JP2020090556A - Heat-conductive sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、パソコン、携帯電話、ＰＤＡなどの電子機器や、ＬＥＤ、ＥＬ等の照明及び表示機器など、種々の装置の放熱に利用される熱伝導性シートに関する。 The present invention relates to a heat conductive sheet used for heat dissipation from various devices such as electronic devices such as personal computers, mobile phones and PDAs, and lighting and display devices such as LEDs and ELs.
近年、演算素子や発光素子の著しい性能向上に伴い、パソコン、携帯電話、ＰＤＡなどの電子機器や、ＬＥＤ、ＥＬ等の照明及び表示機器などの性能向上は著しい。一方、演算素子や発光素子の性能向上に伴い発熱量も著しく増加していることから、電子機器、照明及び表示機器等における放熱をどのように行うかは重要な課題となっている。熱対策として、演算素子や発光素子の発生する熱をできるだけ迅速に広い面積に拡散させて放熱する方法は冷却効率を上げることを目的としたもので、積極的に冷却をするものではないが、携帯電話やパソコンなどの小型電子機器や照明における冷却方法としては最も現実的なものである。 2. Description of the Related Art In recent years, performance of electronic devices such as personal computers, mobile phones, and PDAs, and lighting and display devices such as LEDs and ELs has improved remarkably along with remarkable improvements in performance of arithmetic elements and light emitting elements. On the other hand, since the amount of heat generated is significantly increasing with the performance improvement of the arithmetic element and the light emitting element, how to dissipate heat in electronic devices, lighting, display devices, etc. has become an important issue. As a measure against heat, the method of diffusing the heat generated by the arithmetic element and the light emitting element into a large area as quickly as possible to radiate the heat is intended to improve the cooling efficiency, but not to actively cool it. This is the most realistic cooling method for small electronic devices such as mobile phones and personal computers and lighting.
このような熱を拡散させる熱伝導性シートの使用量は急速に拡大している。熱伝導シートは一般的に、熱伝導性のフィラーを、バインダー成分である粘着剤中に分散した複合材料であって、熱伝導性のフィラーとしてはシリカフィラーやアルミナフィラーが多く用いられている。しかし、シリカやアルミナの熱伝導率は各々１Ｗ／ｍ・Ｋ、３０Ｗ／ｍ・Ｋ程度であり、例えばアルミナを含有する熱伝導シートでも、その熱伝導率は一般的に１〜３Ｗ／ｍ・Ｋ程度に留まっている。近年では熱伝導性のフィラーとして窒化アルミニウムや窒化ホウ素が用いられる場合も出てきたが、これら窒化アルミニウムや窒化ホウ素は価格が高く、熱伝導シートのコストが高くなるという問題があった。 The amount of heat conductive sheets that diffuse such heat is rapidly expanding. The heat conductive sheet is generally a composite material in which a heat conductive filler is dispersed in a pressure sensitive adhesive as a binder component, and silica filler or alumina filler is often used as the heat conductive filler. However, the thermal conductivity of silica and alumina is about 1 W/m·K and 30 W/m·K, respectively. Even for a thermal conductive sheet containing alumina, the thermal conductivity is generally 1 to 3 W/m·K. It stays around K. In recent years, aluminum nitride or boron nitride has been used as a thermally conductive filler, but these aluminum nitride and boron nitride have a problem that the cost is high and the cost of the heat conductive sheet is high.
酸化マグネシウムは、熱伝導率がおおよそ５０Ｗ／ｍ・Ｋ程度と高く、安価でモース硬度が低く、比重が軽い化合物であるため、取扱いに優れるという利点があり、さらに、電気抵抗値が高い素材であることから、電気、電子分野において使用する熱伝導性のフィラーとして適している。 Magnesium oxide has a high thermal conductivity of about 50 W/m·K, is inexpensive, has a low Mohs hardness, and has a low specific gravity, so it has the advantage of being easy to handle, and it is a material with a high electrical resistance. Therefore, it is suitable as a thermally conductive filler used in the electric and electronic fields.
ポリアマイド化合物はチキソ性付与剤として無機フィラー分散液などのレオロジー改良に用いられることが知られている（例えば特許文献１）。また、熱伝導性シートにおいても特許文献２などで必要に応じてチキソ性付与剤として用いることができると記載されている。チキソ性付与剤を加える目的は特許文献２の実施例にあるように、熱伝導性シートを作製するに当たって、原材料を配合・混練し、塗液とした時のレオロジー特性を好ましいものにするためである。 It is known that a polyamide compound is used as a thixotropic agent for improving rheology of an inorganic filler dispersion liquid (for example, Patent Document 1). Further, it is described in Patent Document 2 and the like that a heat conductive sheet can also be used as a thixotropic agent if necessary. The purpose of adding the thixotropic agent is to mix and knead the raw materials in preparing the heat conductive sheet as described in Example of Patent Document 2 so as to make the rheological properties of the coating solution preferable. is there.
近年自動車用電子材料向けにさらに高い熱伝導性を有する熱伝導性シートが要望されるようになってきた。前述の通り、酸化マグネシウムは５０Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有するが、これでも不足するため、熱伝導率が３００Ｗ／ｍ・Ｋになる窒化アルミニウムなどが用いられるが、これも前述の通り、熱伝導性シートのコストが高くなるという問題がある。 In recent years, a thermally conductive sheet having higher thermal conductivity has been demanded for automobile electronic materials. As described above, magnesium oxide has a thermal conductivity of 50 W/m·K, but aluminum nitride or the like having a thermal conductivity of 300 W/m·K is used because it is still insufficient. However, there is a problem that the cost of the heat conductive sheet becomes high.
酸化マグネシウムフィラーを用い、さらに熱伝導性を改良することが求められているが、これまでは酸化マグネシウムの別の問題である耐水性を改良する方法は多数提案されてきたものの、さらに熱伝導性を上げる方法は見出されていない。 It is required to further improve the thermal conductivity by using a magnesium oxide filler, but until now, although many methods for improving the water resistance, which is another problem of magnesium oxide, have been proposed, the thermal conductivity is further improved. No way to raise it has been found.
従って本発明の目的は安価な酸化マグネシウムフィラーを用い、熱伝導性がより高い熱伝導性シートを提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a heat conductive sheet having higher heat conductivity by using an inexpensive magnesium oxide filler.
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、チキソ性付与剤として知られるポリアマイド化合物が酸化マグネシウムフィラーとの組み合わせで乾燥後にも特異な性質を発揮することを発見し、以下の熱伝導性シートによって該課題を解決できることを見出した。 The present inventor, as a result of extensive studies to solve the above problems, discovered that the polyamide compound known as a thixotropic agent exhibits unique properties even after drying in combination with a magnesium oxide filler, and the following: It was found that the problem can be solved by using a heat conductive sheet.
（１）酸化マグネシウムフィラーとバインダーとポリアマイド化合物を含み、ポリアマイド化合物の含有量が酸化マグネシウムフィラーの含有量に対し０．０１〜５質量％であることを特徴とする熱伝導性シート。
（２）酸性リン酸エステル化合物を含有し、酸性リン酸エステル化合物の含有量が酸化マグネシウムフィラーを含む無機フィラーに対して０．０１〜４．５質量％であることを特徴とする（１）記載の熱伝導性シート。
(1) A heat conductive sheet comprising a magnesium oxide filler, a binder and a polyamide compound, wherein the content of the polyamide compound is 0.01 to 5 mass% with respect to the content of the magnesium oxide filler.
(2) An acidic phosphoric acid ester compound is contained, and the content of the acidic phosphoric acid ester compound is 0.01 to 4.5 mass% with respect to the inorganic filler containing the magnesium oxide filler (1) The heat conductive sheet described.
本発明により安価な酸化マグネシウムフィラーを用い、熱伝導性がより高い熱伝導性シートを提供することが可能となる。 According to the present invention, it is possible to provide a heat conductive sheet having higher heat conductivity by using an inexpensive magnesium oxide filler.
本発明の熱伝導性シートは酸化マグネシウムフィラーを含有する。酸化マグネシウムフィラーは、金属マグネシウムを燃焼して酸化する方法や、水酸化マグネシウムまたは炭酸マグネシウムを焼成して熱分解する方法などで得ることができる。水酸化マグネシウムとしては、海水中のマグネシウム塩と水酸化カルシウムとの反応で沈殿したものが例示される。炭酸マグネシウムとしては、マグネサイト鉱石として産出したものなどが例示される。その他としては、電融酸化マグネシウムを粉砕・分級することによって得られる結晶性の高い酸化マグネシウムが例示される。上記した金属マグネシウム、水酸化マグネシウム、及び炭酸マグネシウムの焼成温度としては特に制限はなく、任意の焼成温度で焼成した酸化マグネシウムを用いることができる。 The heat conductive sheet of the present invention contains a magnesium oxide filler. The magnesium oxide filler can be obtained by a method of burning and oxidizing metallic magnesium, a method of firing magnesium hydroxide or magnesium carbonate and thermally decomposing it. Examples of magnesium hydroxide include those precipitated by the reaction between a magnesium salt in seawater and calcium hydroxide. Examples of magnesium carbonate include those produced as magnesite ores. Other examples include magnesium oxide having high crystallinity obtained by pulverizing and classifying electrofused magnesium oxide. The firing temperature of the above-mentioned metallic magnesium, magnesium hydroxide, and magnesium carbonate is not particularly limited, and magnesium oxide fired at any firing temperature can be used.
酸化マグネシウムフィラーの形状は特には限定されず、球状、立方体状、直方体状、八面体、十四面体などの多面体状、不定形、繊維状のものを適宜使用することができる。 The shape of the magnesium oxide filler is not particularly limited, and a spherical shape, a cubic shape, a rectangular parallelepiped shape, a polyhedral shape such as an octahedron and a tetradecahedron, an amorphous shape, and a fibrous shape can be appropriately used.
本発明で用いる酸化マグネシウムフィラーは粒径６０μｍ以上の酸化マグネシウムフィラーが６０質量％あることが好ましく、さらに好ましくは７０〜８０質量％の範囲であり、かつ粒径が１５０μｍ以上の酸化マグネシウムフィラーが２０質量％以下であることが好ましい。この範囲を外れると耐水性、粘着力、熱伝導性、熱抵抗などの諸性能が悪くなる場合がある。なお上記した酸化マグネシウムの粒径は、例えばレーザー散乱式粒度分布計を用いて測定することができるが、一般的に粒度分布計は粒径とその個数分布を測定するので、質量分布は酸化マグネシウムフィラーを球形と仮定し、その粒径と密度から質量分布を計算して求める。本発明において、酸化マグネシウムフィラーの質量分布が上記の範囲に入る範囲で市販の酸化マグネシウムフィラーを２種以上混合して用いることができる。なお、酸化マグネシウムフィラーの算術平均粒径は１〜１００μｍが好ましく、さらに好ましくは５〜６０μｍである。 The magnesium oxide filler used in the present invention preferably contains 60% by mass of the magnesium oxide filler having a particle size of 60 μm or more, more preferably 70 to 80% by mass, and the magnesium oxide filler having a particle size of 150 μm or more is 20% by mass. It is preferably not more than mass %. Outside of this range, various properties such as water resistance, adhesive strength, thermal conductivity, and thermal resistance may deteriorate. The particle size of the above-mentioned magnesium oxide can be measured using, for example, a laser scattering type particle size distribution meter. Generally, since the particle size distribution meter measures the particle size and its number distribution, the mass distribution is magnesium oxide. The filler is assumed to be spherical, and the mass distribution is calculated from the particle size and density of the filler. In the present invention, two or more kinds of commercially available magnesium oxide fillers can be mixed and used within a range where the mass distribution of the magnesium oxide filler falls within the above range. The arithmetic mean particle size of the magnesium oxide filler is preferably 1 to 100 μm, more preferably 5 to 60 μm.
本発明において酸化マグネシウムフィラーの純度は、熱伝導性の観点から９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましい。 In the present invention, the purity of the magnesium oxide filler is preferably 90% by mass or more, and more preferably 95% by mass or more, from the viewpoint of thermal conductivity.
本発明の熱伝導性シートが有する酸化マグネシウムフィラーはシランカップリング剤による表面処理や、国際公開第２０１５／１２２４２７号パンフレットに記載のハロゲン化物処理、特開２０１５−１３９４９号公報に記載のリン酸エステル化合物処理など、公知の処理も施すことができる。また、これらの表面処理を組み合わせて用いることも可能である。この中でもシランカップリング剤処理が特に好ましい。 The magnesium oxide filler contained in the thermally conductive sheet of the present invention is surface-treated with a silane coupling agent, a halide treatment described in International Publication No. 2015/122427, a phosphoric acid ester described in JP2015-13949A. Known treatments such as compound treatment can also be performed. It is also possible to use these surface treatments in combination. Among these, treatment with a silane coupling agent is particularly preferable.
酸化マグネシウムフィラーの表面処理に好ましく使用するシランカップリング剤としては、モノマーあるいはオリゴマーのいずれであってもよい。かかるモノマーとしては、具体的には、Ｒ１ ｎＳｉ（ＯＲ２）４−ｎの構造式で示される化合物を例示することができ、ここで、ｎは１〜３の整数であり、Ｒ１は活性水素を有する基（例えばアミノ基、メルカプト基、ウレイド基など）、重合性反応基（例えばビニル基、メタクリロキシ基、アクリロキシ基、スチリル基など）、活性水素と反応し得る基（例えばエポキシ基、イソシアネート基など）、アルキル基（直鎖状、分岐状及び環状のいずれでもあってもよく、炭素原子数が２〜１８の範囲内にあることが好ましい）、及びフェニル基が挙げられ、ＯＲ２はメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基から選択される基であり、ｎが１〜２の場合（ＯＲ２が２以上の場合）、ＯＲ２は同一であっても異なっていてもよい。 The silane coupling agent preferably used for the surface treatment of the magnesium oxide filler may be either a monomer or an oligomer. Specific examples of such a monomer include compounds represented by the structural formula of R 1 n Si(OR 2 ) 4-n , where n is an integer of 1 to 3 and R 1 Is a group having active hydrogen (eg, amino group, mercapto group, ureido group, etc.), polymerizable reactive group (eg, vinyl group, methacryloxy group, acryloxy group, styryl group, etc.), group capable of reacting with active hydrogen (eg, epoxy group) , An isocyanate group, etc.), an alkyl group (which may be linear, branched or cyclic, and preferably has a carbon number in the range of 2 to 18), and a phenyl group. 2 is a group selected from alkoxy groups such as methoxy group and ethoxy group, and when n is 1 to 2 (when OR 2 is 2 or more), OR 2 may be the same or different.
上記したシランカップリング剤のうち、アミノ基を有するシランカップリング剤、ビニル基を有するシランカップリング剤、アルキル基を有するシランカップリング剤等が好ましい。 Among the above-mentioned silane coupling agents, a silane coupling agent having an amino group, a silane coupling agent having a vinyl group, a silane coupling agent having an alkyl group and the like are preferable.
アミノ基を有するシランカップリング剤の例としては、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン及びＮ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩等が挙げられる。 Examples of the silane coupling agent having an amino group include N-2-(aminoethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2-(aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-2. -(Aminoethyl)-3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N-(1,3-dimethyl-butylidene)propylamine, Examples thereof include N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane and N-(vinylbenzyl)-2-aminoethyl-3-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride.
ビニル基を有するシランカップリング剤の例としては、ビニルトリメトキシシラン及びビニルトリエトキシシランなどのビニルシラン等が挙げられ、アルキル基を有するシランカップリング剤の例としてはヘキシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、デシルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。中でも粘着性の良好な熱伝導材料が得られる観点からビニル基を有するシランカップリング剤がより好ましい。 Examples of the silane coupling agent having a vinyl group include vinylsilane such as vinyltrimethoxysilane and vinyltriethoxysilane, and examples of the silane coupling agent having an alkyl group include hexyltrimethoxysilane and decyltriethoxy. Examples thereof include silane and decylmethyldiethoxysilane. Among them, a silane coupling agent having a vinyl group is more preferable from the viewpoint of obtaining a heat conductive material having good tackiness.
酸化マグネシウムフィラーのシランカップリング剤による表面の処理方法は、乾式法、湿式法のいずれであっても良い。 The method of treating the surface of the magnesium oxide filler with the silane coupling agent may be either a dry method or a wet method.
本発明の熱伝導性シートにおいては、酸化マグネシウムフィラー以外にも、他の無機フィラーを混合して用いることも可能である。他の無機フィラーとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化珪素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、ダイヤモンド、珪藻土、二酸化珪素などの熱伝導性フィラーが挙げられる。これら酸化マグネシウム以外の熱伝導性フィラーは、上記したシランカップリング剤やリン酸等による表面処理が施されていても、施されていなくても良いが、シランカップリング剤による表面処理が施されていることが好ましい。 In the heat conductive sheet of the present invention, other inorganic fillers can be mixed and used in addition to the magnesium oxide filler. Examples of other inorganic fillers include heat conductive fillers such as aluminum oxide, aluminum nitride, boron nitride, silicon carbide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, magnesium carbonate, diamond, diatomaceous earth, and silicon dioxide. These thermally conductive fillers other than magnesium oxide may or may not be surface-treated with the above-mentioned silane coupling agent, phosphoric acid, or the like, but are surface-treated with a silane coupling agent. Preferably.
本発明の熱伝導性シートが含有するバインダーとしてはアクリル粘着剤、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂など公知の樹脂を用いることができる。この中でも簡易に熱伝導性シートを使用できるアクリル樹脂が好ましい。 As the binder contained in the heat conductive sheet of the present invention, a known resin such as an acrylic adhesive, an epoxy resin, a silicone resin can be used. Among these, acrylic resins, which can easily use the heat conductive sheet, are preferable.
本発明の熱伝導性シートが含有するバインダーとしてのアクリル粘着剤としてはアクリルモノマーを含む複数のモノマー成分を重合したアクリル共重合体を用いることができる。アクリルモノマーを含めて使用できるモノマー成分としては、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸等のカルボキシル基含有モノマーまたはその無水物（例えば無水マレイン酸等）、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸イソステアリル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等の炭素数が１〜２０の直鎖または分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸２−メトキシエチル、（メタ）アクリル酸２−エトキシエチル、（メタ）アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸３−メトキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−エトキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−メトキシブチル、（メタ）アクリル酸４−エトキシブチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、ビニルアルコール、アリルアルコール等のヒドロキシル基（水酸基）含有モノマー、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチルアクリルアミド等のアミド基含有モノマー、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル等のアミノ基含有モノマー、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジル等のグリシジル基含有モノマー、アクリロニトリルやメタクリロニトリル等のシアノ基含有モノマー、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、（メタ）アクリロイルモルホリンの他、Ｎ−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピペリドン、Ｎ−ビニルピリミジン、Ｎ−ビニルピペラジン、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニルオキサゾール等の複素環含有ビニル系モノマー、ビニルスルホン酸ナトリウム等のスルホン酸基含有モノマー、２−ヒドロキシエチルアクリロイルフォスフェート等のリン酸基含有モノマー、シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミド等のイミド基含有モノマー、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等のイソシアネート基含有モノマー等が挙げられる。 As the acrylic pressure-sensitive adhesive as a binder contained in the heat conductive sheet of the present invention, an acrylic copolymer obtained by polymerizing a plurality of monomer components containing an acrylic monomer can be used. Examples of monomer components that can be used including acrylic monomers include, for example, carboxyl group-containing monomers such as (meth)acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, isocrotonic acid, and anhydrides thereof (eg, maleic anhydride). ), methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, (meth)acrylic acid s -Butyl, t-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, isopentyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, (meth) 2-Ethylhexyl acrylate, isooctyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, undecyl (meth)acrylate, (meth ) Dodecyl acrylate, tridecyl (meth)acrylate, tetradecyl (meth)acrylate, pentadecyl (meth)acrylate, hexadecyl (meth)acrylate, heptadecyl (meth)acrylate, octadecyl (meth)acrylate, (meth) (Meth)acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, such as isostearyl acrylate, nonadecyl (meth)acrylate, and eicosyl (meth)acrylate, and (meth)acrylic. Acid 2-methoxyethyl, (meth)acrylic acid 2-ethoxyethyl, (meth)acrylic acid methoxytriethylene glycol, (meth)acrylic acid 3-methoxypropyl, (meth)acrylic acid 3-ethoxypropyl, (meth)acrylic Acid 4-methoxybutyl, (meth)acrylic acid 4-ethoxybutyl and other (meth)acrylic acid alkoxyalkyl esters, (meth)acrylic acid 2-hydroxyethyl, (meth)acrylic acid 3-hydroxypropyl, (meth)acrylic Acid 4-hydroxybutyl, hydroxyalkyl (meth)acrylate such as 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate, hydroxyl group-containing monomer such as vinyl alcohol and allyl alcohol, (meth)acrylamide, N,N-dimethyl (Meth)acrylamide, N-methylol (meth)acrylamide, N-methoxymethyl (meth)acrylamide, N-butoxymethyl (meth)acrylamido Amido group-containing monomers such as N-hydroxyethyl acrylamide, aminoethyl (meth)acrylate, dimethylaminoethyl (meth)acrylate, t-butylaminoethyl (meth)acrylate, and the like, (meth ) Glycidyl acrylate, glycidyl group-containing monomers such as methyl glycidyl (meth)acrylate, cyano group-containing monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile, N-vinyl-2-pyrrolidone, (meth)acryloylmorpholine, and N-vinyl Heterocycle-containing vinyl monomers such as pyridine, N-vinylpiperidone, N-vinylpyrimidine, N-vinylpiperazine, N-vinylpyrrole, N-vinylimidazole and N-vinyloxazole, sulfonic acid group-containing monomers such as sodium vinylsulfonate. Examples thereof include phosphoric acid group-containing monomers such as 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate, imide group-containing monomers such as cyclohexylmaleimide and isopropylmaleimide, and isocyanate group-containing monomers such as 2-methacryloyloxyethyl isocyanate.
本発明で用いるアクリル粘着剤の市販品としては、例えばトーヨーケム（株）製オリバイン（登録商標）ＢＰＳ６０７４ＴＨＦ、オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ、オリバインＢＰＳ６４３０ＯＰ、オリバインＢＰＳ６０７８ＴＦ、綜研化学（株）製ＳＫダイン（登録商標）１７００ＤＴ、ＳＫダイン１５０２Ｃ、サイデン化学（株）製サイビノール（登録商標）ＡＴＤ５０、サイビノールＡＴ１９３、東亞合成（株）製アロンタック（登録商標）Ｓ１５１１Ｘ、アロンタックＳ３４０３などが挙げられる。 Examples of commercial products of the acrylic pressure-sensitive adhesive used in the present invention include Olivine (registered trademark) BPS6074THF, Olivine BPS6574OS, Olivine BPS6430OP, Olivine BPS6078TF, and SKDyne (registered trademark) 1700DT and SK produced by Soken Kagaku Co., Ltd. Dyne 1502C, Saiden Chemical Co., Ltd. Cybinol (registered trademark) ATD50, Cybinol AT193, Toagosei Co., Ltd. Arontack (registered trademark) S1511X, Arontac S3403 and the like.
本発明においてアクリル粘着剤の凝集力をより一層向上させ、安定した熱伝導率を得る上で、アクリル粘着剤とともに架橋剤を含有することが好ましい。架橋剤としては、イソシアネート架橋剤、エポキシ架橋剤、金属キレート架橋剤、アジリジン架橋剤等を使用することができる。中でも、イソシアネート架橋剤及びエポキシ架橋剤を使用することが好ましい。なお、本発明において架橋剤の量はバインダー成分量に含むものとする。 In the present invention, in order to further improve the cohesive force of the acrylic pressure-sensitive adhesive and obtain stable thermal conductivity, it is preferable to contain a crosslinking agent together with the acrylic pressure-sensitive adhesive. As the cross-linking agent, an isocyanate cross-linking agent, an epoxy cross-linking agent, a metal chelate cross-linking agent, an aziridine cross-linking agent or the like can be used. Above all, it is preferable to use an isocyanate crosslinking agent and an epoxy crosslinking agent. In the present invention, the amount of the crosslinking agent is included in the amount of the binder component.
本発明の熱伝導性シートが含有するバインダーとしてのエポキシ樹脂は特に限定されず、公知のものを使用することができる。その具体例としては、ビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂に前記多官能エポキシ樹脂を加えたもの等が挙げられる。好ましいエポキシ樹脂の例としては、ＤＩＣ（株）製エピクロン（登録商標）８５０、エピクロン９００−ＩＭ、エピクロンＥＸＡ−４８１６、エピクロンＥＸＡ−４８２２、日鉄ケミカル＆マテリアル（株）製エポトート（登録商標）ＹＤ−１３４、三菱ケミカル（株）製ＪＥＲ（登録商標）８３４、ＪＥＲ８７２、住友化学工業（株）製ＥＬＡ−１３４等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ＤＩＣ（株）製エピクロンＨＰ−４０３２等のナフタレン型エポキシ樹脂；ＤＩＣ（株）製エピクロンＮ−６７０等のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂；ＤＩＣ（株）製エピクロンＮ−７４０等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂等である。これらのエポキシ樹脂は１種類を用いるか、または２種類以上を併用することができる。またさらにテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシに代表される難燃型エポキシ樹脂を上述のエポキシ樹脂に併せて用いることもできる。 The epoxy resin as the binder contained in the heat conductive sheet of the present invention is not particularly limited, and known ones can be used. Specific examples thereof include polyfunctional epoxy resins such as bisphenol A type or bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin and cresol novolak type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, bisphenol A type or bisphenol F type epoxy resin. The thing which added the polyfunctional epoxy resin etc. is mentioned. Examples of preferable epoxy resin include Epiclon (registered trademark) 850 manufactured by DIC Corporation, Epicron 900-IM, Epiclon EXA-4816, Epiclon EXA-4822, and Epototo (registered trademark) YD manufactured by Nippon Steel & Chemicals Corporation. -134, JER (registered trademark) 834 manufactured by Mitsubishi Chemical Co., JER872, bisphenol A type epoxy resin such as ELA-134 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.; naphthalene type epoxy such as Epiclon HP-4032 manufactured by DIC. Resin: cresol novolac type epoxy resin such as Epiclon N-670 manufactured by DIC Co., Ltd.; phenol novolac type epoxy resin such as Epicuron N-740 manufactured by DIC Co., Ltd. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more. Further, a flame-retardant epoxy resin typified by tetrabromobisphenol A type epoxy can be used together with the above-mentioned epoxy resin.
本発明の熱伝導性シートが含有するバインダーとしてのエポキシ樹脂はさらに硬化剤と併用して用いられる。硬化剤としては公知の硬化剤を用いることができ、具体例としてはアミン類、酸無水物、ポリアミド、イミダゾール、潜在性硬化剤と呼ばれる三フッ化ホウ素−アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジッド、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のフェノール性水酸基を１分子中に２個以上有する化合物、並びに光硬化剤としてのジフェニルヨードニウムヘキサフロロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロホスフェート等が挙げられる。この中でも反応性や耐熱性の観点からアミン類、特に脂肪族アミンや酸無水物を用いることが好ましい。 The epoxy resin as a binder contained in the heat conductive sheet of the present invention is further used in combination with a curing agent. As the curing agent, known curing agents can be used, and specific examples thereof include amines, acid anhydrides, polyamides, imidazoles, boron trifluoride-amine complexes called latent curing agents, dicyandiamide, organic acid hydrazides, and phenols. Examples thereof include compounds having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule such as novolac resins, bisphenol novolac resins, and cresol novolac resins, and diphenyliodonium hexafluorophosphate and triphenylsulfonium hexafluorophosphate as photocuring agents. Of these, amines, particularly aliphatic amines and acid anhydrides are preferably used from the viewpoint of reactivity and heat resistance.
本発明でエポキシ樹脂として併用して用いることのできる脂肪族アミンの具体例としてはジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン等が挙げられ、酸無水物としては無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、アルキルスチレン−無水マレイン酸共重合体、クロレンド酸無水物、ポリアゼライン酸無水物等が挙げられる。エポキシ樹脂と硬化剤の好ましい混合比はエポキシ樹脂の添加量を該エポキシ樹脂のエポキシ等量で割った値と、硬化剤の添加量を該硬化剤の等量で割った値との比率が０．８〜１．２であり、さらに１前後であることが好ましい。 Specific examples of the aliphatic amine that can be used in combination as the epoxy resin in the present invention include diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, diethylaminopropylamine, and the like, and the acid anhydride is phthalic anhydride, or anhydrous. Trimellitic acid, pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic acid anhydride, ethylene glycol bisanhydrotrimellitate, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, methylbutenyl Tetrahydrophthalic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, succinic anhydride, methylcyclohexene dicarboxylic acid anhydride, alkylstyrene-maleic anhydride copolymer, chlorendic acid anhydride, polyazelaic acid anhydride and the like. .. The preferable mixing ratio of the epoxy resin and the curing agent is such that the ratio of the value obtained by dividing the addition amount of the epoxy resin by the epoxy equivalent of the epoxy resin and the value obtained by dividing the addition amount of the curing agent by the equivalent amount of the curing agent is 0. It is preferably 0.8 to 1.2, and more preferably around 1.
酸無水物を硬化剤として用いる場合、熱硬化促進触媒を含有させることが好ましい。熱硬化促進触媒としては、例えば、三級アミノ基を含有する化合物、イミダゾールおよびその誘導体、有機ホスフィン類、ジメチル尿素などを挙げることができる。熱硬化促進剤の量はエポキシ樹脂と硬化剤の総量の０．０１〜１５質量％であることが好ましい。 When using an acid anhydride as a curing agent, it is preferable to include a thermal curing acceleration catalyst. Examples of the thermosetting catalyst include a compound containing a tertiary amino group, imidazole and its derivatives, organic phosphines, dimethylurea and the like. The amount of the heat curing accelerator is preferably 0.01 to 15 mass% of the total amount of the epoxy resin and the curing agent.
本発明の熱伝導性シートにシリコーン樹脂を用いる場合、そのシリコーン樹脂は特に限定されず、ミラブル型シリコーン（高粘度のシリコーンゴム：いわゆるシリコーンゴム）や液状シリコーンとして知られている、一般的に使用されるシリコーン樹脂である。その組成を一般式で表示すれば、Ｒ３ ａＳｉＯ（４−ａ）／２（ここで、Ｒ３は同種または異種で、非置換または置換で、１価の飽和または不飽和の炭化水素基、ａは１．９〜２．７の数である。）で示されるポリオルガノシロキサンである。 When a silicone resin is used in the heat conductive sheet of the present invention, the silicone resin is not particularly limited, and is generally used as known as millable silicone (high viscosity silicone rubber: so-called silicone rubber) or liquid silicone. It is a silicone resin. When the composition is represented by a general formula, R 3 a SiO 2 (4-a)/2 (wherein R 3 is the same or different and is an unsubstituted or substituted monovalent saturated or unsaturated hydrocarbon group. , A is a number of 1.9 to 2.7.).
Ｒ３の例としては、メチル、エチル、プロピル、ブチルなどのアルキル基：シクロヘキシルなどのシクロアルキル基：ビニル、アリルなどのアルケニル基：フェニル、ナフチルなどのアリール基：又はこれらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部もしくは全部をハロゲン原子で置換したクロルメチル、トリフルオロプロピルなどのハロゲン置換の一価の炭化水素基などがある。ａは通常１．９〜２．７の範囲である。シリコーン樹脂は、複数ある該炭化水素基Ｒ３のうちその一部の炭化水素基Ｒ３がポリエーテル、ビニル基、アミノ基、カルビノール基、エポキシ基、アクリル基、メタクリル基、カルボキシル基、フェノール基、アルコキシ基、シラノール基、水素などに置換された、いわゆる変性シリコーンとなっていても良い。 Examples of R 3 include an alkyl group such as methyl, ethyl, propyl and butyl: a cycloalkyl group such as cyclohexyl: an alkenyl group such as vinyl and allyl: an aryl group such as phenyl and naphthyl: or a carbon atom of these groups. Examples thereof include halogen-substituted monovalent hydrocarbon groups such as chloromethyl and trifluoropropyl in which some or all of the bonded hydrogen atoms are replaced with halogen atoms. a is usually in the range of 1.9 to 2.7. In the silicone resin, a part of the hydrocarbon groups R 3 among the plurality of hydrocarbon groups R 3 is polyether, vinyl group, amino group, carbinol group, epoxy group, acryl group, methacryl group, carboxyl group, phenol. It may be a so-called modified silicone substituted with a group, an alkoxy group, a silanol group, hydrogen or the like.
本発明の熱伝導性シートのバインダーとしてシリコーン樹脂を用いる場合には、硬化剤を添加する。そのような硬化剤は特に限定されず、公知のものを使用することができる。一般にシリコーン樹脂の硬化剤の反応様式は、縮合反応、有機過酸化物による架橋反応、付加反応の３種類に大別される。 When a silicone resin is used as the binder of the heat conductive sheet of the present invention, a curing agent is added. Such a curing agent is not particularly limited, and known ones can be used. Generally, the reaction mode of the curing agent of the silicone resin is roughly classified into three types, that is, a condensation reaction, a crosslinking reaction with an organic peroxide, and an addition reaction.
縮合反応はシラノール基を有する変性シリコーン樹脂を脱水縮合する反応であり、その反応を促進するために金属化合物、アルコキシ基含有化合物、アセトキシ基含有シラン、ケトンオキシム基含有シラン、アミノキシ基含有シロキサンなどの硬化剤が用いられる。金属化合物の例としては、鉄オクトエート、コバルトオクトエート、マンガンオクトエート、スズナフテネート、スズカプリレート、スズオレエートのようなカルボン酸金属塩；ジメチルスズジオレエート、ジメチルスズジラウレート、ジブチルスズジオレエート、ジフェニルスズジアセテート、酸化ジブチルスズ、ジブチルスズジメトキシド、ジブチルビス（トリエトキシシロキシ）スズ、ジオクチルスズジラウレートのような有機スズ化合物などがあり、アルコキシ基含有化合物としてはエチルシリケート、プロピルシリケート、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メチルトリス（メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリス（メトキシエトキシ）シラン、メチルトリプロペノキシシランなど、及びその部分加水分解物がある。また、アセトキシ基含有シランとしてはメチルトリアセトキシシラン、ビニルトリアセトキシシランなどがあり、ケトンオキシム基含有シランとしてはメチルトリ（アセトンオキシム）シラン、ビニルトリ（アセトンオキシム）シラン、メチルトリ（メチルエチルケトキシム）シラン、ビニルトリ（メチルエチルケトキシム）シランなど、及びその部分加水分解物がある。更にアミノキシ基含有シロキサンとしては、ヘキサメチル−ビス（ジエチルアミノキシ）シクロテトラシロキサン、テトラメチルジブチル−ビス（ジエチルアミノキシ）シクロテトラシロキサン、ヘプタメチル（ジエチルアミノキシ）シクロテトラシロキサン、ペンタメチル−トリス（ジエチルアミノキシ）シクロテトラシロキサン、ヘキサメチル−ビス（メチルエチルアミノキシ）シクロテトラシロキサン、テトラメチル−ビス（ジエチルアミノキシ）−モノ（メチルエチルアミノキシ）シクロテトラシロキサンのような環状シロキサン等も例示される。更に、上記硬化剤を使用する場合１種類に限定される必要はなく、２種以上の併用も可能である。 The condensation reaction is a dehydration condensation reaction of a modified silicone resin having a silanol group, and in order to accelerate the reaction, a metal compound, an alkoxy group-containing compound, an acetoxy group-containing silane, a ketone oxime group-containing silane, an aminoxy group-containing siloxane, etc. A curing agent is used. Examples of metal compounds are iron octoate, cobalt octoate, manganese octoate, tin naphthenate, tin caprylate, tin oleate, carboxylic acid metal salts; dimethyltin dioleate, dimethyltin dilaurate, dibutyltin dioleate, diphenyltin dioleate. There are organic tin compounds such as acetate, dibutyltin oxide, dibutyltin dimethoxide, dibutylbis(triethoxysiloxy)tin, and dioctyltin dilaurate, and the alkoxy group-containing compounds include ethyl silicate, propyl silicate, methyltrimethoxysilane, and vinyltrimethoxy. There are silane, methyltriethoxysilane, vinyltriethoxysilane, methyltris(methoxyethoxy)silane, vinyltris(methoxyethoxy)silane, methyltripropenoxysilane and the like, and partial hydrolysates thereof. The acetoxy group-containing silanes include methyltriacetoxysilane and vinyltriacetoxysilane, and the ketoneoxime group-containing silanes include methyltri(acetoneoxime)silane, vinyltri(acetoneoxime)silane, methyltri(methylethylketoxime)silane, and vinyltriacetoxysilane. (Methylethylketoxime)silane and the like, and partial hydrolysates thereof. Further, as aminoxy group-containing siloxanes, hexamethyl-bis(diethylaminoxy)cyclotetrasiloxane, tetramethyldibutyl-bis(diethylaminoxy)cyclotetrasiloxane, heptamethyl(diethylaminoxy)cyclotetrasiloxane, pentamethyl-tris(diethylaminoxy)cyclotetrasiloxane. Cyclic siloxanes such as siloxane, hexamethyl-bis(methylethylaminoxy)cyclotetrasiloxane, and tetramethyl-bis(diethylaminoxy)-mono(methylethylaminoxy)cyclotetrasiloxane are also exemplified. Furthermore, when the above-mentioned curing agent is used, it is not necessary to be limited to one type, and two or more types can be used in combination.
有機過酸化物による架橋反応は、ビニル基などの不飽和性炭化水素基を有するシリコーン樹脂を、有機過酸化物をラジカル硬化剤として架橋する方法である。このような有機過酸化物としては、ベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、クミル−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が例示される。これらの有機過酸化物は、１種または２種以上の混合物として用いられることも可能である。 The crosslinking reaction with an organic peroxide is a method of crosslinking a silicone resin having an unsaturated hydrocarbon group such as a vinyl group with an organic peroxide as a radical curing agent. Examples of such organic peroxide include benzoyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide, cumyl-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di-t-. Butyl peroxyhexane, di-t-butyl peroxide, etc. are illustrated. These organic peroxides can be used alone or as a mixture of two or more.
付加反応では、ビニル基を含むシリコーン樹脂にヒドロシラン化合物が付加する反応であり、一般に白金族元素化合物の反応触媒が用いられる。このような白金族元素化合物としては、塩化白金酸、白金オレフィン錯体、白金ビニルシロキサン錯体、白金黒、白金トリフェニルホスフィン錯体等の白金系触媒が例示される。ヒドロシラン化合物としては、特に限定されず、例えば、トリクロロシラン、メチルジクロロシラン、ジメチルクロロシラン、フェニルジクロロシランなどのハロゲン化ヒドロシラン類；トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、メチルジエトキシシラン、メチルジメトキシシラン、フェニルジメトキシシラン、１−［２−（トリメトキシシリル）エチル］−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンのようなアルコキシシラン類；メチルジアセトキシシラン、フェニルジアセトキシシランなどのアシロキシヒドロシラン類；ビス（ジメチルケトキシメート）メチルシラン、ビス（シクロヘキシルケトキシメート）メチルシランなどのケトキシメートヒドロシラン類などが挙げられる。 The addition reaction is a reaction in which a hydrosilane compound is added to a silicone resin containing a vinyl group, and a reaction catalyst of a platinum group element compound is generally used. Examples of the platinum group element compound include platinum catalysts such as chloroplatinic acid, platinum olefin complex, platinum vinyl siloxane complex, platinum black, and platinum triphenylphosphine complex. The hydrosilane compound is not particularly limited, and examples thereof include halogenated hydrosilanes such as trichlorosilane, methyldichlorosilane, dimethylchlorosilane, and phenyldichlorosilane; trimethoxysilane, triethoxysilane, methyldiethoxysilane, methyldimethoxysilane, and phenyl. Alkoxysilanes such as dimethoxysilane and 1-[2-(trimethoxysilyl)ethyl]-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane; Acyloxyhydrosilanes such as methyldiacetoxysilane and phenyldiacetoxysilane. And a ketoxymate hydrosilane such as bis(dimethylketoximate)methylsilane and bis(cyclohexylketoxymate)methylsilane.
更に近年では、紫外線などの活性エネルギー線照射により硬化を開始するシリコーン樹脂が開発されている。このような光活性エネルギー線硬化型シリコーン樹脂はカチオン型とラジカル型に大別される。 Furthermore, in recent years, silicone resins have been developed that start to cure upon irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays. Such photoactive energy ray-curable silicone resins are roughly classified into cation type and radical type.
カチオン型では、エポキシ基、アルコキシ基などを有する変性シリコーンを、活性エネルギー線によりカチオンまたはルイス酸を発生するカチオン重合開始剤を硬化剤として硬化させる。このような重合開始剤は活性エネルギー線によりカチオン種またはルイス酸を発生するものであれば、特に限定されず使用できるが、例として金属フルオロ硼素錯塩及び三弗化硼素錯化合物、ビス（ペルフルオルアルキルスルホニル）メタン金属塩、アリールジアゾニウム化合物、ＶＩａ族元素の芳香族オニウム塩、Ｖａ族元素の芳香族オニウム塩、ＩＩＩａ〜Ｖａ族元素のジカルボニルキレート、チオピリリウム塩、ＭＦ６ −陰イオン（ここでＭはリン、アンチモン及び砒素から選択される）の形のＶａ族元素、アリールスルホニウム錯塩、芳香族ヨードニウム錯塩及び芳香族スルホニウム錯塩、ビス〔４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル〕スルフィド−ビスヘキサフルオロ金属塩（例えば燐酸塩、砒酸塩、アンチモン酸塩等）；陰イオンがＢ（Ｃ６Ｆ５）４ −である芳香族ヨードニウム錯塩及び芳香族スルホニウム錯塩などが挙げられる。 In the cationic type, a modified silicone having an epoxy group, an alkoxy group or the like is cured using a cationic polymerization initiator that generates a cation or a Lewis acid by an active energy ray as a curing agent. Such a polymerization initiator can be used without particular limitation as long as it generates a cation species or a Lewis acid by an active energy ray, and examples thereof include metal fluoroboron complex salts and boron trifluoride complex compounds, and bis(perfluoride). ol alkyl) methane metal salts, aryl diazonium compounds, aromatic onium salts of group VIa elements, aromatic onium salts of group Va elements, dicarbonyl chelate of IIIa~Va group elements, thiopyrylium salts, MF 6 - anion (wherein Where M is selected from phosphorus, antimony and arsenic), a Va group element, an arylsulfonium complex salt, an aromatic iodonium complex salt and an aromatic sulfonium complex salt, bis[4-(diphenylsulfonio)phenyl]sulfide-bishexafluoro Examples thereof include metal salts (eg, phosphates, arsenates, antimonates, etc.); aromatic iodonium complex salts and aromatic sulfonium complex salts in which the anion is B(C 6 F 5 ) 4 − .
一方ラジカル型では、ビニル基を有するシリコーン樹脂を、活性エネルギー線によりラジカルを発生するラジカル開始剤を硬化剤として硬化させる。そのようなラジカル開始剤としてアセトフェノン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾイン系化合物、ビイミダゾール系化合物、α−ジケトン系化合物、チタノセン系化合物、多核キノン系化合物、キサントン系化合物、チオキサントン系化合物、トリアジン系化合物、ケタール系化合物、アゾ系化合物、過酸化物、２，３−ジアルキルジオン系化合物、ジスルフィド系化合物、チウラム化合物類、フルオロアミン系化合物などを挙げることができる。 On the other hand, in the radical type, a silicone resin having a vinyl group is cured using a radical initiator that generates a radical by an active energy ray as a curing agent. As such a radical initiator, an acetophenone compound, a benzophenone compound, an acylphosphine oxide compound, an oxime ester compound, a benzoin compound, a biimidazole compound, an α-diketone compound, a titanocene compound, a polynuclear quinone compound. , Xanthone compounds, thioxanthone compounds, triazine compounds, ketal compounds, azo compounds, peroxides, 2,3-dialkyldione compounds, disulfide compounds, thiuram compounds, fluoroamine compounds, etc. You can
本発明の熱伝導性シートが有する酸化マグネシウムフィラーとその他の無機フィラーの合計体積とバインダーの体積比は６０：４０〜８０：２０であることが高い熱伝導性と被着体に対する高い密着力を得る上で好ましく、更に６５：３５〜７５：２５であることが好ましい。なお、本発明において、体積比は使用する無機フィラーの質量とバインダーの質量をそれぞれの比重で割ったものの比となる。 The total volume of the magnesium oxide filler and the other inorganic filler and the volume ratio of the binder contained in the heat conductive sheet of the present invention is 60:40 to 80:20. High thermal conductivity and high adhesion to an adherend. From the standpoint of obtaining it, it is preferably 65:35 to 75:25. In the present invention, the volume ratio is the ratio of the mass of the inorganic filler to be used and the mass of the binder divided by their specific gravities.
本発明の熱伝導性シートはポリアマイド化合物を含有する。ポリアマイド化合物とは、カルボン酸とアミン化合物との反応物であり、その融点が５０〜１４５℃、好ましくは７０〜１００℃の範囲内にあり、分子内に−ＣＯＮＨ−構造を有する化合物である。このポリアマイド化合物を調製する際に使用されるカルボン酸には脂肪族カルボン酸、芳香族カルボン酸、多塩基性カルボン酸がある。 The heat conductive sheet of the present invention contains a polyamide compound. The polyamide compound is a reaction product of a carboxylic acid and an amine compound, and has a melting point in the range of 50 to 145°C, preferably 70 to 100°C, and a compound having a -CONH- structure in the molecule. The carboxylic acid used when preparing this polyamide compound includes an aliphatic carboxylic acid, an aromatic carboxylic acid, and a polybasic carboxylic acid.
本発明で使用可能な脂肪族カルボン酸の例としては、カプロン酸、カプリン酸、ペラルゴン酸、ウンデシル酸、ドデカンジカルボキシ酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、２−エチルヘキシル酸及び水素添加ひまわり油脂肪酸を挙げることができる。また、芳香族カルボン酸の例としては、安息香酸、トルイル酸、ナフトエ酸等の一価の芳香族カルボン酸を挙げることができる。 Examples of the aliphatic carboxylic acid that can be used in the present invention, caproic acid, capric acid, pelargonic acid, undecyl acid, dodecanedicarboxylic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, behenic acid, oleic acid, linoleic acid, Mention may be made of linolenic acid, 2-ethylhexylic acid and hydrogenated sunflower oil fatty acids. In addition, examples of the aromatic carboxylic acid include monovalent aromatic carboxylic acids such as benzoic acid, toluic acid, and naphthoic acid.
さらに、本発明で使用されるカルボン酸は多塩基性カルボン酸を使用することもでき、このような多塩基性カルボン酸の例としては、ダイマー酸、コハク酸、アゼライン酸、グリタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、セバシン酸、フタル酸、マレイン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸を挙げることができる。これらは単独であるいは組み合わせて使用することができるし、多価塩基性カルボン酸の有するカルボン酸基の一部をアミン化合物と結合させて使用することもできる。 Further, the carboxylic acid used in the present invention may be a polybasic carboxylic acid, and examples of such a polybasic carboxylic acid include dimer acid, succinic acid, azelaic acid, glital acid and adipic acid. , Pimelic acid, sebacic acid, phthalic acid, maleic acid, dodecanedioic acid, and tetradecanedioic acid. These can be used alone or in combination, or a part of the carboxylic acid group of the polybasic carboxylic acid can be used by binding with an amine compound.
また、上記カルボン酸と反応するアミン化合物の例としては、モノメタノールアミン、ジエタノールアミン、イソプロパノールアミン、アミノエチルエタノールアミンなどのアルコールアミン；ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、ラウリルアミン、ステアリルアミン、２−エチルヘキシルアミンなどのモノアミン；メチレンジアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、１，４−ジアミノブタン、トリメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、１，１０−ドデカメチレンジアミン、１，１１−ドデカメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、キシリレンジアミン、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、イソホロンジアミンなどのポリアミン類；ベンジルアミン及びその誘導体を挙げることができる。 Examples of the amine compound that reacts with the carboxylic acid include alcohol amines such as monomethanolamine, diethanolamine, isopropanolamine and aminoethylethanolamine; butylamine, hexylamine, octylamine, laurylamine, stearylamine, 2-ethylhexyl. Monoamines such as amines; methylenediamine, ethylenediamine, propylenediamine, 1,4-diaminobutane, trimethylenediamine, hexamethylenediamine, octamethylenediamine, 1,10-dodecamethylenediamine, 1,11-dodecamethylenediamine, diethylenetriamine, Examples thereof include polyamines such as triethylenetetraamine, xylylenediamine, 4,4′-diaminodiphenylmethane, and isophoronediamine; benzylamine and its derivatives.
上記カルボン酸とアミン化合物とを、アミン化合物が過剰になるように配合して溶媒中で加熱することにより分子中に−ＣＯＮＨ−基を有するポリアマイド化合物を調製することができる。このようにして得られるポリアマイド化合物の酸価は、通常は１０〜２００、好ましくは２０〜６０の範囲内にあり、その平均分子量は、通常は１万〜５万の範囲内にある。 A amide compound having a -CONH- group in the molecule can be prepared by blending the carboxylic acid and the amine compound so that the amine compound becomes excessive and heating in a solvent. The acid value of the polyamide compound thus obtained is usually in the range of 10 to 200, preferably 20 to 60, and the average molecular weight thereof is usually in the range of 10,000 to 50,000.
本発明で用いるポリアマイド化合物の市販品としては、例えば楠本化成（株）製ディスパロン（登録商標）３９００ＥＦ、共栄社化学（株）製ターレンＫＹ２０００、ターレン７０００などが挙げられる。 Examples of commercially available polyamide compounds used in the present invention include Disparlon (registered trademark) 3900EF manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd., Taren KY2000 and Taren 7000 manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.
本発明の熱伝導性シートにおけるポリアマイド化合物の含有量は、酸化マグネシウムフィラーの含有量に対し０．０１〜５質量％の範囲にあり、好ましくは０．１〜３質量％の範囲である。 The content of the polyamide compound in the heat conductive sheet of the present invention is in the range of 0.01 to 5 mass% with respect to the content of the magnesium oxide filler, and preferably in the range of 0.1 to 3 mass %.
本発明において熱伝導性シートは下記化１で示される酸性リン酸エステル化合物を含有することが好ましい。 In the present invention, the heat conductive sheet preferably contains an acidic phosphoric acid ester compound represented by the following chemical formula 1.
式中Ｒ４はアルキル基またはアルケニル基を表す。該アルキル基としては、炭素数が３〜２０の直鎖あるいは分岐したアルキル基が好ましく、例えばブチル基、イソブチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、イソデシル基、ドデシル基、ペンタデシル基等が例示される。アルケニル基としては、炭素数が３〜２０の直鎖のアルケニル基が好ましく、例えば、アリル基、ブタジエニル基、ペンテニル基、トリデセニル基、オレイル基などが例示される。なお上記したアルキル基及びアルケニル基は置換基を有していても有していなくてもよい。また式中ｌは０以上の整数を表し、０〜５であることが好ましく、ｍは１もしくは２を表す。 In the formula, R 4 represents an alkyl group or an alkenyl group. The alkyl group is preferably a linear or branched alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, and examples thereof include a butyl group, an isobutyl group, a hexyl group, an octyl group, a nonyl group, an isodecyl group, a dodecyl group, and a pentadecyl group. To be done. The alkenyl group is preferably a linear alkenyl group having 3 to 20 carbon atoms, and examples thereof include an allyl group, a butadienyl group, a pentenyl group, a tridecenyl group, and an oleyl group. The above-mentioned alkyl group and alkenyl group may or may not have a substituent. In the formula, l represents an integer of 0 or more, preferably 0 to 5, and m represents 1 or 2.
上記した化１で示される酸性リン酸エステル化合物の中でもＲ４として炭素数が３〜２０の直鎖あるいは分岐したアルキル基を有する酸性リン酸エステル化合物が特に好ましく、この具体例としては、ｌ＝０のものとしてはリン酸モノイソブチル、リン酸モノイソデシル、リン酸モノオレイル、リン酸モノ２−エチルヘキシル、リン酸ジブチル、リン酸ジオレイルなどが挙げられ、ｌが１以上のものとして、ｍが２、ｌが２、Ｒ４がＣ１２〜１５のアルキルであるポリオキシエチレンエーテルリン酸、ｍが２、ｌが４、Ｒ４がＣ１２〜１５のアルキルであるポリオキシエチレンエーテルリン酸などが挙げられる。また、化１で示される酸性リン酸エステル化合物の市販品としては例えばニッコール（登録商標）ＤＤＰ−２、ＤＤＰ−４（日光ケミカルズ（株）製）、ＤＰ−４、ＡＰ−１０（大八化学（株））などが挙げられる。 Among the acidic phosphoric acid ester compounds represented by the above chemical formula 1, an acidic phosphoric acid ester compound having a linear or branched alkyl group having 3 to 20 carbon atoms as R 4 is particularly preferable, and as this specific example, l= Examples of 0 include monoisobutyl phosphate, monoisodecyl phosphate, monooleyl phosphate, mono-2-ethylhexyl phosphate, dibutyl phosphate, dioleyl phosphate, and the like, where 1 is 1 or more, m is 2, 1 2 and R 4 is C12-15 alkyl polyoxyethylene ether phosphoric acid, m is 2, 1 is 4, and polyoxyethylene ether phosphoric acid in which R 4 is C12-15 alkyl. Moreover, as a commercial item of the acidic phosphoric acid ester compound shown in Chemical formula 1, for example, Nikkor (registered trademark) DDP-2, DDP-4 (manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd.), DP-4, AP-10 (Dahachi Chemical Co., Ltd.) Ltd.) and the like.
本発明の熱伝導性シートが含有する前記化１で示される酸性リン酸エステル化合物の含有量は酸化マグネシウムフィラーを含む無機フィラーに対して０．０１〜４．５質量％であることが好ましく、より好ましくは０．１〜３．５質量％である。 The content of the acidic phosphoric acid ester compound represented by Chemical Formula 1 contained in the heat conductive sheet of the present invention is preferably 0.01 to 4.5 mass% with respect to the inorganic filler containing the magnesium oxide filler, More preferably, it is 0.1 to 3.5 mass %.
本発明の熱伝導性シートは、さらにロジン粘着付与樹脂、重合ロジン粘着付与樹脂、重合ロジンエステル粘着付与樹脂、ロジンフェノール粘着付与樹脂、安定化ロジンエステル粘着付与樹脂、不均化ロジンエステル粘着付与樹脂、水添ロジンエステル粘着付与樹脂、テルペン粘着付与樹脂、テルペンフェノール粘着付与樹脂、石油樹脂粘着付与樹脂等の粘着付与樹脂、可塑剤、界面活性剤、金属石鹸、難燃剤など公知の物質を使用することができる。本発明の熱伝導性シートが有する熱伝導層は泡やボイド等の欠陥を含んでいないことが熱伝導の観点で好ましく、比重が２以上あることが好ましい。また、無機フィラーを含有する熱伝導層以外に粘着剤を含有する粘着層を有していても良い。 The heat conductive sheet of the present invention further comprises rosin tackifying resin, polymerized rosin tackifying resin, polymerized rosin ester tackifying resin, rosin phenol tackifying resin, stabilized rosin ester tackifying resin, disproportionated rosin ester tackifying resin. , Known resins such as hydrogenated rosin ester tackifying resin, terpene tackifying resin, terpene phenol tackifying resin, petroleum resin tackifying resin, plasticizer, surfactant, metal soap, flame retardant, etc. be able to. It is preferable that the heat conductive layer of the heat conductive sheet of the present invention does not contain defects such as bubbles and voids from the viewpoint of heat conduction, and the specific gravity is preferably 2 or more. Further, in addition to the heat conductive layer containing an inorganic filler, it may have an adhesive layer containing an adhesive.
さらに本発明の熱伝導性シートはフィラーとバインダーの比率が異なったり、あるいはポリアマイド化合物を含む各種添加剤の含有量の異なる複数の層に分けることも可能である。この場合、いずれかの層で酸化マグネシウムフィラーとバインダーとポリアマイド化合物を含み、その層におけるポリアマイド化合物の含有量が、酸化マグネシウムフィラーの含有量に対し０．０１〜０．０５質量％の範囲にあれば良い。 Further, the heat conductive sheet of the present invention can be divided into a plurality of layers in which the ratio of the filler and the binder is different, or the content of various additives including a polyamide compound is different. In this case, one of the layers contains a magnesium oxide filler, a binder, and a polyamide compound, and the content of the polyamide compound in that layer is within the range of 0.01 to 0.05 mass% with respect to the content of the magnesium oxide filler. Good.
本発明の熱伝導性シートは好ましくは上記した成分を含有し有機溶剤で希釈された塗液を離型フィルム上に積層して塗布し、乾燥して熱伝導性シートとする。粘着層塗布後には熱伝導性シートの上にまた別の離型フィルムを貼合して使用することが好ましい。離型フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルムなど、あるいはその表面にシリコーン離型剤など公知の離型剤を塗布した離型フィルムが例示される。熱伝導性シートを被着物に貼合する場合、片側の離型フィルムを剥離し、圧着することで仮貼合し、さらに残る離型フィルムを剥離し、別の被着体を熱伝導性シートに圧着させることでなされる。 The heat conductive sheet of the present invention is preferably prepared by laminating a coating solution containing the above-mentioned components and diluted with an organic solvent on a release film, applying the solution, and then drying it to obtain a heat conductive sheet. After applying the adhesive layer, it is preferable to use another release film by laminating it onto the heat conductive sheet. Examples of the release film include a polyethylene terephthalate (PET) film, a polypropylene (PP) film, a polyethylene (PE) film, and the like, or a release film having a surface thereof coated with a known release agent such as a silicone release agent. .. When a heat conductive sheet is attached to an adherend, the release film on one side is peeled off, and the release film on one side is temporarily attached, then the remaining release film is peeled off, and another adherend is attached to the heat conductive sheet. It is made by crimping to.
本発明の熱伝導性シートの厚みは、例えばヒートシンクと基板のギャップによるなど使用用途によっても異なるが、１２０〜３００μｍであり、好ましくは１５０〜２５０μｍである。厚みが厚いと熱抵抗が増し、薄いと粘着力が不足する。 The thickness of the heat conductive sheet of the present invention is 120 to 300 μm, preferably 150 to 250 μm, although it varies depending on the use application such as the gap between the heat sink and the substrate. When the thickness is thick, the thermal resistance increases, and when it is thin, the adhesive strength is insufficient.
以下に本発明を実施例によりさらに詳細に示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 The present invention will be described in more detail below with reference to Examples, but the present invention will be specifically described, but the present invention is not limited to the following Examples.
「熱伝導性シート１の作製」
（株）シンキー製攪拌機ＡＲ２５０に下記の熱伝導層塗液１を投入し、撹拌モードで１０分間撹拌した。得られた塗液を離型フィルム（アイム（株）製ＲＦ−ＣＳ００１）に乾燥膜厚が１７０μｍとなるよう塗布し、１３０℃で１分間乾燥した。
"Preparation of heat conductive sheet 1"
The following heat conductive layer coating liquid 1 was placed in a stirrer AR250 manufactured by Shinky Co., Ltd. and stirred for 10 minutes in a stirring mode. The obtained coating liquid was applied to a release film (RF-CS001 manufactured by Ime Co., Ltd.) so that the dry film thickness was 170 μm, and dried at 130° C. for 1 minute.
＜熱伝導層塗液１＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製表面処理済み酸化マグネシウムフィラー。算術平均粒径１０μｍ） １７．６４ｇ
ＲＦ−５０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製表面処理済み酸化マグネシウムフィラー。算術平均粒径５０μｍ） ７．５６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（トーヨーケム（株）製アクリル粘着剤。固形分５７質量％） ６．２６ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（トーヨーケム（株）製イソシアネート架橋剤。固形分３７．５質量％） ０．１９ｇ
リン酸トリクレジル ０．５０ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ（楠本化成（株）製ポリアマイド化合物。固形分７０質量％）
０．００３ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<The heat conductive layer coating liquid 1>
RF-10C-SC (surface-treated magnesium oxide filler manufactured by Ube Materials Co., Ltd., arithmetic average particle diameter 10 μm) 17.64 g
RF-50C-SC (surface-treated magnesium oxide filler manufactured by Ube Materials Co., Ltd., arithmetic average particle size 50 μm) 7.56 g
Olivine BPS6574OS (Acrylic adhesive manufactured by Toyochem Co., Ltd., solid content 57% by mass) 6.26 g
Olivine BHS8515 (isocyanate crosslinking agent manufactured by Toyochem Co., Ltd., solid content 37.5% by mass) 0.19 g
Tricresyl phosphate 0.50g
Disparlon 3900EF (polyamide compound manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd., solid content 70% by mass)
0.003g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 40 g.
得られた熱伝導層の上に下記処方の粘着層塗液１を熱伝導層と粘着層の合計乾燥膜厚が１７５μｍとなるよう塗布し、１３０℃で１分間乾燥し、その後離型フィルム（アイム（株）製ＲＦ−ＣＳ００３）を貼合して熱伝導シート１を得た。なお、熱伝導性シート１の熱伝導層における酸化マグネシウムフィラーに対するポリアマイド化合物の含有量は０．００８３質量％、無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。 On the obtained heat conductive layer, the adhesive layer coating liquid 1 having the following formulation was applied so that the total dry film thickness of the heat conductive layer and the adhesive layer was 175 μm, dried at 130° C. for 1 minute, and then the release film ( The heat conductive sheet 1 was obtained by sticking RF-CS003 manufactured by I'm Co., Ltd. The content of the polyamide compound in the heat conductive layer of the heat conductive sheet 1 was 0.0083 mass% with respect to the magnesium oxide filler, and the volume ratio of the inorganic filler and the binder was 70:30.
＜粘着層塗液１＞
オリバインＢＰＳ６０７４ＯＳ（トーヨーケム（株）製アクリル粘着剤。固形分５２質量％） １４．８８ｇ
オリバインＢＸＸ５９８３ＴＦ（トーヨーケム（株）製エポキシ架橋剤。固形分１０質量％） ０．００５６ｇ
リン酸トリクレジル ０．３０ｇ
酢酸エチルを加えて全量を２７ｇとした。
<Adhesive layer coating liquid 1>
Olivine BPS6074OS (Acrylic adhesive manufactured by Toyochem Co., Ltd., solid content: 52% by mass) 14.88 g
Olivine BXX5983TF (Epoxy crosslinking agent manufactured by Toyochem Co., Ltd., solid content 10% by mass) 0.0056 g
Tricresyl phosphate 0.30 g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 27 g.
「熱伝導性シート２の作製」
下記処方の熱伝導層塗液２を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート２を得た。なお、熱伝導性シート２の熱伝導層における酸化マグネシウムフィラーに対するポリアマイド化合物の含有量は０．０１１質量％、無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
"Preparation of heat conductive sheet 2"
A heat conductive sheet 2 was obtained in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the heat conductive layer coating liquid 2 having the following formulation was used. In the heat conductive layer of the heat conductive sheet 2, the content of the polyamide compound with respect to the magnesium oxide filler was 0.011% by mass, and the volume ratio of the inorganic filler and the binder was 70:30.
＜熱伝導層塗液２＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ １７．６４ｇ
ＲＦ−５０Ｃ−ＳＣ ７．５６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ ６．２６ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５ ０．１９ｇ
リン酸トリクレジル ０．５０ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ ０．００４ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<The heat conductive layer coating liquid 2>
RF-10C-SC 17.64g
RF-50C-SC 7.56g
Olivine BPS6574OS 6.26g
Olivine BHS8515 0.19g
Tricresyl phosphate 0.50g
Disparlon 3900EF 0.004g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 40 g.
「熱伝導性シート３の作製」
下記処方の熱伝導層塗液３を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート３を得た。なお、熱伝導性シート３の熱伝導層における酸化マグネシウムフィラーに対するポリアマイド化合物の含有量は０．０８３質量％、無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
"Preparation of heat conductive sheet 3"
A heat conductive sheet 3 was obtained in the same manner as the heat conductive sheet 1, except that the heat conductive layer coating liquid 3 having the following formulation was used. In the heat conductive layer of the heat conductive sheet 3, the content of the polyamide compound with respect to the magnesium oxide filler was 0.083% by mass, and the volume ratio of the inorganic filler to the binder was 70:30.
＜熱伝導層塗液３＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ １７．６４ｇ
ＲＦ−５０Ｃ−ＳＣ ７．５６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ ６．２６ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５ ０．１９ｇ
リン酸トリクレジル ０．５０ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ ０．０３ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Heat conduction layer coating liquid 3>
RF-10C-SC 17.64g
RF-50C-SC 7.56g
Olivine BPS6574OS 6.26g
Olivine BHS8515 0.19g
Tricresyl phosphate 0.50g
Disparlon 3900EF 0.03g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 40 g.
「熱伝導性シート４の作製」
下記処方の熱伝導層塗液４を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート４を得た。なお、熱伝導性シート４の熱伝導層における酸化マグネシウムフィラーに対するポリアマイド化合物の含有量は０．１１質量％、無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
"Preparation of heat conductive sheet 4"
A heat conductive sheet 4 was obtained in the same manner as the heat conductive sheet 1, except that the heat conductive layer coating liquid 4 having the following formulation was used. In the heat conductive layer of the heat conductive sheet 4, the content of the polyamide compound with respect to the magnesium oxide filler was 0.11% by mass, and the volume ratio of the inorganic filler and the binder was 70:30.
＜熱伝導層塗液４＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ １７．６４ｇ
ＲＦ−５０Ｃ−ＳＣ ７．５６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ ６．２６ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５ ０．１９ｇ
リン酸トリクレジル ０．５０ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ ０．０４ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Heat conduction layer coating liquid 4>
RF-10C-SC 17.64g
RF-50C-SC 7.56g
Olivine BPS6574OS 6.26g
Olivine BHS8515 0.19g
Tricresyl phosphate 0.50g
Disparon 3900EF 0.04g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 40 g.
「熱伝導性シート５の作製」
下記処方の熱伝導層塗液５を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート５を得た。なお、熱伝導性シート５の熱伝導層における酸化マグネシウムフィラーに対するポリアマイド化合物の含有量は２．７８質量％、無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
"Preparation of heat conductive sheet 5"
A heat conductive sheet 5 was obtained in the same manner as the heat conductive sheet 1, except that the heat conductive layer coating liquid 5 having the following formulation was used. The content of the polyamide compound with respect to the magnesium oxide filler in the heat conductive layer of the heat conductive sheet 5 was 2.78% by mass, and the volume ratio of the inorganic filler and the binder was 70:30.
＜熱伝導層塗液５＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ １７．６４ｇ
ＲＦ−５０Ｃ−ＳＣ ７．５６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ ６．２６ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５ ０．１９ｇ
リン酸トリクレジル ０．５０ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ １．００ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<The heat conductive layer coating liquid 5>
RF-10C-SC 17.64g
RF-50C-SC 7.56g
Olivine BPS6574OS 6.26g
Olivine BHS8515 0.19g
Tricresyl phosphate 0.50g
Disparon 3900EF 1.00g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 40 g.
「熱伝導性シート６の作製」
下記処方の熱伝導層塗液６を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート６を得た。なお、熱伝導性シート６の熱伝導層における酸化マグネシウムフィラーに対するポリアマイド化合物の含有量は４．１７質量％、無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
"Preparation of heat conductive sheet 6"
A heat conductive sheet 6 was obtained in the same manner as the heat conductive sheet 1, except that the heat conductive layer coating liquid 6 having the following formulation was used. In the heat conductive layer of the heat conductive sheet 6, the content of the polyamide compound with respect to the magnesium oxide filler was 4.17% by mass, and the volume ratio of the inorganic filler and the binder was 70:30.
＜熱伝導層塗液６＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ １７．６４ｇ
ＲＦ−５０Ｃ−ＳＣ ７．５６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ ６．２６ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５ ０．１９ｇ
リン酸トリクレジル ０．５０ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ １．５０ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<The heat conductive layer coating liquid 6>
RF-10C-SC 17.64g
RF-50C-SC 7.56g
Olivine BPS6574OS 6.26g
Olivine BHS8515 0.19g
Tricresyl phosphate 0.50g
Disparlon 3900EF 1.50g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 40 g.
「熱伝導性シート７の作製」
下記処方の熱伝導層塗液７を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート７を得た。なお、熱伝導性シート７の熱伝導層における酸化マグネシウムフィラーに対するポリアマイド化合物の含有量は５．５６質量％、無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
"Preparation of heat conductive sheet 7"
A heat conductive sheet 7 was obtained in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the heat conductive layer coating liquid 7 having the following formulation was used. In the heat conductive layer of the heat conductive sheet 7, the content of the polyamide compound with respect to the magnesium oxide filler was 5.56% by mass, and the volume ratio of the inorganic filler and the binder was 70:30.
＜熱伝導層塗液７＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ １７．６４ｇ
ＲＦ−５０Ｃ−ＳＣ ７．５６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ ６．２６ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５ ０．１９ｇ
リン酸トリクレジル ０．５０ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ ２．００ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Heat conduction layer coating liquid 7>
RF-10C-SC 17.64g
RF-50C-SC 7.56g
Olivine BPS6574OS 6.26g
Olivine BHS8515 0.19g
Tricresyl phosphate 0.50g
Disparlon 3900EF 2.00g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 40 g.
「熱伝導性シート８の作製」
下記処方の熱伝導層塗液８を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート８を得た。なお、熱伝導性シート８の熱伝導層における酸化マグネシウムフィラーに対するポリアマイド化合物の含有量は０質量％、無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
"Preparation of heat conductive sheet 8"
A heat conductive sheet 8 was obtained in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the heat conductive layer coating liquid 8 having the following formulation was used. In the heat conductive layer of the heat conductive sheet 8, the content of the polyamide compound with respect to the magnesium oxide filler was 0% by mass, and the volume ratio of the inorganic filler and the binder was 70:30.
＜熱伝導層塗液８＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ １７．６４ｇ
ＲＦ−５０Ｃ−ＳＣ ７．５６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ ６．２６ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５ ０．１９ｇ
リン酸トリクレジル ０．５０ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<The heat conductive layer coating liquid 8>
RF-10C-SC 17.64g
RF-50C-SC 7.56g
Olivine BPS6574OS 6.26g
Olivine BHS8515 0.19g
Tricresyl phosphate 0.50g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 40 g.
「熱伝導性シート９の作製」
下記処方の熱伝導層塗液９を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート９を得た。なお、熱伝導性シート９の熱伝導層における酸化マグネシウムフィラーに対するポリアマイド化合物の含有量は０．８３質量％、無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
"Preparation of heat conductive sheet 9"
A heat conductive sheet 9 was obtained in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the heat conductive layer coating liquid 9 having the following formulation was used. The content of the polyamide compound with respect to the magnesium oxide filler in the heat conductive layer of the heat conductive sheet 9 was 0.83% by mass, and the volume ratio of the inorganic filler to the binder was 70:30.
＜熱伝導層塗液９＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ １７．６４ｇ
ＲＦ−５０Ｃ−ＳＣ ７．５６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ ６．２６ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５ ０．１９ｇ
リン酸トリクレジル ０．５０ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ ０．３０ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<The heat conductive layer coating liquid 9>
RF-10C-SC 17.64g
RF-50C-SC 7.56g
Olivine BPS6574OS 6.26g
Olivine BHS8515 0.19g
Tricresyl phosphate 0.50g
Disparon 3900EF 0.30g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 40 g.
「熱伝導性シート１０の作製」
下記処方の熱伝導層塗液１０を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１０を得た。なお、熱伝導性シート１０の熱伝導層における酸化マグネシウムフィラーに対するポリアマイド化合物の含有量は０．８３質量％、無機フィラーに対する酸性リン酸エステル化合物の含有量は０．０７９質量％、無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
"Preparation of heat conductive sheet 10"
A heat conductive sheet 10 was obtained in the same manner as the heat conductive sheet 1, except that the heat conductive layer coating liquid 10 having the following formulation was used. The content of the polyamide compound with respect to the magnesium oxide filler in the heat conductive layer of the heat conductive sheet 10 is 0.83% by mass, the content of the acidic phosphate ester compound with respect to the inorganic filler is 0.079% by mass, the inorganic filler and the binder. The volume ratio is 70:30.
＜熱伝導層塗液１０＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ １７．６４ｇ
ＲＦ−５０Ｃ−ＳＣ ７．５６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ ６．２６ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５ ０．１９ｇ
リン酸トリクレジル ０．５０ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ ０．３０ｇ
ニッコールＤＤＰ−２（日光ケミカルズ（株）製酸性リン酸エステル化合物）
０．０２ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Heat Conductive Layer Coating Liquid 10>
RF-10C-SC 17.64g
RF-50C-SC 7.56g
Olivine BPS6574OS 6.26g
Olivine BHS8515 0.19g
Tricresyl phosphate 0.50g
Disparon 3900EF 0.30g
Nikkor DDP-2 (acid phosphate compound manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd.)
0.02g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 40 g.
「熱伝導性シート１１の作製」
下記処方の熱伝導層塗液１１を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１１を得た。なお、熱伝導性シート１１の熱伝導層における酸化マグネシウムフィラーに対するポリアマイド化合物の含有量は０．８３質量％、無機フィラーに対する酸性リン酸エステル化合物の含有量は０．１６質量％、無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
"Preparation of heat conductive sheet 11"
A heat conductive sheet 11 was obtained in the same manner as the heat conductive sheet 1, except that the heat conductive layer coating liquid 11 having the following formulation was used. The content of the polyamide compound with respect to the magnesium oxide filler in the heat conductive layer of the heat conductive sheet 11 is 0.83% by mass, the content of the acidic phosphate ester compound with respect to the inorganic filler is 0.16% by mass, the inorganic filler and the binder. The volume ratio is 70:30.
＜熱伝導層塗液１１＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ １７．６４ｇ
ＲＦ−５０Ｃ−ＳＣ ７．５６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ ６．２６ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５ ０．１９ｇ
リン酸トリクレジル ０．５０ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ ０．３０ｇ
ニッコールＤＤＰ−２ ０．０４ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Heat conduction layer coating liquid 11>
RF-10C-SC 17.64g
RF-50C-SC 7.56g
Olivine BPS6574OS 6.26g
Olivine BHS8515 0.19g
Tricresyl phosphate 0.50g
Disparon 3900EF 0.30g
Nikkor DDP-2 0.04g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 40 g.
「熱伝導性シート１２の作製」
下記処方の熱伝導層塗液１２を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１２を得た。なお、熱伝導性シート１２の熱伝導層における酸化マグネシウムフィラーに対するポリアマイド化合物の含有量は０．８３質量％、無機フィラーに対する酸性リン酸エステル化合物の含有量は２．７８質量％、無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
"Preparation of heat conductive sheet 12"
A heat conductive sheet 12 was obtained in the same manner as the heat conductive sheet 1, except that the heat conductive layer coating liquid 12 having the following formulation was used. The content of the polyamide compound with respect to the magnesium oxide filler in the heat conductive layer of the heat conductive sheet 12 is 0.83% by mass, the content of the acidic phosphate ester compound with respect to the inorganic filler is 2.78% by mass, the inorganic filler and the binder. The volume ratio is 70:30.
＜熱伝導層塗液１２＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ １７．６４ｇ
ＲＦ−５０Ｃ−ＳＣ ７．５６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ ６．２６ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５ ０．１９ｇ
リン酸トリクレジル ０．５０ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ ０．３０ｇ
ニッコールＤＤＰ−２ ０．７０ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<The heat conductive layer coating liquid 12>
RF-10C-SC 17.64g
RF-50C-SC 7.56g
Olivine BPS6574OS 6.26g
Olivine BHS8515 0.19g
Tricresyl phosphate 0.50g
Disparon 3900EF 0.30g
Nikkor DDP-2 0.70g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 40 g.
「熱伝導性シート１３の作製」
下記処方の熱伝導層塗液１３を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１３を得た。なお、熱伝導性シート１３の熱伝導層における酸化マグネシウムフィラーに対するポリアマイド化合物の含有量は０．８３質量％、無機フィラーに対する酸性リン酸エステル化合物の含有量は３．９７質量％、無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
"Preparation of heat conductive sheet 13"
A heat conductive sheet 13 was obtained in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the heat conductive layer coating liquid 13 having the following formulation was used. In the heat conductive layer of the heat conductive sheet 13, the content of the polyamide compound with respect to the magnesium oxide filler is 0.83% by mass, the content of the acidic phosphate compound with respect to the inorganic filler is 3.97% by mass, the inorganic filler and the binder. The volume ratio is 70:30.
＜熱伝導層塗液１３＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ １７．６４ｇ
ＲＦ−５０Ｃ−ＳＣ ７．５６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ ６．２６ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５ ０．１９ｇ
リン酸トリクレジル ０．５０ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ ０．３０ｇ
ニッコールＤＤＰ−２ １．００ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<The heat conductive layer coating liquid 13>
RF-10C-SC 17.64g
RF-50C-SC 7.56g
Olivine BPS6574OS 6.26g
Olivine BHS8515 0.19g
Tricresyl phosphate 0.50g
Disparon 3900EF 0.30g
Nikkor DDP-2 1.00g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 40 g.
「熱伝導性シート１４の作製」
下記処方の熱伝導層塗液１４を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１４を得た。なお、熱伝導性シート１４の熱伝導層における酸化マグネシウムフィラーに対するポリアマイド化合物の含有量は０．８３質量％、無機フィラーに対する酸性リン酸エステル化合物の含有量は５．９５質量％、無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
"Preparation of heat conductive sheet 14"
A heat conductive sheet 14 was obtained in the same manner as the heat conductive sheet 1, except that the heat conductive layer coating liquid 14 having the following formulation was used. The content of the polyamide compound with respect to the magnesium oxide filler in the heat conductive layer of the heat conductive sheet 14 is 0.83% by mass, the content of the acidic phosphate ester compound with respect to the inorganic filler is 5.95% by mass, the inorganic filler and the binder. The volume ratio is 70:30.
＜熱伝導層塗液１４＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ １７．６４ｇ
ＲＦ−５０Ｃ−ＳＣ ７．５６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ ６．２６ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５ ０．１９ｇ
リン酸トリクレジル ０．５０ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ ０．３０ｇ
ニッコールＤＤＰ−２ １．５０ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<The heat conductive layer coating liquid 14>
RF-10C-SC 17.64g
RF-50C-SC 7.56g
Olivine BPS6574OS 6.26g
Olivine BHS8515 0.19g
Tricresyl phosphate 0.50g
Disparon 3900EF 0.30g
Nikkor DDP-2 1.50g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 40 g.
「熱伝導性シート１５の作製」
下記処方の熱伝導層塗液１５を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１５を得た。なお、熱伝導性シート１５の熱伝導層における酸化マグネシウムフィラーに対するポリアマイド化合物の含有量は０．８３質量％、無機フィラーに対する酸性リン酸エステル化合物の含有量は０．９９質量％、無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
"Preparation of heat conductive sheet 15"
A heat conductive sheet 15 was obtained in the same manner as the heat conductive sheet 1, except that the heat conductive layer coating liquid 15 having the following formulation was used. In the heat conductive layer of the heat conductive sheet 15, the content of the polyamide compound with respect to the magnesium oxide filler is 0.83% by mass, the content of the acidic phosphate compound with respect to the inorganic filler is 0.99% by mass, the inorganic filler and the binder. The volume ratio is 70:30.
＜熱伝導層塗液１５＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ １７．６４ｇ
ＲＦ−５０Ｃ−ＳＣ ７．５６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ ６．２６ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５ ０．１９ｇ
リン酸トリクレジル ０．５０ｇ
ターレンＫＹ２０００（共栄社化学（株）製ポリアマイド化合物。固形分２０質量％）
１．０５ｇ
ニッコールＤＤＰ−２ ０．２５ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<The heat conductive layer coating liquid 15>
RF-10C-SC 17.64g
RF-50C-SC 7.56g
Olivine BPS6574OS 6.26g
Olivine BHS8515 0.19g
Tricresyl phosphate 0.50g
Thalen KY2000 (polyamide compound manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., solid content 20% by mass)
1.05g
Nikkor DDP-2 0.25g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 40 g.
「熱伝導性シート１６の作製」
（株）シンキー製攪拌機ＡＲ２５０に下記の熱伝導層塗液１６を投入し、撹拌モードで１０分間撹拌した。得られた塗液を離型フィルム（アイム（株）製ＲＦ−ＣＳ００１）に乾燥膜厚が１７０μｍとなるよう塗布し、１３０℃で１分間乾燥し、さらに塗布面に離型フィルム（アイム（株）製ＲＦ−ＣＳ００３）を貼合し、熱伝導性シート１６を得た。なお、熱伝導性シート１６における酸化マグネシウムフィラーに対するポリアマイド化合物の含有量は０．８３質量％、無機フィラーに対する酸性リン酸エステル化合物の含有量は０．９９質量％、無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
"Preparation of heat conductive sheet 16"
The following heat conductive layer coating liquid 16 was put into a stirrer AR250 manufactured by Shinky Co., Ltd. and stirred for 10 minutes in a stir mode. The obtained coating liquid was applied to a release film (RF-CS001 manufactured by Ime Co., Ltd.) so that the dry film thickness was 170 μm, dried at 130° C. for 1 minute, and the release film (Ime Co., Ltd. ) RF-CS003) was attached to obtain a heat conductive sheet 16. The content of the polyamide compound with respect to the magnesium oxide filler in the heat conductive sheet 16 is 0.83% by mass, the content of the acidic phosphate compound with respect to the inorganic filler is 0.99% by mass, and the volume ratio of the inorganic filler and the binder is It will be 70:30.
＜熱伝導層塗液１６＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ １７．６４ｇ
ＲＦ−５０Ｃ−ＳＣ ７．５６ｇ
エピクロンＥＸＡ−４８１６（ＤＩＣ（株）製ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 エポキシ当量４０３ｇ／ｅｑ） ３．０４ｇ
ジエチレントリアミン（アミン当量２０．７ｇ／ｅｑ） ０．０１５３ｇ
エピクロンＢ５７０−Ｈ（ＤＩＣ（株）製テトラヒドロメチル無水フタル酸 中和当量８３．３ｇ／ｅｑ） ０．５５６ｇ
リン酸トリクレジル ０．５３ｇ
ベンジルジメチルアミン ０．０５６ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ ０．３０ｇ
ニッコールＤＤＰ−２ ０．２５ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<The heat conductive layer coating liquid 16>
RF-10C-SC 17.64g
RF-50C-SC 7.56g
Epiclon EXA-4816 (DIC Corporation bisphenol A type epoxy resin epoxy equivalent 403 g/eq) 3.04 g
Diethylenetriamine (amine equivalent 20.7 g/eq) 0.0153 g
Epiclon B570-H (tetrahydromethylphthalic anhydride manufactured by DIC Corporation, neutralization equivalent 83.3 g/eq) 0.556 g
Tricresyl phosphate 0.53g
Benzyldimethylamine 0.056g
Disparon 3900EF 0.30g
Nikkor DDP-2 0.25g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 40 g.
得られた熱伝導性シート１〜１６を下記方法に従い、熱伝導性を評価した。結果を表１に示す。 The thermal conductivity of the obtained thermal conductive sheets 1 to 16 was evaluated according to the following method. The results are shown in Table 1.
＜熱伝導性評価＞
熱伝導性シートの一方の離型フィルム（ＲＦ−ＣＳ００１）を剥離し、露出した熱伝導層表面に銀鏡メッキ（三菱製紙（株）製シルバープレーティングシステムを使用）を施した。続いて残る離型フィルムを剥離し、同じく銀鏡メッキを施した。断面をＳＥＭで観察したところ、銀メッキ層の厚みはどちらも０．２μｍであった。得られた銀メッキ済み熱伝導性シートを１ｃｍ×１ｃｍの大きさに裁断し、ＡＳＴＭ Ｅ１４６１に準拠し、ネッチ・ジャパン（株）製のＸｅフラッシュアナライザーＬＦＡ４４７Ｎａｎｏｆｌａｓｈを用い、厚み方向の熱拡散率を測定した。また熱容量が既知である参照標準物質との比較からサンプルの比熱を算出した。さらに別途水上置換法により測定した密度とから、次式により厚み方向の熱伝導率を算出した。
〔熱伝導率〕＝〔熱拡散率〕×〔密度〕×〔比熱〕
<Evaluation of thermal conductivity>
One release film (RF-CS001) of the heat conductive sheet was peeled off, and the exposed surface of the heat conductive layer was subjected to silver mirror plating (using a silver plating system manufactured by Mitsubishi Paper Mills Ltd.). Subsequently, the remaining release film was peeled off, and silver mirror plating was also applied. When the cross section was observed by SEM, the thicknesses of the silver plating layers were both 0.2 μm. The obtained silver-plated thermally conductive sheet was cut into a size of 1 cm×1 cm, and the thermal diffusivity in the thickness direction was measured using a Xe flash analyzer LFA447 Nanoflash manufactured by Netch Japan Co., Ltd. according to ASTM E1461. did. The specific heat of the sample was calculated by comparison with a reference standard substance having a known heat capacity. Furthermore, the thermal conductivity in the thickness direction was calculated by the following formula from the density separately measured by the water replacement method.
[Thermal conductivity]=[Thermal diffusivity]×[Density]×[Specific heat]
以上の結果から本発明の効果が明らかにわかる。 From the above results, the effect of the present invention is clearly understood.
Claims (2)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
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