JP2020089186A - Power conversion device - Google Patents

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Abstract

To provide a power conversion device capable of sufficiently cooling a capacitor module.SOLUTION: A power conversion device 100 comprises a power module 30, a reactor module 20, and a capacitor module 10. The power module comprises a semiconductor device 32 including a switching element, and a cooler 31 in which a semiconductor cooling water channel for cooling the semiconductor device is formed. The reactor module 20 comprises a reactor 21, a reactor cooling water channel 23 in which a coolant for cooling the reactor flows, and a reactor case 22. The capacitor module 10 includes capacitor elements 11 and 12, is arranged between a base part 22b of the reactor module and the power module, and arranged so as to face a reactor arrangement unit 22a of the reactor module.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本開示は、電力変換装置に関する。 The present disclosure relates to power conversion devices.

従来、電力変換装置の一例として特許文献１に開示された技術がある。この電力変換装置は、底部に冷却水流路が形成された筐体に、パワーモジュール、ドライバ回路、制御回路が、この順番で配置されている。そして、電力変換装置は、冷却水流路のパワーモジュールとは反対側にコンデンサモジュールが配置されている。 BACKGROUND ART Conventionally, there is a technique disclosed in Patent Document 1 as an example of a power conversion device. In this power conversion device, a power module, a driver circuit, and a control circuit are arranged in this order in a casing having a cooling water flow path formed on the bottom. In the power converter, the condenser module is arranged on the side of the cooling water flow path opposite to the power module.

特開２０１２−１５２１０４号公報JP 2012-152104 A

上記のように、特許文献１の電力変換装置は、コンデンサモジュールを片面から冷却する構成となっている。このため、電力変換装置は、コンデンサモジュールを十分に冷却できない可能性がある。 As described above, the power conversion device of Patent Document 1 is configured to cool the capacitor module from one side. Therefore, the power conversion device may not be able to sufficiently cool the capacitor module.

本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、コンデンサモジュールを十分に冷却できる電力変換装置を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in view of the above problems, and an object of the present disclosure is to provide a power conversion device that can sufficiently cool a capacitor module.

上記目的を達成するために本開示は、
スイッチング素子を含む半導体装置（３２）と、半導体装置を冷却するための半導体冷却水路が形成された冷却器（３１）と、を有するパワーモジュール（３０）と、
リアクトル（２１）と、リアクトルを冷却するための冷媒が流れるリアクトル冷却水路（２３，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）と、リアクトル冷却水路の一部が形成された基部（２２ｂ）とリアクトルを収容しリアクトルの周辺にリアクトル冷却水路の一部が形成され基部から突出して設けられたリアクトル配置部（２２ａ）とを含むリアクトルケース（２２）と、を有するリアクトルモジュール（２０、２０ａ〜２０ｄ）と、
コンデンサ素子（１１、１２）を含み、パワーモジュールと基部との間に配置され、且つ、リアクトル配置部と対向配置されたコンデンサモジュール（１０、１０ａ、１０ｂ）と、を備えている電力変換装置。 In order to achieve the above object, the present disclosure provides
A power module (30) having a semiconductor device (32) including a switching element, and a cooler (31) in which a semiconductor cooling water channel for cooling the semiconductor device is formed;
A reactor (21), a reactor cooling water channel (23, 23b, 23c, 23d) through which a refrigerant for cooling the reactor flows, a base portion (22b) in which a part of the reactor cooling water channel is formed, and a reactor for accommodating the reactor. A reactor module (20, 20a to 20d) having a reactor case (22) including a reactor disposition portion (22a) that is formed around a part of the reactor cooling water passage and is provided so as to project from the base portion,
A power conversion device comprising a capacitor element (11, 12), a capacitor module (10, 10a, 10b) disposed between a power module and a base portion and opposed to a reactor placement portion.

これによって、本開示は、コンデンサモジュールにおける一面がパワーモジュールと対向し、コンデンサモジュールにおける他の二面がリアクトルモジュールと対向配置される。そして、本開示は、パワーモジュールが冷却器を有しており、リアクトルモジュールがリアクトル冷却水路を有している。このため、本開示は、コンデンサモジュールを三面から冷却することができる。よって、本開示は、コンデンサモジュールを一面からのみ冷却するよりも、コンデンサモジュールを冷却する性能を向上することができる。 Accordingly, in the present disclosure, one surface of the capacitor module faces the power module and the other two surfaces of the capacitor module face the reactor module. In the present disclosure, the power module has a cooler, and the reactor module has a reactor cooling water passage. Therefore, the present disclosure can cool the capacitor module from three sides. Therefore, the present disclosure can improve the performance of cooling the capacitor module, as compared with the case of cooling the capacitor module from only one surface.

なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。 It should be noted that the claims and the reference numerals in parentheses described in this section indicate the corresponding relationship with the specific means described in the embodiments described below as one aspect, and the technical scope of the present disclosure. Is not limited.

第１実施形態における電力変換装置の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view showing a schematic structure of a power converter in a 1st embodiment. 図１のII‐II線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the II-II line of FIG. 第１実施形態におけるコンデンサモジュールの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the schematic structure of the capacitor module in 1st Embodiment. 第１実施形態におけるコンデンサモジュール内部の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the schematic structure inside the capacitor module in 1st Embodiment. 第１実施形態における電力変換装置の回路構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the circuit structure of the power converter device in 1st Embodiment. 第２実施形態における電力変換装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the power converter device in 2nd Embodiment. 第３実施形態における電力変換装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the power converter device in 3rd Embodiment. 第４実施形態における電力変換装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the power converter device in 4th Embodiment. 第５実施形態における電力変換装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the power converter device in 5th Embodiment. 第５実施形態における電力変換装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the power converter device in 5th Embodiment. 第６実施形態における電力変換装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the power converter device in 6th Embodiment. 第７実施形態における電力変換装置の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view showing a schematic structure of a power converter in a 7th embodiment. 第７実施形態における電力変換装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the power converter device in 7th Embodiment.

以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。 Hereinafter, a plurality of modes for carrying out the present disclosure will be described with reference to the drawings. In each form, parts corresponding to the items described in the preceding form may be assigned the same reference numerals and overlapping description may be omitted. In each mode, when only a part of the configuration is described, the other modes described above can be referred to and applied to other parts of the configuration.

なお、以下においては、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向とする。また、Ｘ方向とＹ方向とによって規定される平面をＸＹ平面、Ｘ方向とＺ方向とによって規定される平面をＸＺ平面、Ｙ方向とＺ方向とによって規定される平面をＹＺ平面とする。 In the following, the three directions orthogonal to each other will be referred to as the X direction, the Y direction, and the Z direction. A plane defined by the X and Y directions is an XY plane, a plane defined by the X and Z directions is an XZ plane, and a plane defined by the Y and Z directions is a YZ plane.

（第１実施形態）
図１〜図５を用いて、本実施形態の電力変換装置１００に関して説明する。本実施形態では、一例として、バッテリ２００の電力を電力変換して二つのモータ３１０、３２０を駆動する電力変換装置１００を採用する。 (First embodiment)
The power converter 100 of this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 5. In the present embodiment, as an example, the power conversion device 100 that converts the electric power of the battery 200 to drive the two motors 310 and 320 is adopted.

まずは、図５を用いて、電力変換装置１００の回路構成に関して説明する。電力変換装置１００は、第１コンバータ１ａ、第２コンバータ１ｂ、第１インバータ２ａ、第２インバータ２ｂ、スイッチング素子３、平滑コンデンサ４、放電抵抗５、ノイズ除去用コンデンサ１１、フィルタコンデンサ１２などを備えている。電力変換装置１００は、バッテリ２００の正端子に電気的に接続するためのＰ端子６と、バッテリ２００の負端子に電気的に接続するためのＮ端子７とを備えている。また、電力変換装置１００は、第１モータ３１０の三つの端子と電気的に接続するための第１Ｕ相端子ｔ１１、第１Ｖ相端子ｔ１２、第１Ｗ相端子ｔ１３を備えている。電力変換装置１００は、第２モータ３２０の三つの端子と電気的に接続するための第２Ｕ相端子ｔ２１、第２Ｖ相端子ｔ２２、第２Ｗ相端子ｔ２３を備えている。 First, the circuit configuration of the power converter 100 will be described with reference to FIG. The power conversion device 100 includes a first converter 1a, a second converter 1b, a first inverter 2a, a second inverter 2b, a switching element 3, a smoothing capacitor 4, a discharge resistor 5, a noise removing capacitor 11, a filter capacitor 12, and the like. ing. The power conversion device 100 includes a P terminal 6 for electrically connecting to the positive terminal of the battery 200 and an N terminal 7 for electrically connecting to the negative terminal of the battery 200. The power conversion device 100 also includes a first U-phase terminal t11, a first V-phase terminal t12, and a first W-phase terminal t13 for electrically connecting to the three terminals of the first motor 310. The power conversion device 100 includes a second U-phase terminal t21, a second V-phase terminal t22, and a second W-phase terminal t23 for electrically connecting to the three terminals of the second motor 320.

第１コンバータ１ａは、第１リアクトル２１ａと、２つのスイッチング素子３が直列に接続された半導体装置３２とを備えている。第２コンバータ１ｂは、第１コンバータ１ａと同様、第２リアクトル２１ｂと半導体装置３２とを備えている。 The first converter 1a includes a first reactor 21a and a semiconductor device 32 in which two switching elements 3 are connected in series. The second converter 1b includes a second reactor 21b and a semiconductor device 32, like the first converter 1a.

本実施形態では、スイッチング素子３として、ＩＧＢＴとダイオードを備えたＲＣ−ＩＧＢＴを採用している。このダイオードは、ＩＧＢＴと逆並列に挿入されるフリーホイールダイオードと同様な働きをする。しかしながら、本開示は、これに限定されず、スイッチング素子３として、ＭＯＳＦＥＴや、ＲＣ−ＩＧＢＴとは異なるＩＧＢＴなどを採用することができる。なお、スイッチング素子３としてＩＧＢＴを採用した場合、半導体装置３２は、ＩＧＢＴと逆並列に接続されるフリーホイールダイオードを含んでいてもよい。 In this embodiment, an RC-IGBT including an IGBT and a diode is used as the switching element 3. This diode functions like a freewheel diode inserted in antiparallel with the IGBT. However, the present disclosure is not limited to this, and a MOSFET, an IGBT different from the RC-IGBT, or the like can be adopted as the switching element 3. When an IGBT is used as the switching element 3, the semiconductor device 32 may include a freewheel diode connected in antiparallel with the IGBT.

第１コンバータ１ａは、高電位側のスイッチング素子３と、低電位側のスイッチング素子３とを含んでいる。この高電位側のスイッチング素子３は、上アーム素子と言える。一方、低電位側のスイッチング素子３は、下アーム素子と言える。 The first converter 1a includes a switching element 3 on the high potential side and a switching element 3 on the low potential side. The switching element 3 on the high potential side can be said to be an upper arm element. On the other hand, the switching element 3 on the low potential side can be said to be a lower arm element.

第１コンバータ１ａは、高電位側のスイッチング素子３のコレクタが高電位ラインと電気的に接続され、エミッタが低電位側のスイッチング素子３のコレクタと電気的に接続されている。また、第１コンバータ１ａは、低電位側のスイッチング素子３のコレクタが低電位ラインと電気的に接続されている。そして、第１コンバータ１ａは、スイッチング素子３のゲートが、各コンバータ１ａ、２ａ、各インバータ２ａ、２ｂとを駆動制御する回路基板と電気的に接続されている。第１リアクトル２１ａは、一方の端子が高電位側のスイッチング素子３のエミッタと低電位側のスイッチング素子３のコレクタに電気的に接続され、他方の端子がＰ端子６に電気的に接続されている。第２コンバータ１ｂは、第１コンバータ１ａと同様に構成されている。 In the first converter 1a, the collector of the switching element 3 on the high potential side is electrically connected to the high potential line, and the emitter is electrically connected to the collector of the switching element 3 on the low potential side. Further, in the first converter 1a, the collector of the switching element 3 on the low potential side is electrically connected to the low potential line. The gate of the switching element 3 of the first converter 1a is electrically connected to a circuit board that controls driving of the converters 1a and 2a and the inverters 2a and 2b. One terminal of the first reactor 21a is electrically connected to the emitter of the switching element 3 on the high potential side and the collector of the switching element 3 on the low potential side, and the other terminal is electrically connected to the P terminal 6. There is. The second converter 1b is configured similarly to the first converter 1a.

第１コンバータ１ａとバッテリ２００との間、及び第２コンバータ１ｂとバッテリ２００との間には、ノイズ除去用コンデンサ１１が設けられている。ノイズ除去用コンデンサ１１は、一例として、バッテリ２００と並列に接続され、二つのコンデンサ素子の直列接続体を採用している。ノイズ除去用コンデンサ１１は、高電位側のコンデンサ素子の一方の端子がＰ端子６と電気的に接続され、他方の端子が低電位側のコンデンサ素子の一方の端子と電気的に接続され、さらに、低電位側のコンデンサ素子の他方の端子がＮ端子７と電気的に接続されている。また、ノイズ除去用コンデンサ１１は、二つのコンデンサ素子の接続点がグランドラインに接続されている。つまり、ノイズ除去用コンデンサ１１は、二つのコンデンサ素子の接続点がボデーグランドに接続されている。 A noise removing capacitor 11 is provided between the first converter 1a and the battery 200 and between the second converter 1b and the battery 200. The noise removing capacitor 11 is, for example, connected in parallel with the battery 200 and employs a series connection body of two capacitor elements. The noise removing capacitor 11 has one terminal of the capacitor element on the high potential side electrically connected to the P terminal 6, and the other terminal electrically connected to one terminal of the capacitor element on the low potential side. The other terminal of the capacitor element on the low potential side is electrically connected to the N terminal 7. Further, in the noise removing capacitor 11, the connection point of the two capacitor elements is connected to the ground line. That is, in the noise removing capacitor 11, the connection point of the two capacitor elements is connected to the body ground.

ノイズ除去用コンデンサ１１は、高電位ライン及び低電位ラインに伝搬したコモンモード電流をグランドラインに落として、コモンモードノイズを抑制する機能を備えている。ノイズ除去用コンデンサ１１は、Ｙコンデンサやコモンモードコンデンサなどを言い換えることができる。 The noise removing capacitor 11 has a function of suppressing common mode noise by dropping the common mode current propagated to the high potential line and the low potential line to the ground line. The noise removing capacitor 11 can be restated as a Y capacitor or a common mode capacitor.

第１コンバータ１ａとバッテリ２００との間、及び第２コンバータ１ｂとバッテリ２００との間には、フィルタコンデンサ１２が設けられている。フィルタコンデンサ１２は、一方の端子がＰ端子６と電気的に接続され、他方の端子がＮ端子７と電気的に接続されている。つまり、フィルタコンデンサ１２は、バッテリ２００と並列に接続されている。フィルタコンデンサ１２は、バッテリ２００からのノーマルモードノイズを抑制する機能、及び、バッテリ電圧の変動を平滑化する機能を兼ね備えている。フィルタコンデンサ１２は、Ｘコンデンサやノーマルモードコンデンサと言い換えることもできる。 A filter capacitor 12 is provided between the first converter 1a and the battery 200 and between the second converter 1b and the battery 200. The filter capacitor 12 has one terminal electrically connected to the P terminal 6 and the other terminal electrically connected to the N terminal 7. That is, the filter capacitor 12 is connected in parallel with the battery 200. The filter capacitor 12 has both a function of suppressing normal mode noise from the battery 200 and a function of smoothing fluctuations in the battery voltage. The filter capacitor 12 can also be referred to as an X capacitor or a normal mode capacitor.

第１インバータ２ａは、第１モータ３１０の各相に対応して、３つの半導体装置３２を備えている。第１インバータ２ａの各半導体装置３２は、高電位側のスイッチング素子３のコレクタが高電位ラインと電気的に接続され、エミッタが低電位側のスイッチング素子３のコレクタと電気的に接続されている。また、各半導体装置３２は、低電位側のスイッチング素子３のコレクタが低電位ラインと電気的に接続されている。そして、各半導体装置３２は、スイッチング素子３のゲートが、回路基板と電気的に接続されている。さらに、各半導体装置３２は、高電位側のスイッチング素子３のエミッタと低電位側のスイッチング素子３のコレクタとが、第１Ｕ相端子ｔ１１、第１Ｖ相端子ｔ１２、第１Ｗ相端子ｔ１３のそれぞれに電気的に接続されている。 The first inverter 2a includes three semiconductor devices 32 corresponding to each phase of the first motor 310. In each semiconductor device 32 of the first inverter 2a, the collector of the switching element 3 on the high potential side is electrically connected to the high potential line, and the emitter is electrically connected to the collector of the switching element 3 on the low potential side. .. Further, in each semiconductor device 32, the collector of the switching element 3 on the low potential side is electrically connected to the low potential line. Further, in each semiconductor device 32, the gate of the switching element 3 is electrically connected to the circuit board. Furthermore, in each semiconductor device 32, the emitter of the switching element 3 on the high potential side and the collector of the switching element 3 on the low potential side are connected to the first U-phase terminal t11, the first V-phase terminal t12, and the first W-phase terminal t13, respectively. It is electrically connected.

第２インバータ２ｂは、第２モータ３２０の各相に対応して、３つの半導体装置３２を備えている。第２インバータ２ｂは、第１インバータ２ａと同様に構成されている。そして、第２インバータ２ｂの各半導体装置３２は、高電位側のスイッチング素子３のエミッタと低電位側のスイッチング素子３のコレクタとが、第２Ｕ相端子ｔ２１、第２Ｖ相端子ｔ２２、第２Ｗ相端子ｔ２３のそれぞれに電気的に接続されている。 The second inverter 2b includes three semiconductor devices 32 corresponding to each phase of the second motor 320. The second inverter 2b has the same configuration as the first inverter 2a. In each semiconductor device 32 of the second inverter 2b, the emitter of the switching element 3 on the high potential side and the collector of the switching element 3 on the low potential side have the second U-phase terminal t21, the second V-phase terminal t22, and the second W-phase. It is electrically connected to each of the terminals t23.

第１インバータ２ａ及び第２インバータ２ｂの入力側には、平滑コンデンサ４と放電抵抗５とが設けられている。つまり、平滑コンデンサ４と放電抵抗５とは、第１コンバータ１ａ及び第２コンバータ１ｂと、第１インバータ２ａ及び第２インバータ２ｂとの間に設けられている。この平滑コンデンサ４と放電抵抗５は、並列に設けられている。 A smoothing capacitor 4 and a discharge resistor 5 are provided on the input side of the first inverter 2a and the second inverter 2b. That is, the smoothing capacitor 4 and the discharge resistor 5 are provided between the first converter 1a and the second converter 1b and the first inverter 2a and the second inverter 2b. The smoothing capacitor 4 and the discharge resistor 5 are provided in parallel.

なお、電力変換装置１００の回路構成は、これに限定されない。つまり、電力変換装置１００は、コンバータの個数やインバータの個数が上記に限定されない。また、電力変換装置１００は、コンバータとインバータの少なくとも一方が設けられていればよい。 The circuit configuration of the power conversion device 100 is not limited to this. That is, in the power converter 100, the number of converters and the number of inverters are not limited to the above. Further, the power conversion device 100 may be provided with at least one of a converter and an inverter.

次に、図１、図２、図３、図４を用いて、電力変換装置１００の構成に関して説明する。電力変換装置１００は、上記回路を構成する構成要素が筐体内に配置されて、筐体に固定されている。なお、図１、２では、構成要素の位置関係を明確にするために筐体の図示を省略している。 Next, the configuration of the power converter 100 will be described with reference to FIGS. 1, 2, 3, and 4. In the power conversion device 100, the constituent elements of the circuit are arranged in a housing and fixed to the housing. Note that, in FIGS. 1 and 2, the housing is not shown in order to clarify the positional relationship of the components.

図１、図２に示すように、電力変換装置１００は、主に、コンデンサモジュール１０、リアクトルモジュール２０、パワーモジュール３０が筐体に固定されている。さらに、電力変換装置１００は、これらとともに、平滑コンデンサ４、放電抵抗５、回路基板などが筐体に固定されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, in a power conversion device 100, a capacitor module 10, a reactor module 20, and a power module 30 are mainly fixed to a housing. Further, in the power converter 100, the smoothing capacitor 4, the discharge resistor 5, the circuit board, and the like are fixed to the housing together with these.

電力変換装置１００は、コンデンサモジュール１０とパワーモジュール３０とがＹ方向に積層されて配置されている。また、積層配置されたコンデンサモジュール１０とパワーモジュール３０は、リアクトルモジュール２０の基部２２ｂと積層配置され、且つ、リアクトルモジュール２０のリアクトル配置部２２ａとＸ方向において隣り合って配置されている。よって、コンデンサモジュール１０は、パワーモジュール３０と基部２２ｂとの間に配置され、且つ、リアクトル配置部２２ａと対向配置されていると言える。また、コンデンサモジュール１０は、Ｙ方向において基部２２ｂと対向配置され、且つ、Ｘ方向においてリアクトル配置部２２ａと対向配置されていると言える。リアクトルモジュール２０とパワーモジュール３０に関しては、後程詳しく説明する。なお、Ｙ方向は、積層方向とも言える。 In the power conversion device 100, the capacitor module 10 and the power module 30 are stacked and arranged in the Y direction. Further, the capacitor module 10 and the power module 30 that are arranged in a stack are arranged in a stack with the base portion 22b of the reactor module 20, and are also arranged adjacent to the reactor arrangement portion 22a of the reactor module 20 in the X direction. Therefore, it can be said that the capacitor module 10 is arranged between the power module 30 and the base portion 22b, and is arranged so as to face the reactor arrangement portion 22a. Further, it can be said that the capacitor module 10 is arranged so as to face the base portion 22b in the Y direction and also faces the reactor arrangement portion 22a in the X direction. The reactor module 20 and the power module 30 will be described in detail later. The Y direction can also be said to be the stacking direction.

図３、図４に示すように、コンデンサモジュール１０は、ノイズ除去用コンデンサ１１、フィルタコンデンサ１２に加えて、第１ノイズコン端子１６１、第２ノイズコン端子１６２、第１平滑コン端子１７ａ、第２平滑コン端子１７ｂを備えている。さらに、コンデンサモジュール１０は、これらを収容するコンデンサケース１３と、これらを封止する封止樹脂部１８とを備えている。なお、第１ノイズコン端子１６１、第２ノイズコン端子１６２、第１平滑コン端子１７ａ、第２平滑コン端子１７ｂは、外部接続用の端子である。第１平滑コン端子１７ａ、第２平滑コン端子１７ｂは、フィルタコン用端子に相当する。 As shown in FIGS. 3 and 4, in addition to the noise removing capacitor 11 and the filter capacitor 12, the capacitor module 10 includes a first noise control terminal 161, a second noise control terminal 162, a first smoothing control terminal 17a, and a second smoothing control terminal. The connecting terminal 17b is provided. Furthermore, the capacitor module 10 is provided with a capacitor case 13 that accommodates these, and a sealing resin portion 18 that seals these. The first noise control terminal 161, the second noise control terminal 162, the first smoothing control terminal 17a, and the second smoothing control terminal 17b are terminals for external connection. The first smoothing control terminal 17a and the second smoothing control terminal 17b correspond to filter control terminals.

ノイズ除去用コンデンサ１１は、高電位側のコンデンサ素子と、低電位側のコンデンサ素子とが、Ｚ方向において隣り合って配置されている。各コンデンサ素子は、Ｙ方向の両端に端子が設けられている。 In the noise removing capacitor 11, a high-potential-side capacitor element and a low-potential-side capacitor element are arranged adjacent to each other in the Z direction. Each capacitor element has terminals provided at both ends in the Y direction.

一方のコンデンサ素子が第１ノイズコン端子１６１と電気的及び機械的に接続され、他方のコンデンサ素子が第２ノイズコン端子１６２と電気的及び機械的に接続されている。このノイズコン端子１６１、１６２は、グランド端子に相当する。なお、以下においては、電気的及び機械的に接続されていることを単に接続とも記載する。 One capacitor element is electrically and mechanically connected to the first noise control terminal 161, and the other capacitor element is electrically and mechanically connected to the second noise control terminal 162. The noise control terminals 161 and 162 correspond to ground terminals. In the following description, electrically and mechanically connected is also referred to as simply connected.

詳述すると、ノイズ除去用コンデンサ１１における高電位側のコンデンサ素子は、一方の端子が第１平滑コン端子１７ａと接続され、他方の端子が第１ノイズコン端子１６１と接続されている。また、ノイズ除去用コンデンサ１１における低電位側のコンデンサ素子は、一方の端子が第２平滑コン端子１７ｂと接続され、他方の端子が第２ノイズコン端子１６２と接続されている。 More specifically, the capacitor element on the high potential side of the noise removing capacitor 11 has one terminal connected to the first smoothing control terminal 17a and the other terminal connected to the first noise control terminal 161. Further, the capacitor element on the low potential side of the noise removing capacitor 11 has one terminal connected to the second smoothing capacitor terminal 17b and the other terminal connected to the second noise capacitor terminal 162.

ノイズコン端子１６１、１６２は、ノイズ除去用コンデンサ１１をグランドラインと接続するための端子である。ノイズ除去用コンデンサ１１は、ノイズコン端子１６１、１６２を介して、グランドライン（ボデーグランド）としてのリアクトルケース２２と接続されている。なお、リアクトルケース２２や、ノイズコン端子１６１、１６２とリアクトルケース２２との接続構造に関しては、後程説明する。 The noise control terminals 161 and 162 are terminals for connecting the noise removing capacitor 11 to the ground line. The noise removing capacitor 11 is connected to the reactor case 22 as a ground line (body ground) via the noise control terminals 161 and 162. It should be noted that the reactor case 22 and the connection structure between the noise contact terminals 161, 162 and the reactor case 22 will be described later.

第１ノイズコン端子１６１は、突出部１６ａと、連結部１６ｂと、取付部１６ｃとが設けられている。第１ノイズコン端子１６１は、例えば、板部材を屈曲させるなどによって設けられている。よって、第１ノイズコン端子１６１は、部分的に屈曲部を有する導電性の板部材とも言える。 The first noise control terminal 161 is provided with a protruding portion 16a, a connecting portion 16b, and a mounting portion 16c. The first noise control terminal 161 is provided, for example, by bending a plate member. Therefore, it can be said that the first noise contact terminal 161 is also a conductive plate member partially having a bent portion.

第１ノイズコン端子１６１は、一端がコンデンサ素子に取り付けられている。突出部１６ａは、コンデンサ素子に取り付けられる部位と連なっており、後程説明する封止樹脂から突出する部位である。 One end of the first noise control terminal 161 is attached to the capacitor element. The protruding portion 16a is a portion that is continuous with a portion attached to the capacitor element and that protrudes from the sealing resin described later.

連結部１６ｂは、封止樹脂部１８から露出しており、突出部１６ａと取付部１６ｃとに連なって、突出部１６ａと取付部１６ｃとを連結している部位である。取付部１６ｃは、第１ノイズコン端子１６１の他端であり、封止樹脂部１８から露出しており、リアクトルケース２２と接続される部位である。取付部１６ｃは、ボルトｂ１が挿入される貫通穴が設けられている。貫通穴は、突出部１６ａのＹ方向に貫通している。第１ノイズコン端子１６１は、コンデンサ素子に取り付けられる部位と、突出部１６ａと、連結部１６ｂと、取付部１６ｃとが一体物として構成されている。なお、第２ノイズコン端子１６２は、第１ノイズコン端子１６１と同様の構成を有している。 The connecting portion 16b is exposed from the sealing resin portion 18 and is a portion that is continuous with the protruding portion 16a and the mounting portion 16c and connects the protruding portion 16a and the mounting portion 16c. The mounting portion 16 c is the other end of the first noise control terminal 161, is exposed from the sealing resin portion 18, and is a portion connected to the reactor case 22. The mounting portion 16c is provided with a through hole into which the bolt b1 is inserted. The through hole penetrates the protrusion 16a in the Y direction. The first noise contact terminal 161 is configured by integrally forming a portion to be attached to the capacitor element, the protruding portion 16a, the connecting portion 16b, and the attaching portion 16c. The second noise control terminal 162 has the same configuration as the first noise control terminal 161.

フィルタコンデンサ１２は、ノイズ除去用コンデンサ１１よりも高電圧が印加される。フィルタコンデンサ１２は、複数のコンデンサ素子を備えている。各コンデンサ素子は、Ｙ方向の両端に端子が設けられている。本実施形態では、一例として、八個のコンデンサ素子を備えているフィルタコンデンサ１２を採用している。また、本実施形態では、四個のコンデンサ素子が二列に配置されたフィルタコンデンサ１２を採用している。 A higher voltage is applied to the filter capacitor 12 than the noise removing capacitor 11. The filter capacitor 12 includes a plurality of capacitor elements. Each capacitor element has terminals provided at both ends in the Y direction. In this embodiment, as an example, the filter capacitor 12 including eight capacitor elements is adopted. Further, in the present embodiment, the filter capacitor 12 in which four capacitor elements are arranged in two rows is adopted.

よって、コンデンサモジュール１０は、ノイズ除去用コンデンサ１１における一個のコンデンサ素子と、フィルタコンデンサ１２における四個のコンデンサ素子とがＸ方向において並んで配置されている。コンデンサモジュール１０は、五個のコンデンサ素子の素子列が二つ、Ｚ方向において隣り合って配置されている。 Therefore, in the capacitor module 10, one capacitor element in the noise removing capacitor 11 and four capacitor elements in the filter capacitor 12 are arranged side by side in the X direction. In the capacitor module 10, two element rows of five capacitor elements are arranged adjacent to each other in the Z direction.

フィルタコンデンサ１２は、第１平滑コン端子１７ａ及び第２平滑コン端子１７ｂとで各コンデンサ素子を挟み込んだ状態で、各平滑コン端子１７ａ、１７ｂと各コンデンサ素子とが接続されている。各平滑コン端子１７ａ、１７ｂは、例えば、板部材を屈曲させるなどによって設けられている。よって、各平滑コン端子１７ａ、１７ｂは、部分的に屈曲部を有する導電性の板部材とも言える。各平滑コン端子１７ａ、１７ｂは、各コンデンサ素子と接続される部位と、各コンデンサ素子と他の回路構成要素とを接続する部位とを含んでいる。 In the filter capacitor 12, the smoothing control terminals 17a and 17b are connected to the respective capacitor elements in a state where the capacitor elements are sandwiched between the first smoothing control terminal 17a and the second smoothing control terminal 17b. The smoothing contact terminals 17a and 17b are provided by, for example, bending a plate member. Therefore, it can be said that each of the smoothing contact terminals 17a and 17b is a conductive plate member partially having a bent portion. Each of the smoothing control terminals 17a and 17b includes a part connected to each capacitor element and a part connecting each capacitor element to other circuit components.

フィルタコンデンサ１２は、各コンデンサ素子の一方の端子に第１平滑コン端子１７ａが接続されており、各コンデンサ素子の他方の端子に第２平滑コン端子１７ｂが接続されている。フィルタコンデンサ１２は、例えば、第１平滑コン端子１７ａがＰ端子６と接続され、第２平滑コン端子１７ｂがＮ端子７と接続されている。 In the filter capacitor 12, the first smoothing control terminal 17a is connected to one terminal of each capacitor element, and the second smoothing control terminal 17b is connected to the other terminal of each capacitor element. In the filter capacitor 12, for example, the first smoothing control terminal 17a is connected to the P terminal 6, and the second smoothing control terminal 17b is connected to the N terminal 7.

コンデンサモジュール１０は、ノイズコン端子１６１、１６２がノイズ除去用コンデンサ１１と接続され、且つ、平滑コン端子１７ａ、１７ｂがノイズ除去用コンデンサ１１及びフィルタコンデンサ１２と接続されて一体的に構成されている。この一体的に構成された構造体は、コンデンサ構造体とも言える。 The capacitor module 10 is integrally configured by connecting the noise control terminals 161 and 162 to the noise removing capacitor 11 and connecting the smoothing control terminals 17a and 17b to the noise removing capacitor 11 and the filter capacitor 12. This integrally structured structure can also be called a capacitor structure.

コンデンサケース１３は、樹脂を主成分として構成されており、コンデンサ構造体を収容可能な収容空間が設けられている。コンデンサケース１３は、例えば、凹形状をなしたものを採用することができる。この場合、コンデンサケース１３は、底部と、底部と連なって設けられた環状の側壁とを有し、底部に対向する位置が開口している。 The capacitor case 13 is mainly composed of resin, and is provided with a housing space capable of housing the capacitor structure. As the capacitor case 13, for example, a concave case can be adopted. In this case, the capacitor case 13 has a bottom portion and an annular side wall that is provided so as to be continuous with the bottom portion, and the position facing the bottom portion is open.

図３に示すように、コンデンサケース１３は、側壁における収容空間とは反対側に突出したフランジ１４が設けられている。フランジ１４には、取付部１６ｃが配置される。また、フランジ１４は、取付部１６ｃの貫通穴と対向する位置に、環状のカラー１５が設けられている。よって、コンデンサモジュール１０は、フランジ１４に取付部１６ｃが配置された状態で、フランジ１４と取付部１６ｃとを貫通する貫通穴が構成される。この貫通穴には、ボルトｂ１が挿入される。なお、フランジ１４は、補強する必要がない程度の強度を有する場合、カラー１５が設けられていなくてもよい。 As shown in FIG. 3, the capacitor case 13 is provided with a flange 14 projecting on the side wall opposite to the accommodation space. A mounting portion 16c is arranged on the flange 14. Further, the flange 14 is provided with an annular collar 15 at a position facing the through hole of the mounting portion 16c. Therefore, in the capacitor module 10, a through hole that penetrates the flange 14 and the mounting portion 16c is configured in a state where the mounting portion 16c is arranged on the flange 14. The bolt b1 is inserted into this through hole. The flange 14 may not be provided with the collar 15 as long as the flange 14 has a strength that does not require reinforcement.

コンデンサモジュール１０は、図３に示すように、コンデンサケース１３の収容空間にコンデンサ構造体が配置された状態で封止樹脂部１８が設けられる。封止樹脂部１８は、ノイズコン端子１６１、１６２の一部と平滑コン端子１７ａ、１７ｂの一部とが露出した状態で、ノイズ除去用コンデンサ１１、フィルタコンデンサ１２を封止している。つまり、ノイズ除去用コンデンサ１１、フィルタコンデンサ１２は、封止樹脂部１８で覆われている。このため、ノイズ除去用コンデンサ１１、フィルタコンデンサ１２は、封止樹脂部１８によって保護されている。 As shown in FIG. 3, the capacitor module 10 is provided with the sealing resin portion 18 in a state where the capacitor structure is arranged in the housing space of the capacitor case 13. The sealing resin portion 18 seals the noise removing capacitor 11 and the filter capacitor 12 with a part of the noise control terminals 161 and 162 and a part of the smoothing control terminals 17a and 17b exposed. That is, the noise removing capacitor 11 and the filter capacitor 12 are covered with the sealing resin portion 18. Therefore, the noise removing capacitor 11 and the filter capacitor 12 are protected by the sealing resin portion 18.

封止樹脂部１８は、ノイズコン端子１６１、１６２とノイズ除去用コンデンサ１１の接続部、平滑コン端子１７ａ、１７ｂとノイズ除去用コンデンサ１１及びフィルタコンデンサ１２との接続部も封止している。このため、これら接続部は、封止樹脂部１８によって保護されており、接続信頼性が確保されている。 The sealing resin portion 18 also seals the connection portion between the noise control terminals 161, 162 and the noise removal capacitor 11, and the connection portion between the smoothing control terminals 17a, 17b and the noise removal capacitor 11 and the filter capacitor 12. Therefore, these connecting portions are protected by the sealing resin portion 18 and the connection reliability is secured.

コンデンサモジュール１０は、ノイズコン端子１６１、１６２の一部である突出部１６ａ、連結部１６ｂ、取付部１６ｃと、平滑コン端子１７ａ、１７ｂの一部である先端部とが封止樹脂部１８から露出している。このため、コンデンサモジュール１０は、ノイズ除去用コンデンサ１１及びフィルタコンデンサ１２が他の回路構成要素と接続可能に構成されている。 In the capacitor module 10, the protruding portion 16 a, the connecting portion 16 b, and the mounting portion 16 c, which are a part of the noise control terminals 161, 162, and the tip portion, which is a part of the smoothing control terminals 17 a, 17 b, are exposed from the sealing resin portion 18. is doing. Therefore, the capacitor module 10 is configured so that the noise removing capacitor 11 and the filter capacitor 12 can be connected to other circuit components.

なお、図３に示すように、ノイズコン端子１６１、１６２の一部と平滑コン端子１７ａ、１７ｂの一部は、封止樹脂部１８における一つの端部側に偏った位置から露出している。つまり、ノイズコン端子１６１、１６２の一部と平滑コン端子１７ａ、１７ｂの一部は、Ｘ方向における一方の端部側に偏った位置から露出している。ノイズコン端子１６１、１６２の一部と平滑コン端子１７ａ、１７ｂの一部が露出した端部は、露出端部とも言える。 As shown in FIG. 3, a part of the noise contact terminals 161, 162 and a part of the smoothing contact terminals 17a, 17b are exposed from a position biased toward one end of the sealing resin portion 18. That is, a part of the noise control terminals 161, 162 and a part of the smoothing control terminals 17a, 17b are exposed from a position biased to one end side in the X direction. The end portions where a part of the noise control terminals 161 and 162 and the smoothing control terminals 17a and 17b are exposed can be said to be an exposed end portion.

また、図２、図３に示すように、コンデンサモジュール１０は、フィルタコンデンサ１２よりもノイズ除去用コンデンサ１１の方が露出端部側に配置されている。つまり、コンデンサモジュール１０は、フィルタコンデンサ１２よりもノイズ除去用コンデンサ１１の方が、他の回路構成要素との接続部側に配置されている。 Further, as shown in FIGS. 2 and 3, in the capacitor module 10, the noise removing capacitor 11 is arranged closer to the exposed end side than the filter capacitor 12. That is, in the capacitor module 10, the noise removing capacitor 11 is arranged closer to the connecting portion side with other circuit components than the filter capacitor 12.

図２に示すように、コンデンサモジュール１０は、下面Ｓ１、上面Ｓ２、第１側面Ｓ３を有している。下面Ｓ１は、リアクトルモジュール２０の基部２２ｂと対向する面である。上面Ｓ２は、パワーモジュール３０と対向する面である。第１側面Ｓ３は、リアクトルモジュール２０のリアクトル配置部２２ａと対向する面である。下面Ｓ１と第１側面Ｓ３は、コンデンサケース１３の外表面である。一方、上面Ｓ２は、封止樹脂部１８の外表面である。 As shown in FIG. 2, the capacitor module 10 has a lower surface S1, an upper surface S2, and a first side surface S3. The lower surface S1 is a surface facing the base portion 22b of the reactor module 20. The upper surface S2 is a surface facing the power module 30. The first side surface S3 is a surface facing the reactor placement portion 22a of the reactor module 20. The lower surface S1 and the first side surface S3 are outer surfaces of the capacitor case 13. On the other hand, the upper surface S2 is the outer surface of the sealing resin portion 18.

なお、コンデンサモジュール１０は、上記構成に限定されない。例えば、コンデンサモジュール１０は、封止樹脂を備えていなくてもよく、ボルトｂ１とは異なる態様でリアクトルモジュール２０に固定されていてもよい。コンデンサモジュール１０は、例えば、ボルト以外の固定具や嵌合などによって、リアクトルモジュール２０に固定されていてもよい。 The capacitor module 10 is not limited to the above configuration. For example, the capacitor module 10 may not include the sealing resin, and may be fixed to the reactor module 20 in a mode different from the bolt b1. The capacitor module 10 may be fixed to the reactor module 20 by, for example, a fixture or fitting other than bolts.

また、コンデンサモジュール１０は、少なくともノイズ除去用コンデンサ１１がコンデンサケース１３に収容されていればよい。コンデンサモジュール１０は、ノイズ除去用コンデンサ１１やフィルタコンデンサ１２とともに放電抵抗５がコンデンサケース１３に収容されていてもよい。さらに、コンデンサモジュール１０におけるコンデンサ素子の個数やコンデンサ素子の配置は、上記に限定されない。 Further, in the capacitor module 10, at least the noise removing capacitor 11 may be housed in the capacitor case 13. In the capacitor module 10, the discharge resistor 5 may be housed in the capacitor case 13 together with the noise removing capacitor 11 and the filter capacitor 12. Furthermore, the number of capacitor elements and the arrangement of the capacitor elements in the capacitor module 10 are not limited to the above.

図１、図２に示すように、リアクトルモジュール２０は、リアクトル２１と、リアクトル２１を収容しているリアクトルケース２２とを備えている。リアクトルケース２２には、第１リアクトル２１ａと第２リアクトル２１ｂとが収容されている。ここでは、図面を簡略化するために、第１リアクトル２１ａと第２リアクトル２１ｂとをまとめてリアクトル２１としている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the reactor module 20 includes a reactor 21 and a reactor case 22 that houses the reactor 21. The reactor case 22 houses a first reactor 21a and a second reactor 21b. Here, in order to simplify the drawing, the first reactor 21a and the second reactor 21b are collectively referred to as the reactor 21.

リアクトルケース２２は、例えば、金属を主成分として設けられている。このため、リアクトルケース２２は、樹脂などによって構成されている場合よりも、熱伝導性が良好である。 The reactor case 22 is provided, for example, with metal as a main component. Therefore, the reactor case 22 has better thermal conductivity than the case of being made of resin or the like.

リアクトルケース２２は、リアクトル２１を収容するリアクトル配置部２２ａと、コンデンサモジュール１０が搭載される基部２２ｂとを有している。リアクトル配置部２２ａと基部２２ｂとは、一体的に構成されている。また、リアクトルケース２２は、リアクトル２１を冷却するための冷媒が流れる冷却水路２３が設けられている。冷却水路２３は、リアクトル冷却水路に相当する。なお、リアクトルケース２２は、Ｙ方向に分割された部材を組み付けることで構成されていてもよい。 Reactor case 22 has a reactor placement portion 22a that houses reactor 21, and a base portion 22b on which capacitor module 10 is mounted. The reactor placement portion 22a and the base portion 22b are integrally configured. Further, the reactor case 22 is provided with a cooling water passage 23 through which a coolant for cooling the reactor 21 flows. The cooling water passage 23 corresponds to the reactor cooling water passage. The reactor case 22 may be constructed by assembling members divided in the Y direction.

リアクトル配置部２２ａは、基部２２ｂから突出して設けられている。リアクトル配置部２２ａは、リアクトル２１を収容する収容部を有し、収容部の周辺に設けられた周辺水路２３１が設けられている。収容部は、例えば、リアクトル２１を収容可能な凹状の収容空間をなしている。リアクトル２１は、収容空間に配置され、端子が露出した状態で封止樹脂によって封止されている。 The reactor placement portion 22a is provided so as to project from the base portion 22b. The reactor placement part 22a has a housing part for housing the reactor 21, and a peripheral water channel 231 is provided around the housing part. The accommodating portion forms, for example, a concave accommodating space capable of accommodating the reactor 21. The reactor 21 is arranged in the accommodation space and is sealed with a sealing resin with the terminals exposed.

リアクトル配置部２２ａは、リアクトル２１とコンデンサモジュール１０の第１側面Ｓ３との間に設けられた第１ケース側面Ｓ１３を有している。また、第１ケース側面Ｓ１３は、周辺水路２３１と第１側面Ｓ３との間に設けられている。よって、第１ケース側面Ｓ１３は、第１側面Ｓ３と対向している。リアクトルモジュール２０は、第１ケース側面Ｓ１３が第１側面Ｓ３の全面と対向するように設けられていると、部分的に対向している場合よりも、冷却水路２３によるコンデンサモジュール１０の冷却効果を向上させることができるので好ましい。 The reactor placement portion 22a has a first case side surface S13 provided between the reactor 21 and the first side surface S3 of the capacitor module 10. Further, the first case side surface S13 is provided between the peripheral water channel 231 and the first side surface S3. Therefore, the first case side surface S13 faces the first side surface S3. In the reactor module 20, when the first case side surface S13 is provided so as to face the entire surface of the first side surface S3, the cooling effect of the condenser module 10 by the cooling water passage 23 is more effective than in the case where the first side surface S13 is partially opposed. It is preferable because it can be improved.

なお、第１ケース側面Ｓ１３は、リアクトル配置部２２ａの外表面である。第１ケース側面Ｓ１３は、例えば、ＹＺ平面と平行な面などを採用できる。しかしながら、本開示は、これに限定されず、第１ケース側面Ｓ１３がＹＺ平面と平行となっていなくてもよい。また、第１ケース側面Ｓ１３は、凹凸が設けられていてもよい。 The first case side surface S13 is the outer surface of the reactor placement portion 22a. As the first case side surface S13, for example, a surface parallel to the YZ plane can be adopted. However, the present disclosure is not limited to this, and the first case side surface S13 may not be parallel to the YZ plane. The first case side surface S13 may be provided with irregularities.

周辺水路２３１は、冷却水路２３の一部である。周辺水路２３１は、Ｘ方向に延設された部位と、Ｙ方向に延設された部位とを含んでいる。リアクトル２１は、周辺水路２３１におけるＸ方向に延設された部位と、Ｙ方向に延設された部位と隣り合って配置されている。よって、周辺水路２３１は、リアクトル２１を底面からだけでなく側面からも冷却することができる。リアクトル２１は、収容部に収容されているため、周辺水路２３１中の冷媒と直接接することはない。 The peripheral water passage 231 is a part of the cooling water passage 23. The peripheral water channel 231 includes a portion extending in the X direction and a portion extending in the Y direction. Reactor 21 is arranged adjacent to a portion of peripheral water channel 231 that extends in the X direction and a portion that extends in the Y direction. Therefore, the peripheral water channel 231 can cool the reactor 21 not only from the bottom surface but also from the side surface. Since the reactor 21 is housed in the housing portion, it does not come into direct contact with the refrigerant in the peripheral water channel 231.

なお、リアクトル配置部２２ａは、収容部が第１リアクトル２１ａを収容する部位と第２リアクトル２１ｂ部位とに区画されていてもよい。この場合、周辺水路２３１は、第１リアクトル２１ａを収容する部位と第２リアクトル２１ｂ部位との間にも設けられていると、各リアクトル２１ａ、２１ｂを個別に冷却することができるので好ましい。 In addition, the reactor placement part 22a may be divided into a part where the housing part houses the first reactor 21a and a second reactor 21b part. In this case, it is preferable that the peripheral water channel 231 is also provided between the portion that houses the first reactor 21a and the second reactor 21b portion, because the reactors 21a and 21b can be individually cooled.

基部２２ｂは、基部水路２３２と、冷却水路２３（基部水路２３２）への冷媒の出入り口である冷却用パイプ２４と、コンデンサモジュール１０を固定する部位であるケースボス２５とが設けられている。また、基部２２ｂは、コンデンサモジュール１０が取り付けられる取付面Ｓ１１を有している。取付面Ｓ１１は、基部水路２３２とコンデンサモジュール１０の下面Ｓ１との間に設けられている。よって、取付面Ｓ１１は、下面Ｓ１と対向している。リアクトルモジュール２０は、取付面Ｓ１１が下面Ｓ１の全面と対向するように設けられていると、部分的に対向している場合よりも、冷却水路２３によるコンデンサモジュール１０の冷却効果を向上させることができるので好ましい。 The base portion 22b is provided with a base water passage 232, a cooling pipe 24 that is a refrigerant inlet/outlet to/from the cooling water passage 23 (base water passage 232), and a case boss 25 that is a portion to which the capacitor module 10 is fixed. The base portion 22b also has a mounting surface S11 on which the capacitor module 10 is mounted. The mounting surface S11 is provided between the base water channel 232 and the lower surface S1 of the capacitor module 10. Therefore, the mounting surface S11 faces the lower surface S1. When the reactor module 20 is provided so that the mounting surface S11 faces the entire surface of the lower surface S1, the cooling effect of the cooling water channel 23 on the capacitor module 10 can be improved more than when the reactor module 20 partially faces. It is preferable because it is possible.

なお、取付面Ｓ１１は、基部２２ｂの外表面である。また、取付面Ｓ１１は、例えば、ＸＺ平面と平行な面などを採用できる。しかしながら、本開示は、これに限定されず、取付面Ｓ１１がＸＺ平面と平行となっていなくてもよい。また、取付面Ｓ１１は、凹凸が設けられていてもよい。 The mounting surface S11 is the outer surface of the base portion 22b. Further, as the mounting surface S11, for example, a surface parallel to the XZ plane can be adopted. However, the present disclosure is not limited to this, and the mounting surface S11 may not be parallel to the XZ plane. Further, the mounting surface S11 may be provided with irregularities.

基部水路２３２は、冷却水路２３の一部である。基部水路２３２は、基部２２ｂにコンデンサモジュール１０が置かれた状態で、コンデンサモジュール１０と対向する位置に設けられている。基部水路２３２は、Ｘ方向に延設され、冷却用パイプ２４が冷媒の入口と出口の二箇所に設けられている。 The base water channel 232 is a part of the cooling water channel 23. The base water channel 232 is provided at a position facing the capacitor module 10 with the capacitor module 10 placed on the base 22b. The base water channel 232 is extended in the X direction, and the cooling pipes 24 are provided at two locations of the refrigerant inlet and outlet.

ケースボス２５は、固定部に相当する。ケースボス２５は、金属を主成分として構成されており、基部２２ｂにおける取付面Ｓ１１の一部から突出して設けられている。よって、ケースボス２５は、取付面Ｓ１１において、周辺よりも突出して設けられた部位と言える。ケースボス２５は、基部２２ｂにおける基部水路２３２とは反対側に突出して設けられている。つまり、ケースボス２５は、基部２２ｂを介して基部水路２３２と対向する位置に設けられている。よって、ケースボス２５は、基部水路２３２を流れる冷媒によって、基部２２ｂを介して冷却される。このため、ケースボス２５は、基部水路２３２と対向しない位置に設けられている構成よりも吸熱性を向上できるとも言える。 The case boss 25 corresponds to a fixed portion. The case boss 25 is composed mainly of metal, and is provided so as to project from a part of the mounting surface S11 of the base portion 22b. Therefore, it can be said that the case boss 25 is a portion provided on the mounting surface S11 so as to project from the periphery. The case boss 25 is provided so as to project to the opposite side of the base 22b from the base water channel 232. That is, the case boss 25 is provided at a position facing the base water channel 232 via the base 22b. Therefore, the case boss 25 is cooled by the refrigerant flowing through the base water channel 232 via the base 22b. Therefore, it can be said that the case boss 25 can improve the heat absorption property as compared with the configuration in which the case boss 25 is provided at a position not facing the base water channel 232.

ケースボス２５は、基部２２ｂにコンデンサモジュール１０が置かれた状態で、コンデンサケース１３のフランジ１４が配置される。ケースボス２５は、フランジ１４と取付部１６ｃとを貫通する貫通穴に対向する位置に、雌ねじが設けられている。 In the case boss 25, the flange 14 of the capacitor case 13 is arranged with the capacitor module 10 placed on the base portion 22b. The case boss 25 is provided with a female screw at a position facing a through hole penetrating the flange 14 and the mounting portion 16c.

リアクトルケース２２は、少なくとも基部２２ｂとケースボス２５とが一体物として形成されたものを採用できる。リアクトルケース２２は、例えば、アルミダイキャスト製法などによって、少なくとも基部２２ｂとケースボス２５とが一体物として形成することができる。この場合、リアクトルケース２２は、別体で形成された基部２２ｂとケースボス２５とを接合するよりも、基部２２ｂとケースボス２５との間の熱抵抗を抑えることができるので好ましい。しかしながら、本開示は、別体で形成された基部２２ｂとケースボス２５とが接合されたリアクトルケース２２であっても採用できる。なお、ケースボス２５は、フランジ１４が固定できるものであればよく、形状などは特に限定されない。 The reactor case 22 may be one in which at least the base portion 22b and the case boss 25 are integrally formed. In the reactor case 22, at least the base portion 22b and the case boss 25 can be integrally formed by, for example, an aluminum die casting method. In this case, the reactor case 22 is preferable because the thermal resistance between the base portion 22b and the case boss 25 can be suppressed rather than joining the base portion 22b and the case boss 25 that are separately formed. However, the present disclosure can be adopted even in the reactor case 22 in which the base 22b and the case boss 25 that are separately formed are joined. The case boss 25 is not particularly limited in shape as long as it can fix the flange 14.

本実施形態では、一例として、ケースボス２５が基部２２ｂのみから突出する例を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、ケースボス２５がリアクトル配置部２２ａからのみ突出して設けられていてもよい。また、本開示は、他の実施形態に示すように、ケースボス２５が基部２２ｂとリアクトル配置部２２ａの両方から突出して設けられていてもよい。さらに、本開示は、ノイズコン端子１６１、１６２がケースボス２５に固定されていなくてもよい。 In the present embodiment, as an example, the case boss 25 projects from the base portion 22b only. However, the present disclosure is not limited to this, and the case boss 25 may be provided so as to project only from the reactor placement portion 22a. Further, in the present disclosure, as shown in another embodiment, the case boss 25 may be provided so as to project from both the base portion 22b and the reactor placement portion 22a. Furthermore, in the present disclosure, the noise control terminals 161 and 162 may not be fixed to the case boss 25.

冷却水路２３は、冷媒が入口側の冷却用パイプ２４から入り、周辺水路２３１及び基部水路２３２を通り、出口側の冷却用パイプ２４から出るように設けられている。つまり、冷却水路２３は、流入側流路と、流出側流路とが設けられている。よって、冷却水路２３は、Ｕ字状に設けられているとも言える。 The cooling water passage 23 is provided so that the refrigerant enters from the cooling pipe 24 on the inlet side, passes through the peripheral water passage 231 and the base water passage 232, and exits from the cooling pipe 24 on the outlet side. That is, the cooling water passage 23 is provided with an inflow side flow path and an outflow side flow path. Therefore, it can be said that the cooling water passage 23 is provided in a U shape.

図１、図２に示すように、パワーモジュール３０は、スイッチング素子３を含む半導体装置３２と、半導体装置３２を冷却するための半導体冷却水路が形成された冷却器３１とを備えている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the power module 30 includes a semiconductor device 32 including the switching element 3 and a cooler 31 in which a semiconductor cooling water channel for cooling the semiconductor device 32 is formed.

冷却器３１は、半導体装置３２に含まれているスイッチング素子３を冷却するものと言える。冷却器３１は、水路口３１ａ、冷却管３１ｂなどを備えており、冷媒が流れる半導体冷却水路が設けられている。なお、冷却器３１は、例えば、特開２０１８−１０１６６６号公報に記載されたものなどを採用することができる。また、冷却器３１は、各半導体装置３２が過熱するのを抑制する、又は、各半導体装置３２の熱を放熱すると言い換えることができる。この冷却器３１には、各コンバータ１ａ、１ｂの半導体装置３２と、各１インバータ２ａ、２ｂの半導体装置３２とが取り付けられている。 It can be said that the cooler 31 cools the switching element 3 included in the semiconductor device 32. The cooler 31 includes a water passage port 31a, a cooling pipe 31b, and the like, and is provided with a semiconductor cooling water passage through which a refrigerant flows. The cooler 31 may be, for example, the one described in JP-A-2018-101666. In addition, the cooler 31 can be rephrased as suppressing the semiconductor devices 32 from overheating or radiating the heat of the semiconductor devices 32. The semiconductor device 32 of each converter 1a, 1b and the semiconductor device 32 of each 1 inverter 2a, 2b are attached to this cooler 31.

各半導体装置３２は、例えば、二つのスイッチング素子３とヒートシンクを兼ねた端子とが樹脂部材で封止されて一体化されたものを採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されない。各半導体装置３２は、冷却器３１に挟み込まれて固定されている。よって、各半導体装置３２は、冷却器３１によって冷却される。また、パワーモジュール３０は、各半導体装置３２がＰバスバ、Ｎバスバ、出力バスバなどを介して、高電位ライン、低電位ライン、各相端子ｔ１１〜ｔ１３、ｔ２１〜ｔ２３と電気的に接続されている。 Each semiconductor device 32 employs, for example, two switching elements 3 and a terminal that also functions as a heat sink, which are sealed with a resin member and integrated. However, the present disclosure is not limited to this. Each semiconductor device 32 is sandwiched and fixed in the cooler 31. Therefore, each semiconductor device 32 is cooled by the cooler 31. Further, in the power module 30, each semiconductor device 32 is electrically connected to the high potential line, the low potential line, and the phase terminals t11 to t13 and t21 to t23 via the P bus bar, the N bus bar, the output bus bar, and the like. There is.

ここで、図１、図２を用いて、コンデンサモジュール１０とリアクトルモジュール２０の固定構造に関して説明する。 Here, the fixing structure of the capacitor module 10 and the reactor module 20 will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

コンデンサモジュール１０は、下面Ｓ１が取付面Ｓ１１と対向し、且つ第１側面Ｓ３が第１ケース側面Ｓ１３と対向した状態で、リアクトルモジュール２０の基部２２ｂ上に配置されている。また、コンデンサモジュール１０は、リアクトルモジュール２０上に配置された状態で、フランジ１４がケースボス２５上に配置される。これによって、フランジ１４と取付部１６ｃの貫通穴は、ケースボス２５の雌ねじと連通される。そして、コンデンサモジュール１０は、フランジ１４と取付部１６ｃとケースボス２５とがボルトｂ１によってねじ締めされることで、リアクトルモジュール２０に固定される。 The capacitor module 10 is arranged on the base portion 22b of the reactor module 20 with the lower surface S1 facing the mounting surface S11 and the first side surface S3 facing the first case side surface S13. Further, the capacitor module 10 is arranged on the reactor module 20, and the flange 14 is arranged on the case boss 25. As a result, the flange 14 and the through hole of the mounting portion 16 c communicate with the female screw of the case boss 25. Then, the capacitor module 10 is fixed to the reactor module 20 by screwing the flange 14, the mounting portion 16c, and the case boss 25 with the bolt b1.

コンデンサモジュール１０は、ボルトｂ１によってケースボス２５に固定されることで、ノイズコン端子１６１、１６２がボルトｂ１を介してリアクトルケース２２と電気的に接続される。つまり、コンデンサモジュール１０は、ノイズ除去用コンデンサ１１のグランド端子がケースボス２５に対して固定されている。 The capacitor module 10 is fixed to the case boss 25 by the bolt b1, so that the noise control terminals 161 and 162 are electrically connected to the reactor case 22 via the bolt b1. That is, in the capacitor module 10, the ground terminal of the noise removing capacitor 11 is fixed to the case boss 25.

これによって、電力変換装置１００は、コンデンサモジュール１０の熱をノイズコン端子１６１、１６２からもリアクトルモジュール２０（リアクトルケース２２）に逃がすことができる。よって、電力変換装置１００は、ノイズコン端子１６１、１６２がケースボス２５に固定されていない構成よりもコンデンサモジュール１０を冷却する性能（冷却性能）を向上することができる。 As a result, the power conversion apparatus 100 can release the heat of the capacitor module 10 to the reactor module 20 (reactor case 22) also from the noise control terminals 161 and 162. Therefore, the power converter 100 can improve the performance (cooling performance) of cooling the capacitor module 10 as compared with the configuration in which the noise control terminals 161 and 162 are not fixed to the case boss 25.

フィルタコンデンサ１２は、ノイズ除去用コンデンサ１１よりも高電圧が印加されるので、絶縁距離確保のためにスペースが必要となる。これに対して、ノイズ除去用コンデンサ１１は、フィルタコンデンサ１２ほど高電圧が印加されないので、絶縁距離確保のためのスペースが必要なく、ケースボス２５に固定することができる。 Since a higher voltage is applied to the filter capacitor 12 than the noise removing capacitor 11, a space is required to secure the insulation distance. On the other hand, since the noise removing capacitor 11 is not applied with a voltage as high as that of the filter capacitor 12, the noise removing capacitor 11 can be fixed to the case boss 25 without requiring a space for securing an insulation distance.

なお、本実施形態では、一例として、二箇所で固定されている例を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、一箇所で固定されていてもよいし、三箇所以上で固定されていてもよい。 In addition, in the present embodiment, as an example, an example of being fixed at two places is adopted. However, the present disclosure is not limited to this, and may be fixed at one place, or may be fixed at three or more places.

電力変換装置１００は、コンデンサモジュール１０がリアクトルモジュール２０に取り付けられた状態で、下面Ｓ１が取付面Ｓ１１と少なくとも一部が接していると好ましい。つまり、電力変換装置１００は、下面Ｓ１の少なくとも一部が取付面Ｓ１１と接していると、下面Ｓ１が取付面Ｓ１１と接していない場合よりも、リアクトルモジュール２０によるコンデンサモジュール１０の冷却性能を向上できる。また、電力変換装置１００は、下面Ｓ１の全域が取付面Ｓ１１と接していると、冷却性能をより一層向上できるので好ましい。 In the power conversion device 100, it is preferable that the lower surface S1 is at least partially in contact with the mounting surface S11 in a state where the capacitor module 10 is mounted on the reactor module 20. That is, in the power converter 100, when at least a part of the lower surface S1 is in contact with the mounting surface S11, the cooling performance of the capacitor module 10 by the reactor module 20 is improved as compared with the case where the lower surface S1 is not in contact with the mounting surface S11. it can. Further, in the power conversion device 100, it is preferable that the entire lower surface S1 is in contact with the mounting surface S11 because the cooling performance can be further improved.

さらに、電力変換装置１００は、下面Ｓ１と取付面Ｓ１１とがグリースやゲルシート等の熱伝導性材料を介して配置されていてもよい。つまり、電力変換装置１００は、下面Ｓ１と取付面Ｓ１１の両面に熱伝導性材料が接した状態で対向配置されていてもよい。これによって、電力変換装置１００は、熱伝導性材料が設けられていない場合よりも冷却性能を向上できる。 Further, in the power conversion device 100, the lower surface S1 and the mounting surface S11 may be arranged via a heat conductive material such as grease or a gel sheet. That is, the power conversion device 100 may be arranged so as to face each other with the heat conductive material in contact with both surfaces of the lower surface S1 and the mounting surface S11. Thereby, the power converter 100 can improve cooling performance compared with the case where a heat conductive material is not provided.

しかしながら、本開示は、これに限定されず、下面Ｓ１が取付面Ｓ１１と接していなくてもよい。また、本開示は、熱伝導性材料が設けられていなくてもよい。 However, the present disclosure is not limited to this, and the lower surface S1 may not be in contact with the mounting surface S11. Further, in the present disclosure, the heat conductive material may not be provided.

以上のように、電力変換装置１００は、コンデンサモジュール１０における一面である上面Ｓ２がパワーモジュール３０と対向し、コンデンサモジュール１０における他の二面である下面Ｓ１と第１側面Ｓ３がリアクトルモジュール２０と対向配置されている。そして、電力変換装置１００は、パワーモジュール３０が冷却器３１を有しており、リアクトルモジュール２０が冷却水路２３を有している。このため、電力変換装置１００は、コンデンサモジュール１０を三面から冷却することができる。 As described above, in the power converter 100, the upper surface S2 that is one surface of the capacitor module 10 faces the power module 30, and the lower surface S1 and the first side surface S3 that are the other two surfaces of the capacitor module 10 are the reactor module 20. It is arranged opposite. In the power converter 100, the power module 30 has the cooler 31 and the reactor module 20 has the cooling water passage 23. Therefore, the power converter 100 can cool the capacitor module 10 from three sides.

よって、電力変換装置１００は、コンデンサモジュール１０を一面からのみ冷却するよりも、コンデンサモジュール１０の冷却性能を向上することができる。つまり、電力変換装置１００は、コンデンサモジュール１０に含まれているノイズ除去用コンデンサ１１及びフィルタコンデンサ１２の冷却性能を向上することができる。また、電力変換装置１００は、コンデンサモジュール１０を十分に冷却することができると言える。 Therefore, the power conversion device 100 can improve the cooling performance of the capacitor module 10 rather than cooling the capacitor module 10 from only one surface. That is, the power converter 100 can improve the cooling performance of the noise removing capacitor 11 and the filter capacitor 12 included in the capacitor module 10. Further, it can be said that the power conversion device 100 can sufficiently cool the capacitor module 10.

このため、電力変換装置１００は、コンデンサモジュール１０の耐熱性が損なわれる状況になることを抑制できる。つまり、電力変換装置１００は、コンデンサモジュール１０の耐熱性を確保することができる。よって、電力変換装置１００は、耐熱性が比較的低いコンデンサ素子を含むコンデンサモジュール１０であっても採用することができる。 Therefore, the power conversion device 100 can suppress the situation in which the heat resistance of the capacitor module 10 is impaired. That is, the power converter 100 can ensure the heat resistance of the capacitor module 10. Therefore, the power conversion device 100 can be used even in the capacitor module 10 including the capacitor element having relatively low heat resistance.

なお、電力変換装置１００は、ノイズ除去用コンデンサ１１とフィルタコンデンサ１２の少なくとも一方がコンデンサケース１３に収容されていれば、この効果を奏することができる。また、本開示は、コンデンサモジュール１０の少なくとも三面が冷却器３１及び冷却水路２３と対向配置していれば効果を奏することができる。よって、本開示は、コンデンサモジュール１０の四面以上が冷却器３１及び冷却水路２３と対向配置されていてもよい。 The power conversion device 100 can achieve this effect if at least one of the noise removing capacitor 11 and the filter capacitor 12 is housed in the capacitor case 13. Further, the present disclosure can exert an effect when at least three surfaces of the condenser module 10 are arranged to face the cooler 31 and the cooling water passage 23. Therefore, in the present disclosure, four or more surfaces of the capacitor module 10 may be arranged to face the cooler 31 and the cooling water passage 23.

また、ノイズ除去用コンデンサ１１は、リアクトル配置部２２ａと対向配置されているため、リアクトル配置部２２ａと対向配置されていないフィルタコンデンサ１２よりも冷却されやすい。しかしながら、フィルタコンデンサ１２は、平滑コン端子１７ａ、１７ｂを介してノイズ除去用コンデンサ１１と接続されている。このため、フィルタコンデンサ１２は、平滑コン端子１７ａ、１７ｂ及びノイズ除去用コンデンサ１１を介して冷却することもできる。 Further, since the noise removing capacitor 11 is disposed so as to face the reactor placement portion 22a, it is easier to cool than the filter capacitor 12 that is not placed so as to face the reactor placement portion 22a. However, the filter capacitor 12 is connected to the noise removing capacitor 11 via the smoothing connection terminals 17a and 17b. Therefore, the filter capacitor 12 can be cooled via the smoothing connection terminals 17a and 17b and the noise removing capacitor 11.

以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示のその他の形態として、第２〜第７実施形態に関して説明する。上記実施形態及び第２〜第７実施形態は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。 The preferred embodiment of the present disclosure has been described above. However, the present disclosure is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present disclosure. The second to seventh embodiments will be described below as other embodiments of the present disclosure. The above-described embodiment and the second to seventh embodiments can be carried out independently, but can also be carried out in an appropriate combination. The present disclosure is not limited to the combinations shown in the embodiments and can be implemented by various combinations.

（第２実施形態）
図６を用いて、第２実施形態の電力変換装置１０１に関して説明する。本実施形態では、上記実施形態と異なる箇所を中心に説明する。電力変換装置１０１では、電力変換装置１００と同じ構成要素に、電力変換装置１００と同じ符号を付与している。図６は、図２に相当する断面図である。 (Second embodiment)
The power conversion apparatus 101 according to the second embodiment will be described with reference to FIG. In the present embodiment, description will be made focusing on the points different from the above embodiments. In the power converter 101, the same components as those of the power converter 100 are given the same reference numerals as those of the power converter 100. FIG. 6 is a sectional view corresponding to FIG.

電力変換装置１０１は、リアクトルモジュール２０ａの構成が電力変換装置１００と異なる。詳述すると、リアクトルモジュール２０ａは、ケースボス２５ａが基部２２ｂとリアクトル配置部２２ａの両方から突出して設けられている点がリアクトルモジュール２０と異なる。ケースボス２５ａは、例えば構成材料や製造方法に関してはケースボス２５と同様である。 The power converter 101 is different from the power converter 100 in the configuration of the reactor module 20 a. More specifically, the reactor module 20a is different from the reactor module 20 in that the case boss 25a is provided so as to project from both the base portion 22b and the reactor placement portion 22a. The case boss 25a is similar to the case boss 25 with respect to, for example, constituent materials and a manufacturing method.

ケースボス２５ａは、基部２２ｂにおける取付面Ｓ１１の一部と、リアクトル配置部２２ａにおける第１ケース側面Ｓ１３の一部とから突出して設けられている。よって、ケースボス２５ａは、取付面Ｓ１１において周辺よりも突出し、第１ケース側面Ｓ１３において周辺よりも突出して設けられた部位と言える。ケースボス２５ａは、基部２２ｂにおける基部水路２３２とは反対側に突出し、且つ、リアクトル配置部２２ａにおける周辺水路２３１とは反対側に突出して設けられている。つまり、ケースボス２５ａは、基部２２ｂを介して基部水路２３２と対向する位置であり、リアクトル配置部２２ａを介して周辺水路２３１と対向する位置に設けられている。よって、ケースボス２５ａは、基部水路２３２と周辺水路２３１を流れる冷媒によって、基部２２ｂとリアクトル配置部２２ａを介して冷却される。 The case boss 25a is provided so as to project from a part of the mounting surface S11 of the base portion 22b and a part of the first case side surface S13 of the reactor placement portion 22a. Therefore, it can be said that the case boss 25a is a portion provided so as to protrude from the periphery on the mounting surface S11 and protrude from the periphery on the first case side surface S13. The case boss 25a is provided so as to project to the side opposite to the base water channel 232 in the base 22b and to the side opposite to the peripheral water channel 231 in the reactor placement section 22a. That is, the case boss 25a is provided at a position facing the base water channel 232 via the base 22b, and at a position facing the peripheral water channel 231 via the reactor disposition part 22a. Therefore, the case boss 25a is cooled by the refrigerant flowing through the base water passage 232 and the peripheral water passage 231 via the base portion 22b and the reactor arrangement portion 22a.

電力変換装置１０１は、電力変換装置１００とケースボス２５ａの構成が異なるだけであるため、電力変換装置１００と同様の効果を奏することができる。さらに、電力変換装置１０１は、基部水路２３２に加えて、周辺水路２３１でもケースボス２５ａを冷却することができる。このため、電力変換装置１０１は、電力変換装置１００よりもケースボス２５ａの吸熱性を向上できる。よって、電力変換装置１０１は、電力変換装置１００よりもコンデンサモジュール１０の冷却性能を向上することができる。 Since the power conversion device 101 is different from the power conversion device 100 only in the configuration of the case boss 25a, the same effects as the power conversion device 100 can be obtained. Further, the power conversion apparatus 101 can cool the case boss 25a not only in the base water channel 232 but also in the peripheral water channel 231. Therefore, the power conversion device 101 can improve the heat absorption of the case boss 25a more than the power conversion device 100. Therefore, the power conversion device 101 can improve the cooling performance of the capacitor module 10 more than the power conversion device 100.

（第３実施形態）
図７を用いて、第３実施形態の電力変換装置１０２に関して説明する。本実施形態では、第１実施形態と異なる箇所を中心に説明する。電力変換装置１０２では、電力変換装置１００と同じ構成要素に、電力変換装置１００と同じ符号を付与している。図７は、図２に相当する断面図である。 (Third Embodiment)
The power converter 102 according to the third embodiment will be described with reference to FIG. 7. In the present embodiment, the description will focus on the points that differ from the first embodiment. In the power conversion device 102, the same components as those of the power conversion device 100 are given the same reference numerals as those of the power conversion device 100. FIG. 7 is a sectional view corresponding to FIG.

電力変換装置１０２は、リアクトルモジュール２０ｂの構成が電力変換装置１００と異なる。詳述すると、リアクトルモジュール２０ｂは、周辺水路２３１と基部水路２３２との間に、冷却水路２３ｂの圧力損失を抑える第１水路傾斜部２３ｂ１が設けられている。つまり、第１水路傾斜部２３ｂ１は、周辺水路２３１と基部水路２３２との間における角部に設けられていると言える。また、第１水路傾斜部２３ｂ１は、周辺水路２３１と基部水路２３２とが交差する部位に設けられているとも言える。なお、第１水路傾斜部２３ｂ１は、低損失部に相当する。 The power conversion device 102 is different from the power conversion device 100 in the configuration of the reactor module 20b. More specifically, the reactor module 20b is provided with a first water channel inclined portion 23b1 that suppresses a pressure loss of the cooling water channel 23b between the peripheral water channel 231 and the base water channel 232. That is, it can be said that the first waterway sloped portion 23b1 is provided at the corner between the peripheral waterway 231 and the base waterway 232. It can also be said that the first waterway sloped portion 23b1 is provided at a portion where the peripheral waterway 231 and the base waterway 232 intersect. The first waterway sloped portion 23b1 corresponds to a low loss portion.

第１水路傾斜部２３ｂ１は、冷却水路２３ｂの一部であり、冷媒が接する部位の一部である。また、第１水路傾斜部２３ｂ１は、第１ケース側面Ｓ１３の反対面と取付面Ｓ１１の反対面とに連なる部分である。つまり、第１水路傾斜部２３ｂ１は、冷却水路２３ｂの底側ではなく、コンデンサモジュール１０側に設けられている。なお、この両反対面は、冷媒が接する面である。第１水路傾斜部２３ｂ１は、ＹＺ平面及びＸＺ平面に対して傾斜した部位である。冷却水路２３ｂは、第１水路傾斜部２３ｂ１が設けられているため、基部水路２３２から周辺水路２３１にかけて、Ｙ方向の間隔が徐々に広くなっている。 The first water channel inclined portion 23b1 is a part of the cooling water channel 23b, and is a part of a portion in contact with the refrigerant. The first water channel sloped portion 23b1 is a portion that is continuous with the opposite surface of the first case side surface S13 and the opposite surface of the mounting surface S11. That is, the first water channel inclined portion 23b1 is provided on the condenser module 10 side, not on the bottom side of the cooling water channel 23b. The two opposite surfaces are the surfaces in contact with the refrigerant. The first water channel inclined portion 23b1 is a portion inclined with respect to the YZ plane and the XZ plane. Since the cooling water channel 23b is provided with the first water channel inclined portion 23b1, the interval in the Y direction gradually increases from the base water channel 232 to the peripheral water channel 231.

このように、電力変換装置１０２は、周辺水路２３１と基部水路２３２との間に第１水路傾斜部２３ｂ１が設けられているため、周辺水路２３１と基部水路２３２との間において冷媒の流れが遅くなることを抑制できる。つまり、電力変換装置１０２は、周辺水路２３１と基部水路２３２とが直角に交わる構成よりも、周辺水路２３１と基部水路２３２との間を流れる冷媒に対する抵抗を小さくすることができる。 As described above, in the power conversion device 102, since the first water channel inclined portion 23b1 is provided between the peripheral water channel 231 and the base water channel 232, the flow of the refrigerant is slow between the peripheral water channel 231 and the base water channel 232. Can be suppressed. That is, the power converter 102 can reduce the resistance to the refrigerant flowing between the peripheral water channel 231 and the base water channel 232, compared to the configuration in which the peripheral water channel 231 and the base water channel 232 intersect at a right angle.

よって、電力変換装置１０２は、第１水路傾斜部２３ｂ１が設けられていない場合よりも、リアクトルケース２２をより一層冷却できるため、コンデンサモジュール１０の冷却性能を向上することができる。また、電力変換装置１０２は、第１水路傾斜部２３ｂ１が設けられていない場合よりも、リアクトルケース２２による吸熱性を向上できるとも言える。 Therefore, the power conversion device 102 can further cool the reactor case 22 as compared with the case where the first water channel inclined portion 23b1 is not provided, and thus the cooling performance of the capacitor module 10 can be improved. It can also be said that the power conversion device 102 can improve the heat absorption by the reactor case 22 as compared with the case where the first water channel inclined portion 23b1 is not provided.

なお、本実施形態では、一例として、平坦面形状の第１水路傾斜部２３ｂ１を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、曲面形状をなした第１水路傾斜部２３ｂ１であっても採用できる。 In addition, in this embodiment, the 1st water-channel inclined part 23b1 of a flat surface shape is employ|adopted as an example. However, the present disclosure is not limited to this, and the first waterway inclined portion 23b1 having a curved surface shape can also be adopted.

また、リアクトルケース２２は、第１水路傾斜部２３ｂ１の反対側（裏面）にケースボス２５が設けられていてもよい。つまり、リアクトルケース２２は、周辺水路２３１と基部水路２３２との間において、冷却水路２３ｂ側に第１水路傾斜部２３ｂ１が設けられ、コンデンサモジュール１０側にケースボス２５が設けられている。ケースボス２５は、第１水路傾斜部２３ｂ１の投影領域から突出して設けられているとも言える。 Further, the reactor case 22 may be provided with a case boss 25 on the opposite side (back surface) of the first water channel inclined portion 23b1. That is, in the reactor case 22, between the peripheral water passage 231 and the base water passage 232, the first water passage inclined portion 23b1 is provided on the cooling water passage 23b side, and the case boss 25 is provided on the condenser module 10 side. It can be said that the case boss 25 is provided so as to project from the projection region of the first water channel inclined portion 23b1.

このように、電力変換装置１０２は、圧力損失が抑えられた第１水路傾斜部２３ｂ１の反対側にケースボス２５が設けられているため、ケースボス２５による吸熱性をより一層向上できる。 As described above, in the power conversion device 102, the case boss 25 is provided on the opposite side of the first water channel inclined portion 23b1 in which the pressure loss is suppressed, so that the heat absorption by the case boss 25 can be further improved.

さらに、本開示では、第１水路傾斜部２３ｂ１の反対側に、第１水路傾斜部２３ｂ１と同様に傾斜したケース傾斜部２２ｂ１が設けられているリアクトルケース２２を採用している。そして、ケースボス２５は、ケース傾斜部２２ｂ１に設けられている。このため、電力変換装置１０２は、ケース傾斜部２２ｂ１が設けられていない場合よりも、第１水路傾斜部２３ｂ１とケース傾斜部２２ｂ１とが設けられた部位の厚みを薄くすることができる。よって、電力変換装置１０２は、冷却水路２３ｂの冷媒によって、ケースボス２５を冷却しやすくなり好適である。 Further, the present disclosure employs the reactor case 22 in which the case inclined portion 22b1 that is inclined similarly to the first water channel inclined portion 23b1 is provided on the opposite side of the first water channel inclined portion 23b1. The case boss 25 is provided on the case inclined portion 22b1. Therefore, in the power conversion device 102, the thickness of the portion where the first waterway sloped portion 23b1 and the case sloped portion 22b1 are provided can be made thinner than when the case sloped portion 22b1 is not provided. Therefore, the power converter 102 is preferable because the case boss 25 can be easily cooled by the coolant in the cooling water passage 23b.

なお、電力変換装置１０２は、電力変換装置１００と同様の理由により、電力変換装置１００と同様の効果を奏することができる。また、本実施形態では、下面Ｓ１と取付面Ｓ１１とが離れた例を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、上記実施形態と同様の態様を採用することができる。 The power converter 102 can achieve the same effect as the power converter 100 for the same reason as the power converter 100. Further, in the present embodiment, an example in which the lower surface S1 and the mounting surface S11 are separated is adopted. However, the present disclosure is not limited to this, and aspects similar to those of the above-described embodiment can be adopted.

（第４実施形態）
図８を用いて、第４実施形態の電力変換装置１０３に関して説明する。本実施形態では、第３実施形態と異なる箇所を中心に説明する。電力変換装置１０３では、電力変換装置１０２と同じ構成要素に、電力変換装置１０２と同じ符号を付与している。 (Fourth Embodiment)
The power converter 103 of 4th Embodiment is demonstrated using FIG. In the present embodiment, description will be made focusing on the points different from the third embodiment. In the power converter 103, the same components as those of the power converter 102 are given the same reference numerals as those of the power converter 102.

電力変換装置１０３は、リアクトルモジュール２０ｃの構成が電力変換装置１０２と異なる。詳述すると、リアクトルモジュール２０ｃは、周辺水路２３１と基部水路２３２との間に、冷却水路２３ｃの圧力損失を抑える第２水路傾斜部２３ｃ１が設けられている。つまり、第２水路傾斜部２３ｃ１は、周辺水路２３１と基部水路２３２との間における角部に設けられていると言えるまた、第２水路傾斜部２３ｃ１は、周辺水路２３１と基部水路２３２とが交差する部位に設けられているとも言える。なお、第２水路傾斜部２３ｃ１は、低損失部に相当する。 The power converter 103 is different from the power converter 102 in the configuration of the reactor module 20c. More specifically, the reactor module 20c is provided with a second water channel inclined portion 23c1 which suppresses the pressure loss of the cooling water channel 23c between the peripheral water channel 231 and the base water channel 232. That is, it can be said that the second waterway sloped portion 23c1 is provided at a corner between the peripheral waterway 231 and the base waterway 232. Further, the second waterway sloped portion 23c1 intersects the peripheral waterway 231 and the base waterway 232. It can be said that it is provided in the part where The second water channel inclined portion 23c1 corresponds to a low loss portion.

第２水路傾斜部２３ｃ１は、冷却水路２３ｃの一部であり、冷媒が接する部位の一部である。また、第２水路傾斜部２３ｃ１は、ＸＹ平面及びＹＺ平面に対して傾斜した部位である。冷却水路２３ｃは、第２水路傾斜部２３ｃ１が設けられているため、基部水路２３２から周辺水路２３１にかけて、Ｚ方向の間隔が徐々に広くなっている。 The second water channel sloped portion 23c1 is a part of the cooling water channel 23c and a part of the portion in contact with the refrigerant. The second water channel inclined portion 23c1 is a portion inclined with respect to the XY plane and the YZ plane. Since the cooling water channel 23c is provided with the second water channel inclined portion 23c1, the interval in the Z direction gradually increases from the base water channel 232 to the peripheral water channel 231.

このように、電力変換装置１０３は、周辺水路２３１と基部水路２３２との間に第２水路傾斜部２３ｃ１が設けられているため、周辺水路２３１と基部水路２３２との間において冷媒の流れが遅くなることを抑制できる。つまり、電力変換装置１０３は、周辺水路２３１と基部水路２３２とが直角に交わる構成よりも、周辺水路２３１と基部水路２３２との間を流れる冷媒に対する抵抗を小さくすることができる。 As described above, in the power conversion device 103, since the second water channel inclined portion 23c1 is provided between the peripheral water channel 231 and the base water channel 232, the flow of the refrigerant is slow between the peripheral water channel 231 and the base water channel 232. Can be suppressed. That is, the power converter 103 can reduce the resistance to the refrigerant flowing between the peripheral water channel 231 and the base water channel 232, compared to the configuration in which the peripheral water channel 231 and the base water channel 232 intersect at a right angle.

よって、電力変換装置１０３は、第２水路傾斜部２３ｃ１が設けられていない場合よりも、リアクトルケース２２をより一層冷却できるため、コンデンサモジュール１０の冷却性能を向上することができる。また、電力変換装置１０３は、第２水路傾斜部２３ｃ１が設けられていない場合よりも、リアクトルケース２２による吸熱性を向上できるとも言える。当然ながら、電力変換装置１０３は、電力変換装置１０２と同様の理由により、電力変換装置１０２と効果を奏することができる。 Therefore, the power conversion device 103 can further cool the reactor case 22 as compared with the case where the second water channel inclined portion 23c1 is not provided, and thus the cooling performance of the capacitor module 10 can be improved. In addition, it can be said that the power conversion device 103 can improve the heat absorption by the reactor case 22 as compared with the case where the second water channel inclined portion 23c1 is not provided. As a matter of course, the power conversion device 103 can exert an effect with the power conversion device 102 for the same reason as the power conversion device 102.

なお、本開示は、電力変換装置１０３と電力変換装置１０２とを組み合わせて実施することもできる。つまり、本開示は、第１水路傾斜部２３ｂ１と第２水路傾斜部２３ｃ１の両方が設けられていてもよい。 Note that the present disclosure can also be implemented by combining the power conversion device 103 and the power conversion device 102. That is, in the present disclosure, both the first water channel inclined portion 23b1 and the second water channel inclined portion 23c1 may be provided.

（第５実施形態）
図９、１０を用いて、第５実施形態の電力変換装置１０４に関して説明する。本実施形態では、第１実施形態と異なる箇所を中心に説明する。電力変換装置１０４では、電力変換装置１００と同じ構成要素に、電力変換装置１００と同じ符号を付与している。図９は、図２に相当する断面図である。 (Fifth Embodiment)
The power conversion device 104 of the fifth embodiment will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, the description will focus on the points that differ from the first embodiment. In the power converter 104, the same components as those of the power converter 100 are assigned the same reference numerals as those of the power converter 100. FIG. 9 is a sectional view corresponding to FIG.

電力変換装置１０４は、コンデンサモジュール１０ａの構成が電力変換装置１００と異なる。詳述すると、コンデンサモジュール１０ａは、第１ノイズコン端子１６１と第２ノイズコン端子１６２の方向がコンデンサモジュール１０と異なる。第１ノイズコン端子１６１は、第１実施形態と同様、突出部１６ａと、連結部１６ｂと、取付部１６ｃとが設けられている。第２ノイズコン端子１６２は、第１実施形態のように、第１ノイズコン端子１６１と同様である。 The power conversion device 104 is different from the power conversion device 100 in the configuration of the capacitor module 10a. More specifically, the capacitor module 10a differs from the capacitor module 10 in the directions of the first noise control terminal 161 and the second noise control terminal 162. Similar to the first embodiment, the first noise control terminal 161 is provided with the projecting portion 16a, the connecting portion 16b, and the mounting portion 16c. The second noise control terminal 162 is similar to the first noise control terminal 161 as in the first embodiment.

第１ノイズコン端子１６１は、突出部１６ａがパワーモジュール３０と対向配置され、連結部１６ｂがリアクトルモジュール２０と対向配置されている。突出部１６ａは、図１０に示すように、パワーモジュール３０のＹ方向における投影領域に設けられている。連結部１６ｂは、図９に示すように、リアクトルモジュール２０（リアクトル配置部２２ａ）のＸ方向における投影領域に設けられている。このため、ノイズ除去用コンデンサ１１は、ノイズコン用端子１６１、１６２における二面がパワーモジュール３０とリアクトルモジュール２０と対向配置されている。言い換えると、ノイズ除去用コンデンサ１１は、ノイズコン用端子１６１、１６２における二面がパワーモジュール３０の冷却器３１とリアクトルモジュール２０の冷却水路２３と対向配置されている。 In the first noise control terminal 161, the projecting portion 16 a is arranged to face the power module 30, and the connecting portion 16 b is arranged to face the reactor module 20. As shown in FIG. 10, the protruding portion 16a is provided in the projection area of the power module 30 in the Y direction. As shown in FIG. 9, the connecting portion 16b is provided in a projection region of the reactor module 20 (reactor disposing portion 22a) in the X direction. Therefore, the noise removing capacitor 11 is arranged such that two surfaces of the noise control terminals 161 and 162 face the power module 30 and the reactor module 20. In other words, the noise removing capacitor 11 is arranged such that two surfaces of the noise control terminals 161 and 162 face the cooler 31 of the power module 30 and the cooling water passage 23 of the reactor module 20.

電力変換装置１０４は、電力変換装置１００と同様の理由により、電力変換装置１００と同様の効果を奏することができる。さらに、電力変換装置１０４は、ノイズコン用端子１６１、１６２における二面がパワーモジュール３０とリアクトルモジュール２０と対向配置されているため、電力変換装置１００よりも、ノイズ除去用コンデンサ１１の冷却性能を向上させることができる。 The power converter 104 can achieve the same effect as the power converter 100 for the same reason as the power converter 100. Further, in the power conversion device 104, two surfaces of the noise control terminals 161 and 162 are arranged so as to face the power module 30 and the reactor module 20, so that the cooling performance of the noise removal capacitor 11 is improved as compared with the power conversion device 100. Can be made

（第６実施形態）
図１１を用いて、第６実施形態の電力変換装置１０５に関して説明する。本実施形態では、第１実施形態と異なる箇所を中心に説明する。電力変換装置１０５では、電力変換装置１００と同じ構成要素に、電力変換装置１００と同じ符号を付与している。図１１は、図２に相当する断面図である。なお、図１１では、図面を簡略化するために、ケースボス２５の図示を省略している。 (Sixth Embodiment)
The power conversion apparatus 105 according to the sixth embodiment will be described with reference to FIG. 11. In the present embodiment, the description will focus on the points that differ from the first embodiment. In the power conversion device 105, the same components as those of the power conversion device 100 are given the same reference numerals as those of the power conversion device 100. FIG. 11 is a sectional view corresponding to FIG. Note that, in FIG. 11, the case boss 25 is not shown in order to simplify the drawing.

電力変換装置１０５は、コンデンサモジュール１０ｂの構成が電力変換装置１００と異なる。詳述すると、コンデンサモジュール１０ｂは、フィルタコンデンサ１２における第１平滑コン端子１７ａ１の構成がコンデンサモジュール１０と異なる。第１平滑コン端子１７ａ１は、封止樹脂部１８から突出した部位がＬ字形状に設けられている。つまり、第１平滑コン端子１７ａ１は、Ｙ方向に延びる部位と、Ｘ方向に延びる部位とを含んでいる。 The power conversion device 105 is different from the power conversion device 100 in the configuration of the capacitor module 10b. More specifically, the capacitor module 10b differs from the capacitor module 10 in the configuration of the first smoothing capacitor terminal 17a1 in the filter capacitor 12. The first smoothing contact terminal 17a1 is provided with an L-shaped portion projecting from the sealing resin portion 18. That is, the first smoothing contact terminal 17a1 includes a portion extending in the Y direction and a portion extending in the X direction.

よって、第１平滑コン端子１７ａ１は、Ｙ方向に延びる部位が第１ケース側面Ｓ１３と対向配置され、Ｘ方向に延びる部位がリアクトル配置部２２ａの頂部と対向配置されている。また、第１平滑コン端子１７ａ１は、リアクトル配置部２２ａのＹ方向における投影領域に設けられている部位と、リアクトル配置部２２ａのＸ方向における投影領域に設けられている部位を含んでいるとも言える。第１平滑コン端子１７ａ１は、フィルタコン用端子に相当する。 Therefore, in the first smoothing capacitor terminal 17a1, a portion extending in the Y direction is arranged to face the first case side surface S13, and a portion extending in the X direction is arranged to face the top of the reactor placement portion 22a. It can also be said that the first smoothing contact terminal 17a1 includes a portion provided in the projection region of the reactor placement portion 22a in the Y direction and a portion provided in the projection region of the reactor placement portion 22a in the X direction. .. The first smoothing control terminal 17a1 corresponds to a filter control terminal.

このため、フィルタコンデンサ１２は、第１平滑コン端子１７ａ１における二面がリアクトルモジュール２０と対向配置されている。言い換えると、フィルタコンデンサ１２は、第１平滑コン端子１７ａ１における二面がリアクトルモジュール２０の冷却水路２３と対向配置されている。なお、フィルタコンデンサ１２は、第１平滑コン端子１７ａ１と同様の第２平滑コン端子が設けられていてもよい。 Therefore, the filter capacitor 12 is arranged such that the two surfaces of the first smoothing contact terminal 17a1 face the reactor module 20. In other words, the filter capacitor 12 is arranged such that two surfaces of the first smoothing contact terminal 17a1 face the cooling water passage 23 of the reactor module 20. The filter capacitor 12 may be provided with a second smoothing control terminal similar to the first smoothing control terminal 17a1.

電力変換装置１０５は、電力変換装置１００と同様の理由により、電力変換装置１００と同様の効果を奏することができる。さらに、電力変換装置１０５は、第１平滑コン端子１７ａ１における二面がリアクトルモジュール２０と対向配置されているため、電力変換装置１００よりも、フィルタコンデンサ１２の冷却性能を向上させることができる。 The power converter 105 can achieve the same effect as the power converter 100 for the same reason as the power converter 100. Further, in the power conversion device 105, since the two surfaces of the first smoothing contact terminal 17a1 are arranged so as to face the reactor module 20, it is possible to improve the cooling performance of the filter capacitor 12 as compared with the power conversion device 100.

（第７実施形態）
図１２、図１３を用いて、第７実施形態の電力変換装置１０６に関して説明する。本実施形態では、第１実施形態と異なる箇所を中心に説明する。電力変換装置１０６では、電力変換装置１００と同じ構成要素に、電力変換装置１００と同じ符号を付与している。 (Seventh embodiment)
The power conversion device 106 according to the seventh embodiment will be described with reference to FIGS. 12 and 13. In the present embodiment, the description will focus on the points that differ from the first embodiment. In the power conversion device 106, the same components as those of the power conversion device 100 are given the same reference numerals as those of the power conversion device 100.

電力変換装置１０６は、リアクトルモジュール２０ｄの構成が電力変換装置１００と異なる。リアクトルモジュール２０ｄは、コンデンサモジュール１０及びパワーモジュール３０の側壁に対向する位置に側壁対向部２２ｃが設けられている。リアクトルモジュール２０ｄは、基部２２ｂからリアクトル配置部２２ａと側壁対向部２２ｃとが突出して設けられている。 The power conversion device 106 is different from the power conversion device 100 in the configuration of the reactor module 20d. The reactor module 20d is provided with side wall facing portions 22c at positions facing the side walls of the capacitor module 10 and the power module 30. The reactor module 20d is provided with a reactor placement portion 22a and a side wall facing portion 22c protruding from the base portion 22b.

側壁対向部２２ｃには、冷却水路２３ｄの一部である側壁対向水路２３ｄ１が設けられている。よって、冷却水路２３ｄは、周辺水路２３１、基部水路２３２に加えて、側壁対向水路２３ｄ１を含んでいる。 The side wall facing portion 22c is provided with a side wall facing water passage 23d1 which is a part of the cooling water passage 23d. Therefore, the cooling water passage 23d includes the side wall facing water passage 23d1 in addition to the peripheral water passage 231 and the base water passage 232.

そして、リアクトルモジュール２０ｄは、側壁対向部２２ｃの第２ケース側面Ｓ１４が、コンデンサモジュール１０の第２側面Ｓ４と対向配置されている。つまり、コンデンサモジュール１０は、周辺水路２３１と、基部水路２３２と、側壁対向水路２３ｄ１と対向配置されている。 Further, in the reactor module 20d, the second case side surface S14 of the side wall facing portion 22c is arranged to face the second side surface S4 of the capacitor module 10. That is, the condenser module 10 is arranged so as to face the peripheral water passage 231, the base water passage 232, and the side wall opposite water passage 23d1.

電力変換装置１０６は、電力変換装置１００と同様の理由により、電力変換装置１００と同様の効果を奏することができる。さらに、電力変換装置１０６は、側壁対向部２２ｃが設けられているため、電力変換装置１００よりも、コンデンサモジュール１０におけるリアクトルモジュール２０ｄと対向する部位が多くなる。よって、電力変換装置１０６は、電力変換装置１００よりもコンデンサモジュール１０の冷却性能を向上することができる。 The power conversion device 106 can achieve the same effect as the power conversion device 100 for the same reason as the power conversion device 100. Further, since the power conversion device 106 is provided with the side wall facing portion 22c, the number of parts of the capacitor module 10 facing the reactor module 20d is larger than that of the power conversion device 100. Therefore, the power converter 106 can improve the cooling performance of the capacitor module 10 more than the power converter 100.

なお、電力変換装置１０６は、コンデンサモジュール１０を挟み込むように、二つの側壁対向部２２ｃが設けられていてもよい。さらに、電力変換装置１０６は、リアクトル配置部２２ａとともに、コンデンサモジュール１０を囲うように、三つの側壁対向部２２ｃが設けられていてもよい。 Note that the power conversion device 106 may be provided with two sidewall facing portions 22c so as to sandwich the capacitor module 10. Furthermore, the power conversion device 106 may be provided with three side wall facing portions 22c so as to surround the capacitor module 10 together with the reactor placement portion 22a.

３…スイッチング素子、１０，１０ａ，１０ｂ…コンデンサモジュール、１１…ノイズ除去用コンデンサ、１２…フィルタコンデンサ、１４…フランジ、１６１…第１ノイズコン端子、１６ａ…突出部、１６ｂ…連結部、１６ｃ…取付部、１６２…第２ノイズコン端子、１７ａ，１７ａ１…第１平滑コン端子、１７ａ…第２平滑コン端子、２０，２０ａ〜２０ｄ…リアクトルモジュール、２１ａ…第１リアクトル、２１ｂ…第２リアクトル、２２ａ…リアクトル配置部、２２ｂ…基部、２２ｂ１…ケース傾斜部、２２ｃ…側壁対向部、２３，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ…冷却水路、２３１…周辺水路、２３２…基部水路、２３ｂ１…第１水路傾斜部、２３ｃ１…第２水路傾斜部、２５，２５ａ…ケースボス、３０…パワーモジュール、３１…冷却器、３２…半導体装置、１００〜１０６…電力変換装置 3... Switching element, 10, 10a, 10b... Capacitor module, 11... Noise removing capacitor, 12... Filter capacitor, 14... Flange, 161... First noise control terminal, 16a... Projection part, 16b... Coupling part, 16c... Mounting Part, 162... 2nd noise control terminal, 17a, 17a1... 1st smoothing control terminal, 17a... 2nd smoothing control terminal, 20, 20a-20d... Reactor module, 21a... 1st reactor, 21b... 2nd reactor, 22a... Reactor arrangement part, 22b... Base part, 22b1... Case inclined part, 22c... Side wall facing part, 23, 23b, 23c, 23d... Cooling water channel, 231... Peripheral water channel, 232... Base water channel, 23b1... 1st water channel inclined part, 23c1 ... 2nd waterway inclination part, 25, 25a... Case boss, 30... Power module, 31... Cooler, 32... Semiconductor device, 100-106... Power converter device

Claims (8)

スイッチング素子（３）を含む半導体装置（３２）と、前記半導体装置を冷却するための半導体冷却水路が形成された冷却器（３１）と、を有するパワーモジュール（３０）と、
リアクトル（２１）と、前記リアクトルを冷却するための冷媒が流れるリアクトル冷却水路（２３，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）と、前記リアクトル冷却水路の一部が形成された基部（２２ｂ）と前記リアクトルを収容し前記リアクトルの周辺に前記リアクトル冷却水路の一部が形成され前記基部から突出して設けられたリアクトル配置部（２２ａ）とを含むリアクトルケース（２２）と、を有するリアクトルモジュール（２０、２０ａ〜２０ｄ）と、
コンデンサ素子（１１、１２）を含み、前記パワーモジュールと前記基部との間に配置され、且つ、前記リアクトル配置部と対向配置されたコンデンサモジュール（１０、１０ａ、１０ｂ）と、を備えている電力変換装置。 A power module (30) having a semiconductor device (32) including a switching element (3) and a cooler (31) in which a semiconductor cooling water channel for cooling the semiconductor device is formed;
A reactor (21), a reactor cooling water channel (23, 23b, 23c, 23d) through which a refrigerant for cooling the reactor flows, a base (22b) in which a part of the reactor cooling water channel is formed, and the reactor are housed. A reactor module (20, 20a to 20d) having a reactor case (22) including a reactor disposition portion (22a) which is formed around the reactor and has a part of the reactor cooling water passage formed so as to project from the base portion. )When,
Electric power including a capacitor element (11, 12), the capacitor module (10, 10a, 10b) disposed between the power module and the base and facing the reactor placement portion. Converter. 前記リアクトルケースは、金属を主成分として構成されており、周辺よりも突出して設けられた固定部（２５、２５ａ）を、さらに備えており、
前記コンデンサモジュールは、グランド端子（１６１、１６２）を、さらに備えており、
前記グランド端子は、前記固定部に固定されている請求項１に記載の電力変換装置。 The reactor case is composed mainly of metal, and further includes a fixing portion (25, 25a) provided so as to protrude from the periphery,
The capacitor module further includes ground terminals (161, 162),
The power converter according to claim 1, wherein the ground terminal is fixed to the fixing portion. 前記固定部は、前記基部と前記リアクトル配置部の両方から突出して設けられている請求項２に記載の電力変換装置。 The power conversion device according to claim 2, wherein the fixing portion is provided so as to project from both the base portion and the reactor arrangement portion. 前記リアクトル冷却水路は、前記基部に設けられた基部水路（２３２）と、前記リアクトルの周辺に設けられた周辺水路（２３１）との間に、前記リアクトル冷却水路の圧力損失を抑える低損失部（２３ｂ１、２３ｃ１）が設けられている請求項２又は３に記載の電力変換装置。 The reactor cooling water channel includes a low-loss portion that suppresses a pressure loss of the reactor cooling water channel between a base channel (232) provided in the base section and a peripheral channel (231) provided around the reactor. 23b1, 23c1) is provided, The power converter device of Claim 2 or 3. 前記リアクトルケースは、前記低損失部の反対側に前記固定部が設けられている請求項４に記載の電力変換装置。 The power conversion device according to claim 4, wherein the reactor case is provided with the fixing portion on a side opposite to the low loss portion. 前記コンデンサモジュールは、前記コンデンサ素子としてノイズ除去用コンデンサ（１１）と、前記ノイズ除去用コンデンサよりも高電圧が印加されるフィルタコンデンサ（１２）とを含んでおり、
前記ノイズ除去用コンデンサの前記グランド端子が前記固定部に対して固定されている請求項２乃至５のいずれか１項に記載の電力変換装置。 The capacitor module includes a noise removing capacitor (11) as the capacitor element, and a filter capacitor (12) to which a voltage higher than that of the noise removing capacitor is applied.
The power conversion device according to claim 2, wherein the ground terminal of the noise removing capacitor is fixed to the fixing portion. 前記コンデンサモジュールは、前記コンデンサ素子としてノイズ除去用コンデンサを含んでおり、
前記ノイズ除去用コンデンサは、外部接続用のノイズコン用端子（１６１、１６２）における二面が前記パワーモジュールと前記リアクトルモジュールと対向配置されている請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電力変換装置。 The capacitor module includes a noise removing capacitor as the capacitor element,
The electric power according to any one of claims 1 to 6, wherein the noise removing capacitor has two surfaces of terminals (161, 162) for noise control for external connection, which are arranged to face the power module and the reactor module. Converter. 前記コンデンサモジュールは、前記コンデンサ素子としてフィルタコンデンサを含んでおり、
前記フィルタコンデンサは、外部接続用の一つのフィルタコン用端子（１７ａ１）における二面が前記リアクトルモジュールと対向配置されている請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電力変換装置。 The capacitor module includes a filter capacitor as the capacitor element,
The power conversion device according to any one of claims 1 to 6, wherein the filter capacitor has one terminal (17a1) for external connection for external connection, and two surfaces of the filter capacitor are opposed to the reactor module.
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