JP2020102502A - 成形回路部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】安価で、かつ、安定して電気的な接続を維持する金属部品を備えた成形回路部品を提供する。【解決手段】成形回路部品100は、配線パターン2と配線パターン2に形成された電極部20とを表面に有し、絶縁体で形成された基部1と、基部1に圧入されて固定され、電極部20と当接して電気的に接続されている線状のピン3と、を備え、基部1は、ピン3が圧入されている圧入孔11を有し、ピン3は、電極部20に当接し、電気的接続を確立している第一コンタクト部31と、圧入孔11に圧入される圧入部32と、圧入部32を支点として弾性変形することにより第一コンタクト部31を付勢して電極部20を押圧する弾性部33と、を有する。【選択図】図1
Description
本発明は、成形回路部品に関する。
成型品の表面に立体的に配線を形成した電気部品は成形回路部品(Molded
Interconnect Device、いわゆるMID)として知られている。
Interconnect Device、いわゆるMID)として知られている。
特許文献1には、樹脂などの成型品の表面に立体的に信号端子(電極の一例)などの配線を形成した射出成形回路部品が記載されている。射出成形回路部品は、部品表面に凹部が形成されており、当該凹部の表面に信号端子が形成されている。この凹部は、信号端子を他の部品の電極等とハンダ付けする際に、ハンダの吸い上がりを防止する。
特許文献2には、ハウジング内に収容された内部基板の導電パターン(電極の一例)と、インサート成形によりハウジングと一体化されたリード端子(金属部品の一例)との接続構造が記載されている。リード端子には、リード端子のハウジングに支持されている部分から内部基板の端子に向けて延びる部分が形成されており、当該部分は、内部基板に近づく部分と、内部基板側の接点部と接触して電気的接続を確立する端子側接点部と、内部基板から離れる部分とを有する。
特許文献3には、成形回路部品の回路と電気的に接続される外部回路とを、ハンダ付けを要しないプレスフィットピンで接続する接続構造が記載されている。例えば、外部回路を有する別部品に形成したプレスフィットピンを、成形回路部品に形成したスルーホールに圧入することで、成形回路部品の回路と外部回路とを電気的に接続する。
近年は、成形回路部品と電気部品や回路の接続構造として、特許文献2や特許文献3に記載されるようなハンダ付けを使用しない電気的な接続構造が好まれる。しかし、成形回路部品側に接続端子などの金属部品を固定する場合、インサート成形では、接続端子などの金属部品の位置精度確保が難しく、コストが上昇する。金属部品の位置精度を確保できない場合、成形回路部品の電極との接触不良を生じる。また、プレスフィットピンなどによる接続を用いる場合、互いの線膨張係数の違いなどにより、高温環境や低温環境においてプレスフィットピンとスルーホールとの電気的な接続が維持できない場合がある。
本発明は、かかる実状に鑑みて為されたものであって、その目的は、安価で、かつ、安定して電気的な接続を維持する金属部品を備えた成形回路部品を提供することにある。
上記目的を達成するための本発明に係る成形回路部品の特徴構成は、配線パターンと前記配線パターンに形成された電極とを表面に有し、絶縁体で形成された基部と、前記基部に圧入されて固定され、前記電極と当接して電気的に接続されている線状の金属部品と、を備え、前記基部は、前記金属部品が圧入されている圧入孔を有し、前記金属部品は、前記電極に当接し、電気的接続を確立している第一コンタクト部と、前記圧入孔に圧入される圧入部と、前記圧入部を支点として弾性変形することにより前記第一コンタクト部を付勢して前記電極を押圧する弾性部と、を有する点にある。
上記構成によれば、金属部品は圧入部を圧入孔に圧入されて基部に固定される。金属部品の圧入による固定は、インサート成形などによる固定に比べて安価で、かつ位置精度もよい。
上記構成によれば、弾性部はその弾性力により、圧入部を支点として第一コンタクト部を電極に対して所定の付勢力で付勢する。これにより、第一コンタクト部は電極におよそ一定の押圧力で押し付けられた状態で当接し、電極を介して配線パターンと電気的接続を確立する。例えば第一コンタクト部が電極に対して多少の近接ないし離間した場合にも、第一コンタクト部が電極に付勢される力は、弾性部により一定範囲に維持されるため電気的な接続を安定維持できる。また、第一コンタクト部と電極部とが平面上(例えば、幅方向)で多少の位置ずれを生じた場合にも、安定した電気的接続を維持できる。
本発明に係る成形回路部品の更なる特徴構成は、前記弾性部は、湾曲部を有し、当該湾曲部の曲率半径が小さくなる方向に前記第一コンタクト部を付勢する点にある。
上記構成によれば、湾曲部の円弧は、曲率半径が大きくなる方向に撓みつつ、その撓み変形の反力(バネ力)で第一コンタクト部を電極に押し付ける状態で電極を押圧する。
本発明に係る成形回路部品の更なる特徴構成は、金属部品は、線材である点にある。
上記構成によれば、金属部品は線状に細長く圧延された銅合金やアルミ合金などで形成され、適度な弾性力を有する。
本発明に係る成形回路部品の更なる特徴構成は、前記圧入孔は貫通孔であり、前記金属部品は、前記貫通孔を貫通して、前記圧入部に対して前記第一コンタクト部の反対側の端部に、前記基部の外部に露出する第二コンタクト部を有する点にある。
上記構成によれば、第一コンタクト部を電極と電気的に接続した状態で、基部における当該電極の反対側の面から第二コンタクト部を延出させて基部の外部に露出させることができる。第二コンタクト部は、他の電気部品や電気回路との接続端子として用いることができる。
本発明に係る成形回路部品の更なる特徴構成は、前記基部は、前記第二コンタクト部に隣接し、当該第二コンタクト部の延在方向に沿い立設された壁部を有する点にある。
上記構成によれば、壁部により第二コンタクト部を保護することができる。また、この壁部を他の電気部品等の接続構造と係合させることにより、成形回路部品と他の電気部品とを、この壁部および他の電気部品等の接続構造を介して連結することができる。
以下、図面に基づいて、本発明の実施形態に係る成形回路部品について説明する。
〔概略構成〕
図1には、本実施形態にかかる成形回路部品100を側面から観た場合の構成を模式的に示している。図3は、成形回路部品100の図1に示すように、成形回路部品100は、樹脂などの絶縁体で形成された基部1と、基部1の表面に形成された導電性の配線パターン2と、基部1に圧入して固定されたピン3(線状の金属部品の一例)と、を備えている。成形回路部品100には、例えばICチップ19などの電気部品が搭載される。
図1には、本実施形態にかかる成形回路部品100を側面から観た場合の構成を模式的に示している。図3は、成形回路部品100の図1に示すように、成形回路部品100は、樹脂などの絶縁体で形成された基部1と、基部1の表面に形成された導電性の配線パターン2と、基部1に圧入して固定されたピン3(線状の金属部品の一例)と、を備えている。成形回路部品100には、例えばICチップ19などの電気部品が搭載される。
配線パターン2は、ピン3と電気的な接続を確立する電極部20(電極の一例)を有し、ピン3の一端側の一部が電極部20に当接することでピン3と配線パターン2とが電極部20を介して電気的に接続される。ピン3の他端側は、他の電気部品や回路(図示せず)と電気的に接続するための外部端子として用いる。以下では、電極部20における、ピン3が当接する部分を、特に接点部30と記載する場合がある。
〔基部〕
基部1は、図1に示すように、樹脂やセラミックスなどの絶縁体で形成された成形回路部品100の本体部品である。本実施形態の基部1は、樹脂の射出成型体である。基部1は、一つの板部10を有し、板部10に、ピン3を圧入する圧入孔11と、他の電気部品のコネクタなどと接続するための接続構造15が形成されている。基部1(板部10)の表面には、配線パターン2が形成されている。
基部1は、図1に示すように、樹脂やセラミックスなどの絶縁体で形成された成形回路部品100の本体部品である。本実施形態の基部1は、樹脂の射出成型体である。基部1は、一つの板部10を有し、板部10に、ピン3を圧入する圧入孔11と、他の電気部品のコネクタなどと接続するための接続構造15が形成されている。基部1(板部10)の表面には、配線パターン2が形成されている。
圧入孔11は基部1(板部10)を貫通する貫通孔である。本実施形態では、圧入孔11は断面矩形状で、穴の軸方向において同一寸法で直胴の筒状の穴である。なお、圧入孔11の断面形状は、矩形状に限られず、円形状や、三角形や五角形以上の多角形、およびこれらを複合した形状でもよい。
板部10は、少なくとも一つの圧入孔11を有する。板部10は、複数の圧入孔11を有してもよい。図2は、基部1を、板部10における接続構造15が形成されている側の面から観た図である。図2には、板部10が圧入孔11を二つ有しており、それぞれの圧入孔11にピン3が圧入されている場合を示している。なお、図2には、圧入孔11が矩形(特に長方形)である場合を図示しているが、圧入孔11は正方形でもよい。
接続構造15は、図1、図2に示すように、電極部20が形成されている側とは反対側の面上に立設し、圧入孔11の軸心方向に沿う壁面を有する壁状の部材(壁部の一例)である。接続構造15は、圧入孔11に隣接して配置されている。本実施形態の接続構造15は、圧入孔11の軸心方向に沿う壁面を有する壁状の部材として、圧入孔11の軸心方向に沿う筒状に形成された筒部16(壁部の一例)を有する。換言すると、圧入孔11の開口が筒部16の筒の内側に配置されるように筒部16が形成されている。
筒部16は、他の電気部品等の接続構造と嵌め合いなどにより連結するために適した形状に形成されている。例えば筒部16が他の電気部品等の接続構造を有する筒部の内側ないし外側に嵌ることで、筒部16は、他の電気部品等と連結されるコネクタのハウジングになる。図1などには、一例として、筒部16が他の電気部品等の接続構造の筒部の内側に嵌ることを予定されたコネクタハウジングである場合を図示している。この場合、筒部16の外周の面16aには、面16aから筒部16の径方向外側に突出する突起部17を形成し、突起部17を他の電気部品等の接続構造の筒部に形成した凹部などに係合させることで連結を確実ならしめることができる。
〔配線パターン〕
配線パターン2は、図1、図3に示すように、例えばICチップ19などの電気部品に電力を供給したり、ICチップ19などの電気信号を外部に伝送したりするための導電性の配線である。配線パターン2は、例えば印刷や塗布等により基部1(板部10)の表面上に形成されている。配線パターン2は、少なくとも接続構造15(図1参照)が立設している側の板部10の表面とは反対側の面上に電極部20を有する。換言すると、基部1(板部10)における、圧入孔11の一方の開口が形成されている側の面に電極部20が形成されており、圧入孔11の他方の開口が形成されている側の面に、接続構造15が立設している。図3には、基部1(板部10)の表面上に、ICチップ19、配線パターン2、電極部20、ピン3、および圧入孔11がこの順に配置されている場合を図示している。なお、1つのピン3と1つの圧入孔11の組み合わせを一対としたときに、図3には、ピン3と圧入孔11とが二対(各二つ)配置されている場合を図示している。
配線パターン2は、図1、図3に示すように、例えばICチップ19などの電気部品に電力を供給したり、ICチップ19などの電気信号を外部に伝送したりするための導電性の配線である。配線パターン2は、例えば印刷や塗布等により基部1(板部10)の表面上に形成されている。配線パターン2は、少なくとも接続構造15(図1参照)が立設している側の板部10の表面とは反対側の面上に電極部20を有する。換言すると、基部1(板部10)における、圧入孔11の一方の開口が形成されている側の面に電極部20が形成されており、圧入孔11の他方の開口が形成されている側の面に、接続構造15が立設している。図3には、基部1(板部10)の表面上に、ICチップ19、配線パターン2、電極部20、ピン3、および圧入孔11がこの順に配置されている場合を図示している。なお、1つのピン3と1つの圧入孔11の組み合わせを一対としたときに、図3には、ピン3と圧入孔11とが二対(各二つ)配置されている場合を図示している。
〔ピン〕
ピン3は、図1、図4に示すように、線状の、銅合金やアルミ合金などの金属部品を曲げ加工などした金属端子である。本実施形態では、ピン3は、金属部品として、圧延して線状に形成した、断面矩形状の線材を用いている。ピン3の断面形状は、円形状や矩形状に限られず、三関係や五角形以上の多角形、およびこれらを複合した形状でもよい。ピン3のうち圧入孔11に圧入される部分である圧入部32の直径や太さ、ないし幅などは、圧入孔11の直径や太さ、ないし幅と比べて、同じか、ぐらつかない程度に細い。ピン3の断面形状と圧入孔11の断面形状とは、本実施形態ではそれぞれ断面矩形状で相似形であるが、それぞれ相似形状とする場合に限られない。
ピン3は、図1、図4に示すように、線状の、銅合金やアルミ合金などの金属部品を曲げ加工などした金属端子である。本実施形態では、ピン3は、金属部品として、圧延して線状に形成した、断面矩形状の線材を用いている。ピン3の断面形状は、円形状や矩形状に限られず、三関係や五角形以上の多角形、およびこれらを複合した形状でもよい。ピン3のうち圧入孔11に圧入される部分である圧入部32の直径や太さ、ないし幅などは、圧入孔11の直径や太さ、ないし幅と比べて、同じか、ぐらつかない程度に細い。ピン3の断面形状と圧入孔11の断面形状とは、本実施形態ではそれぞれ断面矩形状で相似形であるが、それぞれ相似形状とする場合に限られない。
ピン3は、基部1(板部10)に固定された状態で、配線パターン2と電気的に接続される。ピン3は、電極部20と電気的接続を確立する第一コンタクト部31と、圧入孔11に圧入される圧入部32と、圧入部32を支点として第一コンタクト部31を電極部20に向けて付勢する弾性部33と、第二コンタクト部34とを、一端側から順に有する。ピン3は、弾性部33により第一コンタクト部31を電極部20に対して押し付けて、第一コンタクト部31で電極部20を押圧する状態で電極部20(接点部30)に当接する。
圧入部32は、直線状のピン3の他の部分の径よりも幅の広い幅広部32aを有する。幅広部32aの幅は、圧入孔11の直径や太さ、ないし幅と比べて広い。幅広部32aは、圧入部32をプレス加工するなどして形成することができる。圧入部32は、幅広部32aを圧入孔11の孔の内壁に食い込ませながら圧入されることで、板部10に固定される。ピン3は、圧入部32の圧入により板部10に固定される。圧入部32が圧入孔11に圧入された状態で、圧入孔11を貫通している。この際、第一コンタクト部31は、板部10における電極部20が形成されている側に配置され、第二コンタクト部34は、その反対側に配置される。
弾性部33は、線材を曲げ加工などして形成された湾曲形状のバネ部33a(湾曲部の一例)を有する。バネ部33aはバネ弾性を有し弾性変形可能である。弾性部33は、直線状の圧入部32から連続しており、弾性部33のバネ部33aは、圧入部32の延在方向と交差する方向に湾曲している。以下では、圧入部32に対してバネ部33aが湾曲する方向における、板部10の表面に沿う方向を、ピン3の向き、と記載する場合がある。上述の図3では、二つのピン3の向きは同一である。
図1、図4に示すように、本実施形態のバネ部33aは円弧状に形成されており、当該円弧の中心角は例えば90°以上180°未満である。ピン3は、弾性部33におけるバネ部33aの円弧の内側面を、板部10の表面に対向させた状態で板部10に固定されている。ピン3が板部10に固定された状態で、弾性部33は、圧入部32側を支点として、他端側の第一コンタクト部31を接点部30(板部10)の表面に対して付勢する。この付勢の反力により、バネ部33aの円弧は、曲率半径が大きくなる方向に撓む(変形する)。つまり、弾性部33は、バネ部33aの曲率半径が小さくなる方向に撓みつつ第一コンタクト部31を付勢する。
第一コンタクト部31は、接点部30と当接して配線パターン2との電気的な接続を確立する部分である。本実施形態の第一コンタクト部31は、線材を曲げ加工などして円弧状に形成された当接部31aを有する。当接部31aの円弧の中心角は例えば90°以上180°未満である。第一コンタクト部31は、当接部31aの円弧の外周面の一部が接点部30に当接することで電気的な接続が確立される。第一コンタクト部31は、弾性部33に付勢されることで、当接部31aを接点部30に押し付けた状態で当接させて電気的な接続を確立する。第一コンタクト部31から弾性部33までの線材部分は、いわゆるS字形状になっており、当該S字形状のS字の延在方向は、第二コンタクト部34の延在方向と交差している。
第二コンタクト部34は、板部10における電極部20が形成されている側の反対側に配置されている。第二コンタクト部34は、一部を圧入部32により支持されて、圧入孔11の軸心方向に沿い、直線状に延出している。第二コンタクト部34は、板部10の外部に露出している。第二コンタクト部34は、筒部16の筒の内側に配置されている。第二コンタクト部34における板部10の板面に垂直な方向(第二コンタクト部34の延在方向に同じ)において当該板面から遠い側の端部は、筒部16における板部10の板面に垂直な方向において当該板面から遠い側の端部よりも、板部10に近い位置にある。本実施形態では、二つの第二コンタクト部34の全体が、筒部16の筒の内側に配置されている。これにより、第二コンタクト部34は筒部16に保護されて、たとえば成形回路部品100を取り扱う際などにおいて、他の部品等との衝突等による破損を免れる。なお、第二コンタクト部34の延在方向と、筒部16の延在方向と、圧入孔11の軸心方向とは互いに平行である。第二コンタクト部34の直径や太さ、ないし幅などは、コネクタ端子として要求される寸法公差を満たすように設定する。
ピン3は、図4に示すように、第二コンタクト部34の側から圧入孔11に挿通される。この際、圧入部32が圧入孔11内に配置されるまで圧入部32に圧入孔11押し込むことにより圧入する。これによりピン3が板部10に固定される。
〔その他の説明〕
本実施形態の成形回路部品100は、基部1の板部10に形成した圧入孔11にピン3の圧入部32を圧入するだけで、ピン3の第一コンタクト部31が配線パターン2の電極部20に適度な力で付勢されて、第一コンタクト部31と配線パターン2との電気的な接続を確立できるため組み立てが容易で製造コストが安価である。さらに、接続構造15や第二コンタクト部34によりコネクタを形成して外部との電気部品との接続を容易に実現できる。
本実施形態の成形回路部品100は、基部1の板部10に形成した圧入孔11にピン3の圧入部32を圧入するだけで、ピン3の第一コンタクト部31が配線パターン2の電極部20に適度な力で付勢されて、第一コンタクト部31と配線パターン2との電気的な接続を確立できるため組み立てが容易で製造コストが安価である。さらに、接続構造15や第二コンタクト部34によりコネクタを形成して外部との電気部品との接続を容易に実現できる。
この際、第一コンタクト部31は、弾性部33により電極部20に付勢された状態を維持している。そのため、例えばピン3や基部1において温度による(線膨張係数の差による)歪が生じたり、外力が第一コンタクト部31に加わったりなどすることにより第一コンタクト部31が多少の位置ずれをした場合にも、第一コンタクト部31は依然として当接部31aと接点部30とが当接した状態を維持することができる。これにより、電極部20との電気的な接続を維持できる。すなわち、このような位置ずれが生じて第一コンタクト部31が電極部20から多少離間する場合、第一コンタクト部31は弾性部33の付勢力により依然として電極部20との接触を維持できる。一方、位置ずれが生じて第一コンタクト部31が電極部20からに近接する場合、第一コンタクト部31は弾性部33の撓みにより電極部20に対して適度に押圧される状態を維持する。すなわち、第一コンタクト部31が電極部20に対して多少の近接ないし離間した場合にも、第一コンタクト部31が電極部20に付勢される力は、弾性部33により一定範囲に維持されるため電気的な接続を安定維持できる。
同様に、第一コンタクト部31が電極部20に付勢される力が弾性部33により一定範囲に維持されるため、電極部20が第一コンタクト部31により傷つくような不具合も回避できる。これにより安定した電気的接続を維持できる。特に、配線パターン2(電極部20)が印刷や塗布により形成されて基部1の表面から脱落しやすい場合にも、安定した電気的接続を維持可能である。
同様に、第一コンタクト部31が電極部20に付勢される力が弾性部33により一定範囲に維持されるため、第一コンタクト部31と電極部20とが平面上で(例えば、幅方向で)多少の位置ずれを生じた場合にも、安定した電気的接続を維持できる。これにより、例えば、ピン3を圧入孔11に圧入する際の位置精度をルーズにしても安定して電気的接続を維持できるため、成形回路部品100の組み立てが容易になるため製造コストを低減可能である。ピン3(第一コンタクト部31)は線材であるため、ピン3を平板とする場合と比較して、電極部20に対して点接触(またはこれに近い)になる。そのため、第一コンタクト部31の当接部31aと電極部20の接点部30との単位面積当たりの接触力(接触圧力)を高めることができる。
以上のようにして、安価で、かつ、かつ、安定して電気的な接続を維持する金属部品を備えた成形回路部品を提供することができる。
〔別実施形態〕
(1)上記実施形態では、板部10が圧入孔11を二つ有しており、それぞれの圧入孔11にピン3が圧入されている場合を説明した。つまり、成形回路部品100が、二対の圧入孔11とピン3とを有する場合を説明した。しかし成形回路部品100は、少なくとも一対の圧入孔11とピン3とを有していればよい。また、三対以上の圧入孔11とピン3とを有してもよい。
(1)上記実施形態では、板部10が圧入孔11を二つ有しており、それぞれの圧入孔11にピン3が圧入されている場合を説明した。つまり、成形回路部品100が、二対の圧入孔11とピン3とを有する場合を説明した。しかし成形回路部品100は、少なくとも一対の圧入孔11とピン3とを有していればよい。また、三対以上の圧入孔11とピン3とを有してもよい。
(2)上記実施形態では、基部1(板部10)の表面上に、ICチップ19、配線パターン2、電極部20、ピン3の第一コンタクト部31、ピン3の弾性部33、および圧入孔11がこの順に配置されている場合を説明した。また、ピン3と圧入孔11とは二対(複数対)配置されている場合を説明した。また、二つの(複数の)ピン3の向きは同一である場合を説明した。また、ピン3は断面矩形状であり、また、圧入孔11も断面矩形状である場合を説明した。
しかし、ピン3と圧入孔11とが二対以上(複数対)配置されている場合、それぞれのピン3の向きは同一でなくてもよい。例えば図5に示すように、ピン3の向きがそれぞれ反対になるように配置する場合もある。
また、図6に示すように、ピン3と圧入孔11とを千鳥配列などにより多数を規則的に配列し、電極部20の位置に合わせてそれぞれのピン3の向きを異ならせてもよい。なお、図6では、電極部20を矩形状に形成し、その長手方向をピン3の向きに沿うように配置している。これにより、弾性部33にピン3の向きに沿う撓みが生じても、ピン3は電極部20との安定した電気的接続を維持可能である。
なお、図6に示すように、ピン3と圧入孔11とを千鳥配列などにより多数を規則的に配列する場合においても、ピン3および圧入孔11を断面矩形状とする代わりに、ピン3を断面円形とし、また、圧入孔11を断面円形としてもよい。さらには、円形状や矩形状に限られず、三角形や五角形以上の多角形、およびこれらを複合した形状でもよい。
(3)上記実施形態では、成形回路部品100は一つの板部10を有し、板部10に、ピン3を圧入する圧入孔11と、他の電気部品のコネクタなどと接続するための接続構造15が形成されている場合を説明した。また、板部10の表面には、配線パターン2が形成されている場合を説明した。また、配線パターン2は、電極部20を有する場合を説明した。また、ピン3と圧入孔11とは二対(複数対)配置されている場合を説明した。また、二つの(複数の)ピン3の向きは同一である場合を説明した。
しかし、成形回路部品100は、図7に示すように、異なる平面上にある二つ以上の板部10を有してもよい。この場合、それぞれの板部10に配線パターン2や電極部20が形成されていてもよい。そして、(複数の)ピン3が、それぞれの板部10のいずれか一方の電極部20と電気的に接続していてもよい。
図7には、成形回路部品100が二つ以上の板部10を有し、それぞれの板部10が、第二コンタクト部34の延在方向において異なる高さに配置されている場合を図示している。複数のピン3は、それぞれ異なる高さの板部10の電極部20と当接して電気的接続を確立している。図7では、成形回路部品100は、複数の板部10および複数のピン3に対して一つの接続構造15を有し、接続構造15は、一方の板部10に設けられている。図7のように、複数のピン3を異なる高さの板部10の電極部20と電気的に接続させる場合、第二コンタクト部34の延在方向における圧入孔11との距離が相対的に遠い板部10の電極部20と電気的に接続させるピン3には、圧入部32と弾性部33との間に、直線状の延長部35を設けてもよい。
(4)上記実施形態では、ピン3は、弾性部33が線材を曲げ加工などして形成された湾曲形状のバネ部33aを有し、第一コンタクト部31は、線材を曲げ加工などして円弧状に形成された当接部31aを有し、第一コンタクト部31から弾性部33までの線材部分は、いわゆるS字形状になっており、当該S字形状のS字の延在方向は、第二コンタクト部34の延在方向と交差している場合を説明した。
しかし、第一コンタクト部31や弾性部33の形状は上記態様に限られない。例えば、図8、図9に示すように、弾性部33に湾曲形状のバネ部33aを形成する代わりに、弾性部33を、第二コンタクト部34の延在方向と交差する(板部10の表面に平行になる)向きに延出する板バネとして形成してもよい。
弾性部33を、第二コンタクト部34の延在方向と交差する向きに延出する板バネとして形成する場合、さらに、第一コンタクト部31を、弾性部33の一端から屈曲させて、底辺が電極部20に当接するL字形状(図8参照)に形成することができる。この場合、当接部31aの端部を電極部20の端部の外に位置させるとよい。これにより、当接部31aが摺動しても、当接部31aの端部によって電極部20が傷つくのを防止することができる。
また、弾性部33を、第二コンタクト部34の延在方向と交差する向きに延出する板バネとして形成する場合、さらに、頂点が電極部20に当接する下に凸のV字形状(図9参照)に形成したりすることもできる。このV字形状の頂点は当接部31aとなるが、当該頂点は、当接部31aが摺動しても電極部20に傷がつかない程度のR形状に形成することが好ましい。
また、図10に示すように、弾性部33を、第二コンタクト部34の延在方向と交差する方向に延出する渦巻きばねとして形成し、当該渦巻きばねとして形成した弾性部33の外周の一部を第一コンタクト部31として電極部20に当接させてもよい。
(5)上記実施形態では、接続構造15は、電極部20が形成されている側とは反対側の面上に立設し、圧入孔11の軸心方向に沿う壁面を有する壁状の部材であり、圧入孔11の軸心方向に沿う筒状に形成された筒部16を有する場合を説明した。しかし、接続構造15は、筒部16を有する以外にも、他の電気部品などの接続構造と係合可能な突起や凹部を有する一つの壁状部材、二枚一対や複数枚の壁状部材とすることもできる。
なお、上記実施形態(別実施形態を含む、以下同じ)で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することが可能であり、また、本明細書において開示された実施形態は例示であって、本発明の実施形態はこれに限定されず、本発明の目的を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。
本発明は、成形回路部品に適用できる。
1 :基部
2 :配線パターン
3 :ピン(金属部品)
10 :板部(基部)
11 :圧入孔
15 :接続構造(壁部)
16 :筒部(壁部)
20 :電極
31 :第一コンタクト部
32 :圧入部
33 :弾性部
33a :バネ部(湾曲部)
34 :第二コンタクト部
100 :成形回路部品
2 :配線パターン
3 :ピン(金属部品)
10 :板部(基部)
11 :圧入孔
15 :接続構造(壁部)
16 :筒部(壁部)
20 :電極
31 :第一コンタクト部
32 :圧入部
33 :弾性部
33a :バネ部(湾曲部)
34 :第二コンタクト部
100 :成形回路部品
Claims (5)
- 配線パターンと前記配線パターンに形成された電極とを表面に有し、絶縁体で形成された基部と、
前記基部に圧入されて固定され、前記電極と当接して電気的に接続されている線状の金属部品と、を備え、
前記基部は、前記金属部品が圧入されている圧入孔を有し、
前記金属部品は、前記電極に当接し、電気的接続を確立している第一コンタクト部と、前記圧入孔に圧入される圧入部と、前記圧入部を支点として弾性変形することにより前記第一コンタクト部を付勢して前記電極を押圧する弾性部と、を有する成形回路部品。 - 前記弾性部は、湾曲部を有し、当該湾曲部の曲率半径が小さくなる方向に前記第一コンタクト部を付勢する請求項1に記載の成形回路部品。
- 前記金属部品は、線材である請求項1または2に記載の成形回路部品。
- 前記圧入孔は貫通孔であり、
前記金属部品は、前記貫通孔を貫通して、前記圧入部に対して前記第一コンタクト部の反対側の端部に、前記基部の外部に露出する第二コンタクト部を有する請求項1から3のいずれか一項に記載の成形回路部品。 - 前記基部は、前記第二コンタクト部に隣接し、当該第二コンタクト部の延在方向に沿い立設された壁部を有する請求項4に記載の成形回路部品。
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-
2018
- 2018-12-21 JP JP2018239030A patent/JP2020102502A/ja active Pending
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