JP2020093237A - Plasma detoxification method for exhaust gas and device for the same - Google Patents

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Abstract

To provide a plasma detoxification method that causes the whole quantity of an exhaust gas input into a heat decomposition column to inevitably pass a high-temperature region formed by plasma jets and reliably decomposes the exhaust gas.SOLUTION: A method for concentrating multiple plasma jets P toward a point Q includes generating plasma jets P respectively from multiple plasma jet torches 2a, 2b, (2c) installed toward a reaction space D for an exhaust gas H, toward a certain point Q in the reaction space D and supplying the exhaust gas H toward the point Q from between the multiple plasma jet torches 2a, 2b, (2c).SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、半導体製造プロセスから排出される排ガスの熱分解工程におけるプラズマ除害方法とその装置の改良に関する。 The present invention relates to a plasma detoxification method and an apparatus therefor in a thermal decomposition step of exhaust gas discharged from a semiconductor manufacturing process.

半導体や液晶等の電子デバイスの製造プロセスでは様々な化合物のガスが使用されており、例えば、CF4およびC26のようなパーフルオロカーボンやNFのような炭素を含まないフッ素化合物などのパーフルオロコンパウンド(以下、「PFC」という)はCVDチャンバーのクリーニングガスとして使用されている。なお、本明細書において、パーフルオロコンパウンドを含む排ガスをパーフルオロコンパウンド排ガス或いはPFC排ガスという。 Various compound gases are used in the manufacturing process of electronic devices such as semiconductors and liquid crystals. For example, perfluorocarbons such as CF 4 and C 2 F 6 and carbon-free fluorine compounds such as NF 3 are used. Perfluoro compound (hereinafter referred to as "PFC") is used as a cleaning gas for a CVD chamber. In this specification, the exhaust gas containing the perfluoro compound is referred to as perfluoro compound exhaust gas or PFC exhaust gas.

このうち、CF4やC26を代表とするパーフルオロカーボンは不燃性であり、且つ化合物そのものが安定であるため、大気中に放出された場合、長期にわたって変化せず滞留することになる。大気中における消費までのライフはCF4で50,000年、C26で10,000年といわれており、又、地球温暖化係数(CO2を1としての比較値)はCF4で4,400、C26で6,200(20年経過時点)であり、地球環境上放置できない所謂温室効果問題を孕んでおり、CF4,C26を代表とするパーフルオロカーボンを含むPFCを除害する手段の確立が望まれている。 Of these, perfluorocarbons typified by CF 4 and C 2 F 6 are nonflammable and the compounds themselves are stable, so that when they are released into the atmosphere, they remain unchanged for a long period of time. The life until consumption in the atmosphere is said to be 50,000 years for CF 4 and 10,000 years for C 2 F 6 , and the global warming potential (comparative value when CO 2 is 1) is CF 4 . It is 4,400 and C 2 F 6 is 6,200 (after 20 years), and it has a so-called greenhouse effect problem that can not be left on the earth's environment, and contains perfluorocarbons typified by CF 4 and C 2 F 6. It is desired to establish means for removing PFC.

しかしながら、PFCのうち特にパーフルオロカーボンはC−F結合が安定であるため(結合エネルギーが130kcal/molと大きく)、分解が容易でなく、燃焼式などの一般的な加熱分解でPFCを完全に除害するのは極めて難しい。例えば、単純な加熱分解ではC26の場合はC−C結合枝の切断で分解が進むため、処理温度1,000℃において処理風量を250リットル/分以下に制限すれば除害が可能であるが、CF4は最も結合エネルギーの大きなC−Fを切断せねばならず、上記風量においても1,400〜1,500℃程度の高温が必要となる。 However, among PFCs, perfluorocarbons, in particular, have stable C—F bonds (the binding energy is large at 130 kcal/mol), so they are not easily decomposed, and PFCs are completely removed by general thermal decomposition such as combustion. It's extremely difficult to harm. For example, in the case of simple thermal decomposition, in the case of C 2 F 6 , the decomposition proceeds by cutting the C—C bond branch, so if the processing air flow rate is limited to 250 liters/minute or less at the processing temperature of 1,000° C., it is possible to remove harm. However, CF 4 must cut C—F having the largest binding energy, and a high temperature of about 1,400 to 1,500° C. is required even with the above air volume.

このように分解が困難なPFCを含む半導体排ガスを分解処理する技術として、簡単な構成にてCF4を含むPFC排ガスを少ないエネルギー消費量で確実に熱分解することができる排ガス処理システムが提案された(特許文献1)。 As a technique for such decomposition is decomposed semiconductor exhaust gas containing hard PF C, reliably exhaust gas treatment system which can be thermally decomposed proposed with less energy consumption of the PFC exhaust gas containing CF 4 with a simple structure (Patent Document 1).

この排ガス処理システムは、熱分解塔の天井部にプラズマジェットトーチを下向き垂直に配置し、非移行型電極間に放電電圧を印加してアークを発生させると共に、アークに作動ガスを送給してアノード側から垂直に約10,000℃と言う高温のプラズマジェットを熱分解塔の中心軸に合致させてプラズマジェットを噴出させるようにしていた。そして、生成したプラズマジェットのアノード側の上流部近傍に向け、水洗により水溶性成分と粉塵とが除去され且つ水分が付加されたPFC排ガスを外側から供給するようにしている。供給されたPFC排ガスは高温のプラズマジェットの周囲を螺旋回転しながら出口に向かい、その間に約10,000℃と言う高温のプラズマジェットの周囲の高温雰囲気にて熱分解され、出口スクラバに排出されるようになっている。これにより、従来の電熱ヒータでは分解することができなかったCF4なども迅速且つ不可逆的に分解することができるようになった。 In this exhaust gas treatment system, a plasma jet torch is arranged vertically downward on the ceiling of a pyrolysis tower, and a discharge voltage is applied between non-transfer electrodes to generate an arc and a working gas is sent to the arc. A high temperature plasma jet of about 10,000° C. is vertically aligned from the anode side so as to coincide with the central axis of the pyrolysis tower to eject the plasma jet. Then, toward the vicinity of the upstream side of the generated plasma jet on the anode side, the PFC exhaust gas from which water-soluble components and dust have been removed by washing with water and water has been added is supplied from the outside. The supplied PFC exhaust gas spirally rotates around the high-temperature plasma jet toward the outlet, during which it is thermally decomposed in a high-temperature atmosphere around the high-temperature plasma jet of about 10,000° C. and discharged to the outlet scrubber. It has become so. As a result, CF 4, etc., which could not be decomposed by the conventional electric heater, can be decomposed quickly and irreversibly.

特開2005−205330号公報JP, 2005-205330, A

処が、上記のような排ガス処理システムにおける、プラズマ除害装置としての熱分解塔では以下のような問題点があった。
上記のように、細長く垂直に伸びたプラズマジェットの上流部近傍に向けてPFC排ガスを外側から供給し、その周囲を螺旋回転させながらその過程で熱分解させているが、約10,000℃に達するプラズマジェットは細長い形状であるため、その周囲に形成される1,400〜1,500℃程度の高温領域も必然的に細く長くなる。特に、熱分解塔の内面近傍ではプラズマジェットから離れ、上記高温領域の温度に達しないスペースも発生することがある。それ故、排ガスの全てがプラズマジェットの周囲に形成される高温領域を通過して熱分解されるとは限られず、一部は低温領域内を摺り抜けて未分解のまま放出される恐れがあった。
However, in the above-mentioned exhaust gas treatment system, the thermal decomposition tower as the plasma detoxifying device has the following problems.
As described above, PFC exhaust gas is supplied from the outside toward the vicinity of the upstream portion of the slender vertically extending plasma jet, and the periphery thereof is spirally pyrolyzed in the process, but at about 10,000°C. Since the reaching plasma jet has an elongated shape, the high temperature region of about 1,400 to 1,500° C. formed around the plasma jet is inevitably thin and long. In particular, in the vicinity of the inner surface of the thermal decomposition tower, there may be a space separated from the plasma jet and not reaching the temperature in the high temperature region. Therefore, not all of the exhaust gas passes through the high temperature region formed around the plasma jet and is thermally decomposed, and some of the exhaust gas may slip through the low temperature region and be released without being decomposed. It was

本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、その解決課題は、プラズマ除害装置としての熱分解塔に投入された排ガスの全量が必ずプラズマジェットによって形成された高温領域を通過し、確実に分解されるプラズマ除害方法とその装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of such problems, and the problem to be solved is that the total amount of exhaust gas introduced into a thermal decomposition tower as a plasma abatement device always passes through a high temperature region formed by a plasma jet. The object of the present invention is to provide a plasma detoxification method and a device therefor that are reliably decomposed.

請求項1に記載の発明(プラズマ除害方法)は、複数のプラズマジェットPを点Qに向けて集中させる方法で、
排ガスHの反応空間Dに向けて設置された複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)から前記反応空間D内の或る点Qに向けてそれぞれのプラズマジェットPを発生させ、
前記複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)の間から前記点Qに向けて排ガスHを供給することを特徴とする。
The invention (plasma removal method) according to claim 1 is a method of concentrating a plurality of plasma jets P toward a point Q,
Generating respective plasma jets P from a plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c) installed toward the reaction space D of the exhaust gas H toward a certain point Q in the reaction space D,
The exhaust gas H is supplied toward the point Q from between the plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c).

請求項2に記載の発明(プラズマ除害方法)は、複数のプラズマジェットPを点Qの周囲の複数の点Q1、Q2、(Q3)に分散させる方法で、
排ガスHの反応空間Dに向けて設置された複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)から前記反応空間D内の或る点Qの周囲の複数の点Q1、Q2、(Q3)に向けて互いに捻れの位置関係を保つようにそれぞれのプラズマジェットPを発生させ、
前記複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)の間から前記複数の点Q1、Q2、(Q3)の間に形成される高温領域Tに向けて排ガスHを供給することを特徴とする。
The invention (plasma abatement method) according to claim 2 is a method of dispersing a plurality of plasma jets P at a plurality of points Q1, Q2, (Q3) around a point Q,
From a plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c) installed toward the reaction space D of the exhaust gas H, toward a plurality of points Q1, Q2, (Q3) around a certain point Q in the reaction space D. And generate each plasma jet P so as to maintain the positional relationship of twisting each other,
The exhaust gas H is supplied from between the plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c) to a high temperature region T formed between the plurality of points Q1, Q2, (Q3).

請求項3に記載の発明は、請求項1の方法を実現する装置(プラズマ除害用の熱分解塔1)で、
内部に排ガスHの反応空間Dを有する塔本体1aと、
前記塔本体1aの天井部3に設置された複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)と、
前記複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)の間にて前記塔本体1aの天井部3に設置された排ガス供給部29とで構成され、
前記複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)は、前記プラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)からそれぞれ発生させたプラズマジェットPが前記反応空間D内の点Qに向けてそれぞれ配置され、
前記排ガス供給部29の噴出口29aは、前記点Qに向けて排ガスHを供給するように配置されていることを特徴とする。
The invention according to claim 3 is an apparatus (pyrolysis tower 1 for plasma abatement) for realizing the method according to claim 1,
A tower body 1a having a reaction space D for the exhaust gas H therein,
A plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c) installed on the ceiling portion 3 of the tower body 1a,
And an exhaust gas supply unit 29 installed on the ceiling portion 3 of the tower body 1a between the plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c),
The plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c) are arranged such that plasma jets P generated from the plasma jet torches 2a, 2b, (2c) are respectively directed toward a point Q in the reaction space D,
The exhaust port 29a of the exhaust gas supply unit 29 is arranged so as to supply the exhaust gas H toward the point Q.

請求項4に記載の発明は、請求項2の方法を実現する装置(プラズマ除害用の熱分解塔1)で、
内部に排ガスHの反応空間Dを有する塔本体1aと、
前記塔本体1aの天井部3に設置された複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)と、
前記複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)の間にて前記塔本体1aの天井部3に設置された排ガス供給部29とで構成され、
前記複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)は、前記プラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)からそれぞれ発生させたプラズマジェットPが前記反応空間D内の或る点Qの周囲に設けられた複数の点Q1、Q2、(Q3)に向けて互いに捻れの位置関係を保つようにそれぞれ配置され、
前記排ガス供給部29の噴出口29aは、前記複数の点Q1、Q2、(Q3)の間に形成される高温領域Tに向けて排ガスHを供給するように配置されていることを特徴とする。
The invention according to claim 4 is an apparatus (pyrolysis tower 1 for plasma abatement) for realizing the method according to claim 2,
A tower body 1a having a reaction space D for the exhaust gas H therein,
A plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c) installed on the ceiling portion 3 of the tower body 1a,
And an exhaust gas supply unit 29 installed on the ceiling portion 3 of the tower body 1a between the plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c),
The plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c) are provided around a certain point Q in the reaction space D where the plasma jets P generated from the plasma jet torches 2a, 2b, (2c) are provided. Are arranged so as to maintain a positional relationship of twisting toward each other toward a plurality of points Q1, Q2, (Q3),
The ejection port 29a of the exhaust gas supply unit 29 is arranged so as to supply the exhaust gas H toward a high temperature region T formed between the plurality of points Q1, Q2, (Q3). ..

請求項5は、請求項4において、複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)から生成されたプラズマジェットPの高温領域Tは、前記複数の点Q1、Q2、(Q3)内の前記点Qを共有することを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, the high temperature region T of the plasma jet P generated from the plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c) is the point within the plurality of points Q1, Q2, (Q3). It is characterized by sharing Q.

本発明は、複数のプラズマジェットPに対する排ガスHの供給関係から、排ガスHの全量が複数のプラズマジェットPで形成される高温領域Tを通過することになるので、排ガスHの除害効率が飛躍的に高まる。そして、複数のプラズマジェットPの位置関係が、点Qに集中させる場合に比べてその周囲の複数の点Q1、Q2、(Q3)に分散させる方が排ガスHの反応空間Dにおける高温領域Tをより広く出来る。なお、この場合、複数のプラズマジェットPで形成される高温領域Tは、点Qを含め、その一部で重なり合うことが重要である。 In the present invention, because of the supply relationship of the exhaust gas H to the plurality of plasma jets P, the total amount of the exhaust gas H passes through the high temperature region T formed by the plurality of plasma jets P, so that the efficiency of removing the exhaust gas H is dramatically increased. Increase. Then, the high temperature region T of the exhaust gas H in the reaction space D is more dispersed when the positional relationship of the plurality of plasma jets P is dispersed at the plurality of points Q1, Q2, (Q3) surrounding the plasma jet P than when the plasma jet P is concentrated at the point Q. Can be wider. In this case, it is important that the high temperature region T formed by the plurality of plasma jets P, including the point Q, partially overlap each other.

本発明装置の全体のフロー図である。It is the whole flow chart of the device of this invention. 本発明の複数のプラズマジェットが2つの場合の点Qを含む横断面の平面図である。FIG. 5 is a plan view of a cross section including a point Q in the case of two plasma jets of the present invention. 図2の他の例の点Qを含む横断面の平面図である。It is a top view of the cross section containing the point Q of the other example of FIG. 本発明の複数のプラズマジェットが3つの場合の点Qを含む横断面の平面図である。FIG. 6 is a plan view of a cross section including a point Q in the case where there are three plasma jets of the present invention. 図4の他の例の点Qを含む横断面の平面図である。It is a top view of the cross section containing the point Q of the other example of FIG.

以下、本発明を図示実施例に従って説明する。図1は本発明の排ガス処理装置Xである。これらは半導体製造プロセスで用いられる装置で、例えば、CVD成膜装置Sから排出された排ガスHを真空ポンプVで吸引して排ガス処理装置Xに送り、熱分解して無害化し、大気放出する設備である。
なお、背景技術の説明ではPFC排ガスの除害を代表例として説明したが、難分解性の排ガスはPFC排ガスに限られないので、本発明の処理対象ガスは、単に、排ガスHとする。
Hereinafter, the present invention will be described with reference to the illustrated embodiments. FIG. 1 shows an exhaust gas treating apparatus X of the present invention. These are devices used in a semiconductor manufacturing process. For example, a device for sucking the exhaust gas H discharged from the CVD film forming device S with a vacuum pump V and sending it to the exhaust gas processing device X, thermally decomposing it to make it harmless, and releasing it to the atmosphere. Is.
In the description of the background art, the removal of PFC exhaust gas has been described as a representative example, but since the persistent exhaust gas is not limited to PFC exhaust gas, the gas to be treated in the present invention is simply exhaust gas H.

図1の排ガス処理装置Xは、その1例で、独立の水処理装置A、出口スクラバ60が設置された熱分解装置Bとで構成されている。図示していないが、水処理装置Aは熱分解装置Bの水槽40に一体的に設置することも可能である。 The exhaust gas treatment device X of FIG. 1 is, as an example, composed of an independent water treatment device A and a thermal decomposition device B in which an outlet scrubber 60 is installed. Although not shown, the water treatment device A can be integrally installed in the water tank 40 of the thermal decomposition device B.

図1の排ガス処理装置Xのフローの概略は以下の通りである。CVD成膜装置Sからの排ガスHを真空ポンプVで吸引し、該真空ポンプVと水処理装置Aとを繋ぐ排ガス導入配管18で排ガスHを水処理装置Aに送り込む。水処理装置Aでは、排ガスHに含まれる加水分解性の成分ガスを加水分解して固形の加水分解生成物として、供給された水等(加水分解用のスプレー水や加熱水蒸気)Mと共に除去する。同時に排ガスHに伴って送り込まれた粉塵も同様に水洗除去する。また、塩素等、水溶性ガスが含まれている場合には、これも同時に水等Mで除去する。 The outline of the flow of the exhaust gas treatment apparatus X in FIG. 1 is as follows. Exhaust gas H from the CVD film forming apparatus S is sucked by a vacuum pump V, and the exhaust gas H is sent to the water treatment apparatus A through an exhaust gas introduction pipe 18 that connects the vacuum pump V and the water treatment apparatus A. In the water treatment apparatus A, the hydrolyzable component gas contained in the exhaust gas H is hydrolyzed and removed as a solid hydrolysis product together with the supplied water or the like (spray water for hydrolysis or heated steam) M. .. At the same time, dust sent along with the exhaust gas H is also washed and removed. When water-soluble gas such as chlorine is contained, it is also removed with water M or the like.

加水分解性の成分ガスや粉塵などが除去された排ガスHは、排気管26によって熱分解塔1に送り込まれ、ここで熱分解された後、隣接する出口側のスクラバ60に送られ、熱分解後の熱分解排ガスHを洗浄した後、無害の大気放出排ガスHとして大気放出される。 The exhaust gas H from which the hydrolyzable component gas and dust have been removed is sent to the thermal decomposition tower 1 through the exhaust pipe 26, where it is thermally decomposed, and then sent to the adjacent scrubber 60 on the outlet side for thermal decomposition. After the subsequent pyrolysis exhaust gas H is washed, it is released into the atmosphere as harmless atmospheric emission exhaust gas H.

排ガス処理装置Xの水処理装置Aは、排ガス導入ノズル19と入口側の充填物層25が内部に設けられた水処理タンク20、水分供給部30、蒸気配管21、及び排気管26とで概略構成されている。
水処理タンク20は、中空容器で頂部の排ガス導入部22に排ガス導入ノズル19が設置されており、底部に循環用の水Mが貯留されている。
排ガス導入ノズル19の下方に、工場の蒸気供給配管(図示せず)に接続された蒸気配管21が設置されている。蒸気配管21には上向きのノズル口21aが排ガス導入ノズル19を挟むようにその両側に配置され、排ガス導入ノズル19の両側でノズル口21aから加熱水蒸気が上向きに噴出するようになっている。
蒸気配管21の下、或いは横に並べて入口側のスプレー配管23が設置されている。入口側のスプレー配管23には下向きのノズル口23bが設けられている。この下向きのノズル口23bは排ガス導入ノズル19の直下に配置され、この下向きのノズル口23bから放射状に微細なスプレー水滴Mが下方に降り注ぐようになっている。
The water treatment apparatus A of the exhaust gas treatment apparatus X is roughly composed of a water treatment tank 20 in which an exhaust gas introduction nozzle 19 and a filler layer 25 on the inlet side are provided, a water supply unit 30, a steam pipe 21, and an exhaust pipe 26. It is configured.
The water treatment tank 20 is a hollow container in which the exhaust gas introduction nozzle 19 is installed in the exhaust gas introduction part 22 at the top, and the water M for circulation is stored at the bottom.
Below the exhaust gas introduction nozzle 19, a steam pipe 21 connected to a steam supply pipe (not shown) of the factory is installed. In the steam pipe 21, upward nozzle openings 21 a are arranged on both sides of the exhaust gas introducing nozzle 19 so as to sandwich the exhaust gas introducing nozzle 19, and heated steam is jetted upward from the nozzle openings 21 a on both sides of the exhaust gas introducing nozzle 19.
An inlet side spray pipe 23 is installed below the steam pipe 21 or side by side. The spray pipe 23 on the inlet side is provided with a downward nozzle port 23b. The downward nozzle port 23b is arranged directly below the exhaust gas introducing nozzle 19, and the fine spray water droplets M are radially and downwardly poured from the downward nozzle port 23b.

入口側のスプレー配管23の下方にはプラスチック又はセラミック或いはガラス製の充填物(例えば、テラレット(登録商標)やラシヒリング)が充填された充填物層25が設けられている。 A filler layer 25 filled with a filler made of plastic, ceramic or glass (for example, Terralet (registered trademark) or Raschig ring) is provided below the spray pipe 23 on the inlet side.

充填物層25の下方の空間には、この空間から引き出され、後述する熱分解搭50の排ガス供給部29に至る排気管26が設けられている。 In the space below the packing layer 25, an exhaust pipe 26 is provided which is drawn from this space and reaches an exhaust gas supply unit 29 of the thermal decomposition tower 50 described later.

入口側のスプレー配管23には、水処理タンク20の底部から立ち上げられ、水分供給部30を構成する入口側の揚水配管31が接続されている。この入口側の揚水配管31には入口側の揚水ポンプ34が設置され、水処理タンク20の底部に溜まった循環用の水Mを入口側のスプレー配管23に供給している。更に、水処理タンク20の底部には循環水用のMの水位を維持するためのオーバーフロー配管37が設置され、オーバーフロー分の水が外部から供給されている。 The inlet side spray pipe 23 is connected to an inlet side pumping pipe 31 which is erected from the bottom of the water treatment tank 20 and constitutes the water supply unit 30. A pumping pump 34 on the inlet side is installed in the pumping pipe 31 on the inlet side, and the circulating water M accumulated at the bottom of the water treatment tank 20 is supplied to the spray pipe 23 on the inlet side. Further, an overflow pipe 37 for maintaining the water level of M for circulating water is installed at the bottom of the water treatment tank 20, and water for the overflow is supplied from the outside.

熱分解装置Bは、水槽40、プラズマ除害装置としての熱分解塔1及び出口側のスクラバ60とで構成されている。熱分解塔1と出口側のスクラバ60は、水槽40の上に並置して立設されている。 The thermal decomposition apparatus B is composed of a water tank 40, a thermal decomposition tower 1 as a plasma detoxification apparatus, and a scrubber 60 on the outlet side. The thermal decomposition tower 1 and the scrubber 60 on the outlet side are installed side by side on the water tank 40.

熱分解塔1は、塔本体1a、複数の非移行型のプラズマジェットトーチ2とで構成されている。プラズマジェットトーチは複数基使用され、上位概念として使用する場合は符号2で表し、個別に示す場合はアルファベットを枝番とする。
塔本体1aは、円筒状の部材で、その上端は上向き円錐形に形成された天井部3で閉塞され、その中央頂部に排気管26に連なる排ガス供給部29が接続されている。塔本体1aの下端は水槽40に開口している。天井部3に設置されたプラズマジェットトーチ2は、2基の場合、排ガス供給部29の両側に対称に配置され、3基或いはそれ以上の場合は排ガス供給部29を中心とする円上に等角度で設置されている。3基の場合は120°間隔である。
塔本体1aの天井部3は上向き円錐形に形成されているので、各プラズマジェットトーチ2から生成されたプラズマジェットPは、塔本体1aの中心軸Lに対して傾斜することになる。それ故、塔本体1aの胴部1bは、その内面がプラズマジェットPの先端から熱影響を受けない距離だけ遠く離れるようにする必要があり、太く形成されている。そして、胴部1bの下端はロート状に絞られ、水槽40の天井部41に立設される脚部1cに連通して一体化される。
胴部1bの外面は断熱材(図示せず)で覆われている。塔本体1aの上端外周部分には水溜部4が設けられており、塔本体1aの上端から水がオーバーフローして塔本体1aの内周面全面に水壁5を形成している。水溜部4にはオーバーフロー分の水が外部から供給されている。
The thermal decomposition tower 1 is composed of a tower body 1a and a plurality of non-transfer type plasma jet torches 2. A plurality of plasma jet torches are used. When they are used as a superordinate concept, they are represented by reference numeral 2, and when they are individually shown, the alphabet is a branch number.
The tower body 1a is a cylindrical member, the upper end of which is closed by a ceiling portion 3 formed in an upward conical shape, and an exhaust gas supply portion 29 connected to the exhaust pipe 26 is connected to the central top portion thereof. The lower end of the tower body 1a is open to the water tank 40. In the case of two plasma jet torches 2 installed on the ceiling part 3, the plasma jet torches 2 are symmetrically arranged on both sides of the exhaust gas supply part 29. It is installed at an angle. In the case of three units, the intervals are 120°.
Since the ceiling portion 3 of the tower body 1a is formed in an upward conical shape, the plasma jet P generated from each plasma jet torch 2 is inclined with respect to the central axis L of the tower body 1a. Therefore, the body portion 1b of the tower body 1a needs to be separated from the tip of the plasma jet P by a distance that is not affected by heat, and is formed thick. The lower end of the body portion 1b is squeezed into a funnel shape and communicates with and is integrated with the leg portion 1c standing on the ceiling portion 41 of the water tank 40.
The outer surface of the body portion 1b is covered with a heat insulating material (not shown). A water reservoir 4 is provided on the outer periphery of the upper end of the tower body 1a, and water overflows from the upper end of the tower body 1a to form a water wall 5 on the entire inner peripheral surface of the tower body 1a. Overflow water is supplied to the water reservoir 4 from the outside.

プラズマジェットトーチ2は複数基使用され、個別に示す場合は2a、2b、2cと言うようにアルファベットを枝番として付する。プラズマジェットトーチ2は、内部にプラズマ発生室(図示せず)を有し、プラズマジェットトーチ2の下面中心部にはプラズマ発生室内で生成したプラズマジェットPを噴出させるプラズマジェット噴出孔(図示せず)が設けられている。プラズマジェットトーチ2の側面上部には必要に応じて窒素ガスのような作動ガス送給配管(図示せず)が設けられている。 A plurality of plasma jet torches 2 are used, and when individually shown, alphabets are assigned as branch numbers such as 2a, 2b, and 2c. The plasma jet torch 2 has a plasma generation chamber (not shown) inside, and a plasma jet ejection hole (not shown) for ejecting the plasma jet P generated in the plasma generation chamber is formed in the center of the lower surface of the plasma jet torch 2. ) Is provided. A working gas feed pipe (not shown) such as nitrogen gas is provided on the upper side surface of the plasma jet torch 2 as required.

熱分解塔1と出口側のスクラバ60の底部は水槽40に開口しており、熱分解塔1の底部と出口側のスクラバ60の底部は水槽40の天井部41と循環用の水Mとの間の空間で連通している。 The bottoms of the thermal decomposition tower 1 and the scrubber 60 on the outlet side are open to the water tank 40, and the bottom of the thermal decomposition tower 1 and the bottom of the scrubber 60 on the outlet side are the ceiling 41 of the water tank 40 and the water M for circulation. It communicates in the space between.

プラズマジェットトーチ2の設置数は、最小で2基、図4及び図5では3基である。勿論、3基以上の設置も可能である。まず、2基の場合に付いて説明する(図2及び図3)。
プラズマジェットトーチ2a、2bが2基の場合は、上記のように排ガス供給部29を中心にして左右対称に設置される。
左右のプラズマジェットトーチ2a、2bからのプラズマジェットPの噴出角度は、図2の場合、塔本体1aの頂部に設けられた排ガス供給部29を通る塔本体1aの中心軸Lに対して傾斜し、中心軸L上で排ガス供給部29の直下の或る点Qに向くように設置される。そして左右のプラズマジェットトーチ2a、2bからの両プラズマジェットPは点Qで交差する。両プラズマジェットPの先端は塔本体1aの胴部1bの内面に影響を与えないように設定されている。
The number of plasma jet torches 2 installed is a minimum of two, and is three in FIGS. 4 and 5. Of course, it is possible to install three or more units. First, the case of two units will be described (FIGS. 2 and 3).
When there are two plasma jet torches 2a and 2b, they are installed symmetrically with respect to the exhaust gas supply unit 29 as described above.
In the case of FIG. 2, the jet angle of the plasma jet P from the left and right plasma jet torches 2a, 2b is inclined with respect to the central axis L of the tower body 1a passing through the exhaust gas supply section 29 provided at the top of the tower body 1a. , Is installed so as to face a certain point Q directly below the exhaust gas supply unit 29 on the central axis L. Both plasma jets P from the left and right plasma jet torches 2a, 2b intersect at a point Q. The tips of both plasma jets P are set so as not to affect the inner surface of the body portion 1b of the tower body 1a.

プラズマジェットPの中心部分は約10,000℃で、中心部分から離れるに従って温度は低下する。前記中心部分を含み、プラズマジェットPの全周囲に形成される対象排ガスHの分解可能温度領域(1,400℃以上の領域)を高温領域Tとし、破線と部分ハッチングで示す。高温領域TはプラズマジェットPの可視範囲より広い。この点は、後述する場合も同じである。 The central portion of the plasma jet P is about 10,000° C., and the temperature decreases as the distance from the central portion increases. A decomposable temperature region (a region of 1,400° C. or higher) of the target exhaust gas H formed around the plasma jet P including the central portion is defined as a high temperature region T, which is indicated by a broken line and partial hatching. The high temperature region T is wider than the visible range of the plasma jet P. This point is the same in the case described later.

図3の場合は、両プラズマジェットPが前記点Qで交差せず、点Qを中心とし、点Qを含む水平面上の円E上の2点Q1、Q2に向くように設定されている。この場合、2点Q1、Q2が離れすぎていると中心点である点Qの温度が熱分解温度に達しない場合があるので、これを避けるために点Q1、Q2をそれぞれ通過する、或いはこれらに向けて生成される両プラズマジェットPの高温領域Tが点Qを含むことができる範囲となる。換言すれば、両プラズマジェットPの高温領域Tが点Qを共有することになる。この点は、後述する図5でも言える。
これにより両プラズマジェットPの高温領域Tが点Qを中心としてその周囲に、図2の場合より大きく面状に広がることになる。
In the case of FIG. 3, both plasma jets P do not intersect at the point Q but are set so as to face two points Q1 and Q2 on a circle E on a horizontal plane including the point Q with the point Q as the center. In this case, if the two points Q1 and Q2 are too far apart, the temperature of the point Q, which is the central point, may not reach the thermal decomposition temperature. Therefore, in order to avoid this, the points Q1 and Q2 are respectively passed, or The high temperature region T of both plasma jets P that are generated toward the target region is a range that can include the point Q. In other words, the high temperature region T of both plasma jets P shares the point Q. This point can be said also in FIG. 5 described later.
As a result, the high-temperature region T of both plasma jets P spreads in a plane shape around the point Q as a center, as compared with the case of FIG.

図4の場合は、プラズマジェットPが3つの場合で、プラズマジェットトーチ2a、2b、2cが排ガス供給部29を中心に120°の等間隔に設置されている場合で、プラズマジェットPが点Qに向けて噴き出すように設定されている。3つのプラズマジェットPは点Qで3方向から交差し、プラズマジェットPの全周囲に高温領域Tを形成する。この場合、この高温領域Tの上面は点Qに向かってロート状に凹み、後述する排ガスHを包み込むような状態を呈する。 In the case of FIG. 4, the number of plasma jets P is three, the plasma jet torches 2a, 2b, 2c are installed at equal intervals of 120° around the exhaust gas supply part 29, and the plasma jets P are at points Q. It is set to blow out toward. The three plasma jets P intersect at three points Q from three directions, and form a high temperature region T around the entire circumference of the plasma jet P. In this case, the upper surface of the high temperature region T is dented in the shape of a funnel toward the point Q, and the exhaust gas H described later is wrapped therein.

図5の場合は、3つのプラズマジェットPが前記点Qで交差せず、点Qを中心とする水平面上の円E上の3点Q1、Q2、Q3に向くように設定されている。この場合、図3と同様、上記同様3点Q1、Q2、Q3が離れすぎていると中心点である点Qの温度が熱分解温度に達しない場合があるので、これを避けるために点Q1、Q2、Q3をそれぞれ通過する、或いはこれらに向けて生成される両プラズマジェットPの高温領域Tが点Qを含むことができる範囲となる。
これによりプラズマジェットPの高温領域Tが点Qを中心としてその周囲に、図4の場合より大きく面状に広がることになる。この場合も高温領域Tの上面は点Qに向かうロート状に凹みが生じる。
In the case of FIG. 5, the three plasma jets P are set not to intersect at the point Q but to face three points Q1, Q2, and Q3 on a circle E on a horizontal plane centered on the point Q. In this case, as in the case of FIG. 3, if the three points Q1, Q2, and Q3 are too far apart from each other, the temperature of the point Q, which is the central point, may not reach the thermal decomposition temperature. , Q2, Q3 respectively, or the high temperature region T of both plasma jets P generated toward them is a range in which the point Q can be included.
As a result, the high temperature region T of the plasma jet P spreads in a planar shape around the point Q, which is larger than in the case of FIG. Also in this case, the upper surface of the high temperature region T has a funnel-shaped depression toward the point Q.

なお、点Qの排ガス供給部29からの離間位置は、プラズマジェットP或いはその周囲に形成される高温領域Tが届く範囲内で、プラズマジェットPが塔本体1aにダメージを与えない範囲が選ばれる。 The position of the point Q separated from the exhaust gas supply unit 29 is selected such that the plasma jet P or the high temperature region T formed around the plasma jet P does not damage the tower body 1a. ..

排ガス供給部29は上記のように塔本体1aの天井部3の頂部に設けられ、いずれのプラズマジェットトーチ2までの距離は等しい。そして排ガス供給部29の噴出口29aは、前記点Q、又は前記複数の点Q1、Q2、(Q3)の間の高温領域Tに向けて排ガスHを供給するように配置されている。 The exhaust gas supply part 29 is provided at the top of the ceiling part 3 of the tower body 1a as described above, and the distance to any plasma jet torch 2 is the same. The jet outlet 29a of the exhaust gas supply unit 29 is arranged to supply the exhaust gas H toward the point Q or the high temperature region T between the points Q1, Q2, (Q3).

水槽40は中空直方体のような部材で、その天井部41には前記熱分解塔1と後述する出口スクラバ60とが並んで立設されている。水槽40は、底部に循環用の水Mが湛えられ、該水Mと天井部41との間が熱分解排ガスHの流通路となっている。そして内部の水位を一定に保つオーバーフロー配管42と、オーバーフロー水Mと等量の水を水槽40に供給する給水管45とが水槽40に設置されている。 The water tank 40 is a member such as a hollow rectangular parallelepiped, and the thermal decomposition tower 1 and an outlet scrubber 60, which will be described later, are installed side by side on a ceiling portion 41 thereof. The water M for circulation is sprinkled on the bottom of the water tank 40, and a passage between the water M and the ceiling 41 serves as a flow path for the pyrolysis exhaust gas H. An overflow pipe 42 that keeps the internal water level constant and a water supply pipe 45 that supplies the same amount of water as the overflow water M to the water tank 40 are installed in the water tank 40.

出口側のスクラバ60は、いわゆる湿式のスクラバであり、その概略構造を説明すると、水槽40の天井部41に立設された直管型のスクラバ本体60aと、出口側の揚水配管61とその途中に設けられた出口側の揚水ポンプ64、前記揚水配管61に接続され、スクラバ本体60aの内部の頂部近傍に設置された出口側のスプレー配管63、該スプレー配管63に設置され、アルカリ液、酸性液等の薬液、或いは水蒸気や水Mを下向きに散布する出口側の出口側のノズル口63aと、出口側のノズル口63aの下方に設置された気液接触のための出口側の充填物層65と、スクラバ本体60aの頂部に設置された排気ブロア67及び該排気ブロア67に設置された大気放出用排気管68で構成されている。散布された前記薬液又は水Mは水槽40に収納されるようになっている。 The outlet side scrubber 60 is a so-called wet type scrubber, and its schematic structure will be described. A straight pipe type scrubber main body 60a erected on the ceiling 41 of the water tank 40, an outlet side pumping pipe 61 and the middle thereof. An outlet side pumping pipe 64 provided at the outlet side of the scrubber body 60a, which is connected to the outlet side pumping pump 64 and the pumping pipe 61, is installed on the outlet side spray pipe 63 and the spray pipe 63. A nozzle port 63a on the outlet side for spraying a chemical liquid such as a liquid, or steam or water M downward, and a filler layer on the outlet side for gas-liquid contact installed below the nozzle port 63a on the outlet side 65, an exhaust blower 67 installed on the top of the scrubber body 60a, and an exhaust pipe 68 for atmospheric emission installed on the exhaust blower 67. The sprayed chemical solution or water M is stored in the water tank 40.

次に図1の排ガス処理装置Xの作用に付いて説明する。排ガス処理装置Xの水処理装置Aから出口スクラバ60に至る排ガスHの通流路は、排気ブロア67を作動させることにより負圧に保たれている。そして上記のように半導体製造装置Sからの排ガスHを真空ポンプVで吸引し、排ガス導入ノズル19を介して内部が負圧に保たれた水処理装置Aに送り込む。 Next, the operation of the exhaust gas treatment device X of FIG. 1 will be described. The flow path of the exhaust gas H from the water treatment device A of the exhaust gas treatment device X to the outlet scrubber 60 is maintained at a negative pressure by operating the exhaust blower 67. Then, the exhaust gas H from the semiconductor manufacturing apparatus S is sucked by the vacuum pump V as described above, and is sent to the water treatment apparatus A whose inside is kept at a negative pressure through the exhaust gas introduction nozzle 19.

水処理装置Aでは、蒸気配管21の上向きのノズル口21aからは排ガス導入ノズル19の両側で加熱水蒸気Mが噴き上げられると同時に、入口側の揚水配管31の揚水ポンプ34を作動させ、循環用の水Mを揚水して入口側のスプレー配管23に供給し、下向きのノズル口23bからも水を細かい水滴Mとして下方に向けて傘のように散布する。 In the water treatment device A, the heated steam M is sprayed from both sides of the exhaust gas introduction nozzle 19 from the upward nozzle port 21a of the steam pipe 21, and at the same time, the pump pump 34 of the pump pipe 31 on the inlet side is operated to circulate the steam. The water M is pumped up and supplied to the spray pipe 23 on the inlet side, and the water is sprayed downward from the downward nozzle port 23b as fine water drops M like an umbrella.

水処理装置A内に送り込まれた排ガスHは、上記加熱水蒸気Mと細かい水滴Mによってその中の加水分解性成分ガスと粉塵が除去され、水洗排ガスHとして熱分解塔1に送られる。 The exhaust gas H sent into the water treatment device A has its hydrolyzable component gas and dust therein removed by the heated steam M and the fine water droplets M, and is sent to the thermal decomposition tower 1 as the washed exhaust gas H.

上記水洗排ガスHの供給に先駆けて、プラズマジェットトーチ2の制御部(図示せず)の電源をオンにすると、大気圧下で超高温(約10、000℃前後)のガス流すなわち非移行型のプラズマジェットPが生成され、複数のプラズマジェットトーチ2のプラズマジェット噴出孔から各プラズマジェットPが塔本体1a内に上記のような位置関係を以って噴出する。 Prior to the supply of the flushing exhaust gas H, when the power supply of the control unit (not shown) of the plasma jet torch 2 is turned on, an ultrahigh temperature (about 10,000° C.) gas flow under atmospheric pressure, that is, a non-transfer type Plasma jets P are generated, and the respective plasma jets P are ejected from the plasma jet ejection holes of the plurality of plasma jet torches 2 into the tower main body 1a in the above-described positional relationship.

高温領域Tである、このプラズマジェットPの交差部分(図2、図4)、換言すれば点Q、又はプラズマジェットP(換言すれば、点Q1、点Q2、(点Q3))で囲まれた部分或いは挟まれた部分(図3、図5)に向けて排ガスHが吹き込まれるので、吹き込まれた排ガスHの全量はプラズマジェットPで形成された高温領域Tを漏れなく通過することになり、全量が分解される。 Surrounded by the intersection of the plasma jets P (FIGS. 2 and 4), which is the high temperature region T, in other words, the point Q, or the plasma jet P (in other words, the points Q1, Q2, and (Q3)). Since the exhaust gas H is blown toward the closed portion or the sandwiched portion (FIGS. 3 and 5), the entire amount of the blown exhaust gas H passes through the high temperature region T formed by the plasma jet P without leakage. , The whole amount is decomposed.

ここで、(図3、図5)のようにプラズマジェットPが捻じれの位置関係にある場合は、プラズマジェットPの流れにより、プラズマジェットPの間、或いは囲まれた範囲内で大気に渦巻Uが発生し、排ガス供給部29の噴出口29aから反応空間Dに吹き込まれた排ガスHは、上記渦巻Uに巻き込まれて中心点である点Qに向かう。
特に、プラズマジェットトーチ2を3基使用した場合は、その傾向がより強く、且つ高温領域Tの上面がロート状に凹むので、排ガスHの逃げ場がなく、2基の場合より高い分解効率を示す。
Here, when the plasma jet P is in a twisted positional relationship as shown in (FIGS. 3 and 5), the flow of the plasma jet P causes the air to swirl into the atmosphere between the plasma jets P or within the enclosed range. The exhaust gas H generated by U and blown into the reaction space D from the ejection port 29a of the exhaust gas supply unit 29 is caught in the spiral U and goes toward the point Q which is the center point.
In particular, when three plasma jet torches 2 are used, the tendency is stronger and the upper surface of the high temperature region T is dented like a funnel, so there is no escape area for the exhaust gas H and higher decomposition efficiency is exhibited than when two are used. ..

そして、ここで熱分解された熱分解排ガスHは出口スクラバ60に送られ、十分に洗浄されると共に大気放出可能な温度まで下げられ、排気ブロア67にて大気放出される。
以上は、本発明において最も好ましい例を代表例として示したもので、本発明はこれら例示に限定されることはない。
Then, the thermally decomposed exhaust gas H that is thermally decomposed here is sent to the outlet scrubber 60, sufficiently washed and lowered to a temperature at which it can be discharged to the atmosphere, and then discharged to the atmosphere by the exhaust blower 67.
The above are the most preferable examples in the present invention as representative examples, and the present invention is not limited to these examples.

A:水処理装置、B:熱分解装置、D:反応空間、E:円、H:排ガス、L:中心軸、M:水等(霧、加熱水蒸気、循環用の水)、P:プラズマジェット、Q:1点、Q1〜Q3:周囲の点、S:半導体製造装置(半導体成膜装置)、T:高温領域、U:渦巻、V:真空ポンプ、X:本発明の排ガス処理装置、
1:熱分解塔、1a:塔本体、1b:胴部、1c:脚部、2:プラズマジェットトーチ、3:天井部、4:水溜部、5:水壁、18:排ガス導入配管、19:排ガス導入ノズル、20:水処理タンク、21:蒸気配管、21a:上向きのノズル口、22:排ガス導入部、23:入口側のスプレー配管、23b:下向きのノズル口、25:入口側の充填物層、26:排気管、29:排ガス供給部、29a:噴出口、30:水分供給部、31:入口側の揚水配管、34:入口側の揚水ポンプ、37:オーバーフロー配管、40:水槽、41:天井部、42:オーバーフロー配管、45:給水管、
60:出口スクラバ、60a:スクラバ本体、61:出口側の揚水配管、63:出口側のスプレー配管、63a:ノズル口、64:出口側の揚水ポンプ、65:出口側の充填物層、67:排気ブロア、68:大気放出用排気管。
A: Water treatment device, B: Pyrolysis device, D: Reaction space, E: Circle, H: Exhaust gas, L: Central axis, M: Water, etc. (fog, heated steam, water for circulation), P: Plasma jet , Q: 1 point, Q1 to Q3: surrounding points, S: semiconductor manufacturing apparatus (semiconductor film forming apparatus), T: high temperature region, U: spiral, V: vacuum pump, X: exhaust gas treatment apparatus of the present invention,
1: Pyrolysis tower, 1a: Tower body, 1b: Body part, 1c: Leg part, 2: Plasma jet torch, 3: Ceiling part, 4: Water reservoir, 5: Water wall, 18: Exhaust gas introduction pipe, 19: Exhaust gas introduction nozzle, 20: Water treatment tank, 21: Steam pipe, 21a: Upward nozzle port, 22: Exhaust gas introduction part, 23: Inlet side spray pipe, 23b: Downward nozzle port, 25: Inlet side filling material Layer, 26: Exhaust pipe, 29: Exhaust gas supply unit, 29a: Jet port, 30: Moisture supply unit, 31: Pumping pipe on inlet side, 34: Pumping pump on inlet side, 37: Overflow pipe, 40: Water tank, 41 : Ceiling part, 42: Overflow pipe, 45: Water supply pipe,
60: outlet scrubber, 60a: scrubber body, 61: outlet side pumping pipe, 63: outlet side spray pipe, 63a: nozzle port, 64: outlet side pumping pump, 65: outlet side packing layer, 67: Exhaust blower, 68: Exhaust pipe for atmospheric release.

請求項1に記載の発明(プラズマ除害方法)は、複数のプラズマジェットPを点Qに向けて集中させる方法で、
排ガスHの反応空間Dに向けて設置された複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)から前記反応空間D内の或る点Qの周囲の複数の点Q1、Q2、(Q3)に向けて互いに捻れの位置関係を保つと共に、対象排ガスHの分解可能温度領域である高温領域Tの前記或る点Qを共有するようにそれぞれのプラズマジェットPを発生させ、
前記複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)の間から前記複数の点Q1、Q2、(Q3)の間に形成される高温領域Tに向けて排ガスHを供給することを特徴とする。
The invention (plasma removal method) according to claim 1 is a method of concentrating a plurality of plasma jets P toward a point Q,
From a plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c) installed toward the reaction space D of the exhaust gas H, toward a plurality of points Q1, Q2, (Q3) around a certain point Q in the reaction space D. And maintain the positional relationship of twisting with each other, and generate the respective plasma jets P so as to share the certain point Q of the high temperature region T which is the decomposable temperature region of the target exhaust gas H ,
The exhaust gas H is supplied from between the plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c) to a high temperature region T formed between the plurality of points Q1, Q2, (Q3) .

請求項2に記載の発明は、請求項1の方法を実現する装置(プラズマ除害用の熱分解塔1)で、
内部に排ガスHの反応空間Dを有する塔本体1aと、
前記塔本体1aの天井部3に設置された複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)と、
前記複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)の間にて前記塔本体1aの天井部3に設置された排ガス供給部29とで構成され、
前記複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)は、前記プラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)からそれぞれ発生させたプラズマジェットPが前記反応空間D内の或る点Qの周囲に設けられた複数の点Q1、Q2、(Q3)に向けて互いに捻れの位置関係を保ち、且つ対象排ガスHの分解可能温度領域である高温領域Tの前記或る点Qを共有するようにそれぞれのプラズマジェットPを発生させるようにそれぞれ配置され、
前記排ガス供給部29の噴出口29aは、前記複数の点Q1、Q2、(Q3)の間に形成される高温領域Tに向けて排ガスHを供給するように配置されていることを特徴とする。
The invention according to claim 2 is an apparatus (pyrolysis tower 1 for plasma abatement) for realizing the method according to claim 1 ,
A tower body 1a having a reaction space D for the exhaust gas H therein,
A plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c) installed on the ceiling portion 3 of the tower body 1a,
And an exhaust gas supply unit 29 installed on the ceiling portion 3 of the tower body 1a between the plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c),
The plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c) are provided around a certain point Q in the reaction space D where the plasma jets P generated from the plasma jet torches 2a, 2b, (2c) are provided. Further, the respective plasmas are maintained so as to maintain the positional relationship of twisting toward the plurality of points Q1, Q2, (Q3) and share the certain point Q of the high temperature region T which is the decomposable temperature region of the target exhaust gas H. Arranged so as to generate jets P,
The ejection port 29a of the exhaust gas supply unit 29 is arranged so as to supply the exhaust gas H toward a high temperature region T formed between the plurality of points Q1, Q2, (Q3). ..

本発明の第1のプラズマ除害方法は、複数のプラズマジェットPを点Qに向けて集中させる方法で、
排ガスHの反応空間Dに向けて設置された複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)から前記反応空間D内の或る点Qに向けてそれぞれのプラズマジェットPを発生させ、
前記複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)の間から前記点Qに向けて排ガスHを供給することを特徴とする。
The first plasma abatement method of the present invention is a method of concentrating a plurality of plasma jets P toward a point Q,
Generating respective plasma jets P from a plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c) installed toward the reaction space D of the exhaust gas H toward a certain point Q in the reaction space D,
The exhaust gas H is supplied toward the point Q from between the plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c).

本発明の第2プラズマ除害方法は、複数のプラズマジェットPを点Qの周囲の複数の点Q1、Q2、(Q3)に分散させる方法で、
排ガスHの反応空間Dに向けて設置された複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)から前記反応空間D内の或る点Qの周囲の複数の点Q1、Q2、(Q3)に向けて互いに捻れの位置関係を保つようにそれぞれのプラズマジェットPを発生させ、
前記複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)の間から前記複数の点Q1、Q2、(Q3)の間に形成される高温領域Tに向けて排ガスHを供給することを特徴とする。
The second plasma abatement method of the present invention is a method of dispersing a plurality of plasma jets P at a plurality of points Q1, Q2, (Q3) around the point Q,
From a plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c) installed toward the reaction space D of the exhaust gas H, toward a plurality of points Q1, Q2, (Q3) around a certain point Q in the reaction space D. And generate each plasma jet P so as to maintain the positional relationship of twisting each other,
The exhaust gas H is supplied from between the plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c) to a high temperature region T formed between the plurality of points Q1, Q2, (Q3).

請求項1に記載の発明は、上記第1の方法を実現する装置(プラズマ除害用の熱分解塔1)で、
内部に難分解性半導体排ガスHの反応空間Dを有する塔本体1aと、
前記塔本体1aの天井部3に設置された複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)と、
前記複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)の間にて前記塔本体1aの天井部3に設置された排ガス供給部29とで構成され、
前記複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)は、前記プラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)からそれぞれ発生させたプラズマジェットPが前記排ガス供給部29の直下に設けられた前記反応空間D内の点Qで交差するようにそれぞれ配置され、
前記排ガス供給部29の噴出口29aは、前記点Qに向けて前記排ガスをH供給するように配置されていることを特徴とする。
The invention according to claim 1 is an apparatus (pyrolysis tower 1 for plasma abatement) for realizing the first method,
A tower body 1a having a reaction space D for the hardly decomposable semiconductor exhaust gas H therein;
A plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c) installed on the ceiling portion 3 of the tower body 1a,
And an exhaust gas supply unit 29 installed on the ceiling portion 3 of the tower body 1a between the plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c),
In the plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c), a plasma jet P generated from each of the plasma jet torches 2a, 2b, (2c) is provided in the reaction space D directly below the exhaust gas supply unit 29. Are arranged so that they intersect at the point Q in
The ejection port 29a of the exhaust gas supply unit 29 is arranged so as to supply the exhaust gas H toward the point Q.

請求項2に記載の発明は、上記第2の方法を実現する装置(プラズマ除害用の熱分解塔1)で、
内部に難分解性半導体排ガスHの反応空間Dを有する塔本体1aと、
前記塔本体1aの天井部3に設置された複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)と、
前記複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)の間にて前記塔本体1aの天井部3に設置された排ガス供給部29とで構成され、
前記複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)は、前記プラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)からそれぞれ発生させたプラズマジェットPが前記排ガス供給部の直下に設けられた前記反応空間D内の或る点Qの周囲に設けられた複数の点Q1、Q2、(Q3)に向けて互いに捻れの位置関係を保つようにそれぞれ配置され、
前記排ガス供給部29の噴出口29aは、前記複数の点点Q1、Q2、(Q3)の間に形成される高温領域Tに向けて排ガスHを供給するように配置され、
複数のプラズマジェットトーチ2a、2b、(2c)から生成されたプラズマジェットPの高温領域Tは、前記複数の点Q1、Q2、(Q3)内の前記点Qを共有することを特徴とする。
The invention according to claim 2 is an apparatus (pyrolysis tower 1 for plasma detoxification) that realizes the second method,
A tower body 1a having a reaction space D for the hardly decomposable semiconductor exhaust gas H therein;
A plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c) installed on the ceiling portion 3 of the tower body 1a,
And an exhaust gas supply unit 29 installed on the ceiling portion 3 of the tower body 1a between the plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c),
In the plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c), the plasma jets P generated respectively from the plasma jet torches 2a, 2b, (2c) are provided in the reaction space D immediately below the exhaust gas supply unit . A plurality of points Q1, Q2, and (Q3) provided around a certain point Q of each of them are arranged so as to maintain a positional relationship of twisting each other,
The ejection port 29a of the exhaust gas supply unit 29 is arranged to supply the exhaust gas H toward a high temperature region T formed between the plurality of point points Q1, Q2, (Q3),
The high temperature region T of the plasma jet P generated from the plurality of plasma jet torches 2a, 2b, (2c) shares the point Q in the plurality of points Q1, Q2, (Q3) .

Claims (5)

排ガスの反応空間に向けて設置された複数のプラズマジェットトーチから前記反応空間内の或る点に向けてそれぞれのプラズマジェットを発生させ、
前記複数のプラズマジェットトーチの間から前記点に向けて排ガスを供給することを特徴とする排ガスのプラズマ除害方法。
Generating each plasma jet toward a certain point in the reaction space from a plurality of plasma jet torches installed toward the reaction space of the exhaust gas,
An exhaust gas plasma abatement method comprising supplying exhaust gas toward the point from between the plurality of plasma jet torches.
排ガスの反応空間に向けて設置された複数のプラズマジェットトーチから前記反応空間内の或る点の周囲の複数の点に向けて互いに捻れの位置関係を保つようにそれぞれのプラズマジェットを発生させ、
前記複数のプラズマジェットトーチの間から前記複数の点の間に形成される高温領域に向けて排ガスを供給することを特徴とする排ガスのプラズマ除害方法。
Generating respective plasma jets from a plurality of plasma jet torches installed toward the reaction space of the exhaust gas toward a plurality of points around a certain point in the reaction space so as to maintain a positional relationship of twisting each other,
An exhaust gas plasma abatement method, wherein exhaust gas is supplied from between the plurality of plasma jet torches toward a high temperature region formed between the plurality of points.
内部に排ガスの反応空間を有する塔本体と、
前記塔本体の天井部に設置された複数のプラズマジェットトーチと、
前記複数のプラズマジェットトーチの間にて前記塔本体の天井部に設置された排ガス供給部とで構成され、
前記複数のプラズマジェットトーチは、前記プラズマジェットトーチからそれぞれ発生させたプラズマジェットが前記反応空間内の点に向けてそれぞれ配置され、
前記排ガス供給部の噴出口は、前記点に向けて排ガスを供給するように配置されていることを特徴とする排ガスのプラズマ除害装置。
A tower body having an exhaust gas reaction space inside,
A plurality of plasma jet torches installed on the ceiling of the tower body,
Between the plurality of plasma jet torches and an exhaust gas supply unit installed on the ceiling of the tower body,
The plurality of plasma jet torches are arranged such that plasma jets respectively generated from the plasma jet torches are directed toward points in the reaction space.
The exhaust gas plasma abatement device, wherein the exhaust port of the exhaust gas supply unit is arranged so as to supply the exhaust gas toward the point.
内部に排ガスの反応空間を有する塔本体と、
前記塔本体の天井部に設置された複数のプラズマジェットトーチと、
前記複数のプラズマジェットトーチの間にて前記塔本体の天井部に設置された排ガス供給部とで構成され、
前記複数のプラズマジェットトーチは、前記プラズマジェットトーチからそれぞれ発生させたプラズマジェットが前記反応空間内の或る点の周囲に設けられた複数の点に向けて互いに捻れの位置関係を保つようにそれぞれ配置され、
前記排ガス供給部の噴出口は、前記複数の点の間に形成される高温領域に向けて排ガスを供給するように配置されていることを特徴とする排ガスのプラズマ除害装置。
A tower body having an exhaust gas reaction space inside,
A plurality of plasma jet torches installed on the ceiling of the tower body,
Between the plurality of plasma jet torches and an exhaust gas supply unit installed on the ceiling of the tower body,
The plurality of plasma jet torches are arranged so that plasma jets respectively generated from the plasma jet torches maintain a twisted positional relationship toward a plurality of points provided around a certain point in the reaction space. Placed,
The exhaust gas plasma abatement device, wherein the exhaust port of the exhaust gas supply unit is arranged to supply the exhaust gas toward a high temperature region formed between the plurality of points.
複数のプラズマジェットトーチから生成されたプラズマジェットの高温領域は、前記複数の点内の前記点を共有することを特徴とする請求項4に記載の排ガスのプラズマ除害装置。 The plasma abatement device for exhaust gas according to claim 4, wherein a high temperature region of a plasma jet generated from a plurality of plasma jet torches shares the point among the plurality of points.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US20230417410A1 (en) * 2020-11-10 2023-12-28 Kanken Techno Co., Ltd. Gas processing furnace and exhaust gas processing device in which same is used
KR102546997B1 (en) * 2022-12-02 2023-06-23 이상주 Treatment device for waste gas from semiconductor manufacturing process
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4063449B2 (en) * 1999-06-04 2008-03-19 精一 森田 Waste incineration gas reforming method, incineration gas reforming device
JP2005205330A (en) 2004-01-23 2005-08-04 Kanken Techno Co Ltd Plasma decomposition method of perfluoro compound exhaust gas, plasma decomposition apparatus using the method, and exhaust gas treating system mounted with the apparatus
JP4658506B2 (en) * 2004-03-31 2011-03-23 浩史 滝川 Power supply circuit for generating pulsed arc plasma and pulsed arc plasma processing apparatus
JPWO2008068917A1 (en) * 2006-12-01 2010-03-18 カンケンテクノ株式会社 Semiconductor manufacturing exhaust gas abatement system
WO2008093442A1 (en) * 2007-01-30 2008-08-07 Kanken Techno Co., Ltd. Gas processing apparatus
CN102478242A (en) * 2010-11-25 2012-05-30 王守国 Three-spray-head plasma medical waste incineration system
KR101995211B1 (en) * 2014-10-06 2019-07-03 칸켄 테크노 가부시키가이샤 Exhaust gas processing device
KR101623339B1 (en) * 2015-04-22 2016-05-24 주식회사 라이트브릿지 Plasma deodorization system
KR101804013B1 (en) * 2015-06-08 2017-12-01 한국기초과학지원연구원 Plasma treating device of incineration and gasification exhaust gas
CN105289442B (en) * 2015-11-16 2018-11-06 新疆兵团现代绿色氯碱化工工程研究中心(有限公司) A kind of coal pyrolysis in plasma producing acetylene reaction unit
CN206912254U (en) * 2017-05-10 2018-01-23 江苏天楹环保能源成套设备有限公司 A kind of new plasma atomization prepares ball-type powder model system
CN107281912B (en) * 2017-07-19 2019-12-27 浙江全世科技有限公司 Multi-source obliquely-inserted plasma gas treatment device

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