JP2020113409A

JP2020113409A - Backlight unit

Info

Publication number: JP2020113409A
Application number: JP2019002182A
Authority: JP
Inventors: 正一駒野; Shoichi Komano; 幸太米澤; Kota Yonezawa; 明美坂崎; Akemi Sakazaki; 幸一滝澤; Koichi Takizawa
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 2019-01-09
Filing date: 2019-01-09
Publication date: 2020-07-27

Abstract

To provide a technique for restraining deterioration of adhesion strength of a light guide plate and a substrate forming a backlight unit while narrowing a frame of the backlight unit.SOLUTION: A backlight unit provided on a back face of a display portion of a display device and lighting the display portion comprises: a light guide plate provided on the back face of the display portion; a light emission element provided in a side direction of the light guide plate and radiating light in a direction of the light guide plate; a substrate unit provided nearer a back face side of the light guide plate and the light emission element when viewed from the display portion, and including a substrate, to which the light emission element is mounted; and an adhesion member provided between the back face of the light guide plate and the substrate unit, and adhering the light guide plate and the substrate unit to each other. The substrate unit has a step portion at a portion corresponding to the light guide plate, and an adhesion member is provided between the light guide plate and a portion of the step portion away from the light guide plate.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、バックライトユニットに関する。 The present invention relates to a backlight unit.

携帯電話機等の電子機器には、ＬＣＤ（ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）などの表示装置が搭載されている。表示装置には、例えば特許文献１に開示されるようなＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）を含む照明装置が設けられる。 A display device such as an LCD (Liquid Crystal Display) is mounted on an electronic device such as a mobile phone. The display device is provided with a lighting device including an LED (Light Emitting Diode) as disclosed in Patent Document 1, for example.

特許第４６５５０８７号公報Patent No. 4655087

電子機器において表示装置が収容される部分の面積を変えずに同一面積で表示画面を最大化する場合、表示装置を囲むフレームが狭額縁化されることが考えられる。図１は、フレームの狭額縁化に対応した、表示装置の表示部分の背面に設けられる照明装置（以降、バックライトユニットという）の構造の一例を示している。ここで、図１（Ａ）は、バックライトユニット１を表示対象の表示方向から見た概要の部分拡大図、図１(Ｂ)は、図１（Ａ）におけるＡ−Ａ矢印断面における部分拡大図である。 When the display screen is maximized in the same area without changing the area of the portion in which the display device is housed in the electronic device, it is conceivable that the frame surrounding the display device has a narrow frame. FIG. 1 shows an example of the structure of an illuminating device (hereinafter referred to as a backlight unit) provided on the back surface of a display portion of a display device, which corresponds to a narrow frame. Here, FIG. 1(A) is a partially enlarged view of the outline of the backlight unit 1 viewed from the display direction of the display target, and FIG. 1(B) is a partially enlarged view taken along the line AA of FIG. 1(A). It is a figure.

バックライトユニット１は、表示部分の背面に設けられる導光板１０と、導光板１０の側方向に設けられるＬＥＤ１１と、ＬＥＤ１１よりも更に背面側に位置し、ＬＥＤ１１が実装されるフレキシブルプリント回路基板（以降、ＦＰＣという）１２と、を備える。ここで、ＦＰＣ１２は、基材１３と、基材１３の両面に形成される銅箔１４と、を備える。また、ＦＰＣ１２の表面には、銅箔とめっきから形成されるパッド１５が設けられる。そして、ＬＥＤ１１は、パッド１５とはんだ１６を介してＦＰＣ１２の表面と接合される。また、バックライトユニット１は、パッド１５と、ＬＥＤ１１が実装される基材１３の裏面に形成される銅箔１４とを導通させるスルーホール１７を備える。また、バックライトユニット１は、当該基材１３の裏面に形成される銅箔１４を覆い、銅箔１４を系外と絶縁させるカバーレイ１８を備える。また、バックライトユニット１は、ＦＰＣ１２とカバーレイ１８とを接着させる接着剤１９を備える。また、バックライトユニット１は、導光板１０とＦＰＣ１２の表面とを接着させる両面テープ２０を備える。 The backlight unit 1 includes a light guide plate 10 provided on the back surface of a display portion, an LED 11 provided in the lateral direction of the light guide plate 10, and a flexible printed circuit board (LED) mounted on the back side of the LED 11 (where the LED 11 is mounted). Hereinafter, referred to as FPC) 12. Here, the FPC 12 includes a base material 13 and copper foils 14 formed on both surfaces of the base material 13. A pad 15 formed of copper foil and plating is provided on the surface of the FPC 12. Then, the LED 11 is bonded to the surface of the FPC 12 via the pad 15 and the solder 16. Further, the backlight unit 1 includes a through hole 17 that electrically connects the pad 15 and the copper foil 14 formed on the back surface of the base material 13 on which the LED 11 is mounted. The backlight unit 1 also includes a cover lay 18 that covers the copper foil 14 formed on the back surface of the base material 13 and insulates the copper foil 14 from the outside of the system. The backlight unit 1 also includes an adhesive 19 that bonds the FPC 12 and the cover lay 18 together. The backlight unit 1 also includes a double-sided tape 20 that adheres the light guide plate 10 and the surface of the FPC 12 to each other.

上記のようなバックライトユニット１の場合、導光板１０とＦＰＣ１２の表面とを接着させる両面テープ２０は、ＬＥＤ１１とＬＥＤ１１との間に設けられていない。このような構造によれば、ＬＥＤ同士の距離が狭められることにより、フレームの狭額縁化に対応可能であると考えられる。 In the case of the backlight unit 1 as described above, the double-sided tape 20 for adhering the light guide plate 10 and the surface of the FPC 12 is not provided between the LED 11 and the LED 11. With such a structure, it is considered that the frame can be made narrower by reducing the distance between the LEDs.

しかしながら、図１の構造を有するバックライトユニット１の場合、導光板１０の裏面には反射シートなどの部材が設けられる場合があるため、図１（Ｂ）に示される両面テープ２０の幅は、所定の長さに制限される可能性が考えられる。すなわち、本発明者は、バックライトユニット１を狭額縁化する場合、両面テープ２０の幅を取ることが困難であり、バックライトユニット１を形成する導光板と基板との接着強度が低下する虞のあることを見出した。 However, in the case of the backlight unit 1 having the structure of FIG. 1, a member such as a reflection sheet may be provided on the back surface of the light guide plate 10, so the width of the double-sided tape 20 shown in FIG. It is possible that the length is limited. That is, it is difficult for the present inventor to take the width of the double-sided tape 20 when narrowing the frame of the backlight unit 1, and the adhesive strength between the light guide plate forming the backlight unit 1 and the substrate may decrease. I found that

本発明は、一側面では、このような実情を鑑みてなされたものであり、その目的は、バックライトユニットを狭額縁化しつつもバックライトユニットを形成する導光板と基板との接着強度の低下を抑制する技術を提供することである。 The present invention, in one aspect, has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to reduce the adhesive strength between a light guide plate forming a backlight unit and a substrate while narrowing the frame of the backlight unit. It is to provide a technique for suppressing the above.

本発明は、上述した課題を解決するために、以下の構成を採用する。 The present invention adopts the following configurations in order to solve the problems described above.

すなわち本発明の一側面に係るバックライトユニットは、表示装置の表示部分の背面に設けられ、前記表示部分を照らすバックライトユニットであって、前記表示部分の背面に設けられる導光板と、前記導光板の側方向に設けられ、前記導光板の方向へ光を照射する発光素子と、前記表示部分から見て前記導光板及び前記発光素子のさらに背面側に設けられ、前記発光素子が実装される基板を含む基板ユニットと、前記導光板の背面と、前記基板ユニットと、の間に設けられ、前記導光板と前記基板ユニットと、を接着させる接着部材と、を備え、前記基板ユニットは、前記導光板と対向する部分に段差部分を有し、前記接着部材は、前記導光板と、前記段差部分の前記導光板から離れた方の部分との間に設けられる。 That is, a backlight unit according to one aspect of the present invention is a backlight unit that is provided on the back surface of a display portion of a display device and illuminates the display portion. A light emitting element that is provided in the side direction of the light plate and emits light in the direction of the light guide plate, and is provided further on the back side of the light guide plate and the light emitting element when viewed from the display portion, and the light emitting element is mounted. A substrate unit including a substrate, a back surface of the light guide plate, and the substrate unit, and an adhesive member for adhering the light guide plate and the substrate unit, and the substrate unit, A step portion is provided in a portion facing the light guide plate, and the adhesive member is provided between the light guide plate and a portion of the step portion away from the light guide plate.

当該構成によれば、接着部材が発光素子と発光素子との間に設けられていない。よって、基板に実装される発光素子同士を近づけることができ、バックライトユニットの狭額縁化が実現される。 According to this structure, the adhesive member is not provided between the light emitting elements. Therefore, the light emitting elements mounted on the substrate can be brought close to each other, and the frame of the backlight unit can be narrowed.

また、当該構成によれば、段差部分がない構造と比較し、導光板から基板ユニットまでの接着部材の厚みを厚くとることができる。よって、導光板と基板ユニットとの間の接着強度の低下は抑制される。 In addition, according to this configuration, the thickness of the adhesive member from the light guide plate to the substrate unit can be increased as compared with the structure having no step portion. Therefore, the decrease in the adhesive strength between the light guide plate and the substrate unit is suppressed.

上記一側面に係るバックライトユニットにおいて、前記基板ユニットは、前記発光素子が実装される第一の基板と、前記発光素子と前記導光板とが並ぶ方向の長さが前記第一の基板の前記方向の長さよりも長い第二の基板と、を有し、前記段差部分は、前記第二の基板の上に前記第一の基板が重ねられることにより形成されてもよい。 In the backlight unit according to the one aspect, the substrate unit includes a first substrate on which the light emitting element is mounted, and a length of the first substrate in a direction in which the light emitting element and the light guide plate are arranged. A second substrate longer than the length in the direction, and the step portion may be formed by stacking the first substrate on the second substrate.

当該構成によれば、基板に多くの配線パターンを形成することができる。よって、設計の自由度が向上する。また、当該構成によれば、段差部分がない構造と比較し、導光板から基板ユニットまでの接着部材の厚みを厚くとることができる。よって、導光板と基板ユニットとの間の接着強度の低下は抑制される。 According to this structure, many wiring patterns can be formed on the substrate. Therefore, the degree of freedom in design is improved. In addition, according to this configuration, the thickness of the adhesive member from the light guide plate to the substrate unit can be increased as compared with the structure having no step portion. Therefore, the decrease in the adhesive strength between the light guide plate and the substrate unit is suppressed.

上記一側面に係るバックライトユニットにおいて、前記第一の基板には、部品が実装可能な面のうち、前記発光素子が実装される面に配線パターンが形成され、前記第二の基板には、部品が実装可能な両面に配線パターンが形成されてもよい。 In the backlight unit according to the one aspect, a wiring pattern is formed on a surface of the first substrate on which the light emitting element is mounted among the surfaces on which components can be mounted, and on the second substrate, Wiring patterns may be formed on both surfaces on which components can be mounted.

当該構成によれば、第二の基板の両面の夫々に配線パターンを形成する場合に、配線パターンを形成する装置を共通して使用することができる。すなわち、バックライトユニットの生産性を向上させることができる。 With this configuration, when the wiring pattern is formed on each of both surfaces of the second substrate, the device for forming the wiring pattern can be commonly used. That is, the productivity of the backlight unit can be improved.

上記一側面に係るバックライトユニットにおいて、前記第一の基板には、部品が実装可能な面のうち、前記発光素子が実装される面に配線パターンが形成され、前記第二の基板には、部品が実装可能な面のうち、前記第一の基板と反対側の面に配線パターンが形成されてもよい。 In the backlight unit according to the one aspect, a wiring pattern is formed on a surface of the first substrate on which the light emitting element is mounted among the surfaces on which components can be mounted, and on the second substrate, A wiring pattern may be formed on a surface of the surface on which the component can be mounted, the surface opposite to the first substrate.

当該構成によれば、配線パターンが第一の基板及び第二の基板の片面に形成される。よって、バックライトユニットの厚みの増大を抑制することができる。 According to this structure, the wiring pattern is formed on one surface of the first substrate and the second substrate. Therefore, it is possible to suppress an increase in the thickness of the backlight unit.

上記一側面に係るバックライトユニットにおいて、前記基板ユニットは、前記基板の前記発光素子が実装される面の裏面を覆い、前記発光素子と前記導光板とが並ぶ方向の長さが前記基板の前記方向の長さよりも長い被覆部材をさらに備え、前記段差部分は、前記被覆部材の上に前記基板が重ねられることにより形成されてもよい。 In the backlight unit according to the one aspect, the substrate unit covers a back surface of a surface of the substrate on which the light emitting element is mounted, and a length in a direction in which the light emitting element and the light guide plate are arranged is the substrate. The stepped portion may further be provided with a covering member longer than the length in the direction, and the step portion may be formed by stacking the substrate on the covering member.

当該構成によれば、複数の基板を重ねる構造ではないため、バックライトユニットの厚みの増大は抑制される。 According to this configuration, since the structure is not a structure in which a plurality of substrates are stacked, an increase in the thickness of the backlight unit is suppressed.

上記一側面に係るバックライトユニットにおいて、前記発光素子が前記基板の実装面に対して傾くことを抑制する抑制手段を更に備えてもよい。 The backlight unit according to the one aspect may further include a suppressing unit that suppresses the light emitting element from tilting with respect to the mounting surface of the substrate.

当該構成によれば、発光素子から照射される光が導光板の中へ効率よく入射する。また、発光素子と基板ユニットとの間の接着強度を向上させることができる。 With this configuration, the light emitted from the light emitting element efficiently enters the light guide plate. Also, the adhesive strength between the light emitting element and the substrate unit can be improved.

本発明によれば、バックライトユニットを狭額縁化しつつもバックライトユニットを形成する導光板と基板との接着強度の低下を抑制する技術を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the technique which suppresses the fall of the adhesive strength of the light guide plate and substrate which form a backlight unit can be provided, narrowing a frame of a backlight unit.

図１は、フレームの狭額縁化に対応した従来のバックライトユニットの構造の一例を示している。（Ａ）は、バックライトユニットを表示対象の表示方向から見た概要の部分拡大図、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＡ−Ａ矢印断面における部分拡大図である。FIG. 1 shows an example of the structure of a conventional backlight unit corresponding to a narrow frame. (A) is a partially enlarged view of the outline of the backlight unit viewed from the display direction of the display target, and (B) is a partially enlarged view taken along the line AA of (A). 図２は、従来のバックライトユニットの構造の概要の一例を示している。（Ａ）は、バックライトユニットを表示対象の表示方向から見た場合の部分拡大図、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＡ−Ａ矢印断面における部分拡大図である。FIG. 2 shows an example of the outline of the structure of a conventional backlight unit. (A) is a partially enlarged view of the backlight unit when viewed from the display direction of the display target, and (B) is a partially enlarged view taken along the line AA of (A). 図３は、実施形態に係るバックライトユニットの構造の概要の一例を示す。（Ａ）は、バックライトユニットを表示対象の表示方向から見た場合の部分拡大図、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＡ−Ａ矢印断面における部分拡大図である。FIG. 3 shows an example of an outline of the structure of the backlight unit according to the embodiment. (A) is a partially enlarged view of the backlight unit when viewed from the display direction of the display target, and (B) is a partially enlarged view taken along the line AA of (A). 図４は、実施形態の変形例に係るバックライトユニットの構造の概要の一例を示す。FIG. 4 shows an example of the outline of the structure of the backlight unit according to the modification of the embodiment. 図５は、実施形態の変形例に係るバックライトユニットの構造の概要の一例を示す。FIG. 5 shows an example of the outline of the structure of the backlight unit according to the modified example of the embodiment. 図６は、実施形態の変形例に係るバックライトユニットの構造の概要の一例を示す。（Ａ）は図３の実施形態に対応する変形例、（Ｂ）は図４の実施形態に対応する変形例、（Ｃ）は図５の実施形態に対応する変形例である。FIG. 6 shows an example of the outline of the structure of the backlight unit according to the modification of the embodiment. (A) is a modification corresponding to the embodiment of FIG. 3, (B) is a modification corresponding to the embodiment of FIG. 4, and (C) is a modification corresponding to the embodiment of FIG.

以下、本発明の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施形態」とも表記する）を、図面に基づいて説明する。ただし、以下で説明する本実施形態は、あらゆる点において本発明の例示に過ぎない。本発明の範囲を逸脱することなく種々の改良や変形を行うことができることは言うまでもない。つまり、本発明の実施にあたって、実施形態に応じた具体的構成が適宜採用されてもよい。 Hereinafter, an embodiment according to one aspect of the present invention (hereinafter, also referred to as “the present embodiment”) will be described with reference to the drawings. However, the present embodiment described below is merely an example of the present invention in all respects. It goes without saying that various improvements and modifications can be made without departing from the scope of the present invention. That is, in implementing the present invention, a specific configuration according to the embodiment may be appropriately adopted.

§１構成例
図２は、従来のバックライトユニット５の構造の概要の一例を示している。ここで、図２（Ａ）は、バックライトユニット５を表示対象の表示方向から見た場合の部分拡大図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）におけるＡ−Ａ矢印断面における部分拡大図である。 §1 Configuration Example FIG. 2 shows an example of the outline of the structure of the conventional backlight unit 5. Here, FIG. 2A is a partially enlarged view of the backlight unit 5 when viewed from the display direction of the display target, and FIG. 2B is a partially enlarged view taken along the line AA of FIG. 2A. It is a figure.

バックライトユニット５は、表示装置の表示部分の背面に設けられる導光板５０と、導
光板５０の側方向に設けられるＬＥＤ５１と、ＬＥＤ５１の上面側に位置し、ＬＥＤ５１が実装されるＦＰＣ５２と、を備える。ＬＥＤ５１のＦＰＣ５２への実装は、例えばはんだ付けにより実現される。ここで、ＬＥＤ５１の近傍では、導光板が櫛歯状の部分５９を有し、ＬＥＤ５１とＬＥＤ５１との間に当該櫛歯状の部分５９が入り込む構造となっている。また、バックライトユニット５は、筐体の一部であるベゼル５３と、樹脂フレーム５４を備える。また、バックライトユニット５は、表示部分に対して導光板５０よりも更に背面側に反射シート５５を備える。また、バックライトユニット５は、導光板５０とＦＰＣ５２、及び樹脂フレーム５４とＦＰＣ５２と、を夫々接着させる両面粘着テープ５６を備える。また、バックライトユニット５は、導光板５０の上面に光学シート５７を備える。また、バックライトユニット５は、ＦＰＣ５２の上面と、光学シート５７の上面との間に貼られる遮光両面粘着テープ５８を備え、ＬＥＤ５１から発せられた光が系外へ漏れることを遮る。 The backlight unit 5 includes a light guide plate 50 provided on the back surface of the display portion of the display device, an LED 51 provided in the lateral direction of the light guide plate 50, and an FPC 52 mounted on the upper surface side of the LED 51 and on which the LED 51 is mounted. Prepare The mounting of the LED 51 on the FPC 52 is realized by, for example, soldering. Here, in the vicinity of the LED 51, the light guide plate has a comb-shaped portion 59, and the comb-shaped portion 59 is inserted between the LED 51 and the LED 51. The backlight unit 5 also includes a bezel 53, which is a part of the housing, and a resin frame 54. Further, the backlight unit 5 includes a reflection sheet 55 on the rear side of the light guide plate 50 with respect to the display portion. The backlight unit 5 also includes a double-sided adhesive tape 56 that adheres the light guide plate 50 and the FPC 52, and the resin frame 54 and the FPC 52, respectively. Further, the backlight unit 5 includes an optical sheet 57 on the upper surface of the light guide plate 50. Further, the backlight unit 5 includes a light-shielding double-sided adhesive tape 58 that is attached between the upper surface of the FPC 52 and the upper surface of the optical sheet 57, and blocks light emitted from the LED 51 from leaking out of the system.

ここで、ＬＥＤ５１の出射光を効率よく導光板５０に入射させるためには、ＬＥＤ５１と導光板５０の光軸を合わせる（同じ高さで平行に対向させる）必要がある。従来の導光板５０及びＬＥＤ５１と、ＦＰＣ５２との固定方法は、両面粘着テープ５６を導光板５０の櫛歯状の部分５９と、ＬＥＤ５１が実装されるＦＰＣ５２の実装面との間にさらに設ける方法である。このような構造の場合、導光板の上部に位置することとなる表示装置の表示部分と、ＬＥＤ５１との間の距離Ａは、例えば１．９ｍｍ以上開くこととなる。また、ＬＥＤ５１同士の距離Ｂは、２．５ｍｍ程度となる。 Here, in order to allow the light emitted from the LED 51 to efficiently enter the light guide plate 50, it is necessary to align the optical axes of the LED 51 and the light guide plate 50 (oppose them in parallel at the same height). The conventional method of fixing the light guide plate 50 and the LED 51 to the FPC 52 is a method of further providing the double-sided adhesive tape 56 between the comb tooth-shaped portion 59 of the light guide plate 50 and the mounting surface of the FPC 52 on which the LED 51 is mounted. is there. In the case of such a structure, the distance A between the LED 51 and the display portion of the display device located above the light guide plate is, for example, 1.9 mm or more. The distance B between the LEDs 51 is about 2.5 mm.

上記のようなバックライトユニット５のフレーム内の部品を、図１に示されるような狭額縁化されたフレームに収容することを考えた場合、ＬＥＤ５１同士の間には両面粘着テープ５６が設けられているため、収容は困難と考えられる。そこで、図１に示されるように、導光板１０と基材１３の表面とを接着させる両面テープ２０が、ＬＥＤ１１同士の間に設けられていない構造とすることが考えられる。すなわち、ＬＥＤ１１同士の距離が狭められたバックライトユニットは、狭額縁化に対応可能であると考えられる。 Considering that the components in the frame of the backlight unit 5 as described above are to be accommodated in a frame having a narrow frame as shown in FIG. 1, a double-sided adhesive tape 56 is provided between the LEDs 51. Therefore, it is considered difficult to accommodate. Therefore, as shown in FIG. 1, it is conceivable that the double-sided tape 20 for adhering the light guide plate 10 and the surface of the base material 13 is not provided between the LEDs 11. That is, it is considered that the backlight unit in which the distance between the LEDs 11 is narrowed can cope with a narrower frame.

しかしながら、図１の構造を有するバックライトユニット１の場合、導光板１０の裏面には反射シートなどの部材が設けられる場合があるため、図１（Ｂ）に示される両面テープ２０の幅は例えば０．４ｍｍ程度に制限される。すなわち、バックライトユニット１を狭額縁化する場合、両面テープ２０の幅を取ることが困難となり、バックライトユニット１を形成する導光板１０と基材１３の表面との間の接着強度は低下する。 However, in the case of the backlight unit 1 having the structure of FIG. 1, a member such as a reflection sheet may be provided on the back surface of the light guide plate 10, so that the width of the double-sided tape 20 shown in FIG. It is limited to about 0.4 mm. That is, when the frame of the backlight unit 1 is narrowed, it is difficult to take the width of the double-sided tape 20, and the adhesive strength between the light guide plate 10 forming the backlight unit 1 and the surface of the base material 13 is reduced. ..

そこで、図１の構造で両面テープ２０を厚くするために、ＬＥＤ１１がＦＰＣ１２にはんだ付けされる部分の厚みを増やすことが考えられる。しかしながら、はんだ付け部のパッドを厚くするためには、銅箔やメッキを厚くすることになり、ＦＰＣの製造上困難である。また、はんだ付け部を厚くする場合、実装時のＬＥＤ１１の位置ズレが生じる、又はＦＰＣ１２の実装面に対してＬＥＤ１１が傾いた状態で実装される虞がある。 Therefore, in order to make the double-sided tape 20 thick in the structure of FIG. 1, it is conceivable to increase the thickness of the portion where the LED 11 is soldered to the FPC 12. However, in order to increase the thickness of the pad of the soldering portion, the thickness of the copper foil or plating must be increased, which is difficult in manufacturing the FPC. Further, when the soldered portion is thickened, there is a possibility that the LED 11 may be misaligned during mounting, or the LED 11 may be mounted in an inclined state with respect to the mounting surface of the FPC 12.

図３は、本実施形態に係るバックライトユニット３の構造の概要の一例を示す。ここで、図３（Ａ）は、バックライトユニット３を表示対象の表示方向から見た場合の部分拡大図、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）におけるＡ−Ａ矢印断面における部分拡大図である。 FIG. 3 shows an example of the outline of the structure of the backlight unit 3 according to the present embodiment. Here, FIG. 3A is a partially enlarged view of the backlight unit 3 when viewed from the display direction of the display target, and FIG. 3B is a partially enlarged view of the AA arrow cross section in FIG. 3A. It is a figure.

バックライトユニット３は、表示装置の表示部分の背面に設けられる導光板３０と、導光板３０の側方向に設けられるＬＥＤ３１と、表示部分に対してＬＥＤ３１よりも更に背面側に位置し、ＬＥＤ３１が実装されるＦＰＣ３２と、ＦＰＣ３２と重ねて設けられるＦＰＣ３３と、を備える。ここで、ＦＰＣ３２は、基材３４と、基材３４の片面に形成される銅箔３５と、を備える。また、ＦＰＣ３３は、基材３６と、基材３６の両面に形成される銅箔３７と、を備える。また、ＬＥＤ３１は、本発明の「発光素子」の一例である。ま
た、ＦＰＣ３２は、本発明の「第一の基板」の一例である。また、ＦＰＣ３３は、本発明の「第二の基板」の一例である。また、銅箔３５及び銅箔３７は、所望の配線パターンとなるように加工される。 The backlight unit 3 is located on the back surface of the display part of the display device, the light guide plate 30 is provided in the lateral direction of the light guide plate 30, and is located further to the back side than the LED 31 with respect to the display part. An FPC 32 to be mounted and an FPC 33 provided so as to overlap with the FPC 32 are provided. Here, the FPC 32 includes a base material 34 and a copper foil 35 formed on one surface of the base material 34. Further, the FPC 33 includes a base material 36 and copper foils 37 formed on both surfaces of the base material 36. The LED 31 is an example of the “light emitting element” in the present invention. The FPC 32 is an example of the "first substrate" in the present invention. The FPC 33 is an example of the "second substrate" in the present invention. Further, the copper foil 35 and the copper foil 37 are processed so as to have a desired wiring pattern.

また、ＦＰＣ３２の表面には、銅箔とめっきから形成されるパッド３８が設けられる。そして、ＬＥＤ３１は、パッド３８とはんだ３９を介してＦＰＣ３２の表面に接合される。また、バックライトユニット３は、パッド３８と、基材３６の裏面に形成される銅箔３７とを導通させるスルーホール４０を備える。また、バックライトユニット３は、基材３６の両面に形成される銅箔３７同士を導通させるスルーホール４１を備える。また、バックライトユニット３は、ＦＰＣ３３の裏面を覆い、基材３６の裏面に形成される銅箔３７を系外から絶縁させるカバーレイ４２を備える。また、バックライトユニット３は、ＦＰＣ３２とＦＰＣ３３、及びＦＰＣ３３とカバーレイ４２を接着させる接着剤４３を備える。また、バックライトユニット３は、導光板３０とＦＰＣ３３とを接着させる固定テープ４４を備える。ここで、ＦＰＣ３２、ＦＰＣ３３、カバーレイ４２及び接着剤４３は、本発明の「基板ユニット」の一例である。また、固定テープ４４は、本発明の「導光板と基板ユニットとを接着させる接着部材」の一例である。また、カバーレイ４２は、本発明の「被覆部材」の一例である。 A pad 38 formed of copper foil and plating is provided on the surface of the FPC 32. Then, the LED 31 is bonded to the surface of the FPC 32 via the pad 38 and the solder 39. The backlight unit 3 also includes a through hole 40 that electrically connects the pad 38 and the copper foil 37 formed on the back surface of the base material 36. In addition, the backlight unit 3 includes through holes 41 that electrically connect the copper foils 37 formed on both surfaces of the base material 36 to each other. The backlight unit 3 also includes a cover lay 42 that covers the back surface of the FPC 33 and insulates the copper foil 37 formed on the back surface of the base material 36 from outside the system. The backlight unit 3 also includes an adhesive 43 that adheres the FPC 32 and the FPC 33, and the FPC 33 and the cover lay 42. The backlight unit 3 also includes a fixing tape 44 that adheres the light guide plate 30 and the FPC 33. Here, the FPC 32, the FPC 33, the cover lay 42, and the adhesive 43 are examples of the “board unit” in the present invention. The fixing tape 44 is an example of the “adhesive member for adhering the light guide plate and the substrate unit” of the present invention. The cover lay 42 is an example of the “covering member” in the present invention.

また、図３（Ｂ）に示されるように、ＦＰＣ３３は、ＬＥＤ３１と導光板３０とが並ぶ方向の長さがＦＰＣ３２の当該方向の長さよりも長い。そして、ＦＰＣ３２とＦＰＣ３３とが重なって設けられ、段差部分が形成されている。そして、当該段差部分に、固定テープ４４が設けられる構造となっている。図３（Ｂ）のような構造の場合、固定テープ４４の厚みは例えば１００μｍ程度となる。 Further, as shown in FIG. 3B, the length of the FPC 33 in the direction in which the LEDs 31 and the light guide plate 30 are arranged is longer than the length of the FPC 32 in the direction. Then, the FPC 32 and the FPC 33 are provided so as to overlap each other, and a step portion is formed. The fixing tape 44 is provided on the stepped portion. In the case of the structure shown in FIG. 3B, the thickness of the fixing tape 44 is, for example, about 100 μm.

［作用・効果］
上記のようなバックライトユニット３によれば、図１に示される構造のように段差部分が無い構造と比較し、固定テープ４４の厚みを厚くすることができる。よって、固定テープ４４の糊の厚みを厚くとることが可能となる。よって、固定テープ４４が、糊の厚みに応じて接着力が増すテープである場合、バックライトユニット３を形成する導光板３０とＦＰＣ３３との接着強度の低下は低減される。 [Action/effect]
According to the backlight unit 3 as described above, the thickness of the fixing tape 44 can be increased as compared with the structure having no step portion as in the structure shown in FIG. Therefore, the thickness of the adhesive of the fixing tape 44 can be increased. Therefore, when the fixing tape 44 is a tape whose adhesive strength increases according to the thickness of the glue, the decrease in the adhesive strength between the light guide plate 30 forming the backlight unit 3 and the FPC 33 is reduced.

また、上記のようなバックライトユニット３によれば、固定テープ４４の厚みが100μ
ｍ程度であるため、固定テープ４４に粘着テープに限らず、熱交換型の接着テープを使用することができる。よって、固定テープ４４に熱交換型の接着テープが使用される場合、導光板３０とＦＰＣ３３との接着強度の低下はさらに低減される。 Further, according to the backlight unit 3 as described above, the thickness of the fixing tape 44 is 100 μm.
Since it is about m, the fixing tape 44 is not limited to an adhesive tape, and a heat exchange type adhesive tape can be used. Therefore, when the heat exchange type adhesive tape is used as the fixing tape 44, the decrease in the adhesive strength between the light guide plate 30 and the FPC 33 is further reduced.

また、上記のようなバックライトユニット３によれば、ＦＰＣ３３の基材３６の両面に銅箔３７が形成されている。すなわち、上記のようなバックライトユニット３によれば、基材３６の両面の夫々に銅箔を形成する場合に、基材の上に銅箔を形成する装置を共通して使用することができる。すなわち、バックライトユニット３の生産性は向上する。 Further, according to the backlight unit 3 as described above, the copper foil 37 is formed on both surfaces of the base material 36 of the FPC 33. That is, according to the backlight unit 3 as described above, when the copper foil is formed on each of both surfaces of the base material 36, the apparatus for forming the copper foil on the base material can be commonly used. .. That is, the productivity of the backlight unit 3 is improved.

また、上記のようなバックライトユニット３によれば、ＬＥＤ３１とＬＥＤ３１との間に固定テープ４４は設けられていない。すなわち、ＬＥＤ３１の間隔を狭めることが可能となる。よって、各ＬＥＤ３１から発せられる光は、線光源から発せられた光のように見える。よって、表示部分に表示される表示対象の品位を保つことができる。また、ＬＥＤ３１の間隔が狭められたバックライトユニット３は、フレームの狭額縁化に対応することができる。すなわち、上記のようなバックライトユニット３は、狭額縁化を実現しつつも導光板３０とＦＰＣ３３との接着強度の低下を抑制することができる。 Further, according to the backlight unit 3 as described above, the fixing tape 44 is not provided between the LEDs 31. That is, the interval between the LEDs 31 can be narrowed. Therefore, the light emitted from each LED 31 looks like the light emitted from the linear light source. Therefore, the quality of the display target displayed on the display portion can be maintained. Further, the backlight unit 3 in which the interval between the LEDs 31 is narrowed can cope with the narrow frame of the frame. That is, in the backlight unit 3 as described above, it is possible to suppress the decrease in the adhesive strength between the light guide plate 30 and the FPC 33 while realizing a narrower frame.

§２変形例
以上、本発明の実施の形態を詳細に説明してきたが、前述までの説明はあらゆる点において本発明の例示に過ぎない。本発明の範囲を逸脱することなく種々の改良や変形を行うことができることは言うまでもない。例えば、以下のような変更が可能である。なお、以下では、上記実施形態と同様の構成要素に関しては同様の符号を用い、上記実施形態と同様の点については、適宜説明を省略した。以下の変形例は適宜組み合わせ可能である。 §2 Modifications The embodiments of the present invention have been described in detail above, but the above description is merely an example of the present invention in all respects. It goes without saying that various improvements and modifications can be made without departing from the scope of the present invention. For example, the following changes are possible. In addition, below, the same code|symbol is used about the same component as the said embodiment, and about the same point as the said embodiment, description was abbreviate|omitted suitably. The following modifications can be combined as appropriate.

＜２．１＞
図４は、本実施形態の変形例に係るバックライトユニット７の構造の概要の一例を示す。バックライトユニット３では、片面に銅箔が形成されたＦＰＣ３２と、両面に銅箔が形成されたＦＰＣ３３とが重ねられていたが、バックライトユニット７では、いずれも片面に銅箔が形成されたＦＰＣが重ねられる。ここで、図４は、図３（Ｂ）と同様の断面の部分拡大図である。 <2.1>
FIG. 4 shows an example of an outline of the structure of the backlight unit 7 according to the modification of the present embodiment. In the backlight unit 3, the FPC 32 having the copper foil formed on one side and the FPC 33 having the copper foil formed on both sides were overlapped, but in the backlight unit 7, the copper foil was formed on each side. FPC is piled up. Here, FIG. 4 is a partially enlarged view of a cross section similar to FIG.

バックライトユニット７は、表示装置の表示部分の背面に設けられる導光板７０と、導光板７０の側方向に設けられるＬＥＤ７１と、表示部分に対してＬＥＤ７１よりも更に背面側に位置し、ＬＥＤ７１が実装されるＦＰＣ７２と、ＦＰＣ７２と重ねて設けられるＦＰＣ７３と、を備える。ここで、ＦＰＣ７２は、基材７４と、基材７４の片面に形成される銅箔７５と、を備える。また、ＦＰＣ７３は、基材７６と、基材７６の片面であって、ＦＰＣ７２と反対側の面に形成される銅箔７７と、を備える。 The backlight unit 7 is provided on the back surface of the display portion of the display device, the LED 71 provided in the lateral direction of the light guide plate 70, and further rearward than the LED 71 with respect to the display portion. An FPC 72 to be mounted and an FPC 73 provided so as to overlap with the FPC 72 are provided. Here, the FPC 72 includes a base material 74 and a copper foil 75 formed on one surface of the base material 74. In addition, the FPC 73 includes a base material 76 and a copper foil 77 formed on one surface of the base material 76 and on the opposite side to the FPC 72.

また、ＦＰＣ７２の表面には、銅箔とめっきから形成されるパッド７８が設けられる。そして、ＬＥＤ７１は、パッド７８とはんだ７９を介してＦＰＣ７２の表面に接合される。また、バックライトユニット７は、パッド７８と、基材７６の裏面に形成される銅箔７７とを導通させるスルーホール８０を備える。また、バックライトユニット７は、ＦＰＣ７３の裏面を覆い、基材７６の裏面に形成される銅箔７７を系外から絶縁させるカバーレイ８１を備える。また、バックライトユニット７は、ＦＰＣ７２とＦＰＣ７３、及びＦＰＣ７３とカバーレイ８１を接着させる接着剤８２を備える。また、バックライトユニット７は、導光板７０とＦＰＣ７３とを接着させる固定テープ８３を備える。 A pad 78 formed of copper foil and plating is provided on the surface of the FPC 72. Then, the LED 71 is bonded to the surface of the FPC 72 via the pad 78 and the solder 79. Further, the backlight unit 7 includes a through hole 80 that electrically connects the pad 78 and the copper foil 77 formed on the back surface of the base material 76. The backlight unit 7 also includes a cover lay 81 that covers the back surface of the FPC 73 and insulates the copper foil 77 formed on the back surface of the base material 76 from outside the system. The backlight unit 7 also includes an adhesive 82 that bonds the FPC 72 and the FPC 73, and the FPC 73 and the cover lay 81. Further, the backlight unit 7 includes a fixing tape 83 that adheres the light guide plate 70 and the FPC 73.

また、図４に示される通り、ＦＰＣ７３は、ＬＥＤ７１と導光板７０とが並ぶ方向の長さがＦＰＣ７２の当該方向の長さよりも長い。そして、ＦＰＣ７２とＦＰＣ７３とが重なって設けられることにより、段差部分が形成されている。そして、当該段差部分に、固定テープ８３が設けられる構造となっている。図４のような構造の場合、固定テープ８３の厚みは例えば８５μｍ程度となる。 Further, as shown in FIG. 4, the length of the FPC 73 in the direction in which the LEDs 71 and the light guide plate 70 are arranged is longer than the length of the FPC 72 in the direction. The FPC 72 and the FPC 73 are provided so as to overlap each other, thereby forming a step portion. The fixing tape 83 is provided on the stepped portion. In the case of the structure shown in FIG. 4, the thickness of the fixing tape 83 is, for example, about 85 μm.

［作用・効果］
上記のようなバックライトユニット７によっても、図１に示される構造のように段差部分が無い構造と比較し、固定テープ８３の厚みを厚くすることができる。また、ＬＥＤ７１とＬＥＤ７１との間に固定テープ８３は設けられていない。よって、本実施形態と同様に、バックライトユニット７は、狭額縁化を実現しつつも導光板７０とＦＰＣ７３との接着強度の低下を抑制することができる。 [Action/effect]
Also with the backlight unit 7 as described above, the thickness of the fixing tape 83 can be increased as compared with the structure having no step portion as in the structure shown in FIG. Further, the fixing tape 83 is not provided between the LEDs 71. Therefore, similarly to the present embodiment, the backlight unit 7 can suppress the decrease in the adhesive strength between the light guide plate 70 and the FPC 73 while realizing a narrower frame.

また、上記のようなバックライトユニット７によれば、ＦＰＣ７２及びＦＰＣ７３の何れも片面に銅箔が形成される基板である。よって、両面に銅箔が形成される基板を含む場合と比較して、バックライトユニット７の厚みの増大を抑制することができる。 Further, according to the backlight unit 7 as described above, both the FPC 72 and the FPC 73 are substrates having a copper foil formed on one surface. Therefore, it is possible to suppress an increase in the thickness of the backlight unit 7 as compared with the case where a substrate having copper foils formed on both surfaces is included.

＜２．２＞
図５は、本実施形態の変形例に係るバックライトユニット９の構造の概要の一例を示す。バックライトユニット３は、２枚のＦＰＣが重ねられた構造であるが、バックライトユニット９では、ＦＰＣの枚数は１枚である。そして、ＦＰＣとカバーレイとが段差部分を
有する構造である。ここで、図５は、図３（Ｂ）と同様の断面の部分拡大図である。 <2.2>
FIG. 5 shows an example of an outline of the structure of the backlight unit 9 according to the modified example of the present embodiment. The backlight unit 3 has a structure in which two FPCs are stacked, but in the backlight unit 9, the number of FPCs is one. The FPC and the coverlay have a stepped portion. Here, FIG. 5 is a partially enlarged view of a cross section similar to FIG.

バックライトユニット９は、表示装置の表示部分の背面に設けられる導光板９０と、導光板９０の側方向に設けられるＬＥＤ９１と、表示部分に対してＬＥＤ９１よりも更に背面側に位置し、ＬＥＤ９１が実装されるＦＰＣ９２を備える。ここで、ＦＰＣ９２は、基材９３と、基材９３の両面に形成される銅箔９４と、を備える。 The backlight unit 9 includes a light guide plate 90 provided on the back surface of the display portion of the display device, an LED 91 provided in the lateral direction of the light guide plate 90, and a LED portion 91 located further rearward than the LED 91 with respect to the display portion. The FPC 92 to be mounted is provided. Here, the FPC 92 includes a base material 93 and copper foils 94 formed on both surfaces of the base material 93.

また、ＦＰＣ９２の表面には、銅箔とめっきから形成されるパッド９５が設けられる。そして、ＬＥＤ９１は、パッド９５とはんだ９６を介してＦＰＣ９２の表面に接合される。また、バックライトユニット９は、パッド９５と、基材９３の裏面に形成される銅箔９４とを導通させるスルーホール９７を備える。また、バックライトユニット９は、ＦＰＣ９２の裏面を覆い、基材９３の裏面に形成される銅箔９４を系外から絶縁させるカバーレイ９８を備える。また、バックライトユニット９は、ＦＰＣ９２とカバーレイ９８を接着させる接着剤９９を備える。また、バックライトユニット９は、導光板９０とカバーレイ９８とを接着させる固定テープ１００を備える。 Further, a pad 95 formed of copper foil and plating is provided on the surface of the FPC 92. Then, the LED 91 is bonded to the surface of the FPC 92 via the pad 95 and the solder 96. Further, the backlight unit 9 includes a through hole 97 that electrically connects the pad 95 and the copper foil 94 formed on the back surface of the base material 93. The backlight unit 9 also includes a cover lay 98 that covers the back surface of the FPC 92 and insulates the copper foil 94 formed on the back surface of the base material 93 from outside the system. Further, the backlight unit 9 includes an adhesive 99 that adheres the FPC 92 and the cover lay 98. The backlight unit 9 also includes a fixing tape 100 that adheres the light guide plate 90 and the cover lay 98.

また、図５に示される通り、カバーレイ９８は、ＬＥＤ９１と導光板９０とが並ぶ方向の長さがＦＰＣ９２の当該方向の長さよりも長い。そして、カバーレイ９８とＦＰＣ９２とが重なって設けられることにより、段差部分が形成されている。そして、当該段差部分に、固定テープ１００が設けられる構造となっている。図５のような構造の場合、固定テープ１００の厚みは例えば１００μｍ程度となる。 Further, as shown in FIG. 5, the cover lay 98 has a length in the direction in which the LEDs 91 and the light guide plate 90 are lined up longer than the length of the FPC 92 in that direction. The cover lay 98 and the FPC 92 are provided so as to overlap each other, thereby forming a step portion. The fixing tape 100 is provided on the stepped portion. In the case of the structure shown in FIG. 5, the thickness of the fixing tape 100 is, for example, about 100 μm.

［作用・効果］
上記のようなバックライトユニット９によっても、図１に示される構造のように段差部分が無い構造と比較し、固定テープ１００の厚みを厚くすることができる。また、ＬＥＤ９１とＬＥＤ９１との間に固定テープ１００は設けられていない。よって、本実施形態と同様に、バックライトユニット９は、狭額縁化を実現しつつも導光板９０がバックライトユニット９内において固定される際の接着強度の低下を抑制することができる。 [Action/effect]
Also with the backlight unit 9 as described above, the thickness of the fixing tape 100 can be increased as compared with the structure having no step portion as in the structure shown in FIG. Further, the fixing tape 100 is not provided between the LED 91 and the LED 91. Therefore, similarly to the present embodiment, the backlight unit 9 can reduce the adhesive strength when the light guide plate 90 is fixed in the backlight unit 9 while realizing a narrower frame.

また、上記のようなバックライトユニット９によれば、ＦＰＣの枚数が１枚である。よって、バックライトユニット９の厚みの増大を抑制することができる。 Further, according to the backlight unit 9 as described above, the number of FPCs is one. Therefore, it is possible to suppress an increase in the thickness of the backlight unit 9.

＜２．３＞
図６は、本実施形態の変形例に係るバックライトユニットの構造の概要の一例を示す。図６は、図３（Ｂ）と同様の断面の部分拡大図である。図６（Ａ）におけるバックライトユニット３Ａは、バックライトユニット３の構造に加えて、固定テープ４５を備える。そして、固定テープ４５は、ＬＥＤ３１とＦＰＣ３２との間に設けられ、ＬＥＤ３１とＦＰＣ３２とを接着させる。また、図６（Ｂ）におけるバックライトユニット７Ａは、同様にバックライトユニット７の構造に加えて、固定テープ４５を備えた一例である。また、図６（Ｃ）におけるバックライトユニット９Ａは、同様にバックライトユニット９の構造に加えて、固定テープ４５を備えた一例である。また、固定テープ４５は、本発明の「発光素子が基板の実装面に対して傾くことを抑制する抑制手段」の一例である。 <2.3>
FIG. 6 shows an example of the outline of the structure of the backlight unit according to the modification of the present embodiment. FIG. 6 is a partially enlarged view of a cross section similar to FIG. The backlight unit 3A in FIG. 6A includes a fixing tape 45 in addition to the structure of the backlight unit 3. Then, the fixing tape 45 is provided between the LED 31 and the FPC 32, and adheres the LED 31 and the FPC 32. Further, the backlight unit 7A in FIG. 6B is an example including a fixing tape 45 in addition to the structure of the backlight unit 7 similarly. Further, the backlight unit 9A in FIG. 6C is an example including a fixing tape 45 in addition to the structure of the backlight unit 9 similarly. The fixing tape 45 is an example of the “suppression means for suppressing the light emitting element from tilting with respect to the mounting surface of the substrate” of the present invention.

［作用・効果］
上記のようなバックライトユニット３Ａ、７Ａ、９Ａによれば、ＬＥＤがＦＰＣの表面に対して傾くことは抑制される。よって、ＬＥＤから発せられた光が効率良く導光板の中へ入射する。また、ＬＥＤがＦＰＣへ接着されるため、ＬＥＤが固定される強度は向上する。 [Action/effect]
According to the backlight units 3A, 7A, 9A as described above, the LED is prevented from tilting with respect to the surface of the FPC. Therefore, the light emitted from the LED efficiently enters the light guide plate. Moreover, since the LED is bonded to the FPC, the strength with which the LED is fixed is improved.

＜その他変形例＞
上記の実施形態や変形例において、バックライトユニットが有するＦＰＣの枚数は何枚でもよい。また、それらのＦＰＣは、片面に銅箔が形成されていても、両面に銅箔が形成されていてもどちらでもよい。 <Other modifications>
In the above-described embodiments and modifications, the backlight unit may have any number of FPCs. In addition, those FPCs may have either one side formed with a copper foil or both sides formed with a copper foil.

以上で開示した実施形態や変形例はそれぞれ組み合わせる事ができる。 The embodiments and modifications disclosed above can be combined with each other.

なお、以下には本発明の構成要件と実施例の構成とを対比可能とするために、本発明の構成要件を図面の符号付きで記載しておく。
＜付記１＞
表示装置の表示部分の背面に設けられ、前記表示部分を照らすバックライトユニット（３，３Ａ，７，７Ａ，９，９Ａ）であって、
前記表示部分の背面に設けられる導光板（３０等）と、
前記導光板（３０等）の側方向に設けられ、前記導光板（３０等）の方向へ光を照射する発光素子（３１等）と、
前記表示部分から見て前記導光板（３０等）及び前記発光素子（３１等）のさらに背面側に設けられ、前記発光素子（３１等）が実装される基板（３２等）を含む基板ユニット（３２，３３，４２，４３等）と、
前記導光板（３０等）の背面と、前記基板ユニット（３２，３３，４２，４３等）と、の間に設けられ、前記導光板（３０等）と前記基板ユニット（３２，３３，４２，４３等）と、を接着させる接着部材（４４等）と、を備え、
前記基板ユニット（３２，３３，４２，４３等）は、前記導光板（３０等）と対向する部分に段差部分を有し、
前記接着部材（４４等）は、前記導光板（３０等）と、前記段差部分の前記導光板（３０等）から離れた方の部分との間に設けられる、
バックライトユニット（３，３Ａ，７，７Ａ，９，９Ａ）。
＜付記２＞
前記基板ユニット（３２，３３，４２，４３等）は、前記発光素子（３１等）が実装される第一の基板（３２等）と、前記発光素子（３１等）と前記導光板（３０等）とが並ぶ方向の長さが前記第一の基板（３２等）の前記方向の長さよりも長い第二の基板（３３等）と、を有し、
前記段差部分は、前記第二の基板（３３等）の上に前記第一の基板（３２等）が重ねられることにより形成される、
付記１に記載のバックライトユニット（３，７等）。
＜付記３＞
前記第一の基板（３２）には、部品が実装可能な面のうち、前記発光素子（３１）が実装される面に配線パターンが形成され、
前記第二の基板（３３）には、部品が実装可能な両面に配線パターンが形成される、
付記２に記載のバックライトユニット（３）。
＜付記４＞
前記第一の基板（７２）には、部品が実装可能な面のうち、前記発光素子（７１）が実装される面に配線パターンが形成され、
前記第二の基板（７３）には、部品が実装可能な面のうち、前記第一の基板（７２）と反対側の面に配線パターンが形成される、
付記２に記載のバックライトユニット（７）。
＜付記５＞
前記基板ユニット（９２，９８，９９）は、前記基板（９２）の前記発光素子（９１）が実装される面の裏面を覆い、前記発光素子（９１）と前記導光板（９０）とが並ぶ方向の長さが前記基板（９２）の前記方向の長さよりも長い被覆部材（９８）をさらに備え、
前記段差部分は、前記被覆部材（９８）の上に前記基板（９２）が重ねられることにより形成される、
付記１に記載のバックライトユニット（９）。
＜付記６＞
前記発光素子（３１等）が前記基板（３２等）の実装面に対して傾くことを抑制する抑制手段（４５）を更に備える、
付記１から５のうち何れか１項に記載のバックライトユニット（３Ａ，７Ａ，９Ａ）。 In addition, in order to make it possible to compare the constituent features of the present invention with the structures of the embodiments, the constituent features of the present invention will be described with reference numerals in the drawings.
<Appendix 1>
A backlight unit (3, 3A, 7, 7A, 9, 9A) provided on the back surface of the display portion of the display device and illuminating the display portion,
A light guide plate (30 or the like) provided on the back surface of the display portion,
A light emitting element (31 or the like) provided in the side direction of the light guide plate (30 or the like) and irradiating light in the direction of the light guide plate (30 or the like);
A substrate unit (including a substrate (32) on which the light emitting element (31 etc.) is mounted and which is provided further on the back side of the light guide plate (30 etc.) and the light emitting element (31 etc.) when viewed from the display portion. 32, 33, 42, 43, etc.),
The light guide plate (30, etc.) and the substrate unit (32, 33, 42, 43) are provided between the back surface of the light guide plate (30, etc.) and the substrate unit (32, 33, 42, 43, etc.). 43, etc.) and an adhesive member (44, etc.) for adhering
The substrate unit (32, 33, 42, 43, etc.) has a step portion at a portion facing the light guide plate (30, etc.),
The adhesive member (44 or the like) is provided between the light guide plate (30 or the like) and a portion of the stepped portion away from the light guide plate (30 or the like),
Backlight unit (3,3A,7,7A,9,9A).
<Appendix 2>
The board unit (32, 33, 42, 43, etc.) includes a first board (32, etc.) on which the light emitting element (31, etc.) is mounted, the light emitting element (31, etc.), and the light guide plate (30, etc.). ) And a second substrate (33, etc.) whose length in the direction aligned with is longer than the length of the first substrate (32, etc.) in the direction,
The step portion is formed by stacking the first substrate (32 or the like) on the second substrate (33 or the like),
The backlight unit (3, 7 etc.) described in Appendix 1.
<Appendix 3>
A wiring pattern is formed on the surface of the first substrate (32) on which the light emitting element (31) is mounted among the surfaces on which components can be mounted,
Wiring patterns are formed on both surfaces of the second substrate (33) on which components can be mounted,
The backlight unit (3) according to attachment 2.
<Appendix 4>
A wiring pattern is formed on the surface of the first substrate (72) on which the light emitting element (71) is mounted among the surfaces on which components can be mounted,
A wiring pattern is formed on the surface of the second substrate (73) on which the components can be mounted, the surface being opposite to the surface of the first substrate (72).
The backlight unit (7) according to attachment 2.
<Appendix 5>
The board unit (92, 98, 99) covers the back surface of the surface of the board (92) on which the light emitting element (91) is mounted, and the light emitting element (91) and the light guide plate (90) are arranged side by side. Further comprising a covering member (98) having a length in a direction longer than a length of the substrate (92) in the direction,
The step portion is formed by stacking the substrate (92) on the covering member (98),
The backlight unit (9) according to attachment 1.
<Appendix 6>
The light emitting device (31 etc.) further comprises a suppressing means (45) for suppressing inclination of the light emitting element (31 etc.) with respect to the mounting surface of the substrate (32 etc.)
The backlight unit (3A, 7A, 9A) according to any one of appendices 1 to 5.

１：バックライトユニット
３：バックライトユニット
３Ａ：バックライトユニット
５：バックライトユニット
７：バックライトユニット
７Ａ：バックライトユニット
９：バックライトユニット
９Ａ：バックライトユニット
１０：導光板
１１：ＬＥＤ
１２：ＦＰＣ
１３：基材
１４：銅箔
１５：パッド
１６：はんだ
１７：スルーホール
１８：カバーレイ
１９：接着剤
２０：両面テープ
３０：導光板
３１：ＬＥＤ
３２：ＦＰＣ
３３：ＦＰＣ
３４：基材
３５：銅箔
３６：基材
３７：銅箔
３８：パッド
３９：はんだ
４０：スルーホール
４１：スルーホール
４２：カバーレイ
４３：接着剤
４４：固定テープ
４５：固定テープ
５０：導光板
５１：ＬＥＤ
５２：ＦＰＣ
５３：ベゼル
５４：樹脂フレーム
５５：反射シート
５６：両面粘着テープ
５７：光学シート
５８：遮光両面粘着テープ
５９：部分
７０：導光板
７１：ＬＥＤ
７２：ＦＰＣ
７３：ＦＰＣ
７４：基材
７５：銅箔
７６：基材
７７：銅箔
７８：パッド
７９：はんだ
８０：スルーホール
８１：カバーレイ
８２：接着剤
８３：固定テープ
９０：導光板
９１：ＬＥＤ
９２：ＦＰＣ
９３：基材
９４：銅箔
９５：パッド
９６：はんだ
９７：スルーホール
９８：カバーレイ
９９：接着剤
１００：固定テープ 1: Backlight unit 3: Backlight unit 3A: Backlight unit 5: Backlight unit 7: Backlight unit 7A: Backlight unit 9: Backlight unit 9A: Backlight unit 10: Light guide plate 11: LED
12: FPC
13: Base material 14: Copper foil 15: Pad 16: Solder 17: Through hole 18: Coverlay 19: Adhesive 20: Double-sided tape 30: Light guide plate 31: LED
32: FPC
33: FPC
34: Base material 35: Copper foil 36: Base material 37: Copper foil 38: Pad 39: Solder 40: Through hole 41: Through hole 42: Coverlay 43: Adhesive 44: Fixing tape 45: Fixing tape 50: Light guide plate 51: LED
52: FPC
53: bezel 54: resin frame 55: reflection sheet 56: double-sided adhesive tape 57: optical sheet 58: light-shielding double-sided adhesive tape 59: part 70: light guide plate 71: LED
72: FPC
73: FPC
74: Base material 75: Copper foil 76: Base material 77: Copper foil 78: Pad 79: Solder 80: Through hole 81: Coverlay 82: Adhesive 83: Fixing tape 90: Light guide plate 91: LED
92: FPC
93: Base material 94: Copper foil 95: Pad 96: Solder 97: Through hole 98: Coverlay 99: Adhesive 100: Fixing tape

Claims

A backlight unit provided on the back surface of the display portion of the display device for illuminating the display portion,
A light guide plate provided on the back surface of the display portion,
A light-emitting element that is provided in the side direction of the light guide plate and emits light in the direction of the light guide plate,
A substrate unit including a substrate on which the light emitting element is mounted, the substrate unit further provided on the back side of the light guide plate and the light emitting element when viewed from the display portion;
An adhesive member provided between the back surface of the light guide plate and the substrate unit, for adhering the light guide plate and the substrate unit,
The board unit has a step portion in a portion facing the light guide plate,
The adhesive member is provided between the light guide plate and a portion of the stepped portion separated from the light guide plate,
Backlight unit.

The board unit includes a first board on which the light emitting element is mounted, and a second board whose length in the direction in which the light emitting element and the light guide plate are arranged is longer than the length in the direction of the first board. And have,
The step portion is formed by stacking the first substrate on the second substrate,
The backlight unit according to claim 1.

On the first substrate, a wiring pattern is formed on a surface on which the light emitting element is mounted among the surfaces on which components can be mounted,
On the second substrate, a wiring pattern is formed on both sides where components can be mounted,
The backlight unit according to claim 2.

On the first substrate, a wiring pattern is formed on a surface on which the light emitting element is mounted among the surfaces on which components can be mounted,
A wiring pattern is formed on the surface of the second substrate on which the component can be mounted, the surface opposite to the first substrate.
The backlight unit according to claim 2.

The board unit covers a back surface of a surface of the board on which the light emitting element is mounted, and further includes a covering member in which a length in a direction in which the light emitting element and the light guide plate are arranged is longer than a length in the direction of the board. Prepare,
The step portion is formed by stacking the substrate on the covering member,
The backlight unit according to claim 1.

The light emitting device further comprises a suppressing unit that suppresses inclination of the mounting surface of the substrate.
The backlight unit according to any one of claims 1 to 5.