JP2020095379A - Log data creation device - Google Patents

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博輝 古澤
Hiroteru Furusawa
博輝 古澤
輔 山中
Tasuku Yamanaka
輔 山中
妍蓉 王
Yan Rung Wang
妍蓉 王
克治 根岸
Katsuharu Negishi
克治 根岸
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Abstract

To further easily grasp the cause of a problem that occurs in a processing result.SOLUTION: A plurality of cameras 41 to 44 are attached to predetermined places of a processing device 1. A control unit 14 creates log data obtained by mutually associating an operation state with an occurrence time of the operation state and with images photographed by the cameras at the occurrence time of the operation state when the operation state occurs. Thus, an operator can confirm the images of the processing device 1 when each operation state occurs by referring to the log data. Then, the operator can investigate the cause of a problem by using the images of the processing device 1 in addition to contents of the operation state recorded in the log data when the problem occurs in a processing result. Therefore, the operator can further easily grasp the cause of the problem.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、ログデータ作成装置に関する。 The present invention relates to a log data creating device.

加工装置には、自身の稼働状態を、時刻とともにログデータとして記録しているものがある(特許文献1参照)。加工装置の稼働状態は、たとえば、オペレータによってスタートキーなどが押されたこと、駆動軸の移動後の位置、駆動軸の移動を検知したセンサからの出力信号、加工水の流量計の値、フルオートプログラムにおける進行中のステップ、および、エラーの発生を含む。 Some processing devices record their operating state as log data together with time (see Patent Document 1). The operating status of the processing equipment is, for example, when the start key is pressed by the operator, the position of the drive shaft after movement, the output signal from the sensor that detected the movement of the drive shaft, the value of the processing water flow meter, and the full value. Includes ongoing steps in the auto program and the occurrence of errors.

ログデータを、加工結果に発生した問題の原因を特定するために利用することができる場合がある。たとえば、加工結果に問題が発生した場合に、ログデータから、被加工物を加工していた時刻における加工装置の稼働状態を抽出して、抽出した稼働状態に基づいて、加工装置にエラーが発生していたか否かを確認することができる。また、エラーが発生していなかった場合でも、稼働状態を示す数値(たとえば、スピンドルの負荷電流値)が閾値に近い値を示していなかった否かを、ログデータに基づいて確認することもできる。 In some cases, the log data can be used to identify the cause of the problem that occurred in the processing result. For example, when a problem occurs in the processing result, the operating status of the processing equipment at the time when the workpiece was processed is extracted from the log data, and an error occurs in the processing equipment based on the extracted operating status. You can check whether you were doing. Even if no error has occurred, it is possible to confirm based on the log data whether or not the numerical value indicating the operating state (for example, the spindle load current value) does not indicate a value close to the threshold value. ..

特開平10−328976号公報JP, 10-328976, A

しかし、ログデータには、加工装置によって認識された稼働状態が記録される。このため、加工装置が、実際には異常な状態であってもセンサが正常値であると認識するなど、自身の異常な稼働状態を正常であると誤認識している場合には、ログデータに異常が記録されないことになる。この場合、ログデータを参照しても、加工結果に発生した問題の原因を把握することが困難となる。 However, the operation status recognized by the processing device is recorded in the log data. Therefore, if the processing device mistakenly recognizes its own abnormal operating state as normal, such as recognizing that the sensor is a normal value even if it is actually an abnormal state, log data No abnormality will be recorded. In this case, even if the log data is referred to, it is difficult to understand the cause of the problem that occurred in the processing result.

本発明の目的は、加工結果に発生した問題の原因を、より容易に把握することを可能とすることにある。 An object of the present invention is to make it possible to more easily understand the cause of a problem that has occurred in the processing result.

本発明のログデータ作成装置は、被加工物を加工する加工装置の稼働状態に関するログデータを作成するログデータ作成装置であって、該加工装置の所定の箇所を撮像するカメラと、該加工装置の稼働状態と、該稼働状態の発生時刻と、該発生時刻に該カメラによって撮像された画像とが互いに関係付けられたログデータを作成するログデータ作成部と、を備えている。 A log data creation device of the present invention is a log data creation device that creates log data relating to an operating state of a processing device that processes a workpiece, and a camera that images a predetermined portion of the processing device and the processing device. And a log data creation unit that creates log data in which the operation state, the occurrence time of the operation state, and the image captured by the camera at the occurrence time are associated with each other.

本発明のログデータ作成装置では、稼働状態の発生時における加工装置の所定の箇所(加工装置および/またはその周辺)の画像が、稼働状態およびその発生時刻に関連づけられて、ログデータに記録される。これにより、オペレータは、ログデータを参照することにより、各稼働状態の発生時に撮像された画像を確認することができる。したがって、オペレータは、加工結果に問題が発生したときに、その問題の発生原因を、ログデータに記録されている稼働状態の内容に加えて、画像を用いて究明することができる。 In the log data creation device of the present invention, an image of a predetermined portion (processing device and/or its periphery) of the processing device at the time of occurrence of the operating condition is recorded in the log data in association with the operating condition and its occurrence time. It Thereby, the operator can confirm the image taken at the time of occurrence of each operating state by referring to the log data. Therefore, when a problem occurs in the processing result, the operator can investigate the cause of the problem by using the image in addition to the content of the operating state recorded in the log data.

したがって、たとえば、加工装置におけるセンサエラーの発生等により、稼働状態の内容が誤認識されてログデータに記録された場合でも、オペレータは、ログデータの画像に基づいて、問題の発生原因の把握を試みることができる。したがって、オペレータは、問題の発生原因をより容易に把握することが可能となるので、より迅速に問題を解決することができる。 Therefore, for example, even if the content of the operating state is erroneously recognized and recorded in the log data due to the occurrence of a sensor error in the processing device, the operator can grasp the cause of the problem based on the image of the log data. You can try. Therefore, the operator can more easily understand the cause of the problem, so that the problem can be solved more quickly.

本実施形態にかかる加工装置の斜視図である。It is a perspective view of the processing device concerning this embodiment. 加工装置の操作に関するメイン画面の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the main screen regarding operation of a processing apparatus. ログデータの表示例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the example of a display of log data. 加工装置の稼働状態に関連づけられてログデータにされた画像を示す写真である。It is a photograph which shows the image made into log data linked|related with the operating state of a processing apparatus.

図1に示すように、本実施形態にかかる加工装置1は、被加工物であるウェーハWを加工する。
ウェーハWは、概略円形状を有し、表面に格子状の分割予定ラインLが形成されている。分割予定ラインLによって区画された各領域には、各種デバイス(図示せず)が形成されている。
As shown in FIG. 1, the processing apparatus 1 according to the present embodiment processes a wafer W that is a workpiece.
The wafer W has a substantially circular shape, and grid-like planned dividing lines L are formed on the surface thereof. Various devices (not shown) are formed in each region divided by the planned dividing line L.

ウェーハWの裏面には、ダイシングテープTが貼着されている。ダイシングテープTの外周には、リングフレームFが貼着されている。このように、ウェーハWは、ダイシングテープTを介してリングフレームFに支持されたワークセットW1の状態で、加工装置1において加工される。また、ワークセットW1は、図示しないカセットに収容されて、加工装置1に搬入される。 A dicing tape T is attached to the back surface of the wafer W. A ring frame F is attached to the outer periphery of the dicing tape T. Thus, the wafer W is processed by the processing apparatus 1 in the state of the work set W1 supported by the ring frame F via the dicing tape T. The work set W1 is housed in a cassette (not shown) and carried into the processing apparatus 1.

加工装置1は、支持台10、支持台10に立設された直方体状の筐体12、ウェーハWを切削加工する切削機構(図示せず)、および、筐体12に内蔵され、加工装置1の各部材を制御する制御部14を有している。
切削機構は、筐体12内の加工スペース(図示せず)に設けられている。切削機構は、たとえば一対の切削ブレードによって、チャックテーブル20上のウェーハWを、分割予定ラインLに沿って切削加工する。
The processing apparatus 1 is built in the support 12, a rectangular parallelepiped housing 12 provided upright on the support 10, a cutting mechanism (not shown) for cutting the wafer W, and the housing 12. It has a control unit 14 for controlling each member.
The cutting mechanism is provided in a processing space (not shown) inside the housing 12. The cutting mechanism cuts the wafer W on the chuck table 20 along the dividing line L with a pair of cutting blades, for example.

支持台10の一端側には、複数のワークセットW1を保持するカセット(図示せず)が載置されるカセットステージ16が設けられている。 A cassette stage 16 on which a cassette (not shown) holding a plurality of work sets W1 is placed is provided on one end side of the support base 10.

カセットステージ16とチャックテーブル20との間には、ワークセットW1を搬送するプッシュプル手段17が設けられている。プッシュプル手段17は、カセットからウェーハWを出し入れするプッシュプルアーム171と、プッシュプルアーム171をY軸方向に往復移動させるプッシュプルアーム移動機構172とを備えている。 A push-pull unit 17 that conveys the work set W1 is provided between the cassette stage 16 and the chuck table 20. The push-pull means 17 includes a push-pull arm 171 for taking the wafer W in and out of the cassette, and a push-pull arm moving mechanism 172 for reciprocating the push-pull arm 171 in the Y-axis direction.

また、チャックテーブル20の筐体12側には、ワークセットW1を仮置きする仮置き手段18が設けられている。プッシュプル手段17は、カセットステージ16上のカセットから仮置き手段18に、加工前のワークセットW1を搬送および載置する。仮置き手段18は、ワークセットW1のX軸方向の位置決めを実施する。 Further, a temporary placing means 18 for temporarily placing the work set W1 is provided on the side of the chuck table 20 on the case 12 side. The push-pull means 17 conveys and places the work set W1 before processing from the cassette on the cassette stage 16 to the temporary placement means 18. The temporary placement means 18 positions the work set W1 in the X-axis direction.

チャックテーブル20の上部における筐体12の前面には、搬送手段30が設けられている。
搬送手段30は、ワークセットW1を保持する搬送パッド31、搬送パッド31をY軸方向に移動させる搬送パッド移動機構33、および、搬送パッド31をZ軸方向に昇降させる搬送パッド昇降機構35を備えている。
搬送手段30は、仮置き手段18上のワークセットW1を保持し、チャックテーブル20に搬送および載置する。
A transport unit 30 is provided on the front surface of the housing 12 above the chuck table 20.
The transfer unit 30 includes a transfer pad 31 that holds the work set W1, a transfer pad moving mechanism 33 that moves the transfer pad 31 in the Y-axis direction, and a transfer pad lifting mechanism 35 that moves the transfer pad 31 up and down in the Z-axis direction. ing.
The transport unit 30 holds the work set W1 on the temporary placement unit 18, and transports and places it on the chuck table 20.

チャックテーブル20は、移動板21上に固定されている。移動板21は、蛇腹状の防水カバーCとともに、支持台10の上面中央の開口を覆っている。移動板21および防水カバーCの下方には、移動板21およびチャックテーブル20をX軸方向に移動させる、たとえばボールねじ式の切削送り機構(図示せず)が設けられている。 The chuck table 20 is fixed on the moving plate 21. The movable plate 21 covers the opening in the center of the upper surface of the support 10 together with the bellows-like waterproof cover C. Below the moving plate 21 and the waterproof cover C, for example, a ball screw type cutting feed mechanism (not shown) for moving the moving plate 21 and the chuck table 20 in the X-axis direction is provided.

チャックテーブル20は、ポーラスセラミック材からなる保持面23を有している。この保持面23に生じる負圧によって、ワークセットW1のウェーハWが吸引保持される。チャックテーブル20の周囲には、4つのクランプ22が設けられている。各クランプ22によって、ワークセットW1のリングフレームFが、四方から挟持固定される。 The chuck table 20 has a holding surface 23 made of a porous ceramic material. The negative pressure generated on the holding surface 23 sucks and holds the wafer W of the work set W1. Four clamps 22 are provided around the chuck table 20. The ring frame F of the work set W1 is clamped and fixed from four sides by each clamp 22.

チャックテーブル20は、ウェーハWを保持した状態で、移動板21とともに、切削送り機構によって、支持台10上から筐体12の内部の加工スペースに運ばれる。加工スペースにおいて、ウェーハWは、切削機構により、分割予定ラインLに沿って切削加工される。 While holding the wafer W, the chuck table 20 is carried together with the moving plate 21 by the cutting feed mechanism from the support base 10 to the processing space inside the housing 12. In the processing space, the wafer W is cut along the planned dividing line L by the cutting mechanism.

ウェーハWが切削加工された後、チャックテーブル20および移動板21は、切削送り機構によって支持台10上に戻される。そして、ワークセットW1は、搬送手段30によって、チャックテーブル20から、チャックテーブル20の奥側のスピンナ洗浄ユニット24に送られる。スピンナ洗浄ユニット24は、高速回転されたワークセットW1に向けて洗浄水を噴射してワークセットW1を洗浄した後、乾燥エアを噴射してワークセットW1を乾燥させる。 After the wafer W is cut, the chuck table 20 and the moving plate 21 are returned to the support 10 by the cutting feed mechanism. Then, the work set W1 is sent from the chuck table 20 to the spinner cleaning unit 24 on the inner side of the chuck table 20 by the carrying means 30. The spinner cleaning unit 24 sprays cleaning water toward the work set W1 rotated at high speed to clean the work set W1, and then sprays dry air to dry the work set W1.

筐体12の側面には、タッチパネル40が設置されている。タッチパネル40には、加工装置1に関する加工条件等の各種情報が表示される。また、タッチパネル40は、加工条件等の各種情報を設定するためにも用いられる。このように、タッチパネル40は、情報を入力するための入力手段として機能するとともに、入力された情報を表示するための表示手段としても機能する。 A touch panel 40 is installed on the side surface of the housing 12. On the touch panel 40, various kinds of information such as processing conditions regarding the processing device 1 are displayed. The touch panel 40 is also used to set various information such as processing conditions. Thus, the touch panel 40 functions as an input unit for inputting information and also as a display unit for displaying the input information.

なお、加工装置1は、加工装置1の内部および外部の所定の箇所を撮像するための、複数のカメラを備えている。複数のカメラは、筐体12の前面および側面に設けられた、図1に示すオペレータ用カメラ41、カセット用カメラ42、チャックテーブル用カメラ43、および洗浄ユニット用カメラ44を含む。 The processing device 1 includes a plurality of cameras for capturing images inside and outside the processing device 1 at predetermined locations. The plurality of cameras includes an operator camera 41, a cassette camera 42, a chuck table camera 43, and a cleaning unit camera 44, which are provided on the front surface and the side surface of the housing 12 and are shown in FIG.

オペレータ用カメラ41は、タッチパネル40の上方に取り付けられており、タッチパネル40を操作するオペレータを撮像する。 The operator camera 41 is attached above the touch panel 40 and images an operator who operates the touch panel 40.

カセット用カメラ42は、筐体12の前面におけるカセットステージ16の上方に、アーム42aを介して取り付けられている。カセット用カメラ42は、カセットステージ16に配置されたカセットにおけるワークセットW1の収容口の近傍を、上方から撮像する。カセット用カメラ42は、カセットに対してワークセットW1が出し入れされる様子を撮像することができる。 The cassette camera 42 is mounted on the front surface of the housing 12 above the cassette stage 16 via an arm 42a. The cassette camera 42 takes an image of the vicinity of the accommodation port of the work set W1 in the cassette arranged on the cassette stage 16 from above. The cassette camera 42 can capture an image of the work set W1 being taken in and out of the cassette.

チャックテーブル用カメラ43は、筐体12の前面におけるチャックテーブル20の上方に、アーム43aを介して取り付けられている。チャックテーブル用カメラ43は、チャックテーブル20を、その保持面23の上方から撮像する。チャックテーブル用カメラ43は、チャックテーブル20によるワークセットW1の保持状態を撮像することができる。 The chuck table camera 43 is mounted on the front surface of the housing 12 above the chuck table 20 via an arm 43a. The chuck table camera 43 images the chuck table 20 from above the holding surface 23. The chuck table camera 43 can image the holding state of the work set W1 by the chuck table 20.

洗浄ユニット用カメラ44は、筐体12の前面におけるスピンナ洗浄ユニット24の上方に、アーム44aを介して取り付けられている。洗浄ユニット用カメラ44は、スピンナ洗浄ユニット24を上方から撮像する。洗浄ユニット用カメラ44は、ワークセットW1が洗浄および乾燥される様子を撮像することができる。 The cleaning unit camera 44 is mounted on the front surface of the housing 12 above the spinner cleaning unit 24 via an arm 44a. The cleaning unit camera 44 images the spinner cleaning unit 24 from above. The cleaning unit camera 44 can capture an image of how the work set W1 is cleaned and dried.

制御部14は、各種の処理を実行し、加工装置1の各構成要素を統括制御する。たとえば、制御部14には、各種のセンサ(図示せず)からの検出結果が入力される。また、制御部14は、切削送り機構および切削機構を制御して、ウェーハWに対する切削加工を実施する。また、制御部14は、種々のプログラムおよびデータを記憶するためのメモリー141を有している。 The control unit 14 executes various kinds of processing and centrally controls each component of the processing apparatus 1. For example, the control unit 14 receives detection results from various sensors (not shown). Further, the control unit 14 controls the cutting feed mechanism and the cutting mechanism to perform the cutting process on the wafer W. The control unit 14 also has a memory 141 for storing various programs and data.

また、カメラ41〜44を含む複数のカメラおよび制御部14は、ウェーハWを加工する加工装置1の稼働状態に関するログデータを作成するログデータ作成装置を構成する。これに関し、制御部14は、ログデータを作成するログデータ作成部として機能する。 In addition, the plurality of cameras including the cameras 41 to 44 and the control unit 14 configure a log data creation device that creates log data relating to the operating state of the processing device 1 that processes the wafer W. In this regard, the control unit 14 functions as a log data creation unit that creates log data.

すなわち、制御部14は、加工装置1の稼働状態と、稼働状態の発生時刻と、稼働状態の発生時刻にカメラによって撮像された画像とが互いに関係付けられたログデータを作成する。制御部14は、作成したログデータを、メモリー141に記憶する。 That is, the control unit 14 creates log data in which the operating state of the processing apparatus 1, the time when the operating state occurs, and the image captured by the camera at the time when the operating state occurs are associated with each other. The control unit 14 stores the created log data in the memory 141.

なお、加工装置1の稼働状態(イベント)は、たとえば、オペレータによってタッチパネル40が操作されたこと、カセットに対してワークセットW1が出し入れされたこと、ワークセットW1がチャックテーブル20に保持されたこと、チャックテーブル20がスピンナ洗浄ユニット24によって洗浄あるいは乾燥されたこと、切削機構における駆動軸の位置、駆動軸の移動を検知したセンサからの出力信号、加工水の流量計の値、フルオートプログラムにおける進行中のステップ、および、エラーの発生を含む。 The operating state (event) of the processing apparatus 1 is, for example, that the touch panel 40 is operated by the operator, that the work set W1 is put in or taken out from the cassette, and that the work set W1 is held on the chuck table 20. , The chuck table 20 is cleaned or dried by the spinner cleaning unit 24, the position of the drive shaft in the cutting mechanism, the output signal from the sensor that detects the movement of the drive shaft, the value of the flow meter of the processing water, and the fully automatic program. Including the steps in progress and the occurrence of errors.

加工装置1では、カメラ41〜44を含む複数のカメラは、加工装置1の稼働中に、連続的に動画を撮像している。
制御部14は、図示しないセンサ等によって加工装置1の稼働状態の発生が検知されたときに、稼働状態の内容(名称)、および、その発生時刻を取得する。
さらに、制御部14は、各カメラから、稼働状態の発生時刻に撮像された画像を取得する。この画像は、たとえば、各カメラによって撮像された動画における、稼働状態の発生時刻に応じた部分(静止画)である。
In the processing device 1, a plurality of cameras including the cameras 41 to 44 continuously capture moving images while the processing device 1 is operating.
When the occurrence of an operating state of the processing apparatus 1 is detected by a sensor or the like (not shown), the control unit 14 acquires the content (name) of the operating state and the time of its occurrence.
Further, the control unit 14 acquires an image captured at the occurrence time of the operating state from each camera. This image is, for example, a portion (still image) in the moving image captured by each camera according to the time when the operating state occurs.

そして、制御部14は、取得した稼働状態、その発生時刻、および、その発生時刻に撮像された画像を、互いに関連づけてログデータに記録することによって、ログデータを作成(更新)してゆく。 Then, the control unit 14 creates (updates) the log data by recording the acquired operating state, its occurrence time, and the image captured at the occurrence time in the log data in association with each other.

以下に、ログデータの表示に関する実施例を示す。
図2に、加工装置1のタッチパネル40に表示される、加工装置1の操作に関するトップメニューを含むメイン画面の例を示す。このメイン画面では、「トップメニュー(0.0)」の上部に、直近の3つの稼働状態(フルオートを開始しました。など)が示されている。オペレータによって、メイン画面における直近の稼働状態が示されている部分がタッチされると、制御部14は、それまでに作成されたログデータをメモリー141から読み出して、タッチパネル40に表示する。
An example of displaying log data is shown below.
FIG. 2 shows an example of a main screen that is displayed on the touch panel 40 of the processing apparatus 1 and that includes a top menu regarding the operation of the processing apparatus 1. On this main screen, at the top of the "top menu (0.0)", the three most recent operating states (full auto started, etc.) are shown. When the operator touches the portion of the main screen showing the latest operating state, the control unit 14 reads the log data created up to that time from the memory 141 and displays it on the touch panel 40.

図3に、タッチパネル40におけるログデータの表示例を示す。この図に示す例では、1行ごとに、加工装置1の稼働状態が示されている。各行の左側に稼働状態の発生時刻(日時)が示され、その右側に稼働状態の内容が示されている。 FIG. 3 shows a display example of log data on the touch panel 40. In the example shown in this figure, the operating state of the processing apparatus 1 is shown for each line. The occurrence time (date and time) of the operating state is shown on the left side of each line, and the content of the operating state is shown on the right side of the line.

オペレータが、1つの行の一部(たとえば、その発生時刻の部分)にタッチすることにより、この行に記載されている1つの稼働状態が選択される。制御部14は、選択された稼働状態に関連づけられてログデータに記録されている画像、すなわち、選択された稼働状態の発生時刻に撮像された画像を、図4に示すように、タッチパネル40に表示する。 When the operator touches a part of one line (for example, the part of the time of occurrence), one operating state described in this line is selected. The control unit 14 displays the image recorded in the log data in association with the selected operating state, that is, the image captured at the occurrence time of the selected operating state, on the touch panel 40 as shown in FIG. indicate.

図4に示した例では、4つの画像G1〜G4がタッチパネル40に示される。画像G1,G3およびG4は、加工装置1の一部を示す静止画であり、画像G2は、加工装置1が設置されている加工室の内部を示す静止画である。 In the example shown in FIG. 4, four images G1 to G4 are shown on the touch panel 40. Images G1, G3, and G4 are still images showing a part of the processing apparatus 1, and image G2 is a still image showing the inside of the processing chamber in which the processing apparatus 1 is installed.

以上のように、本実施形態では、加工装置1の内部および外部の所定の箇所に、複数のカメラが取り付けられている。そして、制御部14が、稼働状態の発生時に、稼働状態と、稼働状態の発生時刻と、稼働状態の発生時刻にカメラによって撮像された画像とが互いに関連づけられたログデータを作成している。 As described above, in the present embodiment, a plurality of cameras are attached to predetermined locations inside and outside the processing apparatus 1. Then, when the operating state occurs, the control unit 14 creates log data in which the operating state, the operating state occurrence time, and the image captured by the camera at the operating state occurrence time are associated with each other.

これにより、オペレータは、ログデータを参照することにより、各稼働状態の発生時における加工装置1およびその周辺の画像を確認することができる。したがって、オペレータは、加工結果に問題が発生したときに、その問題の発生原因を、ログデータに記録されている稼働状態の内容に加えて、加工装置1の内外の画像を用いて究明することができる。 Thereby, the operator can confirm the images of the processing apparatus 1 and its surroundings when each operating state occurs by referring to the log data. Therefore, when a problem occurs in the processing result, the operator should investigate the cause of the problem by using the images inside and outside the processing apparatus 1 in addition to the contents of the operating state recorded in the log data. You can

したがって、たとえば、加工装置1におけるセンサエラーの発生等により、稼働状態の内容が誤認識されてログデータに記録された場合でも、オペレータは、ログデータの画像に基づいて、問題の発生原因の把握を試みることができる。したがって、オペレータは、問題の発生原因をより容易に把握することが可能となるので、より迅速に問題を解決することができる。
また、エラー発生の原因が、加工装置の他の動作によるものであったら画像から原因を特定することができる。
たとえば、切削水流量エラー、スピンドル負荷電流値エラーが、被加工物を搬送する搬送手段が動作する時であれば、画像から原因を特定することができる。
Therefore, for example, even when the content of the operating state is erroneously recognized and recorded in the log data due to the occurrence of a sensor error in the processing apparatus 1, the operator can grasp the cause of the problem based on the image of the log data. You can try. Therefore, the operator can more easily understand the cause of the problem, so that the problem can be solved more quickly.
If the cause of the error is due to another operation of the processing apparatus, the cause can be identified from the image.
For example, if the cutting water flow rate error and the spindle load current value error are when the carrying means for carrying the workpiece operates, the cause can be identified from the image.

なお、加工装置1に用いられるカメラは、加工装置1を撮像するものだけでなく、加工装置1の周辺を撮像するものを含んでいることが好ましい。これにより、加工結果に発生した問題の発生原因が加工装置の周辺環境にある場合に、問題の発生原因を迅速に把握することが可能となる。 It should be noted that the camera used in the processing apparatus 1 preferably includes not only a camera that images the processing apparatus 1 but also a camera that images the periphery of the processing apparatus 1. This makes it possible to quickly grasp the cause of the problem when the cause of the problem that has occurred in the processing result is the environment surrounding the processing apparatus.

また、図3に示したログデータの表示例では、制御部14は、タッチパネル40に、ログデータにおける稼働状態の内容および発生時刻を表示している。これに代えて、制御部14は、タッチパネル40に、稼働状態の内容、発生時刻、および、これらに関連づけられてログデータに記録されている画像を撮像したカメラの位置を、アイコン等を用いて示してもよい。 Further, in the display example of the log data shown in FIG. 3, the control unit 14 displays on the touch panel 40 the contents of the operating state and the time of occurrence in the log data. Instead of this, the control unit 14 indicates, on the touch panel 40, the content of the operating state, the time of occurrence, and the position of the camera that captured the image recorded in the log data in association with these, using an icon or the like. May be shown.

また、本実施形態では、加工装置1が、カメラ41〜44を含む複数のカメラを有している。これに代えて、加工装置1は、特に重要な1つの箇所を撮像するための1台のカメラを含むように構成されていてもよい。 Further, in the present embodiment, the processing device 1 has a plurality of cameras including the cameras 41 to 44. Alternatively, the processing apparatus 1 may be configured to include one camera for capturing one particularly important place.

また、本実施形態では、制御部14は、ログデータの内容、すなわち、ログデータに記録されている稼働状態、その発生時刻、および、稼働状態の発生時刻にカメラによって撮像された画像を、加工装置1の側面に設けられたタッチパネル40に示している。これに代えて、制御部14は、ログデータの内容を、加工装置1に接続されている他の端末装置の表示部に表示するように構成されていてもよい。 Further, in the present embodiment, the control unit 14 processes the content of the log data, that is, the operating state recorded in the log data, the time when the operating state occurs, and the image captured by the camera at the time when the operating state occurs. A touch panel 40 provided on the side surface of the device 1 is shown. Instead of this, the control unit 14 may be configured to display the content of the log data on the display unit of another terminal device connected to the processing device 1.

また、制御部14は、作成したログデータを、加工装置1のメモリー141に記憶している。これに代えて、制御部は、ログデータを、加工装置1に接続されている他の記憶装置に記憶してもよい。 The control unit 14 also stores the created log data in the memory 141 of the processing apparatus 1. Instead of this, the control unit may store the log data in another storage device connected to the processing device 1.

1:加工装置、10:支持台、12:筐体、14:制御部、141:メモリー、
16:カセットステージ、17:プッシュプル手段、18:仮置き手段、
20:チャックテーブル、24:スピンナ洗浄ユニット、30:搬送手段
40:タッチパネル、
41:オペレータ用カメラ、42:カセット用カメラ、
44:洗浄ユニット用カメラ、
W1:ワークセット、W:ウェーハ
1: processing device, 10: support base, 12: housing, 14: control unit, 141: memory,
16: cassette stage, 17: push-pull means, 18: temporary placement means,
20: chuck table, 24: spinner cleaning unit, 30: transporting means 40: touch panel,
41: camera for operator, 42: camera for cassette,
44: camera for cleaning unit,
W1: work set, W: wafer

Claims (1)

被加工物を加工する加工装置の稼働状態に関するログデータを作成するログデータ作成装置であって、
該加工装置の所定の箇所を撮像するカメラと、
該加工装置の稼働状態と、該稼働状態の発生時刻と、該発生時刻に該カメラによって撮像された画像とが互いに関係付けられたログデータを作成するログデータ作成部と、
を備えたログデータ作成装置。
A log data creation device that creates log data relating to the operating state of a processing device that processes a workpiece,
A camera for taking an image of a predetermined portion of the processing device,
A log data creation unit that creates log data in which an operating state of the processing apparatus, an occurrence time of the operating state, and an image captured by the camera at the occurrence time are associated with each other;
Log data creation device equipped with.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017041045A (en) * 2015-08-19 2017-02-23 セイコーエプソン株式会社 Monitoring storage, monitoring information storage apparatus, monitoring storage system, monitoring storage method, and monitoring storage program

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10328976A (en) 1997-05-27 1998-12-15 Hitachi Seiki Co Ltd Machine tool operating information recording method, nc device with machine tool operating information recording function, and recording medium with machine tool operating information recording program recorded therein
US20070168068A1 (en) * 2004-03-22 2007-07-19 Masao Saito Display apparatus, program product causing computer to function as the display apparatus, and recording medium storing the program product
JP2007249581A (en) * 2006-03-15 2007-09-27 Toshiba Corp Toll collection system and log management method
JP2008219312A (en) * 2007-03-02 2008-09-18 Hitachi Ltd Video output device, and fault information collecting method and system
JP2012118567A (en) * 2009-03-27 2012-06-21 Mitsubishi Electric Corp Programmable display
JP5737989B2 (en) * 2011-02-14 2015-06-17 富士機械製造株式会社 Component mounter
JP6530913B2 (en) * 2015-01-06 2019-06-12 株式会社テイエルブイ Device operation state management system, device operation state management device, and device operation state management program
CN106844179A (en) * 2017-02-07 2017-06-13 上海与德信息技术有限公司 log storing method and device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017041045A (en) * 2015-08-19 2017-02-23 セイコーエプソン株式会社 Monitoring storage, monitoring information storage apparatus, monitoring storage system, monitoring storage method, and monitoring storage program

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