り分けられられずに、廃棄処分となるものである。

次の監視値算出工程Ｓ１３では、欠陥検出工程Ｓ１１を経たガラス原板１のうち原板判定工程Ｓ１２で良品と判定された複数のガラス原板１について、１枚当りの合格欠陥の個数の平均値を監視値として算出する。

１つの監視値を算出する対象となるガラス原板１は、所定の時間内に良品と判定されたガラス原板１であってもよいし、良品と判定された所定の枚数のガラス原板１であってもよい。１つの監視値を、所定の時間内に良品と判定されたガラス原板１に対して算出する場合は、その所定の時間は、例えば１分〜３０分である。１つの監視値を、良品と判定された所定の枚数のガラス原板１に対して算出する場合は、その数は、例えば３枚〜５０枚である。

次の上限値判定工程Ｓ１４では、監視値が、予め設定された上限値を超えているか否かが、判定される。監視値が予め設定された上限値を超えている場合には、合格欠陥と不合格欠陥との判定基準を厳しくする（Ｓ１５）。つまり、判定基準である欠陥サイズを小さくする。監視値が予め設定された上限値以下の場合には、下限値判定工程Ｓ１６に進む。

下限値判定工程Ｓ１６では、監視値が、予め設定された下限値未満か否かが、判定される。監視値が予め設定された下限値未満の場合には、合格欠陥と不合格欠陥との判定基準を緩くする（Ｓ１７）。つまり、判定基準である欠陥サイズを大きくする。監視値が予め設定された下限値以上の場合には、合格欠陥と不合格欠陥との判定基準を変更せずにそのまま維持する（Ｓ１８）。つまり、判定基準である欠陥サイズの変更を行わない。

なお、図３の原板判定工程Ｓ１２以降の工程は、不図示のコンピュータにより自動で行われる。

次に、図４に基づき、この欠陥検査工程Ｓ１での監視値と判定基準の変化の具体例を示して説明する。

合格欠陥と不合格欠陥の判定基準が通常である判定状態をＡ、判定状態Ａより判定基準が１段階厳しい判定状態をＢ、判定状態Ｂより更に、判定基準が１段階厳しい状態をＣとする。判定状態Ａから判定状態Ｂに移行する際の判定基準の変更幅と、判定状態Ｂから判定状態Ａに移行する際の判定基準の変更幅は同一となる。また、判定状態Ｂから判定状態Ｃに移行する際の判定基準の変更幅と、判定状態Ｃから判定状態Ｂに移行する際の判定基準の変更幅は同一となる。なお、判定状態Ａと判定状態Ｂとの判定基準の差（変更幅）は、判定状態Ｂと判定状態Ｃとの判定基準の差（変更幅）と同一であってもよいし、異なっていてもよい。

最初、監視値は、上限値を超えることも下限値未満になることもなく、通常の判定基準を維持した状態である（判定状態Ａ）。しかし、時間ｔ１で、監視値は上限値を超える。すると、判定基準が１段階厳しくなる（判定状態Ｂ）。すると、時間ｔ２で、監視値は減少するが、それでも、監視値は、上限値を超えているので、更に、判定基準は１段階厳しくなる（判定状態Ｃ）。すると、時間ｔ３で、監視値は上限値以下に減少する。

その後、しばらく、監視値は、上限値を超えることも下限値未満になることもないが、時間ｔ４で、監視値は下限値未満になる。すると、判定基準が１段階緩くなる（判定状態Ｂ）。すると、時間ｔ５で、一旦、監視値は下限値以上になるが、再び、時間ｔ６で、監視値は下限値未満になる。従って、更に、判定基準が１段階緩くなる（判定状態Ａ）。すると、時間ｔ７で、監視値は下限値以上になる。

次に欠陥検査工程Ｓ１の後の工程について説明する。

ロット形成工程Ｓ３では、複数（本実施形態では３個）のロットＬが形成される。図１に示すように、ロットＬの形成は、取出装置４のそれぞれによって行われる。複数のロットは、ガラス原板１からのガラス基板５の切り出しパターンが互いに異なる。切り出しパターンとしては、例えば、図５（Ａ）〜図５（Ｄ）に例示するようなものが挙げられる。なお、図５におけるガラス原板１の配置方向は、図１に対応するものとする。

図５（Ｂ）と図５（Ｃ）に示す切り出しパターンは、ガラス原板１の配置方向が１８０°異なるだけで、ガラス基板５となる領域の形状と位置は同様であり、それぞれの切り出しパターンを有するガラス原板１は、１つのロットＬにする。

図１で左側に配置されたロットＬが、図５（Ａ）の切り出しパターンのガラス原板１で形成され、図１で中央に配置されたロットＬが、図５（Ｂ）と図５（Ｃ）の切り出しパターンのガラス原板１で形成され、図１で右側に配置されたロットＬが、図５（Ｄ）の切り出しパターンのガラス原板１で形成されるものとする。

振り分け工程Ｓ２では、欠陥検査工程Ｓ１の原板判定工程Ｓ１２で良品と判定されたガラス原板１が、搬送路２上から複数の取出装置４に振り分けられる。原板判定工程Ｓ１２で良品と判定されるガラス原板１は、不合格欠陥を有していても、所定の切り出しパターンを有するロットＬが存在するものであり、そのロットＬを形成する取出装置４に振り分けられる。所定の切り出しパターンとは、ガラス原板１の不合格欠陥が、ガラス基板５となる領域のうちの少なくとも１つに位置しない切り出しパターンである。

本実施形態では、ガラス原板１の不合格欠陥が位置するか否かを判断される対象は、ガラス基板５となる領域のうち、ガラス基板５の有効領域５ａとなる領域である。ガラス基板５の有効領域５ａとは、ガラス基板５が電子機器等で使用される際に、ガラス基板５のうち実際に使用される領域のことである。

例えば、図５において、ガラス原板１の位置Ｐに不合格欠陥があると仮定した場合、図５（Ａ）の切り出しパターンでは、ガラス基板５の有効領域５ａとなる領域に、不合格欠陥が位置する。従って、振り分け工程Ｓ２では、位置Ｐに不合格欠陥があるガラス原板１は、図５（Ａ）の切り出しパターンを有するロットＬ（図１で左側配置のもの）には振り分けられない。

図５（Ｂ）の切り出しパターンでは、ガラス基板５の有効領域５ａとなる領域に、不合格欠陥が位置する。しかし、図５（Ｃ）の切り出しパターンでは、ガラス基板５の有効領域５ａとなる領域に、不合格欠陥が位置しない。この場合、位置Ｐに不合格欠陥があるガラス原板１は、図５（Ｃ）の切り出しパターンを有するロットＬ（図１で中央配置のもの）に振り分けることができる。

図５（Ｄ）の切り出しパターンでは、４枚のガラス基板５の有効領域５ａとなる領域の１つに、不合格欠陥が位置する。しかし、４枚のガラス基板５の有効領域５ａとなる領域の３つに、不合格欠陥が位置しない。この場合、位置Ｐに不合格欠陥があるガラス原板１は、図５（Ｄ）の切り出しパターンを有するロットＬ（図１で右側配置のもの）に振り分けることができる。なお、不合格欠陥が位置しない有効領域５ａの数は、図５（Ｄ）に示すような３つに限らず、１つ以上であれば、図５（Ｄ）の切り出しパターンを有するロットＬに振り分け可能である。ただし、ガラス基板５の有効領域５ａを複数有する切り出しパターンでは、不合格欠陥が位置しない有効領域５ａの数が、１つ以上であるガラス原板１を必ず振り分ける必要はなく、所定の閾値以上であるガラス原板１を振り分け可能としてもよい。閾値は、ガラス基板５の需給状況や製造ラインの稼働状況等に応じ、適宜決定すればよい。

つまり、図５の図示例のように、不合格欠陥が位置Ｐにある場合、図１で中央配置のロットＬと右側配置のロットＬに振り分け可能である。このように、振り分け可能なロットＬが複数存在する場合は、ガラス基板５の需給状況や製造ラインの稼働状況等に鑑みて、振り分け先のロットＬが選択される。

ガラス原板１が不合格欠陥を有しない場合や、図５（Ａ）の切り出しパターンのガラス基板５の有効領域５ａとなる領域に不合格欠陥が位置しない場合には、ガラス原板１は、図５（Ａ）の切り出しパターンを有するロットＬ（図１で左側配置のもの）に振り分けられる。

また、ガラス基板５の有効領域５ａとなる領域に、不合格欠陥が位置しない切り出しパターンを有するロットＬが存在しない場合には、そのガラス原板１は、欠陥検査工程Ｓ１の原板判定工程Ｓ１２で不良と判定される。この場合、ガラス原板１は、取出装置４に取り出されず、搬送路２によって搬送され、廃棄処分となる。

ロット判定値算出工程Ｓ４では、欠陥検出工程Ｓ１１で取得された欠陥のデータに基づき、ロット形成工程Ｓ３で形成された１つのロットＬに対して、ガラス原板１の１枚当りの合格欠陥の個数の平均値をロット判定値として算出する。１つのロット判定値を算出する対象となるガラス原板１の数（１つのロットＬを形成するガラス原板１の数）は、１つの監視値を算出する対象となるガラス原板１の数よりも多い。１つのロットＬを形成するガラス原板１の数は、例えば、１００〜５００枚である。

ロット判定工程Ｓ５では、ロット判定値算出工程Ｓ４で算出されたロット判定値に基づいて、ロットＬの合否を判定する。

具体的には、ロット判定値が所定の閾値以下であれば、ロットＬが合格と判定され、このロットＬは、次の工程に搬送される。ロット判定値が所定の閾値を超えれていれば、ロットＬは不合格と判定され、廃棄処分となる。

以上のように構成された本実施形態のガラス基板の製造方法では、以下の効果を享受できる。

１枚当りの合格欠陥の個数の平均値である監視値に基づいて、判定基準を変更する。例えば、合格欠陥の個数が増加した場合には、判定基準を厳しくすることにより、増加した合格欠陥の個数を、減少させて監視値を所望の範囲に制御することが可能である。一方、合格欠陥の個数が減少した場合には、判定基準を緩くすることにより、減少した合格欠陥の個数を増加させて監視値を所望の範囲に制御することが可能である。このように、本実施形態のガラス基板の製造方法によれば、ガラス基板の製造に使用されるガラス原板の合格欠陥の個数を安定化することが可能である。このため、合格欠陥の個数が短期的に増加した場合であっても、ロットにおける合格欠陥の平均個数の増加を抑制することができる。

また、振り分け工程Ｓ２では、ガラス原板１が不合格欠陥を有していても、所定の切り出しパターンを有するロットＬが存在すれば、そのロットＬを形成する取出装置４に振り分けられる。従って、不合格欠陥を有するガラス原板１として廃棄処分となるガラス原板１の枚数を低減することができる。

また、１つのロットＬに対してガラス原板１の１枚当りの合格欠陥の個数の平均値をロット判定値として算出し、ロット判定値に基づき、ロットＬの合否を判定している。そして、１つのロット判定値を算出する対象となるガラス原板１の枚数が、１つの監視値を算出する対象となるガラス原板１の枚数よりも多い。この場合、判定基準を厳しくした場合、判定基準を厳しくする前のガラス原板１が、既にロットＬを途中まで形成していても、判定基準を厳しくした後のガラス原板１が、同じロットＬを形成することが可能になる。そのため、形成される１つのロットＬの全体の合格欠陥数を抑制することができる。従って、監視値に基づき、判定基準を厳しくした場合、不合格となるロットＬの数を抑制可能となる。従って、廃棄処分とされるロットＬの数を低減できる。

本発明は、上記実施形態に限定されるものでは無く、その技術的思想の範囲内で、様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態では、不合格欠陥を有するガラス原板が、切り出しパターンが異なる複数のロットに振り分けられていたが、このような振り分けは必ずしも行う必要は無い。また、上記実施形態では、ロット判定値に基づき、ロットの合否を判定していたが、このようなロット判定は必ずしも行う必要は無い。

上記実施形態では、欠陥検査工程Ｓ１で監視値算出工程Ｓ１３、上限値判定工程Ｓ１４、下限値判定工程Ｓ１６を行ったが、振り分け工程Ｓ２で監視値算出工程Ｓ１３、上限値判定工程Ｓ１４、下限値判定工程Ｓ１６を行ってもよい。欠陥検査工程Ｓ１又は振り分け工程Ｓ２で監視値算出工程Ｓ１３、上限値判定工程Ｓ１４、下限値判定工程Ｓ１６を行う場合、必ずしも、毎回、監視値算出工程Ｓ１３、上限値判定工程Ｓ１４、下限値判定工程Ｓ１６を行う必要はなく、数回に１回程度の割合で監視値算出工程Ｓ１３、上限値判定工程Ｓ１４、下限値判定工程Ｓ１６を行ってもよい。あるいは、欠陥検査工程Ｓ１又は振り分け工程Ｓ２で監視値算出工程Ｓ１３、上限値判定工程Ｓ１４、下限値判定工程Ｓ１６を行うことなく、所定の時間間隔で監視値算出工程Ｓ１３、上限値判定工程Ｓ１４、下限値判定工程Ｓ１６を行ってもよい。要は、合格欠陥の個数の短期的な変動を把握できるように、監視値算出工程Ｓ１３、上限値判定工程Ｓ１４、下限値判定工程Ｓ１６を行えばよい。

上記実施形態では、ガラス原板１の不合格欠陥が位置するか否かを判断される対象をガラス基板５の有効領域５ａとしたが、ガラス基板５となる領域としてもよい。

１ ガラス原板
５ ガラス基板
Ｌ ロット
Ｓ１ 欠陥検査工程
Ｓ１１ 欠陥検出工程
Ｓ１２ 原板判定工程
Ｓ１３ 監視値算出工程
Ｓ１４ 上限値判定工程
Ｓ１５ 判定基準を厳しくする工程
Ｓ１６ 下限値判定工程
Ｓ１７ 判定基準を緩くする工程
Ｓ１８ 判定基準維持工程
Ｓ２ 振り分け工程
Ｓ３ ロット形成工程
Ｓ４ ロット判定値算出工程
Ｓ５ ロット判定工程

Claims (7)

1. ガラス原板からガラス基板を製造する方法であって、前記ガラス原板に存在する所定の判定基準で合格と判定される合格欠陥と前記判定基準で不合格と判定される不合格欠陥とを検出する欠陥検出工程と、前記欠陥検出工程の結果に基づき、前記ガラス原板の良否を判定する原板判定工程と、前記原板判定工程で良品と判定された前記ガラス原板でロットを形成するロット形成工程とを備えるガラス基板の製造方法において、
   前記原板判定工程で良品と判定された複数の前記ガラス原板について、１枚当りの前記合格欠陥の個数の平均値を監視値として算出し、前記監視値に基づき、前記判定基準を変更することを特徴とするガラス基板の製造方法。
2. １つの前記監視値を算出する対象となる前記ガラス原板が、所定の時間内に前記原板判定工程で良品と判定されたものであることを特徴とする請求項１に記載のガラス基板の製造方法。
3. 前記監視値が予め設定された上限値を超えている場合に、前記判定基準を厳しくし、
   前記監視値が予め設定された下限値未満の場合に、前記判定基準を緩くすることを特徴とする請求項１又は２に記載のガラス基板の製造方法。
4. 前記ロット形成工程の前に、前記原板判定工程で良品と判定された前記ガラス原板を複数の取出装置に振り分ける振り分け工程を備え、
   前記ロット形成工程で、前記複数の取出装置が前記ロットをそれぞれ形成し、
   前記複数の取出装置が形成する前記ロットは、前記ガラス原板からの前記ガラス基板の切り出しパターンが互いに異なる前記ロットを含み、
   前記振り分け工程では、前記ガラス原板が、前記不合格欠陥が前記ガラス基板となる領域に位置しない前記切り出しパターンを有する前記ロットを形成する前記取出装置に振り分けられることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のガラス基板の製造方法。
5. １つの前記ロットに対して前記ガラス原板１枚当りの前記合格欠陥の個数の平均値をロット判定値として算出し、前記ロット判定値に基づき、前記ロットの合否を判定することを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のガラス基板の製造方法。
6. １つの前記ロット判定値を算出する対象となる前記ガラス原板の数は、１つの前記監視値を算出する対象となる前記ガラス原板の数よりも多いことを特徴とする請求項５に記載のガラス基板の製造方法。
7. 前記判定基準が、欠陥のサイズであることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載のガラス基板の製造方法。

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